KR100875361B1 - Pattern Writing Apparatus and Pattern Writing Method - Google Patents
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Abstract
[과제][assignment]
주사 영역의 이음매에 생기는 얼룩을 완화할 수 있는 패턴 묘화 장치를 제공한다.Provided is a pattern drawing apparatus capable of alleviating the unevenness generated in the seam of the scanning area.
[해결 수단][Workaround]
패턴 묘화 장치에서는, 주주사 방향으로의 여러 차례의 노광 주사에 의해서 패턴의 묘화가 행해진다. 선행의 노광 주사와 후속의 노광 주사의 사이에 기판(9)에 대하여 노광 헤드를 부주사 방향으로 상대 이동하는 폭h는, 하나의 주사 영역 As의 부주사 방향의 폭w보다 짧아지고 있다. 이 때문에, 선행의 노광 주사와 후속의 노광 주사로 주사 영역 As의 일부가 중복된다. 따라서, 서로 이웃하는 주사 영역 As의 이음매에는, 선행의 노광 주사 및 후속의 노광 주사의 두 번의 노광 주사를 하는 중복 범위 B1가 형성된다. 중복 범위 B1에서는, 노광 헤드의 양단부의 불균일 특성의 영향을 혼화시켜 평균화할 수 있기 때문에, 주사 영역 As의 이음매에 생기는 얼룩짐을 완화할 수 있다.In the pattern writing apparatus, the pattern is drawn by several exposure scans in the main scanning direction. The width h of moving the exposure head relative to the substrate 9 in the sub-scan direction between the previous exposure scan and the subsequent exposure scan is shorter than the width w in the sub-scan direction of one scan region As. For this reason, a part of scanning area As overlaps with previous exposure scan and subsequent exposure scan. Therefore, the overlapping range B1 which performs two exposure scans of a previous exposure scan and a subsequent exposure scan is formed in the joint of scanning area As which adjoins each other. In overlapping range B1, since the influence of the nonuniformity characteristic of the both ends of an exposure head can be mixed and averaged, the unevenness which arises in the joint of scanning area As can be alleviated.
Description
본 발명은, 감광 재료가 형성된 기판에 규칙적인 패턴을 묘화하는 기술에 관한 것이다.This invention relates to the technique of drawing a regular pattern on the board | substrate with which the photosensitive material was formed.
종래부터, 액정 표시 장치에 구비되는 컬러 필터용 기판, 액정 표시 장치나 플라스마 표시장치 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)용 유리 기판, 반도체 기판, 프린트 기판 등의 기판의 제조 공정에 대해서는, 감광 재료가 형성된 기판에 광을 조사함으로써, 기판의 상면에 규칙적인 패턴을 묘화하는 패턴 묘화 장치가 사용되고 있다.Conventionally, the photosensitive material is a thing about the manufacturing process of board | substrates for color filters with which a liquid crystal display device is equipped, glass substrates for flat panel displays (FPD), such as a liquid crystal display device and a plasma display device, a semiconductor substrate, and a printed circuit board. The pattern drawing apparatus which writes a regular pattern on the upper surface of a board | substrate by irradiating light to the formed board | substrate is used.
이러한 패턴 묘화 장치로서, 예를 들면 특허 문헌 1에 기재된 것이 알려져 있다. 특허 문헌 1의 패턴 묘화 장치는, 마스크의 개구부를 통과한 광원으로부터의 광을 기판에 조사하여 기판을 노광하는 노광 헤드를 구비하여, 이 노광 헤드로부터 광을 조사시키면서 기판에 대하여 노광 헤드를 소정의 주주사 방향으로 상대 이동시킴으로써, 기판에 규칙적인 패턴을 묘화하도록 되어 있다.As such a pattern drawing apparatus, the thing of
[특허 문헌 1: 일본 특허 공개 2006－145745호 공보][Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2006-145745]
상기와 같은 패턴 묘화 장치에 있어서는, 기판에 대한 패턴의 묘화를, 주주사 방향으로의 한 번의 노광 주사에 의하여 행하는 것이 아니고, 비교적 콤팩트한 노광 헤드를 이용한 주주사 방향으로의 복수 차례의 노광 주사에 의하여 행하는 것이 제안되고 있다. 이 경우는, 선행의 노광 주사와 후속의 노광 주사의 사이에서, 주주사 방향에 직교하는 부주사 방향으로 기판에 대하여 노광 헤드를 상대 이동시키게 된다.In the pattern drawing apparatus as described above, the drawing of the pattern to the substrate is not performed by one exposure scan in the main scanning direction, but by a plurality of exposure scans in the main scanning direction using a relatively compact exposure head. It is proposed. In this case, the exposure head is moved relative to the substrate in the sub-scan direction perpendicular to the main scanning direction between the previous exposure scan and the subsequent exposure scan.
그런데, 이와 같이 패턴의 묘화를 주주사 방향으로의 복수 차례의 노광 주사에 의하여 행하였을 경우는, 그 복수 차례의 노광 주사의 각각 대상이 된 복수 주사 영역이, 기판상에 있어서 부주사 방향으로 서로 밀착하여 인접해서 배치된다. 그리고, 서로 이웃하는 주사 영역의 경계에 있어서는, 광학계의 수차, 마스크의 개구부의 위치 오차, 및, 노광 헤드의 이동 오차 등으로 기인하여, 묘화된 패턴의 사이즈나 위치 등이 불연속으로 변화하는 일이 있다. 이러한 주사 영역의 이음매에 생기는 패턴의 불연속성은, 제품상에 있어서의 얼룩짐으로서 인식되기 때문에, 개선책이 요구되고 있었다.By the way, when the drawing of the pattern is performed by a plurality of exposure scans in the main scanning direction in this way, the plurality of scanning regions targeted for the plurality of exposure scans are in close contact with each other in the sub-scanning direction on the substrate. Are arranged adjacently. And at the boundary between scanning regions adjacent to each other, the size, position, etc. of the pattern drawn may change discontinuously due to the aberration of the optical system, the position error of the opening of the mask, the movement error of the exposure head, and the like. have. Since the discontinuity of the pattern which arises in the seam of such a scanning area | region is recognized as unevenness on a product, improvement measures were calculated | required.
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 서로 이웃하는 주사 영역의 이음매에 생기는 얼룩짐을 완화할 수 있는 패턴 묘화 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the said subject, and an object of this invention is to provide the pattern drawing apparatus which can alleviate the unevenness which generate | occur | produces in the joint of the scanning area which adjoins mutually.
상기 과제를 해결하기 위하여, 청구항 1의 발명은, 감광 재료가 형성된 기판에 규칙적인 패턴을 묘화하는 패턴 묘화 장치이며, 광원과 소정의 부주사 방향으로 복수의 개구부를 일정 간격으로 배열하여 갖는 애퍼처부를 갖고, 상기 복수의 개구부를 통과한 상기 광원으로부터의 광을 상기 기판에 조사하여, 상기 기판을 노광하여 상기 패턴을 묘화하는 노광 헤드와, 상기 기판에 대하여 상기 노광 헤드를 상기 부주사 방향에 직교하는 주주사 방향으로 상대 이동시켜, 상기 노광 헤드에 상기 기판에 대한 노광 주사를 실행시키는 주주사 기구와, 선행의 노광 주사와 후속의 노광 주사의 사이에, 상기 기판에 대하여 상기 노광 헤드를 상기 부주사 방향으로 상대 이동시켜, 상기 노광 주사의 대상이 되는 상기 기판상의 주사 영역을 변경하는 부주사 기구를 구비하여, 상기 부주사 기구는, 상기 주사 영역의 상기 부주사 방향의 폭보다 짧은 폭으로 상기 노광 헤드를 상대 이동시켜 상기 주사 영역을 변경함으로써, 상기 선행의 노광 주사와 상기 후속의 노광 주사로 상기 주사 영역의 일부를 중복시킨다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, invention of
또, 청구항 2의 발명은, 청구항 1에 기재의 패턴 묘화 장치에 있어서, 상기 주사 영역의 중복 범위에 포함되는 각 패턴에 대한, 상기 선행의 노광 주사로의 노광 횟수와, 상기 후속의 노광 주사로의 노광 횟수를 가산한 결과는, 상기 주사 영역의 비중복 범위에 포함되는 각 패턴에 대한 노광 횟수와 일치된다.Moreover, the invention of
