KR20230161121A - All-in-one pick-and-place system with multi-loader and unloader - Google Patents

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KR20230161121A KR1020220060749A KR20220060749A KR20230161121A KR 20230161121 A KR20230161121 A KR 20230161121A KR 1020220060749 A KR1020220060749 A KR 1020220060749A KR 20220060749 A KR20220060749 A KR 20220060749A KR 20230161121 A KR20230161121 A KR 20230161121A
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Abstract

본 발명은 비전 검사부(12a, 12b)가 장착되며, 웨이퍼링(20) 및 반도체 패키지의 이송 방향을 결정하는 위치 결정부(30)가 마련되는 시스템 프레임(10); 다수개의 웨이퍼링(20)이 로딩 및 언로딩되는 매거진 로더부(100); 상기 위치 결정부(30)에 구성되며, 매거진 로더부(100)로부터 공급된 웨이퍼링(20)으로부터 패키지를 분리하고, 반도체 패키지의 제조 방식에 따라 상기 패키지의 이송 방향을 결정하는 워킹 테이블(200); 상기 워킹 테이블(200)에서 분리된 패키지를 흡착하는 픽커 어셈블리(302)를 양방향 이송시키는 픽커 이송부(300); 상기 픽커 어셈블리(302)로부터 픽업된 패키지가 안착되는 JEDEC 트레이(402)가 구비되며, 안착된 패키지를 이송시키는 JEDEC 트레이 구동부(400); 상기 JEDEC 트레이 구동부(400)에 의해 이송된 패키지를 메탈 캐리어(Metal Carrier: 508)에 적재시켜 로딩될 수 있도록 구성되며, 상기 메탈 캐리어(508)에 적재된 패키지를 상기 JEDEC 트레이 구동부(400)로 재공급될 수 있도록 인출시키는 캐리어 매거진부(500); 상기 캐리어 매거진부(500)으로부터 인출된 패키지의 팩킹 공정이 이루어지도록 구성되는 테이프 앤 릴 시스템(600); 및 비전 검사가 완료된 패키지, 또는 팩킹이 완료된 패키지가 적재되는 트레이부(700);를 포함하는 멀티 로더 및 언로더를 구비하는 올인원 타입의 픽 앤 플레이스 시스템을 제공한다.The present invention includes a system frame 10 on which vision inspection units 12a and 12b are mounted and a positioning unit 30 that determines the transfer direction of the wafer ring 20 and the semiconductor package; A magazine loader unit 100 where a plurality of wafer rings 20 are loaded and unloaded; A working table 200 configured in the positioning unit 30, separates the package from the wafer ring 20 supplied from the magazine loader unit 100, and determines the transfer direction of the package according to the manufacturing method of the semiconductor package. ); A picker transfer unit 300 that transfers the picker assembly 302, which adsorbs the package separated from the walking table 200, in two directions; A JEDEC tray 402 is provided on which the package picked up from the picker assembly 302 is placed, and a JEDEC tray driver 400 transports the placed package; It is configured to load the package transported by the JEDEC tray driver 400 by placing it on a metal carrier (Metal Carrier: 508), and the package loaded on the metal carrier (508) is loaded by the JEDEC tray driver (400). A carrier magazine unit 500 that is pulled out so that it can be resupplied; A tape and reel system 600 configured to perform a packing process for the package pulled out from the carrier magazine unit 500; and a tray unit 700 on which vision-inspected packages or packed packages are loaded. An all-in-one type pick-and-place system including a multi-loader and an unloader is provided.

Figure P1020220060749
Figure P1020220060749

Description

멀티 로더 및 언로더를 구비하는 올인원 타입의 픽 앤 플레이스 시스템{All-in-one pick-and-place system with multi-loader and unloader}All-in-one pick-and-place system with multi-loader and unloader {All-in-one pick-and-place system with multi-loader and unloader}

본 발명은 멀티 로더 및 언로더를 구비하는 올인원 타입의 픽 앤 플레이스 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 링 프레임(Ring Frame)을 통해 공급되는 반도체 패키지 등과 같은 자재들을 반도체 패키지의 변화된 제조 공정에 대응하여 다양한 방식으로 이송, 검사, 분류 및 적재가 가능하도록 함으로써, 반도체 패키지의 제조 공정이 변화하거나 개발된다 하더라도 자재들의 정밀한 이송, 검사, 분류 및 적재가 가능한 멀티 로더 및 언로더를 구비하는 올인원 타입의 픽 앤 플레이스 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an all-in-one type pick and place system equipped with a multi-loader and an unloader, and more specifically, to respond to the changed manufacturing process of semiconductor packages with materials such as semiconductor packages supplied through a ring frame. This is an all-in-one type equipped with a multi-loader and unloader that enables precise transportation, inspection, classification, and loading of materials even if the manufacturing process of semiconductor packages changes or is developed by enabling transportation, inspection, classification, and loading in various ways. It's about the pick and place system.

일반적으로, 반도체 패키지는 웨이퍼 상에 접착성분을 이용해 부착하여 형성된다. 이와 같이 제조되는 반도체 패키지는 웨이퍼링으로부터 각 패키지들을 분리하고, 분리된 패키지들을 비젼검사를 통해 미리 설정된 품질 기준에 따라 트레이에 적재하는 픽 앤 플레이스 시스템(Pick and place system)을 거친 후, 다음 공정을 위해 이동된다.Generally, a semiconductor package is formed by attaching it to a wafer using an adhesive agent. The semiconductor package manufactured in this way separates each package from wafering, goes through a pick and place system in which the separated packages are placed on a tray according to preset quality standards through vision inspection, and then moves on to the next process. is moved for.

이때, 종래 기술에 따른 일반적인 픽 앤 플레이스 시스템은 링 프레임 필름(Ring frame film) 상에 붙어 있는 반도체 스트립을 소잉(Sawing)을 통하여 절단한 후, 낱개로 분리된 반도체 패키지를 트레이에 적재할 수 있도록 구성되며, 반도체 패키지의 제조 공정의 변화에 따라 상기 낱개로 분리된 반도체 패키지의 적재 방식 역시 상기 반도체 패키지의 제조 공정에 맞추어 다양하게 구현되어야만 하고, 이는 결국 픽 앤 플레이스 시스템에서의 오류 발생에 대한 원인이 되고 있으며, 이 오류를 분석 및 확인하고 복구하기까지의 상당한 시간 및 비용이 요구되고 있는 실정이다. At this time, a typical pick and place system according to the prior art cuts the semiconductor strip attached to the ring frame film through sawing, and then places the individually separated semiconductor packages on a tray. According to changes in the manufacturing process of the semiconductor package, the loading method of the individually separated semiconductor packages must also be implemented in various ways to match the manufacturing process of the semiconductor package, which ultimately causes errors in the pick and place system. It is becoming a reality, and a significant amount of time and cost is required to analyze, confirm, and recover from this error.

특히, 반도체 제조기술은 고집적, 박형, 소형화가 계속적으로 발전함에 따라, 설비의 자동화 및 정밀화의 중요성은 더욱 증가하고 있으며, 반도체 패키지를 제조하는 과정에서 스퍼터링 공정은 이러한 기술발전의 추세에 따라 중요도가 높고 지속적인 기술개발이 이루어지고 있는 공정 중 하나이며, 스퍼터링 공정과 연계되는 로딩 및 언로딩 공정 또한 불량률을 감소시키기 위한 중요한 공정이라고 할 수 있다.In particular, as semiconductor manufacturing technology continues to advance in terms of high integration, thinness, and miniaturization, the importance of automation and precision of equipment is increasing. In the process of manufacturing semiconductor packages, the sputtering process is increasing in importance according to the trend of technological development. It is one of the processes in which high and continuous technological development is taking place, and the loading and unloading process linked to the sputtering process can also be said to be an important process for reducing the defect rate.

하지만, 반도체 제조기술의 계속적인 발전이 이루어지면서 반도체 패키지의 제조 공정 역시 다양화를 이루고 있으나, 다양화되는 상기 반도체 패키지의 제조 공정에 부합하는 픽 앤 플레이스 시스템에 대한 개발이 이루어지고 있지 않기 때문에 신규 반도체 패키지의 제조를 위한 작업 효율 및 생산성이 현저하게 저하될 수밖에 없는 문제점이 있다.However, as semiconductor manufacturing technology continues to develop, the manufacturing process of the semiconductor package is also diversifying. However, because no pick and place system has been developed that matches the diversifying manufacturing process of the semiconductor package, new There is an inevitable problem that work efficiency and productivity for manufacturing semiconductor packages are significantly reduced.

여기서 전술한 배경기술 또는 종래기술은 본 발명의 기술적 의의를 이해하는데 도움이 되기 위한 것일 뿐, 본 발명의 출원 전에 이 발명이 속하는 기술분야에서 널리 알려진 기술을 의미하는 것은 아니다.The background or prior art described herein is only intended to help understand the technical significance of the present invention, and does not mean technology that is widely known in the technical field to which this invention belongs before the application of the present invention.

대한민국 등록 실용신안 제20-0217111호Republic of Korea registered utility model No. 20-0217111 대한민국 등록특허 제10-0368164호Republic of Korea Patent No. 10-0368164 대한민국 등록특허 제10-1790546호Republic of Korea Patent No. 10-1790546

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 전술한 배경기술에 의해서 안출된 것으로, 링 프레임(Ring Frame)을 통해 공급되는 반도체 패키지 등과 같은 자재들을 반도체 패키지의 변화된 제조 공정에 대응하여 다양한 방식으로 이송, 검사, 분류 및 적재가 가능하도록 함으로써, 반도체 패키지의 제조 공정이 변화하거나 개발된다 하더라도 자재들의 정밀한 이송, 검사, 분류 및 적재가 가능한 멀티 로더 및 언로더를 구비하는 올인원 타입의 픽 앤 플레이스 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다. In order to solve this problem, the present invention was created based on the above-mentioned background technology. Materials such as semiconductor packages supplied through a ring frame are transported in various ways in response to the changed manufacturing process of the semiconductor package, By enabling inspection, classification, and loading, we provide an all-in-one type pick and place system equipped with multi-loaders and unloaders that enable precise transportation, inspection, classification, and loading of materials even if the semiconductor package manufacturing process changes or is developed. There is a purpose to doing so.

또한, 본 발명은 반도체 패키지의 제조 공정에 따라 링 프레임을 통해 공급되는 자재를 메탈 캐리어(Metal Carrier)를 이용한 스퍼터링 공정, 또는 점착 테이프를 이용한 스퍼터링 공정을 모두 수행할 수 있도록 자재의 로딩 및 언로딩이 이루어지도록함으로써, 반도체 제조 공정의 목적에 따라 다양한 기능을 제공할 수 있는 멀티 로더 및 언로더를 구비하는 올인원 타입의 픽 앤 플레이스 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다. In addition, the present invention provides loading and unloading of materials so that the materials supplied through the ring frame can be subjected to both a sputtering process using a metal carrier or a sputtering process using an adhesive tape, depending on the manufacturing process of the semiconductor package. By achieving this, the purpose is to provide an all-in-one type pick and place system equipped with a multi-loader and unloader that can provide various functions depending on the purpose of the semiconductor manufacturing process.

다만, 본 발명의 목적은 이에만 제한되는 것은 아니며, 명시적으로 언급하지 않더라도 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 이에 포함됨은 물론이다. However, the purpose of the present invention is not limited to this, and of course, even if not explicitly mentioned, purposes or effects that can be understood from the means of solving the problem or the embodiment are also included.

