KR20240028392A

KR20240028392A - Handler for electric device test

Info

Publication number: KR20240028392A
Application number: KR1020240024422A
Authority: KR
Inventors: 성기주; 심기영
Original assignee: (주)테크윙
Priority date: 2016-04-28
Filing date: 2024-02-20
Publication date: 2024-03-05
Also published as: KR102640945B1; KR20170123160A

Abstract

본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 테스트소켓에 전기적으로 연결된 전자부품의 온도를 조절하기 위한 조절부에 2개의 온도조절기를 구비하고, 일 측의 온도조절기는 현재의 테스트 온도 조건에 따라 전자부품의 온도를 조절하는 데 사용하고, 타 측의 온도조절기는 차후의 테스트 온도 조건에 따라 전자부품의 온도를 조절시키기 위해 준비시킨다.
본 발명에 따르면 테스트 온도 조건 변화에 따른 온도조절용 유체의 공급 준비를 위한 가동 정지를 생략할 수 있기 때문에 장비의 가동률을 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a handler for testing electronic components.
The handler for testing electronic components according to the present invention is equipped with two temperature controllers in a control unit for controlling the temperature of electronic components electrically connected to the test socket, and the temperature controller on one side controls the temperature of the electronic components according to the current test temperature conditions. It is used to control the temperature of, and the temperature controller on the other side is prepared to control the temperature of the electronic components according to the subsequent test temperature conditions.
According to the present invention, the operation rate of the equipment can be significantly improved because operation stoppage to prepare for the supply of temperature control fluid according to changes in test temperature conditions can be omitted.

Description

Handler for electronic component testing {HANDLER FOR ELECTRIC DEVICE TEST}

본 발명은 생산된 전자부품의 테스트에 사용되는 핸들러에 관한 것으로서, 특히 테스트되는 전자부품을 온도를 조절하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a handler used for testing produced electronic components, and particularly to a technology for controlling the temperature of the electronic component being tested.

핸들러는 제조된 전자부품이 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 전자부품을 등급별로 분류하는 기기이다.A handler is a device that supports manufactured electronic components to be tested by a tester and classifies electronic components into grades according to test results.

핸들러는 대한민국 공개 특허 10-2002-0053406호나 10-2012-0056041호, 일본국 공개 특허 특개2011-247908호 등과 같은 다수의 특허 문헌을 통해 공개되어 있다.The handler is disclosed in a number of patent documents such as Korean Patent Publication No. 10-2002-0053406 or 10-2012-0056041, and Japanese Patent Publication No. 2011-247908.

종래의 핸들러는 공급부, 연결부 및 회수부를 포함한다.A conventional handler includes a supply section, a connection section, and a return section.

공급부는 고객트레이에 적재된 전자부품을 연결부로 공급한다.The supply department supplies electronic components loaded on customer trays to the connection department.

연결부는 공급부에 의해 공급되는 전자부품을 테스터의 본체와 연결된 소켓보드를 통해 테스터에 전기적으로 연결시킨다. 여기서 소켓보드에는 전자부품과 전기적으로 연결되는 다수의 테스트소켓이 구비된다.The connection unit electrically connects the electronic components supplied by the supply unit to the tester through a socket board connected to the main body of the tester. Here, the socket board is equipped with a number of test sockets that are electrically connected to electronic components.

회수부는 테스트가 완료된 전자부품을 연결부로부터 회수한 후 테스트 결과에 따라 분류하면서 빈 고객트레이에 적재시킨다.The recovery unit retrieves tested electronic components from the connection unit, sorts them according to the test results, and loads them into an empty customer tray.

위와 같은 공급부, 연결부, 회수부는 핸들러의 사용 목적에 따라 다양한 형태와 구성들을 가질 수 있다.The above supply part, connection part, and recovery part may have various forms and configurations depending on the purpose of use of the handler.

한편, 전자부품은 다양한 온도 환경에서 사용되는 것을 고려하여야만 하기 때문에, 전자부품에 대한 대부분의 테스트는 열적 스트레스를 가한 상태에서 이루어질 필요가 있다. 그리고 테스트 도중 전자부품에서 발생하는 자체 발열에 의해 전자부품의 온도가 설정된 조건의 온도 범위를 이탈하는 경우도 있다. 따라서 전자부품의 온도를 정교하게 조절하는 것은 테스트의 신뢰성을 담보하기 위해 반드시 필요하다.Meanwhile, since electronic components must be considered for use in various temperature environments, most tests on electronic components need to be performed under thermal stress. Also, during testing, the temperature of electronic components may deviate from the set temperature range due to self-heating generated from the electronic components. Therefore, precise control of the temperature of electronic components is essential to ensure test reliability.

일반적으로 전자부품의 온도를 조절하는 방식으로는 테스트되는 전자부품이 있는 챔버 내부의 온도를 대류를 이용하여 조절하는 방식(대한민국 특허공개 10-2004-0015337호 참조)과, 온도조절용 유체를 이용하여 전자부품들 개개별 마다 온도를 조절하는 방식이 있다. 또한, 후자의 방식은 대한민국 특허공개 10-2012-0056041호에서 같이 온도조절용 유체(공기)를 전자부품에 직접 분사하는 방식과 본 출원인에 의해 앞서 출원된 대한민국 특허출원 10-2014-0168196호와 같이 냉각매체를 이용해 전자부품과 접촉하는 푸셔의 온도를 조절함으로써 간접적으로 전자부품의 온도를 조절하는 방식이 있다.In general, the temperature of electronic components is controlled by using convection to control the temperature inside the chamber containing the electronic components being tested (see Korean Patent Publication No. 10-2004-0015337), and by using a temperature control fluid. There is a way to control the temperature of each electronic component. In addition, the latter method is a method of spraying temperature control fluid (air) directly on electronic components as in Korean Patent Publication No. 10-2012-0056041, and as in Korean Patent Application No. 10-2014-0168196 previously filed by the present applicant. There is a method of indirectly controlling the temperature of electronic components by using a cooling medium to control the temperature of the pusher in contact with the electronic components.

본 발명은 위에 기술한 어느 방식이든지 온도조절용 유체를 통해 전자부품의 온도를 조절하고자 하는 방식에 적용될 수 있는 기술과 관계한다.The present invention relates to technology that can be applied to any method described above to control the temperature of electronic components through a temperature control fluid.

온도조절용 유체를 이용하여 전자부품의 온도를 조절하기 위해서는 설정된 온도의 온도조절용 유체를 공급하기 위한 온도조절기가 필요하다.In order to control the temperature of electronic components using a temperature control fluid, a temperature controller is needed to supply the temperature control fluid at a set temperature.

한편, 테스트 목적에 따라서 테스트되는 전자부품의 온도 환경이 달라질 수 있다. 즉, 현재의 테스트 온도 환경과 차후의 테스트 온도 환경이 다를 수 있는 것이다. 이러한 경우 온도조절기는 변화된 차후의 온도 환경에 대응하기 위한 준비시간이 필요하다. 이에 따라 당연히 준비시간 동안 만큼 핸들러의 가동은 정지되어야만 한다. 물론, 테스트 온도 환경의 변화가 미미한 경우에는 핸들러의 가동 정지 시간이 짧지만, 테스트 온도 환경의 변화가 큰 폭으로 이루어지는 경우에는 핸들러의 가동 정지 시간이 길다. 따라서 그만큼 핸들러의 가동률 및 처리 용량의 하락이 수반된다.Meanwhile, the temperature environment of the electronic components being tested may vary depending on the test purpose. In other words, the current test temperature environment and the future test temperature environment may be different. In this case, the temperature controller needs preparation time to respond to the next changed temperature environment. Accordingly, the operation of the handler must be stopped during the preparation time. Of course, when the change in the test temperature environment is insignificant, the handler's downtime is short, but when the test temperature environment changes significantly, the handler's downtime is long. Therefore, there is a corresponding decrease in the handler's operation rate and processing capacity.

테스트의 온도 환경으로는, 일반적으로 저온 테스트(예를 들면, -40도 테스트), 상온 테스트(예를 들면 25도 테스트), 고온 테스트(예를 들면 120도 테스트)가 있다. 물론, 여기서 각각 예를 든 온도 조건은 이해를 돕기 위한 것에 불과할 뿐이고, 다양한 테스트 온도 조건을 가질 수 있다. Temperature environments for testing generally include low temperature testing (eg, -40 degrees Celsius test), room temperature testing (eg, 25 degrees Celsius test), and high temperature testing (eg, 120 degrees Celsius test). Of course, the temperature conditions given as examples here are only for ease of understanding, and various test temperature conditions may be used.

