KR20230154622A - 플로킹 테이프 부착 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일실시예는 플로킹 테이프 부착 장치에 있어서, 피가공품이 로딩되며, 로딩된 피가공품을 예열하는 하판 금형과, 상기 하판 금형에 로딩된 피가공품의 상면과 접촉하여, 상기 피가공품을 예열하는 상판 금형과, 상기 하판 금형과 상판 금형에 의해 예열된 피가공품의 일면에 플로킹 테이프(flocking tape)를 압착시키는 테이프 부착 금형을 포함하되, 상기 상판 금형은 기 정해진 시간동안 상기 피가공품을 예열한 뒤, 승강하여 상기 피가공품과의 접촉을 해제하고, 상기 테이프 부착 금형은 상기 하판 금형의 일측에 위치하고 있다가, 상기 상판 금형이 승강한 뒤, 상기 하판 금형 위에 로딩된 피가공품의 상면과 접촉하여 상기 플로킹 테이프를 압착시키는 것을 특징으로 하는 플로킹 테이프 부착 장치를 제공한다.

Description

플로킹 테이프 부착 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR ATTACHING FLOCKING TAPE}
본 발명은 플로킹 테이프 부착 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마모성 및 이음차단 성능 향상을 위한 플로킹 테이프 부착 장치 및 방법에 관한 것이다.
자동화 시스템은 로봇, 기계, 제어설비 등을 포함한다. 자동화 시스템은 다양한 산업분야에 적용되고 있으며 이를 이용하여 보다 신속하고 편리한 제품생산이 가능하다. 특정 제품을 보다 효율적으로 생산하기 위해 최적화된 형태로 자동화 시스템을 적용할 수 있다.
예를 들어, PCB 기판 등을 제조하거나 액정 등을 조립하기 위한 생산라인 등에 자동화 시스템을 적용하여 생산효율을 높일 수 있다. 조립과정에는 기판 등의 일측에 테이프를 부착하는 작업이 포함될 수 있고, 이러한 작업을 수행하기 위한 테이프부착장치를 알맞은 형태로 제작하여 적용할 수 있다.
그러나, 기판, 액정, 유리판 등 취급에 주의를 요하는 제품의 경우 보다 견고하고 정확한 테이핑(taping)이 요구되며, 상황에 따라 부착되었던 테이프를 다시 제거해야 할 필요도 있다. 따라서, 이러한 후속작업이 고려되어야 하나 종래의 경우 이러한 부분이 전혀 고려되지 못했다.
즉, 종래 장치가 부착된 테이프를 제거하기 곤란했고, 반대로 테이프가 제품에 견고하게 부착되지 못하는 등의 문제가 있었다. 특히, 기판, 액정, 유리판 등에 테이핑이 효율적으로 이루어지지 못하였고, 이러 인해 생산 공정이나 조립과정 전체가 지연되고 작업효율이 저하되는 문제가 있어 개선이 필요한 상태이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 기판, 액정, 유리판 등 취급에 주의를 요하는 제품에 플로킹 테이프를 부착하는 마모성 및 이음차단 성능이 향상된 플로킹 테이프 부착 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 플로킹 테이프 부착 장치에 있어서, 피가공품이 로딩되며, 로딩된 피가공품을 예열하는 하판 금형과, 상기 하판 금형에 로딩된 피가공품의 상면과 접촉하여, 상기 피가공품을 예열하는 상판 금형과, 상기 하판 금형과 상판 금형에 의해 예열된 피가공품의 일면에 플로킹 테이프(flocking tape)를 압착시키는 테이프 부착 금형을 포함하되, 상기 상판 금형은 기 정해진 시간동안 상기 피가공품을 예열한 뒤, 승강하여 상기 피가공품과의 접촉을 해제하고, 상기 테이프 부착 금형은 상기 하판 금형의 일측에 위치하고 있다가, 상기 상판 금형이 승강한 뒤, 상기 하판 금형 위에 로딩된 피가공품의 상면과 접촉하여 상기 플로킹 테이프를 압착시키는 것을 특징으로 하는 플로킹 테이프 부착 장치를 제공한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 하판 금형과 상기 테이프 부착 금형의 사이를 연결하는 로터리 실린더를 더 포함하고, 상기 테이프 부착 금형은 상기 로터리 실린더에 의해 상기 상판 금형이 승강한 뒤, 상기 로터리 실린더를 중심 축으로 하여 축 회전함에 따라 상기 피가공품의 상면에 상기 플로킹 테이프를 압착시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 