KR20150017577A - Ic칩용 레이저 마킹 장치 및 ic칩에 대한 레이저 마킹 방법 - Google Patents

Ic칩용 레이저 마킹 장치 및 ic칩에 대한 레이저 마킹 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 IC칩용 레이저 마킹 장치에 관한 것으로서, 길이 방향을 따라 복수의 IC칩이 배열된 IC칩 밴드를 공급하는 공급부, IC칩 밴드에 배열된 IC칩의 가공면에 레이저 마킹을 실시하여 미리 정해진 패턴을 구현하는 마킹부, 레이저 마킹이 완료되어 마킹부로부터 배출된 IC칩 밴드를 적재하는 적재부, 그리고 공급부, 마킹부, 및 적재부의 구동을 제어하는 제어부를 포함하며, 이에 따라 IC칩의 가공면에 레이저 마킹을 수행하여 다양한 형태의 패턴을 구현함으로써 IC칩의 심미성을 개선하고, IC칩을 다양한 형태의 광고 및 표현의 방법으로 활용할 수 있다.

Description

IC칩용 레이저 마킹 장치 및 IC칩에 대한 레이저 마킹 방법{Laser marking apparatus and method for IC-chip}
본 발명은 IC칩용 레이저 마킹 장치 및 IC칩에 대한 레이저 마킹 방법에 관한 것이다.
1980년대부터 상용화되어 사용되기 시작한 IC(Integrated Circuit) 카드는 금융, 통신 카드로 금융 통신 카드로 개발되어 현재까지 사용되고 있으며, 그 활용 분야도 금융, 통신 분야에 그치지 않고 교통카드 또는 보너스 카드의 기능까지 포함하고 있는 IC 카드가 널리 사용되고 있다.
또한, IC 카드뿐만 아니라 3세대 이동통신(WCDWA)의 단말기에 탑재되는 USIM(universal subscriber identity module) 카드도 사용자 인증, 글로벙 로밍, 전자 상거래 등 다양한 목적으로 사용되고 있다.
이처럼, IC 카드와 USIM 카드가 사용되는 분야는 점점 늘어나고 있는데 반해, IC 카드 및 USIM 카드에 실장되는 IC칩의 외형은 과거와 크게 변하지 않고 반도체 제조공장에서 제조된 상태 그대로 사용되었다.
즉, IC칩이 사용되는 분야와 사용량이 증가됨에 따라 IC칩을 이용한 차별화된 광고 전략이 요구되고 있으나, 유사한 디자인을 가지는 IC칩들만이 시장에 유통되어 IC칩을 이용한 광고 전략을 효과적으로 수행할 수 없는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, IC칩에 다양한 패턴을 구현할 수 있는 IC칩용 레이저 마킹 장치 및 IC칩에 대한 레이저 마킹 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
나아가, 본 발명은 대량의 IC칩에 동시 또는 순차적으로 다양한 패턴을 구현하여 생산성을 개선한 IC칩용 레이저 마킹 장치 및 IC칩에 대한 레이저 마킹 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 IC칩용 레이저 마킹 장치는 길이 방향을 따라 복수의 IC칩이 배열된 IC칩 밴드를 공급하는 공급부, IC칩 밴드에 배열된 IC칩의 가공면에 레이저 마킹을 실시하여 미리 정해진 패턴을 구현하는 마킹부, 레이저 마킹이 완료되어 마킹부로부터 배출된 IC칩 밴드를 적재하는 적재부, 그리고 공급부, 마킹부, 및 적재부의 구동을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 공급부와 마킹부 사이에 설치되며, IC칩 밴드와 IC칩의 상태를 검사하여 제어부에 전달하는 제1 검사부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 제1 검사부는, IC칩 밴드와 IC칩을 촬영하는 제1 카메라를 구비하며, 제어부는, 제1 카메라에 의하여 촬영된 IC칩 밴드와 IC칩의 영상과 미리 저장된 기준 영상을 비교하여 IC칩 밴드와 IC칩의 상태를 판단하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 제어부는 IC칩 밴드가 기준 원점에서 벗어나 배치되었다고 판단되면, 공급부를 가동하여 IC칩 밴드를 이동시켜 기준 원점에 배치하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 제어부는 IC칩 밴드에 배열된 IC칩의 수량과 위치를 판단하며, IC칩의 수량과 위치를 기준으로 마킹부의 구동을 제어하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 제어부는 복수의 IC칩 중에서 이상이 발생한 불량 IC칩을 선별하며, 불량 IC칩에 대하여는 레이저 마킹이 실시되지 않도록 마킹부의 구동을 제어하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 마킹부는 소정 범위의 마킹 영역을 가지며, 마킹 영역에 위치하는 복수의 IC칩의 가공면에 동시에 또는 순차적으로 레이저 마킹을 실시하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, IC칩 밴드는 마킹 영역의 길이만큼 공급부로부터 마킹부로 공급되어 레이저 마킹이 완료되면 마킹부로부터 적재부로 배출되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 마킹부와 적재부 사이에 설치되며, IC칩의 가공면에 대한 레이저 마킹의 상태를 검사하여 제어부에 전달하는 제2 검사부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 제2 검사부는, IC칩의 가공면에 구현된 패턴을 촬영하는 제2 카메라를 포함하며, 제어부는, 제2 카메라에 의하여 촬영된 패턴의 영상과 미리 저장된 기준 영상을 비교하여 마킹 오류의 발생 여부를 판단하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 제2 검사부는, 마킹 오류가 발생된 IC칩에 마킹 오류를 표시하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 마킹 오류의 표시는 IC칩 상에 프린팅 방식으로 실시되는 것을 특징으로 한다.
바람작하게, 제어부는 IC칩 밴드에 배열된 복수의 IC칩 전부에 대한 레이저 마킹이 완료되면 공급부와 적재부를 역방향으로 구동하여 공급부로 IC칩 밴드를 회수하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 IC칩에 대한 레이저 마킹 방법은, (a) 길이 방향을 따라 복수의 IC칩이 배열된 IC칩 밴드를 공급하는 단계, (b) IC칩 밴드에 배열된 IC칩의 가공면에 레이저 마킹을 실시하여 미리 정해진 패턴을 구현하는 단계, (c) 레이저 마킹이 완료된 IC칩 밴드를 적재하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, (b) 단계는, 소정 범위의 마킹 영역 내에 위치하는 복수의 IC칩의 가공면에 동시 또는 순차적으로 수행되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, (d) (a) 단계와 (b) 단계 사이에 수행되며, IC칩 밴드와 IC칩의 상태를 검사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, (d) 단계는, IC칩 밴드와 IC칩의 촬영된 영상과 미리 저장된 기준 영상을 비교하여 수행되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, (d) 단계는, (e) 공급받은 IC칩 밴드가 기준 원점에서 벗어나 배치되었다고 판단되면, IC칩 밴드를 이동시켜 기준 원점에 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, (d) 단계는, (f) IC칩 밴드에 배열된 IC칩의 수량과 위치를 판단하는 단계를 포함하며, (b) 단계는, (f) 단계에서 판단된 IC칩의 수량과 위치를 기준으로 수행되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, (d) 단계는, (g) 복수의 IC칩 중에서 이상이 발생한 불량 IC칩을 선별하는 단계를 포함하며, (b) 단계는, 불량 IC칩에 대하여는 레이저 마킹이 실시되지 않도록 수행되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, (h) (b) 단계와 (c) 단계 사이에 수행되며, IC칩의 가공면에 대한 레이저 마킹 상태를 검사하는 단계를 포함하는 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, (h) 단계는, (i) 패턴의 촬영된 영상과 미리 저장된 기준 영상을 비교하는 단계 및 (j) 마킹 오류가 발생된 IC칩에 마킹 오류를 표시하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 IC칩용 레이저 마킹 장치 및 IC칩에 대한 레이저 마킹 방법은 다음과 같은 효과를 가진다.
첫째, IC칩의 가공면에 레이저 마킹을 수행하여 다양한 형태의 패턴을 구현함으로써 IC칩의 심미성을 개선하고, IC칩을 다양한 형태의 광고 및 표현의 방법으로 활용할 수 있다.
둘째, IC칩 밴드에 배열된 복수의 IC칩의 가공면에 대하여 동시 또는 순차적으로 레이저 마킹을 수행함으로써 생산성을 개선할 수 있다.
셋째, IC칩 밴드의 공급 또는 적재 시에 IC칩 밴드에 계속적으로 인장력을 인가하여 IC칩 밴드를 팽팽하게 당겨줌으로써 IC칩 밴드에 사행이 발생하거나 IC칩 밴드의 공급속도 또는 적재속도가 불균일해지는 것을 방지할 수 있다.
넷째, 모든 IC칩의 가공면에 대한 레이저 마킹이 완료되면 공급부와 적재부를 역방향으로 구동하여 IC칩 밴드를 최초 상태로 회수할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 IC칩용 레이저 마킹 장치의 개략적인 구성을 설명하기 위한 도면.
도 2는 도 1의 IC칩용 레이저 마킹 장치에 구비된 IC칩 밴드를 설명하기 위한 도면.
도 3은 도 2의 IC칩용 밴드에 배열된 IC칩을 설명하기 위한 도면
도 4a 내지 도 4d는 도 1의 IC칩용 레이저 마킹 장치에 구비된 공급부 및 적재부가 IC칩 밴드를 공급 및 적재하는 양상을 설명하기 위한 도면.
도 5a 내지 5c는 도 1의 IC칩용 레이저 마킹 장치를 이용하여 IC칩 밴드와 IC칩의 상태 검사, 레이저 마킹, 및 레이저 마킹 상태 검사를 수행하는 양상을 설명하기 위한 도면.
도 6은 도 1의 레이저 마킹 장치에 구비된 마킹부가 IC칩 밴드에 배열된 IC칩의 가공면에 레이저 마킹을 완료한 상태를 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 IC칩에 대한 레이저 마킹 방법을 개략적으로 설명하기 위한 순서도
도 8은 도 7의 IC칩 밴드 및 IC칩 상태 검사 단계를 상세하게 설명하기 위한 순서도.
도 9는 도 7의 레이저 마킹 상태 검사 단계를 상세하게 설명하기 위한 순서도.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과하고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도면에서 각 구성요소 또는 그 구성요소를 이루는 특정 부분의 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그러한 설명은 생략하도록 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 IC칩용 레이저 마킹 장치의 개략적인 구성을 설명하기 위한 도면이며, 도 2는 도 1의 IC칩용 레이저 마킹 장치에 구비된 IC칩 밴드를 설명하기 위한 도면이며, 도 3은 도 2의 IC칩용 밴드에 배열된 IC칩을 설명하기 위한 도면이다.
도면을 참고하면, 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 IC칩용 레이저 마킹 장치(1)는 길이 방향을 따라 복수의 IC칩(22)이 배열된 IC칩 밴드(20)를 공급하는 공급부(10), IC칩 밴드(20)에 배열된 IC칩(22)의 가공면(22a)에 레이저 마킹을 실시하여 미리 정해진 패턴(P)을 구현하는 마킹부(30), 레이저 마킹이 완료되어 마킹부(30)로부터 배출된 IC칩 밴드(20)를 적재하는 적재부(40), 그리고 공급부(10), 마킹부(30), 및 적재부(40)의 구동을 제어하는 제어부 등을 포함한다.
공급부(10)는 IC칩(22)의 가공면(22a)에 대한 레이저 마킹을 수행할 수 있도록 복수의 IC칩(22)이 배열된 IC칩 밴드(20)를 미리 결정된 길이만큼 공급하는 부재이다. 공급부(10)는 공급롤(12), 제1 이송롤(14), 제1 추(16), 및 제1 필름롤(18) 등을 포함할 수 있는데, 이에 대한 보다 구체적인 내용은 후술하기로 한다.
IC칩 밴드(20)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 그 길이 방향을 따라 복수의 IC칩(22)이 배열된 띠 형상의 부재이다. IC칩 밴드(20)에 IC칩(22)이 배열되는 양상은 특별히 한정되지는 않으며, 예를 들어 IC칩 밴드(20)의 길이 방향을 따라 복수의 IC칩(22)이 2열로 배열될 수 있다.
또한, IC칩 밴드(20)를 용이하게 이송할 수 있도록 IC칩(22)의 일측 또는 양측 단부에는 후술할 이송돌기(미도시)와 분리 가능하게 결합되는 이송홀(24)이 소정의 간격으로 형성될 수 있다. 이송홀(24)을 이용한 IC칩 밴드(20)의 보다 구체적인 이송 방법은 후술하기로 한다.
IC칩 밴드(20)에 장착 가능한 IC칩(22)의 종류는 특별히 한정되지는 않으며, 도 3에 도시된 바와 같이, 8PIN IC칩이 장착될 수 있다. IC칩(22)의 각 PIN은 그 기능에 따라 전원 공급 단자(VCC, Power Supply Voltage), 입출력 단자(I/O, Input/Output), 접지 단자(GND, Ground) 등으로 분류할 수 있다. 특히, IC칩(22)의 접지부를 이루는 접지 단자는 하나 이상이 구비될 수 있으며, IC칩(22)의 중앙 부분까지 연장 형성될 수 있다.
IC칩(22)에 대한 레이저 마킹 위치는 특별히 한정되지는 않으나 접지 단자에 대해 수행되는 것이 바람직하다. 본 명세서에서는 설명의 편의를 위하여, IC칩(22)의 접지 단자를 IC칩(22)의 가공면(22a)이라고 명명하기로 한다.
마킹부(30)는 IC칩(22)의 가공면(22a)에 레이저 마킹을 실시함으로써, IC칩(22)의 가공면(22a)에 미리 정해진 패턴(P)을 구현하는 부재이다.
마킹부(30)는 레이저를 발생시키는 레이저 발생기(미도시), 레이저 발생기로부터 방출된 레이저를 편광상태로 반사하거나 일부의 레이저를 통과시켜 레이저의 경로를 분기시킬 수 있는 리플렉터(미도시), 리플렉터에 의해 반사된 레이저를 집광하여 IC칩(22)의 가공면(22a)에 조사하는 스캔 헤드(미도시) 등으로 이뤄질 수 있다.
특히, 스캔 헤드는 레이저 경로를 X축 방향으로 이동시키는 X축 미러(미도시)와, Y축 방향으로 이동시키는 Y축 미러(미도시) 등을 갖는 갈바노미터(미도시)를 포함할 수 있다. 즉, 마킹부(30)는 갈바노미터 스캐너를 이용한 레이저 마킹 장치로 구성되어 IC칩(22)의 가공면(22a)에 레이저가 조사되는 가공점을 이동시키면서 레이저 마킹을 실시할 수 있다. IC칩(22)의 가공면(22a)에 대한 보다 구체적인 레이저 마킹 방법은 후술하기로 한다.
적재부(40)는 IC칩(22)의 가공면(22a)에 대한 레이저 마킹이 완료되어 마킹부(30)로부터 배출된 IC칩 밴드(20)를 적재하는 부재이다. 적재부(40)는 제2 이송롤(44), 적재롤(42), 제2 추(46), 및 제2 필름롤(48) 등을 포함할 수 있는데, 이에 대한 보다 구체적인 내용은 후술하기로 한다.
제어부(미도시)는 공급부(10), 마킹부(30), 및 적재부(40) 등 본 발명에 따른 IC칩용 레이저 마킹 장치(1)의 전반적인 구동을 제어하는 부재이다.
한편, IC칩(22)의 가공면(22a)에 대한 원활한 레이저 마킹의 수행과, 불량 IC칩의 선별 등을 위하여 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 IC칩용 레이저 마킹 장치(1)는 제1 검사부(50), 제2 검사부(60), 모니터링부(70), 및 컨트롤 패널(80) 등을 더 포함할 수 있다.
제1 검사부(50)는 공급부(10)와 마킹부(30) 사이에 설치되며, IC칩 밴드(20)와 IC칩(22)의 상태를 검사하여 제어부에 전달하는 부재이다.
또한, 제1 검사부(50)는 IC칩 밴드(20)와 IC칩(22)의 영상을 촬영하는 제1 카메라(50a)를 구비할 수 있다. 제어부는 제1 카메라(50a)에 의하여 촬영된 IC칩 밴드(20)와 IC칩(22)의 영상과 미리 저장된 기준 영상을 비교하여 IC칩 밴드(20)와 IC칩(22)의 상태를 판단할 수 있다.
IC칩 밴드(20)와 IC칩(22)에 대해 미리 저장된 기준 영상은 IC칩 밴드(20)와 IC칩(22) 칩의 종류 별로 저장 장치(미도시)에 사전에 저장될 수 있다. 따라서, 제어부는 기준 영상과 제1 카메라(50a)에 의하여 촬영된 IC칩 밴드(20)와 IC칩(22)의 영상을 비교하여 IC칩 밴드(20)와 IC칩(22)의 상태를 판단할 수 있다.
또한, 제1 검사부(50)는 제1 카메라(50a) 대신 또는 제1 카메라(50a)에 부가하여 IC칩 밴드(20)와 IC칩(22)의 상태를 검사할 수 있는 센서를 포함할 수도 있다. IC칩 밴드(20)와 IC칩(22)에 대한 보다 구체적인 상태 검사 방법은 후술하기로 한다.
제2 검사부(60)는 마킹부(30)와 적재부(40) 사이에 설치되며, IC칩(22)의 가공면(22a)에 대해 실시된 레이저 마킹 상태를 검사하여 제어부에 전달하는 부재이다.
또한, 제2 검사부(60)는 IC칩(22)의 가공면(22a)에 구현된 패턴(P)을 촬영하는 제2 카메라(60a)를 포함할 수 있다. 제어부는 제2 카메라(60a)에 의하여 촬영된 패턴(P)의 영상과 미리 저장된 기준 영상을 비교하여 마킹 오류의 발생 여부를 판달할 수 있다.
IC칩(22)의 가공면(22a)에 구현된 패턴(P)에 대해 미리 저장된 기준 영상은 IC칩(22)의 종류와 IC칩(22)의 가공면(22a)에 구현하고자 하는 패턴(P)의 형상 별로 저장장치(미도시)에 사전에 저장될 수 있다. 따라서, 제어부는 기준 영상과 제2 카메라(60a)에 의하여 촬영된 패턴(P)의 영상을 비교하여 IC칩(22)의 가공면(22a)에 실시된 레이저 마킹 상태를 검사할 수 있다. 레이저 마킹 상태에 대한 보다 구체적인 검사 방법은 후술하기로 한다.
모니터링부(70)는 제어부로부터 IC칩용 레이저 마킹 장치(1)의 전반적인 구동에 관한 정보를 전달받아 레이저 마킹 진행 현황을 시각적으로 모니터링 할 수 있는 부재이다. 예를 들어, 모니터링부(70)는 IC칩 밴드(20)와 IC칩(22)의 상태 정보, IC칩(22)의 가공면(22a)에 대한 레이저 마킹 상태 정보 등을 표시할 수 있다.
컨트롤 패널(80)은 본 발명에 따른 IC칩용 레이저 마킹 장치(1)의 구동을 제어할 수 있는 다수의 버튼을 구비하는 부재이다. 예를 들어, 컨트롤 패널(80)은 본 발명에 따른 IC칩용 레이저 마킹 장치(1)를 온오프 제어하는 ON/OFF 버튼, 레이저 마킹을 시작하는 시작 버튼, 및 레이지 마킹을 정지시키는 정지 버튼 등을 구비할 수 있다.
도 4a 내지 도 4d는 도 1의 IC칩용 레이저 마킹 장치에 구비된 공급부 및 적재부가 IC칩 밴드를 공급 및 적재하는 양상을 설명하기 위한 도면이다.
상술한 바와 같이, 공급부(10)는 마킹부(30)에 IC칩 밴드(20)를 공급하는 부재로서, 공급롤(12), 제1 이송롤(14), 제1 추(16), 및 제1 필름롤(18) 등을 포함할 수 있다. 또한, 적재부(40)는 IC칩(22)의 가공면(22a)에 대한 레이저 마킹이 완료된 IC칩 밴드(20)를 적재하는 부재로서, 제2 이송롤(44), 적재롤(42), 제2 추(46), 및 제2 필름롤(48) 등을 포함할 수 있다.
