KR20230108320A - 중합성 조성물, 수지, 성형체, 광학 재료, 및 렌즈 - Google Patents

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마리나 누쿠이
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미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤
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Abstract

하기 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물과, 폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물과, 폴리싸이올 화합물과, 1분자 중에 1개 이상의 에폭시기를 포함하고, 에피설파이드기를 포함하지 않는 에폭시 화합물(X)를 함유하는, 중합성 조성물. 식(1) 중, Y는, 치환 혹은 비치환된 직쇄의 탄소수 1∼4의 탄화수소기, 치환 혹은 비치환된 분기의 탄소수 2∼4의 탄화수소기, 치환 혹은 비치환된 환상의 탄소수 3∼6의 탄화수소기, 치환 혹은 비치환된 1,4-다이싸이에인기, 치환 혹은 비치환된 아릴렌기, 또는 치환 혹은 비치환된 아르알킬렌기를 나타내고, m은 0∼2의 정수를 나타내고, n은 0∼3의 정수를 나타낸다.

Description

중합성 조성물, 수지, 성형체, 광학 재료, 및 렌즈
본 개시는, 중합성 조성물, 수지, 성형체, 광학 재료, 및 렌즈에 관한 것이다.
플라스틱 렌즈는, 무기 렌즈에 비해 경량이며 깨지기 어렵고, 염색이 가능하기 때문에, 근년, 안경 렌즈, 카메라 렌즈 등의 용도로 급속히 보급되고 있다.
근년, 플라스틱 렌즈의 원료로서, 에피설파이드 화합물을 포함하는 수지용 조성물에 대하여, 여러 가지 검토가 이루어지고 있다.
예를 들면, 특허문헌 1에는, 충분히 높은 굴절률과 양호한 아베수를 갖는 수지 광학 재료의 중합 속도의 조정 및 내열성을 개선하는 수법을 개발하는 것을 과제로 하여, 특정한 싸이이레인환을 갖는 화합물(즉, 특정한 에피설파이드 화합물)과, 에폭시기를 1분자 중에 1개 이상 갖는 화합물과, 중합 촉매로 이루어지는 수지용 조성물이 개시되어 있다.
일본 특허공개 2005-298742호 공보
그러나, 에피설파이드 화합물을 포함하는 수지용 조성물(이하, 「중합성 조성물」이라고도 한다)에 의해 얻어지는 수지에 대해, 높은 굴절률을 유지한 채로, 강도를 보다 향상시킬 것이 요구되는 경우가 있다.
본 개시의 일 태양의 목적은, 고굴절률이고 강도가 우수한 수지를 제조 가능한 중합성 조성물, 및 고굴절률이고 강도가 우수한, 수지, 성형체, 광학 재료, 및 렌즈를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 수단에는, 이하의 태양이 포함된다.
<1> 하기 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물과,
폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물과,
폴리싸이올 화합물과,
1분자 중에 1개 이상의 에폭시기를 포함하고, 에피설파이드기를 포함하지 않는 에폭시 화합물(X)
를 함유하는, 중합성 조성물.
식(1) 중, Y는, 치환 혹은 비치환된 직쇄의 탄소수 1∼4의 탄화수소기, 치환 혹은 비치환된 분기의 탄소수 2∼4의 탄화수소기, 치환 혹은 비치환된 환상의 탄소수 3∼6의 탄화수소기, 치환 혹은 비치환된 1,4-다이싸이에인기, 치환 혹은 비치환된 아릴렌기, 또는 치환 혹은 비치환된 아르알킬렌기를 나타내고, m은 0∼2의 정수를 나타내고, n은 0∼3의 정수를 나타낸다.
<2> 상기 에폭시 화합물(X)는, 1분자 중에 에폭시기를 2개 이상 포함하는 에폭시 화합물(X1)을 포함하는, <1>에 기재된 중합성 조성물.
<3> 상기 폴리싸이올 화합물의 전량 중에 포함되는 머캅토기의 총몰수를 MS로 하고,
상기 폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물의 전량 중에 있어서의 아이소(싸이오)사이아네이트기의 총몰수를 MN으로 하고,
상기 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물의 전량 중에 포함되는 에피설파이드기의 총몰수를 ME로 한 경우에,
(MS-MN)/ME비가, 0 초과 0.20 이하인, <1> 또는 <2>에 기재된 중합성 조성물.
<4> 상기 폴리싸이올 화합물은, 5,7-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인, 4,7-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인, 4,8-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인, 4-머캅토메틸-1,8-다이머캅토-3,6-다이싸이아옥테인, 2,5-비스(머캅토메틸)-1,4-다이싸이에인, 비스(머캅토에틸)설파이드, 1,1,3,3-테트라키스(머캅토메틸싸이오)프로페인, 4,6-비스(머캅토메틸싸이오)-1,3-다이싸이에인, 2-(2,2-비스(머캅토메틸싸이오)에틸)-1,3-다이싸이에테인, 1,1,2,2-테트라키스(머캅토메틸싸이오)에테인, 3-머캅토메틸-1,5-다이머캅토-2,4-다이싸이아펜테인, 및 트리스(머캅토메틸싸이오)메테인으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, <1>∼<3> 중 어느 하나에 기재된 중합성 조성물.
<5> 상기 폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물은, 펜타메틸렌 다이아이소사이아네이트, 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트, 자일릴렌 다이아이소사이아네이트, 아이소포론 다이아이소사이아네이트, 비스(아이소사이아네이토메틸)사이클로헥세인, 비스(아이소사이아네이토사이클로헥실)메테인, 2,5-비스(아이소사이아네이토메틸)바이사이클로-[2.2.1]-헵테인, 2,6-비스(아이소사이아네이토메틸)바이사이클로-[2.2.1]-헵테인, 톨릴렌 다이아이소사이아네이트, 4,4'-다이페닐메테인 다이아이소사이아네이트, 및 페닐렌 다이아이소사이아네이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, <1>∼<4> 중 어느 하나에 기재된 중합성 조성물.
<6> 하기 식(2)로 표시되는 화합물을 추가로 포함하는, <1>∼<5> 중 어느 하나에 기재된 중합성 조성물.
(R1)4Y+X- …(2)
〔식(2) 중, 4개의 R1은, 각각 독립적으로, 탄소수 1∼10의 직쇄 탄화수소기 또는 탄소수 3∼10의 분기 탄화수소기를 나타내고, X는, 할로젠 원자를 나타내고, Y는, 질소 원자 또는 인 원자를 나타낸다.〕
<7> 제3급 아민 화합물을 추가로 함유하는, <1>∼<6> 중 어느 하나에 기재된 중합성 조성물.
<8> 하기 식(3)으로 표시되는 화합물 및 하기 식(4)로 표시되는 화합물 중 적어도 한쪽을 추가로 포함하는, <7>에 기재된 중합성 조성물.
식(3) 중, m개의 R1은, 각각 독립적으로, 탄소수 1∼20의 직쇄 알킬기, 탄소수 3∼20의 분기 알킬기, 탄소수 3∼20의 사이클로알킬기, 또는 할로젠 원자를 나타내고, Q는, 탄소 원자, 질소 원자, 또는 산소 원자를 나타내고, m은, 0∼5의 정수를 나타낸다.
식(4) 중, R2, R3, 및 R4는, 각각 독립적으로, 탄소수 3∼20의 직쇄 알킬기, 탄소수 3∼20의 분기 알킬기, 탄소수 3∼20의 사이클로알킬기, 또는 알릴기를 나타낸다. R2 및 R3은, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다.
<9> 상기 식(3)으로 표시되는 화합물이, 2-메틸피라진, 피리딘, α-피콜린, β-피콜린, γ-피콜린, 2,6-루티딘, 3,5-루티딘, 2,4,6-트라이메틸피리딘, 3-클로로피리딘, 2-에틸피리딘, 및 3-에틸피리딘으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종이고,
상기 식(4)로 표시되는 화합물이, 트라이알릴아민 및 트라이옥틸아민으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인, <8>에 기재된 중합성 조성물.
<10> 루이스산 화합물을 추가로 함유하는, <1>∼<9> 중 어느 하나에 기재된 중합성 조성물.
<11> 상기 루이스산 화합물이, 하기 식(5)로 표시되는 화합물을 포함하는, <10>에 기재된 중합성 조성물.
식(5) 중, R4는, 탄소수 1∼4의 알킬기를 나타내고, X는, 불소 원자, 염소 원자, 브로민 원자, 또는 -O-C(=O)-R5를 나타내고, R5는, 탄소수 1∼11의 알킬기를 나타내고, c는, 1∼3의 정수를 나타낸다.
<12> 상기 식(5)로 표시되는 화합물이, 다이메틸주석 다이클로라이드, 다이뷰틸주석 다이클로라이드, 및 다이뷰틸주석 다이라우레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인, <11>에 기재된 중합성 조성물.
<13> <1>∼<12> 중 어느 하나에 기재된 중합성 조성물의 경화물인 수지.
<14> <13>에 기재된 수지를 포함하는 성형체.
<15> <13>에 기재된 수지를 포함하는 광학 재료.
<16> <13>에 기재된 수지를 포함하는 렌즈.
본 개시의 일 태양에 의하면, 고굴절률이고 강도가 우수한 수지를 제조 가능한 중합성 조성물, 및 고굴절률이고 강도가 우수한, 수지, 성형체, 광학 재료, 및 렌즈가 제공된다.
