KR20230154651A - 반송핸드 및 이를 이용한 링 반송장치 - Google Patents
반송핸드 및 이를 이용한 링 반송장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230154651A KR20230154651A KR1020220054338A KR20220054338A KR20230154651A KR 20230154651 A KR20230154651 A KR 20230154651A KR 1020220054338 A KR1020220054338 A KR 1020220054338A KR 20220054338 A KR20220054338 A KR 20220054338A KR 20230154651 A KR20230154651 A KR 20230154651A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- hole
- ring
- vacuum
- support pad
- carrier
- Prior art date
Links
- 239000012636 effector Substances 0.000 title 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 17
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 33
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/0014—Gripping heads and other end effectors having fork, comb or plate shaped means for engaging the lower surface on a object to be transported
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
- B25J15/0683—Details of suction cup structure, e.g. grooves or ridges
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
- B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/07—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for semiconductor wafers Not used, see H01L21/677
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32623—Mechanical discharge control means
- H01J37/32642—Focus rings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 반송핸드 및 이를 이용한 반송장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 링을 진공흡착 하는 방식으로 임시 고정함으로써 링의 반송과정에서 링이 링 캐리어로부터 이탈하는 일을 방지할 수 있도록 구조가 개선된 반송핸드 및 이를 이용한 링 반송장치에 관한 것이다.
본 발명은, 웨이퍼 또는 링 캐리어를 반송하기 위하여 상기 웨이퍼 또는 링 캐리어와 접하는 상면을 가지는 판 모양의 반송장치용 반송핸드에 있어서, 상기 상면에 결합하여 상기 웨이퍼 또는 링 캐리어와 접하는 지지패드; 상기 상면에 배치되는 웨이퍼에 흡착력을 제공하기 위한 것으로 상기 상면에 형성되는 구멍인 제1상면홀과 상기 상면의 반대쪽인 면인 하면에 형성되는 제1하면홀과 일단부는 상기 제1상면홀과 연결되고 타단부는 제1하면홀과 연결되는 제1배관을 포함하는 웨이퍼 흡착수단; 상기 상면에 배치되는 링 캐리어에 흡착력을 제공하기 위한 것으로 상기 상면에 형성되는 구멍인 제2상면홀과 상기 상면의 반대쪽인 면인 하면에 형성되는 제2하면홀과 일단부는 상기 제2상면홀과 연결되고 타단부는 제2하면홀과 연결되는 제2배관을 포함하는 링 캐리어 흡착수단;을 포함하는 반송핸드를 제공한다.
본 발명은, 웨이퍼 또는 링 캐리어를 반송하기 위하여 상기 웨이퍼 또는 링 캐리어와 접하는 상면을 가지는 판 모양의 반송장치용 반송핸드에 있어서, 상기 상면에 결합하여 상기 웨이퍼 또는 링 캐리어와 접하는 지지패드; 상기 상면에 배치되는 웨이퍼에 흡착력을 제공하기 위한 것으로 상기 상면에 형성되는 구멍인 제1상면홀과 상기 상면의 반대쪽인 면인 하면에 형성되는 제1하면홀과 일단부는 상기 제1상면홀과 연결되고 타단부는 제1하면홀과 연결되는 제1배관을 포함하는 웨이퍼 흡착수단; 상기 상면에 배치되는 링 캐리어에 흡착력을 제공하기 위한 것으로 상기 상면에 형성되는 구멍인 제2상면홀과 상기 상면의 반대쪽인 면인 하면에 형성되는 제2하면홀과 일단부는 상기 제2상면홀과 연결되고 타단부는 제2하면홀과 연결되는 제2배관을 포함하는 링 캐리어 흡착수단;을 포함하는 반송핸드를 제공한다.
Description
본 발명은 반송핸드 및 이를 이용한 반송장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 링을 진공흡착 하는 방식으로 임시 고정함으로써 링의 반송과정에서 링이 링 캐리어로부터 이탈하는 일을 방지할 수 있도록 구조가 개선된 반송핸드 및 이를 이용한 링 반송장치에 관한 것이다.
반도체 공정에서 FOUP와 같은 스토리지 영역에서 각각 공정 챔버로 웨이퍼를 이송하거나 공정 챔버에서 공정 챔버로 웨이퍼를 이송할 때 로봇 암이 사용되고 있다.
공정 시스템은 여러 개의 공정 프로세서가 이루어지는 공정 챔버를 포함하고 있으며, 공정 챔버에서는 대상물을 식각(etch) 하기 위해 가스가 사용되기도 한다. 이때 프로세스 킷 링(Process kit ring)이 대상물 또는 챔버의 전부 또는 일부를 보호하기 위하여 대상물을 감싼다. 예를 들어 환형의 엣지 링(Edge ring)은 대상물의 외경부에 배치되어 대상물이 식각 되는 동안 대상물을 지지하는 정전척(ESC; Eletrostatic Chuck)의 표면을 보호한다.
