KR20230151389A - 도전성 입자의 제조방법, 도전성 입자 및 전기접속용 커넥터 - Google Patents
도전성 입자의 제조방법, 도전성 입자 및 전기접속용 커넥터 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명의 도전성 입자의 제조방법은, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 상호 전기적으로 연결시켜 피검사 디바이스에 대한 전기적 검사를 수행할 수 있는 전기접속용 커넥터의 도전부 내부에 마련되고, 탄성 절연물질 내에 다수개가 분포되어 전기적 연결을 위한 도전부를 형성하는 도전성 입자의 제조방법으로서, (a) 금형을 준비하는 단계; (b) 상기 금형 상에 원하는 도전성 입자와 대응되는 형상을 가지는 도전성 입자 형성용 홈을 마련하는 단계; (c) 상기 도전성 입자 형성용 홈 내부에 자성소재로 이루어지는 제1금속분말과, 고전도성 소재로 이루어지는 제2금속분말이 혼합된 혼합분말을 채우는 단계; (d) 상기 혼합분말을 소정의 가열온도로 가열하여 제1금속분말과 제2금속분말이 융합되어 고체화된 도전성 입자를 제조하는 단계; 및 (e) 도전성 입자의 표면에서 제1금속분말만을 에칭액에 의하여 선택적으로 제거하여 도전성 입자의 표면에 다수의 요홈이 형성되도록 하는 단계;를 포함한다.
Description
본 발명은 도전성 입자의 제조방법, 도전성 입자 및 전기접속용 커넥터에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 제조비용이 절감되면서도 도전성능을 높일 수 있는 도전성 입자를 제조하는 방법, 그 도전성 입자 및 도전성 입자가 포함된 전기접속용 커넥터에 대한 것이다.
일반적으로, 반도체 집적 회로나 반도체 패키지 등의 전자 부품이나 이러한 전자 부품을 구성하기 위한 혹은 탑재하기 위한 회로 기판에 대해서는 제조 후에 전기적 특성을 검사하는 것이 필요하다. 이러한 피검사 디바이스의 전기적 특성 검사를 위해서는 피검사 디바이스와 검사장치(테스트 보드)와의 전기적 접속이 안정적으로 이루어져야 하며, 이를 위해 전기접속용 커넥터가 사용된다. 즉, 전기접속용 커넥터 장치의 역할은 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 접속시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환 가능하게 하는 것이다. 이러한 전기접속용 커넥터는 피검사 디바이스를 테스트하기 위한 검사장치에 사용되며 피검사 디바이스가 결합된다는 점에서 테스트 소켓이라고도 한다.
종래의 전기접속용 커넥터, 즉 테스트 소켓으로는, 일반적으로 이방 도전성 시트와 포고핀이 사용되고 있다. 이 중에서 이방 도전성 시트는 탄성을 가지는 도전부를 피검사 디바이스의 단자에 접속시키는 구조를 갖고 있으며, 포고핀은 그 내부에 마련된 스프링에 의해 피검사 디바이스의 단자에 탄성 접촉하도록 구성되어 있다.
이와 같이, 종래의 이방 도전성 시트와 포고핀은 피검사 디바이스와 검사장치와의 연결 시 발생할 수 있는 기계적인 충격을 완충할 수 있는 장점이 있어서, 테스트 소켓으로서 널리 사용되고 있다.
도 1에는 종래의 전기접속용 커넥터의 일 예로서 이방 도전성 시트가 도시되어 있다.
종래기술에 따른 이방 도전성 시트(100)는 절연부(110)와, 도전부(120)로 이루어진다. 상기 절연부(110)은 상기 복수의 도전부(120)를 지지하면서 서로 절연시키는 것이다. 상기 도전부(120)는 피검사 디바이스(200)의 단자(210)와 대응되는 위치에 배치되는 것으로서 상하방향으로 도전성을 나타내는 것이다. 이러한 이방 도전성 시트(100)은 가장자리가 프레임(13)에 의하여 지지되어 있게 된다.
상기 도전부(120)는 실리콘 고무와 같은 절연성 탄성 물질로 이루어진 기재 내에 도전성 입자들(121)이 두께 방향으로, 즉 수직 방향으로 배열되어 있는 구조를 가지며, 상기 절연부(110)는 상기 도전부(120) 내의 탄성 물질과 동일한 소재, 예컨대 실리콘 고무로 이루어진다.
검사가 수행되기 전에 이방 도전성 시트(100)는 검사장치(300)에 탑재되며, 이때 검사장치(300)의 패드(310)에 각 도전부(120)가 접촉되어 있게 된다. 무가압상태에서 도전부(120)는 절연성 탄성 물질 내에서 다수의 도전성 입자(121)들이 서로 이격되어 있게 된다.
검사가 요구되는 피검사 디바이스(200)가 하강하면서 피검사 디바이스(200)의 단자(210)가 상기 도전부(120)를 하방향으로 가압하면 서로 이격되어 있는 도전성 입자들(121)이 서로 접촉함으로써 도전부(120)가 전기적으로 도통 가능한 상태가 되며, 이 과정에서 도전부(120)가 탄성적으로 압축 변형되면서 피검사 디바이스(200)의 단자(210)와 접촉 시 발생할 수 있는 기계적인 충격을 완충하게 된다.
이와 같이, 피검사 디바이스(200)의 단자(210)와 검사장치(300)의 패드(310)가 이방 도전성 시트(100)의 도전부(120)에 의해 서로 전기적으로 연결된 상태에서, 검사장치(300)의 패드(310)로부터 소정의 검사신호가 인가되면 그 신호가 이방 도전성 시트(100)의 도전부(120)를 거쳐서 피검사 디바이스(200)의 단자(210)로 전달됨으로써 소정의 전기적인 테스트가 수행될 수 있는 것이다.
