KR20230125931A

KR20230125931A - Automatic test machine for burn-in board

Info

Publication number: KR20230125931A
Application number: KR1020220022778A
Authority: KR
Inventors: 신상운; 노준필; 오기룡
Original assignee: (주)티에스에이
Priority date: 2022-02-22
Filing date: 2022-02-22
Publication date: 2023-08-29

Abstract

본 발명은 반도체칩을 이송하는 로딩부의 하면에 가이드홈이 형성되어 로딩부가 소켓의 상면을 가압하는 과정에서 가이드홈에 의해 로딩부의 위치가 소켓과 대응되는 위치로 가이드 되도록 구성됨으로써 로딩부의 이동과정에서 진동 또는 충격 등에 의해 로딩부의 위치에 오차가 발생되어도 로딩부가 소켓의 상면을 가압하는 과정에서 가이드홈에 의해 로딩부의 위치가 가이드되기 때문에 반도체칩이 소켓에 형성된 칩 삽입홈의 직상부에 배치되어 반도체칩을 소켓에 삽입하는 과정에서 칩 삽입홈으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있으며, 가압블록의 내부에 반도체칩을 이송하는 흡착부를 가이드하는 가이드부가 설치되어 반도체칩을 소켓에 삽입하는 과정에서 반도체칩이 칩 삽입홈으로부터 이탈되는 것을 방지함으로써 작업의 정밀성을 높일 수 있는 번인보드 자동 검사장치에 관한 것이다.The present invention is configured so that a guide groove is formed on the lower surface of the loading part for transporting semiconductor chips, and the position of the loading part is guided to a position corresponding to the socket by the guide groove while the loading part presses the upper surface of the socket. Even if there is an error in the position of the loading part due to vibration or shock, the semiconductor chip is placed directly above the chip insertion groove formed in the socket because the guide groove guides the loading part while the loading part presses the upper surface of the socket. In the process of inserting the chip into the socket, it is possible to prevent the chip from being separated from the chip insertion groove, and a guide part is installed inside the press block to guide the adsorbing part for transporting the semiconductor chip, so that the semiconductor chip is inserted into the socket. It relates to an automatic burn-in board inspection device capable of increasing the precision of work by preventing chips from being separated from the insertion groove.

Description

Automatic test machine for burn-in board}

본 발명은 번인보드 자동 검사장치에 관한 것으로서, 상세하게로는 반도체칩을 이송하는 로딩부의 하면에 가이드홈이 형성되어 로딩부가 소켓의 상면을 가압하는 과정에서 가이드홈에 의해 로딩부의 위치가 소켓과 대응되는 위치로 가이드 되도록 구성됨으로써 로딩부의 이동과정에서 진동 또는 충격 등에 의해 로딩부의 위치에 오차가 발생되어도 로딩부가 소켓의 상면을 가압하는 과정에서 가이드홈에 의해 로딩부의 위치가 가이드되기 때문에 반도체칩이 소켓에 형성된 칩 삽입홈의 직상부에 배치된 상태에서 반도체칩이 칩 삽입홈으로 삽입되어 반도체칩이 칩 삽입홈으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있는 번인보드 자동 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic burn-in board inspection device, and more particularly, a guide groove is formed on the lower surface of a loading unit for transferring semiconductor chips, and in the process of pressing the upper surface of the socket by the loading unit, the position of the loading unit is moved relative to the socket by the guide groove. Since it is configured to be guided to the corresponding position, even if an error occurs in the position of the loading part due to vibration or impact during the movement of the loading part, the position of the loading part is guided by the guide groove while the loading part presses the upper surface of the socket. An automatic burn-in board inspection device capable of preventing separation of a semiconductor chip from the chip insertion groove when a semiconductor chip is inserted into the chip insertion groove in a state directly above a chip insertion groove formed in a socket.

일반적으로 번인보드는 통상적으로 패키지화된 반도체칩(디바이스)를 번인(Burn in) 테스트하기 위해 사용된다.In general, a burn-in board is used to test a packaged semiconductor chip (device) in a burn-in test.

번인보드의 상면에는 반도체 칩의 테스트가 이루어지는 소켓들이 종횡으로 나란하게 복수개가 설치된다.A plurality of sockets on which semiconductor chips are tested are installed vertically and horizontally on the upper surface of the burn-in board.

이때 번인보드 자체의 성능이 정상인지 확인하기 위하여 테스트가 진행되야 한다.At this time, a test should be conducted to check whether the performance of the burn-in board itself is normal.

이러한 번인보드의 테스트는 번인보드의 상면에 설치된 소켓들에 반도체 칩이 탑재될 때, 반도체 칩의 정상적인 작동 여부를 저항값 및 기타 통전시험으로 이루어진다.The test of the burn-in board is performed by performing a resistance value and other energization tests to determine whether the semiconductor chip operates normally when the semiconductor chip is mounted in the sockets installed on the upper surface of the burn-in board.

종래에는 번인보드 테스트를 위해서 테스트용 반도체 칩을 일일이 수작업으로 소켓에 끼우면서 작업이 이루어졌다.Conventionally, for the burn-in board test, work was performed while manually inserting test semiconductor chips into sockets.

하지만 종래의 테스트 과정은 작업자 수작업으로 이루어지기 때문에 테스트 과정에서 소비되는 시간이 증가될 뿐만 아니라, 테스트 과정에서 일부 소켓들이 누락되는 문제가 발생하게 된다.However, since the conventional test process is performed manually by a worker, not only increases the time consumed in the test process, but also causes a problem that some sockets are omitted during the test process.

이러한 문제를 해결하기 위하여 등록특허공보 제10-2096906호(발명의 명칭 : 번인보드 자동 검사장치)(이하 ‘종래기술’이라 함)가 개발되었다.In order to solve this problem, Patent Registration No. 10-2096906 (title of invention: burn-in board automatic inspection device) (hereinafter referred to as 'prior art') was developed.

도 1은 종래기술의 사시도이다.1 is a perspective view of the prior art.

종래기술(100)은 도 1에 도시된 바와 같이, 이송부(110)와, 로딩부(120)로 이루어진다.As shown in FIG. 1, the prior art 100 includes a transfer unit 110 and a loading unit 120.

이송부(110)는 x축 유닛과, y축 유닛, z축 유닛으로 이루어지며, 로딩부(120)와 결합된다.The transfer unit 110 is composed of an x-axis unit, a y-axis unit, and a z-axis unit, and is coupled to the loading unit 120 .

이러한 이송부(110)는 로딩부(120)를 x축 방향과, y축 방향, z축 방향으로 이송 가능하도록 구성된다.The transfer unit 110 is configured to transfer the loading unit 120 in the x-axis direction, the y-axis direction, and the z-axis direction.