본 개시에 있어서, 「∼」를 이용하여 표시되는 수치 범위는, 「∼」의 전후에 기재되는 수치를 하한치 및 상한치로서 포함하는 범위를 의미한다.
본 개시에 있어서, 조성물 중의 각 성분의 양은, 조성물 중에 각 성분에 해당하는 물질이 복수 존재하는 경우는, 특별히 언급하지 않는 한, 조성물 중에 존재하는 당해 복수의 물질의 합계량을 의미한다.
본 개시 중에 단계적으로 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 하나의 수치 범위에서 기재된 상한치 또는 하한치는, 다른 단계적인 기재의 수치 범위의 상한치 또는 하한치로 치환해도 된다. 또한, 본 개시 중에 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 그 수치 범위의 상한치 또는 하한치는, 실시예에 나타나 있는 값으로 치환해도 된다.
〔중합성 조성물〕
본 개시의 중합성 조성물은,
후술하는 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물과,
폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물과,
폴리싸이올 화합물과,
1분자 중에 1개 이상의 에폭시기를 포함하고, 에피설파이드기를 포함하지 않는 에폭시 화합물(X)
를 함유한다.
본 개시의 중합성 조성물에 의하면, 고굴절률이고 강도가 우수한 수지를 제조할 수 있다.
여기에서, 수지의 고굴절률은, 후술하는 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물(1)에 의해 초래되는 효과라고 생각된다.
수지의 강도는, 폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물과, 폴리싸이올 화합물과, 에폭시 화합물(X)에 의해 초래되는 효과라고 생각된다.
이하, 본 개시의 중합성 조성물에 함유될 수 있는 각 성분에 대하여 설명한다.
<식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물>
본 개시의 중합성 조성물은, 하기 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물을 적어도 1종 함유한다.
식(1) 중, Y는, 치환 혹은 비치환된 직쇄의 탄소수 1∼4의 탄화수소기, 치환 혹은 비치환된 분기의 탄소수 2∼4의 탄화수소기, 치환 혹은 비치환된 환상의 탄소수 3∼6의 탄화수소기, 치환 혹은 비치환된 1,4-다이싸이에인기, 치환 혹은 비치환된 아릴렌기, 또는 치환 혹은 비치환된 아르알킬렌기를 나타내고, m은 0∼2의 정수를 나타내고, n은 0∼3의 정수를 나타낸다.
Y로 표시되는, 치환 혹은 비치환된 직쇄의 탄소수 1∼4의 탄화수소기 및 치환 혹은 비치환된 분기의 탄소수 2∼4의 탄화수소기로서는, 메틸렌기, 에틸렌기, 1,2-프로필렌기, 1,3-프로필렌기, 1,2-뷰틸렌기, 1,3-뷰틸렌기, 1,4-뷰틸렌기 등의 비치환된 알킬렌기, 및 상기 비치환된 알킬렌기가, 알킬기, 수산기, 머캅토기, 카보닐기, 싸이오카보닐기 등의 치환기에 의해 치환되어 이루어지는 기를 들 수 있다.
Y로 표시되는, 치환 혹은 비치환된 환상의 탄소수 3∼6의 탄화수소기로서는, 사이클로프로필렌기, 1,2-사이클로뷰틸렌기, 1,3-사이클로뷰틸렌기, 1,2-사이클로펜틸렌기, 1,3-사이클로펜틸렌기, 1,2-사이클로헥실렌기, 1,3-사이클로헥실렌기, 1,4-사이클로헥실렌기 등의 비치환된 환상 알킬렌기, 및 상기 비치환된 환상 알킬렌기가, 알킬기, 수산기, 머캅토기, 카보닐기, 싸이오카보닐기 등의 치환기에 의해 치환되어 이루어지는 기를 들 수 있다.
Y로 표시되는, 치환 혹은 비치환된 1,4-다이싸이에인기로서는, 하기 식으로 표시되는 비치환된 1,4-다이싸이에인기, 및 상기 비치환된 1,4-다이싸이에인기가, 알킬기, 수산기 등의 치환기에 의해 치환되어 이루어지는 기를 들 수 있다.
하기 식에 있어서, *는, 결합 위치이다.
Y로 표시되는, 치환 혹은 비치환된 아릴렌기로서는, 페닐렌기, 나프틸렌기 등의 비치환 아릴렌기, 및 상기 비치환 아릴렌기가, 알킬기, 수산기, 머캅토기, 카보닐기, 싸이오카보닐기 등의 치환기에 의해 치환되어 이루어지는 기를 들 수 있다.
Y로 표시되는, 치환 혹은 비치환된 아르알킬렌기로서는, 벤질렌, 페네틸렌 등의 비치환된 아르알킬렌기, 및 상기 비치환된 아르알킬렌기가, 알킬기, 수산기, 머캅토기, 카보닐기, 싸이오카보닐기 등의 치환기에 의해 치환되어 이루어지는 기를 들 수 있다.
식(1) 중, m은 0∼2의 정수를 나타낸다.
m은, 바람직하게는 0 또는 1이고, 보다 바람직하게는 0이다.
식(1) 중, n은 0∼3의 정수를 나타낸다.
n은, 바람직하게는 0 또는 1이다.
식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물에 대해서는, 예를 들면, 일본 특허공개 2005-272778호 공보의 단락 0025∼0038의 기재를 적절히 참조할 수 있다.
식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물로서, 바람직하게는,
비스(2,3-에피싸이오프로필)설파이드,
비스(2,3-에피싸이오프로필싸이오)메테인,
비스(2,3-에피싸이오프로필싸이오)에테인,
3,8-비스(2,3-에피싸이오프로필싸이오)-3,6-다이싸이아옥테인, 및
비스(2,3-에피싸이오프로필)다이설파이드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종(이하, 「에피설파이드 화합물(E1)」이라고도 한다)을 포함하고,
보다 바람직하게는, 비스(2,3-에피싸이오프로필)설파이드 및 비스(2,3-에피싸이오프로필)다이설파이드 중 적어도 한쪽(이하, 「에피설파이드 화합물(E2)」라고도 한다)을 포함한다.
중합성 조성물에 있어서, 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물의 전량 중에서 차지하는 에피설파이드 화합물(E1)의 비율은, 바람직하게는 50질량%∼100질량%이고, 보다 바람직하게는 60질량%∼100질량%이며, 더 바람직하게는 80질량%∼100질량%이다.
중합성 조성물에 있어서, 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물의 전량 중에서 차지하는 에피설파이드 화합물(E2)의 비율의 바람직한 범위도, 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물의 전량 중에서 차지하는 에피설파이드 화합물(E1)의 비율의 바람직한 범위와 마찬가지이다.
본 개시의 중합성 조성물의 전량에 대한 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물의 함유량은, 얻어지는 수지의 굴절률이 보다 우수한 관점에서, 바람직하게는 30질량% 이상이고, 보다 바람직하게는 40질량% 이상이다.
본 개시의 중합성 조성물의 전량에 대한 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물의 함유량은, 얻어지는 수지의 강도 및 색상을 보다 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 85질량% 이하이고, 보다 바람직하게는 80질량% 이하이며, 더 바람직하게는 70질량% 이하이다.
본 개시의 중합성 조성물의 전량에 대한 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물의 함유량의 바람직한 범위로서, 예를 들면, 30질량%∼85질량%의 범위를 들 수 있다.
<폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물>
본 개시의 중합성 조성물은, 폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물을 적어도 1종 함유한다.
본 개시에 있어서, 폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물이란, 1분자 중에 아이소(싸이오)사이아네이트기를 2개 이상 포함하는 화합물을 의미한다.
본 개시에 있어서, 「아이소(싸이오)사이아네이트기」란, 아이소사이아네이트기 또는 아이소싸이오사이아네이트기를 의미한다.
폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물에 대해서는, 예를 들면, 일본 특허공개 2005-272778호 공보의 단락 0049∼0051의 기재를 적절히 참조할 수 있다.
본 개시의 중합성 조성물에 있어서의 폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물은, 펜타메틸렌 다이아이소사이아네이트, 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트, 자일릴렌 다이아이소사이아네이트, 아이소포론 다이아이소사이아네이트, 비스(아이소사이아네이토메틸)사이클로헥세인, 비스(아이소사이아네이토사이클로헥실)메테인, 2,5-비스(아이소사이아네이토메틸)바이사이클로-[2.2.1]-헵테인, 2,6-비스(아이소사이아네이토메틸)바이사이클로-[2.2.1]-헵테인, 톨릴렌 다이아이소사이아네이트, 4,4'-다이페닐메테인 다이아이소사이아네이트, 및 페닐렌 다이아이소사이아네이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종(이하, 「폴리아이소사이아네이트 화합물 N1」)을 포함하는 것이 특히 바람직하다.
중합성 조성물에 있어서, 폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물의 전량 중에서 차지하는 폴리아이소사이아네이트 화합물 N1의 비율은, 바람직하게는 50질량%∼100질량%이고, 보다 바람직하게는 60질량%∼100질량%이며, 더 바람직하게는 80질량%∼100질량%이다.
본 개시의 중합성 조성물의 전량에 대한 폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물의 함유량은, 얻어지는 수지의, 아베수, 색상, 및 강도를 보다 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 2질량% 이상이고, 보다 바람직하게는 5질량% 이상이며, 더 바람직하게는 10질량% 이상이다.
