KR100253401B1 - Socket for testing ball grid array package - Google Patents

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KR100253401B1
KR100253401B1 KR1019970080680A KR19970080680A KR100253401B1 KR 100253401 B1 KR100253401 B1 KR 100253401B1 KR 1019970080680 A KR1019970080680 A KR 1019970080680A KR 19970080680 A KR19970080680 A KR 19970080680A KR 100253401 B1 KR100253401 B1 KR 100253401B1
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Abstract

PURPOSE: A socket for testing a ball grid array package is provided to allow improvement in aligning and contact properties. CONSTITUTION: The socket includes a lower base(1), an upper base(2) coupled to the lower base(1) and having contact holes(5) for receiving solder balls(4) of the package(3) during an electrical test of the package(3), a guide member(6,7) facilitating a right placement of the package(3), a plurality of contact pins(12) contacted with the solder balls(4) during the test, and an elastic member(10,13) for acting as a buffer between the socket and the package(3). The guide member has the first guide pin(6) formed on corners of the upper base(2) to direct the package(3), and the second guide pin(7) formed between the adjacent contact holes(5) to direct the solder balls(4) into the contact holes(5). The elastic member has the first spring(10) formed between a fixing pin(9) in the lower base(1) and a corresponding hole(8) in the upper base(2), and the second spring(13) formed under the contact pins(12) for providing a restoring force thereto.

Description

비지에이 패키지 검사용 소켓Vizie package inspection socket

본 발명은 비지에이 패키지 검사용 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 소켓을 사용하여 비지에이 패키지의 전기적인 특성을 테스트시 얼라인 및 콘택 특성을 향상시킬수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a visual inspection socket, and more specifically to using the socket to improve the alignment and contact characteristics when testing the electrical characteristics of the visual package.

일반적으로, 비지에이 패키지(Ball Grid Array Package)는 주어진 면적에서 다핀을 실현할 수 있기 때문에 널리 사용되고 있는데, 이와 같은 비지에이 패키지는 칩패드와 연결되는 패키지의 전기적 연결 단자로 솔더 볼을 패키지의 실장면에 배열, 부착한 것으로, 외부 단자의 길이가 짧아서 외부 충격으로부터 휨 발생이 방지되고, 전기적인 신호의 전달이 용이하며, 아울러 마더 보드(Mother Board)에 패키지를 실장시 노(Furnace)에서 일시에 리플로우(Reflow)시켜서 실장하므로써 실장시 시간이 절감되는 장점이 있다.In general, a ball grid array package is widely used because it can realize a multi-pin in a given area. Such a package is an electrical connection terminal of a package that is connected to a chip pad. Arranged and attached to the external terminal, the short length of the external terminal prevents warping from external shocks, facilitates the transmission of electrical signals, and enables the temporary mounting of the package on the mother board. By reflowing and mounting, the time is saved.

한편, 종래의 소켓을 사용하여 비지에이 패키지의 전기적인 특성을 테스트하고자 할 때에는 도1 내지 도2b에 나타낸 바와 같이, 핸들러(도시는 생략함)에 의해 소켓(14)의 상부에 비지에이 패키지(3)가 안착되면서 상기 소켓(14)의 상단부를 누르게 되고, 이 누르는 힘에 의해 소켓(14)의 상단부는 하방으로 내려가게 되는데, 이때, 소켓(14) 내부의 장치에 의해 비지에이 패키지(3)와 콘택되는 부위의 Y자형의 집게 형상으로 된 콘택핀(15)이 도2a와 같이 벌어지면서 콘택핀(15)의 사이에 비지에이 패키지(3)의 솔더 볼(4)이 안착된다.On the other hand, when you want to test the electrical characteristics of the visual package using a conventional socket, as shown in Figs. 1 to 2b, the visual package (above shown) by the handler (not shown) 3) is seated to press the upper end of the socket 14, by the pressing force the upper end of the socket 14 is lowered, at this time, by the device inside the socket (14) The contact pin 15 in the shape of a Y-shaped tong of the contacting portion is opened as shown in FIG. 2A, and the solder ball 4 of the busy package 3 is seated between the contact pins 15.

