CN103659003A - 激光加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供激光加工装置，其具有：电光元件，其配设在脉冲激光光线振荡构件与聚光器之间，对激光光线振荡构件振荡出的脉冲激光光线的偏振光的方位角进行变更；电压施加构件，其向电光元件施加电压；以及控制构件，其控制电压施加构件，控制构件控制向电光元件施加电压的电压施加构件，使得与脉冲激光光线的重复频率同步地将脉冲激光光线的偏振光的方位角定位成0度和90度而引导至双折射透镜，双折射透镜将偏振光的方位角被定位成0度和90度的脉冲激光光线分成寻常光和异常光并引导至聚光透镜，聚光透镜针对被分成寻常光和异常光的脉冲激光光线，形成寻常光的聚光点和异常光的聚光点。

Description

激光加工装置
技术领域
本发明涉及照射相对于半导体晶片等被加工物具有透过性的激光光线，从而在被加工物的内部形成改质层的激光加工装置。
背景技术
在半导体器件制造步骤中，在大致圆板形状的半导体晶片表面上，通过排列成格子状的被称为间隔道的分割预定线划分出多个区域，并在该划分出的区域内形成IC、LSI等器件。然后，沿着间隔道切断半导体晶片，由此对形成有器件的区域进行分割而制造出各个半导体芯片。并且，在蓝宝石基板的表面层叠了光电二极管等受光元件或激光二极管等发光元件等的光器件晶片也沿着间隔道切断，由此将其分割成各个光电二极管、激光二极管等光器件，广泛利用于电气设备。
作为分割半导体晶片等板状的被加工物的方法，还尝试如下的激光加工方法：使用相对于该被加工物具有透过性的脉冲激光光线，与聚光点相应地对应该分割的区域的内部照射脉冲激光光线。在使用该激光加工方法的分割方法中，与聚光点相应地从被加工物的一个面侧向内部照射相对于被加工物具有透过性的波长的脉冲激光光线，沿着间隔道在被加工物内部连续形成改质层，沿着由于形成该改质层而使强度低下的间隔道施加外力，由此对被加工物进行分割。（例如参照专利文献1。）
然而，为了对沿着间隔道形成有改质层的晶片施加外力，使其沿着间隔道精密地断裂，需要增大改质层的厚度、即改质层在晶片厚度方向上的尺寸。此外，由蓝宝石基板形成的晶片的莫氏硬度较高，因此需要沿着间隔道形成多层的改质层。通过上述激光加工方法形成的改质层的厚度在脉冲激光光线的聚光点附近为10～50μm，因此为了增大改质层的厚度，需要使脉冲激光光线的聚光点的位置在晶片的厚度方向上移位，并使脉冲激光光线和晶片沿着间隔道反复地相对移动。因此，特别是晶片的厚度比较厚的情况下，形成使晶片精密地断裂所需厚度的改质层需要较长时间。
为了解决上述问题，下述专利文献2中公开了能够在上下形成两个聚光点而同时形成两层改质层的激光加工装置。
【专利文献1】日本特许第3408805号公报
【专利文献2】日本特开2006－95529号公报
然而，在上述专利文献2所公开的激光加工装置中，使由激光光线振荡构件振荡出的激光光线会聚到两个聚光点，因此1个聚光点的输出成为由激光光线振荡构件振荡出的激光光线的输出的1/2。因此，为了同时形成相同厚度的改质层，需要使得激光光线振荡器的输出翻倍，从而存在激光加工装置变得昂贵的问题。
发明内容
本发明正是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种能够在不使脉冲激光光线振荡构件的输出翻倍的情况下同时形成两层改质层的激光加工装置。
为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种激光加工装置，其具有：卡盘台，其保持被加工物；激光光线照射构件，其对该卡盘台所保持的被加工物照射激光光线；以及加工进给构件，其对该卡盘台和该激光光线照射构件相对地进行加工进给，该激光加工装置的特征在于，
该激光光线照射构件具有：脉冲激光光线振荡构件，其振荡出脉冲激光光线；以及聚光器，其使由该脉冲激光光线振荡构件振荡出的脉冲激光光线会聚，对该卡盘台所保持的被加工物照射激光光线，
该聚光器具有双折射透镜和聚光透镜，
该激光加工装置具有：电光元件，其配设在该脉冲激光光线振荡构件与该聚光器之间，对该脉冲激光光线振荡构件振荡出的脉冲激光光线的偏振光的方位角进行变更；电压施加构件，其向该电光元件施加电压；以及控制构件，其控制该电压施加构件，
该控制构件控制向该电光元件施加电压的该电压施加构件，使得与脉冲激光光线的重复频率同步地将脉冲激光光线的偏振光的方位角定位成0度和90度而引导至该双折射透镜，
该双折射透镜将偏振光的方位角被定位成0度和90度的脉冲激光光线分成寻常光和异常光并引导至该聚光透镜，
该聚光透镜针对被分成寻常光和异常光的脉冲激光光线，形成寻常光的聚光点和异常光的聚光点。
上述控制构件控制向电光元件施加电压的电压施加构件，使得与脉冲激光光线的重复频率同步地将脉冲激光光线的偏振光的方位角交替地定位成0度和90度而引导至双折射透镜，双折射透镜将偏振光的方位角被交替地定位成0度和90度的脉冲激光光线交替地分成寻常光和异常光并引导至聚光透镜，聚光透镜针对被交替地分成寻常光和异常光的脉冲激光光线，交替地形成寻常光的聚光点和异常光的聚光点。
在本发明的激光加工装置中，具有：脉冲激光光线振荡构件，其振荡出脉冲激光光线；电光元件，其配设在脉冲激光光线振荡构件与聚光器之间，对脉冲激光光线振荡构件振荡出的脉冲激光光线的偏振光的方位角进行变更；电压施加构件，其向电光元件施加电压；以及控制构件，其控制电压施加构件，控制构件控制向电光元件施加电压的电压施加构件，使得与脉冲激光光线的重复频率同步地将脉冲激光光线的偏振光的方位角定位成0度和90度而引导至双折射透镜，双折射透镜将偏振光的方位角被交替地定位成0度和90度的脉冲激光光线分成寻常光和异常光并引导至聚光透镜，聚光透镜针对被分成寻常光和异常光的脉冲激光光线，形成寻常光的聚光点和异常光的聚光点，因此能够通过将施加到电压施加构件的电压控制成使得脉冲激光光线的偏振光的方位角交替变为0度和90度，交替地形成具有预定厚度的两层改质层。该脉冲激光光线的寻常光和异常光的输出与由脉冲激光光线振荡构件振荡出的脉冲激光光线的每1脉冲的输出相同，因此通过脉冲激光光线的寻常光和异常光形成的两层改质层与由脉冲激光光线振荡构件振荡出的脉冲激光光线的1个脉冲形成的改质层的厚度相同。因此，即使形成两层改质层也不需要将脉冲激光光线振荡构件振荡出的脉冲激光光线的输出翻倍。
附图说明
图1是根据本发明而构成的激光加工装置的立体图。
图2是图1所示的激光加工装置中装备的激光光线照射构件的结构框图。
图3是示出由图2所示的脉冲激光光线振荡构件振荡出的脉冲激光光线、施加到电光元件（EO元件）的电压以及脉冲激光光线的偏振光的方位角之间的关系的说明图。
图4是示出经由构成图2所示的激光光线照射构件的双折射透镜并由聚光物镜会聚的激光光线的聚光点的方式的说明图。
图5是图1所示的激光加工装置中装备的激光光线照射构件的另一实施方式的结构框图。
图6是示出图1所示的激光加工装置中装备的控制构件的结构框图。
图7是作为被加工物的光器件晶片的立体图和主要部分放大剖视图。
图8是示出在图7所示的光器件晶片的表面上粘贴保护带的保护部件粘贴工序的说明图。
图9是由图1所示的激光加工装置实施的改质层形成工序的说明图。
标号说明
2：静止基座；3：卡盘台机构；36：卡盘台；37：加工进给构件；38：第1分度进给构件；4：激光光线照射单元支撑机构；42：可动支撑基座；43：第2分度进给构件；5：激光光线照射单元；53：聚光点位置调整构件；6：激光光线照射构件；62：脉冲激光光线振荡构件；63：输出调整构件；64：聚光器；641：方向转换镜；642：双折射透镜；643：聚光透镜；65：电光元件（EO元件）；66：电压施加构件；67：1/2波长板；8：控制构件；10：光器件晶片。
具体实施方式
以下，参照附图详细地对根据本发明构成的激光加工装置的优选实施方式进行说明。
图1示出了根据本发明而构成的激光加工装置的立体图。图1所示的激光加工装置具有：静止基座2；卡盘台机构3，其被配设在该静止基座2上，能够在由箭头X示出的加工进给方向上移动，并且保持被加工物；激光光线照射单元支撑机构4，其被配设在静止基座2上，能够在与由上述箭头X示出的方向成直角的由箭头Y示出的分度方向上移动；以及激光光线照射单元5，其被配设在该激光光线照射单元支撑机构4上，能够在由箭头Z示出的焦点位置调整方向上移动。
上述卡盘台机构3具有：在静止基座2上沿着由箭头X示出的方向平行地配设的一对导轨31、31；第1滑动块32，其配设在该导轨31、31上，能够在由箭头X示出的方向上移动；第2滑动块33，其被配设在该第1滑动块32上，能够在由箭头Y示出的方向上移动；支撑台35，其在该第2滑动块33上由圆筒部件34支撑；以及作为被加工物保持构件的卡盘台36。该卡盘台36由多孔性材料形成，具有被加工物保持面361，在卡盘台36上作为被加工物的晶片被未图示的吸引构件保持。此外，卡盘台36通过配设于圆筒部件34内的未图示的脉冲电动机而旋转。
上述第1滑动块32在其下表面设置有与上述一对导轨31、31嵌合的一对被引导槽321、321，并且上述第1滑动块32在其上表面设置有沿着由箭头Y示出的方向平行地形成的一对导轨322、322。这样构成的第1滑动块32构成为，通过被引导槽321、321与一对导轨31、31嵌合，能够沿着一对导轨31、31在由箭头X示出的方向上移动。图示的实施方式中的卡盘台机构3具有使第1滑动块32沿着一对导轨31、31在由箭头X示出的方向上移动的加工进给构件37。加工进给构件37包含有在上述一对导轨31与31之间平行地配设的外螺纹丝杆371，以及用于驱动该外螺纹丝杆371旋转的脉冲电动机372等驱动源。外螺纹丝杆371的一端旋转自如地支撑在被固定于上述静止基座2的轴承块373上，其另一端与上述脉冲电动机372的输出轴传动连接。此外，外螺纹杆371与形成于未图示的内螺纹块中的贯通内螺纹孔螺合，该内螺纹块突出地设于第1滑块32的中央部下表面。因此，通过由脉冲电动机372驱动外螺纹丝杆371正转和反转，使第1滑动块32沿着导轨31、31在由箭头X示出的加工进给方向上移动。
上述第2滑动块33在其下表面设置有与设置于上述第1滑动块32的上表面的一对导轨322、322嵌合的一对被引导槽331、331，该第2滑动块33构成为通过使该被引导槽331、331与一对导轨322、322嵌合，能够在由箭头Y示出的方向上移动。图示的实施方式中的卡盘台机构3具有用于使第2滑动块33沿着设于第1滑动块32的一对导轨322、322在由箭头Y示出的方向上移动的第1分度进给构件38。第1分度进给构件38包含有在上述一对导轨322与322之间平行地配设的外螺纹丝杆381，以及用于驱动该外螺纹丝杆381旋转的脉冲电动机382等驱动源。外螺纹丝杆381的一端旋转自如地支撑在被固定于上述第1滑动块32的上表面的轴承块383上，其另一端与上述脉冲电动机382的输出轴传动连接。此外，外螺纹杆381与形成于未图示的内螺纹块中的贯通内螺纹孔螺合，该内螺纹块突出地设于第2滑块33的中央部下表面。因此，通过由脉冲电动机382驱动外螺纹丝杆381正转和反转，使第2滑动块33沿着导轨322、322在由箭头Y示出的分度进给方向上移动。
上述激光光线照射单元支撑机构4具有在静止基座2上沿着由箭头Y示出的方向平行地配设的一对导轨41、41，以及以能够在由箭头Y示出的方向上移动的方式配设在该导轨41、41上的可动支撑基座42。该可动支撑基座42由在导轨41、41上可移动地配设的移动支撑部421和安装于该移动支撑部421上的安装部422构成。安装部422在一侧面设置有在由箭头Z示出的方向上延伸的一对导轨423、423。图示的实施方式中的激光光线照射单元支撑机构4具有用于使可动支撑基座42沿着一对导轨41、41在由箭头Y示出的方向上移动的第2分度进给构件43。第2分度进给构件43包含有在上述一对导轨41、41之间平行地配设的外螺纹丝杆431，以及用于驱动该外螺纹丝杆431旋转的脉冲电动机432等驱动源。外螺纹丝杆431的一端旋转自如地支撑在被固定于上述静止基座2的未图示的轴承块上，其另一端与上述脉冲电动机432的输出轴传动连接。另外，外螺纹丝杆431与形成于未图示的内螺纹块的内螺纹孔螺合，该内螺纹块突出地设置于构成可动支撑基座42的移动支撑部421的中央部下表面。因此，通过由脉冲电动机432驱动外螺纹丝杆431正转和反转，使可动支撑基座42沿着导轨41、41在由箭头Y示出的分度进给方向上移动。
图示的实施方式中的激光光线照射单元5具有单元架51和安装于该单元架51上的激光光线照射构件6。单元架51设置有能够与设于上述安装部422的一对导轨423、423可滑动地嵌合的一对被引导槽511、511，通过将该被引导槽511、511与上述导轨423、423嵌合，在由箭头Z示出的方向上可移动地支撑。
图示的实施方式中的激光光线照射单元5具有用于使单元架51沿着一对导轨423、423在由箭头Z示出的方向上移动的聚光点位置调整构件53。聚光点位置调整构件53包含有配设于一对导轨423、423之间的外螺纹丝杆（未图示），以及用于驱动该外螺纹丝杆旋转的脉冲电动机532等驱动源，通过由脉冲电动机532驱动未图示的外螺纹丝杆正转或者反转，使单元架51和激光光线照射构件6沿着一对导轨423、423在由箭头Z示出的方向上移动。另外，在图示的实施方式中，通过驱动脉冲电动机532正转而使激光光线照射构件6向上方移动，通过驱动脉冲电动机532反转而使激光光线照射构件6向下方移动。
图示的实施方式中的激光光线照射构件6包含有被固定于上述单元架51上并实质上水平延伸的圆筒形状的外壳61。参照图2对该激光光线照射构件6进行说明。
图2所示的激光光线照射构件6包含有：配设于外壳61内的脉冲激光光线振荡构件62；对该脉冲激光光线振荡构件62振荡出的脉冲激光光线的输出进行调整的输出调整构件63；以及聚光器64，其对由该输出调整构件63调整了输出后的脉冲激光光线进行会聚，照射到卡盘台36所保持的被加工物W上。脉冲激光光线振荡构件62由以下部分构成：由YAG激光振荡器或YVO4激光振荡器构成的脉冲激光光线振荡器621；以及附属于该脉冲激光光线振荡器621而设置的重复频率设定构件622。脉冲激光光线振荡器621振荡出相对于被加工物具有透过性的波长（例如1064nm）的脉冲激光光线LB。
构成激光光线照射构件6的聚光器64由方向转换镜641、配设于通过该方向转换镜641被转换方向的脉冲激光光线的光轴上的双折射透镜642和聚光透镜643构成，其中，该方向转换镜641将由脉冲激光光线振荡器621振荡出的脉冲激光光线朝向图2中下方即卡盘台36转换方向。双折射透镜642由LASF35玻璃体642a和YVO4结晶体642b构成，将由方向转换镜641转换方向的脉冲激光光线分离为寻常光和异常光。聚光透镜643使由双折射透镜642分离后的寻常光和异常光分别会聚。
参照图2继续说明时，图示的实施方式中的激光光线照射构件6具有：电光元件（EO元件）65，其配设在上述输出调整构件63与聚光器64之间，对脉冲激光光线振荡构件62振荡出的脉冲激光光线LB的偏振光的方位角进行变更；以及向该电光元件65施加电压的电压施加构件66。该电光元件65通过被施加电压，而利用电光效应（普克尔效应）变更脉冲激光光线的偏振光的方位角。例如，在不向电光元件65施加电压时，脉冲激光光线的偏振光的方位角是0度，在向电光元件65施加2kV的电压时，脉冲激光光线的偏振光的方位角被变更90度。向该电光元件65施加电压的电压施加构件66通过后述的控制构件控制施加的电压和电压施加时机。
此处，参照图3说明由脉冲激光光线振荡构件62振荡出的脉冲激光光线、施加到电光元件65的电压以及脉冲激光光线的偏振光的方位角之间的关系。
首先，设置成如下状态：在未向电光元件65施加电压的状态下，由脉冲激光光线振荡构件62振荡出脉冲激光光线，并且使脉冲激光光线振荡构件62自身以光轴为中心旋转，使得通过电光元件65的脉冲激光光线成为寻常光。
图3的（a）示出了脉冲激光光线振荡构件62振荡出的脉冲激光光线LB，图3的（b）示出了施加到电光元件（EO元件）65的脉冲电压，图3的（c）示出了通过电光元件（EO元件）65的脉冲激光光线的寻常光和异常光。
例如，相对于如图3的（a）所示那样由脉冲激光光线振荡构件62振荡出的重复频率为100kHz的脉冲激光光线LB，如图3的（b）所示那样与脉冲激光光线的重复频率同步地向电光元件65交替施加0V和2kV的电压。因此，通过电光元件65的脉冲激光光线的偏振光的方位角被交替变更为0度和90度。其结果，通过电光元件65的脉冲激光光线如图3的（c）所示那样被交替变更为寻常光LB1和异常光LB2。
如上述那样由电光元件65交替变更为寻常光LB1和异常光LB2的脉冲激光光线经由聚光器64的方向转换镜641被引导至双折射透镜642。被引导至双折射透镜642的寻常光LB1如图4的（a）所示那样直接通过双折射透镜642，由聚光透镜643会聚而针对卡盘台36上所保持的被加工物W在聚光点Pa会聚。另一方面，被引导至双折射透镜642的异常光LB2如图4的（b）所示那样通过双折射透镜642向外侧折射后，由聚光透镜643会聚，因此针对卡盘台36上所保持的被加工物W在聚光点Pb会聚。这样，通过电光元件65并被引导至双折射透镜642的寻常光LB1和异常光LB2通过聚光透镜643被交替照射到在被加工物W的厚度方向上移位的两个聚光点Pa和聚光点Pb。
接着，参照图5对激光光线照射构件6的另一实施方式进行说明。
图5所示的实施方式中的激光光线照射构件6在上述输出调整构件63与电光元件65之间配设有1/2波长板67。1/2波长板67通过转动来变更所通过的激光光线的偏振光的方位角。该1/2波长板67如下设置。即，设置成如下状态：在未向电光元件65施加电压的状态下，由脉冲激光光线振荡构件62振荡出脉冲激光光线，并且使1/2波长板67旋转，使得通过电光元件65并且通过双折射透镜642后的脉冲激光光线成为寻常光。
返回图1继续说明，在构成上述激光光线照射构件6的外壳61的前端部上配设有摄像构件7，该摄像构件7检测应该通过上述激光光线照射构件6进行激光加工的加工区域。在图示的实施方式中，该摄像构件7除了通过可见光线进行摄像的通常的摄像元件（CCD）以外，还由对被加工物照射红外线的红外线照明构件、捕捉由该红外线照明构件照射的红外线的光学系统、输出与由该光学系统捕捉到的红外线对应的电信号的摄像元件（红外线CCD）等构成，将拍摄到的图像信号发送到未图示的控制构件。
图示的实施方式中的激光加工装置具有图6所示的控制构件8。控制构件8由计算机构成，具有根据控制程序进行运算处理的中央处理装置（CPU）81、存储控制程序等的只读存储器（ROM）82、存储运算结果等的可读写的随机存取存储器（RAM）83、输入接口84以及输出接口85。控制构件8的输入接口84中被输入来自摄像构件7和输入构件80等的检测信号。然后，从控制构件8的输出接口85向上述脉冲电动机372、脉冲电动机382、脉冲电动机432、脉冲电动机532、脉冲激光光线振荡构件62、输出调整构件63、电压施加构件66等输出控制信号。
图示的实施方式中的激光加工装置如以上那样构成，下面对其作用进行说明。
图7的（a）和（b）中示出了作为被上述激光加工装置进行加工的被加工物即晶片的光器件晶片的立体图和放大示出主要部分的剖视图。图7的（a）和（b）所示的光器件晶片10中，在例如厚度为150μm的蓝宝石基板100的表面100a上层叠有例如10μm的厚度的由n型氮化物半导体层111和p型氮化物半导体层112构成的光器件层（外延层）110。而且，光器件层（外延层）110在由形成为格子状的多个间隔道120划分的多个区域上形成有发光二极管、激光二极管等光器件130。下面，对在该光器件晶片10的内部沿着间隔道120同时形成2层改质层的方法进行说明。
首先，为了保护在构成光器件晶片10的蓝宝石基板100的表面100a上形成的光器件130，实施在构成光器件晶片10的光器件层（外延层）110的表面110a上粘贴保护部件的保护部件粘贴工序。即，如图8所示，在构成光器件晶片10的光器件层（外延层）110的表面110a上粘贴作为保护部件的保护带T。另外，在图示的实施方式中，保护带T在厚度为100μm的由聚氯乙烯（PVC）构成的薄片基材的表面上涂覆厚度约5μm的丙烯酸树脂的糊。
在实施了上述保护部件粘贴工序后，在图1所示的激光加工装置的卡盘台36上载置光器件晶片10的保护带T侧，在该卡盘台36上吸附保持光器件晶片10（晶片保持工序）。因此，对于卡盘台36上所保持的光器件晶片10，蓝宝石基板100的背面100b处于上侧。
如上所述，将光器件晶片10吸引保持的卡盘台36被加工进给构件37定位于摄像构件7的正下方。当卡盘台36被定位于摄像构件7的正下方时，执行通过摄像构件7和未图示的控制构件来检测光器件晶片10的应该激光加工的加工区域的对准作业。即，摄像构件7和未图示的控制构件执行图案匹配等图像处理，以进行在光器件晶片10的预定方向上形成的间隔道120与沿着间隔道120照射激光光线的激光光线照射构件6的聚光器64之间的位置对准，从而完成激光光线照射位置的对准。此外，还对形成于光器件晶片10的在与上述预定方向垂直的方向上延伸的间隔道120同样地完成激光光线照射位置的对准。此时，虽然光器件晶片10的形成有间隔道120的表面110a位于下侧，但是如上所述，摄像构件7具有由红外线照明构件、捕捉红外线的光学系统以及输出与红外线对应的电信号的摄像元件（红外线CCD）等构成的摄像构件，因此，能够透过构成光器件晶片10的蓝宝石基板100的背面100b对间隔道120进行拍摄。另外，构成光器件晶片10的蓝宝石晶片使可见光透过，因此不是必须要使用红外线CCD的。
如以上那样，在检测卡盘台36上所保持的光器件晶片10上形成的间隔道120，进行了激光光线照射位置的对准后，如图9的（a）所示，将卡盘台36移动至激光光线照射构件6的聚光器64所处的激光光线照射区域，将预定的间隔道120定位于聚光器64的正下方。并且，将上述图4的（a）和（b）所示的从聚光器64照射的脉冲激光光线的寻常光LB1的聚光点Pa和异常光LB2的聚光点Pb定位到构成光器件晶片10的蓝宝石基板100的内部。
接着，控制构件8使脉冲激光光线振荡构件62动作且与脉冲激光光线振荡构件62振荡出的脉冲激光光线LB的重复频率同步地向电光元件65交替施加0V和2kV的电压，由此如上所述，从聚光器向聚光点Pa和聚光点Pb交替照射脉冲激光光线LB的寻常光LB1和异常光LB2，并且使加工进给构件37动作，使卡盘台36以预定的加工进给速度在图9的（a）中由箭头X1示出的方向上移动（改质层形成工序）。然后，如图9的（b）所示，在聚光器64的照射位置到达间隔道120的另一端（图9的（b）中为右端）后，停止照射脉冲激光光线，并且使卡盘工作台36停止移动。其结果，如图9的（b）所示，在构成交替照射脉冲激光光线LB的寻常光LB1和异常光LB2的光器件晶片10的蓝宝石基板100的内部，沿着预定的间隔道120交替形成具有厚度（t）的两层改质层W1和W2。另外，脉冲激光光线LB的寻常光LB1和异常光LB2的输出与由脉冲激光光线振荡构件62振荡出的脉冲激光光线LB的每1脉冲的输出相同，因此通过脉冲激光光线LB的寻常光LB1和异常光LB2形成的两层改质层W1和W2与由脉冲激光光线振荡构件62振荡出的脉冲激光光线LB的1个脉冲形成的改质层的厚度相同。因此，即使形成两层改质层W1和W2也不需要将脉冲激光光线振荡构件62振荡出的脉冲激光光线LB的输出翻倍。
另外，上述改质层形成工序的加工条件例如如下设定。
Figure BDA0000376516870000111
如上所述，沿着在光器件晶片10的预定方向上形成的全部间隔道120实施上述改质层形成工序，然后，将保持光器件晶片10的卡盘台36定位到转动90度后的位置。然后，沿着光器件晶片10的在与上述预定方向垂直的方向上形成的全部间隔道120实施上述改质层形成工序。沿着全部间隔道120实施了改质层形成工序后的光器件晶片10被输送到沿着形成了改质层W1、W2的间隔道120进行断裂的晶片分割工序。
以上，根据图示的实施方式对本发明进行了说明，但是本发明不仅限于实施方式，能够在本发明的主旨范围内进行各种变形。在上述实施方式中，示出了与脉冲激光光线振荡构件62振荡出的脉冲激光光线LB的重复频率同步地向电光元件65交替施加0V和2kV的电压，从而交替形成寻常光LB1和异常光LB2的例子，但也可以变更施加到电光元件65的0V和2kV的比率。例如，能够通过将施加到电光元件65的0V和2kV的比率设为1:2或2:1，将寻常光LB1的聚光点的数量与异常光LB2的聚光点的数量的比率设为1:2或2:1。

Claims (2)

1.一种激光加工装置，其具有：卡盘台，其保持被加工物；激光光线照射构件，其对该卡盘台所保持的被加工物照射激光光线；以及加工进给构件，其对该卡盘台和该激光光线照射构件相对地进行加工进给，
该激光加工装置的特征在于，
该激光光线照射构件具有：脉冲激光光线振荡构件，其振荡出脉冲激光光线；以及聚光器，其对由该脉冲激光光线振荡构件振荡出的脉冲激光光线进行会聚，对该卡盘台所保持的被加工物照射激光光线，
该聚光器具有双折射透镜和聚光透镜，
该激光加工装置具有：电光元件，其配设在该脉冲激光光线振荡构件与该聚光器之间，对该脉冲激光光线振荡构件振荡出的脉冲激光光线的偏振光的方位角进行变更；电压施加构件，其向该电光元件施加电压；以及控制构件，其控制该电压施加构件，
该控制构件控制向该电光元件施加电压的该电压施加构件，使得与脉冲激光光线的重复频率同步地将脉冲激光光线的偏振光的方位角定位成0度和90度而引导至该双折射透镜，
该双折射透镜将偏振光的方位角被定位成0度和90度的脉冲激光光线分成寻常光和异常光而引导至该聚光透镜，
该聚光透镜针对被分成寻常光和异常光的脉冲激光光线，形成寻常光的聚光点和异常光的聚光点。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
该控制构件控制向该电光元件施加电压的该电压施加构件，使得与脉冲激光光线的重复频率同步地将脉冲激光光线的偏振光的方位角交替地定位成0度和90度而引导至该双折射透镜，
该双折射透镜将偏振光的方位角被交替地定位成0度和90度的脉冲激光光线交替地分成寻常光和异常光而引导至该聚光透镜，
该聚光透镜针对被交替地分成寻常光和异常光的脉冲激光光线，交替地形成寻常光的聚光点和异常光的聚光点。
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