KR20230172132A - 전자파 차폐 및 방열 복합 시트 - Google Patents
전자파 차폐 및 방열 복합 시트 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230172132A KR20230172132A KR1020220072568A KR20220072568A KR20230172132A KR 20230172132 A KR20230172132 A KR 20230172132A KR 1020220072568 A KR1020220072568 A KR 1020220072568A KR 20220072568 A KR20220072568 A KR 20220072568A KR 20230172132 A KR20230172132 A KR 20230172132A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- metal layer
- graphite
- heat dissipation
- composite sheet
- Prior art date
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 238
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 128
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 128
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 123
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 120
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 120
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 79
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 11
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910021383 artificial graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 3
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910021382 natural graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000007719 peel strength test Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000007306 functionalization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 108010038132 serratiopeptidase Proteins 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
- H05K7/20472—Sheet interfaces
- H05K7/20481—Sheet interfaces characterised by the material composition exhibiting specific thermal properties
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
본 발명의 일 실시형태에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트는 그라파이트층; 및 상기 그라파이트층 상에 배치되는 금속층;을 포함하고, 상기 금속층은 상기 그라파이트층과 접하여 배치되며, 상기 그라파이트층과 상기 금속층의 사이에 유기층이 배치되지 않고, 상기 그라파이트층과 금속층 사이 계면의 최대높이 거칠기(Ryi)에 대한 상기 금속층의 외표면의 중심선 평균 거칠기(Ram)의 비율(Ram/Ryi)은 0.04 이상일 수 있다.
Description
본 발명은 전자파 차폐 및 방열 복합 시트에 관한 것이다. 본 발명은 중소벤처기업부의 65인치 QD-OLED TV용 대면적 방열시트 제품화 기술개발(과제고유번호: 1711122878, 사업기간: 2021.11.01 ~ 2022.10.31)의 일환으로 수행한 연구로부터 도출된 것이다.
전기/전자기기는 날이 갈수록 소형화, 박형화되는 추세에 있다. 그에 따라 내장된 반도체 부품, 발광 부품 등의 열 발생원에서 발생하는 열의 효과적 방열에 대한 요구가 높아지고 있다. 이와 동시에 외부로의 전자파 누출을 억제하기 위한 복합 기능화의 수요가 증가하고 있다.
일반적인 방열 시트는 구리 시트, 구리/그라파이트 적층체, 그라파이트 시트 등을 사용하였다. 이 중 구리 시트는 방열 특성과 전자파 차폐 특성을 함께 가지는 장점이 있으나, 두께가 두꺼워지면 유연성이 부족하고, 밀도가 높아 경량화에 한계가 있다. 또한, 그라파이트 시트는 높은 열전도도를 가지며 무게가 가벼운 장점이 있으나, 전자파 차폐를 위한 별도의 시트를 추가하여야 하는 단점이 있다.
이를 해결하기 위해 제안된 것이 구리/그라파이트 적층체이다. 하지만 구리 시트와 그라파이트 시트는 서로 표면 물성이 현저하게 차이가 나는 것으로, 별도의 접착제를 사용하여 이들을 부착시켜야 하나, 접착제를 이루는 고분자의 낮은 열전도도로 인하여 전체적인 열전도 효율이 저하되는 문제점이 있다. 또한 접착층의 두께로 인하여 박형 방열 시트를 구현하기 어려운 문제점이 있다.
본 발명의 여러 목적 중 하나는 우수한 열전도도 및 전자파 차폐 기능을 함께 가지는 전자파 차폐 및 방열 복합 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 여러 목적 중 하나는 기계적 내구성이 우수한 전자파 차폐 및 방열 복합 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 여러 목적 중 하나는 얇은 두께를 가지는 전자파 차폐 및 방열 복합 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트는 그라파이트층; 및 상기 그라파이트층 상에 배치되는 금속층;을 포함하고, 상기 금속층은 상기 그라파이트층과 접하여 배치되며, 상기 그라파이트층과 상기 금속층의 사이에 유기층이 배치되지 않고, 상기 그라파이트층과 금속층 사이 계면의 최대높이 거칠기(Ryi)에 대한 상기 금속층의 외표면의 중심선 평균 거칠기(Ram)의 비율(Ram/Ryi)은 0.04 이상일 수 있다.
이 때, 상기 그라파이트층 및 상기 금속층을 포함하는 전자파 차폐 및 방열 복합 시트의 두께 방향의 열전도율은 5.0 W/m·K 이상일 수 있다.
한편, 상기 유기층은 접착층일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트는 그라파이트층과 금속층을 동시에 관통하는 영역을 포함하지 않을 수 있다.
본 발명의 일 예시에서, 상기 금속층의 중심선 평균 거칠기(Ra)는 1 μm 이하일 수 있다.
또한, 상기 금속층의 최대높이 거칠기(Ry)는 5 μm 이하일 수 있다.
또한, 상기 금속층의 평균 두께는 10 nm 이상 및/또는 30.0 μm 이하의 범위 내일 수 있다.
또한, 상기 금속층의 박리 강도는 상기 그라파이트층의 파괴 강도 보다 높을 수 있다.
또한, 상기 금속층은 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 및 텅스텐(W)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 금속층은 증착층일 수 있다.
한편, 상기 그라파이트층의 평균 두께는 10 μm 이상 및/또는 1000 μm 이하일 수 있다.
또한, 상기 그라파이트층은 천연 그라파이트, 인조 그라파이트, 팽창흑연, 그래핀, 키쉬 흑연(kish graphite) 및 탄소 나노 튜브(CNT)로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 그라파이트층은 침상형 및/또는 판상형 구조를 포함할 수 있다.
본 발명의 여러 효과 중 하나는 우수한 열전도도와 전자파 차폐 기능을 함께 가지는 전자파 차폐 및 방열 복합 시트를 제공할 수 있는 것이다.
본 발명의 여러 효과 중 하나는 전자파 차폐 및 방열 복합 시트의 기계적 강도를 향상시킬 수 있는 것이다.
본 발명의 여러 효과 중 하나는 전자파 차폐 및 방열 복합 시트의 두께를 줄일 수 있는 것이다.
다만, 본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에서 제조한 전자파 차폐 및 방열 복합 시트를 촬영한 이미지이다.
도 3은 본 발명의 실시예에서 제조한 전자파 차폐 및 방열 복합 시트에 대한 박리 테스트 후 표면을 촬영한 이미지이다.
도 2는 본 발명의 실시예에서 제조한 전자파 차폐 및 방열 복합 시트를 촬영한 이미지이다.
도 3은 본 발명의 실시예에서 제조한 전자파 차폐 및 방열 복합 시트에 대한 박리 테스트 후 표면을 촬영한 이미지이다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 이는 본 명세서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시예의 다양한 변경 (modifications), 균등물 (equivalents), 및/또는 대체물 (alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조부호가 사용될 수 있다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명할 수 있다.
본 명세서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징 (예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 명세서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
도면에서, X 방향은 제1 방향, L 방향 또는 길이 방향, Y 방향은 제2 방향, W 방향 또는 폭 방향, Z 방향은 제3 방향, T 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명은 전자파 차폐 및 방열 복합 시트에 관한 것이다. 도 1은 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트(1)는 그라파이트층(10); 및 상기 그라파이트층(10) 상에 배치되는 금속층(20);을 포함할 수 있다.
이 때, 상기 금속층(20)은 상기 그라파이트층(10)과 접하여 배치될 수 있다. 상기 금속층(20)이 상기 그라파이트층(10)과 접하여 배치된다는 것은, 상기 금속층(20)과 상기 그라파이트층(10)이 형성하는 계면이 존재하는 것을 의미할 수 있으며, 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트의 상기 금속층(20)이 상기 그라파이트층(10)과 밀착된 구조를 가지는 것을 의미할 수 있다. 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트는 상기와 같이 금속층과 그라파이트층이 접하도록 배치됨으로써 전체 두께를 낮출 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트의 그라파이트층과 금속층의 사이에 유기층이 배치되지 않을 수 있다. 상기 그라파이트층과 금속층 사이에 유기물층이 배치되지 않는다는 것은 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트의 내부에 일정 면적 이상, 예를 들어 100 μm2 이상의 면적을 가지는 유기물층이 존재하지 않는 것을 의미 할 수 있다. 또한, 상기 그라파이트층과 상기 금속층 사이에 유기물층이 배치되지 않는 다는 것은 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트의 그라파이트층과 금속층의 사이에 접착층이 배치되지 않는 것을 의미할 수 있다. 상기 유기물층은 예를 들어 접착층일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트는 그라파이트층과 금속층이 접하도록 배치되며, 별도의 접착층을 포함하지 않는 구조를 가짐으로써 얇은 두께를 가지면서도 열전도도를 향상시킬 수 있다.
그라파이트층과 구리 포일을 포함하는 종래의 적층형 방열 시트는 상기 그라파이트층과 구리 포일을 결합시키기 위해 접착제를 사용하였다. 그라파이트층과 구리 포일은 모두 표면 접착력을 가지지 못하기 때문에, 단일 시트 형태로 방열 시트를 제조하기 위한 방안이었으나, 상기 접착제는 다양한 문제점의 원인이 되었다. 우선 접착제를 구성하는 주성분인 고분자는 열전도도가 매우 낮은 특성이 있다. 이를 보완하기 위해 방열 필러 등을 접착제가 혼합하여 사용하는 경우가 있으나, 제품 비용이 상승하게 되고 무게가 증가하는 문제점이 발생한다. 또한 경화형 접착제는 경화 후 유연성이 크게 떨어지는 문제가 있으며, 열가소성 고분자를 사용하는 경우 가열 시 구리 포일과 그라파이트층을 고정시키지 못하는 문제가 발생한다. 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트는 금속층과 그라파이트층이 서로 접하여 배치되도록 하며, 그라파이트층과 금속층 사이에 유기층이 배치되지 않도록 하여 금속층이 가지는 전자파 차폐 기능과 함께 열전도도 및 기계적 내구성 등의 물성을 동시에 개선할 수 있다.
하나의 예시에서, 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트는 그라파이트층 및 금속층을 관통하는 영역을 포함하지 않을 수 있다. 접착층을 사용하여 그라파이트층과 금속층을 부착한 종래의 복합 시트에서, 관통홀을 적용한 구조를 적용하여 유연성과 접착성을 향상시키려는 시도가 있었다. 하지만 복합 시트에서 금속층에 관통홀을 형성할 경우 전자파 차폐 기능이 저하될 수 있으며, 그라파이트 시트에 관통홀을 형성할 경우 관통홀의 크기에 비례하여 열전도율이 저하되는 문제점이 있다. 반면, 본 예시에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트는 그라파이트층 및 금속층을 관통하는 영역을 포함하지 않아도 충분한 접착 강도와 유연성을 확보할 수 있다. 본 예시에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트의 그라파이트층이 관통 영역을 포함하지 않을 수 있고, 금속층이 관통 영역을 포함하지 않을 수 있으며, 상기 그라파이트층과 금속층이 모두 관통 영역을 포함하지 않을 수 있다. 또한 예를 들어 그라파이트층과 금속층을 동시에 관통하는 관통 영역을 포함하지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트의 그라파이트층과 상기 금속층 사이 계면의 최대높이 거칠기(Ryi)에 대한 상기 금속층의 외표면의 중심선 평균 거칠기(Ram)의 비율(Ram/Ryi)은 0.04 이상일 수 있다. 상기 그라파이트층과 상기 금속층 사이 계면의 최대높이 거칠기(Ryi)에 대한 상기 금속층의 외표면의 중심선 평균 거칠기(Ram)의 비율(Ram/Ryi)은 0.04 이상, 0.043 이상 또는 0.045 이상일 수 있으며, 0.20 이하, 0.19 이하 또는 0.18 이하일 수 있다.
본 발명의 일 예시에서, 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트의 두께 방향의 열전도율은 5 W/m·K 이상일 수 있다. 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트는 전술한 바와 같이 금속층과 그라파이트층 사이에 별도의 층이 배치되지 않으므로, 전자파 차폐 및 방열 복합 시트의 열전도율은 상기 금속층과 그라파이트층의 열전도율에만 영향을 받을 수 있다. 이에 따라 종래의 방열 시트에 비해 높은 열전도율을 가질 수 있다. 상기 전자파 차폐 및 방열 복합 시트의 두께 방향의 열전도율은 예를 들어 5.0 W/m·K 이상, 6.0 W/m·K 이상, 7.0 W/m·K 이상, 8.0 W/m·K 이상, 9.0 W/m·K 이상 또는 10.0 W/m·K 이상일 수 있으며, 상한은 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 7000 W/m·K 이하일 수 있다.
본 발명의 실시형태에서, 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트의 그라파이트층 상에 배치되는 금속층의 중심선 평균 거칠기(Ra)는 1 μm 이하일 수 있다. 본 명세서에서 중심선 평균 거칠기(Ra)는 상기 금속층의 중심을 지나는 절단면 상에서 측정한 값일 수 있으며, 또는 상기 금속층의 최외각 단부에서 측정한 값일 수 있다. 상기 금속층의 중심선 평균 거칠기(Ra)는 1.0 μm 이하, 0.9 μm 이하, 0.8 μm 이하 또는 0.7 μm 이하일 수 있으며, 0.1 μm 이상, 0.15 μm 이상 또는 0.2 μm 이상일 수 있다.
한편 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트의 금속층의 최대높이 거칠기(Ry)는 5 μm 이하일 수 있다. 상기 최대높이 거칠기(Ry)는 상기 금속층의 중심을 지나는 절단면 상에서 측정한 값일 수 있으며, 또는 상기 금속층의 최외각 단부에서 측정한 값일 수 있다. 상기 금속층의 최대높이 거칠기(Ry)는 5.0 μm 이하, 4.5 μm 이하, 4.0μm 이하 또는 3.5 μm 이하일 수 있으며, 0.5 μm 이상, 0.7 μm 이상 또는 1.0 μm 이상일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 예시에서, 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트의 금속층의 평균 두께는 10 nm 이상 및/또는 30.0 μm 이하의 범위 내일 수 있다. 본 명세서에서 어느 층의 두께는 상기 층의 중심을 지나는 절단면 상에서 측정한 값일 수 있으며, 또는 상기 층의 최외각 단부에서 측정한 값일 수 있다. 또한 본 명세서에서 어느 층의 평균 두께는 상기 층에 대하여 등 간격으로 10곳에서 측정한 값의 산술 평균을 의미할 수 있다. 상기 금속층의 평균 두께는 30.0 μm 이하, 25.5 μm 이하 또는 20.0 μm 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 금속층의 평균 두께가 10 nm 미만인 경우 충분한 전자파 차폐 기능을 가지지 못할 수 있으며, 30 μm를 초과하는 경우 복합 시트의 전체 무게가 증가하여 박막 소자에 적용이 어려우며 유연성이 저하되어 밴딩 시 금속층에 크랙이 발생할 수 있다.
하나의 예시에서, 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트의 금속층의 박리 강도는 그라파이트층의 파괴 강도 보다 높을 수 있다. 상기 금속층의 박리 강도가 상기 그라파이트층의 파괴 강도 보다 높다는 것은, 상기 금속층을 상기 그라파이트층으로부터 분리되도록 기계적인 힘을 인가하였을 때 상기 금속층이 박리되는 것 보다 피착제인 상기 그라파이트층이 먼저 파괴되는 것을 의미할 수 있다. 즉, 상기 금속층에 대한 박리 테스트에서 피착제 파괴가 일어나는 값 이상의 박리 강도를 가지는 것을 의미할 수 있다. 상기 그라파이트층이 파괴된다는 것은, 예를 들어 상기 금속층을 박리시킬 때, 상기 금속층과 결합되어 있던 상기 그라파이트층 면적의 30% 이상이 파괴되는 것을 의미할 수 있다. 상기 금속층의 박리 강도는 예를 들어 ASTM D3330에 준하는 방법으로 테스트한 것일 수 있으며, 90° 각도로 박리 강도를 측정한 것일 수 있다. 접착제를 이용하여 그라파이트층과 금속 포일을 결합시키는 종래 방열 시트가 접착층의 접착력을 기준으로 박리 강도가 정해지는 것에 비해, 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트는 그라파이트층 상에 금속층을 직접 형성하여 접착층 없이도 높은 기계적 강도를 가질 수 있다.
본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트의 금속층의 금속은 전술한 열전도도를 만족한다면 그 성분은 특별히 제한되지 않는다. 상기 금속은 예를 들어 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 및 텅스텐(W)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트의 금속층은 증착층일 수 있다. 상기 금속층은 그라파이트층 상에 전술한 금속 성분을 직접 증착하여 형성할 수 있다. 즉, 상기 금속층은 증착층일 수 있다. 상기 금속층을 증착하는 방법은 전술한 금속층의 특성을 만족시킬 수 있다면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 물리 기상 증착(Physical Vapor Deposition, PVD) 또는 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition, CVD)을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트의 그라파이트층의 평균 두께는 10 μm 이상 및/또는 1000 μm 이하일 수 있다. 상기 그라파이트층의 평균 두께는 전술한 금속층의 평균 두께와 같은 방법으로 측정한 값일 수 있다. 상기 그라파이트층의 평균 두께가 10 μm 미만인 경우 목적하는 수준의 방열 성능을 구현하지 못할 수 있으며, 1000 μm를 초과하는 경우 박막 디스플레이 등에 적용이 어려울 수 있다.
상기 그라파이트층은 충분한 방열 기능을 가지는 것이면 그 종류는 특별히 제한되지 않는다. 상기 그라파이트층은, 예를 들어 천연 그라파이트, 인조 그라파이트, 팽창흑연, 그래핀, 키쉬 흑연(kish graphite) 및 탄소 나노 튜브(CNT)로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다.
하나의 예시에서, 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트의 그라파이트층은 침상형 및/또는 판상형 구조를 포함할 수 있다. 상기 침상형 및/또는 판상형 구조는 상기 그라파이트층의 내부에 포함되는 구조일 수 있으며, 현미경 등으로 관찰할 경우 육안으로 보이는 형상을 의미할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트는 일면에 금속층이 배치되는 그라파이트층의 타면에 배치되는 금속층을 추가로 포함할 수 있다. 상기 추가로 배치되는 금속층은, 그라파이트층 상에 배치된 금속층과 다른 면에 배치될 수 있으며, 금속층이 배치되지 않은 그라파이트층의 일면에 배치될 수 있다. 즉, 본 실시형태에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트는 그라파이트층의 두께 방향의 양면에 각각 금속층이 배치될 수 있다.
그라파이트층을 사용한 종래의 방열시트는 그라파이트에서 발생하는 분진 등이 발생하는 문제가 있었다. 이러한 분진은 타발, 합지 작업을 수행하는 과정이나, 방열시트를 포함하는 물건에 가해지는 진동 등에 의해 발생하게 되며, 최종 제품의 품질을 저하시키는 원인이 될 수 있다. 종래의 경우 이를 방지하기 위해 별도의 실링 부재를 사용하였으나, 이는 접착층과 마찬가지로 열전도율을 저하시키는 문제가 있었다. 반면 본 발명에 따른 전자파 차폐 및 방열 복합 시트는 그라파이트 층상에 직접 금속층을 형성하기 때문에 별도의 실링부재 없이도 분진을 방지할 수 있어 우수한 열전도도를 가질 수 있다.
상기 실시형태에서, 그라파이트층은 상기 2개의 금속층과 직접 접하여 배치될 수 있다. 즉 상기 그라파이트층의 두께 방향의 양면에 배치되는 금속층과 상기 그라파이트층 사이에는 별도의 접착층이 배치되지 않을 수 있다. 이 경우 본 발명에 따른 방열시트는 금속층; 그라파이트층; 및 금속층이 순차 적층된 구조를 가질 수 있으며, 상기 금속층; 그라파이트층; 및 금속층이 직접 접하여 배치되는 구조일 수 있다.
이하 하기의 실시예를 통해 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 사상이 후술하는 실시예들로 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1>
두께가 0.82 mm인 그라파이트 시트(SS260-082, 네오그라프 사제)를 150 mm ⅹ 100 mm 크기로 준비하고, 상기 시트의 표면에 구리(Cu)으로 금속층을 형성하였다. 상기 금속층은 100 sccm의 아르곤(Ar)을 캐리어로 하고 2.5 ⅹ 10-3 Torr의 압력에서 준비한 그라파이트 시트 상에 구리를 스퍼터링하여 형성하였다.
도 2는 그라파이트 시트 상에 구리층을 형성한 실시예의 전자파 차폐 및 방열 복합 시트를 촬영한 이미지이다. 도 2를 참조하면, 그라파이트 시트 상에 고르게 구리층이 증착되어 배치된 것을 확인할 수 있다.
실시예 2 내지 4
스퍼터링 과정에서 증착 시간을 조건을 조절하여 형성되는 금속층의 두께를 다르게 한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 구리를 이용하여 금속층을 형성하였다.
하기 표 1은 실시예 1 내지 4에서 제조된 복합 시트의 금속층의 중심선 평균 거칠기(Ra) 및 최대높이 거칠기(Ry)와, 그라파이트층 외표면의 중심선 평균 거칠기(Ra) 및 최대높이 거칠기(Ry)를 측정한 결과를 기재한 것이다.
| 측정 위치 | 실시예 1 (0.5μm) |
실시예 2 (1.0μm) |
실시예 3 (3.0μm) |
실시예 4 (5.0μm) |
그라파이트층① | |
| Ra [μm] | 1 | 0.621 | 0.281 | 0.384 | 0.306 | 0.446 |
| 2 | 0.371 | 0.344 | 0.259 | 0.384 | 0.474 | |
| 3 | 0.382 | 0.278 | 0.316 | 0.376 | 0.393 | |
| 4 | 0.654 | 0.426 | 0.289 | 0.367 | 0.436 | |
| Ry [μm] | 1 | 1.591 | 1.763 | 2.26 | 2.179 | 2.352 |
| 2 | 2.37 | 2.317 | 1.722 | 2.445 | 2.603 | |
| 3 | 2.256 | 1.738 | 1.8 | 2.607 | 2.313 | |
| 4 | 3.955 | 2.292 | 1.638 | 2.057 | 2.307 | |
| Ram/Ryi | 1 | 0.264 | 0.119 | 0.163 | 0.130 | 0.190 |
| 2 | 0.143 | 0.132 | 0.100 | 0.148 | 0.182 | |
| 3 | 0.165 | 0.120 | 0.137 | 0.163 | 0.170 | |
| 4 | 0.283 | 0.185 | 0.125 | 0.159 | 0.189 | |
| 평균 | 0.214 | 0.139 | 0.131 | 0.150 | 0.183 |
상기 표 1을 참조하면, 그라파이트층 외표면의 최대높이 거칠기(Ryi)에 대한 금속층의 중심선 평균 거칠기(Ram)의 값은 0.18 이하의 범위에서 형성되는 것을 알 수 있다.
<실험예 1>
상기 실시예 1에서 제조된 복합 시트에 대하여 박리 강도 테스트를 수행하였다. 박리 강도 테스트는 시료를 금속 플레이트에 고정시킨 후 ASTM D3330의 시험방법 F에 따라 90° 각도로 금속층에 힘을 가하여 박리하여 진행하였으며, 박리 후 계면이 파괴되는지 여부를 광학 현미경을 통해 관찰하였다.
도 3은 그라파이트층의 표면에 직접 구리층을 형성한 방열시트에 대하여 박리 강도 테스트를 진행한 후 표면을 촬영한 이미지이다. 도 3에서 A 영역은 그라파이트층이 파괴된 영역이다. 상기 도 3의 A 영역을 살펴보면, 증착된 구리층을 박리한 후의 그라파이트층의 표면은 불규칙적으로 융기된 형상을 가지는 것을 확인할 수 있다. 표면 거칠기가 수 μm 이하인 그라파이트 시트를 육안으로 관찰할 경우 표면은 매끄러운 형상으로 보이는데, 상기와 같은 불규칙적 형상으로 융기된 구조가 보이는 것은 구리층을 박리하는 과정에서 그라파이트층의 표면이 파괴되어 발생하는 현상이다. 이와 같이 박리 테스트를 위해 힘을 인가한 A 영역의 경우 금속층과 그라파이트층의 계면이 박리되는 것이 아니라 그라파이트층의 일부가 금속층에 부착된채로 파단되는 결과를 통해 본 발명에 따른 방열시트의 금속층의 박리 강도는 상기 그라파이트층의 파괴 강도 보다 높은 것을 확인할 수 있다.
<실시예 5>
두께가 0.82 mm인 그라파이트 시트(QBC 0.82T, 방하이 사제)를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 구리를 이용하여 금속층을 형성하였다.
실시예 6 내지 8
스퍼터링 과정에서 증착 시간을 조건을 조절하여 형성되는 금속층의 두께를 다르게 한 것을 제외하고는, 실시예 5와 동일하게 구리를 이용하여 금속층을 형성하였다.
하기 표 2는 실시예 5 내지 8에서 제조된 방열 시트의 금속층의 중심선 평균 거칠기(Ra) 및 최대높이 거칠기(Ry)와, 그라파이트층 외표면의 중심선 평균 거칠기(Ra) 및 최대높이 거칠기(Ry)를 측정한 결과를 기재한 것이다.
| 측정 위치 | 실시예 5 (0.5μm) |
실시예 6 (1.0μm) |
실시예 7 (3.0μm) |
실시예 8 (5.0μm) |
그라파이트층② | |
| Ra [μm] | 1 | 0.358 | 0.234 | 0.273 | 0.279 | 0.377 |
| 2 | 0.299 | 0.181 | 0.239 | 0.329 | 0.506 | |
| 3 | 0.281 | 0.209 | 0.19 | 0.218 | 0.396 | |
| 4 | 0.365 | 0.183 | 0.206 | 0.234 | 0.456 | |
| Ry [μm] | 1 | 2.172 | 1.437 | 2.287 | 1.809 | 2.164 |
| 2 | 1.892 | 1.03 | 2.07 | 2.368 | 3.902 | |
| 3 | 2.044 | 1.278 | 1.564 | 1.458 | 2.244 | |
| 4 | 2.179 | 1.03 | 1.148 | 1.79 | 3.659 | |
| Ram/Ryi | 1 | 0.165 | 0.108 | 0.126 | 0.129 | 0.174 |
| 2 | 0.077 | 0.046 | 0.061 | 0.084 | 0.130 | |
| 3 | 0.125 | 0.093 | 0.085 | 0.097 | 0.176 | |
| 4 | 0.100 | 0.050 | 0.056 | 0.064 | 0.125 | |
| 평균 | 0.117 | 0.074 | 0.082 | 0.094 | 0.151 |
<실시예 9>
두께가 0.20 mm인 그라파이트 시트(TG771, 네오그라프 사제)를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 구리를 이용하여 금속층을 형성하였다.
실시예 10 내지 12
스퍼터링 과정에서 증착 시간을 조건을 조절하여 형성되는 금속층의 두께를 다르게 한 것을 제외하고는, 실시예 9와 동일하게 구리를 이용하여 금속층을 형성하였다.
하기 표 3은 실시예 9 내지 12에서 제조된 방열 시트의 금속층의 중심선 평균 거칠기(Ra) 및 최대높이 거칠기(Ry)와, 그라파이트층 외표면의 중심선 평균 거칠기(Ra) 및 최대높이 거칠기(Ry)를 측정한 결과를 기재한 것이다.
| 측정 위치 | 실시예 9 (0.5μm) |
실시예 10 (1.0μm) |
실시예 11 (3.0μm) |
실시예 12 (5.0μm) |
그라파이트층③ | |
| Ra [μm] | 1 | 0.278 | 0.237 | 0.244 | 0.529 | 0.68 |
| 2 | 0.287 | 0.278 | 0.284 | 0.436 | 0.762 | |
| 3 | 0.368 | 0.226 | 0.22 | 0.387 | 0.698 | |
| 4 | 0.361 | 0.31 | 0.325 | 0.269 | 0.528 | |
| Ry [μm] | 1 | 1.726 | 1.281 | 1.684 | 3.098 | 3.828 |
| 2 | 2.073 | 1.416 | 1.691 | 2.689 | 4.876 | |
| 3 | 2.058 | 1.384 | 1.605 | 3.667 | 4.124 | |
| 4 | 2.887 | 2.472 | 2.359 | 1.837 | 3.375 | |
| Ram/Ryi | 1 | 0.073 | 0.062 | 0.064 | 0.138 | 0.178 |
| 2 | 0.059 | 0.057 | 0.058 | 0.089 | 0.156 | |
| 3 | 0.089 | 0.055 | 0.053 | 0.094 | 0.169 | |
| 4 | 0.107 | 0.092 | 0.096 | 0.080 | 0.156 | |
| 평균 | 0.082 | 0.066 | 0.068 | 0.100 | 0.165 |
<실시예 13>
두께가 0.032 mm인 그라파이트 시트(DSN5032, DASEN 사제)를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 구리를 이용하여 금속층을 형성하였다.
실시예 14 내지 16
스퍼터링 과정에서 증착 시간을 조건을 조절하여 형성되는 금속층의 두께를 다르게 한 것을 제외하고는, 실시예 13과 동일하게 구리를 이용하여 금속층을 형성하였다.
하기 표 4는 실시예 13 내지 16에서 제조된 방열 시트의 금속층의 중심선 평균 거칠기(Ra) 및 최대높이 거칠기(Ry)와, 그라파이트층 외표면의 중심선 평균 거칠기(Ra) 및 최대높이 거칠기(Ry)를 측정한 결과를 기재한 것이다.
| 측정 위치 | 실시예 13 (0.5μm) |
실시예 14 (1.0μm) |
실시예 15 (3.0μm) |
실시예 16 (5.0μm) |
그라파이트층④ | |
| Ra [μm] | 1 | 0.309 | 0.56 | 0.341 | 0.811 | 0.542 |
| 2 | 0.499 | 0.62 | 0.344 | 0.905 | 0.455 | |
| 3 | 0.411 | 0.585 | 0.453 | 0.638 | 0.51 | |
| 4 | 0.338 | 0.537 | 0.338 | 0.827 | 0.656 | |
| Ry [μm] | 1 | 2.406 | 3.789 | 2.076 | 4.1 | 2.895 |
| 2 | 3.484 | 3.514 | 2.376 | 5.089 | 3.033 | |
| 3 | 2.406 | 3.396 | 2.564 | 3.973 | 3.208 | |
| 4 | 2.509 | 3.158 | 2.393 | 5.06 | 2.023 | |
| Ram/Ryi | 1 | 0.107 | 0.193 | 0.118 | 0.28 | 0.187 |
| 2 | 0.165 | 0.204 | 0.113 | 0.298 | 0.15 | |
| 3 | 0.128 | 0.182 | 0.141 | 0.199 | 0.159 | |
| 4 | 0.167 | 0.265 | 0.167 | 0.409 | 0.324 | |
| 평균 | 0.142 | 0.211 | 0.135 | 0.297 | 0.205 |
이상에서 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
1: 복합 시트
10: 그라파이트층
20: 금속층
10: 그라파이트층
20: 금속층
Claims (13)
- 그라파이트층 및 금속층이 적층된 전자파 차폐 및 방열 복합 시트에 있어서,
상기 금속층은 상기 그라파이트층과 접하여 배치되며,
상기 그라파이트층과 상기 금속층의 사이에 유기층이 배치되지 않고,
상기 그라파이트층과 상기 금속층 사이 계면의 최대높이 거칠기(Ryi)에 대한 상기 금속층의 외표면의 중심선 평균 거칠기(Ram)의 비율(Ram/Ryi)은 0.04 이상인 전자파 차폐 및 방열 복합 시트.
- 제1항에 있어서,
상기 그라파이트층 및 상기 금속층을 포함하는 복합 시트의 두께 방향의 열전도율은 5 W/m·K 이상인 전자파 차폐 및 방열 복합 시트.
- 제1항에 있어서,
상기 유기층은 접착층인 전자파 차폐 및 방열 복합 시트.
- 제1항에 있어서,
상기 그라파이트층 및 상기 금속층을 관통하는 영역을 포함하지 않는 전자파 차폐 및 방열 복합 시트.
- 제1항에 있어서,
상기 금속층의 중심선 평균 거칠기(Ra)는 1 μm 이하인 전자파 차폐 및 방열 복합 시트.
- 제1항에 있어서,
상기 금속층의 최대높이 거칠기(Ry)는 5 μm 이하인 전자파 차폐 및 방열 복합 시트.
- 제1항에 있어서,
상기 금속층의 평균 두께는 10 nm 이상 및/또는 30.0 μm 이하의 범위 내인 전자파 차폐 및 방열 복합 시트.
- 제1항에 있어서,
상기 금속층의 박리 강도는 상기 그라파이트층의 파괴 강도 보다 높은 전자파 차폐 및 방열 복합 시트.
- 제1항에 있어서,
상기 금속층은 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 및 텅스텐(W)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 전자파 차폐 및 방열 복합 시트.
- 제1항에 있어서,
상기 금속층은 증착층인 전자파 차폐 및 방열 복합 시트.
- 제1항에 있어서,
상기 그라파이트층의 평균 두께는 10 μm 이상 및/또는 1000 μm 이하인 전자파 차폐 및 방열 복합 시트.
- 제1항에 있어서,
상기 그라파이트층은 천연 그라파이트, 인조 그라파이트, 팽창흑연, 그래핀, 키쉬 흑연(kish graphite) 및 탄소 나노 튜브(CNT)로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 전자파 차폐 및 방열 복합 시트.
- 제1항에 있어서,
상기 그라파이트층은 침상형 및/또는 판상형 구조를 포함하는 전자파 차폐 및 방열 복합 시트.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220072568A KR102646910B1 (ko) | 2022-06-15 | 2022-06-15 | 전자파 차폐 및 방열 복합 시트 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220072568A KR102646910B1 (ko) | 2022-06-15 | 2022-06-15 | 전자파 차폐 및 방열 복합 시트 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230172132A true KR20230172132A (ko) | 2023-12-22 |
| KR102646910B1 KR102646910B1 (ko) | 2024-03-12 |
Family
ID=89309796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220072568A KR102646910B1 (ko) | 2022-06-15 | 2022-06-15 | 전자파 차폐 및 방열 복합 시트 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102646910B1 (ko) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200041699A (ko) * | 2018-10-12 | 2020-04-22 | 인동전자(주) | 동 박막이 구비된 방열 시트 및 이를 포함하는 물품 |
| KR102216321B1 (ko) * | 2020-07-13 | 2021-02-16 | 장주택 | 열 및 전기전도 향상을 위한 중층 박막 필름 및 제조방법 |
-
2022
- 2022-06-15 KR KR1020220072568A patent/KR102646910B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200041699A (ko) * | 2018-10-12 | 2020-04-22 | 인동전자(주) | 동 박막이 구비된 방열 시트 및 이를 포함하는 물품 |
| KR102216321B1 (ko) * | 2020-07-13 | 2021-02-16 | 장주택 | 열 및 전기전도 향상을 위한 중층 박막 필름 및 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102646910B1 (ko) | 2024-03-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101627447B (zh) | 无胶粘剂挠性层压体及其制造方法 | |
| US7422792B2 (en) | Metallized polymide film | |
| CN110662347B (zh) | 电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法 | |
| WO2018179544A1 (ja) | 熱電変換モジュール及びその製造方法 | |
| US20150044442A1 (en) | Flexible substrate and method for preparing the same | |
| US20190381763A1 (en) | Graphite composite film and method for producing same | |
| JP2005288851A (ja) | 透明ガス遮断性フィルム、並びにそれを用いるディスプレイ基板及びディスプレイ。 | |
| KR20200025801A (ko) | 연성동박적층필름 및 이의 제조방법 | |
| JP2019107888A (ja) | ３次元曲面状の積層基板及びその製造方法 | |
| KR102646910B1 (ko) | 전자파 차폐 및 방열 복합 시트 | |
| CN216491732U (zh) | 一种石墨烯导热垫片 | |
| JP5026217B2 (ja) | ピーラブル金属箔およびその製造方法 | |
| KR102644757B1 (ko) | 방열시트 | |
| JP4324029B2 (ja) | 金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム及びその製造方法 | |
| JP5164465B2 (ja) | 樹脂基板 | |
| KR102069637B1 (ko) | 방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트 | |
| KR20180113821A (ko) | 동박이 적층된 그라파이트 방열 필름 | |
| KR102536636B1 (ko) | 세라믹화 산화알루미늄 분말과 탄소나노튜브를 이용한 동박적층판의 제조방법 | |
| KR102227015B1 (ko) | 전자파 차폐-방열 복합시트 및 이의 제조방법 | |
| US20180206328A1 (en) | Alloy bonded graphene sheets for enhanced thermal spreaders | |
| TWI559825B (zh) | Printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| JP7305766B2 (ja) | 複合金属箔及びその製造方法 | |
| KR102176129B1 (ko) | 방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트 | |
| KR101012919B1 (ko) | 접착제가 없는 연성금속 적층판 및 그 제조방법 | |
| KR101398967B1 (ko) | 기능층이 개재된 실리콘계 화합물 박막 기반의 유연 보호막 및 이의 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |