KR19990060454A - Vizie package inspection socket - Google Patents

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KR19990060454A KR1019970080680A KR19970080680A KR19990060454A KR 19990060454 A KR19990060454 A KR 19990060454A KR 1019970080680 A KR1019970080680 A KR 1019970080680A KR 19970080680 A KR19970080680 A KR 19970080680A KR 19990060454 A KR19990060454 A KR 19990060454A
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Abstract

본 발명은 비지에이 패키지 검사용 소켓에 관한 것으로, 본 발명은 하부 베이스와, 상기 하부 베이스의 상부에 결합되며 비지에이 패키지의 전기적인 특성을 검사시 비지에이 패키지 하부의 복수개의 솔더 볼이 안착되는 콘택홀이 형성되는 상부 베이스와, 상기 비지에이 패키지의 안착을 안내하기 위한 가이드 수단과, 상기 비지에이 패키지의 검사시 솔더 볼과 접촉하는 복수개의 콘택핀과, 상기 비지에이 패키지의 검사시 상호간의 파손을 방지하기 위해 완충 작용을 하는 탄성 수단을 포함하여 구성된 것을 그 특징으로 한다.The present invention relates to a socket for inspecting a vignette package, and the present invention is coupled to the lower base and the upper portion of the lower base, and the plurality of solder balls of the vignette package are seated when the electrical characteristics of the vignette package are inspected. An upper base on which a contact hole is formed, guide means for guiding seating of the BG package, a plurality of contact pins contacting a solder ball when the BG package is inspected, and a plurality of contact pins when the BG package is inspected It is characterized in that it comprises an elastic means for buffering action to prevent breakage.

따라서, 소켓을 사용하여 비지에이 패키지의 전기적인 특성을 검사시 비지에이 패키지를 용이하게 얼라인시킬 수 있으며, 콘택 특성을 향상시킬 수 있고, 또한 소켓내의 콘택핀중 어느 하나라도 고장이 발생될 경우 손쉽게 교환하여 사용할 수 있게 된다.Therefore, when the electrical characteristics of the package are inspected using the socket, the package can be easily aligned, the contact characteristics can be improved, and if any one of the contact pins in the socket fails. It can be easily replaced and used.

Description

비지에이 패키지 검사용 소켓Vizie package inspection socket

본 발명은 비지에이 패키지 검사용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소켓을 사용하여 비지에이 패키지의 전기적인 특성을 테스트시 얼라인 및 콘택 특성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a visual inspection socket, and more particularly, to improve the alignment and contact characteristics when testing the electrical characteristics of the visual package using the socket.

일반적으로, 비지에이 패키지(Ball Grid Array Package)는 주어진 면적에서 다핀을 실현할 수 있기 때문에 널리 사용되고 있는데, 이와 같은 비지에이 패키지는 칩패드와 연결되는 패키지의 전기적 연결 단자로 솔더 볼을 패키지의 실장면에 배열, 부착한 것으로, 외부단자의 길이가 짧아서 외부 충격으로부터 휨 발생이 방지되고, 전기적인 신호의 전달이 용이하며, 아울러 마더 보드(Mother Board)에 패키지를 실장시 노(Furnace)에서 일시에 리플로우(Reflow) 시켜서 실장하므로써 실장시 시간이 절감되는 장점이 있다.In general, a ball grid array package is widely used because it can realize a multi-pin in a given area. Such a package is an electrical connection terminal of a package that is connected to a chip pad. Arranged and attached to the external terminal, the short length of the external terminal prevents warping from external impact, facilitates the transmission of electrical signals, and also allows the package to be mounted on the mother board. By reflowing and mounting, there is an advantage that time is saved.

