KR20240019751A - 피복 입자, 피복 입자의 제조 방법, 수지 조성물 및 접속 구조체 - Google Patents

피복 입자, 피복 입자의 제조 방법, 수지 조성물 및 접속 구조체 Download PDF

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Abstract

입자의 응집을 억제할 수 있고, 전극간을 전기적으로 접속한 경우에, 도통 신뢰성을 높일 수 있으며, 절연 신뢰성을 높일 수 있는 피복 입자를 제공한다. 본 발명에 관한 피복 입자는, 절연성 입자 구비 도전성 입자와, 피복부를 구비하고, 상기 절연성 입자 구비 도전성 입자가 도전성 입자와, 상기 도전성 입자의 표면 위에 배치된 복수의 절연성 입자를 갖고, 상기 도전성 입자가 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 위에 배치된 도전부를 갖고, 상기 피복부가, 상기 도전부의 표면 중 적어도 일부와, 상기 절연성 입자의 표면 중 적어도 일부를 피복하고 있으며, 상기 피복부의 재료가 중합성 단량체를 포함하고, 상기 중합성 단량체가 가교성의 단량체를 포함하고, 상기 중합성 단량체 100중량％ 중, 상기 가교성의 단량체의 함유량이 10.0중량％ 이상이다.

Description

피복 입자, 피복 입자의 제조 방법, 수지 조성물 및 접속 구조체
본 발명은 절연성 입자 구비 도전성 입자를 사용한 피복 입자에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 피복 입자의 제조 방법, 상기 피복 입자를 사용한 수지 조성물 및 접속 구조체에 관한 것이다.
이방성 도전 페이스트 및 이방성 도전 필름 등의 이방성 도전 재료가 널리 알려져 있다. 해당 이방성 도전 재료에서는, 결합제 수지 중에 도전성 입자가 분산되어 있다.
상기 이방성 도전 재료는, 각종 접속 구조체를 얻기 위해서 사용되고 있다. 상기 이방성 도전 재료를 사용하는 접속으로서는, 예를 들어 플렉시블 프린트 기판과 유리 기판과의 접속(FOG(Film on Glass)), 반도체 칩과 플렉시블 프린트 기판과의 접속(COF(Chip on Film)), 반도체 칩과 유리 기판과의 접속(COG(Chip on Glass)), 그리고 플렉시블 프린트 기판과 유리 에폭시 기판과의 접속(FOB(Film on Board)) 등을 들 수 있다.
또한, 상기 도전성 입자로서, 도전성 입자의 표면 위에 절연성 입자가 배치된 절연성 입자 구비 도전성 입자가 사용되는 경우가 있다. 상기 절연성 입자 구비 도전성 입자에서는, 도전 접속 전에 절연성 입자가 도전성 입자 본체로부터 탈리하는 것을 억제하기 위해서, 표면에 피막 부분이 형성되는 경우가 있다.
표면에 피막 부분을 갖는 절연성 입자 구비 도전성 입자가, 하기의 특허문헌 1, 2에 개시되어 있다.
하기의 특허문헌 1에는, 도전층을 표면에 갖는 도전성 입자 본체와, 상기 도전성 입자 본체의 표면을 피복하고 있는 절연성의 수지층(피막)과, 상기 도전성 입자 본체의 표면 위에 배치되어 있는 복수의 절연성 입자를 구비하는 절연성 입자 구비 도전성 입자(피복 입자)가 개시되어 있다. 특허문헌 1에서는, 상기 수지층의 평균 두께가, 상기 도전성 입자 본체의 평균 입자경의 1/6 이하이고, 또한 상기 절연성 입자의 평균 입자경이 상기 수지층의 평균 두께의 1.5 내지 3.5배이다.
또한, 하기의 특허문헌 2에는, 절연성 입자 구비 도전성 입자 본체와, 상기 절연성 입자 구비 도전성 입자 본체의 표면을 피복하고 있는 피막을 구비하는 절연성 입자 구비 도전성 입자(피복 입자)가 개시되어 있다. 상기 절연성 입자 구비 도전성 입자 본체는, 도전부를 적어도 표면에 갖는 도전성 입자와, 상기 도전성 입자의 표면 위에 배치된 복수의 절연성 입자를 갖는다. 특허문헌 2에서는, 상기 도전성 입자가, 상기 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 갖고, 상기 돌기의 평균 높이가 0.05㎛ 이상 0.5㎛ 이하이다. 또한, 특허문헌 2에서는, 상기 피막이, 상기 도전성 입자를 덮고 있는 제1 피막 부분과, 상기 절연성 입자의 표면을 덮고 있는 제2 피막 부분을 갖고, 상기 제1 피막 부분에 있어서의 두께의, 상기 절연성 입자의 평균 입자경에 대한 비가 2/3 이상 3 이하이다.
일본 특허 공개 제2011-187332호 공보 일본 특허 공개 제2016-085988호 공보
특허문헌 1, 2와 같은 종래의 피복 입자에서는, 절연성 입자 구비 도전성 입자의 표면에 피막을 형성할 때에, 입자가 분산액 중에서 응집하기 쉽기 때문에, 피막으로 표면을 충분히 피복할 수 없는 경우가 있고, 피막이 표면으로부터 탈리하는 경우가 있다. 결과적으로, 도전성 입자에 의해 전극간을 전기적으로 접속한 경우에, 절연 신뢰성을 높이는 것이 곤란한 경우가 있다.
또한, 응집이 발생한 절연성 입자 구비 도전성 입자 또는 응집이 발생한 피복 입자와 결합제 수지를 사용해서 제작한 이방성 도전 재료를 사용하면, 이방성 도전 재료의 도포 시공 후에, 접속되어야 할 상하의 전극간에 입자가 균일하게 배치되지 않아, 결과적으로 도통 신뢰성을 충분히 높이는 것이 곤란한 경우가 있다. 또한, 응집한 입자가 있으면, 접속되어서는 안되는 가로 방향에 인접하는 전극간의 단락이 발생하기 쉬워져, 가로 방향에 인접하는 전극간의 절연 신뢰성이 낮아지는 경우가 있다.
본 발명의 목적은 입자의 응집을 억제할 수 있고, 전극간을 전기적으로 접속한 경우에 도통 신뢰성을 높일 수 있고, 또한 절연 신뢰성을 높일 수 있는 피복 입자를 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 목적은, 상기 피복 입자의 제조 방법, 상기 피복 입자를 사용한 수지 조성물 및 접속 구조체를 제공하는 것이다.
본 발명의 넓은 국면에 의하면, 절연성 입자 구비 도전성 입자와, 피복부를 구비하고, 상기 절연성 입자 구비 도전성 입자가 도전성 입자와, 상기 도전성 입자의 표면 위에 배치된 복수의 절연성 입자를 갖고, 상기 도전성 입자가 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 위에 배치된 도전부를 갖고, 상기 피복부가, 상기 도전부의 표면 중 적어도 일부와, 상기 절연성 입자의 표면 중 적어도 일부를 피복하고 있으며, 상기 피복부의 재료가 중합성 단량체를 포함하고, 상기 중합성 단량체가 가교성의 단량체를 포함하고, 상기 중합성 단량체 100중량％ 중, 상기 가교성의 단량체의 함유량이 10.0중량％ 이상인, 피복 입자가 제공된다.
본 발명에 관한 피복 입자 중 어느 특정한 국면에서는, 상기 가교성의 단량체가 디비닐벤젠을 포함한다.
본 발명에 관한 피복 입자 중 어느 특정한 국면에서는, 상기 중합성 단량체가, 하기 식 (1)로 표시되는 화합물을 포함한다.
Figure pct00001
상기 식 (1) 중, X1은 수산기, 알콕시기 또는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 나타내고, X2는 불포화 결합을 포함하는 유기기를 나타내며, 상기 불포화 결합을 포함하는 유기기는 (메트)아크릴로일기를 포함한다.
본 발명에 관한 피복 입자 중 어느 특정한 국면에서는, 상기 중합성 단량체가 비가교성의 단량체를 포함하고, 상기 비가교성의 단량체가 스티렌을 포함한다.
본 발명에 관한 피복 입자 중 어느 특정한 국면에서는, 상기 절연성 입자가 수지 입자이다.
본 발명에 관한 피복 입자 중 어느 특정한 국면에서는, 상기 절연성 입자가 폴리머를 포함한다.
본 발명에 관한 피복 입자 중 어느 특정한 국면에서는, 상기 피복부의 두께의, 상기 절연성 입자의 입자경에 대한 비가 1/2 이하이다.
본 발명에 관한 피복 입자 중 어느 특정한 국면에서는, 상기 절연성 입자 구비 도전성 입자의 전체 표면적 100％ 중, 상기 피복부에 의해 피복되어 있는 부분의 면적이 80％ 이상이다.
본 발명의 넓은 국면에 의하면, 상술한 피복 입자의 제조 방법이며, 상기 절연성 입자 구비 도전성 입자가 분산매에 분산된 분산액 중에서, 상기 피복부의 재료를 중합시키고, 상기 도전성 입자의 상기 도전부의 표면 위와, 상기 절연성 입자의 표면 위에, 상기 피복부를 형성하여 피복 입자를 얻는 공정을 구비하는 피복 입자의 제조 방법이 제공된다.
본 발명에 관한 피복 입자의 제조 방법 중 어느 특정한 국면에서는, 상기 피복 입자의 제조 방법은, 상기 기재 입자의 표면 위에 상기 도전부를 배치하여 도전성 입자를 얻는 공정과, 상기 도전성 입자의 상기 도전부의 표면 위에 복수의 상기 절연성 입자를 배치하여 절연성 입자 구비 도전성 입자를 얻는 공정을 구비한다.
본 발명의 넓은 국면에 의하면, 상술한 피복 입자와, 결합제 수지를 포함하는 수지 조성물이 제공된다.
본 발명의 넓은 국면에 의하면, 제1 전극을 표면에 갖는 제1 접속 대상 부재와, 제2 전극을 표면에 갖는 제2 접속 대상 부재와, 상기 제1 접속 대상 부재와, 상기 제2 접속 대상 부재를 접속하고 있는 접속부를 구비하고, 상기 접속부의 재료가 상술한 피복 입자를 포함하고, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극이, 상기 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되어 있는 접속 구조체가 제공된다.
본 발명에 관한 피복 입자는, 절연성 입자 구비 도전성 입자와, 피복부를 구비한다. 본 발명에 관한 피복 입자에서는, 상기 절연성 입자 구비 도전성 입자가 도전성 입자와, 상기 도전성 입자의 표면 위에 배치된 복수의 절연성 입자를 갖는다. 본 발명에 관한 피복 입자에서는, 상기 도전성 입자가 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 위에 배치된 도전부를 갖는다. 본 발명에 관한 피복 입자에서는, 상기 피복부가, 상기 도전부의 표면 중 적어도 일부와, 상기 절연성 입자의 표면 중 적어도 일부를 피복하고 있다. 본 발명에 관한 피복 입자에서는, 상기 피복부의 재료가 중합성 단량체를 포함하고, 상기 중합성 단량체가 가교성의 단량체를 포함하고, 상기 중합성 단량체 100중량％ 중, 상기 가교성의 단량체의 함유량이 10.0중량％ 이상이다. 본 발명에 관한 피복 입자에서는, 상기의 구성이 구비되어 있으므로, 입자의 응집을 억제할 수 있고, 전극간을 전기적으로 접속한 경우에, 도통 신뢰성을 높일 수 있으며, 또한 절연 신뢰성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 피복 입자를 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 피복 입자를 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 피복 입자를 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 피복 입자를 사용한 접속 구조체를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
이하, 본 발명의 상세를 설명한다.
(피복 입자)
본 발명에 관한 피복 입자는, 절연성 입자 구비 도전성 입자와, 피복부를 구비한다. 본 발명에 관한 피복 입자에서는, 상기 절연성 입자 구비 도전성 입자가 도전성 입자와, 상기 도전성 입자의 표면 위에 배치된 복수의 절연성 입자를 갖는다. 본 발명에 관한 피복 입자에서는, 상기 도전성 입자가 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 위에 배치된 도전부를 갖는다. 본 발명에 관한 피복 입자에서는, 상기 피복부가, 상기 도전부의 표면 중 적어도 일부와, 상기 절연성 입자의 표면 중 적어도 일부를 피복하고 있다. 본 발명에 관한 피복 입자에서는, 상기 피복부의 재료가 중합성 단량체를 포함하고, 상기 중합성 단량체가 가교성의 단량체를 포함한다. 본 발명에 관한 피복 입자에서는, 상기 중합성 단량체 100중량％ 중, 상기 가교성의 단량체의 함유량이 10.0중량％ 이상이다.
종래의 피복 입자에서는, 피막의 재료로서 비가교성의 단량체가 사용되고 있기 때문에, 절연성 입자 구비 도전성 입자의 표면에 피막을 형성할 때에 입자(절연성 입자 구비 도전성 입자)가 분산액 중에서 응집하기 쉽고, 절연성 입자 구비 도전성 입자의 표면을 충분히 피복할 수 없는 경우가 있다. 결과적으로, 절연성 입자가 도전성 입자의 표면으로부터 탈리함으로써, 도전성 입자에 의해 전극간을 전기적으로 접속한 경우에, 절연 신뢰성을 높이는 것이 곤란한 경우가 있다. 또한, 피막의 형성 시에 입자가 응집하면, 얻어지는 피복 입자도 응집한 상태가 된다.
또한, 응집이 발생한 절연성 입자 구비 도전성 입자 또는 응집이 발생한 피복 입자와 결합제 수지를 사용해서 제작한 이방성 도전 재료를 사용하면, 이방성 도전 재료의 도포 시공 후에, 접속되어야 할 상하의 전극간에 입자가 균일하게 배치되지 않아, 결과적으로 도통 신뢰성을 충분히 높이는 것이 곤란한 경우가 있다. 또한, 응집한 입자가 있으면, 접속되어서는 안되는 가로 방향에 인접하는 전극간의 단락이 발생하기 쉬워져, 가로 방향에 인접하는 전극간의 절연 신뢰성이 낮아지는 경우가 있다.
한편, 본 발명에 관한 피복 입자에서는, 상기의 구성이 구비되어 있으므로, 입자의 응집을 억제할 수 있고, 전극간을 전기적으로 접속한 경우에, 도통 신뢰성을 높일 수 있으며, 또한 절연 신뢰성을 높일 수 있다.
이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명한다. 또한, 도 1 및 후술하는 도면에 있어서, 상이한 개소는 서로 치환 가능하다. 또한, 도 1 및 후술하는 도면에 있어서, 도시의 편의상, 각 구성 요소의 크기 및 두께는 실제의 크기 및 두께와 상이한 경우가 있다.
도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 피복 입자를 도시하는 단면도이다.
도 1에 도시하는 피복 입자(1)는, 절연성 입자 구비 도전성 입자(2)와, 피복부(3)를 구비한다. 피복 입자(1)에서는, 절연성 입자 구비 도전성 입자(2)는, 도전성 입자(11)와, 도전성 입자(11)의 표면 위에 배치된 복수의 절연성 입자(12)를 갖는다. 피복 입자(1)에서는, 도전성 입자(11)가 기재 입자(21)와, 기재 입자(21)의 표면 위에 배치된 도전부(22)를 갖는다.
피복 입자(1)에서는, 피복부(3)가 도전성 입자(11)의 표면(도전부(22)의 표면)과, 절연성 입자(12)의 표면을 피복하고 있다. 피복 입자(1)에서는, 피복부(3)가 도전성 입자(11)의 표면(도전부(22)의 표면) 위 및 절연성 입자(12)의 표면 위에 배치되어 있고, 도전성 입자(11)(도전부(22)) 및 절연성 입자(12)와 접하고 있다. 피복 입자(1)에서는, 피복부(3)가 절연성 입자 구비 도전성 입자(2)의 표면을 피복하고 있다.
피복 입자(1)에서는, 절연성 입자(12)가 도전성 입자(11)의 표면 위에 배치되어 있다. 피복 입자(1)에서는, 절연성 입자(12)가 도전부(22)의 표면 위에 배치되어 있고, 도전부(22)와 접하고 있다.
도전부(22)는 기재 입자(21)의 표면을 덮고 있다. 도전성 입자(11)에서는, 기재 입자(21)의 표면이 도전부(22)에 의해 피복되어 있다. 도전성 입자(11)는 표면에 도전부(22)를 갖는다.
피복 입자(1)에서는, 도전부(22)는 도전층이다. 도전부(22)는, 단층의 도전층이다. 상기 도전성 입자에서는, 상기 도전부가 상기 기재 입자의 표면의 전체를 덮고 있어도 되고, 상기 도전부가 상기 기재 입자의 표면의 일부를 덮고 있어도 된다.
피복 입자(1)는, 예를 들어 피복부(3)를 배치하기 전의 절연성 입자 구비 도전성 입자(2)(절연성 입자(12)가 부착된 도전성 입자(11))를 사용하여, 분산액 중에서 피복부(3)의 재료를 중합시킴으로써 피복부(3)를 형성하는 것으로 얻을 수 있다. 중합은, 절연성 입자 구비 도전성 입자(2)가 분산매에 분산된 분산액 중에서 행할 수 있다. 또한, 후술하는 피복 입자(1A) 및 피복 입자(1B)도 피복 입자(1)와 마찬가지로 하여 얻을 수 있다.
도 2는, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 피복 입자를 도시하는 단면도이다.
도 2에 도시하는 피복 입자(1A)는, 절연성 입자 구비 도전성 입자(2A)와, 피복부(3A)를 구비한다. 피복 입자(1A)에서는, 절연성 입자 구비 도전성 입자(2A)는, 도전성 입자(11A)와, 도전성 입자(11A)의 표면 위에 배치된 복수의 절연성 입자(12A)를 갖는다. 피복 입자(1A)에서는, 도전성 입자(11A)가 기재 입자(21A)와, 기재 입자(21A)의 표면 위에 배치된 도전부(22A)를 갖는다.
피복 입자(1A)에서는, 피복부(3A)가, 도전성 입자(11A)의 표면(도전부(22A)의 표면)과, 절연성 입자(12A)의 표면을 피복하고 있다. 피복 입자(1A)에서는, 피복부(3A)가 도전성 입자(11A)의 표면(도전부(22A)의 표면) 위 및 절연성 입자(12A)의 표면 위에 배치되어 있고, 도전성 입자(11A)(도전부(22A)) 및 절연성 입자(12A)와 접하고 있다. 피복 입자(1A)에서는, 피복부(3A)가 절연성 입자 구비 도전성 입자(2A)의 표면을 피복하고 있다.
피복 입자(1A)에서는, 절연성 입자(12A)가 도전성 입자(11A)의 표면 위에 배치되어 있다. 피복 입자(1A)에서는, 절연성 입자(12A)가 도전부(22A)의 표면 위에 배치되어 있고, 도전부(22A)와 접하고 있다.
피복 입자(1A)에서는, 도전부(22A)가 2층의 도전층이다. 도전부(22A)는, 제1 도전부(22AA)와, 제2 도전부(22AB)를 구비한다. 도전부(22A)에서는, 제1 도전부(22AA)가 기재 입자(21A)의 표면 위에 적층되어 있고, 제2 도전부(22AB)가 제1 도전부(22AA)의 표면 위에 적층되어 있다.
피복 입자(1)와 피복 입자(1A)에서는, 도전부의 구성이 상이하다. 상기 도전부는 1층의 도전층이어도 되고, 다층의 도전층이어도 된다.
도 3은, 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 피복 입자를 도시하는 단면도이다.
도 3에 도시하는 피복 입자(1B)는, 절연성 입자 구비 도전성 입자(2B)와, 피복부(3B)를 구비한다. 피복 입자(1B)에서는, 절연성 입자 구비 도전성 입자(2B)는, 도전성 입자(11B)와, 도전성 입자(11B)의 표면 위에 배치된 복수의 절연성 입자(12B)를 갖는다. 피복 입자(1B)에서는, 도전성 입자(11B)가 기재 입자(21B)와, 기재 입자(21B)의 표면 위에 배치된 도전부(22B)와, 기재 입자(21B)의 표면 위에 배치된 복수의 코어 물질(23B)을 갖는다.
피복 입자(1B)에서는, 피복부(3B)가 도전성 입자(11B)의 표면(도전부(22B)의 표면)과, 절연성 입자(12B)의 표면을 피복하고 있다. 피복 입자(1B)에서는, 피복부(3B)가 도전성 입자(11B)의 표면(도전부(22B)의 표면) 위 및 절연성 입자(12B)의 표면 위에 배치되어 있고, 도전성 입자(11B)(도전부(22B)) 및 절연성 입자(12B)와 접하고 있다. 피복 입자(1B)에서는, 피복부(3B)가 절연성 입자 구비 도전성 입자(2B)의 표면을 피복하고 있다.
피복 입자(1B)에서는, 절연성 입자(12B)가 도전성 입자(11B)의 표면 위에 배치되어 있다. 피복 입자(1B)에서는, 절연성 입자(12B)가 도전부(22B)의 표면 위에 배치되어 있고, 도전부(22B)와 접하고 있다.
피복 입자(1B)에서는, 도전부(22B)는 기재 입자(21B)와, 코어 물질(23B)을 피복하고 있다. 코어 물질(23B)을 도전부(22B)가 피복하고 있음으로써, 피복 입자(1B), 절연성 입자 구비 도전성 입자(2B) 및 도전성 입자(11B)는 표면에 복수의 돌기(11Ba)를 갖는다. 코어 물질(23B)에 의해 도전부(22B)의 표면이 융기되어 있고, 복수의 돌기(11Ba)가 형성되어 있다.
피복 입자(1)와 피복 입자(1B)에서는, 코어 물질의 사용 유무 및 돌기의 유무가 상이하다. 피복 입자는 표면에 돌기를 갖고 있어도 되고, 돌기를 갖고 있지 않아도 된다.
이하, 피복 입자의 다른 상세를 설명한다.
또한, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴레이트」는 아크릴레이트와 메타크릴레이트를 나타낸다. 「(메트)아크릴」은 아크릴과 메타크릴을 나타낸다. 「(메트)아크릴로일」은 아크릴로일과 메타크릴로일을 나타낸다.
상기 피복 입자의 입자경은, 바람직하게는 0.5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 1.0㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 2.0㎛ 이상이고, 바람직하게는 20㎛ 이하, 보다 바람직하게는 10㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 5.0㎛ 이하이다. 상기 피복 입자의 입자경이, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 상기 피복 입자를 사용해서 전극간을 접속한 경우에, 피복 입자와 전극과의 접촉 면적이 충분히 커지고, 또한 도전부를 형성할 때에 응집한 피복 입자가 형성되기 어려워진다. 또한, 피복 입자를 개재해서 접속된 전극간의 간격이 지나치게 커지지 않고, 또한 도전부가 기재 입자의 표면으로부터 박리하기 어려워진다.
상기 피복 입자의 입자경은, 평균 입자경인 것이 바람직하다. 해당 평균 입자경은, 수 평균 입자경을 의미한다. 상기 피복 입자의 입자경은, 예를 들어 임의의 피복 입자 50개를 전자 현미경 또는 광학 현미경으로 관찰하고, 각 피복 입자의 입자경의 평균값을 산출하는 것이나, 레이저 회절식 입도 분포 측정을 행함으로써 구해진다.
본 발명의 효과를 보다 한층 효과적으로 발휘하는 관점에서는, 상기 피복 입자의 입자경의 변동 계수(CV값)는, 바람직하게는 10％ 이하, 보다 바람직하게는 5％ 이하이다.
상기 변동 계수(CV값)는, 이하와 같이 해서 측정할 수 있다.
CV값(％)=(ρ/Dn)×100
ρ: 피복 입자의 입자경의 표준 편차
Dn: 피복 입자의 입자경의 평균값
상기 피복 입자의 형상은, 특별히 한정되지 않는다. 상기 피복 입자의 형상은, 구상이어도 되고, 구상 이외의 형상이어도 되고, 편평상 등이어도 된다.
상기 피복 입자는, 결합제 수지 중에 분산되고, 수지 조성물을 얻기 위해서 적합하게 사용된다.
이하, 피복 입자의 다른 상세를 설명한다.
<기재 입자>
상기 기재 입자로서는, 수지 입자, 금속 입자를 제외한 무기 입자, 유기 무기 하이브리드 입자 및 금속 입자 등을 들 수 있다. 상기 기재 입자는, 금속 입자를 제외한 기재 입자인 것이 바람직하고, 수지 입자, 금속 입자를 제외한 무기 입자 또는 유기 무기 하이브리드 입자인 것이 보다 바람직하다. 상기 기재 입자는, 코어와, 해당 코어의 표면 위에 배치된 셸을 구비하는 코어 셸 입자여도 된다. 상기 코어가 유기 코어여도 되고, 상기 셸이 무기 셸이어도 된다.
상기 수지 입자의 재료로서는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리이소부틸렌 및 폴리부타디엔 등의 폴리올레핀 수지; 폴리메틸메타크릴레이트 및 폴리메틸아크릴레이트 등의 아크릴 수지; 폴리카르보네이트, 폴리아미드, 페놀포름알데히드 수지, 멜라민포름알데히드 수지, 벤조구아나민포름알데히드 수지, 요소포름알데히드 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, 요소 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 포화 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리페닐렌옥시드, 폴리아세탈, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술폰 및 디비닐벤젠 중합체 등을 들 수 있다. 상기 디비닐벤젠 중합체는, 디비닐벤젠 공중합체여도 된다. 상기 디비닐벤젠 공중합체로서는, 디비닐벤젠-스티렌 공중합체 및 디비닐벤젠-(메트)아크릴산 에스테르 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 수지 입자의 경도를 적합한 범위에 용이하게 제어할 수 있으므로, 상기 수지 입자의 재료는, 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체를 1종 또는 2종 이상 중합시킨 중합체인 것이 바람직하다.
상기 수지 입자를, 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체를 중합시켜서 얻는 경우에는, 해당 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체로서는, 비가교성의 단량체와 가교성의 단량체를 들 수 있다.
상기 비가교성의 단량체로서는, 스티렌 및 α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체; (메트)아크릴산, 말레산 및 무수 말레산 등의 카르복실기 함유 단량체; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 세틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트 및 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 알킬(메트)아크릴레이트 화합물; 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 글리세롤(메트)아크릴레이트, 폴리옥시에틸렌(메트)아크릴레이트 및 글리시딜(메트)아크릴레이트 등의 산소 원자 함유 (메트)아크릴레이트 화합물; (메트)아크릴로니트릴 등의 니트릴 함유 단량체; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 및 프로필비닐에테르 등의 비닐에테르 화합물; 아세트산비닐, 부티르산비닐, 라우르산비닐 및 스테아르산비닐 등의 산비닐에스테르 화합물; 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌 및 부타디엔 등의 불포화 탄화수소; 트리플루오로메틸(메트)아크릴레이트, 펜타플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 염화비닐, 불화비닐 및 클로르스티렌 등의 할로겐 함유 단량체 등을 들 수 있다.
상기 가교성의 단량체로서는, 테트라메틸올메탄테트라(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨폴리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 글리세롤트리(메트)아크릴레이트, 글리세롤디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)테트라메틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트 및 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트 등의 다관능 (메트)아크릴레이트 화합물; 트리알릴(이소)시아누레이트, 트리알릴트리멜리테이트, 디비닐벤젠, 디알릴프탈레이트, 디알릴아크릴아미드, 디알릴에테르, 그리고 γ-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 트리메톡시실릴스티렌 및 비닐트리메톡시실란 등의 실란 함유 단량체 등을 들 수 있다. 상기 수지 입자의 유리 전이 온도에 있어서도 상기 수지 입자가 형상을 유지하는 관점에서는, 상기 가교성의 단량체는 (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 또는 디펜타에리트리톨폴리(메트)아크릴레이트인 것이 바람직하다.
상기 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체를, 공지의 방법에 의해 중합 시킴으로써, 상기 수지 입자를 얻을 수 있다. 이 방법으로서는, 예를 들어 라디칼 중합 개시제의 존재 하에서 현탁 중합하는 방법, 그리고 비가교의 종 입자를 사용해서 라디칼 중합 개시제와 함께 단량체를 팽윤시켜서 중합하는 방법 등을 들 수 있다.
상기 기재 입자가 금속 입자를 제외한 무기 입자 또는 유기 무기 하이브리드 입자일 경우에는, 기재 입자를 형성하기 위한 무기물로서는, 실리카, 알루미나, 티타늄산바륨, 지르코니아 및 카본 블랙 등을 들 수 있다. 상기 무기물은, 금속이 아닌 것이 바람직하다. 상기 실리카에 의해 형성된 입자로서는, 예를 들어 가수분해성의 알콕시실릴기를 2개 이상 갖는 규소 화합물을 가수분해해서 가교 중합체 입자를 형성한 후에, 필요에 따라 소성을 행함으로써 얻어지는 입자를 들 수 있다. 상기 유기 무기 하이브리드 입자로서는, 예를 들어 가교한 알콕시실릴 폴리머와 아크릴 수지에 의해 형성된 유기 무기 하이브리드 입자 등을 들 수 있다.
상기 유기 무기 하이브리드 입자는, 코어와, 해당 코어의 표면 위에 배치된 셸을 갖는 코어 셸형의 유기 무기 하이브리드 입자인 것이 바람직하다. 상기 코어가 유기 코어인 것이 바람직하다. 상기 셸이 무기 셸인 것이 바람직하다. 전극간의 접속 저항을 효과적으로 낮게 하는 관점에서는, 상기 기재 입자는, 유기 코어와 상기 유기 코어의 표면 위에 배치된 무기 셸을 갖는 유기 무기 하이브리드 입자인 것이 바람직하다.
상기 유기 코어의 재료로서는, 상술한 수지 입자의 재료 등을 들 수 있다.
상기 무기 셸의 재료로서는, 상술한 기재 입자의 재료로서 든 무기물을 들 수 있다. 상기 무기 셸의 재료는, 실리카인 것이 바람직하다. 상기 무기 셸은, 상기 코어의 표면 위에서, 금속 알콕시드를 졸겔법에 의해 셸상물로 한 후, 해당 셸상물을 소성시킴으로써 형성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 금속 알콕시드는 실란알콕시드인 것이 바람직하다. 상기 무기 셸은 실란알콕시드에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 기재 입자가 금속 입자일 경우에, 해당 금속 입자의 재료인 금속으로서는, 은, 구리, 니켈, 규소, 금 및 티타늄 등을 들 수 있다.
상기 기재 입자의 입자경은, 바람직하게는 0.5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 1.0㎛ 이상이고, 바람직하게는 10㎛ 이하, 보다 바람직하게는 5.0㎛ 이하이다. 상기 기재 입자의 입자경이, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극간의 간격이 작아지고, 또한 도전부의 두께를 두껍게 해도, 작은 도전성 입자(피복 입자)가 얻어진다. 또한 기재 입자의 표면에 도전부를 형성하고, 피복부를 배치할 때에 응집이 발생하기 어려워져, 응집한 절연성 입자 구비 도전성 입자 및 피복 입자가 형성되기 어려워진다.
상기 기재 입자의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 상기 기재 입자의 형상은, 구상이어도 되고, 구상 이외의 형상이어도 되고, 편평상 등이어도 된다.
상기 기재 입자의 입자경은, 수 평균 입자경을 나타낸다. 상기 기재 입자의 입자경은 입도 분포 측정 장치 등을 사용해서 구해진다. 기재 입자의 입자경은, 임의의 기재 입자 50개를 전자 현미경 또는 광학 현미경으로 관찰하고, 평균값을 산출함으로써 구하는 것이 바람직하다. 피복 입자에 있어서, 상기 기재 입자의 입자경을 측정하는 경우에는, 예를 들어 이하와 같이 해서 측정할 수 있다.
피복 입자의 함유량이 30중량％가 되도록 Kulzer사 제조 「테크노 비트 4000」에 첨가하고, 분산시켜 피복 입자를 포함하는 검사용 매립 수지체를 제작한다. 상기 검사용 매립 수지체 중에 분산된 피복 입자의 중심 부근을 통과하도록 이온 밀링 장치(히타치 하이테크놀러지즈사 제조 「IM4000」)를 사용하여, 피복 입자의 단면을 잘라낸다. 그리고, 전계 방사형 주사형 전자 현미경(FE-SEM)을 사용하여, 화상 배율을 25000배로 설정하고, 50개의 피복 입자를 무작위로 선택하여, 각 피복 입자의 기재 입자를 관찰한다. 각 피복 입자에 있어서의 기재 입자의 입자경을 계측하고, 그들을 산술 평균하여 기재 입자의 입자경으로 한다.
<코어 물질 및 돌기>
상기 피복 입자는, 상기 도전부의 외표면에 돌기를 갖는 것이 바람직하다. 상기 돌기는, 복수인 것이 바람직하다. 상기 도전성 입자는, 상기 도전부의 외표면에 돌기를 갖는 것이 바람직하다. 상기 돌기는, 복수인 것이 바람직하다. 일반적으로, 피복 입자와 접촉하는 전극의 표면에는, 산화 피막이 형성되어 있는 경우가 많다. 표면에 돌기를 갖는 피복 입자를 사용한 경우에는, 도전 접속 시에, 돌기에 의해 상기 산화 피막을 효과적으로 배제할 수 있다. 이 때문에, 전극과 피복 입자가 보다 한층 확실하게 접촉하고, 피복 입자와 전극과의 접촉 면적을 충분히 크게 할 수 있어, 접속 저항을 보다 한층 효과적으로 낮게 할 수 있다. 또한, 피복 입자가 결합제 수지에 분산되어서 수지 조성물이나 도전 재료로서 사용되는 경우에, 피복 입자의 돌기에 의해, 피복 입자와 전극 사이의 결합제 수지를 보다 한층 효과적으로 배제할 수 있다. 이 때문에, 피복 입자와 전극과의 접촉 면적을 충분히 크게 할 수 있고, 접속 저항을 보다 한층 효과적으로 낮게 할 수 있다.
피복 입자 및 도전성 입자의 표면에 돌기를 형성하는 방법으로서는, 기재 입자의 표면에 코어 물질을 부착시킨 후, 무전해 도금에 의해 도전부를 형성하는 방법, 그리고 기재 입자의 표면에 무전해 도금에 의해 도전부를 형성한 후, 코어 물질을 부착시키고, 추가로 무전해 도금에 의해 도전부를 형성하는 방법 등을 들 수 있다.
기재 입자의 표면에 코어 물질을 부착시키는 방법으로서는, 예를 들어 기재 입자의 분산액 중에 코어 물질을 첨가하고, 기재 입자의 표면에 코어 물질을, 예를 들어 반데르발스힘에 의해 집적시키고, 부착시키는 방법, 그리고 기재 입자를 넣은 용기에 코어 물질을 첨가하고, 용기의 회전 등에 의한 기계적인 작용에 의해 기재 입자의 표면에 코어 물질을 부착시키는 방법 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 부착시키는 코어 물질의 양을 제어하기 쉽기 때문에, 분산액 중의 기재 입자의 표면에 코어 물질을 집적시키고, 부착시키는 방법이 바람직하다.
상기 도전성 입자는, 상기 기재 입자의 표면 위에 제1 도전부를 갖고, 또한 제1 도전부의 표면 위에 제2 도전부를 갖고 있어도 된다. 이 경우에, 기재 입자의 표면에 코어 물질을 부착시켜도 되고, 상기 제1 도전부의 표면에 코어 물질을 부착시켜도 된다. 상기 코어 물질은, 상기 제2 도전부에 의해 피복되어 있는 것이 바람직하고, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부에 의해 피복되어 있는 것이 보다 바람직하다. 상기 도전성 입자는, 기재 입자의 표면 위에 코어 물질을 부착시킨 후, 기재 입자 및 코어 물질의 표면 위에 제1 도전부를 형성하고, 이어서 제1 도전부의 표면 위에 제2 도전부를 형성함으로써 얻어지고 있는 것이 바람직하다.
상기 코어 물질을 구성하는 물질로서는, 도전성 물질 및 비도전성 물질을 들 수 있다. 상기 도전성 물질로서는, 예를 들어 금속, 금속의 산화물, 흑연 등의 도전성 비금속 및 도전성 폴리머 등을 들 수 있다. 상기 도전성 폴리머로서는, 폴리아세틸렌 등을 들 수 있다. 상기 비도전성 물질로서는, 실리카, 알루미나 및 지르코니아 등을 들 수 있다. 도전성을 높이는 관점에서는, 상기 코어 물질을 구성하는 물질은 금속이 바람직하다. 도전성을 높이는 관점에서는, 상기 코어 물질은 금속 입자인 것이 바람직하다.
상기 금속으로서는, 예를 들어 금, 은, 구리, 백금, 아연, 철, 납, 주석, 알루미늄, 코발트, 인듐, 니켈, 크롬, 티타늄, 안티몬, 비스무트, 게르마늄 및 카드뮴 등의 금속, 그리고 주석-납 합금, 주석-구리 합금, 주석-은 합금, 주석-납-은 합금 및 탄화텅스텐 등의 2종류 이상의 금속으로 구성되는 합금 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 니켈, 구리, 은 또는 금이 바람직하다. 상기 코어 물질을 구성하는 금속은, 상기 도전부(도전층)를 구성하는 금속과 동일해도 되고, 상이하게 되어 있어도 된다.
상기 코어 물질의 형상은, 특별히 한정되지 않는다. 코어 물질의 형상은 덩어리상인 것이 바람직하다. 코어 물질로서는, 예를 들어 입자상의 덩어리, 복수의 미소 입자가 응집한 응집 덩어리 및 부정형의 덩어리 등을 들 수 있다.
복수의 상기 돌기의 평균 높이는, 바람직하게는 0.001㎛ 이상, 보다 바람직하게는 0.05㎛ 이상, 바람직하게는 0.9㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.2㎛ 이하이다. 상기 돌기의 평균 높이가 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극간의 접속 저항을 효과적으로 낮게 할 수 있다.
<도전부>
본 발명에서는, 상기 도전성 입자는, 도전부를 표면에 갖는다. 상기 도전부는, 상기 기재 입자의 표면 위에 배치되어 있다.
상기 도전부는, 금속을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 도전부를 구성하는 금속은, 특별히 한정되지 않는다. 상기 금속으로서는, 금, 은, 구리, 주석, 백금, 팔라듐, 아연, 납, 알루미늄, 코발트, 인듐, 니켈, 크롬, 티타늄, 안티몬, 비스무트, 게르마늄 및 카드뮴, 그리고 이들의 합금 등을 들 수 있다. 또한, 상기 금속으로서, 주석 도프 산화인듐(ITO)을 사용해도 된다. 상기 금속은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.
도통 신뢰성을 보다 한층 높이는 관점에서는, 상기 도전부는, 주석, 니켈, 팔라듐, 구리 또는 금을 포함하는 것이 바람직하고, 주석 또는 니켈을 포함하는 것이 보다 바람직하고, 니켈을 포함하는 것이 더욱 바람직하다.
도통 신뢰성을 보다 한층 높이는 관점에서는, 상기 도전부는, 니켈을 주금속으로서 포함하는 것이 바람직하다. 도통 신뢰성을 보다 한층 높이는 관점에서는, 상기 도전부 100중량％ 중 니켈의 함유량은, 바람직하게는 15중량％ 이상, 보다 바람직하게는 20중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 25중량％ 이상, 특히 바람직하게는 30중량％ 이상이다. 상기 도전부 100중량％ 중 니켈의 함유량은, 100중량％(전량)여도 되고, 90중량％ 이하여도 된다.
상기 도전부는, 1개의 층에 의해 형성되어 있어도 된다. 상기 도전부는, 복수의 층에 의해 형성되어 있어도 된다. 즉, 상기 도전부는, 2층 이상의 적층 구조를 갖고 있어도 된다. 상기 도전부가 복수의 층에 의해 형성되어 있는 경우에는, 최외층을 구성하는 금속은, 주석, 니켈, 팔라듐, 구리 또는 금인 것이 바람직하고, 주석, 니켈, 팔라듐, 또는 니켈인 것이 보다 바람직하고, 팔라듐 또는 금인 것이 더욱 바람직하다. 최외층을 구성하는 금속이 이들의 바람직한 금속일 경우에는, 전극간의 접속 저항이 보다 한층 낮아진다. 또한, 최외층을 구성하는 금속이 금일 경우에는, 내부식성이 보다 한층 높아진다.
상기 기재 입자의 전체 표면적 100％ 중, 상기 도전부에 의해 피복되어 있는 부분의 면적(도전부에 의한 피복률)은, 바람직하게는 80％ 이상, 보다 바람직하게는 90％ 이상이다. 상기 도전부에 의한 피복률의 상한은, 특별히 한정되지 않는다. 상기 도전부에 의한 피복률은 99％ 이하여도 된다. 상기 도전부에 의한 피복률이, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극간을 전기적으로 접속한 경우에, 도통 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높일 수 있다.
상기 도전부의 두께는, 바람직하게는 0.005㎛ 이상, 보다 바람직하게는 0.01㎛ 이상이고, 바람직하게는 1.0㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.5㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 0.3㎛ 이하이다. 상기 도전부의 두께가, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 도통 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높이고, 또한 도전성 입자가 지나치게 딱딱해지지 않고, 전극간의 접속 시에 도전성 입자를 충분히 변형시킬 수 있다.
상기 도전부가 복수의 층에 의해 형성되어 있는 경우에, 최외층의 도전부의 두께는, 바람직하게는 0.001㎛ 이상, 보다 바람직하게는 0.01㎛ 이상이고, 바람직하게는 0.5㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.3㎛ 이하이다. 상기 최외층의 도전부의 두께가, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 최외층의 도전부가 균일해지고, 내부식성이 충분히 높아지고, 또한 전극간의 접속 저항을 충분히 낮게 할 수 있다.
상기 도전부가 복수의 층에 의해 형성되어 있는 경우에, 최내층의 도전부의 두께는, 바람직하게는 0.005㎛ 이상, 보다 바람직하게는 0.01㎛ 이상이고, 바람직하게는 0.5㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.3㎛ 이하이다. 상기 최내층의 도전부의 두께가, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 내부식성이 충분히 높아지고, 또한 전극간의 접속 저항을 보다 한층 낮게 할 수 있다.
상기 도전부의 두께는, 예를 들어 투과형 전자 현미경(TEM)을 사용하여, 피복 입자의 단면을 관찰함으로써 측정할 수 있다.
상기 기재 입자의 표면 위에 도전부를 형성하는 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 상기 도전부를 형성하는 방법으로서는, 예를 들어 무전해 도금에 의한 방법, 전기 도금에 의한 방법, 물리적인 충돌에 의한 방법, 메카노케미컬 반응에 의한 방법, 물리적 증착 또는 물리적 흡착에 의한 방법, 그리고 금속 분말 혹은 금속 분말과 결합제를 포함하는 페이스트를 기재 입자의 표면에 코팅하는 방법 등을 들 수 있다. 상기 도전부를 형성하는 방법은, 무전해 도금, 전기 도금 또는 물리적인 충돌에 의한 방법인 것이 바람직하다. 상기 물리적 증착에 의한 방법으로서는, 진공 증착, 이온 플레이팅 및 이온 스퍼터링 등의 방법을 들 수 있다. 또한, 상기 물리적인 충돌에 의한 방법에서는, 예를 들어 시트 컴포저(토쿠주 코우사쿠쇼사 제조) 등이 사용된다.
<절연성 입자>
본 발명에 관한 피복 입자는, 상기 도전성 입자의 표면 위에 배치된 복수의 절연성 입자를 구비한다. 상기 피복 입자에서는, 상기의 구성이 구비되어 있으므로, 상기 피복 입자를 전극간의 접속에 사용하면, 인접하는 전극간의 단락을 방지할 수 있다. 구체적으로는, 복수의 피복 입자끼리 접촉했을 때에, 복수의 전극간에 절연성 입자가 존재하므로, 상하의 전극간이 아닌 가로 방향에 인접하는 전극간의 단락을 방지할 수 있다. 또한, 전극간의 접속 시에, 2개의 전극으로 피복 입자를 가압함으로써, 도전성 입자와 전극간의 절연성 입자를 용이하게 배제할 수 있다. 또한, 도전성 입자가 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 갖는 경우에는, 도전성 입자와 전극간의 절연성 입자를 보다 한층 용이하게 배제할 수 있다.
상기 절연성 입자는, 중합성 화합물의 중합체인 것이 바람직하다. 상기 중합성 화합물은, 특별히 한정되지 않는다. 상기 중합성 화합물로서는, 상술한 수지 입자의 재료 등을 들 수 있다. 전극간을 전기적으로 접속한 경우에, 도통 신뢰성 및 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높이는 관점에서는, 상기 절연성 입자는 수지 입자인 것이 바람직하다. 또한, 전극간을 전기적으로 접속한 경우에, 도통 신뢰성 및 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높이는 관점에서는, 상기 절연성 입자는, 폴리머를 포함하는 것이 바람직하다.
전극간을 전기적으로 접속한 경우에, 도통 신뢰성 및 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높이는 관점에서는, 상기 폴리머의 분자량은, 바람직하게는 1만 이상, 보다 바람직하게는 5만 이상, 더욱 바람직하게는 10만 이상이고, 바람직하게는 200만 이하, 보다 바람직하게는 150만 이하, 더욱 바람직하게는 100만 이하이다.
전극간을 전기적으로 접속한 경우에, 도통 신뢰성 및 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높이는 관점에서는, 상기 절연성 입자의 재료는, 디비닐벤젠-스티렌 공중합체를 포함하는 것이 바람직하다.
전극간을 전기적으로 접속한 경우에, 도통 신뢰성 및 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높이는 관점에서는, 상기 절연성 입자의 재료 100중량％ 중 디비닐벤젠의 함유량은, 바람직하게는 1중량％ 이상, 보다 바람직하게는 2중량％ 이상이고, 바람직하게는 20중량％ 이하, 보다 바람직하게는 15중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 10중량％ 이하이다.
상기 도전부의 표면 위에 상기 절연성 입자를 배치하는 방법으로서는, 화학적 방법 및 물리적 혹은 기계적 방법 등을 들 수 있다. 상기 화학적 방법으로서는, 예를 들어 계면 중합법, 입자 존재 하에서의 현탁 중합법 및 유화 중합법 등을 들 수 있다. 상기 물리적 혹은 기계적 방법으로서는, 스프레이 드라이, 하이브리다이제이션, 정전 부착법, 분무법, 디핑 및 진공 증착에 의한 방법 등을 들 수 있다. 전극간을 전기적으로 접속한 경우에, 도통 신뢰성 및 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높이는 관점에서는, 상기 도전부의 표면 위에 상기 절연성 입자를 배치하는 방법은, 물리적 방법인 것이 바람직하다.
상기 절연성 입자의 입자경은, 상기 피복 입자의 입자경 및 상기 피복 입자의 용도 등에 의해 적절히 선택할 수 있다. 상기 절연성 입자의 입자경은, 바람직하게는 10nm 이상, 보다 바람직하게는 100nm 이상, 더욱 바람직하게는 200nm 이상, 특히 바람직하게는 300nm 이상이고, 바람직하게는 2000nm 이하, 보다 바람직하게는 1000nm 이하, 더욱 바람직하게는 800nm 이하, 특히 바람직하게는 500nm 이하이다. 상기 절연성 입자의 입자경이, 상기 하한 이상이면 상기 피복 입자가 결합제 수지 중에 분산되었을 때에, 복수의 상기 피복 입자끼리 응집하기 어려워진다. 상기 절연성 입자의 입자경이, 상기 상한 이하이면, 전극간의 접속 시에, 전극과 도전성 입자 사이의 절연성 입자를 배제하기 위해서, 압력을 지나치게 높게 할 필요가 없어지고, 고온으로 가열할 필요도 없어진다.
상기 절연성 입자의 입자경은, 평균 입자경인 것이 바람직하고, 수 평균 입자경인 것이 바람직하다. 상기 절연성 입자의 입자경은 입도 분포 측정 장치 등을 사용해서 구해진다. 상기 절연성 입자의 입자경은, 임의의 절연성 입자 50개를 전자 현미경 또는 광학 현미경으로 관찰하고, 평균값을 산출하는 것이나, 레이저 회절식 입도 분포 측정을 행함으로써 구하는 것이 바람직하다. 상기 피복 입자에 있어서, 상기 절연성 입자의 입자경을 측정하는 경우에는, 예를 들어 이하와 같이 해서 측정할 수 있다.
피복 입자를 함유량이 30중량％가 되도록 Kulzer사 제조 「테크노 비트 4000」에 첨가하고, 분산시켜 피복 입자를 포함하는 검사용 매립 수지체를 제작한다. 상기 검사용 매립 수지체 중 분산된 피복 입자에 있어서의 절연성 입자의 중심 부근을 통과하도록 이온 밀링 장치(히타치 하이테크놀러지즈사 제조 「IM4000」)를 사용하여, 절연성 입자의 단면을 잘라낸다. 그리고, 전계 방사형 주사형 전자 현미경(FE-SEM)을 사용하여, 화상 배율 5만배로 설정하고, 50개의 절연성 입자를 무작위로 선택하여 절연성 입자를 관찰한다. 절연성 입자의 원 상당 직경을 입자경으로서 계측하고, 그들을 산술 평균하여 절연성 입자의 입자경으로 한다.
본 발명에 관한 피복 입자에서는, 입자경이 상이한 2종 이상의 절연성 입자를 병용해도 된다. 입자경이 상이한 2종 이상의 절연성 입자를 병용함으로써, 입자경이 큰 절연성 입자에 의해 피복된 간극에, 입자경이 작은 절연성 입자가 들어가고, 도전성 입자의 표면 위에 절연성 입자를 보다 한층 효율적으로 배치할 수 있다.
상기 절연성 입자의 입자경의 변동 계수(CV값)는, 20％ 이하인 것이 바람직하다. 상기 절연성 입자의 입자경의 변동 계수가 상기 상한 이하이면, 얻어지는 피복 입자에 있어서의 절연성 입자의 두께가 보다 한층 균일해져, 도전 접속 시에 균일하게 압력을 보다 한층 용이하게 부여할 수 있고, 전극간의 접속 저항을 보다 한층 낮게 할 수 있다.
상기 변동 계수(CV값)는, 이하와 같이 해서 측정할 수 있다.
CV값(％)=(ρ/Dn)×100
ρ: 절연성 입자의 입자경의 표준 편차
Dn: 절연성 입자의 입자경의 평균값
상기 절연성 입자의 형상은, 특별히 한정되지 않는다. 상기 절연성 입자의 형상은, 구상이어도 되고, 구상 이외의 형상이어도 되고, 편평상 등의 형상이어도 된다.
전극간을 전기적으로 접속한 경우에, 도통 신뢰성 및 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높이는 관점에서는, 상기 도전부의 전체 표면적 100％ 중, 상기 절연성 입자에 의해 피복되어 있는 부분의 면적(절연성 입자에 의한 피복률)은, 바람직하게는 30％ 이상, 보다 바람직하게는 40％ 이상이고, 바람직하게는 70％ 이하, 보다 바람직하게는 60％ 이하이다.
상기 절연성 입자에 의한 피복률은, 예를 들어 이하의 방법으로 측정할 수 있다. 절연성 입자 구비 도전성 입자를 일방향으로부터 주사형 전자 현미경(SEM)으로 관찰하고, 관찰 화상에 있어서의 도전부의 표면의 외주연 부분의 원 내의 면적 전체에 차지하는, 도전부의 표면의 외주연 부분의 원 내에 있어서의 절연성 입자의 합계 면적으로부터 산출한다. 상기 절연성 입자에 의한 피복률은, 20개의 절연성 입자 구비 도전성 입자를 관찰하고, 각 절연성 입자 구비 도전성 입자의 측정 결과를 평균한 평균 피복률로서 산출하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 절연성 입자에 의한 피복률은 SEM에 부수되는 EDX 등의 매핑 분석에 의해서도 측정이 가능하다.
상기 절연성 입자에 의한 피복률은, 예를 들어 절연성 입자의 기재 입자에 대한 첨가량, 혼합 시간 등에 의해 조절할 수 있으므로, 상기 절연성 입자에 의한 피복률을 조절하는 방법은, 특별히 한정되지 않는다.
<피복부>
본 발명에 관한 피복 입자에서는, 상기 피복부는, 상기 도전부의 표면 중 적어도 일부와, 상기 절연성 입자의 표면 중 적어도 일부를 피복하고 있다. 상기 피복부는, 상기 절연성 입자 구비 도전성 입자의 표면 중 적어도 일부를 피복하고 있다. 상기 피복 입자에서는, 상기 도전부의 표면 중 적어도 일부와, 상기 절연성 입자의 표면 중 적어도 일부에 상기 피복부가 배치되어 있다. 상기 피복 입자에서는, 상기 도전부의 표면 위의 적어도 일부 및 상기 절연성 입자의 표면 위의 적어도 일부에 상기 피복부가 배치되어 있다. 상기 피복부는, 피막이어도 된다.
상기 도전부와 상기 절연성 입자 사이에, 상기 피복부가 배치되어 있지 않아도 된다. 본 발명의 효과를 보다 한층 효과적으로 발휘하는 관점에서는, 상기 도전부의 표면 중, 상기 절연성 입자가 배치되어 있지 않은 영역에, 상기 피복부가 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우에, 상기 도전부와 상기 절연성 입자 사이에, 상기 피복부가 배치되어 있어도 되고, 상기 피복부가 배치되어 있지 않아도 된다. 상기 도전부와 상기 절연성 입자는 상기 피복부를 개재하지 않고, 직접 접하고 있어도 된다.
본 발명의 효과를 보다 한층 효과적으로 발휘하는 관점에서는, 상기 피복부는, 상기 절연성 입자 구비 도전성 입자의 표면 전체를 피복하고 있는 것이 바람직하다. 본 발명의 효과를 보다 한층 효과적으로 발휘하는 관점에서는, 상기 피복부는, 상기 도전부의 표면과, 상기 절연성 입자의 표면을 피복하고 있는 것이 바람직하다.
상기 피복부의 재료는, 중합성 단량체를 포함하고, 상기 중합성 단량체는, 가교성의 단량체를 포함한다. 상기 피복부의 재료는, 중합성 성분을 포함하고, 상기 중합성 성분은, 가교성의 단량체를 포함한다. 상기 피복부는, 중합성 단량체에서 유래하는 골격을 포함하는 것이 바람직하고, 가교성의 단량체에서 유래하는 골격을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 가교성의 단량체로서는, 테트라메틸올메탄 테트라(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨폴리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 글리세롤트리(메트)아크릴레이트, 글리세롤디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)테트라메틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트 및 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트 등의 다관능 (메트)아크릴레이트 화합물; 트리알릴(이소)시아누레이트, 트리알릴트리멜리테이트, 디비닐벤젠, 디알릴프탈레이트, 디알릴아크릴아미드, 디알릴에테르, 그리고 γ-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 트리메톡시실릴스티렌 및 비닐트리메톡시실란 등의 실란 함유 단량체 등을 들 수 있다. 상기 가교성의 단량체는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다. 상기 피복부를 형성할 때에 입자의 응집을 보다 한층 억제하고, 절연성 입자 구비 도전성 입자의 표면을 양호하게 피복하는 관점에서는, 상기 가교성의 단량체는 디비닐벤젠, 또는 (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트를 포함하는 것이 바람직하고, 디비닐벤젠을 포함하는 것이 보다 바람직하다.
상기 피복부를 형성할 때에 입자의 응집을 보다 한층 억제하고, 절연성 입자 구비 도전성 입자의 표면을 양호하게 피복하는 관점에서는, 상기 가교성의 단량체의 분자량은, 바람직하게는 50 이상, 보다 바람직하게는 100 이상, 바람직하게는 500 이하, 보다 바람직하게는 300 이하이다.
상기 피복부의 재료에 있어서, 상기 중합성 단량체 100중량％ 중, 상기 가교성의 단량체의 함유량은 10.0중량％ 이상이다. 상기 피복부를 형성할 때에 입자의 응집을 보다 한층 억제하고, 절연성 입자 구비 도전성 입자의 표면을 양호하게 피복하는 관점에서는, 상기 중합성 단량체 100중량％ 중, 상기 가교성의 단량체의 함유량은, 바람직하게는 12중량％ 이상, 보다 바람직하게는 15중량％ 이상, 바람직하게는 50중량％ 이하, 보다 바람직하게는 30중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 25중량％ 이하이다.
상기 중합성 단량체는, 비가교성의 단량체를 포함하고 있어도 된다. 상기 피복부는, 비가교성의 단량체에서 유래하는 골격을 포함하고 있어도 된다. 상기 비가교성의 단량체로서는, 스티렌 및 α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체; (메트)아크릴산, 말레산 및 무수 말레산 등의 카르복실기 함유 단량체; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 세틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트 및 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 알킬(메트)아크릴레이트 화합물; 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 글리세롤(메트)아크릴레이트, 폴리옥시에틸렌(메트)아크릴레이트 및 글리시딜(메트)아크릴레이트 등의 산소 원자 함유 (메트)아크릴레이트 화합물; (메트)아크릴로니트릴 등의 니트릴 함유 단량체; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 및 프로필비닐에테르 등의 비닐에테르 화합물; 아세트산비닐, 부티르산비닐, 라우르산비닐 및 스테아르산비닐 등의 산비닐에스테르 화합물; 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌 및 부타디엔 등의 불포화 탄화수소; 트리플루오로메틸(메트)아크릴레이트, 펜타플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 염화비닐, 불화비닐 및 클로르스티렌 등의 할로겐 함유 단량체 등을 들 수 있다. 상기 비가교성의 단량체는 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다. 상기 피복부를 형성할 때에 입자의 응집을 보다 한층 억제하고, 절연성 입자 구비 도전성 입자의 표면을 양호하게 피복하는 관점에서는, 상기 중합성 단량체가 비가교성의 단량체를 포함하고, 상기 비가교성의 단량체가 스티렌을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 피복부를 형성할 때에 입자의 응집을 보다 한층 억제하고, 절연성 입자 구비 도전성 입자의 표면을 양호하게 피복하는 관점에서는, 상기 비가교성의 단량체의 분자량은, 바람직하게는 50 이상, 보다 바람직하게는 100 이상이고, 바람직하게는 500 이하, 보다 바람직하게는 300 이하이다.
상기 중합성 단량체가, 비가교성의 단량체를 포함하는 경우에는, 상기 중합성 단량체 100중량％ 중, 상기 비가교성의 단량체의 함유량은, 바람직하게는 50중량％ 이상, 보다 바람직하게는 70중량％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 75중량％ 이상이며, 바람직하게는 90중량％ 이하, 보다 바람직하게는 85중량％ 이하이다. 상기 비가교성의 단량체의 함유량이, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 상기 피복부를 형성할 때에 입자의 응집을 보다 한층 억제하고, 절연성 입자 구비 도전성 입자의 표면을 양호하게 피복할 수 있다.
또한, 상기 중합성 단량체는, 하기 식 (1)로 표시되는 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 하기 식 (1) 중, X1은 수산기, 알콕시기 또는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 나타내고, X2는 불포화 결합을 포함하는 유기기를 나타내고, 상기 불포화 결합을 포함하는 유기기는 (메트)아크릴로일기를 포함한다. 상기 피복부의 재료가, 하기 식 (1)로 표시되는 화합물을 포함하는 경우, 상기 피복부를 형성할 때에 입자가 분산액 중에서 응집하는 것을 보다 한층 억제할 수 있고, 절연성 입자 구비 도전성 입자의 표면을 충분히 피복할 수 있다. 결과적으로, 상기 피복 입자를 사용해서 전극간을 전기적으로 접속한 경우에, 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높일 수 있다.
Figure pct00002
상기 식 (1) 중, X1은 수산기인 것이 바람직하다. 즉, 상기 식 (1)로 표시되는 화합물은, 하기 식 (1A)로 표시되는 화합물인 것이 바람직하다. 이 경우에는, 본 발명의 효과를 보다 한층 효과적으로 발휘할 수 있다.
Figure pct00003
상기 식 (1A) 중, X2는 불포화 결합을 포함하는 유기기를 나타내고, 상기 불포화 결합을 포함하는 유기기는 (메트)아크릴로일기를 포함한다.
상기 식 (1A)로 표시되는 화합물로서는, 애시드포스포옥시에틸메타크릴레이트, 애시드포스포옥시프로필메타크릴레이트, 애시드포스포옥시폴리옥시에틸렌글리콜메타크릴레이트 및 애시드포스포옥시폴리옥시프로필렌글리콜메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 식 (1A)로 표시되는 화합물은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.
상기 식 (1A)로 표시되는 화합물은, 애시드포스포옥시에틸메타크릴레이트, 또는 애시드포스포옥시폴리옥시에틸렌글리콜메타크릴레이트인 것이 바람직하고, 애시드포스포옥시폴리옥시에틸렌글리콜메타크릴레이트인 것이 보다 바람직하다. 이 경우에는, 상기 피복부를 형성할 때에 입자의 응집을 보다 한층 억제하고, 절연성 입자 구비 도전성 입자의 표면을 양호하게 피복할 수 있다.
본 발명의 효과를 보다 한층 효과적으로 발휘하는 관점에서는, 상기 피복부의 두께는, 바람직하게는 10nm 이상, 보다 바람직하게는 30nm 이상, 더욱 바람직하게는 50nm 이상이고, 바람직하게는 500nm 이하, 보다 바람직하게는 200nm 이하, 더욱 바람직하게는 150nm 이하이다.
상기 피복부의 두께는, 예를 들어 투과형 전자 현미경(TEM)을 사용하여, 피복 입자의 단면을 관찰함으로써 측정할 수 있다.
상기 피복부의 두께의, 상기 절연성 입자의 입자경에 대한 비를, 비(피복부의 두께/절연성 입자의 입자경)라고 기재한다. 본 발명의 효과를 보다 한층 효과적으로 발휘하는 관점에서는, 상기 비(피복부의 두께/절연성 입자의 입자경)는, 바람직하게는 1/20 이상, 보다 바람직하게는 1/10 이상이고, 바람직하게는 1/2 이하, 보다 바람직하게는 1/3 이하이다.
본 발명의 효과를 보다 한층 효과적으로 발휘하는 관점에서는, 상기 절연성 입자 구비 도전성 입자의 전체 표면적 100％ 중, 상기 피복부에 의해 피복되어 있는 부분의 면적(피복부에 의한 피복률)은, 바람직하게는 70％ 이상, 보다 바람직하게는 80％ 이상, 더욱 바람직하게는 90％ 이상, 가장 바람직하게는 100％이다. 상기 피복부에 의한 피복률은, 이하의 방법으로 측정할 수 있다.
절연성 입자 구비 도전성 입자를 일방향으로부터 주사형 전자 현미경(SEM)으로 관찰하고, 관찰 화상에 있어서의 도전부의 표면의 외주연 부분의 원 내의 면적 전체에 차지하는, 도전부의 표면의 외주연 부분의 원 내에 있어서의 피복부의 합계 면적으로부터 산출한다. 상기 피복부에 의한 피복률은, 20개의 피복 입자를 관찰하고, 각 피복 입자의 측정 결과를 평균한 평균 피복률로서 산출하는 것이 바람직하다.
상기 피복 입자 100중량％ 중, 상기 피복부의 함유량은, 바람직하게는 0.01중량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 이상이고, 바람직하게는 10중량％ 이하, 보다 바람직하게는 5.0중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 2.0중량％ 이하, 특히 바람직하게는 1.0중량％ 이하이다. 상기 피복부의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 피복 입자의 응집을 보다 한층 효과적으로 억제할 수 있다.
(피복 입자의 제조 방법)
본 발명에 관한 피복 입자의 제조 방법은, 상기 절연성 입자 구비 도전성 입자가 분산매에 분산된 분산액 중에서, 상기 피복부의 재료를 중합시켜서, 상기 도전성 입자의 상기 도전부의 표면 위와, 상기 절연성 입자의 표면 위에 피복부를 형성하여, 피복 입자를 얻는 공정을 구비한다.
상기 분산매로서는, 용제 등을 들 수 있다. 상기 분산매로서는, 물, 메탄올, 에탄올 및 2-프로판올 등을 들 수 있다. 상기 분산매는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다. 상기 피복부를 형성할 때에 입자의 응집을 보다 한층 억제하고, 절연성 입자 구비 도전성 입자의 표면을 양호하게 피복하는 관점에서는, 상기 분산매는 물인 것이 바람직하다. 상기 절연성 입자 구비 도전성 입자의 상기 도전부의 표면 위 및 상기 절연성 입자의 표면 위에, 상기 피복부를 형성한 후, 상기 분산매는 필요에 따라서 제거된다.
상기 피복 입자의 제조 방법에서는, 상기 피복부의 재료를 공지의 방법에 의해 중합시킴으로써, 상기 피복부를 형성할 수 있다. 이 방법으로서는, 예를 들어 라디칼 중합 개시제의 존재 하에서 현탁 중합하는 방법, 그리고 비가교의 종 입자를 사용해서 라디칼 중합 개시제와 함께 단량체를 팽윤시켜서 중합하는 방법 등을 들 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 피복 입자의 제조 방법은, 상기 기재 입자의 표면 위에 상기 도전부를 배치하여 도전성 입자를 얻는 공정과, 상기 도전성 입자의 상기 도전부의 표면 위에 복수의 상기 절연성 입자를 배치하여 절연성 입자 구비 도전성 입자를 얻는 공정을 구비하는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 전극간을 전기적으로 접속한 경우에, 도통 신뢰성 및 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높일 수 있다.
(수지 조성물)
본 발명에 관한 수지 조성물은, 상술한 피복 입자와, 결합제 수지를 포함한다. 상기 피복 입자는, 결합제 수지 중에 분산되어서 사용되는 것이 바람직하다. 상기 피복 입자는, 결합제 수지 중에 분산되어서 수지 조성물로서 사용되는 것이 바람직하다. 상기 수지 조성물은, 도전 재료인 것이 바람직하고, 이방성 도전 재료인 것이 보다 바람직하다. 상기 도전 재료는, 전극간의 전기적인 접속에 사용되는 것이 바람직하다. 상기 도전 재료는 회로 접속용 도전 재료인 것이 바람직하다. 상기 수지 조성물 및 도전 재료에서는, 상술한 피복 입자가 사용되고 있으므로, 전극간을 전기적으로 접속한 경우에, 도통 신뢰성 및 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높일 수 있다.
상기 결합제 수지는, 특별히 한정되지 않는다. 상기 결합제 수지로서, 공지의 절연성의 수지가 사용된다. 상기 결합제 수지는, 열가소성 성분(열가소성 화합물) 또는 경화성 성분을 포함하는 것이 바람직하고, 경화성 성분을 포함하는 것이 보다 바람직하다. 상기 경화성 성분으로서는, 광경화성 성분 및 열경화성 성분을 들 수 있다. 상기 광경화성 성분은, 광경화성 화합물 및 광중합 개시제를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 열경화성 성분은, 열경화성 화합물 및 열경화제를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 결합제 수지로서는, 예를 들어 비닐 수지, 열가소성 수지, 경화성 수지, 열가소성 블록 공중합체 및 엘라스토머 등을 들 수 있다. 상기 결합제 수지는 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.
상기 비닐 수지로서는, 예를 들어 아세트산비닐 수지, 아크릴 수지 및 스티렌 수지 등을 들 수 있다. 상기 열가소성 수지로서는, 예를 들어 폴리올레핀 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 및 폴리아미드 수지 등을 들 수 있다. 상기 경화성 수지로서는, 예를 들어 에폭시 수지, 우레탄 수지, 폴리이미드 수지 및 불포화 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다. 또한, 상기 경화성 수지는, 상온 경화형 수지, 열경화형 수지, 광경화형 수지 또는 습기 경화형 수지여도 된다. 상기 경화성 수지는, 경화제와 병용되어도 된다. 상기 열가소성 블록 공중합체로서는, 예를 들어 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체의 수소 첨가물 및 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체의 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 상기 엘라스토머로서는, 예를 들어 스티렌-부타디엔 공중합 고무 및 아크릴로니트릴-스티렌 블록 공중합 고무 등을 들 수 있다.
상기 수지 조성물은, 상기 피복 입자 및 상기 결합제 수지 이외에, 예를 들어 충전제, 증량제, 연화제, 가소제, 중합 촉매, 경화 촉매, 착색제, 산화 방지제, 열 안정제, 광안정제, 자외선 흡수제, 활제, 대전 방지제 및 난연제 등의 각종 첨가제를 포함하고 있어도 된다.
상기 결합제 수지 중에 상기 피복 입자를 분산시키는 방법은, 종래 공지의 분산 방법을 사용할 수 있고, 특별히 한정되지 않는다. 상기 결합제 수지 중에 상기 피복 입자를 분산시키는 방법으로서는, 예를 들어 이하의 방법 등을 들 수 있다. 상기 결합제 수지 중에 상기 피복 입자를 첨가한 후, 플라네터리 믹서 등으로 혼련해서 분산시키는 방법. 상기 피복 입자를 물 또는 유기 분산매 중에 호모지나이저 등을 사용해서 균일하게 분산시킨 후, 상기 결합제 수지 중에 첨가하고, 플라네터리 믹서 등으로 혼련해서 분산시키는 방법. 상기 결합제 수지를 물 또는 유기 분산매 등으로 희석한 후, 상기 피복 입자를 첨가하고, 플라네터리 믹서 등으로 혼련해서 분산시키는 방법.
상기 수지 조성물의 25℃에서의 점도(η25)는, 바람직하게는 30Pa·s 이상, 보다 바람직하게는 50Pa·s 이상이고, 바람직하게는 400Pa·s 이하, 보다 바람직하게는 300Pa·s 이하이다. 상기 수지 조성물의 25℃에서의 점도가, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극간의 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높일 수 있고, 전극간의 도통 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높일 수 있다. 상기 점도(η25)는, 배합 성분의 종류 및 배합량에 의해 적절히 조정할 수 있다.
상기 점도(η25)는, 예를 들어 E형 점도계(도끼 산교사 제조 「TVE22L」) 등을 사용하여, 25℃ 및 5rpm의 조건으로 측정할 수 있다.
본 발명에 관한 수지 조성물이 도전 재료일 경우에, 상기 도전 재료는, 도전 페이스트 및 도전 필름 등으로서 사용될 수 있다. 상기 도전 재료가 도전 필름인 경우에는, 도전성 입자를 포함하는 도전 필름에, 도전성 입자를 포함하지 않는 필름이 적층되어 있어도 된다. 상기 도전 페이스트는, 이방성 도전 페이스트인 것이 바람직하다. 상기 도전 필름은, 이방성 도전 필름인 것이 바람직하다.
상기 수지 조성물 100중량％ 중, 상기 결합제 수지의 함유량은, 바람직하게는 10중량％ 이상, 보다 바람직하게는 30중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 50중량％ 이상, 특히 바람직하게는 70중량％ 이상이고, 바람직하게는 99.99중량％ 이하, 보다 바람직하게는 99.9중량％ 이하이다. 상기 결합제 수지의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극간에 도전성 입자가 효율적으로 배치되고, 수지 조성물에 의해 접속된 접속 대상 부재의 접속 신뢰성을 보다 한층 높일 수 있다.
상기 수지 조성물 100중량％ 중, 상기 피복 입자의 함유량은, 바람직하게는 0.01중량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 이상이고, 바람직하게는 80중량％ 이하, 보다 바람직하게는 60중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 40중량％ 이하, 특히 바람직하게는 20중량％ 이하, 가장 바람직하게는 10중량％ 이하이다. 상기 피복 입자의 함유량이, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극간의 도통 신뢰성 및 절연 신뢰성을 보다 한층 높일 수 있다.
(접속 구조체)
본 발명에 관한 접속 구조체는, 제1 전극을 표면에 갖는 제1 접속 대상 부재와, 제2 전극을 표면에 갖는 제2 접속 대상 부재와, 상기 제1 접속 대상 부재와, 상기 제2 접속 대상 부재를 접속하고 있는 접속부를 구비한다. 본 발명에 관한 접속 구조체에서는, 상기 접속부의 재료가 상술한 피복 입자를 포함한다. 본 발명에 관한 접속 구조체에서는, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극이 상기 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되어 있다.
상기 접속 구조체는, 상기 제1 접속 대상 부재와 상기 제2 접속 대상 부재 사이에, 상기 피복 입자를 배치하는 공정과, 열 압착함으로써 도전 접속하는 공정을 거쳐 얻을 수 있다. 상기 열압착 시에, 상기 피복부 및 상기 절연성 입자가 상기 피복 입자로부터 탈리하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 피복 입자 대신에 상기 수지 조성물을 배치해도 된다.
도 4는, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 피복 입자를 사용한 접속 구조체를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 4에 도시하는 접속 구조체(81)는, 제1 접속 대상 부재(82)와, 제2 접속 대상 부재(83)와, 제1 접속 대상 부재(82) 및 제2 접속 대상 부재(83)를 접속하고 있는 접속부(84)를 구비한다. 접속부(84)의 재료는, 피복 입자(1)를 포함한다. 접속부(84)는, 피복 입자(1)를 포함하는 수지 조성물에 의해 형성되어 있어도 된다. 접속부(84)는, 복수의 피복 입자(1)를 포함하는 수지 조성물을 경화시킴으로써 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 도 4에서는, 피복 입자(1)는, 도시의 편의상, 약도적으로 도시되어 있다. 피복 입자(1) 대신에 피복 입자(1A) 또는 피복 입자(1B)를 사용해도 된다.
제1 접속 대상 부재(82)는 표면(상면)에, 복수의 제1 전극(82a)을 갖는다. 제2 접속 대상 부재(83)는 표면(하면)에, 복수의 제2 전극(83a)을 갖는다. 제1 전극(82a)과 제2 전극(83a)이, 1개 또는 복수의 피복 입자(1)에 있어서의 도전성 입자(11)(도 4에서는 생략)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 제1 접속 대상 부재(82) 및 제2 접속 대상 부재(83)가 도전성 입자(11)(도 4에서는 생략)에 있어서의 도전부(22)(도 4에서는 생략)에 의해 전기적으로 접속되어 있다.
상기 접속 구조체의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 접속 구조체의 제조 방법의 일례로서는, 제1 접속 대상 부재와 제2 접속 대상 부재 사이에 상기 피복 입자 또는 상기 수지 조성물을 배치하고, 적층체를 얻은 후, 해당 적층체를 가열 및 가압하는 방법 등을 들 수 있다. 상기 열압착의 압력은 바람직하게는 40MPa 이상, 보다 바람직하게는 60MPa 이상이고, 바람직하게는 90MPa 이하, 보다 바람직하게는 70MPa 이하이다. 상기 열압착의 온도(가열 온도)는, 바람직하게는 80℃ 이상, 보다 바람직하게는 100℃ 이상이고, 바람직하게는 140℃ 이하, 보다 바람직하게는 120℃ 이하이다. 상기 열압착의 압력 및 온도가, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 도전 접속 시에 피복 입자의 표면으로부터 상기 피복부 및 상기 절연성 입자가 용이하게 탈리할 수 있고, 전극간의 도통 신뢰성을 보다 한층 높일 수 있다.
상기 적층체를 가열 및 가압할 때에, 상기 도전성 입자와, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극과의 사이에 존재하고 있는 상기 피복부 및 상기 절연성 입자를 배제할 수 있다. 예를 들어, 상기 가열 및 가압 시에는, 상기 도전성 입자와, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극과의 사이에 존재하고 있는 상기 절연성 입자가, 상기 절연성 입자 구비 도전성 입자의 표면으로부터 용이하게 탈리한다. 또한, 상기 가열 및 가압 시에는, 상기 절연성 입자 구비 도전성 입자의 표면으로부터 일부의 상기 절연성 입자가 탈리하여, 상기 도전부의 표면이 부분적으로 노출되는 경우가 있다. 상기 도전부의 표면이 노출된 부분이, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극에 접촉함으로써, 상기 도전성 입자를 개재해서 제1 전극과 제2 전극을 전기적으로 접속할 수 있다.
상기 제1 접속 대상 부재 및 상기 제2 접속 대상 부재는, 특별히 한정되지 않는다. 상기 제1 접속 대상 부재 및 상기 제2 접속 대상 부재로서는, 구체적으로는, 반도체 칩, 반도체 패키지, LED 칩, LED 패키지, 콘덴서 및 다이오드 등의 전자 부품, 그리고 수지 필름, 프린트 기판, 플렉시블 프린트 기판, 플렉시블 플랫 케이블, 리지드 플렉시블 기판, 유리 에폭시 기판 및 유리 기판 등의 회로 기판 등의 전자 부품 등을 들 수 있다. 상기 제1 접속 대상 부재 및 상기 제2 접속 대상 부재는, 전자 부품인 것이 바람직하다.
상기 접속 대상 부재에 마련되어 있는 전극으로서는, 금 전극, 니켈 전극, 주석 전극, 알루미늄 전극, 구리 전극, 몰리브덴 전극, 은 전극, SUS 전극 및 텅스텐 전극 등의 금속 전극을 들 수 있다. 상기 접속 대상 부재가 플렉시블 프린트 기판일 경우에는, 상기 전극은 금 전극, 니켈 전극, 주석 전극, 은 전극 또는 구리 전극인 것이 바람직하다. 상기 접속 대상 부재가 유리 기판일 경우에는, 상기 전극은 알루미늄 전극, 구리 전극, 몰리브덴 전극, 은 전극 또는 텅스텐 전극인 것이 바람직하다. 또한, 상기 전극이 알루미늄 전극일 경우에는, 알루미늄만으로 형성된 전극이어도 되고, 금속 산화물층의 표면에 알루미늄층이 적층된 전극이어도 된다. 상기 금속 산화물층의 재료로서는, 3가의 금속 원소가 도프된 산화인듐 및 3가의 금속 원소가 도프된 산화아연 등을 들 수 있다. 상기 3가의 금속 원소로서는, Sn, Al 및 Ga 등을 들 수 있다.
이하, 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 구체적으로 설명한다. 본 발명은, 이하의 실시예만으로 한정되지 않는다.
(실시예 1)
(1) 절연성 입자 구비 도전성 입자의 제작
디비닐벤젠 수지 입자(기재 입자)의 표면 위에 니켈 도금층이 형성되어 있는 도전부를 갖는 도전성 입자(평균 입자경 3.0㎛, 도전부의 두께 0.15㎛)를 준비했다.
4구 세퍼러블 커버, 교반 날개, 삼방 코크, 냉각관, 온도 프로브를 설치한 1000㎖ 세퍼러블 플라스크에 조성물 A를 준비했다. 조성물 A는, 스티렌 97중량부, 디비닐벤젠 3중량부, 애시드포스포옥시폴리옥시에틸렌글리콜메타크릴레이트 0.5중량부 및 2,2'-아조비스{2-[N-(2-카르복시에틸)아미디노]프로판} 0.1중량부를 포함한다. 그 후, 조성물 A를 고형분율이 10중량％가 되도록 증류수에 칭량한 후, 200rpm으로 교반하고, 질소 분위기 하 60℃에서 24시간 중합을 행했다. 반응 종료 후, 동결 건조하여 절연성 입자(디비닐벤젠-스티렌 공중합체, 평균 입자경 300nm)를 얻은 후, 초음파 조사 하에서 순수 30㎖에 분산하여 절연성 입자의 10중량％ 분산액을 얻었다.
상기 도전성 입자 10g을 증류수 500㎖에 분산시키고, 절연성 입자의 분산액 1g을 첨가하고, 실온에서 8시간 교반했다. 10㎛의 메쉬 필터로 여과하고, 메탄올로 세정한 후, 건조시키고, 절연성 입자 구비 도전성 입자를 얻었다.
(2) 피복 입자의 제작
얻어진 절연성 입자 구비 도전성 입자 50g을, 초음파 조사 하에서 증류수 500㎖에 분산시키고, 절연성 입자 구비 도전성 입자의 10중량％ 분산액을 얻었다. 얻어진 분산액에 스티렌 0.88g(88중량부), 디비닐벤젠 0.1g(10중량부), 애시드포스포옥시폴리옥시에틸렌글리콜메타크릴레이트 0.01g(1중량부) 및 2,2'-아조비스{2-[N-(2-카르복시에틸)아미디노]프로판} 0.01g(1중량부)을 첨가했다. 그 후, 200rpm으로 교반하고, 질소 분위기 하 60℃에서 24시간 중합을 행했다. 반응 종료 후, 10㎛의 메쉬 필터로 여과한 후, 추가로 메탄올로 세정한 후, 건조시키고, 절연성 입자 구비 도전성 입자의 표면이 피복부에 의해 피복된 피복 입자를 얻었다.
(3) 수지 조성물(이방성 도전 페이스트)의 제작
얻어진 피복 입자 7중량부와, 비스페놀 A형 페녹시 수지 25중량부와, 플루오렌형 에폭시 수지 4중량부와, 페놀노볼락형 에폭시 수지 30중량부와, SI-60L(산신 가가쿠 고교사 제조)을 배합하여 3분간 탈포 및 교반함으로써, 수지 조성물(이방성 도전 페이스트)을 얻었다.
(4) 접속 구조체의 제작
L/S가 10㎛/10㎛인 IZO 전극 패턴(제1 전극, 전극의 표면의 금속의 비커스 경도 100Hv)이 상면에 형성된 투명 유리 기판을 준비했다. 또한, L/S가 10㎛/10㎛인 Au 전극 패턴(제2 전극, 전극의 표면 금속 비커스 경도 50Hv)이 하면에 형성된 반도체 칩을 준비했다.
상기 투명 유리 기판 위에 얻어진 수지 조성물(이방성 도전 페이스트)을 두께 30㎛가 되도록 도포 시공하고, 이방성 도전 페이스트층을 형성했다. 이어서, 이방성 도전 페이스트층 위에 상기 반도체 칩을, 전극끼리 대향하도록 적층했다. 그 후, 이방성 도전 페이스트층의 온도가 100℃가 되도록 헤드의 온도를 조정하면서, 반도체 칩의 상면에 가압 가열 헤드를 얹고, 60MPa의 압력을 가해서 이방성 도전 페이스트층을 100℃에서 경화시켜, 접속 구조체를 얻었다.
(실시예 2 내지 10 및 비교예 2)
피복 입자의 구성을 하기의 표 1 내지 3과 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 피복 입자, 수지 조성물 및 접속 구조체를 얻었다.
(비교예1)
절연성 입자의 구성을 하기의 표 3과 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 절연성 입자 구비 도전성 입자를 얻었다. 피복 입자 대신에 얻어진 절연성 입자 구비 도전성 입자를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 수지 조성물 및 접속 구조체를 얻었다.
(평가)
(1) 비(피복부의 두께/절연성 입자의 입자경)
얻어진 피복 입자에 대해서, 상기의 방법으로 피복부의 두께 및 절연성 입자의 입자경을 측정하고, 피복부의 두께, 절연성 입자의 입자경에 대한 비(피복부의 두께/절연성 입자의 입자경)를 구했다.
(2) 도전 접속 전의 절연성 입자의 탈리 억제성
절연성 입자의 잔존율을, 이하의 방법에 의해 구했다. 절연성 입자 구비 도전성 입자 0.1g을 톨루엔 5g에 분산시킨 분산액을, 진탕기를 사용해서 1분간 진탕 교반했다. 시험 전후의 절연성 입자에 의한 피복률을 측정하고, 잔존율(％)=(시험 후의 피복률/시험 전의 피복률)×100을 구했다. 도전 접속 전의 절연성 입자의 탈리 억제성을, 하기의 기준으로 판정했다.
[절연성 입자의 탈리 억제성의 판정 기준]
○○○: 절연성 입자의 잔존율이 100％
○○: 절연성 입자의 잔존율이 80％ 이상 100％ 미만
○: 절연성 입자의 잔존율이 70％ 이상 80％ 미만
×: 절연성 입자의 잔존율이 70％ 미만
(3) 수지 조성물 중에서의 입자의 응집 억제성
투명 유리 기판 위에 얻어진 수지 조성물을 세로 0.5mm×가로 0.5mm×두께 30㎛가 되도록 도포 시공하고, 광학 현미경(키엔스사 제조 「VH-Z450」)을 사용하여, 수지 조성물 중에서의 응집하고 있는 입자(절연성 입자 구비 도전성 입자 및 피복 입자)의 개수를 측정했다. 수지 조성물 중에서의 입자의 응집 억제성을, 하기의 기준으로 판정했다.
[수지 조성물 중에서의 입자의 응집 억제성의 판정 기준]
○○○: 응집하고 있는 입자의 수가 4개 이하
○○: 응집하고 있는 입자의 수가 5개 이상 6개 이하
○: 응집하고 있는 입자의 수가 7개 이상 9개 이하
×: 응집하고 있는 입자의 수가 10개 이상
(4) 도통 신뢰성(상하의 전극간)
얻어진 20개의 접속 구조체의 상하 전극간의 접속 저항을 각각 4 단자법에 의해 측정했다. 또한, 전압=전류×저항의 관계로부터, 일정한 전류를 흘렸을 때의 전압을 측정함으로써 접속 저항을 구할 수 있다. 도통 신뢰성을 하기의 기준으로 판정했다.
[도통 신뢰성의 판정 기준]
○○○: 접속 저항이 1.5Ω 초과 2.0Ω 이하
○○: 접속 저항이 2.0Ω 초과 5.0Ω 이하
○: 접속 저항이 5.0Ω 초과 10Ω 이하
×: 접속 저항이 10Ω 초과
(5) 절연 신뢰성(가로 방향에 인접하는 전극간)
얻어진 20개의 접속 구조체에 있어서, 인접하는 전극간의 누설의 유무를, 테스터로 저항값을 측정함으로써 평가했다. 절연 신뢰성을 하기의 기준으로 평가했다.
[절연 신뢰성의 판정 기준]
○○○: 저항값이 108Ω 이상인 접속 구조체의 개수가 20개
○○: 저항값이 108Ω 이상인 접속 구조체의 개수가 18개 이상 19개 이하
○: 저항값이 108Ω 이상인 접속 구조체의 개수가 15개 이상 17개 이하
×: 저항값이 108Ω 이상인 접속 구조체의 개수가 14개 이하
피복 입자 및 절연성 입자 구비 도전성 입자의 조성 및 결과를 하기의 표 1 내지 3에 나타낸다.
Figure pct00004
Figure pct00005
Figure pct00006
1, 1A, 1B: 피복 입자
2, 2A, 2B: 절연성 입자 구비 도전성 입자
3, 3A, 3B: 피복부
11, 11A, 11B: 도전성 입자
11Ba: 돌기
12, 12A, 12B: 절연성 입자
21, 21A, 21B: 기재 입자
22,22A, 22B: 도전부
22AA: 제1 도전부
22AB: 제2 도전부
23B: 코어 물질
81: 접속 구조체
82: 제1 접속 대상 부재
82a: 제1 전극
83: 제2 접속 대상 부재
83a: 제2 전극
84: 접속부

Claims (12)

  1. 절연성 입자 구비 도전성 입자와, 피복부를 구비하고,
    상기 절연성 입자 구비 도전성 입자가 도전성 입자와, 상기 도전성 입자의 표면 위에 배치된 복수의 절연성 입자를 갖고,
    상기 도전성 입자가 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 위에 배치된 도전부를 갖고,
    상기 피복부가, 상기 도전부의 표면 중 적어도 일부와, 상기 절연성 입자의 표면 중 적어도 일부를 피복하고 있으며,
    상기 피복부의 재료가 중합성 단량체를 포함하고,
    상기 중합성 단량체가 가교성의 단량체를 포함하고,
    상기 중합성 단량체 100중량％ 중, 상기 가교성의 단량체의 함유량이 10.0중량％ 이상인, 피복 입자.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가교성의 단량체가 디비닐벤젠을 포함하는, 피복 입자.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 중합성 단량체가, 하기 식 (1)로 표시되는 화합물을 포함하는, 피복 입자.
    Figure pct00007

    상기 식 (1) 중, X1은 수산기, 알콕시기 또는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 나타내고, X2는 불포화 결합을 포함하는 유기기를 나타내며, 상기 불포화 결합을 포함하는 유기기는 (메트)아크릴로일기를 포함한다.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 중합성 단량체가 비가교성의 단량체를 포함하고,
    상기 비가교성의 단량체가 스티렌을 포함하는, 피복 입자.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절연성 입자가 수지 입자인, 피복 입자.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절연성 입자가 폴리머를 포함하는, 피복 입자.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피복부의 두께의, 상기 절연성 입자의 입자경에 대한 비가 1/2 이하인, 피복 입자.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절연성 입자 구비 도전성 입자의 전체 표면적 100％ 중, 상기 피복부에 의해 피복되어 있는 부분의 면적이 80％ 이상인, 피복 입자.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 피복 입자의 제조 방법이며,
    상기 절연성 입자 구비 도전성 입자가 분산매에 분산된 분산액 중에서, 상기 피복부의 재료를 중합시키고,
    상기 도전성 입자의 상기 도전부의 표면 위와, 상기 절연성 입자의 표면 위에, 상기 피복부를 형성하여 피복 입자를 얻는 공정을 구비하는, 피복 입자의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기재 입자의 표면 위에 상기 도전부를 배치하여 도전성 입자를 얻는 공정과,
    상기 도전성 입자의 상기 도전부의 표면 위에 복수의 상기 절연성 입자를 배치하여 절연성 입자 구비 도전성 입자를 얻는 공정을 구비하는, 피복 입자의 제조 방법.
  11. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 피복 입자와, 결합제 수지를 포함하는, 수지 조성물.
  12. 제1 전극을 표면에 갖는 제1 접속 대상 부재와,
    제2 전극을 표면에 갖는 제2 접속 대상 부재와,
    상기 제1 접속 대상 부재와, 상기 제2 접속 대상 부재를 접속하고 있는 접속부를 구비하고,
    상기 접속부의 재료가, 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 피복 입자를 포함하고,
    상기 제1 전극과 상기 제2 전극이, 상기 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되어 있는, 접속 구조체.
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