KR20240029322A

KR20240029322A - 싱크 장치, 소스 장치 및 그 제어 방법

Info

Publication number: KR20240029322A
Application number: KR1020220107625A
Authority: KR
Inventors: 이선율
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-08-26
Filing date: 2022-08-26
Publication date: 2024-03-05
Also published as: WO2024043456A1

Abstract

본 개시는 싱크 디바이스, 소스 디바이스 및 그 제어 방법에 관한 것이다. 일 실시예에 따른 싱크 디바이스는 제1 블록 구조를 갖는 EDID 정보를 소스 디바이스로 전송하는 동작; 상기 소스 디바이스로부터 AV 데이터(Audio/Video Data)를 수신하는 동작; 상기 AV 데이터의 출력 상태를 식별하는 동작; 상기 AV 데이터의 출력 상태가 비정상으로 식별되면, 상기 소스 디바이스로 전송된 EDID 정보 중 상기 소스 디바이스의 메모리에 기록된 EDID 정보의 블록 수와 연관된 파라미터를 상기 소스 디바이스로 요청하는 동작; 상기 요청에 응답하여 수신된 파라미터와, 싱크 디바이스의 메모리에 미리 기록된 EDID 정보의 블록 수와 연관된 파라미터, 및 상기 EDID 정보를 상기 싱크 디바이스의 메모리에 기록하는 동안 획득된 ACK 수와 연관된 파라미터 중 적어도 하나에 기초하여, 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보를 생성하는 동작을 할 수 있다.

Description

싱크 장치, 소스 장치 및 그 제어 방법{SINK DEVICE, SOURCE DEVICE AND METHOD THEREOF}

본 개시는 싱크 장치, 소스 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.

멀티미디어 기술의 발달로 전자 장치는 디지털 컨버전스(Digital Convergence) 현상이 빠르게 진행되고 있다. 즉, TV와 같은 전자 장치는 방송 출력 뿐 아니라, 인터넷, 카메라, 동영상, MP3 재생, 전화 등 다양한 기능을 제공한다. 이에 따라 전자 장치는 다양한 기능을 수행하기 위한 복수의 기능 블록으로 설계된다. 예를 들어, 디지털 TV는 인터넷과 연결된 네트워크 통신 포트 외에도, 근거리 통신을 위한 블루투스 모듈, HDMI와 같이 외부 장치와 데이터 송수신을 위한 유선 인터페이스 모듈, 음성 인식을 위한 마이크 등 다양한 기능 블록을 포함하는 스마트 TV로 진화하고 있다.

전자 장치의 성능 정보(Specification Information)는, 예를 들어, EDID 정보에 포함될 수 있으며, 상기 EDID 정보는 다양한 블록 구조로 제공될 수 있다. 본 개시는 다양한 블록 구조들 중 특정 블록 구조를 선택하여 데이터 통신을 구현할 수 있는 전자 장치(들)(예를 들어, 싱크 장치) 및 그와 커플링할 수 있는 다른 전자 장치(들)(예를 들어, 소스 장치)를 제공하고자 한다.

일 실시예에 따른 싱크 디바이스는, 하나 이상의 메모리, 하나 이상의 송수신기(Transceiver), 상기 메모리 및 상기 송수신기와 전기적으로 연결된 하나 이상의 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 프로세서는: 제1 블록 구조를 갖는 EDID 정보를 소스 디바이스로 전송하는 동작; 상기 소스 디바이스로부터 AV 데이터(Audio/Video Data)를 수신하는 동작; 상기 AV 데이터의 출력 상태를 식별하는 동작; 상기 AV 데이터의 출력 상태가 비정상으로 식별되면, 상기 소스 디바이스로 전송된 EDID 정보 중 상기 소스 디바이스의 메모리에 기록된 EDID 정보의 블록 수와 연관된 제1 파라미터를 상기 소스 디바이스로 요청하는 동작; 상기 요청에 응답하여 수신된 상기 제1 파라미터와, 상기 EDID 정보를 상기 소스 디바이스의 메모리에 기록하는 동안 획득된 ACK 수와 연관된 제2 파라미터, 및 싱크 디바이스의 메모리에 미리 기록된 EDID 정보의 블록 수와 연관된 제3 파라미터 중 적어도 하나에 기초하여, 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보를 생성하는 동작; 상기 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보를 상기 소스 디바이스로 전송하기 위한 HPD(Hot Plug Detect) 신호를 상기 소스 디바이스로 전송하는 동작 중 적어도 일부 또는 전부를 지원할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보는, 상기 제1 파라미터와 상기 제2 파라미터의 상관 관계, 및 상기 제1 파라미터와 상기 제3 파라미터의 상관 관계에 기초하여 생성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보는, 상기 제1 파라미터가 상기 제3 파라미터와 동일하지 않은 것으로 결정되는 것에 기초하여 생성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보는, 상기 제1 파라미터가 상기 제2 파라미터를 소정의 값으로 차분한 값과 동일하지 않은 것으로 결정되는 것에 기초하여 생성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제1 블록 구조는, VESA, Extension Block Map, CEA-861, 및 CEA-861/DisplayID(Display Identification Data) 중 적어도 일부에 기초하여 정의되는 4 Block EDID 구조일 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제2 블록 구조는, VESA, CEA-861 중 적어도 일부에 기초하여 정의되는 2 Block EDID 구조일 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제1 블록 구조 및 상기 제2 블록 구조는 복수의 블록을 포함할 수 있다. 나아가, 일 실시예에서, 상기 블록은 128 바이트를 갖도록 구성되고, ACK는 상기 블록의 1 바이트 당 1 비트를 갖도록 구성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 출력 상태는, 블랙 스크린(Black Screen), 노 시그널(No Signal), 노 사운드(No Sound) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 프로세서는, 상기 출력 상태가 정상으로 식별되면, 상기 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보를 생성하거나 상기 HPD 신호를 전송하지 않고, 상기 수신된 AV 데이터를 디스플레이 또는 스피커를 통해 출력할 수 있다.

일 실시예에 따른 소스 디바이스는 하나 이상의 메모리, 하나 이상의 송수신기(Transceiver), 상기 메모리 및 상기 송수신기와 전기적으로 연결된 하나 이상의 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 프로세서는 싱크 디바이스로부터 1차 HPD(Hot Plug Detect) 신호를 수신하는 것에 응답하여 상기 싱크 디바이스로 EDID 정보의 1차 판독 요청을 전송하는 동작; 상기 1차 판독 요청에 응답하여 상기 싱크 디바이스로부터 제1 블록 구조를 갖는 EDID 정보를 수신하는 동작; 상기 수신된 EDID 정보를 메모리에 기록하는 동작; 상기 제1 블록 구조를 갖는 EDID 정보에 기초하여 싱크 디바이스로 AV 데이터(Audio/Video Data)를 전송하는 동작; 상기 메모리에 기록된 상기 EDID 정보의 블록 수를 요청받는 것에 응답하여, 상기 블록 수를 상기 싱크 디바이스로 전송하는 동작; 상기 싱크 디바이스로부터 2차 HPD 신호를 수신하는 것에 응답하여 상기 싱크 디바이스로 EDID 정보의 2차 판독 요청을 전송하는 동작; 상기 2차 판독 요청에 응답하여 상기 싱크 디바이스로부터 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보를 수신하는 동작; 및 상기 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보에 기초하여 상기 싱크 디바이스로 AV 데이터를 전송하는 동작 중 적어도 일부 또는 전부를 지원할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 프로세서는, 상기 메모리에 기록된 상기 EDID 정보의 블록 수를 요청받지 않더라도, 상기 수신된 EDID 정보의 기록이 완료되는 것에 응답하여 상기 싱크 디바이스로 상기 블록 수를 전송하는 동작을 지원할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 프로세서는, 상기 싱크 디바이스와의 HDMI 연결이 형성되는 것에 기초하여, 전력 라인을 통해 전류를 인가함으로써 상기 싱크 디바이스의 EDID 정보가 저장된 EEPROM 및 관련 회로를 동작시킬 수 있다.