이와 같은 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 비전 검사부(12a, 12b)가 장착되며, 웨이퍼링(20) 및 반도체 패키지의 이송 방향을 결정하는 위치 결정부(30)가 마련되는 시스템 프레임(10); 다수개의 웨이퍼링(20)이 로딩 및 언로딩되는 매거진 로더부(100); 상기 위치 결정부(30)에 구성되며, 매거진 로더부(100)로부터 공급된 웨이퍼링(20)에서 패키지를 분리하고, 반도체 패키지의 제조 방식에 따라 상기 패키지의 이송 방향을 결정하는 워킹 테이블(200); 상기 워킹 테이블(200)에서 분리된 패키지를 흡착하는 픽커 어셈블리(302)를 양방향 이송시키는 픽커 이송부(300); 상기 픽커 어셈블리(302)로부터 픽업된 패키지가 안착되는 JEDEC 트레이(402)가 구비되며, 안착된 패키지를 이송시키는 JEDEC 트레이 구동부(400); 상기 JEDEC 트레이 구동부(400)에 의해 이송된 패키지를 메탈 캐리어(Metal Carrier: 508)에 적재시켜 로딩될 수 있도록 구성되며, 상기 메탈 캐리어(508)에 적재된 패키지를 상기 JEDEC 트레이 구동부(400)로 재공급될 수 있도록 인출시키는 캐리어 매거진부(500); 상기 캐리어 매거진부(500)으로부터 인출된 패키지의 팩킹 공정이 이루어지도록 구성되는 테이프 앤 릴 시스템(600); 및 비전 검사가 완료된 패키지, 또는 팩킹이 완료된 패키지가 적재되는 트레이부(700);를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention to achieve this problem, vision inspection units 12a and 12b are mounted, and a positioning unit 30 that determines the transfer direction of the wafer ring 20 and the semiconductor package is provided. system frame (10); A magazine loader unit 100 where a plurality of wafer rings 20 are loaded and unloaded; A working table 200 configured in the positioning unit 30, separates the package from the wafer ring 20 supplied from the magazine loader unit 100, and determines the transfer direction of the package according to the manufacturing method of the semiconductor package. ); A picker transfer unit 300 that transfers the picker assembly 302, which adsorbs the package separated from the walking table 200, in two directions; A JEDEC tray 402 is provided on which the package picked up from the picker assembly 302 is placed, and a JEDEC tray driver 400 transports the placed package; It is configured to load the package transported by the JEDEC tray driver 400 by placing it on a metal carrier (Metal Carrier: 508), and the package loaded on the metal carrier (508) is loaded by the JEDEC tray driver (400). A carrier magazine unit 500 that is pulled out so that it can be resupplied; A tape and reel system 600 configured to perform a packing process for the package pulled out from the carrier magazine unit 500; and a tray unit 700 on which packages for which vision inspection has been completed or packages for which packaging has been completed are loaded.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 매거진 로더부(100)는, 다수개의 웨이퍼링(20)이 탑재되는 링 공급부(110); 탑재된 상기 다수개의 웨이퍼링(20)을 공급받아 상기 워킹 테이블(200)로 이송시키는 링 이송부(120); 상기 웨이퍼링(20)을 인출시켜 링 이송부(120)로 공급하는 링 버퍼 어셈블리(130);를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment of the present invention, the magazine loader unit 100 includes a ring supply unit 110 on which a plurality of wafer rings 20 are mounted; A ring transfer unit 120 that receives the mounted wafer rings 20 and transfers them to the walking table 200; A ring buffer assembly 130 that pulls out the wafer ring 20 and supplies it to the ring transfer unit 120.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 매거진 로더부(100)에는, 상기 링 이송부(120)에 구성되고, 상기 트레이부(700)에 적재된 패키지가 매거진 로더부(100)측으로 이송될 수 있도록 구성되는 듀얼링 운반부(126) 및 듀얼링 고정부(128);가 더 구성되는 것을 특징으로 한다. According to one embodiment of the present invention, the magazine loader unit 100 is configured with the ring transfer unit 120, so that the package loaded on the tray unit 700 can be transferred to the magazine loader unit 100. It is characterized in that it is further comprised of a dual ring carrying part 126 and a dual ring fixing part 128.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 픽커 이송부(300)는, 상기 패키지를 픽업하여 이송시키고, 픽업된 패키지의 비젼검사가 이루어지도록 구성되는 픽커 어셈블리(320); 반도체 패키지의 제조 방식에 따라 상기 패키지가 픽업된 상기 픽커 어셈블리(320)를 상기 시스템 프레임(10)의 길이 방향으로 이송시키는 픽커 프레임(310); 및 불량 판전된 패키지가 적재되는 불량 처리부(330);를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment of the present invention, the picker transfer unit 300 includes a picker assembly 320 configured to pick up and transfer the package and perform a vision inspection of the picked package; a picker frame 310 that transports the picker assembly 320 in which the package is picked up in the longitudinal direction of the system frame 10 according to a semiconductor package manufacturing method; and a defect processing unit 330 in which defective packages are loaded.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 JEDEC 트레이 구동부(400)는 상기 패키지가 로딩되는 JEDEC 트레이(402); 상기 JEDEC 트레이(402)에 로딩된 패키지의 언로딩시 상기 캐리어 매거진부(500)로의 이송이 이루어질 수 있도록 가이드 하거나, 상기 JEDEC 트레이(402)로 재공급될 수 있도록 가이드 하는 가이드 챔버(404); 상기 JEDEC 트레이(402)의 위치를 이동시키는 JEDEC 이송부(430); 상기 JEDEC 이송부(430)가 장착되는 구동 지지 프레임(410); 상기 캐리어 매거진부(500)로부터 인출이 이루어지는 패키지를 파지하고, 파지된 패키지를 상기 JEDEC 트레이(402)로 재공급하는 JEDEC 인출 가이드(420);를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment of the present invention, the JEDEC tray driving unit 400 includes a JEDEC tray 402 on which the package is loaded; A guide chamber 404 that guides the package loaded on the JEDEC tray 402 to be transferred to the carrier magazine unit 500 when unloading, or guides the package to be re-supplied to the JEDEC tray 402; A JEDEC transfer unit 430 that moves the position of the JEDEC tray 402; A driving support frame 410 on which the JEDEC transfer unit 430 is mounted; It is characterized in that it includes a JEDEC withdrawal guide 420 that grips the package being withdrawn from the carrier magazine unit 500 and re-supplies the grasped package to the JEDEC tray 402.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 JEDEC 인출 가이드(420)는 상기 구동 지지 프레임(410)에 연결되는 JEDEC 인출 가이드 작동수단과, 상기 JEDEC 인출 가이드 작동수단과 연결어, 상기 가이드 챔버(404)측으로 이동하거나, 상기 JEDEC 트레이(402)의 상부로 이동이 이루어지도록 구성되는 인출 지지 브라켓(422)과, 상기 인출 지지 브라켓(422)에 연결되며, 인출부재(428)의 패키지에 대한 파지 작동이 이루어질 수 있도록 구성되는 인출본체(424)와, 상기 인출본체(424)로부터 인입 및 인출이 이루어지도록 구성되며, 그 선단부에 패키지를 파지하는 인출부재(428)가 장착되는 인출 가이드암(426)을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment of the present invention, the JEDEC pull-out guide 420 includes a JEDEC pull-out guide operating means connected to the driving support frame 410, and is connected to the JEDEC pull-out guide operating means to move toward the guide chamber 404. A pull-out support bracket 422 is configured to move or move to the top of the JEDEC tray 402, and is connected to the pull-out support bracket 422, where a gripping operation on the package of the pull-out member 428 is performed. It includes a pull-out main body 424 configured to allow drawing in and out from the pull-out main body 424, and a pull-out guide arm 426 on which a pull-out member 428 for holding the package is mounted at the tip of the pull-out body 424. It is characterized by:

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 캐리어 매거진부(500)는 상기 JEDEC 트레이 구동부(400)로부터 제공되는 패키지가 적재되는 다수개의 메탈 캐리어(Metal Carrier: 508); 상기 다수개의 메탈 캐리어(508)를 이송시키는 캐리어 적재부(502); 상기 캐리어 적재부(502)의 일단부에 구성되며, 상기 JEDEC 트레이 구동부(400)로부터 제공되는 패키지를 상기 메탈 캐리어(508)측으로 공급하여 적재시키는 제1캐리어 운반부(504); 및 상기 제1캐리어 운반부(504)와 대향하는 위치에 구성되며, 상기 메탈 캐리어(508)에 적재된 패키지를 상기 JEDEC 트레이 구동부(400)측으로 인출될 수 있도록 구성되며, 상기 패키지가 인출된 상태의 빈 메탈 캐리어(508)를 캐리어 적재부(502)로 이송시키는 제2캐리어 운반부(506);를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment of the present invention, the carrier magazine unit 500 includes a plurality of metal carriers (Metal Carrier: 508) on which packages provided from the JEDEC tray driving unit 400 are loaded; A carrier loading unit 502 that transfers the plurality of metal carriers 508; A first carrier transport unit 504 configured at one end of the carrier loading unit 502 and supplying and loading the package provided from the JEDEC tray driving unit 400 to the metal carrier 508; and is configured at a position opposite to the first carrier transport unit 504, and is configured to allow the package loaded on the metal carrier 508 to be pulled out toward the JEDEC tray driving unit 400, with the package being pulled out. It is characterized in that it includes a second carrier transport unit 506 that transfers the empty metal carrier 508 to the carrier loading unit 502.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 캐리어 적재부(502)는 상기 메탈 캐리어(508)의 적재가 이루어질 수 있도록 구성되며, 상기 메탈 캐리어(508)와 상기 JEDEC 트레이 구동부(400)가 서로 독립된 공간에 배치되어 각각의 반도체 제조 공정이 수행될 수 있도록 하는 적재 가이드 프레임(510); 상기 적재 가이드 프레임(510)에 장착되며, 적재된 메탈 캐리어(508)를 반도체 제조 방식에 따라 상기 제1캐리어 운반부(504), 또는 제2캐리어 운반부(506)로 이송시키는 캐리어 이송부(520);를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment of the present invention, the carrier loading unit 502 is configured to allow loading of the metal carrier 508, and the metal carrier 508 and the JEDEC tray driving unit 400 are spaced independently from each other. A loading guide frame 510 disposed in the semiconductor manufacturing process to enable each semiconductor manufacturing process to be performed; A carrier transfer unit 520 is mounted on the loading guide frame 510 and transfers the loaded metal carrier 508 to the first carrier transfer unit 504 or the second carrier transfer unit 506 depending on the semiconductor manufacturing method. ); characterized in that it includes.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1캐리어 운반부(504)는 상기 JEDEC 트레이 구동부(400)로부터 제공되는 패키지가 안착되는 제1승강 가이드(540)와, 상기 제1승강 가이드(540)의 축 방향 이동을 지지하는 제1운반 지지 프레임(530)을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment of the present invention, the first carrier transport unit 504 includes a first lifting guide 540 on which the package provided from the JEDEC tray driving unit 400 is seated, and the first lifting guide 540 It is characterized in that it includes a first transport support frame 530 that supports axial movement.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2캐리어 운반부(506)는, 상기 캐리어 적재부(502)에 적재된 메탈 캐리어(508)가 안착되는 제2승강 가이드(560)와, 상기 제2승강 가이드(560)를 축 방향 이동시키는 제2운반 지지 프레임(550)과, 반도체 제조 방식에 따라 상기 제2승강 가이드(560)측으로 이송된 메탈 캐리어(508)로부터 패키지를 인출시켜 상기 JEDEC 트레이 구동부(400)측으로의 재공급시키는 캐리어 푸셔 어셈블리(570)를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment of the present invention, the second carrier transport unit 506 includes a second lifting guide 560 on which the metal carrier 508 loaded on the carrier loading unit 502 is seated, and the second A second transport support frame 550 that moves the lifting guide 560 in the axial direction, and the JEDEC tray driving unit that extracts the package from the metal carrier 508 transferred to the second lifting guide 560 according to a semiconductor manufacturing method. It is characterized by including a carrier pusher assembly 570 that resupplies to the (400) side.

이와 같은 본 발명의 실시예에 의하면, 링 프레임(Ring Frame)을 통해 공급되는 반도체 패키지 등과 같은 자재들을 반도체 패키지의 변화된 제조 공정에 대응하여 다양한 방식으로 이송, 검사, 분류 및 적재가 가능하도록 함으로써, 반도체 패키지의 제조 공정이 변화하거나 개발된다 하더라도 자재들의 정밀한 이송, 검사, 분류 및 적재가 가능한 효과가 있다.According to this embodiment of the present invention, materials such as semiconductor packages supplied through a ring frame can be transported, inspected, sorted, and loaded in various ways in response to the changed manufacturing process of the semiconductor package, Even if the semiconductor package manufacturing process changes or is developed, it has the effect of enabling precise transportation, inspection, classification, and loading of materials.

