WO2024024918A1 - 重合性組成物、樹脂、成形体、光学材料、及びレンズ - Google Patents

重合性組成物、樹脂、成形体、光学材料、及びレンズ Download PDF

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昭憲 龍
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三井化学株式会社
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    • G02B1/04Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics

Definitions

  • the present disclosure relates to a polymerizable composition, a resin, a molded article, an optical material, and a lens.
  • Plastic lenses are lighter than inorganic lenses, less likely to break, and can be dyed, so they have rapidly become popular in recent years for uses such as eyeglass lenses and camera lenses.
  • Patent Document 1 the objective is to develop a method for adjusting the polymerization rate and improving the heat resistance of a resin optical material having a sufficiently high refractive index and a good Abbe number. (ie, a specific episulfide compound), a compound having one or more epoxy groups in one molecule, and a polymerization catalyst.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Publication No. 2005-298742
  • An object of one embodiment of the present disclosure is to provide a polymerizable composition capable of producing a resin with suppressed striae, and a resin, a molded article, an optical material, and a lens with suppressed striae. .
  • Means for solving the above problems include the following aspects. ⁇ 1> An episulfide compound represented by the following formula (1), a polyiso(thio)cyanate compound, a polythiol compound; an epoxy compound; A compound (b) that is at least one selected from the group consisting of an acid (b1) having a pKa of less than 2.0 and an anhydride (b2) of an acid having a pKa of less than 2.0; A polymerizable composition containing.
  • Y is a substituted or unsubstituted linear alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, a substituted or unsubstituted branched alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted cyclic carbon group.
  • the acid (b1) includes a sulfonic acid with a pKa of less than 2.0
  • the anhydride (b2) includes a sulfonic acid anhydride with a pKa of less than 2.0.
  • the acid (b1) contains at least one selected from the group consisting of 10-camphorsulfonic acid, methanesulfonic acid, and para-toluenesulfonic acid, Polymerizable according to ⁇ 1>, wherein the anhydride (b2) contains at least one selected from the group consisting of 10-camphorsulfonic anhydride, methanesulfonic anhydride, and para-toluenesulfonic anhydride.
  • Composition contains at least one selected from the group consisting of 10-camphorsulfonic anhydride, methanesulfonic anhydride, and para-toluenesulfonic anhydride.
  • ⁇ 4> The polymerization according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the epoxy compound contains an epoxy compound (X) that contains one or more epoxy groups in one molecule and does not contain an episulfide group. sexual composition.
  • ⁇ 5> The polymerizable composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein the epoxy compound contains an epoxy compound (X1) containing two or more epoxy groups in one molecule.
  • the polythiol compound is 5,7-dimercaptomethyl-1,11-dimercapto-3,6,9-trithioundecane, 4,7-dimercaptomethyl-1,11-dimercapto-3,6, 9-Trithiaundecane, 4,8-dimercaptomethyl-1,11-dimercapto-3,6,9-trithiaundecane, 4-mercaptomethyl-1,8-dimercapto-3,6-dithiaoctane, 2,5 -bis(mercaptomethyl)-1,4-dithiane, bis(mercaptoethyl) sulfide, 1,1,3,3-tetrakis(mercaptomethylthio)propane, 4,6-bis(mercaptomethylthio)-1,3-dithiane , 2-(2,2-bis(mercaptomethylthio)ethyl)-1,3-dithiethane, 1,1,2,2-tetrakis(mercaptomethylmethyl)
  • the polyiso(thio)cyanate compound includes pentamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, bis(isocyanatomethyl)cyclohexane, bis(isocyanatocyclohexyl)methane, 2,5-bis(isocyanatocyclohexyl)methane, natomethyl)bicyclo-[2.2.1]-heptane, 2,6-bis(isocyanatomethyl)bicyclo-[2.2.1]-heptane, tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, and
  • the polymerizable composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, containing at least one selected from the group consisting of phenylene diisocyanate.
  • m R 1 's each independently represent a linear alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a branched alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, or a halogen. represents an atom, Q represents a carbon atom, nitrogen atom, or oxygen atom, and m represents an integer of 0 to 5.
  • R 2 , R 3 , and R 4 each independently represent a straight-chain alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, a branched alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, or a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms. or allyl group.
  • R 2 and R 3 may be combined with each other to form a ring.
  • the compound represented by the formula (3) is 2-methylpyrazine, pyridine, ⁇ -picoline, ⁇ -picoline, ⁇ -picoline, 2,6-lutidine, 3,5-lutidine, 2,4, at least one selected from the group consisting of 6-trimethylpyridine, 3-chloropyridine, 2-ethylpyridine, and 3-ethylpyridine,
  • the compound represented by the formula (4) is at least one selected from the group consisting of triallylamine and trioctylamine,
  • ⁇ 12> The polymerizable composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 11>, further containing a Lewis acid compound.
  • the polymerizable composition according to ⁇ 12>, wherein the Lewis acid compound includes a compound represented by the following formula (5).
  • R 4 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 5 represents an alkyl group having 1 to 11 carbon atoms
  • c represents an integer of 1 to 3.
  • ⁇ 14> The polymerizable composition according to ⁇ 13>, wherein the compound represented by formula (5) is at least one selected from the group consisting of dimethyltin dichloride, dibutyltin dichloride, and dibutyltin dilaurate.
  • ⁇ 15> The polymerizable composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 13>, further containing a silicone compound.
  • ⁇ 16> A resin that is a cured product of the polymerizable composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 15>.
  • ⁇ 17> A molded article containing the resin according to ⁇ 16>.
  • ⁇ 18> An optical material containing the resin according to ⁇ 16>.
  • ⁇ 19> A lens containing the resin according to ⁇ 16>.
  • a polymerizable composition capable of producing a resin in which striae is suppressed, and a resin, a molded article, an optical material, and a lens in which striae are suppressed are provided.
  • a numerical range expressed using " ⁇ " means a range that includes the numerical values written before and after " ⁇ " as lower and upper limits.
  • the amount of each component in the composition refers to the total amount of the multiple substances present in the composition. means.
  • the upper limit or lower limit described in one numerical range may be replaced with the upper limit or lower limit of another numerical range described step by step. .
  • the upper limit or lower limit of the numerical range may be replaced with the values shown in the Examples.
  • the polymerizable composition of the present disclosure includes: An episulfide compound represented by formula (1) below, a polyiso(thio)cyanate compound, a polythiol compound; an epoxy compound; A compound (b) that is at least one selected from the group consisting of an acid (b1) having a pKa of less than 2.0 and an anhydride (b2) of an acid having a pKa of less than 2.0; Contains.
  • a resin with suppressed striae can be produced.
  • a polymerizable composition containing an episulfide compound represented by formula (1) described below, a polyiso(thio)cyanate compound, a polythiol compound, and an epoxy compound (X) is a compound (b).
  • the resulting resin also has excellent heat resistance and reduced haze.
  • the polymerizable composition of the present disclosure has reduced viscosity.
  • the episulfide compound represented by formula (1) is a prerequisite component for obtaining a high refractive index resin.
  • the polyiso(thio)cyanate compound, polythiol compound, and epoxy compound (X) are components for ensuring the strength of the high refractive index resin.
  • the polymerizable composition of the present disclosure contains at least one episulfide compound represented by the following formula (1).
  • Y is a substituted or unsubstituted linear alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, a substituted or unsubstituted branched alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted cyclic carbon group.
  • the substituted or unsubstituted linear alkylene group having 1 to 4 carbon atoms and the substituted or unsubstituted branched alkylene group having 2 to 4 carbon atoms represented by Y include methylene group, ethylene group, 1,2 - unsubstituted alkylene groups such as propylene group, 1,3-propylene group, 1,2-butylene group, 1,3-butylene group, 1,4-butylene group, and the above unsubstituted alkylene group is alkyl Examples include groups substituted with a substituent such as a group, a hydroxyl group, a mercapto group, a carbonyl group, and a thiocarbonyl group.
  • the substituted or unsubstituted cyclic cycloalkanediyl group having 3 to 6 carbon atoms represented by Y includes cyclopropylene group, 1,2-cyclobutylene group, 1,3-cyclobutylene group, 1,2- Unsubstituted cyclic alkylene groups such as cyclopentylene group, 1,3-cyclopentylene group, 1,2-cyclohexylene group, 1,3-cyclohexylene group, and 1,4-cyclohexylene group; Examples include groups in which a substituted cyclic alkylene group is substituted with a substituent such as an alkyl group, a hydroxyl group, a mercapto group, a carbonyl group, or a thiocarbonyl group.
  • the substituted or unsubstituted alkylene group having 4 to 8 carbon atoms containing an alicyclic skeleton containing one or more sulfur atoms, represented by Y, is a divalent organic group represented by the following formula, and Examples include groups in which a valent organic group is substituted with a substituent such as an alkyl group or a hydroxyl group.
  • * is a bonding position.
  • x and y are each independently an integer of 0 or 1.
  • the substituted or unsubstituted alkylene arylene alkylene group having 8 to 16 carbon atoms represented by Y includes xylylene group, and Examples include substituted groups.
  • the substituted or unsubstituted arylene group represented by Y includes an unsubstituted arylene group such as a phenylene group and a naphthylene group, and the above unsubstituted arylene group can be an alkyl group, a hydroxyl group, a mercapto group, a carbonyl group, a thiocarbonyl group. Examples include groups substituted with substituents such as groups.
  • the substituted or unsubstituted aralkylene group represented by Y includes unsubstituted aralkylene groups such as benzylene group, phenethylene group, and xylylene group; Examples include groups substituted with substituents such as a carbonyl group and a thiocarbonyl group.
  • m represents an integer from 0 to 2.
  • m is preferably 0 or 1, more preferably 0.
  • n represents an integer from 0 to 3. n is preferably 0, 1 or 3.
  • the episulfide compound represented by formula (1) preferably, bis(2,3-epithiopropyl) sulfide, bis(2,3-epithiopropylthio)methane, bis(2,3-epithiopropylthio)ethane, 1,8-bis(2,3-epithiopropylthio)-3,6-dithiaoctane, and Contains at least one species selected from the group consisting of bis(2,3-epithiopropyl) disulfide (hereinafter also referred to as "episulfide compound (E1)”), More preferably, it contains at least one of bis(2,3-epithiopropyl) sulfide and bis(2,3-epithiopropyl) disulfide (hereinafter also referred to as "episulfide compound (E2)").
  • episulfide compound (E1) bis(2,3-epithio
  • the proportion of the episulfide compound (E1) in the total amount of the episulfide compound represented by formula (1) is preferably 50% by mass to 100% by mass, more preferably 60% by mass to 100% by mass. It is mass %, more preferably 80 mass % to 100 mass %.
  • the preferable range of the proportion of the episulfide compound (E2) in the total amount of the episulfide compound represented by formula (1) also corresponds to the proportion of the episulfide compound (E2) in the total amount of the episulfide compound represented by formula (1). This is the same as the preferred range of the ratio of (E1).
  • the content of the episulfide compound represented by formula (1) with respect to the total amount of the polymerizable composition of the present disclosure is preferably 30% by mass or more, more preferably 40% by mass, from the viewpoint of improving the refractive index of the resin obtained. % or more.
  • the content of the episulfide compound represented by formula (1) with respect to the total amount of the polymerizable composition of the present disclosure is preferably 85% by mass or less, and more preferably is 80% by mass or less, more preferably 70% by mass or less.
  • a preferable range of the content of the episulfide compound represented by formula (1) based on the total amount of the polymerizable composition of the present disclosure is, for example, a range of 30% by mass to 85% by mass.
  • the polymerizable composition of the present disclosure contains at least one polyiso(thio)cyanate compound.
  • a polyiso(thio)cyanate compound means a compound containing two or more iso(thio)cyanate groups in one molecule.
  • iso(thio)cyanate group means an isocyanate group or an isothiocyanate group.
  • the polyiso(thio)cyanate compounds in the polymerizable composition of the present disclosure include pentamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, bis(isocyanatomethyl)cyclohexane, bis(isocyanatocyclohexyl)methane, 2,5 -Bis(isocyanatomethyl)bicyclo-[2.2.1]-heptane, 2,6-bis(isocyanatomethyl)bicyclo-[2.2.1]-heptane, tolylene diisocyanate, 4,4'- It is particularly preferable to include at least one member selected from the group consisting of diphenylmethane diisocyanate and phenylene diisocyanate (hereinafter referred to as "polyisocyanate compound N1").
  • the proportion of the polyisocyanate compound N1 in the total amount of polyiso(thio)cyanate compounds is preferably 50% by mass to 100% by mass, more preferably 60% by mass to 100% by mass, More preferably, it is 80% by mass to 100% by mass.
  • the content of the polyiso(thio)cyanate compound based on the total amount of the polymerizable composition of the present disclosure is preferably 2% by mass or more, and more preferably from the viewpoint of further improving the Abbe number, hue, and strength of the resulting resin. Preferably it is 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more.
  • the content of the polyiso(thio)cyanate compound based on the total amount of the polymerizable composition of the present disclosure is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, from the viewpoint of improving the refractive index of the resulting resin. , more preferably 30% by mass or less.
  • a preferable range of the content of the polyiso(thio)cyanate compound based on the total amount of the polymerizable composition of the present disclosure is, for example, a range of 2% by mass to 50% by mass.
  • the polymerizable composition of the present disclosure contains at least one polythiol compound.
  • a polythiol compound means a compound containing two or more mercapto groups (i.e., thiol groups) in one molecule.
  • two or more types of polythiol compounds may be referred to as a "polythiol composition.”
  • the polythiol compound in the polymerizable composition of the present disclosure includes 5,7-dimercaptomethyl-1,11-dimercapto-3,6,9-trithiaundecane, 4,7-dimercaptomethyl-1,11-dimercapto- 3,6,9-trithiaundecane, 4,8-dimercaptomethyl-1,11-dimercapto-3,6,9-trithiaundecane, 4-mercaptomethyl-1,8-dimercapto-3,6-dithiaoctane , 2,5-bis(mercaptomethyl)-1,4-dithiane, bis(mercaptoethyl) sulfide, 1,1,3,3-tetrakis(mercaptomethylthio)propane, 4,6-bis(mercaptomethylthio)-1 ,3-dithiane, 2-(2,2-bis(mercaptomethylthio)ethyl)-1,3-dithiethane, 1,1,2,2-te
  • the proportion of the polythiol compound S1 in the total amount of polythiol compounds is , preferably 50% to 100% by weight, more preferably 60% to 100% by weight, even more preferably 80% to 100% by weight.
  • the content of the polythiol compound relative to the total amount of the polymerizable composition of the present disclosure is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, from the viewpoint of further improving the hue and strength of the resulting resin, More preferably, it is 15% by mass or more.
  • the content of the polythiol compound relative to the total amount of the polymerizable composition of the present disclosure is preferably 60% by mass or less, more preferably 50% by mass or less, from the viewpoint of improving the refractive index and heat resistance of the resulting resin, More preferably, it is 40% by mass or less.
  • a preferable range of the content of the polythiol compound based on the total amount of the polymerizable composition of the present disclosure is, for example, a range of 5% by mass to 60% by mass.
  • the polymerizable composition of the present disclosure contains at least one epoxy compound.
  • the epoxy compound contained in the polymerizable composition of the present disclosure (hereinafter also referred to as "epoxy compound in the present disclosure") is not particularly limited as long as it is a compound containing one or more epoxy groups in one molecule.
  • the epoxy compound in the present disclosure preferably includes the following epoxy compound (X).
  • the epoxy compound (X) is an epoxy compound that contains one or more epoxy groups in one molecule and does not contain an episulfide group.
  • the proportion of the epoxy compound (X) in the total amount of epoxy compounds in the present disclosure is preferably 50% by mass to 100% by mass, more preferably 60% by mass to 100% by mass, and even more preferably 80% by mass. ⁇ 100% by mass.
  • the epoxy compound in the present disclosure includes the following epoxy compound (X1).
  • the epoxy compound (X1) is a compound containing two or more epoxy groups (preferably 2 to 4, more preferably 2 or 3, still more preferably 2) in one molecule.
  • the proportion of the epoxy compound (X1) in the total amount of epoxy compounds in the present disclosure is preferably 50% by mass to 100% by mass, more preferably 60% by mass to 100% by mass, and even more preferably 80% by mass. ⁇ 100% by mass.
  • the epoxy compound (X1) may correspond to the epoxy compound (X).
  • the epoxy compound (X1) in this case is an epoxy compound that contains two or more epoxy groups in one molecule and does not contain an episulfide group.
  • epoxy compound for example, epoxy compound (X) and/or epoxy compound (X1); the same applies hereinafter
  • epoxy compound for example, epoxy compound (X) and/or epoxy compound (X1); the same applies hereinafter
  • Aromas such as phenol, cresol, xylenol, naphthol, hydroquinone, catechol, resorcinol, bisphenol A, bisphenol F, bis(hydroxyphenyl) sulfone, bis(hydroxyphenyl) ether, bis(hydroxyphenyl) sulfide, halogenated bisphenol A novolak resin, etc.
  • a phenolic epoxy compound produced by the reaction of a group hydroxy compound and an epihalohydrin Methanol, ethanol, propanol, butanol, pentanol, hexanol, heptanol, octanol, nonanol, iso-propanol, iso-butanol, tert-butanol, neopentyl alcohol, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, Dipropylene glycol, polypropylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, 1,3-cyclohexanediol, 1, Alcohol compounds such as 4-cyclohexanediol, 1,3-cyclohexan
  • Formic acid acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, hexanoic acid, isobutyric acid, isovaleric acid, benzoic acid, benzoyl acetic acid, naphthalene carboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, dodecanedicarboxylic acid, dimer acid, phthalic acid, isophthalic acid , terephthalic acid, tetrahydrophthalic acid, methyltetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, hexahydroisophthalic acid, hexahydroterephthalic acid, hetta acid, nadic acid, maleic acid, succinic acid, fumaric acid, trimellitic acid, benzenetetracarboxylic acid
  • the epoxy compound in the present disclosure preferably contains an aromatic ring, more preferably contains an aromatic ring and a glycidyloxy group, and preferably contains an aromatic ring and two or more (preferably It is even more preferable to contain 2 to 4, more preferably 2 or 3, even more preferably 2 glycidyloxy groups.
  • the molecular weight of the epoxy compound in the present disclosure is preferably 1000 or less, more preferably 500 or less, and still more preferably 400 or less.
  • the lower limit of the molecular weight of the epoxy compound in the present disclosure is preferably 100, more preferably 200.
  • the epoxy compound in the present disclosure preferably includes at least one selected from the group consisting of bisphenol A diglycidyl ether (hereinafter also referred to as "BGPP") (molecular weight 340) and resorcinol diglycidyl ether (molecular weight 222).
  • BGPP bisphenol A diglycidyl ether
  • resorcinol diglycidyl ether molecular weight 222
  • the total proportion of bisphenol A diglycidyl ether and resorcinol diglycidyl ether in the total amount of the epoxy compound in the present disclosure is preferably 50% by mass to 100% by mass, more preferably 60% by mass to 100% by mass. %, more preferably 80% to 100% by mass.
  • the content of the epoxy compound in the present disclosure relative to the total amount of the polymerizable composition of the present disclosure is preferably 0.05% by mass or more, more preferably 0.10% by mass, from the viewpoint of further improving the hue of the resin obtained. % or more, more preferably 0.20% by mass or more.
  • the content of the epoxy compound in the present disclosure based on the total amount of the polymerizable composition of the present disclosure is preferably 20% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, and further Preferably it is 3% by mass or less.
  • a preferred range of the content of the epoxy compound in the present disclosure based on the total amount of the polymerizable composition of the present disclosure is, for example, a range of 0.05% by mass to 20% by mass.
  • the polymerizable composition of the present disclosure contains compound (b).
  • Compound (b) in the present disclosure is at least one selected from the group consisting of an acid (b1) with a pKa of less than 2.0 and an anhydride of an acid (b2) with a pKa of less than 2.0.
  • compound (b) contributes to suppressing striae in the resulting resin.
  • the pKa of each of the acid and anhydride in compound (b) being less than 2.0 contributes to reducing the viscosity of the polymerizable composition.
  • the acid (b1) is an acid with a pKa of less than 2.0.
  • Examples of the acid (b1) include hydrochloric acid (pKa: -3.7), sulfuric acid (pKa: -3.0), nitric acid (pKa: -1.4), sulfonic acid with a pKa of less than 2.0, etc. can be mentioned.
  • Examples of sulfonic acids with a pKa of less than 2.0 include 10-camphorsulfonic acid (pKa: 1.2), methanesulfonic acid (pKa: -2.6), and para-toluenesulfonic acid (pKa: -2.8).
  • the acid (b1) preferably contains a sulfonic acid having a pKa of less than 2.0 from the viewpoint of striae suppressing effect. Acid (b1) may form a hydrate.
  • the anhydride (b2) is an anhydride of an acid with a pKa of less than 2.0 (that is, an anhydride having a structure in which an acid with a pKa of less than 2.0 is dehydrated and condensed).
  • Specific examples of the acid having a pKa of less than 2.0 for forming the anhydride (b2) are the same as the specific examples of the acid (b1) described above.
  • the anhydride (b2) preferably includes a sulfonic acid anhydride having a pKa of less than 2.0 from the viewpoint of striae suppressing effect.
  • the acid (b1) contains a sulfonic acid with a pKa of less than 2.0
  • the anhydride (b2) contains a pKa of less than 2.0.
  • This embodiment includes an anhydride of a sulfonic acid.
  • the proportion of the total amount of the sulfonic acid having a pKa of less than 2.0 and the sulfonic acid anhydride having a pKa of less than 2.0 in the compound (b) is preferably 50% by mass to 100% by mass.
  • the amount is preferably 50% to 80% by weight, and even more preferably 80% to 100% by weight.
  • the acid (b1) contains at least one selected from the group consisting of 10-camphorsulfonic acid, methanesulfonic acid, and para-toluenesulfonic acid
  • the amount ratio is preferably 50% to 100% by weight, more preferably 50% to 80% by weight, even more preferably 80% to 100% by weight.
  • each of 10-camphorsulfonic acid and 10-camphorsulfonic anhydride may be a racemate or only one of the enantiomers.
  • a more preferable embodiment of compound (b) from the viewpoint of striae suppressing effect is that the acid (b1) contains 10-camphorsulfonic acid, and the anhydride (b2) contains 10-camphorsulfonic anhydride. It is a mode.
  • the proportion of the total amount of 10-camphorsulfonic acid and 10-camphorsulfonic anhydride in compound (b) is preferably 50% by mass to 100% by mass, more preferably 50% by mass to 80% by mass. % by mass, more preferably 80% by mass to 100% by mass.
  • the content of compound (b) in the polymerizable composition is preferably based on the total amount of the episulfide compound, polyiso(thio)cyanate compound, and polythiol compound represented by formula (1). is 0.0001% by mass to 1.000% by mass, more preferably 0.0005% by mass to 0.100% by mass, even more preferably 0.001% by mass to 0.050% by mass.
  • the polymerizable composition of the present disclosure preferably contains a compound represented by the following formula (2).
  • the compound represented by the following formula (2) can function as a curing catalyst.
  • the strength of the resulting resin can be further improved.
  • the number of compounds represented by the formula (2) contained may be only one, or two kinds. It may be more than that.
  • each of the four R 1 's independently represents a linear hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms or a branched hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms
  • X represents a halogen atom
  • Y represents a nitrogen atom or a phosphorus atom.
  • the "linear hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms or branched hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms" represented by R 1 is preferably a straight chain hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. It is an alkyl group or a branched alkyl group having 3 to 10 carbon atoms. From the viewpoint of improving the appearance of the resulting resin, the "linear hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms or branched hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms" represented by R 1 is more preferably: A straight chain alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a branched alkyl group having 3 to 6 carbon atoms, more preferably a straight chain alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • the halogen atom represented by X is preferably a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, or an iodine atom, more preferably a fluorine atom, a chlorine atom, or a bromine atom, and Preferably it is a chlorine atom or a bromine atom.
  • the halogen atom represented by X is particularly preferably a bromine atom.
  • Y may be a nitrogen atom or a phosphorus atom, but is preferably a nitrogen atom.
  • Tetra-n-butylammonium bromide is a compound in formula (2) in which each of the four R 1 is an n-butyl group, Y is a nitrogen atom, and X is a bromine atom.
  • the content of the compound represented by formula (2) in the polymerizable composition is preferably 0.0% relative to the total amount of the episulfide compound, polyiso(thio)cyanate compound, and polythiol compound represented by formula (1). 0.01% to 1% by mass, more preferably 0.01% to 0.5% by mass, still more preferably 0.01% to 0.3% by mass.
  • the polymerizable composition of the present disclosure preferably contains a tertiary amine compound.
  • Tertiary amine compounds can function as curing catalysts.
  • the polymerizable composition of the present disclosure contains a tertiary amine compound
  • the resulting resin can have a better appearance.
  • the number of tertiary amine compounds contained may be only one, or two or more.
  • the polymerizable composition of the present disclosure includes a compound represented by formula (2) and a tertiary amine compound (for example, at least one of a compound represented by formula (3) and a compound represented by formula (4)). ) and may contain both.
  • the tertiary amine compound preferably contains at least one of a compound represented by the following formula (3) and a compound represented by the following formula (4).
  • m R 1 's each independently represent a linear alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a branched alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, or a halogen. represents an atom, Q represents a carbon atom, nitrogen atom, or oxygen atom, and m represents an integer of 0 to 5.
  • m is preferably an integer of 0 to 3, more preferably an integer of 1 to 3.
  • the linear alkyl group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 1 includes methyl group, ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, Examples include n-octyl group, nonyl group, decyl group, and dodecyl group.
  • the branched alkyl group having 3 to 20 carbon atoms represented by R 1 includes isopropyl group, isobutyl group, t-butyl group, isopentyl group, isooctyl group, 2-ethylhexyl group, 2- Examples include propylpentyl group and isodecyl group.
  • the cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms represented by R 1 includes a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, and the like.
  • R 1 is preferably a linear alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or a halogen atom, more preferably a linear alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or a chlorine atom.
  • Compounds represented by formula (3) include 2-methylpyrazine, pyridine, ⁇ -picoline, ⁇ -picoline, ⁇ -picoline, 2,6-lutidine, 3,5-lutidine, 2,4,6-trimethyl At least one selected from the group consisting of pyridine, 3-chloropyridine, 2-ethylpyridine, and 3-ethylpyridine is preferred.
  • R 2 , R 3 , and R 4 each independently represent a straight-chain alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, a branched alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, or a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms. or allyl group.
  • R 2 and R 3 may be combined with each other to form a ring.
  • R 2 , R 3 and R 4 are each independently preferably a straight chain alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, more preferably a straight chain alkyl group having 3 to 10 carbon atoms.
  • a straight-chain alkyl group having 5 to 10 carbon atoms is particularly preferred.
  • the linear alkyl group having 3 to 20 carbon atoms represented by R 2 , R 3 or R 4 includes n-propyl group, n-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, n-octyl group, Examples include nonyl group, decyl group, and dodecyl group.
  • R 2 and R 3 may be combined with each other to form a ring. That is, the compound represented by formula (4) may be a cyclic amine compound having a structure in which R 2 and R 3 are bonded to each other to form a ring.
  • the cyclic amine compound include 1-propylpiperidine, 1-butylpiperidine, 1-cyclohexylpiperidine, 1-butylpyrrolidine, 1-cyclohexylpyrrolidine, and the like.
  • the compound represented by formula (4) is preferably at least one selected from the group consisting of triallylamine and trioctylamine.
  • the content of the tertiary amine compound in the polymerizable composition (for example, the total content of the compound represented by formula (3) and the compound represented by formula (4)) is represented by formula (1) It is preferably 0.01% by mass to 1% by mass, more preferably 0.01 to 0.5% by mass, and even more preferably is 0.01 to 0.5% by mass.
  • the total content of the compound represented by formula (2) and the tertiary amine compound in the polymerizable composition is determined by the formula ( It is preferably 0.01% by mass to 1% by mass, more preferably 0.01 to 0.5% by mass based on the total amount of the episulfide compound, polyiso(thio)cyanate compound, and polythiol compound represented by 1). %, more preferably 0.01 to 0.5% by mass.
  • the polymerizable composition of the present disclosure may contain other compounds than the compounds represented by the above-mentioned formulas (2) to (4) as a curing catalyst.
  • the curing catalyst can be selected from, for example, the curing catalysts described in paragraphs 0029 to 0033 of JP-A No. 2002-194083.
  • the polymerizable composition of the present disclosure preferably contains a Lewis acid compound. Thereby, the pot life of the polymerizable composition can be further improved.
  • the number of Lewis acid compounds contained may be only one, or two or more.
  • the Lewis acid compound is not particularly limited, and examples thereof include organic tin compounds, zinc chloride, zinc acetylacetone, aluminum chloride, aluminum fluoride, triphenylaluminum, tetrachlorotitanium, calcium acetate, and the like.
  • Lewis acid compounds for example, JP-A No. 2000-256435 (especially paragraphs 0059 to 0060), JP-A No. 2005-272778 (especially paragraph 0058), and JP-A No. 2001-131257 (especially paragraph 0027) ), etc., may be referred to as appropriate.
  • organic tin compound there are no particular restrictions on the organic tin compound, but for example; Dialkyltin halides such as dibutyltin dichloride and dimethyltin dichloride; dialkyltin dicarboxylates such as dimethyltin diacetate, dibutyltin dioctanoate, and dibutyltin dilaurate; Tetrachlorotin; Dibutyltin oxide; etc.
  • Dialkyltin halides such as dibutyltin dichloride and dimethyltin dichloride
  • dialkyltin dicarboxylates such as dimethyltin diacetate, dibutyltin dioctanoate, and dibutyltin dilaurate
  • Tetrachlorotin Dibutyltin oxide
  • the dialkyltin halides may include monoalkyltin halides and trialkyltin halides.
  • the dialkyltin dicarboxylates may include monoalkyltin tricarboxylates and trialkyltin carboxylates.
  • the Lewis acid compound preferably contains a compound represented by the following formula (5), which is a specific organic tin compound.
  • R 4 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 5 represents an alkyl group having 1 to 11 carbon atoms
  • c represents an integer of 1 to 3.
  • the compound represented by formula (5) is preferably at least one selected from the group consisting of dimethyltin dichloride, dibutyltin dichloride, and dibutyltin dilaurate.
  • the content of the Lewis acid compound is preferably 100 mass ppm to 500 mass ppm, and 200 mass ppm to the total amount of the polymerizable composition. More preferably, it is from ppm to 400 ppm by mass.
  • the polymerizable composition of the present disclosure preferably contains at least one silicone compound from the viewpoint of further improving the appearance and mold releasability of the resin.
  • the weight average molecular weight of the silicone compound is preferably 200 to 100,000, more preferably 1,000 to 80,000.
  • the content of the silicone compound in the polymerizable composition is preferably 0.0001% by mass to 1% by mass based on the total amount of the episulfide compound represented by formula (1), the polyiso(thio)cyanate compound, and the polythiol compound. It is more preferably 0.0005% by mass to 0.100% by mass, and even more preferably 0.001% by mass to 0.020% by mass.
  • the silicone compound preferably contains at least one of dimethylpolysiloxane and a polyether-modified silicone compound.
  • the silicone compound more preferably contains a polyether-modified silicone compound from the viewpoint of further improving the mold releasability of the resulting resin.
  • the proportion of the polyether-modified silicone compound in the total amount of the silicone compound is preferably 50% by mass to 100% by mass, more preferably 60% by mass to 100% by mass. and more preferably 80% by mass to 100% by mass.
  • the silicone compound contained in the polymerizable composition of the present disclosure is a polyether-modified silicone compound represented by the following formula (S1) (hereinafter referred to as compound (S1)) from the viewpoint of further improving the mold release properties of the resulting resin. ) and a polyether-modified silicone compound represented by the following formula (S2) (hereinafter also referred to as compound (S2)). (i.e., contains compound (S1), or contains compound (S1) and compound (S2)) is more preferable.
  • the total proportion of the compound (S1) and the compound (S2) in the total amount of the silicone compound is preferably 50% by mass to 100% by mass. %, more preferably 60% by mass to 100% by mass, still more preferably 80% by mass to 100% by mass.
  • the proportion of the compound (S1) in the total amount of the silicone compound is preferably 50% by mass to 100% by mass. It is more preferably 60% by mass to 100% by mass, and still more preferably 80% by mass to 100% by mass.
  • m and n each independently represent an integer of 1 or more.
  • a and b each independently represent an integer greater than or equal to 0 (excluding the case where a and b are both 0).
  • R 1 represents a straight chain or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a straight chain or branched alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, an acryloyl group, a methacryloyl group, or a hydrogen atom.
  • p represents an integer of 1 or more
  • c, d, e, and f each independently represent an integer of 0 or more (provided that when c, d, e, and f are all 0 except for).
  • R 2 and R 3 each independently represent a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a linear or branched alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, an acryloyl group, a methacryloyl group, or a hydrogen atom .
  • the unit represented by (OC 3 H 6 ) represents an oxypropylene unit (i.e., O-CH(CH 3 )-CH 2 unit), and represents Si-C 3 H C 3 H 6 in the moiety represented by 6 -(OC 2 H 4 ) represents a trimethylene group (also known as 1,3-propanediyl group; ie, -CH 2 CH 2 CH 2 -).
  • m is preferably an integer of 1 to 500, more preferably an integer of 10 to 300.
  • n is preferably an integer of 1 to 100, more preferably an integer of 1 to 50.
  • a is preferably an integer of 0 to 1000, more preferably an integer of 1 to 500.
  • b is preferably an integer of 0 to 1000, more preferably an integer of 0 to 500.
  • the weight average molecular weight of the polyether-modified silicone compound represented by formula (S1) is preferably 200 to 100,000, more preferably 1,000 to 80,000.
  • p is preferably an integer of 1 to 500, more preferably an integer of 10 to 300.
  • c and f are preferably integers from 0 to 1000, more preferably from 1 to 500.
  • d and e are preferably integers from 0 to 1000, more preferably from 0 to 500.
  • the weight average molecular weight of the polyether-modified silicone compound represented by formula (S2) is preferably 200 to 100,000, more preferably 1,000 to 80,000.
  • the molar fraction of the silicone unit is preferably 0.08 to 0.60.
  • the molar fraction of the silicone unit is 0.08 or more, mold releasability can be sufficiently maintained.
  • the molar fraction of the silicone unit is 0.60 or less, cloudiness, opacity, etc. in the cured product can be suppressed, and transparency can be maintained.
  • the molar fraction of the silicone unit in formula (S1) is more preferably 0.10 to 0.50.
  • the molar fraction of the polyether unit is preferably 0.40 to 0.92.
  • the molar fraction of the polyether unit in formula (S1) is more preferably 0.50 to 0.90.
  • the molar fraction of the silicone unit is preferably 0.08 to 0.60.
