KR20240027721A - 전자빔 묘화 장치, 전자빔 묘화 방법, 및 기록매체 - Google Patents

전자빔 묘화 장치, 전자빔 묘화 방법, 및 기록매체 Download PDF

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나츠키 스즈키
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니폰 컨트롤 시스템 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 종래, 전자빔을 이용하여 도형을 묘화할 때의 적절한 조사량을 고속으로 획득할 수 없었다. [해결수단] 도형 정보가 특정하는 도형 영역을 분할한 2 이상의 각 제1 소영역 내에, 도형이 포함되는 면적에 따른 제1 밀도 정보의 집합이, 1 이상의 각 도형 정보마다 저장되는 밀도 집합 저장부와, 1 이상의 각 도형 정보에 대응하는 제1 밀도 집합을 상기 밀도 집합 저장부로부터 획득하는 밀도 집합 획득부(33)와, 1 이상의 각 도형 정보마다의 1 이상의 제1 밀도 집합에 따른 보정량이며, 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량을 획득하는 보정량 획득부와, 해당 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량에 따른 강도의 전자빔의 조사량을, 2 이상의 제2 소영역마다 획득하는 조사량 획득부와, 해당 2 이상의 제2 소영역마다의 조사량에 따라, 2 이상의 각 제2 소영역에 전자빔을 조사하는 묘화부를 구비하는 전자빔 묘화 장치에 의해, 전자빔을 이용하여 도형을 묘화할 때의 적절한 조사량을 고속으로 획득할 수 있다.

Description

전자빔 묘화 장치, 전자빔 묘화 방법, 및 기록매체
본 발명은 전자빔을 조사하는 전자빔 묘화 장치 등에 관한 것이다.
종래, 묘화 장치로부터 조사되는 하전 입자 빔의 조사량을 보정하는 기술이 있었다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1: 일본 특허 제6283180호
그러나, 종래 기술에서는 전자빔을 이용하여 도형을 묘화할 때의 적절한 조사량을 고속으로 결정할 수 없었다. 종래 기술에서는 특히, 전자빔을 조사했을 때의 영향 범위 등, 보정 대상이 되는 현상의 영향 범위가 넓은 경우이며, 도형의 수가 방대한 경우에는 적절한 조사량을 결정할 때까지의 처리에 많은 시간이 걸렸다.
본 제1 발명의 전자빔 묘화 장치는, 도형 정보가 특정하는 도형 영역을 분할한 2 이상의 각 제1 소영역 중에, 도형 정보가 나타내는 도형이 포함되는 면적에 따른 제1 밀도 정보의 집합이고, 2 이상의 각 제1 소영역마다의 제1 밀도 정보의 집합인 제1 밀도 집합이, 1 이상의 각 도형 정보마다 저장되는 밀도 집합 저장부와, 1 이상의 도형 정보를 접수하는 도형 정보 접수부와, 도형 정보 접수부가 접수한 1 이상의 각 도형 정보에 대응하는 제1 밀도 집합을 밀도 집합 저장부로부터 획득하는 밀도 집합 획득부와, 1 이상의 각 도형 정보마다의 1 이상의 제1 밀도 집합에 따른 보정량이며, 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량을 획득하는 보정량 획득부와, 보정량 획득부가 획득한 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량에 따른 강도의 전자빔의 조사량을, 2 이상의 제2 소영역마다 획득하는 조사량 획득부와, 조사량 획득부가 획득한 2 이상의 제2 소영역마다의 조사량에 따라, 2 이상의 각 제2 소영역에 전자빔을 조사하는 묘화부를 구비하는 전자빔 묘화 장치이다.
이러한 구성에 의해, 전자빔을 이용하여 도형을 묘화할 때의 적절한 조사량을 고속으로 획득할 수 있다.
또한, 본 제2 발명의 전자빔 묘화 장치는, 제1 발명에 대하여, 밀도 집합 획득부는 접수부가 접수한 1 이상의 각 도형 정보에 대응하는 제1 밀도 집합을 밀도 집합 저장부로부터 획득하는 밀도 집합 판독수단과, 2 이상의 각 제1 소영역 중에서, 제1 소영역의 도형에 관한 바이어스 조건과 일치하는 제1 소영역에 대하여, 제1 소영역 중의 도형에 기초한 면적 변동 정보를 획득하는 면적 변동 정보 획득수단과, 밀도 집합 판독수단이 획득한 제1 밀도 집합이 갖는 1 이상의 각 제1 소영역의 제1 밀도 정보, 및 면적 변동 정보 획득수단이 획득한 1 이상의 각 제1 소영역의 면적 변동 정보를 이용하여, 1 이상의 각 제1 소영역마다의 제2 밀도 정보의 집합인 제2 밀도 집합을 1 이상의 각 도형 정보마다 획득하는 밀도 집합 획득수단을 구비하고, 보정량 획득부는 밀도 집합 획득수단이 획득한 1 이상의 제2 밀도 집합을 이용하여 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량을 획득하는, 전자빔 묘화 장치이다.
이러한 구성에 의해, 전자빔을 이용하여 도형을 묘화할 때의 보다 적절한 조사량을 고속으로 획득할 수 있다.
또한, 본 제3 발명의 전자빔 묘화 장치는, 제2 발명에 대하여, 바이어스의 단위량에 대한 면적의 변동을 특정하는 미분 정보가 1 이상의 각 도형 정보마다 및 2 이상의 각 제1 소영역마다 저장되는 미분 정보 저장부와, 바이어스량을 접수하는 바이어스량 접수부를 더 구비하고, 면적 변동 정보 획득수단은 바이어스 조건과 일치하는 제1 소영역에 대하여, 제1 소영역에 대응지어진 미분 정보와 바이어스량 접수부가 접수한 바이어스량을 이용하여, 면적 변동 정보를 1 이상의 각 도형 정보마다 획득하는, 전자빔 묘화 장치이다.
이러한 구성에 의해, 전자빔을 이용하여 도형을 묘화할 때의 보다 적절한 조사량을 고속으로 획득할 수 있다.
또한, 본 제4 발명의 전자빔 묘화 장치는. 제3 발명에 대하여, 1 이상의 각 도형 정보마다 및 2 이상의 각 제1 소영역마다, 바이어스의 단위량에 대한 면적의 변동을 특정하는 미분 정보를 산출하고, 미분 정보 저장부에 축적하는 제2 전처리부를 더 구비하는 전자빔 묘화 장치이다.
이러한 구성에 의해, 전자빔을 이용하여 도형을 묘화할 때의 보다 적절한 조사량을 고속으로 획득할 수 있다.
또한, 본 제5 발명의 전자빔 묘화 장치는, 제4 발명에 대하여, 미분 정보를 산출하는 미분 정보 산출식이 1 이상의 각 바이어스 조건마다 저장되어 있으며, 제2 전처리부는 1 이상의 각 도형 정보마다 및 2 이상의 각 제1 소영역마다, 일치하는 바이어스 조건에 대응하는 미분 정보 산출식을 획득하고, 미분 정보 산출식을 이용하여 미분 정보를 산출하여 미분 정보 저장부에 축적하는, 전자빔 묘화 장치이다.
이러한 구성에 의해, 전자빔을 이용하여 도형을 묘화할 때의 보다 적절한 조사량을 고속으로 획득할 수 있다.
또한, 본 제6 발명의 전자빔 묘화 장치는, 제3 내지 제5 중 어느 하나의 발명에 대하여, 바이어스 조건은 제1 소영역의 도형이 수평선 또는 수직선을 포함하는 것이며, 면적 변동 정보 획득수단은 수평선 또는 수직선에 대하여, 바이어스량에 비례하는 크기의 면적 변동 정보를 획득하는, 전자빔 묘화 장치이다.
이러한 구성에 의해, 전자빔을 이용하여 도형을 묘화할 때의 보다 적절한 조사량을 고속으로 획득할 수 있다.
또한, 본 제7 발명의 전자빔 묘화 장치는 제3 내지 제5 중 어느 하나의 발명에 대하여, 바이어스 조건은 제1 소영역의 도형이 사선을 포함하는 것이며, 면적 변동 정보 획득수단은 바이어스량과 사선의 각도에 관한 각도 정보와 사선의 제1 소영역 내의 길이에 관한 길이 정보를 획득하고, 바이어스량과 각도 정보와 길이 정보를 이용하여, X성분의 면적 변동 정보인 X 면적 변동 정보와 Y성분의 면적 변동 정보인 Y 면적 변동 정보를 산출하며, X 면적 변동 정보와 Y 면적 변동 정보를 이용하여 면적 변동 정보를 산출하는, 전자빔 묘화 장치이다.
이러한 구성에 의해, 전자빔을 이용하여 도형을 묘화할 때의 보다 적절한 조사량을 고속으로 획득할 수 있다.
또한, 본 제8 발명의 전자빔 묘화 장치는, 제3 내지 제5 중 어느 하나의 발명에 대하여, 바이어스 조건은 제1 소영역의 도형이, 2개의 직선의 교점에 의해 구성되는 각부(角部)를 포함하는 것이며, 면적 변동 정보 획득수단은 2개의 직선을 바이어스량에 대응하는 길이만큼 연장하여 작성되는 평행사변형과 2개의 삼각형의 면적을 산출하고, 3개의 면적을 이용하여 면적 변동 정보를 산출하는, 전자빔 묘화 장치이다.
이러한 구성에 의해, 전자빔을 이용하여 도형을 묘화할 때의 보다 적절한 조사량을 고속으로 획득할 수 있다.
또한, 본 제9 발명의 전자빔 묘화 장치는, 제1 내지 제8 중 어느 하나의 발명에 대하여, 도형 정보가 특정하는 영역인 도형 영역을 분할한 2 이상의 각 제1 소영역마다, 2 이상의 각 제1 소영역 중에, 도형 정보가 나타내는 도형이 포함되는 면적에 기초한 제1 밀도 정보를 획득하고, 제1 밀도 정보의 집합인 제1 밀도 집합을 1 이상의 도형 정보마다 획득하여 밀도 집합 저장부에 축적하는 제1 전처리부를 더 구비하는 전자빔 묘화 장치이다.
이러한 구성에 의해, 전자빔을 이용하여 도형을 묘화할 때의 보다 적절한 조사량을 고속으로 획득할 수 있다.
또한, 본 제10 발명의 밀도 집합의 생산 장치는, 1 이상의 도형 정보를 접수하는 도형 정보 접수부와, 도형 정보가 특정하는 영역인 도형 영역을 분할한 2 이상의 각 제1 소영역마다, 2 이상의 각 제1 소영역 중에, 도형 정보가 나타내는 도형이 포함되는 면적에 기초한 제1 밀도 정보를 획득하고, 제1 밀도 정보의 집합인 제1 밀도 집합을 1 이상의 도형 정보마다 획득하여 축적하는 제1 전처리부를 구비하는 밀도 집합의 생산 장치이다.
이러한 구성에 의해, 밀도 집합을 획득하여 축적할 수 있다.
또한, 본 제11 발명의 미분 정보 집합의 생산 장치는, 1 이상의 도형 정보를 접수하는 도형 정보 접수부와, 1 이상의 각 도형 정보마다 및 2 이상의 각 제1 소영역마다, 바이어스의 단위량에 대한 면적의 변동을 특정하는 미분 정보를 산출하여 축적하는 제2 전처리부를 구비하는, 미분 정보 집합의 생산 장치이다.
이러한 구성에 의해, 미분 정보 집합을 획득하여 축적할 수 있다.
본 발명에 따른 전자빔 묘화 장치에 따르면, 전자빔을 이용하여 도형을 묘화할 때의 적절한 조사량을 고속으로 획득할 수 있다.
도 1은 실시예 1에 따른 전자선 묘화 장치(A)의 블록도.
도 2는 동(同) 미분 정보 산출식의 예의 도출을 설명하는 도면.
도 3은 동(同) 미분 정보 산출식의 예의 도출을 설명하는 도면.
도 4는 동(同) 미분 정보 산출식의 예의 도출을 설명하는 도면.
도 5는 동(同) 미분 정보 산출식의 예의 도출을 설명하는 도면.
도 6은 동(同) 미분 정보 산출식의 예의 도출을 설명하는 도면.
도 7은 동(同) 전자빔 묘화 장치(A)의 동작예에 대해 설명하는 흐름도.