또, 청구항 3의 발명은, 청구항 1에 기재의 패턴 묘화 장치에 있어서, 상기 주사 영역의 중복 범위에 포함되는 상기 주주사 방향에 따른 하나의 패턴 열에 관하여, 상기 선행의 노광 주사에서 대응하는 상기 애퍼처부의 개구부와, 상기 후속 의 노광 주사에서 대응하는 상기 애퍼처부의 개구부의 각각의 상기 주주사 방향의 길이를 가산한 결과는, 상기 주사 영역의 비중복 범위에 대응하는 상기 애퍼처부의 개구부의 상기 주주사 방향의 길이와 일치한다.Moreover, the invention of Claim 3 WHEREIN: The pattern drawing apparatus of
또, 청구항 4의 발명은, 청구항 3에 기재의 패턴 묘화 장치에 있어서, 상기 애퍼처부에 있어서, 상기 중복 범위에 대응하는 개구부의 상기 주주사 방향의 길이는, 상기 비중복 범위에 대응하는 개구부의 상기 주주사 방향의 길이의 반이다.Moreover, the invention of
또, 청구항 5의 발명은, 청구항 1에 기재의 패턴 묘화 장치에 있어서, 상기 애퍼처부는, 상기 부주사 방향으로 일정 간격으로 배열된 복수의 개구부로 이루어지는 개구부 열을, 상기 주주사 방향으로 복수 구비하여, 상기 복수 개구부의 각각 한 번의 광의 조사로 하나의 패턴에 대응하여, 상기 주사 영역의 중복 범위에 포함되는 상기 주주사 방향에 따른 하나의 패턴 열에 관하여, 상기 선행의 노광 주사에서 대응하는 상기 애퍼처부의 개구부와, 상기 후속의 노광 주사에서 대응하는 상기 애퍼처부의 개구부의 각각의 수를 가산한 결과는, 상기 주사 영역의 비중복 범위에 포함되는 상기 주주사 방향에 따른 하나의 패턴 열에 대응하는 상기 애퍼처부의 개구부의 수와 일치한다.Moreover, in the pattern drawing apparatus of
또, 청구항 6의 발명은, 청구항 5에 기재의 패턴 묘화 장치에 있어서, 상기 애퍼처부에 대하여, 상기 중복 범위에 대응하는 개구부의 상기 주주사 방향의 수는, 상기 비중복 범위에 대응하는 개구부의 상기 주주사 방향의 수의 반이다.Moreover, the invention of Claim 6 is the pattern drawing apparatus of
또, 청구항 7의 발명은, 청구항 1에 기재의 패턴 묘화 장치에 있어서, 상기 주사 영역의 중복 범위에 포함되는 각 패턴은, 상기 선행의 노광 주사와 상기 후속 의 노광 주사의 어느 쪽이든 1회의 노광으로 묘화되어 상기 노광 헤드는, 상기 주사 영역의 중복 범위에 포함되는 상기 주주사 방향에 따른 하나의 패턴 열에 관하여, 상기 선행의 노광 주사로 일부의 패턴을 일정 피치로 묘화하여, 상기 후속의 노광 주사로 나머지의 패턴을 묘화한다.The invention according to claim 7 is the pattern drawing apparatus according to
또, 청구항 8의 발명은, 감광 재료가 형성된 기판에 규칙적인 패턴을 묘화하는 패턴 묘화 방법이며, 소정의 부주사 방향으로 복수의 개구부를 일정 간격으로 배열하여 갖는 애퍼처부를 갖고, 상기 복수의 개구부를 통과한 소정의 광원으로부터의 광을 상기 기판에 조사하여, 상기 기판을 노광하여 상기 패턴을 묘화하는 노광 헤드를, 상기 기판에 대하여 상기 부주사 방향에 직교하는 주주사 방향으로 상대 이동시켜, 상기 노광 헤드에 상기 기판에 대한 노광 주사를 실시하게 하는 주주사 공정과, 선행의 노광 주사와 후속의 노광 주사의 사이에, 상기 기판에 대하여 상기 노광 헤드를 상기 부주사 방향으로 상대 이동시켜, 상기 노광 주사의 대상이 되는 상기 기판상의 주사 영역을 변경하는 부주사 공정을 구비하여, 상기 부주사 공정에서는, 상기 주사 영역의 상기 부주사 방향의 폭보다 짧은 폭으로 상기 노광 헤드를 상대 이동시켜 상기 주사 영역을 변경함으로써, 상기 선행의 노광 주사와 상기 후속의 노광 주사로 상기 주사 영역의 일부를 중복시킨다.Moreover, invention of Claim 8 is a pattern drawing method which draws a regular pattern on the board | substrate with the photosensitive material, Comprising: It has an aperture part which arrange | positions a some opening part at predetermined intervals in a predetermined sub-scanning direction, The said some opening part The exposure head which irradiates the board | substrate with the light from the predetermined light source which passed through, exposes the said board | substrate, and draws the said pattern is moved relatively to the main scanning direction orthogonal to the said sub scanning direction with respect to the said board | substrate, and the said exposure The exposure head is moved relative to the substrate in the sub-scanning direction between the main scanning step of causing the head to perform an exposure scan on the substrate, and a previous exposure scan and a subsequent exposure scan, thereby A sub-scanning step of changing the scanning area on the target substrate is provided, and in the sub-scanning step, the scanning zero By changing the scanning area by relatively moving the exposure head to a width shorter than the width of the sub-scan direction, the part of the scanning area is overlapped with the preceding exposure scan and the subsequent exposure scan.
청구항 1 내지 청구항 8의 발명에 의하면, 연속하는 노광 주사에 관한 주사 영역의 일부가 중복되기 때문에, 서로 이웃하는 주사 영역의 이음매를 매끄럽게 연결할 수 있다. 그 결과, 주사 영역의 이음매에 생기는 얼룩짐을 완화할 수 있다.According to the inventions of
또, 특히 청구항 2의 발명에 의하면, 주사 영역의 중복 범위에 포함되는 각 패턴의 노광량을, 비중복 범위에 포함되는 각 패턴의 노광량과 일치시킬 수 있다.Moreover, especially the invention of
또, 특히 청구항 3의 발명에 의하면, 주사 영역의 중복 범위에 포함되는 각 패턴의 노광량을, 비중복 범위에 포함되는 각 패턴의 노광량과 일치시킬 수 있다.Moreover, according to invention of Claim 3, the exposure amount of each pattern contained in the overlapping range of a scanning area can be made to match the exposure amount of each pattern contained in a non-overlap range.
또, 특히 청구항 4의 발명에 의하면, 노광 헤드의 양단부의 불균일 특성의 영향을 같은 비율로 반영시킬 수 있기 때문에, 서로 이웃하는 주사 영역에 있어서의 이음매를 더욱 매끄럽게 연결할 수 있다.Moreover, according to invention of
또, 특히 청구항 5의 발명에 의하면, 주사 영역의 중복 범위에 포함되는 각 패턴의 노광량을, 비중복 범위에 포함되는 각 패턴의 노광량과 일치시킬 수 있다.Moreover, according to invention of
또, 특히 청구항 6의 발명에 의하면, 노광 헤드 양단부의 불균일 특성의 영향을 같은 비율로 묘화 결과에 반영시킬 수 있기 때문에, 서로 이웃하는 주사 영역에 있어서의 이음매를 더욱 매끄럽게 연결할 수 있다.In particular, according to the invention of claim 6, since the influence of the nonuniformity of both ends of the exposure head can be reflected in the drawing result at the same ratio, the joints in the scanning regions adjacent to each other can be connected more smoothly.
또, 특히 청구항 7의 발명에 의하면, 선행의 노광 주사로 묘화되는 패턴과 후속의 노광 주사로 묘화되는 패턴과의 각각을 주기적으로 존재시킬 수 있기 때문에, 노광 헤드의 양단부의 특성이 편재적으로 반영되는 것을 방지할 수 있다.In particular, according to the invention of claim 7, each of the patterns drawn by the previous exposure scan and the pattern drawn by the subsequent exposure scan can be present periodically, so that the characteristics of both ends of the exposure head are reflected ubiquitous. Can be prevented.
이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시의 형태에 대하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring drawings.
〈1. 제1 실시의 형태〉 <One. First embodiment>
〈1－1. 구성〉 <1-1. Configuration>
도 1 및 도 2는, 제1 실시 형태에 관한 패턴 묘화 장치(1)의 구성을 나타내 는 도면이여, 도 1은 측면도, 도 2는 상면도이다. 이 패턴 묘화 장치(1)는, 액정 표시 장치의 컬러 필터를 제조하는 공정에 있어서, 감광 재료(본 실시의 형태에서는 컬러 레지스터)가 형성된 컬러 필터용의 유리 기판(이하, 단지「기판」이라 한다.)(9)으로, 소정의 패턴을 묘화하기 위한 장치이다. 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 패턴 묘화 장치(1)는 주로, 기대(11)와, 기판(9)을 유지하기 위한 스테이지(10)와, 기대(11)에 대하여 스테이지(10)를 구동하는 구동부(20)과, 복수의 노광 헤드(30)를 구비하고 있다.FIG.1 and FIG.2 is a figure which shows the structure of the
또한, 이하의 설명에 대해서는, 방향 및 쪽을 나타낼 때에, 적절히, 도면 중에 나타내는 3 차원의 XYZ직교 좌표를 이용한다. 이 XYZ축은 기대(11)에 대하여 상대적으로 고정된다. 여기서, X축 및 Y축 방향은 수평 방향, Z축 방향은 연직 방향이다. 패턴 묘화 장치(1)에 있어서의 주주사 방향은 Y축 방향에 대응하고, 부주사 방향은 X축 방향에 대응한다.In addition, about the following description, when showing a direction and a side, the three-dimensional XYZ rectangular coordinate shown in drawing is used suitably. This XYZ axis is fixed relative to the