한편, 종래의 소켓을 사용하여 비지에이 패키지의 전기적인 특성을 테스트하고자 할 때에는 도 1 내지 도 2b에 나타낸 바와 같이, 핸들러(도시는 생략함)에 의해 소켓(14)의 상부에 비지에이 패키지(3)가 안착되면서 상기 소켓(14)의 상단부를 누르게 되고, 이 누르는 힘에 의해 소켓(14)의 상단부는 하방으로 내려가게 되는데, 이때 소켓(14) 내부의 장치에 의해 비지에이 패키지(3)와 콘택되는 부위의 Y자형의 집게 형상으로 된 콘택핀(15)이 도 2a와 같이 벌어지면서 콘택핀(15)의 사이에 비지에이 패키지(3)의 솔더 볼(4)이 안착된다.On the other hand, when you want to test the electrical characteristics of the visual package using a conventional socket, as shown in Fig. 1 to 2B, the BI package (not shown) on the top of the socket 14 by a handler (not shown) 3) is seated and presses the upper end of the socket 14, by the pressing force the upper end of the socket 14 is lowered, at this time, by the device inside the socket (14) by the package 3 As the contact pin 15 having a Y-shaped tong shape of the contacted portion is opened as shown in FIG. 2A, the solder ball 4 of the busy package 3 is seated between the contact pins 15.

그후, 도 2a와 같은 상태에서 핸들러에 의해 소켓(14)의 상단부에 가해지던 힘이 제거되면, 소켓(14) 내부의 스프링(도시는 생략함)의 탄성 복원력에 의해 소켓(14)의 상단부가 다시 원래의 위치로 복귀하게 되는데, 이때 비지에이 패키지(3)와 콘택된 Y자형의 콘택핀(15)의 간격이 줄어들면서 솔더 볼(4)을 잡고 있게 된다.Then, when the force applied to the upper end of the socket 14 by the handler in the state as shown in Figure 2a is removed, the upper end of the socket 14 by the elastic restoring force of the spring (not shown) inside the socket 14 It returns to its original position, whereby the gap between the viz package 3 and the Y-shaped contact pin 15 contacted is reduced to hold the solder ball 4.

그러나, 이와 같은 종래의 소켓은 비지에이 패키지(3)의 전기적인 특성을 검사시 Y자 집게 형상으로 된 콘택핀(15)으로 비지에이 패키지(3)의 솔더 볼(4)을 잡고 있는 방식이므로 둥근 솔더 볼(4)을 잡고 있을 경우 솔덜 볼(4)이 위로 밀려 올라가 콘택 특성이 좋지 않고, 또한 상기 Y자형의 콘택핀(15)은 강도가 약하므로 인해 소켓의 사용 수명이 단축되는 등의 많은 문제점이 있었다.However, such a conventional socket is a method of holding the solder ball (4) of the BG package 3 with the contact pin 15 of the Y-shaped tong when inspecting the electrical characteristics of the BG package (3). When holding the round solder ball (4), the solder ball (4) is pushed up to the contact characteristics are not good, and the Y-shaped contact pin (15) has a weak strength due to the shortened service life of the socket, etc. There were many problems.

따라서, 본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 소켓을 사용하여 비지에이 패키지의 전기적인 특성을 테스트시 얼라인 및 콘택 특성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 소켓 내의 콘택핀을 교환하여 사용할 수 있어서 소켓의 사용 수명을 더욱 연장시킬 수 있는 비지에이 패키지 검사용 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned problems, it is possible to improve the alignment and contact characteristics when testing the electrical characteristics of the visual package using the socket as well as to replace the contact pin in the socket can be used The purpose of the present invention is to provide a visual inspection socket that can further extend the service life of the socket.

도 1은 종래의 비지에이 패키지 검사용 소켓을 나타낸 평면도.1 is a plan view showing a conventional Wigie package inspection socket.

