KR20230143903A - Electronic device including rollable display and method for thereof - Google Patents

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KR20230143903A
KR20230143903A KR1020220086497A KR20220086497A KR20230143903A KR 20230143903 A KR20230143903 A KR 20230143903A KR 1020220086497 A KR1020220086497 A KR 1020220086497A KR 20220086497 A KR20220086497 A KR 20220086497A KR 20230143903 A KR20230143903 A KR 20230143903A
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charging
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김보현
곽명훈
조배근
이중협
홍현주
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삼성전자주식회사
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Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 배치되고, 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 중첩하는 제2 하우징, 상기 제2 하우징에 적어도 부분적으로 고정되고, 적어도 일부가 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대하여 이동됨에 기반하여 상기 제1 하우징의 내부로 삽입되거나 또는 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출되는 롤러블 디스플레이, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 내부에 배치되고, 외부로부터 전력을 수신 가능한 무선 충전 IC, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 내부에 배치되고, 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전력의 적어도 일부로 충전되는 배터리 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 외부로부터 전력을 수신함과 연관된 신호를 상기 무선 충전 IC로부터 획득하고, 상기 외부로부터 전력을 수신함과 연관된 신호를 획득한 경우, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이의 배치 상태를 기반으로, 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 제한하기 위한 전류 상한치를 설정하고, 상기 설정한 전류 상한치와 연관된 신호를 상기 무선 충전 IC로 전송하도록 설정될 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first housing, a second housing arranged to be movable relative to the first housing, a second housing overlapping at least a portion of the first housing, and at least partially fixed to the second housing, A rollable display, the first housing, or the second housing, at least a portion of which is inserted into the interior of the first housing or extracted from the interior of the first housing based on the movement of the second housing relative to the first housing A wireless charging IC disposed inside and capable of receiving power from the outside, a battery disposed inside the first housing or the second housing and charged with at least a portion of the power received from the outside through the wireless charging IC, and at least Comprising one processor, wherein the at least one processor obtains a signal associated with receiving power from an external source from the wireless charging IC, and when obtaining a signal associated with receiving power from an external source, the first housing and Based on the arrangement between the second housings, a current upper limit is set to limit the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current charging the battery, and a signal associated with the set current upper limit is provided. can be set to transmit to the wireless charging IC.

Description

롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ROLLABLE DISPLAY AND METHOD FOR THEREOF}Electronic device including a rollable display and method of operating the same {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ROLLABLE DISPLAY AND METHOD FOR THEREOF}

본 개시의 다양한 실시예는 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 효율적으로 충전하는 기술에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to technology for efficiently charging an electronic device including a rollable display.

이동통신의 수요가 증가하는 만큼, 다른 한편으로, 전자 장치의 집적도가 높아지는 만큼, 이동통신 단말기와 같은 전자 장치의 휴대성이 향상되고, 멀티미디어 기능 등의 사용에 있어 편의성이 향상될 수 있다. 예를 들어, 터치 스크린 기능이 통합된 디스플레이가 전통적인 기계식(버튼식) 키패드를 대체함으로써, 전자 장치는 입력 장치의 기능을 유지하면서도 소형화될 수 있다. 예컨대, 기계식 키패드가 전자 장치에서 제거됨으로써, 전자 장치의 휴대성이 향상될 수 있다. 다른 실시예에서, 기계식 키패드가 제거된 영역만큼 디스플레이를 확장한다면, 기계식 키패드를 포함하는 전자 장치와 동일한 크기와 무게를 가지더라도, 터치 스크린 기능을 포함하는 전자 장치는 기계식 키패드를 포함하는 전자 장치보다 더 큰 화면을 제공할 수 있다. As the demand for mobile communication increases, on the other hand, as the degree of integration of electronic devices increases, the portability of electronic devices such as mobile communication terminals improves, and convenience in using multimedia functions, etc. can be improved. For example, by replacing traditional mechanical (button-type) keypads with displays with integrated touch screen functionality, electronic devices can be miniaturized while maintaining the functionality of input devices. For example, by removing the mechanical keypad from the electronic device, the portability of the electronic device can be improved. In another embodiment, if the display is extended by the area from which the mechanical keypad is removed, the electronic device including a touch screen function may be larger than the electronic device including the mechanical keypad, even though it has the same size and weight. It can provide a larger screen.

웹 서핑이나 멀티미디어 기능을 이용함에 있어, 더 큰 화면을 출력하는 전자 장치를 사용하는 것이 보다 편리할 수 있다. 더 큰 화면을 출력하기 위해 더 큰 디스플레이를 전자 장치에 탑재할 수 있지만, 전자 장치의 휴대성을 고려하면, 디스플레이의 크기를 확장하는데 제약이 따를 수 있다. 한 실시예에서, 유기 발광 다이오드를 이용한 디스플레이는 더 큰 화면을 제공하면서 전자 장치의 휴대성을 확보할 수 있다. 예를 들어, 유기 발광 다이오드를 이용한 디스플레이(또는 이를 탑재한 전자 장치)는 상당히 얇게 제작하더라도 안정된 동작을 구현할 수 있어, 접철 가능한(foldable or bendable) 또는 말아질 수 있는(rollable) 형태로 전자 장치에 탑재될 수 있다.When surfing the web or using multimedia functions, it may be more convenient to use an electronic device that outputs a larger screen. A larger display can be mounted on an electronic device to output a larger screen, but considering the portability of the electronic device, there may be limitations in expanding the size of the display. In one embodiment, a display using an organic light emitting diode can provide a larger screen while ensuring portability of the electronic device. For example, displays using organic light emitting diodes (or electronic devices equipped with them) can achieve stable operation even when manufactured quite thinly, and can be used in electronic devices in a foldable or bendable or rollable form. It can be mounted.

다만, 접철 가능한 또는 말아질 수 있는 형태의 전자 장치에서도 종래 기술에 따른 형태가 고정된 전자 장치의 충전 전략을 그대로 이용하는 경우, 변화되는 전자 장치의 형태에 적응하지 못하는 문제가 있다.However, if the charging strategy of a fixed-shape electronic device according to the prior art is used even in a foldable or rollable electronic device, there is a problem of not being able to adapt to the changing shape of the electronic device.

종래의 바 형태인 전자 장치는 충전 상태에 따라 전류를 가변하여 충전하고, 특히 충전 또는 다른 이유로 인하여 디바이스의 온도가 상승하게 되면, 배터리 안전성 및 사용자 사용성의 향상을 위해 충전전류를 감소하거나 충전을 중단함으로써 전자 장치의 온도 하강을 유도하는 발열 제한 제어에 진입한다. 다만, 이러한 발열 제한 제어에 진입시, 배터리의 충전전류가 감소되거나 또는 배터리의 충전이 중단되기 때문에, 충전 효율이 급격하게 감소되는 문제가 있었다. Conventional bar-shaped electronic devices charge by varying the current depending on the charging state, and especially when the temperature of the device rises due to charging or other reasons, the charging current is reduced or charging is stopped to improve battery safety and user usability. By doing so, it enters heat limitation control that induces a decrease in the temperature of the electronic device. However, when entering this heat limitation control, the charging current of the battery is reduced or charging of the battery is stopped, causing a problem in which charging efficiency is drastically reduced.

본 개시의 다양한 실시예는, 일정한 방열계수를 갖는 종래의 바 형태인 전자 장치에 대비하여, 확장 상태 또는 축소 상태에 따라 방열계수가 상이한 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 효율적으로 충전하기 위함에 목적이 있다.Various embodiments of the present disclosure are intended to efficiently charge an electronic device including a rollable display with a different heat dissipation coefficient depending on the expanded or contracted state, compared to a conventional bar-shaped electronic device with a constant heat dissipation coefficient. There is a purpose.

상기 과제를 해결하기 위한 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 배치되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징에 적어도 부분적으로 고정되고, 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃에 기반하여 상기 제1 하우징의 내부로 삽입되거나 또는 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출되는 디스플레이, 상기 제1 하우징에 배치되고, 외부로부터 전력을 수신 가능한 무선 충전 IC, 상기 제1 하우징에 배치되고, 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전력을 충전하는 배터리, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태를 기반으로, 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하도록 설정될 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure for solving the above problems includes a first housing, a second housing disposed to be movable with respect to the first housing, at least partially fixed to the second housing, and the second housing. 2 A display inserted into the inside of the first housing or pulled out from the inside of the first housing based on the slide-in or slide-out of the housing, a wireless charging device disposed in the first housing and capable of receiving power from the outside It may include an IC, a battery disposed in the first housing and charging power received from the outside through the wireless charging IC, and at least one processor. The at least one processor determines the size of a current received from the outside through the wireless charging IC or a current for charging the battery, based on the slide-in or slide-out state of the second housing with respect to the first housing. can be set to be set differently.

상기 과제를 해결하기 위한 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 배치되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징에 적어도 부분적으로 고정되고 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃에 기반하여 상기 제1 하우징의 내부로 삽입되거나 또는 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출되는 디스플레이, 외부로부터 전력을 수신 가능한 무선 충전 IC 및 상기 무선 충전 IC를 통해 수신하는 전력의 적어도 일부로 충전되는 배터리를 포함할 수 있다. 전자 장치의 동작 방법은, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태를 기반으로, 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하는 동작을 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure for solving the above problems includes a first housing, a second housing arranged to be movable with respect to the first housing, and at least partially fixed to the second housing and the second housing. A display that is inserted into the inside of the first housing or drawn out from the inside of the first housing based on slide-in or slide-out, a wireless charging IC capable of receiving power from the outside, and receiving power through the wireless charging IC. It may include a battery that is charged for at least part of the power. A method of operating an electronic device includes, based on the slide-in or slide-out state of the second housing with respect to the first housing, the size of a current received from the outside through the wireless charging IC or a current for charging the battery. It may include an operation to set differently.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 그 동작 방법에 따르면, 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 배치 상태에 따라 전자 장치의 충전 전류를 조절함으로써, 전자 장치의 충전 효율 및 충전 속도를 향상할 수 있다.According to an electronic device and a method of operating the same according to various embodiments of the present disclosure, the charging efficiency and charging speed of the electronic device can be improved by adjusting the charging current of the electronic device according to the arrangement state between the first housing and the second housing. You can.

또한, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 그 동작 방법에 따르면, 전자 장치의 충전시 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 배치 상태를 변경하도록 유도함으로써 전자 장치의 발열을 방지하고 충전 속도를 향상할 수 있다.In addition, according to the electronic device and its operating method according to various embodiments of the present disclosure, when charging the electronic device, the arrangement between the first housing and the second housing is induced to change, thereby preventing heat generation in the electronic device and increasing the charging speed. can be improved

도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징 내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.
도 2b은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 2a의 A-A'선의 단면도이다.
도 3c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 2b의 B-B'선의 단면도이다.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 롤러블 디스플레이를 포함한 전자 장치의 축소 상태와 확장 상태 사이의 내부 공간을 도시한 것이다.
도 5는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 롤러블 디스플레이를 포함한 전자 장치의 블록도를 도시한 것이다.
도 6은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 롤러블 디스플레이를 포함한 전자 장치의 동작 방법에 대한 순서도를 도시한 것이다.
도 7은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 롤러블 디스플레이를 포함한 전자 장치의 전류 상한치를 설정하는 방법에 대한 순서도를 도시한 것이다.
도 8은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 롤러블 디스플레이를 포함한 전자 장치의 알림 제공 및 확장 상태를 변경하는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 9는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 방열 플레이트가 구비된 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 예시 도면이다.
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 방열 플레이트가 구비된 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 2A is a diagram illustrating a state in which a second display area of a display is stored in a housing, according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 2B is a diagram illustrating a state in which the second display area of the display is exposed to the outside of the housing, according to various embodiments of the present disclosure.
3A is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 3C is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 2B according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 4 illustrates an internal space between a collapsed state and an expanded state of an electronic device including a rollable display according to various embodiments of the present disclosure.
Figure 5 shows a block diagram of an electronic device including a rollable display according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 6 illustrates a flowchart of a method of operating an electronic device including a rollable display according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 7 illustrates a flowchart of a method for setting an upper current limit of an electronic device including a rollable display according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 8 is an example diagram illustrating an operation of providing a notification and changing an expansion state of an electronic device including a rollable display according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 9 is an example diagram of an electronic device including a rollable display equipped with a heat dissipation plate according to various embodiments of the present disclosure.
Figure 10 is an exploded perspective view of an electronic device including a rollable display equipped with a heat dissipation plate according to various embodiments of the present disclosure.

도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

이하에서는 본 문서에서 설명되는 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))의 다양한 실시예들이 설명된다. Hereinafter, various embodiments of the electronic device 200 (eg, electronic device 101) described in this document will be described.

도 2a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징 내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다. 도 2b은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 2A is a diagram illustrating a state in which a second display area of a display is stored in a housing, according to various embodiments of the present disclosure. FIG. 2B is a diagram illustrating a state in which the second display area of the display is exposed to the outside of the housing, according to various embodiments of the present disclosure.

도 2a 및 도 2b은 전자 장치(101)의 전면에서 바라볼 때, 디스플레이(203)(예: 롤러블 디스플레이 또는 롤러블 디스플레이)가 길이 방향(예: +Y 방향)으로 확장되는 구조를 나타낸 것이다. 다만, 디스플레이(203)의 확장 방향은 하나의 방향(예: +Y 방향)으로 한정된 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 확장 방향은 윗 방향(+Y 방향), 우측 방향(예: +X 방향), 좌측 방향(예: -X 방향) 및/또는 아래 방향(예: -Y 방향)으로 확장 가능하게 설계 변경될 수 있다. FIGS. 2A and 2B show a structure in which the display 203 (e.g., a rollable display or rollable display) is extended in the longitudinal direction (e.g., +Y direction) when viewed from the front of the electronic device 101. . However, the expansion direction of the display 203 is not limited to one direction (eg, +Y direction). For example, the direction of expansion of display 203 may be upward (e.g., +Y direction), rightward (e.g., +X direction), leftward (e.g., -X direction), and/or downward (e.g., -Y direction). ), the design can be changed to be expandable.

도 2a에 도시된 상태는 전자 장치(101) 또는 하우징(210)의 폐쇄 상태, 및 디스플레이(203)의 슬라이드 인 상태로 지칭될 수 있다. The state shown in FIG. 2A may be referred to as a closed state of the electronic device 101 or the housing 210 and a slide-in state of the display 203.

도 2b에 도시된 상태는 전자 장치(101) 또는 하우징(210)의 개방 상태, 및 디스플레이(203)의 슬라이드-아웃 상태로 지칭될 있다. The state shown in FIG. 2B may be referred to as an open state of the electronic device 101 or housing 210 and a slide-out state of the display 203.

도 2a 및 도 2b을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 제1 하우징(202) 및 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 배치된 제2 하우징(202)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에서 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 ①로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 2A and 2B , the electronic device 101 may include a housing 210 . The housing 210 may include a first housing 202 and a second housing 202 arranged to be relatively movable with respect to the first housing 201 . In some embodiments, the electronic device 101 may be interpreted as a structure in which the first housing 201 is arranged to be slidably movable with respect to the second housing 202 . According to one embodiment, the second housing 202 may be arranged to be able to reciprocate a certain distance in the direction shown with respect to the first housing 201, for example, in the direction indicated by arrow ①.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 회로기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다. According to various embodiments, the second housing 202 may be referred to as a slide unit or a slide housing, and may be relatively movable with respect to the first housing 201. According to one embodiment, the second housing 202 can accommodate various electrical and electronic components such as a circuit board or battery.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(202)은 모터, 스피커, 심소켓 및/또는 메인 회로기판과 전기적으로 연결된 서브 회로기판이 배치될 수 있다. 제2 하우징(201) 은 AP(application processor), CP(communication processor)와 같은 전기 부품들이 장착된 메인 회로기판을 수용할 수 있다. According to one embodiment, the first housing 202 may have a motor, a speaker, a SIM socket, and/or a sub circuit board electrically connected to the main circuit board. The second housing 201 can accommodate a main circuit board equipped with electrical components such as an application processor (AP) and a communication processor (CP).