스테이지(10)는, 평판 모양의 외형을 갖고, 게다가 면에 얹어 놓은 기판(9)을 거의 수평 자세로 유지하는 유지부로서 기능하다. 스테이지(10)의 상면에는, 복수의 흡인구멍(도시 생략)이 형성되고 있다. 이러한 흡인구멍의 흡인압에 의하여, 스테이지(10)상에 얹어놓은 기판(9)은, 스테이지(10)의 상면에 고정 유지된다.The
구동부(20)는, 기대(11)에 대하여 스테이지(10)를 주주사 방향(Y축 방향), 부주사 방향(X축 방향), 및, 회전 방향(Z축 주위의 회전 방향)으로 이동시키기 위한 구동 기구이다. 구동부(20)는, 스테이지(10)를 회전시키는 회전 기구(21)와, 스테이지(10)를 하면측으로부터 지지하는 지지 플레이트(22)와, 지지 플레이트(22)를 부주사 방향으로 이동시키는 부주사 기구(23)와, 부주사 기구(23)를 통하여 지지 플레이트(22)를 지지하는 베이스 플레이트(24)와, 베이스 플레이트(24)를 주주사 방향으로 이동시키는 주주사 기구(25)를 갖고 있다.The
회전 기구(21)는, 스테이지(10)의 -Y측 단부에 장착된 이동자와, 지지 플레이트(22)의 상면에 부설된 고정자로 인하여 구성된 리니어 모터(21a)를 갖고 있다. 또, 회전 기구(21)는, 스테이지(10)의 중앙 부하면 측과 지지 플레이트(22)의 사이에, 회전축(21b)을 갖고 있다. 이 때문에, 리니어 모터(21a)를 동작시키면, 고정자를 따라서 이동자가 X축 방향으로 이동하여, 지지 플레이트(22)상의 회전축(21b)을 중심으로서 스테이지(10)가 소정 각도의 범위 내에서 회전한다.The
부주사 기구(23)는, 지지 플레이트(22)의 하면에 장착된 이동자와 베이스 플레이트(24)의 상면에 부설된 고정자에 의하여 구성된 리니어 모터(23a)를 갖고 있다. 또, 부주사 기구(23)는, 지지 플레이트(22)와 베이스 플레이트(24)의 사이에, 부주사 방향으로 연장되어 있는 한 쌍의 가이드부(23b)를 갖고 있다. 이 때문에, 리니어 모터(23a)를 동작시키면, 베이스 플레이트(24)상의 가이드부(23b)를 따라서 지지 플레이트(22)가 부주사 방향으로 이동한다. 스테이지(10)는 지지 플레이트(22)에 지지를 받기 위하여, 부주사 기구(23)는, 기대(11)에 대하여 스테이지(10)를 부주사 방향으로 이동시키게 된다.The
주주사 기구(25)는, 베이스 플레이트(24)의 하면에 장착된 이동자와 기대(11)상에 부설된 고정자에 의하여 구성된 리니어 모터(25a)를 갖고 있다. 또, 주주사 기구(25)는, 베이스 플레이트(24)와 기대(11)의 사이에, 주주사 방향으로 연 장되어 있는 한 쌍의 가이드부(25b)를 갖고 있다. 이 때문에, 리니어 모터(25a)를 동작시키면, 기대(11)상의 가이드부(25b)를 따라서 베이스 플레이트(24)가 주주사 방향으로 이동한다. 스테이지(10)는 지지 플레이트(22) 및 베이스 플레이트(24)에 지지를 받기 때문에, 주주사 기구(25)는, 기대(11)에 대하여 스테이지(10)를 주주사 방향으로 이동시키게 된다.The
복수의 노광 헤드(30)는, 스테이지(10)상에 얹어놓은 기판(9)의 상면에 펄스 광을 조사하여, 기판(9)을 노광하여 규칙적인 패턴을 묘화하는 것이다. 기대(11)에는, 기대(11)의 -X측 및 ＋X측 단부를 부주사 방향을 따라 놓고, 한편, 스테이지(10) 및 구동부(20)를 넘는 가교 구조의 프레임(31)이 고정 설치되어 있다. 복수의 노광 헤드(30)는, 이 프레임(31)에 대하여, 부주사 방향을 따라서 동일 피치로 배열하여서 장착되고 있다. 따라서, 복수의 노광 헤드(30)의 위치는, 기대(11)에 대하여 고정된다.The plurality of exposure heads 30 irradiate pulsed light onto the upper surface of the
전술과 같이, 구동부(20)의 주주사 기구(25) 및 부주사 기구(23)는, 기대(11)에 대하여 스테이지(10)를 이동시킨다. 이 때문에, 주주사 기구(25)를 구동시키면 스테이지(10)상에 얹어놓은 기판(9)에 대하여 복수의 노광 헤드(30)가 주주사 방향으로 상대적으로 이동하여, 부주사 기구(23)를 구동시키면 스테이지(10)상에 얹어놓은 기판(9)에 대하여 복수의 노광 헤드(30)가 부주사 방향으로 상대적으로 이동하게 된다.As described above, the
각 노광 헤드(30)에는, 조명 광학계(32)를 통하여 펄스 광의 광원인 1개의 레이저 발진기(33)가 접속되고, 또한, 레이저 발진기(33)에는 레이저 구동부(34)가 접속되고 있다. 이 때문에, 레이저 구동부(34)를 동작시키면, 레이저 발진기(33)로부터 펄스 광이 발진되어, 발진된 펄스 광은 조명 광학계(32)를 통하여 각 노광 헤드(30) 내에 인도된다.One
각 노광 헤드(30)의 내부에는, 조명 광학계(32)에 의하여 인도된 펄스 광을 하부에 향하여 출사하기 위한 출사부(35)와, 펄스 광을 부분적으로 차광하여 소정 형상의 광속을 형성하기 위한 애퍼처부(36)와, 해당 광 다발을 기판(9)의 상면에 조사하기 위한 투영 광학계(37)가 설치되고 있다.Inside each of the exposure heads 30, an
출사부(35)로부터 출사된 펄스 광은, 애퍼처부(36)를 통과할 때에 복수의 슬롯을 갖는 마스크에 의해서 부분적으로 차광되어, 소정 형상의 광속에 성형되어 투영 광학계(37)에 입사한다. 그리고, 투영 광학계(37)를 통과한 소정 형상의 펄스 광이 기판(9)의 상면에 조사됨으로써, 기판(9)에 도포된 감광 재료가 노광된다. 본 실시의 형태에서는, 한 번에 과도한 광이 조사되어 감광 재료에 손상를 주는 것을 방지하기 위하여, 손상를 주는 일이 없는 정도의 펄스 광을 동일 영역에 두 번 조사하여, 2회 노광시키는 것으로 하나의 패턴이 묘화되도록 되어 있다.The pulsed light emitted from the
도 3은, 애퍼처부(36)가 갖는 마스크(361)의 한 예를 나타내는 도면이다. 마스크(361)는, 광을 차단하는 가공이 실시된 유리판이나 금속판 등으로 구성된다. 도면에 나타내는 바와 같이, 마스크(361)에는, 광을 통과하는 개구부인 다수의 슬롯 SL이, 부주사 방향을 따라서 일정 간격으로 배열하여 형성되고 있다. 이들 슬롯 SL을 펄스 광이 통과함으로써, 슬롯 SL의 형상에 따른 형상의 펄스 광이 기판(9)으로 투영된다.3 is a diagram illustrating an example of a
각 슬롯 SL은, 주주사 방향을 긴 방향으로 하는 구형 형상을 갖고 있다. 다만, 각 슬롯 SL의 주주사 방향의 길이는, 마스크(361)의 전체로 균일하지 않다. 구체적으로는, 마스크(361)의 부주사 방향의 중앙부를 포함한 대부분에 있어서는 주주사 방향의 길이가 비교적 긴 슬롯 SL1이 형성되고 있다. 한편, 마스크(361)의 ＋X측 단부 및 -X측 단부에게는 각각, 슬롯 SL1보다 더 주주사 방향의 길이가 비교적 짧은 슬롯 SL2, SL3이 형성되고 있다.Each slot SL has a spherical shape in which the main scanning direction is long. However, the length in the main scanning direction of each slot SL is not uniform throughout the
슬롯 SL2, SL3의 주주사 방향의 길이는, 슬롯 SL1의 주주사 방향 길이의 반이 되고 있다. 슬롯 SL2는 그 -Y측 단부의 위치가 슬롯 SL1의 -Y측 단부의 위치와 일치되어, 슬롯 SL3은 그 ＋Y측 단부의 위치가 슬롯 SL1의 ＋Y측 단부의 위치와 일치되고 있다. 또, 슬롯 SL2가 형성되는 ＋X측 단부 영역의 방향의 폭과, 슬롯 SL3가 형성되는 -X측 단부 영역의 부주사 방향의 폭과는 동일하게 되어 있다. 즉, 슬롯 SL2의 수와, 슬롯 SL3의 수는 동일하게 되어 있다.The length in the main scanning direction of the slots SL2 and SL3 is half the length in the main scanning direction of the slot SL1. In the slot SL2, the position of the -Y side end portion coincides with the position of the -Y side end portion of the slot SL1, and in the slot SL3, the position of the + Y side end portion matches the position of the + Y side end portion of the slot SL1. The width in the direction of the + X side end region in which the slot SL2 is formed and the width in the sub-scan direction in the -X side end region in which the slot SL3 is formed are the same. That is, the number of slots SL2 and the number of slots SL3 are the same.
또, 패턴 묘화 장치(1)는, 장치 전체를 제어함과 함께, 각종의 연산 처리를 행하는 제어부(50)를 구비하고 있다. 도 4는, 제어부(50)를 포함한 패턴 묘화 장치(1)의 구성을 개념적으로 나타내는 블록도이다. 제어부(50)는, CPU 및 메모리 등을 구비한 컴퓨터에 의해서 구성되어, 미리 메모리에 기억된 프로그램을 따라서 CPU가 연산 처리를 행함으로써, 장치 각부의 제어 기능이나 각종의 연산 기능이 실현된다. 도면에 나타내는 바와 같이, 상술한 주주사 기구(25), 부주사 기구(23), 회전 기구(21) 및 레이저 구동부(34) 등은, 제어부(50)에 전기적으로 접속되어, 제어부(50)의 제어를 받아 동작한다.Moreover, the
또, 패턴 묘화 장치(1)는, 유저의 각종의 조작을 받는 조작부(51)와, 패턴의 묘화에 필요한 묘화 데이터를 입력하는 데이터 입력부(52)를 더욱 구비하고 있다. 데이터 입력부(52)는 예를 들면, 기록 매체를 판독하는 판독 장치나, 외부 장치의 사이에 데이터 통신을 행하는 통신 장치 등으로 구성된다. 이들 조작부(12) 및 데이터 입력부(13)도 제어부(50)에 전기적으로 접속된다. 이에 의하여, 조작부(12)의 조작 내용은 신호로서 제어부(50)에 입력되는 것과 동시에, 데이터 입력부(13)에 입력된 묘화 데이터는 제어부(50)의 메모리로 기억된다.Moreover, the
〈1－2.기본 동작〉 <1-2. Basic operation>
다음으로, 패턴 묘화 장치(1)의 기본적인 동작에 대하여 설명한다. 도 5는, 패턴 묘화 장치(1)의 기본적인 동작의 흐름을 나타내는 도면이다. 우선, 미리 감광 재료(컬러 레지스터)가 도포된 기판(9)이 반송 로봇 등에 의하여 반입되어 스테이지(10)의 상면에 얹어놓는다. 기판(9)은, 스테이지(10)의 상면에 형성된 흡착구에 흡인되어, 스테이지(10)의 상면에 거의 수평 자세로 유지된다(스텝 S1).Next, the basic operation of the
다음으로, 기판(9)에 규칙적인 패턴이 묘화된다. 도 6 내지 도 10은 각각, 패턴을 묘화하는 동작의 과정에 있어서의 기판(9) 상태를 나타내는 도면이다. 이들 도면에 있어서, 부호 91로 나타내는 영역은, 패턴의 묘화를 행하여야 하는 묘화 대상 영역을 나타내고 있다. 이 묘화 대상 영역(91)은, 제어부(50)의 메모리에 미리 기억된 묘화 데이터에 근거하여 정해진다. 또, 이들의 도면에 있어서, 부호 80으로 나타내는 구(矩)형 범위는, 하나의 노광 헤드(30)가 한 번의 펄스 광의 출사에 의하여 패턴을 묘화 가능한 범위(노광 가능한 범위)(이하, 「묘화 범위」로 한다.)를 나타내고 있다. 전술과 같이, 복수의 노광 헤드(30)는 부주사 방향을 따라서 동일 피치 H(본 실시의 형태로서는, 예를 들면 200 ㎜)로 배열되기 때문에, 복수 노광 헤드(30)의 각각 대응하는 복수 묘화 범위(80)도, 부주사 방향을 따라서 이것과 동일한 피치 H(예를 들면 200 ㎜)로 배열된다.Next, a regular pattern is drawn on the