일 실시예에서, 상기 EDID 정보는 DDC(Display Data Channel)을 통해 송수신될 수 있다.

일 실시예에서, EDID 정보는 소스 디바이스 및/또는 싱크 디바이스의 메모리(예: EEPROM)에 기록될 수 있다. 또한, 제1 내지 제3 파라미터는 소스 디바이스 및/또는 싱크 디바이스의 메모리 뿐만 아니라, 레지스터(예: SCDC 유보 레지스터(Reserved Register))에 기록될 수 있다. 이로 제한되는 것은 아니나, 일 예에서, EDID 정보는 SCDC 유보 레지스터에 기록되지 않을 수 있다.

본 개시의 예시적 실시예들에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 아니하며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 이하의 기재로부터 본 개시의 예시적 실시예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 도출되고 이해될 수 있다. 즉, 본 개시의 예시적 실시예들을 실시함에 따른 의도하지 아니한 효과들 역시 본 개시의 예시적 실시예들로부터 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 도출될 수 있다.

도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 시스템의 구성도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 HDMI 시스템 및 HDMI 시스템에 포함된 데이터 송수신 채널들을 나타낸다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 AV 데이터 송수신 방법을 예시한다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 AV 데이터 송수신 방법을 예시한다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 AV 데이터 송수신 방법을 예시한다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 AV 데이터 송수신 방법을 예시한다.
도 7은 싱크 디바이스에 의한 블록 구조 전환을 예시한다.
도 8 및 도 9는 일 실시예에 따른 싱크 디바이스의 표시 화면의 변화를 예시한다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 적용되는 전자 장치는 예시한다.
이하의 설명에서 첨부된 도면들이 참조되며, 실시될 수 있는 특정 예들이 도면들 내에서 예시로서 도시된다. 또한, 다양한 예들의 범주를 벗어나지 않으면서 다른 예들이 이용될 수 있고 구조적 변경이 행해질 수 있다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 개시의 실시예에 대하여 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 개시는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 동일하거나 유사한 구성요소에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 또한, 도면 및 관련된 설명에서는, 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명이 명확성과 간결성을 위해 생략될 수 있다.

도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 시스템의 구성도이다.

도 1을 참조하면, 전자 시스템(예를 들어, HDMI 시스템)은 싱크 디바이스(100) 및 소스 디바이스(200)를 포함한다.

소스 디바이스(200)는 컨텐츠를 싱크 디바이스(100)로 제공한다. 여기에서, 소스 디바이스(200)는 셋톱박스, DVD 플레이어, 블루레이 디스크 플레이어, PC, 게임기 등과 같이 싱크 디바이스(100)로 컨텐츠를 제공할 수 있는 다양한 유형의 전자 장치로 구현될 수 있으며, 싱크 디바이스(100)는 네트워크 TV, 스마트 TV, 인터넷 TV, 웹 TV, IPTV(Internet Protocol Television), 싸이니지, PC 등과 같이 소스 디바이스(100)로부터 제공받은 컨텐츠를 출력할 수 있는 다양한 유형의 전자 장치로 구현될 수 있다.

특히, 싱크 디바이스(100)는 HDMI(High-speed Multimedia Interface)(300)를 지원하는 디바이스로 구현될 수 있다. 이에 따라, 싱크 디바이스(100) 및 소스 디바이스(200)는 HDMI 포트를 구비하고, 해당 포트를 통해 서로 통신을 수행할 수 있다. 일 예로, 싱크 디바이스(100) 및 소스 디바이스(200)는 HDMI 2.0 포트를 구비할 수 있다. 여기서, HDMI 2.0은 4K, 혹은 UHD(울트라 HD)로 불리는 초고해상도 환경에 최적화된 규격이다. 최대 대역폭은 18Gbps까지 향상되었고, 최대 4,096 x 2,160(2160p)의 해상도에서 60Hz로 부드럽게 구동하는 영상을 전송할 수 있게 되었다. 또한, 2015년에는 화면 전반의 명암 구별 능력과 색감을 향상시켜 한층 보기 좋은 영상을 구현하는 HDR(High-dynamic-range) 비디오 지원 기능이 추가된 HDMI 2.0a 규격이 발표되었는데 본 개시에서 HDMI 2.0 규격이라 함은, HDMI 2.0a 규격을 포함하는 의미로 사용된다.

구체적으로, 소스 디바이스(200)는 싱크 디바이스(100)로부터 수신된 EDID 정보에 기초하여 대응되는 컨텐츠를 싱크 디바이스(100)로 제공할 수 있다. 여기서, EDID 정보는 싱크 디바이스(100) 즉, 디스플레이 측으로부터 소스 디바이스(200) 즉, 호스트 측으로 디스플레이 정보를 전달하기 위한 규격이다. EDID의 의미는 디스플레이 데이터 채널(DDC)과 같이 인터페이스 신호를 규정하는 것이 아니고 디스플레이의 능력을 호스트에서 리딩하도록 하기위한 데이터 형식을 정의한다. EDID에는 제조사 이름, 제품의 제조 년/월, 제품 유형, EDID 버전, 제품의 해상도 및 색 좌표, 형광체나 필터 종류, 타이밍, 화면 크기, 휘도, 화소 등에 대한 정보가 포함될 수 있다.

특히, HDMI 규격에서는 VSDB(Vender Specific Data Block)을 통해 싱크 디바이스(100)의 해상도 정보 및 컬러 정보를 저장하고, 소스 디바이스(200)가 VSDB 정보를 독출하고 그에 대응되는 컨텐츠를 싱크 디바이스(100)로 전송하도록 구현하고 있다. 하지만, 본 개시의 일 실시 예에 따른 싱크 디바이스(100)는 HDMI 규격에서 해상도 정보 및 컬러 정보를 정의하는 VSDB(Vender Specific Data Block) 이외의 메모리 영역에 추가적인 컬러 정보 및 해상도 정보를 저장하고 이를 소스 디바이스(200)에서 리딩하고, 그에 대응되는 컨텐츠를 수신하여 출력할 수 있다.

도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 HDMI 시스템 및 HDMI 시스템에 포함된 데이터 송수신 채널들을 나타낸다.

