KR20230139752A - Electronic device including dual vibration moters - Google Patents
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Abstract
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 이동 가능하게 결합되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 이동에 따라 확장 또는 축소되는 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 하우징 내의 제1 진동 모터, 상기 제2 하우징 내의 제2 진동 모터 및 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터에 작동적으로 결합된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 제2 진동 모터는, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터 중 상기 전자 장치와 관련된 이벤트를 알리기 위한 햅틱 알림을 제공하기 위한 적어도 하나의 진동 모터를 식별하도록 구성된다. 이 외에도 다양한 실시예들이 가능할 수 있다. An electronic device according to an embodiment includes a first housing, a second housing movably coupled to the first housing, a flexible display that expands or contracts according to movement of the second housing, and a first vibration in the first housing. a motor, a second vibration motor within the second housing, and at least one processor operably coupled to the first vibration motor and the second vibration motor, wherein the second vibration motor includes: , configured to identify at least one vibration motor for providing a haptic notification for notifying an event related to the electronic device among the first vibration motor and the second vibration motor. In addition, various embodiments may be possible.
Description
다양한 실시예들은, 듀얼 진동 모터를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments relate to an electronic device including a dual vibration motor.
전자 장치의 휴대성 및 활용성을 달성하기 위하여, 대화면의 디스플레이를 필요시에 제공할 수 있는 롤러블 디스플레이(rollable display)가 개발되고 있다. 롤러블 디스플레이는 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이, 또는 슬라이더블 디스플레이를 의미할 수 있다. In order to achieve portability and usability of electronic devices, rollable displays that can provide a large screen display when needed are being developed. A rollable display may mean a flexible display, foldable display, or slideable display.
전자 장치는, 사용자에게 전자 장치와 관련된 이벤트를 알리기 위한 햅틱 알림을 제공할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는, 진동 모터를 통해, 햅틱 알림을 제공할 수 있다.The electronic device may provide a haptic notification to inform the user of an event related to the electronic device. For example, an electronic device can provide haptic notifications through a vibration motor.
전자 장치의 플렉서블 디스플레이는, 예를 들어, 하우징의 이동에 따라 디스플레이의 면적이 확장되거나 축소될 수 있다. 플렉서블 디스플레이의 표시 영역의 사이즈를 확장하거나 축소하기 위해, 전자 장치는, 둘 이상의 하우징들이 서로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 하우징의 이동에 따라, 진동 모터의 위치가 변경되므로, 진동 모터로부터 제공되는 햅틱 알림의 전달이 어려울 수 있다. In a flexible display of an electronic device, for example, the area of the display may be expanded or reduced depending on the movement of the housing. In order to expand or reduce the size of the display area of a flexible display, an electronic device may have two or more housings movably coupled to each other. As the housing moves, the position of the vibration motor changes, so it may be difficult to deliver haptic notifications provided from the vibration motor.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved in this document is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. There will be.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 제1 방향 또는 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 이동 가능하게 결합되는 제2 하우징, 및 상기 제2 하우징에 배치되어, 상기 제2 하우징의 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동에 따라 확장 또는 축소되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징에 배치되며, 상기 전자 장치에 전원을 공급하는 배터리 및 상기 제1 하우징 내에서, 상기 배터리의 상단부에 배치되며, 상기 제2 하우징을 구동하기 위한 구동력을 제공하는 모터를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징에 배치되고, 상기 모터의 구동력을 전달하는 피니언 기어와, 상기 제2 하우징에 배치되고, 상기 피니언 기어와 맞물려 구동하는 랙 기어를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징 내에서, 상기 배터리의 상단부에, 상기 모터와 수평 방향으로 일 측에 배치된 제1 진동 모터, 상기 제2 하우징 내에서, 상기 랙 기어의 상단부에 배치되는 제2 진동 모터와, 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터에 작동적으로 결합된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치와 관련된 이벤트를 알리기 위한 햅틱 알림과 관련된 신호의 수신을 식별하고, 상기 신호에 기반하여 상기 제1 진동 모터 또는 상기 제2 진동 모터 중 적어도 하나의 진동 모터를 구동하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 제1 방향 또는 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 이동 가능하게 결합되는 제2 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되어, 상기 제2 하우징의 상기 제1 방향의 이동에 따라 확장 또는 제2 하우징의 상기 제2 방향의 이동에 따라 축소되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징에 배치된 제1 진동 모터, 상기 제2 하우징에 배치된 제2 진동 모터와, 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터에 작동적으로 결합된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 상기 제1 방향으로 이동할 수 있는 제1 상태에서, 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터 중 하나의(a) 진동 모터를 통해 상기 전자 장치와 관련된 이벤트를 알리기 위한 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 상기 제2 방향으로 이동할 수 있는 제2 상태에서, 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터를 제어하여, 상기 햅틱 알림을 제공하도록, 구성될 수 있다. According to one embodiment, an electronic device includes a first housing, a second housing movably coupled to the first housing in a first direction or a second direction opposite to the first direction, and connected to the second housing. It may include a flexible display that is disposed and expands or contracts as the second housing moves in the first direction or the second direction. The electronic device includes a battery disposed in the first housing and supplying power to the electronic device, and within the first housing, disposed at an upper end of the battery and providing driving force for driving the second housing. Additional motors may be included. The electronic device may further include a pinion gear disposed in the first housing and transmitting the driving force of the motor, and a rack gear disposed in the second housing and driven in engagement with the pinion gear. The electronic device includes a first vibration motor disposed on one side in a horizontal direction with the motor at the upper end of the battery within the first housing, and a second vibration motor disposed at the upper end of the rack gear within the second housing. It may include two vibration motors and at least one processor operatively coupled to the first vibration motor and the second vibration motor. The at least one processor identifies receipt of a signal related to a haptic notification for notifying an event related to the electronic device, and operates at least one of the first vibration motor and the second vibration motor based on the signal. It can be configured to run. According to one embodiment, the electronic device includes a first housing, a second housing movably coupled to the first housing in a first direction or a second direction opposite to the first direction, and disposed in the second housing. , and may include a flexible display that expands as the second housing moves in the first direction or shrinks as the second housing moves in the second direction. According to one embodiment, the electronic device includes a first vibration motor disposed in the first housing, a second vibration motor disposed in the second housing, and operatively connected to the first vibration motor and the second vibration motor. It may include at least one processor combined with. The at least one processor, in a first state in which the second housing can move in the first direction of the first direction and the second direction with respect to the first housing, the first vibration motor and the second It may be configured to provide a haptic notification for notifying an event related to the electronic device through one (a) of the vibration motors. The at least one processor, in a second state in which the second housing can move in the second direction of the first direction and the second direction with respect to the first housing, the first vibration motor and the second It may be configured to control a vibration motor to provide the haptic notification.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 제1 방향 또는 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 이동 가능하게 결합되는 제2 하우징과, 상기 제2 하우징에 배치되어, 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동에 따라 확장 또는 축소되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 진동 모터, 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 진동 모터와, 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터에 작동적으로 결합된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 진동 모터는, 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 상기 제1 방향으로 이동할 수 있는 제1 상태 내에서, 상기 제1 하우징과 중첩되는 제2 하우징의 영역에 위치되고, 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 상기 제2 방향으로 이동할 수 있는 제2 상태 내에서, 상기 제1 하우징으로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터 중 상기 전자 장치와 관련된 이벤트를 알리기 위한 햅틱 알림을 제공하기 위한 적어도 하나의 진동 모터를 식별하도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, an electronic device includes a first housing, a second housing movably coupled to the first housing in a first direction or a second direction opposite to the first direction, and connected to the second housing. It may include a flexible display that is arranged to expand or contract as the second housing moves in the first or second direction. The electronic device includes a first vibration motor disposed in the first housing, a second vibration motor disposed in the second housing, and at least one operably coupled to the first vibration motor and the second vibration motor. May include a processor. According to one embodiment, the second vibration motor is configured to operate the second vibration motor in a first state in which the second housing can move in the first direction among the first direction and the second direction with respect to the first housing. Located in an area of the second housing overlapping with the first housing, in a second state in which the second housing can move in the second direction of the first direction and the second direction with respect to the first housing, It may be spaced apart from the first housing. According to one embodiment, the at least one processor may be configured to identify at least one vibration motor for providing a haptic notification for notifying an event related to the electronic device among the first vibration motor and the second vibration motor. You can.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 이동 가능하게 결합된 하우징들 각각에 배치된 진동 모터들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 상태에 기반하여 진동 모터들의 동작을 제어함으로써, 사용자에게 햅틱 알림을 제공할 수 있다. An electronic device according to an embodiment may include vibration motors disposed in each of the movably coupled housings. An electronic device according to one embodiment may provide a haptic notification to a user by controlling the operation of vibration motors based on the state of the electronic device.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects that can be obtained from the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태의 전면도(front view)이다.
도 2b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태의 후면도(rear view)이다.
도 2c는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태의 전면도(front view)이다.
도 2d는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태의 후면도(rear view)이다.
도 3a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 3b는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 2a의 A-A'를 따라 절단한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태 및 제2 상태의 후면도(rear view)이다.
도 5a는, 일 실시예에 따른 카메라 모듈 내의 제2 진동모터를 포함하는 전자 장치의 후면도이다.
도 5b는, 도 5a의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 6a는, 일 실시예에 따른 스피커 모듈 내의 제2 진동 모터를 포함하는 전자 장치의 후면도이다.
도 6b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈의 일 예를 나타낸다.
도 6c는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈의 다른 예를 나타낸다.
도 7a 내지 도 7c는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 다양한 예들을 나타낸다.
도 7d는, 도 7b의 C-C'를 따라 절단한 단면도이다.
도 8a은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 사용 상태를 나타낸다.
도 8b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 센서 모듈의 블록도이다.
도 9는, 일 실시예에 따른 전자 장치가, 전자 장치의 상태에 기반하여 햅틱 알림을 제공하는 동작의 예를 도시한다.
도 10은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 사용 상태를 나타낸다.
도 11은, 일 실시예에 따른 전자 장치가 외부 객체 상에 놓인 일 예를 나타낸다.
도 12는, 일 실시예에 따른 전자 장치가, 전자 장치에 대한 그립 및 전자 장치의 이동에 기반하여 햅틱 알림을 제공하는 동작의 예를 도시한다.
도 13은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 하우징의 이동 거리에 따른 상태를 나타낸다.
도 14는, 일 실시예에 따른, 전자 장치가, 제2 하우징의 이동 거리에 기반하여 햅틱 알림을 제공하는 동작의 예를 도시한다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
FIG. 2A is a front view of a first state of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 2B is a rear view of a first state of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 2C is a front view of a second state of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 2D is a rear view of a second state of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 3A is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 3B is a cross-sectional view of an electronic device taken along line A-A' of FIG. 2A according to an embodiment.
FIG. 4 is a rear view of a first state and a second state of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 5A is a rear view of an electronic device including a second vibration motor in a camera module according to an embodiment.
FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 5A.
FIG. 6A is a rear view of an electronic device including a second vibration motor in a speaker module according to an embodiment.
FIG. 6B shows an example of a speaker module of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 6C shows another example of a speaker module of an electronic device according to an embodiment.
7A to 7C show various examples of electronic devices according to one embodiment.
FIG. 7D is a cross-sectional view taken along line C-C' of FIG. 7B.
FIG. 8A shows a usage state of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 8B is a block diagram of a sensor module of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 9 illustrates an example of an operation in which an electronic device provides a haptic notification based on the state of the electronic device, according to an embodiment.
Figure 10 shows a usage state of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 11 shows an example in which an electronic device is placed on an external object, according to an embodiment.
FIG. 12 illustrates an example of an operation in which an electronic device provides a haptic notification based on a grip on the electronic device and movement of the electronic device, according to an embodiment.
FIG. 13 shows a state according to a moving distance of the second housing of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 14 illustrates an example of an operation in which an electronic device provides a haptic notification based on a moving distance of the second housing, according to an embodiment.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or operations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g.,
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band), for example, to achieve a high data rate. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
도 2a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태의 전면도(front view)이고, 도 2b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태의 후면도(rear view)이고, 도 2c는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태의 전면도(front view)이고, 도 2d는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태의 후면도(rear view)이다. FIG. 2A is a front view of a first state of an electronic device according to an embodiment, FIG. 2B is a rear view of a first state of an electronic device according to an embodiment, and FIG. 2C is a front view of the second state of the electronic device according to an embodiment, and FIG. 2D is a rear view of the second state of the electronic device according to an embodiment.
도 2a, 도 2b, 도 2c, 및 도 2d를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 및 카메라 모듈(240)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 대하여 슬라이딩 가능(slidable)할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 대하여 제1 방향(예: +y 방향)을 따라 지정된 거리 이내의 범위에서 이동할 수 있다. 제2 하우징(220)이 제1 방향을 따라 이동하면, 제1 방향을 향하는 제2 하우징(220)의 측면(220a)과 제1 하우징(210) 사이의 거리는 증가할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 대하여 제1 방향에 반대인 제2 방향(예: -y 방향)을 따라 지정된 거리 이내의 범위에서 이동할 수 있다. 제2 하우징(220)이 제2 방향을 따라 이동하면, 제1 방향을 향하는 제2 하우징(220)의 측면(220a)과 제1 하우징(210) 사이의 거리는 감소할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 대하여 상대적으로 슬라이딩함으로써, 제1 하우징(210)에 대하여 직선 왕복 운동할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(220)의 적어도 일부는, 제1 하우징(210) 내로 인입 가능하거나, 제1 하우징(210)으로부터 인출 가능할 수 있다. 2A, 2B, 2C, and 2D, the electronic device 200 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment includes a
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대하여 슬라이딩 가능하도록 설계됨에 따라 "슬라이더블(slidable) 전자 장치"로 명명될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(230)의 적어도 일부분이 제2 하우징(220)의 슬라이드 이동에 기반하여 제2 하우징(220)(또는 제1 하우징(210))의 내부에서 감기도록 설계됨에 따라 "롤러블 전자 장치"로 명명될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 제1 상태는, 제2 하우징(220)이 제2 방향(예: -y 방향)으로 이동한 상태(예: 수축 상태, 또는 슬라이드 인 상태(slide-in state))로 정의될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 제1 상태에서, 제2 하우징(220)은, 제1 방향으로 이동 가능하지만, 제2 방향으로 이동 가능하지 않을 수 있다. 전자 장치(200)의 제1 상태에서, 제2 하우징(220)의 측면(220a)과 제1 하우징(210) 사이의 거리는, 제2 하우징(220)의 이동에 따라 증가할 수 있으나, 감소되지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)의 제1 상태에서, 제2 하우징(220)의 일부는 제1 하우징(210) 내로부터 인출 가능할 수 있으나, 인입 가능하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 제1 상태는, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)이 전자 장치(200)의 외부에서 시각적으로 노출되지 않는 상태로 정의될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 제1 상태에서, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)이 형성하는 전자 장치(200)의 내부 공간(미도시)의 내부에 위치하여, 전자 장치(200)의 외부에서 시인되지 않을(not be visible) 수 있다. According to one embodiment, the first state of the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 제2 상태는, 제2 하우징(220)이 제1 방향(예: +y 방향)으로 이동한 상태(예: 확장 상태, 또는 슬라이드 아웃 상태(slide-out state))로 정의될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 제2 상태에서, 제2 하우징(220)은, 제2 방향으로 이동 가능하지만, 제1 방향으로 이동 가능하지 않을 수 있다. 전자 장치(200)의 제2 상태에서, 제2 하우징(220)의 측면(220a)과 제1 하우징(210) 사이의 거리는, 제2 하우징(220)의 이동에 따라 감소할 수 있으나, 증가하지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)의 제2 상태에서, 제2 하우징(220)의 일부는 제1 하우징(210) 내로 인입 가능할 수 있으나, 제1 하우징(210)으로부터 인출 가능하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 제2 상태는, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)이 전자 장치(200)의 외부에서 시각적으로 노출된 상태로 정의될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 제2 상태에서, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 전자 장치(200)의 내부 공간으로부터 인출되어, 전자 장치(200)의 외부에서 시인될(visible) 수 있다. According to one embodiment, the second state of the
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)으로부터 제1 방향으로 이동할 경우, 제2 하우징(220)의 적어도 일부 및/또는 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 제2 하우징(220)의 이동 거리에 대응되는 인출 길이(d1)만큼 제1 하우징(210)으로부터 인출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 지정된 거리(d2) 이내로 왕복이동 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인출 길이(d1)는 0 내지 지정된 거리(d2)의 크기를 가질 수 있다.According to one embodiment, when the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 상태는, 사용자에 의한 수동 조작(manual operation)으로, 또는 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)의 내부에 배치된 구동 모듈(미도시)에 의한 자동 조작(automatic operation)으로, 제2 상태 및/또는 제1 상태의 사이에서 전환 가능할(convertible) 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 구동 모듈은, 사용자 입력에 기반하여 동작이 트리거될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 모듈의 동작을 트리거하기 위한 사용자 입력은, 디스플레이(230)를 통한 터치 입력, 포스 터치 입력, 및/또는 제스처 입력을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 구동 모듈의 동작을 트리거하기 위한 사용자 입력은, 음성 입력(보이스 입력), 또는 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)의 외부로 노출된 물리 버튼의 입력을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 모듈은 사용자의 외력에 의한 수동 조작을 감지하면 동작이 트리거 되는, 반자동 방식으로 구동될 수 있다.According to one embodiment, the state of the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 제1 상태는 제1 형상으로 참조될 수 있고, 전자 장치(200)의 제2 상태는 제2 형상으로 참조될 수 있다. 예를 들면, 제1 형상은 기본(normal) 상태, 축소 상태, 또는 닫힌 상태를 포함할 수 있고, 제2 형상은, 열린 상태를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 상태와 제2 상태의 사이의 상태인 제3 상태(예: 중간 상태)를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제3 상태는 제3 형상으로 참조될 수 있으며, 제3 형상은, 프리 스탑(free stop) 상태를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the first state of the
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 사용자에게 시각적 정보를 표시할 수 있도록, 전자 장치(200)의 전면 방향(예: -z 방향)을 통해 외부에서 시인 가능할(visible 또는 viewable) 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 제2 하우징(220)에 배치되고, 제2 하우징(220)의 이동에 따라 전자 장치(200)의 내부 공간(미도시)으로부터 인출되거나, 전자 장치(200)의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 전자 장치(200)의 내부 공간은, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 결합에 의해 형성되는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 내의 공간을 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 제1 상태에서, 디스플레이(230)의 적어도 일부는 전자 장치(200)의 내부 공간으로 말려 들어가, 인입될 수 있다. 디스플레이(230)의 적어도 일부가 전자 장치(200)의 내부 공간에 인입된 상태에서, 제2 하우징(220)이 제1 방향으로 이동하면, 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 전자 장치(200)의 내부 공간으로부터 인출될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 하우징(220)이 제2 방향으로 이동하면, 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 전자 장치(200)의 내부로 말려 들어감으로써, 전자 장치(200)의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 디스플레이(230)의 적어도 일부가 인출되거나 인입됨에 따라, 전자 장치(200)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(230)의 면적은, 확장 또는 축소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 제1 부분(230a) 및 제2 부분(230b)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)은, 전자 장치(200)가 제2 상태인지 또는 제1 상태인지 여부에 무관하게, 고정적으로 전자 장치(200)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(230)의 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(230a)은, 전자 장치(200)의 내부 공간 내로 말려들어 가지 않은 디스플레이(230)의 일부 영역을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(230a)은, 제2 하우징(220)이 이동하면, 제2 하우징(220)과 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(230a)은, 제2 하우징(220)이 제1 방향 또는 제2 방향을 따라 이동하면, 제2 하우징(220)과 함께 전자 장치(200)의 전면 상에서, 제1 방향 또는 제2 방향을 따라 이동할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 제1 부분(230a)에 연결되고, 제2 하우징(220)의 이동에 따라, 전자 장치(200)의 내부 공간으로 인입되거나, 또는 전자 장치(200)의 내부 공간으로부터 외부로 인출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 전자 장치(200)의 제1 상태에서, 말려진 상태로 전자 장치(200)의 내부 공간 내에 인입된 부분일 수 있다. 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 전자 장치(200)의 제1 상태에서, 전자 장치(200)의 내부 공간으로 인입되어 외부에서 시인 가능하지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 전자 장치(200)의 제2 상태에서, 전자 장치(200)의 내부 공간으로부터 인출된 부분일 수 있다. 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 제2 상태에서, 전자 장치(200)의 외부에서 시인 가능할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 제1 상태에서, 전자 장치(200)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(230)의 면적은, 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)만을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 제2 상태에서 전자 장치(200)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(230)의 면적은, 디스플레이(230)의 제1 부분(230a) 및 제2 부분(230b)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. According to one embodiment, in the first state of the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 제1 하우징(210)은, 제1 하우징(210)의 내부 공간을 둘러싸는 북 커버(211) 및 북 커버(211)의 후면을 감싸는 후면 플레이트(212)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 제2 하우징(220)은, 전자 장치(200)의 내부 공간을 커버하는 프런트 커버(221)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프런트 커버(221)는, 제1 하우징(210)의 내부로 인입되지 않는 프런트 커버(221)의 제1 커버 영역(221a) 및, 제1 하우징(210)의 내부로 인입 또는 인출되는 제2 커버 영역(221b)을 포함할 수 있다. 프런트 커버(221)의 제1 커버 영역(221a)은, 전자 장치(200)가 제2 상태 및 제1 상태인지 여부에 무관하게, 항상 시인 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프런트 커버(221)의 제1 커버 영역(221a)의 적어도 일부는, 제2 하우징(220)의 측면(220a)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 제2 커버 영역(221b)은, 제1 상태에서 시인 가능하지 않고, 제2 상태에서 시인 가능할 수 있다. According to one embodiment, the
카메라 모듈(240)은, 전자 장치(200)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여, 피사체(a subject)에 대한 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(240)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(240)은, 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)이 배치되는 전자 장치(200)의 전면에 반대인 전자 장치(200)의 후면을 향하도록, 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(240)은, 제2 하우징(220)의 프런트 커버(221)에 배치되고, 전자 장치(200)가 제1 상태일 때, 북 커버(211)에 형성된 개구(211a)를 통해, 전자 장치(200)의 외부에서 시인 가능할 수 있다. 다른 예를 들어, 카메라 모듈(240)은, 제2 하우징(220)의 프런트 커버(221)에 배치되고, 전자 장치(200)가 제1 상태일 때, 북 커버(211) 및/또는 후면 플레이트(212)에 의해 가려져, 전자 장치(200)의 외부에서 시인 가능하지 않을 수 있다. The
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(240)은, 복수개의 카메라들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(240)은, 광각 카메라, 초 광각 카메라, 망원 카메라, 근접 카메라 및/또는 뎁스 카메라를 포함할 수 있다. 다만, 카메라 모듈(240)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(240)은, 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)이 배치되는 전자 장치(200)의 전면을 지향하는 카메라(미도시)를 더 포함할 수 있다. 카메라 모듈(240)가 전자 장치(200)의 전면을 지향할 경우, 카메라 모듈(240)은, 디스플레이(230)의 아래(예: 디스플레이(230)로부터 +z 방향)에 배치되는 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(230) 아래에 배치되는 센서 모듈(미도시) 및/또는 카메라 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 센서 모듈은 디스플레이(230)를 관통하여 수신되는 정보(예: 빛)를 기반으로 외부 환경을 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈은, 리시버, 근접 센서, 초음파 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 모터 엔코더(motor encoder) 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 적어도 일부 센서 모듈은, 디스플레이(230)의 일부 영역을 통해 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 센서 모듈을 이용하여 인출 길이(예: d1)를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 센서가 감지한 인출된 정도에 관한 대한 인출 정보를 생성할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는 인출 정보를 이용하여 제2 하우징(220)의 인출된 정도를 감지 및/또는 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인출 정보는 제2 하우징(220)의 인출 길이에 관한 정보를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 결합 형태는, 도 2a, 도 2b, 도 2c 및 도 2d에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다.According to one embodiment, the combined form of the
도 3a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이고, 도 3b는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 2a의 A-A'를 따라 절단한 단면도(cross-sectional view)이다. FIG. 3A is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment, and FIG. 3B is a cross-sectional view of the electronic device taken along line A-A' of FIG. 2A according to an embodiment. )am.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230), 카메라 모듈(240), 배터리(250)(예: 도 1의 배터리(189)) 및 구동부(260)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 서로 결합되어 전자 장치(200)의 내부 공간(201)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 제1 상태에서, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 내부 공간(201)에 수용될 수 있다. 3A and 3B, the
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 북 커버(211), 후면 플레이트(212), 및 프레임 커버(213)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대하여 이동할 때, 제1 하우징(210)에 포함된 북 커버(211), 후면 플레이트(212), 및 프레임 커버(213)는, 서로 결합되어, 이동하지 않을 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 북 커버(211)는, 전자 장치(200)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 북 커버(211)는, 전자 장치(200)의 측면의 적어도 일부 및 전자 장치(200)의 후면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 북 커버(211)는, 후면 플레이트(212)가 안착되는 면을 제공할 수 있다. 후면 플레이트(212)는, 북 커버(211)의 일 면(211b)에 안착될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 무선 충전 안테나(211c)는, 북 커버(211)의 일 면(211b)에 배치될 수 있다. 무선 충전 안테나(211c)는, 전자 장치(200)의 외부로부터 전력을 수신하는 것에 기반하여, 수신된 전력을 배터리(250)에 전달할 수 있다. 배터리(250)로 전달된 전력은, 배터리(250)를 충전할 수 있다. 예를 들어, 무선 충전 안테나(211c)는, WPC(wireless power consortium) 안테나로 참조될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 북 커버(211)의 적어도 일부는, 도전성 물질을 포함함으로써, 안테나 방사체로 기능할 수 있다. 예를 들어, 도전성 물질을 포함하는 북 커버(211)의 일부는, 비도전성 물질을 포함하는 북 커버(211)의 다른 일부에 의해 분절되어, 안테나 방사체를 형성할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 및 인쇄 회로 기판(211d)은, 북 커버(211)의 일 면(211b)에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(211d)은, 북 커버(211)에 배치되는 전자 부품들을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 충전 안테나(211c) 및 인쇄 회로 기판(211d)은, 프런트 커버(221)에 배치되는 다른 인쇄 회로 기판(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 프레임 커버(213)는, 전자 장치(200)의 내부 구성 요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 프레임 커버(213)는, 배터리(250) 및 구동부(260)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 배터리(250) 및 구동부(260)는, 프레임 커버(213)에 포함된 리세스 또는 홀 중 적어도 하나에 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임 커버(213)는, 북 커버(211)에 의해 둘러싸일(surrounded) 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 제1 상태에서, 배터리(250)가 배치되는 프레임 커버(213)의 일 면(213a)은, 북 커버(211) 및/또는 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)의 적어도 일부를 마주할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)의 제1 상태에서, 프레임 커버(213)의 일 면(213a)을 마주하는 프레임 커버(213)의 타 면(213b)은, 디스플레이(230)의 제1 부분(230a), 또는 프런트 커버(221)를 마주할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 프런트 커버(221), 리어 커버(222), 및 슬라이드 커버(223)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대하여 상대적으로 이동하면, 프런트 커버(221), 리어 커버(222), 및 슬라이드 커버(223)는, 서로 결합되어, 제2 하우징(220)과 함께 이동할 수 있다. 프런트 커버(221)는, 전자 장치(200)의 내부 구성 요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(240)은, 내부 공간(201)을 향하는 프런트 커버(221)의 일 면(221c)에 배치될 수 있다. 프런트 커버(221)의 일 면(221c)을 마주하는 프런트 커버(221)의 타 면(221d)은, 전자 장치(200)가 제1 상태일 때, 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)과 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 커버(222)는, 프런트 커버(221)에 결합되어, 프런트 커버(221)에 배치된 전자 장치(200)의 구성 요소들을 보호할 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(222)는, 프런트 커버(221)의 일 면(221c)의 일부를 덮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬라이드 커버(223)는, 리어 커버(222) 상(예: +z 방향)에 배치되어, 후면 플레이트(212), 및 북 커버(211)와 함께 전자 장치(200)의 외면을 형성할 수 있다. 슬라이드 커버(223)는, 리어 커버(222)의 일 면에 결합되어, 리어 커버(222) 및/또는 프런트 커버(221)를 보호할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 제1 상태일 때, 디스플레이(230)는, 적어도 일부가 내부 공간(201)으로 말려 들어감으로써(rolled into), 굽어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 프레임 커버(213)의 적어도 일부, 및 프런트 커버(221)의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 제1 상태일 때, 디스플레이(230)는, 프런트 커버(221)의 타 면(221d)을 덮고, 프런트 커버(221)와 북 커버(211)의 사이를 통과하여, 내부 공간(201)을 향해 연장될 수 있다. 디스플레이(230)는, 프런트 커버(221)와 북 커버(211)의 사이를 통과한 후, 프레임 커버(213)를 둘러쌀 수 있다. 디스플레이(230)는, 내부 공간(201) 내에서, 프레임 커버(213)의 일 면(213a)을 덮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)이 제1 방향으로 이동하면, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 내부 공간(201)으로부터 인출될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(220)이 제2 방향으로 이동함에 따라, 디스플레이(230)는, 프런트 커버(221)와 북 커버(211) 사이를 통과하여 내부 공간(201)으로부터 인출될 수 있다. According to one embodiment, when the
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)은, 프런트 커버(221)의 타 면(221d)에 접할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(230a)은, 프런트 커버(221)의 타 면(221d)에 접하면서, 프런트 커버(221)의 타 면(221d)에 평행하게 연장될 수 있다. 프런트 커버(221)의 타 면(221d)에 평행하게 연장됨으로써, 제1 부분(230a)은, 실질적으로 평면의 형태를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)은, 제2 하우징(220)의 이동에 따라 변형되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(230a)은, 평면의 형태를 유지하면서 제2 하우징(220)이 이동함에 따라 이동할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 제2 하우징(220)의 이동에 따라 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(230b)의 적어도 일부는, 전자 장치(200)가 제1 상태일 때, 전자 장치(200)의 내부 공간(201)에서 굽어질 수 있다. 제2 하우징(220)이 제1 방향(예: +y 방향)으로 이동하면, 제2 부분(230b)의 적어도 일부는, 전자 장치(200)의 내부 공간(201)으로부터 인출되어, 프런트 커버(221)의 타 면(221d)에 접할 수 있다. 제2 부분(230b)의 적어도 일부가 프런트 커버(221)의 타 면(221d)에 접하면, 제2 부분(230b)의 적어도 일부는, 프런트 커버(221)의 타 면(221d) 상에서 평면의 형태를 가질 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 하우징(220)이 제2 방향(예: -y 방향)으로 이동하면, 제2 부분(230b)의 적어도 일부는, 전자 장치(200)의 내부 공간(201) 내로 인입될 수 있다. 제2 부분(230b)의 적어도 일부는, 전자 장치(200)의 내부 공간(201) 내로 인입되면서, 곡률을 가지도록 굽어질 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(230)를 지지하는 지지 바(231) 및 가이드 레일(232)을 포함할 수 있다. 지지 바(231)는, 서로 결합된 복수의 바들을 포함하고, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)의 형상에 대응되는 형상으로 제작될 수 있다. 예를 들어, 지지 바(231)는, 제1 방향(예: +y 방향)에 수직인 제3 방향(예: +x 방향)으로 연장되는 복수의 바들을 포함할 수 있다. 지지 바(231)는, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 바(231)는, 디스플레이(230)가 이동함에 따라, 디스플레이(230)와 함께 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)이 내부 공간(201) 내에 감겨진 상태인 제1 상태에서, 지지 바(231)는, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)과 함께 내부 공간(201) 내에서 감겨져 있을 수 있다. 지지 바(231)는, 제2 하우징(220)이 제1 방향으로 이동함에 따라, 디스플레이(230)의 제2 영역(230b)과 함께 이동할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 가이드 레일(232)은, 지지 바(231)의 운동을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)가 이동함에 따라, 지지 바(231)는, 프레임 커버(213)에 결합된 가이드 레일(232)을 따라 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(232)은, 제1 방향(예: +y 방향)에 실질적으로 수직인 제3 방향(예: +x 방향)을 따라 서로 이격되는 프레임 커버(213)의 양 가장 자리들에 서로 이격되어 배치되는 복수의 가이드 레일(232)들을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 구동부(260)는, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있도록, 제2 하우징(220)에 구동력을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동부(260)는, 모터(261), 피니언 기어(262), 및 랙 기어(263)를 포함할 수 있다. 모터(261)는, 배터리(250)로부터 전력을 공급받아, 제2 하우징(220)에 구동력을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터(261)는, 제1 하우징(210)에 배치되어, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대하여 이동할 때, 이동하지 않을 수 있다. 예를 들어, 모터(261)는, 프레임 커버(213)에 형성된 리세스에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 피니언 기어(262)는, 모터(261)에 결합되고, 모터(261)로부터 제공된 구동력에 의해 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 랙 기어(263)는, 피니언 기어(262)와 맞물리고, 피니언 기어(262)의 회전에 따라 이동할 수 있다. 예를 들어, 랙 기어(263)는, 피니언 기어(262)의 회전에 따라, 제1 방향 또는 제2 방향으로, 직선 왕복 운동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 랙 기어(263)는, 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 랙 기어(263)는, 제2 하우징(220)에 포함된 프런트 커버(221)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 랙 기어(263)는, 프레임 커버(213)에 형성된 작동 공간(213p)의 내부에서 이동 가능할 수 있다. According to one embodiment, the driving
일 실시예에 따르면, 피니언 기어(262)가 제1 회전 방향(예: 도 3b에서 시계 방향)을 따라 회전하면, 랙 기어(263)는, 제1 방향(예: +y 방향)으로 이동할 수 있다. 랙 기어(263)가 제1 방향을 따라 이동하면, 랙 기어(263)와 결합된 제2 하우징(220)은, 제1 방향을 따라 이동할 수 있다. 제2 하우징(220)이 제1 방향을 따라 이동함에 따라, 전자 장치(200)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(230)의 면적은 확장될 수 있다. 피니언 기어(262)가 제2 회전 방향(예: 도 3b에서 반시계 방향)을 따라 회전하면, 랙 기어(263)는, 제2 방향(예: -y 방향)으로 이동할 수 있다. 랙 기어(263)가 제2 방향을 따라 이동하면, 랙 기어(263)와 결합된 제2 하우징(220)은, 제2 방향을 따라 이동할 수 있다. 제2 하우징(220)이 제2 방향을 따라 이동함에 따라, 전자 장치(200)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(230)의 면적은 축소될 수 있다. According to one embodiment, when the
상술한 설명에서, 모터(261) 및 피니언 기어(262)가 제1 하우징(210)에 배치되고, 랙 기어(263)가 제2 하우징(220)이 배치되는 것으로 설명하였으나, 실시예들은 이에 제한되지 않을 수 있다. 실시예들에 따라, 모터(261) 및 피니언 기어(262)는 제2 하우징(220)에 배치되고, 랙 기어(263)는 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. In the above description, it has been described that the
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태 및 제2 상태의 후면도(rear view)이다. FIG. 4 is a rear view of a first state and a second state of an electronic device according to an embodiment.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210), 상기 제1 하우징(210)에 제1 방향(예: +y 방향) 또는 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향(예: -y 방향)으로 이동 가능하게 결합되는 제2 하우징(220), 상기 제2 하우징(220)에 배치되어, 상기 제2 하우징(220)의 이동에 따라 확장 또는 축소되는 플렉서블 디스플레이(230)(예: 도 3a의 디스플레이(230)), 상기 전자 장치(200)의 외부로의 진동을 제공하도록 구성된, 상기 제1 하우징(210) 내의 제1 진동 모터(310), 상기 전자 장치(200)의 외부로의 진동을 제공하도록 구성되는, 상기 제2 하우징(220) 내의 제2 진동 모터(320) 및 상기 제1 진동 모터(310) 및 상기 제2 진동 모터(320)에 작동적으로 결합된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 이동 가능(예: 슬라이더블 또는 롤러블)하게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 제1 방향(예: +y 방향) 또는 제1 방향에 반대인 제2 방향(예: -y 방향)으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제1 하우징(210)은, 도 2a 내지 도 3b의 제1 하우징(210)으로 참조될 수 있고, 상기 제2 하우징(220)은, 도 2a 내지 도 3b의 제2 하우징(220)으로 참조될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 제1 하우징(210)에 대한 상대적인 위치에 따라, 전자 장치(200)의 상태를 구별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에 대하여 제2 하우징(220)이 제1 방향(예: +y 방향) 및 제1 방향에 반대인 제2 방향(-y 방향) 중 상기 제1 방향으로 이동할 수 있는 상태를, 제1 상태로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에 대하여 제2 하우징(220)이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 상기 제2 방향으로 이동할 수 있는 상태를 제2 상태로 정의될 수 있다. 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태는, 도 2a 내지 도 2d를 참조하여 설명한, 제1 상태 및 제2 상태와 실질적으로 동일할 수 있다.According to one embodiment, the state of the
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 제2 하우징(220)의 이동에 기반하여 표시 영역이 확장 및/또는 축소될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 제1 상태에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 일부(예: 도 3a의 제2 부분(230b))는, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220) 내부에 수용될 수 있다. 전자 장치(200)의 상태가, 제1 상태로부터 제2 상태로 전환됨에 딸, 상기 플렉서블 디스플레이(230)의 일부는, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220) 상에 배치됨으로써, 외부에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 일 측면(예: -y 방향의 측면)에 배치된 구조물을 통해, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 내부로 인입되거나, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 내부로부터 인출되도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the display area of the
일 실시예에 따르면, 제1 진동 모터(310) 제2 진동 모터(320)는, 전기적 신호를 진동으로 변환할 수 있는 장치를 의미할 수 있다. 상기 진동은, 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극을 의미할 수 있다. 진동 모터는, 단순히 진동을 발생시키는 장치에 한정되지 않고, 매질을 통해 기계적인 자극을 전달할 수 있는 장치를 의미할 수 있다. 제1 진동 모터(310) 제2 진동 모터(320)는, 진동함으로써, 전자 장치(200)의 외부로의 진동을 제공하도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 진동 모터(310)는, 제1 하우징(210) 내에 배치될 수 있고, 제2 진동 모터(320)는, 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)의 상태에 따라, 제1 진동 모터(310)와 제2 진동 모터(320) 사이의 거리는 변경될 수 있다. 예를 들면, 제1 상태에서, 제2 진동 모터(320)는, 제1 진동 모터(310)로부터 제1 방향(예: +y 방향)으로 제1 거리만큼 이격될 수 있고, 제2 상태에서, 제2 진동 모터(320)는, 제1 진동 모터(310)로부터, 제1 방향으로, 제1 거리보다 먼 제2 거리만큼 이격될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 진동 모터(310)는, 제1 진동 모터(310)가 배치된 제1 하우징(210)의 면(예: xy 평면)에 수직인 방향(예: +z 방향 및 -z 방향)의 진동을 제공할 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 모터(310)는, 상기 방향(예: +z 방향 및 -z 방향)으로 진동하는 진동자를 포함할 수 있다. 상기 진동자는, 동작 요청을 포함하는 전기적 신호에 따라 진동함으로써, 상기 방향(예: +z 방향 및/또는 -z 방향)의 진동을 제공할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 진동 모터(320)는, 제2 진동 모터(320)가 배치된 제2 하우징(220)의 면(예: xy 평면)에 수평인 방향(예: +y 방향 및 -y 방향, 또는 +x 방향 및 -x 방향)의 진동을 제공할 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 모터(320)는, 상기 방향(예: +y 방향 및 -y 방향, 또는 +x 방향 및 -x 방향)으로 진동하는 진동자를 포함할 수 있다. 상기 진동자는, 동작 요청을 포함하는 전기적 신호에 따라 진동함으로써, 상기 방향(예: +y 방향 및 -y 방향, 또는 +x 방향 및 -x 방향)의 진동을 제공할 수 있다. 다만, 제1 진동 모터(310) 제2 진동 모터(320)의 진동 유형은, 상술한 바에 제한되지 않는다. 예를 들면, 제1 진동 모터(310) 제2 진동 모터(320)는, 서로 동일한 방향의 진동을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 진동 모터(310) 제2 진동 모터(320)에 작동적으로 결합될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는, 제1 진동 모터(310) , 및 제2 진동 모터(320)의 전반적인 동작을 제어하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, at least one processor may be operatively coupled to the
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320) 중 전자 장치(200)와 관련된 이벤트를 알리기 위한 햅틱 알림을 제공하기 위한 적어도 하나의 진동 모터를 식별하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 모터(310)를 통한 햅틱 알림이 할당된 특정 이벤트가 발생하면, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 진동 모터(310) 또는 제2 진동 모터(320) 중 제1 진동 모터(310)에게 진동을 생성하기 위한 요청을 포함하는 전기적 신호를 제공할 수 있다. 제1 진동 모터(310)는, 상기 전기적 신호를 수신함에 응답하여, 진동함으로써 햅틱 알림을 제공할 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320) 모두를 통한 햅틱 알림이 할당된 특정 이벤트가 발생하면, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320) 모두에게 진동을 생성하기 위한 요청을 포함하는 전기적 신호를 제공할 수 있다. 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320)는, 상기 전기적 신호를 수신함에 응답하여, 진동함으로써 햅틱 알림을 제공할 수 있다. 다른 예를 들면, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320)가 지정된 시간 차이를 두고, 교대로(alternately) 동작하도록, 전기적 신호를 제공함으로써, 진동 패턴을 제어할 수 있다.According to one embodiment, the at least one processor includes at least one vibration motor for providing a haptic notification for notifying an event related to the
일 실시예에 따르면, 제1 진동 모터(310)는, 사용자가 제1 하우징(310)을 파지하였을 때, 사용자의 손으로부터 인접하는 위치에 배치될 수 있다. 제1 진동 모터(310)는, 배터리(250)로부터 제1 방향(예: +y 방향)으로 이격될 수 있다. 제1 진동 모터(310)는, 제1 하우징(210)의 제1 방향으로의 길이에 대하여, 중심 근처에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320)는, 전자 장치(200)의 전체 영역에 햅틱 알림을 제공하기 위해, 서로 이격될 수 있다. 도 4를 참조하면, 제1 진동 모터(310)는, 제1 방향(예: +y 방향)에 평행하고, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 중심을 지나는 가상의 선(L)을 기준으로, 일 측에 배치될 수 있다. 제2 진동 모터(320)는, 상기 가상의 선(L)을 기준으로, 상기 일 측에 반대인 다른 측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 모터(310)는, 상기 가상의 선(L)을 기준으로, -x 방향에 배치될 수 있다. 제2 진동 모터(320)는, 상기 가성의 선(L))을 기준으로, +x 방향에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 진동 모터(310)는, 제1 방향(예: +y 방향)에 나란한 제1 하우징(210)의 제1 가장자리(214) 및 제2 가장자리(215) 중 제2 가장자리(215)에 가깝게 배치될 수 있다. 제2 진동 모터(320)는, 제1 하우징(210)에 대하여 제2 하우징(220)이 제1 방향(예: +y 방향) 및 상기 제2 방향(예: -y 방향) 중 상기 제1 방향으로 이동할 수 있는 제1 상태 내에서, 제1 가장자리(214)를 마주하는 제2 하우징(220)의 제3 가장자리(224) 및 제2 가장자리(215)를 마주하는 제2 하우징(220)의 제4 가장자리(225) 중 상기 제3 가장자리(224)에 가깝게 배치될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 제1 진동 모터(310)는, 제1 하우징(210)의 제1 가장자리(214)에 가깝게 배치될 수 있고, 제2 진동 모터(320)는, 제2 하우징(220)의 제4 가장자리(224)에 가깝게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320)는, 제1 상태 내에서, 서로 이격될 수 있으므로, 전자 장치(200)의 전체 영역에 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 배터리(250), 모터(261), 피니언 기어(262), 및 랙 기어(263)을 포함할 수 있다. 상기 모터(261), 피니언 기어(262), 및 랙 기어(263)는, 각각 도 3a의 모터(261), 피니언 기어(262), 및 랙 기어(263)로 참조될 수 있다. 모터(261) 및 피니언 기어(262)는, 제1 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 랙 기어(263)는, 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. The
일 실시예에 따르면, 피니언 기어(262)는, 모터(261)의 샤프트에 회전 가능하게 연결될 수 있고, 모터(261)에 의해 회전될 수 있다. 제2 하우징(220)에 고정된 랙 기어(263)는, 피니언 기어(262)에 맞물리고, 피니언 기어(262)의 회전에 따라 이동할 수 있다. 예를 들면, 랙 기어(263)는, 피니언 기어(262)의 회전에 따라, 제1 방향(예: +y 방향) 또는 제2 방향(예: -y 방향)으로 이동할 수 있다. 랙 기어(263)에 고정된 제2 하우징(220)은, 랙 기어(263)의 이동에 의해, 제1 방향(예: +y 방향) 또는 제2 방향(예: -y 방향)으로 이동할 수 있다. 도 3a 및 도 3b에서 설명된 모터(261), 피니언 기어(262), 및 랙 기어(263)의 내용들은, 이하 설명되는 모터(261), 피니언 기어(262), 및 랙 기어(263)에 실질적으로 동일하게 적용될 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략한다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 진동 모터(310)는, 배터리(250)로부터 제1 방향(예: +y 방향)으로 이격될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 모터(310)는, 배터리(250)의 상단부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 진동 모터(310)는, 제1 하우징(210) 내에서, 모터(261)로부터 제1 방향예 수직인 제2 방향(예: -x 방향)으로 이격될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 모터(310)는, 모터(261)와 수평 방향으로 일 측에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 진동 모터(320)는, 제2 하우징(220) 내에서, 랙 기어(263)로부터, 제1 방향(예: +y 방향)으로 이격될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 모터(320)는, 제2 하우징(220) 내에서, 랙 기어(263)의 상단부에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 진동 모터(320)는, 제1 하우징(210)에 대하여 제2 하우징(220)이 제1 방향(예: +y 방향) 및 상기 제2 방향(예: -y 방향) 중 상기 제1 방향으로 이동할 수 있는 제1 상태에서, 제1 하우징(210)과 중첩되는 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(220)은, 제1 상태에서, 제1 하우징(210)과 중첩되는 제1 영역(220-1)을 포함할 수 있다. 제1 상태에서, 제2 진동 모터(320)는, 상기 제1 영역(220-1) 내에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 상태가, 제1 상태로부터 제2 상태로 전환됨에 따라, 제2 하우징(220)의 일부는, 제1 하우징(210)의 외부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 진동 모터(320)는, 제1 하우징(210)에 대하여 제2 하우징(220)이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 상기 제2 방향으로 이동할 수 있는 제2 상태에서 제1 하우징(210)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(220)은, 제2 상태에서, 제1 하우징(210)과 중첩되는 제1 영역(220-1) 및 제1 하우징(210)에 이격되는 제2 영역(220-2)을 포함할 수 있다. 제2 상태에서, 제2 진동 모터(320)는, 상기 제2 영역(220-2) 내에 배치될 수 있다. According to one embodiment, as the state of the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 상태에 따라, 상기 제1 영역(220-1)의 사이즈는 변경될 수 있다. 예를 들면, 제2 상태에서의 제1 영역(220-1)의 크기는, 제1 상태에서의 제1 영역(220-1)의 크기보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 상태에 따라, 제1 영역(220-1)의 크기가 변경되므로, 제2 진동 모터(320)로부터 사용자에게 제공되는 진동은, 전자 장치(200)의 상태에 따라, 변경될 수 있다. 예를 들면, 사용자가 제1 하우징(210)을 잡고(grip) 전자 장치(200)를 사용하는 경우, 제2 진동 모터(320)로부터 제1 하우징(210)에 전달되는 진동력은, 전자 장치(200)의 상태에 따라 다를 수 있다. 제1 상태에서, 제1 영역(220-1)의 크기가 상대적으로 크기 때문에, 제2 진동 모터(320)로부터 제공되는 진동은, 제1 하우징(210)에게 상대적으로 많이 전달될 수 있다. 제2 상태에서, 제2 영역(220-2)의 크기가 상대적으로 작기 때문에, 제2 진동 모터(320)로부터 제공되는 진동은, 제1 하우징(210)에게 상대적으로 적게 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사용자가 제2 상태의 전자 장치(200)를 사용하는 경우, 제2 진동 모터(320)로부터 제공되는 진동의 전달량이 감소되므로, 사용자는, 전자 장치(200)와 관련된 이벤트 발생에 따른 햅틱 알림을 인식하기 어려울 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)의 배터리(예: 도 3a의 배터리(250))의 잔존 용량(state of charge, SOC)이 지정된 기준치 미만(예: 배터리의 전체 용량의 15% 미만)인 경우, 적어도 하나의 프로세서는, 제2 진동 모터(320)를 통해, 사용자에게 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. 사용자가 전자 장치(200)를 제2 상태에서 사용하고 있는 동안, 제2 진동 모터(320)를 통해, 상기 햅틱 알림이 제공된 경우, 사용자는 햅틱 알림을 인식하지 못할 수 있고, 배터리가 방전되는 상황이 발생할 수 있다.According to one embodiment, the size of the first area 220-1 may change depending on the state of the
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210) 내의 제1 진동 모터(310), 및 제2 하우징(220) 내의 제2 진동 모터(320)를 통해, 사용자에게 햅틱 알림을 제공할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는, 전자 장치(200)와 관련된 이벤트를 알리기 위한 햅틱 알림을 제공할 때, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320) 중 적어도 하나의 진동 모터를 식별하여, 상기 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. 이하, 다양한 실시예들은, 이동 가능하게 결합된 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 내부 공간에 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320)의 배치 구조와, 사용자에게 햅틱 알림을 제공하기 위한 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320)의 동작들을 포함할 수 있다.The
도 5a는, 일 실시예에 따른 카메라 모듈 내의 제2 진동모터를 포함하는 전자 장치의 후면도이다. 도 5b는, 도 5a의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.FIG. 5A is a rear view of an electronic device including a second vibration motor in a camera module according to an embodiment. FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 5A.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 피사체로부터 방출되는 빛을 수집하도록 구성된 제2 진동 모터(320) 상의 렌즈 어셈블리(241), 및 렌즈 어셈블리(241) 및 제2 진동 모터(320)를 수용하고, 제2 하우징(220) 내에 고정되는 제1 브라켓(242)을 포함하는 카메라 모듈(240)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(240)은, 도 2b, 도 2d, 및 도 3a의 카메라 모듈(240)로 참조될 수 있다. Referring to FIGS. 5A and 5B , the
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(240)은, 렌즈 어셈블리(241) 및 제1 브라켓(242)을 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(241)는, 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(241)는, 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 렌즈 어셈블리(241)는, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 브라켓(242)은, 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 제1 브라켓(242)은, 제2 하우징(220) 내에서, 지정된 위치에 실장되고(mounted), 내부 공간에 렌즈 어셈블리(241)를 포함하는 카메라, 및 제2 진동 모터(320)를 수용할 수 있다. 렌즈 어셈블리(241) 및 제2 진동 모터(320)는, 제1 브라켓(242)을 통해, 제2 하우징(220) 내에서 고정된 위치를 점유할 수 있다. 이 외에도, 제1 브라켓(242)은, 플래쉬, 이미지 센서, 시그널 프로세서와 같은 카메라 모듈(240)의 동작을 위한 구성요소들을 더 수용할 수 있다.According to one embodiment, the
도 5b를 참조하면, 제2 하우징(220)을 제1 브라켓(242) 내에서, 렌즈 어셈블리(241)는, 제2 진동 모터(320) 상에 배치될 수 있다. 렌즈 어셈블리(241)의 아래(예: 렌즈 어셈블리(241)를 기준으로 +z 방향)에, 제2 진동 모터(320)가 배치될 수 있다. 렌즈 어셈블리(241)와 제2 진동 모터(320)가, +z 방향으로 적층됨으로써, 제2 하우징(220) 내의 내부 공간을 확보할 수 있다. Referring to FIG. 5B , the
예를 들면, 도 5a를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제2 하우징(220) 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(360)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(360)은, 복수의 도전성 레이어들 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(360)은, 도전성 레이어에 배치된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여, 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 진동 모터(320)는, 제1 브라켓(242) 내에서, 렌즈 어셈블리(241) 아래에 배치될 수 있으므로, 인쇄 회로 기판(360)을 실장할 수 있는 내부 공간을 확보할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220) 내의 내부 공간을 확보할 수 있으므로, 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있는 인쇄 회로 기판(360)의 크기가 커질 수 있다. 인쇄 회로 기판(360)의 크기가 커짐으로써, 더 많은 전자 부품들을 인쇄 회로 기판(360)에 전기적으로 연결시킬 수 있다. For example, referring to FIG. 5A , the
일 실시예에 따르면, 제2 진동 모터(320)는, 제2 진동 모터(320)가 배치되는 제2 하우징(220)의 면(예: 도 5b의 xy 평면)에 수평인 방향(+y 방향 및 -y 방향, 또는 +x 방향 및 -x 방향)의 진동을 제공하도록 구성될 수 있다. 제2 하우징(220)을, +z 방향으로 바라볼 때, 제2 진동 모터(320)는, 렌즈 어셈블리(241)의 아래(예: +z 방향)에 배치될 수 있으므로, 렌즈 어셈블리(241)는, 제2 진동 모터(320)에 의한 스트레스를 받을 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 모터(320)가, 제2 하우징(220)의 면에 수직인 방향(예: +z 방향 및 -z 방향)의 진동을 제공하도록 구성될 경우, 제2 진동 모터(320)는, 제2 하우징(220)의 면에 수직인 방향(예: +z 방향 및 -z 방향)으로 진동함으로써, 렌즈 어셈블리(241)에게 물리적 자극을 가할 수 있다. 렌즈 어셈블리(241)는, 제2 진동 모터(320)로부터 상기 물리적 자극을 받음으로써, 기계적으로 손상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 진동 모터(320)는, 제2 하우징(220)의 면(예: 도 5b의 xy 평면)에 수평인 방향(+y 방향 및 -y 방향, 또는 +x 방향 및 -x 방향)의 진동을 제공하도록 구성됨으로써, 제2 진동 모터(320) 상에 배치된 렌즈 어셈블리(241)의 기계적 손상을 감소시킬 수 있다.According to one embodiment, the
도 6a는, 일 실시예에 따른 스피커 모듈 내의 제2 진동모터를 포함하는 전자 장치의 후면도이다. 도 6b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈의 일 예를 나타낸다. 도 6c는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈의 다른 예를 나타낸다.FIG. 6A is a rear view of an electronic device including a second vibration motor in a speaker module according to an embodiment. FIG. 6B shows an example of a speaker module of an electronic device according to an embodiment. FIG. 6C shows another example of a speaker module of an electronic device according to an embodiment.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 오디오 신호를 생성하도록 구성된 스피커 유닛(331) ,및 상기 스피커 유닛(331) 및 상기 제2 진동 모터(320)를 수용하고, 상기 제2 하우징(220) 내에 고정되는 제2 브라켓(332)을 포함하는 스피커 모듈(330)을 포함할 수 있다.6A and 6B, the
일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(330)은, 스피커 유닛(331) 및 제2 브라켓(332)을 포함할 수 있다. 스피커 유닛(331)은, 진동을 통해 오디오 신호를 출력할 수 있다. 예를 들면, 스피커 유닛(331)은, 진동판으로 진동을 제공하는 적어도 하나의 보이스 코일 및 자기장을 형성할 수 있는 영구 자석을 포함할 수 있다. 오디오 정보를 가진 전류가 보이스 코일에 흐르면, 영구 자석 및 보이스 코일은, 자기장을 형성할 수 있다. 영구 자석에 의한 자기장과 보이스 코일에 의한 자기장이 서로 당기거나 반발하는 작용에 의해, 보이스 코일이 움직일 수 있다. 상기 보이스 코일의 움직임에 대응하여, 진동판이 진동함으로써, 오디오 신호가 출력될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 브라켓(332)은, 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 제2 브라켓(332)은, 제2 하우징(220) 내에서, 지정된 위치에 실장되고, 내부 공간에 스피커 유닛(331), 및 제2 진동 모터(320)를 수용할 수 있다. 스피커 유닛(331) 및 제2 진동 모터(320)는, 제1 브라켓(242)을 통해, 제2 하우징(220) 내에서 고정된 위치를 점유할 수 있다. According to one embodiment, the
도 6b를 참조하면, 제2 진동 모터(320) 및 스피커 유닛(331)은, 제2 브라켓(332) 내에서, 스피커 모듈(330)이 배치된 제2 하우징(220)의 면(예: xy 평면) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 모터(320), 및 스피커 유닛(331)은, 제2 브라켓(332) 내에서, +x 방향으로 나란하게 배치될 수 있다. 스피커 유닛(331)은, 진동판을 수직(예: +z 방향 및 -z 방향)으로 진동시켜 오디오 신호를 출력하기 때문에, 스피커 유닛(331)으로부터 발생되는 오디오 신호에 대한 제2 진동 모터(320)의 영향을 감소시키기 위해, 동일한 면 상에 제2 진동 모터(320)가 배치될 수 있다. Referring to FIG. 6B, the
일 실시예에 따르면, 제2 진동 모터(320)는, 제2 진동 모터(320)가 배치되는 상기 제2 하우징(220)의 면(예: xy 평면)에 수직인 방향(예: +z 방향 및 -z 방향)의 진동을 제공하도록 구성될 수 있다. 제2 진동 모터(320) 및 스피커 유닛(331)이, 제2 브라켓(332) 내에서, 스피커 모듈(330)이 배치된 제2 하우징(220)의 면(예: xy 평면) 상에 배치된 경우, 제2 진동 모터(320) 및 스피커 유닛(331)은, 서로 같은 방향으로 진동할 수 있다. 동일 평면상에서, 스피커 유닛(331)의 진동판과 제2 진동 모터(320)가 진동할 수 있으므로, 발생되는 진동이 상쇄되지 않도록 제2 진동 모터(320) 및 스피커 유닛(331)은, 서로 같은 방향으로 진동할 수 있다. 스피커 유닛(331)은, 진동판을 수직(예: +z 방향 및 -z 방향)으로 진동시켜 오디오 신호를 출력하기 때문에, 제2 진동 모터(320)는, 제2 진동 모터(320)가 배치되는 상기 제2 하우징(220)의 면(예: xy 평면)에 수직인 방향(예: +z 방향 및 -z 방향)으로 진동할 수 있다. 제2 진동 모터(320)가 상기 제2 하우징(220)의 면(예: xy 평면)에 수직인 방향(예: +z 방향 및 -z 방향)으로 진동함으로써, 제2 진동 모터(320)의 진동이, 스피커 유닛(331)으로부터 출력되는 오디오 신호에 미치는 영향을 감소시킬 수 있다.According to one embodiment, the
도 6c를 참조하면, 스피커 유닛(331)은, 제2 브라켓(332) 내에서, 제2 진동 모터(320) 상에 배치될 수 있다. 스피커 유닛(331)을 +z 방향으로 바라볼 때, 제2 브라켓(332) 내에서, 스피커 유닛(331)은, 제2 진동 모터(320) 상에 배치될 수 있다. 스피커 유닛(331)의 아래(예: 스피커 유닛(331)을 기준으로 +z 방향)에, 제2 진동 모터(320)가 배치될 수 있다. 스피커 유닛(331)과 제2 진동 모터(320)가, +z 방향으로 적층됨으로써, 제2 하우징(220)의 내부 공간을 확보할 수 있다. Referring to FIG. 6C, the
일 실시예에 따르면, 제2 진동 모터(320)는, 제2 진동 모터(320)가 배치되는 제2 하우징(220)의 면(예: xy 평면)에 수평인 방향(예: +y 방향 및 -y 방향, 또는 +x 방향 및 -x 방향)의 진동을 제공하도록 구성될 수 있다. 제2 진동 모터(320) 및 스피커 유닛(331)이, 제2 브라켓(332) 내에서, +z 방향으로 적층된 경우, 제2 진동 모터(320)는, 제2 진동 모터(320)가 배치되는 상기 제2 하우징(220)의 면(예: xy 평면)에 수평인 방향(예: +y 방향 및 -y 방향, 또는 +x 방향 및 -x 방향)으로 진동할 수 있다. 제2 진동 모터(320)의 진동에 의해, 스피커 유닛(331)이 물리적 자극을 받을 수 있으므로, 제2 진동 모터(320)는, 적층된 방향에 수평인 방향으로 진동할 수 있다. 제2 진동 모터(320)가 상기 제2 하우징(220)의 면(예: xy 평면)에 수평인 방향(예: +y 방향 및 -y 방향, 또는 +x 방향 및 -x 방향)으로 진동함으로써, 스피커 유닛(331)의 기계적 손상을 감소시킬 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 진동 모터(320)가 제2 브라켓(332) 내에 배치됨으로써, 제2 하우징(220) 내의 내부 공간을 확보할 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 모터(320)는, 제2 브라켓(332) 내에 배치될 수 있으므로, 제2 하우징(220) 내에 인쇄 회로 기판(360)을 실장할 수 있는 내부 공간을 확보할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220) 내의 내부 공간을 확보할 수 있으므로, 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있는 인쇄 회로 기판(360)의 크기가 커질 수 있다. 인쇄 회로 기판(360)의 크기가 커짐으로써, 더 많은 전자 부품들을 인쇄 회로 기판(360)에 전기적으로 연결시킬 수 있다. According to one embodiment, the
도 7a 내지 도 7c는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 다양한 예들을 나타낸다. 도 7d는, 도 7b의 C-C'를 따라 절단한 단면도이다.7A to 7C show various examples of electronic devices according to one embodiment. FIG. 7D is a cross-sectional view taken along line C-C' of FIG. 7B.
도 7a를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210) 내에 배치되고, 제2 하우징(220)으로 동력을 제공하는 모터(261), 제1 방향(예: +y 방향)에 평행한 제1 하우징(210)의 제1 가장자리(214) 및 상기 제2 가장자리(215) 중 상기 제1 가장자리(214)에 가깝게 배치되고, 모터(261)의 샤프트에 회전 가능하게 연결되는 피니언 기어(262) 및 피니언 기어(262)에 맞물리고, 피니언 기어(262)의 회전에 의해 이동되고, 제2 하우징(220)에 고정되는 랙 기어(263)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7A, the
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 방향(예: +y 방향)에 평행한 제1 가장자리(214) 및 제2 가장자리(215)를 포함할 수 있다. 제1 가장자리(214)는, 제1 방향에 평행하고, -x 방향에 배치된 가장자리일 수 있고, 제2 가장자리(215)는, 제1 방향에 평행하고, +x 방향에 배치된 가장자리일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 피니언 기어(262)는, 제1 방향(예: +y 방향)에 평행한 제1 하우징(210)의 제1 가장자리(214) 및 제2 가장자리(215) 중 제1 가장자리(214)에 가깝게 배치될 수 있다. 제1 진동 모터(310)는, 제1 가장자리(214) 및 제2 가장자리(215) 중 제2 가장자리(215)에 가깝게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 피니언 기어(262)는, 제1 가장자리(214)에 가깝게 배치되고, 제1 진동 모터(310)는, 제2 가장자리(215)에 가깝게 배치됨으로써, 상호간의 간섭을 줄일 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 외부 전자 장치의 커넥터가 연결될 수 있는 커넥터 홀(340)을 포함할 수 있다. 커넥터 홀(340)은, 제1 방향(예: +y 방향)에 평행한 제2 하우징(220)의 제3 가장자리(224) 및 제4 가장자리(225) 중 상기 제4 가장자리(225)에 가깝게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 진동 모터(320)는, 제3 가장자리(224) 및 상기 제4 가장자리(225) 중 제3 가장자리(224)에 가깝게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220) 내에서, 제2 진동 모터(320)는, 커넥터 홀(340)에 반대(opposite to)일 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 상태에서, 제1 가장자리(214)와 제3 가장자리(224)가 중첩될 수 있다. 제1 상태에서, 제2 가장자리(215)와 제4 가장자리(225)가 중첩될 수 있다. 제3 가장자리(224)는, 제1 방향(예: +y 방향)에 평행하고, -x 방향에 배치된 가장자리일 수 있고, 제4 가장자리(225)는, 제1 방향에 평행하고, +x 방향에 배치된 가장자리일 수 있다. 커넥터 홀(340)은, 제2 하우징(220) 내에서, 제3 가장자리(224) 및 제4 가장자리(225) 중 제4 가장자리(225)에 가깝게 배치되고, 제2 진동 모터(320)는, 제2 하우징(220) 내에서, 제3 가장자리(224) 및 제4 가장자리(225) 중 제3 가장자리(224)에 가깝게 배치될 수 있다. 전자 장치의 일 가장자리(예: +x 방향의 가장자리)에 제1 진동 모터(310)와 제2 진동 모터(320)가 배치될 경우, 전자 장치(200)로부터 외부로 제공되는 진동의 편차가 발생될 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(200)는, 제1 진동 모터(310)와 제2 진동 모터(320)가 서로 반대 방향에 배치될 수 있으므로, 사용자에게 햅틱 알림을 균등하게 제공할 수 있다. 도 7a를 참조하면, 제1 상태에서, 제1 진동 모터(310)와 제2 진동 모터(320)는, 서로 반대측에 배치될 수 있으므로, 사용자는, 전자 장치(200)의 전체 영역에서 햅틱 알림을 인식할 수 있다.According to one embodiment, in the first state, the
일 실시예에 따르면, 제1 진동 모터(310)는, 제1 하우징(210) 내에서 상부(예: +y 방향) 및 하부(예: -y 방향) 사이에 배치될 수 있다. 도 7a를 참조하면, 제1 진동 모터(310)는, 제1 가장자리(214)보다, 제2 가장자리(215)에 더 가까운 위치에서, 제2 가장자리(215)의 +y 방향의 단부에 가깝게 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(예: 도 7d의 플렉서블 디스플레이(230))의 제2 부분(예: 도 7d의 제2 부분(230b))은, -y 방향의 단부로 인입되므로, 제1 진동 모터(310)가 제2 가장자리(215)의 +y 방향의 단부에 가깝게 배치될 때, 제1 하우징(210)의 두께가 감소될 수 있다.According to one embodiment, the
도 7b를 참조하면, 제1 진동 모터(310)는, 제1 가장자리(214) 및 제2 가장자리(215) 중 제2 가장자리(215)에 더 가까운 위치에서, 제2 가장자리(215)의 -y 방향의 단부에 가깝게 배치될 수 있다. 제1 진동 모터(310)가, 제2 가장자리(215)의 -y 방향의 단부에 가깝게 배치될 경우, 사용자의 손에 가깝게 위치될 수 있으므로, 사용자에게 햅틱 알림이 전달되기 용이할 수 있다.Referring to FIG. 7B, the
도 7c를 참조하면, 제1 진동 모터(310) 및 피니언 기어(262)는, 제1 가장자리(214) 및 제2 가장자리(215) 중, 제1 가장자리(214)에 가깝게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 피니언 기어(262)는, 제1 가장자리(214) 및 제2 가장자리(215) 중, 제1 가장자리(214)에 가까운 위치에서, 제1 가장자리(214)의 +y 방향의 단부에 가깝게 배치될 수 있다. 제1 진동 모터(310)는, 제1 가장자리(214) 및 제2 가장자리(215) 중, 제1 가장자리(214)에 가까운 위치에서, 제1 가장자리(214)의 -y 방향의 단부에 가깝게 배치될 수 있다. Referring to FIG. 7C , the
도 7d를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210) 내에 배치되는 프레임 커버(213)를 포함할 수 있다. 상기 프레임 커버(213)는, 도 3a의 프레임 커버(213)로 참조될 수 있다. 제1 진동 모터(310), 모터(261), 및 피니언 기어(262)는, 프레임 커버(213) 상에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 7D , the
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 제2 하우징(220) 상에 배치되는 제1 부분(230a) 및 제1 부분(230a)으로부터 연장되고, 제2 하우징(220)의 이동에 따라, 제2 하우징(220) 내로 인입 가능하거나 또는 제2 하우징(220)으로부터 인출 가능한 제2 부분(230b)을 포함할 수 있다. 제1 상태에서, 제2 부분(230b)은, 제2 하우징(220) 내로 인입되어, 진동 모터 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 제2 상태로부터 제1 상태로 전환될 때, 제2 부분(230b)은, 제2 하우징(220)과 프레임 커버(213) 사이로 인입될 수 있고, 제1 상태에서, 제2 부분(230b)은, 프레임 커버(213) 상에 배치된 제1 진동 모터(310) 상에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)가 사용자에 의해 사용될 때, -y 방향 단부는 사용자에게 가깝게 위치할 수 있으므로, 제1 진동 모터(310)로부터 제공되는 진동이 사용자에게 쉽게 전달될 수 있다. 제1 진동 모터(310)가 -y 방향 단부에 가깝게 배치될 경우, 전자 장치(200)를 잡고 있는 사용자가, 햅틱 알림을 쉽게 인식할 수 있다. According to one embodiment, the
도 8a은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 사용 상태를 나타낸다. 도 8b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 센서 모듈의 블록도이다. 도 9는, 일 실시예에 따른 전자 장치가, 전자 장치의 상태에 기반하여 햅틱 알림을 제공하는 동작의 예를 도시한다. FIG. 8A shows a usage state of an electronic device according to an embodiment. FIG. 8B is a block diagram of a sensor module of an electronic device according to an embodiment. FIG. 9 illustrates an example of an operation in which an electronic device provides a haptic notification based on the state of the electronic device, according to an embodiment.
도 9의 동작들은, 적어도 하나의 프로세서(예: 도 8b의 프로세서(120))가, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들을 시행함으로써 수행되는 동작들일 수 있다. The operations in FIG. 9 may be operations performed by at least one processor (e.g., processor 120 in FIG. 8B) executing instructions stored in a memory (e.g., memory 130 in FIG. 1).
도 8a을 참조하면, 사용자는, 전자 장치(200)를 손에 들고 사용할 수 있다. 전자 장치(200)는, 제1 상태에서 사용될 수도 있고, 제2 상태에서 사용될 수도 있다. 제1 상태에서의 제2 진동 모터(320)의 위치는, 제2 상태에서의 제2 진동 모터(320)의 위치보다 사용자의 손에 가까울 수 있다. 예를 들면, 사용자는, 제1 하우징(210)을 파지하고 전자 장치(200)를 사용할 수 있다. 제2 상태에서, 제2 진동 모터(320)와 사용자의 손 사이의 거리는, 제1 상태에서, 제2 진동 모터(320)와 사용자의 손 사이의 거리보다 길 수 있다.Referring to FIG. 8A, the user can hold and use the
도 8b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 프로세서(120), 햅틱 모듈(179) 및 센서 모듈(350)을 포함할 수 있다. 프로세서(120) 및 햅틱 모듈(179)은, 도 1의 프로세서 및 햅틱 모듈과 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 생략한다. 센서 모듈(350)은, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 대한 사용자의 그립(grip)을 식별하기 위한 제1 센서(351), 전자 장치(200)의 위치 이동을 감지하기 위한 제2 센서(352), 및/또는 제2 하우징(220)의 이동 거리를 식별하기 위한 제3 센서(353)를 포함할 수 있다. 제1 센서(351), 제2 센서(352), 및 제3 센서(353)는, 적어도 하나의 프로세서(120)에 작동적으로 결합될 수 있다. 제1 센서(351), 제2 센서(352), 및 제3 센서(353)의 개수는 제한되지 않는다.Referring to FIG. 8B , the
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 적어도 하나의 프로세서(120)에 작동적으로 연결되고, 제2 하우징(220)의 이동을 식별하기 위한 제3 센서(353)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 센서(353)는, 플렉서블 디스플레이(230)의 인출 길이 및/또는 제2 하우징(220)의 이동 거리를 감지할 수 있다. 예를 들면, 제3 센서(353)는, 제1 하우징(210)에 배치되는 홀 센서일 수 있고, 제2 하우징(220) 및/또는 플렉서블 디스플레이(230)는, 홀 효과(hall-effect)를 야기하는 자성체(예: 마그넷)을 포함할 수 있다. 홀 센서는, 제2 하우징(220)의 이동에 의해, 자성체의 이동을 감지할 수 있다. 홀 센서는, 제2 하우징(220) 및/또는 플렉서블 디스플레이(230)에 배치된 자성체에 의해 형성된 자기장의 변화에 기초하여, 제2 하우징(220)의 이동 거리 및/또는 플렉서블 디스플레이(230)의 인출 길이를 식별할 수 있다. 홀 센서 및 자성체의 위치는 이에 한정되지 않고, 홀 센서는 제2 하우징(220)에 배치되고, 자성체는 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다.The
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 제1 하우징(210)에 대하여 상기 제2 하우징(220)이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 상기 제1 방향으로 이동할 수 있는 제1 상태에서, 상기 제1 진동 모터(310) 및 상기 제2 진동 모터(320) 중 하나의(a) 진동 모터를 통해 상기 전자 장치(200)와 관련된 이벤트를 알리기 위한 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 제1 하우징(210)에 대하여 상기 제2 하우징(220)이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 상기 제2 방향으로 이동할 수 있는 제2 상태에서, 상기 제1 진동 모터(310) 및 상기 제2 진동 모터(320)를 제어하여, 상기 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor 120 is configured to allow the
도 9를 참조하면, 동작 901에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제3 센서(353)를 통해, 제2 하우징(220)의 제1 하우징(210)에 대한 이동 거리에 관한 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 센서(353)는, 제2 하우징(220)의 제1 하우징(210)에 대한 이동 거리에 관한 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들면, 제3 센서(353)는, 제2 하우징(220)의 이동에 따른 자기장의 크기 변화 및/또는 자기장의 방향을 획득할 수 있는 홀 센서일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 생성된 데이터를 상기 제3 센서(353)로부터 수신할 수 있다. Referring to FIG. 9, in
동작 903에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 획득된 이동 거리에 관한 데이터에 기반하여, 전자 장치(200)의 상태가 제1 상태인지 또는 제2 상태인지 여부를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 동작 903에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제3 센서(353)로부터 수신된 데이터를, 제1 상태 및 제2 상태에 대응되는 기준 데이터와 비교할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 데이터가 제1 상태에 대응되는 기준 데이터의 범위 내 일 경우, 전자 장치(200)의 상태가 제1 상태인 것으로 식별할 수 있다. 제1 상태에 대응되는 기준 데이터는, 제1 하우징(210)을 기준으로, 제2 하우징(220)이 인입된 상태를 나타내는 데이터일 수 있다. 제2 상태에 대응되는 기준 데이터는, 제1 하우징(210)을 기준으로, 제2 하우징(220)이 인출된 상태를 나타내는 데이터일 수 있다. 제1 하우징(210)을 기준으로 제2 하우징(220)이 제1 방향(예: +y 방향)으로 이동 가능한 제1 상태에서, 제1 하우징(210)에 배치된 마그넷과 제2 하우징(220)에 배치된 제3 센서(353)의 거리는 최단 거리이므로, 제3 센서(353)를 통해 획득된 자기장의 크기는 제1 범위 내일 수 있다. 제1 하우징(210)을 기준으로 제2 하우징(220)이 제2 방향(예: -y 방향)으로 이동 가능한 제2 상태에서, 제1 하우징(210)에 배치된 마그넷과 제2 하우징(220)에 배치된 제3 센서(353)의 거리는 최장 거리이므로, 제3 센서(353)를 통해 획득된 자기장의 크기는 제2 범위 내일 수 있다. 상기 제1 범위에 포함된 자기장의 크기는 상기 제2 범위에 포함된 자기장의 크기보다 클 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 데이터가 제1 상태에 대응되는 상기 제1 범위 내 일 경우, 전자 장치(200)의 상태가 제1 상태인 것으로 식별할 수 있다. In
동작 905에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 식별된 전자 장치(200)의 상태에 기반하여, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320)를 통해, 햅틱 알림을 제공할 수 있다. At
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 식별된 전자 장치(200)의 상태가 제1 상태임을 식별함에 응답하여, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320) 중 하나의 진동 모터를 통해, 전자 장치(200)와 관련된 이벤트를 알리기 위한 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. 전자 장치(200)가 제1 상태일 경우, 제1 진동 모터(310)와 제2 진동 모터(320)는, 전자 장치(200)가 제2 상태일 경우보다 상대적으로 가깝게 배치될 수 있다. 제1 진동 모터(310)와 제2 진동 모터(320)가 상대적으로 가깝게 배치되므로, 사용자는, 하나의 진동 모터에 의한 햅틱 알림만으로 쉽게 인식할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 상태에서, 제1 하우징(210) 내의 제1 진동 모터(310)를 통해, 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. 사용자가 전자 장치(200)를 파지할 때, 제1 진동 모터(310)는, 사용자에게 가까운 제1 하우징(210) 내에 배치되므로, 제1 진동 모터(310)는, 제2 진동 모터(320)보다 사용자에게 가깝게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 상태에서, 제1 진동 모터(310)는 활성화되고, 제2 진동 모터(320)는, 비활성화될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor 120, in response to identifying that the state of the identified
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 전자 장치(200)의 상태가 제2 상태임을 식별함에 응답하여, 제1 진동 모터(310) 및 상기 제2 진동 모터(320)를 제어하여, 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. 제2 상태에서, 제1 진동 모터(310)와 제2 진동 모터(320)는, 상대적으로 멀게 배치될 수 있다. 제2 상태에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 중첩되는 영역(예: 도 4의 제1 영역(220-1))의 면적이 감소되므로, 제1 진동 모터(310)만 동작할 경우, 제2 하우징(220)으로 전달되는 진동이 약할 수 있고, 전자 장치(200)의 위치에 따라 진동력의 편차가 발생할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제2 상태에서, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320)를 통해, 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 상태에서, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320)는, 모두 활성화될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 전자 장치(200)의 상태가, 제1 상태로부터 제2 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 비활성화된 제2 진동 모터(320)를, 활성화할 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor 120 controls the
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)의 상태에 기반하여, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320)의 동작을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 불필요한 제1 진동 모터(310) 또는 제2 진동 모터(320)의 동작을 감소시킴으로써, 전자 장치(200)의 기계적 손상을 감소시킬 수 있고, 배터리의 전력 소모를 감소시킬 수 있다. The
도 10은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 사용 상태를 나타낸다. 도 11은, 일 실시예에 따른 전자 장치가 외부 객체 상에 놓인 일 예를 나타낸다. 도 12는, 일 실시예에 따른 전자 장치가, 전자 장치에 대한 그립 및 전자 장치의 이동에 기반하여 햅틱 알림을 제공하는 동작의 예를 도시한다. Figure 10 shows a usage state of an electronic device according to an embodiment. FIG. 11 shows an example in which an electronic device is placed on an external object, according to an embodiment. FIG. 12 illustrates an example of an operation in which an electronic device provides a haptic notification based on a grip on the electronic device and movement of the electronic device, according to an embodiment.
도 12의 동작들은, 적어도 하나의 프로세서(예: 도 8b의 프로세서(120))가, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들을 시행함으로써 수행되는 동작들일 수 있다.The operations in FIG. 12 may be performed by at least one processor (e.g., processor 120 in FIG. 8B) executing instructions stored in a memory (e.g., memory 130 in FIG. 1).
도 10을 참조하면, 전자 장치(200)는, 사용자의 양 손에 의해 파지된 상태로 사용될 수 있다. 예를 들면, 사용자가 전자 장치(200)에서 제공되는 엔터테인먼트(예: 게임, 동영상 시청) 서비스를 사용하는 경우, 플렉서블 디스플레이(230)(예: 도 3a의 디스플레이(230))의 표시 영역이 확장된 제2 상태의 전자 장치(200)를 사용할 수 있다. 제2 상태에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)(예: 도 3a의 제1 부분(230a)) 및 제2 부분(230b)(예: 도 3a의 제2 부분(230b)이 모두 외부에 노출되므로, 사용자에게 제공되는 화면의 크기가 커질 수 있다.Referring to FIG. 10, the
제2 상태에서, 전자 장치(200)를 랜드 스케이프 모드로 사용할 때, 사용자는, 양 손으로 전자 장치(200)를 파지할 수 있다. 사용자는, 제1 하우징(210)의 일부와, 제2 하우징(220)의 일부를 잡고 전자 장치(200)를 사용할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는, 제1 센서(351)를 통해, 제1 하우징(210) 및/ 또는 제2 하우징(220)에 대한 상기 그립을 식별할 수 있다. In the second state, when using the
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 적어도 하나의 프로세서에 작동적으로 결합되고, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 대한 사용자의 그립(grip)을 식별하기 위한 제1 센서(351)(예: 도 8b의 제1 센서(351))를 포함할 수 있다. 제1 센서(351)는, 전자 장치(200)가 사용자에 의해 그립 되었는지 여부를 판단할 수 있도록, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 센서(351)는, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 가해진 압력을 전기적 신호로 변환하도록 구성될 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 센서(351)는, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 정전 용량의 변화를 전기적 신호로 변환하도록 구성될 수 있다. 다만, 제1 센서(351)는, 상술한 실시예에 한정되지 않는다. 적어도 하나의 프로세서는, 제1 센서(351)로부터 상기 전기적 신호를 획득할 수 있고, 상기 전기적 신호에 기반하여, 사용자의 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 대한 사용자의 그립을 식별할 수 있다. The
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 센서(351)를 통해, 상기 제1 하우징(210) 상의 그립을 식별함에 응답하여, 상기 제1 진동 모터(310)를 통해, 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는, 제1 센서(351)를 통해, 제2 하우징(220) 상의 그립을 식별함에 응답하여, 제2 진동 모터(320)를 통해, 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 하우징(210)에 대한 사용자의 그립을 식별함에 응답하여, 제1 하우징(210) 내의 제1 진동 모터(310)를 통해 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. 다른 예를 들면, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 대한 사용자의 그립을 식별함에 응답하여, 제1 하우징(210) 내의 제1 진동 모터(310) 및 제2 하우징(220) 내의 제2 진동 모터(320)를 통해 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, at least one processor, in response to identifying a grip on the
도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 제1 상태 또는 제2 상태로 외부 객체(400) 상에 놓일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)를 사용하지 않는 경우, 전자 장치(200)는, 책상 위에 놓인 상태로 보관될 수 있다. 전자 장치(200)가 외부 객체(400) 상에 놓인 상태에서, 전자 장치(200)와 관련된 이벤트가 발생한 경우, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 진동 모터(310) 또는 제2 진동 모터(320) 중 하나의 진동 모터를 통해, 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 센서(351)를 통해, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 대한 상기 그립을 식별하지 않음에 응답하여, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320) 중 하나의(a) 진동 모터를 통해 이벤트를 알리기 위한 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. Referring to FIG. 11 , the
일 실시예에 따르면, 상기 제1 진동 모터(310) 또는 제2 진동 모터(320) 중 하나의 진동 모터는, 상기 하나의 진동 모터가 배치된 면에 수직인 방향의 진동을 제공하도록 구성된 진동 모터일 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 모터(310)는, 제1 진동 모터(310)가 배치된 제1 하우징(210)의 면(예: xy 평면)에 수직인 방향(예: +z 방향 및 -z 방향)의 진동을 제공하도록 구성되고, 제2 진동 모터(320)는, 제2 진동 모터(320)가 배치된 제2 하우징(220)의 면(예: xy 평면)에 수평인 방향(예: +y 방향 및 -y 방향, 또는 +x 방향 및 -x 방향)의 진동을 제공하도록 구성될 수 있다. 상술한 경우, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 센서(351)를 통해, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 대한 상기 그립을 식별하지 않음에 응답하여, 제1 진동 모터(310)를 통해 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. 전자 장치(200)가 외부 객체(400) 상에 놓인 경우, 외부 객체(400)와 접하는 면에 수직인 방향(예: +z 방향 및 -z 방향)의 진동은, 외부 객체(400)와의 접촉에 의해 상대적으로 큰 사운드의 노이즈를 발생시킬 수 있으므로, 사용자가 햅틱 알림을 쉽게 인식할 수 있다. 외부 객체(400)와 접하는 면에 수평인 방향(예: +y 방향 및 -y 방향, 또는 +x 방향 및 -x 방향)의 진동은, 외부 객체(400)와의 접촉에 의해 상대적으로 작은 사운드의 노이즈를 발생시킬 수 있으므로, 사용자가 햅틱 알림을 인식하기 어려울 수 있다.According to one embodiment, one of the
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 적어도 하나의 프로세서에 작동적으로 결합되고, 전자 장치(200)의 위치 이동을 감지하기 위한 제2 센서(352)(예: 도 8b의 제2 센서(352))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 센서(352)는, 6축 센서, 가속도 센서, 또는 이들의 조합일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 적어도 하나의 프로세서는, 제2 센서(352)를 통해, 전자 장치(200)가 이동 중인지 여부를 식별할 수 있다. The
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 제2 센서(352)를 통해, 전자 장치(200)의 위치 이동 중임을 식별 및 상기 제1 센서(351)를 통해, 상기 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 대한 상기 그립을 식별하지 않음에 응답하여, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320)를 통해, 지정된 진동 패턴의 상기 햅틱 알림을 제공하도록, 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)상의 그립이 없는 상태에서, 전자 장치(200)의 위치 이동 중인 상황이 발생될 수 있다. 예를 들면, 사용자가 전자 장치(200)를 주머니에 소지한 상태로 이동할 경우, 전자 장치(200)의 그립 없이 전자 장치(200)의 위치가 이동할 수 있다. 상술한 경우, 사용자가 햅틱 알림을 인식하기 어려울 수 있으므로, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320)를 이용하여, 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 햅틱 알림은, 지정된 진동 패턴일 수 있다. 예를 들면, 상기 진동 패턴은, 제1 진동 모터(310)와 제 진동 모터가 동시에 동작하는 패턴일 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 진동 패턴은, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320)가 교대로(alternately) 동작하는 패턴일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.According to one embodiment, at least one processor identifies that the position of the
도 12를 참조하면, 동작 1201에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 센서(351)를 통해, 제1 하우징(210) 상의 그립 및/또는 제2 하우징(220) 상의 그립에 관한 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 센서(351)는, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 가해진 압력에 대한 데이터를 생성할 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 센서(351)는, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 정전 용량의 변화에 대한 데이터를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 센서(351)로부터 상기 데이터를 수신할 수 있다.Referring to FIG. 12 , in
동작 1203에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 적어도 하나 상의 그립을 식별하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 센서(351)로부터 수신된 상기 데이터에 기반하여, 제1 하우징(210) 상에 사용자의 그립이 존재하는지 여부 및 제2 하우징(220) 상에 사용자의 그립이 존재하는지 여부를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 센서(351)로부터 수신된 데이터를, 사용자의 그립이 존재하는 상태에 대응되는 기준 데이터와 비교할 수 있다. 예를 들면, 제1 센서(351)로부터 수신된 제1 하우징(210) 상의 그립에 관한 데이터가, 제1 하우징(210) 상에 그립이 존재하는 상태에 대응되는 기준 데이터 범위 내일 경우, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 하우징(210) 상에 사용자의 그립이 존재하는 것으로 식별할 수 있다. 제1 센서로부터 수신된 제1 하우징(210) 상의 압력 데이터 또는 정전 용량 데이터가 미리 지정된 기준 압력 데이터 또는 기준 정전 용량데이터보다 크면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 하우징(210) 상에 사용자의 그립이 존재하는 것으로 식별할 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 센서(351)로부터 수신된 제2 하우징(220) 상의 그립에 관한 데이터가, 제2 하우징(220) 상에 그립이 존재하는 상태에 대응되는 기준 데이터 범위 밖(예: 기준 데이터 미만)일 경우, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제2 하우징(220) 상에 사용자의 그립이 존재하지 않는 것으로 식별할 수 있다. 제1 센서로부터 수신된 제1 하우징(210) 상의 압력 데이터 또는 정전 용량 데이터가 미리 지정된 기준 압력 데이터 또는 기준 정전 용량데이터보다 작으면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 하우징(210) 상에 사용자의 그립이 존재하지 않는 것으로 식별할 수 있다.In
동작 1205에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 상의 그립을 식별함에 기반하여, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320)를 통해, 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 적어도 하나 상의 그립을 식별에 기반하여, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 그립이 식별된 상기 적어도 하나의 하우징 내에 배치된 진동 모터를 동작시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 제1 하우징(210) 상의 그립이 식별된 경우, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 하우징(210) 내의 제1 진동 모터(310)를 통해, 햅틱 알림을 제공하고, 제2 하우징(220) 내의 제2 진동 모터(320)을 비활성화하도록 제어할 수 있다. 사용자가 제1 하우징(210)을 파지하고 있으므로, 제1 진동 모터(310)를 통한 햅틱 알림을 쉽게 인식할 수 있다. At
동작 1207에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 상의 그립을 식별하지 못한 경우, 제2 센서(352)를 통해, 전자 장치(200)의 이동에 관한 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 센서(352)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 자세(posture)에 관한 데이터를 생성할 수 있는 6축 센서 및/또는 가속도 센서일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제2 센서(352)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 자세에 관한 데이터를 획득하고, 획득한 데이터를 적어도 하나의 프로세서(120)에게 송신할 수 있다. In
동작 1209에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 전자 장치(200)의 이동에 관한 데이터에 기반하여, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320)를 통해, 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 센서(352)를 통해 획득된 전자 장치(200)의 자세에 관한 데이터가, 특정 방향으로 일정하게 변경되는 경우, 전자 장치(200)가 사용자에 의해 소지된(possessed) 상태로 이동 중인 것으로 식별할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. At
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 전자 장치(200)가 이동 중인 것으로 식별한 경우, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320)를 제어하여 지정된 패턴의 햅틱 알림을 제공할 수 있다. 상기 지정된 패턴은, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320)를 동시에 동작하는 패턴이거나 또는 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320)가 교대로(alternately) 동작하는 패턴일 수 있다.According to one embodiment, when the
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 전자 장치(200)가 이동하지 않고, 멈춘 상태인 것으로 판단한 경우, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320) 중 하나의 진동 모터를 제어하여 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 상의 그립이 없고, 전자 장치(200)가 이동 중이 아닌 경우, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 전자 장치(200)가 외부 객체(400) 상에 놓인 상태인 것으로 식별할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 진동 모터(310) 및 제2 진동 모터(320) 중 하나의 진동 모터를 통해, 햅틱 알림을 제공할 수 있다. 상기 하나의 진동 모터는, 상기 하나의 진동 모터가 배치된 면에 수직인 방향의 진동을 제공하도록 구성된 진동 모터일 수 있다.According to one embodiment, when the at least one processor 120 determines that the
도 13은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 하우징의 이동 거리에 따른 상태를 나타낸다. 도 14는, 일 실시예에 따른, 전자 장치가, 제2 하우징의 이동 거리에 기반하여 햅틱 알림을 제공하는 동작의 예를 도시한다. FIG. 13 shows a state according to a moving distance of the second housing of an electronic device according to an embodiment. FIG. 14 illustrates an example of an operation in which an electronic device provides a haptic notification based on a moving distance of the second housing, according to an embodiment.
도 14의 동작들은, 적어도 하나의 프로세서(예: 도 8b의 프로세서(120))가, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들을 시행함으로써 수행되는 동작들일 수 있다.The operations of FIG. 14 may be operations performed by at least one processor (e.g., processor 120 of FIG. 8B) executing instructions stored in a memory (e.g., memory 130 of FIG. 1).
도 13을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제2 하우징(220)의 이동 거리에 따라 다양한 상태로 사용될 수 있다. 도 13의 상태 1310은, 제1 방향(예: +y 방향) 및 제2 방향(예: -y 방향) 중 제1 방향으로 이동할 수 있는 제1 상태를 나타낸다. 도 13의 상태 1330은, 제1 방향 및 제2 방향 중 제2 방향으로 이동할 수 있는 제2 상태를 나타낸다. 도 13의 상태 1320은, 제1 상태와 제2 상태 사이의 상태인 제3 상태(예: 중간 상태)를 나타낸다. 제2 하우징(220)의 이동 거리에 따라, 전자 장치(200)의 높이(h)와 폭(w)의 비율이 변경될 수 있다. 예를 들면, 제1 상태에서, 높이(h)와 폭(w)의 비율은 4.5 대 3일 수 있다. 제2 하우징(220)의 이동으로, 제2 상태에서, 높이(h)와 폭(w)의 비율은 21 대 9일 수 있다. 제1 상태와 제2 상태의 중간 상태인 제3 상태에서, 높이(h)와 폭(w)의 비율은 16 대 9일 수 있다.Referring to FIG. 13, the
사용자는 제1 하우징(210)의 일부를 잡은 상태에서 전자 장치(200)를 사용할 수 있다. 제1 상태에서, 제2 진동 모터(320)는, 상대적으로 사용자의 손에 가깝게 배치될 수 있으므로, 제1 상태에서, 제2 진동 모터(320)로부터 제공되는 진동은, 사용자에게 쉽게 전달될 수 있다. 제3 상태에서, 제2 진동 모터(320)는, 제1 상태보다 사용자의 손에 멀게 배치되므로, 제3 상태에서, 제2 진동 모터(320)로부터 제공되는 진동은, 제1 상태에서 제2 진동 모터(320)로부터 제공되는 진동보다 사용자에게 전달되기 어려울 수 있다. 제2 상태에서, 제2 진동 모터(320)는, 사용자의 손으로부터 가장 멀리 배치되므로, 제2 상태에서, 제2 진동 모터(320)로부터 제공되는 진동은, 사용자에게 전달되기 어려울 수 있다. 제2 진동 모터(320)가 일정한 진동 세기를 가질 경우, 전자 장치(200)의 상태에 따라 사용자에게 제공되는 진동에 편차가 발생될 수 있다. The user may use the
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제3 센서(353)(예: 도 8b의 제3 센서(353))를 통해, 제2 하우징(220)의 이동 거리를 식별할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는, 제3 센서(353)를 통해, 제2 하우징(220)의 상기 이동 거리를 식별하고, 식별된 상기 이동 거리에 기반하여, 상기 제2 진동 모터(320)의 진동 세기를 조절하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, at least one processor (e.g., processor 120 in FIG. 1) detects the
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 식별된 이동 거리가, 제1 거리 미만임을 식별함에 응답하여, 상기 제2 진동 모터(320)의 진동 세기를 제1 값 이하로 조절하고, 식별된 이동 거리가, 제1 거리 이상 및 제2 거리 미만임을 식별함에 응답하여, 제2 진동 모터(320)의 진동 세기를 제2 값 이하로 조절하고, 식별된 이동 거리가, 제2 거리 이상임을 식별함에 응답하여, 제2 진동 모터(320)의 진동 세기를 제3 값 이하로 조절하도록, 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 값은, 제2 값보다 작을 수 있고, 제2 값은, 제3 값보다 작을 수 있다. 예를 들면, 제1 값은, 제2 진동 모터(320)의 최대 출력의 약 20%일 수 있다. 제2 값은, 제2 진동 모터(320)의 최대 출력의 약 40%일 수 있다. 제3 값은, 제2 진동 모터(320)의 최대 출력의 약 80%일 수 있다. 다만, 상술한 제1 값, 제2 값, 및 제3 값의 수치는 예시적인 것일 뿐, 상술한 수치에 제한되지 않는다.According to one embodiment, the at least one processor, in response to identifying that the identified movement distance is less than the first distance, adjusts the vibration intensity of the
도 14를 참조하면, 동작 1401에서, 적어도 하나의 프로세서(예: 도 8b의 프로세서(120)는, 제3 센서(예: 도 8b의 제3 센서(353))를 통해, 제2 하우징(220)의 제1 하우징(210)에 대한 이동 거리를 식별할 수 있다. 동작 1401은, 동작 901과 동일 또는 유사할 수 있고, 중복되는 설명은 생략한다.Referring to FIG. 14, in
동작 1403에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제3 센서(353)를 통해 획득된 상기 데이터에 기반하여, 제2 하우징(220)의 이동 거리가 제1 거리 미만인지 여부를 식별하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제3 센서(353)를 통해 획득된 제2 하우징(220)의 이동 거리에 관한 데이터를 제1 거리에 대응되는 데이터와 비교할 수 있다. 제2 하우징(220)의 이동 거리가 제1 거리 미만인 경우, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 전자 장치(200)의 상태가 제1 상태 또는 실질적으로 제1 상태와 동일한 상태인 것으로 식별할 수 있다. In
동작 1405에서, 식별된 제2 하우징(220)의 이동 거리가 제1 거리 미만인 경우, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제2 진동 모터(320)의 진동 세기를 제1 값 이하로 조절하도록 구성될 수 있다. 제2 하우징(220)의 이동 거리가 제1 거리 미만인 경우는, 전자 장치(200)의 제1 상태 또는 실질적으로 제1 상태와 동일한 상태이므로, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 중첩 영역(예: 도 4의 제1 영역(220-1))의 면적이 상대적으로 클 수 있다. 제2 진동 모터(320)의 진동 세기가 상대적으로 약하더라도, 상기 중첩 영역의 면적이 크기 때문에, 사용자는 햅틱 알림을 쉽게 인식할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 값은, 제2 진동 모터(320)의 최대 출력의 약 20%일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. In
동작 1407에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제3 센서(353)를 통해 획득된 상기 데이터에 기반하여, 제2 하우징(220)의 이동 거리가 제1 거리 이상 제2 거리 미만인지 여부를 식별하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제3 센서(353)를 통해 획득된 제2 하우징(220)의 이동 거리에 관한 데이터를, 제2 거리에 대응되는 데이터와 비교할 수 있다. 제2 하우징(220)의 이동 거리가 제2 거리 미만인 경우는, 전자 장치(200)의 제3 상태 또는 실질적으로 제3 상태와 동일한 상태를 의미할 수 있다. 상기 제1 거리 및 상기 제2 거리의 식별은, 동작 903에서 설명한바와 같이, 제3 센서를 통해 획득된 자기장의 크기를 바탕으로, 판단될 수 있다.In
동작 1409에서, 식별된 제2 하우징(220)의 이동 거리가 제1 거리 이상 제2 거리 미만인 경우, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제2 진동 모터(320)의 진동 세기를 제1 값 이상 제2 값 이하로 조절하도록 구성될 수 있다. 제2 하우징(220)의 이동 거리가 제1 거리 이상 제2 거리 미만인 경우는, 전자 장치(200)의 제3 상태 또는 실질적으로 제3 상태와 동일한 상태이므로, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 중첩 영역(예: 도 4의 제1 영역(220-1))의 면적이 제1 상태보다 상대적으로 작을 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 상태에서의 제2 진동 모터(320)의 진동 세기보다 더 큰 진동 세기로 제2 진동 모터(320)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 값은, 제2 진동 모터(320)의 최대 출력의 약 40%일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. In
동작 1411에서, 식별된 제2 하우징(220)의 이동 거리가 제2 거리 이상인 경우, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제2 진동 모터(320)의 진동 세기를 제2 값 이상 제3 값 이하로 조절하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 값은, 제2 진동 모터(320)의 최대 출력의 약 80%일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제2 하우징(220)의 이동 거리가 제2 거리 이상인 경우는, 전자 장치(200)의 제2 상태 또는 실질적으로 제2 상태와 동일한 상태를 의미할 수 있다. 제2 상태 또는 실질적으로 제2 상태와 동일한 상태에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 중첩 영역의 면적이 상대적으로 작으므로, 제2 진동 모터(320)의 진동이 사용자에게 전달되기 어려울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 이동 거리가 제2 거리 이상인 경우, 적어도 하나의 프로세서는, 제2 진동 모터(320)를 통해 강한 진동을 제공함으로써, 사용자가 햅틱 알림을 인식할 수 있다.In
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 4의 제2 하우징), 플렉서블 디스플레이(예: 도 3a의 플렉서블 디스플레이(230)), 제1 진동 모터(예: 도 4의 제1 진동 모터(310)), 제2 진동 모터(예: 도 4의 제2 진동 모터(320)), 배터리(예: 도 4의 배터리(250)), 모터(예: 도 4의 모터(261)), 피니언 기어(예: 도 4의 피니언 기어(262)) 및 랙 기어(예: 도 4의 랙 기어(263)) 및 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., the
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 제1 방향(예: 도 4의 +y 방향) 또는 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향(예: 도 4의 -y 방향)으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 제2 하우징에 배치되어, 상기 제2 하우징의 상기 제1 방향의 이동에 따라 확장될 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 제2 하우징의 상기 제2 방향의 이동에 따라 축소될 수 있다. 상기 배터리는, 상기 제1 하우징에 배치되고, 상기 전자 장치 및/또는 상기 전자 장치 내의 전자 부품에 전원을 공급할 수 있다. 상기 모터는, 상기 제1 하우징 내에서, 상기 배터리의 상단부에 배치되며, 상기 제2 하우징을 구동하기 위한 구동력을 제공할 수 있다. 상기 피니언 기어는, 상기 제1 하우징에 배치되고, 상기 모터의 구동력을 바탕으로 회전할 수 있다. 상기 랙 기어는, 상기 제2 하우징에 배치되고, 상기 피니언 기어와 맞물려 이동할 수 있다. 상기 제1 진동 모터는, 상기 제1 하우징 내에서, 상기 배터리의 상단부에 상기 모터와 수평 방향으로 일 측에 배치될 수 있다. 상기 제2 진동 모터는, 상기 제2 하우징 내에서, 상기 랙 기어의 상단부에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터에 작동적으로 결합될 수 있다. 상기 제1 진동 모터는, 상기 제1 하우징 내의 배터리(예: 도 4의 배터리(250))로부터 상기 제1 방향으로 이격될 수 있다. 상기 제2 진동 모터는, 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 상기 제1 방향으로 이동할 수 있는 제1 상태 내에서, 상기 제1 하우징과 중첩되는 제2 하우징의 영역에 위치될 수 있다. 상기 제2 진동 모터는, 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 상기 제2 방향으로 이동할 수 있는 제2 상태 내에서, 상기 제1 하우징으로부터 이격될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터 중 상기 전자 장치와 관련된 이벤트를 알리기 위한 햅틱 알림을 제공하기 위한 적어도 하나의 진동 모터를 식별하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the second housing is oriented toward the first housing in a first direction (e.g., +y direction in FIG. 4) or in a second direction opposite to the first direction (e.g., -y direction in FIG. 4). ) can be movably combined. The flexible display may be disposed in the second housing and expand according to movement of the second housing in the first direction. The flexible display may be reduced according to movement of the second housing in the second direction. The battery may be disposed in the first housing and supply power to the electronic device and/or electronic components within the electronic device. The motor is disposed at an upper end of the battery within the first housing and may provide driving force for driving the second housing. The pinion gear is disposed in the first housing and may rotate based on the driving force of the motor. The rack gear is disposed in the second housing and can move in mesh with the pinion gear. The first vibration motor may be disposed on one side of the first housing, at an upper end of the battery, in a horizontal direction with the motor. The second vibration motor may be disposed at an upper end of the rack gear within the second housing. At least one processor may be operatively coupled to the first vibration motor and the second vibration motor. The first vibration motor may be spaced apart from a battery (eg,
일 실시예에 따르면, 상기 제1 진동 모터는, 상기 제1 진동 모터가 배치되는 상기 제1 하우징의 면에 수직인 방향의 진동을 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 진동 모터는, 상기 제2 진동 모터가 배치되는 상기 제2 하우징의 면에 수평인 방향의 진동을 제공하도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the first vibration motor may be configured to provide vibration in a direction perpendicular to the surface of the first housing where the first vibration motor is disposed. The second vibration motor may be configured to provide vibration in a horizontal direction to the surface of the second housing where the second vibration motor is disposed.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 카메라 모듈(예: 도 5a의 카메라 모듈(240))을 더 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈은, 렌즈 어셈블리(예: 도 5b의 렌즈 어셈블리(241)) 및 제1 브라켓(예: 도 5b의 제1 브라켓(242))을 포함할 수 있다. 상기 렌즈 어셈블리는, 피사체로부터 방출되는 빛을 수집하도록 구성되고, 상기 제2 진동 모터 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 브라켓은, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 제2 진동 모터를 수용할 수 있다. 상기 제1 브라켓은, 상기 제2 하우징 내에 고정될 수 있다.The electronic device according to one embodiment may further include a camera module (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 제2 진동 모터는, 상기 제2 진동 모터가 배치되는 상기 제2 하우징의 면에 수평인 방향의 진동을 제공하도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the second vibration motor may be configured to provide vibration in a horizontal direction to the surface of the second housing where the second vibration motor is disposed.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 스피커 모듈(예: 도 6a의 스피커 모듈(330))을 더 포함할 수 있다. 상기 스피커 모듈은, 스피커 유닛(예: 도 6b의 스피커 유닛(331)) 및 제2 브라켓(예: 도 6b의 제2 브라켓(332))를 포함할 수 있다. 상기 스피커 유닛은, 오디오 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 브라켓은, 상기 스피커 유닛 및 상기 제2 진동 모터를 수용할 수 있다. 상기 제2 브라켓은, 상기 제2 하우징 내에 고정될 수 있다.The electronic device according to one embodiment may further include a speaker module (eg,
일 실시예에 따르면, 상기 스피커 유닛은, 상기 제2 브라켓 내에서, 상기 제2 진동 모터 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 진동 모터는, 상기 제2 진동 모터가 배치되는 상기 제2 하우징의 면에 수평인 방향의 진동을 제공하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the speaker unit may be disposed on the second vibration motor within the second bracket. The second vibration motor may be configured to provide vibration in a horizontal direction to the surface of the second housing where the second vibration motor is disposed.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 진동 모터 및 상기 스피커 유닛은, 상기 제2 브라켓 내에서, 스피커 모듈이 배치된 상기 제2 하우징의 면 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 진동 모터는, 상기 제2 진동 모터가 배치되는 상기 제2 하우징의 면에 수직인 방향의 진동을 제공하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the second vibration motor and the speaker unit may be disposed within the second bracket on a surface of the second housing where the speaker module is disposed. The second vibration motor may be configured to provide vibration in a direction perpendicular to the surface of the second housing where the second vibration motor is disposed.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 모터(예: 도 7a의 모터(261)), 피니언 기어(예: 도 7a의 피니언 기어(262)), 및 랙 기어(예: 도 7a의 랙 기어(263))를 더 포함할 수 있다. 상기 모터는, 상기 제1 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 모터는, 상기 제2 하우징으로 동력을 제공할 수 있다. 상기 피니언 기어는, 상기 제1 방향에 평행한 상기 제1 하우징의 제1 가장자리(예: 도 7a의 제1 가장자리(214)) 및 상기 제2 가장자리(예: 도 7a의 제2 가장자리(215)) 중 상기 제1 가장자리에 가깝게 배치될 수 있다. 상기 피니언 기어는, 상기 모터의 샤프트에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 상기 랙 기어는, 상기 피니언 기어에 맞물릴 수 있다. 상기 랙 기어는, 상기 피니언 기어의 회전에 의해 이동될 수 있다. 상기 랙 기어는, 상기 제2 하우징에 고정될 수 있다. 상기 제1 진동 모터는, 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리 중 상기 제2 가장자리에 가깝게 배치될 수 있다.The electronic device according to one embodiment includes a motor (e.g.,
일 실시예에 따른 전자 장치는, 프레임 커버(예: 도 7d의 프레임 커버(213))을 더 포함할 수 있다. 상기 프레임 커버는, 상기 제1 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 제1 진동 모터는, 상기 프레임 커버 상에 배치될 수 있다.The electronic device according to one embodiment may further include a frame cover (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이는, 제1 부분(예: 도 7d의 제1 부분(230a)) 및 제2 부분(예: 도 7d의 제2 부분(230b))를 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 제2 하우징 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분으로부터 연장될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제2 하우징의 이동에 따라, 상기 제2 하우징 내로 인입 가능하거나 또는 상기 제2 하우징으로부터 인출 가능할 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제1 상태에서 상기 제1 진동 모터 상에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the flexible display may include a first part (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 외부 전자 장치의 커넥터가 연결될 수 있는 커넥터 홀(예: 도 7a의 커넥터 홀(340))을 포함할 수 있다. 상기 커넥터 홀은, 상기 제1 방향에 평행한 상기 제2 하우징의 제3 가장자리(예: 도 7a의 제3 가장자리(224)) 및 상기 제4 가장자리(예: 도 7a의 제4 가장자리(225)) 중 상기 제3 가장자리에 가깝게 배치될 수 있다. 상기 제2 진동 모터는, 상기 제3 가장자리 및 상기 제4 가장자리 중 상기 제4 가장자리에 가깝게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the second housing may include a connector hole (eg,
일 실시예에 따르면, 상기 제1 진동 모터는, 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리 중 상기 제1 가장자리에 가깝게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first vibration motor may be disposed closer to the first edge among the first edge and the second edge.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 제1 센서(예: 도 8b의 제1 센서(351))를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 제1 센서는, 상기 적어도 하나의 프로세서에 작동적으로 결합될 수 있다. 상기 적어도 하나의 제1 센서는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상의 사용자의 그립(grip)을 식별할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제1 센서를 통해, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 대한 상기 그립을 식별하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제1 센서를 통해, 상기 제1 하우징에 대한 상기 그립을 식별함에 응답하여, 상기 제1 진동 모터를 통해, 상기 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제1 센서를 통해, 상기 제2 하우징에 대한 상기 그립을 식별함에 응답하여, 상기 제2 진동 모터를 통해, 상기 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다.The electronic device according to one embodiment may further include at least one first sensor (eg, the first sensor 351 in FIG. 8B). The at least one first sensor may be operatively coupled to the at least one processor. The at least one first sensor may identify a user's grip on the first housing and the second housing. The at least one processor may be configured to identify the grip relative to the first housing or the second housing through the at least one first sensor. The at least one processor may be configured to provide the haptic notification, via the first vibration motor, in response to identifying the grip relative to the first housing, via the at least one first sensor. The at least one processor may be configured to provide the haptic notification, via the second vibration motor, in response to identifying the grip relative to the second housing, via the at least one first sensor.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제1 센서를 통해, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 대한 상기 그립을 식별하지 않음에 응답하여, 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터 중 하나의(a) 진동 모터를 통해 상기 이벤트를 알리기 위한 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 하나의 진동 모터는, 상기 하나의 진동 모터가 배치된 면에 수직인 방향의 진동을 제공하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the at least one processor, in response to not identifying the grip relative to the first housing and the second housing, via the at least one first sensor, generates the first vibration motor and It may be configured to provide a haptic notification for notifying the event through one (a) vibration motor of the second vibration motors. The one vibration motor may be configured to provide vibration in a direction perpendicular to the surface on which the one vibration motor is disposed.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 제2 센서(예: 도 8b의 제2 센서(352))를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 제2 센서는, 상기 적어도 하나의 프로세서에 작동적으로 결합될 수 있다. 상기 적어도 하나의 제2 센서는, 상기 전자 장치의 위치 이동을 감지할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제2 센서를 통해, 상기 전자 장치의 위치 이동 중임을 식별 및 상기 적어도 하나의 제1 센서를 통해, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징에 대한 상기 그립을 식별하지 않음에 응답하여, 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터를 통해, 지정된 진동 패턴의 상기 햅틱 알림을 제공하도록, 구성될 수 있다.The electronic device according to one embodiment may further include at least one second sensor (eg, the second sensor 352 in FIG. 8B). The at least one second sensor may be operatively coupled to the at least one processor. The at least one second sensor may detect a positional movement of the electronic device. The at least one processor identifies, through the at least one second sensor, that the position of the electronic device is moving and, through the at least one first sensor, determines the grip relative to the first housing and the second housing. In response to non-identification, the device may be configured to provide the haptic notification of a specified vibration pattern via the first vibration motor and the second vibration motor.
일 실시예에 따르면, 상기 지정된 진동 패턴은, 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터를 동시에 동작하는 패턴이거나 또는 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터가 교대로(alternately) 동작하는 패턴일 수 있다. According to one embodiment, the designated vibration pattern is a pattern in which the first vibration motor and the second vibration motor operate simultaneously or a pattern in which the first vibration motor and the second vibration motor operate alternately. It can be.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 제3 센서(예: 도 8b의 제3 센서(353))을 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 제3 센서는, 상기 적어도 하나의 프로세서에 작동적으로 결합될 수 있다. 상기 적어도 하나의 제3 센서는, 상기 제2 하우징의 이동 거리를 식별할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제3 센서를 통해, 상기 제2 하우징의 상기 이동 거리를 식별하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 식별된 상기 이동 거리에 기반하여, 상기 제2 진동 모터의 진동 세기를 조절하도록 구성될 수 있다.The electronic device according to one embodiment may further include at least one third sensor (eg, the third sensor 353 in FIG. 8B). The at least one third sensor may be operatively coupled to the at least one processor. The at least one third sensor may identify a movement distance of the second housing. The at least one processor may be configured to identify the movement distance of the second housing through the at least one third sensor. The at least one processor may be configured to adjust the vibration intensity of the second vibration motor based on the identified movement distance.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 식별된 이동 거리가, 제1 거리 미만임을 식별함에 응답하여, 상기 제2 진동 모터의 진동 세기를 제1 값 이하로 조절하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 식별된 이동 거리가, 상기 제1 거리 이상 및 제2 거리 미만임을 식별함에 응답하여, 상기 제2 진동 모터의 진동 세기를 상기 제1 값보다 큰 제2 값 이하로 조절하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 식별된 이동 거리가, 상기 제2 거리 이상임을 식별함에 응답하여, 상기 제2 진동 모터의 진동 세기를 상기 제2 값보다 큰 제3 값 이하로 조절하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the at least one processor, in response to identifying that the identified movement distance is less than the first distance, may be configured to adjust the vibration intensity of the second vibration motor to a first value or less. . The at least one processor, in response to identifying that the identified movement distance is greater than or equal to the first distance and less than the second distance, adjusts the vibration intensity of the second vibration motor to be less than or equal to a second value greater than the first value. It can be configured to adjust. The at least one processor may be configured to adjust the vibration intensity of the second vibration motor to be less than or equal to a third value greater than the second value, in response to identifying that the identified movement distance is greater than or equal to the second distance. there is.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(예: 도 5의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 5의 제2 하우징), 플렉서블 디스플레이(예: 도 3a의 플렉서블 디스플레이(230)), 제1 진동 모터(예: 도 5의 제1 진동 모터(310)), 제2 진동 모터(예: 도 5의 제2 진동 모터(320)), 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. An electronic device (e.g., the
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 제1 방향(예: 도 4의 +y 방향) 또는 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향(예: 도 4의 -y 방향)으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 제2 하우징에 배치되어, 상기 제2 하우징의 상기 제1 방향의 이동에 따라 확장될 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 제2 하우징의 상기 제2 방향의 이동에 따라 축소될 수 있다. 상기 제1 진동 모터는, 상기 제1 하우징에 배치될 수 있다. 상기 제2 진동 모터는, 상기 제2 하우징에 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터에 작동적으로 결합될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 상기 제1 방향으로 이동할 수 있는 제1 상태에서, 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터 중 하나의(a) 진동 모터를 통해 상기 전자 장치와 관련된 이벤트를 알리기 위한 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 상기 제2 방향으로 이동할 수 있는 제2 상태에서, 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터를 제어하여, 상기 햅틱 알림을 제공하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the second housing is oriented toward the first housing in a first direction (e.g., +y direction in FIG. 4) or in a second direction opposite to the first direction (e.g., -y direction in FIG. 4). ) can be movably combined. The flexible display may be disposed in the second housing and expand according to movement of the second housing in the first direction. The flexible display may be reduced according to movement of the second housing in the second direction. The first vibration motor may be disposed in the first housing. The second vibration motor may be disposed in the second housing. The at least one processor may be operatively coupled to the first vibration motor and the second vibration motor. The at least one processor, in a first state in which the second housing can move in the first direction of the first direction and the second direction with respect to the first housing, the first vibration motor and the second It may be configured to provide a haptic notification for notifying an event related to the electronic device through one (a) of the vibration motors. The at least one processor, in a second state in which the second housing can move in the second direction of the first direction and the second direction with respect to the first housing, the first vibration motor and the second It may be configured to provide the haptic notification by controlling a vibration motor.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 진동 모터는, 상기 제1 진동 모터가 배치되는 상기 제1 하우징의 면에 수직인 방향의 진동을 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 진동 모터는, 상기 제2 진동 모터가 배치되는 상기 제2 하우징의 면에 수평인 방향의 진동을 제공하도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the first vibration motor may be configured to provide vibration in a direction perpendicular to the surface of the first housing where the first vibration motor is disposed. The second vibration motor may be configured to provide vibration in a horizontal direction to the surface of the second housing where the second vibration motor is disposed.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 카메라 모듈(예: 도 5a의 카메라 모듈(240))을 더 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈은, 렌즈 어셈블리(예: 도 5b의 렌즈 어셈블리(241)) 및 제1 브라켓(예: 도 5b의 제1 브라켓(242))을 포함할 수 있다. 상기 렌즈 어셈블리는, 피사체로부터 방출되는 빛을 수집하도록 구성되고, 상기 제2 진동 모터 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 브라켓은, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 제2 진동 모터를 수용할 수 있다. 상기 제1 브라켓은, 상기 제2 하우징 내에 고정될 수 있다.The electronic device according to one embodiment may further include a camera module (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 제2 진동 모터는, 상기 제2 진동 모터가 배치되는 상기 제2 하우징의 면에 수평인 방향의 진동을 제공하도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the second vibration motor may be configured to provide vibration in a horizontal direction to the surface of the second housing where the second vibration motor is disposed.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 스피커 모듈(예: 도 6a의 스피커 모듈(330))을 더 포함할 수 있다. 상기 스피커 모듈은, 스피커 유닛(예: 도 6b의 스피커 유닛(331)) 및 제2 브라켓(예: 도 6b의 제2 브라켓(332))를 포함할 수 있다. 상기 스피커 유닛은, 오디오 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 브라켓은, 상기 스피커 유닛 및 상기 제2 진동 모터를 수용할 수 있다. 상기 제2 브라켓은, 상기 제2 하우징 내에 고정될 수 있다.The electronic device according to one embodiment may further include a speaker module (eg,
일 실시예에 따르면, 상기 스피커 유닛은, 상기 제2 브라켓 내에서, 상기 제2 진동 모터 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 진동 모터는, 상기 제2 진동 모터가 배치되는 상기 제2 하우징의 면에 수평인 방향의 진동을 제공하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the speaker unit may be disposed on the second vibration motor within the second bracket. The second vibration motor may be configured to provide vibration in a horizontal direction to the surface of the second housing where the second vibration motor is disposed.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 진동 모터 및 상기 스피커 유닛은, 상기 제2 브라켓 내에서, 스피커 모듈이 배치된 상기 제2 하우징의 면 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 진동 모터는, 상기 제2 진동 모터가 배치되는 상기 제2 하우징의 면에 수직인 방향의 진동을 제공하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the second vibration motor and the speaker unit may be disposed within the second bracket on a surface of the second housing where the speaker module is disposed. The second vibration motor may be configured to provide vibration in a direction perpendicular to the surface of the second housing where the second vibration motor is disposed.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 모터(예: 도 7a의 모터(261)), 피니언 기어(예: 도 7a의 피니언 기어(262)), 및 랙 기어(예: 도 7a의 랙 기어(263))를 더 포함할 수 있다. 상기 모터는, 상기 제1 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 모터는, 상기 제2 하우징으로 동력을 제공할 수 있다. 상기 피니언 기어는, 상기 제1 방향에 평행한 상기 제1 하우징의 제1 가장자리(예: 도 7a의 제1 가장자리(214)) 및 상기 제2 가장자리(예: 도 7a의 제2 가장자리(215)) 중 상기 제1 가장자리에 가깝게 배치될 수 있다. 상기 피니언 기어는, 상기 모터의 샤프트에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 상기 랙 기어는, 상기 피니언 기어에 맞물릴 수 있다. 상기 랙 기어는, 상기 피니언 기어의 회전에 의해 이동될 수 있다. 상기 랙 기어는, 상기 제2 하우징에 고정될 수 있다. 상기 제1 진동 모터는, 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리 중 상기 제2 가장자리에 가깝게 배치될 수 있다.The electronic device according to one embodiment includes a motor (e.g.,