일반적으로 전자부품의 일 종류인 패키징된 반도체소자의 대략 1 랏(lot)의 물량이 30장의 테스트트레이에 적재될 수 있는 물량으로 가정할 때, 이들을 테스트하는데 소요되는 시간은 2시간 정도이다.In general, assuming that approximately 1 lot of packaged semiconductor devices, a type of electronic component, can be loaded on 30 test trays, the time required to test them is about 2 hours.

그런데, 저온 테스트에서 고온 테스트로 전환되거나, 그 반대의 경우 온도조절기에 의해 온도조절용 유체의 온도를 전환하는데 까지 걸리는 시간이 2시간 넘게 소요된다. 즉, 이러한 공정 전환의 경우에 대략 1랏의 테스트를 진행할 수 있는 시간이나 그 이상의 시간이 사용되어야만 한다. 따라서 테스트 시간이 아닌 공정 전환에 사용되는 시간을 단축할 수 없기 때문에 핸들러의 가동률이 떨어지게 되는 것이다. However, it takes more than 2 hours to switch from a low-temperature test to a high-temperature test, or vice versa, to change the temperature of the temperature control fluid by the temperature controller. In other words, in the case of this process change, the time required to conduct approximately 1 lot of testing or more time must be used. Therefore, the time used for process conversion rather than testing time cannot be shortened, so the handler's operation rate decreases.

본 발명의 목적은 온도조절기의 준비시간에 따른 가동 정지를 생략하거나 최소화시킬 수 있 기술을 제공하는 것이다.The purpose of the present invention is to provide a technology that can omit or minimize operation stoppage due to the preparation time of the temperature controller.

상기한 바와 같은 본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는, 전자부품을 공급하는 공급부; 상기 공급부에 의해 공급된 전자부품을 테스터의 테스트소켓에 전기적으로 연결시키는 연결부; 상기 연결부에 의해 상기 테스트소켓에 전기적으로 연결된 전자부품의 온도를 조절하기 위한 조절부; 테스터에 의해 테스트가 완료된 전자부품을 회수하는 회수부; 상기한 각 구성을 제어하는 제어부; 및 상기 제어부로 테스트 온도 조건을 포함한 관리자의 명령을 입력하기 위한 입력부; 를 포함하고, 상기 조절부는, 테스트되는 전자부품을 설정된 온도 조건으로 조절하기 위한 온도조절용 유체를 공급하는 제1 온도조절기; 테스트되는 전자부품을 설정된 온도 조건으로 조절하기 위한 온도조절용 유체를 공급하는 제2 온도조절기; 상기 제1 온도조절기에 의한 온도조절용 유체의 공급과 상기 제2 온도조절기에 의한 온도조절용 유체의 공급이 선택적으로 이루어지도록 하는 선택밸브; 를 포함하며, 상기 제어부는 상기 선택밸브를 제어하여 상기 제1 온도조절기 또는 제2 온도조절기 중 어느 일 측에 의해 현재의 테스트 온도 조건에 따라 전자부품의 온도가 제어될 수 있도록 하고, 상기 입력부를 통해 입력된 차후의 테스트 온도 조건에 따라 타 측을 차후의 테스트 온도 조건으로 전자부품의 온도를 제어할 수 있도록 준비시킬 수 있다.The handler for testing electronic components according to the present invention as described above includes a supply unit for supplying electronic components; a connection part that electrically connects the electronic components supplied by the supply part to a test socket of the tester; a control unit for controlling the temperature of electronic components electrically connected to the test socket by the connection unit; a recovery unit that recovers electronic components for which testing has been completed by a tester; A control unit that controls each of the above components; and an input unit for inputting an administrator's command including test temperature conditions to the control unit. It includes: a first temperature controller that supplies a temperature control fluid to control the electronic component being tested to a set temperature condition; a second temperature controller that supplies a temperature control fluid to control the electronic component being tested to a set temperature condition; a selection valve that selectively allows supply of temperature control fluid by the first temperature controller and supply of temperature control fluid by the second temperature controller; It includes: the control unit controls the selection valve so that the temperature of the electronic component can be controlled according to the current test temperature condition by either the first temperature controller or the second temperature controller, and the input unit According to the next test temperature conditions entered through the other side, the other side can be prepared to control the temperature of the electronic component under the next test temperature conditions.

상기 제어부는 현재의 테스트 온도 조건과 차후의 테스트 온도 조건을 비교하여 장비의 가동률을 높일 수 있도록 상기 조절부를 제어한다.The control unit compares current test temperature conditions with future test temperature conditions and controls the regulator to increase the operation rate of the equipment.

상기 제어부는 상기 입력부를 통해 입력된 차후의 테스트 온도 조건, 현재의 테스트 조건에 따른 테스트의 예상 종료 시점, 상기 제1 온도조절기 또는 상기 제2 온도조절기의 준비에 소요되는 시간을 비교하여 상기 타 측의 준비 가동 여부를 결정한다.The control unit compares the next test temperature condition input through the input unit, the expected end time of the test according to the current test conditions, and the time required to prepare the first temperature controller or the second temperature controller, and compares the temperature condition for the next test input through the input unit. Decide whether to prepare for operation.

상기 제1 온도조절기에 의해 공급되는 온도조절용 유체와 상기 제2 온도조절기에 의해 공급되는 온도조절용 유체는 동일 매체인 것이 바람직하다.It is preferable that the temperature control fluid supplied by the first temperature controller and the temperature control fluid supplied by the second temperature controller are the same medium.

상기 연결부는, 전자부품을 상기 테스트소켓 측으로 가압하는 푸셔를 포함하는 가압기; 및 상기 가압기를 상기 테스트소켓 측으로 전진시키거나 후퇴시킴으로써 상기 푸셔가 전자부품을 테스트소켓 측으로 가압하거나 가압을 해제시키도록 하는 이동기; 를 포함하며, 상기 푸셔는 상기 조절부에서 공급되는 온도조절용 유체가 지나가는 유체통과로를 가지는 푸싱부재를 포함한다.The connection unit includes a pressurizer including a pusher that presses the electronic component toward the test socket; and a mover that causes the pusher to press the electronic component toward the test socket or release the pressure by advancing or retracting the pressurizer toward the test socket. It includes, and the pusher includes a pushing member having a fluid passage through which the temperature control fluid supplied from the control unit passes.

본 발명에 따르면 2개의 온도조절기 중 적어도 하나를 테스트 온도 조건 변화에 따른 차후의 온도 환경에 맞추어 미리 준비할 수 있도록 함으로써, 온도조절용 유체의 공급 준비를 위한 가동 정지를 생략하거나 최소화시킬 수 있기 때문에 장비의 가동률을 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, by allowing at least one of the two temperature controllers to be prepared in advance to suit the future temperature environment according to changes in test temperature conditions, operation stoppage to prepare for the supply of temperature control fluid can be omitted or minimized, so that the equipment It has the effect of significantly improving the operation rate.

도 1은 패키징된 반도체소자의 테스트를 지원하는 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 2는 도1의 핸들러에 적용될 수 있는 가압기에 대한 일 예이다.
도 3은 도 2의 가압기의 주요 부품에 대한 분해도이다.
도 4는 도 2의 가압기에서 일부 부품을 발췌한 발췌도이다.
도 5는 도 2의 가압기에 적용된 푸셔에 단면도이다.
도 6은 도 2의 가압기에서 푸셔와 접촉플레이트 간의 관계를 설명하기 위한 참조도이다.
도 7은 도 1의 핸들러에서 이루어지는 전자부품의 온도조절 방법에 대한 흐름도이다.
도 2는 도 1에서 응용된 밸브시스템을 가지는 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.1 is a conceptual plan view of a handler that supports testing of packaged semiconductor devices.
Figure 2 is an example of a pressurizer that can be applied to the handler of Figure 1.
Figure 3 is an exploded view of the main parts of the pressurizer of Figure 2.
Figure 4 is an excerpt of some parts from the pressurizer of Figure 2.
Figure 5 is a cross-sectional view of a pusher applied to the pressurizer of Figure 2.
FIG. 6 is a reference diagram for explaining the relationship between the pusher and the contact plate in the pressurizer of FIG. 2.
FIG. 7 is a flowchart of a method of controlling the temperature of electronic components performed in the handler of FIG. 1.
FIG. 2 is a conceptual plan view of a handler having the valve system applied in FIG. 1.

