KR20230165450A - 블랙 컬러 증착층 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 블랙 컬러 증착층 및 증착 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기존의 스퍼터링 공법에 비해 증착 속도가 빠르면서도 고품질의 블랙 색상을 구현할 수 있고, 기판의 종류에 관계없이 효율적으로 블랙 컬러 증착을 수행할 수 있도록 하는, 블랙 컬러 증착방법 및 이를 이용하여 제조된 블랙 컬러 증착층에 관한 것이다.
Description
본 발명은 블랙 컬러 증착층 및 증착 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기존의 스퍼터링 공법에 비해 증착 속도가 빠르면서도 고품질의 블랙 색상을 구현할 수 있고, 기판 재질의 종류에 관계없이 얇은 두께로 효율적으로 블랙 컬러 증착을 수행할 수 있도록 하는, 블랙 컬러 증착방법 및 이를 이용하여 제조된 블랙 컬러 증착층에 관한 것이다.
가전 및 통신기기가 빠른 속도로 발전함에 따라, 냉장고, 핸드폰 등의 전기, 전자 제품 및 이를 구성하는 부품, 재료 분야에서, 디자인을 좌우하는 외장재에 대한 관심이 점점 높아지고 있다.
그 중에서도, 휴대폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 전자기기 케이스는, 휴대의 성격상 사용자의 손과의 잦은 마찰은 물론 다양한 외부 환경과의 접촉이 많기 때문에, 내식성, 내마모성, 표면 경도, 강도, 접착성 등의 우수한 물성이 요구된다. 나아가, 최근에는 우수한 물성 확보 뿐만 아니라, 외관상으로도 뛰어난 표면질감과 더불어 다양한 컬러 구현(특히, 블랙컬러 계열)이 점점 중요해지고 있다.
이를 위하여, 과거에는 스프레이 방식, 금속 화합물을 이용한 도금 코팅방법 등이 사용되었다. 그러나, 이들은 작업 현장에서 발생되는 환경 유해성분, 표면 코팅층의 경도, 강도가 약하여 탈락, 크랙 등의 결함이 쉽게 발생되는 점, 작업 공정이 복잡하여 생산 수율이 떨어지는 단점 등의 문제점이 상당하여 최근에는 거의 사용하지 않는다.
이러한 문제점을 보완하기 위해 최근 몇몇 기업에서는 물리기상증착(PVD, Physical Vapor Deposition) 방법 중 금속 또는 화합물을 고진공 속에서 증발시켜 석출하여 얇은 피막을 형성시키는 진공 증착방법, 또는, 진공에 가까운 저압력 아르곤가스 중에서 아르곤 이온을 원료물질의 타겟에 가속충돌시켜 표적의 물질을 비산(飛散)시킨 후 이 비산입자를 물품표면에 퇴적시켜 도금층을 얻는 스퍼터링 막코팅법을 시도하고 있다.
그러나, 상기한 방법들에서도 몇 가지 문제점들이 있다. 이들은 코팅 대상체 표면에 증발된 금속입자 중 일부가 달라붙어 박막이 형성되는 것임에 따라 그 박막의 높은 접착력과 균일한 박막두께를 기대할 수 없을 뿐 아니라 박막의 고밀도 및 우수한 표면 조도을 얻을 수 없어 증착 후 기계가공이나 연마 등의 별도 후 가공 공정이 요구되는 문제점이 있다.
특히, 블랙 컬러 구현에 있어서, 스퍼터링에 의한 박막코팅법은 금속과 반응가스의 반응으로 블랙 색상의 구현이 쉽지 않아 품질이 떨어지며, 공정을 수행한다 하더라도, 두께가 마이크로 미터 수준이 되어야 만족할 만한 블랙 색상 구현이 가능하기 때문에, 증착속도가 느려져 작업시간이 많이 걸려 생산성이 떨어진다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기존의 스퍼터링 공법에 비해 증착 속도가 빠르면서도 고품질의 블랙 색상을 구현할 수 있고, 기판 재질의 종류에 관계없이 ?은 두께로 효율적으로 블랙 컬러 증착을 수행할 수 있도록 하는, 블랙 컬러 증착방법 및 이를 이용하여 제조된 블랙 컬러 증착층을 제공하고자 한다.