이러한 링을 이송할 때에는 링 캐리어라는 구성을 이용하는데, 링 캐리어는 링과 로봇 암 사이에 배치되어 링을 이송할 때 링을 지지하는 역할을 하는데, 종래의 링 캐리어는 링을 임시고정하기 위한 구성을 포함하고 있지 않아 링과 링 캐리어 사이의 마찰력에 의해서만 링이 임시고정되어 이송과정에서 링이 링 캐리어의 위에서 움직이거나 이탈할 가능성이 있는 문제가 있다.
본 발명은 전술한 배경 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 링을 이송하는 과정에서 링이 링 캐리어로부터 이탈할 가능성을 미리 막을 수 있는 반송핸드 및 이를 이용한 링 반송장치를 제공하는 것이다.
전술한 과제의 해결 수단으로서 본 발명은,
웨이퍼 또는 링 캐리어를 반송하기 위하여 상기 웨이퍼 또는 링 캐리어와 접하는 상면을 가지는 판 모양의 반송장치용 반송핸드에 있어서,
상기 상면에 결합하여 상기 웨이퍼 또는 링 캐리어와 접하는 지지패드;
상기 상면에 배치되는 웨이퍼에 흡착력을 제공하기 위한 것으로 상기 상면에 형성되는 구멍인 제1상면홀과 상기 상면의 반대쪽인 면인 하면에 형성되는 제1하면홀과 일단부는 상기 제1상면홀과 연결되고 타단부는 제1하면홀과 연결되는 제1배관을 포함하는 웨이퍼 흡착수단;
상기 상면에 배치되는 링 캐리어에 흡착력을 제공하기 위한 것으로 상기 상면에 형성되는 구멍인 제2상면홀과 상기 상면의 반대쪽인 면인 하면에 형성되는 제2하면홀과 일단부는 상기 제2상면홀과 연결되고 타단부는 제2하면홀과 연결되는 제2배관을 포함하는 링 캐리어 흡착수단;을 포함하는 반송핸드를 제공한다.
상기 지지패드는 상기 제1상면홀이 있는 부분에 설치되며 상기 지지패드에는 상기 제1상면홀과 연통하는 구멍이 마련되고,
상기 지지패드는 상기 제2상면홀이 있는 부분에 설치되며 상기 지지패드에는 상기 제2상면홀과 연통하는 구멍이 마련되는 것이 바람직하다.
본 발명은 두 번째 형태로서 전술한 반송핸드;
원판모양으로 구성되어 하면은 상기 반송핸드와 접하고 상면에는 링 지지패드가 설치되어 링 지지패드에 의해 링과 접한 상태로 링을 반송하며, 상기 상면에 형성된 구멍인 제1진공홀과 상기 하면에 형성된 구멍인 제2진공홀과 상기 제1진공홀과 제2진공홀을 연결하는 캐리어 배관을 포함하는 링 캐리어;
상기 반송핸드를 구동하는 반송암; 및,
상기 제1하면홀과 상기 제2하면홀에 연결되어 상기 제1상면홀, 제1배관, 제1하면홀의 경로나 제2상면홀, 제2배관, 제2하면홀의 경로를 통하여 공기를 흡입하기 위한 공기 흡입수단;을 포함하는 링 반송장치를 제공한다.
상기 제2진공홀은 상기 반송핸드에 형성된 제2상면홀과 연통될 수 있는 위치에 마련되는 것이 바람직하다.
상기 제1진공홀은 여러 개 마련되고,
상기 캐리어 배관은 상기 제1진공홀과 어느 하나의 제2진공홀을 연결하는 제1캐리어 배관과 상기 상면의 테두리 아래에 원형으로 형성되어 제1진공홀들을 모두 연결하는 제2캐리어 배관을 포함하거나,
상기 캐리어 배관은 상기 제2진공홀과 여러 개의 제1진공홀을 개별적으로 연결하는 것이 바람직하다.
상기 제1진공홀의 개수가 N이라면 상기 상면의 중심과 인접하는 한 쌍의 제1진공홀의 사잇각은 360/N도인 것이 바람직하다.
상기 링 지지패드는 상기 제1진공홀이 있는 부분에 설치되며 상기 링 지지패드에는 상기 제1진공홀과 연통되는 구멍이 마련되는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면 링을 이송하는 과정에서 링이 링 캐리어로부터 이탈할 가능성을 미리 막을 수 있는 반송핸드 및 이를 이용한 링 반송장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 반송핸드의 평면도.