도 2a 및 도 2b는 도 1의 소켓에 비지에이 패키지를 안착시키기 위해 핸들러에 의해 소켓의 상단부를 누를 때 소켓에 비지에이 패키지가 안착된 후 소켓을 누르던 힘이 제거된 다음 Y형 콘택핀의 간격을 각각 나타낸 측면도.2A and 2B show the Y-contact pin removed after the biasing force of the socket is removed after the package is seated in the socket when the top of the socket is pressed by the handler to seat the package in the socket of FIG. Side view of each of the gaps.

도 3은 본 발명을 나타낸 평면도.3 is a plan view showing the present invention.

도 4는 도 1의 소켓에 비지에이 패키지가 안착된 상태를 나타낸 종단면도.Figure 4 is a longitudinal cross-sectional view showing a state that the package is seated on the socket of Figure 1;

도 5a 및 도 5b는 소켓에 비지에이 패키지가 안착된 상태에서 핸들러의 워크 프레스가 비지에이 패키지를 누르지 않을 경우 및 누르는 경우의 작동 상태를 각각 나타낸 종단면도.5A and 5B are longitudinal cross-sectional views respectively showing an operating state when the work press of the handler does not press and does not press the package while the busy package is seated in the socket;

도 6은 본 발명의 소켓 내부에 설치되는 콘택핀을 교환시의 상태를 나타낸 종단면도.Figure 6 is a longitudinal cross-sectional view showing a state when replacing the contact pin installed in the socket of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 하부 베이스2 : 상부 베이스1: lower base 2: upper base

3 : 비지에이 패키지4 : 솔더 볼3: bizie package 4: solder ball

5 : 콘택홀6 : 제1가이드 핀5: contact hole 6: first guide pin

7 : 제2가이드 핀8 : 지지홈7: 2nd guide pin 8: support groove

9 : 고정핀10 : 제1스프링9: fixing pin 10: first spring

11 : 케이스12 : 콘택핀11 case 12 contact pin

13 : 제2스프링13: 2nd spring

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 하부 베이스와, 상기 하부 베이스의 상부에 결합되며 비지에이 패키지의 전기적인 특성을 검사시 비지에이 패키지 하부의 복수개의 솔더 볼이 안착되는 콘택홀이 형성되는 상부 베이스와, 상기 비지에이 패키지의 안착을 안내하기 위한 가이드 수단과, 상기 비지에이 패키지의 검사시 솔더 볼과 접촉하는 복수개의 콘택핀과, 상기 비지에이 패키지의 검사시 상호간의 파손을 방지하기 위해 완충 작용을 하는 탄성 수단을 포함하여 구성된 것을 그 특징으로 하는 비지에이 패키지 검사용 소켓이 제공되므로써 달성된다.In order to achieve the above object, the present invention provides a lower base, and an upper portion coupled to an upper portion of the lower base and formed with a contact hole in which a plurality of solder balls of the lower package are seated when the electrical characteristics of the package are inspected. A base, guide means for guiding the mounting of the visual package, a plurality of contact pins contacting the solder balls during the visual inspection of the visual package, and a buffer to prevent mutual damage during the visual inspection of the visual package. It is achieved by providing a socket for inspecting a package, characterized in that it comprises an elastic means for acting.

여기서, 상기 가이드 수단은 상부 베이스상의 각 모서리부에 설치되어 비지에이 패키지의 안착시 안내하기 위한 제1가이드 핀과, 상기 콘택홀 사이의 상부 베이스에 설치되어 비지에이 패키지의 솔더 볼 안착을 안내하기 위한 복수개의 제2가이드 핀으로 구성된 것을 그 특징으로 한다.Here, the guide means is installed in each corner portion on the upper base to guide the first guide pin for mounting of the busy package, and installed in the upper base between the contact hole to guide the solder ball mounting of the busy package Characterized in that composed of a plurality of second guide pins for.

또한, 상기 콘택핀은 상부 베이스의 콘택홀내의 케이스 내부에 각각 설치되는 포고핀으로 된 것을 그 특징으로 한다.In addition, the contact pins are characterized in that the pogo pins are respectively installed in the case in the contact hole of the upper base.