또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 반도체 패키지의 제조 공정에 따라 링 프레임을 통해 공급되는 자재를 메탈 캐리어(Metal Carrier)를 이용한 스퍼터링 공정, 또는 점착 테이프를 이용한 스퍼터링 공정을 모두 수행할 수 있도록 자재의 로딩 및 언로딩이 이루어지도록 함으로써, 반도체 제조 공정의 목적에 따라 다양한 기능을 제공할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, depending on the manufacturing process of the semiconductor package, the material supplied through the ring frame can be used to perform both a sputtering process using a metal carrier or a sputtering process using an adhesive tape. By enabling loading and unloading, it is possible to provide various functions depending on the purpose of the semiconductor manufacturing process.

또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 반도체 패키지를 제조함에 있어 공정의 효율성을 제공할 수 있음은 물론, 제조 공정의 변화, 또는 개발이 이루어진다 하더라도 픽 앤 플레이스 시스템의 적용이 가능함에 따라 신규 반도체 패키지의 제조를 위한 작업 효율 및 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, process efficiency can be provided in manufacturing a semiconductor package, and the pick and place system can be applied even if the manufacturing process changes or is developed, thereby enabling new semiconductor packages. It has the effect of improving work efficiency and productivity for manufacturing.

더불어, 본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다. In addition, the various and beneficial advantages and effects of the present invention are not limited to the above-described content, and may be more easily understood in the process of explaining specific embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 로더 및 언로더를 구비하는 올인원 타입의 픽 앤 플레이스 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도,
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 로더 및 언로더를 구비하는 올인원 타입의 픽 앤 플레이스 시스템을 나타낸 사시도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 로더 및 언로더를 구비하는 올인원 타입의 픽 앤 플레이스 시스템을 나타낸 평면도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 로더 및 언로더를 구비하는 올인원 타입의 픽 앤 플레이스 시스템의 매거진 로더를 나타낸 도면,
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 로더 및 언로더를 구비하는 올인원 타입의 픽 앤 플레이스 시스템의 캐리어 매거진부를 나타낸 사시도,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어 트레이 어셈블리의 트레이 적재장치를 나타낸 확대 사시도이다.1 is a schematic configuration diagram of an all-in-one type pick and place system including a multi-loader and an unloader according to an embodiment of the present invention;
2 and 3 are perspective views showing an all-in-one type pick and place system equipped with a multi-loader and unloader according to an embodiment of the present invention;
Figure 4 is a plan view showing an all-in-one type pick and place system equipped with a multi-loader and unloader according to an embodiment of the present invention;
Figure 5 is a diagram showing a magazine loader of an all-in-one type pick and place system equipped with a multi-loader and an unloader according to an embodiment of the present invention;
Figures 6 and 7 are perspective views showing the carrier magazine portion of an all-in-one type pick and place system equipped with a multi-loader and unloader according to an embodiment of the present invention;
Figure 8 is an enlarged perspective view showing a tray loading device of a carrier tray assembly according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. First, when adding reference signs to components in each drawing, it should be noted that the same components are given the same reference numerals as much as possible even if they are shown in different drawings. Additionally, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.

또한, 이하에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 하며, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속" 된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, terms such as “include,” “comprise,” or “have” described below mean that the corresponding component may be included, unless specifically stated to the contrary, and thus do not exclude other components. Rather, it should be construed as being able to further include other components, and all terms, including technical or scientific terms, are generally used by those skilled in the art to which the present invention pertains, unless otherwise defined. It has the same meaning as understood. Additionally, when describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, or order of the component is not limited by the term. When a component is described as being “connected,” “coupled,” or “connected” to another component, that component may be directly connected or connected to that other component, but there is another component between each component. It will be understood that elements may be “connected,” “combined,” or “connected.”

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

도시된 바와 같이, 본 발명의 멀티 로더 및 언로더를 구비하는 올인원 타입의 픽 앤 플레이스 시스템은 비전 검사부(12a, 12b)가 장착되며, 픽 앤 플레이스 시스템을 이루는 각 구성요소들이 서로 간섭 없이 정밀하게 작동할 수 있도록 배치되는 시스템 프레임(10)과, 다수개의 웨이퍼링(20)이 로딩 및 언로딩되며, 언로딩되는 웨이퍼링(20)을 반도체 패키지의 제조 공정에 따라 운반 위치를 결정하는 위치 결정부(30) 상으로 이송시키는 매거진 로더부(100)와, 상기 위치 결정부(30)에 구성되며, 매거진 로더부(100)로부터 공급된 웨이퍼링(20)으로부터 패키지의 안착 및 분리가 이루어질 수 있도록 상기 웨이퍼링(20)이 로딩 및 언로딩되고, 반도체 패키지의 제조 공정에 대한 방식에 따라 비전 검사가 완료된 패키지의 이송 방향을 결정하는 워킹 테이블(200)과, 워킹 테이블(200)에서 분리된 패키지를 흡착하는 픽커 어셈블리(302)가 구비되며, 이 픽커 어셈블리(302)를 양방향 이송시키는 픽커 이송부(300)와, 픽커 어셈블리(302)로부터 픽업된 패키지가 안착되는 JEDEC 트레이(402)가 구비되며, 안착된 패키지의 이송이 이루어질 수 있도록 구동하는 JEDEC 트레이 구동부(400)와, JEDEC 트레이 구동부(400)에 의해 이송된 패키지를 메탈 캐리어(Metal Carrier: 508)에 적재시켜 로딩될 수 있도록 구성되며, 메탈 캐리어(508)에 적재된 패키지의 인출이 이루어지도록 구성되고, 상기 패키지가 인출된 빈 메탈 캐리어(508)의 로딩 및 언로딩이 이루어질 수 있도록 구성되는 캐리어 매거진부(500)와, 캐리어 매거진부(500)으로부터 인출된 패키지가 공급되며, 공급된 패키지의 팩킹 공정이 이루어지도록 구성되는 테이프 앤 릴 시스템(600)과, 비전 검사가 완료된 패키지, 또는 팩킹이 완료된 패키지가 적재되는 트레이부(700)를 포함하여 구성된다. As shown, the all-in-one type pick and place system equipped with a multi-loader and unloader of the present invention is equipped with a vision inspection unit (12a, 12b), and each component forming the pick and place system is precisely inspected without interfering with each other. The system frame 10 is arranged to be operable, a plurality of wafer rings 20 are loaded and unloaded, and the position of the unloaded wafer rings 20 is determined according to the manufacturing process of the semiconductor package. It is composed of a magazine loader unit 100 for transferring onto the unit 30 and the positioning unit 30, and the package can be seated and separated from the wafer ring 20 supplied from the magazine loader unit 100. The wafering 20 is loaded and unloaded so that the wafering 20 is loaded and unloaded, and the working table 200 determines the transfer direction of the package for which the vision inspection has been completed according to the method of the semiconductor package manufacturing process, and a working table 200 separated from the working table 200. A picker assembly 302 for adsorbing the package is provided, a picker transfer unit 300 for transporting the picker assembly 302 in two directions, and a JEDEC tray 402 on which the package picked up from the picker assembly 302 is placed. , It is configured to load the JEDEC tray driver 400, which drives the seated package so that it can be transported, and the package transported by the JEDEC tray driver 400, is placed on a metal carrier (Metal Carrier: 508), A carrier magazine unit 500 configured to allow extraction of packages loaded on a metal carrier 508 and loading and unloading of an empty metal carrier 508 from which the package has been extracted, and a carrier magazine unit A tape and reel system 600 configured to supply the packages drawn from 500 and carry out a packing process for the supplied packages, and a tray unit 700 on which packages for which vision inspection has been completed or packages for which packaging has been completed are loaded. It is composed including.

시스템 프레임(10)은 통상의 상판으로 구성될 수 있으며, 중앙측 전방부에 매거진 로더부(100)가 구성되고, 이 매거진 로더부(100)의 후방부로 워킹 테이블(200)이 장착된다. The system frame 10 may be composed of a regular top plate, and a magazine loader unit 100 is configured in the front part of the center side, and a walking table 200 is mounted on the rear part of the magazine loader unit 100.

이때, 시스템 프레임(10)은 워킹 테이블(200)이 장착되는 공간으로 이루어지며, 반도체 패키지의 제조 공정에 따라 웨이퍼링(20), 또는 비전 검사가 완료된 패키지가 워킹 테이블(200)측으로 공급되어 웨이퍼링(20), 또는 비전 검사가 완료된 패키지의 이송 방향에 대한 위치 결정이 이루어지는 위치 결정부(30)가 형성될 수 있도록 구성된다. At this time, the system frame 10 consists of a space where the working table 200 is mounted, and depending on the semiconductor package manufacturing process, wafering 20 or a package that has completed vision inspection is supplied to the working table 200 and the wafer is The ring 20 or the positioning unit 30, which determines the position of the transport direction of the package for which the vision inspection has been completed, is configured to be formed.

즉, 위치 결정부(30)는 워킹 테이블(200)의 회전 작동이 이루어지는 공간을 나타낼 수 있다. That is, the positioning unit 30 may represent a space where the rotational operation of the walking table 200 is performed.

또한, 시스템 프레임(10)은 상기 매거진 로더부(100)의 일측으로 JEDEC 트레이 구동부(400)와, 캐리어 매거진부(500)가 각각 독립적으로 구동될 수 있도록 장착되며, 이에 대향하는 타측부에는 테이프 앤 릴 시스템(600) 및 트레이부(700)가 각각 장착될 수 있도록 구성된다. In addition, the system frame 10 is mounted on one side of the magazine loader unit 100 so that the JEDEC tray driving unit 400 and the carrier magazine unit 500 can be driven independently, and a tape is installed on the other side opposite to the JEDEC tray driving unit 400. The n-reel system 600 and the tray unit 700 are configured to be respectively mounted.

아울러, 시스템 프레임(10)은 그 상부로 웨이퍼링(20), 또는 비전 검사가 완료된 패키지가 워킹 테이블(200)에 의해 이송 방향에 대한 위치 결정이 이루어진 경우, 상기 웨이퍼링(20), 또는 비전 검사가 완료된 패키지를 이송하는 픽커 이송부(300)가 구성된다. In addition, the system frame 10 has a wafering 20, or a vision inspection, on its top, when the position of the transfer direction is determined by the walking table 200. A picker transfer unit 300 is configured to transfer the package that has been inspected.

또한, 시스템 프레임(10)에는, 워킹 테이블(200)의 양측에 각각 구성되며, 이송되는 위치 결정이 이루어진 패키지에 대한 비전 검사를 수행하는 비전 검사부(12a, 12b)와 비전 카메라부(14a, 14b)가 구성된다.In addition, the system frame 10 includes vision inspection units 12a and 12b and vision camera units 14a and 14b, respectively configured on both sides of the walking table 200 and performing a vision inspection on the package whose position has been determined to be transported. ) is composed.

이때, 비전 검사부(12a, 12b)와 비전 카메라부(14a, 14b)는 JEDEC 트레이 구동부(400) 및 캐리어 매거진부(500)로 이송될 패키지에 대한 비전 검사를 수행하는 제1비전 검사부(12a) 및 제1비전 검사부(14a)와, 워킹 테이블(200)로부터 분리된 패키지에 대한 비전 검사를 수행하는 제2비전 검사부(12b) 및 제2비전 카메라부(14b)로 구성될 수 있다. At this time, the vision inspection units 12a, 12b and the vision camera units 14a, 14b are the first vision inspection unit 12a that performs a vision inspection on the package to be transferred to the JEDEC tray drive unit 400 and the carrier magazine unit 500. And it may be composed of a first vision inspection unit 14a, a second vision inspection unit 12b and a second vision camera unit 14b that perform a vision inspection on the package separated from the walking table 200.

이에, 웨이퍼링(20)으로부터 분리된 패키지를 JEDEC 트레이 구동부(400) 및 다수개의 메탈 캐리어(508)가 구비되어 있는 캐리어 매거진부(500)로 이송하거나, 또는 상기 패키지를 테이프 앤 릴 시스템(600)으로 이송이 이루어지도록 함으로써, 다양한 반도체 패키지의 제조 공정에 대응하여 픽 앤 플레이스 시스템(pick and place system)에 대한 적용이 가능하게 될 것이다. Accordingly, the package separated from the wafer ring 20 is transferred to the carrier magazine unit 500 provided with the JEDEC tray driving unit 400 and a plurality of metal carriers 508, or the package is transferred to the tape and reel system 600. ), it will be possible to apply a pick and place system in response to the manufacturing process of various semiconductor packages.

