KR101398441B1 - Single type cleaning apparatus for substrate - Google Patents

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Abstract

회전축을 따라 유출되는 세정액의 유동을 차단시킬 수 있는 매엽식 세정장치가 개시된다. 매엽식 세정장치는 기판을 고정시키는 스핀척, 상기 스핀척 하부에 구비된 회전축 및 상기 회전축으로 퍼지가스를 분사하는 분사포트와 부압을 형성하는 흡입포트를 구비하고, 상기 회전축에 구비되어 상기 회전축을 타고 유출되는 세정액의 유출을 방지하는 유동방지부를 포함한다. 따라서, 회전축에 분사포트와 흡입포트를 구비하는 유동방지부가 구비되어 분사포트에서의 에어커튼 효과와 흡입포트에서의 흡입에 의해 이중으로 세정액의 유동을 차단시키므로, 세정액이 회전축을 따라 유동하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.A single-wafer type cleaning apparatus capable of shutting off the flow of a cleaning liquid flowing along a rotation axis is disclosed. The single wafer type cleaning apparatus includes a spin chuck for fixing a substrate, a rotary shaft provided below the spin chuck, a jet port for jetting purge gas through the rotary shaft, and a suction port for forming a negative pressure, And a flow preventing portion for preventing the outflow of the rinsing liquid flowing out of the rush. Therefore, since the flow preventing unit including the jet port and the suction port is provided on the rotary shaft, the flow of the cleaning liquid is blocked by the air curtain effect at the jet port and the suction at the suction port, .
매엽식 세정장치, 스핀척, 척핀 Single wafer cleaning device, spin chuck, chuck pin

Description

매엽식 세정장치{SINGLE TYPE CLEANING APPARATUS FOR SUBSTRATE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a single-
본 발명은 기판의 매엽식 세정장치에 관한 것으로서, 회전축을 따라 세정액이 유동하는 것을 방지하는 매엽식 세정장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a single wafer type cleaning apparatus for a substrate, and to a single wafer type cleaning apparatus for preventing a cleaning solution from flowing along a rotation axis.
일반적으로 반도체 소자는 기판, 예를 들어, 실리콘 웨이퍼를 이용하여 증착, 사진 및 식각 공정 등을 반복 수행함으로써 제조될 수 있다. 공정들을 거치는 동안 기판 상에는 각종 파티클, 금속 불순물, 유기 불순물 등과 같은 오염 물질이 잔존할 수 있다. 오염 물질은 반도체 소자의 수율 및 신뢰성에 악영향을 미치기 때문에, 반도체 제조시에는 기판에 잔존하는 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 수행된다.In general, a semiconductor device can be manufactured by repeatedly performing a deposition, a photolithography and an etching process using a substrate, for example, a silicon wafer. Contaminants such as various kinds of particles, metal impurities, organic impurities and the like may remain on the substrate during the processes. Since contaminants adversely affect the yield and reliability of semiconductor devices, a cleaning process is performed to remove contaminants remaining on the substrate during semiconductor manufacturing.
상기 세정 공정을 위한 세정 방식은 크게 건식 세정 방식 및 습식(Wet) 세정 방식으로 구분될 수 있으며, 이 중에서 습식 세정 방식은 여러 가지 약액을 이용한 세정 방식으로서, 복수의 기판을 동시에 세정하는 배치식(batch type) 세정장치와 낱장 단위로 기판을 세정하는 매엽식(single wafer type) 세정장치로 구분된다.The cleaning method for the cleaning process can be roughly divided into a dry cleaning method and a wet cleaning method. Among them, the wet cleaning method is a cleaning method using various chemical solutions, batch type cleaning apparatus and a single wafer type cleaning apparatus for cleaning a substrate by a single unit.
배치식 세정장치는 세정액이 수용된 세정조에 복수의 기판을 한꺼번에 침지시켜서 오염원을 제거한다. 그러나 기존의 배치식 세정장치는 기판의 대형화 추세 에 대한 대응이 용이하지 않고, 세정액의 사용이 많다는 단점이 있다. 또한 배치식 세정장치에서 세정 공정 중에 기판이 파손될 경우 세정조 내에 있는 기판 전체에 영향을 미치게 되므로 다량의 기판 불량이 발생할 수 있는 위험이 있다.In the batch type cleaning apparatus, a plurality of substrates are simultaneously immersed in a cleaning tank containing a cleaning liquid to remove contamination sources. However, the conventional batch type cleaning apparatus has a disadvantage in that it is not easy to cope with the tendency to increase the size of the substrate, and the cleaning liquid is used in many cases. Further, when the substrate is broken during the cleaning process in the batch type cleaning apparatus, the entire substrate in the cleaning tank is affected, which may cause a large number of substrate defects.