또한, 상기 탄성 수단은 핸들러의 워크 프레스가 비지에이 패키지를 눌렀을 때 비지에이 패키지와 소켓의 파손을 방지하기 위해 완충 작용을 하는 제1스프링과, 핸들러의 워크 프레스가 비지에이 패키지를 눌렀을 때 콘택핀에 탄성 복원력을 부여하기 위한 제2스프링으로 구성된 것을 그 특징으로 한다.In addition, the elastic means has a first spring that acts as a buffer to prevent breakage of the package and the socket when the work press of the handler pressed the package, and contact pins when the work press of the handler pressed the package It characterized in that it is composed of a second spring for imparting elastic restoring force.

또한, 상기 제1스프링은 상부 베이스 하부의 각 모서리부에 형성된 지지홈과 하부 베이스에 설치된 고정핀의 사이에 설치되고, 제2스프링은 케이스의 내부와 콘택핀의 사이에 설치된 것을 그 특징으로 한다.In addition, the first spring is installed between the support groove formed in each corner portion of the lower portion of the upper base and the fixing pin installed in the lower base, the second spring is characterized in that installed between the inside of the case and the contact pins .

따라서, 본 발명에 의하면, 소켓을 사용하여 비지에이 패키지의 전기적인 특성을 검사시 비지에이 패키지를 용이하게 얼라인시킬 수 있으며, 콘택 특성을 향상시킬 수 있고, 또한 소켓 내의 콘택핀중 어느 하나라도 고장이 발생될 경우 손쉽게 교환하여 사용할 수 있게 된다.Therefore, according to the present invention, the use of the socket can easily align the busy package when inspecting the electrical characteristics of the busy package, improve the contact characteristics, and at least any of the contact pins in the socket. If a failure occurs, it can be replaced easily.

이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention for achieving the above object will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명을 나타낸 평면도, 도 4는 도 1의 소켓에 비지에이 패키지가 안착된 상태를 나타낸 종단면도이며, 도 5a 및 도 5b는 소켓에 비지에이 패키지가 안착된 상태에서 핸들러의 워크 프레스가 비지에이 패키지를 누르지 않을 경우 및 누르는 경우의 작동 상태를 각각 나타낸 종단면도이고, 도 6은 본 발명의 소켓 내부에 설치되는 콘택핀을 교환시의 상태를 나타낸 종단면도로서, 종래의 기술과 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하여 본 발명을 설명한다.Figure 3 is a plan view showing the present invention, Figure 4 is a longitudinal cross-sectional view showing a state in which the package is seated in the socket of Figure 1, Figures 5a and 5b is a work press of the handler in the state where the package is seated in the socket Fig. 6 is a longitudinal sectional view showing an operating state when the package is not pressed and when pressed, and Fig. 6 is a longitudinal sectional view showing a state when replacing a contact pin installed in the socket of the present invention, which is the same as in the prior art. The same reference numerals are given to the parts to describe the present invention.

본 발명은 비지에이 패키지 검사용 소켓의 하부 베이스(1) 상부에 결합되는 상부 베이스(2)상의 중앙부에 비지에이 패키지(3)의 전기적인 특성을 검사시 비지에이 패키지(3) 하부의 복수개의 솔더 볼(4)이 안착되는 복수개의 콘택홀(5)이 형성되고, 상기 상부 베이스(2)상의 각 모서리부에는 비지에이 패키지(3)의 안착시 안내하기 위한 제1가이드 핀(6)이 설치되며, 상기 콘택홀(5) 사이의 상부 베이스(2)에는 비지에이 패키지(3)의 솔더 볼(4) 안착을 안내하기 위한 복수개의 제2가이드 핀(7)이 설치된다.According to the present invention, when the electrical characteristics of the BG package 3 are inspected at the center of the top base 2 coupled to the top of the bottom base 1 of the BG package inspection socket, A plurality of contact holes 5 on which the solder balls 4 are seated are formed, and first guide pins 6 for guiding when the BG package 3 is seated at each corner portion of the upper base 2 are formed. In the upper base 2 between the contact holes 5, a plurality of second guide pins 7 for guiding the solder ball 4 of the busy package 3 to be seated are installed.

또한, 상기 상부 베이스(2) 하부의 각 모서리부에 형성된 지지홈(8)과 하부 베이스(1)에 설치된 고정핀(9)의 사이에는 핸들러의 워크 프레스가 비지에이 패키지(3)를 눌렀을 때 비지에이 패키지(3)와 소켓의 파손을 방지하기 위해 완충 작용을 하는 제1스프링(10)이 설치되고, 상기 상부 베이스(2)의 콘택홀(5)내의 케이스(11) 내부에는 각각 비지에이 패키지(3)의 솔더 볼(4)과 접촉하는 포고핀(Pogo Pin)으로 된 복수개의 콘택핀(12)이 설치된다.In addition, when the work press of the handler presses the busy package 3 between the support groove 8 formed at each corner portion of the lower portion of the upper base 2 and the fixing pin 9 installed at the lower base 1. In order to prevent breakage of the package 3 and the socket, a first spring 10 having a cushioning function is installed, and the inside of the case 11 in the contact hole 5 of the upper base 2 is respectively A plurality of contact pins 12 made of pogo pins contacting the solder balls 4 of the package 3 are installed.

그리고, 상기 케이스(11)의 내부와 콘택핀(12)의 사이에는 상기 핸들러의 워크 프레스가 비지에이 패키지(3)를 눌렀을 때 콘택(12)에 탄성 복원력을 부여하기 위한 제2스프링(13)이 설치되어 구성된다.Then, a second spring 13 for imparting an elastic restoring force to the contact 12 when the work press of the handler presses the busy package 3 between the inside of the case 11 and the contact pin 12. It is installed and configured.

상기와 같이 구성된 본 발명은 도 3 내지 도 6에 나타낸 바와 같이, 소켓을 사용하여 비지에이 패키지(3)의 전기적인 특성을 테스트하고자 할 때에는, 먼저 핸들러에 의해 비지에이 패키지(3)를 소켓의 하부 베이스(1) 상부에 결합된 상부 베이스(2)상의 중앙부에 형성된 복수개의 콘택홀(5)에 안착시키면, 상기 비지에이 패키지(3)가 상기 상부 베이스(2)상의 각 모서리부에 설치된 제1가이드 핀(6)과 상기 콘택홀(5) 사이의 상부 베이스(2)에 설치된 복수개의 제2가이드 핀(7)의 안내에 의해 상기 콘택홀(5)에 비지에이 패키지(3)가 얼라인되면서 도 5a와 같이 안착이 이루어지게 된다.3 to 6, the present invention configured as described above, when testing the electrical characteristics of the busy package 3 using the socket, the first to the busy package 3 by the handler When it is seated in a plurality of contact holes 5 formed in the center portion on the upper base 2 coupled to the upper portion of the lower base 1, the BG package 3 is installed at each corner portion of the upper base 2. The visual package 3 freezes in the contact hole 5 by guiding a plurality of second guide pins 7 installed in the upper base 2 between the one guide pin 6 and the contact hole 5. While being seated as shown in Figure 5a.

그후, 도 5a와 같은 상태에서 상기 핸들러의 워크 프레스가 도 5b와 같이 안착된 비지에이 패키지(3)의 상부를 누르게 되면, 소켓의 상부 베이스(2) 하부의 각 모서리에 형성된 지지홈(8)과 하부 베이스(1)에 설치된 고정핀(9)의 사이에 설치되어 있는 제1스프링(10)이 압축되면서 상기 상부 베이스(2) 전체가 하강됨과 동시에, 상대적으로 상기 상부 베이스(2)의 콘택홀(5)내의 케이스(11) 내부에 설치되어 포고핀으로 된 복수개의 콘택핀(12)이 상기 케이스(11)의 내부와 콘택핀(12)의 사이에 설치된 제2스프링(13)의 탄성력에 의해 상승하면서 각각 비지에이 패키지(3) 하부의 솔더 볼(4)과의 접촉이 이루어지게 된다.Then, when the work press of the handler in the state as shown in Figure 5a to press the upper portion of the busy package 3 seated as shown in Figure 5b, the support groove 8 formed in each corner of the lower portion of the upper base (2) of the socket And the first spring 10 installed between the fixing pins 9 installed on the lower base 1 and the entire upper base 2 are lowered, and relatively the contact of the upper base 2 The elastic force of the second spring 13 installed in the case 11 in the hole 5 and provided with a plurality of contact pins 12 made of pogo pins between the inside of the case 11 and the contact pins 12. As it rises by, the contact with the solder ball 4 in the bottom of the busy package 3 is made.

이때, 핸들러의 워크 프레스에 의해 가해지는 힘은 상기 상부 베이스(2) 하부의 각 모서리부에 형성된 지지홈(8)과 하부 베이스(1)에 설치된 고정핀(9)의 사이에 설치되어 있는 제1스프링(10)과, 상기 케이스(11)의 내부와 콘택핀(12)의 사이에 설치된 제2스프링(13)의 탄성력에 의해 소켓에 전혀 충격을 주지 않으면서 콘택이 이루어지게 된다.At this time, the force exerted by the work press of the handler is provided between the support groove 8 formed in each corner portion of the lower portion of the upper base 2 and the fixing pin 9 provided on the lower base 1. The contact is made without impacting the socket at all by the elastic force of the first spring 10 and the second spring 13 provided between the inside of the case 11 and the contact pin 12.

또한, 도 5b와 같은 상태에서 핸들러의 워크 프레스에 의해 가해지던 힘이 제거되면, 전술한 역순으로 상기 제1스프링(10)과 제2스프링(13)의 탄성 복원력에 의해 다시 도 5a와 같은 원래의 상태로 복귀함에 따라 소켓을 사용하여 비지에이 패키지(3)의 전기적인 특성 검사를 완료할 수 있게 된다.In addition, if the force applied by the work press of the handler in the state as shown in Figure 5b is removed, the original as shown in Figure 5a by the elastic restoring force of the first spring 10 and the second spring 13 in the reverse order described above By returning to the state, the socket can be used to complete the electrical characteristics inspection of the visualizer package 3.

한편, 도 6에 나타낸 바와 같이 소켓의 상부 베이스(2)의 콘택홀(5)내의 케이스(11) 내부에 각각 설치된 복수개의 콘택핀(12)중 고장난 콘택핀(12)이 발생하게 되면, 상기 콘택홀(5)로부터 고장난 콘택핀(12)을 빼낸 후, 새로운 콘택핀((12)을 설치하여 사용하면 된다.On the other hand, as shown in FIG. 6, if a faulty contact pin 12 is generated among the plurality of contact pins 12 provided in the case 11 in the contact hole 5 of the upper base 2 of the socket, After removing the failed contact pin 12 from the contact hole 5, a new contact pin 12 may be provided and used.

이상에서와 같이, 본 발명은 소켓을 사용하여 비지에이 패키지의 전기적인 특성을 검사시 비지에이 패키지를 용이하게 얼라인시킬 수 있으며, 콘택 특성을 향상시킬 수 있고, 또한 소켓내의 콘택핀중 어느 하나라도 고장이 발생될 경우 손쉽게 교환하여 사용할 수 있으므로써 소켓의 사용 수명을 더욱 연장시킬 수 있으므로 인해 검사용 소켓의 효율성 및 신뢰성을 대폭 향상시킨 매우 유용한 발명이다.As described above, the present invention can easily align the BI package when inspecting the electrical characteristics of the BI package using the socket, improve the contact characteristics, and also any one of the contact pins in the socket It is a very useful invention that greatly improves the efficiency and reliability of the inspection socket because the service life of the socket can be further extended because it can be easily replaced and used even when a failure occurs.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자려면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the present invention may be commonly used in the technical field to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention as claimed in the following claims. Anyone who has knowledge will be able to make various changes.

Claims (5)

하부 베이스와, 상기 하부 베이스의 상부에 결합되며 비지에이 패키지의 전기적인 특성을 검사시 비지에이 패키지 하부의 복수개의 솔더 볼이 안착되는 콘택홀이 형성되는 상부 베이스와, 상기 비지에이 패키지의 안착을 안내하기 위한 가이드 수단과, 상기 비지에이 패키지의 검사시 솔더 볼과 접촉하는 복수개의 콘택핀과, 상기 비지에이 패키지의 검사시 상호간의 파손을 방지하기 위해 완충 작용을 하는 탄성 수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 비지에이 패키지 검사용 소켓.The upper base and the upper base is coupled to the upper portion of the lower base and the contact hole for forming a plurality of solder balls in the lower part of the package when the electrical characteristics of the package is inspected, and the mounting of the package It comprises a guide means for guiding, a plurality of contact pins in contact with the solder ball during the inspection of the visual package, and elastic means for buffering to prevent mutual damage during inspection of the visual package Vigie package inspection socket. 제1항에 있어서, 상기 가이드 수단이 상부 베이스상의 각 모서리부에 설치되어 비지에이 패키지의 안착시 안내하기 위한 제1가이드 핀과, 상기 콘택홀 사이의 상부 베이스에 설치되어 비지에이 패키지의 솔더 볼 안착을 안내하기 위한 복수개의 제2가이드 핀으로 구성된 것을 그 특징으로 하는 비지에이 패키지 검사용 소켓.The solder ball of claim 1, wherein the guide means is installed at each corner of the upper base to guide the first guide pin when the package is seated, and is installed at the upper base between the contact holes. A visual inspection socket for a package comprising a plurality of second guide pins for guiding the seating. 제1항에 있어서, 상기 콘택핀이 상부 베이스의 콘택홀내의 케이스 내부에 각각 설치되는 포고핀으로 된 것을 그 특징으로 하는 비지에이 패키지 검사용 소켓.According to claim 1, wherein the contact pin is a busy package inspection socket, characterized in that the pogo pin is installed in each case inside the contact hole of the upper base. 제1항에 있어서, 상기 탄성 수단이 핸들러의 워크 프레스가 비지에이 패키지를 눌렀을 때 비지에이 패키지와 소켓의 파손을 방지하기 위해 완충 작용을 하는 제1스프링과, 핸들러의 워크 프레스가 비지에이 패키지를 눌렀을 때 콘택핀에 탄성 복원력을 부여하기 위한 제2스프링으로 구성된 것을 그 특징으로 하는 비지에이 패키지 검사용 소켓.The first spring of claim 1, wherein the elastic means buffers the first spring to prevent breakage of the package and the socket when the work press of the handler presses the package. A visual inspection socket according to claim 2, wherein the second spring is configured to provide elastic restoring force to the contact pin when pressed. 제4항에 있어서, 상기 제1스프링이 상부 베이스 하부의 각 모서리부에 형성된 지지홈과 하부 베이스에 설치된 고정핀의 사이에 설치되고, 제2스프링은 케이스의 내부와 콘택핀의 사이에 설치된 것을 그 특징으로 하는 비지에이 패키지 검사용 소켓.The method of claim 4, wherein the first spring is installed between the support groove formed in each corner of the lower portion of the upper base and the fixing pin installed in the lower base, the second spring is installed between the inside of the case and the contact pin Vigie package inspection socket characterized by the above.
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