KR20240018877A - Test socket - Google Patents

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KR20240018877A
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최정호
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Abstract

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소켓 본체와 기판 부재가 서로 밀착 가능하게 구성되어 소켓 바디의 들뜸이 방지되고 반도체 칩 테스트 성능이 향상되는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor chip test socket, and more specifically, to a semiconductor chip test socket in which the socket body and the substrate member are configured to be in close contact with each other, thereby preventing the socket body from lifting and improving semiconductor chip test performance.

Description

반도체 칩 테스트 소켓{TEST SOCKET} Semiconductor chip test socket {TEST SOCKET}

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소켓 본체와 기판 부재가 서로 밀착 가능하게 구성되어 소켓 바디의 들뜸이 방지되고 반도체 칩 테스트 성능이 향상되는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor chip test socket, and more specifically, to a semiconductor chip test socket in which the socket body and the substrate member are configured to be in close contact with each other, thereby preventing the socket body from lifting and improving semiconductor chip test performance.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 칩 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 칩 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다. After semiconductor devices go through the manufacturing process, tests are performed to determine their electrical performance. The performance test of a semiconductor device is performed with a semiconductor chip test socket formed to make electrical contact with the terminal of the semiconductor device inserted between the semiconductor device and the test circuit board. In addition to testing semiconductor devices, semiconductor chip test sockets are also used in the burn-in test process during the manufacturing process of semiconductor devices.

도 1은 종래 기술에 다른 반도체 칩 테스트 소켓의 구조를 나타낸 도면이다. 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 반도체 칩이 탑재되는 소정의 소켓 본체(A)를 포함하며, 상기 소켓 본체(A)는 소정의 기판 부재 상에 고정되어 기판 부재와 전기적으로 연결된다. 소켓 본체(A)의 저면에는 상기 기판 부재에 대해 고정이 이루어지도록 하는 소정의 고정 푸트(F)가 구비되어 있다. 1 is a diagram showing the structure of a semiconductor chip test socket according to the prior art. A semiconductor chip test socket according to the prior art includes a socket body (A) on which a semiconductor chip is mounted, and the socket body (A) is fixed on a substrate member and is electrically connected to the substrate member. The bottom of the socket body (A) is provided with a predetermined fixing foot (F) for fixing the substrate member.

이러한 소켓 본체(A)와 기판 부재가 서로 결합될 때, 결합 공정 과정에서 들뜸 현상이 발생할 수 있다. 즉, 소켓 본체(A)와 기판 부재 사이가 서로 이격되어 소정의 간격이 발생할 수 있다. When the socket body (A) and the board member are coupled to each other, a lifting phenomenon may occur during the coupling process. That is, the socket body (A) and the substrate member may be spaced apart from each other to create a predetermined gap.

도 2 는 일 예로 Pinching Type 소켓의 소켓 본체(A1)와 기판 부재(B1) 사이의 결합 형태 및 들뜸 현상을 나타낸 도면이고, 도 2 는 일 예로 LGA Type 소켓의 소켓 본체(A2)와 기판 부재(B2) 사이의 결합 형태 및 들뜸 현상을 나타낸 도면이다. 도 2 및 도 3 을 살펴보면, 소켓 본체(A1, A2)와 기판 부재(B1, B2) 사이에 각각 D1, D2 의 유격이 발생하였음을 확인할 수 있다. 이러한 들뜸 현상은 반도체 칩 테스트 소켓의 기능 및 성능에 영향을 미치며, 수율을 저하시킬 수 있다. Figure 2 is a diagram showing the coupling form and lifting phenomenon between the socket body (A1) and the board member (B1) of a Pinching Type socket, as an example, and Figure 2 is a diagram showing the socket body (A2) and the board member (B1) of an LGA Type socket as an example. B2) This is a drawing showing the form of the bond and the phenomenon of lifting. Looking at Figures 2 and 3, it can be seen that gaps D1 and D2 occurred between the socket bodies A1 and A2 and the board members B1 and B2, respectively. This excitation phenomenon affects the function and performance of the semiconductor chip test socket and can reduce yield.

