KR102048447B1 - Test socket - Google Patents

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KR102048447B1
KR102048447B1 KR1020180090060A KR20180090060A KR102048447B1 KR 102048447 B1 KR102048447 B1 KR 102048447B1 KR 1020180090060 A KR1020180090060 A KR 1020180090060A KR 20180090060 A KR20180090060 A KR 20180090060A KR 102048447 B1 KR102048447 B1 KR 102048447B1
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foot
semiconductor chip
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body portion
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하대경
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주식회사 마이크로컨텍솔루션
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    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Abstract

The present invention relates to a semiconductor chip test socket. More particularly, provided is the semiconductor chip test socket in which a socket body portion and a substrate portion are configured to be in close contact with each other, thereby preventing lifting of the socket body and improving semiconductor chip test performance. The semiconductor chip test socket includes a socket body portion and a substrate portion.

Description

반도체 칩 테스트 소켓{TEST SOCKET}Semiconductor Chip Test Sockets {TEST SOCKET}

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소켓 바디부와 기판부가 서로 밀착 가능하게 구성되어 소켓 바디의 들뜸이 방지되고 반도체 칩 테스트 성능이 향상되는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip test socket, and more particularly, to a semiconductor chip test socket configured to be in close contact with a socket body part and a substrate part to prevent lifting of the socket body and to improve semiconductor chip test performance.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 칩 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 칩 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.After the semiconductor device is manufactured, the semiconductor device performs an inspection to determine electrical performance. The performance test of the semiconductor device is performed while the semiconductor chip test socket formed to be in electrical contact with the terminals of the semiconductor device is inserted between the semiconductor device and the test circuit board. In addition to the inspection of semiconductor devices, semiconductor chip test sockets are also used in burn-in test procedures of manufacturing semiconductor devices.

도 1은 종래 기술에 다른 반도체 칩 테스트 소켓의 구조를 나타낸 도면이다. 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 반도체 칩이 탑재되는 소정의 소켓 바디부(A)를 포함하며, 상기 소켓 바디부(A)는 소정의 기판부 상에 고정되어 기판부와 전기적으로 연결된다. 소켓 바디부(A)의 저면에는 상기 기판부에 대해 고정이 이루어지도록 하는 소정의 고정 푸트(F)가 구비되어 있다. 1 is a view showing the structure of a semiconductor chip test socket according to the prior art. The semiconductor chip test socket according to the prior art includes a predetermined socket body portion A on which a semiconductor chip is mounted, and the socket body portion A is fixed on a predetermined substrate portion and electrically connected to the substrate portion. . The bottom surface of the socket body portion A is provided with a predetermined fixing foot F for fixing to the substrate portion.

이러한 소켓 바디부(A)와 기판부가 서로 결합될 때, 결합 공정 과정에서 들뜸 현상이 발생할 수 있다. 즉, 소켓 바디부(A)와 기판부 사이가 서로 이격되어 소정의 간격이 발생할 수 있다.When the socket body portion A and the substrate portion are coupled to each other, lifting may occur during the bonding process. That is, the socket body portion A and the substrate portion may be spaced apart from each other to cause a predetermined interval.

도 2 는 일 예로 Pinching Type 소켓의 소켓 바디부(A1)와 기판(B1)부 사이의 결합 형태 및 들뜸 현상을 나타낸 도면이고, 도 2 는 일 예로 LGA Type 소켓의 소켓 바디부(A2)와 기판부(B2) 사이의 결합 형태 및 들뜸 현상을 나타낸 도면이다. 도 2 및 도 3 을 살펴보면, 소켓 바디부(A1, A2)와 기판부(B1, B2) 사이에 각각 D1, D2 의 유격이 발생하였음을 확인할 수 있다. 이러한 들뜸 현상은 반도체 칩 테스트 소켓의 기능 및 성능에 영향을 미치며, 수율을 저하시킬 수 있다.FIG. 2 is a view illustrating a coupling type and a lifting phenomenon between a socket body A1 and a board B1 of a pinching type socket as an example, and FIG. 2 is a view illustrating a socket body part A2 and a board of an LGA type socket as an example. It is a figure which shows the coupling | bonding form and floating phenomenon between parts B2. 2 and 3, it can be seen that the clearance between D1 and D2 has occurred between the socket body portions A1 and A2 and the substrate portions B1 and B2, respectively. This lifting phenomenon affects the function and performance of the semiconductor chip test socket and can lower the yield.