  • the molar fraction of the silicone unit when the molar fraction of the silicone unit is 0.08 or more, mold releasability can be sufficiently maintained.
  • the molar fraction of the silicone unit in formula (S2) when the molar fraction of the silicone unit is 0.60 or less, cloudiness, opacity, etc. in the cured product can be suppressed and transparency can be maintained. From the same viewpoint as above, the molar fraction of the silicone unit in formula (S2) is more preferably 0.10 to 0.50.
  • the molar fraction of the polyether unit [that is, (c+d+e+f)/(c+d+e+f+p)] is preferably 0.40 to 0.92.
  • the molar fraction of the polyether unit when the molar fraction of the polyether unit is 0.40 or more, cloudiness, opacity, etc. in the cured product can be suppressed and transparency can be maintained.
  • the molar fraction of the polyether unit in formula (S2) is more preferably 0.50 to 0.90.
  • the method for measuring the molar fraction of silicone units and polyether units is the same as the method described above.
  • the total molar fraction of silicone units [that is, (m+n+p)/(m+n+p+a+b+c+d+e+f)] is preferably 0.08 to 0.60.
  • the total molar fraction of silicone units when the total molar fraction of silicone units is 0.08 or more, mold releasability can be sufficiently maintained.
  • the total molar fraction of silicone units in formula (S1) and formula (S2) when the total molar fraction of silicone units is 0.60 or less, cloudiness, opacity, etc. in the cured product can be suppressed and transparency can be maintained.
  • the total molar fraction of silicone units in formula (S1) and formula (S2) is more preferably 0.10 to 0.50.
  • the molar fraction of the total polyether unit is preferably 0.40 to 0.92.
  • the total molar fraction of polyether units is 0.40 or more, cloudiness, opacity, etc. in the cured product can be suppressed and transparency can be maintained. can.
  • the total molar fraction of polyether units in formula (S1) and formula (S2) is more preferably 0.50 to 0.90.
  • the ratio of compound (S1) and compound (S2) (S1:S2) may be 5:95 to 95:5, preferably 10:90 to 90:10. , more preferably 20:80 to 80:20.
  • the polyether-modified silicone compound may contain at least one type each of compound (S1) and compound (S2), or may contain two or more types.
  • the polymerizable composition of the present disclosure may contain components other than those described above.
  • Other ingredients include bluing agents, resins (e.g. acrylic resins, olefin resins, etc.), crosslinking agents, light stabilizers, ultraviolet absorbers, antioxidants, coloring inhibitors, dyes, fillers, and internal mold release agents. etc.
  • resins e.g. acrylic resins, olefin resins, etc.
  • crosslinking agents e.g. acrylic resins, olefin resins, etc.
  • light stabilizers e.g. acrylic resins, olefin resins, etc.
  • light stabilizers e.g. acrylic resins, olefin resins, etc.
  • light stabilizers e.g. acrylic resins, olefin resins, etc.
  • light stabilizers e.g. acrylic resins, olefin resins, etc.
  • light stabilizers e.g. acrylic resins, olefin
  • the polymerizable composition of the present disclosure is obtained by mixing the components (raw materials) described above. There is no particular restriction on the order in which the ingredients (raw materials) are mixed; all of the ingredients may be added to the container at once and mixed, or the ingredients may be added to the container in multiple batches and mixed. good. Moreover, some of the monomers in the polymerizable composition of the present disclosure may be polymerized to form a prepolymer at a stage during the mixing.
  • the monomer in the polymerizable composition of the present disclosure means at least an episulfide compound, a polyiso(thio)cyanate compound, and a polythiol compound represented by formula (1). In addition to these compounds, epoxy compounds (X) may also function as monomers.
  • the resin of the present disclosure is a cured product of the polymerizable composition of the present disclosure described above.
  • the molded article of the present disclosure includes the resin of the present disclosure.
  • the resin of the present disclosure can be produced by curing the above-described polymerizable composition of the present disclosure, specifically, by polymerizing and curing the monomers in the polymerizable composition of the present disclosure.
  • Examples of methods for polymerizing the monomers in the polymerizable composition of the present disclosure include cast polymerization. According to cast polymerization, a molded article of the present disclosure containing the resin of the present disclosure (that is, a cured product of the polymerizable composition of the present disclosure) can be obtained.
  • a polymerizable composition according to an example of the present disclosure is injected between a pair of molds held by a gasket, tape, or the like. At this time, defoaming treatment, filtration treatment, etc. may be performed as necessary. Next, by polymerizing the monomer in the composition injected between the molds, the composition is cured between the molds to obtain a cured product. Next, the cured product is removed from the mold to obtain a cured product. Polymerization of the monomers described above may be performed by heating the polymerizable composition of the present disclosure. This heating can be performed, for example, using a heating device equipped with a mechanism for heating the object to be heated, such as in an oven or in water.
  • the polymerization conditions for polymerizing the monomers in the polymerizable composition of the present disclosure include the composition of the composition, the type and amount of monomers used in the composition, and the polymerization conditions in the composition. It is set appropriately, taking into consideration the type and amount of catalyst used, the shape of the mold, etc.
  • Examples of the polymerization temperature include -50°C to 150°C, 10°C to 150°C, and the like.
  • Examples of the polymerization time include 1 hour to 200 hours, 1 hour to 80 hours, and the like.
  • the resin of the present disclosure or a molded article containing the resin may be obtained by subjecting the monomer to a treatment such as annealing after polymerization.
  • a treatment such as annealing after polymerization.
  • the temperature for annealing include 50°C to 150°C, 90°C to 140°C, and 100°C to 130°C.
  • the optical material of the present disclosure includes the resin of the present disclosure described above.
  • the optical material of the present disclosure can be manufactured, for example, by cast polymerization as described above.
  • the optical material of the present disclosure preferably has a refractive index (n e ) of 1.67 to 1.74, more preferably 1.69 to 1.73.
  • the refractive index (n e ) can be determined using, for example, a Pulfrich refractometer KPR-30 manufactured by Shimadzu Corporation at a wavelength of 546.1 nm (mercury e-line), a wavelength of 480.0 nm (Cd F' line), and a wavelength of 643.9 nm (Cd The refractive index at each wavelength of C' line) can be measured and determined based on these measurement results.
  • the optical material of the present disclosure may be made of the resin of the present disclosure, or may include the resin of the present disclosure and other elements. Other elements include other members, a coating layer provided on the resin of the present disclosure, and the like.
  • Optical materials of the present disclosure include lenses (eg, eyeglass lenses, camera lenses, polarized lenses, etc.), light emitting diodes (LEDs), and the like.
  • lenses eg, eyeglass lenses, camera lenses, polarized lenses, etc.
  • LEDs light emitting diodes
  • the lens of the present disclosure is an example of the optical material of the present disclosure, and includes the resin of the present disclosure described above. Lenses of the present disclosure can be manufactured, for example, by cast polymerization as described above.
  • the lens of the present disclosure may be made of the resin of the present disclosure, or may include the resin of the present disclosure and other elements. Other elements include other members, a coating layer provided on the resin of the present disclosure, and the like.
  • Lenses of the present disclosure include spectacle lenses, camera lenses, polarized lenses, and the like.
  • a spectacle lens will be described as an example of the lens of the present disclosure.
  • the eyeglass lens includes the resin of the present disclosure molded into a desired lens shape.
  • the spectacle lens preferably further includes a coating layer provided on one or both sides of the resin.
  • the coating layer include a primer layer, a hard coat layer, an antireflection layer, an antifogging coat layer, an antifouling layer, a water repellent layer, and the like. These coating layers can be used alone or in a multilayered form of a plurality of coating layers. When coating layers are applied to both sides of the cured product, the same coating layer or different coating layers may be applied to each side.
  • the components of the coating layer can be appropriately selected depending on the purpose.
  • Components of the coating layer include, for example, resins (for example, urethane resins, epoxy resins, polyester resins, melamine resins, polyvinyl acetal resins, etc.), infrared absorbers, light stabilizers, antioxidants, photochrome compounds, dyes, Examples include pigments and antistatic agents.
  • reference forms for each of the polymerizable composition of the present disclosure, the resin of the present disclosure, the molded article of the present disclosure, the optical material of the present disclosure, and the lens of the present disclosure will be shown.
  • the reference forms include the following ⁇ 1A> to ⁇ 18A>.
  • An episulfide compound represented by the following formula (1) a polyiso(thio)cyanate compound, a polythiol compound; an epoxy compound (preferably an epoxy compound (X) containing one or more epoxy groups in one molecule and no episulfide group); silicone compound; A polymerizable composition containing.
  • Y is a substituted or unsubstituted linear alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, a substituted or unsubstituted branched alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted cyclic carbon group.
  • ⁇ 2A> The polymerizable composition according to ⁇ 1A>, wherein the silicone compound includes a polyether-modified silicone compound.
  • the silicone compound includes at least one selected from the group consisting of a polyether-modified silicone compound represented by the following formula (S1) and a polyether-modified silicone compound represented by the following formula (S2), The polymerizable composition described in ⁇ 1A>.
  • m and n each independently represent an integer of 1 or more.
  • a and b each independently represent an integer greater than or equal to 0 (excluding the case where a and b are both 0).
  • R 1 represents a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a linear or branched alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, an acryloyl group, a methacryloyl group, or a hydrogen atom.
  • p represents an integer of 1 or more
  • c, d, e, and f each independently represent an integer of 0 or more (provided that c, d, e, and f are all 0). except in cases).
  • R 2 and R 3 each independently represent a straight chain or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a straight chain or branched alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, an acryloyl group, a methacryloyl group, or a hydrogen atom. represent.
  • ⁇ 4A> The polymerizable composition according to any one of ⁇ 1A> to ⁇ 3A>, wherein the epoxy compound includes an epoxy compound (X1) containing two or more epoxy groups in one molecule.
  • MS be the total number of moles of mercapto groups contained in the total amount of the polythiol compound
  • the total number of moles of iso(thio)cyanate groups in the total amount of the polyiso(thio)cyanate compound is M N
  • the total number of moles of episulfide groups contained in the total amount of the episulfide compound represented by formula (1) is ME
  • the polythiol compound is 5,7-dimercaptomethyl-1,11-dimercapto-3,6,9-trithiaundecane, 4,7-dimercaptomethyl-1,11-dimercapto-3,6, 9-trithiaundecane, 4,8-dimercaptomethyl-1,11- Dimercapto-3,6,9-trithiaundecane, 4-mercaptomethyl-1,8-dimercapto-3,6-dithiaoctane, 2,5-bis(mercaptomethyl)-1,4-dithiane, bis(mercaptoethyl) Sulfide, 1,1,3,3-tetrakis(mercaptomethylthio)propane, 4,6-bis(mercaptomethylthio)-1,3-dithiane, 2-(2,2-bis(mercaptomethylthio)ethyl)-1, selected from the group consisting of 3-dithiethane, 1,1,2,2-tetrakis(mercaptomethylthi
  • the polyiso(thio)cyanate compound is pentamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, bis(isocyanatomethyl)cyclohexane, bis(isocyanatocyclohexyl)methane, 2,5-bis(isocyanatocyclohexyl)methane, etc.
  • each of the four R 1 's independently represents a linear hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms or a branched hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms, and X represents a halogen atom, Y represents a nitrogen atom or a phosphorus atom.
  • ⁇ 9A> The polymerizable composition according to any one of ⁇ 1A> to ⁇ 8A>, further containing a tertiary amine compound.
  • ⁇ 10A> The polymerizable composition according to ⁇ 9A>, wherein the tertiary amine compound contains at least one of a compound represented by the following formula (3) and a compound represented by the following formula (4).
  • m R 1 's each independently represent a linear alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a branched alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, or a halogen. represents an atom, Q represents a carbon atom, nitrogen atom, or oxygen atom, and m represents an integer of 0 to 5.
  • R 2 , R 3 , and R 4 each independently represent a straight-chain alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, a branched alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, or a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms. or allyl group.
  • R 2 and R 3 may be combined with each other to form a ring.
  • ⁇ 11A> The compound represented by the formula (3) is 2-methylpyrazine, pyridine, ⁇ -picoline, ⁇ -picoline, ⁇ -picoline, 2,6-lutidine, 3,5-lutidine, 2,4, at least one selected from the group consisting of 6-trimethylpyridine, 3-chloropyridine, 2-ethylpyridine, and 3-ethylpyridine,
  • the compound represented by the formula (4) is at least one selected from the group consisting of triallylamine and trioctylamine,
  • ⁇ 12A> The polymerizable composition according to any one of ⁇ 1A> to ⁇ 11A>, further containing a Lewis acid compound.
  • ⁇ 13A> The polymerizable composition according to ⁇ 12A>, wherein the Lewis acid compound includes a compound represented by the following formula (5).
  • R 4 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 5 represents an alkyl group having 1 to 11 carbon atoms
  • c represents an integer of 1 to 3.
  • ⁇ 14A> The polymerizable composition according to ⁇ 13A>, wherein the compound represented by formula (5) is at least one selected from the group consisting of dimethyltin dichloride, dibutyltin dichloride, and dibutyltin dilaurate.
  • ⁇ 15A> A resin that is a cured product of the polymerizable composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 14A>.
  • ⁇ 16A> A molded article containing the resin according to ⁇ 15A>.
  • ⁇ 17A> An optical material containing the resin according to ⁇ 15A>.
  • ⁇ 18A> A lens containing the resin according to ⁇ 15A>.
  • the reference form of the polymerizable composition is An episulfide compound represented by formula (1), a polyiso(thio)cyanate compound, a polythiol compound; An epoxy compound (X) containing one or more epoxy groups in one molecule and containing no episulfide group, silicone compound; Contains.
  • the polymerizable composition of the reference form a resin with reduced haze and excellent appearance can be produced.
  • the polymerizable composition containing an episulfide compound represented by formula (1), a polyiso(thio)cyanate compound, a polythiol compound, and an epoxy compound (X) further contains a silicone compound. This reduces the haze of the resulting resin and improves its appearance.
  • the resulting resin also has excellent heat resistance.
  • the episulfide compound represented by formula (1) is a prerequisite component for obtaining a high refractive index resin.
  • the polyiso(thio)cyanate compound, polythiol compound, and epoxy compound (X) are components for ensuring the strength of the high refractive index resin.
  • the "acid (b1) having a pKa of less than 2.0 and the anhydride of the acid (b2) having a pKa of less than 2.0" described in the section of the polymerizable composition of the present disclosure are used.
  • the "compound (b) which is at least one selected from the group consisting of” is an optional component, and the "silicone compound” described in the section of the polymerizable composition of the present disclosure is an essential component.
  • the polymerizable composition of the reference form is the same as the polymerizable composition of the present disclosure, and the preferred embodiments are also the same.
  • the polymerizable composition of the reference form contains at least one episulfide compound represented by formula (1).
  • the episulfide compound represented by formula (1) in the polymerizable composition of the reference form is the same as the episulfide compound represented by formula (1) in the polymerizable composition of the present disclosure, and preferred embodiments and preferred contents are also The same is true.
  • the polymerizable composition of the reference form contains at least one polyiso(thio)cyanate compound.
  • the polyiso(thio)cyanate compound in the polymerizable composition of the reference form is the same as the polyiso(thio)cyanate compound in the polymerizable composition of the present disclosure, and the preferred embodiment and preferred content are also the same.
  • the polymerizable composition of the reference form contains at least one polythiol compound.
  • the polythiol compound in the polymerizable composition of the reference form is the same as the polythiol compound in the polymerizable composition of the present disclosure, and the preferred embodiments and preferred contents are also the same.
  • the polymerizable composition of the reference form contains at least one epoxy compound.
  • the epoxy compound contained in the polymerizable composition of the reference form is the same as the epoxy compound contained in the polymerizable composition of the present disclosure, and the preferred embodiments and preferred contents are also the same.
  • the preferred range of the (M S -M N )/M E ratio in the polymerizable composition of the reference form is the same as the preferred range of the (M S -M N )/M E ratio in the polymerizable composition of the present disclosure. .
  • the polymerizable composition of the reference form contains at least one silicone compound.
  • the silicone compound contributes to the effect of improving the appearance of the resin.
  • the appearance of the resin obtained by further containing a silicone compound in the polymerizable composition containing a polyiso(thio)cyanate compound, a polythiol compound, and an epoxy compound (X) will improve.
  • the silicone compound also functions as a mold release agent.
  • the silicone compound in the polymerizable composition of the reference form is the same as the silicone compound that can be contained in the polymerizable composition of the present disclosure, and the preferred embodiments and preferred contents are also the same.
  • the polymerizable composition of the reference form contains a compound represented by formula (2).
  • the number of compounds represented by formula (2) contained may be only one, or two or more. It may be.
  • the compound represented by formula (2) that can be contained in the polymerizable composition of the reference form is the same as the compound represented by formula (2) that can be contained in the polymerizable composition of the present disclosure, and preferred embodiments and The same applies to the preferable content.
  • the polymerizable composition of the reference form contains a tertiary amine compound.
  • the number of tertiary amine compounds contained may be only one, or two or more.
  • the tertiary amine compound that can be included in the polymerizable composition of the reference form is the same as the tertiary amine compound that can be included in the polymerizable composition of the present disclosure, and the preferred embodiments and preferred contents are also the same.
  • the polymerizable composition of the reference form may contain other compounds than the compounds represented by the above-mentioned formulas (2) to (4) as a curing catalyst.
  • the curing catalyst can be selected from, for example, the curing catalysts described in paragraphs 0029 to 0033 of JP-A No. 2002-194083.
  • the polymerizable composition of the reference form contains a Lewis acid compound.
  • the pot life of the polymerizable composition can be further improved.
  • the number of Lewis acid compounds contained may be only one, or two or more.
  • the Lewis acid compound that can be contained in the polymerizable composition of the reference form is the same as the tertiary amine compound that can be contained in the polymerizable composition of the present disclosure, and the preferred embodiments and preferred contents are also the same.
  • the polymerizable composition of the reference form may contain components other than those described above.
  • Other ingredients include bluing agents, resins (e.g. acrylic resins, olefin resins, etc.), crosslinking agents, light stabilizers, ultraviolet absorbers, antioxidants, coloring inhibitors, dyes, fillers, and internal mold release agents. etc.
  • resins e.g. acrylic resins, olefin resins, etc.
  • crosslinking agents e.g. acrylic resins, olefin resins, etc.
  • light stabilizers e.g. acrylic resins, olefin resins, etc.
  • light stabilizers e.g. acrylic resins, olefin resins, etc.
  • light stabilizers e.g. acrylic resins, olefin resins, etc.
  • light stabilizers e.g. acrylic resins, olefin resins, etc.
  • light stabilizers e.g. acrylic resins, olefin
  • the polymerizable composition of the reference form is obtained by mixing the above-mentioned components (raw materials). There is no particular restriction on the order in which the ingredients (raw materials) are mixed; all of the ingredients may be added to the container at once and mixed, or the ingredients may be added to the container in multiple batches and mixed. good. Moreover, some of the monomers in the polymerizable composition of the reference form may be polymerized to form a prepolymer at a stage during the mixing.
  • the monomer in the polymerizable composition of the reference form means at least an episulfide compound, a polyiso(thio)cyanate compound, and a polythiol compound represented by formula (1). In addition to these compounds, epoxy compounds (X) may also function as monomers.
  • the resin of the reference form is a cured product of the polymerizable composition of the reference form described above.
  • the molded article of the reference form contains the resin of the reference form.
  • the resin of the reference form can be produced by curing the polymerizable composition of the reference form described above, specifically, by polymerizing and curing the monomers in the polymerizable composition of the reference form.
  • Examples of methods for polymerizing the monomers in the polymerizable composition of the reference embodiment include cast polymerization. According to cast polymerization, a molded article of the present disclosure containing the resin of the reference form (that is, a cured product of the polymerizable composition of the reference form) can be obtained.
  • a polymerizable composition according to an example of the reference embodiment is injected between a pair of molds held by a gasket, tape, or the like. At this time, defoaming treatment, filtration treatment, etc. may be performed as necessary.
  • the composition is cured between the molds to obtain a cured product.
  • the cured product is removed from the mold to obtain a cured product.
  • the monomer may be polymerized by heating the polymerizable composition of the reference form. This heating can be performed, for example, using a heating device equipped with a mechanism for heating the object to be heated, such as in an oven or in water.
  • the polymerization conditions (e.g., polymerization temperature, polymerization time, etc.) for polymerizing the monomers in the polymerizable composition of the reference form are based on the composition of the composition, the type and amount of monomer used in the composition, and the polymerization conditions in the composition. It is set appropriately, taking into consideration the type and amount of catalyst used, the shape of the mold, etc.
  • Examples of the polymerization temperature include -50°C to 150°C, 10°C to 150°C, and the like.
  • Examples of the polymerization time include 1 hour to 200 hours, 1 hour to 80 hours, and the like.
  • the resin of the reference embodiment or the molded article containing the resin may be obtained by performing a treatment such as annealing after polymerizing the monomer.
  • a treatment such as annealing after polymerizing the monomer.
  • the temperature for annealing include 50°C to 150°C, 90°C to 140°C, and 100°C to 130°C.
  • the optical material of the reference form includes the resin of the reference form described above.
  • the optical material of the reference form can be manufactured, for example, by cast polymerization as described above.
  • the optical material of the reference embodiment preferably has a refractive index (n e ) of 1.67 to 1.74, more preferably 1.69 to 1.73.
  • the refractive index (n e ) can be determined using, for example, a Pulfrich refractometer KPR-30 manufactured by Shimadzu Corporation at a wavelength of 546.1 nm (mercury e-line), a wavelength of 480.0 nm (Cd F' line), and a wavelength of 643.9 nm (Cd The refractive index at each wavelength of C' line) can be measured and determined based on these measurement results.
  • the optical material of the reference form may be made of the resin of the reference form, or may include the resin of the reference form and other elements. Other elements include other members, a coating layer provided on the resin of the reference form, and the like.
  • reference optical materials include lenses (for example, eyeglass lenses, camera lenses, polarized lenses, etc.), light emitting diodes (LEDs), and the like.
  • lenses for example, eyeglass lenses, camera lenses, polarized lenses, etc.
  • LEDs light emitting diodes
  • the lens of the reference form is an example of the optical material of the reference form, and includes the resin of the reference form described above.
  • the reference form of the lens can be manufactured, for example, by cast polymerization as described above.
  • the lens of the reference form may be made of the resin of the reference form, or may include the resin of the reference form and other elements. Other elements include other members, a coating layer provided on the resin of the reference form, and the like.
  • Lenses of the reference form include spectacle lenses, camera lenses, polarized lenses, and the like.
  • a spectacle lens will be described as an example of a reference lens.
  • the eyeglass lens includes the resin of the present disclosure molded into a desired lens shape.
  • the spectacle lens preferably further includes a coating layer provided on one or both sides of the resin.
  • the coating layer include a primer layer, a hard coat layer, an antireflection layer, an antifogging coat layer, an antifouling layer, a water repellent layer, and the like. These coating layers can be used alone or in a multilayered form of a plurality of coating layers. When coating layers are applied to both sides of the cured product, the same coating layer or different coating layers may be applied to each side.
  • the components of the coating layer can be appropriately selected depending on the purpose.
  • Components of the coating layer include, for example, resins (for example, urethane resins, epoxy resins, polyester resins, melamine resins, polyvinyl acetal resins, etc.), infrared absorbers, light stabilizers, antioxidants, photochrome compounds, dyes, Examples include pigments and antistatic agents.
  • Example 1 ⁇ Preparation of polymerizable composition> 25.4 parts by mass of xylylene diisocyanate (hereinafter also referred to as "PI-2") as a polyiso(thio)cyanate compound, 0.010 parts by mass of ( ⁇ )-10-camphorsulfonic acid (hereinafter also referred to as "CSA”) as compound (b), 1.5 parts by mass of bisphenol A diglycidyl ether (hereinafter also referred to as "BGPP”) as the epoxy compound (X), 0.04 parts by mass of di-n-butyltin dichloride (hereinafter also referred to as "DBC”) as a Lewis acid compound (specifically, a compound represented by formula (5)), 0.005 parts by mass of "KF-615A” (trade name: KF-615A, a product of Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) as a silicone compound, 1.000 parts by mass of "TinuvinPS” (manufactured by BASF Japan) as
  • KF-615A corresponds to compound (S1), and the molar fraction of silicone units [that is, (m+n)/(m+n+a+b)] is 0.16, and the molar fraction of polyether units [ In other words, it is a compound in which (a+b)/(a+b+m+n)] is 0.84.
  • the polymerizable composition obtained above was sufficiently degassed under a reduced pressure of 600 Pa until no foaming was observed.
  • the degassed polymerizable composition was filtered through a 1 ⁇ m PTFE (polytetrafluoroethylene) filter, and then injected between a pair of glass molds fixed with tape. Next, the pair of glass molds injected with the polymerizable composition were placed in an oven, and the temperature inside the oven was gradually raised from 20°C to 120°C over 23 hours.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • the monomers in the degassed polymerizable composition i.e., the episulfide compound represented by formula (1), the polyiso(thio)cyanate compound, the polythiol composition, etc.
  • a pair of glass A resin molded body that is, a resin molded body that is a cured product of the polymerizable composition
  • the inside of the oven was cooled, and after cooling, the pair of glass molds were taken out from the oven, and then the resin molded bodies were removed from the pair of glass molds to obtain a resin molded body.
  • the obtained resin molded body was annealed at 120° C. for 1 hour to obtain a lens containing resin.
  • thermomechanical analyzer TMA-60 manufactured by Shimadzu Corporation, the glass transition temperature Tg of the above sample was measured by the TMA penetration method (50 g load, pin tip 0.5 mm ⁇ , heating rate 10°C/min), and the heat resistance was determined. It was used as an index of gender. The higher the glass transition temperature Tg, the better the heat resistance.
  • ⁇ YI yellow index; yellowness
  • a disk-shaped test piece with a thickness of 2.5 mm and a diameter of 75 mm was obtained by the same operation as in ⁇ Preparation of resin molded body> above, except that the shape and size of the pair of glass molds were appropriately selected. .
  • the YI (yellow index; yellowness degree) of the obtained test piece was determined using a spectrophotometer CM-5 manufactured by Konica Minolta, Inc. The smaller the value of YI, the better the hue as a lens.
  • ⁇ Haze A disk-shaped test piece with a thickness of 2.5 mm and a diameter of 75 mm was prepared using the same operations as in ⁇ Preparation of resin molded body> above, except that the shape and size of the pair of glass molds were appropriately selected. Obtained. Regarding the obtained test piece, the haze value of the resin was measured using a haze meter (model number: NDH 2000) manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. The smaller the haze value, the better the transparency of the lens.
  • test piece (resin molded body) used to measure the above YI etc. was visually observed, and the appearance of the test piece (resin molded body) was evaluated according to the following evaluation criteria.
  • the rank with the best appearance is A.
  • ⁇ Striae A 10 mm thick semi-finished lens (hereinafter simply " (also called “lens”).
  • the obtained lenses were visually observed for striae using a high-pressure mercury lamp (Optical Module X, manufactured by Ushio Inc.). Based on the results of visual observation, striae in the lens were evaluated according to the following evaluation criteria. In the following evaluation criteria, the rank with the most suppressed striae is A.
  • Examples 2 to 4 The same operation as in Example 1 was performed except that the type and/or amount of compound (b) was changed as shown in Table 1. The results are shown in Table 1. Compounds (b) in Examples 1 to 4 are as follows.
  • Example 1 The same operation as in Example 1 was performed except that compound (b) was not used. The results are shown in Table 1. In Table 1, "-" means that the corresponding component is not contained.
  • an episulfide compound represented by formula (1) As shown in Table 1, an episulfide compound represented by formula (1), a polyiso(thio)cyanate compound, a polythiol compound, and an epoxy compound containing one or more epoxy groups in one molecule but not containing an episulfide group.
  • the resin molded bodies obtained in Examples 1 to 4 had excellent heat resistance and reduced haze compared to the resin molded body obtained in Comparative Example 1. Furthermore, the viscosity of the polymerizable compositions obtained in Examples 1 to 4 was reduced compared to the polymerizable composition obtained in Comparative Example 1.
  • Comparative example 2 A polymerizable composition of Comparative Example 2 having a composition excluding the polyiso(thio)cyanate compound and epoxy compound (X) from the composition of the polymerizable composition of Example 1 was produced, and the obtained polymerizable composition was A resin molded body was produced in the same manner as the resin molded body in Example 1. The obtained resin molded article tended to have insufficient strength compared to the resin molded article obtained in Example 1.
  • the polymerizable composition of the above-mentioned reference form that is, the episulfide compound represented by formula (1), the polyiso(thio)cyanate compound, the polythiol compound, and one or more epoxy groups in one molecule
  • the polymerizable composition containing an epoxy compound (X) containing no episulfide group and a silicone compound
  • a reference example an example for comparison with the "reference example” is shown as a "reference comparison”. Shown as an example.
  • the polymerizable composition obtained above was sufficiently degassed under a reduced pressure of 600 Pa until no foaming was observed.
  • the degassed polymerizable composition was filtered through a 1 ⁇ m PTFE (polytetrafluoroethylene) filter, and then injected between a pair of glass molds fixed with tape. Next, the pair of glass molds injected with the polymerizable composition were placed in an oven, and the temperature inside the oven was gradually raised from 20°C to 120°C over 23 hours.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • the monomers in the degassed polymerizable composition i.e., the episulfide compound represented by formula (1), the polyiso(thio)cyanate compound, the polythiol composition, etc.
  • a pair of glass A resin molded body that is, a resin molded body that is a cured product of the polymerizable composition
  • the inside of the oven was cooled, and after cooling, the pair of glass molds were taken out from the oven, and then the resin molded bodies were removed from the pair of glass molds to obtain a resin molded body.
  • the obtained resin molded body was annealed at 120° C. for 1 hour to obtain a lens containing resin.
  • thermomechanical analyzer TMA-60 manufactured by Shimadzu Corporation, the glass transition temperature Tg of the above sample was measured by the TMA penetration method (50 g load, pin tip 0.5 mm ⁇ , heating rate 10°C/min), and the heat resistance was determined. It was used as an index of gender. The higher the glass transition temperature Tg, the better the heat resistance.
  • ⁇ YI yellow index; yellowness
  • a disk-shaped test piece with a thickness of 2.5 mm and a diameter of 75 mm was obtained by the same operation as in ⁇ Preparation of resin molded body> above, except that the shape and size of the pair of glass molds were appropriately selected. .
  • the YI (yellow index; yellowness degree) of the obtained test piece was determined using a spectrophotometer CM-5 manufactured by Konica Minolta, Inc. The smaller the value of YI, the better the hue as a lens.
  • ⁇ Haze A disk-shaped test piece with a thickness of 2.5 mm and a diameter of 75 mm was prepared using the same operations as in ⁇ Preparation of resin molded body> above, except that the shape and size of the pair of glass molds were appropriately selected. Obtained. Regarding the obtained test piece, the haze value of the resin was measured using a haze meter (model number: NDH 2000) manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. The smaller the haze value, the better the transparency of the lens.
  • test piece (resin molded body) used to measure the above YI etc. was visually observed, and the appearance of the test piece (resin molded body) was evaluated according to the following evaluation criteria.
  • the rank with the best appearance is A.
  • ⁇ Viscosity of polymerizable composition The above polymerizable composition was stirred at 10° C. for 1 hour, and the viscosity was measured using a Brookfield B-type viscometer (spindle No. 62). The lower the viscosity value, the longer the pot life.
  • Reference examples 2 to 4 The same operation as in Reference Example 1 was performed except that the type of silicone compound was changed as shown in Table 2. The results are shown in Table 2. In Table 2, "-" means that the corresponding component is not contained.
  • the silicone compounds in Reference Examples 1 to 4 are as follows.
  • ⁇ KF-615A Manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. Corresponds to compound (S1).
  • the mole fraction of the silicone unit [that is, (m+n)/(m+n+a+b)] is 0.16
  • the mole fraction of the polyether unit [that is, (a+b)/(a+b+m+n)] is 0.84.
  • ⁇ KF-351A ...manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. Corresponds to compound (S1).
  • the mole fraction of the silicone unit [that is, (m+n)/(m+n+a+b)] is 0.18, and the mole fraction of the polyether unit [that is, (a+b)/(a+b+m+n)] is 0.82.
  • the mole fraction of the silicone unit i.e., (m+n+p)/(m+n+p+a+b+c+d+e+f)] is 0.44, and the mole fraction of the polyether unit [i.e., (a+b+c+d+e+f)/(a+b+c+d+e+f+m+n+p)] is 0.56.
  • Dimethyl silicone oil unmodified dimethyl polysiloxane).
  • Reference Examples 1 to 4 using a polyether-modified silicone compound produce resin molded articles compared with Reference Example 4 using an unmodified silicone compound (dimethylpolysiloxane). The mold releasability was excellent.
  • Reference comparative example 2 The polymerizable composition obtained by producing a polymerizable composition of Reference Comparative Example 2 having a composition excluding the polyiso(thio)cyanate compound and the epoxy compound (X) from the composition of the polymerizable composition of Reference Example 1.
  • a resin molded body was produced in the same manner as in the production of the resin molded body in Reference Example 1.
  • the obtained resin molded article tended to have insufficient strength compared to the resin molded article obtained in Reference Example 1.

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Abstract

下記式(1)で表されるエピスルフィド化合物と、ポリイソ(チオ)シアネート化合物と、ポリチオール化合物と、一分子中に1つ以上のエポキシ基を含み、エピスルフィド基を含まないエポキシ化合物(X)と、pKaが2.0未満である酸(b1)及びpKaが2.0未満である酸の無水物(b2)からなる群から選択される少なくとも1種である化合物(b)と、を含有する、重合性組成物。式(1)中、Yは、アルキレン基、シクロアルカンジイル基、1以上の硫黄原子を含む脂環骨格を含むアルキレン基、アルキレンアリーレンアルキレン基、アリーレン基、又は、アラルキレン基を表し、mは0~2の整数を表し、nは0~3の整数を表す。

Description

重合性組成物、樹脂、成形体、光学材料、及びレンズ
 本開示は、重合性組成物、樹脂、成形体、光学材料、及びレンズに関する。
 プラスチックレンズは、無機レンズに比べて軽量で割れ難く、染色が可能であるため、近年、メガネレンズ、カメラレンズ等の用途に急速に普及してきている。
 近年、プラスチックレンズの原料として、エピスルフィド化合物を含む樹脂用組成物について、種々の検討がなされている。
 例えば、特許文献1には、十分に高い屈折率と良好なアッベ数を有する樹脂光学材料の重合速度の調整および耐熱性を改善する手法を開発することを課題とし、特定のチイラン環を有する化合物(即ち、特定のエピスルフィド化合物)と、エポキシ基を一分子中に1個以上有する化合物と、重合触媒と、からなる樹脂用組成物が開示されている。
 特許文献1:特開2005-298742号公報
 しかしながら、エピスルフィド化合物を含む樹脂用組成物(以下、「重合性組成物」ともいう)によって得られる樹脂に対し、脈理を抑制することが求められる場合がある。
 本開示の一態様の目的は、脈理が抑制された樹脂を製造可能な重合性組成物、並びに、脈理が抑制された、樹脂、成形体、光学材料、及びレンズを提供することである。
 上記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
<1> 下記式(1)で表されるエピスルフィド化合物と、
 ポリイソ(チオ)シアネート化合物と、
 ポリチオール化合物と、
 エポキシ化合物と、
 pKaが2.0未満である酸(b1)及びpKaが2.0未満である酸の無水物(b2)からなる群から選択される少なくとも1種である化合物(b)と、
を含有する、重合性組成物。
 式(1)中、Yは、置換若しくは未置換の直鎖の炭素数1~4のアルキレン基、置換若しくは未置換の分岐の炭素数2~4のアルキレン基、置換若しくは未置換の環状の炭素数3~6のシクロアルカンジイル基、1以上の硫黄原子を含む脂環骨格を含む置換若しくは未置換の炭素数4~8のアルキレン基、置換若しくは未置換の炭素数8~16のアルキレンアリーレンアルキレン基、置換若しくは未置換のアリーレン基、又は、置換若しくは未置換のアラルキレン基を表し、mは0~2の整数を表し、nは0~3の整数を表す。
<2> 前記酸(b1)が、pKaが2.0未満であるスルホン酸を含み、前記無水物(b2)が、pKaが2.0未満であるスルホン酸の無水物を含む、<1>に記載の重合性組成物。
<3> 前記酸(b1)が、10-カンファースルホン酸、メタンスルホン酸、及びパラトルエンスルホン酸からなる群から選択される少なくとも1種を含み、
 前記無水物(b2)が、10-カンファースルホン酸無水物、メタンスルホン酸無水物、及びパラトルエンスルホン酸無水物からなる群から選択される少なくとも1種を含む、<1>に記載の重合性組成物。
<4> 前記エポキシ化合物が、一分子中に1つ以上のエポキシ基を含み、エピスルフィド基を含まないエポキシ化合物(X)を含む、<1>~<3>のいずれか1つに記載の重合性組成物。
<5> 前記エポキシ化合物が、一分子中にエポキシ基を2つ以上含むエポキシ化合物(X1)を含む、<1>~<4>のいずれか1つに記載の重合性組成物。
<6> 前記ポリチオール化合物の全量中に含まれるメルカプト基の総モル数をMとし、
 前記ポリイソ(チオ)シアネート化合物の全量中におけるイソ(チオ)シアネート基の総モル数をMとし、
 前記式(1)で表されるエピスルフィド化合物の全量中に含まれるエピスルフィド基の総モル数をMとした場合に、
 (M-M)/M比が、0超0.20以下である、<1>~<5>のいずれか1つに記載の重合性組成物。
<7> 前記ポリチオール化合物は、5,7-ジメルカプトメチル-1,11-ジメルカプト-3,6,9-トリチアウンデカン、4,7-ジメルカプトメチル-1,11-ジメルカプト-3,6,9-トリチアウンデカン、4,8-ジメルカプトメチル-1,11-ジメルカプト-3,6,9-トリチアウンデカン、4-メルカプトメチル-1,8-ジメルカプト-3,6-ジチアオクタン、2,5-ビス(メルカプトメチル)-1,4-ジチアン、ビス(メルカプトエチル)スルフィド、1,1,3,3-テトラキス(メルカプトメチルチオ)プロパン、4,6-ビス(メルカプトメチルチオ)-1,3-ジチアン、2-(2,2-ビス(メルカプトメチルチオ)エチル)-1,3-ジチエタン、1,1,2,2-テトラキス(メルカプトメチルチオ)エタン、3-メルカプトメチル-1,5-ジメルカプト-2,4-ジチアペンタン、及びトリス(メルカプトメチルチオ)メタンからなる群から選択される少なくとも1種を含む、<1>~<6>のいずれか1つに記載の重合性組成物。
<8> 前記ポリイソ(チオ)シアネート化合物は、ペンタメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン、ビス(イソシアナトシクロヘキシル)メタン、2,5-ビス(イソシアナトメチル)ビシクロ-[2.2.1]-ヘプタン、2,6-ビス(イソシアナトメチル)ビシクロ-[2.2.1]-ヘプタン、トリレンジイソシアネート、4,4'-ジフェニルメタンジイソシアネート、及びフェニレンジイソシアネートからなる群から選択される少なくとも1種を含む、<1>~<7>のいずれか1つに記載の重合性組成物。
<9> 更に、第3級アミン化合物を含有する、<1>~<8>のいずれか1つに記載の重合性組成物。
<10> 前記第3級アミン化合物が、下記式(3)で表される化合物及び下記式(4)で表される化合物の少なくとも一方を含む、<9>に記載の重合性組成物。
 式(3)中、m個のRは、それぞれ独立に、炭素数1~20の直鎖アルキル基、炭素数3~20の分岐アルキル基、炭素数3~20のシクロアルキル基、又はハロゲン原子を表し、Qは、炭素原子、窒素原子、又は酸素原子を表し、mは、0~5の整数を表す。
 式(4)中、R、R、及びRは、それぞれ独立に、炭素数3~20の直鎖アルキル基、炭素数3~20の分岐アルキル基、炭素数3~20のシクロアルキル基、又はアリル基を表す。R及びRは、互いに結合して環を形成してもよい。
<11> 前記式(3)で表される化合物が、2-メチルピラジン、ピリジン、α-ピコリン、β-ピコリン、γ-ピコリン、2,6-ルチジン、3,5-ルチジン、2,4,6-トリメチルピリジン、3-クロルピリジン、2-エチルピリジン、及び3-エチルピリジンからなる群から選択される少なくとも1種であり、
 前記式(4)で表される化合物が、トリアリルアミン及びトリオクチルアミンからなる群から選択される少なくとも1種である、
<10>に記載の重合性組成物。
<12> 更に、ルイス酸化合物を含有する、<1>~<11>のいずれか1つに記載の重合性組成物。
<13> 前記ルイス酸化合物が、下記式(5)で表される化合物を含む、<12>に記載の重合性組成物。
 式(5)中、Rは、炭素数1~4のアルキル基を表し、Xは、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、又は-O-C(=O)-Rを表し、Rは、炭素数1~11のアルキル基を表し、cは、1~3の整数を表す。
<14> 前記式(5)で表される化合物が、ジメチルスズジクロリド、ジブチルスズジクロリド、及びジブチルスズジラウレートからなる群から選択される少なくとも1種である、<13>に記載の重合性組成物。
<15> 更に、シリコーン化合物を含有する、<1>~<13>のいずれか1つに記載の重合性組成物。
<16> <1>~<15>のいずれか1つに記載の重合性組成物の硬化物である樹脂。
<17> <16>に記載の樹脂を含む成形体。
<18> <16>に記載の樹脂を含む光学材料。
<19> <16>に記載の樹脂を含むレンズ。
 本開示の一態様によれば、脈理が抑制された樹脂を製造可能な重合性組成物、並びに、脈理が抑制された、樹脂、成形体、光学材料、及びレンズが提供される。
 