현재 이러한 들뜸 현상의 방지를 목적으로 고온의 Epoxy Bonding 을 적용하는 기술이 제안되어 적용되고 있다. 그러나, 이러한 고온의 Epoxy Bonding 공정 과정에서도 들뜸이 발생하여 불량 상태가 유지되는 등의 문제를 야기할 수 있다. 아울러, 필요에 따라서 소켓 본체(A1)와 기판 부재(B1) 사이를 분리시킬 필요가 있을 때, 분리가 어려운 문제가 있다. Currently, a technology that applies high-temperature epoxy bonding has been proposed and is being applied for the purpose of preventing this lifting phenomenon. However, even during this high-temperature epoxy bonding process, lifting may occur, causing problems such as maintaining a defective state. In addition, when it is necessary to separate the socket body A1 and the board member B1 as necessary, there is a problem in that separation is difficult.

따라서, 소켓 본체와 기판 부재 사이를 밀착시키고 고정시켜서 소켓의 들뜸을 방지할 수 있는 방법이 필요하다. Accordingly, a method is needed to prevent the socket from lifting by ensuring close contact and fixation between the socket body and the board member.

공개특허 제2018-0068332호Public Patent No. 2018-0068332

본 발명의 과제는, 간단한 구조만으로 소켓 본체와 기판 부재 사이가 서로 밀착할 수 있게 구성되어, 소켓 본체의 들뜸이 방지되고 반도체 칩 테스트 성능이 향상되는 반도체 칩 테스트 소켓을 제공하는 데 있다.The object of the present invention is to provide a semiconductor chip test socket that has a simple structure so that the socket body and the substrate member are in close contact with each other, thereby preventing the socket body from lifting and improving semiconductor chip test performance.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 반도체 칩 테스트 소켓에 있어서, 반도체 칩이 탑재될 수 있는 소켓 소켓 바디부; 상기 소켓 소켓 바디부 하부에 배치되며 상기 소켓 소켓 바디부와 결합되어 전기적으로 연결되는 기판 부재; 및 고정 부재; 을 포함하되, 상기 소켓 소켓 바디부는 저면에 하방향으로 돌출된 고정 푸트를 포함하고, 상기 기판 부재는 상기 고정 푸트가 삽입되어 고정되는 삽입 홀을 포함하며, 상기 고정 푸트는, 하방향으로 소정 길이만큼 연장되는 로드부, 상기 로드부를 측 방향으로 관통하는 관통 홀을 포함하며, 상기 고정 부재는, 상기 관통 홀 내에 삽입되고, 상기 소켓 소켓 바디부와 상기 기판 부재가 서로 결합될 때, 상기 삽입 홀에 상기 고정 푸트가 삽입된 상태에서 상기 관통 홀이 상기 기판 부재 하부에 위치하며, 상기 관통 홀 내에 상기 고정 부재가 삽입된다. A semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention includes: a socket body portion on which a semiconductor chip can be mounted; a substrate member disposed below the socket body and coupled to the socket body to be electrically connected; and fixing members; Including, wherein the socket socket body portion includes a fixing foot protruding downward from a bottom surface, the substrate member includes an insertion hole into which the fixing foot is inserted and fixed, and the fixing foot has a predetermined length downward. It includes a rod portion extending as much as a through hole extending laterally through the rod portion, wherein the fixing member is inserted into the through hole, and when the socket socket body portion and the substrate member are coupled to each other, the insertion hole In a state in which the fixing foot is inserted, the through hole is located below the substrate member, and the fixing member is inserted into the through hole.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 고정 부재는, 상하 방향으로 탄성 바이어스를 제공하는 탄성 부재이며, 상기 고정 부재가 상기 관통 홀 내에 삽입되면 상기 관통 홀의 내주면 저면과 상기 기판 부재의 저면 사이를 탄성 바이어스한다. According to one embodiment of the present invention, the fixing member is an elastic member that provides an elastic bias in the vertical direction, and when the fixing member is inserted into the through hole, the fixing member elastically moves between the bottom surface of the inner peripheral surface of the through hole and the bottom surface of the substrate member. Bias.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 고정 부재는, 단면이 C 형인 판스프링인 구성을 갖는다. According to one embodiment of the present invention, the fixing member has a configuration of a leaf spring with a C-shaped cross section.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 관통 홀은, 상하 방향으로 장경을 갖고, 수평 방향으로 단경을 갖는 장공 형상을 갖는다.According to one embodiment of the present invention, the through hole has a long hole shape with a long diameter in the vertical direction and a short diameter in the horizontal direction.

