KR20230174284A - 경화성 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 및 프린트 배선판 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 저열팽창성, 내열성 (높은 유리 전이 온도), 및 높은 필 강도 (동박 밀착성) 를 동시에 달성할 수 있는 경화성 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 및 프린트 배선판을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 경화성 조성물은, 적어도, 알케닐페놀 (A) 에서 유래하는 구성 단위와, 에폭시 변성 실리콘 (B) 에서 유래하는 구성 단위와, 상기 에폭시 변성 실리콘 (B) 이외의 에폭시 화합물 (C) 에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 열경화성 화합물 (D) 와, 에폭시 수지 (E) 와, 시안산에스테르 화합물 (F) 를 포함하고, 상기 에폭시 수지 (E) 는, 상기 에폭시 변성 실리콘 (B) 와 상이하고, 또한, 상기 에폭시 화합물 (C) 와 동일해도 되고 상이해도 되며, 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 상기 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비 (시안산에스테르 화합물 (F) 의 시아네이트기의 당량/에폭시 수지 (E) 의 에폭시기의 당량) 가, 0.25 ∼ 0.85 이다.
Description
본 발명은 경화성 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 및 프린트 배선판에 관한 것이다.
최근, 전자 기기나 통신기, 퍼스널 컴퓨터 등에 널리 사용되고 있는 반도체 패키지의 고기능화, 소형화가 진행됨에 따라, 반도체 패키지용의 각 부품의 고집적화나 고밀도 실장화가 최근 점점 더 가속되고 있다. 이에 수반하여, 반도체 패키지용의 프린트 배선판에 요구되는 제특성은 점점 더 엄격한 것이 되고 있다. 이러한 프린트 배선판에 요구되는 특성으로는, 예를 들면, 저열팽창성, 내열성 (높은 유리 전이 온도), 및 높은 필 강도 등을 들 수 있다.
특허문헌 1 에는, 특정한 말레이미드 화합물과, 분자 구조 중에 에폭시기를 갖는 실리콘 화합물과, 페놀성 수산기를 갖는 화합물을 함유하는 열경화성 조성물은, 내열성 및 저열팽창성이 우수하고, 금속박 피복 적층판 및 다층 프린트 배선판에 바람직하게 사용되는 것이 개시되어 있다.
특허문헌 2 에는, 폴리말레이미드와, 하기 식 (I) 로 나타내는 디글리시딜폴리실록산과, 하기 식 (II) 로 나타내는 디알릴비스페놀류의 부가 중합물과, 하기 식 (III) 으로 나타내는 알릴화 페놀 수지를 소정의 비율 및 조건으로 반응시켜 반도체 봉지용 (封止用) 수지를 얻는 제조 방법이 개시되어 있다. 이 문헌에 의하면, 상기의 제조 방법에 의해 얻어지는 반도체 봉지용 수지는, 폴리말레이미드와, 상기의 부가 중합물의 상용성이 양호한 것, 나아가서는 반도체 봉지용 수지를 사용한 조성물의 경화물 특성 (예를 들어, 높은 유리 전이 온도, 내습성 및 열시의 강도) 이 우수하고, 반도체 봉지용 수지 조성물로서 신뢰성이 높은 것임이 개시되어 있다. 이 문헌에는, 하기 식 (III) 중, b 성분은, 폴리말레이미드와의 수지 생성 반응에 있어서 말레이미드기와 반응하여, 폴리말레이미드와 폴리실록산의 상용성을 개선하는 중요한 성분인 것으로 개시되어 있다.
[화학식 1]
식 중, R1 은, 알킬렌기 또는 페닐렌기를 나타내고, R2 는, 각각 독립적으로 알킬기 또는 페닐기를 나타내고, n 은 1 ∼ 100 의 정수를 나타낸다.
[화학식 2]
식 중, R4 는, 에테르 결합, 메틸렌기, 프로필리덴기, 또는 직접 결합 (단결합) 을 나타낸다.
[화학식 3]
식 중, a, b, 및 c 는, 각각 각 조성의 백분율을 나타내고, 0 ＜ a, b, c ＜ 100 또한 a ＋ b ＋ c ＝ 100 이다.
특허문헌 3 에는, 상용성이 우수한, 알케닐페놀 (A) 와, 에폭시 변성 실리콘 (B) 와, 상기 에폭시 변성 실리콘 (B) 이외의 에폭시 화합물 (C) 를 포함하는 열경화성 조성물에 대한 기재가 있다.
그러나, 특허문헌 1 에 기재된 수지 조성물에서는, 내열성을 가지면서도, 금속박 피복 적층판으로 할 때의 금속박 필 강도 (예를 들어, 동박 필 강도) 가 충분하지 않다는 문제를 갖는다.
또한, 특허문헌 2 에 기재된 수지 조성물에서는, 프린트 배선판의 특성으로서 요구되는 저열팽창성, 및 금속박 필 강도에 대해서는 검토되어 있지 않다.
특허문헌 3 에 기재된 수지 조성물에서는, 금속박 필 강도는 우수하지만, 저열팽창성에 대해서는 개선의 여지가 있다.
본 발명은, 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 저열팽창성, 내열성 (높은 유리 전이 온도), 및 높은 필 강도 (동박 밀착성) 를 동시에 달성할 수 있는 경화성 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 및 프린트 배선판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
즉, 본 발명은 이하와 같다.
[1] 적어도, 알케닐페놀 (A) 에서 유래하는 구성 단위와, 에폭시 변성 실리콘 (B) 에서 유래하는 구성 단위와, 상기 에폭시 변성 실리콘 (B) 이외의 에폭시 화합물 (C) 에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 열경화성 화합물 (D) 와, 에폭시 수지 (E) 와, 시안산에스테르 화합물 (F) 를 포함하고, 상기 에폭시 수지 (E) 는, 상기 에폭시 변성 실리콘 (B) 와 상이하고, 또한, 상기 에폭시 화합물 (C) 와 동일해도 되고 상이해도 되며, 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 상기 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비 (시안산에스테르 화합물 (F) 의 시아네이트기의 당량/에폭시 수지 (E) 의 에폭시기의 당량) 가, 0.25 ∼ 0.85 인, 경화성 조성물.
[2] 상기 열경화성 화합물 (D) 가, 적어도, 상기 알케닐페놀 (A) 와, 상기 에폭시 변성 실리콘 (B) 와, 상기 에폭시 변성 실리콘 (B) 이외의 상기 에폭시 화합물 (C) 를 중합하여 얻어지는 중합체 (D1) 인, [1] 에 기재된 경화성 조성물.
[3] 상기 알케닐페놀 (A) 가, 디알릴비스페놀 및/또는 디프로페닐비스페놀을 포함하는, [1] 또는 [2] 에 기재된 경화성 조성물.
[4] 상기 에폭시 변성 실리콘 (B) 가, 140 ∼ 250 g/mol 의 에폭시 당량을 갖는 에폭시 변성 실리콘을 포함하는, [1] ∼ [3] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물.
[5] 상기 에폭시 변성 실리콘 (B) 가, 하기 식 (1) 로 나타내는 에폭시 변성 실리콘을 포함하는, [1] ∼ [4] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물.
[화학식 4]
(식 (1) 중, R1 은, 각각 독립적으로, 단결합, 알킬렌기, 아릴기, 또는 아르알킬렌기를 나타내고, R2 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기 또는 페닐기를 나타내고, n 은, 0 ∼ 100 의 정수를 나타낸다).
[6] 상기 에폭시 화합물 (C) 가, 하기 식 (b2) 로 나타내는 화합물을 포함하는, [1] ∼ [5] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물.
[화학식 5]
(식 (b2) 중, Ra 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기 또는 수소 원자를 나타낸다).
[7] 상기 열경화성 화합물 (D) 의 중량 평균 분자량이, 3.0 × 103 ∼ 5.0 × 104 인, [1] ∼ [6] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물.
[8] 상기 에폭시 수지 (E) 가, 나프탈렌크레졸노볼락형 에폭시 수지 및 나프틸렌에테르형 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 포함하는, [1] ∼ [7] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물.
[9] 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 가, 하기 식 (4) 로 나타내는 화합물 및/또는 하기 식 (4) 로 나타내는 화합물을 제외한 하기 식 (5) 로 나타내는 화합물을 포함하는, [1] ∼ [8] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물.
[화학식 6]
(식 (4) 중, R6 은, 각각 독립적으로, 수소 원자, 또는 메틸기를 나타내고, n2 는, 1 이상의 정수를 나타낸다).
[화학식 7]
(식 (5) 중, Rya 는, 각각 독립적으로, 탄소수 2 ∼ 8 의 알케닐기, 또는 수소 원자를 나타내고, Ryb 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기, 또는 수소 원자를 나타내며, Ryc 는, 각각 독립적으로, 탄소수 4 ∼ 12 의 방향 고리를 나타내고, Ryc 는, 벤젠 고리와 축합 구조를 형성해도 되고, Ryc 는, 존재하고 있어도 되고, 존재하고 있지 않아도 되고, A1a 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬렌기, 탄소수 7 ∼ 16 의 아르알킬렌기, 탄소수 6 ∼ 10 의 아릴렌기, 플루오레닐리덴기, 술포닐기, 산소 원자, 황 원자, 또는 단결합을 나타내고, Ryc 가 존재하지 않는 경우에는, 1 개의 벤젠 고리에 Rya 및/또는 Ryb 의 기를 2 개 이상 갖고 있어도 되고, n 은, 1 ∼ 20 의 정수를 나타낸다).
[10] 상기 열경화성 화합물 (D) 의 함유량이, 상기 열경화성 화합물 (D) 와, 상기 에폭시 수지 (E) 와, 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계 100 질량부에 대하여, 25 ∼ 50 질량부인, [1] ∼ [9] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물.
[11] 상기 에폭시 수지 (E) 와 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계의 함유량이, 상기 열경화성 화합물 (D) 와, 상기 에폭시 수지 (E) 와, 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계 100 질량부에 대하여, 50 ∼ 75 질량부인, [1] ∼ [10] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물.
[12] 상기 열경화성 화합물 (D) 의 함유량이, 상기 열경화성 화합물 (D) 와, 상기 에폭시 수지 (E) 와, 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계 100 질량부에 대하여, 25 ∼ 50 질량부이고, 상기 에폭시 수지 (E) 와 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계의 함유량이, 상기 열경화성 화합물 (D) 와, 상기 에폭시 수지 (E) 와, 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계 100 질량부에 대하여, 50 ∼ 75 질량부인, [1] ∼ [9] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물.
[13] 상기 열경화성 화합물 (D) 와, 상기 에폭시 수지 (E) 와, 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계의 함유량이, 수지 조성물 중의 수지 고형분 100 질량부에 대하여, 50 ∼ 99 질량부인, [1] ∼ [12] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물.
[14] 말레이미드 화합물을 추가로 포함하는, [1] ∼ [13] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물.
[15] 상기 말레이미드 화합물이, 비스(4-말레이미드페닐)메탄, 2,2-비스(4-(4-말레이미드페녹시)-페닐)프로판, 비스(3-에틸-5-메틸-4-말레이미드페닐)메탄, 하기 식 (3) 으로 나타내는 말레이미드 화합물, 및 하기 식 (3') 로 나타내는 말레이미드 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 포함하는, [14] 에 기재된 경화성 조성물.
[화학식 8]
(식 (3) 중, R5 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, n1 은 1 ∼ 100 의 정수를 나타낸다)
[화학식 9]
(식 (3') 중, R13 은, 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기, 또는 페닐기를 나타내고, n4 는 1 ∼ 10 의 정수를 나타낸다).
[16] 상기 말레이미드 화합물의 함유량이, 상기 열경화성 화합물 (D) 와, 상기 에폭시 수지 (E) 와, 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계 100 질량부에 대하여, 5 ∼ 45 질량부인, [14] 또는 [15] 에 기재된 경화성 조성물.
[17] 무기 충전재를 추가로 포함하는, [1] ∼ [16] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물.
[18] 상기 무기 충전재의 함유량이, 상기 열경화성 화합물 (D) 와, 상기 에폭시 수지 (E) 와, 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계 100 질량부에 대하여, 50 ∼ 350 질량부인, [17] 에 기재된 경화성 조성물.
[19] 상기 무기 충전재가, 실리카, 수산화알루미늄, 알루미나, 베마이트, 질화붕소, 질화알루미늄, 산화티탄, 티탄산바륨, 산화마그네슘, 및 수산화마그네슘으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인, [17] 에 기재된 경화성 조성물.
[20] 기재와, 상기 기재에 함침 또는 도포된, [1] ∼ [19] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물을 포함하는, 프리프레그.
[21] [20] 에 기재된 프리프레그를 사용하여 형성된 적층체와, 상기 적층체의 편면 또는 양면에 배치된 금속박을 포함하는, 금속박 피복 적층판.
[22] 절연층과, 상기 절연층의 편면 또는 양면에 형성된 도체층을 갖고, 상기 절연층이, [1] ∼ [19] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물의 경화물을 포함하는, 프린트 배선판.
본 발명에 의하면, 저열팽창성, 내열성 (높은 유리 전이 온도), 및 높은 필 강도 (동박 밀착성) 를 동시에 달성할 수 있는 경화성 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 및 프린트 배선판을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태 (이하,「본 실시형태」라고 한다) 에 대하여 상세하게 설명한다. 이하의 본 실시형태는, 본 발명을 설명하기 위한 예시이며, 본 발명을 이하의 내용으로 한정하는 취지는 아니다. 본 발명은 그 요지의 범위 내에서, 적절히 변형하여 실시할 수 있다.
또한, 본 명세서에 있어서의 「(메트)아크릴레이트」란 「아크릴레이트」및 그것에 대응하는 「메타크릴레이트」의 양방을 의미한다. 또, 본 실시형태에 있어서, 「수지 고형분」또는 「수지 조성물 중의 수지 고형분」이란, 특별히 언급이 없는 한, 수지 조성물에 있어서의, 무기 충전재, 실란 커플링제 및 습윤 분산제 등의 첨가제, 그리고 용제를 제외한 성분을 말하고, 「수지 고형분 100 질량부」란, 수지 조성물에 있어서의, 무기 충전재, 실란 커플링제 및 습윤 분산제 등의 첨가제, 그리고 용제를 제외한 성분의 합계가 100 질량부인 것을 말한다.
[경화성 조성물]
본 실시형태의 경화성 조성물은, 적어도, 알케닐페놀 (A) 에서 유래하는 구성 단위와, 에폭시 변성 실리콘 (B) 에서 유래하는 구성 단위와, 상기 에폭시 변성 실리콘 (B) 이외의 에폭시 화합물 (C) 에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 열경화성 화합물 (D) 와, 에폭시 수지 (E) 와, 시안산에스테르 화합물 (F) 를 포함하고, 상기 에폭시 수지 (E) 는, 상기 에폭시 변성 실리콘 (B) 와 상이하고, 또한, 상기 에폭시 화합물 (C) 와 동일해도 되고 상이해도 되며, 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 상기 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비 (시안산에스테르 화합물 (F) 의 시아네이트기의 당량/에폭시 수지 (E) 의 에폭시기의 당량) 가, 0.25 ∼ 0.85 이다.
본 실시형태에서는, 상기 구성을 구비하는 경화성 조성물을 사용함으로써, 저열팽창성, 내열성 (높은 유리 전이 온도) 및 높은 필 강도 (동박 밀착성) 를 동시에 달성할 수 있다. 이것에 대하여, 본 발명자들은 다음과 같이 생각하고 있다. 또한, 이하의 기술에 고찰이 포함되지만, 이 고찰에 의해 본 실시형태는 전혀 한정되지 않는다.
즉, 본 실시형태에 관련된 열경화성 화합물 (D) 가, 에폭시 변성 실리콘 (B) 에서 유래하는 구성 단위와, 상기 에폭시 변성 실리콘 (B) 이외의 에폭시 화합물 (C) 에서 유래하는 구성 단위를 포함하면, 열경화성 화합물 (D) 는, 에폭시 수지 (E) 및 시안산에스테르 화합물 (F) 의 각각과, 가열 경화시에 상용되지 않고, 이른바 반응 유기형 상 분리 구조를 형성한다. 이 때, 열경화성 화합물 (D) 가, 알케닐페놀 (A) 에서 유래하는 구성 단위도 추가로 포함하면, 반응성이 높은 알케닐기도 포함하게 되기 때문에, 상기의 반응 유기형 상 분리 구조를 적정한 상태로 제어하는 것이 가능해진다. 게다가, 시안산에스테르 화합물 (F) 와 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비를 0.25 ∼ 0.85 의 범위로 함으로써, 상 분리 계면이 증대되는, 즉 보다 미세한 상 분리를 형성할 수 있는 것으로 생각된다. 그 결과, 본 실시형태에 의하면, 에폭시 수지 (E) 및 시안산에스테르 화합물 (F) 를 도부 (연속상) 로 하고, 열경화성 화합물 (D) 를 해부 (연속상) 로 하는, 이른바 공연속 구조를 바람직하게 형성할 수 있다. 이러한 경화성 조성물을 사용함으로써 얻어지는 경화물은, 내열성 (높은 유리 전이 온도) 및 높은 필 강도 (동박 밀착성) 를 유지하면서, 저열팽창성도 동시에 갖는 것이 가능해지는 것으로 생각된다.
우선, 본 실시형태의 경화성 조성물에 포함되는, 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비로부터 설명하고, 각 성분에 대해서는 후술한다.
＜관능기 당량비＞
본 실시형태의 경화성 조성물에 있어서, 후술하는 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 후술하는 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비 (시안산에스테르 화합물 (F) 의 시아네이트기의 당량/에폭시 수지 (E) 의 에폭시기의 당량) 는, 0.25 ∼ 0.85 이다. 관능기 당량비가 상기 범위에 있으면, 우수한 저열팽창성, 우수한 내열성, 및 높은 필 강도를 동시에 달성할 수 있다. 관능기 당량비는, 보다 우수한 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 얻어지는 점에서, 0.30 ∼ 0.80 인 것이 바람직하고, 0.40 ∼ 0.70 인 것이 보다 바람직하다. 또한, 관능기 당량비가 0.25 미만이면, 우수한, 내열성 및 필 강도가 얻어지기 어려워진다. 한편, 관능기 당량비가 0.85 를 초과하면, 저열팽창성이 얻어지기 어려워진다.
그 이유에 대해서는 확실하지 않지만, 본 발명자들은 다음과 같이 추정하고 있다. 즉, 관능기 당량비가 0.25 미만이면, 미반응의 에폭시 잔기가 많아지기 때문에 경화 불량이 발생하고, 에폭시 수지 (E) 와 시안산에스테르 화합물 (F) 의 연속상 (도부) 을 바람직하게 형성할 수 없고, 그 결과, 내열성, 및 필 강도 (동박 밀착성) 가 저하된다고 추정하고 있다. 한편, 관능기 당량비가 0.85 를 초과하면, 상 분리 계면이 부족하기 때문에, 열경화성 화합물 (D) 의 연속상 (해부) 을 바람직하게 형성할 수 없고, 그 결과, 경화물의 저탄성화가 불충분해지고, 저열팽창성을 달성할 수 없게 된다고 추정하고 있다.
