KR20230130256A - 슬롯 부재 및 이를 포함하는 전력 전자기기 - Google Patents

Abstract

슬롯 부재 및 이를 포함하는 전력 전자기기가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 슬롯 부재는 커패시터 조립체가 안착되어, 상기 커패시터 조립체를 지지하는 슬롯 몸체; 상기 슬롯 몸체의 일 단부와 연속되는 파지부; 및 상기 슬롯 몸체와 결합되어, 상기 커패시터 조립체의 모서리를 지지하게 구성되는 커패시터 지지부를 포함하며, 상기 슬롯 몸체는 일 방향으로 연장 형성되고, 외부의 하우징에 인출 가능하게 삽입 결합되며, 상기 파지부는 외부의 상기 하우징의 외부에 노출되게 배치될 수 있다.

Description

슬롯 부재 및 이를 포함하는 전력 전자기기{Slot member and power electronic apparatus include the same}

본 발명은 슬롯 부재 및 이를 포함하는 전력 전자기기에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 모듈 형태의 커패시터와 결합되어 하우징에 용이하게 인입 또는 인출될 수 있는 구조의 슬롯 부재 및 이를 포함하는 전력 전자기기에 관한 것이다.

전력 기기의 일 유형인 PLC(Programmable Logic Circuit)은 프로그램 가능한 논리 제어 장치로, 장치의 자동 제어 및 불연속적인 작업 등을 수행하는 공정 제어 등에 널리 활용된다. PLC는 제어 신호를 처리하기 위한 PCB 및 PCB에 전력을 공급하기 위한 커패시터 등이 구비된다.

PLC의 소형화 및 수용되는 다양한 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 커패시터로, EDLC(Electric Double Layer Capacitor)를 예로 들 수 있다. EDLC는 전기 이중층 현상을 이용하여 전하의 흡착 및 탈착 반응을 이용하여 전기 에너지를 저장한다. EDLC는 PCB 등과 통전되어, 저장된 전력을 PCB에 전달하게 구성된다.

최근, PLC의 사양이 고도화됨에 따라, PLC에 수용되는 전기적 장치의 용량 등이 증가되고 있다. 이에 따라 PLC의 각 구성 요소에 전력을 전달하기 위한 EDLC 또한 그 용량 및 개수가 증가되고 있다.

전통적인 구조의 PLC는 내부에 수용된 PCB에 EDLC 등의 커패시터가 고정 결합된다. 즉, 상기 구조의 PLC에서는 커패시터가 PCB에 온 보드(on board) 형태로 구비된다.

상기 결합 구조에 기인하여, EDLC의 유지 보수 등이 진행되기 위해서는 PLC를 분해하고 PCB 및 이에 결합된 커패시터 전체를 분리하는 작업이 필수적으로 요구된다.

따라서 전문 인력에 의해서만 해당 작업이 수행될 수 있어 문제 발생시 신속한 대처가 어렵다. 더욱이, 커패시터를 교체하기 위해 유지 보수가 요구되지 않는 PCB까지 함께 교체되어야 하므로, 많은 비용이 요구되어 수요자의 만족도가 저하될 수 있다.

또한, 커패시터 및 PCB를 모두 분리하기 위해서는 PLC 전체의 전원이 차단되어야만 작업이 수행될 수 있다. 이는 PLC과 통전되어 제어되는 전기 장치의 작동 신뢰성을 저하시킬 뿐만 아니라, 작업 효율의 저하를 유발할 수 있다.

한국공개특허문헌 제10-2012-0014521호는 영상처리보드 및 이를 갖춘 디스플레이장치를 개시한다. 구체적으로, 가이드 레일을 이용하여 카드가 카드 접속 단자에 용이하게 접속할 수 있는 구조의 영상처리보드 및 이를 갖춘 디스플레이장치를 개시한다.

그런데, 상기 선행문헌은 삽입 구조로 결합됨이 전제되는 카드 및 카드 접속 단자 사이의 결합을 위한 방안을 개시함에 그친다. 즉, 상기 선행문헌은 커패시터 등 전력을 저장하기 위한 소자를 PCB와 별도로 구비하기 위한 방안을 제시하지 못한다.

한국공개특허문헌 제10-2020-0048376호는 모듈러 멀티레벨 컨버터의 서브모듈을 개시한다. 구체적으로, 커패시터를 핫 스왑(Hot Swap) 방식으로 하우징에 탈착 가능하게 결합할 수 있는 모듈러 멀티레벨 컨버터의 서브모듈을 개시한다.

그런데, 상기 선행문헌은 커패시터와 하우징의 결합 방식을 컨셉 단계에서 제시함에 그친다. 즉, 상기 선행문헌이 개시하는 커패시터와 다른 구성 요소의 결합은 회로도에 기반한 전기적인 결합 방법에 관한 것으로, 상기 선행문헌은 커패시터를 하우징에 탈착 가능하게 결합하기 위한 구조적인 방안을 제시하지 못한다.

한국공개특허문헌 제10-2012-0014521호 (2012.02.17.) 한국공개특허문헌 제10-2020-0048376호 (2020.05.08.)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 커패시터가 모듈화되어 구비될 수 있는 구조의 슬롯 부재 및 이를 포함하는 전력 전자기기를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 커패시터의 유지 보수를 위해 모든 구성 요소의 분리 과정이 요구되지 않는 구조의 슬롯 부재 및 이를 포함하는 전력 전자기기를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 커패시터의 결합 및 분리가 용이하게 진행될 수 있는 구조의 슬롯 부재 및 이를 포함하는 전력 전자기기를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 커패시터와 다른 구성 요소의 통전 상태가 용이하게 형성될 수 있는 구조의 슬롯 부재 및 이를 포함하는 전력 전자기기를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 커패시터의 결합 및 분리를 위해 별도의 공구 또는 체결 부재가 요구되지 않는 구조의 슬롯 부재 및 이를 포함하는 전력 전자기기를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 커패시터와 다른 구성 요소의 결합 상태가 안정적으로 유지될 수 있는 구조의 전력 전자기기를 제공하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 커패시터 조립체가 안착되어, 상기 커패시터 조립체를 지지하는 슬롯 몸체; 상기 슬롯 몸체의 일 단부와 연속되는 파지부; 및 상기 슬롯 몸체와 결합되어, 상기 커패시터 조립체의 모서리를 지지하게 구성되는 커패시터 지지부를 포함하며, 상기 슬롯 몸체는 일 방향으로 연장 형성되고, 외부의 하우징에 인출 가능하게 삽입 결합되며, 상기 파지부는 외부의 상기 하우징의 외부에 노출되게 배치되는, 슬롯 부재가 제공된다.

이때, 상기 슬롯 몸체는, 상기 슬롯 몸체의 연장 방향의 일 모서리에 형성되어, 상기 커패시터 조립체의 일 모서리를 외측에서 둘러싸는 제1 벽; 및 상기 슬롯 몸체의 연장 방향의 타 모서리에 형성되어, 안착된 상기 커패시터 조립체를 사이에 두고 상기 제1 벽을 마주하게 배치되며, 상기 커패시터 조립체의 타 모서리를 외측에서 둘러싸는 제2 벽을 포함하는, 슬롯 부재가 제공될 수 있다.

또한, 상기 커패시터 지지부는 복수 개 구비되어, 복수 개의 상기 커패시터 지지부 중 어느 하나 이상은 상기 슬롯 몸체의 연장 방향의 일 모서리에 형성되어, 상기 커패시터 조립체의 일 모서리를 지지하게 구성되고, 복수 개의 상기 커패시터 지지부 중 다른 하나 이상은 상기 슬롯 몸체의 연장 방향의 타 모서리에 형성되어, 상기 커패시터 조립체의 타 모서리를 지지하게 구성되는, 슬롯 부재가 제공될 수 있다.

이때, 상기 커패시터 지지부는, 상기 슬롯 몸체와 결합되며, 상기 슬롯 몸체의 두께 방향으로 연장 형성되어 상기 커패시터 조립체의 모서리를 둘러싸는 지지 몸체; 및 상기 지지 몸체의 면 중 상기 커패시터 조립체를 향하는 일 면에 돌출 형성되어, 상기 커패시터 조립체를 사이에 두고 상기 슬롯 몸체를 마주하게 배치되는 지지 돌기를 포함하는, 슬롯 부재가 제공될 수 있다.

또한, 상기 지지 돌기는, 안착된 상기 커패시터 조립체를 향하는 일 모서리 및 상기 커패시터 조립체에 반대되는 타 모서리가 모따기(taper) 처리되는, 슬롯 부재가 제공될 수 있다.

이때, 상기 파지부는 상기 슬롯 몸체의 연장 방향의 일 단부에 결합되고, 상기 슬롯 몸체의 연장 방향의 타 단부에는, 상기 슬롯 몸체에서 연장 형성되어 상기 커패시터 조립체의 일 단부를 지지하는 걸림 돌기가 구비되는, 슬롯 부재가 제공될 수 있다.

또한, 상기 걸림 돌기는, 상기 슬롯 몸체의 상기 타 단부에서 상기 일 방향을 따라 연장되는 제1 연장부; 상기 제1 연장부의 단부와 연속되며, 상기 제1 연장부와 소정의 각도를 이루며 상기 슬롯 몸체의 두께 방향으로 연장 형성되어 상기 커패시터 조립체의 상기 일 단부를 둘러싸는 제2 연장부; 및 상기 제2 연장부의 면 중 상기 커패시터 조립체를 향하는 일 면에 돌출 형성되어, 상기 커패시터 조립체를 사이에 두고 상기 제1 연장부를 마주하게 배치되는 제3 연장부를 포함하는, 슬롯 부재가 제공될 수 있다.

이때, 상기 슬롯 몸체의 내부에는, 그 두께 방향으로 관통 형성되어, 상기 커패시터 조립체의 커패시터를 수용하는 커패시터 수용부가 형성되는, 슬롯 부재가 제공될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 수용 공간이 형성된 하우징; 상기 수용 공간에 수용되는 PCB 조립체; 상기 수용 공간에 인출 가능하기 삽입되어, 상기 PCB 조립체와 결합되고 상기 PCB 조립체와 통전되어 저장된 전력을 전달하는 커패시터 조립체; 및 상기 커패시터 조립체와 결합되어 상기 커패시터 조립체를 지지하며, 상기 커패시터 조립체와 함께 상기 수용 공간에 인출 가능하게 삽입되고 상기 하우징에 탈거 가능하게 결합되는 슬롯 부재를 포함하는, 전력 전자기기가 제공된다.

이때, 상기 PCB 조립체에 결합되며, 일 방향으로 연장 형성되어 상기 커패시터 조립체 및 상기 슬롯 부재의 슬라이드 이동을 가이드하게 구성되는 가이드 부재를 포함하며, 상기 커패시터 조립체 및 상기 슬롯 부재는 각각 상기 일 방향으로 연장 형성되어, 상기 일 방향으로 이동되어 상기 수용 공간에 삽입되는, 전력 전자기기가 제공될 수 있다.

또한, 상기 가이드 부재는, 상기 일 방향으로 연장 형성되며, 그 내부에 상기 일 방향으로 관통되어 상기 커패시터 조립체 및 상기 슬롯 부재를 수용하는 가이드 중공이 형성된 가이드 몸체; 및 상기 가이드 몸체와 연속되며, 상기 PCB 조립체와 결합되는 결합 돌기를 포함하는, 전력 전자기기가 제공될 수 있다.

이때, 상기 PCB 조립체는, 그 두께 방향으로 관통 형성된 PCB 관통공을 포함하며, 상기 커패시터 조립체와 통전되는 PCB 기판을 포함하고, 상기 결합 돌기는, 상기 PCB 관통공에 관통되며, 상기 가이드 몸체에서 연장 형성되는 돌기 연장부; 및 상기 돌기 연장부의 단부와 연속되며, 상기 PCB 관통공의 단면보다 큰 직경을 갖게 형성되는 헤드 연장부를 포함하는, 전력 전자기기가 제공될 수 있다.

또한, 상기 돌기 연장부는 상기 PCB 기판의 두께 이상의 길이만큼 연장 형성되어, 상기 돌기 연장부의 일부는 상기 돌기 연장부의 외측에 위치되는, 전력 전자기기가 제공될 수 있다.

이때, 상기 가이드 몸체는, 상기 일 방향으로 연장 형성되며, 상기 가이드 중공을 일 측에서 둘러싸게 형성되어 수용된 상기 커패시터 조립체 및 상기 슬롯 부재를 타 방향에서 지지하는 제1 연장부; 상기 일 방향으로 연장 형성되며, 상기 제1 연장부와 연속되고, 상기 가이드 중공을 타측에서 둘러싸게 형성되어 수용된 상기 커패시터 조립체 및 상기 슬롯 부재를 그 두께 방향의 일측에서 지지하는 제2 연장부; 및 상기 일 방향으로 연장 형성되며, 상기 제1 연장부와 연속되고, 상기 가이드 중공을 사이에 두고 상기 제2 연장부를 마주하게 배치되며, 상기 가이드 중공을 다른 타측에서 둘러싸게 형성되어 수용된 상기 커패시터 조립체 및 상기 슬롯 부재를 그 두께 방향의 타측에서 지지하는 제3 연장부를 포함하는, 전력 전자기기가 제공될 수 있다.

또한, 상기 가이드 부재는 복수 개 구비되어, 복수 개의 상기 가이드 부재는 상기 일 방향과 소정의 각도를 이루는 타 방향을 따라 서로 이격되어 배치되고, 복수 개의 상기 가이드 부재가 이격되는 거리는, 상기 커패시터 조립체 및 상기 슬롯 부재의 상기 타 방향의 길이 이상인, 전력 전자기기가 제공될 수 있다.

이때, 상기 슬롯 부재는, 상기 하우징에 탈거 가능하게 결합되는 파지부를 포함하며, 상기 하우징은, 개방 형성되어 상기 커패시터 조립체 및 상기 슬롯 부재가 통과되고, 상기 파지부에 덮이는 삽입 개구부; 및 상기 삽입 개구부를 둘러싸며, 상기 파지부와 탈거 가능하게 결합되는 지지 프레임을 포함하는, 전력 전자기기가 제공될 수 있다.

또한, 상기 파지부는, 상가 삽입 개구부를 덮으며, 일 방향으로 연장 형성되는 파지 몸체; 상기 파지 몸체의 연장 방향의 각 단부에 인접하게 위치되어, 외력에 의해 상기 파지 몸체의 상기 각 단부를 향해 이동 가능하게 구성되는 가압 돌기; 및 상기 가압 돌기와 결합되며, 상기 일 방향의 외측을 향해 돌출 형성되어, 상기 가압 돌기와 함께 이동되고, 상기 지지 프레임과 탈거 가능하게 결합되는 삽입 돌기를 포함하며, 상기 가압 돌기 및 상기 삽입 돌기는 소정의 탄성을 갖는 소재로 형성되어, 상기 외력이 해제되면 이동 전 위치로 복귀되는, 전력 전자기기가 제공될 수 있다.

이때, 상기 가압 돌기 및 상기 삽입 돌기는 PC-ABS(Polycarbonate acrylo- nitrile-butadiene-styrene) 소재로 형성되는, 전력 전자기기가 제공될 수 있다.

또한, 상기 지지 프레임은, 상기 삽입 개구부를 부분적으로 둘러싸며, 상기 삽입 개구부를 향해 돌출 형성되는 식별 돌출부를 포함하며, 상기 파지부는, 그 외주의 일부를 형성하며, 함몰 형성되어 상기 식별 돌출부와 맞춰지는 식별 함몰부를 포함하는, 전력 전자기기가 제공될 수 있다.

이때, 상기 PCB 조립체는, 상기 수용 공간에 위치되며, 판 형으로 구비되는 PCB 기판; 및 상기 PCB 기판에 결합되어 상기 PCB 기판과 통전되는 커넥터를 포함하며, 상기 PCB 기판에는 일 방향으로 연장 형성되는 복수 개의 가이드 부재가 타 방향을 따라 서로 이격되게 배치되고, 상기 커패시터 조립체 및 상기 슬롯 부재는 상기 일 방향으로 연장 형성되고, 상기 타 방향의 각 모서리가 복수 개의 상기 가이드 부재에 각각 수용되어 지지되며, 상기 커패시터 조립체는 상기 일 방향의 단부에 위치되어, 상기 커넥터에 분리 가능하게 결합되는 커패시터 커넥터를 포함하여, 상기 커패시터 조립체 및 상기 슬롯 부재가 상기 일 방향을 따라 상기 수용 공간에 수용되면, 상기 커패시터 커넥터가 상기 커넥터와 결합되어 상기 커패시터 조립체와 상기 PCB 조립체가 통전되는, 전력 전자기기가 제공될 수 있다.

상기의 구성에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 슬롯 부재 및 이를 포함하는 전력 전자기기는 커패시터가 모듈화되어 구비될 수 있다.

커패시터는 하우징과 분리 가능하게 구비되는 커패시터 조립체에 구비된다. 커패시터 조립체는 커패시터 및 커패시터와 결합, 통전되는 커패시터 기판을 포함한다. 커패시터 기판은 커패시터 커넥터와 결합, 통전된다.

커패시터 조립체는 슬롯 부재에 안착된다. 슬롯 부재는 슬라이드 이동되어 하우징에 인입 또는 인출되게 구성된다. 슬롯 부재는 커패시터 조립체가 안착되는 슬롯 몸체 및 안착된 커패시터 조립체의 모서리를 복수 개의 위치에서 지지하는 커패시터 지지부를 포함한다. 커패시터 지지부는 안착된 커패시터 조립체의 상측을 부분적으로 덮게 형성되어, 커패시터 조립체의 임의 이탈이 방지된다.

커패시터 조립체 및 슬롯 부재는 함께 하우징에 인입되거나 인출될 수 있다. 하우징의 내부에 형성된 공간에는 PCB 조립체가 구비된다. 커패시터 조립체 및 슬롯 부재가 하우징의 내부에 형성된 공간에 인입됨에 따라, 커패시터 커넥터는 PCB 조립체의 커넥터에 삽입 결합될 수 있다.

따라서, 커패시터가 커패시터 조립체에 의해 모듈화되어 하우징에 탈거 가능하게 결합될 수 있다.

또한, 상기의 구성에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 슬롯 부재 및 이를 포함하는 전력 전자기기는 커패시터의 유지 보수를 위해 모든 구성 요소의 분리 과정이 요구되지 않는다.

상술한 바와 같이, 커패시터는 커패시터 조립체에 구비된다. 커패시터 조립체 및 이를 지지하는 슬롯 부재는 인출 가능하게 하우징에 결합된다. 커패시터의 수리가 요구될 경우, 커패시터 조립체 및 이에 결합된 슬롯 부재를 인출하여 커패시터에 대한 유지 보수가 진행될 수 있다.

따라서, 전력 전자기기 전체가 분해되지 않더라도 커패시터의 유지 보수가 진행될 수 있다. 이에 따라, 커패시터와 통전되는 다른 구성 요소, 예를 들면 PCB 기판 등은 교체 과정 없이 그대로 사용될 수 있어, 사용자의 편의성 및 만족감이 향상될 수 있다.

또한, 상기의 구성에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 슬롯 부재 및 이를 포함하는 전력 전자기기는 커패시터의 결합 및 분리가 용이하게 진행될 수 있다.

PCB 조립체에는 가이드 부재가 결합된다. 가이드 부재는 커패시터 조립체 및 슬롯 부재가 하우징에 인입 또는 인출되는 방향을 따라 연장된다. 가이드 부재는 복수 개 구비되어 커패시터 조립체 또는 슬롯 부재의 폭 방향을 따라 서로 이격되어 배치된다.

가이드 부재의 내부에는 가이드 부재의 연장 방향을 따라 관통 형성된 가이드 중공이 형성된다. 가이드 중공의 외측은 복수 개의 연장부에 의해 둘러싸인다. 가이드 중공의 내측, 즉 복수 개의 가이드 부재가 서로 마주하는 각 측은 개방 형성되어, 복수 개의 가이드 부재 사이에 형성되는 삽입 공간과 연통된다.

커패시터 조립체 및 슬롯 부재의 폭 방향의 각 모서리는 가이드 중공에 삽입된 상태로 가이드 부재에 의해 가이드되며 슬라이드 이동되어 하우징에 인입 또는 인출될 수 있다. 이때, 가이드 중공을 둘러싸는 복수 개의 연장부에 의해 커패시터 조립체 및 슬롯 부재의 이동 방향은 하우징에 인입 또는 인출되는 방향으로 제한된다.

이때, 가이드 부재는 소정의 간격을 형성하며 PCB 조립체에 결합된다. 또한, 복수 개의 가이드 부재가 이격되는 거리는 커패시터 조립체 및 슬롯 부재의 폭 방향의 길이 이상으로 형성된다.

따라서, 숙련도가 낮은 작업자가 작업을 진행하는 경우에도 커패시터 조립체 및 슬롯 부재가 용이하게 하우징에 인입 및 인출될 수 있다.

또한, 상기의 구성에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 슬롯 부재 및 이를 포함하는 전력 전자기기는 커패시터와 다른 구성 요소의 통전 상태가 용이하게 형성될 수 있다.