본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.Preferred embodiments according to the present invention will be described with reference to the attached drawings, but for brevity of explanation, overlapping descriptions will be omitted or compressed as much as possible.

<개괄적인 구성 설명><General configuration description>

도 1은 전자부품들 중 패키징된 반도체소자의 테스트를 지원하는 반도체소자 테스트용 핸들러(100, 이하 '핸들러'라 약칭 함)에 대한 개념적인 평면도이다.Figure 1 is a conceptual plan view of a handler 100 (hereinafter abbreviated as 'handler') for semiconductor device testing that supports testing of packaged semiconductor devices among electronic components.

핸들러(100)는 테스트트레이(110), 로딩장치(120), 소크챔버(130, SOAK CHAMBER), 테스트챔버(140, TEST CHAMBER), 연결장치(150), 디소크챔버(160, DESOAK CHAMBER), 언로딩장치(170), 제1 온도조절기(181), 제2 온도조절기(182), 선택밸브(190), 제어장치(CA) 및 입력장치(IA)를 포함한다.The handler 100 includes a test tray 110, a loading device 120, a soak chamber (130, SOAK CHAMBER), a test chamber (140, TEST CHAMBER), a connection device 150, and a desoak chamber (160, DESOAK CHAMBER). , unloading device 170, first temperature controller 181, second temperature controller 182, selection valve 190, control device (CA), and input device (IA).

테스트트레이(110)는 로딩위치(LP), 테스트위치(TP), 언로딩위치(UP)를 거쳐 로딩위치(LP)로 이어지는 순환경로(C)를 따라 순환된다. 이러한 테스트트레이(110)에는 반도체소자들이 실린다. 즉, 테스트트레이(110)는 반도체소자들을 이동시키기 위한 캐리어보드로서 구비된다.The test tray 110 is circulated along a circular path (C) leading to the loading position (LP) through the loading position (LP), the testing position (TP), and the unloading position (UP). Semiconductor devices are loaded on this test tray 110. That is, the test tray 110 is provided as a carrier board for moving semiconductor devices.

로딩장치(120)는 고객트레이(CT₁)에 적재되어 있는 테스트되어야 할 반도체소자를 로딩위치(LP)에 있는 테스트트레이(110)로 로딩(loading)시킨다.The loading device 120 loads the semiconductor device to be tested loaded on the customer tray (CT ₁ ) onto the test tray 110 at the loading position (LP).

소크챔버(130)는 이송되어 온 테스트트레이(110)의 반도체소자들을 테스트하기에 앞서 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다. 즉, 소크챔버(130)는 테스트에 앞서 반도체소자들을 테스트 환경 조건에 따른 테스트온도로 변화시키기 위해 마련된다. 따라서 소크챔버(130)는 순환경로(C) 상에서 로딩위치(LP)와 테스트위치(TP) 사이에 배치된다.The soak chamber 130 is provided to preheat or precool the semiconductor devices of the transferred test tray 110 before testing them. That is, the soak chamber 130 is provided to change the semiconductor devices to a test temperature according to the test environment conditions prior to testing. Therefore, the soak chamber 130 is disposed between the loading position (LP) and the testing position (TP) on the circulation path (C).

테스트챔버(140)는 소크챔버(130)에서 예열/예냉된 후 테스트위치(TP)로 이송되어 온 테스트트레이(110)의 반도체소자들에 대한 테스트를 지원하기 위해 마련된다.The test chamber 140 is provided to support testing of semiconductor devices on the test tray 110 that have been preheated/precooled in the soak chamber 130 and then transferred to the test location (TP).

연결장치(150)는 테스트위치(TP)에 있는 테스트트레이(110)의 반도체소자를 테스터(TESTER)의 테스트소켓(TS) 측으로 가압하여 반도체소자들을 테스트소켓(TS)에 전기적으로 연결시킨다. 이러한 연결장치(150)는 가압기(151) 및 이동기(152)를 포함한다.The connection device 150 presses the semiconductor devices of the test tray 110 at the test position TP toward the test socket TS of the tester and electrically connects the semiconductor devices to the test socket TS. This connection device 150 includes a pressurizer 151 and a mover 152.

가압기(151)는 반도체소자를 테스트소켓(TS) 측으로 가압하기 위해 마련된다. 이러한 가압기(151)의 구체적인 예에 대해서는 차후에 자세히 설명한다.The pressurizer 151 is provided to pressurize the semiconductor device toward the test socket (TS). Specific examples of this pressurizer 151 will be described in detail later.

이동기(152)는 가압기(151)를 테스트소켓(TS) 측으로 전진시키거나 후퇴시킴으로써 가압기(151)가 반도체소자를 테스트소켓(TS) 측으로 가압하거나 가압을 해제시키도록 하여, 반도체소자가 테스트소켓(TS)에 전기적으로 접속되거나 접속이 해제되도록 한다.The mover 152 advances or retracts the pressurizer 151 toward the test socket (TS) so that the pressurizer 151 presses or releases the pressure from the semiconductor device toward the test socket (TS), thereby allowing the semiconductor device to press against the test socket (TS). TS) is electrically connected or disconnected.

디소크챔버(160)는 테스트챔버(140)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)의 반도체소자를 언로딩 작업이 곤란하지 않을 정도의 온도로 회복시키기 위해 마련된다. 따라서 디소크챔버(160)는 순환경로(C) 상에서 테스트위치(TP)와 언로딩위치(UP) 사이에 배치된다.The desoak chamber 160 is provided to restore the semiconductor devices of the test tray 110 transferred from the test chamber 140 to a temperature that does not make unloading difficult. Therefore, the desoak chamber 160 is disposed between the test position (TP) and the unloading position (UP) on the circulation path (C).

언로딩장치(170)는 언로딩위치(UP)에 있는 테스트트레이(110)로부터 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하여 빈 고객트레이(CT₂)로 언로딩(unloading)시킨다.The unloading device 170 classifies semiconductor devices by test grade from the test tray 110 at the unloading position UP and unloads them into an empty customer tray CT ₂ .

위의 구성들에서 알 수 있는 바와 같이, 반도체소자는 테스트트레이(110)에 실린 상태로 로딩위치(LP)에서 소크챔버(130), 테스트챔버(140), 디소크챔버(160)를 순차적으로 거친 후 언로딩위치(UP)로 이동한다. 이 때, 반도체소자들은 소크챔버(120)에서 예열/예냉되고, 디소크챔버(150)에서 상온에 근접하게 회복된다.As can be seen from the above configurations, the semiconductor device is loaded on the test tray 110 and sequentially moved through the soak chamber 130, test chamber 140, and desoak chamber 160 at the loading position (LP). After roughing it, move to the unloading position (UP). At this time, the semiconductor devices are preheated/precooled in the soak chamber 120 and recovered to close to room temperature in the desoak chamber 150.

참고로, 테스트트레이(110)의 순환 방향이 역방향으로 전환되면, 로딩장치(120)가 언로딩장치로서 기능하고, 언로딩장치(170)가 로딩장치로 기능하면서 소크챔버(130) 및 디소크챔버(160)의 역할도 바뀌게 된다.For reference, when the circulation direction of the test tray 110 is reversed, the loading device 120 functions as an unloading device, and the unloading device 170 functions as a loading device while the soak chamber 130 and the desoak The role of the chamber 160 also changes.

제1 온도조절기(181)는 테스트되는 반도체소자를 설정된 온도 조건으로 조절하기 위한 온도조절용 유체를 공급하기 위해 마련된다. 이러한 제1 온도조절기(181)는 용기(181a), 냉각기(181b) 및 가열기(181c)를 포함한다.The first temperature controller 181 is provided to supply a temperature control fluid to control the semiconductor device being tested to set temperature conditions. This first temperature controller 181 includes a container 181a, a cooler 181b, and a heater 181c.

용기(181a)는 온도조절용 유체를 담아두기 위해 구비된다.The container 181a is provided to contain a temperature control fluid.

냉각기(181b)는 용기(181a) 내의 온도조절용 유체를 냉각시킨다.The cooler 181b cools the temperature control fluid in the container 181a.

가열기(181c)는 용기(181a) 내의 온도조절용 유체를 가열시킨다.The heater 181c heats the temperature control fluid in the container 181a.