본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 분명해질 것이다.
상기 목적은, 기재층; 및 상기 기재층 상에 형성된 블랙 컬러층;을 포함하고,
상기 블랙 컬러층은, 상기 기재층 상에 형성된 금속층; 상기 금속층 상에 형성된 탄화물층; 및 상기 탄화물층 상에 형성된 금속산화물층;을 포함하는 것을 특징으로 하는, 블랙 컬러 증착층에 의해 달성될 수 있다.
상기 기재층은, 투명 기판 또는 불투명 기판인 것을 특징으로 한다. 상기 금속층은 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 지르코늄(Zr), 망간(Mn), 철(Fe), 코발트(Co), W(텅스텐), Ta(탈륨) 및 스테인리스 스틸(SUS)으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종인 것을 특징으로 한다.
상기 탄화물층은, 단일의 탄소 또는 금속 탄화물로 이루어진 것이되, 상기 금속 탄화물은 탄화티타늄(TiC), 탄화크롬(CrC), 탄화텅스텐(WC) 및 탄화지르코늄(ZrC) 으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
상기 금속 산화물층은, 크롬(Cr), 실리콘(Si), 티타늄(Ti), 니오븀(Nb), 탄탈럼(Ta) 및 알루미늄(Al) 으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 한다. 상기 블랙 컬러층의 두께는, 50 내지 150 nm 인 것을 특징으로 한다.
상기 목적은, 기재층을 준비하는 단계; 상기 기재층 상에 금속을 증착시켜 금속층을 형성하는 단계; 상기 금속층 상에 탄화물을 증착하여 탄화물층을 형성하는 단계; 및 상기 탄화물층 상에 금속 산화물을 증착하여 금속 산화물층을 형성하는 단계;를 포함하는, 블랙 컬러 증착층 제조방법에 의해 달성될 수 있다.
상기 증착은 전자빔(E-beam) 증착법을 이용하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 전자 빔 증착법을 사용하여 금속층, 탄화물층 및 금속 산화물층을 차례로 증착시킴으로써, 기존의 스퍼터링 공법에 비해 증착 속도가 빠르면서도 고품질의 블랙 색상을 구현할 수 있다. 또한, 기판 재질의 종류에 관계없이 용이하게 효율적으로 블랙 컬러 증착을 수행할 수 있도록 하는, 블랙 컬러 증착방법 및 이를 이용하여 제조된 블랙 컬러 증착층을 제공할 수 있다.
상기 블랙 컬러 증착층의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 블랙 컬러 증착층은, 예컨대, 반사방지를 목적으로 하는 디스플레이용 Glass 베젤 또는 디스플레이 모듈을 지지하기 위한 메탈소재에 적용 가능하며, 나아가, 휴대폰 케이스를 비롯한 플라스틱 기재에도 블랙색상을 구현할 수 있다.
다만, 본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 블랙 컬러 증착층을 모식적으로 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 블랙 컬러 증착층의 색좌표를 나타낸 것이다.
도 3 및 도 4는, 실시예 1 및 실시예 4의 블랙 컬러증착층을 각각 나타낸 실제 사진들이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 블랙 컬러 증착층의 색좌표를 나타낸 것이다.
도 3 및 도 4는, 실시예 1 및 실시예 4의 블랙 컬러증착층을 각각 나타낸 실제 사진들이다.
이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
또한, 달리 정의하지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 가지며, 상충되는 경우에는, 정의를 포함하는 본 명세서의 기재가 우선할 것이다.
도면에서 제안된 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. 그리고, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에서 기술한 "부"란, 특정 기능을 수행하는 하나의 단위 또는 블록을 의미한다.
각 단계들에 있어 식별부호(제1, 제2, 등)는 설명의 편의를 위하여 사용되는 것으로 식별부호는 각 단계들의 순서를 설명하는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 실시될 수 있다. 즉, 각 단계들은 명기된 순서와 동일하게 실시될 수도 있고 실질적으로 동시에 실시될 수도 있으며 반대의 순서대로 실시될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 블랙 컬러 증착층은, 기재층; 및 상기 기재층 상에 형성된 블랙 컬러층;을 포함하고, 상기 블랙 컬러층은, 상기 기재층 상에 형성된 금속층; 상기 금속층 상에 형성된 탄화물층; 및 상기 탄화물층 상에 형성된 금속산화물층;을 포함할 수 있다.
상기 블랙 컬러 증착층은, 기재층을 준비하는 단계; 상기 기재층 상에 금속을 증착시켜 금속층을 형성하는 단계; 상기 금속층 상에 탄화물을 증착하여 탄화물층을 형성하는 단계; 및 상기 탄화물층 상에 금속 산화물을 증착하여 금속 산화물층을 형성하는 단계;를 포함하는, 블랙 컬러 증착층 제조방법에 의해 제조될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본원의 구현예 및 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 본원의 이러한 구현예 및 실시예와 도면에 제한되지 않을 수 있다.
도 1을 참조하면, 먼저, 기재층(100)이 준비될 수 있다. 상기 기재층(100)은 상기 블랙 컬러층이 형성될 수 있도록 하는 베이스 기판(substrate)으로써, 상기 기판의 표면 상에 금속 증착이 가능한 소재라면 어느 것이든 가능하다.
본 발명의 상기 기재층(100)은 종래의 기술에서 스테인리스 스틸(SUS) 등의 메탈 소재만이 사용되는 것과 달리, 기판의 재질의 종류에 제약이 없음을 특징으로 한다. 예를 들어, 상기 기재층(100)은, 글래스(Glass)류, 플라스틱류 등의 투명 기판 또는, 스테인리스 스틸(SUS), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 티타늄(Ti) 등과 같은 메탈류 등의 불투명 기판 중에서 선택하여 제한없이 사용할 수 있다.
상기 기재층(100)의 두께는 크게 제한되지는 않으나, 예를 들어, 100㎛ 내지 5mm 일 수 있다.
다음으로, 상기 기재층(100)의 일면 상에 금속층(200)이 형성될 수 있다.
상기 금속층(200)은 단일의 금속으로 이루어진 층상 구조로써, 상기 기재층(100)과 추후 형성될 탄화물층(300)의 부착 성능을 높여주며 블랙 컬러를 구현할 수 있도록 한다. 상기 금속층(200)은 단일층으로 형성됨이 일반적이나, 상기 기재층(100)의 재질의 종류에 따라서 단일층 또는 2층으로 구성될 수도 있다.
상기 금속층(200)을 이루는 금속의 종류로는, 예를 들어, 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 지르코늄(Zr), 망간(Mn), 철(Fe), 코발트(Co), W(텅스텐), Ta(탈륨) 및 스테인리스 스틸(SUS)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나일 수 있다. 바람직하게는, Cr, Ni 을 사용할 수 있다.
상기 금속층(200)은 상기 기재층(100) 상에 금속을 증착하여 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 증착 방법으로 전자빔(이빔, e-beam) 증착법을 사용할 수 있다. 상기 이빔(e-beam) 증착법은 기존의 스퍼터링 방식에 비해 증착속도가 빠르며 보다 얇은 두께로의 블랙 컬러층이 형성이 가능하도록 한다.
상기 이빔(e-beam) 증착법은, 다양한 물질 (ex. 유기물, 금속, 산화물, 탄화물, 질화물 등)을 증착할 수 있는 방법으로써, 동일한 한 챔버로 블랙증착을 가능하게 하며, 각 레이어의 두께 조절이 용이하여 블랙증착을 함에 있어 최선의 효율을 발휘하고, 필요에 따른 Ar, O2, N2 및 CH4와 같은 공정가스를 투입하여 광특성을 조절하게 할 수 있는 등의 장점을 발휘한다.
상기 이빔(e-beam) 증착법의 구체적인 실시방법에 대하여는, 공지된 기술을 따를 수 있다.
일례로, 상기 금속층(200)의 두께는 5 내지 70nm 로 형성될 수 있다.
다음으로, 상기 금속층(200) 상에 탄화물층(300)을 형성할 수 있다. 상기 탄화물층(300)의 탄화물은 블랙 색상의 구현이 가능한 것일 수 있다. 상기 탄화물층(300)은, 단일의 탄소 또는 이성분 탄화물, 구체적으로, 금속 탄화물일 수 있다.
상기 금속 탄화물은 예를 들어, 탄소(C), 탄화티타늄(TiC), 탄화크롬(CrC), 탄화텅스텐(WC) 및 탄화지르코늄(ZrC)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것일 수 있다.
상기 탄화물층(300)은 상기 금속층(200) 상에 증착, 구체적으로, 이빔(e-beam) 증착법을 사용하여 형성될 수 있다. 상기 이빔(e-beam) 증착법은 기존의 스퍼터링 방식에 비해 증착속도가 빠르며, 막 수준의 매우 얇은 두께로의 블랙 컬러층이 형성이 가능하도록 한다. 일례로, 상기 탄화물층(300)의 두께는 20 내지 40 nm로 형성될 수 있다.
다음으로, 상기 탄화물층(300) 상에 금속 산화물층(400)을 형성할 수 있다. 상기 금속 산화물층(400)은, 상기 탄화물층(300) 상에 적층되어 블랙의 색상을 유지함과 동시에 내화학성을 확보할 수 있도록 한다. 즉, 본 발명의 일 실시예에서는, 상기 금속층(200), 상기 탄화물층(300) 및 상기 금속 산화물층(400)이 적층된 구조를 가지며, 각 층(레이어)들의 두께에 따른 광특성을 조합함으로써, 기존의 스퍼터링 방식에 의한 블랙 컬러층에 비하여 고순도의 블랙 색상을 구현해낼 수 있다.
상기 금속 산화물층(400)의 성분으로는, 크롬(Cr), 실리콘(Si), 티타늄(Ti), 니오븀(Nb), 탄탈럼(Ta) 및 알루미늄(Al) 으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 금속의 산화물일 수 있다.
상기 금속 산화물층(400)은 상기 탄화물층(300) 상에 증착, 구체적으로, 이빔(e-beam) 증착법을 사용하여 형성될 수 있다. 일례로, 상기 금속 산화물층(400)의 두께는 15 내지 30 nm 로 형성될 수 있다.
이로써, 상기 기재층(100) 상에 상기 금속층(200), 상기 탄화물층(300) 및 상기 금속 산화물층(400)이 차례로 적층된 블랙 컬러층을 포함하는 블랙 컬러 증착층을 제조할 수 있다. 상기 블랙 컬러층의 두께는, 기재층의 투명 정도에 따라서, 수십 내지 수백 nm 로 매우 얇게 형성될 수 있다. 일례로, 상기 블랙 컬러층의 두께는 50 내지 150 nm일 수 있다. 구체적으로, 상기 블랙 컬러층이 불투명 기재층일 경우, 50 내지 78nm 일 수 있다.
도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따른 블랙 컬러층의 색좌표를 나타낸 것이다. 색좌표에서는, Y값은 명도를 나타내며 낮을수록 블랙을, ab값이 채도를 나타내며 0에 가까울수록 블랙을 의미하는 것이다.
도 2를 참조하면, 금속층, 탄화물층, 금속산화물을 각각 올렸을 때에는 블랙이 구현되지 않지만 각각의 레이어들의 재료선정과 두께를 제어함으로써 블랙을 구현할 수 있음을 보여준다. 다시 말해서, 전술된 적층 구조, 즉, 금속층, 탄화물층 및 금속 산화물층이 차례로 적층된 구조를 형성해야만이 순수한 블랙의 색상이 구현될 수 있음을 알 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 빔 증착법을 사용하여 금속층, 탄화물층 및 금속 산화물층을 차례로 증착시킴으로써, 기존의 스퍼터링 공법에 비해 증착 속도가 빠르면서도 고품질의 블랙 색상을 구현할 수 있다. 또한, 기판 재질의 종류에 관계없이 용이하게 효율적으로 블랙 컬러 증착을 수행할 수 있도록 한다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하여 보다 상세하게 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 권리범위를 한정하기 위한 것이 아니라는 점에 유의할 필요가 있다. 본 발명의 권리범위는 특허청구범위에 기재된 사항과 이로부터 합리적으로 유추되는 사항에 의해 결정되는 것이기 때문이다.
[실시예 1]
불투명 기판인 SUS 기판을 준비한 다음, E-beam 증착법을 사용하여 금속층(Cr)을 증착시켰다. 이후, E-beam 증착법을 사용하여 금속층(Cr) 상에 탄화물층(C)을 증착시킨 후, 탄화물층(C) 상에 금속 산화물층(SiO)을 증착시켜 블랙 컬러층을 형성하였다.
[실시예 2]
후술하는 내용을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 블랙 컬러층을 형성하였다.
SUS 기판 대신에, 불투명 기판인 Cu 기판을 사용하였다.
[실시예 3]
후술하는 내용을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 블랙 컬러층을 형성하였다.
SUS 기판 대신에, 불투명 기판인 Al 기판을 사용하였다.
[실시예 4]
후술하는 내용을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 블랙 컬러층을 형성하였다.
SUS 기판 대신에, 투명 기판인 Glass 기판을 사용하였다.
[비교예 1]
증착방법으로 E-beam 증착이 아닌 기존의 스퍼터링(sputtering)법을 사용하여 블랙 컬러층을 형성하였다. SUS 기판 상에 sputtering을 이용하여 상온~150
에서 Cr금속층을 증착시킨 후 산소 가스를 주입하여 CrO층을 형성시키고, 이후, 상기 CrO층상에 Cr 금속층을 형성시켰다.
[비교예 2]
후술되는 내용을 제외하고는, 전술된 비교예 1과 동일한 방법으로 블랙 컬러층을 제조하였다.
SUS 기판이 아닌 Glass 기판을 사용하였다.
<실험예 1>
실시예 1 및 실시예 4, 비교예 1 및 비교예 2에 의하여 각각 형성된 블랙 컬러 증착층에 대하여 두께와 구현된 컬러를 관찰한 뒤, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
| 기재층 | 블랙 컬러층(두께) | 색상 | |
| 실시예 1 | SUS | 50nm | 흑색 |
| 실시예 4 | Glass | 110nm | 흑색 |
| 비교예 1 | SUS | 80nm | 흑색(회색빛 포함) |
| 비교예 2 | Glass | 미형성 | 미형성 |
표 1에서 알 수 있듯이, 실시예 1, 실시예 4 및 비교예 1은 모두 흑색 색상이 구현되나, 비교예 1은 회색빛이 약간 발현되는 흑색으로 관찰되었다. 또한, 실시예 1과 비교예 1을 비교하면, 동일한 기재를 사용하였음에도, 실시예 1의 두께는 55nm 및 비교예 1의 두께는 80nm 으로 비교예 1에 비해 얇은 두께로의 블랙 컬러 증착층이 형성되었음을 확인할 수 있었다.
한편, 비교예 2는 블랙 컬러층의 형성이 이루어지지 않았다.
<실험예 2>
실시예 1 내지 실시예 4에 대하여, 블랙 컬러층의 증착 전(표 2)과 후(표 3)의 색상 변화를 나타낸 색좌표를 나타내었고, 실시예 1과 실시예 4에 대하여 블랙 컬러층의 증착 전과 후를 실제 촬영한 사진들을 도 3 및 도 4에 각각 나타내었다.
표 2 및 표 3과 도 3 및 도 4를 함께 참조하면, 실시예들은 블랙 컬러층을 증착한 후에 모두 순도 높은 블랙 컬러가 구현되었음을 확인할 수 있었다. 그 중에서도, 실시예 4는 투명 기판을 사용하였음에도, 다른 실시예들과 같이 불투명 기판을 사용할 때와 마찬가지로 블랙 컬러가 구현될 수 있음을 보여준다.
보다 구체적으로, 실시예 4와 같이, Glass 기판과 같은 투명한 소재는 대부분 높은 투과 특성이 있으므로 반사값 만으로는 블랙색상을 판단할 수 없으므로, 반사 및 투과 특성을 모두 확인해본 결과, 증착전 투과율이 91%, 표면반사율이 8.6% 이며, 증착 후 투과가 0%에 가까워지는 데이터를 통해서 블랙컬러의 증착이 안정적으로 이루어졌음을 확인하였다.
이상과 같이, 첨부한 도면을 참고로 본 발명에 따른 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 상기 설명된 실시예에 한정되는 것이 아니라 본 발명이 속하는 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 형태로 변형될 수 있음은 자명하다 할 것이다.
100: 기재층
200: 금속층
300: 탄화물층
400: 금속 산화물층
200: 금속층
300: 탄화물층
400: 금속 산화물층
Claims (8)
- 기재층; 및
상기 기재층 상에 형성된 블랙 컬러층;을 포함하고,
상기 블랙 컬러층은, 상기 기재층 상에 형성된 금속층;
상기 금속층 상에 형성된 탄화물층; 및
상기 탄화물층 상에 형성된 금속산화물층;을 포함하는 것을 특징으로 하는, 블랙 컬러 증착층. - 제1항에 있어서,
상기 기재층은, 투명 기판 또는 불투명 기판인 것을 특징으로 하는, 블랙 컬러 증착층. - 제1항에 있어서,
상기 금속층은 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 지르코늄(Zr), 망간(Mn), 철(Fe), 코발트(Co), W(텅스텐), Ta(탈륨) 및 스테인리스 스틸(SUS)으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종인 것을 특징으로 하는, 블랙 컬러 증착층. - 제1항에 있어서,
상기 탄화물층은, 단일의 탄소 또는 금속 탄화물로 이루어진 것이되,
상기 금속 탄화물은 탄화티타늄(TiC), 탄화크롬(CrC), 탄화텅스텐(WC) 및 탄화지르코늄(ZrC) 으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는, 블랙 컬러 증착층. - 제1항에 있어서,
상기 금속 산화물층은, 크롬(Cr), 실리콘(Si), 티타늄(Ti), 니오븀(Nb), 탄탈럼(Ta) 및 알루미늄(Al) 으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는, 블랙 컬러 증착층. - 제1항에 있어서,
상기 블랙 컬러층의 두께는, 5 내지 150 nm 인 것을 특징으로 하는, 블랙 컬러 증착층. - 기재층을 준비하는 단계;
상기 기재층 상에 금속을 증착시켜 금속층을 형성하는 단계;
상기 금속층 상에 탄화물을 증착하여 탄화물층을 형성하는 단계; 및
상기 탄화물층 상에 금속 산화물을 증착하여 금속 산화물층을 형성하는 단계;를 포함하는, 블랙 컬러 증착층 제조방법. - 제7항에 있어서,
상기 증착은 전자빔(E-beam) 증착법을 이용하는 것을 특징으로 하는, 블랙 컬러 증착층 제조방법.
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| KR1020220065168A KR20230165450A (ko) | 2022-05-27 | 2022-05-27 | 블랙 컬러 증착층 및 이의 제조방법 |
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130038055A (ko) | 2011-10-07 | 2013-04-17 | 주식회사 석원 | 스퍼터링에 의한 블루블랙 코팅막 형성방법 |
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2022
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