본 개시의 중합성 조성물의 전량에 대한 폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물의 함유량은, 얻어지는 수지의 굴절률이 보다 우수한 관점에서, 바람직하게는 50질량% 이하이고, 보다 바람직하게는 40질량% 이하이며, 더 바람직하게는 30질량% 이하이다.
본 개시의 중합성 조성물의 전량에 대한 폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물의 함유량의 바람직한 범위로서, 예를 들면, 2질량%∼50질량%의 범위를 들 수 있다.
<폴리싸이올 화합물>
본 개시의 중합성 조성물은, 폴리싸이올 화합물을 적어도 1종 함유한다.
본 개시에 있어서, 폴리싸이올 화합물이란, 1분자 중에 머캅토기(즉, 싸이올기)를 2개 이상 포함하는 화합물을 의미한다.
본 개시에 있어서, 2종 이상의 폴리싸이올 화합물을, 「폴리싸이올 조성물」이라고 칭하는 경우가 있다.
폴리싸이올 화합물에 대해서는, 예를 들면, 일본 특허공개 2005-272778호 공보의 단락 0039∼0048의 기재를 적절히 참조할 수 있다.
본 개시의 중합성 조성물에 있어서의 폴리싸이올 화합물은, 5,7-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인, 4,7-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인, 4,8-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인, 4-머캅토메틸-1,8-다이머캅토-3,6-다이싸이아옥테인, 2,5-비스(머캅토메틸)-1,4-다이싸이에인, 비스(머캅토에틸)설파이드, 1,1,3,3-테트라키스(머캅토메틸싸이오)프로페인, 4,6-비스(머캅토메틸싸이오)-1,3-다이싸이에인, 2-(2,2-비스(머캅토메틸싸이오)에틸)-1,3-다이싸이에테인, 1,1,2,2-테트라키스(머캅토메틸싸이오)에테인, 3-머캅토메틸-1,5-다이머캅토-2,4-다이싸이아펜테인, 및 트리스(머캅토메틸싸이오)메테인으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종(이하, 「폴리싸이올 화합물 S1」이라고도 한다)을 포함하는 것이 바람직하다.
중합성 조성물에 있어서, 폴리싸이올 화합물의 전량 중에서 차지하는 폴리싸이올 화합물 S1의 비율(즉, 폴리싸이올 화합물 S1이 2종 이상의 화합물로 이루어지는 경우에는, 이 2종 이상의 화합물의 총함유량의 비율)은, 바람직하게는 50질량%∼100질량%이고, 보다 바람직하게는 60질량%∼100질량%이며, 더 바람직하게는 80질량%∼100질량%이다.
본 개시의 중합성 조성물의 전량에 대한 폴리싸이올 화합물의 함유량은, 얻어지는 수지의 색상 및 강도를 보다 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 5질량% 이상이고, 보다 바람직하게는 10질량% 이상이며, 더 바람직하게는 15질량% 이상이다.
본 개시의 중합성 조성물의 전량에 대한 폴리싸이올 화합물의 함유량은, 얻어지는 수지의 굴절률 및 내열성이 보다 우수한 관점에서, 바람직하게는 60질량% 이하이고, 보다 바람직하게는 50질량% 이하이며, 더 바람직하게는 40질량% 이하이다.
본 개시의 중합성 조성물의 전량에 대한 폴리싸이올 화합물의 함유량의 바람직한 범위로서, 예를 들면, 5질량%∼60질량%의 범위를 들 수 있다.
<에폭시 화합물(X)>
본 개시의 중합성 조성물은, 에폭시 화합물(X)를 적어도 1종 함유한다.
본 개시에 있어서의 에폭시 화합물(X)는, 1분자 중에 1개 이상의 에폭시기를 포함하고, 에피설파이드기를 포함하지 않는 화합물이다.
에폭시 화합물(X)는, 에폭시 화합물(X1)을 포함하는 것이 바람직하다.
여기에서, 에폭시 화합물(X1)이란, 1분자 중에 에폭시기를 2개 이상(바람직하게는 2개∼4개, 보다 바람직하게는 2개 또는 3개, 더 바람직하게는 2개) 포함하는 화합물이다.
에폭시 화합물(X)의 전량 중에서 차지하는 에폭시 화합물(X1)의 비율은, 바람직하게는 50질량%∼100질량%이고, 보다 바람직하게는 60질량%∼100질량%이며, 더 바람직하게는 80질량%∼100질량%이다.
에폭시 화합물(X)의 구체예로서는, 예를 들면;
페놀, 크레졸, 자일렌올, 나프톨, 하이드로퀴논, 카테콜, 레조신, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 설폰, 비스페놀 에터, 비스페놀 설파이드, 비스페놀 설파이드, 할로젠화 비스페놀 A 노볼락 수지 등의 방향족 하이드록시 화합물과, 글라이시돌의 축합물인 페놀계 에폭시 화합물;
메탄올, 에탄올, 프로판올, 뷰탄올, 펜탄올, 헥산올, 헵탄올, 옥탄올, 노난올, iso-프로필 알코올, iso-뷰틸 알코올, tert-뷰탄올, 네오펜틸 알코올, 에틸렌 글라이콜, 다이에틸렌 글라이콜, 트라이에틸렌 글라이콜, 폴리에틸렌 글라이콜, 프로필렌 글라이콜, 다이프로필렌 글라이콜, 폴리프로필렌 글라이콜, 1,3-프로페인다이올, 1,4-뷰테인다이올, 1,6-헥세인다이올, 네오펜틸 글라이콜, 글리세린, 트라이메틸올프로페인 트라이메타크릴레이트, 펜타에리트리톨, 1,3-사이클로헥세인다이올, 1,4-사이클로헥세인다이올, 1,3-사이클로헥세인다이메탄올, 1,4-사이클로헥세인다이메탄올, 수첨 비스페놀 A, 비스페놀 A·에틸렌 옥사이드 부가물, 비스페놀 A·프로필렌 옥사이드 부가물 등의 알코올 화합물과, 글라이시돌의 축합물인 알코올계 에폭시 화합물;
폼산, 아세트산, 프로피온산, 뷰티르산, 발레르산, 헥산산, 아이소뷰티르산, 아이소발레르산, 벤조산, 벤조일아세트산, 나프탈린카복실산, 아디프산, 세바스산, 도데케인다이카복실산, 다이머산, 프탈산, 아이소프탈산, 테레프탈산, 테트라하이드로프탈산, 메틸테트라하이드로프탈산, 헥사하이드로프탈산, 헥사하이드로아이소프탈산, 헥사하이드로테레프탈산, 헤트산, 나딕산, 말레산, 석신산, 푸마르산, 트라이멜리트산, 벤젠테트라카복실산, 벤조페논테트라카복실산, 나프탈린다이카복실산, 다이페닐 다이카복실산 등의 카복실산 화합물과, 글라이시돌의 축합물인 글라이시딜 에스터계 에폭시 화합물;
메틸아민, 에틸아민, 프로필아민, 에틸렌다이아민, 1,2-다이아미노프로페인, 1,3-다이아미노프로페인, 1,2-다이아미노뷰테인, 1,3-다이아미노뷰테인, 1,4-다이아미노뷰테인, 1,5-다이아미노펜테인, 1,6-다이아미노헥세인, 1,7-다이아미노헵테인, 1,8-다이아미노옥테인, 비스-(3-아미노프로필) 에터, 1,2-비스-(3-아미노프로폭시)에테인, 1,3-비스-(3-아미노프로폭시)-2,2'-다이메틸프로페인, 1,2-, 1,3- 또는 1,4-비스아미노사이클로헥세인, 1,3- 또는 1,4-비스아미노메틸사이클로헥세인, 1,3- 또는 1,4-비스아미노에틸사이클로헥세인, 1,3- 또는 1,4-비스아미노프로필사이클로헥세인, 수첨 4,4'-다이아미노다이페닐메테인, 아이소포론다이아민, 1,4-비스아미노프로필피페라진, m- 또는 p-페닐렌다이아민, 2,4- 또는 2,6-톨릴렌다이아민, m- 또는 p-자일릴렌다이아민, 1,5- 또는 2,6-나프탈렌다이아민, 4,4'-다이아미노다이페닐메테인, 4,4'-다이아미노다이페닐 에터, 2,2-(4,4'-다이아미노다이페닐)프로페인 등의 1급 아민;
다이메틸아민, 다이에틸아민, 다이뷰틸아민, 메틸에틸아민, 메틸프로필아민, 메틸뷰틸아민, 메틸펜틸아민, 메틸헥실아민, 에틸프로필아민, 에틸뷰틸아민, 에틸펜틸아민, 에틸헥실아민, N,N'-다이메틸에틸렌다이아민, N,N'-다이메틸-1,2-다이아미노프로페인, N,N'-다이메틸-1,3-다이아미노프로페인, N,N'-다이메틸-1,2-다이아미노뷰테인, N,N'-다이메틸-1,3-다이아미노뷰테인, N,N'-다이메틸-1,4-다이아미노뷰테인, N,N'-다이메틸-1,5-다이아미노펜테인, N,N'-다이메틸-1,6-다이아미노헥세인, N,N'-다이메틸-1,7-다이아미노헵테인, N,N'-다이에틸에틸렌다이아민, N,N'-다이에틸-1,2-다이아미노프로페인, N,N'-다이에틸-1,3-다이아미노프로페인, N,N'-다이에틸-1,2-다이아미노뷰테인, N,N'-다이에틸-1,3-다이아미노뷰테인, N,N'-다이에틸-1,4-다이아미노뷰테인, N,N'-다이에틸-1,6-다이아미노헥세인, 피페라진, 2-메틸피페라진, 2,5- 또는 2,6-다이메틸피페라진, 호모피페라진, 1,1-다이-(4-피페리딜)-메테인, 1,2-다이-(4-피페리딜)-에테인, 1,3-다이-(4-피페리딜)-프로페인, 1,4-다이-(4-피페리딜)-뷰테인 등의 2급 아민과, 에피할로하이드린의 반응에 의해 제조되는 아민계 에폭시 화합물;
사이클로헥센 옥사이드, 3,4-에폭시사이클로헥실-3,4-에폭시사이클로헥세인 카복실레이트, 바이닐사이클로헥세인 다이옥사이드, 1,2：8,9-다이에폭시리모넨, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)-5,5-스파이로-3,4-에폭시사이클로헥세인-메타-다이옥세인, 비스(3,4-에폭시사이클로헥실)아디페이트 등의 지환식 에폭시 화합물;
스타이렌 옥사이드, 사이클로펜타다이엔 에폭사이드, 에폭시화 대두유, 에폭시화 폴리뷰타다이엔, 바이닐사이클로헥센 에폭사이드 등의 불포화 화합물의 에폭시화에 의해 제조되는 에폭시 화합물;
다가 알코올 또는 페놀 화합물과, 다이아이소사이아네이트 및 글라이시돌로부터 제조되는 유레테인계 에폭시 화합물;
등을 들 수 있다.