도 2는 도 1에 도시된 반송핸드의 단면도.
도 3은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 링 반송장치의 링 캐리어의 평면도.
도 4는 도 3에 도시된 링 캐리어의 단면도.
도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 링 반송장치의 링 캐리어의 분리 사시도.
도 6은 도 5에 도시된 링, 링 캐리어, 반송핸드의 조립 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 반송핸드의 단면도.
도 3은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 링 반송장치의 링 캐리어의 평면도.
도 4는 도 3에 도시된 링 캐리어의 단면도.
도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 링 반송장치의 링 캐리어의 분리 사시도.
도 6은 도 5에 도시된 링, 링 캐리어, 반송핸드의 조립 사시도.
이하에서는 도면을 참조하면서 본 발명의 하나의 실시예에 따른 반송핸드와 이를 이용한 링 반송장치에 대하여 설명함으로써 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 제공하기로 한다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 반송핸드의 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 반송핸드의 단면도, 도 3은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 링 반송장치의 링 캐리어의 평면도, 도 4는 도 3에 도시된 링 캐리어의 단면도, 도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 링 반송장치의 링 캐리어의 분리 사시도, 도 6은 도 5에 도시된 링, 링 캐리어, 반송핸드의 조립 사시도이다.
우선 본 발명의 첫 번째 형태인 반송핸드에 대하여 설명하기로 한다.
본 실시예에 따른 반송핸드(100)는 판 모양의 구성으로서 상면(101)과 하면을 포함하며, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 지지패드(110), 웨이퍼 흡착수단(120), 링 캐리어 흡착수단(130)을 포함한다. 상기 상면(101)과 하면(120)은 단어의 의미 그대로 위쪽에 있는 면과 아래쪽에 있는 면을 각각 지칭하는 명칭은 아니다. 면이 뒤집히면 상면과 하면이 달라질 수 있기 때문이다. 반송핸드(100)의 상면(101)은 웨이퍼 또는 링과 접하는 면이고 하면은 상면의 반대쪽 면을 의미한다.
상기 지지패드(110)는 상기 상면(101)에 결합하여 상기 웨이퍼 또는 링 캐리어와 접하는 마찰부재로서 웨이퍼나 링 캐리어와 직접 접하는 구성이므로 웨이퍼나 링 캐리어의 손상을 최소화하기 위하여 탄성변형이 가능한 재료로 제작되는 것이 바람직하다.
상기 웨이퍼 흡착수단(120)은 반송핸드(100)에 의해 웨이퍼를 이송할 때 웨이퍼를 임시고정할 수 있도록 상기 상면(101)에 배치되는 웨이퍼에 흡착력을 제공하기 위한 구성으로서 제1상면홀(121), 제1하면홀(123) 및 제1배관(122)을 포함하여 구성된다.
상기 제1상면홀(121)은 상기 반송핸드(100)의 상면(101)에 형성되는 구멍이고 상기 제1하면홀(123)은 상기 반송핸드(100)의 하면에 형성되는 구멍이다. 상기 제1배관(122)은 상기 제1상면홀(121)과 제1하면홀(123)을 연결하는 관이다. 제1배관(122)에 의해 제1상면홀(121), 제1배관(122) 및 제1하면홀(123)의 순서를 따르는 하나의 공기흐름 경로가 만들어진다.
상기 제1상면홀(121)은 상기 지지패드(110)가 있는 부분에 형성되며 지지패드(110)에도 제1상면홀(121)과 연통하는 구멍이 형성된다.
상기 링 캐리어 흡착수단(130)은 반송핸드(100)에 의해 링을 이송할 때 이용되는 링 캐리어(200)를 임시고정할 수 있도록 상기 상면(101)에 배치되는 웨이퍼에 흡착력을 제공하기 위한 구성으로서 제2상면홀(131), 제2하면홀(133) 및 제2배관(132)을 포함하여 구성된다.
상기 제2상면홀(131)은 상기 반송핸드(100)의 상면(101)에 형성되는 구멍이고 상기 제2하면홀(133)은 상기 반송핸드(100)의 하면에 형성되는 구멍이다. 상기 제2배관(132)은 상기 제2상면홀(131)과 제2하면홀(133)을 연결하는 관이다. 제2배관(132)에 의해 제2상면홀(131), 제2배관(132) 및 제2하면홀(133)의 순서를 따르는 하나의 공기흐름 경로가 만들어진다.
상기 제2상면홀(131)은 상기 지지패드(110)가 있는 부분에 형성되며 지지패드(110)에도 제2상면홀(131)과 연통하는 구멍이 형성된다.