그후, 도2a와 같은 상태에서 핸들러에 의해 소켓(14)의 상단부에 가해지던 힘이 제거되면, 소켓(14) 내부의 스프링(도시는 생략함)의 탄성 복원력에 의해 소켓(14)의 상단부가 다시 원래의 위치로 복귀하게 되는데, 이때 비지에이 패키지(3)와 콘택된 Y자형의 콘택핀(15)의 간격이 줄어들면서 솔더 볼(4)을 잡고 있게 된다.Then, when the force applied to the upper end of the socket 14 by the handler in the state as shown in Figure 2a is removed, the upper end of the socket 14 by the elastic restoring force of the spring (not shown) inside the socket 14 It returns to its original position, whereby the gap between the viz package 3 and the Y-shaped contact pin 15 contacted is reduced to hold the solder ball 4.

그러나, 이와 같은 종래의 소켓은 비지에이 패키지(3)의 전기적인 특성을 검사시 Y자 집게 형상으로 된 콘택핀(15)으로 비지에이 패키지(3)의 솔더 볼(4)을 잡고 있는 방식이므로 둥근 솔더 볼(4)을 잡고 있을 경우 솔더 볼(4)이 위로 밀려 올라가 콘택 특성이 좋지 않고, 또한 상기 Y자형의 콘택핀(15)은 강도가 약하므로 인해 소켓의 사용 수명이 단축되는 등의 많은 문제점이 있었다.However, such a conventional socket is a method of holding the solder ball (4) of the BG package 3 with the contact pin 15 of the Y-shaped tong when inspecting the electrical characteristics of the BG package (3). When holding the round solder ball (4), the solder ball (4) is pushed up, the contact characteristics are not good, and the Y-shaped contact pin (15) has a weak strength due to the shortened service life of the socket, etc. There were many problems.

따라서, 본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 소켓을 사용하여 비지에이 패키지의 전기적인 특성을 테스트시 얼라인 및 콘택 특성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 소켓 내의 콘택핀을 교환하여 사용할 수 있어서 소켓의 사용 수명을 더욱 연장시킬 수 있는 비지에이 패키지 검사용 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned problems, it is possible to improve the alignment and contact characteristics when testing the electrical characteristics of the visual package using the socket as well as to replace the contact pin in the socket can be used The purpose of the present invention is to provide a visual inspection socket that can further extend the service life of the socket.

도1은 종래의 비지에이 패키지 검사용 소켓을 나타낸 평면도.1 is a plan view showing a conventional Wigie package inspection socket.

도2a 및 도2b는 도1의 소켓에 비지에이 패키지를 안착시키기 위해 핸들러에 의해 소켓의 상단부를 누를 때 및 소켓에 비지에이 패키지가 안착된 후 소켓을 누르던 힘이 제거된 다음 Y형 콘택핀의 간격을 각각 나타낸 측면도.2A and 2B show the Y contact pin when the upper end of the socket is pressed by the handler to seat the package in the socket of FIG. 1 and the force applied to the socket is removed after the package is seated in the socket. Side view showing the spacing of each.

도3은 본 발명을 나타낸 평면도.Figure 3 is a plan view showing the present invention.

도4는 도1의 소켓에 비지에이 패키지가 안착된 상태를 나타낸 종단면도.Figure 4 is a longitudinal sectional view showing a state that the package is seated in the socket of Figure 1;

도5a 및 도5b 는 소켓에 비지에이 패키지가 안착된 상태에서 핸들러의 워크 프레스가 비지에이 패키지를 누르지 않을 경우 및 누르는 경우의 작동 상태를 각각 나타낸 종단면도.5A and 5B are longitudinal cross-sectional views each showing an operating state when the work press of the handler does not press and does not press the package while the busy package is seated in the socket;

도6은 본 발명의 소켓 내부에 설치되는 콘택핀을 교환시의 상태를 나타낸 종단면도.Figure 6 is a longitudinal cross-sectional view showing a state when replacing the contact pin installed in the socket of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 하부 베이스 2 : 상부 베이스1: lower base 2: upper base