PCB 조립체에는 커넥터가 구비된다. 커넥터는 커패시터 조립체 및 슬롯 부재가 인입 또는 인출되는 방향을 따라 삽입 공간과 겹쳐지게 배치된다. 또한, 커넥터는 커패시터 조립체에 구비되는 커패시터 커넥터와 같은 선 상에 위치되게 배치된다.

일 실시 예에서, 커넥터와 커패시터 커넥터는 커패시터 커넥터가 커넥터에 삽입되는 형태로 결합 및 통전될 수 있다. 커패시터 조립체 및 슬롯 부재의 인입이 진행됨에 따라, 커패시터 커넥터는 커넥터에 삽입 결합되어, PCB 조립체와 커패시터 조립체가 통전될 수 있다.

이때, 가이드 부재가 커패시터 조립체 및 슬롯 부재의 폭 방향의 모서리를 둘러싸게 배치되어, 커패시터 조립체 및 슬롯 부재의 다른 방향으로의 이동이 방지될 수 있다.

따라서, 커패시터 조립체 및 슬롯 부재가 하우징의 수용 공간에 인입되는 것만으로도, 별도의 배선 작업 없이 커패시터 조립체와 PCB 조립체가 통전될 수 있다.

또한, 상기의 구성에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 슬롯 부재 및 이를 포함하는 전력 전자기기는 커패시터의 결합 및 분리를 위해 별도의 공구 또는 체결 부재가 요구되지 않는다.

슬롯 부재 및 이에 결합된 커패시터 조립체는 슬롯 부재에 구비되는 파지부에 의해 하우징과 결합된다. 파지부는 폭 방향의 외측으로 돌출 형성된 삽입 돌기를 포함한다. 삽입 돌기는 파지부의 외측으로 파지부의 폭 방향 단부와 이격 배치되는 가압 돌기와 결합되어 함께 이동된다.

가압 돌기는 소정의 탄성을 갖는 소재로 형성되어, 폭 방향의 내측을 향하는 방향의 외력에 의해 파지부의 단부를 향해 이동될 수 있다. 상기 외력의 인가가 해제되면, 가압 돌기는 저장된 복원력에 의해 파지부의 폭 방향의 외측으로 복원될 수 있다.

하우징에는 슬롯 부재 및 이에 결합된 커패시터 조립체가 통과되는 삽입 개구부가 개방 형성된다. 삽입 개구부는 지지 프레임에 의해 둘러싸인다. 지지 프레임은 소정의 두께를 갖게 형성된다. 삽입 돌기와 가압 돌기는 지지 프레임의 두께 이상으로 형성된다.

삽입 개구부에 진입된 삽입 돌기는 지지 프레임에 의해 가압되어 파지부의 폭 방향의 내측으로 이동된다. 슬롯 부재 및 이에 결합된 커패시터 조립체의 인입이 진행됨에 따라, 삽입 돌기는 지지 프레임의 두께 방향의 내측 단부를 지나게 위치된다.

상기 상태에서 삽입 돌기에 인가되던 외력이 소멸되어, 삽입 돌기는 가압 돌기와 함께 외력이 인가되기 전 위치, 즉 파지부의 폭 방향의 외측으로 이동된다. 이에 따라, 삽입 돌기는 지지 프레임의 상기 내측 단부보다 내측에 위치되어, 파지부와 하우징이 결합된다. 즉, 파지부와 하우징은 스냅 결합될 수 있다.

하우징과 슬롯 부재가 결합된 후, 파지부의 폭 방향의 내측을 향하는 외력이 가압 돌기에 인가되면 삽입 돌기 또한 내측을 향해 이동된다. 이에 따라, 삽입 돌기와 지지 프레임 사이의 스냅 결합 상태가 해제된다. 작업자는 가압 돌기를 가압한 상태에서 슬롯 부재를 인출할 수 있다.

이때, 슬롯 부재의 연장 방향의 단부에는 걸림 돌기가 구비되어 커패시터 조립체의 연장 방향의 단부를 지지한다. 즉, 커패시터 조립체는 걸림 돌기에 의해 슬롯 부재와 함께 하우징에서 인출될 수 있다.

따라서, 별도의 공구 또는 체결 부재 없이도 커패시터 조립체 및 이에 결합된 슬롯 부재가 하우징 및 PCB 조립체와 용이하게 결합될 수 있다.

또한, 상기의 구성에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 슬롯 부재 및 이를 포함하는 전력 전자기기는 커패시터와 다른 구성 요소의 결합 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.

상기와 같이, 삽입 돌기는 지지 프레임과 스냅 결합된다. 가압 돌기에 별도의 외력이 인가되지 않는 한, 삽입 돌기와 지지 프레임의 결합 상태가 유지될 수 있다.

가압 돌기는 하우징에 함몰 형성된 파지 공간부에 수용된다. 가압 돌기는 하우징의 외면에서 돌출되지 않게 배치되어, 외부의 환경에 의해 임의로 가압되는 상황이 방지될 수 있다. 즉 가압 돌기는 작업자가 의도적으로 인가하는 외력만을 전달받을 수 있다.

따라서, 슬롯 부재 및 이에 결합된 커패시터 조립체와 하우징의 결합 상태가 안정적으로 유지될 수 있다. 이에 따라, 커패시터 조립체와 PCB 조립체의 통전 상태 또한 안정적으로 유지될 수 있다.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전력 전자기기를 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 전력 전자기기에 구비되는 커패시터 조립체를 도시하는 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 전력 전자기기에 구비되는 PCB 조립체 및 커패시터 조립체를 도시하는 분해 사시도이다.
도 4는 도 1의 전력 전자기기의 하우징을 도시하는 사시도이다.
도 5는 도 4의 하우징을 도시하는 정면도이다.
도 6은 도 3의 PCB 조립체를 도시하는 사시도이다.
도 7은 도 3의 PCB 조립체를 도시하는 다른 각도의 사시도이다.
도 8은 도 3의 PCB 조립체 및 이에 구비되는 가이드 부재를 도시하는 분해 사시도이다.
도 9는 도 3의 PCB 조립체를 도시하는 A-A 단면도이다.
도 10은 도 8의 가이드 부재를 도시하는 다른 각도의 사시도이다.
도 11은 도 8의 가이드 부재를 도시하는 측면도이다.
도 12는 도 2 및 도 3의 커패시터 조립체를 도시하는 사시도이다.
도 13은 도 12의 커패시터 조립체를 도시하는 평면도이다.
도 14는 도 12의 커패시터 조립체의 커패시터 모듈과 슬롯 부재를 도시하는 분해 사시도이다.
도 15는 도 14의 슬롯 부재를 도시하는 다른 각도의 사시도이다.
도 16은 도 14의 슬롯 부재를 도시하는 평면도이다.
도 17은 도 14의 슬롯 부재에 구비되는 파지부의 작동 상태를 도시하는 정면도이다.
도 18 내지 도 20은 도 3의 PCB 조립체와 커패시터 조립체가 결합되는 과정을 도시하는 분해 사시도이다.
도 21은 도 3의 PCB 조립체와 커패시터 조립체가 결합된 상태를 도시하는 측면도이다.
도 22는 도 3의 커패시터 조립체가 도 4의 하우징에 결합되는 과정을 도시하는 사시도이다.
도 23은 도 3의 커패시터 조립체가 도 4의 하우징에 결합되는 과정을 도시하는 측면도이다.
도 24는 도 3의 커패시터 조립체와 도 4의 하우징의 결합 상태를 도시하는 부분 개방 사시도이다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 도면에서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 단어와 용어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 않고, 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 발명자가 용어와 개념을 정의할 수 있는 원칙에 따라 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.

그러므로 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 해당하고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것이 아니므로 해당 구성은 본 발명의 출원 시점에서 이를 대체할 다양한 균등물과 변형 예가 있을 수 있다.

이하의 설명에서는 본 발명의 특징을 명확하게 하기 위해, 일부 구성 요소들에 대한 설명이 생략될 수 있다.

1. 용어의 정의

이하의 설명에서 사용되는 "연통"이라는 용어는, 하나 이상의 부재가 서로 유체 소통 가능하게 연결됨을 의미한다. 일 실시 예에서, 연통은 관로, 파이프, 배관 등의 부재에 의해 형성될 수 있다.

이하의 설명에서 사용되는 "통전"이라는 용어는, 하나 이상의 부재가 서로 전류 또는 전기적 신호를 전달 가능하게 연결됨을 의미한다. 일 실시 예에서, 통전은 도선 부재 등에 의한 유선의 형태 또는 블루투스, Wi-Fi, RFID 등의 무선의 형태로 형성될 수 있다.

이하의 설명에서 사용되는 "상측", "하측", "좌측", "우측", "전방 측" 및 "후방 측"이라는 용어는 첨부된 도면들에 도시된 좌표계를 참조하여 이해될 것이다.

2. 본 발명의 실시 예에 따른 전력 전자기기(10)의 구성의 설명

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전력 전자기기(10)가 도시된다.

전력 전자기기(10)는 내부에 다양한 전기, 전자 장치를 수용하여 기 설정된 기능을 수행할 수 있는 임의의 형태로 구비될 수 있다. 일 실시 예에서, 전력 전자기기(10)는 PLC(Programmable Logic Controller)로 구비되어, 통전되는 다른 전기적 장치의 작동을 제어하거나 감시하게 구성될 수 있다. 상기 실시 예에서, 전력 전자기기(10)는 외부의 다른 장치와 통전될 수 있다.

전력 전자기기(10)는 복수 개 구비될 수 있다. 복수 개의 전력 전자기기(10)는 서로 통전될 수 있다. 상기 실시 예에서, 서로 통전되는 전력 전자기기(10)의 개수가 조정되어 전력 전자기기(10)에 의해 구성되는 전기적 장치 전체의 용량이 조정될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 전력 전자기기(10)는 내부에 구비되어 전원으로 기능되는 복수 개의 커패시터(410)를 포함한다. 이때, 각 커패시터(410)는 복수 개의 모듈화된 커패시터 조립체(400)로 구성된다. 전력 전자기기(10)의 작동 상황에 따라, 구비되는 커패시터 조립체(400)의 개수가 변경될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 전력 전자기기(10)는 복수 개의 커패시터 조립체(400) 중 유지 보수 등이 요구되는 특정 커패시터 조립체(400)만 분리될 수 있다. 이때, 전력 전자기기(10)의 다른 커패시터 조립체(400)들은 여전히 작동되게 구성될 수 있다.

커패시터 조립체(400)는 별도의 공구(tool) 없이도 전력 전자기기(10)에 결합되거나 전력 전자기기(10)에서 분리될 수 있다. 또한, 커패시터 조립체(400)는 별도의 체결 부재 없이도 전력 전자기기(10)에 결합된 상태로 유지될 수 있다.

더 나아가, 전력 전자기기(10)의 내부가 완전히 개방되지 않은 상태에서도 커패시터 조립체(400)가 전력 전자기기(10)에 결합되거나 전력 전자기기(10)에서 분리될 수 있다.

전력 전자기기(10)는 커패시터 조립체(400)가 전달하는 전력에 의해 작동될 수 있다. 또한, 전력 전자기기(10)는 별도의 보조 전원(미도시)을 구비하여, 유사시 상기 보조 전원(미도시)이 전달하는 전력에 의해 작동될 수 있다.

따라서, 커패시터 조립체(400)의 유지 보수가 요구되는 경우에도, 전력 전자기기(10)가 파워 오프(power off)되지 않고 소정 시간 동안 작동될 수 있다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 전력 전자기기(10)의 구성을 상세하게 설명한다.

도시된 실시 예에서, 전력 전자기기(10)는 하우징(100), PCB 조립체(200), 가이드 부재(300), 커패시터 조립체(400) 및 슬롯 부재(500)를 포함한다.

하우징(100)은 전력 전자기기(10)의 외형을 형성한다. 하우징(100)의 내부에는 공간이 형성되어 전력 전자기기(10)의 다른 구성 요소가 수용될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 하우징(100)의 내부에는 PCB 조립체(200), 가이드 부재(300), 커패시터 조립체(400) 및 슬롯 부재(500)가 수용된다.

하우징(100)은 고강성이면서도 전기 절연성 및 열 절연성을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 외부의 충격, 열 등에 의한 손상이 방지되고, 하우징(100)의 내부에 수용된 다른 구성 요소와 외부의 임의 통전이 방지되기 위함이다.

하우징(100)은 경량의 소재로 형성될 수 있다. 상기 실시 예에서, 전력 전자기기(10)의 이동이 용이하게 진행될 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(100)은 폴리카보네이트(Polycarbonate) 등 합성 수지 소재로 형성될 수 있다.

하우징(100)의 내부는 외부와 연통된다. 하우징(100)의 내부에 수용된 PCB 조립체(200), 커패시터 조립체(400) 등은 하우징(100)의 내부로 유입되는 유체, 예를 들면 공기 등에 의해 냉각될 수 있다.

하우징(100)의 내부는 외부와 통전된다. 하우징(100)의 내부에 수용된 PCB 조립체(200), 커패시터 조립체(400) 등은 외부의 전기적 장치와 통전될 수 있다.

하우징(100)은 그 내부에 전력 전자기기(10)의 구성 요소들을 수용하고, 수용된 구성 요소들의 임의 노출을 방지할 수 있는 임의의 형태로 구비될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 하우징(100)은 전후 방향의 연장 길이가 좌우 방향의 연장 길이보다 길고, 상하 방향의 높이를 갖는 사각기둥 형상이다.

하우징(100)의 외면, 도시된 실시 예에서 전방 측면에는 복수 개의 리브(rib)가 형성될 수 있다. 복수 개의 상기 리브는 하우징(100)의 강성을 보강하게 구성될 수 있다. 또한, 후술될 커패시터 조립체(400)는 상기 전방 측면을 인입, 인출되는 바, 복수 개의 리브는 작업자에게 커패시터 조립체(400)의 인입 방향을 인지시킨다고 할 수 있을 것이다.

도시된 실시 예에서, 하우징(100)은 상부 하우징(101), 하부 하우징(102), 조작 버튼(103) 및 수용 공간(104)을 포함하여 구성된다(도 24 참조).

하우징(100)은 복수 개의 부분으로 구분될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 하우징(100)은 상측에 위치되는 상부 하우징(101) 및 하측에 위치되어 상부 하우징(101)과 결합되는 하부 하우징(102)을 포함한다.

상부 하우징(101) 및 하부 하우징(102)은 서로 탈거 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 상부 하우징(101) 및 하부 하우징(102)은 후크 결합(hook fit)되어 용이하게 결합될 수 있다. 상기 실시 예에서, 결합된 상부 하우징(101) 및 하부 하우징(102)은 특정 방향 및 소정 크기 이상의 외력이 인가되지 않는 한 임의 분리되지 않게 된다.

상부 하우징(101) 및 하부 하우징(102)의 내부에는 각각 공간이 형성된다. 상기 공간에는 전력 전자기기(10)의 다른 구성 요소가 수용된다. 상부 하우징(101)의 내부에 형성된 공간과 하부 하우징(102)의 내부에 형성된 공간은 서로 연통되어 수용 공간(104)으로 정의된다.

상부 하우징(101)의 일측, 도시된 실시 예에서 상측에는 복수 개의 조작 버튼(103)이 구비된다. 조작 버튼(103)은 작업자에 의해 누름 조작되어 전력 전자기기(10)의 작동을 제어하기 위한 제어 신호를 인가받을 수 있다. 대안적으로, 조작 버튼(103)은 터치 스크린(touch screen) 또는 다이얼(dial) 등의 형태로 구비될 수 있다.

수용 공간(104)은 하우징(100)의 내부에 형성된 공간이다. 수용 공간(104)은 전력 전자기기(10)의 다른 구성 요소, 즉 PCB 조립체(200), 가이드 부재(300), 커패시터 조립체(400) 및 슬롯 부재(500)를 수용한다. 수용 공간(104)은 하우징(100)의 각 면에 둘러싸여, 외부로 임의 노출되지 않는다.

수용 공간(104)은 외부와 연통 및 통전될 수 있다. 이에 따라, 수용 공간(104)에 수용된 PCB 조립체(200) 및 커패시터 조립체(400)를 냉각하기 위한 유체가 유입될 수 있다. 또한, 수용 공간(104)에 수용된 PCB 조립체(200) 및 커패시터 조립체(400)가 외부의 전기 장치와 통전될 수 있다.

도 4 및 도 5를 더 참조하면, 하우징(100), 구체적으로 상부 하우징(101)에는 삽입 개구부(110), 지지 프레임(120) 및 파지 공간부(130)가 구비된다.

삽입 개구부(110)는 수용 공간(104)과 외부를 연통한다. 삽입 개구부(110)는 하우징(100)의 면 중 어느 하나의 면에 두께 방향으로 관통 형성된다. 도시된 실시 예에서, 삽입 개구부(110)는 상부 하우징(101)의 전방 측 면에 관통 형성된다.

삽입 개구부(110)는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)가 관통될 수 있다. 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)는 삽입 개구부(110)를 통해 수용 공간(104)에 인입되거나 수용 공간(104)에서 인출될 수 있다.

삽입 개구부(110)는 커패시터 조립체(400) 및 슬롯 부재(500)가 관통될 수 있는 임의의 형상일 수 있다. 도시된 실시 예에서, 삽입 개구부(110)는 좌우 방향의 길이가 상하 방향의 길이보다 긴 사각형의 단면을 갖게 형성된다.

삽입 개구부(110)를 둘러싸는 하우징(100)의 내주 부분은 지지 프레임(120)으로 정의될 수 있다.

지지 프레임(120)은 삽입 개구부(110)를 외측에서 둘러싼다. 달리 표현하면, 지지 프레임(120)은 삽입 개구부(110)의 경계라고 할 수 있을 것이다.

슬롯 부재(500)가 하우징(100)에 인입되면, 지지 프레임(120)은 파지부(510)를 둘러싸게 배치될 수 있다. 즉, 지지 프레임(120)은 슬롯 부재(500)의 파지부(510)를 외측에서 지지한다.

또한, 지지 프레임(120)의 내측, 즉 수용 공간(104)을 향하는 부분은 슬롯 부재(500)의 삽입 돌기(513)와 스냅 결합(snap fit)될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 지지 프레임(120)의 후방 측 부분이 삽입 돌기(513)와 결합될 수 있다.

지지 프레임(120)은 복수 개의 부분으로 구획될 수 있다. 즉, 상술한 바와 같이 삽입 개구부(110)는 다각형의 단면을 갖게 형성되는 바, 지지 프레임(120)은 삽입 개구부(110)를 둘러싸는 복수 개의 모서리로 구획될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 지지 프레임(120)은 제1 부분(121), 제2 부분(122), 제3 부분(123), 제4 부분(124) 및 식별 돌출부(125)를 포함한다.

제1 부분(121)은 지지 프레임(120)의 일부를 형성한다. 제1 부분(121)은 삽입 개구부(110)를 일측, 도시된 실시 예에서 상측에서 둘러싼다. 이에, 제1 부분(121)은 지지 프레임(120)의 상측을 형성한다고 할 수 있을 것이다.

제1 부분(121)의 모서리 중 수용 공간(104)을 향하는 일 모서리, 도시된 실시 예에서 후방 측 모서리는 후술될 삽입 돌기(513)와 스냅 결합될 수 있다. 삽입 개구부(110)에 반대되는 제1 부분(121)의 일측, 도시된 실시 예에서 상측에는 제1 파지 공간부(131)가 형성된다.

제1 부분(121)은 삽입 개구부(110)의 폭 방향, 도시된 실시 예에서 좌우 방향으로 연장된다. 제1 부분(121)은 제3 부분(123) 및 제4 부분(124)과 연속된다. 제1 부분(121)은 삽입 개구부(110)를 사이에 두고 제2 부분(122)을 마주하게 배치된다.

제2 부분(122)은 지지 프레임(120)의 다른 일부를 형성한다. 제2 부분(122)은 삽입 개구부(110)를 타측, 도시된 실시 예에서 하측에서 둘러싼다. 이에, 제2 부분(122)은 지지 프레임(120)의 하측을 형성한다고 할 수 있을 것이다.

제2 부분(122)의 모서리 중 수용 공간(104)을 향하는 일 모서리, 도시된 실시 예에서 후방 측 모서리는 후술될 삽입 돌기(513)와 스냅 결합될 수 있다. 삽입 개구부(110)에 반대되는 제2 부분(122)의 일측, 도시된 실시 예에서 하측에는 제2 파지 공간부(132)가 형성된다.

제2 부분(122)은 삽입 개구부(110)의 폭 방향, 도시된 실시 예에서 좌우 방향으로 연장된다. 제2 부분(122)은 제3 부분(123) 및 제4 부분(124)과 연속된다. 제2 부분(122)은 삽입 개구부(110)를 사이에 두고 제1 부분(121)을 마주하게 배치된다.

제3 부분(123)은 지지 프레임(120)의 또다른 일부를 형성한다. 제3 부분(123)은 삽입 개구부(110)를 다른 타측, 도시된 실시 예에서, 우측에서 둘러싼다. 이에, 제3 부분(123)은 지지 프레임(120)의 우측을 형성한다고 할 수 있을 것이다.

제3 부분(123)은 삽입 개구부(110)의 높이 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장된다. 제3 부분(123)은 제1 부분(121) 및 제2 부분(122)과 연속된다. 제3 부분(123)은 삽입 개구부(110)를 사이에 두고 제4 부분(124) 및 식별 돌출부(125)를 마주하게 배치된다.

한편, 제3 부분(123)은 제4 부분(124) 및 식별 돌출부(125)와 다른 형상을 갖게 형성될 수 있다. 즉, 도시된 실시 예에서, 제3 부분은 상하 방향을 따라 직선 형태로 연장 형성된다. 반면, 제4 부분(124)은 상하 방향을 따라 직선 형태로 연장 형성되되, 식별 돌출부(125)는 삽입 개구부(110)를 향해 돌출 형성된다.

따라서, 제3 부분(123)이 위치되는 일측(즉, 도시된 실시 예에서 우측) 및 제4 부분(124)과 식별 돌출부(125)가 위치되는 타측(즉, 도시된 실시 예에서 좌측)은 하우징(100)의 외측에서 용이하게 식별될 수 있다.

이에 따라, 후술될 커패시터 조립체(400) 및 슬롯 부재(500)의 삽입 방향이 용이하게 인지될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.

제4 부분(124)은 지지 프레임(120)의 또다른 일부를 형성한다. 제4 부분(124)은 삽입 개구부(110)를 또다른 타측, 도시된 실시 예에서 좌측에서 부분적으로 둘러싼다. 이에, 제4 부분(124)은 지지 프레임(120)의 좌측의 일부를 형성한다고 할 수 있을 것이다.

제4 부분(124)은 복수 개의 부분을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제4 부분(124)은 식별 돌출부(125)의 상측 및 하측에 각각 형성된다. 달리 표현하면, 제4 부분(124)은 식별 돌출부(125)를 사이에 두고 마주하게 배치되는 한 쌍으로 구비된다.

제4 부분(124)은 삽입 개구부(110)의 높이 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장된다. 한 쌍의 제4 부분(124) 중 상측에 위치되는 일 부분은 제1 부분(121) 및 식별 돌출부(125)와 연속된다. 한 쌍의 제4 부분(124) 중 하측에 위치되는 다른 부분은 제2 부분(122) 및 식별 돌출부(125)와 연속된다.

제4 부분(124)은 삽입 개구부(110)를 사이에 두고 제3 부분(123)을 마주하게 배치된다.

식별 돌출부(125)는 지지 프레임(120)의 나머지 일부를 형성한다. 식별 돌출부(125)는 삽입 개구부(110)를 상기 또다른 타측, 도시된 실시 예에서 좌측에서 부분적으로 둘러싼다. 이에, 식별 돌출부(125)는 지지 프레임(120)의 좌측의 나머지 일부를 형성한다고 할 수 있을 것이다.

식별 돌출부(125)는 삽입 개구부(110)를 향해 소정의 길이만큼 돌출 형성된다. 식별 돌출부(125)에 의해, 지지 프레임(120) 및 이에 둘러싸인 삽입 개구부(110)의 좌측 부분과 우측 부분은 서로 다른 형상을 갖게 된다. 이에 의해, 커패시터 조립체(400) 및 슬롯 부재(500)의 삽입 방향이 용이하게 식별될 수 있음은 상술한 바와 같다.

식별 돌출부(125)는 복수 개의 제4 부분(124) 사이에 위치된다. 도시된 실시 예에서, 식별 돌출부(125)는 그 상하 방향을 따라 한 쌍의 제4 부분(124) 사이에 위치된다.

식별 돌출부(125)는 삽입 개구부(110)의 높이 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장된다. 식별 돌출부(125)는 한 쌍의 제4 부분(124)과 각각 연속된다.

식별 돌출부(125)는 삽입 개구부(110)의 폭 방향, 도시된 실시 예에서 좌우 방향으로 돌출된다. 식별 돌출부(125)의 돌출 길이는 커패시터 조립체(400)의 인입 및 인출에 방해되지 않되, 작업자가 육안 또는 촉각으로 식별할 수 있을만큼 충분히 길게 형성되는 것이 바람직하다.

식별 돌출부(125)는 삽입 개구부(110)를 외주 방향에서 둘러싸는 지지 프레임(120)의 임의의 부분에 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 식별 돌출부(125)는 삽입 개구부(110)를 사이에 두고 제3 부분(123)을 마주하게 배치된다.

대안적으로, 식별 돌출부(125)는 제1 부분(121), 제2 부분(122) 및 제3 부분(123) 및 제4 부분(124) 중 어느 하나 이상에 형성될 수 있다. 어느 경우라도, 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)가 하우징(100)에 삽입되는 방향을 작업자가 용이하게 인지할 수 있으면 족하다. 상기의 경우, 식별 돌출부(125)는 상기 어느 하나 이상의 부분과 연속될 수 있다.

파지 공간부(130)는 슬롯 부재(500)의 가압 돌기(512)를 수용한다. 작업자는 파지 공간부(130)에 손가락을 삽입하고, 가압 돌기(512)를 가압할 수 있다. 상기 가압에 의해, 슬롯 부재(500) 및 이에 결합된 커패시터 조립체(400)가 하우징(100)에서 인출될 수 있다.

또한, 파지 공간부(130)는 가압 돌기(512)를 수용하여 가압 돌기(512)가 하우징(100)의 외부로 돌출되지 않게 한다. 즉, 달리 표현하면, 파지 공간부(130)는 가압 돌기(512)의 두께를 보상하여, 슬롯 부재(500)의 외면과 하우징(100)의 외면이 같은 평면 상에 위치되도록 조정한다.

파지 공간부(130)는 하우징(100)의 외면에 함몰 형성된다. 도시된 실시 예에서, 파지 공간부(130)는 상부 하우징(101)의 전방 측 면에 함몰 형성된다. 파지 공간부(130)의 함몰 길이는 가압 돌기(512)의 두께 이상인 것이 바람직하다.

파지 공간부(130)는 삽입 개구부(110)에 인접하게 위치된다. 파지 공간부(130)는 삽입 개구부(110)와 연통된다. 이에 따라, 슬롯 부재(500)의 일부는 삽입 개구부(110)에 수용되고, 가압 돌기(512)는 파지 공간부(130)에 수용될 수 있다.

파지 공간부(130)는 지지 프레임(120) 중 복수 개의 부분에 인접하게 위치된다. 도시된 실시 예에서, 파지 공간부(130)는 제1 부분(121) 및 제2 부분(122)에 각각 인접하게 위치된다.

파지 공간부(130)는 삽입 개구부(110)와 연통되고, 가압 돌기(512)를 수용할 수 있는 임의의 형상일 수 있다. 도시된 실시 예에서, 파지 공간부(130)는 그 폭 방향, 즉 도시된 실시 예에서 좌우 방향의 연장 길이가 그 높이 방향, 즉 도시된 실시 예에서 상하 방향의 연장 길이보다 긴 사각형의 단면을 갖게 형성된다.

이때, 파지 공간부(130)의 상기 폭 방향의 길이는 가압 돌기(512)의 높이 이상으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 파지 공간부(130)의 상기 높이 방향의 길이는 가압 돌기(512)의 폭 이상으로 형성되되, 작업자의 손가락 등이 삽입될 수 있게 충분히 길게 형성되는 것이 바람직하다.

파지 공간부(130)는 복수 개 형성될 수 있다. 복수 개의 파지 공간부(130)는 서로 이격되어 다른 위치에서 각각 가압 돌기(512)를 수용할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 파지 공간부(130)는 상측에 위치되는 제1 파지 공간부(131) 및 하측에 위치되는 제2 파지 공간부(132)를 포함하여, 한 쌍 구비된다.

제1 파지 공간부(131)는 삽입 개구부(110)의 연장 방향의 일측, 도시된 실시 예에서 상측에 인접하게 위치된다. 제1 파지 공간부(131)는 삽입 개구부(110)의 상기 일측 단부, 즉 상측 단부와 연통된다.

제2 파지 공간부(132)는 삽입 개구부(110)의 연장 방향의 타측, 도시된 실시 예에서 하측에 인접하게 위치된다. 제2 파지 공간부(132)는 삽입 개구부(110)의 상기 타측 단부, 즉 하측 단부와 연통된다.

제1 파지 공간부(131) 및 제2 파지 공간부(132)는 삽입 개구부(110)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향을 따라 서로 이격되어 삽입 개구부(110)를 마주하게 배치된다.

다시 도 3을 참조하면, 도시된 실시 예에 따른 전력 전자기기(10)는 PCB 조립체(200)를 포함한다.

PCB 조립체(200)는 외부의 전기 장치와 통전되어 전력 전자기기(10)의 역할을 실질적으로 수행한다. PCB 조립체(200)는 커패시터 조립체(400)와 통전되어, 작동에 필요한 전력을 전달받을 수 있다.

PCB 조립체(200)는 하우징(100)의 내부에 실장된다. 도시된 실시 예에서, PCB 조립체(200)는 상부 하우징(101) 및 하부 하우징(102)의 내부 공간이 연통되어 형성되는 수용 공간(104)에 수용된다. PCB 조립체(200)는 외부에 임의 노출되지 않는다.

PCB 조립체(200)에는 가이드 부재(300)가 결합된다. 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)는 가이드 부재(300)에 의해 가이드되며 PCB 조립체(200)에 결합 또는 탈거될 수 있다. 상기 결합 또는 탈거는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)가 하우징(100)에 인입 또는 인출되어 달성될 수 있다.

PCB 조립체(200)는 커패시터 조립체(400)와 통전된다. PCB 조립체(200)와 커패시터 조립체(400)는 탈거 가능하게 결합될 수 있다. PCB 조립체(200)의 작동에 필요한 전력은 커패시터 조립체(400)에 구비되는 커패시터(410)로부터 전달될 수 있다.

특히, 본 발명의 실시 예에 따른 PCB 조립체(200)는 전력을 제공하기 위한 커패시터(410)가 PCB 조립체(200)에 일체로, 즉 온 보드(On board) 형태로 구비되지 않는다. 즉, PCB 조립체(200)와 커패시터(410)는 탈거 가능하게 결합될 수 있다.

이에 따라, 커패시터(410) 또는 이를 포함하는 커패시터 조립체(400)의 유지 보수가 요구되는 경우, 커패시터 조립체(400)만이 탈거되어 필요한 작업이 수행될 수 있다.

도 6 내지 도 9를 참조하면, 도시된 실시 예에서, PCB 조립체(200)는 PCB 기판(210) 및 커넥터(220)를 포함한다.

PCB 기판(210)은 외부의 전자 기기와 통전되어, 전력 전자기기(10)의 기능을 수행한다. PCB 기판(210)은 서로 통전되는 다양한 전기적 소자들을 포함하여, 제어 신호에 따라 작동될 수 있다.

PCB 기판(210)은 PCB 조립체(200)의 몸체를 형성한다. 도시된 실시 예에서, PCB 기판(210)은 수평 방향의 단면을 갖고 상하 방향의 두께를 갖는 판 형으로 구비된다. 일 실시 예에서, PCB 기판(210)은 사각 판형으로 구비될 수 있다. 이때, PCB 기판(210)의 크기는 하우징(100)의 내부에 형성된 수용 공간(104)보다 작게 형성되는 것이 바람직하다.

PCB 기판(210)의 일 측, 도 6에 도시된 실시 예에서 후방의 우측은 삽입 개구부(110)에 의해 외부와 연통된다. PCB 기판(210)의 상기 일 측에는 커넥터(220)가 구비되어 커패시터 조립체(400)가 탈거 가능하게 결합될 수 있다.

PCB 기판(210)의 작동 원리는 잘 알려진 기술이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도시된 실시 예에서, PCB 기판(210)은 PCB 관통공(211)을 포함한다.

PCB 관통공(211)은 가이드 부재(300)가 PCB 기판(210)에 결합되는 부분이다. PCB 관통공(211)은 PCB 기판(210)의 두께 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 관통 형성된다.

PCB 관통공(211)은 복수 개 형성될 수 있다. 복수 개의 PCB 관통공(211)은 서로 이격되어 다양한 위치에 형성될 수 있다. 도 7 및 도 9에 도시된 실시 예에서, PCB 관통공(211)은 좌측에 세 개, 우측에 세 개 형성되어 총 여섯 개가 형성된다.

이때, 좌측에 형성되는 세 개의 PCB 관통공(211)은 전후 방향으로 소정 거리만큼 이격되어 나란하게 배치된다. 마찬가지로, 우측에 형성되는 세 개의 PCB 관통공(211)도 전후 방향으로 소정 거리만큼 이격되어 나란하게 배치된다.

좌측에 형성되는 복수 개의 PCB 관통공(211) 및 우측에 형성되는 복수 개의 PCB 관통공(211)은 PCB 기판(210)의 폭 방향, 도시된 실시 예에서 좌우 방향으로 이격되어 마주하게 배치된다. 좌측에 형성되는 복수 개의 PCB 관통공(211)과 우측에 형성되는 복수 개의 PCB 관통공(211) 사이에 형성되는 공간은 삽입 공간(S)으로 정의될 수 있다.

즉, 좌측에 형성되는 복수 개의 PCB 관통공(211) 및 우측에 형성되는 복수 개의 PCB 관통공(211)은 삽입 공간(S)을 사이에 두고 마주하게 배치된다.

PCB 관통공(211)의 개수 및 배치 방식은 가이드 부재(300)에 구비되는 결합 돌기(320)의 개수 및 배치 방식에 따라 변경될 수 있다.

다만, 좌측 및 우측에는 각각 적어도 두 개의 PCB 관통공(211)이 형성되는 것이 바람직하다. 이는 단수 개의 PCB 관통공(211)이 형성될 경우, 이에 결합된 가이드 부재(300)가 임의 회전될 위험이 있음에 기인한다.

PCB 관통공(211)은 가이드 부재(300)의 결합 돌기(320)가 관통 결합될 수 있는 임의의 형상일 수 있다. 도시된 실시 예에서, PCB 관통공(211)은 그 수평 방향의 단면이 원형이고 상하 방향으로 연장 형성된 원기둥 형상의 공간으로 형성된다.

커넥터(220)는 커패시터 조립체(400)가 결합되는 부분이다. PCB 조립체(200)는 커넥터(220)에 의해 커패시터 조립체(400)와 통전되어 전력을 전달받을 수 있다.

커넥터(220)는 PCB 기판(210)과 결합된다. 커넥터(220)는 PCB 기판(210)과 통전되어 커패시터 조립체(400)로부터 전달받은 전력이 PCB 기판(210)에 전달될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 커넥터(220)는 PCB 기판(210)의 후방의 우측에 치우치게 위치된다. 커넥터(220)의 위치는 삽입 개구부(110) 및 삽입 개구부(110)에 인입 및 인출되는 커패시터 조립체(400)의 형상 또는 위치에 따라 변경될 수 있다.

커넥터(220)는 커패시터 조립체(400)의 커패시터 커넥터(430)와 결합된다. 커넥터(220)는 커패시터 커넥터(430)와 통전되어 커패시터(410)에 저장된 전력을 전달받을 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터(220)의 내부에는 공간이 형성되어 커패시터 커넥터(430)가 인입되는 형태로 커패시터 커넥터(430)와 결합될 수 있다. 상기 실시 예에서, 커넥터(220)와 커패시터 커넥터(430)를 체결하기 위한 별도의 부재 또는 작업이 요구되지 않아, 작업 편의성 및 효율성이 향상될 수 있다.

커넥터(220)의 전방 측에는 PCB 관통공(211)이 위치된다. 상술한 바와 같이 PCB 관통공(211)은 PCB 기판(210)의 폭 방향으로 서로 이격되어 삽입 공간(S)을 사이에 두고 마주하게 배치된다.

이때, 커넥터(220)는 일 측에 나란하게 배치되는 복수 개의 PCB 관통공(211)이 서로 이격되는 방향, 즉 도시된 실시 예에서 전후 방향으로 삽입 공간(S)과 겹쳐지게 위치될 수 있다.

따라서, 삽입 공간(S)에 삽입된 커패시터 조립체(400)의 커패시터 커넥터(430)는 그 연장 방향, 즉 도시된 실시 예에서 전후 방향으로 이동되어 커넥터(220)에 결합 또는 탈거될 수 있다. 상기 과정에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.

다시 도 3을 참조하면, 도시된 실시 예에 따른 전력 전자기기(10)는 가이드 부재(300)를 포함한다.

가이드 부재(300)는 하우징(100)에 인입 또는 인출되는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 이동을 가이드한다. 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)는 가이드 부재(300)에 의해 하우징(100)에 인입 또는 인출되는 방향으로 가이드될 수 있다.

즉, 가이드 부재(300)는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 슬라이드 이동을 가이드한다.

가이드 부재(300)는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 적어도 일 부분을 가이드할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 부재(300)는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 좌측 및 우측 모서리 부분을 가이드할 수 있다. 상기 실시 예에서, 커패시터 커넥터(430)는 커패시터 조립체(400)의 전방 측에 위치되어 커넥터(220)와 결합됨이 이해될 것이다.

가이드 부재(300)는 PCB 조립체(200)와 결합된다. 구체적으로, 가이드 부재(300)는 PCB 기판(210)에 관통 형성된 PCB 관통공(211)에 결합 돌기(320)가 관통되어 PCB 조립체(200)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 부재(300)와 PCB 조립체(200)는 스냅 결합(snap fit)될 수 있다.

이에 따라, 가이드 부재(300)와 PCB 조립체(200)의 결합을 위한 별도의 부재, 예를 들면 나사 부재 등이 구비될 필요가 없다. 더 나아가, 나사 부재 등을 체결하기 위해 요구되는 공수(man hour)가 절감될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 가이드 부재(300)는 PCB 기판(210)의 상면에, 전방의 우측에 치우치게 위치된다.

상술한 바와 같이, PCB 관통공(211)은 복수 개 형성될 수 있다. 이에, 가이드 부재(300)는 복수 개의 위치에서 PCB 기판(210)과 결합될 수 있다. 상기 실시 예에서, PCB 기판(210)에 결합된 가이드 부재(300)의 임의 회전이 방지될 수 있다.

이때, 가이드 부재(300)는 PCB 기판(210)과의 사이에 소정의 간격을 형성하며 PCB 기판(210)과 결합될 수 있다. 달리 표현하면, 가이드 부재(300)는 그 삽입 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 PCB 기판(210)과 유격을 형성하며 결합될 수 있다. 상기 결합은 결합 돌기(320)의 돌기 연장부(321)의 연장 길이가 PCB 관통공(211)의 연장 길이보다 길게 형성되어 달성될 수 있다.

따라서, 전력 전자기기(10)가 요동되는 경우 가이드 부재(300)와 PCB 기판(210) 사이에 서로에게 전달되는 충격량이 완화될 수 있다. 이에 따라, 가이드 부재(300)가 PCB 기판(210)에 밀착 결합되는 경우에 비해, 가이드 부재(300) 또는 PCB 기판(210)의 손상이 방지될 수 있다.

가이드 부재(300)는 복수 개 구비될 수 있다. 복수 개의 가이드 부재(300)는 서로 다른 위치에서 PCB 기판(210)과 결합될 수 있다. 도 6 내지 도 9에 도시된 실시 예에서, 가이드 부재(300)는 제1 가이드 부재(300a) 및 제2 가이드 부재(300b)를 포함하여 한 쌍 구비된다.

가이드 부재(300)가 복수 개 구비되는 실시 예에서, 복수 개의 가이드 부재(300) 중 어느 하나 이상이 PCB 기판(210)과의 사이에 소정의 간격을 형성하며 PCB 기판(210)과 결합될 수 있다. 상기의 경우에도, 전력 전자기기(10)에서 발생되거나 외부에서 인가된 충격은 복수 개의 가이드 부재(300) 중 적어도 하나에 의해 완충될 수 있음이 이해될 것이다.

제1 가이드 부재(300a)는 좌측에 형성된 복수 개의 PCB 관통공(211)에 결합된다. 제2 가이드 부재(300b)는 우측에 형성된 복수 개의 PCB 관통공(211)에 결합된다. 제1 가이드 부재(300a) 및 제2 가이드 부재(300b)는 삽입 공간(S)을 사이에 두고 마주하게 배치된다.

이때, 제1 가이드 부재(300a)와 제2 가이드 부재(300b)가 이격되는 거리는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 폭보다 길게 형성되는 것이 바람직하다.

따라서, 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)가 제1 가이드 부재(300a) 또는 제2 가이드 부재(300b)에 밀착 접촉되지 않은 상태로 삽입 공간(S)으로 진입되는 경우에도, 안정적으로 지지될 수 있다.

제1 가이드 부재(300a) 및 제2 가이드 부재(300b)는 PCB 기판(210)과 결합되는 위치 및 배치 방식에 일부 차이가 있되, 그 구조는 동일하다. 이에, 이하의 설명에서 제1 가이드 부재(300a) 및 제2 가이드 부재(300b)에 공통되는 사항은 가이드 부재(300)로 통칭하여 설명한다.

도 10 내지 도 11에 도시된 실시 예에서, 가이드 부재(300)는 가이드 몸체(310) 및 결합 돌기(320)를 포함한다.

가이드 몸체(310)는 가이드 부재(300)의 몸체를 형성한다. 가이드 몸체(310)는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)와 같은 방향으로 연장 형성된다. 도시된 실시 예에서, 가이드 몸체(310)는 전후 방향으로 연장 형성된다. 가이드 몸체(310)는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)를 지지하여, 이들의 이동을 가이드할 수 있다.

가이드 몸체(310)는 PCB 기판(210)에 결합된다. 상술한 바와 같이, 가이드 몸체(310)와 PCB 기판(210)이 서로 마주하는 각 면은 서로 이격되게 배치될 수 있다. 이에 따라, 가이드 몸체(310) 및 이에 의해 지지되는 커패시터 조립체(400) 및 슬롯 부재(500)와 PCB 기판(210) 사이에 발생되는 충격 또는 요동이 완충될 수 있다.

가이드 몸체(310)는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 일 모서리를 지지할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 좌측의 제1 가이드 부재(300a)는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 좌측 모서리를 지지한다. 우측의 제2 가이드 부재(300b)는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 우측 모서리를 지지한다.

도 8 내지 도 11에 도시된 실시 예에서, 가이드 몸체(310)는 제1 연장부(311), 제2 연장부(312), 제3 연장부(313), 가이드 중공(314) 및 가이드 경사부(315)를 포함한다.

제1 연장부(311)는 가이드 몸체(310)의 일 부분을 형성한다. 도시된 실시 예에서, 제1 연장부(311)는 가이드 몸체(310)의 수평 방향의 외측을 형성한다. 제1 연장부(311)는 가이드 몸체(310)의 높이 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장 형성된다.

제1 연장부(311)는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 수평 방향의 일 모서리를 지지한다. 도시된 실시 예에서, 제1 가이드 부재(300a)의 제1 연장부(311)는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 좌측 모서리를 지지한다. 또한, 제2 가이드 부재(300b)의 제1 연장부(311)는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 우측 모서리를 지지한다.

따라서, 제1 연장부(311)는 삽입 공간(S)에 진입된 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 수평 방향의 이탈을 방지한다고 할 수 있을 것이다.

이때, 제1 가이드 부재(300a) 및 제2 가이드 부재(300b)에 각각 형성되는 제1 연장부(311) 사이의 최단 거리는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 폭 방향의 길이보다 길게 형성되는 것이 바람직하다. 상기 실시 예에서, 삽입 공간(S)에 진입된 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)는 수평 방향으로 소정의 유격을 갖게 배치될 수 있다.

제1 연장부(311)는 가이드 몸체(310)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 전후 방향으로 연장 형성된다. 제1 연장부(311)의 연장 방향의 각 단부, 도시된 실시 예에서 전후 방향의 각 단부에는 가이드 경사부(315)가 형성된다.

제1 연장부(311)는 가이드 중공(314)을 수평 방향에서 부분적으로 둘러싼다. 도시된 실시 예에서, 제1 가이드 부재(300a)의 제1 연장부(311)는 가이드 중공(314)의 좌측을, 제2 가이드 부재(300b)의 제1 연장부(311)는 가이드 중공(314)의 우측을 둘러싼다.

따라서, 제1 연장부(311)는 가이드 중공(314)의 수평 방향의 외측을 둘러싼다고 할 수 있을 것이다.

제1 연장부(311)는 제2 연장부(312) 및 제3 연장부(313)와 연속된다.

제2 연장부(312)는 가이드 몸체(310)의 다른 일 부분을 형성한다. 도시된 실시 예에서, 제2 연장부(312)는 가이드 몸체(310)의 수직 방향의 일측, 즉 상측을 형성한다. 제2 연장부(312)는 가이드 몸체(310)의 폭 방향, 도시된 실시 예에서 좌우 방향으로 연장 형성된다.

제2 연장부(312)는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 수직 방향의 일 모서리를 지지한다. 도시된 실시 예에서, 제2 연장부(312)는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 상측 모서리를 지지한다.

따라서, 제2 연장부(312)는 삽입 공간(S)에 진입된 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 수직 방향의 이탈을 방지한다고 할 수 있을 것이다.

제2 연장부(312)는 가이드 몸체(310)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 전후 방향으로 연장 형성된다. 제2 연장부(312)의 연장 방향의 각 단부, 도시된 실시 예에서 전후 방향의 각 단부에는 가이드 경사부(315)가 형성된다.

제2 연장부(312)는 가이드 중공(314)을 수직 방향에서 부분적으로 둘러싼다. 도시된 실시 예에서, 제2 연장부(312)는 가이드 중공(314)의 상측을 둘러싼다.

따라서, 제2 연장부(312)는 가이드 중공(314)의 수직 방향의 외측의 일부를 둘러싼다고 할 수 있을 것이다.

제2 연장부(312)는 제1 연장부(311)와 소정의 각도를 이루며 연속된다. 일 실시 예에서, 상기 소정의 각도는 직각일 수 있다.

제2 연장부(312)는 가이드 중공(314)을 사이에 두고 제3 연장부(313)를 마주하게 배치된다.

제3 연장부(313)는 가이드 몸체(310)의 또다른 일 부분을 형성한다. 도시된 실시 예에서, 제3 연장부(313)는 가이드 몸체(310)의 수직 방향의 타측, 즉 하측을 형성한다. 제3 연장부(313)는 가이드 몸체(310)의 폭 방향, 도시된 실시 예에서 좌우 방향으로 연장 형성된다.

제3 연장부(313)는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 수직 방향의 타 모서리를 지지한다. 도시된 실시 예에서, 제3 연장부(313)는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 하측 모서리를 지지한다.

따라서, 제3 연장부(313)는 삽입 공간(S)에 진입된 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 수직 방향의 이탈을 방지한다고 할 수 있을 것이다.

제3 연장부(313)는 가이드 몸체(310)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 전후 방향으로 연장 형성된다. 제3 연장부(313)의 연장 방향의 각 단부, 도시된 실시 예에서 전후 방향의 각 단부에는 가이드 경사부(315)가 형성된다.

제3 연장부(313)는 가이드 중공(314)을 수직 방향에서 부분적으로 둘러싼다. 도시된 실시 예에서, 제3 연장부(313)는 가이드 중공(314)의 하측을 둘러싼다.

따라서, 제3 연장부(313)는 가이드 중공(314)의 수직 방향의 외측의 다른 일부를 둘러싼다고 할 수 있을 것이다.

제3 연장부(313)는 제1 연장부(311)와 소정의 각도를 이루며 연속된다. 일 실시 예에서, 상기 소정의 각도는 직각일 수 있다.

제3 연장부(313)는 가이드 중공(314)을 사이에 두고 제2 연장부(312)를 마주하게 배치된다.

가이드 중공(314)은 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)가 수용되는 공간이다. 가이드 중공(314)은 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 일 측을 부분적으로 수용한다.

도시된 실시 예에서, 제1 가이드 부재(300a)의 가이드 중공(314)은 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 좌측 부분을 수용한다. 제2 가이드 부재(300b)의 가이드 중공(314)은 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 우측 부분을 수용한다.

가이드 중공(314)은 제1 내지 제3 연장부(311, 312, 313)에 부분적으로 둘러싸인다. 도시된 실시 예에서, 가이드 중공(314)은 수평 방향의 일측이 제1 연장부(311)에 둘러싸인다. 가이드 중공(314)의 수직 방향의 양측은 각각 제2 연장부(312) 및 제3 연장부(313)에 둘러싸인다.

가이드 중공(314)의 수평 방향의 일측은 개방 형성되어 삽입 공간(S)과 연통된다. 도시된 실시 예에서, 제1 가이드 부재(300a)의 가이드 중공(314)은 우측이 개방 형성되어 삽입 공간(S)과 연통된다. 제2 가이드 부재(300b)의 가이드 중공(314)은 좌측이 개방 형성되어 삽입 공간(S)과 연통된다.

따라서, 가이드 중공(314)은 삽입 공간(S)을 향하는 내측이 개방 형성되어 삽입 공간(S)과 연통된다고 할 수 있을 것이다.

가이드 중공(314)은 가이드 몸체(310)의 연장 방향을 따라 연장될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 가이드 중공(314)은 전후 방향으로 연장 형성된다. 가이드 중공(314)의 연장 방향의 각 단부는 개방 형성되어 외부와 연통된다. 이에 따라, 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)가 가이드 중공(314)의 연장 방향을 따라 슬라이드 이동될 수 있다.

가이드 중공(314)의 단면은 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)를 부분적으로 수용할 수 있는 임의의 형상일 수 있다. 도시된 실시 예에서, 가이드 중공(314)은 삽입 공간(S)을 향하는 일 측이 개방 형성된 사각형의 단면을 갖게 형성된다.

상기 실시 예에서, 가이드 중공(314)의 수직 방향의 길이는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 높이보다 길게 형성될 수 있다. 이에 따라, 삽입 공간(S)에 진입된 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)의 수직 방향의 유격이 형성될 수 있다. 결과적으로, 커패시터 조립체(400) 및 슬롯 부재(500)의 상하 방향의 요동이 완충될 수 있다.

이상 설명한 가이드 몸체(310)는 그 단면이 삽입 공간(S)을 향하는 일측이 개방 형성되어 가이드 중공(314)과 삽입 공간(S)이 연통되고, 나머지 타측은 제1 내지 제3 연장부(311, 312, 313)에 의해 둘러싸인 브라켓(bracket)의 형태임이 이해될 것이다.

가이드 경사부(315)는 가이드 중공(314)으로 진입되는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)를 가이드한다. 가이드 경사부(315)에 의해 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)는 보다 원활하게 가이드 중공(314) 및 삽입 공간(S)으로 진입될 수 있다.

가이드 경사부(315)는 가이드 몸체(310)의 연장 방향의 단부에 형성된다. 또한, 가이드 경사부(315)는 복수 개의 위치에 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 가이드 경사부(315)는 가이드 몸체(310)의 전방 측 단부 및 후방 측 단부에 각각 형성된다.

가이드 경사부(315)는 삽입 공간(S)으로 진입되는 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)를 가이드 중공(314)으로 안내할 수 있는 임의의 형상일 수 있다. 도시된 실시 예에서, 가이드 경사부(315)는 일 단부에서 타 단부를 향하는 방향으로 삽입 공간(S)을 향해 경사지게 연장 형성된다.

달리 표현하면, 가이드 경사부(315)는 삽입 공간(S)을 향하는 방향으로 테이퍼(taper)지게 형성된다.

가이드 경사부(315)는 가이드 몸체(310)를 구성하는 제1 연장부(311), 제2 연장부(312) 및 제3 연장부(313)에 각각 형성될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1 연장부(311)에 형성되는 가이드 경사부(315)는 그 단부를 향하는 방향을 따라 수평 방향으로 내측에서 외측을 향해 경사지게 연장 형성된다. 제2 연장부(312)에 형성되는 가이드 경사부(315)는 그 단부를 향하는 방향을 따라 하측에서 상측을 향해 경사지게 연장 형성된다. 제3 연장부(313)에 형성되는 가이드 경사부(315)는 그 단부를 향하는 방향을 따라 상측에서 하측을 향해 경사지게 연장 형성된다.

따라서, 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)가 가이드 경사부(315)에 의해 안내되어 가이드 중공(314) 및 삽입 공간(S)에 용이하게 진입될 수 있다.

결합 돌기(320)는 가이드 부재(300)가 PCB 조립체(200)에 결합되는 부분이다. 결합 돌기(320)는 PCB 기판(210)에 관통 형성된 PCB 관통공(211)에 관통 결합된다.

결합 돌기(320)는 PCB 기판(210)의 두께 방향으로 연장 형성된다. 결합 돌기(320)의 연장 방향의 일 단부는 PCB 기판(210)의 하측에 위치되고, 결합 돌기(320)의 연장 방향의 타 단부는 PCB 기판(210)의 상측에 위치되는 가이드 몸체(310)에 결합된다.

도시된 실시 예에서, 결합 돌기(320)는 상하 방향으로 연장 형성된다. 결합 돌기(320)의 하측 단부는 PCB 관통공(211)에 관통되어 PCB 기판(210)의 하측에 위치된다. 결합 돌기(320)의 상측 단부는 가이드 몸체(310)의 하측, 즉 제3 연장부(313)의 하측과 결합된다.

결합 돌기(320)는 복수 개 구비될 수 있다. 복수 개의 결합 돌기(320)는 가이드 몸체(310)의 연장 방향을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 복수 개의 결합 돌기(320)는 복수 개의 PCB 관통공(211)에 각각 관통 결합될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 결합 돌기(320)는 세 개 구비되어 가이드 몸체(310)의 연장 방향, 즉 전후 방향으로 서로 이격되어 배치된다. 결합 돌기(320)의 개수 및 배치 방식은 PCB 관통공(211)의 개수 및 배치 방식에 따라 변경될 수 있다.

결합 돌기(320)는 PCB 기판(210)과 견고하게 결합될 수 있는 임의의 형태로 PCB 기판(210)과 결합될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 결합 돌기(320)는 스냅 결합의 형태로 PCB 기판(210)과 결합될 수 있다.

한편, 서로 이격되어 배치되는 결합 돌기(320) 또한 복수 개로 형성될 수 있다. 즉, 각 위치의 결합 돌기(320)는 복수 개로 구비되어 같은 PCB 관통공(211)에 결합될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 결합 돌기(320)는 전방 측에 위치되는 제1 결합 돌기(320a) 및 후방 측에 위치되는 제2 결합 돌기(320b)를 포함하여 한 쌍으로 구비된다. 제1 결합 돌기(320a) 및 제2 결합 돌기(320b)는 서로 이격되어 마주하게 배치된다. 제1 결합 돌기(320a) 및 제2 결합 돌기(320b)가 서로 이격되는 거리는 이격 거리(g)로 정의될 수 있다(도 11 참조).

따라서, 제1 결합 돌기(320a) 및 제2 결합 돌기(320b)는 이격 거리(g)만큼 서로를 향하는 방향으로 이동될 수 있다. 즉, 제1 결합 돌기(320a) 및 제2 결합 돌기(320b)는 이격 거리(g)만큼 그 전후 방향의 폭이 감소되게 형상 변형될 수 있다.

이에 따라, 제1 결합 돌기(320a) 및 제2 결합 돌기(320b)는 서로를 향해 가압되어 PCB 관통공(211)에 삽입된 후, PCB 관통공(211)에 관통되면 다시 서로에 대해 멀어지는 방향으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 결합 돌기(320)와 PCB 기판(210)이 스냅 결합될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 결합 돌기(320)는 돌기 연장부(321) 및 돌기 헤드부(322)를 포함한다.

돌기 연장부(321)는 결합 돌기(320)의 몸체를 형성한다. 돌기 연장부(321)는 결합 돌기(320)가 PCB 관통공(211)에 관통되는 부분이다.

돌기 연장부(321)는 가이드 몸체(310)와 결합된다. 도시된 실시 예에서, 돌기 연장부(321)는 그 상측 단부가 제3 연장부(313)의 하측 면과 연속된다.

돌기 연장부(321)는 PCB 기판(210)과 결합된다. 도시된 실시 예에서, 돌기 연장부(321)는 PCB 관통공(211)에 관통되어 PCB 기판(210)과 결합된다.

돌기 연장부(321)는 PCB 기판(210)의 두께 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 연장 형성된다. 이때, 돌기 연장부(321)의 연장 길이는 PCB 관통공(211)의 연장 길이보다 길게 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 돌기 연장부(321)의 상하 방향의 연장 길이는 PCB 관통공(211)의 상하 방향의 연장 길이보다 길게 형성된다.

상기 구조에 의해, 가이드 부재(300)와 PCB 조립체(200) 사이의 두께 방향, 즉 상하 방향의 유격이 확보될 수 있다. 상기 유격에 의해 가이드 부재(300) 및 PCB 조립체(200) 사이에 전달되는 요동 또는 충격이 완충될 수 있음은 상술한 바와 같다.

돌기 연장부(321)는 PCB 관통공(211)에 관통될 수 있는 임의의 형상일 수 있다. 도시된 실시 예에서, 돌기 연장부(321)는 내측을 향하는 일측(즉, 제1 결합 돌기(320a) 및 제2 결합 돌기(320b)가 서로 마주하는 방향)의 면이 평면이고, 타 면은 외측으로 볼록한 곡면으로 형성된다.

돌기 연장부(321)의 연장 방향의 단부 중 가이드 몸체(310)에 반대되는 일 단부, 도시된 실시 예에서 하측 단부에는 돌기 헤드부(322)가 구비된다.

돌기 헤드부(322)는 가이드 부재(300)를 PCB 기판(210)에 고정한다. 돌기 헤드부(322)에 의해 가이드 부재(300)는 PCB 기판(210)에서 임의 이탈되지 않게 된다.

돌기 헤드부(322)는 돌기 연장부(321)와 연속된다. 돌기 헤드부(322)는 돌기 연장부(321)의 일 단부, 도시된 실시 예에서 하측 단부와 결합된다.

돌기 헤드부(322)는 PCB 기판(210) 중 가이드 몸체(310)에 반대되는 일측에 위치된다. 달리 표현하면, 돌기 헤드부(322)는 PCB 기판(210)을 사이에 두고 가이드 몸체(310)를 마주하게 배치된다. 도시된 실시 예에서, 돌기 헤드부(322)는 PCB 기판(210)의 하측에 위치된다.

돌기 헤드부(322)는 그 단면의 직경이 돌기 연장부(321)의 단면의 직경보다 크게 형성될 수 있다. 이때, 돌기 헤드부(322)는 결합 돌기(320)가 가압되지 않은 상태에서, PCB 관통공(211)의 직경보다 크게 형성될 수 있다. 제1 결합 돌기(320a) 및 제2 결합 돌기(320b)가 서로를 향해 가압되면, 한 쌍의 돌기 헤드부(322)의 직경은 PCB 관통공(211)의 직경 이하로 형성될 수 있다.

이에 따라, 제1 결합 돌기(320a) 및 제2 결합 돌기(320b)가 서로를 향해 가압된 상태에서 한 쌍의 돌기 헤드부(322)가 PCB 관통공(211)에 관통 삽입될 수 있다. 또한, 제1 결합 돌기(320a) 및 제2 결합 돌기(320b)에 인가되던 외력이 해제되면, 한 쌍의 돌기 헤드부(322)는 서로에 반대되는 방향으로 이동되어 PCB 관통공(211)에 임의로 삽입되지 않게 된다.

정리하면, 제1 결합 돌기(320a) 및 제2 결합 돌기(320b)가 서로를 향해 가압되지 않은 상태에서의 한 쌍의 돌기 헤드부(322)의 단면의 직경이 가장 크다. 다음으로, 제1 결합 돌기(320a) 및 제2 결합 돌기(320b)가 서로를 향해 가압된 상태에서의 한 쌍의 돌기 헤드부(322)의 단면의 직경은 PCB 관통공(211)의 단면의 직경 이하일 수 있다.

더 나아가, 한 쌍의 돌기 연장부(321)의 직경은 PCB 관통공(211)의 단면의 직경 이하일 수 있다.

상기 구조에 의해, 결합 돌기(320)는 PCB 기판(210)에 스냅 결합될 수 있다.

돌기 헤드부(322)는 복수 개의 부분으로 구분될 수 있다. 복수 개의 상기 부분은 돌기 헤드부(322)가 PCB 관통공(211)에 용이하게 삽입되되, PCB 관통공(211)에 관통된 이후에는 임의로 PCB 관통공(211)에 삽입되지 않게 형성될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 돌기 헤드부(322)는 헤드 단부(322a), 헤드 경사부(322b) 및 헤드 연장부(322c)를 포함한다.

헤드 단부(322a)는 돌기 헤드부(322)의 일 단부를 형성한다. 헤드 단부(322a)는 가이드 부재(300)가 PCB 기판(210)과 결합될 때, 가장 먼저 PCB 관통공(211)으로 진입되는 부분이다. 도시된 실시 예에서, 헤드 단부(322a)는 돌기 헤드부(322)의 하측 단부를 형성한다.

헤드 단부(322a)는 헤드 경사부(322b)와 연속된다.

헤드 경사부(322b)는 돌기 헤드부(322)의 일 부분을 형성한다. 도시된 실시 예에서, 헤드 경사부(322b)는 돌기 헤드부(322)의 방사 방향의 외측을 형성한다. 즉, 제1 결합 돌기(320a)의 헤드 경사부(322b)는 돌기 헤드부(322)의 전방 측을, 제2 결합 돌기(320b)의 헤드 경사부(322b)는 돌기 헤드부(322)의 후방 측을 형성한다.

헤드 경사부(322b)는 결합 돌기(320)가 PCB 관통공(211)에 용이하게 진입될 수 있는 임의의 형사일 수 있다. 도시된 실시 예에서, 헤드 경사부(322b)는 결합 돌기(320)가 PCB 관통공(211)에 삽입되는 방향, 즉 하측을 향할수록 그 단면의 직경이 감소되게 형성된다.