본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은 간단한 구조만으로 소켓 본체와 기판 부재 사이가 서로 밀착할 수 있게 구성되어, 소켓 본체의 들뜸이 방지되어 반도체 칩 테스트 소켓의 성능이 향상된다. 아울러, 기판 부재와 소켓 본체를 결합한 후의 Post bonding 과정이 생략될 수 있다. 따라서, 필요에 따라서 소켓 본체와 기판 부재 사이를 분리할 때에는, 고정 부재를 제거하여 소켓 본체와 기판 부재 사이가 분리 가능한 상태가 되도록 한 후, 소켓 본체와 기판 부재를 서로 분리시킬 수 있다. 따라서 소켓 본체와 기판 부재 사이의 분리, 결합이 간편하게 달성된다. The semiconductor chip test socket according to the present invention is configured so that the socket body and the substrate member are in close contact with each other with a simple structure, preventing the socket body from lifting, thereby improving the performance of the semiconductor chip test socket. In addition, the post bonding process after combining the board member and the socket body can be omitted. Therefore, when separating the socket body and the substrate member as necessary, the fixing member can be removed to make the socket body and the substrate member separable, and then the socket body and the substrate member can be separated from each other. Therefore, separation and coupling between the socket body and the board member can be easily achieved.

도 1 은 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 소켓 본체를 도시한 도면이다.
도 2 는 종래 기술의 일 형태에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 소켓 본체와 기판 부재의 결합 구조를 도시한 도면이다.
도 3 은 종래 기술의 일 형태에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 소켓 본체와 기판 부재의 결합 구조를 도시한 도면이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 아래에서 본 것을 도시한 도면이다.
도 5 는 도 4 의 일 부분을 확대 도시한 도면이다.
도 6 은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 소켓 본체를 도시한 도면이며, 도 7 은 도 6 의 일 부분을 확대 도시한 도면이다.
도 8 및 9 는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 소켓 본체와 기판 부재가 결합된 상태를 도시한 도면이다. 1 is a diagram illustrating the socket body of a semiconductor chip test socket according to the prior art.
FIG. 2 is a diagram illustrating a coupling structure between a socket body and a substrate member of a semiconductor chip test socket according to one form of the prior art.
FIG. 3 is a diagram illustrating a coupling structure between a socket body and a substrate member of a semiconductor chip test socket according to one form of the prior art.
4 is a diagram illustrating a semiconductor chip test socket viewed from below according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an enlarged view of a portion of FIG. 4 .
FIG. 6 is a diagram illustrating the socket body of a semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is an enlarged view of a portion of FIG. 6.
8 and 9 are diagrams showing a state in which the socket body and the substrate member of the semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention are coupled.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described with reference to the attached drawings.

도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(10)을 아래에서 본 것을 도시한 도면이며, 도 5 는 도 4 의 일 부분을 확대 도시한 도면이다. 도 6 은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(10)의 소켓 본체(100)를 도시한 도면이며, 도 7 은 도 6 의 일 부분을 확대 도시한 도면이다. FIG. 4 is a diagram illustrating a semiconductor chip test socket 10 viewed from below according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an enlarged diagram of a portion of FIG. 4 . FIG. 6 is a view showing the socket body 100 of the semiconductor chip test socket 10 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is an enlarged view of a portion of FIG. 6.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(10)은, 반도체 칩이 탑재될 수 있는 소켓 본체(100); 및 상기 소켓 본체(100) 하부에 배치되며 상기 소켓 본체(100)와 결합되어 전기적으로 연결되는 기판 부재(200);를 포함하여 구성된다. A semiconductor chip test socket 10 according to an embodiment of the present invention includes a socket body 100 on which a semiconductor chip can be mounted; and a substrate member 200 disposed below the socket body 100 and coupled to and electrically connected to the socket body 100.

소켓 본체(100)는 반도체 칩 테스트 소켓(10)의 본체를 구성하며, 테스트가 이루어지는 반도체 칩이 탑재될 수 있는 소정의 소켓으로 구성된다. The socket body 100 constitutes the main body of the semiconductor chip test socket 10 and is composed of a predetermined socket on which the semiconductor chip to be tested can be mounted.

소켓 본체(100)는, 반도체 칩이 탑재될 수 있는 소켓 바디부(110)와, 소켓 바디부(110) 하부에 구비되는 고정 푸트(120)를 구비한다. The socket body 100 includes a socket body 110 on which a semiconductor chip can be mounted, and a fixing foot 120 provided below the socket body 110.

소켓 바디부(110)의 내부에는 반도체 칩과 전기적으로 연결될 수 있는 소정의 통전 핀이 구비될 수 있으며, 통전 핀은 소켓 본체(100)의 저면으로 돌출되어 후술하는 기판 부재(200)와 연결될 수 있다. The inside of the socket body 110 may be provided with a predetermined conductive pin that can be electrically connected to the semiconductor chip, and the conductive pin protrudes from the bottom of the socket body 100 and can be connected to the substrate member 200, which will be described later. there is.

소켓 본체(100)의 저면에는 하방향으로 돌출된 고정 푸트(120)가 구비된다. 바람직하게는, 고정 푸트(120)는 소켓 본체(100)의 각 모서리 위치에 인접하게 복수 개 구비될 수 있다. A fixing foot 120 protruding downward is provided on the bottom of the socket body 100. Preferably, a plurality of fixing feet 120 may be provided adjacent to each corner of the socket body 100.

기판 부재(200)는 소정의 면적 및 두께를 가지며, 상면에 소켓 본체(100)가 탑재되어 고정될 수 있도록 구성되는 소정의 기판이다. 기판 부재(200)는 소켓 본체(100)의 통전 핀과 연결될 수 있는 소정의 단자를 구비할 수 있다. 아울러, 기판 부재(200)는 상기 소켓 본체(100) 저면에 구비된 고정 푸트(120)가 삽입되어 소켓 본체(100)가 고정되는 삽입 홀(210)을 갖는다. The substrate member 200 is a substrate that has a predetermined area and thickness and is configured so that the socket body 100 can be mounted and fixed on its upper surface. The board member 200 may be provided with a predetermined terminal that can be connected to an energizing pin of the socket body 100. In addition, the substrate member 200 has an insertion hole 210 into which the fixing foot 120 provided on the bottom of the socket body 100 is inserted and the socket body 100 is fixed.

이하에서는 소켓 본체(100)에 구비된 고정 푸트(120) 및 고정 부재(300)의 구체적인 구성에 대해서 설명한다. Hereinafter, the specific configuration of the fixing foot 120 and the fixing member 300 provided in the socket body 100 will be described.

각각의 고정 푸트(120)는, 하방향으로 소정 길이만큼 돌출 연장되는 바(bar) 형태로 구성될 수 있다. Each fixing foot 120 may be configured in the form of a bar that protrudes and extends downward by a predetermined length.

상기 고정 푸트(120)는, 상기 고정 푸트(120)를 수평 방향으로 관통하는 관통 홀(130)을 포함한다. 상기 관통 홀(130)의 관통 방향은, 전후 방향, 또는 측 방향일 수 있다. 즉, 관통 홀(130)은 고정 푸트(120)를 수평 방향으로 관통한다. The fixed foot 120 includes a through hole 130 that penetrates the fixed foot 120 in the horizontal direction. The penetration direction of the through hole 130 may be forward-backward or lateral. That is, the through hole 130 penetrates the fixing foot 120 in the horizontal direction.

구체적인 실시예에 의하면, 상기 관통 홀(130)은, 상하 방향 폭이 측 방향 폭에 비해서 큰 비원형 단면을 가질 수 있다. 즉, 관통 홀(130)은, 도 7 에 도시된 바와 같이, 장경(L1)과 단경(L2)을 갖는 장공 형상을 가질 수 있다. According to a specific embodiment, the through hole 130 may have a non-circular cross section in which the vertical width is larger than the lateral width. That is, the through hole 130 may have a long hole shape with a major diameter L1 and a minor diameter L2, as shown in FIG. 7 .

고정 부재(300)는 상기 소켓 본체(100)의 고정 푸트(120)에 형성된 관통 홀(130) 내에 삽입될 수 있는 수단이다. The fixing member 300 is a means that can be inserted into the through hole 130 formed in the fixing foot 120 of the socket body 100.

구체적인 실시예에 의하면, 상기 고정 부재(300)는 상하 방향으로 탄성 바이어스를 제공하는 탄성 부재일 수 있다. According to a specific embodiment, the fixing member 300 may be an elastic member that provides an elastic bias in the vertical direction.

구체적인 실시예에 의하면, 상기 고정 부재(300)는, 도 5 에 도시된 바와 같이, 판상 부재가 만곡되어 C 형 단면을 갖는 판스프링일 수 있다. 따라서, 고정 부재(300)의 외경은 외력에 따라서 가변될 수 있으며, 외력을 받아 압축되면 탄성 복원력을 가하게 된다.According to a specific embodiment, the fixing member 300 may be a leaf spring whose plate-shaped member is curved and has a C-shaped cross section, as shown in FIG. 5 . Accordingly, the outer diameter of the fixing member 300 can vary depending on external force, and when compressed by external force, an elastic restoring force is applied.

고정 부재(300)는, 상기 관통 홀(130) 내에 배치될 수 있으며, 관통 홀(130)의 측 방향으로 양 단부가 돌출될 수 있다. 즉, 고정 부재(300)의 길이는 고정 푸트(120)의 폭보다 클 수 있다.The fixing member 300 may be disposed within the through hole 130, and both ends may protrude in the side direction of the through hole 130. That is, the length of the fixing member 300 may be greater than the width of the fixing foot 120.

도 8 및 9 는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓(10)의 소켓 본체(100)와 기판 부재(200)가 결합된 상태를 도시한 도면이다. 이하에서는, 상기 소켓 소켓 바디부(110)와 상기 기판 부재(200) 간의 결합 관계를 설명한다. 8 and 9 are diagrams showing a state in which the socket body 100 and the substrate member 200 of the semiconductor chip test socket 10 according to an embodiment of the present invention are coupled. Below, the coupling relationship between the socket body portion 110 and the substrate member 200 will be described.

도 8 에 도시된 바와 같이, 상기 기판 부재(200)에 형성된 삽입 홀(210)에 상기 소켓 본체(100)의 상기 고정 푸트(120)가 삽입된다. 삽입 홀(210)에 고정 푸트(120)가 삽입되면, 고정 푸트(120)에 형성된 관통 홀(130)은 상기 기판 부재(200) 아래에 위치한다. 구체적으로는, 관통 홀(130)의 상부분은, 상기 기판 부재(200)와 수평 방향으로 겹쳐진다. 이를 위해서, 소켓 바디부(110)의 저면과 삽입 홀(210)의 상단부 사이의 폭은, 기판 부재(200)의 두께보다 클 수 있다. 물론, 소켓 바디부(110)의 저면과 삽입 홀(210)의 하단부 사이의 폭은, 기판 부재(200)의 두께보다 작다. As shown in FIG. 8, the fixing foot 120 of the socket body 100 is inserted into the insertion hole 210 formed in the substrate member 200. When the fixing foot 120 is inserted into the insertion hole 210, the through hole 130 formed in the fixing foot 120 is located below the substrate member 200. Specifically, the upper portion of the through hole 130 overlaps the substrate member 200 in the horizontal direction. To this end, the width between the bottom of the socket body 110 and the top of the insertion hole 210 may be larger than the thickness of the substrate member 200. Of course, the width between the bottom of the socket body 110 and the lower end of the insertion hole 210 is smaller than the thickness of the substrate member 200.

이 상태에서, 도 9 에 도시된 바와 같이, 상기 관통 홀(130) 내에 상기 고정 부재(300)가 삽입된다. 상기 고정 부재(300)는 탄성 바이어스를 제공하는 탄성 부재이다. 따라서, 상기 고정 부재(300)가 상기 관통 홀(130) 내에 삽입되면, 고정 부재(300)는 상기 관통 홀(130)의 내주면 저면과 상기 기판 부재(200)의 저면 사이를 탄성 바이어스 한다. 구체적으로, 고정 부재(300)의 하부분은 상기 관통 홀(130)의 내주면 저면에 하방향 탄성력을 가하고, 고정 부재(300)의 상부분은 상기 기판 부재(200)의 저면에 상방향 탄성력을 가한다. In this state, as shown in FIG. 9, the fixing member 300 is inserted into the through hole 130. The fixing member 300 is an elastic member that provides an elastic bias. Accordingly, when the fixing member 300 is inserted into the through hole 130, the fixing member 300 elastically biases between the bottom surface of the inner peripheral surface of the through hole 130 and the bottom surface of the substrate member 200. Specifically, the lower part of the fixing member 300 applies a downward elastic force to the bottom surface of the inner peripheral surface of the through hole 130, and the upper part of the fixing member 300 applies an upward elastic force to the bottom surface of the substrate member 200. apply

실시예에 의하면, 고정 부재(300)는 C 형 단면을 갖는 판스프링으로 구성되므로, 고정 부재(300)가 관통 홀(130) 내에 삽입되면 고정 부재(300)는 자체적인 형태 복원력(외경이 커지는 복원력)에 의해서 기판 부재(200)를 상승시키고 소켓 본체(100)를 하강시키는 방향의 탄성력을 가한다. According to the embodiment, the fixing member 300 is composed of a leaf spring with a C-shaped cross section, so when the fixing member 300 is inserted into the through hole 130, the fixing member 300 has its own shape restoring force (the outer diameter increases). The substrate member 200 is raised by the restoring force and an elastic force in the direction of lowering the socket body 100 is applied.

상기와 같은 구성을 가짐에 따라서, 소켓 본체(100)와 기판 부재(200) 사이의 밀착이 달성될 수 있다. 따라서, 소켓 본체(100)의 들뜸 현상이 방지되며, 소켓 본체(100)와 기판 부재(200)가 전기적으로 신뢰성 있게 연결될 수 있다. 따라서 반도체 칩 테스트 소켓(10)의 기능 및 수율이 향상될 수 있다. By having the above configuration, close contact between the socket body 100 and the substrate member 200 can be achieved. Accordingly, the lifting phenomenon of the socket body 100 is prevented, and the socket body 100 and the substrate member 200 can be electrically and reliably connected. Therefore, the function and yield of the semiconductor chip test socket 10 can be improved.

특히, 실시예에 의하면, 상기 관통 홀(130)은 장경(L1)과 단경(L2)을 갖는 장공 형상을 가지므로, 판 스프링 형태의 고정 부재(300)를 사용하여 간단하고 효과적이며 안정적으로 소켓 본체(100)와 기판 부재(200) 사이의 밀착을 달성할 수 있다. 즉, 상기 관통 홀(130)은 수평 방향으로 단경(L2)을 가지므로, 관통 홀(130) 내에 고정 부재(300)가 안정적으로 위치 고정되어, 소켓 본체(100)와 기판 부재(200) 사이의 의도하지 않은 위치 이동 및 흔들림 등이 방지될 수 있다.In particular, according to the embodiment, the through hole 130 has a long hole shape with a major diameter (L1) and a minor diameter (L2), so that the socket can be simply, effectively and stably used by using a fixing member 300 in the form of a leaf spring. Close contact between the main body 100 and the substrate member 200 can be achieved. That is, since the through hole 130 has a minor diameter L2 in the horizontal direction, the fixing member 300 is stably positioned within the through hole 130 and is positioned between the socket body 100 and the substrate member 200. Unintentional position movement and shaking can be prevented.

아울러, 소켓 본체(100)를 기판 부재(200)에 결합시킨 후, 수행하는 Post Bonding 공정을 생략하는 것도 가능하다. 따라서, 필요에 따라서 소켓 본체(100)와 기판 부재(200) 사이를 분리할 때에는, 고정 부재(300)를 제거하여 소켓 본체(100)와 기판 부재(200) 사이가 분리 가능한 상태가 되도록 한 후, 소켓 본체(100)와 기판 부재(200)를 서로 분리시킬 수 있다. In addition, it is possible to omit the post bonding process performed after coupling the socket body 100 to the board member 200. Therefore, when separating the socket body 100 and the substrate member 200 as necessary, the fixing member 300 is removed so that the socket body 100 and the substrate member 200 can be separated. , the socket body 100 and the substrate member 200 can be separated from each other.

한편,?소켓 본체(100)를 기판 부재(200)에 결합시킨 후, 수행하는 Post Bonding 공정을 추가적으로 수행하는 것도 가능하다. Meanwhile, it is also possible to additionally perform a post bonding process after coupling the socket body 100 to the substrate member 200.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다. Although preferred embodiments have been shown and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and common knowledge in the technical field to which the invention pertains without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Of course, various modifications can be made by those who have the knowledge, and these modifications should not be understood individually from the technical idea or perspective of the present invention.

10: 반도체 칩 테스트 소켓
100: 소켓 본체
110: 소켓 소켓 바디부
120: 고정 푸트
130: 관통 홀
200: 기판 부재
210: 삽입 홀
300: 고정 부재10: Semiconductor chip test socket
100: Socket body
110: Socket socket body part
120: fixed foot
130: Through hole
200: Substrate member
210: Insertion hole
300: fixing member

Claims (4)

반도체 칩 테스트 소켓에 있어서,
반도체 칩이 탑재될 수 있는 소켓 본체;
상기 소켓 본체 하부에 배치되며 상기 소켓 본체와 결합되어 전기적으로 연결되는 기판 부재; 및
고정 부재; 을 포함하되,
상기 소켓 본체는 저면에 하방향으로 돌출된 고정 푸트를 포함하고,
상기 기판 부재는 상기 고정 푸트가 삽입되어 고정되는 삽입 홀을 포함하며,
상기 고정 푸트는,
하방향으로 소정 길이만큼 연장되는 로드부,
상기 로드부를 측 방향으로 관통하는 관통 홀을 포함하며,
상기 고정 부재는,
상기 관통 홀 내에 삽입되고,
상기 소켓 본체와 상기 기판 부재가 서로 결합될 때,
상기 삽입 홀에 상기 고정 푸트가 삽입된 상태에서 상기 관통 홀이 상기 기판 부재 하부에 위치하며, 상기 관통 홀 내에 상기 고정 부재가 삽입되는 반도체 칩 테스트 소켓. In a semiconductor chip test socket,
A socket body on which a semiconductor chip can be mounted;
a board member disposed below the socket body and coupled to the socket body to be electrically connected; and
fixing member; Including,
The socket body includes a fixing foot protruding downward from the bottom,
The substrate member includes an insertion hole into which the fixing foot is inserted and fixed,
The fixed foot is,
A rod portion extending downward by a predetermined length,
It includes a through hole passing through the rod portion in a lateral direction,
The fixing member is,
is inserted into the through hole,
When the socket body and the substrate member are coupled to each other,
A semiconductor chip test socket in which the through hole is located below the substrate member with the fixing foot inserted into the insertion hole, and the fixing member is inserted into the through hole. 제1항에 있어서,
상기 고정 부재는,
상하 방향으로 탄성 바이어스를 제공하는 탄성 부재이며,
상기 고정 부재가 상기 관통 홀 내에 삽입되면 상기 관통 홀의 내주면 저면과 상기 기판 부재의 저면 사이를 탄성 바이어스 하는 반도체 칩 테스트 소켓. According to paragraph 1,
The fixing member is,
It is an elastic member that provides an elastic bias in the vertical direction,
A semiconductor chip test socket that provides elastic bias between the bottom surface of the inner peripheral surface of the through hole and the bottom surface of the substrate member when the fixing member is inserted into the through hole. 제1항에 있어서,
상기 고정 부재는,
단면이 C 형인 판스프링인 반도체 칩 테스트 소켓. According to paragraph 1,
The fixing member is,
A semiconductor chip test socket with a C-shaped leaf spring. 제1항에 있어서,
상기 관통 홀은,
상하 방향으로 장경을 갖고, 수평 방향으로 단경을 갖는 장공 형상을 갖는 반도체 칩 테스트 소켓. According to paragraph 1,
The through hole is,
A semiconductor chip test socket having a long hole shape with a long diameter in the vertical direction and a short diameter in the horizontal direction.
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