이러한 이방 도전성 시트는, 액상 실리콘 고무 내에 도전성 입자들을 다수 투입하여 시트 성형용 재료를 만들고 나서 금형 내에 자장을 가해서 상하방향으로 일렬배치하여 제조된다. 구체적으로 도전성 입자는 자장에 의하여 도전부와 대응되는 위치마다 밀집되어 배치될 수 있도록 자성소재와, 전기적 전도성을 높이기 위한 고도전성 소재를 혼합하여 제조하게 된다. 이러한 제조방식으로 제조된 도전성 입자는 고도전성 소재로 이루어진 도전성 입자가 반복적인 검사과정에서 인접한 도전성 입자와의 접촉되는 과정에서 빈번하게 마모된다. 이에 따라서 검사가 진행될수록 도전성능이 저하되어 검사의 신뢰성이 떨어지게 되는 문제점이 있었다.
이러한 종래의 문제점을 해결하기 위하여, 본 출원인에 의하여 출원하여 등록된 등록특허 제10-1959536호가 알려져 있게 된다. 이러한 종래기술은, 도 2에 도시된 바와 같이, 도전성 입자 각각이 고도전성 금속과 자성 입자가 혼합된 혼합 입자로 구현되어 있어서, 하나의 도전성 입자가 고도전성 및 자성의 특성을 모두 가지고 있으며 고도전성 금속과 자성 입자가 내외부에 고르게 분포되어 있어서 표면이 마모되더라도 안정적인 전류특성이 유지되는 장점이 있게 된다.
구체적으로 도 2(a)를 참조하면, 도전성 입자(121) 각각은 고도전성 금속(121a)과 자성 입자(121b)가 혼합된 형태의 혼합 입자로 구현되고, 도 2(b)에서는 적어도 일부의 자성 입자(121b)들이 상호 접촉되는 형태로 존재하는 것이며, 도 2(c)에서는 고도전성 금속(121a)과 자성 입자(121b)가 혼합된 입자의 표면에 도금층(121c)이 코팅된 형태로 형성되는 것을 예시한다.
그러나, 이러한 종래기술도 다음과 같은 문제점이 있게 된다.
먼저, 종래의 도전성 입자는 표면에 저항이 높은 자성 입자가 돌출형성되어 있기 때문에, 소켓으로 제작시 도전성 입자 간의 접촉저항이 높아서 전기적 특성을 향상시키기 어렵다는 문제가 있게 된다.
구체적으로 도 3에 도시된 바와 같이, 도전성 입자(121)가 다른 도전성 입자(121)와 접촉시 돌출형성된 자성입자(121b)가 상호 접촉되는 경우에는 저항이 높은 입자들이 서로 접촉되기 때문에 높은 전도성을 가지기 어렵다는 단점이 있다.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 자성입자(121b)들 사이의 고도전성 금속(121a) 부분이 서로 접촉되는 경우에도 그 접촉면적이 비교적 작아서 고도전성을 유지하기 어렵다는 단점이 있게 된다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 도 2(c)에 도시된 바와 같이 도전성 입자의 표면에 고도전성 소재를 추가 도금하는 것도 고려할 수 있으나, 이 경우 도금층이 도전성 입자의 빈번한 접촉과정에서 마모되는 경우에는 다시 자성입자가 노출되어 접촉저항이 증가하는 문제가 있어서 근본적인 해결책이 되지 못하는 단점이 있다.
구체적으로 자성입자 노출문제를 해결하기 위하여 도전성 입자의 표면에 금, 백금, 로듐, 은 등 고가의 고전도성 금속을 도금하여 사용하는 경우, 도전성 입자를 도금하는 공정은 귀금속이 함유된 도금용액을 사용하기 때문에 비용이 많이 소요되고, 특히 입자를 도금하는 방식은 용액에 귀금속을 일정 농도로 용해시킨 후 석출되는 방식을 사용하는데, 한번 사용된 용액은 폐기되기 때문에 고가의 재료의 손실이 매우 큰 단점이 있다.
도전성 입자를 도금하는 방식은 매우 높은 수준의 기술과 장치를 필요로 하며, 특히 입자의 크기가 작을수록 균일한 두께로 도금하는 것이 매우 어려운데 최근 반도체 단자가 미세화 되면서 소켓 제작을 위한 입자의 크기도 작아지는 추세에 있기 때문에 도금방식을 대체할 수 있는 기술이 필요하다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 자성특성과 고도전성 특성을 모두 가지면서 인접한 도전성 입자들과 접촉시 접촉저항이 낮아질 수 있는 도전성 입자를 간단하면서도 빠르게 제조할 수 있는 도전성 입자의 제조방법, 도전성 입자 및 전기접속용 커넥터를 제공하는 것을 기술적 목적으로 한다.
상술한 기술적 목적을 달성하기 위한 본 발명의 도전성 입자의 제조방법은, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 상호 전기적으로 연결시켜 피검사 디바이스에 대한 전기적 검사를 수행할 수 있는 전기접속용 커넥터의 도전부 내부에 마련되고,
탄성 절연물질 내에 다수개가 분포되어 전기적 연결을 위한 도전부를 형성하는 도전성 입자의 제조방법으로서,
(a) 금형을 준비하는 단계;
(b) 상기 금형 상에 원하는 도전성 입자와 대응되는 형상을 가지는 도전성 입자 형성용 홈을 마련하는 단계;
(c) 상기 도전성 입자 형성용 홈 내부에 자성소재로 이루어지는 제1금속분말과, 고전도성 소재로 이루어지는 제2금속분말이 혼합된 혼합분말을 채우는 단계;
(d) 상기 혼합분말을 소정의 가열온도로 가열하여 제1금속분말과 제2금속분말이 융합되어 고체화된 도전성 입자를 제조하는 단계; 및
(e) 도전성 입자의 표면에서 제1금속분말만을 에칭액에 의하여 선택적으로 제거하여 도전성 입자의 표면에 다수의 요홈이 형성되도록 하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 도전성 입자의 제조방법에서,
상기 제1금속분말은, 철, 코발트, 니켈 중 어느 하나의 입자 또는 이들의 합금의 입자 또는 이들 금속을 함유하는 입자로 이루어질 수 있다.
상기 도전성 입자의 제조방법에서,
상기 제2금속분말은, 금, 백금, 로듐, 은, 텅스텐 중 어느 하나의 입자 또는 이들의 합금의 입자 또는 이들 금속을 함유하는 입자를 포함할 수 있다.
상기 도전성 입자의 제조방법은 ,
(d) 단계에서, 상기 가열온도는, 제1금속분말 및 제2금속분말의 녹는점보다 낮은 온도일 수 있다.
상기 도전성 입자의 제조방법은,
(d) 단계에서, 혼합분말은 가열에 의하여 입자들이 응집되면서 상기 입자형성용 홈보다 작은 크기로 부피가 축소될 수 있다.
상기 도전성 입자의 제조방법에서,
(d) 단계와, (e) 단계 사이에는,
(d-1) 고체화된 입자를 상기 금형으로부터 분리해내는 단계가 더 포함될 수 있다.
상기 도전성 입자의 제조방법에서,
상기 도전성 입자의 표면에는 고도전성 금속을 코팅하는 단계가 더 포함될 수 있다.
상기 도전성 입자의 제조방법에서,
상기 에칭액은, 질산, 염산, 수산화칼륨, 페리시안화칼륨, 과황산암모늄, 황산구리, 황산철, 피크르산, 빙초산 또는 이들을 조합한 것을 포함할 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 도전성 입자는,
피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 상호 전기적으로 연결시켜 피검사 디바이스에 대한 전기적 검사를 수행할 수 있는 전기접속용 커넥터의 도전부 내부에 마련되고,
탄성 절연물질 내에 다수개가 분포되어 전기적 연결을 위한 도전부를 형성하는 도전성 입자로서,
상기 도전성 입자는,
상기 자성소재로 이루어지는 제1금속분말과, 고전도성 소재로 이루어지는 제2금속분말이 혼합된 혼합분말로 이루어진 소결체로서,
상기 제1금속분말과 제2금속분말이 혼합된 혼합분말이 일체로 융합되어 고체화된 코어입자와,
소정의 두께를 가지면서 상기 코어입자를 둘러싸고 있으며 제1금속분말이 제거되어 제2금속분말만으로 이루어진 외피층을 포함한다.
상기 도전성 입자에서,
코어입자와, 상기 외피층은 상호 일체로 연결될 수 있다.
상기 도전성 입자에서,
상기 외피층의 표면에는 제1금속분말이 제거되어 형성된 다수의 요홈이 마련될 수 있다.
상기 도전성 입자에서,
상기 혼합분말을 구성하는 입자 사이에는 공극이 형성될 수 있다.
상기 도전성 입자에서,
상기 외피층에는 고도전성 금속이 코팅될 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전기접속용 커넥터는, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 상호 전기적으로 연결시켜 피검사 디바이스에 대한 전기적 검사를 수행할 수 있는 전기접속용 커넥터로서,
피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 탄성절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 분포된 도전부와,
상기 도전부를 지지하면서 절연시키는 절연부를 포함하되,
상기 도전부의 도전성 입자는,
상기 도전성 입자는,
상기 자성소재로 이루어지는 제1금속분말과, 고전도성 소재로 이루어지는 제2금속분말이 혼합된 혼합분말로 이루어진 소결체로서,
상기 제1금속분말과 제2금속분말이 혼합된 혼합분말이 일체로 융합되어 고체화된 코어입자와,
상기 코어입자를 둘러싸고 있으며 제2금속분말로 이루어지는 외피층을 포함한다.
상기 전기접속용 커넥터에서,
코어입자의 제2금속분말과, 외피층의 제2금속분말은 상호 일체로 연결될 수 있다.
상기 전기접속용 커넥터에서,
상기 외피층의 표면에는 제1금속분말이 제거되어 형성된 다수의 요홈이 마련되고, 상기 요홈 내에 탄성 절연물질이 채워질 수 있다.
상기 전기접속용 커넥터에서,
상기 혼합분말을 구성하는 입자 사이에는 공극이 형성될 수 있다.
상기 도전성 입자에서,
상기 외피층에는 고도전성 금속이 코팅될 수 있다.
본 발명은 소결공정을 이용하여 도전성 입자를 제조한 후에, 에칭공정을 통하여 표면에 부착된 자성소재를 제거하고 있으므로, 전도성이 우수하면서도 자성특성을 갖는 도전성 입자를 낮은 비용으로 간단하게 제조할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 도전성 입자는 내부에 고전도성 소재와 자성소재가 균일하게 혼합되어 있고 표면에 일정 두께 이상의 고전도성층이 형성되어 있어서 전도성이 우수하면서도 자력에 의하여 쉽게 밀집될 수 있는 장점이 있다.
도 1은 종래의 이방 도전성 시트의 모습을 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 이방 도전성 시트 내에 포함된 도전성 입자의 모습을 나타내는 도면.
도 3 및 도 4는 도 2의 도전성 입자가 상호 접촉되었을 때의 모습을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자의 제조방법을 나타내는 도면.
도 6은 도 5에 의하여 제조된 도전성 입자의 표면 및 단면모습을 나타내는 사진.
도 7은 도 5의 제조방법의 블럭도.
도 8은 본 발명에 따른 도전성 입자를 이용하여 전기접속용 커넥터를 제조하는 모습을 나타내는 도면.
도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 전기접속용 커넥터를 이용하여 전기적 검사를 수행하는 모습을 나타내는 도면.
도 11은, 도 10의 "A" 부분의 확대도.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 입자의 단면도.
도 2는 도 1의 이방 도전성 시트 내에 포함된 도전성 입자의 모습을 나타내는 도면.
도 3 및 도 4는 도 2의 도전성 입자가 상호 접촉되었을 때의 모습을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자의 제조방법을 나타내는 도면.
도 6은 도 5에 의하여 제조된 도전성 입자의 표면 및 단면모습을 나타내는 사진.
도 7은 도 5의 제조방법의 블럭도.
도 8은 본 발명에 따른 도전성 입자를 이용하여 전기접속용 커넥터를 제조하는 모습을 나타내는 도면.
도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 전기접속용 커넥터를 이용하여 전기적 검사를 수행하는 모습을 나타내는 도면.
도 11은, 도 10의 "A" 부분의 확대도.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 입자의 단면도.
본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.
본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.
본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.
본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.
본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.
본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.
본 개시에서 사용되는 "상방"의 방향지시어는 커넥터가 검사장치에 대해 위치하는 방향에 근거하고, "하방"의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 본 개시에서 사용되는 "상하 방향"의 방향지시어는 상방 방향과 하방 방향을 포함하지만, 상방 방향과 하방 방향 중 특정한 하나의 방향을 의미하지는 않는 것으로 이해되어야 한다.
첨부한 도면에 도시된 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다.
그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다. 또한, 개시된 제조 방법의 실시예들은 도면에 도시하는 단계들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.
도면에 도시하는 단계들은 순차적으로 행해질 수 있거나, 도면에 도시하는 단계들 중 적어도 두 개 이상의 단계가 동시에 행해질 수 있거나, 도면에 도시하는 단계들 중 하나의 단계가 다른 단계에 종속되어 행해질 수 있다. 또한 도면에 도시된 단계들은 일부 단계가 반복적으로 수행될 수 있으며 일 실시예에 나타난 단계가 최종 단계를 의미하는 것은 아니다.
이하에 설명되는 실시예들과 첨부된 도면에 도시된 예들은, 두개의 전자 디바이스의 전기적 접속을 위한 전기접속용 커넥터의 일 구성인 이방 도전성 시트에 이용되는 도전성 입자에 대한 것이다.
실시예들에 나타난 도전성 입자가 적용되는 전기접속용 커넥터는, 피검사 디바이스의 전기적 검사시에 검사장치와 피검사 디바이스의 전기적 접속을 위해 사용될 수 있다. 일 예로, 도전성 입자를 이용한 전기접속용 커넥터는, 피검사 디바이스의 제조 공정 중 후공정에서, 피검사 디바이스의 최종적인 전기적 검사를 위해 사용될 수 있다. 그러나, 전기접속용 커넥터가 적용되는 검사의 예가 전술한 검사에 한정되지는 않는다.
전기접속용 커넥터를 이용하여 전기적 검사가 수용되는 피검사 디바이스는 반도체 패키지일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 반도체 패키지는, 반도체 IC 칩과 다수의 리드 프레임(lead frame)과 다수의 단자를 수지 재료를 사용하여 육면체 형태로 패키징한 반도체 디바이스이다. 상기 반도체 IC 칩은 메모리 IC 칩 또는 비메모리 IC 칩이 될 수 있다. 상기 단자로서, 핀, 솔더볼(solder ball) 등이 사용될 수 있다. 도 1에 도시된 피검사 디바이스는 그 하측에 반구형의 다수의 단자를 가진다.
전기접속용 커넥터를 통하여 피검사 디바이스에 전기적 신호를 인가하는 검사장치는 피검사 디바이스의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 검사할 수 있다. 검사장치는, 검사가 수행되는 보드 내에, 전기적 테스트 신호를 출력할 수 있고 응답 신호를 받을 수 있는 다수의 단자를 가질 수 있다.
전기접속용 커넥터로 사용되는 이방 도전성 시트는 소켓 하우징(미도시)에 의해 검사장치의 단자와 접촉되도록 배치될 수 있다. 피검사 디바이스의 단자는 이방 도전성 시트를 통해 대응하는 검사장치의 단자와 전기적으로 접속되면서 전기적 검사가 수행된다. 이방 도전성 시트는 실리콘 고무와 같은 연질의 탄성물질 내에 도전성 입자가 분포된 구조로 되어 있어서 피검사 디바이스와 접촉시 피검사 디바이스에 대한 소프트한 접촉이 가능하게 함으로서 피검사 디바이스에 대한 파손을 방지할 수 있게 된다.
본 실시예에 따른 도전성 입자(21)는, 피검사 디바이스(80)의 단자(81)와 검사장치(70)의 패드(71) 사이의 전기적 연결을 위한 이방 도전성 시트(10)에 사용되며, 탄성 절연물질 내에 다수개가 함유되고 피검사 디바이스(80)의 가압에 의하여 서로 이격되거나 근접하게 위치된 도전성 입자(21)들이 상호 긴밀하게 접촉하면서 단자(81)와 패드(71)의 전기적 연결을 위한 도전로를 형성하는데 이용되는 것이다. 구체적으로 도전부(20)는 피검사 디바이스(80)의 가압에 의하여 두께방향으로 가압되면서 압축되고, 이 과정에서 도전부(20) 내에 조밀하게 분포된 도전성 입자(21)들이 상호 접촉되면서 전기적 도통로를 형성하게 된다.
이러한 도전성 입자의 제조방법을 도 5 및 도 7을 참조하면서 설명한다.
먼저, 도 5(a)에 도시된 바와 같이 기판 형태의 금형(50)을 마련한다.(S100) 이때 기판형태의 금형(50)은 반복하여 사용할 수 있도록 규소, 유리, 석영, 세라믹 등의 소재를 사용하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며 반복하여 재사용할 수 있도록 내구성이 우수한 소재라면 무엇이나 사용가능함은 물론이다.
이후에, 도 5(b)에 도시된 바와 같이 상기 금형(50)의 상면에 원하는 도전성 입자(21)와 대응되는 형상을 가지는 도전성 입자 형성용 홈(51)을 마련한다(S200). 구체적으로 원판형태의 도전성 입자(21)를 제조하기 위해서는 해당 도전성 입자(21)와 대응되는 원판형상을 가지는 도전성 입자 형성용 홈(51)을 금형(50)의 일면(바람직하게는 상면)에 형성하게 되는 것이다.
도전성 입자 형성용 홈(51)의 크기는 도전성 입자(21)가 제조되는 과정에서 혼합분말(21')의 부피가 축소되는 정도를 고려하여 제조된 도전성 입자(21)보다는 다소 크게 형성하는 것이 좋다. 가열온도와 소재 등에 따라서 수축률에 차이가 있으므로 복수회 반복시험을 통하여 적절한 수치범위를 파악한 후에 치수를 정하는 것이 바람직하다.
금형(50)의 일면에 도전성 입자 형성용 홈(51)을 형성시키는 방법으로는, 드라이 에칭 방법, 레이저 가공, 화학적 에칭 등 다용한 방법을 사용할 수 있게 된다.
이후에, 도 5(c)에 도시된 바와 같이 상기 도전성 입자 형성용 홈(51) 내부에 자성소재로 이루어지는 제1금속분말(21a)과, 고전도성 소재로 이루어지는 제2금속분말(21b)이 혼합된 혼합분말(21')을 투입하여 채우게 된다.(S300) 이때 혼합분말(21')은 도전성 입자 형성용 홈(51)에 맞게 적절한 양을 홈 내부에 투입하고, 원하는 도전성 입자(21)의 형상과 대응되는 형상을 가지도록 채우게 되는 것이다.
혼합분말(21')을 구성하는 제1금속분말(21a)은 자성을 나타내는 소재로서, 자성을 나타내는 금속입자 또는 이들의 합금의 입자 또는 이들 금속을 함유하는 입자로 이루어질 수 있다.
자성을 나타내는 금속에는 코발트, 니켈, 철, 페라이트 등이 포함될 수 있다. 이때 강자성체 금속분말은 그 포화 자화가 0.1 Wb/㎡ 이상인 것을 바람직하게 이용할 수 있고, 보다 바람직하게는 0.3 Wb/㎡ 이상, 특히 바람직하게는 0.5 Wb/㎡ 이상인 것이고, 구체적으로는 철, 니켈, 코발트 또는 이들의 합금을 예로 들 수 있고 이들 중에서는 니켈 또는 코발트로 이루어진 합금이 바람직하다.
이 포화 자화가 0.1 Wb/㎡ 이상이면, 후술하는 방법에 의해 이방 도전성 시트(10)를 형성하기 위한 성형 재료층 중에 있어서 도전성 입자(21)를 쉽게 이동시킬 수 있고, 이에 의해 해당 성형 재료층에 있어서의 접속용 도전부(20)가 되는 부분으로 도전성 입자(21)를 확실하게 이동시켜 도전성 입자(21)의 연쇄를 형성할 수 있다.
혼합분말(21')을 구성하는 제2금속분말(21b)은 고전도성 소재를 사용한다. 이때, 고전도성 금속이란, 금, 은, 구리, 팔라듐, 로듐, 백금, 등이 포함될 수 있다.으며, O ℃에 있어서의 도전율이 5 ×106Ω1m-1 이상인 것을 말한다.
이후에, 도 5(d)에 도시된 바와 같이 혼합분말(21')을 가열하여 고체화된 도전성 입자(21)를 제조하게 된다.(S400) 구체적으로 혼합분말(21')의 녹는점보다 낮은 온도까지 가열하는 것에 의하여 금속분말 가루가 서로 밀착하여 고결(固結)화되도록 한다. 이때 혼합분말(21')은 서로 다른 녹는점을 가지는 제1금속분말(21a)과, 제2금속분말(21b)로 구성되어 있는데, 가열온도는 제1금속분말(21a)과 제2금속분말(21b) 각각의 녹는점보다 낮은 온도인 것이 좋다. 이는 녹는점보다 높은 온도에서는 혼합분말(21')이 완전하게 녹아서 차후 에칭에 의하여 제1금속분말(21a)만을 별도로 분리하는 것이 어렵기 때문에 바람직하지 않다.
이때 소결을 위한 가열 온도는 금속분말 가루의 크기에 따라 금속분말의 재료의 녹는점을 기준으로 10%부터 시작될 수 있으며, 소결을 위한 효과적인 가열온도는 녹는점의 45 ~ 97% 수준인 것이 좋다.
이와 같이 금속분말을 비교적 높은 온도에서 가열시키는 경우에는 단위 면적당 원자나 분자들이 서로 응집되면서 외부와 접촉하는 표면적이 줄어들게 된다. 이 과정에서 기존의 도전성 입자(21)의 형성용 홈(51)보다는 부피가 축소된 도전성 입자(21)를 얻을 수 있게 된다.
이후에는, 도 5(e)에 도시된 바와 같이, 도전성 입자(21)를 금형(50)에서 분리하게 된다.(S500) 도전성 입자(21)는 금형(50)의 도전성 입자 형성용 홈(51)의 측면과 분리되어 있기 때문에 간편하게 들어올려 분리해낼 수 있게 된다. 이때 도전성 입자(21)는, 자성소재로 이루어지는 제1금속분말(21a)과, 고전도성을 나타내는 제2금속분말(21b)이 융합되어 일체화되어 있게 된다. 제1금속분말(21a)과 제2금속분말(21b)은 내부에서 외부까지 일정한 비율로 고르게 분포되어 있게 되어, 자력에 대한 반응이나 도전성능이 전체적으로 일정하게 유지될 수 있다.
이후에는 도 5(f)에 도시된 바와 같이, 도전성 입자(21)의 표면에서 제1금속분말(21a)만을 에칭액에 의하여 선택적으로 제거하여 도전성 입자(21)의 표면에 다수의 요홈(212a)이 형성되도록 한다.(S600)
구체적으로 도전성 입자(21)는 내부와 외부에 제1금속분말(21a)과, 제2금속분말(21b)이 융합되어 고르게 분포되어 있게 되는데, 이 중 표면에 위치한 제1금속분말(21a)을 에칭액에 의하여 제거함으로서 표면에는 고전도성 소재로만 이루어지게 한다.
에칭액은, 질산, 염산, 수산화칼륨, 페리시안화칼륨, 과황산암모늄, 황산구리, 황산철, 피크르산, 빙초산 또는 이들을 조합한 것을 포함할 수 있다.
이와 같이 에칭액에 의하여 표면에 제1금속분말(21a)이 제거되는 경우 도전성 입자(21)의 표면에서 제1금속분말(21a)이 존재했던 위치에 내측으로 파여진 오목한 요홈(212a)이 다수 형성된다. 특히 구형의 제1금속분말(21a)이 제1금속분말(21a) 직경의 50% 이하가 노출된 상태에 있다가 제거될 경우 도전성 입자(21)의 표면에는 제1금속분말(21a)의 50% 이상의 크기의 오목한 요홈(212a)이 형성된다. 이러한 요홈(212a)은 전기접속용 커넥터(1)를 제조하는 과정에서 액상 탄성절연물질이 내부에 침투하게 됨으로서 도전성 입자와 탄성절연물질 간의 결합력을 향상시켜 도전성 입자(21)가 도전부(20)에서 이탈하는 것을 방지할 수 있게 된다. 특히 형성된 요홈(212a)의 중심 직경보다 표면 입구의 크기가 작은 경우 요홈(212a) 내부에 침투한 탄성절연물질이 닻(anchor)과 같은 역할을 하게되어 결합력이 더욱 우수해진다.
이러한 제조공정에 의하여 제조된 도전성 입자(21)는 다음과 같은 구조를 가진다.
구체적으로 도전성 입자(21)는 상기 제1금속분말(21a)과 제2금속분말(21b)이 혼합된 혼합분말(21')이 일체로 융합되어 고체화된 코어입자(211)와, 상기 코어입자(211)를 둘러싸고 있으며 제2금속분말(21b)로 이루어지는 외피층(212)을 이루어진다. 상기 코어입자(211)는 자성을 나타내는 제1금속분말(21a)과, 고전도성 소재로 이루어지는 제2금속분말(21b)로 이루어진 것이며, 외피층(212)은 상기 코어입자(211)를 둘러싸고 있으며, 제2금속분말(21b)로만 이루어진다.
상기 외피층(212)에는 복수의 위치에 다수의 요홈(212a)이 형성되어 있게 된다.
상기 코어입자(211)와 외피층(212)은 상호 일체적으로 결합되어 있으며 상기 외피층(212)은 소정의 두께를 가지고 있게 된다. 이러한 외피층(212)은 고전도성 소재로 이루어져서 다른 도전성 입자(21)와 접촉시 전도성이 저하되지 않게 된다.
도 5 및 도 7에 의하여 제조된 도전성 입자(21)를 이용하여 이방 도전성 시트(10)를 제조하는 방법은 도 8에 도시되어 있다.
도전성 입자(21)는 용융상태의 탄성 절연물질(50') 내에 투입되어 균질하게 혼합하여 도전성 입자(21)가 고루 분산된 성형재료(50)를 제조하게 된다. 제조된 성형재료(50)는 도 8(a)에 도시된 바와 같이, 성형금형 내에 투입한다.
이때, 탄성 절연물질은 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질이 바람직하다. 이러한 가교 고분자 물질을 얻기 위해 이용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료로서는 다양한 것을 이용할 수 있지만 액상 실리콘 고무가 바람직하다.
액상 실리콘 고무는 부가형인 것이라도 좋고 축합형인 것이라도 좋지만, 부가형 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 이 부가형 액상 실리콘 고무는, 비닐기와 Si-H 결합의 반응에 의해 경화하는 것이며, 비닐기 및 Si-H 결합의 양방을 함유하는 폴리실록산으로 이루어지는 1액상(1성분형)인 것과, 비닐기를 함유하는 폴리실록산 및 Si-H 결합을 함유하는 폴리실록산으로 이루어지는 2액상(2성분형)인 것이 있지만, 본 발명에 있어서는 2액상의 부가형 액상 실리콘 고무를 이용하는 것이 바람직하다.
한편, 성형물질이 투입되는 성형금형(60)은 상금형(61)과 하금형(65)으로 이루어진다. 상금형(61)은 강자성체 기판(62)의 하면에 성형해야 할 이방 도전성 시트(10)의 도전부(20)과 대응되는 위치에 강자성체층(63)이 형성되고, 이 강자성체층(63) 이외의 부위에는 비자성체층(64)이 형성되어 있고, 이들 강자성체층(63) 및 비자성체층(64)에 의해 성형면이 형성되어 있다.
하금형(65)은 강자성체 기판(66)의 상면에 성형해야 할 이방 도전성 시트(10)의 도전부(20)의 배치 패턴과 동일한 패턴에 따라서 강자성체층(67)이 형성되고, 이 강자성체층(67) 이외의 부위에는 비자성체층(68)이 형성되어 있고, 이들 강자성체층(67) 및 비자성체층(68)에 의해 성형면이 형성되어 있다.
성형금형(60)은 상금형(61)에 있어서의 강자성체 기판(62)의 상면 및 하금형(65)에 있어서의 강자성체 기판(66)의 하면에 배치된 전자석(도시하지 않음)을 작동시킴으로써, 강도 분포를 갖는 평행 자장, 즉 상금형(61)의 강자성체층(63)과 이것에 대응하는 하금형(65)의 강자성체층(67) 사이에 있어서 큰 강도를 갖는 평행 자장을 두께 방향으로 작용시킨다. 그 결과, 도 8(b)에 도시된 바와 같이, 성형재료(10') 중에 분산되어 있던 도전성 입자(21)가, 상금형(61)의 각각의 강자성체층(63)과 이것에 대응하는 하금형(65)의 강자성체층(67) 사이에 위치하는 도전로가 되어야 할 부분에 집합하는 동시에, 성형재료(10′)의 두께 방향으로 늘어서도록 배향한다.
그리고, 이 상태에 있어서, 성형재료(10′)를 경화 처리함으로써, 도 8(c)에 도시된 바와 같이, 탄성 고분자 물질 중에 도전성 입자(21)가 두께 방향으로 늘어서도록 배향한 상태에서 밀하게 충전된 도전부(20)와, 이들 도전부(20)의 주위를 포위하도록 형성된, 도전성 입자(21)가 전혀 혹은 거의 존재하지 않는 절연성의 탄성 고분자 물질로 이루어지는 절연부(30)를 갖는 이방 도전성 시트(10)가 제조된다.
본 발명의 실시예에서는 에칭액에 의하여 표면에 도전성 입자(21)의 표면에 다수의 요홈(212a)이 형성되어 있어서, 탄성절연 물질이 도전성 입자(21)의 요홈(212a)을 채우면서 도전성 입자(21)와 일체로 결합되어 있으므로 검사과정에서 빈번하게 도전부(20)가 압축과 팽창을 반복해도 도전성 입자(21)가 도전부(20)에서 이탈하는 일이 없게 된다.
도 6에서는 제1금속분말이 제거된 도전성 입자의 표면(S1)과, 도전성 입자의 단면(S2)를 나타내고 있는데, 표면(S1)에서는 제1금속분말의 입자가 제거된 요홈(212a)가 도시되어 있으며, 단면(S2)에서는 제1금속분말(21a)와 제2금속분말(21b)가 혼합된 모습이 나타난다. 이러한 도전성 입자(21)를 이용하여 이방 도전성 시트(10)를 제조하는 경우에는 도전성 입자(21)와 탄성절연 물질에 견고하게 결합되는 것이다.
이러한 본 발명에 따른 도전성 입자(21)는 다음과 같은 작용효과를 가진다.
본 발명에 따른 도전성 입자(21)가 포함된 전기접속용 커넥터(1)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 프레임(40)에 의하여 지지된 이방 도전성 시트(10)의 하부에는 검사장치(70)가 마련되어 있으며, 상부에는 전기적 검사가 요구되는 피검사 디바이스(80)가 배치되어 있게 된다.
피검사 디바이스(80)가 하강하게 되면, 이방 도전성 시트(10)의 도전부(20)에 접촉하게 된다. 이후, 피검사 디바이스(80)가 도전부(20)를 가압하게 되면, 도전부(20) 내부의 도전성 입자(21)들이 상호 밀착접촉되면서 전기적 도통로를 형성하게 된다.
이후에, 검사장치(70)의 패드(71)로부터 소정의 전기적 신호가 인가되면 그 전기적 신호는 도전부(20)를 거쳐서 피검사 디바이스(80)의 단자(81)로 전달되면서 소정의 전기적 검사가 수행된다.
이때, 도전성 입자(21)는 도 11에 도시된 바와 같이, 도전성 입자(21)들이 상호 밀착되어 접촉되어 있게 된다. 구체적으로 도전성 입자(21)에서 고전도성 소재로 이루어진 외피층(212)이 상호 밀착접촉되어 있어서 전기적 전도성이 우수하게 된다. 따라서 신호 손실이 없이 정확한 전기적 검사가 가능하게 되는 것이다.
또한, 도전성 입자(21) 내부에는 자성소재로 이루어진 제1금속분말(21a)이 균일하게 분포되어 있어서 이방 도전성 시트(10)를 제작하는 과정에서 도전성 입자(21)가 도전부(20) 내에 밀집배치되고 있으며, 절연부(30)와 도전부(20)가 확실하게 구분될 수 있으며 도전부(20)를 흐르는 전류가 인접한 절연부(30)에 의하여 확실하게 절연지지된다.
이러한 본 발명에 따른 도전성 입자는 다음과 같은 장점을 가진다.
먼저, 본 발명은, 도전성 입자가 서로 접촉시 자성입자가 서로 접촉하여 전도성이 낮아지는 것을 방지하기 위하여 고전도성 소재로 도전성 입자의 표면을 도금할 필요없이 제조된 도전성 입자에서 애칭에 의하여 자성소재를 제거하면 도금층을 형성한 것과 동일하게 접촉저항이 낮아지는 효과를 얻을 수 있다.
고전도성 소재로 도금을 하는 공정은 귀금속 소재를 사용하기 때문에 도금공정에 비용이 많이 소요되고, 특히 입자를 균일하게 도금하는 것은 공정이 매우 어렵다. 그러나 에칭에 사용되는 용액은 고전도성 도금용액에 비하여 매우 저렴하며 공정 난이도도 매우 낮아서 제조비용을 절감함은 물론, 제조시간도 크게 줄일 수 있는 장점이 있다.
또한, 고전도성 소재로 도전성 입자의 표면을 도금하는 경우 자성입자 표면에 0.5 ~ 1um정도 두께로 고전도성 소재를 코팅하게 되는데 반복적인 입자간의 마찰에 의해서 도금이 마모되며, 도금이 마모되면 자성체가 노출되어 접촉저항이 크게 상승한다. 그러나 에칭으로 자성체를 제거할 경우에는 고전도성 소재가 입자의 표면에 위치하며 고전도성 소재의 두께가 매우 두껍기 때문에 마모되더라도 접촉저항이 증가하지 않는다.
특히, 도금에 의하여 일정두께 이상의 도금층을 형성하기 위해서는 반복된 도금공정이 필요하나, 본 발명은 자성소재와, 고전도성 소재의 혼합비율을 적절하게 조정한 후에 에칭을 수행하게 되면 원하는 두께의 고전도성 소재의 두께층을 형성할 수 있으므로 전체적인 제조시간 및 제조비용의 절감이 가능한 장점이 있게 된다.
상술한 실시예에서는 소결에 의하여 제조된 도전성 입자를 그대로 활용하는 것을 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 도 12에 도시된 바와 같이, 도전성 입자에서 코어입자(211)를 둘러싸는 외피층(212)의 표면에 고도전성 금속층(213)을 코팅하는 것도 가능하다. 이와 같이 고전도성 금속층(213)이 외피층(212)의 표면에 추가로 코팅되는 경우에는 전도성이 장기간 유지될 수 있는 장점이 있게 된다.
이상에서 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예들 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.
1...전기접속용 커넥터 10...이방 도전성 시트
20...도전부 21...도전성 입자
21a...제1금속분말 21b...제2금속분말
211...코어입자 212a...요홈
212...외피층 30...절연부
40...프레임 60...피검사 디바이스
61...단자 70...검사장치
71...패드
20...도전부 21...도전성 입자
21a...제1금속분말 21b...제2금속분말
211...코어입자 212a...요홈
212...외피층 30...절연부
40...프레임 60...피검사 디바이스
61...단자 70...검사장치
71...패드
Claims (18)
- 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 상호 전기적으로 연결시켜 피검사 디바이스에 대한 전기적 검사를 수행할 수 있는 전기접속용 커넥터의 도전부 내부에 마련되고,
탄성 절연물질 내에 다수개가 분포되어 전기적 연결을 위한 도전부를 형성하는 도전성 입자의 제조방법으로서,
(a) 금형을 준비하는 단계;
(b) 상기 금형 상에 원하는 도전성 입자와 대응되는 형상을 가지는 도전성 입자 형성용 홈을 마련하는 단계;
(c) 상기 도전성 입자 형성용 홈 내부에 자성소재로 이루어지는 제1금속분말과, 고전도성 소재로 이루어지는 제2금속분말이 혼합된 혼합분말을 채우는 단계;
(d) 상기 혼합분말을 소정의 가열온도로 가열하여 제1금속분말과 제2금속분말이 융합되어 고체화된 도전성 입자를 제조하는 단계; 및
(e) 도전성 입자의 표면에서 제1금속분말만을 에칭액에 의하여 선택적으로 제거하여 도전성 입자의 표면에 다수의 요홈이 형성되도록 하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 제1금속분말은, 철, 코발트, 니켈 중 어느 하나의 입자 또는 이들의 합금의 입자 또는 이들 금속을 함유하는 입자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 제2금속분말은, 금, 백금, 로듐, 은, 텅스텐 중 어느 하나의 입자 또는 이들의 합금의 입자 또는 이들 금속을 함유하는 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법. - 제1항에 있어서,
(d) 단계에서, 상기 가열온도는, 제1금속분말 및 제2금속분말의 녹는점보다 낮은 온도인 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법. - 제4항에 있어서,
(d) 단계에서, 혼합분말은 가열에 의하여 입자들이 응집되면서 상기 입자형성용 홈보다 작은 크기로 부피가 축소되는 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법. - 제1항에 있어서,
(d) 단계와, (e) 단계 사이에는,
(d-1) 고체화된 입자를 상기 금형으로부터 분리해내는 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법. - 제6항에 있어서,
상기 도전성 입자의 표면에는 고도전성 금속을 코팅하는 단계가 더 포함되는 것을 특징응로 하는 도전성 입자의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 에칭액은, 질산, 염산, 수산화칼륨, 페리시안화칼륨, 과황산암모늄, 황산구리, 황산철, 피크르산, 빙초산 또는 이들을 조합한 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법. - 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 상호 전기적으로 연결시켜 피검사 디바이스에 대한 전기적 검사를 수행할 수 있는 전기접속용 커넥터의 도전부 내부에 마련되고,
탄성 절연물질 내에 다수개가 분포되어 전기적 연결을 위한 도전부를 형성하는 도전성 입자로서,
상기 도전성 입자는,
상기 자성소재로 이루어지는 제1금속분말과, 고전도성 소재로 이루어지는 제2금속분말이 혼합된 혼합분말로 이루어진 소결체로서,
상기 제1금속분말과 제2금속분말이 혼합된 혼합분말이 일체로 융합되어 고체화된 코어입자와,
소정의 두께를 가지면서 상기 코어입자를 둘러싸고 있으며 제1금속분말이 제거되어 제2금속분말만으로 이루어진 외피층을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 입자. - 제9항에 있어서,
코어입자와, 상기 외피층은 상호 일체로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 입자. - 제9항에 있어서,
상기 외피층의 표면에는 제1금속분말이 제거되어 형성된 다수의 요홈이 마련된 것을 특징으로 하는 도전성 입자. - 제9항에 있어서,
상기 혼합분말을 구성하는 입자 사이에는 공극이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 입자. - 제9항에 있어서,
상기 외피층에는 고도전성 금속이 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 입자. - 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 상호 전기적으로 연결시켜 피검사 디바이스에 대한 전기적 검사를 수행할 수 있는 전기접속용 커넥터로서,
피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 탄성절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 분포된 도전부와,
상기 도전부를 지지하면서 절연시키는 절연부를 포함하되,
상기 도전부의 도전성 입자는,
상기 도전성 입자는,
상기 자성소재로 이루어지는 제1금속분말과, 고전도성 소재로 이루어지는 제2금속분말이 혼합된 혼합분말로 이루어진 소결체로서,
상기 제1금속분말과 제2금속분말이 혼합된 혼합분말이 일체로 융합되어 고체화된 코어입자와,
상기 코어입자를 둘러싸고 있으며 제2금속분말로 이루어지는 외피층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접속용 커넥터. - 제14항에 있어서,
상기 코어입자의 제2금속분말과, 외피층의 제2금속분말은 상호 일체로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 전기접속용 커넥터. - 제14에 있어서,
상기 외피층의 표면에는 제1금속분말이 제거되어 형성된 다수의 요홈이 마련되고, 상기 요홈 내에 탄성 절연물질이 채워지는 것을 특징으로 하는 전기접속용 커넥터. - 제14항에 있어서,
상기 혼합분말을 구성하는 입자 사이에는 공극이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기접속용 커넥터. - 제14항에 있어서,
상기 외피층에는 고도전성 금속이 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 입자.
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| KR1020220051040A KR20230151389A (ko) | 2022-04-25 | 2022-04-25 | 도전성 입자의 제조방법, 도전성 입자 및 전기접속용 커넥터 |
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| KR100756120B1 (ko) * | 2003-03-26 | 2007-09-05 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 이방 도전성 커넥터 및 도전성 페이스트 조성물, 프로브부재 및 웨이퍼 검사 장치 및 웨이퍼 검사 방법 |
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| KR102124997B1 (ko) * | 2018-10-05 | 2020-06-22 | 주식회사 아이에스시 | 도전성 입자의 제조방법 및 그 제조방법으로 제조된 도전성 입자 |
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