KR20230129535A - 기판의 반송을 행하는 장치, 기판을 처리하는 시스템및 기판을 처리하는 방법 - Google Patents

기판의 반송을 행하는 장치, 기판을 처리하는 시스템및 기판을 처리하는 방법 Download PDF

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KR20230129535A
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wafer
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다케히로 신도
아키노리 시마무라
히로미츠 사카우에
동위 이
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

기판 반송실 내에서, 자기 부상을 이용한 기판 반송 모듈에 의해 기판을 반송한다.
제1 자석이 마련된 바닥면부를 갖고, 기판에 처리를 행하는 기판 처리실이 개구부를 통해서 접속된 기판 반송실과, 상기 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부와, 상기 제1 자석과의 사이에 반발력이 작용하는 제2 자석을 구비하여, 상기 반발력을 사용한 자기 부상에 의해, 상기 기판 반송실 내에서 이동 가능하게 구성된 기판 반송 모듈을 구비하고, 기판 반송 모듈은, 개구부를 통해서 기판 반송실 내에 직접 진입해서 기판의 반출입을 행하도록 구성되고, 혹은, 상기 기판 반송실 내에 고정해서 마련된 기판 반송 기구와의 사이에서 기판을 전달하도록 구성된다.

Description

기판의 반송을 행하는 장치, 기판을 처리하는 시스템 및 기판을 처리하는 방법
본 개시는, 기판의 반송을 행하는 장치, 기판을 처리하는 시스템 및 기판을 처리하는 방법에 관한 것이다.
예를 들어, 기판인 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라고도 함)에 대한 처리를 실시하는 장치에서는, 웨이퍼를 수용한 캐리어와, 처리가 실행되는 웨이퍼 처리실의 사이에서 웨이퍼의 반송이 행해진다. 웨이퍼의 반송 시에는, 다양한 구성의 웨이퍼 반송 기구가 이용된다.
예를 들어 특허문헌 1에는, 자기 부상을 이용해서 플레이트로부터 뜬 상태에서 처리 챔버간에 반도체 기판을 이송하는 기판 캐리어가 기재되어 있다.
일본 특허 공표 제2018-504784호 공보
본 개시는, 기판 반송실 내에서, 자기 부상을 이용한 기판 반송 모듈에 의해 기판을 반송하는 기술을 제공한다.
본 개시에 관한 기판의 반송을 행하는 장치는, 기판의 처리가 행해지는 기판 처리실에 대한 기판의 반송을 행하는 장치이며,
제1 자석이 마련된 바닥면부와, 상기 기판 처리실이 접속되어, 당해 기판 처리실과의 사이에서 기판의 반출입이 행해지는 개구부가 형성된 측벽부를 갖는 기판 반송실과,
상기 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부와, 상기 제1 자석과의 사이에 반발력이 작용하는 제2 자석을 구비하고, 상기 반발력을 사용한 자기 부상에 의해, 상기 기판 반송실 내에서 이동 가능하게 구성된 기판 반송 모듈을 구비하고,
상기 기판 반송 모듈은, 상기 개구부를 통해서 상기 기판 반송실 내에 직접 진입해서 기판의 반출입을 행하도록 구성되고, 혹은, 상기 기판 반송실 내에, 상기 개구부를 통해서 상기 기판 처리실과의 사이에서 기판의 반출입을 행하기 위한 기판 반송 기구가 고정되어 마련되어 있을 경우에, 당해 기판 반송 기구와의 사이에서 기판을 전달하도록 구성된다.
본 개시에 의하면, 기판 반송실 내에서, 자기 부상을 이용한 기판 반송 모듈에 의해 기판을 반송할 수 있다.
도 1은 본 개시에 관한 웨이퍼 처리 시스템의 평면도이다.
도 2는 상기 웨이퍼 처리 시스템이 구비하는 진공 반송실 내의 일부의 종단 측면도이다.
도 3은 제1 반송 모듈의 평면도이다.
도 4는 진공 반송실의 바닥면부 및 제1 반송 모듈의 모식도이다.
도 5는 제2 반송 모듈의 종단 측면도이다.
도 6은 제2 반송 모듈의 평면도이다.
도 7은 상기 반송 모듈의 동작의 일례에 관한 제1 작용도이다.
도 8은 상기 반송 모듈의 동작의 일례에 관한 제2 작용도이다.
도 9는 상기 반송 모듈의 동작의 일례에 관한 제3 작용도이다.
도 10은 상기 반송 모듈의 동작의 일례에 관한 제4 작용도이다.
도 11은 상기 반송 모듈의 동작의 다른 예에 관한 제1 작용도이다.
도 12는 상기 반송 모듈의 동작의 다른 예에 관한 제2 작용도이다.
도 13은 상기 반송 모듈의 동작의 다른 예에 관한 제3 작용도이다.
도 14는 상기 반송 모듈에 의한 노치 맞춤에 관한 제1 작용도이다.
도 15는 상기 반송 모듈에 의한 노치 맞춤에 관한 제2 작용도이다.
도 16은 상기 반송 모듈에 의한 노치 맞춤에 관한 제3 작용도이다.
도 17은 적재부에 설치되는 적재 모듈을 도시하는 사시도이다.
도 18은 적재부에 설치되는 적재 모듈을 도시하는 종단 측면도이다.
도 19는 얼라인먼트를 설명하는 설명도이다.
도 20은 천장면부를 이동하는 가스 공급 모듈을 도시하는 종단 측면도이다.
도 21은 상기 가스 공급 모듈의 작용을 도시하는 모식도이다.
도 22는 연결 기구를 구비한 제1 반송 모듈을 도시하는 사시도이다.
도 23은 고장난 제1 반송 모듈의 반송을 도시하는 모식도이다.
도 24는 회수용 로드 로크실을 구비한 웨이퍼 처리 시스템을 도시하는 평면도이다.
도 25는 제1 반송 모듈에 의한 장치에 설치하는 부품의 반송을 도시하는 모식도이다.
도 26은 복수의 진공 반송실을 연결한 웨이퍼 처리 시스템의 평면도이다.
도 27은 웨이퍼 처리 시스템의 다른 예를 도시하는 평면도이다.
도 28은 상기 웨이퍼 처리 시스템에서의 반송 모듈의 동작에 관한 제1 작용도이다.
도 29는 상기 웨이퍼 처리 시스템에서의 반송 모듈의 동작에 관한 제2 작용도이다.
도 30은 상기 웨이퍼 처리 시스템에서의 반송 모듈의 동작에 관한 제3 작용도이다.
도 31은 상기 웨이퍼 처리 시스템에서의 반송 모듈의 동작에 관한 제4 작용도이다.
도 32는 상기 웨이퍼 처리 시스템에서의 반송 모듈의 동작에 관한 제5 작용도이다.
도 33은 상기 웨이퍼 처리 시스템에서의 반송 모듈의 동작에 관한 제6 작용도이다.
이하, 본 개시의 실시 형태에 관한 기판을 처리하는 장치인, 웨이퍼 처리 시스템(100)의 전체 구성에 대해서, 도 1을 참조하면서 설명한다.
도 1에는, 웨이퍼(W)를 처리하는 기판 처리실인 복수의 웨이퍼 처리실(110)을 구비한 멀티 챔버 타입의 웨이퍼 처리 시스템(100)을 도시하고 있다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 처리 시스템(100)은, 로드 포트(141)와, 대기 반송실(140)과, 로드 로크실(130)과, 진공 반송실(120)과, 복수의 웨이퍼 처리실(110)을 구비하고 있다. 이하의 설명에서는, 진공 반송실(120)에서 보아 로드 포트(141)가 마련되어 있는 방향을 앞쪽측으로 한다.
웨이퍼 처리 시스템(100)에 있어서, 로드 포트(141), 대기 반송실(140), 로드 로크실(130), 진공 반송실(120)은, 앞쪽측으로부터 수평 방향으로 이 순으로 배치되어 있다. 또한 복수의 웨이퍼 처리실(110)은, 앞쪽측에서 보아, 진공 반송실(120)의 좌우로 나란히 마련되어 있다.
로드 포트(141)는, 처리 대상의 웨이퍼(W)를 수용하는 캐리어(C)가 적재되는 적재대로서 구성되고, 앞쪽측에서 보아 좌우 방향으로 4대 배열되어 설치되어 있다. 캐리어(C)로서는, 예를 들어 FOUP(Front Opening Unified Pod) 등을 사용할 수 있다.
대기 반송실(140)은, 대기압(상압) 분위기로 되어 있으며, 예를 들어 청정 공기의 다운 플로우가 형성되어 있다. 또한, 대기 반송실(140)의 내부에는, 웨이퍼(W)를 반송하는 웨이퍼 반송 기구(142)가 마련되어 있다. 대기 반송실(140) 내의 웨이퍼 반송 기구(142)는, 캐리어(C)와 로드 로크실(130)의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다. 또한 대기 반송실(140)의 예를 들어 좌측면에는 웨이퍼(W)의 얼라인먼트를 행하는 얼라인먼트실(150)이 마련되어 있다.
진공 반송실(120)과 대기 반송실(140)의 사이에는 3개의 로드 로크실(130)이 좌우로 배열되어 설치되어 있다. 로드 로크실(130)은, 반입된 웨이퍼(W)를 하방으로부터 밀어올려서 보유 지지하는 승강 핀(131)을 갖는다. 승강 핀(131)은, 둘레 방향 등간격으로 3개 마련되어 승강 가능하게 구성되어 있다. 로드 로크실(130)은, 대기압 분위기와 진공 분위기를 전환할 수 있도록 구성되어 있다. 로드 로크실(130)과 대기 반송실(140)은, 게이트 밸브(133)를 통해서 접속되어 있다. 또한 로드 로크실(130)과 진공 반송실(120)은, 게이트 밸브(132)를 통해서 접속되어 있다. 진공 반송실(120)과 로드 로크실(130)의 경계 부분은, 바닥면에 단차가 생기지 않도록 접속되어 있다. 따라서 로드 로크실(130)과 진공 반송실(120)의 사이에서의, 후술하는 제1 반송 모듈(20)의 이동을 방해하지 않도록 구성되어 있다. 진공 반송실(120)은, 도시하지 않은 진공 배기 기구에 의해, 진공 분위기로 감압되어 있다. 진공 반송실(120)은 본 실시 형태의 기판 반송실에 상당하고 있다.