여기서, 매거진 로더부(100)는, 시스템 프레임(10)의 중앙측 전방부에 형성된 관통홈에 배치되어 웨이퍼링(20)을 공급하는 구성요소로서, 링 공급부(110), 링 이송부(120) 및 링 버퍼 어셈블리(130)를 포함하여 구성된다.Here, the magazine loader unit 100 is a component disposed in a through groove formed in the central front part of the system frame 10 to supply wafer rings 20, and includes a ring supply unit 110 and a ring transfer unit 120. and a ring buffer assembly 130.

링 공급부(110)는 다수개의 웨이퍼링(20)이 탑재되며, 링 버퍼 어셈블리(130)의 작동 여부에 따라 탑재된 웨이퍼링(20)의 인출이 이루어질 수 있도록 구성되는 링 수용챔버(112)와, 링 수용챔버(112)가 안착 및 분리 가능하게 고정되도록 지지하는 링 공급 프레임부(114)와, 링 공급 프레임부(114)의 일측부에 연결되고, 이 링 공급 프레임부(114)의 높이를 조절하여 링 수용챔버(112)에 탑재된 웨이퍼링(20)이 순차적으로 인출이 이루어질 수 있도록 작동하는 공급 프레임 승강장치(116)와, 공급 프레임 승강장치(116)와, 공급 프레임 승강장치(116)의 후면부에 결합되고, 이 공급 프레임 승강장치(116)를 시스템 프레임(10)에 고정시키는 고정 프레임(118)을 포함하여 구성된다.The ring supply unit 110 is equipped with a plurality of wafer rings 20, and includes a ring receiving chamber 112 configured to withdraw the mounted wafer rings 20 depending on whether the ring buffer assembly 130 is operating. , the ring receiving chamber 112 is connected to a ring supply frame portion 114 that supports the seated and detachable fixation, and one side of the ring supply frame portion 114, and the height of the ring supply frame portion 114 A supply frame lifting device 116 that operates to adjust the wafer ring 20 mounted on the ring receiving chamber 112 so that the wafer ring 20 can be sequentially withdrawn, a supply frame lifting device 116, and a supply frame lifting device ( It is coupled to the rear portion of the frame 116 and includes a fixing frame 118 that secures the supply frame lifting device 116 to the system frame 10.

여기서, 링 수용챔버(112)는 복수개로 구성될 수 있으며, 내부에 다수개의 웨이퍼링(20)이 각각 독립되게 탑재 및 인출이 가능하도록 구성된다. Here, the ring receiving chamber 112 may be composed of a plurality of rings, and a plurality of wafer rings 20 therein may be independently mounted and removed.

링 공급 프레임부(114)는 복수개의 링 수용챔버(112)가 개별적으로 안착 및 고정될 수 있도록 구성되며, 바람직하게는 상부 링 공급 프레임부와 하부 링 공급 프레임부로 구성될 수 있으며, 후면으로 상기 상부 및 하부 링 공급 프레임부를 연결하고, 공급 프레임 승강장치(116)와 승강 작동이 가능하게 연결되는 승강 지지 연결패널(117)이 더 구성될 수 있다.The ring supply frame portion 114 is configured to allow the plurality of ring receiving chambers 112 to be individually seated and fixed, and may preferably be composed of an upper ring supply frame portion and a lower ring supply frame portion, and may be configured to the rear. A lifting support connection panel 117 may be further configured to connect the upper and lower ring supply frame parts and to be connected to the supply frame lifting device 116 to enable a lifting operation.

이때, 하부 링 공급 프레임부에는 매거진 로더부(100)의 구동을 제어하는 매거진 로더 제어부가 더 구성될 수 있을 것이다.At this time, a magazine loader control unit that controls the operation of the magazine loader unit 100 may be further configured in the lower ring supply frame unit.

링 이송부(120)는 링 수용챔버(112)의 개방된 전방측에 위치하며, 이 링 수용챔버(112)에 탑재된 웨이퍼링(20)을 공급받아 워킹 테이블(200)로 이송시키는 구성요소로서, 링 프레임 레일(122) 및 링 프레임 고정암(124)을 포함하여 구성된다. The ring transfer unit 120 is located on the open front side of the ring receiving chamber 112, and is a component that receives the wafer ring 20 mounted in the ring receiving chamber 112 and transfers it to the walking table 200. , It is composed of a ring frame rail 122 and a ring frame fixing arm 124.

링 프레임 레일(122)은 그 상부면으로 링 프레임 고정암(124)의 일단부가 연결되며, 이 링 프레임 고정암(124)의 위치를 이동시켜 링 버퍼 어셈블리(130)에 의해 인출된 웨이퍼링(20)의 파지가 가능하도록 구성된다. The ring frame rail 122 is connected to one end of the ring frame fixing arm 124 to its upper surface, and moves the position of the ring frame fixing arm 124 to pull out the wafer ring ( 20) is configured to enable phage.

이때, 링 프레임 레일(122)은 그 상부면으로 링 프레임 고정암(124)과 연결되여, 이 링 프레임 고정암(124)이 링 프레임 레일(122)의 외측, 또는 중앙부로 이동이 이루어지도록 작동하는 벨트부재가 구성될 수 있다.At this time, the ring frame rail 122 is connected to the ring frame fixing arm 124 at its upper surface, and operates so that the ring frame fixing arm 124 moves to the outside or the center of the ring frame rail 122. A belt member may be configured.

링 이송부(120)는 복수개의 웨이퍼링(20)에 대한 인출이 이루어지도록 구성되며, 특히 트레이부(700)에 적재된 반도체 패키지가 매거진 로더부(100)의 링 수용챔버(112)측으로 언로딩될 수 있도록 하는 듀얼링 운반부(126)와 듀얼링 고정부(128)가 더 구성될 수 있다. The ring transfer unit 120 is configured to withdraw a plurality of wafer rings 20, and in particular, unloads the semiconductor package loaded on the tray unit 700 into the ring receiving chamber 112 of the magazine loader unit 100. A dual ring carrying unit 126 and a dual ring fixing unit 128 may be further configured to allow the dual ring to be installed.

이때, 듀얼링 운반부(126)는 웨이퍼링(20), 또는 반도체 패키지가 안착되는 듀얼링 고정부(128)가 링 공급부(110)를 이루는 링 수용챔버(112)의 개방된 전방면에 위치할 수 있도록 작동하고, 듀얼링 고정부(128)는 링 버퍼 어셈블리(130)에 의해 인출된 웨이퍼링(20)을 공급받아 이송시키거나, 또는 제조가 완료된 반도체 패키지를 워킹 테이블(200)로부터 공급받아 링 수용챔버(112)로 언로딩시키도록 구성될 수 있다. At this time, the dual ring transport unit 126 is located on the open front surface of the ring receiving chamber 112 where the wafer ring 20 or the dual ring fixing unit 128 on which the semiconductor package is mounted forms the ring supply unit 110. The dual ring fixing unit 128 receives and transfers the wafer ring 20 drawn out by the ring buffer assembly 130, or supplies a semiconductor package that has been manufactured from the working table 200. It may be configured to receive and unload into the ring receiving chamber 112.

이에, 웨이퍼링(20)의 공급, 또는 제조 공정이 완료된 반도체 패키지의 언로딩 공정이 연속적으로 수행될 수 있을 것이다. Accordingly, the supply of the wafer ring 20 or the unloading process of the semiconductor package for which the manufacturing process has been completed may be continuously performed.

링 버퍼 어셈블리(130)는 링 수용챔버(112)에 탑재된 웨이퍼링(20)을 인출시켜 링 이송부(120)로 공급하는 구성요소로서, 상기 웨이퍼링(20)을 픽업 및 인출시키는 링 버퍼수단(134)과, 링 버퍼수단(134)을 시스템 프레임(10)에 장착시키는 버퍼 프레임(132)으로 구성된다. 즉, 링 버퍼 어셈블리(130)는 통상의 링그리퍼의 역할을 수행하는 것이다.The ring buffer assembly 130 is a component that withdraws the wafer ring 20 mounted in the ring receiving chamber 112 and supplies it to the ring transfer unit 120, and is a ring buffer means for picking up and withdrawing the wafer ring 20. It consists of (134) and a buffer frame (132) for mounting the ring buffer means (134) on the system frame (10). In other words, the ring buffer assembly 130 performs the role of a typical ring gripper.

워킹 테이블(200)은 시스템 프레임(10)의 타측부에 구성되며, 바람직하게는 시스템 프레임(10)의 위치 결정부(30) 상에 배치되고, 시스템 프레임(10)의 전방 및 후방부를 따라 이동하면서 웨이퍼링(20)의 안착이 이루어지도록 구성되며, 안착된 웨이퍼링(20)으로부터 패키지를 분리시킨다.The walking table 200 is configured on the other side of the system frame 10, and is preferably placed on the positioning portion 30 of the system frame 10 and moves along the front and rear portions of the system frame 10. It is configured to seat the wafer ring 20 while doing so, and the package is separated from the seated wafer ring 20.

또한, 워킹 테이블(200)은 매거진 로더부(100)측으로 언로딩되는 JEDEC 트레이(402), 또는 팩킹 공정이 완료된 패키지 등의 안착 및 이송이 이루어질 수 있도록 구성된다.In addition, the walking table 200 is configured to allow seating and transfer of the JEDEC tray 402 to be unloaded toward the magazine loader unit 100 or a package for which the packing process has been completed.

이러한 워킹 테이블(200)은 웨이퍼링(20), JEDEC 트레이(402), 또는 팩킹 공정이 완료된 패키지 등이 안착되며, 웨이퍼링(20)으로부터 패키지를 분리하는 테이블 본체(210)와, 시스템 프레임(10) 상에 장착되며, 테이블 본체(210)를 매거진 로더부(100)측으로 이송시키거나, 위치 결정부(30)측으로 이송시키는 테이블 이송부(220)를 포함하여 구성된다.This walking table 200 seats the wafer ring 20, the JEDEC tray 402, or the package for which the packing process has been completed, and includes a table body 210 that separates the package from the wafer ring 20, and a system frame ( 10) It is mounted on the table and includes a table transfer unit 220 that transfers the table body 210 to the magazine loader unit 100 or to the positioning unit 30.

픽커 이송부(300)는 워킹 테이블(200)을 통해 웨이퍼링(20)으로부터 분리된 패키지의 비전 검사가 이루어질 수 있도록 구성되며, JEDEC 트레이 구동부(400)측으로 이송시켜 JEDEC 트레이(402)에 안착시키며, 반도체 제조 공정의 종류에 따라 후술할 캐리어 매거진부(500)로부터 인출되는 패키지를 JEDEC 트레이(402)로부터 픽업하여 워킹 테이블(200), 또는 테이프 앤 릴 시스템(600), 또는 트레이부(700) 중 어느 하나로 이송시키는 구성요소이다.The picker transfer unit 300 is configured to perform a vision inspection of the package separated from the wafer ring 20 through the walking table 200, and transfers it to the JEDEC tray drive unit 400 and places it on the JEDEC tray 402, Depending on the type of semiconductor manufacturing process, the package pulled out from the carrier magazine unit 500, which will be described later, is picked up from the JEDEC tray 402 and placed on the walking table 200, the tape and reel system 600, or the tray unit 700. It is a component that is transported to one or the other.

이러한 픽커 이송부(300)는 연속적인 이송 공정이 수행될 수 있도록 동일한 형태를 이루는 제1픽커 이송부(302) 및 제2픽커 이송부(304)로 구성되며, 상기 제1 및 제2픽커 이송부(302, 304)는 픽커 프레임(310), 픽커 어셈블리(320), 불량 처리부(330)를 포함하여 구성된다. This picker transfer unit 300 is composed of a first picker transfer unit 302 and a second picker transfer unit 304 that have the same shape so that a continuous transfer process can be performed. The first and second picker transfer units 302, 304) includes a picker frame 310, a picker assembly 320, and a defect processing unit 330.