각 노광 헤드(30)는, ＋X측에 인접하는 노광 헤드(30)까지의 기판(9)상의 폭H의 영역을 4회로 나누어 주사하게 된다. 구체적으로는, 우선, 도 6에 나타내는 바와 같이, 묘화 데이터에서 정해지는 기판(9)의 개시 위치로, 복수 노광 헤드(30)(즉, 묘화 범위(80))가 이동된다(스텝 S2).Each
다음으로, 도 7에 나타내는 바와 같이, 기판(9)에 대하여 노광 헤드(30)(즉, 묘화 범위(80))가 주주사 방향의 ＋Y측으로 일정 속도로 상대 이동된다. 이때, 노광 헤드(30)에서는, 펄스 광이 소정의 시간 주기로 조사된다. 이에 의하여, 하나의 노광 헤드(30)마다, 기판(9)상의 주주사 방향으로 연장되어 있는 영역 As를 대상으로 하는 노광 주사가 실행된다. 이와 같이 한 번의 주주사 방향으로의 노광 주사의 대상이 되는 기판(9)상의 영역 As를, 이하 「주사 영역」이라고 한다. 노광 주사에 의하여 노광이 된 주사 영역 As에는, 규칙적인 패턴이 묘화된다. 도면 중에 있어서는, 패턴이 묘화된 영역을 사선 해칭을 붙여서 가리키고 있다(스텝 S3).Next, as shown in FIG. 7, the exposure head 30 (namely, the drawing range 80) is moved relative to the board |
한 번의 주주사 방향으로 노광 주사가 종료하면, 다음의 노광 주사를 행하기 위하여, 기판(9)에 대하여 노광 헤드(30)(즉, 묘화 범위(80))가 소정 폭만큼 부주사 방향의 ＋X측으로 상대 이동된다(스텝 S4에서 Yes, 스텝 S5). 다음으로, 도 8에 나타내는 바와 같이, 기판(9)에 대하여 노광 헤드(30)(즉, 묘화 범위(80))가 주주 사 방향의 -Y측으로 일정 속도로 상대 이동된다. 이에 의하여, 하나의 노광 헤드(30)마다, 전회의 노광 주사에서 대상이 된 주사 영역 As와는 다른 하나의 주사 영역 As를 대상으로서 노광 주사를 한다(스텝 S3).When the exposure scan is finished in one main scanning direction, in order to perform the next exposure scan, the exposure head 30 (that is, the drawing range 80) is moved to the + X side of the sub-scan direction by a predetermined width in order to perform the next exposure scan. Relative movement (Yes in step S4, step S5). Next, as shown in FIG. 8, the exposure head 30 (namely, the drawing range 80) is relatively moved with respect to the board |
이와 같이 하여, 도 9에 나타내는 바와 같이, 선행의 노광 주사와 후속의 노광 주사의 사이에 기판(9)에 대하여 노광 헤드(30)가 ＋X측으로 상대 이동되어 대상으로 하는 주사 영역 As가 변경되면서, 주주사 방향으로의 노광 주사가 두번(1왕복) 더 반복된다(스텝 S4에서 Yes, 스텝 S5, 스텝 S3). 이에 의하여, 도 10에 나타내는 바와 같이, 묘화 대상 영역(91)의 전체에 규칙적인 패턴이 묘화된다.Thus, as shown in FIG. 9, while the
패턴이 묘화된 기판(9)은, 반송 로봇 등에 의하여 스테이지(10)의 상면으로부터 반출된다(스텝 S4에서 No, 스텝 S6). 기판(9)에 묘화된 각 패턴은, 후공정에서 현상되어 R, G, B중의 어느 색을 갖는 서브 화소로 된다. 그리고, 이러한 서브 화소의 형성(패턴 묘화 및 현상)을, R, G, B에 대응하도록 3회 반복함으로써, 기판(9)의 묘화 대상 영역(91)은 하나의 컬러 필터가 된다.The board |
그런데, 상술한 패턴의 묘화 동작에 대해서는, 이웃하는 주사 영역 As끼리는 정확히 인접되지 않고, 일부가 겹치도록 된다. 도 10의 아래쪽 영역 A의 확대도에 나타내는 바와 같이, 하나의 주사 영역 As의 부주사 방향의 폭w(즉, 묘화 범위(80)의 부주사 방향의 폭. 예를 들면 52 ㎜)에 대하여, 선행의 노광 주사와 후속의 노광 주사의 사이에 기판(9)에 대하여 노광 헤드(30)를 부주사 방향으로 상대 이동하는 폭h(예를 들면 50 ㎜)는 짧아지고 있다. 이 때문에, 선행의 노광 주사와 후속의 노광 주사로 주사 영역 As의 일부가 중복된다. 따라서, 이웃하는 주사 영역 As의 이음매는, 선행의 노광 주사 및 후속의 노광 주사가 두 번 노광 주사를 실행되는 중복 범위 B1이 형성된다.By the way, about the drawing operation of the pattern mentioned above, adjacent scanning area As does not exactly adjoin, and one part overlaps. As shown in the enlarged view of the lower region A in FIG. 10, with respect to the width w in the sub-scan direction of one scanning region As (that is, the width in the sub-scan direction of the
각 주사 영역 As에 있어서는, 부주사 방향의 중앙부를 포함한 대부분은, 중복이 없는 비중복 범위 B0가 되고, 부주사 방향의 단부는 중복 범위 B1이 된다. 이와 같이 이웃하는 주사 영역 As의 이음매에, 두 번의 노광 주사를 하는 중복 범위 B1을 형성함으로써, 이 이음매에 생기는 얼룩짐이 완화되게 된다. In each scanning area As, most including the center part of a subscanning direction becomes the non-overlapping range B0 without overlapping, and the edge part of a subscanning direction becomes a overlapping range B1. Thus, by forming the overlapping range B1 which performs two exposure scans in the joint of the adjacent scanning area As, the unevenness which arises in this joint is alleviated.
도 11 및 도 12는, 주사 영역 As의 이음매에 관한 묘화 결과를 개념적으로 설명하는 도면이다. 도면 중에 있어서, 횡축은, 부주사 방향(X축 방향)의 위치를 나타내고 있다. 한편, 세로 축은, 노광 헤드(30)에 있어서의 각종 불균일 특성이, 패턴의 묘화 결과에 미치는 영향의 정도를 개념적으로 나타내고 있다. 여기서 불균일 특성이란, 패턴의 묘화 결과의 균일성을 해치는 노광 헤드(30)의 특성으로서, 조명 광학계(32)나 투영 광학계(37)의 수차, 및, 마스크(361)의 슬롯 SL의 위치 오차 등을 들 수 있다. 노광 헤드(30)의 부주사 방향 부분에 의하여 불균일 특성은 다르며, 노광 헤드(30)의 양단부간에서는 불균일 특성에 차이가 생긴다. 그리고, 도면에 나타내는 바와 같이, 그러한 노광 헤드(30)의 불균일 특성의 영향이 반영된 묘화 결과가, 주사 영역 As 마다 형성된다.11 and 12 are diagrams conceptually explaining a drawing result about the joint of the scanning area As. In the figure, the horizontal axis has shown the position of a sub scanning direction (X-axis direction). On the other hand, the vertical axis | shaft has shown conceptually the grade of the influence which the various nonuniformity in the
따라서, 도 11에 나타내는 바와 같이, 이웃하는 주사 영역 As끼리를 중복시키지 않고 서로 밀착하여 인접시켰을 경우에 대해서는, 노광 헤드(30)의 두 단부간에 있어서의 불균일 특성의 차이에 기인하여, 이웃하는 주사 영역 As의 경계 B에 있어서, 묘화 결과가 불연속적으로 변화하여, 그 불연속성이 제품상에 있어서의 얼 룩짐으로서 인식되게 된다.Therefore, as shown in FIG. 11, in the case where adjacent scanning regions As are brought into close contact with each other without overlapping, adjacent scanning is caused due to the difference in nonuniformity between the two ends of the
이것과 대비하여, 도 12에 나타내는 바와 같이, 이웃하는 주사 영역 As끼리 중복시켰을 경우는, 중복 범위 B1에 대하여 선행의 노광 주사와 후속의 노광 주사로 두 번의 노광 주사를 하는 것보다, 노광 헤드(30) 양단부의 불균일 특성의 영향을 혼화시켜 평균화할 수 있다. 이 때문에, 이웃하는 주사 영역 As의 이음매(중복 범위 B1)에 대하여 묘화 결과를 매끄럽게 변화시킬 수 있고 이음매로 생기는 얼룩짐을 완화할 수 있게 된다.In contrast, as shown in FIG. 12, when neighboring scanning regions As are overlapped with each other, the exposure head ( 30) The effects of nonuniformity at both ends can be mixed and averaged. For this reason, the drawing result can be smoothly changed with respect to the seam (overlap range B1) of the adjacent scanning area As, and the unevenness | contamination which arises from a seam can be alleviated.
〈1－3. 노광량의 일치〉 <1-3. Coincidence of exposure>
중복 범위 B1에 있어서는 선행의 노광 주사 및 후속 노광 주사의 두 번 노광 주사를 하는 한편, 비중복 영역 B0에 대하여 한 번의 노광 주사만이 된다. 이 때문에, 중복 범위 B1에 포함되는 패턴의 노광량과, 비중복 영역 B0에 포함되는 패턴의 노광량을 일치시키는 것이 필요하다. 이하, 중복 범위 B1과 비중복 영역 B0으로 각 패턴의 노광량을 일치시키는 방법에 대하여 설명한다.In the overlapping range B1, two exposure scans of the preceding exposure scan and the subsequent exposure scan are performed, while only one exposure scan is performed on the non-overlapping region B0. For this reason, it is necessary to match the exposure amount of the pattern contained in the overlap range B1, and the exposure amount of the pattern contained in the non-overlapping area B0. Hereinafter, the method of making the exposure amount of each pattern correspond to the overlap range B1 and the non-overlap area | region B0 is demonstrated.