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 커버 부재(211)(예: 메인 케이스)를 포함할 수 있다. 제1 커버 부재(211)는 제1-1 측벽(211a), 제1-1 측벽(211a)에서 연장된 제1-2 측벽(211b) 및 제1-1 측벽(211a)에서 연장되고, 제1-2 측벽(211b)에 실질적으로 평행한 제1-3 측벽(211c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 측벽(211b)과 제1-3 측벽(211c)은 제1-1 측벽(211a)과 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다. According to various embodiments, the first housing 201 may include a first cover member 211 (eg, main case). The first cover member 211 extends from the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b extending from the 1-1 side wall 211a, and the 1-1 side wall 211a. It may include a 1-3 side wall (211c) substantially parallel to the 1-2 side wall (211b). According to one embodiment, the 1-2 side wall 211b and the 1-3 side wall 211c may be formed substantially perpendicular to the 1-1 side wall 211a.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및 제1-3 측벽(211c)은 제2 하우징(202)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 대하여 둘러싸이고, 제1 하우징(201)의 안내를 받으면서 제1 면(예: 도 3a의 제1 면(F1))과 평행한 방향, 예를 들어, 화살표 ①방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 일체형으로 형성될 수 있다. 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 별개의 구조물로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.According to various embodiments, the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and the 1-3 side wall 211c of the first cover member 211 are at least the second housing 202. One side (e.g., front face) may be formed in an open shape to accommodate (or surround) a portion. For example, at least a portion of the second housing 202 is surrounded by the first housing 201 and is guided by the first housing 201 while being moved to the first side (e.g., the first side F1 in FIG. 3A). ) can be slided in a direction parallel to (for example, arrow ①). According to one embodiment, the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and/or the 1-3 side wall 211c of the first cover member 211 may be formed as one piece. According to the embodiment, the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and/or the 1-3 side wall 211c of the first cover member 211 are formed as separate structures and are combined or Can be assembled.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 디스플레이(203)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 적어도 일부는 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)에 의하여 둘러싸도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first cover member 211 may be formed to surround at least a portion of the display 203. For example, at least a portion of the display 203 is formed by the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and/or the 1-3 side wall 211c of the first cover member 211. It can be formed to surround.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 커버 부재(221)(예: 슬라이드 플레이트)를 포함할 수 있다. 제2 커버 부재(221)는 플레이트 형상으로, 내부 부품들을 지지하는 제1 면(예: 도 3a의 제1 면(F1))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 커버 부재(221)는 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1))를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 프론트 커버(front cover)로 지칭될 수 있다. According to various embodiments, the second housing 202 may include a second cover member 221 (eg, a slide plate). The second cover member 221 may have a plate shape and include a first surface (eg, first surface F1 in FIG. 3A) supporting internal components. For example, the second cover member 221 may support at least a portion of the display 203 (eg, the first display area A1). According to one embodiment, the second cover member 221 may be referred to as a front cover.

일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 제2-1 측벽(221a), 제2-1 측벽(221a)에서 연장된 제2-2 측벽(221b) 및 제2-1 측벽(221a) 에서 연장되고, 제2-2 측벽(221b)에 실질적으로 평행한 제2-3 측벽(221c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 측벽(221b)과 제2-3 측벽(221c)은 제2-1 측벽(221a)과 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다.According to one embodiment, the second cover member 221 includes a 2-1 side wall 221a, a 2-2 side wall 221b extending from the 2-1 side wall 221a, and a 2-1 side wall 221a. ) and may include a 2-3 side wall (221c) extending from and substantially parallel to the 2-2 side wall (221b). According to one embodiment, the 2-2 side wall 221b and the 2-3 side wall 221c may be formed substantially perpendicular to the 2-1 side wall 221a.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1-2 측벽(211b) 또는 제1-2 측벽(211c)에 평행한 제1 방향(예: ①방향)으로 이동함에 따라, 하우징(210)의 개방 상태 및 폐쇄 상태를 형성할 수 있다. 폐쇄 상태에서, 제2 하우징(202)은 제1-1 측벽(211a)으로부터 값에 위치하고, 개방 상태에서, 제2 하우징(202)은 제1-1 측벽(211a)으로부터 값보다 큰 제2 거리에 위치하도록 이동할 수 있다. 어떤 실시예에서, 폐쇄 상태에서, 제1 하우징(201)은 제2-1 측벽(221a)의 일부분을 둘러쌀 수 있다.According to various embodiments, as the second housing 202 moves in a first direction (e.g., direction ①) parallel to the 1-2 side wall 211b or the 1-2 side wall 211c, the housing ( 210) of open and closed states can be formed. In the closed state, the second housing 202 is located at a distance from the 1-1 side wall 211a, and in the open state, the second housing 202 is located at a second distance greater than the value from the 1-1 side wall 211a. It can be moved to be located in . In some embodiments, in the closed state, the first housing 201 may surround a portion of the 2-1 side wall 221a.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(203), 키 입력 장치(245), 커넥터 홀(243), 오디오 모듈(247a, 247b) 또는 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may include a display 203, a key input device 245, a connector hole 243, an audio module 247a, 247b, or a camera module 249a, 249b. there is. According to one embodiment, the electronic device 101 may further include an indicator (eg, LED device) or various sensor modules.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(203)는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 제2 하우징(202)의 슬라이드 이동에 기초하여 전자 장치(101)의 외부로 노출되도록 구성된 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 하우징(202)의 제2 커버 부재(221) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 디스플레이 영역(A1)으로부터 연장되며, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 이동함에 따라, 제1 하우징(201)의 내부로 수납(예: 슬라이드 인(slide-in) 상태)되거나, 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출(예: 슬라이드-아웃(slide-out) 상태)될 수 있다.According to various embodiments, the display 203 includes a second display area A2 configured to be exposed to the outside of the electronic device 101 based on the slide movement of the first display area A1 and the second housing 202. may include. According to one embodiment, the first display area A1 may be disposed on the second housing 202. For example, the first display area A1 may be disposed on the second cover member 221 of the second housing 202. According to one embodiment, the second display area A2 extends from the first display area A1, and as the second housing 202 slides with respect to the first housing 201, the first housing 201 ) may be stored inside the electronic device 101 (e.g., in a slide-in state), or may be visually exposed to the outside of the electronic device 101 (e.g., in a slide-out state).

다양한 실시예들에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 실질적으로 제1 하우징(201)의 일 영역(예: 도 3a의 굴곡면(213a))의 안내를 받으면서 이동하며, 제1 하우징(201)의 내부에 위치한 공간으로 수납되거나 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제2 하우징(202)의 제1 방향(예: 화살표 ①로 지시된 방향)으로의 슬라이드 이동에 기초하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)이 슬라이드 이동하는 동안 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부분은 제1 하우징(201)의 상기 굴곡면(213a)에 대응하는 위치에서 곡면 형태로 변형될 수 있다. According to various embodiments, the second display area A2 moves substantially while being guided by one area of the first housing 201 (e.g., the curved surface 213a of FIG. 3A), and the first housing 201 ) may be stored in a space located inside the electronic device 101 or may be exposed to the outside of the electronic device 101. According to one embodiment, the second display area A2 may move based on the slide movement of the second housing 202 in the first direction (eg, the direction indicated by arrow ①). For example, while the second housing 202 slides, a portion of the second display area A2 may be deformed into a curved shape at a position corresponding to the curved surface 213a of the first housing 201. .

다양한 실시예들에 따르면, 제2 커버 부재(221)(예: 프론트 커버)의 상부에서 바라볼 때, 하우징(210)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 가변하면(예: 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 확장되도록 슬라이드 이동하면), 제2 디스플레이 영역(A2)은 점차 제1 하우징(201)의 외부로 노출되면서 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 폐쇄 상태 또는 개방 상태와 무관하게, 노출된 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 제1 하우징의 일부(예: 도 3a의 굴곡면(213a)) 상에 위치될 수 있으며, 상기 굴곡면(213a)에 대응하는 위치에서 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 곡면 형태를 유지할 수 있다.According to various embodiments, when viewed from the top of the second cover member 221 (e.g., a front cover), when the housing 210 changes from a closed state to an open state (e.g., the second housing 202 When sliding to extend into the first housing 201), the second display area A2 is gradually exposed to the outside of the first housing 201 and can form a substantially flat surface together with the first display area A1. there is. According to one embodiment, the display 203 is combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. . According to one embodiment, regardless of the closed or open state of the housing 210, a portion of the exposed second display area A2 is on a portion of the first housing (e.g., the curved surface 213a in FIG. 3A). , and a portion of the second display area A2 may maintain a curved shape at a position corresponding to the curved surface 213a.

다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(245)는 제1 하우징(201)의 일 영역에 위치할 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(245)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)을 포함하도록 전자 장치(101)가 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(245)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)상에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the key input device 245 may be located in one area of the first housing 201. Depending on appearance and usage conditions, the illustrated key input device 245 may be omitted, or the electronic device 101 may be designed to include additional key input device(s). According to one embodiment, the electronic device 101 may include a key input device (not shown), for example, a home key button, or a touch pad disposed around the home key button. According to one embodiment, at least a portion of the key input device 245 is formed on the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and/or the 1-3 side wall 211c of the first housing 201. ) can be placed on.

다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 홀(243)은 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 커넥터 홀(243)들을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(243)들 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(243)은 제2 하우징(202)에 위치되어 있지만, 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(243) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제1 하우징(201)에 위치할 수 있다. According to various embodiments, the connector hole 243 may be omitted depending on the embodiment, and may accommodate a connector (eg, USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device. According to one embodiment (not shown), the electronic device 101 may include a plurality of connector holes 243, and some of the plurality of connector holes 243 are for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device. It can function as a connector hole. In the illustrated embodiment, the connector hole 243 is located in the second housing 202, but the limitation is not this, and the connector hole 243 or a connector hole not shown may be located in the first housing 201. there is.

다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(247a, 247b)은 적어도 하나의 스피커 홀(247a), 또는 적어도 하나의 마이크 홀(247b)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(247a) 중 하나는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있으며, 다른 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 전자 장치(101)는 소리를 획득하기 위한 마이크를 포함하고, 상기 마이크는 마이크 홀(247b)을 통하여 전자 장치(101)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 소리의 방향을 감지하기 위하여 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스피커 홀(247a)과 마이크 홀(247b)이 하나의 홀로 구현된 오디오 모듈을 포함하거나, 스피커 홀(247a)이 제외된 스피커를 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). According to various embodiments, the audio modules 247a and 247b may include at least one speaker hole 247a or at least one microphone hole 247b. One of the speaker holes 247a may be provided as a receiver hall for voice calls, and the other may be provided as an external speaker hall. The electronic device 101 includes a microphone for acquiring sound, and the microphone can acquire sound external to the electronic device 101 through the microphone hole 247b. According to one embodiment, the electronic device 101 may include a plurality of microphones to detect the direction of sound. According to one embodiment, the electronic device 101 may include an audio module in which the speaker hole 247a and the microphone hole 247b are implemented as one hole, or may include a speaker excluding the speaker hole 247a (e.g. : Piezo speaker).

다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(249a, 249b)은 제1 카메라 모듈(249a)(예: 전면 카메라) 및 제2 카메라 모듈(249b)(예: 후면 카메라)(예: 도 3b, 도 3c의 제2 카메라 모듈(249b))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(249a, 249b)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(249a)은 디스플레이(203)와 같은 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(249a)은 제1 디스플레이 영역(A1)의 주위 또는 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치된 경우 디스플레이(203)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(249a)은 화면 표시 영역(예: 제1 디스플레이 영역(A1))으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 제1 디스플레이 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(249a) 및/또는 제2 카메라 모듈(249b)은 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the camera modules 249a and 249b include a first camera module 249a (e.g., a front camera) and a second camera module 249b (e.g., a rear camera) (e.g., FIGS. 3B and 3C). may include a second camera module 249b). According to one embodiment, the electronic device 101 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, or a macro camera, and depending on the embodiment, it may include an infrared projector and/or an infrared receiver to measure the distance to the subject. can do. The camera modules 249a and 249b may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The first camera module 249a may be arranged to face the same direction as the display 203. For example, the first camera module 249a may be placed around the first display area A1 or in an area overlapping with the display 203, and when placed in an area overlapping with the display 203, the display ( 203), the subject can be photographed. According to one embodiment, the first camera module 249a may not be visually exposed to the screen display area (e.g., the first display area A1) and includes a hidden under display camera (UDC). can do. According to one embodiment, the second camera module 249b may photograph a subject in a direction opposite to the first display area A1. According to one embodiment, the first camera module 249a and/or the second camera module 249b may be disposed on the second housing 202.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 인디케이터(미도시)는 제1 하우징(201) 또는 제2 하우징(202)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(101)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(101)의 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, an indicator (not shown) of the electronic device 101 may be placed in the first housing 201 or the second housing 202 and includes a light emitting diode to determine the status of the electronic device 101. Information can be provided as visual signals. A sensor module (not shown) of the electronic device 101 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state. The sensor module may include, for example, a proximity sensor, a fingerprint sensor, or a biometric sensor (e.g., an iris/facial recognition sensor or an HRM sensor). In another embodiment, a sensor module, for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or a light sensor. You can include one more.

도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다. 3A is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 2a의 A-A'선의 단면도이다.FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.

도 3c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 2b의 B-B'선의 단면도이다.FIG. 3C is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 2B according to various embodiments of the present disclosure.

도 3a, 도 3b 및/또는 도 3c를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 디스플레이 어셈블리(230) 및 구동 구조(240)를 포함할 수 있다. 도 3a, 도 3b 및/또는 도 3c의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 디스플레이 어셈블리(230)의 구성은 도 2a 및/또는 도 2b의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 디스플레이(203)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 3A, 3B, and/or 3C, the electronic device 101 may include a first housing 201, a second housing 202, a display assembly 230, and a driving structure 240. . The configuration of the first housing 201, the second housing 202, and the display assembly 230 in FIGS. 3A, 3B, and/or 3C is the same as the first housing 201 and the second housing in FIGS. 2A and/or 2B. It may be identical in whole or in part to the configuration of the housing 202 and the display 203.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 커버 부재(211)(예: 도 2a 및 도 2b의 제1 커버 부재(211)), 프레임(213) 및 제1 후면 플레이트(215)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first housing 201 includes a first cover member 211 (e.g., the first cover member 211 in FIGS. 2A and 2B), a frame 213, and a first back plate 215. ) may include.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 프레임(213)의 적어도 일부를 수용하고, 프레임(213)에 위치한 부품(예: 배터리(289))을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 제2 하우징(202)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 메모리(130))을 수용하는 제2 회로 기판(249)은 제1 커버 부재(211)에 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first cover member 211 may accommodate at least a portion of the frame 213 and a component (eg, battery 289) located on the frame 213. According to one embodiment, the first cover member 211 may be formed to surround at least a portion of the second housing 202. According to one embodiment, the second circuit board 249 accommodating electronic components (eg, processor 120 and/or memory 130 of FIG. 1) may be connected to the first cover member 211.