상기 링 캐리어 흡착수단(130)은 반송핸드(100)를 이용하여 웨이퍼를 반송하는 것이 아니라 링을 반송할 때 링을 반송하기 위한 링 캐리어(200)에 흡착력을 제공하기 위한 것인데 링 캐리어에 제공된 흡착력은 최종적으로 링을 반송하는 과정에서 링을 임시고정하는데 이용된다.
종래에는 링을 임시고정하기 위한 수단 없이 링을 반송하는 과정에서 링과 링 캐리어 사이의 임시고정을 링 지지패드와 링 사이의 마찰력에만 의존하였는데, 본 실시예에서는 링 캐리어 흡착수단(130)에 의해 제공된 흡착력에 의해 최종적으로는 링(R)이 링 캐리어(200)에 보다 강하게 결합할 수 있게 되어 링을 반송하는 과정에서 링이 링 캐리어로부터 이탈하는 것을 미리 막는 효과가 생긴다.
한편, 본 실시예에서 웨이퍼 흡착수단(120)과 링 캐리어 흡착수단(130)이 분리됨으로 인하여 웨이퍼를 반송할 때에는 웨이퍼 흡착수단(120)에 흡입력을 제공하고, 링을 반송할 때에는 링 캐리어 흡착수단(130)에 흡입력을 제공할 수 있다. 필요에 따라서 선택적으로 흡입력이 제공되는 경로가 결정되는 것이다.
이하에서는 본 발명의 두 번째 형태인 링 반송장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
본 실시예에 따른 링 반송장치는 도 5 및 도 5에 도시된 바와 같이 반송핸드(100), 링 캐리어(200, 반송암(A)및 공기 흡입수단을 포함한다.
상기 반송핸드(100)는 판 모양의 구성으로서 상면(101)과 하면을 포함하며, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 지지패드(110), 웨이퍼 흡착수단(120), 링 캐리어 흡착수단(130)을 포함한다. 상기 상면(101)과 하면(120)은 단어의 의미 그대로 위쪽에 있는 면과 아래쪽에 있는 면을 각각 지칭하는 명칭은 아니다. 면이 뒤집히면 상면과 하면이 달라질 수 있기 때문이다. 반송핸드(100)의 상면(101)은 웨이퍼 또는 링과 접하는 면이고 하면은 상면의 반대쪽 면을 의미한다.
상기 지지패드(110)는 상기 상면(101)에 결합하여 상기 웨이퍼 또는 링 캐리어와 접하는 마찰부재로서 웨이퍼나 링 캐리어와 직접 접하는 구성이므로 웨이퍼나 링 캐리어의 손상을 최소화하기 위하여 탄성변형이 가능한 재료로 제작되는 것이 바람직하다.
상기 웨이퍼 흡착수단(120)은 반송핸드(100)에 의해 웨이퍼를 이송할 때 웨이퍼를 임시고정할 수 있도록 상기 상면(101)에 배치되는 웨이퍼에 흡착력을 제공하기 위한 구성으로서 제1상면홀(121), 제1하면홀(123) 및 제1배관(122)을 포함하여 구성된다.
상기 제1상면홀(121)은 상기 반송핸드(100)의 상면(101)에 형성되는 구멍이고 상기 제1하면홀(123)은 상기 반송핸드(100)의 하면에 형성되는 구멍이다. 상기 제1배관(122)은 상기 제1상면홀(121)과 제1하면홀(123)을 연결하는 관이다. 제1배관(122)에 의해 제1상면홀(121), 제1배관(122) 및 제1하면홀(123)의 순서를 따르는 하나의 공기흐름 경로가 만들어진다.
상기 제1상면홀(121)은 상기 지지패드(110)가 있는 부분에 형성되며 지지패드(110)에도 제1상면홀(121)과 연통하는 구멍이 형성된다.
상기 링 캐리어 흡착수단(130)은 반송핸드(100)에 의해 링을 이송할 때 이용되는 링 캐리어(200)를 임시고정할 수 있도록 상기 상면(101)에 배치되는 웨이퍼에 흡착력을 제공하기 위한 구성으로서 제2상면홀(131), 제2하면홀(133) 및 제2배관(132)을 포함하여 구성된다.
상기 제2상면홀(131)은 상기 반송핸드(100)의 상면(101)에 형성되는 구멍이고 상기 제2하면홀(133)은 상기 반송핸드(100)의 하면에 형성되는 구멍이다. 상기 제2배관(132)은 상기 제2상면홀(131)과 제2하면홀(133)을 연결하는 관이다. 제2배관(132)에 의해 제2상면홀(131), 제2배관(132) 및 제2하면홀(133)의 순서를 따르는 하나의 공기흐름 경로가 만들어진다.
