KR20230114284A - processing equipment - Google Patents

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KR20230114284A
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holding
moving
cutting
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KR1020237022451A
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Korean (ko)
Inventor
모토키 후카이
사토코 호리
유야 사카우에
유코 야마모토
쇼 요시오카
쇼이치 카타오카
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

본 발명은, 장치 구성을 간소화함과 함께, 점유 면적(footprint)을 저감하는 것이고, 봉지 완료 기판(W)을 보유 지지하는 가공 테이블(2A, 2B)과, 봉지 완료 기판(W)을 가공 테이블(2A, 2B)로 반송하기 위해서 봉지 완료 기판(W)을 보유 지지하는 제1 보유 지지 기구(3)와, 가공 테이블(2A, 2B)에 보유 지지된 봉지 완료 기판(W)을 가공하는 가공 기구(4)와, 복수의 제품(P)이 옮겨지는 이동 적재(移載) 테이블(5)과, 복수의 제품(P)을 가공 테이블(2A, 2B)로부터 이동 적재 테이블(5)로 반송하기 위해서 복수의 제품(P)을 보유 지지하는 제2 보유 지지 기구(6)와, 가공 테이블(2A, 2B) 및 이동 적재 테이블(5)의 배열 방향을 따라 연장되어, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)를 이동시키기 위한 공통의 트랜스퍼 축(71)을 가지는 반송용 이동 기구(7)와, 가공 기구(4)를 수평면에 있어서 트랜스퍼 축(71)을 따른 X방향 및 X방향에 직교하는 Y방향 각각으로 이동시키는 가공용 이동 기구(8)를 구비한다. The present invention simplifies the device configuration and reduces the footprint, and includes processing tables 2A and 2B holding and holding the sealed substrate W and the processing table for the sealed substrate W. Process for processing the first holding mechanism 3 holding the sealed substrate W for conveyance to (2A, 2B) and the sealed substrate W held on the processing table 2A, 2B The mechanism 4, the moving loading table 5 on which a plurality of products P are transferred, and the plurality of products P are transported from the processing tables 2A and 2B to the moving loading table 5 In order to do so, it extends along the arrangement direction of the second holding mechanism 6 for holding a plurality of products P, the processing tables 2A and 2B, and the movable loading table 5, and the first holding mechanism ( 3) and the conveying movement mechanism 7 having a common transfer axis 71 for moving the second holding mechanism 6, and the processing mechanism 4 along the transfer axis 71 in a horizontal plane X and a moving mechanism 8 for processing that moves in each of the Y directions orthogonal to the direction and the X direction.

Description

가공 장치processing equipment

본 발명은, 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a processing device.

종래, 특허문헌 1에 나타내는 바와 같이, 절단 시스템에 있어서, 스트립 피커가 X축방향으로 이동해서 반도체 스트립을 온로드 장치로부터 절단 장치의 척 테이블로 이송하고, 척 테이블이 반도체 스트립을 흡착해서 Y축방향으로 시스템 후방으로 이동한 후에, 반도체 스트립을 스핀들에 의해 반도체 패키지로 절단하는 구성의 것이 고려되고 있다. 또, 척 테이블은, 볼 스크류(볼 나사 기구)를 사용하여 Y축방향으로 이동되는 구성으로 되어 있다.Conventionally, as shown in Patent Document 1, in a cutting system, a strip picker moves in the X-axis direction to transfer the semiconductor strip from the on-load device to the chuck table of the cutting device, and the chuck table adsorbs the semiconductor strip to the Y-axis. After moving backwards in the system in the direction, a configuration in which the semiconductor strip is cut into a semiconductor package by means of a spindle is contemplated. Further, the chuck table is configured to be moved in the Y-axis direction using a ball screw (ball screw mechanism).

그렇지만, 상기 절단 시스템에서는, 볼 스크류를 사용하여 척 테이블을 이동시켜 절단을 행한다는 점에서, 실제의 절단 시에는, 예를 들어 특허문헌 2에 나타내는 바와 같이, 볼 스크류를 가공수(加工水)나 가공 칩(加工屑)으로부터 보호하는 벨로우즈(蛇腹) 부재를 마련하고, 또한 벨로우즈 부재를 보호하기 위해서 벨로우즈 부재 상에 복수의 플레이트 부재를 마련할 필요가 있다. 그 결과, 장치 구성이 복잡하게 되어 버린다.However, since the above cutting system uses a ball screw to move the chuck table to perform cutting, during actual cutting, for example, as shown in Patent Literature 2, the ball screw is used as processing water. It is necessary to provide a bellows member that protects against processing chips and also to provide a plurality of plate members on the bellows member to protect the bellows member. As a result, the device configuration becomes complicated.

또, 상기 절단 시스템에서는, 반도체 스트립을 X축방향으로 이송하는 것뿐만 아니라, 반도체 스트립을 절단하기 위해서 Y축방향으로 시스템 후방으로 이송하므로, 장치의 점유 면적(footprint)이 커져 버린다.Further, in the above cutting system, the semiconductor strip is not only transferred in the X-axis direction, but also transferred to the rear of the system in the Y-axis direction in order to cut the semiconductor strip, so the footprint of the device becomes large.

: 일본 특허 공표 제2007－536727호 공보: Japanese Patent Publication No. 2007-536727 : 일본 특허 공개 제2004－186361호 공보: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-186361

그래서 본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것이고, 장치 구성을 간소화함과 함께, 점유 면적을 저감하는 것을 그 주된 과제로 하는 것이다.Then, this invention was made in order to solve the said problem, and makes it the main subject to reduce the occupied area while simplifying a device structure.

즉 본 발명에 관계된 가공 장치는, 가공 대상물을 보유 지지(保持)하는 가공 테이블과, 상기 가공 대상물을 상기 가공 테이블로 반송하기 위해서 상기 가공 대상물을 보유 지지하는 제1 보유 지지 기구와, 상기 가공 테이블에 보유 지지된 상기 가공 대상물을 가공하는 가공 기구와, 가공 후의 상기 가공 대상물이 옮겨지는 이동 적재(移載) 테이블과, 가공 후의 상기 가공 대상물을 상기 가공 테이블로부터 상기 이동 적재 테이블로 반송하기 위해서 가공 후의 상기 가공 대상물을 보유 지지하는 제2 보유 지지 기구와, 상기 가공 테이블 및 상기 이동 적재 테이블의 배열 방향을 따라 연장되어, 상기 제1 보유 지지 기구 및 상기 제2 보유 지지 기구를 이동시키기 위한 공통의 트랜스퍼 축을 가지는 반송용 이동 기구와, 상기 가공 기구를 수평면에 있어서 상기 트랜스퍼 축에 따른 제1 방향 및 그 제1 방향에 직교하는 제2 방향 각각으로 이동시키는 가공용 이동 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.That is, a processing device according to the present invention includes a processing table for holding a processing object, a first holding mechanism for holding the processing object in order to transport the processing object to the processing table, and the processing table. A processing mechanism for processing the object held by the processing unit, a movable loading table on which the object to be processed is transferred, and processing for conveying the object after processing from the processing table to the movable loading table. A second holding mechanism for holding the object to be processed later, and a common mechanism for moving the first holding mechanism and the second holding mechanism extending along the arrangement direction of the processing table and the movable loading table. It is characterized by comprising a conveying movement mechanism having a transfer shaft and a processing movement mechanism for moving the processing mechanism in a horizontal plane in a first direction along the transfer axis and in a second direction orthogonal to the first direction, respectively.

이와 같이 구성한 본 발명에 의하면, 장치 구성을 간소화함과 함께, 점유 면적을 저감할 수가 있다.According to the present invention structured as described above, while simplifying the device configuration, it is possible to reduce the occupied area.

도 1은, 본 발명의 1실시 형태에 관계된 절단 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2는, 동(同) 실시 형태의 절단용 테이블 및 그 주변 구조를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 3은, 동 실시 형태의 절단용 테이블 및 그 주변 구조의 구성을 모식적으로 나타내는 Z방향으로 본 도면(평면도)이다.
도 4는, 동 실시 형태의 절단용 테이블 및 그 주변 구조의 구성을 모식적으로 나타내는 Y방향으로 본 도면(정면도)이다.
도 5는, 동 실시 형태의 제1 보유 지지 기구 및 반송용 이동 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 Y방향으로 본 도면(정면도)이다.
도 6은, 동 실시 형태의 제1 보유 지지 기구 및 반송용 이동 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 X방향으로 본 도면(측면도)이다.
도 7은, 동 실시 형태의 제2 보유 지지 기구 및 반송용 이동 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 Y방향으로 본 도면(정면도)이다.
도 8은, 동 실시 형태의 랙 앤드 피니언(Rack and Pinion) 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 9는, 동 실시 형태의 가공용 이동 기구 및 커버 부재의 구성을 모식적으로 나타내는 X방향으로 본 단면도이다.
도 10은, 동 실시 형태의 가공용 이동 기구 및 커버 부재의 구성을 모식적으로 나타내는 Y방향으로 본 단면도이다.
도 11은, 동 실시 형태의 절단 장치의 동작을 나타내는 모식도이다.1 is a diagram schematically showing the configuration of a cutting device according to an embodiment of the present invention.
2 : is a perspective view which shows typically the table for cutting of the same embodiment, and its peripheral structure.
Fig. 3 is a view (plan view) viewed from the Z direction schematically showing the structure of the table for cutting and its peripheral structure of the same embodiment.
4 : is a figure (front view) which shows the structure of the table for cutting of the same embodiment, and its surrounding structure as seen from the Y direction typically showing the structure.
Fig. 5 is a view (front view) schematically showing the configurations of the first holding mechanism and the moving mechanism for conveyance as viewed in the Y direction according to the embodiment.
6 : is a figure (side view) which shows the structure of the 1st holding mechanism of the same embodiment and the movement mechanism for conveyance seen from the X direction typically.
7 : is a figure (front view) which shows the structure of the 2nd holding mechanism of the same embodiment, and a movement mechanism for conveyance, as seen from the Y-direction typically.
Fig. 8 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of a rack and pinion mechanism of the same embodiment.
Fig. 9 is a cross-sectional view viewed in the X direction schematically showing the configuration of the moving mechanism for processing and the cover member of the same embodiment.
Fig. 10 is a cross-sectional view schematically showing the construction of the moving mechanism for processing and the cover member of the same embodiment, as viewed in the Y direction.
Fig. 11 is a schematic diagram showing the operation of the cutting device of the same embodiment.

다음에, 본 발명에 대하여, 예를 들어서 더욱 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명은, 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.Next, the present invention will be described in more detail with examples. However, this invention is not limited by the following description.

본 발명의 가공 장치는, 전술한 바와 같이, 가공 대상물을 보유 지지하는 가공 테이블과, 상기 가공 대상물을 상기 가공 테이블로 반송하기 위해서 상기 가공 대상물을 보유 지지하는 제1 보유 지지 기구와, 상기 가공 테이블에 보유 지지된 상기 가공 대상물을 가공하는 가공 기구와, 가공 후의 상기 가공 대상물이 옮겨지는 이동 적재 테이블과, 가공 후의 상기 가공 대상물을 상기 가공 테이블로부터 상기 이동 적재 테이블로 반송하기 위해서 가공 후의 상기 가공 대상물을 보유 지지하는 제2 보유 지지 기구와, 상기 가공 테이블 및 상기 이동 적재 테이블의 배열 방향을 따라 연장되어, 상기 제1 보유 지지 기구 및 상기 제2 보유 지지 기구를 이동시키기 위한 공통의 트랜스퍼 축을 가지는 반송용 이동 기구와, 상기 가공 기구를 수평면에 있어서 상기 트랜스퍼 축에 따른 제1 방향 및 그 제1 방향에 직교하는 제2 방향 각각으로 이동시키는 가공용 이동 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.As described above, the processing apparatus of the present invention includes a processing table for holding a processing object, a first holding mechanism for holding the processing object in order to transport the processing object to the processing table, and the processing table. A processing mechanism for processing the object to be processed held thereon, a movable loading table on which the object to be processed is transferred, and the object to be processed after being processed for conveying the object after processing from the processing table to the movable loading table. A conveyance having a second holding mechanism for holding and a common transfer shaft extending along the arrangement direction of the processing table and the movable loading table to move the first holding mechanism and the second holding mechanism. It is characterized by comprising a moving mechanism for processing and a moving mechanism for processing that moves the processing mechanism in a horizontal plane in a first direction along the transfer axis and in a second direction orthogonal to the first direction, respectively.

이 가공 장치라면, 가공 테이블 및 이동 적재 테이블의 배열 방향을 따라 연장되는 공통의 트랜스퍼 축에 의해 제1 보유 지지 기구 및 제2 보유 지지 기구를 이동시키는 구성으로 하고, 가공용 이동 기구에 의해 가공 기구를 수평면에 있어서 트랜스퍼 축에 따른 제1 방향 및 그 제1 방향에 직교하는 제2 방향 각각으로 이동시키므로, 가공 테이블을 제1 방향 및 제2 방향으로 이동시키는 일 없이, 가공 대상물을 가공할 수가 있다. 이 때문에, 가공 테이블을 볼 나사 기구에 의해 이동시키는 일 없이, 볼 나사 기구를 보호하기 위한 벨로우즈 부재 및 그 벨로우즈 부재를 보호하기 위한 커버 부재를 요하지 않게 할 수가 있다. 그 결과, 가공 장치의 장치 구성을 간소화할 수가 있다. 또, 가공 테이블이 수평면 상에 있어서 제1 방향 및 제2 방향으로 이동하지 않는 구성으로 되므로, 가공 테이블의 이동 스페이스 및 그 주변의 무효 면적을 삭감할 수 있어, 가공 장치의 점유 면적(footprint)을 저감할 수가 있다.In this processing device, the first holding mechanism and the second holding mechanism are moved by a common transfer shaft extending along the arrangement direction of the processing table and the movable loading table, and the processing mechanism is used to move the processing mechanism. Since it is moved in the first direction along the transfer axis and in the second direction orthogonal to the first direction in the horizontal plane, the object can be processed without moving the processing table in the first and second directions. For this reason, it is possible to eliminate the need for a bellows member for protecting the ball screw mechanism and a cover member for protecting the bellows member without moving the processing table by the ball screw mechanism. As a result, the device configuration of the processing device can be simplified. In addition, since the processing table is configured not to move in the first and second directions on the horizontal plane, the movement space of the processing table and the ineffective area around it can be reduced, and the footprint of the processing device can be reduced. can be reduced

트랜스퍼 축 및 가공용 이동 기구의 구체적인 배치 양태로서는, 상기 트랜스퍼 축은, 상기 가공용 이동 기구의 위쪽에 있어서 상기 가공용 이동 기구를 가로지르도록 배치되어 있는 것이 바람직하다.As a specific arrangement aspect of the transfer shaft and the movement mechanism for processing, it is preferable that the transfer shaft is arranged so as to cross the movement mechanism for processing in an upper part of the movement mechanism for processing.

이 구성이라면, 트랜스퍼 축을 따라 이동하는 제1 보유 지지 기구를 가공용 이동 기구의 위쪽에서 이동시킬 수 있어, 제1 보유 지지 기구가 가공용 이동 기구와 물리적으로 간섭하는 것을 방지할 수가 있다. 또, 트랜스퍼 축을 따라 이동하는 제2 보유 지지 기구를 가공용 이동 기구의 위쪽에서 이동시킬 수 있어, 제2 보유 지지 기구가 가공용 이동 기구와 물리적으로 간섭하는 것을 방지할 수가 있다.If it is this structure, the 1st holding mechanism which moves along a transfer axis|shaft can be moved above the moving mechanism for processing, and it can prevent that the 1st holding mechanism physically interferes with the moving mechanism for processing. Moreover, the 2nd holding mechanism which moves along a transfer shaft can be moved above the moving mechanism for processing, and it can prevent that the 2nd holding mechanism physically interferes with the moving mechanism for processing.