도 8은 동(同) 밀도 정보 획득처리의 예에 대해 설명하는 흐름도.
도 9는 동(同) 미분 정보 획득처리의 예에 대해 설명하는 흐름도.
도 10은 동(同) 밀도 집합 획득처리의 예에 대해 설명하는 흐름도.
도 11은 동(同) 보정량 집합 획득의 예에 대해 설명하는 흐름도.
도 12는 동(同) 묘화 처리의 예에 대해 설명하는 흐름도.
도 13은 동(同) 제1 전처리부(31)의 처리를 설명하는 도면.
도 14는 동(同) 제1 밀도 맵의 예를 나타내는 도면.
도 15는 동(同) 제2 전처리부(32)의 처리를 설명하는 도면.
도 16은 동(同) 미분 정보 집합의 예를 나타내는 도면.
도 17은 동(同) 밀도 집합의 생산 장치(B)의 블록도.
도 18은 동(同) 미분 정보 집합의 생산 장치(C)의 블록도.
도 19는 동(同) 컴퓨터 시스템의 개관도.
도 20은 동(同) 컴퓨터 시스템의 블록도.
이하, 전자빔 묘화 장치 등의 실시예에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 실시예에서 동일한 부호를 붙인 구성요소는 동일한 동작을 행하므로, 중복 설명을 생략하는 경우가 있다.
(실시예 1)
본 실시예에 있어서, 1 이상의 각 도형 정보를 포함하는 영역을 분할한 2 이상의 각 제1 소영역마다, 도형이 포함되는 면적에 따른 제1 밀도 정보를 획득하고, 사전에 제1 소영역 식별자에 대응지어진 제1 밀도 정보의 집합을 홀딩하여 둔다. 그리고, 1 이상의 각 도형 정보마다의 제1 밀도 정보의 집합을 이용하여, 제2 소영역마다의 보정량의 집합을 획득하고, 제2 소영역마다, 대응하는 보정량에 따른 전자빔의 조사량을 결정하여, 해당 조사량에 따라 전자빔을 조사하는 전자빔 묘화 장치에 대하여 설명한다.
또한, 본 실시예에 있어서, 바이어스 처리를 행함으로써 보다 적절한 보정량의 집합을 작성하고, 해당 보정량의 집합에 따른 전자빔의 조사량을 결정하여, 해당 조사량에 따라 전자빔을 조사하는 전자빔 묘화 장치에 대하여 설명한다.
또한, 본 실시예에 있어서, 단위량의 바이어스에 대한 면적 변화의 정보인 미분(微分) 정보를 제1 소영역마다 미리 홀딩해 두고, 해당 미분 정보를 이용하여 보다 적절한 보정량의 집합을 작성하며, 해당 보정량의 집합에 따른 전자빔의 조사량을 결정하여, 해당 조사량에 따라 전자빔을 조사하는 전자빔 묘화 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 본 실시예에 따른 전자빔 묘화 장치(A)의 블록도이다. 전자빔 묘화 장치(A)는 저장부(1), 접수부(2), 처리부(3) 및 출력부(4)를 구비한다.
저장부(1)는 밀도 집합 저장부(11) 및 미분 정보 저장부(12)를 구비한다. 접수부(2)는 도형 정보 접수부(21) 및 바이어스량 접수부(22)를 구비한다. 처리부(3)는 제1 전처리부(31), 제2 전처리부(32), 밀도 집합 획득부(33), 보정량 획득부(34), 조사량 획득부(35) 및 묘화부(36)를 구비한다. 밀도 집합 획득부(33)는 밀도 집합 판독수단(331), 면적 변동 정보 획득수단(332) 및 밀도 집합 획득수단(333)을 구비한다.
저장부(1)에는 각종 정보가 저장된다. 각종 정보란, 예를 들면, 후술하는 밀도 집합, 후술하는 미분 정보, 1 또는 2 이상의 도형 정보, 1 이상의 바이어스 조건, 1 이상의 미분 정보 산출식, 후술하는 각종 연산식이다.
도형 정보란, 도형을 나타내는 정보이다. 도형 정보는 예를 들면, 도형을 구성하는 2 이상의 각 점의 좌표 정보의 집합이다. 도형 정보는 예를 들면, 도형을 구성하는 3 이상의 선의 정보의 집합이다. 도형 정보는 예를 들면 파일이다. 단, 도형 정보의 구조는 상관없다. 또한, 도형 정보는 도형 식별자에 대응되어 있다. 도형 식별자는 도형을 식별하는 정보이며, 예를 들면 ID, 파일명, 도형명이다.
바이어스 조건이란, 후술하는 면적 변동 정보를 획득하기 위한 조건이다. 바이어스 조건은 통상적으로, 제1 소영역의 도형에 관한 조건이다. 바이어스 조건은 예를 들면, 제1 소영역 내에 도면이 존재하는 영역과 도형이 존재하지 않는 영역이 존재하는 것이다. 바이어스 조건은 예를 들면, 제1 소영역 내에 도면의 선이 존재하는 것이다. 또한, 도면의 선이란, 도면의 경계선이다. 또한, 바이어스 조건은 예를 들면, 제1 소영역 내에 도면의 수평선이 존재하는 것이다. 또한, 바이어스 조건은 예를 들면, 제1 소영역 내에 도면의 수직선이 존재하는 것이다. 또한, 바이어스 조건은 예를 들면, 제1 소영역 내에 도면의 사선이 존재하는 것이다. 또한, 바이어스 조건은 예를 들면, 제1 소영역 내에 도면의 각부가 존재하는 것이다. 각부는 두 개의 직선의 교점으로 구성되는 각(角)의 부분이다.
또한, 제1 소영역에는 도형의 일부가 포함되어 있을 수도 있으며, 1 또는 2 이상의 도형이 포함되어 있을 수도 있다.
미분 정보 산출식이란, 미분 정보를 산출하기 위한 연산식이다. 미분 정보 산출식은 통상적으로, 바이어스 조건에 대응되어 있다. 미분 정보 산출식의 구체예에 대해서는 후술한다.
밀도 집합 저장부(11)에는 1 이상의 도형 정보마다 제1 밀도 집합이 저장된다. 1 이상의 각 제1 밀도 집합은 예를 들면, 도형 정보를 식별하는 도형 식별자에 대응되어 있다.
제1 밀도 집합은 2 이상의 제1 밀도 정보를 갖는다. 제1 밀도 집합은 2 이상의 각 제1 소영역마다의 제1 밀도 정보의 집합이다. 제1 밀도 집합은 예를 들면 2 이상의 제1 밀도 세트 정보로 이루어진다. 제1 밀도 세트 정보는 제1 소영역을 식별하는 제1 소영역 식별자와 제1 밀도 정보의 세트이다. 또한, 제1 밀도 집합은 제1 밀도 맵이라고 부를 수도 있다.
제1 밀도 정보는 예를 들면, 제1 소영역 식별자에 대응되어 있다. 제1 밀도 정보는 예를 들면, 제1 소영역을 특정하는 영역 정보(예를 들면, 좌상 좌표와 우하 좌표를 갖는 정보)에 대응되어 있다. 제1 밀도 정보는 도형 정보가 나타내는 도형이, 제1 소영역 내에 포함되는 면적에 따른 정보이다. 제1 밀도 정보는 예를 들면, 제1 소영역 내의 도면의 밀도에 관한 정보이다. 제1 밀도 정보는 예를 들면, 제1 소영역 내의 전체 면적 중에서, 도형이 차지하는 비율에 관한 정보이다. 제1 밀도 정보는 예를 들면 0~1 사이의 수치이다. 제1 밀도 정보는 예를 들면, 제1 소영역 내에서, 도형이 차지하는 면적에 관한 정보이다. 제1 밀도 정보는 제1 소영역 내에서 도형이 차지하는 면적일 수도 있다.
밀도 집합 저장부(11)의 1 이상의 제1 밀도 집합은 제1 전처리부(31)가 획득한 정보인 것은 바람직하다. 밀도 집합 저장부(11)의 1 이상의 제1 밀도 집합은 묘화 개시 지시의 접수 전에, 전처리로서 행해진 제1 전처리부(31)의 처리에 의해, 밀도 집합 저장부(11)에 축적된 정보인 것은 바람직하다.
또한, 2 이상의 각 제1 소영역의 크기나 형상은 각각 다를 수 있다. 또한, 도형 정보에 따라, 분할 방법이 다른 결과, 도형 정보에 따라 제1 소영역의 크기나 형상이 다를 수도 있다. 단, 형상은 직사각형인 것은 바람직하다.
미분 정보 저장부(12)에는 제1 소영역에 대응지어진 미분 정보가 저장된다. 미분 정보 저장부(12)에는 예를 들면, 1 또는 2 이상의 각 제1 소영역에 대응지어진 미분 정보가 저장된다.
미분 정보 저장부(12)에는 1 이상의 각 도형 정보마다 미분 정보 집합이 저장된다. 미분 정보 저장부(12)의 미분 정보 집합에는 예를 들면 도형 식별자가 대응되어 있다.
미분 정보 집합은 1 또는 2 이상의 미분 정보의 집합이다. 미분 정보 집합의 각 미분 정보는 제1 소영역에 대응하고 있다. 미분 정보 집합의 각 미분 정보는 예를 들면 제1 소영역 식별자에 대응되어 있다. 미분 정보 집합의 각 미분 정보는 예를 들면 제1 소영역의 영역 정보에 대응되어 있다.
미분 정보는 바이어스의 단위량에 대한 면적의 변동을 특정하는 정보이다. 단위량은 예를 들면 1nm이지만, 상관없다. 또한, 바이어스란, 묘화중 또는 묘화 후의 현상, 에칭 등의 제조 프로세스에 의해 설계대로 패턴이 형성되지 않을 때에, 그것을 보정하기 위해서 원래의 도형을 구성하는 윤곽의 일부 또는 전부를 이동시키는 것을 가리킨다.
미분 정보 저장부(12)의 1 이상의 미분 정보는 제2 전처리부(32)가 획득한 정보인 것은 바람직하다. 미분 정보 저장부(12)의 1 이상의 미분 정보는 묘화 개시 지시의 접수 전에, 전처리로서 이루어진 제2 전처리부(32)의 처리에 의해, 미분 정보 저장부(12)에 축적된 정보인 것은 바람직하다.
접수부(2)는 각종 정보나 지시를 접수한다. 각종 정보나 지시는 예를 들면, 후술하는 도형 정보, 후술하는 바이어스량, 전처리 지시, 개시 지시이다.
전처리 지시란, 1 이상의 도형 정보에 대해 전처리를 수행하는 것의 지시이다. 전처리란, 묘화 개시 지시의 접수 전에 행하는 처리이다. 전처리는 예를 들면, 제1 전처리부(31)가 행하는 밀도 집합의 획득처리이다. 전처리는 예를 들면, 제2 전처리부(32)가 행하는 미분 정보의 획득처리이다.
개시 지시란, 도형 묘화 개시의 지시이다. 개시 지시는 1 이상의 도형 정보를 포함하는 것은 바람직하다.
여기서 접수란, 예를 들면, 미도시의 처리수단이 획득한 정보를 해당 처리 수단으로부터 획득하는 것이다. 또한, 접수란, 유선 또는 무선의 통신 회선을 통하여 송신된 정보의 수신, 광 디스크나 자기 디스크, 반도체 메모리 등의 기록 매체로부터 판독된 정보의 접수, 키보드나 마우스, 터치 패널 등의 입력장치로부터 입력된 정보의 접수 등을 포함하는 개념일 수도 있다. 즉, 접수되는 정보나 지시가 어떠한 수단에 의해 접수되는지는 상관없다.
도형 정보 접수부(21)는 1 이상의 도형 정보를 접수한다. 도형 정보 접수부(21)는 접수부(2)가 접수한 개시 지시가 갖는 1 이상의 도형 정보를 획득할 수도 있다. 도형 정보 접수부(21)는 1 이상의 도형 정보룰 저장부(1)로부터 획득할 수도 있다.
바이어스량 접수부(22)는 바이어스량을 접수한다. 바이어스량 접수부(22)는 예를 들면 사용자로부터 바이어스량을 접수할 수도 있다. 다만, 바이어스량을 접수하는 방법은 상관없다.
또한, 바이어스량 접수부(22)는 도형 정보마다, 다른 바이어스량을 접수할 수도 있다. 또한, 바이어스량 접수부(22)는 도형 정보가 갖는 1 또는 2 이상의 각 도형마다, 다른 바이어스량을 접수할 수도 있다. 또한, 바이어스량 접수부(22)는 도형을 구성하는 각 부품(예를 들면, 선분)에 따라, 다른 바이어스량을 접수할 수도 있다. 또한, 바이어스량 접수부(22)는 도형을 구성하는 각 부품(예를 들면, 선분)의 부분에 따라, 다른 바이어스량을 접수할 수도 있다.
처리부(3)는 각종 처리를 행한다. 각종 처리는 예를 들면, 제1 전처리부(31), 제2 전처리부(32), 밀도 집합 획득부(33), 보정량 획득부(34), 조사량 획득부(35)가 행하는 처리이다.
처리부(3)는 바이어스량 접수부(22)가 접수한 바이어스량에 따라, 도형 정보를 변경한다. 이러한 처리를 바이어스 처리라고 한다.
제1 전처리부(31)는 도형 정보가 특정하는 영역인 도형 영역을 포함하는 영역을 분할한 2 이상의 각 제1 소영역마다, 밀도 정보를 획득한다. 그리고, 제1 전처리부(31)는 2 이상의 각 제1 소영역마다의 밀도 정보의 집합인 밀도 집합을 획득하고, 해당 밀도 집합을 밀도 집합 저장부(11)에 축적한다. 또한, 제1 소영역의 크기는 상관없다.
제1 전처리부(31)는 도형 정보 접수부(21)가 접수할 수 있는 1 또는 2 이상의 각 도형 정보에 대하여, 밀도 집합을 획득하고, 해당 밀도 집합을 도형 정보에 대응지어 밀도 집합 저장부(11)에 축적해두는 것은 바람직하다. 즉, 묘화부(36)가 처리를 행하기 전에, 제1 전처리부(31)가 동작하고, 1 이상의 각 도형 정보에 대응지어, 밀도 집합을 밀도 집합 저장부(11)에 축적해두는 것은 바람직하다. 이러한 전처리에 의해, 도형 정보 접수부(21)가 도형 정보를 접수하고 나서 묘화부(36)가 처리를 행할 때까지의 처리 시간이 단축된다.
제1 전처리부(31)는 예를 들면, 각 도형 정보의 제1 소영역마다, 해당 제1 소영역 내에 포함되는 도형 정보의 면적을 도형 정보로부터 획득한다. 그리고, 제1 전처리부(31)는 예를 들면, 해당 면적을 파라미터로 하는 증가 함수에 의해, 해당 제1 소영역의 밀도 정보를 획득한다. 또한, 제1 전처리부(31)는 예를 들면 제1 소영역 전체의 면적을 획득하고, 해당 전체 면적에 대한 도형 정보의 면적과의 비율인 밀도 정보를 획득한다. 제1 전처리부(31)는 예를 들면, 연산식 “밀도 정보 = 제1 소영역 내의 도형의 면적/제1 소영역 전체의 면적”에 의해 밀도 정보를 획득한다. 제1 전처리부(31)는 제1 소영역 내의 도형의 면적 그 자체를 밀도 정보로서 획득할 수도 있다.
또한, 제1 소영역 내에 2 이상의 도형이 존재하는 경우, 제1 전처리부(31)는 해당 복수의 도형 각각의 제1 소영역 내의 면적을 획득하여, 해당 2 이상의 면적의 합을 얻는다. 그리고, 제1 전처리부(31)는 2 이상의 면적의 합을 파라미터로 하는 증가 함수에 의해, 해당 제1 소영역의 밀도 정보를 획득한다. 제1 전처리부(31)는 예를 들면, 연산식 “밀도 정보 = 2 이상의 면적의 합/제1 소영역 전체의 면적”에 의해 밀도 정보를 획득한다. 제1 전처리부(31)는 2 이상의 면적의 합을 밀도 정보로서 획득할 수도 있다.
제2 전처리부(32)는 1 이상의 각 도형 정보마다, 2 이상의 각 제1 소영역에 대응지어진 미분 정보를 산출하여, 미분 정보 저장부(12)에 축적한다. 또한, 미분 정보란, 제1 소영역에서, 바이어스의 단위량에 대한 면적의 변동을 특정하는 정보이다.
제2 전처리부(32)는 예를 들면, 도형 식별자 및 제1 소영역 식별자에 대응지어, 산출한 미분 정보를 축적한다.
제2 전처리부(32)는 예를 들면, 1 이상의 각 도형 정보마다, 및 2 이상의 각 제1 소영역마다, 일치하는 바이어스 조건에 대응하는 미분 정보 산출식을 저장부(1)로부터 획득하고, 해당 미분 정보 산출식을 이용하여 미분 정보를 산출하여, 미분 정보 저장부(12)에 축적한다.
이하, 제2 전처리부(32)가 미분 정보를 산출하는 4가지 경우에 대하여, 각 경우의 미분 정보 산출식의 예를 이용하여 설명한다. 4가지 경우란, (1) 제1 소영역 내에 수평선을 포함하는 경우, (2) 제1 소영역 내에 수직선을 포함하는 경우, (3) 제1 소영역 내에 사선을 포함하는 경우, (4) 제1 소영역 내에 각부(角部)를 포함하는 경우이다.
(1) 제1 소영역 내에 수평선을 포함하는 경우
제2 전처리부(32)는 1 이상의 각 도형 정보마다, 2 이상의 각 제1 소영역마다, 제1 소영역 내의 도형의 수평선의 길이(L1)를, 제1 소영역의 영역 정보와 도형 정보를 이용하여 산출한다. 다음으로, 제2 전처리부(32)는 1 이상의 각 도형 정보마다, 2 이상의 각 제1 소영역마다, 저장부(1)의 상수(α1)를 판독하여, 이하의 수학식 1에 α1과 L1을 대입하고, 해당 수학식 1을 실행하여 미분 정보를 얻는다. 다음으로, 제2 전처리부(32)는 1 이상의 각 도형 정보마다, 2 이상의 각 제1 소영역마다, 도형 식별자와 제1 소영역 식별자에 대응지어, 미분 정보를 미분 정보 저장부(12)에 축적한다.
[수학식 1]
미분정보 = α1 × L1
또한, 수학식 1에서, α1은 상수이며, L1은 제1 소영역의 수평선의 길이이다.
또한, (1)인 경우의 미분 정보 산출식은 수학식 1에 한정되지 않는다. (1)인 경우의 미분 정보 산출식은 수평선의 길이(L1)를 파라미터로 하는 증가 함수이면 된다.
또한, 하나의 제1 소영역에 수평선이 복수 존재하는 경우, 제2 전처리부(32)는 각 수평선마다 미분 정보를 산출하고, 해당 수평선마다 미분 정보의 합을 산출한다. 이러한 합이 하나의 제1 소영역의 미분 정보이다.
(2) 제1 소영역 내에 수직선을 포함하는 경우
제2 전처리부(32)는 1 이상의 각 도형 정보마다, 2 이상의 각 제1 소영역마다, 제1 소영역 내의 도형의 수직선의 길이(L2)를, 제1 소영역의 영역 정보와 도형 정보를 이용하여 산출한다. 다음으로, 제2 전처리부(32)는 1 이상의 각 도형 정보마다, 2 이상의 각 제1 소영역마다, 저장부(1)의 상수(α2)를 판독하여, 이하의 수학식 2에 α1과 L1을 대입하고, 해당 수학식 1을 실행하여 미분 정보를 얻는다. 다음으로, 제2 전처리부(32)는 1 이상의 각 도형 정보마다, 2 이상의 각 제1 소영역마다, 도형 식별자와 제1 소영역 식별자에 대응지어, 미분 정보를 미분 정보 저장부(12)에 축적한다.
[수학식 2]
미분정보 = α2 × L2
또한, 수학식 2에서, α2는 상수이며, L2는 제1 소영역의 수직선의 길이이다.
또한, (2)인 경우의 미분 정보 산출식은 수학식 2에 한정되지 않는다. (2)인 경우의 미분 정보 산출식은 수직선의 길이(L2)를 파라미터로 하는 증가 함수이면 된다.
또한, 하나의 제1 소영역에 복수의 수직선이 존재하는 경우, 제2 전처리부(32)는 각 수직선마다 미분 정보를 산출하고, 해당 수직선마다의 미분 정보의 합을 산출한다. 이러한 합이 하나의 제1 소영역의 미분 정보이다.
(3) 제1 소영역 내에 사선을 n개 포함하는 경우
제2 전처리부(32)는 1 이상의 각 도형 정보마다 및 2 이상의 각 제1 소영역마다, 제1 소영역 내의 각 사선의 길이(Li)를 제1 소영역의 영역 정보와 도형 정보를 이용하여 산출한다. 다음으로, 제2 전처리부(32)는 1 이상의 각 도형 정보마다 및 2 이상의 각 제1 소영역 마다, 각 사선의 법선의 각도(αi)를 획득한다. 다음으로, 제2 전처리부(32)는 이하의 수학식 3에 사선마다의 Li와 αi를 대입하고, 해당 수학식 3을 실행하여 미분 정보를 얻는다. 다음으로, 제2 전처리부(32)는 1 이상의 각 도형 정보마다 및 2 이상의 각 제1 소영역마다 미분 정보를 미분 정보 저장부(12)에 축적한다. 제2 전처리부(32)는 예를 들면, 도형 식별자와 제1 소영역 식별자에 대응지어 미분 정보를 미분 정보 저장부(12)에 축적한다.
[수학식 3]
또한, 수학식 3에서, Dx는 X성분의 면적 증가량의 정보이다. Dy는 Y성분의 면적 증가량의 정보이다. Li는 사선의 길이이다. αi는 사선의 법선의 각도이다.
또한, (3)인 경우의 미분 정보 산출식은 수학식 3에 한정되지 않는다. (3)인 경우의 미분 정보 산출식은 사선의 길이(Li)를 파라미터로 하는 증가 함수이면 충분하다.
또한, 상기 수학식 3의 도출 과정을 이하에 설명한다.
이방성의 사이징이 필요한 케이스라도, 통상적으로, 바이어스량은 연속적인 변화가 된다. 즉, 유사한 각도의 선분은 유사한 바이어스량을 적용하고 싶은 경우가 대부분이다. 따라서, 선분의 각도에 대응한 바이어스의 양을, 도 2에 도시한 바와 같이 타원에 의해 정의한다. X방향(수평선), Y방향(수직선)의 바이어스량(Bx, By)을 부여한다고 가정한다. 그러면, 바이어스량(BIAS)은 수학식 4에 의해 산출된다. 또한, α는 사선(201)에 대한 법선의 각도이다(도 2 참조).
[수학식 4]
수학식 4에 따르면, 바이어스 벡터의 방향은 법선 방향으로부터 어긋나게 된다. 그러나, 실제의 바이어스 방향을 법선 방향으로 하면, 이하와 같이 면적의 변동을 X성분과 Y성분으로 분해할 수 있다(수학식 5 참조). 이는 사용자가 Bx, By 만을 지정하는 방법과 일치한다.
[수학식 5]
또한, 수학식 5에서, ΔAreax는 면적 변동의 X성분이다. ΔAreay는 면적 변동의 Y성분이다. Ledge는 도 3의 301 사선의 길이이다. 도 3의 θ는 사선의 수평선에 대한 각도이다.
이상으로부터, 타원식에 의해 부여되는 바이어스 벡터를 법선 방향으로 사영(射影)한 것을 바이어스 벡터라 하면, 바이어스량은 하기 수학식 6이 된다.
[수학식 6]
이 때 길이(L)의 직선이 초래하는 면적 변동은 하기 수학식 7로 표현될 수 있다.
[수학식 7]
여기서, L, α는 선분 고유의 데이터이므로 대상의 i번째 사선의 선분의 길이, 법선의 각도를 각각 Li, αi로 하면, 선분군에 대한 면적 변동은 하기 수학식 8로 나타낼 수 있다(도 4 참조). 또한, 도 4에 있어서, Bx = A, By = 1이다.
[수학식 8]
따라서, 선분군에 대한 합계의 면적 변동의 미분값(미분 정보)을 상기 수학식 3과 같이 정의할 수 있다.
(4) 제1 소영역 내에 N개의 각부를 포함하는 경우
제2 전처리부(32)는 1 이상의 각 도형 정보마다, 2 이상의 각 제1 소영역마다, 그리고 각부마다, 수학식 9에 사용되고 있는 모든 파라미터를 획득한다. 다음으로, 제2 전처리부(32)는 1 이상의 각 도형 정보마다, 2 이상의 각 제1 소영역마다 그리고 각부마다, 수학식 9에 모든 파라미터를 대입하고, 해당 수학식 9를 실행하여 미분 정보를 얻는다. 다음으로, 제2 전처리부(32)는 1 이상의 각 도형 정보마다, 2 이상의 각 제1 소영역마다, 그리고 각부마다 미분 정보를 산출하고, 해당 미분 정보를 미분 정보 저장부(12)에 축적한다.
또한, 제2 전처리부(32)는 예를 들면, 1 이상의 각 도형 정보마다, 2 이상의 각 제1 소영역마다, 산출한 1 이상의 미분 정보의 합을 산출하고, 해당 1 이상의 미분 정보의 합을 도형 식별자와 제1 소영역 식별자에 대응지어 미분 정보 저장부(12)에 축적한다. 이러한 합이 1 이상의 각 도형 정보마다, 2 이상의 각 제1 소영역마다, 그리고 각부마다의 미분 정보이다.
[수학식 9]
또한, 수학식 9의 우변의 제1항은 삼각형 T21의 면적이다. 제2항은 평행사변형 P의 면적이다. 제3항은 삼각형 T12의 면적이다. 또한, 수학식 9의 ...
또한, 상기 수학식 9의 도출 과정을 이하에 설명한다.
여기서는, 도 5에 도시한 바와 같은 2개의 단위 벡터로 표시되는 선분 L1, L2로 구성되는 각에, L1, L2에 각각 바이어스 벡터 B1, B2로 표시되는 바이어스를 적용한 결과인 각(角)부분의 도형(음영부, 도 5의 501, 502, 503 )을 생각해 본다.
또한, U1은 L1에 의한 정점으로부터 L1 벡터의 방향으로 L2’까지의 벡터를 나타낸다. 또한, U2는 L2에 의한 정점으로부터 L2 벡터의 방향으로 L1’ 까지의 벡터를 나타낸다.
여기서 L1과 B2가 이루는 각도를 θ12로 하면, U1은 하기 수학식 10과 같이 표현된다(L1은 단위 벡터).
[수학식 10]
유사하게, U2는 하기 수학식 11과 같이 표현된다(L2는 단위 벡터).
[수학식 11]
U1, U2가 확정되었으므로, 각(角)부분의 면적 증가분을 U1, U2로 구성되는 평행사변형 P와, U1, B2로 구성되는 삼각형 T12와, U2, B1로 구성되는 삼각형 T21로 나누어 산출한다(도 6 참조).
P는 U1, U2를 사용하여 하기 수학식 12에 의해 산출된다.
[수학식 12]
T12, T21도 각각 외적(外積)을 이용하여 수학식 13, 수학식 14에 의해 산출된다.
[수학식 13]
[수학식 14]
여기서, 바이어스 B1, B2에 의존하지 않는 성분을 각각, 수학식 15와 같이 두면, 각부분의 면적은 하기 수학식 16과 같이 된다.
[수학식 15]
[수학식 16]
여기서, 바이어스 벡터의 크기 B1, B2는 L1, L2의 법선 방향의 각도를 Φ1, Φ2라고 했을 때, 수학식 17과 같이 된다.
[수학식 17]
수학식 17을 변형하면 수학식 18이 된다.
[수학식 18]
[수학식 19]
여기서, 수학식 19와 같이, dxx, dyy, dxy를 정의하면, 각부의 면적은 하기 수학식 20과 같이 된다.
[수학식 20]
수학식 20에서, dxx, dyy, dxy는 바이어스에 의존하지 않는, 도형 정보만으로 계산할 수 있는 정보이기 때문에, 정점을 N개 포함하는 어느 도형군 전체의 각부 면적의 합계는 상술한 수학식 9가 된다.
하나의 제1 소영역에 복수 종류의 도형이 포함되는 경우, 제2 전처리부(32)는 도형의 종류마다의 미분 정보를 산출하고, 해당 종류마다의 미분 정보의 합을 산출한다. 그리고, 제2 전처리부(32)는 이러한 미분 정보의 합을 해당 제1 소영역의 미분 정보로서 미분 정보 저장부(12)에 축적한다.
또한, 제2 전처리부(32)는 상기한 방법에 한정되지 않는다.
밀도 집합 획득부(33)는 예를 들면, 도형 정보 접수부(21)가 접수한 도형 정보에 대응하는 제1 밀도 집합을 밀도 집합 저장부(11)로부터 획득한다. 밀도 집합 획득부(33)는 예를 들면, 도형 정보 접수부(21)가 접수한 2 이상의 각 도형 정보에 대응하는 제1 밀도 집합을 밀도 집합 저장부(11)로부터 획득한다. 또한, 이러한 밀도 집합을 후술하는 제2 밀도 집합으로 하여도 좋다. 이러한 경우, 바이어스량을 이용한 보정을 행하지 않게 된다.
밀도 집합 획득부(33)는 예를 들면, 도형 정보 접수부(21)가 접수한 도형 정보에 대응하는 밀도 집합인 제1 밀도 집합을 밀도 집합 저장부(11)로부터 획득하고, 해당 제1 밀도 집합을 이용하여 제2 밀도 집합을 획득한다.
밀도 집합 획득부(33)를 구성하는 밀도 집합 판독수단(331)은 접수부(2)가 접수한 도형 정보에 대응하는 밀도 집합인 제1 밀도 집합을 밀도 집합 저장부(11)로부터 획득한다. 밀도 집합 판독수단(331)은 접수부(2)가 접수한 2 이상의 각 도형 정보에 대응하는 제1 밀도 집합을 밀도 집합 저장부(11)로부터 획득한다.
면적 변동 정보 획득수단(332)은 접수부(2)가 접수한 도형 정보에 대응하는 2 이상의 각 제1 소영역 중에서, 바이어스 조건과 일치하는 제1 소영역에 대하여, 제1 소영역의 도형에 기초한 면적 변동 정보를 획득한다. 또한, 바이어스 조건은 저장부(1)에 저장되어 있다.
면적 변동 정보 획득수단(332)은 예를 들면, 바이어스 조건과 일치하는 제1 소영역에 대하여, 해당 제1 소영역에 대응지어진 미분 정보와 바이어스량 접수부(22)가 접수한 바이어스량을 이용하여 면적 변동 정보를 획득한다. 면적 변동 정보 획득수단(332)은 예를 들면, 바이어스 조건과 일치하는 제1 소영역에 대하여, 해당 제1 소영역에 대응지어진 미분 정보를 미분 정보 저장부(12)로부터 획득하여, 해당 미분 정보와 바이어스양 접수부(22)가 접수한 바이어스량과의 곱인 면적 변동 정보를 산출한다.
면적 변동 정보 획득수단(332)은 예를 들면, 제1 소영역 내의 도형의 수평선 또는 수직선에 대하여, 바이어스량에 비례하는 크기의 면적 변동 정보를 획득한다.
면적 변동 정보 획득수단(332)은 바이어스량과 사선의 각도에 관한 각도 정보와 사선의 제1 소영역 내의 길이에 관한 길이 정보를 획득하고, 바이어스량과 각도 정보와 길이 정보를 이용하여, X성분의 면적 변동 정보인 X 면적 변동 정보와 Y성분의 면적 변동 정보인 Y 면적 변동 정보를 산출하며, X 면적 변동 정보와 Y 면적 변동 정보를 이용하여 면적 변동 정보를 산출한다. 면적 변동 정보 획득수단(332)은 예를 들면 X 면적 변동 정보와 Y 면적 변동 정보를 파라미터로 하는 증가 함수에 의해 면적 변동 정보를 산출한다. 또한, 증가 함수는 예를 들면 합이다.
면적 변동 정보 획득수단(332)은 2개의 직선을 바이어스량에 대응하는 길이만큼 연장하여 작성되는 평행사변형과 2개의 삼각형의 면적을 산출하고, 3개의 면적을 이용하여 면적 변동 정보를 산출한다. 면적 변동 정보 획득수단(332)은 3개의 각 면적을 파라미터로 하는 증가 함수에 의해, 면적 변동 정보를 산출한다. 또한, 증가 함수는 예를 들면 합이다.
밀도 집합 획득수단(333)은 밀도 집합 판독수단(331)이 획득한 제1 밀도 집합과, 면적 변동 정보 획득수단(332)이 획득한 1 이상의 제1 소영역의 면적 변동 정보를 이용하여, 1 이상의 각 도형 정보에 대응하는 제2 밀도 집합을 획득한다.
밀도 집합 획득수단(333)은 예를 들면, 1 이상의 각 도형 정보마다, 및 2 이상의 각 소영역마다, 제1 밀도 정보와 면적 변동 정보를 획득하고, 도형 정보마다 및 소영역마다, 제1 밀도 집합과 면적 변동 정보를 파라미터로 하는 증가 함수에 의해 제2 밀도 정보를 획득한다. 그리고, 밀도 집합 획득수단(333)은 예를 들면, 각 도형 정보마다, 2 이상의 각 소영역에 대응하는 제2 밀도 정보의 집합인 제2 밀도 집합을 획득한다. 또한, 증가 함수는 예를 들면 합이다.
보정량 획득부(34)는 1 또는 2 이상의 각 도형 정보마다의 1 이상의 제1 밀도 집합에 따른 보정량이며, 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량을 획득한다. 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량의 집합을 보정량 집합, 또는 보정 맵이라고 한다. 보정량 획득부(34)는 2 이상의 보정 맵을 획득할 수도 있다. 보정량 획득부(34)는 예를 들면, 2 이상의 각 보정의 종류마다 보정 맵을 획득할 수도 있다. 보정의 종류란, 예를 들면 ···
보정량 획득부(34)는 예를 들면, 1 또는 2 이상의 제2 밀도 집합을 이용하여, 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량을 획득한다. 각 제2 소영역은 어느 하나의 제1 소영역과 동일해도 좋고, 2 이상의 제1 소영역을 포함하고 있어도 좋으며, 어느 한 제1 소영역의 일부이어도 좋고, 2 이상의 제1 소영역의 일부 등이어도 좋다. 즉, 제2 소영역과 제1 소영역의 관계는 상관없다. 제2 소영역은 제1 소영역과는 다른 크기의 영역이어도 좋다.
보정량 획득부(34)는 2 이상의 각 도형 정보의 밀도 집합을 이용하여 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량을 획득할 수도 있다. 또한, 여기에서의 밀도 집합은 제1 밀도 집합일 수도, 제2 밀도 집합일 수도 있다.
보정량 획득부(34)는 예를 들면 제2 소영역마다, 해당 제2 소영역에 대응하는 1 이상의 제1 소영역의 제1 밀도 정보를 파라미터로 하는 증가 함수에 의해 보정량을 산출한다. 또한, 증가 함수는 예를 들면 가산이다. 또한, 제2 소영역에 대응하는 제1 소영역이란, 제2 소영역의 범위에 일부라도 포함되는 제1 소영역이다.
보정량 획득부(34)는 밀도 집합 획득수단(333)이 획득한 1 이상의 제2 밀도 집합을 이용하여, 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량을 획득하는 것은 바람직하다.
보정량 획득부(34)는 예를 들면, 제2 소영역마다, 해당 제2 소영역에 대응하는 1 이상의 제1 소영역의 제2 밀도 정보를 파라미터로 하는 증가 함수에 의해 보정량을 산출한다. 또한, 증가 함수는 예를 들면 가산이다.
보정량 획득부(34)는 제1 밀도 집합 또는 제2 밀도 집합 이외의 정보를 이용하여, 제2 소영역의 보정량을 획득할 수도 있다. 예를 들면, 보정량 획득부(34)는 사전에 계산된 도형의 위치나 도형의 종별이나 도형의 크기마다의 보정량의 테이블이나, 빔의 조사량이나, 현상이나 에칭과 같은 밀도에 의존하여 발생하는 현상에서는 가우시안 커널 등의 현상을 표현하는 모델의 파라미터와, 제2 밀도 집합이나 묘화 빔의 쿨롱 산란이나 시료 중에서의 산란과 같은 프로세스의 특성 정보를 조합하여 사용함으로써 보정량을 산출한다.