본 실시형태에 있어서, 관능기 당량비는, 경화성 조성물 중에 포함되는 시안산에스테르 화합물 (F) 에 있어서의 시아네이트기의 당량과, 경화성 조성물에 포함되는 에폭시 수지 (E) 에 있어서의 에폭시기의 당량의 비이고, 하기 식 (1) 에 의해 산출된다. 본 실시형태에서는, 시안산에스테르 화합물 (F) 및 에폭시 수지 (E) 의 어느 것을 2 종류 이상 사용하는 것도 가능하지만, 그 경우의 관능기 당량비의 산출 방법은, 시안산에스테르 화합물 (F) 및 에폭시 수지 (E) 의 각각에 있어서, 성분마다, 관능기수 (즉, 시아네이트기의 당량 및 에폭시기의 당량) 를 산출하고, 그들의 값을 각각 합계함으로써, 전시아네이트기의 당량 및 전에폭시기의 당량을 산출한다. 그리고, 관능기 당량비는, 전시아네이트기의 당량을 전에폭시기의 당량으로 나눈 값으로 한다. 또한, 관능기수는, 성분의 질량부수를, 그 성분의 관능기 당량으로 나눈 값이다.
식 (1) : 관능기 당량비 ＝ (조성물 중에 있어서의 시안산에스테르 화합물 (F) 의 질량부수/시안산에스테르 화합물 (F) 의 관능기 당량)/(조성물 중에 있어서의 에폭시 수지 (E) 의 질량부수/에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량)
＜열경화성 화합물 (D)＞
본 실시형태의 경화성 조성물은, 적어도, 알케닐페놀 (A) 에서 유래하는 구성 단위와, 에폭시 변성 실리콘 (B) 에서 유래하는 구성 단위와, 에폭시 변성 실리콘 (B) 이외의 에폭시 화합물 (C) 에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 열경화성 화합물 (D) 를 포함한다. 또한, 열경화성 화합물 (D) 는, 필요에 따라, 알케닐페놀 (A) 이외의 페놀 화합물 (G) 에서 유래하는 구성 단위를 추가로 포함하고 있어도 된다. 이하, 각 구성 단위를 각각 구성 단위 A, B, C 및 G 라고도 칭한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「알케닐페놀 (A) 에서 유래하는 구성 단위」란, 열경화성 화합물 (D) 중에, 알케닐페놀 (A) 를 중합시킨 것에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 것에 더하여, 동일한 구성 단위를 부여할 수 있는 반응 등으로 형성한 구성 단위를 포함하는 것으로 한다. 본 명세서에 있어서, 「···에서 유래하는 구성 단위」에 대해서는, 동일하게 해석하는 것으로 한다. 열경화성 화합물 (D) 를, 특정한 관능기 당량비로 시안산에스테르 화합물 (F) 와 에폭시 수지 (E) 와 함께 사용함으로써, 상기 서술한 반응 유기형 상 분리 구조를 보다 바람직하게 제어하는 것이 가능해지기 때문에, 경화성 조성물은, 저열팽창성, 내열성 및 높은 필 강도를 동시에 발현할 수 있다. 열경화성 화합물 (D) 는, 1 종 단독으로 또는 2 종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 알케닐페놀 (A), 에폭시 변성 실리콘 (B), 에폭시 화합물 (C), 및 페놀 화합물 (G) 에 대해서는 후술한다.
구성 단위 A 의 함유량은, 열경화성 화합물 (D) 의 총 질량에 대하여, 5 ∼ 50 질량％ 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 45 질량％ 인 것이 보다 바람직하고, 10 ∼ 40 질량％ 인 것이 더욱 바람직하다. 구성 단위 A 의 함유량이 상기 범위 내임으로써, 경화성 조성물은, 바니시 중에 있어서, 한층 더 우수한 상용성을 갖고, 액상 분리가 발생하기 어려워진다 (이하, 이것을 「바니시 상용성」이라고도 칭한다). 이로써, 본 실시형태의 경화성 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화물은, 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 우수한 경향이 있다.
구성 단위 B 의 함유량은, 열경화성 화합물 (D) 의 총 질량에 대하여, 20 ∼ 60 질량％ 인 것이 바람직하고, 25 ∼ 55 질량％ 인 것이 보다 바람직하고, 30 ∼ 50 질량％ 인 것이 더욱 바람직하다. 구성 단위 B 의 함유량이 상기 범위 내임으로써, 경화성 조성물은, 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖기 때문에, 얻어지는 경화물은, 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 우수한 경향이 있다.
구성 단위 B 는, 50 ∼ 350 g/mol 의 에폭시 당량을 갖는 에폭시 변성 실리콘 (이하, 「저당량 에폭시 변성 실리콘 B1」이라고도 칭한다) 과, 400 ∼ 4000 g/mol 의 에폭시 당량을 갖는 에폭시 변성 실리콘 (이하, 「고당량 에폭시 변성 실리콘 B2」라고도 칭한다) 에서 유래하는 구성 단위인 것이 바람직하다. 저당량 에폭시 변성 실리콘 B1, 및 고당량 에폭시 변성 실리콘 B2 는, 각각, 140 ∼ 250 g/mol 의 에폭시 당량을 갖는 에폭시 변성 실리콘 (이하, 「저당량 에폭시 변성 실리콘 B1'」라고도 칭한다), 및 450 ∼ 3000 g/mol 의 에폭시 당량을 갖는 에폭시 변성 실리콘 (이하, 「고당량 에폭시 변성 실리콘 B2'」라고도 칭한다) 인 것이 보다 바람직하다.
저당량 에폭시 변성 실리콘 B1 에서 유래하는 구성 단위 (이하, 「구성 단위 B1」이라고도 칭한다) 의 함유량은, 열경화성 화합물 (D) 의 총 질량에 대하여, 5 ∼ 25 질량％ 인 것이 바람직하고, 7.5 ∼ 20 질량％ 인 것이 보다 바람직하며, 10 ∼ 17 질량％ 인 것이 더욱 바람직하다.
고당량 에폭시 변성 실리콘 B2 에서 유래하는 구성 단위 (이하, 「구성 단위 B2」라고도 칭한다) 의 함유량은, 열경화성 화합물 (D) 의 총 질량에 대하여, 15 ∼ 55 질량％ 인 것이 바람직하고, 20 ∼ 52.5 질량％ 인 것이 보다 바람직하며, 25 ∼ 50 질량％ 인 것이 더욱 바람직하다.
구성 단위 B1 의 함유량에 대한 구성 단위 B2 의 함유량의 질량비는, 1.5 ∼ 4 인 것이 바람직하고, 1.7 ∼ 3.5 인 것이 보다 바람직하고, 1.9 ∼ 3.1 인 것이 더욱 바람직하다. 질량비가 상기 범위임으로써, 경화성 조성물은, 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖기 때문에, 얻어지는 경화물은, 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 우수한 경향이 있다.
구성 단위 C 의 함유량은, 열경화성 화합물 (D) 의 총 질량에 대하여, 5 ∼ 40 질량％ 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 30 질량％ 인 것이 바람직하며, 15 ∼ 20 질량％ 인 것이 더욱 바람직하다. 구성 단위 C 의 함유량이 상기 범위 내임으로써, 경화성 조성물은, 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖기 때문에, 얻어지는 경화물은, 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 우수한 경향이 있고, 또한 우수한 내약품성 및 절연 신뢰성을 발현할 수 있는 경향이 있다.
또, 구성 단위 C 의 함유량은, 구성 단위 B 및 구성 단위 C 의 총질량에 대하여, 5 ∼ 95 질량％ 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 90 질량％ 인 것이 보다 바람직하고, 15 ∼ 60 질량％ 인 것이 더욱 바람직하고, 20 ∼ 50 질량％ 인 것이 특히 바람직하다. 구성 단위 B 의 함유량은, 구성 단위 B 및 구성 단위 C 의 총질량에 대하여, 5 ∼ 95 질량％ 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 90 질량％ 인 것이 보다 바람직하고, 40 ∼ 85 질량％ 인 것이 더욱 바람직하고, 50 ∼ 80 질량％ 인 것이 특히 바람직하다. 구성 단위 C 및 B 의 함유량이 상기 관계를 가짐으로써, 경화성 조성물은, 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖기 때문에, 얻어지는 경화물은, 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 우수한 경향이 있고, 내약품성 및 절연 신뢰성이 보다 향상되는 경향이 있다.
구성 단위 G 의 함유량은, 열경화성 화합물 (D) 의 총 질량에 대하여 5 ∼ 30 질량％ 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 27.5 질량％ 인 것이 바람직하며, 10 ∼ 25 질량％ 인 것이 더욱 바람직하다. 구성 단위 G 의 함유량이 상기 범위 내임으로써, 경화성 조성물은, 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖기 때문에, 얻어지는 경화물은, 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 우수한 경향이 있다.
열경화성 화합물 (D) 의 알케닐기 당량은, 300 ∼ 1500 g/mol 인 것이 바람직하고, 350 ∼ 1200 g/mol 인 것이 보다 바람직하고, 400 ∼ 1000 g/mol 인 것이 더욱 바람직하다. 알케닐기 당량이 300 g/mol 이상임으로써, 열경화성 화합물 (D) 의 연속상을 바람직하게 형성할 수 있기 때문에, 본 실시형태의 경화성 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화물은, 탄성률이 한층 더 저하되는 경향이 있고, 그 결과, 경화물을 이용하여 얻어지는 기판 등의 저열팽창성을 한층 더 저하시킬 수 있는 경향이 있다. 알케닐기 당량이 1500 g/mol 이하임으로써, 반응 유기형 상 분리 구조를 보다 바람직하게 제어하는 것이 가능해지기 때문에, 얻어지는 경화물은, 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 우수한 경향이 있고, 내약품성 및 절연 신뢰성이 한층 더 향상되는 경향이 있다.
열경화성 화합물 (D) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, GPC 법에 있어서의 폴리스티렌 환산으로, 3.0 × 103 ∼ 5.0 × 104 인 것이 바람직하고, 3.0 × 103 ∼ 2.0 × 104 인 것이 보다 바람직하다. 중량 평균 분자량이 3.0 × 103 이상임으로써, 프리프레그의 열팽창률이 저하되는 경향이 있다. 중량 평균 분자량이 5.0 × 104 이하임으로써, 경화성 조성물의 점도의 증가, 분자량의 증가, 바니시의 겔화 및 프리프레그 점도의 상승을 억제할 수 있는 경향이 있고, 또한 얻어지는 경화물은, 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 우수한 경향이 있다. 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된다.
열경화성 화합물 (D) 의 함유량은, 본 실시형태의 경화성 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성, 및 필 강도가 보다 우수한 경향이 있는 점에서, 열경화성 화합물 (D) 와 후술하는 에폭시 수지 (E) 와 후술하는 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계 100 질량부에 대하여, 25 ∼ 50 질량부인 것이 바람직하고, 30 ∼ 45 질량부인 것이 보다 바람직하다.
(중합체 (D1))
열경화성 화합물 (D) 는, 실리콘계 화합물과의 바니시 상용성이 부족한 열경화성 수지와 혼합한 경우에 있어서도 충분한 바니시 상용성을 발휘할 수 있기 때문에, 적어도 알케닐페놀 (A) 와, 에폭시 변성 실리콘 (B) 와, 상기 에폭시 변성 실리콘 (B) 이외의 에폭시 화합물 (C) 를 중합하여 얻어지는 중합체 (D1) 인 것이 바람직하다. 또한, 중합체 (D1) 은, 적어도 알케닐페놀 (A) 와, 에폭시 변성 실리콘 (B) 와, 상기 에폭시 변성 실리콘 (B) 이외의 에폭시 화합물 (C) 와, 페놀 화합물 (G) 를 중합하여 얻어지는 중합체인 것이 바람직하다.
이하, 중합체 (D1) 의 합성에 사용할 수 있는 각 성분에 대하여 설명한다.
·알케닐페놀 (A)
알케닐페놀 (A) 는, 1 개 이상의 알케닐기가 페놀성 방향 고리에 직접 결합한 구조를 갖는 화합물이면 특별히 한정되지 않는다. 열경화성 화합물 (D) 또는 중합체 (D1) 은, 알케닐페놀 (A) 유래의 구성 단위를 함유함으로써, 반응 유기형 상 분리 구조를 바람직하게 제어하는 것이 가능해지기 때문에, 얻어지는 경화물은, 우수한 저열팽창성, 내열성 및 필 강도를 발현할 수 있다.
알케닐기로는, 예를 들어 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 부테닐기 및 헥세닐기 등의 탄소수 2 ∼ 30 의 알케닐기를 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 실시형태의 작용 효과를 보다 유효하고 또한 확실하게 발휘하는 관점에서, 알케닐기는, 알릴기 및/또는 프로페닐기인 것이 바람직하고, 알릴기인 것이 더욱 바람직하다. 1 개의 페놀성 방향 고리에 직접 결합하고 있는 알케닐기의 수는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 1 ∼ 4 이다. 본 실시형태의 작용 효과를 보다 유효하고 또한 확실하게 발휘하는 관점에서, 1 개의 페놀성 방향 고리에 직접 결합하고 있는 알케닐기의 수는, 바람직하게는 1 ∼ 2 이고, 더욱 바람직하게는 1 이다. 또한, 알케닐기의 페놀성 방향 고리에 대한 결합 위치도 특별히 한정되지 않는다.
페놀성 방향 고리는, 1 개 이상의 수산기가 방향 고리에 직접 결합한 것을 말하고, 페놀 고리나 나프톨 고리를 들 수 있다. 1 개의 페놀성 방향 고리에 직접 결합하고 있는 수산기의 수는, 예를 들어, 1 ∼ 2 이고, 바람직하게는 1 이다.
페놀성 방향 고리는, 알케닐기 이외의 치환기를 가지고 있어도 된다. 그러한 치환기로는, 예를 들어, 탄소수 1 ∼ 10 의 직사슬형 알킬기, 탄소수 3 ∼ 10 의 분기형 알킬기, 탄소수 3 ∼ 10 의 고리형 알킬기, 탄소수 1 ∼ 10 의 직사슬형 알콕시기, 탄소수 3 ∼ 10 의 분기형 알콕시기, 탄소수 3 ∼ 10 의 고리형 알콕시기, 및 할로겐 원자를 들 수 있다. 페놀성 방향 고리가 알케닐기 이외의 치환기를 갖는 경우, 1 개의 페놀성 방향 고리에 직접 결합하고 있는 당해 치환기의 수는, 예를 들어, 1 ∼ 2 이다. 또, 당해 치환기의 페놀성 방향 고리에 대한 결합 위치도 특별히 한정되지 않는다.
알케닐페놀 (A) 는, 1 개 이상의 알케닐기가 페놀성 방향 고리에 직접 결합한 구조를 1 개 또는 복수 가져도 된다. 본 실시형태의 작용 효과를 보다 유효하고 또한 확실하게 발휘하는 관점에서, 알케닐페놀 (A) 는, 1 개 이상의 알케닐기가 페놀성 방향 고리에 직접 결합한 구조를 1 개 또는 2 개 갖는 것이 바람직하고, 2 개 갖는 것이 바람직하다.
알케닐페놀 (A) 는, 예를 들어, 하기 식 (1A) 또는 하기 식 (1B) 로 나타내는 화합물이어도 된다.
[화학식 10]
식 (1A) 중, Rxa 는, 각각 독립적으로, 탄소수 2 ∼ 8 의 알케닐기를 나타내고, Rxb 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기 또는 수소 원자를 나타내고, Rxc 는, 각각 독립적으로, 탄소수 4 ∼ 12 의 방향 고리를 나타내고, Rxc 는, 벤젠 고리와 축합 구조를 형성해도 되고, Rxc 는, 존재하고 있어도 되고, 존재하고 있지 않아도 되고, A 는, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬렌기, 탄소수 7 ∼ 16 의 아르알킬렌기, 탄소수 6 ∼ 10 의 아릴렌기, 플루오레닐리덴기, 술포닐기, 산소 원자, 황 원자, 또는 직접 결합 (단결합) 을 나타내고, Rxc 가 존재하지 않는 경우에는, 1 개의 벤젠 고리에 Rxa 및/또는 Rxb 의 기를 2 개 이상 가져도 된다.
[화학식 11]
식 (1B) 중, Rxd 는, 각각 독립적으로, 탄소수 2 ∼ 8 의 알케닐기를 나타내고, Rxe 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기 또는 수소 원자를 나타내고, Rxf 는, 탄소수 4 ∼ 12 의 방향 고리를 나타내고, Rxf 는, 벤젠 고리와 축합 구조를 형성해도 되고, Rxf 는, 존재하고 있어도 되고, 존재하고 있지 않아도 되고, Rxf 가 존재하지 않는 경우에는, 1 개의 벤젠 고리에 Rxd 및/또는 Rxe 의 기를 2 개 이상 가져도 된다.
식 (1A) 및 식 (1B) 중, Rxa 및 Rxd 로서 나타내는 탄소수 2 ∼ 8 의 알케닐기로는, 예를 들어, 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 부테닐기, 헥세닐기 등을 들 수 있다. Rxa 및 Rxd 는, 알릴기 및/또는 프로페닐기인 것이 바람직하고, 알릴기인 것이 더욱 바람직하다.
식 (1A) 및 식 (1B) 중, Rxc 및 Rxf 로 나타내는 기가 벤젠 고리와 축합 구조를 형성하고 있는 경우로는, 예를 들어, 페놀성 방향 고리로서, 나프톨 고리를 포함하는 화합물을 들 수 있다. 또, 식 (1A) 및 식 (1B) 중, Rxc 및 Rxf 로 나타내는 기가 존재하지 않는 경우로는, 예를 들어, 페놀성 방향 고리로서, 페놀 고리를 포함하는 화합물을 들 수 있다.
식 (1A) 및 식 (1B) 중, Rxb 및 Rxe 로서 나타내는 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기로는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 직사슬형 알킬기, 이소프로필기, 이소부틸기, tert-부틸기 등의 분기형 알킬기를 들 수 있다.
식 (1A) 중, A 로서 나타내는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬렌기로는, 예를 들어, 메틸렌기, 에틸렌기, 트리메틸렌기, 프로필렌기를 들 수 있다. A 로서 나타내는 탄소수 7 ∼ 16 의 아르알킬렌로는, 예를 들어, 식 : -CH2-Ar-CH2-, -CH2-CH2-Ar-CH2-CH2-, 또는 식 : -CH2-Ar-CH2-CH2- (식 중, Ar 은, 페닐렌기, 나프틸렌기, 또는 비페닐렌기를 나타낸다) 로 나타내는 기를 들 수 있다. A 로서 나타내는 탄소수 6 ∼ 10 의 아릴렌기로는, 예를 들면, 페닐렌 고리를 들 수 있다.
식 (1B) 로 나타내는 화합물은, 본 실시형태의 작용 효과를 보다 유효하고 또한 확실하게 발휘하는 관점에서, Rxf 가 벤젠 고리인 것 (디하이드록시나프탈렌 골격을 포함하는 화합물) 이 바람직하다.
알케닐페놀 (A) 는, 바니시 상용성을 한층 더 향상시켜, 반응 유기형 상 분리 구조를 보다 바람직하게 제어할 수 있는 관점에서, 비스페놀류의 2 개의 페놀성 방향 고리에 각각 1 개의 알케닐기가 결합한 알케닐비스페놀인 것이 바람직하다. 동일한 관점에서, 알케닐비스페놀은, 비스페놀류의 2 개의 페놀성 방향 고리에 각각 1 개의 알릴기가 결합한 디알릴비스페놀, 및/또는 비스페놀류의 2 개의 페놀성 방향 고리에 각각 1 개의 프로페닐기가 결합한 디프로페닐비스페놀인 것이 바람직하다.