하나의 가공 장치에 있어서 가공 대상물의 처리 능력을 높이기 위해서는, 본 발명의 가공 장치는, 상기 가공 테이블을 복수 구비하고 있는 것이 바람직하다.In order to increase the processing capacity of an object to be processed in one processing device, it is preferable that the processing device of the present invention includes a plurality of the processing tables.

이 구성에 있어서, 상기 복수의 가공 테이블 및 상기 이동 적재 테이블은, 수평면 상에 있어서 일렬로 배치되어 있는 것이 바람직하다.In this configuration, it is preferable that the plurality of processing tables and the movable loading table are arranged in a line on a horizontal plane.

이 구성이라면, 공통의 트랜스퍼 축을 따라 이동하는 제1 보유 지지 기구에 의해서, 복수의 가공 테이블 각각으로 가공 대상물을 반송할 수가 있다. 또, 공통의 트랜스퍼 축을 따라 이동하는 제2 보유 지지 기구에 의해서 복수의 가공 테이블 각각으로부터 이동 적재 테이블로 가공 후의 가공 대상물을 반송할 수가 있다. 또, 한쪽 가공 테이블에서 가공 대상물을 처리하고 있을 때, 다른 쪽 가공 테이블에 있어서 반송 등의 다른 처리를 행할 수가 있다.With this configuration, the object to be processed can be transported to each of the plurality of processing tables by the first holding mechanism moving along the common transfer axis. In addition, the object to be processed can be transported from each of the plurality of processing tables to the movable loading table by the second holding mechanism moving along the common transfer axis. In addition, while processing an object to be processed on one processing table, other processing such as conveyance can be performed on the other processing table.

가공 테이블을 수평면 상에 있어서 제1 방향 및 제2 방향으로 이동하지 않는 구성으로 하면서, 가공용 이동 기구에 의해 가공 기구를 제1 방향 및 제2 방향으로 이동시키기만 해서는, 가공 대상물에 대한 가공이 제약될 우려가 있다.Processing of the object to be processed is restricted by only moving the processing mechanism in the first and second directions with the processing movement mechanism while the processing table is configured not to move in the first and second directions on a horizontal plane There is a risk of becoming

이 가공의 제약을 해소하기 위해서는, 상기 가공 테이블은, 수평면 상에 있어서 회전 가능하게 구성되어 있는 것이 바람직하다.In order to eliminate this processing restriction, it is preferable that the processing table be configured to be rotatable on a horizontal plane.

장치 구성을 한층 간소화함과 함께, 점유 면적을 한층 저감하기 위해서는, 상기 제1 보유 지지 기구, 상기 제2 보유 지지 기구, 상기 가공 테이블 및 상기 이동 적재 테이블은, 평면시(平面視)에 있어서 상기 트랜스퍼 축에 대해 같은 쪽에 마련되어 있는 것이 바람직하다. 또, 제1 보유 지지 기구, 제2 보유 지지 기구, 가공 테이블 및 이동 적재 테이블이 같은 쪽에 마련되어 있다는 점에서, 메인터넌스성도 향상시킬 수가 있다.In order to further simplify the device configuration and further reduce the occupied area, the first holding mechanism, the second holding mechanism, the processing table, and the movable loading table are configured as described above in a planar view. It is preferable to be provided on the same side with respect to the transfer shaft. Moreover, since the 1st holding mechanism, the 2nd holding mechanism, a processing table, and a movable loading table are provided on the same side, maintenance property can also be improved.

상기 가공용 이동 기구는, 이른바 갠트리 기구라 불리는 것이다. 구체적으로 상기 가공용 이동 기구는, 상기 가공 기구를 상기 제1 방향으로 직선 이동시키는 제1 방향 이동부와, 상기 가공 기구를 상기 제2 방향으로 직선 이동시키는 제2 방향 이동부를 구비하고, 상기 제1 방향 이동부는, 상기 가공 테이블을 사이에 두고 상기 제1 방향을 따라 마련된 한 쌍의 제1 방향 가이드 레일과, 그 한 쌍의 제1 방향 가이드 레일을 따라 이동함과 함께, 상기 제2 방향 이동부를 거쳐 상기 가공 기구를 지지하는 지지체를 가지고 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 있어서, 공통의 트랜스퍼 축은, 지지체의 위쪽에 있어서 그 지지체를 가로지르도록 배치되고, 공통의 트랜스퍼 축 및 지지체는 서로 교차하는 위치 관계로 된다.The said moving mechanism for processing is what is called a so-called gantry mechanism. Specifically, the moving mechanism for processing includes a first direction moving unit for linearly moving the processing mechanism in the first direction, and a second direction moving unit for linearly moving the processing mechanism in the second direction, wherein the first The direction moving unit moves along a pair of first direction guide rails provided along the first direction with the processing table interposed therebetween and the pair of first direction guide rails, and the second direction moving unit It is preferable to have a support body that supports the above processing mechanism through. In this configuration, the common transfer axis is arranged above the support so as to cross the support, and the common transfer axis and the support have a positional relationship of intersecting each other.

이와 같이 제1 방향을 따라 마련되는 한 쌍의 제1 방향 가이드 레일이 가공 테이블을 사이에 두고 마련되므로, 한 쌍의 제1 방향 가이드 레일의 피치(간격)를 크게 할 수가 있다. 그 결과, 제1 방향 가이드 레일끼리의 상하 방향의 위치 어긋남이 가공에 미치는 영향을 작게 할 수가 있다. 다시 말해, 가공 기구(예를 들어 블레이드 등의 회전 공구)와 가공 테이블의 직교도(直交度)의 어긋남을 작게 할 수 있어, 가공 정밀도를 향상시킬 수가 있다. 또, 제1 방향 가이드 레일에 종래보다도 낮은 사양의 것을 사용할 수가 있다. Since the pair of first direction guide rails provided along the first direction are provided with the processing table interposed therebetween, the pitch (interval) between the pair of first direction guide rails can be increased. As a result, it is possible to reduce the influence of the displacement of the first-direction guide rails in the vertical direction on machining. In other words, it is possible to reduce the deviation of orthogonality between the processing tool (for example, a rotating tool such as a blade) and the processing table, thereby improving the processing accuracy. In addition, a lower specification than before can be used for the first direction guide rail.

가공 테이블에 보유 지지된 가공 후의 가공 대상물을 세정하기 위해서는, 본 발명의 가공 장치는, 상기 가공 테이블에 보유 지지된 가공 후의 상기 가공 대상물의 상면측을 클리닝하는 제1 클리닝 기구를 더 구비하는 것이 바람직하다.In order to clean the processed object held on the processing table, the processing apparatus of the present invention preferably further includes a first cleaning mechanism for cleaning the upper surface of the processed object held on the processing table. do.

이 구성에 있어서, 공통의 트랜스퍼 축을 사용하여 제1 클리닝 기구를 이동시키는 구성으로 해서 장치 구성을 간소화하기 위해서는, 상기 제1 클리닝 기구는, 상기 제1 보유 지지 기구와 함께 상기 트랜스퍼 축을 따라 이동 가능하게 구성되어 있는 것이 바람직하다.In this configuration, in order to simplify the device configuration with a configuration in which the first cleaning mechanism is moved using a common transfer shaft, the first cleaning mechanism is movable together with the first holding mechanism along the transfer shaft. It is desirable to be composed of

또, 제1 클리닝 기구에 의해 클리닝할 수 없는 가공 후의 가공 대상물의 하면측을 클리닝하기 위해서는, 본 발명의 가공 장치는, 상기 제2 보유 지지 기구에 보유 지지된 가공 후의 상기 가공 대상물의 하면측을 클리닝하는 제2 클리닝 기구를 더 구비하는 것이 바람직하다.Further, in order to clean the lower surface of the object to be processed after processing that cannot be cleaned by the first cleaning mechanism, the processing apparatus of the present invention cleans the lower surface of the object to be processed after processing held by the second holding mechanism. It is preferable to further include a second cleaning mechanism for cleaning.

가공 후의 가공 대상물의 양면 검사를 행하기 위해서는, 본 발명의 가공 장치는, 상기 제2 보유 지지 기구에 보유 지지된 가공 후의 상기 가공 대상물을 검사하는 검사부와, 가공 후의 상기 가공 대상물의 양면을 상기 검사부에 의해 검사 가능하게 하기 위해서 가공 후의 상기 가공 대상물을 반전시키는 반전 기구를 더 구비하는 것이 바람직하다.In order to inspect both sides of the object to be processed after processing, the processing apparatus of the present invention includes: an inspection unit for inspecting the object to be processed after being processed held by the second holding mechanism; It is preferable to further include an inversion mechanism for inverting the object to be processed after processing in order to enable inspection by the above.

반송용 이동 기구의 구성을 간소화하기 위한 구체적인 실시 양태로서는, 상기 반송용 이동 기구는, 상기 트랜스퍼 축에 마련되어, 상기 제1 보유 지지 기구 및 상기 제2 보유 지지 기구를 가이드하는 공통의 가이드 레일과, 그 가이드 레일을 따라 상기 제1 보유 지지 기구 및 상기 제2 보유 지지 기구를 이동시키는 랙 앤드 피니언 기구를 가지는 것이 바람직하다.As a specific embodiment for simplifying the structure of the transport mechanism, the transport mechanism includes a common guide rail provided on the transfer shaft and guiding the first holding mechanism and the second holding mechanism; It is preferable to have a rack and pinion mechanism for moving the first holding mechanism and the second holding mechanism along the guide rail.

이 구성에 있어서, 상기 랙 앤드 피니언 기구는, 상기 제1 보유 지지 기구 및 상기 제2 보유 지지 기구에 공통인 캠 랙과, 상기 제1 보유 지지 기구 및 상기 제2 보유 지지 기구 각각에 마련되어, 액추에이터에 의해 회전하는 피니언 기어를 가지는 것이 바람직하다.In this configuration, the rack and pinion mechanism is provided with a cam rack common to the first holding mechanism and the second holding mechanism, and each of the first holding mechanism and the second holding mechanism, and an actuator It is preferable to have a pinion gear rotated by

이 구성이라면, 공통의 캠 랙의 길이를 변경함으로써, 제1 보유 지지 기구 및 제2 보유 지지 기구의 이동 범위를 임의로 설정할 수가 있다.With this configuration, the movement ranges of the first holding mechanism and the second holding mechanism can be arbitrarily set by changing the length of the common cam rack.

상기 반송용 이동 기구는, 상기 트랜스퍼 축과 상기 제1 보유 지지 기구 사이에 개재해서 마련되어, 상기 제1 보유 지지 기구를 상기 트랜스퍼 축에 대해 승강 이동시키는 승강 이동 기구와, 상기 트랜스퍼 축과 상기 제1 보유 지지 기구 사이에 개재해서 마련되어, 상기 제1 보유 지지 기구를 상기 트랜스퍼 축에 대해 상기 제2 방향을 따라 이동시키는 수평 이동 기구를 더 구비하는 것이 바람직하다.The transfer mechanism includes a lift mechanism provided between the transfer shaft and the first holding mechanism and lifting and moving the first holding mechanism with respect to the transfer shaft; It is preferable to further include a horizontal movement mechanism provided between the holding mechanisms and moving the first holding mechanism along the second direction with respect to the transfer shaft.

여기서, 승강 이동 기구는, 제1 보유 지지 기구에 의한 가공 대상물의 받아 건네기(受渡) 시에 승강 이동할 뿐만 아니라, 제1 보유 지지 기구가 가공용 이동 기구와 물리적으로 간섭하지 않도록 하기 위하여 승강 이동한다. 또, 수평 이동 기구에 의해, 제1 보유 지지 기구에 의해 가공 대상물을 가공 테이블에 재치(載置)할 때에 가공 대상물을 가공 테이블에 대해 제2 방향을 따라 위치 조정할 수가 있다.Here, the lifting and moving mechanism not only moves up and down when receiving and handing over the object to be processed by the first holding mechanism, but also moves up and down to prevent the first holding mechanism from physically interfering with the moving mechanism for processing. In addition, the horizontal movement mechanism allows the object to be processed to be positioned relative to the processing table along the second direction when the object is placed on the processing table by the first holding mechanism.

수평 이동 기구의 구성을 간소화하기 위해서는, 상기 수평 이동 기구는, 상기 제2 방향을 따라 마련되어, 상기 제1 보유 지지 기구를 가이드하는 수평 가이드 레일과, 상기 제1 보유 지지 기구에 대해 상기 제1 가이드부의 일방측에 힘을 부여하는 탄성체와, 상기 제1 보유 지지 기구를 상기 제1 가이드부의 타방측으로 이동시키는 캠 기구를 가지는 것이 바람직하다.In order to simplify the configuration of the horizontal movement mechanism, the horizontal movement mechanism includes a horizontal guide rail provided along the second direction and guiding the first holding mechanism, and the first guide relative to the first holding mechanism. It is preferable to have an elastic body that applies force to one side of the portion, and a cam mechanism that moves the first holding mechanism to the other side of the first guide portion.

본 발명의 가공 장치는, 제1 방향 및 제2 방향으로 고정된 가공 테이블에 대해 가공용 이동 기구에 의해 이동된 가공 기구가 가공 대상물을 가공하므로, 가공 테이블을 제1 방향 또는 제2 방향으로 이동시키는 이동 기구를 요하지 않는다. 이 때문에, 본 발명의 가공 장치는, 상기 가공 테이블의 아래쪽에 마련되어, 상기 가공 기구에 의한 가공에 의해서 생긴 가공 칩을 수용하는 가공 칩 수용부를 더 구비하는 것이 바람직하다. 이와 같이 가공 테이블의 아래쪽에 가공 칩 수용부를 마련함으로써, 가공 칩의 회수율을 향상시킬 수가 있다.The processing apparatus of the present invention moves the processing table in the first direction or the second direction because the processing mechanism moved by the processing movement mechanism with respect to the processing table fixed in the first and second directions processes the object to be processed. No moving equipment required. For this reason, it is preferable that the processing device of the present invention further includes a processing chip accommodating portion provided below the processing table and accommodating processing chips generated by processing by the processing mechanism. In this way, by providing the processing chip accommodating portion below the processing table, the recovery rate of processing chips can be improved.

가공 칩 수용부의 구체적인 실시 양태로서는, 상기 가공 칩 수용부는, 평면시에 있어서 상기 가공 테이블을 둘러싸는 상부 개구를 가지는 안내 슈터와, 그 안내 슈터에 의해 안내된 가공 칩을 회수하는 회수 용기를 가지는 것이 바람직하다.As a specific embodiment of the processing chip accommodating unit, the processing chip accommodating unit has a guide shooter having an upper opening surrounding the processing table in a planar view, and a collection container for recovering the processed chips guided by the guide shooter. desirable.

이 구성이라면, 안내 슈터가 가공 테이블을 둘러싸는 상부 개구를 가지므로, 가공 테이블로부터 비산 또는 낙하한 가공 칩을 놓치기 어렵게 되어, 가공 칩의 회수율을 한층 향상시킬 수가 있다.With this configuration, since the guide shooter has an upper opening that surrounds the processing table, it becomes difficult to miss processed chips that have scattered or fallen from the processing table, and the recovery rate of processed chips can be further improved.

상기 가공 기구가, 블레이드에 의해 상기 가공 대상물을 절단해서 개편화(個片化)하는 것인 경우, 블레이드에 의한 절단 방향과 가공용 이동 기구에 의한 제1 방향이 일치하는(다시 말해, 블레이드의 회전축 방향과 가공용 이동 기구에 의한 제1 방향이 직교하는) 것이 특히 중요해진다. 본 발명에서는, 제1 방향 이동부의 지지체에 대해 블레이드를 위치 결정하기만 하면 되어, 종래와 같이 블레이드와는 따로 이동하는 가공 테이블에 대해 블레이드의 회전축 방향을 위치 결정하는 경우에 비해, 그것들의 위치 결정이 용이해진다.When the processing mechanism is to cut the object to be processed with a blade into pieces, the cutting direction by the blade coincides with the first direction by the moving mechanism for processing (in other words, the rotating shaft of the blade It becomes particularly important that the direction and the first direction by the moving mechanism for processing are orthogonal). In the present invention, it is only necessary to position the blade with respect to the support of the first direction moving part, and compared to the conventional case of positioning the direction of the rotational axis of the blade with respect to a processing table that moves separately from the blade, their positioning this becomes easier

본 발명의 가공 장치의 구체적인 실시 양태로서는, 상기 가공 대상물은, 수지 봉지된 봉지 완료 기판이고, 상기 가공 기구는, 블레이드에 의해 상기 봉지 완료 기판을 절단함으로써 복수의 제품으로 개편화하는 것인 것이 바람직하다.As a specific embodiment of the processing apparatus of the present invention, it is preferable that the object to be processed is a resin-sealed sealed substrate, and the processing mechanism is to separate the sealed substrate into a plurality of products by cutting the sealed substrate with a blade. do.

또, 상기 가공 장치를 사용하여 가공품을 제조하는 가공품의 제조 방법도 본 발명의 한 양태이다.Moreover, the manufacturing method of the processed product which manufactures a processed product using the said processing apparatus is also one aspect of this invention.

＜본 발명의 1실시 형태＞<One embodiment of the present invention>

이하에, 본 발명에 관계된 가공 장치의 1실시 형태에 대하여, 도면을 참조해서 설명한다. 한편, 이하에 나타내는 어느 도면에 대하여도, 알기 쉽게 하기 위해서, 적절히 생략하거나 또는 과장해서 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성요소에 대하여는, 동일한 부호를 부가해서 설명을 적당히 생략한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, 1 Embodiment of the processing apparatus concerning this invention is described with reference to drawings. On the other hand, in all drawings shown below, in order to make it easy to understand, they are appropriately omitted or exaggerated and schematically drawn. About the same component, the same code|symbol is added and description is abbreviate|omitted suitably.

＜가공 장치의 전체 구성＞<Overall configuration of processing equipment>

본 실시 형태의 가공 장치(100)는, 가공 대상물인 봉지 완료 기판(W)을 절단함으로써, 복수의 제품(P)으로 개편화하는 절단 장치이다.The processing device 100 of the present embodiment is a cutting device that separates a sealed substrate W, which is an object to be processed, into a plurality of products P by cutting them.

구체적으로 절단 장치(100)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 봉지 완료 기판(W)을 보유 지지하는 두 절단용 테이블(가공 테이블)(2A, 2B)과, 봉지 완료 기판(W)을 절단용 테이블(2A, 2B)로 반송하기 위해서 봉지 완료 기판(W)을 보유 지지하는 제1 보유 지지 기구(3)와, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유 지지된 봉지 완료 기판(W)을 절단하는 절단 기구(가공 기구)(4)와, 복수의 제품(P)이 옮겨지는 이동 적재 테이블(5)과, 복수의 제품(P)을 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 이동 적재 테이블(5)로 반송하기 위해서 복수의 제품(P)을 보유 지지하는 제2 보유 지지 기구(6)와, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)를 이동시키기 위한 공통의 트랜스퍼 축(71)을 가지는 반송용 이동 기구(7)와, 절단 기구(4)를 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유 지지된 봉지 완료 기판(W)에 대해 이동시키는 절단용 이동 기구(가공용 이동 기구)(8)를 구비하고 있다.Specifically, as shown in FIG. 1 , the cutting device 100 includes two cutting tables (processing tables) 2A and 2B for holding and holding the sealed substrate W, and cutting the sealed substrate W. A first holding mechanism 3 holding the sealed substrate W for conveyance to the tables 2A and 2B, and cutting the sealed substrate W held on the cutting tables 2A and 2B A cutting mechanism (processing mechanism) 4 for carrying out, a moving loading table 5 on which a plurality of products P are transferred, and a moving loading table 5 for cutting a plurality of products P from the cutting tables 2A and 2B ), a common transfer shaft for moving the second holding mechanism 6 for holding a plurality of products P, and the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 in order to convey them. The transport mechanism 7 having 71 and the cutting mechanism 4 are moved relative to the sealed substrate W held on the cutting tables 2A and 2B (processing mechanism) ) (8).

여기서, 봉지 완료 기판(W)이란, 반도체 칩, 저항 소자, 캐패시터 소자 등의 전자 소자가 접속된 기판에 대해, 적어도 전자 소자를 수지 봉지하도록 수지 성형한 것이다. 봉지 완료 기판(W)을 구성하는 기판으로서는, 리드 프레임, 프린트 배선판을 사용할 수가 있고, 이것들 이외에도, 반도체제 기판(실리콘 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼 포함한다), 금속제 기판, 세라믹제 기판, 유리제 기판, 수지제 기판 등을 사용할 수가 있다. 또, 봉지 완료 기판(W)을 구성하는 기판에는, 배선이 실시되어 있어도 실시되어 있지 않아도 된다.Here, the sealed board|substrate W is resin molding so that at least electronic elements may be resin-sealed with respect to the board|substrate to which electronic elements, such as a semiconductor chip, a resistor element, and a capacitor element, are connected. As the substrate constituting the sealed substrate W, a lead frame and a printed wiring board can be used. In addition to these, a semiconductor substrate (including a semiconductor wafer such as a silicon wafer), a metal substrate, a ceramic substrate, a glass substrate, and a resin substrate are used. A substrate or the like can be used. In addition, the substrate constituting the sealed substrate W may or may not be provided with wiring.

이하의 설명에 있어서, 절단용 테이블(2A, 2B)의 상면에 따른 평면(수평면) 내에서 서로 직교하는 방향을 각각 X방향 및 Y방향, X방향 및 Y방향에 직교하는 연직 방향을 Z방향이라 한다. 구체적으로는, 도 1의 좌우 방향을 X방향이라 하고, 상하 방향을 Y방향이라 한다. 후술하겠지만, X방향은, 지지체(812)의 이동 방향이고, 또, 문형(門型)의 지지체(812)에 있어서의 한 쌍의 다리부(脚部)가 걸쳐 놓이는 보부(梁部)(빔부)의 긴쪽 방향(보부가 연장되는 방향)에 직교하는 방향이다(도 2 참조).In the following description, directions orthogonal to each other within the plane (horizontal plane) along the upper surfaces of the cutting tables 2A and 2B are referred to as the X direction and the Y direction, respectively, and the vertical direction orthogonal to the X and Y directions is referred to as the Z direction. do. Specifically, the left-right direction in FIG. 1 is referred to as the X direction, and the up-down direction is referred to as the Y-direction. As will be described later, the X direction is the moving direction of the support body 812, and also the beam part (beam part) on which the pair of legs in the gate-shaped support body 812 is straddled. ) is a direction orthogonal to the longitudinal direction (the direction in which the beam extends) (see FIG. 2).

＜절단용 테이블＞<table for cutting>

두 절단용 테이블(2A, 2B)은, X방향, Y방향 및 Z방향으로 고정시켜 마련되어 있다. 한편, 절단용 테이블(2A)은, 절단용 테이블(2A) 아래에 마련된 회전 기구(9A)에 의해서 θ방향으로 회전 가능하다. 또, 절단용 테이블(2B)은, 절단용 테이블(2B) 아래에 마련된 회전 기구(9B)에 의해서 θ방향으로 회전 가능하다.Table 2A, 2B for two cutting is fixed and provided in the X direction, the Y direction, and the Z direction. On the other hand, table 2A for cutting is rotatable in the (theta) direction by 9 A of rotation mechanisms provided under table 2A for cutting. Moreover, the table 2B for cutting is rotatable in the (theta) direction by the rotation mechanism 9B provided under the table 2B for cutting.

이것들 두 절단용 테이블(2A, 2B)은, 수평면 상에 있어서 X방향을 따라 마련되어 있다. 구체적으로는, 두 절단용 테이블(2A, 2B)은, 그것들의 상면이 동일한 수평면 상에 위치하도록(Z방향에 있어서 동일 높이에 위치하도록) 배치됨과 함께(도 4 참조), 그것들의 상면의 중심(구체적으로는 회전 기구(9A, 9B)에 의한 회전 중심)이 X방향으로 연장되는 동일 직선 상에 위치하도록 배치되어 있다(도 2 및 도 3 참조).Table 2A, 2B for these two cutting is provided along the X direction on a horizontal surface. Specifically, the two cutting tables 2A and 2B are arranged so that their upper surfaces are located on the same horizontal plane (located at the same height in the Z direction) (see Fig. 4), and the center of their upper surfaces It is arrange|positioned so that (specifically, the center of rotation by rotation mechanism 9A, 9B) may be located on the same straight line extending in the X direction (refer FIG. 2 and FIG. 3).

또, 두 절단용 테이블(2A, 2B)은, 봉지 완료 기판(W)을 흡착 보유 지지하는 것이고, 도 1에 나타내는 바와 같이, 두 절단용 테이블(2A, 2B)에 대응해서, 흡착 보유 지지하기 위한 두 진공 펌프(10A, 10B)가 배치되어 있다. 각 진공 펌프(10A, 10B)는, 예를 들어 수봉식(水封式) 진공 펌프이다.In addition, the two cutting tables 2A and 2B adsorb and hold the sealed substrate W, and as shown in Fig. 1, corresponding to the two cutting tables 2A and 2B, they adsorb and hold. Two vacuum pumps 10A and 10B are arranged for Each vacuum pump 10A, 10B is a water ring type vacuum pump, for example.

여기서, 절단용 테이블(2A, 2B)이 XYZ 방향으로 고정되어 있기 때문에, 진공 펌프(10A, 10B)로부터 절단용 테이블(2A, 2B)에 접속되는 배관(도시하지 않음)을 짧게 할 수가 있고, 배관의 압력 손실을 저감해서, 흡착력의 저하를 방지할 수가 있다. 그 결과, 예를 들어 한 변이 1 ㎜(1㎜角) 이하의 정사각형인 극소 패키지라도 확실하게 절단용 테이블(2A, 2B)에 흡착할 수가 있다. 또, 배관의 압력 손실에 의한 흡착력의 저하를 방지할 수 있으므로, 진공 펌프(10A, 10B)의 용량을 작게 할 수 있어, 소형화와 비용 절감으로도 이어진다.Here, since the cutting tables 2A, 2B are fixed in the XYZ direction, the piping (not shown) connected from the vacuum pump 10A, 10B to the cutting tables 2A, 2B can be shortened, By reducing the pressure loss in the piping, it is possible to prevent a decrease in adsorption force. As a result, for example, even a very small package having a square of 1 mm or less on one side can be reliably adsorbed to the cutting tables 2A, 2B. In addition, since reduction in adsorption force due to pressure loss in the piping can be prevented, the capacity of the vacuum pumps 10A and 10B can be reduced, leading to downsizing and cost reduction.

＜제1 보유 지지 기구＞<First holding support mechanism>

제1 보유 지지 기구(3)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 봉지 완료 기판(W)을 기판 공급 기구(11)로부터 절단용 테이블(2A, 2B)로 반송하기 위해서 봉지 완료 기판(W)을 보유 지지하는 것이다. 이 제1 보유 지지 기구(3)는, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 봉지 완료 기판(W)을 흡착 보유 지지하기 위한 복수의 흡착부(311)가 마련된 흡착 헤드(31)와, 그 흡착 헤드(31)의 흡착부(311)에 접속된 진공 펌프(도시하지 않음)를 가지고 있다. 그리고, 흡착 헤드(31)가, 후술하는 반송용 이동 기구(7) 등에 의해 원하는 위치로 이동됨으로써, 봉지 완료 기판(W)을 기판 공급 기구(11)로부터 절단용 테이블(2A, 2B)로 반송한다.As shown in FIG. 1 , the first holding mechanism 3 transports the sealed substrate W from the substrate supply mechanism 11 to the cutting tables 2A and 2B. holding and supporting As shown in FIGS. 5 and 6 , the first holding mechanism 3 includes a suction head 31 provided with a plurality of suction portions 311 for adsorbing and holding the sealed substrate W; It has a vacuum pump (not shown) connected to the suction part 311 of the suction head 31. Then, the suction head 31 is moved to a desired position by a transfer mechanism 7 or the like to be described later, thereby conveying the sealed substrate W from the substrate supply mechanism 11 to the cutting tables 2A, 2B. do.

기판 공급 기구(11)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 복수의 봉지 완료 기판(W)이 외부로부터 수용되는 기판 수용부(111)와, 그 기판 수용부(111)에 수용된 봉지 완료 기판(W)을 제1 보유 지지 기구(3)에 의해 흡착 보유 지지되는 보유 지지 위치(RP)로 이동시키는 기판 공급부(112)를 가지고 있다. 이 보유 지지 위치(RP)는, 두 절단용 테이블(2A, 2B)과 X방향에 있어서 동렬(同列)로 되도록 설정되어 있다. 한편, 기판 공급 기구(11)는, 제1 보유 지지 기구(3)에 의해 흡착되는 봉지 완료 기판(W)을 유연한 상태로 해서, 흡착을 용이하게 하기 위해서 가열하는 가열부(113)를 가지고 있어도 된다.As shown in FIG. 1 , the substrate supply mechanism 11 includes a substrate accommodating portion 111 in which a plurality of sealed substrates W are accommodated from the outside, and a sealed substrate W accommodated in the substrate accommodating portion 111 . ) to the holding position RP adsorbed and held by the first holding mechanism 3. This holding position RP is set so that it may become the same line in two cutting table 2A, 2B and the X direction. On the other hand, even if the substrate supply mechanism 11 has a heating unit 113 that heats the sealed substrate W adsorbed by the first holding mechanism 3 in a flexible state to facilitate adsorption. do.

＜절단 기구(가공 기구)＞<Cutting mechanism (processing mechanism)>

절단 기구(4)는, 도 1, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 블레이드(41A, 41B) 및 두 스핀들(42A, 42B)로 이루어지는 두 회전 공구(40)를 가지는 것이다. 두 스핀들(42A, 42B)은, 그것들의 회전축이 Y방향을 따르도록 마련되어 있고, 그것들에 장착(부착)되는 블레이드(41A, 41B)가 서로 대향하도록 배치된다(도 3 참조). 스핀들(42A)의 블레이드(41A) 및 스핀들(42B)의 블레이드(41B)는, X방향과 Z방향을 포함하는 면 내에 있어서 회전함으로써 각 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유 지지된 봉지 완료 기판(W)을 절단한다. 한편, 본 실시 형태의 절단 장치(100)에는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 블레이드(41A, 41B)에 의해서 발생하는 마찰열을 억제하기 위해서 절삭수(가공액)를 분사하는 분사 노즐(121)을 가지는 액체 공급 기구(12)가 마련되어 있다. 이 분사 노즐(121)은, 예를 들어, 후술하는 Z방향 이동부(83)에 지지되어 있다.The cutting mechanism 4 has two rotary tools 40 composed of blades 41A and 41B and two spindles 42A and 42B, as shown in Figs. 1, 2 and 3 . The two spindles 42A and 42B are provided so that their rotation axes are along the Y direction, and the blades 41A and 41B mounted (attached) to them are arranged to face each other (see Fig. 3). The blade 41A of the spindle 42A and the blade 41B of the spindle 42B rotate in the plane including the X and Z directions, thereby sealing the substrates held by the respective cutting tables 2A and 2B. Cut (W). On the other hand, in the cutting device 100 of the present embodiment, as shown in FIG. 4 , a spray nozzle 121 for spraying cutting water (working fluid) is provided in order to suppress the frictional heat generated by the blades 41A and 41B. A liquid supply mechanism 12 is provided. This injection nozzle 121 is supported by a Z-direction moving part 83 described later, for example.

＜이동 적재(移載) 테이블＞＜Moving loading table＞

본 실시 형태의 이동 적재 테이블(5)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 후술하는 검사부(13)에 의해 검사된 복수의 제품(P)이 옮겨지는 테이블이다. 이 이동 적재 테이블(5)은, 이른바 인덱스 테이블이라고 불리는 것이고, 복수의 제품(P)을 각종 트레이(21)로 구분(仕分)하기 전에, 복수의 제품(P)이 일시적으로 재치된다. 또, 이동 적재 테이블(5)은, 두 절단용 테이블(2A, 2B)과 수평면 상에 있어서 X방향을 따라 일렬로 배치된다. 이동 적재 테이블(5)에 재치된 복수의 제품(P)은, 검사부(13)에 의한 검사 결과(양품, 불량품 등)에 따라, 구분 기구(20)에 의해서 각종 트레이(21)로 구분되어진다.As shown in FIG. 1, the moving loading table 5 of this embodiment is a table on which a plurality of products P inspected by an inspection unit 13 described later are transferred. This movable stacking table 5 is what is called an index table, and a plurality of products P are temporarily placed before dividing the plurality of products P into various trays 21 . Moreover, the movable loading table 5 is arrange|positioned along the X direction on the horizontal plane with two table 2A, 2B for cutting. A plurality of products P placed on the moving stacking table 5 are classified into various trays 21 by a sorting mechanism 20 according to the inspection result (defective product, defective product, etc.) by the inspection unit 13. .

한편, 각종 트레이(21)는, 트랜스퍼 축(71)을 따라 이동하는 트레이 반송 기구(22)에 의해 원하는 위치로 반송되어, 구분 기구(20)에 의해서 구분되어지는 제품(P)이 재치된다. 구분되어진 후에 각종 트레이(21)는, 트레이 반송 기구(22)에 의해 트레이 수용부(23)에 수용된다.On the other hand, various trays 21 are transported to desired positions by the tray transport mechanism 22 moving along the transfer shaft 71, and products P classified by the sorting mechanism 20 are placed thereon. After being sorted, various trays 21 are accommodated in the tray accommodating portion 23 by the tray transport mechanism 22 .

＜검사부＞<Inspection Department>

여기서, 검사부(13)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 절단용 테이블(2A, 2B)과 이동 적재 테이블(5) 사이에 마련되어, 제2 보유 지지 기구(6)에 보유 지지된 복수의 제품(P)을 검사하는 것이다. 본 실시 형태의 검사부(13)는, 제품(P)의 봉지면(패키지면)을 검사하는 제1 검사부(131)와, 제품(P)의 리드면을 검사하는 제2 검사부(132)를 가지고 있다. 제1 검사부(131)는, 패키지면을 검사하기 위한 광학계를 가지는 촬상 카메라이고, 제2 검사부(132)는, 리드면을 검사하기 위한 광학계를 가지는 촬상 카메라이다. 한편, 제1 검사부(131) 및 제2 검사부(132)를 공통으로 해도 된다.Here, as shown in FIG. 1, the inspection|inspection part 13 is provided between table 2A, 2B for cutting and the moving loading table 5, and several products held by the 2nd holding mechanism 6 ( P) to check. The inspection unit 13 of the present embodiment includes a first inspection unit 131 that inspects the sealing surface (package surface) of the product P and a second inspection unit 132 that inspects the lead surface of the product P. . The first inspection unit 131 is an imaging camera having an optical system for inspecting the package surface, and the second inspection unit 132 is an imaging camera having an optical system for inspecting the lead surface. On the other hand, it is good also considering the 1st inspection part 131 and the 2nd inspection part 132 in common.

본 실시 형태의 봉지 완료 기판(W) 및 제품(P)은, 기판의 일면이 수지 성형된 구성으로 되어 있다. 이와 같은 구성에 있어서, 수지 성형된 면은, 기판에 접속된 전자 소자가 수지 봉지된 면으로서, 「봉지면」 또는 「패키지면」이라고 불린다. 한편, 수지 성형된 면과는 반대측의 수지 성형되지 않는 면은, 통상 제품의 외부 접속 전극으로서 기능하는 리드가 노출되므로, 리드면이라고 불린다. 이 리드가, BGA(Ball　Grid　Array) 등의 전자 부품에서 사용되는 돌기형(突起狀) 전극인 경우에는, 「볼면」이라고 불리는 경우도 있다. 또한, 수지 성형된 면과는 반대측의 수지 성형되지 않는 면은, 리드가 형성되어 있지 않은 형태도 있으므로, 「기판면」이라고 불리는 경우도 있다. 본 실시 형태의 설명에서는, 수지 성형된 면을 「봉지면」 또는 「패키지면」이라고 기재하고, 수지 성형된 면과 반대측의 수지 성형되지 않는 면을 「리드면」이라고 기재한다.The sealed substrate W and the product P of the present embodiment have a configuration in which one surface of the substrate is resin-molded. In such a configuration, the resin-molded surface is a surface on which the electronic element connected to the substrate is resin-sealed, and is referred to as a "encapsulated surface" or a "package surface". On the other hand, the non-resin-molded surface on the opposite side of the resin-molded surface is called a lead surface because a lead functioning as an external connection electrode of a normal product is exposed. When this lead is a protruding electrode used in electronic components such as BGA (Ball, Grid, Array), it is sometimes called a "ball face". In addition, since the non-resin-molded surface opposite to the resin-molded surface may have a form in which no lead is formed, it is sometimes referred to as a "substrate surface". In the description of this embodiment, the resin-molded surface is described as "sealing surface" or "package surface", and the resin-molded surface and the opposite side of the non-resin-molded surface are described as "lead surface".

또, 검사부(13)에 의해 복수의 제품(P)의 양면을 검사 가능하게 하기 위해서, 복수의 제품(P)을 반전시키는 반전 기구(14)가 마련되어 있다(도 1 참조). 이 반전 기구(14)는, 복수의 제품(P)을 보유 지지하는 보유 지지 테이블(141)과, 그 보유 지지 테이블(141)을 표리가 역으로 되도록 반전시키는 모터 등의 반전부(142)를 가지고 있다.In addition, in order to enable inspection of both surfaces of the plurality of products P by the inspection unit 13, an inversion mechanism 14 for inverting the plurality of products P is provided (see Fig. 1). This reversing mechanism 14 includes a holding table 141 holding a plurality of products P and an inverting part 142 such as a motor which inverts the holding table 141 so that the front and back are reversed. Have.

제2 보유 지지 기구(6)가 가공 테이블(2A, 2B)로부터 복수의 제품(P)을 보유 지지했을 때에는, 제품(P)의 패키지면이 하측을 향하고 있다. 이 상태에서, 가공 테이블(2A, 2B)로부터 반전 기구(14)로 복수의 제품(P)을 반송하는 도중에, 제1 검사부(131)에 의해 제품(P)의 패키지면이 검사된다. 그 후, 제2 보유 지지 기구(6)에 보유 지지된 복수의 제품(P)이 반전 기구(14)에 의해 반전되어서, 다시, 제2 보유 지지 기구(6)에 의해 보유 지지된다. 이 상태에서, 제품(P)의 리드면이 하측을 향하고 있으며, 제2 보유 지지 기구(6)를 제2 검사부(132)로 이동시킴으로써, 제품(P)의 리드면이 검사된다.When the second holding mechanism 6 holds a plurality of products P from the processing tables 2A and 2B, the package surfaces of the products P face downward. In this state, while conveying a plurality of products P from the processing tables 2A and 2B to the reversing mechanism 14, the package surface of the products P is inspected by the first inspection unit 131. After that, the plurality of products P held by the second holding mechanism 6 are inverted by the reversing mechanism 14 and held by the second holding mechanism 6 again. In this state, the lead surface of the product P is facing downward, and the lead surface of the product P is inspected by moving the second holding mechanism 6 to the second inspection unit 132 .

＜제2 보유 지지 기구＞<Second Holding Support Mechanism>

제2 보유 지지 기구(6)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 복수의 제품(P)을 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 이동 적재 테이블(5)로 반송하기 위해서 복수의 제품(P)을 보유 지지하는 것이다. 이 제2 보유 지지 기구(6)는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 복수의 제품(P)을 흡착 보유 지지하기 위한 복수의 흡착부(611)가 마련된 흡착 헤드(61)와, 그 흡착 헤드(61)의 흡착부(611)에 접속된 진공 펌프(도시하지 않음)를 가지고 있다. 그리고, 흡착 헤드(61)가, 후술하는 반송용 이동 기구(7) 등에 의해 원하는 위치로 이동됨으로써, 복수의 제품(P)을 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 보유 지지 테이블(141) 또는 이동 적재 테이블(5)로 반송한다.As shown in FIG. 1, the 2nd holding mechanism 6 carries several products P in order to convey several products P from cutting table 2A, 2B to the moving loading table 5. holding and supporting As shown in FIG. 8 , the second holding mechanism 6 includes a suction head 61 provided with a plurality of suction parts 611 for adsorbing and holding a plurality of products P, and the suction head ( 61) has a vacuum pump (not shown) connected to the adsorption unit 611. Then, when the suction head 61 is moved to a desired position by a transport mechanism 7 or the like described later, the plurality of products P are moved from the cutting tables 2A, 2B to the holding table 141 or the like. It is conveyed to the loading table 5.

＜반송용 이동 기구＞<Movement Mechanism for Transport>

반송용 이동 기구(7)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 제1 보유 지지 기구(3)를 적어도 기판 공급 기구(11)와 절단용 테이블(2A, 2B) 사이에서 이동시킴과 함께, 제2 보유 지지 기구(6)를 적어도 절단용 테이블(2A, 2B)과 보유 지지 테이블(141) 사이에서 이동시키는 것이다.As shown in FIG. 1, the movement mechanism 7 for conveyance moves the 1st holding|maintenance mechanism 3 at least between the board|substrate supply mechanism 11 and table 2A for cutting, 2B, 2nd The holding mechanism 6 is moved at least between the tables 2A and 2B for cutting and the holding table 141 .

그리고, 반송용 이동 기구(7)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 두 절단용 테이블(2A, 2B) 및 이동 적재 테이블(5)의 배열 방향(X방향)을 따라 일직선으로 연장되고, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)를 이동시키기 위한 공통의 트랜스퍼 축(71)을 가진다.And, as shown in FIG. 1, the movement mechanism 7 for conveyance extends in a straight line along the arrangement direction (X direction) of two tables 2A and 2B for cutting and the movable loading table 5, and 1st It has a common transfer shaft 71 for moving the holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 .

이 트랜스퍼 축(71)은, 제1 보유 지지 기구(3)가 기판 공급 기구(11)의 기판 공급부(112) 위쪽으로 이동할 수 있음과 함께, 제2 보유 지지 기구(6)가 이동 적재 테이블(5)의 위쪽으로 이동할 수 있는 범위에서 마련되어 있다(도 1 참조). 또, 이 트랜스퍼 축(71)에 대해, 제1 보유 지지 기구(3), 제2 보유 지지 기구(6), 절단용 테이블(2A, 2B) 및 이동 적재 테이블(5)은, 평면시에 있어서 같은 쪽(앞쪽)에 마련되어 있다. 그 밖에, 검사부(13), 반전 기구(14), 각종 트레이(21), 트레이 반송 기구(22), 트레이 수용부(23), 후술하는 제1 클리닝 기구(18) 및 제2 클리닝 기구(19), 회수 용기(172)도, 트랜스퍼 축(71)에 대해 같은 쪽(앞쪽)에 마련되어 있다.As for this transfer shaft 71, while the 1st holding mechanism 3 can move above the board|substrate supply part 112 of the board supply mechanism 11, the 2nd holding mechanism 6 is a movable loading table ( 5) is provided in the range that can be moved upward (see FIG. 1). Moreover, with respect to this transfer shaft 71, the 1st holding mechanism 3, the 2nd holding mechanism 6, cutting table 2A, 2B, and the movable loading table 5 are in a planar view. It is provided on the same side (front). In addition, the inspection unit 13, the inversion mechanism 14, various trays 21, the tray transport mechanism 22, the tray accommodating unit 23, the first cleaning mechanism 18 and the second cleaning mechanism 19 described later ), and the collection container 172 is also provided on the same side (front side) with respect to the transfer shaft 71.

또한 반송용 이동 기구(7)는, 도 5, 도 6 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 트랜스퍼 축(71)을 따라 X방향으로 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)를 이동시키는 메인 이동 기구(72)와, 트랜스퍼 축(71)에 대해 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)를 Z방향으로 승강 이동시키는 승강 이동 기구(73)와, 트랜스퍼 축(71)에 대해 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)를 Y방향으로 수평 이동시키는 수평 이동 기구(74)를 가지고 있다.Moreover, as shown in FIG. 5, FIG. 6 and FIG. 8, the movement mechanism 7 for conveyance has the 1st holding mechanism 3 and the 2nd holding mechanism 6 in the X direction along the transfer axis|shaft 71 A main moving mechanism 72 for moving the , a lifting mechanism 73 for lifting and lowering the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 in the Z direction with respect to the transfer shaft 71; It has a horizontal movement mechanism 74 which horizontally moves the 1st holding mechanism 3 and the 2nd holding mechanism 6 with respect to the transfer shaft 71 in the Y direction.

메인 이동 기구(72)는, 도 5 내지 도 8에 나타내는 바와 같이, 트랜스퍼 축(71)에 마련되어, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)를 가이드하는 공통의 가이드 레일(721)과, 그 가이드 레일(721)을 따라 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)를 이동시키는 랙 앤드 피니언 기구(722)를 가지고 있다.As shown in FIGS. 5 to 8 , the main moving mechanism 72 is provided on the transfer shaft 71 and has a common guide rail that guides the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6. 721 and a rack and pinion mechanism 722 for moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 along the guide rail 721.

가이드 레일(721)은, 트랜스퍼 축(71)을 따라 X방향으로 일직선으로 연장되어 있고, 트랜스퍼 축(71)과 마찬가지로, 제1 보유 지지 기구(3)가 기판 공급 기구(11)의 기판 공급부(112) 위쪽으로 이동할 수 있음과 함께, 제2 보유 지지 기구(6)가 이동 적재 테이블(5)의 위쪽으로 이동할 수 있는 범위에서 마련되어 있다. 이 가이드 레일(721)에는, 승강 이동 기구(73) 및 수평 이동 기구(74)를 거쳐 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)가 마련되는 슬라이드 부재(723)가 슬라이드 가능하게 마련되어 있다. 여기서, 가이드 레일(721)은 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)에 공통되지만, 승강 이동 기구(73), 수평 이동 기구(74) 및 슬라이드 부재(723)는, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)의 각각에 대해 개별적으로 마련되어 있다.The guide rail 721 extends in a straight line in the X direction along the transfer shaft 71, and like the transfer shaft 71, the first holding mechanism 3 is a substrate supply unit of the substrate supply mechanism 11 ( 112) While being movable upward, the 2nd holding mechanism 6 is provided in the range which can move upward of the movable loading table 5. On this guide rail 721, the slide member 723 provided with the 1st holding mechanism 3 and the 2nd holding mechanism 6 via the lifting mechanism 73 and the horizontal movement mechanism 74 slides. possible is available. Here, the guide rail 721 is common to the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6, but the lifting mechanism 73, the horizontal movement mechanism 74 and the slide member 723 are, It is provided individually for each of the 1st holding mechanism 3 and the 2nd holding mechanism 6.

랙 앤드 피니언 기구(722)는, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)에 공통인 캠 랙(722a)과, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6) 각각에 마련되어, 액추에이터(도시하지 않음)에 의해 회전하는 피니언 기어(722b)를 가지고 있다. 캠 랙(722a)은, 공통의 트랜스퍼 축(71)에 마련되어 있고, 복수의 캠 랙 요소를 연결하는 것에 의해, 갖가지 길이로 변경할 수가 있는 것이다. 또, 피니언 기어(722b)는, 슬라이드 부재(723)에 마련되어, 이른바 롤러 피니언이라고 불리는 것이고, 도 7에 나타내는 바와 같이, 모터의 회전축과 함께 회전하는 한 쌍의 롤러 본체(722b1)와, 그 한 쌍의 롤러 본체(722b1) 사이에 있어서 둘레방향에 등간격으로 마련되고, 롤러 본체(722b1)에 대해 전동(轉動) 가능하게 마련된 복수의 롤러 핀(722b2)을 가지는 것이다. 본 실시 형태의 랙 앤드 피니언 기구(722)는, 상기 롤러 피니언을 사용하고 있으므로, 캠 랙(722a)에 대해 둘 이상의 롤러 핀(722b2)이 접촉하게 되어, 정역(正逆) 방향으로 백래시가 발생하지 않아, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)를 X방향으로 이동시킬 때에 위치 결정 정밀도가 좋아진다.The rack and pinion mechanism 722 includes a cam rack 722a common to the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6, and the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 722a. (6) Each has a pinion gear 722b provided and rotated by an actuator (not shown). The cam rack 722a is provided on the common transfer shaft 71, and can be changed to various lengths by connecting a plurality of cam rack elements. In addition, the pinion gear 722b is provided on the slide member 723 and is called a so-called roller pinion, and as shown in FIG. Between the pair of roller main bodies 722b1, it is provided at equal intervals in the circumferential direction, and has a some roller pin 722b2 provided so that rolling is possible with respect to the roller main body 722b1. Since the roller pinion is used in the rack and pinion mechanism 722 of the present embodiment, two or more roller pins 722b2 come into contact with the cam rack 722a, causing backlash in the forward and reverse directions. Otherwise, positioning accuracy improves when the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 are moved in the X direction.

승강 이동 기구(73)는, 도 5 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6) 각각에 대응해서 마련되어 있다. 제1 보유 지지 기구(3)의 승강 이동 기구(73)는, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 트랜스퍼 축(71)(구체적으로는 메인 이동 기구(72))과 제1 보유 지지 기구(3) 사이에 개재해서 마련되어 있고, Z방향을 따라 마련된 Z방향 가이드 레일(73a)과, 그 Z방향 가이드 레일(73a)을 따라 제1 보유 지지 기구(3)를 이동시키는 액추에이터부(73b)를 가지고 있다. 한편, 액추에이터부(73b)는, 예를 들어 볼 나사 기구를 사용한 것이어도 되며, 에어 실린더를 사용한 것이어도 되며, 리니어 모터를 사용한 것이어도 된다. 한편, 제2 보유 지지 기구(6)의 승강 이동 기구(73)의 구성은, 도 8에 나타내는 바와 같이, 제1 보유 지지 기구(3)의 승강 이동 기구(73)와 마찬가지이다.As shown in FIGS. 5 and 8 , the lifting mechanism 73 is provided corresponding to each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 . As shown in FIGS. 5 and 6 , the lifting mechanism 73 of the first holding mechanism 3 includes the transfer shaft 71 (specifically, the main moving mechanism 72) and the first holding mechanism ( 3) A Z-direction guide rail 73a provided interposed therebetween and provided along the Z-direction, and an actuator portion 73b that moves the first holding mechanism 3 along the Z-direction guide rail 73a Have. On the other hand, the actuator part 73b may use, for example, a ball screw mechanism, an air cylinder, or a linear motor. On the other hand, the structure of the lifting mechanism 73 of the 2nd holding mechanism 6 is the same as that of the lifting mechanism 73 of the 1st holding mechanism 3, as shown in FIG.

수평 이동 기구(74)는, 도 5 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6) 각각에 대응해서 마련되어 있다. 제1 보유 지지 기구(3)의 수평 이동 기구(74)는, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 트랜스퍼 축(71)(구체적으로는 승강 이동 기구(73))과 제1 보유 지지 기구(3) 사이에 개재해서 마련되어 있고, Y방향을 따라 마련된 Y방향 가이드 레일(74a)과, 제1 보유 지지 기구(3)에 대해 Y방향 가이드 레일(74a)의 일방측에 힘을 부여하는 탄성체(74b)와. 제1 보유 지지 기구(3)를 Y방향 가이드 레일(74a)의 타방측으로 이동시키는 캠 기구(74c)를 가진다. 여기서, 캠 기구(74c)는, 편심 캠을 사용한 것이고, 그 편심 캠을 모터 등의 액추에이터로 회전시킴으로써, 제1 보유 지지 기구(3)의 Y방향으로의 이동량을 조정할 수가 있다.As shown in FIGS. 5 and 8 , the horizontal movement mechanism 74 is provided corresponding to each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 . As shown in FIGS. 5 and 6 , the horizontal movement mechanism 74 of the first holding mechanism 3 includes the transfer shaft 71 (specifically, the lifting mechanism 73) and the first holding mechanism ( 3) Y-direction guide rails 74a provided interposed therebetween and provided along the Y-direction, and an elastic body that applies force to one side of the Y-direction guide rails 74a with respect to the first holding mechanism 3 ( 74b) and. It has the cam mechanism 74c which moves the 1st holding mechanism 3 to the other side of the Y direction guide rail 74a. Here, the cam mechanism 74c uses an eccentric cam, and the amount of movement in the Y direction of the first holding mechanism 3 can be adjusted by rotating the eccentric cam with an actuator such as a motor.

부언하면, 제2 보유 지지 기구(6)의 수평 이동 기구(74)의 구성은, 도 8에 나타내는 바와 같이, 제1 보유 지지 기구(3)의 승강 이동 기구(73)와 마찬가지이다. 또, 제2 보유 지지 기구(6)에는 수평 이동 기구(74)를 마련하지 않는 구성으로 해도 되고, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)의 양쪽 모두에 수평 이동 기구(74)를 마련하지 않는 구성으로 해도 된다. 또한, 수평 이동 기구(74)는, 승강 이동 기구(73)와 마찬가지로, 캠 기구(74c)를 사용하는 일 없이, 예를 들어 볼 나사 기구를 사용한 것이어도 되며, 에어 실린더를 사용한 것이어도 되며, 리니어 모터를 사용한 것이어도 된다.If added, the structure of the horizontal movement mechanism 74 of the 2nd holding mechanism 6 is the same as that of the lifting mechanism 73 of the 1st holding mechanism 3, as shown in FIG. Moreover, it is good also as a structure which does not provide the horizontal movement mechanism 74 in the 2nd holding mechanism 6, and it is good also as a horizontal movement mechanism in both the 1st holding mechanism 3 and the 2nd holding mechanism 6 It is good also as a structure which does not provide (74). In addition, the horizontal movement mechanism 74 may be, for example, a ball screw mechanism, or an air cylinder, without using the cam mechanism 74c, similarly to the lifting mechanism 73. A linear motor may be used.

＜절단용 이동 기구(가공용 이동 기구)＞<Movement Mechanism for Cutting (Movement Mechanism for Processing)>

절단용 이동 기구(8)는, 두 스핀들(42A, 42B) 각각을, X방향, Y방향 및 Z방향 각각으로 독립해서(독립적으로) 직선 이동시키는 것이다.The moving mechanism 8 for cutting linearly moves each of the two spindles 42A, 42B independently (independently) in the X direction, the Y direction, and the Z direction, respectively.

구체적으로 절단용 이동 기구(8)는, 도 2, 도 3, 도 9 및 도 10에 나타내는 바와 같이, 스핀들(42A, 42B)을 X방향으로 직선 이동시키는 X방향 이동부(81)와, 스핀들(42A, 42B)을 Y방향으로 직선 이동시키는 Y방향 이동부(82)와, 스핀들(42A, 42B)을 Z방향으로 직선 이동시키는 Z방향 이동부(83)를 구비하고 있다.Concretely, as shown in FIG. 2, FIG. 3, FIG. 9 and FIG. 10, the moving mechanism 8 for cutting is the X direction moving part 81 which linearly moves spindle 42A, 42B in the X direction, and a spindle A Y-direction moving unit 82 for linearly moving the spindles 42A and 42B in the Y-direction and a Z-direction moving unit 83 for linearly moving the spindles 42A and 42B in the Z-direction are provided.

X방향 이동부(81)는, 두 절단용 테이블(2A, 2B)에서 공통된 것이고, 특히 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 두 절단용 테이블(2A, 2B)을 사이에 두고 X방향을 따라 마련된 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)과, 그 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)을 따라 이동함과 함께, Y방향 이동부(82) 및 Z방향 이동부(83)를 거쳐 스핀들(42A, 42B)을 지지하는 지지체(812)를 가지고 있다. 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)은, X방향을 따라 마련된 두 절단용 테이블(2A, 2B)의 측방에 마련되어 있다. 또, 지지체(812)는, 예를 들어 문형의 것이고, Y방향으로 연장되는 형상을 가지고 있다. 구체적으로 지지체(812)는, 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)로부터 위쪽으로 연장되는 한 쌍의 다리부와, 그 한 쌍의 다리부에 걸쳐 놓이는 보부(梁部)(빔부)를 가지고, 그 보부가 Y방향으로 연장되어 있다.The X-direction moving part 81 is common to both tables 2A and 2B for cutting, and as shown in Figs. 2 and 3 in particular, along the X direction across the two tables 2A, 2B for cutting. A pair of X-direction guide rails 811 provided and a spindle ( 42A, 42B) has a support body 812. A pair of X-direction guide rails 811 are provided on the side of two cutting tables 2A and 2B provided along the X-direction. In addition, the support body 812 is, for example, gate-shaped, and has a shape extending in the Y direction. Specifically, the support body 812 has a pair of legs extending upward from the pair of X-direction guide rails 811 and beams (beams) spanning the pair of legs, The beam extends in the Y direction.

그리고, 지지체(812)는, 예를 들어, X방향으로 연장되는 볼 나사 기구(813)에 의해, 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811) 상을 X방향을 따라 직선적으로 왕복 이동한다. 이 볼 나사 기구(813)는 서보 모터 등의 구동원(도시하지 않음)에 의해 구동된다. 그 밖에, 지지체(812)는, 리니어 모터 등의 다른 직동 기구에 의해 왕복 이동하도록 구성해도 된다.And the support body 812 linearly reciprocates along the X direction on a pair of X direction guide rail 811 by the ball screw mechanism 813 extending in the X direction, for example. This ball screw mechanism 813 is driven by a drive source (not shown) such as a servo motor. In addition, you may configure so that the support body 812 may reciprocate by another linear motion mechanism, such as a linear motor.

Y방향 이동부(82)는, 특히 도 3에 나타내는 바와 같이, 지지체(812)에 있어서 Y방향을 따라 마련된 Y방향 가이드 레일(821)과, 그 Y방향 가이드 레일(821)을 따라 이동하는 Y방향 슬라이더(822)를 가지고 있다. Y방향 슬라이더(822)는, 예를 들어 리니어 모터(823)에 의해 구동되는 것이고, Y방향 가이드 레일(821) 상을 직선적으로 왕복 이동한다. 본 실시 형태에서는, 두 스핀들(42A, 42B)에 대응해서 두 Y방향 슬라이더(822)가 마련되어 있다. 이것에 의해, 두 스핀들(42A, 42B)은 서로 독립해서 Y방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 그 밖에, Y방향 슬라이더(822)는, 볼 나사 기구를 사용한 다른 직동 기구에 의해 왕복 이동하도록 구성해도 된다.As especially shown in FIG. 3, the Y-direction moving part 82 is Y-direction guide rail 821 provided along the Y-direction in the support body 812, and Y moving along the Y-direction guide rail 821. It has a direction slider 822. The Y-direction slider 822 is driven by, for example, a linear motor 823, and linearly reciprocates on the Y-direction guide rail 821. In this embodiment, two Y-direction sliders 822 are provided corresponding to the two spindles 42A and 42B. This allows the two spindles 42A and 42B to move in the Y direction independently of each other. In addition, the Y-direction slider 822 may be configured to reciprocate by another linear motion mechanism using a ball screw mechanism.

Z방향 이동부(83)는, 도 9 및 도 10에 나타내는 바와 같이, 각 Y방향 슬라이더(822)에 있어서 Z방향을 따라 마련된 Z방향 가이드 레일(831)과, 그 Z방향 가이드 레일(831)을 따라 이동함과 함께 스핀들(42A, 42B)을 지지하는 Z방향 슬라이더(832)를 가지고 있다. 다시 말해, Z방향 이동부(83)는, 각 스핀들(42A, 42B)에 대응해서 마련되어 있다. Z방향 슬라이더(832)는, 예를 들어, 편심 캠 기구(도시하지 않음)에 의해 구동되는 것이고, Z방향 가이드 레일(831) 상을 직선적으로 왕복 이동한다. 그 밖에, Z방향 슬라이더(832)는, 볼 나사 기구 등의 다른 직동 기구에 의해 왕복 이동하도록 구성해도 된다.As shown in FIGS. 9 and 10 , the Z-direction moving part 83 includes a Z-direction guide rail 831 provided along the Z-direction in each Y-direction slider 822 and the Z-direction guide rail 831 It has a Z-direction slider 832 that moves along and supports the spindles 42A and 42B. In other words, the Z-direction moving part 83 is provided corresponding to each of the spindles 42A and 42B. The Z-direction slider 832 is driven by, for example, an eccentric cam mechanism (not shown), and linearly reciprocates on the Z-direction guide rail 831. In addition, the Z-direction slider 832 may be configured to reciprocate by another linear mechanism such as a ball screw mechanism.

이 절단용 이동 기구(8)와 트랜스퍼 축(71)의 위치 관계는, 도 1 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 트랜스퍼 축(71)이, 절단용 이동 기구(8)의 위쪽에 있어서 절단용 이동 기구(8)를 가로지르도록 배치되어 있다. 구체적으로 트랜스퍼 축(71)은, 지지체(812)의 위쪽에 있어서 그 지지체(812)를 가로지르도록 배치되어, 트랜스퍼 축(71) 및 지지체(812)는 서로 교차하는 위치 관계가 된다.As the positional relationship between the moving mechanism 8 for cutting and the transfer shaft 71 is shown in FIGS. 1 and 4 , the transfer shaft 71 moves above the moving mechanism 8 for cutting. It is arranged so as to cross the instrument (8). Specifically, the transfer shaft 71 is disposed above the support 812 so as to cross the support 812, and the transfer shaft 71 and the support 812 have a positional relationship of crossing each other.

＜커버 부재＞<Cover member>

상기 절단용 이동 기구(8)에 있어서 지지체(812)에는, 도 3, 도 9 및 도 10에 나타내는 바와 같이, 두 스핀들(42A, 42B)을 수용하는 커버 부재(15)가 마련되어 있다. 한편, 도 2에 있어서 커버 부재(15)는 생략하고 있다. 이 커버 부재(15)는, 분사 노즐(121)로부터 분사되는 절삭수가 주위로 비산하지(튀지) 않도록 두 스핀들(42A, 42B) 뿐만 아니라 분사 노즐(121)을 수용하는 것이다.In the moving mechanism 8 for cutting, as shown in Figs. 3, 9 and 10, a cover member 15 accommodating the two spindles 42A and 42B is provided on the support 812. On the other hand, in FIG. 2, the cover member 15 is abbreviate|omitted. This cover member 15 accommodates the spray nozzle 121 as well as the two spindles 42A and 42B so that the cutting water sprayed from the spray nozzle 121 does not scatter (splash) around.

구체적으로 커버 부재(15)는, 도 9 및 도 10에 나타내는 바와 같이, 하면에 블레이드(41A, 41B)를 노출시키기 위한 개구부(15a)가 형성되어 있다. 또, 커버 부재(15)의 상면에는 스핀들(42A, 42B)이나 절단용 이동 기구(8)의 이동을 방해하지 않도록 개구부(15b)가 형성되어 있다. 이 상면의 개구부(15b)는, 벨로우즈 부재(16)에 의해 닫혀 있고, 스핀들(42A, 42B)의 이동에 수반하여 벨로우즈 부재(16)가 신축하도록 구성되어 있다. 이것들 커버 부재(15) 및 벨로우즈 부재(16)에 의해서, 스핀들(42A, 42B)의 X방향의 양측, Y방향의 양측 및 상측이 덮이는 구성으로 되어, 분사 노즐(121)로부터 분사되는 절삭수가 비산하는 범위가 제한된다. 또, 커버 부재(15)의 앞쪽(지지체(812)와는 반대측)의 측벽에는, 커버 부재(15)의 내부를 시인(視認) 가능한 창(151)이 형성되어 있다(도 10 참조). 또한, 이 커버 부재(15)의 주위를 배기 기구(도시하지 않음)에 의해 배기하는 것에 의해서, 효과적으로 액적(미스트)을 외부로 배출할 수가 있다.Specifically, as shown in Figs. 9 and 10, the cover member 15 has an opening 15a formed on its lower surface to expose the blades 41A and 41B. Moreover, the opening 15b is formed in the upper surface of the cover member 15 so that the movement of spindle 42A, 42B or the moving mechanism 8 for cutting may not be obstructed. The opening 15b on the upper surface is closed by the bellows member 16, and the bellows member 16 is configured to expand and contract as the spindles 42A and 42B move. Both sides of the spindles 42A and 42B in the X direction, both sides and the upper side in the Y direction are covered by the cover member 15 and the bellows member 16, and cutting jets are sprayed from the spray nozzle 121. The range in which the number scatters is limited. In addition, a window 151 through which the inside of the cover member 15 can be visually recognized is formed on the side wall of the front side of the cover member 15 (opposite to the support body 812) (see Fig. 10). Further, by exhausting the surroundings of the cover member 15 by means of an exhaust mechanism (not shown), droplets (mist) can be effectively discharged to the outside.

＜가공 칩 수용부＞＜Processed Chip Accommodation Unit＞

또, 본 실시 형태의 절단 장치(100)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 봉지 완료 기판(W)의 절단에 의해 생긴 단재(端材) 등의 가공 칩(S)을 수용하는 가공 칩 수용부(17)를 더 구비하고 있다.Further, in the cutting device 100 of the present embodiment, as shown in FIG. 1 , a processing chip accommodating portion for accommodating processing chips S such as cut materials generated by cutting the sealed substrate W. (17) is further provided.

이 가공 칩 수용부(17)는, 도 2 내지 도 4에 나타내는 바와 같이, 절단용 테이블(2A, 2B)의 아래쪽에 마련되어 있고, 평면시에 있어서 절단용 테이블(2A, 2B)을 둘러싸는 상부 개구(171X)를 가지는 안내 슈터(171)와, 그 안내 슈터(171)에 의해 가이드된 가공 칩(S)을 회수하는 회수 용기(172)를 가지고 있다. 가공 칩 수용부(17)를 절단용 테이블(2A, 2B)의 아래쪽에 마련함으로써, 가공 칩(S)의 회수율을 향상시킬 수가 있다.As shown in FIGS. 2 to 4 , this processing chip accommodation part 17 is provided below the cutting table 2A, 2B, and the upper part which surrounds the cutting table 2A, 2B in planar view. It has a guide shooter 171 having an opening 171X and a collection container 172 for collecting processing chips S guided by the guide shooter 171. By providing the processing chip accommodating part 17 below the cutting table 2A, 2B, the recovery rate of the processing chip S can be improved.

안내 슈터(171)는, 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 비산 또는 낙하한 가공 칩(S)을 회수 용기(172)로 유도하는 것이다. 본 실시 형태는, 안내 슈터(171)의 상부 개구(171X)가 절단용 테이블(2A, 2B)을 둘러싸도록 구성되어 있으므로(도 3 참조), 가공 칩(S)을 놓치기 어렵게 되어, 가공 칩(S)의 회수율을 한층 향상시킬 수가 있다. 또, 안내 슈터(171)는, 절단용 테이블(2A, 2B) 아래에 마련된 회전 기구(9A, 9B)를 둘러싸도록 마련되어 있고(도 4 참조), 가공 칩(S) 및 절삭수로부터 회전 기구(9A, 9B)를 보호하도록 구성되어 있다.The guide shooter 171 guides the processed chips S scattered or dropped from the cutting tables 2A and 2B to the recovery container 172 . In this embodiment, since the upper opening 171X of the guide shooter 171 is configured to surround the cutting tables 2A and 2B (see FIG. 3 ), it is difficult to miss the processing chip S, and the processing chip ( The recovery rate of S) can be further improved. In addition, the guide shooter 171 is provided so as to surround the rotation mechanisms 9A and 9B provided under the cutting tables 2A and 2B (see FIG. 4 ), and the rotation mechanism ( 9A, 9B) are configured to protect.

본 실시 형태에서는, 가공 칩 수용부(17)는 두 절단용 테이블(2A, 2B)에 공통인 것으로 되어 있지만, 절단용 테이블(2A, 2B) 각각에 대응해서 마련되어도 된다.In this embodiment, although the processing chip accommodating part 17 is common to two cutting tables 2A, 2B, it may be provided correspondingly to each cutting table 2A, 2B.

회수 용기(172)는, 안내 슈터(171)를 자중(自重)에 의해 통과한 가공 칩(S)을 회수하는 것이고, 본 실시 형태에서는, 도 4 등에 나타내는 바와 같이, 두 절단용 테이블(2A, 2B) 각각에 대응해서 마련되어 있다. 그리고, 두 회수 용기(172)는, 트랜스퍼 축의 앞쪽에 배치되어 있고, 각각 독립해서 절단 장치(100)의 앞쪽으로부터 탈거(분리)할 수 있도록 구성되어 있다. 이 구성에 의해, 가공 칩(S) 폐기 등의 메인터넌스성을 향상시킬 수가 있다. 한편, 회수 용기(172)는, 봉지 완료 기판(W)의 사이즈나, 가공 칩(S)의 사이즈 및 양, 작업성 등을 고려해서, 모든 절단용 테이블 아래 전체에 1개 마련해도 되고, 3개 이상 마련해도 된다.The collection container 172 collects the processed chips S that passed through the guide shooter 171 by its own weight, and in this embodiment, as shown in FIG. 4 and the like, two cutting tables 2A, 2B) It is provided correspondingly to each. Then, the two collection containers 172 are arranged on the front side of the transfer shaft, and are configured so that they can be removed (separated) from the front side of the cutting device 100 independently of each other. With this structure, it is possible to improve maintenance such as disposal of the processing chips S. On the other hand, one collection container 172 may be provided under all the cutting tables in consideration of the size of the sealed substrate W, the size and amount of the processed chips S, workability, and the like, and 3 You may have more than one.

또, 가공 칩 수용부(17)는, 도 4 등에 나타내는 바와 같이, 절삭수와 가공 칩을 분리하는 분리부(173)를 가지고 있다. 이 분리부(173)의 구성으로서는, 예를 들어, 회수 용기(172)의 밑면에 절삭수를 통과시키는 다공판 등의 필터를 마련하는 것이 생각된다. 이 분리부(173)에 의해, 회수 용기(172)에 절삭수를 모아 두는 일 없이, 가공 칩(S)을 회수할 수가 있다.In addition, as shown in FIG. 4 and the like, the processing chip accommodating portion 17 has a separating portion 173 for separating cutting water and processing chips. As a configuration of this separation unit 173, it is conceivable to provide a filter such as a perforated plate through which cutting water passes on the bottom surface of the collection container 172, for example. With this separator 173, the processing chips S can be recovered without storing cutting water in the collection container 172.

＜제1 클리닝 기구＞<First cleaning mechanism>

또, 본 발명의 절단 장치(100)는, 도 1 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유 지지된 복수의 제품(P)의 상면측(리드면)을 클리닝하는 제1 클리닝 기구(18)를 더 구비하고 있다. 이 제1 클리닝 기구(18)는, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유 지지된 복수의 제품(P)의 상면에 세정액 및/또는 압축 공기를 분사하는 분사 노즐(18a)(도 5 참조)에 의해서, 제품(P)의 상면측을 클리닝하는 것이다.Moreover, as shown in FIG. 1 and FIG. 5, the cutting device 100 of this invention cleans the upper surface side (lead surface) of the some product P held by cutting table 2A, 2B A first cleaning mechanism 18 is further provided. The first cleaning mechanism 18 includes a spray nozzle 18a for spraying a cleaning liquid and/or compressed air onto the upper surfaces of a plurality of products P held on the cutting tables 2A and 2B (see Fig. 5). By this, the upper surface side of the product P is cleaned.

이 제1 클리닝 기구(18)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 보유 지지 기구(3)와 함께 트랜스퍼 축(71)을 따라 이동 가능하게 구성되어 있다. 여기에서는, 제1 클리닝 기구(18)는, 트랜스퍼 축(71)에 마련되는 가이드 레일(721)을 슬라이드하는 슬라이드 부재(723)에 마련되어 있다. 여기서, 제1 클리닝 기구(18) 및 슬라이드 부재(723) 사이에는, 제1 클리닝 기구(18)를 Z방향으로 승강 이동시키기 위한 승강 이동 기구(181)가 마련되어 있다. 이 승강 이동 기구(181)는, 예를 들어 랙 앤드 피니언 기구를 사용한 것, 볼 나사 기구를 사용한 것, 또는 에어 실린더를 사용한 것 등이 생각된다.As shown in FIG. 5 , the first cleaning mechanism 18 is configured to be movable together with the first holding mechanism 3 along the transfer shaft 71 . Here, the first cleaning mechanism 18 is provided on a slide member 723 that slides a guide rail 721 provided on the transfer shaft 71 . Here, between the first cleaning mechanism 18 and the slide member 723, a lifting mechanism 181 for lifting and moving the first cleaning mechanism 18 in the Z direction is provided. As the lift mechanism 181, it is conceivable that a rack and pinion mechanism, a ball screw mechanism, or an air cylinder are used, for example.

＜제2 클리닝 기구＞<Second Cleaning Mechanism>

또한, 본 발명의 절단 장치(100)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 제2 보유 지지 기구(6)에 보유 지지된 복수의 제품(P)의 하면측(패키지면)을 클리닝하는 제2 클리닝 기구(19)를 더 구비하고 있다. 이 제2 클리닝 기구(19)는, 절단용 테이블(2B)과 검사부(13) 사이에 마련되어 있고, 제2 보유 지지 기구(6)에 보유 지지된 복수의 제품(P)의 하면에 세정액 및/또는 압축 공기를 분사함으로써, 제품(P)의 하면측을 클리닝한다. 다시 말해, 제2 보유 지지 기구(6)가 트랜스퍼 축(71)을 따라 이동되는 도중에 있어서, 제2 클리닝 기구(19)는 제품(P)의 하면측을 클리닝한다.Moreover, as shown in FIG. 1, the cutting device 100 of the present invention cleans the lower surface side (package surface) of a plurality of products P held by the second holding mechanism 6, the second cleaning A mechanism 19 is further provided. This 2nd cleaning mechanism 19 is provided between the cutting table 2B and the inspection part 13, and the cleaning liquid and/or the lower surface of several products P held by the 2nd holding mechanism 6 are provided. Alternatively, the lower surface side of the product P is cleaned by blowing compressed air. In other words, while the second holding mechanism 6 is being moved along the transfer shaft 71, the second cleaning mechanism 19 cleans the lower surface side of the product P.

＜절단 장치의 동작의 일례＞<An example of the operation of the cutting device>

다음에, 절단 장치(100)의 동작의 일례를 설명한다. 도 11에는, 절단 장치(100)의 동작에 있어서의 제1 보유 지지 기구(3)의 이동 경로 및, 제2 보유 지지 기구(6)의 이동 경로를 나타내고 있다. 한편, 본 실시 형태에 있어서는, 절단 장치(100)의 동작, 예를 들어 봉지 완료 기판(W)의 반송, 봉지 완료 기판(W)의 절단, 제품(P)의 검사 등, 모든 동작이나 제어는 제어부(CTL)(도 1 참조)에 의해 행해진다.Next, an example of the operation of the cutting device 100 will be described. In FIG. 11, the movement route of the 1st holding mechanism 3 in operation|movement of the cutting device 100, and the movement route of the 2nd holding mechanism 6 are shown. On the other hand, in the present embodiment, all operations and controls of the cutting device 100, such as transportation of the sealed substrate W, cutting of the sealed substrate W, and inspection of the product P, are performed. This is done by the control unit CTL (see Fig. 1).

기판 공급 기구(11)의 기판 공급부(112)는, 제1 보유 지지 기구(3)에 의해 보유 지지되는 보유 지지 위치(RP)를 향하여, 기판 수용부(111)에 수용된 봉지 완료 기판(W)을 이동시킨다.The substrate supply unit 112 of the substrate supply mechanism 11 moves the sealed substrate W accommodated in the substrate accommodating unit 111 toward the holding position RP held by the first holding mechanism 3 . move the

다음에, 반송용 이동 기구(7)는 제1 보유 지지 기구(3)를 보유 지지 위치(RP)로 이동시키고, 제1 보유 지지 기구(3)는 봉지 완료 기판(W)을 흡착 보유 지지한다. 그 후, 반송용 이동 기구(7)는, 봉지 완료 기판(W)을 보유 지지한 제1 보유 지지 기구(3)를 절단용 테이블(2A, 2B)로 이동시키고, 제1 보유 지지 기구(3)는 흡착 보유 지지를 해제해서, 봉지 완료 기판(W)을 절단용 테이블(2A, 2B)에 재치한다. 이 때, 메인 이동 기구(72)에 의해 봉지 완료 기판(W)의 X방향의 위치를 조정하고, 수평 이동 기구(74)에 의해 봉지 완료 기판(W)의 Y방향의 위치를 조정한다. 그리고, 절단용 테이블(2A, 2B)은, 봉지 완료 기판(W)을 흡착 보유 지지한다.Next, the transfer mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 to the holding position RP, and the first holding mechanism 3 adsorbs and holds the sealed substrate W. . After that, the transfer mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 holding the sealed substrate W to the cutting tables 2A and 2B, and the first holding mechanism 3 ) cancels the suction holding and places the sealed substrate W on the cutting tables 2A and 2B. At this time, the X-direction position of the sealed substrate W is adjusted by the main moving mechanism 72, and the Y-direction position of the sealed substrate W is adjusted by the horizontal movement mechanism 74. Then, the cutting tables 2A and 2B adsorb and hold the sealed substrate W.

여기서, 봉지 완료 기판(W)을 보유 지지한 제1 보유 지지 기구(3)를 절단용 테이블(2B)로 이동시키는 경우에는, 승강 이동 기구(73)가 제1 보유 지지 기구(3)를 절단용 이동 기구(8)(지지체(812))와 물리적으로 간섭하지 않는 위치까지 상승시킨다. 한편, 봉지 완료 기판(W)을 보유 지지한 제1 보유 지지 기구(3)를 절단용 테이블(2B)로 이동시킬 때, 지지체(812)를 절단용 테이블(2B)로부터 이동 적재 테이블(5) 측으로 퇴피시키는 경우에는, 상기와 같이 제1 보유 지지 기구(3)를 승강시킬 필요는 없다.Here, when the first holding mechanism 3 holding the sealed substrate W is moved to the cutting table 2B, the lifting mechanism 73 cuts the first holding mechanism 3 It is raised to a position where it does not physically interfere with the dragon moving mechanism 8 (support 812). On the other hand, when moving the first holding mechanism 3 holding the sealed substrate W to the cutting table 2B, the support body 812 is moved from the cutting table 2B to the moving stacking table 5. In the case of retracting to the side, it is not necessary to elevate the first holding mechanism 3 as described above.

이 상태에서, 절단용 이동 기구(8)가 두 스핀들(42A, 42B)을 X방향 및 Y방향으로 순차적으로 이동시킴과 함께, 절단용 테이블(2A, 2B)이 회전함으로써, 봉지 완료 기판(W)을 격자형(格子狀)으로 절단해서 개편화한다.In this state, the moving mechanism 8 for cutting sequentially moves the two spindles 42A, 42B in the X and Y directions, and the cutting tables 2A, 2B rotate, so that the sealed substrate W ) is cut into a lattice shape and segmented.

절단 후에, 반송용 이동 기구(7)는 제1 클리닝 기구(18)를 이동시켜서, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유 지지되어 있는 복수의 제품(P)의 상면측(리드면)을 클리닝한다. 이 클리닝 후, 반송용 이동 기구(7)는, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제1 클리닝 기구(18)를 소정의 위치로 퇴피시킨다.After cutting, the transport mechanism 7 moves the first cleaning mechanism 18 to clean the upper surface side (lead surface) of a plurality of products P held on the cutting tables 2A and 2B. do. After this cleaning, the moving mechanism 7 for conveyance retracts the 1st holding mechanism 3 and the 1st cleaning mechanism 18 to a predetermined position.

다음에, 반송용 이동 기구(7)는 제2 보유 지지 기구(6)를 절단 후의 절단용 테이블(2A, 2B)로 이동시키고, 제2 보유 지지 기구(6)는 복수의 제품(P)을 흡착 보유 지지한다. 그 후, 반송용 이동 기구(7)는, 복수의 제품(P)을 보유 지지한 제2 보유 지지 기구(6)를 제2 클리닝 기구(19)로 이동시킨다. 이것에 의해, 제2 클리닝 기구(19)가, 제2 보유 지지 기구(6)에 보유 지지되어 있는 복수의 제품(P)의 하면측(패키지면)을 클리닝한다.Next, the moving mechanism 7 for conveyance moves the 2nd holding mechanism 6 to the table 2A, 2B for cutting after cutting, and the 2nd holding mechanism 6 carries several products P Adsorption retention support. After that, the transport mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 holding the plurality of products P to the second cleaning mechanism 19 . In this way, the second cleaning mechanism 19 cleans the lower surface side (package surface) of the plurality of products P held by the second holding mechanism 6 .

클리닝 후, 제2 보유 지지 기구(6)에 보유 지지된 복수의 제품(P)은, 검사부(13) 및 반전 기구(14)에 의해, 양면 검사가 행해진다. 그 후, 반송용 이동 기구(7)는, 제2 보유 지지 기구(6)를 이동 적재 테이블(5)로 이동시키고, 제2 보유 지지 기구(6)는 흡착 보유 지지를 해제해서, 복수의 제품(P)을 이동 적재 테이블(5)에 재치한다. 이동 적재 테이블(5)에 재치된 복수의 제품(P)은, 검사부(13)에 의한 검사 결과(양품, 불량품 등)에 따라, 구분 기구(20)에 의해서 각종 트레이(21)로 구분되어진다.After cleaning, the plurality of products P held by the second holding mechanism 6 are inspected on both sides by the inspecting unit 13 and the reversing mechanism 14 . Then, the movement mechanism 7 for conveyance moves the 2nd holding mechanism 6 to the moving loading table 5, the 2nd holding mechanism 6 cancels adsorption holding, and several products (P) is placed on the movable loading table 5. A plurality of products P placed on the moving stacking table 5 are classified into various trays 21 by a sorting mechanism 20 according to the inspection result (defective product, defective product, etc.) by the inspection unit 13. .

부언하면, 양면 검사에 대하여는, 예를 들어, 우선, 제2 보유 지지 기구(6)에 의해 흡착 보유 지지한 상태에서 제품(P)의 한쪽 면을 검사한다. 다음에, 제2 보유 지지 기구(6)로부터 반전 기구(14)의 보유 지지 테이블(141)로 제품(P)을 이동 적재해서, 반전 후의 보유 지지 테이블(141)에 의해 흡착 보유 지지한 상태에서 제품(P)의 다른 쪽 면을 검사함으로써, 양면 검사를 실행할 수가 있다. 그리고, 이 후의 보유 지지 테이블(141)로부터 이동 적재 테이블(5)로의 제품(P)의 반송은, 보유 지지 테이블(141)로부터 제2 보유 지지 기구(6)에 이동 적재하는 것에 의해 행할 수가 있다. 또, 보유 지지 테이블(141)을 X방향으로 이동 가능한 구성으로 하고, 보유 지지 테이블(141) 또는 이동 적재 테이블(5)의 적어도 한쪽을 Z방향으로 이동 가능한 구성으로 해서, 보유 지지 테이블(141)을 이동 적재 테이블(5)의 위쪽으로 이동시키는 것에 의해, 제품(P)을 이동 적재 테이블(5)로 반송해서 이동 적재할 수도 있다.Incidentally, regarding the double-sided inspection, first, for example, one side of the product P is inspected in a state in which it is adsorbed and held by the second holding mechanism 6 . Next, in a state where the product P is moved and loaded from the second holding mechanism 6 to the holding table 141 of the inversion mechanism 14, and is adsorbed and held by the holding table 141 after inversion By inspecting the other side of the product P, double-sided inspection can be performed. And, conveyance of the product P from the holding table 141 to the moving loading table 5 after this can be performed by moving and loading the product P from the holding table 141 to the second holding mechanism 6. . Further, the holding table 141 is configured to be movable in the X direction, and at least one of the holding table 141 or the movable loading table 5 is configured to be movable in the Z direction. By moving to the upper side of the moving loading table 5, the product P can be conveyed to the moving loading table 5 and can also be moved and loaded.

＜본 실시 형태의 효과＞<Effects of the present embodiment>

본 실시 형태의 절단 장치(100)에 의하면, 절단용 테이블(2A, 2B) 및 이동 적재 테이블(5)의 배열 방향을 따라 연장되는 공통의 트랜스퍼 축(71)에 의해 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)를 이동시키는 구성으로 하고, 절단용 이동 기구(8)에 의해 절단 기구(4)를 수평면에 있어서 트랜스퍼 축(71)을 따른 X방향 및 X방향에 직교하는 Y방향 각각으로 이동시키므로, 절단용 테이블(2A, 2B)을 X방향 및 Y방향으로 이동시키는 일 없이, 봉지 완료 기판(W)을 가공할 수가 있다. 이 때문에, 절단용 테이블(2A, 2B)을 볼 나사 기구에 의해 이동시키는 일 없이, 볼 나사 기구를 보호하기 위한 벨로우즈 부재 및 그 벨로우즈 부재를 보호하기 위한 커버 부재를 요하지 않게 할 수가 있다. 그 결과, 절단 장치(100)의 장치 구성을 간소화할 수가 있다. 또, 절단용 테이블(2A, 2B)을 X방향 및 Y방향으로 이동하지 않는 구성으로 할 수 있어, 절단 장치(100)의 점유 면적을 저감할 수가 있다.According to the cutting device 100 of this embodiment, the 1st holding mechanism 3 by the common transfer shaft 71 extended along the arrangement direction of cutting table 2A, 2B and the movable loading table 5 ) and the second holding mechanism 6 are moved, and the cutting mechanism 4 is orthogonal to the X direction and the X direction along the transfer axis 71 in a horizontal plane by the moving mechanism 8 for cutting. Since it is moved in the Y direction, respectively, the sealed substrate W can be processed without moving the cutting tables 2A and 2B in the X and Y directions. For this reason, it is possible to eliminate the need for a bellows member for protecting the ball screw mechanism and a cover member for protecting the bellows member without moving the cutting tables 2A, 2B by the ball screw mechanism. As a result, the device configuration of the cutting device 100 can be simplified. Moreover, table 2A, 2B for cutting can be made into the structure which does not move to X direction and Y direction, and the area occupied by the cutting device 100 can be reduced.

본 실시 형태에서는, X방향에 마련되는 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)이 절단용 테이블(2A, 2B)을 사이에 두고 마련되므로, 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)의 피치를 크게 할 수가 있다. 그 결과, X방향 가이드 레일(811)끼리의 Z방향의 위치 어긋남이 가공에 미치는 영향을 작게 할 수가 있다. 또한, 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)의 피치가 커짐으로써 X방향 이동부(81)의 직진성이 향상되며, 그 결과, 블레이드(41A, 41B)의 날끝의 흔들림이 작아지고, 절단 시의 절삭 저항 등이 작아져, 가공 정밀도를 향상시킬 수가 있다. 또, X방향 가이드 레일(811)을 종래보다도 낮은 사양(low spec)의 것을 사용할 수가 있다.In this embodiment, since the pair of X-direction guide rails 811 provided in the X direction are provided with the tables 2A and 2B for cutting interposed therebetween, the pitch of the pair of X-direction guide rails 811 is increased. I can. As a result, it is possible to reduce the influence of positional displacement of the X-direction guide rails 811 in the Z direction on processing. In addition, by increasing the pitch of the pair of X-direction guide rails 811, the straightness of the X-direction moving part 81 is improved, and as a result, the shaking of the edge of the blades 41A and 41B is reduced, and the Cutting resistance and the like are reduced, and processing precision can be improved. In addition, the X-direction guide rail 811 can be used with a lower specification than before.

본 실시 형태에서는, 둘 이상의 절단용 테이블(2A, 2B)이 절단 시에 Y방향으로 이동하지 않기 때문에, 둘 이상의 절단용 테이블(2A, 2B)에 대한 이동 기구(8)(X방향 이동부(81))의 X방향의 평행도를 한꺼번(一擧)에 조정할 수가 있다. 즉, 절단 시에 절단용 테이블이 이동하는 종래의 장치에 절단용 테이블을 둘 마련하는 경우, 두 절단용 테이블의 X방향의 평행도를 조정하고, 또한 이 조정한 X방향의 평행도와 블레이드의 X방향의 평행도를 조정할 필요가 있었지만(구체적으로는, 2회의 조정이 필요했지만), 본 실시 형태에서는, 두 절단용 테이블(2A, 2B)은 절단 시에 X방향으로 이동하지 않기 때문에, 블레이드(41A, 41B)의 X방향의 평행도를 조정하기만 하면 된다(구체적으로는, 1회의 조정으로도 충분하다).In this embodiment, since the two or more tables 2A, 2B for cutting do not move in the Y direction at the time of cutting, the movement mechanism 8 relative to the two or more tables 2A, 2B for cutting (X direction moving part ( 81)) can adjust the parallelism in the X direction all at once. That is, when two cutting tables are provided in a conventional device in which the cutting tables move during cutting, the parallelism of the two cutting tables in the X direction is adjusted, and the adjusted parallelism in the X direction and the X direction of the blade are adjusted. Although it was necessary to adjust the parallelism (specifically, it was necessary to adjust twice), in this embodiment, since the two cutting tables 2A and 2B do not move in the X direction at the time of cutting, the blade 41A, 41B) just needs to adjust the parallelism in the X direction (specifically, one adjustment is sufficient).

또, 둘 이상의 절단용 테이블(2A, 2B)이 X방향을 따라 마련됨과 함께, 스핀들(42A, 42B)을 지지하는 지지체(812)를 X방향을 따라 이동시키는 구성으로 인해, 한쪽 절단용 테이블(2A)에서 봉지 완료 기판(W)을 처리하고 있을 때, 다른 쪽 절단용 테이블(2B)에 있어서 반송 등의 다른 처리를 행할 수가 있다.In addition, two or more cutting tables 2A and 2B are provided along the X direction, and one table for cutting ( When the sealed substrate W is being processed in 2A), other processing such as conveyance can be performed on the other cutting table 2B.

＜그 밖의 변형 실시 형태＞<Other modified embodiments>

한편, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다.On the other hand, the present invention is not limited to the above embodiment.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 트윈컷 테이블 방식으로서, 트윈스핀들 구성의 절단 장치를 설명했지만, 이것에 한하지 않고, 싱글컷 테이블 방식으로서, 싱글스핀들 구성의 절단 장치나, 싱글컷 테이블 방식으로서, 트윈스핀들 구성의 절단 장치 등이어도 된다.For example, in the above embodiment, a twin-spindle configuration cutting device has been described as a twin-cut table method, but it is not limited thereto, and a single-spindle configuration cutting device or a single-spindle configuration as a single-cut table method has been described. , a cutting device having a twin spindle configuration, or the like.

또, 상기 실시 형태의 이동 적재 테이블(5)은, 각종 트레이(21)로 구분하기 전에 일시적으로 재치되는 인덱스 테이블이었지만, 이동 적재 테이블(5)을 반전 기구(14)의 보유 지지 테이블(141)로 해도 된다.In addition, although the movable loading table 5 of the above embodiment was an index table temporarily placed before being divided into various trays 21, the movable loading table 5 was replaced by the holding table 141 of the reversing mechanism 14. can be done with

또한, 상기 실시 형태에서는, 이동 적재 테이블(5)로부터 트레이(21)로 구분하는 구성이었지만, 프레임형 부재의 내측에 배치된 점착 테이프로 제품(P)을 반송해서 첩부(貼付)하는 구성이어도 된다.Further, in the above embodiment, the configuration is divided into the tray 21 from the movable loading table 5, but the configuration in which the product P is conveyed and attached by the adhesive tape disposed inside the frame member may be used. .

게다가, 상기 실시 형태의 구성에 있어서, 절단용 테이블(2A, 2B)에 있어서 봉지 완료 기판을 절단하는 일 없이, 홈을 형성하는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 예를 들어, 절단용 테이블(2A, 2B)에서 홈 가공이 실시된 봉지 완료 기판(W)은, 제1 보유 지지 기구(3) 및 반송용 이동 기구(7)에 의해서, 기판 공급부(112)로 돌려보내는 구성으로 해도 된다. 또, 이 기판 공급부(112)로 돌려보내진 봉지 완료 기판(W)을 기판 수용부(111)에 수용하는 구성으로 해도 된다.Furthermore, in the structure of the above embodiment, it is good also as a structure in which grooves are formed without cutting the sealed board|substrate in cutting table 2A, 2B. In this case, for example, the sealed substrate W subjected to groove processing on the cutting tables 2A and 2B is transported to the substrate supply unit by the first holding mechanism 3 and the transfer mechanism 7. It is good also as the structure which returns to (112). In addition, a structure may be adopted in which the sealed substrate W returned to the substrate supply unit 112 is accommodated in the substrate accommodating unit 111 .

또, 트랜스퍼 축(71)을 구성하는 캠 랙 요소는 복수를 연결해서 구성할 수 있으므로, 예를 들어, 절단 장치(가공 장치)(100)를, 제2 클리닝 기구(19)와 검사부(13) 사이에서 분리 및 연결 가능(착탈 가능)한 모듈 구성으로 할 수가 있다. 이 경우, 예를 들어, 제2 클리닝 기구(19)측의 모듈과, 검사부(13)측의 모듈 사이에, 검사부(13)에서의 검사와는 다른 종류의 검사를 행하는 모듈을 추가할 수가 있다. 한편, 여기에 예시한 구성 이외에도, 절단 장치(가공 장치)(100)를 어디에서 분리 및 연결 가능(착탈 가능)한 모듈 구성으로 해도 되고, 추가하는 모듈을 검사 이외의 다양한 기능의 모듈로 해도 된다.In addition, since the cam rack element constituting the transfer shaft 71 can be configured by connecting a plurality of them, for example, the cutting device (processing device) 100 is formed by the second cleaning mechanism 19 and the inspection unit 13 It can be made into a module configuration that can be separated and connected (detachable) between them. In this case, for example, between the module on the second cleaning mechanism 19 side and the module on the inspection unit 13 side, a module that performs a different type of inspection from that performed by the inspection unit 13 can be added. . On the other hand, in addition to the configuration exemplified here, the cutting device (processing device) 100 may be detached and connected (detachable) from anywhere, or the module to be added may be a module with various functions other than inspection. .

또, 본 발명의 가공 장치는, 절단 이외의 가공을 행하는 것이어도 되고, 예를 들어 절삭이나 연삭 등의 그 밖의 기계 가공을 행하는 것이어도 된다.Further, the processing device of the present invention may perform processing other than cutting, and may perform other machining such as cutting and grinding, for example.

그 밖에, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 그 취지를 벗어나지(일탈하지) 않는 범위에서 갖가지 변형이 가능한 것은 물론이다.In addition, the present invention is not limited to the above embodiment, and it goes without saying that various modifications are possible within a range that does not deviate (deviate) from the gist.

본 발명은, 장치 구성을 간소화함과 함께, 점유 면적을 저감할 수가 있다.The present invention can reduce the occupied area while simplifying the device configuration.

100: 절단 장치(가공 장치)
W: 봉지 완료 기판(가공 대상물)
2A, 2B: 절단용 테이블(가공 테이블)
3: 제1 보유 지지 기구
4: 절단 기구(가공 기구)
41A, 41B: 블레이드
5: 이동 적재 테이블
6: 제2 보유 지지 기구
7: 반송용 이동 기구
71: 공통의 트랜스퍼 축
721: 공통의 가이드 레일
722: 랙 앤드 피니언 기구
722a: 공통의 캠 랙
722b: 피니언 기어
73: 승강 이동 기구
74: 수평 이동 기구
74a: 수평 가이드 레일
74b: 탄성체
74c: 캠 기구
8: 절단용 이동 기구(가공용 이동 기구)
81: X방향 이동부(제1 방향 이동부)
811: 한 쌍의 제1 방향 가이드 레일
812: 지지체
82: Y방향 이동부(제2 방향 이동부)
13: 검사부
14: 반전 기구
17: 가공 칩 수용부
171: 안내 슈터
172: 회수 용기
18: 제1 클리닝 기구
19: 제2 클리닝 기구100: cutting device (processing device)
W: Encapsulated board (processing object)
2A, 2B: Table for cutting (processing table)
3: first holding mechanism
4: cutting mechanism (processing mechanism)
41A, 41B: blade
5: mobile loading table
6: second holding mechanism
7: transport mechanism
71: common transfer axis
721: common guide rail
722: rack and pinion mechanism
722a common cam rack
722b: pinion gear
73: lifting mechanism
74: horizontal movement mechanism
74a: horizontal guide rail
74b: elastic body
74c: cam mechanism
8: moving mechanism for cutting (moving mechanism for processing)
81: X-direction moving unit (first direction moving unit)
811: a pair of first direction guide rails
812: support
82: Y-direction moving part (second direction moving part)
13: inspection department
14: Inversion mechanism
17: processing chip receiving part
171: Guide Shooter
172: recovery container
18: first cleaning mechanism
19: second cleaning mechanism

Claims (17)

가공 대상물을 보유 지지(保持)하는 가공 테이블과,
상기 가공 대상물을 상기 가공 테이블로 반송하기 위해서 상기 가공 대상물을 보유 지지하는 제1 보유 지지 기구와,
상기 가공 테이블에 보유 지지된 상기 가공 대상물을 가공하는 가공 기구와,
가공 후의 상기 가공 대상물이 옮겨지는 이동 적재(移載) 테이블과,
가공 후의 상기 가공 대상물을 상기 가공 테이블로부터 상기 이동 적재 테이블로 반송하기 위해서 가공 후의 상기 가공 대상물을 보유 지지하는 제2 보유 지지 기구와,
상기 가공 테이블 및 상기 이동 적재 테이블의 배열 방향을 따라 연장되어, 상기 제1 보유 지지 기구 및 상기 제2 보유 지지 기구를 이동시키기 위한 공통의 트랜스퍼 축을 가지는 반송용 이동 기구와,
상기 가공 기구를 수평면에 있어서 상기 트랜스퍼 축에 따른 제1 방향 및 그(當該) 제1 방향에 직교하는 제2 방향 각각으로 이동시키는 가공용 이동 기구를 구비하는, 가공 장치.A processing table for holding and supporting the object to be processed;
a first holding mechanism for holding the object to be processed in order to convey the object to the processing table;
a processing mechanism for processing the object to be processed held on the processing table;
A moving loading table on which the object to be processed after processing is transferred;
a second holding mechanism for holding the object to be processed in order to convey the object to be processed from the processing table to the movable loading table;
a conveying movement mechanism extending along the arrangement direction of the processing table and the movable loading table and having a common transfer axis for moving the first holding mechanism and the second holding mechanism;
A processing device comprising a moving mechanism for processing that moves the processing mechanism in a horizontal plane in a first direction along the transfer axis and in a second direction orthogonal to the first direction, respectively. 제1항에 있어서,
상기 트랜스퍼 축은, 상기 가공용 이동 기구의 위쪽에 있어서 상기 가공용 이동 기구를 가로지르도록 배치되어 있는, 가공 장치.According to claim 1,
The said transfer axis|shaft is arrange|positioned so that it may cross the said movement mechanism for a process in the upper part of the said movement mechanism for a process, The processing apparatus. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 가공 테이블을 복수 구비하고 있으며,
상기 복수의 가공 테이블 및 상기 이동 적재 테이블은, 수평면 상에 있어서 일렬로 배치되어 있는, 가공 장치.According to claim 1 or 2,
A plurality of processing tables are provided,
The processing apparatus, wherein the plurality of processing tables and the movable loading table are arranged in a line on a horizontal plane. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가공 테이블은, 수평면 상에 있어서 회전 가능하게 구성되어 있는, 가공 장치.According to any one of claims 1 to 3,
The processing apparatus, wherein the processing table is configured to be rotatable on a horizontal plane. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 보유 지지 기구, 상기 제2 보유 지지 기구, 상기 가공 테이블 및 상기 이동 적재 테이블은, 평면시(平面視)에 있어서 상기 트랜스퍼 축에 대해 같은 쪽에 마련되어 있는, 가공 장치.According to any one of claims 1 to 4,
The first holding mechanism, the second holding mechanism, the processing table, and the movable loading table are provided on the same side with respect to the transfer shaft in a planar view. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가공용 이동 기구는, 상기 가공 기구를 상기 제1 방향으로 직선 이동시키는 제1 방향 이동부와, 상기 가공 기구를 상기 제2 방향으로 직선 이동시키는 제2 방향 이동부를 구비하고,
상기 제1 방향 이동부는, 상기 가공 테이블을 사이에 두고 상기 제1 방향을 따라 마련된 한 쌍의 제1 방향 가이드 레일과, 그 한 쌍의 제1 방향 가이드 레일을 따라 이동함과 함께, 상기 제2 방향 이동부를 거쳐 상기 가공 기구를 지지하는 지지체를 가지고 있는, 가공 장치.According to any one of claims 1 to 5,
The moving mechanism for processing includes a first direction moving unit that linearly moves the processing mechanism in the first direction, and a second direction moving unit that linearly moves the processing mechanism in the second direction,
The first-direction moving unit moves along a pair of first-direction guide rails provided along the first direction with the processing table interposed therebetween and the pair of first-direction guide rails, and moves along the second-direction guide rails. A processing device having a support for supporting the processing mechanism via a directional moving unit. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가공 테이블에 보유 지지된 가공 후의 상기 가공 대상물의 상면측을 클리닝하는 제1 클리닝 기구를 더 구비하고,
상기 제1 클리닝 기구는, 상기 제1 보유 지지 기구와 함께 상기 트랜스퍼 축을 따라 이동 가능하게 구성되어 있는, 가공 장치.According to any one of claims 1 to 6,
a first cleaning mechanism for cleaning an upper surface side of the object to be processed after processing held on the processing table;
The processing apparatus, wherein the first cleaning mechanism is configured to be movable along the transfer shaft together with the first holding mechanism. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 보유 지지 기구에 보유 지지된 가공 후의 상기 가공 대상물의 하면측을 클리닝하는 제2 클리닝 기구를 더 구비하는, 가공 장치.According to any one of claims 1 to 7,
The processing apparatus further includes a second cleaning mechanism for cleaning a lower surface side of the object to be processed after processing held by the second holding mechanism. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 보유 지지 기구에 보유 지지된 가공 후의 상기 가공 대상물을 검사하는 검사부와,
가공 후의 상기 가공 대상물의 양면을 상기 검사부에 의해 검사 가능하게 하기 위해서 가공 후의 상기 가공 대상물을 반전시키는 반전 기구를 더 구비하는, 가공 장치.According to any one of claims 1 to 8,
an inspection section for inspecting the object to be processed after processing held by the second holding mechanism;
The processing apparatus further includes a reversing mechanism for inverting the object to be processed after processing so as to enable inspection of both surfaces of the object after processing by the inspection unit. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반송용 이동 기구는, 상기 트랜스퍼 축에 마련되어, 상기 제1 보유 지지 기구 및 상기 제2 보유 지지 기구를 가이드하는 공통의 가이드 레일과, 그 공통의 가이드 레일을 따라 상기 제1 보유 지지 기구 및 상기 제2 보유 지지 기구를 이동시키는 랙 앤드 피니언 기구를 가지고,
상기 랙 앤드 피니언 기구는, 상기 제1 보유 지지 기구 및 상기 제2 보유 지지 기구에 공통인 캠 랙과, 상기 제1 보유 지지 기구 및 상기 제2 보유 지지 기구 각각에 마련되어, 액추에이터에 의해 회전하는 피니언 기어를 가지는, 가공 장치.According to any one of claims 1 to 9,
The transfer mechanism is provided on the transfer shaft and includes a common guide rail for guiding the first holding mechanism and the second holding mechanism, and the first holding mechanism and the second holding mechanism along the common guide rail. It has a rack and pinion mechanism for moving the second holding mechanism,
The rack and pinion mechanism includes a cam rack common to the first holding mechanism and the second holding mechanism, and a pinion provided on each of the first holding mechanism and the second holding mechanism and rotated by an actuator. A processing device with gears. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반송용 이동 기구는,
상기 트랜스퍼 축과 상기 제1 보유 지지 기구 사이에 개재해서 마련되어, 상기 제1 보유 지지 기구를 상기 트랜스퍼 축에 대해 승강 이동시키는 승강 이동 기구와,
상기 트랜스퍼 축과 상기 제1 보유 지지 기구 사이에 개재해서 마련되어, 상기 제1 보유 지지 기구를 상기 트랜스퍼 축에 대해 상기 제2 방향을 따라 이동시키는 수평 이동 기구를 더 구비하는, 가공 장치.According to any one of claims 1 to 10,
The moving mechanism for conveying,
a lifting and moving mechanism provided between the transfer shaft and the first holding mechanism and moving the first holding mechanism up and down with respect to the transfer shaft;
The processing apparatus further includes a horizontal movement mechanism provided between the transfer shaft and the first holding mechanism and moving the first holding mechanism along the second direction with respect to the transfer shaft. 제11항에 있어서,
상기 수평 이동 기구는, 상기 제2 방향을 따라 마련되어, 상기 제1 보유 지지 기구를 가이드하는 수평 가이드 레일과, 상기 제1 보유 지지 기구에 대해 상기 수평 가이드 레일의 일방측에 힘을 부여하는 탄성체와, 상기 제1 보유 지지 기구를 상기 수평 가이드 레일의 타방측으로 이동시키는 캠 기구를 가지는, 가공 장치.According to claim 11,
The horizontal movement mechanism includes a horizontal guide rail provided along the second direction and guiding the first holding mechanism, and an elastic body for applying force to one side of the horizontal guide rail with respect to the first holding mechanism; , The processing apparatus which has a cam mechanism which moves the said 1st holding mechanism to the other side of the said horizontal guide rail. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가공 테이블의 아래쪽에 마련되어, 상기 가공 기구에 의한 가공에 의해서 생긴 가공 칩(加工屑)을 수용하는 가공 칩 수용부를 더 구비하는, 가공 장치.According to any one of claims 1 to 12,
The processing apparatus further includes a processing chip accommodating portion provided below the processing table and accommodating processing chips generated by processing by the processing mechanism. 제13항에 있어서,
상기 가공 칩 수용부는, 평면시에 있어서 상기 가공 테이블을 둘러싸는 상부 개구를 가지는 안내 슈터와, 그 안내 슈터에 의해 안내된 가공 칩을 회수하는 회수 용기를 가지는, 가공 장치.According to claim 13,
The processing apparatus according to claim 1 , wherein the processing chip accommodating portion has a guide shooter having an upper opening surrounding the processing table in a planar view, and a collection container for collecting processing chips guided by the guide shooter. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가공 기구는, 블레이드에 의해 상기 가공 대상물을 절단해서 개편화(個片化)하는 것인, 가공 장치.According to any one of claims 1 to 14,
The processing device is one in which the processing mechanism cuts the processing object into pieces with a blade. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가공 대상물은, 수지 봉지된 봉지 완료 기판이고,
상기 가공 기구는, 블레이드에 의해 상기 봉지 완료 기판을 절단함으로써 복수의 제품으로 개편화하는 것인, 가공 장치.According to any one of claims 1 to 15,
The object to be processed is a resin-sealed sealed substrate,
wherein the processing mechanism separates the sealed substrate into a plurality of products by cutting the sealed substrate with a blade. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 가공 장치를 사용하여 가공품을 제조하는 가공품의 제조 방법.
A method for producing a processed product using the processing device according to any one of claims 1 to 16.
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