3 : 비지에이 패키지 4 : 솔더 볼3: bizie package 4: solder ball

5 : 콘택홀 6 : 제1 가이드 핀5: contact hole 6: first guide pin

7 : 제2 가이드 핀 8 : 지지홈7: second guide pin 8: support groove

9 : 고정핀 10 : 제1스프링9: fixing pin 10: first spring

11 : 케이스 12 : 콘택핀11: case 12: contact pin

13 : 제2스프링13: 2nd spring

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 하부 베이스와, 상기 하부 베이스의 상부에 결합되며 비지에이 패키지의 전기적인 특성을 검사시 비지에이 패키지 하부의 복수개의 솔더 볼이 안착되는 콘택홀이 형성되는 상부 베이스와, 상기 비지에이 패키지의 안착을 안내하기 위한 가이드 수단과, 상기 비지에이 패키지의 검사시 솔더볼과 접촉하는 복수개의 콘택핀과, 상기 비지에이 패키지의 검사시 상호간의 파손을 방지하기 위해 완충 작용을 하는 탄성 수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 비지에이 패키지 검사용 소켓이 제공되므로써 달성된다.In order to achieve the above object, the present invention provides a lower base, and an upper portion coupled to an upper portion of the lower base and formed with a contact hole in which a plurality of solder balls of the lower package are seated when the electrical characteristics of the package are inspected. A base, guide means for guiding the mounting of the BG package, a plurality of contact pins contacting a solder ball when the BG package is inspected, and a buffering action to prevent mutual damage during the BG package inspection This is achieved by providing a socket for inspecting a package, characterized in that it comprises a resilient means.

여기서, 상기 가이드 수단은 상부 베이스상의 각 모서리부에 설치되어 비지에이 패키지의 안착시 안내하기 위한 제1 가이드 핀과, 상기 콘택홀 사이의 상부 베이스에 설치되어 비지에이 패키지의 솔더 볼 안착을 안내하기 위한 복수개의 제2가이드 핀으로 구성된 것을 그 특징으로 한다.Here, the guide means is installed in each corner portion on the upper base to guide the first ball guide pins when seating the package, and the upper base between the contact hole to guide the solder ball mounting of the package Characterized in that composed of a plurality of second guide pins for.

또한, 상기 콘택핀은 상부 베이스의 콘택홀내의 케이스 내부에 각각 설치되는 포고핀으로 된 것을 그 특징으로 한다.In addition, the contact pins are characterized in that the pogo pins are respectively installed in the case in the contact hole of the upper base.

또한, 상기 탄성 수단은 핸들러의 워크 프레스가 비지에이 패키지를 눌렀을 때 비지에이 패키지와 소켓의 파손을 방지하기 위해 완충 작용을 하는 제1스프링과, 핸들러의 워크 프레스가 비지에이 패키지를 눌렀을 때 콘택핀에 탄성 복원력을 부여하기 위한 제2 스프링으로 구성된 것을 그 특징으로 한다.In addition, the elastic means has a first spring that acts as a buffer to prevent breakage of the package and the socket when the work press of the handler pressed the package, and contact pins when the work press of the handler pressed the package It is characterized by consisting of a second spring for imparting elastic restoring force to.

또한, 상기 제1스프링은 상부 베이스 하부의 각 모서리부에 형성된 지지홈과 하부 베이스에 설치된 고정핀의 사이에 설치되고, 제2스프링은 케이스의 내부와 콘택핀의 사이에 설치된 것을 그 특징으로 한다.In addition, the first spring is installed between the support groove formed in each corner portion of the lower portion of the upper base and the fixing pin installed in the lower base, the second spring is characterized in that installed between the inside of the case and the contact pins .

따라서, 본 발명에 의하면, 소켓을 사용하여 비지에이 패키지의 전기적인 특성을 검사시 비지에이 패키지를 용이하게 얼라인시킬 수 있으며, 콘택 특성을 향상시킬 수 있고, 또한 소켓 내의 콘택핀중 어느 하나라도고정이 발생될 경우 손쉽게 교환하여 사용할 수 있게 된다.Therefore, according to the present invention, the use of the socket can easily align the busy package when inspecting the electrical characteristics of the busy package, improve the contact characteristics, and at least any of the contact pins in the socket. When fixing occurs, it can be easily replaced and used.

이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention for achieving the above object will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도3은 본 발명을 나타낸 평면도이고, 도4는 도1의 소켓에 비지에이 패키지가 안착된 상태를 나타낸 종단면도이며, 도5a 및 도5b 는 소켓에 비지에이 패키지가 안착된 상태에서 핸들러의 워크 프레스가 비지에이 패키지를 누르지 않을 경우 및 누르는 경우의 작동 상태를 각각 나타낸 종단면도이고, 도6은 본 발명의 소켓 내부에 설치되는 콘택핀을 교환시의 상태를 나타낸 종단면도로서, 종래의 기술과 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하여 본 발명을 설명한다.Figure 3 is a plan view showing the present invention, Figure 4 is a longitudinal sectional view showing a state that the package is seated in the socket of Figure 1, Figures 5a and 5b is a walk of the handler in the state where the package is seated in the socket Fig. 6 is a longitudinal sectional view showing an operating state when the press does not press the package and when the press is pressed. Fig. 6 is a longitudinal sectional view showing a state when replacing a contact pin installed in the socket of the present invention. The same parts are given the same reference numerals to describe the present invention.

본 발명은 비지에이 패키지 검사용 소켓의 하부 베이스(1) 상부에 결합되는 상부 베이스(2)상의 중앙부에 비지에이 패키지(3)의 전기적인 특성을 검사시 비지에이 패키지(3) 하부의 복수개의 솔더 볼(4)이 안착되는 복수개의 콘택홀(5)이 형성되고, 상기 상부 베이스(2)상의 각 모서리부에는 비지에이 패키지(3)의 안착시 안내 하기 위한 제1 가이드 핀(6)이 설치되며, 상기 콘택홀(5)사이의 상부 베이스(2)에는 비지에이 패키지(3)의 솔더 볼(4) 안착을 안내하기 위한 복수개의 제2가이드 핀(7)이 설치된다.According to the present invention, when the electrical characteristics of the BG package 3 are inspected at the center of the top base 2 coupled to the top of the bottom base 1 of the BG package inspection socket, A plurality of contact holes 5 on which the solder balls 4 are seated are formed, and each of the corners of the upper base 2 is provided with a first guide pin 6 for guiding when the BG package 3 is seated. In the upper base 2 between the contact holes 5, a plurality of second guide pins 7 for guiding the solder ball 4 of the visual package 3 are installed.

또한, 상기 상부 베이스(2) 하부의 각 모서리부에 형성된 지지홈(8)과 하부 베이스(1)에 설치된 고정핀(9)의 사이에는 핸들러의 워크 프레스가 비지에이 패키지(3)를 눌렀을 때 비지에이 패키지(3)와 소켓의 파손을 방지하기 위해 완충 작용을 하는 제1스프링(10)이 설치되고, 상기 상부 베이스(2)의 콘택홀(5)내의 케이스(11) 내부에는 각각 비지에이 패키지(3)의 솔더 볼(4)과 접촉하는 포고핀(Pogo Pin)으로 된 복수개의 콘택핀(12)이 설치된다.In addition, when the work press of the handler presses the busy package 3 between the support groove 8 formed at each corner portion of the lower portion of the upper base 2 and the fixing pin 9 installed at the lower base 1. In order to prevent breakage of the package 3 and the socket, a first spring 10 having a cushioning function is installed, and the inside of the case 11 in the contact hole 5 of the upper base 2 is respectively A plurality of contact pins 12 made of pogo pins contacting the solder balls 4 of the package 3 are installed.

그리고, 상기 케이스(11)의 내부와 콘택핀(12)의 사이에는 상기 핸들러의 워크 프레스가 비지에이 패키지(3)를 눌렀을 때 콘택핀(12)에 탄성 복원력을 부여하기 위한 제2스프링(13)이 설치되어 구성된다.The second spring 13 for imparting elastic restoring force to the contact pin 12 when the work press of the handler presses the busy package 3 between the inside of the case 11 and the contact pin 12. ) Is installed and configured.

상기와 같이 구성된 본 발명은 도3 내지 도6에 나타낸 바와 같이, 소켓을 사용하여 비지에이 패키지(3)의 전기적인 특성을 테스트하고자 할 때에는, 먼저 핸들러에 의해 비지에이 패키지(3)를 소켓의 하부 베이스(1) 상부에 결합된 상부 베이스(2)상의 중앙부에 형성된 복수개의 콘택홀(5)에 안착시키면, 상기 비지에이 패키지(3)가 상기 상부 베이스(2)상의 각 모서리부에 설치된 제1가이드 핀(6)과 상기 콘택홀(5) 사이의 상부 베이스(2)에 설치된 복수개의 제2 가이드핀(7)의 안내에 의해 상기 콘택홀(5)에 비지에이 패키지(3)가 얼라인되면서 도5a와 같이 안착이 이루어지게 된다.3 to 6, the present invention configured as described above, when testing the electrical characteristics of the busy package 3 by using the socket, first the busy package 3 by the handler of the socket When it is seated in a plurality of contact holes 5 formed in the center portion on the upper base 2 coupled to the upper portion of the lower base 1, the BG package 3 is installed at each corner portion of the upper base 2. The visual package 3 freezes in the contact hole 5 by guiding a plurality of second guide pins 7 provided in the upper base 2 between the one guide pin 6 and the contact hole 5. While being seated as shown in Figure 5a.

그후, 도5a와 같은 상태에서 상기 핸들러의 워크 프레스가 도5b와 같이 안착된 비지에이 패키지(3)의 상부를 누르게 되면, 소켓의 상부 베이스(2) 하부의 각 모서리부에 형성된 지지홈(8)과 하부 베이스(1)에 설치된 고정핀(9)의 사이에 설치되어 있는 제1 스프링(10)이 압축되면서 상기 상부 베이스(2) 전체가 하강됨과 동시에, 상대적으로 상기 상부 베이스(2)의 콘택홀(5)내의 케이스(11)내부에 설치되어 포고핀으로 된 복수개의 콘택핀(12)의 상기 케이스(11)의 내부와 콘택핀(12)의 사이에 설치된 제2스프링(13)의 탄성력에 의해 상승하면서 각각 비지에이 패키지(3) 하부의 솔더 볼(4)과의 접촉이 이루어지게 된다.Then, when the work press of the handler in the state as shown in Figure 5a to press the upper portion of the busy package 3 seated as shown in Figure 5b, the support grooves 8 formed in each corner portion of the lower portion of the upper base (2) of the socket ) And the entire upper base (2) is lowered while the first spring (10) installed between the fixing pin (9) installed in the lower base (1), and at the same time relatively of the upper base (2) The second spring 13 is disposed between the contact pin 12 and the inside of the case 11 of the plurality of contact pins 12 formed in the case 11 in the contact hole 5 and formed of pogo pins. As it rises by the elastic force, the contact with the solder balls 4 under the busy package 3 is made.

이때, 핸들러의 워크 프레스에 의해 가해지는 힘은 상기 상부 베이스(2)하부의 각 모서리부에 형성된 지지홈(8)과 하부 베이스(1)에 설치된 고정핀(9)의 사이에 설치되어 있는 제1 스프링(10)과, 상기 케이스(11)의 내부와 콘택핀(12)의 사이에 설치된 제2스프링(13)의 탄성력에 의해 소켓에 전혀 충격을 주지 않으면서 콘택이 이루어지게 된다.At this time, the force applied by the work press of the handler is provided between the support groove 8 formed in each corner portion of the lower part of the upper base 2 and the fixing pin 9 provided in the lower base 1. The contact is made without impacting the socket at all by the elastic force of the first spring 10 and the second spring 13 provided between the inside of the case 11 and the contact pin 12.

또한, 도5b와 같은 상태에서 핸들러의 워크 프레스에 의해 가해지던 힘이 제거되면, 전술한 역순으로 상기 제1스프링(10)과 제2 스프링(13)의 탄성 복원력에 의해 다시 도5a와 같은 원래의 상태로 복귀함에 따라 소켓을 사용하여 비지에이 패키지(3)의 전기적인 특성 검사를 완료할 수 있게 된다.In addition, when the force applied by the work press of the handler is removed in the state as shown in FIG. 5B, the original spring as shown in FIG. 5A is again caused by the elastic restoring force of the first spring 10 and the second spring 13 in the reverse order described above. By returning to the state, the socket can be used to complete the electrical characteristics inspection of the visualizer package 3.

한편, 도6에 나타낸 바와 같이 소켓의 상부 베이스(2)의 콘택홀(5)내의 케이스(11) 내부에 각각 설치된 복수개의 콘택핀(12)중 고장난 콘택핀(12)이 발생하게 되면, 상기 콘택홀(5)로부터 고장난 콘택핀(12)을 빼낸 후, 새로운 콘택핀(12)을 설치하여 사용하면 된다.On the other hand, as shown in Fig. 6, if a faulty contact pin 12 is generated among the plurality of contact pins 12 provided in the case 11 in the contact hole 5 of the upper base 2 of the socket, After removing the failed contact pin 12 from the contact hole 5, a new contact pin 12 may be installed and used.