상기 제2상면홀(131)은 상기 지지패드(110)가 있는 부분에 형성되며 지지패드(110)에도 제2상면홀(131)과 연통하는 구멍이 형성된다.
상기 링 캐리어(200)는 원판모양으로 구성되어 상면(201)은 링(R)과 접하고 하면은 상기 반송핸드(100)와 접한다. 상면(201)과 하면이라는 용어는 상기 반송핸드(100)의 상면(101)과 하면과 마찬가지로 어떤 면이 어떤 구성을 접하는가에 의해 정의되는 것이지 단순히 위쪽에 있는 면이나 아래쪽에 있는 면을 의미하는 것은 아니다.
상기 링 캐리어(200)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 링 지지패드(210), 제1진공홀(220), 제2진공홀(230), 캐리어 배관(240)을 포함한다.
상기 링 지지패드(210)는 상기 링 캐리어(200)의 상면(201)에 설치되어 링(R)과 직접 접촉하는 마찰부재로서 링(R)과 직접 접촉하므로 링(R)의 손상을 최소화하기 위하여 탄성변형이 가능한 재질로 구성되는 것이 바람직하다. 상기 링 지지패드(210)는 상기 제1진공홀(210)이 형성된 부분에 마련되며, 제1진공홀(210)과 연통할 수 있는 구멍이 형성된다.
상기 제1진공홀(220)은 상기 링 캐리어(200)의 상면(201)에 형성되는 구멍으로 여러 개 마련되는 것이 바람직한데, 본 실시예에서는 상기 제1진공홀(220)이 세 개 마련되며, 링 캐리어(200)의 중심(O)과 인접하는 한 쌍의 제1진공홀(220)의 사잇각(θ)은 360을 제1진공홀(220)의 개수인 N(본 실시예에서는 3이다)으로 나눈 값인 120도이다.
한편, 제1진공홀(220)이 반드시 여러 개 마련되어야 하는 것은 아니다. 하나의 제1진공홀(220)이 형성되어도 제1진공홀(220)에 작용하는 흡착력에 의해 링에 아래쪽 방향의 힘을 가하여 링과의 강한 결합이 이루어질 수 있다. 또한, 마찰력은 수직항력과 마찰계수의 곱으로 정의할 수 있는데, 링에 작용하는 아래쪽 방향의 힘(흡착력)에 의해 링 지지패드(210)와 링(R) 사이의 수직항력이 커짐에 따라 링 지지패드(210)와 링(R) 사이의 마찰력이 커지는 효과까지 발생하게 되어 증가한 마찰력에 의한 링(R)의 이탈 방지 효과도 기대할 수 있다. 따라서 1개의 제1진공홀(220)만 형성해도 링(R)과 링 캐리어(200)의 결합력을 향상시켜 링(R)의 반송과정에서 링(R)이 링 캐리어(200)로부터 이탈하는 것을 방지하는 효과를 기대할 수 있다.
물론, 제1진공홀(220)이 여러 개 있으면 하나의 제1진공홀(220)에 비하여 링(R)을 안정적으로 지지할 수 있을 뿐만 아니라 더 강한 흡입력을 제공할 수 있는 장점은 분명하므로 본 실시예에서는 세 개의 제1진공홀(220)이 형성하는 것이다.
상기 링 지지패드(210)는 링과 직접 접하는 구성이므로 상면(201)의 테두리에 배치되어 있고, 제1진공홀(220)은 링 지지패드(210)가 설치된 부분에 형성되는데 이런 구성에 의하면 제1진공홀(220)이 링과 직접 접촉할 수 있어서 흡착효과가 큰 장점이 있다.
상기 제2진공홀(230)은 상기 링 캐리어(200)의 하면에 형성되는 구멍으로서, 반송핸드(200)에 형성된 제2상면홀(131)과 연통하는 위치에 마련된다.
상기 캐리어 배관(240)은 제1진공홀(220)과 제2진공홀(230)을 서로 연결하는 관으로서 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 제2진공홀(230)과 제1진공홀(220)을 각각 연결하는 관(240a, 240b, 240c)으로 구성될 수도 있고. 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 제2진공홀(230)과 어느 하나의 진공홀을 연결하는 제1공기유로(241)와 링 캐리어(200)의 테두리를 따라 원형으로 형성되어 제1진공홀(220) 들을 모두 연결하는 제2공기유로(242)를 포함하여 구성될 수도 있다. 만약 본 실시예와 달리 제1진공홀(220)이 하나라면 그 하나의 제1진공홀(220)과 제2진공홀(230)을 연결하는 하나의 관만 설치하면 된다.