제2 온도조절기(182)는 테스트되는 반도체소자를 설정된 온도 조건으로 조절하기 위한 온도조절용 유체를 공급하기 위해 마련된다. 이러한 제2 온도조절기(182)는 용기(182a), 냉각기(182b) 및 가열기(182c)를 포함한다.The second temperature controller 182 is provided to supply a temperature control fluid to control the semiconductor device being tested to a set temperature condition. This second temperature controller 182 includes a container 182a, a cooler 182b, and a heater 182c.

용기(182a)는 온도조절용 유체를 담아두기 위해 구비된다.The container 182a is provided to contain a temperature control fluid.

냉각기(182b)는 용기(182a) 내의 온도조절용 유체를 냉각시킨다.The cooler 182b cools the temperature control fluid in the container 182a.

가열기(182c)는 용기(182a) 내의 온도조절용 유체를 가열시킨다.The heater 182c heats the temperature control fluid in the container 182a.

참고로, 실시하기에 따라서는 제1 온도조절기(181)가 저온 또는 고온 테스트를 모두 지원하기 때문에, 제2 온도조절기에는 냉각기(182b)나 가열기(182c) 중 어느 하나만 구비되는 것도 바람직하게 고려될 수 있다. 즉, 제2 온도조절기(182)는 저온 테스트 전용이나 고온 테스트 전용으로 구비될 수도 있다. 더 나아가 제1 온도조절기(181)는 저온 전용으로하고, 제2 온도조절기(182)는 고온 전용으로 할 수도 있으며, 그 반대의 경우도 가능하다.For reference, since the first temperature controller 181 supports both low-temperature and high-temperature tests depending on the implementation, it may be desirable to include only one of the cooler (182b) and the heater (182c) in the second temperature controller. You can. That is, the second temperature controller 182 may be provided exclusively for low-temperature testing or high-temperature testing. Furthermore, the first temperature controller 181 may be used exclusively for low temperatures and the second temperature controller 182 may be used only for high temperatures, and vice versa.

물론, 위의 제1 온도조절기(181)와 제2 온도조절기(182)는 전자부품의 온도를 조절하기 위해서 선택적으로 사용될 수 있다. 따라서 제1 온도조절기(181)에 의한 온도조절용 유체의 공급과 제2 온도조절기(182)에 의한 온도조절용 유체의 공급은 선택적으로 이루어진다. 따라서 제1 온도조절기(181)와 제2 온도조절기(182)는 전자부품의 온도를 제어하는 데도 사용하지만, 테스트 온도 환경을 신속하게 변환시키는 공정 전환을 위해서도 사용될 수 있다. Of course, the first temperature controller 181 and the second temperature controller 182 above can be selectively used to control the temperature of electronic components. Accordingly, the supply of the temperature control fluid by the first temperature controller 181 and the supply of the temperature control fluid by the second temperature controller 182 are selectively performed. Therefore, the first temperature controller 181 and the second temperature controller 182 are used to control the temperature of electronic components, but can also be used for process conversion to quickly change the test temperature environment.

선택밸브(190)는 위의 제1 온도조절기(181)에 의한 온도조절용 유체의 공급과 제2 온도조절기(182)에 의한 온도조절용 유체의 공급이 선택적으로 이루어지도록 한다. 이러한 선택밸브(190)는 본 실시예에서와 같이 하나의 몸체로 구성될 수도 있고, 2개의 나뉘어 구성될 수도 있다.The selection valve 190 selectively allows supply of temperature control fluid by the first temperature controller 181 and supply of temperature control fluid by the second temperature controller 182. This selection valve 190 may be composed of one body as in this embodiment, or may be divided into two bodies.

또한, 선택밸브(190)는 온도조절용 유체의 통과 면적을 제어함으로써 온도조절용 유체의 공급량을 제어하도록 구성되는 것이 바람직하다. 이 때, 선택밸브(190)가 하나의 몸체인 경우는 제1 온도조절기(181)로부터 나오는 유체량과 제2 온도조절기(182)로부터 나오는 유체량에 있어서 한 쪽이 늘면 한 쪽은 줄어들게 구성할 수 있다. 물론, 선택밸브(190)를 2개로 나누어 구성하면, 각각의 온도조절기(181, 182)로부터 공급되는 온도조절용 유체의 양을 그 때 그 때마다 상황에 맞게 더욱 섬세하게 조절할 수 있을 것이다.In addition, the selection valve 190 is preferably configured to control the supply amount of the temperature control fluid by controlling the passage area of the temperature control fluid. At this time, if the selection valve 190 is a single body, the amount of fluid coming out of the first temperature controller 181 and the amount of fluid coming out of the second temperature controller 182 may be configured so that when one side increases, the other side decreases. You can. Of course, if the selection valve 190 is divided into two, the amount of temperature control fluid supplied from each temperature controller 181 and 182 can be more delicately adjusted to suit each situation.

그리고 선택밸브(190)의 후단에는 공급되는 온도조절용 유체의 온도를 측정하기 위한 온도측정기(191)가 구비되는 것이 바람직하다. 따라서 제어장치(CA)는 제1 온도조절기(181) 또는 제2 온도조절기(182)에서 공급되는 온도조절용 유체의 온도를 파악함으로써, 적절한 테스트 조건이 만족되도록 온도조절용 유체의 온도가 설정되었는지를 확인할 수 있다.In addition, it is preferable that a temperature measuring device 191 is provided at the rear end of the selection valve 190 to measure the temperature of the supplied temperature control fluid. Therefore, the control device (CA) checks whether the temperature of the temperature control fluid is set to satisfy appropriate test conditions by determining the temperature of the temperature control fluid supplied from the first temperature controller 181 or the second temperature controller 182. You can.

제어장치(CA)는 상기한 각 구성을 제어하며, 특히 선택밸브(190)를 제어함으로써 제1 온도조절기(181) 또는 제2 온도조절기(182) 중 어느 일 측에 의해 현재의 테스트 온도 조건에 따라 반도체소자의 온도가 제어될 수 있도록 하고, 입력장치(IA)를 통해 입력된 차후의 테스트 온도 조건에 따라 타 측을 차후의 테스트 온도 조건으로 반도체소자의 온도를 제어할 수 있도록 준비시킨다.The control device (CA) controls each of the above configurations, and in particular controls the selection valve 190 to control the current test temperature condition by either the first temperature controller 181 or the second temperature controller 182. Accordingly, the temperature of the semiconductor device can be controlled, and the other side is prepared to control the temperature of the semiconductor device according to the next test temperature condition input through the input device (IA).

입력장치(IA)는 제어장치(CA)로 테스트 온도 조건을 포함한 관리자의 명령을 입력시키기 위해 마련된다.The input device (IA) is provided to input the manager's commands, including test temperature conditions, to the control device (CA).

위의 각 구성들 중 로딩장치(120)와 소크챔버(130, SOAK CHAMBER)는 전자부품을 공급하는 공급부로 기능하고, 테스트챔버(140, TEST CHAMBER)와 연결장치(150)는 공급부에 의해 공급된 전자부품을 테스터(TESTER)의 테스트소켓(TS)에 전기적으로 연결시키는 연결부로서 기능하며, 디소크챔버(160, DESOAK CHAMBER)와 언로딩장치(170)는 테스터에 의해 테스트가 완료된 전자부품을 회수하는 회수부로서 기능한다. 그리고 제1 온도조절기(181), 제2 온도조절기(182) 및 선택밸브(190)는 전자부품의 온도를 제어하기 위한 조절부로서 기능하며, 제어장치(CA)와 입력장치(IA)는 각각 제어부 및 입력부를 구성한다.Among the above components, the loading device 120 and the soak chamber 130 (SOAK CHAMBER) function as a supply unit that supplies electronic components, and the test chamber 140 (TEST CHAMBER) and the connection device 150 are supplied by the supply unit. It functions as a connection part that electrically connects the tested electronic components to the test socket (TS) of the tester, and the desoak chamber (160) and unloading device (170) connect the electronic components that have been tested by the tester. It functions as a recovery unit for recovery. And the first temperature controller 181, the second temperature controller 182, and the selection valve 190 function as regulators to control the temperature of the electronic components, and the control device (CA) and the input device (IA) are each Configures the control unit and input unit.

<가압기에 대한 설명><Description of pressurizer>

도 2는 도 1의 핸들러(100)에 적용될 수 있는 가압기(151)에 대한 일 예이고, 도 3은 가압기(151)의 주요 부품에 대한 분해도이다.FIG. 2 is an example of the pressurizer 151 that can be applied to the handler 100 of FIG. 1, and FIG. 3 is an exploded view of the main parts of the pressurizer 151.

도 2 및 도 3에서와 같이, 가압기(151)는 설치판(151a), 푸셔(151b), 설치구조체(151c), 지지스프링(151d), 유체분배기(151e) 및 접촉플레이트(151e)를 포함한다.2 and 3, the pressurizer 151 includes an installation plate 151a, a pusher 151b, an installation structure 151c, a support spring 151d, a fluid distributor 151e, and a contact plate 151e. do.

설치판(151a)에는 도 4에서 참조되는 바와 같이 설치구조체(151c)를 매개로 푸셔(151b)가 설치된다. 이러한 설치판(151a)에는 푸셔(151b)의 접촉부분(PEc)이 통과되어 전방으로 돌출되게 설치될 수 있게 하는 설치구멍(IH)들이 형성되어 있다.As shown in FIG. 4, a pusher 151b is installed on the installation plate 151a via the installation structure 151c. Installation holes (IH) are formed in this installation plate (151a) through which the contact portion (PEc) of the pusher (151b) can pass and be installed to protrude forward.

푸셔(151b)는 도 5의 발췌 단면도에서와 같이 푸싱부재(PE), 가이드부재(GE), 히터(HT) 및 온도센서(TS)를 포함한다.The pusher 151b includes a pushing member (PE), a guide member (GE), a heater (HT), and a temperature sensor (TS), as shown in the excerpted cross-sectional view of FIG. 5.

푸싱부재(PE)는 단면이 'T'자 형상으로서 상측의 결합부분(PEj)과 하측의 접촉부분(PEc)으로 나뉜다.The pushing member (PE) has a 'T' shaped cross section and is divided into an upper coupling portion (PEj) and a lower contact portion (PEc).

결합부분(PEj)은 설치판(151a) 및 설치구조체(151c)에 진퇴 가능하게 결합된다.The coupling portion (PEj) is coupled to the installation plate 151a and the installation structure 151c so as to be able to advance and retreat.

접촉부분(PEc)은 결합부분(PEj)보다 폭이 좁은 부분으로서 그 전면(FS)으로 전자부품에 대한 가압력이 제공된다.The contact portion (PEc) is narrower than the coupling portion (PEj) and provides pressing force to the electronic component through its front surface (FS).

이러한 푸싱부재(PE)에는 온도조절용 유체가 지나가는 유체통과로(FT)가 형성되어 있다.This pushing member (PE) is formed with a fluid passage (FT) through which the temperature control fluid passes.

가이드부재(GE)는 푸셔(151b)의 적절한 진퇴를 안내하기 위해 구비되며, 안내핀(GP)을 구비한다. 이러한 가이드부재(GE)는 푸싱부재(PE)보다 열전도율이 낮은 소재로 구비됨으로써 온도조절용 유체의 열 또는 냉기를 테스트소켓(TS) 측으로 빼앗기는 것을 최소화시키도록 구현되는 것이 바람직하다.The guide member (GE) is provided to guide the appropriate advance and retreat of the pusher (151b) and includes a guide pin (GP). It is desirable that the guide member (GE) is made of a material with lower thermal conductivity than the pushing member (PE), thereby minimizing loss of heat or cold from the temperature control fluid to the test socket (TS).

히터(HT)는 푸싱부재(PE)의 앞단을 가열하기 위해 구비된다. 이러한 히터(HT)는 온도조절용 유체에 의해 푸싱부재(PE) 및 전자부품이 과냉각되었을 때, 전자부품의 온도를 높임으로써 적절한 온도 조건 상태로 유지시키기 위해 구비된다.The heater (HT) is provided to heat the front end of the pushing member (PE). This heater (HT) is provided to maintain appropriate temperature conditions by increasing the temperature of the electronic components when the pushing member (PE) and electronic components are overcooled by the temperature control fluid.

물론, 본 실시예에 따르면, 온도 환경의 변화에 따른 공정 전환을 신속하게 하기 위해 제1 온도조절기(181)와 제2 온도조절기(182)를 구성하고 있다. 따라서 점차 세분화된 온도의 전환도 각각의 온도조절기(181, 182)의 용기(181a, 182a) 내에 있는 온도조절용 유체를 가열 또는 냉각하는 운영에 의해서도 이루어질 수 있다. 그러나 온도의 조정 수준에 따라서는 온도조절기들(181, 182)에 의한 온도 조절 없이도 푸셔(151b)에 있는 히터(HT)를 통해 기전자부품의 테스트 온도 조건을 빠르게 조절할 수 있다. Of course, according to this embodiment, the first temperature controller 181 and the second temperature controller 182 are configured to quickly change the process according to changes in the temperature environment. Therefore, gradual change in temperature can also be achieved by heating or cooling the temperature control fluid in the containers 181a and 182a of each temperature controller 181 and 182. However, depending on the temperature adjustment level, the test temperature conditions of the electrical and electronic components can be quickly adjusted through the heater HT in the pusher 151b without temperature control by the temperature controllers 181 and 182.

온도센서(TS)는 테스트되고 있는 반도체소자의 온도를 측정하기 위해 구비된다. 즉, 제어장치(CA)는 온도센서(TS)로부터 오는 전자부품의 온도 정보를 통해, 제1 온도조절기(181)나 제2 온도조절기(182), 선택밸브(190) 및 히터(HT)의 작동을 실시간 제어함으로써 전자부품의 온도를 제어하게 된다.A temperature sensor (TS) is provided to measure the temperature of the semiconductor device being tested. That is, the control device (CA) controls the first temperature controller 181 or the second temperature controller 182, the selection valve 190, and the heater (HT) through the temperature information of the electronic components coming from the temperature sensor TS. By controlling the operation in real time, the temperature of the electronic components is controlled.

설치구조체(151c)는 도 4에서 참조되는 바와 같이 푸셔(151b)를 설치판(151a)에 설치하기 위해 구비된다. 이러한 설치구조체(151c)는 결합플레이트(JP) 및 지지대(SR)를 포함한다.The installation structure 151c is provided to install the pusher 151b on the installation plate 151a, as shown in FIG. 4. This installation structure (151c) includes a coupling plate (JP) and a support (SR).

결합플레이트(JP)는 설치판(151a)에 결합되며, 푸셔(151b)의 접촉부분(PEc)이 통과될 수 있는 통과구멍(TH)이 형성되어 있다. 그리고 이러한 결합플레이트(JP)에는 푸셔(151b)에 구비된 가이드부재(GE)의 안내핀(GP)이 삽입되는 정렬구멍(AH)들이 형성되어 있다. 따라서 푸셔(151b)의 후단은 정렬구멍(AH)들에 의해 안내 및 정렬되면서 진퇴될 수 있게 된다. The coupling plate (JP) is coupled to the installation plate (151a), and a through hole (TH) through which the contact portion (PEc) of the pusher (151b) can pass is formed. And this coupling plate (JP) is formed with alignment holes (AH) into which the guide pin (GP) of the guide member (GE) provided in the pusher (151b) is inserted. Accordingly, the rear end of the pusher (151b) can be advanced and retreated while being guided and aligned by the alignment holes (AH).

지지대(SR)는 일정 간격 이격되게 결합플레이트(JP)에 설치되며, 지지스프링(151d)이 푸셔(151b)를 탄성 지지할 수 있도록 지지스프링(151d)의 후단을 지지한다.The support (SR) is installed on the coupling plate (JP) at regular intervals, and supports the rear end of the support spring (151d) so that the support spring (151d) can elastically support the pusher (151b).

지지스프링(151d)은 푸셔(151b)의 후단을 탄성 지지함으로써 푸셔(151b)가 일정 거리 진퇴될 수 있도록 기능한다.The support spring 151d functions to elastically support the rear end of the pusher 151b so that the pusher 151b can advance and retreat a certain distance.

유체분배기(151e)는 제1 온도조절기(181) 또는 제2 온도조절기(182)로부터 오는 온도조절용 유체를 설치구조체(151c)에 의해 설치된 푸셔(151b)들의 유체통과로(FT)로 분배하여 공급하기 위해 마련된다.The fluid distributor 151e distributes and supplies the temperature control fluid coming from the first temperature controller 181 or the second temperature controller 182 to the fluid passageway FT of the pushers 151b installed by the installation structure 151c. It is prepared to do so.

접촉플레이트(151e)는 푸셔(151b)와 반도체소자 사이에 개제되며, 다수의 접촉캡(CC)을 가진다. 접촉캡(CC)은 후방으로 개구되어 있으며, 푸싱부재(PE)의 냉기나 열이 반도체소자로 신속하게 전도될 수 있도록 열전도성이 뛰어난 소재로 구비된다.The contact plate 151e is interposed between the pusher 151b and the semiconductor element and has a plurality of contact caps (CC). The contact cap (CC) is open to the rear and is made of a material with excellent thermal conductivity so that cold air or heat from the pushing member (PE) can be quickly conducted to the semiconductor device.

도 6은 가압기(151)에 의해 반도체소자가 테스터에 전기적으로 연결된 상태에 있는 상황에서 푸셔(151b)와 접촉캡(CC) 간의 관계가 도시되어 있다.FIG. 6 shows the relationship between the pusher 151b and the contact cap CC when the semiconductor device is electrically connected to the tester by the pressurizer 151.

도 6에서와 같이 푸셔(151b)는 접촉부분(PEc)의 전단 부위가 접촉캡(CC)에 씌워진 상태로 접촉캡(CC)을 밀어 접촉캡(CC)이 반도체소자(D)를 가압할 수 있도록 한다. 이 때, 접촉부분(PEc)의 전면(FS)은 접촉캡(CC)의 접촉단(CC-f)에 면접촉함으로써 열기 또는 냉기의 신속한 전도와 가압력의 적절한 전달이 도모된다.As shown in FIG. 6, the pusher 151b pushes the contact cap (CC) with the front end of the contact portion (PEc) covered with the contact cap (CC) so that the contact cap (CC) can pressurize the semiconductor element (D). Let it happen. At this time, the front surface (FS) of the contact portion (PEc) is in surface contact with the contact end (CC-f) of the contact cap (CC), thereby achieving rapid conduction of heat or cold air and appropriate transmission of pressing force.

이와 같은 본 예에서의 푸셔(151b)는 반도체소자를 직접 가압하지 않고, 접촉캡(CC)을 게재하여 반도체소자를 가압하는 구조를 취한다. 따라서 테스트되어야 할 반도체소자의 규격이 바뀌는 경우에, 접촉플레이트(151e)만 교체하면 되므로 부품 교체에 따른 번거로움이나 비용을 절감할 수 있으며, 핸들러(100)의 가동률도 상승시킬 수 있다.The pusher 151b in this example does not press the semiconductor device directly, but has a structure that presses the semiconductor device by placing a contact cap (CC). Therefore, when the specifications of the semiconductor device to be tested change, only the contact plate 151e needs to be replaced, thereby reducing the inconvenience or cost of replacing parts, and also increasing the operation rate of the handler 100.

<온도조절 방법에 대한 예들><Examples of temperature control methods>

위와 같은 구조를 가지는 핸들러(100)에서의 온도조절은 제1 온도조절기(181), 제2 온도조절기(182) 및 히터(HT)에 의해 이루어진다.Temperature control in the handler 100 having the above structure is performed by the first temperature controller 181, the second temperature controller 182, and the heater (HT).

예를 들어, 제1 온도조절기(181)에 의해 -40도의 저온 테스트를 진행할 때, 전자부품의 자체 발열을 고려하여 온도조절용 유체의 온도는 -45도로 설정할 수 있다.For example, when conducting a low temperature test of -40 degrees by the first temperature controller 181, the temperature of the temperature control fluid can be set to -45 degrees in consideration of self-heating of electronic components.

이에 따라 2가지의 상황이 발생할 수 있다.Accordingly, two situations may occur.

전자부품이 테스트되는 도중 온도조절용 유체의 영향으로 인하여 전자부품의 온도가 -40도 이하로 떨어지게 되면, 상대적으로 고온의 온도조절용 유체를 공급하는 제2 온도조절기(181)를 사용하여 전자부품의 온도를 높이거나 히터(HT)를 사용하여 전자부품의 온도를 높일 수 있다.If the temperature of the electronic component drops below -40 degrees due to the influence of the temperature control fluid while the electronic component is being tested, the second temperature controller 181 that supplies a relatively high temperature temperature control fluid is used to control the temperature of the electronic component. You can increase the temperature of electronic components by increasing the temperature or using a heater (HT).

한편, 전자부품의 자체 발열로 인해 전자부품의 온도가 -40도 보다 높아질 경우에는, 제1 온도조절기(181)의 냉각기(181b)를 가동시켜 온도조절용 유체의 온도를 예를 들면 -50도까지 더 내려서 공급함으로써 전자부품의 온도를 떨어뜨릴 수 있다. On the other hand, when the temperature of the electronic component becomes higher than -40 degrees due to self-heating of the electronic component, the cooler (181b) of the first temperature controller 181 is operated to raise the temperature of the temperature control fluid to, for example, -50 degrees. By supplying it at a lower price, the temperature of electronic components can be lowered.

<공정 전환 방법><Process conversion method>

공정 전환 시에는 히터(HT)만으로 온도 환경의 변환을 감당할 수 없는 경우도 있을 수 있다. 예를 들면, 1차 테스트 환경과 그 다음의 테스트인 2차 테스트 환경의 온도 차가 많이 나는 경우를 들 수 있다. 설계자의 의도에 따라 달라질 수는 있으나, 50도 내외는 푸셔(151b)의 히터(HT)로 가능하며, 100도 내외는 공급 중인 온도조절용 유체와 연결된 온도조절기(181/182) 내의 냉각기(181b/182b)와 가열기(181c/182c)를 적절히 사용하여 조절을 할 수 있다. 다만, 그 이상의 경우는 처음 온도조절용 유체를 공급하는 온도조절기(181/182)와는 별도의 온도조절기(182/181)에서 미리 준비된 온도대의 온도조절용 유체를 이용할 수 있도록 하는 것이 본 발명의 주요한 특징 중 하나이므로, 아무리 차가 많이 나는 온도 조건으로 테스트가 전환되어야 하더라도 일시에 온도 환경을 변경하는 것이 가능하다. 따라서 제1 온도조절기(181)와 제2 온도조절기(182)의 역할에 기대하여야 한다. 계속하여 도 7의 흐름도를 참조하여 본 발명에 따른 핸들러(100)에서의 공정 전환 방법에 대하여 설명한다.When switching processes, there may be cases where the heater (HT) alone cannot handle the change in temperature environment. For example, there may be a large temperature difference between the first test environment and the second test environment. It may vary depending on the designer's intention, but around 50 degrees can be achieved with the heater (HT) of the pusher (151b), and around 100 degrees can be achieved with the cooler (181b/181b) in the temperature controller (181/182) connected to the temperature control fluid being supplied. It can be adjusted by appropriately using 182b) and heaters (181c/182c). However, in more cases, one of the main features of the present invention is that a temperature control fluid in a pre-prepared temperature range can be used in a separate temperature controller (182/181) from the temperature controller (181/182) that initially supplies the temperature control fluid. Since it is one, it is possible to change the temperature environment at once, no matter how much the test has to be changed to temperature conditions that vary greatly. Therefore, the role of the first temperature controller 181 and the second temperature controller 182 should be expected. Continuing, the process switching method in the handler 100 according to the present invention will be described with reference to the flowchart of FIG. 7.

1. 현재 제1 온도 조건에 따른 온도 조절<S701>1. Temperature control according to the current first temperature condition <S701>

현재 제1 온도 조건에 따라 제1 온도조절기(181)가 가동되어 온도조절용 유체가 선택밸브(190)와 유체분배기(151e)를 거쳐 푸셔(151b)로 공급되면서 반도체소자의 온도를 조절한다.The first temperature controller 181 is operated according to the current first temperature condition, and the temperature control fluid is supplied to the pusher 151b through the selection valve 190 and the fluid distributor 151e to control the temperature of the semiconductor device.

2. 관리자에 의해 입력되는 입력값 수신<S702>2. Receiving input value entered by administrator <S702>

현재의 테스트가 진행되는 도중(또는 현재의 테스트가 진행되기 전)에, 관리자가 현재의 테스트가 완료된 후 차후의 테스트 시에 설정되어야 하는 온도 조건을 입력장치(IA)를 사용해 입력하면, 제어장치(CA)는 차후의 온도 조건을 수신한다.While the current test is in progress (or before the current test is in progress), if the manager uses the input device (IA) to input the temperature conditions to be set in the next test after the current test is completed, the control device (CA) receives subsequent temperature conditions.