HDMI를 사용하여 비디오/오디오/컨트롤 데이터를 송수신하는 디바이스들을 함께 HDMI 시스템이라고 지칭할 수 있으며, HDMI 시스템은 소스 디바이스(200)와 싱크 디바이스(100) 및 케이블을 포함할 수 있다. HDMI 시스템에서, HDMI를 통해 비디오/오디오 데이터를 전송하는 디바이스가 소스 디바이스(200)에 해당하고, HDMI를 통해 비디오/오디오 데이터를 수신하는 디바이스가 싱크 디바이스(100)에 해당하며, 두 디바이스를 연결하여 데이터 송수신을 지원하는 HDMI 케이블(도 1의 300)이 제공된다.

소스 디바이스(200)는 HDMI를 통해 데이터를 송수신하는 HDMI 송수신기(transceiver) 및 HDMI 송수신기 및 소스 디바이스의 HDMI를 통한 데이터 통신을 제어하는 컨트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 싱크 디바이스(100)는 HDMI를 통해 데이터를 송수신하는 HDMI 송수신기(transceiver) 및 HDMI 송수신기 및 싱크 디바이스의 HDMI를 통한 데이터 통신을 제어하는 컨트롤러를 포함할 수 있다.

HDMI 케이블(도 1의 300) 및 커넥터들은 TMDS(Transition Minimized Differential Signaling) 데이터 채널 및 TMDS 클럭 채널을 제공하는 4개 채널의 페어링을 수행할 수 있다. 이 채널들은 비디오 데이터, 오디오 데이터 및 부가(auxiliary) 데이터를 전달하는데 사용될 수 있다.

추가로, HDMI 시스템은 VESA(Video Electronics Standards Association) DDC(Display Data Channel)를 제공한다. DDC는 하나의 소스 디바이스와 하나의 싱크 디바이스간의 구성(Configuration) 및 상태(status) 정보 교환에 사용된다. CEC 프로토콜은 사용자 환경의 다양한 오디오비주얼 제품들 간의 하이-레벨의 컨트롤 기능을 제공할 수 있으며, 옵셔널(optional)하게 사용될 수도 있다. 또한, 옵셔널 HEAC(HDMI Ethernet and Audio Return Channel)는 TMDS로부터 반대 방향에서 ARC(Audio Return Channel) 및 연결된 디바이스들 간의 이더넷(Ethernet) 호환 데이터 네트워킹을 제공할 수도 있다.

비디오 데이터, 오디오 데이터 및 부가 데이터는 3개의 TMDS 데이터 채널을 통해 전송/수신될 수 있다. TMDS 클록은, 통상적으로 비디오 픽셀 레이트를 운용(run)하며, TMDS 클럭 채널을 통해 전송된다. TMDS 클록은 HDMI 송수신기에서 3개의 TMDS 데이터 채널들에서의 데이터 리커버리(recovery)를 위한 기준 주파수(frequency reference)로서 사용될 수 있다. 소스 디바이스에서, TMDS 데이터 채널 당 8비트의 데이터는 10비트의 DC 밸런싱된, 트랜지션(transition)이 최소화된 시퀀스로 변환되어, TMDS 클럭 주기(period) 당 10 비터의 레이트(rate)로 시리얼하게 전송될 수 있다.

TMDS 채널을 통해 오디오 데이터 및 부가 데이터를 전송하기 위해, HDMI는 패킷 구조를 사용한다. 오디오 데이터 및 컨트롤 데이터를 위한 높은 신뢰도(reliability)를 달성하기 위해, 데이터는 BCH 에러 정정 코드 및 에러 감소 코딩을 사용하여 생성되는 10비트의 워드로서 전송될 수 있다.

소스 디바이스는 DDC(Display Data Channel), 싱크 디바이스의 E-EDID(Enhanced Extended Display Identification Data)를 판독하여 싱크 디바이스의 구성 정보 및 가능한 기능을 알아낼 수 있다.

유틸리티 라인은 HEAC와 같은 옵셔널한 확장 기능에 사용될 수 있다.

CEC(Consumer Electronics Control)는 HDMI 시스템 내에서 디바이스들간의 상호운용성(interoperability) 및 기능성(functionality)을 강화하는 다양한 특징(feature)들을 포함할 수 있다. HDMI-CEC 프로토콜을 사용하여 사용자는 싱크 디바이스의 컨트롤 디바이스(예를 들면, 리모트 컨트롤 디바이스 등)를 사용하여 싱크 디바이스뿐 아니라 싱크 디바이스와 HDMI로 연결된 소스 디바이스를 제어할 수 있다. 이하에서는 HDMI-CEC 프로토콜에 대하여 더욱 상세하게 설명하도록 한다.

이하의 표1 및 표 2는 HDMI-CEC 프로토콜이 제공하는 구성/특징들을 나타낸다.

표 1은 CEC가 제공하는 사용자측 구성/특징(End-User Feature)을 나타낸다.

One Touch Play	버튼 한번 클릭으로 재생이 시작되고 디바이스가 active source 상태로 변경됨
System Standby	모든 연결된 디바이스들을 대기 모드로 전환
One Touch Record	TV에 나오는 내용을 녹화하는 기능 컨트롤
Timer Programming	한 디바이스에서 다른 디바이스의 타이머를 설정
Deck Control	재생 디바이스를 타 디바이스에서 제어
Tuner Control	다른 디바이스의 tuner를 제어
Device Menu Control	TV 리모컨으로 디바이스의 메뉴들을 제어 가능하도록 함
Remote Control Pass Through	리모컨에서 입력 받은 내용을 다른 디바이스로 전송함
System Audio Control	Audio를 컨트롤 할 수 있는 명령을 전송

표 2는 CEC가 지원하는 구성/특징(Supporting Features)을 나타낸다.

Device OSD Name Transfer	설정되어 있는 디바이스 이름을 TV set으로 전송
Device Power Status	디바이스의 현재 전원 상태를 확인
OSD Display	디바이스에서 TV 세트의 화면에 띄우기 위해 텍스트를 전송
Routing Control	CEC Switch가 사용되고 있을 때 HDMI 네트워크의 Routing을 제어함
System Information	디바이스에서 TV와 동일한 OSD와 메뉴 언어를 사용하도록 세팅
Vendor Specific Commands	제조사가 정의한 명령어
Audio Rate Control	Audio source 조금 앞으로 또는 뒤로 이동함
Audio Return Channel Control	Audio Return Channel(ARC)를 제어하는데 사용
Capability Discovery and Control	HDMI Ethernet Channel(HEC)를 제어하는데 사용

HDMI-CEC 프로토콜을 사용하여 특정 피지컬(physical) 디바이스들을 어드레싱(addressing)하고 스위칭을 컨트롤하기 위해, HDMI 시스템의 디바이스들은 피지컬 어드레스(physical address)를 갖는다. 피지컬 어드레스는 피지컬 어드레스 리커버리 동작을 통해 결정되며, 싱크 디바이스는 4비트의 숫자 4개(n.n.n.n)로 구성되는 고유의 피지컬 어드레스를 생성하여 사용할 수 있다. 추가로, CEC 지원 디바이스들은 각 디바이스의 특성에 따라 로지컬 어드레스를 가질 수 있다.