도 4의 (a)에 도시된 형태의 캐리어 배관(240)과 도 4의 (b)에 도시된 형태의 캐리어 배관(240)을 비교할 때 효과는 거의 동일한 것으로 볼 수 있다. 캐리어 배관(240)의 길이가 수 미터에 이르는 것이 아니라 수십 센티미터 정도이므로 진공펌프(미도시)에 의한 공기의 이동거리에서 큰 차이가 있는 것이 아니므로 진공펌프를 가동하면 곧바로 제1진공홀(220)이 링(R)을 흡착할 수 있다는 점에서 거의 동일한 효과가 발생하는 것이다. 다만, 도 3의 (a)에 도시된 캐리어 배관(240)은 도 3의 (b)에 도시된 공기유로에 비하여 짧은 특징이 있고, 도 3의 (b)에 도시된 캐리어 배관(240)의 경우 링 캐리어(200)의 테두리 전체에 걸쳐 마련되어 있으므로 제1진공홀(220)을 추가로 형성하는 경우에 추가로 캐리어 배관(240)을 설치하지 않아도 되는 특징이 있다.
상기 반송암(A)은 상기 반송핸드(100)와 결합하여 상기 반송핸드(100)를 구동하게 한다.
상기 공기 흡입수단은 상기 제1하면홀(123)과 상기 제2하면홀(133)에 연결되어 상기 제1상면홀(121), 제1배관(122), 제1하면홀(123)의 경로나 제2상면홀(131), 제2배관(132), 제2하면홀(133)의 경로를 통하여 공기를 흡입하기 위한 구성으로서 흡입배관(300)과 진공펌프(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
전술한 바와 같이 반송핸드(100)가 웨이퍼(미도시)를 반송할 때에는 제1상면홀(121), 제1배관(122), 제1하면홀(123)의 경로를 통하여 공기를 흡입함으로써 웨이퍼를 흡착력으로 반송핸드(100)에 임시고정하고, 도 6에 도시된 바와 같이 반송핸드(100)가 링(R)을 반송할 때에는 제2상면홀(131), 제2배관(132), 제2하면홀(133)의 경로를 통하여 공기를 흡입하게 되는데, 제2상면홀(131)은 링 캐리어(200)의 제2진공홀(230)과 연통하므로 결과적으로는 제1진공홀(230), 캐리어 배관(240), 제2진공홀(230), 제2상면홀(131), 제2배관(132), 제2하면홀(133)을 통하는 경로로 공기가 흡입되고 이 흡입력에 의해 링(R)이 링 캐리어(200)에 흡착에 의해 임시고정되어 링(R)의 반송과정에서 링(R)이 링 캐리어(200)로부터 이탈하는 것을 방지하는 것이다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명함으로써 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 제공하였는데, 본 발명의 기술적 사상이 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상에 포함되는 범위 안에서 다양한 형태로 구체화될 수 있다.
100 : 반송핸드
101 : 상면(반송핸드)
110 : 지지패드 120 : 웨이퍼 습착수단
130 : 링 캐리어 흡착수단 200 : 링 캐리어
201 : 상면(링 캐리어) 210 : 링 지지패드
220 : 제1진공홀 230 : 제2진공홀
240 : 캐리어 배관 300 : 진공배관
110 : 지지패드 120 : 웨이퍼 습착수단
130 : 링 캐리어 흡착수단 200 : 링 캐리어
201 : 상면(링 캐리어) 210 : 링 지지패드
220 : 제1진공홀 230 : 제2진공홀
240 : 캐리어 배관 300 : 진공배관
Claims (20)
- 웨이퍼 또는 링 캐리어를 반송하기 위하여 상기 웨이퍼 또는 링 캐리어와 접하는 상면을 가지는 판 모양의 반송장치용 반송핸드에 있어서,
상기 상면에 결합하여 상기 웨이퍼 또는 링 캐리어와 접하는 지지패드;
상기 상면에 배치되는 웨이퍼에 흡착력을 제공하기 위한 것으로 상기 상면에 형성되는 구멍인 제1상면홀과 상기 상면의 반대쪽인 면인 하면에 형성되는 제1하면홀과 일단부는 상기 제1상면홀과 연결되고 타단부는 제1하면홀과 연결되는 제1배관을 포함하는 웨이퍼 흡착수단;
상기 상면에 배치되는 링 캐리어에 흡착력을 제공하기 위한 것으로 상기 상면에 형성되는 구멍인 제2상면홀과 상기 상면의 반대쪽인 면인 하면에 형성되는 제2하면홀과 일단부는 상기 제2상면홀과 연결되고 타단부는 제2하면홀과 연결되는 제2배관을 포함하는 링 캐리어 흡착수단;을 포함하는 반송핸드.
