KR20240024200A

KR20240024200A - 절단 장치, 석고보드의 제조 장치 및 절단 방법

Info

Publication number: KR20240024200A
Application number: KR1020247002004A
Authority: KR
Inventors: 히로유키 소메노; 히데노리 이시바시
Original assignee: 요시노 셋고 가부시키가이샤
Priority date: 2021-08-26
Filing date: 2022-06-10
Publication date: 2024-02-23
Also published as: CA3223232A1; WO2023026636A1; BR112023026179A2; AU2022331993A1; JPWO2023026636A1; TW202323002A; CN117881513A

Abstract

절단 대상인 판체에 휨이 발생한 경우라도, 휨이 발생하지 않은 판체를 절단하는 경우와 마찬가지 품질의 절단물을 얻기 쉬운 절단 장치를 제공한다. 판체를 반송하는 컨베이어 상에 마련되어, 상기 컨베이어에 의해 반송되고 있는 상기 판체를 절단하는 절단 장치이다. 상기 절단 장치는, 상기 판체를, 그의 반송 방향과 평행한 방향으로 절단하는 절단날과, 상기 절단날의 측방 위치에 있어서, 상기 판체를 밀어붙이는 가압 위치와, 상기 가압 위치로부터 퇴피한 퇴피 위치 사이에서 이동 가능하게 마련된 누름판을 갖는 가압부를 구비한다. 상기 절단 장치는, 상기 누름판으로 상기 판체를 밀어붙이면서, 상기 절단날로 상기 판체를 절단하는 것이다.

Description

절단 장치, 석고보드의 제조 장치 및 절단 방법

본 발명은, 절단 장치, 석고 보드의 제조 장치 및 절단 방법에 관한 것이다.

석고 보드는, 석고를 주체로 하는 심재(芯材)를 석고 보드용 원지(이하, 보드 원지라고 기재하는 경우가 있다.)로 피복해서 이루어지는 자재로서 알려져 있다. 석고 보드는, 방내화성(防耐火性), 차음성, 시공성 및 경제성 등의 특성을 가진다는 점에서, 주로 건축용 내장재로서 사용되고 있다.

석고 보드의 석고 원료에는, 석고를 노에서 소성함으로써 얻어지는 소석고(燒石膏)가 사용된다. 소석고는, 물과 반응해서 고화하는 성질을 가진다. 일반적으로, 공장에서 생산되는 석고 보드는, 연속 주조(흘려넣기) 성형법을 채용한 제조 장치(제조 라인)에 의해 제조된다. 연속 주조 성형법에서는, 소석고 및 물을 혼합해서 얻어진 석고 슬러리가 보드 원지의 표지(表紙) 및/또는 이면지(裏紙)에 흘려 번지고, 그것들로 석고 슬러리를 집은 연속 적층체가 형성된다. 그 연속 적층체는, 소정 길이마다 거칠게 절단되어 띠형의 적층체로 된다. 이와 같이 성형된 적층체는, 석고 보드의 원판으로서, 컨베이어 상으로 보내지고, 컨베이어에 의해 반송되고 있는 동안에 경화되고, 건조기(노)에서 건조된다. 그 다음에, 그 석고 보드의 반제품인 적층체는, 마무리로서, 컨베이어에 의한 반송 경로 상에 마련된 절단기로 절단되어 석고 보드 제품으로서의 치수가 된다. 상술한 바와 같은 과정에 의해, 석고 보드는 연속적으로 제조되고 있다.

상기 절단기는, 사이저(sizer)라고도 칭해지고 있다. 석고 보드 등의 건재용 판 제품의 제조를 위해서 사용할 수 있는 절단기가 개시된 문헌으로서는, 예를 들어, 특허문헌 1 및 특허문헌 2를 들 수가 있다. 특허문헌 1에는, 정척(定尺) 검출기, 커팅 다이 및 누름 다이를 마련한 이동 베이스, 커터날을 마련한 커터 장치, 누름 블록을 마련한 제품 누름 장치로 이루어지는, 판 제품의 연속 정척 커팅 장치가 기재되어 있다. 또, 특허문헌 2에는, 건축용 보드 성형체의 고정 장치와 폭 방향으로 이동하는 절단용 커터를 가지는 이동 절단 장치가 기재되어 있다.

일본공개특허 소56－126599호 공보 일본공개특허 평8－243982호 공보

본 발명자들의 검토에 의해, 상술한 연속 주조(흘려넣기) 성형법을 채용한 제조 장치에 있어서, 마무리 시에 석고 보드의 반제품(판형 반제품)을 절단기로 절단하면, 절단한 단면(斷面)에 보드 원지의 보풀이 발생하는 경우가 있음을 알게 되었다. 이 원인에 대하여, 본 발명자들이 검토했더니, 다음과 같이 생각되었다. 상기 마무리 시는, 판형 반제품을 건조시킨 직후라는 점에서, 판형 반제품의 수분에 의해, 판형 반제품에 휨이 발생한 경우가 있다. 그 휨에 의해, 절단 대상인 판형 반제품의 하면에 누름이 없고 간극이 있는 상태에서 판형 반제품의 절단이 행해지게 된 결과, 판형 반제품에 있어서의 보드 원지가 깔끔하게 절단되지 못하여, 보풀이 발생한 것이라고 생각되었다.

상술한 판형 반제품과 같이, 휨을 발생한 판체를 절단하는 경우에는, 상기 석고 보드의 반제품(판형 반제품)에 한하지 않고, 절단 대상인 판체의 깔끔한 절단이 저해되는 사태를 초래할 수도 있다고 생각된다.

그래서, 본 발명은, 절단 대상인 판체에 휨이 발생한 경우라도, 휨이 발생하지 않은 판체를 절단하는 경우와 마찬가지 품질의 절단물을 얻기 쉬운 절단 장치를 제공하려고 하는 것이다. 또, 본 발명은, 상기 절단 장치를 구비한, 석고 보드의 제조 장치, 및 상기 절단 장치를 사용한 절단 방법을 제공하려고 하는 것이다.

본 발명은, 판체를 반송하는 컨베이어 상에 마련되어, 상기 컨베이어에 의해 반송되고 있는 상기 판체를 절단하는 절단 장치로서, 상기 판체를, 그의 반송 방향과 평행한 방향으로 절단하는 절단날(切斷刃)과, 상기 절단날의 측방 위치에 있어서, 상기 판체를 밀어붙이는 가압 위치와, 상기 가압 위치로부터 퇴피한 퇴피 위치 사이에서 이동 가능하게 마련된 누름판을 갖는 가압부를 구비하고, 상기 누름판으로 상기 판체를 밀어붙이면서, 상기 절단날로 상기 판체를 절단하는 절단 장치를 제공한다.

또, 본 발명은, 상기 절단 장치를 구비한, 석고 보드의 제조 장치를 제공한다. 더욱이, 본 발명은, 상기 절단 장치를 사용한 절단 방법을 제공한다.

본 발명에 의하면, 절단 대상인 판체에 휨이 발생한 경우라도, 휨이 발생하지 않은 판체를 절단하는 경우와 마찬가지 품질의 절단물을 얻기 쉬운 절단 장치를 제공할 수가 있다. 또, 본 발명에 의하면, 상기 절단 장치를 구비한, 석고 보드의 제조 장치, 및 상기 절단 장치를 사용한 절단 방법을 제공할 수가 있다.