도 13은, 패턴을 묘화하기 전의 기판(9)의 묘화 대상 영역(91) 일부분을 확대하여 가리키는 도면이다. 도면에 나타내는 바와 같이, 기판(9)의 묘화 대상 영역(91)에 있어서는, 격자모양의 검은 테두리인 블랙 매트릭스(92)가 형성되고 있다. 이러한 블랙 매트릭스(92)의 범위 내의 영역은, 최종적으로 컬러 필터의 R, G, B중의 어느 서브 화소가 되는 영역이다. 따라서, 패턴 묘화 장치(1)는, 이러한 블랙 매트릭스(92)의 범위내 영역(93) 각각에 대하여 하나의 패턴을 묘화한다. 이하, 하나의 패턴(하나의 서브 화소)에 대응하는 영역(93)을 「요소 영역」(93)이라고 한다.FIG. 13 is an enlarged view of a portion of the
도면에 나타내는 바와 같이, 묘화 대상 영역(91)에 있어서는, 부주사 방향을 따라서 R, G, B 각각의 서브 화소가 되어야 할 요소 영역(93)이, 이 순서로 나란히 주기적으로 배열되고 있다. 따라서, 어느 하나의 색(예를 들면 R)에 관한 요소 영역(93)은, 3개의 요소 영역(93)에 1개의 비율로, 일정한 피치로 배열된다. 패턴 묘화 장치(1)는, 도 5에 나타내는 일련의 처리를 한 번 행함으로써, 어떤 하나의 색에 관한 요소 영역(93)에만 관하여 패턴을 묘화하게 된다.As shown in the drawing, in the
이하, 도 14 내지 도 21을 참조하여, 각 요소 영역(93)에 패턴을 묘화하는 동작에 대하여 구체적으로 설명한다. 또한, 이러한 도면은, 이웃하는 주사 영역 As의 중복 범위 B1의 근방에 상당하는 묘화 대상 영역(91)의 일부분을 확대한 것이다. 도면 중에서는 한 번의 처리로 패턴의 묘화 대상이 되는 하나의 색(예를 들면 R)에 관한 요소 영역(93)만을 나타내며, 다른 요소 영역(93)이나 블랙 매트릭스(92)의 도시를 생략하고 있다. 도면 중 좌측의 주사 영역 As가 선행의 노광 주사의 대상이 되는 주사 영역 As1이며, 도면 중 우측의 주사 영역 As가 후속의 노광 주사의 대상이 되는 주사 영역 As2이다.Hereinafter, with reference to FIGS. 14-21, the operation | movement which draws a pattern in each
또, 이러한 도면 중에 나타내는 구형의 영역(81, 82, 83)은 각각, 마스크(361)의 슬롯 SL1, SL2, SL3(도 3 참조)을 통과한 펄스 광이 조사되는 조사 영역을 나타내고 있다. 비교적 긴 슬롯 SL1의 투영 영역인 조사 영역(81)의 주주사 방향의 길이는, 주주사 방향에 있어서의 요소 영역(93)의 배열 피치 P1의 2배가 되고 있다. 또, 비교적 짧은 슬롯 SL2, SL3의 각각 투영 영역인 조사 영역(82), (83)의 주주사 방향 길이는, 피치 P1과 일치되고 있다. 비중복 범위 B0에 포함되는 각 요소 영역(93)은 조사 영역(81)에서 노광이 행해지어, 중복 범위 B에 포함되는 각 요소 영역(93)은 조사 영역(82, 83)에 있어서 노광이 행해지게 된다.Moreover, the
구체적으로는, 우선, 선행의 노광 주사에 있어서, 기판(9)에 대하여 노광 헤드(30)가 주주사 방향의 ＋Y측에 일정 속도로 상대 이동된다. 이 때문에, 도 14 내지 도 16에 나타내는 바와 같이 , 조사 영역(81, 82)도 기판(9)의 주사 영역 As1를 ＋Y측으로 일정 속도로 이동한다. 또, 피치 P1만 조사 영역(81, 82) (즉, 노광 헤드(30))이 이동할 때마다 펄스 광이 출사되어, 그 출사 시점에서 조사 영역(81, 82)을 포함되는 요소 영역(93)이 노광된다.Specifically, first, in the preceding exposure scan, the
이 동작에 의해서, 도 14 내지 도 16에 나타내는 바와 같이, 주사 영역 As1 중 비중복 범위 B0에 포함되는 각 요소 영역(93)에 관해서는, 우선, 조사 영역(81)의 ＋Y측의 반에서 1회째 노광된다. 그리고, 다음의 펄스 광의 출사 시점(피치 P1만의 조사 영역(81)의 이동 후)에서는, 동일한 조사 영역(81)의 -Y측의 반에서 2회째의 노광이 행해진다. 도면 중에서는, 1회 노광된 요소 영역(93)을 비교적 듬성한 사선 해칭을 붙여서 나타내며, 2회 노광된 요소 영역(93)을 비교적 조밀한 사선 해칭을 붙여서 나타내고 있다.By this operation, as shown in FIGS. 14-16, about each
이에 대하여, 주사 영역 As1 중 중복 범위 B1에 포함되는 각 요소 영역(93)에 관해서는, 조사 영역(82)에 대하여 1회만의 노광이 행해진다. 이것은, 어떤 요소 영역(93)이 노광된 후에 다음 펄스 광이 출사되는 시점에서는, 해당 요소 영역(93)의 ＋Y측에 인접하는 요소 영역(93)으로 조사 영역(82)이 이동하기 때문이 다.In contrast, with respect to each
따라서, 선행의 노광 주사가 완료하면, 도 17에 나타내는 바와 같이, 주사 영역 As1 중 비중복 범위 B0에 포함되는 각 요소 영역(93)에 관해서는, 패턴의 묘화에 필요한 2회의 노광이 완료한 상태가 된다. 한편으로, 주사 영역 As1 중 중복 범위 B1에 포함되는 각 요소 영역(93)에 관해서는, 1회만의 노광이 행해진 상태가 된다.Therefore, when the previous exposure scan is completed, as shown in FIG. 17, as to each
이어서 후속의 노광 주사에 대해서는, 기판(9)에 대하여 노광 헤드(30)가 주주사 방향의 -Y측에 일정 속도로 상대 이동된다. 이 때문에, 도 18 내지 도 20에 나타내는 바와 같이, 조사 영역(81, 83)도 기판(9)의 주사 영역 As2를 -Y측에 일정 속도로 이동한다. 또, 이 경우도, 피치 P1만 조사 영역(81), (83)이 이동할 때마다 펄스 광이 출사된다.Subsequently, the
이 동작에 의해서, 도 18 내지 도 20에 나타내는 바와 같이, 주사 영역 As2 중 비중복 범위 B0에 포함되는 각 요소 영역(93)에 관해서는, 선행의 노광 주사와 같게, 조사 영역(81)에 대하여 2회의 노광이 행해진다. 한편, 중복 범위 B1에 포함되는 각 요소 영역(93)(1회의 노광이 이미 행해진 요소 영역(93))에 관해서는, 조사 영역(83)에 대하여 2회째의 노광이 행해지게 된다. 따라서, 후속의 노광 주사가 완료하면, 도 21에 나타내는 바와 같이, 비중복 범위 B0 및 중복 범위 B1에 포함되는 모든 요소 영역(93)에 대하여 2회의 노광이 행해지고, 패턴이 묘화된 상태가 된다.By this operation, as shown in FIGS. 18 to 20, the
이와 같이, 중복 범위 B1에 포함되는 각 패턴에 관해서는, 선행의 노광 주사로 1회째의 노광이 행해지며, 후속의 노광 주사로 2회째의 노광이 행해진다. 이에 의하여, 중복 범위 B1과 비중복 범위 B0에서, 포함되는 각 패턴의 노광량을 일치시킬 수 있게 된다. 보다 일반적으로 표현하면, 중복 범위 B1에 포함되는 각 패턴에 대한 선행 노광 주사로의 노광 횟수(1회)와 후속의 노광 주사로의 노광 횟수(1회)를 가산한 결과가, 비중복 범위 B0에 포함되는 각 패턴에 대한 노광 횟수(2회)와 일치됨으로써, 각 패턴의 노광량이 일치된다고도 할 수 있다.Thus, about each pattern contained in overlapping range B1, a 1st exposure is performed by a previous exposure scan, and a 2nd exposure is performed by a subsequent exposure scan. Thereby, in the overlapping range B1 and the non-overlapping range B0, it is possible to match the exposure amounts of the respective patterns included. More, usually expressed as a result of adding the exposure number (one time) of a preceding exposure scanning exposure scanning of the exposure times (once) and subsequent to for each pattern contained in the overlapping range B1, non-overlapping range B0 By matching with the exposure number (two times) with respect to each pattern contained in, it can also be said that the exposure amount of each pattern matches.