다양한 실시예들에 따르면, 프레임(213)은 제1 커버 부재(211)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 프레임(213)은 제1 커버 부재(211)에 연결되고, 제2 하우징(202)은 제1 커버 부재(211) 및/또는 프레임(213)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 배터리(289)를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 디스플레이 어셈블리(230)와 대면하는 곡면부(213a)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the frame 213 may be connected to the first cover member 211. For example, the frame 213 is connected to the first cover member 211, and the second housing 202 can move relative to the first cover member 211 and/or the frame 213. According to one embodiment, the frame 213 can accommodate the battery 289. According to one embodiment, the frame 213 may include a curved portion 213a facing the display assembly 230.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는 실질적으로 제1 하우징(201) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 플레이트(215)는 제1 커버 부재(221)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제1 후면 플레이트(215)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다. According to various embodiments, the first back plate 215 may substantially form the first housing 201 or at least a portion of the exterior of the electronic device 101. For example, the first rear plate 215 may be coupled to the outer surface of the first cover member 221. According to one embodiment, the first back plate 215 may provide a decorative effect on the exterior of the electronic device 101. The first rear plate 215 may be manufactured using at least one of metal, glass, synthetic resin, or ceramic.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 커버 부재(221)(예: 도 2a 및 도 2b의 제2 커버 부재(221)), 리어 커버(223) 및 제2 후면 플레이트(225)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the second housing 202 includes a second cover member 221 (e.g., the second cover member 221 in FIGS. 2A and 2B), a rear cover 223, and a second rear plate ( 225) may be included.

일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 가이드 레일(250)를 통하여 제1 하우징(201)에 연결되고, 가이드 레일(250)의 안내를 받으면서 일 방향(예: 도 2b의 화살표 ①방향)으로 직선 왕복 운동할 수 있다. According to one embodiment, the second cover member 221 is connected to the first housing 201 through a guide rail 250, and moves in one direction (e.g., arrow ① in FIG. 2B) while being guided by the guide rail 250. direction) can move in a straight line.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 디스플레이(203)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들면, 제2 커버 부재(221)는 제1 면(F1)을 포함하고, 디스플레이(203)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 실질적으로 제1 면(F1)에 위치하여 평판 형태로 유지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 메모리(130))을 수용하는 제1 회로 기판(248)은 제2 커버 부재(221)에 연결될 수 있다. According to various embodiments, the second cover member 221 may support at least a portion of the display 203. For example, the second cover member 221 includes a first surface (F1), and the first display area (A1) of the display 203 is substantially located on the first surface (F1) and maintained in a flat shape. It can be. According to one embodiment, the second cover member 221 may be formed of a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material. According to one embodiment, the first circuit board 248 accommodating electronic components (eg, processor 120 and/or memory 130 of FIG. 1) may be connected to the second cover member 221.

다양한 실시예들에 따르면, 리어 커버(223)는 제2 커버 부재(221)에 위치한 부품(예: 제1 회로 기판(248))을 보호할 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(223)는 제2 커버 부재(221)에 연결되고, 제1 회로 기판(248)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 커버(223)는 외부 전자 장치와 통신하기 위한 안테나 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(223)는 LDS(laser direct structuring) 안테나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the rear cover 223 may protect components (eg, the first circuit board 248) located on the second cover member 221. For example, the rear cover 223 may be connected to the second cover member 221 and may be formed to surround at least a portion of the first circuit board 248 . According to one embodiment, the rear cover 223 may include an antenna pattern for communicating with an external electronic device. For example, the rear cover 223 may include a laser direct structuring (LDS) antenna.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는 실질적으로 제2 하우징(202) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 플레이트(225)는 제2 커버 부재(221)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제2 후면 플레이트(215)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다. According to various embodiments, the second rear plate 225 may substantially form the second housing 202 or at least a portion of the exterior of the electronic device 101. For example, the second rear plate 225 may be coupled to the outer surface of the second cover member 221. According to one embodiment, the second rear plate 225 may provide a decorative effect on the exterior of the electronic device 101. The second rear plate 215 may be manufactured using at least one of metal, glass, synthetic resin, or ceramic.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 어셈블리(230)는 디스플레이(231)(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 디스플레이(203)) 및 디스플레이(203)를 지지하는 멀티바 구조(232)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(231)는 롤러블 디스플레이, 폴더블 디스플레이 및/또는 롤러블 디스플레이로 지칭될 수 있다. According to various embodiments, display assembly 230 may include a display 231 (e.g., display 203 in FIGS. 2A and/or 2B) and a multibar structure 232 supporting display 203. You can. According to one embodiment, the display 231 may be referred to as a rollable display, a foldable display, and/or a rollable display.

다양한 실시예들에 따르면, 멀티바 구조(232)는 디스플레이(231)의 적어도 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))에 연결 또는 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 슬라이드 이동함에 따라, 멀티바 구조(232)는 제1 하우징(201)에 대하여 이동할 수 있다. 전자 장치(101)의 폐쇄 상태(예: 도 2a)에서, 멀티바 구조(232)는 대부분 제1 하우징(201)의 내부에 수납되고, 제1 커버 부재(211)와 제2 커버 부재(221) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)의 적어도 일부는 프레임(213)의 가장자리에 위치한 굴곡면(213a)에 대응하여 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)는 디스플레이 지지 부재 또는 지지 구조로 지칭될 수 있으며, 탄성력있는 하나의 플레이트 형태일 수 있다. According to various embodiments, the multi-bar structure 232 may be connected to or attached to at least a portion of the display 231 (eg, the second display area A2). According to one embodiment, as the second housing 202 slides, the multi-bar structure 232 may move relative to the first housing 201. In the closed state of the electronic device 101 (e.g., FIG. 2A), the multi-bar structure 232 is mostly accommodated inside the first housing 201, and the first cover member 211 and the second cover member 221 ) can be located between. According to one embodiment, at least a portion of the multi-bar structure 232 may move in response to the curved surface 213a located at the edge of the frame 213. According to one embodiment, the multi-bar structure 232 may be referred to as a display support member or support structure, and may be in the form of an elastic plate.

다양한 실시예들에 따르면, 구동 구조(240)는 제2 하우징(202)을 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 구동 구조(240)는 하우징(201, 202)의 슬라이드 이동을 위한 구동력을 생성하도록 구성된 모터(241)를 포함할 수 있다. 구동 구조(240)는 모터(241)에 연결된 기어(예: 피니언(pinion)) 및 상기 기어에 맞물리도록 구성된 랙(rack)(242)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the drive structure 240 can move the second housing 202 relative to the first housing 201 . For example, the drive structure 240 may include a motor 241 configured to generate a driving force for sliding movement of the housings 201 and 202. The drive structure 240 may include a gear (eg, pinion) connected to the motor 241 and a rack 242 configured to engage the gear.

다양한 실시예들에 따르면, 랙(242)이 위치한 하우징과 상기 모터(241)가 위치한 하우징은 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터(241)는 제2 하우징(202)에 연결되고, 랙(242)은 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 모터(241)는 제1 하우징(201)에 연결되고, 랙(242)은 제2 하우징(202)에 연결될 수 있다. According to various embodiments, the housing in which the rack 242 is located and the housing in which the motor 241 is located may be different. According to one embodiment, the motor 241 may be connected to the second housing 202 and the rack 242 may be connected to the first housing 201. According to another embodiment, the motor 241 may be connected to the first housing 201 and the rack 242 may be connected to the second housing 202.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 회로 기판(248)(예: 메인 기판)을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스는 제1 회로 기판(248)에 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(248)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(248)은 제2 커버 부재(221)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈 및 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first housing 201 may accommodate a first circuit board 248 (eg, a main board). According to one embodiment, a processor, memory, and/or interface may be mounted on the first circuit board 248. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor. According to various embodiments, the first circuit board 248 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC). The first circuit board 248 may be disposed on at least a portion of the second cover member 221 and may be electrically connected to the antenna module and the communication module.

일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.

일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. For example, the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201) 내에서 제1 회로 기판(248)(예: 메인 회로 기판)과 이격된 제2 회로 기판(249)(예: 서브 회로 기판)을 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(249)은 연결 플렉서블 기판을 통해 제1 회로 기판(248)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 회로 기판(249)은 배터리(289) 또는 스피커 및/또는 심소켓과 같이 전자 장치(101)의 단부 영역에 배치된 전기 부품들과 전기적으로 연결되어 신호 및 전력을 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 회로 기판(249)은 무선 충전 안테나(예: 코일)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 배터리(289)는 상기 무선 충전 안테나를 이용하여 외부의 전자 장치로부터 전력을 전달받을 수 있다. 다른 예로는, 배터리(289)는 상기 무선 충전 안테나를 이용하여 외부의 전자 장치로 전력을 전달할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 includes a first circuit board 248 (e.g., a main circuit board) and a second circuit board 249 (e.g., a sub-circuit) spaced apart from the first housing 201. substrate) may be included. The second circuit board 249 may be electrically connected to the first circuit board 248 through a flexible connection board. The second circuit board 249 may be electrically connected to electrical components disposed at the end area of the electronic device 101, such as the battery 289 or a speaker and/or SIM socket, to transmit signals and power. According to one embodiment, the second circuit board 249 may accommodate a wireless charging antenna (eg, coil). For example, the battery 289 can receive power from an external electronic device using the wireless charging antenna. As another example, the battery 289 may transfer power to an external electronic device using the wireless charging antenna.

다양한 실시예들에 따르면, 배터리(289)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(289)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 일체형의 하나의 배터리로 형성되거나 복수 개로 분리형 배터리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 프레임(213)에 위치하고, 배터리(289)는 프레임(213)과 함께 슬라이드 이동될 수 있다. According to various embodiments, the battery 289 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and includes a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. can do. The battery 289 may be placed integrally within the electronic device 101, or may be placed to be detachable from the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 289 may be formed as a single integrated battery or may include a plurality of separate batteries. According to one embodiment, the battery 289 is located in the frame 213, and the battery 289 can slide and move together with the frame 213.

다양한 실시예들에 따르면, 가이드 레일(250)은 멀티바 구조(232)의 이동을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)에 형성된 슬릿(251)을 따라서 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)은 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(250)은 제1 커버 부재(211) 및/또는 프레임(213)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬릿(251)은 가이드 레일(250)의 내측면에 형성된 홈 또는 리세스로 지칭될 수 있다. According to various embodiments, the guide rail 250 may guide the movement of the multi-bar structure 232. For example, the multi-bar structure 232 can slide and move along the slit 251 formed in the guide rail 250. According to one embodiment, the guide rail 250 may be connected to the first housing 201. For example, the guide rail 250 may be connected to the first cover member 211 and/or the frame 213. According to one embodiment, the slit 251 may be referred to as a groove or recess formed on the inner surface of the guide rail 250.

다양한 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)은 모터(241)의 구동에 기초하여 멀티바 구조(233)에 압력을 제공할 수 있다. According to various embodiments, the guide rail 250 may provide pressure to the multi-bar structure 233 based on the driving of the motor 241.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄 상태에서 개방 상태로 가변할 때, 가이드 레일(250)의 내측 부분(252)은 멀티바 구조(232)에 압력을 제공할 수 있다. 압력을 제공 받은 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)의 슬릿(251)을 따라서 이동하고, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 인 상태에서 슬라이드-아웃 상태로 가변될 수 있다. 제1 커버 부재(211) 및 프레임(213) 사이에 수용되었던 디스플레이 어셈블리(230)의 적어도 일부는 전면으로 확장될 수 있다. According to one embodiment, when the electronic device 101 changes from a closed state to an open state, the inner portion 252 of the guide rail 250 may provide pressure to the multi-bar structure 232. The multi-bar structure 232 receiving pressure moves along the slit 251 of the guide rail 250, and the second housing 202 moves from a slide-in state to a slide-out state with respect to the first housing 201. It can be variable. At least a portion of the display assembly 230 accommodated between the first cover member 211 and the frame 213 may be extended to the front.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 개방 상태에서 폐쇄 상태로 가변할 때, 가이드 레일(250)의 외측 부분(253)은 벤딩된 멀티바 구조(232)에 압력을 제공할 수 있다. 압력을 제공 받은 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)의 슬릿(251)을 따라서 이동하고, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드-아웃 상태에서 슬라이드 인 상태로 변경될 수 있다. 디스플레이 어셈블리(230)의 적어도 일부는 제1 커버 부재(211) 및 프레임(213) 사이로 수용될 수 있다. According to one embodiment, when the electronic device 101 changes from an open state to a closed state, the outer portion 253 of the guide rail 250 may provide pressure to the bent multi-bar structure 232. The multi-bar structure 232 receiving pressure moves along the slit 251 of the guide rail 250, and the second housing 202 moves from a slide-out state to a slide-in state with respect to the first housing 201. can be changed. At least a portion of the display assembly 230 may be accommodated between the first cover member 211 and the frame 213.

도 3b를 참조하면, 전자 장치(101)가 폐쇄 상태에서, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 수납되도록 배치될 수 있다. 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 수납되도록 배치됨에 따라, 전자 장치(101)의 전체적인 부피는 감소할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 수납되면, 시각적으로 노출되는 디스플레이(231)의 크기는 최소화될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 완전히 수납되면, 디스플레이(231)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 시각적으로 노출되고, 제2 디스플레이 영역(A2)은 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 배터리(289)와 후면 플레이트(215, 225) 사이에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 3B , when the electronic device 101 is closed, at least a portion of the second housing 202 may be arranged to be accommodated in the first housing 201 . As the second housing 202 is arranged to be accommodated in the first housing 201, the overall volume of the electronic device 101 may be reduced. According to one embodiment, when the second housing 202 is stored in the first housing 201, the visually exposed size of the display 231 can be minimized. For example, when the second housing 202 is completely accommodated in the first housing 201, the first display area A1 of the display 231 is visually exposed, and the second display area A2 is visually exposed. It may not be exposed. At least a portion of the second display area A2 may be disposed between the battery 289 and the rear plates 215 and 225.

도 3c를 참조하면, 전자 장치(101)가 개방 상태에서, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)으로부터 돌출될 수 있다. 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)으로부터 돌출됨에 따라, 전자 장치(101)의 전체적인 부피는 증가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)으로부터 돌출되면, 디스플레이(231)의 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.Referring to FIG. 3C , when the electronic device 101 is in an open state, at least a portion of the second housing 202 may protrude from the first housing 201 . As the second housing 202 protrudes from the first housing 201, the overall volume of the electronic device 101 may increase. According to one embodiment, when the second housing 202 protrudes from the first housing 201, at least a portion of the second display area A2 of the display 231 is included in the electronic device together with the first display area A1. It can be visually exposed to the outside of (101).

도 4는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 롤러블 디스플레이를 포함한 전자 장치의 축소 상태와 확장 상태 사이의 내부 공간(C)을 도시한 것이다.FIG. 4 illustrates an internal space C between a collapsed state and an expanded state of an electronic device including a rollable display according to various embodiments of the present disclosure.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 롤러블 디스플레이를 포함한 전자 장치는, 일 실시예로 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)이 세로 방향으로 슬라이딩되는 세로형 슬라이더블 타입이거나, 또는 다른 실시예로 가로 방향으로 슬라이딩되는 가로형 슬라이더블 타입이 있다. 다양한 실시예에 따른 세로형 슬라이더블 타입의 전자 장치는 말려있던 롤러블 디스플레이가 펼쳐지며 세로 방향으로 확장될 수 있다. Referring to FIG. 4, an electronic device including a rollable display according to various embodiments is, in one embodiment, a vertical slideable type in which the first housing 410 and the second housing 420 slide in the vertical direction, or Or, in another embodiment, there is a horizontal slideable type that slides in the horizontal direction. In a vertical slideable type electronic device according to various embodiments, a rolled rollable display can be unfolded and expanded in the vertical direction.

다양한 실시예에 따른 슬라이더블 타입의 전자 장치는 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)의 이동에 따른 확장시 내부에 배치된 부품들이 이동하게 되면서 내부 공간(C)이 발생할 수 있다. 이에 따라, 빈 내부 공간(C)을 통해 제1 하우징(410) 또는 제2 하우징(420) 내부에 배치된 부품들에서 발생한 열이 방열됨으로써, 슬라이더블 타입의 전자 장치의 확장 상태와 축소 상태 사이의 방열 성능에 차이가 발생하게 된다.When the slideable type electronic device according to various embodiments expands due to movement of the first housing 410 and the second housing 420, parts placed inside may move, creating an internal space C. Accordingly, the heat generated from the components disposed inside the first housing 410 or the second housing 420 is dissipated through the empty internal space C, thereby maintaining the state between the expanded state and the collapsed state of the slideable type electronic device. There is a difference in heat dissipation performance.

다양한 실시예에 따른 롤러블 디스플레이를 포함한 전자 장치는, 종래의 바 타입과 상이하게 제1 하우징(410)을 기준으로 제2 하우징(420)을 이동하는 구동력을 발생시키는 구동모듈(예: 구동 모터)이 구비되고, 이로 인한 추가 열원이 발생할 수 있다. 특히, 다양한 실시예에 따른 롤러블 디스플레이를 포함한 전자 장치는, 축소 상태에서 종래의 바 타입보다 축소된 공간에 더 많은 열원이 집중됨으로써 열의 방출이 더욱 어려운 구조일 수 있다. 그러나, 전자 장치의 충전을 효율적으로 진행하기 위해서는 전자 장치 또는 내부의 부품들이 적정 온도를 유지하여야 하며, 충전을 진행하는 동안 발열로 인한 발열 제한 제어로 진입하지 않도록 방지해야 한다. An electronic device including a rollable display according to various embodiments, unlike a conventional bar type, includes a drive module (e.g., a drive motor) that generates a driving force to move the second housing 420 with respect to the first housing 410. ) is provided, and additional heat sources may be generated as a result. In particular, electronic devices including rollable displays according to various embodiments may have a structure in which it is more difficult to dissipate heat because more heat sources are concentrated in a reduced space than a conventional bar type in a reduced state. However, in order to efficiently charge an electronic device, the electronic device or its internal components must be maintained at an appropriate temperature and prevented from entering heat limit control due to heat generation during charging.

다양한 실시예에 따른 롤러블 디스플레이를 포함한 전자 장치는, 축소 상태에서 확장 상태 대비 방열 성능이 저하되기 때문에, 확장 상태에서와 동일한 충전 전류로 배터리를 충전하는 경우 상대적으로 빠른 속도로 내부 온도가 상승하여 발열 제한 제어로 진입할 수 있다.Electronic devices including rollable displays according to various embodiments have lower heat dissipation performance in the reduced state compared to the expanded state, so when the battery is charged with the same charging current as in the expanded state, the internal temperature rises at a relatively fast rate. You can enter heat limit control.

이를 방지하기 위해 롤러블 디스플레이를 포함한 전자 장치의 배치 상태에 따라, 배터리의 충전 전류를 가변하여 적용함으로써 축소 상태에서 발열 제어 진입을 최소화하여 효율적인 충전을 진행하도록 한다.To prevent this, the charging current of the battery is variably applied depending on the arrangement of the electronic device, including the rollable display, to minimize heat control in the collapsed state and enable efficient charging.

도 5는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 롤러블 디스플레이(530)를 포함한 전자 장치(500)의 블록도를 도시한 것이다.FIG. 5 shows a block diagram of an electronic device 500 including a rollable display 530 according to various embodiments of the present disclosure.

도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 롤러블 디스플레이(530)를 포함한 전자 장치(500)는, 제1 하우징(510), 제1 하우징(510)에 대하여 이동 가능하도록 배치되고 제1 하우징(510)의 적어도 일부를 중첩하는 제2 하우징(520) 및 제2 하우징(520)의 표면에 적어도 부분적으로 고정되고(mounted) 전자 장치(500)의 외부에 적어도 부분적으로 노출되며 적어도 일부가 제2 하우징(520)이 제1 하우징(510)에 대하여 제1 방향으로 이동됨에 기반하여 제1 하우징(510)의 내부로 삽입되거나(inserted) 또는 제2 하우징(520)이 제1 하우징(510)에 대하여 제2 방향으로 이동됨에 기반하여 제1 하우징(510)의 내부로부터 인출되는 롤러블 디스플레이(530)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, an electronic device 500 including a rollable display 530 according to various embodiments includes a first housing 510, which is arranged to be movable with respect to the first housing 510 and includes a first housing ( a second housing 520 that overlaps at least a portion of the second housing 510 and is at least partially mounted on the surface of the second housing 520 and is at least partially exposed to the outside of the electronic device 500 and at least a portion of the second housing 520 Based on the housing 520 moving in the first direction with respect to the first housing 510, the second housing 520 is inserted into the first housing 510 or the second housing 520 is inserted into the first housing 510. It may include a rollable display 530 that is pulled out from the inside of the first housing 510 based on movement in the second direction.

다양한 실시예에 따른 롤러블 디스플레이(530)를 포함한 전자 장치(500)에서, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520)은 서로 상대 이동 가능하게 결합되며, 롤러블 디스플레이(530)의 일단부가 제2 하우징(520)에 고정되어 제1 하우징(510)을 기준으로 제2 하우징(520)이 이동됨에 따라 외부로 노출되는 면적이 가변될 수 있다. 일 실시예로, 제2 하우징(520)이 제1 하우징(510)에 대하여 제1 방향으로 이동되면 롤러블 디스플레이(530)는 적어도 일부가 제1 하우징(510)의 내부로 삽입되어 노출 면적이 축소(슬라이드-인)되고, 반대로 제2 하우징(520)이 제1 하우징(510)에 대하여 제2 방향으로 이동되면 롤러블 디스플레이(530)는 적어도 일부가 제1 하우징(510)의 내부로부터 인출되어 노출 면적이 확장(슬라이드-아웃)될 수 있다. In the electronic device 500 including the rollable display 530 according to various embodiments, the first housing 510 and the second housing 520 are coupled to each other to be relatively movable, and one end of the rollable display 530 The additional housing 520 is fixed to the second housing 520 and as the second housing 520 moves with respect to the first housing 510, the area exposed to the outside may vary. In one embodiment, when the second housing 520 is moved in the first direction with respect to the first housing 510, at least a portion of the rollable display 530 is inserted into the first housing 510 to increase the exposed area. When the second housing 520 is reduced (slid-in) and moved in the second direction with respect to the first housing 510, at least a portion of the rollable display 530 is pulled out from the inside of the first housing 510. The exposed area can be expanded (slide-out).

다양한 실시예에 따른 롤러블 디스플레이(530)를 포함한 전자 장치(500)에서, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이의 배치 상태에는, 제2 하우징(520)이 제1 하우징(510)에 대하여 제1 방향으로 이동되어 롤러블 디스플레이(530)의 적어도 일부가 제1 하우징(510)의 내부로 삽입된 제1 상태(예: 축소 상태), 또는 제2 하우징(520)이 제1 하우징(510)에 대하여 제2 방향으로 이동되어 롤러블 디스플레이(530)의 적어도 일부가 제1 하우징(510)의 내부로 인출된 제2 상태(예: 확장 상태) 중 적어도 어느 하나가 포함될 수 있다. 여기서, 제1 상태는 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이가 인접하는 방향으로 배치되어 축소된 상태일 수 있고, 제2 상태는 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이가 이격되는 방향으로 배치되어 확장된 상태일 수 있다.In the electronic device 500 including the rollable display 530 according to various embodiments, in the arrangement between the first housing 510 and the second housing 520, the second housing 520 is the first housing ( 510) in a first state in which at least a portion of the rollable display 530 is inserted into the interior of the first housing 510 (e.g., collapsed state), or the second housing 520 is in a first state. 1 At least one of a second state (e.g., an extended state) may be included in which the rollable display 530 is moved in a second direction with respect to the housing 510 and at least a portion of the rollable display 530 is drawn out into the interior of the first housing 510. there is. Here, the first state may be a reduced state in which the first housing 510 and the second housing 520 are disposed in an adjacent direction, and the second state may be a reduced state where the first housing 510 and the second housing 520 ) It may be in an expanded state by being arranged in a direction where the spaces are spaced apart.

다양한 실시예에 따른 롤러블 디스플레이(530)를 포함한 전자 장치(500)는, 제1 하우징(510) 또는 제2 하우징(520)의 내부에 배치되고 외부로부터 전력을 수신 가능한 무선 충전 IC(550), 제1 하우징(510) 또는 제2 하우징(520)의 내부에 배치되고 무선 충전 IC(550)를 통해 수신하는 전력의 적어도 일부로 충전되는 배터리(540), 무선 충전 IC(550) 또는 배터리(540)로부터 수신한 전력을 이용하여 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이의 이동을 위한 동력을 발생시키는 구동모듈(560) 및/또는 적어도 하나의 프로세서(570)를 포함할 수 있다. The electronic device 500 including the rollable display 530 according to various embodiments includes a wireless charging IC 550 disposed inside the first housing 510 or the second housing 520 and capable of receiving power from the outside. , a battery 540, a wireless charging IC 550, or a battery 540 disposed inside the first housing 510 or the second housing 520 and charged with at least part of the power received through the wireless charging IC 550. ) may include a driving module 560 and/or at least one processor 570 that generates power for movement between the first housing 510 and the second housing 520 using the power received from .

다양한 실시예에 따른 제1 하우징(510)의 내부에는 제1 회로기판(미도시)이 구비되고, 제2 하우징(520)의 내부에는 제2 회로기판(미도시)이 구비될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 배터리(540)는 제2 하우징(520)의 내부에 배치되어 제2 회로기판(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, a first circuit board (not shown) may be provided inside the first housing 510, and a second circuit board (not shown) may be provided inside the second housing 520. The battery 540 according to various embodiments may be disposed inside the second housing 520 and electrically connected to a second circuit board (not shown).

다양한 실시예에 따른 무선 충전 IC(550)는 포트(port)를 통하여 외부로부터 유선으로 전력을 수신할 수 있고, 무선으로 전력을 수신하는 안테나(551)(예: 충전 코일)와 전기적으로 연결되어 안테나(551)를 통해 외부로부터 무선으로 전력을 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)가 안테나(551)를 통한 무선 전력 수신하는 상태에서는, 안테나(551)에서 발열이 크게 발생할 수 있다. 무선 충전 IC(550)는, 무선으로 외부로부터 전력을 수신하는 경우, 수신한 전력을 제1 회로기판(미도시) 또는 제2 회로기판(미도시)에 구비된 전원 회로, 구동모듈(560)로 전력을 공급하는 구동회로로 제공할 수 있으며, 수신한 전력의 적어도 일부로 배터리(540)를 충전할 수 있다.The wireless charging IC 550 according to various embodiments can receive power by wire from the outside through a port, and is electrically connected to an antenna 551 (e.g., a charging coil) that receives power wirelessly. Power can be received wirelessly from the outside through the antenna 551. For example, when the electronic device 500 receives wireless power through the antenna 551, a large amount of heat may be generated in the antenna 551. When wirelessly receiving power from the outside, the wireless charging IC 550 uses the received power as a power circuit provided on a first circuit board (not shown) or a second circuit board (not shown), and a driving module 560. It can be provided as a driving circuit that supplies power, and the battery 540 can be charged with at least a portion of the received power.

또한, 다양한 실시예에 따른 무선 충전 IC(550)는, 무선으로 외부로부터 전력을 수신하는 경우, 전력을 수신함과 연관된 신호를 적어도 하나의 프로세서(570)로 송신할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 무선 충전 IC(550)는, 적어도 하나의 프로세서(570)로부터 전류 상한치를 수신하고, 수신한 전류 상한치를 기반으로 외부로부터 수신하는 전류의 크기를 제한할 수 있다. 예를 들어, 무선 충전 IC(550)는 무선 충전 IC(550)에서 수신하는 전류 또는 배터리를 충전하는 전류의 크기를 적어도 하나의 프로세서(570)로부터 수신한 전류 상한치 이하로 제한할 수 있다.Additionally, when wirelessly receiving power from the outside, the wireless charging IC 550 according to various embodiments may transmit a signal associated with receiving power to at least one processor 570. The wireless charging IC 550 according to various embodiments may receive an upper current limit value from at least one processor 570 and limit the amount of current received from the outside based on the received upper current limit value. For example, the wireless charging IC 550 may limit the size of the current received by the wireless charging IC 550 or the current charging the battery to less than or equal to the upper limit of the current received from at least one processor 570.

다양한 실시예에 따른 구동모듈(560)에는 구동원(예: 모터), 구동기어, 구동회로가 포함될 수 있다. 구동모듈(560)은 적어도 하나의 프로세서(570)로부터 수신한 구동 신호를 기반으로 구동원의 동작을 제어함으로써 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이의 상대 이동을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(570)는 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이의 이동 거리를 센싱하는 거리센서(580)의 센싱 결과를 기반으로, 구동모듈(560)로 구동 신호를 송신할 수 있다.The drive module 560 according to various embodiments may include a drive source (eg, a motor), a drive gear, and a drive circuit. The driving module 560 may control the operation of the driving source based on the driving signal received from at least one processor 570 to generate relative movement between the first housing 510 and the second housing 520. For example, at least one processor 570 moves the data to the driving module 560 based on the sensing result of the distance sensor 580 that senses the moving distance between the first housing 510 and the second housing 520. A driving signal can be transmitted.

다양한 실시예에 따른 롤러블 디스플레이(530)를 포함한 전자 장치(500)는 제1 하우징(510) 또는 제2 하우징(520)의 내부에 배치되고, 전자 장치(500)의 내부 온도 또는 배터리(540)의 온도를 센싱하는 온도센서(541)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 온도센서(541)는, 제2 하우징(520)의 내부에 배치된 배터리(540)에 인접하게 배치되어, 배터리(540)의 온도를 센싱할 수 있다.The electronic device 500 including the rollable display 530 according to various embodiments is disposed inside the first housing 510 or the second housing 520, and the internal temperature of the electronic device 500 or the battery 540 ) may further include a temperature sensor 541 that senses the temperature. The temperature sensor 541 according to one embodiment is disposed adjacent to the battery 540 disposed inside the second housing 520 and can sense the temperature of the battery 540.

다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 프로세서(570)의 동작은 후술하도록 한다.Operations of at least one processor 570 according to various embodiments will be described later.

도 6은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 롤러블 디스플레이를 포함한 전자 장치(예: 도 5의 적어도 하나의 프로세서(530))의 동작 방법에 대한 순서도를 도시한 것이다. FIG. 6 illustrates a flowchart of a method of operating an electronic device (eg, at least one processor 530 of FIG. 5 ) including a rollable display according to various embodiments of the present disclosure.

도 6를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 적어도 하나의 프로세서(530))는, 동작 610에서 외부로부터 전력을 수신함과 연관된 신호를 무선 충전 IC로부터 획득할 수 있다. 전자 장치는, 무선 충전 IC로부터 외부로부터 전력을 수신함과 연관된 신호를 획득함에 따라, 전자 장치가 외부로부터 무선 또는 유선으로 전력을 수신하는 충전 상태의 진입 여부를 판단할 수 있다.Referring to FIG. 6, an electronic device (e.g., at least one processor 530 of FIG. 5) according to various embodiments may obtain a signal associated with receiving power from an external source from a wireless charging IC in operation 610. As the electronic device obtains a signal associated with receiving power from the outside from the wireless charging IC, it can determine whether the electronic device enters a charging state in which it receives power from the outside wirelessly or wired.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 외부로부터 전력을 수신함과 연관된 신호를 획득한 경우, 동작 650에서, 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 배치 상태를 기반으로, 무선 충전 IC에서 수신하는 전류 또는 배터리를 충전하는 전류의 크기를 제한하기 위한 전류 상한치를 설정할 수 있다. When an electronic device according to various embodiments obtains a signal associated with receiving power from the outside, in operation 650, the current received from the wireless charging IC or the battery is based on the arrangement state between the first housing and the second housing. You can set an upper current limit to limit the size of the charging current.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 외부로부터 전력을 수신함과 연관된 신호를 획득한 경우, 동작 650에서, 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 배치 상태를 기반으로, 무선 충전 IC에서 수신하는 전류 또는 배터리를 충전하는 전류의 크기를 제한하기 위한 전류 상한치를 설정할 수 있다. When an electronic device according to various embodiments obtains a signal associated with receiving power from the outside, in operation 650, the current received from the wireless charging IC or the battery is based on the arrangement state between the first housing and the second housing. You can set an upper current limit to limit the size of the charging current.

구체적으로 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전류 상한치를 설정하는 동작의 적어도 일부로, 제2 하우징이 제1 하우징에 대하여 제1 방향으로 이동된 제1 상태에서 전류 상한치를 제1 전류(예: )로 설정하고, 제2 하우징이 제1 하우징에 대하여 제2 방향으로 이동된 제2 상태에서 전류 상한치를 제2 전류(예: )로 설정하도록 설정할 수 있다. 여기서, 제1 전류의 크기는 제2 전류의 크기보다 작게 설정될 수 있다. 전자 장치는 전류 상한치를 제2 하우징이 제1 하우징에 대하여 제2 방향으로 이동되어 상대적으로 부피가 확대된 제2 상태에서 상대적으로 크기가 큰 제2 전류로 설정하여, 배터리의 충전 속도를 증가시킬 수 있다. 반면, 전자 장치는 제2 하우징이 제1 하우징에 대하여 제1 방향으로 이동되어 상대적으로 부피가 축소된 제1 상태에서 상대적으로 크기가 작은 제1 전류로 설정하여, 충전에 의한 발열로 인하여 배터리의 온도가 증가되지 않도록 방지할 수 있다.Specifically, an electronic device according to various embodiments may, as at least part of the operation of setting the upper current limit, set the upper current limit to the first current (e.g., ), and in the second state in which the second housing is moved in the second direction with respect to the first housing, the upper current limit is set to the second current (e.g. ) can be set to. Here, the size of the first current may be set to be smaller than the size of the second current. The electronic device sets the upper current limit to a relatively large second current in a second state in which the second housing is moved in the second direction with respect to the first housing and the volume is relatively expanded, thereby increasing the charging speed of the battery. You can. On the other hand, the electronic device sets the first current to a relatively small size in a first state in which the second housing is moved in the first direction with respect to the first housing and the volume is relatively reduced, thereby reducing the battery's It can prevent the temperature from increasing.

또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 외부로부터 전력을 수신함과 연관된 신호를 획득한 경우, 동작 630에서, 온도센서로부터 전자 장치의 내부 온도 또는 배터리의 온도와 연관된 신호를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 온도센서로부터 전자 장치의 내부 온도 또는 배터리의 온도와 연관된 신호를 수신함으로써, 전자 장치의 내부 온도 또는 배터리의 온도 및/또는 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 배치 상태를 기반으로 전류 상한치를 설정할 수 있다.Additionally, when the electronic device according to various embodiments acquires a signal associated with receiving power from the outside, in operation 630, the electronic device may obtain a signal associated with the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery from the temperature sensor. For example, the electronic device receives a signal associated with the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery from a temperature sensor, thereby determining the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery and/or the arrangement state between the first housing and the second housing. Based on this, the upper current limit can be set.

도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 롤러블 디스플레이를 포함한 전자 장치(예: 도 5의 적어도 하나의 프로세서(530))의 전류 상한치를 설정하는 방법에 대한 순서도를 도시한 것이다.FIG. 7 illustrates a flowchart of a method for setting an upper current limit of an electronic device including a rollable display (e.g., at least one processor 530 of FIG. 5 ) according to various embodiments of the present disclosure.

도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 효율적인 배터리의 충전을 위해 다음과 같이 온도 구간을 구분하여 전류 상한치를 설정할 수 있다.Referring to FIG. 7, electronic devices according to various embodiments may set an upper current limit by dividing temperature sections as follows for efficient battery charging.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 동작 710에서 외부로부터 전력을 수신함과 연관된 신호를 무선 충전 IC로부터 획득한 경우, 전자 장치가 충전 상태인 것으로 감지할 수 있다. 일 실시예로, 전자 장치는 무선 충전 IC로부터 외부로부터 안테나를 통해 무선으로 전력을 수신함과 연관된 신호를 획득한 경우, 전자 장치의 무선충전을 감지할 수 있다. The electronic device according to various embodiments may detect that the electronic device is in a charging state when a signal associated with receiving power from an external source is obtained from the wireless charging IC in operation 710. In one embodiment, the electronic device may detect wireless charging of the electronic device when it obtains a signal associated with wirelessly receiving power from the outside through an antenna from the wireless charging IC.

또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 동작 720에서 온도센서로부터 전자 장치의 내부 온도 또는 배터리의 온도와 연관된 신호를 획득할 수 있다. 또한, 전자 장치는, 전류 상한치를 설정하는 동작(예: 도 6의 동작 650)의 적어도 일부로, 동작 730에서 전자 장치의 내부 온도 또는 배터리의 온도를 복수의 온도 구간을 구분하고, 동작 750에서, 획득한 전자 장치의 내부 온도 또는 배터리의 온도와 연관된 신호 및 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 배치 상태를 기반으로, 전류 상한치를 설정할 수 있다.Additionally, an electronic device according to various embodiments may obtain a signal related to the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery from a temperature sensor in operation 720. Additionally, as at least part of the operation of setting the upper current limit (e.g., operation 650 of FIG. 6), the electronic device divides the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery into a plurality of temperature sections in operation 730, and in operation 750, The upper current limit can be set based on the acquired signal related to the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery and the arrangement state between the first and second housings.

구체적으로, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 동작 734에서 전자 장치의 내부 온도 또는 배터리의 온도가 상온 범위(10~30℃)인 경우에, 동작 740에서 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 배치 상태를 감지하고, 감지한 배치 상태가 제2 상태(확장 상태)인 경우, 동작 752에서 전류 상한치를 으로 설정할 수 있다. 여기서, 은 전자 장치에서 지원 가능한 최대 충전 전류로서, 배터리의 종류 및/또는 용량, 무선 충전 안테나의 패턴 및/또는 효율 등에 따라 상이하게 설정될 수 있다. Specifically, the electronic device according to various embodiments is disposed between the first housing and the second housing in operation 740 when the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery is in the room temperature range (10 to 30 ° C.) in operation 734. , and if the detected placement state is the second state (extended state), the upper current limit is set in operation 752. It can be set to . here, is the maximum charging current that can be supported by the electronic device, and may be set differently depending on the type and/or capacity of the battery, the pattern and/or efficiency of the wireless charging antenna, etc.

또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 감지한 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 배치 상태가 제1 상태(축소 상태)일 경우, 동작 753에서 전류 상한치를 으로 설정할 수 있다. In addition, the electronic device according to various embodiments sets the upper current limit in operation 753 when the detected arrangement state between the first housing and the second housing is the first state (reduced state). It can be set to .

예를 들어, 값은 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 확장 상태와 축소 상태의 방열 성능 차이 및 를 기반으로 하기의 수식으로 설정될 수 있다. Qout은 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 확장 상태에서의 열 전달량이고, Qin은 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 축소 상태에서의 열 전달량이다.for example, The value is the difference in heat dissipation performance between the first housing and the second housing in the expanded state and the collapsed state, and It can be set with the formula below based on . Qout is the amount of heat transfer in the expanded state between the first housing and the second housing, and Qin is the amount of heat transfer in the collapsed state between the first housing and the second housing.

따라서, 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 배치 상태에 따라 무선 충전 IC에서 수신하는 전류 또는 배터리를 충전하는 전류의 크기를 제한하기 위한 전류 상한치에 차등을 주어 제1 하우징과 제2 하우징의 축소 상태에도 발열 제한 제어에 진입하지 않고 효율적으로 충전을 진행할 수 있다.Therefore, depending on the arrangement between the first housing and the second housing, the upper limit of the current for limiting the size of the current received from the wireless charging IC or the current charging the battery is differentiated to reduce the size of the first housing and the second housing. Charging can be carried out efficiently without entering heat limit control.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 동작 732에서 전자 장치 또는 배터리가 저온 범위(0~10℃)인 경우, 동작 752에서 제1 하우징과 제2 하우징의 축소 상태에서도 전류 상한치를 으로 설정할 수 있다. 전자 장치의 내부 온도 또는 배터리의 온도가 상대적으로 저온 상태인 경우에는 제1 하우징과 제2 하우징의 축소 상태에서도 전자 장치 또는 배터리의 온도가 상대적으로 낮기 때문에 충전 전류를 상대적으로 높여 충전하더라도, 전자 장치 또는 배터리의 온도가 상승하는데 오랜 시간이 소요될 수 있다. 따라서, 전자 장치는 전류 상한치를 으로 설정함으로써 배터리를 신속하게 충전할 수 있다.The electronic device according to various embodiments may set the upper current limit even in the collapsed state of the first and second housings in operation 752 when the electronic device or battery is in a low temperature range (0 to 10°C) in operation 732. It can be set to . If the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery is relatively low, the temperature of the electronic device or battery is relatively low even in the collapsed state of the first and second housings, so even if the charging current is relatively increased and the electronic device is charged Alternatively, it may take a long time for the battery temperature to rise. Therefore, the electronic device has an upper current limit of By setting it to , you can quickly charge the battery.

다만, 전자 장치 또는 배터리가 저온에서 충전을 시작하더라도, 충전을 진행함에 따라 전자 장치 또는 배터리의 온도가 상승할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 온도센서에서 센싱하는 전자 장치의 내부 또는 배터리의 온도를 지속적으로 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 내부 또는 배터리의 온도가 상승함으로써 저온 범위를 벗어나서 상온 범위로 진입하는 경우, 상술한 것과 같이 제1 하우징과 제2 하우징의 축소 상태에서 전류 상한치를 으로 감소시킬 수 있다. However, even if the electronic device or battery starts charging at a low temperature, the temperature of the electronic device or battery may increase as charging progresses. Electronic devices according to various embodiments may continuously receive the temperature of the battery or the interior of the electronic device sensed by a temperature sensor. For example, when the temperature inside the electronic device or the battery rises, leaving the low temperature range and entering the room temperature range, the upper current limit is set in the collapsed state of the first and second housings as described above. can be reduced to

추가로, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 동작 731에서 전자 장치의 내부 온도 또는 배터리의 온도가 영하인 극저온 범위(~0℃)인 경우, 동작 751에서 배터리 보호를 위한 낮은 전류로 충전을 진행할 수 있다. 전자 장치의 내부 온도 또는 배터리의 온도가 극저온 범위에서는 배터리의 반응속도가 저하되기 때문에 높은 충전 전류로 배터리를 충전하는 경우 배터리 소손의 위험성이 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 내부 온도 또는 배터리의 온도가 저온 범위 또는 상온 범위로 상승하는 경우, 정상적인 충전 전류( 또는 )로 배터리를 충전할 수 있다. 여기서, 배터리 보호를 위한 낮은 전류의 크기는 배터리의 특성에 따라 미리 설정될 수 있고, 보다 작은 값으로 설정될 수 있다.Additionally, in operation 731, an electronic device according to various embodiments may perform charging at a low current for battery protection in operation 751 when the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery is in the cryogenic range (~0°C) below zero. You can. When the internal temperature of an electronic device or the temperature of the battery is in the extremely low temperature range, the reaction speed of the battery decreases, so there is a risk of battery burnout when charging the battery with a high charging current. In addition, electronic devices according to various embodiments provide a normal charging current ( or ) can be used to charge the battery. Here, the amount of low current for battery protection can be preset according to the characteristics of the battery, It can be set to a smaller value.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 동작 733에서 전자 장치의 내부 온도 또는 배터리의 온도가 고온 범위(30℃~)에서는 제1 하우징과 제2 하우징의 확장 상태 또는 축소 상태와 무관하게 전류 상한치를 으로 설정할 수 있다. 전자 장치의 내부 온도 또는 배터리의 온도가 고온 범위인 경우, 이미 전자 장치 또는 배터리의 온도가 높게 상승한 상황이기 때문에, 높은 충전 전류로 전자 장치 또는 배터리의 충전 진행시, 짧은 시간 내에 발열 제한 제어로 진입할 수 있다. 따라서, 제1 하우징과 제2 하우징의 확장 상태 또는 축소 상태와 무관하게 전류 상한치를 으로 설정할 수 있다. 이 경우에도, 전자 장치의 내부 온도 또는 배터리의 온도가 하강하여 고온 범위를 벗어나 상온 범위로 진입하면, 제1 하우징과 제2 하우징의 확장 상태에서 전류 상한치를 으로 증가시킬 수 있다.The electronic device according to various embodiments sets the upper current limit in operation 733 when the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery is in a high temperature range (30°C ~), regardless of the expanded or contracted state of the first housing and the second housing. It can be set to . If the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery is in the high temperature range, the temperature of the electronic device or battery has already risen high, so when charging the electronic device or battery with a high charging current, heat limit control is entered within a short period of time. can do. Therefore, the upper current limit is set regardless of the expanded or collapsed state of the first housing and the second housing. It can be set to . Even in this case, when the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery decreases and leaves the high temperature range and enters the room temperature range, the upper current limit is set in the expanded state of the first and second housings. can be increased.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 동작 760에서, 전자 장치의 내부 온도 또는 배터리 및/또는 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 배치 상태를 기반으로 설정한 전류 상한치를 기반으로 전자 장치 또는 배터리의 무선 충전을 진행할 수 있다.According to various embodiments, in operation 760, the electronic device or battery wirelessly operates based on a current upper limit set based on the internal temperature of the electronic device or the battery and/or the arrangement state between the first housing and the second housing. Charging can proceed.

다시 도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 동작 670에서, 설정한 전류 상한치와 연관된 신호를 무선 충전 IC로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 무선 충전 IC는 수신한 전류 상한치를 기반으로, 전류 상한치를 초과하지 않도록 전자 장치 또는 배터리의 무선 충전을 진행할 수 있다.Referring again to FIG. 6, an electronic device according to various embodiments may transmit a signal related to the set upper current limit to the wireless charging IC in operation 670. A wireless charging IC according to various embodiments can wirelessly charge an electronic device or battery so as not to exceed the current upper limit based on the received current upper limit.