상판 금형이 상하방향으로 승하강 할 수 있도록 제어하는 상판 금형 제어 실린더와, 상기 상판 금형 및 상기 상판 금형 제어 실린더를 지지하고, 상기 상판 금형을 상기 하판 금형이 위치하는 방향으로 전진시키거나, 반대로 후진시키기 위해 이동하는 전후진 이동 모듈을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 하판 금형과 소정의 간격만큼 이격되어 상기 하판 금형의 타측에 형성되고, 상기 전후진 이동 모듈과 연결되어, 상기 전후진 이동 모듈이 상기 하판 금형 측으로 이동할 수 있도록 궤도를 제공하는 레일 모듈을 더 포함하고, 상기 전후진 이동 모듈은 상기 레일 모듈을 통해 상기 상판 금형을 전진시키거나 후진시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 테이프 부착 금형은, 진공 방식으로 상기 피가공품에 상기 플로킹 테이프를 부착시키되, 상기 플로킹 테이프의 부착면에 대하여 각 부위별로 진공 펌프 압력을 개별 구동하여 상기 플로킹 테이프를 부착시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 테이프 부착 금형은, 상기 피가공품과 접촉될 접촉면에 상기 플로킹 테이프를 위치시키고, 상기 플로킹 테이프를 상기 피가공품에 압착시키기 위해, 상기 테이프 부착 금형이 축 회전하여 상기 피가공품의 상부로 이동하는 동안, 공기를 이용한 진공 형성을 통해 상기 접촉면에 위치한 플로킹 테이프가 이탈 분리되는 현상을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 상판 금형과 상기 하판 금형은 기 설정된 온도에 맞게 예열되고, 상기 상판 금형과 상기 하판 금형이 상기 기 설정된 온도로 예열된 후, 상기 피가공품이 상기 하판 금형 위로 로딩됨에 따라 상기 상판 금형과 상기 하판 금형이 상기 피가공품을 예열시킬 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 실시예는 상판 금형과 하판 금형을 기 설정된 온도로 예열하는 단계와, 상기 하판 금형 위에 피가공품을 로딩하는 단계와, 상기 상판 금형이 하강하여, 상기 로딩된 피가공품의 상면과 접촉하는 단계와, 상기 상판 금형과 상기 하판 금형을 이용하여 상기 피가공품을 예열하는 단계와, 상기 피가공품을 예열한 후, 압착 금형이 상기 피가공품의 일면에 접촉함에 따라 상기 피가공품에 플로킹 테이프(flocking tape)를 부착시키는 단계와, 상기 플로킹 테이프가 부착된 피가공품의 립 부위에 대하여 사상 작업을 진행하는 단계를 포함하는 플로킹 테이프 부착 방법을 제공한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 기판, 액정, 유리판 등 취급에 주의를 요하는 제품에 플로킹 테이프를 부착함으로써, 제품의 마모성 및 이음차단 성능을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 설명 또는 청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도1은 기존의 코팅 방법과 본 발명의 플로킹 테이프 부착 방법을 비교하기 위해 도시한 도면이다.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플로킹 테이프 부착 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플로킹 테이프 부착 장치의 전체적인 구성을 도시한 도면이다.
도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 플로킹 테이프 부착 장치의 정면도이다.
도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 플로킹 테이프 부착 장치의 측면도이다.
도6은 본 발명의 일 실시예에 따른 복수개의 플로킹 테이프 부착 장치들이 한정된 작업 공간에 배치된 형태를 예시한 도면이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이하에서 설명하는 본 발명의 실시예에 따른 플로킹 테이프 부착 장치 및 방법은 마모성 및 이음 차단의 성능 향상을 위한 플로킹 테이프 부착 장치 및 방법에 관한 것이다.