상기와 같은 이유들로 인해 최근에는 매엽식 세정장치가 선호되고 있다.For the above reasons, a single-wafer type cleaning apparatus has recently been preferred.
매엽식 세정장치는 낱장의 기판 단위로 처리하는 방식으로서, 고속으로 회전시킨 기판 표면에 세정액을 분사함으로써, 기판의 회전에 의한 원심력과 세정액의 분사에 따른 압력을 이용하여 오염원을 제거하는 스핀 방식(spinning method)으로 세정이 진행된다.A single-wafer type cleaning apparatus is a method of processing a single substrate, and is a spin type method in which a cleaning liquid is jetted onto a surface of a substrate rotated at a high speed to remove a contamination source by using a centrifugal force due to rotation of the substrate, spinning method).
통상적으로 매엽식 세정장치는 기판이 수용되어 세정 공정이 수행되는 챔버와 기판을 고정시킨 상태로 회전하는 스핀척 및 기판에 약액과 린스액 및 건조가스 등을 포함하는 세정액을 공급하기 위한 노즐 어셈블리를 포함한다.Typically, a single wafer type cleaning apparatus includes a spin chuck rotating while holding a substrate and a chamber in which a substrate is accommodated and subjected to a cleaning process, and a nozzle assembly for supplying a cleaning solution containing a chemical solution, a rinsing solution, a drying gas, .
기존의 매엽식 세정장치는 챔버 내에 기판이 수용되고, 스핀척에 고정된 상태로 소정 속도로 회전하는 기판 표면으로 세정액을 분사함으로써 기판을 세정한다. 여기서, 세정 공정 동안 기판으로 분사되어 기판 표면에서 비산하는 세정액은 챔버 측부로 포집되어 회수되고, 스핀척 하부로 흐르는 세정액은 챔버의 하부로 포집되어 회수된다.Conventional single wafer type cleaning apparatuses clean a substrate by receiving a substrate in a chamber and spraying a cleaning liquid onto a substrate surface which is fixed at a predetermined speed while being fixed to a spin chuck. Here, the cleaning liquid sprayed on the substrate during the cleaning process and scattered on the surface of the substrate is collected and collected on the side of the chamber, and the cleaning liquid flowing to the bottom of the spin chuck is collected and collected in the lower portion of the chamber.
그런데 기존의 스핀척은 챔버 내에서 회전 및 상하로 이동하게 되므로, 챔버와 회전축이 완전히 밀봉되는 것은 어렵다. 그리고, 세정액이 회전축을 따라 챔버 외부로 유출되어 회전축 하부로 흐를 수 있다.However, since the conventional spin chuck rotates and moves up and down in the chamber, it is difficult for the chamber and the rotating shaft to be completely sealed. Then, the cleaning liquid may flow out of the chamber along the rotation axis and flow to the lower portion of the rotation axis.
즉, 세정장치의 상기 회전축 하부에는 상기 세정장치의 동작을 위한 여러 주 변 장치들이 구비되는데, 이와 같은 세정액의 유출로 인해 세정장치 하부의 주변 장치들이 손상될 수 있다.In other words, various peripheral devices for operating the cleaning device are provided in the lower portion of the rotating shaft of the cleaning device. Peripheral devices under the cleaning device may be damaged due to the leakage of the cleaning liquid.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 세정액이 회전축을 따라 하부로 유출되어 주변 장치가 손상되는 것을 방지할 수 있는 매엽식 세정장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a single-wafer type cleaning apparatus capable of preventing a peripheral device from being damaged by flowing a cleaning liquid downward along a rotation axis.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 매엽식 세정장치는 기판을 고정시키는 스핀척, 상기 스핀척 하부에 구비된 회전축 및 상기 회전축으로 퍼지가스를 분사하는 분사포트와 부압을 형성하는 흡입포트를 구비하고, 상기 회전축에 구비되어 상기 회전축을 타고 유출되는 세정액의 유출을 방지하는 유동방지부를 포함한다.According to the embodiments of the present invention, the single wafer type cleaning apparatus includes a spin chuck for fixing a substrate, a rotation shaft provided below the spin chuck, and a jet port And a flow prevention part provided on the rotary shaft and preventing the flow of the cleaning liquid flowing out through the rotary shaft.
실시예에서, 상기 유동방지부는 상기 회전축 외측에 구비되는 링 형태를 갖고, 상기 유동방지부의 내측이 상기 회전축 표면에서 일정 간격 이격되어 구비된다.In an embodiment, the flow prevention portion has a ring shape provided on the outer side of the rotation axis, and the inner side of the flow prevention portion is spaced apart from the rotation axis surface by a predetermined distance.