일반적으로, 전자 장치는 제1 하우징과 제2 하우징이 확장된 상태에서 전류 상한치를 증가시킴으로써 신속한 충전이 가능할 수 있다. 따라서, 전자 장치는 사용자에게 제1 하우징과 제2 하우징의 확장을 유도할 수 있다.In general, an electronic device may be capable of rapid charging by increasing the upper current limit while the first and second housings are expanded. Accordingly, the electronic device may guide the user to expand the first housing and the second housing.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 외부로부터 전력을 수신함과 연관된 신호를 획득한 상태에서, 제1 하우징과 제2 하우징의 배치 상태가 축소 상태인 경우, 동작 680에서 사용자에게 확장 상태로 변경을 제안하는 알림을 제공할 수 있다.An electronic device according to various embodiments, in a state in which a signal associated with receiving power from the outside is obtained, when the arrangement state of the first housing and the second housing is in the reduced state, suggests changing the state to the expanded state to the user in operation 680. A notification can be provided.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 동작 690에서, 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 배치 상태를 변경하는 구동 신호를 구동모듈로 전송할 수 있다. 일 실시예로, 전자 장치는 확장 상태로 변경을 제안하는 알림에 대응한 사용자의 입력에 기반하여, 구동 신호를 구동 모듈로 전송할 수 있다. The electronic device according to various embodiments may transmit a driving signal that changes the arrangement state between the first housing and the second housing to the driving module in operation 690. In one embodiment, the electronic device may transmit a driving signal to the driving module based on a user's input corresponding to a notification suggesting a change to the extended state.

다른 실시예로, 전자 장치는 동작 680의 확장 상태로 변경을 제안하는 알림을 제공하는 동작에 대응하는 사용자의 입력(예: 확장 상태로의 변경을 제한하는 입력)이 존재하지 않는 경우, 또는 동작 680의 확장 상태로 변경을 제안하는 알림을 제공하는 동작을 생략하고, 구동 신호를 구동 모듈로 전송할 수 있다. In another embodiment, the electronic device may perform the operation 680 when there is no user input (e.g., an input restricting the change to the extended state) corresponding to the operation providing a notification suggesting a change to the extended state, or operation 680. The operation of providing a notification suggesting a change to the extended state of 680 can be omitted, and the driving signal can be transmitted to the driving module.

예를 들어, 전자 장치는 획득한 외부로부터 전력을 수신함과 연관된 신호가 안테나를 통한 무선으로 전력을 수신하는 신호인 경우, 자동으로 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 배치 상태를 변경하는 구동 신호를 구동 모듈로 전송할 수 있다. 여기서, 구동 신호는 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 배치 상태를 제2 하우징이 제1 하우징의 내부로부터 인출되는 제2 상태로 변경하도록 구동하는 신호일 수 있다.For example, if the acquired signal associated with receiving power from the outside is a signal receiving power wirelessly through an antenna, the electronic device automatically generates a driving signal that changes the arrangement state between the first housing and the second housing. It can be transmitted to the drive module. Here, the driving signal may be a signal that drives the arrangement state between the first housing and the second housing to change to a second state in which the second housing is pulled out from the inside of the first housing.

도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 롤러블 디스플레이를 포함한 전자 장치의 알림 제공 및 확장 상태를 변경하는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다.FIG. 8 is an example diagram illustrating an operation of providing a notification and changing an expansion state of an electronic device including a rollable display according to various embodiments of the present disclosure.

도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 외부로부터 전력을 수신함과 연관된 신호를 획득한 경우, 사용자에게 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이의 배치 상태의 변경을 제안하는 알림(N)을 제공할 수 있다.Referring to FIG. 8, when an electronic device according to various embodiments obtains a signal associated with receiving power from the outside, it provides a user with a change in the arrangement state between the first housing 510 and the second housing 520. A suggested notification (N) can be provided.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 알림을 제공하는 동작(예: 도 6의 동작 680)의 적어도 일부로, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이의 배치 상태가 제2 하우징(520)이 제1 하우징(510)에 대하여 제1 방향으로 이동되어 축소된 제1 상태인 경우, 제2 하우징(520)이 제1 하우징(510)에 대하여 제2 방향으로 이동되어 확장된 제2 상태로의 변경을 제안하는 알림(N)을 제공할 수 있다. 여기서 알림은 디스플레이(예: 도 5의 롤러블 디스플레이(530))에 표시되는 팝업 알림(N)이거나, 또는 사용자에게 시각적, 청각적, 촉각적인 자극을 발생시키는 알림일 수 있다.An electronic device according to various embodiments may, at least as part of an operation for providing a notification (e.g., operation 680 of FIG. 6 ), determine the arrangement state between the first housing 510 and the second housing 520 to be the second housing 520 . ) is in a first state in which the first housing 510 is moved in the first direction and contracted, the second housing 520 is in a second state in which it is expanded by moving in the second direction with respect to the first housing 510 A notification (N) suggesting a change to can be provided. Here, the notification may be a pop-up notification (N) displayed on a display (e.g., the rollable display 530 of FIG. 5) or a notification that generates visual, auditory, or tactile stimulation to the user.

다시 도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 동작 650에서 전류 상한치를 설정하는 동작의 적어도 일부로, 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 배치 상태가 제2 하우징이 제1 하우징에 대하여 제1 방향으로 이동되어 축소된 제1 상태(예: 축소 상태)인 경우, 전류 상한치를 제1 전류로 설정할 수 있다. 또한, 전자 장치는 제1 전류의 크기를 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 배치 상태가 제2 상태(예: 확장 상태)로 변경될 경우에 전류 상한치로 설정될 제2 전류의 크기와 비교할 수 있다. Referring again to FIG. 6, the electronic device according to various embodiments may, at least as part of the operation of setting the upper current limit in operation 650, determine the arrangement state between the first housing and the second housing such that the second housing is relative to the first housing. When the first state is reduced by moving in the first direction (e.g., reduced state), the upper current limit can be set to the first current. Additionally, the electronic device may compare the magnitude of the first current with the magnitude of the second current that will be set as the upper current limit when the arrangement state between the first housing and the second housing is changed to the second state (e.g., extended state). there is.

전자 장치는 동작 680에서 알림을 제공하는 동작의 적어도 일부로, 제1 전류와 제2 전류 사이의 크기를 비교한 결과를 기반으로 제2 상태로의 변경을 제안하는 알림을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 배치 상태가 제2 상태인 경우의 전류 상한치인 제2 전류의 크기가 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 배치 상태가 제1 상태인 경우의 전류 상한치인 제1 전류의 크기보다 큰 경우에, 제2 상태로의 변경을 제안하는 알림을 제공할 수 있다.As at least part of the operation of providing a notification in operation 680, the electronic device may provide a notification suggesting a change to the second state based on a result of comparing the magnitude between the first current and the second current. For example, the electronic device may be configured such that the magnitude of the second current, which is the upper current limit when the arrangement state between the first housing and the second housing is in the second state, is set to the second state when the arrangement state between the first housing and the second housing is in the first state. If the magnitude of the first current, which is the upper current limit in the case, is greater than the size of the first current, a notification suggesting a change to the second state may be provided.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 동작 630에서 온도센서로부터 전자 장치의 내부 온도 또는 배터리의 온도와 연관된 신호를 획득하고, 획득한 전자 장치의 내부 온도 또는 배터리의 온도와 연관된 신호를 기반으로, 동작 680에서 사용자에게 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 배치 상태의 변경을 제안하는 알림을 제공할 수 있다. An electronic device according to various embodiments acquires a signal related to the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery from a temperature sensor in operation 630, and operates based on the acquired signal related to the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery. At 680, a notification suggesting a change in the arrangement state between the first housing and the second housing may be provided to the user.

예를 들어, 전자 장치는, 전자 장치의 내부 온도 또는 배터리의 온도가 고온 범위인 경우 사용자에게 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 배치 상태를 제2 하우징이 제1 하우징에 대하여 제2 방향으로 이동되어 확장된 제2 상태로 변경하도록 제안하는 알림을 제공할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치의 방열 성능을 향상시킴으로써, 전자 장치의 내부 온도 또는 배터리의 온도를 강하시킬 수 있다.For example, when the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery is in a high temperature range, the electronic device informs the user of the arrangement state between the first housing and the second housing and that the second housing moves in the second direction with respect to the first housing. and may provide a notification suggesting a change to the extended second state. Accordingly, by improving the heat dissipation performance of the electronic device, the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery can be reduced.

또한 예를 들어 전자 장치는, 전자 장치의 내부 온도 또는 배터리의 온도가 상온 범위인 경우, 사용자에게 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 배치 상태를 제2 하우징이 제1 하우징에 대하여 제2 방향으로 이동되어 확장된 제2 상태로 변경하도록 제안하는 알림을 제공할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치의 무선 충전 IC에서 수신하는 전류 또는 배터리를 충전하는 전류의 크기를 제한하는 전류 상한치를 에서 으로 증가시켜, 충전 속도를 향상시킬 수 있다.Also, for example, if the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery is in the room temperature range, the electronic device may inform the user of the arrangement state between the first housing and the second housing so that the second housing is oriented in a second direction with respect to the first housing. A notification may be provided suggesting a change to a moved, expanded second state. Accordingly, the current upper limit that limits the amount of current received by the wireless charging IC of an electronic device or the current charging the battery is set. at By increasing it, the charging speed can be improved.

도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 방열 플레이트(590)가 구비된 롤러블 디스플레이(530)를 포함하는 전자 장치(500)의 예시 도면이다. 도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 방열 플레이트(590)가 구비된 롤러블 디스플레이(530)를 포함하는 전자 장치(500)의 분해 사시도이다.FIG. 9 is an example diagram of an electronic device 500 including a rollable display 530 equipped with a heat dissipation plate 590 according to various embodiments of the present disclosure. FIG. 10 is an exploded perspective view of an electronic device 500 including a rollable display 530 equipped with a heat dissipation plate 590 according to various embodiments of the present disclosure.

도 9 내지 도 10을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 방열 플레이트(590)를 이용하여 방열량을 증대할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(500)의 방열량이 증가되어, 전자 장치(500) 또는 배터리(540)의 충전 전류를 제한하는 전류 상한치를 증가시킬 수 있다.Referring to FIGS. 9 and 10 , the electronic device 500 according to various embodiments may increase the amount of heat dissipation by using the heat dissipation plate 590. Accordingly, the amount of heat dissipation of the electronic device 500 increases, thereby increasing the upper current limit that limits the charging current of the electronic device 500 or the battery 540.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)에서, 북커버(522)는 제2 하우징(520)에 고정되어 결합되며, 제2 하우징(520)에 대하여 상대적으로 이동하는 제1 하우징(510)의 적어도 일부를 커버링할 수 있다. 북커버(522)에는 사용자가 손으로 파지하는 영역이 구비될 수 있다. In the electronic device 500 according to various embodiments, the book cover 522 is fixedly coupled to the second housing 520, and includes at least one part of the first housing 510 that moves relative to the second housing 520. It can cover some of it. The book cover 522 may be provided with an area that the user holds with his or her hand.

방열 플레이트(590)는 열 전달율이 상대적으로 높은 소재로 형성되며, 북커버(522)와 제2 하우징(520)을 열적으로 연결함으로써 열 전달량을 증가시킬 수 있다. 방열 플레이트(590)는 무선 충전을 위한 안테나(551)가 실장되는 북커버(522)의 배면에 배치될 수 있다. 방열 플레이트(590)는 무선 충전시 발열하는 안테나(551)의 열을 북커버(522)의 전체 면으로 확산시킬 수 있다. The heat dissipation plate 590 is made of a material with a relatively high heat transfer rate, and the amount of heat transfer can be increased by thermally connecting the book cover 522 and the second housing 520. The heat dissipation plate 590 may be disposed on the back of the book cover 522 on which the antenna 551 for wireless charging is mounted. The heat dissipation plate 590 can spread the heat generated by the antenna 551 during wireless charging to the entire surface of the book cover 522.

그러나 북커버(522)는 전자 장치(500)의 축소 상태에서 종래의 바 타입보다 크기가 감소됨으로써, 충분한 방열 효과를 확보할 수 없다. 따라서, 방열 플레이트(590)는 북커버(522)와 제2 하우징(520) 사이에서 평면 방향으로 연장되어 북커버(522) 및 제2 하우징(520)과 각각 접촉되며, 방열 플레이트(590)가 제2 하우징(520)의 적어도 2개 이상의 표면에 접촉되도록 연장된 평면 방향에 교차되는 방향으로 측벽(591)이 절곡되어 연장될 수 있다. However, since the size of the book cover 522 is reduced compared to the conventional bar type when the electronic device 500 is reduced, a sufficient heat dissipation effect cannot be secured. Accordingly, the heat dissipation plate 590 extends in the plane direction between the book cover 522 and the second housing 520 and contacts the book cover 522 and the second housing 520, respectively, and the heat dissipation plate 590 is The side wall 591 may be bent and extended in a direction intersecting the direction of the extended plane so as to contact at least two surfaces of the second housing 520 .

일 실시예로, 방열 플레이트(590)는 평면 방향으로 연장된 복수 개의 시트로 형성되어, 하면을 이루는 적어도 하나의 시트가 절곡되어 측벽(591)을 이루는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 방열 플레이트(590)의 측벽은 배터리(540) 또는 배터리(540)가 실장된 제2 하우징(520)의 측면에 접촉되도록 배치되어 열 전달량이 증가하도록 북커버(522)와 제2 하우징(520) 사이를 열적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 방열 플레이트(590)의 측벽은 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520)이 축소된 제1 상태에서 제1 하우징(510)에 고정된 제1 회로기판(511)과 접촉되어 제1 회로기판(511)에서 발생되는 열을 방출할 수 있다.In one embodiment, the heat dissipation plate 590 may be formed of a plurality of sheets extending in a plane direction, and at least one sheet forming the lower surface may be bent to form the side wall 591. For example, the side wall of the heat dissipation plate 590 is disposed to contact the side of the battery 540 or the second housing 520 on which the battery 540 is mounted, so that the amount of heat transfer increases. The housings 520 may be thermally connected. For example, the side wall of the heat dissipation plate 590 is in contact with the first circuit board 511 fixed to the first housing 510 in the first state in which the first housing 510 and the second housing 520 are reduced. The heat generated in the first circuit board 511 can be dissipated.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 제1 하우징(510), 상기 제1 하우징(510)에 대하여 이동 가능하도록 배치되는 제2 하우징(520), 상기 제2 하우징(520)에 적어도 부분적으로 고정되고, 상기 제2 하우징(520)의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃에 기반하여 상기 제1 하우징(510)의 내부로 삽입되거나 또는 상기 제1 하우징(510)의 내부로부터 인출되는 롤러블 디스플레이(530), 상기 제1 하우징(510)에 배치되고, 외부로부터 전력을 수신 가능한 무선 충전 IC(550), 상기 제1 하우징(510)에 배치되고, 상기 무선 충전 IC(550)를 통해 전력을 충전하는 배터리(540) 및 적어도 하나의 프로세서(570)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서(570)는, 상기 제1 하우징(510)에 대한 제2 하우징(520)의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태를 기반으로, 상기 무선 충전 IC(550)를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리(540)를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하도록 설정될 수 있다.An electronic device 500 according to various embodiments includes a first housing 510, a second housing 520 arranged to be movable with respect to the first housing 510, and at least partially located in the second housing 520. A rollable display is fixed and inserted into the inside of the first housing 510 or pulled out from the inside of the first housing 510 based on the slide-in or slide-out of the second housing 520. (530), a wireless charging IC 550 disposed in the first housing 510 and capable of receiving power from the outside, disposed in the first housing 510 and transmitting power through the wireless charging IC 550 It includes a charging battery 540 and at least one processor 570, wherein the at least one processor 570 is configured to slide-in or slide-in the second housing 520 with respect to the first housing 510. Based on the out state, the size of the current received from the outside through the wireless charging IC 550 or the current charging the battery 540 may be set to be different.

다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 충전 IC(550)에 전기적으로 연결되고, 무선으로 전력을 수신하는 안테나를 더 포함하고, 상기 무선 충전 IC(550)는, 상기 안테나를 통해 무선으로 전력을 수신할 수 있다.According to various embodiments, it is electrically connected to the wireless charging IC 550 and further includes an antenna that wirelessly receives power, and the wireless charging IC 550 receives power wirelessly through the antenna. You can.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(570)는, 상기 무선 충전 IC(550)를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리(540)를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하는 동작의 적어도 일부로, 상기 제1 하우징(510)에 대한 상기 제2 하우징(520)의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태를 기반으로, 상기 무선 충전 IC(550)를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리(540)를 충전하는 전류의 크기를 제한하기 위한 전류 상한치를 설정하고, 상기 설정한 전류 상한치와 연관된 신호를 상기 무선 충전 IC(550)로 전송하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the at least one processor 570 may perform at least one operation of setting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC 550 or the current charging the battery 540 to be different from each other. In part, based on the slide-in or slide-out state of the second housing 520 with respect to the first housing 510, the current received from the outside through the wireless charging IC 550 or the battery 540 ) can be set to set an upper current limit to limit the size of the charging current, and to transmit a signal associated with the set upper current limit to the wireless charging IC 550.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(570)는, 상기 무선 충전 IC(550)를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리(540)를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하는 동작의 적어도 일부로, 상기 제1 하우징(510)에 대한 상기 제2 하우징(520)의 슬라이드-인 상태에서 상기 무선 충전 IC(550)를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리(540)를 충전하는 전류의 크기를 제1 전류로 설정하고, 상기 제1 하우징(510)에 대한 상기 제2 하우징(520)의 슬라이드-아웃 상태에서 상기 무선 충전 IC(550)를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리(540)를 충전하는 전류의 크기를 제2 전류로 설정하도록 설정되며, 상기 제1 전류의 크기는 상기 제2 전류의 크기보다 작게 설정될 수 있다.According to various embodiments, the at least one processor 570 may perform at least one operation of setting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC 550 or the current charging the battery 540 to be different from each other. In part, the size of the current received from the outside through the wireless charging IC 550 or the current charging the battery 540 in the slide-in state of the second housing 520 with respect to the first housing 510 is set to the first current, and the current received from the outside through the wireless charging IC 550 in the slide-out state of the second housing 520 with respect to the first housing 510 or the battery 540 The magnitude of the charging current may be set to the second current, and the magnitude of the first current may be set to be smaller than the magnitude of the second current.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(510) 또는 상기 제2 하우징(520)의 내부에 배치되고, 상기 전자 장치(500)의 내부 온도 또는 상기 배터리(540)의 온도를 센싱하는 온도센서(541)를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서(570)는, 상기 온도센서(541)로부터 상기 전자 장치(500)의 내부 온도 또는 상기 배터리(540)의 온도와 연관된 신호를 획득하고, 상기 무선 충전 IC(550)를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리(540)를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하는 동작의 적어도 일부로, 상기 획득한 상기 전자 장치(500)의 내부 온도 또는 상기 배터리(540)의 온도와 연관된 신호 및 상기 제1 하우징(510)에 대한 제2 하우징(520)의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 배치 상태를 기반으로, 상기 무선 충전 IC(550)를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리(540)를 충전하는 전류를 설정하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, a temperature sensor ( 541), wherein the at least one processor 570 obtains a signal associated with the internal temperature of the electronic device 500 or the temperature of the battery 540 from the temperature sensor 541, and the wireless At least as part of the operation of setting the size of the current received from the outside through the charging IC 550 or the current charging the battery 540 to be different from each other, the acquired internal temperature of the electronic device 500 or the battery ( Based on a signal associated with the temperature of 540 and the slide-in or slide-out arrangement status of the second housing 520 with respect to the first housing 510, a signal received from the outside through the wireless charging IC 550 It can be set to set the current or the current for charging the battery 540.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(570)는, 상기 무선 충전 IC(550)를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리(540)를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하는 동작의 적어도 일부로, 상기 전자 장치(500)의 내부 온도 또는 상기 배터리(540)의 온도가 미리 설정된 제1 온도 이상이면서 미리 설정된 제2 온도 미만인 경우, 상기 제1 하우징(510)에 대한 제2 하우징(520)의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 배치 상태를 기반으로 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 제1 전류 또는 제2 전류로 설정하도록 설정되고, 상기 제1 전류의 크기는 상기 제2 전류의 크기보다 작게 설정될 수 있다.According to various embodiments, the at least one processor 570 may perform at least one operation of setting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC 550 or the current charging the battery 540 to be different from each other. In part, when the internal temperature of the electronic device 500 or the temperature of the battery 540 is greater than the preset first temperature and less than the preset second temperature, the second housing 520 relative to the first housing 510 Based on the slide-in or slide-out arrangement state, the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current charging the battery is set to the first current or the second current, and the first current is set to the second current. The size of the current may be set smaller than the size of the second current.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(570)는, 상기 무선 충전 IC(550)를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리(540)를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하는 동작의 적어도 일부로, 상기 전자 장치(500)의 내부 온도 또는 상기 배터리(540)의 온도가 상기 미리 설정된 제1 온도 미만인 경우, 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 상기 제2 전류로 설정하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the at least one processor 570 may perform at least one operation of setting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC 550 or the current charging the battery 540 to be different from each other. In part, when the internal temperature of the electronic device 500 or the temperature of the battery 540 is less than the preset first temperature, the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current charging the battery It may be set to be set to the second current.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(510) 또는 상기 제2 하우징(520)의 내부에 배치되고, 상기 전자 장치(500)의 내부 온도 또는 상기 배터리(540)의 온도를 센싱하는 온도센서(541)를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서(570)는, 상기 온도센서(541)로부터 상기 전자 장치(500)의 내부 온도 또는 상기 배터리(540)의 온도와 연관된 신호를 획득하고, 상기 전자 장치(500)의 내부 온도 또는 상기 배터리(540)의 온도를 기반으로, 사용자에게 상기 제1 하우징(510)에 대한 상기 제2 하우징(520)의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태의 변경을 제안하는 알림을 제공하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, a temperature sensor ( 541), wherein the at least one processor 570 obtains a signal associated with the internal temperature of the electronic device 500 or the temperature of the battery 540 from the temperature sensor 541, and Based on the internal temperature of the device 500 or the temperature of the battery 540, a suggestion is made to the user to change the slide-in or slide-out state of the second housing 520 relative to the first housing 510. It can be set to provide notifications.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(570)는, 상기 알림을 제공하는 동작의 적어도 일부로, 상기 제1 하우징(510)에 대한 상기 제2 하우징(520)의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태가 상기 제1 하우징(510)에 대한 상기 제2 하우징(520)의 슬라이드-인 상태인 경우, 상기 제1 하우징(510)에 대한 상기 제2 하우징(520)의 슬라이드-아웃 상태로의 변경을 제안하는 알림을 제공하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the at least one processor 570 may slide-in or slide-out the second housing 520 with respect to the first housing 510, at least as part of the operation of providing the notification. When the state is the slide-in state of the second housing 520 relative to the first housing 510, the change to the slide-out state of the second housing 520 relative to the first housing 510. It can be set to provide notifications suggesting:

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(570)는, 상기 무선 충전 IC(550)를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리(540)를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하는 동작의 적어도 일부로, 상기 제1 하우징(510)에 대한 상기 제2 하우징(520)의 슬라이드-인 상태인 경우, 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 제1 전류로 설정하고, 상기 알림을 제공하는 동작의 적어도 일부로, 상기 제1 하우징(510)에 대한 상기 제2 하우징(520)의 슬라이드-아웃 상태로 변경될 경우에 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기로 설정될 제2 전류의 크기와 비교하고, 상기 비교 결과를 기반으로 상기 제1 하우징(510)에 대한 상기 제2 하우징(520)의 슬라이드-아웃 상태로의 변경을 제안하는 알림을 제공하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the at least one processor 570 may perform at least one operation of setting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC 550 or the current charging the battery 540 to be different from each other. In part, when the second housing 520 is in a slide-in state with respect to the first housing 510, the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current charging the battery is converted into the first current. , and at least as part of the operation of providing the notification, when the slide-out state of the second housing 520 relative to the first housing 510 is changed, it is received from the outside through the wireless charging IC. Compare with the size of the second current to be set as the current or the size of the current for charging the battery, and move the second housing 520 to the slide-out state with respect to the first housing 510 based on the comparison result. It can be set to provide notifications suggesting changes to .

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(510)과 상기 제2 하우징(520) 사이의 이동을 위한 동력을 발생시키는 구동모듈(560)을 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서(570)는, 상기 외부로부터 전력을 수신함과 연관된 신호를 획득한 경우, 상기 제1 하우징(510)에 대한 상기 제2 하우징(520)의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태를 변경하는 구동 신호를 상기 구동모듈(560)로 전송하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, it further includes a driving module 560 that generates power for movement between the first housing 510 and the second housing 520, and the at least one processor 570 includes, When a signal associated with receiving power from the outside is obtained, a drive signal that changes the slide-in or slide-out state of the second housing 520 with respect to the first housing 510 is sent to the drive module 560. ) can be set to transmit.

다양한 실시예에 따르면, 상기 배터리(540)는 상기 제2 하우징(520)의 내부에 배치되고, 평면 방향으로 연장되고, 상기 안테나와 상기 배터리(540) 사이에 배치된 방열 플레이트(590)를 더 포함하며, 상기 방열 플레이트(590)는, 상기 제2 하우징(520)의 적어도 2개 이상의 표면에 접촉되도록 상기 연장된 평면 방향에 교차되는 방향으로 절곡되어 연장될 수 있다.According to various embodiments, the battery 540 is disposed inside the second housing 520, extends in a plane direction, and further includes a heat dissipation plate 590 disposed between the antenna and the battery 540. The heat dissipation plate 590 may be bent and extended in a direction intersecting the extended plane direction so as to contact at least two surfaces of the second housing 520.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)의 동작 방법(600)은, 상기 제1 하우징(510)에 대한 상기 제2 하우징(520)의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태를 기반으로, 상기 무선 충전 IC(550)를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리(540)를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하는 동작(650)을 포함할 수 있다.A method 600 of operating an electronic device 500 according to various embodiments includes the wireless charging based on the slide-in or slide-out state of the second housing 520 with respect to the first housing 510. It may include an operation 650 of setting different sizes of the current received from the outside through the IC 550 or the current charging the battery 540.

다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 충전 IC(550)를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리(540)를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하는 동작(650)은, 상기 제1 하우징(510)에 대한 상기 제2 하우징(520)의 슬라이드-인 또는 슬라이드 아웃 상태를 기반으로, 상기 무선 충전 IC(550)를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리(540)를 충전하는 전류의 크기를 제한하기 위한 전류 상한치를 설정하고, 상기 설정한 전류 상한치와 연관된 신호를 상기 무선 충전 IC(550)로 전송하는 동작(670)을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation 650 of setting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC 550 or the current charging the battery 540 to be different from each other is performed by using the first housing 510 Limiting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC 550 or the current charging the battery 540 based on the slide-in or slide-out state of the second housing 520. It may further include an operation 670 of setting an upper current limit for the current limit and transmitting a signal associated with the set current upper limit to the wireless charging IC 550.

다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 충전 IC(550)를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리(540)를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하는 동작(650)은, 상기 제1 하우징(510)에 대한 상기 제2 하우징(520)의 슬라이드-인 상태에서 상기 무선 충전 IC(550)를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리(540)를 충전하는 전류의 크기를 제1 전류로 설정하고, 상기 제1 하우징(510)에 대한 상기 제2 하우징(520)의 슬라이드-아웃 상태에서 상기 무선 충전 IC(550)를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리(540)를 충전하는 전류의 크기를 제2 전류로 설정하며, 상기 제1 전류의 크기는 상기 제2 전류의 크기보다 작게 설정될 수 있다.According to various embodiments, the operation 650 of setting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC 550 or the current charging the battery 540 to be different from each other is performed by using the first housing 510 In the slide-in state of the second housing 520, the magnitude of the current received from the outside through the wireless charging IC 550 or the current charging the battery 540 is set to the first current, In the slide-out state of the second housing 520 relative to the first housing 510, the magnitude of the current received from the outside through the wireless charging IC 550 or the current charging the battery 540 is adjusted to the second housing 510. It is set to a current, and the magnitude of the first current may be set to be smaller than the magnitude of the second current.

다양한 실시예에 따르면, 온도센서(541)로부터 상기 전자 장치(500)의 내부 온도 또는 상기 배터리(540)의 온도와 연관된 신호를 획득하는 동작(630)을 더 포함하고, 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하는 동작(650)은, 상기 획득한 상기 전자 장치(500)의 내부 온도 또는 상기 배터리(540)의 온도와 연관된 신호 및 상기 제1 하우징(510)에 대한 상기 제2 하우징(520)의 슬라이드-인 또는 슬라이드 아웃 상태를 기반으로, 상기 무선 충전 IC(550)를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리(540)를 충전하는 전류의 크기를 설정할 수 있다.According to various embodiments, the method further includes an operation 630 of acquiring a signal related to the internal temperature of the electronic device 500 or the temperature of the battery 540 from the temperature sensor 541, through the wireless charging IC. The operation 650 of setting the magnitude of the current received from the outside or the current charging the battery to be different from each other includes the acquired signal associated with the internal temperature of the electronic device 500 or the temperature of the battery 540 and the Based on the slide-in or slide-out state of the second housing 520 with respect to the first housing 510, the current received from the outside through the wireless charging IC 550 or the battery 540 is charged. You can set the size of the current.

다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 충전 IC(550)를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리(540)를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하는 동작(650)의 적어도 일부로, 상기 전자 장치(500)의 내부 온도 또는 상기 배터리(540)의 온도가 미리 설정된 제1 온도 이상이면서 미리 설정된 제2 온도 미만인 경우, 상기 제1 하우징(510)에 대한 상기 제2 하우징(520)의 슬라이드-인 또는 슬라이드 아웃 상태를 기반으로 상기 무선 충전 IC(550)를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리(540)를 충전하는 전류의 크기를 제1 전류 또는 제2 전류로 설정하고, 상기 제1 전류의 크기는 상기 제2 전류의 크기보다 작게 설정될 수 있다.According to various embodiments, at least as part of the operation 650 of setting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC 550 or the current charging the battery 540 to be different from each other, the electronic device 500 ) or the temperature of the battery 540 is above the preset first temperature and below the preset second temperature, the slide-in or slide of the second housing 520 relative to the first housing 510. Based on the out state, the size of the current received from the outside through the wireless charging IC 550 or the current charging the battery 540 is set to the first current or the second current, and the size of the first current is It may be set to be smaller than the size of the second current.

다양한 실시예에 따르면, 온도센서(541)로부터 상기 전자 장치(500)의 내부 온도 또는 상기 배터리(540)의 온도와 연관된 신호를 획득하는 동작(630) 및 상기 외부로부터 전력을 수신함과 연관된 신호를 획득한 경우, 사용자에게 상기 제1 하우징(510)에 대한 상기 제2 하우징(520)의 슬라이드-인 또는 슬라이드 아웃 상태의 변경을 제안하는 알림을 제공하는 동작(680)을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, an operation 630 of acquiring a signal associated with the internal temperature of the electronic device 500 or the temperature of the battery 540 from the temperature sensor 541 and a signal associated with receiving power from the outside are performed. When obtained, an operation 680 of providing a notification to the user suggesting a change in the slide-in or slide-out state of the second housing 520 with respect to the first housing 510 may be further included.

다양한 실시예에 따르면, 상기 알림을 제공하는 동작(680)의 적어도 일부로, 상기 제1 하우징(510)에 대한 상기 제2 하우징(520)의 슬라이드-인 상태인 경우, 상기 제1 하우징(510)에 대한 상기 제2 하우징(520)의 슬라이드-아웃 상태로의 변경을 제안하는 알림을 제공할 수 있다.According to various embodiments, at least as part of the operation 680 of providing the notification, when the second housing 520 is in a slide-in state with respect to the first housing 510, the first housing 510 A notification suggesting a change to the slide-out state of the second housing 520 may be provided.

500 : 전자 장치
510 : 제1 하우징
520 : 제2 하우징
530 : 롤러블 디스플레이
540 : 배터리
550 : 무선 충전 IC
560 : 구동모듈
570 : 프로세서
580 : 거리센서
590 : 방열 플레이트
500: Electronic device
510: first housing
520: second housing
530: Rollable display
540: Battery
550: wireless charging IC
560: Drive module
570: processor
580: Distance sensor
590: heat dissipation plate

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 배치되는 제2 하우징;
상기 제2 하우징에 적어도 부분적으로 고정되고, 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃에 기반하여 상기 제1 하우징의 내부로 삽입되거나 또는 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출되는 롤러블 디스플레이;
상기 제1 하우징에 배치되고, 외부로부터 전력을 수신 가능한 무선 충전 IC;
상기 제1 하우징에 배치되고, 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전력을 충전하는 배터리; 및
적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태를 기반으로, 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하도록 설정된,
전자 장치.
In electronic devices,
first housing;
a second housing arranged to be movable relative to the first housing;
a rollable display at least partially fixed to the second housing and inserted into or pulled out from the inside of the first housing based on slide-in or slide-out of the second housing;
a wireless charging IC disposed in the first housing and capable of receiving power from the outside;
a battery disposed in the first housing and charging power received from the outside through the wireless charging IC; and
Contains at least one processor,
The at least one processor:
Based on the slide-in or slide-out state of the second housing with respect to the first housing, the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current charging the battery is set to be different from each other,
Electronic devices.
청구항 1에 있어서,
상기 무선 충전 IC에 전기적으로 연결되고, 무선으로 전력을 수신하는 안테나를 더 포함하고,
상기 무선 충전 IC는, 상기 안테나를 통해 무선으로 전력을 수신하는,
전자 장치.
In claim 1,
Further comprising an antenna electrically connected to the wireless charging IC and receiving power wirelessly,
The wireless charging IC receives power wirelessly through the antenna,
Electronic devices.
청구항 1에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하는 동작의 적어도 일부로, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태를 기반으로, 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 제한하기 위한 전류 상한치를 설정하고,
상기 설정한 전류 상한치와 연관된 신호를 상기 무선 충전 IC로 전송하도록 설정된,
전자 장치.
In claim 1,
The at least one processor:
At least as part of the operation of setting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current for charging the battery to be different from each other, the slide-in or slide-out state of the second housing with respect to the first housing Based on this, set a current upper limit to limit the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current charging the battery,
Set to transmit a signal associated with the set upper current limit to the wireless charging IC,
Electronic devices.
청구항 1에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하는 동작의 적어도 일부로, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 상태에서 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 제1 전류로 설정하고, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-아웃 상태에서 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 제2 전류로 설정하도록 설정되며,
상기 제1 전류의 크기는 상기 제2 전류의 크기보다 작게 설정된,
전자 장치.
In claim 1,
The at least one processor:
At least as part of the operation of setting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current charging the battery to be different from each other, the wireless charging IC is used in a slide-in state of the second housing with respect to the first housing. The size of the current received from the outside or the current charging the battery is set to the first current, and received from the outside through the wireless charging IC in the slide-out state of the second housing with respect to the first housing. is set to set the current or the magnitude of the current for charging the battery as the second current,
The magnitude of the first current is set smaller than the magnitude of the second current,
Electronic devices.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 내부에 배치되고, 상기 전자 장치의 내부 온도 또는 상기 배터리의 온도를 센싱하는 온도센서를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 온도센서로부터 상기 전자 장치의 내부 온도 또는 상기 배터리의 온도와 연관된 신호를 획득하고,
상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태를 기반으로, 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하도록 설정된,
상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하는 동작의 적어도 일부로, 상기 획득한 상기 전자 장치의 내부 온도 또는 상기 배터리의 온도와 연관된 신호 및 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태를 기반으로, 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류를 설정하도록 설정된,
전자 장치.
In claim 1,
It further includes a temperature sensor disposed inside the first housing or the second housing and sensing the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery,
The at least one processor:
Obtaining a signal associated with the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery from the temperature sensor,
Based on the slide-in or slide-out state of the second housing with respect to the first housing, the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current charging the battery is set to be different from each other,
At least as part of the operation of setting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current charging the battery to be different from each other, the obtained signal associated with the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery and the first Based on the slide-in or slide-out state of the second housing with respect to the first housing, set to set the current received from the outside through the wireless charging IC or the current for charging the battery,
Electronic devices.
청구항 5에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 설정하는 동작의 적어도 일부로, 상기 전자 장치의 내부 온도 또는 상기 배터리의 온도가 미리 설정된 제1 온도 이상이면서 미리 설정된 제2 온도 미만인 경우, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태를 기반으로 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 제1 전류 또는 제2 전류로 설정하도록 설정되고,
상기 제1 전류의 크기는 상기 제2 전류의 크기보다 작게 설정된,
전자 장치.
In claim 5,
The at least one processor:
At least as part of the operation of setting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current for charging the battery, the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery is greater than or equal to a preset first temperature and a preset first temperature is set. When the temperature is less than 2, the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current charging the battery is changed to the first housing based on the slide-in or slide-out state of the second housing with respect to the first housing. is set to be set to the current or the second current,
The magnitude of the first current is set smaller than the magnitude of the second current,
Electronic devices.
청구항 6에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 설정하는 동작의 적어도 일부로, 상기 전자 장치의 내부 온도 또는 상기 배터리의 온도가 상기 미리 설정된 제1 온도 미만인 경우, 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 상기 제2 전류로 설정하도록 설정된,
전자 장치.
In claim 6,
The at least one processor:
At least as part of the operation of setting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current for charging the battery, when the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery is less than the first preset temperature, Set to set the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current charging the battery as the second current,
Electronic devices.
청구항 6에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 설정하는 동작의 적어도 일부로, 상기 전자 장치의 내부 온도 또는 상기 배터리의 온도가 상기 미리 설정된 제2 온도 이상인 경우, 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 상기 제1 전류로 설정하도록 설정된,
전자 장치.
In claim 6,
The at least one processor:
At least as part of the operation of setting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current for charging the battery, when the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery is equal to or higher than the preset second temperature, Set to set the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current charging the battery as the first current,
Electronic devices.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 내부에 배치되고, 상기 전자 장치의 내부 온도 또는 상기 배터리의 온도를 센싱하는 온도센서를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 온도센서로부터 상기 전자 장치의 내부 온도 또는 상기 배터리의 온도와 연관된 신호를 획득하고,
상기 전자 장치의 내부 온도 또는 상기 배터리의 온도를 기반으로, 사용자에게 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태의 변경을 제안하는 알림을 제공하도록 설정된,
전자 장치.
In claim 1,
It further includes a temperature sensor disposed inside the first housing or the second housing and sensing the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery,
The at least one processor:
Obtaining a signal associated with the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery from the temperature sensor,
configured to provide a notification suggesting a change in the slide-in or slide-out state of the second housing relative to the first housing to the user based on the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery,
Electronic devices.
청구항 9에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 알림을 제공하는 동작의 적어도 일부로, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 상태인 경우, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-아웃 상태로의 변경을 제안하는 알림을 제공하도록 설정된,
전자 장치.
In claim 9,
The at least one processor:
At least as part of the operation of providing the notification, a notification suggesting a change to a slide-out state of the second housing relative to the first housing when the second housing is in a slide-in state relative to the first housing. set to provide,
Electronic devices.
청구항 10에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 설정하는 동작의 적어도 일부로, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 상태인 경우, 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 제1 전류로 설정하고,
상기 알림을 제공하는 동작의 적어도 일부로, 상기 제1 전류의 크기를 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-아웃 상태로 변경될 경우에 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기로 설정될 제2 전류의 크기와 비교하고, 상기 비교 결과를 기반으로 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-아웃 상태로의 변경을 제안하는 알림을 제공하도록 설정된,
전자 장치.
In claim 10,
The at least one processor:
As at least part of the operation of setting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current for charging the battery, when the second housing is in a slide-in state with respect to the first housing, the wireless charging IC Set the size of the current received from the outside or the current charging the battery as the first current,
At least as part of the operation of providing the notification, when the magnitude of the first current is changed to a slide-out state of the second housing with respect to the first housing, the current received from the outside through the wireless charging IC or the Compare the magnitude of the second current to be set to the magnitude of the current for charging the battery, and provide a notification suggesting a change to the slide-out state of the second housing with respect to the first housing based on the comparison result. set,
Electronic devices.
청구항 2에 있어서,
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이의 이동을 위한 동력을 발생시키는 구동모듈을 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 외부로부터 전력을 수신함과 연관된 신호를 획득한 경우, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태를 변경하는 구동 신호를 상기 구동모듈로 전송하도록 설정된,
전자 장치.
In claim 2,
Further comprising a driving module that generates power for movement between the first housing and the second housing,
The at least one processor:
When a signal associated with receiving power from the outside is obtained, a drive signal that changes the slide-in or slide-out state of the second housing with respect to the first housing is set to transmit to the drive module,
Electronic devices.
청구항 2에 있어서,
상기 배터리는 상기 제2 하우징의 내부에 배치되고,
평면 방향으로 연장되고, 상기 안테나와 상기 배터리 사이에 배치된 방열 플레이트를 더 포함하며,
상기 방열 플레이트는, 상기 제2 하우징의 적어도 2개 이상의 표면에 접촉되도록 상기 연장된 평면 방향에 교차되는 방향으로 절곡되어 연장된,
전자 장치.
In claim 2,
The battery is disposed inside the second housing,
Extending in a plane direction, it further includes a heat dissipation plate disposed between the antenna and the battery,
The heat dissipation plate is bent and extended in a direction intersecting the extended plane direction so as to contact at least two surfaces of the second housing,
Electronic devices.
제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 배치되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징에 적어도 부분적으로 고정되고 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃에 기반하여 상기 제1 하우징의 내부로 삽입되거나 또는 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출되는 롤러블 디스플레이, 외부로부터 전력을 수신 가능한 무선 충전 IC 및 상기 무선 충전 IC를 통해 수신하는 전력의 적어도 일부로 충전되는 배터리를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태를 기반으로, 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하는 동작을 포함하는,
전자 장치의 동작 방법.
A first housing, a second housing disposed to be movable relative to the first housing, at least partially fixed to the second housing and based on the slide-in or slide-out of the second housing, the interior of the first housing A method of operating an electronic device including a rollable display inserted into or drawn out from the inside of the first housing, a wireless charging IC capable of receiving power from the outside, and a battery charged with at least part of the power received through the wireless charging IC. In
An operation of setting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current charging the battery to be different based on the slide-in or slide-out state of the second housing with respect to the first housing. containing,
How electronic devices work.
청구항 14에 있어서,
상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하는 동작은, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태를 기반으로, 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 제한하기 위한 전류 상한치를 설정하고,
상기 설정한 전류 상한치와 연관된 신호를 상기 무선 충전 IC로 전송하는 동작을 더 포함하는,
전자 장치의 동작 방법.
In claim 14,
The operation of setting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current charging the battery to be different from each other is based on the slide-in or slide-out state of the second housing with respect to the first housing. , setting a current upper limit to limit the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current charging the battery,
Further comprising transmitting a signal associated with the set upper current limit to the wireless charging IC,
How electronic devices work.
청구항 14에 있어서,
상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하는 동작은, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 상태에서 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 제1 전류로 설정하고, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-아웃 상태에서 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 제2 전류로 설정하며,
상기 제1 전류의 크기는 상기 제2 전류의 크기보다 작게 설정된,
전자 장치의 동작 방법.
In claim 14,
The operation of setting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current charging the battery to be different from each other is performed through the wireless charging IC in the slide-in state of the second housing with respect to the first housing. The magnitude of the current received from the outside or the current charging the battery is set to the first current, and the current received from the outside through the wireless charging IC in the slide-out state of the second housing with respect to the first housing, or The magnitude of the current for charging the battery is set to the second current,
The magnitude of the first current is set smaller than the magnitude of the second current,
How electronic devices work.
청구항 14에 있어서,
온도센서로부터 상기 전자 장치의 내부 온도 또는 상기 배터리의 온도와 연관된 신호를 획득하는 동작을 더 포함하고,
상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하는 동작은, 상기 획득한 상기 전자 장치의 내부 온도 또는 상기 배터리의 온도와 연관된 신호 및 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태를 기반으로, 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 설정하는,
전자 장치의 동작 방법.
In claim 14,
Further comprising obtaining a signal related to the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery from a temperature sensor,
The operation of setting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current charging the battery to be different from each other includes the acquired signal associated with the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery and the first housing. Based on the slide-in or slide-out state of the second housing, setting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current for charging the battery,
How electronic devices work.
청구항 17에 있어서,
상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 서로 다르게 설정하는 동작은, 상기 전자 장치의 내부 온도 또는 상기 배터리의 온도가 미리 설정된 제1 온도 이상이면서 미리 설정된 제2 온도 미만인 경우, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태를 기반으로 상기 무선 충전 IC를 통해 외부로부터 수신하는 전류 또는 상기 배터리를 충전하는 전류의 크기를 제1 전류 또는 제2 전류로 설정하고,
상기 제1 전류의 크기는 상기 제2 전류의 크기보다 작게 설정된,
전자 장치의 동작 방법.
In claim 17,
The operation of setting the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current charging the battery to different sizes is performed when the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery is equal to or higher than the preset first temperature. When the temperature is less than 2, the size of the current received from the outside through the wireless charging IC or the current charging the battery is changed to the first housing based on the slide-in or slide-out state of the second housing with respect to the first housing. set to current or second current,
The magnitude of the first current is set smaller than the magnitude of the second current,
How electronic devices work.
청구항 14에 있어서,
온도센서로부터 상기 전자 장치의 내부 온도 또는 상기 배터리의 온도와 연관된 신호를 획득하는 동작 및
상기 전자 장치의 내부 온도 또는 상기 배터리의 온도를 기반으로, 사용자에게 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태의 변경을 제안하는 알림을 제공하는 동작을 더 포함하는,
전자 장치의 동작 방법.
In claim 14,
Obtaining a signal related to the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery from a temperature sensor, and
Based on the internal temperature of the electronic device or the temperature of the battery, further comprising providing a notification suggesting a change in the slide-in or slide-out state of the second housing with respect to the first housing to the user. ,
How electronic devices work.
청구항 19에 있어서,
상기 알림을 제공하는 동작의 적어도 일부로, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 상태인 경우, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이드-아웃 상태로의 변경을 제안하는 알림을 제공하는,
전자 장치의 동작 방법.
In claim 19,
At least as part of the operation of providing the notification, a notification suggesting a change to a slide-out state of the second housing relative to the first housing when the second housing is in a slide-in state relative to the first housing. providing,
How electronic devices work.
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