도 1은, 본 발명의 일 실시 형태의 절단 장치의 개략 구성을 도시하고, 누름판이 퇴피 위치에 있는 상태를 도시하는 모식도이다.
도 2은, 본 발명의 일 실시 형태의 절단 장치의 개략 구성을 도시하고, 누름판이 가압 위치에 있는 상태를 도시하는 모식도이다.
도 3은, 본 발명의 다른 일 실시 형태의 절단 장치의 개략 구성을 도시하는 도 2에 대응하는 모식도이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시 형태의 절단 장치를 사용하여 판체를 절단하고 있는 상태를 설명하기 위한 절단 장치의 주요부를 도시한 모식 사시도이다.
도 5는, 본 발명의 일 실시 형태의 절단 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 장척(長尺) 띠형의 판체의 모식 평면도이다.
도 6은, 본 발명의 일 실시 형태의 석고 보드의 제조 장치의 개략 구성도이다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대하여 설명하지만, 본 발명은, 이하의 실시 형태에 제한되는 일은 없고, 본 발명의 범위를 벗어나는 일 없이, 실시 형태에 다양한 변형 및 치환을 가할 수가 있다.

＜절단 장치＞

전술한 대로, 석고 슬러리의 연속 주조(흘려넣기) 성형법을 채용한 제조 장치로 석고 보드를 제조하는 경우, 마무리 시에 석고 보드의 반제품(판형 반제품)을 절단하면, 절단한 단면에 보드 원지의 보풀이 발생하는 경우가 있었다. 마무리 시는, 상기 판형 반제품을 건조시킨 직후라는 점에서, 판형 반제품의 수분에 의해, 판형 반제품의 양단이 위쪽으로 휘어 올라간 형태의 휨이 발생한 경우가 있다. 그 휨은, 판형 반제품의 긴쪽(長手) 방향에 있어서의 양단부 및 폭 방향에 있어서의 양단부의 어디에도 발생하고, 특히 긴쪽 방향에 있어서의 양단부에 비교적 큰 휨이 발생하기 쉽다. 또, 건조 공정부터 절단 공정까지의 시간이 짧을수록, 휨이 비교적 큰 상태에서의 절단이 된다. 상술한 바와 같은 휨에 의해서, 절단 시에 있어서는, 판형 반제품을 두 장 겹침으로 해서 절단하는 경우에 있어서의 판형 반제품과 판형 반제품 사이나, 판형 반제품과 판형 반제품을 얹는 다이 사이에 간극이 발생한다. 그 간극이 있음으로써, 절단 대상인 판형 반제품의 하면에 누름이 없는 상태에서 판형 반제품의 절단이 행해지게 된 결과, 보드 원지가 깔끔하게 잘리지 못하고, 보풀이 발생했다고 생각된다.

판형 반제품을 산더미처럼 쌓아 두면, 판형 반제품의 무게로 인해 아래에 있는 판형 반제품의 휨은 작아진다. 또, 건조 후의 판형 반제품이 식으면, 판형 반제품의 휨은, 조금은 작아진다고 생각된다. 그러나, 석고 보드의 생산 효율을 높이는 관점에서는, 판형 반제품을 건조시킨 직후에 절단할 수 있는 것, 즉, 판형 반제품의 건조 직후이기 때문에 판형 반제품에 휨이 발생한 경우라도, 보드 원지의 보풀 없이 깔끔하게 절단할 수 있는 것이 요망된다.

또, 상술한 석고 보드의 전(前)단계인 판형 반제품에 한하지 않고, 절단 시에 있어서, 휨을 발생한 판체나 휨을 일으킬 가능성이 있는 판체에 대하여도, 휨에 의해서, 판체를 깔끔하게 절단할 수 없게 될 우려가 있다. 그 때문에, 본 발명자들은, 절단 대상인 판체에 휨이 발생한 경우라도, 휨이 발생하지 않은 판체를 절단하는 경우와 마찬가지 품질로 절단 가능해지는 기술적 수단에 대하여 검토했다.

그 검토 중의 한 수단으로서, 판체의 절단 시에 있어서, 절단기와 함께 판스프링의 힘에 의해 휨을 억제하는 장치를 사용할 것을 검토했다. 그러나, 판스프링을 이용한 장치에서는, 판체의 두께나 휨 정도에 따라 판스프링의 조정을 행하기 어려워, 판체를 밀어붙이는 힘을 일정하게 하기 어려웠기 때문에, 판체가 파손되어 버리는 경우가 있었다. 또, 상기 판스프링을 이용한 장치를 반복적으로 사용함으로써, 판스프링이 파손되어 버리는 경우도 있었다.

그래서 본 발명자들은, 판체의 절단에 사용하는 절단날을 구비하는 절단 장치에 있어서, 판체를 절단할 때에 판체를 누르는 것이 가능한 누름판을 마련하고, 또한, 그 누름판을 판체에의 밀어붙임과 그 해제 시에 이동 가능하게 마련해서 검토를 행했다. 그 결과, 이와 같은 절단 장치를 사용함으로써, 판체에 휨이 발생했어도, 누름판으로 판체를 밀어붙이면서, 판체의 절단을 행할 수가 있고, 그것에 의해, 휨이 발생하지 않은 판체를 절단하는 경우와 마찬가지 품질의 절단물이 얻어진다는 것을 알아내었다. 전술한 석고 보드의 반제품(판형 반제품)에 대하여는, 판형 반제품에 휨이 발생했어도, 판형 반제품을 절단했을 때의 보드 원지의 보풀 발생을 억제할 수 있다는 것을 알아내었다.

본 발명의 일 실시 형태의 절단 장치는, 판체를 반송하는 컨베이어 상에 마련되어, 그 컨베이어에 의해 반송되고 있는 판체를 절단하는 것으로서, 상술한 본 발명자들의 지견에 기초하여 완성시킨 것이다. 즉, 본 실시 형태의 절단 장치는, 판체를 그의 반송 방향과 평행한 방향으로 절단하는 절단날과, 절단날의 측방 위치에 있어서, 판체를 밀어붙이는 가압 위치와, 가압 위치로부터 퇴피한 퇴피 위치 사이에서 이동 가능하게 마련된 누름판을 갖는 가압부를 구비한다. 그리고, 본 실시 형태의 절단 장치는, 누름판으로 판체를 밀어붙이면서, 절단날로 판체를 절단하는 것이다.

본 실시 형태의 절단 장치를 사용함으로써, 절단날의 측방 위치에 있어서, 가압 위치로 이동한 누름판이 판체를 아래쪽으로 밀어붙이면서, 절단날이 판체를 절단하는 동작을 행할 수가 있다. 그 때문에, 판체에 휨이 발생했다고 해도, 누름판으로 판체를 밀어붙임으로써, 휨에 의한 판체와 컨베이어(또는 컨베이어 상에서 판체를 얹는 다이) 사이의 간극이 발생하기 어려운 상태에서 절단을 행할 수가 있다. 그 결과, 절단 대상인 판체에 휨이 발생한 경우라도, 휨이 발생하지 않은 판체를 절단하는 경우와 마찬가지 품질의 절단물을 얻는 것이 가능해진다. 예를 들어, 판체가, 휨이 발생하기 쉬운, 석고 보드의 제조 공정의 마무리 시에 있어서의 건조 직후의 판형 반제품으로서, 절단 시에 휨이 발생한 경우라도, 휨이 없는 판형 반제품을 절단하는 경우와 마찬가지로, 판형 반제품의 절단면에 있어서, 보드 원지의 보풀 발생을 억제할 수가 있다.

또, 본 실시 형태의 절단 장치가 구비하는 누름판은, 상기 가압 위치와 퇴피 위치 사이에서 이동 가능하게 마련되어 있다는 점에서, 절단 장치로 반송되어 오는 판체와 누름판의 반송 방향에서의 충돌을 회피하기 쉽다. 그 때문에, 그 충돌에 의한 판체의 파손이 발생하기 어렵고, 또, 반복 사용에 의한 누름판의 고장도 발생하기 어렵게 할 수가 있다.