도1은 기존의 코팅 방법과 본 발명의 플로킹 테이프 부착 방법을 비교하기 위해 도시한 도면으로, 도1의 (a)는 피가공품의 글라스 매칭면에 스프레이 코팅 방식을 이용하여 열경화형 코팅을 적용해온 기존의 사양을 나타낸 것이고, 도1의 (b)는 본 발명에 따라 피가공품(10)의 글라스 매칭면에 플로킹 힛본딩 테이프(flocking heat bonding tape)(20)를 적용한 상태를 도시한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 플로킹 테이프 부착 장치는, 피가공품(제품)을 먼저 예열시킨 후에 압착방식으로 플로킹 테이프를 부착함으로써, 피가공품에 대한 플로킹 작업을 진행한다.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플로킹 테이프 부착 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플로킹 테이프 부착 장치의 전체적인 구성을 도시한 도면이고, 도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 플로킹 테이프 부착 장치의 정면도이며, 도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 플로킹 테이프 부착 장치의 측면도이다.
도2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 플로킹 테이프 부착 장치는, 하판 금형(110), 상판 금형(130), 테이프 부착 금형(150), 로터리 실린더(170), 상판 금형 제어 실린더(190), 전후진 이동 모듈(210), 전후진 이동 실린더(230), 레일 모듈(250), 작업 테이블(270), 그리고 조작 스위치 모듈(290)을 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 하판 금형(110)은 피가공품(10)이 로딩되며, 로딩된 피가공품을 예열할 수 있다.
상판 금형(130)은 하판 금형(110)에 로딩된 피가공품(10)의 상면과 접촉하여, 하판 금형(110)과 함께 피가공품을 예열할 수 있다.
하판 금형(110)과 상판 금형(130)은 피가공품(10)이 로딩되기 이전에 미리 기 설정된 온도로 예열될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 하판 금형(110)과 상판 금형(110)은 190 내지 220도로 예열되도록 구현될 수 있고, 바람직하게는 200도로 예열되는 것이 좋다.
일 예로, 본 발명의 플로킹 테이프 부착 장치는, 하판 금형(110)과 상판 금형(130)을 예열하는 히터에 단선이 생기면 경보 알람을 제공할 수 있다. 그리고, 하판 금형(110) 및 상판 금형(130)이 기 설정된 온도보다 온도가 높아지면 히터의 동작을 자동으로 차단시킬 수 있다.
하판 금형(110)과 상판 금형(130)이 기 설정된 온도(예, 190 내지 220도)로 예열된 후에, 피가공품(10)은 하판 금형(110) 위로 로딩된다.
피가공품(10)이 하판 금형(110) 위로 로딩되면 상판 금형(130)이 하판 금형(110) 위로 로딩된 피가공품(10)의 상부와 접촉함에 따라, 하판 금형(110)과 함께 피가공품(10)을 예열한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 하판 금형(110)과 상판 금형(130)은 약 60초(1분) 동안 피가공품(10)과 접촉함에 따라 예열할 수 있다.
도2를 참조하면, 본 발명의 상판 금형(130)은 상판 금형 제어 실린더(190)에 의해 상하방향으로 승하강 제어될 수 있다.
상판 금형 제어 실린더(190)는 상판 금형(130)의 상부에 위치하여, 실린더를 이용하여, 피가공품(10)을 예열하고자 할 때 상판 금형(130)을 하부로 하강시키고, 피가공품(10)의 예열 작업이 종료되면 상판 금형(130)을 다시 상부로 승강시킨다.
상판 금형(130)과 상판 금형 제어 실린더(190)는 전후진 이동 모듈(210)에 의해 지지될 수 있다.
전후진 이동 모듈(210)은 상판 금형(130)을 하판 금형(110)이 위치하는 방향으로 전진시키거나, 반대로 후진시키기 위해 이동할 수 있다.
레일 모듈(250)은 전후진 이동 모듈(210)과 연결되어, 전후진 이동 모듈(210)이 하판 금형(110) 측으로 이동할 수 있도록 궤도를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 레일 모듈(250)은 도5에 도시된 바와 같이, 하판 금형(110)과 소정의 간격만큼 이격되어 하판 금형(110)의 타측에 형성될 수 있다.
전후진 이동 모듈(210)은 레일 모듈(250)을 통해 피가공품(10)을 예열하기 위하여, 상판 금형(130) 및 상판 금형 제어 실린더(190)를 하판 금형(110) 측으로 전진시키고, 피가공품(10)의 예열 작업이 종료되면 상판 금형(130) 및 상판 금형 제어 실린더(190)를 다시 반대측으로 후진시킬 수 있다.
전후진 이동 실린더(230)는 레일 모듈(250) 상에 결합된 전후진 이동 모듈(210)의 후방측에 형성되어, 상기 전후진 이동 모듈(210)이 전진 또는 후진하기 위해 작동할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 테이프 부착 금형(150)은 하판 금형(110)과 상판 금형(130)에 의해 예열된 피가공품(10)의 일면에 플로킹 테이프(flocking tape)를 압착시킬 수 있다.
테이프 부착 금형(150)은 도2에 도시된 바와 같이, 하판 금형(110)의 일측에 위치하고 있다가 상판 금형(130)이 피가공품(10)의 예열 작업을 수행한 뒤 승강하면, 하판 금형(110) 위에 로딩된 피가공품(10)의 상면과 접촉하여, 피가공품(10)에 플로킹 테이프(20)를 압착시킨다.
로터리 실린더(170)는 도2에 도시된 바와 같이, 하판 금형(110)과 테이프 부착 금형(150) 사이를 연결하여, 예열된 피가공품(10)에 플로킹 테이프를 부착하고자 할 때, 하판 금형(110)의 일측에 있던 테이프 부착 금형(150)을 예열된 피가공품(10)의 상부측으로 이동시킬 수 있다.
도3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플로킹 테이프 부착 장치를 개략적으로 도시한 도면으로, 도3을 참조하면 로터리 실린더(170)는 연결 경첩(171)과 회전 실린더(173)를 포함하여 구성될 수 있다.
연결 경첩(171)은 하판 금형(110)과 테이프 부착 금형(150) 사이를 연결하고, 테이프 부착 금형(150)이 피가공품(10) 위에 플로킹 테이프를 부착하기 위해 축 회전할 때, 중심 축을 형성할 수 있다. 그리고, 회전 실린더(173)는 테이프 부착 금형(150)이 예열된 피가공품(10) 위로 이동할 수 있도록 연결 경첩(171)의 회전 축에 동력을 제공한다.
테이프 부착 금형(150)은 피가공품(10)의 예열 작업을 마친 뒤 상판 금형(130)이 승강하고 나면, 상기와 같은 로터리 실린더(170)의 회전 실린더(173)의 피스톤 운동으로 연결 경첩(171)을 중심 축으로 하여 축 회전함에 따라 피가공품(10)의 상면에 플로킹 테이프를 압착시킬 수 있다.
도3 내지 도5는 테이프 부착 금형(150)이 축 회전하여, 하판 금형(110) 위로 이동한 상태를 도시한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 테이프 부착 금형(150)은 진공 방식으로 피가공품(10)에 플로킹 테이프(20)를 부착시킬 수 있다.
보다 상세하게는, 테이프 부착 금형(150)은 하판 금형(110)의 일측에 위치한 상태에서 피가공품(10)과 접촉될 접촉면에 플로킹 테이프(20)를 올려두고, 공기를 이용하여 상기 접촉면과 플로킹 테이프 사이에 진공상태를 형성함으로써, 플로킹 테이프(20)를 피가공품(10)에 압착시키기 위해 테이프 부착 금형(150)이 축 회전하여 피가공품(10)의 상부로 이동하는 동안 상기 접촉면에 위치한 플로킹 테이프가 이탈 분리되는 현상(떨어져 나가는 현상)을 방지할 수 있다.
아울러, 본 발명의 테이프 부착 금형(150)은 진공 펌프 압력을 이용하여 예열된 피가공품(10)의 일면에 플로킹 테이프(20)를 부착시킬 수 있다. 이때, 테이프 부착 금형(150)은 플로킹 테이프(20)의 부착면에 대하여 각 부위별로 진공 펌프 압력을 개별 구동하여 부착 강도를 조절함에 따라 플로킹 테이프(20)를 예열된 피가공품(10)에 부착시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 테이프 부착 금형(150)은 약 10 내지 20초 동안 플로킹 테이프(20)를 피가공품(10)의 일면에 압착시킬 수 있다.
상술한 바와 같은 하판 금형(110), 상판 금형(130), 테이프 부착 금형(150), 로터리 실린더(170), 상판 금형 제어 실린더(190), 전후진 이동 모듈(210), 전후진 이동 실린더(230), 및 레일 모듈(250)을 도2 내지 도5에 도시된 바와 같이 작업 테이블(270) 위에 배치된 상태에서 동작할 수 있으며, 작업 테이블(270)의 일측면에는 조작 스위치 모듈(290)이 마련될 수 있다.
조작 스위치 모듈(290)은 본 발명의 플로킹 테이프 부착 장치의 구동을 조작하기 위하여 복수개의 스위치들을 포함할 수 있다. 본 실시예에 따른 조작 스위치 모듈(290)은 플로킹 테이프 부착 작업의 시작 버튼(On/Off)과, 상부 금형 제어 실린더(190)의 동작 버튼과, 전후진 이동 실린더(230)의 동작 버튼, 테이프 부착 금형(150)의 축 회전을 위한 로터리 실린더(170)의 동작 버튼, 그리고 플로킹 테이프 부착을 위한 진공 펌프의 구동 버튼 중 적어도 하나에 대한 버튼을 포함할 수 있다.
그리고, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 작업 테이블(270)의 테이블 다리 사이에는 안전 커버 실린더(310)가 마련될 수 있고, 작업 테이블(270)의 테이블 다리들 각각의 하부면에는 이송 바퀴(330)가 형성되어 있을 수 있다.
도6은 본 발명의 일 실시예에 따른 복수개의 플로킹 테이프 부착 장치들이 한정된 작업 공간에 배치된 형태를 예시한 도면이다. 도6과 같은 형태로 플로킹 테이프 부착 장치들이 배치된다면, 한 명의 작업자당 3개의 플로킹 테이프 부착 장치들을 관리할 수 있을 것이다.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 플로킹 테이프 부착 방법에 대하여 후술한다.
먼저, 하판 금형(110)과 상판 금형(130)은 피가공품(10)이 로딩되기 이전에 미리 기 설정된 온도(예, 190 내지 220도)로 예열될 수 있다.
하판 금형(110)과 상판 금형(130)이 기 설정된 온도로 예열된 후에, 피가공품(10)은 하판 금형(110) 위로 로딩된다.
피가공품(10)이 하판 금형(110) 위로 로딩되면, 전후진 이동 모듈(210)은 레일 모듈(250)을 통해 상판 금형(130) 및 상판 금형 제어 실린더(190)를 하판 금형(110) 측으로 전진시킨다.
전후진 이동 모듈(210)에 의해 상판 금형(130)이 하판 금형(110)의 근처에 위치하면, 상판 금형(130)은 상판 금형 제어 실린더(190)에 의해 하강함으로써, 하판 금형(110) 위로 로딩된 피가공품(10)의 상부와 접촉하여 하판 금형(110)과 함께 피가공품(10)을 예열한다.
기 정해진 시간(예, 60초)이 경과함에 따라 피가공품의 예열 작업이 종료되면, 상판 금형 제어 실린더(190)에 의해 상판 금형(130)은 다시 승강하고, 전후진 이동 모듈(210)은 레일 모듈(250)을 따라 후진한다.
그리고, 테이프 부착 금형(150)은 하판 금형(110)의 일측에 위치하고 있다가 축 회전하여 하판 금형(110) 위에 로딩된 피가공품(10)의 상면과 접촉하여 피가공품(10)에 플로킹 테이프(20)를 기 설정된 시간(예, 10 내지 20초)동안 압착시킨다.
기 설정된 시간이 경과함에 따라 테이프 부착 금형(150)이 다시 축 회전하여 하판 금형(110)의 일측으로 원위치하고 나면, 플로킹 테이프(20)가 부착된 피가공품(10)을 하판 금형(110)으로부터 언로딩(unloading)한다.
그 후에, 플로킹 테이프(20)가 부착된 피가공품(10)의 립 부위에 대하여 사상 작업을 진행하여, 작업을 마무리할 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 피가공품
20: 플로킹 테이프
110: 하판 금형
130: 상판 금형
150: 테이프 부착 금형
170: 로터리 실린더
190: 상판 금형 제어 실린더
210: 전후진 이동 모듈
230: 전후진 이동 실린더
250: 레일 모듈
270: 작업 테이블
290: 조작 스위치 모듈

Claims (8)

  1. 플로킹 테이프 부착 장치에 있어서,
    피가공품이 로딩되며, 로딩된 피가공품을 예열하는 하판 금형과,
    상기 하판 금형에 로딩된 피가공품의 상면과 접촉하여, 상기 피가공품을 예열하는 상판 금형과,
    상기 하판 금형과 상판 금형에 의해 예열된 피가공품의 일면에 플로킹 테이프(flocking tape)를 압착시키는 테이프 부착 금형을 포함하되,
    상기 상판 금형은 기 정해진 시간동안 상기 피가공품을 예열한 뒤, 승강하여 상기 피가공품과의 접촉을 해제하고,
    상기 테이프 부착 금형은 상기 하판 금형의 일측에 위치하고 있다가, 상기 상판 금형이 승강한 뒤, 상기 하판 금형 위에 로딩된 피가공품의 상면과 접촉하여 상기 플로킹 테이프를 압착시키는 것을 특징으로 하는 플로킹 테이프 부착 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하판 금형과 상기 테이프 부착 금형의 사이를 연결하는 로터리 실린더를 더 포함하고,
    상기 테이프 부착 금형은 상기 로터리 실린더에 의해 상기 상판 금형이 승강한 뒤, 상기 로터리 실린더를 중심 축으로 하여 축 회전함에 따라 상기 피가공품의 상면에 상기 플로킹 테이프를 압착시키는 것을 특징으로 하는 플로킹 테이프 부착 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 상판 금형이 상하방향으로 승하강 할 수 있도록 제어하는 상판 금형 제어 실린더와,
    상기 상판 금형 및 상기 상판 금형 제어 실린더를 지지하고, 상기 상판 금형을 상기 하판 금형이 위치하는 방향으로 전진시키거나, 반대로 후진시키기 위해 이동하는 전후진 이동 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플로킹 테이프 부착 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 하판 금형과 소정의 간격만큼 이격되어 상기 하판 금형의 타측에 형성되고, 상기 전후진 이동 모듈과 연결되어, 상기 전후진 이동 모듈이 상기 하판 금형 측으로 이동할 수 있도록 궤도를 제공하는 레일 모듈을 더 포함하고,
    상기 전후진 이동 모듈은 상기 레일 모듈을 통해 상기 상판 금형을 전진시키거나 후진시키는 것을 특징으로 하는 플로킹 테이프 부착 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 테이프 부착 금형은,
    진공 방식으로 상기 피가공품에 상기 플로킹 테이프를 부착시키되,
    상기 플로킹 테이프의 부착면에 대하여 각 부위별로 진공 펌프 압력을 개별 구동하여 상기 플로킹 테이프를 부착시키는 것을 특징으로 하는 플로킹 테이프 부착 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 테이프 부착 금형은,
    상기 피가공품과 접촉될 접촉면에 상기 플로킹 테이프를 위치시키고, 상기 플로킹 테이프를 상기 피가공품에 압착시키기 위해, 상기 테이프 부착 금형이 축 회전하여 상기 피가공품의 상부로 이동하는 동안, 공기를 이용한 진공 형성을 통해 상기 접촉면에 위치한 플로킹 테이프가 이탈 분리되는 현상을 방지하는 것을 특징으로 하는 플로킹 테이프 부착 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 상판 금형과 상기 하판 금형은 기 설정된 온도에 맞게 예열되고,
    상기 상판 금형과 상기 하판 금형이 상기 기 설정된 온도로 예열된 후, 상기 피가공품이 상기 하판 금형 위로 로딩됨에 따라 상기 상판 금형과 상기 하판 금형이 상기 피가공품을 예열시키는 것을 특징으로 하는 플로킹 테이프 부착 장치.
  8. 상판 금형과 하판 금형을 기 설정된 온도로 예열하는 단계와,
    상기 하판 금형 위에 피가공품을 로딩하는 단계와,
    상기 상판 금형이 하강하여, 상기 로딩된 피가공품의 상면과 접촉하는 단계와,
    상기 상판 금형과 상기 하판 금형을 이용하여 상기 피가공품을 예열하는 단계와,
    상기 피가공품을 예열한 후, 압착 금형이 상기 피가공품의 일면에 접촉함에 따라 상기 피가공품에 플로킹 테이프(flocking tape)를 부착시키는 단계와,
    상기 플로킹 테이프가 부착된 피가공품의 립 부위에 대하여 사상 작업을 진행하는 단계를 포함하는 플로킹 테이프 부착 방법.

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