KR20230126170A - Exposure method and exposure device - Google Patents

Exposure method and exposure device Download PDF

Info

Publication number
KR20230126170A
KR20230126170A KR1020220176271A KR20220176271A KR20230126170A KR 20230126170 A KR20230126170 A KR 20230126170A KR 1020220176271 A KR1020220176271 A KR 1020220176271A KR 20220176271 A KR20220176271 A KR 20220176271A KR 20230126170 A KR20230126170 A KR 20230126170A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
exposure
head
area
light
exposure head
Prior art date
Application number
KR1020220176271A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
가즈히로 나카이
다이스케 이소
Original Assignee
가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 filed Critical 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Publication of KR20230126170A publication Critical patent/KR20230126170A/en

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2051Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
    • G03F7/2053Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a laser
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70283Mask effects on the imaging process
    • G03F7/70291Addressable masks, e.g. spatial light modulators [SLMs], digital micro-mirror devices [DMDs] or liquid crystal display [LCD] patterning devices
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption

Abstract

(과제) 문제 등에 의해 노광할 수 없는 노광 헤드가 있는 경우여도, 위치 정밀도를 저하시키지 않고 노광을 보충한다.
(해결 수단) 노광 방법은, 제 1 노광 헤드로부터 제 1 노광 영역을 향하여 제 1 노광 패턴으로 광을 조사하는 공정과, 제 1 노광 헤드로부터 제 2 노광 영역을 향하여 제 2 노광 패턴으로 광을 조사하는 공정과, 제 2 노광 헤드로부터 제 3 노광 영역을 향하여 제 3 노광 패턴으로 광을 조사하는 공정과, 제 2 노광 헤드로부터 제 4 노광 영역을 향하여 제 4 노광 패턴으로 광을 조사하는 공정을 구비한다.
(Problem) Even if there is an exposure head that cannot be exposed due to a problem or the like, exposure is supplemented without lowering the positional accuracy.
(Solution) The exposure method includes a step of irradiating light with a first exposure pattern from a first exposure head toward a first exposure area, and a step of irradiating light with a second exposure pattern from the first exposure head toward a second exposure area. A step of irradiating light with a third exposure pattern from the second exposure head toward a third exposure area, and a step of irradiating light with a fourth exposure pattern from the second exposure head toward the fourth exposure area. do.

Description

노광 방법, 및, 노광 장치{EXPOSURE METHOD AND EXPOSURE DEVICE}Exposure method, and exposure apparatus {EXPOSURE METHOD AND EXPOSURE DEVICE}

본원 명세서에 개시되는 기술은, 기판의 노광에 관한 것이다. 처리 대상이 되는 기판에는, 예를 들어, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 유리 기판, 유기 EL (electroluminescence) 표시 장치 등의 flat panel display (FPD) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 유리 기판, 세라믹 기판, 전계 방출 디스플레이 (field emission display, 즉, FED) 용 기판, 또는, 태양 전지용 기판 등이 포함된다.The technology disclosed herein relates to exposure of a substrate. Substrates to be processed include, for example, semiconductor wafers, glass substrates for liquid crystal display devices, substrates for flat panel displays (FPD) such as organic EL (electroluminescence) displays, substrates for optical disks, substrates for magnetic disks, and optical disk substrates. A substrate for a magnetic disk, a glass substrate for a photomask, a ceramic substrate, a substrate for a field emission display (ie, FED), or a substrate for a solar cell, and the like are included.

종래부터, 복수의 노광 헤드를 사용하여 기판 상의 노광 영역에 노광을 실시하는 노광 장치가 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 을 참조).BACKGROUND ART Conventionally, an exposure apparatus that exposes an exposure area on a substrate using a plurality of exposure heads is known (for example, refer to Patent Literature 1).

이와 같은 노광 장치에서는, 복수의 노광 헤드가 담당하는 노광 영역에 각각 노광을 실시한다. 그리고, 어느 1 개의 노광 헤드가 문제에 의해 담당하는 노광 영역의 노광을 할 수 없는 경우에는, 다른 노광 헤드에 의해 별도 보완을 위해 추가 노광이 실시된다.In such an exposure apparatus, exposure is performed to each exposure area in charge of a plurality of exposure heads. And when any 1 exposure head cannot expose the exposure area|region which it handles by a problem, additional exposure is performed for supplementation separately by another exposure head.

일본 공개특허공보 2008-116646호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-116646

선행 기술에서는, 노광할 수 없는 노광 영역이 있던 경우에는, 별도 보완을 위해 추가 노광이 실시되지만, 당해 추가 노광은, 통상적인 노광 동작과는 상이한 동작을 노광 헤드에 시키는 것이다. 그 때문에, 동작 제어가 복잡하게 되어 노광의 위치 정밀도가 저하할 수 있다.In the prior art, when there is an exposure area that cannot be exposed, additional exposure is performed separately for supplementation, but the additional exposure causes the exposure head to perform an operation different from a normal exposure operation. Therefore, operation control becomes complicated, and the positional accuracy of exposure may deteriorate.

본원 명세서에 개시되는 기술은, 이상에 기재된 바와 같은 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 문제 등에 의해 노광할 수 없는 노광 헤드가 있는 경우여도, 위치 정밀도를 저하시키지 않고 노광을 보충하기 위한 기술이다.The technology disclosed in this specification is made in view of the problems described above, and is a technology for supplementing exposure without lowering the positional accuracy even when there is an exposure head that cannot perform exposure due to a problem or the like.

본원 명세서에 개시되는 기술의 제 1 양태인 노광 방법은, 제 1 노광 헤드 및 제 2 노광 헤드를 구비하는 노광 장치를 사용하는 노광 방법이며, 상기 노광 장치가, 복수의 노광 영역이 형성되는 기판에 대해 노광을 실시하고, 상기 제 1 노광 헤드가, 복수의 상기 노광 영역 중 제 1 노광 영역에 대응하는 제 1 노광 패턴과, 복수의 상기 노광 영역 중 제 2 노광 영역에 대응하는 제 2 노광 패턴으로 광을 조사 가능하고, 상기 제 2 노광 헤드가, 복수의 상기 노광 영역 중 제 3 노광 영역에 대응하는 제 3 노광 패턴과, 복수의 상기 노광 영역 중 제 4 노광 영역에 대응하는 제 4 노광 패턴으로 광을 조사 가능하고, 복수의 상기 노광 영역을, 상기 제 1 노광 헤드 및 상기 제 2 노광 헤드에 대해 상대적으로 이동시키는 공정과, 상기 제 1 노광 영역이 상기 제 1 노광 헤드의 노광 위치에 위치하는 상태에서, 상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 1 노광 영역을 향하여 상기 제 1 노광 패턴으로 광을 조사하는 공정과, 상기 제 2 노광 영역이 상기 제 1 노광 헤드의 상기 노광 위치에 위치하는 상태에서, 상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 2 노광 영역을 향하여 상기 제 2 노광 패턴으로 광을 조사하는 공정과, 상기 제 3 노광 영역이 상기 제 2 노광 헤드의 상기 노광 위치에 위치하는 상태에서, 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 3 노광 영역을 향하여 상기 제 3 노광 패턴으로 광을 조사하는 공정과, 상기 제 4 노광 영역이 상기 제 2 노광 헤드의 상기 노광 위치에 위치하는 상태에서, 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 4 노광 영역을 향하여 상기 제 4 노광 패턴으로 광을 조사하는 공정을 구비한다.An exposure method that is a first aspect of the technology disclosed in this specification is an exposure method using an exposure apparatus including a first exposure head and a second exposure head, wherein the exposure apparatus is applied to a substrate on which a plurality of exposure regions are formed. exposure is performed, and the first exposure head sets a first exposure pattern corresponding to a first exposure area among a plurality of the exposure areas and a second exposure pattern corresponding to a second exposure area among a plurality of the exposure areas. It is capable of irradiating light, and the second exposure head has a third exposure pattern corresponding to a third exposure area among a plurality of the exposure areas and a fourth exposure pattern corresponding to a fourth exposure area among a plurality of the exposure areas. A step of being able to irradiate light and moving a plurality of the exposure areas relative to the first exposure head and the second exposure head, and the first exposure area being located at the exposure position of the first exposure head In the state, the step of irradiating light with the first exposure pattern from the first exposure head toward the first exposure area, and the second exposure area is located at the exposure position of the first exposure head. In a state, a step of irradiating light with the second exposure pattern from the first exposure head toward the second exposure area; and in a state where the third exposure area is located at the exposure position of the second exposure head, the second exposure pattern A step of irradiating light from the exposure head toward the third exposure area with the third exposure pattern, and in a state where the fourth exposure area is located at the exposure position of the second exposure head, from the second exposure head and irradiating light with the fourth exposure pattern toward the fourth exposure area.

본원 명세서에 개시되는 기술의 제 2 양태인 노광 방법은, 제 1 양태인 노광 방법에 관련되고, 상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 1 노광 영역에 조사되는 광, 상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 2 노광 영역에 조사되는 광, 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 3 노광 영역에 조사되는 광, 및, 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 4 노광 영역에 조사되는 광 중 어느 것이, 대응하는 상기 노광 영역에 대해 노광을 실시하지 않는다.An exposure method, which is a second aspect of the technology disclosed in this specification, relates to the exposure method of the first aspect, and includes light irradiated from the first exposure head to the first exposure area, and light emitted from the first exposure head to the second exposure area. Which of the light radiated to the exposure area, the light radiated to the third exposure area from the second exposure head, and the light radiated to the fourth exposure area from the second exposure head corresponds to the exposure area Do not expose for

본원 명세서에 개시되는 기술의 제 3 양태인 노광 방법은, 제 1 또는 2 양태인 노광 방법에 관련되고, 상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 1 노광 영역에 조사되는 광, 상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 2 노광 영역에 조사되는 광, 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 3 노광 영역에 조사되는 광, 및, 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 4 노광 영역에 조사되는 광 중 어느 것이 차단된다.An exposure method, which is a third aspect of the technology disclosed in this specification, relates to the exposure method of the first or second aspect, wherein the light irradiated from the first exposure head to the first exposure area, and the exposure method from the first exposure head Any one of the light radiated to the second exposure area, the light radiated to the third exposure area from the second exposure head, and the light radiated to the fourth exposure area from the second exposure head is blocked.

본원 명세서에 개시되는 기술의 제 4 양태인 노광 방법은, 제 1 내지 3 중 어느 하나의 양태인 노광 방법에 관련되고, 상기 제 1 노광 헤드와 상기 제 2 노광 헤드가 제 1 방향으로 배열되고, 복수의 상기 노광 영역의 각각이 상기 제 1 방향으로 배열되고, 복수의 상기 노광 영역을 상대적으로 이동시키는 공정이, 복수의 상기 노광 영역을 상기 제 1 방향을 따라 이동시키는 공정이다.An exposure method, which is a fourth aspect of the technology disclosed herein, relates to the exposure method according to any one of the first to third aspects, wherein the first exposure head and the second exposure head are arranged in a first direction, Each of the plurality of exposure regions is arranged in the first direction, and the step of relatively moving the plurality of exposure regions is a step of moving the plurality of exposure regions along the first direction.

본원 명세서에 개시되는 기술의 제 5 양태인 노광 방법은, 제 1 내지 4 중 어느 하나의 양태인 노광 방법에 관련되고, 상기 제 1 노광 영역과 상기 제 2 노광 영역이 인접하여 형성되고, 상기 제 3 노광 영역과 상기 제 4 노광 영역이 인접하여 형성된다.An exposure method, which is a fifth aspect of the technology disclosed herein, relates to the exposure method according to any one of the first to fourth aspects, wherein the first exposure area and the second exposure area are formed adjacent to each other, and the first exposure area and the second exposure area are formed adjacent to each other. The third exposure area and the fourth exposure area are formed adjacent to each other.

본원 명세서에 개시되는 기술의 제 6 양태인 노광 방법은, 제 1 내지 5 중 어느 하나의 양태인 노광 방법에 관련되고, 상기 제 1 노광 영역과 상기 제 3 노광 영역이 동일한 상기 노광 영역이다.An exposure method that is a sixth aspect of the technique disclosed in this specification relates to the exposure method of any one of the first to fifth aspects, wherein the first exposure area and the third exposure area are the same exposure area.

본원 명세서에 개시되는 기술의 제 7 양태인 노광 방법은, 제 4 양태인 노광 방법에 관련되고, 상기 제 1 노광 헤드와 상기 제 2 노광 헤드가 상기 제 1 방향으로 인접하여 배열되고, 상기 제 2 노광 영역과 상기 제 3 노광 영역이 동일한 영역임과 함께, 상기 제 1 노광 영역, 상기 제 2 노광 영역, 상기 제 4 노광 영역의 순서로, 상기 제 1 방향에 인접하여 배열되고, 상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 2 노광 영역에 조사되는 광과, 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 3 노광 영역에 조사되는 광 중 어느 것이 차단된다.An exposure method, which is a seventh aspect of the technology disclosed in this specification, is related to the exposure method, which is a fourth aspect, wherein the first exposure head and the second exposure head are arranged adjacent to each other in the first direction, and the second The exposure area and the third exposure area are the same area, and the first exposure area, the second exposure area, and the fourth exposure area are arranged adjacent to the first direction in order, and the first exposure area Either of the light radiated from the head to the second exposure area and the light radiated from the second exposure head to the third exposure area is blocked.

본원 명세서에 개시되는 기술의 제 8 양태인 노광 장치는, 기판에 대해 노광을 실시하기 위한 제 1 노광 헤드 및 제 2 노광 헤드를 구비하고, 상기 기판에는, 복수의 노광 영역이 형성되고, 상기 제 1 노광 헤드가, 복수의 상기 노광 영역 중 제 1 노광 영역에 대응하는 제 1 노광 패턴과, 복수의 상기 노광 영역 중 제 2 노광 영역에 대응하는 제 2 노광 패턴으로 광을 조사 가능하고, 상기 제 2 노광 헤드가, 복수의 상기 노광 영역 중 제 3 노광 영역에 대응하는 제 3 노광 패턴과, 복수의 상기 노광 영역 중 제 4 노광 영역에 대응하는 제 4 노광 패턴으로 광을 조사 가능하고, 복수의 상기 노광 영역을, 상기 제 1 노광 헤드 및 상기 제 2 노광 헤드에 대해 상대적으로 이동시키는 이동부와, 상기 제 1 노광 헤드 및 상기 제 2 노광 헤드의 노광 동작을 제어하기 위한 제어부를 구비하고, 상기 제어부가, 상기 제 1 노광 영역이 상기 제 1 노광 헤드의 노광 위치에 위치하는 상태에서, 상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 1 노광 영역을 향하여 상기 제 1 노광 패턴으로 광을 조사시킨 후, 상기 제 2 노광 영역이 상기 제 1 노광 헤드의 상기 노광 위치에 위치하는 상태에서, 상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 2 노광 영역을 향하여 상기 제 2 노광 패턴으로 광을 조사시키고, 상기 제어부가, 상기 제 3 노광 영역이 상기 제 2 노광 헤드의 상기 노광 위치에 위치하는 상태에서, 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 3 노광 영역을 향하여 상기 제 3 노광 패턴으로 광을 조사시킨 후, 상기 제 4 노광 영역이 상기 제 2 노광 헤드의 상기 노광 위치에 위치하는 상태에서, 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 4 노광 영역을 향하여 상기 제 4 노광 패턴으로 광을 조사시킨다.An exposure apparatus, which is an eighth aspect of the technology disclosed in this specification, includes a first exposure head and a second exposure head for exposing a substrate, a plurality of exposure areas are formed in the substrate, and the One exposure head is capable of irradiating light with a first exposure pattern corresponding to a first exposure area among a plurality of the exposure areas and a second exposure pattern corresponding to a second exposure area among a plurality of the exposure areas, 2 exposure heads are capable of irradiating light with a third exposure pattern corresponding to a third exposure area among a plurality of the exposure areas and a fourth exposure pattern corresponding to a fourth exposure area among a plurality of the exposure areas; A moving unit for moving the exposure area relative to the first exposure head and the second exposure head, and a control unit for controlling exposure operations of the first exposure head and the second exposure head, After the control unit irradiates light from the first exposure head toward the first exposure area in a state where the first exposure area is located at the exposure position of the first exposure head, the first exposure pattern 2 In a state where the exposure area is located at the exposure position of the first exposure head, light is radiated from the first exposure head toward the second exposure area in the second exposure pattern, and the control unit controls the third exposure area. After irradiating light from the second exposure head toward the third exposure area with the third exposure pattern in a state where the exposure area is located at the exposure position of the second exposure head, the fourth exposure area is In a state where the second exposure head is located at the exposure position, light is irradiated from the second exposure head toward the fourth exposure area in the fourth exposure pattern.

본원 명세서에 개시되는 기술의 제 9 양태인 노광 장치는, 제 8 양태인 노광 장치에 관련되고, 상기 제어부에 의한 제어에 근거하여, 상기 제 1 노광 헤드 및 상기 제 2 노광 헤드가 조사하는 광을 선택적으로 차단 가능한 차광부와, 상기 제 1 노광 헤드 및 상기 제 2 노광 헤드의 상태를 검출하도록 구성된 센서를 추가로 구비하고, 상기 이동부는, 상기 복수의 노광 영역을 상기 제 1 노광 헤드 및 상기 제 2 노광 헤드에 대해 제 1 방향으로 이동시키도록 구성되고, 상기 제 1 노광 헤드와 상기 제 2 노광 헤드가 상기 제 1 방향으로 인접하여 배열되고, 상기 제 2 노광 영역과 상기 제 3 노광 영역이 동일한 영역임과 함께, 상기 제 1 노광 영역, 상기 제 2 노광 영역, 상기 제 4 노광 영역의 순서로, 상기 제 1 방향으로 인접하여 배열되고, 상기 제어부는, 상기 센서로부터의 정보에 근거하여 상기 제 1 노광 헤드 및 상기 제 2 노광 헤드의 문제의 유무를 검출하도록 구성되고, 상기 제어부는, 상기 제 1 노광 헤드 및 상기 제 2 노광 헤드의 문제가 검출되고 있지 않을 때, 상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 2 노광 영역에 조사되는 광, 및 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 3 노광 영역에 조사되는 광의 일방을 상기 차광부에 의해 차단하도록 구성됨과 함께, 상기 제 1 노광 헤드의 문제가 검출되고 있을 때, 적어도 상기 차광부에 의한 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 3 노광 영역에 조사되는 광의 상기 차광부에 의한 차단을 실시하지 않고, 상기 제 2 노광 헤드의 문제가 검출되고 있을 때, 적어도 상기 차광부에 의한 상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 2 노광 영역에 조사되는 광의 상기 차광부에 의한 차단을 실시하지 않도록 구성된다.An exposure apparatus, which is a ninth aspect of the technique disclosed in this specification, is related to the exposure apparatus, which is an eighth aspect, and emits light emitted by the first exposure head and the second exposure head based on control by the control unit. A light shielding unit capable of being selectively blocked and a sensor configured to detect states of the first exposure head and the second exposure head are further provided, and the moving unit divides the plurality of exposure areas into the first exposure head and the first exposure head. It is configured to move in a first direction with respect to two exposure heads, the first exposure head and the second exposure head are arranged adjacent to each other in the first direction, and the second exposure area and the third exposure area are the same. areas, the first exposure area, the second exposure area, and the fourth exposure area are arranged adjacent to each other in the first direction in the order, and the controller controls the first exposure area based on information from the sensor. It is configured to detect the presence or absence of a problem with one exposure head and the second exposure head, and the control unit, when no problem with the first exposure head and the second exposure head is detected, from the first exposure head When one of the light irradiated to the second exposure area and the light irradiated from the second exposure head to the third exposure area is configured to be blocked by the light blocking unit, and a problem with the first exposure head is detected , When a problem with the second exposure head is detected without at least blocking the light irradiated to the third exposure area from the second exposure head by the light blocking portion, the light blocking portion at least the light blocking portion It is configured not to block the light irradiated to the second exposure area from the first exposure head by the light blocking part.

본원 명세서에 개시되는 기술의 적어도 제 1, 8 양태에 의하면, 복수의 노광 헤드를 사용하여 각각 복수회의 광의 조사를 실시하는 것에 의해, 복수의 노광 헤드를 사용하여 여러 가지 베리에이션의 노광 동작을 실현할 수 있다. 따라서, 복수의 노광 헤드 중 어느 것이 문제 등에 의해 노광할 수 없는 상태여도, 미리 예정되어 있는 다른 노광 헤드의 복수회의 광의 조사에 의해, 노광의 위치 정밀도를 저하시키지 않고 노광을 보충할 수 있다.According to at least the first and eighth aspects of the technology disclosed in this specification, exposure operations of various variations can be realized using a plurality of exposure heads by irradiating light a plurality of times using a plurality of exposure heads, respectively. there is. Therefore, even if one of the plurality of exposure heads is in a state in which exposure cannot be performed due to a problem or the like, exposure can be supplemented by predetermined irradiation of light from other exposure heads a plurality of times without lowering the positional accuracy of exposure.

또, 본원 명세서에 개시되는 기술에 관련된 목적과, 특징과, 국면과, 이점은, 이하에 나타내는 상세한 설명과 첨부 도면에 의해, 더욱 명백해진다.In addition, the objective, characteristic, aspect, and advantage related to the technology disclosed in this specification will become more clear from the detailed description and accompanying drawings shown below.

도 1 은, 본 실시형태에 관한 노광 장치의 구성을 나타낸 측면도이다.
도 2 는, 본 실시형태에 관한 노광 장치의 구성을 나타낸 평면도이다.
도 3 은, 정상 동작 시에 있어서의 기판 상의 노광 영역과 복수의 노광 헤드의 관계의 예를 나타내는 도면이다.
도 4 는, 복수의 노광 헤드의 구성을 개념적으로 나타내는 도면이다.
도 5 는, 노광 장치의 각각의 구동부와 제어부 사이의 접속 구성을 개념적으로 나타내는 도면이다.
도 6 은, 제어부를 중심으로 하는 노광 장치의 구성을, 그 기능별로 나타내는 도면이다.
도 7 은, 노광 장치의 동작의 흐름의 예를 나타내는 플로 차트이다.
도 8 은, 노광 장치의 동작의 상태를 나타내는 평면도이다.
도 9 는, 노광 장치의 동작의 상태를 나타내는 평면도이다.
도 10 은, 노광 장치의 동작의 상태를 나타내는 평면도이다.
도 11 은, 노광 장치의 동작의 상태를 나타내는 평면도이다.
도 12 는, 노광 장치의 동작의 상태를 나타내는 평면도이다.
도 13 은, 노광 장치의 동작의 상태를 나타내는 평면도이다.
도 14 는, 노광 장치의 동작의 상태를 나타내는 평면도이다.
도 15 는, 노광 장치의 동작의 상태를 나타내는 평면도이다.
도 16 은, 노광 장치의 동작의 상태를 나타내는 평면도이다.
도 17 은, 노광 장치의 동작의 상태를 나타내는 평면도이다.
도 18 은, 노광 장치의 동작의 상태를 나타내는 평면도이다.
도 19 는, 노광 장치의 동작의 상태를 나타내는 평면도이다.
도 20 은, 노광 장치의 동작의 상태를 나타내는 평면도이다.
도 21 은, 노광 장치의 동작의 상태를 나타내는 평면도이다.
도 22 는, 노광 장치의 동작의 상태를 나타내는 평면도이다.
1 is a side view showing the configuration of an exposure apparatus according to the present embodiment.
2 is a plan view showing the configuration of the exposure apparatus according to the present embodiment.
3 is a diagram showing an example of a relationship between an exposure area on a substrate and a plurality of exposure heads during normal operation.
4 : is a figure which conceptually shows the structure of a some exposure head.
5 is a diagram conceptually showing a connection configuration between each drive unit and control unit of the exposure apparatus.
6 : is a figure which shows the structure of exposure apparatus centering on a control part for each function.
7 is a flowchart showing an example of the flow of operation of the exposure apparatus.
8 is a plan view showing an operating state of the exposure apparatus.
9 is a plan view showing an operating state of the exposure apparatus.
10 is a plan view showing an operating state of the exposure apparatus.
11 is a plan view showing an operating state of the exposure apparatus.
12 is a plan view showing an operating state of the exposure apparatus.
13 is a plan view showing an operating state of the exposure apparatus.
14 is a plan view showing an operating state of the exposure apparatus.
15 is a plan view showing an operating state of the exposure apparatus.
16 is a plan view showing an operating state of the exposure apparatus.
17 is a plan view showing an operating state of the exposure apparatus.
18 is a plan view showing an operating state of the exposure apparatus.
19 is a plan view showing an operating state of the exposure apparatus.
20 is a plan view showing an operating state of the exposure apparatus.
21 is a plan view showing an operating state of the exposure apparatus.
22 is a plan view showing an operating state of the exposure apparatus.

이하, 첨부되는 도면을 참조하면서 실시형태에 대해 설명한다. 이하의 실시형태에서는, 기술의 설명을 위해서 상세한 특징 등도 나타내지만, 그것들은 예시이며, 실시형태가 실시 가능해지기 위해 그것들 모두가 반드시 필수의 특징은 아니다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment is described, referring an accompanying drawing. In the following embodiments, detailed features and the like are also shown for description of the technique, but they are examples, and all of them are not necessarily essential features for the embodiment to be practicable.

또한, 도면은 개략적으로 나타내는 것이며, 설명의 편의를 위하여, 적절히, 구성의 생략, 또는, 구성의 간략화 등이 도면에 있어서 이루어지는 것이다. 또, 상이한 도면에 각각 나타나는 구성 등의 크기 및 위치의 상호 관계는, 반드시 정확하게 기재되는 것이 아니고, 적절히 변경될 수 있는 것이다. 또, 단면도가 아닌 평면도 등의 도면에 있어서도, 실시형태의 내용을 이해하는 것을 용이하게 하기 위해서, 해칭이 첨부되는 경우가 있다.In addition, the drawings are shown schematically, and for convenience of description, appropriately, omission of the configuration or simplification of the configuration is made in the drawings. Moreover, the mutual relationship of the size and position of the structure etc. which respectively appear in different drawings is not necessarily accurately described, but can be changed suitably. In addition, even in drawings such as a plan view rather than a cross-sectional view, hatching may be added in order to facilitate understanding of the content of the embodiment.

또, 이하에 나타내는 설명에서는, 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙여 도시하고, 그들의 명칭과 기능에 대해서도 동일한 것으로 한다. 따라서, 그것들에 대한 상세한 설명을, 중복을 피하기 위해서 생략하는 경우가 있다.In addition, in the description shown below, the same code|symbol is attached|subjected to the same component, and it is assumed that their names and functions are also the same. Therefore, a detailed description of them may be omitted in order to avoid duplication.

또, 본원 명세서에 기재되는 설명에 있어서, 어느 구성 요소를 「구비한다」, 「포함한다」 또는 「갖는다」 등이라고 기재되는 경우, 특별히 언급하지 않는 한은, 다른 구성 요소의 존재를 제외하는 배타적인 표현은 아니다.In addition, in the description described in this specification, when a certain component is described as "including," "includes," or "has", unless otherwise specified, exclusive content excluding the existence of other components not an expression

또, 본원 명세서에 기재되는 설명에 있어서, 「제 1」 또는 「제 2」 등의 서수가 사용되는 경우가 있어도, 이들 용어는, 실시형태의 내용을 이해하는 것을 용이하게 하기 위해서 편의상 사용되는 것이며, 실시형태의 내용은 이들 서수에 의해 생길 수 있는 순서 등에 한정되는 것은 아니다.In addition, even if ordinal numbers such as "first" or "second" are sometimes used in the description described in this specification, these terms are used for convenience in order to facilitate understanding of the content of the embodiments. , the content of the embodiment is not limited to the order that can occur by these ordinal numbers.

또, 본원 명세서에 기재되는 설명에 있어서, 「…축 정방향」 또는 「…축 부방향」등의 표현은, 도시되는 … 축의 화살표를 따른 방향을 정방향으로 하고, 도시되는 … 축의 화살표와는 반대측의 방향을 부방향으로 하는 것이다.In addition, in the description described in this specification, "... Forward axis” or “… Expressions such as "axis negative direction" are shown in the figure. Let the direction along the arrow of the axis be the forward direction, and as shown... The direction opposite to the arrow of the axis is the negative direction.

또, 본원 명세서에 기재되는 설명에 있어서, 「상」, 「하」, 「좌」, 「우」, 「측」, 「저 (底)」, 「표」 또는 「리」등의 특정한 위치 또는 방향을 의미하는 용어가 사용되는 경우가 있어도, 이들 용어는, 실시형태의 내용을 이해하는 것을 용이하게 하기 위해서 편의상 사용되는 것이며, 실시형태가 실제로 실시될 때의 위치 또는 방향과는 관계하지 않는 것이다.In addition, in the description described in the present specification, a specific position such as "top", "bottom", "left", "right", "side", "bottom", "table" or "rib" or the like Even if terms meaning directions are used, these terms are used for convenience in order to facilitate understanding of the content of the embodiments, and are not related to the position or direction when the embodiments are actually implemented. .

<실시형태><Embodiment>

이하, 본 실시형태에 관한 노광 장치, 및, 노광 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, the exposure apparatus and exposure method according to this embodiment will be described.

<노광 장치의 구성에 대해><About configuration of exposure device>

도 1 은, 본 실시형태에 관한 노광 장치 (1) 의 구성을 나타낸 측면도이다. 또, 도 2 는, 본 실시형태에 관한 노광 장치 (1) 의 구성을 나타낸 평면도이다. 노광 장치 (1) 는, 예를 들어, 액정 표시 장치의 컬러 필터를 제조하는 공정에 있어서, 컬러 필터용의 유리 기판 (이하, 간단히 「기판」이라고도 칭한다) 의 상면에 소정의 패턴을 묘화하기 위한 장치이다.1 is a side view showing the configuration of an exposure apparatus 1 according to the present embodiment. 2 is a plan view showing the configuration of the exposure apparatus 1 according to the present embodiment. Exposure apparatus 1 is, for example, in the process of manufacturing color filters of a liquid crystal display device, for drawing a predetermined pattern on the upper surface of a glass substrate for color filters (hereinafter, simply referred to as "substrate"). It is a device.

도 1 및 도 2 에 예가 나타나는 바와 같이, 노광 장치 (1) 는, 기판 (9) 을 유지하기 위한 스테이지 (10) 와, 스테이지 (10) 에 연결된 스테이지 구동부 (20) 와, X 축 방향으로 배열되는 복수의 노광 헤드 (노광 헤드 (32a), 노광 헤드 (32b), 노광 헤드 (32c), 노광 헤드 (32d) 및 노광 헤드 (32e)) 를 갖는 헤드부 (30) 와, 장치에 있어서의 각각의 구동부의 동작을 제어하기 위한 제어부 (50) 를 구비하고 있다. 또, 노광 장치 (1) 는, 각각의 노광 헤드로부터 조사되는 광 (조사광) 을 촬영하기 위한 조사광 촬영부 (40) 를 추가로 구비할 수 있다.1 and 2, the exposure apparatus 1 includes a stage 10 for holding a substrate 9, a stage drive unit 20 connected to the stage 10, and arranged in the X-axis direction. A head portion 30 having a plurality of exposure heads (exposure head 32a, exposure head 32b, exposure head 32c, exposure head 32d, and exposure head 32e), and each in the device A control unit 50 for controlling the operation of the driving unit is provided. In addition, the exposure apparatus 1 may further include an irradiation light imaging unit 40 for imaging light (irradiated light) emitted from each exposure head.

스테이지 (10) 는, 평판상의 외형을 갖고, 그 상면에 기판 (9) 을 수평 자세로 배치하여 유지하기 위한 유지부이다. 스테이지 (10) 의 상면에는 복수의 흡인 구멍 (여기서는, 도시를 생략한다) 이 형성되어 있다. 이 때문에, 스테이지 (10) 상에 기판 (9) 을 배치했을 때에는, 흡인 구멍의 흡인압에 의해 기판 (9) 은 스테이지 (10) 의 상면에 고정된다. 또한, 스테이지 (10) 상에 유지된 기판 (9) 의 표면에는, 컬러 레지스트 등의 감광 재료의 층이 형성되어 있다.The stage 10 has a flat outer shape and is a holding part for arranging and holding the substrate 9 on the upper surface in a horizontal posture. A plurality of suction holes (not shown here) are formed on the upper surface of the stage 10 . For this reason, when the board|substrate 9 is arrange|positioned on the stage 10, the board|substrate 9 is fixed to the upper surface of the stage 10 by the suction pressure of a suction hole. Further, on the surface of the substrate 9 held on the stage 10, a layer of a photosensitive material such as a color resist is formed.

스테이지 구동부 (20) 는, 스테이지 (10) 를 주주사 방향 (Y 축 방향), 부주사 방향 (X 축 방향), 및 회전 방향 (Z 축 둘레의 회전 방향) 으로 이동시키기 위한 기구이다. 스테이지 구동부 (20) 는, 스테이지 (10) 를 회전시키는 회전 기구 (21) 와, 스테이지 (10) 를 회전 가능하게 지지하는 지지 플레이트 (22) 와, 지지 플레이트 (22) 를 부주사 방향으로 이동시키는 부주사 기구 (23) 와, 부주사 기구 (23) 를 개재하여 지지 플레이트 (22) 를 지지하는 베이스 플레이트 (24) 와, 베이스 플레이트 (24) 를 주주사 방향으로 이동시키는 주주사 기구 (25) 를 구비한다.The stage driving unit 20 is a mechanism for moving the stage 10 in the main scanning direction (Y-axis direction), sub-scanning direction (X-axis direction), and rotational direction (rotational direction around the Z-axis). The stage drive unit 20 includes a rotating mechanism 21 that rotates the stage 10, a support plate 22 that rotatably supports the stage 10, and a support plate that moves the support plate 22 in the sub-scanning direction. A sub-scanning mechanism 23, a base plate 24 supporting the support plate 22 via the sub-scanning mechanism 23, and a main scanning mechanism 25 moving the base plate 24 in the main scanning direction are provided. do.

회전 기구 (21) 는, 스테이지 (10) 의 Y 축 부방향측의 단부 (端部) 에 장착된 이동자와, 지지 플레이트 (22) 의 상면에 부설된 고정자에 의해 구성되는 리니어 모터 (21a) 를 구비한다. 또, 스테이지 (10) 의 중앙부 하면측과 지지 플레이트 (22) 사이에는 회전축 (21b) 이 형성되어 있다. 이 때문에, 리니어 모터 (21a) 를 동작시키면, 고정자를 따라 이동자가 X 축 방향으로 이동하고, 지지 플레이트 (22) 상의 회전축 (21b) 을 중심으로 하여 스테이지 (10) 가 소정 각도의 범위 내에서 회전한다.The rotation mechanism 21 includes a linear motor 21a composed of a mover attached to the end of the stage 10 on the Y-axis negative direction side and a stator attached to the upper surface of the support plate 22. provide In addition, a rotating shaft 21b is formed between the lower surface side of the central portion of the stage 10 and the supporting plate 22 . For this reason, when the linear motor 21a is operated, the mover moves in the X-axis direction along the stator, and the stage 10 rotates within a range of a predetermined angle around the rotation shaft 21b on the support plate 22. do.

부주사 기구 (23) 는, 지지 플레이트 (22) 의 하면에 장착된 이동자와 베이스 플레이트 (24) 의 상면에 부설된 고정자에 의해 구성된 리니어 모터 (23a) 를 구비한다. 또, 지지 플레이트 (22) 와 베이스 플레이트 (24) 사이에는, 부주사 방향으로 연장되는 1 쌍의 가이드부 (23b) 가 형성되어 있다. 이 때문에, 리니어 모터 (23a) 를 동작시키면, 베이스 플레이트 (24) 상의 가이드부 (23b) 를 따라 지지 플레이트 (22) 가 부주사 방향으로 이동한다.The sub-scanning mechanism 23 includes a linear motor 23a composed of a mover mounted on the lower surface of the support plate 22 and a stator attached to the upper surface of the base plate 24 . Also, between the support plate 22 and the base plate 24, a pair of guide portions 23b extending in the sub-scanning direction are formed. For this reason, when the linear motor 23a is operated, the support plate 22 moves in the sub-scanning direction along the guide portion 23b on the base plate 24.

주주사 기구 (25) 는, 베이스 플레이트 (24) 의 하면에 장착된 이동자와 노광 장치 (1) 의 기대 (60) 상에 부설된 고정자에 의해 구성된 리니어 모터 (25a) 를 구비한다. 또, 베이스 플레이트 (24) 와 기대 (60) 사이에는, 주주사 방향으로 연장되는 1 쌍의 가이드부 (25b) 가 형성되어 있다. 이 때문에, 리니어 모터 (25a) 를 동작시키면, 기대 (60) 상의 가이드부 (25b) 를 따라 베이스 플레이트 (24) 가 주주사 방향으로 이동한다.The main scanning mechanism 25 includes a linear motor 25a constituted by a mover mounted on the lower surface of the base plate 24 and a stator laid on the base 60 of the exposure apparatus 1. Also, between the base plate 24 and the base 60, a pair of guide portions 25b extending in the main scanning direction are formed. For this reason, when the linear motor 25a is operated, the base plate 24 moves in the main scanning direction along the guide part 25b on the base 60.

헤드부 (30) 는, 스테이지 (10) 상에 유지된 기판 (9) 의 상면에 소정 패턴의 펄스광을 조사하기 위한 기구이다. 헤드부 (30) 는, 스테이지 (10) 및 스테이지 구동부 (20) 를 넘도록 하여 기대 (60) 상에 가설된 프레임 (31) 과, 프레임 (31) 에 부주사 방향을 따라 등간격으로 장착된 5 개의 노광 헤드 (노광 헤드 (32a), 노광 헤드 (32b), 노광 헤드 (32c), 노광 헤드 (32d) 및 노광 헤드 (32e)) 를 가지고 있다. 각각의 노광 헤드에는, 조명 광학계 (33) 를 개재하여 1 개의 레이저 발진기 (34) 가 접속되어 있다. 또, 레이저 발진기 (34) 에는 레이저 구동부 (35) 가 접속되어 있다.The head portion 30 is a mechanism for irradiating a predetermined pattern of pulsed light onto the upper surface of the substrate 9 held on the stage 10 . The head part 30 includes a frame 31 installed on the base 60 so as to exceed the stage 10 and the stage driving part 20, and 5 parts mounted on the frame 31 at equal intervals along the sub-scanning direction. It has two exposure heads (exposure head 32a, exposure head 32b, exposure head 32c, exposure head 32d, and exposure head 32e). One laser oscillator 34 is connected to each exposure head via an illumination optical system 33 . Also, a laser driver 35 is connected to the laser oscillator 34 .

이 때문에, 레이저 구동부 (35) 를 동작시키면, 레이저 발진기 (34) 로부터 펄스광이 발진되고, 발진된 펄스광은 조명 광학계 (33) 를 개재하여 각각의 노광 헤드 내에 도입된다.For this reason, when the laser drive part 35 is operated, pulsed light is oscillated from the laser oscillator 34, and the oscillated pulsed light is introduced into each exposure head via the illumination optical system 33.

각각의 노광 헤드의 내부에는, 조명 광학계 (33) 로부터 도입된 펄스광을 하방을 향하여 출사하기 위한 출사부 (36) 와, 펄스광을 부분적으로 차광하기 위한 애퍼처 유닛 (37) 과, 펄스광을 기판 (9) 의 상면에 결상시키기 위한 투영 광학계 (38) 가 형성되어 있다. 애퍼처 유닛 (37) 에는, 소정의 차광 패턴이 형성된 유리판인 애퍼처 (AP) 가 세트되어 있다. 출사부 (36) 로부터 출사된 펄스광은, 애퍼처 유닛 (37) 에 세트된 애퍼처 (AP) 를 통과할 때에 부분적으로 차광되고, 소정 패턴의 광속으로서 투영 광학계 (38) 에 입사한다. 그리고, 투영 광학계 (38) 를 통과한 펄스광이 기판 (9) 의 상면에 조사됨으로써, 기판 (9) 상의 감광 재료에 소정의 패턴이 묘화된다.Inside each exposure head, an emitting unit 36 for emitting the pulsed light introduced from the illumination optical system 33 downward, an aperture unit 37 for partially blocking the pulsed light, and a pulsed light A projection optical system 38 for forming an image on the upper surface of the substrate 9 is provided. In the aperture unit 37, an aperture AP, which is a glass plate on which a predetermined light-shielding pattern is formed, is set. The pulsed light emitted from the emitting unit 36 is partially blocked when passing through the aperture AP set in the aperture unit 37, and enters the projection optical system 38 as a light flux of a predetermined pattern. Then, by irradiating the upper surface of the substrate 9 with the pulsed light that has passed through the projection optical system 38, a predetermined pattern is drawn on the photosensitive material on the substrate 9.

또, 도 1 에 개념적으로 예가 나타난 바와 같이, 각각의 노광 헤드에는, 애퍼처 유닛 (37) 에 세트된 애퍼처 (AP) 의 위치를 조정하기 위한 애퍼처 구동부 (39) 가 형성되어 있다. 애퍼처 구동부 (39) 는, 애퍼처 (AP) 의 수평 위치 (수평면 내의 경사를 포함한다) 를 조정함으로써, 기판 (9) 상에 투영하는 패턴을 선택하거나, 패턴의 투영 위치를 조정하거나 할 수 있다. 또, 애퍼처 구동부 (39) 는, 펄스광의 조사 영역 전체를 애퍼처 (AP) 의 차광부로 차단하는 것에 의해, 펄스광의 조사를 금지할 수도 있다. 애퍼처 구동부 (39) 는, 예를 들어, 복수의 리니어 모터를 조합하여 구성할 수 있다.Moreover, as an example conceptually shown in FIG. 1, the aperture driving part 39 for adjusting the position of the aperture AP set in the aperture unit 37 is provided in each exposure head. The aperture driving unit 39 can select a pattern to be projected onto the substrate 9 or adjust the projected position of the pattern by adjusting the horizontal position (including inclination in the horizontal plane) of the aperture AP. there is. Further, the aperture driving unit 39 can also prohibit irradiation of the pulsed light by blocking the entire irradiation area of the pulsed light with the light-shielding portion of the aperture AP. The aperture drive unit 39 can be configured by combining a plurality of linear motors, for example.

도 3 은, 정상 동작 시에 있어서의 기판 (9) 상의 노광 영역과 복수의 노광 헤드의 관계의 예를 나타내는 도면이다. 도 3 에 예가 나타나는 바와 같이, 복수의 노광 헤드는, 부주사 방향 (X 축 방향) 을 따라 등간격으로 (예를 들어, 200 ㎜ 간격으로) 배열되어 있다. 노광 처리 (묘화 처리) 를 실시할 때는, 스테이지 (10) 를 주주사 방향으로 이동시키면서, 각각의 노광 헤드로부터 펄스광을 조사한다. 이로써, 기판 (9) 의 상면에는 소정의 노광폭 (W) (예를 들어, 50 ㎜ 폭) 으로 복수개의 패턴이 주주사 방향으로 묘화된다.3 is a diagram showing an example of a relationship between an exposure area on the substrate 9 and a plurality of exposure heads during normal operation. As an example is shown in FIG. 3 , a plurality of exposure heads are arranged at equal intervals (for example, at intervals of 200 mm) along the sub-scanning direction (X-axis direction). When performing an exposure process (drawing process), pulsed light is irradiated from each exposure head, moving the stage 10 in the main scanning direction. Thereby, a plurality of patterns are drawn in the main scanning direction on the upper surface of the substrate 9 with a predetermined exposure width W (eg, 50 mm width).

1 회의 주주사 방향으로의 묘화가 종료되면, 노광 장치 (1) 는, 스테이지 (10) 를 부주사 방향으로 노광폭 (W) 분만큼 이동시키고, 스테이지 (10) 를 다시 주주사 방향으로 이동시키면서, 각각의 노광 헤드로부터 펄스광을 조사한다. 이와 같이, 노광 장치 (1) 는, 노광 헤드의 노광폭 (W) 씩 기판 (9) 을 부주사 방향으로 어긋나게 하면서, 주주사 방향으로의 묘화를 소정 횟수 (예를 들어, 4 회) 반복하는 것에 의해, 기판 (9) 상에 컬러 필터용의 패턴을 형성한다.When writing in the main scanning direction is completed one time, the exposure apparatus 1 moves the stage 10 in the sub-scanning direction by an amount corresponding to the exposure width W, and moves the stage 10 again in the main scanning direction, respectively. Pulsed light is irradiated from the exposure head of the In this way, the exposure apparatus 1 repeats drawing in the main scanning direction a predetermined number of times (for example, 4 times) while shifting the substrate 9 in the sub-scanning direction by the exposure width W of the exposure head. Thus, a pattern for a color filter is formed on the substrate 9.

이와 같이, 기판 (9) 상의 노광 영역은, 각각의 노광 헤드 (노광 헤드 (32a), 노광 헤드 (32b), 노광 헤드 (32c), 노광 헤드 (32d) 및 노광 헤드 (32e)) 에 대응하는 5 개의 단책상 (短冊狀) 의 노광 영역 (Aa), 노광 영역 (Ab), 노광 영역 (Ac), 노광 영역 (Ad) 및 노광 영역 (Ae) 으로 분할되고, X 축 방향으로 배열되어 있다. 또한, 노광 헤드의 수와 노광 영역의 수는, 반드시 일치하고 있을 필요는 없고, 어느 쪽의 수가 많은 경우여도 된다.In this way, the exposure area on the substrate 9 corresponds to each exposure head (exposure head 32a, exposure head 32b, exposure head 32c, exposure head 32d, and exposure head 32e). It is divided into five strip-like exposure areas Aa, exposure areas Ab, exposure areas Ac, exposure areas Ad, and exposure areas Ae, and arranged in the X-axis direction. In addition, the number of exposure heads and the number of exposure areas do not necessarily need to coincide, and the case where either number is large may be sufficient.

각각의 노광 헤드는, 복수의 노광 영역에 대해 노광 가능하다. 예를 들어, 노광 헤드 (32a) 가 노광 영역 (Aa) 및 노광 영역 (Ab) 에 노광 가능하고, 노광 헤드 (32b) 가 노광 영역 (Aa), 노광 영역 (Ab) 및 노광 영역 (Ac) 에 노광 가능하고, 노광 헤드 (32c) 가 노광 영역 (Ab), 노광 영역 (Ac) 및 노광 영역 (Ad) 에 노광 가능하고, 노광 헤드 (32d) 가 노광 영역 (Ac), 노광 영역 (Ad) 및 노광 영역 (Ae) 에 노광 가능하고, 노광 헤드 (32e) 가 노광 영역 (Ad) 및 노광 영역 (Ae) 에 노광 가능하다. 또한, 노광 가능하게 하는 노광 영역은, 상기와 같이 각각의 노광 헤드에 대응하는 위치의 노광 영역 및 그것에 인접하는 노광 영역인 경우에 한정되지 않는다. 도 3 에 예가 나타나는 경우에는, 상기 중, 각각의 노광 헤드에 대응하는 위치의 노광 영역 (즉, 노광 헤드 (32a) 에 대한 노광 영역 (Aa), 노광 헤드 (32b) 에 대한 노광 영역 (Ab), 노광 헤드 (32c) 에 대한 노광 영역 (Ac), 노광 헤드 (32d) 에 대한 노광 영역 (Ad), 노광 헤드 (32e) 에 대한 노광 영역 (Ae)) 에 노광이 실시된다.Each exposure head can expose with respect to a some exposure area|region. For example, the exposure head 32a can expose the exposure area Aa and the exposure area Ab, and the exposure head 32b can expose the exposure area Aa, the exposure area Ab, and the exposure area Ac. exposure is possible, and the exposure head 32c is capable of exposure to the exposure area Ab, the exposure area Ac and the exposure area Ad, and the exposure head 32d is capable of exposure to the exposure area Ac, the exposure area Ad and It can be exposed to the exposure area Ae, and the exposure head 32e can be exposed to the exposure area Ad and the exposure area Ae. In addition, the exposure area|region which allows exposure is not limited to the case of the exposure area of the position corresponding to each exposure head as mentioned above, and the exposure area adjacent to it. When an example is shown in FIG. 3 , among the above, the exposure area at the position corresponding to each exposure head (namely, the exposure area Aa for the exposure head 32a and the exposure area Ab for the exposure head 32b) , the exposure area Ac for the exposure head 32c, the exposure area Ad for the exposure head 32d, and the exposure area Ae for the exposure head 32e).

도 4 는, 복수의 노광 헤드의 구성을 개념적으로 나타내는 도면이다. 도 4 에 예가 나타나는 바와 같이, 노광 헤드 (32a), 노광 헤드 (32b), 노광 헤드 (32c), 노광 헤드 (32d) 및 노광 헤드 (32e) 는, 애퍼처 (AP), 애퍼처 구동부 (39), 투영 광학계 (38) 등의 다수의 요소 부품에 의해 구성되어 있다. 그리고, 이들 요소 부품이 모두 정상적으로 동작함으로써, 기판 (9) 상에 정상적인 펄스광이 조사되는 구성으로 되어 있다.4 : is a figure which conceptually shows the structure of a some exposure head. As an example is shown in FIG. 4 , the exposure head 32a, the exposure head 32b, the exposure head 32c, the exposure head 32d, and the exposure head 32e have an aperture AP, an aperture driving unit 39 ), the projection optical system 38 and the like. Then, all of these element parts operate normally, so that the substrate 9 is irradiated with normal pulsed light.

도 1 및 도 2 로 돌아가, 조사광 촬영부 (40) 는, 각각의 노광 헤드로부터 조사되는 펄스광을 촬영하기 위한 기구이다. 조사광 촬영부 (40) 는, CCD 카메라 (41) 와, 가이드 레일 (42) 과, 리니어 모터 등에 의해 구성되는 카메라 구동 기구 (43) 를 구비한다. CCD 카메라 (41) 는, 촬영 방향을 상방을 향하게 하여 배치되어 있다. 또, 카메라 구동 기구 (43) 를 동작시키면, 베이스 플레이트 (24) 의 Y 축 정방향측의 측변에 장착된 가이드 레일 (42) 을 따라 CCD 카메라 (41) 가 부주사 방향으로 이동한다.Returning to FIGS. 1 and 2 , the irradiated light imaging unit 40 is a mechanism for imaging pulsed light emitted from each exposure head. The irradiated light imaging unit 40 includes a CCD camera 41, a guide rail 42, and a camera driving mechanism 43 constituted by a linear motor or the like. The CCD camera 41 is arranged so that the imaging direction is directed upward. Further, when the camera drive mechanism 43 is operated, the CCD camera 41 moves in the sub-scanning direction along the guide rail 42 attached to the side of the base plate 24 on the Y-axis positive direction side.

CCD 카메라 (41) 를 사용할 때에는, 먼저, 주주사 기구 (25) 를 동작시켜, CCD 카메라 (41) 가 헤드부 (30) 의 하방에 위치하도록, 베이스 플레이트 (24) 를 위치 결정한다 (도 1 및 도 2 의 상태). 그리고, 카메라 구동 기구 (43) 를 동작시켜 CCD 카메라 (41) 를 부주사 방향으로 이동시키면서, 각각의 노광 헤드로부터 조사되는 펄스광을 CCD 카메라 (41) 로 촬영한다. 촬영에 의해 취득된 화상 데이터는, CCD 카메라 (41) 로부터 제어부 (50) 로 전송된다. 전송된 화상 데이터는, 예를 들어, 대응하는 노광 헤드의 문제의 유무의 판정 등에 사용된다.When using the CCD camera 41, first, the main scanning mechanism 25 is operated to position the base plate 24 so that the CCD camera 41 is located below the head portion 30 (Fig. 1 and state of Figure 2). Then, the pulsed light emitted from each exposure head is captured by the CCD camera 41 while the camera drive mechanism 43 is operated to move the CCD camera 41 in the sub-scanning direction. Image data obtained by shooting is transmitted from the CCD camera 41 to the control unit 50 . The transferred image data is used, for example, for determination of the presence or absence of a problem in the corresponding exposure head.

제어부 (50) 는, 노광 장치 (1) 내의 각각의 구동부의 동작을 제어하기 위한 처리부이다. 도 5 는, 노광 장치 (1) 의 각각의 구동부와 제어부 (50) 사이의 접속 구성을 개념적으로 나타내는 도면이다.The control unit 50 is a processing unit for controlling the operation of each drive unit in the exposure apparatus 1 . FIG. 5 is a diagram conceptually showing a connection configuration between each driving unit of the exposure apparatus 1 and the control unit 50. As shown in FIG.

도 5 에 예가 나타나는 바와 같이, 제어부 (50) 는, 회전 기구 (21), 부주사 기구 (23), 주주사 기구 (25), 레이저 구동부 (35), 조명 광학계 (33), 투영 광학계 (38), 애퍼처 구동부 (39), CCD 카메라 (41) 및 카메라 구동 기구 (43) 와 전기적으로 접속되어 있고, 이들의 동작을 제어한다. 또한, 제어부 (50) 는, 예를 들어, CPU 또는 메모리를 갖는 컴퓨터에 의해 구성되고, 컴퓨터에 인스톨된 프로그램에 따라서 컴퓨터가 동작함으로써 상기의 제어를 실시한다.As an example shown in FIG. 5 , the control unit 50 includes a rotating mechanism 21, a sub-scanning mechanism 23, a main scanning mechanism 25, a laser driving unit 35, an illumination optical system 33, a projection optical system 38 , the aperture driving unit 39, the CCD camera 41 and the camera driving mechanism 43 are electrically connected, and these operations are controlled. In addition, the control unit 50 is constituted by, for example, a computer having a CPU or a memory, and the computer operates according to a program installed in the computer to perform the above control.

<노광 장치의 기능에 대해><About the function of the exposure device>

도 6 은, 제어부 (50) 를 중심으로 하는 노광 장치 (1) 의 구성을, 그 기능별로 나타내는 도면이다. 도 6 에 예가 나타나는 바와 같이, 제어부 (50) 에는, CPU 또는 메모리가 동작함으로써 실현되는 처리부로서, 스테이지 위치 조정부 (53), 조사 제어부 (조사 제어부 (54a), 조사 제어부 (54b), 조사 제어부 (54c), 조사 제어부 (54d) 및 조사 제어부 (54e)) 및 제어 전환 판정부 (55) 가 형성되어 있다.6 is a diagram showing the configuration of the exposure apparatus 1 centering on the control unit 50 for each function. As an example shown in FIG. 6 , the control unit 50 includes a stage position adjusting unit 53, an irradiation control unit (irradiation control unit 54a, an irradiation control unit 54b), and an irradiation control unit ( 54c), an irradiation control unit 54d and an irradiation control unit 54e), and a control switching determining unit 55 are formed.

스테이지 위치 조정부 (53) 는, 스테이지 (10) 의 위치를 조정하기 위한 처리부이다. 스테이지 위치 조정부 (53) 는, 스테이지 구동부 (20) 로 제어 신호를 송신함으로써, 각각의 노광 헤드가 담당하는 노광 영역의 상방에 위치하도록, 스테이지 (10) 를 이동시킨다.The stage position adjusting unit 53 is a processing unit for adjusting the position of the stage 10 . The stage position adjustment part 53 moves the stage 10 so that it may be located above the exposure area which each exposure head handles by sending a control signal to the stage drive part 20.

조사 제어부 (조사 제어부 (54a), 조사 제어부 (54b), 조사 제어부 (54c), 조사 제어부 (54d) 및 조사 제어부 (54e)) 는, 노광 대상이 되는 복수의 노광 영역에 대한 펄스광의 조사 동작을 제어하기 위한 처리부이다.The irradiation control unit (irradiation control unit 54a, irradiation control unit 54b, irradiation control unit 54c, irradiation control unit 54d, and irradiation control unit 54e) performs irradiation operation of pulsed light on a plurality of exposure areas to be exposed. processing unit for control.

또, 제어 전환 판정부 (55) 는, 조사 제어부 (54a), 조사 제어부 (54b), 조사 제어부 (54c), 조사 제어부 (54d) 및 조사 제어부 (54e) 각각으로부터 출력되는 조사 제어 신호 (Sa), 조사 제어 신호 (Sb), 조사 제어 신호 (Sc), 조사 제어 신호 (Sd) 및 조사 제어 신호 (Se) 를, 각각 노광 헤드 (32a), 노광 헤드 (32b), 노광 헤드 (32c), 노광 헤드 (32d) 및 노광 헤드 (32e) 에 할당하기 위한 처리부이다. 제어 전환 판정부 (55) 는, 조사 제어 신호 (Sa), 조사 제어 신호 (Sb), 조사 제어 신호 (Sc), 조사 제어 신호 (Sd) 및 조사 제어 신호 (Se) 중의 적어도 2 개의 신호 (노광 패턴을 나타내는 신호) 를, 각각 노광 헤드에 할당한다. 이로써, 각각의 노광 헤드는, 복수회의 노광 동작에 의해, 복수의 노광 영역을 노광할 수 있다.Further, the control switch determining unit 55 determines the irradiation control signal Sa output from each of the irradiation control unit 54a, the irradiation control unit 54b, the irradiation control unit 54c, the irradiation control unit 54d, and the irradiation control unit 54e. , the irradiation control signal (Sb), the irradiation control signal (Sc), the irradiation control signal (Sd), and the irradiation control signal (Se), respectively, by the exposure head 32a, the exposure head 32b, the exposure head 32c, the exposure It is a processing part for assigning to the head 32d and the exposure head 32e. The control switching determination unit 55 determines at least two signals (exposure A signal representing a pattern) is assigned to the exposure head, respectively. Thereby, each exposure head can expose a some exposure area by multiple times of exposure operation|movement.

<노광 장치의 동작에 대해><About operation of exposure device>

다음으로, 노광 장치 (1) 의 동작에 대해 설명한다. 도 7 은, 노광 장치 (1) 의 동작의 흐름의 예를 나타내는 플로 차트이다. 또, 도 8, 도 9 및 도 10 은, 노광 장치 (1) 의 동작의 상태를 나타내는 평면도이다. 또한, 이하에 설명하는 일련의 동작은, 제어부 (50) 가 회전 기구 (21), 부주사 기구 (23), 주주사 기구 (25), 레이저 구동부 (35), 조명 광학계 (33), 투영 광학계 (38), 애퍼처 구동부 (39), CCD 카메라 (41), 카메라 구동 기구 (43) 등을 동작 제어함으로써 실현된다.Next, the operation of the exposure apparatus 1 will be described. 7 is a flowchart showing an example of the flow of the operation of the exposure apparatus 1 . 8, 9 and 10 are plan views showing operating states of the exposure apparatus 1. As shown in FIG. In addition, in a series of operations described below, the control unit 50 includes the rotating mechanism 21, the sub-scanning mechanism 23, the main scanning mechanism 25, the laser driving unit 35, the illumination optical system 33, the projection optical system ( 38), the aperture driving unit 39, the CCD camera 41, the camera driving mechanism 43, and the like are controlled by operation.

스테이지 (10) 상에 기판 (9) 이 세트된 상태에서, 노광 장치 (1) 는, 노광 헤드 (32a), 노광 헤드 (32b), 노광 헤드 (32c), 노광 헤드 (32d) 및 노광 헤드 (32e) 를 사용하여, 각각이 담당하는 복수의 노광 영역 (노광 영역 (Aa), 노광 영역 (Ab), 노광 영역 (Ac), 노광 영역 (Ad) 및 노광 영역 (Ae)) 에 대해 광의 조사를 실시한다 (스텝 ST1). 즉, 스테이지 구동부 (20) 를 제어하여 기판 (9) 을 주주사 방향 및 부주사 방향으로 이동시키면서, 각각의 노광 헤드의 하방에 담당하는 노광 영역의 노광 개시 위치를 위치시킨다. 그리고, 복수의 노광 헤드 (본 실시형태에서는, 모든 노광 헤드) 로부터 대응하는 노광 패턴의 펄스광을 조사한다.With the substrate 9 set on the stage 10, the exposure apparatus 1 includes the exposure head 32a, the exposure head 32b, the exposure head 32c, the exposure head 32d, and the exposure head ( 32e), irradiation of light is performed on a plurality of exposure areas (exposure area (Aa), exposure area (Ab), exposure area (Ac), exposure area (Ad), and exposure area (Ae)) respectively responsible. Execute (step ST1). That is, while controlling the stage driving unit 20 to move the substrate 9 in the main scanning direction and the sub scanning direction, the exposure start position of the exposure area in charge is positioned below each exposure head. And the pulse light of the corresponding exposure pattern is irradiated from several exposure heads (all exposure heads in this embodiment).

구체적으로는, 도 8 에 예가 나타나는 바와 같이, 노광 헤드 (32a) 는 대응하는 노광 위치에 노광 영역이 위치하고 있지 않기 때문에 더미 패턴 등의 노광에는 기여하지 않는 패턴으로 광을 조사하고, 노광 헤드 (32b) 가 조사 제어 신호 (Sa) 에 근거하는 노광 패턴으로 노광 위치에 위치하는 노광 영역 (Aa) 에 노광을 실시하고, 노광 헤드 (32c) 가 조사 제어 신호 (Sb) 에 근거하는 노광 패턴으로 노광 위치에 위치하는 노광 영역 (Ab) 에 노광을 실시하고, 노광 헤드 (32d) 가 조사 제어 신호 (Sc) 에 근거하는 노광 패턴으로 노광 위치에 위치하는 노광 영역 (Ac) 에 노광을 실시하고, 노광 헤드 (32e) 가 조사 제어 신호 (Sd) 에 근거하는 노광 패턴으로 노광 위치에 위치하는 노광 영역 (Ad) 에 노광을 실시한다. 이 때, 노광 영역 (Ae) 은 어느 노광 헤드의 노광 위치에도 위치하고 있지 않기 때문에, 노광 영역 (Ae) 은 노광되지 않는다. 또한, 노광 위치란, 노광 헤드로부터 조사되는 광이 도달하고, 또한, 적절히 노광을 실시할 수 있는 위치이며, 예를 들어, 각각의 노광 헤드의 바로 아래의 위치에 상당한다. 또한, 노광에는 기여하지 않는 패턴으로 광을 조사한다란, 노광 영역 상에 노광 패턴이 형성되지 않는 양태로 광을 조사하는 것을 의미한다. 노광 영역 상에 노광 패턴이 형성되지 않는 양태란, 예를 들어, 펄스광의 조사 영역 전체를 애퍼처 (AP) 의 차광부로 차단하는 상태여도 된다. 또, 조명 광학계 (33) 가 공간 광 변조기 (DMD 또는 GLV 등) 를 구비하는 구성인 경우는, 노광 영역 상에 노광 패턴이 형성되지 않는 양태는, 공간 광 변조기가 노광 영역에 펄스광을 반사하지 않는 상태로 공간 광 변조기가 제어된 상태여도 된다.Specifically, as shown in Fig. 8, the exposure head 32a emits light in a pattern that does not contribute to exposure, such as a dummy pattern, since the exposure area is not located at the corresponding exposure position, and the exposure head 32b ) is exposed to the exposure area Aa located at the exposure position in the exposure pattern based on the irradiation control signal Sa, and the exposure head 32c is exposed in the exposure pattern based on the irradiation control signal Sb at the exposure position The exposure area Ab located at the exposure head 32d exposes the exposure area Ac located at the exposure position with an exposure pattern based on the irradiation control signal Sc, and the exposure head 32d exposes light. (32e) exposes the exposure area Ad located at the exposure position with an exposure pattern based on the irradiation control signal Sd. At this time, since the exposure area Ae is not located in the exposure position of any exposure head, the exposure area Ae is not exposed. In addition, an exposure position is a position to which the light irradiated from an exposure head arrives and can expose suitably, and corresponds to the position right below each exposure head, for example. Incidentally, irradiating light in a pattern that does not contribute to exposure means irradiating light in an aspect in which an exposure pattern is not formed on the exposure area. The aspect in which an exposure pattern is not formed on the exposure area may be, for example, a state in which the entire irradiated area of the pulsed light is blocked by the light blocking portion of the aperture AP. Further, in the case where the illumination optical system 33 has a configuration including a spatial light modulator (DMD or GLV, etc.), the aspect in which an exposure pattern is not formed on the exposure area is that the spatial light modulator does not reflect the pulsed light to the exposure area. The state in which the spatial light modulator is controlled may be in a state in which it is not.

다음으로, 부주사 방향 (X 축 부방향) 을 따라 1 노광 영역분 이동시키면서, 각각의 노광 헤드의 노광 위치에 위치하는 노광 영역에 대해, 대응하는 노광 패턴으로 2 회째의 광의 조사를 실시한다 (스텝 ST2). 여기서, 각각의 노광 헤드에는, 복수회 예정되어 있는 노광 동작의 각 회에서 상이한 노광 영역을 노광 가능하도록, 상이한 노광 영역에 대응하는 조사 제어 신호 (노광 패턴을 나타내는 신호) 가 입력된다. 그 때문에, 스텝 ST2 에서는 각각의 노광 헤드의 노광 위치에 위치하는 노광 영역이 스텝 ST1 에 있어서의 노광 영역과는 상이하지만, 각각의 노광 헤드로부터 대응하는 노광 패턴의 광이 적절히 조사된다.Next, the exposure area located at the exposure position of each exposure head is irradiated with light for the second time with a corresponding exposure pattern while moving by one exposure area along the sub-scanning direction (X-axis negative direction) ( Step ST2). Here, an irradiation control signal (signal indicating an exposure pattern) corresponding to a different exposure area is input to each exposure head so that a different exposure area can be exposed at each time of exposure operation scheduled for a plurality of times. Therefore, although the exposure area|region located in the exposure position of each exposure head differs from the exposure area|region in step ST1 in step ST2, the light of the exposure pattern corresponding from each exposure head is irradiated suitably.

구체적으로는, 도 9 에 예가 나타나는 바와 같이, 노광 헤드 (32a) 가 조사 제어 신호 (Sa) 에 근거하는 노광 패턴으로 노광 위치에 위치하는 노광 영역 (Aa) 에 노광을 실시하고, 노광 헤드 (32b) 가 조사 제어 신호 (Sb) 에 근거하는 노광 패턴으로 노광 위치에 위치하는 노광 영역 (Ab) 에 노광을 실시하고, 노광 헤드 (32c) 가 조사 제어 신호 (Sc) 에 근거하는 노광 패턴으로 노광 위치에 위치하는 노광 영역 (Ac) 에 노광을 실시하고, 노광 헤드 (32d) 가 조사 제어 신호 (Sd) 에 근거하는 노광 패턴으로 노광 위치에 위치하는 노광 영역 (Ad) 에 노광을 실시하고, 노광 헤드 (32e) 가 조사 제어 신호 (Se) 에 근거하는 노광 패턴으로 노광 위치에 위치하는 노광 영역 (Ae) 에 노광을 실시한다.Specifically, as an example is shown in Fig. 9, the exposure head 32a exposes the exposure area Aa located at the exposure position with an exposure pattern based on the irradiation control signal Sa, and the exposure head 32b ) is exposed in the exposure area Ab located at the exposure position in the exposure pattern based on the irradiation control signal Sb, and the exposure head 32c is exposed in the exposure pattern based on the irradiation control signal Sc at the exposure position. The exposure area Ac located at the exposure position is exposed, and the exposure head 32d exposes the exposure area Ad located at the exposure position in an exposure pattern based on the irradiation control signal Sd, (32e) exposes the exposure area Ae located at the exposure position with an exposure pattern based on the irradiation control signal Se.

또한, 부주사 방향 (X 축 부방향) 으로 1 노광 영역분 이동시키면서, 각각의 노광 헤드의 노광 위치에 위치하는 노광 영역에 대해, 대응하는 노광 패턴으로 3 회째의 광의 조사를 실시한다 (스텝 ST3). 상기와 같이, 각각의 노광 헤드에는, 복수회 예정되어 있는 노광 동작의 각 회에서 상이한 노광 영역을 노광 가능하도록, 상이한 노광 영역에 대응하는 조사 제어 신호 (노광 패턴을 나타내는 신호) 가 입력되기 때문에, 각각의 노광 헤드로부터 대응하는 노광 패턴의 광이 적절히 조사된다.Further, while moving the exposure area by one exposure area in the sub-scanning direction (X-axis negative direction), the exposure area located at the exposure position of each exposure head is irradiated with light for the third time with a corresponding exposure pattern (step ST3). ). As described above, since an irradiation control signal (signal indicating an exposure pattern) corresponding to a different exposure area is input to each exposure head so that a different exposure area can be exposed in each time of exposure operation scheduled for a plurality of times, Light of a corresponding exposure pattern is appropriately irradiated from each exposure head.

구체적으로는, 도 10 에 예가 나타나는 바와 같이, 노광 헤드 (32a) 가 조사 제어 신호 (Sb) 에 근거하는 노광 패턴으로 노광 위치에 위치하는 노광 영역 (Ab) 에 노광을 실시하고, 노광 헤드 (32b) 가 조사 제어 신호 (Sc) 에 근거하는 노광 패턴으로 노광 위치에 위치하는 노광 영역 (Ac) 에 노광을 실시하고, 노광 헤드 (32c) 가 조사 제어 신호 (Sd) 에 근거하는 노광 패턴으로 노광 위치에 위치하는 노광 영역 (Ad) 에 노광을 실시하고, 노광 헤드 (32d) 가 조사 제어 신호 (Se) 에 근거하는 노광 패턴으로 노광 위치에 위치하는 노광 영역 (Ae) 에 노광을 실시하고, 노광 헤드 (32e) 는 대응하는 노광 위치에 노광 영역이 위치하고 있지 않기 때문에 더미 패턴 등의 노광에는 기여하지 않는 패턴으로 광을 조사한다. 이 때, 노광 영역 (Aa) 은 어느 노광 헤드의 노광 위치에도 위치하고 있지 않기 때문에, 노광 영역 (Aa) 은 노광되지 않는다.Specifically, as an example is shown in FIG. 10, the exposure head 32a exposes the exposure area Ab located at the exposure position with an exposure pattern based on the irradiation control signal Sb, and the exposure head 32b ) is exposed in the exposure area Ac located at the exposure position in the exposure pattern based on the irradiation control signal Sc, and the exposure head 32c is exposed in the exposure pattern based on the irradiation control signal Sd at the exposure position The exposure area Ad located at the exposure head 32d exposes the exposure area Ae located at the exposure position with an exposure pattern based on the irradiation control signal Se, and the exposure head 32d exposes light. In (32e), light is irradiated in a pattern that does not contribute to exposure, such as a dummy pattern, since the exposure area is not located at the corresponding exposure position. At this time, since the exposure area Aa is not located in the exposure position of any exposure head, the exposure area Aa is not exposed.

이와 같이 하면, 노광 영역 (Aa) 및 노광 영역 (Ae) 에 대해서는 2 회의 노광을 실시하고, 노광 영역 (Ab), 노광 영역 (Ac) 및 노광 영역 (Ad) 에 대해서는 3 회의 노광을 실시할 수 있다.In this way, the exposure area Aa and the exposure area Ae can be exposed twice, and the exposure area Ab, the exposure area Ac and the exposure area Ad can be exposed three times. there is.

여기서, 각각의 노광 헤드에는 복수의 노광 영역에 노광 가능하도록 노광 패턴을 나타내는 조사 제어 신호가 입력되기 때문에, 노광 위치에 위치하는 노광 영역에 대응하는 노광 패턴의 광이 조사되는 것이면, 상기와 같은 대응 관계가 아니어도 된다. 즉, 1 개의 노광 헤드에 대해 서로 인접하는 복수의 노광 영역에 대응하는 조사 제어 신호 (노광 패턴을 나타내는 신호) 가 입력되는 경우에 한정되지 않고, 인접하지 않는 복수의 노광 영역에 대응하는 조사 제어 신호가, 1 개의 노광 헤드에 입력되는 경우여도 된다. 단, 1 개의 노광 헤드에 대해 서로 인접하는 복수의 노광 영역에 대응하는 조사 제어 신호가 입력되는 경우에는, 복수의 노광 영역을 노광하기 위한, 노광 헤드와 대응하는 노광 영역 사이에서의 상대적인 이동을, 최소한으로 할 수 있다. 그 때문에, 노광 헤드의 동작량을 줄일 수 있기 때문에, 노광을 위해서 필요로 되는 시간을 감소시키고, 또, 노광의 위치 정밀도를 높게 유지할 수 있다.Here, since an irradiation control signal indicating an exposure pattern is input to each exposure head so that a plurality of exposure areas can be exposed, if the light of the exposure pattern corresponding to the exposure area located at the exposure position is irradiated, the above response It may not be a relationship. That is, it is not limited to the case where irradiation control signals (signals indicating exposure patterns) corresponding to a plurality of exposure areas adjacent to each other are input to one exposure head, and irradiation control signals corresponding to a plurality of non-adjacent exposure areas. may be a case where is input to one exposure head. However, when an irradiation control signal corresponding to a plurality of exposure areas adjacent to each other is input to one exposure head, relative movement between the exposure head and the corresponding exposure area for exposing a plurality of exposure areas is performed. can be done minimally Therefore, since the amount of operation of the exposure head can be reduced, the time required for exposure can be reduced, and the positional accuracy of exposure can be maintained high.

또, 노광 헤드와 노광 영역 사이의 위치 관계는, 헤드부 (30) 와 기판 (9) 이 상대적으로 이동됨으로써 변경되면 된다. 즉, 헤드부 (30) 가 이동하는 경우여도 되고, 쌍방이 이동하는 경우여도 된다.Moreover, the positional relationship between an exposure head and an exposure area should just be changed when the head part 30 and the board|substrate 9 are moved relatively. That is, the case where the head part 30 moves may be sufficient, and the case where both move may be sufficient.

또, 각각의 노광 헤드로부터의 광의 조사 횟수는 상기의 3 회로 한정되는 것이 아니고, 복수회이면 된다.Moreover, the frequency|count of irradiation of the light from each exposure head is not limited to said 3 times, What is necessary is just multiple times.

상기와 같은 복수회의 광의 조사에 의해, 2 중 노광 및 3 중 노광을 포함하는 노광을 실현할 수 있다. 또, 적어도 일부의 노광 헤드의 광의 조사를 차단하면, 상기와는 상이한 여러 가지 노광을 실현할 수 있다. 즉, 복수의 노광 헤드 중 어느 것이 문제 등에 의해 노광할 수 없는 상태여도, 도 8 부터 도 16 까지에 나타난 바와 같은 통상적인 동작으로부터 애퍼처 (AP) 의 차광부의 동작을 변경하는 것만으로 다른 노광 헤드의 복수회의 광의 조사에 의해 노광을 보충할 수 있다. 그 때문에, 별도 보완을 위한 노광 동작을 실시하는 경우에 비해 높은 위치 정밀도를 유지하면서, 노광 동작의 자유도를 향상시킬 수 있다.Exposure including double exposure and triple exposure can be realized by irradiation with light a plurality of times as described above. Moreover, if irradiation of the light of at least one part exposure head is interrupted, various exposure different from the above is realizable. That is, even if one of the plurality of exposure heads is in a state in which exposure cannot be performed due to a problem or the like, another exposure can be performed by simply changing the operation of the light blocking portion of the aperture AP from the normal operation as shown in FIGS. 8 to 16. Exposure can be supplemented by light irradiation of the head a plurality of times. Therefore, the degree of freedom of the exposure operation can be improved while maintaining high positional accuracy compared to the case of performing the exposure operation for supplementation separately.

다음으로, 노광 장치 (1) 의 동작의 변형예에 대해 설명한다. 도 11, 도 12 및 도 13 은, 노광 장치 (1) 의 동작의 상태를 나타내는 평면도이다.Next, a modified example of the operation of the exposure apparatus 1 will be described. 11, 12 and 13 are plan views showing operating states of the exposure apparatus 1. As shown in FIG.

스테이지 (10) 상에 기판 (9) 이 세트된 상태에서, 노광 장치 (1) 는, 노광 헤드 (32a), 노광 헤드 (32b), 노광 헤드 (32c), 노광 헤드 (32d) 및 노광 헤드 (32e) 를 사용하여, 각각이 담당하는 노광 영역 (노광 영역 (Aa), 노광 영역 (Ab), 노광 영역 (Ac), 노광 영역 (Ad) 및 노광 영역 (Ae)) 에 대해 광의 조사를 실시한다.With the substrate 9 set on the stage 10, the exposure apparatus 1 includes the exposure head 32a, the exposure head 32b, the exposure head 32c, the exposure head 32d, and the exposure head ( 32e), light is irradiated to the exposure areas each responsible for (exposure area (Aa), exposure area (Ab), exposure area (Ac), exposure area (Ad), and exposure area (Ae)). .

구체적으로는, 도 11 에 예가 나타나는 바와 같이, 노광 헤드 (32a) 는 더미 패턴 등의 노광에는 기여하지 않는 패턴으로 광을 조사하고, 노광 헤드 (32b) 가 조사 제어 신호 (Sa) 에 근거하여 노광 영역 (Aa) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32c) 가 조사 제어 신호 (Sb) 에 근거하여 노광 영역 (Ab) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32d) 가 조사 제어 신호 (Sc) 에 근거하여 노광 영역 (Ac) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32e) 가 조사 제어 신호 (Sd) 에 근거하여 노광 영역 (Ad) 을 향하여 광을 조사한다. 이 때, 노광 영역 (Ae) 은 어느 노광 헤드의 노광 위치에도 위치하고 있지 않기 때문에, 노광 영역 (Ae) 을 향하여 광은 조사되지 않는다.Specifically, as an example shown in Fig. 11, the exposure head 32a irradiates light in a pattern that does not contribute to exposure, such as a dummy pattern, and the exposure head 32b exposes based on the irradiation control signal Sa. Light is irradiated toward the area Aa, the exposure head 32c irradiates light toward the exposure area Ab based on the irradiation control signal Sb, and the exposure head 32d emits light toward the irradiation control signal Sc Based on this, light is radiated toward the exposure area Ac, and the exposure head 32e radiates light toward the exposure area Ad based on the irradiation control signal Sd. At this time, since the exposure area Ae is not located in the exposure position of any exposure head, light is not irradiated toward the exposure area Ae.

여기서, 각각의 노광 헤드에서는, 애퍼처 구동부 (39) 의 구동에 의해, 펄스광의 조사 영역 전체가 애퍼처 (AP) 의 차광부로 차단되고 있다. 즉, 각각의 노광 헤드에서는, 광의 조사가 차단되고 있다. 그 결과, 도 11 에 예가 나타나는 동작에서는, 각각의 노광 영역에 대해 노광은 실시되지 않는다. 또한, 도 11 에 나타나는 바와 같이 차광부에 의해 노광이 실시되지 않도록 해도 되고, 차광부에서 광을 차단하지 않고, 더미 패턴 등의 노광에는 기여하지 않는 패턴으로 광을 조사함으로써 노광이 실시되지 않도록 해도 된다.Here, in each exposure head, the entire irradiation area of the pulsed light is blocked by the light shielding portion of the aperture AP by driving the aperture driver 39 . That is, in each exposure head, irradiation of light is interrupted. As a result, in the operation shown in the example of Fig. 11, exposure is not performed for each exposure area. In addition, as shown in FIG. 11, exposure may not be performed by the light-shielding portion, or exposure may be prevented by irradiating light in a pattern that does not contribute to exposure such as a dummy pattern without blocking light at the light-shielding portion. do.

다음으로, 부주사 방향 (X 축 부방향) 으로 1 노광 영역분 이동시키면서, 각각의 노광 헤드의 노광 위치에 위치하는 노광 영역에 대해, 대응하는 노광 패턴으로 2 회째의 광의 조사를 실시한다.Next, light irradiation of the 2nd time is performed with the corresponding exposure pattern with respect to the exposure area located in the exposure position of each exposure head, moving for one exposure area in the sub-scanning direction (X-axis negative direction).

구체적으로는, 도 12 에 예가 나타나는 바와 같이, 노광 헤드 (32a) 가 조사 제어 신호 (Sa) 에 근거하여 노광 영역 (Aa) 에 노광을 실시하고, 노광 헤드 (32b) 가 조사 제어 신호 (Sb) 에 근거하여 노광 영역 (Ab) 에 노광을 실시하고, 노광 헤드 (32c) 가 조사 제어 신호 (Sc) 에 근거하여 노광 영역 (Ac) 에 노광을 실시하고, 노광 헤드 (32d) 가 조사 제어 신호 (Sd) 에 근거하여 노광 영역 (Ad) 에 노광을 실시하고, 노광 헤드 (32e) 가 조사 제어 신호 (Se) 에 근거하여 노광 영역 (Ae) 에 노광을 실시한다.Specifically, as an example shown in FIG. 12 , the exposure head 32a exposes the exposure area Aa based on the irradiation control signal Sa, and the exposure head 32b transmits light to the irradiation control signal Sb Based on the exposure area Ab, the exposure head 32c exposes the exposure area Ac based on the irradiation control signal Sc, and the exposure head 32d receives the irradiation control signal ( The exposure area Ad is exposed based on Sd), and the exposure head 32e exposes the exposure area Ae based on the irradiation control signal Se.

또한, 부주사 방향 (X 축 부방향) 으로 1 노광 영역분 이동시키면서, 각각의 노광 헤드의 노광 위치에 위치하는 노광 영역에 대해, 대응하는 노광 패턴으로 3 회째의 광의 조사를 실시한다.In addition, while moving for one exposure area in the sub-scanning direction (X-axis negative direction), the exposure area located at the exposure position of each exposure head is irradiated with light for the third time with a corresponding exposure pattern.

구체적으로는, 도 13 에 예가 나타나는 바와 같이, 노광 헤드 (32a) 가 조사 제어 신호 (Sb) 에 근거하여 노광 영역 (Ab) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32b) 가 조사 제어 신호 (Sc) 에 근거하여 노광 영역 (Ac) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32c) 가 조사 제어 신호 (Sd) 에 근거하여 노광 영역 (Ad) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32d) 가 조사 제어 신호 (Se) 에 근거하여 노광 영역 (Ae) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32e) 는 더미 패턴 등의 노광에는 기여하지 않는 패턴으로 광을 조사한다. 이 때, 노광 영역 (Aa) 은 어느 노광 헤드의 노광 위치에도 위치하고 있지 않기 때문에, 노광 영역 (Aa) 을 향하여 광은 조사되지 않는다.Specifically, as an example shown in FIG. 13 , the exposure head 32a irradiates light toward the exposure area Ab based on the irradiation control signal Sb, and the exposure head 32b emits light based on the irradiation control signal Sc ), the exposure head 32c irradiates light toward the exposure area Ad based on the irradiation control signal Sd, and the exposure head 32d irradiates light Light is irradiated toward the exposure area Ae based on the control signal Se, and the exposure head 32e irradiates light in a pattern that does not contribute to exposure, such as a dummy pattern. At this time, since the exposure area Aa is not located in the exposure position of any exposure head, light is not irradiated toward the exposure area Aa.

여기서, 각각의 노광 헤드에서는, 애퍼처 구동부 (39) 의 구동에 의해, 펄스광의 조사 영역 전체가 애퍼처 (AP) 의 차광부로 차단되고 있다. 즉, 각각의 노광 헤드에서는, 광의 조사가 차단되고 있다. 그 결과, 도 13 에 예가 나타나는 동작에서는, 각각의 노광 영역에 대해 노광은 실시되지 않는다. 또한, 도 13 에 나타나는 바와 같이 차광부에 의해 노광이 실시되지 않도록 해도 되고, 차광부에서 광을 차단하지 않고, 더미 패턴 등의 노광에는 기여하지 않는 패턴으로 광을 조사함으로써 노광이 실시되지 않도록 해도 된다.Here, in each exposure head, the entire irradiation area of the pulsed light is blocked by the light shielding portion of the aperture AP by driving the aperture driver 39 . That is, in each exposure head, irradiation of light is interrupted. As a result, in the operation shown in the example of Fig. 13, exposure is not performed for each exposure area. In addition, as shown in FIG. 13, exposure may not be performed by the light-shielding portion, or exposure may be prevented by irradiating light in a pattern that does not contribute to exposure such as a dummy pattern without blocking light at the light-shielding portion. do.

이와 같이 하면, 모든 노광 영역에 대해 1 회의 노광을 실시할 수 있다.In this way, one exposure can be performed for all exposure areas.

다음으로, 노광 장치 (1) 의 동작의 다른 변형예에 대해 설명한다. 도 14, 도 15 및 도 16 은, 노광 장치 (1) 의 동작의 상태를 나타내는 평면도이다.Next, another modified example of the operation of the exposure apparatus 1 will be described. 14, 15 and 16 are plan views showing operating states of the exposure apparatus 1. As shown in FIG.

스테이지 (10) 상에 기판 (9) 이 세트된 상태로, 노광 장치 (1) 는, 노광 헤드 (32a), 노광 헤드 (32b), 노광 헤드 (32c), 노광 헤드 (32d) 및 노광 헤드 (32e) 를 사용하여, 각각이 담당하는 노광 영역 (노광 영역 (Aa), 노광 영역 (Ab), 노광 영역 (Ac), 노광 영역 (Ad) 및 노광 영역 (Ae)) 에 대해 광의 조사를 실시한다.With the substrate 9 set on the stage 10, the exposure apparatus 1 includes the exposure head 32a, the exposure head 32b, the exposure head 32c, the exposure head 32d, and the exposure head ( 32e), light is irradiated to the exposure areas each responsible for (exposure area (Aa), exposure area (Ab), exposure area (Ac), exposure area (Ad), and exposure area (Ae)). .

구체적으로는, 도 14 에 예가 나타나는 바와 같이, 노광 헤드 (32a) 는 더미 패턴 등의 노광에는 기여하지 않는 패턴으로 광을 조사하고, 노광 헤드 (32b) 가 조사 제어 신호 (Sa) 에 근거하여 노광 영역 (Aa) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32c) 가 조사 제어 신호 (Sb) 에 근거하여 노광 영역 (Ab) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32d) 가 조사 제어 신호 (Sc) 에 근거하여 노광 영역 (Ac) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32e) 가 조사 제어 신호 (Sd) 에 근거하여 노광 영역 (Ad) 을 향하여 광을 조사한다. 이 때, 노광 영역 (Ae) 은 어느 노광 헤드의 노광 위치에도 위치하고 있지 않기 때문에, 노광 영역 (Ae) 을 향하여 광은 조사되지 않는다.Specifically, as an example shown in Fig. 14, the exposure head 32a irradiates light in a pattern that does not contribute to exposure, such as a dummy pattern, and the exposure head 32b emits light based on the irradiation control signal Sa. Light is irradiated toward the area Aa, the exposure head 32c irradiates light toward the exposure area Ab based on the irradiation control signal Sb, and the exposure head 32d emits light toward the irradiation control signal Sc Based on this, light is radiated toward the exposure area Ac, and the exposure head 32e radiates light toward the exposure area Ad based on the irradiation control signal Sd. At this time, since the exposure area Ae is not located in the exposure position of any exposure head, light is not irradiated toward the exposure area Ae.

여기서, 노광 헤드 (32a) 및 노광 헤드 (32c) 에서는, 애퍼처 구동부 (39) 의 구동에 의해, 펄스광의 조사 영역 전체가 애퍼처 (AP) 의 차광부로 차단되고 있다. 즉, 노광 헤드 (32a) 및 노광 헤드 (32c) 에서는, 광의 조사가 차단되고 있다. 그 결과, 도 14 에 예가 나타나는 동작에서는, 노광 영역 (Ab) 에 대해 노광은 실시되지 않는다. 또한, 노광 헤드 (32a) 로부터의 광의 조사를 차단함으로써, 기판 (9) 외로의 여분의 광을 억제할 수 있다.Here, in the exposure head 32a and the exposure head 32c, the entire irradiation area of the pulsed light is blocked by the light shielding portion of the aperture AP by driving the aperture driver 39 . That is, in the exposure head 32a and the exposure head 32c, irradiation of light is interrupted. As a result, in the operation shown in the example of Fig. 14, the exposure area Ab is not exposed. Moreover, excessive light out of the board|substrate 9 can be suppressed by interrupting irradiation of the light from the exposure head 32a.

다음으로, 부주사 방향 (X 축 부방향) 으로 1 노광 영역분 이동시키면서, 각각의 노광 헤드의 노광 위치에 위치하는 노광 영역에 대해, 대응하는 노광 패턴으로 2 회째의 광의 조사를 실시한다.Next, light irradiation of the 2nd time is performed with the corresponding exposure pattern with respect to the exposure area located in the exposure position of each exposure head, moving for one exposure area in the sub-scanning direction (X-axis negative direction).

구체적으로는, 도 15 에 예가 나타나는 바와 같이, 노광 헤드 (32a) 가 조사 제어 신호 (Sa) 에 근거하여 노광 영역 (Aa) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32b) 가 조사 제어 신호 (Sb) 에 근거하여 노광 영역 (Ab) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32c) 가 조사 제어 신호 (Sc) 에 근거하여 노광 영역 (Ac) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32d) 가 조사 제어 신호 (Sd) 에 근거하여 노광 영역 (Ad) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32e) 가 조사 제어 신호 (Se) 에 근거하여 노광 영역 (Ae) 을 향하여 광을 조사한다.Specifically, as an example shown in FIG. 15 , the exposure head 32a irradiates light toward the exposure area Aa based on the irradiation control signal Sa, and the exposure head 32b emits light based on the irradiation control signal Sb ), the exposure head 32c irradiates light toward the exposure area Ac based on the irradiation control signal Sc, and the exposure head 32d irradiates light Light is radiated toward the exposure area Ad based on the control signal Sd, and the exposure head 32e radiates light toward the exposure area Ae based on the irradiation control signal Se.

여기서, 노광 헤드 (32c) 에서는, 애퍼처 구동부 (39) 의 구동에 의해, 펄스광의 조사 영역 전체가 애퍼처 (AP) 의 차광부로 차단되고 있다. 즉, 노광 헤드 (32c) 에서는, 광의 조사가 차단되고 있다. 그 결과, 도 15 에 예가 나타나는 동작에서는, 노광 영역 (Ac) 에 대해 노광은 실시되지 않는다.Here, in the exposure head 32c, the entire irradiation area of the pulsed light is blocked by the light shielding portion of the aperture AP by driving the aperture driver 39 . That is, in the exposure head 32c, irradiation of light is interrupted. As a result, in the operation shown in the example of Fig. 15, exposure is not performed on the exposure area Ac.

또한, 부주사 방향 (X 축 부방향) 으로 1 노광 영역분 이동시키면서, 각각의 노광 헤드의 노광 위치에 위치하는 노광 영역에 대해, 대응하는 노광 패턴으로 3 회째의 광의 조사를 실시한다.In addition, while moving for one exposure area in the sub-scanning direction (X-axis negative direction), the exposure area located at the exposure position of each exposure head is irradiated with light for the third time with a corresponding exposure pattern.

구체적으로는, 도 16 에 예가 나타나는 바와 같이, 노광 헤드 (32a) 가 조사 제어 신호 (Sb) 에 근거하여 노광 영역 (Ab) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32b) 가 조사 제어 신호 (Sc) 에 근거하여 노광 영역 (Ac) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32c) 가 조사 제어 신호 (Sd) 에 근거하여 노광 영역 (Ad) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32d) 가 조사 제어 신호 (Se) 에 근거하여 노광 영역 (Ae) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32e) 는 더미 패턴 등의 노광에는 기여하지 않는 패턴으로 광을 조사한다. 이 때, 노광 영역 (Aa)는 어느 노광 헤드의 노광 위치에도 위치하고 있지 않기 때문에, 노광 영역 (Aa) 을 향하여 광은 조사되지 않는다.Specifically, as an example shown in FIG. 16 , the exposure head 32a irradiates light toward the exposure area Ab based on the irradiation control signal Sb, and the exposure head 32b emits light based on the irradiation control signal Sc ), the exposure head 32c irradiates light toward the exposure area Ad based on the irradiation control signal Sd, and the exposure head 32d irradiates light Light is irradiated toward the exposure area Ae based on the control signal Se, and the exposure head 32e irradiates light in a pattern that does not contribute to exposure, such as a dummy pattern. At this time, since the exposure area Aa is not located at the exposure position of any exposure head, light is not irradiated toward the exposure area Aa.

여기서, 노광 헤드 (32c) 및 노광 헤드 (32e) 에서는, 애퍼처 구동부 (39) 의 구동에 의해, 펄스광의 조사 영역 전체가 애퍼처 (AP) 의 차광부로 차단되고 있다. 즉, 노광 헤드 (32c) 및 노광 헤드 (32e) 에서는, 광의 조사가 차단되고 있다. 그 결과, 도 16 에 예가 나타나는 동작에서는, 노광 영역 (Ad) 에 대해 노광은 실시되지 않는다. 또한, 노광 헤드 (32e) 로부터의 광의 조사를 차단함으로써, 기판 (9) 외로의 여분의 광을 억제할 수 있다.Here, in the exposure head 32c and the exposure head 32e, the entire irradiation area of the pulsed light is blocked by the light shielding portion of the aperture AP by driving the aperture driver 39 . That is, in the exposure head 32c and the exposure head 32e, irradiation of light is interrupted. As a result, in the operation shown in the example of Fig. 16, the exposure area Ad is not exposed. Moreover, excessive light out of the board|substrate 9 can be suppressed by interrupting irradiation of the light from the exposure head 32e.

이와 같이 하면, 모든 노광 영역에 대해 2 회의 노광을 실시할 수 있다. 또, 배열하고 있는 상이한 노광 헤드의 노광 위치를 순서대로 1 개의 노광 영역에 위치시켜 2 중 노광하고 있기 때문에, 동일한 노광 헤드를 사용하여 2 중 노광을 실시하는 경우에는 필요로 되는 노광 개시 위치까지 노광 헤드를 되돌리는 동작, 즉, X 축 정방향으로의 구동 동작이 불필요해진다. 따라서, 노광 헤드의 동작량을 줄일 수 있어, 노광을 위해서 필요로 되는 시간을 감소시키고, 또, 노광의 위치 정밀도를 높게 유지할 수 있다.In this way, exposure can be performed twice for all exposure areas. In addition, since the exposure positions of the arranged different exposure heads are placed in one exposure area in order and double exposure is performed, when performing double exposure using the same exposure head, exposure is performed up to the required exposure start position. An operation to return the head, that is, a drive operation in the forward direction of the X axis becomes unnecessary. Therefore, the amount of operation of the exposure head can be reduced, the time required for exposure can be reduced, and the positional accuracy of exposure can be maintained high.

다음으로, 노광 장치 (1) 의 동작의 다른 변형예에 대해 설명한다. 당해 변형예에서는, 노광 헤드 (32a) 가 문제에 의해 광을 조사할 수 없는 경우를 상정한다. 노광 헤드 (32a) 의 문제의 판정에 대해서는, 예를 들어, CCD 카메라 (41) (센서) 에 의해 촬영된, 각각의 노광 헤드로부터 조사되는 펄스광의 위치, 라인폭 또는 광량 등의 정보를, 제어부 (50) 가 화상 데이터로부터 취득한다. 그리고, 이들 정보와 이상적인 조사 패턴의 정보를 비교함으로써, 노광 헤드로부터 적절한 펄스광이 조사되고 있는지를 판정할 수 있다. 또한, 도 17, 도 18 및 도 19 는, 노광 장치 (1) 의 동작의 상태를 나타내는 평면도이다.Next, another modified example of the operation of the exposure apparatus 1 will be described. In the said modified example, the case where the exposure head 32a cannot irradiate light by a problem is assumed. Regarding the determination of the problem of the exposure head 32a, for example, information such as the position, line width or light quantity of the pulsed light emitted from each exposure head photographed by the CCD camera 41 (sensor) is used as a control unit. (50) is acquired from image data. And by comparing these information with the information of an ideal irradiation pattern, it can be determined whether appropriate pulsed light is being irradiated from the exposure head. 17, 18 and 19 are plan views showing operating states of the exposure apparatus 1. As shown in FIG.

스테이지 (10) 상에 기판 (9) 이 세트된 상태에서, 노광 장치 (1) 는, 노광 헤드 (32b), 노광 헤드 (32c), 노광 헤드 (32d) 및 노광 헤드 (32e) 를 사용하여, 각각이 담당하는 노광 영역 (노광 영역 (Aa), 노광 영역 (Ab), 노광 영역 (Ac), 노광 영역 (Ad) 및 노광 영역 (Ae)) 에 대해 광의 조사를 실시한다.With the substrate 9 set on the stage 10, the exposure apparatus 1 uses the exposure head 32b, the exposure head 32c, the exposure head 32d and the exposure head 32e, Light is irradiated to the exposure areas (exposure area (Aa), exposure area (Ab), exposure area (Ac), exposure area (Ad), and exposure area (Ae)) respectively responsible.

구체적으로는, 도 17 에 예가 나타나는 바와 같이, 노광 헤드 (32b) 가 조사 제어 신호 (Sa) 에 근거하여 노광 영역 (Aa) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32c) 가 조사 제어 신호 (Sb) 에 근거하여 노광 영역 (Ab) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32d) 가 조사 제어 신호 (Sc) 에 근거하여 노광 영역 (Ac) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32e) 가 조사 제어 신호 (Sd) 에 근거하여 노광 영역 (Ad) 을 향하여 광을 조사한다. 이 때, 노광 영역 (Ae) 은 어느 노광 헤드의 노광 위치에도 위치하고 있지 않기 때문에, 노광 영역 (Ae) 을 향하여 광은 조사되지 않는다.Specifically, as an example is shown in Fig. 17, the exposure head 32b irradiates light toward the exposure area Aa based on the irradiation control signal Sa, and the exposure head 32c emits light based on the irradiation control signal Sb ), the exposure head 32d irradiates light toward the exposure area Ac based on the irradiation control signal Sc, and the exposure head 32e irradiates light Light is radiated toward the exposure area Ad based on the control signal Sd. At this time, since the exposure area Ae is not located in the exposure position of any exposure head, light is not irradiated toward the exposure area Ae.

또한, 노광 헤드 (32a) 에서는, 문제에 의해 광이 조사되지 않는 것으로 하지만, 노광 헤드 (32a) 에서는, 애퍼처 구동부 (39) 의 구동에 의해, 펄스광의 조사 영역 전체가 애퍼처 (AP) 의 차광부로 차단되고 있다. 즉, 노광 헤드 (32a) 에서는, 광의 조사가 차단되고 있다.In addition, in the exposure head 32a, light is not irradiated due to a problem, but in the exposure head 32a, by driving the aperture driver 39, the entire irradiation area of the pulsed light is of the aperture AP. It is blocked by the shading part. That is, in the exposure head 32a, irradiation of light is interrupted.

다음으로, 부주사 방향 (X 축 부방향) 으로 1 노광 영역분 이동시키면서, 각각의 노광 헤드의 노광 위치에 위치하는 노광 영역에 대해, 대응하는 노광 패턴으로 2 회째의 광의 조사를 실시한다.Next, light irradiation of the 2nd time is performed with the corresponding exposure pattern with respect to the exposure area located in the exposure position of each exposure head, moving for one exposure area in the sub-scanning direction (X-axis negative direction).

구체적으로는, 도 18 에 예가 나타나는 바와 같이, 노광 헤드 (32b) 가 조사 제어 신호 (Sb) 에 근거하여 노광 영역 (Ab) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32c) 가 조사 제어 신호 (Sc) 에 근거하여 노광 영역 (Ac) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32d) 가 조사 제어 신호 (Sd) 에 근거하여 노광 영역 (Ad) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32e) 가 조사 제어 신호 (Se) 에 근거하여 노광 영역 (Ae) 을 향하여 광을 조사한다.Specifically, as an example is shown in FIG. 18, the exposure head 32b irradiates light toward the exposure area Ab based on the irradiation control signal Sb, and the exposure head 32c emits light based on the irradiation control signal Sc ), the exposure head 32d irradiates light toward the exposure area Ad based on the irradiation control signal Sd, and the exposure head 32e irradiates light Light is radiated toward the exposure area Ae based on the control signal Se.

여기서, 노광 헤드 (32a), 노광 헤드 (32b), 노광 헤드 (32c) 및 노광 헤드 (32d) 에서는, 애퍼처 구동부 (39) 의 구동에 의해, 펄스광의 조사 영역 전체가 애퍼처 (AP) 의 차광부로 차단되고 있다. 즉, 노광 헤드 (32a), 노광 헤드 (32b), 노광 헤드 (32c) 및 노광 헤드 (32d) 에서는, 광의 조사가 차단되고 있다. 그 결과, 도 18 에 예가 나타나는 동작에서는, 노광 영역 (Aa), 노광 영역 (Ab), 노광 영역 (Ac) 및 노광 영역 (Ad) 에 대해 노광은 실시되지 않는다.Here, in the exposure head 32a, the exposure head 32b, the exposure head 32c, and the exposure head 32d, by driving the aperture driver 39, the entire irradiation area of the pulsed light is of the aperture AP. It is blocked by the shading part. That is, in the exposure head 32a, the exposure head 32b, the exposure head 32c, and the exposure head 32d, irradiation of light is interrupted. As a result, in the operation shown in the example of FIG. 18, exposure is not performed on the exposure area Aa, the exposure area Ab, the exposure area Ac, and the exposure area Ad.

또한, 부주사 방향 (X 축 부방향) 으로 1 노광 영역분 이동시키면서, 각각의 노광 헤드의 노광 위치에 위치하는 노광 영역에 대해, 대응하는 노광 패턴으로 3 회째의 광의 조사를 실시한다.In addition, while moving for one exposure area in the sub-scanning direction (X-axis negative direction), the exposure area located at the exposure position of each exposure head is irradiated with light for the third time with a corresponding exposure pattern.

구체적으로는, 도 19 에 예가 나타나는 바와 같이, 노광 헤드 (32b) 가 조사 제어 신호 (Sc) 에 근거하여 노광 영역 (Ac) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32c) 가 조사 제어 신호 (Sd) 에 근거하여 노광 영역 (Ad) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32d) 가 조사 제어 신호 (Se) 에 근거하여 노광 영역 (Ae) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32e) 는 더미 패턴 등의 노광에는 기여하지 않는 패턴으로 광을 조사한다. 이 때, 노광 영역 (Aa) 은 어느 노광 헤드의 노광 위치에도 위치하고 있지 않기 때문에, 노광 영역 (Aa) 을 향하여 광은 조사되지 않는다.Specifically, as an example shown in Fig. 19, the exposure head 32b irradiates light toward the exposure area Ac based on the irradiation control signal Sc, and the exposure head 32c emits light based on the irradiation control signal Sd ), the exposure head 32d irradiates light toward the exposure area Ae based on the irradiation control signal Se, and the exposure head 32e emits light toward the exposure area Ad. Light is irradiated in a pattern that does not contribute to exposure of the pattern or the like. At this time, since the exposure area Aa is not located in the exposure position of any exposure head, light is not irradiated toward the exposure area Aa.

여기서, 각각의 노광 헤드에서는, 애퍼처 구동부 (39) 의 구동에 의해, 펄스광의 조사 영역 전체가 애퍼처 (AP) 의 차광부로 차단되고 있다. 즉, 각각의 노광 헤드에서는, 광의 조사가 차단되고 있다. 그 결과, 도 19 에 예가 나타나는 동작에서는, 모든 노광 영역에 대해 노광은 실시되지 않는다.Here, in each exposure head, the entire irradiation area of the pulsed light is blocked by the light shielding portion of the aperture AP by driving the aperture driver 39 . That is, in each exposure head, irradiation of light is interrupted. As a result, in the operation shown in the example of Fig. 19, exposure is not performed on all exposure areas.

이와 같이 하면, 노광 헤드 (32a) 가 문제에 의해 광을 조사할 수 없는 경우여도, 도 8 부터 도 16 까지에 나타난 바와 같은 통상적인 동작으로부터 애퍼처 (AP) 의 차광부의 동작을 변경하는 것만으로, 모든 노광 영역에 대해 1 회의 노광을 실시할 수 있다.In this way, even when the exposure head 32a cannot irradiate light due to a problem, only the operation of the light blocking portion of the aperture AP is changed from the normal operation as shown in FIGS. 8 to 16 Thus, one exposure can be performed for all exposure areas.

다음으로, 노광 장치 (1) 의 동작의 다른 변형예에 대해 설명한다. 당해 변형예에서는, 노광 헤드 (32a), 노광 헤드 (32c) 및 노광 헤드 (32e) 가 문제에 의해 광을 조사할 수 없는 경우를 상정한다. 도 20, 도 21 및 도 22 는, 노광 장치 (1) 의 동작의 상태를 나타내는 평면도이다.Next, another modified example of the operation of the exposure apparatus 1 will be described. In the said modified example, the case where the exposure head 32a, the exposure head 32c, and the exposure head 32e cannot irradiate light by a problem is assumed. 20, 21 and 22 are plan views showing operating states of the exposure apparatus 1. As shown in FIG.

스테이지 (10) 상에 기판 (9) 이 세트된 상태에서, 노광 장치 (1) 는, 노광 헤드 (32b) 및 노광 헤드 (32d) 를 사용하여, 각각이 담당하는 노광 영역 (노광 영역 (Aa), 노광 영역 (Ab), 노광 영역 (Ac), 노광 영역 (Ad) 및 노광 영역 (Ae)) 에 대해 광의 조사를 실시한다.In the state where the substrate 9 is set on the stage 10, the exposure apparatus 1 uses the exposure head 32b and the exposure head 32d to set the exposure area (exposure area Aa) each responsible for. , exposure area (Ab), exposure area (Ac), exposure area (Ad), and exposure area (Ae) are irradiated with light.

구체적으로는, 도 20 에 예가 나타나는 바와 같이, 노광 헤드 (32b) 가 조사 제어 신호 (Sa) 에 근거하여 노광 영역 (Aa) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32d) 가 조사 제어 신호 (Sc) 에 근거하여 노광 영역 (Ac) 을 향하여 광을 조사한다. 이 때, 노광 영역 (Ae) 은 어느 노광 헤드의 노광 위치에도 위치하고 있지 않기 때문에, 노광 영역 (Ae) 을 향하여 광은 조사되지 않는다.Specifically, as an example is shown in Fig. 20, the exposure head 32b irradiates light toward the exposure area Aa based on the irradiation control signal Sa, and the exposure head 32d emits light based on the irradiation control signal Sc ), light is irradiated toward the exposure area Ac. At this time, since the exposure area Ae is not located in the exposure position of any exposure head, light is not irradiated toward the exposure area Ae.

또한, 노광 헤드 (32a), 노광 헤드 (32c) 및 노광 헤드 (32e) 에서는, 문제에 의해 광이 조사되지 않는 것으로 하지만, 노광 헤드 (32a), 노광 헤드 (32c) 및 노광 헤드 (32e) 에서는, 애퍼처 구동부 (39) 의 구동에 의해, 펄스광의 조사 영역 전체가 애퍼처 (AP) 의 차광부로 차단되고 있다. 즉, 노광 헤드 (32a), 노광 헤드 (32c) 및 노광 헤드 (32e) 에서는, 광의 조사가 차단되고 있다. 그 결과, 도 20 에 예가 나타나는 동작에서는, 노광 영역 (Ab) 및 노광 영역 (Ad) 에 대해 노광은 실시되지 않는다.In addition, in the exposure head 32a, the exposure head 32c, and the exposure head 32e, light is not irradiated by a problem, but in the exposure head 32a, the exposure head 32c, and the exposure head 32e , the entire irradiation area of the pulsed light is blocked by the light shielding portion of the aperture AP by driving the aperture driver 39 . That is, in the exposure head 32a, the exposure head 32c, and the exposure head 32e, irradiation of light is interrupted. As a result, in the operation shown in the example of Fig. 20, exposure is not performed on the exposure area Ab and the exposure area Ad.

다음으로, 부주사 방향 (X 축 부방향) 으로 1 노광 영역분 이동시키면서, 각각의 노광 헤드의 노광 위치에 위치하는 노광 영역에 대해, 대응하는 노광 패턴으로 2 회째의 광의 조사를 실시한다.Next, light irradiation of the 2nd time is performed with the corresponding exposure pattern with respect to the exposure area located in the exposure position of each exposure head, moving for one exposure area in the sub-scanning direction (X-axis negative direction).

구체적으로는, 도 21 에 예가 나타나는 바와 같이, 노광 헤드 (32b) 가 조사 제어 신호 (Sb) 에 근거하여 노광 영역 (Ab) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32d) 가 조사 제어 신호 (Sd) 에 근거하여 노광 영역 (Ad) 을 향하여 광을 조사한다.Specifically, as an example shown in FIG. 21 , the exposure head 32b irradiates light toward the exposure area Ab based on the irradiation control signal Sb, and the exposure head 32d emits light based on the irradiation control signal Sd ), light is irradiated toward the exposure area Ad.

여기서, 노광 헤드 (32a), 노광 헤드 (32c) 및 노광 헤드 (32e) 에서는, 애퍼처 구동부 (39) 의 구동에 의해, 펄스광의 조사 영역 전체가 애퍼처 (AP) 의 차광부로 차단되고 있다. 즉, 노광 헤드 (32a), 노광 헤드 (32c) 및 노광 헤드 (32e) 에서는, 광의 조사가 차단되고 있다. 그 결과, 도 21 에 예가 나타나는 동작에서는, 노광 영역 (Aa), 노광 영역 (Ac) 및 노광 영역 (Ae) 에 대해 노광은 실시되지 않는다.Here, in the exposure head 32a, the exposure head 32c, and the exposure head 32e, the entire irradiation area of the pulsed light is blocked by the light shielding portion of the aperture AP by driving the aperture driver 39. That is, in the exposure head 32a, the exposure head 32c, and the exposure head 32e, irradiation of light is interrupted. As a result, in the operation shown in the example of Fig. 21, exposure is not performed on the exposure area Aa, the exposure area Ac, and the exposure area Ae.

또한, 부주사 방향 (X 축 부방향) 으로 1 노광 영역분 이동시키면서, 각각의 노광 헤드의 노광 위치에 위치하는 노광 영역에 대해, 대응하는 노광 패턴으로 3 회째의 광의 조사를 실시한다.In addition, while moving for one exposure area in the sub-scanning direction (X-axis negative direction), the exposure area located at the exposure position of each exposure head is irradiated with light for the third time with a corresponding exposure pattern.

구체적으로는, 도 22 에 예가 나타나는 바와 같이, 노광 헤드 (32b) 가 조사 제어 신호 (Sc) 에 근거하여 노광 영역 (Ac) 을 향하여 광을 조사하고, 노광 헤드 (32d) 가 조사 제어 신호 (Se) 에 근거하여 노광 영역 (Ae) 을 향하여 광을 조사한다. 이 때, 노광 영역 (Aa) 은 어느 노광 헤드의 노광 위치에도 위치하고 있지 않기 때문에, 노광 영역 (Aa) 을 향하여 광은 조사되지 않는다.Specifically, as an example shown in Fig. 22, the exposure head 32b irradiates light toward the exposure area Ac based on the irradiation control signal Sc, and the exposure head 32d emits light based on the irradiation control signal (Se ), light is irradiated toward the exposure area Ae. At this time, since the exposure area Aa is not located in the exposure position of any exposure head, light is not irradiated toward the exposure area Aa.

여기서, 노광 헤드 (32a), 노광 헤드 (32b), 노광 헤드 (32c) 및 노광 헤드 (32e) 에서는, 애퍼처 구동부 (39) 의 구동에 의해, 펄스광의 조사 영역 전체가 애퍼처 (AP) 의 차광부로 차단되고 있다. 즉, 노광 헤드 (32a), 노광 헤드 (32b), 노광 헤드 (32c) 및 노광 헤드 (32e) 에서는, 광의 조사가 차단되고 있다. 그 결과, 도 22 에 예가 나타나는 동작에서는, 노광 영역 (Ab), 노광 영역 (Ac) 및 노광 영역 (Ad) 에 대해 노광은 실시되지 않는다.Here, in the exposure head 32a, the exposure head 32b, the exposure head 32c, and the exposure head 32e, by driving the aperture driver 39, the entire irradiation area of the pulsed light is of the aperture AP. It is blocked by the shading part. That is, in the exposure head 32a, the exposure head 32b, the exposure head 32c, and the exposure head 32e, irradiation of light is interrupted. As a result, in the operation shown in the example of FIG. 22, exposure is not performed on the exposure area Ab, the exposure area Ac, and the exposure area Ad.

이와 같이 하면, 노광 헤드 (32a), 노광 헤드 (32c) 및 노광 헤드 (32e) 가 문제에 의해 광을 조사할 수 없는 경우여도, 도 8 부터 도 16 까지에 나타난 바와 같은 통상적인 동작으로부터 애퍼처 (AP) 의 차광부의 동작을 변경하는 것만으로, 모든 노광 영역에 대해 1 회의 노광을 실시할 수 있다.In this way, even if the exposure head 32a, the exposure head 32c, and the exposure head 32e cannot irradiate light due to a problem, the aperture can be changed from the normal operation as shown in FIGS. 8 to 16. Only by changing the operation of the light blocking portion of (AP), one exposure can be performed for all exposure areas.

<이상에 기재된 실시형태에 의해 생기는 효과에 대해><About the effect produced by the embodiment described above>

다음으로, 이상에 기재된 실시형태에 의해 생기는 효과의 예를 나타낸다. 또한, 이하의 설명에 있어서는, 이상에 기재된 실시형태에 예가 나타난 구체적인 구성에 근거하여 당해 효과가 기재되지만, 동일한 효과가 생기는 범위에서, 본원 명세서에 예가 나타나는 다른 구체적인 구성으로 치환되어도 된다. 즉, 이하에서는 편의상, 대응되는 구체적인 구성 중 어느 하나만이 대표적으로 기재되는 경우가 있지만, 대표적으로 기재된 구체적인 구성이 대응되는 다른 구체적인 구성으로 치환되어도 된다.Next, an example of the effect produced by the embodiment described above is shown. In the following description, the effect is described based on the specific configurations exemplified in the embodiments described above, but may be substituted with other specific configurations exemplified in the present specification to the extent that the same effects are produced. That is, in the following, for convenience, only one of the corresponding specific configurations may be representatively described, but the representatively described specific configurations may be substituted with other corresponding specific configurations.

이상에 기재된 실시형태에 의하면, 노광 방법에 있어서, 제 1 노광 헤드는, 복수의 노광 영역 중 제 1 노광 영역에 대응하는 제 1 노광 패턴과, 복수의 노광 영역 중 제 2 노광 영역에 대응하는 제 2 노광 패턴으로 광을 조사 가능하다. 여기서, 제 1 노광 헤드는, 예를 들어, 노광 헤드 (32a), 노광 헤드 (32b), 노광 헤드 (32c), 노광 헤드 (32d) 및 노광 헤드 (32e) 중 1 개에 대응하는 것이다. 또, 제 1 노광 영역 및 제 2 노광 영역은, 예를 들어, 노광 영역 (Aa), 노광 영역 (Ab), 노광 영역 (Ac), 노광 영역 (Ad) 및 노광 영역 (Ae) 중 상이한 2 개에 각각 대응하는 것이다. 또, 제 1 노광 패턴 및 제 2 노광 패턴은, 예를 들어, 조사 제어 신호 (Sa) 에 근거하는 노광 패턴, 조사 제어 신호 (Sb) 에 근거하는 노광 패턴, 조사 제어 신호 (Sc) 에 근거하는 노광 패턴, 조사 제어 신호 (Sd) 에 근거하는 노광 패턴 및 조사 제어 신호 (Se) 에 근거하는 노광 패턴 중 상이한 2 개에 각각 대응하는 것이다. 제 2 노광 헤드는, 복수의 노광 영역 중 제 3 노광 영역에 대응하는 제 3 노광 패턴과, 복수의 노광 영역 중 제 4 노광 영역에 대응하는 제 4 노광 패턴으로 광을 조사 가능하다. 여기서, 제 2 노광 헤드는, 예를 들어, 노광 헤드 (32a), 노광 헤드 (32b), 노광 헤드 (32c), 노광 헤드 (32d) 및 노광 헤드 (32e) 중 제 1 노광 헤드와는 상이한 1 개에 대응하는 것이다. 또, 제 3 노광 영역 및 제 4 노광 영역은, 예를 들어, 노광 영역 (Aa), 노광 영역 (Ab), 노광 영역 (Ac), 노광 영역 (Ad) 및 노광 영역 (Ae) 중 상이한 2 개에 각각 대응하는 것이다. 또, 제 3 노광 패턴 및 제 4 노광 패턴은, 예를 들어, 조사 제어 신호 (Sa) 에 근거하는 노광 패턴, 조사 제어 신호 (Sb) 에 근거하는 노광 패턴, 조사 제어 신호 (Sc) 에 근거하는 노광 패턴, 조사 제어 신호 (Sd) 에 근거하는 노광 패턴 및 조사 제어 신호 (Se) 에 근거하는 노광 패턴 중 상이한 2 개에 각각 대응하는 것이다. 그리고, 복수의 노광 영역을, 노광 헤드 (32a) 및 노광 헤드 (32b) 에 대해 상대적으로 이동시킨다. 그리고, 노광 영역 (Aa) 이 노광 헤드 (32a) 의 노광 위치에 위치하는 상태에서, 노광 헤드 (32a) 로부터 노광 영역 (Aa) 을 향하여 조사 제어 신호 (Sa) 에 근거하는 노광 패턴으로 광을 조사하고, 또한, 노광 영역 (Ab) 이 노광 헤드 (32a) 의 노광 위치에 위치하는 상태에서, 노광 헤드 (32a) 로부터 노광 영역 (Ab) 을 향하여 조사 제어 신호 (Sb) 에 근거하는 노광 패턴으로 광을 조사한다. 그리고, 노광 영역 (Ac) 이 노광 헤드 (32b) 의 노광 위치에 위치하는 상태에서, 노광 헤드 (32b) 로부터 노광 영역 (Ac) 을 향하여 조사 제어 신호 (Sc) 에 근거하는 노광 패턴으로 광을 조사하고, 또한, 노광 영역 (Ad) 이 노광 헤드 (32b) 의 노광 위치에 위치하는 상태에서, 노광 헤드 (32b) 로부터 노광 영역 (Ad) 을 향하여 조사 제어 신호 (Sd) 에 근거하는 노광 패턴으로 광을 조사한다.According to the embodiment described above, in the exposure method, the first exposure head includes the first exposure pattern corresponding to the first exposure area among the plurality of exposure areas and the second exposure pattern corresponding to the second exposure area among the plurality of exposure areas. It is possible to irradiate light with two exposure patterns. Here, the 1st exposure head corresponds to one of the exposure head 32a, the exposure head 32b, the exposure head 32c, the exposure head 32d, and the exposure head 32e, for example. In addition, the 1st exposure area and the 2nd exposure area are two different, for example, exposure area (Aa), exposure area (Ab), exposure area (Ac), exposure area (Ad), and exposure area (Ae). corresponding to each. Further, the first exposure pattern and the second exposure pattern include, for example, an exposure pattern based on the irradiation control signal Sa, an exposure pattern based on the irradiation control signal Sb, and an exposure pattern based on the irradiation control signal Sc. They respectively correspond to two different ones among the exposure pattern, the exposure pattern based on the irradiation control signal Sd, and the exposure pattern based on the irradiation control signal Se. The second exposure head may irradiate light with a third exposure pattern corresponding to a third exposure area among a plurality of exposure areas and a fourth exposure pattern corresponding to a fourth exposure area among a plurality of exposure areas. Here, the 2nd exposure head is 1 different from the 1st exposure head among the exposure head 32a, the exposure head 32b, the exposure head 32c, the exposure head 32d, and the exposure head 32e, for example. responding to dogs. In addition, the third exposure area and the fourth exposure area are, for example, two different exposure areas (Aa), exposure areas (Ab), exposure areas (Ac), exposure areas (Ad), and exposure areas (Ae). corresponding to each. Further, the third exposure pattern and the fourth exposure pattern are, for example, an exposure pattern based on the irradiation control signal Sa, an exposure pattern based on the irradiation control signal Sb, and an exposure pattern based on the irradiation control signal Sc. They respectively correspond to two different ones among the exposure pattern, the exposure pattern based on the irradiation control signal Sd, and the exposure pattern based on the irradiation control signal Se. And a some exposure area|region is moved relatively with respect to the exposure head 32a and the exposure head 32b. Then, in a state where the exposure area Aa is located at the exposure position of the exposure head 32a, light is irradiated from the exposure head 32a toward the exposure area Aa in an exposure pattern based on the irradiation control signal Sa. Further, in a state where the exposure area Ab is located at the exposure position of the exposure head 32a, light is emitted from the exposure head 32a toward the exposure area Ab in an exposure pattern based on the irradiation control signal Sb. investigate Then, in a state where the exposure area Ac is located at the exposure position of the exposure head 32b, light is irradiated from the exposure head 32b toward the exposure area Ac in an exposure pattern based on the irradiation control signal Sc. Further, in a state where the exposure area Ad is located at the exposure position of the exposure head 32b, light is emitted from the exposure head 32b toward the exposure area Ad in an exposure pattern based on the irradiation control signal Sd. investigate

이와 같은 구성에 의하면, 복수의 노광 헤드를 사용하여 각각 복수회의 광의 조사를 실시하는 것에 의해, 복수의 노광 헤드를 사용하여 여러 가지 베리에이션의 노광 동작을 실현할 수 있다. 따라서, 복수의 노광 헤드 중 어느 것이 문제 등에 의해 노광할 수 없는 상태여도, 도 8 부터 도 16 까지에 나타난 바와 같은 통상적인 동작으로부터 애퍼처 (AP) 의 차광부의 동작을 변경하는 것만으로 다른 노광 헤드의 미리 예정되어 있는 복수회의 광의 조사에 의해 노광을 보충할 수 있기 때문에, 노광의 높은 위치 정밀도를 유지하면서, 노광 동작의 자유도를 향상시킬 수 있다.According to such a structure, exposure operation|movement of various variations is realizable using a some exposure head by irradiating light several times using a some exposure head, respectively. Therefore, even if one of the plurality of exposure heads is in a state in which exposure cannot be performed due to a problem or the like, another exposure can be performed by simply changing the operation of the light blocking portion of the aperture AP from the normal operation as shown in FIGS. 8 to 16. Since the exposure can be supplemented by irradiating the head with light a predetermined number of times, the degree of freedom of the exposure operation can be improved while maintaining high positional accuracy of the exposure.

또, 상기의 구성에 본원 명세서에 예가 나타난 다른 구성을 적절히 추가한 경우, 즉, 상기의 구성으로는 언급되지 않은 본원 명세서 중의 다른 구성이 적절히 추가된 경우여도, 동일한 효과를 발생시킬 수 있다.In addition, when other components exemplified in the present specification are appropriately added to the above configurations, that is, when other configurations in the present specification not mentioned as the above configurations are appropriately added, the same effect can be produced.

또, 이상에 기재된 실시형태에 의하면, 노광 헤드 (32a) 로부터 상이한 노광 영역에 조사되는 각각의 광, 및, 노광 헤드 (32b) 로부터 상이한 노광 영역에 조사되는 각각의 광 중 어느 것이, 대응하는 노광 영역에 대해 노광을 실시하지 않는다. 이와 같은 구성에 의하면, 복수의 노광 헤드에 있어서 각각 복수회 조사되는 광 중 어느 것을 노광을 실시하지 않는 것 (예를 들어, 더미 패턴 등) 으로 함으로써, 복수의 노광 헤드를 사용하여 여러 가지 베리에이션의 노광 동작 (예를 들어, 모든 노광 영역에 대해 통상 노광 (1 중 노광) 을 실시하는 경우, 또는, 모든 노광 영역에 대해 2 중 노광을 실시하는 경우 등) 을 실현할 수 있다. 또, 노광 헤드의 전원을 오프로 하는 조작을 하지 않고 노광 헤드로부터 조사되는 광의 패턴을 변경하여 노광하지 않도록 함으로써, 재차 노광이 가능해지는 상태 (예를 들어, 조사광의 강도가 안정되는 상태) 가 될 때까지의 시간을 절약할 수 있다.Moreover, according to embodiment described above, whichever of each light irradiated to the exposure area different from the exposure head 32a and each light irradiated to the exposure area different from the exposure head 32b corresponds to exposure No exposure is performed on the area. According to such a structure, by setting which one of the light irradiated multiple times by each exposure head is not exposed (for example, a dummy pattern, etc.), various variations using a plurality of exposure heads can be achieved. Exposure operation (for example, when normal exposure (single exposure) is performed for all exposure areas, or when double exposure is performed for all exposure areas) can be realized. In addition, by changing the pattern of the light emitted from the exposure head without performing an operation of turning off the power of the exposure head so as not to expose, a state in which exposure can be performed again (for example, a state in which the intensity of the irradiated light is stable) can be achieved. You can save time until

또, 이상에 기재된 실시형태에 의하면, 노광 헤드 (32a) 로부터 상이한 노광 영역에 조사되는 각각의 광, 및, 노광 헤드 (32b) 로부터 상이한 노광 영역에 조사되는 각각의 광 중 어느 것이, 차단된다. 이와 같은 구성에 의하면, 복수의 노광 헤드에 있어서 각각 복수회 조사되는 광 중 어느 것을 차단함으로써, 복수의 노광 헤드를 사용하여 여러 가지 베리에이션의 노광 동작 (예를 들어, 모든 노광 영역에 대해 통상 노광 (1 중 노광) 을 실시하는 경우, 또는, 모든 노광 영역에 대해 2 중 노광을 실시하는 경우 등) 을 실현할 수 있다. 즉, 복수의 노광 헤드 중 어느 것이 문제 등에 의해 노광할 수 없는 상태여도, 여러 가지 베리에이션의 노광 동작을 실현할 수 있다. 또, 노광 헤드의 전원을 오프로 하는 조작을 하지 않고 노광 헤드로부터 조사되는 광을 차단함으로써, 재차 노광이 가능해지는 상태 (예를 들어, 조사광의 강도가 안정되는 상태) 가 될 때까지의 시간을 절약할 수 있다.Moreover, according to embodiment described above, either of each light irradiated to different exposure areas from exposure head 32a and each light irradiated to different exposure areas from exposure head 32b is blocked. According to such a structure, exposure operation of various variations using a plurality of exposure heads (for example, normal exposure for all exposure areas (for example, normal exposure ( When performing single exposure), or when performing double exposure for all exposure areas, etc.) can be realized. That is, even if any of the plurality of exposure heads is in a state in which exposure cannot be performed due to a problem or the like, various variations of exposure operation can be realized. In addition, by blocking the light irradiated from the exposure head without performing an operation of turning off the power of the exposure head, the time until a state in which exposure can be repeated (for example, a state in which the intensity of the irradiated light is stabilized) is reached. You can save.

또, 이상에 기재된 실시형태에 의하면, 노광 헤드 (32a) 와 노광 헤드 (32b) 가 제 1 방향으로 배열된다. 여기서, 제 1 방향은, 예를 들어, X 축 방향에 대응한다. 복수의 노광 영역의 각각이 X 축 방향으로 배열된다. 그리고, 복수의 노광 영역을 상대적으로 이동시키는 공정이, 복수의 노광 영역을 X 축 방향을 따라 이동시키는 공정이다. 이와 같은 구성에 의하면, 복수의 노광 헤드가, 노광 영역이 배열되는 방향을 따라 배열되고, 또한, 당해 노광 헤드를 노광 영역이 배열되는 방향을 따라 이동시키는 것에 의해, 1 개의 노광 헤드의 노광 위치를, 복수의 노광 영역에 효율적으로 위치시킬 수 있다. 그 때문에, 노광 헤드의 동작 방향을 1 방향으로 한정하여 동작량을 감소시킬 수 있기 때문에, 노광을 위해서 필요로 되는 시간을 감소시키고, 또, 노광의 위치 정밀도를 높게 유지할 수 있다.Moreover, according to embodiment described above, exposure head 32a and exposure head 32b are arranged in a 1st direction. Here, the first direction corresponds to, for example, the X-axis direction. Each of the plurality of exposure areas is arranged in the X-axis direction. Then, the step of relatively moving the plurality of exposure regions is a step of moving the plurality of exposure regions along the X-axis direction. According to such a configuration, a plurality of exposure heads are arranged along the direction in which the exposure regions are arranged, and the exposure position of one exposure head is changed by moving the exposure head along the direction in which the exposure regions are arranged. , can be efficiently positioned in a plurality of exposure areas. Therefore, since the amount of operation can be reduced by limiting the operation direction of the exposure head to one direction, the time required for exposure can be reduced, and the positional accuracy of exposure can be maintained high.

또, 이상에 기재된 실시형태에 의하면, 노광 영역 (Aa) 과 노광 영역 (Ab) 이 인접하여 형성된다. 또, 노광 영역 (Ac) 과 노광 영역 (Ad) 이 인접하여 형성된다. 이와 같은 구성에 의하면, 복수의 노광 영역을 노광하기 위한, 노광 헤드와 대응하는 노광 영역 사이에서의 상대적인 이동을, 최소한으로 할 수 있다. 그 때문에, 노광 헤드의 동작량을 줄일 수 있기 때문에, 노광을 위해서 필요로 되는 시간을 감소시키고, 또, 노광의 위치 정밀도를 높게 유지할 수 있다.Moreover, according to embodiment described above, exposure area|region Aa and exposure area|region Ab are formed adjacently. Moreover, the exposure area Ac and the exposure area Ad are formed adjacently. According to such a structure, the relative movement between the exposure head and the corresponding exposure area for exposing a plurality of exposure areas can be minimized. Therefore, since the amount of operation of the exposure head can be reduced, the time required for exposure can be reduced, and the positional accuracy of exposure can be maintained high.

또, 이상에 기재된 실시형태에 의하면, 제 1 노광 영역과 제 3 노광 영역이 동일한 노광 영역이다. 이와 같은 구성에 의하면, 1 개의 노광 영역에 대해, 상이한 노광 헤드를 사용하여 2 중 노광을 실시할 수 있다. 그 때문에, 예를 들어, 배열하고 있는 2 개의 노광 헤드의 노광 위치를 순서대로 1 개의 노광 영역에 위치시켜 2 중 노광하면, 동일한 노광 헤드를 사용하여 2 중 노광을 실시하는 경우에는 필요로 되는 노광 개시 위치까지 노광 헤드를 되돌리는 구동 동작, 즉, 노광을 위한 부주사 방향의 구동 동작 (X 축 부방향으로의 구동 동작) 과는 반대측의 구동 동작이 불필요해진다. 따라서, 노광 헤드의 동작량을 줄일 수 있기 때문에, 노광을 위해서 필요로 되는 시간을 감소시키고, 또, 노광의 위치 정밀도를 높게 유지할 수 있다.Moreover, according to the embodiment described above, the 1st exposure area|region and the 3rd exposure area|region are the same exposure area|region. According to such a structure, it is possible to perform double exposure with respect to one exposure area using different exposure heads. Therefore, for example, exposure required when performing double exposure using the same exposure head, if the exposure positions of the two exposure heads arranged are sequentially located in one exposure area and double exposure is carried out. A drive operation for returning the exposure head to the starting position, that is, a drive operation on the opposite side to the drive operation in the sub-scan direction for exposure (drive operation in the negative X-axis direction) becomes unnecessary. Therefore, since the amount of operation of the exposure head can be reduced, the time required for exposure can be reduced, and the positional accuracy of exposure can be maintained high.

이상에 기재된 실시형태에 의하면, 노광 장치는, 기판 (9) 에 대해 노광을 실시하기 위한 노광 헤드 (32a) 및 노광 헤드 (32b) 와, 복수의 노광 영역을, 노광 헤드 (32a) 및 노광 헤드 (32b) 에 대해 상대적으로 이동시키는 이동부와, 노광 헤드 (32a) 및 노광 헤드 (32b) 의 노광 동작을 제어하기 위한 제어부 (50) 를 구비한다. 여기서, 이동부는, 예를 들어, 스테이지 구동부 (20) 등에 대응한다. 여기서, 기판 (9) 에는, 복수의 노광 영역이 형성된다. 또, 노광 헤드 (32a) 는, 복수의 노광 영역 중 노광 영역 (Aa) 에 대응하는 조사 제어 신호 (Sa) 에 근거하는 노광 패턴과, 복수의 노광 영역 중 노광 영역 (Ab) 에 대응하는 조사 제어 신호 (Sb) 에 근거하는 노광 패턴으로 광을 조사 가능하다. 또, 노광 헤드 (32b) 는, 복수의 노광 영역 중 노광 영역 (Ac) 에 대응하는 조사 제어 신호 (Sc) 에 근거하는 노광 패턴과, 복수의 노광 영역 중 노광 영역 (Ad) 에 대응하는 조사 제어 신호 (Sd) 에 근거하는 노광 패턴으로 광을 조사 가능하다. 그리고, 제어부 (50) 는, 노광 영역 (Aa) 이 노광 헤드 (32a) 의 노광 위치에 위치하는 상태에서, 노광 헤드 (32a) 로부터 노광 영역 (Aa) 을 향하여 조사 제어 신호 (Sa) 에 근거하는 노광 패턴으로 광을 조사시키고, 또한, 노광 영역 (Ab) 이 노광 헤드 (32a) 의 노광 위치에 위치하는 상태에서, 노광 헤드 (32a) 로부터 노광 영역 (Ab) 을 향하여 조사 제어 신호 (Sb) 에 근거하는 노광 패턴으로 광을 조사시킨다. 또, 제어부 (50) 는, 노광 영역 (Ac) 이 노광 헤드 (32b) 의 노광 위치에 위치하는 상태에서, 노광 헤드 (32b) 로부터 노광 영역 (Ac) 을 향하여 조사 제어 신호 (Sc) 에 근거하는 노광 패턴으로 광을 조사시키고, 또한, 노광 영역 (Ad) 이 노광 헤드 (32b) 의 노광 위치에 위치하는 상태에서, 노광 헤드 (32b) 로부터 노광 영역 (Ad) 을 향하여 조사 제어 신호 (Sd) 에 근거하는 노광 패턴으로 광을 조사시킨다.According to the embodiment described above, the exposure apparatus includes the exposure head 32a and the exposure head 32b for exposing the substrate 9, and a plurality of exposure areas, the exposure head 32a and the exposure head. It is provided with the moving part which moves relative to (32b), and the control part 50 for controlling the exposure operation of the exposure head 32a and the exposure head 32b. Here, the moving unit corresponds to, for example, the stage driving unit 20 or the like. Here, a plurality of exposure areas are formed on the substrate 9 . In addition, the exposure head 32a transmits an exposure pattern based on the irradiation control signal Sa corresponding to the exposure area Aa of the plurality of exposure areas, and an irradiation control corresponding to the exposure area Ab of the plurality of exposure areas. Light can be irradiated with an exposure pattern based on the signal Sb. In addition, the exposure head 32b transmits an exposure pattern based on the irradiation control signal Sc corresponding to the exposure area Ac of the plurality of exposure areas, and an irradiation control corresponding to the exposure area Ad of the plurality of exposure areas. Light can be irradiated with an exposure pattern based on the signal Sd. Then, the control unit 50, in a state where the exposure area Aa is located at the exposure position of the exposure head 32a, from the exposure head 32a toward the exposure area Aa based on the irradiation control signal Sa Light is irradiated in an exposure pattern, and in a state where the exposure area Ab is located at the exposure position of the exposure head 32a, from the exposure head 32a toward the exposure area Ab, to the irradiation control signal Sb Light is irradiated with the exposure pattern based on it. In addition, the control unit 50, in a state where the exposure area Ac is located at the exposure position of the exposure head 32b, directs the light from the exposure head 32b toward the exposure area Ac based on the irradiation control signal Sc. Light is irradiated in an exposure pattern, and in a state where the exposure area Ad is located at the exposure position of the exposure head 32b, from the exposure head 32b toward the exposure area Ad to the irradiation control signal Sd. Light is irradiated with the exposure pattern based on it.

이와 같은 구성에 의하면, 복수의 노광 헤드를 사용하여 각각 복수회의 광의 조사를 실시하는 것에 의해, 복수의 노광 헤드를 사용하여 여러 가지 베리에이션의 노광 동작을 실현할 수 있다. 따라서, 복수의 노광 헤드 중 어느 것이 문제 등에 의해 노광할 수 없는 상태여도, 도 8 부터 도 16 까지에 나타난 바와 같은 통상적인 동작으로부터 애퍼처 (AP) 의 차광부의 동작을 변경하는 것만으로, 다른 노광 헤드의 미리 예정되어 있는 복수회의 광의 조사에 의해 노광을 보충할 수 있기 때문에, 노광의 높은 위치 정밀도를 유지하면서, 노광 동작의 자유도를 향상시킬 수 있다.According to such a structure, exposure operation|movement of various variations is realizable using a some exposure head by irradiating light several times using a some exposure head, respectively. Therefore, even if one of the plurality of exposure heads is in a state in which exposure cannot be performed due to a problem or the like, the operation of the light blocking portion of the aperture AP is changed from the normal operation as shown in FIGS. 8 to 16, and other Since the exposure can be supplemented by irradiation of a plurality of times of light scheduled in advance of the exposure head, the degree of freedom of exposure operation can be improved while maintaining high positional accuracy of exposure.

또한, 상기의 구성에 본원 명세서에 예가 나타난 다른 구성을 적절히 추가한 경우, 즉, 상기의 구성으로는 언급되지 않았던 본원 명세서 중의 다른 구성이 적절히 추가된 경우여도, 동일한 효과를 발생시킬 수 있다.In addition, when other components exemplified in the present specification are appropriately added to the above configurations, that is, when other configurations in the present specification not mentioned as the above configurations are appropriately added, the same effect can be produced.

<이상에 기재된 실시형태의 변형예에 대해><About the modified example of the embodiment described above>

이상에 기재된 실시형태에서는, 각각의 구성 요소의 치수, 형상, 상대적 배치 관계 또는 실시의 조건 등에 대해서도 기재하는 경우가 있지만, 이들은 모든 국면에 있어서 하나의 예이고, 한정적인 것은 아닌 것으로 한다.In the embodiments described above, dimensions, shapes, relative arrangement relationships, or implementation conditions of each component may also be described, but these are examples in all aspects and are not intended to be limiting.

1 : 노광 장치
9 : 기판
32a : 노광 헤드
32b : 노광 헤드
32c : 노광 헤드
32d : 노광 헤드
32e : 노광 헤드
50 : 제어부
Aa : 노광 영역
Ab : 노광 영역
Ac : 노광 영역
Ad : 노광 영역
Ae : 노광 영역
1: exposure device
9: Substrate
32a: exposure head
32b: exposure head
32c: exposure head
32d: exposure head
32e: exposure head
50: control unit
Aa: exposure area
Ab: exposure area
Ac: exposure area
Ad: exposure area
Ae: exposure area

Claims (9)

제 1 노광 헤드 및 제 2 노광 헤드를 구비하는 노광 장치를 사용하는 노광 방법으로서,
상기 노광 장치가, 복수의 노광 영역이 형성되는 기판에 대해 노광을 실시하고,
상기 제 1 노광 헤드가, 복수의 상기 노광 영역 중 제 1 노광 영역에 대응하는 제 1 노광 패턴과, 복수의 상기 노광 영역 중 제 2 노광 영역에 대응하는 제 2 노광 패턴으로 광을 조사 가능하고,
상기 제 2 노광 헤드가, 복수의 상기 노광 영역 중 제 3 노광 영역에 대응하는 제 3 노광 패턴과, 복수의 상기 노광 영역 중 제 4 노광 영역에 대응하는 제 4 노광 패턴으로 광을 조사 가능하고,
복수의 상기 노광 영역을, 상기 제 1 노광 헤드 및 상기 제 2 노광 헤드에 대해 상대적으로 이동시키는 공정과,
상기 제 1 노광 영역이 상기 제 1 노광 헤드의 노광 위치에 위치하는 상태에서, 상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 1 노광 영역을 향하여 상기 제 1 노광 패턴으로 광을 조사하는 공정과,
상기 제 2 노광 영역이 상기 제 1 노광 헤드의 상기 노광 위치에 위치하는 상태에서, 상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 2 노광 영역을 향하여 상기 제 2 노광 패턴으로 광을 조사하는 공정과,
상기 제 3 노광 영역이 상기 제 2 노광 헤드의 상기 노광 위치에 위치하는 상태에서, 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 3 노광 영역을 향하여 상기 제 3 노광 패턴으로 광을 조사하는 공정과,
상기 제 4 노광 영역이 상기 제 2 노광 헤드의 상기 노광 위치에 위치하는 상태에서, 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 4 노광 영역을 향하여 상기 제 4 노광 패턴으로 광을 조사하는 공정을 구비하는,
노광 방법.
As an exposure method using an exposure apparatus provided with a 1st exposure head and a 2nd exposure head,
The exposure apparatus exposes a substrate on which a plurality of exposure areas are formed,
The first exposure head is capable of irradiating light with a first exposure pattern corresponding to a first exposure area among a plurality of exposure areas and a second exposure pattern corresponding to a second exposure area among a plurality of exposure areas,
The second exposure head can irradiate light with a third exposure pattern corresponding to a third exposure area among a plurality of exposure areas and a fourth exposure pattern corresponding to a fourth exposure area among a plurality of exposure areas,
A step of relatively moving a plurality of said exposure areas with respect to said 1st exposure head and said 2nd exposure head;
irradiating light with the first exposure pattern from the first exposure head toward the first exposure area in a state where the first exposure area is located at an exposure position of the first exposure head;
irradiating light with the second exposure pattern from the first exposure head toward the second exposure area in a state where the second exposure area is located at the exposure position of the first exposure head;
irradiating light with the third exposure pattern from the second exposure head toward the third exposure area in a state where the third exposure area is located at the exposure position of the second exposure head;
In a state where the fourth exposure area is located at the exposure position of the second exposure head, a step of irradiating light with the fourth exposure pattern from the second exposure head toward the fourth exposure area,
exposure method.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 1 노광 영역에 조사되는 광, 상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 2 노광 영역에 조사되는 광, 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 3 노광 영역에 조사되는 광, 및, 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 4 노광 영역에 조사되는 광 중 어느 것이, 대응하는 상기 노광 영역에 대해 노광을 실시하지 않는,
노광 방법.
According to claim 1,
Light radiated to the first exposure area from the first exposure head, light radiated to the second exposure area from the first exposure head, light radiated to the third exposure area from the second exposure head, and Which of the lights irradiated from the second exposure head to the fourth exposure area does not expose the corresponding exposure area,
exposure method.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 1 노광 영역에 조사되는 광, 상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 2 노광 영역에 조사되는 광, 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 3 노광 영역에 조사되는 광, 및, 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 4 노광 영역에 조사되는 광 중 어느 것이 차단되는,
노광 방법.
According to claim 1 or 2,
Light radiated to the first exposure area from the first exposure head, light radiated to the second exposure area from the first exposure head, light radiated to the third exposure area from the second exposure head, and Which of the lights irradiated to the fourth exposure area from the second exposure head is blocked,
exposure method.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 노광 헤드와 상기 제 2 노광 헤드가 제 1 방향으로 배열되고,
복수의 상기 노광 영역의 각각이 상기 제 1 방향으로 배열되고,
복수의 상기 노광 영역을 상대적으로 이동시키는 공정이, 복수의 상기 노광 영역을 상기 제 1 방향을 따라 이동시키는 공정인,
노광 방법.
According to claim 1 or 2,
The first exposure head and the second exposure head are arranged in a first direction,
Each of the plurality of exposure areas is arranged in the first direction;
The step of relatively moving the plurality of exposure areas is a step of moving the plurality of exposure areas along the first direction,
exposure method.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 노광 영역과 상기 제 2 노광 영역이 인접하여 형성되고,
상기 제 3 노광 영역과 상기 제 4 노광 영역이 인접하여 형성되는,
노광 방법.
According to claim 1 or 2,
The first exposure area and the second exposure area are formed adjacent to each other,
The third exposure area and the fourth exposure area are formed adjacent to each other,
exposure method.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 노광 영역과 상기 제 3 노광 영역이 동일한 상기 노광 영역인,
노광 방법.
According to claim 1 or 2,
The first exposure area and the third exposure area are the same exposure area,
exposure method.
제 4 항에 있어서,
상기 제 1 노광 헤드와 상기 제 2 노광 헤드가 상기 제 1 방향으로 인접하여 배열되고,
상기 제 2 노광 영역과 상기 제 3 노광 영역이 동일한 영역임과 함께, 상기 제 1 노광 영역, 상기 제 2 노광 영역, 상기 제 4 노광 영역의 순서로, 상기 제 1 방향으로 인접하여 배열되고,
상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 2 노광 영역에 조사되는 광과, 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 3 노광 영역에 조사되는 광 중 어느 것이 차단되는,
노광 방법.
According to claim 4,
The first exposure head and the second exposure head are arranged adjacent to each other in the first direction,
The second exposure area and the third exposure area are the same area, and the first exposure area, the second exposure area, and the fourth exposure area are arranged adjacently in the first direction in the order,
Which of the light irradiated to the second exposure area from the first exposure head and the light irradiated to the third exposure area from the second exposure head is blocked,
exposure method.
기판에 대해 노광을 실시하기 위한 제 1 노광 헤드 및 제 2 노광 헤드를 구비하고,
상기 기판에는, 복수의 노광 영역이 형성되고,
상기 제 1 노광 헤드가, 복수의 상기 노광 영역 중 제 1 노광 영역에 대응하는 제 1 노광 패턴과, 복수의 상기 노광 영역 중 제 2 노광 영역에 대응하는 제 2 노광 패턴으로 광을 조사 가능하고,
상기 제 2 노광 헤드가, 복수의 상기 노광 영역 중 제 3 노광 영역에 대응하는 제 3 노광 패턴과, 복수의 상기 노광 영역 중 제 4 노광 영역에 대응하는 제 4 노광 패턴으로 광을 조사 가능하고,
복수의 상기 노광 영역을, 상기 제 1 노광 헤드 및 상기 제 2 노광 헤드에 대해 상대적으로 이동시키는 이동부와,
상기 제 1 노광 헤드 및 상기 제 2 노광 헤드의 노광 동작을 제어하기 위한 제어부를 구비하고,
상기 제어부가, 상기 제 1 노광 영역이 상기 제 1 노광 헤드의 노광 위치에 위치하는 상태에서, 상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 1 노광 영역을 향하여 상기 제 1 노광 패턴으로 광을 조사시킨 후, 상기 제 2 노광 영역이 상기 제 1 노광 헤드의 상기 노광 위치에 위치하는 상태에서, 상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 2 노광 영역을 향하여 상기 제 2 노광 패턴으로 광을 조사시키고,
상기 제어부가, 상기 제 3 노광 영역이 상기 제 2 노광 헤드의 상기 노광 위치에 위치하는 상태에서, 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 3 노광 영역을 향하여 상기 제 3 노광 패턴으로 광을 조사시킨 후, 상기 제 4 노광 영역이 상기 제 2 노광 헤드의 상기 노광 위치에 위치하는 상태에서, 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 4 노광 영역을 향하여 상기 제 4 노광 패턴으로 광을 조사시키는,
노광 장치.
It is provided with a 1st exposure head and a 2nd exposure head for performing exposure with respect to a board|substrate,
A plurality of exposure areas are formed on the substrate,
The first exposure head is capable of irradiating light with a first exposure pattern corresponding to a first exposure area among a plurality of exposure areas and a second exposure pattern corresponding to a second exposure area among a plurality of exposure areas,
The second exposure head can irradiate light with a third exposure pattern corresponding to a third exposure area among a plurality of exposure areas and a fourth exposure pattern corresponding to a fourth exposure area among a plurality of exposure areas,
A moving part for moving a plurality of the exposure areas relative to the first exposure head and the second exposure head;
A control unit for controlling exposure operations of the first exposure head and the second exposure head,
After the control unit irradiates light with the first exposure pattern toward the first exposure area from the first exposure head in a state where the first exposure area is located at the exposure position of the first exposure head, the In a state where the second exposure area is located at the exposure position of the first exposure head, light is irradiated from the first exposure head toward the second exposure area with the second exposure pattern,
After the control unit irradiates light with the third exposure pattern toward the third exposure area from the second exposure head in a state where the third exposure area is located at the exposure position of the second exposure head, In a state where the fourth exposure area is located at the exposure position of the second exposure head, irradiating light from the second exposure head toward the fourth exposure area with the fourth exposure pattern,
exposure device.
제 8 항에 있어서,
상기 제어부에 의한 제어에 근거하여, 상기 제 1 노광 헤드 및 상기 제 2 노광 헤드가 조사하는 광을 선택적으로 차단 가능한 차광부와,
상기 제 1 노광 헤드 및 상기 제 2 노광 헤드의 상태를 검출하도록 구성된 센서를 추가로 구비하고,
상기 이동부는, 상기 복수의 노광 영역을 상기 제 1 노광 헤드 및 상기 제 2 노광 헤드에 대해 제 1 방향으로 이동시키도록 구성되고,
상기 제 1 노광 헤드와 상기 제 2 노광 헤드가 상기 제 1 방향으로 인접하여 배열되고,
상기 제 2 노광 영역과 상기 제 3 노광 영역이 동일한 영역임과 함께, 상기 제 1 노광 영역, 상기 제 2 노광 영역, 상기 제 4 노광 영역의 순서로, 상기 제 1 방향으로 인접하여 배열되고,
상기 제어부는, 상기 센서로부터의 정보에 근거하여 상기 제 1 노광 헤드 및 상기 제 2 노광 헤드의 문제의 유무를 검출하도록 구성되고,
상기 제어부는,
상기 제 1 노광 헤드 및 상기 제 2 노광 헤드의 문제가 검출되고 있지 않을 때, 상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 2 노광 영역에 조사되는 광, 및 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 3 노광 영역에 조사되는 광의 일방을 상기 차광부에 의해 차단하도록 구성됨과 함께,
상기 제 1 노광 헤드의 문제가 검출되고 있을 때, 적어도 상기 차광부에 의한 상기 제 2 노광 헤드로부터 상기 제 3 노광 영역에 조사되는 광의 상기 차광부에 의한 차단을 실시하지 않고, 상기 제 2 노광 헤드의 문제가 검출되고 있을 때, 적어도 상기 차광부에 의한 상기 제 1 노광 헤드로부터 상기 제 2 노광 영역에 조사되는 광의 상기 차광부에 의한 차단을 실시하지 않도록 구성되는,
노광 장치.
According to claim 8,
A light shielding portion capable of selectively blocking light emitted from the first exposure head and the second exposure head based on control by the control unit;
Further comprising a sensor configured to detect states of the first exposure head and the second exposure head,
The moving unit is configured to move the plurality of exposure areas in a first direction with respect to the first exposure head and the second exposure head,
The first exposure head and the second exposure head are arranged adjacent to each other in the first direction,
The second exposure area and the third exposure area are the same area, and the first exposure area, the second exposure area, and the fourth exposure area are arranged adjacently in the first direction in the order,
The control unit is configured to detect the presence or absence of problems in the first exposure head and the second exposure head based on information from the sensor,
The control unit,
When the problem of the first exposure head and the second exposure head is not detected, the light irradiated from the first exposure head to the second exposure area, and the light irradiated from the second exposure head to the third exposure area While being configured so that one side of the light to be blocked by the light blocking portion,
When a problem with the first exposure head is detected, at least the light irradiated from the second exposure head to the third exposure area by the light blocking unit is not blocked by the light blocking unit, and the second exposure head When a problem of is detected, at least the light irradiated to the second exposure area from the first exposure head by the light blocking portion is not blocked by the light blocking portion,
exposure device.
KR1020220176271A 2022-02-22 2022-12-15 Exposure method and exposure device KR20230126170A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2022-025577 2022-02-22
JP2022025577A JP2023122118A (en) 2022-02-22 2022-02-22 Exposure method and exposure device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230126170A true KR20230126170A (en) 2023-08-29

Family

ID=87619331

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220176271A KR20230126170A (en) 2022-02-22 2022-12-15 Exposure method and exposure device

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2023122118A (en)
KR (1) KR20230126170A (en)
CN (1) CN116643461A (en)
TW (1) TW202349127A (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008116646A (en) 2006-11-02 2008-05-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Pattern drawing apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008116646A (en) 2006-11-02 2008-05-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Pattern drawing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023122118A (en) 2023-09-01
TW202349127A (en) 2023-12-16
CN116643461A (en) 2023-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI603163B (en) Exposure apparatus, method of forming resist pattern, and storage medium
CN111886543B (en) Spatial light modulator with variable intensity diode
US20080206685A1 (en) Exposure method, method for manufacturing flat panel display substrate, and exposure apparatus
KR100875361B1 (en) Pattern Writing Apparatus and Pattern Writing Method
JP5095176B2 (en) Pattern drawing device
KR101506388B1 (en) Drawing apparatus and drawing method
JP2008051866A (en) Pattern drawing device, pattern drawing method and substrate processing system
KR20230126170A (en) Exposure method and exposure device
TWI542955B (en) Drawing device and drawing method
JP2008102241A (en) Pattern drawing device, pattern drawing system, and pattern drawing method
JP2001201862A (en) Peripheral aligner
TWI645255B (en) Drawing method
JP2008046457A (en) Drawing device
JP7427352B2 (en) exposure equipment
JP4310056B2 (en) Exposure equipment
JP2010122619A (en) Pattern drawing device, pattern drawing method and mask for pattern drawing
JP2008116708A (en) Pattern drawing apparatus and method for drawing pattern
JP2024032060A (en) Exposure equipment and exposure method
JP2016031502A (en) Drawing device and drawing method
TWI770570B (en) Drawing method and drawing apparatus
JP2024046863A (en) Exposure apparatus and exposure method
JP2004528590A (en) Method and apparatus for printing a pattern on a substrate
JP2009288740A (en) Pattern drawing device and pattern drawing method
JP5747305B2 (en) Exposure apparatus and microlens array structure
JP2008281705A (en) Drawing device