KR20230167024A - 화기 및 기타 화공품용 뇌관 - Google Patents

화기 및 기타 화공품용 뇌관 Download PDF

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다니엘 예이츠
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스펙터 머티리얼즈 사이언시즈 인코포레이티드
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Abstract

뇌관은 기재 상에 증착된 금속 산화물 및 환원성 금속(테르밋)의 교번의 층을 포함하는 층상화된 테르밋 코팅을 포함한다. 카바이드-함유 세라믹 층은 금속 산화물과 환원성 금속의 교번층 내에 배치된다.

Description

화기 및 기타 화공품용 뇌관
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2021년 2월 16일자로 출원된 미국 특허 가출원 일련번호 제63/150,017호(발명의 명칭: Primer for Firearms and Other Munitions)의 유익을 주장한다.
기술분야
본 발명은 화기 및 기타 화공품용 뇌관(primer)에 관한 것이다. 더 구체적으로는, 카바이드-함유 세라믹 층과 함께 층상화된 금속 산화물 및 환원성 금속으로 제조된 뇌관이 제공된다.
화기뿐만 아니라 기타 화공품용 카트리지, 예컨대, 보다 큰 발사체 카트리지 및 폭발물은 종종 뇌관에 의해 점화된다. 현재 이용 가능한 뇌관 및 기폭 장치는 황동 모루가 있고 아자이드화납 또는 스티픈산납을 함유하는 구리 또는 황동 합금컵으로 제조된다. 컵의 기저가 공이(firing pin)에 의해 타격될 때, 뇌관 화합물은 컵의 기저와 모루 사이에서 부서져서, 뇌관 화약을 점화한다. 이어서, 연소 뇌관은 무연 화약, 폭발성 물질 등과 같은 다른 가연성 물질을 점화한다. 아자이드화납 및 스티픈산납은 이들의 독성뿐만 아니라 이들의 고도로 폭발성인 특성으로 인해 위험하다. 추가적으로, 본 제조 방법은 매우 노동 집약적이며, 필요한 수작업 공정이 비용을 상승시켜, 품질 관리를 유지함에 있어서 더 큰 어려움을 야기한다.
상당히 발열성인 반응이 필요할 때 테르밋과 같은 에너지 물질이 현재 사용되고 있다. 용도는 금속 광석의 절삭, 용접, 정제, 및 높은 폭발 효과의 향상을 포함한다. 금속 산화물과 환원성 금속 간의 테르밋 반응이 일어난다. 금속 산화물의 예는 La2O3, AgO, ThO2, SrO, ZrO2, UO2, BaO, CeO2, B2O3, SiO2, V2O5, Ta2O5, NiO, Ni2O3, Cr2O3, MoO3, P2O5, SnO2, WO2, WO3, Fe3O4, CoO, Co3O4, Sb2O3, PbO, Fe2O3, Bi2O3, MnO2, Cu2O 및 CuO를 포함한다. 예시적인 환원성 금속은 Al, Zr, Th, Ca, Mg, U, B, Ce, Be, Ti, Ta, Hf 및 La을 포함한다. 환원성 금속은 또한 위에 열거된 금속의 합금 또는 금속간 화합물 형태일 수 있다.
납의 독성을 공유하지 않는 물질로부터 제조된 뇌관에 대한 요구가 있다. 그 자체가 자동화된 공정에 알맞은 물질로 제조된 뇌관에 대한 추가적인 요구가 있다. 그 자체가 공이에 의한 타격을 통한 점화에 알맞지만, 다르게는 테르밋의 안정성으로부터 유익을 얻는 에너지 물질로 제조된 뇌관에 대한 다른 요구가 존재한다.
위의 요구는 테르밋 뇌관에 의해 충족된다. 뇌관은 증착면 및 후면을 갖는 기재(substrate)를 갖는다. 금속 산화물과 환원성 금속의 교번층은 기재 상에 증착된다. 금속 산화물과 환원성 금속의 교번층은 기재의 후면에 적용된 충격에 반응하여 서로 반응하도록 구조화된다. 카바이드-함유 세라믹 층은 금속 산화물과 환원성 금속의 교번층 내에 배치된다.
위의 요구는 또한 화기용 카트리지에 의해 충족된다. 카트리지는 전단(front end), 후단(back end) 및 중공인 내부를 갖는 케이싱(casing)을 포함한다. 카트리지는 케이싱의 전단 내에 고정된 총알, 중공인 내부 내에 배치된 추진제, 및 케이싱의 후단 내에 고정된 뇌관을 갖는다. 뇌관은 추진제와 연통한다. 뇌관은 증착면 및 후면을 갖는 기재를 포함한다. 뇌관은 기재 상에 증착된 금속 산화물과 환원성 금속의 교번층을 추가로 포함한다. 금속 산화물과 환원성 금속의 교번층은 기재의 후면에 적용된 충격에 반응하여 서로 반응하도록 구조화된다. 뇌관은 금속 산화물과 환원성 금속의 교번층 내에 카바이드-함유 세라믹 층을 추가로 포함한다.
본 발명의 이들 및 다른 양상은 다음의 설명 및 도면을 통해 더욱 자명하게 될 것이다.
도 1은 뇌관의 층상화된 테르밋 구조, 카바이드-함유 세라믹 층 및 부동태화 코팅의 측단면도를 도시한 도면.
도 2는 뇌관의 교번의 층상화된 테르밋 구조, 카바이드-함유 세라믹 층의 쌍 및 부동태화 코팅의 측단면도를 도시한 도면.
도 3은 뇌관의 다른 교번의 층상화된 테르밋 구조, 카바이드-함유 세라믹 층 및 부동태화 코팅의 측단면도를 도시한 도면.
도 4는 도 1 내지 도 3의 뇌관 물질과 함께 사용하기 위한 컵의 측단면도를 도시한 도면.
도 5는 도 4의 뇌관컵을 이용한 카트리지의 측단면도를 도시한 도면.
동일한 참조 특징은 도면 전체적으로 동일한 구성요소를 나타낸다.
도 1 내지 도 3을 언급하면, 뇌관 조성물(10)을 나타낸다. 뇌관 조성물(10)은 기재(12) 상에 증착된다. 뇌관 조성물은 층상화된 테르밋 코팅(14), 상기 층상화된 테르밋 코팅(14) 내의 하나 이상의 카바이드-함유 세라믹 층(들)(16) 및 부동태화 코팅(18)을 포함한다.
예시된 실시예에서 기재(12)는 층상화된 테르밋 코팅(14)이 증착된 증착면(20) 및 후면(22)을 갖는, 물질, 예컨대, 황동, 구리, 연강 및/또는 스테인리스강으로 제조된 가단성 디스크이다(도 4). 기재(12)는 후면(22)에 대한 공이 타격이 아래에 기재하는 바와 같이 층상화된 테르밋 코팅(14) 및 카바이드-함유 세라믹 층(등)(16)을 점화할 수 있도록, 충분히 얇고 가단성이지만, 뇌관 조성물(10) 제조의 용이함뿐만 아니라 카트리지 케이스, 화공품, 개질된 뇌관 컵, 또는 아래에 기재하는 바와 같은 다른 위치 내에서 뇌관 조성물(10)로 제조된 뇌관을 고정시키는 데 충분히 두껍다. 바람직한 기재 두께는 약 0.005 인치 내지 약 0.1 인치이고, 더 바람직하게는 약 0.01 내지 약 0.025 인치이다.
층상화된 테르밋 코팅(14)은 금속 산화물과 환원성 금속의 교번층(명확성을 위해 소수의 층만을 도시함)을 포함한다. 금속 산화물의 예는 La2O3, AgO, ThO2, SrO, ZrO2, UO2, BaO, CeO2, B2O3, SiO2, V2O5, Ta2O5, NiO, Ni2O3, Cr2O3, MoO3, P2O5, SnO2, WO2, WO3, Fe3O4, CoO, Co3O4, Sb2O3, PbO, Fe2O3, Bi2O3, MnO2, Cu2O 및 CuO를 포함한다. 예시적인 환원성 금속은 Al, Zr, Th, Ca, Mg, U, B, Ce, Be, Ti, Ta, Hf 및 La을 포함한다. 금속 산화물 및 환원성 금속은 바람직하게는 잠재적으로 이러한 손상을 야기할 수 있는 반응 생성물을 피함으로써 뇌관을 수용한 카트리지가 사용된 화기의 배럴(barrel)에 대한 마모 또는 다른 손상을 저지하도록 선택된다. 금속 산화물과 환원성 금속의 이러한 조합의 일례는 산화제이구리 및 마그네슘이다.
각각의 금속 산화물 층 및 환원성 금속 층의 두께는, 금속 산화물 및 환원성 금속의 비율이 둘 다 발열 반응에 의해 실질적으로 소모되는 비율인 것을 보장하도록 결정된다. 일례로서, CuO로 제조된 금속 산화물 층 및 Mg로 제조된 환원성 금속 층의 경우에, 화학 반응은 CuO + Mg → Cu + MgO + 가열이다. 따라서 반응은 질량이 24.305 그램/몰인 Mg의 1몰마다, 질량이 79.5454 그램/몰인 1몰의 CuO를 필요로 한다. CuO는 밀도가 6.315g/㎤이고, 마그네슘은 밀도가 1.74g/㎤이다. 따라서, 1몰마다 필요한 CuO의 부피는 12.596㎤이다. 유사하게, 몰당 필요한 Mg의 부피는 13.968㎤이다. 따라서, 예시된 실시예 내에서, 금속 산화물의 각 층은 환원성 금속의 상응하는 층과 거의 동일한 두께이거나 약간 더 얇다. 다른 금속 산화물 및 환원성 금속이 선택된다면, 금속 산화물 및 환원성 금속의 상대 두께는 유사하게 결정될 수 있다.
층상화된 테르밋 코팅(14)의 도 1 및 도 2에 도시된 예는 기재(12) 상에 직접 증착된 초기 점화부(24) 및 초기 점화부(24) 상에 증착된 제2 점화부(26)로 나누어진다. 초기 점화부(24)의 도시된 예는 제2 점화부(26) 내의 금속 산화물(32) 및 환원성 금속(34) 층보다 더 얇은 금속 산화물(28) 및 환원성 금속(30) 층을 포함한다. 도시된 예에서, 층의 각각의 금속 산화물(28) 및 환원성 금속(30) 쌍은 바람직하게는 약 20㎚ 내지 약 100㎚ 두께이며, 도시된 예는 약 84㎚ 두께인 층의 쌍을 갖는다. 도시된 예에서, 금속 산화물(32) 및 환원성 금속(34) 층의 각 쌍은 약 100㎚ 두께보다 더 두껍다. 보다 얇은 층은 더 빠른 연소 및 더 용이한 점화를 초래하는 반면, 보다 두꺼운 층은 더 느린 연소 속도를 제공한다. 초기 점화부(24) 내의 보다 얇은 층(28, 30)은 물리적 충격에 더 민감하여, 기재(12) 후면(22)에 대한 공이 타격에 반응한 점화를 용이하게 하고, 제2 점화부(26)를 점화한다. 제2 점화부(26) 내의 보다 두꺼운 층(32, 34)은 더 느리게 연소하여, 무연 화약, 폭발성, 또는 다른 목적하는 점화성 물질의 점화 신뢰성을 향상시킨다. 층상화된 테르밋 코팅(14)의 도시된 예의 총 두께는 약 25㎛ 내지 약 1,000㎛이다.
도 1 및 도 2에서 테르밋 코팅(14)의 도시된 예는 초기 점화부(24) 내의 모든 층(28, 30)에 대해 일반적으로 균일한 두께를 나타낸다. 유사하게, 제2 점화부(26) 내의 층(32, 34) 내에서 일반적으로 균일한 두께가 나타난다. 다른 예는 상이한 두께를 갖는 금속 산화물 및 환원성 금속층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3은 일반적으로 기재(12)로부터의 층(명확함을 위해 소수의 층만을 나타냄)의 거리에 비례해서 증가하는 테르밋 층을 갖는 뇌관 조성물(10)을 나타낸다. 기재(12)에 근접한 층(36 및 38)은 더 작은 두께, 예를 들어, 약 20㎚ 내지 약 100㎚ 두께를 갖는다. 층(40 및 42)은 증가된 두께를 갖는다. 기재(12)에서 더 멀리 있는 층(44 및 46)은 층(40 및 42) 보다 더 크다. 부동태화 코팅(18)에 인접하고 기재(12)에서 가장 멀리 있는 층(48 및 50)은 가장 두꺼운 층이며, 약 100㎚ 두께보다 더 두껍다. 앞에서와 같이, 층상화된 테르밋 코팅의 도시된 예의 총 두께는 약 25㎛ 내지 약 1,000㎛이다. 이러한 테르밋 코팅은 기재(12)에 근접한 빠른 점화 및 기재(12)에서 멀리 떨어져 있고 무연 화약, 폭발성 또는 다른 점화성 물질에 더 근접한 상대적으로 보다 느린 연소의 본질적으로 동일한 이점을 제공할 것이다. 두께가 점진적으로 증가되면, 초기 점화부와 2차 점화부 사이에 분명한 경계가 존재하지 않을 수도 있고, 확실한 경계는 본 발명의 기능에 대해 필수적이 아니다.
다른 예로서, 금속 산화물 및 환원성 금속의 모든 층은 약 100㎚ 미만의 두께일 수 있으며, 금속 산화물 및 환원성 금속의 모든 층을 소모하는 데 필요한 시간이 충분히 증가되어 금속 산화물 및 환원성 금속의 층 수를 단순히 증가시킴으로써 통상적인 추진제 및 폭발성을 점화시킬 수 있다.
층상화된 테르밋 코팅(14)의 다른 예는 상이한 온도 하에 증착된 층(28, 30, 32, 34) 또는 층(36, 38, 40, 42, 44, 46, 48, 50)을 포함할 수 있고, 따라서, 각 층은, 일단 온도가 층상화된 테르밋 코팅 내에서 동일하게 되면, 층상화된 테르밋 코팅(14) 내의 열 확장 및 수축 응력을 유도하는 인접한 층보다 충분히 더 높거나 또는 충분히 더 낮은 온도 하에 증착된다. 이러한 확장 및 수축 응력은 물리적 충격을 통한 점화에 증가된 민감성을 초래하는 것으로 예상된다.
부동태화 층(18)은 층상화된 테르밋 코팅(14)을 뒤덮어서, 층상화된 테르밋 코팅(14) 내의 금속 산화물 및 환원성 금속을 보호한다. 부동태화 층(18)의 일례는 질화규소이다. 교번의 부동태화 층(18)은 자기 부동태화하는 반응성 금속, 예를 들어, 알루미늄 또는 크로뮴으로 제조될 수 있다. 산화물이 이러한 금속 표면 상에서 형성될 때, 산화물은 자기-밀봉되고, 따라서, 일단 금속의 노출면이 산화물로 완전히 뒤덮인 경우에 산화물 형성이 중단된다.
카바이드-함유 세라믹 층(들)(16)은 테르밋 층(14) 내에 배치된다. 예시적 예에서, 1개의 카바이드-함유 세라믹 층(16)은 테르밋 코팅(14) 상단까지의 거리의 약 1/3에 배치된다. 다른 예에서, 카바이드-함유 세라믹 층(16)은 테르밋 코팅(14)의 어디에나, 예컨대, 하부, 중간 부분, 상단, 하단 또는 테르밋 코팅(14)의 상부 어디에나 위치될 수 있다. 일부 예는 테르밋 코팅(14) 전체적으로 상이한 위치에 위치되는 카바이드-함유 세라믹 층(16)의 복수의 층을 포함할 수 있다. 1개 또는 2개의 층이 도시된다면, 3개 이상의 층이 이용될 수 있다. 카바이드-함유 세라믹 층(들)(16)의 두께는 금속 산화물 또는 환원성 금속 층보다 더 두꺼우며, 예시된 예에서 약 100㎚ 내지 약 2㎛ 두께이다. 카바이드-함유 세라믹 층(들)(16)의 다른 예는 약 500㎚ 내지 약 1㎛ 두께일 수 있다.
카바이드-함유 세라믹은, 인접한 환원성 금속 및 금속 산화물의 점화에 의해 점화될 때, (테르밋 반응 생성물에 비해) 상대적으로 큰 입자를 화기 카트리지 또는 다른 점화성 또는 폭발성 물질의 추진제에 발사하는 이들의 경향에 대해 선택된다. 예는, 탄화지르코늄, 탄화티탄 또는 탄화규소뿐만 아니라 탄화알루미늄(금속-세라믹 복합체이지만 본 명세서에서 카바이드-함유 세라믹인 것으로 간주될 것임), 및 이들의 조합물과 같은 세라믹을 포함한다. 하나 초과의 카바이드-함유 세라믹 층이 존재하는 경우, 상이한 카바이드-함유 세라믹 층은 동일한 카바이드-함유 세라믹, 또는 상이한 카바이드-함유 세라믹으로 구성될 수 있다. 이들 카바이드(또는 다른 적합한 카바이드)의 점화는 산화제이구리로부터의 산소와의 반응을 통해 이산화탄소의 형성을 초래할 것이다. 이런 가스 생성은 테르밋의 반응 생성물뿐만 아니라 카바이드-함유 세라믹의 반응 생성물을 추진제 또는 다른 점화성 또는 폭발성 물질에 발사하는 데 도움을 줄 것이다. 카바이드-함유 세라믹과 산소의 반응으로부터 초래된 거대한 뜨거운 입자는 추진제 또는 다른 점화성 또는 폭발성 물질의 신뢰 가능한 점화를 보장하는 충분한 기간 동안 연소될 것이다.
뇌관 화합물(10)의 일부 예는 각 카바이드-함유 세라믹 층(16)의 위 및 아래에 접착층(17)을 포함할 수 있다. 예시적 예에서, 접착층(17)은 티타늄 또는 크로뮴으로 제조된다. 니켈은 또한 일부 예에서 접착층으로서 사용될 수 있다. 접착층(17)의 도시된 예는 약 5㎚ 내지 약 10㎚ 두께이다.
층상화된 테르밋 코팅(14)은 스퍼터링(sputtering) 또는 물리증착에 의해 제조될 수 있다. 특히, 고출력 임펄스 자력 스퍼터링은 테르밋 코팅(14)을 빠르게 생성할 수 있다. 다른 선택사항으로서, 2012년 10월 30일자에 발행된 Kevin R. Coffey 등의 US 8,298,358 및 2013년 6월 18일자에 발행된 Kevin R. Coffey 등의 US 8,465,608에 기재된 구체적인 제조 방법은 교번의 층 사이에서 산화물 형성을 저지하는 방식으로 교번의 금속 산화물 및 환원성 금속을 증착시키는 데 적합하고, 특허 둘 다의 전체 개시내용은 본 명세서에 참조에 의해 분명하게 원용된다. Dr. Coffey의 방법은 금속 산화물이 실질적으로 없도록 교번의 금속 산화물과 환원성 금속 층 사이에 계면을 허용하거나, 또는 환원성 금속 산화물이 존재하는 경우, 계면을 형성하는 환원성 금속 산화물 층은 두께가 약 2㎚ 미만 또는 1㎚ 미만의 두께일 것이다. 다수의 예에서, 계면은 충분히 얇아서, 대부분의 계면은 고해상도 투과 전자 현미경 검출 동안 측정 가능할 수 없다. 상승 및/또는 감소된 온도 하에서 금속 산화물 및 환원성 금속의 개개 층을 증착시키는 것은, 이들 층이 실온으로 복귀됨에 따라 층상화된 테르밋 코팅(14) 내의 다른 층에 대해 확장/수측 응력을 생성하여, 공이 타격에 대한 뇌관(10)의 민감성을 향상시키기 위해 선택적으로 사용될 수 있다. 원한다면, 리소그래피는 증착된 물질이 요망되지 않는 물질(12)의 영역에서 각 층의 원치않는 부분을 제거하기 위해 사용되어, 뇌관 조성물(10)로 코팅되는 것으로 의도되는 부분만을 남긴다.
층상화된 테르밋 코팅(14)은 또한 회전 드럼을 이용하는 증착 시스템을 이용하여 제조될 수 있다. 이러한 시스템은 다음의 특허 또는 공개된 출원에 기재되어 있으며, 이들 모두의 전체 개시내용은 본 명세서에 명백하게 참조에 의해 원용된다: 2014년 6월 24일자에 발행된 R. DeVito의 US 8,758,580; 1999년 3월 9일자로 발행된 J. W. Seeser 등의 US 5,897,519; 및 M. A. Scobey 등에 의해 발명되고 1989년 8월 16일자에 공개된 EP 0,328,257. 회전 드럼 시스템의 사용은 상이한 물질로부터 제조된 상이한 층의 증착을 위해 상이한 챔버 사이에서 기재가 빠르게 전달되는 것을 가능하게 한다. 일례에서, 일부 챔버(들)는 환원성 금속을 증착시키기 위해 사용될 것이고, 다른 챔버(들)는 금속 산화물을 증착시키는 데 사용될 것이고, 또 다른 챔버(들)는 카바이드-함유 세라믹을 증착시키는 데 사용될 것이다. 4개의 챔버 시스템에서, 다른 챔버는 카바이드-함유 세라믹 위 및 아래에 접착층을 증착시키는 데 사용될 수 있다. 일례는 챔버당 2개의 표적을 갖는, 2개 및 4개의 챔버 사이에서 이용할 수 있다. 각 챔버 내의 대기 조건은 유지되며, 기재에서 분리를 유지하는 동안 드럼에 가깝게 연장되는 칸막이에 의해 시스템의 다른 부분으로부터 분리된다. 이에 의해 기재는 다중층 증착 공정 내내 각 챔버의 정확한 압력 및 대기 조건을 유지하면서 기재가 위치된 드럼을 회전시킴으로써 챔버 사이에서 움직일 수 있다. 추가적으로, 환원성 금속을 증착시키기 위해 이용되는 챔버 내 비활성 기체, 예를 들어, 아르곤의 압력은 금속 산화물을 증착시키기 위해 이용되는 챔버 내 압력보다 더 클 수 있고, 따라서 환원성 금속 챔버 내로의 산소 유입을 저지한다. 따라서 상이한 물질의 층 사이에 각 챔버를 펌프 다운(pump down)할 필요가 회피되어, 증착 공정의 속도를 내며 단순화시킨다.
일단 금속 산화물(28, 30), 환원성 금속(32, 34) 및 카바이드-함유 세라믹(16)의 모든 층이 증착된다면, 부동태화 층(18)은 임의의 위에 기재한 방법을 이용해서 층상화된 테르밋 코팅(14) 상에 증착될 수 있다.
도 4는 뇌관 복합체(10)를 이용하는 뇌관(52)의 예를 도시한다. 기재(12)의 도시된 예는 증착면(20)이 위치된 오목부(56)를 획정하는 상부면(54)을 갖는 디스크이다. 디스크(52)의 에지는 더 큰 직경 부분(58) 및 더 작은 직경 부분(60)을 포함하며, 그 사이에 레지(ledge)(62)를 형성한다. 뇌관 복합체(10)는 위에 기재된 바와 같은 오목부(56) 내의 표면(20) 상에 증착된다. 이어서, 디스크(기재)(12)는 컵(64) 내부에 위치되어 완전한 뇌관을 형성한다. 컵(64)은 상단부(68) 및 하단부(70)를 갖는 측벽(66)을 포함한다. 하단부(70)는 디스크(12)의 레지(62) 및 더 작은 직경(60)과 접하게(abut) 하는 치수를 갖고 이와 같이 접하도록 구성된 내부 발사(72)를 포함한다. 디스크(12)가 상단부(68)를 통해 컵(64)에 삽입되고, 이어서, 하단부(70)에 대해 적소에 위치되면, 그에 따라 컵의 하단부(70) 밖으로의 디스크(12)의 통과가 저지된다. 이어서, 디스크(12)는 디스크의 상단면(54)에 맞물리는 내향성 돌출부(74)에 의해 컵(64)에서 유지될 수 있다. 내향성 돌출부(74)는 벽(66) 외부에 대해 내향성으로 펀칭하여 오목한 곳(76)을 형성하고, 그에 따라 돌출부(74)를 생성함으로써 형성될 수 있다. 일부 예는 또한, 또는 대안적으로 접착제를 이용하여 컵(64) 내의 원판(12)을 유지할 수 있다.
도 5를 언급하면, 이어서, 뇌관(52)은 통상적인 화기 카트리지(78) 내에 위치될 수 있다. 카트리지(78)는 표준 입체배치를 갖는 케이싱(80)을 포함한다. 케이싱(80)은 그 안에 총알(84)을 보유하도록 구조화된 전단(82)을 포함한다. 케이싱(80)은 또한 카트리지(78)의 적출을 보조하기 위해 그루브(86) 및 균열(88)을 갖는 후단(84)을 포함한다. 케이싱(80)의 중공 중심부(92) 내의 추진제(90). 케이싱(82)의 후단(84)은 뇌관 포켓(94) 및 상기 뇌관 포켓(94)과 중공 중심부(92) 사이에서 연장되는 플래시 홀(96)을 획정한다. 공이를 이용한 표면(22)의 타격은 뇌관 화합물(10)을 점화하여, 플래시 홀(96)을 통해 그리고 추진제(92) 내로 반응 생성물을 보내는 것은 총알(84)을 방출시킨다.
다른 예로서, 뇌관 화합물(10)은 Timothy Mohler 및 Daniel Yates에 의해 발명되고 2020년 12월 24일자로 공개된 US 2020/0400415에 개시된 뇌관 내의 증착된 점화성 물질로서 사용될 수 있으며, 이의 전체 개시내용은 본 명세서에 명백하게 참조에 의해 원용된다.
예시된 실시예는 화기 카트리지용이지만, 뇌관 조성물(10)은 보다 큰 발사체 카트리지, 예컨대, 대포 또는 기타 화공품, 예컨대, 수류탄 및 폭발 기구의 일부로서 뇌관을 이용하는 다른 폭발물용 카트리지에 대해 사용될 수 있다.
따라서 본 발명은 통상적인 뇌관의 독성 또는 다른 안전성 문제를 갖지 않는 물질로부터 제조된 뇌관을 제공한다. 뇌관은 그 자체가 자동화에 알맞은 방법에 의해 용이하게 제조된다. 뇌관은 적어도 통상적인 뇌관의 신뢰성을 제공하면서 또한 테르밋의 안정성을 이용한다. 1차 및 2차 점화부 내의 테르밋 층 두께를 조정할 뿐만 아니라 확장/수축 응력의 선택적 생성에 의해, 뇌관의 민감성은 조정되고, 특정 용도에 맞춤될 수 있다. 카바이드-함유 세라믹 층의 위치 및 두께는 또한 특정 용도에 맞춤될 수 있다. 뇌관은 화기 카트리지에 대해서 뿐만 아니라, 대포, 수류탄 및 기타 폭발물 및 화공품과 같은 다른 발사체에 대해 유용하다. 뇌관의 일례는 통상적인 뇌관에 대해 설계된 공간 내에 끼워맞춤될 것이다.
위에 기재한 실시형태에 대한 다양한 변형은 본 개시내용으로부터 당업자에게 자명할 것이다. 예를 들어, 뇌관의 형상은 원형, 정사각형, 직사각형일 수 있거나, 비스듬한 에지 유무와 상관없이, 또는 뇌관 측면 중 하나 상에 비스듬한 에지를 갖는, 전체적으로 상이한 형상을 갖는다. 뇌관은 통상적 또는 비통상적 뇌관 포켓에 끼워맞춤될 수 있다. 따라서, 본 발명은 이의 정신 또는 본질적 속성으로부터 벗어나는 일 없이 다른 구체적 형태로 구현될 수 있다. 개시된 특정 실시형태는 단지 예시적이며 본 발명의 범주를 제한하지 않는 것으로 의도된다. 앞서 언급한 명세서보다는 첨부된 청구범위가 본 발명의 범주를 나타내는 것으로 언급되어야 한다.

Claims (10)

  1. 뇌관(primer)으로서,
    증착면 및 후면을 갖는 기재(substrate);
    상기 기재 상에 증착된 금속 산화물과 환원성 금속의 교번층으로서, 상기 기재의 상기 후면에 적용된 충격에 반응하여 서로 반응하도록 구조화된, 상기 금속 산화물과 환원성 금속의 교번층; 및
    상기 금속 산화물과 환원성 금속의 교번층 내의 카바이드-함유 세라믹 층
    을 포함하는, 뇌관.
  2. 제1항에 있어서, 상기 카바이드-함유 세라믹 층은 탄화지르코늄, 탄화티탄, 탄화알루미늄, 탄화규소 또는 이들의 조합물인, 뇌관.
  3. 제1항에 있어서, 상기 카바이드-함유 세라믹 층은 두께가 약 100㎚ 내지 약 2㎛인, 뇌관.
  4. 제1항에 있어서, 상기 카바이드-함유 세라믹 층과 상기 카바이드-함유 세라믹층에 직접 인접한 각각의 금속 산화물층 또는 환원성 금속층 사이에 접착층을 더 포함하는, 뇌관.
  5. 제4항에 있어서, 각각의 접착층은 티타늄, 크로뮴 또는 니켈 중 하나인, 뇌관.
  6. 화기용 카트리지로서, 상기 카트리지는,
    전단, 후단 및 중공인 내부를 갖는 케이싱;
    상기 케이싱의 상기 전단 내에 고정된 총알;
    상기 중공 내부 내에 배치된 추진제;
    상기 케이싱의 상기 후단 내에 고정되고, 상기 추진제와 연통하는 뇌관
    을 포함하되, 상기 뇌관은,
    증착면 및 후면을 갖는 기재;
    상기 기재 상에 증착된 금속 산화물과 환원성 금속의 교번층으로서, 상기 기재의 후면에 적용된 충격에 반응하여 서로 반응하도록 구조화된, 상기 금속 산화물과 환원성 금속의 교번층; 및
    상기 금속 산화물과 환원성 금속의 교번층 내의 카바이드-함유 세라믹 층
    을 포함하는, 화기용 카트리지.
  7. 제5항에 있어서, 상기 카바이드-함유 세라믹 층은 탄화지르코늄, 탄화티탄, 탄화알루미늄, 탄화규소 또는 이들의 조합물인, 카트리지.
  8. 제5항에 있어서, 상기 카바이드-함유 세라믹 층은 두께가 약 100㎚ 내지 약 2㎛인, 카트리지.
  9. 제5항에 있어서, 상기 카바이드-함유 세라믹 층과 상기 카바이드-함유 세라믹 층에 직접 인접한 각각의 금속 산화물층 또는 환원성 금속층 사이에 접착층을 더 포함하는, 카트리지.
  10. 제9항에 있어서, 각각의 접착층은 티타늄, 크로뮴 또는 니켈인, 카트리지.
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