 本開示において、「~」を用いて表される数値範囲は、「~」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
 本開示において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
 本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
〔重合性組成物〕
 本開示の重合性組成物は、
 後述の式(1)で表されるエピスルフィド化合物と、
 ポリイソ(チオ)シアネート化合物と、
 ポリチオール化合物と、
 エポキシ化合物と、
 pKaが2.0未満である酸(b1)及びpKaが2.0未満である酸の無水物(b2)からなる群から選択される少なくとも1種である化合物(b)と、
を含有する。
 本開示の重合性組成物によれば、脈理が抑制された樹脂を製造できる。
 詳細には、後述の式(1)で表されるエピスルフィド化合物と、ポリイソ(チオ)シアネート化合物と、ポリチオール化合物と、エポキシ化合物(X)と、を含有する重合性組成物が、化合物(b)を更に含有することにより、得られる樹脂における脈理が抑制される。
 得られる樹脂は、更に、耐熱性に優れ、かつ、ヘイズが低減されている。
 本開示の重合性組成物は、粘度が低減されている。
 式(1)で表されるエピスルフィド化合物は、高屈折率の樹脂を得るための前提となる成分である。
 ポリイソ(チオ)シアネート化合物、ポリチオール化合物、及びエポキシ化合物(X)は、上記高屈折率の樹脂の強度を確保するための成分である。
 以下、本開示の重合性組成物に含有され得る各成分について説明する。
<式(1)で表されるエピスルフィド化合物>
 本開示の重合性組成物は、下記式(1)で表されるエピスルフィド化合物を少なくとも1種含有する。
 式(1)中、Yは、置換若しくは未置換の直鎖の炭素数1~4のアルキレン基、置換若しくは未置換の分岐の炭素数2~4のアルキレン基、置換若しくは未置換の環状の炭素数3~6のシクロアルカンジイル基、1以上の硫黄原子を含む脂環骨格を含む置換若しくは未置換の炭素数4~8のアルキレン基、置換若しくは未置換の炭素数8~16のアルキレンアリーレンアルキレン基、置換若しくは未置換のアリーレン基、又は、置換若しくは未置換のアラルキレン基を表し、mは0~2の整数を表し、nは0~3の整数を表す。
 Yで表される、置換若しくは未置換の直鎖の炭素数1~4のアルキレン基及び置換若しくは未置換の分岐の炭素数2~4のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、1,2-プロピレン基、1,3-プロピレン基、1,2-ブチレン基、1,3-ブチレン基、1,4-ブチレン基等の無置換のアルキレン基、及び、上記無置換のアルキレン基が、アルキル基、水酸基、メルカプト基、カルボニル基、チオカルボニル基などの置換基によって置換されてなる基が挙げられる。
 Yで表される、置換若しくは未置換の環状の炭素数3~6のシクロアルカンジイル基としては、シクロプロピレン基、1,2-シクロブチレン基、1,3-シクロブチレン基、1,2-シクロペンチレン基、1,3-シクロペンチレン基、1,2-シクロヘキシレン基、1,3-シクロヘキシレン基、1,4-シクロヘキシレン基などの無置換の環状アルキレン基、及び、上記無置換の環状アルキレン基が、アルキル基、水酸基、メルカプト基、カルボニル基、チオカルボニル基などの置換基によって置換されてなる基が挙げられる。
 Yで表される、1以上の硫黄原子を含む脂環骨格を含む置換若しくは未置換の炭素数4~8のアルキレン基としては、下記式で表される2価の有機基、及び、この2価の有機基が、アルキル基、水酸基等の置換基によって置換されてなる基が挙げられる。
 下記式において、*は、結合位置である。x及びyは、それぞれ独立に、0又は1の整数である。
 Yで表される置換若しくは未置換の炭素数8~16のアルキレンアリーレンアルキレン基としては、キシリレン基、及び、キシリレン基がアルキル基、水酸基、メルカプト基、カルボニル基、チオカルボニル基などの置換基によって置換されてなる基が挙げられる。
 Yで表される、置換若しくは未置換のアリーレン基としては、フェニレン基、ナフチレン基等の未置換アリーレン基、及び、上記未置換アリーレン基が、アルキル基、水酸基、メルカプト基、カルボニル基、チオカルボニル基などの置換基によって置換されてなる基
が挙げられる。
 Yで表される、置換若しくは未置換のアラルキレン基としては、ベンジレン基、フェネチレン基、キシリレン基等の未置換のアラルキレン基、及び、上記未置換のアラルキレン基が、アルキル基、水酸基、メルカプト基、カルボニル基、チオカルボニル基などの置換基によって置換されてなる基が挙げられる。
 式(1)中、mは0~2の整数を表す。
 mは、好ましくは0又は1であり、より好ましくは0である。
 式(1)中、nは0~3の整数を表す。
 nは、好ましくは、0、1又は3である。
 式(1)で表されるエピスルフィド化合物については、例えば、特開2005-272778号公報の段落0025~0038の記載を適宜参照できる。
 式(1)で表されるエピスルフィド化合物として、好ましくは、
ビス(2,3-エピチオプロピル)スルフィド、
ビス(2,3-エピチオプロピルチオ)メタン、
ビス(2,3-エピチオプロピルチオ)エタン、
1,8-ビス(2,3-エピチオプロピルチオ)-3,6-ジチアオクタン、及び、
ビス(2,3-エピチオプロピル)ジスルフィドからなる群から選択される少なくとも1種(以下、「エピスルフィド化合物(E1)」ともいう)を含み、
より好ましくは、ビス(2,3-エピチオプロピル)スルフィド及びビス(2,3-エピチオプロピル)ジスルフィドの少なくとも一方(以下、「エピスルフィド化合物(E2)」ともいう)を含む。
 重合性組成物において、式(1)で表されるエピスルフィド化合物の全量中に占めるエピスルフィド化合物(E1)の割合は、好ましくは50質量%~100質量%であり、より好ましくは60質量%~100質量%であり、更に好ましくは80質量%~100質量%である。
 重合性組成物において、式(1)で表されるエピスルフィド化合物の全量中に占めるエピスルフィド化合物(E2)の割合の好ましい範囲も、式(1)で表されるエピスルフィド化合物の全量中に占めるエピスルフィド化合物(E1)の割合の好ましい範囲と同様である。
 本開示の重合性組成物の全量に対する式(1)で表されるエピスルフィド化合物の含有量は、得られる樹脂の屈折率により優れる観点から、好ましくは30質量%以上であり、より好ましくは40質量%以上である。
 本開示の重合性組成物の全量に対する式(1)で表されるエピスルフィド化合物の含有量は、得られる樹脂の強度及び色相をより向上させる観点から、好ましくは85質量%以下であり、より好ましくは80質量%以下であり、更に好ましくは70質量%以下である。
 本開示の重合性組成物の全量に対する式(1)で表されるエピスルフィド化合物の含有量の好ましい範囲として、例えば、30質量%~85質量%の範囲が挙げられる。
<ポリイソ(チオ)シアネート化合物>
 本開示の重合性組成物は、ポリイソ(チオ)シアネート化合物を少なくとも1種含有する。
 本開示において、ポリイソ(チオ)シアネート化合物とは、一分子中にイソ(チオ)シアネート基を2つ以上含む化合物を意味する。
 本開示において、「イソ(チオ)シアネート基」とは、イソシアネート基又はイソチオシアネート基を意味する。
 ポリイソ(チオ)シアネート化合物については、例えば、特開2005-272778号公報の段落0049~0051の記載を適宜参照できる。
 本開示の重合性組成物におけるポリイソ(チオ)シアネート化合物は、ペンタメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン、ビス(イソシアナトシクロヘキシル)メタン、2,5-ビス(イソシアナトメチル)ビシクロ-[2.2.1]-ヘプタン、2,6-ビス(イソシアナトメチル)ビシクロ-[2.2.1]-ヘプタン、トリレンジイソシアネート、4,4'-ジフェニルメタンジイソシアネート、及びフェニレンジイソシアネートからなる群から選択される少なくとも1種(以下、「ポリイソシアネート化合物N1」)を含むことが特に好ましい。
 重合性組成物において、ポリイソ(チオ)シアネート化合物の全量中に占めるポリイソシアネート化合物N1の割合は、好ましくは50質量%~100質量%であり、より好ましくは60質量%~100質量%であり、更に好ましくは80質量%~100質量%である。
 本開示の重合性組成物の全量に対するポリイソ(チオ)シアネート化合物の含有量は、得られる樹脂の、アッベ数、色相、及び強度をより向上させる観点から、好ましくは2質量%以上であり、より好ましくは5質量%以上であり、更に好ましくは10質量%以上である。
 本開示の重合性組成物の全量に対するポリイソ(チオ)シアネート化合物の含有量は、得られる樹脂の屈折率により優れる観点から、好ましくは50質量%以下であり、より好ましくは40質量%以下であり、更に好ましくは30質量%以下である。
 本開示の重合性組成物の全量に対するポリイソ(チオ)シアネート化合物の含有量の好ましい範囲として、例えば、2質量%~50質量%の範囲が挙げられる。
<ポリチオール化合物>
 本開示の重合性組成物は、ポリチオール化合物を少なくとも1種含有する。
 本開示において、ポリチオール化合物とは、一分子中にメルカプト基(即ち、チオール基)を2つ以上含む化合物を意味する。
 本開示において、2種以上のポリチオール化合物を、「ポリチオール組成物」と称することがある。
 ポリチオール化合物については、例えば、特開2005-272778号公報の段落0039~0048の記載を適宜参照できる。
 本開示の重合性組成物におけるポリチオール化合物は、5,7-ジメルカプトメチル-1,11-ジメルカプト-3,6,9-トリチアウンデカン、4,7-ジメルカプトメチル-1,11-ジメルカプト-3,6,9-トリチアウンデカン、4,8-ジメルカプトメチル-1,11-ジメルカプト-3,6,9-トリチアウンデカン、4-メルカプトメチル-1,8-ジメルカプト-3,6-ジチアオクタン、2,5-ビス(メルカプトメチル)-1,4-ジチアン、ビス(メルカプトエチル)スルフィド、1,1,3,3-テトラキス(メルカプトメチルチオ)プロパン、4,6-ビス(メルカプトメチルチオ)-1,3-ジチアン、2-(2,2-ビス(メルカプトメチルチオ)エチル)-1,3-ジチエタン、1,1,2,2-テトラキス(メルカプトメチルチオ)エタン、3-メルカプトメチル-1,5-ジメルカプト-2,4-ジチアペンタン、及びトリス(メルカプトメチルチオ)メタンからなる群から選択される少なくとも1種(以下、「ポリチオール化合物S1」ともいう)を含むことが好ましい
 重合性組成物において、ポリチオール化合物の全量中に占めるポリチオール化合物S1の割合(即ち、ポリチオール化合物S1が2種以上の化合物からなる場合には、この2種以上の化合物の総含有量の割合)は、好ましくは50質量%~100質量%であり、より好ましくは60質量%~100質量%であり、更に好ましくは80質量%~100質量%である。
 本開示の重合性組成物の全量に対するポリチオール化合物の含有量は、得られる樹脂の色相および強度をより向上させる観点から、好ましくは5質量%以上であり、より好ましくは10質量%以上であり、更に好ましくは15質量%以上である。
 本開示の重合性組成物の全量に対するポリチオール化合物の含有量は、得られる樹脂の屈折率及び耐熱性により優れる観点から、好ましくは60質量%以下であり、より好ましくは50質量%以下であり、更に好ましくは40質量%以下である。
 本開示の重合性組成物の全量に対するポリチオール化合物の含有量の好ましい範囲として、例えば、5質量%~60質量%の範囲が挙げられる。
<エポキシ化合物>
 本開示の重合性組成物は、エポキシ化合物を少なくとも1種含有する。
 本開示の重合性組成物に含有されるエポキシ化合物(以下、「本開示におけるエポキシ化合物」ともいう)は、一分子中に1つ以上のエポキシ基を含む化合物であれば特に制限はない。
 本開示におけるエポキシ化合物は、下記のエポキシ化合物(X)を含むことが好ましい。
 ここで、エポキシ化合物(X)は、一分子中に1つ以上のエポキシ基を含み、エピスルフィド基を含まないエポキシ化合物である。
 本開示におけるエポキシ化合物の全量中に占めるエポキシ化合物(X)の割合は、好ましくは50質量%~100質量%であり、より好ましくは60質量%~100質量%であり、更に好ましくは80質量%~100質量%である。
 本開示におけるエポキシ化合物は、下記のエポキシ化合物(X1)を含むことも好ましい。
 ここで、エポキシ化合物(X1)とは、一分子中にエポキシ基を2つ以上(好ましくは2つ~4つ、より好ましくは2つ又は3つ、更に好ましくは2つ)含む化合物である。
 本開示におけるエポキシ化合物の全量中に占めるエポキシ化合物(X1)の割合は、好ましくは50質量%~100質量%であり、より好ましくは60質量%~100質量%であり、更に好ましくは80質量%~100質量%である。
 エポキシ化合物(X1)は、エポキシ化合物(X)に該当するものであってもよい。
 この場合のエポキシ化合物(X1)は、一分子中に2つ以上のエポキシ基を含み、エピスルフィド基を含まないエポキシ化合物である。
 本開示におけるエポキシ化合物(例えば、エポキシ化合物(X)及び/又はエポキシ化合物(X1)。以下同じ。)の具体例としては、例えば;
フェノール、クレゾール、キシレノール、ナフトール、ヒドロキノン、カテコール、レゾルシン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビス(ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(ヒドロキシフェニル)エーテル、ビス(ヒドロキシフェニル)スルフィド、ハロゲン化ビスフェノールAノボラック樹脂等の芳香族ヒドロキシ化合物と、エピハロヒドリンと、の反応により製造されるフェノール系エポキシ化合物;
メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、ノナノール、iso-プロパノール、iso-ブタノール、tert-ブタノール、ネオペンチルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、1,3-シクロヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジオール、1,3-シクロヘキサンジメタノール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、水添ビスフェノールA、ビスフェノールA・エチレンオキサイド付加物、ビスフェノールA・プロピレンオキサイド付加物等のアルコール化合物と、エピハロヒドリンと、の反応により製造されるアルコール系エポキシ化合物;
ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ヘキサン酸、イソ酪酸、イソ吉草酸、安息香酸、ベンゾイル酢酸、ナフタリンカルボン酸、アジピン酸、セバチン酸、ドデカンジカルボン酸、ダイマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘット酸、ナジック酸、マレイン酸、コハク酸、フマル酸、トリメリット酸、ベンゼンテトラカルボン酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ナフタリンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸等のカルボン酸化合物と、エピハロヒドリンと、の反応により製造されるグリシジルエステル系エポキシ化合物;
メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、エチレンジアミン、1,2-ジアミノプロパン、1,3-ジアミノプロパン、1,2-ジアミノブタン、1,3-ジアミノブタン、1,4-ジアミノブタン、1,5-ジアミノペンタン、1,6-ジアミノヘキサン、1,7-ジアミノヘプタン、1,8-ジアミノオクタン、ビス-(3-アミノプロピル)エーテル、1,2-ビス-(3-アミノプロポキシ)エタン、1,3-ビス-(3-アミノプロポキシ)-2,2’-ジメチルプロパン、1,2-、1,3-又は1,4-ビスアミノシクロヘキサン、1,3-又は1,4-ビスアミノメチルシクロヘキサン、1,3-又は1,4-ビスアミノエチルシクロヘキサン、1,3-又は1,4-ビスアミノプロピルシクロヘキサン、水添4,4’-ジアミノジフェニルメタン、イソホロンジアミン、1,4-ビスアミノプロピルピペラジン、m-又はp-フェニレンジアミン、2,4-又は2,6-トリレンジアミン、m-又はp-キシリレンジアミン、1,5-又は2,6-ナフタレンジアミン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、2,2-ビス(4,4’-ジアミノジフェニル)プロパン等の一級アミン;
ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジブチルアミン、N-エチルメチルアミン、N-メチルプロピルアミン、N-メチルブチルアミン、N-メチルペンチルアミン、N-メチルヘキシルアミン、N-エチルプロピルアミン、N-エチル-n-ブチルアミン、N-エチルペンチルアミン、N-エチルヘキシルアミン、N,N’-ジメチルエチレンジアミン、N,N’-ジメチル-1,2-ジアミノプロパン、N,N’-ジメチル-1,3-ジアミノプロパン、N,N’-ジメチル-1,2-ジアミノブタン、N,N’-ジメチル-1,3-ジアミノブタン、N,N’-ジメチル-1,4-ジアミノブタン、N,N’-ジメチル-1,5-ジアミノペンタン、N,N’-ジメチル-1,6-ジアミノヘキサン、N,N’-ジメチル-1,7-ジアミノヘプタン、N,N’-ジエチルエチレンジアミン、N,N’-ジエチル-1,2-ジアミノプロパン、N,N’-ジエチル-1,3-ジアミノプロパン、N,N’-ジエチル-1,2-ジアミノブタン、N,N’-ジエチル-1,3-ジアミノブタン、N,N’-ジエチル-1,4-ジアミノブタン、N,N’-ジエチル-1,6-ジアミノヘキサン、ピペラジン、2-メチルピペラジン、2,5-又は2,6-ジメチルピペラジン、ホモピペラジン、ジ-(4-ピペリジル)-メタン、1,2-ジ-(4-ピペリジル)-エタン、1,3-ジ-(4-ピペリジル)-プロパン、1,4-ジ-(4-ピペリジル)-ブタン等の二級アミンと、エピハロヒドリンと、の反応により製造されるアミン系エポキシ化合物;
シクロヘキセンオキシド、3、4-エポキシシクロヘキシル-3、4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、1、2:8、9-ジエポキシリモネン、2-(3、4-エポキシシクロヘキシル)-5、5-スピロ-3、4-エポキシシクロヘキサン-メタ-ジオキサン、ビス(3、4-エポキシシクロヘキシル)アジペート等の脂環式エポキシ化合物;
スチレンオキシド、ジシクロペンタジエンジエポキシド、エポキシ化大豆油、エポキシ化ポリブタジエン、ビニルシクロヘキセンエポキシド等の不飽和化合物のエポキシ化により製造されるエポキシ化合物;
多価アルコール又はフェノール化合物と、ジイソシアネート及びグリシドールと、から製造されるウレタン系エポキシ化合物;
等が挙げられる。
 得られる樹脂の耐熱性をより向上させる観点から、本開示におけるエポキシ化合物は、芳香環を含むことが好ましく、芳香環及びグリシジルオキシ基を含むことがより好ましく、芳香環及び2つ以上(好ましくは2つ~4つ、より好ましくは2つ又は3つ、更に好ましくは2つ)のグリシジルオキシ基を含むことが更に好ましい。
 得られる樹脂の耐熱性をより向上させる観点から、本開示におけるエポキシ化合物の分子量は、好ましくは1000以下であり、より好ましくは500以下であり、更に好ましくは400以下である。
 本開示におけるエポキシ化合物の分子量の下限は、好ましくは100であり、より好ましくは200である。
 本開示におけるエポキシ化合物は、ビスフェノールAジグリシジルエーテル(以下、「BGPP」ともいう)(分子量340)及びレゾルシノールジグリシジルエーテル(分子量222)からなる群から選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。
 この場合、本開示におけるエポキシ化合物の全量中に占めるビスフェノールAジグリシジルエーテル及びレゾルシノールジグリシジルエーテルの合計の割合は、好ましくは50質量%~100質量%であり、より好ましくは60質量%~100質量%であり、更に好ましくは80質量%~100質量%である。
 本開示の重合性組成物の全量に対する本開示におけるエポキシ化合物の含有量は、得られる樹脂の色相をより向上させる観点から、好ましくは0.05質量%以上であり、より好ましくは0.10質量%以上であり、更に好ましくは0.20質量%以上である。
 本開示の重合性組成物の全量に対する本開示におけるエポキシ化合物の含有量は、得られる樹脂の強度により優れる観点から、好ましくは20質量%以下であり、より好ましくは10質量%以下であり、更に好ましくは3質量%以下である。
 本開示の重合性組成物の全量に対する本開示におけるエポキシ化合物の含有量の好ましい範囲として、例えば、0.05質量%~20質量%の範囲が挙げられる。
<(M-M)/M比>
 本開示の重合性組成物において、
 ポリチオール化合物の全量中に含まれるメルカプト基の総モル数をMとし、
 ポリイソ(チオ)シアネート化合物の全量中におけるイソ(チオ)シアネート基の総モル数をMとし、
 式(1)で表されるエピスルフィド化合物の全量中に含まれるエピスルフィド基の総モル数をMとした場合に、
 (M-M)/M比は、好ましくは0超0.20以下であり、より好ましくは0超0.15以下である。
 (M-M)/M比が0超である場合には、得られる樹脂の強度がより向上する。
 (M-M)/M比が0.20以下である場合には、得られる樹脂の耐熱性がより向上する。
<化合物(b)>
 本開示の重合性組成物は、化合物(b)を含有する。
 本開示における化合物(b)は、pKaが2.0未満の酸(b1)及びpKaが2.0未満の酸の無水物(b2)からなる群から選択される少なくとも1種である。
 前述の通り、化合物(b)は、得られる樹脂における脈理の抑制に寄与する。
 化合物(b)における酸及び無水物の各々のpKaが2.0未満であることは、重合性組成物の粘度低減に寄与する。
 酸(b1)は、pKaが2.0未満の酸である。
 酸(b1)としては、例えば、塩酸(pKa:-3.7)、硫酸(pKa:-3.0)、硝酸(pKa:-1.4)、pKaが2.0未満のスルホン酸、等が挙げられる。
 pKaが2.0未満のスルホン酸としては、例えば、10-カンファースルホン酸(pKa:1.2)、メタンスルホン酸(pKa:-2.6)、パラトルエンスルホン酸(pKa:-2.8)、ビニルスルホン酸(pKa:-2.7)、ベンゼンスルホン酸(pKa:0.7)等が挙げられる。
 酸(b1)は、脈理抑制効果の観点から、好ましくは、pKaが2.0未満のスルホン酸を含む。
 酸(b1)は、水和物を形成していてもよい。
 無水物(b2)は、pKaが2.0未満の酸の無水物(即ち、pKaが2.0未満の酸が脱水縮合した構造を有する無水物)である。
 無水物(b2)を形成するためのpKaが2.0未満の酸の具体例は、前述した酸(b1)の具体例と同様である。
 無水物(b2)は、脈理抑制効果の観点から、好ましくは、pKaが2.0未満のスルホン酸の無水物を含む。
 脈理抑制効果の観点からみた化合物(b)の好ましい態様は、酸(b1)が、pKaが2.0未満であるスルホン酸を含み、無水物(b2)が、pKaが2.0未満であるスルホン酸の無水物を含む態様である。
 この態様において、化合物(b)中に占める、pKaが2.0未満であるスルホン酸及びpKaが2.0未満であるスルホン酸の無水物の合計量の割合は、好ましくは50質量%~100質量%、より好ましくは50質量%~80質量%、更に好ましくは80質量%~100質量%である。
 脈理抑制効果の観点からみた化合物(b)のより好ましい態様は、
酸(b1)が、10-カンファースルホン酸、メタンスルホン酸、及びパラトルエンスルホン酸からなる群から選択される少なくとも1種を含み、かつ、
無水物(b2)が、10-カンファースルホン酸無水物、メタンスルホン酸無水物、及びパラトルエンスルホン酸無水物からなる群から選択される少なくとも1種を含む
態様である。
 この態様において、化合物(b)中に占める、10-カンファースルホン酸、メタンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、10-カンファースルホン酸無水物、メタンスルホン酸無水物、及びパラトルエンスルホン酸無水物の合計量の割合は、好ましくは50質量%~100質量%、より好ましくは50質量%~80質量%、更に好ましくは80質量%~100質量%である。
 ここで、10-カンファースルホン酸及び10-カンファースルホン酸無水物のそれぞれは、ラセミ体であってもよいし、エナンチオマーの片方のみであってもよい。
 脈理抑制効果の観点からみた化合物(b)の更に好ましい態様は、酸(b1)が、10-カンファースルホン酸を含み、かつ、無水物(b2)が、10-カンファースルホン酸無水物を含む態様である。
 この態様において、化合物(b)中に占める、10-カンファースルホン酸及び10-カンファースルホン酸無水物の合計量の割合は、好ましくは50質量%~100質量%、より好ましくは50質量%~80質量%、更に好ましくは80質量%~100質量%である。
 脈理抑制効果の観点から、重合性組成物における化合物(b)の含有量は、式(1)で表されるエピスルフィド化合物、ポリイソ(チオ)シアネート化合物、及びポリチオール化合物の合計量に対し、好ましくは0.0001質量%~1.000質量%であり、より好ましくは0.0005質量%~0.100質量%であり、更に好ましくは0.001質量%~0.050質量%である。
<式(2)で表される化合物>
 本開示の重合性組成物は、下記式(2)で表される化合物を含有することが好ましい。
 下記式(2)で表される化合物は、硬化触媒として機能し得る。
 本開示の重合性組成物が、下記式(2)で表される化合物を含有する場合、得られる樹脂の強度をより向上させることができる。
 本開示の重合性組成物が、下記式(2)で表される化合物を含有する場合、含有される式(2)で表される化合物は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 (R …(2)
 式(2)中、4つのRは、それぞれ独立に、炭素数1~10の直鎖炭化水素基又は炭素数3~10の分岐炭化水素基を表し、Xは、ハロゲン原子を表し、Yは、窒素原子又はリン原子を表す。
 式(2)中、Rで表される、「炭素数1~10の直鎖炭化水素基又は炭素数3~10の分岐炭化水素基」として、好ましくは、炭素数1~10の直鎖アルキル基又は炭素数3~10の分岐アルキル基である。
 得られる樹脂の外観をより良好にする観点から、Rで表される、「炭素数1~10の直鎖炭化水素基又は炭素数3~10の分岐炭化水素基」として、より好ましくは、炭素数1~6の直鎖アルキル基又は炭素数3~6の分岐アルキル基であり、更に好ましくは炭素数1~6の直鎖アルキル基である。
 式(2)中、Xで表されるハロゲン原子として、好ましくは、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、又はヨウ素原子であり、より好ましくは、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子であり、更に好ましくは塩素原子又は臭素原子である。
 得られる樹脂の外観をより良好にする観点から、Xで表されるハロゲン原子として、特に好ましくは臭素原子である。
 式(2)中、Yは、窒素原子でもリン原子でもよいが、好ましくは窒素原子である。
 式(2)で表される化合物としては、テトラ-n-ブチルアンモニウムブロミド(TBAB)又はトリ-n-オクチルメチルアンモニウムクロリド(TOMAC)が好ましい。
 テトラ-n-ブチルアンモニウムブロミド(TBAB)は、式(2)中、4つのRの各々がn-ブチル基であり、Yが窒素原子であり、Xが臭素原子である化合物である。
 重合性組成物における式(2)で表される化合物の含有量は、式(1)で表されるエピスルフィド化合物、ポリイソ(チオ)シアネート化合物、及びポリチオール化合物の合計量に対し、好ましくは0.01質量%~1質量%であり、より好ましくは0.01~0.5質量%であり、更に好ましくは0.01~0.3質量%である。
<第3級アミン化合物>
 本開示の重合性組成物は、第3級アミン化合物を含有することが好ましい。
 第3級アミン化合物は、硬化触媒として機能し得る。
 本開示の重合性組成物が、第3級アミン化合物を含有する場合、得られる樹脂の外観をより良好にすることができる。
 本開示の重合性組成物が、第3級アミン化合物を含有する場合、含有される第3級アミン化合物は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 本開示の重合性組成物は、式(2)で表される化合物と、第3級アミン化合物(例えば、式(3)で表される化合物及び式(4)で表される化合物の少なくとも一方)と、の両方を含有してもよい。
 第3級アミン化合物は、下記式(3)で表される化合物及び下記式(4)で表される化合物の少なくとも一方を含むことが好ましい。
(式(3)で表される化合物)
 本開示の重合性組成物が、下記式(3)で表される化合物を含有する場合、含有される式(3)で表される化合物は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 式(3)中、m個のRは、それぞれ独立に、炭素数1~20の直鎖アルキル基、炭素数3~20の分岐アルキル基、炭素数3~20のシクロアルキル基、又はハロゲン原子を表し、Qは、炭素原子、窒素原子、又は酸素原子を表し、mは、0~5の整数を表す。
 式(3)中、mとして、好ましくは0~3の整数であり、さらに好ましくは1~3の整数である。
 式(3)中、Rで表される炭素数1~20の直鎖アルキル基としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、n-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、n-オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基などが挙げられる。
 式(3)中、Rで表される炭素数3~20の分岐状のアルキル基としては、イソプロピル基、イソブチル基、t-ブチル基、イソペンチル基、イソオクチル基、2-エチルヘキシル基、2-プロピルペンチル基、イソデシル基などが挙げられる。
 式(3)中、Rで表される炭素数3~20のシクロアルキル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基などが挙げられる。
 式(3)中、Rとして、好ましくは、炭素数1~20の直鎖アルキル基又はハロゲン原子であり、より好ましくは炭素数1~3の直鎖アルキル基又は塩素原子である。
 式(3)で表される化合物としては、2-メチルピラジン、ピリジン、α-ピコリン、β-ピコリン、γ-ピコリン、2,6-ルチジン、3,5-ルチジン、2,4,6-トリメチルピリジン、3-クロルピリジン、2-エチルピリジン、及び3-エチルピリジンからなる群から選択される少なくとも1種が好ましい。
(式(4)で表される化合物)
 本開示の重合性組成物が、下記式(4)で表される化合物を含有する場合、含有される式(4)で表される化合物は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 式(4)中、R、R、及びRは、それぞれ独立に、炭素数3~20の直鎖アルキル基、炭素数3~20の分岐アルキル基、炭素数3~20のシクロアルキル基、又はアリル基を表す。R及びRは、互いに結合して環を形成してもよい。
 式(4)中、R、R、及びRは、それぞれ独立に、好ましくは炭素数3~20の直鎖アルキル基であり、より好ましくは炭素数3~10の直鎖アルキル基であり、特に好ましくは炭素数5~10の直鎖アルキル基である。
 R、R、又はRで表される炭素数3~20の直鎖アルキル基としては、n-プロピル基、n-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、n-オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基などが挙げられる。
 R及びRは、互いに結合して環を形成してもよい。
 即ち、式(4)で表される化合物は、R及びRが互いに結合して環を形成している構造を有する環状アミン化合物であってもよい。
 上記環状アミン化合物としては、1-プロピルピペリジン、1-ブチルピペリジン、1-シクロヘキシルピペリジン、1-ブチルピロリジン、1-シクロヘキシルピロリジン、等が挙げられる。
 式(4)で表される化合物として、好ましくは、トリアリルアミン及びトリオクチルアミンからなる群から選択される少なくとも1種である。
 重合性組成物における第3級アミン化合物の含有量(例えば、式(3)で表される化合物及び式(4)で表される化合物の合計含有量)は、式(1)で表されるエピスルフィド化合物、ポリイソ(チオ)シアネート化合物、及びポリチオール化合物の合計量に対し、好ましくは0.01質量%~1質量%であり、より好ましくは0.01~0.5質量%であり、更に好ましくは0.01~0.5質量%である。
 重合性組成物における式(2)で表される化合物及び第3級アミン化合物の総含有量(例えば、式(2)~式(4)で表される化合物の総含有量)は、式(1)で表されるエピスルフィド化合物、ポリイソ(チオ)シアネート化合物、及びポリチオール化合物の合計量に対し、好ましくは0.01質量%~1質量%であり、より好ましくは0.01~0.5質量%であり、更に好ましくは0.01~0.5質量%である。
 本開示の重合性組成物は、硬化触媒として、上述した式(2)~式(4)で表される化合物以外のその他の化合物を含有していてもよい。
 硬化触媒は、例えば、特開2002-194083号公報の段落0029~0033等に記載の硬化触媒の中から、選択できる。
<ルイス酸化合物>
 本開示の重合性組成物は、ルイス酸化合物を含有することが好ましい。
 これにより、重合性組成物のポットライフをより向上させることができる。
 本開示の重合性組成物が、ルイス酸化合物を含有する場合、含有されるルイス酸化合物は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 ルイス酸化合物としては、特に制限はないが、例えば、有機スズ化合物、塩化亜鉛、アセチルアセトン亜鉛、塩化アルミニウム、フッ化アルミニウム、トリフェニルアルミニウム、テトラクロロチタン、酢酸カルシウム、等が挙げられる。
 ルイス酸化合物については、例えば、特開2000-256435号公報(特に、段落0059~0060)、特開2005-272778号公報(特に、段落0058)、特開2001-131257号公報(特に、段落0027)等の公知文献の記載を適宜参照してもよい。
 有機スズ化合物としては、特に制限はないが、例えば;
ジブチルスズジクロリド、ジメチルスズジクロリド等のジアルキルスズハロゲン化物類;ジメチルスズジアセテート、ジブチルスズジオクタノエート、ジブチルスズジラウレート等のジアルキルスズジカルボキシレート類;
テトラクロロスズ;
ジブチルスズオキサイド;
等が挙げられる。
 ジアルキルスズハロゲン化物類は、モノアルキルスズハロゲン化物類、トリアルキルスズハロゲン化物類を含んでいてもよい。
 ジアルキルスズジカルボキシレート類は、モノアルキルスズトリカルボキシレート化物類、トリアルキルスズカルボキシレート化物類を含んでいてもよい。
 重合性組成物のポットライフをより向上させる観点から、ルイス酸化合物は、特定の有機スズ化合物である、下記式(5)で表される化合物を含むことが好ましい。
 式(5)中、Rは、炭素数1~4のアルキル基を表し、Xは、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、又は-O-C(=O)-Rを表し、Rは、炭素数1~11のアルキル基を表し、cは、1~3の整数を表す。
 式(5)で表される化合物は、ジメチルスズジクロリド、ジブチルスズジクロリド、及びジブチルスズジラウレートからなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。
 ルイス酸化合物(例えば、式(5)で表される化合物等の有機スズ化合物)の含有量は、重合性組成物の全量に対し、100質量ppm~500質量ppmであることが好ましく、200質量ppm~400質量ppmであることがより好ましい。
<シリコーン化合物>
 本開示の重合性組成物は、樹脂の外観及び離型性をより向上させる観点から、シリコーン化合物を少なくとも1種含有することが好ましい。
 シリコーン化合物の重量平均分子量には特に制限はない。
 シリコーン化合物の重量平均分子量は、好ましくは200~100,000、より好ましくは1,000~80,000である。
 重合性組成物におけるシリコーン化合物の含有量は、式(1)で表されるエピスルフィド化合物、ポリイソ(チオ)シアネート化合物、及びポリチオール化合物の合計量に対し、好ましくは0.0001質量%~1質量%であり、より好ましくは0.0005質量%~0.100質量%であり、更に好ましくは0.001質量%~0.020質量%である。
 シリコーン化合物は、樹脂の外観をより向上させる観点から、ジメチルポリシロキサン及びポリエーテル変性シリコーン化合物の少なくとも一方を含むことが好ましい。
 シリコーン化合物は、得られる樹脂の離型性をより向上させる観点から、ポリエーテル変性シリコーン化合物を含むことがより好ましい。
 シリコーン化合物がポリエーテル変性シリコーン化合物を含む場合、シリコーン化合物の全量中に占めるポリエーテル変性シリコーン化合物の割合は、好ましくは50質量%~100質量%であり、より好ましくは60質量%~100質量%であり、更に好ましくは80質量%~100質量%である。
 本開示の重合性組成物に含有されるシリコーン化合物は、得られる樹脂の離型性をより向上させる観点から、下記式(S1)で表されるポリエーテル変性シリコーン化合物(以下、化合物(S1)ともいう)及び下記式(S2)で表されるポリエーテル変性シリコーン化合物(以下、化合物(S2)ともいう)からなる群から選択される少なくとも1種を含むことが好ましく、化合物(S1)を含むこと(即ち、化合物(S1)を含むか、又は、化合物(S1)及び化合物(S2)を含むこと)がより好ましい。
 シリコーン化合物が化合物(S1)及び化合物(S2)の少なくとも1種を含む場合、シリコーン化合物の全量中に占める化合物(S1)及び化合物(S2)の合計の割合は、好ましくは50質量%~100質量%であり、より好ましくは60質量%~100質量%であり、更に好ましくは80質量%~100質量%である。
 シリコーン化合物が化合物(S1)を含むか、又は、化合物(S1)及び化合物(S2)を含む場合、シリコーン化合物の全量中に占める化合物(S1)の割合は、好ましくは50質量%~100質量%であり、より好ましくは60質量%~100質量%であり、更に好ましくは80質量%~100質量%である。
 式(S1)中、m及びnは、それぞれ独立に、1以上の整数を表す。a及びbは、それぞれ独立に、0以上の整数を表す(ただし、a及びbがともに0となる場合を除く)。Rは、炭素数1~6の直鎖若しくは分岐のアルキル基、炭素数2~10の直鎖若しくは分岐のアルケニル基、アクリロイル基、メタアクリロイル基又は水素原子を表す。
 式(S2)中、pは1以上の整数を表し、c、d、e及びfは、それぞれ独立に、0以上の整数を表す(ただし、c、d、e及びfがすべて0である場合を除く)。R及びRは、それぞれ独立に、炭素数1~6の直鎖若しくは分岐のアルキル基、炭素数2~10の直鎖若しくは分岐のアルケニル基、アクリロイル基、メタアクリロイル基又は水素原子を表す。
 式(S1)及び式(S2)中、(OC)で表される単位は、オキシプロピレン単位(即ち、O-CH(CH)-CH単位)を表し、Si-C-(OC)で表される部位におけるCは、トリメチレン基(別名1,3-プロパンジイル基;即ち、-CHCHCH-)を表す。
 式(S1)中、mは好ましくは1~500の整数、より好ましくは10~300の整数である。nは、好ましくは1~100の整数、より好ましくは1~50の整数である。
 aは好ましくは0~1000の整数、より好ましくは1~500の整数である。bは、好ましくは0~1000の整数、より好ましくは0~500の整数である。
 なお、式(S1)で表されるポリエーテル変性シリコーン化合物の重量平均分子量は、好ましくは200~100,000、より好ましくは1,000~80,000である。
 式(S2)中、pは、好ましくは1~500の整数、より好ましくは10~300の整数である。
 c及びfは、好ましくは0~1000の整数、より好ましくは1~500の整数である。d及びeは、好ましくは0~1000の整数、より好ましくは0~500の整数である。
 なお、式(S2)で表されるポリエーテル変性シリコーン化合物の重量平均分子量は、好ましくは200~100,000、より好ましくは1,000~80,000である。
 式(S1)中、シリコーンユニットのモル分率[つまり、(m+n)/(m+n+a+b)]は、好ましくは0.08~0.60である。
 シリコーンユニットのモル分率が、0.08以上であることで、離型性を十分に保持することができる。
 シリコーンユニットのモル分率が、0.60以下であることで、硬化物における曇り、不透明等を抑制して、透明性を保持することができる。
 上記同様の観点から、式(S1)中、シリコーンユニットのモル分率は、より好ましくは0.10~0.50である。
 式(S1)中、ポリエーテルユニットのモル分率[つまり、(a+b)/(a+b+m+n)]は、好ましくは0.40~0.92である。
 ポリエーテルユニットのモル分率が、0.40以上であることで、硬化物における曇り、不透明等を抑制して、透明性を保持することができる。
 ポリエーテルユニットのモル分率が、0.92以下であることで、離型性を十分に保持することができる。
 上記同様の観点から、式(S1)中、ポリエーテルユニットのモル分率は、より好ましくは0.50~0.90である。
 式(S2)中、シリコーンユニットのモル分率[つまり、p/(p+c+d+e+f)]は、好ましくは0.08~0.60である。
 式(S2)中、シリコーンユニットのモル分率が0.08以上であることで、離型性を十分に保持することができる。
 式(S2)中、シリコーンユニットのモル分率が0.60以下であることで、硬化物における曇り、不透明等を抑制して、透明性を保持することができる。
 上記同様の観点から、式(S2)中、シリコーンユニットのモル分率は、より好ましくは0.10~0.50である。
 式(S2)中、ポリエーテルユニットのモル分率[つまり、(c+d+e+f)/(c+d+e+f+p)]は、好ましくは0.40~0.92である。
 式(S2)中、ポリエーテルユニットのモル分率が0.40以上であることで、硬化物における曇り、不透明等を抑制して、透明性を保持することができる。
 式(S2)中、ポリエーテルユニットのモル分率が0.92以下であることで、離型性を十分に保持することができる。
 上記同様の観点から、式(S2)中、ポリエーテルユニットのモル分率は、より好ましくは0.50~0.90である。
 シリコーンユニット及びポリエーテルユニットのモル分率の測定方法は、上述の方法と同様である。
 式(S1)及び式(S2)中、合計のシリコーンユニットのモル分率[つまり、(m+n+p)/(m+n+p+a+b+c+d+e+f)]は、好ましくは0.08~0.60である。
 式(S1)及び式(S2)中、合計のシリコーンユニットのモル分率が、0.08以上であることで、離型性を十分に保持することができる。
 式(S1)及び式(S2)中、合計のシリコーンユニットのモル分率が、0.60以下であることで、硬化物における曇り、不透明等を抑制して、透明性を保持することができる。
 上記同様の観点から、式(S1)及び式(S2)中、合計のシリコーンユニットのモル分率は、より好ましくは0.10~0.50である。
 式(S1)及び式(S2)中、合計のポリエーテルユニットのモル分率[つまり、(a+b+c+d+e+f)/(a+b+c+d+e+f+m+n+p)]は、好ましくは0.40~0.92である。
 式(S1)及び式(S2)中、合計のポリエーテルユニットのモル分率が、0.40以上であることで、硬化物における曇り、不透明等を抑制して、透明性を保持することができる。
 式(S1)及び式(S2)中、合計のポリエーテルユニットのモル分率が、0.92以下であることで、離型性を十分に保持することができる。
 上記同様の観点から、式(S1)及び式(S2)中、合計のポリエーテルユニットのモル分率は、より好ましくは0.50~0.90である。
 ポリエーテル変性シリコーン化合物が、化合物(S1)及び化合物(S2)の両方を含む場合、
 化合物(S1)及び化合物(S2)の比(S1:S2)は、本開示の効果の観点から、5:95~95:5であってもよく、好ましくは10:90~90:10であり、より好ましくは20:80~80:20である。
 ポリエーテル変性シリコーン化合物は、化合物(S1)及び化合物(S2)をそれぞれ少なくとも1種類ずつ含有していてもよく、2種類以上含有していてもよい。
 なお、a、b、c、d、e、f、m、n、及びp、並びに、前述のシリコーンユニットのモル分率及びポリエーテルユニットのモル分率は、H-NMRにおけるシグナルの積分値によって求められる値である。
<その他の成分>
 本開示の重合性組成物は、上述した成分以外のその他の成分を含有していてもよい。
 その他の成分としては、ブルーイング剤、樹脂(例えば、アクリル樹脂、オレフィン樹脂等)、架橋剤、光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、着色防止剤、染料、充填剤、内部離型剤等が挙げられる。
 その他の成分としては、公知のものを用いることができる。
 その他の成分については、例えば、特開2002-194083号公報を適宜参照できる。
 本開示の重合性組成物は、上述した各成分(原料)を混合して得られる。
 各成分(原料)の混合の順序については特に制限はなく、原料の全てを一遍に容器に投入して混合してもよいし、原料を複数回にわけて容器に投入し、混合してもよい。
 また、混合の途中の段階で、本開示の重合性組成物中のモノマーのうちの一部が重合し、プレポリマーを形成していてもよい。 
 本開示の重合性組成物中のモノマーとは、少なくとも、式(1)で表されるエピスルフィド化合物、ポリイソ(チオ)シアネート化合物、及びポリチオール化合物を意味する。これらの化合物に加えて、エポキシ化合物(X)も、モノマーとして機能してもよい。
〔樹脂、成形体〕
 本開示の樹脂は、上述した本開示の重合性組成物の硬化物である。
 本開示の成形体は、本開示の樹脂を含む。
 即ち、本開示の樹脂は、上述した本開示の重合性組成物を硬化させること、詳細には、本開示の重合性組成物中のモノマーを重合させて硬化させることによって製造できる。
 本開示の重合性組成物中のモノマーを重合させる方法としては、例えば、注型重合が挙げられる。注型重合によれば、本開示の樹脂(即ち、本開示の重合性組成物の硬化物)を含む、本開示の成形体が得られる。
 注型重合では、はじめに、ガスケット又はテープ等で保持された一対の成型モールド間に、本開示の一例に係る重合性組成物を注入する。この際、必要に応じ、脱泡処理、濾過処理等を行ってもよい。
 次に、成型モールド間に注入された組成物中のモノマーを重合させることにより、成型モールド間で組成物を硬化させて硬化物を得る。次いで、硬化物を成型モールドから外し、硬化物を得る。
 上記モノマーの重合は、本開示の重合性組成物を加熱することによって行ってもよい。この加熱は、例えば、オーブン中、水中等で加熱対象物を加熱する機構を備えた加熱装置を用いて行うことができる。
 本開示の重合性組成物中のモノマーを重合させるための重合条件(例えば、重合温度、重合時間等)は、組成物の組成、組成物中のモノマーの種類及び使用量、組成物中の重合触媒の種類及び使用量、モールドの形状、等を考慮し、適宜設定される。
 重合温度として、例えば、-50℃~150℃、10℃~150℃、等が挙げられる。
 重合時間として、例えば、1時間~200時間、1時間~80時間、等が挙げられる。
 本開示の樹脂又は樹脂を含む成形体は、モノマーの重合後、アニール等の処理が施されて得られたものであってもよい。
 アニールの温度としては、50℃~150℃、90℃~140℃、100℃~130℃、等が挙げられる。
〔光学材料〕
 本開示の光学材料は、上述した本開示の樹脂を含む。
 本開示の光学材料は、例えば、前述した注型重合によって製造され得る。
 本開示の光学材料は、屈折率(n)が、好ましくは1.67~1.74、より好ましくは1.69~1.73である。屈折率(n)は、例えば、島津製作所製プルフリッヒ屈折計KPR-30を用い、波長546.1nm(水銀e線)、波長480.0nm(Cd F’線)、及び波長643.9nm(Cd C’線)の各波長における屈折率をそれぞれ測定し、これらの測定結果に基づき求めることができる。
 本開示の光学材料は、本開示の樹脂からなるものであってもよいし、本開示の樹脂とその他の要素とを含んでいてもよい。
 その他の要素としては、その他の部材、本開示の樹脂に対して設けられたコーティング層、等が挙げられる。
 本開示の光学材料としては、レンズ(例えば、メガネレンズ、カメラレンズ、偏光レンズ、等)、発光ダイオード(LED)、等が挙げられる。
〔レンズ〕
 本開示のレンズは、本開示の光学材料の一例であり、上述した本開示の樹脂を含む。
 本開示のレンズは、例えば、前述した注型重合によって製造され得る。
 本開示のレンズは、本開示の樹脂からなるものであってもよいし、本開示の樹脂とその他の要素とを含んでいてもよい。
 その他の要素としては、その他の部材、本開示の樹脂に対して設けられたコーティング層、等が挙げられる。
 本開示のレンズとしては、メガネレンズ、カメラレンズ、偏光レンズ等が挙げられる。
 以下、本開示のレンズの一例として、メガネレンズについて説明する。
 メガネレンズは、所望とするレンズ形状に成型された本開示の樹脂を含む。
 メガネレンズは、好ましくは、樹脂の片面又は両面に設けられたコーティング層を更に含む。
 コーティング層として、具体的には、プライマー層、ハードコート層、反射防止層、防曇コート層、防汚染層、撥水層等が挙げられる。これらのコーティング層はそれぞれ単独で用いることも複数のコーティング層を多層化して用いることもできる。
 硬化物の両面にコーティング層を施す場合、それぞれの面に同様なコーティング層を施しても、異なるコーティング層を施してもよい。
 コーティング層の成分は、目的に応じて適宜選択できる。
 コーティング層の成分としては、例えば、樹脂(例えば、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、等)、赤外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、フォトクロ化合物、染料、顔料、帯電防止剤等が挙げられる。
 メガネレンズ及びコーティング層については、例えば、特開2002-194083号公報、国際公開第2017/047745号、等の公知文献の記載を適宜参照できる。
 
〔参考形態〕
 次に、本開示の重合性組成物、本開示の樹脂、本開示の成形体、本開示の光学材料、及び本開示のレンズの各々に対する参考形態を示す。
 参考形態には、以下の<1A>~<18A>が含まれる。
<1A> 下記式(1)で表されるエピスルフィド化合物と、
 ポリイソ(チオ)シアネート化合物と、
 ポリチオール化合物と、
 エポキシ化合物(好ましくは、一分子中に1つ以上のエポキシ基を含み、エピスルフィド基を含まないエポキシ化合物(X))と、
 シリコーン化合物と、
を含有する、重合性組成物。
 式(1)中、Yは、置換若しくは未置換の直鎖の炭素数1~4のアルキレン基、置換若しくは未置換の分岐の炭素数2~4のアルキレン基、置換若しくは未置換の環状の炭素数3~6のシクロアルカンジイル基、1以上の硫黄原子を含む脂環骨格を含む置換若しくは未置換の炭素数4~8のアルキレン基、置換若しくは未置換の炭素数8~16のアルキレンアリーレンアルキレン基、置換若しくは未置換のアリーレン基、又は、置換若しくは未置換のアラルキレン基を表し、mは0~2の整数を表し、nは0~3の整数を表す。
<2A> 前記シリコーン化合物が、ポリエーテル変性シリコーン化合物を含む、<1A>に記載の重合性組成物。
<3A> 前記シリコーン化合物が、下記式(S1)で表されるポリエーテル変性シリコーン化合物及び下記式(S2)で表されるポリエーテル変性シリコーン化合物からなる群から選択される少なくとも1種を含む、<1A>に記載の重合性組成物。
 式(S1)中、m及びnは、それぞれ独立に、1以上の整数を表す。a及びbは、それぞれ独立に、0以上の整数を表す(ただし、a及びbがともに0となる場合を除く)。Rは、炭素数1~6の直鎖若しくは分岐のアルキル基、炭素数2~10の直鎖若しくは分岐のアルケニル基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、又は水素原子を表す。
 一般式(2)中、pは1以上の整数を表し、c、d、e及びfは、それぞれ独立に、0以上の整数を表す(ただし、c、d、e及びfがすべて0である場合を除く)。R及びRは、それぞれ独立に、炭素数1~6の直鎖若しくは分岐のアルキル基、炭素数2~10の直鎖若しくは分岐のアルケニル基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、又は水素原子を表す。
<4A> 前記エポキシ化合物は、一分子中にエポキシ基を2つ以上含むエポキシ化合物(X1)を含む、<1A>~<3A>のいずれか1つに記載の重合性組成物。
<5A> 前記ポリチオール化合物の全量中に含まれるメルカプト基の総モル数をMとし、
 前記ポリイソ(チオ)シアネート化合物の全量中におけるイソ(チオ)シアネート基の総モル数をMとし、
 前記式(1)で表されるエピスルフィド化合物の全量中に含まれるエピスルフィド基の総モル数をMとした場合に、
 (M-M)/M比が、0超0.20以下である、<1A>~<4A>のいずれか1つに記載の重合性組成物。
<6A> 前記ポリチオール化合物は、5,7-ジメルカプトメチル-1,11-ジメルカプト-3,6,9-トリチアウンデカン、4,7-ジメルカプトメチル-1,11-ジメルカプト-3,6,9-トリチアウンデカン、4,8-ジメルカプトメチル-1,11-
ジメルカプト-3,6,9-トリチアウンデカン、4-メルカプトメチル-1,8-ジメルカプト-3,6-ジチアオクタン、2,5-ビス(メルカプトメチル)-1,4-ジチアン、ビス(メルカプトエチル)スルフィド、1,1,3,3-テトラキス(メルカプトメチルチオ)プロパン、4,6-ビス(メルカプトメチルチオ)-1,3-ジチアン、2-(2,2-ビス(メルカプトメチルチオ)エチル)-1,3-ジチエタン、1,1,2,2-テトラキス(メルカプトメチルチオ)エタン、3-メルカプトメチル-1,5-ジメルカプト-2,4-ジチアペンタン、及びトリス(メルカプトメチルチオ)メタンからなる群から選択される少なくとも1種を含む、<1A>~<5A>のいずれか1つに記載の重合性組成物。
<7A> 前記ポリイソ(チオ)シアネート化合物は、ペンタメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン、ビス(イソシアナトシクロヘキシル)メタン、2,5-ビス(イソシアナトメチル)ビシクロ-[2.2.1]-ヘプタン、2,6-ビス(イソシアナトメチル)ビシクロ-[2.2.1]-ヘプタン、トリレンジイソシアネート、4,4'-ジフェニルメタンジイソシアネート、及びフェニレンジイソシアネートからなる群から選択される少なくとも1種を含む、<1A>~<6A>のいずれか1つに記載の重合性組成物。
<8A> 更に、下記式(2)で表される化合物を含む、<1A>~<7A>のいずれか1つに記載の重合性組成物。
 (R …(2)
〔式(2)中、4つのRは、それぞれ独立に、炭素数1~10の直鎖炭化水素基又は炭素数3~10の分岐炭化水素基を表し、Xは、ハロゲン原子を表し、Yは、窒素原子又はリン原子を表す。〕
<9A> 更に、第3級アミン化合物を含有する、<1A>~<8A>のいずれか1つに記載の重合性組成物。
<10A> 前記第3級アミン化合物が、下記式(3)で表される化合物及び下記式(4)で表される化合物の少なくとも一方を含む、<9A>に記載の重合性組成物。
 式(3)中、m個のRは、それぞれ独立に、炭素数1~20の直鎖アルキル基、炭素数3~20の分岐アルキル基、炭素数3~20のシクロアルキル基、又はハロゲン原子を表し、Qは、炭素原子、窒素原子、又は酸素原子を表し、mは、0~5の整数を表す。
 式(4)中、R、R、及びRは、それぞれ独立に、炭素数3~20の直鎖アルキル基、炭素数3~20の分岐アルキル基、炭素数3~20のシクロアルキル基、又はアリル基を表す。R及びRは、互いに結合して環を形成してもよい。
<11A> 前記式(3)で表される化合物が、2-メチルピラジン、ピリジン、α-ピコリン、β-ピコリン、γ-ピコリン、2,6-ルチジン、3,5-ルチジン、2,4,6-トリメチルピリジン、3-クロルピリジン、2-エチルピリジン、及び3-エチルピリジンからなる群から選択される少なくとも1種であり、
 前記式(4)で表される化合物が、トリアリルアミン及びトリオクチルアミンからなる群から選択される少なくとも1種である、
<10A>に記載の重合性組成物。
<12A> 更に、ルイス酸化合物を含有する、<1A>~<11A>のいずれか1つに記載の重合性組成物。
<13A> 前記ルイス酸化合物が、下記式(5)で表される化合物を含む、<12A>に記載の重合性組成物。
 式(5)中、Rは、炭素数1~4のアルキル基を表し、Xは、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、又は-O-C(=O)-Rを表し、Rは、炭素数1~11のアルキル基を表し、cは、1~3の整数を表す。
<14A> 前記式(5)で表される化合物が、ジメチルスズジクロリド、ジブチルスズジクロリド、及びジブチルスズジラウレートからなる群から選択される少なくとも1種である、<13A>に記載の重合性組成物。
<15A> <1>~<14A>のいずれか1つに記載の重合性組成物の硬化物である樹脂。<16A> <15A>に記載の樹脂を含む成形体。
<17A> <15A>に記載の樹脂を含む光学材料。
<18A> <15A>に記載の樹脂を含むレンズ。
〔参考形態の重合性組成物〕
 参考形態の重合性組成物は、
 式(1)で表されるエピスルフィド化合物と、
 ポリイソ(チオ)シアネート化合物と、
 ポリチオール化合物と、
 一分子中に1つ以上のエポキシ基を含み、エピスルフィド基を含まないエポキシ化合物(X)と、
 シリコーン化合物と、
を含有する。
 参考形態の重合性組成物によれば、ヘイズが低減され、かつ、外観に優れる樹脂を製造できる。
 詳細には、式(1)で表されるエピスルフィド化合物と、ポリイソ(チオ)シアネート化合物と、ポリチオール化合物と、エポキシ化合物(X)と、を含有する重合性組成物が、シリコーン化合物を更に含有することにより、得られる樹脂のヘイズが低減され、かつ、外観が向上する。
 得られる樹脂は、更に、耐熱性にも優れる。
 式(1)で表されるエピスルフィド化合物は、高屈折率の樹脂を得るための前提となる成分である。
 ポリイソ(チオ)シアネート化合物、ポリチオール化合物、及びエポキシ化合物(X)は、上記高屈折率の樹脂の強度を確保するための成分である。
 参考形態の重合性組成物では、本開示の重合性組成物の項で説明した「pKaが2.0未満である酸(b1)及びpKaが2.0未満である酸の無水物(b2)からなる群から選択される少なくとも1種である化合物(b)」が任意成分であり、かつ、本開示の重合性組成物の項で説明した「シリコーン化合物」が必須成分である。
 この点以外は、参考形態の重合性組成物は、本開示の重合性組成物と同様であり、好ましい態様も同様である。
 以下、参考形態の重合性組成物に含有され得る各成分について説明する。
<式(1)で表されるエピスルフィド化合物>
 参考形態の重合性組成物は、式(1)で表されるエピスルフィド化合物を少なくとも1種含有する。
 参考形態の重合性組成物における式(1)で表されるエピスルフィド化合物は、本開示の重合性組成物における式(1)で表されるエピスルフィド化合物と同様であり、好ましい態様及び好ましい含有量も同様である。
<ポリイソ(チオ)シアネート化合物>
 参考形態の重合性組成物は、ポリイソ(チオ)シアネート化合物を少なくとも1種含有する。
 参考形態の重合性組成物におけるポリイソ(チオ)シアネート化合物は、本開示の重合性組成物におけるポリイソ(チオ)シアネート化合物と同様であり、好ましい態様及び好ましい含有量も同様である。
<ポリチオール化合物>
 参考形態の重合性組成物は、ポリチオール化合物を少なくとも1種含有する。
 参考形態の重合性組成物におけるポリチオール化合物は、本開示の重合性組成物におけるポリチオール化合物と同様であり、好ましい態様及び好ましい含有量も同様である。
<エポキシ化合物>
 参考形態の重合性組成物は、エポキシ化合物を少なくとも1種含有する。
 参考形態の重合性組成物に含有されるエポキシ化合物は、本開示の重合性組成物に含有されるエポキシ化合物と同様であり、好ましい態様及び好ましい含有量も同様である。
<(M-M)/M比>
 参考形態の重合性組成物における(M-M)/M比の好ましい範囲は、本開示の重合性組成物における(M-M)/M比の好ましい範囲と同様である。
<シリコーン化合物>
 参考形態の重合性組成物は、シリコーン化合物を少なくとも1種含有する。
 シリコーン化合物は、樹脂の外観向上の効果に寄与する。詳細には、前述のとおり、ポリイソ(チオ)シアネート化合物と、ポリチオール化合物と、エポキシ化合物(X)と、を含有する重合性組成物が、シリコーン化合物を更に含有することにより、得られる樹脂の外観が向上する。
 また、シリコーン化合物は、離型剤としても機能する。
 参考形態の重合性組成物におけるシリコーン化合物は、本開示の重合性組成物に含有され得るシリコーン化合物と同様であり、好ましい態様及び好ましい含有量も同様である。
<式(2)で表される化合物>
 参考形態の重合性組成物は、式(2)で表される化合物を含有することが好ましい。
 参考形態の重合性組成物が、式(2)で表される化合物を含有する場合、含有される式(2)で表される化合物は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 参考形態の重合性組成物に含まれ得る式(2)で表される化合物は、本開示の重合性組成物に含まれ得る式(2)で表される化合物と同様であり、好ましい態様及び好ましい含有量も同様である。
<第3級アミン化合物>
 参考形態の重合性組成物は、第3級アミン化合物を含有することが好ましい。
 参考形態の重合性組成物が、第3級アミン化合物を含有する場合、含有される第3級アミン化合物は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 参考形態の重合性組成物に含まれ得る第3級アミン化合物は、本開示の重合性組成物に含まれ得る第3級アミン化合物と同様であり、好ましい態様及び好ましい含有量も同様である。
 参考形態の重合性組成物は、硬化触媒として、上述した式(2)~式(4)で表される化合物以外のその他の化合物を含有していてもよい。
 硬化触媒は、例えば、特開2002-194083号公報の段落0029~0033等に記載の硬化触媒の中から、選択できる。
<ルイス酸化合物>
 参考形態の重合性組成物は、ルイス酸化合物を含有することが好ましい。
 これにより、重合性組成物のポットライフをより向上させることができる。
 参考形態の重合性組成物が、ルイス酸化合物を含有する場合、含有されるルイス酸化合物は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 参考形態の重合性組成物に含有され得るルイス酸化合物は、本開示の重合性組成物に含有され得る第3級アミン化合物と同様であり、好ましい態様及び好ましい含有量も同様である。
<その他の成分>
 参考形態の重合性組成物は、上述した成分以外のその他の成分を含有していてもよい。
 その他の成分としては、ブルーイング剤、樹脂(例えば、アクリル樹脂、オレフィン樹脂等)、架橋剤、光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、着色防止剤、染料、充填剤、内部離型剤等が挙げられる。
 その他の成分としては、公知のものを用いることができる。
 その他の成分については、例えば、特開2002-194083号公報を適宜参照できる。
 参考形態の重合性組成物は、上述した各成分(原料)を混合して得られる。
 各成分(原料)の混合の順序については特に制限はなく、原料の全てを一遍に容器に投入して混合してもよいし、原料を複数回にわけて容器に投入し、混合してもよい。
 また、混合の途中の段階で、参考形態の重合性組成物中のモノマーのうちの一部が重合し、プレポリマーを形成していてもよい。 
 参考形態の重合性組成物中のモノマーとは、少なくとも、式(1)で表されるエピスルフィド化合物、ポリイソ(チオ)シアネート化合物、及びポリチオール化合物を意味する。これらの化合物に加えて、エポキシ化合物(X)も、モノマーとして機能してもよい。
〔樹脂、成形体〕
 参考形態の樹脂は、上述した参考形態の重合性組成物の硬化物である。
 参考形態の成形体は、参考形態の樹脂を含む。
 即ち、参考形態の樹脂は、上述した参考形態の重合性組成物を硬化させること、詳細には、参考形態の重合性組成物中のモノマーを重合させて硬化させることによって製造できる。
 参考形態の重合性組成物中のモノマーを重合させる方法としては、例えば、注型重合が挙げられる。注型重合によれば、参考形態の樹脂(即ち、参考形態の重合性組成物の硬化物)を含む、本開示の成形体が得られる。
 注型重合では、はじめに、ガスケット又はテープ等で保持された一対の成型モールド間に、参考形態の一例に係る重合性組成物を注入する。この際、必要に応じ、脱泡処理、濾過処理等を行ってもよい。
 次に、成型モールド間に注入された組成物中のモノマーを重合させることにより、成型モールド間で組成物を硬化させて硬化物を得る。次いで、硬化物を成型モールドから外し、硬化物を得る。
 上記モノマーの重合は、参考形態の重合性組成物を加熱することによって行ってもよい。この加熱は、例えば、オーブン中、水中等で加熱対象物を加熱する機構を備えた加熱装置を用いて行うことができる。
 参考形態の重合性組成物中のモノマーを重合させるための重合条件(例えば、重合温度、重合時間等)は、組成物の組成、組成物中のモノマーの種類及び使用量、組成物中の重合触媒の種類及び使用量、モールドの形状、等を考慮し、適宜設定される。
 重合温度として、例えば、-50℃~150℃、10℃~150℃、等が挙げられる。
 重合時間として、例えば、1時間~200時間、1時間~80時間、等が挙げられる。
 参考形態の樹脂又は樹脂を含む成形体は、モノマーの重合後、アニール等の処理が施されて得られたものであってもよい。
 アニールの温度としては、50℃~150℃、90℃~140℃、100℃~130℃、等が挙げられる。
〔光学材料〕
 参考形態の光学材料は、上述した参考形態の樹脂を含む。
 参考形態の光学材料は、例えば、前述した注型重合によって製造され得る。
 参考形態の光学材料は、屈折率(n)が、好ましくは1.67~1.74、より好ましくは1.69~1.73である。屈折率(n)は、例えば、島津製作所製プルフリッヒ屈折計KPR-30を用い、波長546.1nm(水銀e線)、波長480.0nm(Cd F’線)、及び波長643.9nm(Cd C’線)の各波長における屈折率をそれぞれ測定し、これらの測定結果に基づき求めることができる。
 参考形態の光学材料は、参考形態の樹脂からなるものであってもよいし、参考形態の樹脂とその他の要素とを含んでいてもよい。
 その他の要素としては、その他の部材、参考形態の樹脂に対して設けられたコーティング層、等が挙げられる。
 参考形態の光学材料としては、レンズ(例えば、メガネレンズ、カメラレンズ、偏光レンズ、等)、発光ダイオード(LED)、等が挙げられる。
〔レンズ〕
 参考形態のレンズは、参考形態の光学材料の一例であり、上述した参考形態の樹脂を含む。
 参考形態のレンズは、例えば、前述した注型重合によって製造され得る。
 参考形態のレンズは、参考形態の樹脂からなるものであってもよいし、参考形態の樹脂とその他の要素とを含んでいてもよい。
 その他の要素としては、その他の部材、参考形態の樹脂に対して設けられたコーティング層、等が挙げられる。
 参考形態のレンズとしては、メガネレンズ、カメラレンズ、偏光レンズ等が挙げられる。
 以下、参考形態のレンズの一例として、メガネレンズについて説明する。
 メガネレンズは、所望とするレンズ形状に成型された本開示の樹脂を含む。
 メガネレンズは、好ましくは、樹脂の片面又は両面に設けられたコーティング層を更に含む。
 コーティング層として、具体的には、プライマー層、ハードコート層、反射防止層、防曇コート層、防汚染層、撥水層等が挙げられる。これらのコーティング層はそれぞれ単独で用いることも複数のコーティング層を多層化して用いることもできる。
 硬化物の両面にコーティング層を施す場合、それぞれの面に同様なコーティング層を施しても、異なるコーティング層を施してもよい。
 コーティング層の成分は、目的に応じて適宜選択できる。
 コーティング層の成分としては、例えば、樹脂(例えば、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、等)、赤外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、フォトクロ化合物、染料、顔料、帯電防止剤等が挙げられる。
 メガネレンズ及びコーティング層については、例えば、特開2002-194083号公報、国際公開第2017/047745号、等の公知文献の記載を適宜参照できる。
 
 以下、本開示の実施例を示すが、本開示は以下の実施例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」は質量基準である。
〔実施例1〕
<重合性組成物の調製>
 ポリイソ(チオ)シアネート化合物としてのキシリレンジイソシアネート(以下、「PI-2」ともいう)25.4質量部と、
 化合物(b)としての(±)-10-カンファースルホン酸(以下、「CSA」ともいう)0.010質量部と、
 エポキシ化合物(X)としてのビスフェノールAジグリシジルエーテル(以下、「BGPP」ともいう)1.5質量部と、
 ルイス酸化合物(詳細には、式(5)で表される化合物)としてのジn-ブチルスズジクロリド(以下、「DBC」ともいう)0.04質量部と、
 シリコーン化合物としての「KF-615A」(商品名;信越シリコーン社製品のKF-615A)0.005質量部と、
 紫外線吸収剤としての「TinuvinPS」(BASFジャパン社製)1.000質量部と、
を20℃にて混合溶解させた。
 得られた溶液に対し、
 式(1)で表されるエピスルフィド化合物としてのビス(2,3-エピチオプロピル)ジスルフィド(以下、「EPS-1」ともいう)42.6質量部を装入した後、
 4,8-ジメルカプトメチル-1,11-ジメルカプト-3,6,9-トリチアウンデカン、4,7-ジメルカプトメチル-1,11-ジメルカプト-3,6,9-トリチアウンデカン、及び5,7-ジメルカプトメチル-1,11-ジメルカプト-3,6,9-トリチアウンデカンを主成分とするポリチオール組成物(以下、「PT-1」ともいう)32.0質量部と、式(3)で表される化合物である硬化触媒としての3,5-ルチジン0.03質量部と、の混合物を装入して5~10℃にて混合し、重合性組成物を得た。
 ここで、「KF-615A」は、化合物(S1)に該当し、シリコーンユニットのモル分率[つまり、(m+n)/(m+n+a+b)]が0.16であり、ポリエーテルユニットのモル分率[つまり、(a+b)/(a+b+m+n)]が0.84である化合物である。
<樹脂成形体の作製>
 上記で得られた重合性組成物を、600Paの減圧下、発泡が認められなくなるまで十分脱気させた。
 脱気後の重合性組成物を、1μmのPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)製フィルターでろ過し、次いで、テープで固定された一対のガラスモールド間に注入した。次に、重合性組成物が注入された上記一対のガラスモールドをオーブンに投入し、オーブン内温度を、20℃から120℃まで、23時間かけて除々に昇温させた。以上の過程により、脱気後の重合性組成物中のモノマー(即ち、式(1)で表されるエピスルフィド化合物、ポリイソ(チオ)シアネート化合物、ポリチオール組成物、等)を重合させ、一対のガラスモールド間で、樹脂成形体(即ち、重合性組成物の硬化物である樹脂の成形体)を形成させた。
 続いて、オーブン内を冷却し、冷却後、オーブンから一対のガラスモールドを取り出し、次いで一対のガラスモールドから樹脂成形体を外し、樹脂成形体を得た。得られた樹脂成形体に対し、120℃で1時間のアニールを施し、樹脂を含むレンズを得た。
<評価>
 上記重合性組成物又は樹脂成形体について、以下の評価を行った。
 結果を表1に示す。
・重合性組成物の粘度
 上記重合性組成物を10℃で1時間攪拌し、ブルックフィールド社製B型粘度計(スピンドルNo.62)により粘度を測定した。
 粘度の数値が小さいほど、ポットライフの長さに優れている。
・耐熱性
 一対のガラスモールドの形状及び大きさを適宜選択したこと以外は上記<樹脂成形体の作製>の操作と同様の操作により、長さ10mm、幅10mm、厚さ2.5mmの試験片を得た。
 島津製作所製熱機械分析装置TMA-60を用い、TMAペネートレーション法(50g荷重、ピン先0.5mmφ、昇温速度10℃/min)により、上記サンプルのガラス転移温度Tgを測定し、耐熱性の指標とした。
 ガラス転移温度Tgが高い程、耐熱性に優れている。
・離型性
 樹脂成形体の作製において、樹脂成形体の形成後、一対のガラスモールドから樹脂成形体を外す際の離型性を確認し、下記評価基準に従い、離型性を評価した。
 下記評価基準において、離型性に最も優れるランクは、Aである。
-離型性の評価基準-
A:樹脂成形体の形成を行ったオーブン内を室温まで冷却することにより、一対のガラスモールドから樹脂成形体が、自然離型した。
B:樹脂成形体の形成を行ったオーブン内を室温まで冷却しても、一対のガラスモールドから樹脂成形体が自然離型しなかったが、力を加えることにより、樹脂成形体を離型できた。
C:樹脂成形体の形成を行ったオーブン内を室温まで冷却しても、一対のガラスモールドから樹脂成形体が自然離型せず、樹脂成形体のエッジ部分に楔を入れることにより、樹脂成形体を離型できた。
D:樹脂成形体の形成を行ったオーブン内を室温まで冷却しても、一対のガラスモールドから樹脂成形体が自然離型せず、樹脂成形体のエッジ部分に楔を入れても樹脂成形体を離型できなかった。
・YI(イエローインデックス;黄色度)
 一対のガラスモールドの形状及び大きさを適宜選択したこと以外は上記<樹脂成形体の作製>の操作と同様の操作により、厚さ2.5mm、直径75mmの円板状の試験片を得た。得られた試験片について、コニカミノルタ株式会社製分光測色計CM-5を用い、YI(イエローインデックス;黄色度)を求めた。
 YIの数値が小さいほど、レンズとしての色相に優れている。
・ヘイズ
 一対のガラスモールドの形状及び大きさを適宜選択したこと以外は上記<樹脂成形体の作製>の操作と同様の操作により、厚さ2.5mm、直径75mmの円板状の試験片を得た。得られた試験片について、日本電色工業株式会社製のヘイズメーター(型番:NDH 2000)を使用し、樹脂のヘイズ値を測定した。
 ヘイズの数値が小さいほど、レンズとしての透明性に優れている。
・外観
 上記YI等の測定に用いた試験片(樹脂成形体)を目視で観察し、下記評価基準に従い、試験片(樹脂成形体)の外観を評価した。
 下記評価基準において、外観に最も優れるランクは、Aである。
-外観の評価基準-
A:模様が全く視認されず、外観が良好であった。
B:至近距離から観察するとスジ状又は斑点状の模様が見えるものの、50cm離れた位置から観察した場合には模様が視認されなかった。
C:50cm離れた位置から観察した場合に模様が視認された。
・脈理
 一対のガラスモールドとして、6ベースカーブのガラスモールドを使用したこと以外は上記<樹脂成形体の作製>の操作と同様の操作により、厚さ10mmのセミフィニッシュドレンズ(以下、単に「レンズ」ともいう)を作製した。得られたレンズについて、高圧水銀灯(ウシオ電機株式会社製、Optical ModuleX)を用い、脈理の目視観察を行った。
 目視観察の結果に基づき、下記評価基準により、レンズにおける脈理を評価した。
 下記評価基準において、脈理が最も抑制されているランクは、Aである。
-脈理の評価基準-
A:高圧水銀灯を用いても脈理が観察されない。
B:高圧水銀灯を用いることで脈理が観察され、かつ、レンズのコバ部分から中心に向かって10mmの範囲内にのみ脈理が観察される。
C:高圧水銀灯を用いることで脈理が観察され、かつ、レンズのコバ部分から中心に向かって30mmの範囲内に脈理が観察される。
D:高圧水銀灯を用いなくても脈理が観察される。
〔実施例2~4〕
 化合物(b)の種類及び/又は量を、表1に示すように変更したこと以外は実施例1と同様の操作を行った。
 結果を表1に示す。
 実施例1~4における化合物(b)は以下のとおりである。
・CSA:(±)-10-カンファースルホン酸
・MSA:メタンスルホン酸
・PTSA:パラトルエンスルホン酸無水物
〔比較例1〕
 化合物(b)を用いなかったこと以外は実施例1と同様の操作を行った。
 結果を表1に示す。
 表1中、「-」は、該当する成分を含有しないことを意味する。
 
 表1に示すように、式(1)で表されるエピスルフィド化合物と、ポリイソ(チオ)シアネート化合物と、ポリチオール化合物と、一分子中に1つ以上のエポキシ基を含み、エピスルフィド基を含まないエポキシ化合物(X)と、pKaが2.0未満である酸(b1)及びpKaが2.0未満である酸の無水物(b2)からなる群から選択される少なくとも1種である化合物(b)と、を含有する重合性組成物を用いた実施例1~4では、比較例1と比較して、脈理が抑制された樹脂成形体を製造することができた。
 実施例1~4で得られた樹脂成形体は、比較例1で得られた樹脂成形体と比較して、耐熱性にも優れ、ヘイズも低減されていた。
 また、実施例1~4で得られた重合性組成物は、比較例1で得られた重合性組成物と比較して、粘度が低減されていた。
〔比較例2〕
 実施例1の重合性組成物の組成から、ポリイソ(チオ)シアネート化合物及びエポキシ化合物(X)を除いた組成を有する比較例2の重合性組成物を製造し、得られた重合性組成物を用い、実施例1における樹脂成形体の作製と同様にして樹脂成形体を作製した。得られた樹脂成形体は、実施例1で得られた樹脂成形体と比較して、強度が不足する傾向が見られた。
 次に、前述した参考形態の重合性組成物(即ち、式(1)で表されるエピスルフィド化合物と、ポリイソ(チオ)シアネート化合物と、ポリチオール化合物と、一分子中に1つ以上のエポキシ基を含み、エピスルフィド基を含まないエポキシ化合物(X)と、シリコーン化合物と、を含有する重合性組成物)の具体例を「参考例」として示し、「参考例」に対する比較用の例を「参考比較例」として示す。
〔参考例1〕
<重合性組成物の調製>
 ポリイソ(チオ)シアネート化合物としてのキシリレンジイソシアネート(以下、「PI-2」ともいう)25.4質量部と、
 エポキシ化合物(X)としてのビスフェノールAジグリシジルエーテル(以下、「BGPP」ともいう)1.5質量部と、
 ルイス酸化合物(詳細には、式(5)で表される化合物)としてのジn-ブチルスズジクロリド(以下、「DBC」ともいう)0.04質量部と、
 シリコーン化合物としての「KF-615A」(商品名;信越シリコーン社製品のKF-615A)0.005質量部と、
 紫外線吸収剤としての「TinuvinPS」(BASFジャパン社製)1.000質量部と、
を20℃にて混合溶解させた。
 得られた溶液に対し、
 式(1)で表されるエピスルフィド化合物としてのビス(2,3-エピチオプロピル)ジスルフィド(以下、「EPS-1」ともいう)42.6質量部を装入した後、
 4,8-ジメルカプトメチル-1,11-ジメルカプト-3,6,9-トリチアウンデカン、4,7-ジメルカプトメチル-1,11-ジメルカプト-3,6,9-トリチアウンデカン、及び5,7-ジメルカプトメチル-1,11-ジメルカプト-3,6,9-トリチアウンデカンを主成分とするポリチオール組成物(以下、「PT-1」ともいう)32.0質量部と、式(3)で表される化合物である硬化触媒としての3,5-ルチジン0.03質量部と、の混合物を装入して5~10℃にて混合し、重合性組成物を得た。
<樹脂成形体の作製>
 上記で得られた重合性組成物を、600Paの減圧下、発泡が認められなくなるまで十分脱気させた。
 脱気後の重合性組成物を、1μmのPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)製フィルターでろ過し、次いで、テープで固定された一対のガラスモールド間に注入した。次に、重合性組成物が注入された上記一対のガラスモールドをオーブンに投入し、オーブン内温度を、20℃から120℃まで、23時間かけて除々に昇温させた。以上の過程により、脱気後の重合性組成物中のモノマー(即ち、式(1)で表されるエピスルフィド化合物、ポリイソ(チオ)シアネート化合物、ポリチオール組成物、等)を重合させ、一対のガラスモールド間で、樹脂成形体(即ち、重合性組成物の硬化物である樹脂の成形体)を形成させた。
 続いて、オーブン内を冷却し、冷却後、オーブンから一対のガラスモールドを取り出し、次いで一対のガラスモールドから樹脂成形体を外し、樹脂成形体を得た。得られた樹脂成形体に対し、120℃で1時間のアニールを施し、樹脂を含むレンズを得た。
<評価>
 上記重合性組成物又は樹脂成形体について、以下の評価を行った。
 結果を表2に示す。
・耐熱性
 一対のガラスモールドの形状及び大きさを適宜選択したこと以外は上記<樹脂成形体の作製>の操作と同様の操作により、長さ10mm、幅10mm、厚さ2.5mmの試験片を得た。
 島津製作所製熱機械分析装置TMA-60を用い、TMAペネートレーション法(50g荷重、ピン先0.5mmφ、昇温速度10℃/min)により、上記サンプルのガラス転移温度Tgを測定し、耐熱性の指標とした。
 ガラス転移温度Tgが高い程、耐熱性に優れている。
・離型性
 樹脂成形体の作製において、樹脂成形体の形成後、一対のガラスモールドから樹脂成形体を外す際の離型性を確認し、下記評価基準に従い、離型性を評価した。
 下記評価基準において、離型性に最も優れるランクは、Aである。
-離型性の評価基準-
A:樹脂成形体の形成を行ったオーブン内を室温まで冷却することにより、一対のガラスモールドから樹脂成形体が、自然離型した。
B:樹脂成形体の形成を行ったオーブン内を室温まで冷却しても、一対のガラスモールドから樹脂成形体が自然離型しなかったが、力を加えることにより、樹脂成形体を離型できた。
C:樹脂成形体の形成を行ったオーブン内を室温まで冷却しても、一対のガラスモールドから樹脂成形体が自然離型せず、樹脂成形体のエッジ部分に楔を入れることにより、樹脂成形体を離型できた。
D:樹脂成形体の形成を行ったオーブン内を室温まで冷却しても、一対のガラスモールドから樹脂成形体が自然離型せず、樹脂成形体のエッジ部分に楔を入れても樹脂成形体を離型できなかった。
・YI(イエローインデックス;黄色度)
 一対のガラスモールドの形状及び大きさを適宜選択したこと以外は上記<樹脂成形体の作製>の操作と同様の操作により、厚さ2.5mm、直径75mmの円板状の試験片を得た。得られた試験片について、コニカミノルタ株式会社製分光測色計CM-5を用い、YI(イエローインデックス;黄色度)を求めた。
 YIの数値が小さいほど、レンズとしての色相に優れている。
・ヘイズ
 一対のガラスモールドの形状及び大きさを適宜選択したこと以外は上記<樹脂成形体の作製>の操作と同様の操作により、厚さ2.5mm、直径75mmの円板状の試験片を得た。得られた試験片について、日本電色工業株式会社製のヘイズメーター(型番:NDH 2000)を使用し、樹脂のヘイズ値を測定した。
 ヘイズの数値が小さいほど、レンズとしての透明性に優れている。
・外観
 上記YI等の測定に用いた試験片(樹脂成形体)を目視で観察し、下記評価基準に従い、試験片(樹脂成形体)の外観を評価した。
 下記評価基準において、外観に最も優れるランクは、Aである。
-外観の評価基準-
A:模様が全く視認されず、外観が良好であった。
B:至近距離から観察するとスジ状又は斑点状の模様が見えるものの、50cm離れた位置から観察した場合には模様が視認されなかった。
C:50cm離れた位置から観察した場合に模様が視認された。
<重合性組成物の粘度>
 上記重合性組成物を10℃で1時間攪拌し、ブルックフィールド社製B型粘度計(スピンドルNo.62)により粘度を測定した。
 粘度の数値が小さいほど、ポットライフの長さに優れている。
〔参考例2~4〕
 シリコーン化合物の種類を、表2に示すように変更したこと以外は参考例1と同様の操作
を行った。
 結果を表2に示す。
 表2中、「-」は、該当する成分を含有しないことを意味する。
 参考例1~4におけるシリコーン化合物は以下のとおりである。
・KF-615A … 信越シリコーン社製。化合物(S1)に該当。シリコーンユニットのモル分率[つまり、(m+n)/(m+n+a+b)]は0.16、ポリエーテルユニットのモル分率[つまり、(a+b)/(a+b+m+n)]は0.84。
・KF-351A … 信越シリコーン社製。化合物(S1)に該当。シリコーンユニットのモル分率[つまり、(m+n)/(m+n+a+b)]は0.18、ポリエーテルユニットのモル分率[つまり、(a+b)/(a+b+m+n)]は0.82。
・SH-3773M … 信越シリコーン社製。化合物(S1)と化合物(S2)との混合物に該当。シリコーンユニットのモル分率[つまり、(m+n+p)/(m+n+p+a+b+c+d+e+f)]は0.44、ポリエーテルユニットのモル分率[つまり、(a+b+c+d+e+f)/(a+b+c+d+e+f+m+n+p)]は0.56。
・KF-96 … 信越シリコーン社製。ジメチルシリコーンオイル(無変性のジメチルポリシロキサン)。
〔参考比較例1〕
 シリコーン化合物としての「KF-615A」(0.005質量部)を、「ZELEC UN」(商品名;Stepan社製品の酸性リン酸エステル離型剤)(0.03質量部)に変更したこと以外は参考例1と同様の操作を行った。
 結果を表2に示す。
 
 表2に示すように、式(1)で表されるエピスルフィド化合物と、ポリイソ(チオ)シアネート化合物と、ポリチオール化合物と、エポキシ化合物と、シリコーン化合物と、を含有する重合性組成物を用いた参考例1~4では、参考比較例1と比較して、外観に優れ、ヘイズが低減された樹脂成形体を製造することができた。
 参考例1~4で得られた樹脂成形体は、参考比較例1で得られた樹脂成形体と比較して、耐熱性にも優れていた。
 参考例1~4のうち、ポリエーテル変性シリコーン化合物を用いた参考例1~3は、無変性のシリコーン化合物(ジメチルポリシロキサン)を用いた参考例4と比較して、樹脂成形体を製造する際の離型性により優れていた。
〔参考比較例2〕
 参考例1の重合性組成物の組成から、ポリイソ(チオ)シアネート化合物及びエポキシ化合物(X)を除いた組成を有する参考比較例2の重合性組成物を製造し、得られた重合性組成物を用い、参考例1における樹脂成形体の作製と同様にして樹脂成形体を作製した。得られた樹脂成形体は、参考例1で得られた樹脂成形体と比較して、強度が不足する傾向が見られた。
 2022年7月29日に出願された日本国特許出願2022-121963及び2022-121964の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
 本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (19)

  1.  下記式(1)で表されるエピスルフィド化合物と、
     ポリイソ(チオ)シアネート化合物と、
     ポリチオール化合物と、
     エポキシ化合物と、
     pKaが2.0未満である酸(b1)及びpKaが2.0未満である酸の無水物(b2)からなる群から選択される少なくとも1種である化合物(b)と、
    を含有する、重合性組成物。

    〔式(1)中、Yは、置換若しくは未置換の直鎖の炭素数1~4のアルキレン基、置換若しくは未置換の分岐の炭素数2~4のアルキレン基、置換若しくは未置換の環状の炭素数3~6のシクロアルカンジイル基、1以上の硫黄原子を含む脂環骨格を含む置換若しくは未置換の炭素数4~8のアルキレン基、置換若しくは未置換の炭素数8~16のアルキレンアリーレンアルキレン基、置換若しくは未置換のアリーレン基、又は、置換若しくは未置換のアラルキレン基を表し、mは0~2の整数を表し、nは0~3の整数を表す。〕
  2.  前記酸(b1)が、pKaが2.0未満であるスルホン酸を含み、前記無水物(b2)が、pKaが2.0未満であるスルホン酸の無水物を含む、請求項1に記載の重合性組成物。
  3.  前記酸(b1)が、10-カンファースルホン酸、メタンスルホン酸、及びパラトルエンスルホン酸からなる群から選択される少なくとも1種を含み、
     前記無水物(b2)が、10-カンファースルホン酸無水物、メタンスルホン酸無水物、及びパラトルエンスルホン酸無水物からなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項1に記載の重合性組成物。
  4.  前記エポキシ化合物が、一分子中に1つ以上のエポキシ基を含み、エピスルフィド基を含まないエポキシ化合物(X)を含む、請求項1に記載の重合性組成物。
  5.  前記エポキシ化合物が、一分子中にエポキシ基を2つ以上含むエポキシ化合物(X1)を含む、請求項1に記載の重合性組成物。
  6.  前記ポリチオール化合物の全量中に含まれるメルカプト基の総モル数をMとし、
     前記ポリイソ(チオ)シアネート化合物の全量中におけるイソ(チオ)シアネート基の総モル数をMとし、
     前記式(1)で表されるエピスルフィド化合物の全量中に含まれるエピスルフィド基の総モル数をMとした場合に、
     (M-M)/M比が、0超0.20以下である、請求項1に記載の重合性組成物。
  7.  前記ポリチオール化合物は、5,7-ジメルカプトメチル-1,11-ジメルカプト-3,6,9-トリチアウンデカン、4,7-ジメルカプトメチル-1,11-ジメルカプト-3,6,9-トリチアウンデカン、4,8-ジメルカプトメチル-1,11-ジメルカプト-3,6,9-トリチアウンデカン、4-メルカプトメチル-1,8-ジメルカプト-3,6-ジチアオクタン、2,5-ビス(メルカプトメチル)-1,4-ジチアン、ビス(メルカプトエチル)スルフィド、1,1,3,3-テトラキス(メルカプトメチルチオ)プロパン、4,6-ビス(メルカプトメチルチオ)-1,3-ジチアン、2-(2,2-ビス(メルカプトメチルチオ)エチル)-1,3-ジチエタン、1,1,2,2-テトラキス(メルカプトメチルチオ)エタン、3-メルカプトメチル-1,5-ジメルカプト-2,4-ジチアペンタン、及びトリス(メルカプトメチルチオ)メタンからなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項1に記載の重合性組成物。
  8.  前記ポリイソ(チオ)シアネート化合物は、ペンタメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン、ビス(イソシアナトシクロヘキシル)メタン、2,5-ビス(イソシアナトメチル)ビシクロ-[2.2.1]-ヘプタン、2,6-ビス(イソシアナトメチル)ビシクロ-[2.2.1]-ヘプタン、トリレンジイソシアネート、4,4'-ジフェニルメタンジイソシアネート、及びフェニレンジイソシアネートからなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項1に記載の重合性組成物
  9.  更に、第3級アミン化合物を含有する、請求項1に記載の重合性組成物。
  10.  前記第3級アミン化合物が、下記式(3)で表される化合物及び下記式(4)で表される化合物の少なくとも一方を含む、請求項9に記載の重合性組成物。

    〔式(3)中、m個のRは、それぞれ独立に、炭素数1~20の直鎖アルキル基、炭素数3~20の分岐アルキル基、炭素数3~20のシクロアルキル基、又はハロゲン原子を表し、Qは、炭素原子、窒素原子、又は酸素原子を表し、mは、0~5の整数を表す。
     式(4)中、R、R、及びRは、それぞれ独立に、炭素数3~20の直鎖アルキル基、炭素数3~20の分岐アルキル基、炭素数3~20のシクロアルキル基、又はアリル基を表す。R及びRは、互いに結合して環を形成してもよい。〕
  11.  前記式(3)で表される化合物が、2-メチルピラジン、ピリジン、α-ピコリン、β-ピコリン、γ-ピコリン、2,6-ルチジン、3,5-ルチジン、2,4,6-トリメチルピリジン、3-クロルピリジン、2-エチルピリジン、及び3-エチルピリジンからなる群から選択される少なくとも1種であり、
     前記式(4)で表される化合物が、トリアリルアミン及びトリオクチルアミンからなる群から選択される少なくとも1種である、
    請求項10に記載の重合性組成物。
  12.  更に、ルイス酸化合物を含有する、請求項1に記載の重合性組成物。
  13.  前記ルイス酸化合物が、下記式(5)で表される化合物を含む、請求項12に記載の重合性組成物。

    〔式(5)中、Rは、炭素数1~4のアルキル基を表し、Xは、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、又は-O-C(=O)-Rを表し、Rは、炭素数1~11のアルキル基を表し、cは、1~3の整数を表す。〕
  14.  前記式(5)で表される化合物が、ジメチルスズジクロリド、ジブチルスズジクロリド、及びジブチルスズジラウレートからなる群から選択される少なくとも1種である、請求項13に記載の重合性組成物。
  15.  更に、シリコーン化合物を含有する、請求項1に記載の重合性組成物。
  16.  請求項1~請求項15のいずれか1項に記載の重合性組成物の硬化物である樹脂。
  17.  請求項16に記載の樹脂を含む成形体。
  18.  請求項16に記載の樹脂を含む光学材料。
  19.  請求項16に記載の樹脂を含むレンズ。
     
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