3. 조건 비교 및 판단<S703>3. Condition comparison and judgment <S703>

제어장치(CA)는 현재의 테스트 온도 조건과 차후의 테스트 온도 조건을 비교하고, 현재의 테스트 조건에 따른 테스트의 예상 종료 시점, 제1 온도조절기(181)를 차후의 테스트 온도 조건으로 맞추는 데 필요한 시간, 차후의 테스트 온도 조건으로 맞추는 데 필요한 제2 온도조절기(182)의 준비에 소요되는 시간을 상호 비교하여 핸들러(100)의 가동률을 높일 수 있는 제어 방법을 판단한다.The control device (CA) compares the current test temperature condition and the future test temperature condition, and determines the expected end time of the test according to the current test condition, and the necessary conditions to set the first temperature controller 181 to the next test temperature condition. A control method that can increase the operation rate of the handler 100 is determined by comparing the time required to prepare the second temperature controller 182 to match the temperature conditions for the next test.

이러한 제어장치(CA)의 판단에 대하여 2가지의 사례를 들어 본다.Let's look at two examples of the judgment of this control device (CA).

가. 현재의 테스트 온도 조건이 -50도, 차후의 테스트 온도 조건이 -45도, 현재의 테스트 예상 종료 시점이 향후 25분, 제1 온도조절기(181)를 차후의 테스트 온도 조건으로 맞추는 데 필요한 시간이 10분, 차후의 테스트 온도 조건으로 맞추는 데 필요한 제2 온도조절기(182)의 준비에 소요되는 시간이 40분인 경우go. The current test temperature condition is -50 degrees, the next test temperature condition is -45 degrees, the expected end time of the current test is 25 minutes in the future, and the time required to set the first temperature controller 181 to the next test temperature condition is 10 minutes, if the time required to prepare the second temperature controller 182 to set the temperature conditions for the subsequent test is 40 minutes.

제어장치(CA)는 차후의 테스트 온도 조건으로 맞추기 위해 제2 온도조절기(182)를 현재 시점부터 준비시키는 시간인 40분보다 현재의 테스트 종료 후 제1 온도조절기(181)를 차후의 테스트 온도 조건으로 맞추는 데 필요한 소요 시간인 35분이 짧으므로, 제1 온도조절기(181)만을 지속적으로 가동시킬 것으로 판단한다. 즉, 이러한 경우에는 차후의 테스트를 위해 제2 온도조절기(182)를 준비시킬 필요가 없다. 참고로 제1 온도조절기(181)는 우선 테스트가 진행되는 동안 온도 변경을 할 수 없고, 진행 중인 테스트가 종료된 뒤 조절이 가능한 상황이 되므로, 테스트 예상 종료 시간인 25분에 온도 조건 변경시 필요한 시간 10분을 더하여 35분이 되는 것이다. The control device (CA) sets the first temperature controller 181 to the next test temperature condition after completing the current test for more than 40 minutes, which is the time required to prepare the second temperature controller 182 from the current point in order to set the temperature condition for the next test. Since the 35 minutes required to adjust is short, it is judged that only the first temperature controller 181 will be operated continuously. That is, in this case, there is no need to prepare the second temperature controller 182 for subsequent testing. For reference, the first temperature controller 181 cannot change the temperature while the test is in progress, and can be adjusted after the ongoing test is completed. Therefore, when changing the temperature conditions at the expected test end time of 25 minutes, the first temperature controller 181 cannot change the temperature. Add 10 minutes to the time and it becomes 35 minutes.

나. 현재의 테스트 온도 조건이 -50도, 차후의 테스트 온도 조건이 -20도, 현재의 테스트 예상 종료 시점이 향후 25분, 제1 온도조절기(181)를 차후의 테스트 온도 조건으로 맞추는 데 필요한 시간이 30분, 차후의 테스트 온도 조건으로 맞추는 데 필요한 제2 온도조절기(182)의 준비에 소요되는 시간이 40분인 경우me. The current test temperature condition is -50 degrees, the next test temperature condition is -20 degrees, the expected end time of the current test is 25 minutes in the future, and the time required to set the first temperature controller 181 to the next test temperature condition is 30 minutes, if the time required to prepare the second temperature controller (182) required to set the temperature conditions for the subsequent test is 40 minutes.

제어장치(CA)는 차후의 테스트 온도 조건으로 맞추기 위해 제2 온도조절기(182)를 현재 시점부터 준비시키는 시간인 40분이 현재의 테스트 종료 후 제1 온도조절기(181)를 차후의 테스트 온도 조건으로 맞추는 데 필요한 소요 시간인 55분보다 짧으므로, 제2 온도조절기(182)를 차후의 테스트 온도 조건으로 맞추기 위해 준비시킬 것으로 판단한다.The control device (CA) sets the first temperature controller 181 to the next test temperature condition after completing the current test for 40 minutes, which is the time to prepare the second temperature controller 182 from the current point to set the temperature condition for the next test. Since it is shorter than the required time of 55 minutes to adjust, it is judged that the second temperature controller 182 will be prepared to adjust to the temperature conditions for the next test.

다. 상기의 가와 나의 예처럼 테스트 종료시점에 임박하여 설정함이 아니라 그간의 경험치 데이터(data)를 근거로 그간의 물류흐름 상 잼 발생(장비오류상황)을 고려하여 테스트 종료 예상시점을 예측하여 준비시키도록 할 수도 있다. 일반적으로 1lot의 테스트 진행시 종료까지 2시간 내외를 감안하여 작업자의 의도에 따라, 테스트 종료 5분전 또는 그 전이나 후에 맞추어 다른 온도환경을 즉시 구현할 수 있도록 타 측의 온도조절기(182/181)에 있는 온도조절용 유체를 준비해두어 앞선 테스트가 끝남과 동시에 타 측의 온도조절기(182/181)에 의한 온도조절용 유체를 공급하여 즉시 온도환경을 변화시킨다.all. Rather than setting it close to the end of the test as in examples A and B above, prepare by predicting the expected end time of the test by considering the occurrence of jams (equipment error situations) in the logistics flow based on past experience data. You can also do it. Generally, considering that it takes about 2 hours until the end of a 1-lot test, depending on the operator's intention, a different temperature environment can be immediately implemented 5 minutes before or after the end of the test. The temperature control fluid is prepared and the temperature control fluid is supplied by the temperature controller (182/181) on the other side at the same time as the previous test is completed to immediately change the temperature environment.

4. 제2 온도조절기(182)를 준비 가동<S704>4. Prepare and operate the second temperature controller (182) <S704>

단계 S703에서의 판단에 따라, 제어장치(CA)는 현재의 테스트가 종료된 후 즉각적으로 제2 온도조절기(182)에 의해 전자부품의 온도가 조절될 수 있도록 제2 온도조절기(182)를 준비 가동시킨다. 즉, 제2 온도조절기(182)가 차후의 테스트에 공급해야 할 온도조절용 유체에 의해 전자부품의 온도를 -20도에 맞추어질 수 있도록 준비 가동되는 것이다. According to the determination in step S703, the control device (CA) prepares the second temperature controller 182 so that the temperature of the electronic component can be adjusted by the second temperature controller 182 immediately after the current test ends. Run it. That is, the second temperature controller 182 is ready to operate so that the temperature of the electronic component can be adjusted to -20 degrees by the temperature control fluid to be supplied for the next test.

4. 선택밸브(190)의 제어<705>4. Control of selection valve 190 <705>

위의 단계 S703의 판단 및 단계 S704에 의한 제2 온도조절기(182)의 준비 가동 후 현재의 테스트가 종료되면, 제어장치(CA)는 차후의 테스트가 진행되기 전에 선택밸브(190)를 제어하여 제2 온도조절기(182)에 의해 공급되는 온도조절용 유체가 푸셔(151b)로 공급될 수 있게 한다.When the current test is completed after the determination in step S703 and the preparation and operation of the second temperature controller 182 in step S704, the control device (CA) controls the selection valve 190 before proceeding with the next test. The temperature control fluid supplied by the second temperature controller 182 can be supplied to the pusher 151b.

그리고 단계 S705에 이어서 제2 온도조절기(182)에 의해 전자부품의 온도가 조절되면서 제2 온도조건에 따른 차후의 테스트가 진행된다<S706>.And following step S705, the temperature of the electronic component is controlled by the second temperature controller 182, and a subsequent test according to the second temperature condition is performed <S706>.

