KR20230142234A

KR20230142234A - Substrate processing apparatus

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Publication number: KR20230142234A
Application number: KR1020220041225A
Authority: KR
Inventors: 손영준; 이우람; 백혜빈; 박은우; 김대성; 최진호; 임재현
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2022-04-01
Filing date: 2022-04-01
Publication date: 2023-10-11

Abstract

본 발명의 기술적 사상은 세정 공정에서, 미스트가 기판의 상면으로 튀어 기판을 오염시키는 것을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하다. 그 기판 처리 장치는, 내부에 처리 공간을 가지며, 상부가 개방된 원통 형상을 갖는 처리 용기; 상기 처리 용기 내부에 위치하며, 기판을 지지하는 기판 지지부; 및 상기 기판으로 처리액을 분사하는 분사부;를 포함하고, 상기 처리 용기는 상기 기판 지지부를 둘러싸는 측벽과 및 상기 측벽 부분의 상부 끝단에서 내부 쪽으로 연장된 덮개를 포함하며, 상기 처리 용기의 측벽에는 루버(louver) 패턴이 형성된다.The technical idea of the present invention is to provide a substrate processing device that can prevent mist from contaminating the substrate by splashing onto the upper surface of the substrate during a cleaning process. The substrate processing apparatus includes a processing vessel having a processing space therein and having a cylindrical shape with an open top; a substrate support portion located inside the processing vessel and supporting the substrate; and a spray unit for spraying a processing liquid onto the substrate, wherein the processing container includes a side wall surrounding the substrate support portion and a cover extending inward from an upper end of the side wall portion, wherein the processing container includes a side wall of the processing container. A louver pattern is formed.

Description

Substrate processing apparatus

본 발명의 기술적 사상은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 특히 기판을 세정하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The technical idea of the present invention relates to a substrate processing apparatus, and particularly to a substrate processing apparatus for cleaning a substrate.

기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 그리고 금속 오염물 등의 오염 물질은 반도체 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미친다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 중요하며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다. 일반적으로 기판의 세정은 케미칼을 이용하여 기판 상에 잔류하는 금속 이물질, 유기 물질, 또는 파티클 등을 제거하는 케미컬 처리 공정, 순수를 이용하여 기판 상에 잔류하는 케미칼을 제거하는 린스 공정, 그리고 유기 용제 또는 질소 가스 등을 이용하여 기판을 건조하는 건조 공정을 포함할 수 있다. 한편, 기판 처리 장치는, 기판을 지지하는 기판 지지 부재, 및 기판 지지 부재의 측면과 상부 일부를 둘러싸는 처리 용기를 포함할 수 있다. 처리 용기의 내 측면은 매끄러운 면으로 제공되고, 세정 공정에서 세정에 사용된 미스트(mist)가 원심력에 의해 처리 용기의 내 측면에 부딪힌 후, 다시 기판으로 튀어 기판을 재오염시킬 수 있다.Contaminants such as particles, organic contaminants, and metal contaminants remaining on the substrate surface have a significant impact on the characteristics and production yield of semiconductor devices. For this reason, a cleaning process that removes various contaminants attached to the surface of the substrate is important in the semiconductor manufacturing process, and a process of cleaning the substrate is performed before and after each unit process for manufacturing a semiconductor. In general, cleaning of a substrate involves a chemical treatment process that uses chemicals to remove metal contaminants, organic substances, or particles remaining on the substrate, a rinse process that uses pure water to remove chemicals remaining on the substrate, and an organic solvent. Alternatively, it may include a drying process of drying the substrate using nitrogen gas or the like. Meanwhile, the substrate processing apparatus may include a substrate support member supporting the substrate, and a processing container surrounding a portion of the side and top of the substrate support member. The inner side of the processing vessel is provided with a smooth surface, and during the cleaning process, the mist used for cleaning may hit the inner side of the processing vessel by centrifugal force and then bounce back to the substrate, recontaminating the substrate.

본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는, 세정 공정에서, 미스트가 기판의 상면으로 튀어 기판을 오염시키는 것을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 데에 있다.The problem to be solved by the technical idea of the present invention is to provide a substrate processing device that can prevent mist from splashing onto the upper surface of the substrate and contaminating the substrate during the cleaning process.

또한, 본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는, 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있다.In addition, the problem to be solved by the technical idea of the present invention is not limited to the problems mentioned above, and other problems can be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상은, 내부에 처리 공간을 가지며, 상부가 개방된 원통 형상을 갖는 처리 용기; 상기 처리 용기 내부에 위치하며, 기판을 지지하는 기판 지지부; 및 상기 기판으로 처리액을 분사하는 분사부;를 포함하고, 상기 처리 용기는 상기 기판 지지부를 둘러싸는 측벽과 및 상기 측벽 부분의 상부 끝단에서 내부 쪽으로 연장된 덮개를 포함하며, 상기 처리 용기의 측벽에는 루버(louver) 패턴이 형성된, 기판 처리 장치를 제공한다.In order to solve the above problems, the technical idea of the present invention is to include a processing vessel having a processing space inside and a cylindrical shape with an open top; a substrate support portion located inside the processing vessel and supporting the substrate; and a spray unit for spraying a processing liquid onto the substrate, wherein the processing container includes a side wall surrounding the substrate support portion and a cover extending inward from an upper end of the side wall portion, wherein the processing container includes a side wall of the processing container. Provides a substrate processing device in which a louver pattern is formed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 루버 패턴은 상기 측벽에 2차원 어레이 구조로 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the louver pattern may be arranged in a two-dimensional array structure on the side wall.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 루버 패턴은 상기 측벽을 관통하는 구조를 가지며, 상기 루버 패턴은 상기 루버 패턴에 입사되는 물질이 상기 처리 용기의 외부로 방출되는 구조를 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the louver pattern may have a structure that penetrates the side wall, and the louver pattern may have a structure in which a material incident on the louver pattern is discharged to the outside of the processing vessel.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 루버 패턴은, 하방으로 갈수록 상기 측벽에서 점점 멀어지는 형태의 돌출 덮개와 상기 돌출 덮개 양쪽에서 상기 측벽으로 연결된 돌출 측면을 포함하고, 상기 루버 패턴은, 상기 돌출 덮개의 상부 라인과 2개의 상기 돌출 측면의 수직 라인에 의해 정의되는 입구부와, 상기 돌출 덮개의 하부 라인과 2개의 상기 돌출 측면의 하부 라인에 의해 정의되는 출구부를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the louver pattern includes a protruding cover that gradually moves away from the side wall as it moves downward and protruding sides connected to the side wall on both sides of the protruding cover, and the louver pattern includes the protruding cover. It may include an inlet portion defined by the upper line and the vertical lines of the two protruding sides, and an outlet portion defined by the lower line of the protruding cover and the lower lines of the two protruding sides.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 돌출 덮개는 평면 형태를 가지거나 하방으로 구부려진 곡면 형태를 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the protruding cover may have a flat shape or a curved shape bent downward.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 입구부로 향하는 미스트(mist)는, 상기 돌출 덮개에 부딪쳐 상기 하방으로 꺾여 상기 출구부를 방출되거나, 또는 상기 루버 패턴 내부에서 와류를 형성하여 유속이 감속된 후, 상기 출구부로 방출될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the mist heading toward the inlet hits the protruding cover and is bent downward to discharge the outlet, or forms a vortex inside the louver pattern and the flow rate is reduced, It may be discharged through the outlet.

본 발명의 기술적 사상에 의한 기판 처리 장치에서, 처리 용기는 측벽, 덮개, 및 루버를 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상에 의한 기판 처리 장치는, 세정 공정에서, 처리 용기의 측벽에 설치된 루버(louver)를 통해 미스트(mist)를 포함한 공기(Air)가 외부로 배출됨으로써, 미스트가 기판의 상면으로 튀어 올라 기판을 오염시키는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 참고로, 기존의 기판 처리 장치의 경우, 처리 용기의 측벽에 루버가 설치되지 않는다. 그에 따라, 세정 공정에서, 미스트를 포함한 공기가 측벽을 통해 튀어 기판의 상면을 오염시키는 일이 종종 발생할 수 있다. 그러나 본 발명의 기술적 사상에 의한 기판 처리 장치에서는, 처리 용기의 측벽에 루버가 설치됨으로써, 미스트를 포함한 공기가 기판의 상면으로 튀어 올라 기판을 오염시키는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.In the substrate processing apparatus according to the technical idea of the present invention, the processing vessel may include a side wall, a cover, and a louver. Therefore, in the substrate processing apparatus according to the technical idea of the present invention, in the cleaning process, air containing mist is discharged to the outside through a louver installed on the side wall of the processing vessel, so that the mist is removed from the substrate. It can effectively prevent contaminating the substrate by bouncing off the top surface. For reference, in the case of existing substrate processing equipment, louvers are not installed on the side walls of the processing vessel. Accordingly, during the cleaning process, air containing mist may often bounce through the side wall and contaminate the upper surface of the substrate. However, in the substrate processing apparatus according to the technical idea of the present invention, a louver is installed on the side wall of the processing vessel, thereby effectively preventing air containing mist from splashing onto the upper surface of the substrate and contaminating the substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 주요 부분을 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 I-I' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다.
도 3a 내지 도 4는 도 1의 기판 처리 장치에서, 처리 용기의 상부 부분을 보여주는 사시도들이다.
도 5a 및 도 5b는 도 3a의 처리 용기의 측벽에 배치된 루버를 통한 미스트 배출 원리를 설명하기 위한 개념도들이다.1 is a plan view showing main parts of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing part II′ of the substrate processing apparatus of FIG. 1 .
3A to 4 are perspective views showing an upper portion of a processing vessel in the substrate processing apparatus of FIG. 1;
FIGS. 5A and 5B are conceptual diagrams for explaining the principle of discharging mist through a louver disposed on the side wall of the processing vessel of FIG. 3A.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 통상의 기술자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art, and the following examples may be modified into various other forms, and the scope of the present invention is as follows. It is not limited to examples. Rather, these embodiments are provided to make the present disclosure more faithful and complete, and to fully convey the spirit of the present invention to those skilled in the art.

이하의 설명에서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 연결된다고 기술될 때, 이는 다른 구성 요소와 바로 연결될 수도 있지만, 그 사이에 제3의 구성 요소가 개재될 수도 있다. 유사하게, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 상부에 존재한다고 기술될 때, 이는 다른 구성 요소의 바로 위에 존재할 수도 있고, 그 사이에 제3의 구성 요소가 개재될 수도 있다. 또한, 도면에서 각 구성 요소의 구조나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되었고, 설명과 관계없는 부분은 생략되었다. 도면 상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고, 이들에 대한 중복된 설명은 생략한다. 한편, 사용되는 용어들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다.In the following description, when a component is described as being connected to another component, it may be directly connected to the other component, but a third component may be interposed between them. Similarly, when an element is described as being on top of another element, it may be directly on top of the other element, or there may be a third element interposed between them. In addition, the structure and size of each component in the drawings are exaggerated for convenience and clarity of explanation, and parts unrelated to the explanation are omitted. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions thereof are omitted. Meanwhile, the terms used are only used for the purpose of describing the present invention and are not used to limit the meaning or scope of the present invention described in the patent claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 주요 부분을 보여주는 평면도이고, 도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 I-I' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다.FIG. 1 is a plan view showing main parts of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II′ of the substrate processing apparatus of FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예의 기판 처리 장치(100)는 기판 지지부(110), 세정부(120), 및 처리 용기(130)를 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 기판 처리 장치(100)는 밀폐된 내부 공간을 제공하는 챔버에 의해 둘러싸일 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the substrate processing apparatus 100 of this embodiment may include a substrate support unit 110, a cleaning unit 120, and a processing vessel 130. Depending on the embodiment, the substrate processing apparatus 100 may be surrounded by a chamber that provides a sealed internal space.

기판 지지부(110)는 스핀 헤드, 지지축, 그리고 회전 구동부 등을 포함할 수 있다. 스핀 헤드는 상부에서 바라볼 때 원형의 상부면을 가질 수 있다. 스핀 헤드는 지지핀, 및 척핀을 포함할 수 있다. 지지핀은 복수 개 제공될 수 있다. 예컨대, 지지핀은 스핀 헤드의 상부면의 소정 간격으로 이격 배치될 수 있다. 지지핀은 스핀 헤드의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면을 지지할 수 있다. 스핀 헤드에는 지지축이 결합될 수 있다. 지지축은 회전 구동부에 의해 회전하며, 그에 따라, 기판(W)이 회전할 수 있다. 척핀은 복수 개 제공되고, 척핀은 지지핀의 외측에 배치될 수 있다. 척핀은 기판 지지부(110)가 회전할 때, 기판(W)이 측면 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지할 수 있다.The substrate support unit 110 may include a spin head, a support shaft, and a rotation driver. The spin head may have a circular upper surface when viewed from above. The spin head may include a support pin and a chuck pin. A plurality of support pins may be provided. For example, the support pins may be spaced apart at predetermined intervals on the upper surface of the spin head. The support pin may support the rear side of the substrate W so that the substrate W is spaced a certain distance from the upper surface of the spin head. A support shaft may be coupled to the spin head. The support shaft is rotated by the rotation driver, and the substrate W may rotate accordingly. A plurality of chuck pins are provided, and the chuck pins may be disposed outside the support pin. The chuck pin may support the side of the substrate W so that the substrate W does not deviate in the side direction when the substrate supporter 110 rotates.

세정부(120)는, 다수의 분사 유닛들을 포함하며, 기판(W) 하면 상에 위치하도록 배치될 수 있다. 다수의 분사 유닛들 각각은 기판(W)의 하부에서 기판(W)의 하면 쪽, 즉 기판(W)의 이면 쪽으로 세정액을 분사할 수 있다. 세정액은, 예컨대, 탈이온수(DIW), DIW 오존수의 혼합액, 혹은 DIW와 알칼리액의 혼합액 등을 포함할 수 있다.The cleaning unit 120 includes a plurality of injection units and may be arranged to be located on the lower surface of the substrate W. Each of the plurality of spray units may spray the cleaning liquid from the bottom of the substrate W toward the lower surface of the substrate W, that is, toward the lower surface of the substrate W. The cleaning liquid may include, for example, deionized water (DIW), a mixed liquid of DIW ozonated water, or a mixed liquid of DIW and an alkaline liquid.

처리 용기(130)는 기판 지지부(110)를 둘러싸는 구조를 가지며, 기판(W)을 처리하기 위한 처리 공간을 제공할 수 있다. 처리 용기(130)는 기판(W)의 수평 사이즈에 대응하는 개구부가 형성될 수 있다. 이러한 개구부를 통해 기판(W)이 기판 지지부(110)에 제공되고, 또한, 기판 지지부(110)로부터 이탈되어 외부로 이송될 수 있다. The processing vessel 130 has a structure surrounding the substrate support 110 and may provide a processing space for processing the substrate W. The processing vessel 130 may have an opening corresponding to the horizontal size of the substrate W. The substrate W is provided to the substrate supporter 110 through this opening, and can also be separated from the substrate supporter 110 and transported to the outside.

본 실시예의 기판 처리 장치(100)에서, 처리 용기(130)는 측벽(도 3a의 132 참조), 덮개(도 3a의 134 참조), 및 루버(louver, 도 3a의 136)를 포함할 수 있다. 본 실시예의 기판 처리 장치(100)는, 처리 용기(130)의 측벽(1320에 루버(136)를 포함함으로써, 세정 공정에서, 미스트(mist)를 포함한 공기(Air)가 기판(W)의 상면으로 튀어 기판을 오염시키는 것을 방지할 수 있다. 참고로, 기존의 기판 처리 장치의 경우, 처리 용기의 측벽에 루버가 배치되지 않는다. 그에 따라, 기존의 기판 처리 장치의 경우, 도 2에서 화살표와 타원의 해칭 부분으로 표시된 바와 같이, 세정 공정에서, 미스트를 포함한 공기가 측벽을 통해 튀어 올라 기판(W)의 상면을 오염시키는 일이 종종 발생할 수 있다. 그러나 본 실시예의 기판 처리 장치(100)에서는, 처리 용기(130)의 측벽(132)에 루버(136)가 설치됨으로써, 미스트를 포함한 공기가 루버(136)를 통해 외부로 효과적으로 배출될 수 있고, 그에 따라, 미스트를 포함한 공기가 기판(W)의 상면으로 튀어 올라 기판을 오염시키는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.In the substrate processing apparatus 100 of this embodiment, the processing vessel 130 may include a side wall (see 132 in FIG. 3A), a cover (see 134 in FIG. 3A), and a louver (136 in FIG. 3A). . The substrate processing apparatus 100 of this embodiment includes a louver 136 on the side wall 1320 of the processing container 130, so that in the cleaning process, air containing mist is directed to the upper surface of the substrate W. Contaminating the substrate can be prevented by splashing. For reference, in the case of the existing substrate processing apparatus, the louver is not disposed on the side wall of the processing vessel. Accordingly, in the case of the existing substrate processing apparatus, the arrows and As indicated by the hatched portion of the oval, during the cleaning process, it may often occur that air containing mist bounces through the side wall and contaminates the upper surface of the substrate W. However, in the substrate processing apparatus 100 of the present embodiment, By installing the louver 136 on the side wall 132 of the processing vessel 130, air containing mist can be effectively discharged to the outside through the louver 136, and accordingly, air containing mist can be discharged to the substrate (W ) can effectively prevent it from bouncing off the top surface and contaminating the substrate.

처리 용기(130)의 구조에 대해서는 도 3a 및 도 3b의 설명 부분에서 좀더 상세하게 설명한다. 또한, 측벽(132)에 설치된 루버(136)를 통해 미스트를 포함한 공기를 배출하는 원리에 대해서는, 도 5a 및 도 5b의 설명 부분에서 좀더 상세히 설명한다.The structure of the processing container 130 will be described in more detail in the description of FIGS. 3A and 3B. In addition, the principle of discharging air containing mist through the louver 136 installed on the side wall 132 will be described in more detail in the explanation portion of FIGS. 5A and 5B.

도 3a 내지 4는 도 1의 기판 처리 장치에서, 처리 용기의 상부 부분을 보여주는 사시도들이다. 도 3b는 도 3a의 루버가 배치된 부분을 절단하여 보여주는 확대 사시도이다. 도 4는 다른 형태의 루버를 보여주는 확대 사시도이고, 도 3b에 대응한다. 도 1 및 도 2를 함께 참조하여 설명하고, 도 1 및 도 2의 설명 부분에서 이미 설명한 내용은 간단히 설명하거나 생략한다.3A to 4 are perspective views showing an upper portion of a processing vessel in the substrate processing apparatus of FIG. 1; Figure 3b is an enlarged perspective view showing the portion where the louver of Figure 3a is arranged cut away. Figure 4 is an enlarged perspective view showing another type of louver and corresponds to Figure 3b. The description will be made with reference to FIGS. 1 and 2 , and content already described in the description of FIGS. 1 and 2 will be briefly described or omitted.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 실시예의 기판 처리 장치(100)에서, 처리 용기(130)는 측벽(132), 덮개(134), 및 루버(136)를 포함할 수 있다. 측벽(132)은 기판 지지부(110)을 측면을 둘러쌀 수 있다. 특히, 측벽(132)은 기판(W)이 배치되는 기판 지지부(110)의 상부 부분의 측면을 둘러쌀 수 있다. 측벽(132)은 세정 공정 등에서, 세정액, 또는 미스트를 포함한 공기 등이 측면으로 방사되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 측벽(132)은 세정액, 또는 미스트를 포함한 공기가 상방으로 향하여 기판(W)의 상면으로 튀는 것을 방지할 수 있다.3A and 3B, in the substrate processing apparatus 100 of this embodiment, the processing vessel 130 may include a side wall 132, a cover 134, and a louver 136. The side wall 132 may surround the side of the substrate support 110. In particular, the side wall 132 may surround the side of the upper portion of the substrate support 110 on which the substrate W is disposed. The side wall 132 can prevent cleaning liquid or air containing mist from being radiated to the side during a cleaning process. Additionally, the side wall 132 can prevent cleaning liquid or air containing mist from spraying upward onto the upper surface of the substrate W.

덮개(134)는 측벽(132)의 상단 끝단에서 내부 안쪽으로 수평하게 연장하는 구조를 가질 수 있다. 다시 말해서, 기판(W)의 상면을 기준으로 측벽(132)이 수직 방향으로 연장하는 형태를 가진 반면, 덮개(134)는 기판(W) 상면에 수평하게 연장하는 구조를 가질 수 있다. 또한, 덮개(134) 부분에는 전술한 바와 같이 개구부가 형성될 수 있고, 개구부를 통해 기판(W)이 기판 지지부(110)로 제공되고, 또한, 기판 지지부(110)로부터 이탈될 수 있다. 덮개(134) 역시, 세정 공정 등에서, 세정액, 또는 미스트를 포함한 공기 등이 측벽(132)을 통해 튀어 올라 기판(W) 상면으로 진행하는 것을 방지하는 기능을 할 수 있다.The cover 134 may have a structure extending horizontally inward from the upper end of the side wall 132. In other words, while the side wall 132 extends in a vertical direction based on the top surface of the substrate W, the cover 134 may have a structure extending horizontally on the top surface of the substrate W. Additionally, an opening may be formed in the cover 134 as described above, and the substrate W may be provided to the substrate supporter 110 through the opening and may be separated from the substrate supporter 110. The cover 134 may also function to prevent cleaning liquid or air containing mist from bouncing through the side wall 132 and proceeding to the upper surface of the substrate W during a cleaning process.

루버(136)는 측벽(132)에 2차워 어레이 구조로 배치될 수 있다. 예컨대, 도 3a에 도시된 바와 같이, 루버(136)가 측벽(132)에 5*8의 어레이 구조로 배치될 수 있다. 그러나 루버(136)의 배치 구조가 5*8의 어레이 구조에 한정되는 것은 아니다.The louvers 136 may be arranged in a two-dimensional array structure on the side wall 132. For example, as shown in FIG. 3A, the louvers 136 may be arranged in a 5*8 array structure on the side wall 132. However, the arrangement structure of the louvers 136 is not limited to a 5*8 array structure.

루버(136) 각각은 일반적인 루버에 유사한 형태를 가질 수 있다. 다시 말해서, 루버(136)는 측벽(142)로부터 외부로 돌출되는 돌출 덮개(136p)와 돌출 덮개(136p) 양 측면에 돌출 측면(136s)을 포함할 수 있다. 또한, 루버(136)는 돌출 덮개(136p)과 돌출 측면(136s)을 통해 정의되는 2개의 개구부들(136h1, 136h2)이 형성될 수 있다.Each of the louvers 136 may have a shape similar to a general louver. In other words, the louver 136 may include a protruding cover 136p that protrudes outward from the side wall 142 and protruding side surfaces 136s on both sides of the protruding cover 136p. Additionally, the louver 136 may have two openings 136h1 and 136h2 defined through the protruding cover 136p and the protruding side surface 136s.

돌출 덮개(136p)는 하방으로 갈수록 측벽(132)에서 점점 멀어지는 형태를 가질 수 있다. 도 3b나 도 4b 등을 통해 알 수 있듯이, 돌출 덮개(136p)는 하방으로 구부러진 곡면 형태를 가질 수 있다. 그러나 돌출 덮개(136p)의 형태가 그에 한정되는 것은 아니다. 돌출 측면(136s)은 돌출 덮개(136p)의 양 측면에서 돌출 덮개(136p)과 측벽(132)을 연결할 수 있다. The protruding cover 136p may have a shape that gradually moves away from the side wall 132 as it moves downward. As can be seen through Figures 3b and 4b, the protruding cover 136p may have a curved shape bent downward. However, the shape of the protruding cover 136p is not limited thereto. The protruding side 136s may connect the protruding cover 136p and the side wall 132 on both sides of the protruding cover 136p.

한편, 돌출 덮개(136p)의 상부 라인, 돌출 측면들(136s)의 수직 라인들, 및 측벽(132)의 수평 라인이 개구부들 중 입구부(136h1)를 구성할 수 있다. 여기서, 돌출 덮개(136p)의 상부 라인은 돌출 덮개(136p)가 측벽(132)에 연결된 라인에 해당할 수 있다. 돌출 측면들(136s)의 수직 라인들은 돌출 측면들(136s) 각각에서, 상방으로 연장하는 라인에 해당할 수 있다. 또한, 측벽(132)의 수평 라인은 측벽(132)의 잘린 부분의 라인에 해당할 수 있다.Meanwhile, the upper line of the protruding cover 136p, the vertical lines of the protruding side surfaces 136s, and the horizontal line of the side wall 132 may form an entrance portion 136h1 among the openings. Here, the upper line of the protruding cover 136p may correspond to a line connecting the protruding cover 136p to the side wall 132. The vertical lines of the protruding sides 136s may correspond to lines extending upward from each of the protruding sides 136s. Additionally, the horizontal line of the side wall 132 may correspond to the line of the cut portion of the side wall 132.

또한, 돌출 덮개(136p)의 하부 라인, 돌출 측면들(136s)의 수평 라인들, 및 측벽(132)의 수평 라인이 개구부들 중 출구부(136h2)를 구성할 수 있다. 여기서, 돌출 덮개(136p)의 하부 라인은 돌출 덮개(136p)의 끝단의 라인에 해당할 수 있다. 돌출 측면들(136s)의 수평 라인들은 돌출 측면들(136s) 각각에서, 수평으로 연장하는 라인에 해당할 수 있다.Additionally, the lower line of the protruding cover 136p, the horizontal lines of the protruding side surfaces 136s, and the horizontal line of the side wall 132 may constitute an outlet portion 136h2 among the openings. Here, the lower line of the protruding cover 136p may correspond to the end line of the protruding cover 136p. The horizontal lines of the protruding sides 136s may correspond to lines extending horizontally on each of the protruding sides 136s.

도 3b를 통해 알 수 있듯이, 측벽(132)의 내측벽 상의 루버(136)의 수평 단면, 즉 입구부(136h1)의 수평 단면은 사다리꼴 형태를 가질 수 있다. 다시 말해서, 돌출 덮개(136p)의 상부 라인이 측벽(132)의 수평 라인보다 짧을 수 있다. 그러나 입구부(136h1)의 수평 단면이 사다리꼴에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 입구부(136h1)의 수평 단면은 직사각형 형태를 가질 수도 있다.As can be seen through FIG. 3B, the horizontal cross section of the louver 136 on the inner wall of the side wall 132, that is, the horizontal cross section of the inlet portion 136h1, may have a trapezoidal shape. In other words, the upper line of the protruding cover 136p may be shorter than the horizontal line of the side wall 132. However, the horizontal cross section of the inlet portion 136h1 is not limited to a trapezoid. For example, the horizontal cross section of the inlet portion 136h1 may have a rectangular shape.

도 4를 참조하면, 본 실시예의 기판 처리 장치(100)의 처리 용기(130a)는, 도 3b의 처리 용기(130)와 유사한 형태를 가지나 루버(136a)의 형태에서, 도 3b의 처리 용기(130)와 약간 다를 수 있다. 구체적으로, 도 3b의 처리 용기(130)에서, 루버(136)의 돌출 덮개(136p)는 하방으로 갈수록 측벽(132)에서 점점 멀어지면서 하방으로 굽어진 곡면 형태를 가질 수 있다. Referring to FIG. 4, the processing container 130a of the substrate processing apparatus 100 of this embodiment has a similar shape to the processing container 130 of FIG. 3B, but in the form of a louver 136a, the processing container of FIG. 3B ( 130) may be slightly different. Specifically, in the processing vessel 130 of FIG. 3B, the protruding cover 136p of the louver 136 may have a curved shape that gradually moves away from the side wall 132 as it goes downward and is curved downward.

그에 반해, 본 실시예의 기판 처리 장치(100)의 처리 용기(130a)의 측벽(132)에 설치된 루버(136a)에서, 돌출 덮개(136pa)는 하방으로 갈수록 측벽(132)에서 점점 멀어지는 형태를 가지되, 곡면 형태가 아닌 평평한 평면 형태를 가질 수 있다. 그 외 돌출 덮개(136pa), 돌출 측면들(136s), 및 측벽(132)에 의해 정의되는 개구부들, 즉 입구부(136h1)와 출구부(136h2)는 앞서 도 3b의 설명 부분에서 설명한 바와 같다.On the other hand, in the louver 136a installed on the side wall 132 of the processing vessel 130a of the substrate processing apparatus 100 of this embodiment, the protruding cover 136pa has a shape that gradually moves away from the side wall 132 as it goes downward. However, it can have a flat, flat shape rather than a curved shape. Other openings defined by the protruding cover 136pa, the protruding sides 136s, and the side wall 132, that is, the inlet portion 136h1 and the outlet portion 136h2, are as previously described in the description of FIG. 3B. .

지금까지 2가지 형태의 루버에 대해서 설명하였지만, 루버의 형태가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 처리 용기 내부의 미스트를 포함한 공기를 효과적으로 외부로 배출할 수 있는 다양한 형태의 루버가 처리 용기에 채용될 수 있다. 한편, 도 3b와 도 4에서 루버들(136, 136a)이 2차원 어레이 구조로 배치되고 있지만, 루버의 배치 구조가 2차원 어레이 구조에 한정되는 것도 아니다. 예컨대, 루버 각각이 수평 방향으로 길게 연장된 구조를 가지며, 그러한 구조의 복수의 루버들이 수직 방향을 따라 서로 인접하여 배치된 구조를 가질 수도 있다.Although two types of louvers have been described so far, the shape of the louver is not limited to those. For example, various types of louvers that can effectively discharge air containing mist inside the processing container to the outside may be employed in the processing container. Meanwhile, although the louvers 136 and 136a are arranged in a two-dimensional array structure in FIGS. 3B and 4, the arrangement structure of the louvers is not limited to a two-dimensional array structure. For example, each louver may have a structure extending long in the horizontal direction, and a plurality of louvers of such a structure may have a structure arranged adjacent to each other along the vertical direction.

도 5a 및 도 5b는 도 3a의 처리 용기의 측벽에 배치된 루버를 통한 미스트 배출 원리를 설명하기 위한 개념도들이다. 도 1 및 도 2를 함께 참조하여 설명하면, 도 1 내지 도 4에서 이미 설명한 내용은 간단히 설명하거나 생략한다.FIGS. 5A and 5B are conceptual diagrams for explaining the principle of discharging mist through a louver disposed on the side wall of the processing vessel of FIG. 3A. When described with reference to FIGS. 1 and 2 , content already described in FIGS. 1 to 4 will be briefly described or omitted.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 도 5a의 굵은 화살표로 표시된 바와 같이, 세정 공정에서, 처리 용기(130)의 측벽(132)으로 미스트를 포함한 공기가 진행할 수 있다. 루버가 설치되지 않는 경우, 그러한 미스트를 포함한 공기는 측벽(132)에 부딪쳐 상방이나 하방으로 튀게 되고, 특히 상방으로 튀게 된 미스트를 포함한 공기는 기판(W)의 상면으로 진행하여 기판(W)의 상면을 오염시킬 수 있다. Referring to FIGS. 5A and 5B , as indicated by the thick arrow in FIG. 5A , during the cleaning process, air containing mist may flow toward the side wall 132 of the processing vessel 130 . If the louver is not installed, the air containing the mist hits the side wall 132 and bounces upward or downward. In particular, the air containing the mist that bounces upward proceeds to the upper surface of the substrate W and It may contaminate the upper surface.

그러나 본 실시예의 기판 처리 장치(100)에서는, 처리 용기(130)의 측벽(132)에 루버(136)가 설치됨으로써, 작은 화살표들로 표시된 바와 같이, 처리 용기(130)의 측벽(132)으로 진행한 미스트를 포함한 공기가 루버(136)을 통해 외부로 배출될 수 있다. 그에 따라, 본 실시예의 기판 처리 장치(100)는, 세정 공정 중에 미스트를 포함한 공기가 기판(W)의 상면으로 튀어 올라 기판(W)의 상면을 오염시키는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.However, in the substrate processing apparatus 100 of the present embodiment, the louver 136 is installed on the side wall 132 of the processing container 130, so that the louver 136 is connected to the side wall 132 of the processing container 130, as indicated by small arrows. Air containing advanced mist may be discharged to the outside through the louver 136. Accordingly, the substrate processing apparatus 100 of this embodiment can effectively prevent air containing mist from jumping onto the upper surface of the substrate W and contaminating the upper surface of the substrate W during the cleaning process.

한편, 도 5b에 도시된 바와 같이, 미스트를 포함한 공기는 루버(136)를 통해 한번에 외부로 배출되지 않고, 루버(136) 내의 공간에서 와류를 형성하면서 외부로 배출될 수도 있다. 이와 같이 미스트를 포함한 공기의 일부가 루버(136)를 통해 와류가 형성됨으로써, 유속이 감소되어 처리 용기(130)의 측벽(132)을 통해 튀기는 힘이 줄어들고, 일부는 루버를 통해 외부로 배출되고 일부는 측벽(132)의 내벽을 타고 하방으로 흘러갈 수 있다. 따라서, 미스트를 포함한 공기가 기판(W) 상면으로 진행하여 기판(W) 상면을 오염시키는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.Meanwhile, as shown in Figure 5b, the air containing mist is not discharged to the outside at once through the louver 136, but may be discharged to the outside while forming a vortex in the space within the louver 136. In this way, a portion of the air containing the mist forms a vortex through the louver 136, thereby reducing the flow rate and reducing the force of splashing through the side wall 132 of the processing vessel 130, and some of the air is discharged to the outside through the louver. Some may flow downward along the inner wall of the side wall 132. Therefore, it is possible to more effectively prevent air containing mist from traveling to the upper surface of the substrate W and contaminating the upper surface of the substrate W.

지금까지, 본 발명을 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.So far, the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but these are merely illustrative, and those skilled in the art will understand that various modifications and other equivalent embodiments are possible therefrom. will be. Therefore, the true scope of technical protection of the present invention should be determined by the technical spirit of the attached patent claims.

100: 기판 처리 장치, 110: 기판 지지부, 120: 세정부, 130, 130a: 처리 용기, 132: 측벽, 134: 덮개, 136, 136a: 루버, 136p, 136pa: 돌출 덮개, 136s: 돌출 측면, 136h1: 입구부, 136h2: 출구부100: substrate processing device, 110: substrate support, 120: cleaning section, 130, 130a: processing vessel, 132: side wall, 134: cover, 136, 136a: louver, 136p, 136pa: protruding cover, 136s: protruding side, 136h1 : Entrance, 136h2: Exit

Claims

A processing vessel having a processing space inside and a cylindrical shape with an open top;
a substrate support portion located inside the processing vessel and supporting the substrate; and
It includes a spraying unit that sprays a processing liquid onto the substrate,
The processing vessel includes a side wall surrounding the substrate support portion and a cover extending inward from an upper end of the side wall portion,
A substrate processing apparatus in which a louver pattern is formed on a side wall of the processing vessel.

According to claim 1,
A substrate processing device, characterized in that the louver pattern is arranged in a two-dimensional array structure on the side wall.

According to claim 1,
The louver pattern has a structure that penetrates the side wall,
The louver pattern is a substrate processing device characterized in that it has a structure in which a material incident on the louver pattern is discharged to the outside of the processing container.

According to clause 3,
The louver pattern includes a protruding cover that gradually moves away from the side wall as it moves downward, and protruding sides connected to the side wall on both sides of the protruding cover,
The louver pattern includes an inlet portion defined by the upper line of the protruding cover and the vertical lines of the two protruding sides, and an outlet portion defined by the lower line of the protruding cover and the lower lines of the two protruding sides. A substrate processing device characterized in that.

According to clause 4,
A substrate processing apparatus, wherein the protruding cover has a flat shape or a curved shape bent downward.

According to clause 4,
Mist heading toward the inlet portion hits the protruding cover and is bent downward to be discharged from the outlet portion, or
A substrate processing device characterized in that the flow rate is reduced by forming a vortex inside the louver pattern and then discharged to the outlet.