그리고 이것은, 애퍼처부(36)의 마스크(361)에 있어서, 중복 범위 B1에 대응하는 슬롯 SL2, SL3의 주주사 방향의 길이가, 비중복 범위 B0에 대응하는 슬롯 SL1의 주주사 방향 길이의 반이어야 실현된다. 보다 일반적으로 표현되면 , 중복 범위 B1에 포함되는 주주사 방향에 따른 하나의 패턴 열(요소 영역(93)의 열)에 관해서, 선행의 노광 주사에서 대응하는 슬롯 SL2와 후속의 노광 주사에서 대응하는 슬롯 SL3의 각각의 주주사 방향의 길이를 가산한 결과가, 비중복 범위 B0에 대응하는 슬롯 SL1의 주주사 방향의 길이와 일치하는 것에 의해서 실현된다고도 할 수 있다.And this is realized in the
〈1－4. 마스크의 변형예〉 <1-4. Modification example of mask>
애퍼처부(36)의 마스크(361)에 형성되는 슬롯 SL의 형상이나 배치는, 도 3에 나타내는 것으로 한정되는 것은 아니다. 「중복 범위 B1에 포함되는 주주사 방향에 따른 하나의 패턴 열에 관하여, 선행의 노광 주사에서 대응하는 슬롯 SL2와, 후속의 노광 주사에서 대응하는 슬롯 SL3의 각각의 주주사 방향의 길이를 가산한 결과가, 비중복 범위 B0에 대응하는 슬롯 SL1의 주주사 방향의 길이와 일치한다. 」라는 조건을 만족하도록 슬롯 SL를 형성하면, 어떠한 마스크(361)를 채용해도 좋다.The shape and arrangement of the slots SL formed in the
예를 들면, 도 3에서는, 슬롯 SL2와 슬롯 SL3을 마스크(361)의 중심에 관하여 점대칭으로 배치하고 있었지만, 도 22에 나타내는 바와 같이, 마스크(361)의 부주사 방향의 중심에 관하여 선대칭으로 배치하여도 좋다. 이 경우도, 슬롯 SL2, SL3의 주주사 방향의 길이는 슬롯 SL1의 주주사 방향 길이의 반이 되고, 슬롯 SL2와 슬롯 SL3의 각각 주주사 방향 길이를 가산한 결과는 슬롯 SL1의 주주사 방향의 길이와 일치한다. 이 때문에, 중복 범위 B1과 비중복 영역 B0에서 각 패턴의 노광량을 일치시킬 수 있다.For example, in FIG. 3, the slot SL2 and the slot SL3 are arranged in a point symmetry with respect to the center of the
또, 하나의 패턴의 묘화에 필요한 노광 횟수를 세 번으로 하면, 도 23 내지 도 25에 나타내는 마스크(361)를 이용할 수 있다. 도면 중에 있어서, 동일 부호(a, b, c, d)를 교부한 슬롯 SL2와 슬롯 SL3가, 중복 범위 B1에 포함되는 주주사 방향에 따른 동일한 패턴 열에 대응하게 된다. 어느 경우도, 주주사 방향에 따른 하나의 패턴 열에 대응하는 슬롯 SL2 및 슬롯 SL3의 주주사 방향 길이는, 한쪽이, 슬롯 SL1의 주주사 방향의 길이의 1／3이며, 다른 쪽이 2／3가 되고 있다. 이 때문에, 주주사 방향에 따른 하나의 패턴 열에 대응하는 슬롯 SL2와 슬롯 SL3의 각각의 주주사 방향의 길이를 가산한 결과는, 슬롯 SL1의 주주사 방향의 길이와 일치한다.If the number of exposures required for drawing one pattern is made three times, the
이 경우, 비중복 범위 B0에 포함되는 각 요소 영역(93)에 관해서는 슬롯 SL1을 통하여 3회의 노광이 행해진다. 한편으로, 중복 범위 B1에 포함되는 각 요소 영역(93)에 관해서는, 선행의 노광 주사 및 후속의 노광 주사의 한 편에서 한 번, 다른 편에서 두 번의 합계 3회의 노광이 행해진다. 이 때문에, 중복 범위 B1와 비중복 영역 B0에서 각 패턴의 노광량을 일치시킬 수 있게 된다.In this case, three exposures are performed to each
물론, 하나의 패턴의 묘화에 필요한 노광 횟수를 네 번 이상으로 해도 좋다. 필요한 노광 횟수가 짝수인 경우는, 상기 실시의 형태와 같이, 중복 범위 B1에 대응하는 슬롯 SL2, SL3의 주주사 방향 길이가, 비중복 범위 B0에 대응하는 슬롯 SL1의 주주사 방향의 길이의 반이 되도록 하면, 노광 헤드(30)의 양단부의 불균일 특성의 영향을 같은 비율로 묘화 결과에 반영시킬 수 있다. 이 때문에, 서로 이웃하는 주사 영역 As에 있어서의 이음매를 보다 매끄럽게 연결할 수 있다.Of course, the number of exposures required for drawing one pattern may be four or more times. If the required number of exposures is even, the main scanning direction lengths of the slots SL2 and SL3 corresponding to the overlapping range B1 are half the lengths of the main scanning direction of the slot SL1 corresponding to the non-overlapping range B0 as in the above-described embodiment. The influence of the nonuniformity of both ends of the
또, 상기의 마스크(361)의 슬롯 SL(특히, 슬롯 SL1)은, 한 번의 펄스 광의 조사로 복수의 패턴(요소 영역(93))에 관한 노광을 담당하게 되어 있었지만, 하나의 슬롯 SL이 한 번의 펄스 광의 조사로 하나의 패턴(요소 영역(93))에 대해서만 노광을 담당하게 되어 있어도 좋다.The slot SL (particularly, the slot SL1) of the
도 26은, 하나의 슬롯 SL이 한 번의 펄스 광의 조사로 하나의 패턴에만 대응하도록 한 마스크(362)의 일 예를 나타내는 도면이다. 마스크(362)에 있어서는, 부주사 방향으로 일정 간격으로 배열된 복수의 슬롯 SL로 이루어지는 슬롯 열(개구부 열) SLL이, 주주사 방향으로 2열에 배열하여 형성되고 있다. 이들의 각 슬롯 SL은 모두 동일한 사이즈이며, 각 슬롯 SL을 통과한 펄스 광이 조사되는 조사 영역의 주주사 방향 길이는, 피치 P1(요소 영역(93)의 주주사 방향의 배열 피치)과 일치하고 있다. 즉, 하나의 조사 영역에는, 하나의 요소 영역(93)만이 포함하게 된다.FIG. 26 is a diagram illustrating an example of a
그리고, 비중복 범위 B0에 대응하게 되는 마스크(362)의 부주사 방향의 중앙부를 포함한 대부분의 영역에 있어 슬롯 SL1이 주주사 방향으로 두 개 배치되어, 중복 범위 B1에 대응하게 되는 마스크(362)의 ＋X측 단부 및 -X측 단부의 영역에 있어 슬롯 SL2, SL3가 주주사 방향으로 한 개만 배치된다.Then, in most regions including the center portion in the sub-scan direction of the
이 마스크(362)도, 상기 실시의 형태의 마스크(361)와 같게 이용하면, 비중복 범위 B0에 포함되는 각 요소 영역(93)에 대하여는 한 번의 노광 주사로 두 번의 노광을 행할 수 있고, 중복 범위 B1에 포함되는 각 요소 영역(93)에 대해서는, 선행의 노광 주사에서의 한 번과 후속의 노광 주사에서의 한 번과 합쳐서 두 번의 노광을 행할 수 있다. 이 때문에 이 경우도, 중복 범위 B1에 포함되는 각 패턴에 대한 선행의 노광 주사로의 노광 횟수(1회)와, 후속의 노광 주사로의 노광 횟수(1회)를 가산한 결과가, 비중복 범위 B0에 포함되는 각 패턴에 대한 노광 횟수(2회)와 일치되어 각 패턴의 노광량을 일치시킬 수 있게 된다.When the
그리고 이것은, 애퍼처부(36)의 마스크(362)에 있어서, 중복 범위 B1에 대응하는 슬롯 SL2, SL3의 주주사 방향의 수가, 비중복 범위 B0에 대응하는 슬롯 SL1의 주주사 방향의 수의 반에 의해 실현된다. 보다 일반적으로 표현하면, 중복 범위 B1에 포함되는 주주사 방향에 따른 하나의 패턴 열에 관하여, 선행의 노광 주사에서 대응하는 슬롯 SL2의 수(1개)와, 후속의 노광 주사에서 대응하는 슬롯 SL3의 수(1개)를 가산한 결과가, 비중복 범위 B0에 포함되는 주주사 방향에 따른 하나의 패턴 열에 대응하는 슬롯 SL1의 수(2개)와 일치함으로써 실현된다고도 할 수 있다.In the
따라서, 「중복 범위 B1에 포함되는 주주사 방향에 따른 하나의 패턴 열에 관하여, 선행의 노광 주사에서 대응하는 슬롯 SL2와, 후속의 노광 주사에서 대응하는 슬롯 SL3의 각각의 수를 가산한 결과가, 비중복 범위 B0에 포함되는 주주사 방향에 따른 하나의 패턴 열에 대응하는 슬롯 SL1의 수와 일치한다.」라는 조건을 만 족하도록 슬롯 SL을 형성하면, 어떠한 마스크(362)를 채용해도 좋다.Therefore, "the result of adding up the number of each slot SL2 corresponding in the previous exposure scan and the corresponding slot SL3 in the subsequent exposure scan with respect to one pattern row along the main scanning direction contained in the overlap range B1, Any
예를 들면, 패턴의 묘화에 필요한 노광 횟수를 3회로 하면, 도 27에 나타내는 마스크(362)를 이용할 수 있다. 이 마스크(362)에서는, 복수의 슬롯 SL로 이루어지는 슬롯 열 SLL이, 주주사 방향으로 3열에 배열하여 형성되고 있다. 이 도면 중에 있어서도, 동일 부호(a, b, c, d)를 부여한 슬롯 SL2와 슬롯 SL3이, 중복 범위 B1에 포함되는 주주사 방향에 따른 동일한 패턴 열에 대응한다. 어느 경우도, 주주사 방향에 따른 하나의 패턴 열에 대응하는 슬롯 SL2 및 슬롯 SL3의 주주사 방향의 수는, 한편이 한 개이고, 다른 편이 2개로 되어 있다. 이 때문에, 주주사 방향에 따른 하나의 패턴 열에 대응하는 슬롯 SL2와 슬롯 SL3와 각각 주주사 방향의 수를 가산한 결과(3개)는, 하나의 패턴 열에 대응하는 슬롯 SL1의 주주사 방향의 수(3개)와 일치한다.For example, the
물론, 하나의 패턴 묘화에 필요한 노광 횟수를 4회 이상으로 해도 좋다. 필요한 노광 횟수가 짝수의 경우는, 중복 범위 B1에 대응하는 슬롯 SL2, SL3의 주주사 방향의 수가, 비중복 범위 B0에 대응하는 슬롯 SL1의 주주사 방향의 수의 반이 되도록 하면, 노광 헤드(30)의 양단부의 불균일 특성의 영향을 같은 비율로 묘화 결과에 반영시킬 수 있다. 이 때문에, 서로 이웃하는 주사 영역 As에 있어서의 이음매를 더욱 매끄럽게 연결할 수 있다.Of course, the number of exposures required for one pattern drawing may be four or more. If the required number of exposures is even, the
또, 하나의 슬롯 SL가 한 번의 광의 조사로 하나의 패턴에만 대응하는 마스크(362)의 경우에서는, 슬롯 SL의 형상은 주주사 방향에 따른 구형 형상으로 할 필요는 없다. 이 때문에, 도 28에 나타내는 바와 같이, 주주사 방향에 대하여 경사된 형상을 갖는 슬롯 SL를 구비한 마스크(362)를 이용하는 것도 가능하다.In the case of the
〈2. 제2 실시의 형태〉 <2. Second embodiment>
다음으로, 제2 실시의 형태에 대하여 설명한다. 제2 실시의 형태에 있어서 패턴 묘화 장치(1)의 구성이나 기본적인 동작은 제1 실시의 형태와 거의 동일하기 때문에, 이하, 제1 실시의 형태의 차이점을 중심으로 설명한다.Next, a second embodiment will be described. Since the structure and basic operation | movement of the
제1 실시의 형태에 대하여 하나의 패턴이 여러 차례의 노광에 의해 묘화되게 되어 있었지만, 제2 실시의 형태에 대하여 하나의 패턴이 1회만의 노광에 의해서 묘화되도록 되어 있다. 즉, 중복 범위 B1에 포함되는 각 패턴에 대하여도, 선행의 노광 주사의 노광과 후속의 노광 주사의 노광으로 묘화 되는 것이 아니라, 선행의 노광 주사와 후속의 노광 주사의 어느 1회의 노광으로 묘화된다.One pattern is drawn by several times of exposure in the first embodiment, but one pattern is drawn by only one exposure in the second embodiment. That is, the respective patterns included in the overlapping range B1 are not drawn by the exposure of the previous exposure scan and the exposure of the subsequent exposure scan, but by the one exposure of the previous exposure scan and the subsequent exposure scan. .
이하, 도 29 내지 도 34를 참조하여, 제2 실시의 형태의 각 요소 영역(93)에 패턴을 묘화하는 동작에 대하여 구체적으로 설명한다. 이러한 도면은, 도 14 내지 도 21과 같게, 서로 이웃하는 주사 영역 As1, As2의 중복 범위 B1의 근방에 상당하는 묘화 대상 영역(91)의 일부분을 확대한 것이다. 또, 이 설명에 대하여 사용하는 애퍼처부(36)의 마스크는 도 3에 나타내는 마스크(361)로서, 마스크(361)의 슬롯 SL1, SL2, SL3의 투영 영역은 각각 조사 영역(81, 82, 83)으로 한다. 이러한 도면 중에서는, 노광된 요소 영역(93)을 사선 해칭을 붙여서 가리키고 있다.Hereinafter, with reference to FIGS. 29-34, the operation | movement which draws a pattern in each
패턴의 묘화에 있어서는, 우선, 선행의 노광 주사에 있어서, 기판(9)에 대하여 노광 헤드(30)가 주주사 방향의 ＋Y측으로 일정 속도로 상대 이동된다. 이에 의하여, 도 29 내지 도 31에 나타내는 바와 같이, 조사 영역(81), (82)도 기판(9)의 주사 영역 As1를 ＋Y측에 일정 속도로 이동한다. 단, 제2 실시의 형태에서는, 피치 P1의 2배(조사 영역(81)의 주주사 방향의 길이에 상당)만큼 조사 영역(81), (82)(즉, 노광 헤드(30))이 이동할 때마다 펄스 광이 출사된다.In drawing a pattern, first, in the previous exposure scan, the
따라서, 도 29 내지 도 31에 나타내는 바와 같이, 주사 영역 As1 중 비중복 범위 B0에 대해서는, 모든 요소 영역(93)에 관해서 패턴의 묘화에 필요한 1회의 노광이 행해진다. 각 요소 영역(93)은, 조사 영역(81)의 ＋Y측의 반 혹은 -Y측의 반의 어느 쪽에 있어서 노광되고, 각 요소 영역(93)에 패턴이 묘화되도록 된다.Therefore, as shown in FIGS. 29-31, about the non-overlapping range B0 of scanning area As1, the exposure which is necessary for drawing of the pattern with respect to all the element area |
한편, 주사 영역 As1 중 중복 범위 B1에 있어서는, 부주사 방향에 따른 요소 영역(93)의 열에 관하여 일렬 걸러서 1회의 노광이 행해진다. 이에 의하여, 패턴이 묘화된 요소 영역(93)의 열과, 패턴이 묘화되지 않는 요소 영역(93)의 열이 주주사 방향을 따라서 교대로 배치된다. 이것은, 어떤 요소 영역(93)이 조사 영역(82)에 대하여 노광된 후에 다음의 펄스 광이 출사되는 시점에서는, 해당 요소 영역(93)의 ＋Y측의 두 개 이웃의 요소 영역(93)으로 조사 영역(82)이 이동하기 때문이다.On the other hand, in the overlap range B1 of the scanning area As1, exposure is performed once every other row with respect to the column of the
이어서 후속의 노광 주사에 대해서는, 기판(9)에 대하여 노광 헤드(30)가 주주사 방향의 -Y측으로 일정한 속도로 상대 이동된다. 이에 의하여, 도 32 내지 도 34에 나타내는 바와 같이, 조사 영역(81), (83)도 기판(9)의 주사 영역 As1를 -Y측에 일정 속도로 이동한다. 또, 이 경우도, 피치 P1의 2배만 조사 영역(81), (83)이 이동할 때마다 펄스 광이 출사된다.Subsequently, the
이 동작에 의해서, 도 32 내지 도 34에 나타내는 바와 같이, 주사 영역 As2 중 비중복 범위 B0에 대해서는, 선행의 노광 주사와 같게, 모든 요소 영역(93)에 관하여 1회의 노광이 행해지며, 각 요소 영역(93)에 패턴이 묘화된다.By this operation, as shown in FIGS. 32 to 34, the non-overlapping range B0 in the scanning region As2 is subjected to one exposure on all the
한편, 주사 영역 As2 중 중복 범위 B1에 대해서는, 부주사 방향에 따른 요소 영역(93)의 열에 관해서 일렬 걸러서 1회의 노광이 행해지며, 선행의 노광 주사에 의해서 패턴이 묘화 되지 않았던 요소 영역(93)에 관해서 노광이 행해진다. 따라서, 후속의 노광 주사가 완료하면, 비중복 범위 B0 및 중복 범위 B1에 포함되는 모든 요소 영역(93)에 대하여, 패턴이 묘화된 상태가 된다.On the other hand, with respect to the overlap range B1 of the scanning area As2, the exposure is performed once in a row with respect to the column of the
이와 같이, 제2 실시의 형태에 대해서는, 중복 범위 B1에 관해서 선행의 노광 주사로 일부의 패턴을 묘화하고, 후속의 노광 주사로 나머지의 패턴을 묘화 하게 된다. 이 때문에, 이 경우도, 중복 범위 B1에 대해서는, 노광 헤드(30)의 양단부의 불균일 특성의 영향을 혼화시켜서 평균화할 수 있어, 서로 이웃하는 주사 영역 As의 이음매에 생기는 얼룩짐을 완화할 수 있게 된다.As described above, in the second embodiment, a partial pattern is drawn by the previous exposure scan with respect to the overlap range B1, and the remaining pattern is drawn by the subsequent exposure scan. For this reason, also in this case, with respect to the overlap range B1, the influence of the nonuniformity characteristic of the both ends of the
또, 중복 범위 B1에 포함되는 주주사 방향에 따른 하나의 패턴 열에 주목하면, 선행의 노광 주사로 일부의 패턴이 일정 피치로 묘화되고, 후속의 노광 주사로 나머지의 패턴이 일정 피치로 묘화된다. 이 때문에, 처리 후의 중복 범위 B1에서는, 선행의 노광 주사로 묘화되는 패턴과, 후속의 노광 주사로 묘화 되는 패턴과의 각각을 주기적으로 존재시킬 수 있다. 이 때문에, 노광 헤드(30)의 양단부의 불균일 특성이 편재적으로 묘화 결과에 반영되는 것을 방지할 수 있다.In addition, when one pattern column in the main scanning direction included in the overlapping range B1 is noticed, some patterns are drawn at a constant pitch by a previous exposure scan, and the remaining patterns are drawn at a constant pitch by a subsequent exposure scan. For this reason, in the overlapping range B1 after the process, each of the pattern drawn by the previous exposure scan and the pattern drawn by the subsequent exposure scan can be periodically present. For this reason, the nonuniformity of the both ends of the
또한, 본 실시의 형태에 대해서도, 애퍼처부(36)의 마스크(361)에 형성되는 슬롯 SL의 형상이나 배치는, 도 3에 나타내는 것으로 한정되는 것은 아니다. 중복 범위 B1에 관하여, 선행의 노광 주사로 일부의 패턴을 묘화하고, 후속의 노광 주사 로 나머지의 패턴을 묘화할 수 있도록 슬롯 SL을 형성하면, 어떠한 마스크를 채용하여도 좋다. 구체적으로는, 마스크의 한편의 단부에 대하여 중복 범위 B1에 대응하는 슬롯 SL(슬롯 SL2)의 전체에 묘화하지 않는 영역과 한편의 단부에 대하여 중복 범위 B1에 대응하는 슬롯 SL(슬롯 SL3)의 전체에 묘화하는 영역과의 형상 및 방향이 일치하고 있으면 좋다.In addition, also in this embodiment, the shape and arrangement | positioning of the slot SL formed in the
따라서, 도 22 내지 도 28에 나타낸 마스크(361, 362) 중, 도 24에 나타내는 마스크(361)이외의 모든 마스크(361, 362)를, 제2 실시의 형태에 대해서도 적절하게 이용하는 것이 가능하다. 도 24의 마스크(361)는, 슬롯 SL2의 전체에 묘화하지 않는 영역과 슬롯 SL3의 전체에 묘화하는 영역과의 방향이 일치하지 않기 때문에, 이용할 수 없다.Accordingly, among the
〈3. 다른 실시의 형태〉 <3. Other Embodiments>
이상, 본 발명의 실시의 형태에 대하여 설명하여 왔지만, 이 발명은 상기 실시의 형태에 한정되는 것은 아니고 여러 가지 변형이 가능하다. 이하에서는, 이와 같은 다른 실시 형태에 대하여 설명한다. 물론, 이하에 설명하는 형태를 적절하게 조합하여도 된다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible. Hereinafter, such another embodiment will be described. Of course, you may combine suitably the form demonstrated below.
예를 들면, 상기 실시의 형태에서는, 복수의 주사 영역의 각각을 담당하는 노광 주사를 복수의 노광 헤드(30)에서 분담하고 있었지만, 하나의 노광 헤드(30)에서 모든 주사 영역에 관한 노광 주사를 담당하도록 하여도 좋다. 단, 노광 주사의 횟수를 대폭 저감할 수 있기 때문에, 상기 실시의 형태와 같이 복수의 노광 헤드(30)에 분담시키는 것이 바람직하다.For example, in the said embodiment, although the exposure scan which shared each of the some scanning area was shared by the some
또, 상기 실시의 형태에서는, 하나의 노광 헤드(30)가 담당하는 주사 영역 As끼리의 일부를 중복 시킨다고 설명했지만, 물론, 서로 이웃하는 노광 헤드(30)의 한편이 담당하는 주사 영역 As와 다른 편이 담당하는 주사 영역 As의 일부를 중복 시키도록 하여도 좋다.In addition, in the said embodiment, although it demonstrated that the part of scanning area As which one
또, 상기 제1 실시의 형태에서는, 애퍼처부(36)의 마스크에 있어서의 중복 범위 B1에 대응하는 슬롯 SL에 관해서, 비중복 범위 B0의 것보다도, 그 사이즈를 저하, 혹은, 수를 감소시킴으로써, 중복 범위 B1와 비중복 영역 B0에서 각 패턴의 노광량을 일치시키고 있었다. 이에 대하여, 펄스 광의 광학계에 감광 필터 등을 배치하여 중복 범위 B1에 조사되는 펄스 광의 강도를 비중복 범위 B0의 것보다 저하시킴으로써, 중복 범위 B1와 비중복 영역 B0에서 각 패턴의 노광량을 일치시키도록 해도 좋다.Moreover, in the said 1st Embodiment, about the slot SL corresponding to the overlap range B1 in the mask of the
또, 상기 실시의 형태에서는, 각 부의 구동 기구로서 리니어 모터가 사용되고 있었지만, 리니어 모터 이외의 공지의 구동 기구를 사용해도 좋다. 예를 들면, 모터의 구동력을 볼나사를 통하여 직동 운동으로 변환하는 기구를 사용하여도 좋다.Moreover, in the said embodiment, although the linear motor was used as a drive mechanism of each part, you may use well-known drive mechanisms other than a linear motor. For example, a mechanism for converting the driving force of the motor into the linear motion through the ball screw may be used.
또, 상기 실시의 형태에서는, 컬러 필터용의 유리 기판(9)을 처리 대상으로 설명을 실시했지만, 반도체 기판, 프린트 기판, 플라즈마 표시 장치용 유리 기판 등의 다른 기판을 처리 대상으로 한 것도 좋다.In addition, in the said embodiment, although the
또, 상기 실시의 형태의 장치는, 레이저 발진기(33)로부터 펄스 광을 기판(9)에 조사하여 패턴을 묘화하는 것이었지만, 광원이나 묘화 방식은 이것으로 한 정되는 것은 아니다. 예를 들면, 기판(9)에 조사하는 광으로서는, 단파장의 광뿐만 아니라 복수의 파장이 혼재한 광이라도 좋고, 자외선이라도 좋다. 또한, 예를 들면, 연속적으로 조사되는 광을 셔터 기구 등으로 주기적으로 차단함으로써 펄스적으로 광을 기판(9)에 조사하도록 하여도 좋다.Moreover, although the apparatus of the said embodiment was to irradiate the board |
도 1은 패턴 묘화 장치의 구성을 나타낸 측면도이다.1 is a side view illustrating the configuration of a pattern drawing apparatus.
도 2는 패턴 묘화 장치의 구성을 나타낸 상면도이다.2 is a top view illustrating the configuration of the pattern drawing apparatus.
도 3은 애퍼처부가 갖는 마스크의 일례를 나타낸 도면이다.3 is a diagram illustrating an example of a mask that an aperture portion has.
도 4는 패턴 묘화 장치의 구성을 개념적으로 나타낸 블럭도이다.4 is a block diagram conceptually showing the configuration of a pattern drawing apparatus.
도 5는 패턴 묘화 장치의 기본적인 동작의 흐름을 나타낸 도면이다.It is a figure which shows the flow of the basic operation | movement of a pattern drawing apparatus.
도 6은 패턴을 묘화하는 동작의 과정에 있어서의 기판 상태를 나타낸 도면이다.It is a figure which shows the board | substrate state in the process of the operation of drawing a pattern.
도 7은 패턴을 묘화하는 동작의 과정에 있어서의 기판 상태를 나타낸 도면이다.It is a figure which shows the board | substrate state in the process of the operation of drawing a pattern.
도 8은 패턴을 묘화하는 동작의 과정에 있어서의 기판 상태를 나타낸 도면이다.8 is a diagram illustrating a substrate state in the course of an operation of drawing a pattern.
도 9는 패턴을 묘화하는 동작의 과정에 있어서의 기판 상태를 나타낸 도면이다.It is a figure which shows the board | substrate state in the process of the operation of drawing a pattern.
도 10은 패턴을 묘화하는 동작의 과정에 있어서의 기판 상태를 나타낸 도면이다.It is a figure which shows the board | substrate state in the process of the operation of drawing a pattern.
도 11은 주사 영역의 이음매에 관한 묘화 결과를 개념적으로 설명하는 도면이다.It is a figure which conceptually explains the drawing result about the seam of a scanning area.
도 12는 주사 영역의 이음매에 관한 묘화 결과를 개념적으로 설명하는 도면이다.It is a figure explaining conceptually the drawing result about the joint of a scanning area.
도 13은 패턴을 묘화하기 전의 기판의 묘화 대상 영역의 일부분의 확대 도면이다.It is an enlarged view of a part of the drawing target area | region of the board | substrate before drawing a pattern.
도 14는 각 요소 영역에 패턴을 묘화하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.14 is a diagram for explaining an operation of drawing a pattern in each element region.
도 15는 각 요소 영역에 패턴을 묘화하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.15 is a diagram for explaining an operation of drawing a pattern in each element region.
도 16은 각 요소 영역에 패턴을 묘화하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 16 is a diagram for explaining an operation of drawing a pattern in each element region.
도 17은 각 요소 영역에 패턴을 묘화하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.17 is a diagram for explaining an operation of drawing a pattern in each element region.
도 18은 각 요소 영역에 패턴을 묘화하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.18 is a diagram for explaining an operation of drawing a pattern in each element region.
도 19는 각 요소 영역에 패턴을 묘화하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.19 is a diagram for explaining an operation of drawing a pattern in each element region.
도 20은 각 요소 영역에 패턴을 묘화하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.20 is a diagram for explaining an operation of drawing a pattern in each element region.
도 21은 각 요소 영역에 패턴을 묘화하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.21 is a diagram for explaining an operation of drawing a pattern in each element region.
도 22는 애퍼처부가 갖는 마스크의 다른 일례를 나타낸 도면이다.It is a figure which shows another example of the mask which an aperture part has.
도 23은 애퍼처부가 갖는 마스크의 다른 일례를 나타낸 도면이다.It is a figure which shows another example of the mask which an aperture part has.
도 24는 애퍼처부가 갖는 마스크의 다른 일례를 나타낸 도면이다.It is a figure which shows another example of the mask which an aperture part has.
도 25는 애퍼처부가 갖는 마스크의 다른 일례를 나타낸 도면이다.It is a figure which shows another example of the mask which an aperture part has.
도 26은 애퍼처부가 갖는 마스크의 다른 일례를 나타낸 도면이다.It is a figure which shows another example of the mask which an aperture part has.
도 27은 애퍼처부가 갖는 마스크의 다른 일례를 나타낸 도면이다.It is a figure which shows another example of the mask which an aperture part has.
도 28은 애퍼처부가 갖는 마스크의 다른 일례를 나타낸 도면이다.It is a figure which shows another example of the mask which an aperture part has.
도 29는 각 요소 영역에 패턴을 묘화하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.29 is a diagram for explaining an operation of drawing a pattern in each element region.
도 30은 각 요소 영역에 패턴을 묘화하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.30 is a diagram for explaining an operation of drawing a pattern in each element region.
도 31은 각 요소 영역에 패턴을 묘화하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.31 is a diagram for explaining an operation of drawing a pattern in each element region.
도 32는 각 요소 영역에 패턴을 묘화하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.32 is a diagram for explaining an operation of drawing a pattern in each element region.
도 33은 각 요소 영역에 패턴을 묘화하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.33 is a diagram for explaining an operation of drawing a pattern in each element region.
도 34는 각 요소 영역에 패턴을 묘화하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.34 is a diagram for explaining an operation of drawing a pattern in each element region.
[부호의 설명][Description of the code]
23 부주사 기구 25 주주사 기구23
30 노광 헤드 36 애퍼처부30
361, 362 마스크 92 블랙 매트릭스361, 362
93 요소 영역 As 주사 영역93 Element Area As Scanning Area
B0 비중복 범위 B1 중복 범위B0 Non-Redundant Range B1 Redundant Range
Claims (9)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006312878A JP2008129248A (en) | 2006-11-20 | 2006-11-20 | Pattern drawing device and pattern drawing method |
| JPJP-P-2006-00312878 | 2006-11-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20080045604A KR20080045604A (en) | 2008-05-23 |
| KR100875361B1 true KR100875361B1 (en) | 2008-12-22 |
Family
ID=39480223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070086135A KR100875361B1 (en) | 2006-11-20 | 2007-08-27 | Pattern Writing Apparatus and Pattern Writing Method |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2008129248A (en) |
| KR (1) | KR100875361B1 (en) |
| CN (1) | CN101187781A (en) |
| TW (1) | TW200825630A (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5253037B2 (en) * | 2008-08-18 | 2013-07-31 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate |
| JP5567397B2 (en) * | 2010-05-31 | 2014-08-06 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | Photomask manufacturing method, photomask and photomask manufacturing apparatus |
| JP2014066954A (en) | 2012-09-27 | 2014-04-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Drawing apparatus and drawing method |
| JP6117593B2 (en) * | 2013-03-29 | 2017-04-19 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | Drawing apparatus and drawing method |
| US10983444B2 (en) * | 2018-04-26 | 2021-04-20 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods of using solid state emitter arrays |
| KR20190108532A (en) | 2019-09-04 | 2019-09-24 | 엘지전자 주식회사 | Method, apparatus and system of detecting foreign objects in washing/dryer machine |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2004333942A (en) | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Hoya Corp | Method for drawing pattern and method for manufacturing photomask |
-
2006
- 2006-11-20 JP JP2006312878A patent/JP2008129248A/en active Pending
-
2007
- 2007-08-03 TW TW096128497A patent/TW200825630A/en unknown
- 2007-08-27 KR KR1020070086135A patent/KR100875361B1/en not_active IP Right Cessation
- 2007-09-26 CN CNA200710154365XA patent/CN101187781A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2004333942A (en) | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Hoya Corp | Method for drawing pattern and method for manufacturing photomask |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101187781A (en) | 2008-05-28 |
| KR20080045604A (en) | 2008-05-23 |
| TW200825630A (en) | 2008-06-16 |
| JP2008129248A (en) | 2008-06-05 |
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| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |