KR20230132712A - X선 검사 장치 및 물품 처리 시스템 - Google Patents

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Abstract

X선 검사 장치(1)는 물품(G)을 반송하는 반송부(5), 반송부(5)에 의해 반송되는 물품(G)에 X선을 조사하는 X선 조사부(6), 물품(G)을 투과한 X선을 검출하는 X선 검출부(7), X선 검출부(7)에 의한 검출 결과에 기초하여 X선 투과 화상을 생성하는 화상 생성부(10A), X선 투과 화상에 기초하여, 반송부(5)에 의해 소정 시간당 반송되는 물품(G)의 총량을 산출하는 산출부(10C)를 포함한다.

Description

X선 검사 장치 및 물품 처리 시스템 {X-RAY INSPECTION APPARATUS AND ARTICLE HANDLING SYSTEM}
본 개시의 일 측면은 X선 검사 장치 및 물품 처리 시스템에 관한 것이다.
예를 들어, 특허문헌 1(일본 특개2020-38170호 공보)에는, 복수의 물품 처리 장치로 이루어지는 상품의 제조 라인이 기재되어 있다. 이러한 상품을 제조하는 제조 라인에 있어서는, 포장되기 전 단계 또는 가공되기 전 단계인 원재료 등을 반송하는 반송로가 설치되는 경우가 있다.
이러한 제조 라인에서는, 상정량보다 많은 양의 원재료를 반송하면, 원재료가 겹치는 부분이 많아져 하류 공정에서 검사 장치에 의한 검사 정밀도가 저하되거나, 원재료가 처리 능력 초과에 의해 적정한 가공이 이루어지지 못할 수 있는 문제가 발생한다. 한편, 상정량보다 적은 양의 원재료를 반송하면, 제조 능력이 저하되는 문제가 발생한다. 이로써, 제조 라인을 관리하는 작업자는 반송로를 흐르는 원재료의 양을 적절히 조정하고자 하는 요망이 있다.
이에, 본 개시의 일 측면의 목적은, 반송로에 있어서 반송되는 원재료의 양이 적절한지 여부의 정보를 작업자에게 제공할 수 있는 X선 검사 장치 및 물품 처리 시스템을 제공하는 것에 있다.
본 개시의 일 측면에 따른 X선 검사 장치는, 물품을 반송(搬送)하는 반송부, 상기 반송부에 의해 반송되는 물품에 X선을 조사(照射)하는 X선 조사부, 물품을 투과한 X선을 검출하는 X선 검출부, X선 검출부에 의한 검출 결과에 기초하여 X선 투과 화상을 생성하는 화상 생성부, X선 투과 화상에 기초하여, 반송부에 의해 소정 시간당 반송되는 물품의 총량을 산출하는 산출부를 포함한다.
이 구성에서는, 반송부에 의해 소정 시간당 반송되는 물품의 총량이 X선 투과 화상에 기초하여 산출된다. 즉, X선 검사 장치는 X선 검사 장치로부터 하류 공정에 반송되는 원재료의 양(다시 말해, 상류 공정으로부터 X선 검사 장치에 공급되는 원재료의 양)이 적절한지 여부의 정보를 작업자에게 제공할 수 있다. 이 결과, 산출된 총량을 취득한 작업자는 예를 들어 반송량이 적절하도록 상류 공정의 물품 처리 장치를 조정하는 것이 가능해진다.
본 개시의 일 측면에 따른 X선 검사 장치는 총량을 표시하는 표시부를 더 포함하고, 산출부는 미리 기억된 제1 상한값 및 제1 하한값을 범위로 하는 제1 소정 범위를 상기 총량이 벗어났을 때에, 표시부에 경고 표시를 행하게 해도 된다. 이 구성에서는, 반송되는 원재료의 양이 적절하지 않은 것을 작업자에게 명시적으로 나타낼 수 있다.
본 개시의 일 측면에 따른 X선 검사 장치에서는, 산출부는 미리 기억된 제1 상한값보다 값이 큰 제2 상한값 및 제1 하한값보다 값이 작은 제2 하한값을 범위로 하는 제2 소정 범위를 총량이 벗어났을 때에, X선 검사 장치의 상류 및/또는 하류에 설치되고, 물품에 처리를 실시하는 물품 처리 장치에 에러 처리를 실행시켜도 된다. 이 구성에서는, 작업자가 산출부에 의해 산출되는 총량을 취득하고, 물품 처리 장치에 대하여 여러 가지 대응을 실행하지 않아도 자동으로 필요한 처리가 실행된다. 이로써, 작업자의 부담을 경감할 수 있다.
본 개시의 일 측면에 따른 물품 처리 시스템에서는, 상기 X선 검사 장치와, X선 검사 장치에 물품을 공급하는 물품 처리 장치의 하나로서의 물품 공급 장치를 포함하고, 산출부는 제1 소정 범위를 총량이 벗어났을 때에, 물품 공급 장치에 미리 설정되어 있는 물품 공급량을 변경하도록 제어해도 된다. 이 구성에서는, 작업자가 산출부에 의해 산출되는 총량을 취득하고, 물품 처리 장치에 대하여 여러 가지 대응을 실행하지 않아도 물품 처리 시스템을 구성하는 물품 처리 장치에 있어서 자동으로 필요한 처리가 실행된다. 이로써, 작업자의 부담을 경감할 수 있다.
본 개시의 일 측면에 의하면, 반송로에 있어서 반송되는 원재료의 양이 적절한지 여부의 정보를 작업자에게 제공할 수 있다.
도 1은, 일 실시형태에 따른 X선 검사 장치의 구성도이다.
도 2는, 도 1에 나타낸 실드 박스 내부의 구성도이다.
도 3은, X선 검사 장치의 기능 구성을 나타낸 블록도이다.
도 4는, 표시 조작부에 표시되는 검사 결과 화면의 일례이다.
도 5는, 단위 시간당 반송되는 물품의 총량을 산출하는 방법을 설명하는 도면이다.
도 6은, 변형예 1에 따른 물품 처리 시스템의 구성도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 개시의 일 실시형태에 대해 설명한다. 도면의 설명에 있어서, 동일한 요소에는 동일 부호를 부여하고, 중복되는 설명을 생략한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, X선 검사 장치(1)는 장치 본체(2)와, 지지 다리(3)와, 실드 박스(4)와, 반송부(5)와, X선 조사부(6)와, X선 검출부(7)와, 표시 조작부(8)와, 제어부(10)를 포함한다. X선 검사 장치(1)는 물품(G)을 반송하면서 물품(G)의 X선 투과 화상을 생성하고, 해당 X선 투과 화상에 기초하여 물품(G)의 검사(예를 들어, 수납 수 검사, 이물 검사, 결품 검사, 결함 검사 등)를 행한다.
검사 전 물품(G)은 반입 컨베이어(51)에 의해 X선 검사 장치(1)에 반입된다. 반입 컨베이어(51)의 반송 속도는 상류 측에 접속되는 물품 처리 장치의 반송 속도와 대략 일치된다. 검사 후 물품(G)은 반출 컨베이어(52)에 의해 X선 검사 장치(1)로부터 반출된다. 반출 컨베이어(52)의 반송 속도는 하류 측에 접속되는 물품 처리 장치의 반송 속도와 대략 일치된다. X선 검사 장치(1)에 의해 불량품으로 판정된 물품(G)은 반출 컨베이어(52)의 하류에 배치된 분배 장치(20)에 의해 생산 라인 외로 분배된다. X선 검사 장치(1)에 의해 양품(良品)으로 판정된 물품(G)은 해당 분배 장치(20)를 그대로 통과한다.
분배 장치(20)는 X선 검사 장치(1)에 의한 검사에서 불량품으로 판정된 물품(G)을 반송로 상에서 배제하는 장치이다. 분배 장치의 예는 암(arm)을 사용한 암식 분배 장치, 드롭 업(drop up) 벨트식 분배 장치, 푸셔(pusher) 장치를 사용한 푸셔식 분배 장치, 드롭 플랩(flap)식 분배 장치, 에어젯식 분배 장치 및 핀(fin)식 분배 장치 등이 포함된다.
물품(G)은 일정한 크기, 형상, 두께를 가지지 않은(다시 말해 일정한 중량을 가지지 않은), 소위 낱개 제품이다. 낱개 제품의 예는 견과, 말린 과일, 건조 식품재, 쌀 과자 등의 건조제품 및 다진 고기, 고기, 수산물, 냉동식품, 농산물 등의 함습제품이 포함된다. 이러한 낱개 제품이 반송부(5)에 의해 반송되는 경우에는, 물품(G)끼리 서로 겹치는 부분이 있거나, 인접한 물품(G)끼리에 간극이 형성되는 부분이 있다.
장치 본체(2)는 제어부(10) 등을 수용한다. 지지 다리(3)는 장치 본체(2)를 지지한다. 실드 박스(4)는 장치 본체(2)에 설치된다. 실드 박스(4)는 외부로의 X선(전자파)의 누설을 방지한다. 실드 박스(4) 내부에는 X선에 의한 물품(G)의 검사가 실시되는 검사 영역(R)이 설치된다. 실드 박스(4)에는 반입구(4a) 및 반출구(4b)가 형성된다. 검사 전 물품(G)은 반입 컨베이어(51)로부터 반입구(4a)를 통하여 검사 영역(R)에 반입된다. 검사 후 물품(G)은 검사 영역(R)으로부터 반출구(4b)를 통하여 반출 컨베이어(52)에 반출된다. 반입구(4a) 및 반출구(4b)의 각각은 X선의 누설을 방지하는 X선 차폐 커튼(도시 생략)이 설치된다.
반송부(5)는 물품(G)을 반송하는 부재이며, 실드 박스(4)의 중앙을 관통하도록 배치된다. 반송부(5)는 반입구(4a)로부터 검사 영역(R)을 통하여 반출구(4b)까지, 반송 방향(A)을 따라 물품(G)을 반송한다. 반송부(5)는 예를 들어 반입구(4a)와 반출구(4b) 사이에 걸쳐진 벨트 컨베이어이다. 또한, 벨트 컨베이어인 반송부(5)는 반입구(4a) 및 반출구(4b)보다 외측으로 돌출되어도 된다. 반송부(5)의 반송 속도는 반입 컨베이어(51) 및 반출 컨베이어(52)와 대략 일치된다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, X선 조사부(6)는 실드 박스(4) 내에 배치되는 전자파 조사부(X선원)이다. X선 조사부(6)는 예를 들어 X선을 출사하는 X선관과, X선관으로부터 출사된 X선을 반송 방향(A)에 수직인 면 내에 있어서 부채꼴 형상으로 펼치는 조임부를 포함한다. X선 조사부(6)로부터 조사되는 X선에는 저에너지(장파장)에서 고에너지(단파장)까지 다양한 에너지 밴드의 X선이 포함되어도 된다.
X선 검출부(7)는 전자파를 검출하는 센서 부재이다. X선 검출부(7)는 실드 박스(4) 내이며, 상하 방향에 있어서 X선 조사부(6)에 대향되는 위치에 배치된다. X선 검출부(7)는 특정한 에너지 밴드의 X선을 검출 가능해도 되고, 포톤 카운팅 방식으로 X선을 검출 가능해도 된다. X선 검출부(7)는 직접 변환형 검출부일 수도 있고, 간접 변환형 검출부일 수도 있다. 해당 센서는 예를 들어 적어도 반송부(5)의 반송 방향 및 상하 방향에 직교하는 방향(폭 방향)으로 배열된다. 해당 소자는 상기 폭 방향뿐만 아니라 상기 반송 방향으로도 배열되어도 된다. 즉, X선 검출부(7)는 라인 센서일 수도 있고, 이차원적으로 배치되는 센서군일 수도 있다. 상기 센서는 예를 들어 CdTe 반도체 검출기 등의 광자 검출형 센서이다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 표시 조작부(8)는 장치 본체(2)에 설치된다. 표시 조작부(8)는 각종 정보를 표시함과 함께 외부로부터 각종 조건의 입력 조작을 접수한다. 표시 조작부(8)는 예를 들어 액정 디스플레이이며, 터치패널로서의 조작 화면을 표시한다. 이 경우, 오퍼레이터는 표시 조작부(8)를 통하여 각종 조건을 입력할 수 있다.
제어부(10)는 장치 본체(2) 내에 배치된다. 제어부(10)는 X선 검사 장치(1)의 각 부(본 실시형태에서는, 반송부(5), X선 조사부(6), X선 검출부(7) 및 표시 조작부(8), 및 X선 검사 장치(1)의 하류에 배치되는 분배 장치(20)의 동작을 제어한다. 제어부(10)는 CPU(Central Processing Unit) 등의 프로세서, ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory) 등의 메모리 및 SSD(Solid State Drive) 등의 스토리지를 포함한다. ROM에는 X선 검사 장치(1)를 제어하기 위한 프로그램이 기록되어 있다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 제어부(10)는 화상 생성부(10A)와, 검사부(10B)와, 산출부(10C)를 포함한다. 제어부(10)에 있어서, 화상 생성부(10A), 검사부(10B) 및 산출부(10C)는 소프트웨어로서 구성된다. 단, 이들의 각 부가 하드웨어로서 구성되어도 된다.
화상 생성부(10A)는 X선 검출부(7)로부터 출력되어 A/D 변환된 신호가 입력된다. 검사부(10B)는 해당 신호에 기초하여 물품(G)의 X선 투과 화상을 생성하고, 해당 X선 투과 화상에 기초하여 물품(G)의 검사를 행한다. 검사부(10B)는 검사 영역(R)에 반입되어 오는 물품(G)에 이물이 포함되어 있는지 여부를 검사한다. 본 실시형태와 같이, 낱개 제품인 물품(G)을 검사할 경우, 검사부(10B)는 소정의 반송 영역마다 예를 들어 1초 동안에 반송되는 물품군에 대해 반복 검사를 실행한다. 다시 말해, 검사부(10B)는 반송 방향으로 소정 길이의 X선 투과 화상 단위로 검사를 실행한다. 검사부(10B)는 예를 들어 도 4에 나타낸 바와 같은 검사 결과 화면(80)을 표시 조작부(8)에 표시시킨다. 검사 결과 화면(80)은 예를 들어 검출된 이물의 위치를 표시하는 이물 표시부(81)와, OK 또는 NG와 같은 검사 결과가 표시되는 결과 표시부(83)를 포함한다.
산출부(10C)는 X선 투과 화상에 기초하여, 반송부(5)에 의해 단위 시간당 반송되는 물품(G)의 총량을 산출한다. 다시 말해, 산출부(10C)는 X선 검사 장치(1)를 통과하는 단위 시간당 물품(G)의 총량을 산출한다. 총량의 예는 예를 들어 중량(질량)이며, 하기에 상술하는 방법에 의해 산출될 수 있다. 또한, 총량은 물품(G)의 중량과 밀도에 기초하여 산출할 수 있는 체적(용량)일 수도 있다.
산출부(10C)는 전술한 바와 같이 생성된 물품(G)의 X선 투과 화상으로부터, 물품(G)이 존재하는 물품 영역을 판별한다. 산출부(10C)는 상기 물품 영역에 대하여 화상 처리를 시행하는 것에 의해 각 물품 영역에서의 물품(G)의 중량을 추정한다. 해당 중량 추정 처리는 X선 투과 화상 상에서 X선의 조사 방향으로 두께가 있는 물질일수록 어둡게 묘사되는 성질을 이용하여, 이하의 원리에 기초하여 행하여진다.
X선 투과 화상 상의 두께 t의 물질을 묘사하는 화소의 밝기 I는 물질이 존재하지 않은 영역에 포함되는 화소의 밝기를 I0로 한 경우, 이하의 수학식 1에 의해 표현될 수 있다.
[수학식 1]
I/I0=e-μt
여기서, μ는 X선의 에너지와 물질의 종류에 따라 정해지는 선흡수계수이다. 수학식 1을 물질의 두께 t에 대하여 풀면, 이하의 수학식 2가 된다.
[수학식 2]
t=-1/μ×ln(I/I0)
또한, 물품(G)의 미세 부위의 중량은 해당 미세 부위의 두께에 비례한다. 따라서, 밝기 I의 화소가 묘사하는 물품(G)의 미세 부위의 중량 m은 적당한 정수 α를 사용하여 이하의 수학식 3에 의해 근사적으로 산출된다.
[수학식 3]
m=-αln(I/I0)
산출부(10C)는 물품(G)을 구성하는 모든 화소(물품 영역)에 대응하는 중량 m을 산출하여 서로 더함에 의해, 물품(G) 전체의 중량을 추정한다.
다음에, 전술한 바와 같은 중량 추정 방법을 이용하여, 반송부(5)에 의해 단위 시간당 반송되는 물품(G)의 총량(예를 들어, 중량 또는 체적)의 산출 방법에 대해 설명한다. 전술한 바와 같이, X선 검사 장치(1)는 전술한 바와 같이, 소정의 반송 영역마다 예를 들어 1초 동안에 반송되는 물품군마다 반복 검사를 실행하고 있지만, 이에 더하여, 예를 들어 1초 동안에 반송되는 물품군마다 반복 중량을 추정한다.
도 5는, 검사 영역(R)에 반송되어 오는 물품(G)을 1초마다 연속하여 취득한 X선 투과 화상이다. 도 5에 나타낸 하나의 화상 (U)(U1, U2…, UN)는 1초 동안에 반송되는 물품군의 화상(이하, 단위 화상(U)이라고도 부른다)이다. 산출부(10C)는 6개의 단위 화상(U)의 각각에서 얻어지는 중량 추정값을 가산하고, 6초 동안에 반송되는 물품(G)의 중량 추정값(즉, 6초 동안에 반송되는 물품(G)의 총량)을 산출한다. 그리고, 산출부(10C)는 6초 동안에 반송되는 물품(G)의 중량 추정값을 10배로 하고, 반송부(5)에 의해 반송되는 1분 동안의 물품(G)의 중량(즉, 단위 시간당 반송되는 물품(G)의 총량)을 산출한다.
보다 상세하게는, 산출부(10C)는 소정의 단위 화상(U)을 취득했을 때를 기준으로 5초 전까지 취득된 5장의 X선 투과 화상에 기초하여, 1분 동안에 반송되는 물품(G)의 총량을 산출한다. 예를 들어, 단위 화상(U6)을 취득했을 때에는, 단위 화상(U6)과 단위 화상(U1∼U5)의 6개의 단위 화상(U)에 기초하여, 1분 동안에 반송되는 물품(G)의 총량을 산출한다. 마찬가지로, 단위 화상(U7)을 취득했을 때에는, 단위 화상(U7)과 단위 화상(U2∼U6)의 6개의 단위 화상(U)에 기초하여, 1분 동안에 반송되는 물품(G)의 총량을 산출한다.
산출부(10C)는 이와 같이 산출된 1분 동안에 반송되는 물품(G)의 총량을, 도 4에 나타낸 검사 결과 화면(80)의 표시 영역(85)에 표시한다. 표시 영역(85)에 표시되는 1분 동안에 반송되는 물품(G)의 총량은 1초마다 전환된다. 또한, 산출부(10C)는 표시 영역(85)에 표시되는 1분 동안에 반송되는 물품(G)의 총량의 표시에 더하거나 또는 대신하여, 상기와 같이 산출된 총량에 대응시켜 기억되어 있는 과량 또는 소량의 문자를 표시해도 된다. 산출부(10C)는 산출된 1분 동안에 반송되는 물품(G)의 총량이, 미리 기억된 제1 상한값 및 제1 하한값을 범위로 하는 제1 소정 범위를 벗어났을 때에, 표시 조작부(8)에서의 검사 결과 화면(80)에 경고 표시를 행하게 한다. 또한, 산출부(10C)는 경고 표시에 더하거나 또는 대신하여, 경고음을 출력해도 된다.
산출부(10C)는 산출된 1분 동안의 물품(G)의 총량이, 미리 기억된 제1 상한값보다 값이 큰 제2 상한값 및 제1 하한값보다 값이 작은 제2 하한값을 범위로 하는 제2 소정 범위를 벗어났을 때에, X선 검사 장치(1)의 상류 및/또는 하류에 설치되고, 물품(G)에 처리를 실시하는 물품 처리 장치에 에러 처리를 실행시킨다. 에러 처리의 예는 예를 들어 상류 측 및/또는 하류 측에 설치되는 물품 처리 장치에, 물품(G)의 공급량이 과량 또는 소량인 것을 표시시키거나, 상류 측에 설치되는 물품 처리 장치에, 물품(G)의 공급을 정지시키거나, 공급량을 변경하는 처리가 포함된다.
상기 실시형태의 X선 검사 장치(1)에서의 작용 효과에 대해 설명한다. 상기 실시형태의 X선 검사 장치(1)에서는, 반송부(5)에 의해 소정 시간당 반송되는 물품(G)의 총량이 X선 투과 화상에 기초하여 산출된다. X선 검사 장치(1)는 X선 검사 장치(1)로부터 하류 공정에 반송되는 원재료의 양(다시 말해, 상류 공정으로부터 X선 검사 장치(1)에 공급되는 원재료의 양)이 적절한지 여부의 정보를 작업자에게 표시 조작부(8)를 통하여 제공할 수 있다. 이 결과, 산출된 총량을 취득한 작업자는 예를 들어 공급량이 적절하도록 상류 공정의 물품 처리 장치를 조정하는 것이 가능해진다. 또한, 작업자가 상기 공급량을 적절히 조정하는 것에 의해, 예를 들어 분배 장치(20)에서는 공급량이 많으면 분배하기가 늦어지거나, 보다 많은 물품이 한꺼번에 배제되는 것을 억제할 수 있다. 이로써, 분배 장치(20)의 분배 정밀도(불량품을 불량품으로서 정확하게 분배하는 확률)를 향상시키는 것이 가능해진다.
상기 실시형태의 X선 검사 장치(1)에서는, 산출부(10C)는 미리 기억된 제1 상한값 및 제1 하한값을 범위로 하는 제1 소정 범위를 상기 총량이 벗어났을 때에, 표시 조작부(8)에 경고 표시를 행하게 한다. 이로써, 반송되는 원재료의 양이 적절하지 않은 것을 작업자에게 명시적으로 나타낼 수 있다.
상기 실시형태의 X선 검사 장치(1)에서는, 산출부(10C)는 미리 기억된 제1 상한값보다 값이 큰 제2 상한값 및 제1 하한값보다 값이 작은 제2 하한값을 범위로 하는 제2 소정 범위를 상기 총량이 벗어났을 때에, X선 검사 장치(1)의 상류 및/또는 하류에 설치되는 물품 처리 장치에 에러 처리를 실행하게 한다. 이 구성에서는, 작업자가 산출부(10C)에 의해 산출되는 총량을 취득하고, 물품 처리 장치에 대하여 여러 가지 대응을 실행하지 않아도 자동으로 필요한 처리가 실행된다. 이로써, 작업자의 부담을 경감할 수 있다.
이상, 일 실시형태에 대해 설명했으나, 본 개시의 일 측면은 상기 실시형태에 한정되지 않는다. 개시의 취지를 벗어나지 않는 범위에서 각종 변경이 가능하다.
(변형예 1)
이하, 본 개시의 변형예 1에 대해 설명한다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 본 개시의 변형예 1은 예를 들어 냉동식품의 제조 라인에서 사용되는, 상기 X선 검사 장치(1)와, X선 검사 장치(1)의 상류 측에 설치되는 제1 물품 처리 장치(물품 공급 장치)(60)와, X선 검사 장치(1)의 하류 측에 설치되는 제2 물품 처리 장치(70)와, 제1 물품 처리 장치(60)와 X선 검사 장치(1) 사이에 설치되는 반송 장치(55A)와, X선 검사 장치(1)와 제2 물품 처리 장치(70) 사이에 설치되는 반송 장치(55B)를 포함하는 물품 처리 시스템(100)로서 구성할 수 있다.
제1 물품 처리 장치(60)의 예는 식품 가공 장치이다. 예를 들어, 냉동식품의 냉동 전 식품인 물품(G)을 제조하고, 하류 공정에 공급한다. 제2 물품 처리 장치(70)의 예는 냉동 처리 장치이다. 제2 물품 처리 장치(70)는 상류 공정으로부터 반송되어 오는 물품(G)을 냉동 처리한다. 제2 물품 처리 장치(70)의 하류 측에는 미도시의 각종 검사 장치, 포장 장치, 상자 포장 장치 등이 배치된다. 이러한 물품 처리 시스템(100)에서 X선 검사 장치(1)는 상류 공정의 제1 물품 처리 장치(60)로부터 반송(공급)되어 오는 물품(G)의 이물의 유무를 검사함과 함께 제1 물품 처리 장치(60)로부터 공급되는 물품(G)의 총량을 산출한다. 또한, X선 검사 장치(1)에서의 이물 검사와, 총량의 산출 방법에 대해서는 상기 실시형태와 동일하므로 여기서 설명은 생략한다.
X선 검사 장치(1)와, 제1 물품 처리 장치(60)와, 제2 물품 처리 장치(70)와는 유선 또는 무선 등의 네트워크(N)를 통하여 서로 통신 가능하게 설치된다. X선 검사 장치(1)의 산출부(10C)는 산출된 1분 동안의 물품(G)의 총량이, 미리 기억된 제1 상한값 및 제1 하한값을 범위로 하는 제1 소정 범위를 벗어났을 때와, 미리 기억된 제1 상한값보다 값이 큰 제2 상한값 및 제1 하한값보다 값이 작은 제2 하한값을 범위로 하는 제2 소정 범위를 벗어났을 때에, 제1 물품 처리 장치(60) 및 제2 물품 처리 장치(70)에 에러 처리를 실행시킨다.
구체적으로는, 산출부(10C)는 산출된 1분 동안의 물품(G)의 총량이 제1 소정 범위를 벗어났을 때에, 네트워크(N)로 접속된 제1 물품 처리 장치(60)의 제어부(62)를 통하여, 제1 물품 처리 장치(60)에 설치된 이상등(異常燈)(61)을 점등시키며, 산출된 1분 동안의 물품(G)의 총량이 제2 소정 범위를 벗어났을 때에, 네트워크(N)로 접속된 제1 물품 처리 장치(60)의 제어부(62)를 통하여, 제1 물품 처리 장치(60)에 미리 설정되어 있는 냉동 전 식품이 되는 물품(G)의 공급량을 변경하도록 제어한다. 또한, 산출부(10C)는 전술한 바와 같은 제2 소정 범위를 벗어났을 때의 제어는 실행되지 않아도 된다. 산출부(10C)는 해당 변형예 1에서도, 산출된 1분 동안의 물품(G)의 총량이 제1 소정 범위를 벗어났을 때는 표시 조작부(8)에서의 검사 결과 화면(80)에 경고 표시를 행하게 한다.
또한, 산출부(10C)는 산출된 1분 동안의 물품(G)의 총량이 제1 소정 범위를 벗어났을 때에, 네트워크(N)로 접속된 제2 물품 처리 장치(70)의 제어부(72)를 통하여, 제2 물품 처리 장치(70)에 설치된 이상등(71)을 점등시키며, 산출된 1분 동안의 물품(G)의 총량이 제2 소정 범위를 벗어났을 때에, 네트워크(N)로 접속된 제2 물품 처리 장치(70)의 제어부(72)를 통하여, 제2 물품 처리 장치(70)의 가동을 정지시킨다. 또한, 산출부(10C)는 전술한 바와 같은 제2 소정 범위를 벗어났을 때의 제어는 실행되지 않아도 된다.
이러한 변형예 1에 따른 구성에서는, 작업자가 산출부(10C)에 의해 산출되는 총량을 취득하고, 제1 물품 처리 장치(60) 및 제2 물품 처리 장치(70)에 대하여 여러 가지 대응을 실행하지 않아도 물품 처리 시스템(100)을 구성하는 제1 물품 처리 장치(60) 및 제2 물품 처리 장치(70)에 있어서 자동으로 필요한 처리가 실행된다. 이로써, 작업자의 부담을 경감할 수 있다.
또한, 상기와 같이, 산출부(10C)에 의해 제1 물품 처리 장치(60)가 제어되는 것에 의해, X선 검사 장치(1)에 검사에 적합한 총량의 물품(G)이 공급되게 되므로 X선 검사 장치(1)에서의 검사 정밀도가 향상된다. 또한, 제2 물품 처리 장치(70)에는, 냉동 처리에 적합한 총량의 물품(G)이 공급되게 되므로, 냉동 불량이 되는 물품(G)이 적어져 수율이 향상된다.
또한, 상기 변형예 1의 또 다른 변형으로서, 산출부(10C)는 산출된 1분 동안의 물품(G)의 총량이 제1 소정 범위를 벗어났을 때에, 네트워크(N)로 접속된 제1 물품 처리 장치(60)의 제어부(62)를 통하여, 제1 물품 처리 장치(60)에 미리 설정되어 있는 냉동 전 식품이 되는 물품(G)의 공급량을 변경하도록 제어하고, 네트워크(N)로 접속된 제2 물품 처리 장치(70)의 제어부(72)를 통하여, 제2 물품 처리 장치(70)의 가동을 정지시켜도 된다.
(그 외의 변형예)
상기 변형예 1에서는, X선 검사 장치(1)의 하류 측에 배치되며, X선 검사 장치(1)의 산출부(10C)와 접속되는 제2 물품 처리 장치(70)로서 냉동 처리 장치를 예에 들어 설명했으나, 예를 들어 조합 계량 장치, 각종 검사 장치 등일 수도 있다. 이 경우라도, 산출부(10C)는 산출된 1분 동안의 물품(G)의 총량이 상기 제1 소정 범위 또는 제2 소정 범위를 벗어났을 때는 조합 계량 장치 또는 각종 검사 장치 등을 적당히 제어해도 된다.
상기 변형예의 제1 물품 처리 장치(60) 대신 제1 물품 처리 장치(60)가 배치되는 영역에 사람이 작업하는 제1 영역을 설치하고, 제2 물품 처리 장치(70)가 배치되는 영역에 사람이 작업하는 제2 영역을 설치해도 된다. 이 경우에는, 작업자는 X선 검사 장치(1)에 의해 검사되는 물품(G)의 검사 결과를 감시하면서, X선 검사 장치(1)의 표시 조작부(8)에 표시되는 물품(G)의 총량을 감시하는 것에 의해 제2 영역으로의 공급량이 적절한 총량이 되도록 제1 영역의 인원을 배치할 수 있다.
상기 실시형태 및 변형예에서는, X선 검사 장치(1)의 산출부(10C)가 제1 물품 처리 장치(60) 및/또는 제2 물품 처리 장치(70)를 제어하는 예를 들어 설명했으나, X선 검사 장치(1)와 별체(別體)로서 구성되는 제어장치가 제1 물품 처리 장치(60) 및/또는 제2 물품 처리 장치(70)를 제어해도 된다.

Claims (4)

  1. 물품을 반송(搬送)하는 반송부,
    상기 반송부에 의해 반송되는 상기 물품에 X선을 조사(照射)하는 X선 조사부,
    상기 물품을 투과한 상기 X선을 검출하는 X선 검출부,
    상기 X선 검출부에 의한 검출 결과에 기초하여 X선 투과 화상을 생성하는 화상 생성부,
    상기 X선 투과 화상에 기초하여, 상기 반송부에 의해 소정 시간당 반송되는 물품의 총량을 산출하는 산출부를 포함하는, X선 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 총량을 표시하는 표시부를 더 포함하고,
    상기 산출부는, 미리 기억된 제1 상한값 및 제1 하한값을 범위로 하는 제1 소정 범위를 상기 총량이 벗어났을 때에, 상기 표시부에 경고 표시를 행하게 하는, X선 검사 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 산출부는, 미리 기억된 상기 제1 상한값보다 값이 큰 제2 상한값 및 상기 제1 하한값보다 값이 작은 제2 하한값을 범위로 하는 제2 소정 범위를 상기 총량이 벗어났을 때에, 상기 X선 검사 장치의 상류 및/또는 하류에 설치되고, 상기 물품에 처리를 실시하는 물품 처리 장치에 에러 처리를 실행시키는, X선 검사 장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 기재된 X선 검사 장치와,
    상기 X선 검사 장치에 상기 물품을 공급하는 물품 처리 장치의 하나로서의 물품 공급 장치를 포함하고,
    상기 산출부는, 상기 제1 소정 범위를 상기 총량이 벗어났을 때에, 상기 물품 공급 장치에 미리 설정되어 있는 물품 공급량을 변경하도록 제어하는, 물품 처리 시스템.
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