KR20230119529A - 표시 장치 - Google Patents

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유진형
김현우
신재호
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실리콘 디스플레이 (주)
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Abstract

일 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소가 위치한 표시 영역과 표시 영역의 외부의 비표시 영역을 각각 포함하는 복수의 표시 모듈을 포함하고, 복수의 표시 모듈 중 인접한 두 개의 표시 모듈은 연속적인 표시 영역을 제공하도록, 인접한 두 개의 표시 모듈 중 제1 표시 모듈의 표시 영역과 인접한 두 개의 표시 모듈 중 제2 표시 모듈의 비표시 영역이 평면상으로 서로 중첩하여 결합되어 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY APPARATUS}
실시예는 표시 장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 이와 같은 표시 장치들은, TV, 모니터 및 각종 개인용 휴대 디지털 기기 등과 같이 상대적으로 소형인 표시기기로 이용될 수 있고, 퍼블릭 디스플레이(public display) 및 디지털 사이니지(digital signage) 등과 같이 상대적으로 대형인 표시기기로 이용될 수도 있다.
전술한 대형 표시 장치는, 일반적으로 실외에 배치되어 다수의 이용자들에게 정보를 제공하기 위한 용도로 사용된다. 따라서, 대형 표시 장치는, 이용자들이 원거리에서도 표시 장치로부터 제공되는 정보를 용이하게 시인할 수 있도록 대면적으로 구현될 필요가 있다.
표시 장치를 하나의 베이스 기판을 사용하여 대형 크기로 제조하는 경우, 일정 수준 이상의 수율을 확보하기 어려워 생산성 또는 신뢰성이 저하될 수 있다. 이를 해결하기 위해, 복수의 표시 장치를 인접하게 배치하여 하나의 대형 크기의 화면을 구현하는 타일형 표시 장치가 사용된다.
타일형 표시 장치는 구분된 복수의 표시 장치들이 상호 조합된 형태를 갖기 때문에, 이웃하는 표시 장치들 사이에 심(seam, 또는 이음매)이 존재하게 된다. 이러한 심은, 영상이 구현되지 않는 비표시부(또는, 베젤 영역)에 해당하기 때문에, 타일형 표시 장치를 시청하는 이용자에게 단절감 및/또는 이질감을 주어, 영상 몰입도를 현저히 저하시킨다.
실시예는 보다 심리스(seamless)한 대형 표시 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 실시예는 제조가 용이한 대형 표시 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
이러한 기술적 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소가 위치한 표시 영역과 표시 영역의 외부의 비표시 영역을 각각 포함하는 복수의 표시 모듈을 포함하고, 복수의 표시 모듈 중 인접한 두 개의 표시 모듈은 연속적인 표시 영역을 제공하도록, 인접한 두 개의 표시 모듈 중 제1 표시 모듈의 표시 영역과 인접한 두 개의 표시 모듈 중 제2 표시 모듈의 비표시 영역이 평면상으로 서로 중첩하여 결합되어 있다.
제1 및 제2 표시 모듈은 서로 중첩한 영역에서 제1 접착 부재에 의해 결합되어 있다.
중첩한 영역의 제1 방향 폭은 제2 모듈의 표시 영역의 제1 방향 폭의 20% 이하일 수 있다.
중첩한 영역의 제1 방향 폭은 3㎜ 이상일 수 있다.
제1 표시 모듈의 표시 영역의 제1 방향 폭과 제2 표시 모듈의 비표시 영역의 두께 및 접착 부재의 두께의 합의 비는 10:1 이상일 수 있다.
제2 표시 모듈은 제1 표시 모듈 아래에 위치할 수 있다.
복수의 표시 모듈 중 제3 표시 모듈은 제2 표시 모듈의 표시 영역과 평면상으로 서로 중첩하여 결합되어 있고 제2 표시 모듈 아래에 위치하고, 제1, 제2, 및 제3 표시 모듈은 제1 방향을 따라 배열되어 있다.
복수의 표시 모듈 중 제3 표시 모듈은 제2 표시 모듈의 비표시 영역과 평면상으로 서로 중첩하여 결합되어 있고 제3 표시 모듈은 제2 표시 모듈 위에 위치하고, 제1, 제2, 및 제3 표시 모듈은 제1 방향을 따라 배열되어 있다.
복수의 표시 모듈 각각은, 표시 영역과 비표시 영역이 위치하는 제1 기판, 그리고 제1 기판에 연결되어 복수의 화소에 제공하는 신호를 생성하는 구동부가 위치하는 제2 기판을 포함할 수 있다.
제1 기판의 배면에 제2 기판이 위치하도록 제1 기판 및/또는 제2 기판이 구부러질 수 있다.
복수의 표시 모듈 각각은, 제1 기판의 배면에서 제1 기판을 지지하는 제1 커버를 포함하고, 제1 모듈의 제1 커버와 제2 모듈의 제1 커버 사이로 제1 모듈의 제1 기판이 위치할 수 있다.
제1 표시 모듈의 인접한 두 화소 사이의 거리와, 서로 인접한 제1 표시 모듈의 화소 및 제2 표시 모듈의 화소 사이의 거리는 5% 오차 범위 내에서 동일할 수 있다.
제2 표시 모듈에 인접한 제1 표시 모듈의 화소와 제2 표시 모듈에 인접한 제1 표시 모듈의 경계 사이의 거리는 제1 표시 모듈의 인접한 두 화소 사이의 거리 미만일 수 있다.
복수의 표시 모듈 각각은, 표시 영역에 대응하여 위치하는 제2 커버를 더 포함할 수 있다.
제1 커버와 제2 커버의 면적은 서로 상이할 수 있다.
제1 커버와 제2 커버의 제1 방향 길이는 서로 동일하고, 제1 방향과 교차하는 제2 방향 길이는 서로 상이할 수 있다.
제1 커버 및/또는 제2 커버는 제2 접착 부재에 의해 표시 모듈에 부착되어 있고, 제1 접착 부재와 제2 접착 부재는 동일한 물질을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 표시 모듈의 제2 커버들 사이에 위치하는 광학 부재를 더 포함할 수 있다.
광학 부재는 레진(resin) 또는 광투명 접착제(OCA: optical clear adhesive)를 포함할 수 있다.
제1 표시 모듈의 인접한 두 화소 사이의 거리와, 서로 인접한 제1 표시 모듈의 화소 및 제2 표시 모듈의 화소 사이에 대응하여 위치하는 블랙 매트릭스를 더 포함할 수 있다.
복수의 제2 커버 상에 복수의 표시 모듈의 전체 표시 영역에 대응하여 위치하는 제1 윈도우를 더 포함하고, 제1 윈도우에는 제 블랙 매트릭스가 위치할 수 있다.
복수의 제1 커버 아래에 구비된 제2 윈도우를 더 포함할 수 있다.
복수의 표시 모듈의 전체 표시 영역에 대응하여 위치하는 제3 커버를 더 포함할 수 있다.
실시예에 따른 표시 장치의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.
실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 복수의 표시 장치 사이의 단절감을 제거한 대형 표시 장치를 제공할 수 있다는 장점이 있다.
그리고, 실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 영상의 몰입도를 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 표시 장치에 포함된 표시 모듈의 평면도이다.
도 2는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 3은 제1 실시예의 일 양태에 따른 표시 장치의 일부의 단면도이다.
도 4는 제1 실시예의 다른 양태에 따른 표시 장치의 일부의 단면도이다.
도 5는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 다른 일부의 단면도이다.
도 6은 제2 실시예에 따른 표시 장치에 포함된 표시 모듈의 평면도이다.
도 7은 제2 실시예에 따른 표시 장치에 포함된 표시 모듈의 배면도이다.
도 8은 제2 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 9는 제2 실시예에 따른 표시 장치의 일부의 단면도이다.
도 10은 제2 실시예에 따른 표시 장치의 다른 일부의 단면도이다.
도 11은 제3 실시예에 따른 표시 장치의 일부의 단면도이다.
도 12는 제4 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 13은 제4 실시예에 따른 표시 장치의 일부의 단면도이다.
도 14는 제4 실시예에 따른 표시 장치의 다른 일부의 단면도이다.
도 15는 제5 실시예에 따른 표시 장치의 일부의 평면도이다.
도 16은 제5 실시예에 따른 표시 장치의 일부의 단면도이다.
도 17은 제6 실시예에 따른 표시 장치의 일부의 평면도이다.
도 18은 제6 실시예에 따른 표시 장치의 일부의 단면도이다.
도 19는 제7 실시예에 따른 표시 장치의 일부의 단면도이다.
도 20는 제8 실시예에 따른 표시 장치의 일부의 평면도이다.
도 21은 제8 실시예에 따른 표시 장치의 일부의 단면도이다.
그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 실시예에 대하여 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 실시예는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 실시예가 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
그리고, 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "~ 상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
이하, 도 1을 참조하여 일 실시예에 따른 표시 장치를 구성하는 표시 모듈에 대해 설명한다.
도 1은 제1 실시예에 따른 표시 장치에 포함된 표시 모듈의 평면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 표시 모듈(10)은 표시 패널(100), 표시 패널(100)에 연결된 제1 기판(200), 제1 기판(200)에 연결된 제2 기판(300), 및 제2 기판(300)에 연결된 제3 기판(400)을 포함한다. 도 1에 도시된 구성요소들은 표시 모듈을 구현하는데 있어서 필수적인 것은 아니어서, 이하의 표시 모듈은 위에서 열거된 구성요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 구성요소들 중 표시 패널(100)은 기판 상의 표시 영역(110)에 위치하고 영상을 표시하는 복수의 화소, 스캔 신호를 생성하여 복수의 화소에 전달하는 구동부(120), 외부로부터의 신호를 수신하는 패드부(140), 및 패드부(140)에서 전달된 신호를 복수의 화소와 구동부(120)에 전달하는 배선들(130)을 포함한다.
복수의 화소는 LED 화소일 수 있다. 복수의 화소 각각은 발광 소자와 이를 구동하기 위한 커패시터, 트랜지스터 등을 포함할 수 있다. 이외에도 복수의 화소는 OLED 화소일 수 있다. 즉, 복수의 화소 각각에 포함된 발광 소자는 LED, OLED, mini LED, micro LED, QD LED 등일 수 있으며, 이 외에도 색변환층을 더 포함할 수 있다.
표시 영역(110)의 두 경계가 표시 패널(100)의 두 경계에 위치할 수 있다(표시 영역(110)의 상측 경계와 우측 경계 참조). 즉, 표시 패널(100)의 두 경계에는 비표시 영역이 위치하지 않는다.
표시 영역(110) 외의 비표시 영역에는 구동부(120)가 위치할 수 있다. 구동부(120)는 인가되는 클록 신호, 스타트 펄스 신호 등에 기초하여 화소들에 제공하는 스캔 신호의 레벨을 이네이블 레벨/디세이블 레벨로 변경할 수 있다.
구동부(120)는 표시 패널(100)의 기판 상의 트랜지스터, 커패시터 등을 포함할 수 있다. 구동부(120)에 포함된 트랜지스터와 표시 영역(110)에 포함된 트랜지스터는 동일한 층에 위치할 수 있다.
배선들(130)은 패드부(140)와 화소들 사이, 패드부(140)와 구동부(120) 사이를 라우팅할 수 있다.
표시 패널(100)은 스트레처블, 플렉서블, 벤더블, 폴더블할 수 있다.
제1 기판(200)은 비표시 영역에 위치한 표시 패널(100)의 패드부(140)와 연결될 수 있다. 제1 기판(200)은 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 또는 칩 온 필름(chip on film, COF)일 수 있다. 제1 기판(200)은 집적 회로 칩(210)을 실장할 수 있으므로, 이하에서 제1 기판(200)은 칩 온 필름(COF)인 것으로 설명한다.
집적 회로 칩(210)은 데이터 구동 IC일 수 있다. 집적 회로 칩(210)은 복수의 화소에 대응하는 데이터 신호를 생성하여 패드부(140)와 배선들(130)을 통해 복수의 화소에 전달할 수 있다.
제1 기판(200)은 표시 패널(100)의 배면 방향으로 굴곡될 수 있다. 제1 기판(200)이 굴곡될 때, 집적 회로 칩(210)은 표시 패널(100)의 배면 상에 위치할 수 있다.
제2 기판(300)은 제1 기판(200)과 연결될 수 있다. 제2 기판(300)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB) 또는 칩 온 필름(COF)일 수 있다. 제2 기판(300)은 집적 회로 칩을 포함하지 않으므로, 이하에서 제2 기판(300)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)인 것으로 설명한다. 제1 기판(200)과 마찬가지로 제2 기판(300)도 표시 패널(100)의 배면 방향으로 굴곡될 수 있다.
제3 기판(400)은 제2 기판(300)과 연결될 수 있다. 제3 기판(400) 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있으나, 양태에 따라서는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB) 또는 칩 온 필름(COF)일 수도 있다. 제3 기판(400)에는 신호 제어 IC, 전원 관리 IC 등이 위치할 수 있다. 제1 기판(200)과 제2 기판(300)이 굴곡될 때, 제3 기판(400)은 표시 패널(100)의 배면 상에 위치할 수 있다.
다음으로 도 2를 참조하여 도 1에서의 표시 모듈이 결합한 표시 장치에 대해 설명한다.
도 2는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 2에 도시된 바와 같이 표시 장치(1)는 복수의 표시 모듈(10a 내지 10g)은 행렬 형태로 결합된 형태를 가질 수 있다. 표시 모듈(10a 내지 10g) 각각은 그 일부가 인접한 표시 모듈의 비표시 영역에 부착되어 있다. 따라서, 표시 모듈(10a 내지 10g) 각각은 인접한 표시 모듈과 평면 상으로 중첩할 수 있다. 표시 모듈(10a 내지 10g)의 배치와 관련하여 도 3 내지 도 5를 참조하여 설명한다.
도 3은 제1 실시예의 일 양태에 따른 표시 장치의 일부의 단면도이고, 도 4는 제1 실시예의 다른 양태에 따른 표시 장치의 일부의 단면도이며, 도 5는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 다른 일부의 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 자른 단면 상에서 제1 모듈(10a)은 그 일부가 제2 모듈(10b)에 부착되어 있고, 제2 모듈(10b)은 그 일부가 제3 모듈(10c)에 부착되어 있으며, 제3 모듈(10c)은 그 일부가 제4 모듈(10d)에 부착되어 있다.
표시 패널(100a)의 경계와 표시 영역(110b)의 경계가 일치하도록 표시 패널(100a)이 표시 패널(100b)의 비표시 영역과 중첩하여 위치할 수 있다. 표시 패널(100b)의 비표시 영역에는 표시 패널(100b)의 구동부(120b)가 위치할 수 있다.
표시 패널(100a)은 접착 부재(150)로써 표시 패널(100b)에 부착될 수 있다. 접착 부재(150)는 수지(resin) 또는 광투명 접착제(OCA: optical clear adhesive), 접착필름, 양면접착테이프 등을 포함할 수 있다. 이로써 기판(100a) 상의 표시 영역(110a)과 기판(100b) 상의 표시 영역(110b)은 x축 방향을 따라 심리스하게 배치되어 있다.
예를 들어, 표시 패널(100a)과 표시 패널(100b)가 중첩하는 영역의 x축 방향 폭은 적어도 3㎜이고, 표시 영역(110b)의 x축 방향 폭의 20% 이하일 수 있다. 이는 두 표시 패널(100a, 100b)의 접착을 위한 최소한의 면적을 확보하면서도, 표시 영역(110b)의 영역을 확보하기 위함이다.
마찬가지로 표시 패널(100b)의 경계와 표시 영역(110c)의 경계가 일치하도록 표시 패널(100b)이 표시 패널(100c)의 비표시 영역과 중첩하여 위치할 수 있다. 표시 패널(100c)의 비표시 영역에는 표시 패널(100c)의 구동부(120c)가 위치할 수 있다.
x축 방향을 따라 표시 모듈들(10a, 10b, 10c, 10d)이 -z축 방향의 단차를 갖도록 순차적으로 배치될 수 있다. 이때, 표시 모듈들(10a, 10b, 10c, 10d) 중 인접한 두 개의 표시 모듈이 서로 중첩하므로, 인접한 두 개의 표시 모듈 사이에 단차가 존재할 수 있다. 그러나 표시 영역들(110a, 110b) 각각의 x축 방향 길이는 수 ㎝ 내지 수백 ㎝이나, 표시 패널(110b)과 접착 부재(150)의 두께의 합은 수 ㎛ 내지 수백 ㎛이므로, 둘 사이에 10:1 내지 100000:1의 비율을 가진다. 이외에도, 따라서, 인접한 두 개의 표시 모듈 사이에 단차는 사용자에게 시인되지 않으며, 아래에서 설명할 추가적인 부재를 표시 모듈(10a, 10b, 10c, 10d)의 전면 및/또는 배면에 부착하더라도 표시 모듈(10a, 10b, 10c, 10d)과 부재 사이에 들뜸이 발생하기 어렵다.
기구 강도 향상을 위해 표시 모듈들(10a, 10b, 10c, 10d)의 위와 아래에는 윈도우(window)(500, 502)가 추가로 구비될 수 있다. 윈도우(500, 502)는 유리, 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 아크릴(acryl), 폴리에스테르(polyester, PET) 등과 같은 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
윈도우(500, 502)는 표시 모듈들(10a, 10b, 10c, 10d)의 전면과 배면에 각각 부착될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 자른 단면 상에서 제1 모듈(10a)은 그 일부가 제2 모듈(10b)에 부착되어 있고, 제3 모듈(10c)은 그 일부가 제2 모듈(10b)에 부착되어 있으며, 제4 모듈(10d)은 그 일부가 제3 모듈(10c)에 부착되어 있다.
표시 패널(100a)의 경계와 표시 영역(110b)의 경계가 일치하도록 표시 패널(100a)이 표시 패널(100b)의 비표시 영역과 중첩하여 위치할 수 있다. 표시 패널(100b)의 비표시 영역에는 표시 패널(100b)의 구동부(120b)가 위치할 수 있다.
표시 패널(100a)은 접착 부재(150a)로써 표시 패널(100b)에 부착될 수 있다. 이로써 기판(100a) 상의 표시 영역(110a)과 기판(100b) 상의 표시 영역(110b)은 x축 방향을 따라 심리스하게 배치되어 있다.
표시 패널(100c)의 경계와 표시 영역(110b)의 경계가 일치하도록 표시 패널(100c)이 표시 패널(100b)의 비표시 영역과 중첩하여 위치할 수 있다. 표시 패널(100c)과 중첩하는 표시 패널(100b)의 비표시 영역에도 추가적인 구동부가 위치할 수 있다.
표시 패널(100c)은 접착 부재(150b)로써 표시 패널(100b)에 부착될 수 있다. 이로써 기판(100b) 상의 표시 영역(110b)과 기판(100c) 상의 표시 영역(110c)은 x축 방향을 따라 심리스하게 배치되어 있다.
표시 모듈들(10a, 10b, 10c, 10d)이 x축 방향을 따라 수십 내지 수백개 이상으로 연결되는 경우 한 방향(+z축 방향 또는 -z축 방향)으로 생성되는 단차에 의해 윈도우(500, 501)의 부착이 어려울 수 있으므로, x축 방향을 따라 표시 모듈들(10a, 10b, 10c, 10d)이 +z축 방향 또는 -z축 방향의 단차를 갖도록 배치될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 자른 단면 상에서 제1 모듈(10a)은 그 일부가 제5 모듈(10e)에 부착되어 있고, 제5 모듈(10e)은 그 일부가 제6 모듈(10f)에 부착되어 있으며, 제6 모듈(10f)은 그 일부가 제7 모듈(10g)에 부착되어 있다.
표시 패널(100e)의 경계와 표시 영역(110a)의 경계가 일치하도록 표시 패널(100e)이 표시 패널(100a)의 비표시 영역과 중첩하여 위치할 수 있다. 표시 패널(100e)과 중첩하는 표시 패널(100a)의 비표시 영역에는 표시 패널(100a)의 배선들(130a)이 위치할 수 있다.
표시 패널(100e)은 접착 부재(151)로써 표시 패널(100a)에 부착될 수 있다. 이로써 기판(100a) 상의 표시 영역(110a)과 기판(100e) 상의 표시 영역(110e)은 y축 방향을 따라 심리스하게 배치되어 있다.
표시 패널(100a)의 벤딩 영역(101a)은 표시 패널(100a)의 배면 방향으로 구부러질 수 있다. 그러면, 집적 회로 칩(210a), 제1 기판(200a), 제2 기판(300a), 및 제3 기판(400a)이 표시 패널(100a)의 배면에 위치할 수 있다. 제3 기판(400a)은 제3 기판(400e)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제3 기판(400a)과 제3 기판(400e)은 표시 장치(1)를 전체적으로 제어하는 외부 기판(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 패널(100f)의 경계와 표시 영역(110e)의 경계가 일치하도록 표시 패널(100f)이 표시 패널(100e)의 비표시 영역과 중첩하여 위치할 수 있다. 표시 패널(100e)의 비표시 영역에는 표시 패널(100e)의 배선들(130e)이 위치할 수 있다.
y축 방향을 따라 표시 모듈들(10a, 10e, 10f, 10g)이 +z축 방향의 단차를 갖도록 순차적으로 배치될 수 있다. 이때, 표시 모듈들(10a, 10e, 10f, 10g) 중 인접한 두 개의 표시 모듈이 서로 중첩하므로, 인접한 두 개의 표시 모듈 사이에 단차가 존재할 수 있다. 그러나 표시 모듈들(10a, 10e, 10f, 10g)의 y축 방향 길이는 수 ㎝ 내지 수 백 ㎝이나, 표시 패널(100a, 110e, 110f, 110g)과 접착 부재(151)의 두께의 합은 수 ㎛ 내지 수십 ㎛이므로, 둘 사이에 대략 10000:1의 비율을 가진다. 따라서, 인접한 두 개의 표시 모듈 사이에 단차는 사용자에게 시인되지 않으며, 아래에서 설명할 추가적인 부재를 표시 모듈(10a, 10e, 10f, 10g)의 전면 및/또는 배면에 부착하더라도 표시 모듈(10a, 10e, 10f, 10g)과 부재 사이에 들뜸이 발생하기 어렵다.
기구 강도 향상을 위해 표시 모듈들(10a, 10e, 10f, 10g)의 위와 아래에는 윈도우(window)(500, 502)가 추가로 구비될 수 있다.
다음으로 도 6 내지 도 10을 참조하여 제2 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명한다.
도 6은 제2 실시예에 따른 표시 장치에 포함된 표시 모듈의 평면도이고, 도 7은 제2 실시예에 따른 표시 장치에 포함된 표시 모듈의 배면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 표시 모듈(10)은 표시 패널(100), 표시 패널(100)에 연결된 제1 기판(200), 제1 기판(200)에 연결된 제2 기판(300), 및 제2 기판(300)에 연결된 제3 기판(400)을 포함한다. 이하에서 도 1에서 설명한 구성요소와 중복되는 구성요소에 대해서는 설명을 생략한다.
제1 실시예에 따른 표시 장치에 포함된 표시 모듈에 비해, 본 실시예에 따른 표시 장치에 포함된 표시 모듈(10)은 기판 상의 표시 영역(110) 상에 위치하는 제1 커버(160)를 더 포함한다. 제1 커버(160)는 표시 영역(110)의 전부 또는 일부를 커버할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제1 실시예에 따른 표시 장치에 포함된 표시 모듈에 비해, 본 실시예에 따른 표시 장치에 포함된 표시 모듈(10)은 표시 패널(100)의 배면에 위치하고 상기 표시 패널(100)을 지지하는 제2 커버(162)를 더 포함한다.
표시 모듈들을 연결할 때, 인접한 두 표시 모듈의 제1 커버(160)들은 서로 이웃하여 위치하고, 각 표시 모듈의 제2 커버(162)들도 서로 이웃하여 위치할 수 있다.
상기에서 제1 커버(160)와 제2 커버(162)가 사각형인 것으로 설명하였으나, 제1 커버(160)와 제2 커버(162)의 형태는 삼각형, 육각형 등일 수 있다.
제1 커버(160)의 면적은 제2 커버(162)의 면적 이상일 수 있다. 제1 커버(160)의 x축 방향 길이(W1)는 제2 커버(162)의 x축 방향 길이(W2) 이상일 수 있다.
또한, 제1 커버(160)의 y축 방향 길이(H1)는 제2 커버(162)의 y축 방향 길이(H2) 보다 더 클 수 있다. 이는 표시 패널(100)의 벤딩 시에, 벤딩되는 부분을 수용하는 공간을 마련하기 위함이다.
다음으로 도 8를 참조하여 도 6 및 도 7에서의 표시 모듈이 결합한 표시 장치에 대해 설명한다.
도 8은 제2 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 8에 도시된 바와 같이 복수의 표시 모듈(10a 내지 10g)은 행렬 형태로 결합될 수 있다. 또한 복수의 표시 모듈(10a 내지 10g)의 전면에 부착된 제1 커버(160a 내지 160g)도 행렬 형태로 배치될 수 있다.
표시 모듈(10a 내지 10g) 각각은 그 일부가 인접한 표시 모듈의 비표시 영역에 부착되어 있다. 따라서, 표시 모듈(10a 내지 10g) 각각은 인접한 표시 모듈과 평면 상으로 중첩할 수 있다.
이와 관련하여 도 9 및 도 10을 참조하여 설명한다.
도 9는 제2 실시예에 따른 표시 장치의 일부의 단면도이고, 도 10은 제2 실시예에 따른 표시 장치의 다른 일부의 단면도이다.
도 9에 도시된 바와 같이, Ⅲ-Ⅲ'선을 따라 자른 단면 상에서 제1 모듈(10a)은 그 일부가 제2 모듈(10b)에 부착되어 있고, 제2 모듈(10b)은 그 일부가 제3 모듈(10c)에 부착되어 있으며, 제3 모듈(10c)은 그 일부가 제4 모듈(10d)에 부착되어 있다.
표시 패널(100a)의 경계와 표시 영역(110b)의 경계가 일치하도록 표시 패널(100a)이 표시 패널(100b)의 비표시 영역과 중첩하여 위치할 수 있다. 표시 패널(100b)의 비표시 영역에는 표시 패널(100b)의 구동부(120b)가 위치할 수 있다.
제1 커버(160a)와 제1 커버(160b)는 x축 방향으로 서로 접촉하거나, 소정 간격으로 서로 이격하여 위치할 수 있다. 제1 커버(160a)와 제1 커버(160b)는 접착 부재로써 서로 부착될 수도 있다. 제2 커버(162a)와 제2 커버(162b)는 x축 방향으로 서로 접촉하거나, 소정 간격으로 서로 이격하여 위치할 수 있다. 제2 커버(162a)와 제2 커버(162b)도 접착 부재로써 서로 부착될 수도 있다. 여기서 제1 커버(160b)의 x축 방향 길이(W1)는 제2 커버(162b)의 x축 방향 길이(W2)와 동일할 수 있다.
표시 패널(100a)은 접착 부재(150)로써 표시 패널(100b)에 부착될 수 있다. 이로써 기판(100a) 상의 표시 영역(110a)과 기판(100b) 상의 표시 영역(110b)은 x축 방향을 따라 심리스하게 배치되어 있다.
마찬가지로 표시 패널(100b)의 경계와 표시 모듈(10c)의 표시 영역(미도시)의 경계가 일치하도록 표시 패널(100b)이 표시 모듈(10c)의 표시 패널(미도시)의 비표시 영역과 중첩하여 위치할 수 있다. 표시 모듈(10c)의 표시 패널(미도시)의 비표시 영역에는 표시 모듈(10c)의 구동부(미도시)가 위치할 수 있다.
기구 강도 향상을 위해 표시 모듈들(10a, 10b, 10c, 10d)의 위와 아래에는 윈도우(500, 502)가 추가로 구비될 수 있다. 윈도우(500, 502)는 제1 커버들(160a, 160b, 160c, 160d)의 전면과 제1 기판(200a, 200b), 제2 기판(300a, 300b), 및 제3 기판(400a, 400b)의 전면에 각각 부착될 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, Ⅳ-Ⅳ'선을 따라 자른 단면 상에서 제1 모듈(10a)은 그 일부가 제5 모듈(10e)에 부착되어 있고, 제5 모듈(10e)은 그 일부가 제6 모듈(10f)에 부착되어 있으며, 제6 모듈(10f)은 그 일부가 제7 모듈(10g)에 부착되어 있다.
표시 패널(100e)의 경계와 표시 영역(110a)의 경계가 일치하도록 표시 패널(100e)이 표시 패널(100a)의 비표시 영역과 중첩하여 위치할 수 있다. 표시 패널(100e)과 중첩하는 표시 패널(100a)의 비표시 영역에는 표시 패널(100a)의 배선들(미도시)이 위치할 수 있다.
제1 커버(160a)와 제1 커버(160e)는 y축 방향으로 소정 간격으로 서로 이격하여 위치할 수 있다. 제1 커버(160a)와 제1 커버(160e)는 접착 부재로써 서로 부착될 수도 있다. 제2 커버(162a)와 제2 커버(162e)는 y축 방향으로 소정 간격으로 서로 이격하여 위치할 수 있다.
여기서 제1 커버(160e)의 y축 방향 길이(H1)는 제2 커버(162e)의 y축 방향 길이(H2)보다 더 클 수 있다. 이러한 길이 차이로 인해, 표시 패널(100a)의 벤딩 영역(101a)이 구부러질 수 있다. 즉, 구부러진 벤딩 영역(101a)이 제2 커버(162a)와 제2 커버(162e) 사이에 위치할 수 있다.
표시 패널(100e)은 접착 부재(151)로써 표시 패널(100a)에 부착될 수 있다. 이로써 기판(100a) 상의 표시 영역(110a)과 기판(100e) 상의 표시 영역(110e)은 y축 방향을 따라 심리스하게 배치되어 있다. 접착부재(151)는 제1 커버(160e) 및/또는 제2 커버(162e)를 표시 패널(100e)에 접착하는 데 사용되는 접착제와 동일한 물질일 수 있다. 또한, 표시 패널(100e)에 표시 패널(100a)이 부착되는 공정 단계에서, 제1 커버(160e) 및/또는 제2 커버(162e)가 표시 패널(100e)에 부착될 수 있다.
표시 패널(100a)의 벤딩 영역(101a)은 표시 패널(100a)의 배면 방향으로 구부러질 수 있다. 그러면, 집적 회로 칩(210a), 제1 기판(200a), 제2 기판(300a), 및 제3 기판(400a)이 표시 패널(100a)의 배면에 위치할 수 있다.
기구 강도 향상을 위해 표시 모듈들(10a, 10e, 10f, 10g)의 위와 아래에는 윈도우(window)(500, 502)가 추가로 구비될 수 있다. 윈도우(500, 502)는 제1 커버들(160a, 160e, 160f, 160g)의 전면과 제1 기판(200a, 200e), 제2 기판(300a, 300e), 및 제3 기판(400a, 400e)의 전면에 각각 부착될 수 있다.
다음으로, 도 11을 참조하여 제3 실시예에 따른 표시 장치의 표시 모듈에 대해 설명한다.
도 11은 제3 실시예에 따른 표시 장치의 일부의 단면도이다.
제3 실시예에 따르면 표시 패널(100a)의 벤딩 영역(101a)이 제2 커버(162a)의 측면을 감싸는 형태로 구부러진다.
도 11을 참조하면, 제1 기판(200a)도 유연한 특성을 가지므로, 제1 기판(200a)도 표시 패널(100a)의 배면 방향으로 구부러질 수 있다. 그러면, 집적 회로 칩(210a), 제1 기판(200a), 제2 기판(300a), 및 제3 기판(400a)이 표시 패널(100a)의 배면에 위치할 수 있다.
제3 실시예에 따르면 표시 패널(100a)의 벤딩 영역(101a)과 제1 기판(200a)이 제2 커버(162a)의 측면을 감싸는 형태로 구부러진다.
다음으로 도 12 내지 도 14를 참조하여 제4 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명한다.
도 12는 제4 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 12에 도시된 바와 같이 복수의 표시 모듈(10a 내지 10g)은 행렬 형태로 결합될 수 있다. 표시 모듈(10a 내지 10g) 각각은 그 일부가 인접한 표시 모듈의 비표시 영역에 부착되어 있다. 따라서, 표시 모듈(10a 내지 10g) 각각은 인접한 표시 모듈과 평면 상으로 중첩할 수 있다.
복수의 표시 모듈(10a 내지 10g)의 전면에는 단일 커버(164)가 부착될 수 있다.
이하에서는 표시 모듈(10a 내지 10g) 및 단일 커버(164)의 배치와 관련하여 도 13 및 도 14를 참조하여 설명한다.
도 13은 제4 실시예에 따른 표시 장치의 일부의 단면도이고, 도 14는 제4 실시예에 따른 표시 장치의 다른 일부의 단면도이다. 도 13 및 도 14에서는 표시 패널의 두께는 생략하여 도시되며, 제1 실시예의 일 양태와 비교하여 동일, 유사한 부분에 대해서는 설명을 생략한다.
도 13에 도시된 바와 같이, Ⅴ-Ⅴ'선을 따라 자른 단면 상에서 제1 모듈(10a)은 그 일부가 제2 모듈(10b)에 부착되어 있고, 제2 모듈(10b)은 그 일부가 제3 모듈(10c)에 부착되어 있으며, 제3 모듈(10c)은 그 일부가 제4 모듈(10d)에 부착되어 있다.
단일 커버(160a)는 제1 내지 제4 표시 모듈(10a 내지 10d)의 전면에 부착될 수 있다. 제2 커버(162a)와 제2 커버(162b)는 x축 방향으로 서로 접촉하거나, 소정 간격으로 서로 이격하여 위치할 수 있다. 제2 커버(162a)와 제2 커버(162b)도 접착 부재로써 서로 부착될 수도 있다.
기구 강도 향상을 위해 표시 모듈들(10a, 10b, 10c, 10d)의 위와 아래에는 윈도우(500, 502)가 추가로 구비될 수 있다. 윈도우(500, 502)는 전면 커버(164)의 전면과 제1 기판(200a, 200b), 제2 기판(300a, 300b), 및 제3 기판(400a, 400b)의 전면에 각각 부착될 수 있다.
도 14에 도시된 바와 같이, Ⅵ-Ⅵ'선을 따라 자른 단면 상에서 제1 모듈(10a)은 그 일부가 제5 모듈(10e)에 부착되어 있고, 제5 모듈(10e)은 그 일부가 제6 모듈(10f)에 부착되어 있으며, 제6 모듈(10f)은 그 일부가 제7 모듈(10g)에 부착되어 있다.
단일 커버(160a)는 제1 내지 제4 표시 모듈(10a 내지 10d)의 전면에 부착될 수 있다. 제2 커버(162a)와 제2 커버(162e)는 y축 방향으로 소정 간격으로 서로 이격하여 위치할 수 있다.
집적 회로 칩(210a), 제1 기판(200a), 제2 기판(300a), 및 제3 기판(400a)이 제2 커버(162e)의 일면에 위치할 수 있다.
기구 강도 향상을 위해 표시 모듈들(10a, 10e, 10f, 10g)의 위와 아래에는 윈도우(500, 502)가 추가로 구비될 수 있다. 윈도우(500, 502)는 전면 커버(164)의 전면과 제1 기판(200a, 200e), 제2 기판(300a, 300e), 및 제3 기판(400a, 400e)의 전면에 각각 부착될 수 있다.
다음으로, 표시 패널 내에서의 표시 영역의 위치에 대해서 도 15 및 도 16을 참조하여 설명한다.
도 15는 제5 실시예에 따른 표시 장치의 일부의 평면도이고, 도 16은 제5 실시예에 따른 표시 장치의 일부의 단면도이다.
도 15를 참조하면, 표시 모듈(10a)의 표시 영역(110a)에는 복수의 화소(PXa1, PXa2, …)가 위치하고, 각각의 화소(PXa1, PXa2)는 적어도 하나의 부화소(P1, …, P6)를 포함한다. 마찬가지로, 표시 모듈(10b)의 표시 영역(100b)에는 복수의 화소(PXb1, …)가 위치하고, 각각의 화소(PXb1)는 적어도 하나의 부화소(P7, P8, P9)를 포함한다.
도 16을 참조하면, 표시 모듈(10a)의 일부는 표시 모듈(10b)의 비표시 영역에 접착 부재(150)를 통해 부착될 수 있다. 표시 모듈(10b)의 비표시 영역에는 구동 회로(120b)가 위치할 수 있다.
복수의 화소(PXa1, PXa2) 사이의 x축 방향 거리는 L1이다. 표시 모듈(10a)의 화소(PXa2)와 인접한 표시 모듈(10b)의 화소(PXb1) 사이의 x축 방향 거리는 L2이다. 여기서 L1과 L2는 동일할 수 있다.
표시 모듈(10a)의 화소(PXa2)와 표시 패널(100a)의 경계까지의 x축 방향 거리는 L3이다. 여기서 L3는 L1 미만일 수 있다. 즉, 표시 패널(100a)의 경계와 가깝게 화소(PXa2)를 배치함으로써, 인접한 두 표시 모듈(10a, 10b)의 결합 시에도 인접한 화소들(PXa2와 PXb1/PXa1와 PXa2) 사이의 거리가 일정할 수 있다.
표시 패널이 OLED 디스플레이 패널인 경우, TFE(thin film encapsulation) 타입의 봉지를 형성하면, 표시 패널(100a)의 경계에 봉지에 필요한 면적이 수 ㎛ 내지 수십 ㎛ 이내에 불과하므로, L1 보다 작은 L3의 길이를 갖는 영역 내에 TFE 영역이 위치할 수 있다. 화소(PXa2)를 표시 패널(100a)의 경계에 가깝게 위치시킬 수 있다.
표시 패널이 마이크로 LED 디스플레이 패널인 경우, 발광 소자인 LED가 공기중에 노출되어도 수명에 큰 문제가 없으므로, 봉지 부재가 필요치 않아서, 화소(PXa2)를 표시 패널(100a)의 경계에 가깝게 위치시킬 수 있다. 이 경우, 제1 실시예에서와 같이 제1 커버, 전면 커버 등을 생략하거나, 제2 실시예에서와 같이 제1 커버를 표시 패널 상에 부착하거나, 제3 실시예에서와 같이 전면 커버를 표시 패널 상에 부착하여 발광 소자를 보호할 수 있다.
다음으로, 이웃한 제1 커버들 사이의 틈의 시인을 방지하기 위한 블랙 매트릭스에 대해서 도 17 내지 도 19를 참조하여 설명한다.
도 17은 제6 실시예에 따른 표시 장치의 일부의 평면도이고, 도 18은 제6 실시예에 따른 표시 장치의 일부의 단면도이다.
도 17을 참조하면, 표시 모듈(10a, 10b)의 전면에 블랙 매트릭스(510)가 위치한다.
도 18을 참조하면, 블랙 매트릭스(510)는 윈도우(500)의 일면에 위치한다. 그리고, 화소들(PXa1, PXa2, PXb1) 사이의 영역(G1, G2, G3)에 블랙 매트릭스(510)가 위치한다. 블랙 매트릭스(510)는 이웃한 제1 커버들(160a, 160b) 사이의 틈(GA)에 대응하여 위치하므로, 제1 커버들(160a, 160b) 사이의 틈(G2)의 시인을 방지할 수 있다.
도 19는 제7 실시예에 따른 표시 장치의 일부의 단면도이다.
도 19를 참조하면, 블랙 매트릭스(511)는 표시 패널(100a, 100b) 상에 위치한다. 그리고, 화소들(PXa1, PXa2, PXb1) 사이의 영역에 블랙 매트릭스(511)가 위치한다. 블랙 매트릭스(511)는 이웃한 표시 패널들(100a, 100b) 사이에 대응하여 위치하므로, 표시 패널들(100a, 100b) 사이의 단차의 시인을 방지할 수 있다.
다음으로, 이웃한 제1 커버들 사이의 틈의 시인을 방지하기 위한 광학 부재에 대해서 도 20 및 도 21을 참조하여 설명한다.
도 20는 제8 실시예에 따른 표시 장치의 일부의 평면도이고, 도 21은 제8 실시예에 따른 표시 장치의 일부의 단면도이다.
도 20을 참조하면, 표시 모듈(10a, 10b)의 사이에 광학 부재(170)가 위치한다.
도 21을 참조하면, 광학 부재(170)는 이웃한 제1 커버들(160a, 160b) 사이의 틈(GA)에 위치하므로, 제1 커버들(160a, 160b) 사이의 틈(GA)의 시인을 방지할 수 있다. 광학 부재(170)의 굴절율은 제1 커버들(160a, 160b)과 대체적으로 동일할 수 있다. 광학 부재(170)는 수지 또는 광투명 접착제일 수 있다.
본 개시의 실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 복수의 표시 장치 사이의 단절감을 제거하여, 심리스한 대형 표시 장치를 구현할 수 있어서, 영상의 몰입도를 향상시킬 수 있다.
이상에서 실시예의 바람직한 일 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 실시예의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 실시예의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 실시예의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims (23)

  1. 복수의 화소가 위치한 표시 영역과 상기 표시 영역의 외부의 비표시 영역을 각각 포함하는 복수의 표시 모듈을 포함하고,
    상기 복수의 표시 모듈 중 인접한 두 개의 표시 모듈은 연속적인 표시 영역을 제공하도록, 상기 인접한 두 개의 표시 모듈 중 제1 표시 모듈의 표시 영역과 상기 인접한 두 개의 표시 모듈 중 제2 표시 모듈의 비표시 영역이 평면상으로 서로 중첩하여 결합되어 있는,
    표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 표시 모듈은 서로 중첩한 영역에서 제1 접착 부재에 의해 결합되어 있는,
    표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 중첩한 영역의 제1 방향 폭은 상기 제2 모듈의 표시 영역의 제1 방향 폭의 20% 이하인,
    표시 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 중첩한 영역의 제1 방향 폭은 3㎜ 이상인,
    표시 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제1 표시 모듈의 표시 영역의 제1 방향 폭과 상기 제2 표시 모듈의 비표시 영역의 두께 및 상기 접착 부재의 두께의 합의 비는 10:1 이상인,
    표시 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제2 표시 모듈은 상기 제1 표시 모듈 아래에 위치하는,
    표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 복수의 표시 모듈 중 제3 표시 모듈은 상기 제2 표시 모듈의 표시 영역과 평면상으로 서로 중첩하여 결합되어 있고 상기 제2 표시 모듈 아래에 위치하고,
    상기 제1, 제2, 및 제3 표시 모듈은 제1 방향을 따라 배열되어 있는,
    표시 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 표시 모듈 중 제3 표시 모듈은 상기 제2 표시 모듈의 비표시 영역과 평면상으로 서로 중첩하여 결합되어 있고 상기 제3 표시 모듈은 상기 제2 표시 모듈 위에 위치하고,
    상기 제1, 제2, 및 제3 표시 모듈은 제1 방향을 따라 배열되어 있는,
    표시 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 표시 모듈 각각은,
    상기 표시 영역과 상기 비표시 영역이 위치하는 제1 기판, 그리고
    상기 제1 기판에 연결되어 상기 복수의 화소에 제공하는 신호를 생성하는 구동부가 위치하는 제2 기판을 포함하는,
    표시 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 기판의 배면에 상기 제2 기판이 위치하도록 상기 제1 기판 및/또는 상기 제2 기판이 구부러진,
    표시 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 복수의 표시 모듈 각각은,
    상기 제1 기판의 배면에서 상기 제1 기판을 지지하는 제1 커버를 포함하고,
    상기 제1 모듈의 제1 커버와 상기 제2 모듈의 제1 커버 사이로 상기 제1 모듈의 제1 기판이 위치하는,
    표시 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 표시 모듈의 인접한 두 화소 사이의 거리와, 서로 인접한 상기 제1 표시 모듈의 화소 및 상기 제2 표시 모듈의 화소 사이의 거리는 5% 오차 범위 내에서 동일한,
    표시 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 표시 모듈에 인접한 상기 제1 표시 모듈의 화소와 상기 제2 표시 모듈에 인접한 상기 제1 표시 모듈의 경계 사이의 거리는 상기 제1 표시 모듈의 인접한 두 화소 사이의 거리 미만인,
    표시 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 표시 모듈 각각은,
    상기 표시 영역에 대응하여 위치하는 제2 커버를 더 포함하는,
    표시 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 커버와 상기 제2 커버의 면적은 서로 상이한,
    표시 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 커버와 상기 제2 커버의 제1 방향 길이는 서로 동일하고, 제1 방향과 교차하는 제2 방향 길이는 서로 상이한,
    표시 장치.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 제1 커버 및/또는 상기 제2 커버는 제2 접착 부재에 의해 상기 표시 모듈에 부착되어 있고,
    상기 제1 접착 부재와 상기 제2 접착 부재는 동일한 물질을 포함하는,
    표시 장치.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 표시 모듈의 제2 커버들 사이에 위치하는 광학 부재를 더 포함하는,
    표시 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 광학 부재는 레진(resin) 또는 광투명 접착제(OCA: optical clear adhesive)를 포함하는,
    표시 장치.
  20. 제12항에 있어서,
    상기 제1 표시 모듈의 인접한 두 화소 사이의 거리와, 서로 인접한 상기 제1 표시 모듈의 화소 및 상기 제2 표시 모듈의 화소 사이에 대응하여 위치하는 블랙 매트릭스를 더 포함하는,
    표시 장치.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 복수의 제2 커버 상에 상기 복수의 표시 모듈의 전체 표시 영역에 대응하여 위치하는 제1 윈도우를 더 포함하고,
    상기 제1 윈도우에는 상기 제 블랙 매트릭스가 위치하는,
    표시 장치.
  22. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 제1 커버 아래에 구비된 제2 윈도우를 더 포함하는,
    표시 장치.
  23. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 표시 모듈의 전체 표시 영역에 대응하여 위치하는 제3 커버를 더 포함하는,
    표시 장치.
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