이하에서, HDMI CEC 프로토콜과 관련하여서는 소스 디바이스 및 싱크 디바이스라는 용어들 외에, 이니시에이터(Initiator) 및 팔로워(Follower)라는 용어를 사용할 수 있다. 이니시에이터는 CEC 메시지를 송신하거나 송신한 디바이스로서, 경우에 따라 팔로워의 응답을 기다리는 디바이스를 나타내고, 팔로워는 CEC 메시지를 수신한 디바이스로서, 수신한 메시지에 대해 응답을 해야 하는 디바이스를 나타낸다.

도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 AV 데이터 송수신 방법을 예시한다.

일 실시예에서, 소스 디바이스(200) 및 싱크 디바이스(100)가 HDMI 케이블로 연결된다(301). 일 실시예에서, HDMI 케이블이 연결되면 소스 디바이스(200)는 5V의 전력 라인을 로우 레벨로부터 하이 레벨로 전환하고 전류를 인가할 수 있다. 이를 통해 소스 디바이스(200)는 싱크 디바이스(100)의 EDID 정보가 저장된 EEPROM 및 관련 회로를 동작시킬 수 있다. 일 실시예에서, EDID 정보는 싱크 디바이스(100)의 메모리(예: EEPROM)에 기록될 수 있다.

일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는 HPD(Hot Plug Detect) 라인을 로우 레벨에서 하이 레벨로 전환할 수 있다(302). 이를 통해, 싱크 디바이스(100)는 케이블(예를 들어, HDMI 케이블)이 정상적으로 연결되었고, EDID 관련 회로가 활성화되어 EDID 정보의 액세스가 가능함을 소스 디바이스(200)에게 알려줄 수 있다.

일 실시예에서, 소스 디바이스(200)는 싱크 디바이스(100)로 DDC를 통해 EDID 정보 판독 요청을 전송할 수 있다(303).

일 실시예에서, 소스 디바이스(200)의 EDID 판독 요청에 대한 응답으로서, 싱크 디바이스(100)는 DDC를 통해 메모리(예: EEPROM)에 저장된 EDID 정보를 전송할 수 있다(304). 일 실시예에서, EDID 정보는 2 Block EDID 또는 4 Block EDID 중 어느 하나로 구성될 수 있다. 본 개시에서, 4 Block EDID는 제1 블록 구조를 갖는 EDID 정보로, 2 Block EDID는 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 블록 구조는 VESA, Extension Block Map, CEA-861, 및 CEA-861/DisplayID(Display Identification Data) 중 적어도 일부에 기초하여 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 블록 구조는 VESA, CEA-861 중 적어도 일부에 기초하여 정의될 수 있다. 여기서, 제1 블록 구조 및 제2 블록 구조는 각각 복수의 블록(예를 들어, 128 바이트의 데이터 블록)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 소스 디바이스(200)는 AV 데이터를 싱크 디바이스(100)로 전송할 수 있다(305).

도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 AV 데이터 송수신 방법을 예시한다.

도 4의 송수신 방법은, 도 3의 송수신 방법을 이루는 적어도 하나의 동작과 공통되며, 차이점을 위주로 설명한다. 도 4의 동작 중 401, 402, 403, 404는 도 3의 301, 302, 303, 304와 상응할 수 있다.

일 실시예에서, 소스 디바이스(200)는 싱크 디바이스(100)로부터 수신된 EDID 정보를 판독할 수 있다(405). 수신된 EDID 정보는, 예를 들어, VESA, Extension Block Map, CEA-861, 및 CEA-861/DisplayID 중 적어도 일부에 기초하여 정의되는 4 Block EDID 구조를 가질 수 있다. 수신된 EDID 정보는, 예를 들어, VESA, CEA-861 중 적어도 일부에 기초하여 정의되는 2 Block EDID 구조를 가질 수 있다.

일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는 EDID 정보를 메모리(예: EEPROM)에 표기하는 동안에 얻은 ACK 수를 레지스터(예:SCDC 유보 레지스터(Reserved Register)에 표기할 수 있다(406). EDID 정보를 구성하는 복수의 블록은 각각 적 128 바이트로 구성되며, ACK는 1바이트 당 1회씩 식별될 수 있다. 다시 말해, 하나의 블록이 표기되는 동안 128개의 ACK가 검출될 수 있다. 이에 따라, 레지스터에 기록되는 ACK 수는, 하나의 블록 당 128개로 결정될 수 있다. 이하 명세서에서, “ACK 수”는 제2 파라미터로 언급될 수 있다.

일 실시예에서, 소스 디바이스(200)는 수신된 EDID 정보를 이루는 블록 수를 레지스터에 표기할 수 있다(407). 일 실시예에서, EDID 정보를 이루는 블록 수는, 상기 EDID 정보의 블록 구조에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, EDID 정보의 제1 블록 구조는 VESA, Extension Block Map, CEA-861, 및 CEA-861/DisplayID(Display Identification Data) 중 적어도 일부에 기초하여 정의될 수 있고, 이때 제1 블록 구조의 블록 수는 4 블록으로 결정될 수 있다. 예를 들어, EDID 정보의 제2 블록 구조는 VESA, CEA-861 중 적어도 일부에 기초하여 정의될 수 있고, 이때 제2 블록 구조의 블록 수는 2 블록으로 결정될 수 있다. 이하 명세서에서, 소스 디바이스(200)의 레지스터(예를 들어, SCDC 유보 레지스터)에 기록된 EDID 정보의 블록 수는 제1 파라미터로 언급될 수 있다.

일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는 메모리에 표기한 EDID 정보의 블록 수를 레지스터(예: SCDC 유보 레지스터)에 표기할 수 있다(408). 일 실시예에서, 메모리에 표기한 EDID 정보를 이루는 블록 수는, 상기 EDID 정보의 블록 구조에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, EDID 정보의 제1 블록 구조는 VESA, Extension Block Map, CEA-861, 및 CEA-861/DisplayID(Display Identification Data) 중 적어도 일부에 기초하여 정의될 수 있고, 이때 제1 블록 구조의 블록 수는 4 블록으로 결정될 수 있다. 예를 들어, EDID 정보의 제2 블록 구조는 VESA, CEA-861 중 적어도 일부에 기초하여 정의될 수 있고, 이때 제2 블록 구조의 블록 수는 2 블록으로 결정될 수 있다. 이하 명세서에서, 싱크 디바이스(100)의 메모리(예를 들어, EEPROM)에 기록된 EDID 정보의 블록 수는 제3 파라미터로 언급될 수 있다.

본 개시에서, 407에서 전술한 EDID 정보를 이루는 블록 수와, 408에서 전술한 EDID 정보를 이루는 블록 수는 동일해야 할 것이나, 시스템의 동작 오류, 또는 싱크 디바이스(100)와 소스 디바이스(200) 간의 성능 차이에 의해 상이하게 검출될 수도 있다.

일 실시예에서, 소스 디바이스(200)는 AV 데이터를 싱크 디바이스(100)로 전송할 수 있다(409).

일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는 수신된 AV 데이터의 출력 상태를 식별할 수 있다(410). 싱크 디바이스(100)는 수신된 AV 데이터를 디스플레이 또는 스피커를 통해 출력해야할 것이나, 오류(Error)가 발생하는 경우에는 그러하지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는 출력 상태를 정상, 또는 비정상 중 어느 하나로 식별할 수 있다. 비정상적인 출력 상태는, 예를 들어, 블랙 스크린(Black Screen), 노 시그널(No Signal), 노 사운드(No Sound) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에서, 출력 상태가 비정상적인 것으로 결정되는 것에 기초하여, 싱크 디바이스(100)는 소스 디바이스(200)로 제1 파라미터를 요청할 수 있다(411).

일 실시예에서, 소스 디바이스(200)는 제1 파라미터의 요청을 수신하는 것에 기초하여, 싱크 디바이스(100)로 제1 파라미터를 전송할 수 있다(412). 일 실시예에서, 소스 디바이스(200)는 제1 파라미터 요청을 수신하는 것에 응답하여 싱크 디바이스(100)로 제1 파라미터를 전송할 수 있다.

일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는 EDID 정보의 블록 구조를 변경할지 결정할 수 있다(413). 소스 디바이스(200)가 싱크 디바이스(100)에서 전송하는 EDID 정보를 분석하기 위한 성능을 갖추지 못한 경우, 호환성 문제로 인한 출력 오류가 발생할 수 있다.

이에, 본 개시의 일 실시예에 따른 싱크 디바이스(100)는 EDID 정보의 블록 수를 변경하여 전송해야하는지 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는 블록 수가 감소되도록 변경할 수 있다. 예를 들어, 싱크 디바이스(100)는 4 Block EDID 구조(제1 블록 구조)를 2 Block EDID 구조(제2 블록 구조)로 변경하여 디바이스 간 연결을 다시 시도할 수 있다.

일 실시예에서, 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보는 상기 제1 파라미터와 상기 제2 파라미터의 상관 관계, 및 상기 제1 파라미터와 상기 제3 파라미터의 상관 관계 중 적어도 하나에 기초하여 생성될 수 있다.

일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는, 제1 파라미터가 제2 파라미터의 1/128 과 동일한지 식별할 수 있다. 제1 파라미터가 제2 파라미터의 1/128 과 동일하지 않은 경우, 싱크 디바이스(100)는 상기 제1 파라미터와 상기 제3 파라미터 간의 상관 관계와 상관없이, EDID 정보의 블록 구조를 전술한 제2 블록 구조로 변경하여 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보를 생성할 수 있다.

일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는, 제1 파라미터가 제2 파라미터를 소정의 값(예를 들어, 128)으로 차분한 값과 동일한 경우, 상기 제1 파라미터와 상기 제3 파라미터 간의 상관 관계에 기초하여 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보를 생성할 지 여부를 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 파라미터와 상기 제3 파라미터가 동일하지 않은 경우, 싱크 디바이스(100)는 EDID 정보의 블록 구조를 전술한 제2 블록 구조로 변경하여 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보를 생성할 수 있다. 생성된 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보는, 이후 2차 HPD 신호를 소스 디바이스(200)로 전송함에 따라 후속적으로 소스 디바이스로 전송될 수 있다(도 7 참조).

일 실시예에서, 상기 제1 파라미터와 상기 제2 파라미터의 1/128 과 동일하고, 제1 파라미터와 상기 제3 파라미터가 동일한 경우, 싱크 디바이스(100)는 414 이후의 동작을 수행하지 않을 수 있다. 상기 제1 파라미터 내지 상기 제3 파라미터의 상관 관계에 기초하여, EDID 정보의 블록 구조와 연관된 동작 오류가 식별되지 않는 경우로서, EDID 정보와 상관없는 다른 동작 오류를 확인할 필요가 있기 때문이다. 일 실시예에서, 전술한 바와 같이 제1 파라미터 내지 제3 파라미터에 기초하여 EDID 정보와 상관없는 동작 오류가 검출된 경우, 싱크 디바이스(100)는 비정상적인 출력 상태를 유지하되, 디스플레이 상에 동작 오류를 안내하는 메시지를 출력할 수 있다.

일 실시예에서, 블록 구조가 변경된 EDID 정보를 소스 디바이스(200)로 전송하기 위한 HPD(Hot Plug Detect) 신호를 소스 디바이스(200)로 전송할 수 있다(414). 본 개시에서 블록 구조가 변경된 EDID 정보 전송을 위한 HPD 신호는 2차 HPD 신호로 언급될 수 있고, 블록 구조가 변경되기 이전의 EDID 정보 전송을 위한 HPD 신호는 1차 HPD 신호로 언급될 수 있다. 이후의 동작 415, 416 및 417은 도 3의 303, 304, 305와 상응하므로 추가적인 설명은 생략한다.

이처럼, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 싱크 디바이스에서 소스 디바이스로 EDID 정보의 블록 구조가 소스 디바이스에서도 적합한 것인지 확인할 수 있다. 나아가, 일 실시예에 따르면, 싱크 디바이스는 EDID 정보의 블록 구조를 변경함으로써 소스 디바이스로부터 수신되는 AV 데이터를 정상적으로 출력할 수 있다.

도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 AV 데이터 송수신 방법을 예시한다.

도 5의 송수신 방법은, 도 3의 송수신 방법을 이루는 적어도 하나의 동작과 공통되며, 차이점을 위주로 설명한다. 도 5의 동작 중 501, 502, 503, 504는 도 3의 301, 302, 303, 304와 상응할 수 있다. 또한, 도 5의 동작 중 505, 506, 507, 508은 도 4의 405, 406, 407, 408과 상응할 수 있다.

일 실시예에서, 소스 디바이스(200)는 제1 파라미터를 레지스터에 표기하는 것에 기초하여, 싱크 디바이스(100)로 상기 제1 파라미터를 전송할 수 있다(509). 일 실시예에서, 소스 디바이스(200)는, 도 4에서와 같이 싱크 디바이스(100)로부터 제1 파라미터 요청을 수신하는 것과 상관없이, 싱크 디바이스(100)로 제1 파라미터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 파라미터를 레지스터에 표기하는 것을 완료하는 것에 응답하여, 싱크 디바이스(100)로 상기 제1 파라미터를 전송할 수 있다.

일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는 소스 디바이스(200)로부터 수신된 제1 파라미터를 메모리에 표기할 수 있다(510). 메모리는, 예를 들어, EEPROM, 또는 SCDC 유보 레지스터를 포함할 수 있으나, 이로 제한되지 않는다.

일 실시예에서, 소스 디바이스(200)는 AV 데이터를 싱크 디바이스(100)로 전송할 수 있다(511).

일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는 수신된 AV 데이터의 출력 상태를 식별할 수 있다(512). 싱크 디바이스(100)는 수신된 AV 데이터를 디스플레이 또는 스피커를 통해 출력해야할 것이나, 오류(Error)가 발생하는 경우에는 그러하지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는 출력 상태를 정상, 또는 비정상 중 어느 하나로 식별할 수 있다. 비정상적인 출력 상태는, 예를 들어, 블랙 스크린(Black Screen), 노 시그널(No Signal), 노 사운드(No Sound) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는 EDID 정보의 블록 구조를 변경할지 결정할 수 있다(513).

일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는 출력 상태가 비정상적인 것으로 식별되는 것에 응답하여, 상기 EDID 정보의 블록 구조를 변경할지 여부를 식별할 수 있다.

구체적으로, 본 개시의 일 실시예에 따른 싱크 디바이스(100)는 EDID 정보의 블록 수를 변경하여 전송해야하는지 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는 블록 수가 감소되도록 변경할 수 있다. 예를 들어, 싱크 디바이스(100)는 4 Block EDID 구조(제1 블록 구조)를 2 Block EDID 구조(제2 블록 구조)로 변경하여 디바이스 간 연결을 다시 시도할 수 있다.

일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는, 제1 파라미터가 제2 파라미터를 소정의 값(예를 들어, 128)으로 차분한 값과 동일한 경우, 상기 제1 파라미터와 상기 제3 파라미터 간의 상관 관계에 기초하여 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보를 생성할 지 여부를 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 파라미터와 상기 제3 파라미터가 동일하지 않은 경우, 싱크 디바이스(100)는 EDID 정보의 블록 구조를 전술한 제2 블록 구조로 변경하여 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보를 생성할 수 있다(도 7 참조).

일 실시예에서, 상기 제1 파라미터와 상기 제2 파라미터의 1/128 과 동일하고, 제1 파라미터와 상기 제3 파라미터가 동일한 경우, 싱크 디바이스(100)는 514 이후의 동작을 수행하지 않을 수 있다. 상기 제1 파라미터 내지 상기 제3 파라미터의 상관 관계에 기초하여, EDID 정보의 블록 구조와 연관된 동작 오류가 식별되지 않는 경우로서, EDID 정보와 상관없는 다른 동작 오류를 확인할 필요가 있기 때문이다. 일 실시예에서, 전술한 바와 같이 제1 파라미터 내지 제3 파라미터에 기초하여 EDID 정보와 상관없는 동작 오류가 검출된 경우, 싱크 디바이스(100)는 비정상적인 출력 상태를 유지하되, 디스플레이 상에 동작 오류를 안내하는 메시지를 출력할 수 있다.

일 실시예에서, 블록 구조가 변경된 EDID 정보를 소스 디바이스(200)로 전송하기 위한 HPD(Hot Plug Detect) 신호를 소스 디바이스(200)로 전송할 수 있다(514). 본 개시에서 블록 구조가 변경된 EDID 정보 전송을 위한 HPD 신호는 2차 HPD 신호로 언급될 수 있고, 블록 구조가 변경되기 이전의 EDID 정보 전송을 위한 HPD 신호는 1차 HPD 신호로 언급될 수 있다. 이후의 동작 515, 516, 517는 도 3의 303, 304, 305와 상응하므로 추가적인 설명은 생략한다.

이처럼, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 싱크 디바이스는 소스 디바이스로부터 소정의 요청을 수신하지 않더라도 싱크 디바이스에서 소스 디바이스로 EDID 정보의 블록 구조가 소스 디바이스에서도 적합한 것인지 확인할 수 있다. 나아가, 일 실시예에 따르면, 싱크 디바이스는 EDID 정보의 블록 구조를 변경함으로써 소스 디바이스로부터 수신되는 AV 데이터를 정상적으로 출력할 수 있다.

도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 AV 데이터 송수신 방법을 예시한다.

도 6의 송수신 방법은, 도 3의 송수신 방법을 이루는 적어도 하나의 동작과 공통되며, 차이점을 위주로 설명한다. 도 6의 동작 중 601, 602, 603, 604는 도 3의 301, 302, 303, 304와 상응할 수 있다. 또한, 도 6의 동작 중 605, 606, 607, 608은 도 4의 405, 406, 407, 408과 상응할 수 있다. 또한, 도 6의 동작 중 609는 도 5의 509에 상응할 수 있다.

일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는 소스 디바이스(200)로부터 수신된 제1 파라미터를 메모리에 표기할 수 있다(610). 메모리는, 예를 들어, EEPROM, 또는 SCDC 유보 레지스터를 포함할 수 있으나, 이로 제한되지 않는다.

일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는 메모리에 표기된 제1 파라미터에 기초하여 EDID 정보의 블록 구조를 변경할지 결정할 수 있다(611).

일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는 메모리에 제1 파라미터를 표기하는 것이 완료되는 것에 응답하여 EDID 정보의 블록 구조를 변경할 것인지 결정할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제1 파라미터와 상기 제2 파라미터의 1/128 과 동일하고, 제1 파라미터와 상기 제3 파라미터가 동일한 경우, 싱크 디바이스(100)는 612 이후의 동작을 수행하지 않을 수 있다. 상기 제1 파라미터 내지 상기 제3 파라미터의 상관 관계에 기초하여, EDID 정보의 블록 구조와 연관된 동작 오류가 식별되지 않는 경우로서, EDID 정보와 상관없는 다른 동작 오류를 확인할 필요가 있기 때문이다. 일 실시예에서, 전술한 바와 같이 제1 파라미터 내지 제3 파라미터에 기초하여 EDID 정보와 상관없는 동작 오류가 검출된 경우, 싱크 디바이스(100)는 비정상적인 출력 상태를 유지하되, 디스플레이 상에 동작 오류를 안내하는 메시지를 출력할 수 있다.

일 실시예에서, 블록 구조가 변경된 EDID 정보를 소스 디바이스(200)로 전송하기 위한 HPD(Hot Plug Detect) 신호를 소스 디바이스(200)로 전송할 수 있다(612). 본 개시에서 블록 구조가 변경된 EDID 정보 전송을 위한 HPD 신호는 2차 HPD 신호로 언급될 수 있고, 블록 구조가 변경되기 이전의 EDID 정보 전송을 위한 HPD 신호는 1차 HPD 신호로 언급될 수 있다. 이후의 동작 613, 614, 615는 도 3의 303, 304, 305와 상응하므로 추가적인 설명은 생략한다.

이처럼, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 싱크 디바이스의 출력 상태를 식별하지 않더라도 싱크 디바이스에서 소스 디바이스로 EDID 정보의 블록 구조가 소스 디바이스에서도 적합한 것인지 미리 확인할 수 있다. 나아가, 일 실시예에 따르면, 싱크 디바이스는 EDID 정보의 블록 구조를 변경함으로써 소스 디바이스로부터 수신되는 AV 데이터를 정상적으로 출력할 수 있다.

도 8 및 도 9는 일 실시예에 따른 싱크 디바이스의 표시 화면의 변화를 예시한다.

도 8을 참조하면, 싱크 디바이스(100)와 소스 디바이스(200)는 HDMI 케이블(도 1의 300)을 통해 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는 1차 HPD 신호를 시작으로 EDID 정보를 소스 디바이스(200)로 제공할 수 있으며, 소스 디바이스(200)로부터 AV 데이터를 수신받아 출력부(예를 들어, 디스플레이, 또는 스피커)를 통해 수신된 데이터를 영상이나 소리의 형태로 출력할 수 있다. 한편, 도 4 내지 도 6을 참조하여 전술한 바에 의하면, 싱크 디바이스는 경우에 따라 AV 데이터를 영상이나 소리의 형태로 출력하지 못할 수 있으며, 본 개시는 이를 비정상적 출력 상태로 언급하고 있다.

일 실시예에 따른, 싱크 디바이스(100)는 출력 상태가 비정상인 것으로 결정되면, 상기 비정상적인 출력 상태가 유지되는 동안 디스플레이 상에 소정의 안내 화면(801)을 출력할 수 있다. 안내 화면(801)은, 예를 들어, 에러를 나타내는 문구(예: “Error”)를 포함할 수 있으나 이로 제한되지 않는다. 안내 화면(801)은, 예를 들어, 에러를 자동으로 해결하고 있음을 나타내는 문구(예: “Please Wait”)을 포함할 수 있으나, 이로 제한되지 않는다.

일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는 EDID 정보의 블록 구조를 변경(예를 들어, 감소)하기 위한 사용자 입력을 수신 받는 것에 기초하여, EDID 정보의 블록 구조를 변경할 수도 있으나, 본 개시의 일 실시예에 따른 싱크 디바이스(100)는 사용자 입력과 상관없이 EDID 정보의 블록 구조를 변경할 수도 있다.

일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)가 EDID 정보의 블록 구조를 변경(예를 들어, 감소)함으로써 비정상적인 출력 상태를 해결하는 동안, 상기 싱크 디바이스(100)는 디스플레이 상에 에러를 나타내는 문구나, 해결 중임을 나타내는 문구를 표시하고, 상기 비정상적인 출력 상태가 해소되는 것에 응답하여 상기 디스플레이 상에 컨텐츠를 표시할 수 있다.

도 9를 참조하면, 싱크 디바이스(100)는 비정상적인 출력 상태가 종결되는 것에 응답하여 안내 화면(801)을 컨텐츠 화면(901)으로 바꾸어 디스플레이 상에 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 컨텐츠 화면(901)은 AV 데이터에 기초한 영상 화면을 의미한다. 일 실시예에서, 싱크 디바이스(100)는 블록 구조가 변경된 EDID 정보를 소스 디바이스(200)로 전송하고, 소스 디바이스(200)는 변경된 EDID 정보에 기초하여 AV 데이터를 싱크 디바이스(100)로 전송할 수 있다. 싱크 디바이스(100)는 수신된 AV 데이터를 영상이나 소리의 형태로 출력할 수 있다.

이처럼, 본 개시의 일 실시예에 따른 싱크 디바이스(100) 및 소스 디바이스(200)는 EDID 정보의 블록 구조에 따른 문제를 자동으로 식별하고, 나아가 사용자 입력과 상관없이 EDID 정보의 블록 구조에 따른 문제를 해결하여 정상적인 컨텐츠 화면(901)을 사용자에게 제공할 수 있다.

도 10은 본 개시의 일 실시예에 적용되는 전자 장치는 예시한다.

도 10을 참조하면, 전자 장치(10)는 통신부(11), 제어부(12), 메모리부(13), 전원공급부(14a), 인터페이스부(14b) 및 입출력부(14c)를 포함할 수 있다. 안테나부(미도시)는 통신부(11)의 일부로 구성될 수 있다.

통신부(11)는 다른 무선 기기, AP(Access Point), 기지국들과 신호(예, 데이터, 제어 신호 등)를 송수신할 수 있다. 제어부(12)는 전자 장치(10)의 구성 요소들을 제어하여 다양한 동작을 수행할 수 있다. 제어부(12)는 AP(Application Processor)를 포함할 수 있다. 메모리부(13)는 전자 장치(10)의 구동에 필요한 데이터, 파라미터, 프로그램, 코드, 명령을 저장할 수 있다. 또한, 메모리부(13)는 입출력되는 데이터, 정보 등을 저장할 수 있다. 전원공급부(14a)는 전자 장치(10)에게 전원을 공급하며, 유, 무선 충전 회로, 배터리 등을 포함할 수 있다. 인터페이스부(14b)는 전자 장치(10)와 다른 외부 기기의 연결을 지원할 수 있다. 인터페이스부(14b)는 외부 기기와의 연결을 위한 다양한 포트(예, 오디오 입출력 포트, 비디오 입출력 포트)를 포함할 수 있다. 입출력부(14c)는 영상 정보, 신호, 오디오 정보, 신호, 데이터, 및/또는 사용자로부터 입력되는 정보를 입력 받거나 출력할 수 있다. 입출력부(14c)는 카메라, 마이크로폰, 사용자 입력부, 디스플레이부(14d), 스피커 및, 또는 햅틱 모듈 등을 포함할 수 있다.

일 예로, 데이터 통신의 경우, 입출력부(14c)는 사용자로부터 입력된 정보, 신호(예, 터치, 문자, 음성, 이미지, 비디오)를 획득하며, 획득된 정보, 신호는 메모리부(13)에 저장될 수 있다. 통신부(11)는 메모리에 저장된 정보, 신호를 무선 신호로 변환하고, 변환된 무선 신호를 다른 무선 기기에게 직접 전송하거나 기지국에게 전송할 수 있다. 또한, 통신부(11)는 다른 무선 기기 또는 기지국으로부터 무선 신호를 수신한 뒤, 수신된 무선 신호를 원래의 정보, 신호로 복원할 수 있다. 복원된 정보, 신호는 메모리부(13)에 저장된 뒤, 입출력부(14c)를 통해 다양한 형태(예, 문자, 음성, 이미지, 비디오, 헵틱)로 출력될 수 있다.

한편, 전자 장치(10) 내의 다양한 요소, 성분, 유닛/부, 및/또는 모듈은 전체가 유선 인터페이스를 통해 상호 연결되거나, 적어도 일부가 통신부(11)를 통해 무선으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10) 내에서 제어부(12)와 통신부(11)는 유선으로 연결될 수 있다. 또한, 전자 장치(1) 내의 각 요소, 성분, 유닛/부, 및/또는 모듈은 하나 이상의 요소를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어부(12)는 하나 이상의 프로세서 집합으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제어부(12)는 통신 제어 프로세서, 어플리케이션 프로세서(Application processor), ECU(Electronic Control Unit), 그래픽 처리 프로세서, 메모리 제어 프로세서 등의 집합으로 구성될 수 있다. 다른 예로, 메모리부(13)는 RAM(Random Access Memory), DRAM(Dynamic RAM), ROM(Read Only Memory), 플래시 메모리(flash memory), 휘발성 메모리(volatile memory), 비-휘발성 메모리(non-volatile memory) 및/또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다.

본 개시에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 디스플레이 장치, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들면, 단수로 표현된 구성요소는 문맥상 명백하게 단수만을 의미하지 않는다면 복수의 구성요소를 포함하는 개념으로 이해되어야 한다. 본 개시에서 사용되는 '및/또는'이라는 용어는, 열거되는 항목들 중 하나 이상의 항목에 의한 임의의 가능한 모든 조합들을 포괄하는 것임이 이해되어야 한다. 본 개시에서 사용되는 '포함하다,' '가지다,' '구성되다' 등의 용어는 본 개시 상에 기재된 특징, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것일 뿐이고, 이러한 용어의 사용에 의해 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하려는 것은 아니다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다.

