KR20230141340A - 티칭 시스템 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 - Google Patents

티칭 시스템 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 Download PDF

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천세범
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Abstract

본 발명은 기판을 반송하는 반송 로봇의 핸드의 반송 위치를 자동으로 티칭할 수 있는 티칭 시스템 및 이를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 상기 반송 로봇에 설치되고, 상기 반송 로봇이 처리 공간의 기판 지지대로 상기 기판을 반송 시, 상기 핸드를 향하는 방향으로 레이저를 조사하여, 공정 챔버의 내벽부까지의 거리값을 측정하는 거리 센서부 및 상기 거리 센서부가 측정한 상기 거리값을 기초로 상기 핸드의 반송 위치를 티칭하는 제어부를 포함할 수 있다.

Description

티칭 시스템 및 이를 구비하는 기판 처리 장치{Teaching system and substrate processing apparatus having same}
본 발명은 티칭 시스템 및 이를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 기판을 반송하는 반송 로봇의 핸드의 반송 위치를 자동으로 티칭할 수 있는 티칭 시스템 및 이를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 소자나 디스플레이 소자 혹은 태양전지를 제조하기 위해서는 진공 분위기의 공정 챔버를 포함하는 기판 처리 장치에서 각종 공정이 수행된다. 예컨대, 진공 챔버 내의 처리 공간으로 기판을 로딩하고 기판 상에 박막을 증착하거나 박막을 식각하는 등의 공정이 진행될 수 있다. 여기서, 기판은 공정 챔버의 처리 공간 내에 설치된 기판 지지대에 지지되며, 기판 지지대와 대향되도록 기판 지지대의 상부에 설치되는 샤워 헤드를 통해 공정 가스를 기판으로 분사할 수 있다.
기판 제조 설비는 복수의 기판 처리 장치를 가지며, 기판은 반송 로봇에 의해 기판 처리 장치로 이송될 수 있다. 기판은 기판 처리 장치에서 공정 처리된 후 다시 반송 로봇에 의해 외부로 이송될 수 있다. 예컨대, 플라즈마를 사용하여 식각 공정을 수행하는 기판 처리 장치에서, 기판은 반송 로봇에 의해 처리 공간으로 이동될 수 있다. 이때, 기판이 처리 공간 내 기판 지지대 상의 기 설정된 정위치에 정확하게 놓이는 것은 매우 중요할 수 있다.
예컨대, 기판이 기판 지지대에 부정확하게 위치하게 되면 기판 전체에 대한 균일한 식각이 이루어지지 않는 등의 공정 오류가 발생될 수 있다. 이에 따라, 기판을 처리 공간 내 기판 지지대 상의 정위치로 정확하게 로딩할 수 있도록, 공정이 진행되기 전에 반송 로봇의 반송 위치를 조절하는 티칭이 이루어진다.
일반적으로, 종래의 반송 로봇의 티칭 작업은, 공정 챔버를 개방한 후에, 작업자가 반송 로봇의 반송 위치를 육안으로 확인하면서 진행되고 있다. 이후, 티칭 작업이 완료되면, 공정 챔버를 복원 후에 기판 처리에 대한 공정이 수행되고 있다.
그러나, 종래의 반송 로봇의 티칭 작업은, 각 공정 챔버에 대한 티칭 작업이 진행될 때마다 작업자는 공정 챔버를 개방하고, 티칭 작업 후 공정 챔버를 다시 복원하는 등 상당한 작업 시간이 소요되는 문제점이 있었다. 또한, 반송 로봇의 티칭이 작업자의 육안으로 진행되어, 기판이 정위치에 완벽히 정렬되기 어렵다는 문제점이 있었다. 이에 따라, 기판이 기판 지지대 상의 정위치를 벗어난 위치에 안착됨으로써, 기판의 영역 별 플라즈마 처리가 불균일하게 수행되는 등 공정 품질에 악영향을 미칠 수 있다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 반송 로봇의 티칭 작업을 자동으로 정확하게 수행할 수 있는 티칭 시스템 및 이를 구비하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 티칭 시스템이 제공된다. 상기 티칭 시스템은, 기판이 안착되는 핸드가 구비되어 공정 챔버의 처리 공간으로 상기 기판을 반송하는 반송 로봇에 설치되어, 상기 처리 공간 내에서 상기 핸드의 반송 위치를 티칭하는 티칭 시스템에 있어서, 상기 반송 로봇에 설치되고, 상기 반송 로봇이 상기 처리 공간의 기판 지지대로 상기 기판을 반송 시, 상기 핸드를 향하는 방향으로 레이저를 조사하여, 상기 공정 챔버의 내벽부까지의 거리값을 측정하는 거리 센서부; 및 상기 거리 센서부가 측정한 상기 거리값을 기초로 상기 핸드의 반송 위치를 티칭하는 제어부;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 거리 센서부는, 상기 반송 로봇과 상기 핸드의 연결부에 설치되고, 상기 핸드의 단부를 향하는 방향으로 제 1 레이저를 조사하는 제 1 센서;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 제 1 센서는, 상기 제 1 레이저의 광경로가 상기 기판이 안착되는 상기 핸드의 안착면과 평행하게 형성되도록, 상기 제 1 레이저를 조사할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 핸드의 상기 안착면을 평면으로 하는 평면도 상에서, 상기 제 1 센서는, 상기 제 1 레이저의 광경로가, 상기 기판이 안착되는 상기 핸드를 폭 방향으로 양분하는 가상의 중심선과 일치하게 형성되도록, 상기 제 1 레이저를 조사할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 제 1 센서는, 상기 반송 로봇과 상기 핸드의 상기 연결부로부터, 상기 공정 챔버의 상기 내벽부에서 상기 핸드가 진입하는 게이트와 정면으로 마주보는 부분까지의 거리를 제 1 거리값으로 측정할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 제어부는, 상기 제 1 센서가 측정한 상기 제 1 거리값을 기초로, 상기 핸드가 상기 공정 챔버의 상기 게이트를 통해 상기 처리 공간으로 진입한 진입 거리를 티칭할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 거리 센서부는, 상기 반송 로봇과 상기 핸드의 상기 연결부에서 상기 제 1 센서의 일측에 설치되고, 상기 제 1 센서가 조사하는 상기 제 1 레이저의 광경로를 기준으로 소정의 제 1 경사각도로 제 2 레이저를 조사하는 제 2 센서; 및 상기 반송 로봇과 상기 핸드의 상기 연결부에서 상기 제 1 센서를 기준으로 상기 제 2 센서와 대향되도록 상기 제 1 센서의 타측에 설치되고, 상기 제 1 센서가 조사하는 상기 제 1 레이저의 광경로를 기준으로 소정의 제 2 경사각도로 제 3 레이저를 조사하는 제 3 센서;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 핸드의 상기 안착면을 평면으로 하는 평면도 상에서, 상기 제 2 레이저의 광경로와 상기 제 3 레이저의 광경로는, 상기 기판이 안착되는 상기 핸드를 폭 방향으로 양분하는 가상의 중심선을 기준으로 서로 대칭되게 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 제 2 센서는, 상기 반송 로봇과 상기 핸드의 상기 연결부로부터, 상기 공정 챔버의 상기 내벽부에서 상기 핸드가 진입하는 게이트와 상기 제 1 경사각도로 경사지게 마주보는 부분까지의 거리를 제 2 거리값으로 측정하고, 상기 제 3 센서는, 상기 반송 로봇과 상기 핸드의 상기 연결부로부터, 상기 공정 챔버의 상기 내벽부에서 상기 핸드가 진입하는 상기 게이트와 상기 제 1 경사각도와 반대 방향으로 경사진 상기 제 2 경사각도로 경사지게 마주보는 부분까지의 거리를 제 3 거리값으로 측정할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 제어부는, 상기 제 2 센서가 측정한 상기 제 2 거리값 및 상기 제 3 센서가 측정한 상기 제 3 거리값을 기초로, 상기 게이트를 통해 상기 처리 공간으로 진입한 상기 핸드의 좌우정렬 정도를 티칭할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 기판 처리 장치가 제공된다. 상기 기판 처리 장치는, 기판을 처리할 수 있도록, 내부에 처리 공간이 형성되는 공정 챔버; 상기 기판이 안착되는 핸드가 구비되고, 상기 공정 챔버의 상기 처리 공간으로 상기 기판을 반송하는 반송 로봇; 및 상기 반송 로봇이 상기 처리 공간의 기판 지지대로 상기 기판을 반송 시, 상기 처리 공간 내에서 상기 핸드의 반송 위치를 티칭하는 티칭 시스템;을 포함하고, 상기 티칭 시스템은, 상기 반송 로봇에 설치되고, 상기 반송 로봇이 상기 처리 공간의 상기 기판 지지대로 상기 기판을 반송 시, 상기 핸드를 향하는 방향으로 레이저를 조사하여, 상기 공정 챔버의 내벽부까지의 거리값을 측정하는 거리 센서부; 및 상기 거리 센서부가 측정한 상기 거리값을 기초로 상기 핸드의 반송 위치를 티칭하는 제어부;를 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 반송 로봇에 설치되어 핸드를 향하는 방향으로 레이저를 조사하여, 공정 챔버의 내벽부까지의 거리값을 측정할 수 있는 거리 센서부를 이용함으로써, 반송 로봇의 반송 위치에 대한 티칭을 자동으로 수행할 수 있다. 또한, 공정 챔버가 클로징된 상태에서 반송 로봇의 티칭 작업을 수행함으로써, 반송 로봇의 티칭 작업에 소요되는 시간을 절감할 수 있다.
또한, 거리 센서부를 이용하여 반송 로봇의 티칭 작업을 정위치로 정확하게 수행함으로써, 기판을 기판 지지대 상의 정위치에 정확히 정렬시켜, 기판의 처리 공정 시, 기판의 영역 별 플라즈마 처리가 균일하게 수행될 수 있도록 유도하는 등 기판 처리의 공정 품질을 향상시키는 효과를 가질 수 있는 티칭 시스템 및 이를 구비하는 기판 처리 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 티칭 시스템 및 이를 구비하는 기판 처리 장치의 측면을 개략적으로 나타내는 개념도이다.
도 2는 도 1의 티칭 시스템 및 이를 구비하는 기판 처리 장치의 평면을 개략적으로 나타내는 개념도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 티칭 시스템 및 이를 구비하는 기판 처리 장치의 평면을 개략적으로 나타내는 개념도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 티칭 시스템(100) 및 이를 구비하는 기판 처리 장치(1000)의 측면을 개략적으로 나타내는 개념도이고, 도 2는 도 1의 티칭 시스템 및 이를 구비하는 기판 처리 장치의 평면을 개략적으로 나타내는 개념도이며, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 티칭 시스템 및 이를 구비하는 기판 처리 장치의 평면을 개략적으로 나타내는 개념도이다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1000)는, 크게, 티칭 시스템(100)과, 공정 챔버(200)와, 반송 로봇(300) 및 기판 지지대(400)를 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 공정 챔버(200)는, 기판(S)을 처리할 수 있는 처리 공간(A)이 형성될 수 있다. 더욱 구체적으로, 공정 챔버(200)는, 내부에 원형 형상이나, 사각 형상이나, 다각 형상으로 형성되는 처리 공간(A)이 형성되어, 처리 공간(A)에 설치된 기판 지지대(400)에 지지되는 기판(S) 상에 박막을 증착하거나 식각하는 등의 공정이 진행될 수 있다. 또한, 공정 챔버(200)의 일측면에는 기판(S)을 처리 공간(A)으로 로딩 또는 언로딩할 수 있도록, 슬릿 밸브체(V)에 의해 개폐될 수 있는 게이트(211)가 형성될 수 있다.
기판 지지대(400)는, 기판(S)을 지지할 수 있도록 공정 챔버(200)의 처리 공간(A)에 구비되고, 그 중심이 공정 챔버(200)의 중심축과 일치되도록 설치될 수 있다. 또한, 공정 상 필요에 따라, 공정 챔버(200)의 중심축을 기준으로 회전 가능하게 설치될 수도 있다.
더욱 구체적으로, 기판 지지대(400)는, 기판(S)을 지지할 수 있는 서셉터나 테이블 등의 기판 지지 구조체일 수 있다. 예컨대, 기판 지지대(400)는, 진공 환경에서 기판(S)을 지지 및 고정할 수 있는 정전척(Electro Static Chuck, ESC)일 수 있다.
또한, 기판 지지대(400)는, 공정 온도로 가열되어 기판 지지대(400)에 지지되는 기판(S)을 가열시키는 히터를 구비하여, 그 상면에 안착되는 기판(S)을 박막을 증착하는 공정 또는 박막을 식각하는 공정이 가능한 공정온도로 가열 시킬 수 있다. 또한, 기판 지지대(400)는, 공정 가스를 플라즈마화 하기 위한 하부 전극으로의 기능을 할 수도 있다.
또한, 도시되진 않았지만, 샤워 헤드가 기판 지지대(400)와 대향되도록 공정 챔버(200)의 상부에 구비되어 기판 지지대(400)를 향해 공정 가스 또는 세정 가스 등 각종 처리 가스를 분사할 수 있다. 또한, 상기 샤워 헤드는, 공정 가스를 플라즈마화 하기 위한 상부 전극으로의 기능을 할 수도 있다.
또한, 반송 로봇(300)은, 기판(S)이 안착되는 핸드(310)가 구비되고, 게이트(211)를 통해서 공정 챔버(200)의 처리 공간(A)에 위치한 기판 지지대(400)로 기판(S)을 반송할 수 있다. 이러한, 반송 로봇(300)은, 다관절로 이루어진 직교좌표계로봇으로서, 기판(S)이 안착되는 핸드(310)를 수평 방향 또는 수직 방향으로 반송시킬 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 티칭 시스템(100)은, 반송 로봇(300)이 공정 챔버(200)의 처리 공간(A)에 설치된 기판 지지대(400)로 기판(S)을 반송 시, 처리 공간(A) 내에서 핸드(310)의 반송 위치를 티칭할 수 있다.
더욱 구체적으로, 티칭 시스템(100)은, 반송 로봇(300)에 설치되고, 반송 로봇(300)이 처리 공간(A)의 기판 지지대(400)로 기판(S)을 반송 시, 핸드(310)를 향하는 방향으로 레이저를 조사하여, 공정 챔버(200)의 내벽부(210)까지의 거리값을 측정하는 거리 센서부(110) 및 반송 로봇(300)과 전기적으로 연결되어 반송 로봇(300)의 움직임을 제어하고, 거리 센서부(110)가 측정한 상기 거리값을 기초로 핸드(310)의 반송 위치를 티칭하는 제어부(120)를 포함할 수 있다.
예컨대, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 티칭 시스템(100)의 거리 센서부(110)는, 반송 로봇(300)과 핸드(310)의 연결부에 설치되고, 핸드(310)의 단부를 향하는 방향으로 제 1 레이저(L1)를 조사하는 제 1 센서(111)를 포함할 수 있다.
제 1 센서(111)는, 레이저빔을 사용하여 거리를 측정하는 센서로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 제 1 레이저(L1)의 광경로가 기판(S)이 안착되는 핸드(310)의 안착면과 평행하게 형성되도록, 제 1 레이저(L1)를 조사할 수 있다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 핸드(310)의 상기 안착면을 평면으로 하는 평면도 상에서, 제 1 센서(111)는, 제 1 레이저(L1)의 광경로가, 기판(S)이 안착되는 핸드(310)를 폭 방향으로 양분하는 가상의 중심선과 일치하게 형성되도록, 제 1 레이저(L1)를 조사할 수 있다.
따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 반송 로봇(300)이 처리 공간(A)의 기판 지지대(400)로 기판(S)을 반송 시, 거리 센서부(110)의 제 1 센서(111)가 기판(S)이 안착되는 핸드(310)의 단부를 향하는 방향으로 제 1 레이저(L1)를 조사함으로써, 반송 로봇(300)과 핸드(310)의 상기 연결부로부터, 공정 챔버(200)의 내벽부(210)에서 핸드(310)가 진입하는 게이트(211)와 정면으로 마주보는 부분까지의 거리를 제 1 거리값(D1)으로 측정할 수 있다.
이때, 티칭 시스템(100)의 제어부(120)는, 제 1 센서(111)가 측정한 제 1 거리값(D1)을 기초로, 핸드(310)가 공정 챔버(200)의 게이트(211)를 통해 처리 공간(A)으로 진입한 진입 거리를 티칭할 수 있다.
이에 따라, 반송 로봇(300)이 처리 공간(A)의 기판 지지대(400)로 기판(S)을 반송 시, 티칭 시스템(100)이 핸드(310)가 공정 챔버(200)의 게이트(211)를 통해 처리 공간(A)으로 진입한 진입 거리를 티칭함으로써, 핸드(310)가 공정 챔버(200)의 처리 공간(A)으로 과도하게 진입하여, 공정 챔버(200)의 내벽부(210)와 충돌하는 것을 방지할 수 있으며, 기판(S)이 기판 지지대(400) 상의 정위치로 안착되도록 유도할 수 있다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 티칭 시스템(100)의 거리 센서부(110)는, 반송 로봇(300)과 핸드(310)의 상기 연결부에서 제 1 센서(111)의 일측에 설치되고, 제 1 센서(111)가 조사하는 제 1 레이저(L1)의 광경로를 기준으로 소정의 제 1 경사각도(a1)로 제 2 레이저(L2)를 조사하는 제 2 센서(112) 및 반송 로봇(300)과 핸드(310)의 상기 연결부에서 제 1 센서(111)를 기준으로 제 2 센서(112)와 대향되도록 제 1 센서(111)의 타측에 설치되고, 제 1 센서(111)가 조사하는 제 1 레이저(L1)의 광경로를 기준으로 소정의 제 2 경사각도(a2)로 제 3 레이저(L3)를 조사하는 제 3 센서(113)를 더 포함할 수 있다.
이때, 제 3 센서(113)가 조사하는 제 3 레이저(L3)의 제 2 경사각도(a2)는, 제 2 센서(112)가 조사하는 제 2 레이저(L2)의 제 1 경사각도(a1)와 동일한 크기의 각도를 가지되, 제 1 센서(111)가 조사하는 제 1 레이저(L1)의 광경로를 기준으로 서로 반대 방향으로 경사 각도를 가지도록 형성될 수 있다.
이에 따라, 도 3에 도시된 바와 같이, 핸드(310)의 상기 안착면을 평면으로 하는 평면도 상에서, 제 2 레이저(L2)의 광경로와 제 3 레이저(L3)의 광경로는, 기판(S)이 안착되는 핸드(310)를 폭 방향으로 양분하는 가상의 중심선을 기준으로 서로 대칭되게 형성될 수 있다.
따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 센서(112)는, 반송 로봇(300)과 핸드(310)의 상기 연결부로부터, 공정 챔버(200)의 내벽부(210)에서 핸드(310)가 진입하는 게이트(211)와 제 1 경사각도(a1)로 경사지게 마주보는 부분까지의 거리를 제 2 거리값(D2)으로 측정하고, 제 3 센서(113)는, 반송 로봇(300)과 핸드(310)의 상기 연결부로부터, 공정 챔버(200)의 내벽부(210)에서 핸드(310)가 진입하는 게이트(211)와 제 1 경사각도(a1)와 반대 방향으로 경사진 제 2 경사각도(a2)로 경사지게 마주보는 부분까지의 거리를 제 3 거리값(D3)으로 측정할 수 있다.
이때, 티칭 시스템(100)의 제어부(120)는, 제 1 센서(111)가 측정한 제 1 거리값(D1)을 기초로, 핸드(310)가 공정 챔버(200)의 게이트(211)를 통해 처리 공간(A)으로 진입한 진입 거리를 티칭함과 동시에, 제 2 센서(112)가 측정한 제 2 거리값(D2) 및 제 3 센서(113)가 측정한 제 3 거리값(D3)을 기초로, 게이트(211)를 통해 처리 공간(A)으로 진입한 핸드(310)의 좌우정렬 정도를 함께 티칭할 수 있다.
이에 따라, 반송 로봇(300)이 처리 공간(A)의 기판 지지대(400)로 기판(S)을 반송 시, 티칭 시스템(100)이 핸드(310)가 공정 챔버(200)의 게이트(211)를 통해 처리 공간(A)으로 진입한 진입 거리 및 기판 지지대(400)의 중심축을 기준으로 핸드(310)의 좌우 치우침 정도를 함께 티칭함으로써, 핸드(310)가 공정 챔버(200)의 처리 공간(A)으로 과도하게 진입하거나, 한쪽으로 치우치게 진입하여 공정 챔버(200)의 내벽부(210)와 충돌하는 것을 방지할 수 있으며, 기판(S)이 기판 지지대(400) 상의 정위치로 안착되도록 더욱 정밀하게 유도할 수 있다.
따라서, 본 발명의 여러 실시예에 따른 티칭 시스템(100) 및 이를 구비하는 기판 처리 장치(1000)에 따르면, 반송 로봇(300)에 설치되어 핸드(310)를 향하는 방향으로 레이저를 조사하여, 공정 챔버(200)의 내벽부(210)까지의 거리값을 측정할 수 있는 거리 센서부(110)를 이용함으로써, 반송 로봇(300)의 반송 위치에 대한 티칭을 자동으로 수행할 수 있다. 또한, 공정 챔버(200)가 클로징된 상태에서 반송 로봇(300)의 티칭 작업을 수행함으로써, 반송 로봇(300)의 티칭 작업에 소요되는 시간을 절감할 수 있다.
또한, 거리 센서부(110)를 이용하여 반송 로봇(300)의 티칭 작업을 정위치로 정확하게 수행함으로써, 기판(S)을 기판 지지대(400) 상의 정위치에 정확히 정렬시켜, 기판(S)의 처리 공정 시, 기판(S)의 영역 별 플라즈마 처리가 균일하게 수행될 수 있도록 유도하는 등 기판 처리의 공정 품질을 향상시키는 효과를 가질 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 티칭 시스템
110: 거리 센서부
111: 제 1 센서
112: 제 2 센서
113: 제 3 센서
120: 제어부
200: 공정 챔버
210: 내벽부
211: 게이트
300: 반송 로봇
310: 핸드
400: 기판 지지대
1000: 기판 처리 장치
A: 처리 공간
S: 기판
L1: 제 1 레이저
L2: 제 2 레이저
L3: 제 3 레이저

Claims (11)

  1. 기판이 안착되는 핸드가 구비되어 공정 챔버의 처리 공간으로 상기 기판을 반송하는 반송 로봇에 설치되어, 상기 처리 공간 내에서 상기 핸드의 반송 위치를 티칭하는 티칭 시스템에 있어서,
    상기 반송 로봇에 설치되고, 상기 반송 로봇이 상기 처리 공간의 기판 지지대로 상기 기판을 반송 시, 상기 핸드를 향하는 방향으로 레이저를 조사하여, 상기 공정 챔버의 내벽부까지의 거리값을 측정하는 거리 센서부; 및
    상기 거리 센서부가 측정한 상기 거리값을 기초로 상기 핸드의 반송 위치를 티칭하는 제어부;
    를 포함하는, 티칭 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 거리 센서부는,
    상기 반송 로봇과 상기 핸드의 연결부에 설치되고, 상기 핸드의 단부를 향하는 방향으로 제 1 레이저를 조사하는 제 1 센서;
    를 포함하는, 티칭 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 센서는,
    상기 제 1 레이저의 광경로가 상기 기판이 안착되는 상기 핸드의 안착면과 평행하게 형성되도록, 상기 제 1 레이저를 조사하는, 티칭 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 핸드의 상기 안착면을 평면으로 하는 평면도 상에서,
    상기 제 1 센서는,
    상기 제 1 레이저의 광경로가, 상기 기판이 안착되는 상기 핸드를 폭 방향으로 양분하는 가상의 중심선과 일치하게 형성되도록, 상기 제 1 레이저를 조사하는, 티칭 시스템.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 센서는,
    상기 반송 로봇과 상기 핸드의 상기 연결부로부터, 상기 공정 챔버의 상기 내벽부에서 상기 핸드가 진입하는 게이트와 정면으로 마주보는 부분까지의 거리를 제 1 거리값으로 측정하는, 티칭 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 제 1 센서가 측정한 상기 제 1 거리값을 기초로, 상기 핸드가 상기 공정 챔버의 상기 게이트를 통해 상기 처리 공간으로 진입한 진입 거리를 티칭하는, 티칭 시스템.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 거리 센서부는,
    상기 반송 로봇과 상기 핸드의 상기 연결부에서 상기 제 1 센서의 일측에 설치되고, 상기 제 1 센서가 조사하는 상기 제 1 레이저의 광경로를 기준으로 소정의 제 1 경사각도로 제 2 레이저를 조사하는 제 2 센서; 및
    상기 반송 로봇과 상기 핸드의 상기 연결부에서 상기 제 1 센서를 기준으로 상기 제 2 센서와 대향되도록 상기 제 1 센서의 타측에 설치되고, 상기 제 1 센서가 조사하는 상기 제 1 레이저의 광경로를 기준으로 소정의 제 2 경사각도로 제 3 레이저를 조사하는 제 3 센서;
    를 더 포함하는, 티칭 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 핸드의 상기 안착면을 평면으로 하는 평면도 상에서,
    상기 제 2 레이저의 광경로와 상기 제 3 레이저의 광경로는,
    상기 기판이 안착되는 상기 핸드를 폭 방향으로 양분하는 가상의 중심선을 기준으로 서로 대칭되게 형성되는, 티칭 시스템.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 센서는,
    상기 반송 로봇과 상기 핸드의 상기 연결부로부터, 상기 공정 챔버의 상기 내벽부에서 상기 핸드가 진입하는 게이트와 상기 제 1 경사각도로 경사지게 마주보는 부분까지의 거리를 제 2 거리값으로 측정하고,
    상기 제 3 센서는,
    상기 반송 로봇과 상기 핸드의 상기 연결부로부터, 상기 공정 챔버의 상기 내벽부에서 상기 핸드가 진입하는 상기 게이트와 상기 제 1 경사각도와 반대 방향으로 경사진 상기 제 2 경사각도로 경사지게 마주보는 부분까지의 거리를 제 3 거리값으로 측정하는, 티칭 시스템.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 제 2 센서가 측정한 상기 제 2 거리값 및 상기 제 3 센서가 측정한 상기 제 3 거리값을 기초로, 상기 게이트를 통해 상기 처리 공간으로 진입한 상기 핸드의 좌우정렬 정도를 티칭하는, 티칭 시스템.
  11. 기판을 처리할 수 있도록, 내부에 처리 공간이 형성되는 공정 챔버;
    상기 기판이 안착되는 핸드가 구비되고, 상기 공정 챔버의 상기 처리 공간으로 상기 기판을 반송하는 반송 로봇; 및
    상기 반송 로봇이 상기 처리 공간의 기판 지지대로 상기 기판을 반송 시, 상기 처리 공간 내에서 상기 핸드의 반송 위치를 티칭하는 티칭 시스템;을 포함하고,
    상기 티칭 시스템은,
    상기 반송 로봇에 설치되고, 상기 반송 로봇이 상기 처리 공간의 상기 기판 지지대로 상기 기판을 반송 시, 상기 핸드를 향하는 방향으로 레이저를 조사하여, 상기 공정 챔버의 내벽부까지의 거리값을 측정하는 거리 센서부; 및
    상기 거리 센서부가 측정한 상기 거리값을 기초로 상기 핸드의 반송 위치를 티칭하는 제어부;
    를 포함하는, 기판 처리 장치.
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