예를 들면, 보정량 획득부(34)는 획득된 바이어스량을 이용하여 보정량을 획득하는 것은 바람직하다. 또한, 바이어스량은 예를 들면 미리 저장부(1)에 저장되어 있어도 좋고, 접수부(2)가 접수하여도 좋다.
조사량 획득부(35)는 보정량 획득부(34)가 획득한 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량에 따른 강도의 전자빔의 조사량을, 2 이상의 제2 소영역마다 획득한다.
조사량 획득부(35)는 예를 들면, 보정량 획득부(34)가 획득한 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량을 파라미터로 하는 증가 함수에 의해, 제2 소영역마다의 조사량을 산출한다.
조사량 획득부(35)는 각 제2 소영역의 보정량 이외의 정보를 이용하여 조사량을 결정할 수도 있다. 예를 들면, 조사량 획득부(35)는 제2 소영역과 동등하거나, 보다 작은 영향 범위의 현상의 보정량이나 도형마다 사전에 할당된 보정량과 제2 소영역의 보정량을 조합하여 조사량을 결정할 수도 있다. 이 현상은 예를 들면 전자빔의 조사에 의한 근접 효과이다.
묘화부(36)는 조사량 획득부(35)가 획득한 2 이상의 제2 소영역마다의 조사량에 따라, 2 이상의 각 제2 소영역에 전자빔을 조사한다. 또한, 제2 소영역마다의 조사량은 조사량 획득부(35)가 획득한 조사량이다. 또한, 묘화 대상은 예를 들면 포토 마스크나 웨이퍼 등이다. 또한, 묘화부(36)는 통상적으로 전계 방출형, 쇼트 키형, 열전자형 등의 전자총이나, 전자 렌즈, 높이 검출기 등으로 구현될 수 있다. 또한, 묘화부(36)가 발하는 전자선의 단면의 형상은 예를 들면 직사각형이나 원이다. 묘화부(36)는 복수의 빔을 동시에 사용하여 도형을 묘화할 수도 있다.
또한, 묘화부(36)는 도형 정보 접수부(21)가 접수한 1 이상의 도형 정보에 대하여, 바이어스 처리를 적용하여, 바이어스 처리된 도형의 정보를 얻는 것은 바람직하다. 그리고, 조사량 획득부(35)는 바이어스 처리된 도형의 정보와, 보정량 획득부(34)가 획득한 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량을 이용하여, 2 이상의 각 제2 소영역의 전자빔의 조사량을 획득한다. 구체적으로는, 주로 전자빔의 보다 좁은 범위에서의 산란을 고려한 보정이 이루어진다. 제2 소영역의 밀도 정보를 사용하여 계산되는 것은 통상적으로 영향 범위가 mm 오더의 것인데, 묘화 중에 실시간으로 계산하는 것은 영향 범위가 수십 ㎛나 수백 nm(경우에 따라서는 10nm 정도)의 영향 범위이다. 조사량 획득부(35)는 이 현상에 대응하는 미리 저장되어 있는 연산식에 제2 소영역의 “보정량”을 입력하고, 해당 연산식을 실행함으로써 조사량을 획득한다. 다음에, 묘화부(36)는 조사량 획득부(35)가 획득한 2 이상의 제2 소영역마다의 조사량에 따라, 2 이상의 각 제2 소영역에 전자빔을 조사하여, 도형의 묘화를 행한다.
출력부(4)는 각종 정보를 출력한다. 각종 정보는 예를 들면 도형의 묘화가 완료되었다는 취지의 정보이다. 여기서, 출력이란, 디스플레이로의 표시, 프로젝터를 이용한 투영, 프린터에서의 인쇄, 소리 출력, 외부 장치로의 송신, 기록 매체로의 축적, 다른 처리 장치나 다른 프로그램 등으로의 처리 결과의 인도 등을 포함하는 개념이다.
저장부(1), 밀도 집합 저장부(11), 미분 정보 저장부(12)는 비휘발성 기록매체가 바람직하지만, 휘발성 기록 매체로도 구현 가능하다.
저장부(1) 등에 정보가 저장되는 과정은 상관없다. 예를 들면, 기록 매체를 통해 정보가 저장부(1) 등에 저장되도록 되어도 좋고, 통신 회선 등을 통해 송신된 정보가 저장부(1) 등에 저장되도록 되어도 좋으며, 혹은 입력장치를 통해 입력된 정보가 저장부(1) 등에 저장되도록 되어도 좋다.
접수부(2), 도형 정보 접수부(21)는 터치 패널이나 키보드 등의 입력 수단의 디바이스 드라이버나, 메뉴 화면의 제어 소프트웨어 등으로 구현될 수 있다.
바이어스량 접수부(22), 처리부(3), 제1 전처리부(31), 제2 전처리부(32), 밀도 집합 획득부(33), 보정량 획득부(34), 조사량 획득부(35), 밀도 집합 판독수단(331), 면적 변동 정보 획득수단(332), 밀도 집합 획득수단(333)은 통상적으로, 프로세서나 메모리 등으로 구현될 수 있다. 처리부(3) 등의 처리 수순은 통상적으로 소프트웨어로 구현되고, 해당 소프트웨어는 ROM 등의 기록매체에 기록되어 있다. 단, 하드웨어(전용회로)로 구현할 수도 있다. 또한, 프로세서는 예를 들어 CPU, MPU, GPU 등이며, 그 종류는 상관없다.
출력부(4)는 디스플레이나 스피커 등의 출력장치를 포함한다고 생각할 수도, 포함하지 않는다고 생각할 수도 있다. 출력부(4)는 출력장치의 드라이버 소프트웨어, 또는 출력 장치의 드라이버 소프트웨어와 출력장치 등으로 구현될 수 있다.
묘화부(36)의 처리 수순은 통상적으로 소프트웨어로 구현되고, 해당 소프트웨어는 ROM 등의 기록매체에 기록되어 있다.
다음으로, 전자빔 묘화 장치(A)의 동작예에 대해 도 7의 흐름도를 참조하여 설명한다.
(단계 S701) 접수부(2)는 전처리 지시를 접수했는지의 여부를 판단한다. 전처리 지시를 접수한 경우에는 단계 S702로 이행하고, 전처리 지시를 접수하지 않은 경우에는 단계 S716으로 이행한다.
(단계 S702) 처리부(3)는 카운터 i에 1을 대입한다.
(단계 S703) 제1 전처리부(31)는 전처리 대상의 i번째 도형 정보가 존재하는지의 여부를 판단한다. i번째 도형 정보가 존재하는 경우에는 단계 S704로 이행하고, i번째 도형 정보가 존재하지 않는 경우에는 단계 S701로 되돌아간다. 또한, 전처리 대상의 도형 정보는 예를 들면, 도형 식별자에 대응지어져 저장부(1)에 저장되어 있다.
(단계 S704) 제1 전처리부(31)는 i번째의 도형 정보와 도형 식별자를 예를 들면 저장부(1)로부터 획득한다.
(단계 S705) 제1 전처리부(31)는 i번째 도형 정보가 포함되는 영역을 2 이상의 소영역으로 분할한다. 또한, 각 소영역을 제1 소영역이라고 한다. 또한, 2 이상의 소영역으로 분할하는 처리란, 영역 식별자와 쌍으로 하여, 2 이상의 각 제1 소영역의 영역 정보를 획득하는 처리이다. 또한, 영역 식별자란, 영역(여기서는 제1 소영역)을 식별하는 정보이며, 예를 들면 ID이다. 영역 정보는 예를 들면 직사각형의 영역을 특정하는 정보이며, 예를 들면 2개의 좌표 정보(예를 들면, (x1, y1) (x2, y2))이다. 2개의 좌표 정보는 예를 들면 직사각형의 좌상 좌표, 우하 좌표이다. 단, 영역 정보는 예를 들면 직사각형의 좌상 좌표와 폭과 높이의 정보 등이어도 좋으며, 구조는 상관없다.
(단계 S706) 제1 전처리부(31)는 카운터 j에 1을 대입한다.
(단계 S707) 제1 전처리부(31)는 i번째 도형 정보 내에 j번째 제1 소영역이 존재하는지의 여부를 판단한다. j번째 제1 소영역이 존재하는 경우에는 단계 S708로 이행하고, j번째 제1 소영역이 존재하지 않는 경우에는 단계 S715로 이행한다.
(단계 S708) 제1 전처리부(31)는 i번째 도형 정보 중의 j번째 제1 소영역의 식별자인 제1 소영역 식별자를 획득한다.
(단계 S709) 제1 전처리부(31)는 i번째 도형 정보 중의 j번째 제1 소영역의 영역 정보를 획득한다.
(단계 S710) 제1 전처리부(31)는 i번째 도형 정보 중의 j번째 제1 소영역의 제1 밀도 정보를 획득한다. 이러한 밀도 정보 획득처리의 예에 대해 도 8의 흐름도를 이용하여 설명한다.
(단계 S711) 제1 전처리부(31)는 i번째 도형 정보의 도형 식별자와 j번째 제1 소영역의 제1 소영역 식별자에 대응지어, 단계 S710에서 획득한 밀도 정보를 축적한다. 또한, 밀도 정보의 축적처는 저장부(1)이어도 좋고, 미도시의 외부 장치 등이어도 좋다.
(단계 S712) 제2 전처리부(32)는 미분 정보를 획득한다. 이러한 미분 정보 획득처리의 예에 대해 도 9의 흐름도를 이용하여 설명한다.
(단계 S713) 제2 전처리부(32)는 i번째 도형 정보의 도형 식별자와 j번째 제1 소영역의 제1 소영역 식별자에 대응지어, 단계 S712에서 획득한 미분 정보를 축적한다. 또한, 미분 정보의 축적처는 저장부(1)이어도 좋고, 미도시의 외부장치 등이어도 좋다.
(단계 S714) 제1 전처리부(31)는 카운터 j를 1 증가시킨다. 단계 S707로 되돌아간다.
(단계 S715) 처리부(3)는 카운터 i를 1 증가시킨다. 단계 S703으로 되돌아간다.
(단계 S716) 접수부(2)는 개시 지시를 접수했는지의 여부를 판단한다. 개시지시를 접수한 경우에는 단계 S717로 이행하고, 시작 지시를 접수하지 않은 경우에는 단계 S701로 되돌아간다.
(단계 S717) 처리부(3)는 카운터 i에 1을 대입한다.
(단계 S718) 밀도 집합 획득부(33)는 묘화 처리 대상의 i번째 도형 정보가 존재하는지의 여부를 판단한다. i번째 도형 정보가 존재하는 경우에는 단계 S704로 이행하고, i번째 도형 정보가 존재하지 않는 경우에는 단계 S701로 되돌아간다. 또한, 묘화 대상의 도형 정보는 예를 들면 도형 식별자와 대응지어져 저장부(1)에 저장되어 있다. 또한, 묘화 대상의 도형 정보는 예를 들면 개시 지시가 갖는다.
(단계 S719) 바이어스량 접수부(22)는 바이어스량을 획득한다. 여기서, 여기에서는 도형 정보에 따라, 바이어스량은 다를 수도 있다. 또한, 바이어스량은 도형 정보 중의 도형에 따라 다를 수도 있다.
(단계 S720) 밀도 집합 획득부(33)는 제2 밀도 집합을 획득한다. 이러한 밀도 집합 획득처리의 예에 대해 도 10의 흐름도를 이용하여 설명한다.
(단계 S721) 처리부(3)는 카운터 i를 1 증가시킨다. 단계 S718로 되돌아간다.
(단계 S722) 보정량 획득부(34)는 보정량 집합을 획득한다. 이러한 보정량 집합 획득의 예에 대해 도 11의 흐름도를 이용하여 설명한다.
(단계 S723) 묘화부(36)는 단계 S722에서 획득된 보정량 집합을 이용하여 묘화 처리를 행한다. 단계 S701로 되돌아간다. 묘화 처리의 예에 대해 도 12의 흐름도를 이용하여 설명한다.
또한, 도 7의 흐름도에 있어서, 전원 오프나 처리 종료의 인터럽트에 의해 처리는 종료된다.
다음으로, 단계 S710의 밀도 정보 획득처리의 예에 대해 도 8의 흐름도를 이용하여 설명한다.
(단계 S801) 제1 전처리부(31)는 i번째 도형 정보 중의 j번째 소영역의 면적(예를 들면, 제1 면적이라고 함.)을 획득한다. 또한, 이러한 면적은 예를 들면 저장부(1)에 저장되어 있다. 또한, 이러한 면적은 j번째 소영역의 영역 정보로부터 획득될 수 있다.
(단계 S802) 제1 전처리부(31)는 i번째 도형 정보 중의 j번째 소영역 내의 도형이 차지하는 면적(예를 들면, 제2 면적이라고 함.)을 획득한다. 또한, 제1 전처리부(31)는 통상적으로, j번째 소영역의 영역 정보와 도형 정보를 이용하여 j번째 소영역 내의 도형이 차지하는 면적을 산출한다. 이러한 기술은 공지 기술이다.
(단계 S803) 제1 전처리부(31)는 단계 S801에서 획득한 제1 면적과, 단계 S802에서 획득한 제2 면적을 이용하여, 제1 밀도 정보를 산출한다. 상위 처리로 리턴한다.
또한, 제1 전처리부(31)는 예를 들면, 연산식 "밀도 정보 = 제2 면적/제1 면적"에 의해 밀도 정보를 산출한다. 또한, 제1 전처리부(31)는 제2 면적을 밀도 정보로 할 수도 있다. 밀도 정보는 j번째 소영역 중에 도형이 얼마나 들어 있는지를 특정하는 정보이면 된다.
다음으로, 단계 S712의 미분 정보 획득처리의 예에 대해 도 9의 흐름도를 이용하여 설명한다.
(단계 S901) 제2 전처리부(32)는 카운터 i에 1을 대입한다.
(단계 S902) 제2 전처리부(32)는 i번째 바이어스 조건이 저장부(1)에 존재하는지의 여부를 판정한다. i번째 바이어스 조건이 존재하는 경우에는 단계 S903으로 이행하고, 존재하지 않는 경우에는 단계 S913으로 이행한다.
(단계 S903) 제2 전처리부(32)는 i번째의 바이어스 조건을 저장부(1)로부터 획득한다.
(단계 S904) 제2 전처리부(32)는 대상이 되는 도형 정보에서의, 대상이 되는 소영역 내의 도형 정보를 획득한다.
(단계 S905) 제2 전처리부(32)는 소영역 내의 도형 정보를 이용하여, i번째 바이어스 조건과 일치하는 소영역 내의 도형을 검출한다.
(단계 S906) 제2 전처리부(32)는 i번째 바이어스 조건에 대응하는 미분 정보 산출식을 저장부(1)로부터 획득한다.
(단계 S907) 제2 전처리부(32)는 카운터 j에 1을 대입한다.
(단계 S908) 제2 전처리부(32)는 단계 S905에서 검출한 도형 중에서, j번째 도형이 존재하는지의 여부를 판단한다. j번째 도형이 존재하는 경우에는 단계 S909로 이행하고, 존재하지 않는 경우에는 단계 S912로 이행한다.
(단계 S909) 제2 전처리부(32)는 단계 S906에서 획득한 미분 정보 산출식에 대입하는 1 이상의 파라미터를, 처리 대상인 소영역의 도형 정보의 j번째 도형의 정보를 이용하여 획득한다. 또한, 1 이상의 파라미터는 예를 들면 소영역 내의 사선의 길이, 소영역 내의 사선의 각도, 소영역 내의 각부(角部)의 각도이다.
(단계 S910) 제2 전처리부(32)는 단계 S909에서 획득한 1 이상의 파라미터를 단계 S906에서 획득한 미분 정보 산출식에 대입하고, 해당 미분 정보 산출식을 실행하여, 미분 정보를 획득하고, 미도시의 버퍼에 축적한다.
(단계 S911) 제2 전처리부(32)는 카운터 j를 1 증가시킨다. 단계 S908로 되돌아간다.
(단계 S912) 제2 전처리부(32)는 카운터 i를 1 증가시킨다. 단계 S902로 되돌아간다.
(단계 S913) 제2 전처리부(32)는 단계 S910에서 버퍼에 축적한 미분 정보의 합을 산출한다. 또한, 이러한 미분 정보의 합이, 주목하는 제1 소영역의 미분 정보이다. 또한, 단계 S910에서 버퍼에 축적한 미분 정보가 존재하지 않는 경우에는, 미분 정보는 "0"이다.
다음으로, 단계 S720의 밀도 집합 획득처리의 예에 대해 도 10의 흐름도를 이용하여 설명한다.
(단계 S1001) 밀도 집합 획득부(33)는 카운터 i에 1을 대입한다.
(단계 S1002) 밀도 집합 판독수단(331)은 처리 대상의 도형 정보 내에 i번째 제1 소영역이 존재하는지의 여부를 판단한다. i번째 제1 소영역이 존재하는 경우에는 단계 S1003으로 이행하고, i번째 제1 소영역이 존재하지 않는 경우에는 상위처리로 리턴한다.
(단계 S1003) 밀도 집합 판독수단(331)은 처리 대상의 도형 정보의 도형 식별자 및 i번째 제1 소영역의 제1 소영역 식별자와 쌍이 되는 제1 밀도 정보를 밀도 집합 저장부(11)로부터 획득한다.
(단계 S1004) 면적 변동 정보 획득수단(332)은 처리 대상의 도형 정보의 도형 식별자 및 i번째 제1 소영역의 제1 소영역 식별자와 쌍이 되는 미분 정보를 미분 정보 저장부(12)로부터 획득한다.
(단계 S1005) 면적 변동 정보 획득수단(332)은 바이어스량 접수부(22)에 의해 획득되어 있는 바이어스량과 단계 S1004에서 획득한 미분 정보를 이용하여, 면적 변동 정보를 획득한다. 또한, 면적 변동 정보 획득수단(332)은 예를 들면 연산식 “면적 변동 정보 = 바이어스량 × 미분 정보”에 의해 면적 변동 정보를 산출한다.
(단계 S1006) 밀도 집합 획득부(33)는 단계 S1003에서 획득된 제1 밀도 정보와 단계 S1005에서 획득된 면적 변동 정보를 이용하여, 처리 대상의 도형 정보의 i번째 제1 소영역의 제2 밀도 정보를 획득한다. 또한, 밀도 집합 획득부(33)는 예를 들면 연산식 “제2 밀도 정보 = 제1 밀도 정보 + 면적 변동 정보”에 의해 제2 밀도 정보를 산출한다.
(단계 S1007) 밀도 집합 획득부(33)는 처리 대상의 도형 정보의 도형 식별자 및 i번째 제1 소영역의 제1 소영역 식별자에 대응지어, 단계 S1006에서 획득한 제2 밀도 정보를 축적한다. 또한, 제2 밀도 정보의 축적처는 예를 들면 저장부(1)이지만, 상관없다.
(단계 S1008) 밀도 집합 획득부(33)는 카운터 i를 1 증가시킨다. 단계 S1002로 되돌아간다.
이어, 단계 S722의 보정량 집합 획득의 예에 대해, 도 11의 흐름도를 이용하여 설명한다.
(단계 S1101) 보정량 획득부(34)는 카운터 i에 1을 대입한다.
(단계 S1102) 보정량 획득부(34)는 i번째 제2 소영역이 존재하는지의 여부를 판단한다. i번째 제2 소영역이 존재하는 경우에는 단계 S1103으로 이행하고, i번째 제2 소영역이 존재하지 않는 경우에는 상위 처리로 리턴한다.
(단계 S1103) 보정량 획득부(34)는 카운터 j에 1을 대입한다.
(단계 S1104) 보정량 획득부(34)는 묘화 대상의 j번째 도형 정보가 존재하는지의 여부를 판단한다. j번째 도형 정보가 존재하는 경우에는 단계 S1105로 이행하고, j번째 도형 정보가 존재하지 않는 경우에는 단계 S1113으로 이행한다.
(단계 S1105) 보정량 획득부(34)는 카운터 k1을 대입한다.
(단계 S1106) 보정량 획득부(34)는 i번째 제2 소영역에 대응하는 k번째 제1 영역이 존재하는지의 여부를 판단한다. k번째 제1 영역이 존재하는 경우에는 단계 S1107로 이행하고, k번째 제1 영역이 존재하지 않는 경우에는 단계 S1111로 이행한다.
(단계 S1107) 보정량 획득부(34)는 k번째 제1 영역의 제2 밀도 정보를 획득한다.
(단계 S1108) 보정량 획득부(34)는 i번째 제2 소영역 내에 포함되는 k번째 제1 영역의 비율을 획득한다.
(단계 S1109) 보정량 획득부(34)는 단계 S1107에서 획득한 제2 밀도 정보와 단계 S1108에서 획득한 비율을 이용하여 기여도를 산출한다. 또한, 기여도는 i번째 제2 소영역에서의 k번째 제1 영역의 보정량의 기여 정도를 나타내는 정보이다. 보정량 획득부(34)는 예를 들면, 연산식 “기여도 = 제2 밀도 정보 × 비율”에 의해 기여도를 산출한다.
(단계 S1110) 보정량 획득부(34)는 카운터 k를 1 증가시킨다. 단계 S1106으로 되돌아간다.
(단계 S1111) 보정량 획득부(34)는 단계 S1109에서 산출한 1 이상의 기여도를 이용하여, i번째 제2 소영역에서의 j번째 도형의 보정량 원정보를 산출한다. 또한, 보정량 원정보는 1 이상의 각 기여도를 파라미터로 하는 증가 함수에 의해 산출된다. 보정량 원정보는 예를 들면, 1 이상의 기여도의 합이다.
(단계 S1112) 보정량 획득부(34)는 카운터 j를 1 증가시킨다. 단계 S1104로 되돌아간다.
(단계 S1113) 보정량 획득부(34)는 단계 S1111에서 산출한 1 이상의 보정량 원정보를 이용하여, i번째 제2 소영역의 보정량을 산출한다. 또한, 보정량 획득부(34)는 1 이상의 각 보정량 원정보를 파라미터로 하는 증가 함수에 의해 보정량을 산출한다. 보정량 획득부(34)는 예를 들면 연산식 “보정량 = 1 이상의 보정량 원정보의 합"에 의해 보정량을 산출한다.
(단계 S1114) 보정량 획득부(34)는 단계 S1113에서 산출한 보정량을 i번째 제2 소영역의 제2 소영역 식별자에 대응지어 축적한다. 또한, 보정량의 축적처는 예를 들면 저장부(1)이지만, 상관없다.
(단계 S1115) 보정량 획득부(34)는 카운터 i를 1 증가시킨다. 단계 S1102로 되돌아간다.
이어, 단계 S723의 묘화 처리의 예에 대해, 도 12의 흐름도를 이용하여 설명한다.
(단계 S1201) 묘화부(36)는 카운터 i에 1을 대입한다.
(단계 S1202) 묘화부(36)는 도형을 묘화하는 i번째 제2 소영역이 존재하는지의 여부를 판단한다. i번째 제2 소영역이 존재하는 경우에는 단계 S1203으로 이행하고, i번째 제2 소영역이 존재하지 않는 경우에는 상위 처리로 리턴한다.
(단계 S1203) 묘화부(36)는 i번째 제2 소영역의 제2 소영역 식별자와 쌍이 되는 보정량을 획득한다. 또한, 묘화부(36)는 예를 들면 i번째 제2 소영역의 제2 소영역 식별자와 쌍이 되는 보정량을 저장부(1)로부터 판독한다.
(단계 S1204) 묘화부(36)는 단계 S1203에서 획득한 보정량을 이용하여 조사량을 산출한다. 또한, 묘화부(36)는 예를 들면 보정량을 파라미터로 하는 증가 함수에 의해 조사량을 산출한다.
(단계 S1205) 묘화부(36)는 단계 S1204에서 산출한 조사량에 따라 i번째 제2 소영역에 대해 전자빔을 조사한다.
(단계 S1206) 묘화부(36)는 카운터 i를 1 증가시킨다. 단계 S1202로 되돌아간다.
이하, 본 실시예에 따른 전자빔 묘화 장치(A)의 구체적인 동작예에 대해 설명한다. 이하, 2개의 구체예에 대하여 설명한다.
(구체예 1)
구체예 1은 전자빔 묘화 장치(A)의 전처리의 제1 예이며, 밀도 집합(밀도 맵)을 획득하는 처리의 예이다.
이제, 도 13(a)에 나타내는 3개의 직사각형 도형을 특정하는 도형 정보가 전자빔 묘화 장치(A)의 저장부(1)에 저장되어 있다고 가정한다. 도 13(a)의 도형 정보는 예를 들면, 도형(1301)의 도형 정보(x1, y1)(x2, y2), 도형(1302)의 도형 정보(x3, y3)(x4, y4), 및 도형(1303)의 도형 정보(x5, y5) (x6, y6)이라고 가정한다.
그리고, 사용자는 전자빔 묘화 장치(A)에 전처리 지시를 입력했다고 가정한다. 다음으로, 접수부(2)는 전처리 지시를 접수한다.
이어, 제1 전처리부(31)는, 도 13(a)의 도형 정보가 포함되는 영역을 2 이상의 소영역으로 분할한다(도 13(b) 참조). 또한, 각 소영역을 제1 소영역이라고 한다. 그리고, 제1 전처리부(31)는 도 13(b)의 각 제1 소영역의 소영역 정보(직사각형의 좌상 좌표, 우하 좌표)를 얻는다고 가정한다. 또한, 제1 소영역의 예는 도 13의 1304 및 1305이다.
다음으로, 제1 전처리부(31)는 각 제1 소영역의 영역 정보 및 도형 정보를 이용하여, 각 제1 소영역 내의 도형이 차지하는 면적을 산출한다. 또한, 제1 전처리부(31)는 각 제1 소영역의 면적을 제1 소영역의 영역 정보로부터 획득한다. 또한, 제1 전처리부(31)는 저장부(1)로부터 각 제1 소영역의 면적을 판독할 수도 있다.
이어, 제1 전처리부(31)는 각 제1 소영역의 도형이 차지하는 면적과 각 제1 소영역의 면적을 이용하여, 각 제1 소영역의 밀도 정보를 산출한다. 제1 전처리부(31)는 예를 들면, 연산식 “밀도 정보 = 제1 소영역의 도형이 차지하는 면적/제1 소영역의 면적”에 의해 밀도 정보를 산출한다.
그리고, 제1 전처리부(31)는 도형 정보를 특정하는 도형 식별자와 각 제1 소영역의 제1 소영역 식별자에 대응지어, 제1 밀도 정보를 밀도 집합 저장부(11)에 축적한다. 이러한 제1 밀도 정보의 집합인 제1 밀도 맵의 예는 도 14이다. 도 14에서, "ID", "도형 식별자", "제1 소영역 식별자", "제1 소영역 정보", "제1 밀도 정보"를 갖는 레코드를 다수 갖는다. 또한, 도 14의 제1 밀도 맵을 도면적으로 나타낸 것이 도 13(c)이다.
또한, 도 14의 제1 밀도 맵은 도 7의 흐름도를 참조하여 설명한 바와 같이, 도형을 묘화할 때에 작성되는 보정량 집합(보정 맵)의 작성에 사용된다. 또한, 보정 맵의 이미지는 도 13(d)이다. 또한, 도 7의 흐름도를 이용하여 설명한 바와 같이, 보정 맵을 이용하여 각 제2 소영역의 조사량이 결정되고, 해당 조사량에 따라 전자빔이 조사된다.
이상, 밀도 맵을 사전에 준비해 둠으로써, 전자빔에 의한 도형의 묘화가 매우 빨라진다.
(구체예 2)
구체예 2는 전자빔 묘화 장치(A)의 전처리의 제1 예이며, 각 제1 소영역의 미분 정보를 획득하고, 미분 정보를 이용하여 밀도 집합(밀도 맵)을 획득하는 처리의 예이다.
이제, 도 15(a)에 도시한 3개의 직사각형 도형을 갖는 도형 정보가 전자빔 묘화 장치(A)의 저장부(1)에 저장되어 있다고 가정한다. 도 15(a)의 도형 정보는 예를 들면 도형 1501의 도형 정보(x1, y1)(x2, y2), 도형 1502의 도형 정보(x3, y3)(x4, y4), 및 도형 1503의 도형 정보(x5, y5) (x6, y6)이라고 가정한다.
그리고, 사용자는 전자빔 묘화 장치(A)에 전처리 지시를 입력했다고 가정한다. 다음으로, 접수부(2)는 전처리 지시를 접수한다.
이어, 제1 전처리부(31)는 구체예 1에서 설명한 처리에 의해, 2 이상의 각 제1 소영역에 대한 제1 밀도 정보를 갖는 제1 밀도 맵(1504)을 획득한다.
이어, 제2 전처리부(32)는 도 9의 흐름도를 사용하여 설명한 바와 같이, 2 이상의 각 제1 소영역 내의 도형 정보가 일치하는 바이어스 조건에 대응하는 미분 정보 연산식을 획득하고, 해당 미분 정보 연산식에 대입하는 1 이상의 파라미터를 도형 정보로부터 획득하며, 1 이상의 파라미터를 미분 정보 연산식에 대입하여, 해당 미분 정보 연산식을 실행함으로써, 미분 정보를 산출한다. 그리고, 제2 전처리부(32)는 도형 정보마다, 및 제1 소영역마다의 미분 정보를 미분 정보 저장부(12)에 축적한다.
이러한 미분 정보 집합의 예는 도 16에 나타낸다. 도 16에 있어서, "ID", "도형 식별자", "제1 소영역 식별자", "제1 소영역 정보", "미분 정보"를 갖는 레코드를 다수 갖는다. 또한, 도 16의 미분 정보 "d1", "d2", "d3", "d4" 등은 수치이다.
또한, 도 16의 미분 정보 집합은 도 7의 흐름도를 이용하여 설명한 바와 같이, 도형을 묘화할 때에 작성되는 보정량 집합(보정 맵)의 작성에 사용된다. 즉, 도 10의 흐름도를 이용하여 설명한 바와 같이, 제1 전처리부(31)에 의해 작성된 제1 밀도 맵(1504)과, 제2 전처리부(32)가 획득한 제1 소영역마다의 미분 정보를 이용하여(도 15(c) 참조), 도 15(d)에 나타내는 제1 소영역마다 제2 밀도 정보를 획득한다. 또한, 2 이상의 제1 소영역마다 제2 밀도 정보의 집합은 제2 밀도 맵이다.
그리고, 도 7의 흐름도를 이용하여 설명한 바와 같이, 도 15(d)에 나타내는 제1 소영역마다 제2 밀도 정보(제2 밀도 맵)를 이용하여, 도형을 묘화할 때에 작성되는 보정량 집합(보정 맵)이 작성된다. 또한, 보정 맵의 이미지는 도 15(e)이다. 또한, 도 7의 흐름도를 참조하여 설명한 바와 같이, 보정 맵을 이용하여, 각 제2 소영역의 조사량이 결정되고, 해당 조사량에 따라 전자빔이 조사된다.
이상, 미분 정보 집합을 사전에 준비해 둠으로써, 전자빔에 의한 도형의 묘화가 매우 빨라진다.
이상, 본 실시예에 따르면, 전자빔을 이용하여 도형을 묘화할 때의 적절한 조사량을 고속으로 획득할 수 있다.
또한, 본 실시예에 있어서, 제1 밀도 맵을 작성하는 장치를 전자빔 묘화 장치와는 다른 장치로서 구성할 수도 있다. 이러한 경우의 장치인 밀도 집합의 생산 장치(B)의 블록도를 도 17에 나타낸다.
밀도 집합의 생산 장치(B)는 1 이상의 도형 정보를 접수하는 도형 정보 접수부(21)와, 도형 정보가 특정하는 영역인 도형 영역을 분할한 2 이상의 각 제1 소영역마다, 2 이상의 각 제1 소영역 내에, 도형 정보가 나타내는 도형이 포함되는 면적에 기초한 제1 밀도 정보를 획득하고, 제1 밀도 정보의 집합인 제1 밀도 집합을 1 이상의 도형 정보마다 획득하여 축적하는 제1 전처리부(31)를 구비한다.
또한, 본 실시예에 있어서, 미분 정보 집합을 작성하는 장치를 전자빔 묘화 장치와는 다른 장치로서 구성할 수도 있다. 이러한 경우의 장치인 미분 정보 집합의 생산 장치(C)의 블록도를 도 18에 나타낸다.
미분 정보 집합의 생산 장치(C)는 1 이상의 도형 정보를 접수하는 도형 정보 접수부(21)와, 1 이상의 각 도형 정보마다 및 2 이상의 각 제1 소영역마다, 바이어스의 단위량에 대한 면적의 변동을 특정하는 미분 정보를 산출하여 축적하는 제2 전처리부(32)를 구비한다.
또한, 본 실시예에서의 처리는 소프트웨어로 실현할 수도 있다. 그리고, 이 소프트웨어를 소프트웨어 다운로드 등에 의해 배포할 수도 있다. 또한, 이 소프트웨어를 CD-ROM 등의 기록매체에 기록하여 유포할 수도 있다. 또한, 이는 본 명세서에서의 다른 실시예에서도 해당된다. 또한, 본 실시예에서의 전자빔 묘화 장치(A)를 구현하는 소프트웨어는 이하와 같은 프로그램이다. 즉, 이 프로그램은 도형 정보가 특정하는 도형 영역을 분할한 2 이상의 각 제1 소영역 중에, 상기 도형 정보가 나타내는 도형이 포함되는 면적에 따른 제1 밀도 정보의 집합이며, 상기 2 이상의 각 제1 소영역마다의 제1 밀도 정보의 집합인 제1 밀도 집합이, 1 이상의 각 도형 정보마다 저장되는 밀도 집합 저장부에 액세스가능한 컴퓨터를, 1 이상의 도형 정보를 접수하는 도형 정보 접수부와, 상기 도형 정보 접수부가 접수한 1 이상의 각 도형 정보에 대응하는 제1 밀도 집합을 상기 밀도 집합 저장부로부터 획득하는 밀도 집합 획득부와, 상기 1 이상의 각 도형 정보마다의 상기 1 이상의 제1 밀도 집합에 따른 보정량이며, 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량을 획득하는 보정량 획득부와, 상기 보정량 획득부가 획득한 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량에 따른 강도의 전자빔의 조사량을, 상기 2 이상의 제2 소영역마다 획득하는 조사량 획득부와, 상기 조사량 획득부가 획득한 상기 2 이상의 제2 소영역마다의 조사량에 따라, 상기 2 이상의 각 제2 소영역에 전자빔을 조사하는 묘화부로서 기능시키기 위한 프로그램이다.
또한, 도 19는 본 명세서에서 설명한 프로그램을 실행하여, 상술한 다양한 실시예의 전자빔 묘화 장치(A)를 구현하는 컴퓨터의 외관을 나타낸다. 상술한 실시예는 컴퓨터 하드웨어 및 그 위에서 실행되는 컴퓨터 프로그램으로 구현될 수 있다. 도 19는 이 컴퓨터 시스템(300)의 개략도이고, 도 20은 시스템(300)의 블록도이다.
도 19에 있어서, 컴퓨터 시스템(300)은 CD-ROM 드라이브를 포함하는 컴퓨터 (301), 키보드(302), 마우스(303) 및 모니터(304)를 포함한다.
도 20에 있어서, 컴퓨터(301)는 CD-ROM 드라이브(3012)뿐만 아니라, MPU(3013)와, CD-ROM 드라이브(3012) 등에 접속된 버스(3014)와, 부트 업 프로그램 등의 프로그램을 저장하기 위한 ROM(3015)과, MPU(3013)에 접속되어, 애플리케이션 프로그램의 명령을 일시적으로 저장하는 동시에 일시 저장 공간을 제공하기 위한 RAM(3016)과, 애플리케이션 프로그램, 시스템 프로그램 및 데이터를 저장하기 위한 하드 디스크(3017)를 포함한다. 여기서는 도시하지 않지만, 컴퓨터(301)는 LAN에 대한 접속을 제공하는 네트워크 카드를 더 포함할 수도 있다.
컴퓨터 시스템(300)에 상술한 실시예의 전자빔 묘화 장치(A)의 기능을 실행시키는 프로그램은, CD-ROM(3101)에 저장되어, CD-ROM 드라이브(3012)에 삽입되고, 또한 하드 디스크(3017)에 전송될 수도 있다. 그 대신에, 프로그램은 미도시의 네트워크를 통해 컴퓨터(301)로 송신되어 하드 디스크(3017)에 저장될 수도 있다. 프로그램은 실행시에 RAM(3016)에 로딩된다. 프로그램은 CD-ROM(3101) 또는 네트워크로부터 직접 로딩될 수도 있다.
프로그램은 컴퓨터(301)에 상술한 실시예의 전자빔 묘화 장치(A)의 기능을 실행시키는 운영 체제(OS), 또는 제3자 프로그램(Third Party Program) 등을 반드시 포함하지 않을 수도 있다. 프로그램은 제어된 양태로 적절한 기능(모듈)을 호출하고, 원하는 결과가 얻어지도록 하는 명령의 일부만을 포함하고 있으면 된다. 컴퓨터 시스템(300)이 어떻게 동작하는지는 잘 알려져 있어, 상세한 설명은 생략한다.
또한, 상기 프로그램에 있어서, 정보를 송신하는 단계나, 정보를 수신하는 단계 등에서는 하드웨어에 의해 행해지는 처리, 예를 들면, 송신 단계에서의 모뎀이나 인터페이스 카드 등에서 행해지는 처리(하드웨어로밖에 행해지지 않는 처리)는 포함되지 않는다.
또한, 상기 프로그램을 실행하는 컴퓨터는 단수일 수도 있고, 복수일 수도 있다. 즉, 집중 처리를 행해도 되고, 분산 처리를 행해도 된다.
또한, 상술한 각 실시예에 있어서, 하나의 장치에 존재하는 2 이상의 통신 수단은 물리적으로 하나의 매체로 구현될 수도 있음은 물론이다.
또한, 상술한 각 실시예에 있어서, 각 처리는 단일 장치에 의해 집중 처리됨으로써 실현되어도 좋고, 혹은 복수의 장치에 의해 분산 처리됨으로써 실현되어도 좋다.
본 발명은 이상의 실시예에 한정되지 않고, 여러 가지 변경이 가능하며, 이들도 본 발명의 범위 내에 포함되는 것은 말할 필요도 없다.
이상과 같이, 본 발명에 따른 전자빔 묘화 장치는 전자빔을 이용하여 도형을 묘화할 때의 적절한 조사량을 고속으로 획득할 수 있다는 효과를 가지며, 전자빔 묘화 장치 등으로서 유용하다.

Claims (12)

  1. 도형 정보가 특정하는 도형 영역을 분할한 2 이상의 각 제1 소영역 내에, 상기 도형 정보가 나타내는 도형이 포함되는 면적에 따른 제1 밀도 정보의 집합이고, 상기 2 이상의 각 제1 소영역마다의 제1 밀도 정보의 집합인 제1 밀도 집합이, 1 이상의 각 도형 정보마다 저장되는 밀도 집합 저장부와,
    1 이상의 도형 정보를 접수하는 도형 정보 접수부와,
    상기 도형 정보 접수부가 접수한 1 이상의 각 도형 정보에 대응하는 제1 밀도 집합을 상기 밀도 집합 저장부로부터 획득하는 밀도 집합 획득부와,
    상기 1 이상의 각 도형 정보마다의 상기 1 이상의 제1 밀도 집합에 따른 보정량이며, 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량을 획득하는 보정량 획득부와,
    상기 보정량 획득부가 획득한 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량에 따른 강도의 전자빔의 조사량을, 상기 2 이상의 제2 소영역마다 획득하는 조사량 획득부와,
    상기 조사량 획득부가 획득한 상기 2 이상의 제2 소영역마다의 조사량에 따라, 상기 2 이상의 각 제2 소영역에 전자빔을 조사하는 묘화부를 구비하는 전자빔 묘화 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 밀도 집합 획득부는
    상기 도형 정보 접수부가 접수한 1 이상의 각 도형 정보에 대응하는 제1 밀도 집합을 상기 밀도 집합 저장부로부터 획득하는 밀도 집합 판독수단과,
    상기 2 이상의 각 제1 소영역 중에서, 제1 소영역의 도형에 관한 바이어스 조건과 일치하는 제1 소영역에 대하여, 해당 제1 소영역 중의 도형에 기초한 면적 변동 정보를 획득하는 면적 변동 정보 획득수단과,
    상기 밀도 집합 판독수단이 획득한 제1 밀도 집합이 갖는 1 이상의 각 제1 소영역의 제1 밀도 정보와, 상기 면적 변동 정보 획득수단이 획득한 1 이상의 각 제1 소영역의 면적 변동 정보를 이용하여, 1 이상의 각 제1 소영역마다의 제2 밀도 정보의 집합인 제2 밀도 집합을, 상기 1 이상의 각 도형 정보마다 획득하는 밀도 집합 획득수단을 구비하고,
    상기 보정량 획득부는
    상기 밀도 집합 획득수단이 획득한 1 이상의 제2 밀도 집합을 이용하여, 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량을 획득하는, 전자빔 묘화 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    바이어스의 단위량에 대한 면적의 변동을 특정하는 미분 정보가, 1 이상의 각 도형 정보마다, 및 2 이상의 각 제1 소영역마다 저장되는 미분 정보 저장부와,
    바이어스량을 접수하는 바이어스량 접수부를 더 구비하고,
    상기 면적 변동 정보 획득수단은
    상기 바이어스 조건과 일치하는 제1 소영역에 대하여, 해당 제1 소영역에 대응지어진 미분 정보와 상기 바이어스량 접수부가 접수한 바이어스량을 이용하여, 면적 변동 정보를 상기 1 이상의 각 도형 정보마다 획득하는, 전자빔 묘화 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 1 이상의 각 도형 정보마다, 및 상기 2 이상의 각 제1 소영역마다, 바이어스의 단위량에 대한 면적의 변동을 특정하는 미분 정보를 산출하고, 상기 미분 정보 저장부에 축적하는 제2 전처리부를 더 구비하는, 전자빔 묘화 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    미분 정보를 산출하는 미분 정보 산출식이 1 이상의 각 바이어스 조건마다 저장되어 있으며,
    상기 제2 전처리부는
    상기 1 이상의 각 도형 정보마다 및 상기 2 이상의 각 제1 소영역마다, 일치하는 바이어스 조건에 대응하는 미분 정보 산출식을 획득하고, 해당 미분 정보 산출식을 이용하여, 미분 정보를 산출하여 상기 미분 정보 저장부에 축적하는, 전자빔 묘화 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 바이어스 조건은 제1 소영역의 도형이 수평선 또는 수직선을 포함하는 것이며,
    상기 면적 변동 정보 획득수단은
    상기 수평선 또는 수직선에 대하여, 상기 바이어스량에 비례하는 크기의 면적 변동 정보를 획득하는, 전자빔 묘화 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 바이어스 조건은 제1 소영역의 도형이 사선을 포함하는 것이며,
    상기 면적 변동 정보 획득수단은
    상기 바이어스량과 상기 사선의 각도에 관한 각도 정보와 상기 사선의 제1 소영역 내의 길이에 관한 길이 정보를 획득하고, 해당 바이어스량과 해당 각도 정보와 길이 정보를 이용하여 상기 면적 변동 정보를 산출하는, 전자빔 묘화 장치.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 바이어스 조건은 제1 소영역의 도형이, 2개의 직선의 교점에 의해 구성되는 각부를 포함하는 것이며,
    상기 면적 변동 정보 획득수단은
    상기 2개의 직선을 상기 바이어스량에 대응하는 길이만큼 연장하여 작성되는 평행사변형과 2개의 삼각형의 면적을 산출하고, 해당 3개의 면적을 이용하여 상기 면적 변동 정보를 산출하는, 전자빔 묘화 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    도형 정보가 특정하는 영역인 도형 영역을 분할한 2 이상의 각 제1 소영역마다, 상기 2 이상의 각 제1 소영역 중에, 상기 도형 정보가 나타내는 도형이 포함되는 면적에 기초한 제1 밀도 정보를 획득하고, 해당 제1 밀도 정보의 집합인 제1 밀도 집합을 상기 1 이상의 도형 정보마다 획득하여 상기 밀도 집합 저장부에 축적하는 제1 전처리부를 더 구비하는, 전자빔 묘화 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 묘화부는
    상기 도형 정보 접수부가 접수한 상기 1 이상의 도면 정보에 대하여, 바이어스 처리를 적용하고, 바이어스 처리된 도형 정보를 획득하며,
    상기 조사량 획득부는
    상기 바이어스 처리된 도형 정보와, 상기 보정량 획득부가 획득한 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량을 이용하여, 상기 2 이상의 각 제2 소영역의 전자빔의 조사량을 획득하며,
    상기 묘화부는 상기 조사량 획득부가 획득한 상기 2 이상의 제2 소영역마다의 조사량에 따라, 상기 2 이상의 각 제2 소영역에 전자빔을 조사하여 도형 묘화를 행하는, 전자빔 묘화 장치.
  11. 도형 정보가 특정하는 도형 영역을 분할한 2 이상의 각 제1 소영역 내에, 상기 도형 정보가 나타내는 도형이 포함되는 면적에 따른 제1 밀도 정보의 집합이고, 상기 2 이상의 각 제1 소영역마다의 제1 밀도 영역의 집합인 제1 밀도 집합이, 1 이상의 각 도형 정보마다 저장되는 밀도 집합 저장부와, 도형 정보 접수부와, 밀도 집합 획득부와, 보정량 획득부와, 조사량 획득부와, 묘화부에 의해 구현되는 전자빔 묘화 방법에 있어서,
    상기 도형 정보 접수부가, 1 이상의 도형 정보를 접수하는 도형 정보 접수 단계와,
    상기 밀도 집합 획득부가, 상기 도형 정보 접수부가 접수한 1 이상의 각 도형 정보에 대응하는 제1 밀도 집합을 상기 밀도 집합 저장부로부터 획득하는 밀도 집합 획득 단계와,
    상기 보정량 획득부가, 상기 1 이상의 각 도형 정보마다의 상기 1 이상의 제1 밀도 집합에 따른 보정량이며, 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량을 획득하는 보정량 획득 단계와,
    상기 조사량 획득부가, 상기 보정량 획득부가 획득한 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량에 따른 강도의 전자빔의 조사량을, 상기 2 이상의 제2 소영역마다 획득하는 조사량 획득 단계와,
    상기 묘화부가, 상기 조사량 획득부가 획득한 상기 2 이상의 제2 소영역마다의 조사량에 따라, 상기 2 이상의 각 제2 소영역에 전자빔을 조사하는 묘화 단계를 구비하는 전자빔 묘화 방법.
  12. 도형 정보가 특정하는 도형 영역을 분할한 2 이상의 각 제1 소영역 내에, 상기 도형 정보가 나타내는 도형이 포함되는 면적에 따른 제1 밀도 정보의 집합이며, 상기 2 이상의 각 제1 소영역마다의 제1 밀도 정보의 집합인 제1 밀도 집합이, 1 이상의 각 도형 정보마다 저장되는 밀도 집합 저장부에 액세스 가능한 컴퓨터를,
    1 이상의 도형 정보를 접수하는 도형 정보 접수부와,
    상기 도형 정보 접수부가 접수한 1 이상의 각 도형 정보에 대응하는 제1 밀도 집합을 상기 밀도 집합 저장부로부터 획득하는 밀도 집합 획득부와,
    상기 1 이상의 각 도형 정보마다의 상기 1 이상의 제1 밀도 집합에 따른 보정량이며, 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량을 획득하는 보정량 획득부와,
    상기 보정량 획득부가 획득한 2 이상의 각 제2 소영역의 보정량에 따른 강도의 전자 빔의 조사량을, 상기 2 이상의 제2 소영역마다 획득하는 조사량 획득부와,
    상기 조사량 획득부가 획득한 상기 2 이상의 제2 소영역마다의 조사량에 따라, 상기 2 이상의 각 제2 소영역에 전자빔을 조사하는 묘화부로서 기능시키기 위한 프로그램을 기록한 기록매체.
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