이상에서와 같이, 본 발명은 소켓을 사용하여 비지에이 패키지의 전기적인 특성을 검사시 비지에이 패키지를 용이하게 얼라인시킬 수 있으며, 콘택 특성을 향상시킬 수 있고, 또한 소켓 내의 콘택핀중 어느 하나라도 고장이 발생될 경우 손쉽게 교환하여 사용할 수 있으므로써 소켓의 사용 수명을 더욱 연장시킬 수 있으므로 인해 검사용 소켓의 효율성 및 신뢰성을 대폭 향상시킨 매우 유용한 발명이다.As described above, the present invention can easily align the BI package when checking the electrical characteristics of the BI package using the socket, improve the contact characteristics, and also any one of the contact pins in the socket It is a very useful invention that greatly improves the efficiency and reliability of the inspection socket because the service life of the socket can be further extended because it can be easily replaced and used even when a failure occurs.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the present invention may be commonly used in the technical field to which the present invention pertains without departing from the spirit of the present invention as claimed in the following claims. Anyone with knowledge will be able to make various changes.

Claims (5)

하부 베이스와, 상기 하부 베이스의 상부에 결합되며 비지에이 패키지의 전기적인 특성을 검사시 비지에이 패키지 하부의 복수개의 솔더 볼이 안착되는 콘택홀이 형성되는 상부 베이스와, 상기 비지에이 패키지의 안착을 안내하기 위한 가이드 수단과, 상기 비지에이 패키지의 검사시 솔더 볼과 접촉하는 복수개의 콘택핀과, 상기 비지에이 패키지의 검사시 상호간의 파손을 방지하기 위해 완충 작용을 하는 탄성 수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 비지에이 패키지 검사용 소켓.The upper base and the upper base is coupled to the upper portion of the lower base and the contact hole for forming a plurality of solder balls in the lower part of the package when the electrical characteristics of the package is inspected, and the mounting of the package It comprises a guide means for guiding, a plurality of contact pins in contact with the solder ball during the inspection of the visual package, and elastic means for buffering to prevent mutual damage during inspection of the visual package Vigie package inspection socket. 제1항에 있어서, 상기 가이드 수단이 상부 베이스상의 각 모서리부에 설치되어 비지에이 패키지의 안착시 안내하기 위한 제1 가이드 핀과, 상기 콘택홀 사이의 상부 베이스에 설치되어 비지에이 패키지의 솔더 볼 안착을 안내하기 위한 복수개의 제2 가이드 핀으로 구성된 것을 특징으로 하는 비지에이 패키지 검사용 소켓.The solder ball of claim 1, wherein the guide means is installed at each corner of the upper base to guide the first guide pin when the package is seated, and is installed on the upper base between the contact holes. A visual inspection socket for a package comprising a plurality of second guide pins for guiding the seating. 제1항에 있어서, 상기 콘택핀이 상부 베이스의 콘택홀내의 케이스 내부에 각각 설치되는 포고핀으로 된 것을 특징으로 하는 비지에이 패키지 검사용 소켓.According to claim 1, wherein the contact pin is a busy package inspection socket, characterized in that the pogo pin is installed in each case in the contact hole of the upper base. 제1항에 있어서, 상기 탄성 수단이 핸들러의 워크 프레스가 비지에이 패키지를 눌렀을 때 비지에이 패키지와 소켓의 파손을 방지하기 위해 완충 작용을 하는 제1 스프링과, 핸들러의 워크 프레스가 비지에이 패키지를 눌렀을 때 콘택핀에 탄성 복원력을 부여하기 위한 제2 스프링으로 구성된 것을 특징으로 하는 비지에이 패키지 검사용 소켓.The first spring of claim 1, wherein the elastic means buffers the first spring to prevent breakage of the package and the socket when the work press of the handler presses the package. Visigage package inspection socket, characterized in that consisting of a second spring for imparting elastic restoring force to the contact pin when pressed. 제4항에 있어서, 상기 제1스프링이 상부 베이스 하부의 각 모서리부에 형성된 지지홈과 하부 베이스에 설치된 고정핀의 사이에 설치되고, 제2스프링이 케이스의 내부와 콘택핀의 사이에 설치된 것을 특징으로 하는 비지에이 패키지 검사용 소켓.The method of claim 4, wherein the first spring is installed between the support groove formed in each corner of the lower portion of the upper base and the fixing pin installed in the lower base, the second spring is installed between the inside of the case and the contact pin Vigie package inspection socket.
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