KR20230115857A - 침수 검출 회로를 구비한 전자장치, 이의 동작방법, 및 이를 포함하는 스티어 바이 와이어식 조향장치 - Google Patents

침수 검출 회로를 구비한 전자장치, 이의 동작방법, 및 이를 포함하는 스티어 바이 와이어식 조향장치 Download PDF

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Abstract

본 실시예들에 의하면, 결로, 이슬 등에 의한 민감성 오검출을 방지할 수 있다. 또한, 침수 진행에 따라 단계적인 대응이 가능하며, 모니터링 회로의 정상 작동 여부를 판별할 수 있어, 정확한 침수 검출이 가능하다.

Description

침수 검출 회로를 구비한 전자장치, 이의 동작방법, 및 이를 포함하는 스티어 바이 와이어식 조향장치{ELECTRIC DEVICE HAVING SUBMERSION DETECTING CIRCUIT, OPERATING METHOD OF THE SAME, AND STEER-BY-WIRE TYPE STEERING APPARATUS COMRISING THE SAME}
본 실시예들은 침수 검출 회로를 구비한 전자장치 및 이의 동작방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자장치의 침수 여부를 모니터링함에 있어서 결로, 이슬 등에 의한 민감성 오검출을 방지할 수 있다.
또한, 침수 진행에 따라 단계적인 대응이 가능하며, 모니터링 회로의 정상 작동 여부를 판별할 수 있어, 정확한 침수 검출이 가능한 침수 검출 회로를 구비한 전자장치 및 이의 동작방법에 관한 것이다.
종래 전자장치의 침수 여부를 판단하기 위한 모니터링 회로는, 정전원 단자와 그라운드로 풀다운되어 있는 모니터링 단자로 구성된다. 이 때, 정전원 단자와 모니터링 단자는 회로기판 상에서 인접하게 배치되어, 침수에 의한 정전원 단자와 모니터링 단자의 쇼트로부터 침수되었음을 판단한다.
그런데, 종래 구조에서는 정전원 단자와 모니터링 단자가 회로기판 상 동일면에 배치되어 있어, 온도나 습도에 의한 결로, 이슬 등에 의해서도 정전원 단자와 모니터링 단자가 쇼트되는 경우가 발생하는 문제가 있다. 즉, 침수된 것이 아님에도 결로, 이슬 등에 의해 침수로 판단하는 오검출이 발생하여, 침수 여부 판단의 정확성이 저하되는 문제가 있다.
또한, 침수 여부를 판단하기 위한 모니터링 단자가 상시 그라운드로 풀다운되어 있어, 모니터링 회로의 자체 고장에 의해 그라운드로 쇼트되는 경우와 침수에 의해 쇼트되는 경우를 구분할 수 없는 문제가 있다.
본 실시예들은 전술한 배경에서 안출된 것으로서, 결로, 이슬 등에 의한 민감성 오검출을 방지할 수 있다. 또한, 침수 진행에 따라 단계적인 대응이 가능하며, 모니터링 회로의 정상 작동 여부를 판별할 수 있어, 정확한 침수 검출이 가능한 침수 검출 회로를 구비한 전자장치 및 이의 동작방법을 제공할 수 있다.
본 실시예들에 의하면, 일측면에는 신호검출 단자가 구비되고 타측면에는 접지 단자가 구비되며, 일측면과 타측면이 수평방향을 향하여 마주보도록 수직배치되는 회로기판, 신호검출 단자와 연결되는 모니터링 단자, 및 모니터링 단자의 전압을 모니터링하여 침수 여부를 판단하는 MCU를 포함하는 침수 여부를 검출하는 전자장치가 제공될 수 있다.
또한, 본 실시예들에 의하면, 일측면에는 신호검출 단자가 구비되며, 일측면과 타측면이 수평방향으로 마주보도록 수직 배치되는 회로기판, 회로기판을 수용하며 접지와 연결되는 하우징, 신호검출 단자와 연결되는 모니터링 단자, 및 모니터링 단자의 전압을 모니터링하여 침수 여부를 판단하는 MCU를 포함하는 침수 여부를 검출하는 전자장치가 제공될 수 있다.
또한, 본 실시예들에 의하면, 일측면에는 신호검출 단자가 구비되고 타측면에는 접지 단자가 구비되며, 일측면과 타측면이 수평방향을 향하여 마주보도록 수직 배치되는 회로기판, 신호검출 단자와 연결되는 모니터링 단자, 및 모니터링 단자와 연결되는 MCU를 포함하는 침수 여부를 검출하는 전자장치의 동작방법으로서, MCU가 모니터링 단자의 전압을 모니터링하는 단계, 모니터링 단자의 전압을 정상상태 전압과 비교하여 MCU가 침수 여부를 판단하는 단계를 포함하는 동작방법이 제공될 수 있다.
또한, 본 실시예들에 의하면, 일측면에는 신호검출 단자가 구비되고 타측면에는 접지 단자가 구비되며, 일측면과 타측면이 수평방향을 향하여 마주보도록 수직배치되는 회로기판, 신호검출 단자와 연결되는 모니터링 단자, 및 모니터링 단자의 전압을 모니터링하여 침수 여부를 판단하는 MCU를 포함하는 침수 여부를 검출하는 전자장치를 포함하는 스티어 바이 와이어식 조향장치가 제공될 수 있다.또한, 본 실시예들에 의하면, 일측면에는 신호검출 단자가 구비되며, 일측면과 타측면이 수평방향으로 마주보도록 수직 배치되는 회로기판, 회로기판을 수용하며 접지와 연결되는 하우징, 신호검출 단자와 연결되는 모니터링 단자, 및 모니터링 단자의 전압을 모니터링하여 침수 여부를 판단하는 MCU를 포함하는 침수 여부를 검출하는 전자장치를 포함하는 스티어 바이 와이어식 조향장치가 제공될 수 있다.
본 실시예들에 의하면, 결로, 이슬 등에 의한 민감성 오검출을 방지할 수 있다. 또한, 침수 진행에 따라 단계적인 대응이 가능하며, 모니터링 회로의 정상 작동 여부를 판별할 수 있어, 정확한 침수 검출이 가능하다.
도 1은 본 실시예들에 의한 전자장치를 나타내는 회로도이다.
도 2는 본 실시예들에 의한 전자장치의 상태를 나타내는 개략도이다.
도 3은 본 실시예들에 의한 전자장치를 포함하는 스티어 바이 와이어식 조향장치의 일부에 대한 측면도이다.
도 4는 본 실시예들에 의한 전자장치의 일부에 대한 측면도이다.
도 5는 본 실시예들에 의한 전자장치의 일부에 대한 정면도이다.
도 6은 본 실시예들에 의한 전자장치의 일부에 대한 측면도이다.
도 7은 본 실시예들에 의한 전자장치를 나타내는 회로도이다.
도 8은 본 실시예들에 의한 전자장치를 나타내는 회로도이다.
도 9는 본 실시예들에 의한 전자장치를 나타내는 회로도이다.
도 10은 본 실시예들에 의한 전자장치를 나타내는 회로도이다.
도 11은 본 실시예들에 의한 전자장치를 나타내는 회로도이다.
도 12는 본 실시예들에 의한 전자장치를 나타내는 회로도 및 본 실시예들에 의한 전자장치를 포함하는 스티어 바이 와이어식 조향장치의 일부에 대한 측면도이다.
이하, 본 개시의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 실시예들을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 기술 사상의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다. 본 명세서 상에서 언급된 "포함한다", "갖는다", "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "~만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별한 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함할 수 있다.
또한, 본 개시의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다.
구성 요소들의 위치 관계에 대한 설명에 있어서, 둘 이상의 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속" 등이 된다고 기재된 경우, 둘 이상의 구성 요소가 직접적으로 "연결", "결합" 또는 "접속" 될 수 있지만, 둘 이상의 구성 요소와 다른 구성 요소가 더 "개재"되어 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 여기서, 다른 구성 요소는 서로 "연결", "결합" 또는 "접속" 되는 둘 이상의 구성 요소 중 하나 이상에 포함될 수도 있다.
구성 요소들이나, 동작 방법이나 제작 방법 등과 관련한 시간적 흐름 관계에 대한 설명에 있어서, 예를 들어, "~후에", "~에 이어서", "~다음에", "~전에" 등으로 시간적 선후 관계 또는 흐름적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
한편, 구성 요소에 대한 수치 또는 그 대응 정보(예: 레벨 등)가 언급된 경우, 별도의 명시적 기재가 없더라도, 수치 또는 그 대응 정보는 각종 요인(예: 공정상의 요인, 내부 또는 외부 충격, 노이즈 등)에 의해 발생할 수 있는 오차 범위를 포함하는 것으로 해석될 수 있다.
도 1은 본 실시예들에 의한 전자장치를 나타내는 회로도, 도 2는 본 실시예들에 의한 전자장치의 상태를 나타내는, 도 3은 본 실시예들에 의한 전자장치를 포함하는 스티어 바이 와이어식 조향장치의 일부에 대한 측면도, 도 4는 본 실시예들에 의한 전자장치의 일부에 대한 측면도, 도 5는 본 실시예들에 의한 전자장치의 일부에 대한 정면도이다.
먼저, 도 1 내지 도 6을 참고하여 본 개시의 일 실시예를 설명한다.
본 실시예들에 의하면, 일측면에는 신호검출 단자(111)가 구비되고 타측면에는 접지 단자(112)가 구비되며, 일측면과 타측면이 수평방향을 향하여 마주보도록 수직 배치되는 회로기판(110), 신호검출 단자(111)와 연결되는 모니터링 단자(121), 및 모니터링 단자(121)의 전압을 모니터링하여 침수 여부를 판단하는 MCU(130)를 포함하는 침수 여부를 검출하는 전자장치(100)가 제공될 수 있다.
도 1을 참고하여 살펴보면, 모니터링 회로(120)는 신호검출 단자(111)와 MCU(130)의 사이에 위치하며, 신호검출 단자(111)의 전압을 입력받고 모니터링 단자(121)의 전압을 출력한다. 모니터링 회로(120)는 신호검출 단자(111)로부터의 입력에서 노이즈를 제거하거나 신호를 안정화하기 위한 제1필터회로, 및 모니터링 단자(121)로의 출력에서 노이즈를 제거하거나 신호를 안정화하기 위한 제2필터회로를 포함할 수 있다.
MCU(130)는 모니터링 단자(121)의 전압을 입력받고 침수 여부를 판단한다. MCU(130)는 모니터링 단자(121)의 입력 전압이 강하되면 침수에 의해 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112) 간 쇼트가 발생한 것으로 판단한다. MCU(130)는 정상상태 대비 모니터링 단자(121)의 입력 전압의 강하량이 특정 임계 범위 이상으로 특정 임계 시간 이상 유지될 경우, 침수로 인한 저항성 쇼트에 의해 전압이 강하된 것으로 감지하고 회로기판이 침수된 것으로 판단할 수 있다.
회로기판의 침수로 판단된 경우, MCU(130)는 회로기판(110)으로 공급되는 전원을 차단할 수 있으며, 운전자에게 경고 메세지를 출력하는 등의 후속 조치를 수행할 수 있다.
후술할 바와 같이 모니터링 회로(120)는 모니터링 회로(120)의 자체적인 고장에 의한 쇼트를 침수로 오인하는 것을 방지할 수 있도록 구성된다. MCU(130)는 모니터링 단자(121)의 전압을 모니터링하며, 모니터링 단자(121)의 입력 전압이 정상상태로 유지되고 있는 것으로부터 모니터링 회로(120)의 정상작동을 확인한다. 모니터링 회로(120)의 고장으로 인해 쇼트가 발생하면 모니터링 단자(121)의 전압은 그라운드로 강하되므로, 모니터링 회로(120)의 고장에 의한 쇼트와 침수로 인한 저항성 쇼트를 구분할 수 있게 된다.
또한, 후술할 바와 같이 회로기판(110)에 복수개의 신호검출 단자(111)가 구비되는 경우, 각각의 신호검출 단자(111)는 각각의 모니터링 회로(120) 및 모니터링 단자(121)와 연결될 수 있다. 즉, 각각의 모니터링 회로(120)는 대응되는 신호검출 단자(111)와 모니터링 단자(121)와 연결되어 각 신호검출 단자(111)의 전압을 입력받고 각 모니터링 단자(121)로 전압을 출력한다. MCU(130)는 각 모니터링 단자(121)의 전압을 입력받고, 대응되는 각 신호검출 단자(111)가 침수되었는지 판단한다. 복수개의 신호검출 단자(111)를 회로기판(110) 상에서 서로 다른 수직 높이에 위치시킴으로써, 침수된 정도를 감지할 수 있다.
본 실시예들에 의한 전자장치(100)의 침수 여부를 검출하기 위한 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112)는 각각 회로기판(110)의 서로 반대면에 구비된다. 따라서, 회로기판(110)의 일측면 또는 타측면에 발생한 결로, 이슬 등에 의한 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112) 간의 쇼트가 발생되지 않는다.
회로기판(110)은 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112)가 수평방향으로 마주보도록 수직으로 배치된다.
따라서, 회로기판의 침수가 아닌, 결로, 이슬 등에 의해 회로기판(110)의 표면에 발생한 물방울은 중력의 영향을 받아 낙하될 수 있다. 이 경우, 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112) 간의 쇼트는 발생하지 않으므로, 이슬, 결로 등에 의한 전자장치의 침수 오감지를 방지할 수 있다.
후술할 바와 같이 침수가 발생한 경우 이를 신속히 검출할 수 있도록 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112)는 회로기판(110)의 하단부에 구비될 수 있다. 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112)가 회로기판(110)의 가장자리 측에 위치하더라도, 회로기판(110)에 발생한 물방울은 회로기판(110) 자체의 두께로 인해 가장자리 측의 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112)를 쇼트시킬 수 있을 정도로 성장하기 전에 중력에 의해 낙하된다(도 2의 (c) 참조).
다시 말해, 결로, 이슬 등은 회로기판(110)의 일측면과 타측면에 각각 위치한 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112)를 쇼트시킬 수 있을 정도의 크기까지 성장하기 전에 중력에 의해 낙하된다. 따라서, 결로, 이슬 등이 발생한 것을 침수로 오인하는 민감성 오검출을 방지할 수 있으며, 정확성이 향상된다.
도 2를 참고하여, 본 실시예들에 의한 전자장치(100)의 정상상태, 침수상태, 및 결로/이슬 상태를 살펴본다.
도 2의 (a)는 정상상태의 일예를 도시한다. 정상상태에서는 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112)의 사이가 오픈되어 있어, 모니터링 단자(121)의 전압은 정상상태 전압을 나타내고, MCU(130)는 침수된 것으로 판단하지 않는다.
도 2의 (b)는 침수상태의 일예를 도시한다. 침수상태에서는 침수에 의해 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112)가 단락되어 저항성 쇼트가 발생하고, MCU(130)는 모니터링 단자(121)의 전압 강하로부터 침수를 검출한다. 예를 들어, 정상상태 전압이 5V인 경우, MCU(130)는 모니터링단자(121)의 전압이 4V 이하로 강하되면 침수로 검출할 수 있다.
도 2의 (c)는 결로, 이슬 등에 의해 회로기판(110)의 표면에 물방울이 발생된 상태의 일예를 나타낸다. 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112)가 회로기판(110)의 서로 반대면에 구비됨에 따라 회로기판(110)의 일측면 또는 타측면에 발생된 물방울은 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112)를 쇼트시킬 수 없다. 그리고, 도면에 도시된 바와 같이 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112)가 회로기판(110)의 가장자리 측인 하단에 위치한 경우에 있어서도, 회로기판(110)의 자체 두께로 인해 물방울은 양면의 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112)를 쇼트시킬 수 있을 정도의 크기까지 성장하기 전에 중력에 의해 낙하된다. 따라서, 결로, 이슬 등의 발생을 회로기판의 침수로 오인하는 민감성 오검출을 방지할 수 있다.
도 3을 참고하여 살펴보면, 본 실시예들에 의한 전자장치(100)는 자동차의 조향시스템에 적용될 수 있다. 본 실시예들에 의한 전자장치(100)를 포함하는 스티어 바이 와이어식 조향장치가 제공될 수 있다. 보다 구체적으로, 도 1에 도시된 실시예에 따른 전자장치(100)를 포함하는 스티어 바이 와이어식 조향장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 본 실시예들에 의한 전자장치(100)는 동력 보조 조향 시스템에 있어서 운전자의 조타를 보조하기 위해 랙바를 슬라이딩시키는 모터(300)를 제어하기 위한 장치일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 본 실시예들에 의한 전자장치(100)는 스티어 바이 와이어(steer-by-wire) 시스템에 있어서 운전자의 조타에 대응하여 랙바를 슬라이딩시키는 모터(300)를 제어하기 위한 장치일 수 있다.
동력 보조 조향 시스템 및 스티어 바이 와이어 시스템에 있어서 랙바를 슬라이딩시키는 모터(300)는 랙하우징에 결합되어 차량의 하부에 위치하므로, 그러한 모터(300)에 직접 결합되어 모터(300)를 제어하는 전자장치에는 침수가 발생할 가능성이 상대적으로 높다. 따라서, 본 실시예들에 의한 전자장치(100)를 적용할 경우, 높은 정확성으로 침수를 검출할 수 있다.
이러한 동력 보조 조향 시스템 또는 스티어 바이 와이어 시스템에서 모터(300)를 제어하는 전자장치의 하우징에는 전자장치의 내부 압력을 조절하기 위한 벤트홀 내지는 브리더(breather)가 형성된다. 이러한 벤트홀 내지는 브리더로 수분의 통과는 불가능하지만, 습기의 통과는 가능하여 전자장치 내부에 빈번하게 결로를 유발시킨다. 그러나, 본 실시예들에 의한 전자장치를 적용할 경우, 전자장치 내부로 유입되는 습기에 의한 결로가 쇼트를 발생시키는 것을 억제할 수 있다.
한편, 도 12를 참고하여 살펴본다. 도 12는 본 실시예들에 의한 전자장치를 나타내는 회로도 및 본 실시예들에 의한 전자장치를 포함하는 스티어 바이 와이어식 조향장치의 일부에 대한 측면도이다. 본 실시예들에 의한 전자장치(1200)를 포함하는 스티어 바이 와이어식 조향장치가 제공될 수 있다. 도 12의 (b)를 참고하여 살펴보면, 도 12의 (a)에 도시된 실시예에 따른 전자장치(1200)를 포함하는 스티어 바이 와이어식 조향장치가 제공될 수 있다.
본 실시예들에 의하면, 일측면에는 신호검출 단자(111)가 구비되며, 일측면과 타측면이 수평방향으로 마주보도록 수직 배치되는 회로기판(110), 회로기판(110)을 수용하며 접지와 연결되는 하우징(310), 신호검출 단자(111)와 연결되는 모니터링 단자(121) 및 모니터링 단자(121)의 전압을 모니터링하여 침수 여부를 판단하는 MCU(130)를 포함하는 침수 여부를 검출하는 전자장치(1200)가 제공될 수 있다. 도 1에 도시된 실시예와 동일한 사항에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하며 설명을 간략히 하고, 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
도 12의 (a)에 도시된 바와 같이, 본 실시예들에 의한 전자장치(1200)의 회로기판(111)은 그 일측면에 신호검출 단자(111)를 포함할 수 있다. 그리고, 도 12의 (b)를 참고하여 살펴보면, 본 실시예들에 의한 전자장치(1200)는 회로기판(110)을 수용하며 접지와 연결되는 하우징(310)을 더 포함하여, 침수 시 신호검출 단자(111)와 하우징(310) 사이에 발생하는 저항성 쇼트로부터 침수를 검출할 수 있다. 회로기판(110)의 타측면에 접지 단자를 구비하지 않으므로 보다 소형화된 회로 구현이 가능하다.
즉, 침수가 발생한 경우 물은 하우징 내부에서 차오르게 되므로, 하우징과 신호검출 단자(111) 사이에서 저항성 쇼트가 발생하고, MCU(130)는 저항성 쇼트로 인한 전압 강하로부터 침수를 검출한다.
도 1에 도시된 실시예와 비교하여, 회로기판(110)에 접지 단자를 구현하지 않고도 침수를 검출할 수 있으므로, 상대적으로 장치의 소형화가 가능하다. 회로기판(110)의 타측면에 접지 단자를 구비하는 대신 하우징(310)을 접지와 연결시킬 경우, 회로기판(110)의 표면과 하우징 사이의 공간에 의해 회로기판(110)의 표면에 발생된 물방울이 하우징(310)에 접촉될 수 없다. 따라서, 결로, 이슬 등에 의한 민감성 오검출이 방지된다.
이어서, 일 실시예에 의하면, 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112)는 회로기판(110)의 하단부에 위치할 수 있다.
도 4의 (a)를 참고하여 살펴보면, 회로기판(110)은 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112)가 수평방향으로 마주볼 수 있도록 수직방향으로 배치되며, 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112)는 각각 회로기판(110)의 일측면과 타측면에서 하측 가장자리에 위치할 수 있다.
일반적으로 전자장치의 침수는 지면에 가까운 하부에서 시작된다. 따라서, 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112)가 회로기판(110)의 하측 가장자리에 위치함으로써, 침수가 발생한 경우 신속하게 침수를 검출할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 신호검출 단자(111)는 복수개 구비되어, 회로기판(110)의 일측면에서 수직방향으로 적어도 2개 이상의 서로 다른 높이 또는 수직 위치에 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 신호검출 단자(111)가 복수개 구비되는 경우, MCU(130)는 각각의 신호검출 단자(111)와 대응되는 모니터링 회로(120) 및 모니터링 단자(121)를 통해 각 신호검출 단자(111)의 침수 여부를 판단한다.
도 4의 (b)에는 2개의 신호검출 단자(111)가 2개의 서로 다른 높이(h1, h2)에 위치한 실시예가 도시되어 있다. 따라서, 침수가 발생하면 MCU(130)는 우선 h1의 높이에 있는 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112) 사이의 저항성 쇼트로부터 침수 발생을 검출할 수 있다. 그리고, h2의 높이에 있는 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112) 사이의 저항성 쇼트로부터 MCU(130)는 침수가 계속해서 진행되고 있음을 검출할 수 있으며, 이 때 MCU(130)는 추가적인 경보 조치 등을 더 출력할 수 있다.
신호검출 단자(111)는 2개보다 많은 개수로 구비될 수 있으며, 회로기판(110)의 일측면에서 수직방향뿐만 아니라 수평방향으로도 다른 위치에 위치할 수 있다.
도 4의 (a)에서는 접지 단자(112)가 신호검출 단자(111)와 동일한 높이에 위치하고, 도 4의 (b)에서는 접지 단자(112)가 가장 하단의 신호검출 단자(111)와 동일한 높이에 위치하는 것으로 도시되었으나, 반드시 이에 한정되지 않는다.
즉, 신호검출 단자(111)가 하나인 경우 접지 단자(112)는 신호검출 단자(111)와 같은 높이이거나 그보다 낮은 높이에 배치될 수 있다.
또는, 신호검출 단자(111)가 복수개인 경우 접지 단자(112)는 가장 하측의 신호검출 단자(111)의 높이와 같거나 그보다 낮은 높이에 배치될 수 있다.
도 4의 (c)와 (d)에는 접지 단자(112)가 h1보다 낮은 h0의 높이에 위치한 실시예가 도시되어 있다. 도 4의 (c)를 참고하여 살펴보면, 접지 단자(112)가 h0의 높이에 위치하더라도 신호검출 단자(111)의 높이는 h1이므로 도 4의 (a)에 도시된 실시예와 비교하여 동일한 시점에 침수를 검출할 수 있다. 마찬가지로, 도 4의 (d)를 참고하여 살펴보면, 접지 단자(112)가 h0의 높이에 위치하더라도 신호검출 단자(111)의 높이는 각각 h1, h2이므로 도 4의 (b)에 도시된 실시예와 비교하여 동일한 시점에 침수의 발생과 침수의 계속 진행을 검출할 수 있다.
도 5를 참고하여 살펴보면, 일 실시예에 의하면, 회로기판(110)은 제 1 회로기판(501)과 제 2 회로기판(502)을 포함할 수 있으며, 제1회로기판(501)과 제2회로기판(502)는 동일 평면상의 일측 및 타측에 배치될 수 있다.
제 1 회로기판(501)과 제 2 회로기판(502)은 동일한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 회로기판(501)과 제 2 회로기판(502)은 랙바를 슬라이딩시키기 위한 모터 제어를 각각 독립적으로 수행할 수 있다. 침수가 발생하지 않은 정상상태에서, 제 1 회로기판(501)과 제 2 회로기판(502)은 모두 동작하거나 어느 하나만 동작하고 다른 하나는 동작하지 않을 수 있다. 침수가 발생하면, 침수에 의해 제 1 회로기판(501)과 제 2 회로기판(502) 중 어느 하나가 먼저 전원공급이 차단되고 다른 하나가 정상 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 제 1 회로기판(501)의 적어도 일부는 제 2 회로기판(502)보다 수직방향으로 하측에 위치하며, 제 1 회로기판(501)의 일부의 하단에 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112)가 구비될 수 있다. 도 5의 (a)는 제 1 회로기판(501)의 전체가 제 2 회로기판(502)보다 하측에 위치한 실시예를 도시하며, 도 5의 (b)는 제 1 회로기판(501)의 일부(도면번호 501a 참조)만이 제 2 회로기판(502)보다 하측에 위치한 실시예를 도시한다.
도 5에 도시된 바와 같이 제 1 회로기판(501)과 제 2 회로기판(502) 사이에 높이 차이를 설정함으로써, 침수에 의해 제 1 회로기판(501)과 제 2 회로기판(502)이 동시에 기능이 정지되는 상황을 방지할 수 있다.
즉, 침수가 발생하면 제 1 회로기판(501)의 하단에 위치한 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112)로부터 침수를 검출하고, 제 1 회로기판(501)으로의 전원공급이 차단되는 대신 제 2 회로기판(502)이 정상 기능을 수행할 수 있다. 이 때, 제 1 회로기판(501)은 침수를 검출하는 경우 제 2 회로기판(502)에 침수 검출 정보를 공유함으로써 제 2 회로기판(502)이 정상 기능을 수행하도록 할 수 있다.
MCU(130)는 제 1 회로기판(501)에서의 저항성 쇼트로부터 침수 발생을 검출하면 제 1 회로기판(501)으로의 전원공급을 중단하고 제2회로기판(502)로 제1침수 알람 신호를 제공할 수 있다.
제1침수 알람 신호를 수신한 제 2 회로기판(502)은 제1회로기판(501)을 대신하여 정상 기능을 수행하도록 할 수 있으며, 1차적인 경고 메세지를 출력할 수 있다.
이후 침수가 계속 진행되어 제 2 회로기판(502)에서도 저항성 쇼트가 발생하면, 제 2 회로기판(502)으로의 전원공급을 중단하고 2차적인 경고 메세지를 출력할 수 있다. 이를 위하여, 도 5에 도시하지는 않았지만, 제 2 회로기판(502)의 하단부에도 대향면에 각각 신호검출 단자와 접지 단자가 배치될 수 있다.
도 6은 본 실시예들에 의한 전자장치의 일부에 대한 측면도이다.
도 6의 (a)의 실시예에 의하면, 신호검출 단자(111)는 제 1 회로기판(501)에 구비되고, 접지 단자(112)는 제 1 회로기판(501)에 구비될 수 있다. MCU(130)는 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112) 간에 저항성 쇼트가 발생하면 침수된 것으로 판단한다.
한편, 도 6의 (a) 내지 (d)에는 제 1 회로기판(501)의 전체가 제 2 회로기판(502)보다 낮은 높이에 위치된 것으로 도시되어 있으나, 이는 도시 및 이해의 편의를 위한 것으로서 제 1 회로기판(501)은 전체가 아닌 일부만이 제 2 회로기판(502)보다 낮은 높이에 위치할 수도 있다.
이어서, 일 실시예에 의하면, 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112)가 제 1 회로기판(501)의 하단에 위치함으로써, 침수가 발생한 경우 신속하게 침수를 검출할 수 있다. 제 2 회로기판(502)이 침수되기 전에 침수를 검출할 수 있도록, 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112)는 제 1 회로기판(501)에서 제 2 회로기판(502)의 하측 끝단(도 5의 (b)의 도면부호 h 참조)보다 낮은 높이 위치할 수 있다.
따라서, 신호검출 단자(111)와 접지 단자(112) 간의 저항성 쇼트로부터 신속히 침수를 검출하고, 제 1 회로기판(501)이 침수 정보(제1 침수 알람 신호)를 제 2 회로기판(502)에 공유함으로써 제 2 회로기판(502)이 정상 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 신호검출 단자(111)는 복수개 구비되어, 제 1 회로기판(501)의 일측면에서 수직방향으로 적어도 2개 이상의 서로 다른 높이에 위치할 수 있다. 도 6의 (b)에는 신호검출 단자(111)가 2개 구비되어 각각 h1, h2의 높이에 위치한 실시예가 도시되어 있다. MCU(130)는 h1 높이의 신호검출 단자(111)에서 저항성 쇼트가 발생하면 침수 발생을 검출하고, h2 높이의 신호검출 단자(111)에서 저항성 쇼트가 발생하면 침수가 계속 진행되고 되고 있음을 검출할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 신호검출 단자(111)는 제 1 회로기판(501)에 구비되는 제 1 신호검출 단자(611)와 제 2 회로기판(502)에 구비되는 제 2 신호검출 단자(621)를 포함하며, 접지 단자(112)는 제 1 회로기판(501)에 구비되는 제 1 접지 단자(612)와 제 2 회로기판(502)에 구비되는 제 2 접지 단자(622)를 포함할 수 있다. 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 제 1 회로기판(501)의 양측면에 각각 제 1 신호검출 단자(611)와 제 1 접지 단자(612)가 구비되고, 제 2 회로기판(502)의 양측면에 각각 제 2 신호검출 단자(621)와 제 2 접지 단자(622)가 구비될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 제 1 신호검출 단자(611)와 제 1 접지 단자(612)는 제 1 회로기판(501)의 하단에 위치하고, 제 2 신호검출 단자(621)와 제 2 접지 단자(622)는 제 2 회로기판(502)의 하단에 위치할 수 있다. 따라서, MCU(130)는 제 1 신호검출 단자(611)와 제 1 접지 단자(612) 간의 저항성 쇼트로부터 신속히 제1회로기판(501)의 침수를 검출하여 제 1 회로기판(501)으로의 전원공급을 중단하고 제 2 회로기판(502)이 정상 기능을 수행하도록 할 수 있다. 그리고, MCU(130)는 제 2 신호검출 단자(621)와 제 2 접지 단자(622)간의 저항성 쇼트로부터 제1회로기판(501)의 침수 발행을 감지하고 2차 경고 메세지 출력 등의 후속 조치를 취할 수 있다.
또한, 일 실시예에 의하면, 제 1 신호검출 단자(611)는 복수개 구비되어, 제 1 회로기판(501)의 일측면에서 수직방향으로 적어도 2개 이상의 서로 다른 높이에 위치할 수 있다. 따라서, MCU(130)는 h1 높이의 신호검출 단자(111)에서 저항성 쇼트가 발생하면 침수 발생을 검출하여 1차 경고 메세지를 출력하고, h2 높이의 신호검출 단자(111)에서 저항성 쇼트가 발생하면 침수가 계속 진행되고 되고 있음을 검출하여 2차 경고 메세지를 출력할 수 있다. 그리고, 제 2 회로기판(502)의 신호검출 단자(111)에서 저항성 쇼트가 발생하면, 3차 경고 메세지를 출력할 수 있다.
도 7은 본 실시예들에 의한 전자장치를 나타내는 회로도, 도 8은 본 실시예들에 의한 전자장치를 나타내는 회로도, 도 9는 본 실시예들에 의한 전자장치를 나타내는 회로도, 도 10은 본 실시예들에 의한 전자장치를 나타내는 회로도, 도 11은 본 실시예들에 의한 전자장치를 나타내는 회로도이다.
이하, 회로기판(110)의 타측면에 접지 단자(112)가 구비되는 실시예들로 설명 및 도시되어 있으나, 이는 이해의 편의를 위한 것임을 유의하여야 한다. 즉, 도 7 내지 도 11에 도시된 실시예에 있어서, 회로기판(110)의 타측면에 접지 단자(112)가 구비되는 대신 회로기판(110)을 수용하는 하우징이 접지와 연결되거나, 접지 단자(112)가 접지된 하우징에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7을 참고하여 살펴보면, 본 실시예들에 의한 전자장치(100)는 신호검출 단자(111)와 모니터링 단자(121)의 사이에서 정전원(Vcc)과 연결되는 제 1 저항(701) 및 신호검출 단자(111)와 모니터링 단자(121)의 사이에서 접지와 연결되는 제 2 저항(702)을 더 포함할 수 있다. 즉, 정전원(Vcc)과 접지의 사이에 제 1 저항(701)과 제 2 저항(702)이 연결되며, 모니터링 단자(121)는 제 1 저항(701)과 제 2 저항(702)의 사이와 연결된다.
따라서, 침수가 발생하지 않은 정상상태에서 모니터링 단자(121)로부터 MCU(130)가 감지하는 정상상태 전압은 정전원(Vcc), 제 1 저항(701), 및 제 2 저항(702)에 의해 결정된다. 다시 말해, 정상상태 전압은 정전원(Vcc)과, 제 1 저항(701)과 제 2 저항(702)의 저항비에 의해 결정된다. 예를 들어, 제 1 저항(701)과 제 2 저항(702)의 저항값이 동일한 경우, 모니터링 단자(121)의 정상상태 전압은 정전원의 절반이다. 그리고, MCU(130)는 모니터링하는 모니터링 단자(121)의 전압을 이러한 정상상태 전압과 비교하여 침수 여부를 판단한다.
정상상태에서의 모니터링 단자(121)의 전압인 정상상태 전압이 정전원(Vcc), 제 1 저항(701) 및 제 2 저항(702)에 의해 소정 전압수준을 유지하므로, MCU(130)는 모니터링 회로(120)의 고장 등에 의한 쇼트와 침수로 인한 저항성 쇼트를 구분할 수 있다. 즉, 모니터링 단자(121)의 전압이 그라운드로 고정되는 경우에는 모니터링 회로(120)의 고장으로 판단하고, 정상상태 전압 대비 전압의 강하량이 특정 임계 전압 범위를 특정 임계 시간 이상으로 유지되는 경우에는 침수된 것으로 판단할 수 있다.
도 7에 도시된 실시예에 의하면, 저항을 이용하여 정상상태 전압을 결정하므로 비교적 간단하게 회로를 구현할 수 있고 정상상태 전압을 임의로 설정하여 직관적으로 침수를 검출할 수 있는 장점이 있다. 예를 들어, 정전원이 5V이고 제 1 저항(701), 제 2 저항(702)이 각각 200Ω, 300Ω 인 경우, 정상상태 전압은 3V로 결정된다. MCU(130)는 모니터링 단자(121)의 전압이 정상상태 전압으로 유지되는 경우 침수되지 않은 정상상태로 판별한다. 그리고, MCU(130)는 모니터링 단자(121)의 전압이 3V에서 그라운드로 강하, 고정되는 경우에는 모니터링 회로(120)의 고장으로 판단하고, 3V에서 10% 강하된 2.7V 이하로 100ms 이상 유지되는 경우에는 침수된 것으로 판단할 수 있다.
도 8을 참고하여 살펴보면, 본 실시예들에 의한 전자장치(100)는 신호검출 단자(111)와 모니터링 단자(121)의 사이에서 정전원(Vcc)과 연결되는 저항(801)을 더 포함하며, MCU(130)는 모니터링 단자(121)와 접지 사이를 단락 또는 개방하기 위한 스위칭 회로(802)를 포함할 수 있다. 즉, 스위칭 회로(802)에 의해 모니터링 단자(121)와 접지 사이가 단락된 경우에는 모니터링 단자(121)의 전압이 그라운드로 나타나며, 개방된 경우에는 모니터링 단자(121)의 전압이 정전원(Vcc)과 저항(801)에 의해 설정되는 정상상태 전압을 나타낸다.
MCU(130)는 스위칭 회로(802)가 온오프됨에 따른 모니터링 단자(121)의 전압의 변화로부터 침수 여부를 판단할 수 있다.
정상상태에서, 모니터링 단자(121)의 전압은 모니터링 단자(121)와 접지 사이가 단락되면 그라운드로 나타나고 개방되면 정전원(Vcc)과 저항(801)에 의해 설정되는 정상상태 전압을 나타낸다. 이 때, MCU(130)는 스위칭 회로(802)로 입력하는 게이트 신호에 따른 모니터링 단자(121)의 전압의 변화로부터 침수 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 게이트 신호와 모니터링 단자(121)의 전압 변화간 시간차가 특정 임계 범위를 벗어나는 경우 및/또는 모니터링 단자(121)와 접지 사이가 단락되었을 때 모니터링 전압이 정전원(Vcc)과 저항(801)에 의해 설정되는 정상상태 전압 대비 특정 임계 범위를 벗어나는 경우, 침수된 것으로 판단할 수 있다.
일 실시예에 의하면, MCU(130)는 스위칭 회로(802)를 온오프하기 위한 펄스 신호를 출력할 수 있다. 즉, 펄스 신호에 의해 스위칭 회로(802)가 주기적으로 온오프되며, 그에 따라 모니터링 단자(121)의 전압이 그라운드와 정상상태 전압 사이를 변동한다. MCU(130)는 모니터링 단자(121)의 전압이 스위칭 회로(802)로 입력되는 펄스 신호에 맞추어 변화하는지와 전압으로부터 침수 여부를 판단할 수 있다.
정상상태에서, 모니터링 단자(121)와 접지 사이가 개방된 경우 모니터링 단자(121)의 전압은 정전원(Vcc) 및 저항(801)에 의해 소정 전압수준을 유지하므로, MCU(130)는 모니터링 회로(120)의 고장 등에 의한 쇼트와 침수로 인한 저항성 쇼트를 구분할 수 있다. 즉, 모니터링 단자(121)의 전압이 스위칭 회로(802)의 온오프에도 불구하고 그라운드로 고정되는 경우에는 모니터링 회로(120)의 고장으로 판단하고, 정상상태 전압 대비 전압의 강하량이 특정 임계 전압 범위를 특정 임계 시간 이상으로 유지되는 경우에는 침수된 것으로 판단할 수 있다.
도 8에 도시된 실시예에 의하면, 스위칭 회로(802)를 온오프시킬 경우 전압변화인 응답이 지속적으로 발생하므로 비교적 노이즈에 강건한 장점이 있다. 예를 들어, 정전원(Vcc)는 5V이고 정상상태 전압은 3V일 수 있으며, 스위칭 회로(802)는 1s마다 온오프될 수 있다. MCU(130)는 모니터링 단자(121)의 전압이 스위칭 회로(802)의 온오프에 의해 1s마다 3V 또는 그라운드로 변동하는 경우 침수되지 않은 정상상태로 판별한다. 그리고, MCU(130)는 모니터링 단자(121)의 전압이 스위칭 회로(802)의 온오프에도 불구하고 3V에서 그라운드로 강하, 고정되는 경우에는 모니터링 회로(120)의 고장으로 판단하고, 전압이 변동하되 3V에서 10% 강하된 2.7V 이하로 100ms 이상 유지되는 경우 및/또는 1s에서 10%인 0.1s의 응답오차가 발생하는 경우에는 침수된 것으로 판단할 수 있다.
도 9를 참고하여 살펴보면, 본 실시예들에 의한 전자장치(100)는 일단이 신호검출 단자(111)와 모니터링 단자(121)의 사이에 연결되는 저항(901)을 더 포함하며, MCU(130)는 저항(901)의 타단과 정전원(Vcc) 사이를 단락하고 저항(901)의 타단과 접지 사이를 개방하거나, 저항(901)의 타단과 정전원(Vcc) 사이를 개방하고 저항(901)의 타단과 접지 사이를 단락하기 위한 스위칭 회로(902)를 포함할 수 있다. 즉, 스위칭 회로(902)에 의해 저항(901)의 타단은 정전원(Vcc)과 접지 중 어느 하나에 연결된다. 저항(901)의 타단이 정전원과 연결되는 경우에는 모니터링 단자(121)의 전압이 정전원(Vcc)과 저항(901)에 의해 설정되는 정상 전압 수준을 나타내며, 저항(901)의 타단이 접지와 연결되는 경우에는 모니터링 단자(121)의 전압이 그라운드로 나타난다.
MCU(130)는 스위칭 회로(902)가 온오프됨에 따른 모니터링 단자(121)의 전압의 변화로부터 침수 여부를 판단할 수 있다. 정상상태에서, 모니터링 단자(121)의 전압은 저항(901)의 타단이 접지와 연결되면 그라운드로 나타나고 정전원(Vcc)과 연결되면 정전원(Vcc)과 저항(901)에 의해 설정되는 정상 전압 수준을 나타낸다. 이 때, MCU(130)는 스위칭 회로(902)로 입력하는 게이트 신호에 따른 모니터링 단자(121)의 전압의 변화로부터 침수 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 게이트 신호와 모니터링 단자(121)의 전압 변화간 시간차가 특정 임계 범위를 벗어나는 경우 및/또는 모니터링 단자(121)와 접지 사이가 단락되었을 때 모니터링 전압이 정전원(Vcc)과 저항(901)에 의해 설정되는 정상 전압 수준 대비 특정 임계 범위를 벗어나는 경우, 침수된 것으로 판단할 수 있다.
일 실시예에 의하면, MCU(130)는 스위칭 회로(902)를 온오프하기 위한 펄스 신호를 출력할 수 있다. 즉, 펄스 신호에 의해 스위칭 회로(902)가 주기적으로 온오프되며, 그에 따라 모니터링 단자(121)의 전압이 그라운드와 정상 전압 수준 사이를 변동한다. MCU(130)는 모니터링 단자(121)의 전압이 스위칭 회로(902)로 입력되는 펄스 신호에 맞추어 변화하는지와 전압수준으로부터 침수 여부를 판단할 수 있다.
정상상태에서, 저항(901)의 타단이 정전원(Vcc)과 연결된 겨우 모니터링 단자(121)의 전압은 정전원(Vcc) 및 저항(901)에 의해 소정 전압수준을 유지하므로, MCU(130)는 모니터링 회로(120)의 고장 등에 의한 쇼트와 침수로 인한 저항성 쇼트를 구분할 수 있다. 즉, 모니터링 단자(121)의 전압이 스위칭 회로(902)의 온오프에도 불구하고 그라운드로 고정되는 경우에는 모니터링 회로(120)의 고장으로 판단하고, 정상전압 대비 전압의 강하량이 특정 임계 전압 범위를 특정 임계 시간 이상으로 유지되는 경우에는 침수된 것으로 판단할 수 있다.
도 9에 도시된 실시예에 의하면, 스위칭 회로(902)를 온오프시킬 경우 전압변화인 응답이 지속적으로 발생하므로 비교적 노이즈에 강건한 장점이 있다. 예를 들어, 정전원(Vcc)는 5V이고 정상상태 전압은 3V일 수 있으며, 스위칭 회로(902)는 1s마다 온오프될 수 있다. MCU(130)는 모니터링 단자(121)의 전압이 스위칭 회로(902)의 온오프에 의해 1s마다 3V 또는 그라운드로 변동하는 경우 침수되지 않은 정상상태로 판별한다. 그리고, MCU(130)는 모니터링 단자(121)의 전압이 3V에서 스위칭 회로(902)의 온오프에도 불구하고 그라운드로 강하, 고정되는 경우에는 모니터링 회로(120)의 고장으로 판단하고, 전압이 변동하되 3V에서 10% 강하된 2.7V 이하로 100ms 이상 유지되는 경우 및/또는 1s에서 10%인 0.1s의 응답오차가 발생하는 경우에는 침수된 것으로 판단할 수 있다.
도 10을 참고하여 살펴보면, 본 실시예들에 의한 전자장치(100)는 신호검출 단자(111)와 모니터링 단자(121)의 사이에서 정전원(Vcc)과 연결되는 제 3 저항(1001) 및 신호검출 단자(111)와 모니터링 단자(121)의 사이에서 접지와 연결되는 제 4 저항(1002)을 더 포함하며, MCU(130)는 모니터링 단자(121)와 접지 사이를 단락시키거나 개방시키기 위한 스위칭 회로(1003)를 포함할 수 있다. 즉, 정전원(Vcc)과 접지의 사이에 제 3 저항(1001)과 제 4 저항(1002)이 연결되며, 모니터링 단자(121)는 제 3 저항(1001)과 제 4 저항(1002)의 사이와 연결된다. 그리고, 스위칭 회로(1003)에 의해 모니터링 단자(121)와 접지 사이가 단락된 경우에는 모니터링 단자(121)의 전압이 그라운드로 나타나며, 개방된 경우에는 모니터링 단자(121)의 전압이 정전원(Vcc), 제 3 저항(1001), 및 제 4 저항(1002)에 의해 설정되는 정상상태 전압을 나타낸다.
MCU(130)는 스위칭 회로(1003)가 온오프된에 따른 모니터링 단자(121)의 전압의 변화로부터 침수 여부를 판단할 수 있다. 정상상태에서, 모니터링 단자(121)의 전압은 모니터링 단자(121)와 접지 사이가 단락되면 그라운드로 나타나고 개방되면 정전원(Vcc), 제 3 저항(1001), 및 제 4 저항(1002)에 의해 설정되는 정상상태 전압을 나타낸다. 이 때, MCU(130)는 스위칭 회로(1003)로 입력하는 게이트 신호에 따른 모니터링 단자(121)의 전압의 변화로부터 침수 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 게이트 신호와 모니터링 단자(121)의 전압 변화간 시간차가 특정 임계 범위를 벗어나는 경우 및/또는 모니터링 단자(121)와 접지 사이가 단락되었을 때 모니터링 전압이 정전원(Vcc), 제 3 저항(1001), 및 제 4 저항(1002)에 의해 설정되는 정상상태 전압 대비 특정 임계 범위를 벗어나는 경우, 침수된 것으로 판단할 수 있다.
일 실시예에 의하면, MCU(130)는 스위칭 회로(1003)를 온오프하기 위한 펄스 신호를 출력할 수 있다. 즉, 펄스 신호에 의해 스위칭 회로(1003)가 주기적으로 온오프되며, 그에 따라 모니터링 단자(121)의 전압이 그라운드와 정상상태 전압 사이를 변동한다. MCU(130)는 모니터링 단자(121)의 전압이 스위칭 회로(1003)로 입력되는 펄스 신호에 맞추어 변화하는지와 전압수준으로부터 침수 여부를 판단할 수 있다.
정상상태에서, 모니터링 단자(121)와 접지 사이가 개방된 경우 모니터링 단자(121)의 전압은 정전원(Vcc), 제 3 저항(1001), 및 제 4 저항(1002)에 의해 소정 전압수준을 유지하므로, MCU(130)는 모니터링 회로(120)의 고장 등에 의한 쇼트와 침수로 인한 저항성 쇼트를 구분할 수 있다. 즉, 모니터링 단자(121)의 전압이 스위칭 회로(1003)의 온오프에도 불구하고 그라운드로 고정되는 경우에는 모니터링 회로(120)의 고장으로 판단하고, 정상상태 전압 대비 전압의 강하량이 특정 임계 전압 범위를 특정 임계 시간 이상으로 유지되는 경우에는 침수된 것으로 판단할 수 있다.
도 10에 도시된 실시예에 의하면, 저항을 이용하여 정상상태 전압을 결정하므로 정상상태 전압을 임의로 설정하여 직관적으로 침수를 검출할 수 있으며, 스위칭 회로(1003)를 온오프시킬 경우 전압변화인 응답이 지속적으로 발생하므로 비교적 노이즈에 강건한 장점이 있다. 예를 들어, 정전원이 5V이고 제 3 저항(1001), 제 4 저항(1002)이 각각 200Ω, 300Ω 인 경우 정상상태 전압은 3V로 결정되며, 스위칭 회로(1003)는 1s마다 온오프될 수 있다. MCU(130)는 모니터링 단자(121)의 전압이 스위칭 회로(1003)의 온오프에 의해 1s마다 3V 또는 그라운드로 변동하는 경우 침수되지 않은 정상상태로 판별한다. 그리고, MCU(130)는 모니터링 단자(121)의 전압이 스위칭 회로(1003)의 온오프에도 불구하고 3V에서 그라운드로 강하, 고정되는 경우에는 모니터링 회로(120)의 고장으로 판단하고, 전압이 변동하되 3V에서 10% 강하된 2.7V 이하로 100ms 이상 유지되는 경우 및/또는 1s에서 10%인 0.1s의 응답오차가 발생하는 경우에는 침수된 것으로 판단할 수 있다.
도 11을 참고하여 살펴보면, 본 실시예들에 의한 전자장치(100)는 일단이 신호검출 단자(111)와 모니터링 단자(121)의 사이에 연결되는 제 5 저항(1101) 및 신호검출 단자(111)와 모니터링 단자(121)의 사이에서 접지와 연결되는 제 6 저항(1102)을 더 포함하며, MCU(130)는 제 5 저항(1101)의 타단과 정전원(Vcc) 사이를 단락하고 제 5 저항(1101)의 타단과 접지 사이를 개방하거나, 제 5 저항(1101)의 타단과 정전원 사이를 개방하고 제 5 저항(1101)의 타단 사이를 단락하기 위한 스위칭 회로(1103)를 포함할 수 있다. 즉, 정전원(Vcc)과 접지의 사이에 제 5 저항(1101)과 제 6 저항(1102)이 연결되며, 모니터링 단자(121)는 제 5 저항(1101)과 제 6 저항(1102)의 사이와 연결된다. 그리고, 스위칭 회로(1103)에 의해 제 5 저항(1101)의 타단은 정전원(Vcc)과 접지 중 어느 하나에 연결된다. 제 5 저항(1101)의 타단이 정전원과 연결되는 경우에는 모니터링 단자(121)의 전압이 정전원(Vcc), 제 5 저항(1101), 및 제 6 저항(1102)에 의해 설정되는 정상상태 전압을 나타내며, 제 5 저항(1101)의 타단이 접지와 연결되는 경우에는 모니터링 단자(121)의 전압이 그라운드로 나타난다.
MCU(130)는 스위칭 회로(1103)가 온오프됨에 따른 모니터링 단자(121)의 전압의 변화로부터 침수 여부를 판단할 수 있다. 정상상태에서, 모니터링 단자(121)의 전압은 제 5 저항(1101)의 타단이 접지와 연결되면 그라운드로 나타나고 정전원(Vcc)과 연결되면 정전원(Vcc), 제 5 저항(1101), 및 제 6 저항(1102)에 의해 설정되는 정상상태 전압을 나타낸다. 이 때, MCU(130)는 스위칭 회로(1103)로 입력하는 게이트 신호에 따른 모니터링 단자(121)의 전압의 변화로부터 침수 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 게이트 신호와 모니터링 단자(121)의 전압 변화간 시간차가 특정 임계 범위를 벗어나는 경우 및/또는 모니터링 단자(121)와 접지 사이가 단락되었을 때 모니터링 전압이 정전원(Vcc), 제 5 저항(1101), 및 제 6 저항(1102)에 의해 설정되는 정상상태 전압 대비 특정 임계 범위를 벗어나는 경우, 침수된 것으로 판단할 수 있다.
일 실시예에 의하면, MCU(130)는 스위칭 회로(1103)를 온오프하기 위한 펄스 신호를 출력할 수 있다. 즉, 펄스 신호에 의해 스위칭 회로(1103)가 주기적으로 온오프되며, 그에 따라 모니터링 단자(121)의 전압이 그라운드와 정상상태 전압 사이를 변동한다. MCU(130)는 모니터링 단자(121)의 전압이 스위칭 회로((1103))로 입력되는 펄스 신호에 맞추어 변화하는지와 전압수준으로부터 침수 여부를 판단할 수 있다.
정상상태에서, 제 5 저항(1101)의 타단이 정전원(Vcc)과 연결된 경우 모니터링 단자(121)의 전압은 정전원(Vcc), 제 5 저항(1101), 및 제 6 저항(1102)에 의해 소정 전압수준을 유지하므로, MCU(130)는 모니터링 회로(120)의 고장 등에 의한 쇼트와 침수로 인한 저항성 쇼트를 구분할 수 있다. 즉, 모니터링 단자(121)의 전압이 스위칭 회로(1103)의 온오프에도 불구하고 그라운드로 고정되는 경우에는 모니터링 회로(120)의 고장으로 판단하고, 정상상태 전압 대비 전압의 강하량이 특정 임계 전압 범위를 특정 임계 시간 이상으로 유지되는 경우에는 침수된 것으로 판단할 수 있다.
도 11에 도시된 실시예에 의하면, 저항을 이용하여 정상상태 전압을 결정하므로 정상상태 전압을 임의로 설정하여 직관적으로 침수를 검출할 수 있으며, 스위칭 회로(1103)를 온오프시킬 경우 전압변화인 응답이 지속적으로 발생하므로 비교적 노이즈에 강건한 장점이 있다. 예를 들어, 정전원이 5V이고 제 5 저항(1101), 제 6 저항(1102)이 각각 200Ω, 300Ω 인 경우 정상상태 전압은 3V로 결정되며, 스위칭 회로(1103)는 1s마다 온오프될 수 있다. MCU(130)는 모니터링 단자(121)의 전압이 스위칭 회로(1103)의 온오프에 의해 1s마다 3V 또는 그라운드로 변동하는 경우 침수되지 않은 정상상태로 판별한다. 그리고, MCU(130)는 모니터링 단자(121)의 전압이 스위칭 회로(1103)의 온오프에도 불구하고 3V에서 그라운드로 강하, 고정되는 경우에는 모니터링 회로(120)의 고장으로 판단하고, 전압이 변동하되 3V에서 10% 강하된 2.7V 이하로 100ms 이상 유지되는 경우 및/또는 1s에서 10%인 0.1s의 응답오차가 발생하는 경우에는 침수된 것으로 판단할 수 있다.
이하, 본 실시예들에 의한 전자장치의 동작방법에 대해 살펴본다. 본 실시예들에 의한 전자장치의 동작방법은, 일측면에는 신호검출 단자가 구비되고 타측면에는 접지 단자가 구비되며, 일측면과 타측면이 수평방향을 향하여 마주보도록 수직 배치되는 회로기판, 신호검출 단자와 연결되는 모니터링 단자, 및 모니터링 단자와 연결되는 MCU를 포함하는 침수 여부를 검출하는 전자장치의 동작방법으로서, 모니터링 단자의 전압을 모니터링하는 단계, 모니터링 단자의 전압을 정상상태에 전압과 비교하는 단계, 모니터링 단자의 전압과 정상상태 전압의 비교로부터 침수 여부를 판단하는 단계를 포함한다.
일 실시예에 의하면, 전자장치는 신호검출 단자와 모니터링 단자으 l사이에서 정전원과 연결되는 제 1 저항 및 신호검출 단자와 모니터링 단자으 l사이에서 접지와 연결되는 제 2 저항을 더 포함하며, 정상상태 전압은 정전원, 제 1 저항, 및 제 2 저항에 의해 설정된다.
일 실시예에 의하면, 전자장치는 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에서 정전원과 연결되는 저항을 더 포함하고, MCU는 모니터링 단자와 접지 사이를 단락 또는 개방하기 위한 스위칭 회로를 포함하며, 정상상태 전압은 스위칭 회로에 의해 모니터링 단자가 접지에 연결된 경우 그라운드이고, 모니터링 단자가 접지로부터 단락된 경우 정전원과 저항에 의해 설정된다.
일 실시예에 의하면, 전자장치는 일단이 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에 연결되는 저항을 더 포함하고, MCU는 저항의 타단과 정전원 사이를 단락하고 저항의 타단과 접지 사이를 개방하거나 저항의 타단과 정전원 사이를 개방하고 저항의 타단과 접지 사이를 단락하기 위한 스위칭 회로를 포함하며, 정상상태 전압은 스위칭 회로에 의해 저항의 타단이 접지에 연결된 경우 그라운드이고, 저항의 타단이 정전원에 연결된 경우 정전원과 저항에 의해 설정된다.
일 실시예에 의하면, 전자장치는 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에서 정전원과 연결되는 제 3 저항 및 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에서 접지와 연결되는 제 4 저항을 더 포함하고, MCU는 모니터링 단자와 접지 사이를 단락 또는 개방하기 위한 스위칭 회로를 포함하며, 정상상태 전압은 스위칭 회로에 의해 모니터링 단자가 접지에 연결된 경우 그라운드이고, 모니터링 단자가 접지로부터 단락된 경우 정전원, 제 3 저항, 및 제 4 저항에 의해 설정된다.
일 실시예에 의하면, 전자장치는 일단이 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에 연결되는 제 5 저항 및 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에서 접지와 연결되는 제 6 저항을 더 포함하고, MCU는 제 5 저항의 타단과 정전원 사이를 단락하고 저항의 타단과 접지 사이를 개방하거나 저항의 타단과 정전원 사이를 개방하고 저항의 타단과 접지 사이를 단락하기 위한 스위칭 회로를 포함하며, 정상상태 전압은 스위칭 회로에 의해 제 5 저항의 타단이 접지에 연결된 경우 그라운드이고, 제 5 저항의 타단이 정전원에 연결된 경우 정전원,제 5 저항, 및 제 6 저항에 의해 설정된다.
이와 같은 형상을 가지는 전자장치 및 전자장치의 동작방법에 의하면, 결로, 이슬 등에 의한 민감성 오검출을 방지할 수 있다. 또한, 침수 진행에 따라 단계적인 대응이 가능하며, 모니터링 회로의 정상 작동 여부를 판별할 수 있어, 정확한 침수 검출이 가능하다.
이상의 설명은 본 개시의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 기술 사상의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 또한, 본 실시예들은 본 개시의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로 이러한 실시예에 의하여 본 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 개시의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 개시의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 전자장치 110: 회로기판
111: 신호검출 단자 112: 접지 단자
120: 모니터링 회로 121: 모니터링 단자
130: MCU 300: 모터
310: 하우징 501: 제 1 회로기판
502: 제 2 회로기판 611: 제 1 신호검출 단자
612: 제 1 접지 단자 621: 제 2 신호검출 단자
622: 제 2 접지 단자 701: 제 1 저항
702: 제 2 저항 801: 저항
802: 스위칭 회로 901: 저항
902: 스위칭 회로 1001: 제 3 저항
1002: 제 4 저항 1003: 스위칭 회로
1101: 제 5 저항 1102: 제 6 저항
1103: 스위칭 회로 1200: 전자장치

Claims (27)

  1. 일측면에는 신호검출 단자가 구비되고 타측면에는 접지 단자가 구비되며, 상기 일측면과 타측면이 수평방향으로 마주보도록 수직 배치되는 회로기판;
    상기 신호검출 단자와 연결되는 모니터링 단자; 및
    상기 모니터링 단자의 전압을 모니터링하여 침수 여부를 판단하는 MCU;
    를 포함하는 침수 여부를 검출하는 전자장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 신호검출 단자와 접지 단자는 상기 회로기판의 하단부에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 신호검출 단자는 복수개이고, 상기 복수의 신호검출 단자는 상기 회로기판의 일측면에서 수직방향으로 적어도 2개 이상의 서로 다른 높이에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로기판은 일측에 배치되는 제 1 회로기판 및 타측에 배치되는 제 2 회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 회로기판의 적어도 일부는 상기 제 2 회로기판보다 수직방향으로 하측에 위치하며, 상기 제1회로기판의 일부의 하단부에 상기 신호검출 단자와 접지 단자가 구비되는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 신호검출 단자는 상기 제 1 회로기판에 구비되며, 상기 접지 단자는 상기 제 1 회로기판에 구비되는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 신호검출 단자와 접지 단자는 상기 제 1 회로기판의 하단부에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 신호검출 단자는 복수개 구비되고, 복수의 신호검출 단자는 상기 제 1 회로기판의 일측면에서 수직방향으로 적어도 2개 이상의 서로 다른 높이에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  9. 제 4 항에 있어서,
    상기 신호검출 단자는 상기 제 1 회로기판에 구비되는 제 1 신호검출 단자와 상기 제 2 회로기판에 구비되는 제 2 신호검출 단자를 포함하며, 상기 접지 단자는 상기 제 1 회로기판에 구비되는 제 1 접지 단자와 상기 제 2 회로기판에 구비되는 제 2 접지 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 신호검출 단자와 제 1 접지 단자는 상기 제 1 회로기판의 하단부에 위치하고, 상기 제 2 신호검출 단자와 제 2 접지 단자는 상기 제 2 회로기판의 하단부에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 신호검출 단자는 복수개 구비되고, 상기 복수의 제1신호검출 단자는 상기 제 1 회로기판의 일측면에서 수직방향으로 적어도 2개 이상의 서로 다른 높이에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에서 정전원과 연결되는 제 1 저항 및 상기 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에서 접지와 연결되는 제 2 저항을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 MCU는, 상기 모니터링 단자의 전압을 상기 정전원, 제 1 저항, 및 제 2 저항에 의해 결정되는 정상상태 전압과 비교하여 침수 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에서 정전원과 연결되는 저항을 더 포함하며,
    상기 MCU는, 상기 모니터링 단자와 접지 사이를 단락 또는 개방하기 위한 스위칭 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    일단이 상기 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에 연결되는 저항을 더 포함하며,
    상기 MCU는, 상기 저항의 타단과 정전원 사이를 단락하고 상기 저항의 타단과 접지 사이를 개방하거나, 상기 저항의 타단과 정전원 사이를 개방하고 상기 저항의 타단과 접지 사이를 단락하기 위한 스위칭 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에서 정전원과 연결되는 제 3 저항 및 상기 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에서 접지와 연결되는 제 4 저항을 더 포함하며,
    상기 MCU는, 상기 모니터링 단자와 접지 사이를 단락시키거나 개방시키기 위한 스위칭 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  17. 제 1 항에 있어서,
    일단이 상기 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에 연결되는 제 5 저항 및 상기 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에서 접지와 연결되는 제 6 저항을 더 포함하며,
    상기 MCU는, 상기 제 5 저항의 타단과 정전원 사이를 단락하고 상기 저항의 타단과 접지 사이를 개방하거나, 상기 제 5 저항의 타단과 정전원 사이를 개방하고 상기 저항의 타단과 접지 사이를 단락하기 위한 스위칭 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  18. 제 14 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 MCU는, 상기 스위칭 회로가 온오프됨에 따른 상기 모니터링 단자의 전압의 변화로부터 침수 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  19. 제 14 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 MCU는 상기 스위칭 회로를 온오프하기 위한 펄스 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  20. 일측면에는 신호검출 단자가 구비되며, 상기 일측면과 타측면이 수평방향으로 마주보도록 수직 배치되는 회로기판;
    상기 회로기판을 수용하며 접지와 연결되는 하우징;
    상기 신호검출 단자와 연결되는 모니터링 단자; 및
    상기 모니터링 단자의 전압을 모니터링하여 침수 여부를 판단하는 MCU;
    를 포함하는 침수 여부를 검출하는 전자장치.
  21. 일측면에는 신호검출 단자가 구비되고 타측면에는 접지 단자가 구비되며, 상기 일측면과 타측면이 수평방향을 향하여 마주보도록 수직 배치되는 회로기판, 상기 신호검출 단자와 연결되는 모니터링 단자, 및 상기 모니터링 단자와 연결되는 MCU를 포함하는 침수 여부를 검출하는 전자장치의 동작방법으로서,
    상기 모니터링 단자의 전압을 모니터링하는 단계;
    상기 모니터링 단자의 전압을 정상상태 전압과 비교하는 단계;
    상기 비교로부터 침수 여부를 판단하는 단계;
    를 포함하는 동작방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 전자장치는 상기 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에서 정전원과 연결되는 제 1 저항 및 상기 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에서 접지와 연결되는 제 2 저항을 더 포함하며,
    상기 정상상태 전압은 상기 정전원, 상기 제 1 저항 및 제 2 저항에 의해 설정되는 것을 특징으로 하는 동작방법.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 전자장치는 상기 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에서 정전원과 연결되는 저항을 더 포함하고, 상기 MCU는 상기 모니터링 단자와 접지 사이를 단락 또는 개방하기 위한 스위칭 회로를 포함하며,
    상기 정상상태 전압은 상기 스위칭 회로에 의해 상기 모니터링 단자가 접지에 연결된 경우 그라운드이고, 상기 모니터링 단자가 접지로부터 단락된 경우 상기 정전원과 저항에 의해 설정되는 것을 특징으로 하는 동작방법.
  24. 제 21 항에 있어서,
    상기 전자장치는 일단이 상기 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에 연결되는 저항을 더 포함하고, 상기 MCU는 상기 저항의 타단과 정전원 사이를 단락하고 상기 저항의 타단과 접지 사이를 개방하거나 상기 저항의 타단과 정전원 사이를 개방하고 상기 저항의 타단과 접지 사이를 단락하기 위한 스위칭 회로를 포함하며,
    상기 정상상태 전압은 상기 스위칭 회로에 의해 상기 저항의 타단이 접지에 연결된 경우 그라운드이고, 상기 저항의 타단이 상기 정전원에 연결된 경우 상기 정전원과 저항에 의해 설정되는 것을 특징으로 하는 동작방법.
  25. 제 21 항에 있어서,
    상기 전자장치는 상기 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에서 정전원과 연결되는 제 3 저항 및 상기 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에서 접지와 연결되는 제 4 저항을 더 포함하고, 상기 MCU는 상기 모니터링 단자와 접지 사이를 단락 또는 개방하기 위한 스위칭 회로를 포함하며,
    상기 정상상태 전압은 상기 스위칭 회로에 의해 상기 모니터링 단자가 접지에 연결된 경우 그라운드이고, 상기 모니터링 단자가 접지로부터 단락된 경우 상기 정전원, 제 3 저항, 및 제 4 저항에 의해 설정되는 것을 특징으로 하는 동작방법.
  26. 제 21 항에 있어서,
    상기 전자장치는 일단이 상기 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에 연결되는 제 5 저항 및 상기 신호검출 단자와 모니터링 단자의 사이에서 접지와 연결되는 제 6 저항을 더 포함하고, 상기 MCU는 상기 제 5 저항의 타단과 정전원 사이를 단락하고 상기 저항의 타단과 접지 사이를 개방하거나 상기 저항의 타단과 정전원 사이를 개방하고 상기 저항의 타단과 접지 사이를 단락하기 위한 스위칭 회로를 포함하며,
    상기 정상상태 전압은 상기 스위칭 회로에 의해 상기 제 5 저항의 타단이 접지에 연결된 경우 그라운드이고, 상기 제 5 저항의 타단이 상기 정전원에 연결된 경우 상기 정전원, 제 5 저항, 및 제 6 저항에 의해 설정되는 것을 특징으로 하는 동작방법.
  27. 제 1 항 또는 제 20 항에 따른 전자 장치를 포함하는 스티어 바이 와이어식 조향장치.
KR1020220083319A 2022-01-27 2022-07-06 침수 검출 회로를 구비한 전자장치, 이의 동작방법, 및 이를 포함하는 스티어 바이 와이어식 조향장치 KR102645181B1 (ko)

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06307968A (ja) * 1993-04-27 1994-11-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 電子回路ユニットの浸水検知装置
JPH1054705A (ja) * 1996-08-09 1998-02-24 Kayaba Ind Co Ltd 可変抵抗型センサ
JP2012224274A (ja) * 2011-04-21 2012-11-15 Jtekt Corp 操舵装置
JP2016113059A (ja) * 2014-12-16 2016-06-23 日立オートモティブシステムズステアリング株式会社 水分検知システムおよび電動パワーステアリング装置
JP6700147B2 (ja) * 2016-09-20 2020-05-27 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワーステアリング装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06307968A (ja) * 1993-04-27 1994-11-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 電子回路ユニットの浸水検知装置
JPH1054705A (ja) * 1996-08-09 1998-02-24 Kayaba Ind Co Ltd 可変抵抗型センサ
JP2012224274A (ja) * 2011-04-21 2012-11-15 Jtekt Corp 操舵装置
JP2016113059A (ja) * 2014-12-16 2016-06-23 日立オートモティブシステムズステアリング株式会社 水分検知システムおよび電動パワーステアリング装置
JP6700147B2 (ja) * 2016-09-20 2020-05-27 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワーステアリング装置

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