KR20240041614A - 무연계 저온 소성 글라스 프릿 - Google Patents
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- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 107
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- -1 TeO 2 Chemical compound 0.000 claims abstract description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 13
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 6
- 229910000166 zirconium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B zirconium(4+);tetraphosphate Chemical compound [Zr+4].[Zr+4].[Zr+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B 0.000 claims description 6
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RWWJXIAEEFWUSU-UHFFFAOYSA-K P(=O)([O-])([O-])[O-].[W+4].[Zr+4] Chemical compound P(=O)([O-])([O-])[O-].[W+4].[Zr+4] RWWJXIAEEFWUSU-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 229910000174 eucryptite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 11
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 33
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 21
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 6
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 4
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 2
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 150000003682 vanadium compounds Chemical class 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
- C03C8/04—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing zinc
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
- C03C3/122—Silica-free oxide glass compositions containing oxides of As, Sb, Bi, Mo, W, V, Te as glass formers
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
- C03C3/14—Silica-free oxide glass compositions containing boron
- C03C3/145—Silica-free oxide glass compositions containing boron containing aluminium or beryllium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/14—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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Abstract
본 발명은 진공 단열 복층 유리, 유기 발광 다이오드 디스플레이(OLED) 등의 디스플레이 패널, 기타 전자소자의 밀봉 접합에 사용될 수 있는 저온 소성 무연 글라스 프릿에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 무연계 저온 소성 글라스 프릿은 바나듐 산화물, TeO2, 및 ZnO을 포함하고, 바나듐 산화물은 V2O5 및 VO2를 포함한다.
Description
본 발명은 무연계 저온 소성 글라스 프릿에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 진공 단열 복층 유리, 유기 발광 다이오드 디스플레이(OLED) 등의 디스플레이 패널, 기타 전자소자의 밀봉 접합에 사용될 수 있는 저온 소성 무연 글라스 프릿에 관한 것이다.
진공 단열 복층 유리, 유기 발광 다이오드 디스플레이(OLED) 등의 디스플레이 패널, 기타 전자소자의 접합에 유리 조성물을 포함하는 밀봉 접합 재료가 사용된다. 밀봉 접합 재료는 글라스 프릿을 포함하는 페이스트 형태로 이루어지며, 접합 대상에 스크린 인쇄, 디스펜싱 등에 의해 도포된 후 소성을 거쳐 밀봉 접착이 이루어지게 된다.
밀봉 접합 재료는 접합 대상, 예를 들어 단열 유리 또는 디스플레이 패널 상에 도포된 후 소성이 이루어져야 하는데, 만약 고온에서 소성이 이루어지는 경우에는 접합 대상의 특성이 변화하는 문제가 발생할 수 있다. 예를 들어, 강화 유리의 접합 시 400℃ 이상의 온도에서 소성이 이루어지게 되면, 강화 유리의 압축 응력이 풀려 강도가 저하되는 문제가 발생한다. 이에 따라, 접합 재료에 포함되는 글라스 프릿은 저온 소성이 가능해야 한다.
종래에는 Pb를 포함하는 저온 소성 글라스 프릿이 널리 사용되었으나, 최근 환경 문제로 인하여 Pb의 사용이 제한되고 있다. 이에, 최근에는 Pb를 사용하지 않는 무연계 글라스 조성물의 개발이 활발히 이루어지고 있다. 예를 들어, 무연계 글라스 조성물로는 바나듐계 글라스 조성물이 알려져 있다.
한편, 밀봉 접합을 위하여는 글라스 프릿에는 저온화 특성과 함께 우수한 부착력이 요구된다. 특히, 단열 유리 내지 디스플레이 패널의 대면적화에 따라 이들의 밀봉 접합을 위하여 종래보다 더욱 강한 부착력이 요구되는 실정이다.
이러한 요구에 따라, 본 발명자는 바나듐계 조성을 사용하면서 강한 부착력 특성을 확보할 수 있는 글라스 프릿에 본 발명을 도출하기에 이르렀다.
본 발명은 상술한 종래기술의 문제를 해결하기 위한 것으로서, 저온 소성이 가능한 무연계 저온 소성 글라스 프릿을 제공하는 것에 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 저온 소성이 가능하면서도 우수한 부착력 특성을 갖는 무연계 저온 소성 글라스 프릿을 제공하는 것에 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 무연계 저온 소성 글라스 프릿은 바나듐 산화물, TeO2, 및 ZnO을 포함하고, 바나듐 산화물은 V2O5 및 VO2를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, VO2에 대한 V2O5의 몰비는 1.0 내지 1.3일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 무연계 저온 소성 글라스 프릿은 바나듐 산화물 25 내지 41 mol%, TeO2 15 내지 40 mol% 및 ZnO 15 내지 40 mol%를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 무연계 저온 소성 글라스 프릿은 알칼리금속 산화물 0.1 내지 6 mol%를 더 포함할 수 있다. 여기에서, 알칼리금속 산화물은 Li2O 및 Na2O 중 적어도 1종일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 무연계 저온 소성 글라스 프릿은 Bi2O3, B2O3, Al2O3, ZrO2, SiO2, Nb2O5, TiO2, CuO, Fe2O3, MnO2, Na2CO3, K2CO3, BaCO3 중 적어도 1종을 1 내지 15 mol% 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 무연계 저온 소성 글라스 프릿은 세라믹 필러를 더 포함할 수 있다. 여기에서 세라믹 필러는 지르코늄 포스페이트(ZP), 지르코늄-텅스텐-포스페이트계 필러(ZWP), 코디어라이트(cordierite) 및 유크립타이트(eucryptite) 중 적어도 1종일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 세라믹 필러는 전체 글라스 프릿을 기준으로 5 내지 20 중량% 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 무연계 저온 소성 글라스 프릿의 전이점은 280℃ 내지 320℃일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 무연계 저온 소성 글라스 프릿은 열팽창계수가 65×10-7/℃ 내지 85×10-7/℃일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 바나듐계 글라스 조성을 통해 Pb를 포함하지 않고도 저온 소성이 가능한 글라스 프릿을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 프릿은 저온 소성이 가능하면서도 우수한 부착력 특성을 가질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 무연계 저온 소성 글라스 프릿을 포함하는 밀봉 접합재의 소성 후 FTIR 분석 그래프이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명한다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 본 발명과 관계없는 부분의 설명은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다. 명세서에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 일 실시예로부터 다른 실시예로 변경되어 구현될 수 있으며, 개별 구성요소의 위치 또는 배치도 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.
따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 행하여지는 것이 아니며, 본 발명의 범위는 청구범위의 청구항들이 청구하는 범위 및 그와 균등한 모든 범위를 포괄하는 것으로 받아들여져야 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 무연계 저온 소성 글라스 프릿은 진공 단열 복층 유리, OLED 디스플레이 패널, 기타 전자소자의 밀봉 접합에 사용될 수 있다.
상술한 바와 같이, 진공 단열 복층 유리, OLED 디스플레이 패널 등의 접합 대상에 글라스 프릿을 포함하는 페이스트를 도포하고 소성하여 접합이 이루어지는데, 고온에서 소성이 이루어지게 되면 공정 비용이 증가할 뿐만 아니라 접합 대상인 유리 내지 디스플레이 패널, 디스플레이 소자 등의 특성이 변화할 수 있는 문제가 발생할 수 있다.
이에, 본 발명의 일 실시예에서는 저온 소성을 위하여 바나듐계 글라스 프릿을 사용한다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 무연계 저온 소성 글라스 프릿은 바나듐 산화물, 텔루르 산화물 및 아연 산화물을 포함할 수 있다.
바나듐 산화물은 유리 형성제 역할을 하는 것으로, 저융점화 특성을 가지고 있어 유동 특성을 향상시키고, 유리전이온도(Tg)를 낮추는 융제로서의 역할을 할 수 있다. 또한, 텔루르 산화물은 유리의 결합력을 높여 내수성 및 내화학성을 향상시키고 유리전이온도(Tg)를 낮추는 역할을 할 수 있고, 아연 산화물은 유리 조성물의 내수성을 향상시키고 열팽창계수를 저하시키고 유리 조성물을 안정화시키는 역할을 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 무연계 저온 소성 글라스 프릿은 바나듐 산화물로 V2O5 및 VO2를 포함할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 글라스 프릿의 바나듐 산화물은 V2O5 형태로 V5+ 이온을 포함하고, 이와 함께 VO2 형태로 V4+ 이온을 포함할 수 있다.