실시예에서, 상기 분사포트는 상기 유동방지부의 내측을 따라 상기 회전축의 직경 방향으로 퍼지가스를 분사하도록 형성된 슬릿 형태 또는 복수의 홀 형태를 갖는다. 그리고, 상기 흡입포트는 상기 분사포트에 평행하게 형성되며 슬릿 형태 또는 복수의 홀 형태를 갖는다.In an embodiment, the injection port has a slit shape or a plurality of hole shapes formed so as to inject purge gas in the radial direction of the rotation axis along the inside of the flow prevention portion. The suction port is formed parallel to the jet port and has a slit shape or a plurality of hole shapes.
실시예에서, 상기 흡입포트는 상기 분사포트보다 상부에 형성된다. 그리고, 상기 분사포트의 하부에 흡입포트가 구비된다.In an embodiment, the suction port is formed above the ejection port. A suction port is provided at a lower portion of the injection port.
본 발명에 따르면, 첫째, 회전축 외측에 링 형태의 유동방지부를 구비함으로써 회전축을 따라 세정액이 세정장치 하부로 흐르는 것을 방지하고, 세정액으로 인한 주변 장치의 손상을 방지할 수 있다.According to the present invention, first, by providing a ring-shaped flow prevention portion outside the rotation axis, it is possible to prevent the cleaning liquid from flowing to the lower portion of the cleaning device along the rotation axis, and to prevent the peripheral device from being damaged due to the cleaning liquid.
둘째, 상기 유동방지부는 흡입포트에서 세정액을 흡입하고 분사포트에서는 퍼지가스 분사에 의한 에어커튼 효과로 세정액의 유동을 차단시키므로 세정액의 유출을 효과적을 차단시킬 수 있다.Secondly, the flow prevention portion sucks the cleaning liquid from the suction port, and blocks the flow of the cleaning liquid by the air curtain effect by the purge gas injection at the ejection port, thereby effectively preventing the leakage of the cleaning liquid.
또한, 상기 분사포트에서 퍼지가스를 분사함에 따라 상기 세정액이 상기 흡입포트 쪽으로 강제 유입되므로 세정액의 유동을 효과적으로 차단시킬 수 있다.In addition, since the cleaning liquid is forced into the suction port as the purge gas is injected from the ejection port, the flow of the cleaning liquid can be effectively blocked.
셋째, 상기 유동방지부는 세정액의 유출뿐만 아니라 외기가 챔버 내로 유입되는 것을 방지할 수 있다.Thirdly, the flow preventing portion can prevent not only leakage of the cleaning liquid but also outside air into the chamber.
첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.The preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to or limited by the embodiments.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 매엽식 세정장치를 설명하기 위한 종단면도이다. 도 2는 도 1의 유동방지부를 설명하기 위한 단면도이고, 도 3은 도 2의 유동방지부의 절개 사시도이다.1 is a longitudinal sectional view for explaining a single-wafer type cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 is a sectional view for explaining the flow preventing portion of Fig. 1, and Fig. 3 is an exploded perspective view of the flow preventing portion of Fig.
도 4는 도 2의 유동방지부의 변형 실시예를 설명하기 위한 절개 사시도이다. 도 5는 도 2의 유동방지부의 또 다른 변형 실시예를 설명하기 위한 단면도이다.Fig. 4 is an exploded perspective view for explaining a modified embodiment of the flow preventing portion of Fig. 2; Fig. 5 is a cross-sectional view for explaining another modified embodiment of the flow preventing portion of FIG.
이하에서는, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 매엽식 세정장치에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a single-wafer type cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5. FIG.
도 1을 참조하면, 매엽식 세정장치(100)는 챔버(110), 스핀척(120), 노즐 어셈블리(140) 및 유동방지부(150)를 구비한다.Referring to FIG. 1, the single wafer type cleaning apparatus 100 includes a chamber 110, a spin chuck 120, a nozzle assembly 140, and a flow prevention portion 150.
상기 챔버(110)는 기판(W)에 대한 세정 공정이 진행되는 동안 상기 기판(W) 상으로 제공되는 세정액의 비산을 방지하고, 세정액을 회수하는 역할을 한다. 예를 들어, 상기 챔버(110)는 상기 스핀척(120) 둘레를 둘러싸도록 보울(bowl) 형태를 갖고, 상기 기판(W)의 출입이 가능하도록 상부가 개방되게 형성된다.The chamber 110 serves to prevent scattering of the cleaning liquid provided on the substrate W while the cleaning process is performed on the substrate W and to recover the cleaning liquid. For example, the chamber 110 has a bowl shape so as to surround the spin chuck 120, and the upper part of the chamber 110 can be opened to allow the substrate W to enter and exit.
여기서, 상기 기판(W)은 반도체 기판이 되는 실리콘 웨이퍼일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 기판(W)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치용 유리 기판일 수 있다. 또한, 상기 기판(W)은 형상 및 크기가 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 원형 및 사각형 플레이트 등 실질적으로 다양한 형상과 크기를 가질 수 있다. 상기 기판(W)에 형상 및 크기에 따라 상기 챔버 및 상기 스핀척(120)의 크기와 형상 역시 변경될 수 있다.Here, the substrate W may be a silicon wafer to be a semiconductor substrate. However, the present invention is not limited thereto, and the substrate W may be a glass substrate for a flat panel display device such as a liquid crystal display (LCD) or a plasma display panel (PDP). In addition, the shape and size of the substrate W are not limited by the drawings, and may have substantially various shapes and sizes such as circular and rectangular plates. The size and shape of the chamber and the spin chuck 120 may also be changed according to the shape and size of the substrate W.
상기 노즐 어셈블리(140)는 상기 기판(W) 상부에 배치되어, 상기 기판(W) 상면으로 세정액을 분사하는 분사노즐(141)과 상기 분사노즐(141)로 세정액을 공급하는 세정액 공급부(145)로 이루어진다. 또한, 상기 노즐 어셈블리(140)는 상기 기판(W) 상부에서, 상기 세정액 공급부(145)를 기준으로 하는 스윙 운동이나 상기 기 판(W)에 대해 전후진 방향으로 직선 운동 가능하도록 구비되고, 상기 노즐 어셈블리(140)의 구동을 위한 노즐 구동부(미도시)가 구비될 수 있다.The nozzle assembly 140 includes an injection nozzle 141 disposed on the substrate W for spraying a cleaning liquid onto the upper surface of the substrate W and a cleaning liquid supply unit 145 for supplying the cleaning liquid to the spray nozzle 141, . The nozzle assembly 140 is provided on the substrate W so as to be capable of swinging with respect to the cleaning liquid supply unit 145 or linearly moving in the forward and backward directions with respect to the substrate W, And a nozzle driving unit (not shown) for driving the nozzle assembly 140 may be provided.
상기 세정액은 상기 기판(W)의 종류와 제거하고자 하는 물질의 종류에 따라 결정되는 약액과 순수 또는 상기 순수와 약액들이 일정 비율로 혼합된 혼합액을 포함한다. 그리고 액체 상태는 아니지만 상기 기판(W)의 세정 공정에서 사용되는 퍼지가스를 포함할 수 있다.The cleaning liquid includes a chemical liquid determined according to the type of the substrate W and a substance to be removed, and a mixed liquid in which pure water or the pure water and chemical liquids are mixed at a predetermined ratio. And a purge gas which is not in a liquid state but is used in the cleaning process of the substrate W. [
상기 스핀척(120)은 상기 기판(W)을 고정시킨 상태에서 회전 가능하도록 상기 챔버(110) 내에 구비된다.The spin chuck 120 is provided in the chamber 110 so as to be rotatable while the substrate W is fixed.
상세하게는 상기 스핀척(120)은 상기 기판(W)에 대응되는 원형 플레이트 형태를 갖고, 상기 스핀척(120) 상면에는 상기 기판(W)이 안착되고, 고정시킬 수 있는 척핀(121)이 구비된다.In detail, the spin chuck 120 has a circular plate shape corresponding to the substrate W, and the wafer W is mounted on the spin chuck 120, and a chuck pin 121 Respectively.
상기 척핀(121)은 상기 기판(W)을 상기 스핀척(120) 표면과 소정 간격 이격 지지할 수 있도록 상기 스핀척(120) 상면에서 소정 높이 돌출 구비된다.The chuck pin 121 protrudes from the upper surface of the spin chuck 120 at a predetermined height so as to support the substrate W at a predetermined distance from the surface of the spin chuck 120.
또한, 상기 척핀(121)은 상기 기판(W)을 안정적으로 지지할 수 있도록 배치된다. 예를 들어, 상기 척핀(121)은 상기 스핀척(120)에서 상기 기판(W)의 에지부에 대응되는 원주 상에 배치된다. 또한, 상기 척핀(121)은 상기 기판(W)을 안정적으로 지지할 수 있도록 적어도 3개 이상 구비된다.Further, the chuck pin 121 is disposed to stably support the substrate W. For example, the chuck pin 121 is disposed on the circumference corresponding to the edge of the substrate W in the spin chuck 120. In addition, at least three or more chuck pins 121 are provided to stably support the substrate W.
그리고 상기 스핀척(120) 하부에는 상기 스핀척(120)의 회전을 위한 회전축(130)과 상기 회전축(130) 하부에 구비되어 상기 스핀척(120)에 회전 구동력을 발생시키는 구동부(135)가 구비된다.The spin chuck 120 includes a rotating shaft 130 for rotating the spin chuck 120 and a driving unit 135 provided below the rotating shaft 130 to generate rotational driving force to the spin chuck 120 Respectively.
상기 유동방지부(150)는 상기 회전축(130) 상에 구비된다. 예를 들어, 상기 유동방지부(150)는 상기 회전축(130) 외측에 결합 가능한 링 형태를 갖는다.The flow preventing portion 150 is provided on the rotating shaft 130. For example, the flow prevention part 150 has a ring shape that can be coupled to the outside of the rotation shaft 130.
상기 유동방지부(150)는 그 내측면이 상기 회전축(130) 표면에서 소정 간격 이격되어 구비되고, 상기 회전축(130)과 상기 유동방지부(150) 내측면 사이의 간극으로 퍼지가스를 분사하는 분사포트(151)와 상기 간극에 부압을 형성하는 흡입포트(152)를 구비한다. 그리고, 상기 유동방지부(150)는 상기 분사포트(151)로 퍼지가스를 공급하는 퍼지가스 공급부(161)와 상기 흡입포트(152)에 부압을 형성하는 흡입펌프(162)가 구비된다.The flow preventing part 150 is provided with an inner side surface spaced apart from the surface of the rotating shaft 130 by a predetermined distance and injects purge gas into the gap between the rotating shaft 130 and the inner side surface of the flow preventing part 150 And has an injection port 151 and a suction port 152 for forming a negative pressure in the gap. The flow prevention unit 150 includes a purge gas supply unit 161 for supplying a purge gas to the injection port 151 and a suction pump 162 for forming a negative pressure in the suction port 152.
상기 분사포트(151)는 상기 회전축(130) 표면으로 퍼지가스를 분사함으로써 상기 퍼지가스의 분사압 및 퍼지가스 분사에 의한 에어커튼 효과로 세정액이 상기 회전축(130)을 따라 흐르는 것을 차단시킬 수 있다. 더불어, 상기 유동방지부(150)는 상기 회전축(130)을 따라 외기가 상기 챔버(110) 내로 유입되는 것을 방지하는 효과가 있다.The jet port 151 can block the flow of the cleaning liquid from flowing along the rotation axis 130 due to the jet pressure of the purge gas and the air curtain effect by the purge gas injection by jetting the purge gas onto the surface of the rotation shaft 130 . In addition, the flow prevention part 150 has an effect of preventing the outside air from flowing into the chamber 110 along the rotation shaft 130.
상기 흡입포트(152)는 상기 회전축(130)과 상기 유동방지부(150) 사이의 간극에 부압을 형성함으로써, 상기 회전축(130)을 따라 유동하는 세정액을 흡입할 수 있다.The suction port 152 can draw a cleaning liquid flowing along the rotation shaft 130 by forming a negative pressure in a gap between the rotation shaft 130 and the flow prevention part 150.
여기서, 상기 유동방지부(150)의 세정액 유출 차단 효과를 향상시키기 위해서 상기 흡입포트(152)가 상기 분사포트(151)의 상부에 배치된다. 여기서, 상기 흡입포트(152)가 상기 분사포트(151)의 상부에 배치된다 함은, 상기 흡입포트(152)의 개구된 단부가 상기 분사포트(151)의 개구된 단부보다, 상기 회전축(130)을 따라 상부에 배치된 것을 의미한다. 상기 분사포트(151)가 하부에 배치되기 때문에, 상기 흡입포트(152)에서 세정액을 완전히 흡입하지 못하더라도 남은 세정액이 회전축(130)을 따라 흐르더라도 상기 분사포트(151)에 의해 상기 세정액의 유동이 더 아래로 흐르지 못하도록 차단된다. 특히, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 분사포트(151)에서 분사되는 퍼지가스는 상기 회전축(130) 표면에 부딪히면서 상기 분사포트(151)를 기준으로 양측으로 분산되고, 상기와 같은 퍼지가스의 유동에 의해 상기 세정액을 상기 흡입포트(152)로 강제 유입시킬 수 있다.Here, the suction port 152 is disposed on the upper portion of the jet port 151 to improve the flow-out blocking effect of the flow preventer 150. The suction port 152 is disposed at an upper portion of the ejection port 151. The opened end of the suction port 152 is located at a position higher than the open end of the ejection port 151, Quot;). ≪ / RTI > Even if the washing liquid can not be completely sucked in the suction port 152, even if the remaining washing liquid flows along the rotating shaft 130, the flow of the washing liquid by the jet port 151 can be prevented, Lt; RTI ID = 0.0 > downward < / RTI > 2, the purge gas injected from the injection port 151 is scattered toward both sides of the injection port 151 with the surface of the rotation shaft 130 colliding with the purge gas, The cleaning liquid can be forced into the suction port 152 by the flow.
상기 유동방지부(150)는 도 2와 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 분사포트(151)와 상기 흡입포트(152)는 상기 회전축(130)에 수직 방향으로 형성되고 상기 유동방지부(150) 내측을 따라 형성된 링 형태의 슬릿일 수 있다. 그리고, 상기 분사포트(151)와 상기 흡입포트(152)는 서로 평행하게 형성되고, 상기 유동방지부(150) 내측에서 상하 방향으로 소정 간격 이격되어 배치된다.2 and 3, the injection port 151 and the suction port 152 are formed in a direction perpendicular to the rotation axis 130 and the flow prevention part 150 Shaped slit formed along the inner side of the slit. The injection port 151 and the suction port 152 are formed parallel to each other and are spaced apart from each other by a predetermined distance in the vertical direction inside the flow prevention portion 150.
상기 유동방지부(150)는 상기 분사포트(151)와 상기 흡입포트(152)가 구비되되, 상기 흡입포트(152)가 상기 분사포트(151)에 비해 상부에 배치되고, 상기 흡입포트(152)와 상기 분사포트(151)가 이중으로 상기 세정액의 유동을 차단시키므로 상기 세정액의 유출 방지 효과를 향상시킬 수 있다.The flow prevention part 150 includes the injection port 151 and the suction port 152. The suction port 152 is disposed above the injection port 151 and the suction port 152 And the ejection port 151 block the flow of the washing liquid, the effect of preventing the washing liquid from leaking can be improved.
여기서, 상기 분사포트(151)와 상기 흡입포트(152)는 슬릿 형태로 형성함으로써, 상기 분사포트(151)는 상기 회전축(130)에 대해 원 형태의 퍼지가스 분사 영역을 형성하고, 상기 흡입포트(152) 역시 상기 회전축(130) 표면에 원 형태의 흡입 영역을 형성하게 된다. 따라서, 상기 유동방지부(150)는 상기 분사 영역과 상기 흡입 영역이 형성되지 않는 사각 영역이 발생하는 것을 방지하고, 상기 회전축(130)을 타고 흐르는 세정액의 유출을 효과적으로 차단시킬 수 있다.The ejection port 151 and the suction port 152 are formed in a slit shape so that the ejection port 151 forms a circular purge gas injection area with respect to the rotation axis 130, (152) also forms a circular suction area on the surface of the rotating shaft (130). Therefore, the flow prevention part 150 prevents the occurrence of a rectangular area in which the injection area and the suction area are not formed, and effectively prevents the flow of the cleaning liquid flowing on the rotation shaft 130.
한편, 상술한 실시예의 변형된 실시예에 따른 유동방지부를 도 4에 도시하였다. 이하에서 설명하는 실시예는 도 1 내지 도 3에서 설명한 실시예와 유동방지부 를 제외한 구성요소들이 실질적으로 동일하며, 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고 중복되는 설명은 생략하기로 한다.On the other hand, the flow preventing portion according to the modified embodiment of the above-described embodiment is shown in Fig. The embodiments described below are substantially the same as those of the embodiment described with reference to FIGS. 1 to 3 except for the flow prevention portion, and the same components are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
도 4에 도시한 바와 같이, 유동방지부(250)는 상기 회전축(130)이 관통하여 결합되는 링 형태를 갖고, 상기 회전축(130)에 대해 퍼지가스를 분사하는 분사포트(251)와 상기 회전축(130)에 부압을 형성하는 흡입포트(252)를 포함한다. 그리고, 상기 분사포트(251)에 퍼지가스를 공급하는 퍼지가스 공급부(261)와 상기 흡입포트(252)에 부압을 형성하는 흡입펌프(262)가 구비된다.4, the flow prevention part 250 has a ring shape in which the rotation shaft 130 is coupled to the rotation shaft 130 and includes a jet port 251 for jetting purge gas to the rotation shaft 130, And a suction port 252 that forms a negative pressure in the suction port 130. A purge gas supply unit 261 for supplying a purge gas to the injection port 251 and a suction pump 262 for forming a negative pressure in the suction port 252 are provided.
상기 분사포트(251)는 상기 회전축(130)을 향해 퍼지가스를 분사할 수 있도록 형성된 복수의 홀일 수 있다. 또한, 상기 분사포트(251)는 상기 유동방지부(250) 내측에서 상기 회전축(130)에 대해 수직하는 방향으로 퍼지가스를 분사할 수 있도록 형성되되, 상기 복수의 분사포트(251)는 상기 회전축(130)의 일 단면과 동일한 평면상에 배치된다.The injection port 251 may be a plurality of holes formed so as to inject purge gas toward the rotation shaft 130. The injection port 251 is formed to be capable of injecting a purge gas in a direction perpendicular to the rotation axis 130 from the inside of the flow prevention part 250, Is disposed on the same plane as the one end surface of the second electrode 130.
또한, 상기 흡입포트(252) 역시 상기 유동방지부(250)의 내측을 따라 형성된 복수의 홀로서, 상기 분사포트(251)와 서로 소정 간격 상하 방향으로 이격되어 형성된다.Also, the suction port 252 is formed in a plurality of holes formed along the inner side of the flow prevention part 250, and is spaced apart from the injection port 251 by a predetermined distance in the vertical direction.
한편, 상술한 실시예의 변형된 실시예에 따른 유동방지부를 도 5에 도시하였다. 이하에서 설명하는 실시예는 도 1 내지 도 3에서 설명한 실시예와 유동방지부를 제외한 구성요소들이 실질적으로 동일하며, 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고 중복되는 설명은 생략하기로 한다.On the other hand, a flow prevention portion according to a modified embodiment of the above-described embodiment is shown in Fig. The embodiments described below are substantially the same as those of the embodiment described with reference to FIGS. 1 to 3 except for the flow prevention portion, and the same constituent elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
도 5에 도시한 바와 같이, 유동방지부(350)는 상기 회전축(130)에 대해 퍼지 가스를 분사하는 분사포트(351)와 부압을 형성하는 흡입포트(352, 353)를 구비한다. 또한, 상기 유동방지부(350)는 상기 분사포트(351)에 퍼지가스를 제공하는 퍼지가스 공급부(361)와 상기 흡입포트(352, 353)에 부압을 형성하는 흡입펌프(362)를 포함한다.5, the flow prevention part 350 includes a jet port 351 for jetting purge gas to the rotation shaft 130 and suction ports 352 and 353 for forming a negative pressure. The flow prevention unit 350 includes a purge gas supply unit 361 for supplying a purge gas to the injection port 351 and a suction pump 362 for forming a negative pressure in the suction ports 352 and 353 .
상기 분사포트(351)는 상기 유동방지부(350)의 내측을 따라 상기 회전축(130)에 대해 수직 방향으로 퍼지가스를 분사하는 슬릿 형태로 형성된다. 상기 분사포트(351)는 상기 회전축(130)으로 퍼지가스를 분사하여 에어커튼을 형성한다.The injection port 351 is formed in a slit shape that injects purge gas in a direction perpendicular to the rotation axis 130 along the inside of the flow prevention portion 350. The injection port 351 injects purge gas into the rotation shaft 130 to form an air curtain.
상기 흡입포트(352, 353)는 상기 분사포트(351)와 소정 간격 이격되고 상기 분사포트(351)와 서로 평행한 슬릿 형태로 형성된다.The suction ports 352 and 353 are formed in a slit shape spaced apart from the ejection port 351 by a predetermined distance and parallel to the ejection port 351.
여기서, 상기 흡입포트(352, 353) 및 상기 분사포트(351)가 슬릿 형태로 한정되는 것은 아니며, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 유동방지부(350)의 내측을 따라 배치된 복수의 홀 형태로 형성되는 것도 가능하다.The suction ports 352 and 353 and the injection port 351 are not limited to slits but may include a plurality of holes arranged along the inner side of the flow prevention portion 350, Or the like.
상기 흡입포트(352, 353)는 상기 분사포트(351)의 상부에 형성되는 상부 흡입포트(352)와 하부 형성되는 하부 흡입포트(353)으로 이루어진다.The suction ports 352 and 353 include an upper suction port 352 formed on the upper portion of the ejection port 351 and a lower suction port 353 formed below the ejection port 351.
상기 상부 흡입포트(352)는 상기 회전축(130)을 따라 유출되는 세정액을 흡입하는 역할을 한다. 그리고, 상기 하부 흡입포트(353)는 상기 회전축(130)을 타고 상기 챔버(110) 내부로 유입되는 외기를 차단시키는 역할을 한다.The upper suction port 352 serves to suck the cleaning liquid flowing along the rotation shaft 130. The lower suction port 353 serves to block the outside air flowing into the chamber 110 from the rotation shaft 130.
즉, 상기 분사포트(351)에서 분사되는 퍼지가스는 상기 회전축(130) 표면에 부딪히면서 상기 분사포트(351)를 기준으로 양측으로 분산되는데, 상기 흡입포트(352, 353)는 상기 분사포트(351) 양측에 구비되므로, 상기 회전축(130)에서 상 부 방향으로 분산되는 퍼지가스의 유동에 의해 상기 회전축(130)을 따라 흐르는 세정액이 상부 흡입포트(352)로 강제 유입되는 효과가 있다. 그리고 상기 회전축(130)에서 하부 방향으로 분산되는 퍼지가스는 하부 흡입포트(353)로 유입되면서 상기 퍼지가스의 에어커튼 효과를 더욱 강화시키고, 외기가 상기 챔버(110)로 유입되는 것을 방지할 수 있다.In other words, the purge gas injected from the injection port 351 is scattered on both sides of the injection port 351 with the surface of the rotation shaft 130 being collided with the suction ports 352 and 353, The cleaning liquid flowing along the rotation shaft 130 is forcedly introduced into the upper suction port 352 by the flow of the purge gas dispersed upwardly in the rotary shaft 130. [ The purge gas dispersed in the downward direction from the rotary shaft 130 flows into the lower suction port 353 to further enhance the air curtain effect of the purge gas and to prevent the outside air from being introduced into the chamber 110 have.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims It can be understood that
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 매엽식 세정장치를 설명하기 위한 종단면도;1 is a longitudinal sectional view for explaining a single wafer type cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention;
도 2는 도 1의 유동방지부의 요부 단면도;Fig. 2 is a sectional view of the main portion of the flow preventing portion of Fig. 1; Fig.
도 3은 도 2의 유동방지부의 절개 사시도;Fig. 3 is an exploded perspective view of the flow preventing portion of Fig. 2; Fig.
도 4는 도 2의 유동방지부의 변형 실시예를 설명하기 위한 절개 사시도;Fig. 4 is an exploded perspective view for explaining a modified embodiment of the flow preventing portion of Fig. 2; Fig.
도 5는 도 2의 유동방지부의 또 다른 변형 실시예를 설명하기 위한 요부 단면도이다.Fig. 5 is a main cross-sectional view for explaining another modified embodiment of the flow preventing portion of Fig. 2;
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art
100: 매엽식 세정장치 110: 챔버100: single wafer type cleaning device 110: chamber
120: 스핀척 130: 회전축120: spin chuck 130: rotating shaft
135: 구동부 140: 노즐 어셈블리135: driving part 140: nozzle assembly
141: 분사노즐 145: 세정액 공급부141: jet nozzle 145: cleaning liquid supply unit
150: 유동방지부 151: 분사포트150: flow prevention part 151: injection port
152: 흡입포트 161: 퍼지부152: Suction port 161:
162: 흡입부 W: 기판162: suction portion W: substrate

Claims (5)

  1. 스핀척;Spin chuck;
    상기 스핀척 하부에 구비된 회전축; 및A rotating shaft provided below the spin chuck; And
    상기 회전축의 직경 방향으로 퍼지가스를 분사하는 분사포트와 상기 회전축의 외주면 둘레에 부압을 형성하는 흡입포트를 구비한 유동방지부;A flow preventing part having a jet port for jetting the purge gas in the radial direction of the rotary shaft and a suction port for forming a negative pressure around an outer peripheral surface of the rotary shaft;
    를 포함하고,Lt; / RTI &gt;
    상기 분사포트는 슬릿 형태 또는 복수의 홀 형태를 가지며, 상기 유동방지부의 내측을 따라 형성되고,Wherein the injection port has a slit shape or a plurality of hole shapes and is formed along an inner side of the flow prevention portion,
    상기 흡입포트는 슬릿 형태 또는 복수의 홀 형태를 가지며, 상기 분사포트에 평행하게 형성되며, 상기 분사포트보다 상부에 형성된 것을 특징으로 하는 매엽식 세정장치.Wherein the suction port has a slit shape or a plurality of hole shapes and is formed in parallel with the ejection port and is formed above the ejection port.
  2. 제1항에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 유동방지부는 상기 회전축 외측에 구비되는 링 형태를 갖고, 상기 유동방지부의 내측이 상기 회전축 표면에서 소정의 간격으로 이격되어 구비된 것을 특징으로 하는 매엽식 세정장치.Wherein the flow preventing portion has a ring shape provided outside the rotating shaft and an inner side of the flow preventing portion is spaced apart from the rotating shaft surface at a predetermined interval.
  3. 삭제delete
  4. 삭제delete
  5. 제1항에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 분사포트의 하부에 흡입포트가 더 구비된 것을 특징으로 하는 매엽식 세정장치.And a suction port is further provided at a lower portion of the ejection port.
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