픽커 프레임(310)은 시스템 프레임(10)의 상부로 소정 간격 이격되게 구성되며, 이 시스템 프레임(10)의 길이 방향을 따라 길게 형성되는 것으로, 바람직하게는 일측 끝단부가 캐리어 매거진부(500)와 인접한 위치에 구성되며, 타측 끝단부가 테이프 앤 릴 시스템(600)과 인접한 위치에 구성된다. The picker frame 310 is configured to be spaced at a predetermined distance from the upper part of the system frame 10, and is formed to be long along the longitudinal direction of the system frame 10. Preferably, one end is connected to the carrier magazine part 500. It is configured in an adjacent position, and the other end is configured in a position adjacent to the tape and reel system 600.

이러한 픽커 프레임(310)은 그 상부면으로 픽커 어셈블리(320)가 장착되며, 반도체 제조 공정에 따라 상기 픽커 어셈블리(320)를 슬라이딩 이동 방식으로 위치 이동시키는 픽커 이송 레일(312)이 구성된다. The picker frame 310 has a picker assembly 320 mounted on its upper surface, and a picker transfer rail 312 is configured to move the picker assembly 320 in a sliding manner according to the semiconductor manufacturing process.

픽커 어셈블리(320)는 픽커 이송 레일(312)을 따라 이동하면서 워킹 테이블(200)에서 분리된 패키지를 픽업하여 비전 검사가 이루어지도록 하고, 비전 검사 결과에 따라 픽업한 패키지를 불량 처리부(330)로 이송시키거나, JEDEC 트레이 구동부(400)측으로 이송시키도록 구성된다.The picker assembly 320 moves along the picker transfer rail 312 to pick up the package separated from the walking table 200 and perform a vision inspection, and according to the vision inspection result, the picked package is sent to the defect processing unit 330. It is configured to transfer or transfer to the JEDEC tray driving unit 400.

JEDEC 트레이 구동부(400)는 픽커 이송부(300)로부터 이송된 패키지가 로딩되어 스퍼터링 공정과 같은 반도체 제조 공정의 수행이 이루어지도록 구성되며, 해당 공정이 완료되면, 상기 패키지의 비젼 검사가 이루어지도록 함과 동시에 캐리어 매거진부(500)로 이송시켜 메탈 캐리어(508)에 적재가 이루어지도록 하는 구성요소이다. The JEDEC tray driving unit 400 is configured to load the package transferred from the picker transfer unit 300 to perform a semiconductor manufacturing process such as a sputtering process. When the process is completed, a vision inspection of the package is performed. At the same time, it is a component that transports it to the carrier magazine part 500 and allows it to be loaded on the metal carrier 508.

이러한 JEDEC 트레이 구동부(400)는 상기 패키지가 로딩되는 JEDEC 트레이(402)와, JEDEC 트레이(402)에 로딩된 패키지의 언로딩시 캐리어 매거진부(500)로의 이송이 이루어질 수 있도록 가이드 하는 가이드 챔버(404)와, JEDEC 트레이(402)의 위치를 이동시키는 JEDEC 이송부(430)와, 상기 JEDEC 이송부(430)가 장착되는 구동 지지 프레임(410)과, 캐리어 매거진부(500)로부터 언로딩, 즉 인출이 이루어지는 패키지를 파지하고, 이 패키지를 JEDEC 트레이(402)로 재공급하는 JEDEC 인출 가이드(420)를 포함하여 구성된다.This JEDEC tray driving unit 400 includes a JEDEC tray 402 on which the package is loaded, and a guide chamber ( 404), a JEDEC transfer unit 430 that moves the position of the JEDEC tray 402, a driving support frame 410 on which the JEDEC transfer unit 430 is mounted, and unloading, that is, withdrawal from the carrier magazine unit 500. It is configured to include a JEDEC withdrawal guide 420 that holds the package in which this is made and re-supplies this package to the JEDEC tray 402.

여기서, 가이드 챔버(404)는 JEDEC 트레이(402)와 캐리어 매거진부(500)의 제1캐리어 운반부(504) 사이에 구성되며, JEDEC 트레이(402)에 로딩된 패키지가 캐리어 매거진부(500)로 이송될 수 있도록 가이드 하는 제1가이드 챔버(404a)와, 캐리어 매거진부(500)의 제2캐리어 운반부(506)로부터 언로딩되는 패키지가 JEDEC 트레이(402)측으로 재공급될 수 있도록 가이드 하는 제2가이드 챔버(404b)로 구성될 수 있다.Here, the guide chamber 404 is configured between the JEDEC tray 402 and the first carrier transport part 504 of the carrier magazine part 500, and the package loaded on the JEDEC tray 402 is moved to the carrier magazine part 500. A first guide chamber (404a) that guides the package so that it can be transferred to the It may be composed of a second guide chamber 404b.

이때, JEDEC 트레이 구동부(400)에는 상기 JEDEC 트레이(402)에 로딩된 패키지를 캐리어 매거진부(500)로 이송시키는 픽커장치가 더 구성될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 픽커 이송부(300)의 픽커 어셈블리(320)에 의해 이송이 이루어지도록 구성될 수 있을 것이다.At this time, the JEDEC tray driving unit 400 may further include a picker device that transfers the package loaded on the JEDEC tray 402 to the carrier magazine unit 500, but the picker transfer unit 300 is not limited thereto. It may be configured to be transported by the picker assembly 320.

구동 지지 프레임(410)은, JEDEC 트레이 구동부(400)의 작동을 지지하는 것으로, 바람직하게는 JEDEC 트레이(402)의 이동 여부를 지지하고, 반도체 제조 공정의 종류에 따라 구동하는 JEDEC 인출 가이드(420)의 작동을 지지한다. The driving support frame 410 supports the operation of the JEDEC tray driving unit 400, and preferably supports the movement of the JEDEC tray 402, and the JEDEC withdrawal guide 420 is driven depending on the type of semiconductor manufacturing process. ) supports the operation of.

이때, 구동 지지 프레임(410)은 JEDEC 인출 가이드(420)의 위치 이동을 제어하는 JEDEC 인출 가이드 작동수단이 장착되는 구동장치 장착패널(412)이 구성된다. At this time, the drive support frame 410 is composed of a drive device mounting panel 412 on which a JEDEC pull-out guide operating means for controlling the position movement of the JEDEC pull-out guide 420 is mounted.

이러한, 구동 지지 프레임(410)은 시스템 프레임(10)의 전방 및 후방부에 각각 대향되는 위치에 구성되어, JEDEC 이송부(430)의 작동시 이동하는 JEDEC 트레이(402)의 이동 범위에 대한 제한이 이루어질 수 있도록 구성된다. The driving support frame 410 is configured at opposing positions in the front and rear portions of the system frame 10, thereby limiting the movement range of the JEDEC tray 402 that moves when the JEDEC transfer unit 430 is operated. It is structured to make it happen.

JEDEC 이송부(430)는 상부에 JEDEC 트레이(402)가 안착될 수 있도록 구성되며, 안착된 JEDEC 트레이(402)를 픽커 이송부(300)의 픽커 어셈블리(320)측으로 이송시키는 JEDEC 이송레일(432)와, 반도체 제조 공정의 종류에 따라 JEDEC 트레이(402)의 위치 이동이 이루어질 수 있도록 JEDEC 이송레일(432)을 구동시키는 JEDEC 이송모터(434)를 포함하여 구성될 수 있다.The JEDEC transfer unit 430 is configured to allow the JEDEC tray 402 to be seated at the top, and includes a JEDEC transfer rail 432 that transfers the seated JEDEC tray 402 to the picker assembly 320 of the picker transfer unit 300. , It may be configured to include a JEDEC transfer motor 434 that drives the JEDEC transfer rail 432 so that the position of the JEDEC tray 402 can be moved depending on the type of semiconductor manufacturing process.

JEDEC 인출 가이드(420)는 캐리어 매거진부(500)에서 언로딩된 패키지가 제2가이드 챔버(404b)에 안착되는 경우, 이 패키지를 반도체 제조 공정의 종류에 따라 워킹 테이블(200)측으로 재이송에 의한 언로딩이 이루어지도록 하거나, 테이프 앤 릴 시스템(600), 또는 트레이부(700)로 이송될 수 있도록 JEDEC 트레이(402)에 재공급하는 구성요소이다. When the package unloaded from the carrier magazine unit 500 is seated in the second guide chamber 404b, the JEDEC withdrawal guide 420 retransfers the package to the walking table 200 according to the type of semiconductor manufacturing process. It is a component that re-supplies the JEDEC tray 402 so that it can be unloaded or transferred to the tape and reel system 600 or the tray unit 700.

이러한 JEDEC 인출 가이드(420)는 구동 지지 프레임(410)의 구동장치 장착패널(412)에 연결된 JEDEC 인출 가이드 작동수단과 연결되며, 이 JEDEC 인출 가이드 작동수단의 작동 여부에 따라 제2가이드 챔버(404b)측으로 이동하거나, JEDEC 트레이(402)의 상부로 이동이 이루어지도록 구성되는 인출 지지 브라켓(422)과, 인출 지지 브라켓(422)에 연결되며, 인출부재(428)의 패키지에 대한 파지 작동이 이루어질 수 있도록 구성되는 인출본체(424)와, 인출본체(424)로부터 인입 및 인출이 이루어지도록 구성되며, 그 선단부에 패키지를 파지하는 인출부재(428)가 장착되는 인출 가이드암(426)을 포함하여 구성될 수 있다.This JEDEC pull-out guide 420 is connected to the JEDEC pull-out guide operating means connected to the drive device mounting panel 412 of the drive support frame 410, and depending on whether the JEDEC pull-out guide operating means operates, the second guide chamber 404b ) side or is configured to move to the top of the JEDEC tray 402, and is connected to the pull-out support bracket 422, and the gripping operation of the package of the pull-out member 428 is performed. It includes a pull-out main body 424 configured to allow drawing in and out from the draw-out main body 424, and a pull-out guide arm 426 on which a pull-out member 428 for holding the package is mounted at the tip of the pull-out body 424. It can be configured.

여기서, 상기 JEDEC 인출 가이드 작동수단은 통상의 실린더 부재로 이루어질 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.Here, the JEDEC withdrawal guide operating means may be made of a typical cylinder member, but is not limited thereto.

캐리어 매거진부(500)는 JEDEC 트레이(402)로부터 언로딩되는 패키지가 적재되는 다수개의 메탈 캐리어(Metal Carrier: 508)가 구비되며, 이 다수개의 메탈 캐리어(508)를 이송시키는 캐리어 적재부(502)와, 캐리어 적재부(502)의 일단부(바람직하게는, 시스템 프레임(10)의 후방부측 단부)에 구성되며, 상기 JEDEC 트레이(402)로부터 언로딩되는 패키지를 상기 메탈 캐리어(508)측으로 공급하여 적재될 수 있도록 하는 제1캐리어 운반부(504)와, 제1캐리어 운반부(504)와 대향하는 위치에 구성되며, 상기 메탈 캐리어(508)에 적재된 패키지를 JEDEC 인출 가이드(420)측으로 인출될 수 있도록 구성되며, 상기 패키지가 언로딩된 상태의 빈 메탈 캐리어(508)를 캐리어 적재부(502)로 이송시키는 제2캐리어 운반부(506)를 포함하여 구성된다. The carrier magazine unit 500 is provided with a plurality of metal carriers (Metal Carriers: 508) on which packages unloaded from the JEDEC tray 402 are loaded, and a carrier loading unit (502) that transfers the plurality of metal carriers (508). ), and is configured at one end of the carrier loading unit 502 (preferably, the rear end of the system frame 10), and guides the package unloaded from the JEDEC tray 402 toward the metal carrier 508. It consists of a first carrier transport unit 504 for supplying and loading, and a position opposite to the first carrier transport unit 504, and the package loaded on the metal carrier 508 is guided by a JEDEC withdrawal guide 420. It is configured to be pulled out to the side and includes a second carrier transport unit 506 that transfers the empty metal carrier 508 with the package unloaded to the carrier loading unit 502.

캐리어 적재부(502)는 메탈 캐리어(508)의 적재가 이루어질 수 있도록 구성되며, 이 메탈 캐리어(508)와 JEDEC 트레이(402)가 서로 독립된 공간에 배치되어 각각의 반도체 제조 공정이 수행될 수 있도록 하는 적재 가이드 프레임(510)과, 적재 가이드 프레임(510)에 장착되며, 적재된 메탈 캐리어(508)를 제1캐리어 운반부(504), 또는 제2캐리어 운반부(506)로 이송시키는 캐리어 이송부(520)를 포함하여 구성된다. The carrier loading unit 502 is configured to allow the metal carrier 508 to be loaded, and the metal carrier 508 and the JEDEC tray 402 are placed in separate spaces so that each semiconductor manufacturing process can be performed. a loading guide frame 510, and a carrier transfer unit mounted on the loading guide frame 510 and transferring the loaded metal carrier 508 to the first carrier transfer unit 504 or the second carrier transfer unit 506. It is composed including (520).

여기서, 적재 가이드 프레임(510)은 JEDEC 트레이(402)로부터 이송되는 패키지가 적재되는 다수개의 메탈 캐리어(508)가 배치되는 상부 프레임(518)과, 이 상부 프레임(518)의 하부로 소정 간격 이격되게 구성되며, 상기 JEDEC 트레이(402)로 패키지를 인출시킨 빈 메탈 캐리어(508)가 배치되는 하부 프레임(512)과, 메탈 캐리어(508)와 JEDEC 트레이(402)를 분리시키는 분리 프레임(514)과, 분리 프레임(514)의 양단부 상측에 각각 구성되며, 제1센서모듈(525)이 연결되는 센서 지지 프레임(515)과, 상부 프레임(518)에 결합되며, 패키지가 적재되는 메탈 프레임(508)의 이동 중 이탈하는 것을 방지하는 이탈 방지 프레임(516)을 포함하여 구성된다. Here, the loading guide frame 510 is spaced apart from an upper frame 518 on which a plurality of metal carriers 508 on which packages transferred from the JEDEC tray 402 are placed, and a predetermined distance below the upper frame 518. It is composed of a lower frame 512 on which an empty metal carrier 508 from which the package is pulled out to the JEDEC tray 402 is disposed, and a separation frame 514 that separates the metal carrier 508 and the JEDEC tray 402. and a sensor support frame 515, which is respectively configured on the upper side of both ends of the separation frame 514 and to which the first sensor module 525 is connected, and a metal frame 508 on which the package is loaded and coupled to the upper frame 518. ) is configured to include a departure prevention frame 516 that prevents the device from leaving during movement.

이러한 적재 가이드 프레임(510)에는 상부 프레임(518)과 하부 프레임(512)에 각각 캐리어 이송부(520)를 장착시켜 반도체 제조 공정에 따라 메탈 캐리어(508)의 이송이 이루어질 수 있도록 구성된다. This loading guide frame 510 is configured to have carrier transfer units 520 mounted on the upper frame 518 and the lower frame 512, respectively, so that the metal carrier 508 can be transferred according to the semiconductor manufacturing process.

캐리어 이송부(520)는, 메탈 캐리어(508)가 이송될 수 있도록 소정의 회전력을 제공하는 동력 제공부(522)와, 메탈 캐리어(508)의 바닥면이 안착되며, 동력 제공부(522)로부터 상기 회전력을 전달받아 구동하면서 메탈 캐리어(508)를 이송시키는 캐리어 이송수단(524)과, 하부 프레임(512)측으로 빈 메탈 캐리어(508)의 진입 여부를 감지하는 제1센서모듈(525)과, 상부 및 하부 프레임(518, 512)에 각각 배치되는 다수개의 메탈 캐리어(508)의 위치 이동이 이루어지지 않는 경우, 상기 다수개의 메탈 캐리어(508)의 위치를 고정시키는 캐리어 락킹부재(526)와, 상부 프레임(518)측에 구성되며, 패키지가 적재된 메탈 캐리어(508)의 진입 여부를 감지하는 제2센서모듈(528)을 포함하여 구성된다.The carrier transfer unit 520 includes a power provider 522 that provides a predetermined rotational force so that the metal carrier 508 can be transferred, the bottom surface of the metal carrier 508 is seated, and a power provider 522 is provided. A carrier transfer means 524 that transports the metal carrier 508 while receiving and driving the rotational force, and a first sensor module 525 that detects whether the empty metal carrier 508 enters the lower frame 512, When the positions of the plurality of metal carriers 508 disposed on the upper and lower frames 518 and 512 are not moved, a carrier locking member 526 that fixes the positions of the plurality of metal carriers 508, It is configured on the upper frame 518 side and includes a second sensor module 528 that detects whether the metal carrier 508 on which the package is loaded has entered.

동력 제공부(522)는 통상의 모터로 구성될 수 있으며, 상부 프레임(518) 및 하부 프레임(512)의 중앙측에 구성되며, 바람직하게는 제1캐리어 운반부(504)측에 배치되는 캐리어 이송수단(524)과 제2캐리어 운반부(506)측에 배치되는 캐리어 이송수단(524)측으로 각각 회전력을 제공할 수 있도록 다수개로 구성될 수 있다.The power supply unit 522 may be composed of a normal motor, and is configured on the center side of the upper frame 518 and the lower frame 512, and is preferably a carrier disposed on the first carrier transport unit 504 side. It may be composed of a plurality of units so as to provide rotational force to the transfer means 524 and the carrier transfer means 524 disposed on the second carrier transport unit 506 side, respectively.

캐리어 이송수단(524)은 통상의 풀리 및 벨트로 이루어질 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. The carrier transfer means 524 may be made of a typical pulley and belt, but is not limited thereto.

캐리어 락킹부재(526)는 회전축 부재와 랙킹패널로 구성되며, 회전축 부재의 회전 작동 여부에 따라 상부 프레임(518) 및 하부 프레임(512)에 각각 배치되는 메탈 캐리어(508)의 이송 여부 및 고정 상태에 대한 제어가 이루어질 수 있도록 구성되는 것으로, 제1캐리어 운반부(504)로부터 상부 프레임(518)측으로 공급되는 메탈 캐리어(508)와 하부 프레임(512)에 배치되며, 제1캐리어 운반부(504)측에 위치하는 빈 메탈 캐리어(508)의 이송 여부에 대한 제어가 이루어지도록 구성된다.The carrier locking member 526 is composed of a rotating shaft member and a racking panel, and depending on whether the rotating shaft member rotates, whether or not the metal carrier 508 disposed on the upper frame 518 and the lower frame 512 is transported and fixed status is determined. It is configured so that control can be performed, and is disposed on the metal carrier 508 and the lower frame 512 supplied from the first carrier transport unit 504 to the upper frame 518, and the first carrier transport unit 504 ) is configured to control whether or not to transport the empty metal carrier 508 located on the side.

제1센서모듈(525)은 제2캐리어 운반부(506)로부터 공급되는 빈 메탈 캐리어(508)가 하부 프레임(512)으로 진입하는지 여부 및 카운팅이 이루어진다.The first sensor module 525 determines whether the empty metal carrier 508 supplied from the second carrier transport unit 506 enters the lower frame 512 and counts it.

제2센서모듈(528)은 제1캐리어 운반부(504)로부터 공급되는 메탈 캐리어(508)가 상부 프레임(518)으로 진입하는지 여부 및 카운팅이 이루어진다.The second sensor module 528 determines whether the metal carrier 508 supplied from the first carrier transport unit 504 enters the upper frame 518 and counts it.

제1캐리어 운반부(504)는 JEDEC 트레이 구동부(400)로부터 이송되는 패키지를 메탈 캐리어(508)에 적재시키고, 상기 패키지가 적재된 메탈 캐리어(508)를 캐리어 적재부(502)의 상부 프레임(518) 상에 형성되는 적재 공간측으로 이송하는 것으로, JEDEC 트레이(402)에 적재된 패키지가 안착되는 제1승강 가이드(540)와, 이 제1승강 가이드(540)의 축 방향 이동을 지지하는 제1운반 지지 프레임(530)을 포함하여 구성된다.The first carrier transport unit 504 loads the package transferred from the JEDEC tray driving unit 400 on the metal carrier 508, and places the metal carrier 508 on which the package is loaded on the upper frame of the carrier loading unit 502 ( 518), the first lifting guide 540 on which the package loaded on the JEDEC tray 402 is seated, and the first lifting guide 540 supporting the axial movement of the first lifting guide 540 1Constructed including a transport support frame 530.

여기서, 제1운반 지지 프레임(530)은 상부 양측으로 제1승강 가이드(540)를 캐리어 적재부(502)측으로 이동할 수 있도록 안내하는 제1 X축 이송레일(532)과, 제1 X축 이송레일(532)에 연결되며, 이 제1 X축 이송레일(532)을 따라 이동하는 제1 X축 이송블럭(534)과, 제1승강 가이드(540)가 결합되며, 이 제1승강 가이드(540)를 상,하 방향으로 이동하도록 안내하는 제1 X축 이송 가이드(538)와, 제1 X축 이송 가이드(538)의 후면에 결합되고, 상기 제1 X축 이송 가이드(538)를 제1 X축 이송블럭(534)에 연결하는 제1결합판(536) 및 상기 제1 X축 이송블럭(534)을 이동시키는 제1 X축 이송수단(535)으로 구성된다. Here, the first transport support frame 530 includes a first It is connected to the rail 532, and the first X-axis transfer block 534, which moves along the first 540) is coupled to the rear of the first X-axis transfer guide 538 and the first 1 It consists of a first coupling plate 536 connected to the X-axis transfer block 534 and a first X-axis transfer means 535 for moving the first X-axis transfer block 534.

즉, 제1운반 지지 프레임(530)은 패키지가 적재된 상태의 메탈 캐리어(508)가 안착된 제1승강 가이드(540)를 캐리어 적재부(502)측, 다시말해 X축 방향으로 이동시켜 상기 메탈 캐리어(508)가 상기 상부 프레임(518)에 의해 형성되는 적재 공간측으로 이송될 수 있도록 작동하는 것이다.That is, the first transport support frame 530 moves the first lifting guide 540, on which the metal carrier 508 with the package loaded, is seated, toward the carrier loading unit 502, that is, in the X-axis direction. It operates so that the metal carrier 508 can be transferred to the loading space formed by the upper frame 518.

이때, 상기 메탈 캐리어(508)는 반도체 제조 공정의 방식(또는 종류)에 따라 다음 공정으로 이송될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 제2캐리어 운반부(506)로 이송되어 상기 패키지의 재공급이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있을 것이다.At this time, the metal carrier 508 may be transferred to the next process depending on the method (or type) of the semiconductor manufacturing process, but is not limited to this, and is transferred to the second carrier transport unit 506 to resupply the package. It may be structured so that this can be achieved.

제1승강 가이드(540)는 제1 X축 이송 가이드(538)에 승강 작동이 가능하게 결합되는 제1승강본체(542)와, 상기 제1 X축 이송 가이드(538)의 상부에 결합되며, 상기 제1승강본체(542)와 연결되어 이 제1승강본체(542)를 승강시키는 제1 Y축 승강수단(544)과, 제1승강본체(542)의 전방부에 결합되며, 메탈 캐리어(508)가 안착되는 제1메탈 캐리어 안착부(546)와, 상기 제1메탈 캐리어 안착부(546)의 상부에 위치하며, 승강 작동시 상기 메탈 캐리어(508)가 흔들리는 것을 방지하는 제1메탈 캐리어 고정부(548)를 포함하여 구성된다.The first lifting guide 540 is coupled to a first lifting body 542 that is coupled to the first A first Y-axis lifting means 544 is connected to the first lifting body 542 and elevates the first lifting body 542, is coupled to the front part of the first lifting body 542, and includes a metal carrier ( A first metal carrier seating portion 546 on which 508) is seated, and a first metal carrier located above the first metal carrier seating portion 546 and preventing the metal carrier 508 from shaking during the lifting operation. It is configured to include a fixing part 548.

한편, 제2캐리어 운반부(506)는 반도체 제조 공정의 종류에 따라 캐리어 적재부(502)의 상부 프레임(518) 상에 배치된 메탈 캐리어(508)가 공급되며, 공급된 상기 메탈 캐리어(508)에 적재된 패키지가 JEDEC 트레이 공급부(400)로 재공급될 수 있도록 구성되고, 하부 프레임(512)을 통해 형성되는 적재 공간으로 패키지가 인출된 상태의 빈 메탈 캐리어(502)가 공급될 수 있도록 이송시키는 것으로, 제2운반 지지 프레임(550) 및 제2승강 가이드(560)와, 캐리어 푸셔 어셈블리(570)를 포함하여 구성된다. Meanwhile, the second carrier transport unit 506 is supplied with a metal carrier 508 disposed on the upper frame 518 of the carrier loading unit 502 according to the type of semiconductor manufacturing process, and the supplied metal carrier 508 ) is configured so that the package loaded on it can be re-supplied to the JEDEC tray supply unit 400, and the empty metal carrier 502 with the package pulled out can be supplied to the loading space formed through the lower frame 512. It is configured to transport, and includes a second transport support frame 550, a second lifting guide 560, and a carrier pusher assembly 570.

여기서, 상기 제2운반 지지 프레임(550)과 상기 제2승강 가이드(560)는 전술한 제1캐리어 운반부(504)의 제1운반 지지 프레임(530) 및 제1승강 가이드(540)와 대응되게 구성될 수 있다. 즉, 상기 제2운반 지지 프레임(550) 역시 제2 X축 이송레일(552), 제2 X축 이송블럭(554), 제2 X축 이송수단(555), 제2결합판(556), 제2 X축 이송 가이드(558)로 구성될 수 있으며, 상기 제2승강 가이드(560)는 제2승강본체(562), 제2 Y축 승강수단(564), 제2메탈 캐리어 안착부(566), 제2메탈 캐리어 고정부(568)를 포함하여 구성될 수 있을 것이다. Here, the second transport support frame 550 and the second lifting guide 560 correspond to the first transport support frame 530 and the first lifting guide 540 of the above-described first carrier transport unit 504. It can be configured as follows. That is, the second transport support frame 550 also includes a second X-axis transfer rail 552, a second X-axis transfer block 554, a second X-axis transfer means 555, a second coupling plate 556, It may be composed of a second ), and may be configured to include a second metal carrier fixing part 568.

한편, 제2캐리어 운반부(506)에 구성되는 캐리어 푸셔 어셈블리(570)는 반도체 제조 공정의 종류(또는 방식)에 따라 상기 제2승강 가이드(560)의 제2메탈 캐리어 안착부(566)측으로 이송된 메탈 캐리어(508)로부터 패키지를 인출시켜 JEDEC 트레이 구동부(400)측으로의 재공급, 또는 이송이 이루어질 수 있도록 하는 것으로 상기 패키지를 가압하여 메탈 캐리어(508)로부터 인출시키는 푸셔부재(572)와, 푸셔부재(572)를 메탈 캐리어(508)의 내부로 이동시키는 푸셔 구동수단(574) 및 상기 푸셔 구동수단(574)에 의해 슬라이딩 이동이 이루어질 때 발생하는 진동을 저감시켜 인출되는 패키지측으로 상기 진동이 전달되는 것을 차단하는 푸셔 탄성 지지부재(576)를 포함하여 구성된다. Meanwhile, the carrier pusher assembly 570 comprised in the second carrier transport unit 506 moves toward the second metal carrier seating portion 566 of the second lifting guide 560 according to the type (or method) of the semiconductor manufacturing process. A pusher member 572 that pressurizes the package and pulls it out from the metal carrier 508 so that the package can be withdrawn from the transferred metal carrier 508 and re-supplied or transferred to the JEDEC tray driving unit 400. , a pusher driving means 574 that moves the pusher member 572 into the inside of the metal carrier 508, and the vibration generated when a sliding movement is made by the pusher driving means 574 is reduced and the vibration is directed to the package being pulled out. It is configured to include a pusher elastic support member 576 that blocks this transmission.

한편, 테이프 앤 릴 시스템(600)은 상기 캐리어 매거진부(500)에 구성되는 제2캐리어 운반부(506) 및 JEDEC 트레이 구동부(400), 픽커 이송부(300)의 순차적인 작동에 의해 운반되는 패키지가 공급되며, 공급된 패키지의 팩킹 공정이 이루어지도록 구성되는 것으로, 팩킹 공정이 완료된 패키지가 트레이부(700)로 적재될 수 있도록 하거나, 또는 상기 픽커 이송부(300)를 통해 워킹 테이블(200)로 이송되어 매거진 로더부(100)측으로 공급될 수 있도록 구성된다. Meanwhile, the tape and reel system 600 is a package transported by sequential operation of the second carrier transport unit 506, the JEDEC tray drive unit 400, and the picker transport unit 300, which are configured in the carrier magazine unit 500. is supplied, and is configured to perform a packing process for the supplied package, so that the package for which the packing process has been completed can be loaded onto the tray unit 700, or onto the working table 200 through the picker transfer unit 300. It is configured to be transported and supplied to the magazine loader unit 100.

이러한 테이프 앤 릴 시스템(600)은 점착 테이프, 또는 필름이 권취되는 다수개의 테이프 릴과, 상기 테이프 릴을 구동시키는 릴 구동장치를 포함하여 구성될 수 있다.This tape and reel system 600 may include a plurality of tape reels on which adhesive tape or film is wound, and a reel driving device that drives the tape reels.

트레이부(700)는 비전 검사가 완료된 패키지, 또는 팩킹이 완료된 패키지가 적재되어 다음 공정으로의 이송이 이루어지도록 구성되거나, 불량 판정이 이루어진 패키지가 적재되어 배출될 수 있도록 구성되는 것으로, 상기 패키지들이 적재되는 트레이 언로딩부(710)와, 상기 패키지들이 적재될 수 있도록 트레이 언로딩부(710)를 이송시키는 트레이 셔틀부(720)를 포함하여 구성된다.The tray unit 700 is configured so that packages for which vision inspection has been completed or packages for which packaging has been completed can be loaded and transferred to the next process, or packages that have been determined to be defective can be loaded and discharged. It is configured to include a tray unloading unit 710 that is loaded, and a tray shuttle unit 720 that transfers the tray unloading unit 710 so that the packages can be loaded.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an illustrative explanation of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations will be possible to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but are for illustrative purposes, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of rights of the present invention.

10: 시스템 프레임 12a: 제1비전 검사부
14a: 제1비전 카메라부 12b: 제2비전 검사부
14b: 제2비전 카메라부 20: 웨이퍼링
30: 위치 결정부
100: 매거진 로더부 110: 링 공급부
112: 링 수용챔버 114: 링 공급 프레임부
116: 공급 프레임 승강장치 117: 승강 지지 연결패널
118: 고정 프레임 120: 링 이송부
122: 링 프레임 레일 124: 링 프레임 고정암
126: 듀얼링 운반부 128: 듀얼링 고정부
130: 링 버퍼 어셈블리 132: 버퍼 프레임
134: 링 버퍼수단 200: 워킹 테이블
210: 테이블 본체 220: 테이블 이송부
300: 픽커 이송부 302: 제1픽커 이송부
304: 제2픽커 이송부 310: 픽커 프레임
312: 픽커 이송 레일 320: 픽커 어셈블리
330: 불량 처리부 400: JEDEC 트레이 구동부
402: JEDEC 트레이 404: 가이드 챔버
404a: 제1가이드 챔버 404b: 제2가이드 챔버
410: 구동 지지 프레임 412: 구동장치 장착패널
420: JEDEC 인출 가이드 422: 인출 지지 브라켓
424: 인출본체 426: 인출 가이드암
428: 인출부재 430: JEDEC 이송부
432: JEDEC 이송레일 434: JEDEC 이송모터
500: 캐리어 매거진부 502: 캐리어 적재부
504: 제1캐리어 운반부 506: 제2캐리어 운반부
508: 메탈 캐리어 510: 적재 가이드 프레임
512: 하부 프레임 514: 분리 프레임
515: 센서 지지 프레임 516: 이탈 방지 프레임
518: 상부 프레임 520: 캐리어 이송부
522: 동력 제공부 524: 캐리어 이송수단
525: 제1센서모듈 526: 캐리어 락킹부재
528: 제2센서모듈 530: 제1운반 지지 프레임
532: 제1 X축 이송레일 534: 제1 X축 이송블럭
535: 제1 X축 이송수단 536: 제1결합판
538: 제1 X축 이송 가이드 540: 제1승강 가이드
542: 제1승강본체 544: 제1 Y축 승강수단
546: 메탈 캐리어 안착부 548: 메탈 캐리어 고정부
550: 제2운반 지지 프레임 552: 제2 X축 이송레일
554: 제2 X축 이송블럭 555: 제2 X축 이송수단
556: 제2결합판 558: 제2 X축 이송 가이드
560: 제2승강 가이드 562: 제2승강본체
564: 제2 Y축 승강수단 566: 메탈 캐리어 안착부
568: 메탈 캐리어 고정부 570: 캐리어 푸셔 어셈블리
572: 푸셔부재 574: 푸셔 구동수단
600: 테이프 앤 릴 시스템 700: 트레이부
710: 트레이 언로딩부 720: 트레이 셔틀부10: System frame 12a: First vision inspection department
14a: First vision camera unit 12b: Second vision inspection unit
14b: Second vision camera unit 20: Wafering
30: Positioning unit
100: Magazine loader unit 110: Ring supply unit
112: Ring receiving chamber 114: Ring supply frame portion
116: Supply frame lifting device 117: Elevating support connection panel
118: fixed frame 120: ring transfer unit
122: Ring frame rail 124: Ring frame fixing arm
126: Dual ring carrying part 128: Dual ring fixing part
130: ring buffer assembly 132: buffer frame
134: Ring buffer means 200: Working table
210: table body 220: table transfer unit
300: Picker transfer unit 302: First picker transfer unit
304: second picker transfer unit 310: picker frame
312: Picker transport rail 320: Picker assembly
330: defect handling unit 400: JEDEC tray driving unit
402: JEDEC Tray 404: Guide Chamber
404a: first guide chamber 404b: second guide chamber
410: Drive support frame 412: Drive device mounting panel
420: JEDEC pull-out guide 422: pull-out support bracket
424: Draw-out body 426: Draw-out guide arm
428: Drawout member 430: JEDEC transfer unit
432: JEDEC transfer rail 434: JEDEC transfer motor
500: Carrier magazine part 502: Carrier loading part
504: first carrier transport unit 506: second carrier transport unit
508: Metal carrier 510: Loading guide frame
512: lower frame 514: separation frame
515: Sensor support frame 516: Breakaway prevention frame
518: upper frame 520: carrier transfer unit
522: Power supply unit 524: Carrier transport means
525: First sensor module 526: Carrier locking member
528: Second sensor module 530: First transportation support frame
532: 1st X-axis transfer rail 534: 1st X-axis transfer block
535: First X-axis transfer means 536: First coupling plate
538: 1st X-axis transfer guide 540: 1st lifting guide
542: First lifting body 544: First Y-axis lifting means
546: Metal carrier seating portion 548: Metal carrier fixing portion
550: Second transport support frame 552: Second X-axis transport rail
554: 2nd X-axis transfer block 555: 2nd X-axis transfer means
556: Second coupling plate 558: Second X-axis transfer guide
560: Second lifting guide 562: Second lifting main body
564: Second Y-axis lifting means 566: Metal carrier seating portion
568: Metal carrier fixing part 570: Carrier pusher assembly
572: Pusher member 574: Pusher driving means
600: Tape and Reel System 700: Tray Unit
710: Tray unloading unit 720: Tray shuttle unit

Claims (9)

비전 검사부(12a, 12b)가 장착되며, 웨이퍼링(20) 및 반도체 패키지의 이송 방향을 결정하는 위치 결정부(30)가 마련되는 시스템 프레임(10);
다수개의 웨이퍼링(20)이 로딩 및 언로딩되는 매거진 로더부(100);
상기 위치 결정부(30)에 구성되며, 매거진 로더부(100)로부터 공급된 웨이퍼링(20)으로부터 패키지를 분리하고, 반도체 패키지의 제조 방식에 따라 상기 패키지의 이송 방향을 결정하는 워킹 테이블(200);
상기 워킹 테이블(200)에서 분리된 패키지를 흡착하는 픽커 어셈블리(302)를 양방향 이송시키는 픽커 이송부(300);
상기 픽커 어셈블리(302)로부터 픽업된 패키지가 안착되는 JEDEC 트레이(402)가 구비되며, 안착된 패키지를 이송시키는 JEDEC 트레이 구동부(400);
상기 JEDEC 트레이 구동부(400)에 의해 이송된 패키지를 메탈 캐리어(Metal Carrier: 508)에 적재시켜 로딩될 수 있도록 구성되며, 상기 메탈 캐리어(508)에 적재된 패키지를 상기 JEDEC 트레이 구동부(400)로 재공급될 수 있도록 인출시키는 캐리어 매거진부(500);
상기 캐리어 매거진부(500)으로부터 인출된 패키지의 팩킹 공정이 이루어지도록 구성되는 테이프 앤 릴 시스템(600); 및
비전 검사가 완료된 패키지, 또는 팩킹이 완료된 패키지가 적재되는 트레이부(700);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 로더 및 언로더를 구비하는 올인원 타입의 픽 앤 플레이스 시스템.
A system frame 10 on which vision inspection units 12a and 12b are mounted and a positioning unit 30 that determines the transfer direction of the wafer ring 20 and the semiconductor package;
A magazine loader unit 100 where a plurality of wafer rings 20 are loaded and unloaded;
A working table 200 configured in the positioning unit 30, separates the package from the wafer ring 20 supplied from the magazine loader unit 100, and determines the transfer direction of the package according to the manufacturing method of the semiconductor package. );
A picker transfer unit 300 that transfers the picker assembly 302, which adsorbs the package separated from the walking table 200, in two directions;
A JEDEC tray 402 is provided on which the package picked up from the picker assembly 302 is placed, and a JEDEC tray driver 400 transports the placed package;
It is configured to load the package transported by the JEDEC tray driver 400 by placing it on a metal carrier (Metal Carrier: 508), and the package loaded on the metal carrier (508) is loaded by the JEDEC tray driver (400). A carrier magazine unit 500 that is pulled out so that it can be resupplied;
A tape and reel system (600) configured to perform a packing process for the package pulled out from the carrier magazine unit (500); and
A tray unit 700 on which packages for which vision inspection has been completed or packages for which packaging has been completed are loaded;
An all-in-one type pick and place system including a multi-loader and an unloader.
 제1항에 있어서,
상기 매거진 로더부(100)는,
다수개의 웨이퍼링(20)이 탑재되는 링 공급부(110);
탑재된 상기 다수개의 웨이퍼링(20)을 공급받아 상기 워킹 테이블(200)로 이송시키는 링 이송부(120);
상기 링 이송부(120)에 구성되고, 상기 트레이부(700)에 적재된 패키지가 매거진 로더부(100)측으로 이송될 수 있도록 구성되는 듀얼링 운반부(126) 및 듀얼링 고정부(128); 및
상기 웨이퍼링(20)을 인출시켜 링 이송부(120)로 공급하는 링 버퍼 어셈블리(130);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 로더 및 언로더를 구비하는 올인원 타입의 픽 앤 플레이스 시스템.
According to paragraph 1,
The magazine loader unit 100,
A ring supply unit 110 on which a plurality of wafer rings 20 are mounted;
A ring transfer unit 120 that receives the mounted wafer rings 20 and transfers them to the walking table 200;
A dual ring transport unit 126 and a dual ring fixing unit 128 configured to the ring transfer unit 120 and configured to transfer the package loaded on the tray unit 700 to the magazine loader unit 100; and
A ring buffer assembly 130 that withdraws the wafer ring 20 and supplies it to the ring transfer unit 120;
An all-in-one type pick and place system including a multi-loader and an unloader.
 제1항에 있어서,
상기 픽커 이송부(300)는,
상기 패키지를 픽업하여 이송시키고, 픽업된 패키지의 비젼검사가 이루어지도록 구성되는 픽커 어셈블리(320);
반도체 패키지의 제조 방식에 따라 상기 패키지가 픽업된 상기 픽커 어셈블리(320)를 상기 시스템 프레임(10)의 길이 방향으로 이송시키는 픽커 프레임(310); 및
불량 판전된 패키지가 적재되는 불량 처리부(330);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 로더 및 언로더를 구비하는 올인원 타입의 픽 앤 플레이스 시스템.
According to paragraph 1,
The picker transfer unit 300,
A picker assembly 320 configured to pick up and transport the package and perform a vision inspection of the picked package;
a picker frame 310 that transports the picker assembly 320 in which the package is picked up in the longitudinal direction of the system frame 10 according to a semiconductor package manufacturing method; and
A defect processing unit 330 in which defectively distributed packages are loaded;
An all-in-one type pick and place system including a multi-loader and an unloader.
 제1항에 있어서,
상기 JEDEC 트레이 구동부(400)는
상기 패키지가 로딩되는 JEDEC 트레이(402);
상기 JEDEC 트레이(402)에 로딩된 패키지의 언로딩시 상기 캐리어 매거진부(500)로의 이송이 이루어질 수 있도록 가이드 하거나, 상기 JEDEC 트레이(402)로 재공급될 수 있도록 가이드 하는 가이드 챔버(404);
상기 JEDEC 트레이(402)의 위치를 이동시키는 JEDEC 이송부(430);
상기 JEDEC 이송부(430)가 장착되는 구동 지지 프레임(410);
상기 캐리어 매거진부(500)로부터 인출이 이루어지는 패키지를 파지하고, 파지된 패키지를 상기 JEDEC 트레이(402)로 재공급하는 JEDEC 인출 가이드(420);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 로더 및 언로더를 구비하는 올인원 타입의 픽 앤 플레이스 시스템.
According to paragraph 1,
The JEDEC tray driving unit 400 is
JEDEC tray 402 on which the package is loaded;
A guide chamber 404 that guides the package loaded on the JEDEC tray 402 to be transferred to the carrier magazine unit 500 when unloading, or guides the package to be re-supplied to the JEDEC tray 402;
A JEDEC transfer unit 430 that moves the position of the JEDEC tray 402;
A driving support frame 410 on which the JEDEC transfer unit 430 is mounted;
A JEDEC withdrawal guide 420 that grips the package to be withdrawn from the carrier magazine unit 500 and re-supplies the grasped package to the JEDEC tray 402;
An all-in-one type pick and place system including a multi-loader and an unloader.
 제4항에 있어서,
상기 JEDEC 인출 가이드(420)는
상기 구동 지지 프레임(410)에 연결되는 JEDEC 인출 가이드 작동수단과,
상기 JEDEC 인출 가이드 작동수단과 연결어, 상기 가이드 챔버(404)측으로 이동하거나, 상기 JEDEC 트레이(402)의 상부로 이동이 이루어지도록 구성되는 인출 지지 브라켓(422)과,
상기 인출 지지 브라켓(422)에 연결되며, 인출부재(428)의 패키지에 대한 파지 작동이 이루어질 수 있도록 구성되는 인출본체(424)와,
상기 인출본체(424)로부터 인입 및 인출이 이루어지도록 구성되며, 그 선단부에 패키지를 파지하는 인출부재(428)가 장착되는 인출 가이드암(426)
을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 로더 및 언로더를 구비하는 올인원 타입의 픽 앤 플레이스 시스템.
According to clause 4,
The JEDEC withdrawal guide 420 is
JEDEC pull-out guide operating means connected to the drive support frame 410,
A pull-out support bracket 422 connected to the JEDEC pull-out guide operating means and configured to move toward the guide chamber 404 or move to the top of the JEDEC tray 402,
a pull-out body 424 connected to the pull-out support bracket 422 and configured to enable a gripping operation on the package of the pull-out member 428;
A pull-out guide arm 426 configured to be drawn in and out from the pull-out body 424, and having a pull-out member 428 for holding the package at its front end.
An all-in-one type pick and place system including a multi-loader and an unloader.
 제1항에 있어서,
상기 캐리어 매거진부(500)는
상기 JEDEC 트레이 구동부(400)로부터 제공되는 패키지가 적재되는 다수개의 메탈 캐리어(Metal Carrier: 508);
상기 다수개의 메탈 캐리어(508)를 이송시키는 캐리어 적재부(502);
상기 캐리어 적재부(502)의 일단부에 구성되며, 상기 JEDEC 트레이 구동부(400)로부터 제공되는 패키지를 상기 메탈 캐리어(508)측으로 공급하여 적재시키는 제1캐리어 운반부(504);
상기 제1캐리어 운반부(504)와 대향하는 위치에 구성되며, 상기 메탈 캐리어(508)에 적재된 패키지를 상기 JEDEC 트레이 구동부(400)측으로 인출될 수 있도록 구성되며, 상기 패키지가 인출된 상태의 빈 메탈 캐리어(508)를 캐리어 적재부(502)로 이송시키는 제2캐리어 운반부(506);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 로더 및 언로더를 구비하는 올인원 타입의 픽 앤 플레이스 시스템.
According to paragraph 1,
The carrier magazine part 500 is
A plurality of metal carriers (Metal Carrier: 508) on which packages provided from the JEDEC tray driving unit 400 are loaded;
A carrier loading unit 502 that transfers the plurality of metal carriers 508;
A first carrier transport unit 504 configured at one end of the carrier loading unit 502 and supplying and loading the package provided from the JEDEC tray driving unit 400 to the metal carrier 508;
It is configured at a position opposite to the first carrier transport unit 504, and is configured to allow the package loaded on the metal carrier 508 to be pulled out toward the JEDEC tray driving unit 400, and the package is in the pulled out state. a second carrier transport unit 506 that transfers the empty metal carrier 508 to the carrier loading unit 502;
An all-in-one type pick and place system including a multi-loader and an unloader.
 제6항에 있어서,
상기 캐리어 적재부(502)는
상기 메탈 캐리어(508)의 적재가 이루어질 수 있도록 구성되며, 상기 메탈 캐리어(508)와 상기 JEDEC 트레이 구동부(400)가 서로 독립된 공간에 배치되어 각각의 반도체 제조 공정이 수행될 수 있도록 하는 적재 가이드 프레임(510);
상기 적재 가이드 프레임(510)에 장착되며, 적재된 메탈 캐리어(508)를 반도체 제조 방식에 따라 상기 제1캐리어 운반부(504), 또는 제2캐리어 운반부(506)로 이송시키는 캐리어 이송부(520)
를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 로더 및 언로더를 구비하는 올인원 타입의 픽 앤 플레이스 시스템.
According to clause 6,
The carrier loading unit 502 is
A loading guide frame configured to allow the metal carrier 508 to be loaded, and the metal carrier 508 and the JEDEC tray driver 400 are placed in separate spaces so that each semiconductor manufacturing process can be performed. (510);
A carrier transfer unit 520 is mounted on the loading guide frame 510 and transfers the loaded metal carrier 508 to the first carrier transfer unit 504 or the second carrier transfer unit 506 depending on the semiconductor manufacturing method. )
An all-in-one type pick and place system including a multi-loader and an unloader.
 제7항에 있어서,
상기 제1캐리어 운반부(504)는
상기 JEDEC 트레이 구동부(400)로부터 제공되는 패키지가 안착되는 제1승강 가이드(540)와,
상기 제1승강 가이드(540)의 축 방향 이동을 지지하는 제1운반 지지 프레임(530)
을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 로더 및 언로더를 구비하는 올인원 타입의 픽 앤 플레이스 시스템.
In clause 7,
The first carrier transport unit 504 is
A first lifting guide 540 on which the package provided from the JEDEC tray driving unit 400 is seated,
A first transport support frame 530 that supports the axial movement of the first lifting guide 540
An all-in-one type pick and place system including a multi-loader and an unloader.
 제7항에 있어서,
상기 제2캐리어 운반부(506)는,
상기 캐리어 적재부(502)에 적재된 메탈 캐리어(508)가 안착되는 제2승강 가이드(560)와,
상기 제2승강 가이드(560)를 축 방향 이동시키는 제2운반 지지 프레임(550)과,
반도체 제조 방식에 따라 상기 제2승강 가이드(560)측으로 이송된 메탈 캐리어(508)로부터 패키지를 인출시켜 상기 JEDEC 트레이 구동부(400)측으로의 재공급시키는 캐리어 푸셔 어셈블리(570)
를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 로더 및 언로더를 구비하는 올인원 타입의 픽 앤 플레이스 시스템.
In clause 7,
The second carrier transport unit 506,
A second lifting guide 560 on which the metal carrier 508 loaded on the carrier loading unit 502 is seated,
a second transport support frame 550 that moves the second lifting guide 560 in the axial direction;
A carrier pusher assembly 570 that withdraws the package from the metal carrier 508 transferred to the second lifting guide 560 according to a semiconductor manufacturing method and supplies it back to the JEDEC tray driving unit 400.
An all-in-one type pick and place system including a multi-loader and an unloader.
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