디알릴비스페놀로는, 예를 들어, o,o'-디알릴비스페놀 A (DABPA (상품명), 다이와 화성 공업 (주)), o,o'-디알릴비스페놀 F, o,o'-디알릴비스페놀 S, o,o'-디알릴비스페놀플루오렌을 들 수 있다. 디프로페닐비스페놀로는, 예를 들면, o,o'-디프로페닐비스페놀 A (PBA01 (상품명), 군에이 화학 공업 (주)), o,o'-디프로페닐비스페놀 F, o,o'-디프로페닐비스페놀 S, 및 o,o'-디프로페닐비스페놀플루오렌을 들 수 있다.
알케닐페놀 (A) 의 1 분자당 평균 페놀기수는, 본 실시형태의 작용 효과를 보다 유효하고 또한 확실하게 발휘하는 관점에서, 1 이상 3 미만인 것이 바람직하고, 1.5 이상 2.5 이하인 것이 보다 바람직하다. 평균 페놀기수는, 이하의 식에 의해 산출된다.
식 중, Ai 는, 분자 중에 i 개의 페놀기를 갖는 알케닐페놀의 페놀기수를 나타내고, Xi 는, 분자 중에 i 개의 페놀기를 갖는 알케닐페놀의 알케닐페놀 전체에서 차지하는 비율을 나타내고, X1 ＋ X2 ＋ … Xn ＝ 1 이다.
·에폭시 변성 실리콘 (B)
에폭시 변성 실리콘 (B) 는, 에폭시기 함유기에 의해 변성된 실리콘 화합물 또는 수지이면 특별히 한정되지 않는다. 열경화성 화합물 (D) 또는 중합체 (D1) 은, 에폭시 변성 실리콘 (B) 유래의 구성 단위를 함유함으로써, 얻어지는 경화물은, 우수한 저열팽창성 및 내약품성을 발현할 수 있다.
실리콘 화합물 또는 수지는, 실록산 결합이 반복하여 형성된 폴리실록산 골격을 갖는 화합물이면 특별히 한정되지 않는다. 폴리실록산 골격은, 직사슬형의 골격이어도 되고, 고리형의 골격이어도 되고, 망목상의 골격이어도 된다. 이 중에서도, 본 실시형태의 작용 효과를 보다 유효하고 또한 확실하게 나타내는 관점에서, 폴리실록산 골격은, 직사슬형의 골격인 것이 바람직하다.
에폭시기 함유기로는, 예를 들어, 하기 식 (a1) 로 나타내는 기를 들 수 있다.
[화학식 12]
식 (a1) 중, R0 은, 각각 독립적으로, 단결합, 알킬렌기 (예를 들면, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기 등의 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬렌기), 아릴렌기 또는 아르알킬렌기를 나타내고, X 는, 하기 식 (a2) 로 나타내는 1 가의 기 또는 하기 식 (a3) 으로 나타내는 1 가의 기를 나타낸다.
[화학식 13]
[화학식 14]
에폭시 변성 실리콘 (B) 는, 140 ∼ 250 g/mol 의 에폭시 당량을 갖는 에폭시 변성 실리콘을 함유하는 것이 바람직하고, 145 ∼ 245 g/mol 의 에폭시 당량을 갖는 에폭시 변성 실리콘을 함유하는 것이 보다 바람직하고, 150 ∼ 240 g/mol 의 에폭시 당량을 갖는 에폭시 변성 실리콘을 함유하는 것이 더욱 바람직하다. 에폭시 변성 실리콘 (B) 가, 상기 범위 내에 있는 에폭시 당량을 갖는 에폭시 변성 실리콘을 함유함으로써, 경화성 조성물은, 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖기 때문에, 얻어지는 경화물은, 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 우수한 경향이 있고, 또한 내약품성을 보다 한층 더 향상시킬 수 있는 경향이 있다.
에폭시 변성 실리콘 (B) 는, 경화성 조성물이, 보다 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖고, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 한층 더 우수하고, 내약품성을 더욱 한층 더 향상시킬 수 있는 관점에서, 2 종 이상의 에폭시 변성 실리콘을 함유하는 것이 바람직하다. 이 경우, 2 종 이상의 에폭시 변성 실리콘은, 각각 상이한 에폭시 당량을 갖는 것이 바람직하고, 50 ∼ 350 g/mol 의 에폭시 당량을 갖는 에폭시 변성 실리콘 (저당량 에폭시 변성 실리콘 B1) 과, 400 ∼ 4000 g/mol 의 에폭시 당량을 갖는 에폭시 변성 실리콘 (고당량 에폭시 변성 실리콘 B2) 을 함유하는 것이 보다 바람직하고, 140 ∼ 250 g/mol 의 에폭시 당량을 갖는 에폭시 변성 실리콘 (저당량 에폭시 변성 실리콘 B1') 과, 450 ∼ 3000 g/mol 의 에폭시 당량을 갖는 에폭시 변성 실리콘 (고당량 에폭시 변성 실리콘 B2') 을 함유하는 것이 더욱 바람직하다.
에폭시 변성 실리콘 (B) 가 2 종 이상의 에폭시 변성 실리콘을 함유하는 경우, 에폭시 변성 실리콘 B 의 평균 에폭시 당량은, 140 ∼ 3000 g/mol 인 것이 바람직하고, 250 ∼ 2000 g/mol 인 것이 보다 바람직하고, 300 ∼ 1000 g/mol 인 것이 더욱 바람직하다. 평균 에폭시 당량은, 이하의 식에 의해 산출된다.
식 중, Ei 는, 2 종 이상의 에폭시 변성 실리콘 중 1 종의 에폭시 변성 실리콘의 에폭시 당량을 나타내고, Wi 는, 에폭시 변성 실리콘 (B) 중의 상기 에폭시 변성 실리콘의 비율을 나타내고, W1 ＋ W2 ＋ … Wn ＝ 1 이다.
에폭시 변성 실리콘 (B) 는, 경화성 조성물이, 보다 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖고, 얻어지는 경화물은, 저열팽창성, 내열성, 및 필 강도가 보다 한층 더 우수하고, 내약품성을 더욱 한층 더 향상시킬 수 있는 관점에서, 하기 식 (1) 로 나타내는 에폭시 변성 실리콘을 함유하는 것이 바람직하다.
[화학식 15]
식 (1) 중, R1 은, 각각 독립적으로, 단결합, 알킬렌기, 아릴렌기 또는 아르알킬렌기를 나타내고, R2 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기 또는 페닐기를 나타내고, n 은, 0 ∼ 100 의 정수를 나타낸다.
식 (1) 중, R1 로 나타내는 알킬렌기는, 직사슬형, 분기형 또는 고리형의 어느 것이어도 된다. 알킬렌기의 탄소수는, 바람직하게는 1 ∼ 12 이고, 보다 바람직하게는 1 ∼ 4 이다. 알킬렌기로는, 예를 들어 메틸렌기, 에틸렌기 또는 프로필렌기를 들 수 있다. 이들 중에서도, R1 은, 프로필렌기인 것이 바람직하다.
식 (1) 중, R1 로 나타내는 아릴렌기는, 치환기를 갖고 있어도 된다. 아릴렌기의 탄소수로는, 바람직하게는 6 ∼ 40 이며, 보다 바람직하게는 6 ∼ 20 이다. 아릴렌기로는, 예를 들어 페닐렌기, 시클로헥실페닐렌기, 하이드록시페닐렌기, 시아노페닐렌기, 니트로페닐렌기, 나프틸릴렌기, 비페닐렌기, 안트릴렌기, 피레닐렌기, 및 플루오레닐렌기 등을 들 수 있다. 이들 기에는, 에테르 결합, 케톤 결합, 혹은 에스테르 결합을 포함하고 있어도 된다.
식 (1) 중, R1 로 나타내는 아르알킬렌기의 탄소수는, 바람직하게는 7 ∼ 30 이고, 보다 바람직하게는 7 ∼ 13 이다. 아르알킬렌기로는, 예를 들어, 하기 식 (X-I) 로 나타내는 기를 들 수 있다.
[화학식 16]
식 (X-I) 중, * 는 결합손을 나타낸다.
식 (1) 중, R1 로 나타내는 기는, 추가로 치환기를 가지고 있어도 되고, 치환기로는, 예를 들어, 탄소수 1 ∼ 10 의 직사슬형 알킬기, 탄소수 3 ∼ 10 의 분기형 알킬기, 탄소수 3 ∼ 10 의 고리형 알킬기, 탄소수 1 ∼ 10 의 직사슬형 알콕시기, 탄소수 3 ∼ 10 의 분기형 알콕시기, 및 탄소수 3 ∼ 10 의 고리형 알콕시기를 들 수 있다.
식 (1) 중, R2 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기 또는 페닐기를 나타낸다. 상기 알킬기 및 페닐기는, 치환기를 가져도 된다. 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기는, 직사슬형, 분기형 또는 고리형 중 어느 것이어도 된다. 알킬기로는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 이소프로필기, 이소부틸기, 및 시클로헥실기를 들 수 있다. 이들 중에서도, R2 는, 메틸기 또는 페닐기인 것이 바람직하다.
식 (1) 중, n 은 0 이상의 정수를 나타내고, 예를 들어 0 ∼ 100 의 정수이다. 경화성 조성물이, 보다 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖고, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성, 및 필 강도가 보다 한층 더 우수하고, 내약품성을 보다 한층 더 향상시킬 수 있는 관점에서, n 의 하한값은 1 이상인 것이 바람직하다. 동일하게, n 의 상한값은, 바람직하게는 50 이하이고, 보다 바람직하게는 30 이하이고, 더욱 바람직하게는 20 이하이다.
에폭시 변성 실리콘 (B) 는, 경화성 조성물이, 보다 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖고, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성, 및 필 강도가 보다 한층 더 우수하고, 내약품성을 보다 한층 더 향상시킬 수 있는 관점에서, 식 (1) 로 나타내는 에폭시 변성 실리콘을 2 종류 이상 함유하는 것이 바람직하다. 이 경우, 2 종류 이상 함유하는 에폭시 변성 실리콘은, 각각 상이한 n 을 갖는 것이 바람직하고, 식 (1) 에 있어서 n 이 1 ∼ 2 인 에폭시 변성 실리콘과, 식 (1) 에 있어서 n 이 5 ∼ 20 인 에폭시 변성 실리콘을 함유하는 것이 보다 바람직하다.
에폭시 변성 실리콘 (B) 의 1 분자당 평균 에폭시기수는, 본 실시형태의 작용 효과를 보다 유효하고 또한 확실하게 발휘하는 관점에서, 1 이상 3 미만인 것이 바람직하고, 1.5 이상 2.5 이하인 것이 보다 바람직하다. 평균 에폭시기수는, 이하의 식에 의해 산출된다.
식 중, Bi 는, 분자 중에 i 개의 에폭시기를 갖는 에폭시 변성 실리콘의 에폭시기수를 나타내고, Yi 는, 분자 중에 i 개의 에폭시기를 갖는 에폭시 변성 실리콘의 에폭시 변성 실리콘 전체에서 차지하는 비율을 나타내고, Y1 ＋ Y2 ＋ … Yn ＝ 1 이다.
에폭시 변성 실리콘 (B) 의 함유량은, 경화성 조성물이, 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖고, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 우수하고, 내약품성 및 절연 신뢰성을 한층 더 발현할 수 있는 관점에서, 에폭시 변성 실리콘 (B) 및 에폭시 화합물 (C) 의 합계 100 질량％ 에 대하여, 5 ∼ 95 질량％ 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 90 질량％ 인 것이 보다 바람직하고, 40 ∼ 85 질량％ 인 것이 더욱 바람직하고, 50 ∼ 80 질량％ 인 것이 더욱 더 바람직하다.
에폭시 변성 실리콘 (B) 로는, 시판품을 사용해도 되고, 공지된 방법에 의해 제조된 제품을 사용해도 된다. 시판품으로는, 예를 들어, 신에츠 화학 공업 주식회사 제품의 「X-22-163」, 「KF-105」를 들 수 있다.
·에폭시 화합물 (C)
에폭시 화합물 (C) 는, 에폭시 변성 실리콘 (B) 이외의 에폭시 화합물이고, 보다 구체적으로는, 폴리실록산 골격을 갖지 않는 에폭시 화합물이다. 열경화성 화합물 (D) 또는 중합체 (D1) 은, 에폭시 화합물 (C) 유래의 구성 단위를 함유함으로써, 얻어지는 경화물은, 저열팽창성, 내열성, 필 강도, 내약품성 및 절연 신뢰성이 우수하다.
에폭시 화합물 (C) 로는, 에폭시 변성 실리콘 (B) 이외의 에폭시 화합물이면 특별히 한정되지 않는다. 에폭시 화합물 (C) 는, 경화성 조성물이, 보다 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖고, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 우수하고, 내약품성 및 절연 신뢰성을 한층 더 발현할 수 있는 관점에서, 1 분자 중에 에폭시기를 2 개 갖는 2 관능 에폭시 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.
2 관능 에폭시 화합물로는, 예를 들어, 비스페놀형 에폭시 수지 (예를 들어, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 E 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 및 비스페놀플루오렌형 에폭시 수지), 페놀류 노볼락형 에폭시 수지 (예를 들어, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지), 트리스페놀메탄형 에폭시 수지, 아르알킬형 에폭시 수지, 비페닐 골격을 함유하는 비페닐형 에폭시 수지, 나프탈렌 골격을 함유하는 나프탈렌형 에폭시 수지, 디하이드로안트라센 골격을 함유하는 안트라센형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 폴리올형 에폭시 수지, 이소시아누레이트 고리 함유 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 플루오렌 골격을 함유하는 플루오렌형 에폭시 수지, 비스페놀 A 형 구조 단위와 탄화수소계 구조 단위로 이루어지는 에폭시 수지 ; 이들의 할로겐 화합물을 들 수 있다. 이들 에폭시 화합물은, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다.
아르알킬형 에폭시 수지로는, 예를 들어, 하기 식 (b1) 로 나타내는 화합물을 들 수 있다.
[화학식 17]
식 (b1) 중, Ar3 은, 각각 독립적으로, 벤젠 고리 또는 나프탈렌 고리를 나타내고, Ar4 는, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리 또는 비페닐 고리를 나타내고, R3a 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고,
여기서, Ar3 에 있어서의 벤젠 고리 또는 나프탈렌 고리는, 추가로 하나 또는 복수의 치환기를 가져도 되고, 당해 치환기는, 예를 들어 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기나 페닐기 등의 글리시딜옥시기 이외의 치환기여도 되고,
Ar4 에 있어서의 벤젠 고리, 나프탈렌 고리 또는 비페닐 고리는, 추가로 하나 또는 복수의 치환기를 가져도 되고, 당해 치환기는, 예를 들어 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기나 페닐기 등의 글리시딜옥시기 이외의 치환기여도 된다.
비페닐형 에폭시 수지로는, 예를 들어, 하기 식 (b2) 로 나타내는 화합물 (화합물 b2) 을 들 수 있다.
[화학식 18]
식 (b2) 중, Ra 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기 또는 수소 원자를 나타낸다.
식 (b2) 중, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기는, 직사슬형, 분기형 또는 고리형 중 어느 것이어도 된다. 알킬기로는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 이소프로필기, 이소부틸기, 및 시클로헥실기를 들 수 있다.
비페닐형 에폭시 수지가 화합물 b2 인 경우, 비페닐형 에폭시 수지는, 알킬기인 Ra 의 수가 상이한 화합물 b2 의 혼합물의 형태여도 된다. 구체적으로는, 알킬기인 Ra 의 수가 상이한 비페닐형 에폭시 수지의 혼합물인 것이 바람직하고, 알킬기인 Ra 의 수가 0 인 화합물 b2 와, 알킬기인 Ra 의 수가 4 인 화합물 b2 의 혼합물인 것이 보다 바람직하다.
상기 식 (b2) 로 나타내는 화합물의 시판품으로는, 예를 들어, 미츠비시 케미컬 주식회사 제품의 「YL-6121H (상품명)」를 들 수 있다.
나프탈렌형 에폭시 수지로는, 예를 들어, 하기 식 (b3) 으로 나타내는 화합물을 들 수 있다.
[화학식 19]
식 (b3) 중, R3b 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 (예를 들어, 메틸기 또는 에틸기), 아르알킬기, 벤질기, 나프틸기, 적어도 1 개의 글리시딜옥시기를 함유하는 나프틸기, 또는 적어도 1 개의 글리시딜옥시기를 함유하는 나프틸메틸기를 나타내고, n 은, 0 이상의 정수 (예를 들어, 0 ∼ 2) 를 나타낸다.
상기 식 (b3) 으로 나타내는 화합물의 시판품으로는, 예를 들어, DIC 주식회사 제품의 「HP-4032」(상기 식 (b3) 에 있어서 n ＝ 0), 「HP-4710」(상기 식 (b3) 에 있어서, n ＝ 0 이며, R3b 가 적어도 1 개의 글리시딜옥시기를 함유하는 나프틸메틸기) 등을 들 수 있다.
디시클로펜타디엔형 에폭시 수지로는, 예를 들어, 하기 식 (b4) 로 나타내는 화합물을 들 수 있다.
[화학식 20]
식 (b4) 중, R3c 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 (예를 들어, 메틸기 또는 에틸기) 를 나타낸다.
디시클로펜타디엔형 에폭시 수지는, 시판품을 사용해도 되고, 공지된 방법에 의해 제조된 제품을 사용해도 된다. 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지의 시판품으로는, 다이닛폰 잉크 화학 공업 주식회사 제품의 「EPICRON HP-7200L」, 「EPICRON HP-7200」, 「EPICRON HP-7200H」, 「EPICRON HP-7000HH」 등을 들 수 있다.
비스페놀 A 형 구조 단위와 탄화수소계 구조 단위로 이루어지는 에폭시 수지로는, 예를 들어, 하기 식 (b5) 로 나타내는 화합물을 들 수 있다.
[화학식 21]
식 (b5) 중, R1x 및 R2x 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R3x ∼ R6x 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 메틸기, 염소 원자, 또는 브롬 원자를 나타내고, X 는, 에틸렌옥시에틸기, 디(에틸렌옥시)에틸기, 트리(에틸렌옥시)에틸기, 프로필렌옥시프로필기, 디(프로필렌옥시)프로필기, 트리(프로필렌옥시)프로필기, 또는 탄소수 2 ∼ 15 의 알킬렌기 (예를 들어, 메틸렌기 또는 에틸렌기) 를 나타낸다.
이들 중에서도, 에폭시 화합물 (C) 는, 경화성 조성물이, 보다 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖고, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 우수하고, 내약품성 및 절연 신뢰성을 한층 더 발현할 수 있는 관점에서, 비스페놀형 에폭시 수지, 아르알킬형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지 및 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상인 것이 바람직하고, 비페닐형 에폭시 수지 및/또는 나프탈렌형 에폭시 수지인 것이 보다 바람직하다.
에폭시 화합물 (C) 의 1 분자당 평균 에폭시기수는, 본 실시형태의 작용 효과를 보다 유효하고 또한 확실하게 발휘하는 관점에서, 1 이상 3 미만인 것이 바람직하고, 1.5 이상 2.5 이하인 것이 보다 바람직하다. 평균 에폭시기수는, 이하의 식에 의해 산출된다.
식 중, Ci 는, 분자 중에 i 개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물의 에폭시기수를 나타내고, Zi 는, 분자 중에 i 개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물의 에폭시 화합물 전체에서 차지하는 비율을 나타내고, Z1 ＋ Z2 ＋ … Zn ＝ 1 이다.
에폭시 화합물 (C) 의 함유량은, 경화성 조성물이, 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖고, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 우수하고, 내약품성 및 절연 신뢰성을 한층 더 발현할 수 있는 관점에서, 에폭시 변성 실리콘 (B) 및 에폭시 화합물 (C) 의 합계 100 질량％ 에 대하여, 5 ∼ 95 질량％ 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 90 질량％ 인 것이 보다 바람직하고, 15 ∼ 60 질량％ 인 것이 더욱 바람직하고, 20 ∼ 50 질량％ 인 것이 더욱 더 바람직하다.
·알케닐페놀 (A) 이외의 페놀 화합물 (G)
열경화성 화합물 (D) 또는 중합체 (D1) 은, 경화성 조성물이, 보다 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖고, 얻어지는 경화물의, 내열성 및 필 강도가 보다 우수한 관점에서, 알케닐페놀 (A) 이외의 페놀 화합물 (G) 유래의 구성 단위를 함유하는 것이 바람직하다.
페놀 화합물 (G) 로는, 비스페놀형 페놀 수지 (예를 들어, 비스페놀 A 형 수지, 비스페놀 E 형 수지, 비스페놀 F 형 수지, 비스페놀 S 형 수지 등), 페놀류 노볼락 수지 (예를 들어, 페놀노볼락 수지, 나프톨노볼락 수지, 크레졸노볼락 수지 등), 글리시딜에스테르형 페놀 수지, 나프탈렌형 페놀 수지, 안트라센형 페놀 수지, 디시클로펜타디엔형 페놀 수지, 비페닐형 페놀 수지, 지환식 페놀 수지, 폴리올형 페놀 수지, 아르알킬형 페놀 수지, 페놀 변성 방향족 탄화수소 포름알데히드 수지, 플루오렌형 페놀 수지 등을 들 수 있다. 이들 페놀 화합물 (G) 는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다.
이들 중에서도, 페놀 화합물 (G) 는, 경화성 조성물이, 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖고, 얻어지는 경화물의 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 우수한 관점에서, 1 분자 중에 페놀성 수산기를 2 개 갖는 2 관능 페놀 화합물인 것이 바람직하다.
2 관능 페놀 화합물로는, 비스페놀, 비스크레졸, 플루오렌 골격을 갖는 비스페놀류 (예를 들어, 플루오렌 골격을 갖는 비스페놀, 플루오렌 골격을 갖는 비스크레졸 등), 비페놀 (예를 들어, p,p'-비페놀 등), 디하이드록시디페닐에테르 (예를 들어, 4,4'-디하이드록시디페닐에테르 등), 디하이드록시디페닐케톤 (예를 들어, 4,4'-디하이드록시디페닐케톤 등), 디하이드록시디페닐술파이드 (예를 들어, 4,4'-디하이드록시디페닐술파이드 등), 디하이드록시아렌 (예를 들어, 하이드로퀴논 등) 을 들 수 있다. 이들 2 관능 페놀 화합물은, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다. 이들 중에서도, 2 관능 페놀 화합물은, 저열팽창성, 내열성, 및 필 강도가 보다 우수한 관점에서, 비스페놀, 비스크레졸, 및 플루오렌 골격을 갖는 비스페놀류로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것이 바람직하고, 플루오렌 골격을 갖는 비스페놀류인 것이 보다 바람직하다. 상기와 동일한 관점에서, 플루오렌 골격을 갖는 비스페놀류로는, 비스크레졸플루오렌이 바람직하다.
·열경화성 화합물 (D) 또는 중합체 (D1) 의 제조 방법
열경화성 화합물 (D) 또는 중합체 (D1) 은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 알케닐페놀 (A) 와, 에폭시 변성 실리콘 (B) 와, 에폭시 화합물 (C) 와, 필요에 따라 페놀 화합물 (G) 를, 후술하는 중합 촉매의 존재 하에서 반응시키는 공정에 의해 얻어진다. 당해 반응은, 유기 용매의 존재 하에서 실시해도 된다. 보다 구체적으로는, 상기 공정에 있어서, 에폭시 변성 실리콘 (B) 및 에폭시 화합물 (C) 가 갖는 에폭시기와 알케닐페놀 (A) 가 갖는 수산기의 부가 반응과, 얻어진 부가 반응물이 갖는 수산기와 에폭시 변성 실리콘 (B) 및 에폭시 화합물 (C) 가 갖는 에폭시기의 부가 반응 등이 진행됨으로써, 열경화성 화합물 (D) 또는 중합체 (D1) 을 얻을 수 있다.
열경화성 화합물 (D) 또는 중합체 (D1) 의 제조에 있어서, 알케닐페놀 (A) 의 배합량은, 경화성 조성물이, 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖고, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 우수한 관점에서, 알케닐페놀 (A), 에폭시 변성 실리콘 (B), 에폭시 화합물 (C) 및 페놀 화합물 (G) 의 합계 100 질량부에 대하여, 1 ∼ 50 질량부인 것이 바람직하고, 3 ∼ 40 질량부인 것이 보다 바람직하고, 5 ∼ 30 질량부인 것이 더욱 바람직하다.
에폭시 변성 실리콘 (B) 의 배합량은, 경화성 조성물이, 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖고, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 우수하고, 저열팽창성 및 내약품성을 양호한 밸런스로 발현할 수 있는 관점에서, 알케닐페놀 (A), 에폭시 변성 실리콘 (B), 에폭시 화합물 (C) 및 페놀 화합물 (G) 의 합계 100 질량부에 대하여, 5 ∼ 70 질량부인 것이 바람직하고, 10 ∼ 60 질량부인 것이 보다 바람직하고, 20 ∼ 55 질량부인 것이 더욱 바람직하다.
에폭시 화합물 (C) 의 배합량은, 경화성 조성물이, 보다 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖고, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 우수하고, 내약품성 및 절연 신뢰성을 한층 더 발현할 수 있는 관점에서, 알케닐페놀 (A), 에폭시 변성 실리콘 (B), 에폭시 화합물 (C) 및 페놀 화합물 (G) 의 합계 100 질량부에 대하여, 5 ∼ 50 질량부인 것이 바람직하고, 10 ∼ 30 질량부인 것이 보다 바람직하고, 15 ∼ 25 질량부인 것이 더욱 바람직하다.
페놀 화합물 (G) 의 배합량은, 경화성 조성물이, 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖고, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 우수한 관점에서, 알케닐페놀 (A), 에폭시 변성 실리콘 (B), 에폭시 화합물 (C) 및 페놀 화합물 (G) 의 합계 100 질량부에 대하여, 5 ∼ 30 질량부인 것이 바람직하고, 10 ∼ 30 질량부인 것이 보다 바람직하고, 15 ∼ 25 질량부인 것이 더욱 바람직하다.
또한, 열경화성 화합물 (D) 또는 중합체 (D1) 이, 페놀 화합물 (G) 를 함유하지 않는 경우, 상기 서술한 알케닐페놀 (A), 에폭시 변성 실리콘 (B) 및 에폭시 화합물 (C) 의 각 배합량은, 알케닐페놀 (A), 에폭시 변성 실리콘 (B) 및 에폭시 화합물 (C) 의 합계 100 질량부에 대한 배합량을 나타낸다.
중합 촉매로는, 예를 들어, 이미다졸 촉매 및 인계 촉매를 들 수 있다. 이들 촉매는 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다. 이들 중에서도, 이미다졸 촉매가 바람직하다.
이미다졸 촉매로는, 예를 들어, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 2,3-디하이드로-1H-피롤로[1,2-a]벤조이미다졸 (TBZ (상품명), 시코쿠 화성 공업 (주)), 2,4,5-트리페닐이미다졸 (TPIZ (상품명), 도쿄 화성 공업 (주)) 등의 이미다졸류를 들 수 있다. 이 중에서도, 에폭시 성분의 단독 중합을 방지하는 관점에서, 2,3-디하이드로-1H-피롤로[1,2-a]벤조이미다졸 및/또는 2,4,5-트리페닐이미다졸이 바람직하다.
중합 촉매 (바람직하게는 이미다졸 촉매) 의 사용량은, 예를 들어 알케닐페놀 (A), 에폭시 변성 실리콘 (B), 에폭시 화합물 (C), 및 페놀 화합물 (G) 의 합계 100 질량부에 대하여, 0.1 ∼ 10 질량부이다. 열경화성 화합물 (D) 또는 중합체 (D1) 의 중량 평균 분자량을 크게 하는 관점에서, 중합 촉매의 사용량은, 0.5 질량부 이상인 것이 바람직하고, 4.0 질량부 이하인 것이 보다 바람직하다.
유기 용매로는, 예를 들어 극성 용제 또는 무극성 용제를 사용할 수 있다. 극성 용제로는, 예를 들어, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 ; 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등의 셀로솔브계 용매 ; 락트산에틸, 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 아세트산이소아밀, 락트산에틸, 메톡시프로피온산메틸, 하이드록시이소부티르산메틸 등의 에스테르계 용매 ; 디메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드 등의 아미드류 등을 들 수 있다. 무극성 용제로는, 예를 들어 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소 등을 들 수 있다. 이들 용매는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다.
유기 용매의 사용량은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 알케닐페놀 (A), 에폭시 변성 실리콘 (B), 에폭시 화합물 (C), 및 페놀 화합물 (G) 의 합계 100 질량부에 대하여, 50 ∼ 150 질량부이다.
반응 온도는, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 100 ∼ 170 ℃ 여도 된다. 반응 시간도 또한 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 3 ∼ 8 시간이어도 된다.
본 공정에 있어서의 반응 종료 후, 관용의 방법으로 반응 혼합물로부터, 열경화성 화합물 (D) 또는 중합체 (D1) 을 분리 정제해도 된다.
＜에폭시 수지 (E)＞
본 실시형태의 경화성 조성물은, 에폭시 수지 (E) 를 포함한다. 에폭시 수지 (E) 는, 에폭시 변성 실리콘 (B) 와 상이하지만, 에폭시 화합물 (C) 와는 동일해도 되고 상이해도 된다. 열경화성 화합물 (D) 와 함께, 특정한 관능기 당량비에 있어서 에폭시 수지 (E) 를 시안산에스테르 화합물 (F) 와 사용함으로써, 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖고, 경화물은, 저열팽창성, 내열성 및 높은 필 강도를 동시에 발현할 수 있고, 내약품성 및 절연 신뢰성을 한층 더 향상시킬 수 있다. 에폭시 수지 (E) 는, 1 종 단독으로 또는 2 종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다.
에폭시 수지 (E) 로는, 전형적으로는, 1 분자 중에 에폭시기를 2 개 갖는 2 관능 에폭시 화합물이나 1 분자 중에 에폭시기를 3 개 이상 갖는 다관능 에폭시 화합물을 사용할 수 있다. 에폭시 화합물 (E) 는, 경화성 조성물이, 보다 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖고, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 우수하고, 내약품성 및 절연 신뢰성을 한층 더 발현할 수 있는 관점에서, 2 관능 에폭시 화합물 및/또는 다관능 에폭시 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.
에폭시 화합물 (E) 로는, 특별히 한정되지 않지만, 하기 식 (3a) 로 나타내는 화합물을 사용할 수 있다.
[화학식 22]
식 (3a) 중, Ar3 은, 각각 독립적으로, 벤젠 고리 또는 나프탈렌 고리를 나타내고, Ar4 는, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리 또는 비페닐 고리를 나타내고, R3a 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, k 는 1 ∼ 50 의 정수를 나타내고,
여기서, Ar3 에 있어서의 벤젠 고리 또는 나프탈렌 고리는, 추가로 하나 또는 복수의 치환기를 가져도 되고, 당해 치환기는, 도시하지 않는 글리시딜옥시기여도 되고, 그 밖의 치환기, 예를 들어 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기, 페닐기 등이어도 되고,
Ar4 에 있어서의 벤젠 고리, 나프탈렌 고리 또는 비페닐 고리는, 추가로 하나 또는 복수의 치환기를 가져도 되고, 당해 치환기는, 글리시딜옥시기여도 되고, 그 밖의 치환기, 예를 들어 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기, 페닐기 등이어도 된다.
상기 식 (3a) 로 나타내는 화합물 중, 2 관능 에폭시 화합물로는, 예를 들어, 하기 식 (b1) 로 나타내는 화합물을 들 수 있다.
[화학식 23]
식 (b1) 중, Ar3 은, 각각 독립적으로, 벤젠 고리 또는 나프탈렌 고리를 나타내고, Ar4 는, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리 또는 비페닐 고리를 나타내고, R3a 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고,
여기서, Ar3 에 있어서의 벤젠 고리 또는 나프탈렌 고리는, 추가로 하나 또는 복수의 치환기를 가져도 되고, 당해 치환기는, 예를 들어 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기나 페닐기 등의 글리시딜옥시기 이외의 치환기여도 되고,
Ar4 에 있어서의 벤젠 고리, 나프탈렌 고리 또는 비페닐 고리는, 추가로 하나 또는 복수의 치환기를 가져도 되고, 당해 치환기는, 예를 들어 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기나 페닐기 등의 글리시딜옥시기 이외의 치환기여도 된다.
식 (3a) 로 나타내는 화합물은, 식 (3a) 에 있어서 Ar4 가 적어도 글리시딜옥시기로 치환된, 페놀류 노볼락형 에폭시 수지인 것이 바람직하다. 페놀류 노볼락형 에폭시 수지로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 하기 식 (3-1) 로 나타내는 화합물 (나프탈렌 골격을 갖는 나프탈렌 골격 함유 다관능 에폭시 수지) 이나, 나프탈렌크레졸노볼락형 에폭시 수지를 들 수 있다.
[화학식 24]
식 (3-1) 중, Ar31 은, 각각 독립적으로, 벤젠 고리 또는 나프탈렌 고리를 나타내고, Ar41 은, 각각 독립적으로, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리 또는 비페닐 고리를 나타내고, R31a 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, kz 는 1 ∼ 50 의 정수를 나타내고, 각 고리는, 글리시딜옥시기 이외의 치환기 (예를 들면, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기 또는 페닐기) 를 가져도 되고, Ar31 및 Ar41 의 적어도 일방은 나프탈렌 고리를 나타낸다.
식 (3-1) 로 나타내는 화합물로는, 식 (3-2) 로 나타내는 화합물을 들 수 있다.
[화학식 25]
식 (3-2) 중, R 은, 메틸기를 나타내고, kz 는, 상기 식 (3-1) 중의 kz 와 동일한 의미이다.
나프탈렌크레졸노볼락형 에폭시 수지로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 하기 식 (NE) 로 나타내는 크레졸/나프톨노볼락형 에폭시 수지가 바람직하다. 또한, 하기 식 (NE) 로 나타내는 화합물은, 크레졸노볼락에폭시의 구성 단위와, 나프톨노볼락에폭시의 구성 단위의 랜덤 공중합체이고, 크레졸에폭시 및 나프톨에폭시 모두가 말단이 될 수 있다.
[화학식 26]
식 (NE) 에 있어서의 m 및 n 은, 각각 1 이상의 정수를 나타낸다. m 및 n 의 상한 및 그 비에 대해서는 특별히 한정되지 않지만, 저열팽창성의 관점에서, m : n (여기서, m ＋ n ＝ 100) 으로서 30 ∼ 50 : 70 ∼ 50 인 것이 바람직하고, 45 ∼ 55 : 55 ∼ 45 가 보다 바람직하다.
나프탈렌크레졸노볼락형 에폭시 수지로는, 시판품을 사용해도 되고, 공지된 방법에 의해 제조된 제품을 사용해도 된다. 시판품으로는, 예를 들어, 닛폰 화약 주식회사 제품의 「NC-7000」, 「NC-7300」, 「NC-7300L」이나, DIC 주식회사 제품의 「HP-9540」, 「HP-9500」등을 들 수 있고, 「HP-9540」이 특히 바람직하다.
식 (3a) 로 나타내는 화합물은, 상기 서술한 페놀류 노볼락형 에폭시 수지에 해당하지 않는 화합물 (이하, 「아르알킬형 에폭시 수지」라고도 한다) 이어도 된다.
아르알킬형 에폭시 수지로는, 식 (3a) 에 있어서 Ar3 이 나프탈렌 고리이고, Ar4 가 벤젠 고리인 화합물 (「나프톨아르알킬형 에폭시 수지」라고도 한다), 및 식 (3a) 에 있어서 Ar3 이 벤젠 고리이고, Ar4 가 비페닐 고리인 화합물 (비페닐아르알킬형 에폭시 수지」라고도 한다) 인 것이 바람직하고, 비페닐아르알킬형 에폭시 수지인 것이 보다 바람직하다.
나프톨아르알킬형 에폭시 수지로는, 시판품을 사용해도 되고, 공지된 방법에 의해 제조된 제품을 사용해도 된다. 시판품으로는, 예를 들어, DIC 주식회사 제품의 「HP-5000」, 「HP-9900」, 닛테츠 케미컬 ＆ 머티리얼 주식회사 제품의 「ESN-375」, 「ESN-475」등을 들 수 있다.
비페닐아르알킬형 에폭시 수지는, 식 (3b) 로 나타내는 화합물인 것이 바람직하다.
[화학식 27]
식 (3b) 중, ka 는, 1 이상의 정수를 나타내고, 1 ∼ 20 이 바람직하고, 1 ∼ 6 이 보다 바람직하다.
상기 식 (3b) 로 나타내는 화합물 중, 2 관능 에폭시 화합물로는, 예를 들어, 식 (3b) 에 있어서 ka 가 1 인 화합물을 들 수 있다.
비페닐아르알킬형 에폭시 수지로는, 시판품을 사용해도 되고, 공지된 방법에 의해 제조된 제품을 사용해도 된다. 시판품으로는, 예를 들어, 닛폰 화약 주식회사 제품의 「NC-3000」, 「NC-3000L」, 「NC-3000FH」등을 들 수 있다.
또한, 에폭시 화합물 (E) 로는, 나프탈렌형 에폭시 수지 (식 (3a) 로 나타내는 화합물에 해당하는 것을 제외한다) 를 사용하는 것이 바람직하다. 나프탈렌형 에폭시 수지로는, 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖고, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 우수하고, 내약품성 및 절연 신뢰성을 한층 더 발현할 수 있는 관점에서, 나프틸렌에테르형 에폭시 수지인 것이 바람직하다.
나프틸렌에테르형 에폭시 수지는, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성, 및 필 강도가 보다 우수하고, 내약품성 및 절연 신뢰성을 한층 더 향상시킬 수 있는 관점에서, 하기 식 (3-3) 로 나타내는 2 관능 에폭시 화합물 또는 하기 식 (3-4) 로 나타내는 다관능 에폭시 화합물, 혹은, 그들의 혼합물인 것이 바람직하다.
[화학식 28]
식 (3-3) 중, R13 은, 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기 (예를 들어, 메틸기 또는 에틸기), 또는 탄소수 2 ∼ 3 의 알케닐기 (예를 들어, 비닐기, 알릴기 또는 프로페닐기) 를 나타낸다.
[화학식 29]
식 (3-4) 중, R14 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기 (예를 들어, 메틸기 또는 에틸기), 또는 탄소수 2 ∼ 3 의 알케닐기 (예를 들어, 비닐기, 알릴기 또는 프로페닐기) 를 나타낸다.
나프틸렌에테르형 에폭시 수지는, 시판품을 사용해도 되고, 공지된 방법에 의해 제조된 제품을 사용해도 된다. 나프틸렌에테르형 에폭시 수지의 시판품으로는, 예를 들어, DIC 주식회사 제품의 「HP-6000」, 「EXA-7300」, 「EXA-7310」, 「EXA-7311」, 「EXA-7311L」, 「EXA7311-G3」, 「EXA7311-G4」, 「EXA-7311G4S」, 「EXA-7311G5」등을 들 수 있고, 특히 「HP-6000」이 바람직하다.
나프탈렌형 에폭시 수지의 상기한 것 이외의 예로는, 이하에 한정되지 않지만, 하기 식 (b3) 으로 나타내는 화합물을 들 수 있다.
[화학식 30]
식 (b3) 중, R3b 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 (예를 들어, 메틸기 또는 에틸기), 아르알킬기, 벤질기, 나프틸기, 적어도 1 개의 글리시딜옥시기를 함유하는 나프틸기, 또는 적어도 1 개의 글리시딜옥시기를 함유하는 나프틸메틸기를 나타내고, n 은, 0 이상의 정수 (예를 들어, 0 ∼ 2) 를 나타낸다.
상기 식 (b3) 으로 나타내는 화합물의 시판품으로는, 예를 들어, DIC 주식회사 제품의 「HP-4032」(상기 식 (b3) 에 있어서 n ＝ 0), 「HP-4710」(상기 식 (b3) 에 있어서, n ＝ 0 이며, R3b 가 적어도 1 개의 글리시딜옥시기를 함유하는 나프틸메틸기) 등을 들 수 있다.
또한, 에폭시 화합물 (E) 로는, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 (상기 서술한 에폭시 화합물 (C) 에 해당하는 것을 제외한다) 를 사용할 수 있다.
디시클로펜타디엔형 에폭시 수지로는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 식 (3-5) 로 나타내는 화합물을 들 수 있다.
[화학식 31]
식 (3-5) 중, R3c 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타내고, k2 는, 0 ∼ 10 의 정수를 나타낸다.
상기 식 (3-5) 로 나타내는 화합물은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 하기 식 (b4) 로 나타내는 화합물이어도 된다.
[화학식 32]
식 (b4) 중, R3c 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 (예를 들어, 메틸기 또는 에틸기) 를 나타낸다.
디시클로펜타디엔형 에폭시 수지는, 시판품을 사용해도 되고, 공지된 방법에 의해 제조된 제품을 사용해도 된다. 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지의 시판품으로는, 다이닛폰 잉크 화학 공업 주식회사 제품의 「EPICRON HP-7200L」, 「EPICRON HP-7200」, 「EPICRON HP-7200H」, 「EPICRON HP-7000HH」 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 에폭시 화합물 (E) 는, 더욱 보다 우수한 바니시 상용성을 갖고, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성, 및 필 강도가 더욱 보다 우수하며, 내약품성, 및 절연 신뢰성을 더욱 한층 더 발현할 수 있는 관점에서, 식 (3a) 로 나타내는 에폭시 화합물, 나프탈렌형 에폭시 수지, 및 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 포함하는 것이 바람직하고, 식 (3a) 로 나타내는 에폭시 화합물, 및 나프탈렌형 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 함유하는 것이 보다 바람직하다. 이 경우에 있어서, 식 (3a) 로 나타내는 에폭시 화합물은 나프탈렌크레졸노볼락형 에폭시 수지를 포함하고, 나프탈렌형 에폭시 수지는 나프틸렌에테르형 에폭시 수지를 포함하는 것이 바람직하다.
에폭시 화합물 (E) 로는, 전술한 에폭시 화합물에 해당하지 않는, 다른 에폭시 수지를 포함하고 있어도 된다.
다른 에폭시 수지로는, 특별히 한정되지 않지만, 비스페놀형 에폭시 수지, 트리스페놀메탄형 에폭시 수지, 안트라센형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 폴리올형 에폭시 수지, 이소시아누레이트 고리 함유 에폭시 수지, 플루오렌형 에폭시 수지 및 비스페놀 A 형 구조 단위와 탄화수소계 구조 단위로 이루어지는 에폭시 수지 등을 들 수 있다.
다른 에폭시 수지로는, 상기한 것 중에서도, 한층 더 우수한 바니시 상용성을 갖고, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성 및 필 강도가 보다 우수하고, 내약품성 및 절연 신뢰성을 한층 더 발현할 수 있는 관점에서, 비스페놀형 에폭시 수지를 포함할 수 있고, 비스페놀형 에폭시 수지로는, 예를 들어 디알릴비스페놀형 에폭시 수지 (예를 들어, 디알릴비스페놀 A 형 에폭시 수지, 디알릴비스페놀 E 형 에폭시 수지, 디알릴비스페놀 F 형 에폭시 수지, 디알릴비스페놀 S 형 에폭시 수지 등) 등을 사용할 수 있다.
에폭시 화합물 (E) 로는, 전술한 에폭시 화합물 중 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다.
에폭시 화합물 (E) 의 1 분자당 평균 에폭시기수는, 본 실시형태의 작용 효과를 보다 유효하고 또한 확실하게 발휘하는 관점에서, 1 이상 3 미만인 것이 바람직하고, 1.5 이상 2.5 이하인 것이 보다 바람직하다. 평균 에폭시기수는, 이하의 식에 의해 산출된다.
상기 식 중, Ci 는, 분자 중에 i 개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물의 에폭시기수를 나타내고, Zi 는, 분자 중에 i 개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물의 에폭시 화합물 전체에서 차지하는 비율을 나타내고, Z1 ＋ Z2 ＋ … Zn ＝ 1 이다.
에폭시 수지 (E) 와 후술하는 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계의 함유량은, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성, 및 필 강도가 보다 우수한 점에서, 열경화성 화합물 (D) 와 에폭시 수지 (E) 와 후술하는 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계 100 질량부에 대하여, 50 ∼ 75 질량부인 것이 바람직하고, 55 ∼ 70 질량부인 것이 보다 바람직하다.
본 실시형태의 경화성 조성물에 있어서의 열경화성 화합물 (D) 와 후술하는 에폭시 수지 (E) 와 후술하는 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계의 함유량은, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성, 및 필 강도가 보다 우수한 경향이 있는 점에서, 수지 조성물 중의 수지 고형분 100 질량부에 대하여, 50 ∼ 99 질량부인 것이 바람직하고, 60 ∼ 95 질량부인 것이 보다 바람직하고, 70 ∼ 90 질량부인 것이 더욱 바람직하다.
＜시안산에스테르 화합물 (F)＞
본 실시형태의 경화성 조성물은, 시안산에스테르 화합물 (F) 를 포함한다. 열경화성 화합물 (D) 와 함께, 특정한 관능기 당량비에 있어서 시안산에스테르 화합물 (F) 를 에폭시 수지 (E) 와 함께 사용함으로써, 경화물은, 저열팽창성, 내열성 및 높은 필 강도를 동시에 발현할 수 있고, 내약품성을 한층 더 향상시킬 수 있다. 시안산에스테르 화합물 (F) 는, 1 종 단독으로 또는 2 종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다.
시안산에스테르 화합물 (F) 로는, 1 분자 중에 2 개 이상의 시아네이트기 (시안산에스테르기) 를 갖는 화합물이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 식 (4) 로 나타내는 화합물 등의 나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물, 식 (4) 로 나타내는 화합물을 제외한 식 (5) 로 나타내는 화합물 등의 노볼락형 시안산에스테르 화합물, 비페닐아르알킬형 시안산에스테르 화합물, 디알릴비스페놀형 시안산에스테르 화합물, 비스(3,3-디메틸-4-시아나토페닐)메탄, 비스(4-시아나토페닐)메탄, 1,3-디시아나토벤젠, 1,4-디시아나토벤젠, 1,3,5-트리시아나토벤젠, 1,3-디시아나토나프탈렌, 1,4-디시아나토나프탈렌, 1,6-디시아나토나프탈렌, 1,8-디시아나토나프탈렌, 2,6-디시아나토나프탈렌, 2,7-디시아나토나프탈렌, 1,3,6-트리시아나토나프탈렌, 4,4'-디시아나토페닐, 비스(4-시아나토페닐)에테르, 비스(4-시아나토페닐)티오에테르, 비스(4-시아나토페닐)술폰, 2,2-비스(4-시아나토페닐)프로판을 들 수 있다.
시안산에스테르 화합물 (F) 는, 이들 중에서도, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성, 및 필 강도가 보다 우수하고, 내약품성을 한층 더 향상시킬 수 있는 관점에서, 나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물 및/또는 노볼락형 시안산에스테르 화합물을 포함하는 것이 바람직하고, 나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물을 포함하는 것이 보다 바람직하다.
얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성, 및 필 강도가 더욱 우수하고, 내약품성을 보다 한층 더 향상시킬 수 있는 관점에서, 나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물로는, 식 (4) 로 나타내는 화합물을 포함하는 것이 더욱 바람직하다. 노볼락형 시안산에스테르 화합물로는, 식 (4) 로 나타내는 화합물을 제외한 식 (5) 로 나타내는 화합물을 포함하는 것이 더욱 바람직하다.
[화학식 33]
식 (4) 중, R6 은 각각 독립적으로, 수소 원자, 또는 메틸기를 나타내고, n2 는, 1 이상의 정수를 나타낸다. n2 는, 1 ∼ 20 의 정수인 것이 바람직하고, 1 ∼ 10 의 정수인 것이 보다 바람직하며, 1 ∼ 6 의 정수인 것이 더욱 바람직하다.
[화학식 34]
식 (5) 중, Rya 는, 각각 독립적으로, 탄소수 2 ∼ 8 의 알케닐기, 또는 수소 원자를 나타내고, Ryb 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기, 또는 수소 원자를 나타내며, Ryc 는, 각각 독립적으로, 탄소수 4 ∼ 12 의 방향 고리를 나타내고, Ryc 는, 벤젠 고리와 축합 구조를 형성해도 되고, Ryc 는, 존재하고 있어도 되고, 존재하고 있지 않아도 되고, A1a 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬렌기, 탄소수 7 ∼ 16 의 아르알킬렌기, 탄소수 6 ∼ 10 의 아릴렌기, 플루오레닐리덴기, 술포닐기, 산소 원자, 황 원자, 또는 단결합 (직접 결합) 을 나타내고, Ryc 가 존재하지 않는 경우에는, 1 개의 벤젠 고리에 Rya 및/또는 Ryb 의 기를 2 개 이상 갖고 있어도 된다. n 은, 1 ∼ 20 의 정수를 나타낸다.
식 (5) 중, Rya 로서 나타내는 탄소수 2 ∼ 8 의 알케닐기로는, 예를 들어, 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 부테닐기, 헥세닐기 등을 들 수 있다.
식 (5) 중, Ryb 로서 나타내는 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기로는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 직사슬형 알킬기 ; 이소프로필기, 이소부틸기, tert-부틸기 등의 분기형 알킬기를 들 수 있다.
식 (5) 중, A1a 로서 나타내는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬렌기로는, 메틸렌기, 에틸렌기, 트리메틸렌기, 프로필렌기를 들 수 있다. 또한, 식 (5) 중, A1a 로서 나타내는 탄소수 7 ∼ 16 의 아르알킬렌기로는, 예를 들어, 식 : -CH2-Ar-CH2-, -CH2-CH2-Ar-CH2-CH2-, 또는 식 : -CH2-Ar-CH2-CH2- (식 중, Ar 은, 페닐렌기, 나프틸렌기, 또는 비페닐렌기를 나타낸다) 로 나타내는 기를 들 수 있다. 또한, A1a 로서 나타내는 탄소수 6 ∼ 10 의 아릴렌기로는, 예를 들면, 페닐렌 고리를 들 수 있다.
식 (5) 중, n 은, 1 ∼ 20 의 정수를 나타내고, 1 ∼ 15 의 정수인 것이 바람직하고, 1 ∼ 10 의 정수인 것이 보다 바람직하다.
식 (5) 로 나타내는 화합물로는, 페놀노볼락형 시안산에스테르 화합물이 바람직하고, 페놀노볼락형 시안산에스테르 화합물로는, 식 (c1) 로 나타내는 화합물인 것이 바람직하다.
[화학식 35]
식 (c1) 중, Rx 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R 은, 각각 독립적으로, 탄소수 2 ∼ 8 의 알케닐기, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기, 또는 수소 원자를 나타내고, n 은, 1 ∼ 10 의 정수를 나타낸다.
이들 시안산에스테르 화합물 (F) 는, 공지된 방법에 준하여 제조해도 된다. 구체적인 제조 방법으로는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2017-195334호 (특히 단락 0052 ∼ 0057) 등에 기재된 방법을 들 수 있다.
＜말레이미드 화합물＞
본 실시형태의 경화성 조성물은, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성, 및 필 강도가 보다 한층 더 우수하고, 내약품성을 보다 한층 더 향상시킬 수 있는 관점에서, 말레이미드 화합물을 추가로 함유하는 것이 바람직하다. 말레이미드 화합물은, 1 종 단독으로 또는 2 종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다.
말레이미드 화합물로는, 1 분자 중에 1 개 이상의 말레이미드기를 갖는 화합물이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 1 분자 중에 말레이미드기를 1 개 갖는 모노말레이미드 화합물 (예를 들어, N-페닐말레이미드, N-하이드록시페닐말레이미드 등), 1 분자 중에 말레이미드기를 2 개 이상 갖는 폴리말레이미드 화합물 (예를 들어, 비스(4-말레이미드페닐)메탄, 2,2-비스(4-(4-말레이미드페녹시)-페닐)프로판, 비스(3-에틸-5-메틸-4-말레이미드페닐)메탄, 비스(3,5-디메틸-4-말레이미드페닐)메탄, 비스(3,5-디에틸-4-말레이미드페닐)메탄), m-페닐렌비스말레이미드, 4-메틸-1,3-페닐렌비스말레이미드, 1,6'-비스말레이미드-(2,2,4-트리메틸)헥산, 하기 식 (3) 으로 나타내는 말레이미드 화합물, 하기 식 (3') 로 나타내는 말레이미드 화합물, 이들의 말레이미드 화합물과 아민 화합물의 프레폴리머 등을 들 수 있다.
[화학식 36]
식 (3) 중, R5 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, n1 은 1 ∼ 100 의 정수를 나타낸다.
n1 은, 1 이상이고, 바람직하게는 1 ∼ 100 이고, 보다 바람직하게는 1 ∼ 10 이다.
[화학식 37]
화학식 (3') 중, R13 은, 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 또는 페닐기를 나타내고, n4 는 1 ∼ 10 의 정수를 나타낸다.
이들 중에서도, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성 및 내약품성을 보다 더 한층 더 향상시킬 수 있는 관점에서, 말레이미드 화합물은, 비스(4-말레이미드페닐)메탄, 2,2-비스(4-(4-말레이미드페녹시)-페닐)프로판, 비스(3-에틸-5-메틸-4-말레이미드페닐)메탄, 식 (3) 으로 나타내는 말레이미드 화합물, 및 식 (3') 로 나타내는 말레이미드 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 포함하는 것이 바람직하다.
말레이미드 화합물은, 시판품을 사용해도 되고, 공지된 방법에 의해 제조된 제품을 사용해도 된다. 말레이미드 화합물의 시판품으로는, 케이·아이 화성 주식회사 제품의, 「BMI-70」, 「BMI-80」, 「BMI-1000P」, 다이와 화성 공업 주식회사 제품의 「BMI-3000」, 「BMI-4000」, 「BMI-5100」, 「BMI-7000」, 「BMI-2300」, 닛폰 화약 주식회사 제품의 「MIR-3000-70MT」(식 (3') 중의 R13 이 모두 수소 원자이고, n4 가 1 ∼ 10 의 혼합물) 등을 들 수 있다.
말레이미드 화합물의 함유량은, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성, 및 필 강도가 보다 우수한 점에서, 열경화성 화합물 (D) 와 에폭시 수지 (E) 와 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계 100 질량부에 대하여, 5 ∼ 45 질량부인 것이 바람직하고, 20 ∼ 45 질량부인 것이 보다 바람직하다.
＜페놀 화합물＞
본 실시형태의 경화성 조성물은, 본 실시형태의 경화성 조성물에 있어서의 효과를 저해하지 않는 한, 페놀 화합물을 추가로 포함해도 된다. 페놀 화합물은, 알케닐페놀 (A) 및 알케닐페놀 (A) 이외의 페놀 화합물 (G) 와, 각각 동일해도 되고 상이해도 된다. 페놀 화합물은, 1 종 단독으로 또는 2 종 이상을 적당히 조합하여 사용할 수 있다.
페놀 화합물로는, 1 분자 중에 2 개 이상의 페놀성 수산기를 갖는 화합물이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 1 분자 중에 페놀성 수산기를 2 개 이상 갖는 페놀류, 비스페놀류 (예를 들어, 비스페놀 A, 비스페놀 E, 비스페놀 F, 비스페놀 S 등), 디알릴비스페놀류 (예를 들어, 디알릴비스페놀 A, 디알릴비스페놀 E, 디알릴비스페놀 F, 디알릴비스페놀 S 등), 페놀류 노볼락 수지 (예를 들어, 페놀노볼락 수지, 나프톨노볼락 수지, 크레졸노볼락 수지 등), 나프탈렌형 페놀 수지, 디하이드로안트라센형 페놀 수지, 디시클로펜타디엔형 페놀 수지, 비페닐형 페놀 수지, 및 아르알킬형 페놀 수지를 들 수 있다. 이들 페놀 화합물은, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다. 이들 중에서도, 페놀 화합물은, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성, 및 필 강도가 보다 우수한 관점에서, 아르알킬형 페놀 수지를 함유하는 것이 바람직하다.
(아르알킬형 페놀 수지)
아르알킬형 페놀 수지로는, 예를 들어, 식 (c2) 로 나타내는 화합물을 들 수 있다.
[화학식 38]
식 (c2) 중, Ar1 은, 각각 독립적으로, 벤젠 고리 또는 나프탈렌 고리를 나타내고, Ar2 는, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 또는 비페닐 고리를 나타내고, R2a 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, m 은, 1 ∼ 50 의 정수를 나타내고, 각 고리는, 수산기 이외의 치환기 (예를 들어, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 또는 페닐기 등) 를 가져도 된다.
식 (c2) 로 나타내는 화합물은, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성, 및 필 강도가 보다 우수한 관점에서, 식 (c2) 중, Ar1 이 나프탈렌 고리이고, Ar2 가 벤젠 고리인 화합물 (이하, 「나프톨아르알킬형 페놀 수지」라고도 한다), 및 식 (c2) 중, Ar1 이 벤젠 고리이고, Ar2 가 비페닐 고리인 화합물 (이하, 「비페닐아르알킬형 페놀 수지」라고도 한다) 인 것이 바람직하다.
나프톨아르알킬형 페놀 수지는, 식 (2b) 로 나타내는 화합물인 것이 바람직하다.
[화학식 39]
식 (2b) 중, R2a 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기 (바람직하게는 수소 원자) 를 나타내고, m 은, 1 ∼ 10 의 정수 (바람직하게는 1 ∼ 6 의 정수) 를 나타낸다.
비페닐아르알킬형 페놀 수지는, 식 (2c) 로 나타내는 화합물인 것이 바람직하다.
[화학식 40]
식 (2c) 중, R2b 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 또는 페닐기 (바람직하게는 수소 원자) 를 나타내고, m1 은, 1 ∼ 20 의 정수 (바람직하게는 1 ∼ 6 의 정수) 를 나타낸다.
아르알킬형 페놀 수지는, 시판품을 사용해도 되고, 공지된 방법에 의해 합성된 제품을 사용해도 된다. 아르알킬형 페놀 수지의 시판품으로는, 닛폰 화약 주식회사 제품의 「KAYAHARD GPH-65」, 「KAYAHARD GPH-78」, 「KAYAHARD GPH-103」 (비페닐아르알킬형 페놀 수지), 닛테츠 케미컬 ＆ 머티리얼 주식회사 제품의 「SN-495」 (나프톨아르알킬형 페놀 수지) 를 들 수 있다.
페놀 화합물의 함유량은, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성, 및 필 강도가 보다 우수한 관점에서, 열경화성 화합물 (D) 와 에폭시 수지 (E) 와 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계 100 질량부에 대하여, 1 ∼ 40 질량부인 것이 바람직하다.
＜알케닐 치환 나드이미드 화합물＞
본 실시형태의 경화성 조성물은, 본 실시형태의 경화성 조성물에 있어서의 효과를 저해하지 않는 한, 알케닐 치환 나드이미드 화합물을 추가로 포함해도 된다. 알케닐 치환 나드이미드 화합물은, 1 종 단독으로 또는 2 종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다.
알케닐 치환 나드이미드 화합물은, 1 분자 중에 1 개 이상의 알케닐 치환 나드이미드기를 갖는 화합물이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 하기 식 (2d) 로 나타내는 화합물을 들 수 있다.
[화학식 41]
식 (2d) 중, R1 은, 각각 독립적으로, 수소 원자, 또는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기 (예를 들어, 메틸기 또는 에틸기) 를 나타내고, R2 는, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬렌기, 페닐렌기, 비페닐렌기, 나프틸렌기, 또는 식 (6) 혹은 하기 식 (7) 로 나타내는 기를 나타낸다.
[화학식 42]
식 (6) 중, R3 은, 메틸렌기, 이소프로필리덴기, CO, O, S 또는 SO2 를 나타낸다.
[화학식 43]
식 (7) 중, R4 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬렌기, 또는 탄소수 5 ∼ 8 의 시클로알킬렌기를 나타낸다.
식 (2d) 로 나타내는 알케닐 치환 나드이미드 화합물은, 시판품을 사용해도 되고, 공지된 방법에 준하여 제조된 제품을 사용해도 된다. 시판품으로는, 마루젠 석유 화학 주식회사 제품의「BANI-M」, 및「BANI-X」를 들 수 있다.
알케닐 치환 나드이미드 화합물의 함유량은, 얻어지는 경화물의, 저열팽창성, 내열성, 및 필 강도가 보다 우수한 관점에서, 열경화성 화합물 (D) 와 에폭시 수지 (E) 와 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계 100 질량부에 대하여, 1 ∼ 40 질량부인 것이 바람직하다.
＜그 밖의 수지＞
본 실시형태의 경화성 조성물은, 본 실시형태의 경화성 조성물에 있어서의 효과를 저해하지 않는 한, 그 밖의 수지를 추가로 포함해도 된다. 그 밖의 수지로는, 예를 들어, 옥세탄 수지, 벤조옥사진 화합물, 및 중합 가능한 불포화기를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 이들 수지 또는 화합물은, 1 종 단독으로 또는 2 종 이상을 적당히 조합하여 사용할 수 있다.
옥세탄 수지로는, 예를 들어, 옥세탄, 2-메틸옥세탄, 2,2-디메틸옥세탄, 3-메틸옥세탄, 3,3-디메틸옥세탄 등의 알킬옥세탄, 3-메틸-3-메톡시메틸옥세탄, 3,3'-디(트리플루오로메틸)퍼플루옥세탄, 2-클로로메틸옥세탄, 3,3-비스(클로로메틸)옥세탄, 비페닐형 옥세탄, 토아 합성 주식회사 제품의 「OXT-101」, 「OXT-121」 등을 들 수 있다.
본 명세서에서 말하는 「벤조옥사진 화합물」이란, 1 분자 중에 2 개 이상의 디하이드로벤조옥사진 고리를 갖는 화합물을 말한다. 벤조옥사진 화합물로는, 코니시 화학 주식회사 제품의 「비스페놀 F 형 벤조옥사진 BF-BXZ」, 「비스페놀 S 형 벤조옥사진 BS-BXZ」 등을 들 수 있다.
중합 가능한 불포화기를 갖는 화합물로는, 예를 들어, 에틸렌, 프로필렌, 스티렌, 디비닐벤젠, 디비닐비페닐 등의 비닐 화합물 ; 메틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등의 1 가 또는 다가 알코올의 (메트)아크릴레이트류 ; 비스페놀 A 형 에폭시(메트)아크릴레이트, 비스페놀 F 형 에폭시(메트)아크릴레이트 등의 에폭시(메트)아크릴레이트류 ; 벤조시클로부텐 수지 등을 들 수 있다.
＜무기 충전재＞
본 실시형태의 경화성 조성물은, 얻어지는 경화물의 저열팽창성을 한층 더 향상시킬 수 있는 관점에서, 무기 충전재를 추가로 함유하는 것이 바람직하다.
무기 충전재로는, 예를 들어, 실리카, 규소 화합물 (예를 들어, 화이트 카본 등), 금속 산화물 (예를 들어, 알루미나, 티탄 화이트, 산화티탄, 티탄산바륨, 산화아연, 산화마그네슘, 산화지르코늄 등), 금속 질화물 (예를 들어, 질화붕소, 응집 질화붕소, 질화규소, 질화알루미늄 등), 금속 황산화물 (예를 들어, 황산바륨 등), 금속 수산화물 (예를 들어, 수산화알루미늄, 수산화알루미늄 가열 처리품 (예를 들어, 수산화알루미늄을 가열 처리하여 결정수의 일부를 줄인 것), 베마이트, 수산화마그네슘 등), 아연 화합물 (예를 들어, 붕산아연, 주석산아연 등), 클레이, 카올린, 탤크, 소성 클레이, 소성 카올린, 소성 탤크, 마이카, E-유리, A-유리, NE-유리, C-유리, L-유리, D-유리, S-유리, M-유리 G20, 유리 단섬유 (E 유리, T 유리, D 유리, S 유리, Q 유리 등의 유리 미분말류를 포함한다), 중공 유리, 구상 유리 등을 들 수 있다. 이들 무기 충전재는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다. 이들 중에서도, 무기 충전재는, 얻어지는 경화물의 저열팽창성을 보다 한층 더 향상시킬 수 있는 관점에서, 실리카, 수산화알루미늄, 알루미나, 베마이트, 질화붕소, 질화알루미늄, 산화티탄, 티탄산바륨, 산화마그네슘 및 수산화마그네슘으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것이 바람직하고, 실리카인 것이 보다 바람직하다.
실리카로는, 예를 들어, 천연 실리카, 용융 실리카, 합성 실리카, 아에로질, 중공 실리카 등을 들 수 있다. 이들 실리카는 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다. 이들 중에서도, 경화성 조성물 중에 있어서 바람직하게 분산할 수 있는 점에서, 용융 실리카가 바람직하다.
무기 충전재의 함유량은, 경화성 조성물의 성형성과, 경화물의 저열팽창성을 한층 더 향상시킬 수 있는 관점에서, 열경화성 화합물 (D) 와, 에폭시 수지 (E) 와, 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계 100 질량부에 대하여, 50 ∼ 350 질량부인 것이 바람직하고, 100 ∼ 300 질량부인 것이 보다 바람직하다.
＜실란 커플링제＞
본 실시형태의 경화성 조성물은, 실란 커플링제를 추가로 함유해도 된다. 경화성 조성물이, 실란 커플링제를 함유함으로써, 무기 충전재의 분산성이 한층 더 향상되고, 경화성 조성물에 포함되는 각 성분과, 후술하는 기재의 접착 강도가 한층 더 향상되는 경향이 있다.
실란 커플링제로는 특별히 한정되지 않고, 일반적으로 무기물의 표면 처리에 사용되는 실란 커플링제를 들 수 있다. 예를 들어, 아미노실란계 화합물 (예를 들어, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등), 에폭시실란계 화합물 (예를 들어, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 등), 아크릴실란계 화합물 (예를 들어, γ-아크릴옥시프로필트리메톡시실란 등), 카티오닉실란계 화합물 (예를 들어, N-β-(N-비닐벤질아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란염산염 등), 스티릴실란계 화합물, 페닐실란계 화합물 등을 들 수 있다. 실란 커플링제는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다. 이들 중에서도, 실란 커플링제는, 에폭시실란계 화합물인 것이 바람직하다. 에폭시실란계 화합물로는, 예를 들어, 신에츠 화학 공업 주식회사 제품의 「KBM-403」, 「KBM-303」, 「KBM-402」, 「KBE-403」 등을 들 수 있다.
실란 커플링제의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 열경화성 화합물 (D) 와, 에폭시 수지 (E) 와, 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계 100 질량부에 대하여, 0.1 ∼ 10 질량부여도 된다.
＜습윤 분산제＞
본 실시형태의 경화성 조성물은, 습윤 분산제를 추가로 함유해도 된다. 경화성 조성물은, 습윤 분산제를 함유함으로써, 무기 충전재의 분산성이 한층 더 향상되는 경향이 있다.
습윤 분산제로는, 충전재를 분산시키기 위해 사용되는 공지된 분산제 (분산 안정제) 이면 되고, 예를 들어, 빅케미·재팬 (주) 제조의 DISPER BYK-110, 111, 118, 180, 161, BYK-W996, W9010, W903 등을 들 수 있다.
습윤 분산제의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 열경화성 화합물 (D) 와, 에폭시 수지 (E) 와, 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계 100 질량부에 대하여, 0.5 질량부 이상 5.0 질량부 이하인 것이 바람직하다.
＜용제＞
본 실시형태의 경화성 조성물은, 용제를 추가로 함유해도 된다. 경화성 조성물은, 용제를 포함함으로써, 경화성 조성물의 조제시에 있어서의 점도가 내려가, 핸들링성 (취급성) 이 한층 더 향상되고, 기재에 대한 함침성이 한층 더 향상되는 경향이 있다.
용제로는, 경화성 조성물 중의 각 성분의 일부 또는 전부를 용해 가능하면, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 케톤류 (아세톤, 메틸에틸케톤 등), 방향족 탄화수소류 (예를 들어, 톨루엔, 자일렌 등), 아미드류 (예를 들어, 디메틸포름알데히드 등), 프로필렌글리콜모노메틸에테르 및 그 아세테이트 등을 들 수 있다. 이들 용제는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다.
[경화성 조성물의 제조 방법]
본 실시형태의 경화성 조성물의 제조 방법으로는, 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 상기 서술한 각 성분을 일괄적으로 또는 축차적으로 용제에 배합하고, 교반하는 방법을 들 수 있다. 이 때, 각 성분을 균일하게 용해 또는 분산시키기 위해, 교반, 혼합, 혼련 처리 등의 공지된 처리가 사용된다.
[용도]
본 실시형태의 경화성 조성물은, 경화물, 수지 시트, 프리프레그, 적층판, 금속박 피복 적층판, 프린트 배선판으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 이하, 이들에 대하여 설명한다.
[경화물]
경화물은, 본 실시형태의 경화성 조성물을 경화시켜 얻어진다. 경화물의 제조 방법으로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 본 실시형태의 경화성 조성물을 용융 또는 용매에 용해시킨 후, 형 내에 유입하고, 열이나 광 등을 사용하여 통상의 조건에서 경화시킴으로써 얻을 수 있다. 열경화의 경우, 경화 온도는, 경화가 효율적으로 진행되며, 또한 얻어지는 경화물의 열화를 방지하는 관점에서, 120 ∼ 300 ℃ 의 범위 내가 바람직하다.
[수지 시트]
본 실시형태의 수지 시트는, 지지체와, 지지체의 편면 또는 양면에 배치된 수지층을 갖고, 수지층이, 본 실시형태의 경화성 조성물을 포함한다. 수지 시트는, 예를 들어, 본 실시형태의 경화성 조성물을 지지체의 편면 또는 양면에 도포함으로써 형성된 것이어도 된다. 수지 시트는, 예를 들면, 금속박이나 필름 등의 지지체에, 직접, 본 실시형태의 경화성 조성물을 도포 및 건조하여 제조할 수 있다.
지지체로는, 예를 들어, 각종 프린트 배선판 재료에 사용되고 있는 공지된 것을 사용할 수 있고, 수지 필름 또는 금속박인 것이 바람직하다. 수지 필름 및 금속박으로는, 예를 들어, 폴리이미드 필름, 폴리아미드 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT) 필름, 폴리프로필렌 (PP) 필름, 폴리에틸렌 (PE) 필름 등의 수지 필름, 및 알루미늄박, 동박, 금박 등의 금속박을 들 수 있다. 지지체는, 이들 중에서도, 전해 동박, PET 필름이 바람직하다.
수지 시트는, 예를 들어, 본 실시형태의 경화성 조성물을 지지체에 도포 후, 반경화 (B 스테이지화) 시킴으로써 얻어진다. 수지 시트의 제조 방법은, 일반적으로 B 스테이지 수지 및 지지체의 복합체를 제조하는 방법이 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들어, 경화성 조성물을 동박 등의 지지체에 도포한 후, 100 ∼ 200 ℃ 의 건조기 중에서, 1 ∼ 60 분 가열시키는 방법 등에 의해 반경화시켜, 수지 시트를 제조하는 방법 등을 들 수 있다. 지지체에 대한 경화성 조성물의 부착량은, 수지 시트의 수지 두께로 1.0 ∼ 300 ㎛ 의 범위가 바람직하다. 수지 시트는, 프린트 배선판의 빌드업 재료로서 사용 가능하다.
[프리프레그]
본 실시형태의 프리프레그는, 기재와, 기재에 함침 또는 도포된, 본 실시형태의 경화성 조성물을 포함한다. 프리프레그의 형성 방법은, 공지된 방법이어도 되고, 구체적으로는, 본 실시형태의 경화성 조성물을 기재에 함침 또는 도포시킨 후, 100 ∼ 200 ℃ 의 조건에서 가열 건조시킴으로써 반경화 (B 스테이지화) 시킴으로써 얻어진다.
본 실시형태의 프리프레그는, 반경화 상태의 프리프레그를 180 ∼ 230 ℃ 의 가열 온도 및 60 ∼ 180 분의 가열 시간의 조건에서 열경화시켜 얻어지는 경화물의 형태도 포함한다.
프리프레그에 있어서의 경화성 조성물의 함유량은, 프리프레그의 총량에 대하여, 프리프레그의 고형분 환산으로, 바람직하게는 30 ∼ 90 체적％ 이고, 보다 바람직하게는 35 ∼ 85 체적％ 이고, 더욱 바람직하게는 40 ∼ 80 체적％ 이다. 경화성 조성물의 함유량이 상기 범위 내임으로써, 성형성이 보다 향상되는 경향이 있다. 또한, 여기서 말하는 프리프레그의 고형분은, 프리프레그 중에서 용제를 제거한 성분을 말하고, 예를 들어, 충전재는, 프리프레그의 고형분에 포함된다.
기재로는, 예를 들어, 각종 프린트 배선판의 재료에 사용되고 있는 공지된 기재를 들 수 있다. 예를 들어, 유리 기재, 유리 이외의 무기 기재 (예를 들어, 쿼츠 등의 유리 이외의 무기 섬유로 구성된 무기 기재), 유기 기재 (예를 들어, 전방향족 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리파라페닐렌벤즈옥사졸, 폴리이미드 등의 유기 섬유로 구성된 유기 기재) 등을 들 수 있다. 이들 기재는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다. 이들 중에서도, 가열 치수 안정성이 한층 더 우수한 관점에서, 유리 기재가 바람직하다.
유리 기재를 구성하는 섬유로는, 예를 들어, E 유리, D 유리, S 유리, T 유리, Q 유리, L 유리, NE 유리, HME 유리 등의 섬유를 들 수 있다. 이들 중에서도, 유리 기재를 구성하는 섬유는, 강도와 저흡수성이 한층 더 우수한 관점에서, E 유리, D 유리, S 유리, T 유리, Q 유리, L 유리, NE 유리, 및 HME 유리로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 섬유인 것이 바람직하다.
기재의 형태로는, 예를 들어, 직포, 부직포, 로빙, 촙드 스트랜드 매트, 서페이싱 매트 등의 형태를 들 수 있다. 직포의 직조법으로는, 특별히 한정되지 않는데, 예를 들어, 평직, 사자직, 능직 등이 알려져 있고, 이들 공지된 것에서 목적으로 하는 용도나 성능에 따라 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 또, 이들을 개섬 (開纖) 처리한 것이나 실란 커플링제 등으로 표면 처리한 유리 직포가 바람직하게 사용된다. 기재의 두께나 질량은, 통상 0.01 ∼ 0.1 mm 정도의 것이 바람직하게 사용된다.
[금속박 피복 적층판]
금속박 피복 적층판은, 본 실시형태의 프리프레그를 사용하여 형성된 적층체와, 적층체의 편면 또는 양면에 배치된 금속박을 포함한다. 또한, 적층체는, 본 실시형태의 수지 시트를 사용하여 형성되어도 된다. 즉, 상기 적층체는, 1 개의 수지 시트 또는 프리프레그로 형성되어 있어도 되고, 복수의 수지 시트 및/또는 프리프레그로 형성되어 있어도 된다.
금속박 (도체층) 으로는, 각종 프린트 배선판 재료에 사용되는 금속박이면 되고, 예를 들어 구리, 알루미늄 등의 금속박을 들 수 있다. 구리의 금속박으로는, 압연 동박, 전해 동박 등의 동박을 들 수 있다. 도체층의 두께는, 예를 들어, 1 ∼ 70 ㎛ 이고, 바람직하게는 1.5 ∼ 35 ㎛ 이다.
금속박 피복 적층판의 성형 방법 및 그 성형 조건은, 특별히 한정되지 않고, 일반적인 프린트 배선판용 적층판 및 다층판의 수법 및 조건을 적용할 수 있다. 예를 들어, 적층판 (상기 서술한 적층체) 또는 금속박 피복 적층판의 성형시에는 다단 프레스기, 다단 진공 프레스기, 연속 성형기, 오토클레이브 성형기 등을 사용할 수 있다. 또, 적층판 (상기 서술한 적층체) 또는 금속박 피복 적층판의 성형 (적층 성형) 에 있어서, 온도는 100 ∼ 300 ℃, 압력은 면압 2 ∼ 100 ㎏f/cm2, 가열 시간은 0.05 ∼ 5 시간의 범위가 일반적이다. 또한 필요에 따라서, 150 ∼ 300 ℃ 의 온도에서 후경화를 실시할 수도 있다. 특히 다단 프레스기를 사용한 경우에는, 프리프레그의 경화를 충분히 촉진시키는 관점에서, 온도 200 ∼ 250 ℃, 압력 10 ∼ 40 kgf/cm2, 가열 시간 80 ∼ 130 분이 바람직하고, 온도 215 ∼ 235 ℃, 압력 25 ∼ 35 kgf/cm2, 가열 시간 90 ∼ 120 분이 보다 바람직하다. 또, 프리프레그와, 별도 제작한 내층용의 배선판을 조합하여 적층 성형함으로써 다층판으로 하는 것도 가능하다.
[프린트 배선판]
본 실시형태의 프린트 배선판은, 절연층과, 절연층의 편면 또는 양면에 형성된 도체층을 갖고, 절연층이, 본 실시형태의 경화성 조성물의 경화물을 포함한다. 절연층은, 본 실시형태의 수지 시트 및/또는 프리프레그로 형성되는 것이 바람직하다. 프린트 배선판은, 예를 들어 금속박 피복 적층판의 금속박을 소정의 배선 패턴으로 에칭하여 도체층으로 함으로써 형성할 수 있다.
프린트 배선판은, 예를 들어, 이하의 방법에 의해 제조할 수 있다. 우선, 금속박 피복 적층판을 준비한다. 금속박 피복 적층판의 금속박을 소정의 배선 패턴으로 에칭하여 도체층 (내층 회로) 을 갖는 내층 기판을 제작한다. 다음으로, 내층 기판의 도체층 (내층 회로) 표면에, 소정 수의 프리프레그와, 외층 회로용의 금속박을 이 순서로 적층하고, 가열 가압하여 일체 성형 (적층 성형) 함으로써, 적층체를 얻는다. 또한, 적층 성형의 방법 및 그 성형 조건은, 상기 적층판 및 금속박 피복 적층판에 있어서의 적층 성형의 방법, 및 그 성형 조건과 동일하다. 다음으로, 적층체에 스루홀, 비아홀용의 구멍뚫기 가공을 실시하고, 이로써 형성된 구멍의 벽면에 도체층 (내층 회로) 과, 외층 회로용의 금속박을 도통시키기 위한 도금 금속 피막을 형성한다. 다음으로, 외층 회로용의 금속박을 소정의 배선 패턴으로 에칭하여 도체층 (외층 회로) 을 갖는 외층 기판을 제작한다. 이와 같이 하여 프린트 배선판이 제조된다.
또, 금속박 피복 적층판을 사용하지 않는 경우에는, 상기 절연층에, 회로가 되는 도체층을 형성하여 프린트 배선판을 제조해도 된다. 이 때, 도체층의 형성에 무전해 도금의 수법을 사용할 수도 있다.
실시예
이하, 본 실시형태를 실시예 및 비교예를 이용하여 보다 구체적으로 설명한다. 본 실시형태는, 이하의 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.
[중량 평균 분자량 Mw 의 측정 방법]
얻어진 중합체 (D1) 의 중량 평균 분자량 Mw 를 다음과 같이 하여 측정하였다. 열경화성 화합물 (D) 인 중합체 (D1) 을 포함하는 용액 (고형분 50 질량％) 0.5 g 을 2 g 의 테트라히드로푸란 (THF) 에 용해시킨 용액 20 μL 를 고속 액체 크로마토그래피 ((주) 시마즈 제작소, 펌프 : LC-20AD) 에 주입하여 분석하였다. 칼럼은, 쇼와 전공 (주) 제조 Shodex (등록상표) GPC KF-804 (상품명, 길이 30 cm × 내경 8 mm), Shodex (등록상표) GPC KF-803 (상품명, 길이 30 cm × 내경 8 mm), Shodex (등록상표) GPC KF-802 (상품명, 길이 30 cm × 내경 8 mm), Shodex (등록상표) GPC KF-801 (상품명, 길이 30 cm × 내경 8 mm) 의 합계 4 개 사용하고, 이동상으로서 THF (용매) 를 사용하고, 유속을 1 mL/min 으로 하고, 검출기는 RID-10A (시차 굴절률 검출기, (주) 시마즈 제작소) 를 사용하였다. 중량 평균 분자량 Mw 는, GPC 법에 의해 표준 폴리스티렌을 표준 물질로서 구하였다.
[합성예 1] 1-나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물 (SN495V-CN) 의 합성
상기 식 (2b) 에 있어서의 R2a 가 모두 수소 원자이고, m 이 1 ∼ 10 의 정수인 α-나프톨아르알킬형 페놀 수지 (SN495V, OH 기 당량 : 236 g/eq., 신닛테츠 화학 (주) 제조) 300 g (OH 기 환산 1.28 mol) 및 트리에틸아민 194.6 g (1.92 mol) (하이드록시기 1 mol 에 대하여 1.5 mol) 을 디클로로메탄 1800 g 에 용해시키고, 이것을 용액 1 로 하였다. 염화시안 125.9 g (2.05 mol) (하이드록시기 1 mol 에 대하여 1.6 mol), 디클로로메탄 293.8 g, 36 ％ 염산 194.5 g (1.92 mol) (하이드록시기 1 mol 에 대하여 1.5 mol), 물 1205.9 g 의 혼합물을, 교반 하, 액온 -2 ∼ -0.5 ℃ 로 유지하면서, 용액 1 을 30 분에 걸쳐 주하 (注下) 하였다. 용액 1 주하 종료 후, 동 온도에서 30 분 교반한 후, 트리에틸아민 65 g (0.64 mol) (하이드록시기 1 mol 에 대하여 0.5 mol) 을 디클로로메탄 65 g 에 용해시킨 용액 (용액 2) 을 10 분에 걸쳐서 주하하였다. 용액 2 주하 종료 후, 동 온도에서 30 분 교반하여 반응을 완결시켰다. 그 후, 반응액을 정치하여 유기상과 수상을 분리하였다. 얻어진 유기상을 물 1300 g 으로 5 회 세정하였다. 수세 5 회째의 폐수의 전기 전도도는 5 μS/㎝ 로서, 물에 의한 세정에 의해 제거할 수 있는 이온성 화합물은 충분히 제거되어 있는 것을 확인하였다. 수세 후의 유기상을 감압 하에서 농축하고, 최종적으로 90 ℃ 에서 1 시간 농축 건고 (乾固) 시켜 목적으로 하는 1-나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물 (SN495V-CN, 시아네이트기 (관능기) 당량 : 261 g/eq.) (등색 점성물) 331 g 을 얻었다. 얻어진 SN495V-CN 의 적외 흡수 스펙트럼은 2250 cm-1 (시안산에스테르기) 의 흡수를 나타내고, 또한, 하이드록시기의 흡수는 나타내지 않았다.
[실시예 1]
(중합체 (D1) 의 제조)
온도계, 딤로스를 장착한 3 구 플라스크에, 디알릴비스페놀 A (DABPA (상품명), 다이와 화성 공업 (주)) 5.0 질량부, 비스크레졸플루오렌 (BCF (상품명), 오사카 가스 화학 (주)) 5.4 질량부, 에폭시 변성 실리콘 b1 (X-22-163 (상품명), 신에츠 화학 공업 (주), 관능기 당량 200 g/mol) 3.7 질량부, 에폭시 변성 실리콘 b2 (KF-105 (상품명), 신에츠 화학 공업 (주), 관능기 당량 490 g/mol) 11.0 질량부, 비페닐형 에폭시 수지 c1 (YL-6121H (상품명), 미츠비시 케미컬 (주)) 4.9 질량부, 용매로서 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 (DOWANOL PMA (상품명), 다우·케미컬 니혼 (주)) 30 질량부를 첨가하고, 오일 배스에서 120 ℃ 까지 가열 교반하였다. 원료가 용매에 용해된 것을 확인하고, 이미다졸 촉매 (TBZ (상품명), 시코쿠 화성 공업 (주)) 0.3 질량부를 첨가하여 140 ℃ 까지 승온시킨 후, 5 시간 교반하고, 냉각 후, 열경화성 화합물 (D) 인 중합체 (D1) 을 포함하는 용액 (고형분 50 질량％) 을 얻었다.
또한, 디알릴비스페놀 A 는, 「알케닐페놀 A」 에 상당하고, 에폭시 변성 실리콘 b1 및 에폭시 변성 실리콘 b2 는, 「에폭시 변성 실리콘 B」 에 상당하고, 비페닐형 에폭시 수지 c1 은, 「에폭시 화합물 C」 에 상당한다.
중합체 (D1) 에는, 알케닐페놀 A 에서 유래하는 구성 단위 (구성 단위 A) 와, 에폭시 변성 실리콘 B 에서 유래하는 구성 단위 (구성 단위 B) 와, 에폭시 화합물 C 에서 유래하는 구성 단위 (구성 단위 C) 가 포함되어 있었다.
중합체 (D1) 에 대한 구성 단위 B 의 함유량은 48.8 질량％ 였다.
구성 단위 B 및 구성 단위 C 의 총량에 대한 구성 단위 C 의 함유량은 25 질량％ 였다.
중합체 (D1) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 상기의 방법으로 측정한 결과, GPC 법에 있어서의 폴리스티렌 환산으로 12,000 이었다.
(프리프레그의 제조)
얻어진 중합체 (D1) 을 포함하는 용액 30 질량부 (고형분 환산) 에, 페놀노볼락형 시안산에스테르 화합물 (시아네이트기 (작용기) 당량 : 127 g/eq, Primaset PT-30 (상품명), 론더 재팬 (주) 제조) 14 질량부와, 나프탈렌크레졸노볼락형 에폭시 수지 (에폭시기 (작용기) 당량 : 244 g/eq, HP-9540 (상품명), DIC (주)) 36 질량부와, 노볼락형 말레이미드 화합물 (말레이미드기 (작용기) 당량 : 275 g/eq, BMI-2300 (상품명), 다이와 화성 공업 (주)) 15 질량부와, 말레이미드 화합물 (말레이미드기 (작용기) 당량 : 285 g/eq, BMI-80 (상품명), 케이·아이 화성 (주)) 5 질량부와, 슬러리 실리카 (SC-2050MB (상품명), 아드마텍스 (주)) 140 질량부와, 에폭시 실란 커플링제 (KBM-403 (상품명), 도레이·다우 코팅 (주)) 5 질량부와, 습윤 분산제 (DISPERBYK-161 (상품명), 빅케미·재팬 (주)) 1 질량부를 혼합하여, 바니시 (경화성 조성물) 를 얻었다. 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비는, 0.75 였다.
얻어진 바니시를 S 유리 섬유 (T2116 (상품명), (주) 닛토보, 두께 100 ㎛) 에 함침 도공하고, 165 ℃ 에서 5 분간 가열 건조시켜, 경화성 조성물의 고형분 (충전재를 포함한다) 의 함유량 58.2 체적％ 인 프리프레그를 얻었다.
(금속박 피복 적층판의 제조)
얻어진 프리프레그를 각각 2 장 중첩하여, 적층체로 하고, 이 적층체의 양면에 12 ㎛ 두께의 전해 동박 (3EC-VLP (상품명), 미츠이 금속 광업 (주) 제조) 을 배치하고, 압력 30 kgf/cm2, 230 ℃, 및 100 분간의 진공 프레스를 실시하여 적층 성형함으로써, 적층체 유래의 절연층의 두께가 0.2 mm 인 금속박 피복 적층판 (양면 구리 피복 적층판) 을 제작하였다.
[실시예 2]
프리프레그의 제조에 있어서, 페놀노볼락형 시안산에스테르 화합물 (PT-30 (상품명)) 을 14 질량부 대신에 12 질량부 사용하고, 또한, 나프탈렌크레졸노볼락형 에폭시 수지 (HP-9540 (상품명)) 를 36 질량부 대신에 38 질량부 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 경화성 조성물의 고형분 (충전재를 포함한다) 의 함유량 58.2 체적％ 인 프리프레그를 얻었다. 또한, 바니시 (경화성 조성물) 에 있어서, 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비는, 0.61 이었다.
얻어진 프리프레그를 사용하고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 적층체 유래의 절연층의 두께가 0.2 mm 인 금속박 피복 적층판 (양면 구리 피복 적층판) 을 제작하였다.
[실시예 3]
프리프레그의 제조에 있어서, 페놀노볼락형 시안산에스테르 화합물 (PT-30 (상품명)) 을 14 질량부 대신에 10 질량부 사용하고, 또한, 나프탈렌크레졸노볼락형 에폭시 수지 (HP-9540 (상품명)) 를 36 질량부 대신에 40 질량부 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 경화성 조성물의 고형분 (충전재를 포함한다) 의 함유량 58.2 체적％ 인 프리프레그를 얻었다. 또한, 바니시 (경화성 조성물) 에 있어서, 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비는, 0.48 이었다.
얻어진 프리프레그를 사용하고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 적층체 유래의 절연층의 두께가 0.2 mm 인 금속박 피복 적층판 (양면 구리 피복 적층판) 을 제작하였다.
[실시예 4]
프리프레그의 제조에 있어서, 페놀노볼락형 시안산에스테르 화합물 (PT-30 (상품명)) 14 질량부 대신에, 합성예 1 에 의해 얻어진 1-나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물 (시아네이트기 (관능기) 당량 : 261 g/eq., SN495V-CN) 20 질량부를 사용하고, 또한, 나프탈렌크레졸노볼락형 에폭시 수지 (HP-9540 (상품명)) 를 36 질량부 대신에 30 질량부 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 바니시 (경화성 조성물) 를 얻었다. 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비는, 0.62 였다.
얻어진 바니시를 S 유리 섬유 (T2116 (상품명), (주) 닛토보, 두께 100 ㎛) 에 함침 도공하고, 155 ℃ 에서 5 분간 가열 건조시켜, 경화성 조성물의 고형분 (충전재를 포함한다) 의 함유량 58.2 체적％ 인 프리프레그를 얻었다.
얻어진 프리프레그를 사용하고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 적층체 유래의 절연층의 두께가 0.2 mm 인 금속박 피복 적층판 (양면 구리 피복 적층판) 을 제작하였다.
[실시예 5]
프리프레그의 제조에 있어서, 페놀노볼락형 시안산에스테르 화합물 (PT-30 (상품명)) 14 질량부 대신에, 합성예 1 에 의해 얻어진 1-나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물 (SN495V-CN) 18 질량부를 사용하고, 또한, 나프탈렌크레졸노볼락형 에폭시 수지 (HP-9540 (상품명)) 를 36 질량부 대신에 32 질량부 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 바니시 (경화성 조성물) 를 얻었다. 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비는, 0.53 이었다.
얻어진 바니시를 S 유리 섬유 (T2116 (상품명), (주) 닛토보, 두께 100 ㎛) 에 함침 도공하고, 155 ℃ 에서 5 분간 가열 건조시켜, 경화성 조성물의 고형분 (충전재를 포함한다) 의 함유량 58.2 체적％ 인 프리프레그를 얻었다.
얻어진 프리프레그를 사용하고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 적층체 유래의 절연층의 두께가 0.2 mm 인 금속박 피복 적층판 (양면 구리 피복 적층판) 을 제작하였다.
[실시예 6]
프리프레그의 제조에 있어서, 페놀노볼락형 시안산에스테르 화합물 (PT-30 (상품명)) 14 질량부 대신에, 합성예 1 에 의해 얻어진 1-나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물 (SN495V-CN) 15 질량부를 사용하고, 또한, 나프탈렌크레졸노볼락형 에폭시 수지 (HP-9540 (상품명)) 를 36 질량부 대신에 35 질량부 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 바니시 (경화성 조성물) 를 얻었다. 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비는, 0.40 이었다.
얻어진 바니시를 S 유리 섬유 (T2116 (상품명), (주) 닛토보, 두께 100 ㎛) 에 함침 도공하고, 155 ℃ 에서 5 분간 가열 건조시켜, 경화성 조성물의 고형분 (충전재를 포함한다) 의 함유량 58.2 체적％ 인 프리프레그를 얻었다.
얻어진 프리프레그를 사용하고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 적층체 유래의 절연층의 두께가 0.2 mm 인 금속박 피복 적층판 (양면 구리 피복 적층판) 을 제작하였다.
[실시예 7]
프리프레그의 제조에 있어서, 페놀노볼락형 시안산에스테르 화합물 (PT-30 (상품명)) 14 질량부 대신에, 합성예 1 에 의해 얻어진 1-나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물 (SN495V-CN) 12 질량부를 사용하고, 또한, 나프탈렌크레졸노볼락형 에폭시 수지 (HP-9540 (상품명)) 를 36 질량부 대신에 38 질량부 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 바니시 (경화성 조성물) 를 얻었다. 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비는, 0.30 이었다.
얻어진 바니시를 S 유리 섬유 (T2116 (상품명), (주) 닛토보, 두께 100 ㎛) 에 함침 도공하고, 155 ℃ 에서 5 분간 가열 건조시켜, 경화성 조성물의 고형분 (충전재를 포함한다) 의 함유량 58.2 체적％ 인 프리프레그를 얻었다.
얻어진 프리프레그를 사용하고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 적층체 유래의 절연층의 두께가 0.2 mm 인 금속박 피복 적층판 (양면 구리 피복 적층판) 을 제작하였다.
[실시예 8]
(프리프레그 및 금속박 피복 적층판의 제조)
실시예 1 에서 얻어진 중합체 (D1) 을 포함하는 용액 30 질량부 (고형분 환산) 에, 합성예 1 에 의해 얻어진 1-나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물 (SN495V-CN) 16 질량부와, 나프탈렌크레졸노볼락형 에폭시 수지 (HP-9540 (상품명)) 32.5 질량부와, 노볼락형 말레이미드 화합물 (BMI-2300 (상품명)) 16 질량부와, 말레이미드 화합물 (BMI-80 (상품명)) 5.5 질량부와, 슬러리 실리카 (SC-2050MB (상품명)) 200 질량부와, 에폭시 실란 커플링제 (KBM-403 (상품명)) 5 질량부와, 습윤 분산제 (DISPERBYK-161 (상품명)) 1 질량부를 혼합하여, 바니시 (경화성 조성물) 를 얻었다. 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비는, 0.46 이었다.
얻어진 바니시를 S 유리 섬유 (T2116 (상품명), (주) 닛토보, 두께 100 ㎛) 에 함침 도공하고, 155 ℃ 에서 5 분간 가열 건조시켜, 경화성 조성물의 고형분 (충전재를 포함한다) 의 함유량 58.2 체적％ 인 프리프레그를 얻었다.
얻어진 프리프레그를 사용하고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 적층체 유래의 절연층의 두께가 0.2 mm 인 금속박 피복 적층판 (양면 구리 피복 적층판) 을 제작하였다.
[실시예 9]
(프리프레그 및 금속박 피복 적층판의 제조)
실시예 1 에서 얻어진 중합체 (D1) 을 포함하는 용액 30 질량부 (고형분 환산) 에, 합성예 1 에 의해 얻어진 1-나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물 (SN495V-CN) 15 질량부와, 나프탈렌크레졸노볼락형 에폭시 수지 (HP-9540 (상품명)) 25 질량부와, 노볼락형 말레이미드 화합물 (BMI-2300 (상품명)) 22.5 질량부와, 말레이미드 화합물 (BMI-80 (상품명)) 7.5 질량부와, 슬러리 실리카 (SC-2050MB (상품명)) 140 질량부와, 에폭시 실란 커플링제 (KBM-403 (상품명)) 5 질량부와, 습윤 분산제 (DISPERBYK-161 (상품명)) 1 질량부를 혼합하여, 바니시 (경화성 조성물) 를 얻었다. 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비는, 0.56 이었다.
얻어진 바니시를 S 유리 섬유 (T2116 (상품명), (주) 닛토보, 두께 100 ㎛) 에 함침 도공하고, 165 ℃ 에서 5 분간 가열 건조시켜, 경화성 조성물의 고형분 (충전재를 포함한다) 의 함유량 58.2 체적％ 인 프리프레그를 얻었다.
얻어진 프리프레그를 사용하고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 적층체 유래의 절연층의 두께가 0.2 mm 인 금속박 피복 적층판 (양면 구리 피복 적층판) 을 제작하였다.
[실시예 10]
(프리프레그 및 금속박 피복 적층판의 제조)
실시예 1 에서 얻어진 중합체 (D1) 을 포함하는 용액 30 질량부 (고형분 환산) 에, 합성예 1 에 의해 얻어진 1-나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물 (SN495V-CN) 22 질량부와, 나프탈렌크레졸노볼락형 에폭시 수지 (HP-9540 (상품명)) 38 질량부와, 노볼락형 말레이미드 화합물 (BMI-2300 (상품명)) 7.5 질량부와, 말레이미드 화합물 (BMI-80 (상품명)) 2.5 질량부와, 슬러리 실리카 (SC-2050MB (상품명)) 140 질량부와, 에폭시 실란 커플링제 (KBM-403 (상품명)) 5 질량부와, 습윤 분산제 (DISPERBYK-161 (상품명)) 1 질량부를 혼합하여, 바니시 (경화성 조성물) 를 얻었다. 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비는, 0.54 였다.
얻어진 바니시를 S 유리 섬유 (T2116 (상품명), (주) 닛토보, 두께 100 ㎛) 에 함침 도공하고, 165 ℃ 에서 5 분간 가열 건조시켜, 경화성 조성물의 고형분 (충전재를 포함한다) 의 함유량 58.2 체적％ 인 프리프레그를 얻었다.
얻어진 프리프레그를 사용하고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 적층체 유래의 절연층의 두께가 0.2 mm 인 금속박 피복 적층판 (양면 구리 피복 적층판) 을 제작하였다.
[실시예 11]
(프리프레그 및 금속박 피복 적층판의 제조)
실시예 1 에서 얻어진 중합체 (D1) 을 포함하는 용액 30 질량부 (고형분 환산) 에, 합성예 1 에 의해 얻어진 1-나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물 (SN495V-CN) 18 질량부와, 나프틸렌에테르형 에폭시 수지 (에폭시기 (관능기) 당량 : 250 g/eq, HP-6000 (상품명), DIC (주)) 32 질량부와, 노볼락형 말레이미드 화합물 (BMI-2300 (상품명)) 15 질량부와, 말레이미드 화합물 (BMI-80 (상품명)) 5 질량부와, 슬러리 실리카 (SC-2050MB (상품명)) 140 질량부와, 에폭시 실란 커플링제 (KBM-403 (상품명)) 5 질량부와, 습윤 분산제 (DISPERBYK-161 (상품명)) 1 질량부를 혼합하여, 바니시 (경화성 조성물) 를 얻었다. 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비는, 0.54 였다.
얻어진 바니시를 S 유리 섬유 (T2116 (상품명), (주) 닛토보, 두께 100 ㎛) 에 함침 도공하고, 155 ℃ 에서 5 분간 가열 건조시켜, 경화성 조성물의 고형분 (충전재를 포함한다) 의 함유량 58.2 체적％ 인 프리프레그를 얻었다.
얻어진 프리프레그를 사용하고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 적층체 유래의 절연층의 두께가 0.2 mm 인 금속박 피복 적층판 (양면 구리 피복 적층판) 을 제작하였다.
[비교예 1]
프리프레그의 제조에 있어서, 페놀노볼락형 시안산에스테르 화합물 (PT-30 (상품명)) 을 14 질량부 대신에 18 질량부 사용하고, 또한, 나프탈렌크레졸노볼락형 에폭시 수지 (HP-9540 (상품명)) 를 36 질량부 대신에 32 질량부 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 경화성 조성물의 고형분 (충전재를 포함한다) 의 함유량 58.2 체적％ 인 프리프레그를 얻었다. 또한, 바니시 (경화성 조성물) 에 있어서, 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비는, 1.08 이었다.
얻어진 프리프레그를 사용하고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 적층체 유래의 절연층의 두께가 0.2 mm 인 금속박 피복 적층판 (양면 구리 피복 적층판) 을 제작하였다.
[비교예 2]
프리프레그의 제조에 있어서, 페놀노볼락형 시안산에스테르 화합물 (PT-30 (상품명)) 을 14 질량부 대신에 5 질량부 사용하고, 또한, 나프탈렌크레졸노볼락형 에폭시 수지 (HP-9540 (상품명)) 를 36 질량부 대신에 45 질량부 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 경화성 조성물의 고형분 (충전재를 포함한다) 의 함유량 58.2 체적％ 인 프리프레그를 얻었다. 또한, 바니시 (경화성 조성물) 에 있어서, 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비는, 0.21 이었다.
얻어진 프리프레그를 사용하고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 적층체 유래의 절연층의 두께가 0.2 mm 인 금속박 피복 적층판 (양면 구리 피복 적층판) 을 제작하였다.
[비교예 3]
프리프레그의 제조에 있어서, 합성예 1 에 의해 얻어진 1-나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물 (SN495V-CN) 을 20 질량부 대신에 28 질량부 사용하고, 또한, 나프탈렌크레졸노볼락형 에폭시 수지 (HP-9540 (상품명)) 를 30 질량부 대신에 22 질량부 사용한 것 이외에는, 실시예 4 와 동일하게 하여, 경화성 조성물의 고형분 (충전재를 포함한다) 의 함유량 58.2 체적％ 인 프리프레그를 얻었다. 또한, 바니시 (경화성 조성물) 에 있어서, 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비는, 1.19 였다.
얻어진 프리프레그를 사용하고, 실시예 4 와 동일하게 하여, 적층체 유래의 절연층의 두께가 0.2 mm 인 금속박 피복 적층판 (양면 구리 피복 적층판) 을 제작하였다.
[비교예 4]
프리프레그의 제조에 있어서, 합성예 1 에 의해 얻어진 1-나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물 (SN495V-CN) 을 20 질량부 대신에 10 질량부 사용하고, 또한, 나프탈렌크레졸노볼락형 에폭시 수지 (HP-9540 (상품명)) 를 30 질량부 대신에 40 질량부 사용한 것 이외에는, 실시예 4 와 동일하게 하여, 경화성 조성물의 고형분 (충전재를 포함한다) 의 함유량 58.2 체적％ 인 프리프레그를 얻었다. 또한, 바니시 (경화성 조성물) 에 있어서, 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비는, 0.23 이었다.
얻어진 프리프레그를 사용하고, 실시예 4 와 동일하게 하여, 적층체 유래의 절연층의 두께가 0.2 mm 인 금속박 피복 적층판 (양면 구리 피복 적층판) 을 제작하였다.
[비교예 5]
(프리프레그 및 금속박 피복 적층판의 제조)
실시예 1 에서 얻어진 중합체 (D1) 을 포함하는 용액 30 질량부 (고형분 환산) 에, 합성예 1 에 의해 얻어진 1-나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물 (SN495V-CN) 26 질량부와, 나프틸렌에테르형 에폭시 수지 (HP-6000 (상품명)) 27 질량부와, 노볼락형 말레이미드 화합물 (BMI-2300 (상품명)) 17 질량부와, 슬러리 실리카 (SC-2050MB (상품명)) 140 질량부와, 에폭시 실란 커플링제 (KBM-403 (상품명)) 5 질량부와, 습윤 분산제 (DISPERBYK-161 (상품명)) 1 질량부를 혼합하여, 바니시 (경화성 조성물) 를 얻었다. 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비는, 0.92 였다.
얻어진 바니시를 S 유리 섬유 (T2116 (상품명), (주) 닛토보, 두께 100 ㎛) 에 함침 도공하고, 165 ℃ 에서 5 분간 가열 건조시켜, 경화성 조성물의 고형분 (충전재를 포함한다) 의 함유량 58.2 체적％ 인 프리프레그를 얻었다.
얻어진 프리프레그를 사용하고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 적층체 유래의 절연층의 두께가 0.2 mm 인 금속박 피복 적층판 (양면 구리 피복 적층판) 을 제작하였다.
[평가]
실시예 및 비교예에서 얻어진 금속박 피복 적층판을 사용하여, 다음의 방법에 의해, 열팽창 계수, 내열성 및 동박 필 강도를 평가하였다. 결과를 표 1 및 2 에 나타낸다.
(열팽창 계수 (CTE))
금속박 피복 적층판에 있어서의 적층체 유래의 절연층에 대하여, 선열팽창 계수를 측정하였다. 구체적으로는, 얻어진 금속박 피복 적층판을 다이싱 소로 6 mm × 10 mm × 0.22 mm 의 사이즈로 절단 후, 양면의 동박을 에칭에 의해 제거한 후에, 220 ℃ 의 항온조에서 2 시간 가열하여, 성형에 의한 응력을 제거하였다. 그 후, 열팽창 측정 장치 (린세이스사 제조 L75H 형 수평 방식 딜라토미터) 를 이용하여 40 ℃ 에서 320 ℃ 까지 매분 10 ℃ 로 승온시켜, 60 ℃ 내지 260 ℃ 에 있어서의 선열팽창 계수 (CTE) (ppm/℃) 를 측정하였다.
(내열성 : 유리 전이 온도 (Tg))
얻어진 금속박 피복 적층판을 다이싱 소로 5 mm × 100 mm × 0.22 mm 의 사이즈로 절단 후, 표면의 동박을 에칭에 의해 제거하고, 3 개의 측정용 샘플을 얻었다. 이들 측정용 샘플을 이용하여, JIS C6481 에 준거하여, 동적 점탄성 분석 장치 (TA 인스트루먼트 제조) 로 DMA 법에 의해, 측정 개시 온도 20 ℃, 종료 온도 500 ℃, 및 승온 속도 10 ℃/분의 조건에서, 질소 분위기 하에서 질량을 측정하고, 질량 감소율이 5 ％ 가 된 온도를 측정하였다. 3 개의 샘플에 있어서의 측정값으로부터 평균값을 구하고, 그 평균값을 유리 전이 온도 (Tg, ℃) 로 하였다.
(동박 필 강도 (동박 밀착성))
얻어진 금속박 피복 적층판 (10 mm × 150 mm × 0.22 mm) 을 사용하고, JIS C6481 에 준하여, 금속박 필 강도 (동박 밀착성, kgf/cm) 를 측정하였다.
본 출원은, 2021월 08월 05일에 출원된 일본 특허출원 (일본 특허출원 2021-128816) 에 기초하는 것으로서, 그 내용은 여기에 참조로서 받아들여진다.
본 발명의 경화성 조성물은, 저열팽창성, 내열성 (높은 유리 전이 온도) 및 높은 필 강도 (동박 밀착성) 를 동시에 달성할 수 있다. 그 때문에, 본 발명의 경화성 조성물은, 예를 들어, 경화물, 프리프레그, 필름상 언더필재, 수지 시트, 적층판, 빌드업 재료, 금속박 피복 적층판, 프린트 배선판, 및 섬유 강화 복합 재료의 원료로서, 또는 반도체 장치의 제조에 있어서 바람직하게 사용할 수 있다.
Claims (22)
- 적어도, 알케닐페놀 (A) 에서 유래하는 구성 단위와, 에폭시 변성 실리콘 (B) 에서 유래하는 구성 단위와, 상기 에폭시 변성 실리콘 (B) 이외의 에폭시 화합물 (C) 에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 열경화성 화합물 (D) 와,
에폭시 수지 (E) 와,
시안산에스테르 화합물 (F) 를 포함하고,
상기 에폭시 수지 (E) 는, 상기 에폭시 변성 실리콘 (B) 와 상이하고, 또한, 상기 에폭시 화합물 (C) 와 동일해도 되고 상이해도 되며,
상기 시안산에스테르 화합물 (F) 와, 상기 에폭시 수지 (E) 의 관능기 당량비 (시안산에스테르 화합물 (F) 의 시아네이트기의 당량/에폭시 수지 (E) 의 에폭시기의 당량) 가, 0.25 ∼ 0.85 인, 경화성 조성물. - 제 1 항에 있어서,
상기 열경화성 화합물 (D) 가, 적어도, 상기 알케닐페놀 (A) 와, 상기 에폭시 변성 실리콘 (B) 와, 상기 에폭시 변성 실리콘 (B) 이외의 상기 에폭시 화합물 (C) 를 중합하여 얻어지는 중합체 (D1) 인, 경화성 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 알케닐페놀 (A) 가, 디알릴비스페놀 및/또는 디프로페닐비스페놀을 포함하는, 경화성 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 에폭시 변성 실리콘 (B) 가, 140 ∼ 250 g/mol 의 에폭시 당량을 갖는 에폭시 변성 실리콘을 포함하는, 경화성 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 에폭시 변성 실리콘 (B) 가, 하기 식 (1) 로 나타내는 에폭시 변성 실리콘을 포함하는, 경화성 조성물.
(식 (1) 중, R1 은, 각각 독립적으로, 단결합, 알킬렌기, 아릴기, 또는 아르알킬렌기를 나타내고, R2 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기 또는 페닐기를 나타내고, n 은, 0 ∼ 100 의 정수를 나타낸다). - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 에폭시 화합물 (C) 가, 하기 식 (b2) 로 나타내는 화합물을 포함하는, 경화성 조성물.
(식 (b2) 중, Ra 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기 또는 수소 원자를 나타낸다). - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 열경화성 화합물 (D) 의 중량 평균 분자량이, 3.0 × 103 ∼ 5.0 × 104 인, 경화성 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 에폭시 수지 (E) 가, 나프탈렌크레졸노볼락형 에폭시 수지 및 나프틸렌에테르형 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 포함하는, 경화성 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 시안산에스테르 화합물 (F) 가, 하기 식 (4) 로 나타내는 화합물 및/또는 하기 식 (4) 로 나타내는 화합물을 제외한 하기 식 (5) 로 나타내는 화합물을 포함하는, 경화성 조성물.
(식 (4) 중, R6 은, 각각 독립적으로, 수소 원자, 또는 메틸기를 나타내고, n2 는, 1 이상의 정수를 나타낸다).
(식 (5) 중, Rya 는, 각각 독립적으로, 탄소수 2 ∼ 8 의 알케닐기, 또는 수소 원자를 나타내고, Ryb 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기, 또는 수소 원자를 나타내며, Ryc 는, 각각 독립적으로, 탄소수 4 ∼ 12 의 방향 고리를 나타내고, Ryc 는, 벤젠 고리와 축합 구조를 형성해도 되고, Ryc 는, 존재하고 있어도 되고, 존재하고 있지 않아도 되고, A1a 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬렌기, 탄소수 7 ∼ 16 의 아르알킬렌기, 탄소수 6 ∼ 10 의 아릴렌기, 플루오레닐리덴기, 술포닐기, 산소 원자, 황 원자, 또는 단결합을 나타내고, Ryc 가 존재하지 않는 경우에는, 1 개의 벤젠 고리에 Rya 및/또는 Ryb 의 기를 2 개 이상 갖고 있어도 되고, n 은, 1 ∼ 20 의 정수를 나타낸다). - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 열경화성 화합물 (D) 의 함유량이, 상기 열경화성 화합물 (D) 와, 상기 에폭시 수지 (E) 와, 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계 100 질량부에 대하여, 25 ∼ 50 질량부인, 경화성 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 에폭시 수지 (E) 와 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계의 함유량이, 상기 열경화성 화합물 (D) 와, 상기 에폭시 수지 (E) 와, 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계 100 질량부에 대하여, 50 ∼ 75 질량부인, 경화성 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 열경화성 화합물 (D) 의 함유량이, 상기 열경화성 화합물 (D) 와, 상기 에폭시 수지 (E) 와, 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계 100 질량부에 대하여, 25 ∼ 50 질량부이고,
상기 에폭시 수지 (E) 와 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계의 함유량이, 상기 열경화성 화합물 (D) 와, 상기 에폭시 수지 (E) 와, 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계 100 질량부에 대하여, 50 ∼ 75 질량부인, 경화성 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 열경화성 화합물 (D) 와, 상기 에폭시 수지 (E) 와, 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계의 함유량이, 수지 조성물 중의 수지 고형분 100 질량부에 대하여, 50 ∼ 99 질량부인, 경화성 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
말레이미드 화합물을 추가로 포함하는, 경화성 조성물. - 제 14 항에 있어서,
상기 말레이미드 화합물이, 비스(4-말레이미드페닐)메탄, 2,2-비스(4-(4-말레이미드페녹시)-페닐)프로판, 비스(3-에틸-5-메틸-4-말레이미드페닐)메탄, 하기 식 (3) 으로 나타내는 말레이미드 화합물, 및 하기 식 (3') 로 나타내는 말레이미드 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 포함하는, 경화성 조성물.
(식 (3) 중, R5 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, n1 은 1 ∼ 100 의 정수를 나타낸다)
(식 (3') 중, R13 은, 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기, 또는 페닐기를 나타내고, n4 는 1 ∼ 10 의 정수를 나타낸다). - 제 14 항에 있어서,
상기 말레이미드 화합물의 함유량이, 상기 열경화성 화합물 (D) 와, 상기 에폭시 수지 (E) 와, 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계 100 질량부에 대하여, 5 ∼ 45 질량부인, 경화성 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
무기 충전재를 추가로 포함하는, 경화성 조성물. - 제 17 항에 있어서,
상기 무기 충전재의 함유량이, 상기 열경화성 화합물 (D) 와, 상기 에폭시 수지 (E) 와, 상기 시안산에스테르 화합물 (F) 의 합계 100 질량부에 대하여, 50 ∼ 350 질량부인, 경화성 조성물. - 제 17 항에 있어서,
상기 무기 충전재가, 실리카, 수산화알루미늄, 알루미나, 베마이트, 질화붕소, 질화알루미늄, 산화티탄, 티탄산바륨, 산화마그네슘, 및 수산화마그네슘으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인, 경화성 조성물. - 기재와,
상기 기재에 함침 또는 도포된, 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 경화성 조성물을 포함하는, 프리프레그. - 제 20 항에 기재된 프리프레그를 사용하여 형성된 적층체와,
상기 적층체의 편면 또는 양면에 배치된 금속박을 포함하는, 금속박 피복 적층판. - 절연층과,
상기 절연층의 편면 또는 양면에 형성된 도체층을 갖고,
상기 절연층이, 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 경화성 조성물의 경화물을 포함하는, 프린트 배선판.
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