이하, 본 실시 형태의 절단 장치의 구성예에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다. 부언하면, 각 도면에 있어서, 공통되는 구성에는 동일한 부호를 부가하고, 중복 설명을 생략하는 경우가 있다.

도 1 및 도 2는, 본 실시 형태의 절단 장치(10)의 개략 구성을 도시하는 도면으로서, 절단 장치(10)의 높이 방향(도면 중 Z축 방향), 및 절단 장치(10)에 의한 절단 대상인 판체(1)의 반송 방향(도면 중 X축 방향)과 평행한 면에서의 측면도를 모식적으로 도시한 것이다. 도 1은, 절단 장치(10)의, 판체(1)를 절단하기 전의 상태를 도시한 모식도이다. 도 2는, 절단 장치(10)의, 판체(1)의 절단 시의 일부의 상태를 도시한 모식도이다.

절단 장치(10)에 의한 절단 대상인 판체(1)(본 명세서에 있어서, 단지 「판체」라고 기재하는 경우가 있다.)는, 판형이면 된다. 판체(1)로서는, 예를 들어, 세라믹, 석고 및 모르타르 등의 무기 재료；수지 등의 고분자 재료, 종이 및 목재 등의 유기 재료； 등을 원료로 포함하는 판형의 반제품이나, 제품을 들 수 있다. 그 중에서도, 절단 공정에 이를 때까지의 과정에 있어서, 휨이 발생하기 쉬운 판체(1)는, 본 실시 형태의 절단 장치를 사용하는 것의 기술적 의의가 높아진다는 점에서 호적하다. 그 관점에서, 판체(1)는, 전술한 대로, 석고 보드의 반제품(판형 반제품)인 것이 바람직하다. 본 명세서에 있어서, 석고 보드의 반제품이란, 석고 보드의 제조 도중에 있는 것을 말하고, 최종적으로 석고 보드(제품)가 되는 것을 말한다.

판체(1)는, 컨베이어(200)에 의해 절단 장치(10)로 반송된다. 이 때, 판체(1)는, 컨베이어(200)에 얹혀 반송되어도 되며, 컨베이어(200)에 재치(載置) 또는 설치된 나무 다이(台木) 등의 다이(2)에 얹혀 반송되어도 된다. 판체(1)는, 절단 장치(10)로 절단됨에 있어서, 도 1 및 도 2 중의 우측으로부터 좌측을 향해, 즉, 도 1 및 도 2 중의 X축 방향을 따라 반송되고 있다. 절단 장치(10)는, 판체(1)의 반송 경로에 배치되고, 판체(1)를 반송하는 컨베이어(200) 상에 마련된다.

판체(1)가 절단 장치(10)로 반송되어 옴에 있어서, 판체(1)와 컨베이어(200)의 재치면 사이를 이격시켜서 배치할 수가 있다. 예를 들어, 판체(1)는, 컨베이어(200) 상의 컨베이어(200)의 폭 방향(도면 중 Y축 방향)에 마련된 나무 다이 등의 다이(2)를 거쳐 재치되어, 반송되는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 컨베이어(200)로서 한 쌍의 체인 컨베이어를 사용할 수가 있다. 그리고, 체인 컨베이어와 체인 컨베이어 사이에 프레임(도시하지 않음)을 마련하고, 그 프레임 내에 다이(2)의 한 장 또는 여러 장을 나사(도시하지 않음) 등으로 프레임에 고정시켜 마련하고, 그 다이(2)에 판체(1)를 얹어 반송하는 것이 보다 바람직하다. 이 경우, 다이(2)의 상면은, 판체(1)의 재치면이 되고, 체인 컨베이어(200)의 상면과 거의 동일한 위치로 된다. 부언하면, 컨베이어(200)는, 체인 컨베이어에 한정되는 것은 아니고, 적절히 채용 가능하다.

절단 장치(10)는, 판체(1)를 그의 반송 방향(도면 중 X축 방향)과 평행한 방향으로 절단하는 절단날(41)을 구비한다. 절단 장치(10)에 있어서의 하우징의 일부인 후드(31) 내에 절단날(41)을 마련할 수가 있다. 절단날(41)로서는, 예를 들어, 원반형 회전날 등을 사용할 수가 있다. 절단날(41)은, 컨베이어(200)의 운전 중, 상시 구동시켜 둘 수가 있다.

절단 장치(10)는, 절단날(41)의 측방 위치에 마련된 가압부(50)를 구비한다. 가압부(50)는, 절단날(41)의 측방 위치에 있어서, 판체(1)를 밀어붙이는 가압 위치(도 2 참조)와, 가압 위치로부터 퇴피한 퇴피 위치(도 1 참조) 사이에서 이동 가능하게 마련된 누름판(53)을 가진다. 이와 같이 가압부(50)에 마련된 누름판(53)은, 도 1에 도시하는 바와 같이 퇴피 위치에 있을 때에는 판체(1)로부터 떨어지는 것이 가능하다. 또, 누름판(53)은, 도 2에 도시하는 바와 같이 가압 위치로 이동했을 때에는 판체(1)를 아래쪽으로(컨베이어(200) 또는 다이(2)에 대해서) 밀어붙이는 것이 가능하다. 누름판(53)은, 가압 위치(도 2 참조)로 이동했을 때, 절단날(41)에 있어서의, 반송되어 온 판체(1)(판체(1)의 반송 방향 하류측 단부면(1a))과의 맞닿음 위치(C)의 직전(상류측) 위치부터 맞닿음 위치(C)에 걸쳐서 배치되도록 마련되어 있는 것이 바람직하다.

가압부(50)는, 누름판(53)을 상술한 바와 같이 가동시키기 위한 가동 기구(51)를 구비할 수가 있다. 가동 기구(51)로서는, 예를 들어, 에어 실린더, 유압 실린더 및 전동 실린더 등의 동력 실린더를 들 수가 있다. 이들 중에서도, 가압부(50)는, 누름판(53)을 가압 위치와 퇴피 위치 사이에서 이동시키는 에어 실린더(51)를 가지는 것이 바람직하다. 도 1 및 도 2에서는, 일례로서, 외통부(51a) 및 로드부(51b) 등을 구비하는 에어 실린더(51)가 도시되어 있다. 에어 실린더(51)는, 줄어든 상태(도 1 참조)에서 누름판(53)을 퇴피 위치로 이동시켜, 늘어난 상태(도 2 참조)에서 누름판(53)을 가압 위치로 이동시킬 수가 있다.

도 1 및 도 2에 예시된 에어 실린더(51)는, 판체(1)의 표면에 대한 수직 방향보다도, 상단부(50a)가 판체(1)의 반송 방향 하류측으로 기울어 비스듬하게 마련되어 있지만, 외통부(51a)가 판체(1)의 표면에 대해서 수직 방향으로 마련되어 있어도 된다. 에어 실린더(51)의 동작에 지연이나 동작 불량이 있을 때, 누름판(53)에 판체(1)가 부딪친 경우, 에어 실린더(51)에 수평 방향의 힘이 가해지지만, 에어 실린더(51)가 상기와 같이 비스듬하게 마련되어 있으면, 상기 힘을 덜어내기 쉬워진다. 그것에 의해, 에어 실린더(51) 및 판체(1)의 파손 발생을 회피하기 쉬워진다.

더욱이, 가압부(50)는, 판체(1)의 위치에 따라, 에어 실린더(51)를 구동시키는 것이 바람직하다. 이와 같이, 컨베이어(200)에 의해 반송되어 오는 판체(1)의 위치, 및 절단날(41)에 의한 판체(1)의 절단 상황과, 에어 실린더(51)의 구동을 관계짓는 것에 의해, 이하에 기술하는 바와 같은 바람직한 동작을 실행할 수가 있다. 그것에 의해, 효율적인 절단 작업을 행할 수가 있고, 그 결과, 판체(1)로 제조되는 제품의 생산성을 보다 높일 수가 있다.

예를 들어, 가압부(50)는, 판체(1)의 단부(반송 방향 하류측 단부)가 누름판(53)의 아래쪽 소정 위치로 반송되어 왔을 때, 에어 실린더(51)를 하강 구동시켜서 누름판(53)을 가압 위치로 이동시켜, 판체(1)를 누름판(53)으로 밀어붙이는 것이 바람직하다. 이와 같은 동작을 실행시킴으로써, 판체(1)측에 충격이 가해지기 어렵고, 누름판(53)으로 판체(1)를 강하게 누르는 것이 가능하다. 상기 동작으로서는, 판체(1)에 있어서의 반송 방향 하류측 단부면(전단(前端))(1a)으로부터 반송 방향 상류측(반송 방향과 역방향)을 향해 소정 거리 D₁의 위치 P₁이, 누름판(53) 아래를 통과했을 때, 누름판(53)을 하강시킬 수가 있다. 예를 들어, 석고 보드를 제조하는 경우(판체(1)가 석고 보드의 반제품인 경우), 상기 소정 거리 D₁은, 0∼110 ㎜(0 ㎜≤D₁≤110 ㎜)인 것이 바람직하고, 0∼100 ㎜(0 ㎜≤D₁≤100 ㎜)인 것이 보다 바람직하다. 구체적으로는, 판체(1)에 있어서의 상기 범위 내의 소정 거리 D₁의 위치 P₁이, 에어 실린더(51)의 로드부(51b)의 중심부를 통과했을 때, 에어 실린더(51)를 하강 구동시키는 것이 더욱 바람직하다. 소정 거리 D₁의 설정은, 예를 들어 조작자가 작업 전에 절단 장치의 터치패널을 거쳐 미리 입력하는 것 등에 의해 행할 수가 있다.

또 예를 들어, 가압부(50)는, 판체(1)의 절단이 끝나기 직전에, 에어 실린더(51)를 상승 구동시켜서 누름판(53)을 퇴피 위치로 이동시키는 것이 바람직하다. 이와 같은 동작을 실행시킴으로써, 판체(1)의 절단이 끝나기 직전에 있어서, 판체(1)의 절단 개소에 있어서의 절단되지 않은 부분이 얼마 남지 않았을 때, 판체(1)가 가압의 힘에 견디지 못하고 크랙이나 코너 치핑이 일어나는 사태로 되기 전에, 누름판(53)의 퇴피에 의해 가압을 해제할 수 있어, 상기 사태를 회피할 수가 있다. 또, 절단날(41)과 판체(1)의 자투리 사이에서의 걸림을 억제할 수 있어, 생산되는 제품의 품질 향상에 공헌할 수가 있다. 상기 동작으로서는, 판체(1)에 있어서의 반송 방향 상류측 단부면(후단(後端))(1b)으로부터 반송 방향 하류측(반송 방향인 X축 방향)을 향해 소정 거리 D₂의 위치 P₂가, 누름판(53) 아래를 통과했을 때, 누름판(53)을 상승시킬 수가 있다. 예를 들어, 석고 보드를 제조하는 경우(판체(1)가 석고 보드의 반제품인 경우), 상기 소정 거리 D₂는, 0∼110 ㎜(0 ㎜≤D₂≤110 ㎜)인 것이 바람직하고, 0∼100 ㎜(0 ㎜≤D₂≤100 ㎜)인 것이 보다 바람직하다. 구체적으로는, 판체(1)에 있어서의 상기 범위 내의 소정 거리 D₂의 위치 P₂가, 에어 실린더(51)의 로드부(51b)의 중심부를 통과했을 때, 에어 실린더(51)를 상승 구동시키는 것이 더욱 바람직하다. 소정 거리 D₂의 설정은, 예를 들어 조작자가 작업 전에 절단 장치의 터치 패널을 거쳐 미리 입력하는 것 등에 의해 행할 수가 있다.

상술한 바와 같은, 가압부(50)에 의한 판체(1)의 위치에 따른 에어 실린더(51)의 구동은, 가압부(50)에 내장 또는 접속됨으로써 가압부(50)에 마련된 제어부(도시하지 않음)에 의해서, 실행하는 것이 가능하다. 제어부로서는, 예를 들어, 서보모터, 컴퓨터, CPU, 프로세서, 마이크로컴퓨터, 센서, 인버터 및 시퀀서 등을 들 수가 있고, 그것들의 2종 이상을 조합해서 사용할 수도 있다. 예를 들어, 판체(1)의 종류나 길이에 따라, 조작자에 의한 터치 패널의 입력에 기초하여, 에어 실린더의 신축 움직임을 제어하는 시퀀서 등을 마련할 수가 있다.

또, 상기 제어부는, 컨베이어(200)에 의해 반송되어 오는 판체(1)의 위치를 검출 가능하거나, 절단 장치(10)가, 판체(1)의 위치를 검출 가능한 다른 제어부를 더 구비하는 것이 바람직하다. 판체(1)의 위치가 검출 가능함으로써, 판체(1)가 소정의 위치로 반송되어 온 것을 검출해서 에어 실린더(51)를 구동시킬 수가 있다.

예를 들어, 컨베이어(200)에 의해 반송되고 있는 판체(1)의 위치를 센서로 검지하고, 그 위치 정보에 기초하여, 에어 실린더(51)를 구동시키는 구성으로 할 수가 있다. 또, 예를 들어, 컨베이어(200)의 구동을 서보모터에 의해 행하고, 그 서보모터의 인코더로부터 판체(1)의 위치를 판단하여, 시퀀서 등으로 에어 실린더(51)의 구동을 제어할 수가 있다.

가압부(50)는, 누름판(53)으로 판체(1)를 밀어붙이는 힘을 일정하게 하는 것이 가능하게 구성되어 있는 것이 바람직하고, 판체(1)의 두께 및 휨의 적어도 한쪽의 상태에 따라, 상기 밀어붙이는 힘을 조정 가능하게 구성되어 있는 것이 보다 바람직하다. 예를 들어, 가압부(50)에 압력 조절기를 마련함으로써, 상술한 바와 같이 구성할 수가 있다.

가압부(50)에 있어서의 누름판(53)은, 절단날(41)의 측방 위치에 마련되어 있다. 누름판(53)은, 판체(1)를 절단할 때에 절단날(41)에 의한 절단 개소의 근방을 누른 쪽이, 판체(1)와 컨베이어(200) 또는 컨베이어(200) 상에서 판체(1)를 얹는 다이(2) 사이의 간극이 보다 발생하기 어렵기 때문에, 바람직하다. 이 관점에서, 누름판(53)과 절단날(41) 사이의 거리(도면 중 Y축 방향을 따르는 간격)는, 1 ㎜∼30 ㎜인 것이 바람직하고, 1 ㎜∼5 ㎜인 것이 더욱 바람직하다. 부언하면, 누름판(53)은, 절단날(41)의 외측에 마련되어 있어도, 내측에 마련되어 있어도 된다. 누름판(53)이 절단날(41)의 외측에 마련되어 있으면, 절단면을 보드 원지의 보풀 없이, 보다 깔끔한 절단 자국으로 할 수가 있다. 누름판(53)이 절단날(41)의 내측에 마련되어 있으면, 절단 후의 절단 칩을 적게 할 수 있어, 수율 향상으로 이어질 수가 있다.

상술한 대로, 누름판(53)은, 판체(1)를 컨베이어(200)에 밀어붙이는 가압 위치(도 2 참조)와, 가압 위치로부터 퇴피한 퇴피 위치(도 1 참조) 사이에서 이동 가능하게 마련되어 있다. 가압 위치는, 누름판(53)이 판체(1)를 아래쪽(컨베이어(200) 또는 다이(2))에 밀어붙이기 위해서, 도면 중 Z축 방향에 있어서, 판체(1)의 표면보다도 컨베이어(200) 또는 다이(2)의 재치면측의 위치이며, 판체(1)의 두께에 따라 설정될 수 있다. 퇴피 위치는, 누름판(53)이 판체(1)와의 접촉을 회피하는 것이 가능한 위치라면 딱히 제한되지 않는다.

도면 중에 도시하는 누름판(53)은, 상술한 가동 기구(에어 실린더)(51)에 장착 축부(52)를 거쳐 접속되어 있는 구성이 예시되어 있지만, 판체(1)의 밀어붙이기 및 그 해제가 가능하게 구성되어 있다면 그 구성은 딱히 제한되지 않는다. 또, 장착 축부(52) 및 누름판(53)은, 도면 중 Y축 방향에 있어서, 후드(31)의 내측(Y축 방향의 지면 뒤쪽(奧側))에서 절단날(41)보다도 외측에 마련되어 있지만, 후드(31)의 외측(Y축 방향의 지면 앞쪽(手前側))에 마련되어 있어도 된다.

도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 누름판(53)은, 컨베이어(200)에 의해 반송되고 있는 판체(1)의 표면과 평행한 누름면부(53a)와, 반송 방향(도면 중 X축 방향)의 상류측 단부가 기립하여, 판체(1)의 표면에 대해서 소정 각도를 가지는 경사면부(53b)를 가지는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성의 누름판(53)은, 절단 시에 누름면부(53a)에 의해 판체(1)를 누를 수 있음과 함께, 경사면부(53b)에 의해, 판체(1)의 휨 정도의 변동에 대응하기 쉬워진다. 또, 절단날(41)에 의해 판체(1)의 절단을 마친 후, 다음 판체(1)가 반송되어 오기 전에 누름판(53)이 퇴피 위치로 돌아오는 타이밍이 조금 어긋나 버리는 경우 등에도, 경사면부(53b)를 가짐으로써, 판체(1)가 절단 장치(10)를 향해 반송되어 오는 측의 판체(1)의 두께 방향(도면 중 Z축 방향)을 따르는 측면과의 충돌을 회피하기 쉽게 할 수가 있다. 이들 관점에서, 경사면부(53b)의 각도는, 10°∼30°인 것이 바람직하고, 12°∼17°인 것이 더욱 바람직하다.

도 3에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 일 실시 형태의 절단 장치(10A)는, 그의 일 양태에 있어서, 절단날(41)로 판체(1)를 절단했을 때에 발생하는 절단 칩을 쓸어내기 위한 브러시부(60)를 구비하는 것이 바람직하다. 이와 같은 브러시부(60)가 절단 장치(10A)에 비치되어 있으면, 상기 절단 칩을 판체(1)의 반송에 수반하여 쓸어낼 수가 있다. 이 브러시부(60)의 효과의 관점에서, 브러시부(60)는, 판체(1)의 반송 방향(도면 중 X축 방향)과 평행하게, 또한, 하부에 있어서 판체(1)의 표면과 접촉하도록 마련되어 있는 것이 바람직하다. 또, 도면 중 Y축 방향에 있어서, 브러시부(60)는, 장착 축부(52) 및 누름판(53)보다도 외측(Y축 방향의 지면 앞쪽)에 마련되고, 장착 축부(52) 및 누름판(53)은, 브러시부(60)보다도 내측(Y축 방향의 지면 뒤쪽)에 마련되어 있는 것이 바람직하다.

또, 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시 형태의 절단 장치(10A)는, 그의 일 양태에 있어서, 가압부(50)를 보호하기 위해서, 가압부(50)의 커버 부재(54)를 구비할 수가 있다. 더욱이, 본 발명의 일 실시 형태의 절단 장치(10, 10A)는, 그의 일 양태에 있어서, 내부에 절단날(41)이 마련되어 있는 후드(31)를 또 덮는 하우징(도시하지 않음)을 구비해도 된다. 이상에 기술한 각 구성은, 각각 독립해서 절단 장치(10, 10A)에 채용하는 것도 가능하고, 임의로 조합하는 것도 가능하다.

상술한 본 실시 형태의 절단 장치를 사용함으로써, 그 절단 장치를 사용한 절단 방법을 제공할 수가 있다. 그 절단 방법에 있어서, 상술한 절단 장치(10)의 동작을 실행한 방법을 취할 수가 있다. 도 4는, 절단 장치(10)를 사용하여 판체(1)를 절단하고 있는 상태를 설명하기 위한 절단 장치(10)의 주요부를 도시한 모식 사시도이다. 본 실시 형태의 절단 방법에서는, 상술한 동작을 실행하는 절단 장치(10)에 의해, 판체(1)를 누름판(53)으로 밀어붙이면서 절단날(41)로 절단할 수가 있다. 이하, 절단 장치의 동작 이외의 사항에 관해, 판체(1)로 제조되는 제품의 생산성의 관점에서, 절단 방법에 있어서의 바람직한 구성 등에 대하여 설명한다.

절단 대상으로서는, 장척 띠형의 형상을 가지는 판체인 것이 바람직하다. 그리고, 그 장척 띠형의 판체를, 그의 폭 방향과 평행한 방향으로 반송하고, 그 반송 방향과 평행한 폭 방향으로 절단하는 것이 바람직하다. 도 1 및 도 2에 도시된 판체(1)가 장척 띠형인 경우, 그 판체(1)의 폭 방향은 X축 방향이고, 장척의 길이 방향은 Y축 방향이다.

여기서, 상기 장척 띠형의 판체(1)를, 본 실시 형태의 절단 장치(10)(또는 10A)로 절단하는 경우의 바람직한 양태에 대하여, 도 5를 사용하여 설명한다. 도 5는, 장척 띠형의 판체(1)의 모식 평면도이다. 이 장척 띠형의 판체(1)가 석고 보드의 반제품인 경우, 폭(단부면 1a－단부면 1b 간의 길이)이 910 ㎜ 정도, 각 절단 개소 간(CL1―CL2 간, CL2－CL3 간, CL3－CL4 간)의 길이가 1820 ㎜ 정도인 판체(1)를 일례로서 들 수가 있다.

예를 들어, 도 5에 도시하는 바와 같이, 장척 띠형의 판체(1)를, 복수의 절단 개소(도 5에서는, 절단 개소 CL1, CL2, CL3, CL4의 합계 4개소)에서 잘라 나눌때, 판체(1)의 양단의 절단 개소(도 5에서는, 절단 개소 CL1, CL4)에서의 절단에, 본 실시 형태의 절단 장치(10)(또는 10A)를 사용하는 것이 바람직하다. 그리고, 장척 띠형의 판체(1)의 폭 방향을 따르는 측면을 포함하는 단부(1c, 1d)를, 누름판(53)으로 밀어붙이면서, 절단날로 절단해서 잘라내는 것이 보다 바람직하다. 장척 띠형의 판체(1)에 있어서, 중심으로부터 긴쪽 방향의 양단(1c, 1d)을 향해, 휨이 크게 나타나기 쉽다. 본 실시 형태의 절단 장치(10)(또는 10A)를 사용하면, 판체(1)의 단부(1c, 1d)를 누름판(53)으로 누르면서, 절단날(41)에 의해 절단할 수가 있다. 그 때문에, 전술한 바와 같이 단부(1c, 1d)에서 휨이 발생한 경우라도, 휨에 의한 판체(1)와 하부(컨베이어(200) 또는 다이(2)) 사이의 간극이 발생하기 어려운 상태에서 판체(1)를 절단하여, 보드 원지의 보풀 없이 깔끔한 절단 자국으로, 단부(1c, 1d)를 제품으로부터 잘라낼 수가 있다.