로딩부(120)는 번인보드의 상면에 설치된 소켓에 테스트용 반도체 칩을 로딩시킨다.The loading unit 120 loads the test semiconductor chip into the socket installed on the upper surface of the burn-in board.

이러한 로딩부(120)는 이송부(110)에 의해 각각의 소켓들마다 옮겨다니며 반도체칩을 로딩시킬 수 있도록 구성된다.The loading unit 120 is configured to load semiconductor chips while being transferred to each socket by the transfer unit 110 .

그러나 이러한 종래기술(100)은 이송과정에서 발생되는 진동 또는 충격 등의 외부 요인에 의하여 로딩부가 기 설정된 위치와 어긋난 위치에 배치될 때, 어긋난 위치를 수정하기 위한 수단이 없기 때문에 로딩부가 외부 요인에 의하여 소켓과 어긋난 상태에서 반도체칩이 소켓으로 삽입되어 반도체칩이 정상적으로 설치되지 못하게 됨으로써 테스트가 정상적으로 이루어지지 못할 뿐만 아니라, 비정상적으로 삽입된 반도체칩을 재배치하는 과정이 추가로 진행되어야 하기 때문에 작업시간이 증가하게 된다.However, in the prior art 100, when the loading unit is displaced from a preset position due to external factors such as vibration or shock generated during the transfer process, there is no means for correcting the displaced position, so that the loading unit is affected by external factors. As the semiconductor chip is inserted into the socket while out of alignment with the socket, the semiconductor chip cannot be installed normally, so the test cannot be performed normally, and the process of rearranging the abnormally inserted semiconductor chip must be additionally carried out, which increases work time. will increase

본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 해결과제는 반도체칩을 이송하는 로딩부의 하면에 가이드홈이 형성되어 로딩부가 소켓의 상면을 가압하는 과정에서 가이드홈에 의해 로딩부의 위치가 소켓과 대응되는 위치로 가이드 되도록 구성됨으로써 로딩부의 이동과정에서 진동 또는 충격 등에 의해 로딩부의 위치에 오차가 발생되어도 로딩부가 소켓의 상면을 가압하는 과정에서 가이드홈에 의해 로딩부의 위치가 가이드되기 때문에 반도체칩이 소켓에 형성된 칩 삽입홈의 직상부에 배치되어 반도체칩을 소켓에 삽입하는 과정에서 칩 삽입홈으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있는 번인보드 자동 검사장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is intended to solve this problem, and an object of the present invention is to form a guide groove on the lower surface of a loading part for transporting semiconductor chips, and in the process of pressing the upper surface of the socket by the loading part, the position of the loading part is changed by the guide groove. Since the position of the loading part is guided by the guide groove while the loading part presses the upper surface of the socket even if an error occurs in the position of the loading part due to vibration or impact during the movement of the loading part, the semiconductor chip An object of the present invention is to provide an automatic burn-in board inspection device that is disposed directly above a chip insertion groove formed in the socket and can prevent a semiconductor chip from being separated from the chip insertion groove in the process of inserting the semiconductor chip into the socket.

또한 본 발명의 다른 해결과제는 가압블록의 내부에 반도체칩을 이송하는 흡착부를 가이드하는 가이드부가 설치되어 반도체칩을 소켓에 삽입하는 과정에서 반도체칩이 칩 삽입홈으로부터 이탈되는 것을 방지함으로써 작업의 정밀성을 높일 수 있는 번인보드 자동 검사장치를 제공하기 위한 것이다.In addition, another problem of the present invention is to prevent the semiconductor chip from being separated from the chip insertion groove in the process of inserting the semiconductor chip into the socket by installing a guide part for guiding the suction part for transferring the semiconductor chip inside the press block, thereby improving the precision of the operation. It is to provide a burn-in board automatic inspection device that can increase the.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 해결수단은 본체; 상기 본체의 상부에 설치되며, 반도체칩이 설치되는 복수개의 소켓들을 포함하는 번인보드가 안착되는 안착부; 상기 안착부의 상부에 설치되며, 상기 번인보드의 소켓들에 반도체칩을 로딩하는 로딩부; 상기 본체에 설치되며, 상기 로딩부를 이송하는 이송부를 포함하는 것이다.Solving means of the present invention for solving the above problems is the main body; a mounting portion installed on the upper part of the main body and in which a burn-in board including a plurality of sockets in which semiconductor chips are installed is seated; a loading unit installed above the seating unit and loading semiconductor chips into sockets of the burn-in board; It is installed on the main body and includes a conveying part for conveying the loading part.

또한 본 발명에서 상기 이송부는 상기 본체의 상면에 설치되는 한 쌍의 레일을 포함하는 Y축 유닛; 막대 형상으로 형성되며, 상기 Y축 유닛을 따라 길이 방향으로 이동 가능하게 설치되는 X축 유닛; 상기 X축 유닛을 따라 폭 방향으로 이동 가능하게 설치되며, 상기 로딩부가 설치되는 Z축 유닛을 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, the transfer unit Y-axis unit including a pair of rails installed on the upper surface of the main body; An X-axis unit formed in a rod shape and installed to be movable in a longitudinal direction along the Y-axis unit; It is installed to be movable in the width direction along the X-axis unit, and preferably includes a Z-axis unit in which the loading unit is installed.

또한 본 발명에서 상기 Z축 유닛은 상기 X축 유닛을 따라 이동 가능하게 설치되는 이동 몸체; 상기 이동 몸체에 높이 방향으로 이동 가능하게 설치되며, 하부에 상기 로딩부가 설치되는 가동블록을 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, the Z-axis unit includes a movable body installed to be movable along the X-axis unit; It is preferably installed on the movable body to be movable in a height direction, and includes a movable block in which the loading unit is installed at a lower portion.

또한 본 발명에서 상기 로딩부는 상기 가동블록의 하면에 하향 설치되는 적어도 하나 이상의 가이드봉; 상기 가이드봉을 따라 이동 가능하게 설치되는 로딩블록; 상기 가이드봉을 감싸도록 설치되며, 상기 가동블록의 하면과 상기 로딩블록의 상면 사이에 설치되는 스프링; 상기 로딩블록의 하부에 설치되며, 상기 반도체칩의 로딩 작업 시, 상기 소켓을 가압하는 가압블록; 하단부가 상기 가압블록의 내부에 배치되며, 상기 반도체칩을 흡착하는 흡착부를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, the loading unit at least one guide rod installed downward on the lower surface of the movable block; a loading block movably installed along the guide rod; a spring installed to surround the guide rod and installed between a lower surface of the movable block and an upper surface of the loading block; a pressing block installed below the loading block and pressurizing the socket during the loading operation of the semiconductor chip; It is preferable that a lower portion is disposed inside the press block and includes an adsorption portion for adsorbing the semiconductor chip.

또한 본 발명에서 상기 로딩블록은 사각 블록 형상으로 형성되며, 전면으로부터 후면까지 연장 형성되는 블록 설치공과, 상기 블록 설치공의 바닥면으로부터 상기 로딩블록의 바닥면까지 연통되는 연통공이 형성되고, 상기 가압블록은 사각 틀 형상의 블록몸체; 단면이 사각 틀 형상인 기둥 형상으로 형성되어 상기 블록몸체의 하면으로부터 하향 돌출되며, 일측면이 개구된 가압돌부를 포함하고, 상기 가압돌부의 바닥면에는 상부로 갈수록 폭이 감소되는 가이드홈이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, the loading block is formed in a square block shape, a block installation hole extending from the front side to the rear side, and a communication hole communicating from the bottom surface of the block installation hole to the bottom surface of the loading block, and the pressing The block is a block body in the shape of a square frame; It is formed in a column shape with a square frame shape in cross section, protrudes downward from the lower surface of the block body, and includes a pressing protrusion having one side opened, and a guide groove whose width decreases toward the top is formed on the bottom surface of the pressing protrusion. it is desirable to be

또한 본 발명에서 상기 가압블록은 상기 흡착부를 가이드하는 가이드부를 더 포함하고, 상기 가이드부는 상기 가압돌부의 내측벽에 수직 설치되는 적어도 하나 이상의 연결봉; 사각 막대 형상으로 형성되며, 일면이 상기 연결봉의 단부에 설치되는 가이드블록; 상기 연결봉을 감싸도록 설치되며, 상기 가압돌부의 내측벽과 상기 가이드블록 사이에 설치되는 스프링을 포함하고, 상기 가이드블록은 상기 연결봉이 결합된 면과 대향되는 면이 오목한 곡면으로 형성되는 것이 바람직하다.In the present invention, the pressing block further includes a guide part for guiding the suction part, and the guide part includes at least one connecting rod vertically installed on an inner wall of the pressing protrusion part; A guide block formed in a square rod shape and having one side installed at an end of the connecting rod; It is installed to surround the connecting rod, and includes a spring installed between the inner wall of the pressing protrusion and the guide block, and the guide block preferably has a concave curved surface opposite to the surface to which the connecting rod is coupled. .

상기 과제와 해결수단을 갖는 본 발명에 따르면 반도체칩을 이송하는 로딩부의 하면에 가이드홈이 형성되어 로딩부가 소켓의 상면을 가압하는 과정에서 가이드홈에 의해 로딩부의 위치가 소켓과 대응되는 위치로 가이드 되도록 구성됨으로써 로딩부의 이동과정에서 진동 또는 충격 등에 의해 로딩부의 위치에 오차가 발생되어도 로딩부가 소켓의 상면을 가압하는 과정에서 가이드홈에 의해 로딩부의 위치가 가이드되기 때문에 반도체칩이 소켓에 형성된 칩 삽입홈의 직상부에 배치되어 반도체칩을 소켓에 삽입하는 과정에서 칩 삽입홈으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다.According to the present invention having the above problems and solution means, a guide groove is formed on the lower surface of the loading part for transporting semiconductor chips, and while the loading part presses the upper surface of the socket, the guide groove guides the position of the loading part to a position corresponding to the socket. Even if an error occurs in the position of the loading part due to vibration or shock during the movement of the loading part, the position of the loading part is guided by the guide groove while the loading part presses the upper surface of the socket, so the semiconductor chip is inserted into the socket. It is disposed directly above the groove to prevent the chip from being separated from the chip insertion groove during the process of inserting the semiconductor chip into the socket.

또한 본 발명에 의하면 가압블록의 내부에 반도체칩을 이송하는 흡착부를 가이드하는 가이드부가 설치되어 반도체칩을 소켓에 삽입하는 과정에서 반도체칩이 칩 삽입홈으로부터 이탈되는 것을 방지함으로써 작업의 정밀성을 높일 수 있게 된다.In addition, according to the present invention, a guide unit for guiding an adsorption unit for transporting semiconductor chips is installed inside the press block to prevent the semiconductor chip from being separated from the chip insertion groove in the process of inserting the semiconductor chip into the socket, thereby increasing the precision of the operation. there will be

도 1은 종래기술의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 번인보드 자동 검사장치의 사시도이다.
도 3은 소켓의 사시도이다.
도 4는 도 2의 로딩부의 사시도이다.
도 5는 도 4의 단면도이다.1 is a perspective view of the prior art.
2 is a perspective view of an automatic burn-in board inspection device according to the present invention.
3 is a perspective view of a socket;
4 is a perspective view of the loading unit of FIG. 2;
Figure 5 is a cross-sectional view of Figure 4;

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 번인보드 자동 검사장치의 사시도이다.2 is a perspective view of an automatic burn-in board inspection device according to the present invention.

번인보드 자동 검사장치(1)는 도 2에 도시된 바와 같이, 본체(2)와, 안착부(3), 이송부(4), 로딩부(5), 테스트부(미도시)로 이루어진다.As shown in FIG. 2, the burn-in board automatic inspection device 1 includes a main body 2, a seating part 3, a transfer part 4, a loading part 5, and a test part (not shown).

본체(2)는 각 구성물(3), (4), (5)들의 하부를 지지하는 구조물이다. 이때 본체(2)의 내부에는 이송부(4)를 구동시키기 위한 구동 모터(미도시), 제어부(미도시) 등이 설치된다.The body 2 is a structure that supports the lower portions of each of the components 3, 4, and 5. At this time, a driving motor (not shown), a control unit (not shown), etc. for driving the transfer unit 4 are installed inside the main body 2 .

안착부(3)는 본체(2)의 상면에 설치되는 가이드레일(31)과, 가이드레일(31)에 의해 이동 가능하게 설치되는 안착판(32)으로 이루어진다.The seating portion 3 includes a guide rail 31 installed on the upper surface of the main body 2 and a seating plate 32 movably installed by the guide rail 31 .

가이드레일(31)는 간격을 두고 평행하게 형성된 한 쌍의 레일들로 이루어지며, 본체(2)의 상면에 길이 방향으로 설치된다.The guide rail 31 is made of a pair of rails formed in parallel at intervals and is installed on the upper surface of the main body 2 in the longitudinal direction.

이러한 가이드레일(31)에는 안착판(32)이 레일을 따라 이동 가능하도록 설치된다.A seating plate 32 is installed on the guide rail 31 so as to be movable along the rail.

안착판(32)은 판재로 형성되며, 가이드레일(31)을 따라 이동 가능하게 설치되며, 번인보드(미도시)가 안착된다.The seating plate 32 is formed of a plate material, is installed to be movable along the guide rail 31, and a burn-in board (not shown) is seated thereon.

번인보드는 복수개의 설치홈들이 종횡으로 간격을 두고 형성된 판재 형상으로 형성되며, 복수개의 소켓(7)들이 설치된다.The burn-in board is formed in a plate shape in which a plurality of installation grooves are vertically and horizontally spaced apart, and a plurality of sockets 7 are installed.

이때 소켓(7)은 테스트용 반도체칩(이하 ‘반도체칩(D)’이라 함)이 설치되는 장소이며, 반도체칩(D)이 전기적으로 접속되어 저항 값 및 통전시험 등이 이루어진다.At this time, the socket 7 is a place where a test semiconductor chip (hereinafter referred to as 'semiconductor chip D') is installed, and the semiconductor chip D is electrically connected to conduct a resistance value and conduction test.

도 3은 소켓의 사시도이다.3 is a perspective view of a socket;

소켓(7)은 도 3에 도시된 바와 같이, 소켓 몸체(71)와, 소켓 몸체(71)의 상면에 설치되는 가압부(72), 고정부(73)로 이루어진다.As shown in FIG. 3 , the socket 7 includes a socket body 71 , a pressing part 72 installed on the upper surface of the socket body 71 , and a fixing part 73 .

소켓 몸체(71)는 상부가 개구된 함체 형상으로 형성된다. 이때 소켓 몸체(71)의 양측벽에는 고정부(73)가 설치되는 고정부 설치공(711)들이 각각 형성된다.The socket body 71 is formed in a box shape with an open top. At this time, fixing part installation holes 711 in which the fixing part 73 is installed are formed on both side walls of the socket body 71, respectively.

또한 소켓 몸체(71)의 바닥면에는 반도체칩(D)이 삽입되는 칩 삽입홈(712)이 형성된다.In addition, a chip insertion groove 712 into which the semiconductor chip D is inserted is formed on the bottom surface of the socket body 71 .

가압부(72)는 사각 틀 형상으로 형성되며, 소켓 몸체(71)의 상부에 설치된다.The pressing portion 72 is formed in a rectangular frame shape and is installed on the upper portion of the socket body 71 .

이때 가압부(72)는 소켓 몸체(71)의 상면으로부터 상향 이격되게 설치되며, 소켓 몸체(71)로부터 상하 방향으로 이동 가능하게 설치되기 때문에 후술되는 도 4의 가압블록(55)에 의해 하향 가압될 때, 하향 이동된다.At this time, the pressing part 72 is installed to be spaced upward from the upper surface of the socket body 71 and is movable from the socket body 71 in an upward and downward direction, so that it is downwardly pressed by the pressing block 55 of FIG. 4 to be described later. When it is, it is moved down.

고정부(73)는 소켓 몸체(71)의 양측벽에 형성된 고정부 설치공(711)들 각각에 이동 가능하게 설치되며, 칩 삽입홈(712)의 내부에 삽입된 반도체칩(D)의 상면에 배치되어 반도체칩(D)이 분리되는 것을 방지한다.The fixing part 73 is movably installed in each of the fixing part installation holes 711 formed on both side walls of the socket body 71, and the top surface of the semiconductor chip D inserted into the chip insertion groove 712. to prevent separation of the semiconductor chip (D).

이러한 고정부(73)는 가압부(72)가 하향 이동될 때, 고정부 설치공(711)들 내부로 삽입되도록 구성된다.The fixing part 73 is configured to be inserted into the fixing part installation holes 711 when the pressing part 72 moves downward.

또한 소켓(7)은 1)가압부(72)가 가압블록(55)에 의해 가압될 때, 고정부(73)들이 칩 삽입홈(712)의 외측에 배치되어 칩 삽입홈(712)이 개방되기 때문에 로딩부(5)에 의해 이송된 반도체칩(D)이 칩 삽입홈(712)의 내부에 삽입되며, 2)가압블록(55)이 상향 이동되어 가압부(72)에 가해지는 압력이 제거될 때, 고정부(73)들이 칩 삽입홈(712)의 직상부에 배치되어 반도체칩(D)이 칩 삽입홈(712)으로부터 이탈되는 것을 방지한다.In addition, the socket 7 is 1) when the pressing part 72 is pressed by the pressing block 55, the fixing parts 73 are disposed outside the chip insertion groove 712 so that the chip insertion groove 712 is opened. Therefore, the semiconductor chip D transported by the loading unit 5 is inserted into the chip insertion groove 712, and 2) the pressure block 55 is moved upward so that the pressure applied to the pressing unit 72 is reduced. When removed, fixing parts 73 are disposed directly above the chip insertion groove 712 to prevent the semiconductor chip D from being separated from the chip insertion groove 712 .

이송부(4)는 도 2에 도시된 바와 같이, 로딩부(5)를 3차원적으로 이동시키기 위한 구성이며, 유압 방식, 공압 방식 또는 모터 방식 등 다양한 수단이 적용될 수 있다.As shown in FIG. 2, the transfer unit 4 is configured to move the loading unit 5 three-dimensionally, and various means such as a hydraulic method, a pneumatic method, or a motor method may be applied.

이러한 이송부(4)는 본체(2)의 상면에 설치되며, Y축 유닛(41)과, X축 유닛(42), Z축 유닛(43)으로 이루어진다.The transfer unit 4 is installed on the upper surface of the main body 2 and includes a Y-axis unit 41, an X-axis unit 42, and a Z-axis unit 43.

Y축 유닛(41)은 한 쌍의 레일들로 이루어지며, 본체(2)의 상면에 설치된다. 이때 Y축 유닛(41)은 안착부(3)의 외측에 배치되도록 설치되며, 길이 방향으로 설치된다.The Y-axis unit 41 consists of a pair of rails and is installed on the upper surface of the body 2. At this time, the Y-axis unit 41 is installed to be disposed on the outside of the seating portion 3 and is installed in the longitudinal direction.

이러한 Y축 유닛(41)에는 X축 유닛(42)이 설치되며, X축 유닛(42)이 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치된다.An X-axis unit 42 is installed on the Y-axis unit 41, and the X-axis unit 42 is installed to be movable in the Y-axis direction.

X축 유닛(42)은 막대 형상으로 형성되며, Y축 유닛(41)의 레일들에 양단부가 각각 설치된다.The X-axis unit 42 is formed in a bar shape, and both ends are installed on the rails of the Y-axis unit 41, respectively.

이러한 X축 유닛(42)은 폭 방향으로 설치되며, 안착부(3)의 상부에서 Y축 유닛(41)을 따라 길이 방향으로 이동 가능하게 설치된다.The X-axis unit 42 is installed in the width direction and is movably installed in the longitudinal direction along the Y-axis unit 41 at the top of the seating part 3 .

Z축 유닛(43)은 X축 유닛(42)에 설치되어 폭 방향으로 이동 가능하게 설치되는 이동 몸체(431)와, 이동 몸체(431)에 설치되어 높이 방향으로 이동 가능하게 설치되는 가동블록(432)으로 이루어진다.The Z-axis unit 43 includes a movable body 431 installed on the X-axis unit 42 and movable in the width direction, and a movable block installed on the movable body 431 and movable in the height direction ( 432).

이동 몸체(431)는 X축 유닛(42)에 이동 가능하게 설치되며, X축 유닛(42)을 따라 폭 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 이때 이동 몸체(431)의 일면에는 가동블록(432)이 높이 방향으로 이동 가능하게 설치된다.The moving body 431 is movably installed on the X-axis unit 42 and is movably installed in the width direction along the X-axis unit 42 . At this time, a movable block 432 is installed on one surface of the movable body 431 to be movable in the height direction.

가동블록(432)은 이동 몸체(431)에 높이 방향으로 이동 가능하게 설치되며, 하단부에 로딩부(5)가 설치된다.The movable block 432 is movably installed in the movable body 431 in the height direction, and the loading part 5 is installed at the lower end.

이러한 Z축 유닛(43)은 안착부(3)의 상부에 배치되도록 설치되며, 가동블록(432)의 하강을 통해 로딩부(5)가 안착부(3)에 배치된 번인보드를 향하도록 하강시킴으로써 로딩부(5)에 로딩된 반도체칩(D)이 소켓(7)에 삽입되도록 한다.The Z-axis unit 43 is installed to be disposed above the seating part 3, and the loading part 5 descends toward the burn-in board disposed on the seating part 3 through the descent of the movable block 432. By doing so, the semiconductor chip D loaded in the loading part 5 is inserted into the socket 7.

이와 같이 구성되는 이송부(4)는 제어부로부터 제어신호가 입력될 때, Y축 유닛(41)과 X축 유닛(42), Z축 유닛(43)을 통해 Z축 유닛(43)에 설치된 로딩부(5)를 지정된 위치로 이동시킴으로써 로딩부(5)에 로딩된 반도체칩(D)이 소켓(7)의 내비에 삽입될 수 있도록 한다.When a control signal is input from the controller, the transfer unit 4 configured as described above is a loading unit installed on the Z-axis unit 43 through the Y-axis unit 41, the X-axis unit 42, and the Z-axis unit 43. By moving (5) to a designated position, the semiconductor chip (D) loaded in the loading part (5) can be inserted into the inside of the socket (7).

도 4는 도 2의 로딩부의 사시도이고, 도 5는 도 4의 단면도이다.4 is a perspective view of the loading unit of FIG. 2, and FIG. 5 is a cross-sectional view of FIG.

로딩부(5)는 도 4에 도시된 바와 같이, Z축 유닛(43)의 가동블록(432) 하부에 설치되며, 가이드봉(51)들과, 스프링(52)들, 로딩블록(53), 잠금판(54), 가압블록(55), 흡착부(56)로 이루어진다.As shown in FIG. 4, the loading unit 5 is installed below the movable block 432 of the Z-axis unit 43, and includes guide rods 51, springs 52, and loading blocks 53. , It consists of a locking plate 54, a pressing block 55, and an adsorption unit 56.

가이드봉(51)들은 가동블록(432)의 하면에 하향 설치된다. 이때 가이드봉(51)들은 서로 평행 이격되게 설치된다.The guide rods 51 are installed downward on the lower surface of the movable block 432 . At this time, the guide rods 51 are installed parallel and spaced apart from each other.

또한 가이드봉(51)들은 로딩블록(53)에 형성된 봉 삽입홈(531)들에 각각 삽입된다.In addition, the guide rods 51 are inserted into rod insertion grooves 531 formed in the loading block 53, respectively.

이러한 가이드봉(51)들은 로딩블록(53)의 이동을 가이드하여 로딩블록(53)이 가이드봉(51)들을 따라 높이방향으로 이동되도록 한다.These guide rods 51 guide the movement of the loading block 53 so that the loading block 53 moves in the height direction along the guide rods 51 .

스프링(52)들은 가이드봉(51)들 각각에 삽입되어 가이드봉(51)을 감싸는 형태로 설치되며, 상하단부가 각각 가동블록(432)의 하면과 로딩블록(53)의 상면에 접촉되도록 설치된다.The springs 52 are inserted into each of the guide rods 51 and are installed in a form surrounding the guide rods 51, and the upper and lower ends are installed to contact the lower surface of the movable block 432 and the upper surface of the loading block 53, respectively. .

이러한 스프링(52)들은 로딩블록(53)이 상향 이동될 때, 압축되어 탄성력에 의해 로딩블록(53)의 상면을 가압시킴으로써 로딩블록(53)에 설치된 가압블록(55)이 소켓(7)의 가압부(72)와 접촉되는 과정에서 발생되는 충격을 흡수한다.These springs 52 are compressed when the loading block 53 moves upward, and press the upper surface of the loading block 53 by elastic force, so that the pressing block 55 installed on the loading block 53 is attached to the socket 7. It absorbs shock generated in the process of contacting the pressing part 72 .

로딩블록(53)은 사각 블록 형상으로 형성되며, 상면에 한 쌍의 봉 삽입홈(531)들이 간격을 두고 형성된다.The loading block 53 is formed in a square block shape, and a pair of rod insertion grooves 531 are formed at intervals on the upper surface.

이때 로딩블록(53)은 봉 삽입홈(531)들에 가이드봉(51)들이 각각 삽입되어 가이드봉(51)들을 따라 상하방향으로 이동 가능하게 설치되며, 상향 이동 시, 스프링(52)의 탄성력에 의해 하부로 가압되도록 구성된다.At this time, the loading block 53 is installed so that the guide rods 51 are inserted into the rod insertion grooves 531 and move in the vertical direction along the guide rods 51, and when moving upward, the elastic force of the spring 52 It is configured to be pressed downward by.

또한 로딩블록(53)의 전면에는 가압블록(55)이 설치되는 블록 설치공(532)이 형성된다.In addition, a block installation hole 532 in which the pressing block 55 is installed is formed on the front of the loading block 53.

블록 설치공(532)은 로딩블록(53)의 전면으로부터 후면까지 연장 형성된다. 또한 블록 설치공(532)의 바닥면에는 로딩블록(53)의 바닥면까지 연통되는 연통공(5321)이 형성된다.The block installation hole 532 extends from the front to the rear of the loading block 53. In addition, a communication hole 5321 communicating to the bottom surface of the loading block 53 is formed on the bottom surface of the block installation hole 532 .

이때 연통공(5321)은 블록 설치공(532)보다 작은 폭으로 형성되며, 조립 시, 가압돌부(552)가 배치되어 가압돌부(552)가 로딩블록(53)의 하부로 돌출된다.At this time, the communication hole 5321 is formed with a smaller width than the block installation hole 532, and during assembly, the pressing protrusion 552 is disposed so that the pressing protrusion 552 protrudes from the bottom of the loading block 53.

이러한 블록 설치공(532)의 내부에는 가압블록(55)이 설치된다.A pressure block 55 is installed inside the block installation hole 532 .

또한 로딩블록(53)의 전면에는 잠금판(54)이 설치되는 잠금판 설치홈(533)이 형성된다.In addition, a locking plate installation groove 533 in which the locking plate 54 is installed is formed on the front of the loading block 53.

잠금판 설치홈(533)은 로딩블록(53)의 전면에 형성되며, 블록 설치공(532)으로부터 로딩블록(53)의 상면까지 연장 형성된다.The locking plate installation groove 533 is formed on the front surface of the loading block 53 and extends from the block installation hole 532 to the upper surface of the loading block 53.

이러한 잠금판 설치홈(533)에는 잠금판(54)이 상하 방향으로 이동 가능하게 설치된다.The locking plate 54 is movably installed in the locking plate installation groove 533 in the vertical direction.

또한 로딩블록(53)의 상면에는 블록 설치공(532)까지 연통되는 흡착부 설치공(534)이 형성된다.In addition, an adsorption unit installation hole 534 communicating to the block installation hole 532 is formed on the upper surface of the loading block 53 .

잠금판(54)은 판재 형상으로 형성되며, 잠금판 설치홈(533)을 따라 상하 방향으로 이동 가능하게 설치된다.The locking plate 54 is formed in a plate shape and is installed to be movable in the vertical direction along the locking plate installation groove 533 .

이러한 잠금판(54)은 블록 설치공(532)을 개방 및 폐쇄함으로써 블록 설치공(532)의 내부에 가압블록(55)이 설치될 때, 블록 설치공(532)을 폐쇄하여 가압블록(55)이 로딩블록(53)으로부터 이탈되는 것을 방지한다.The locking plate 54 opens and closes the block installation hole 532 so that when the pressure block 55 is installed inside the block installation hole 532, the block installation hole 532 is closed to block the pressure block 55. ) is prevented from being separated from the loading block 53.

가압블록(55)은 사각 틀 형상의 블록 몸체(551)와, 블록 몸체(551)의 하면으로부터 돌출되는 가압돌부(552)로 이루어진다.The pressing block 55 is composed of a block body 551 having a rectangular frame shape and a pressing protrusion 552 protruding from the lower surface of the block body 551.

블록 몸체(551)는 사각 틀 형상으로 형성되며, 조립 시, 로딩블록(53)의 블록 설치공(532)에 삽입된다.The block body 551 is formed in a rectangular frame shape, and is inserted into the block installation hole 532 of the loading block 53 during assembly.

이때 블록몸체(551)는 블록 설치공(532)과 대응되는 형상으로 형성되며, 폭 방향 길이가 연통공(5321)의 폭보다 크게 형성된다.At this time, the block body 551 is formed in a shape corresponding to the block installation hole 532, and has a length in the width direction larger than the width of the communication hole 5321.

또한 블록몸체(551)의 하면에는 가압돌부(552)가 하향돌출된다.Also, a pressing protrusion 552 protrudes downward from the lower surface of the block body 551 .

가압돌부(552)는 단면이 사각 틀 형상인 기둥 형상으로 형성되며, 일측면이 개구되는 형상으로 형성된다. The pressing protrusion 552 is formed in a columnar shape having a square frame shape in cross section, and is formed in a shape in which one side is opened.

이때 가압돌부(552)는 폭 방향의 길이가 블록 설치공(532)보다 작게 형성됨으로써 연통공(5321)을 통해 로딩블록(53)으로부터 하향 돌출되도록 설치된다.At this time, the pressing protrusion 552 is formed so that the length in the width direction is smaller than the block installation hole 532, so that it protrudes downward from the loading block 53 through the communication hole 5321.

이러한 가압블록(55)은 일측면이 개구된 가압돌부(552)의 형상으로 형성되어 조립 시, 가압블록(55)이 흡착부(56)와 충돌되는 것을 방지할 수 있다.The pressing block 55 is formed in the shape of a pressing protrusion 552 having one side opened thereto, and can prevent the pressing block 55 from colliding with the adsorption unit 56 during assembly.

또한 가압돌부(552)의 바닥면에는 가이드홈(5521)이 형성된다.In addition, a guide groove 5521 is formed on the bottom surface of the pressing protrusion 552 .

가이드홈(5521)은 상부로 갈수록 폭이 감소하도록 형성된다.The guide groove 5521 is formed such that its width decreases toward the top.

이때 가이드홈(5521)은 최하부의 폭이 가압부(72)의 폭보다 크게 형성되되, 상부로 갈수록 폭이 감소되어 최상부의 폭이 가압부(72)의 폭보다 작거나 같도록 구성된다.At this time, the guide groove 5521 is formed so that the width of the lowermost part is larger than the width of the pressing part 72, but the width decreases toward the top so that the width of the uppermost part is smaller than or equal to the width of the pressing part 72.

이러한 가압돌부(552)는 가이드홈(5521)의 폭이 가압부(72)의 폭보다 크게 형성되어 가압부(72)의 상부가 가이드홈(5521)의 내부로 삽입되며, 하향 이동 시, 가압부(72)에 의해 가이드홈(5521)의 측벽이 가압되어 가압블록(55)이 가이드된다.In such a pressing protrusion 552, the width of the guide groove 5521 is larger than the width of the pressing portion 72 so that the upper portion of the pressing portion 72 is inserted into the guide groove 5521, and when moving downward, pressing The side wall of the guide groove 5521 is pressed by the part 72 and the press block 55 is guided.

이로 인해 로딩부(5)는 이송부(4)에 의해 이송되는 과정에서 오차가 발생되어 소켓(7)과 로딩부(5)가 서로 어긋나게 배치되어도, 가이드홈(5521)이 소켓(7)의 가압부(72)에 의해 가압되어 정위치로 가이드된다.Due to this, even if an error occurs in the process of transporting the loading part 5 by the conveying part 4 and the socket 7 and the loading part 5 are misaligned, the guide groove 5521 presses the socket 7. It is pressed by the part 72 and guided to the correct position.

또한 가압돌부(552)의 내측벽에는 흡착부(56)를 가압하는 한 쌍의 가이드부(5522)가 서로 마주보는 면에 각각 설치된다.In addition, a pair of guide parts 5522 for pressurizing the adsorbing part 56 are installed on the inner wall of the pressing protrusion 552, respectively, on surfaces facing each other.

가이드부(5522)는 가압돌부(552)의 내측벽에 설치되는 연결봉(55221)과, 연결봉(55221)을 감싸도록 설치되는 스프링(55222)과, 가이드블록(55223)으로 이루어진다.The guide part 5522 includes a connecting rod 55221 installed on the inner wall of the pressing protrusion 552, a spring 55222 installed to surround the connecting rod 55221, and a guide block 55223.

연결봉(55221)은 가압돌부(552)의 내측벽들 중 하나와 수직하게 설치되며, 연결봉(55221)의 길이방향으로 이동 가능하게 설치된다.The connecting rod 55221 is installed perpendicularly to one of the inner walls of the pressing protrusion 552 and is movable in the longitudinal direction of the connecting rod 55221.

스프링(55222)은 연결봉(55221)에 삽입되어 연결봉(55221)을 감싸는 형태로 설치되며, 양단부가 각각 가압돌부(552)의 내측벽 및 가이드블록(55223)의 일면과 접촉되도록 설치된다.The spring 55222 is inserted into the connecting rod 55221 and is installed to surround the connecting rod 55221, and both ends are installed so as to come into contact with the inner wall of the pressing protrusion 552 and one surface of the guide block 55223, respectively.

가이드블록(55223)은 막대 형상으로 형성되며, 일면이 연결봉(55221)의 단부와 결합된다.The guide block 55223 is formed in a rod shape, and one surface is coupled to an end of the connecting rod 55221.

또한 가이드블록(55223)은 직상부에서 바라보았을 때, 연결봉(55221)이 결합된 면과 대향되는 면이 오목한 곡면으로 형성된다.In addition, when viewed from the top of the guide block 55223, the surface opposite to the surface to which the connecting rod 55221 is coupled is formed as a concave curved surface.

이와 같이 구성되는 가이드부(5522)들은 조립 시, 곡면에 의해 흡착몸체(561)와 접촉되도록 구성되며, 접촉 시, 스프링(5522)의 탄성력에 의해 흡착몸체(561)를 가압하도록 구성된다.The guide parts 5522 configured as described above are configured to come into contact with the adsorption body 561 by curved surfaces when assembled, and are configured to press the adsorption body 561 by the elastic force of the spring 5522 when in contact.

이때 가이드부(5522)들은 가압돌부(552)의 마주보는 내측벽에 각각 형성되기 때문에 흡착몸체(561)를 양측에서 가압하여 흡착부(56)가 중앙에 배치되도록 하며, 흡착몸체(561)와 접촉되는 면이 오목한 곡면 형상으로 형성되기 때문에 흡착몸체(561)와의 접촉면적이 증가한다.At this time, since the guide parts 5522 are formed on the opposite inner walls of the pressing protrusion 552, the adsorption body 561 is pressed from both sides so that the adsorption unit 56 is placed in the center, and the adsorption body 561 and Since the contact surface is formed in a concave curved shape, the contact area with the adsorption body 561 increases.

이와 같이 구성되는 가압블록(55)은 로딩블록(53)에 형성된 블록 설치공(532)에 장탈착 가능하도록 구성되기 때문에 소켓(7)의 규격에 맞는 가압블록(55)을 선택적으로 로딩블록(53)에 장착함으로써 별도의 장비교체 없이도 가압블록(55)의 교체를 통해 다양한 소켓(7)들을 검사할 수 있다.Since the pressure block 55 configured as described above is configured to be detachable from the block installation hole 532 formed in the loading block 53, the pressure block 55 that meets the standard of the socket 7 is selectively selected as a loading block ( 53), it is possible to inspect various sockets 7 through replacement of the press block 55 without a separate equipment replacement.

또한 가압블록(55)은 하부면에 형성된 가이드홈(5521)이 형성되어 소켓(7)에 반도체칩(D)을 삽입하는 과정에서 가이드홈(5521)이 소켓(7)에 의해 가압되어 정위치로 가이드되도록 구성됨으로써 진동 및 충격 등에 의해 로딩부(5)와 소켓(7)이 어긋나게 배치되어도. 로딩부(5)가 하향 이동되는 과정에서 가이드홈(5521)에 의해 로딩부(5)의 위치가 정위치로 가이드되도록 구성된다.In addition, the press block 55 has a guide groove 5521 formed on its lower surface, and in the process of inserting the semiconductor chip D into the socket 7, the guide groove 5521 is pressed by the socket 7 and placed in the correct position. Even if the loading part 5 and the socket 7 are misaligned due to vibration and shock by being configured to be guided. While the loading part 5 moves downward, the position of the loading part 5 is guided to the correct position by the guide groove 5521.

흡착부(56)는 도 5에 도시된 바와 같이, 로딩블록(53)의 흡착부 설치공(534)의 내부에 설치되며, 흡착몸체(561)와, 압착부(562)로 이루어진다.As shown in FIG. 5, the adsorption unit 56 is installed inside the adsorption unit installation hole 534 of the loading block 53, and includes an adsorption body 561 and a compression unit 562.

흡착몸체(561)는 원통 형상으로 형성되며, 하단부에 압착부(562)가 설치된다.The suction body 561 is formed in a cylindrical shape, and a compression unit 562 is installed at the lower end.

압착부(562)는 흡착몸체(561)의 내부에 이동 가능하게 설치되며, 일단부가 흡착몸체(561)의 하단부로 돌출되도록 구성된다.The compression unit 562 is movably installed inside the adsorption body 561, and one end is configured to protrude toward the lower end of the adsorption body 561.

이때 압착부(562)는 하단부에는 흡착패드가 설치된다.At this time, a suction pad is installed at the lower end of the compression unit 562 .

이러한 압착부(562)는 흡착패드에 의해 반도체칩(D)와 결합되어 반도체칩(D)을 이송할 수 있도록 구성된다.The compression unit 562 is coupled to the semiconductor chip D by a suction pad so that the semiconductor chip D can be transported.

이때 설명의 편의를 위해 반도체칩(D)을 이송하기 위한 수단이 흡착패드인 것을 예를 들어 설명하였으나, 반도체칩(D)을 이송하기 위한 수단은 이에 한정되지 않고 다양한 기술이 적용될 수 있다.At this time, for convenience of explanation, the means for transferring the semiconductor chip D has been described as an example of a suction pad, but the means for transferring the semiconductor chip D is not limited thereto and various technologies may be applied.

또한 흡착패드를 이용한 이송기술은 공지된 다양한 기술이 적용될 수 있기 때문에 자세한 설명은 생략하도록 한다.In addition, since various well-known technologies can be applied to the transfer technology using the suction pad, a detailed description thereof will be omitted.

이때 테스트부는 로딩부(5)에 의해 소켓(7)들에 반도체칩들의 로딩이 완료되면, 반도체칩들의 번인 테스트를 진행하여 반도체칩들의 불량 여부를 판단한다.At this time, when the loading of the semiconductor chips into the sockets 7 by the loading unit 5 is completed, the test unit performs a burn-in test on the semiconductor chips to determine whether the semiconductor chips are defective.

이러한 로딩부(5)는 흡착부(56)에 반도체칩(D)이 흡착된 상태에서 이송부(4)에 의해 소켓(7)의 직상부로 이송되며, 가동블록(432)의 하강에 의해 가압블록(55)이 소켓(7)의 가압부(72)와 접촉된다.The loading unit 5 is transferred directly above the socket 7 by the transfer unit 4 in a state where the semiconductor chip D is adsorbed to the adsorption unit 56, and pressurized by the descent of the movable block 432. The block 55 is in contact with the pressing portion 72 of the socket 7.

이때 로딩부(5)는 소켓(7)의 가압부(72)가 가압블록(55)의 가이드홈(5521)의 내부에 배치되며, 하강이 진행될수록 가이드홈(5521)이 가압부(72)에 의해 가압되어 가이드되도록 구성됨으로써 이송과정에서 오차가 발생되어 반도체칩(D)이 기 설정된 위치와 다른 위치에 반도체칩(D)이 배치되는 것을 방지할 수 있다.At this time, in the loading part 5, the pressing part 72 of the socket 7 is disposed inside the guide groove 5521 of the pressing block 55, and the guide groove 5521 moves toward the pressing part 72 as the descent progresses. By being configured to be guided by being pressed by the pressure, it is possible to prevent the semiconductor chip D from being disposed at a position different from a predetermined position due to an error occurring during the transfer process.

또한 로딩부(5)는 가압블록(55)의 내측에 한 쌍의 가이드부(5522)들이 설치되어 흡착부(56)가 가이드부(5522)들에 의해 가압되어 기 설정된 위치에 흡착부(56)를 배치시킴과 동시에 충격 및 진동에 의해 흡찹부(56)가 이동되는 것을 방지하여 반도체칩(D)을 삽입하는 과정에서 문제가 발생되는 것을 방지한다.In addition, in the loading part 5, a pair of guide parts 5522 are installed inside the press block 55 so that the suction part 56 is pressurized by the guide parts 5522 and the suction part 56 is placed in a preset position. ) is disposed, and at the same time, the suction part 56 is prevented from moving due to shock and vibration, thereby preventing problems from occurring during the process of inserting the semiconductor chip D.

1 : 번인보드 자동 검사장치 2 : 본체
3 : 안착부 31 : 가이드레일
32 : 안착판 4 : 이송부
41 : Y축 유닛 42 : X축 유닛
43 : Z축 유닛 5 : 로딩부
51 : 가이드봉 52 : 스프링
53 : 로딩블록 54 : 잠금판
55 : 가압블록 56 : 흡착부1: automatic burn-in board inspection device 2: body
3: seating part 31: guide rail
32: seating plate 4: transfer unit
41: Y-axis unit 42: X-axis unit
43: Z-axis unit 5: loading unit
51: guide rod 52: spring
53: loading block 54: lock plate
55: pressurization block 56: adsorption unit

Claims

In the burn-in board automatic inspection device that performs a burn-in test process on semiconductor chips of the supplied burn-in board when a burn-in board including sockets on which semiconductor chips are seated is supplied from the outside:
main body;
A mounting part formed of a plate material, on which a burn-in board supplied from the outside is seated on an upper surface, and installed horizontally on an upper surface of the main body;
a loading unit for loading semiconductor chips into the sockets of the burn-in board, respectively, when the burn-in board is seated on the seating portion;
a transfer unit installed on the main body and transporting the loading unit;
and a test unit that performs a burn-in test of the semiconductor chips when loading of the semiconductor chips into the sockets of the burn-in board is completed.

The method of claim 1, wherein the transfer unit
Y-axis unit including a pair of rails installed on the upper surface of the main body;
An X-axis unit formed in a rod shape and installed to be movable in a longitudinal direction along the Y-axis unit;
An automatic burn-in board inspection device comprising a Z-axis unit installed to be movable in the width direction along the X-axis unit and to which the loading unit is installed.

The method of claim 2, wherein the Z-axis unit
a moving body installed to be movable along the X-axis unit;
Burn-in board automatic inspection device characterized in that it comprises a movable block is installed to be movable in the height direction on the movable body, and the loading unit is installed at the bottom.

The method of claim 3, wherein the loading unit
At least one guide rod installed downward on the lower surface of the movable block;
a loading block movably installed along the guide rod;
a spring installed to surround the guide rod and installed between a lower surface of the movable block and an upper surface of the loading block;
a pressing block installed below the loading block and pressurizing the socket during the loading operation of the semiconductor chip;
The automatic burn-in board inspection device characterized in that the lower part is disposed inside the press block and includes a suction part for adsorbing the semiconductor chip.

The method of claim 4, wherein the loading block
Formed in a square block shape, a block installation hole extending from the front side to the rear side, and a communication hole communicating from the bottom surface of the block installation hole to the bottom surface of the loading block,
The pressure block
A block body in the shape of a square frame;
It is formed in a column shape with a square frame shape in cross section, protrudes downward from the lower surface of the block body, and includes a pressing protrusion with one side opened,
Burn-in board automatic inspection device, characterized in that the bottom surface of the pressing protrusion is formed with a guide groove whose width decreases toward the top.

The method of claim 5, wherein the pressing block
Further comprising a guide unit for guiding the suction unit,
the guide part
at least one connecting rod vertically installed on the inner wall of the pressing protrusion;
A guide block formed in a square rod shape and having one side installed at an end of the connecting rod;
It is installed to surround the connecting rod and includes a spring installed between the inner wall of the pressing protrusion and the guide block,
The guide block
Burn-in board automatic inspection device, characterized in that the surface opposite to the surface to which the connecting rod is coupled is formed as a concave curved surface.