공급롤(12)은 릴 상태로 미리 권취된 IC칩 밴드(20)를 풀어서 공급하는 부재이며, 제1 이송롤(14)은 공급롤(12)에 의하여 공급된 IC칩 밴드(20)를 마킹부(30)를 향해 이송하는 부재이다. 제2 이송롤(44)은 IC칩(22)의 가공면(22a)에 대한 레이저 마킹이 완료된 IC칩 밴드(20)를 이송하는 부재이며, 적재롤(42)은 제2 이송롤(44)에 의하여 이송된 IC칩 밴드(20)를 릴 상태로 권취하는 부재이다.
공급롤(12), 제1 이송롤(14), 제2 이송롤(44), 및 적재롤(42)의 외주면에는 IC칩 밴드(20)의 이송홀(24)과 분리 가능하게 결합되는 이송 돌기가 소정의 간격으로 형성될 수 있다. 따라서, 이송 돌기가 이송홀(24)에 분리 가능하게 결합됨으로써 공급롤(12), 제1 이송롤(14), 제2 이송롤(44), 및 적재롤(42)의 구동력이 IC칩 밴드(20)에 확실하게 전달되어 IC칩 밴드(20)를 원활하게 이송할 수 있다.
한편, 공급롤(12)과 적재롤(42)에는 IC칩 밴드(20)가 릴 상태로 권취되므로, 공급롤(12)과 적재롤(42)에 권취된 IC칩 밴드(20)의 양에 따라 공급롤(12)의 IC칩 밴드(20) 공급속도나 적재롤(42)의 IC칩 밴드(20) 적재속도가 달라질 수 있다.
따라서, 공급롤(12)과 제1 이송롤(14)을 동시에 구동하거나 제2 이송롤(44)과 적재롤(42)을 동시에 구동하면, 공급롤(12)의 IC칩 밴드(20) 공급속도와 제1 이송롤(14)의 IC칩 밴드(20) 이송속도, 그리고 제2 이송롤(44)의 IC칩 밴드(20) 이송속도와 적재롤(42)의 IC칩 밴드(20) 적재속도가 각각 상이하여 IC칩 밴드(20)가 파손될 위험성이 있다.
이를 방지하기 위하여, 공급롤(12)과 제1 이송롤(14), 그리고 제2 이송롤(44)과 적재롤(42)은 각각 개별적으로 구동되는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로, 제1 이송롤(14)이 정지된 상태에서 공급롤(12)이 IC칩 밴드(20)를 공급한 후에 공급롤(12)이 정지된 상태에서 제1 이송롤(14)이 IC칩 밴드(20)를 이송할 수 있다. 이에 대응하여, 적재롤(42)이 정지된 상태에서 제2 이송롤(44)이 IC칩 밴드(20)를 이송한 후에 제2 이송롤(44)이 정지된 상태에서 적재롤(42)이 IC칩 밴드(20)를 적재할 수 있다.
이와 같이, 제1 이송롤(14)이 정지된 상태에서 공급롤(12)을 구동하거나 적재롤(42)이 정지된 상태에서 제2 이송롤(44)을 구동하면 IC칩 밴드(20)는 공급롤(12) 또는 제2 이송롤(44)에 의해 이송된 길이만큼 하측 방향으로 길게 늘어지게 된다. 그런데, IC칩 밴드(20)가 팽팽하게 당겨지지 않고 길게 늘어진 상태에서 제1 이송롤(14) 또는 적재롤(42)을 구동하여 IC칩 밴드(20)를 감아 올리면 IC칩 밴드(20)에 진동이 발생하여 IC칩 밴드(20)가 사행되거나 IC칩 밴드(20)가 불균일한 속도로 이송될 우려가 있다.
이를 해결하기 위하여, 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 IC칩용 레이저 마킹 장치(1)는 IC칩 밴드(20)의 상면에 의해 지지되도록 공급롤(12)과 제1 이송롤(14) 사이 및 제2 이송롤(44)과 적재롤(42) 사이에 각각 상하 방향으로 이동 가능하게 설치되어 IC칩 밴드(20)에 인장력을 인가하는 제1 추(16) 및 제2추를 더 포함할 수 있다.
도 4a 내지 4d에 도시된 바와 같이, 제1 추(16) 및 제2 추(46)는 공급롤(12)과 제1 이송롤(14) 사이 및 제2 이송롤(44)과 적재롤(42) 사이에 상하 방향으로 이동 가능하게 설치되며, IC칩 밴드(20)의 상면에 의해 지지되어 고정된다.
따라서, 제1 추(16)는 공급롤(12)과 제2 이송롤(44)의 구동여부에 따라, 그리고 제2 추(46)는 제2 이송롤(44)과 적재롤(42)의 구동여부에 따라 IC칩 밴드(20)에 의하여 하강 또는 승강되면서 IC칩 밴드(20)에 계속적으로 인장력을 인가하여 IC칩 밴드(20)를 팽팽하게 당겨줄 수 있다. 제1 추(16) 및 제2 추(46)의 이동에 대한 보다 구체적인 내용은 후술하기로 한다.
한편, 공급롤(12) 및 적재롤(42)에 IC칩(22)이 권취될 때 IC칩 밴드(20)에 배열된 복수의 IC칩(22)에 흠집이 생길 우려가 있다.
이를 해결하기 위하여, IC칩 밴드(20)는 그 상면이 제1 보호필름(F1)에 의해 덮인 상태로 공급롤(12)에 권취되며, 공급부(10)는 공급롤(12)이 IC칩 밴드(20)를 공급할 때 IC칩 밴드(20)와 함께 공급롤(12)으로부터 공급된 제1 보호필름(F1)을 IC칩 밴드(20)와 분리하여 릴 상태로 권취하는 제1 필름롤(18)을 더 포함할 수 있다. 이에 대응하여, 적재부(40)는 제2 보호필름(F2)이 릴 상태로 권취된 제2 필름롤(48)을 더 포함하며, 적재롤(42)에 IC칩 밴드(20)가 권취될 때 제2 보호필름(F2)은 제2 필름롤(48)으로부터 공급되어 IC칩 밴드(20)의 상면을 덮은 상태로 적재롤(42)에 권취될 수 있다.
제1 보호필름(F1)은 IC칩 밴드(20)의 상면을 분리 가능하게 덮은 상태로 IC칩 밴드(20)와 함께 공급롤(12)에 권취되어 IC칩 밴드(20)에 배열된 복수의 IC칩(22)을 보호하며, 공급롤(12)이 구동될 때 IC칩 밴드(20)와 함께 공급된다. 또한, 공급롤(12)의 상측에는 제1 필름롤(18)이 마련되며, 사용자는 제1 보호필름(F1)의 단부를 IC칩 밴드(20)로부터 분리한 후에 양면 테이프 기타 접착제를 이용하여 제1 필름롤(18)에 고정시킬 수 있다.
따라서, 공급롤(12)이 IC칩 밴드(20)를 공급할 때 제1 필름롤(18)을 동시에 구동시키면 그 단부가 제1 필름롤(18)에 고정된 제1 보호필름(F1)은 IC칩 밴드(20)로부터 분리되어 제1 필름롤(18)에 릴 상태로 권취되며, 제1 보호필름(F1)과 분리된 IC칩 밴드(20)는 제1 이송롤(14)로 이송될 수 있다.
제2 보호필름(F2)은 적재롤(42)의 상측에 마련된 제2 필름롤(48)에 릴 상태로 권취되며, 사용자는 제2 보호필름(F2)의 단부를 양면 테이프 기타 접착제를 이용하여 IC칩 밴드(20)의 상면에 고정시킬 수 있다. 따라서, 적재롤(42)이 IC칩 밴드(20)를 적재할 때 제2 필름롤(48)을 구동시키면 그 단부가 IC칩 밴드(20)에 고정된 제2 보호필름(F2)은 IC칩 밴드(20)의 상면을 분리 가능하게 덮은 상태로 IC칩 밴드(20)와 함께 적재롤(42)에 릴 상태로 권취되어 IC칩 밴드(20)에 배열된 복수의 IC칩(22)을 보호할 수 있다.
이하에서는, 도 4a 내지 4d를 참조하여, IC칩 밴드(20), 제1 보호필름(F1), 및 제2 보호필름(F2)이 공급 및 적재되는 양상을 설명하기로 한다.
먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이, IC칩 밴드(20)의 상면을 덮은 상태로 공급롤(12)에 릴 상태로 권취된 제1 보호필름(F1)의 단부를 IC칩(22)으로부터 분리하여 제1 필름롤(18)에 고정하고, 제2 필름롤(48)에 릴 상태로 권취된 제2 보호필름(F2)의 단부를 IC칩 밴드(20)의 상면에 고정한다.
다음에, 도 4b에 도시된 바와 같이, 제1 이송롤(14)이 정지된 상태에서 공급롤(12)과 제1 필름롤(18)을 구동한다.
그러면, IC칩 밴드(20)가 공급롤(12)에서 풀어지면서 IC칩 밴드(20)가 제1 추(16)를 지지하는 힘이 해제되며, 이로 인해 제1 추(16)는 하강하면서 그 자중에 의해 IC칩 밴드(20)의 상면을 계속적으로 가압하여 IC칩 밴드(20)를 팽팽하게 당겨준다. 제1 추(16)는 공급롤(12)과 제1 필름롤(18)의 구동이 정지되면 다시 IC칩 밴드(20)의 상면에 의하여 지지된 상태로 고정된다.
또한, 제1 보호필름(F1)은 공급롤(12) 및 제1 필름롤(18)이 구동될 때 IC칩 밴드(20)와 함께 공급롤(12)에서 풀어지며, 제1 필름롤(18)에 의해 IC칩 밴드(20)와 분리되어 제1 필름롤(18)에 릴 상태로 권취된다.
이후에, 도 4c에 도시된 바와 같이, 공급롤(12)과 적재롤(42)이 정지된 상태에서 제1 이송롤(14)과 제2 이송롤(44)이 구동된다.
그러면, 제1 이송롤(14)에 의하여 감겨 올려진 IC칩 밴드(20)가 제1 추(16)를 들어올리며, 제1 추(16)는 승강하면서 그 자중에 의해 IC칩 밴드(20)의 상면을 계속적으로 가압하여 IC칩 밴드(20)를 팽팽하게 당겨준다. 제1 추(16)는 제1 이송롤(14)의 구동이 정지되면 다시 IC칩 밴드(20)의 상면에 의하여 지지된 상태로 고정된다.
또한, 제2 이송롤(44)에 의하여 이송된 IC칩 밴드(20)가 제2 추(46)를 지지하는 힘이 해제되며, 제2 추(46)는 하강하면서 그 자중에 의해 IC칩 밴드(20)의 상면을 계속적으로 가압하여 IC칩 밴드(20)를 팽팽하게 당겨준다. 제2 추(46)는 제2 이송롤(44)의 구동이 정지되면 다시 IC칩 밴드(20)의 상면에 의하여 지지된 상태로 고정된다.
이와 같이, 공급롤(12)에 의하여 공급된 IC칩 밴드(20)는 제1 이송롤(14)에 의하여 이송되어 마킹부(30)에 진입되며, 이와 동시에 IC칩(22)의 가공면(22a)에 대한 레이저 마킹이 완료된 IC칩 밴드(20)는 제2 이송롤(44)에 의하여 이송되어 마킹부(30)에서 배출된다.
다음에, 도 4d에 도시된 바와 같이, 제2 이송롤(44)이 정지된 상태에서 적재롤(42)이 구동된다.
그러면, 적재롤(42)에 의하여 감겨 올려진 IC칩 밴드(20)가 제2 추(46)를 들어올리며, 제2 추(46)는 승강하면서 그 자중에 의해 IC칩 밴드(20)의 상면을 계속적으로 가압하여 IC칩 밴드(20)를 팽팽하게 당겨준다. 제2 추(46)는 적재롤(42)의 구동이 정지되면 다시 IC칩 밴드(20)의 상면에 의하여 지지된 상태로 고정된다.
한편, IC칩 밴드(20)가 적재롤(42)에 릴 상태로 권취될 때에는 공급롤(12)에 권취되었을 때와는 역순으로 권취된다. 따라서, 복수의 IC칩(22)의 가공면(22a)에 대한 레이저 마킹이 모두 완료되면, 공급롤(12), 제1 이송롤(14), 제1 필름롤(18), 제1 이송롤(14), 적재롤(42), 및 제2 필름롤(48) 등을 레이저 마킹 시와는 각각 역방향으로 구동하여 IC칩 밴드(20)를 최초 상태로 회수할 수 있다.
공급롤(12), 제1 이송롤(14), 제1 필름롤(18), 제2 이송롤(44), 적재롤(42), 및 제2 필름롤(48) 등을 역방향으로 구동하면 제2 보호필름(F2)은 다시 IC칩 밴드(20)로부터 분리되어 제2 필름롤(48)에 릴 상태로 권취되며, 제1 보호필름(F1)은 다시 IC칩 밴드(20)의 상면을 덮은 상태로 IC칩 밴드(20)와 함께 공급롤(12)에 권취된다. 즉, 제1 필름롤(18)에 권취되었던 제1 보호필름(F1)은 다시 IC칩 밴드(20)와 함께 공급롤(12)에 권취되어 유통될 수 있으며, 제2 보호필름(F2)은 레이저 마킹 공정이 완료되면 제2 필름롤(48)에 원상태로 회수되어 새로운 레이저 마킹 공정 시에 재사용될 수 있다.
도 5a 내지 5c는 도 1의 IC칩용 레이저 마킹 장치를 이용하여 IC칩 밴드와 IC칩의 상태 검사, 레이저 마킹,및 레이저 마킹 상태 검사를 수행하는 양상을 설명하기 위한 도면이며, 도 6은 도 1의 레이저 마킹 장치에 구비된 마킹부가 IC칩 밴드에 배열된 IC칩의 가공면에 레이저 마킹을 완료한 상태를 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이, 마킹부(30)의 상류에 위치한 제1 검사부(50)의 제1 카메라(50a)를 이용하여 제1 이송롤(14)에 의하여 이송된 IC칩 밴드(20)와 IC칩(22)의 영상 정보를 획득할 수 있다.
그러면, 제어부는 제1 카메라(50a)로부터 전달된 IC칩 밴드(20)와 IC칩(22)의 영상과 저장 장치에 미리 저장된 IC칩 밴드(20)와 IC칩(22)의 기준 영상을 비교하여 IC칩 밴드(20)와 IC칩(22)의 상태를 판단할 수 있다.
예를 들어, 제어부는 IC칩 밴드(20)가 기준 원점에서 벗어나 배치되었다고 판단되면, 공급부(10) 및 적재부(40)를 가동하여 IC칩 밴드(20)를 이동시켜 IC칩 밴드(20)를 기준 원점에 배치할 수 있다.
IC칩 밴드(20)가 기준 원점에 정확히 배치되어야 IC칩(22)의 가공면(22a)에 대한 레이저 마킹이 정상적으로 수행될 수 있다. 따라서, 제어부는 제1 카메라(50a)로부터 전달받은 IC칩 밴드(20)의 영상을 분석하여 IC칩 밴드(20)가 기준 원점에 배치되었는지 여부를 판단할 수 있다. 기준 원점의 위치는 특별히 한정되지는 않으며, 예를 들어, IC칩 밴드(20)의 이송홀(24)을 기준 원점으로 설정할 수 있다. 제어부는 IC칩 밴드(20)가 기준 원점에서 벗어났다고 판단되면 제1 이송롤 및 제2 이송롤(44)을 구동하여 IC칩 밴드(20)를 기준 원점에 배치할 수 있다.
예를 들어, 제어부는 IC칩 밴드(20)에 배열된 IC칩(22)의 수량과 위치를 판단하여 IC칩(22)의 수량과 위치를 기준으로 마킹부(30)의 구동을 제정할 수 있다.
제어부는 제1 카메라(50a)로부터 전달된 영상을 기준으로 IC칩 밴드(20)에 배열된 IC칩(22)의 수량과 배열 위치를 판단할 수 있다. 또한, 제어부는 판단된 IC칩(22)의 수량과 배열 위치를 기준으로 마킹부(30)의 갈바노미터의 구동을 제어하여 각각의 IC칩(22)의 가공면(22a)에 미리 정해진 패턴(P)을 구현할 수 있다.
예를 들어, 제어부는 복수의 IC칩(22) 중에서 발생한 불량 IC칩을 선별하며, 불량 IC칩에 대하여는 레이저 마킹이 실시되지 않도록 마킹부(30)의 구동을 제어할 수 있다.
일반적으로 불량 IC칩에는 대개 불량 여부를 판독할 수 있도록 특정한 표시가 되어 있는데, 제어부는 제1 카메라(50a)로부터 전달 받은 IC칩(22)의 영상을 기준으로 상기 특정한 표시가 되어 있는 불량 IC칩을 검출해 낼 수 있다. 또한, 제어부는 불량 IC의 가공면(22a)에 대하여는 레이저 마킹이 수행되지 않도록 마킹부(30)의 갈바노미터의 구동을 제어할 수 있다.
다음으로, 도 5b에 도시된 바와 같이, 제어부는 마킹부(30)의 구동을 제어하여 상태 검사가 완료된 IC칩(22)의 가공면(22a)에 대하여 레이저 마킹을 수행한다. 특히, 마킹부(30)는 소정 범위의 마킹 영역(30a)을 가지며, 마킹 영역(30a)에 위치하는 복수의 IC칩(22)의 가공면(22a)에 동시에 또는 순차적으로 레이저 마킹을 실시할 수 있다.
마킹부(30)의 스캔 헤드는 소정 범위의 마킹 영역(30a), 예를 들어 2열로 배치된 30개의 IC칩(22)을 대상으로 레이저 마킹의 수행이 가능한 범위의 마킹 영역(30a)을 가질 수 있다. 이에 대응하여, IC칩 밴드(20)는 마킹 영역(30a)의 길이만큼 공급부(10)로부터 마킹부(30)로 공급되고, 레이저 마킹이 완료되면 마킹부(30)로부터 적재부(40)로 배출될 수 있다.
마킹부(30)는 복수의 스캔 헤드를 구비할 수 있는데, 복수의 스캔 헤드는 마킹 영역(30a)에 위치하는 복수의 IC칩(22)의 가공면(22a)에 대하여 동시 또는 순차적으로 레이저 마킹을 수행할 수 있다.
마킹부(30)에 의하여 IC칩(22)의 가공면(22a)에 구현 가능한 패턴(P)은 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, IC칩(22)의 가공면(22a)에 ‘LOVE’와 같이 원하는 문고, 로고 등을 구현할 수 있다.
이와 같이, IC칩(22)의 가공면(22a)에 미리 결정된 패턴(P)을 구현함으로써 IC칩(22)의 심미감을 개선하고, IC칩(22)을 다양한 형태의 광고 및 표현 방법으로 활용할 수 있다.
이후에, 도 5c에 도시된 바와 같이, 제어부는 제2 카메라(60a)로부터 전달된 패턴(P)의 영상을 기준으로 레이저 마킹 상태를 판단할 수 있다. 제2 검사부(60)는 마킹 오류가 발생된 IC칩(22)에 마킹 오류를 표시할 수 있으며, 마킹 오류의 표시는 IC칩(22) 상에 프린팅 방식으로 수행될 수 있다.
제어부는 제2 검사부(60)의 제2 카메라(60a)로부터 전달된 상기 패턴(P)의 영상을 기준으로 레이저 마킹 상태를 판단하여 마킹 오류가 발생된 IC칩(22)에 마킹 오류를 표시할 수 있다. 이를 위하여, 제2 검사부(60)는 잉크젯 프린터, 및 레이저 프린터 등의 프린터 모듈을 더 포함할 수 있다.
지금까지는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 IC칩용 레이저 마킹 장치(1)에 대하여 설명하였다. 이하에서는, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 IC칩에 대한 레이저 마킹 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 7은 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 IC칩에 대한 레이저 마킹 방법을 개략적으로 설명하기 위한 순서도이며, 도 8은 도 7의 IC칩 밴드 및 IC칩 상태 검사 단계를 상세하게 설명하기 위한 순서도이며, 도 9는 도 7의 레이저 마킹 상태 검사 단계를 상세하게 설명하기 위한 순서도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 IC칩에 대한 레이저 마킹 방법은, 길이 방향을 따라 복수의 IC칩(22)이 배열된 IC칩 밴드(20)를 공급하는 단계(S 10), IC칩 밴드(20)에 배열된 IC칩(22)의 가공면(22a)에 레이저 마킹을 실시하여 미리 정해진 패턴(P)을 구현하는 단계(S 30), 레이저 마킹이 완료된 IC칩 밴드(20)를 적재하는 단계(S 50) 등을 포함할 수 있다.
추가적으로, 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 IC칩에 대한 레이저 마킹 방법은, IC칩 밴드(20) 공급 단계(S 10)와 IC칩(22) 가공면(22a)에 대한 레이저 마킹 단계(S 30) 사이에 수행되며, IC칩 밴드(20)와 IC칩(22)의 상태를 검사하는 단계(S 20), IC칩(22) 가공면(22a)에 대한 레이저 마킹 단계(S 30)와 IC칩 밴드(20) 적재 단계(S 50) 사이에 수행되며, IC칩(22)의 가공면(22a)에 대한 레이저 마킹 상태를 검사하는 단계(S 40), 및 전체 IC칩(22)에 대한 레이저 마킹이 완료되면 적재된 IC칩 밴드(20)를 원상태로 회수하는 단계(S 60) 등을 더 포함할 수 있다.
먼저, 공급부(10)가 가동되어 IC칩 밴드(20)를 미리 결정된 길이만큼 마킹부(30)로 공급하는 단계(S 10)가 수행된다.
보다 구체적으로, IC칩 밴드(20)를 공급하는 단계(S 10)는 IC칩 밴드(20)가 릴 상태로 권취된 공급롤(12)을 구동하여 IC칩 밴드(20)를 공급하고, 공급된 IC칩 밴드(20)를 제1 이송롤(14)을 구동하여 이송함으로써 수행될 수 있다.
다음으로, 마킹부(30)의 상류에 위치한 제1 검사부(50)를 이용하여 IC칩 밴드(20) 및 이에 배열된 복수의 IC칩(22)의 상태를 검사하는 단계(S 20)가 수행된다.
보다 구체적으로, IC칩 밴드(20) 및 IC칩(22) 상태 검사 단계(S 20)는 IC칩 밴드(20)와 IC칩(22)의 촬영된 영상과 미리 저장된 기준 영상을 비교하는 단계(S 21), 공급받은 IC칩 밴드(20)가 기준 원점에서 벗어나 배치되었다고 판단되면, IC칩 밴드(20)를 이동시켜 기준 원점에서 배치하는 단계(S23)(S25), IC칩 밴드(20)에 배열된 IC칩(22)의 수량과 위치를 판단하는 단계(S 27), 및 복수의 IC칩(22) 중에서 이상이 발생한 불량 IC칩을 선별하는 단계(S 29) 등을 포함할 수 있다.
제어부는 제1 검사부(50)의 제1 카메라(50a)로부터 전달받은 IC칩 밴드(20)와 IC칩(22)의 영상과 저장 장치에 미리 저장된 기준 영상을 비교할 수 있다.
또한, 제어부는 IC칩 밴드(20)와 IC칩(22)의 영상을 기준으로 IC칩 밴드(20)가 기준 원점에 배치되었는가 판단할 수 있으며, IC칩 밴드(20)가 기준 원점에서 벗어나 배치되었다고 판단되면 공급부(10) 및 적재부(40)를 가동하여 IC칩 밴드(20)를 이동시켜 IC칩 밴드(20)를 기준 원점에 배치할 수 있다.
또한, 제어부는 IC칩 밴드(20)와 IC칩(22)의 영상을 기준으로 IC칩(22)의 배열 위치 및 수량 정보를 판단할 수 있으며, 저장 장치에 미리 저장된 불량 표시가 표시된 불량 IC칩을 검출할 수 있다.
이후에, 마킹부(30)의 마킹 영역(30a) 내에 위치한 복수의 IC칩(22)의 가공면(22a)에 대하여 레이저 마킹을 실시하여 미리 정해진 패턴(P)을 구현하는 단계(S 30)가 수행된다.
마킹부(30)의 마킹 영역(30a) 내에 위치하는 복수의 IC칩(22)의 가공면(22a)에 대한 레이저 마킹은 IC칩 밴드(20)와 IC칩(22)의 상태 검사 결과를 기초로 수행된다. 예를 들어, IC칩(22)의 가공면(22a)에 대한 레이저 마킹 단계(S 30)는, IC칩(22)의 수량과 위치를 기준으로 수행되고, 불량 IC칩에 대하여는 레이저 마킹이 실시되지 않도록 수행될 수 있다.
다음으로, 마킹부(30)의 하류측에 위치한 제2 검사부(60)를 이용하여 IC칩(22)의 가공면(22a)에 대한 레이저 마킹 상태를 검사하는 단계(S 40)가 수행된다.
보다 구체적으로, IC칩(22) 가공면(22a)에 대한 레이저 마킹 상태 검사 단계(S 40)는, 패턴(P)의 촬영된 영상과 미리 저장된 기준 영상을 비교하는 단계(S 42), 및 마킹 오류가 발생된 IC칩(22)에 마킹 오류를 표시하는 단계(S 44)를 포함할 수 있다.
제어부는 제2 검사부(60)의 제2 카메라(60a)로부터 전달받은 IC칩(22)의 가공면(22a)에 구현된 패턴(P)의 영상을 저장 장치에 미리 저장된 기준 영상과 비교하여 마킹 오류가 발생한 IC칩(22)을 선별할 수 있다. 또한, 제어부는 제2 검사부(60)에 마련된 잉크젯 프린터 또는 레이저 프린터를 이용하여 마킹 오류가 발생된 IC칩(22) 상에 마킹 오류 표시를 할 수 있다.
이후에, IC칩(22)의 가공면(22a)에 대한 레이저 마킹이 완료된 IC칩 밴드(20)를 적재부(40)에 적재하는 단계(S 50)가 수행된다.
보다 구체적으로, IC칩 밴드(20)를 적재하는 단계(S 50)는 제2 이송롤(44)을 구동하여 IC칩(22)에 대한 레이저 마킹이 완료된 IC칩 밴드(20)를 이송하고, 이송된 IC칩 밴드(20)를 적재롤(42)을 구동하여 적재함으로써 수행될 수 있다.
다음으로, IC칩 밴드(20)에 배열된 모든 IC칩(22)에 대한 레이저 마킹이 완료되면 공급부(10) 및 적재부(40)를 역방향으로 구동하여 IC칩 밴드(20)를 회수하는 단계(S 60)가 수행될 수 있다.
보다 구체적으로, IC칩 밴드(20) 회수 단계(S 60)는 공급롤(12), 제1 이송롤(14), 제2 이송롤(44), 적재롤(42) 등을 레이저 마킹 시와는 역방향으로 구동하여 수행될 수 있다.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
1 : IC칩용 레이저 마킹 장치
10 : 적재부 20 : I칩 밴드
22 : IC칩 22a : 가공면
30 : 마킹부 40 : 적재부
P : 패턴

Claims (22)

  1. 길이 방향을 따라 복수의 IC칩이 배열된 IC칩 밴드를 공급하는 공급부;
    상기 IC칩 밴드에 배열된 상기 IC칩의 가공면에 레이저 마킹을 실시하여 미리 정해진 패턴을 구현하는 마킹부;
    상기 레이저 마킹이 완료되어 상기 마킹부로부터 배출된 상기 IC칩 밴드를 적재하는 적재부; 및
    상기 공급부, 상기 마킹부, 및 상기 적재부의 구동을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC칩용 레이저 마킹 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 공급부와 상기 마킹부 사이에 설치되며, 상기 IC칩 밴드와 상기 IC칩의 상태를 검사하여 상기 제어부에 전달하는 제1 검사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 IC칩용 레이저 마킹 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 검사부는,
    상기 IC칩 밴드와 상기 IC칩을 촬영하는 제1 카메라를 구비하며,
    상기 제어부는,
    상기 제1 카메라에 의하여 촬영된 상기 IC칩 밴드와 상기 IC칩의 영상과 미리 저장된 기준 영상을 비교하여 상기 IC칩 밴드와 상기 IC칩의 상태를 판단하는 것을 특징으로 하는 IC칩용 레이저 마킹 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 IC칩 밴드가 기준 원점에서 벗어나 배치되었다고 판단되면, 상기 공급부를 가동하여 상기 IC칩 밴드를 이동시켜 상기 기준 원점에 배치하는 것을 특징으로 하는 IC칩용 레이저 마킹 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 IC칩 밴드에 배열된 상기 IC칩의 수량과 위치를 판단하며, 상기 IC칩의 수량과 위치를 기준으로 상기 마킹부의 구동을 제어하는 것을 특징으로 하는 IC칩용 레이저 마킹 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제어부는 복수의 상기 IC칩 중에서 이상이 발생한 불량 IC칩을 선별하며, 상기 불량 IC칩에 대하여는 상기 레이저 마킹이 실시되지 않도록 상기 마킹부의 구동을 제어하는 것을 특징으로 하는 IC칩용 레이저 마킹 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 마킹부는 소정 범위의 마킹 영역을 가지며, 상기 마킹 영역에 위치하는 복수의 상기 IC칩의 가공면에 동시에 또는 순차적으로 상기 레이저 마킹을 실시하는 것을 특징으로 하는 IC칩용 레이저 마킹 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 IC칩 밴드는 상기 마킹 영역의 길이만큼 상기 공급부로부터 상기 마킹부로 공급되어 상기 레이저 마킹이 완료되면 상기 마킹부로부터 상기 적재부로 배출되는 것을 특징으로 하는 IC칩용 레이저 마킹 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 마킹부와 상기 적재부 사이에 설치되며, 상기 IC칩의 가공면에 대한 상기 레이저 마킹의 상태를 검사하여 상기 제어부에 전달하는 제2 검사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 IC칩용 레이저 마킹 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 검사부는,
    상기 IC칩의 가공면에 구현된 상기 패턴을 촬영하는 제2 카메라를 포함하며,
    상기 제어부는,
    상기 제2 카메라에 의하여 촬영된 상기 패턴의 영상과 미리 저장된 기준 영상을 비교하여 마킹 오류의 발생 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 IC칩용 레이저 마킹 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2 검사부는,
    마킹 오류가 발생된 상기 IC칩에 마킹 오류를 표시하는 것을 특징으로 하는 IC칩용 레이저 마킹 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 마킹 오류의 표시는 상기 IC칩 상에 프린팅 방식으로 실시되는 것을 특징으로 하는 IC칩용 레이저 마킹 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 IC칩 밴드에 배열된 복수의 상기 IC칩 전부에 대한 상기 레이저 마킹이 완료되면 상기 공급부와 상기 적재부를 역방향으로 구동하여 상기 공급부로 상기 IC칩 밴드를 회수하는 것을 특징으로 하는 IC칩용 레이저 마킹 장치.
  14. (a) 길이 방향을 따라 복수의 IC칩이 배열된 IC칩 밴드를 공급하는 단계;
    (b) 상기 IC칩 밴드에 배열된 상기 IC칩의 가공면에 레이저 마킹을 실시하여 미리 정해진 패턴을 구현하는 단계;
    (c) 상기 레이저 마킹이 완료된 상기 IC칩 밴드를 적재하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC칩에 대한 레이저 마킹 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 (b) 단계는,
    소정 범위의 마킹 영역 내에 위치하는 복수의 상기 IC칩의 가공면에 동시 또는 순차적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 IC칩에 대한 레이저 마킹 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    (d) 상기 (a) 단계와 상기 (b) 단계 사이에 수행되며, 상기 IC칩 밴드와 상기 IC칩의 상태를 검사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 IC칩에 대한 레이저 마킹 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 (d) 단계는,
    상기 IC칩 밴드와 상기 IC칩의 촬영된 영상과 미리 저장된 기준 영상을 비교하여 수행되는 것을 특징으로 하는 IC칩에 대한 레이저 마킹 방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 (d) 단계는,
    (e) 공급받은 상기 IC칩 밴드가 기준 원점에서 벗어나 배치되었다고 판단되면, 상기 IC칩 밴드를 이동시켜 상기 기준 원점에 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC칩에 대한 레이저 마킹 방법.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 (d) 단계는,
    (f) 상기 IC칩 밴드에 배열된 상기 IC칩의 수량과 위치를 판단하는 단계를 포함하며,
    상기 (b) 단계는,
    상기 (f) 단계에서 판단된 상기 IC칩의 수량과 위치를 기준으로 수행되는 것을 특징으로 하는 IC칩에 대한 레이저 마킹 방법.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 (d) 단계는,
    (g) 복수의 상기 IC칩 중에서 이상이 발생한 불량 IC칩을 선별하는 단계를 포함하며,
    상기 (b) 단계는,
    상기 불량 IC칩에 대하여는 레이저 마킹이 실시되지 않도록 수행되는 것을 특징으로 하는 IC칩에 대한 레이저 마킹 방법.
  21. 제14항에 있어서,
    (h) 상기 (b) 단계와 상기 (c) 단계 사이에 수행되며, 상기 IC칩의 가공면에 대한 레이저 마킹 상태를 검사하는 단계를 포함하는 더 포함하는 것을 특징으로 하는 IC칩에 대한 레이저 마킹 방법.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 (h) 단계는,
    (i) 상기 패턴의 촬영된 영상과 미리 저장된 기준 영상을 비교하는 단계; 및
    (j) 마킹 오류가 발생된 상기 IC칩에 마킹 오류를 표시하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC칩에 대한 레이저 마킹 방법.
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KR101883917B1 (ko) 2018-01-17 2018-08-09 주식회사 티에스피글로벌 집적회로 칩 코팅 장치 및 방법
CN110076461A (zh) * 2019-06-03 2019-08-02 湖北韩泰智能设备有限公司 一种芯片激光刻印设备及其使用方法
KR20220146783A (ko) * 2021-04-26 2022-11-02 이노포토닉스 주식회사 캐리어 테이프 제조 시스템

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