본 개시의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "~부" 또는 "~모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "~부" 또는 "~모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, "~부" 또는 "~모듈"은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 “~할 경우”는 문맥에 따라 “~할 때”, 또는 “~할 시” 또는 “결정하는 것에 응답하여” 또는 “검출하는 것에 응답하여”를 의미하는 것으로 해석될 수 있다. 유사하게, “~라고 결정되는 경우” 또는 “~이 검출되는 경우”는 문맥에 따라 “결정 시” 또는 “결정하는 것에 응답하여”, 또는 “검출 시” 또는 “검출하는 것에 응답하여”를 의미하는 것으로 해석될 수 있다.

본 개시를 통해 설명된 전자 장치(100, 200, 10)에 의해 실행되는 프로그램은 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램은 컴퓨터로 읽을 수 있는 명령어들을 수행할 수 있는 모든 시스템에 의해 수행될 수 있다.

소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령어(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로 (collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어는, 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장 매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어를 포함하는 컴퓨터 프로그램으로 구현될 수 있다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 저장 매체로는, 예를 들어 마그네틱 저장 매체(예컨대, ROM(Read-Only Memory), RAM(Random-Access Memory), 플로피 디스크, 하드 디스크 등) 및 광학적 판독 매체(예컨대, 시디롬(CD-ROM), 디브이디(DVD: Digital Versatile Disc)) 등이 있다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 저장 매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템들에 분산되어, 분산 방식으로 컴퓨터가 판독 가능한 코드가 저장되고 실행될 수 있다. 컴퓨터 프로그램은 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

하나 이상의 메모리, 하나 이상의 송수신기(Transceiver), 상기 메모리 및 상기 송수신기와 전기적으로 연결된 하나 이상의 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는:
제1 블록 구조를 갖는 EDID 정보를 소스 디바이스로 전송하는 동작;
상기 소스 디바이스로부터 AV 데이터(Audio/Video Data)를 수신하는 동작;
상기 AV 데이터의 출력 상태를 식별하는 동작;
상기 AV 데이터의 출력 상태가 비정상으로 식별되면, 상기 소스 디바이스로 전송된 EDID 정보 중 상기 소스 디바이스의 메모리에 기록된 EDID 정보의 블록 수와 연관된 제1 파라미터를 상기 소스 디바이스로 요청하는 동작;
상기 요청에 응답하여 수신된 상기 제1 파라미터와, 상기 EDID 정보를 싱크 디바이스의 메모리에 기록하는 동안 획득된 ACK 수와 연관된 제2 파라미터, 및 상기 싱크 디바이스의 메모리에 미리 기록된 EDID 정보의 블록 수와 연관된 제3 파라미터 중 적어도 하나에 기초하여, 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보를 생성하는 동작;
상기 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보를 상기 소스 디바이스로 전송하기 위한 HPD(Hot Plug Detect) 신호를 상기 소스 디바이스로 전송하는 동작을 지원하는, 싱크 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보는,
상기 제1 파라미터와 상기 제2 파라미터의 상관 관계, 및 상기 제1 파라미터와 상기 제3 파라미터의 상관 관계에 기초하여 생성되는, 싱크 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보는,
상기 제1 파라미터가 상기 제3 파라미터와 동일하지 않은 것으로 결정되는 것에 기초하여 생성되는, 싱크 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보는,
상기 제1 파라미터가 상기 제2 파라미터를 소정의 값으로 차분한 값과 동일하지 않은 것으로 결정되는 것에 기초하여 생성되는, 싱크 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 제1 블록 구조는, VESA, Extension Block Map, CEA-861, 및 CEA-861/DisplayID(Display Identification Data) 중 적어도 일부에 기초하여 정의되는 4 Block EDID 구조인, 싱크 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 제2 블록 구조는, VESA, CEA-861 중 적어도 일부에 기초하여 정의되는 2 Block EDID 구조인, 싱크 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 제1 블록 구조 및 상기 제2 블록 구조는 복수의 블록을 포함하고,
상기 블록은 128 바이트를 갖도록 구성되고,
ACK는 상기 블록의 1 바이트당 1 비트를 갖도록 구성되는, 싱크 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 출력 상태는, 블랙 스크린(Black Screen), 노 시그널(No Signal), 노 사운드(No Sound) 중 적어도 하나를 포함하는, 싱크 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 출력 상태가 정상으로 식별되면, 상기 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보를 생성하거나 상기 HPD 신호를 전송하지 않고, 상기 수신된 AV 데이터를 디스플레이 또는 스피커를 통해 출력하는, 싱크 디바이스.
하나 이상의 메모리, 하나 이상의 송수신기(Transceiver), 상기 메모리 및 상기 송수신기와 전기적으로 연결된 하나 이상의 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는:
싱크 디바이스로부터 1차 HPD(Hot Plug Detect) 신호를 수신하는 것에 응답하여 상기 싱크 디바이스로 EDID 정보의 1차 판독 요청을 전송하는 동작;
상기 1차 판독 요청에 응답하여 상기 싱크 디바이스로부터 제1 블록 구조를 갖는 EDID 정보를 수신하는 동작;
상기 수신된 EDID 정보를 메모리에 기록하는 동작;
상기 제1 블록 구조를 갖는 EDID 정보에 기초하여 싱크 디바이스로 AV 데이터(Audio/Video Data)를 전송하는 동작;
상기 메모리에 기록된 상기 EDID 정보의 블록 수를 요청받는 것에 응답하여, 상기 블록 수를 상기 싱크 디바이스로 전송하는 동작;
상기 싱크 디바이스로부터 2차 HPD 신호를 수신하는 것에 응답하여 상기 싱크 디바이스로 EDID 정보의 2차 판독 요청을 전송하는 동작;
상기 2차 판독 요청에 응답하여 상기 싱크 디바이스로부터 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보를 수신하는 동작; 및
상기 제2 블록 구조를 갖는 EDID 정보에 기초하여 상기 싱크 디바이스로 AV 데이터를 전송하는 동작;
을 지원하는, 소스 디바이스.
제10항에 있어서,
상기 제1 블록 구조는, VESA, Extension Block Map, CEA-861, 및 CEA-861/DisplayID(Display Identification Data) 중 적어도 일부에 기초하여 정의되는 4 Block EDID 구조인, 소스 디바이스.
제10항에 있어서,
상기 제2 블록 구조는, VESA, CEA-861 중 적어도 일부에 기초하여 정의되는 2 Block EDID 구조인, 소스 디바이스.
제10항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 메모리에 기록된 상기 EDID 정보의 블록 수를 요청받지 않더라도, 상기 수신된 EDID 정보의 기록이 완료되는 것에 응답하여 상기 싱크 디바이스로 상기 블록 수를 전송하는 동작을 지원하는, 소스 디바이스.
제10항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 싱크 디바이스와의 HDMI 연결이 형성되는 것에 기초하여, 전력 라인을 통해 전류를 인가함으로써 상기 싱크 디바이스의 EDID 정보가 저장된 EEPROM 및 관련 회로를 동작시키는, 소스 디바이스.
제10항에 있어서,
상기 EDID 정보는 DDC(Display Data Channel)을 통해 송수신되는, 소스 디바이스.