현재 이러한 들뜸 현상의 방지를 목적으로 고온의 Epoxy Bonding 을 적용하는 기술이 제안되어 적용되고 있다. 그러나, 이러한 고온의 Epoxy Bonding 공정 과정에서도 들뜸이 발생하여 불량 상태가 유지되는 등의 문제를 야기할 수 있다.Currently, a technique of applying high temperature epoxy bonding for the purpose of preventing such a phenomenon of lifting is proposed and applied. However, in the high temperature epoxy bonding process, the floating may occur to cause a problem such as maintaining a bad state.

따라서, 소켓 바디부와 기판부 사이를 밀착시키고 고정시켜서 소켓의 들뜸을 방지할 수 있는 방법이 필요하다.Therefore, there is a need for a method of preventing the lifting of the socket by closely contacting and fixing between the socket body portion and the substrate portion.

공개특허 제2018-0068332호Patent Publication No. 2018-0068332

본 발명의 과제는, 간단한 구조만으로 소켓 바디부와 기판부 사이가 서로 밀착할 수 있게 구성되어, 소켓 바디부의 들뜸이 방지되고 반도체 칩 테스트 성능이 향상되는 반도체 칩 테스트 소켓을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor chip test socket in which the socket body portion and the substrate portion can be brought into close contact with each other with only a simple structure, thereby preventing lifting of the socket body portion and improving semiconductor chip test performance.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, Semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention,

반도체 칩이 탑재될 수 있는 소켓 바디부; 상기 소켓 바디부 하부에 배치되며 상기 소켓 바디부와 결합되어 전기적으로 연결되는 기판부;를 포함하되, 상기 소켓 바디부는 저면에 하방향으로 돌출된 고정 푸트를 포함하고, 상기 기판부는 상기 고정 푸트가 삽입되어 고정되는 삽입 홀을 포함하며, 상기 고정 푸트는, 하방향으로 소정 길이만큼 연장되는 로드부, 상기 로드부의 하부에 위치하며 상기 삽입 홀보다 큰 단면적을 갖는 헤드부, 및 상기 로드부와 상기 헤드부 사이에 위치하는 넥부를 포함하되, 상기 넥부는 외주 둘레면에 빗면을 가져서 상기 로드부로부터 상기 헤드부 방향으로 갈수록 단면적이 커지게 구성되며, 상기 소켓 바디부와 상기 기판부가 결합되어 상기 고정 푸트가 상기 삽입 홀 내에 삽입되면 상기 빗면이 상기 삽입 홀의 하단 내주 둘레면과 접하여 상기 소켓 바디부의 저면과 상기 기판부의 상면을 밀착시키게 구성된다.A socket body portion on which a semiconductor chip may be mounted; A substrate portion disposed below the socket body portion and coupled to the socket body portion to be electrically connected to the socket body portion, wherein the socket body portion includes a fixing foot protruding downward from a bottom surface thereof, and the substrate portion includes: And a fixing hole inserted and fixed, wherein the fixing foot includes a rod portion extending downward by a predetermined length, a head portion positioned below the rod portion, and having a larger cross-sectional area than the insertion hole, and the rod portion and the And a neck portion located between the head portions, wherein the neck portion has a comb surface on an outer circumferential surface thereof, so that a cross-sectional area is increased from the rod portion toward the head portion, and the socket body portion and the substrate portion are coupled to the fixed portion. When the foot is inserted into the insertion hole, the inclined surface is in contact with the lower circumferential circumferential surface of the insertion hole, thereby lowering the socket body portion. And the substrate is thereby configured in close contact with the upper surface portion.

바람직하게는, 상기 로드부의 상하 연장 길이는 상기 기판부의 두께보다 작게 구성되어, 상기 빗면의 적어도 일 부분이 상기 삽입 홀의 하단 모서리에 접하게 구성된다.Preferably, the length of the rod extending upward and downward is configured to be smaller than the thickness of the substrate, so that at least a portion of the inclined surface is in contact with the lower edge of the insertion hole.

바람직하게는, 상기 고정 푸트는, 상기 빗면이 상기 삽입 홀의 하단 모서리에 대해서 밀착하는 지점이 위치하는 부분의 폭은 상기 삽입 홀의 폭보다 크게 구성된다.Preferably, the fixing foot, the width of the portion where the point where the inclined surface is in close contact with the lower edge of the insertion hole is configured to be larger than the width of the insertion hole.

