KR20230067417A - Accessory device and electronic device comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은 액세서리 장치 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments disclosed in this document relate to an accessory device and an electronic device including the same.
전자 장치는 점차 슬림화되고 있으며, 디자인적 요소를 강화함과 동시에 기능적 요소를 차별화하기 위하여 다양한 방식으로 개발되고 있고, 획일적인 장방형 형상에서 벗어나 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. Electronic devices are becoming slimmer, are being developed in various ways in order to strengthen design elements and differentiate functional elements at the same time, and are gradually transforming into various shapes out of uniform rectangular shapes.
최근에는, 휴대가 편리하면서 동시에 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 구현하기 위한 연구가 진행되어 왔다. 예를 들면, 일부 영역이 접힐 수 있는 플렉서블 디스플레이를 활용하여, 사용자의 사용 환경에 맞추어 디스플레이의 화면 표시 영역이 확장 가능한 폴더블 디바이스 또는 롤러블 디바이스가 존재하였다. 롤러블 디바이스는 하우징의 내부에 디스플레이의 일부 영역이 위치되고, 디스플레이의 일부 영역이 하우징 내부로부터 인출되거나 하우징 내부로 인입되며, 디스플레이의 화면 표시 영역이 확장 및 축소될 수 있다. Recently, research has been conducted to implement a deformable structure that is convenient to carry and can use a large screen display. For example, there has been a foldable device or a rollable device in which a screen display area of a display can be expanded according to a user's use environment by using a flexible display in which a partial area can be folded. In the rollable device, a partial area of the display may be positioned inside the housing, the partial area of the display may be extended or retracted into the housing, and the screen display area of the display may be expanded or contracted.
디스플레이의 화면 표시 영역이 확장 및 축소되는 전자 장치에 있어서, 확장되는 영역의 하우징 및 디스플레이는 전자 장치의 다른 영역보다 지지 구조가 불안정할 수 있고, 사용자가 전자 장치를 파지하기에 불편함이 있을 수 있다.In an electronic device in which the screen display area of the display expands and contracts, the support structure of the housing and the display of the expanded area may be unstable compared to other areas of the electronic device, and it may be inconvenient for a user to grip the electronic device. there is.
또한, 전자 장치는 배터리, 카메라 또는 스피커와 같은 다양한 분야에서 고성능의 스펙을 필요로 하지만, 동시에 휴대성을 개선하기 위하여 슬림화 및 경량화에 대한 요구가 존재하였기에, 고성능과 휴대성을 동시에 만족시키기 위한 기술적 요구가 존재하였다.In addition, electronic devices require high-performance specifications in various fields such as batteries, cameras, or speakers, but at the same time, there is a demand for slimness and lightness to improve portability, so technology to satisfy high performance and portability at the same time A demand existed.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예를 통해 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 기재된 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved through the various embodiments disclosed in this document is not limited to the above-mentioned technical problem, and other technical problems not mentioned are common knowledge in the art to which the invention described in this document belongs from the description below. will be clearly understandable to those who have
본 문서의 다양한 실시 예에 따른 확장 가능한 하우징 및 하우징에 연동하여 확장되는 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치에 탈부착되는 액세서리 장치는, 액세서리 장치는 하우징의 확장되는 영역이 안착되고, 디스플레이 모듈의 확장되는 영역을 지지하는 안착면을 포함하는 메인 바디 및 메인 바디가 하우징에 탈부착 가능하도록 연결하는 결합 유닛을 포함한다.In an accessory device detachable from an electronic device including an expandable housing and a display module extending in conjunction with the housing according to various embodiments of the present disclosure, the accessory device is seated in an extended area of the housing and an extended area of the display module. A main body including a seating surface supporting the main body and a coupling unit connecting the main body to the housing in a detachable manner.
본 문서의 또 다른 실시 예의 전자 장치는, 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하고, 제1 하우징은 제2 하우징에 대해 확장 방향 및 축소 방향으로 이동하는, 하우징, 제1 하우징에 지지되고, 제1 하우징의 이동에 연동하여 화면 표시 영역이 확장 및 축소되는 디스플레이 모듈, 하우징의 확장 방향의 일 면에 마련되는 보조 결합 유닛 및 하우징에 탈부착되고, 하우징이 확장되는 상태에서 하우징을 지지하는 액세서리 장치를 포함하고, 액세서리 장치는, 제1 하우징의 확장되는 영역이 안착되고, 디스플레이 모듈의 확장되는 영역을 지지하는 안착면을 포함하는 메인 바디 및 메인 바디가 하우징에 탈부착 가능하도록 연결하는 결합 유닛을 포함할 수 있다.An electronic device according to another embodiment of the present document includes a first housing and a second housing, the first housing being supported by the first housing and moving in expansion and contraction directions with respect to the second housing; 1 A display module whose screen display area expands and contracts in conjunction with the movement of the housing, an auxiliary coupling unit provided on one side of the housing in the extension direction, and an accessory device attached to and detached from the housing and supporting the housing while the housing is extended. The accessory device may include a main body including a seating surface on which the extended region of the first housing is seated and supporting the extended region of the display module, and a coupling unit detachably connecting the main body to the housing. can
다양한 실시 예들에 따르면, 액세서리 장치 및 이를 포함하는 전자 장치는, 확장된 상태에서 전자 장치의 확장된 영역을 지지하고 보호할 수 있고, 전자 장치의 휴대성을 개선할 수 있다.According to various embodiments, an accessory device and an electronic device including the accessory device may support and protect an extended area of the electronic device in an extended state and improve portability of the electronic device.
또한, 다양한 실시 예에 따르면, 액세서리 장치는 전자 장치의 기능을 보완하거나 업그레이드하는 다양한 종류의 모듈을 포함하여, 전자 장치의 고성능화를 구현함과 동시에 전자 장치의 슬림화 및 경량화에 도움을 줄 수 있다.Also, according to various embodiments, the accessory device includes various types of modules that supplement or upgrade the functions of the electronic device, thereby realizing high performance of the electronic device and helping to reduce the weight and size of the electronic device.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치 및 그 제어 방법의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the electronic device and its control method according to various embodiments are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.
도 2d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이다.
도 2e는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 액세서리의 사시도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 액세서리의 측면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 액세서리의 측면도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 액세서리의 측면도이다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 액세서리의 측면도이다.
도 5d는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 액세서리의 측면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 액세서리의 측면도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 액세서리의 측면도이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면도이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 액세서리의 측면도이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 액세서리의 구성을 도시한 도면이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 액세서리의 구성을 도시한 도면이다.
도 8c는 일 실시 예에 따른 액세서리의 구성을 도시한 도면이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 액세서리의 정면도이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 액세서리의 정면도이다.
도 9c는 일 실시 예에 따른 액세서리의 정면도이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.
도 10c는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 액세서리의 정면도이다.
도 10d는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 액세서리의 정면도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2A is a front view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2B is a rear view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2C is a front view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2D is a rear view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2E is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3A is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3B is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3C is a front view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3D is a rear view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
4A is a perspective view of an electronic device and accessory according to an embodiment.
4B is a side view of an electronic device and accessory according to an embodiment.
5A is a side view of an electronic device and accessory according to one embodiment.
5B is a side view of an electronic device and accessory according to an embodiment.
5C is a side view of an electronic device and accessory according to an embodiment.
5D is a side view of an electronic device and accessory according to one embodiment.
6 is a side view of an electronic device and accessory according to an embodiment.
7A is a side view of an electronic device and accessory according to one embodiment.
7B is a side view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
7B is a side view of an accessory according to one embodiment.
8A is a diagram illustrating a configuration of an accessory according to an exemplary embodiment.
8B is a diagram illustrating a configuration of an accessory according to an exemplary embodiment.
8C is a diagram illustrating a configuration of an accessory according to an exemplary embodiment.
9A is a front view of an electronic device and accessory according to an embodiment.
9B is a front view of an accessory according to one embodiment.
9C is a front view of an accessory according to one embodiment.
10A is a front view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
10B is a front view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
10C is a front view of an electronic device and accessory according to an embodiment.
10D is a front view of an electronic device and accessory according to an embodiment.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals are given to the same components regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted.
다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1 ", "제2 ", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2 ) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this disclosure to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In the present disclosure, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "secondary", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited. A (eg, first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term "module" used in various embodiments may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. . A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(120))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비 일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비 일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments are software (eg, an electronic device) including one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, an electronic device). : program 120). For example, a processor of a device (eg, an electronic device) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일 실시 예에 따르면, 본 개시에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in the present disclosure may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱 하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 within a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to one embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
The
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이고, 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이고, 도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이고, 도 2d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이고, 도 2e는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 2A is a front view of an electronic device according to an embodiment, FIG. 2B is a rear view of an electronic device according to an embodiment, FIG. 2C is a front view of an electronic device according to an embodiment, and FIG. 2D is a view of an electronic device according to an embodiment. FIG. 2E is an exploded perspective view of the electronic device according to an exemplary embodiment.
구체적으로, 도 2a 및 도 2b는 전자 장치가 '축소 상태'에서의 도면이고, 도 2c 및 도 2d는 전자 장치가 '확장 상태'에서의 도면이다.Specifically, FIGS. 2A and 2B are views of the electronic device in a 'reduced state', and FIGS. 2C and 2D are views of the electronic device in an 'expanded state'.
도 2a 내지 도 2e를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 외관을 형성하고 내측에 부품을 수용하는 하우징(210, 220)을 포함하고, 하우징(210, 220)은 서로에 대해 이동 가능하게 결합된 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2A to 2E , an electronic device 201 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment includes
일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은 제2 하우징(220)에 대해 슬라이딩 가능하게 제2 하우징(210)에 결합될 수 있다. 제1 하우징(210)은 제2 하우징(220)에 대해 확장 방향(예: +X 방향)으로 이동하거나 제2 하우징(220)에 대해 확장 방향에 반대되는 축소 방향(예: -X 방향)으로 이동하도록 구성될 수 있다. 한편, 본 문서의 다양한 실시 예들에서, 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대해 이동하는 것으로 설명하지만, 이에 제한되지 않으며, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대해 슬라이딩하는 것으로도 이해될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(210A)(예: 제1 전면), 제1 면(210A)에 반대되는 제2 면(210B)(예: 제1 후면), 일 방향(예: +/-X 방향)으로 배향되고 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이에 위치된 복수 개(예: 2개)의 제1 사이드 면들(예: 제1 좌측면 및 제1 우측면), 및 일 방향(예: +/-X 방향)에 교차하는 다른 방향(예: +/-Y 방향)으로 배향되고 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이에 위치된 복수 개(예: 2개)의 제2 사이드 면(210D)들(예: 제1 상측면 및 제1 하측면)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상술한 다양한 위치의 복수의 사이드 면(210D)들은 라운드 면으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은, 제2 사이드 면(210D)들 중 일 방향(예: -Y 방향)으로 배향된 제2 사이드 면(210D)(예: 제1 하측면)에 형성된 적어도 하나의 제1 홀(H1)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(220A)(예: 제2 전면), 제3 면(220A)에 반대되는 제4 면(220B)(예: 제2 후면), 일 방향(예: +/-X 방향)으로 배향되고 제3 면(220A) 및 제4 면(220B) 사이에 위치된 복수 개(예: 2개)의 제3 사이드 면(220C)들(예: 제2 좌측면 및 제2 우측면), 및 일 방향(예: +/-X 방향)에 교차하는 다른 방향(예: +/-Y 방향)으로 배향되고 제3 면(220A) 및 제4 면(220B) 사이에 위치된 복수 개(예: 2개)의 제4 사이드 면(220D)들(예: 제2 상측면 및 제2 하측면)을 포함할 수 있다. 복수 개의 제3 사이드 면(220C)들 중 일 방향(예: +X 방향)으로 배향된 제3 사이드 면(220C)은 적어도 부분적으로 개방된 개방 부분(220E)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 제3 사이드 면(220C)들은 라운드 면으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(220)은, 복수 개의 제4 사이드 면(220D)들 중 일 방향(예: -Y 방향)으로 배향된 제4 사이드 면(220D)(예: 제2 하측면)에 형성된 적어도 하나의 제2 홀(H2)을 포함할 수 있다. 제2 홀(H2)은, 예를 들면, 제1 홀(H1)과 정렬될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 화면 표시 영역(261A, 261B, 261C, 261D)을 포함하는 디스플레이 모듈(261)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(261)은 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이 또는 롤러블 디스플레이 중 하나일 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 화면 표시 영역(261A, 261B, 261C, 261D)은, 제1 면(210A) 및 제3 면(220A)에 위치된 제1 영역(261A), 제3 사이드 면(220C)들 중 일 방향(예: -X 방향)으로 배향된 제3 사이드 면(220C)에 위치된 제2 영역(261B), 제3 사이드 면(220C)들 중 타 방향(예: +X 방향)으로 배향된 제3 사이드 면(220C)에 위치되고 개방 부분(220E)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제3 영역(261C), 및 제2 면(210B) 및 제4 면(220B)에 위치된 제4 영역(261D)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(261)의 제2 영역(261B) 및 제3 영역(261C)은 플렉서블하게 구부러진 라운드 면을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제2 영역(261B)은 제1 면(210A) 및 제3 면(220A)에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제3 영역(261C)은 제1 면(210A) 및 제3 면(220A)에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제3 영역(261C)은 제2 면(210B) 및 제4 면(220B)에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다.In one embodiment, the
다른 실시 예에서, 디스플레이 모듈(261)은 부분적으로 화면을 표시하도록 구성될 수도 있다. 일 예로, 디스플레이 모듈(261)은 제1 면(210A) 및 제3 면(220A)에 위치된 제1 영역(261A)을 통해 화면을 표시하고, 제2 영역(261B), 제3 영역(261C) 및/또는 제4 영역(261D)은 제1 영역(261A)과 다른 시점에 화면을 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(261)은 제1 하우징(210)이 확장 방향 및 축소 방향으로 이동함에 따라 화면 표시 영역이 확장 및 축소될 수 있다. In another embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 일 방향(예: -Z 방향)으로 볼 때, 제1 크기의 화면 표시 영역(예: 제1 영역(261A), 제2 영역(261B) 및 제3 영역(261C))을 갖는 제1 형태(예: 축소 상태, 도 2a의 형태), 및 제1 크기보다 큰 화면 표시 영역(예: 제1 영역(261A), 제2 영역(261B) 및 제3 영역(261C))을 갖는 제2 형태(예: 확장 상태, 도 2c의 형태) 사이에서 형태 변화할 수 있다. 예를 들면, 제1 형태에서 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대해 확장 방향(예: +X 방향)으로 이동하면, 제1 영역(261A)의 크기가 증가하고 제4 영역(261D)의 크기가 감소하며 일 방향(예: -Z 방향)으로 보이는 전자 장치(201)의 화면 표시 영역이 확장할 수 있다. 일 예로, 제2 형태에서 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대해 확장 방향에 반대되는 축소 방향(예: -X 방향)으로 이동하면, 제1 영역(261A)의 크기가 감소하고 제4 영역(261D)의 크기가 증가할 수 있다. 한편, 전자 장치(201)가 제1 형태 및 제2 형태 사이에서 형태 변화하는 동안, 제2 영역(261B)의 크기 및 제3 영역(261C)의 크기는 실질적으로 일정할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 서로에 대해 이동시키도록 구성된 구동 장치(310)를 포함하는 슬라이드 장치(300)를 포함할 수 있다. 슬라이드 장치(300)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 연결되고, 하나의 하우징(210, 220)을 기준으로 다른 하우징(210, 220)을 슬라이드시킬 수 있고, 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)이 이동하며 디스플레이가 확장되거나 축소될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 입력 모듈(250)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 입력 모듈(250)은, 예를 들면, 복수 개의 제3 사이드 면(220C)들 중 개방 부분(220E)이 형성되지 않은 제3 사이드 면(220C)(예: 제2 좌측면)에 형성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 음향 출력 모듈(255A)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)) 및 제2 음향 출력 모듈(255B)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 음향 출력 모듈(255A)은 제1 하우징(210)의 제1 부분(예: 상부)에 위치되고, 제2 음향 출력 모듈(255B)은 제1 하우징(210)의 제1 부분과 다른 제2 부분(예: 하부)에 위치될 수 있다. In one embodiment, the
예를 들면, 제1 형태(예: 도 2a의 전자 장치(201)의 축소 상태)에서, 제1 음향 출력 모듈(255A)은 송수화 기능을 수행하고 제2 음향 출력 모듈(255B)은 제1 형태에서 스피커 기능을 수행하도록 구성되는 한편, 제2 형태(예: 도 2c의 전자 장치(201)의 확장 상태)에서, 제1 음향 출력 모듈(255A) 및 제2 음향 출력 모듈(255B)은 스피커 기능을 수행하도록 구성될 수 있다. 어떤 예에서, 제2 형태에서, 제1 음향 출력 모듈(255A) 및 제2 음향 출력 모듈(255B)은 서로 협력하여 스테레오 음향을 출력할 수 있다. For example, in the first form (eg, the reduced state of the
일 실시 예에서, 제2 음향 출력 모듈(255B)은, 제1 형태에서, 실질적으로 서로 정렬된 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)을 통해 음향을 방사하도록 구성되고, 제2 형태에서, 제1 홀(H1)을 통해 음향을 방사하도록 구성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 음향 출력 모듈(255A) 및 제2 음향 출력 모듈(255B) 중 적어도 하나의 음향 출력 모듈은 제2 하우징(220)에 위치될 수도 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 제1 음향 출력 모듈(255A) 및 제2 음향 출력 모듈(255B) 중 어느 하나의 음향 출력 모듈만을 포함할 수도 있고, 도시된 음향 출력 모듈 외에 추가적인 음향 출력 모듈을 더 포함할 수도 있다.In one embodiment, the second
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 햅틱 모듈(279)(예: 도 1의 햅틱 모듈(179))을 포함할 수 있다. 햅틱 모듈(279)은, 예를 들면, 진동을 발생시키도록 구성된 바이브레이터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 햅틱 모듈(279)은 제2 하우징(220)에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 햅틱 모듈(279)은 제2 음향 출력 모듈(255B)에 인접하게 위치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 햅틱 모듈(279)은 제1 하우징(210)에 위치될 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 카메라 모듈(280A)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 및 제2 카메라 모듈(280B)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(280A)은 전자 장치(201)의 일 방향(예: +Z 방향)의 이미지를 획득하도록 구성되고, 제2 카메라 모듈(280B)은 전자 장치(201)의 타 방향(예: -Z 방향)의 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(280A) 및 제2 카메라 모듈(280B)은 제2 하우징(220)에 위치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(280A) 및 제2 카메라 모듈(280B) 중 적어도 하나의 카메라 모듈은 제1 하우징(210)에 위치될 수도 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 제1 카메라 모듈(280A) 및 제2 카메라 모듈(280B) 중 어느 하나의 카메라 모듈만을 포함하거나, 도시된 카메라 모듈 외에 추가적인 카메라 모듈을 더 포함할 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 배터리(289)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(289)는 제1 하우징(210)에 위치될 수 있다. 배터리(289)는, 예를 들면, 제1 음향 출력 모듈(255A), 제1 카메라 모듈(280A), 제2 카메라 모듈(280B), 제1 인쇄 회로 기판(251), 슬라이드 장치(300), 제3 인쇄 회로 기판(253), 햅틱 모듈(279) 및 제2 음향 출력 모듈(255B)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸일 수 있다. 다른 실시 예에서, 배터리(289)는 제2 하우징(220)에 위치될 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 인쇄 회로 기판(251), 제2 인쇄 회로 기판(252) 및 제3 인쇄 회로 기판(253)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(251), 제2 인쇄 회로 기판(252) 및 제3 인쇄 회로 기판(253)은 복수 개의 금속 레이어들, 및 인접한 한 쌍의 금속 레이어들 사이에 각각 위치된 복수 개의 유전체들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(251)은 제2 하우징(220)에 위치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(251)은 제1 전자 컴포넌트(288)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(252)은 제1 하우징(210)에 위치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 예를 들면, 슬라이드 장치(300)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(253)은 제2 하우징(220)에 위치될 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(253)은, 예를 들면, 햅틱 모듈(279)에 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에 따른 전자 장치(201)는, 전자 장치(201)는 하우징(210, 220)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 전자 장치(201)는 제1 커버(211), 제1 플레이트(212), 제2 플레이트(213) 및 지지 구조체(214)를 포함할 수 있고, 제1 커버(211), 제1 플레이트(212), 제2 플레이트(213) 및 지지 구조체(214)는 제1 하우징(210)을 형성할 수 있다. 전자 장치(201)는 제2 커버(221) 및 제3 플레이트(222)를 포함할 수 있고, 제2 커버(221) 및 제3 플레이트(222)는 제2 하우징(220)을 형성할 수 있다. The
일 실시 예에서, 제1 커버(211)는 제1 음향 출력 모듈(255A), 제1 카메라 모듈(280A), 햅틱 모듈(279) 및 제2 음향 출력 모듈(255B)을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 제1 플레이트(212)는 전자 컴포넌트들(예: 슬라이드 장치(300), 제1 음향 출력 모듈(255A), 제2 음향 출력 모듈(255B), 제1 카메라 모듈(280A), 제2 카메라 모듈(280B), 제1 인쇄 회로 기판(251), 제2 인쇄 회로 기판(252), 제3 인쇄 회로 기판(253), 커넥터 어셈블리(290), 햅틱 모듈(279) 및 기타 전자 컴포넌트)를 적어도 부분적으로 수용할 수 있다. 제2 플레이트(213)는, 제1 플레이트(212) 및 디스플레이 모듈(261) 사이에 위치되고, 슬라이드 장치(300) 및 디스플레이 모듈(261)을 지지할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 지지 구조체(214)는, 플렉서블하게 구부러지도록 구성된 베이스 플레이트(214A), 및 베이스 플레이트(214A)를 따라 서로 이격되며 배열되고 디스플레이 모듈(261)을 지지하도록 구성된 복수 개의 지지 바(214B)들을 포함할 수 있다. 제2 커버(221)는 제1 커버(211)를 적어도 부분적으로 둘러싸고 제1 커버(211)가 제2 커버(221)에 대해 슬라이딩 가능하게 제1 커버(211)와 결합될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 커버(221)는 복수 개의 지지 바(214B)들을 가이드하도록 구성될 수 있다. 제2 커버(221)는 전자 컴포넌트들 중 적어도 일부(예: 제2 카메라 모듈(280B))를 전자 장치(201)의 외부로 노출시킬 수 있다. 제3 플레이트(222)는 제2 커버(221)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 제3 플레이트(222)는, 예를 들면, 글래스 재질로 형성될 수 있다. 한편, 본 문서에서 설명한 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 형성하는 구조들은 도시된 실시 예에 제한되지 아니하고, 다양한 형태의 구조들이 존재할 수 있다.In one embodiment, the
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면 사시도이고, 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면 사시도이고, 도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이고, 도 3d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이다. 구체적으로, 도 3a 및 도 3b는 전자 장치(301)가 '축소 상태'에서의 도면이고, 도 3c 및 도 3d는 전자 장치(301)가 '확장 상태'에서의 도면이다.3A is a front perspective view of an electronic device according to an embodiment, FIG. 3B is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment, FIG. 3C is a front view of an electronic device according to an embodiment, and FIG. 3D is an embodiment. It is a rear view of the electronic device according to. Specifically, FIGS. 3A and 3B are diagrams of the
도 3a 내지 도 3d를 참고하면, 다양한 실시 예의 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a의 전자 장치(201))는 외관을 형성하고 내측에 부품을 수용하는 하우징(310, 320)을 포함하고, 하우징(310, 220)은 서로에 대해 이동 가능하게 결합된 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 3A to 3D , an electronic device 301 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the
일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징(310, 220)은 제1 하우징(310) 제2 하우징(320)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 한 쌍의 하우징(310, 220)은 정면(예: +Z 방향)을 바라보는 제1 면(311) 및 제1 면(311)과 대향되는 방향을 향하는 제2 면(312)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the pair of
다양한 실시 예에서, 축소 상태에서, 제1 하우징(310)은 제2 하우징(320) 내부에 위치하거나 일부 영역이 한정적으로 제2 하우징(320) 외부에 노출되고, 확장 상태에서, 제1 하우징(310)이 확장 방향(예: -Y 방향)으로 이동하며 제2 하우징(320) 내부로부터 인출될 수 있다. 또는, 제1 하우징(310)은 축소 방향(예: +Y 방향(으로 이동하며 제2 하우징(310) 내부로 인입될 수 있다.In various embodiments, in a reduced state, the
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(320)은 제1 면(311)으로부터 제2 면(312)으로 이어지는 측면 부재(323)를 포함할 수 있다. 측면 부재(323)는 일 방향(예: +Y 방향)의 제1 측면(323a), 제1 측면(323a)의 일단으로부터 연장되는 제2 측면(323b), 제1 측면(323a)의 타 단으로부터 연장되는 제3 측면(323c) 및 제1 측면(323a)에 반대되는 제4 측면(323d)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 부재(323)는 제1 측면(323a), 제2 측면(323b), 제3 측면(323c) 및 제4 측면(323d)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 하우징(320)의 일 측면(323d)에는 보조 결합 유닛(371)이 배치될 수 있고, 이에 대하여는 도 4a 이하에서 상세히 설명한다. 다양한 실시 예에 따르면, 한 쌍의 하우징(310, 220)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. In one embodiment, an
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(323)는 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 부재(323)는 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분을 포함할 수도 있다. 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(301)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(361)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160) 또는 도 2a의 디스플레이 모듈(261))은 한 쌍의 하우징(310, 320)의 제1 면(311)에 배치될 수 있고, 제1 하우징(310)의 이동에 연동하여 확장 및 축소될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(361)은 일부 영역은 한 쌍의 하우징(310, 320) 내부에 배치되고, 다른 영역이 제1 하우징(310)에 연결되어 지지될 수 있다. 디스플레이 모듈(361)은 제1 하우징(310)이 이동하면 함께 이동할 수 있고, 하우징(310, 320) 내부로부터 인출되거나 하우징(310, 320) 내부로 인입되며 화면 표시 영역을 확장 및 축소할 수 있다.According to one embodiment, the display module 361 (eg, the
예를 들면, 전자 장치(301)는 제1 하우징(310)이 제2 하우징(320)의 일 단부(323d)로부터 확장 방향(예: -Y 방향)으로 이동하며 확장되거나 축소 방향(예: +Y 방향)으로 이동하며 축소될 수 있다. 제1 하우징(310)은 사용자가 확장 방향의 단부(313)를 직접 이동시키서나 전자 장치(301)의 구동 모듈(미도시)이 제1 하우징(310)을 이동시킬 수 있다. 제1 하우징(310)이 확장됨에 따라 제1 하우징(310)의 일 면(316)이 하우징(310, 320) 내부로부터 외부로 노출될 수 있다. 제1 하우징(310)은 일 면(316) 상에 배치되는 디스플레이 모듈(361)을 지지하며, 디스플레이 모듈(361)은 제1 하우징(310)의 이동에 연동하여 일 면(316)과 함께 확장 및 축소될 수 있다.For example, in the
다양한 실시 예에서, 디스플레이 모듈(361)은 확장됨에 따라 하우징(310, 320) 내부로부터 외부로 노출되며, 디스플레이 모듈(361)은 확장 표시 영역을 조절할 수 있다. 도 3c를 참고하면, 디스플레이 모듈(361)은 일부 영역(361a) 및 다른 일부 영역(361b)으로 구분될 수 있다. 일부 영역(361a)은 디스플레이 모듈(361)이 확장됨에 따라 하우징(310, 320) 내부로부터 외부로 이동된 영역일 수 있고, 다른 일부 영역(361b)은 제2 하우징(320)의 일 면(311)으로부터 확장되며 이동한 영역일 수 있다. 확장된 디스플레이 모듈(361)은 축소 상태와 비교하면, 디스플레이 모듈(361)은 확장 전 영역(361a) 및 확장된 영역(361b)을 통하여 화면 표시 영역이 확장될 수 있고, 사용자에게 넓은 화면을 제공할 수 있다. In various embodiments, the
도 3a 및 도 3b의 축소 상태의 전자 장치(301)는 전자 장치(301)가 차지하는 면적을 줄여 휴대성을 높일 수 있고, 도 3c 및 도 3d의 확장 상태의 전자 장치(301)는 디스플레이 모듈(361)이 확장되어 넓은 화면을 표시함으로써, 사용성을 확장할 수 있다. The
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 하우징(310, 320)의 전면 방향(예: +Z 방향)으로 가장자리를 따라 결합되는 제1 보호 커버(315)(예: 제1 보호 프레임 또는 제1 장식 부재) 및 배면 방향(예: -Z 방향)으로 가장자리를 따라 결합되는 제2 보호 커버(314)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 보호 커버(315) 및/또는 제2 보호 커버(314)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될 수 있고, 제1 보호 커버(315) 및/또는 제2 보호 커버(325)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 보호 커버(315) 및/또는 제2 보호 커버(314)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. According to an embodiment, the
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(301)는 음향 출력 장치(302) 및 카메라 장치(305, 308) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이들은 도 1의 음향 출력 모듈(155), 카메라 모듈(180)에 대응될 수 있고, 또는, 도 2의 음향 출력 모듈(255A, 255B), 카메라 모듈(280A, 280B)에 대응될 수 있으며, 상술한 구조와 중복되는 설명은 생략한다.According to various embodiments, the
일 실시 예에서, 일 실시 예의 전자 장치는 센서 모듈(304)(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다. 센서 모듈(304)은, 전자 장치(301)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들면, 조도 센서인 센서 모듈(304)은 디스플레이 모듈(361) 아래에서, 디스플레이 모듈(361)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. In one embodiment, the electronic device of one embodiment may include a sensor module 304 (eg, sensor module 176 of FIG. 1 ). The
다양한 실시 예에 따르면, 센서 모듈(304)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 카메라 장치들(305, 308)은, 제2 하우징(320)의 제1 면(311)에 배치되는 제1 카메라 장치(305)(예: 전면 카메라 장치) 및 제2 하우징(320)의 제2 면(312)에 배치되는 제2 카메라 장치(308)를 포함할 수 있다. 전자 장치(301)는 제2 카메라 장치(308) 근처에 배치되는 플래시(309)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 장치(305, 308)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시 예에서, 플래시(309)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 장치(305, 308)는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초 광각 렌즈 또는 망원렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(301)에 위치하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 장치(305, 308)는 TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다. In one embodiment,
다양한 실시 예들에 따르면, 키 입력 장치(306)(예: 키 버튼)는, 제2 하우징(320)의 제1 측면 부재(323)의 제3 측면(323c)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 키 입력 장치(306)는 제2 하우징(320)의 다른 측면들(323a, 323b) 및/또는 제1 하우징(320)의 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 키 입력 장치(306)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(306)는 디스플레이 모듈(361) 상에 소프트키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 일 실시 예에서, 키 입력 장치(306)는 디스플레이 모듈(361)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.According to various embodiments, the key input device 306 (eg, a key button) may be disposed on the
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301) 및 액세서리 장치(350)의 사시도이고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301) 및 액세서리 장치(350)의 측면도이다.4A is a perspective view of an
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 다양한 실시 예의 전자 장치(301)는 탈착 가능한 액세서리 장치(350)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 4A and 4B , an
일 실시 예에서, 액세서리 장치(350)는 전자 장치(301)의 하우징(310, 320)에 결합 및 분리될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(301)의 축소 상태에서는, 액세서리 장치(350)는 전자 장치(301)와 분리되어 별도로 휴대하거나 개별적으로 동작 또는 충전될 수 있다. 전자 장치(301)의 확장 상태에서는, 액세서리 장치(350)는 전자 장치(301) 중 확장되는 영역을 지지하도록 전자 장치(301)에 결합될 수 있고, 액세서리 장치(350) 내부의 부품에 따라 전자 장치(301)의 성능을 확장할 수 있다. 액세서리 장치(350)는 전자 장치(301)와 별도로 제조 및/또는 판매되는 개별적인 제품일 수 있고, 또는 액세서리 장치(350)는 전자 장치(301)와 함께 제조 및/또는 판매되고, 사용자의 필요에 따라 전자 장치(301)에 탈부착하여 사용할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 액세서리 장치(350)는 안착면(390)을 포함하는 메인 바디(351) 및 결합 유닛(370)을 포함할 수 있다. 안착면(390)은 제1 하우징(310)의 확장되는 영역(310a), 예를 들면 제2 하우징(320)으로부터 이동하여 제2 하우징(320) 외부로 노출되는 제1 하우징(310)의 일부 영역(310a)이 안착되는 영역일 수 있다. 안착면(390)은 디스플레이 모듈(361)의 확장되는 영역(361b)을 지지할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(361)이 확장됨에 따라, 디스플레이 모듈(361)의 일부 영역은 이동하며 제2 하우징(320)의 상면으로부터 벗어나며 '확장되는 영역(361b)'이 되고, 다른 영역은 하우징(310, 320) 내부로부터 인출되어 제2 하우징(320) 상면에 위치하여 '확장 전 영역(361a)'이 될 수 있다. 디스플레이 모듈(361)의 이동에 따라, 실질적으로는 '확장 전 영역(361a)'이 전자 장치(301)에서 인출된 확장 영역일 수 있으나, 이하에서는 확장 후 상태를 기초로 하여, 제2 하우징(320) 상면에 위치하는 영역이 확장 전 영역(361a)이고, 제2 하우징(320)으로부터 벗어난 영역이 확장되는 영역(361b)일 수 있다.In one embodiment, as the
일 실시 예에서, 제2 하우징(320)은 제1 하우징(310)보다 부피가 크고 무거울 수 있고, 제1 하우징(310)은 상대적으로 제2 하우징(320)보다 부피가 작고 가벼울 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(320)은 내부에 배터리, 프로세서, 메모리와 같은 다양한 부품들을 포함하고 있고, 제1 하우징(310)은 이동하여야 하므로 무게를 늘리기에 한계가 있을 수 있기에, 제1 하우징(310)보다 무게가 무거울 수 있다. 확장 전 영역(361a)은 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)에 의하여 지지되고, 확장되는 영역은 제1 하우징(310) 및 액세서리 장치(350)에 의하여 지지되며, 디스플레이 모듈(361)은 안정적으로 보호될 수 있다. In one embodiment, the
예를 들면, 액세서리 장치(350)를 부착하지 않는 경우, 디스플레이 모듈(361)에서 확장되는 영역은 제1 하우징(310) 만으로 보호되므로 상대적으로 파손에 취약할 수 있다. 또는, 사용자가 가로 방향(예: +/-Y 방향)으로 전자 장치(301)를 파지하는 경우, 양 단의 무게 차이 및 구조 파지에 불편함을 줄 수 있다. 또는, 전자 장치(301)를 바닥 또는 테이블과 같은 외부 지지체(미도시)에 올려두고 사용하는 경우, 제1 하우징(310)은 제2 하우징(320)과의 높이 차이가 발생하고, 제1 하우징(310)의 일 면(예: 도 3d의 일 면(316))은 외부 지지체(미도시)로부터 이격되며, 사용자가 확장되는 영역(361b)을 터치하는 경우 전자 장치(301)가 흔들리거나 터치 인식이 어려워질 수 있다. For example, when the
본 문서의 다양한 실시 예의 액세서리 장치(350)는 사용자의 사용 환경에 맞추어 필요에 따라 전자 장치(301)에 부착될 수 있고, 액세서리 장치(350)는 제1 하우징(310)을 지지하며 디스플레이 모듈(361)을 보호하고, 가로 방향의 무게 및 형상의 통일감을 줄 수 있고, 사용자의 편의성을 확보할 수 있다.The
다양한 실시 예에서, 액세서리 장치(350)는 전자 장치(301)에서 확장된 영역을 지지하거나 보호할 수 있고, 액세서리 장치(350)가 포함하는 다양한 부품을 통하여 전자 장치(301)의 사용성을 사용자의 니즈에 맞추어 커스터마이즈 할 수 있다. 액세서리 장치(350)의 사용성 확장에 대하여는 도 8a 내지 도 8c를 참고하여 상세히 설명한다. In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 전자 장치(301)는 내부에 포함하는 부품을 줄일 수 있고, 내부 공간을 확보하고, 소형화 및 슬림화를 구현할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(301)는 배터리 모듈(예: 도 8a의 배터리 모듈(353)), 카메라 모듈(예: 도 8b의 입력 모듈(355)), 음향 출력 모듈(예: 도 8c의 출력 모듈(356))과 같이 공간 확보가 필수적인 부품을 포함하는 경우, 전자 장치(301)는 무거워지거나 커지며 사용자의 휴대가 불편해질 수 있다. 본 문서의 다양한 실시 예에서는, 사용자의 니즈에 맞추어 고성능의 부품은 액세서리 장치(350)에 포함하도록 하고, 전자 장치(301)는 구동을 위하여 요구되는 필수적인 부품 내지 일반적인 성능의 부품을 포함함으로써, 전자 장치(301)는 소형화 및 경량화될 수 있고, 제조 상의 경제성을 확보할 수 있으며, 액세서리 장치(350)를 통하여 사용자 맞춤형 전자 장치(301)를 구현할 수 있다. In various embodiments, the
일 실시 예에서, 메인 바디(351)는 제1 하우징(310)을 수용하고, 제2 하우징(320)의 외관에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 메인 바디(351)는 디스플레이 모듈(361)의 화면 표시 방향을 바라보는 상면(351) 및 상면(351)으로부터 이어지는 복수의 측면(353a, 353b, 353c, 353d)을 포함할 수 있다. 복수의 측면(353a, 353b, 353c, 353d)은 확장 방향을 바라보는 제1 측면(353a), 제1 측면(353a)에 반대되며 축소 방향을 바라보는 제2 측면(353b) 및 제1 측면(353a)으로부터 제2 측면(353d)으로 이어지는 양 측면(353b, 353c)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 안착면(390)은 메인 바디(351)의 상면(351)에 마련될 수 있다. 안착면(390)은 제1 하우징(310)의 확장되는 영역(310a)을 지지하는 바닥면(391) 및 바닥면(391)으로부터 이어지는 복수의 측면(393a, 393b, 393c)을 포함할 수 있다. 복수의 측면(393a, 393b, 393c)은 확장 방향을 바라보는 제1 측면(393a) 및 제1 측면(393a)으로부터 양 측으로 이어지는 양 측면(393b, 393c)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(301)의 제2 하우징(320)의 확장 방향의 일 측면(323d)은 액세서리 장치(350)의 일 측면(353d)와 마주보는 방향으로 결합될 수 있다. In one embodiment, one
일 실시 예에서, 외부 연결 단자(307)는 전자 장치(301)의 복수의 측면(353a, 353b, 353c, 353d) 중 적어도 하나에 마련될 수 있다. 예를 들면, 외부 연결 단자(307)는 제2 하우징(320)의 복수의 측면(353a, 353b, 353c, 353d) 중, 확장 방향을 바라보고, 액세서리 장치(350)가 결합되는 제4 측면(323d)에 인접한 제2 측면(323b), 제3 측면(323c) 중 하나에 마련될 수 있다. 사용자는 전자 장치(301)와 액세서리 장치(350)가 분리된 상태와 결합된 상태 모두에서 외부 연결 단자(307)를 통하여 전자 장치(301) 및/또는 액세서리 장치(350)를 충전하거나 외부로부터 데이터를 송수신할 수 있다.In one embodiment, the
다른 실시 예에 따른 외부 연결 단자(307)는, 전자 장치(301)의 복수의 측면(353a, 353b, 353c, 353d) 및 액세서리 장치(350)의 복수의 측면(353a, 353b, 353c, 353d) 중 적어도 하나에 마련될 수 있다. 외부 연결 단자(307)가 액세서리 장치(350)에 마련되는 경우, 액세서리 장치(350)는 전자 장치(301)와 분리된 상태에서 독립적으로 충전되거나 외부로부터 데이터를 송수신할 수 있다. The
이에 한정되지 아니하고, 외부 연결 단자(307)는 전자 장치(301) 및 액세서리 장치(350)의 하우징(310, 320) 및 메인 바디(351)의 일부 영역에 마련될 수 있다. Although not limited thereto, the
다양한 실시 예에서, 전자 장치(301)의 복수의 측면(353a, 353b, 353c, 353d) 및 액세서리 장치(350)의 복수의 측면(353a, 353b, 353c, 353d)은 전자 장치(301)의 화면 표시 방향(예: +Z 방향)으로 전자 장치(301) 및 액세서리 장치(350)를 바라보는 상태에서, 평면(예: X-Y 평면) 방향에 위치한 측면일 수 있다.일 실시 예에서, 결합된 상태에서의 전자 장치(301)의 제2 하우징(320)의 양 측면(323c, 323d)는 액세서리 장치(350)의 메인 바디(351)의 양 측면(393c, 393d)과 각각 연결되고, 제2 하우징(320)의 축소 방향의 측면(323a)은 액세서리 장치(350)의 메인 바디(351)의 측면(393a)은 상호 반대되는 방향에 위치할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 하우징(320) 및 메인 바디(351)는 외관상 일체감을 주도록 상호 대응되는 구조를 가질 수 있고, 결합된 상태에서 제2 하우징(320)과 메인 바디(351)는 실질적으로 연속되도록 이어지는 구조를 가질 수 있다.In various embodiments, the plurality of
일 실시 예에서, 결합 유닛(370)은 액세서리 장치(350)의 메인 바디(351)가 전자 장치(301)의 하우징(310, 320)에 탈부착 가능하도록 연결할 수 있다. 결합 유닛(370)은 메인 바디(351)로부터 하우징(310, 320)을 바라보는 방향으로 배치될 수 있고, 메인 바디(351)의 일 측면(353d)에 마련될 수 있다. 다양한 실시 예의 결합 유닛(370)은 자성체, 후크, 브라켓, 절곡 구조와 같이 다양한 형상 및 구조로 구현될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 액세서리 장치(350) 및 전자 장치(301)는 상호 연결하여 지지하는 결합 유닛(370) 및 보조 결합 유닛(371)을 포함할 수 있다. 보조 결합 유닛(371)은 하우징(310, 320)의 확장 방향의 일 면(323d)에 마련될 수 있고, 액세서리 장치(350)가 결합된 상태에서 결합 유닛(370)과 마주보도록 배치될 수 있다. 보조 결합 유닛(371)은 결합 유닛(370)의 구조, 형상, 위치에 대응하여 결합 유닛(370)이 체결 가능한 다양한 구조로 구현될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 액세서리 장치(350)는 전자 장치(301)와 액세서리 장치(350)를 전기적으로 연결하는 연결 유닛(380)을 포함할 수 있다. 일 실시 예의 연결 유닛(380)은 메인 바디(351)로부터 하우징(310, 320)을 바라보는 방향으로 배치될 수 있고, 메인 바디(351)의 일 측면(353d)에 마련될 수 있다. 다양한 실시 예의 연결 유닛(380)은 전자 장치(301)에 물리적으로 연결되는 연결 단자를 포함할 수 있다. 연결 단자는 전자 장치(301)에 연결되어 액세서리 장치(350)로 전기 신호 또는 전력 중 적어도 하나를 송수신할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 액세서리 장치(350) 및 전자 장치(301)는 상호 전기적으로 연결하는 연결 유닛(380) 및 보조 연결 유닛(381)을 포함할 수 있다. 보조 연결 유닛(381)은 하우징(310, 320)의 확장 방향의 일 면(323d)에 마련될 수 있고, 액세서리 장치(350)가 결합된 상태에서 연결 유닛(380)과 마주보도록 배치될 수 있다. 보조 연결 유닛(381)은 연결 유닛(380)의 규격 및 위치에 대응하여 연결 유닛(380)이 연결 가능한 다양한 구조로 구현될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 액세서리 장치(350) 및 전자 장치(301)는 상호 연결하는 연결 핀(383) 및 연결 홈(385)을 포함할 수 있다. 액세서리 장치(350) 및 전자 장치(301)는 연결 핀(383) 및 연결 홈(385)을 복수로 포함할 수 있고, 연결 핀(383)이 연결 홈(385)에 인입될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 핀(383)은 메인 바디(351)의 일 측면(353d)에 마련될 수 있고, 연결 홈(385)은 하우징(310, 320)의 확장 방향의 일 면(323d)에 마련될 수 있다. 연결 핀(383) 및 연결 홈(385)은 액세서리 장치(350)가 결합된 상태에서 상호 마주보도록 배치될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 연결 핀(383)은 결합 유닛(370)일 수 있고, 또는 연결 유닛(380)일 수 있고, 또는 결합 유닛(370) 및 연결 유닛(380)의 역할을 동시에 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 핀(383)은 실린더 형태의 스프링 핀인 포고 핀(pogo pin) 또는 지그 핀(jig pin)으로 구현되어 액세서리 장치(350)와 전기 장치를 물리적 및/또는 전기적으로 연결할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 연결 유닛(380)은 액세서리 장치(350)와 전자 장치(301)를 무선으로 연결하는 무선 통신 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 연결 유닛(380)은 액세서리 장치(350)와 전자 장치(301)를 물리적으로 연결하지 않고, 전자 장치(301)와 무선으로 연결되어 전기 신호를 송수신하거나, 무선 충전 방식으로 전력을 송수신할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 무선 통신 모듈(미도시)은 블루투스 방식 또는 NFC 태그 방식과 같이 전자 장치(301)와 액세서리 장치(350)가 인접하면 이를 감지하여 자동으로 연결될 수 있다.In one embodiment, the
다양한 실시 예에서, 도 4a는 결합 유닛(370), 연결 유닛(380) 및 연결 핀(383)은 각각 구분하여 도시하였으나, 이는 액세서리 장치(350)와 전자 장치(301)의 결합을 설명하기 위한 예시적인 도면이고, 실제 구현 시에는 이에 한정되지 아니한다. 예를 들면, 액세서리 장치(350)는 결합 유닛(370), 연결 유닛(380) 및 연결 핀(383) 중 하나만을 포함할 수 있다. 또는, 액세서리 장치(350)가 포함하는 하나의 구조물이 결합 유닛(370), 연결 유닛(380) 및 연결 핀(383) 중 적어도 2개의 역할을 동시에 수행할 수 있다. In various embodiments, FIG. 4A shows the
예를 들면, C 타입 또는 A 타입 단자인 연결 단자를 포함하는 실시 예에 있어서, 연결 단자는 연결 유닛(380) 또는 연결 핀(383)일 수 있고, 연결 단자가 하우징(310, 320)에 인입되며 메인 바디(351)를 지지하므로, 연결 단자는 결합 유닛(370)에 포함될 수 있다.For example, in an embodiment including a connection terminal of type C or type A, the connection terminal may be a
이하에서는, 전자 장치(301)의 하우징(310, 320)에 탈부착되는 액세서리 장치(350)를 설명함에 있어서, 상술한 내용과 중복되는 내용은 생략하고, 액세서리 장치(350) 및 전자 장치(301)의 다양한 결합 방식, 연결 방식 및 액세서리 장치(350)의 구조에 대하여 중점적으로 설명한다.Hereinafter, in describing the
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301) 및 액세서리 장치(350)의 측면도이고, 도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301) 및 액세서리 장치(350)의 측면도이고, 도 5c는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301) 및 액세서리 장치(350)의 측면도이고, 도 5d는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301) 및 액세서리 장치(350)의 측면도이다.5A is a side view of an
도 5a 내지 도 5d를 참고하면, 다양한 실시 예의 결합 유닛(370)은 제1 결합 유닛(370a) 및 제2 결합 유닛(370b)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 5A to 5D , a
일 실시 예에서, 결합 유닛(370)은 메인 바디(351)에서 하우징(310, 320)과 접하는 영역에 마련되고, 하우징(310, 320)과 전기적으로 상호작용하는 자성체를 포함할 수 있다. 이 경우, 하우징(310, 320)은 결합된 상태에서 자성체와 마주보도록 배치되는 보조 자성체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 자성체 및 보조 자성체는 자성을 갖는 자철석 또는 자성 물질을 포함하는 금속으로 이루어질 수 있다. 또는, 자성체 및 보조 자성체 중 하나는 전자기력을 발생시키는 전자기 유도 장치로 이루어질 수 있고, 상호 전자기력을 이용한 인력을 발생시킬 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 결합 유닛(370)은 복수로 존재할 수 있고, 제1 결합 유닛(370a) 및 제2 결합 유닛(370b)을 포함할 수 있다. 제1 결합 유닛(370a)은 메인 바디(351)의 일 단(353d), 예를 들면 제2 하우징(320)에 접하는 일 단부에 마련되어, 메인 바디(351)가 하우징(310, 320)에 결합되면 메인 바디(351)를 지지할 수 있다. 제2 결합 유닛(370b)은 메인 바디(351)에서 제1 하우징(310)의 확장되는 영역에 마련될 수 있고, 제1 하우징(310)이 확장된 상태에서 제1 하우징(310)과 결합될 수 있다. 제2 결합 유닛(370b)은 안착면(390)의 일 측면(393a)에 마련될 수 있다.In one embodiment, there may be a plurality of
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 제1 결합 유닛(370a)과 결합되는 제1 보조 결합 유닛(371a) 및 제2 결합 유닛(370b)과 결합되는 제2 보조 결합 유닛(371b)을 포함할 수 있다. 제1 결합 유닛(370a)은 제2 하우징(320)의 액세서리 장치(350)와 마주보는 일단(323d)에 마련될 수 있고, 제2 보조 결합 유닛(371b)은 제1 하우징(310)의 확장되는 방향의 일 단에 마련될 수 있다. In one embodiment, the
이하에서는, 도 5a 내지 도 5d를 참고하여 액세서리 장치(350)와 전자 장치(301)가 결합되는 동작 및 전자 장치(301)가 확장되는 동작을 설명할 수 있다. Hereinafter, an operation in which the
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 일정 간격 이상으로 전자 장치(301)와 액세서리 장치(350)가 가까워질 수 있고, 제1 결합 유닛(370a) 및 제1 보조 결합 유닛(371a)은 상호 인력을 발생시킬 수 있다. 제1 결합 유닛(370a)은 액세서리 장치(350)가 전자 장치(301)의 적합한 위치에 결합되도록 액세서리 장치(350)를 가이드할 수 있다.Referring to FIGS. 5A and 5B , the
도 5c 및 도 5d를 참고하면, 제1 하우징(310)이 이동하며 디스플레이 모듈(361)이 연장될 수 있고, 일정 길이 이상으로 연장되면, 제2 결합 유닛(370b) 및 제2 보조 결합 유닛(371b)은 상호 인력을 발생시킬 수 있다. 제2 결합 유닛(370b)은 제1 하우징(310) 및 디스플레이 모듈(361)이 안착면(390)에서 적합한 위치에 결합되도록 제1 하우징(310) 및 디스플레이 모듈(361)을 가이드할 수 있다. 도 5d의 결합이 완료된 상태에서, 사용자는 마찬가지로 역순으로 각각의 결합 유닛(370)이 보조 결합 유닛(371)과 작용하는 인력 이상의 외력을 제공하여 액세서리 장치(350)와 전자 장치(301)를 분리할 수 있다.Referring to FIGS. 5C and 5D , the
일 실시 예에서, 액세서리 장치(350)의 결합 유닛(370)은, 메인 바디(351)의 안착면(390)에 인접하여 마련되고, 제1 하우징(310)의 확장되는 영역의 형상에 대응되는 형상으로 이루어진 결합 홈(375a)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(310)은 결합 상태에서 안착면(390)과 마주보는 면에 마련되는 브라켓(375b)을 포함할 수 있고, 결합 홈(375a)은 브라켓(375b)에 대응되는 형상으로 이루어질 수 있다. 브라켓(375b)은 제1 하우징(310)의 확장 과정에서 결합 홈(375a)에 인입되어 고정될 수 있다. In one embodiment, the
다양한 실시 예에서, 브라켓(375b)은 전자 장치(301)와 액세서리 장치(350)가 결합된 상태에서, 제1 하우징(310)이 기설정된 방향으로 이동하도록 제1 하우징(310)을 가이드할 수 있고, 제1 하우징(310)이 안착면(390)에 고정되도록 지지할 수 있다. 결합 홈(375a) 및 브라켓(375b)은 결합 유닛(370) 및 보조 결합 유닛(371)의 다양한 예시 중 하나일 수 있다. In various embodiments, the
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(301) 및 액세서리 장치(350)의 측면도이다.6 is a side view of an
도 6을 참고하면, 다양한 실시 예의 전자 장치(301) 및 액세서리 장치(350)는 다양한 종류의 결합 유닛(370)을 포함할 수 있다. 도 6 은 도 5a 내지 도 5d의 전자 장치(301)의 액세서리 장치(350)에 있어서 다양한 결합 유닛(370)을 설명하기 위한 도면으로, 상술한 내용과 중복되는 내용은 생략하여 설명한다.Referring to FIG. 6 , an
일 실시 예에서, 결합 유닛(370)은 액세서리 장치(350)와 전자 장치(301)를 연결하여 지지하는 복수의 결합 유닛(370)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 복수의 결합 유닛(370)은 자성체로 이루어져 자력을 이용하여 액세서리 장치(350)와 전자 장치(301)를 지지할 수 있으며, 이에 한정되지 아니하고, 결합 유닛(370)의 형상 및 구조를 통하여 상호 밀착하여 연결되는 구조를 가질 수 있다.In one embodiment, the
예를 들면, 결합 상태에서 전자 장치(301)와 액세서리 장치(350)가 마주보는 한 쌍의 측면(323d, 353d)는, 상호 대응되도록 절곡된 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(301)의 일 측면(323d)은 일 방향(예: -Y 방향)으로 돌출되는 구조를 가질 수 있고, 액세서리 장치(350)의 일 측면(353d)은 전자 장치(301)의 일 측면(323d)와 결합되도록 반대 방향(예: +Y 방향)으로 인입될 구조를 가질 수 있다. 마주보는 한 쌍의 측면(323d, 353d)은 상호 마주보며 결합되고, 액세서리 장치(350) 및 전자 장치(301)를 지지할 수 있다. 이 경우, 마주보는 한 쌍의 측면(323d, 353d)은 이들은 한 쌍의 결합 유닛(370)일 수 있다.For example, a pair of
예를 들면, 안착면(390)의 일 단부에는 제2 결합 유닛(370b)이 배치되고, 제1 하우징(310)에서 확장 방향의 일 단부에는 제2 보조 결합 유닛(371b)이 배치되어, 제2 결합 유닛(370b) 및 제2 보조 결합 유닛(371b)은 상호 인력이 작용하거나, 또는 상호 체결되어 전자 장치(301)와 액세서리 장치(350)의 고정을 유지할 수 있다.For example, the
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301) 및 액세서리 장치(350)의 측면도이고, 도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)의 측면도이고, 도 7b는 일 실시 예에 따른 액세서리 장치(350)의 측면도이다.7A is a side view of an
도 7a 내지 도 7c를 참고하면, 다양한 실시 예의 액세서리 장치(350)는 후크(375)를 포함하고, 전자 장치(301)는 후크(375)가 인입되는 체결 홈(375c)을 포함할 수 있다. 도 7a 내지 도 7c는 도 5a 내지 도 5d의 전자 장치(301) 및 액세서리 장치(350)의 다양한 결합 유닛(370) 및 연결 유닛(380)을 설명하기 위한 도면으로, 상술한 내용과 중복되는 내용은 생략하여 설명한다.Referring to FIGS. 7A to 7C , an
일 실시 예에서, 결합 유닛(370)은 메인 바디(351)에서 하우징(310, 320)과 접하는 일 면(353d)에 마련되고, 하우징(310, 320)에 인입되는 후크(375)를 포함할 수 있다. 후크(375)는 기둥 영역(375a) 및 체결 영역(375b)를 포함할 수 있고, 전자 장치(301)는 후크(375)의 기둥 영역(375a) 및 체결 영역(375b)이 인입되어 고정되는 체결 홈(375c)을 포함할 수 있다. 후크(375)는 체결 홈(375c)에 인입되어 고정 및 분리될 수 있다. In one embodiment, the
예를 들면, 하우징(310, 320)의 체결 홈에 후크(375)가 인입되고 있는 상태에서, 체결 영역(375b)은 기둥 영역(375a) 내부로 이동하고, 후크(375)가 완전히 인입되면 다시 체결 영역(375b)은 기둥 영역(375b) 외부로 이동하여 체결 홈(375c)에 후크(375)를 고정시킬 수 있다. 사용자는 별도의 조작을 통하여 체결 영역(375b)이 기둥 영역(375b) 내부 및 외부로 이동하도록 제어하며, 액세서리 장치(350)를 전자 장치(301)에 결합 및 분리시킬 수 있다.For example, in a state in which the
예를 들면, 체결 홈(375b)은 체결 영역(375b)을 고정 및 분리하도록 이동 가능한 가압 구조를 가질 수 있고, 사용자는 별도의 조작을 통하여 체결 홈(375b)의 가압 구조를 이용하여 체결 영역(375b)을 밀어내도록 제어하여, 액세서리 장치(350)를 전자 장치(301)에 결합 및 분리시킬 수 있다.For example, the
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 제2 하우징(320)의 일 면(323d)의 중심에 배치되는 보조 연결 유닛(381) 및 양 방향(예: +/- X 방향)에 이격 배치되는 복수의 보조 결합 유닛(371)을 포함할 수 있다. 복수의 보조 결합 유닛(371)은 제2 하우징(320)의 한 쌍의 측면(323b, 323c)에 인접하여 마련될 수 있다. 일 실시 예에서, 액세서리 장치(350)는 메인 바디(351)의 일 면(353d)의 중심에 배치되는 연결 유닛(380) 및 양 방향(예: +/- X 방향)에 이격 배치되는 복수의 결합 유닛(370)을 포함할 수 있다. 복수의 결합 유닛(370)은 메인 바디(351)의 한 쌍의 측면(353b, 353c)에 인접하여 마련될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 연결 유닛(380)은 단자로 이루어져 외부로 돌출되는 구조를 가질 수 있고, 보조 연결 유닛(381)은 연결 유닛(380)이 체결되는 단자 홈으로 이루어져 내부로 돌출되는 구조를 가질 수 있다. 복수의 결합 유닛(370) 및 복수의 보조 결합 유닛(371)은 자성체로 이루어져 인력을 발생시킬 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 하우징(310)은 중심으로부터 확장 방향에 수직한 양 방향(예: +/- X 방향)으로 절곡되는 제1 절곡부(310b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 액세서리 장치(350)는 제1 절곡부(310b)에 대응하여 양 방향(예: +/- X 방향)으로 절곡되는 제2 절곡부(391)를 포함할 수 있다. 제1 절곡부(310b) 및 제2 절곡부(391)는 제1 하우징(310)이 안착면(390)에서 이동하는 경로를 가이드할 수 있고, 결합 상태에서 제1 하우징(310)이 안착면(390)으로부터 이탈하지 않도록 제1 하우징(310)을 고정할 수 있다. 제1 절곡부(310b) 및 제2 절곡부(391)는 다양한 실시 예의 한 쌍의 결합 유닛(370, 371) 중 하나일 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 복수의 결합 유닛(370) 및 복수의 보조 결합 유닛(371)은 전자 장치(301)와 액세서리 장치(350)의 결합 방향을 가이드하고, 연결 유닛(380) 및 보조 연결 유닛(381)은 전자 장치(301)와 액세서리 장치(350)를 결합 및 전기적으로 연결시킬 수 있다. 결합된 상태에서, 제1 절곡부(310b) 및 제2 절곡부(391)는 제1 하우징(310)의 이동 경로를 가이드하고, 제1 하우징(310)이 안정적으로 확장되어 안착면(390)에 고정되도록 도움을 줄 수 있다. In one embodiment, the plurality of
도 5a 내지 도 7c의 전자 장치(301) 및 액세서리 장치(350)는 다양한 실시 예의 결합 유닛(370) 및 연결 유닛(380)을 설명하기 위한 것으로, 실제 구현 시에는 도면에 도시된 구조 및 위치에 한정되지 아니하고, 당업자가 용이하게 변경 가능한 범위에서 변형되거나, 일부 구조를 생략하거나, 다른 구조를 추가 및 교체하여 다양한 방식으로 구현될 수 있다.The
도 8a는 일 실시 예에 따른 액세서리 장치(350)의 구성을 도시한 도면이고, 도 8b는 일 실시 예에 따른 액세서리 장치(350)의 구성을 도시한 도면이고, 도 8c는 일 실시 예에 따른 액세서리 장치(350)의 구성을 도시한 도면이다.8A is a diagram illustrating a configuration of an
도 8a 내지 도8c를 참고하면, 액세서리 장치(350)는 배터리 모듈(353), 메모리 모듈(354), 입력 모듈(355) 및 출력 모듈(356) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 8A to 8C , an
일 실시 예에서, 액세서리 장치(350)는 메인 바디(351) 내부에 배치되고, 액세서리 장치(350)의 구동을 제어하는 컨트롤러(352)를 포함할 수 있다. 컨트롤러(352)는 연결 유닛(380)과 연결될 수 있고, 연결 유닛(380)을 통하여 전자 장치(301)와 연결될 수 있다. 컨트롤러(352)는 전자 장치(301)와의 연결을 감지하고, 전자 장치(301)로부터 전기 신호를 송수신할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 액세서리 장치(350)는 배터리 모듈(353)을 포함할 수 있다. 배터리 모듈(353)은 액세서리 장치(350)의 구동을 위한 전력을 공급할 수 있고, 또는, 전자 장치(301)의 구동을 위한 전력을 공급하는 보조 배터리의 기능을 수행할 수 있다. 전자 장치(301)는 소형화와 동시에 고성능으로 구동되기 위하여 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 공간 확보가 필수적일 수 있다. 본 문서의 다양한 실시 예의 액세서리 장치(350)는 전자 장치(301)의 배터리(189)를 보조하여 전자 장치(301)로 전력을 공급하고, 전자 장치(301)의 구동을 위한 보조 배터리의 기능을 수행할 수 있다. 다양한 실시 예의 액세서리 장치(350)는 보조 배터리의 기능을 수행하는 배터리 모듈(353)을 통하여 전자 장치(301)의 내부 구조 설계에서 배터리(189)의 공간을 줄여줄 수 있고, 전자 장치(301)의 소형화 및 고성능화에 도움을 줄 수 있다.In one embodiment,
다양한 실시 예의 배터리 모듈(353)은 액세서리 장치(350)의 연결 유닛(380) 또는 별도의 충전 단자(미도시)를 통하여 외부 전력 공급 장치(미도시)에 연결되어 충전될 수 있다. 또는, 배터리 모듈(353)은 전자 장치(301)에 연결된 상태에서 전자 장치(301)가 외부 전력 공급 장치(미도시)에 연결되어 전자 장치(301)의 배터리와 함께 충전될 수 있다.The
일 실시 예에서, 도 8a에 도시된 바와 같이, 액세서리 장치(350)는 메모리 모듈(354)을 포함할 수 있다. 메모리 모듈(354)은 액세서리 장치(350)의 구동을 위한 기억 장치일 수 있고, 또는 전자 장치(301)의 구동을 위한 데이터를 저장하고 전자 장치(301)로 이를 제공하는 보조 메모리의 기능을 수행할 수 있다. 메모리 모듈(354)은 컨트롤러(352)에 연결되고, 컨트롤러(352)는 연결 유닛(380)을 통하여 전자 장치(301)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))와 연결되어, 전자 장치(301)로 데이터를 전달하거나 전달받을 수 있다. In one embodiment, as shown in FIG. 8A ,
일 실시 예에서, 도 8b에 도시된 바와 같이, 액세서리 장치(350)는 입력 모듈(355)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 입력 모듈(355)은 외부로부터 신호를 전달받고 입력 신호를 전자 장치(301)로 전달할 수 있다. 예를 들면, 입력 모듈(355)은 고성능의 카메라 성능을 갖는 카메라 모듈일 수 있다. 전자 장치(301)는 고성능의 카메라 기능을 제공하기 위하여 상대적으로 부피가 큰 렌즈 및 센서를 요구할 수 있고, 이로 인하여 전자 장치(301)의 하우징(310, 320) 외부로 카메라가 튀어나오는 외형을 가지거나, 전자 장치(301)에서 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 차지하는 공간이 커질 수 있다. 본 문서의 다양한 실시 예의 액세서리 장치(350)는 전자 장치(301)의 카메라 모듈을 보조하여 전자 장치(301)로 고성능의 카메라 기능을 제공하고, 전자 장치(301)의 내부 구조 설계에서 카메라 모듈(180)의 공간을 줄여줄 수 있고, 전자 장치(301)의 소형화 및 고성능화에 도움을 줄 수 있다. In one embodiment, as shown in FIG. 8B ,
다양한 실시 예에서, 입력 모듈(355)은 카메라 모듈 외에도 다양한 입력 장치로 구현될 수 있다. 예를 들면, 입력 모듈(355)은 센서 모듈일 수 있고, 또는 물리 키보드, 터치 패드와 같은 전자 장치(301)의 구동을 제어하는 입력 장치일 수 있다.In various embodiments, the
일 실시 예에서, 도 8c에 도시된 바와 같이, 액세서리 장치(350)는 출력 모듈(356)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 출력 모듈(356)은 전자 장치(301)로부터 출력 신호를 전달받아 외부로 출력할 수 있다. 예를 들면, 출력 모듈(356)은 고성능의 스피커 성능을 갖는 음향 출력 모듈(356)일 수 있다. 전자 장치(301)는 고성능의 스피커 기능을 제공하기 위하여 상대적으로 부피가 큰 진동판 또는 공명 공간을 요구할 수 있고, 이로 인하여 전자 장치(301)의에서 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))이 차지하는 공간이 커질 수 있다. 본 문서의 다양한 실시 예의 액세서리 장치(350)는 전자 장치(301)의 음향 출력 모듈(155)을 보조하여 전자 장치(301)로 고성능의 스피커 기능을 제공하고, 전자 장치(301)의 내부 구조 설계에서 음향 출력 모듈(155)의 공간을 줄여줄 수 있고, 전자 장치(301)의 소형화 및 고성능화에 도움을 줄 수 있다. In one embodiment, as shown in FIG. 8C ,
다양한 실시 예에서, 출력 모듈(356)은 스피커 모듈 외에도 다양한 출력 장치로 구현될 수 있다. 예를 들면, 출력 모듈(356)은 전자 장치(301)의 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 보조하는 서브 디스플레이 모듈을 포함하는 모듈 장치일 수 있다. 또는, 출력 모듈(356)은 무선 이어폰일 수 있고, 액세서리 장치(350)는 무선 이어폰을 충전하고 휴대가 용이하도록 보호하는 케이스일 수 있다. In various embodiments, the
도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301) 및 액세서리 장치(350)의 정면도이고, 도 9b는 일 실시 예에 따른 액세서리 장치(350)의 정면도이고, 도 9c는 일 실시 예에 따른 액세서리 장치(350)의 정면도이다.9A is a front view of an
도 9a 내지 도 9c를 참고하면, 다양한 실시 예의 액세서리 장치(350)는 제1 바디(351a) 및 제2 바디(351b)를 포함할 수 있다. 도 9a 내지 도 9c를 설명함에 있어서, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하여 설명한다.Referring to FIGS. 9A to 9C , an
일 실시 예에서, 메인 바디(351)는 하우징(310, 320)에 결합되는 제1 바디(351a) 및 제1 바디(351a)로부터 하우징(310, 320)이 이동하는 확장 방향(예: -Y 방향) 및 축소 방향(예: +Y 방향)으로 이동하는 제2 바디(351b)를 포함할 수 있다. 제1 바디(351a)는 전자 장치(301)의 제2 하우징(320)과 마주보도록 배치되고, 제2 바디(351b)는 제1 바디(351a)를 기준으로 전자 장치(301)와 반대되는 방향에 배치될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 안착면(390)은 제1 바디(351a) 및 제2 바디(351b)에 마련되고, 제2 바디(351b)의 이동에 의하여 메인 바디(351)가 확장 및 축소되면 이에 연동하여 확장 및 축소될 수 있다. 제2 바디(351b)가 확장 방향 및 축소 방향으로 이동함에 따라 메인 바디(351)는 확장 및 축소될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 메인 바디(351)는 제2 바디(351b)가 이동된 상태에서 확장 방향으로 추가되는 보조 확장 영역(351c)이 형성되고, 안착면(390)은 메인 바디(351)가 확장되어 마련되는 보조 확장 영역(351c)에 대응되는 확장 안착 영역(390a)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(301)의 제1 하우징(310)은 메인 바디(351)의 확장 상태에 대응하여 이동하고, 디스플레이 모듈(361)은 이에 연동하여 확장될 수 있다. 메인 바디(351)가 확장됨에 따라 안착면(390)의 확장 안착 영역(390a)만큼 디스플레이 모듈(361)이 더 확장될 수 있고, 전자 장치(301) 및 액세서리 장치(350)의 화면 표시 영역은 넓어질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 확장 가능한 메인 바디(351)는 전자 장치(301)와 분리된 상태에서 액세서리 장치(350)의 부피를 줄여주고, 액세서리 장치(350)의 휴대성을 개선할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 바디(351a)는 제2 바디(351b) 방향(예: -Y 방향)으로 연장되는 레일(357a) 및 제1 바디(351a)의 확장을 제한하는 방지 턱(357b)을 포함하는 확장 부재(357)를 포함할 수 있고, 제2 바디(351b)는 레일(357a)에 연동하여 이동하며 메인 바디(351)를 확장 및 축소시킬 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 액세서리 장치(350)는 제2 바디(351b)의 이동 상태를 감지하는 확장 센서(358a, 358b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 확장 센서(358a, 358b)는 제1 바디(351a) 및 제2 바디(351b) 각각에 배치되는 제1 센서(358a) 및 제2 센서(358b)를 포함할 수 있다. 제1 센서(358a) 및 제2 센서(358b)는 상호 마주보도록 배치되어, 제1 바디(351a) 및 제2 바디(351b)의 이동에 의하여 이격되는 거리를 감지할 수 있고, 액세서리 장치(350)는 제1 센서(358a) 및 제2 센서(358b) 사이의 거리에 기초하여 액세서리 장치(350)의 확장 상태를 감지할 수 있다. 예를 들면, 확장 센서(358a, 358b)는 광학 센서 또는 자성 센서일 수 있다.In one embodiment, the
도 10a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)의 정면도이고, 도 10b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)의 정면도이고, 도 10c는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301) 및 액세서리 장치(350)의 정면도이고, 도 10d는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301) 및 액세서리 장치(350)의 정면도이다.10A is a front view of an
도 10a 내지 도 10d를 참고하면, 전자 장치(301)는 전자 장치(301) 및/액세서리 장치(350)에 탈착 가능한 측면 커버(330)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 10A to 10D , the
일 실시 예에서, 도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(301)의 일 면(323d)에는 측면 커버(330)가 결합될 수 있다. 측면 커버(330)는 전자 장치(301)의 확장 방향(예: -Y 방향)의 측면(323d)에 결합되거나 분리될 수 있다. In one embodiment, as shown in FIGS. 10A and 10B , a
일 실시 예에서, 측면 커버(330)는 확장 방향을 바라보는 일 면(330a), 일 면(330a)의 양 단부로부터 이어지는 양 측면(330b, 330c) 및 일 면(330a)에 반대되며 양 측면(330b, 330c)으로부터 이어지고, 전자 장치(301)와 마주보는 일 면(330d)을 포함할 수 있다. 측면 커버(330)는 일 면(330d)으로부터 돌출되는 제1 고정 부재(331)를 포함하고, 하우징(310, 320)은 제1 고정 부재(331)가 인입되도록 일 면(323d)에 마련되는 고정 홈(332)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 측면 커버(330)는 전자 장치(301)의 축소 상태에서 제2 하우징(320)에 결합될 수 있고, 사용자는 전자 장치(301)를 확장하기 전 동작으로, 전자 장치(301)로부터 측면 커버(330)를 분리시킬 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 도 10c 및 도 10d에 도시된 바와 같이, 전자 장치(301)의 일 면(323d)에는 액세서리 장치(350)가 결합되고, 액세서리 장치(350)의 일 면(353a)에는 측면 커버(330)가 결합될 수 있다. 액세서리 장치(350) 및 측면 커버(330) 각각은 전자 장치(301) 및 액세서리 장치(350)의 확장 방향(예: -Y 방향)의 측면(323d, 353a)에 결합되거나 분리될 수 있다. In one embodiment, as shown in FIGS. 10C and 10D , an
일 실시 예에서, 액세서리 장치(350)는 전자 장치(301)와 마주보는 일 면(353d)으로부터 돌출되는 제2 고정 부재(375)를 포함하고, 액세서리 장치(350)는 제1 고정 부재(331)가 인입되도록 측면 커버(330)와 마주보는 일 면(353a)에 마련되는 고정 홈(332)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(301)에 액세서리 장치(350)가 결합되고, 액세서리 장치(350)에는 측면 커버(330)가 결합되고, 제1 하우징(310) 및 디스플레이 모듈(361)은 안착면(390)의 상부에서 측면 커버(330)에 인접하는 영역까지 이동할 수 있다. In one embodiment, the
예를 들면, 액세서리 장치(350)와 측면 커버(330)가 결합된 상태에서 안착면(390)의 일 단부(393a)의 일 면(330d)과 접하거나 실질적으로 일치할 수 있고, 제1 하우징(310)은 안착면(390)의 일 단부(393a)까지 확장될 수 있다. 디스플레이 모듈(361)은 확장되기 전 영역(361a)부터 확장되는 영역(361b)까지 화면 표시 영역이 확장될 수 있다. For example, in a state in which the
다양한 실시 예에서, 전자 장치(301) 및 액세서리 장치(350)에 선택적으로 탈착 가능한 측면 커버(330)는, 전자 장치(301)와 분리된 상태에서 액세서리 장치(350)의 부피를 줄여주고, 액세서리 장치(350)의 휴대성을 개선할 수 있다. 또한, 측면 커버(330)는 액세서리 장치(350)가 분리된 상태에서 전자 장치(301)의 보조 결합 유닛(371) 및 보조 연결 유닛(381)이 외부에 노출되지 않도록 보호하고, 이들을 통하여 전자 장치(301) 내부로 물 또는 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에 따른 확장 가능한 하우징(310, 320) 및 하우징(310, 320)에 연동하여 확장되는 디스플레이 모듈(361)을 포함하는 전자 장치(301)에 탈부착되는 액세서리 장치(350)에 있어서, 액세서리 장치(350)는 하우징(310, 320)의 확장되는 영역이 안착되고, 디스플레이 모듈(361)의 확장되는 영역(361b)을 지지하는 안착면(390)을 포함하는 메인 바디(351) 및 메인 바디(351)가 하우징(310, 320)에 탈부착 가능하도록 연결하는 결합 유닛(370)을 포함할 수 있다.In the
일 실시 예에서, 결합 유닛(370)은, 메인 바디(351)에서 하우징(310, 320)과 접하는 영역에 마련되고, 하우징(310, 320)과 전자기적으로 상호 작용하는 자성체를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 결합 유닛(370)은, 메인 바디(351)에서 하우징(310, 320)과 접하는 영역에 마련되고, 하우징(310, 320)에 인입되는 후크(375)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 결합 유닛(370)은, 메인 바디(351)의 안착면(390)에 인접하여 마련되고, 하우징(310, 320)의 확장되는 영역의 형상에 대응되는 형상으로 이루어진 결합 홈(375a)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 결합 유닛(370)은, 메인 바디(351)의 일 단부에 마련되어 하우징(310, 320)에 결합되면 메인 바디(351)를 지지하는 제1 결합 유닛(370a) 및 메인 바디(351)에서 하우징(310, 320)의 확장되는 영역과 결합되는 제2 결합 유닛(370b)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 액세서리 장치(350)는, 전자 장치(301)와 액세서리 장치(350)를 전기적으로 연결되는 연결 유닛(380)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 연결 유닛(380)은, 전자 장치(301)에 연결되어 전기 신호 및 전력 중 적어도 하나를 송수신하는 연결 단자를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 연결 유닛(380)은, 전자 장치(301)와 무선으로 연결되어 전기 신호 및 전력 중 적어도 하나를 송수신하는 무선 연결 모듈을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 액세서리 장치(350)는, 전자 장치(301)와 연결되면 전자 장치(301)로 전력을 충전하는 배터리 모듈(353)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 액세서리 장치(350)는, 데이터를 저장하는 메모리 모듈(354) 및 메모리 모듈(354)로부터 전자 장치(301)로 데이터를 전달하는 컨트롤러(352)를 포함할 수 있다.In one embodiment,
일 실시 예에서, 액세서리 장치(350)는, 전자 장치(301)로 입력 신호를 전달하는 입력 모듈(355)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 액세서리 장치(350)는, 전자 장치(301)로부터 출력 신호를 전달받아 외부로 출력하는 출력 모듈(356)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 메인 바디(351)는, 하우징(310, 320)에 결합되는 제1 바디(351a) 및 제1 바디(351a)로부터 하우징(310, 320)이 이동하는 확장 방향 및 축소 방향으로 이동하는 제2 바디(351b)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 안착면(390)은, 제1 바디(351a) 및 제2 바디(351b)에 마련되고, 제2 바디(351b)의 이동에 의하여 메인 바디(351)가 확장 및 축소되면 이에 연동하여 확장 및 축소될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 액세서리 장치(350)는, 제2 바디(351b)의 이동 상태를 감지하는 확장 센서(358a, 358b) 및 확장 센서(358a, 358b)로부터 감지 결과를 전달받아 전자 장치(301)로 메인 바디(351)의 확장 상태를 전달하는 컨트롤러(352)를 포함할 수 있다.In an embodiment, the
다른 실시 예에 따른 전자 장치(301)는, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)을 포함하고, 제1 하우징(310)은 제2 하우징(320)에 대해 확장 방향 및 축소 방향으로 이동하는, 하우징(310, 320), 제1 하우징(310)에 지지되고, 제1 하우징(310)의 이동에 연동하여 화면 표시 영역이 확장 및 축소되는 디스플레이 모듈(361), 하우징(310, 320)의 확장 방향의 일 면에 마련되는 보조 결합 유닛(371) 및 하우징(310, 320)에 탈부착되고, 하우징(310, 320)이 확장되는 상태에서 하우징(310, 320)을 지지하는 액세서리 장치(350)를 포함하고, 액세서리 장치(350)는, 제1 하우징(310)의 확장되는 영역이 안착되고, 디스플레이 모듈(361)의 확장되는 영역(361b)을 지지하는 안착면(390)을 포함하는 메인 바디(351) 및 메인 바디(351)가 하우징(310, 320)에 탈부착 가능하도록 연결하는 결합 유닛(370)을 포함할 수 있다.An
일 실시 예에서, 제1 하우징(310)은, 안착면(390)과 마주보는 면에 마련되는 브라켓(375b)을 포함하고, 결합 유닛(370)은, 메인 바디(351)의 안착면(390)에 인접하여 마련되고, 브라켓(375b)의 형상에 대응되는 형상으로 이루어진 결합 홈(375a)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 결합 유닛(370)은, 메인 바디(351)에서 제2 하우징(320)과 접하는 일 단부에 마련되고, 제2 하우징(320)과 결합되는 제1 결합 유닛(370a) 및 메인 바디(351)에서 제1 하우징(310)이 확장된 상태에서 제1 하우징(310)과 결합되는 제2 결합 유닛(370b)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 액세서리 장치(350)는, 전자 장치(301)와 액세서리 장치(350)를 전기적으로 연결되는 연결 유닛(380)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 메인 바디(351)는, 제2 하우징(320)에 결합되는 제1 바디(351a) 및 제1 바디(351a)로부터 확장 방향 및 축소 방향으로 이동하는 제2 바디(351b)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the
이상에서는 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위 상에서 청구하는 요지를 벗어남이 없이 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.Although preferred embodiments have been shown and described above, the present disclosure is not limited to the specific embodiments described above, and is available to those skilled in the art to which the present disclosure belongs without departing from the subject matter claimed on the claims. Of course, various modified implementations are possible, and these modified implementations should not be individually understood from the technical idea or perspective.
Claims (20)
상기 하우징의 확장되는 영역이 안착되고, 상기 디스플레이 모듈의 확장되는 영역을 지지하는 안착면을 포함하는 메인 바디; 및
상기 메인 바디가 상기 하우징에 탈부착 가능하도록 연결하는 결합 유닛을 포함하는, 액세서리 장치.An accessory device detachably attached to an electronic device including an expandable housing and a display module extending in conjunction with the housing,
a main body including a seating surface on which the extended region of the housing is seated and supporting the extended region of the display module; and
An accessory device including a coupling unit detachably connected to the main body to the housing.
상기 결합 유닛은,
상기 메인 바디에서 상기 하우징과 접하는 영역에 마련되고, 상기 하우징과 전자기적으로 상호 작용하는 자성체를 포함하는, 액세서리 장치.According to claim 1,
The coupling unit is
An accessory device comprising a magnetic body provided in an area in contact with the housing in the main body and electromagnetically interacting with the housing.
상기 결합 유닛은,
상기 메인 바디에서 상기 하우징과 접하는 영역에 마련되고, 상기 하우징에 인입되는 후크를 포함하는, 액세서리 장치.According to claim 1,
The coupling unit is
An accessory device comprising a hook provided in an area in contact with the housing in the main body and inserted into the housing.
상기 결합 유닛은,
상기 메인 바디의 안착면에 인접하여 마련되고, 상기 하우징의 확장되는 영역의 형상에 대응되는 형상으로 이루어진 결합 홈을 포함하는, 액세서리 장치.According to claim 1,
The coupling unit is
An accessory device comprising a coupling groove provided adjacent to a seating surface of the main body and having a shape corresponding to a shape of an area to which the housing extends.
상기 결합 유닛은,
상기 메인 바디의 일 단부에 마련되어 상기 하우징에 결합되면 상기 메인 바디를 지지하는 제1 결합 유닛 및
상기 메인 바디에서 상기 하우징의 확장되는 영역과 결합되는 제2 결합 유닛을 포함하는, 액세서리 장치.According to claim 1,
The coupling unit is
A first coupling unit provided at one end of the main body and supporting the main body when coupled to the housing; and
An accessory device comprising a second coupling unit coupled to an extended area of the housing in the main body.
상기 액세서리 장치는,
상기 전자 장치와 상기 액세서리 장치를 전기적으로 연결되는 연결 유닛을 포함하는, 액세서리 장치.According to claim 1,
The accessory device,
An accessory device including a connection unit electrically connecting the electronic device and the accessory device.
상기 연결 유닛은,
상기 전자 장치에 연결되어 전기 신호 및 전력 중 적어도 하나를 송수신하는 연결 단자를 포함하는, 액세서리 장치.According to claim 6,
The connection unit is
An accessory device comprising a connection terminal connected to the electronic device to transmit and receive at least one of an electrical signal and power.
상기 연결 유닛은,
상기 전자 장치와 무선으로 연결되어 전기 신호 및 전력 중 적어도 하나를 송수신하는 무선 연결 모듈을 포함하는, 액세서리 장치.According to claim 6,
The connection unit is
An accessory device comprising a wireless connection module wirelessly connected to the electronic device to transmit and receive at least one of an electrical signal and power.
상기 액세서리 장치는,
상기 전자 장치와 연결되면 상기 전자 장치로 전력을 충전하는 배터리 모듈을 포함하는, 액세서리 장치.According to claim 1,
The accessory device,
An accessory device including a battery module that charges power to the electronic device when connected to the electronic device.
상기 액세서리 장치는,
데이터를 저장하는 메모리 모듈 및 상기 메모리 모듈로부터 상기 전자 장치로 데이터를 전달하는 컨트롤러를 포함하는, 액세서리 장치.According to claim 1,
The accessory device,
An accessory device comprising a memory module that stores data and a controller that communicates data from the memory module to the electronic device.
상기 액세서리 장치는,
상기 전자 장치로 입력 신호를 전달하는 입력 모듈을 포함하는, 액세서리 장치.According to claim 1,
The accessory device,
An accessory device comprising an input module for transmitting an input signal to the electronic device.
상기 액세서리 장치는,
상기 전자 장치로부터 출력 신호를 전달받아 외부로 출력하는 출력 모듈을 포함하는, 액세서리 장치.According to claim 1,
The accessory device,
An accessory device comprising an output module that receives an output signal from the electronic device and outputs it to the outside.
상기 메인 바디는,
상기 하우징에 결합되는 제1 바디 및
상기 제1 바디로부터 상기 하우징이 이동하는 확장 방향 및 축소 방향으로 이동하는 제2 바디를 포함하는, 액세서리 장치.According to claim 1,
The main body,
A first body coupled to the housing and
An accessory device comprising a second body that moves in an expansion direction and a contraction direction in which the housing moves from the first body.
상기 안착면은,
상기 제1 바디 및 상기 제2 바디에 마련되고, 상기 제2 바디의 이동에 의하여 상기 메인 바디가 확장 및 축소되면 이에 연동하여 확장 및 축소되는, 액세서리 장치.According to claim 13,
The seating surface is
An accessory device that is provided on the first body and the second body and expands and contracts in association with the expansion and contraction of the main body by movement of the second body.
상기 액세서리 장치는,
상기 제2 바디의 이동 상태를 감지하는 확장 센서 및
상기 확장 센서로부터 감지 결과를 전달받아 상기 전자 장치로 상기 메인 바디의 확장 상태를 전달하는 컨트롤러를 포함하는, 액세서리 장치.According to claim 13,
The accessory device,
An extension sensor for detecting the movement state of the second body, and
An accessory device including a controller receiving a detection result from the extension sensor and transmitting an extension state of the main body to the electronic device.
상기 제1 하우징에 지지되고, 상기 제1 하우징의 이동에 연동하여 화면 표시 영역이 확장 및 축소되는 디스플레이 모듈;
상기 하우징의 상기 확장 방향의 일 면에 마련되는 보조 결합 유닛; 및
상기 하우징에 탈부착되고, 상기 하우징이 확장되는 상태에서 상기 하우징을 지지하는 액세서리 장치를 포함하고,
상기 액세서리 장치는,
상기 제1 하우징의 확장되는 영역이 안착되고, 상기 디스플레이 모듈의 확장되는 영역을 지지하는 안착면을 포함하는 메인 바디; 및
상기 메인 바디가 상기 하우징에 탈부착 가능하도록 연결하는 결합 유닛을 포함하는, 전자 장치.a housing comprising a first housing and a second housing, wherein the first housing moves in an expansion direction and a contraction direction with respect to the second housing;
a display module supported by the first housing and having a screen display area expanded and contracted in association with movement of the first housing;
an auxiliary coupling unit provided on one surface of the housing in the extension direction; and
An accessory device attached to and detached from the housing and supporting the housing in an extended state,
The accessory device,
a main body including a seating surface on which the extended region of the first housing is seated and supporting the extended region of the display module; and
An electronic device including a coupling unit that connects the main body to the housing in a detachable manner.
상기 제1 하우징은, 상기 안착면과 마주보는 면에 마련되는 브라켓을 포함하고,
상기 결합 유닛은, 상기 메인 바디의 안착면에 인접하여 마련되고, 상기 브라켓의 형상에 대응되는 형상으로 이루어진 결합 홈을 포함하는, 전자 장치.According to claim 16,
The first housing includes a bracket provided on a surface facing the seating surface,
The coupling unit includes a coupling groove provided adjacent to a seating surface of the main body and having a shape corresponding to a shape of the bracket.
상기 결합 유닛은,
상기 메인 바디에서 상기 제2 하우징과 접하는 일 단부에 마련되고, 상기 제2 하우징과 결합되는 제1 결합 유닛 및
상기 메인 바디에서 상기 제1 하우징이 확장된 상태에서 상기 제1 하우징과 결합되는 제2 결합 유닛을 포함하는, 전자 장치.According to claim 16,
The coupling unit is
A first coupling unit provided at one end of the main body in contact with the second housing and coupled to the second housing; and
and a second coupling unit coupled to the first housing in an extended state of the first housing in the main body.
상기 액세서리 장치는,
상기 전자 장치와 상기 액세서리 장치를 전기적으로 연결되는 연결 유닛을 포함하는, 전자 장치.According to claim 16,
The accessory device,
An electronic device comprising a connection unit electrically connecting the electronic device and the accessory device.
상기 메인 바디는,
상기 제2 하우징에 결합되는 제1 바디 및
상기 제1 바디로부터 상기 확장 방향 및 축소 방향으로 이동하는 제2 바디를 포함하는, 전자 장치.According to claim 16,
The main body,
A first body coupled to the second housing and
An electronic device comprising a second body moving from the first body in the expansion direction and the contraction direction.
Priority Applications (2)
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