바나듐 산화물은 V5+ 이온을 갖는 V2O5의 형태로 존재하는 것이 일반적이다. 하지만, V2O5는 안정된 유리 구조 형태를 갖기 때문에 접합 대상(예를 들어, 유리 기판)과 접합 시 충분한 부착력 특성을 확보하지 못할 수 있다. 이에 비하여, 바나듐 산화물에 V4+ 이온이 포함되는 경우에는, 접합 대상(예를 들어, 유리 기판)에서의 Si4+ 이온이 접합 재료인 글라스 프릿으로 쉽게 확산될 수 있으며, 이로 인해 접합 대상에서 접합 재료로의 이온 확산 거리 증가에 따라 양자의 접착 강도, 즉 부착력이 향상될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 글라스 프릿의 바나듐 산화물에 포함되는 V4+ 이온에 대한 V5+ 이온의 비율은 1.0 내지 1.3이다. 즉, 몰비를 기준으로 V5+/V4+는 1.0 내지 1.3이다. V4+ 이온에 대한 V5+ 이온의 비율이 1.0보다 작으면, 소성 시 유동성이 저하될 수 있으며, 부착력이 과도하게 증가하여 부착된 유리 기판 등에 크랙이 발생할 수 있고 충격에 취약하게 된다. 또한, V4+ 이온에 대한 V5+ 이온의 비율이 1.3보다 크면, V4+ 이온을 함유함에 따른 부착력 향상 효과를 충분히 볼 수 없다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에서는 부착력 향상과 소성 시 유동성 특성 등을 고려하여 글라스 프릿의 바나듐 산화물에 포함되는 V4+ 이온에 대한 V5+ 이온의 비율을 1.0 내지 1.3로 한다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 무연계 저온 소성 글라스 프릿의 바나듐 산화물을 구성하는 VO2의 비율(즉, V4+ 이온의 비율)은 다음과 같은 방법으로 제어할 수 있다.
(1) V4+ 이온을 포함한 바나듐 화합물을 글라스 프릿 조성물 제조 시 첨가하는 방법
(2) V2O5을 포함한 글라스 프릿 조성물에 환원제를 첨가하여 V2O5의 V5+ 이온을 V4+ 이온으로 환원시키는 방법
(3) V2O5을 포함한 글라스 프릿 조성물을 환원 분위기에서 열처리하여 V5+ 이온을 V4+ 이온으로 환원시키는 방법
본 발명의 일 실시예에 따르면, 글라스 프릿의 바나듐 산화물에 포함되는 V4+ 이온에 대한 V5+ 이온의 비율은 소성 후 구조의 분석을 통해 확인할 수 있다. 예를 들어, 소성 후의 밀봉 접합재에 대한 FTIR 또는 XPS 분석기기를 통해 V5+(V2O5) 및 V4+(VO2) 이온가를 갖는 구조를 구분할 수 있으며, 이를 통해 V4+ 이온에 대한 V5+ 이온의 비율을 확인할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 무연계 저온 소성 글라스 프릿을 포함하는 밀봉 접합재의 소성 후 FTIR 분석 그래프로서, 도 1을 참조하면 V4+ 이온가를 갖는 구조의 흡광 파장대(약 925cm-1)와 V5+ 이온가를 갖는 구조의 흡광 파장대(840cm-1)에서의 흡광도(absorption)를 비교하여, V4+ 이온에 대한 V5+ 이온의 비율을 확인할 수 있다. 예를 들어, Frit A의 경우 V4+ 이온에 대한 V5+ 이온의 몰비는 1.38로 측정되고, Frit B의 경우 V4+ 이온에 대한 V5+ 이온의 몰비는 1.14로 측정된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 무연계 저온 소성 글라스 프릿은 텔루르 산화물 및 아연 산화물로 각각 TeO2 및 ZnO를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 프릿은 바나듐 산화물을 약 25 내지 약 41 mol% 포함할 수 있고, 텔루르 산화물을 약 15 내지 약 40 mol% 포함할 수 있으며, 아연 산화물을 약 15 내지 약 40 mol% 포함할 수 있다.
바나듐 산화물이 위 조성 범위보다 적게 함유되는 경우에는 유리 전이점 및 연화점이 상승할 수 있으며, 더 많이 함유되는 경우에는 용융 시 실투될 수 있고 소성 시 기포가 발생할 수 있다. 텔루르 산화물이 위 조성 범위보다 적게 함유되는 경우에는 내수성이 저하되고 유동성이나 유리 안정성이 저하될 수 있으며, 더 많이 함유되는 열팽창계수가 크게 증가할 수 있다. 아연 산화물이 위 조성 범위보다 적게 함유되는 경우에는 유리 용융성이 낮아 유리 제조가 어려워질 수 있고, 더 많이 함유되는 경우에는 유리 내부에 결정이 생겨 투명도가 낮아질 수 있다
본 발명의 일 실시예에 따른 무연계 저온 소성 글라스 프릿은 알칼리금속 산화물을 더 포함할 수 있다. 알칼리금속 산화물로는 Li2O 및 Na2O 중 적어도 1종을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 글라스 프릿은 알칼리금속 산화물을 약 0.1 내지 약 6 mol% 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 무연계 저온 소성 글라스 프릿은 Bi2O3, B2O3, Al2O3, ZrO2, SiO2, TiO2 중 적어도 1종을 더 포함할 수 있다. 본 실시예에 따르면, 글라스 프릿은 상기 성분 중 적어도 1종을 약 1 내지 약 15 mol% 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 무연계 저온 소성 글라스 프릿은 이밖에 Nb2O5, CuO, Fe2O3, MnO2, Na2CO3, K2CO3, BaCO3 중 적어도 1종을 더 포함할 수 있다. 이들 성분은 Bi2O3, B2O3, Al2O3, ZrO2, SiO2, TiO2 중 적어도 1종과 합하여 약 1 내지 약 15 mol% 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 무연계 저온 소성 글라스 프릿은 상술한 성분 이외에 세라믹 필러를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면 글라스 프릿은 세라믹 필러로서 지르코늄 포스페이트(ZP), 지르코늄-텅스텐-포스페이트계 필러(ZWP), 코디어라이트(cordierite) 및 유크립타이트(eucryptite) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
세라믹 필러는 글라스 프릿의 열팽창계수를 낮춰 접합 대상(예를 들어, 유리 기판)과 열팽창계수를 매칭시키고 접합 대상(예를 들어, 유리 기판)과 접합 재료 사이의 크랙이 전이되는 것을 방지하는 역할을 한다. 하지만, 세라믹 필러의 함량이 지나치게 많아지게 되면 접합 대상(예를 들어, 유리 기판)과의 부착력을 감소시킬 수 있어, 그 함량을 일정한 범위로 한정할 필요가 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 프릿은 상술한 유리 성분 약 80 내지 약 95 중량%와 세라믹 필러 약 5 내지 약 20 중량%로 구성될 수 있다.
이러한 조성을 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 무연계 저온 소성 글라스 프릿는 65 X 10-7/℃ 내지 85 X 10-7/℃, 바람직하게는 70 X 10-7/℃ 내지 80 X 10-7/℃의 열팽창계수를 가질 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 무연계 저온 소성 글라스 프릿의 전이점은 280℃ 내지 320℃이며, 370℃ 내지 410℃에서 소성될 수 있다.
전술한 조성을 갖는 글라스 프릿 조성물은 유리 기판 등의 실링을 위하여 페이스트 형태로 제조될 수 있다. 구체적으로, 알코올계 용제, 케톤계 용제, 에테르계 용제와 같은 유기 용제와 아크릴계 고분자, 셀룰로오스계 고분자와 같은 유기 바인더를 혼합하여 비이클을 제조하고, 여기에 결정화 유리 분말과 세라믹 필러를 적정 비율로 혼합하여 페이스트를 제조할 수 있다. 이때, 유리 물성, 도포 물성 등을 저하시키지 않는 범위에서 무기 안료가 더 포함될 수도 있다.
이하에서 구체적인 실험예들을 통하여 지금까지 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 무연계 저온 소성 글라스 프릿의 특성을 구체적으로 설명한다.
실험예
표 1은 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 글라스 프릿의 조성을 나타낸다. 각 조성의 함량은 mol%로 나타내었으며, 이는 글라스 프릿 전체 함량을 기준으로 산정한 수치이다.
| 구분 | 실시예1 | 실시예2 | 실시예3 | 실시예4 | 실시예5 | 실시예6 | 비교예1 | 비교예2 | 비교예3 | 비교예4 |
| 바나듐산화물 | 31 | 41 | 34 | 33 | 26 | 28 | 45 | 42 | 36 | 24 |
| TeO2 | 20 | 17 | 21 | 28 | 38 | 30 | 14 | 28 | 30 | 41 |
| ZnO | 37 | 25 | 30 | 20 | 17 | 26 | 27 | 20 | 13 | 18 |
| Li2O + Na2O | 1.2 | 2.3 | 3.2 | 5.5 | 4.2 | 3.7 | 2 | - | 3.6 | 7.1 |
| Bi2O3 | 3 | 4 | 2 | 4 | 4 | 2 | 3 | 2 | 6 | - |
| B2O3 | 2.8 | 2.7 | 2 | 2.5 | 4 | 4 | - | 2 | 2 | - |
| Al2O3 | 2 | 1 | 1 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | - | 2.7 |
| ZrO2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 1.8 | 1.8 | 2 | 3 | 3 | 4 |
| SiO2 | - | 1 | 2 | - | 0.5 | - | 2 | 1 | 4 | - |
| TiO2 | 1 | 4 | 2.8 | 3 | 2.5 | 2.5 | 3 | - | 2.4 | 3.2 |
표 1의 글라스 조성에는 각각 세라믹 필러로서 코디어라이트 약 10 중량%가 첨가되었다. 또한, 각 실시예 및 비교예에서의 바나듐 산화물에 포함되는 V4+에 대한 V5+의 몰비(V5+/V4+)는 표 2와 기재한 바와 같다.
| 구분 | 실시예1 | 실시예2 | 실시예3 | 실시예4 | 실시예5 | 실시예6 | 비교예1 | 비교예2 | 비교예3 | 비교예4 |
| V5+/V4+ | 1.23 | 1.28 | 1.17 | 1.13 | 1.04 | 1.09 | 1.41 | - | 1.49 | 0.95 |
표 1과 표 2의 실시예 및 비교예의 글라스 프릿의 특성은 표 3에 기재된 바와 같다. 구체적으로, 표 3에서는 각 글라스 프릿의 전이점(Tg), 열팽창계수, 결정화 여부 및 부착력 특성이 기재되었다. 여기서, 결정화 평가는 400℃의 온도로 30분간 소성을 진행한 후 실시하였다. 또한, 부착력의 평가는 다음의 과정을 통하여 실시하였다.
- 제1 유리 기판 상에 글라스 프릿을 포함하는 페이스트를 도포 후 1차 소성
- 제2 유리 기판을 제1 유리 기판 상에 배치하고 글라스 프릿 주위에 필라(스페이서) 배열한 후 연화 온도로 2차 소성
- 인장 시험기를 통해 접착면이 파괴되는 순간의 하중 측정
부착력 평가의 평가 수치(MPa)는 접착면이 파괴되는 순간의 하중을 측정하는 인장 시험을 10회 실시하여 측정값의 평균값으로 산출하였으며, 부착력 평가 수치가 1.0 이하는 불량, 1.0 내지 2.0은 보통, 2.0 내지 3.0은 우수, 3.0 이상은 매우 우수로 판단하였다.
| 구분 | 실시예1 | 실시예2 | 실시예3 | 실시예4 | 실시예5 | 실시예6 | 비교예1 | 비교예2 | 비교예3 | 비교예4 |
| 전이점(℃) | 309 | 301 | 294 | 284 | 289 | 303 | 285 | 303 | 292 | 271 |
| 열팽창계수 (10-7/℃) |
77 | 78 | 74 | 77 | 76 | 75 | 79 | 82 | 80 | 77 |
| 결정화 | X | X | X | X | X | X | O | X | X | X |
| 부착력(MPa) | 2.6 | 2.2 | 2.8 | 3.5 | 3.2 | 2.9 | 0.8 | 0.5 | 0.5 | Crack |
표 3을 참조하면, 실시예 및 비교예 모두 전이점(Tg)이 310℃ 미만으로 우수한 저온 특성을 나타내었다. 실시예에 비하여 비교예에서의 열팽계수가 다소 높은 것으로 확인되나, 대체로 양호한 수준으로 확인된다. 비교예 1의 경우 결정이 발생하였는데, 이는 바나듐 산화물의 함량이 높은 것에 기인한 것으로 추정된다.
부착력의 경우, 실시예와 비교예 사이의 차이가 큼을 확인할 수 있다. 구체적으로, V4+에 대한 V5+의 몰비가 1.0 내지 1.3 사이인 실시예에서는 부착력이 우수하거나 매우 우수한 것으로 확인되며, 대체로 1.0에 가까울수록 부착력이 커짐을 확인할 수 있다. 반면에, V4+에 대한 V5+의 몰비가 1.0 보다 작거나 1.3 보다 큰 비교예에서는 부착력이 불량함을 확인할 수 있다. 특히, V4+에 대한 V5+의 몰비가 1.0 보다 작은 비교예 4에서는 크랙이 발생함을 확인할 수 있다.
이상의 실험예를 통하여, 무연계 조성 글라스 프릿의 바나듐 산화물이 VO2를 포함하는 경우 부착력이 증가함으로 확인할 수 있다. 또한, V4+에 대한 V5+의 몰비가 1.0 내지 1.3 사이인 경우 부착력이 특히 우수함을 확인할 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 구성요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예에 의해 설명하였으나, 상기 실시예는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형을 꾀할 수 있다.
따라서, 본 발명의 사상은 앞서 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등하게 또는 등가적으로 변형된 모든 것들은 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
Claims (10)
- 무연계 저온 소성 글라스 프릿으로서,
바나듐 산화물, TeO2, 및 ZnO을 포함하고,
상기 바나듐 산화물은 V2O5 및 VO2를 포함하는,
글라스 프릿. - 제1항에 있어서,
몰비를 기준으로 V5+/V4+는 1.0 내지 1.3인,
글라스 프릿. - 제1항에 있어서,
바나듐 산화물 25 내지 41 mol%,
TeO2 15 내지 40 mol% 및
ZnO 15 내지 40 mol%
를 포함하는, 글라스 프릿. - 제2항에 있어서,
알칼리금속 산화물 0.1 내지 6 mol%를 더 포함하는, 글라스 프릿. - 제4항에 있어서,
상기 알칼리금속 산화물은 Li2O 및 Na2O 중 적어도 1종인, 글라스 프릿. - 제4항에 있어서,
Bi2O3, B2O3, Al2O3, ZrO2, SiO2, Nb2O5, TiO2, CuO, Fe2O3, MnO2, Na2CO3, K2CO3, BaCO3 중 적어도 1종을 1 내지 15 mol% 포함하는, 글라스 프릿. - 제1항에 있어서,
세라믹 필러를 더 포함하고,
상기 세라믹 필러는 지르코늄 포스페이트(ZP), 지르코늄-텅스텐-포스페이트계 필러(ZWP), 코디어라이트(cordierite) 및 유크립타이트(eucryptite) 중 적어도 1종인, 글라스 프릿. - 제7항에 있어서,
상기 세라믹 필러는 전체 글라스 프릿을 기준으로 5 내지 20 중량% 포함하는, 글라스 프릿. - 제1항에 있어서,
전이점이 ℃ 내지 ℃인, 글라스 프릿. - 제1항에 있어서,
열팽창계수가 65×10-7/℃ 내지 85×10-7/℃인, 글라스 프릿.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220120835A KR20240041614A (ko) | 2022-09-23 | 2022-09-23 | 무연계 저온 소성 글라스 프릿 |
| PCT/KR2023/013808 WO2024063440A1 (ko) | 2022-09-23 | 2023-09-14 | 무연계 저온 소성 글라스 프릿 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020220120835A KR20240041614A (ko) | 2022-09-23 | 2022-09-23 | 무연계 저온 소성 글라스 프릿 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240041614A true KR20240041614A (ko) | 2024-04-01 |
Family
ID=90454848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220120835A KR20240041614A (ko) | 2022-09-23 | 2022-09-23 | 무연계 저온 소성 글라스 프릿 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20240041614A (ko) |
| WO (1) | WO2024063440A1 (ko) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100787463B1 (ko) * | 2007-01-05 | 2007-12-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 글래스 프릿, 실링재 형성용 조성물, 발광 장치 및 발광 장치의 제조방법 |
| KR100994925B1 (ko) * | 2008-07-28 | 2010-11-19 | (주)세라 | 평판 패널 디스플레이 봉착용 인산계 유리 조성물 |
| KR20130134564A (ko) * | 2012-05-31 | 2013-12-10 | (주)세라 | 전기소자 패널 봉착용 프릿 조성물 및 상기 프릿 조성물로 봉착된 전기 소자 |
| KR20200071675A (ko) * | 2018-12-11 | 2020-06-19 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 유리 조성물, 유리 분말, 봉착 재료, 유리 페이스트, 봉착 방법, 봉착 패키지 및 유기 일렉트로루미네센스 소자 |
-
2022
- 2022-09-23 KR KR1020220120835A patent/KR20240041614A/ko unknown
-
2023
- 2023-09-14 WO PCT/KR2023/013808 patent/WO2024063440A1/ko unknown
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|---|---|
| WO2024063440A1 (ko) | 2024-03-28 |
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