KR20230168762A - 액정 중합체 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 - Google Patents
액정 중합체 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230168762A KR20230168762A KR1020220069431A KR20220069431A KR20230168762A KR 20230168762 A KR20230168762 A KR 20230168762A KR 1020220069431 A KR1020220069431 A KR 1020220069431A KR 20220069431 A KR20220069431 A KR 20220069431A KR 20230168762 A KR20230168762 A KR 20230168762A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal polymer
- polymer composition
- weight
- parts
- Prior art date
Links
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 99
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims abstract description 92
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- UUYIGEHMMJXBBE-UHFFFAOYSA-M potassium;dioctadecyl phosphate Chemical compound [K+].CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP([O-])(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC UUYIGEHMMJXBBE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 46
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 44
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 25
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 23
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 20
- 239000000047 product Substances 0.000 description 18
- -1 aromatic dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 16
- KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxy-2-naphthoic acid Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 11
- 125000002252 acyl group Chemical class 0.000 description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 9
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 9
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 3
- 235000019820 disodium diphosphate Nutrition 0.000 description 3
- GYQBBRRVRKFJRG-UHFFFAOYSA-L disodium pyrophosphate Chemical compound [Na+].[Na+].OP([O-])(=O)OP(O)([O-])=O GYQBBRRVRKFJRG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 3
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BCEQKAQCUWUNML-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C(C(O)=O)=C1 BCEQKAQCUWUNML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNVNLUSHGRBCLO-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxybenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=CC(C(O)=O)=C1 QNVNLUSHGRBCLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001266 acyl halides Chemical class 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical group 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 230000005661 hydrophobic surface Effects 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFOOEYJGMMJJLS-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminonaphthalene Chemical compound C1=CC(N)=C2C(N)=CC=CC2=C1 YFOOEYJGMMJJLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNUYOWCKBJFOGS-UHFFFAOYSA-N 2-[[10-(2,2-dicarboxyethyl)anthracen-9-yl]methyl]propanedioic acid Chemical compound C1=CC=C2C(CC(C(=O)O)C(O)=O)=C(C=CC=C3)C3=C(CC(C(O)=O)C(O)=O)C2=C1 DNUYOWCKBJFOGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZQSBJKDSWXLKX-UHFFFAOYSA-N 3-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical group OC1=CC=CC(C=2C=C(O)C=CC=2)=C1 VZQSBJKDSWXLKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WINNQOZTIDYENK-UHFFFAOYSA-N 3-(4-hydroxyphenyl)benzoic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC(C=2C=CC(O)=CC=2)=C1 WINNQOZTIDYENK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWBGEYQWIHXDKY-UHFFFAOYSA-N 3-(4-hydroxyphenyl)phenol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC(O)=C1 BWBGEYQWIHXDKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALKYHXVLJMQRLQ-UHFFFAOYSA-N 3-Hydroxy-2-naphthoate Chemical compound C1=CC=C2C=C(O)C(C(=O)O)=CC2=C1 ALKYHXVLJMQRLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFDUHJPVQKIXHO-UHFFFAOYSA-N 3-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=CC(C(O)=O)=C1 XFDUHJPVQKIXHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 1
- TVBXXOVRWRDFMB-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxynaphthalene-2,7-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(O)C(C(O)=O)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 TVBXXOVRWRDFMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQZZZAFQKXTFKH-UHFFFAOYSA-N 4'-aminobiphenyl-4-ol Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 LQZZZAFQKXTFKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYJXLCAJAZHPGK-UHFFFAOYSA-N 4-(3-hydroxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC(O)=C1 QYJXLCAJAZHPGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical group C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTGCXYYDAVPSFD-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 JTGCXYYDAVPSFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABJQKDJOYSQVFX-UHFFFAOYSA-N 4-aminonaphthalen-1-ol Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=C(O)C2=C1 ABJQKDJOYSQVFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBIBQNVRTVLOHQ-UHFFFAOYSA-N 5-aminonaphthalen-1-ol Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1O ZBIBQNVRTVLOHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMAMQSIENGBTRV-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxynaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound OC1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 SMAMQSIENGBTRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZTPZUIIYNYZKT-UHFFFAOYSA-N 6-aminonaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(N)=CC=C21 NZTPZUIIYNYZKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVHHMYZBFBSVDI-UHFFFAOYSA-N 8-aminonaphthalen-2-ol Chemical compound C1=C(O)C=C2C(N)=CC=CC2=C1 KVHHMYZBFBSVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical compound NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004974 Thermotropic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229960004050 aminobenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N bakuchiol Chemical compound CC(C)=CCC[C@@](C)(C=C)\C=C\C1=CC=C(O)C=C1 LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N dibutyl(oxo)tin Chemical compound CCCC[Sn](=O)CCCC JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N meta--hydroxybenzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CC(O)=C1 IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1 ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-diol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=C(O)C2=C1 PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAWFFNJAPKXVPH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 VAWFFNJAPKXVPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-diol Chemical compound OC1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC2=CC(O)=CC=C21 DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 1
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012321 sodium triacetoxyborohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 150000007970 thio esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
- C08K5/521—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
Abstract
본 발명의 액정 중합체 조성물은 액정 중합체 100 중량부; 마이카 10 내지 40 중량부; 규회석 5 내지 30 중량부; 및 포타슘 디스테아릴 포스페이트 0.1 내지 2 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 액정 중합체 조성물은 웰드 강도, 강성, 내패임성 등이 우수하고, 분진 발생이 적다.
Description
본 발명은 액정 중합체 조성물 및 이로부터 제조된 성형품에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 웰드 강도, 강성, 내패임성 등이 우수하고, 분진 발생이 적은 액정 중합체 조성물 및 이로부터 제조된 성형품에 관한 것이다.
최근 전자 및 통신 분야의 발전으로 인해 고도로 통합된 복잡한 구조와 얇은 벽 부품을 갖춘 모바일 장치가 생산되고 있다. 이러한 모발일 장치 중, 콤팩트 카메라 모듈 부품(compact camera module application)은 내열성, 치수 안정성이 우수하고 얇은 벽 성형이 가능한 액정 중합체(liquid crystalline polymer, LCP) 기반 소재를 사용하여 제작되고 있다.
그러나, 액정 중합체 기반 소재로 제조된 콤팩트 카메라 모듈 부품 등의 모바일 장치는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서에 소재로부터 생성된 입자 및/또는 먼지가 닿아, 이미지 결함이 발생하거나, 자동 초점 및 광학 손떨림 보정이 오작동할 우려가 있으며, 낮은 웰드 강도(weld strength)로 인해 전체 장치에 오류가 발생될 우려가 있다.
따라서, 웰드 강도, 강성, 내패임성 등이 우수하고, 분진 발생이 적은 액정 중합체 조성물의 개발이 필요한 실정이다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 등록특허 10-1423766호 등에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 웰드 강도, 강성, 내패임성 등이 우수하고, 분진 발생이 적은 액정 중합체 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 액정 중합체 조성물로부터 형성된 성형품을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
1. 본 발명의 하나의 관점은 액정 중합체 조성물에 관한 것이다. 상기 액정 중합체 조성물은 액정 중합체 100 중량부; 마이카 10 내지 40 중량부; 규회석 5 내지 30 중량부; 및 포타슘 디스테아릴 포스페이트 0.1 내지 2 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
2. 상기 1 구체예에서, 상기 액정 중합체는 결정성 융점이 280 내지 360℃일 수 있다.
3. 상기 1 또는 2 구체예에서, 상기 마이카는 평균 입자 크기가 15 내지 35 ㎛일 수 있다.
4. 상기 1 내지 3 구체예에서, 상기 규회석은 단면 직경이 1 내지 10 ㎛이고, 가공 후 길이가 30 내지 40 ㎛일 수 있다.
5. 상기 1 내지 4 구체예에서, 상기 마이카 및 상기 규회석의 중량비는 1 : 0.2 내지 1 : 1.5일 수 있다.
6. 상기 1 내지 5 구체예에서, 상기 마이카 및 상기 포타슘 디스테아릴 포스페이트의 중량비는 1 : 0.01 내지 1 : 0.1일 수 있다.
7. 상기 1 내지 6 구체예에서, 상기 액정 중합체 조성물은 푸쉬-풀(Push-Pull) 장비를 이용하여, 0.5 mm/s 속도로 당겨 측정한 9 mm × 9 mm × 3 mm 크기 시편의 웰드 강도가 8.6 내지 20 N일 수 있다.
8. 상기 1 내지 7 구체예에서, 상기 액정 중합체 조성물은 ASTM D790에 의거하여, 2.8 mm/min의 속도로 측정한 두께 1/4" 시편의 굴곡탄성률이 120,000 내지 140,000 kgf/cm2일 수 있다.
9. 상기 1 내지 8 구체예에서, 상기 액정 중합체 조성물은 직경 0.65 mm의 볼 포인트 팁(텅스텐 카바이드)을 알루미늄 스틱에 부착(총 중량 40 g)하고, 이를 3 cm 높이에서 3.2 mm 두께 시편에 떨어뜨린 다음, 광학 프로파일러로 측정한 표면 덴트 깊이(surface dent depth)가 10 내지 20 ㎛일 수 있다.
10. 상기 1 내지 8 구체예에서, 상기 액정 중합체 조성물은 돌기가 8개 있는 32 mm × 16 mm × 9 mm 크기의 레고 블록 모양 시편을 30 cm × 30 ㎝ × 100 cm 크기의 텀블러에 넣고, 7 rpm의 조건에서 2,000회 회전시키는 텀블러 평가 후, 하기 식 1에 따라, 측정한 분진 생성량이 1,000 내지 3,500 ppm일 수 있다:
[식 1]
분진 생성량 = (W1 - W2) / W1
상기 식 1에서, W1은 텀블러 평가 전 시편의 무게이고, W2는 텀블러 평가 후 시편의 무게이다.
11. 본 발명의 다른 관점은 성형품에 관한 것이다. 상기 성형품은 상기 1 내지 10 중 어느 하나에 따른 액정 중합체 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 한다.
12. 상기 11 구체예에서, 상기 성형품은 콤팩트 카메라 모듈 부품일 수 있다.
본 발명은 웰드 강도, 강성, 내패임성 등이 우수하고, 분진 발생이 적은 액정 중합체 조성물 및 이로부터 형성된 성형품을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하면, 다음과 같다.
본 발명에 따른 액정 중합체 조성물은 (A) 액정 중합체; (B) 마이카; (C) 규회석; 및 (D) 포타슘 디스테아릴 포스페이트;를 포함한다.
본 명세서에서, 수치범위를 나타내는 "a 내지 b"는 "≥a 이고 ≤b"으로 정의한다.
(A) 액정 중합체
본 발명의 일 구체예에 따른 액정 중합체(liquid crystalline polymer, LCP)는 이방성 용융상을 나타내는 것으로서, 열방성(thermotropic) 액정 중합체로 불리는 액정 폴리에스테르아미드, 액정 폴리에스테르 등을 사용할 수 있다. 여기서, 액정 중합체의 이방성 용융상은 직각 편광자(light polarizer)를 이용하는 통상적인 편광 시스템의 방법으로 확인될 수 있다. 예를 들면, 질소 대기 하에서, Leitz 가열판 위의 시료는 Leitz 편광 현미경으로 관찰될 수 있다.
구체예에서, 상기 액정 중합체는 방향족 옥시카르보닐, 방향족 디카르보닐, 방향족 디옥시, 방향족 아미노옥시, 방향족 아미노카르보닐, 방향족 디아미노, 방향족 옥시디카르보닐, 지방족 디옥시, 이들의 조합 등의 반복 단위를 포함할 수 있다.
구체예에서, 상기 기재된 반복 단위로 구성되는 액정 중합체는 중합체의 구조적 소자 및 소자의 비율 및 배열 분포에 따라, 이방성 용융상을 제공하는 것 및 제공하지 않는 것 모두를 포함할 수 있다. 본 발명에서 사용되는 액정 중합체 는 이방성 용융상을 나타내는 것이다.
구체예에서, 방향족 옥시카르보닐 반복 단위를 제공하는 단량체의 예는 4-히드록시벤조산, m-히드록시벤조산, o-히드록시벤조산, 6-히드록시-2-나프토산, 5-히드록시-2-나프토산, 3-히드록시-2-나프토산, 4'-히드록시비페닐-4-카르복실산, 3'-히드록시비페닐-4-카르복실산, 4'-히드록시비페닐-3-카르복실산, 및 그의 알킬-, 알콕시- 또는 할로겐-치환된 유도체, 그리고 그의 아실 유도체, 에스테르 유도체 및 아실 할로겐화물과 같은 에스테르 형성 유도체이다. 상기 중에서, 4-히드록시벤조산 및 6-히드록시-2-나프토산은 생성된 액정 중합체의 성질 및 융점의 보다 용이한 조절의 관해서 바람직하다.
구체예에서, 방향족 디카르보닐 반복 단위를 제공하는 단량체의 예는 테레프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 1,6-나프탈렌디카르복실산, 2,7-나프탈렌디카르복실산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-디카르복시비페닐과 같은 방향족 디카르복실산, 및 그의 알킬-, 알콕시 또는 할로겐-치환된 유도체, 그리고 그의 에스테르 유도체, 산 할로겐화물과 같은 에스테르 형성 유도체이다. 상기 중에서, 테레프탈산 및 2,6-나프탈렌디카르복실산은 생성된 액정 중합체의 기계적 성질, 내열성, 융점 및 성형 성질의 보다 용이한 조절의 관점에서 바람직하다.
구체예에서, 방향족 디옥시 반복 단위를 제공하는 단량체의 예는 히드로퀴논, 레조르신, 2,6-디히드록시나프탈렌, 2,7-디히드록시나프탈렌, 1,6-디히드록시나프탈렌, 1,4-디히드록시나프탈렌, 4,4'-디히드록시비페닐, 3,3'-디히드록시비페닐, 3,4'-디히드록시비페닐, 4,4'-디히드록시비페닐 에테르와 같은 방향족 디올, 및 알킬-, 알콕시- 또는 할로겐-치환된 유도체, 그리고 그의 아실 유도체와 같은 에스테르 형성 유도체이다. 상기 중에서, 히드로퀴논 및 4,4'-디히드록시비페닐은 중합 공정 동안의 양호한 반응성 및 생성된 액정 중합체 배합물의 양호한 성질의 관점에서 바람직하다.
구체예에서, 방향족 아미노옥시 반복 단위를 제공하는 단량체의 예는 p-아미노페놀, m-아미노페놀, N-아세틸-4-아미노페놀, 4-아미노-1-나프톨, 5-아미노-1-나프톨, 8-아미노-2-나프톨, 4-아미노-4'-히드록시비페닐과 같은 방향족 히드록시아민, 및 알킬-, 알콕시- 또는 할로겐-치환된 유도체 그리고 그의 아실 유도체와 같은 에스테르 형성 유도체 및 그의 N-아실 유도체 와 같은 아미드 형성 유도체이다.
구체예에서, 방향족 디아미노 반복 단위를 제공하는 단량체의 예는 p-페닐렌디아민, m-페닐렌디아민, 1,5-디아미노나프탈렌, 1,8-디아미노나프탈렌과 같은 방향족 디아민 및 알킬-, 알콕시- 또는 할로겐-치환된 유도체, 그리고 그의 N-아실 유도체와 같은 아미드 형성 유도체이다.
구체예에서, 방향족 아미노카르보닐 반복 단위를 제공하는 단량체의 예는 p-아미노벤조산, m-아미노벤조산, 6-아미노-2-나프토산과 같은 방향족 아미노카르복실산 및 알킬-, 알콕시- 또는 할로겐-치환된 유도체, 그리고 그의 아실 유도체, 에스테르 유도체 및 산 할로겐화물과 같은 에스테르 형성 유도체 및 그의 N-아실 유도체와 같은 아미드 형성 유도체이다.
구체예에서, 방향족 옥시디카르보닐 반복 단위를 제공하는 단량체의 예는 3-히드록시-2,7-나프탈렌디카르복실산, 4-히드록시이소프탈산, 5-히드록시이소프탈산과 같은 히드록시-방향족 디카르복실산, 및 그의 알킬-, 알콕시- 또는 할로겐-치환된 유도체, 그리고 그의 아실 유도체, 에스테르 유도체 및 아실 할로겐화물과 같은 에스테르 형성 유도체이다.
구체예에서, 지방족 디옥시 반복 단위를 제공하는 단량체의 예는 에틸렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올과 같은 지방족 디올, 및 그의 아실 유도체이다. 또한, 지방족 디옥시 반복 단위를 갖는 액정 중합체는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리부틸렌 테레프탈레이트와 같은 지방족 디옥시 반복 단위를 갖는 폴리에스테르와 상기 방향족 옥시카르복실산, 방향족 디카르복실산, 방향족 디올, 방향족 히드록시아민, 방향족 아미노카르복실산, 방향족 디아민 또는 아실 유도체, 그의 에스테르 유도체 또는 산 할로겐화물을 반응시킴으로써, 수득될 수 있다.
구체예에서, 상기 액정 중합체는 결합이 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 경우에서 티오에스테르 결합을 가질 수 있다. 티오에스테르 결합을 제공하는 단량체의 예는 메르캅토-방향족 카르복실산, 방향족 디티올 및 히드록시-방향족 티올이다. 방향족 옥시카르보닐, 방향족 디-카르보닐, 방향족 디옥시, 방향족 아미노옥시, 방향족 디아미노, 방향족 옥시 디-카르보닐 및 지방족 디옥시 반복 단위를 제공하는 단량체의 총량을 기초로 하는 이러한 추가 단량체의 비율은 바람직하게는 10 몰% 이하이다.
상기 중에서, 본 발명에서 사용되는 바람직한 액정 중합체는 4-옥시벤조일 반복 단위 및/또는 6-옥시-2-나프토일 반복 단위를 포함하는 방향족 옥시카르보닐 반복 단위를 포함하는 것이다.
구체예에서, 4-옥시벤조일 및/또는 6-옥시-2-나프토일 반복 단위를 포함하는 바람직한 액정 중합체의 예는 하기를 포함할 수 있다:
1) 4-히드록시벤조산/6-히드록시-2-나프토산 공중합체,
2) 4-히드록시벤조산/테레프탈산/4,4'-디히드록시비페닐 공중합체,
3) 4-히드록시벤조산/테레프탈산/이소프탈산/4,4'-디히드록시비페닐 공중합체,
4) 4-히드록시벤조산/테레프탈산/이소프탈산/4,4'-디히드록시비페닐/히드로퀴논 공중합체,
5) 4-히드록시벤조산/테레프탈산/히드로퀴논 공중합체,
6) 6-히드록시-2-나프토산/테레프탈산/히드로퀴논 공중합체,
7) 4-히드록시벤조산/6-히드록시-2-나프토산/테레프탈산/4,4'-디히드록시비페닐 공중합체,
8) 4-히드록시벤조산/6-히드록시-2-나프토산/테레프탈산/4,4'-디히드록시비페닐/N-아세틸-4-아미노페놀 공중합체
9) 6-히드록시-2-나프토산/테레프탈산/4,4'-디히드록시비페닐 공중합체,
10) 4-히드록시벤조산/6-히드록시-2-나프토산/테레프탈산/히드로퀴논 공중합체,
11) 4-히드록시벤조산/2,6-나프탈렌 디카르복실산/4,4'-디히드록시비페닐 공중합체,
12) 4-히드록시벤조산/테레프탈산/2,6-나프탈렌 디카르복실산/히드로퀴논 공중합체,
13)4-히드록시벤조산/2,6-나프탈렌 디카르복실산/히드로퀴논 공중합체,
14) 4-히드록시벤조산/6-히드록시-2-나프토산/2,6-나프탈렌 디카르복실산/히드로퀴논 공중합체,
15) 4-히드록시벤조산/테레프탈산/2,6-나프탈렌 디카르복실산/히드로퀴논/4,4'-디히드록시비페닐 공중합체,
16) 4-히드록시벤조산/테레프탈산/4-아미노페놀 공중합체,
17) 6-히드록시-2-나프토산/테레프탈산/4-아미노페놀 공중합체,
18) 4-히드록시벤조산/6-히드록시-2-나프토산/테레프탈산/4-아미노페놀 공중합체,
19) 4-히드록시벤조산/테레프탈산/4,4'-디히드록시비페닐/4-아미노페놀 공중합체,
20) 4-히드록시벤조산/테레프탈산/에틸렌 글리콜 공중합체,
21) 4-히드록시벤조산/테레프탈산/4,4'-디히드록시비페닐/에틸렌 글리콜 공중합체,
22) 4-히드록시벤조산/6-히드록시-2-나프토산/테레프탈산/에틸렌 글리콜 공중합체, 및
23) 4-히드록시벤조산/6-히드록시-2-나프토산/테레프탈산/4,4'-디히드록시비페닐/에틸렌 글리콜 공중합체.
상기 중에서, 1), 8), 9) 및 13)의 공중합체는 중합체의 성형성 및 기계적 성질의 관점에서 바람직하다.
구체예에서, 상기 액정 중합체는 성형 시 중합체의 유동성을 증가시키기 위한 목적으로 두 개 이상의 액정 중합체를 포함하는 중합체 배합물일 수 있다.
구체예에서, 상기 액정 중합체를 제조하는 방법은 제한되지 않고, 당업계에 공지되는 임의의 방법이 이용될 수 있다. 예를 들어, 중합체를 제조하여 상기 기재된 단량체 소자 중에 에스테르 및/또는 아미드 결합을 생성하는 슬러리 중합 방법 및 용융 산분해와 같은 통상적인 중축합 방법이 이용될 수 있다.
구체예에서, 상기 용융 산분해 방법은 바람직하게는 액정 중합체의 제조를 위해 사용된다. 이러한 방법에서는, 상기 단량체는 가열되어 용융 용액을 생성한 후 그 용액을 반응시켜서 용융 중합체를 생성한다. 이러한 방법의 최종 단계는 진공 하에 수행되어 아세트산 또는 물과 같은 휘발성 부산물의 제거를 촉진할 수 있다.
구체예에서, 상기 슬러리 중합 방법은 단량체가 열-교환 유동체 중에 반응되어서 열-교환 액체 매질 중 현탁액 형태의 고체 상태 중합체를 생성하는 것을 특징으로 한다.
구체예에서, 용융 산분해 방법 또는 슬러리 중합 방법의 어느 경우에서도, 중합하는 단량체는 히드록실기 및/또는 아미노기를 아실화함으로써 수득되는 저급 아실 유도체의 형태일 수 있다. 저급 아실기는 2 내지 5개, 예를 들면 2 내지 3개의 탄소 원자를 가질 수 있다. 바람직하게는, 아세틸화된 단량체가 상기 반응에 이용된다.
구체예에서, 단량체의 저급 아실 유도체는 이전에 단량체를 독립적으로 아실화함으로써 제조될 수 있거나 또는 액정 중합체 제조 시 단량체에 아세트산 무수물과 같은 아실화제를 첨가함으로써 반응계에서 생성될 수 있다.
구체예에서, 용융 산분해 방법 또는 슬러리 중합 방법의 어느 한 경우에도, 촉매는 원한다면 상기 반응에서 이용될 수 있다.
구체예에서, 촉매의 예는 디알킬 산화 주석 (예를 들어, 디부틸 산화 주석) 및 디아릴 산화 주석과 같은 유기 주석 화합물; 삼산화안티몬; 이산화티탄; 알콕시 티타늄 실리케이트 및 티타늄 알콕시드와 같은 유기 티타늄 화합물; 아세트산 칼륨과 같은 카르복실산의 알칼리 또는 알칼리토 금속염; 무기산의 염(예를 들어, K2SO4); 루이스산(예를 들어, BF3) 및 할로겐화 수소(예를 들어, HCl)와 같은 기체 산 촉매를 포함한다.
구체예에서, 촉매가 사용되는 경우, 단량체의 총량을 기준으로 하여 상기 반응에 첨가되는 촉매의 양은 10 내지 1000 ppm, 예를 들면 20 내지 200 ppm일 수 있다.
구체예에서, 상기 액정 중합체는 용융 상태에서 중합하는 반응 용기로부터 수득된 후, 공정 처리하여 펠릿 (pellet), 프레이크 (flake) 또는 분말을 생성할 수 있다.
구체예에서, 펠릿, 프레이크 또는 분말의 형태의 액정 중합체는 원한다면, 진공 또는 질소 또는 헬륨과 같은 불활성 기체 대기 하에 실질적으로 고체 상태로 가열될 수 있다. 상기 열처리 온도는 260 내지 350℃, 예를 들면 280 내지 320℃일 수 있다.
구체예에서, 상기 액정 중합체는 시차주사열량계에 의해 결정되는 280 내지 360℃의 결정성 융점(Tm)을 가질 수 있다. 결정성 융점을 결정하는 방법은 다음과 같다:
시차주사열량계 (DSC) Exstar 6000 (Seiko Instruments Inc., Chiba, Japan) 또는 동일한 유형의 DSC 장치가 사용된다. 관측될 액정 중합체 시료를 실온으로부터 20℃/분의 속도로 가열하여 흡열 피크 (Tm1)을 측정한다. 이후, 상기 시료를 Tm1 보다 20 내지 50℃ 높은 온도에서 10분 동안 유지한다. 이어서, 상기 시료를 실온으로 10℃/분의 속도로 냉각하고 10℃/분의 속도로 다시 가열한다. 최종 단계에서 발견되는 흡열 피크가 시료 액정 중합체의 결정성 융점 (Tm)으로서 기록된다.
(B) 마이카
본 발명의 일 구체예에 따른 마이카(mica)는 규회석 및 포타슘 디스테아릴 포스페이트와 함께 적용되어, 액정 중합체 조성물의 웰드 강도, 강성, 내패임성 등을 향상시키고, 분진 발생을 저감할 수 있는 것으로서, 통상적인 판상형의 마이카를 사용할 수 있다.
구체예에서, 상기 마이카는 입도 측정 장치(Malvern mastersizer 3000)로 측정한 평균 입자 크기가 15 내지 35 ㎛, 예를 들면 20 내지 30 ㎛일 수 있다. 상기 범위에서, 액정 중합체 조성물의 표면 외관 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 마이카는 액정 중합체 100 중량부에 대하여, 10 내지 40 중량부, 예를 들면 15 내지 30 중량부로 포함될 수 있다. 상기 마이카의 함량이 상기 액정 중합체 100 중량부에 대하여, 10 중량부 미만일 경우, 액정 중합체 조성물(성형품)의 웰드 강도, 강성 등이 저하될 우려가 있고, 40 중량부를 초과할 경우, 액정 중합체 조성물(성형품)에서 분진이 많이 발생할 우려가 있다.
(C) 규회석
본 발명의 일 구체예에 따른 규회석(wollastonite)는 마이카 및 포타슘 디스테아릴 포스페이트와 함께 적용되어, 액정 중합체 조성물의 웰드 강도, 강성, 내패임성 등을 향상시키고, 분진 발생을 저감할 수 있는 것으로서, 통상적인 침상형의 규회석을 사용할 수 있다.
구체예에서, 상기 규회석은 칼슘(calcium) 계열의 미네랄(mineral)이며, 백색의 침상형 광물로서, 표면의 적어도 일부가 소수성 표면 처리된 것을 사용할 수 있다. 여기서, 소수성 표면 처리는 예를 들면, 규회석을 올레핀계, 에폭시계, 실란계 물질 등으로 코팅한 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
구체예에서, 상기 규회석은 입도 측정 장치(Malvern mastersizer 3000)로 측정한 단면 직경이 1 내지 10 ㎛, 예를 들면 2 내지 9 ㎛일 수 있고, 가공 전 길이가 50 내지 80 ㎛일 수 있으며, 가공 후 길이가 20 내지 50 ㎛, 예를 들면 30 내지 40 ㎛일 수 있다. 상기 범위에서, 액정 중합체 조성물의 웰드 강도, 강성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 규회석은 액정 중합체 100 중량부에 대하여, 5 내지 30 중량부, 예를 들면 8 내지 23 중량부로 포함될 수 있다. 상기 규회석의 함량이 상기 액정 중합체 100 중량부에 대하여, 5 중량부 미만일 경우, 액정 중합체 조성물(성형품)의 강성 등이 저하될 우려가 있고, 30 중량부를 초과할 경우, 액정 중합체 조성물(성형품)에서 분진이 많이 발생할 우려가 있다.
구체예에서, 상기 마이카(B) 및 상기 규회석(C)의 중량비(B:C)는 1 : 0.2 내지 1 : 1.5, 예를 들면 1 : 0.25 내지 1 : 1.4일 수 있다. 상기 범위에서, 액정 중합체 조성물(성형품)의 기계적 강도 등이 더 우수할 수 있고, 분진 발생을 저감할 수 있다.
(E) 포타슘 디스테아릴 포스페이트
본 발명의 일 구체예에 따른 포타슘 디스테아릴 포스페이트(potassium distearyl phosphate)는 마이카 및 규회석과 함께 적용되어, 액정 중합체 조성물의 웰드 강도, 강성, 내패임성 등을 향상시키고, 분진 발생을 저감할 수 있는 것이다.
구체예에서, 상기 포타슘 디스테아릴 포스페이트는 액정 중합체 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 2 중량부, 예를 들면 0.2 내지 1 중량부로 포함될 수 있다. 상기 포타슘 디스테아릴 포스페이트의 함량이 상기 액정 중합체 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 미만일 경우, 액정 중합체 조성물(성형품)의 웰드 강도, 강성, 내패임성 등이 저하될 우려가 있고, 2 중량부를 초과할 경우, 액정 중합체 조성물(성형품)의 강성 등이 저하될 우려가 있다.
구체예에서, 상기 마이카(B) 및 상기 포타슘 디스테아릴 포스페이트(D)의 중량비(B:D)는 1 : 0.01 내지 1 : 0.1, 예를 들면 1 : 0.01 내지 1 : 0.05일 수 있다. 상기 범위에서, 액정 중합체 조성물(성형품)의 웰드 강도, 강성, 내패임성 등이 더 우수할 수 있다.
본 발명의 일 구체예에 따른 액정 중합체 조성물은 통상의 액정 중합체 조성물에 포함되는 첨가제를 더욱 포함할 수 있다. 상기 첨가제로는 산화 방지제, 적하 방지제, 활제, 이형제, 핵제, 대전방지제, 안정제, 안료, 염료, 이들의 혼합물 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 첨가제 사용 시, 그 함량은 상기 액정 중합체 100 중량부에 대하여, 0.001 내지 40 중량부, 예를 들면 0.1 내지 10 중량부일 수 있다.
본 발명의 일 구체예에 따른 액정 중합체 조성물은 상기 구성 성분을 혼합하고, 통상의 이축 압출기를 사용하여, 330 내지 360℃, 예를 들면 340 내지 350℃에서 용융 압출한 펠렛 형태일 수 있다.
구체예에서, 상기 액정 중합체 조성물은 푸쉬-풀(Push-Pull) 장비(제조사: IMADA社, 장치명: MX-500N, 푸쉬-풀 게이지(Push-Pull Gauge): IMADA DST500N)를 이용하여, 웰드 라인이 발생하는 방향으로 0.5 mm/s 속도로 당겨 측정한 9 mm × 9 mm × 3 mm 시편의 웰드 강도가 8.6 내지 20 N, 예를 들면 8.8 내지 15 N일 수 있다.
구체예에서, 상기 액정 중합체 조성물은 ASTM D790에 의거하여, 2.8 mm/min의 속도로 측정한 두께 1/4" 시편의 굴곡탄성률이 120,000 내지 140,000 kgf/cm2, 예를 들면 123,000 내지 139,000 kgf/cm2일 수 있다.
구체예에서, 상기 액정 중합체 조성물은 상기 액정 중합체 조성물은 직경 0.65 mm의 볼 포인트 팁(텅스텐 카바이드)을 알루미늄 스틱에 부착(총 중량 40 g)하고, 이를 3 cm 높이에서 3.2 mm 두께 시편에 떨어뜨린 다음, 광학 프로파일러로 측정한 표면 덴트 깊이(surface dent depth)가 10 내지 20 ㎛, 예를 들면 11 내지 19 ㎛일 수 있다.
구체예에서, 상기 액정 중합체 조성물은 돌기가 8개 있는 32 mm × 16 mm × 9 mm 크기의 레고 블록(Lego block) 모양 시편을 30 cm × 30 ㎝ × 100 cm 크기의 텀블러(tumbler)에 넣고, 7 rpm의 조건에서 2,000회 회전시키는 텀블러 평가 후, 하기 식 1에 따라, 측정한 분진 생성량이 1,000 내지 3,500 ppm, 예를 들면 1,100 내지 3,300 ppm일 수 있다.
[식 1]
분진 생성량 = (W1 - W2) / W1
상기 식 1에서, W1은 텀블러 평가 전 시편의 무게이고, W2는 텀블러 평가 후 시편의 무게이다.
본 발명에 따른 성형품은 상기 액정 중합체 조성물로부터 형성된다. 상기 액정 중합체 조성물은 펠렛 형태로 제조될 수 있으며, 제조된 펠렛은 사출성형, 압출성형, 진공성형, 캐스팅성형 등의 다양한 성형방법을 통해 다양한 성형품(제품)으로 제조될 수 있다. 이러한 성형방법은 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 잘 알려져 있다. 상기 성형품은 웰드 강도, 강성, 내패임성 등이 우수하고, 분진 발생이 적은 것으로, 스위치, 계전기, 커넥터, 집광기, 코일, 트랜스, 카메라 모듈, 안테나 및 칩 안테나 스위치를 포함하는 표면 실장형 전자 소자, 보다 높은 온도에서 처리되는 무연 땜납을 사용하여 실장되는 소자를 제조하는데 유용하다. 예를 들면, 상기 성형품은 콤팩트 카메라 모듈 부품 등일 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 하나, 이러한 실시예들은 단지 설명의 목적을 위한 것으로, 본 발명을 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예에서 사용된 각 성분의 사양은 다음과 같다.
(A) 액정 중합체
4-히드록시벤조산/6-히드록시-2-나프토산/테레프탈산/4,4'-디히드록시비페닐/N-아세틸-4-아미노페놀 공중합체(cas no. 147310-94-9, 제조사: Seyang Polymer, 제품명: SEYANG LCP G600BB)를 사용하였다.
(B) 판상 무기 충진제
(B1) 마이카(제조사: Yamaguchi Mica, 제품명: AB25S, 평균 입자 크기: 25 ㎛)를 사용하였다.
(B2) 탈크(제조사: KOCH, 제품명: KCEP-400, 평균 입자 크기: 12 ㎛)를 사용하였다.
(C) 침상 무기 충진제
(C1) 규회석(제조사: FJS, 제품명: WFC5-4101, 단면 직경: 6 ㎛, 가공 후 길이: 40 ㎛)을 사용하였다.
(C2) 유리 섬유(제조사: NITTOBO, 제품명: CSG 3PA-832, 단면: 직사각형(a=28 ㎛, b=7 ㎛), 가공 후 길이: 350 ㎛)를 사용하였다.
(D) 인계 화합물
(D1) 포타슘 디스테아릴 포스페이트(potassium distearyl phosphate, 제조사: ADEKA, 제품명: ADK STAB AX-71)를 사용하였다.
(D2) 산성피로인산나트륨(sodium acid pyrophosphate, 제조사: Innophos, 제품명: SAPP)를 사용하였다.
실시예 1 내지 9 및 비교예 1 내지 9
상기 각 구성 성분을 하기 표 1, 2, 3 및 4에 기재된 바와 같은 함량으로 첨가한 후, 350℃에서 압출하여 펠렛을 제조하였다. 압출은 L/D=44, 직경 45 mm인 이축 압출기를 사용하였으며, 제조된 펠렛은 80℃에서 4시간 이상 건조 후, 150T 사출기(성형 온도: 340℃, 금형 온도: 100℃)에서 사출성형하여 시편을 제조하였다. 제조된 시편에 대하여 하기의 방법으로 물성을 평가하고, 그 결과를 하기 표 1, 2, 3 및 4에 나타내었다.
물성 측정 방법
(1) 웰드 강도(단위: N): 푸쉬-풀(Push-Pull) 장비(제조사: IMADA社, 장치명: MX-500N, 푸쉬-풀 게이지(Push-Pull Gauge): IMADA DST500N)를 이용하여, 9 mm × 9 mm × 3 mm 크기 시편을 웰드 라인(weld line)이 발생하는 방향으로 0.5 mm/s 속도로 당긴 후, 이의 피크 포스(peak force, 웰드 강도(weld strength))를 측정하였다.
(2) 굴곡탄성률(단위: kgf/cm2): ASTM D790에 의거하여, 2.8 mm/min의 속도로 두께 1/4" 시편의 굴곡탄성률(flexural modulus)을 측정하였다.
(3) 표면 덴트 깊이(단위: ㎛): 직경 0.65 mm의 볼 포인트 팁(텅스텐 카바이드)을 알루미늄 스틱에 부착(총 중량 40 g)하고, 이를 3 cm 높이에서 3.2 mm 두께 시편에 떨어뜨린 다음, 광학 프로파일러(optical profiler, 제조사: VEECO, 장치명: Veeco Wyko NT1100 Optical Profiling System)로 표면 덴트 깊이(surface dent depth)를 측정하였다.
(4) 분진 생성량(단위: ppm): 돌기가 8개 있는 32 mm × 16 mm × 9 mm 크기의 레고 블록(Lego block) 모양 시편을 30 cm × 30 ㎝ × 100 cm 크기의 텀블러(tumbler)에 넣고, 7 rpm의 조건에서 2,000회 회전시킨 다음, 하기 식 1에 따라, 시편의 분진 생성량을 산출하였다.
[식 1]
분진 생성량 = (W1 - W2) / W1
상기 식 1에서, W1은 텀블러 평가 전 시편의 무게이고, W2는 텀블러 평가 후 시편의 무게이다.
| 실시예 | |||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | |
| (A) (중량부) | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| (B1) (중량부) | 30 | 16 | 23 | 16 | 30 |
| (B2) (중량부) | - | - | - | - | - |
| (C1) (중량부) | 8.3 | 22 | 15 | 15 | 15 |
| (C2) (중량부) | - | - | - | - | - |
| (D1) (중량부) | 0.6 | 0.6 | 0.6 | 0.6 | 0.6 |
| (D2) (중량부) | - | - | - | - | - |
| 웰드 강도 (N) | 9.1 | 9.2 | 9.2 | 9.0 | 9.1 |
| 굴곡탄성률 (kgf/cm2) | 131,000 | 130,000 | 130,000 | 123,000 | 133,000 |
| 표면 덴트 깊이 (㎛) | 17 | 18 | 18 | 16 | 17 |
| 분진 생성량 (ppm) | 3,000 | 2,000 | 2,400 | 2,200 | 2,700 |
| 실시예 | ||||
| 6 | 7 | 8 | 9 | |
| (A) (중량부) | 100 | 100 | 100 | 100 |
| (B1) (중량부) | 23 | 23 | 23 | 23 |
| (B2) (중량부) | - | - | - | - |
| (C1) (중량부) | 8.3 | 22 | 15 | 15 |
| (C2) (중량부) | - | - | - | - |
| (D1) (중량부) | 0.6 | 0.6 | 0.3 | 0.9 |
| (D2) (중량부) | - | - | - | - |
| 웰드 강도 (N) | 9.0 | 9.1 | 8.8 | 8.9 |
| 굴곡탄성률 (kgf/cm2) | 130,000 | 135,000 | 129,000 | 130,000 |
| 표면 덴트 깊이 (㎛) | 18 | 17 | 16 | 16 |
| 분진 생성량 (ppm) | 2,500 | 2,600 | 2,400 | 2,300 |
| 비교예 | |||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | |
| (A) (중량부) | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| (B1) (중량부) | 5 | 45 | - | 23 | 23 |
| (B2) (중량부) | - | - | 23 | - | - |
| (C1) (중량부) | 15 | 15 | 15 | 1 | 35 |
| (C2) (중량부) | - | - | - | - | - |
| (D1) (중량부) | 0.6 | 0.6 | 0.6 | 0.6 | 0.6 |
| (D2) (중량부) | - | - | - | - | - |
| 웰드 강도 (N) | 8.4 | 9.5 | 6.5 | 9.0 | 9.1 |
| 굴곡탄성률 (kgf/cm2) | 90,000 | 148,000 | 88,000 | 118,000 | 138,000 |
| 표면 덴트 깊이 (㎛) | 19 | 16 | 24 | 18 | 17 |
| 분진 생성량 (ppm) | 1,500 | 6,000 | 4,200 | 2,800 | 3,800 |
| 비교예 | ||||
| 6 | 7 | 8 | 9 | |
| (A) (중량부) | 100 | 100 | 100 | 100 |
| (B1) (중량부) | 23 | 23 | 23 | 23 |
| (B2) (중량부) | - | - | - | - |
| (C1) (중량부) | - | 15 | 15 | 15 |
| (C2) (중량부) | 15 | - | - | - |
| (D1) (중량부) | 0.6 | 0.05 | 3 | - |
| (D2) (중량부) | - | - | - | 0.6 |
| 웰드 강도 (N) | 9.5 | 7.5 | 8.4 | 5.0 |
| 굴곡탄성률 (kgf/cm2) | 138,000 | 112,000 | 125,000 | 95,000 |
| 표면 덴트 깊이 (㎛) | 16 | 22 | 18 | 25 |
| 분진 생성량 (ppm) | 4,200 | 2,600 | 2,500 | 2,500 |
상기 결과로부터, 본 발명의 액정 중합체 조성물은 웰드 강도, 강성(굴곡탄성률), 내패임성(표면 덴트 깊이) 등이 우수하고, 분진 발생이 적음을 알 수 있다.
반면, 마이카를 소량 적용한 비교예 1의 경우, 웰드 강도, 강성 등이 저하되었음을 알 수 있고, 마이카를 과량 적용한 비교예 2의 경우, 분진이 많이 발생하였음을 알 수 있으며, 본 발명의 마이카 대신에, 탈크 (B2)를 적용할 경우(비교예 3), 웰드 강도, 강성, 내패임성 등이 저하되고, 분진이 많이 발생하였음을 알 수 있다. 규회석을 소량 적용한 비교예 4의 경우, 강성 등이 저하되었음을 알 수 있고, 규회석을 과량 적용한 비교예 5의 경우, 분진이 많이 발생하였음을 알 수 있으며, 본 발명의 규회석 대신에, 유리 섬유 (C2)를 적용할 경우(비교예 6), 분진이 많이 발생하였음을 알 수 있다. 또한, 포타슘 디스테아릴 포스페이트를 소량 적용한 비교예 7의 경우, 웰드 강도, 강성, 내패임성 등이 저하되었음을 알 수 있고, 포타슘 디스테아릴 포스페이트를 과량 적용한 비교예 8의 경우, 강성 등이 저하되었음을 알 수 있고, 외관 특성이 저하됨을 확인하였으며, 본 발명의 포타슘 디스테아릴 포스페이트 대신에, 산성피로인산나트륨 (D2)를 적용할 경우(비교예 9), 웰드 강도, 강성, 내패임성 등이 저하되었음을 알 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (12)
- 액정 중합체 100 중량부;
마이카 10 내지 40 중량부;
규회석 5 내지 30 중량부; 및
포타슘 디스테아릴 포스페이트 0.1 내지 2 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 중합체 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 액정 중합체는 결정성 융점이 280 내지 360℃인 것을 특징으로 하는 액정 중합체 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 마이카는 평균 입자 크기가 15 내지 35 ㎛인 것을 특징으로 하는 액정 중합체 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 규회석은 단면 직경이 1 내지 10 ㎛이고, 가공 후 길이가 30 내지 40 ㎛인 것을 특징으로 하는 액정 중합체 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 마이카 및 상기 규회석의 중량비는 1 : 0.2 내지 1 : 1.5인 것을 특징으로 하는 액정 중합체 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 마이카 및 상기 포타슘 디스테아릴 포스페이트의 중량비는 1 : 0.01 내지 1 : 0.1인 것을 특징으로 하는 액정 중합체 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 액정 중합체 조성물은 푸쉬-풀(Push-Pull) 장비를 이용하여, 0.5 mm/s 속도로 당겨 측정한 9 mm × 9 mm × 3 mm 크기 시편의 웰드 강도가 8.6 내지 20 N인 것을 특징으로 하는 액정 중합체 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 액정 중합체 조성물은 ASTM D790에 의거하여, 2.8 mm/min의 속도로 측정한 두께 1/4" 시편의 굴곡탄성률이 120,000 내지 140,000 kgf/cm2인 것을 특징으로 하는 액정 중합체 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 액정 중합체 조성물은 직경 0.65 mm의 볼 포인트 팁(텅스텐 카바이드)을 알루미늄 스틱에 부착(총 중량 40 g)하고, 이를 3 cm 높이에서 3.2 mm 두께 시편에 떨어뜨린 다음, 광학 프로파일러로 측정한 표면 덴트 깊이(surface dent depth)가 10 내지 20 ㎛인 것을 특징으로 하는 액정 중합체 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 액정 중합체 조성물은 돌기가 8개 있는 32 mm × 16 mm × 9 mm 크기의 레고 블록 모양 시편을 30 cm × 30 ㎝ × 100 cm 크기의 텀블러에 넣고, 7 rpm의 조건에서 2,000회 회전시키는 텀블러 평가 후, 하기 식 1에 따라, 측정한 분진 생성량이 1,000 내지 3,500 ppm인 것을 특징으로 하는 액정 중합체 조성물:
[식 1]
분진 생성량 = (W1 - W2) / W1
상기 식 1에서, W1은 텀블러 평가 전 시편의 무게이고, W2는 텀블러 평가 후 시편의 무게이다.
- 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 액정 중합체 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 성형품.
- 제11항에 있어서, 상기 성형품은 콤팩트 카메라 모듈 부품인 것을 특징으로 하는 성형품.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220069431A KR20230168762A (ko) | 2022-06-08 | 2022-06-08 | 액정 중합체 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 |
| PCT/KR2023/007411 WO2023239103A1 (ko) | 2022-06-08 | 2023-05-31 | 액정 중합체 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220069431A KR20230168762A (ko) | 2022-06-08 | 2022-06-08 | 액정 중합체 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230168762A true KR20230168762A (ko) | 2023-12-15 |
Family
ID=89118555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220069431A KR20230168762A (ko) | 2022-06-08 | 2022-06-08 | 액정 중합체 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230168762A (ko) |
| WO (1) | WO2023239103A1 (ko) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007094381A1 (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Polyplastics Co., Ltd. | 熱可塑性樹脂組成物およびその液晶ディスプレイ部品または情報記録媒体部品 |
| TWI468496B (zh) * | 2008-12-25 | 2015-01-11 | Sumitomo Chemical Co | 液晶聚酯樹脂組成物和使用彼之連接器 |
| JP2011208014A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル組成物及びその成形体 |
| KR102397208B1 (ko) * | 2018-11-15 | 2022-05-12 | 포리프라스틱 가부시키가이샤 | 액정성 수지 조성물 및 상기 액정성 수지 조성물의 성형품을 포함하는 커넥터 |
| WO2020190569A1 (en) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | Ticona Llc | Polymer composition for use in a camera module |
-
2022
- 2022-06-08 KR KR1020220069431A patent/KR20230168762A/ko unknown
-
2023
- 2023-05-31 WO PCT/KR2023/007411 patent/WO2023239103A1/ko unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2023239103A1 (ko) | 2023-12-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101423766B1 (ko) | 액정 중합체 조성물 및 그로부터 제조된 성형품 | |
| US8696932B2 (en) | Liquid-crystalline polymer composition | |
| KR101484310B1 (ko) | 액정 중합체 조성물 및 그로 이루어진 성형품 | |
| KR101799112B1 (ko) | 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 및 이를 포함하는 조성물 | |
| CN109422870B (zh) | 液晶聚酯树脂 | |
| CN107236265B (zh) | 液晶聚合物组合物 | |
| KR20090045041A (ko) | 액정 폴리에스테르 배합물 | |
| EP1595906A1 (en) | Method for joining liquid-crystalline polyester resin composition parts and jointed article made of liquid-crystalline polyester resin composition | |
| JP6503272B2 (ja) | 液晶ポリマー | |
| JP6840455B2 (ja) | 液晶ポリマー組成物 | |
| JP6787713B2 (ja) | 液晶ポリマー | |
| CN110603278B (zh) | 全芳香族聚酯和聚酯树脂组合物 | |
| KR20200132709A (ko) | 액정 폴리머 조성물 | |
| KR20230168762A (ko) | 액정 중합체 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 | |
| JP7175834B2 (ja) | 液晶ポリエステル樹脂 | |
| JP2015040249A (ja) | 液晶ポリマー組成物 | |
| KR20230031545A (ko) | 액정 중합체 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 | |
| JP2017014357A (ja) | 電子部品用液晶ポリマー | |
| JP2015040248A (ja) | 液晶ポリマー組成物 | |
| JP6433211B2 (ja) | 液晶ポリマー | |
| JP7441721B2 (ja) | 液晶ポリマー | |
| JP6426994B2 (ja) | 液晶ポリマーの製造方法 | |
| KR20230061917A (ko) | 액정 중합체 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 | |
| JP7441722B2 (ja) | 液晶ポリマー | |
| CN112341609A (zh) | 液晶聚酯树脂 |