KR20230132412A

KR20230132412A - 캐리어 테이프 제조 시스템

Info

Publication number: KR20230132412A
Application number: KR1020230116555A
Authority: KR
Inventors: 최완해; 최승근
Original assignee: 이노포토닉스 주식회사
Priority date: 2021-04-26
Filing date: 2023-09-01
Publication date: 2023-09-15
Also published as: KR102576142B1; KR20220146783A

Abstract

본 발명의 일 실시예는 하나 이상의 원재료의 공급을 제어하도록 형성된 원재료 공급 제어부, 상기 원재료 공급 제어부를 통하여 공급 받은 원재료에 대하여 복수의 전자 소자가 배치될 위치에 대응되도록 복수의 그루브를 상기 원재료에 형성하는 성형 공정을 제어하는 성형 제어부, 상기 원재료에 대하여 상기 원재료를 관통하도록 레이저 조사를 하여 복수의 홀을 형성하는 과정을 제어하는 레이저 홀 형성 제어부 및 상기 성형 공정 및 홀 형성 과정을 진행한 원재료에 대한 회수 공정을 제어하는 회수 제어부를 포함하는 캐리어 테이프 제조 시스템을 개시한다.

Description

캐리어 테이프 제조 시스템{Carrier tape manufacturing system}

본 발명은 캐리어 테이프 제조 시스템에 관한 것이다.

기술 발전, 특히 전기 및 전자 산업의 기술 발전에 따라 다양한 전기 및 전자 부품이 제조 및 사용되고 있다.

또한, 전자제품의 사용 범위 및 능력이 향상함에 따라 필요한 기능들이 증가되고 이를 위하여 사용되는 부품의 크기도 점점 소형화 또는 박막화되고 있는 추세이다.

또한, 대량 생산 및 불량 감소를 위하여 전자제품의 공정 중 상당수가 자동화 공정으로 대체되고 있다. 이러한 자동화 요구에 따라 다양한 자동화 기술, 예를들면 전자 부품의 표면 실장(SMT, surface mounter technology) 기반 공정이 많이 사용되고 있다.

한편, 이러한 표면 실장 또는 다양한 분야에 캐리어 테이프가 사용되는데, 캐리어 테이프가 사용되는 분야 또는 캐리어 테이프에 수용되는 칩과 같은 전자 소자의 크기가 작아짐에 따라 캐리어 테이프의 정밀한 가공의 수준이 높아지고 있고 예를들면 캐리어 테이프에 포함된 홀의 미세화도 필수적인데, 이러한 캐리어 테이프의 정밀한 가공 특성을 향상하는데 한계가 있다.

본 발명은 캐리어 테이프의 정밀한 가공 특성을 향상하고 캐리어 테이프의 제조 효율을 향상할 수 있는 캐리어 테이프 제조 시스템을 제공할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 원재료에 대하여 상기 복수의 그루브 및 복수의 홀과 이격되는 복수의 마크를 형성하는 과정을 제어하는 마킹 제어부를 더 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 마킹 제어부는 레이저를 이용하여 상기 마크를 원재료에 형성하는 과정을 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 레이저 홀 형성 제어부는 서로 상이한 종류의 복수의 홀을 형성하는 과정을 제어할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 원재료에 대하여 폭 방향을 기준으로 복수 개의 캐리어 테이프를 제조하도록 형성될 수 있다.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.

본 발명에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템은 캐리어 테이프의 정밀한 가공 특성을 향상하고 캐리어 테이프의 제조 효율을 향상할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 원재료 공급 제어를 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 원재료 성형 제어를 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 레이저 홀 형성 제어부의 선택적 실시예를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 레이저 홀 형성 과정을 예시적으로 설명한 개략적인 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 레이저 홀 형성 과정의 다른 일 예시를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 레이저 홀 형성 과정을 진행한 상태를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 마킹 제어를 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 원재료 성형 제어를 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 레이저 홀 형성 과정을 진행한 상태를 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 슬리팅 과정을 진행한 상태를 도시한 도면이다.
도 14 및 도 15는 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 제어를 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 17 및 도 18은 도 16의 캐리어 테이프 제조 시스템의 레이저 홀 형성 제어부의 일 예를 도시한 도면들이다.
도 19는 도 18의 스캐너부의 선택적 실시예를 도시한 도면이다.
도 20은 도 16의 본 발명의 일 실시예에 관한 슬리팅 제어부의 일 예시를 설명하기 위한 도면이다.
도 21은 도 20의 일 방향에서 본 개략적인 부분 평면도이다.
도 22 및 도 23은 도 20의 구동 유닛의 예시들을 설명하기 위한 도면들이다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.

본 실시예의 캐리어 테이프 제조 시스템(100)은 캐리어 테이프를 제조하는 시스템일 수 있다.

본 실시예의 캐리어 테이프 제조 시스템(100)는 원재료 공급 제어부(110), 성형 제어부(120), 레이저 홀 형성 제어부(130) 및 회수 제어부(190)를 포함할 수 있다.

원재료 공급 제어부(110)는 하나 이상의 원재료의 공급을 제어하도록 형성될 수 있다.

예를들면 원재료 공급 제어부(110)는 일 방향으로 원재료를 이동하도록 하여 성형 제어부(120)를 통한 성형 및 순차적으로 레이저 홀 형성 제어부(130)에서의 홀 형성을 진행하도록 공급할 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 공급 제어부(110)는 롤 형태의 원재료 공급 부재를 포함하고, 구동 부재를 이용하여 원재료 공급 부재로부터 연속적으로 원재료가 공급되도록 할 수 있다.

일 예로서 구동 부재는 적어도 일 방향으로 이동하도록 구동력을 제어하는 리니어 모터를 이용할 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 원재료 공급 제어를 설명하기 위한 예시적인 도면이다.

도 2를 참조하면 공급롤(SRR)에 원재료(RCT)가 감겨진 형태로 도시되어 있다.

원재료(RCT)는 절연물로 형성될 수 있고, 유연성 및 내구성이 있는 재질로 형성될 수 있다. 예를들면 플라스틱 재질의 필름 형태를 가질 수 있다.

이러한 원재료(RCT)는 다양한 폭을 가질 수 있고, 예를들면 1 센티미터 내지 4 센티미터의 값의 폭을 가질 수 있고, 일 예로서 1.5 센티미터 내지 3.5 센티미터의 폭을 가질 수 있고, 구체적 예로서 1.8 센티미터 또는 3.3 센티미터의 폭을 가질 수도 있다.

원재료(RCT)에 대한 연속적인 성형 및 홀 형성 등을 진행하도록 공급롤(SRR)에는 복수 회로 원재료(RCT)가 권취된 형태를 가질 수 있다. 그리고, 이러한 공급롤(SRR)로부터 원재료(RCT)는 순차적으로 풀리면서 이동하도록 하여 성형 제어부(120)를 통한 성형 및 순차적으로 레이저 홀 형성 제어부(130)에서의 홀 형성이 진행될 수 있다.

이를 위하여 원재료(RCT)에 대한 구동, 예를들면 인력이 작용되도록 구동 부재가 배치될 수 있고, 예를들면 하나 이상의 모터, 구체적 예로서 리니어 모터를 이용하여 적어도 일 방향으로 원재료(RCT)가 이동되도록 제어할 수 있다.

회수 제어부(190)는 원재료(RCT)에 대한 후속 공정, 예를들면 후술할 성형 제어부(120)를 통한 성형 및 순차적으로 레이저 홀 형성 제어부(130)에서의 홀 형성을 진행한 후 형성되는 캐리어 테이프를 회수하도록 제어할 수 있고, 예를들면 롤 형태로 권취되도록 하여 회수할 수 있다.

선택적 실시예로서 회수 제어부(190)는 롤 형태의 회수 부재를 포함하고, 구동 부재를 이용하여 연속적으로 회수 부재에 캐리어 테이프가 권취되도록 할 수 있다.

성형 제어부(120)는 원재료 공급 제어부(110)를 통하여 공급, 예를들면 순차적으로 공급되는 원재료에 대한 성형 공정을 진행을 제어할 수 있다.

성형 제어부(120)는 가열 또는 가압 공정의 진행을 제어할 수 있고, 이를 통하여 원재료에 서로 이격된 복수의 그루브를 갖도록 형성할 수 있다.

이러한 그루브에는 전자 소자, 예를들면 IC 칩 등이 배치되는 영역에 대응될 수 있다.

또한, 원재료는 박막 형태로서 그루브에 대응되도록 배면에는 그루브가 형성될 수 있다.

성형 제어부(120)는 원재료에 대한 성형을 진행하는 성형부, 예를들면 가압부를 포함할 수 있고, 가압 진행 시 원재료를 배치하는 성형 스테이지를 포함할 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 원재료 성형 제어를 설명하기 위한 예시적인 도면이다.

도 3을 참조하면 원재료(RCT)에 대하여 복수의 그루브(EBG)가 형성된 것이 도시되어 있다.

예를들면 성형 제어부(120)를 통하여 원재료(RCT)에 대한 압력을 가하는 공정을 진행하여 서로 이격된 그루브(EBG)를 형성할 수 있다.

도 3에 도시한 것과 같이 그루브(EBG)들은 일 방향(D1)을 따라 서로 이격되어 배열된 형태를 가질 수 있다.

선택적 실시예로서 이러한 일 방향(D1)은 원재료(RCT)의 길이 방향일 수 있다. 또한, 이러한 일 방향(D1)은 원재료(RCT)의 공급 방향일 수 있고, 순차적인 공정을 진행하도록 이동하기 위한 이동 방향에 대응될 수 있다.

레이저 홀 형성 제어부(130)는 성형 제어부(120)를 통하여 성형 과정이 제어된 후의 원재료에 대하여 하나 이상의 홀을 형성하는 과정을 제어할 수 있다.

홀은 원재료를 관통하도록 형성될 수 있고, 적어도 원재료에 형성된 전술한 그루브(EBG)에 하나 이상이 대응되도록 형성될 수 있다.

홀은 다양한 용도에 사용되고, 예를들면 캐리어 테이프 제조 후 이에 수용된 IC 칩 등을 이용하는 공정 시 정보 파악, 데이터 분류 등을 위한 용도로 사용될 수 있고, 예를들면 인덱스 홀(index hole) 또는 ID 홀(ID hole)을 포함할 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 레이저 홀 형성 제어부의 선택적 실시예를 도시한 도면이다.

도 4를 참조하면 레이저 홀 형성 제어부(130')는 레이저 조사 제어부(131') 및 스테이지 제어부(132')를 포함할 수 있다.

레이저 조사 제어부(131')를 통하여 레이저 소스로부터 하나 이상의 부재를 이용하여 원하는 형태로 제어한 후에, 원하는 위치에 레이저 빔을 조사하여 원재료에 하나 이상의 홀을 형성할 수 있다.

선택적 실시예로서 레이저 조사 제어부(131')는 일 방향 및 이와 교차하는 방향으로 정밀하게 레이저 빔을 이동시켜 원재료에 대한 정확한 위치에서의 홀 형성을 용이하게 진행할 수 있다.

스테이지 제어부(132')는 레이저 빔을 통한 원재료에 대한 홀 형성 시 원재료가 배치되는 스테이지를 포함하고, 이러한 스테이지의 운동을 제어할 수 있다. 예를들면 스테이지는 원재료의 길이 방향, 구체적 예로서 전술한 일 방향(D1)을 따라 운동하게 할 수 있다.

선택적 실시예로서 이러한 스테이지의 운동을 주기적 또는 실시간으로 파악할 수 있고, 예를들면 하나 이상의 센서 또는 엔코더 등을 이용하여 적어도 시간대별 기준점에 대한 상대적 위치를 용이하게 파악할 수 있고, 이러한 위치의 정보는 실시간으로 레이저 조사 제어부(131')가 이용할 수 있다. 이를 통하여 홀을 형성 시 스테이지의 비교적 큰 움직임을 일 방향 또는 이와 반대 방향으로 진행하고, 이러한 운동의 위치 정보에 기반하여 레이저 빔을 일 방향 및 이와 교차하는 방향으로 정밀하게 제어하여 홀 형성 정밀도를 향상할 수 있다.

또한, 이러한 제어를 일체화된 형태의 제어부를 이용하여 거의 동시에 위치 파악 및 이를 이용한 레이저 빔 위치 결정이 가능하므로 원재료를 이용한 캐리어 테이프 제조 공정 효율을 향상할 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 레이저 홀 형성 과정을 예시적으로 설명한 개략적인 도면이다.

도 5를 참조하면 원재료(RCT)는 공급부(SR)을 통하여 공급되고, 예를들면 연속적으로 공급될 수 있다. 또한, 공급부(SR)와 이격된 회수부(TR)를 통하여 공정이 완료된 원재료(RCT)가 회수될 수 있다.

본 실시예의 공급부(SR)는 전술한 공급롤(SRR)과는 별개일 수 있고, 선택적 실시예로서 동일한 부재일 수도 있다.

원재료(RCT)는 스테이지(STG)에 배치될 수 있고, 예를들면 컨베이어 형태 방식을 이용하여 연속적으로 공급부(SR)로부터 이동될 수 있다.

스테이지(STG)는 적어도 일 방향(D1)을 따라 운동할 수 있고, 이와 반대 방향으로의 운동도 포함될 수 있다. 선택적 실시예로서 이러한 일 방향(D1)은 원재료(RCT)가 공급부(SR)로부터 스테이지(STG)에 공급되는 방향일 수 있고, 원재료(RCT)의 길이 방향에 대응될 수도 있다.

스테이지(STG)의 운동은 공급부(SR)로부터 스테이지(STG)로의 공급을 위한 운동과는 독립적일 수 있다. 이를 통하여 공급부(SR)로부터 스테이지(STG)로 운동하는 원재료(RCT)의 속도와 상이한 속도로 스테이지(STG)는 운동할 수 있다.

스테이지(STG)상의 원재료(RCT)에 레이저 조사부(LB)를 통하여 레이저 빔(LB)을 조사하여 하나 이상의 홀을 형성할 수 있다. 예를들면 전술한 이미 형성된 그루브(EBG)에 대응되도록, 구체적 예로서 그루브(EBG)의 측면에 대응 또는 중첩되도록 하나 이상의 홀을 형성할 수 있다. 이러한 그루브(EBG)와 홀의 형태와 위치에 대한 구체적 내용은 후술한다.

레이저 조사부(LB)는 적어도 일 방향, 예를들면 스테이지(STG)의 운동 방향(D1)과 동일한 방향으로 운동할 수 있고, 또한, 이와 교차하는 방향, 구체적 예로서 직교하는 방향으로 운동할 수 있다.

이 때, 레이저 조사부(LB)는 적어도 스테이지(STG)의 운동 방향 및 운동의 속도에 대한 정보(IFR)를 전달받아 이용할 수 있고, 선택적 실시예로서 실시간으로 전달받을 수 있다. 구체적 예로서 스테이지(STG)의 운동과 레이저 조사부(LB)의 운동의 실시간 동기화를 진행할 수 있다.

이를 통하여 원재료(RCT)에 대한 정밀한 홀 형성을 용이하게 할 수 있고, 롤 형태로 공급되어 연속적으로 홀 형성 시 공정 효율과 정확성을 향상할 수 있다.

이러한 홀 형성 완료후 회수부(TR)로 원재료(RCT)는 이동될 수 있고, 롤 형태로 권취될 수 있다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 레이저 홀 형성 과정의 다른 일 예시를 개략적으로 도시한 도면이다.

도 6을 참조하면 스테이지(STG)는 원재료(RCT)가 올려져 원재료(RCT)를 지지할 수 있고, 이동할 수 있다. 예를들면 스테이지(STG)는 가이드 레일 형태를 포함하여 원재료(RCT)가 이동하게 할 수 있다.

선택적 실시예로서 공급부(SR) 및 회수부(TR)이 포함될 수 있고, 이러한 공급부(SR) 및 회수부(TR)는 레이저 홀 형성 단계에 사용되는 것이고, 공정 전체의 공급롤 및 회수롤에 대응된 구조가 아닐 수 있다.

선택적 실시예로서 지지부(SPR)이 배치되어 원재료(RCT)의 원활한 이동을 용이하게 할 수 있다.

도 6을 참조하면, 스테이지(STG)의 상부에 올려진 상기 원재료(RCT)에 레이저 빔을 조사하여 홀을 형성할 수 있다.

이 때 스테이지(STG)를 통한 원재료(RCT)의 운동 정보를 파악할 수 있고, 예를들면 인식부(ECD)를 통하여 스테이지(STG) 또는 스테이지(STG)에 배치된 원재료(RCT)의 위치와 이동 속도를 감지할 수 있다. 이를 통하여 원재료(RCT)에 형성되는 홀을 지정된 위치에 정밀하게 형성할 수 있다.

인식부(ECD)를 통하여 얻은 정보는 홀 형성 제어부(UCM)으로 전달될 수 있고, 홀 형성 제어부(UCM)는 인식부(ECD)의 신호를 수신하여, 레이저 조사부(LS)에서 조사되는 레이저 빔의 조사 위치를 조절하여 지정된 위치에 홀을 형성할 수 있다.

또한, 예를들면 인식부(ECD)는 스테이지 또는 스테이지에 배치된 원재료의 이동 속도를 감지할 수 있으며, 이러한 이동 속도에 대한 정보를 홀 형성 제어부(UCM)로 송신될 수 있다.

또한, 홀 형성 제어부(UCM)는 레이저 조사부(LS)를 통해 조사되는 레이저 빔의 위치를 조절할 수 있다. 이를 통하여 홀 형성 제어부(UCM)는 상기 인식부(ECD)에서 감지한 상기 원재료(RCT)의 이동 속도에 따라 상기 레이저 빔이 상기 원재료(RCT)를 따라가도록 상기 레이저 빔의 조사 위치를 조절하게 된다.

구체적 예로서 홀 형성 제어부(UCM)는 상기 원재료(RCT)의 이동 속도에 동기화 되어 상기 레이저 빔이 조사되도록 상기 레이저 조사부(LS)을 제어할 수 있다. 이를 통해 상기 원재료(RCT)이 일방향으로 이동하더라도 상기 레이저 빔을 통해 균일한 상기 홀을 형성할 수 있게 된다.

선택적 실시예로서 상기 홀 형성 제어부(UCM)는 상기 레이저 조사부(LS)를 제어할 레이저 제어부(LCR)를 더 포함할 수 있다.

상기 레이저 제어부(LCR)는 레이저 조사부(LS) 또는 이와 연결된 다양한 구성을 조절하여 레이저 빔의 조사 위치를 조절하게 할 수 있다. 인식부(ECD)는 상기 원재료(RCT)의 위치와 이동 속도를 감지하기 위해 엔코더를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 인식부(ECD)는 상기 원재료(RCT)의 위치와 이동 속도를 감지할 수 있는 것이라면 다양한 종류의 센서로 이루어질 수 있다.

상기 홀 형성 제어부(UCM) 및 상기 레이저 제어부(LCR)는 다양한 방법으로 상기 레이저 빔이 상기 원재료(RCT)의 이동 속도에 동기화 되면서 상기 원재료 (RCT)에 상기 홀을 형성하게 할 수 있는 것으로, 상기 홀 형성 제어부(UCM) 및 상기 레이저 제어부(LCR)는 상기 레이저 빔의 조사 위치를 조절할 수 있는 것이라면 다양한 구성을 사용할 수 있다.

선택적 실시예로서 레이저 조사부(LS)에 연결되도록 가변 초점부(VFM), 광축 이동부(OAM) 또는 광축 구동부가 더 포함될 수 있다.

가변 초점부(VFM)는 레이저 빔의 초점 거리를 가변시킬 수 있는 것으로 서로 사이의 거리가 가변되는 복수 개의 렌즈를 포함할 수 있다.

광축 이동부(OAM)는, 상기 가변 초점부(VFM)를 통과한 레이저빔이 입사할 때 광축을 기준광축이라고 할 때, 상기 기준광축에 대하여 소정의 거리만큼 이동되어 상기 레이저 빔을 출사시키기 위한 것이다. 상기 광축 이동부(OAM)를 통과하면서 굴절되어 레이저 빔의 진행 경로가 변경된다.

선택적 실시예로서 광축 이동부(OAM)는 제1웨지윈도우(WG1)와 제2웨지윈도우(WG2)를 포함할 수 있다. 제1웨지윈도우(WG1)는 입사하는 레이저 빔을 굴절시킬 수 있으며, 제2웨지윈도우(WG2)는 상기 제1웨지윈도우(WG1)와 이격되어 배치되는데, 예를들면 상기 제1웨지윈도우(WG1)에 대하여 거꾸로 배치될 수 있다. 구체적 예로서, 상기 제2웨지윈도우(WG2)는 상기 제1웨지윈도우(WG1)에 대하여 선대칭 구조로 배치될 수 있다.

제1웨지윈도우(WG1)를 통과한 레이저 빔은 상기 제2웨지윈도우(WG2)에서 2차로 굴절되어 제2웨지윈도우(WG2)를 통과한 레이저 빔의 광축은 기준광축과 소정의 거리만큼 이격된 상태로 이동되어 레이저 빔의 진행 경로가 변경될 수 있다.

선택적 실시예로서 광축 구동부가, 광축 이동부(OAM)를 회전시키기 위해서 구비될 수 있다. 이를 통하여 레이저 빔의 광축을 회전할 수 있고, 연속적으로 회선시켜서 레이저 빔이 상기 원재료(RCT)의 표면에 원형을 그리면서 홀을 형성하는 드릴링 과정을 용이하게 수행할 수 있다. 선택적 실시예로서 광축 이동부(OAM)를 통과한 레이저 빔을 포커싱 하는 포커싱 렌즈(FL)를 더 포함할 수 있다.

상기 포커싱 렌즈(FL)는 상기 광축 이동부(OAM)를 통과한 레이저 빔을 포커싱하기 위해서 구비되는 것이다. 포커싱 렌즈(FL)는 상기 광축 이동부(OAM)를 통과한 레이저 빔을 굴절시켜서 포커싱함으로써 상기 원재료(RCT)의 표면에 초점을 형성한다.

선택적 실시예로서 레이저 조사부(LS)는 스캐너 부재를 포함할 수 있다. 예를들면 레이저 조사부(LS)는 레이저 빔의 경로를 변경할 수 있고, 예를들면 일 방향 및 이와 교차하는 방향으로 변경할 수 있고, 구체적 예로서 2축 방향으로 이동하도록 할수 있다. 선택적 실시예로서 원재료(RCT) 및 스테이지(STG)의 이동 방향 및 이와 직교하는 방향으로 레이저 빔이 이동하도록 스캐너 부재를 포함할 수 있다.

일 예로서 레이저 조사부(LS)는 스캐너 부재로서 하나 이상의 미러를 포함할 수 있고, 상기 홀 형성 제어부(UCM)는 상기 인식부(ECD)에서 감지한 상기 원재료(RCT)의 이동 속도에 따라 상기 미러의 위치를 조절하고, 구체적 예로서 동기화되어 실시간으로 조절하여 레이저 빔의 정밀한 위치 제어를 할 수 있다.

구체적으로, 상기 홀 형성 제어부(UCM)는 상기 미러의 위치를 조절하여, 상기 레이저 빔이 상기 원재료(RCT)을 따라가도록 상기 레이저 빔의 조사 위치를 조절할 수 있게 된다. 즉, 상기 홀 형성 제어부(UCM)를 통해 상기 미러의 위치를 조절함에 따라 상기 레이저 빔이 상기 원재료(RCT)의 이동 속도에 연동 되면서 조사될 수 있게 된다.

선택적 실시예로서 레이저 조사부(LS)는 서로 이격된 제1미러(LSM1), 제2미러(LSM2)를 포함할 수 있다. 상기 제1미러(LSM1)는 레이저 빔을 반사시키는 것이며, 구동 부재에 의하여 제1미러(LSM1)는 각운동 또는 회전 운동할 수 있다. 이를 통하여 제1미러(LSM1)는 일 방향으로 레이저 빔을 이동될 수 있다. 제2미러(LSM2)가 레이저 빔을 반사시키고 구동 부재에 의하여 제2미러(LSM2)가 각운동 또는 회전 운동하 회전 운동할 수 있고, 이를 통하여 레이저 빔은 제1 미러(LSM1)에 의한 방향과 교차하는 방향으로 이동될 수 있다.

홀 형성 제어부(UCM)는, 상기 인식부(ECD)에서 감지한 상기 원재료(RCT)의 이동 속도에 따라 제1미러(LSM1)와 상기 제2미러(LSM2)의 위치를 조절할 수 있다.

예를들면 상기 홀 형성 제어부(UCM)를 통해 상기 제1미러(LSM1)와 상기 제2미러(LSM2)의 위치를 조절함에 따라, 상기 레이저 빔의 조사 위치를 X축, Y축 방향으로 변경할 수 있게 되며, 이를 통해 상기 레이저 빔이 상기 원재료(RCT)의 이동 속도에 동기화 되면서 조사될 수 있게 된다.

선택적 실시예로서 레이저 조사부(LS)는 광축 이동부(OAM)와 상기 포커싱 렌즈(FL) 사이에 구비될 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 레이저 홀 형성 과정을 진행한 상태를 도시한 도면이다.

도 7을 참조하면 원재료(RCT)의 복수 개의 그루브(EBG)와 인접하도록 복수 개의 인덱스홀(INH) 및 복수 개의 그루브(EBG)와 중첩된 ID 홀(IDH)이 형성된 것이 도시되어 있다.

이는 일 예시적인 것으로서 원재료(RCT)에 형성되는 홀의 종류 및 개수는 다양하게 결정될 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료(RCT)의 길이 방향 및 이동 방향을 따라 복수 개의 그루브(EBG)가 배치 시, 이러한 그루브(EBG)의 배열 방향을 따라 복수 개의 인덱스홀(INH)이 형성될 수 있고, 원재료(RCT)의 가장자리와 복수 개의 그루브(EBG)의 사이에 형성될 수 있다.

본 실시예의 레이저 조사를 통하여 인덱스홀(INH)를 정밀한 형태로 정확한 위치에 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 선택적 실시예로서 그루브(RBG)에 대응된 ID 홀(IDH)을 형성할 수 있다.

이러한 홀들의 크기는 다양할 수 있고, 예를들면 1 내지 2 밀리미터의 직경을 가질 수 있다.

선택적 실시예로서 정밀한 레이저 빔 형태의 포밍을 통하여 100 내지 200 마이크로 미터의 직경을 갖는 홈을 형성할 수 있다.

또한, 정밀한 레이저빔 제어를 통하여 홀의 형태 및 크기의 균일성, 홀의 위치의 정밀한 제어 특성을 향상할 수 있다.

또한, 미세한 홀 형성시 가장자리에서 발생할 수 있는 버(Bur)를 감소 또는 방지하여 홀의 품질 특성을 향상할 수 있다.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.

본 실시예의 캐리어 테이프 제조 시스템(200)은 캐리어 테이프를 제조하는 시스템일 수 있다.

본 실시예의 캐리어 테이프 제조 시스템(200)은 원재료 공급 제어부(210), 성형 제어부(220), 레이저 홀 형성 제어부(230), 마킹 제어부(240) 및 회수 제어부(290)를 포함할 수 있다.

설명의 편의를 위하여 전술한 내용과 상이한 내용을 중심으로 설명하기로 한다.

원재료 공급 제어부(210)는 하나 이상의 원재료의 공급을 제어하도록 형성될 수 있다. 구체적인 내용은 전술한 내용과 동일 또는 유사한 범위에서 변경하여 적용할 수 있다.

회수 제어부(290)는 원재료에 대한 후속 공정, 예를들면 성형 제어부(220)를 통한 성형, 레이저 홀 형성 제어부(230)에서의 홀 형성 및 순차적으로 마킹 제어부(240)를 통한 마크 형성을 진행한 후 형성되는 캐리어 테이프를 회수하도록 제어할 수 있고, 예를들면 롤 형태로 권취되도록 하여 회수할 수 있다.

성형 제어부(220)는 원재료 공급 제어부(210)를 통하여 공급, 예를들면 순차적으로 공급되는 원재료에 대한 성형 공정을 진행을 제어할 수 있다.

구체적인 내용은 전술한 내용과 동일 또는 유사한 범위에서 변경하여 적용할 수 있다.

레이저 홀 형성 제어부(230)는 성형 제어부(220)를 통하여 성형 과정이 제어된 후의 원재료에 대하여 하나 이상의 홀을 형성하는 과정을 제어할 수 있다.

또한, 도시하지 않았으나 도 2 내지 도 7의 선택적 실시예 또는 예시적 설명은 본 실시예에 선택적으로 적용될 수 있다.

마킹 제어부(240)는 원재료에 복수의 서로 이격된 마크를 형성하는 과정을 제어할 수 있다. 마크는 다양한 종류 중 하나 이상을 포함할 수 있고, 예를들면 2차원의 코드 형태를 가질 수 있다. 선택적 실시예로서 QR 코드 또는 바코드를 포함할 수도 있다.

이러한 마크는 캐리어 테이프를 제조 후 다양한 정보 표시를 위하여 사용될 수 있다.

마크 형성은 다양한 방법을 이용할 수 있고, 레이저 마커를 이용하여 형성할 수 있다.

또한, 레이저 마커에 대응되고 원재료를 지지한 채 운동하는 스테이지부를 포함할 수 있다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 마킹 제어를 설명하기 위한 예시적인 도면이다.

도 9를 참조하면 원재료(RCT)의 복수 개의 그루브(EBG)와 인접하도록 복수 개의 마크(DC)가 형성되 것이 도시되어 있다. 예를들면 각 그루브(EBG)에 대응되도록 마크(DC)가 형성될 수 있고, 각 마크(DC)는 그루브(EBG) 또는 그루브(EBG)에 배치될 전자소자, 예를들면 IC칩에 관한 정보 또는 이를 참조할만한 정보를 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 마크(DC)는 홀, 예를들면 인덱스홀(INH)에 인접하도록 배치될수 있고, 두 개의 인덱스홀(INH)의 사이에 마크(DC)가 배치되도록 마크 형성을 제어할 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료(RCT)의 길이 방향 및 이동 방향을 따라 복수 개의 그루브(EBG)가 배치 시, 이러한 그루브(EBG)의 배열 방향을 따라 복수 개의 마크(DC)가 형성될 수 있고, 원재료(RCT)의 가장자리와 복수 개의 그루브(EBG)의 사이에 형성될 수 있다.

또한, 레이저 마커의 정밀한 제어를 통한 마커의 형태 및 위치의 정밀한 제어 특성을 향상할 수 있다.

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.

본 실시예의 캐리어 테이프 제조 시스템(300)은 캐리어 테이프를 제조하는 시스템일 수 있다.

본 실시예의 캐리어 테이프 제조 시스템(300)은 원재료 공급 제어부(310), 성형 제어부(320), 레이저 홀 형성 제어부(330), 마킹 제어부(340), 슬리팅 제어부(350) 및 회수 제어부(390)를 포함할 수 있다.

원재료 공급 제어부(310)는 하나 이상의 원재료의 공급을 제어하도록 형성될 수 있다. 구체적인 내용은 전술한 내용과 동일 또는 유사한 범위에서 변경하여 적용할 수 있다.

회수 제어부(390)는 원재료에 대한 후속 공정, 예를들면 성형 제어부(320)를 통한 성형, 레이저 홀 형성 제어부(330)에서의 홀 형성 및 순차적으로 마킹 제어부(340)를 통한 마크 형성을 진행한 후 형성되는 캐리어 테이프를 회수하도록 제어할 수 있고, 예를들면 롤 형태로 권취되도록 하여 회수할 수 있다.

성형 제어부(320)는 원재료 공급 제어부(310)를 통하여 공급, 예를들면 순차적으로 공급되는 원재료에 대한 성형 공정을 진행을 제어할 수 있다.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 원재료 성형 제어를 설명하기 위한 예시적인 도면이다.

도 11을 참조하면 원재료(RCT)에 대하여 복수의 그루브(EBG1, EBG2)가 형성된 것이 도시되어 있다.

또한, 원재료(RCT)에 대하여 제1 열에 배치되는 복수의 제1 그루브(EBG1) 및 제2 열에 배치되는 복수의 제2 그루브(EBG2)가 형성될 수 있다. 제1 열과 제2 열은 원재료(RCT)의 길이 방향에 대응되는 방향일 수 있고, 제1 열과 제2 열은 서로 원재료(RCT)의 폭 방향을 따라 인접할 수 있다.

성형 제어부(320)를 통하여 원재료(RCT)에 대한 압력을 가하는 공정을 진행하여 서로 이격된 그루브(EBG1, EBG2)를 형성할 수 있다.

복수의 제1 그루브(EBG1) 및 복수의 제2 그루브(EBG2)는 각각 일 방향, 예를들면 원재료(RCT)의 길이 방향을 따라 배열된 형태를 가질 수 있다.

레이저 홀 형성 제어부(330)는 성형 제어부(320)를 통하여 성형 과정이 제어된 후의 원재료에 대하여 하나 이상의 홀을 형성하는 과정을 제어할 수 있다.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 레이저 홀 형성 과정을 진행한 상태를 도시한 도면이다.

도 12를 참조하면 원재료(RCT)의 복수의 제1 그루브(EBG1) 및 복수의 제2 그루브(EBG2)와 인접하도록 복수 개의 제1 인덱스홀(INH1) 및 복수의 제2 인덱스홀(INH2)가 형성되어 있다.

또한, 복수의 제1 그루브(EBG1) 및 복수의 제2 그루브(EBG2)와 중첩하도록 복수 개의 제1 ID 홀(IDH1) 및 복수의 제2 ID 홀(IDH2)이 형성되어 있다.

선택적 실시예로서 원재료(RCT)의 길이 방향 및 이동 방향을 따라 복수 개의 제1 그루브(EBG1)가 배치 시, 이러한 제1 그루브(EBG1)의 배열 방향을 따라 복수 개의 제1 인덱스홀(INH1)이 형성될 수 있고, 원재료(RCT)의 가장자리와 복수 개의 제1 그루브(EBG1)의 사이에 형성될 수 있다.

또한, 선택적 실시예로서 원재료(RCT)의 길이 방향 및 이동 방향을 따라 제1 그루브(EBG1)와 인접하도록 복수 개의 제2 그루브(EBG2)가 배치 시, 이러한 제2 그루브(EBG2)의 배열 방향을 따라 복수 개의 제2 인덱스홀(INH2)이 형성될 수 있고, 복수 개의 제2 그루브(EBG2)에 인접한 위치이고, 제1 그루브(EBG1)와 제2 그루브(EBG2)의 사이에 형성될 수 있다. 이를 통하여 후술할 슬리팅 시 제1 인덱스홀(INH1) 및 제2 인덱스홀(INH2)의 손상을 감소하거나 방지할 수 있다.

마킹 제어부(340)는 원재료에 복수의 서로 이격된 마크를 형성하는 과정을 제어할 수 있다. 마크는 다양한 종류 중 하나 이상을 포함할 수 있고, 예를들면 2차원의 코드 형태를 가질 수 있다. 선택적 실시예로서 QR 코드 또는 바코드를 포함할 수도 있다.

슬리팅 제어부(350)는 상기 과정이 진행된 원재료에 대한 슬리팅 공정을 제어할 수 있고, 이를 통하여 원재료의 폭 방향을 기준으로 복수 개의 구획으로 나누어, 복수 개의 캐리어 테이프로 나누어지도록 할 수 있다.

도 13은 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 슬리팅 과정을 진행한 상태를 도시한 도면이다.

도 13을 참조하면 도 12와 비교할 때 복수의 마크(DC1, DC2)가 형성되고, 슬리팅 영역(CL)이 형성된 것이 도시되어 있다.

슬리팅 영역(CL)을 통하여 원재료(RCT)의 폭 방향을 기준으로 복수 개로 구획될 수 있고, 예를들면 복수의 제1 그루브(EBG1) 및 복수의 제2 그루브(EBG2)를 구별하여 나누도록 하고, 복수 개의 제1 인덱스홀(INH1) 및 복수의 제2 인덱스홀(INH2)이 분리될 수 있다. 구체적 예로서 슬리팅 영역(CL)은 원재료(RCT)의 폭 방향으로 소정의 폭을 갖고 원재료(RCT)의 길이 방향으로 길이를 갖도록 원재료(RCT)의 일 영역이 제거된 형태일 수 있다.

슬리팅 영역(CL)을 통하여 복수 개의 캐리어 테이프 열이 제조될 수 있다. 구체적 예로서 슬리팅 영역(CL)을 기준으로 양측에 구별된 캐리어 테이프 열이 제조될 수 있다.

도 13에는 선형의 한 개의 슬리팅 영역(CL)이 도시되어 있으나, 선택적 실시예로서 슬리팅 영역(CL)은 서로 이격된 복수 개로 구비될 수도 있고 그 경우 3 개 이상의 캐리어 테이프 열이 제조될 수도 있다.

슬리팅 영역(CL)은 다양한 방법을 이용하여 진행할 수 있는데, 예를들면 레이저 빔을 조사하는 방법을 이용할 수 있다.

선택적 실시예로서 레이저를 이용하여 복수 개의 홀을 연속적으로 조사하는 것을 제어하여 슬리팅 영역(CL)을 형성할 수 있다. 예를들면 원재료(RCT)의 길이 방향을 따라서 복수 개의 홀을 연속적으로 형성하여 연결하여 슬리팅 영역(CL)을 형성할 수 있고, 일종의 절단 영역에 대응될 수 있다.

구체적 예로서 전술한 레이저 홀 형성 제어부와 유사한 부재를 이용하여 홀을 연속적으로 형성하여 원하는 폭을 갖는 슬리팅 영역(CL)을 형성할 수 있다.

일 예로서 전술한 도 4의 레이저 조사 제어부 및 스테이지 제어부를 이용하여 원재료를 배치한 스테이지의 운동을 제어하고, 이와 함께 레이저 빔의 정밀한 제어를 이용하여 원재료에 대하여 폭이 비정상적인 슬리팅 영역(CL)이 발생하거나 슬리팅 영역(CL)에 비정상적으로 절단되지 않는 영역이 발생하는 것을 용이하게 감소 또는 방지할 수 있다.

또한, 선택적 실시예로서 슬리팅 영역(CL)의 형성 시 전술한 도 5의 구성을 이용할 수 있고, 이를 통하여 레이저 빔이 원재료에 대한 조사의 속도 및 폭을 제어하여 선형의 슬리팅 영역(CL), 즉 원재료가 제거된 영역을 형성하여 슬리팅 영역(CL)의 양측, 예를들면 좌우로 분리된 캐리어 테이프를 제조할 수 있다. 또한, 스테이지와 레이저 빔의 운동의 실시간 동기화를 이용하여 정밀한 형태로 슬리팅 영역(CL)을 형성하여 복수 개의 캐리어 테이프의 측면의 가장자리가 원하는 형태로 형성될 수 있다.

또한, 선택적 실시예로서 슬리팅 영역(CL)의 형성 시 전술한 도 6의 구성을 이용할 수 있고, 이를 통하여 레이저 빔이 원재료에 대한 조사의 속도 및 폭을 제어하여 선형의 슬리팅 영역(CL), 즉 원재료가 제거된 영역을 형성하여 슬리팅 영역(CL)의 양측, 예를들면 좌우로 분리된 캐리어 테이프를 제조할 수 있다.

도 5 및 도 6의 구성을 이용하는 것은 전술한 실시예에서 설명한 바와 같으므로 구체적 설명은 생략한다.

도 14 및 도 15는 본 발명의 일 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템의 제어를 설명하기 위한 예시적인 도면이다.

도 14를 참조하면 회수롤(TKR)에 전술한 원재료(RCT)에 대한 공정들이 진행되고 나서 제조된 캐리어 테이프(CT)가 감겨진 형태를 도시하고 있다. 캐리어 테이프(CT)는 전술한 원재료(RCT)의 형태대로 길게 형성되므로 연속적으로 회수롤(TKR)에 권취될 수 있다.

또한, 도 15를 참조하면 복수 개의 회수롤(TKR1, TKR2)이 도시되어 있다. 복수 개의 회수롤(TKR1, TKR2)의 각각은 서로 구별되도록 배치되고, 각각에는 서로 구별된 복수의 캐리어 테이프(CT1, CT2)가 각각 권취될 수 있다.

복수의 캐리어 테이프(CT1, CT2)는 각각 한 개의 원재료에서 형성된 것일 수 있다. 예를들면 전술한 슬리팅 영역(CL)을 통하여 양측에 구별되도록 형성된 캐리어 테이프들 일 수 있다.

또한, 도시하지 않았으나, 3개의 캐리어 테이프를 위한 3개의 회수롤이 구비될 수도 있다.

이를 통하여 한 개의 원재료를 연속적으로 투입하고 하나 이상의 공정을 진행하여 복수 개의 캐리어 테이프를 연속적으로 제조하고, 이를 용이하게 회수할 수 있다.

도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 캐리어 테이프 제조 시스템을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 16을 참조하면 본 실시예의 캐리어 테이프 제조 시스템(1000)은 원재료 공급부(SRR), 성형 제어부(1120), 레이저 홀 형성 제어부(1130), 마킹 제어부(1140), 슬리팅 제어부(1150) 및 회수부(TKR1, TKR2)를 포함할 수 있다.

원재료 공급부(SRR)는 원재료(RCT)에 대한 공급을 할 수 있도록 형성되고, 롤 형태의 권취부를 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 공급부(SRR)와 성형 제어부(1120)의 사이에 제1 버퍼부(BF1)가 배치될 수 있다.

원재료 공급부(SRR)로부터 성형 제어부(1120)로 원재료(RCT)가 공급, 예를들면 연속적으로 공급 시, 제1 버퍼부(BF1)를 통하여 원재료 공급부(SRR)로부터 성형 제어부(1120)로의 원재료(RCT)의 이동 방향을 변화시킬 수 있고, 구체적 예로서 중력이 작용하는 방향으로, 지면을 향하는 방향으로 이동한 후에 다시 반대 방향으로 운동하도록 제어할 수 있다.

이를 통하여 원재료(RCT)의 이동의 균일성을 향상하고 적절한 장력을 유지하면서 원활한 원재료 공급 능력을 향상할 수 있다.

성형 제어부(1120)는 원재료(RCT)에 대한 성형 공정을 진행할 수 있다. 구체적인 내용은 전술한 실시예들에서 설명한 바와 동일하거나 유사하게 변형하여 적용할 수 있으므로 구체적 설명은 생략한다. 예를들면 성형 제어부(1120)를 통하여 원재료(RCT)에 대하여 그루브(EBG)가 형성될 수 있다.

선택적 실시예로서 성형 제어부(1120)와 레이저 홀 형성 제어부(1130)의 사이에 제2 버퍼부(BF2)가 배치될 수 있다.

성형 제어부(1120)로부터 레이저 홀 형성 제어부(1130)로 원재료(RCT)가 공급, 예를들면 연속적으로 공급 시, 제2 버퍼부(BF2)를 통하여 원재료(RCT)의 이동 방향을 변화시킬 수 있고, 구체적 예로서 중력이 작용하는 방향으로, 지면을 향하는 방향으로 이동한 후에 다시 반대 방향으로 운동하도록 제어할 수 있다.

성형 과정이 제어된 후의 원재료에 대하여 하나 이상의 홀을 형성하는 과정을 제어할 수 있다. 레이저 홀 형성 제어부(1130)를 통하여 하나 이상의 홀, 예를들면 인덱스 폴 또는 ID 홀이 복수 개로 형성될 수 있다.

또한, 전술한 실시예들에서 설명한 것과 같이 레이저 조사 제어부 및 스테이지 제어부를 이용할 수 있고, 도 5 내지 도 6의 구성을 포함할 수도 있다.

도 17 및 도 18은 도 16의 캐리어 테이프 제조 시스템의 레이저 홀 형성 제어부의 일 예를 도시한 도면들이다.

예를들면 도 17은 스테이지 제어부 등은 생략하고 레이저 조사 제어부의 일 예를 도시한 사시도이고, 도 18은 도 17의 일 영역에서 본 개략적인 평면도로서 커버 등을 제거한 상태를 도시한 것일 수 있다.

도 17을 참조하면 레이저 홀 형성 제어부(1130)는 일 방향으로 레이저 빔을 원재료에 대한 조사 과정을 용이하게 진행하고, 스테이지의 구동을 용이하게 하도록 공간을 형성하고, 안정적인 설치를 위하여 서포트 부재(BT)를 포함할 수 있고, 예를들면 복수 개의 이격된 서포트 부재(BT)를 포함할 수 있다. 레이저 빔(LB)은 서포트 부재(BT)를 통하여 확보된 공간, 예를들면 하방으로 조사될 수 있고, 그 영역에 원재료 및 스테이지가 놓일 수 있다.

구체적 예로서 복수의 서포트 부재(BT)가 배열된 방향은 원재료의 길이 방향 및 이동 방향과 교차하는 방향일 수 있고, 이를 통하여 안정적 레이저 빔의 조사 및 원재료의 배치와 이동의 정밀성을 향상하여 전술한 것과 같은 레이저 조사와 스테이지의 동기화 시 정밀도를 향상할 수 있다.

도 18을 참조하면 레이저 홀 형성 제어부(1130), 구체적 예로서 레이저 조사 제어부는 복수 개의 부재를 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 레이저 홀 형성 제어부(1130)는 레이저 소스부(SV)를 포함할 수 있고, 예를들면 레이저 소스부(SV)로부터 일 방향으로 레이저 빔이 조사될 수 있고, 이러한 레이저 빔은 빔 익스팬더(EXP), 빔 셰이퍼(SP), 빔 구동부(WR), 스캐너부(LS) 및 포커스 렌즈(FL)등을 이용하여 가공된 후에 원재료를 향할 수 있다.

또한, 이러한 복수 개의 부재, 예를들면 소스부(SV)로부터 빔 익스팬더(EXP), 빔 셰이퍼(SP), 빔 구동부(WR), 스캐너부(LS)까지의 방향은 원재료의 길이 방향 또는 공정을 위한 이동 방향(D1)과 교차하는 방향일 수 있다.

또한, 레이저 빔은 도 18의 평면과 교차 또는 직교하는 방향으로 조사될 수 있다. 이를 통하여 원재료의 이동을 위한 공간을 용이하게 확보하고 원재료의 이동 및 원재료가 배치된 스테이지의 비교적 큰 움직임을 원활하게 진행할 수 있고, 레이저 빔의 조사를 위한 다양한 과정, 예를들면 후술할 빔 확장, 구동축 제어 또는 위치 변경 등의 복잡한 과정을 효과적으로 수행할 수 있다.

상기 각 부재들은 다양한 과정을 수행할 수 있다. 예를들면 빔 익스팬더(EXP)를 이용하여 레이저 빔의 폭을 확장할 수 있고, 선택적 실시예로서 빔 셰이퍼(SP)를 이용하여 형태를 정밀하게 가공할 수 있다.

또한, 빔 구동부(WR)는 하나 이상의 윈도우, 구체적 예로서 복수의 웨지 윈도우를 이용하여 레이저 빔의 광축을 회전하여 원형에 유사한 레이저 빔을 용이하게 형성하여 레이저 드릴링 과정을 통한 원재료에 대한 홀 형성을 정밀하게 수행할 수 있다.

스캐너부(LS)는 레이저 빔의 경로를 정밀하게 변경, 예를들면 일 방향 및 이와 교차하는 방향으로 변경할 수 있고, 이를 통하여 스테이지의 구동에 더하여 홀 정밀도 향상을 용이하게 할 수 있다.

선택적 실시예로서 스캐너부(LS)를 통과한 광축 이동부(OAM)를 통과한 레이저 빔을 포커싱 하는 포커싱 렌즈(FL)를 더 포함할 수 있다.

상기 포커싱 렌즈(FL)는 스캐너부(LS)를 통과한 레이저 빔을 포커싱하기 위해서 구비될 수 있고, 예를들면 원재료(RCT)의 표면에 초점을 형성하도록 제어될 수 있다.

도 19는 도 18의 스캐너부의 선택적 실시예를 도시한 도면이다.

도 19를 참조하면 스캐너부(LS)는 제1 미러(LSM1), 제2 미러(LSM2)를 포함할 수 있고, 제1 미러(LSM1)는 레이저 빔을 반사시키는 것이며, 제1 구동 부재(LM1)에 의하여 제1 미러(LSM1)는 각운동 또는 회전 운동할 수 있다. 이를 통하여 제1 미러(LSM1)는 일 방향으로 레이저 빔을 이동할 수 있다.

제2 미러(LSM2)는 레이저 빔을 반사시키고 제2 구동 부재(LM2)에 의하여 제2 미러(LSM2)가 각운동 또는 회전 운동하 회전 운동할 수 있고, 이를 통하여 레이저 빔은 제1 미러(LSM1)에 의하여 바뀐 방향과 교차하는 방향으로 이동될 수 있다.

이러한 제1 미러(LSM1) 및 제2 미러(LSM2)의 정밀한 동작을 통하여 레이저 빔의 조사 위치를 평면 상에서, 예를들면 X축, Y축 방향으로 변경할 수 있게 되며, 이를 통해 상기 레이저 빔이 상기 원재료(RCT)의 정확한 위치에 홀을 형성하게 할 수 있다. 또한, 이러한 레이저 빔의 조사를 전술한 것과 같이 스테이지 또는 스테이지 상의 원재료의 이동과 동기화할 수 있고, 구체적 예로서 스테이지의 이동 속도 정보 또는 위치 정보를 이용하여 제1 미러(LSM1) 및 제2 미러(LSM2)를 제어하여 정밀도 및 가공 속도를 향상할 수 있다.

선택적 실시예로서 레이저 홀 형성 제어부(1130)와 마킹 제어부(1140)의 사이에 제3 버퍼부(BF3)가 배치될 수 있다.

레이저 홀 형성 제어부(1130)로부터 마킹 제어부(1140)로 원재료(RCT)가 공급, 예를들면 연속적으로 공급 시, 제3 버퍼부(BF3)를 통하여 원재료(RCT)의 이동 방향을 변화시킬 수 있고, 구체적 예로서 중력이 작용하는 방향으로, 지면을 향하는 방향으로 이동한 후에 다시 반대 방향으로 운동하도록 제어할 수 있다.

마킹 제어부(1140)는 원재료(RCT)에 복수의 서로 이격된 마크를 형성하는 과정을 제어할 수 있다. 마크는 다양한 종류 중 하나 이상을 포함할 수 있고, 예를들면 2차원의 코드 형태를 가질 수 있다. 선택적 실시예로서 QR 코드 또는 바코드를 포함할 수도 있다.

구체적 내용은 전술한 실시예에서 설명한 바와 동일하거나 이를 유사하게 변형하여 적용할 수 있으므로 생략한다.

선택적 실시예로서 마킹 제어부(1140)와 슬리팅 제어부(1150)의 사이에 제4 버퍼부(BF4)가 배치될 수 있다.

마킹 제어부(1140)로부터 슬리팅 제어부(1150)로 원재료(RCT)가 공급, 예를들면 연속적으로 공급 시, 제4 버퍼부(BF4)를 통하여 원재료(RCT)의 이동 방향을 변화시킬 수 있고, 구체적 예로서 중력이 작용하는 방향으로, 지면을 향하는 방향으로 이동한 후에 다시 반대 방향으로 운동하도록 제어할 수 있다.

슬리팅 제어부(1150)는 복수의 홀 및 마크가 형성된 원재료(RCT)에 대하여 슬리팅 공정을 제어할 수 있고, 이를 통하여 원재료의 폭 방향을 기준으로 복수 개의 구획으로 나누어, 복수 개의 캐리어 테이프로 나누어지도록 할 수 있다.

구체적인 내용은 전술한 실시예에서 설명한 바와 동일하거나 유사하게 변형하여 적용할 수 있다.

또한, 슬리팅 제어부(1150)는 상기 레이저 홀 형성 제어부(1130)의 구성을 이용할 수 있고, 예를들면 레이저 조사 및 스테이지의 정밀한 동작 제어, 구체적 예로서 동기화 작업을 이용하여 정밀한 슬리팅 영역을 형성할 수 있다.

선택적 실시예로서 슬리팅 제어부(1150)와 인접한 부재들, 예를들면 제1 검사 제어부(VS1)의 사이에 제5 버퍼부(BF5)가 배치될 수 있다.

슬리팅 제어부(1150)로부터 제1 검사 제어부(VS1)로 원재료(RCT)가 공급, 예를들면 연속적으로 공급 시, 제5 버퍼부(BF5)를 통하여 원재료(RCT)의 이동 방향을 변화시킬 수 있고, 구체적 예로서 중력이 작용하는 방향으로, 지면을 향하는 방향으로 이동한 후에 다시 반대 방향으로 운동하도록 제어할 수 있다.

선택적 실시예로서 하나 이상의 검사 제어부가 배치될 수 있다.

예를들면 순차적으로 배치된 제1 검사 제어부(VS1) 및 제2 검사 제어부(VS2)가 배치될 수 있다.

제1 검사 제어부(VS1) 및 제2 검사 제어부(VS2)는 전술한 공정의 일 과정의 결과를 파악하기 위하여 배치될 수 있고, 예를들면 마크, 홀 또는 슬리팅에 대한 검사를 진행할 수 있고, 다른 예로서 이물이나 기타 불량 검사를 진행할 수 있다.

제1 검사 제어부(VS1) 및 제2 검사 제어부(VS2)는 다양한 종류를 포함할 수 있고, 예를들면 비전 검사 방법을 이용할 수 있다. 이 때, 피검사재, 예를들면 슬리팅까지 끝난 원재료의 이동 중에 연속적으로 검사를 진행할 수 있다.

선택적 실시예로서 제1 검사 제어부(VS1) 및 제2 검사 제어부(VS2)는 각각 상이한 종류의 검사를 진행할 수도 있다. 예를들면 제1 검사 제어부(VS1)는 마크에 대한 검사를 진행하고, 제2 검사 제어부(VS2)는 성형 과정, 홀 형성 과정 기타 공정의 결과에 대한 검사 또는 최종적인 캐리어 테이프의 제조 품질 검사를 진행할 수도 있다.

선택적 실시예로서 제1 검사 제어부(VS1)와 제2 검사 제어부(VS2)의 사이에 제6 버퍼부(BF6)가 더 배치될 수도 있다.

원재료(RCT)에 대한 복수의 공정 및 검사 과정을 진행한 후 캐리어 테이프가 제조되면, 이러한 캐리어 테이프는 회수부에 회수될 수 있다. 예를들면 슬리팅 영역을 통하여 복수 개, 예를들면 2개로 분리된 캐리어 테이프(CT1, CT2)는 각각 제1 회수롤(TKR1) 및 제2 회수롤(TKR2)에 권취될 수 있다.

복수의 캐리어 테이프(CT1, CT2)의 각각의 원활한 배치 및 권취를 위하여 제1 회수롤(TKR1) 및 제2 회수롤(TKR2)은 나란하지 않게 배치될 수 있고, 예를들면 지면으로부터의 높이를 상이하게 할 수 있다. 예를들면 제1 캐리어 테이프(CT1)를 위한 제1 회수롤(TKR1)은 상측에, 제2 캐리어 테이프(CT2)를 위한 제2 회수롤(TKR2)은 하측에 배치될 수 있다.

선택적 실시예로서 제2 검사 제어부(VS2)와 회수롤(TKR1, TKR2)의 사이에 제7 버퍼부(BF6)가 더 배치될 수도 있다.

선택적 실시예로서 복수의 공정 중 적어도 일 공정의 모니터링 및 제어 입력을 위한 관리 제어부(MN)를 포함할 수 있고, 관리 제어부(MN)는 하나 이상의 디스플레이부 및 하나 이상의 입력부를 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료(RCT)의 연속적인 공정의 원활을 위하여, 원재료(RCT)의 이동 방향(D1)으로 구동을 원활하게 하는 하나 이상의 구동부가 포함될 수 있고, 일 예로서 리니어 모터부가 포함될 수 있다.

구체적 예로서 레이저 홀 형성 제어부(1130)에 대응되어 원재료의 이동 또는 원재료가 배치된 스테이지의 구동을 위한 리니어 모터부가 포함될 수 있다.

또한, 슬리팅 제어부(1150)에 대응되어 원재료의 이동 또는 원재료가 배치된 스테이지의 구동을 위한 리니어 모터부가 포함될 수 있다.

*또한, 마킹 제어부(1140)에 대응되어 원재료의 이동 또는 원재료가 배치된 스테이지의 구동을 위한 리니어 모터부가 포함될 수 있다.

선택적 실시예로서 상기의 레이저 홀 형성 제어부(1130), 마킹 제어부(1140), 슬리팅 제어부(1150)에 대응된 리니어 모터는 각각 구별되어 배치되어 독립적으로 구동되어 각각의 단계에서의 정밀한 원재료의 이동을 용이하게 하고, 이러한 이동의 위치 또는 속도 정보를 용이하게 파악할 수 있어 이러한 정보를 레이저 빔과 연동하여 레이저 빔을 조사하는 조사 부재의 동작을 정밀하게 제어하여 원재료에 대한 정확하고 신속한 공정을 효율적으로 진행할 수 있다.

도 20은 도 16의 본 발명의 일 실시예에 관한 슬리팅 제어부의 일 예시를 설명하기 위한 도면이다.

도 21은 도 20의 일 방향에서 본 개략적인 부분 평면도이다.

도 22 및 도 23은 도 20의 구동 유닛의 예시들을 설명하기 위한 도면들이다.

예를들면 도 20의 슬리팅 제어부(1150')은 도 16의 슬리팅 제어부(1150)의 선택적 실시예일 수도 있다.

도 20을 참조하면 슬리팅 제어부(1150')는 원재료(RCT)에 대한 슬리팅 공정을 진행하도록 레이저 조사부(LS)를 이용할 수 있고, 레이저 조사부(LS)를 통한 빔의 조사를 제어하여 슬리팅 영역을 형성할 수 있다.

이 때, 원재료(RCT)는 구동 유닛(DV)에 의하여 운동에 제어될 수 있다. 선택적 실시예로서 지지 유닛(SV)이 구동 유닛(DV)과 이격되도록 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 원재료(RCT)는 도 16의 제4 버퍼부(BF4)를 지나서 지지 유닛(SV)에 대응될 수 있다.

구동 유닛(DV)은 원재료(RCT)의 운동을 제어하도록 원재료(RCT)의 일 영역을 지지할 수 있다. 예를들면 구동 유닛(DV)은 복수의 돌출 부재(PP)를 포함하는 지지부(PPV)를 포함할 수 있다. 이러한 돌출 부재(PP)는 원재료(RCT)의 홀에 대응할 수 있고, 예를들면 복수의 인덱스홀(INH1, INH2)의 전체 또는 일부에 대응될 수 있다. 다른 예로서 ID홀(IDH1, IDH2)에 대응될 수도 있다.

복수의 돌출 부재(PP)가 복수의 인덱스홀(INH1, INH2)에 대응되어 끼워지면, 구동 유닛(DV)의 운동, 예를들면 회전 운동에 따라 원재료(RCT)도 함께 운동할 수 있고, 예를들면 도 20의 방향(D1)을 따라 운동할 수 있다.

선택적 실시예로서 도 22에 도시한 것과 같이 구동 유닛(DV)은 모터 부재와 같은 구동 모듈(MV)에 따라 각 운동 또는 회전 운동할 수 있다. 그리고 감지 유닛(EC), 예를들면 엔코더는 구동 모듈(MV)에 연결되어 구동 유닛(DV)의 운동 정보를 인식할 수 있고, 구체적 예로서 운동 속도 정보를 인식할 수 있다. 이러한 정보는 원재료(RCT)의 이동 정보에 대응할 수 있다.

이러한 원재료(RCT)의 이동 정보를 이용하여 레이저 조사부(LS)의 운동 및 조사 방향 또는 속도를 제어할 수 있고, 일체화된 제어부를 통하여 제어할 수 있고, 구체적 에로서 원재료(RCT)의 운동과 레이저 빔의 제어를 실시간 동기화하여 정밀한 간격 및 폭을 갖는 슬리팅 영역을 형성하는 슬리팅 공정을 진행할 수 있다.

구동 모듈(MV)과 구동 유닛(DV)의 배치는 다양할 수 있고, 선택적 실시예로서 도 23에 도시한 것과 같이 구동 모듈(MV)와 구동 유닛(DV)는 운동 연결 부재(GP)로 연결될 수 있다. 예를들면 운동 연결 부재(GP)는 풀리 방식으로 구동 모듈(MV)와 구동 유닛(DV)에 연결된 것일 수도 있다.

결과적으로 캐리어 테이프 제조 특성의 정밀도를 향상하고 제조 속도를 향상할 수 있다.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

실시예는 기능적인 블록 구성들 및 다양한 처리 단계들로 나타내어질 수 있다. 이러한 기능 블록들은 특정 기능들을 실행하는 다양한 개수의 하드웨어 또는/및 소프트웨어 구성들로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시 예는 하나 이상의 마이크로프로세서들의 제어 또는 다른 제어 장치들에 의해서 다양한 기능들을 실행할 수 있는, 메모리, 프로세싱, 로직(logic), 룩 업 테이블(look-up table) 등과 같은 직접 회로 구성들을 채용할 수 있다.

본 발명에의 구성 요소들이 소프트웨어 프로그래밍 또는 소프트웨어 요소들로 실행될 수 있는 것과 유사하게, 실시 예는 데이터 구조, 프로세스들, 루틴들 또는 다른 프로그래밍 구성들의 조합으로 구현되는 다양한 알고리즘을 포함하여, C, C++, 자바(Java), 어셈블러(assembler) 등과 같은 프로그래밍 또는 스크립팅 언어로 구현될 수 있다. 기능적인 측면들은 하나 이상의 프로세서들에서 실행되는 알고리즘으로 구현될 수 있다. 또한, 실시 예는 전자적인 환경 설정, 신호 처리, 및/또는 데이터 처리 등을 위하여 종래 기술을 채용할 수 있다. "매커니즘", "요소", "수단", "구성"과 같은 용어는 넓게 사용될 수 있으며, 기계적이고 물리적인 구성들로서 한정되는 것은 아니다. 상기 용어는 프로세서 등과 연계하여 소프트웨어의 일련의 처리들(routines)의 의미를 포함할 수 있다.

실시예에서 설명하는 특정 실행들은 일 실시예들로서, 어떠한 방법으로도 실시 예의 범위를 한정하는 것은 아니다. 명세서의 간결함을 위하여, 종래 전자적인 구성들, 제어 방법들, 소프트웨어, 상기 방법들의 다른 기능적인 측면들의 기재는 생략될 수 있다. 또한, 도면에 도시된 구성 요소들 간의 선들의 연결 또는 연결 부재들은 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것으로서, 실제 장치에서는 대체 가능하거나 추가의 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들로서 나타내어질 수 있다. 또한, "필수적인", "중요하게" 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 본 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성 요소가 아닐 수 있다.

실시예의 명세서(특히 특허청구범위에서)에서 "상기"의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다. 또한, 실시 예에서 범위(range)를 기재한 경우 상기 범위에 속하는 개별적인 값을 적용한 발명을 포함하는 것으로서(이에 반하는 기재가 없다면), 상세한 설명에 상기 범위를 구성하는 각 개별적인 값을 기재한 것과 같다. 마지막으로, 실시 예에 따른 방법을 구성하는 단계들에 대하여 명백하게 순서를 기재하거나 반하는 기재가 없다면, 상기 단계들은 적당한 순서로 행해질 수 있다. 반드시 상기 단계들의 기재 순서에 따라 실시 예들이 한정되는 것은 아니다. 실시 예에서 모든 예들 또는 예시적인 용어(예들 들어, 등등)의 사용은 단순히 실시 예를 상세히 설명하기 위한 것으로서 특허청구범위에 의해 한정되지 않는 이상 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해 실시 예의 범위가 한정되는 것은 아니다. 또한, 당업자는 다양한 수정, 조합 및 변경이 부가된 특허청구범위 또는 그 균등물의 범주 내에서 설계 조건 및 팩터에 따라 구성될 수 있음을 알 수 있다.

100, 200, 300: 캐리어 테이프 제조 시스템
110, 210, 310: 원재료 공급 제어부
120, 220, 320: 성형 제어부
130, 230, 330: 레이저 홀 형성 제어부
190, 290, 390: 회수 제어부
RCT: 원재료

Claims

하나 이상의 원재료의 공급을 제어하도록 형성된 원재료 공급 제어부;
상기 원재료 공급 제어부를 통하여 공급받은 원재료에 대하여 복수의 전자 소자가 배치될 위치에 대응되도록 복수의 그루브를 상기 원재료에 형성하는 성형 공정을 제어하는 성형 제어부;
상기 원재료에 대하여 상기 원재료를 관통하도록 서로 이격된 복수의 홀을 형성하는 과정을 제어하는 홀 형성 제어부; 및
상기 홀 형성 시 상기 원재료가 스테이지에 배치된 채 상기 스테이지의 이동중에 상기 원재료의 위치와 이동 속도를 이용하여 레이저 빔의 조사 위치를 조절하여 레이저를 조사하는 레이저 조사부를 포함하는, 캐리어 테이프 제조 시스템.