진공 분위기 하에서 웨이퍼(W)의 반송이 행해지는 진공 반송실(120)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 전후 방향으로 긴, 평면으로 보아 직사각 형상의 하우징에 의해 구성되어 있다. 본 예의 웨이퍼 처리 시스템(100)에 있어서, 진공 반송실(120)의 좌우측의 측벽부에는, 각각 3기, 합계 6기의 웨이퍼 처리실(110)이 게이트 밸브(111)를 통해서 마련되어 있다. 게이트 밸브(111)에 의해 개폐되는 도시하지 않은 개구부를 통해서, 진공 반송실(120)과 웨이퍼 처리실(110)의 사이에서의 웨이퍼(W)의 반출입이 행해진다.
각 웨이퍼 처리실(110)은, 게이트 밸브(111)가 마련된 이미 설명한 개구부를 통해서 진공 반송실(120)에 접속되어 있다. 각 웨이퍼 처리실(110)의 내부에는 적재대(112)가 마련되어 있다. 각 웨이퍼 처리실(110)에서는, 도시하지 않은 진공 배기 기구에 의해 진공 분위기로 감압된 상태에서, 상기 적재대(112)에 적재된 웨이퍼(W)에 대하여 소정의 처리가 실시된다. 웨이퍼(W)에 대하여 실시하는 처리로서는, 에칭 처리, 성막 처리, 클리닝 처리, 애싱 처리 등을 예시할 수 있다. 적재대(112)에는, 예를 들어 웨이퍼(W)를 소정의 온도로 가열하는 도시하지 않은 히터가 마련되어 있다. 웨이퍼(W)에 대하여 실시하는 처리가 처리 가스를 이용하는 것인 경우, 웨이퍼 처리실(110)에는, 샤워 헤드 등에 의해 구성되는 도시하지 않은 처리 가스 공급부가 마련된다. 웨이퍼 처리실(110)은 본 실시 형태의 기판 처리실에 상당하고 있다.
도 1에 기재된 진공 반송실(120)의 내부를 앞쪽측에서 보아, 전단, 중단, 후단의 3개의 영역으로 구획하면, 웨이퍼 처리실(110)은, 각 영역을 좌우 사이에 두고 대향하도록 설치되어 있다. 전단 영역 및 중단 영역에는, 각각 기판 반송 기구인 웨이퍼 반송 암(5)이 마련되어 있다. 도 1, 도 2에 도시하는 바와 같이 웨이퍼 반송 암(5)은, 진공 반송실(120)의 저면에 고정된 베이스(50)와, 베이스(50)의 상방에 도시하지 않은 회전축을 통해서 접속된 하단 암부(51), 상단 암부(52) 및 2단으로 배치된 웨이퍼 보유 지지부(53)를 하방측으로부터 이 순으로 연결한 관절 암으로서 구성되어 있다. 이 구성에 의해, 웨이퍼 반송 암(5)은, 신축 가능, 및 연직축 주위로 회전 가능하게 동작할 수 있다. 또한, 이하 전단 영역(앞쪽측)에 마련된 웨이퍼 반송 암(5), 중단 영역(안쪽측)에 마련된 웨이퍼 반송 암(5)에 각각 부호 A, B를 병기해서 나타낸다(5A, 5B).
그리고 전단 영역과 중단 영역의 사이, 및 중단 영역과 후단 영역의 사이에는, 각각 웨이퍼(W)를 일시적으로 적재하는 기판 전달부인 적재부(4)가 예를 들어 좌우 방향으로 3군데 배열되어 설치되어 있다. 적재부(4)가 배치된 위치는 기판을 전달하는 위치에 상당한다. 평면으로 보았을 때, 적재부(4)에는, 웨이퍼(W)를 지지하는 승강 핀(41)이, 삼각형의 지지면을 이루도록 3개 마련되어 있다. 승강 핀(41)은, 도시하지 않은 승강 기구에 의해, 진공 반송실(120)의 저면으로부터 돌출 함몰하도록 구성되어 있어, 웨이퍼(W)를 하방측으로부터 밀어올려서 보유 지지한다. 또한 도면 중에서는, 승강 핀(41)에 지지된 웨이퍼(W)를 진공 반송실(120)의 저면에 투영한 영역을 적재부(4)로서 파선으로 나타내고 있다. 또한 웨이퍼 반송 암(5A) 및 웨이퍼 반송 암(5B)의 사이에 배열되는 적재부(4), 웨이퍼 반송 암(5B)의 안쪽측에 마련된 적재부(4)에 각각 부호 A, B를 병기해서 나타낸다(4A, 4B).
적재부(4A, 4B)는, 웨이퍼(W)를 보유 지지할 때 진공 반송실(120)의 저면으로부터 승강 핀(41)이 돌출되도록 구성되며, 웨이퍼(W)를 보유 지지하고 있지 않을 때는, 승강 핀(41)은, 진공 반송실(120)의 저면보다도 하방으로 강하되어 있다. 따라서 웨이퍼(W)를 보유 지지하고 있지 않을 때는, 후술하는 제1 및 제2 반송 모듈(20, 30)은, 적재부(4A, 4B)의 상방을 통과할 수 있다.
각 적재부(4A, 4B)와, 각 웨이퍼 반송 암(5A, 5B)의 베이스(50)의 사이의 전후 방향의 간격은, 승강 핀(41)을 상승시킨 상태라도, 후술하는 제1 반송 모듈(20)이 통과할 수 있는 간격으로 설정되어 있다(도 2). 또한 앞쪽측의 웨이퍼 반송 암(5A)의 베이스(50)와 로드 로크실(130)의 사이의 전후 방향의 간격도, 마찬가지의 조건에서 제1 반송 모듈(20)이 통과할 수 있는 간격으로 설정되어 있다. 또한 안쪽측의 적재부(4B)와 진공 반송실(120)의 안쪽측의 벽면의 사이의 전후 방향의 간격은, 후술하는 제2 반송 모듈(30)이, 암부(32)를 전후 방향을 향하게 한 자세를 취할 수 있는 간격으로 설정되어 있다.
상술한 구성에 의해, 진공 반송실(120) 내에는, 웨이퍼 처리실(110)이 접속되는 2개의 개구부 사이에 끼워지도록 웨이퍼 반송 암(5)(5A, 5B)이 배치된 상태로 되어 있다. 그리고, 이들 개구부와 웨이퍼 반송 암(5)의 배열을 따라, 복수의 적재부(4)가 배치되어 있는 레이아웃으로 되어 있다.
진공 반송실(120) 내에는, 웨이퍼 반송 암(5A, 5B) 이외에 웨이퍼(W)를 반송하는 기판 반송 모듈인 제1 및 제2 반송 모듈(20, 30)이 수용되어 있다. 본 예에서는, 원판상으로 구성된 제1 반송 모듈(20)과, 포크 형상의 기판 보유 지지부를 갖는 암부(32)를 구비한 제2 반송 모듈(30)이 수용되어 있다.
제1 및 제2 반송 모듈(20)은, 각각 자기 부상에 의해 진공 반송실(120) 내를 이동 가능하게 구성되어 있다. 이하, 반송 모듈(20)을 이용한 웨이퍼(W)의 반송 및 처리에 관련된 기기의 구성을 상세하게 설명한다.
도 3, 도 4에 도시하는 바와 같이, 제1 반송 모듈(20)은, 웨이퍼(W)가 적재, 보유 지지되는 기판 보유 지지부인 스테이지(2)를 구비한다. 예를 들어 스테이지(2)는, 편평한 원판상으로 형성되고, 그 상면은, 반송·처리하는 대상의 웨이퍼(W)를 적재하기 위한 적재면으로 되어 있다.
그리고 도 3에 도시하는 바와 같이 제1 반송 모듈(20)에는, 적재부(4A, 4B) 및 로드 로크실(130) 내의 승강 핀(41, 131)과 간섭하지 않도록 스테이지(2)의 주연으로부터 스테이지(2)의 내측을 향해서 신장되는 3개의 슬릿(21)이 형성되어 있다. 또한 이하의 명세서 중에서는, 제1 반송 모듈(20)의 배향에 대해서, 소정의 방향으로 상기 슬릿(21)의 개구단부측을 향하게 하는 것을 제1 반송 모듈(20)을 정면으로 대향시킨다고 표현하는 경우가 있다.
승강 핀(41, 131)과 슬릿(21)의 관계에 대해서, 진공 반송실(120) 내의 적재부(4)를 예로 들어 설명한다. 여기에서는, 승강 핀(41)은, 바닥면으로부터 돌출된 상태로 되어 있는 것으로 한다. 먼저 제1 반송 모듈(20)을, 진공 반송실(120)의 안쪽측에 정면으로 대향시킨 자세로, 적재부(4)의 앞쪽측에 배치하여 안쪽측을 향해서 이동시킨다. 이때 이미 설명한 바와 같이, 적재부(4)와, 각 웨이퍼 반송 암(5)의 베이스(50)의 사이에는, 제1 반송 모듈(20)이 통과할 수 있는 간격이 확보되어 있다. 따라서, 제1 반송 모듈(20)과 승강 핀(41)이 간섭하지 않고, 적재부(4)에 대하여 정면으로 대향하는 위치에, 제1 반송 모듈(20)을 배치할 수 있다. 또한 제1 반송 모듈(20)을, 진공 반송실(120)의 앞쪽측에 정면으로 대향시킨 자세로, 적재부(4)의 안쪽측에 배치하여 앞쪽측을 향해서 이동시킨다. 이 동작에 의해, 승강 핀(41)의 배치 위치를 따라 슬릿(21)의 형성 영역을 이동한다. 그 결과, 제1 반송 모듈(20)과 승강 핀(41)이 간섭하지 않고, 서로의 중심이 정렬되도록, 제1 반송 모듈(20)과 적재부(4)를 상하로 배치할 수 있다.
도 4에 모식적으로 도시된 바와 같이, 진공 반송실(120) 및 로드 로크실(130)의 바닥면부(10) 내에는, 각각 복수의 바닥면측 코일(15)이 배열되어 있다. 바닥면측 코일(15)은, 도시하지 않은 전력 공급부로부터 전력이 공급됨으로써 자장을 발생시킨다. 이 관점에서 바닥면측 코일(15)은, 본 실시 형태의 제1 자석에 상당한다.
한편, 제1 반송 모듈(20)의 내부에도, 복수의 모듈측 코일(35)이 배열되어 있다. 모듈측 코일(35)에 대해서는, 바닥면측 코일(15)에 의해 생성되는 자장과의 사이에 반발력이 작용한다. 이 작용에 의해 바닥면부(10)에 대하여 제1 반송 모듈(20)을 자기 부상시킬 수 있다. 또한, 바닥면측 코일(15)에 의해 생성되는 자장의 강도나 위치를 조절함으로써, 바닥면부(10) 상에서 제1 반송 모듈(20)을 원하는 방향으로 이동시키는 것이나, 부상량의 조절, 제1 반송 모듈(20)의 배향의 조절을 행할 수 있다.
제1 반송 모듈(20)에 마련된 모듈측 코일(35)은, 본 실시 형태의 제2 자석에 상당한다. 모듈측 코일(35)에 대해서는, 제1 반송 모듈(20) 내에 마련된 자석 전력 공급부인 도시하지 않은 배터리로부터 전력이 공급되어, 전자석으로서 기능한다. 또한, 복수의 모듈측 코일(35)과 함께, 제1 반송 모듈(20)의 내부에 영구 자석을 보조적으로 마련한 구성으로 해도 된다. 이 외에 모듈측 코일(35)은, 영구 자석에 의해서만 구성해도 된다.
예를 들어 각 모듈측 코일(35)은, 제1 반송 모듈(20) 내에 마련된 도시하지 않은 급전 제어부에 의해, 모듈측 코일(35)에 대하여 공급되는 전력의 증감이나, 공급·정지의 제어가 행해진다. 이때 급전 제어부는, 후술하는 제어부(9)와의 사이에서 무선 통신에 의해 급전 제어에 관한 제어 신호를 취득하는 구성으로 해도 된다.
또한 이미 설명한 바와 같이 제1 반송 모듈(20)은, 웨이퍼 반송 암(5A, 5B)의 베이스(50)와, 적재부(4)의 사이를 통과할 수 있는 치수로 형성되어 있다(도 1, 도 2). 또한 도 2에 도시하는 바와 같이 제2 반송 모듈(30)은, 웨이퍼(W)를 보유 지지한 상태에서, 웨이퍼 반송 암(5A, 5B)에서의 선회하는 하단 암부(51)의 하방을 통과할 수 있는 높이 치수로 형성되어 있다.
이어서, 진공 반송실(120)의 후단에 배치되어 있는 제2 반송 모듈(30)의 구성에 대해서 설명한다. 도 5, 도 6에 도시하는 바와 같이 제2 반송 모듈(30)은, 제1 반송 모듈(20)과 거의 동일한 폭 치수를 갖고, 평면 형상 직사각형의 본체부(31)를 구비한다. 이 본체부(31)에는, 수평하게 연장되도록 마련되어, 웨이퍼(W)를 수평하게 보유 지지하는 암부(32)가 마련되어 있다. 암부(32)의 선단부에는, 3개의 승강 핀(41, 131)이 마련된 영역을 좌우로부터 둘러싸도록 배치 가능한 포크가 마련되어 있다. 포크는, 제2 반송 모듈(30)에서의 기판 보유 지지부에 상당한다. 이 암부(32)는, 본체부(31)를 진공 반송실(120) 내에 위치시킨 채, 게이트 밸브(111)를 개방해서 암부(32)를 웨이퍼 처리실(110) 내에 삽입함으로써, 적재대(112)에 웨이퍼(W)를 전달할 수 있는 길이로 설정되어 있다.
또한 제2 반송 모듈(30)의 본체부(31)의 내부에는, 제1 반송 모듈(20)과 마찬가지의 모듈측 코일(35)이 마련되어 있다. 이 구성에 의해, 제1 반송 모듈(20)과 마찬가지로, 바닥면부(10) 상에서 제2 반송 모듈(30)을 원하는 방향으로 이동시키는 것이나, 부상량의 조절, 제2 반송 모듈(30)의 배향의 조절을 행할 수 있다.
이상으로 설명한, 제1, 제2 반송 모듈(20, 30), 웨이퍼 반송 암(5)을 구비하고, 웨이퍼 처리실(110)이 접속되는 진공 반송실(120)은, 본 개시의 기판의 반송을 행하는 장치를 구성하고 있다.
도 1로 돌아가서 상술한 구성을 구비하는 웨이퍼 처리 시스템(100)은, 각 바닥면측 코일(15)이나 웨이퍼 처리실(110) 등을 제어하는 제어부(9)를 구비한다. 제어부(9)는, CPU와 기억부를 구비한 컴퓨터에 의해 구성되어, 웨이퍼 처리 시스템(100)의 각 부를 제어하는 것이다. 기억부에는 제1 및 제2 반송 모듈(20, 30)이나 웨이퍼 처리실(110)의 동작 등을 제어하기 위한 스텝(명령)군이 짜여진 프로그램이 기록되어 있다. 이 프로그램은, 예를 들어 하드 디스크, 콤팩트 디스크, 마그네트 옵티컬 디스크, 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장되어, 거기로부터 컴퓨터에 인스톨된다.
이어서, 웨이퍼 처리 시스템(100)의 동작의 일례에 대해서 설명한다. 우선, 로드 포트(141)에 대하여, 처리 대상의 웨이퍼(W)를 수용한 캐리어(C)가 적재되면, 대기 반송실(140) 내의 웨이퍼 반송 기구(142)에 의해, 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)가 취출된다. 이어서, 웨이퍼(W)는, 얼라인먼트실(150)에 반송되어, 웨이퍼(W)의 얼라인먼트가 행해진다. 또한 웨이퍼 반송 기구(142)에 의해 웨이퍼(W)가 얼라인먼트실(150)로부터 취출되면, 게이트 밸브(133)가 개방된다.
계속해서 웨이퍼 반송 기구(142)는 로드 로크실(130)에 진입하고, 승강 핀(131)은, 웨이퍼(W)를 밀어올려서 수취한다. 여기에서는, 예를 들어 앞쪽측으로부터 안쪽측을 보아 가장 좌측의 로드 로크실(130)에 최초의 웨이퍼(W)가 반입된다. 그런 뒤, 웨이퍼 반송 기구(142)가 로드 로크실(130)로부터 퇴피하면, 게이트 밸브(133)가 폐쇄된다. 또한 로드 로크실(130) 내가 대기압 분위기에서 진공 분위기로 전환된다. 계속해서 웨이퍼(W)는 마찬가지로 각 로드 로크실(130)에 반송된다. 이 예에서는, 예를 들어 2매째의 웨이퍼(W)는, 가장 우측의 로드 로크실(130)에 반송된다.
로드 로크실(130) 내가 진공 분위기로 되면, 게이트 밸브(132)가 개방된다. 이때 진공 반송실(120) 내에서는, 로드 로크실(130)의 접속 위치의 근방에서, 제1 반송 모듈(20A)이 로드 로크실(130)에 정면으로 대향한 자세로 대기하고 있다. 그리고, 바닥면부(10)에 마련되어 있는 바닥면측 코일(15)에 의해 생성된 자장을 이용하여, 반발력을 이용한 자기 부상에 의해 제1 반송 모듈(20A)을 상승시킨다.
계속해서 로드 로크실(130)로부터 각 웨이퍼 처리실(110)에의 웨이퍼(W)의 반송을 설명하는데, 먼저 전단의 웨이퍼 처리실(110), 중단의 웨이퍼 처리실(110)에 차례로 웨이퍼(W)를 반송하는 예에 대해서 도 7 내지 도 10을 참조하여 설명한다. 여기에서는, 앞쪽측에서 보아, 진공 반송실(120)의 우측에 마련된 각 웨이퍼 처리실(110)에 순차 웨이퍼(W)를 반송하는 예를 설명한다. 또한 도 7 내지 도 10에서는, 먼저 웨이퍼(W)를 반송하는 제1 반송 모듈(20)에 부호 A를 병기하고(20A), 계속해서 웨이퍼(W)를 반송하는 제1 반송 모듈(20)에 부호 B를 병기한다.
먼저 도 7에 도시하는 바와 같이 제1 반송 모듈(20A)을 로드 로크실(130) 내에 진입시켜, 승강 핀(131)에 지지된 웨이퍼(W)의 하방에 위치시킨다. 또한 승강 핀(131)을 강하시켜서, 제1 반송 모듈(20)에 웨이퍼(W)를 전달함으로써, 스테이지(2)에 웨이퍼(W)가 적재된다.
이어서 웨이퍼(W)를 보유 지지한 제1 반송 모듈(20A)을 로드 로크실(130)로부터 퇴출시켜, 앞쪽측의 적재부(A4)의 앞까지 직진시킨다.
계속해서 제1 반송 모듈(20A)은, 앞쪽측의 적재부(4A)와 앞쪽측의 웨이퍼 반송 암(5A)의 베이스(50)의 사이를 우측 방향으로 이동한다. 이때 제1 반송 모듈(20A)은, 방향을 바꾸지 않고 우측으로 평행 이동한다. 그리고 가장 우측의 적재부(4A)의 앞까지 이동한 후, 안쪽측으로 이동 방향을 변화시켜서, 적재부(4)의 상방에 도달한다(도 8).
또한 당해 적재부(4A)에 있어서, 승강 핀(41)이 상승하여, 제1 반송 모듈(20A)에 보유 지지된 웨이퍼(W)를 밀어올려서 수취한다. 또한 이때 가장 좌측의 로드 로크실(130)에는 후속 웨이퍼(W)가 반입되어 있고, 마찬가지로 로드 로크실(130)의 분위기를 진공 분위기로 전환하고 있다. 그리고 제1 반송 모듈(20B)이 당해 로드 로크실(130)에 진입하여, 웨이퍼(W)를 수취하고 있다.
계속해서 도 9에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)를 전달한 제1 반송 모듈(20A)은, 당해 적재부(4A)의 안쪽측으로 이동하여, 앞쪽측의 적재부(4A)의 안쪽측을 우측에서 좌측으로 이동한다. 또한 제1 반송 모듈(20A)은, 앞쪽측을 향해서 직진하여 좌측의 로드 로크실(130)의 안쪽측에서 대기한다.
또한, 제1 반송 모듈(20A)은, 로드 로크실(130)에 정면으로 대향한 자세를 유지한 채, 승강 핀(41)을 상승시키지 않은 상태의 적재부(4A)로 이동하고 있다. 이 때문에, 제1 반송 모듈(20A)은, 승강 핀(41)과 간섭하지 않고, 도 9 중에 도시하는 궤도를 따라 이동할 수 있다. 이 점은, 또 한쪽의 제1 반송 모듈(20B)의 동작에서도 마찬가지이다.
또한 앞쪽측의 웨이퍼 반송 암(5A)은, 우측의 적재부(4A)에 전달된 웨이퍼(W)를 수취하여, 예를 들어 전단의 우측의 웨이퍼 처리실(110)에 당해 웨이퍼(W)를 반송한다.
또한 이때 후속 웨이퍼(W)를 보유 지지한 제1 반송 모듈(20B)은, 로드 로크실(130)로부터 퇴출하여, 적재부(4A)의 앞까지 직진한다. 또한 이동 방향을 변화시켜서, 적재부(4A)와 앞쪽측의 웨이퍼 반송 암(5A)의 사이를 좌측으로 이동한다. 그리고, 중앙의 적재부(4A)의 앞까지 이동한 후, 안쪽측으로 이동 방향을 변화시켜서, 적재부(4A)의 상방에 도달한다(도 9). 그리고 적재부(4A)의 승강 핀(41)을 상승시켜서, 승강 핀(41)에 웨이퍼(W)를 전달한다.
계속해서 도 10에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)를 전달한 제1 반송 모듈(20B)은, 당해 적재부(4)의 안쪽측으로 이동한 후, 이동 방향을 우측으로 변화시킨다. 그 후, 앞쪽측을 향해서 직진하여 가장 우측의 로드 로크실(130)의 안쪽측에서 대기한다.
한편, 안쪽측의 웨이퍼 반송 암(5B)은, 중앙의 적재부(4A)에 전달된 웨이퍼(W)를 수취하여, 예를 들어 중단의 우측의 웨이퍼 처리실(110)에 당해 웨이퍼(W)를 반송한다.
계속해서 로드 로크실(130)로부터 후단의 웨이퍼 처리실(110)에 웨이퍼(W)를 반송하는 동작에 대해서 도 11 내지 도 13을 참조하여 설명한다. 이 예에서는, 진공 반송실(120)의 후단의 우측에 설치된 웨이퍼 처리실(110)에 반송하는 경우를 설명한다.
우선, 예를 들어 좌측의 로드 로크실(130)에서, 제1 반송 모듈(20)에 웨이퍼(W)를 전달한다. 이어서 도 11에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)를 수취한 제1 반송 모듈(20)은, 안쪽측을 향해서 직진하여, 안쪽측의 적재부(4B)의 앞쪽측까지 이동한다.
또한 제1 반송 모듈(20)은, 이동 방향을 변화시켜서, 안쪽측의 적재부(4B)와 안쪽측의 웨이퍼 반송 암(5B)의 사이를 우측으로 이동한다. 그리고, 우측의 적재부(4B)의 앞까지 이동한 후, 안쪽측으로 이동 방향을 변화시켜서, 우측의 적재부(4B)의 상방에 도달한다. 그리고 예를 들어 그 자리에서 연직축 주위로 회전하여, 당해 적재부(4B)에 정면으로 대향하도록 배향을 바꾼다. 여기에서는 제1 반송 모듈(20)은, 로드 로크실(130)로부터 나올 때 앞쪽측을 향해서 정면으로 대향하는 자세로 되어 있기 때문에, 적재부(4)의 상방에서 연직축 주위로 180° 회전시키면 된다. 또한 이때 제2 반송 모듈(30)은, 우측의 적재부(4B)의 안쪽측에서, 암부(32)를 앞쪽측을 향하게 한 자세로 대기하고 있다.
계속해서 도 12에 도시하는 바와 같이 당해 적재부(4)의 승강 핀(41)을 상승시켜서 웨이퍼(W)를 밀어올려 수취하면, 제1 반송 모듈(20)은 앞쪽측으로 이동한다. 또한, 연직축 주위로 180° 회전한 후, 제1 반송 모듈(20)은 안쪽측의 적재부(4B)와 안쪽측의 웨이퍼 반송 암(5B)의 사이를 좌측 방향으로 이동한다. 또한 앞쪽측으로 직진해서 가장 좌측의 로드 로크실(130)의 안쪽측으로 돌아가서 대기한다.
한편, 제2 반송 모듈(30)을 앞쪽측으로 전진시켜서 암부(32)를 적재부(4B)에 위치시킴과 함께, 당해 적재부(4B)의 승강 핀(41)을 강하시켜서 웨이퍼(W)를 암부(32)에 전달한다.
또한 도 13에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)를 보유 지지한 제2 반송 모듈(30)은, 적재부(4B)에서 보아, 배향을 변화시키면서 후퇴하는 트랜지션을 행하여, 암부(32)의 선단을 우측의 웨이퍼 처리실(110)을 향하게 한다. 이어서 당해 웨이퍼 처리실(110)의 게이트 밸브(111)를 개방하고, 제2 반송 모듈(30)을 직진시켜서, 암부(32)를 웨이퍼 처리실(110)에 진입시켜 웨이퍼(W)를 전달한다. 또한 웨이퍼(W)를 전달할 때 제2 반송 모듈(30)의 본체부(31)는, 진공 반송실(120) 내에 위치하고, 암부(32)만이 웨이퍼 처리실(110)에 진입하고 있다(도 13).
이상으로 설명한 각 동작에 의해, 각 웨이퍼 처리실(110)에의 웨이퍼(W)의 반입이 완료되면, 웨이퍼 반송 암(5A, 5B)이나 암부(32)를 진공 반송실(120)에 퇴피시키고, 게이트 밸브(111)를 닫는다. 계속해서 순차, 적재대(112)에 의한 웨이퍼(W)의 가열을 행하여, 미리 설정된 온도로 승온함과 함께, 처리 가스 공급부로부터 웨이퍼 처리실(110) 내에 처리 가스를 공급한다. 이렇게 해서, 웨이퍼(W)에 대한 원하는 처리가 실행된다.
이렇게 해서 미리 설정한 기간, 웨이퍼(W)의 처리를 실행하면, 웨이퍼(W)의 가열을 정지함과 함께, 처리 가스의 공급을 정지한다. 또한, 필요에 따라 웨이퍼 처리실(110) 내에 냉각용 가스를 공급하여, 웨이퍼(W)의 냉각을 행해도 된다. 그런 뒤, 반입 시와는 역의 수순으로 웨이퍼(W)를 반송하여, 웨이퍼 처리실(110)로부터 로드 로크실(130)에 웨이퍼(W)를 복귀시킨다.
또한, 로드 로크실(130)의 분위기를 상압 분위기로 전환한 후, 대기 반송실(140)측의 웨이퍼 반송 기구(142)에 의해 로드 로크실(130) 내의 웨이퍼(W)를 취출하여, 소정의 캐리어(C)로 복귀시킨다.
상술한 실시 형태에서는, 웨이퍼 처리실(110)에 웨이퍼(W)를 반송함에 있어서, 로드 로크실(130)부터 진공 반송실(120) 내에 마련한 적재부(4)까지 제1 반송 모듈(20)에 의해 반송하고 있다.
한편, 진공 반송실(120) 내에 제1 반송 모듈(20)을 마련하지 않는 구성의 경우에는, 로드 로크실(130)과 전단측의 적재부(4A)의 사이, 전단측의 적재부(4A)와 후단측의 적재부(4B)의 사이의 전후 방향으로의 웨이퍼(W)의 반송에도 웨이퍼 반송 암(5A, 5B)을 사용할 필요가 있다. 이 때문에, 각 웨이퍼 반송 암(5A, 5B)에는, 웨이퍼 처리실(110)에 웨이퍼(W)를 반송하는 동작 외에, 전후 방향으로 웨이퍼(W)를 반송하는 동작이 더해진다. 그 결과, 웨이퍼 반송 암(5A, 5B)에 의해 웨이퍼(W)를 반송하는 동작의 부하가 커져버린다. 특정 기기의 부하 증대는, 웨이퍼 처리 시스템(100)에서 단위 시간당 처리 가능한 웨이퍼(W)의 매수의 증대를 도모함에 있어서의 제약으로 되어버릴 우려도 있다. 한편, 웨이퍼(W)를 전후 방향으로 반송하는 전용의 웨이퍼 반송 암을 추가해서 마련하는 것은, 배치 스페이스의 부족이나 다른 웨이퍼 반송 암(5A, 5B)과의 간섭, 추가 웨이퍼 반송 암에 의한 웨이퍼의 반송 가능 위치에 제약이 생겨서 현실적이지 못하다.
이에 반해 진공 반송실(120) 내를 비교적 자유롭게 이동할 수 있는 제1 반송 모듈(20)을 설치함으로써, 로드 로크실(130)부터 각 적재부(4)까지의 웨이퍼(W)의 반송을 제1 반송 모듈(20)에 분담시킬 수 있다. 따라서 웨이퍼 반송 암(5)은, 적재부(4)와, 웨이퍼 처리실(110)의 사이의 웨이퍼(W)의 반송만을 분담하면 된다. 그 때문에 웨이퍼 반송 암(5)의 부하의 증대를 억제할 수 있다.
또한 이미 설명한 바와 같이, 웨이퍼 처리실(110)과 웨이퍼 반송 암(5)의 배열을 따라 복수의 적재부(4)가 배치되어 있다. 이 구성에 의해, 제1 반송 모듈(20)의 이동 스페이스를 확보하면서, 웨이퍼 반송 암(5) 및 제1 반송 모듈(20)에 의한 웨이퍼(W)의 반송 동작을 효율적으로 실시할 수 있다.
여기서, 웨이퍼 처리실(110)의 바닥면부에도 바닥면측 코일(15)을 설치하여, 제1 반송 모듈(20)을 웨이퍼 처리실(110) 내까지 직접 진입시켜서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있도록 해도 된다. 또한, 예를 들어 웨이퍼 처리실(110) 내에서의 처리 전후의 웨이퍼(W)의 온도에 따라, 사용 가능 온도가 상이한 제1 및 제2 반송 모듈(20, 30)을 각각 사용하도록 해도 된다.
또한 제1 반송 모듈(20)에서 웨이퍼(W)를 반송할 때 웨이퍼(W)의 노치나 기준면(OF)의 위치 정렬을 행해도 된다. 웨이퍼 처리실(110)에서 웨이퍼(W)의 처리를 행함에 있어서, 얼라인먼트실(150)에서 미리 얼라인먼트를 행한 결과에 기초하여, 소정의 방향으로 노치나 OF를 향하게 한 상태에서 처리를 행하는 것이 필요한 경우가 있다. 한편, 도 1에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 반송 암(5)을 사이에 두고 좌우로 웨이퍼 처리실(110)이 배치되어 있는 경우에는, 적재부(4)에 적재된 웨이퍼(W)가 항상 동일한 방향을 향하고 있으면, 좌우의 웨이퍼 처리실(110) 사이에서 노치나 OF의 배향이 180° 상이해버리는 경우가 있다.
이러한 경우에 있어서, 제1 반송 모듈(20)은, 노치나 OF의 위치 정렬에 사용할 수도 있다. 또한, 이하에 설명하는 도 14 내지 도 15에서는, 도시의 편의상, 웨이퍼 반송 암(5)의 기재는 생략되어 있다.
그래서 예를 들어 노치의 위치 정렬의 예에 대해서 설명하면, 얼라인먼트에 의해 노치의 위치 정렬이 행해진 웨이퍼(W)가 도 14에 도시하는 바와 같이 배치되어 있다고 하자. 여기서, 노치의 배향을 변경하지 않고, 적재부(4)에 웨이퍼(W)를 적재하여, 웨이퍼 반송 암(5)에 의해 우측의 웨이퍼 처리실(110)에 웨이퍼(W)를 반입하면, 미리 설정된 배향에 대하여, 웨이퍼(W)가 연직축 주위로 180° 회전한 상태로 되어버린다고 하자.
이 경우에는, 예를 들어 웨이퍼(W)를 보유 지지한 제1 반송 모듈(20)이 로드 로크실(130)로부터 진공 반송실(120) 내에 들어가면, 도 15에 도시하는 바와 같이 제1 반송 모듈(20)을 연직축 주위로 180° 회전시킨다. 그리고 도 16에 도시하는 바와 같이 적재부(4)에 웨이퍼(W)를 전달함으로써, 적재부(4)에 전달하는 웨이퍼(W)의 방향을 180° 회전시킬 수 있다. 또한 제1 반송 모듈(20)은 적재부(4)의 위치로부터 퇴피하여, 연직축 주위로 180° 회전되어, 가장 좌측의 로드 로크실(130)의 안쪽측으로 돌아가서 대기한다(도 16). 이렇게 자기 부상을 이용한 제1 반송 모듈(20)을 사용함으로써, 웨이퍼 처리 시스템(100)에 별도, 노치의 위치 정렬을 행하는 장치를 마련할 필요가 없다.
이어서, 도 17, 도 18에는, 적재부(4)에 배치되는 기판 전달부를 구성하는 적재 모듈(400)의 예를 도시한다. 이 적재 모듈(400)은 자기 부상을 이용해서 연직축 주위로 회전 가능하게 구성되어 있다. 이 적재 모듈(400)은, 웨이퍼(W)를 상하 2단으로 적재할 수 있도록 2개의 적재대(401, 402)를 구비하고 있다. 예를 들어 하단측의 적재대(401)는 다이부(411)를 구비하고, 다이부(411)의 상방에 웨이퍼(W)의 하면 중앙을 보유 지지하는 보유 지지부(403)가 마련되어 있다. 보유 지지부(403)는, 각 제1 반송 모듈(20)의 웨이퍼 보유 지지부(53)와의 사이에서, 웨이퍼(W)의 전달을 행할 수 있도록 구성되어 있다.
또한 상단측의 적재대(402)는, 하단측의 적재대(401)를 둘러싸는 원통부(412)를 구비하고, 원통부(412)의 상방에 웨이퍼(W)의 하면 중앙을 보유 지지하는 보유 지지부(404)가 마련되어 있다. 하단측의 적재대(401)에 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 창부(405)가, 원통부(412)의 측면의 서로 대향하는 위치에 2군데 형성되어 있다. 보유 지지부(404)에 대해서도, 각 제1 반송 모듈(20)의 웨이퍼 보유 지지부(53)와의 사이에서, 웨이퍼(W)의 전달을 행할 수 있도록 구성되어 있다.
또한 적재대(401)에서의 다이부(411), 및 적재대(402)에서의 원통부(412)의 하단에는, 각각 기판 전달부측의 자석인 모듈측 코일(35)이 마련되어 있다. 이 모듈측 코일(35)과, 진공 반송실(12)의 바닥면부(10)에 마련된 바닥면측 코일(15)의 반발력을 이용하여, 각각의 적재대(401, 402)는 연직축 주위로 독립적으로 회전 가능하게 구성되어 있다. 본 예의 적재 모듈(400)에 의하면, 제1 반송 모듈(20)에 보유 지지되는 경우와, 웨이퍼 반송 암(5)에 보유 지지되는 경우에, 웨이퍼(W)의 배향을 변경할 수 있다. 본 예에서는, 도 14 내지 도 16을 사용해서 설명한, 제1 반송 모듈(20)에 의한 웨이퍼(W)의 노치나 OF의 위치 정렬의 동작 대신에, 전용 적재 모듈(400)을 마련함으로써, 웨이퍼(W)의 반송 및 회전 동작을 분담할 수 있다.
이어서, 도 19는, 자기 부상을 이용한 반송 모듈을 사용해서 웨이퍼(W)의 얼라인먼트를 행하는 예를 도시하고 있다. 도 19에 예시하는 반송 모듈(60)은, 모듈측 코일(35)이 마련된 본체부(61)와 본체부(61)의 상면으로부터 상방을 향해서 돌출되도록 연장되고, 웨이퍼(W)보다도 소경인 지주부(62)를 구비하고 있다. 지주부(62)의 상면에는, 기판 보유 지지부를 이루는 기판 보유 지지면이 형성되고, 웨이퍼(W)는, 기판 보유 지지면에 의해 하면측으로부터 지지된다.
상술한 반송 모듈(60)을 사용한 얼라인먼트에 있어서는, 예를 들어 하방을 향해서 광을 조사함과 함께, 하방측에서 당해 광을 수광하는 수광부를 구비한 검출부인 얼라인먼트용 웨이퍼 센서(6)를 사용한다. 웨이퍼 센서(6)는, 지주부(62)보다도 외측에 위치하는 웨이퍼(W)의 주연의 위치를 검출한다. 웨이퍼 센서(6)는 예를 들어 로드 로크실(130) 내에 마련한다.
그리고 예를 들어 로드 로크실(130) 내에 반송 모듈(60)을 대기시킨 상태에서 반송 모듈(60)에 대기 반송실(140)측으로부터 웨이퍼(W)를 전달하고, 대기 반송실(140)측의 게이트 밸브(133)를 닫는다. 또한 웨이퍼(W)의 주연이 웨이퍼 센서(6)의 광로 상에 위치하도록 반송 모듈(60)을 이동시킨다.
그리고 로드 로크실(130) 내를 진공 분위기로 전환하는 동안에, 그 자리에서 반송 모듈(60)을 연직축 주위로 회전시킨다. 그 결과, 웨이퍼(W)가, 그 중심을 통과하는 중심축 주위로 회전하고, 당해 회전하는 웨이퍼(W)의 주연의 위치를 검출하면서 얼라인먼트를 행한다.
이렇게 구성함으로써, 도 1에 도시한 얼라인먼트실(150)의 설치를 생략하여, 웨이퍼 처리 시스템(100)을 소형화할 수 있다. 나아가 로드 로크실(130)을 진공으로 전환하는 동안에 얼라인먼트를 행할 수 있기 때문에, 예를 들어 얼라인먼트실(150)에 반송해서 얼라인먼트를 행하는 예와 비교하여, 단위 시간당 웨이퍼(W)의 처리 매수를 향상시킬 수 있다. 또한, 센서부(6)를 대기 반송실(140)이나 진공 반송실(120) 등의 반송 모듈(60)의 이동 영역에 마련하여, 각 설치 장소에서 얼라인먼트를 행하도록 해도 된다.
상술한, 반송 모듈(60)에 대해서도 본 예의 기판 반송 모듈에 상당하여, 이미 설명한 제1, 제2 반송 모듈(20, 30) 대신에, 또는 이것과 함께, 진공 반송실(120) 내에서의 웨이퍼(W)의 반송을 실행해도 된다. 이 경우에는, 적재부(4)의 승강 핀(41)은, 지주부(62)의 주위에서 웨이퍼(W)의 하면을 지지 가능한 위치에 배치된다.
또한 상술한 각 반송 모듈(20, 30, 60)에 가속도계나 온도계를 마련하여, 웨이퍼(W)의 반송 시의 진동을 검지하거나, 웨이퍼(W)의 온도 상승을 검지하거나 해도 된다. 그리고 예를 들어 가속도나 온도의 측정값을 제어부(9)에 송신하여, 예를 들어 가속도의 측정값이 역치를 상회한 것, 혹은 온도의 측정값이 역치를 상회한 것으로 반송 모듈(20, 30, 60)의 고장을 자가 진단하도록 해도 된다. 또한 웨이퍼(W)의 온도의 측정값이 역치를 상회한 것으로 웨이퍼(W)의 처리 프로세스의 이상을 검지해도 된다.
또한 원판상의 제1 반송 모듈(20)에 예를 들어 진공 반송실(120) 내를 감시하는 카메라를 마련해도 된다. 예를 들어 진공 반송실(120) 내를 촬상함으로써, 진공 반송실(120) 내의 이상 유무를 확인할 수 있다. 또한 제1 반송 모듈(20)을 웨이퍼 처리실(110) 내에 진입시켜서, 실내를 촬상하여 이상의 확인을 행해도 된다. 예를 들어 적재대(112)에 적재되는 웨이퍼(W)와 적재대(112)를 촬상하여, 웨이퍼(W)의 위치와 적재대(112)의 위치를 확인함으로써, 웨이퍼(W)의 티칭이나 반송의 정밀도를 확인하도록 해도 된다. 또한 카메라에 더하여, 레이저 변위계나 인코더를 설치하여, 위치 확인의 정밀도를 더욱 높이도록 해도 된다.
또한, 상술한 반송 모듈(20, 30, 60)과는 별도로 자기 부상에 의해 진공 반송실(120) 내를 이동할 수 있는 촬상 모듈을 마련하여, 당해 촬상 모듈에 카메라를 설치해도 된다.
이어서 도 20, 도 21은, 웨이퍼(W)의 반송이 행해지는 기판 반송실(예를 들어 이미 설명한 진공 반송실(120))의 천장(천장면부)측에 자석을 마련하여, 자석 흡인에 의해, 천장을 따라 이동하는 모듈을 마련한 예를 도시하고 있다. 이러한 모듈의 일례로서 가스 토출 모듈(7)에 대해서 설명한다.
도 20에 도시하는 바와 같이 가스 토출 모듈(7)은, 하우징(70)을 구비하고 있다. 하우징(70)의 내부에는, 예를 들어 청정 가스인 질소(N2) 가스가 저류된 가스 저류부(71)가 마련되어 있다.
또한 하우징(70)의 하면측에는, 가스 토출 구멍(72)이 복수 형성되어 있어, 가스 저류부(71)에 저류된 N2 가스가, 배관(73)을 통해서 가스 토출 구멍(72)으로부터 토출되도록 구성되어 있다. 또한 도 20 중의 배관(73)에 마련된 V73은 밸브이다.
그리고 하우징(70)의 천장판에 모듈측 코일(35)을 마련함과 함께, 진공 반송실(120)의 천장면부(11)에 천장면부측 코일(16)을 설치한다. 천장면부측 코일(16)은, 제3 자석에 상당하고, 모듈측 코일(35)은, 제4 자석에 상당한다. 그리고 모듈측 코일(35)과, 천장면부측 코일(16)과, 자력에 의한 인력에 의해, 진공 반송실(120) 내의 천장면부(11)의 하방 위치에서, 가스 토출 모듈(7)을 자기 흡인한다.
이렇게 구성된 가스 토출 모듈(7)에 의해, 도 21에 도시하는 바와 같이 예를 들어 진공 반송실(120) 내를 이동시키면서 N2 가스를 토출한다. 이에 의해 진공 반송실(120) 내의 웨이퍼(W)를 향해서 청정 가스의 하강류가 형성된다. 이 하강류에 의해, 진공 반송실(120) 내를 떠도는 파티클(93)이나, 웨이퍼 처리실(110) 내에서의 처리에 수반하여 발생한 부식성 가스(94)의 웨이퍼(W)에의 부착을 억제하고, N2 가스의 흐름과 함께 배기구(90)로부터 배기할 수 있다.
나아가 반송 모듈(20, 30)이 웨이퍼(W)를 반송하고 있을 때 가스 토출 모듈(7)을, 반송 모듈(20, 30)이 보유 지지한 웨이퍼(W)에 N2 가스를 계속해서 토출하도록 반송 모듈(20, 30)에 추종시켜서 이동시켜도 된다.
이렇게 구성함으로써 반송 중인 웨이퍼(W)를 N2 가스로 덮을 수 있어, 반송로에 떠도는 가스에 의해 웨이퍼(W)가 산화하는 것을 방지할 수 있다.
이 외에, 천장면부측에 마련되어 이동하는 모듈로서는, 히터 등을 수납한 온도 조절 모듈이어도 된다. 예를 들어 바닥면을 따라 이동하는 제1 반송 모듈(20)에 의해 반송되는 웨이퍼(W)와 함께, 웨이퍼(W)의 상방에 배치된 온도 조절 모듈 을 위치시켜서 이동시킴으로써 웨이퍼(W)의 반송 중에 웨이퍼(W)의 온도를 조절할 수 있다. 또한 천장을 따라 이동하는 모듈에 선반 형상의 웨이퍼 적재부를 마련하여, 당해 모듈을 사용해서 웨이퍼(W)를 반송해도 된다.
또한 각 반송 모듈(20, 30, 60)끼리를 서로 연결하는 연결 기구를 마련해도 된다. 예를 들어 도 22에는, 제1 반송 모듈(20)의 측면에 돌기부(22)를 마련한 예를 도시하고 있다. 돌기부(22)와는 반대측의 측면에는, 당해 돌기부(22)를 삽입하는 것이 가능한 오목부(23)를 마련한다. 그리고 도 23에 도시하는 바와 같이 제1 반송 모듈(20)의 돌기부(22)를 다른 제1 반송 모듈(20)의 오목부에 삽입해서 연결할 수 있도록 구성한다. 돌기부(22)와 오목부(23)는, 연결 기구를 구성한다.
이렇게 구성함으로써 예를 들어 제1 반송 모듈(20)이 고장나서 이동 불능으로 되었을 때 다른 제1 반송 모듈(20)에 의해 고장난 제1 반송 모듈(20)을 끼워넣도록 연결한다. 도 23 중 사선을 그은 제1 반송 모듈(20)은, 고장난 제1 반송 모듈(20)을 나타낸다. 이렇게 구성함으로써, 고장난 제1 반송 모듈(20)을, 다른 제1 반송 모듈(20)에 의해 반송할 수 있다.
또한, 고장난 제1 반송 모듈(20)을 반출하기 위해서 내부 분위기를 대기 분위기와 진공 분위기로 전환할 수 있는 전용의 로드 로크실(200)을 마련해도 된다. 도 24는, 진공 반송실(120)의 안쪽측의 측벽면에 당해 로드 로크실(200)을 마련한 예를 도시하고 있다. 도 24 중의 부호 201은 게이트 밸브이며, 부호 202는, 제1 반송 모듈(20)의 취출구이다. 이렇게 고장난 반송 모듈(20, 30, 60)의 회수용 로드 로크실(200)을 마련함으로써, 웨이퍼 처리 시스템(100)을 정지, 개방할 필요가 없어져서, 시스템(100)의 다운 타임을 삭감할 수 있다. 또한 로드 로크실(200)로부터는, 이상이 발생한 웨이퍼(W)를 회수하도록 해도 된다.
또한 이미 설명한 로드 로크실(200)은, 사용하지 않는 반송 모듈(20, 30, 60)을 수납해 두는 수납실로서 사용해도 된다. 그리고, 웨이퍼 처리 시스템(100)에서 행해지는 처리의 스루풋에 맞춰서, 진공 반송실(120) 내에서 사용하는 반송 모듈(20, 30, 60)의 수를 조절할 수 있도록 구성해도 된다. 나아가 로드 로크실(200)을 통해서 진공 반송실(120) 내에 배치하는 반송 모듈(20, 30, 60)의 수를 증감할 수 있도록 해도 된다.
나아가 반송 모듈(20, 30, 60)을 사용해서 진공 반송실(120) 내, 혹은 웨이퍼 처리실(110) 내에 설치되는 부품을 반송해도 된다. 도 25는, 제1 반송 모듈(20)에 의해, 포커스 링(113)을 반송하고 있는 예를 도시한다. 그리고 예를 들어 웨이퍼 반송 암(5)은, 이러한 제1 반송 모듈(20)로부터 포커스 링(113)을 수취하여, 웨이퍼 처리실(110) 내에 반입해서 적재대(112)에 설치할 수 있도록 구성해도 된다. 이렇게 구성함으로써, 웨이퍼 처리실(110)을 개방하지 않고 내부의 부품이나 부재의 교환, 설치를 행할 수 있다.
또한 제1 반송 모듈(20)은, 평면 형상이 직사각형으로 되도록 구성해도 된다. 한편, 평면 형상이 원형인 반송 모듈(20)로 함으로써, 반송 모듈(20)의 회전에 필요한 면적을 작게 할 수 있어, 진공 반송실(120)의 면적을 좁게 할 수 있다.
또한, 제1 반송 모듈(20)과 웨이퍼 반송 암(5)의 사이의 웨이퍼(W)의 전달은, 적재부(4)를 통하지 않고, 직접 제1 반송 모듈(20)과 웨이퍼 반송 암(5)의 사이에서 행해도 된다. 이 경우에는 예를 들어 제1 반송 모듈(20)의 스테이지(2)의 표면으로부터 돌출 함몰하는 승강 핀을 마련한다. 그리고, 당해 승강 핀을 사용해서 제1 반송 모듈(20)에 적재된 웨이퍼(W)를 승강시켜서 웨이퍼 반송 암(5)과의 사이의 전달을 행해도 된다.
또한, 진공 반송실(120)의 웨이퍼 처리실(110)의 배치수, 배치 레이아웃은, 도 1에 도시한 예에 한정되는 것은 아니다. 필요에 따라 웨이퍼 처리실(110)의 배치수를 증감해도 된다. 예를 들어 진공 반송실(120)에 웨이퍼 처리실(110)을 1개만 마련하는 경우도, 본 개시의 기술적 범위에 포함된다.
또한, 진공 반송실(120)의 배치에 대해서도, 도 1에 도시하는 바와 같이 평면 형상이 직사각 형상인 진공 반송실(120)의 긴 변을 전후 방향을 향하게 해서 배치하는 경우에 한정되지 않는다. 예를 들어 로드 포트(141)측에서 보아, 상기 긴 변을 좌우 방향을 향하게 해서 진공 반송실(120)을 배치해도 된다.
또한 진공 반송실(120)의 평면 형상에 대해서도, 웨이퍼 처리 시스템(100)이 배치되는 에어리어의 형상에 따라서 다양한 형상의 것을 채용해도 된다. 예를 들어 정사각형이나 오각형 이상의 다각형, 원형이나 타원형이어도 된다.
그 밖에, 반송 모듈(20, 30, 60)을 사용해서 웨이퍼 처리실(110)에 대한 웨이퍼(W)의 반송이 실시되는 기판 반송실은, 내부가 진공 분위기인 진공 반송실(120)에 의해 구성하는 경우에 한정되지 않는다. 내부가 대기압 분위기인 기판 반송실의 측방에 웨이퍼 처리실(110)이 마련되어 있는 구성의 웨이퍼 처리 시스템에 대해서도, 본 개시의 반송 모듈(20, 30, 60)을 적용할 수 있다. 이 경우에는, 웨이퍼 처리 시스템에 대하여 로드 로크실(130)을 마련하는 것은 필수적인 요건이 아니고, 캐리어(C)로부터 대기 반송실(140)에 취출한 웨이퍼(W)를, 직접 기판 반송실에 반입해도 된다.
또한 예를 들어 진공 반송실(120A)과 다른 진공 반송실(120B)을 연결로(8)로 연결해도 된다. 예를 들어 도 26에 도시하는 바와 같이 진공 반송실(120A)의 좌측방에 연결로(8)의 일단을 접속하고, 연결로(8)의 타단을 다른 진공 반송실(120B)의 우측방에 접속한다. 이 진공 반송실(120B)은, 앞쪽측에 로드 로크실(130)이 마련되어 있지 않은 것을 제외하고, 진공 반송실(120A)과 마찬가지로 구성되어 있다.
그리고 연결로(8)의 바닥에도 바닥면측 코일(15)을 설치하여, 반송 모듈(20, 30, 60)이 이동 가능하게 구성한다. 이렇게 복수의 진공 반송실(120A, 120B)을 연결함으로써, 로드 로크실(130), 대기 반송실(140) 및 로드 포트(141)를 공통화할 수 있다.
또한 진공 반송실(120A, 120B)의 사이를 저면에 고정하는 웨이퍼 반송 기구로서, 예를 들어 웨이퍼 반송 암(5)만을 채용하는 경우에는, 선회를 위한 큰 스페이스가 필요해진다. 또한 반송할 수 있는 거리가 한정되기 때문에, 먼 지점까지 반송하기 위해서 복수의 반송 기구를 마련하지 않으면 안되는 경우가 있다.
이에 반해, 자력에 의해 부상해서 이동하는 제1 및 제2 반송 모듈(20, 30)을 사용하는 경우에는, 바닥면측 코일(15)을 설치할 수 있는 범위를 비교적 자유롭게 조절할 수 있다. 그 결과, 1대의 반송 모듈(20, 30, 60)이 이동할 수 있는 범위를 자유롭게 설정할 수 있기 때문에, 장치 설계의 자유도가 높아진다.
또한 진공 반송실(120) 내에 고정식 반송 기구를 마련하지 않고, 자력에 의해 부상해서 진공 반송실(120) 내를 반송 모듈(20, 30, 60)에 의해서만 웨이퍼(W)의 반송을 행해도 된다.
도 27은, 이미 설명한 제2 반송 모듈(30)(이하, 단순히 「반송 모듈(30)」이라고도 기재함)만을 사용해서 웨이퍼(W)의 반송을 행하는 웨이퍼 처리 시스템(101)을 도시하고 있다. 이 웨이퍼 처리 시스템(101)은, 평면으로 보아, 직사각 형상의 진공 반송실(160)의 짧은 변 방향의 길이는 각각, 웨이퍼(W)를 보유 지지한 2대의 반송 모듈(30)이, 좌우로 배열된 상태에서 스쳐 지나갈 수 있을 정도의 폭으로 되어 있다. 또한 이 예의 진공 반송실(160)의 짧은 변 방향의 길이는, 반송 모듈(30)이 웨이퍼(W)를 보유 지지했을 때의 본체부(31)로부터 웨이퍼(W)의 선단까지의 길이(웨이퍼(W)를 보유 지지한 상태의 반송 모듈(30)의 전체 길이)보다도 짧다. 이 예에서는, 진공 반송실(160) 내에 마련된 2대의 반송 모듈(30)을 사용해서 웨이퍼(W)의 반송이 행해진다.
그리고 진공 반송실(160)의 앞쪽측 정면에는, 로드 로크실(130)이 좌우 2대로 배열되어 마련되고, 진공 반송실(160)의 좌우로 웨이퍼 처리실(110)이 4기씩 배열되어 설치되어 있다. 즉 웨이퍼 처리실(110)은, 진공 반송실(160)의 긴 변 방향에 교차하는 방향(짧은 변 방향)을 향해서 웨이퍼(W)가 반입되게 된다. 한편 이미 설명한 바와 같이, 진공 반송실(160)의 짧은 변 방향의 길이는, 웨이퍼(W)를 보유 지지한 상태의 반송 모듈(30)의 전체 길이보다도 짧다. 따라서, 당해 반송 모듈(30)을 사용해서 웨이퍼(W)의 반출입을 행할 때는, 진공 반송실(160)의 긴 변 방향을 따른 직선 이동과, 반송 모듈(30)의 배향을 변화시키면서, 진공 반송실(160)에의 진입 또는 퇴출을 행하는 곡선 이동을 조합시키는 트랜지션 동작을 행할 필요가 있다.
그래서 진공 반송실(160)의 안쪽측에는, 최후단의 웨이퍼 처리실(110)에 웨이퍼(W)를 반입할 때 반송 모듈(30)을 전환할 때의 트랜지션 동작을 행하기 위한 스페이스(161)가 마련되어 있다. 즉 스페이스(161)는, 가장 후단의 웨이퍼 처리실(110)(상세하게는 후단의 웨이퍼 처리실(110)의 게이트 밸브(111)의 위치)보다도 안쪽측으로 돌출되어 마련되어 있다. 또한, 최후단 이외의 앞쪽측의 웨이퍼 처리실(110)에의 웨이퍼(W)의 반출입에 있어서는, 이미 설명한 스페이스(161)보다도 앞쪽측에 펼쳐지는 진공 반송실(160) 내의 공간을 사용하여, 상술한 트랜지션 동작을 행할 수 있다.
이 웨이퍼 처리 시스템(101)에서는, 반송 모듈(30)은, 진공 반송실(160) 내에서, 암부(32)를 로드 로크실(130)측(앞쪽측)을 향하게 한 자세로, 진공 반송실(160)의 긴 변 방향을 따라, 앞쪽측에서 보아 왼쪽, 및 오른쪽의 궤도를 이동한다.
이 웨이퍼 처리 시스템(101)에서의 웨이퍼 처리실(110)과의 사이의 웨이퍼(W)의 전달 동작에 대해서 좌측의 최후단의 웨이퍼 처리실(110)을 예로 들어 설명한다.
먼저 반송 모듈(30)이, 좌측의 로드 로크실(130)로부터 웨이퍼(W)를 수취하면, 암부(32)를 앞쪽측을 향하게 한 자세로 그대로 안쪽측을 향해서 후퇴 이동한다(도 27의 앞쪽측에서 보아 좌측의 반송 모듈(30)에 병기한, 진행 방향을 나타내는 화살표도 참조).
그리고 웨이퍼(W)를 보유 지지한 반송 모듈(30)은, 최후단의 웨이퍼 처리실(110)의 게이트 밸브(111)가 마련되어 있는 위치까지 이동한다. 이때 당해 반송 모듈(30)의 본체부(31)는, 상기 게이트 밸브(111)의 배치 위치를 지나쳐 가서 더 안쪽측의 스페이스(161)에 도달하고 있다. 이 동작에 의해, 웨이퍼(W)를 보유 지지한 암부(32)의 선단측이, 게이트 밸브(111)의 근방에 배치된다.
이렇게 해서, 암부(32)의 선단측이 게이트 밸브(111) 부근에 도달하면, 도 28에 도시하는 바와 같이, 후퇴 동작에 더하여, 암부(32)의 선단측을 게이트 밸브(111)를 향하게 하도록, 시계 방향으로 회동한다.
계속해서 게이트 밸브(111)를 개방하여, 웨이퍼(W)를 웨이퍼 처리실(110) 내에 삽입하도록 회동하면서, 반송 모듈(30)의 이동 방향을 전진으로 전환한다(도 29). 그런 뒤, 반송 모듈(30)이 웨이퍼 처리실(110)에 정면으로 대향하는 상태가 되면, 회전을 정지하고 웨이퍼(W)가 적재대(112)의 상방에 도달할 때까지 직진한다.
상술한 반송 모듈(30)을 회전시키면서 후퇴와 전진을 전환하는 트랜지션 동작에 의해, 반송 모듈(30)은, 앞쪽측에서 보아 암부(32)를 좌측 방향을 향하게 한 자세로 된다(도 30). 그리고 웨이퍼(W)를 적재대(112)에 전달하고, 반송 모듈(30)을 웨이퍼 처리실(110)로부터 퇴피시킨다. 또한 게이트 밸브(111)를 닫고, 웨이퍼(W)의 처리를 행한다.
그리고 웨이퍼(W)의 처리를 종료하고, 웨이퍼 처리실(110)로부터 웨이퍼(W)를 반출할 때는, 반송 모듈(30)은, 다시 암부(32)를 웨이퍼 처리실(110) 내에 진입시켜서 처리가 끝난 웨이퍼(W)를 수취한다.
이어서 도 31 내지 도 33에 도시하는 바와 같이, 반입 시와는 반대의 동작에 의해, 반송 모듈(30)을 회전시키면서 후퇴와 전진을 전환하는 트랜지션 동작을 실행해서 웨이퍼(W)를 반출한다. 그런 뒤, 앞쪽을 향해서 전진하여, 좌측의 로드 로크실(130)에 웨이퍼(W)를 반송한다. 또한, 상술한 예에서는 설명을 생략했지만, 반송 모듈(30)이, 웨이퍼(W)를 보유 지지하고 있지 않은 상태의 암부(32)를 웨이퍼 처리실(110)로부터 퇴피시키고, 진입시킬 때의 동작도, 도 28 내지 도 33을 사용해서 설명한 트랜지션 동작을 사용한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 진공 반송실(160)의 안쪽측에는, 반송 모듈(30)의 트랜지션을 행하면서 방향을 전환하는 스페이스(161)가 마련되어 있다. 이 스페이스(161)를 마련함으로써, 진공 반송실(160)의 짧은 변 방향의 폭을, 웨이퍼(W)를 보유 지지한 상태의 반송 모듈(30)의 전체 길이보다도 짧게 할 수 있다. 따라서 진공 반송실(160)의 바닥 면적을 좁게 할 수 있다. 또한 이미 설명한 바와 같이, 가장 후단의 웨이퍼 처리실(110)보다도 앞쪽측에 배치되어 있는 각 웨이퍼 처리실(110)에 대해서는, 당해 스페이스(161)보다도 앞쪽측에 펼쳐지는 진공 반송실(160) 내의 공간을 사용해서 트랜지션 동작을 행할 수 있다.
또한 이 웨이퍼 처리 시스템(101)은, 진공 반송실(160) 내에 웨이퍼 반송 암(5)이나 적재부(4)를 마련하지 않기 때문에, 이들 기기(5, 4)를 마련하는 경우와 비교해서 진공 반송실(160)의 높이 치수를 저감할 수 있다.
금회 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 상기 실시 형태는, 첨부의 청구범위 및 그 주지를 일탈하지 않고, 다양한 형태로 생략, 치환, 변경되어도 된다.
2: 스테이지
5: 웨이퍼 반송 암
10: 바닥면부
15: 바닥면측 코일
20: 제1 반송 모듈(반송 모듈)
30: 제2 반송 모듈(반송 모듈)
32: 웨이퍼 보유 지지부
35: 모듈측 코일
60: 반송 모듈
100, 101: 웨이퍼 처리 시스템
110: 웨이퍼 처리실
120, 160: 진공 반송실
W: 웨이퍼

Claims (20)

  1. 기판의 처리가 행해지는 기판 처리실에 대한 기판의 반송을 행하는 장치이며,
    제1 자석이 마련된 바닥면부와, 상기 기판 처리실이 접속되어, 당해 기판 처리실과의 사이에서 기판의 반출입이 행해지는 개구부가 형성된 측벽부를 갖는 기판 반송실과,
    상기 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부와, 상기 제1 자석과의 사이에 반발력이 작용하는 제2 자석을 구비하고, 상기 반발력을 사용한 자기 부상에 의해, 상기 기판 반송실 내에서 이동 가능하게 구성된 기판 반송 모듈을 구비하고,
    상기 기판 반송 모듈은, 상기 개구부를 통해서 상기 기판 반송실 내에 직접 진입해서 기판의 반출입을 행하도록 구성되고, 혹은, 상기 기판 반송실 내에, 상기 개구부를 통해서 상기 기판 처리실과의 사이에서 기판의 반출입을 행하기 위한 기판 반송 기구가 고정해서 마련되어 있을 경우에, 당해 기판 반송 기구와의 사이에서 기판을 전달하도록 구성된, 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판 반송실 내에 상기 기판 반송 기구가 마련되어 있을 경우에,
    상기 기판 반송실 내에 마련되어, 상기 기판 반송 모듈과, 상기 기판 반송 기구의 사이에서 전달되는 기판이 일시적으로 적재되는 기판 전달부를 구비하는, 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 기판 반송 기구는, 신축 가능 및 연직축 주위로 회전 가능하게 구성된 기판 반송 암이며,
    상기 기판 반송 암을 사이에 두고 마련되어 있는 상기 기판 반송실의 2개의 측벽부에는 각각, 당해 기판 반송 암을 사이에 두고 서로 대향하도록 상기 개구부가 마련되고, 이들 개구부와 기판 반송 암의 배열을 따라, 복수의 상기 기판 전달부가 배치되어 있는, 장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 기판 전달부는, 기판이 적재되는 적재부와, 상기 제1 자석과의 사이에 반발력이 작용하는 기판 전달부측의 자석을 구비하고, 상기 기판 반송 모듈에 보유 지지되는 경우와, 상기 기판 반송 기구에 보유 지지되는 경우에서, 상기 기판의 배향을 변경하기 위해서, 상기 반발력을 사용한 자기 부상에 의해, 상기 기판 반송실 내에서 연직축 주위로 회전 가능하게 구성된, 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 반송실은, 제3 자석이 마련된 천장면부를 구비하고,
    상기 제3 자석과의 사이에 인력이 작용하는 제4 자석이 마련되고, 상기 기판 반송실의 내부 또는 기판의 처리를 행하는 처리 모듈을 구비하고,
    상기 처리 모듈은, 상기 인력을 사용한 자기 흡인에 의해, 상기 기판 반송실 내에서 이동 가능하게 구성된, 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 처리 모듈은, 상기 기판 반송실 내의 기판을 향해서 청정 가스의 하강류를 형성하기 위해서, 처리 모듈의 하면에 마련된 가스 공급 구멍를 통해서 상기 기판 반송실 내에 가스를 토출하는 가스 토출 모듈인, 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 반송 모듈은, 다른 기판 반송 모듈과 연결하는 연결 기구를 구비한, 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 반송실에 접속되고, 상기 기판 반송 모듈을 수납하는 수납실을 구비한, 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 반송 모듈은, 상기 기판의 반송에 더하여, 상기 기판 반송실 내, 혹은 상기 기판 처리실 내에 설치되는 부품의 반송을 행할 수 있도록 구성된, 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 반송 모듈은, 내부에 상기 제2 자석이 마련된 원판상으로 구성되고, 당해 원판의 상면이 상기 기판 보유 지지부로 되어 있는, 장치.
  11. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 반송 모듈은, 내부에 상기 제2 자석이 마련된 본체부와, 당해 본체부로부터 측방을 향해서 연장되고, 그 선단부에 상기 기판 보유 지지부를 이루는 포크가 마련된 암부를 구비하는, 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 기판 반송 모듈은, 상기 본체부를 상기 기판 반송실 내에 위치시킨 채, 상기 개구부를 통해서 상기 암부를 상기 기판 처리실에 삽입함으로써 상기 기판의 반출입을 행하는, 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 기판 반송실은, 평면으로 보았을 때 가늘고 긴 직사각 형상이며, 상기 직사각형의 짧은 변 방향의 길이가, 상기 기판을 보유 지지한 상태의 상기 기판 반송 모듈의 전체 길이보다도 짧게 구성됨과 함께, 기판 반송실에는, 상기 개구부를 통해서 상기 암부를 기판 처리실에 삽입, 퇴출시킬 때, 트랜지션 동작을 행하면서 상기 기판 반송 모듈의 방향을 전환하기 위한 스페이스가 마련된, 장치.
  14. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 반송 모듈은, 내부에 상기 제2 자석이 마련된 본체부와, 당해 본체부의 상면으로부터 상방을 향해서 돌출되도록 연장되고, 그 상면에 상기 기판 보유 지지부를 이루는 기판 보유 지지면이 형성된 지주부를 구비하는, 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 지주부는, 상기 기판보다도 소경으로 구성되고,
    바닥면부에 상기 제1 자석이 마련되어 있음으로써, 상기 기판 반송 모듈이 이동하는 것이 가능한 영역에는, 상기 지주부에 의해 지지된 기판에 대해서, 상기 지주부보다도 외측에 위치하는 상기 기판의 주연부를 광학적으로 검출하는 센서부가 마련되고,
    상기 기판 반송 모듈은, 상기 센서부에 의해 상기 기판 보유 지지면에 보유 지지된 기판의 주연부를 검출 가능한 위치로 이동하여, 상기 기판의 중심을 통과하는 중심축 주위로 상기 본체부를 회전시킴으로써, 상기 기판의 얼라인먼트를 행하도록 구성된, 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 기판 반송실은, 진공 분위기 하에서 기판의 반송이 행해지도록 구성되고,
    상기 기판 반송실의 측벽부의 상기 기판 처리실을 접속하기 위한 개구부가 형성되어 있는 위치와는 다른 위치에는, 내부의 압력을 상압과 진공으로 전환 가능하게 구성되고, 상기 기판 반송실과의 사이에서 반출입되는 기판이 일시적으로 배치되는 로드 로크실이 접속되고,
    상기 로드 로크실은, 바닥면부에 상기 제1 자석이 마련되어 있음으로써, 상기 기판 반송 모듈이 이동 가능한 영역과, 당해 영역에 배치된 상기 센서부 및 얼라인먼트용 상기 기판 반송 모듈을 구비하고,
    상기 로드 로크실 내의 압력을 상압과 진공으로 전환하는 기간 중에, 당해 로드 로크실 내에 반입되어 있는 기판에 대하여 상기 얼라인먼트를 행하는, 장치.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 반송 모듈은, 고장을 자기 진단하는 기능을 구비한, 장치.
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 자석이 마련되어 있는 이동 영역을 촬상하는 카메라를 구비한 촬상 모듈이며, 상기 제1 자석과의 사이에 반발력이 작용하는 촬상 모듈용 자석을 구비하고, 상기 반발력을 사용한 자기 부상에 의해 이동 가능하게 구성된 촬상 모듈을 구비한, 장치.
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 기재된 기판 반송을 행하는 장치와,
    측벽부에 형성된 복수의 상기 개구부를 통해서 상기 기판 반송실에 접속된 복수의 기판 처리실을 구비한, 기판을 처리하는 시스템.
  20. 기판 처리실에 반송된 기판을 처리하는 방법이며,
    제1 자석이 마련된 바닥면부와, 상기 기판 처리실이 접속되어, 당해 기판 처리실과의 사이에서 기판의 반출입이 행해지는 개구부가 형성된 측벽부를 갖는 기판 반송실 내에 수용되어, 상기 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부와, 상기 제1 자석과의 사이에 반발력이 작용하는 제2 자석을 구비하고, 상기 반발력을 사용한 자기 부상에 의해, 상기 기판 반송실 내에서 이동 가능하게 구성된 기판 반송 모듈을 사용하여, 당해 기판 반송 모듈을, 상기 개구부를 통해서 상기 기판 처리실 내에 직접 진입시켜서 기판의 반입을 행하거나, 혹은, 상기 기판 반송실 내에, 상기 개구부를 통해서 상기 기판 처리실과의 사이에서 기판의 반출입을 행하기 위한 기판 반송 기구가 고정되어 마련되어 있을 경우에, 당해 기판 반송 기구와의 사이에서 기판을 전달한 후, 상기 기판 반송 기구에 의해 상기 기판 처리실 내에 기판을 반입하는 공정과,
    그런 뒤, 상기 기판 처리실 내에서 상기 기판을 처리하는 공정을 포함하는, 방법.
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