달리 표현하면, 헤드 경사부(322b)는 헤드 단부(322a)를 향하는 방향을 따라 방사상 내측을 향해 경사지게 연장된다. 따라서, 헤드 경사부(322b)의 부분 중 헤드 단부(322a)를 향하는 일측의 단면적은 헤드 연장부(322c)를 향하는 타측의 단면적에 비해 작게 형성됨이 이해될 것이다.

따라서, 도 11에 도시된 바와 같이, 헤드 경사부(322b)는 하측을 향하는 방향으로 외측에서 내측을 향해 경사지게 연장 형성된다.

이에 따라, 제1 결합 돌기(320a) 및 제2 결합 돌기(320b)가 서로를 향해 가압된 후, 헤드 경사부(322b)는 PCB 관통공(211)을 둘러싸는 PCB 기판(210)의 내면에 의해 가이드되며 PCB 관통공(211)에 관통될 수 있다.

헤드 경사부(322b)는 헤드 연장부(322c)와 연속된다.

헤드 연장부(322c)는 돌기 헤드부(322)의 타 단부를 형성한다. 헤드 연장부(322c)는 돌기 헤드부(322)가 PCB 관통공(211)에서 인출된 후, PCB 기판(210)에 가장 인접하게 위치되는 부분이다. 도시된 실시 예에서, 헤드 연장부(322c)는 돌기 헤드부(322)의 상측을 형성한다.

헤드 연장부(322c)는 돌기 연장부(321)의 연장 방향의 상기 일 단부, 도시된 실시 예에서 하측 단부와 결합된다.

헤드 연장부(322c)는 헤드 경사부(322b)와 소정의 각도를 이루며 방사상 내측을 향해 연장된다. 도시된 실시 예에서, 헤드 연장부(322c)는 헤드 경사부(322b)와 예각을 이루며 방사상 내측을 향해 연장 형성된다.

도시된 실시 예에서, 헤드 연장부(322c)의 방사상 외측 단부는 헤드 경사부(322b)와 연속된다. 헤드 연장부(322c)의 방사상 내측 단부는 돌기 연장부(321)의 하측 단부와 연속된다.

헤드 연장부(322c)는 PCB 관통공(211)을 방사상 외측에서 둘러싸는 PCB 기판(210)의 하측 면에 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 헤드 연장부(322c)는 PCB 기판(210)에 대해 평행하게 연장될 수 있다.

이에 따라, 결합 돌기(320)가 PCB 관통공(211)에 관통되어 인출된 이후, 제1 결합 돌기(320a) 및 제2 결합 돌기(320b)에 외력이 인가되지 않는 한 결합 돌기(320)가 임의로 PCB 관통공(211)으로 인입될 수 없다. 결과적으로, 가이드 부재(300)와 PCB 조립체(200)의 결합 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.

다시 도 2 내지 도 3을 참조하면, 도시된 실시 예에 따른 전력 전자기기(10)는 커패시터 조립체(400)를 포함한다.

커패시터 조립체(400)는 커패시터(410)를 포함하여, PCB 조립체(200), 나아가 전력 전자기기(10)가 작동되기 위한 전력을 공급한다.

특히, 본 발명의 실시 예에 따른 커패시터 조립체(400)는 모듈 형태로 구비되어 PCB 조립체(200)에 분리 가능하게 결합된다. 즉, 커패시터 조립체(400)는 PCB 조립체(200)와 별도로 구비된다.

따라서, 커패시터(410)의 유지 보수가 요구되는 경우, PCB 조립체(200) 전체의 분리 과정 없이도 커패시터 조립체(400)만이 분리될 수 있다.

또한, 커패시터 조립체(400)는 별도의 체결 부재 없이도 하우징(100) 및 PCB 조립체(200)에 결합된 상태로 유지될 수 있다. 이에 따라, 커패시터 조립체(400)와 다른 부재의 결합을 위한 부재 및 공수가 절감될 수 있다.

커패시터 조립체(400)는 하우징(100)에 인출 가능하게 삽입 결합된다. 커패시터 조립체(400)는 삽입 개구부(110)를 통해 하우징(100)의 수용 공간(104)으로 인입될 수 있다.

커패시터 조립체(400)는 PCB 조립체(200)와 통전된다. 커패시터 조립체(400)의 커패시터 커넥터(430)는 PCB 조립체(200)의 커넥터(220)에 삽입 결합되어, PCB 조립체(200)와 통전될 수 있다.

커패시터 조립체(400)는 가이드 부재(300)에 의해 그 이동이 가이드된다. 구체적으로, 커패시터 조립체(400)는 가이드 부재(300)의 가이드 중공(314)에 수용되어 가이드 부재(300)의 연장 방향을 따라 슬라이드 이동될 수 있다. 이때, 커패시터 조립체(400)의 한 쌍의 모서리가 제1 연장부(311), 제2 연장부(312) 및 제3 연장부(313)에 의해 가이드될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 커패시터 조립체(400)는 그 좌측 및 우측 모서리가 가이드 중공(314)에 수용되어, 전방 측 및 후방 측으로 슬라이드 이동 가능하게 가이드 부재(300)에 의해 지지될 수 있다.

커패시터 조립체(400)는 슬롯 부재(500)와 결합된다. 커패시터 조립체(400)는 슬롯 부재(500)에 탈거 가능하게 결합되어, 슬롯 부재(500)와 함께 이동될 수 있다. 이에 따라, 커패시터 조립체(400)의 이동이 원활하게 진행될 수 있을 뿐만 아니라, 커패시터 조립체(400), 특히 커패시터 기판(420)의 강성이 보강될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.

도시된 실시 예에서는 커패시터 조립체(400) 및 커패시터 조립체(400)에 결합되는 슬롯 부재(500)가 단수 개 구비된다. 대안적으로, 커패시터 조립체(400) 및 슬롯 부재(500)는 복수 개 구비될 수 있다. 복수 개의 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)는 각각 하우징(100)에 인출 가능하게 수용되어, PCB 조립체(200)와 통전되게 구비될 수 있다.

상기 실시 예에서, 복수 개의 커패시터 조립체(400) 중 어느 하나의 유지 보수가 요구되는 경우, 해당 커패시터 조립체(400)만 인출되어 작업이 수행될 수 있다. 즉, 커패시터 조립체(400)의 유지 보수를 위해 전력 전자기기(10) 전체의 작동 중지가 요구되지 않는다.

도 12 내지 도 14를 참조하면, 도시된 실시 예에 따른 커패시터(410), 커패시터 기판(420) 및 커패시터 커넥터(430)를 포함한다.

커패시터(410)는 외부의 전원에 의해 충전되어 전력을 저장한다. 커패시터(410)는 PCB 조립체(200)와 통전되어 저장된 전력을 전달한다. 상기 전력에 의해 전력 전자기기(10)가 작동될 수 있다.

커패시터(410)는 커패시터 기판(420)과 통전된다. 커패시터(410)에 저장된 전력은 커패시터 기판(420) 및 이에 통전 가능하게 결합되는 커패시터 커넥터(430)를 통해 PCB 조립체(200)에 전달될 수 있다.

커패시터(410)는 탈거 가능하게 커패시터 기판(420)에 결합된다. 달리 표현하면, 커패시터(410)는 커패시터 기판(420)과 별도로 제작되어, 커패시터 기판(420)에 결합된다.

따라서, 커패시터(410)의 유지 보수가 요구되는 경우, 커패시터(410)만 커패시터 기판(420)에서 분리되어 유지 보수 또는 교체될 수 있다. 이에 따라, 이상이 없는 커패시터 기판(420)은 그대로 사용될 수 있어 작업 편의성이 향상되고 시간 및 금전적인 비용이 절감될 수 있다.

커패시터(410)는 외부의 전원에 의해 충전되어 전력을 저장하고, 저장된 전력을 PCB 조립체(200)에 전달할 수 있는 임의의 형태로 구비될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 커패시터(410)는 원형의 단면을 갖고 전후 방향으로 연장 형성된 원통 형상이다.

커패시터(410)가 원통 형상으로 구비되는 실시 예에서, 커패시터(410)는 부분적으로 커패시터 기판(420)에 관통되게 결합될 수 있다. 즉, 도 12에 도시된 실시 예에서, 커패시터(410)의 외주 중 하측의 일부는 커패시터 기판(420)에 형성된 개구부(도면 부호 미표기)에 관통되고, 하측의 나머지 일부는 상기 개구부를 둘러싸는 커패시터 기판(420)의 상면에 의해 지지될 수 있다.

커패시터(410)는 복수 개 구비될 수 있다. 복수 개의 커패시터(410)는 각각 커패시터 기판(420)에 결합되어, 커패시터 기판(420)과 통전될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 커패시터(410)는 네 개 구비된다. 네 개의 커패시터(410) 중 한 쌍의 커패시터(410)는 전방 측에, 다른 한 쌍의 커패시터(410)는 후방 측에 치우치게 배치된다.

일 실시 예에서, 커패시터(410)는 커패시터 기판(420)의 연장 방향과 같은 방향으로 연장 형성되고, 상기 연장 방향을 따라 나란하게 배치될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 커패시터(410)는 커패시터 기판(420)과 동일하게 전후 방향의 연장 길이가 더 길게 형성되어, 전후 방향을 따라 나란하게 배치된다.

커패시터(410) 및 커패시터 기판(420)의 상기 연장 방향은 커패시터 조립체(400) 및 슬롯 부재(500)가 하우징(100)에 인입 또는 인출되는 방향과 같음이 이해될 것이다.

커패시터 기판(420)은 커패시터(410)에 저장된 전력을 PCB 조립체(200)에 전달한다. 이에, 커패시터 기판(420)은 커패시터(410)와 PCB 조립체(200)를 통전시킨다고 할 수 있을 것이다.

커패시터 기판(420)은 커패시터(410)와 결합된다. 도시된 실시 예에서, 커패시터 기판(420)은 커패시터(410)의 하측과 결합되어, 커패시터 기판(420)을 지지한다.

상술한 바와 같이, 커패시터(410)가 원통 형상으로 구비되는 실시 예에서, 커패시터 기판(420)에는 커패시터(410)에 대응되는 위치에 관통 형성된 개구부가 형성될 수 있다. 상기 개구부는 커패시터(410)의 일 부분, 도시된 실시 예에서 하측의 일 부분을 부분적으로 수용하게 구성될 수 있다. 동시에, 커패시터(410)의 상기 일 부분은 슬롯 부재(500)에 형성된 커패시터 수용부(524)에 수용될 수 있다.

커패시터 기판(420)은 커패시터(410)와 통전된다. 커패시터(410)에 저장된 전력은 커패시터 기판(420)으로 전달될 수 있다.

커패시터 기판(420)은 복수 개의 전기적인 소자를 포함할 수 있다. 커패시터 기판(420)은 제어 신호를 전달받고 이에 따라 커패시터(410) 및 전력의 이동을 제어할 수 있다.

커패시터 기판(420)은 커패시터 커넥터(430)와 통전된다. 커패시터 기판(420)에 전달된 전력은 커패시터 커넥터(430)를 통해 PCB 조립체(200)로 전달될 수 있다.

커패시터 기판(420)은 슬롯 부재(500)와 결합된다. 구체적으로, 커패시터 기판(420)은 슬롯 부재(500)의 슬롯 몸체(520)에 형성된 커패시터 지지부(530)에 의해 일부 부분이 지지된다. 또한, 커패시터 기판(420)의 다른 부분은 걸림 돌기(540)에 의해 지지된다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.

커패시터 기판(420)은 슬롯 부재(500)에 상응하는 형상으로 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 커패시터 기판(420)은 전후 방향의 연장 길이가 좌우 방향의 연장 길이보다 길고, 상하 방향의 두께를 갖는 사각 판형으로 형성된다. 커패시터 기판(420)이 더 길게 연장되는 방향이 커패시터 조립체(400)가 수용 공간(104)에 인입 또는 인출되는 방향과 같음은 상술한 바와 같다.

도시된 실시 예에서, 커패시터 기판(420)은 제1 모서리(421), 제2 모서리(422), 제3 모서리(423), 제4 모서리(424), 지지 공간부(425) 및 지지 연장부(426)를 포함한다.

제1 모서리(421)는 커패시터 기판(420)의 일 모서리를 형성한다. 도시된 실시 예에서, 제1 모서리(421)는 커패시터 기판(420)의 후방 측 모서리를 형성한다. 제1 모서리(421)는 커패시터 기판(420)의 폭 방향, 도시된 실시 예에서 좌우 방향으로 연장 형성된다.

제1 모서리(421)는 슬롯 부재(500)의 파지부(510)에 인접하게 위치된다. 제1 모서리(421)는 파지부(510)에 의해 커패시터 기판(420)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 전후 방향으로 지지된다.

제1 모서리(421)는 커패시터(410) 및 이를 부분적으로 수용하는 개구부를 사이에 두고 제2 모서리(422)를 마주하게 배치된다. 또한, 제1 모서리(421)는 제3 모서리(423) 및 제4 모서리(424)와 각각 연속된다.

제2 모서리(422)는 커패시터 기판(420)의 타 모서리를 형성한다. 도시된 실시 예에서, 제2 모서리(422)는 커패시터 기판(420)의 전방 측 모서리를 형성한다. 제2 모서리(422)는 커패시터 기판(420)의 폭 방향, 도시된 실시 예에서 좌우 방향으로 연장 형성된다.

제2 모서리(422)는 슬롯 부재(500)의 걸림 돌기(540)에 인접하게 위치된다. 제2 모서리(422)는 걸림 돌기(540)에 의해 커패시터 기판(420)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 전후 방향으로 지지된다.

따라서, 커패시터 조립체(400)가 하우징(100)에 인입될 때, 제1 모서리(421)가 파지부(510)에 의해 지지되어 커패시터 커넥터(430)가 커넥터(220)에 삽입되며 하우징(100)에 인입될 수 있다.

또한, 커패시터 조립체(400)가 하우징(100)에서 인출될 때, 제2 모서리(422)가 걸림 돌기(540)에 의해 지지되어 커패시터 커넥터(430)가 커넥터(220)와 분리되며 하우징(100)에서 인출될 수 있다.

제2 모서리(422)는 커패시터(410) 및 이를 부분적으로 수용하는 개구부를 사이에 두고 제1 모서리(421)를 마주하게 배치된다. 또한, 제2 모서리(422)는 제3 모서리(423) 및 제4 모서리(424)와 각각 연속된다.

제3 모서리(423)는 커패시터 기판(420)의 다른 타 모서리를 형성한다. 도시된 실시 예에서, 제3 모서리(423)는 커패시터 기판(420)의 좌측 모서리를 형성한다. 제3 모서리(423)는 커패시터 기판(420)의 길이 방향, 도시된 실시 예에서 전후 방향으로 연장 형성된다.

제3 모서리(423)는 슬롯 부재(500)의 제1 벽(521)에 인접하게 위치된다. 제3 모서리(423)는 제1 벽(521)에 의해 부분적으로 지지된다.

제3 모서리(423)는 커패시터 지지부(530)에 탈거 가능하게 결합된다. 구체적으로, 제3 모서리(423)는 좌측에 위치되는 커패시터 지지부(530)의 지지 돌기(532)에 의해 슬롯 부재(500)를 향하는 방향, 도시된 실시 예에서 하측으로 가압 지지된다.

제3 모서리(423)는 커패시터(410) 및 이를 부분적으로 수용하는 개구부를 사이에 두고 제4 모서리(424)를 마주하게 배치된다. 또한, 제3 모서리(423)는 제1 모서리(421) 및 제2 모서리(422)와 각각 연속된다.

제4 모서리(424)는 커패시터 기판(420)의 또다른 타 모서리를 형성한다. 도시된 실시 예에서, 제4 모서리(424)는 커패시터 기판(420)의 우측 모서리를 형성한다. 제4 모서리(424)는 커패시터 기판(420)의 길이 방향, 도시된 실시 예에서 전후 방향으로 연장 형성된다.

제4 모서리(424)는 슬롯 부재(500)의 제2 벽(522)에 인접하게 위치된다. 제4 모서리(424)는 제2 벽(522)에 의해 부분적으로 지지된다. 구체적으로, 제4 모서리(424)는 우측에 위치되는 커패시터 지지부(530)의 지지 돌기(532)에 의해 슬롯 부재(500)를 향하는 방향, 도시된 실시 예에서 하측으로 가압 지지된다.

제4 모서리(424)는 커패시터(410) 및 이를 부분적으로 수용하는 개구부를 사이에 두고 제3 모서리(423)를 마주하게 배치된다. 또한, 제4 모서리(424)는 제1 모서리(421) 및 제2 모서리(422)와 각각 연속된다.

지지 공간부(425)는 슬롯 부재(500)의 걸림 돌기(540)가 수용되는 공간이다. 지지 공간부(425)는 커패시터 기판(420)의 연장 방향의 일 단부, 도시된 실시 예에서 전방 측 단부에 인접하게 위치된다. 달리 표현하면, 지지 공간부(425)는 제2 모서리(422)에 인접하게 위치된다.

지지 공간부(425)는 제2 모서리(422), 커패시터 커넥터(430) 및 지지 연장부(426)에 의해 각각 부분적으로 둘러싸일 수 있다.

도시된 실시 예에서, 지지 공간부(425)의 후방 측은 제2 모서리(422)에 둘러싸인다. 지지 공간부(425)의 내측(즉, 좌측의 지지 공간부(425)의 우측 및 우측의 지지 공간부(425)의 좌측)은 커패시터 커넥터(430)에 둘러싸인다. 더 나아가, 지지 공간부(425)의 외측(즉, 좌측의 지지 공간부(425)의 좌측 및 우측의 지지 공간부(425)의 우측)은 지지 연장부(426)에 둘러싸인다.

지지 공간부(425)의 다른 부분, 도시된 실시 예에서 전방 측은 개방 형성된다. 걸림 돌기(540)는 지지 공간부(425)가 개방 형성된 부분, 도시된 실시 예에서 전방 측을 통해 지지 공간부(425)로 진입될 수 있다.

지지 공간부(425)는 복수 개 형성될 수 있다. 복수 개의 지지 공간부(425)는 서로 다른 위치에서 걸림 돌기(540)를 수용할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 지지 공간부(425)는 좌측 및 우측에 각각 형성된다. 달리 표현하면, 한 쌍의 지지 공간부(425)는 커패시터 커넥터(430)를 사이에 두고 커패시터 기판(420)의 폭 방향으로 서로 마주하게 배치된다.

즉, 복수 개의 지지 공간부(425)는 커패시터 커넥터(430)에 의해 구획된다.

지지 공간부(425)는 지지 연장부(426)에 의해 부분적으로 둘러싸인다.

지지 연장부(426)는 제2 모서리(422) 및 커패시터 커넥터(430)와 함께 지지 공간부(425)를 부분적으로 둘러싼다. 지지 공간부(425)에 수용된 걸림 돌기(540)는 지지 연장부(426)에 의해 지지 공간부(425)에 안정적으로 유지될 수 있다.

지지 연장부(426)는 제2 모서리(422)와 연속된다. 지지 연장부(426)는 제2 모서리(422)에 대해 소정의 각도를 이루며 제2 모서리(422)에서 연장 형성된다. 도시된 실시 예에서, 지지 연장부(426)는 제2 모서리(422)에 대해 수직하게 전방 측을 향해 연장 형성된다.

지지 연장부(426)는 복수 개 구비될 수 있다. 복수 개의 지지 연장부(426)는 서로 이격되어 다른 위치에서 제2 모서리(422)에서 연장될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 지지 연장부(426)는 한 쌍 구비된다.

상기 실시 예에서, 어느 한 개의 지지 연장부(426)는 제2 모서리(422)의 연장 방향의 일 단부, 도시된 실시 예에서 좌측 단부에서 전방 측을 향해 연장된다. 다른 한 개의 지지 연장부(426)는 제2 모서리(422)의 연장 방향의 타 단부, 도시된 실시 예에서 우측 단부에서 전방 측을 향해 연장된다.

일 실시 예에서, 지지 연장부(426)의 연장 길이는 커패시터 커넥터(430)의 연장 길이와 같을 수 있다. 즉, 지지 연장부(426)의 연장 방향의 단부는 커패시터 커넥터(430)의 연장 방향의 단부와 같은 선 상에 위치될 수 있다.

지지 연장부(426)는 지지 공간부(425)를 폭 방향의 외측에서 둘러싼다. 한 쌍의 지지 연장부(426)가 구비되는 실시 예에서, 좌측에 위치되는 지지 연장부(426)는 좌측에 위치되는 지지 공간부(425)의 좌측을 둘러싼다. 상기 실시 예에서, 우측에 위치되는 지지 연장부(426)는 우측에 위치되는 지지 공간부(425)의 우측을 둘러싼다.

또한, 지지 연장부(426)는 커패시터 커넥터(430)가 결합된 커넥터(220)를 폭 방향의 외측에서 둘러싼다. 도시된 실시 예에서, 좌측에 위치되는 지지 연장부(426)는 커넥터(220)의 좌측을, 우측에 위치되는 지지 연장부(426)는 커넥터(220)의 우측을 둘러싼다.

한 쌍의 지지 연장부(426)는 커패시터 기판(420)의 폭 방향, 도시된 실시 예에서 좌우 방향으로 서로 소정 거리만큼 이격되어 위치된다. 일 실시 예에서, 한 쌍의 지지 연장부(426) 사이의 최단 거리는 PCB 조립체(200)의 커넥터(220)의 폭의 길이, 즉 좌우 방향의 길이 이상으로 형성될 수 있다.

한 쌍의 지지 연장부(426) 사이에 커패시터 커넥터(430)가 위치된다.

커패시터 커넥터(430)는 커패시터 조립체(400)가 PCB 조립체(200)와 통전되는 부분이다. 커패시터 커넥터(430)는 PCB 조립체(200)의 커넥터(220)와 결합되어, 커넥터(220)와 통전된다.

커패시터(410)에 저장된 전력은 커패시터 기판(420) 및 커패시터 커넥터(430)를 통해 PCB 조립체(200)로 전달될 수 있다.

커패시터 커넥터(430)는 커패시터 기판(420)과 연결된다. 커패시터 커넥터(430)는 커패시터 기판(420)이 연장되는 방향의 일 단부, 도시된 실시 예에서 전방 측 단부에 위치된다. 커패시터 커넥터(430)는 커패시터 기판(420)과 통전된다.

커패시터 커넥터(430)는 커패시터 기판(420)의 상기 일 단부에 반대되는 방향, 도시된 실시 예에서 전방 측을 향해 연장 형성된다. 커패시터 커넥터(430)의 연장 방향의 일 단부, 도시된 실시 예에서 전방 측 단부는 지지 연장부(426)의 같은 방향의 일 단부, 도시된 실시 예에서 전방 측 단부와 좌우 방향을 같은 선 상에 위치될 수 있다.

달리 표현하면, 커패시터 커넥터(430)와 지지 연장부(426)의 연장 길이는 같을 수 있다.

커패시터 커넥터(430)의 연장 방향을 연장한 가상의 직선 상에 커넥터(220)가 위치될 수 있다. 이에 따라, 커패시터 조립체(400)가 커넥터(220)를 향해 슬라이드 이동되는 것만으로 커패시터 커넥터(430)와 커넥터(220)가 결합될 수 있다.

커패시터 커넥터(430)의 폭 방향, 도시된 실시 예에서 좌우 방향에는 한 쌍의 지지 공간부(425)가 형성된다. 커넥터(220)는 한 쌍의 지지 공간부(425)에 부분적으로 수용되며 커패시터 커넥터(430)와 결합, 통전될 수 있다.

커패시터 커넥터(430)는 분리 가능하게 커넥터(220)와 결합될 수 있는 임의의 형태로 구비될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 커패시터 커넥터(430)는 슬롯 형태로 구비되는 커넥터(220)에 인출 가능하게 삽입될 수 있다.

다시 도 2 내지 도 3을 참조하면, 도시된 실시 예에 따른 전력 전자기기(10)는 슬롯 부재(500)를 포함한다.

슬롯 부재(500)는 커패시터 조립체(400)를 지지한다. 또한, 슬롯 부재(500)는 커패시터 조립체(400)와 함께 가이드 부재(300)에 의해 지지되어 하우징(100)에 인출 가능하게 수용된다.

특히, 본 발명의 실시 예에 따른 슬롯 부재(500)는 커패시터 조립체(400)와 결합되기 위한 구성 요소 및 하우징(100)과 결합되기 위한 구성 요소를 포함한다. 슬롯 부재(500)는 상기 구성 요소에 의해, 별도의 체결 부재 없이도 커패시터 조립체(400) 및 하우징(100)과 각각 탈거 가능하게 결합될 수 있다.

이때, 슬롯 부재(500)가 커패시터 조립체(400) 또는 하우징(100)과 탈거되기 위해서는 작업자에 의한 외력이 인가되어야 한다. 즉, 달리 표현하면, 슬롯 부재(500)에 별도의 외력이 인가되지 않는 한, 슬롯 부재(500)는 커패시터 조립체(400) 또는 하우징(100)과 결합된 상태로 유지된다.

따라서, 슬롯 부재(500)는 별도의 공구(tool) 또는 체결 부재 없이도 커패시터 조립체(400) 또는 하우징(100)과 용이하게 결합될 수 있다. 더 나아가, 슬롯 부재(500)는 별도의 공구 없이도 커패시터 조립체(400) 또는 하우징(100)과 용이하게 분리될 수 있다.

슬롯 부재(500)는 하우징(100)에 인출 가능하게 삽입 결합된다. 슬롯 부재(500)는 삽입 개구부(110)를 통해 하우징(100)의 수용 공간(104)으로 인입될 수 있다. 또한, 슬롯 부재(500)는 지지 프레임(120)과 탈거 가능하게 결합될 수 있다.

슬롯 부재(500)는 가이드 부재(300)에 의해 그 이동이 가이드된다. 구체적으로, 슬롯 부재(500)는 그 연장 방향의 모서리가 가이드 부재(300)의 가이드 중공(314)에 부분적으로 수용될 수 있다. 슬롯 부재(500)는 가이드 부재(300)의 연장 방향을 따라 슬라이드 이동되며 하우징(100)에 인입되거나 하우징(100)에서 인출될 수 있다.

이때, 슬롯 부재(500)의 상기 모서리가 제1 연장부(311), 제2 연장부(312) 및 제3 연장부(313)에 의해 가이드될 수 있다.

슬롯 부재(500)는 커패시터 조립체(400)와 결합된다. 슬롯 부재(500)는 커패시터 조립체(400)를 일측, 도시된 실시 예에서 하측에서 지지하되, 그 일부 모서리를 둘러싸게 배치될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 슬롯 부재(500)는 커패시터 조립체(400)의 제1 모서리(421), 제3 모서리(423) 및 제4 모서리(424)를 둘러싸며 커패시터 조립체(400)와 결합된다.

도시된 실시 예에서, 슬롯 부재(500)는 커패시터 조립체(400)와 별도로 제작, 구비되어 커패시터 조립체(400)에 결합된다. 대안적으로, 슬롯 부재(500)는 커패시터 조립체(400)와 일체로 형성될 수 있다.

예를 들어, 커패시터 조립체(400) 및 슬롯 부재(500)는 커패시터 기판(420) 및 커패시터 커넥터(430)가 슬롯 부재(500)와 일체로 형성된 후, 커패시터(410)가 커패시터 기판(420)에 결합, 통전되는 형태로 형성될 수 있다.

도시된 실시 예에서는 커패시터 조립체(400) 및 슬롯 부재(500)가 각각 단수 개 구비되나, 대안적으로 커패시터 조립체(400) 및 슬롯 부재(500)는 서로 상응되는 개수만큼 복수 개 구비될 수 있음은 상술한 바와 같다.

다시 도 12 내지 도 14 및 도 15 내지 도 17을 더 참조하면, 도시된 실시 예에 따른 슬롯 부재(500)는 파지부(510), 슬롯 몸체(520), 커패시터 지지부(530) 및 걸림 돌기(540)를 포함한다.

파지부(510)는 슬롯 부재(500)의 부분 중 작업자에 의해 조작되는 부분이다. 슬롯 부재(500)가 하우징(100)과 결합되면, 파지부(510)는 하우징(100)의 외부로 노출된다. 작업자는 노출된 파지부(510)를 파지하여 슬롯 부재(500) 및 이에 결합된 커패시터 조립체(400)를 하우징(100)에 결합시키거나, 하우징(100)에서 인출할 수 있다.

파지부(510)는 슬롯 부재(500)의 연장 방향의 일 단부를 형성한다. 상기 일 단부는 하우징(100) 또는 PCB 조립체(200)에 반대되는 방향의 일 단부로 정의될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 파지부(510)는 전후 방향으로 연장되는 슬롯 부재(500)의 후방 측 단부를 형성한다.

파지부(510)는 하우징(100)에 탈거 가능하게 결합되고, 작업자에 의해 외부에서 식별될 수 있는 임의의 형상일 수 있다. 도시된 실시 예에서, 파지부(510)는 좌우 방향의 연장 길이가 상하 방향의 연장 길이보다 길고, 전후 방향의 두께를 갖는 다각 판형으로 형성된다.

파지부(510)의 형상은 삽입 개구부(110) 및 이를 둘러싸는 지지 프레임(120)의 형상에 상응하게 변경될 수 있다.

파지부(510)는 삽입 개구부(110) 및 파지 공간부(130)에 각각 부분적으로 수용될 수 있다. 또한, 파지부(510)는 탈거 가능하게 지지 프레임(120)에 결합되어, 외력이 인가되지 않는 한 파지부(510)와 하우징(100)의 결합 상태가 유지될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.

파지부(510)가 삽입 개구부(110)에 수용되면, 파지부(510)의 외면과 하우징(100)의 외면, 도시된 실시 예에서 후방 측 면은 같은 평면 상에 위치될 수 있다. 즉, 파지부(510)는 하우징(100)의 외면에 대해 상대적으로 돌출되지 않게 배치된다.

이에 따라, 전력 전자기기(10)의 배치 자유도가 향상될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 파지부(510)의 외면에는 그 높이 방향, 즉 상하 방향으로 연장된 복수 개의 리브가 형성된다. 상기 리브는 파지부(510)의 강성을 보강함과 동시에, 하우징(100)의 외면과의 외관의 통일성을 형성한다.

도시된 실시 예에서, 파지부(510)는 파지 몸체(511), 가압 돌기(512), 삽입 돌기(513) 및 식별 함몰부(514)를 포함한다.

파지 몸체(511)는 파지부(510)의 몸체를 형성한다. 파지 몸체(511)는 파지부(510)가 슬롯 몸체(520)와 결합되는 부분이다. 또한, 파지 몸체(511)는 하우징(100)에 수용된 슬롯 부재(500)가 외부로 노출되는 부분이다.

파지 몸체(511)는 삽입 개구부(110)에 수용된다. 파지 몸체(511)는 삽입 개구부(110)를 둘러싸는 지지 프레임(120)에 의해 둘러싸이게 배치된다.

파지 몸체(511)는 파지부(510)의 형상에 상응하는 형상으로 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 파지 몸체(511)는 좌우 방향의 연장 길이가 상하 방향의 연장 길이보다 길고, 전후 방향의 폭을 갖는 다각 판형으로 형성된다.

이때, 파지 몸체(511)는 그 폭 방향, 도시된 실시 예에서 좌우 방향으로 대칭되는 구조로 형성될 수 있다. 또한, 파지 몸체(511)는 그 높이 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 비대칭되는 구조로 형성될 수 있다. 상기 비대칭은 식별 함몰부(514)에 의해 형성될 수 있다.

따라서, 작업자는 파지 몸체(511)의 형상을 통해 슬롯 부재(500) 및 이에 결합된 커패시터 조립체(400)의 삽입 방향을 용이하게 인지할 수 있다.

파지 몸체(511)는 슬롯 몸체(520)와 결합된다. 도시된 실시 예에서, 파지 몸체(511)의 전방 측 단부가 슬롯 몸체(520)의 후방 측 단부와 결합된다.

파지 몸체(511)의 외면, 도시된 실시 예에서 후방 측 면에는 복수 개의 리브가 형성될 수 있다. 복수 개의 리브는 서로 이격 배치되어, 파지 몸체(511)의 강성을 보강하고 하우징(100)의 외면과의 외관의 통일성을 형성할 수 있다.

파지 몸체(511)의 폭 방향의 각 단부, 도시된 실시 예에서 좌측 단부 및 우측 단부에는 가압 돌기(512)가 형성된다.

가압 돌기(512)는 작업자에 의해 가압되어 형상 변형된다. 가압 돌기(512)는 삽입 돌기(513)와 연결되어, 가압 돌기(512)가 가압되어 형상 변형되면 삽입 돌기(513)가 지지 프레임(120)과 분리될 수 있다. 이에 따라, 파지부(510)와 지지 프레임(120)의 결합 상태가 해제되어 슬롯 부재(500) 및 이에 결합된 커패시터 조립체(400)가 하우징(100)에서 인출될 수 있다.

가압 돌기(512)는 파지 몸체(511)에 결합된다. 가압 돌기(512)는 복수 개 구비되어, 가압 돌기(512)는 파지 몸체(511)의 연장 방향의 각 단부에 위치될 수 있다. 도시된 실시 예에서 가압 돌기(512)는 한 쌍 구비되어 파지 몸체(511)의 좌측 단부 및 우측 단부에 각각 위치된다.

외력이 인가되지 않은 상태에서, 가압 돌기(512)는 파지 몸체(511)와 소정 거리만큼 이격되게 위치될 수 있다. 외력이 인가되면, 가압 돌기(512)는 파지 몸체(511)의 상기 단부들을 향해 이동될 수 있다. 달리 표현하면, 인가된 외력에 의해 가압 돌기(512)는 내측을 향해 이동된다.

이때, 가압 돌기(512)와 연결된 삽입 돌기(513) 또한 같은 방향, 즉 내측을 향해 이동되어, 지지 프레임(120)과의 결합이 해제될 수 있다.

슬롯 부재(500)가 하우징(100)에 결합될 때, 삽입 돌기(513)는 지지 프레임(120)에 의해 가압되며 내측으로 이동된 상태로 하우징(100)의 수용 공간(104)을 향하는 방향으로 이동된다.

이때, 삽입 돌기(513)와 결합된 가압 돌기(512) 상기 가압에 의해 내측으로 이동되며 가압된 상태로 유지된다. 슬롯 부재(500)가 완전히 삽입되면, 지지 프레임(120)에 의한 삽입 돌기(513)의 가압 상태가 해제되어, 가압 돌기(512)는 가압 전 위치로 복귀될 수 있다.

가압 돌기(512)는 소정의 탄성을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 가압 돌기(512)는 외력에 의해 형상 변형되며 복원력을 저장하고, 인가된 외력이 해제되면 원래 형상으로 복원될 수 있는 임의의 소재로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 가압 돌기(512)는 폴리카보네이트-아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(PC-ABS) 등 합성 수지 소재로 형성될 수 있다.

가압 돌기(512)는 하우징(100)의 파지 공간부(130)에 수용된다. 가압 돌기(512)는 파지 공간부(130)에 수용되어 하우징(100)의 외면에 대해 돌출되지 않게 된다. 이에 따라, 전력 전자기기(10)의 설치 및 이동 등의 과정에서 가압 돌기(512)가 임의로 가압되지 않을 수 있다.

가압 돌기(512)가 복수 개 구비되는 실시 예에서, 복수 개의 가압 돌기(512)는 복수 개의 파지 공간부(130)에 각각 수용될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 좌측에 위치되는 가압 돌기(512)는 제1 파지 공간부(131)에, 후측에 위치되는 가압 돌기(512)는 제2 파지 공간부(132)에 수용된다.

가압 돌기(512)는 삽입 돌기(513)와 결합되어, 함께 이동될 수 있는 임의의 형상으로 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 가압 돌기(512)는 파지 몸체(511)의 외면을 향하는 일측, 즉 후방 측의 폭이 전방 측의 폭보다 크게 형성되고, 상기 전방 측의 폭 방향의 외측에 삽입 돌기(513)가 결합되게 형성된다.

삽입 돌기(513)는 가압 돌기(512)와 함께 이동되어, 슬롯 부재(500)를 하우징(100)에 결합하거나 분리한다. 삽입 돌기(513)는 가압 돌기(512)와 연결된다.

삽입 돌기(513)는 가압 돌기(512)의 외면에서 돌출 형성된다. 상술한 바와 같이, 가압 돌기(512)는 슬롯 부재(500)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 전후 방향으로 연장 형성된 일 면을 포함한다. 삽입 돌기(513)는 상기 일 면의 외측을 향해 돌출 형성된다.

삽입 돌기(513)는 복수 개 형성될 수 있다. 복수 개의 삽입 돌기(513)는 각각 복수 개의 가압 돌기(512)와 결합되어, 복수 개의 가압 돌기(512)와 함께 이동될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 삽입 돌기(513)는 한 쌍 구비되어, 한 쌍의 가압 돌기(512)에 각각 결합되어 함께 이동될 수 있다.

삽입 돌기(513)는 가압 돌기(512)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 전후 방향의 소정의 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 삽입 돌기(513)와 가압 돌기(512)의 외측(즉, 도시된 실시 예에서 후방 측) 단부 사이의 거리는 지지 프레임(120)의 두께(즉, 도시된 실시 예에서 전후 방향의 길이) 이상으로 형성될 수 있다.

따라서, 슬롯 부재(500)의 삽입이 개시되면, 삽입 돌기(513)는 지지 프레임(120)에 의해 가압되며 이동된다. 슬롯 부재(500)가 충분히 삽입되면, 즉 삽입 돌기(513)와 가압 돌기(512)의 상기 외측 단부의 이격 거리만큼 삽입되면 지지 프레임(120)에 의한 가압 상태가 해제된다.

이에 따라, 삽입 돌기(513)는 지지 프레임(120)의 내측 단부, 도시된 실시 예에서 전방 측 단부를 감싸며 내측을 향해 이동된다. 상기 이동에 의해, 삽입 돌기(513)가 지지 프레임(120)과 결합될 수 있다.

따라서, 삽입 돌기(513)와 지지 프레임(120)은 스냅 결합(snap fit)된다고 할 수 있을 것이다.

삽입 돌기(513)는 지지 프레임(120)과 탈거 가능하게 결합될 수 있는 임의의 형상일 수 있다. 도시된 실시 예에서, 삽입 돌기(513)는 상하 방향의 연장 길이가 좌우 방향의 연장 길이보다 길고, 좌우 방향의 두께를 갖게 형성된다. 이때, 삽입 돌기(513)의 각 모서리는 모따기(taper) 처리되어, 지지 프레임(120)과의 결합 및 분리가 용이하게 진행될 수 있다.

가압 돌기(512) 및 삽입 돌기(513)의 조작에 따라 슬롯 부재(500) 및 이에 결합된 커패시터 조립체(400)가 하우징(100)과 결합 및 분리되는 과정에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.

식별 함몰부(514)는 작업자에 의해 식별되어, 슬롯 부재(500) 및 이에 결합된 커패시터 조립체(400)의 삽입 방향을 인지시키는 부분이다. 식별 함몰부(514)는 지지 프레임(120)의 식별 돌출부(125)와 맞춰지게 배치된다.

식별 함몰부(514)는 파지 몸체(511)의 일 모서리에 함몰 형성된다. 식별 함몰부(514)는 지지 프레임(120)의 식별 돌출부(125)의 형상에 상응하는 형상으로 형성될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 식별 돌출부(125)는 제4 부분(124)에서 삽입 개구부(110)를 향해 돌출 형성된다. 이에, 식별 함몰부(514)는 식별 돌출부(125)의 위치 및 형상에 상응되게, 도시된 실시 예에서, 파지 몸체(511)의 상측 모서리에 함몰 형성된다.

식별 함몰부(514) 및 식별 돌출부(125)는 서로 상보적으로 형성될 수 있다. 즉, 도시된 실시 예에서는 하우징(100)에 식별 돌출부(125)가, 슬롯 부재(500)에 식별 함몰부(514)가 형성된다. 대안적으로, 하우징(100)에 식별 함몰부(514)가, 슬롯 부재(500)에 식별 돌출부(125)가 형성될 수 있다.

어느 경우라도, 작업자가 슬롯 부재(500) 및 이에 결합된 커패시터 조립체(400)의 삽입 방향, 즉 상하 방향을 용이하게 식별할 수 있다면 족하다.

슬롯 몸체(520)는 슬롯 부재(500)의 몸체를 형성한다. 슬롯 몸체(520)는 커패시터 조립체(400)와 결합되어 커패시터 조립체(400)를 지지한다. 슬롯 몸체(520)는 가이드 부재(300)에 의해 가이드되며 하우징(100)에 인출 가능하게 수용될 수 있다.

슬롯 몸체(520)는 커패시터 조립체(400)와 같은 방향, 도시된 실시 예에서 전후 방향으로 연장 형성된다. 상기 연장 방향이 슬롯 부재(500) 및 이에 결합된 커패시터 조립체(400)가 하우징(100)에 인입 또는 인출되는 방향과 같음이 이해될 것이다.

슬롯 몸체(520)는 소정의 탄성을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 커패시터 조립체(400)에 의해 가압되어 형상 변형되며 커패시터 조립체(400)와 결합되기 위함이다. 또한, 외력이 인가됨에 따라 슬롯 몸체(520)는 형상 변형되며 결합된 커패시터 조립체(400)와 분리될 수 있다.

일 실시 예에서, 슬롯 몸체(520)는 PC-ABS 등 합성 수지 소재로 형성될 수 있다.

슬롯 몸체(520)는 가이드 부재(300) 및 가이드 부재(300) 사이에 형성되는 삽입 공간(S)에 위치된다. 슬롯 몸체(520)는 가이드 부재(300)가 연장되는 방향, 도시된 실시 예에서 전후 방향으로 삽입 공간(S)에 인입되거나 인출될 수 있다.

슬롯 몸체(520)는 커패시터 기판(420)에 상응하는 형상으로 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 슬롯 몸체(520)는 전후 방향의 연장 길이가 좌우 방향의 연장 길이보다 길고, 상하 방향의 폭을 갖는 사각의 판형으로 형성된다. 슬롯 몸체(520)의 내부에는 파지부(510), 복수 개의 벽 및 걸림 돌기(540)에 둘러싸인 공간이 형성된다. 커패시터 조립체(400)는 상기 공간에 수용될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 슬롯 몸체(520)는 제1 벽(521), 제2 벽(522), 제3 벽(523) 및 커패시터 수용부(524)를 포함한다.

제1 벽(521)은 슬롯 몸체(520)의 외측 모서리 중 어느 하나를 형성한다. 제1 벽(521)은 슬롯 몸체(520)가 길게 연장되는 방향으로 연장 형성되어, 슬롯 몸체(520)에 결합된 커패시터 조립체(400)를 일측에서 지지한다. 도시된 실시 예에서, 제1 벽(521)은 슬롯 몸체(520)의 좌측 벽을 형성한다. 상기 실시 예에서, 제1 벽(521)은 전후 방향으로 연장 형성된다.

제1 벽(521)은 가이드 부재(300)의 제2 가이드 부재(300b)와 결합된다. 제1 벽(521)은 제2 가이드 부재(300b)의 가이드 중공(314)에 삽입된 상태로 가이드 몸체(310)의 연장 방향을 따라 슬라이드 이동될 수 있다.

제1 벽(521)은 슬롯 몸체(520)에서 소정 길이만큼 커패시터 조립체(400)를 향하는 방향으로 연장 형성된다. 도시된 실시 예에서, 제1 벽(521)은 상측으로 소정 길이만큼 연장되어, 상기 공간에 수용된 커패시터 기판(420)의 제3 모서리(423)를 둘러싸게 형성된다.

제1 벽(521)은 한 쌍의 커패시터 지지부(530)에 둘러싸이게 배치된다. 도시된 실시 예에서, 제1 벽(521)은 그 연장 방향, 즉 전후 방향을 따라 한 쌍의 커패시터 지지부(530)와 교번적으로 배치된다.

제1 벽(521)은 상기 공간을 사이에 두고 제2 벽(522)을 마주하게 배치된다.

제2 벽(522)은 슬롯 몸체(520)의 외측 모서리 중 다른 하나를 형성한다. 제2 벽(522)은 슬롯 몸체(520)가 길게 연장되는 방향으로 연장 형성되어, 슬롯 몸체(520)에 결합된 커패시터 조립체(400)를 타측에서 지지한다. 도시된 실시 예에서, 제2 벽(522)은 슬롯 몸체(520)의 우측 벽을 형성한다. 상기 실시 예에서, 제2 벽(522)은 전후 방향으로 연장 형성된다.

제2 벽(522)은 가이드 부재(300)의 제1 가이드 부재(300a)와 결합된다. 제2 벽(522)은 제1 가이드 부재(300a)의 가이드 중공(314)에 삽입된 상태로 가이드 몸체(310)의 연장 방향을 따라 슬라이드 이동될 수 있다.

제2 벽(522)은 슬롯 몸체(520)에서 소정 길이만큼 커패시터 조립체(400)를 향하는 방향으로 연장 형성된다. 도시된 실시 예에서, 제2 벽(522)은 상측으로 소정 길이만큼 연장되어, 상기 공간에 수용된 커패시터 기판(420)의 제4 모서리(424)를 둘러싸게 형성된다.

제2 벽(522)은 한 쌍의 커패시터 지지부(530)에 둘러싸이게 배치된다. 도시된 실시 예에서, 제2 벽(522)은 그 연장 방향, 즉 전후 방향을 따라 한 쌍의 커패시터 지지부(530)와 교번적으로 배치된다.

제1 벽(521) 및 제2 벽(522)은 제3 벽(523)과 연속된다.

제3 벽(523)은 슬롯 몸체(520)의 외측 모서리 중 또다른 하나를 형성한다. 제3 벽(523)은 슬롯 몸체(520)의 폭 방향으로 연장 형성되어, 슬롯 몸체(520)에 결합된 커패시터 조립체(400)를 다른 타측에서 지지한다. 도시된 실시 예에서, 제3 벽(523)은 슬롯 몸체(520)의 전방 측 벽을 형성한다. 상기 실시 예에서, 제3 벽(523)은 좌우 방향으로 연장 형성된다.

제3 벽(523)은 슬롯 몸체(520)와 같은 면 상에 배치될 수 있다. 달리 표현하면, 제3 벽(523)은 커패시터 조립체(400)를 하측에서 지지하되, 다른 방향에서는 커패시터 조립체(400)를 구속하지 않게 형성된다. 이는, 제3 벽(523)에 걸림 돌기(540)가 형성되어 커패시터 조립체(400)의 연장 방향의 일 모서리, 도시된 실시 예에서 전방 측 모서리를 지지함에 기인한다.

제3 벽(523)은 걸림 돌기(540)와 결합된다. 걸림 돌기(540)는 커패시터 기판(420)의 연장 방향의 상기 일 모서리를 지지하게 구성된다.

커패시터 수용부(524)는 슬롯 몸체(520)의 내부에 관통 형성된 공간이다. 커패시터 수용부(524)는 커패시터(410)를 부분적으로 수용한다. 도시된 실시 예에서, 커패시터 수용부(524)는 커패시터(410)의 옆면의 하측 부분을 일부 수용하게 구성된다.

커패시터 수용부(524)는 커패시터 기판(420)에 형성된 개구부와 연통될 수 있다. 커패시터(410)는 상기 개구부 및 커패시터 수용부(524)에 각각 수용될 수 있다.

커패시터 수용부(524)는 커패시터(410)를 부분적으로 수용할 수 있는 임의의 형태로 구비될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 커패시터 수용부(524)는 전후 방향의 연장 길이가 좌우 방향의 연장 길이보다 긴 사각형의 단면을 갖고, 상하 방향으로 관통 형성된다.

커패시터 수용부(524)는 복수 개 구비될 수 있다. 복수 개의 커패시터 수용부(524)는 서로 이격 배치되어, 서로 다른 복수 개의 커패시터(410)를 각각 수용할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 커패시터 수용부(524)는 전방 측에 치우쳐 배치되는 한 쌍 및 후방 측에 치우쳐 배치되는 다른 한 쌍을 포함하여 총 네 개 구비된다.

커패시터 수용부(524)의 형상, 개수 및 배치 방식은 구비되는 커패시터(410)의 형상, 개수 및 배치 방식에 따라 변경될 수 있다.

커패시터 지지부(530)는 슬롯 부재(500)가 커패시터 조립체(400)와 결합되는 부분이다. 커패시터 지지부(530)는 커패시터 조립체(400)의 커패시터 기판(420)을 지지한다.

커패시터 지지부(530)는 소정의 탄성을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 커패시터 기판(420)이 삽입될 때, 커패시터 지지부(530)는 그 폭 방향의 외측으로 소정 거리만큼 이동되며 형상 변형되며 복원력을 저장할 수 있다. 커패시터 기판(420)의 결합이 완료되면, 커패시터 지지부(530)는 상기 복원력에 의해 변형 전 형상으로 복원되며 커패시터 기판(420)을 지지할 수 있다.

즉, 커패시터 지지부(530)는 커패시터 기판(420)과 스냅 결합되어 커패시터 기판(420)을 탄성 지지한다고 할 수 있을 것이다.

일 실시 예에서, 커패시터 지지부(530)는 PC-ABS 등 합성 수지 소재로 형성될 수 있다.

커패시터 지지부(530)는 슬롯 몸체(520)의 모서리에 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 커패시터 지지부(530)는 슬롯 몸체(520)가 길게 연장되는 방향의 한 쌍의 모서리, 즉 좌측 모서리 및 우측 모서리에 각각 형성된다. 달리 표현하면, 커패시터 지지부(530)는 슬롯 몸체(520)의 폭 방향의 각 모서리에 형성된다.

커패시터 지지부(530)는 복수 개 형성될 수 있다. 복수 개의 커패시터 지지부(530)는 슬롯 몸체(520)의 상기 모서리에 각각 형성될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 슬롯 몸체(520)의 좌측 모서리에 형성되는 커패시터 지지부(530)는 한 쌍 형성되어, 제1 벽(521)을 사이에 두고 서로 마주하도록 나란하게 배치된다. 즉, 슬롯 몸체(520)의 좌측 모서리에 형성되는 커패시터 지지부(530)는 슬롯 몸체(520)의 길이 방향으로 서로 이격되어 배치된다.

또한, 도시된 실시 예에서, 슬롯 몸체(520)의 우측 모서리에 형성되는 커패시터 지지부(530) 역시 한 쌍 형성되어, 제2 벽(522)을 사이에 두고 서로 마주하도록 나란하게 배치된다. 즉, 슬롯 몸체(520)의 우측 모서리에 형성되는 커패시터 지지부(530) 또한 슬롯 몸체(520)의 길이 방향으로 서로 이격되어 배치된다.

따라서, 슬롯 부재(500)에 결합된 커패시터 조립체(400), 구체적으로 커패시터 기판(420)은 복수 개의 위치에서 커패시터 지지부(530)에 의해 지지될 수 있다. 이에 따라, 커패시터 조립체(400)와 슬롯 부재(500)의 결합 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 커패시터 지지부(530)는 지지 몸체(531) 및 지지 돌기(532)를 포함한다.

지지 몸체(531)는 커패시터 지지부(530)가 슬롯 몸체(520)와 결합되는 부분이다. 지지 몸체(531)는 슬롯 몸체(520)의 모서리에서 커패시터 조립체(400)를 향하는 방향, 도시된 실시 예에서 상측으로 연장 형성된다. 달리 표현하면, 지지 몸체(531)는 제1 벽(521) 또는 제2 벽(522)과 같은 방향으로 돌출 형성된다.

지지 몸체(531)는 커패시터 기판(420)을 외측에서 부분적으로 감싸게 형성된다. 즉, 슬롯 몸체(520)의 좌측 모서리에 형성되는 지지 몸체(531)는 커패시터 기판(420)의 좌측 모서리, 즉 제3 모서리(423)를 부분적으로 둘러싼다. 또한, 슬롯 몸체(520)의 우측 모서리에 형성되는 지지 몸체(531)는 커패시터 기판(420)의 우측 모서리, 즉 제4 모서리(424)를 부분적으로 둘러싼다.

지지 몸체(531)는 슬롯 몸체(520)가 길게 연장되는 방향, 도시된 실시 예에서 전후 방향으로 소정 길이만큼 연장 형성된다. 이때, 지지 몸체(531)는 제1 벽(521) 또는 제2 벽(522)의 같은 방향의 연장 길이보다 짧을 수 있다.

지지 몸체(531)에서 내측을 향해 지지 돌기(532)가 돌출 형성된다.

지지 돌기(532)는 슬롯 몸체(520)에 안착된 커패시터 조립체(400), 특히 커패시터 기판(420)을 지지한다. 일 실시 예에서, 지지 돌기(532)는 커패시터 기판(420)을 하측으로 가압하여 지지할 수 있다.

지지 돌기(532)는 지지 몸체(531)에서 내측을 향해 연장 형성된다. 도시된 실시 예에서, 슬롯 몸체(520)의 좌측 모서리에 위치되는 커패시터 지지부(530)의 지지 돌기(532)는 우측을 향해 연장 형성된다. 또한, 슬롯 몸체(520)의 우측 모서리에 위치되는 커패시터 지지부(530)의 지지 돌기(532)는 좌측을 향해 연장 형성된다.

지지 돌기(532)는 지지 몸체(531)가 슬롯 몸체(520)와 결합되는 일 단부, 도시된 실시 예에서 하측 단부와 소정 거리만큼 이격되게 배치된다. 일 실시 예에서, 지지 돌기(532)와 상기 일 단부 사이의 이격 거리는 커패시터 기판(420)의 두께 이상으로 형성될 수 있다.

즉, 커패시터 기판(420)은 지지 돌기(532) 및 슬롯 몸체(520)의 일 면에 의해 그 연장 방향의 각 모서리, 도시된 실시 예에서 좌측의 제3 모서리(423) 및 우측의 제4 모서리(424)가 지지된다. 슬롯 몸체(520)의 상기 일 면은 커패시터 기판(420)을 마주하는 상면임이 이해될 것이다.

지지 돌기(532)는 커패시터 기판(420)을 슬롯 몸체(520)의 상기 일 면을 가압하여 커패시터 기판(420)을 지지할 수 있는 임의의 형상일 수 있다. 도시된 실시 예에서, 지지 돌기(532)는 전후 방향의 연장 길이가 상하 방향의 연장 길이보다 길고, 좌우 방향의 두께를 갖게 형성된다.

이때, 지지 돌기(532)의 상하 방향의 각 모서리는 모따기(taper) 처리될 수 있다. 이에 따라, 커패시터 기판(420)은 용이하게 지지 돌기(532)를 외측으로 가압하며 삽입될 수 있다. 또한, 외력에 의해 지지 돌기(532)가 외측으로 이동되면, 커패시터 기판(420)이 용이하게 슬롯 부재(500)에서 탈거될 수 있다.

즉, 지지 돌기(532)에 의해, 커패시터 조립체(400)는 슬롯 부재(500)에 스냅 결합될 수 있다. 달리 표현하면, 커패시터 조립체(400)와 슬롯 부재(500)는 탄성 결합된다.

걸림 돌기(540)는 슬롯 부재(500)에 결합된 커패시터 조립체(400)의 연장 방향의 일측을 지지한다. 걸림 돌기(540)에 의해, 커패시터 조립체(400)는 슬롯 부재(500)와 함께 하우징(100)에서 인출될 수 있다.

걸림 돌기(540)는 슬롯 몸체(520)와 결합된다. 걸림 돌기(540)는 슬롯 몸체(520)의 연장 방향의 일 단부에서 외측으로 연장 형성된다. 도시된 실시 예에서, 걸림 돌기(540)는 슬롯 몸체(520)의 전방 측 단부에 형성된 제3 벽(523)에서 전방 측을 향해 연장 형성된다.

걸림 돌기(540)는 복수 개 구비될 수 있다. 복수 개의 걸림 돌기(540)는 슬롯 몸체(520)의 폭 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 걸림 돌기(540)는 두 개 구비되어, 제3 벽(523)의 연장 방향, 즉 좌우 방향으로 이격되어 배치된다.

복수 개의 걸림 돌기(540) 사이에 형성된 공간은 지지 공간부(452)와 연통된다. 또한. 복수 개의 걸림 돌기(540) 사이에 형성된 상기 공간에는 커패시터 커넥터(430)가 위치된다. 커패시터 조립체(400) 및 슬롯 부재(500)가 이동됨에 따라, 상기 공간에는 커넥터(220)가 수용될 수 있다.

복수 개의 걸림 돌기(540)는 서로 다른 위치에서 커패시터 기판(420)의 상기 일 단부를 지지할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 복수 개의 걸림 돌기(540)는 제2 모서리(422)를 각각 좌측 및 우측에서 지지한다. 따라서, 슬롯 부재(500)가 하우징(100)에서 인출될 때, 커패시터 조립체(400)는 복수 개의 걸림 돌기(540)에 의해 그 전방 측 모서리(즉, 제2 모서리(422))가 지지되며 슬롯 부재(500)와 함께 인출될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 걸림 돌기(540)는 제1 연장부(541), 제2 연장부(542) 및 제3 연장부(543)를 포함한다.

제1 연장부(541)는 걸림 돌기(540)가 슬롯 몸체(520)와 연속되는 부분이다. 제1 연장부(541)는 슬롯 몸체(520)의 제3 벽(523)에서 외측, 도시된 실시 예에서 전방 측을 향해 연장 형성된다.

제1 연장부(541)는 커패시터 기판(420)이 슬롯 몸체(520)의 상면에 완전히 수용될 수 있을만큼 충분히 연장되는 것이 바람직하다. 일 실시 예에서, 제1 연장부(541)의 연장 방향의 일 단부, 도시된 실시 예에서 전방 측 단부와 파지부(510) 사이의 거리는 커패시터 기판(420)의 전후 방향의 길이 이상일 수 있다.

제1 연장부(541)는 제2 연장부(542)와 연속된다. 제1 연장부(541)와 제2 연장부(542)는 소정의 각도를 이루며 연속된다. 일 실시 예에서, 상기 소정의 각도는 직각일 수 있다.

제2 연장부(542)는 걸림 돌기(540)가 커패시터 기판(420)의 연장 방향의 일 단부를 지지한다. 제2 연장부(542)는 제1 연장부(541)와 소정의 각도를 이루며 연속된다.

제2 연장부(542)는 커패시터 기판(420)의 두께 이상의 길이만큼 연장될 수 있다. 구체적으로, 제2 연장부(542)는 슬롯 몸체(520)를 향하는 일측, 도시된 실시 예에서 후방 측에 형성되는 제3 연장부(543)의 하측 단부와 슬롯 몸체(520)의 상면 사이의 거리가 커패시터 기판(420)의 두께 이상이 되도록 연장되는 것이 바람직하다.

제2 연장부(542)의 면 중 슬롯 몸체(520)를 향하는 일 면, 도시된 실시 예에서 후방 측 면에는 제3 연장부(543)가 형성된다.

제3 연장부(543)는 슬롯 몸체(520)에 안착된 커패시터 기판(420)을 그 두께 방향의 일측, 도시된 실시 예에서 상측에서 지지한다. 제3 연장부(543)에 의해, 커패시터 기판(420)의 제2 모서리(422)는 슬롯 부재(500)에서 임의 이탈되지 않는다.

제3 연장부(543)는 제2 연장부(542)의 상기 일면, 도시된 실시 예에서 전방 측 면에서 슬롯 몸체(520)를 향하는 방향, 즉 후방 측을 향해 연장된다. 제3 연장부(543)는 제2 연장부(542)의 연장 방향의 일 단부, 도시된 실시 예에서 상측 단부에서 후방 측 및 하측을 향해 소정의 길이만큼 연장된다.

제3 연장부(543)는 슬롯 몸체(520)에 안착된 커패시터 기판(420)의 제2 모서리(422)를 상측에서 지지할 수 있는 임의의 형상일 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제3 연장부(543)는 그 상측 단부가 제2 연장부(542)의 상측 단부와 연속되고, 그 하측 단부는 제1 연장부(541)의 상면과 소정 거리 이격되게 형성된다.

이때, 제3 연장부(543)의 상기 하측 단부와 제1 연장부(541)의 상기 상면 사이의 거리는 커패시터 기판(420)의 두께 이상으로 형성되는 것이 바람직하다.

3. 본 발명의 실시 예에 따른 전력 전자기기(10)의 결합 과정의 설명

이상 설명한 본 발명의 실시 예에 따른 전력 전자기기(10)는 커패시터 조립체(400)가 모듈화되어 하우징(100)에 결합될 수 있다. 이때, 커패시터 조립체(400)는 슬롯 부재(500)에 의해 지지되어, 가이드 부재(300)에 의해 가이드되며 하우징(100)에 삽입 결합될 수 있다.

동시에, 커패시터 조립체(400)가 하우징(100)에 삽입됨에 따라, 커패시터 조립체(400)는 PCB 조립체(200)와도 결합되어 PCB 조립체(200)와 통전될 수 있다.

상기 과정에서, 별도의 체결 부재 또는 공구가 요구되지 않는다. 이에 따라, 설치 및 분리 과정이 용이하게 진행될 수 있다.

더 나아가, 커패시터 조립체(400)가 모듈화되어 구비됨에 따라, 복수 개의 커패시터 조립체(400)는 각각 독립적으로 작동 및 유지 보수될 수 있다. 따라서, 커패시터 조립체(400)의 분리 및 유지 보수가 진행되는 경우에도 전력 전자기기(10)의 파워 오프(power off)가 요구되지 않아, 작업 편의성이 향상될 수 있다.

이하, 도 18 내지 도 24를 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 전력 전자기기(10)의 결합 과정을 상세하게 설명한다.

도시된 실시 예에서는 커패시터 조립체(400)와 슬롯 부재(500)가 하우징(100) 및 PCB 조립체(200)에 결합되는 과정이 도시되었다. 커패시터 조립체(400)와 슬롯 부재(500)가 하우징(100) 및 PCB 조립체(200)에서 분리되는 과정은 도시된 실시 예에 따른 과정이 역으로 수행되어 진행될 수 있음이 이해될 것이다.

도 18 내지 도 21을 참조하면, 커패시터 조립체(400) 및 슬롯 부재(500)가 PCB 조립체(200)에 결합되어, 커패시터 조립체(400)와 PCB 조립체(200)가 통전되는 과정이 도시된다. 이해 및 설명의 편의를 위해 하우징(100)의 도시는 생략되었다.

상기 과정 이전에, 커패시터 조립체(400) 및 슬롯 부재(500)가 결합되는 과정이 수행될 수 있다. 상기 결합에 의해, 커패시터(410)는 커패시터 수용부(524)에 부분적으로 수용되고, 커패시터 기판(420)은 각 모서리가 슬롯 부재(500)의 서로 다른 구성 요소에 의해 지지될 수 있다.

구체적으로, 커패시터 기판(420)의 제1 모서리(421)는 파지부(510)에 의해 지지되고, 제2 모서리(422)는 걸림 돌기(540)에 의해 지지될 수 있다. 또한, 제3 모서리(423)는 제1 벽(521) 및 이에 인접하게 위치되는 커패시터 지지부(530)에 의해, 제4 모서리(424)는 제2 벽(522) 및 이에 인접하게 위치되는 커패시터 지지부(530)에 의해 지지될 수 있다.

이때, 커패시터 지지부(530)는 커패시터 기판(420)의 제3 모서리(423) 및 제4 모서리(424)와 스냅 결합되어 커패시터 기판(420)을 탄성 지지한다. 또한, 걸림 돌기(540)는 커패시터 기판(420)의 제2 모서리(422)를 지지한다.

커패시터 조립체(400) 및 이와 결합된 슬롯 부재(500)는 PCB 조립체(200)를 향해 이동되어, 삽입 공간(S)으로 진입된다. 도시된 실시 예에서, 커패시터 조립체(400) 및 이와 결합된 슬롯 부재(500)는 후방 측을 향해 이동되어 PCB 조립체(200)와 결합된다.

이때, 커패시터 조립체(400) 및 이와 결합된 슬롯 부재(500)는 그 연장 방향의 각 모서리가 제1 가이드 부재(300a) 및 제2 가이드 부재(300b)에 의해 지지된다. 커패시터 조립체(400)의 좌우 모서리, 즉 제3 및 제4 모서리(423, 424)와 슬롯 부재(500)의 좌측 및 우측 모서리는 각각 제1 및 제2 가이드 부재(300a, 300b)의 가이드 중공(314)에 삽입된다.

커패시터 조립체(400) 및 이와 결합된 슬롯 부재(500)는 가이드 부재(300)의 연장 방향, 도시된 실시 예에서 후방 측으로 이동된다. 이때, 커패시터 조립체(400) 및 이와 결합된 슬롯 부재(500)는 그 폭 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 소정의 유격을 형성하며 가이드 부재(300)에 결합될 수 있다.

따라서, 커패시터 조립체(400) 및 이와 결합된 슬롯 부재(500)가 소정의 오차를 형성하며 가이드 부재(300)에 수용되는 경우에도, 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)가 가이드 부재(300)에 의해 가이드되어 이동될 수 있다.

한편, 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)가 가이드 부재(300)에 삽입되면, 커패시터 커넥터(430)는 커넥터(220)와 같은 직선 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)가 커넥터(220)를 향해 계속 이동되면, 커패시터 커넥터(430)가 커넥터(220)에 삽입 결합되어 통전될 수 있다.

도 21에 도시된 바와 같이, 커패시터 조립체(400) 및 이와 결합된 슬롯 부재(500)는 그 상측 및 하측 모서리가 각각 제1 가이드 부재(300a) 및 제2 가이드 부재(300b)에 수용되어 지지된다. 이때, 커패시터 커넥터(430)는 커넥터(220)에 삽입되어 커패시터 조립체(400)와 PCB 조립체(200)가 통전된다.

커넥터(220)는 한 쌍의 지지 연장부(426) 사이에 형성된 지지 공간부(425), 즉 커패시터 커넥터(430)에 의해 구획되는 한 쌍의 지지 공간부(425)에 수용된다.

따라서, 커패시터 조립체(400) 및 이에 결합된 슬롯 부재(500)가 가이드 부재(300)를 따라 이동되는 과정만으로도 커패시터 조립체(400) 및 PCB 조립체(200)가 결합 및 통전될 수 있다. 상기 과정에서 별도의 체결 부재 또는 공구 등이 요구되지 않음은 상술한 바와 같다.

도 22 내지 도 24를 참조하면, 커패시터 조립체(400) 및 이와 결합된 슬롯 부재(500)가 하우징(100)과 결합되는 과정이 도시된다. 이해의 편의를 위해 PCB 조립체(200) 및 가이드 부재(300)의 도시는 생략되었다.

도시된 결합 과정은 상술한 커패시터 조립체(400) 및 이와 결합된 슬롯 부재(500)가 PCB 조립체(200) 및 가이드 부재(300)와 결합, 이동되는 과정과 동시에 수행됨이 이해될 것이다.

즉, 도 18 내지 도 21은 커패시터 조립체(400) 및 이와 결합된 슬롯 부재(500)가 하우징(100)의 내부에 수용된 PCB 조립체(200) 및 가이드 부재(300)와 결합되는 과정을 도시한다.

또한, 도 22 내지 도 24는 커패시터 조립체(400) 및 이와 결합된 슬롯 부재(500)가 하우징(100)과 결합되는 과정을 도시한다.

커패시터 조립체(400) 및 이와 결합된 슬롯 부재(500)는 삽입 개구부(110)를 통해 하우징(100)의 내부로 인입된다. 이때, PCB 조립체(200)와 결합되는 커패시터 커넥터(430)가 위치되는 일측 단부, 도시된 실시 예에서 후방 측 단부가 먼저 삽입 개구부(110)를 통해 수용 공간(104)으로 진입된다.

이때, 하우징(100)에는 식별 돌출부(125)가, 슬롯 부재(500)에는 식별 함몰부(514)가 형성된다. 이에, 커패시터 조립체(400) 및 슬롯 부재(500)가 식별 돌출부(125) 및 식별 함몰부(514)가 맞춰지는 방향으로 삽입되어야 함이 용이하게 인지될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 식별 함몰부(514)가 좌측에 위치되도록 커패시터 조립체(400) 및 슬롯 부재(500)가 하우징(100)에 인입된다.

커패시터 조립체(400) 및 슬롯 부재(500)의 인입 과정이 진행됨에 따라, 삽입 돌기(513)가 지지 프레임(120)과 접촉된다. 삽입 돌기(513)의 형상, 즉 그 두께 방향으로 모따기 처리된 형상에 따라, 삽입 돌기(513)는 지지 프레임(120)에 의해 내측을 향하는 방향으로 가압되며 수용 공간(104)으로 인입된다.

이때, 가압 돌기(512) 또한 삽입 돌기(513)와 함께 내측을 향하는 방향으로 가압되며 수용 공간(104)으로 인입된다.

커패시터 조립체(400) 및 슬롯 부재(500)의 인입이 완료되면, 삽입 돌기(513)는 지지 프레임(120)의 후방 측까지 이동된다. 이에 따라, 지지 프레임(120)이 삽입 돌기(513)에 인가하던 외력이 해제된다.

상기 상태에서, 삽입 돌기(513) 및 이에 결합된 가압 돌기(512)는 원래 형상으로 복원되며, 외측을 향하는 방향으로 이동된다. 이에, 삽입 돌기(513)는 지지 프레임(120)의 후방 측에 의해 지지된다. 이에, 커패시터 조립체(400) 및 슬롯 부재(500)는 하우징(100)에서 인출되는 방향, 도시된 실시 예에서, 전방 측으로의 이동이 제한된다.

상기 상태에서, 가압 돌기(512)는 파지 공간부(130)에 각각 수용된다. 파지 공간부(130)는 가압 돌기(512)보다 큰 부피를 갖게 형성된다. 특히, 파지 공간부(130)는 가압 돌기(512)의 내측을 향하는 방향, 도시된 실시 예에서 상하 방향으로 가압 돌기(512)보다 큰 길이만큼 연장된다. 따라서, 작업자는 파지 공간부(130)에 손가락 등을 인입하고 가압 돌기(512)를 내측으로 가압하여 삽입 돌기(513)를 내측으로 이동시킬 수 있다.

또한, 상기 상태에서, 파지부(510)의 외면(즉, 전방 측 면)과 하우징(100)의 외면(즉, 전방 측 면)은 같은 평면 상에 위치될 수 있다. 따라서, 슬롯 부재(500) 및 이에 결합된 커패시터 조립체(400)는 외측으로 돌출되지 않게 된다.

한편, 슬롯 부재(500) 및 이에 결합된 커패시터 조립체(400)를 하우징(100)에서 분리하기 위해서는, 지지 프레임(120)에 의한 삽입 돌기(513)의 구속 상태가 해제되어야 한다. 이를 위해, 도 17에 도시된 바와 같이, 가압 돌기(512)가 내측으로 가압되면 삽입 돌기(513) 또한 내측으로 이동되어 상기 구속 상태가 해제될 수 있음이 이해될 것이다.

본 발명의 실시 예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 의해 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.

10: 전력 전자기기 100: 하우징
101: 상부 하우징 102: 하부 하우징
103: 조작 버튼 104: 수용 공간
110: 삽입 개구부 120: 지지 프레임
121: 제1 부분 122: 제2 부분
123: 제3 부분 124: 제4 부분
125: 식별 돌출부 130: 파지 공간부
131: 제1 파지 공간부 132: 제2 파지 공간부
200: PCB 조립체 210: PCB 기판
211: PCB 관통공 220: 커넥터
300: 가이드 부재 300a: 제1 가이드 부재
300b: 제2 가이드 부재 310: 가이드 몸체
311: 제1 연장부 312: 제2 연장부
313: 제3 연장부 314: 가이드 중공
315: 가이드 경사부 320: 결합 돌기
320a: 제1 결합 돌기 320b: 제2 결합 돌기
321: 돌기 연장부 322: 돌기 헤드부
322a: 헤드 단부 322b: 헤드 경사부
322c: 헤드 연장부 400: 커패시터 조립체
410: 커패시터 420: 커패시터 기판
421: 제1 모서리 422: 제2 모서리
423: 제3 모서리 424: 제4 모서리
425: 지지 공간부 426: 지지 연장부
430: 커패시터 커넥터 500: 슬롯 부재
510: 파지부 511: 파지 몸체
512: 가압 돌기 513: 삽입 돌기
514: 식별 함몰부 520: 슬롯 몸체
521: 제1 벽 522: 제2 벽
523: 제3 벽 524: 커패시터 수용부
530: 커패시터 지지부 531: 지지 몸체
532: 지지 돌기 540: 걸림 돌기
541: 제1 연장부 542: 제2 연장부
543: 제3 연장부 g: 이격 거리
S: 삽입 공간

Claims (20)

1. 커패시터 조립체가 안착되어, 상기 커패시터 조립체를 지지하는 슬롯 몸체;
   상기 슬롯 몸체의 일 단부와 연속되는 파지부; 및
   상기 슬롯 몸체와 결합되어, 상기 커패시터 조립체의 모서리를 지지하게 구성되는 커패시터 지지부를 포함하며,
   상기 슬롯 몸체는 일 방향으로 연장 형성되고, 외부의 하우징에 인출 가능하게 삽입 결합되며,
   상기 파지부는 외부의 상기 하우징의 외부에 노출되게 배치되는,
   슬롯 부재.
2. 제1항에 있어서,
   상기 슬롯 몸체는,
   상기 슬롯 몸체의 연장 방향의 일 모서리에 형성되어, 상기 커패시터 조립체의 일 모서리를 외측에서 둘러싸는 제1 벽; 및
   상기 슬롯 몸체의 연장 방향의 타 모서리에 형성되어, 안착된 상기 커패시터 조립체를 사이에 두고 상기 제1 벽을 마주하게 배치되며, 상기 커패시터 조립체의 타 모서리를 외측에서 둘러싸는 제2 벽을 포함하는,
   슬롯 부재.
3. 제1항에 있어서,
   상기 커패시터 지지부는 복수 개 구비되어,
   복수 개의 상기 커패시터 지지부 중 어느 하나 이상은 상기 슬롯 몸체의 연장 방향의 일 모서리에 형성되어, 상기 커패시터 조립체의 일 모서리를 지지하게 구성되고,
   복수 개의 상기 커패시터 지지부 중 다른 하나 이상은 상기 슬롯 몸체의 연장 방향의 타 모서리에 형성되어, 상기 커패시터 조립체의 타 모서리를 지지하게 구성되는,
   슬롯 부재.
4. 제1항에 있어서,
   상기 커패시터 지지부는,
   상기 슬롯 몸체와 결합되며, 상기 슬롯 몸체의 두께 방향으로 연장 형성되어 상기 커패시터 조립체의 모서리를 둘러싸는 지지 몸체; 및
   상기 지지 몸체의 면 중 상기 커패시터 조립체를 향하는 일 면에 돌출 형성되어, 상기 커패시터 조립체를 사이에 두고 상기 슬롯 몸체를 마주하게 배치되는 지지 돌기를 포함하는,
   슬롯 부재.
5. 제4항에 있어서,
   상기 지지 돌기는,
   안착된 상기 커패시터 조립체를 향하는 일 모서리 및 상기 커패시터 조립체에 반대되는 타 모서리가 모따기(taper) 처리되는,
   슬롯 부재.
6. 제1항에 있어서,
   상기 파지부는 상기 슬롯 몸체의 연장 방향의 일 단부에 결합되고,
   상기 슬롯 몸체의 연장 방향의 타 단부에는, 상기 슬롯 몸체에서 연장 형성되어 상기 커패시터 조립체의 일 단부를 지지하는 걸림 돌기가 구비되는,
   슬롯 부재.
7. 제6항에 있어서,
   상기 걸림 돌기는,
   상기 슬롯 몸체의 상기 타 단부에서 상기 일 방향을 따라 연장되는 제1 연장부;
   상기 제1 연장부의 단부와 연속되며, 상기 제1 연장부와 소정의 각도를 이루며 상기 슬롯 몸체의 두께 방향으로 연장 형성되어 상기 커패시터 조립체의 상기 일 단부를 둘러싸는 제2 연장부; 및
   상기 제2 연장부의 면 중 상기 커패시터 조립체를 향하는 일 면에 돌출 형성되어, 상기 커패시터 조립체를 사이에 두고 상기 제1 연장부를 마주하게 배치되는 제3 연장부를 포함하는,
   슬롯 부재.
8. 제1항에 있어서,
   상기 슬롯 몸체의 내부에는,
   그 두께 방향으로 관통 형성되어, 상기 커패시터 조립체의 커패시터를 수용하는 커패시터 수용부가 형성되는,
   슬롯 부재.
9. 내부에 수용 공간이 형성된 하우징;
   상기 수용 공간에 수용되는 PCB 조립체;
   상기 수용 공간에 인출 가능하기 삽입되어, 상기 PCB 조립체와 결합되고 상기 PCB 조립체와 통전되어 저장된 전력을 전달하는 커패시터 조립체; 및
   상기 커패시터 조립체와 결합되어 상기 커패시터 조립체를 지지하며, 상기 커패시터 조립체와 함께 상기 수용 공간에 인출 가능하게 삽입되고 상기 하우징에 탈거 가능하게 결합되는 슬롯 부재를 포함하는,
   전력 전자기기.
10. 제9항에 있어서,
    상기 PCB 조립체에 결합되며, 일 방향으로 연장 형성되어 상기 커패시터 조립체 및 상기 슬롯 부재의 슬라이드 이동을 가이드하게 구성되는 가이드 부재를 포함하며,
    상기 커패시터 조립체 및 상기 슬롯 부재는 각각 상기 일 방향으로 연장 형성되어, 상기 일 방향으로 이동되어 상기 수용 공간에 삽입되는,
    전력 전자기기.
11. 제10항에 있어서,
    상기 가이드 부재는,
    상기 일 방향으로 연장 형성되며, 그 내부에 상기 일 방향으로 관통되어 상기 커패시터 조립체 및 상기 슬롯 부재를 수용하는 가이드 중공이 형성된 가이드 몸체; 및
    상기 가이드 몸체와 연속되며, 상기 PCB 조립체와 결합되는 결합 돌기를 포함하는,
    전력 전자기기.
12. 제11항에 있어서,
    상기 PCB 조립체는,
    그 두께 방향으로 관통 형성된 PCB 관통공을 포함하며, 상기 커패시터 조립체와 통전되는 PCB 기판을 포함하고,
    상기 결합 돌기는,
    상기 PCB 관통공에 관통되며, 상기 가이드 몸체에서 연장 형성되는 돌기 연장부; 및
    상기 돌기 연장부의 단부와 연속되며, 상기 PCB 관통공의 단면보다 큰 직경을 갖게 형성되는 헤드 연장부를 포함하는,
    전력 전자기기.
13. 제12항에 있어서,
    상기 돌기 연장부는 상기 PCB 기판의 두께 이상의 길이만큼 연장 형성되어, 상기 돌기 연장부의 일부는 상기 돌기 연장부의 외측에 위치되는,
    전력 전자기기.
14. 제11항에 있어서,
    상기 가이드 몸체는,
    상기 일 방향으로 연장 형성되며, 상기 가이드 중공을 일 측에서 둘러싸게 형성되어 수용된 상기 커패시터 조립체 및 상기 슬롯 부재를 타 방향에서 지지하는 제1 연장부;
    상기 일 방향으로 연장 형성되며, 상기 제1 연장부와 연속되고, 상기 가이드 중공을 타측에서 둘러싸게 형성되어 수용된 상기 커패시터 조립체 및 상기 슬롯 부재를 그 두께 방향의 일측에서 지지하는 제2 연장부; 및
    상기 일 방향으로 연장 형성되며, 상기 제1 연장부와 연속되고, 상기 가이드 중공을 사이에 두고 상기 제2 연장부를 마주하게 배치되며, 상기 가이드 중공을 다른 타측에서 둘러싸게 형성되어 수용된 상기 커패시터 조립체 및 상기 슬롯 부재를 그 두께 방향의 타측에서 지지하는 제3 연장부를 포함하는,
    전력 전자기기.
15. 제10항에 있어서,
    상기 가이드 부재는 복수 개 구비되어, 복수 개의 상기 가이드 부재는 상기 일 방향과 소정의 각도를 이루는 타 방향을 따라 서로 이격되어 배치되고,
    복수 개의 상기 가이드 부재가 이격되는 거리는, 상기 커패시터 조립체 및 상기 슬롯 부재의 상기 타 방향의 길이 이상인,
    전력 전자기기.
16. 제9항에 있어서,
    상기 슬롯 부재는,
    상기 하우징에 탈거 가능하게 결합되는 파지부를 포함하며,
    상기 하우징은,
    개방 형성되어 상기 커패시터 조립체 및 상기 슬롯 부재가 통과되고, 상기 파지부에 덮이는 삽입 개구부; 및
    상기 삽입 개구부를 둘러싸며, 상기 파지부와 탈거 가능하게 결합되는 지지 프레임을 포함하는,
    전력 전자기기.
17. 제16항에 있어서,
    상기 파지부는,
    상가 삽입 개구부를 덮으며, 일 방향으로 연장 형성되는 파지 몸체;
    상기 파지 몸체의 연장 방향의 각 단부에 인접하게 위치되어, 외력에 의해 상기 파지 몸체의 상기 각 단부를 향해 이동 가능하게 구성되는 가압 돌기; 및
    상기 가압 돌기와 결합되며, 상기 일 방향의 외측을 향해 돌출 형성되어, 상기 가압 돌기와 함께 이동되고, 상기 지지 프레임과 탈거 가능하게 결합되는 삽입 돌기를 포함하며,
    상기 가압 돌기 및 상기 삽입 돌기는 소정의 탄성을 갖는 소재로 형성되어, 상기 외력이 해제되면 이동 전 위치로 복귀되는,
    전력 전자기기.
18. 제17항에 있어서,
    상기 가압 돌기 및 상기 삽입 돌기는 PC-ABS(Polycarbonate acrylo- nitrile-butadiene-styrene) 소재로 형성되는,
    전력 전자기기.
19. 제16항에 있어서,
    상기 지지 프레임은,
    상기 삽입 개구부를 부분적으로 둘러싸며, 상기 삽입 개구부를 향해 돌출 형성되는 식별 돌출부를 포함하며,
    상기 파지부는,
    그 외주의 일부를 형성하며, 함몰 형성되어 상기 식별 돌출부와 맞춰지는 식별 함몰부를 포함하는,
    전력 전자기기.
20. 제9항에 있어서,
    상기 PCB 조립체는,
    상기 수용 공간에 위치되며, 판 형으로 구비되는 PCB 기판; 및
    상기 PCB 기판에 결합되어 상기 PCB 기판과 통전되는 커넥터를 포함하며,
    상기 PCB 기판에는 일 방향으로 연장 형성되는 복수 개의 가이드 부재가 타 방향을 따라 서로 이격되게 배치되고,
    상기 커패시터 조립체 및 상기 슬롯 부재는 상기 일 방향으로 연장 형성되고, 상기 타 방향의 각 모서리가 복수 개의 상기 가이드 부재에 각각 수용되어 지지되며,
    상기 커패시터 조립체는 상기 일 방향의 단부에 위치되어, 상기 커넥터에 분리 가능하게 결합되는 커패시터 커넥터를 포함하여,
    상기 커패시터 조립체 및 상기 슬롯 부재가 상기 일 방향을 따라 상기 수용 공간에 수용되면, 상기 커패시터 커넥터가 상기 커넥터와 결합되어 상기 커패시터 조립체와 상기 PCB 조립체가 통전되는,
    전력 전자기기.

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