KR20230107075A - Electronic device comprising pressure sensor - Google Patents
Electronic device comprising pressure sensor Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230107075A KR20230107075A KR1020220021633A KR20220021633A KR20230107075A KR 20230107075 A KR20230107075 A KR 20230107075A KR 1020220021633 A KR1020220021633 A KR 1020220021633A KR 20220021633 A KR20220021633 A KR 20220021633A KR 20230107075 A KR20230107075 A KR 20230107075A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- housing
- electronic device
- pressure sensor
- disposed
- contact member
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
- G06F1/1624—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with sliding enclosures, e.g. sliding keyboard or display
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징(410), 상기 제 1 하우징에 대해 상대적으로 슬라이딩 가능한 제 2 하우징(420), 상기 제 1 하우징에 배치되는 접촉 부재(470), 상기 접촉 부재를 마주하도록 상기 제 2 하우징에 배치되고, 적어도 일부가 상기 접촉 부재에 접촉된 상태로 마련되는 압력 센서(450), 상기 제 2 하우징에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 하우징을 구동하는 액추에이터(440), 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 압력 센서 및 액추에이터에 전기적으로 연결되고, 상기 압력 센서에서 감지된 압력 정보에 기초하여 상기 액추에이터를 제어하는 프로세서(480)를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first housing 410, a second housing 420 relatively slidable with respect to the first housing, a contact member 470 disposed on the first housing, and the contact member. A pressure sensor 450 disposed on the second housing to face each other and having at least a portion thereof in contact with the contact member, a printed circuit board disposed on the second housing, and an actuator 440 driving the second housing ), and a processor 480 disposed on the printed circuit board, electrically connected to the pressure sensor and the actuator, and controlling the actuator based on pressure information sensed by the pressure sensor.
Description
이하의 다양한 실시 예들은 압력 센서를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments below relate to an electronic device including a pressure sensor.
플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 개발되고 있다. 예를 들면, 어느 하나의 하우징이 다른 하나의 하우징에 대해 이동함으로써 디스플레이의 화면 표시 영역이 확장되거나 축소될 수 있다.Electronic devices including flexible displays are being developed. For example, the screen display area of the display may be expanded or reduced by moving one of the housings relative to the other housing.
다양한 실시 예들은, 압력 센서를 통해, 제 1 하우징 및 제 2 하우징의 상대적인 움직임을 감지함으로써, 제 1 하우징 및 제 2 하우징의 상대적인 위치 감지하는 전자 장치를 제공하고자 한다.Various embodiments are intended to provide an electronic device that detects relative positions of a first housing and a second housing by sensing relative movements of the first housing and the second housing through a pressure sensor.
다양한 실시 예들은, 압력 센서에 입력되는 압력의 세기가 지정된 세기를 초과하였을 때, 해당 압력을 개폐 상태 변화를 위한 이벤트로 인식하고, 제 1 하우징 및 제 2 하우징 중 어느 하나의 하우징을 다른 하나의 하우징에 대해서 상대적으로 이동시키는 전자 장치를 제공하고자 한다.In various embodiments, when the intensity of the pressure input to the pressure sensor exceeds a specified intensity, the corresponding pressure is recognized as an event for changing the open/closed state, and one of the first housing and the second housing is switched to the other one. It is intended to provide an electronic device that moves relative to a housing.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징(410), 상기 제 1 하우징에 대해 상대적으로 슬라이딩 가능한 제 2 하우징(420), 상기 제 1 하우징에 배치되는 접촉 부재(470), 상기 접촉 부재를 마주하도록 상기 제 2 하우징에 배치되고, 적어도 일부가 상기 접촉 부재에 접촉된 상태로 마련되는 압력 센서(450), 상기 제 2 하우징에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 하우징을 구동하는 액추에이터(440), 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 압력 센서 및 액추에이터에 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 하우징에 대한 상기 제 2 하우징의 위치를 인식하고, 상기 압력 센서에서 감지되는 압력의 세기가 지정된 압력보다 클 경우 상기 제 1 하우징에 대해서 상기 제 2 하우징이 상대적으로 이동하도록 상기 액추에이터를 제어하는 프로세서(480)를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징(510), 상기 제 1 하우징에 대해 상대적으로 슬라이딩 가능한 제 2 하우징(520), 상기 제 1 하우징에 배치되는 접촉 부재(570), 상기 접촉 부재를 마주하도록 상기 제 2 하우징에 배치되고, 적어도 일부가 상기 접촉 부재에 접촉된 상태로 마련되는 압력 센서(550), 및 상기 제 1 하우징에 배치되는 메인 지지 플레이트(5821)와, 상기 메인 지지 플레이트에 고정되고 상기 접촉 부재를 회전 가능하게 지지하는 지지 샤프트(5823)를 포함하는 지지부(582)를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징(510), 상기 제 1 하우징에 대해 상대적으로 슬라이딩 가능한 제 2 하우징(520), 상기 제 1 하우징에 배치되는 접촉 부재(570), 상기 접촉 부재를 마주하도록 상기 제 2 하우징에 배치되고, 적어도 일부가 상기 접촉 부재에 접촉된 상태로 마련되는 압력 센서, 상기 제 1 하우징에 배치되는 메인 지지 플레이트(5821)와, 상기 메인 지지 플레이트에 고정되고 상기 접촉 부재를 회전 가능하게 지지하는 지지 샤프트(5823)를 포함하는 지지부(582), 상기 제 2 하우징에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 하우징을 구동하는 액추에이터(540), 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 압력 센서 및 액추에이터에 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 하우징에 대한 상기 제 2 하우징의 위치를 인식하고, 상기 압력 센서에서 감지되는 압력의 세기가 지정된 압력보다 클 경우 상기 제 1 하우징에 대해서 상기 제 2 하우징이 상대적으로 이동하도록 상기 액추에이터를 제어하는 프로세서(580)를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 압력 센서를 통해, 제 1 하우징 및 제 2 하우징의 상대적인 움직임을 감지함으로써, 제 1 하우징 및 제 2 하우징의 상대적인 위치 감지할 수 있다.An electronic device according to various embodiments may detect relative positions of the first housing and the second housing by detecting relative movements of the first housing and the second housing through a pressure sensor.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 압력 센서에 입력되는 압력의 세기가 지정된 세기를 초과하였을 때, 해당 압력을 개폐 상태 변화를 위한 이벤트로 인식하고, 제 1 하우징 및 제 2 하우징 중 어느 하나의 하우징을 다른 하나의 하우징에 대해서 상대적으로 이동시키는 전자 장치를 제공하고자 한다.An electronic device according to various embodiments, when the intensity of pressure input to a pressure sensor exceeds a specified intensity, recognizes the corresponding pressure as an event for changing an open/closed state, and opens and closes any one of the first housing and the second housing. It is intended to provide an electronic device that relatively moves a housing with respect to another housing.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 폐쇄 상태를 나타낸 전면 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개방 상태를 나타낸 전면 사시도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 폐쇄 상태를 나타낸 후면 사시도이다.
도 2d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개방 상태를 나타낸 후면 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치에서 접힘 형태의 연결 어셈블리의 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4c는 도 4a의 A부분을 부분적으로 확대 도시한 단면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 도 5a의 B부분을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 5c는 도 5a의 B부분을 부분적으로 확대 도시한 단면도이다.
도 5d는 일 실시 예에 따른 제 2 하우징의 내부 표면을 도시하는 평면도이다.
도 5e는 도 5d의 절개선 I-I를 따라 절개한 단면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6b는 도 6a에서 압력 센서에서 감지하는 힘을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 6c는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6d는 도 6c에서 압력 센서에서 감지하는 힘을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 6e는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6f는 도 6e에서 압력 센서에서 감지하는 힘을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 사용자의 손에 의해 파지된 모습을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7c는 도 7b에서 압력 센서에서 감지하는 힘을 개략적으로 도시하는 도면이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2A is a front perspective view illustrating a closed state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2B is a front perspective view illustrating an open state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2C is a rear perspective view illustrating a closed state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2D is a rear perspective view illustrating an open state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3A is a diagram schematically illustrating an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment;
3B is a perspective view of a connection assembly in a folded form in an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment.
3C is a diagram of an electronic device in an open state according to an embodiment.
3D is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
4A is a diagram schematically illustrating an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment;
4B is a diagram schematically illustrating an electronic device in an open state according to an exemplary embodiment.
4C is a partially enlarged cross-sectional view of part A of FIG. 4A.
5A is a diagram schematically illustrating an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment;
5B is a perspective view schematically illustrating a portion B of FIG. 5A according to an embodiment.
5C is a partially enlarged cross-sectional view of part B of FIG. 5A.
5D is a plan view illustrating an inner surface of a second housing according to one embodiment.
5E is a cross-sectional view taken along the cutting line II of FIG. 5D.
6A is a diagram schematically illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
FIG. 6B is a diagram schematically illustrating the force detected by the pressure sensor in FIG. 6A.
6C is a diagram schematically illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
FIG. 6D is a diagram schematically illustrating the force detected by the pressure sensor in FIG. 6C.
6E is a diagram schematically illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
FIG. 6F is a diagram schematically illustrating the force detected by the pressure sensor in FIG. 6E.
7A is a diagram schematically illustrating a state in which an electronic device is gripped by a user's hand, according to an embodiment.
7B is a diagram schematically illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
FIG. 7C is a diagram schematically illustrating the force detected by the pressure sensor in FIG. 7B.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들면, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들면, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, the
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . Data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들면, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들면, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들면, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of this document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits. can be used A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document describe one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
도 2a 내지 도 2d를 참고하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 하우징(210), 및 제 1 하우징(210)에 대해서 상대적으로 이동 가능하게 결합되는 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2A to 2D , an electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) is coupled to a
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은, 제 1 플레이트(211), 및 제 1 플레이트(211)의 테두리를 따라 실질적으로 수직 방향(예: +/-Z축 방향)으로 연장되는 제 1 측면 프레임(212)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 측면 프레임(212)은, 제 1 측면(2121), 제 1 측면(2121)의 일단으로부터 연장되는 제 2 측면(2122), 및 제 1 측면(2121)의 타단으로부터 연장되는 제 3 측면(2123)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은 제 1 플레이트(211)와 제 1 측면 프레임(212)을 통해 외부로부터 적어도 부분적으로 폐쇄된 제 1 공간을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 2 하우징(220)은, 제 2 플레이트(221), 및 제 2 플레이트(221)의 테두리를 따라 실질적으로 수직 방향(예: z 축 방향)으로 연장되는 제 2 측면 프레임(222)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 측면 프레임(222)은, 제 1 측면(2121)과 반대 방향으로 향하는 제 4 측면(2221), 제 4 측면(2221)의 일단으로부터 연장되고, 제 2 측면(2122)과 적어도 부분적으로 결합되는 제 5 측면(2222), 및 제 4 측면(2221)의 타단으로부터 연장되고, 제 3 측면(2123)과 적어도 부분적으로 결합되는 제 6 측면(2223)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 4 측면(2221)은 제 2 플레이트(221)가 아닌 다른 구조물로부터 연장되고, 제 2 플레이트(221)에 결합될 수도 있다. 일 실시 예에서, 제 2 하우징(220)은 제 2 플레이트(221)와 제 2 측면 프레임(222)을 통해 외부로부터 적어도 부분적으로 폐쇄된 제 2 공간을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 플레이트(211) 및 제 2 플레이트(221)는 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 후면을 형성하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 플레이트(211), 제 2 플레이트(221), 제 1 측면 프레임(212) 및/또는 제 2 측면 프레임(222)은 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 제 2 하우징(220)의 지지를 받는 평면부, 및 평면부로부터 연장하고 제 1 하우징(210)의 지지를 받는 굴곡 가능부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 굴곡 가능부는, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제 1 공간에서 외부로 시각적으로 노출되지 않도록 배치될 수 있으며, 전자 장치(200)가 개방된 상태에서, 제 1 하우징(210)의 지지를 받으면서 평면부로부터 연장되도록 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)는, 제 2 하우징(220)으로부터 제 1 하우징(210)의 이동에 따른 개방 동작에 따라, 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 화면이 확장되는 롤러블 타입(rollable type) 전자 장치일 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은, 제 2 하우징(220)의 제 2 공간에 적어도 부분적으로 삽입되고, 도시된 ①방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는, 폐쇄 상태에서, 제 1 측면(2121)과 제 4 측면(2221)이 제 1 거리(d1)를 갖도록 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 결합된 상태가 유지될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 개방 상태에서, 제 1 측면(2121)이 제 4 측면(2221)으로부터 제 2 거리(d2)만큼 돌출된 이격 거리(d)를 갖도록 제 1 하우징(210)이 제 2 하우징(220)으로부터 돌출된 상태가 유지될 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 개방 상태에서, 양단부가 곡형으로 형성된 곡면 에지를 갖도록 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)의 지지를 받을 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 제 1 공간 및/또는 제 2 공간에 배치되는 액추에이터(예: 액추에이터(330))를 통해 자동으로, 개방 상태 및 폐쇄 상태로 변화될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 전자 장치(200)의 개폐 상태 변화를 위한 이벤트를 감지하면, 액추에이터를 통해 제 1 하우징(210)의 동작을 제어하도록 설정될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은 사용자의 조작을 통해 제 2 하우징(220)으로부터 수동으로 돌출될 수도 있다. 제 1 하우징(210)은 사용자가 원하는 돌출량으로 돌출 가능하며, 이로 인한 플렉서블 디스플레이(230)의 화면 역시 다양한 디스플레이 면적을 갖도록 가변될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 1 하우징(210)의 일정 돌출량에 대응하는 디스플레이 면적에 대응하여, 다양한 방식으로 객체를 표시하고, 응용 프로그램을 실행하도록 제어할 수도 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 입력 장치(203), 음향 출력 장치(206, 207), 센서 모듈(204, 217), 카메라 모듈(205, 216), 커넥터 포트(208), 키 입력 장치(미도시) 또는 인디케이터(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 상술한 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소들을 추가적으로 포함할 수도 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치(206, 207)는 스피커들(206, 207)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 스피커들(206, 207)은, 외부 스피커(206) 및 통화용 리시버(207)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커(206')가 제 1 하우징(210)에 배치될 경우, 폐쇄 상태에서, 제 2 하우징(220)에 형성된 스피커 홀(206)을 통해 음향이 출력될 수도 있다. 일 실시 예에서, 마이크(203) 또는 커넥터 포트(208) 역시 실질적으로 동일한 구성을 갖도록 형성될 수도 있다. 다른 실시 예에서, 음향 출력 장치(206, 207)는 별도의 스피커 홀(206)이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 센서 모듈(204, 217)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들면, 제 2 하우징(220)의 전면에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 제 2 하우징(220)의 후면에 배치된 제 2 센서 모듈(217)(예: HRM 센서)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 센서 모듈(204)은 제 2 하우징(220)에서 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 센서 모듈(204)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 카메라 장치(205, 216)는, 전자 장치(200)의 제 2 하우징(220)의 전면에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 하우징(220)의 후면에 배치된 제 2 카메라 장치(216)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 제 2 카메라 장치(216) 근처에 위치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 장치들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 장치(205)는 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 플래시(218)는, 예를 들면, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 일 면에 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 안테나(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 안테나는, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))와 무선으로 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나는 legacy antenna, mmWave antenna, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 금속으로 형성된 제 1 측면 프레임(212) 및/또는 제 2 측면 프레임(222)의 적어도 일부를 통해 안테나 구조가 형성될 수도 있다.In one embodiment, the
도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 2a 내지 도 2d의 전자 장치(200))는, 메인 바디(390), 제 1 하우징(310)(예: 도 2a 내지 도 2d의 제 1 하우징(210)) 및 제 2 하우징(320)(예: 도 2a 내지 도 2d의 제 2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 메인 바디(390) 및 제 1 하우징(310)은 서로 고정되도록 연결될 수 있다. 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)은 서로에 대해서 상대적으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(320)은 제 1 하우징(310)에 대해 제 1 방향(예: +Y 방향) 또는 제 2 방향(예: -Y 방향)으로 이동할 수 있다. 본 명세서에서는, 제 2 하우징(320)이 제 1 하우징(310)에 완전히 삽입되어 있는 상태를 폐쇄 상태로 지칭하고(도 3a 참조), 제 2 하우징(320)이 제 1 하우징(310)으로부터 완전히 돌출되어 있는 상태를 개방 상태로 지칭하기로 한다(도 3c 참조). 전자 장치(301)는, 개방 상태 및 폐쇄 상태 사이에서 형태가 변화할 수 있다.Referring to FIGS. 3A to 3D , an electronic device 301 (eg, the
일 실시 예에서, 메인 바디(390)는 적어도 하나의 제 1 전자 컴포넌트를 지지할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자 컴포넌트는, 액추에이터(330), 배터리(389)(예: 배터리(189)), 및/또는 기타 전자 컴포넌트를 포함할 수 있다. 메인 바디(390)는, 적어도 하나의 제 1 전자 컴포넌트가 배치되거나 적어도 하나의 제 1 전자 컴포넌트가 연결된 제 1 인쇄 회로 기판(351)을 지지할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 하우징(310)은, 제 1 커버(311), 제 1 커버(311)의 어느 하나의 사이드 면에 연결, 접속 또는 결합되는 제 1 측면 부재(312A), 제 1 커버(311)의 다른 하나의 사이드 면에 연결, 접속 또는 결합되는 제 2 측면 부재(312B)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 2 하우징(320)은 적어도 하나의 제 2 전자 컴포넌트를 지지할 수 있다. 예를 들면, 제 2 전자 컴포넌트는, 스피커 모듈(355)(예: 음향 출력 모듈(155)), 카메라 모듈(380)(예: 카메라 모듈(180)), 및/또는 기타 전자 컴포넌트를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(320)은, 적어도 하나의 제 2 전자 컴포넌트가 배치되거나 적어도 하나의 제 2 전자 컴포넌트가 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 지지할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(352)에는 프로세서(미도시)가 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 도 3d에서는 제 1 전자 컴포넌트 및 제 2 전자 컴포넌트를 생략하여 도시하였음을 밝혀 둔다.In one embodiment, it should be noted that the first electronic component and the second electronic component are omitted in FIG. 3D.
일 실시 예에서, 제 2 하우징(320)은, 제 2 커버(321), 및 제 2 커버(321)에 적어도 부분적으로 위치되고 디스플레이 모듈(370)을 지지, 및/또는 제 1 하우징(310) 및/또는 제 2 하우징(320)에 위치된 전자 컴포넌트를 보호하도록 구성된 플레이트(322)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 디스플레이 모듈(370)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(370)은, 적어도 부분적으로 권취 또는 롤링된 플렉서블 디스플레이(371), 디스플레이(371)의 주변부와 적어도 부분적으로 오버랩되는 테두리 부재(372), 디스플레이(371)의 권취 또는 롤링을 지지하도록 구성된 지지 관절 구조체(373), 및 지지 관절 구조체(373) 및/또는 디스플레이(371)를 지지하도록 구성된 디스플레이 플레이트(374)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 제 1 커버(311) 및 제 1 측면 부재(312A) 사이에 위치되고 디스플레이(371)의 제 1 사이드에 연결되어 디스플레이(371)의 영역을 확장 또는 축소시키도록 구성된 제 1 레일(332A), 및 제 1 커버(311) 및 제 2 측면 부재(312B) 사이에 위치되고 디스플레이(371)의 제 1 사이드에 반대되는 제 2 사이드에 연결되어 디스플레이(371)의 영역을 확장 또는 축소시키도록 구성된 제 2 레일(332B)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 적어도 하나의 제 1 전자 컴포넌트 및 적어도 하나의 제 2 전자 컴포넌트를 연결하도록 구성된 연결 어셈블리(340)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결 어셈블리(340)는, 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 연결함으로써, 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 배치되거나 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 연결된 적어도 하나의 제 1 전자 컴포넌트(예: 액추에이터(330) 및/또는 배터리(389)) 및 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 배치되거나 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 연결된 적어도 하나의 제 2 전자 컴포넌트(예: 스피커 모듈(355) 및/또는 카메라 모듈(380))를 전기적으로 연결할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 연결 어셈블리(340)는, 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 연결된 제 1 부분(341), 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 연결된 제 2 부분(342), 및 제 1 부분(341) 및 제 2 부분(342) 사이의 제 3 부분(343)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 부분(341)은, 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 연결되도록 구성된 제 1 커넥터 영역(341A), 및 제 1 커넥터 영역(341A) 및 제 3 부분(343)을 연결하도록 구성된 제 1 베이스 영역(341B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 커넥터 영역(341A) 및 제 1 베이스 영역(341B)은 서로 교차(예: 직교)하는 방향으로 배향될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 커넥터 영역(341A) 및 제 1 베이스 영역(341B)은 서로에 대해 구부러질 수 있다. 예를 들면, 제 1 커넥터 영역(341A) 및/또는 제 1 베이스 영역(341B)은 적어도 부분적으로 플렉서블 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 베이스 영역(341B)은 실질적으로 평면형(planar)일 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 2 부분(342)은, 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 연결되도록 구성된 제 2 커넥터 영역(342A), 및 제 2 커넥터 영역(342A) 및 제 3 부분(343)을 연결하도록 구성된 제 2 베이스 영역(342B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 커넥터 영역(342A) 및 제 2 베이스 영역(342B)은 서로 교차(예: 직교)하는 방향으로 배향될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 커넥터 영역(342A) 및 제 2 베이스 영역(342B)은 서로에 대해 구부러질 수 있다. 예를 들면, 제 2 커넥터 영역(342A)은 적어도 부분적으로 플렉서블 재질로 형성되고, 제 2 베이스 영역(342B)은 적어도 부분적으로 리지드 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 베이스 영역(342B)은 서로 폴딩 가능하게 연결된 복수 개의 폴딩 영역들을 가질 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 연결 어셈블리(340)는 전자 장치(301)의 상태 변화에 따라 가변하는 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 연결 어셈블리(340)는, 제 2 하우징(320)이 제 1 하우징(310)에 대해 제 1 방향(예: +Y 방향)으로 완전히 이동된 개방 상태에서, 제 3 부분(343)의 일 면(예: 내측면)이 펼쳐짐으로써 상기 면의 적어도 일부의 영역들이 서로 외측으로 멀어져 실질적으로 대면하지 않는 펼침 형태로 마련될 수 있다. 다른 예로, 연결 어셈블리(340)는, 제 2 하우징(320)이 제 1 하우징(310)에 대해 제 2 방향(예: -Y 방향)으로 완전히 이동된 폐쇄 상태에서, 제 3 부분(343)의 일 면(예: 내측면)이 펼쳐짐으로써 상기 면의 적어도 일부의 영역들이 서로 내측으로 가까워져 실질적으로 대면하는 접힘 형태로 마련될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 개방 상태로부터 폐쇄 상태로 상태 변화할 때, 연결 어셈블리(340)의 적어도 일부를 가이드함으로써 연결 어셈블리(340)의 접힘 형태를 실질적으로 일정하게 유지시키도록 구성된 가이드 구조체(360)를 포함할 수 있다. 가이드 구조체(360)는, 예를 들면, 연결 어셈블리(340)가 접힘 형태에서 실질적으로 일정한 곡률 반경을 갖도록 연결 어셈블리(340)를 가이드함으로써, 개방 상태 및 폐쇄 상태 사이에서 전자 장치(301)의 반복적인 구동으로 인해 연결 어셈블리(340)에 발생할 수 있는 영향(예: 크랙)을 감소 또는 방지하도록 구성될 수 있다In one embodiment, the
한편, 본 문서에서, 연결 어셈블리(340)는 가이드 구조체(360)와 구분되는 컴포넌트로 설명되지만, 이에 제한되지 아니하고, 연결 어셈블리(340)는 가이드 구조체(360)를 포함할 수도 있다. 예를 들면, 연결 어셈블리(340)는, 앞서 설명한 연결 어셈블리(340)의 컴포넌트들을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판, 및 플렉서블 인쇄 회로 기판에 위치된 가이드 구조체(360)를 포함할 수 있다. 어떤 예에서는, 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 가이드 구조체(360)가 서로 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 어떤 다른 실시 예에서는, 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 가이드 구조체(360)가 서로 연결, 접속 및/또는 결합될 수도 있다.Meanwhile, in this document, the
일 실시 예에 따른 전자 장치(301)는, 제 1 하우징(310)에 배치되는 접촉 부재(P)와, 제 2 하우징(320)에 배치되는 압력 센서(S)를 포함할 수 있다. 접촉 부재(P)는 압력 센서(S)에 접촉된 상태로 유지될 수 있다. 예를 들어, 접촉 부재(P)는 탄성이 있는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접촉 부재(P)는 압력 센서(S)에 의해 가압되고, 적어도 일부가 압축 변형된 상태로 마련될 수 있다.The
압력 센서(S)는 접촉 부재(P)에 의해 인가되는 압력을 감지할 수 있다. 압력 센서(S)는 감지된 정보를 프로세서(미도시)(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 배치될 수 있다. 압력 센서(S)는 Y축 방향으로 길쭉하게 형성된 형상을 가질 수 있다. 압력 센서(S)는 압력이 인가되는 위치 및/또는 압력의 세기를 감지할 수 있다.The pressure sensor S may detect the pressure applied by the contact member P. The pressure sensor S may transmit sensed information to a processor (not shown) (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). For example, the processor may be disposed on the second printed
일 실시 예에서, 압력 센서(S)는 스트레인게이지식 압력센서(strain gauge pressure sensor), 정전용량식 압력센서(capacitive pressure sensor), 전위차계식 압력센서(potentiometric pressure sensor), LVDT 압력센서(linear variable differential transformer pressure sensor), 압전기식 압력센서(piezoelectric pressure sensor), 실리콘 압력센서(silicon pressure sensor), 또는 광학식 압력센서(optical pressure sensor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment, the pressure sensor S is a strain gauge pressure sensor, a capacitive pressure sensor, a potentiometric pressure sensor, an LVDT pressure sensor (linear variable differential transformer pressure sensor), a piezoelectric pressure sensor, a silicon pressure sensor, or an optical pressure sensor.
일 실시 예에서, 프로세서는 압력 센서(S)에서 감지되는 압력 정보에 기초하여, 액추에이터(330)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 압력 센서(S)에서 감지되는 압력의 세기가 지정된(predetermined) 임계 세기를 초과할 경우, 해당 압력을 트리거(trigger) 신호로 인식할 수 있다. 프로세서는 트리거 신호가 입력될 경우, 액추에이터(330)를 제어하여, 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)의 상대적인 움직임을 구현할 수 있다.In one embodiment, the processor may control the
일 실시 예에서, 프로세서는 압력 센서(S)에서 감지되는 압력의 위치에 기초하여, 전자 장치(301)의 상태 정보를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 압력 센서(S)에서 감지되는 압력의 위치에 기초하여, 전자 장치(301)가 개방 상태에 있는 지, 전자 장치(301)가 폐쇄 상태에 있는지, 또는 전자 장치(301)가 개방 상태 및 폐쇄 상태가 아닌 다른 상태에 있는지 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 전자 장치(301)가 개방 상태에 상대적으로 가까운 상태인지, 또는 전자 장치(301)가 폐쇄 상태에 상대적으로 가까운 상태인지 결정할 수 있다. 프로세서는, 압력 센서(S)에 감지되는 압력의 세기가 임계 세기를 초과할 때, 전자 장치(301)의 상태를 변화시키도록, 액추에이터(330)를 제어할 수 있다.In one embodiment, the processor may determine state information of the
도 4a는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 4c는 도 4a의 A부분을 부분적으로 확대 도시한 단면도이다.FIG. 4A is a diagram schematically illustrating an electronic device in a closed state according to an embodiment, FIG. 4B is a diagram schematically illustrating an electronic device in an open state according to an embodiment, and FIG. 4C is a view showing part A of FIG. 4A It is a cross-sectional view partially enlarged.
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 플렉서블 디스플레이(예: 도 3d의 디스플레이(371))를 갖는 슬라이더블(slidable) 모바일 장치일 수 있다. 전자 장치(400)는 슬라이딩을 센싱할 수 있고, 슬라이딩을 자동으로 제어하기 위한 버튼 기능을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 메인 바디(490), 제 1 하우징(410)(예: 도 3a 내지 도 3d의 제 1 하우징(310)) 및 제 2 하우징(예: 도 3a 내지 도 3d의 제 2 하우징(320))을 포함할 수 있다. 메인 바디(490) 및 제 1 하우징(410)은 서로 고정되도록 연결될 수 있다. 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)은 서로에 대해서 상대적으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(420)은 제 1 하우징(410)에 대해 제 1 방향(예: +Y 방향) 또는 제 2 방향(예: -Y 방향)으로 이동할 수 있다. 본 명세서에서는, 제 2 하우징(420)이 제 1 하우징(410)에 완전히 삽입되어 있는 상태를 폐쇄 상태로 지칭하고(도 4a 참조), 제 2 하우징(420)이 제 1 하우징(410)으로부터 완전히 돌출되어 있는 상태를 개방 상태로 지칭하기로 한다(도 4b 참조).Referring to FIGS. 4A to 4C , an electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment is a slider having a flexible display (eg, the
일 실시 예에서, 전자 장치(400)는, 제 1 하우징(410)에 배치되는 접촉 부재(470)와, 제 2 하우징(420)에 배치되는 압력 센서(450)와, 메인 바디(490)에 배치되는 배터리(481)(예: 도 3a의 배터리(389))와, 메인 바디(490)에 배치되는 제 1 인쇄 회로 기판(431)(예: 도 3a의 제 1 인쇄 회로 기판(351))과, 제 2 하우징(420)에 배치되는 제 2 인쇄 회로 기판(432)(예: 도 3a의 제 2 인쇄 회로 기판(352))와, 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)의 상대적인 움직임을 구현하기 위한 액추에이터(440)(예: 도 3a의 액추에이터(330))와, 제 1 인쇄 회로 기판(431) 및 제 2 인쇄 회로 기판(432)을 물리적 및 전기적으로 연결시키기 위한 연결 어셈블리(460)(예: 도 3a의 연결 어셈블리(340))와, 제 2 인쇄 회로 기판(432)에 배치되는 프로세서(480)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
본 명세서에서 제 1 인쇄 회로 기판(431) 및 제 2 인쇄 회로 기판(432)은 인쇄 회로 기판으로 지칭될 수도 있음을 밝혀 둔다. Note that in this specification, the first printed
일 실시 예에서, 메인 바디(490)는, 전자 컴포넌트들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 메인 바디(490)는 배터리(481)를 지지할 수 있다. 메인 바디(490)는 사용자의 손에 의해 직접적으로 파지되는 제 1 하우징(410)에 고정된 상태로 마련될 수 있다. 제 2 하우징(420)이 제 1 하우징(410)에 대해서 상대적으로 슬라이딩 하는 동안, 메인 바디(490)는 제 1 하우징(410)에 고정된 상태로 마련될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 하우징(410)은 메인 바디(490)를 감쌀 수 있다. 제 1 하우징(410)은 내부에 중공을 갖고, 해당 중공을 통해 메인 바디(490)를 수용할 수 있다. 제 1 하우징(410)의 내측면은 X축 방향으로 적어도 일부가 메인 바디(490)로부터 이격되어 있을 수 있다. 제 1 하우징(410) 및 메인 바디(490) 사이에는, 제 2 하우징(420)의 슬라이딩을 위한 공간이 마련될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 하우징(410)은, 제 2 하우징(420)의 적어도 일부를 커버하는 하우징 바디(411)와, 하우징 바디(411) 중 압력 센서(450)를 마주하는 내부 표면으로부터 함몰 형성되는 패드 그루브(412)와, 접촉 부재(470)를 지지하는 지지 샤프트(414)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는, 제 1 하우징(410)에 배치되는 스위퍼(413, sweeper)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서 스위퍼(413, sweeper)는 탄성 변형되는 물질을 포함 할 수 있다. 예를 들어, 스위퍼(413, sweeper)는 고무(rubber), 실리콘((silicone), 고분자물질(polymer), 및 /또는 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스위퍼(413, sweeper)는 판 스프링을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 패드 그루브(412)는 접촉 부재(470)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 스위퍼(413)는, 제 2 하우징(420) 또는 압력 센서(450)의 복수 개의 채널(451)에 의해 압축 변형된 상태로 마련될 수 있다. 스위퍼(413)는 접촉 부재(470)로부터 이격된 위치에 마련될 수 있다. 스위퍼(413)는 예를 들어 +Y 방향으로 접촉 부재(470)로부터 이격될 수 있다. 스위퍼(413)는 Z축 방향으로, 접촉 부재(470) 보다 큰 폭을 가질 수 있다. 스위퍼(413)는 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420) 사이의 공간으로, 수분 및/또는 이물질이 침투하지 않도록 차단할 수 있다. 지지 샤프트(414)는, 접촉 부재(470)를 고정된 상태로 지지할 수도 있고, 접촉 부재(470)를 회전 가능하게 지지할 수도 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 2 하우징(420)은 제 1 하우징(410)에 대해 상대적으로 슬라이딩 가능할 수 있다. 제 2 하우징(420)은 제 1 하우징(410)으로부터 돌출되는 방향(예를 들어, +Y 방향)으로 슬라이딩 하거나, 제 1 하우징(410)에 삽입되는 방향(예를 들어, -Y 방향)으로 슬라이딩 가능하다. 제 2 하우징(420)의 적어도 일부는, 제 1 하우징(410) 및 메인 바디(490)의 사이로 삽입된 상태로 마련될 수 있다. 제 2 하우징(420)은 전자 컴포넌트들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(420)은 스피커 모듈 및/또는 카메라 모듈을 지지할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 액추에이터(440)는 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)의 상대적인 움직임을 구현할 수 있다. 예를 들어, 액추에이터(440)는, 제 1 하우징(410)에 배치된 상태로 제 2 하우징(420)에 동력을 전달할 수 있다. 액추에이터(440)는 제 2 하우징(420)을 구동할 수 있다. 예를 들어, 액추에이터(440)는, 구동 모터(441)와, 구동 모터(441)의 출력단에 연결되어 구동되는 구동 휠(442)을 포함할 수 있다. 구동 휠(442)은 제 2 하우징(420)에 연결되어 제 2 하우징(420)에 동력을 전달할 수 있다. 본 명세서에서는, 액추에이터(440)가 제1 하우징(410)에 배치되어, 제 2 하우징(420)에 동력을 전달하는 것으로 설명되나, 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 예를 들어, 액추에이터는 제 2 하우징에 배치되어 제 1 하우징(410)으로 동력을 전달할 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 압력 센서(450)는 압력을 감지할 수 있다. 압력 센서(450)는 압력이 인가되는 위치를 감지하거나, 압력의 세기를 감지할 수 있다. 압력 센서(450)는 접촉 부재(470)를 마주하도록 제 2 하우징(420)에 배치될 수 있다. 압력 센서(450)는 길쭉한 형상을 가질 수 있다. 압력 센서(450)는 제 2 하우징(420)의 슬라이딩 방향을 따라 나란하게 배치되는 복수 개의 채널(451)과, 복수 개의 채널(451)을 제 2 인쇄 회로 기판(432)에 연결시키기 위한 센서 커넥터(452)를 포함할 수 있다. 압력 센서(450)는 복수 개의 채널(451)을 통해 압력을 감지할 수 있다. 복수 개의 채널(451)의 개수가 많아질수록, 압력 센서(450)의 분해능(resolution)이 높아질 수 있다. 다시 말하면, 복수 개의 채널(451)의 개수가 많아질수록, 압력 센서(450)의 위치 인식 능력이 높아질 수 있다.In one embodiment,
일 실시 예에서, 압력 센서(450)는 제 2 하우징(420)을 기준으로 서로 반대측에 한 쌍으로 마련될 수 있다. 한 쌍의 압력 센서(450) 중 어느 하나의 압력 센서는 제 2 하우징(420) 중 +X 방향을 향하는 표면 상에 배치되고, 다른 하나의 압력 센서는 제 2 하우징(420) 중 -X 방향을 향하는 표면 상에 배치될 수 있다. 한 쌍의 압력 센서(450)는 서로 다른 압력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 어느 하나의 압력 센서에서 감지된 압력의 세기는, 다른 하나의 압력 센서에서 감지된 압력의 세기와 상이할 수 있다. 프로세서(480)는 한 쌍의 압력 센서에서 감지되는 압력 정보를 수신하여, 해당 정보를 기초로 제어 신호를 생성할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 복수 개의 채널(451) 각각은 압력을 감지할 수 있다. 복수 개의 채널(451)에서 감지된 압력 정보는 센서 커넥터(452)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(432)에 배치된 프로세서(480)로 전달될 수 있다.In one embodiment, each of the plurality of
일 실시 예에서, 센서 커넥터(452)는 복수 개의 채널(451)을 제 2 인쇄 회로 기판(432)에 연결시킬 수 있다. 센서 커넥터(452)의 일단은 복수 개의 채널(451)에 연결되고, 센서 커넥터(452)의 타단은 제 2 인쇄 회로 기판(432)에 연결될 수 있다. 센서 커넥터(452)는, 인쇄회로기판과, 상기 유연인쇄회로기판 상에 배치되고 각각 채널에 연결되어 있는 복수 개의 전선(미도시)을 포함할 수 있다. 센서 커넥터(452)의 인쇄회로기판은, 예를 들어, 유연인쇄회로기판일 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 접촉 부재(470)는 제 1 하우징(410)에 배치될 수 있다. 접촉 부재(470)는 압력 센서(450)를 마주하도록 배치될 수 있다. 접촉 부재(470)는 압력 센서(450)에 힘을 인가할 수 있다. 접촉 부재(470)의 적어도 일부는 탄성 변형 가능한 재질로 형성되고, 압력 센서(450)에 의해 압축 변형된 상태로 마련될 수 있다. 접촉 부재(470)는 제 1 하우징(410)에 고정된 상태로 마련되거나, 제 1 하우징(410)에 대해서 상대적으로 움직임이 가능하게 마련될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(420)이 슬라이딩 하는 동안, 접촉 부재(470)는 제 1 하우징(410)에 고정되어 그 형상이 유지될 수 있다. 다른 예로, 제 2 하우징(420)이 슬라이딩 하는 동안, 접촉 부재(470)는 제 1 하우징(410)에 대해서 상대적으로 회전 가능하다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 프로세서(480)는 제 1 인쇄 회로 기판(431) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(432)에 배치될 수 있다. 본 명세서에서는, 프로세서(480)가 제 2 인쇄 회로 기판(432)에 배치된 것을 기준으로 설명되나, 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 예를 들어, 프로세서(480)는 제 1 인쇄 회로 기판(431)에 배치된 상태로 마련될 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 프로세서(480)는 다수의 전자 컴포넌트를 제어할 수 있다. 프로세서(480)는, 압력 센서(450) 및 액추에이터(440)에 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(480)는, 압력 센서(450)에서 감지된 압력 정보에 기초하여, 액추에이터(440)를 제어할 수 있다. 프로세서(480)는, 복수 개의 채널(451) 중 어느 하나의 채널에서 감지되는 압력의 세기가 지정된 압력보다 클 경우, 액추에이터(440)를 구동할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(480)는 압력 센서(450)에서 감지된 압력의 세기가 지정된(predetermined) 압력의 세기를 초과할 경우, 프로세서(480)는 해당 압력을 트리거 신호(trigger signal)로 인식하여, 액추에이터(440)를 구동할 수 있다.In one embodiment,
일 실시 예에서, 프로세서(480)에 의해 제어된 액추에이터(440)는, 제 2 하우징(420)을 폐쇄 상태로부터 개방 상태로 전환시키거나, 제 2 하우징(420)을 개방 상태로부터 폐쇄 상태로 전환시킬 수 있다. 사용자는 제 2 하우징(420)을 직접 잡아서 들어올리는 방식이 아니라, 제 1 하우징(410)의 양 측부를 누르는 방식으로, 자동으로 제 2 하우징(420)의 상태를 전환시킬 수 있다. 사용자는 전자 장치(400)를 이용하면서도, 손가락 마디에 힘을 주는 동작만으로, 제 2 하우징(420)의 상태를 전환시킬 수 있다.In one embodiment, the
예를 들어, 제 2 하우징(420)이 폐쇄 상태에 있고, 압력 센서(450)에서 감지되는 압력의 세기가 지정된 압력의 세기보다 클 경우, 프로세서(480)는 액추에이터(440)를 제어하고, 액추에이터(440)는 제 2 하우징(420)을 개방 상태로 전환시키도록 구동할 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(420)이 개방 상태에 있고, 압력 센서(450)에서 감지되는 압력의 세기가 지정된 압력의 세기보다 클 경우, 프로세서(480)는 액추에이터(440)를 제어하고, 액추에이터(440)는 제 2 하우징(420)을 폐쇄 상태로 전환시키도록 구동할 수 있다.For example, when the
일 실시 예에서, 프로세서(480)는, 복수 개의 채널(451) 중 압력이 감지되는 위치를 감지하여, 제 1 하우징(410)에 대한 제 2 하우징(420)의 위치를 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(480)는 제 2 하우징(420)이 제 1 하우징(410)에 대해서 상대적으로 얼마나 돌출되어 있는지, 압력이 감지되는 위치에 기초하여 파악할 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(420)은, 제 1 하우징(410)에 완전히 삽입되어 있는 폐쇄 상태, 제 1 하우징(410)으로부터 완전히 돌출되어 있는 개방 상태, 또는 폐쇄 상태 및 개방 상태 사이의 임의의 상태로 마련될 수 있다.In one embodiment, the
예를 들어, 프로세서(480)는 압력 센서(450)에서 측정된 압력 정보에 기초하여, 제 2 하우징(420)의 현재 상태를 파악할 수 있다. 예를 들어. 압력 센서(450)는 Y축 방향으로 길쭉한 형상을 가질 수 있다. 압력 센서(450) 중 +Y측 단부에서 압력이 감지되는 경우, 프로세서(480)는 제 2 하우징(420)이 폐쇄 상태에 있다고 인식할 수 있다. 압력 센서(450) 중 -Y측 단부에서 압력이 감지되는 경우, 프로세서(480)는 제 2 하우징(420)이 개방 상태에 있다고 인식할 수 있다. 압력 센서(450)는 Y축 방향으로 나란하게 배치되는 복수 개의 채널(451)을 포함하고 있다. 복수 개의 채널(451)의 개수가 늘어날수록, 프로세서(480)의 위치 인식 정확도는 높아질 수 있다.For example, the
일 실시 예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(431)은 제 1 하우징(410)에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(431)은, 배터리(481), 액추에이터(440) 및/또는 연결 어셈블리(460)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(431)은 연결 어셈블리(460)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(432)에 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment, the first printed
일 실시 예에서, 제 2 인쇄 회로 기판(432)은 제 2 하우징(420)에 배치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(432)은, 프로세서(480)를 지지할 수 있다. 프로세서(480)는, 제 2 인쇄 회로 기판(432), 연결 어셈블리(460) 및 제 1 인쇄 회로 기판(431)을 통해, 액추에이터(440)에 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the second printed
일 실시 예에서, 연결 어셈블리(460)는 제 1 인쇄 회로 기판(431) 및 제 2 인쇄 회로 기판(432)을 연결할 수 있다.In one embodiment, the
도 5a는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 5b는 일 실시 예에 따른 도 5a의 B부분을 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 5c는 도 5a의 B부분을 부분적으로 확대 도시한 단면도이고, 도 5d는 일 실시 예에 따른 제 2 하우징의 내부 표면을 도시하는 평면도이고, 도 5e는 도 5d의 절개선 I-I를 따라 절개한 단면도이다.5A is a diagram schematically illustrating an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment, FIG. 5B is a perspective view schematically illustrating a portion B of FIG. 5A according to an exemplary embodiment, and FIG. 5C is a diagram illustrating portion B of FIG. 5A is a partially enlarged cross-sectional view, FIG. 5D is a plan view illustrating an inner surface of the second housing according to an embodiment, and FIG. 5E is a cross-sectional view taken along the cutting line II of FIG. 5D.
도 5a 내지 도 5e를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(500)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 플렉서블 디스플레이(예: 도 3d의 디스플레이(371))를 갖는 슬라이더블(slidable) 모바일 장치일 수 있다. 전자 장치(400)는 슬라이딩을 센싱할 수 있고, 슬라이딩을 자동으로 제어하기 위한 버튼 기능을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(500)는, 메인 바디(590), 제 1 하우징(510), 제 2 하우징(520), 제 1 인쇄 회로 기판(531), 제 2 인쇄 회로 기판(532), 액추에이터(540), 압력 센서(550), 연결 어셈블리(560), 접촉 부재(570), 프로세서(580) 및 배터리(581)를 포함할 수 있다. 압력 센서(550)는, 복수 개의 채널(551) 및 센서 커넥터(552)를 포함할 수 있다. 전자 장치(500)는, 제 1 하우징(510)에 배치되고 접촉 부재(570)를 지지하는 지지부(582)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 5A to 5E , an electronic device 500 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment is a slider having a flexible display (eg, the
일 실시 예에서, 지지부(582)는 제 1 하우징(510)과 구분되는 별개의 구성이므로, 사용자는 지지부(582)를 교체하는 방식으로 접촉 부재(570)를 용이하게 수리 및/또는 교체할 수 있다. 예를 들어, 지지부(582)는 제 1 하우징(510)에 탈착 가능할 수 있다. 사용자는 지지부(582)를 제 1 하우징(510)으로부터 분리시킨 상태로, 접촉 부재(570)를 수리 및/또는 교체할 수 있다.In one embodiment, since the
일 실시 예에서, 지지부(582)는, 메인 지지 플레이트(5821), 서브 지지 플레이트(5822) 및 지지 샤프트(5823)를 포함할 수 있다. 메인 지지 플레이트(5821) 상에는 스위퍼(5824)가 배치되어 있을 수 있다. 메인 지지 플레이트(5821)는 지지 샤프트(5823)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 샤프트(5823)의 양단은 메인 지지 플레이트(5821)에 고정될 수 있다. 서브 지지 플레이트(5822)는 메인 지지 플레이트(5821)로부터 연장 형성될 수 있다. 서브 지지 플레이트(5822)는 메인 지지 플레이트(5821)보다 작은 폭을 가질 수 있다. 지지 샤프트(5823)는 접촉 부재(570)를 회전 가능하게 지지할 수 있다. 접촉 부재(570)는 메인 지지 플레이트(5821) 및/또는 제 1 하우징(510)에 대해서 상대적으로 회전할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 접촉 부재(570) 및/또는 스위퍼(5824)는, 제 1 하우징(510) 및 제 2 하우징(520) 사이의 상대적인 움직임이 반복될 경우, 성능이 감소할 여지가 있다. 사용자는 지지부(582)를 제 1 하우징(510)으로부터 분리시킨 상태로, 용이하게 접촉 부재(570) 및/또는 스위퍼(5824)를 유지 보수할 수 있다.In one embodiment, the performance of the
일 실시 예에서, 제 1 하우징(510)은, 하우징 바디(511)와, 하우징 바디(511) 중 압력 센서(550)를 마주하는 내부 표면으로부터 함몰 형성되는 플레이트 그루브(514, 515)와, 상기 내부 표면으로부터 함몰 형성되고 상기 플레이트 그루브보다 깊은 깊이를 갖는 패드 그루브(512)를 포함할 수 있다. 플레이트 그루브(514, 515)는, 지지 플레이트(5821)를 수용하는 제 1 플레이트 그루브(514)와, 서브 지지 플레이트(5822)를 수용하는 제 2 플레이트 그루브(515)를 포함할 수 있다. 제 2 플레이트 그루브(515)의 폭(d1)은 제 1 플레이트 그루브(514)의 폭(d2) 보다 작을 수 있다. 사용자는 제 2 플레이트 그루브(515)에 서브 지지 플레이트(5822)를 맞추는 방식으로, 지지부(582)를 제 1 하우징(510)에 용이하게 결합시킬 수 있다.In one embodiment, the
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 6b는 도 6a에서 압력 센서에서 감지하는 힘을 개략적으로 도시하는 도면이다. 도 6c는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 6d는 도 6c에서 압력 센서에서 감지하는 힘을 개략적으로 도시하는 도면이다. 도 6e는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 6f는 도 6e에서 압력 센서에서 감지하는 힘을 개략적으로 도시하는 도면이다.6A is a diagram schematically illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment, and FIG. 6B is a diagram schematically illustrating a force detected by a pressure sensor in FIG. 6A. FIG. 6C is a diagram schematically illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment, and FIG. 6D is a diagram schematically illustrating a force detected by a pressure sensor in FIG. 6C . FIG. 6E is a diagram schematically illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment, and FIG. 6F is a diagram schematically illustrating a force detected by a pressure sensor in FIG. 6E .
도 6a 내지 도 6f를 참조하면, 압력 센서(650)는 제 2 하우징(630)에 배치되어 있고, 접촉 부재(670)는 제 2 하우징(630)에 대해서 상대적으로 슬라이딩 가능하다. 접촉 부재(670)의 슬라이딩 방향은 "IN" 및 "OUT"으로 도시되어 있다. 여기서, "OUT"은 제 2 하우징(630)이 제 1 하우징(미도시)로부터 바깥으로 돌출될 때, 접촉 부재(670)의 이동 방향을 지칭한다. 한편, "IN"은 제 2 하우징(630)이 제 1 하우징(미도시) 내부로 삽입될 때, 접촉 부재(670)의 이동 방향을 지칭한다. 접촉 부재(670)가 압력 센서(650)를 따라 슬라이딩 하는 동안, 압력 센서(650)는 힘 또는 압력을 감지할 수 있다. 프로세서(예: 도 4a의 프로세서(480))는 압력 센서(650)에서 감지되는 힘 또는 압력을 통해서, 제 1 하우징에 대한 제 2 하우징의 위치를 인식할 수 있다.Referring to FIGS. 6A to 6F , the
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 사용자의 손에 의해 파지된 모습을 개략적으로 도시하는 도면이고, 도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 7c는 도 7b에서 압력 센서에서 감지하는 힘을 개략적으로 도시하는 도면이다.7A is a schematic diagram of an electronic device being held by a user's hand according to an embodiment, FIG. 7B is a schematic diagram of an electronic device according to an embodiment, and FIG. 7C is a diagram of FIG. 7B It is a diagram schematically showing the force sensed by the pressure sensor in .
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 사용자는 손으로 전자 장치(700)를 자연스럽게 파지할 수 있다. 전자 장치(700)는 사용자의 손에 의해 파지되는 제 1 하우징(720)과, 제 1 하우징(720)에 대해 상대적으로 슬라이딩 가능하게 마련되는 제 2 하우징(730)을 포함할 수 있다. 사용자의 손가락으로부터 인가되는 힘이 지정된 힘 또는 압력(도면에서는 버튼 리밋(button limit)으로 지칭됨)을 초과할 경우, 프로세서는 해당 힘 또는 압력을, 상태 전환을 위한 트리거 신호를 인식할 수 있다.Referring to FIGS. 7A to 7C , the user may naturally hold the
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징(410), 상기 제 1 하우징에 대해 상대적으로 슬라이딩 가능한 제 2 하우징(420), 상기 제 1 하우징에 배치되는 접촉 부재(470), 상기 접촉 부재를 마주하도록 상기 제 2 하우징에 배치되고, 적어도 일부가 상기 접촉 부재에 접촉된 상태로 마련되는 압력 센서(450), 상기 제 2 하우징에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 하우징을 구동하는 액추에이터(440), 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 압력 센서 및 액추에이터에 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 하우징에 대한 상기 제 2 하우징의 위치를 인식하고, 상기 압력 센서에서 감지되는 압력의 세기가 지정된 압력보다 클 경우 상기 제 1 하우징에 대해서 상기 제 2 하우징이 상대적으로 이동하도록 상기 액추에이터를 제어하는 프로세서(480)를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 압력 센서(450)는, 상기 제 2 하우징의 슬라이딩 방향을 따라 나란하게 배치되고, 압력을 감지 가능한 복수 개의 채널(451), 및 상기 복수 개의 채널을 상기 인쇄 회로 기판에 연결시키는 센서 커넥터(452)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제 2 하우징(420)은, 상기 제 1 하우징에 삽입되어 있는 폐쇄 상태, 또는 상기 제 1 하우징으로부터 돌출되어 있는 개방 상태로 마련될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 액추에이터는, 상기 제 2 하우징을 상기 폐쇄 상태 및 개방 상태 중 어느 하나의 상태로부터 다른 하나의 상태로 전환시킬 수 있다.According to various embodiments, the actuator may switch the second housing from one of the closed state and the open state to another state.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제 2 하우징이 상기 폐쇄 상태에 있고, 상기 압력 센서에서 감지되는 압력의 세기가 지정된 압력의 세기보다 클 경우, 상기 액추에이터(440)는 상기 제 2 하우징(420)을 상기 개방 상태로 전환시킬 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, when the second housing is in the closed state and the pressure sensed by the pressure sensor is greater than the specified pressure, the
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제 2 하우징이 상기 개방 상태에 있고, 상기 압력 센서에서 감지되는 압력의 세기가 지정된 압력의 세기보다 클 경우, 상기 액추에이터(440)는 상기 제 2 하우징(420)을 상기 폐쇄 상태로 전환시킬 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, when the second housing is in the open state and the pressure sensed by the pressure sensor is greater than the specified pressure, the
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제 2 하우징이 상기 폐쇄 상태에서 상기 개방 상태로 전환하는 동안, 상기 압력 센서에서 감지되는 압력의 세기가 지정된 압력의 세기보다 클 경우, 상기 액추에이터(440)는 상기 제2 하우징(420)을 멈추거나 상기 제2 하우징(420)을 폐쇄 상태로 전환할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, while the second housing is converted from the closed state to the open state, when the intensity of the pressure sensed by the pressure sensor is greater than the designated pressure intensity, the
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제 2 하우징이 상기 개방 상태에서 상기 폐쇄 상태로 전환하는 동안, 상기 압력 센서에서 감지되는 압력의 세기가 지정된 압력의 세기보다 클 경우, 상기 액추에이터(440)는 상기 제2 하우징(420)을 멈추거나 상기 제2 하우징(420)을 개방 상태로 전환할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, while the second housing is converted from the open state to the closed state, when the intensity of the pressure sensed by the pressure sensor is greater than the designated pressure intensity, the
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 압력 센서(450)는 한 쌍으로 마련되고, 한 쌍의 압력 센서(450)는 상기 제 2 하우징을 기준으로 서로 반대편에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 접촉 부재(470)의 적어도 일부는 탄성 변형 가능한 재질로 형성되고, 상기 압력 센서(450)에 의해 압축 변형된 상태로 마련될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, at least a portion of the
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 접촉 부재는 상기 제 1 하우징에 대해 회전 가능하게 배치될 수 있다.According to various embodiments, the contact member may be rotatably disposed with respect to the first housing.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제 1 하우징에 배치되는 메인 지지 플레이트와, 상기 메인 지지 플레이트에 고정되고 상기 접촉 부재를 회전 가능하게 지지하는 지지 샤프트를 포함하는 지지부를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device may further include a support portion including a main support plate disposed on the first housing and a support shaft fixed to the main support plate and rotatably supporting the contact member. there is.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제 2 하우징 또는 상기 압력 센서에 의해 압축 변형된 상태로 마련되고, 상기 제 2 하우징의 슬라이딩 방향을 따라 상기 접촉 부재로부터 이격된 위치에 마련되는 스위퍼(413)를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device may include a sweeper provided in a compressed and deformed state by the second housing or the pressure sensor and provided at a position spaced apart from the contact member along the sliding direction of the second housing ( 413) may be further included.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제 1 하우징(510)은, 상기 제 2 하우징의 적어도 일부를 커버하는 하우징 바디(511), 및 상기 하우징 바디 중 상기 압력 센서를 마주하는 내부 표면으로부터 함몰 형성되고, 상기 접촉 부재의 적어도 일부를 수용하는 패드 그루브(512)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 바디에 배치되는 지지부(582), 및 상기 지지부에 의해 지지되고 접촉 부재를 회전 가능하게 지지하는 지지 샤프트를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device may further include a
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제 1 하우징(510)은, 상기 하우징 바디의 상기 내부 표면으로부터 함몰 형성되고, 상기 지지부의 적어도 일부를 수용하고, 상기 패드 그루브보다 작은 깊이를 갖는 플레이트 그루브(514, 515)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징(510), 상기 제 1 하우징에 대해 상대적으로 슬라이딩 가능한 제 2 하우징(520), 상기 제 1 하우징에 배치되는 접촉 부재(570), 상기 접촉 부재를 마주하도록 상기 제 2 하우징에 배치되고, 적어도 일부가 상기 접촉 부재에 접촉된 상태로 마련되는 압력 센서(550), 및 상기 제 1 하우징에 배치되는 메인 지지 플레이트(5821)와, 상기 메인 지지 플레이트에 고정되고 상기 접촉 부재를 회전 가능하게 지지하는 지지 샤프트(5823)를 포함하는 지지부(582)를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 압력 센서는, 상기 제 2 하우징의 슬라이딩 방향을 따라 나란하게 배치되고, 압력을 감지 가능한 복수 개의 채널을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the pressure sensor may include a plurality of channels disposed side by side along a sliding direction of the second housing and capable of detecting pressure.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 접촉 부재의 적어도 일부는 탄성 변형 가능한 재질로 형성되고, 상기 압력 센서에 의해 압축 변형된 상태로 마련될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, at least a portion of the contact member may be formed of an elastically deformable material and may be provided in a compressed and deformed state by the pressure sensor.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 지지부는, 상기 메인 지지 플레이트에 배치되고 상기 제 2 하우징 또는 상기 압력 센서에 의해 압축 변형된 상태로 마련되고 스위퍼를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the support part is disposed on the main support plate, is provided in a compressed and deformed state by the second housing or the pressure sensor, and may further include a sweeper.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징(510), 상기 제 1 하우징에 대해 상대적으로 슬라이딩 가능한 제 2 하우징(520), 상기 제 1 하우징에 배치되는 접촉 부재(570), 상기 접촉 부재를 마주하도록 상기 제 2 하우징에 배치되고, 적어도 일부가 상기 접촉 부재에 접촉된 상태로 마련되는 압력 센서, 상기 제 1 하우징에 배치되는 메인 지지 플레이트(5821)와, 상기 메인 지지 플레이트에 고정되고 상기 접촉 부재를 회전 가능하게 지지하는 지지 샤프트(5823)를 포함하는 지지부(582), 상기 제 2 하우징에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 하우징을 구동하는 액추에이터(540), 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 압력 센서 및 액추에이터에 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 하우징에 대한 상기 제 2 하우징의 위치를 인식하고, 상기 압력 센서에서 감지되는 압력의 세기가 지정된 압력보다 클 경우 상기 제 1 하우징에 대해서 상기 제 2 하우징이 상대적으로 이동하도록 상기 액추에이터를 제어하는 프로세서(580)를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a
Claims (20)
상기 제 1 하우징에 대해 상대적으로 슬라이딩 가능한 제 2 하우징;
상기 제 1 하우징에 배치되는 접촉 부재;
상기 접촉 부재를 마주하도록 상기 제 2 하우징에 배치되고, 적어도 일부가 상기 접촉 부재에 접촉된 상태로 마련되는 압력 센서;
상기 제 2 하우징에 배치되는 인쇄 회로 기판;
상기 제 2 하우징을 구동하는 액추에이터; 및
상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 압력 센서 및 액추에이터에 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 하우징에 대한 상기 제 2 하우징의 위치를 인식하고, 상기 압력 센서에서 감지되는 압력의 세기가 지정된 압력보다 클 경우 상기 제 1 하우징에 대해서 상기 제 2 하우징이 상대적으로 이동하도록 상기 액추에이터를 제어하는 프로세서;
를 포함하는 전자 장치.
a first housing;
a second housing relatively slidable with respect to the first housing;
a contact member disposed in the first housing;
a pressure sensor disposed on the second housing to face the contact member and having at least a portion thereof in contact with the contact member;
a printed circuit board disposed in the second housing;
an actuator driving the second housing; and
Disposed on the printed circuit board, electrically connected to the pressure sensor and the actuator, recognizing the position of the second housing relative to the first housing, and when the strength of the pressure sensed by the pressure sensor is greater than the specified pressure a processor controlling the actuator to relatively move the second housing with respect to the first housing;
An electronic device comprising a.
상기 압력 센서는,
상기 제 2 하우징의 슬라이딩 방향을 따라 나란하게 배치되고, 압력을 감지 가능한 복수 개의 채널; 및
상기 복수 개의 채널을 상기 인쇄 회로 기판에 연결시키는 센서 커넥터를 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The pressure sensor,
a plurality of channels disposed side by side along the sliding direction of the second housing and capable of detecting pressure; and
An electronic device comprising a sensor connector connecting the plurality of channels to the printed circuit board.
상기 제 2 하우징은, 상기 제 1 하우징에 삽입되어 있는 폐쇄 상태, 또는 상기 제 1 하우징으로부터 돌출되어 있는 개방 상태로 마련될 수 있는 전자 장치.
According to claim 2,
The second housing may be provided in a closed state inserted into the first housing or in an open state protruding from the first housing.
상기 액추에이터는, 상기 제 2 하우징을 상기 폐쇄 상태 및 개방 상태 중 어느 하나의 상태로부터 다른 하나의 상태로 전환시키는, 전자 장치.
According to claim 3,
The actuator may switch the second housing from one of the closed state and the open state to another state.
상기 제 2 하우징이 상기 폐쇄 상태에 있고, 상기 압력 센서에서 감지되는 압력의 세기가 지정된 압력의 세기보다 클 경우, 상기 액추에이터는 상기 제 2 하우징을 상기 개방 상태로 전환시키는 전자 장치.
According to claim 3,
The electronic device of claim 1 , wherein the actuator switches the second housing to the open state when the second housing is in the closed state and a pressure sensed by the pressure sensor is greater than a designated pressure intensity.
상기 제 2 하우징이 상기 개방 상태에 있고, 상기 압력 센서에서 감지되는 압력의 세기가 지정된 압력의 세기보다 클 경우, 상기 액추에이터는 상기 제 2 하우징을 상기 개방 상태로 전환시키는 전자 장치.
According to claim 3,
The electronic device of claim 1 , wherein the actuator switches the second housing to the open state when the second housing is in the open state and a pressure sensed by the pressure sensor is greater than a designated pressure intensity.
상기 압력 센서는 한 쌍으로 마련되고, 한 쌍의 압력 센서는 상기 제 2 하우징을 기준으로 서로 반대편에 배치되는 전자 장치.
According to claim 1,
The pressure sensor is provided as a pair, and the pair of pressure sensors are disposed opposite to each other with respect to the second housing.
상기 접촉 부재의 적어도 일부는 탄성 변형 가능한 재질로 형성되고, 상기 압력 센서에 의해 압축 변형된 상태로 마련되는 전자 장치.
According to claim 1,
At least a portion of the contact member is formed of an elastically deformable material and is provided in a compressed and deformed state by the pressure sensor.
상기 접촉 부재는 상기 제 1 하우징에 대해 회전 가능하게 배치되는 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the contact member is rotatably disposed with respect to the first housing.
상기 제 1 하우징에 배치되는 메인 지지 플레이트와, 상기 메인 지지 플레이트에 고정되고 상기 접촉 부재를 회전 가능하게 지지하는 지지 샤프트를 포함하는 지지부;
를 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 9,
a support portion including a main support plate disposed on the first housing and a support shaft fixed to the main support plate and rotatably supporting the contact member;
An electronic device further comprising a.
상기 제 2 하우징 또는 상기 압력 센서에 의해 압축 변형된 상태로 마련되고, 상기 제 2 하우징의 슬라이딩 방향을 따라 상기 접촉 부재로부터 이격된 위치에 마련되는 스위퍼를 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device further includes a sweeper provided in a compressed and deformed state by the second housing or the pressure sensor and provided at a position spaced apart from the contact member along a sliding direction of the second housing.
상기 제 1 하우징은,
상기 제 2 하우징의 적어도 일부를 커버하는 하우징 바디; 및
상기 하우징 바디 중 상기 압력 센서를 마주하는 내부 표면으로부터 함몰 형성되고, 상기 접촉 부재의 적어도 일부를 수용하는 패드 그루브를 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The first housing,
a housing body covering at least a portion of the second housing; and
and a pad groove recessed from an inner surface of the housing body facing the pressure sensor and accommodating at least a portion of the contact member.
상기 하우징 바디에 배치되는 지지부; 및
상기 지지부에 의해 지지되고, 상기 접촉 부재를 회전 가능하게 지지하는 지지 샤프트를 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 12,
a support part disposed on the housing body; and
The electronic device further includes a support shaft supported by the support and rotatably supporting the contact member.
상기 제 1 하우징은,
상기 하우징 바디의 상기 내부 표면으로부터 함몰 형성되고, 상기 지지부의 적어도 일부를 수용하고, 상기 패드 그루브보다 작은 깊이를 갖는 플레이트 그루브를 포함하는 전자 장치.
According to claim 13,
The first housing,
and a plate groove recessed from the inner surface of the housing body, accommodating at least a portion of the support portion, and having a smaller depth than the pad groove.
상기 제 2 하우징 또는 상기 압력 센서에 의해 압축 변형된 상태로 마련되고, 상기 지지부 상에 배치되는 스위퍼를 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 13,
The electronic device further includes a sweeper provided in a compressed and deformed state by the second housing or the pressure sensor and disposed on the support part.
상기 제 1 하우징에 대해 상대적으로 슬라이딩 가능한 제 2 하우징;
상기 제 1 하우징에 배치되는 접촉 부재;
상기 접촉 부재를 마주하도록 상기 제 2 하우징에 배치되고, 적어도 일부가 상기 접촉 부재에 접촉된 상태로 마련되는 압력 센서; 및
상기 제 1 하우징에 배치되는 메인 지지 플레이트와, 상기 메인 지지 플레이트에 고정되고 상기 접촉 부재를 회전 가능하게 지지하는 지지 샤프트를 포함하는 지지부;
를 포함하는 전자 장치.
a first housing;
a second housing relatively slidable with respect to the first housing;
a contact member disposed in the first housing;
a pressure sensor disposed on the second housing to face the contact member, and having at least a portion thereof in contact with the contact member; and
a support portion including a main support plate disposed on the first housing and a support shaft fixed to the main support plate and rotatably supporting the contact member;
An electronic device comprising a.
상기 압력 센서는, 상기 제 2 하우징의 슬라이딩 방향을 따라 나란하게 배치되고, 압력을 감지 가능한 복수 개의 채널을 포함하는 전자 장치.
17. The method of claim 16,
The pressure sensor includes a plurality of channels disposed in parallel along a sliding direction of the second housing and capable of detecting pressure.
상기 접촉 부재의 적어도 일부는 탄성 변형 가능한 재질로 형성되고, 상기 압력 센서에 의해 압축 변형된 상태로 마련되는 전자 장치.
17. The method of claim 16,
At least a portion of the contact member is formed of an elastically deformable material and is provided in a compressed and deformed state by the pressure sensor.
상기 지지부는, 상기 메인 지지 플레이트에 배치되고 상기 제 2 하우징 또는 상기 압력 센서에 의해 압축 변형된 상태로 마련되고 스위퍼를 더 포함하는 전자 장치.
17. The method of claim 16,
The electronic device of claim 1 , wherein the support part is disposed on the main support plate, is provided in a compression-deformed state by the second housing or the pressure sensor, and further includes a sweeper.
상기 제 1 하우징에 대해 상대적으로 슬라이딩 가능한 제 2 하우징;
상기 제 1 하우징에 배치되는 접촉 부재;
상기 접촉 부재를 마주하도록 상기 제 2 하우징에 배치되고, 적어도 일부가 상기 접촉 부재에 접촉된 상태로 마련되는 압력 센서;
상기 제 1 하우징에 배치되는 메인 지지 플레이트와, 상기 메인 지지 플레이트에 고정되고 상기 접촉 부재를 회전 가능하게 지지하는 지지 샤프트를 포함하는 지지부;
상기 제 2 하우징에 배치되는 인쇄 회로 기판;
상기 제 2 하우징을 구동하는 액추에이터; 및
상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 압력 센서 및 액추에이터에 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 하우징에 대한 상기 제 2 하우징의 위치를 인식하고, 상기 압력 센서에서 감지되는 압력의 세기가 지정된 압력보다 클 경우 상기 제 1 하우징에 대해서 상기 제 2 하우징이 상대적으로 이동하도록 상기 액추에이터를 제어하는 프로세서;
를 포함하는 전자 장치.a first housing;
a second housing relatively slidable with respect to the first housing;
a contact member disposed in the first housing;
a pressure sensor disposed on the second housing to face the contact member and having at least a portion thereof in contact with the contact member;
a support portion including a main support plate disposed on the first housing and a support shaft fixed to the main support plate and rotatably supporting the contact member;
a printed circuit board disposed in the second housing;
an actuator driving the second housing; and
Disposed on the printed circuit board, electrically connected to the pressure sensor and the actuator, recognizing the position of the second housing relative to the first housing, and when the strength of the pressure sensed by the pressure sensor is greater than the specified pressure a processor controlling the actuator to relatively move the second housing with respect to the first housing;
An electronic device comprising a.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/KR2022/019869 WO2023132492A1 (en) | 2022-01-07 | 2022-12-08 | Electronic device including pressure sensor |
US18/156,160 US20230275983A1 (en) | 2022-01-07 | 2023-01-18 | Electronic device including pressure sensor |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20220002621 | 2022-01-07 | ||
KR1020220002621 | 2022-01-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230107075A true KR20230107075A (en) | 2023-07-14 |
Family
ID=87155365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220021633A KR20230107075A (en) | 2022-01-07 | 2022-02-18 | Electronic device comprising pressure sensor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20230107075A (en) |
-
2022
- 2022-02-18 KR KR1020220021633A patent/KR20230107075A/en unknown
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20220048913A (en) | An elelctronic device and method for inducing input | |
KR102247663B1 (en) | Method of controlling display and electronic device supporting the same | |
KR20220008742A (en) | Electronic apparatus and method with a flexible display | |
US11785126B2 (en) | Electronic device including acoustic assembly | |
KR20230107075A (en) | Electronic device comprising pressure sensor | |
KR20230027555A (en) | Foldable electronic device and method for controlling for the foldable electronic device using digital hall sensor | |
KR20220046990A (en) | Electronic apparatus whit an antenna | |
US20230275983A1 (en) | Electronic device including pressure sensor | |
KR20220065400A (en) | Electronic device including flexible display and method for controlling the same | |
KR20230080270A (en) | Connecting assembly and electronic device comprising the same | |
KR20230046756A (en) | Key input device including elastic member and electronic device including the same | |
KR20230010533A (en) | Electronic device including flexible display and method for controlling the same | |
KR20230090955A (en) | Electronic device including reinforcing structure | |
KR20230007741A (en) | Support member supporting slidable display and electronic device including the same | |
KR20230075171A (en) | Electronic device | |
KR20220068891A (en) | Electronic device including antenna structure | |
KR20220141591A (en) | Electronic device comprising keyless sensor | |
KR20240040575A (en) | Electronic device including structure for supporting display | |
KR20230067417A (en) | Accessory device and electronic device comprising the same | |
KR20220140252A (en) | Battery pack structure and housing structure of electronic device including the same | |
KR20210157737A (en) | An electronic device including a foldable display | |
KR20230097930A (en) | Electronic device including elastic member | |
KR20220130432A (en) | Electronic pen apparatus and electronic apparatus including the electronic pen apparatus | |
KR20220116891A (en) | Electronic device including microphone module | |
KR20240021081A (en) | Electronic device and method for displaying screen according to changing of folding state using the same |