- 제1항에 있어서,
상기 지지패드는 상기 제1상면홀이 있는 부분에 설치되며 상기 지지패드에는 상기 제1상면홀과 연통하는 구멍이 마련되는 반송핸드.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 지지패드는 상기 제2상면홀이 있는 부분에 설치되며 상기 지지패드에는 상기 제2상면홀과 연통하는 구멍이 마련되는 반송핸드.
- 청구항 제1항에 기재된 반송핸드;
원판모양으로 구성되어 하면은 상기 반송핸드와 접하고 상면에는 링 지지패드가 설치되어 링 지지패드에 의해 링과 접한 상태로 링을 반송하며, 상기 상면에 형성된 구멍인 제1진공홀과 상기 하면에 형성된 구멍인 제2진공홀과 상기 제1진공홀과 제2진공홀을 연결하는 캐리어 배관을 포함하는 링 캐리어;
상기 반송핸드를 구동하는 반송암; 및,
상기 제1하면홀과 상기 제2하면홀에 연결되어 상기 제1상면홀, 제1배관, 제1하면홀의 경로나 제2상면홀, 제2배관, 제2하면홀의 경로를 통하여 공기를 흡입하기 위한 공기 흡입수단;을 포함하는 링 반송장치.
- 제4항에 있어서,
상기 제2진공홀은 상기 반송핸드에 형성된 제2상면홀과 연통될 수 있는 위치에 마련되는 링 반송장치.
- 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 제1진공홀은 여러 개 마련되는 링 반송장치.
- 제6항에 있어서,
상기 캐리어 배관은 상기 제1진공홀과 어느 하나의 제2진공홀을 연결하는 제1캐리어 배관과 상기 상면의 테두리 아래에 원형으로 형성되어 제1진공홀들을 모두 연결하는 제2캐리어 배관을 포함하는 링 반송장치.
- 제6항에 있어서,
상기 캐리어 배관은 상기 제2진공홀과 여러 개의 제1진공홀을 개별적으로 연결하는 링 반송장치.
- 제6항에 있어서,
상기 제1진공홀의 개수가 N이라면 상기 상면의 중심과 인접하는 한 쌍의 제1진공홀의 사잇각은 360/N도인 링 반송장치.
- 제7항에 있어서,
상기 제1진공홀의 개수가 N이라면 상기 상면의 중심과 인접하는 한 쌍의 제1진공홀의 사잇각은 360/N도인 링 반송장치.
- 제8항에 있어서,
상기 제1진공홀의 개수가 N이라면 상기 상면의 중심과 인접하는 한 쌍의 제1진공홀의 사잇각은 360/N도인 링 반송장치.
- 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 링 지지패드는 상기 제1진공홀이 있는 부분에 설치되며 상기 링 지지패드에는 상기 제1진공홀과 연통되는 구멍이 마련되는 링 반송장치.
- 제6항에 있어서,
상기 링 지지패드는 상기 제1진공홀이 있는 부분에 설치되며 상기 링 지지패드에는 상기 제1진공홀과 연통되는 구멍이 마련되는는 링 반송장치.
- 제7항에 있어서,
상기 링 지지패드는 상기 제1진공홀이 있는 부분에 설치되며 상기 링 지지패드에는 상기 제1진공홀과 연통되는 구멍이 마련되는 링 반송장치.
- 제8항에 있어서,
상기 링 지지패드는 상기 제1진공홀이 있는 부분에 설치되며 상기 링 지지패드에는 상기 제1진공홀과 연통되는 구멍이 마련되는 링 반송장치.
- 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 지지패드는 상기 제1상면홀이 있는 부분에 설치되며 상기 지지패드에는 상기 제1상면홀과 연통하는 구멍이 마련되는 링 반송장치.
- 제6항에 있어서,
상기 지지패드는 상기 제1상면홀이 있는 부분에 설치되며 상기 지지패드에는 상기 제1상면홀과 연통하는 구멍이 마련되는 링 반송장치.
- 제4항 또는 제4항 있어서,
상기 지지패드는 상기 제2상면홀이 있는 부분에 설치되며 상기 지지패드에는 상기 제2상면홀과 연통하는 구멍이 마련되는는 링 반송장치.
- 제6항에 있어서,
상기 지지패드는 상기 제2상면홀이 있는 부분에 설치되며 상기 지지패드에는 상기 제2상면홀과 연통하는 구멍이 마련되는 링 반송장치.
- 청구항 제1항에 기재된 반송핸드;
원판모양으로 구성되어 하면은 상기 반송핸드와 접하고 상면에는 링 지지패드가 설치되어 링 지지패드에 의해 링과 접한 상태로 링을 반송하며, 상기 상면에 형성된 구멍인 제1진공홀과 상기 하면에 형성된 구멍인 제2진공홀과 상기 제1진공홀과 제2진공홀을 연결하는 캐리어 배관을 포함하는 링 캐리어;
상기 반송핸드를 구동하는 반송암; 및,
상기 제1하면홀과 상기 제2하면홀에 연결되어 상기 제1상면홀, 제1배관, 제1하면홀의 경로나 제2상면홀, 제2배관, 제2하면홀의 경로를 통하여 공기를 흡입하기 위한 공기 흡입수단을 포함하며,
상기 제2진공홀은 상기 반송핸드에 형성된 제2상면홀과 연통될 수 있는 위치에 마련되고,
상기 제1진공홀은 여러 개가 마련되되 상기 제1진공홀의 개수가 N이라면 상기 상면의 중심과 인접하는 한 쌍의 제1진공홀의 사잇각은 360/N도이고,
상기 캐리어 배관은 상기 제1진공홀과 어느 하나의 제2진공홀을 연결하는 제1캐리어 배관과 상기 상면의 테두리 아래에 원형으로 형성되어 제1진공홀들을 모두 연결하거나, 상기 제2진공홀과 여러 개의 제1진공홀을 개별적으로 연결하며,
상기 링 지지패드는 상기 제1진공홀이 있는 부분에 설치되고,
상기 지지패드는 제1상면홀 또는 제2상면홀이 있는 부분에 설치되는 링 캐리어.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220054338A KR20230154651A (ko) | 2022-05-02 | 2022-05-02 | 반송핸드 및 이를 이용한 링 반송장치 |
CN202211629763.3A CN116995006A (zh) | 2022-05-02 | 2022-12-19 | 搬送手以及利用其的环搬送装置 |
US18/135,138 US20230352335A1 (en) | 2022-05-02 | 2023-04-15 | Transport hand and ring transport system using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220054338A KR20230154651A (ko) | 2022-05-02 | 2022-05-02 | 반송핸드 및 이를 이용한 링 반송장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230154651A true KR20230154651A (ko) | 2023-11-09 |
Family
ID=88512598
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220054338A KR20230154651A (ko) | 2022-05-02 | 2022-05-02 | 반송핸드 및 이를 이용한 링 반송장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230352335A1 (ko) |
KR (1) | KR20230154651A (ko) |
CN (1) | CN116995006A (ko) |
-
2022
- 2022-05-02 KR KR1020220054338A patent/KR20230154651A/ko not_active Application Discontinuation
- 2022-12-19 CN CN202211629763.3A patent/CN116995006A/zh active Pending
-
2023
- 2023-04-15 US US18/135,138 patent/US20230352335A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230352335A1 (en) | 2023-11-02 |
CN116995006A (zh) | 2023-11-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010525608A (ja) | 慣性ウエハ心合わせエンドエフェクタおよび搬送装置 | |
JPH11354611A (ja) | 平板状基板を無接触支持するための工具 | |
EP3605597B1 (en) | Silicon chip holding device, silicon chip conveying device, silicon chip delivery system and conveying method | |
KR20230154651A (ko) | 반송핸드 및 이를 이용한 링 반송장치 | |
JPH03270048A (ja) | 真空チャック | |
JP3138554B2 (ja) | ウエハ支持装置 | |
JP2003225880A (ja) | 物品の吸着搬送用吸盤 | |
JP3122590B2 (ja) | 吸着パッド | |
JP7140626B2 (ja) | リングフレームの保持機構 | |
US11869792B2 (en) | Alignment mechanism and alignment method of bonding machine | |
JP2003245886A (ja) | 吸着機構 | |
CN217881451U (zh) | 基板载具 | |
JP2022051595A (ja) | 真空吸着チャック | |
CN114600230A (zh) | 基板吸引保持构造以及基板搬运机器人 | |
KR20080068319A (ko) | 기판 반송 장치 | |
TWM636785U (zh) | 基板載具 | |
TWI756175B (zh) | 輸送半導體襯底的機械手 | |
KR20230168274A (ko) | 탑재 패드, 탑재 기구 및 기판 반송 기구 | |
JP2002043353A (ja) | Bga素子用吸着器具及び吸着方法 | |
CN109817561B (zh) | 机械手指、晶片传输方法及机械手 | |
JPS6322672Y2 (ko) | ||
CN108292620B (zh) | 输送半导体衬底的机械手 | |
JPS63164236A (ja) | 板状物保持装置 | |
KR20240073118A (ko) | 보우 웨이퍼들을 위한 엔드 이펙터 패드 설계 | |
JP2001054888A (ja) | 板状材のチヤックおよび吸引盤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal |