KR20200041699A - 동 박막이 구비된 방열 시트 및 이를 포함하는 물품 - Google Patents

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KR20200041699A
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Abstract

본 발명의 방열 시트는 그라파이트 시트에 동 박막이 적층된 구조를 가지므로 방열 성능과 전자파 차폐성이 모두 우수하고, 그라파이트 시트에 동 박막을 도금, 증착 또는 열가압하는 간단한 방식으로 제조 가능하므로, 방열 및 전자파 차폐가 필요한 전자기기 등의 물품에 적용될 수 있다.

Description

동 박막이 구비된 방열 시트 및 이를 포함하는 물품{HEAT DISSIPATION SHEET WITH COPPER FOIL AND ARTICLES COMPRISING SAME}
본 발명은 동 박막이 구비된 방열 시트 및 이를 포함하는 물품에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 전자기기 등에서 발생하는 열을 방출하고 전자파를 차폐하기 위한 시트 및 이를 포함하는 물품에 관한 것이다.
최근 전자기기의 고밀도화 및 박막화가 급속히 진행됨에 따라 기기 내에 실장되는 칩 등의 성능이 높아지고 있고, 이는 전기/전자기기 뿐만 아니라 자동차, 의료기기 등으로 확대되는 추세에 있다. 전자기기에 사용되는 칩이 고밀도로 집적됨에 따라 더욱 많은 열이 발생되고 있는데, 이렇게 발생된 열은 전자기기의 성능저하 및 주변 소자의 오작동, 기판의 열화 발생 등 많은 문제점을 야기하게 된다. 특히 LED, OLED 등을 사용하는 조명기기나 전자기기의 경우 보다 박막화된 방열 소재를 필요로 하고 있어서, 이를 위해 IC 칩이 실장되는 기판을 열전도성이 좋은 금속 PCB로 제조하거나, 알루미늄 등의 히트싱크(heat sink)를 이용하여 열을 제어하고 있다.
또한 전자기기 등의 열을 제어하기 위해서, 카본계 물질(천연 그라파이트 또는 인조 그라파이트) 또는 금속 박막 등을 이용한 방열 시트가 주로 사용되고 있다(한국 등록특허공보 제1509494호 참조).
한편, 전자기간섭(EMI: Electro Magnetic Interference)은 휴대폰, TV, 태블릿PC 등의 각종 전자기기에서 노이즈를 발생시켜 기기 동작에 악영향을 미치는 것과 함께 인체에도 유해한 요소로 작용한다. 이에 따라 전자기기 내에서 전자파가 많이 발생하는 부품(예컨대, 안테나 또는 IC칩 등)에 EMI 차폐 성능을 갖는 필름을 적용하여 전자파를 차단하는 방법이 활용되고 있다.
한국 등록특허공보 제1509494호
종래의 방열 시트는 카본계 물질 또는 금속 박막으로만 구성되어 복합적인 성능을 기대하기 어렵거나, 또는 이들을 결합하기 위해 접착제를 사용하여 열전도성이나 전자파 차폐성을 저하시키는 문제가 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 전자기기 등에서 발생하는 열을 방출하고 전자파를 차폐하는 성능이 우수하며 간단하게 제조 가능한 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 방열 시트를 구비함으로써 사용 중에 발생하는 열과 전자파가 효과적으로 해소되는 물품을 제공하는 것이다.
상기 목적에 따라, 본 발명은 그라파이트 시트; 및 상기 그라파이트 시트의 적어도 일 면에 적층된 동 박막(copper foil)을 포함하는, 방열 시트를 제공한다.
상기 다른 목적에 따라, 본 발명은 상기 방열 시트를 구비하는 물품을 제공한다.
본 발명의 방열 시트는 그라파이트 시트에 동 박막이 적층된 구조를 가지므로 방열 성능과 전자파 차폐성이 모두 우수하다. 또한 상기 방열 시트는 접착제를 이용하지 않고 그라파이트 시트에 동 박막을 도금, 증착 또는 열가압하는 간단한 방식으로 제조 가능하다.
따라서 상기 방열 시트를 전자기기 등의 물품에 적용할 경우 사용 중에 발생하는 열과 전자파간섭이 효과적으로 해소될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일례에 따른 방열 시트의 단면도를 나타낸 것이다.
도 1b는 본 발명의 일례에 따른 방열 시트의 제조방법을 나타낸 것이다.
도 2 내지 도 15e는, 본 발명의 방열 시트를 다양한 물품에 적용한 예를 나타낸 것이다.
이하 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.
[방열 시트]
도 1a를 참조하여, 본 발명의 방열 시트(1)는 그라파이트 시트(2); 및 상기 그라파이트 시트(2)의 적어도 일 면에 적층된 동 박막(3)을 포함한다.
그라파이트 시트
상기 방열 시트에 포함되는 그라파이트 시트는 베이스 층으로 작용하며 방열 성능을 나타낸다.
상기 그라파이트 시트는 20~3000 ㎛ 범위의 두께를 가질 수 있고, 보다 구체적으로 30~2000 ㎛ 범위, 또는 50~1000 ㎛ 범위의 두께를 가질 수 있다.
또한, 상기 그라파이트 시트는 1.0~2.5 g/㎤ 범위의 밀도를 가질 수 있고, 보다 구체적으로 1.3~2.2 g/㎤ 범위, 또는 1.5~2.0 g/㎤ 범위의 밀도를 가질 수 있다.
또한, 상기 그라파이트 시트는 수평 방향에 대해 200~1000 W/m.K 범위의 열전도도를 가질 수 있고, 구체적으로 300~900 W/m.K 범위, 300~800 W/m.K 범위, 또는 300~700 W/m.K 범위의 열전도도를 가질 수 있다.
상기 그라파이트 시트는 천연 그라파이트 및 인조 그라파이트를 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일례로서 상기 그라파이트 시트는 천연 그라파이트를 포함할 수 있다. 상기 천연 그라파이트는 자연 상태로 존재하는 그라파이트를 수집하여 얻어지며, 구체적으로 결정질의 인상 그라파이트(flake graphite), 토상 그라파이트(amorphous graphite) 등을 들 수 있다.
다른 예로서, 상기 그라파이트 시트는 인조 그라파이트를 포함할 수 있다.
상기 인조 그라파이트(artificial graphite 또는 synthetic graphite)는 그라파이트화가 가능한 카본 재료를 인위적으로 처리하여 그라파이트화여 얻어진다.
인조 그라파이트는 그 원료와 제법에 따라 다양한 종류가 있으나, 일반적으로 석유 또는 석탄 부산물인 코크스를 고온에서 열처리해 얻은 그라파이트화된 코크스(graphitized cokes)를 의미한다. 이와 같이 인조 그라파이트는 대체적으로 1,000~2,000℃ 및 필요에 따라 추가적으로 2000~3,000℃의 열처리를 거쳐 제조되기 때문에, 천연 그라파이트에 비해 순도, 결정화도, 전기전도도, 열전도도 등의 면에서 우수하다.
또한 녹은 선철이나 주철의 냉각 시에 분리되어 표면에 뜬 그라파이트와 광재(slag)의 혼합물 중에서 그라파이트 성분만 정제하여 얻는 키쉬 그라파이트(kish graphite)도 넓은 범위의 인조 그라파이트에 포함되며, 다른 그라파이트 소재에 비해 높은 열전도성을 나타내어 방열 소재로서 적합하다.
따라서 상기 그라파이트 시트가 키쉬 그라파이트(kish graphite)를 포함할 수 있다.
본 발명의 구체적인 예로서 상기 그라파이트 시트는 팽창된 인조 그라파이트 분말이 압연된 것일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 그라파이트 시트는 인조 그라파이트 분말에 층간삽입제를 첨가하여 층간삽입하고 가열 팽창시킨 후 압연하여 얻어진 것일 수 있다.
상기 인조 그라파이트 분말은 육방정계 결정형 구조로서, 분자량이 약 12.0이고, 흑색 분말의 외관을 가질 수 있다. 또한 상기 인조 그라파이트 분말의 비중은 약 2.23~2.25이며, 융점이 약 3500℃ 이상이고, 모스 경도가 1~2이며, 비열이 약 0.46 cal/g.℃일 수 있다. 또한 상기 인조 그라파이트 분말의 열전도도는 약 0.4~1.0 cal/cm.s.℃이고, 열팽창계수가 대략 1.7×10-6 이고, 탄성율이 약 3.5×105 kg/㎠이고, 전기저항이 약 0.04~0.08 Ω.cm이고, 마찰계수가 약 0.1~0.2일 수 있다.
본 발명에 따른 인조 그라파이트 분말은 전도성(thermal conductive)을 갖는 구상(spherical type), 플레이크상(flake type), 또는 판상의 인조 그라파이트 분말을 선택하는 것이 바람직하며, 이의 제조사로는 Sungraf사, Tennry Carbon사, Bai Xing Graphite사 등을 들 수 있다.
동 박막
상기 그라파이트 시트 상에 적층되는 동 박막은, 그라파이트 시트에 부족한 수직 열전도도와 기계적 물성을 보완할 뿐만 아니라, 전자파 차폐 성능도 나타낸다.
상기 동 박막의 두께는 0.01~100 ㎛ 또는 0.1~0.10 ㎛일 수 있으나, 특별히 한정되지 않는다. 상기 바람직한 범위 내일 때, 열전도성 및 전자파 차폐성과 유연성을 동시에 확보하는데 유리하다.
또한, 상기 동 박막의 밀도는 5~30 g/㎤ 범위일 있고, 보다 구체적으로 8~20 g/㎤ 범위, 또는 10~15 g/㎤ 범위일 수 있다.
또한, 상기 동 박막은 수직 방향에 대해 200~600 W/m.K 범위의 열전도도를 가질 수 있고, 구체적으로 250~550 W/m.K 범위 또는 300~500 W/m.K 범위의 열전도도를 가질 수 있다.
또한, 상기 동 박막은 수평 방향에 대해 200~600 W/m.K 범위의 열전도도를 가질 수 있고, 구체적으로 250~550 W/m.K 범위 또는 300~500 W/m.K 범위의 열전도도를 가질 수 있다.
적층 방법
상기 동 박막을 상기 그라파이트 시트에 적층하는 공정은 다양한 방식으로 수행될 수 있다.
일례로서, 도 1b를 참조하여, 상기 그라파이트 시트(2) 상에 도금 또는 증착에 의해 상기 동 박막(3)을 적층할 수 있다.
이 경우 상기 동 박막은 매우 얇은 두께로 적층될 수 있고, 상기 그라파이트 시트와의 결합력도 높을 수 있다.
다른 예로서, 상기 동 박막은 상기 그라파이트 시트와의 열가압에 적층된 것일 수 있다.
이 경우 상기 동 박막은 두꺼운 두께로 적층될 수 있고, 간단한 공정으로 수행될 수 있어서 제조 비용을 낮출 수 있다.
구체적으로, 상기 그라파이트 시트의 적어도 일면에 상기 동 박막을 배치된 후, 가열 롤러 등에 의해 압연하여 적층을 수행할 수 있다.
상기 열가압 시의 압력은 40~100 MPa 또는 50~80 MPa일 수 있다.
또한, 상기 열가압 시의 온도는 150~300 ℃ 또는 190~250 ℃일 수 있다.
또한, 상기 열가압에 소요되는 시간은 30~60 분 또는 45~55 분일 수 있다.
상기 바람직한 범위 내일 때, 그라파이트 시트와 동 박막 간의 접착력이 확보되면서 과다한 열이나 압력으로 인한 파손을 방지하는데 유리하다.
상기 열가압에 의해 상기 그라파이트 시트 및 상기 동 박막이 두께 방향으로 압축될 수 있다. 이에 따라 상기 동 박막와 그라파이트 시트 간의 결합력이 우수할 수 있고 박막 특성 및 수직 방향의 열전도도도 향상될 수 있다.
또한 상기 그라파이트 시트와 상기 동 박막 사이에는 접착제가 필요 없으므로, 방열 시트의 전체 두께를 줄일 수 있고, 접착제로 인한 방열 성능 또는 전자파 차폐 성능의 저하를 방지할 수 있다.
이와 같이 제조된 상기 방열 시트는 다양한 물품에 적용되어 방열 성능과 전자파 차폐 성능을 발휘할 수 있다.
물품
본 발명은 또한 상기 방열 시트를 포함하는 물품을 제공한다.
본 발명이 대상으로 하는 물품은 전자기기, 전자기기 케이스, 조명기기, 배터리, 배터리 케이스, 또는 EMI 가스켓일 수 있으나, 특별히 이에 한정되지 않는다.
상기 전자기기는, 예를 들어, 휴대폰, 데스크탑PC, 노트북PC, 태블릿PC, 가상현실(VR)기기, 셋톱박스, 휴대용 게임기, 외장하드, MP3 플레이어, 빔프로젝터, 텔레비젼, 모니터, 차량용 블랙박스, 차량용 네비게이션, 통신 기기, 전력 컨버터, 전력 공급 기기, 또는 의료용 전자기기일 수 있다.
또한 상기 조명기기는 LED 조명기기 또는 전구일 수 있다.
바람직하게는, 상기 물품은 전기전자적 작용 또는 화학적 작용으로 열을 발생하는 열원(heat source)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 전자기기는 전자소자, 회로기판 또는 광원을 포함할 수 있다.
상기 방열 시트는 상기 열원의 표면에 직접 부착되거나, 상기 열원에 밀착된 히트싱크의 표면에 부착되거나, 또는 상기 열원에 인접한 물품의 외장재에 부착될 수 있다.
바람직한 일례로서, 상기 물품은 열원을 포함하는 전자기기, 조명기기 또는 배터리이고; 상기 방열 시트는 상기 열원의 표면에 직접 부착되거나, 상기 열원에 밀착된 히트싱크의 표면에 부착되거나, 또는 상기 열원에 인접한 물품의 외장재에 부착될 수 있다.
도 2 내지 도 12는 방열 시트를 다양한 물품에 적용한 예를 나타낸 것으로서, 구체적으로 도 2는 방열 시트가 적용된 휴대폰의 분해도를 나타낸 것이고; 도 3 내지 5는 방열 시트가 적용된 전자기기의 단면도를 나타낸 것이고; 도 6 및 7은 방열 시트가 적용된 직하형 및 엣지형 평판 조명의 평면도를 각각 나타낸 것이고; 도 8 및 9는 방열 시트가 적용된 직하형 및 엣지형 평판 조명의 단면도를 각각 나타낸 것이고; 도 10은 방열 시트가 적용된 벌브형 램프를 도시한 것이고; 도 11은 방열 시트가 적용된 LED 조명의 단면도를 나타낸 것이고; 도 12는 방열 시트가 적용된 전기자동차의 도면 및 이의 배터리셀의 확대도를 나타낸 것이다.
도 2에서 보듯이, 상기 방열 시트(1)는 휴대폰의 디스플레이부(113) 또는 칩셋기판(115)에 인접하여 배치될 수 있다.
또한, 도 3 내지 5에서 보듯이, 상기 방열 시트(1)는 전자기기의 외장재(13)에서 열원(11)에 대응하는 부분에 부착되거나(도 3 참조), 열원(11)에 밀착된 히트싱크(12)의 표면에 부착되거나(도 4 참조), 또는 열원(11)의 표면에 직접 부착될 수 있다(도 5 참조).
또한, 도 6 및 8에서 보듯이, 직하형 평판 조명의 LED 소자(20)의 후면, 또는 LED 소자에 밀착된 히트싱크(12)의 후면에 방열 시트(1)가 부착되거나; 도 7 및 9에서 보듯이, 엣지형 평판 조명에서 LED 소자(20)가 구비되는 가장자리부에 인접한 위치, 즉 외장재의 측면에 방열 시트(1)가 부착될 수 있다.
또한, 도 10에서 보듯이, 벌브형의 램프 등의 외장재(13)의 내벽에 방열 시트가 부착될 수 있다.
또한, 도 11은 일반적인 LED 조명의 단면도를 나타낸 것으로서, LED 소자(20)가 구비된 기판(50)의 일면, 및 히트싱크(12)의 일면에 방열 시트(1)가 부착될 수 있다.
또한, 도 12와 같은 전기자동차의 배터리셀(60)을 고온으로부터 보호하기 위해 배터리셀의 표면에 방열 시트(1)가 부착될 수 있다.
도 13a 내지 도 15e는 방열 시트를 다양한 물품에 적용한 예를 보다 구체적으로 나타낸 것이다.
도 13a에서 보듯이, 상기 방열 시트(1)는, 휴대폰(110)에서 열 발생이 가장 높은 부품 중 하나인 배터리(111)의 전면(F) 또는 배면(B)에 부착되거나; 휴대폰(110)의 배터리덮개(112)의 전면(F) 또는 배면(B)에 부착되어 방열 효과를 나타낼 수 있다.
또한, 도 13b에서 보듯이 상기 방열 시트(1)는 휴대폰 본체 외에도 휴대폰케이스에 부착되어 휴대폰의 열을 방출시킬 수도 있다. 예를 들어, 상기 방열 시트(1)는, 개방형 휴대폰케이스(120)의 전면(F) 또는 배면(B)에 부착되거나; 폴더형 휴대폰케이스(130)의 덮개부(131)의 전면(F) 또는 배면(B)에 방열 시트(1)가 부착되거나; 또는 폴더형 휴대폰케이스(130)에서 휴대폰(110)을 수납하는 수납부(132)의 전면(F) 또는 배면(B)에 부착되어 방열 효과를 나타낼 수 있다.
상기 개방형 휴대폰케이스(120) 및 폴더형 휴대폰케이스(130)는, 고분자 수지류, 천연 가죽류, 인조 가죽류, 금속류, 고무류, 큐빅류 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 재질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 방열 시트(1)는 휴대폰 이외의 모바일 기기에도 적용될 수 있으며, 예를 들어, 태블릿PC(200)의 배면(B)에 부착되거나(도 14a 참조); 노트북PC(300)의 디스플레이부(301)의 배면(B), 또는 키보드부(302)의 전면 또는 배면에 부착되거나(도 14b 참조); 휴대용게임기(400)의 배면(B)에 부착되거나(도 14c 참조); MP3 플레이어(500)의 배면(B)에 부착되어 방열 효과를 나타낼 수 있다(도 14d 참조).
또한, 상기 방열 시트(1)는 상기 예시한 것 외에도 다양한 전자기기에 적용될 수 있으며, 예를 들어, 외장하드(600)의 전면(F) 또는 배면(B)에 부착되거나(도 15a 참조); 셋톱박스(700)의 상면(U), 하면(L), 측면(S) 등에 부착되거나(도 15b 참조), 빔프로젝터(800)의 상면(U) 또는 하면(L)에 부착되거나(도 15c 참조); 또는 차량용 블랙박스(900)의 전면(F) 또는 배면(B)에 부착되어 방열 효과를 나타낼 수 있다(도 15d 참조).
또한, 상기 방열 시트(1)는 전자파간섭(EMI)을 억제하기 위한 물품에도 적용될 수 있으며, 예를 들어, EMI 가스켓(950)의 표면에 부착된 후 케이스(960)에 장착될 수 있다(도 15e 참조).
이와 같은 본 발명에 따른 물품은 방열 시트를 포함하여 물품의 사용 중에 발생되는 열과 전자파가 효과적으로 해소될 수 있다.
[실시예]
이하 실시예를 통해 본 발명을 보다 구체적으로 예시하나, 이하의 실시예들로 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
실시예 1: 동 박막이 구비된 방열 시트의 제조
1.1. 인조 그라파이트 분말의 선별
구상의 인조 그라파이트 분말(Sungraf사)에 대해 메쉬를 이용해 입경 50~500 ㎛의 분말을 1차적으로 선별한 뒤, 이 중 입경 100~300 ㎛의 분말을 2차적으로 선별하였다. 최종 선별된 인조 그라파이트 분말의 평균 입경은 100~200 ㎛이었다.
1.2. 전처리
상기 선별된 인조 그라파이트 분말을 감압(decompression) 조건에서 전처리하였다. 구체적으로, 감압 챔버(고온진공수소환원로, HT-VH-RF-2000, 폴리나노텍사)에 인조 그라파이트 분말을 넣고 약 10-2 torr의 감압 조건에서 약 2000℃로 열처리하였다.
1.3. 층간삽입제 첨가
반응기의 투입부에 앞서 전처리된 인조 그라파이트 분말을 채우고, 층간삽입제(intercalant)를 첨가하여 처리하였다. 구체적으로, 반응기에 제 1 산화제로서 강산화제인 농도 50%의 황산 H2SO4를 첨가하고, 제 2 산화제로서 보조 산화제인 농도 50%의 과염소산을 더 첨가하였다. 이때 제 1 산화제 및 제 2 산화제의 중량비는 60 : 40로 하였다. 이후 반응기에서 혼합을 실시한 후 세척 및 건조하였다.
1.4. 열처리
앞서 층간삽입제로 처리된 인조 그라파이트 분말이 배치된 반응기를 1500℃까지 승온하여 인조 그라파이트 분말을 열처리함으로써 팽창시켰다.
1.5. 압연
앞서 팽창된 그라파이트를 집진하고 판상 성형하여 두께를 조절한 이후에, 가압 롤러를 이용해 3~5회 압연하여 두께 약 0.06 mm의 박막을 제조하였다. 수득한 박막을 길이를 조절하면서 롤 형태로 권취하였다.
1.6 동 박막 적층
앞서의 단계에서 얻은 인조 그라파이트 시트의 일면에 동 재료를 증착하여 동 박막 적층하였다.
1: 방열 시트, 2: 그라파이트 시트, 3: 동 박막,
11: 열원, 12: 히트싱크, 13: 외장재,
20: LED 소자, 30: 도광판, 40: 광학 필름,
50: 기판, 60: 배터리셀,
110: 휴대폰, 111: 배터리, 112: 배터리덮개,
113: 디스플레이부, 114: 브래킷, 115: 칩셋기판,
120: 개방형 휴대폰케이스, 130: 폴더형 휴대폰케이스,
131: 덮개부, 132: 수납부, 200: 태블릿PC,
300: 노트북PC, 301: 디스플레이부, 302: 키보드부,
400: 휴대용 게임기, 500: MP3 플레이어, 600: 외장하드,
700: 셋톱박스, 800: 빔프로젝터, 900: 블랙박스,
950: EMI 가스켓, 960: 케이스,
F: 전면, B: 배면, U: 상면, L: 하면, S: 측면.

Claims (10)

  1. 그라파이트 시트; 및
    상기 그라파이트 시트의 적어도 일 면에 적층된 동 박막(copper foil)을 포함하는, 방열 시트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 그라파이트 시트가 키쉬 그라파이트(kish graphite)를 포함하는, 방열 시트.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 그라파이트 시트가 20~3000 ㎛의 두께를 갖는, 방열 시트.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 그라파이트 시트가 수평 방향에 대해 200~1000 W/m.K 범위의 열전도도를 갖는, 방열 시트.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 동 박막이 0.01~100 ㎛의 두께를 갖는, 방열 시트.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 동 박막이 수직 방향에 대해 200~600 W/m.K 범위의 열전도도를 갖는, 방열 시트.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 동 박막이 상기 그라파이트 시트 상에 도금 또는 증착에 의해 적층된, 방열 시트.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 동 박막이 상기 그라파이트 시트와의 열가압에 의해 적층된, 방열 시트.
  9. 제 1 항의 방열 시트를 구비하는 물품.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 물품이 전자기기, 전자기기 케이스, 조명기기, 배터리, 배터리 케이스, 또는 EMI 가스켓인 물품.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102216321B1 (ko) * 2020-07-13 2021-02-16 장주택 열 및 전기전도 향상을 위한 중층 박막 필름 및 제조방법
CN114434894A (zh) * 2022-02-21 2022-05-06 江西柔顺科技有限公司 铜箔石墨膜及其制备方法
KR20230075622A (ko) * 2021-11-23 2023-05-31 한국전자기술연구원 복합도금방열시트 및 팁소닉을 이용한 그의 제조방법
KR20230172132A (ko) * 2022-06-15 2023-12-22 주식회사 신성씨앤티 전자파 차폐 및 방열 복합 시트

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101509494B1 (ko) 2013-08-30 2015-04-08 주식회사 서환이지 흑연을 이용한 전자기기용 방열시트

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101509494B1 (ko) 2013-08-30 2015-04-08 주식회사 서환이지 흑연을 이용한 전자기기용 방열시트

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102216321B1 (ko) * 2020-07-13 2021-02-16 장주택 열 및 전기전도 향상을 위한 중층 박막 필름 및 제조방법
KR20230075622A (ko) * 2021-11-23 2023-05-31 한국전자기술연구원 복합도금방열시트 및 팁소닉을 이용한 그의 제조방법
CN114434894A (zh) * 2022-02-21 2022-05-06 江西柔顺科技有限公司 铜箔石墨膜及其制备方法
KR20230172132A (ko) * 2022-06-15 2023-12-22 주식회사 신성씨앤티 전자파 차폐 및 방열 복합 시트

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