얻어지는 수지의 내열성을 보다 향상시키는 관점에서, 에폭시 화합물(X)(예를 들면 전술한 에폭시 화합물(X1). 이하 동일.)는, 방향환을 포함하는 것이 바람직하고, 방향환 및 글라이시딜옥시기를 포함하는 것이 보다 바람직하며, 방향환 및 2개 이상(바람직하게는 2개∼4개, 보다 바람직하게는 2개 또는 3개, 더 바람직하게는 2개)의 글라이시딜옥시기를 포함하는 것이 더 바람직하다.
얻어지는 수지의 내열성을 보다 향상시키는 관점에서, 에폭시 화합물(X)의 분자량은, 바람직하게는 1000 이하이고, 보다 바람직하게는 500 이하이며, 더 바람직하게는 400 이하이다.
에폭시 화합물(X)의 분자량의 하한은, 바람직하게는 100이고, 보다 바람직하게는 200이다.
에폭시 화합물(X)는, 비스페놀 A 다이글라이시딜 에터(이하, 「BGPP」라고도 한다)(분자량 340) 및 레조시놀 다이글라이시딜 에터(분자량 222)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.
이 경우, 에폭시 화합물(X)의 전량 중에서 차지하는 비스페놀 A 다이글라이시딜 에터 및 레조시놀 다이글라이시딜 에터의 합계의 비율은, 바람직하게는 50질량%∼100질량%이고, 보다 바람직하게는 60질량%∼100질량%이며, 더 바람직하게는 80질량%∼100질량%이다.
본 개시의 중합성 조성물의 전량에 대한 에폭시 화합물(X)의 함유량은, 얻어지는 수지의 색상을 보다 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 0.05질량% 이상이고, 보다 바람직하게는 0.10질량% 이상이며, 더 바람직하게는 0.20질량% 이상이다.
본 개시의 중합성 조성물의 전량에 대한 에폭시 화합물(X)의 함유량은, 얻어지는 수지의 강도가 보다 우수한 관점에서, 바람직하게는 20질량% 이하이고, 보다 바람직하게는 10질량% 이하이며, 더 바람직하게는 3질량% 이하이다.
본 개시의 중합성 조성물의 전량에 대한 에폭시 화합물(X)의 함유량의 바람직한 범위로서, 예를 들면, 0.05질량%∼20질량%의 범위를 들 수 있다.
<(MS-MN)/ME비>
본 개시의 중합성 조성물에 있어서,
폴리싸이올 화합물의 전량 중에 포함되는 머캅토기의 총몰수를 MS로 하고,
폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물의 전량 중에 있어서의 아이소(싸이오)사이아네이트기의 총몰수를 MN으로 하고,
식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물의 전량 중에 포함되는 에피설파이드기의 총몰수를 ME로 한 경우에,
(MS-MN)/ME비는, 바람직하게는 0 초과 0.20 이하이고, 보다 바람직하게는 0 초과 0.15 이하이다.
(MS-MN)/ME비가 0 초과인 경우에는, 얻어지는 수지의 강도가 보다 향상된다.
(MS-MN)/ME비가 0.20 이하인 경우에는, 얻어지는 수지의 내열성이 보다 향상된다.
<식(2)로 표시되는 화합물>
본 개시의 중합성 조성물은, 하기 식(2)로 표시되는 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.
하기 식(2)로 표시되는 화합물은, 경화 촉매로서 기능할 수 있다.
본 개시의 중합성 조성물이, 하기 식(2)로 표시되는 화합물을 함유하는 경우, 얻어지는 수지의 강도를 보다 향상시킬 수 있다.
본 개시의 중합성 조성물이, 하기 식(2)로 표시되는 화합물을 함유하는 경우, 함유되는 식(2)로 표시되는 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
(R1)4Y+X- …(2)
식(2) 중, 4개의 R1은, 각각 독립적으로, 탄소수 1∼10의 직쇄 탄화수소기 또는 탄소수 3∼10의 분기 탄화수소기를 나타내고, X는, 할로젠 원자를 나타내고, Y는, 질소 원자 또는 인 원자를 나타낸다.
식(2) 중, R1로 표시되는, 「탄소수 1∼10의 직쇄 탄화수소기 또는 탄소수 3∼10의 분기 탄화수소기」로서, 바람직하게는, 탄소수 1∼10의 직쇄 알킬기 또는 탄소수 3∼10의 분기 알킬기이다.
얻어지는 수지의 외관을 보다 양호하게 하는 관점에서, R1로 표시되는, 「탄소수 1∼10의 직쇄 탄화수소기 또는 탄소수 3∼10의 분기 탄화수소기」로서, 보다 바람직하게는, 탄소수 1∼6의 직쇄 알킬기 또는 탄소수 3∼6의 분기 알킬기이며, 더 바람직하게는 탄소수 1∼6의 직쇄 알킬기이다.
식(2) 중, X로 표시되는 할로젠 원자로서, 바람직하게는, 불소 원자, 염소 원자, 브로민 원자, 또는 아이오딘 원자이고, 보다 바람직하게는, 불소 원자, 염소 원자, 또는 브로민 원자이며, 더 바람직하게는 염소 원자 또는 브로민 원자이다.
얻어지는 수지의 외관을 보다 양호하게 하는 관점에서, X로 표시되는 할로젠 원자로서, 특히 바람직하게는 브로민 원자이다.
식(2) 중, Y는, 질소 원자여도 인 원자여도 되지만, 바람직하게는 질소 원자이다.
식(2)로 표시되는 화합물로서는, 테트라-n-뷰틸암모늄 브로마이드(TBAB) 또는 트라이-n-옥틸메틸암모늄 클로라이드(TOMAC)가 바람직하다.
테트라-n-뷰틸암모늄 브로마이드(TBAB)는, 식(2) 중, 4개의 R1의 각각이 n-뷰틸기이고, Y가 질소 원자이며, X가 브로민 원자인 화합물이다.
중합성 조성물에 있어서의 식(2)로 표시되는 화합물의 함유량은, 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물, 폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물, 및 폴리싸이올 화합물의 합계량에 대해, 바람직하게는 0.01질량%∼1질량%이고, 보다 바람직하게는 0.01∼0.5질량%이며, 더 바람직하게는 0.01∼0.3질량%이다.
<제3급 아민 화합물>
본 개시의 중합성 조성물은, 제3급 아민 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.
제3급 아민 화합물은, 경화 촉매로서 기능할 수 있다.
본 개시의 중합성 조성물이, 제3급 아민 화합물을 함유하는 경우, 얻어지는 수지의 외관을 보다 양호하게 할 수 있다.
본 개시의 중합성 조성물이, 제3급 아민 화합물을 함유하는 경우, 함유되는 제3급 아민 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
본 개시의 중합성 조성물은, 식(2)로 표시되는 화합물과, 제3급 아민 화합물(예를 들면, 식(3)으로 표시되는 화합물 및 식(4)로 표시되는 화합물 중 적어도 한쪽)의 양쪽을 함유해도 된다.
제3급 아민 화합물은, 하기 식(3)으로 표시되는 화합물 및 하기 식(4)로 표시되는 화합물 중 적어도 한쪽을 포함하는 것이 바람직하다.
(식(3)으로 표시되는 화합물)
본 개시의 중합성 조성물이, 하기 식(3)으로 표시되는 화합물을 함유하는 경우, 함유되는 식(3)으로 표시되는 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
식(3) 중, m개의 R1은, 각각 독립적으로, 탄소수 1∼20의 직쇄 알킬기, 탄소수 3∼20의 분기 알킬기, 탄소수 3∼20의 사이클로알킬기, 또는 할로젠 원자를 나타내고, Q는, 탄소 원자, 질소 원자, 또는 산소 원자를 나타내고, m은, 0∼5의 정수를 나타낸다.
식(3) 중, m으로서, 바람직하게는 0∼3의 정수이고, 더 바람직하게는 1∼3의 정수이다.
식(3) 중, R1로 표시되는 탄소수 1∼20의 직쇄 알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, n-뷰틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, n-옥틸기, 노닐기, 데실기, 도데실기 등을 들 수 있다.
식(3) 중, R1로 표시되는 탄소수 3∼20의 분기상의 알킬기로서는, 아이소프로필기, 아이소뷰틸기, t-뷰틸기, 아이소펜틸기, 아이소옥틸기, 2-에틸헥실기, 2-프로필펜틸기, 아이소데실기 등을 들 수 있다.
식(3) 중, R1로 표시되는 탄소수 3∼20의 사이클로알킬기로서는, 사이클로프로필기, 사이클로뷰틸기, 사이클로펜틸기, 사이클로헥실기, 사이클로헵틸기, 사이클로옥틸기 등을 들 수 있다.
식(3) 중, R1로서, 바람직하게는, 탄소수 1∼20의 직쇄 알킬기 또는 할로젠 원자이고, 보다 바람직하게는 탄소수 1∼3의 직쇄 알킬기 또는 염소 원자이다.
식(3)으로 표시되는 화합물로서는, 2-메틸피라진, 피리딘, α-피콜린, β-피콜린, γ-피콜린, 2,6-루티딘, 3,5-루티딘, 2,4,6-트라이메틸피리딘, 3-클로로피리딘, 2-에틸피리딘, 및 3-에틸피리딘으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종이 바람직하다.
(식(4)로 표시되는 화합물)
본 개시의 중합성 조성물이, 하기 식(4)로 표시되는 화합물을 함유하는 경우, 함유되는 식(4)로 표시되는 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
식(4) 중, R2, R3, 및 R4는, 각각 독립적으로, 탄소수 3∼20의 직쇄 알킬기, 탄소수 3∼20의 분기 알킬기, 탄소수 3∼20의 사이클로알킬기, 또는 알릴기를 나타낸다. R2 및 R3은, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다.
식(4) 중, R2, R3, 및 R4는, 각각 독립적으로, 바람직하게는 탄소수 3∼20의 직쇄 알킬기이고, 보다 바람직하게는 탄소수 3∼10의 직쇄 알킬기이며, 특히 바람직하게는 탄소수 5∼10의 직쇄 알킬기이다.
R2, R3, 또는 R4로 표시되는 탄소수 3∼20의 직쇄 알킬기로서는, n-프로필기, n-뷰틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, n-옥틸기, 노닐기, 데실기, 도데실기 등을 들 수 있다.
R2 및 R3은, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다.
즉, 식(4)로 표시되는 화합물은, R2 및 R3이 서로 결합하여 환을 형성하고 있는 구조를 갖는 환상 아민 화합물이어도 된다.
상기 환상 아민 화합물로서는, 1-프로필피페리딘, 1-뷰틸피페리딘, 1-사이클로헥실피페리딘, 1-뷰틸피롤리딘, 1-사이클로헥실피롤리딘 등을 들 수 있다.
식(4)로 표시되는 화합물로서, 바람직하게는, 트라이알릴아민 및 트라이옥틸아민으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종이다.
중합성 조성물에 있어서의 제3급 아민 화합물의 함유량(예를 들면, 식(3)으로 표시되는 화합물 및 식(4)로 표시되는 화합물의 합계 함유량)은, 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물, 폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물, 및 폴리싸이올 화합물의 합계량에 대해, 바람직하게는 0.01질량%∼1질량%이고, 보다 바람직하게는 0.01∼0.5질량%이며, 더 바람직하게는 0.01∼0.5질량%이다.
중합성 조성물에 있어서의 식(2)로 표시되는 화합물 및 제3급 아민 화합물의 총함유량(예를 들면, 식(2)∼식(4)로 표시되는 화합물의 총함유량)은, 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물, 폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물, 및 폴리싸이올 화합물의 합계량에 대해, 바람직하게는 0.01질량%∼1질량%이고, 보다 바람직하게는 0.01∼0.5질량%이며, 더 바람직하게는 0.01∼0.5질량%이다.
본 개시의 중합성 조성물은, 경화 촉매로서, 전술한 식(2)∼식(4)로 표시되는 화합물 이외의 그 밖의 화합물을 함유하고 있어도 된다.
경화 촉매는, 예를 들면, 일본 특허공개 2002-194083호 공보의 단락 0029∼0033 등에 기재된 경화 촉매 중에서 선택할 수 있다.
<루이스산 화합물>
본 개시의 중합성 조성물은, 루이스산 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.
이에 의해, 중합성 조성물의 포트 라이프를 보다 향상시킬 수 있다.
본 개시의 중합성 조성물이, 루이스산 화합물을 함유하는 경우, 함유되는 루이스산 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
루이스산 화합물로서는, 특별히 제한은 없지만, 예를 들면, 유기 주석 화합물, 염화 아연, 아세틸아세톤 아연, 염화 알루미늄, 불화 알루미늄, 트라이페닐알루미늄, 테트라클로로타이타늄, 아세트산 칼슘 등을 들 수 있다.
루이스산 화합물에 대해서는, 예를 들면, 일본 특허공개 2000-256435호 공보(특히, 단락 0059∼0060), 일본 특허공개 2005-272778호 공보(특히, 단락 0058), 일본 특허공개 2001-131257호 공보(특히, 단락 0027) 등의 공지 문헌의 기재를 적절히 참조해도 된다.
유기 주석 화합물로서는, 특별히 제한은 없지만, 예를 들면;
다이뷰틸주석 다이클로라이드, 다이메틸주석 다이클로라이드 등의 다이알킬주석 할로젠화물류; 다이메틸주석 다이아세테이트, 다이뷰틸주석 다이옥타노에이트, 다이뷰틸주석 다이라우레이트 등의 다이알킬주석 다이카복실레이트류;
테트라클로로주석;
다이뷰틸주석 옥사이드;
등을 들 수 있다.
다이알킬주석 할로젠화물류는, 모노알킬주석 할로젠화물류, 트라이알킬주석 할로젠화물류를 포함하고 있어도 된다.
다이알킬주석 다이카복실레이트류는, 모노알킬주석 트라이카복실레이트화물류, 트라이알킬주석 카복실레이트화물류를 포함하고 있어도 된다.
중합성 조성물의 포트 라이프를 보다 향상시키는 관점에서, 루이스산 화합물은, 특정한 유기 주석 화합물인, 하기 식(5)로 표시되는 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.
식(5) 중, R4는, 탄소수 1∼4의 알킬기를 나타내고, X는, 불소 원자, 염소 원자, 브로민 원자, 또는 -O-C(=O)-R5를 나타내고, R5는, 탄소수 1∼11의 알킬기를 나타내고, c는, 1∼3의 정수를 나타낸다.
식(5)로 표시되는 화합물은, 다이메틸주석 다이클로라이드, 다이뷰틸주석 다이클로라이드, 및 다이뷰틸주석 다이라우레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
루이스산 화합물(예를 들면, 식(5)로 표시되는 화합물 등의 유기 주석 화합물)의 함유량은, 중합성 조성물의 전량에 대해, 100질량ppm∼500질량ppm인 것이 바람직하고, 200질량ppm∼400질량ppm인 것이 보다 바람직하다.
<그 밖의 성분>
본 개시의 중합성 조성물은, 전술한 성분 이외의 그 밖의 성분을 함유하고 있어도 된다.
그 밖의 성분으로서는, 블루잉제, 머캅토 유기산, 수지(예를 들면, 아크릴 수지, 올레핀 수지 등), 가교제, 광안정제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 착색 방지제, 염료, 충전제, 내부 이형제 등을 들 수 있다.
그 밖의 성분으로서는, 공지된 것을 이용할 수 있다.
그 밖의 성분에 대해서는, 예를 들면, 일본 특허공개 2002-194083호 공보를 적절히 참조할 수 있다.
본 개시의 중합성 조성물은, 전술한 각 성분(원료)을 혼합하여 얻어진다.
각 성분(원료)의 혼합의 순서에 대해서는 특별히 제한은 없고, 원료 전부를 한번에 용기에 투입하여 혼합해도 되고, 원료를 복수회로 나누어 용기에 투입하여, 혼합해도 된다.
또한, 혼합의 도중의 단계에서, 본 개시의 중합성 조성물 중의 모노머 중 일부가 중합되어, 프리폴리머를 형성하고 있어도 된다.
본 개시의 중합성 조성물 중의 모노머란, 적어도, 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물, 폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물, 및 폴리싸이올 화합물을 의미한다. 이들 화합물에 더하여, 에폭시 화합물(X)도, 모노머로서 기능해도 된다.
〔수지, 성형체〕
본 개시의 수지는, 전술한 본 개시의 중합성 조성물의 경화물이다.
본 개시의 성형체는, 본 개시의 수지를 포함한다.
즉, 본 개시의 수지는, 전술한 본 개시의 중합성 조성물을 경화시키는 것, 상세하게는, 본 개시의 중합성 조성물 중의 모노머를 중합시켜 경화시키는 것에 의해 제조할 수 있다.
본 개시의 중합성 조성물 중의 모노머를 중합시키는 방법으로서는, 예를 들면, 주형(注型) 중합을 들 수 있다. 주형 중합에 의하면, 본 개시의 수지(즉, 본 개시의 중합성 조성물의 경화물)를 포함하는, 본 개시의 성형체가 얻어진다.
주형 중합에서는, 처음에, 개스킷 또는 테이프 등으로 보지된 한 쌍의 성형 몰드 사이에, 본 개시의 일례에 따른 중합성 조성물을 주입한다. 이때, 필요에 따라, 탈포 처리, 여과 처리 등을 행해도 된다.
다음으로, 성형 몰드 사이에 주입된 조성물 중의 모노머를 중합시키는 것에 의해, 성형 몰드 사이에서 조성물을 경화시켜 경화물을 얻는다. 이어서, 경화물을 성형 몰드로부터 떼어, 경화물을 얻는다.
상기 모노머의 중합은, 본 개시의 중합성 조성물을 가열하는 것에 의해 행해도 된다. 이 가열은, 예를 들면, 오븐 중, 수중 등에서 가열 대상물을 가열하는 기구를 구비한 가열 장치를 이용하여 행할 수 있다.
본 개시의 중합성 조성물 중의 모노머를 중합시키기 위한 중합 조건(예를 들면, 중합 온도, 중합 시간 등)은, 조성물의 조성, 조성물 중의 모노머의 종류 및 사용량, 조성물 중의 중합 촉매의 종류 및 사용량, 몰드의 형상 등을 고려하여, 적절히 설정된다.
중합 온도로서, 예를 들면, -50℃∼150℃, 10℃∼150℃ 등을 들 수 있다.
중합 시간으로서, 예를 들면, 1시간∼200시간, 1시간∼80시간 등을 들 수 있다.
본 개시의 수지 또는 수지를 포함하는 성형체는, 모노머의 중합 후, 어닐링 등의 처리가 실시되어 얻어진 것이어도 된다.
어닐링의 온도로서는, 50℃∼150℃, 90℃∼140℃, 100℃∼130℃ 등을 들 수 있다.
〔광학 재료〕
본 개시의 광학 재료는, 전술한 본 개시의 수지를 포함한다.
본 개시의 광학 재료는, 예를 들면, 전술한 주형 중합에 의해 제조될 수 있다.
본 개시의 광학 재료는, 본 개시의 수지로 이루어지는 것이어도 되고, 본 개시의 수지와 그 밖의 요소를 포함하고 있어도 된다.
그 밖의 요소로서는, 그 밖의 부재, 본 개시의 수지에 대해서 마련된 코팅층 등을 들 수 있다.
본 개시의 광학 재료로서는, 렌즈(예를 들면, 안경 렌즈, 카메라 렌즈, 편광 렌즈 등), 발광 다이오드(LED) 등을 들 수 있다.
〔렌즈〕
본 개시의 렌즈는, 본 개시의 광학 재료의 일례이고, 전술한 본 개시의 수지를 포함한다.
본 개시의 렌즈는, 예를 들면, 전술한 주형 중합에 의해 제조될 수 있다.
본 개시의 렌즈는, 본 개시의 수지로 이루어지는 것이어도 되고, 본 개시의 수지와 그 밖의 요소를 포함하고 있어도 된다.
그 밖의 요소로서는, 그 밖의 부재, 본 개시의 수지에 대해서 마련된 코팅층 등을 들 수 있다.
본 개시의 렌즈로서는, 안경 렌즈, 카메라 렌즈, 편광 렌즈 등을 들 수 있다.
이하, 본 개시의 렌즈의 일례로서, 안경 렌즈에 대하여 설명한다.
안경 렌즈는, 원하는 렌즈 형상으로 성형된 본 개시의 수지를 포함한다.
안경 렌즈는, 바람직하게는, 수지의 편면 또는 양면에 마련된 코팅층을 추가로 포함한다.
코팅층으로서, 구체적으로는, 프라이머층, 하드 코트층, 반사 방지층, 방담 코트층, 방오염층, 발수층 등을 들 수 있다. 이들 코팅층은 각각 단독으로 이용할 수도 있고 복수의 코팅층을 다층화하여 이용할 수도 있다.
경화물의 양면에 코팅층을 입히는 경우, 각각의 면에 마찬가지의 코팅층을 입혀도, 다른 코팅층을 입혀도 된다.
코팅층의 성분은, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.
코팅층의 성분으로서는, 예를 들면, 수지(예를 들면, 유레테인 수지, 에폭시 수지, 폴리에스터 수지, 멜라민 수지, 폴리바이닐 아세탈 수지 등), 적외선 흡수제, 광안정제, 산화 방지제, 포토크로믹 화합물, 염료, 안료, 대전 방지제 등을 들 수 있다.
안경 렌즈 및 코팅층에 대해서는, 예를 들면, 일본 특허공개 2002-194083호 공보, 국제 공개 제2017/047745호 등의 공지 문헌의 기재를 적절히 참조할 수 있다.
실시예
이하, 본 개시의 실시예를 나타내지만, 본 개시는 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다. 한편, 특별히 언급이 없는 한, 「부」는 질량 기준이다.
〔실시예 1〕
<중합성 조성물의 조제>
폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물로서의, 2,5-비스(아이소사이아네이토메틸)바이사이클로[2.2.1]헵테인과 2,6-비스(아이소사이아네이토메틸)바이사이클로[2.2.1]헵테인의 혼합물(이하, 「PI-1」이라고도 한다) 26.5질량부와,
에폭시 화합물(X)로서의 비스페놀 A 다이글라이시딜 에터(이하, 「BGPP」라고도 한다) 0.68질량부와,
식(2)로 표시되는 화합물인 경화 촉매로서의 테트라뷰틸암모늄 브로마이드(이하, 「TBAB」라고도 한다) 0.067질량부와,
이형제로서의 「ZELEC UN」(상품명; Stepan사 제품인 산성 인산 에스터계 이형제) 0.050질량부와,
자외선 흡수제로서의 「Tinuvin PS」(BASF 재팬사제) 0.088질량부
를 20℃에서 혼합 용해시켰다.
얻어진 용액에 대해,
식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물로서의 비스(2,3-에피싸이오프로필)다이설파이드(이하, 「EPS-1」이라고도 한다) 45.4질량부와,
4,8-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인, 4,7-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인, 및 5,7-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인을 주성분으로 하는 폴리싸이올 조성물(이하, 「PT-1」이라고도 한다) 28.1질량부
를 이 순서로 장입하고 혼합하여, 중합성 조성물을 얻었다.
표 1에, 중합성 조성물에 포함되는 각 성분의 종류 및 양을 나타냈다.
표 1 중, 「-」라는 표기는, 해당하는 성분을 함유하지 않는 것을 의미한다.
표 1에는, 중합성 조성물에 있어서의 (MS-MN)/ME비도 나타냈다.
여기에서, (MS-MN)/ME비는, 폴리싸이올 화합물의 전량 중에 포함되는 머캅토기의 총몰수를 MS로 하고, 폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물의 전량 중에 있어서의 아이소(싸이오)사이아네이트기의 총몰수를 MN으로 하고, 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물의 전량 중에 포함되는 에피설파이드기의 총몰수를 ME로 한 경우의 (MS-MN)/ME비(개략적으로는, 잉여의 싸이올기(MS-MN)의, 에피설파이드기(ME)에 대한 비)이다.
<수지 성형체의 제작>
상기에서 얻어진 중합성 조성물을, 3μm 테플론(등록상표) 필터로 여과한 후, 600Pa의 감압하, 발포가 확인되지 않게 될 때까지 충분히 탈기시켰다.
탈기 후의 중합성 조성물을, 테이프로 고정된 한 쌍의 유리 몰드 사이에 주입했다. 다음으로, 중합성 조성물이 주입된 상기 한 쌍의 유리 몰드를 오븐에 투입하고, 오븐 내 온도를, 30℃부터 120℃까지, 15시간에 걸쳐 서서히 승온시켰다. 이상의 과정에 의해, 탈기 후의 중합성 조성물 중의 모노머(즉, 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물, 폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물, 폴리싸이올 조성물 등)를 중합시켜, 한 쌍의 유리 몰드 사이에서, 수지 성형체(즉, 중합성 조성물의 경화물인 수지의 성형체)를 형성시켰다.
계속해서, 오븐 내를 냉각하고, 냉각 후, 오븐으로부터 한 쌍의 유리 몰드를 취출하고, 이어서 한 쌍의 유리 몰드로부터 수지 성형체를 떼어, 수지 성형체를 얻었다. 얻어진 수지 성형체에 대해, 120℃에서 1시간의 어닐링을 실시하여, 수지를 포함하는 렌즈를 얻었다.
<평가>
상기 중합성 조성물 또는 수지 성형체에 대하여, 이하의 평가를 행했다.
결과를 표 1에 나타낸다.
· 광학 물성(굴절률(ne) 및 아베수(νe))
시마즈 제작소제 풀프리히 굴절계 KPR-30을 이용하여, 파장 546.1nm(수은 e선), 파장 480.0nm(Cd F'선), 및 파장 643.9nm(Cd C'선)의 각 파장에 있어서의 굴절률을 각각 측정하고, 이들 측정 결과에 기초하여, 굴절률(ne) 및 아베수(νe)를 각각 구했다.
· 내열성
한 쌍의 유리 몰드의 형상 및 크기를 적절히 선택한 것 이외에는 상기 <수지 성형체의 제작>의 조작과 마찬가지의 조작에 의해, 길이 10mm, 폭 10mm, 두께 2.5mm의 시험편을 얻었다.
시마즈 제작소제 열기계 분석 장치 TMA-60을 이용하여, TMA 페니트레이션법(50g 하중, 핀 끝 0.5mmφ, 승온 속도 10℃/min)에 의해, 상기 샘플의 유리 전이 온도 Tg를 측정하여, 내열성의 지표로 했다.
유리 전이 온도 Tg가 높을수록, 내열성이 우수하다.
· 굽힘 강도(굽힘 탄성률)
한 쌍의 유리 몰드의 형상 및 크기를 적절히 선택한 것 이외에는 상기 <수지 성형체의 제작>의 조작과 마찬가지의 조작에 의해, 길이 65mm, 폭 25mm, 두께 2.5mm의 직사각형 평판상의 시험편을 얻었다.
얻어진 시험편에 대하여, 시마즈 제작소제 AUTOGRAPH AGS-J를 이용하여 3점굽힘 시험을 실시하고, 샘플에 20N∼30N의 힘이 걸린 범위에 기초하여, 샘플의 굽힘 탄성률을 구했다.
· 천공 인장 강도
한 쌍의 유리 몰드의 형상 및 크기를 적절히 선택한 것 이외에는 상기 <수지 성형체의 제작>의 조작과 마찬가지의 조작에 의해, S=-2.00D, 직경 45mm의 원판상의 성형체를 얻었다.
얻어진 원판상의 성형체의 양단으로부터 5mm 중심으로 벗어난 곳 2개소에, 직경 1.6mm의 구멍을 각각 내어, 시험편으로 했다. 시마즈 제작소제 AUTOGRAPH AGS-J를 이용하여, 2개소의 구멍에 핀을 통과시켜 측정하고, 0.5%의 영구 변형을 내력점으로서 측정하여, 천공 강도의 지표로 했다.
· YI(옐로 인덱스; 황색도), a*, 및 b*
한 쌍의 유리 몰드의 형상 및 크기를 적절히 선택한 것 이외에는 상기 <수지 성형체의 제작>의 조작과 마찬가지의 조작에 의해, 두께 2.5mm, 직경 75mm의 원판상의 시험편을 얻었다. 얻어진 시험편에 대하여, 코니카 미놀타 주식회사제 분광 측색계 CM-5를 이용하여, YI(옐로 인덱스; 황색도), a*, 및 b*를 구했다.
YI의 수치가 작을수록, 렌즈로서의 색상이 우수하다.
· 외관
상기 YI 등의 측정에 이용한 시험편(수지 성형체)을 육안으로 관찰하고, 하기 평가 기준에 따라, 시험편(수지 성형체)의 외관을 평가했다.
-외관의 평가 기준-
A: 모양이 전혀 시인되지 않아, 외관이 양호했다.
B: 지근 거리로부터 관찰하면 줄무늬상 또는 반점상의 모양이 보이지만, 50 cm 떨어진 위치로부터 관찰한 경우에는 모양이 시인되지 않아, 외관이 실용상의 허용 범위 내였다.
C: 50cm 떨어진 위치로부터 관찰한 경우에 모양이 시인되어, 외관이 실용상의 허용 범위를 초과하고 있었다.
〔실시예 2〕
중합성 조성물의 성분을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 조작을 행했다.
결과를 표 1에 나타낸다.
표 1 중, PT-2는, 4-머캅토메틸-1,8-다이머캅토-3,6-다이싸이아옥테인이다.
〔실시예 3〕
이하의 점 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 조작을 행했다.
결과를 표 1에 나타낸다.
-실시예 1로부터의 변경점-
· 중합성 조성물의 성분을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경했다.
표 1 중, PI-2는, 자일릴렌 다이아이소사이아네이트이고, TOMAC는, 트라이-n-옥틸메틸암모늄 클로라이드이다.
· 전체 성분의 혼합 후, 20℃에서 1시간 더 교반하여, 중합성 조성물을 얻었다.
· <수지 성형체의 제작>에 있어서의 여과의 조작을 생략했다.
〔실시예 4〕
경화 촉매의 종류 및 양을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 3과 마찬가지의 조작을 행했다.
결과를 표 1에 나타낸다.
-실시예 1로부터의 변경점-
· 중합성 조성물의 성분을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경했다.
· 3,5-루티딘은 4,8-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인, 4,7-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인, 및 5,7-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인을 주성분으로 하는 폴리싸이올 조성물에 용해시켜 사용했다.
〔비교예 1〕
이하에 나타내는 중합성 조성물 및 수지 성형체를 제작하고, 얻어진 중합성 조성물 및 수지 성형체에 대하여, 실시예 1과 마찬가지의 평가를 행했다.
결과를 표 1에 나타낸다.
<중합성 조성물의 조제>
식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물로서의 비스(2,3-에피싸이오프로필)다이설파이드(EPS-1) 90.9질량부에,
자외선 흡수제로서의 「Tinuvin PS」(BASF 재팬사제) 1질량부와, 4,8-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인, 4,7-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인, 및 5,7-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인을 주성분으로 하는 폴리싸이올 조성물(PT-1) 8.2질량부와,
경화 촉매로서의 N,N-다이사이클로헥실메틸아민(이하, 「DCH」라고도 한다) 0.091질량부
를 이 순서로 20℃에서 혼합 용해시켰다.
얻어진 용액에 대해,
경화 촉매로서의 N,N-다이메틸사이클로헥실아민(이하, 「DCA」라고도 한다) 0.018질량부와,
4,8-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인, 4,7-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인, 및 5,7-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인을 주성분으로 하는 폴리싸이올 조성물(PT-1) 0.9질량부
의 혼합물을 장입하고 20℃에서 혼합하여, 중합성 조성물을 얻었다.
<수지 성형체의 제작>
상기에서 얻어진 중합성 조성물을, 1μm 테플론(등록상표) 필터로 여과한 후, 600Pa의 감압하, 발포가 확인되지 않게 될 때까지 충분히 탈기시켰다.
탈기 후의 중합성 조성물을, 테이프로 고정된 한 쌍의 유리 몰드 사이에 주입했다. 다음으로, 중합성 조성물이 주입된 상기 한 쌍의 유리 몰드를 오븐에 투입하고, 오븐 내 온도를, 30℃부터 80℃까지, 21시간에 걸쳐서 서서히 승온시켰다. 이상의 과정에 의해, 탈기 후의 중합성 조성물 중의 모노머(즉, 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물 폴리싸이올 조성물 등)를 중합시켜, 한 쌍의 유리 몰드 사이에서, 수지 성형체(즉, 중합성 조성물의 경화물인 수지의 성형체)를 형성시켰다.
계속해서, 오븐 내를 냉각하고, 냉각 후, 오븐으로부터 한 쌍의 유리 몰드를 취출하고, 이어서 한 쌍의 유리 몰드로부터 수지 성형체를 떼어, 수지 성형체를 얻었다. 얻어진 수지 성형체에 대해, 120℃에서 3시간의 어닐링을 실시하여, 수지를 포함하는 렌즈를 얻었다.
표 1에 나타내는 바와 같이, 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물과, 폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물과, 폴리싸이올 화합물과, 1분자 중에 1개 이상의 에폭시기를 포함하고, 에피설파이드기를 포함하지 않는 에폭시 화합물(X)를 함유하는, 실시예 1∼4의 중합성 조성물에 의하면, 고굴절률이고, 또한 강도(특히, 천공 인장 시험에 있어서의 강도)가 우수한 수지 성형체를 제조할 수 있었다.
이에 반해, 비교예 1의 수지 조성물에 의해 얻어진 수지 성형체는, 고굴절률이지만, 강도(특히, 천공 인장 시험에 있어서의 강도)가 뒤떨어지고 있었다.
〔실시예 101〕
<중합성 조성물의 조제>
폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물로서의 PI-2(즉, 자일릴렌 다이아이소사이아네이트) 25.4질량부와,
에폭시 화합물(X)로서의 BGPP(즉, 비스페놀 A 다이글라이시딜 에터) 1.00질량부와,
루이스산 화합물(상세하게는, 식(5)로 표시되는 화합물)로서의 다이메틸주석 다이클로라이드(이하, 「DMC」라고도 한다) 0.04질량부와,
이형제로서의 「ZELEC UN」(상품명; Stepan사 제품인 산성 인산 에스터계 이형제) 0.03질량부와,
자외선 흡수제로서의 「Tinuvin PS」(BASF 재팬사제) 0.088질량부
를 20℃에서 혼합 용해시켰다.
얻어진 용액에 대해,
식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물로서의 EPS-1(즉, 비스(2,3-에피싸이오프로필)다이설파이드) 42.6질량부를 장입한 후,
PT-1(즉, 4,8-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인, 4,7-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인, 및 5,7-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인을 주성분으로 하는 폴리싸이올 조성물) 32.0질량부와, 식(3)으로 표시되는 화합물인 경화 촉매로서의 3,5-루티딘 0.03질량부의 혼합물을 장입하고 5∼10℃에서 혼합하여, 중합성 조성물을 얻었다.
<수지 성형체의 제작>
상기에서 얻어진 중합성 조성물을, 600Pa의 감압하, 발포가 확인되지 않게 될 때까지 충분히 탈기시켰다.
탈기 후의 중합성 조성물을, 테이프로 고정된 한 쌍의 유리 몰드 사이에 주입했다. 다음으로, 중합성 조성물이 주입된 상기 한 쌍의 유리 몰드를 오븐에 투입하고, 오븐 내 온도를, 20℃부터 120℃까지, 23시간에 걸쳐서 서서히 승온시켰다. 이상의 과정에 의해, 탈기 후의 중합성 조성물 중의 모노머(즉, 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물, 폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물, 폴리싸이올 조성물 등)를 중합시켜, 한 쌍의 유리 몰드 사이에서, 수지 성형체(즉, 중합성 조성물의 경화물인 수지의 성형체)를 형성시켰다.
계속해서, 오븐 내를 냉각하고, 냉각 후, 오븐으로부터 한 쌍의 유리 몰드를 취출하고, 이어서 한 쌍의 유리 몰드로부터 수지 성형체를 떼어, 수지 성형체를 얻었다. 얻어진 수지 성형체에 대해, 120℃에서 1시간의 어닐링을 실시하여, 수지를 포함하는 렌즈를 얻었다.
<평가>
상기 중합성 조성물 또는 수지 성형체에 대하여, 이하의 평가를 행했다.
결과를 표 2에 나타낸다.
· 중합성 조성물의 점도
상기 중합성 조성물을 10℃에서 1시간 교반하고, 브룩필드사제 B형 점도계(스핀들 No. 62)에 의해 점도를 측정했다.
점도의 수치가 작을수록, 포트 라이프의 길이가 우수하다.
· 내열성, YI(옐로 인덱스; 황색도)
실시예 1과 마찬가지로 해서, 수지 성형체의 내열성 및 YI(옐로 인덱스; 황색도)를 각각 평가했다.
〔실시예 102∼106〕
중합성 조성물의 성분을 표 2에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 101과 마찬가지의 조작을 행했다.
결과를 표 2에 나타낸다.
표 2 중, DBC는, 루이스산 화합물(상세하게는, 식(5)로 표시되는 화합물)로서의 다이뷰틸주석 다이클로라이드를 의미한다.
또한, 표 2 중, 실시예 106의 「루이스산 화합물(식(5)로 표시되는 화합물)」란의 「-」라는 표기는, 루이스산 화합물을 이용하지 않았던 것을 의미한다.
표 2에 나타내는 바와 같이, 실시예 101∼106 중, 중합성 조성물이 루이스산 화합물을 함유하는 실시예 101∼105에서는, 중합성 조성물이 루이스산 화합물을 함유하지 않는 실시예 106과 비교하여, 중합성 조성물의 점도가 저감되고 있어, 중합성 조성물의 포트 라이프가 보다 우수한 것이 확인되었다.
2021년 2월 5일에 출원된 일본 특허출원 2021-017406호 및 2021년 7월 29일에 출원된 일본 특허출원 2021-124416호의 개시는, 그 전체가 참조에 의해 본 명세서에 원용된다.
본 명세서에 기재된 모든 문헌, 특허출원, 및 기술 규격은, 개개의 문헌, 특허출원, 및 기술 규격이 참조에 의해 원용되는 것이 구체적이고 또한 개개로 기록된 경우와 동일한 정도로, 본 명세서 중에 참조에 의해 원용된다.

Claims (16)

  1. 하기 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물과,
    폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물과,
    폴리싸이올 화합물과,
    1분자 중에 1개 이상의 에폭시기를 포함하고, 에피설파이드기를 포함하지 않는 에폭시 화합물(X)
    를 함유하는, 중합성 조성물.

    〔식(1) 중, Y는, 치환 혹은 비치환된 직쇄의 탄소수 1∼4의 탄화수소기, 치환 혹은 비치환된 분기의 탄소수 2∼4의 탄화수소기, 치환 혹은 비치환된 환상의 탄소수 3∼6의 탄화수소기, 치환 혹은 비치환된 1,4-다이싸이에인기, 치환 혹은 비치환된 아릴렌기, 또는 치환 혹은 비치환된 아르알킬렌기를 나타내고, m은 0∼2의 정수를 나타내고, n은 0∼3의 정수를 나타낸다.〕
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시 화합물(X)는, 1분자 중에 에폭시기를 2개 이상 포함하는 에폭시 화합물(X1)을 포함하는, 중합성 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 폴리싸이올 화합물의 전량 중에 포함되는 머캅토기의 총몰수를 MS로 하고,
    상기 폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물의 전량 중에 있어서의 아이소(싸이오)사이아네이트기의 총몰수를 MN으로 하고,
    상기 식(1)로 표시되는 에피설파이드 화합물의 전량 중에 포함되는 에피설파이드기의 총몰수를 ME로 한 경우에,
    (MS-MN)/ME비가, 0 초과 0.20 이하인, 중합성 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리싸이올 화합물은, 5,7-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인, 4,7-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인, 4,8-다이머캅토메틸-1,11-다이머캅토-3,6,9-트라이싸이아운데케인, 4-머캅토메틸-1,8-다이머캅토-3,6-다이싸이아옥테인, 2,5-비스(머캅토메틸)-1,4-다이싸이에인, 비스(머캅토에틸)설파이드, 1,1,3,3-테트라키스(머캅토메틸싸이오)프로페인, 4,6-비스(머캅토메틸싸이오)-1,3-다이싸이에인, 2-(2,2-비스(머캅토메틸싸이오)에틸)-1,3-다이싸이에테인, 1,1,2,2-테트라키스(머캅토메틸싸이오)에테인, 3-머캅토메틸-1,5-다이머캅토-2,4-다이싸이아펜테인, 및 트리스(머캅토메틸싸이오)메테인으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 중합성 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리아이소(싸이오)사이아네이트 화합물은, 펜타메틸렌 다이아이소사이아네이트, 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트, 자일릴렌 다이아이소사이아네이트, 아이소포론 다이아이소사이아네이트, 비스(아이소사이아네이토메틸)사이클로헥세인, 비스(아이소사이아네이토사이클로헥실)메테인, 2,5-비스(아이소사이아네이토메틸)바이사이클로-[2.2.1]-헵테인, 2,6-비스(아이소사이아네이토메틸)바이사이클로-[2.2.1]-헵테인, 톨릴렌 다이아이소사이아네이트, 4,4'-다이페닐메테인 다이아이소사이아네이트, 및 페닐렌 다이아이소사이아네이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 중합성 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    하기 식(2)로 표시되는 화합물을 추가로 포함하는, 중합성 조성물.
    (R1)4Y+X- …(2)
    〔식(2) 중, 4개의 R1은, 각각 독립적으로, 탄소수 1∼10의 직쇄 탄화수소기 또는 탄소수 3∼10의 분기 탄화수소기를 나타내고, X는, 할로젠 원자를 나타내고, Y는, 질소 원자 또는 인 원자를 나타낸다.〕
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    제3급 아민 화합물을 추가로 함유하는, 중합성 조성물.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제3급 아민 화합물이, 하기 식(3)으로 표시되는 화합물 및 하기 식(4)로 표시되는 화합물 중 적어도 한쪽을 포함하는, 중합성 조성물.

    〔식(3) 중, m개의 R1은, 각각 독립적으로, 탄소수 1∼20의 직쇄 알킬기, 탄소수 3∼20의 분기 알킬기, 탄소수 3∼20의 사이클로알킬기, 또는 할로젠 원자를 나타내고, Q는, 탄소 원자, 질소 원자, 또는 산소 원자를 나타내고, m은, 0∼5의 정수를 나타낸다.
    식(4) 중, R2, R3, 및 R4는, 각각 독립적으로, 탄소수 3∼20의 직쇄 알킬기, 탄소수 3∼20의 분기 알킬기, 탄소수 3∼20의 사이클로알킬기, 또는 알릴기를 나타낸다. R2 및 R3은, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다.〕
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 식(3)으로 표시되는 화합물이, 2-메틸피라진, 피리딘, α-피콜린, β-피콜린, γ-피콜린, 2,6-루티딘, 3,5-루티딘, 2,4,6-트라이메틸피리딘, 3-클로로피리딘, 2-에틸피리딘, 및 3-에틸피리딘으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종이고,
    상기 식(4)로 표시되는 화합물이, 트라이알릴아민 및 트라이옥틸아민으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인, 중합성 조성물.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    루이스산 화합물을 추가로 함유하는, 중합성 조성물.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 루이스산 화합물이, 하기 식(5)로 표시되는 화합물을 포함하는, 중합성 조성물.

    〔식(5) 중, R4는, 탄소수 1∼4의 알킬기를 나타내고, X는, 불소 원자, 염소 원자, 브로민 원자, 또는 -O-C(=O)-R5를 나타내고, R5는, 탄소수 1∼11의 알킬기를 나타내고, c는, 1∼3의 정수를 나타낸다.〕
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 식(5)로 표시되는 화합물이, 다이메틸주석 다이클로라이드, 다이뷰틸주석 다이클로라이드, 및 다이뷰틸주석 다이라우레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인, 중합성 조성물.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 기재된 중합성 조성물의 경화물인 수지.
  14. 제 13 항에 기재된 수지를 포함하는 성형체.
  15. 제 13 항에 기재된 수지를 포함하는 광학 재료.
  16. 제 13 항에 기재된 수지를 포함하는 렌즈.
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