바람직하게는, 상기 고정 푸트는, 측 방향으로 복수 개로 분할되어 서로 소정 거리 이격되는 복수의 푸트 피스, 및 상기 푸트 피스 사이에 형성되는 가변 공간을 가지며, 상기 푸트 피스는 탄성 변형, 복원되게 구성되어 상기 가변 공간의 폭이 가변한다.Preferably, the fixed foot has a plurality of foot pieces divided into a plurality in the lateral direction and separated from each other by a predetermined distance, and a variable space formed between the foot pieces, the foot piece is configured to be elastically deformed, restored The width of the variable space is variable.

바람직하게는, 상기 로드부는 상기 소켓 바디부에 인접할수록 단면적이 커지게 구성된다.Preferably, the rod portion is configured to have a larger cross-sectional area that is closer to the socket body portion.

바람직하게는, 상기 고정 푸트는 탄성 복원되는 재질로 구성된다.Preferably, the fixing foot is made of a material that is elastically restored.

본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은 간단한 구조만으로 소켓 바디부와 기판부 사이가 서로 밀착할 수 있게 구성되어, 소켓 바디부의 들뜸이 방지되어 반도체 칩 테스트 소켓의 성능이 향상된다. 아울러, 기판부와 소켓 바디부를 결합한 후의 Post bonding 과정이 생략될 수 있다. The semiconductor chip test socket according to the present invention is configured such that the socket body portion and the substrate portion can be in close contact with each other with only a simple structure, thereby preventing the lifting of the socket body portion, thereby improving the performance of the semiconductor chip test socket. In addition, the post bonding process after joining the substrate portion and the socket body portion may be omitted.

도 1 은 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 소켓 바디부를 도시한 도면이다.
도 2 는 종래 기술의 일 형태에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 소켓 바디부와 기판부의 결합 구조를 도시한 도면이다.
도 3 은 종래 기술의 일 형태에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 소켓 바디부와 기판부의 결합 구조를 도시한 도면이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 도시한 도면이다.
도 5 는 도 4 의 K1 부분을 확대 도시한 도면이다.
도 6 은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 도시한 도면이다.
도 7 는 도 6 의 K2 부분을 확대 도시한 도면이다.
도 8 은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 도시한 도면이다.
도 9 는 도 8 의 K3 부분을 확대 도시한 도면이다.1 is a view illustrating a socket body of a semiconductor chip test socket according to the related art.
FIG. 2 is a view showing a coupling structure of a socket body portion and a substrate portion of a semiconductor chip test socket of one embodiment of the prior art. FIG.
3 is a view showing a coupling structure of a socket body portion and a substrate portion of a semiconductor chip test socket of one embodiment of the prior art;
4 illustrates a semiconductor chip test socket according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an enlarged view of a portion K1 of FIG. 4.
6 is a diagram illustrating a semiconductor chip test socket according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an enlarged view of a portion K2 of FIG. 6.
8 is a diagram illustrating a semiconductor chip test socket according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 9 is an enlarged view of a portion K3 of FIG. 8.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 도시한 도면이고, 도 5 는 도 4 의 K1 부분을 확대 도시한 도면이다. 도 4 및 도 5 에 도시된 반도체 칩 테스트 소켓은 Pinching Type 소켓을 나타낸 것이며, 이에 반드시 한정하는 것은 아니다.4 is a diagram illustrating a semiconductor chip test socket according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an enlarged view of a portion K1 of FIG. 4. The semiconductor chip test socket illustrated in FIGS. 4 and 5 shows a pinching type socket, but is not necessarily limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 반도체 칩이 탑재될 수 있는 소켓 바디부(10); 및 상기 소켓 바디부(10) 하부에 배치되며 상기 소켓 바디부(10)와 결합되어 전기적으로 연결되는 기판부(20);를 포함하여 구성된다. A semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention includes a socket body part 10 on which a semiconductor chip may be mounted; And a substrate part 20 disposed below the socket body part 10 and coupled to the socket body part 10 to be electrically connected to the socket body part 10.

소켓 바디부(10)는 반도체 칩 테스트 소켓의 본체를 구성하며, 테스트가 이루어지는 반도체 칩이 탑재될 수 있는 소정의 소켓으로 구성된다. 소켓 바디부(10)의 내부에는 반도체 칩과 전기적으로 연결될 수 있는 소정의 통전 핀(12)이 구비될 수 있으며, 통전 핀(12)은 소켓 바디부(10)의 저면으로 돌출되어 후술하는 기판부(20)와 연결될 수 있다. 아울러, 소켓 바디부(10)의 저면에는 하방향으로 돌출된 고정 푸트(100)가 구비된다. 바람직하게는, 고정 푸트(100)는 소켓 바디부(10)의 각 모서리 위치에 인접하게 복수 개 구비될 수 있다.The socket body 10 constitutes a main body of a semiconductor chip test socket, and is configured of a predetermined socket on which a semiconductor chip to be tested is mounted. A predetermined conduction pin 12 may be provided inside the socket body 10 to be electrically connected to a semiconductor chip, and the conduction pin 12 may protrude to the bottom of the socket body 10 to be described later. It may be connected to the unit 20. In addition, the bottom of the socket body portion 10 is provided with a fixing foot 100 protruding downward. Preferably, a plurality of fixing feet 100 may be provided adjacent to each corner position of the socket body portion 10.

기판부(20)는 소정의 면적 및 두께를 가지며, 상면에 소켓 바디부(10)가 탑재되어 고정될 수 있도록 구성되는 소정의 기판이다. 기판부(20)는 소켓 바디부(10)의 통전 핀(12)과 연결될 수 있는 소정의 단자를 구비할 수 있다. 아울러, 기판부(20)는 상기 소켓 바디부(10) 저면에 구비된 고정 푸트(100)가 삽입되어 소켓 바디부(10)가 고정되는 삽입 홀을 갖는다.The substrate portion 20 is a predetermined substrate having a predetermined area and thickness and configured to be mounted on and fixed to the socket body portion 10 on an upper surface thereof. The substrate portion 20 may include a predetermined terminal that may be connected to the energizing pin 12 of the socket body portion 10. In addition, the substrate portion 20 has an insertion hole into which the fixing foot 100 provided on the bottom surface of the socket body portion 10 is inserted to fix the socket body portion 10.

이하에서는 도 5 를 참조하여, 소켓 바디부(10)에 구비된 고정 푸트(100)의 구체적인 구성에 대해서 설명한다.Hereinafter, with reference to FIG. 5, a specific configuration of the fixing foot 100 provided in the socket body part 10 will be described.

각각의 고정 푸트(100)는, 측 방향으로 복수 개로 분할되어 서로 소정 거리 이격되는 복수의 푸트 피스, 및 상기 푸트 피스 사이에 형성된 가변 공간(140)으로 구성될 수 있다. 예컨대, 각각의 고정 푸트(100)는 2 개로 분할되어 2 개의 푸트 피스를 포함할 수 있으며, 이에 반드시 한정하지 않는다.Each fixed foot 100 may be composed of a plurality of foot pieces divided into a plurality in the lateral direction and spaced apart from each other by a predetermined distance, and a variable space 140 formed between the foot pieces. For example, each fixed foot 100 may be divided into two and include two foot pieces, but is not limited thereto.

각각의 푸트 피스는 탄성 변형, 복원되게 구성될 수 있다. 바람직하게는, 고정 푸트(100)는 탄성 변형 가능한 금속, 또는 합성수지로 구성될 수 있다. 따라서, 고정 푸트(100)에 외력이 가해지면 상기 푸트 피스 사이의 간격이 가변할 수 있다. 따라서, 가변 공간(140)의 폭이 가변할 수 있다.Each foot piece may be configured to be elastically deformed and restored. Preferably, the fixing foot 100 may be made of a metal that can be elastically deformable, or synthetic resin. Therefore, when an external force is applied to the fixed foot 100, the interval between the foot pieces may vary. Therefore, the width of the variable space 140 may vary.

고정 푸트(100)는 상하 방향으로 각 부분을 나누어, 소켓 바디부(10)에 인접한 로드부(110), 하단에 위치한 헤드부(120), 및 로드부(110)와 헤드부(120) 사이의 넥부(130)를 포함하여 구성된다. The fixing foot 100 divides each part in an up and down direction, and includes a rod part 110 adjacent to the socket body part 10, a head part 120 positioned at a lower end, and a rod part 110 and the head part 120. The neck portion 130 is configured to include.

로드부(110)는, 소켓 바디부(10)의 저면으로부터 돌출 연장되어 하방향으로 소정 길이만큼 연장되는 소정의 바(bar) 형태로 구성될 수 있다. 로드부(110)의 단면적은 삽입 홀의 단면적보다 작게 구성된다. 바람직하게는, 로드부(110)는 소켓 바디부(10)에 인접할수록 단면적이 커지는 구성을 가져서 탄성 복원력이 크게 작용할 수 있다. 아울러, 로드부(110)의 상하 방향 길이 M 은 기판부(20)의 두께 N 보다 작을 수 있다. 따라서, 따라서, 고정 푸트(100)가 삽입 홀 내에 삽입되면 로드부(110)가 삽입 홀 내에 위치하게 된다.The rod part 110 may be formed in a predetermined bar shape that protrudes from the bottom of the socket body part 10 and extends downward by a predetermined length. The cross-sectional area of the rod part 110 is configured to be smaller than the cross-sectional area of the insertion hole. Preferably, the rod portion 110 has a configuration in which the cross-sectional area becomes larger as it is adjacent to the socket body portion 10 may have a large elastic restoring force. In addition, the vertical length M of the rod part 110 may be smaller than the thickness N of the substrate part 20. Therefore, when the fixing foot 100 is inserted into the insertion hole, the rod 110 is positioned in the insertion hole.

헤드부(120)는 상기 로드부(110)의 하부에 위치하며 상기 삽입 홀보다 큰 단면적을 갖는 소정의 헤드로 구성된다. 즉, 헤드부(120)의 폭 Q 는 삽입 홀의 폭 P 보다 크게 구성된다. 따라서, 고정 푸트(100)가 삽입 홀 내에 삽입되면 헤드부(120)가 기판부(20)의 아래에 위치하게 된다.The head part 120 is positioned below the rod part 110 and is composed of a predetermined head having a larger cross-sectional area than the insertion hole. In other words, the width Q of the head portion 120 is configured to be larger than the width P of the insertion hole. Therefore, when the fixing foot 100 is inserted into the insertion hole, the head portion 120 is positioned below the substrate portion 20.

넥부(130)는 상기 로드부(110)와 상기 헤드부(120) 사이에 위치하는 부분이다. The neck part 130 is a part located between the rod part 110 and the head part 120.

상기 넥부(130)는 외주 둘레면에 빗면(132)을 갖는다. 상기 빗면(132)은 하방향으로 갈수록 외측 방향으로 향하도록 경사져서 소정의 경사각 θ 를 갖는 경사면으로 구성된다. 따라서, 상기 넥부(130)는 상기 로드부(110)로부터 상기 헤드부(120) 방향으로 갈수록 단면적이 커지게 구성된다.The neck portion 130 has a comb surface 132 on the outer peripheral surface. The inclined surface 132 is configured to be inclined toward the outer direction toward the downward direction to have an inclined surface having a predetermined inclination angle θ. Therefore, the neck portion 130 is configured to have a larger cross-sectional area from the rod portion 110 toward the head portion 120.

상기 로드부(110)의 상하 연장 길이는 상기 기판부(20)의 두께보다 작게 구성되므로, 상기 소켓 바디부(10)와 상기 기판부(20)가 결합되어 상기 고정 푸트(100)가 상기 삽입 홀 내에 삽입되면 상기 넥부(130)에 형성된 빗면(132)의 적어도 일 지점이 상기 삽입 홀의 하단 내주 모서리 부분과 접하게 된다. 이때, 빗면(132)의 적어도 일 지점이 상기 삽입 홀의 하단 내주 모서리 부분에 대해서 밀착하여 탄성 복원력을 가하도록, 상기 빗면(132)의 밀착 지점이 위치하는 부분의 폭(단면적)은 삽입 홀의 폭(단면적)보다 클 수 있다.Since the length of the rod portion 110 is extended upward and smaller than the thickness of the substrate portion 20, the socket body portion 10 and the substrate portion 20 are coupled so that the fixing foot 100 is inserted into the rod portion 110. When inserted into the hole, at least one point of the inclined surface 132 formed on the neck part 130 comes into contact with the lower inner peripheral edge of the insertion hole. At this time, the width (cross-sectional area) of the portion where the contact point of the inclined surface 132 is positioned so that at least one point of the inclined surface 132 is in close contact with the lower inner peripheral edge of the insertion hole to apply an elastic restoring force. Cross-sectional area).

상기 구성에 따른 소켓 바디부(10)와 기판부(20) 사이의 결합 및 그에 따른 효과를 설명하면 이하와 같다. 기판부(20)의 삽입 홀 내에 고정 푸트(100)가 삽입될 때, 고정 푸트(100)의 각 푸트 피스의 헤드부(120)는 삽입 홀을 통과하는 과정에서 내측으로 외력을 받아 각 푸트 피스가 변형되어 서로 마주보는 방향으로 오므려지고 가변 공간(140)의 폭이 감소하게 된다. 이어서, 헤드부(120)가 삽입 홀을 통과하면 푸트 피스는 탄성 복원되어 원래 형태로 복원되며 가변 공간(140)의 폭이 원래대로 복귀한다. 이때 넥부(130)에 형성된 빗면(132)과 삽입 홀의 하부 모서리가 서로 밀착한다. 푸트 피스는 삽입 홀의 하부 모서리에 대해서 외측 방향으로 탄성 복원되는 힘을 가하고 있으므로, 대각선 상방향으로 복원력을 기판부(20)에 가하게 된다. 상기 복원력의 수직 방향 성분은 기판부(20)를 상방향으로 눌러 가압하는 힘으로 작용하며, 따라서 기판부(20)의 상면과 소켓 바디부(10)의 저면이 서로 밀착하게 된다. 즉, 빗면(132)을 따라서 기판부(20)가 상승하여 소켓 바디부(10)의 저면에 밀착하게 된다.The coupling between the socket body portion 10 and the substrate portion 20 and the effects thereof according to the above configuration will be described below. When the fixed foot 100 is inserted into the insertion hole of the substrate 20, the head portion 120 of each foot piece of the fixed foot 100 receives an external force inward in the course of passing through the insertion hole, thereby allowing each foot piece to be inserted. Is deformed and retracted in a direction facing each other, and the width of the variable space 140 is reduced. Subsequently, when the head portion 120 passes through the insertion hole, the foot piece is elastically restored and restored to its original shape, and the width of the variable space 140 returns to its original position. At this time, the comb surface 132 formed in the neck 130 and the lower edge of the insertion hole is in close contact with each other. Since the foot piece applies a force that is elastically restored in the outward direction with respect to the lower edge of the insertion hole, a restoring force is applied to the substrate portion 20 in the diagonally upward direction. The vertical component of the restoring force acts as a force for pressing the substrate portion 20 upwards, and thus the upper surface of the substrate portion 20 and the bottom surface of the socket body portion 10 are in close contact with each other. That is, the substrate 20 is raised along the bevel 132 to be in close contact with the bottom surface of the socket body 10.

따라서, 소켓 바디부(10)의 들뜸 현상이 방지되며, 소켓 바디부(10)와 기판부(20)가 전기적으로 신뢰성 있게 연결되어 반도체 칩 테스트 소켓의 기능 및 수율이 향상될 수 있다. 아울러, 소켓 바디부(10)를 기판부(20)에 결합시킨 후, 수행하는 Post Bonding 공정이 생략될 수 있다.Therefore, the lifting of the socket body part 10 is prevented, and the socket body part 10 and the substrate part 20 are electrically connected reliably so that the function and yield of the semiconductor chip test socket can be improved. In addition, the post bonding process may be omitted after the socket body 10 is bonded to the substrate 20.

도 6 은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 도시한 도면이며, 도 7 는 도 6 의 K2 부분을 확대 도시한 도면이다. 아울러, 도 8 은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 도시한 도면이고, 도 9 는 도 8 의 K3 부분을 확대 도시한 도면이다.6 is a diagram illustrating a semiconductor chip test socket according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 7 is an enlarged view of a portion K2 of FIG. 6. 8 is a view illustrating a semiconductor chip test socket according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 9 is an enlarged view of a portion K3 of FIG. 8.

도 6 내지 도 9 에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 예는, LGA Type 의 소켓에 적용되는 예일 수 있다. 도 6 내지 9 를 참조하여 설명하는 실시 형태에서도, 위에서 설명한 실시 형태와 동일하게, 소켓 바디부(30)에 고정 푸트(100)가 마련되며, 고정 푸트(100)는 복수의 푸트 피스로 구성되며, 로드부(110), 헤드부(120), 및 넥부(130)를 포함하여 구성된다. 아울러, 기판부(40)에 형성된 삽입 홀(42)에 고정 푸트(100)가 삽입된다.The example of the semiconductor chip test socket according to FIGS. 6 to 9 may be an example applied to the LGA type socket. Also in the embodiment described with reference to FIGS. 6 to 9, similarly to the embodiment described above, the fixing foot 100 is provided in the socket body portion 30, and the fixing foot 100 includes a plurality of foot pieces. , The rod part 110, the head part 120, and the neck part 130 is configured. In addition, the fixing foot 100 is inserted into the insertion hole 42 formed in the substrate portion 40.

도 6 내지 9 에 따른 실시 형태에서는, 고정 푸트(100)의 중심에는 소정의 체결 공간이 형성된다. 체결 공간은 고정 푸트(100)의 중심에 형성된 가변 공간(140)의 적어도 일 부분으로서, 소정의 스크류(200)가 투입되어 체결될 수 있도록 상하로 관통된 공간이다. 아울러, 각각의 푸트 피스는 서로 마주보는 면에 소정의 스크류(200)가 나사 결합될 수 있도록 형성된 소정의 암나사부를 가질 수 있다. 이때, 상기 체결 공간 내에 스크류(200)가 삽입되어 암나사부에 체결되면 상기 체결 공간이 확장되어 푸트 피스 간의 간격이 확대될 수 있다.In the embodiment according to FIGS. 6 to 9, a predetermined fastening space is formed at the center of the fixed foot 100. The fastening space is at least a portion of the variable space 140 formed at the center of the fixing foot 100 and is a space penetrated up and down so that a predetermined screw 200 is inserted and fastened. In addition, each foot piece may have a predetermined female thread formed to allow a predetermined screw 200 to be screwed to the surface facing each other. At this time, when the screw 200 is inserted into the fastening space and fastened to the female screw part, the fastening space may be extended to increase the distance between the foot pieces.

예컨대, 도 6 및 7 과 같이, 상기 체결 공간에 삽입되는 스크류(200)는 화살표 S 와 같이 상방향에서 하방향으로 투입되어 체결될 수 있다. 이를 위해서, 소켓 바디부(30)에는 고정 푸트(100) 상부에 형성되어 상하로 관통되는 소정의 투입공이 마련될 수 있다. For example, as illustrated in FIGS. 6 and 7, the screw 200 inserted into the fastening space may be fastened by being injected from the upward direction as shown by the arrow S. To this end, the socket body portion 30 may be provided with a predetermined input hole formed on the fixing foot 100 to penetrate up and down.

아울러, 체결 공간 내에 스크류(200)가 삽입되면 체결 공간이 확장되어 푸트 피스 간의 간격이 확대되고 고정 푸트(100)의 단면적이 커지도록, 상기 체결 공간은 상방향에서 하방향으로 갈수록 단면적이 축소되는 형상을 가질 수 있다. 다른 예로는, 상기 스크류(200)는 말단에서 헤드 방향(하방향에서 상방향)으로 갈수록 단면적이 확대되는 구성을 가질 수 있다.In addition, when the screw 200 is inserted into the fastening space, the fastening space is expanded so that the distance between the foot pieces is enlarged and the cross-sectional area of the fastening space is reduced from the upward direction to the downward direction so as to increase the cross-sectional area of the fixing foot 100. It may have a shape. As another example, the screw 200 may have a configuration in which the cross-sectional area is enlarged from the end toward the head direction (downward to upward).

다른 예로는, 도 8 및 9 와 같이, 상기 스크류(200)는 화살표 T 와 같이 하방향에서 상방향으로 투입되어 체결될 수 있다. 이때, 체결 공간 내에 스크류(200)가 삽입되면 체결 공간이 확장되어 푸트 피스 간의 간격이 확대되고 고정 푸트(100)의 단면적이 커지도록, 상기 체결 공간은 하방향에서 상방향으로 갈수록 단면적이 축소되는 형상을 가질 수 있다. 다른 예로는, 상기 스크류(200)는 말단에서 헤드 방향(상방향에서 하방향)으로 갈수록 단면적이 확대되는 구성을 가질 수 있다.As another example, as shown in FIGS. 8 and 9, the screw 200 may be fastened by being fed from the downward direction to the upward direction as shown by the arrow T. FIG. In this case, when the screw 200 is inserted into the fastening space, the fastening space is expanded so that the interval between the foot pieces is enlarged and the cross-sectional area of the fastening space is reduced from downward to upward so that the cross-sectional area of the fixed foot 100 is increased. It may have a shape. As another example, the screw 200 may have a configuration in which the cross-sectional area is enlarged from the end toward the head direction (upward to downward direction).

상기 실시 형태에 따라서, 고정 푸트(100)에 스크류(200)가 체결되면 고정 푸트(100)의 단면적이 확장되므로, 기판부(40)와 소켓 바디부(30) 사이의 밀착이 더욱 강하게 달성될 수 있다. 즉, 고정 푸트(100)의 단면적이 도 7, 9 에 표시된 화살표 V, W 와 같이 확장되면 고정 푸트(100)의 넥부(130)를 통해 기판부(40)가 외측 상방향으로 밀려지게 되며, 상기 힘의 상방향 성분은 기판부(40)를 상방향으로 밀어 올려 기판부(40)와 소켓부가 서로 밀착하도록 할 수 있다.According to the above embodiment, when the screw 200 is fastened to the fixing foot 100, the cross-sectional area of the fixing foot 100 is expanded, so that adhesion between the substrate portion 40 and the socket body portion 30 can be more strongly achieved. Can be. That is, when the cross-sectional area of the fixing foot 100 is extended as shown by arrows V and W shown in FIGS. 7 and 9, the substrate portion 40 is pushed outward through the neck portion 130 of the fixing foot 100. The upward component of the force may push the substrate portion 40 upward so that the substrate portion 40 and the socket portion closely contact each other.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.Although the preferred embodiments have been illustrated and described above, the invention is not limited to the specific embodiments described above, and does not depart from the gist of the invention as claimed in the claims. Various modifications can be made by the vibrator, and these modifications should not be understood individually from the technical idea or the prospect of the present invention.

10: 소켓 바디부
12: 통전 핀
20: 기판부
22: 삽입 홀
100: 고정 푸트
110: 로드부
120: 헤드부
130: 넥부
132: 빗면
140: 가변 공간
30: 소켓 바디부
40: 기판부
42: 삽입 홀
100: 고정 푸트
200: 스크류10: socket body
12: energizing pin
20: substrate portion
22: insertion hole
100: fixed foot
110: rod part
120: head
130: neck
132: slope
140: variable space
30: socket body portion
40: substrate portion
42: insertion hole
100: fixed foot
200: screw

Claims (6)

반도체 칩 테스트 소켓에 있어서,
반도체 칩이 탑재될 수 있는 소켓 바디부;
상기 소켓 바디부 하부에 배치되며 상기 소켓 바디부와 결합되어 전기적으로 연결되는 기판부;를 포함하되,
상기 소켓 바디부는 저면에 하방향으로 돌출된 고정 푸트를 포함하고,
상기 기판부는 상기 고정 푸트가 삽입되어 고정되는 삽입 홀을 포함하며,
상기 고정 푸트는,
측 방향으로 복수 개로 분할되어 서로 소정 거리 이격되는 복수의 푸트 피스, 및 상기 푸트 피스 사이에 형성되는 가변 공간을 가지며,
상기 푸트 피스는 탄성 변형, 복원되게 구성되어 상기 가변 공간의 폭이 가변하고,
상기 고정 푸트는,
하방향으로 소정 길이만큼 연장되는 로드부,
상기 로드부의 하부에 위치하며 상기 삽입 홀보다 큰 단면적을 갖는 헤드부, 및
상기 로드부와 상기 헤드부 사이에 위치하는 넥부를 포함하되,
상기 넥부는 외주 둘레면에 빗면을 가져서 상기 로드부로부터 상기 헤드부 방향으로 갈수록 상기 고정 푸트의 단면적이 커지게 구성되며,
상기 로드부의 상하 연장 길이는 상기 기판부의 두께보다 작게 구성되고, 상기 소켓 바디부에 인접할수록 단면적이 커지게 구성되며,
상기 빗면의 하단부의 폭은 상기 삽입 홀의 폭보다 크게 구성되어,
상기 소켓 바디부와 상기 기판부가 결합되어 상기 고정 푸트가 상기 삽입 홀 내에 삽입되면 상기 넥부에 형성된 상기 빗면의 적어도 일 부분이 상기 삽입 홀의 하단 모서리에 접하여 상기 빗면이 상기 기판부를 상방향으로 밀어서 소켓 바디부의 저면과 상기 기판부의 상면을 밀착시키는 반도체 칩 테스트 소켓.

In the semiconductor chip test socket,
A socket body portion on which a semiconductor chip may be mounted;
And a substrate portion disposed below the socket body portion and coupled to the socket body portion to be electrically connected to the socket body portion.
The socket body portion includes a fixing foot protruding downward in the bottom surface,
The substrate portion includes an insertion hole into which the fixing foot is inserted and fixed,
The fixed foot,
A plurality of foot pieces divided into a plurality in the lateral direction and spaced apart from each other by a predetermined distance, and a variable space formed between the foot pieces,
The foot piece is configured to be elastically deformed and restored so that the width of the variable space is variable,
The fixed foot,
A rod portion extending downward by a predetermined length,
A head portion positioned below the rod portion and having a larger cross-sectional area than the insertion hole, and
Including a neck portion located between the rod and the head,
The neck portion has an inclined surface on the outer circumferential surface so that the cross-sectional area of the fixing foot is increased toward the head portion from the rod portion,
The up and down extension length of the rod portion is configured to be smaller than the thickness of the substrate portion, the closer to the socket body portion is configured to have a larger cross-sectional area,
The width of the lower end of the inclined surface is configured to be larger than the width of the insertion hole,
When the socket body portion and the substrate portion are coupled so that the fixing foot is inserted into the insertion hole, at least a portion of the inclined surface formed on the neck portion contacts the lower edge of the insertion hole so that the inclined surface pushes the substrate portion upward and the socket body. A semiconductor chip test socket for bringing a bottom of a portion into close contact with an upper surface of the substrate portion.

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