부언하면, 상술한 절단 개소 CL1에서 절단해서 단부 1c를 잘라내는 절단 장치(10)(또는 10A)와, 절단 개소 CL4에서 절단해서 단부 1d를 잘라내는 절단 장치(10)(또는 10A)는, 가압부(50)가 마련되어 있는 위치를 좌우 대칭으로 할 수가 있다. 구체적으로는, 절단 개소 CL1에서 절단하는 절단 장치는, 가압부(50)가 도 5 중의 절단 개소 CL1의 좌측에 오도록 설치하고, 절단 개소 CL4에서 절단하는 절단 장치는, 가압부(50)가 도 5 중의 절단 개소 CL4의 우측에 오도록 설치한다. 이와 같이, 누름판(53)을 절단날(41) 근방의 외측 측방(판체(1)의 단부측)에 설치함으로써, 판체(1)의 휨이 발생한 경우라도 이를 보다 효과적으로 억제하여, 보드 원지의 보풀 없이 깔끔한 절단 자국으로, 단부(1c, 1d)를 제품으로부터 떼어낼 수가 있다.

또, 판체(1)의 양단의 절단 개소 CL1, CL4 이외에서의 절단, 예를 들어 절단 개소 CL2, CL3에서의 절단에도, 본 실시 형태의 절단 장치(10)(또는 10A)를 사용해도 된다. 다만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 본 실시 형태의 절단 장치(10)(또는 10A)로부터 가압부(50)(누름판(53))를 제외한, 보다 심플한 절단 장치(가압부를 구비하지 않는 것 이외는 본 실시 형태의 절단 장치와 마찬가지 장치)를 사용하는 것도 가능하다.

또, 절단 장치(10, 10A)는, 판체(1)의 사이즈에 맞추어, 길이 방향(도 5 중의 Y축 방향)에 있어서의 설치 위치를 조정 가능하게 구성되어 있는 것이 바람직하다. 더욱이, 본 실시 형태의 절단 방법에서는, 장척 띠형의 판체(1)를 두 장 겹침으로 한 상태에서 절단을 행하는 것이 바람직하다.

이상 상술한 본 실시 형태의 절단 장치(10, 10A) 및 절단 방법에 의하면, 절단날(41)의 측방 위치에서, 가압 위치로 이동한 누름판(53)이 판체(1)를 아래쪽으로 밀어붙이면서, 절단날(41)이 판체(1)를 절단하는 동작을 행할 수가 있다. 그 때문에, 판체(1)에 휨이 발생했다고 해도, 누름판(53)에 의해 판체(1)를 밀어붙임으로써, 휨에 의한 판체(1)와 컨베이어(200) 또는 다이(2) 사이의 간극이 발생하기 어려운 상태에서 절단을 행할 수가 있다. 그 결과, 절단 대상인 판체(1)에 휨이 발생했다고 해도, 휨이 발생하지 않은 판체를 절단하는 경우와 마찬가지 품질의 절단물을 얻는 것이 가능해진다. 예를 들어, 판체(1)가, 휨이 발생하기 쉬운, 석고 보드의 반제품(나아가서는, 보다 휨이 발생하기 쉬운, 석고 보드의 제조 공정의 마무리 시에 있어서의 건조 직후의 판형 반제품)에서 실제로 휨이 발생한 경우라도, 휨이 없는 판형 반제품을 절단하는 경우와 마찬가지로, 판형 반제품의 절단면에 있어서, 보드 원지의 보풀의 발생을 억제할 수가 있다.

또, 본 실시 형태의 절단 장치(10, 10A) 및 절단 방법에 의하면, 판체(1)의 반송 방향(도면 중 X축 방향)과 평행한 방향으로 절단하는 절단날(41)에 의한 절단, 및 누름판(53)에 의한 판체(1)의 밀어붙임을, 그 반송 방향으로의 판체(1)의 반송을 정지시키지 않고 연속해서 행하는 것도 가능하다. 이것에 의해 판체(1)로 제조되는 제품의 생산 효율을 더욱 높일 수가 있다. 부언하면, 그 반송 방향으로의 반송 전의 판체(1)는, 완전히 연속 주행할 것을 요하는 것이 아니고, 간헐적으로 정지시켜도 되며, 그 반송 방향으로 반송되고 있는 판체(1)가 간헐적으로 정지하면서, 절단 장치(10)로 반송되어도 된다.

＜석고 보드의 제조 장치＞

다음에, 본 발명의 일 실시 형태의 석고 보드의 제조 장치(이하, 단지 「석고 보드 제조 장치」라고 기재하는 경우가 있다.)에 대하여 설명한다. 본 실시 형태의 석고 보드의 제조 장치는, 전술한 본 발명의 일 실시 형태의 절단 장치를 구비하고, 전술한 절단 장치(10, 10A)(이하, 이들을 통합해서 절단 장치(10)라고 기재한다.)를 구비할 수가 있다. 이하, 도 6을 참조하면서, 본 실시 형태의 석고 보드의 제조 장치를 설명한다. 도 6은, 본 발명의 일 실시 형태의 석고 보드의 제조 장치의 개략 구성도이다. 석고 보드 제조 장치(100)는, 전술한 절단 장치(10)를 구비한다. 석고 보드 제조 장치(100)는, 전술한 절단 장치(10) 외에, 원료로부터 석고 보드(1E)를 제조하는 일련의 제조 라인으로서 효율적으로 석고 보드(1E)를 제조 가능하다는 점에서, 이하에 기술하는 각종 장치를 구비하는 것이 바람직하다.

(혼합 장치)

예를 들어, 석고 보드 제조 장치(100)에 있어서, 석고 보드(1E)에 있어서의 심재의 원료를 혼합해서 석고 슬러리를 얻을 필요가 있는 경우에는, 석고 보드 제조 장치(100)는, 원료를 혼합하는 혼합 장치(믹서)(300)를 구비할 수가 있다. 혼합 장치(300)를 사용하여, 석고 슬러리를 조제하는 공정(조제 공정)을 실행할 수가 있다. 석고 슬러리의 경화체(석고 경화체)가, 석고 보드(1E)의 심재가 되고, 심재의 주체는 이수 석고(二水石膏)이다.

혼합 장치(300)는, 후술하는 보드 원지(1A, 1B)의 반송 라인과 관련된 소정의 위치, 예를 들어, 반송 라인의 위쪽 또는 옆에 배치할 수가 있다. 혼합 장치(300)에 있어서, 소석고 및 물, 그리고 필요에 따라 각종 첨가제를 혼련하여, 석고 슬러리를 조제할 수가 있다. 소석고와, 일부 첨가제는, 미리 혼합하고 나서, 혼합 장치(300)로 공급되어도 된다. 혼합 장치(300)에는, 소석고나 첨가제를 혼합 장치(300)로 공급하기 위한 장치(도시하지 않음)나, 혼합 장치(300)에 의해 조제한 석고 슬러리를 후술하는 성형 장치(400)로 공급하기 위한 공급관(도시하지 않음) 등이 마련되어 있어도 된다.

석고 보드(1E)의 심재의 원료의 주체인 소석고는, 황산 칼슘·1/2 수화물이라고도 하고, 수경성(水硬性)을 가지는 무기 조성물이다. 소석고로서는, 천연 석고, 부산(副産) 석고 및 배연 탈황 석고 등의 단독 혹은 혼합한 석고를 대기 중에서 소성해서 얻어지는 β형, 또는 수중(증기 중을 포함한다)에서 소성해서 얻어지는 α형 소석고의 어느것인가 단독, 혹은 양자의 혼합품을 사용할 수가 있다. 석고 보드 제조 장치(100)에 있어서, 원료 석고(이수 석고)로부터 소석고를 제조하는 경우에는, 원료 석고의 드라이어나 소성로(모두 도시하지 않음)를 구비하고 있어도 된다. 그 경우, 소성로에서 원료 석고를 소성해서 소석고를 얻는 공정(소성 공정)이 실행되어도 된다.

상술한 첨가제로서는, 예를 들어, 심재(석고 경화체)와 보드 원지(표지(1A) 및 이면지(1B))의 접착성을 향상시키는 접착성 향상제(예를 들어, 전분 및 폴리바이닐알코올 등), 유리 섬유 등의 무기 섬유 및 경량 골재, 버미큘라이트(질석) 등의 내화재, 응결 지연제, 응결 촉진제, 감수제, 설포호박산염형(설포석시네이트형) 계면활성제 등의 거품 지름(泡徑) 조정제, 실리콘이나 파라핀 등의 발수제(撥水劑), 유기 카복실산 및/또는 유기 카복실산염 등을 들 수가 있다. 첨가제의 1종 또는 2종 이상이 사용되어도 된다.

(성형 장치)

석고 보드 제조 장치(100)가, 상기 혼합 장치(300)를 구비하는 경우나, 석고 보드 제조 장치(100)에 있어서, 석고 슬러리를 사용하여 석고 보드(1E)를 제조하는 경우에는, 석고 보드 제조 장치(100)는, 석고 슬러리를 성형하는 성형 장치(400)를 구비할 수가 있다. 성형 장치(400)를 사용하여, 석고 슬러리가 보드 원지(1A, 1B)로 피복된 구성의 연속 적층체(1C)를 제조하는 공정(성형 공정)을 실행할 수가 있다. 성형 장치(400)는, 상기 연속 적층체(1C)의 두께와 폭을 결정하는 기능을 가질 수도 있다.

성형 장치(400)는, 석고 슬러리를 성형하는 성형기(410, 420)를 구비할 수가 있다. 또, 성형 장치(400)에는, 석고 슬러리를 보드 원지의 표지(1A) 및 이면지(1B) 사이의 공간에 흘려 넣기 전에, 미리 석고 슬러리를 표지(1A) 및/또는 이면지(1B)의 면에 도포하기 위한 롤 코터(도시하지 않음)가 마련되어 있어도 된다. 롤 코터는, 목적에 따라, 예를 들어, 도포 롤, 받침 롤, 및 찌꺼기 제거 롤 등의 복수의 롤을 가질 수가 있다.

또, 성형 장치(400)는, 성형기(410, 420)에서 얻어진 연속 적층체(1C)를 소정 길이마다 거칠게 절단(粗切斷)하는 재단기(430)를 구비할 수가 있다. 성형 장치(400)는, 연속 적층체(1C)가 반송 장치(500)(벨트 컨베이어 등)에 의해 반송되고 있는 동안에, 보드 원지의 표지(1A)와 이면지(1B) 사이의 석고 슬러리의 경화 반응이 어느 정도 진행한 상태에서 재단기(430)에 도달하도록 설계된 것인 것이 바람직하다. 재단기(430)에 의해, 연속 적층체(1C)를 소정 길이마다 거칠게 절단하고, 그 소정 길이를 길이 방향으로 하고, 그 길이 방향과 직교하는 방향을 폭 방향으로 하는, 띠형의 적층판체(1D)를 얻을 수가 있다.

(컨베이어)

석고 보드 제조 장치(100)가, 상기 혼합 장치(300) 및 성형 장치(400)를 구비하는 경우나, 석고 보드 제조 장치(100)에 있어서, 석고 슬러리를 사용하여 석고 보드(1E)를 제조하는 경우에는, 석고 보드 제조 장치(100)는, 상기 적층판체(1D)를 다음 공정으로 반송하는 컨베이어(210)를 구비할 수가 있다. 컨베이어(210)는, 전술한 절단 장치(10)의 설명에서 기술한, 판체(1)를 절단 장치(10)로 반송하는 컨베이어(200)와 동일한 것이라도 된다. 컨베이어(210, 200)를 사용하여, 적층판체(1D)나 판체(석고 보드 반제품)(1)를 반송하는 공정(반송 공정)을 실행할 수가 있다.

(건조 장치)

석고 보드 제조 장치(100)가, 상기 혼합 장치(300) 및 성형 장치(400)를 구비하는 경우나, 석고 보드 제조 장치(100)에 있어서, 석고 슬러리를 사용하여 석고 보드(1E)를 제조하는 경우에는, 석고 보드 제조 장치(100)는, 상기 적층판체(1D)에 있어서의 석고 슬러리를 건조 및 경화시키는 건조 장치(600)를 구비할 수가 있다. 건조 장치(600)를 사용하여, 적층판체(1D)에 있어서의 석고 슬러리(보드 원지의 표지(1A) 및 이면지(1B) 사이에 끼인 석고 슬러리)를 건조 및 경화시키는 공정(건조 공정)을 실행할 수가 있다. 건조 공정에 의해, 적층판체(1D)에 있어서의 석고 슬러리를 건조 및 경화시킴으로써, 그 후의 절단 장치(10)로 공급되어 절단 대상이 되는 판체(석고 보드 반제품)(1)를 얻을 수가 있다.

석고 보드(1E)의 생산성의 관점에서, 적층판체(1D)가 컨베이어(210, 200)에 의해 반송되고 있는 동안에 건조 및 경화가 행해지도록, 건조 장치(600)는, 컨베이어(210, 200)에 의한 적층판체(1D)의 반송 경로에 마련된 건조로(600)인 것이 바람직하다. 컨베이어(210, 200)에 의해 적층판체(1D)가 건조로(600) 내를 주행하고 있는 동안에, 적층판체(1D)에 있어서의 소석고의 경화 반응(수화(水和) 반응), 및 잉여 수분의 제거를 행할 수가 있다.

(절단 장치)

석고 보드 제조 장치(100)는, 상술한 건조 공정을 거친 석고 보드 반제품으로서의 판체(1)를, 컨베이어(200)에 의해, 절단 장치(10)로 반송할 수가 있다. 절단 장치(10)에 의해, 전술한 대로, 마무리로서, 판체(1)를 절단하는 공정(절단 공정)을 실행할 수가 있고, 제품으로서, 단부 측면이 정돈된 석고 보드(1E)나 임의의 치수로 형성된 석고 보드(1E)를 얻을 수가 있다.

(그 밖의 구성)

절단 장치(10)에 의해, 판체(1)를 두 장 겹침으로 한 상태에서 두 장의 판체(1)를 동시에 절단하는 경우, 석고 보드 제조 장치(100)는, 컨베이어(200)에 의한 반송 경로에 있어서의 절단 장치(10)의 상류측에, 판체(1)를 두 장 겹침으로 하는 기구(도시하지 않음)를 구비할 수도 있다.

이상으로 기술한 본 실시 형태의 석고 보드 제조 장치(100)에 의하면, 전술한 절단 장치(10)를 구비하기 때문에, 판체(1)의 휨이 발생하였을 가능성이 비교적 높은 상황 하에서 절단 공정을 행할 수가 있다. 구체적으로는 석고 보드(1E)의 제조 공정의 마무리 시로서 건조 공정 직후의 판체(1)에 대해서, 절단 공정을 행할 수가 있다. 판체(1)에 휨이 발생했다고 해도, 절단 장치(10)의 누름판(53)에 의해 판체(1)를 밀어붙임으로써, 휨에 의한 판체(1)와 컨베이어(200) 또는 다이(2) 사이의 간극이 발생하기 어려운 상태에서 절단을 행할 수가 있다. 그 때문에, 절단 대상인 판체(1)에 휨이 발생했다고 해도, 휨이 발생하지 않은 판체를 절단하는 경우와 마찬가지 품질의 석고 보드(1E)를 얻는 것이 가능해진다. 또, 판체(1)의 절단면에 있어서의 보드 원지의 보풀 발생이 억제된 석고 보드(1E)를 제조할 수가 있다. 따라서, 품질이 우수한 석고 보드(1E)를 고효율로 제조하는 것이 가능해진다.

상술한 실시 형태의 절단 장치, 절단 방법 및 석고 보드의 제조 장치는, 이하와 같은 구성을 취하는 것이 가능하다.

[1] 판체를 반송하는 컨베이어 상에 마련되어, 상기 컨베이어에 의해 반송되고 있는 상기 판체를 절단하는 절단 장치로서, 상기 판체를, 그 반송 방향과 평행한 방향으로 절단하는 절단날과, 상기 절단날의 측방 위치에 있어서, 상기 판체를 밀어붙이는 가압 위치와, 상기 가압 위치로부터 퇴피한 퇴피 위치 사이에서 이동 가능하게 마련된 누름판을 갖는 가압부를 구비하고, 상기 누름판으로 상기 판체를 밀어붙이면서, 상기 절단날로 상기 판체를 절단하는 절단 장치.

[2] 상기 가압부는, 상기 누름판을 상기 가압 위치와 상기 퇴피 위치 사이에서 이동시키는 에어 실린더를 더 가지는 상기 [1]에 기재된 절단 장치.

[3] 상기 가압부는, 상기 판체의 위치에 따라, 상기 에어 실린더를 구동시키는 상기 [2]에 기재된 절단 장치.

[4] 상기 가압부는, 상기 판체의 단부가 상기 누름판의 아래쪽 소정 위치로 반송되어 왔을 때, 상기 에어 실린더를 하강 구동시켜서 상기 누름판을 상기 가압 위치로 이동시켜, 상기 누름판으로 상기 판체를 밀어붙이는 상기 [2] 또는 [3]에 기재된 절단 장치.

[5] 상기 가압부는, 상기 판체의 절단이 끝나기 직전에, 상기 에어 실린더를 상승 구동시켜서 상기 누름판을 상기 퇴피 위치로 이동시키는 상기 [2] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 절단 장치.

[6] 상기 가압부는, 상기 누름판으로 상기 판체를 밀어붙이는 힘을 일정하게 하는 것이 가능하게 구성되어 있는 상기 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 절단 장치.

[7] 상기 가압부는, 상기 판체의 두께 및 휨의 적어도 한쪽의 상태에 따라, 상기 밀어붙이는 힘을 조정 가능하게 구성되어 있는 상기 [6]에 기재된 절단 장치.

[8] 상기 누름판은, 상기 컨베이어에 의해 반송되고 있는 상기 판체의 표면과 평행한 누름면부와, 상기 반송 방향의 상류측 단부가 기립하여, 상기 판체의 상기 표면에 대해서 소정 각도를 가지는 경사면부를 가지는 상기 [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 절단 장치.

[9] 상기 절단날은, 원반형 회전날인 상기 [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 기재된 절단 장치.

[10] 상기 판체는, 석고 보드의 반제품인 상기 [1] 내지 [9] 중 어느 하나에 기재된 절단 장치.

[11] 상기 [1] 내지 [10] 중 어느 하나에 기재된 절단 장치를 구비한, 석고 보드의 제조 장치.

[12] 상기 [1] 내지 [10] 중 어느 하나에 기재된 절단 장치를 사용한 절단 방법.

[13] 상기 판체가, 장척 띠형의 형상이고, 상기 장척 띠형의 판체를 그의 폭 방향과 평행한 방향으로 반송하며, 또한, 절단하는 상기 [12]에 기재된 절단 방법.

[14] 상기 장척 띠형의 판체의 상기 폭 방향을 따르는 측면을 포함하는 단부를, 상기 누름판으로 밀어붙이면서, 상기 절단날로 절단해서 잘라내는 상기 [13]에 기재된 절단 방법.

[15] 상기 장척 띠형의 판체를 두 장 겹침으로 한 상태에서, 상기 절단날로 절단을 행하는 상기 [13] 또는 [14]에 기재된 절단 방법.

1: 판체
10: 절단 장치
41: 절단날
50: 가압부
51: 가동 기구(에어 실린더)
53: 누름판
200: 컨베이어

Claims

판체를 반송하는 컨베이어 상에 마련되어, 상기 컨베이어에 의해 반송되고 있는 상기 판체를 절단하는 절단 장치로서,
상기 판체를, 그의 반송 방향과 평행한 방향으로 절단하는 절단날과,
상기 절단날의 측방 위치에 있어서, 상기 판체를 밀어붙이는 가압 위치와, 상기 가압 위치로부터 퇴피한 퇴피 위치 사이에서 이동 가능하게 마련된 누름판을 갖는 가압부를 구비하고,
상기 누름판으로 상기 판체를 밀어붙이면서, 상기 절단날로 상기 판체를 절단하는 절단 장치.
제1항에 있어서,
상기 가압부는, 상기 누름판을 상기 가압 위치와 상기 퇴피 위치 사이에서 이동시키는 에어 실린더를 더 가지는 절단 장치.
제2항에 있어서,
상기 가압부는, 상기 판체의 위치에 따라, 상기 에어 실린더를 구동시키는 절단 장치.
제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 가압부는, 상기 판체의 단부가 상기 누름판의 아래쪽 소정 위치로 반송되어 왔을 때, 상기 에어 실린더를 하강 구동시켜서 상기 누름판을 상기 가압 위치로 이동시켜, 상기 누름판으로 상기 판체를 밀어붙이는 절단 장치.
제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가압부는, 상기 판체의 절단이 끝나기 직전에, 상기 에어 실린더를 상승 구동시켜서 상기 누름판을 상기 퇴피 위치로 이동시키는 절단 장치.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가압부는, 상기 누름판으로 상기 판체를 밀어붙이는 힘을 일정하게 하는 것이 가능하게 구성되어 있는 절단 장치.
제6항에 있어서,
상기 가압부는, 상기 판체의 두께 및 휨의 적어도 한쪽의 상태에 따라, 상기 밀어붙이는 힘을 조정 가능하게 구성되어 있는 절단 장치.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 누름판은, 상기 컨베이어에 의해 반송되고 있는 상기 판체의 표면과 평행한 누름면부와, 상기 반송 방향의 상류측 단부가 기립하여, 상기 판체의 상기 표면에 대해서 소정 각도를 가지는 경사면부를 가지는 절단 장치.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절단날은, 원반형 회전날인 절단 장치.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 판체는, 석고 보드의 반제품인 절단 장치.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 절단 장치를 구비한, 석고 보드의 제조 장치.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 절단 장치를 사용한 절단 방법.
제12항에 있어서,
상기 판체가, 장척(長尺) 띠형(帶狀)의 형상이고,
상기 장척 띠형의 판체를 그의 폭 방향과 평행한 방향으로 반송하며, 또한, 절단하는 절단 방법.
제13항에 있어서,
상기 장척 띠형의 판체의 상기 폭 방향을 따르는 측면을 포함하는 단부를, 상기 누름판으로 밀어붙이면서, 상기 절단날로 절단해서 잘라내는 절단 방법.
제13항 또는 제14항에 있어서,
상기 장척 띠형의 판체를 두 장 겹침으로 한 상태에서, 상기 절단날로 절단을 행하는 절단 방법.