물론, 단계 S706 후에 테스트 온도조건이 달라질 경우에, 제어장치(CA)는 위와 동일한 흐름을 거쳐 제1 온도조절기(181)를 준비시킨다.Of course, if the test temperature conditions change after step S706, the control device (CA) prepares the first temperature controller 181 through the same flow as above.

참고로, 위의 제1 온도조절기(181)에 의해 공급되는 온도조절용 유체와 제2 온도조절기(182)에 의해 공급되는 온도조절용 유체는 공급라인에서 서로 섞일 수 있으므로 동일한 매체로 구비되는 것이 바람직하다.For reference, the temperature control fluid supplied by the first temperature controller 181 and the temperature control fluid supplied by the second temperature controller 182 may be mixed in the supply line, so it is preferable that they are provided in the same medium. .

한편, 위의 실시예는 제1 온도조절기(181) 및 제2 온도조절기(182)에 의해 공급되는 유체가 푸셔(151b)로 공급되는 예만을 설명하고 있지만, 본 발명은 온도조절용 유체가 전자부품으로 직접 분사되는 경우와 테스트 공간을 제공하는 챔버 내부로 공급되는 경우에도 바람직하게 적용될 수 있다. Meanwhile, the above embodiment only describes an example in which the fluid supplied by the first temperature controller 181 and the second temperature controller 182 is supplied to the pusher 151b, but the present invention provides that the temperature control fluid is used for electronic components. It can be preferably applied even when it is sprayed directly into a test space or when it is supplied inside a chamber that provides a test space.

또한, 위의 실시예는 테스트트레이(110)가 적용된 핸들러(100)에 대하여 설명하고 있지만, 본 발명은 테스트트레이가 적용되지 않는 핸들러에서도 얼마든지 적용 가능하다.In addition, although the above embodiment describes the handler 100 to which the test tray 110 is applied, the present invention can be applied to a handler to which the test tray is not applied.

<참고사항><Note>

도 8은 본 발명에 따른 핸들러(100)에서 제1 온도조절기(181)와 제2 온도조절기(182)에 의해 온도조절용 유체를 선택적으로 공급하기 위한 밸브시스템에 대한 다른 예이다. 도 8을 참조하면, 밸브시스템은 3개의 개폐밸브(A, B, 190)를 가지고 있다. 부호 A의 개폐밸브는 제1 온도조절기(181)에 의한 온도조절용 유체의 공급을 제어하고, 부호 B의 개폐밸브는 제2 온도조절기(182)에 이한 온도조절용 유체의 공급을 제어한다. 그리고 부호 190의 개폐밸브는 제1 온도조절기(181)나 제2 온도조절기(182)로 공급되는 온도조절용 유체의 공급량을 제어한다.Figure 8 is another example of a valve system for selectively supplying a temperature control fluid by the first temperature controller 181 and the second temperature controller 182 in the handler 100 according to the present invention. Referring to Figure 8, the valve system has three open/close valves (A, B, 190). The on/off valve indicated by symbol A controls the supply of fluid for temperature control by the first temperature controller 181, and the on/off valve indicated by symbol B controls the supply of fluid for temperature control by the second temperature controller 182. And the opening/closing valve of symbol 190 controls the supply amount of temperature control fluid supplied to the first temperature controller 181 or the second temperature controller 182.

또한, 3개의 온도측정기(a, b, 191)를 두어 제1 온도조절기(181)로부터 공급되는 온도조절용 유체의 온도, 제2 온도조절기(182)로부터 공급되는 온도조절용 유체의 온도, 부호 190의 개폐밸브를 거쳐 최종적으로 나오는 온도조절용 유체의 온도를 측정하여 더욱 정교한 온도 조절을 수행하도록 할 수 있다.In addition, three temperature measuring instruments (a, b, 191) are installed to measure the temperature of the temperature control fluid supplied from the first temperature controller 181, the temperature of the temperature control fluid supplied from the second temperature controller 182, and the temperature of the temperature control fluid supplied from the first temperature controller 181. By measuring the temperature of the temperature control fluid that finally comes out through the on-off valve, more precise temperature control can be performed.

참고로, 도 1 및 도 8의 밸브시스템 외에도 본 발명이 적용될 수 있는 다양한 밸브시스템에 고려될 수 있을 것이다. For reference, in addition to the valve systems of FIGS. 1 and 8, the present invention may be considered in various valve systems to which it can be applied.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the specific description of the present invention has been made by way of examples with reference to the accompanying drawings. However, since the above-described embodiments are only explained by referring to preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above-described embodiments. It should not be understood as limited, and the scope of rights of the present invention should be understood in terms of the claims and equivalent concepts described later.

100 : 핸들러
120 : 로딩장치
130 : 소크챔버
140 : 테스트챔버
150 : 연결장치
151 : 가압기
151b : 푸셔
152 : 이동기
160 : 디소크챔버
170 : 언로딩장치
181 : 제1 온도조절기
182 : 제2 온도조절기
190 : 선택밸브
CA : 제어장치
IA : 입력장치100: Handler
120: loading device
130: Soak chamber
140: Test chamber
150: Connector
151: pressurizer
151b: pusher
152: mobile device
160: Desoak chamber
170: Unloading device
181: first temperature controller
182: Second temperature controller
190: selection valve
CA: Control device
IA: input device

Claims

a supply department that supplies electronic components;
a connection part that electrically connects the electronic components supplied by the supply part to a test socket of the tester;
a control unit for controlling the temperature of electronic components electrically connected to the test socket by the connection unit;
a recovery unit that recovers electronic components for which testing has been completed by a tester;
A control unit that controls each of the above components; and
an input unit for inputting an administrator's command including test temperature conditions to the control unit; Including,
The control unit,
a first temperature controller that supplies a temperature control fluid to control the electronic component being tested to a set temperature condition;
a second temperature controller that supplies a temperature control fluid to control the electronic component being tested to a set temperature condition;
a selection valve that selectively allows supply of temperature control fluid by the first temperature controller and supply of temperature control fluid by the second temperature controller; Includes,
The control unit controls the selection valve so that the temperature of the electronic component can be controlled according to the current test temperature condition by either the first temperature controller or the second temperature controller, and the next temperature input through the input unit. Depending on the test temperature conditions, the other side can be prepared to control the temperature of the electronic components under the subsequent test temperature conditions.
Handler for testing electronic components.

According to claim 1,
A temperature measuring device for measuring the temperature of the temperature control fluid supplied at the rear end of the selection valve; is further provided
Handler for testing electronic components.

a supply department that supplies electronic components;
a connection part that electrically connects the electronic components supplied by the supply part to a test socket of the tester;
a control unit for controlling the temperature of electronic components electrically connected to the test socket by the connection unit;
a recovery unit that recovers electronic components for which testing has been completed by a tester;
A control unit that controls each of the above components; and
an input unit for inputting an administrator's command including test temperature conditions to the control unit; Including,
The control unit,
a first temperature controller that supplies a temperature control fluid to control the electronic component being tested to a set temperature condition;
a second temperature controller that supplies a temperature control fluid to control the electronic component being tested to a set temperature condition;
An on/off valve (A) for controlling the supply of temperature control fluid by the first temperature controller;
An on/off valve (B) for controlling the supply of temperature control fluid by the second temperature controller; and
An opening/closing valve 190 for controlling the supply amount of fluid for temperature control by the first temperature controller or the second temperature controller; Includes,
The control unit controls the selection valve so that the temperature of the electronic component can be controlled according to the current test temperature condition by either the first temperature controller or the second temperature controller, and the next temperature input through the input unit. Depending on the test temperature conditions, the other side can be prepared to control the temperature of the electronic components under the subsequent test temperature conditions.
Handler for testing electronic components.

According to claim 1 or 3,
The first temperature controller is
A container (181a) for containing a temperature control fluid;
A cooler (181b) that cools the temperature control fluid in the container (181a); and
A heater (181c) that heats the temperature control fluid in the container (181a); Including,
The second temperature controller is
A container (182a) for containing a temperature control fluid; Including,
The second temperature controller further includes at least one of a cooler (182b) that cools the temperature control fluid in the container (182a) and a heater that heats the temperature control fluid in the container (182a).
Handler for testing electronic components.

According to claim 1 or 3,
A test tray that circulates along a circulation path and is loaded with electronic components; It further includes,
The connection part electrically connects the electronic components of the test tray to the test socket,
The circulation direction of the test tray can be reversed.
Handler for testing electronic components.