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 외부 전자 장치의 커넥터가 연결될 수 있는 커넥터 홀(예: 도 7a의 커넥터 홀(340))을 포함할 수 있다. 상기 커넥터 홀은, 상기 제1 방향에 평행한 상기 제2 하우징의 제3 가장자리(예: 도 7a의 제3 가장자리(224)) 및 상기 제4 가장자리(예: 도 7a의 제4 가장자리(225)) 중 상기 제3 가장자리에 가깝게 배치될 수 있다. 상기 제2 진동 모터는, 상기 제3 가장자리 및 상기 제4 가장자리 중 상기 제4 가장자리에 가깝게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the second housing may include a connector hole (eg,
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징은, 상기 제1 상태에서, 상기 제3 가장자리에 중첩되는 제1 가장자리 및 상기 제1 가장자리에 반대인 제2 가장자리를 포함할 수 있다. 상기 제1 진동 모터는, 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리 중 상기 제1 가장자리에 가깝게 배치될 수 있다.According to one embodiment, in the first state, the first housing may include a first edge overlapping the third edge and a second edge opposite to the first edge. The first vibration motor may be disposed closer to the first edge among the first edge and the second edge.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 4의 제2 하우징), 플렉서블 디스플레이(예: 도 3a의 플렉서블 디스플레이(230)), 제1 진동 모터(예: 도 4의 제1 진동 모터(310)), 제2 진동 모터(예: 도 4의 제2 진동 모터(320)), 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., the
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 대하여, 제1 방향(예: 도 4의 +y 방향) 또는 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향(예: 도 4의 -y 방향)으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 제2 하우징에 배치되어, 상기 제2 하우징의 상기 제1 방향의 이동에 따라 확장될 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 제2 하우징의 상기 제2 방향의 이동에 따라 축소될 수 있다. 상기 제1 진동 모터는, 상기 제1 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 진동 모터는, 상기 제2 하우징 내에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터에 작동적으로 결합될 수 있다. 상기 제2 진동 모터는, 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 상기 제1 방향으로 이동할 수 있는 제1 상태 내에서, 상기 제1 하우징과 중첩되는 제2 하우징의 영역에 위치될 수 있다. 상기 제2 진동 모터는, 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 상기 제2 방향으로 이동할 수 있는 제2 상태 내에서, 상기 제1 하우징으로부터 이격될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터 중 상기 전자 장치와 관련된 이벤트를 알리기 위한 햅틱 알림을 제공하기 위한 적어도 하나의 진동 모터를 식별하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the second housing moves in a first direction (e.g., +y direction in FIG. 4) or in a second direction opposite to the first direction (e.g., - in FIG. 4) with respect to the first housing. It can be combined to be movable in the y direction). The flexible display may be disposed in the second housing and expand according to movement of the second housing in the first direction. The flexible display may be reduced according to movement of the second housing in the second direction. The first vibration motor may be disposed within the first housing. The second vibration motor may be disposed within the second housing. At least one processor may be operatively coupled to the first vibration motor and the second vibration motor. The second vibration motor includes a second vibration motor that overlaps the first housing in a first state in which the second housing can move in the first direction among the first direction and the second direction with respect to the first housing. 2 can be located in the area of the housing. The second vibration motor may be spaced apart from the first housing in a second state in which the second housing can move in the second direction of the first direction and the second direction with respect to the first housing. there is. The at least one processor may be configured to identify at least one vibration motor for providing a haptic notification for notifying an event related to the electronic device among the first vibration motor and the second vibration motor.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징 내에 배치되고, 상기 제2 하우징으로 동력을 제공하는 모터(예: 도 4의 모터(261)), 상기 제1 방향에 평행한 상기 제1 하우징의 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리 중 상기 제1 가장자리에 가깝게 배치되고, 상기 모터의 샤프트에 회전 가능하게 연결되는 피니언 기어(예: 도 4의 피니언 기어(262)), 및 상기 피니언 기어에 맞물리고, 상기 피니언 기어의 회전에 의해 이동되고, 상기 제2 하우징에 고정되는 랙 기어(예: 도 4의 랙 기어(263))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 진동 모터는, 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리 중 상기 제2 가장자리에 가깝게 배치될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device includes a motor disposed in the first housing and providing power to the second housing (e.g., the
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징 내에 배치되는 프레임 커버(예: 도 3a의 프레임 커버(213))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 진동 모터는, 상기 프레임 커버 상에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device may further include a frame cover (eg,
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 상기 제1 방향에 평행한 상기 제2 하우징의 제3 가장자리 및 상기 제4 가장자리 중 상기 제4 가장자리에 가깝게 배치되고, 외부 전자 장치의 커넥터가 연결될 수 있는 커넥터 홀(예: 도 7a의 커넥터 홀(340))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 진동 모터는, 상기 제3 가장자리 및 상기 제4 가장자리 중 상기 제3 가장자리에 가깝게 배치될 수 있다. According to one embodiment, the second housing is disposed close to the fourth edge of the third edge and the fourth edge of the second housing parallel to the first direction, and can be connected to a connector of an external electronic device. It may include a connector hole (for example, the
일 실시예에 따르면, 상기 제1 진동 모터는, 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리 중 상기 제2 가장자리에 가깝게 배치될 수 있다. According to one embodiment, the first vibration motor may be disposed closer to the second edge among the first edge and the second edge.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 제2 하우징 상에 배치되는 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제2 하우징의 이동에 따라, 상기 제2 하우징 내로 인입 가능하거나 또는 상기 제2 하우징으로부터 인출 가능한 제2 부분을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the flexible display includes a first part disposed on the second housing, extends from the first part, and can be retracted into the second housing as the second housing moves. It may include a second part that can be withdrawn from the second housing.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분은, 상기 제1 상태에서 상기 제1 진동 모터 상에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the second part may be disposed on the first vibration motor in the first state.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
Claims (31)
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 대해 제1 방향 또는 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 이동 가능하게 결합되는 제2 하우징;
상기 제2 하우징에 배치되어, 상기 제2 하우징의 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동에 따라 확장 또는 축소되는 플렉서블 디스플레이;
상기 제1 하우징에 배치되며, 상기 전자 장치에 전원을 공급하는 배터리;
상기 제1 하우징 내에서, 상기 배터리의 상단부에 배치되며, 상기 제2 하우징을 구동하기 위한 구동력을 제공하는 모터;
상기 제1 하우징에 배치되고, 상기 모터의 구동력을 전달하는 피니언 기어;
상기 제2 하우징에 배치되고, 상기 피니언 기어와 맞물려 구동하는 랙 기어;
상기 제1 하우징 내에서, 상기 배터리의 상단부에, 상기 모터와 수평 방향으로 일 측에 배치된 제1 진동 모터;
상기 제2 하우징 내에서, 상기 랙 기어의 상단부에 배치되는 제2 진동 모터; 및
상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터에 작동적으로 결합된 적어도 하나의 프로세서; 를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 전자 장치와 관련된 이벤트를 알리기 위한 햅틱 알림과 관련된 신호의 수신을 식별하고,
상기 신호에 기반하여 상기 제1 진동 모터 또는 상기 제2 진동 모터 중 적어도 하나의 진동 모터를 구동하도록 구성되는,
전자 장치.
In electronic devices,
first housing;
a second housing movably coupled to the first housing in a first direction or a second direction opposite to the first direction;
a flexible display disposed in the second housing and expanded or contracted as the second housing moves in the first direction or the second direction;
a battery disposed in the first housing and supplying power to the electronic device;
a motor disposed at an upper end of the battery within the first housing and providing driving force to drive the second housing;
a pinion gear disposed in the first housing and transmitting driving force of the motor;
a rack gear disposed in the second housing and driven in engagement with the pinion gear;
A first vibration motor disposed on one side of the first housing, at an upper end of the battery, in a horizontal direction with the motor;
a second vibration motor disposed within the second housing at an upper end of the rack gear; and
at least one processor operably coupled to the first vibration motor and the second vibration motor; Including,
The at least one processor,
Identify receipt of a signal associated with a haptic notification to notify of an event related to the electronic device,
Configured to drive at least one vibration motor of the first vibration motor or the second vibration motor based on the signal,
Electronic devices.
상기 제1 진동 모터는,
상기 제1 하우징 내의 배터리로부터 상기 제1 방향으로 이격되고,
상기 제2 진동 모터는,
상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 상기 제1 방향으로 이동할 수 있는 제1 상태 내에서, 상기 제1 하우징과 중첩되는 제2 하우징의 영역에 위치되고, 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 상기 제2 방향으로 이동할 수 있는 제2 상태 내에서, 상기 제1 하우징으로부터 이격되는,
전자 장치.
According to paragraph 1,
The first vibration motor,
Spaced apart from the battery in the first housing in the first direction,
The second vibration motor,
In a first state in which the second housing can move in the first direction of the first direction and the second direction with respect to the first housing, it is located in an area of the second housing that overlaps the first housing; , spaced apart from the first housing in a second state in which the second housing is movable in the second direction of the first direction and the second direction with respect to the first housing,
Electronic devices.
상기 제1 진동 모터는,
상기 제1 진동 모터가 배치되는 상기 제1 하우징의 면에 수직인 방향의 진동을 제공하도록 구성되고,
상기 제2 진동 모터는,
상기 제2 진동 모터가 배치되는 상기 제2 하우징의 면에 수평인 방향의 진동을 제공하도록 구성된,
전자 장치.
According to paragraph 1,
The first vibration motor,
Configured to provide vibration in a direction perpendicular to the surface of the first housing where the first vibration motor is disposed,
The second vibration motor,
Configured to provide vibration in a horizontal direction to the surface of the second housing where the second vibration motor is disposed,
Electronic devices.
피사체로부터 방출되는 빛을 수집하도록 구성된 상기 제2 진동 모터 상의 렌즈 어셈블리 및 상기 렌즈 어셈블리; 및
상기 제2 진동 모터를 수용하고, 상기 제2 하우징 내에 고정되는 제1 브라켓을 포함하는 카메라 모듈; 을 더 포함하는,
전자 장치.
According to paragraph 1,
a lens assembly on the second vibration motor configured to collect light emitted from a subject and the lens assembly; and
a camera module accommodating the second vibration motor and including a first bracket fixed within the second housing; Containing more,
Electronic devices.
상기 제2 진동 모터는,
상기 제2 진동 모터가 배치되는 상기 제2 하우징의 면에 수평인 방향의 진동을 제공하도록 구성된,
전자 장치.
According to paragraph 4,
The second vibration motor,
Configured to provide vibration in a horizontal direction to the surface of the second housing where the second vibration motor is disposed,
Electronic devices.
오디오 신호를 생성하도록 구성된 스피커 유닛 및 상기 스피커 유닛 및 상기 제2 진동 모터를 수용하고, 상기 제2 하우징 내에 고정되는 제2 브라켓을 포함하는 스피커 모듈; 을 더 포함하는,
전자 장치.
According to paragraph 1,
a speaker module including a speaker unit configured to generate an audio signal and a second bracket accommodating the speaker unit and the second vibration motor and being fixed within the second housing; Containing more,
Electronic devices.
상기 스피커 유닛은,
상기 제2 브라켓 내에서, 상기 제2 진동 모터 상에 배치되고,
상기 제2 진동 모터는,
상기 제2 진동 모터가 배치되는 상기 제2 하우징의 면에 수평인 방향의 진동을 제공하도록 구성된,
전자 장치.
According to clause 6,
The speaker unit is,
disposed within the second bracket, on the second vibration motor,
The second vibration motor,
Configured to provide vibration in a horizontal direction to the surface of the second housing where the second vibration motor is disposed,
Electronic devices.
상기 제2 진동 모터 및 상기 스피커 유닛은,
상기 제2 브라켓 내에서, 스피커 모듈이 배치된 상기 제2 하우징의 면 상에 배치되고,
상기 제2 진동 모터는,
상기 제2 진동 모터가 배치되는 상기 제2 하우징의 면에 수직인 방향의 진동을 제공하도록 구성된,
전자 장치.
According to clause 6,
The second vibration motor and the speaker unit,
Within the second bracket, disposed on a surface of the second housing where a speaker module is disposed,
The second vibration motor,
Configured to provide vibration in a direction perpendicular to the surface of the second housing where the second vibration motor is disposed,
Electronic devices.
상기 제2 하우징은,
상기 제1 방향에 평행한 상기 제2 하우징의 제3 가장자리 및 상기 제4 가장자리 중 상기 제4 가장자리에 가깝게 배치되고, 외부 전자 장치의 커넥터가 연결될 수 있는 커넥터 홀을 포함하고,
상기 제2 진동 모터는,
상기 제3 가장자리 및 상기 제4 가장자리 중 상기 제3 가장자리에 가깝게 배치되는,
전자 장치.
According to any one of claims 1 to 8,
The second housing is,
a connector hole disposed close to the fourth edge of the third edge and the fourth edge of the second housing parallel to the first direction and to which a connector of an external electronic device can be connected;
The second vibration motor,
disposed closer to the third edge of the third edge and the fourth edge,
Electronic devices.
상기 적어도 하나의 프로세서에 작동적으로 결합되고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 대한 사용자의 그립(grip)을 식별하기 위한 적어도 하나의 제1 센서; 를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 적어도 하나의 제1 센서를 통해, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 대한 상기 그립을 식별하고,
상기 적어도 하나의 제1 센서를 통해, 상기 제1 하우징에 대한 상기 그립을 식별함에 응답하여, 상기 제1 진동 모터를 통해, 상기 햅틱 알림을 제공하고,
상기 적어도 하나의 제1 센서를 통해, 상기 제2 하우징에 대한 상기 그립을 식별함에 응답하여, 상기 제2 진동 모터를 통해, 상기 햅틱 알림을 제공하도록, 구성된,
전자 장치.
According to any one of claims 1 to 9,
at least one first sensor operably coupled to the at least one processor and configured to identify a user's grip relative to the first housing and the second housing; It further includes,
The at least one processor,
Through the at least one first sensor, identify the grip relative to the first housing or the second housing,
In response to identifying the grip relative to the first housing, via the at least one first sensor, providing, via the first vibration motor, the haptic notification;
configured to provide the haptic notification, via the second vibration motor, in response to identifying the grip relative to the second housing, via the at least one first sensor,
Electronic devices.
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 적어도 하나의 제1 센서를 통해, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 대한 상기 그립을 식별하지 않음에 응답하여, 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터 중 하나의(a) 진동 모터를 통해 상기 이벤트를 알리기 위한 햅틱 알림을 제공하도록 구성되고,
상기 하나의 진동 모터는,
상기 하나의 진동 모터가 배치된 면에 수직인 방향의 진동을 제공하도록 구성된,
전자 장치.
According to clause 10,
The at least one processor,
In response to not identifying the grip relative to the first housing and the second housing, via the at least one first sensor, (a) a vibration motor of the first vibration motor and the second vibration motor. It is configured to provide a haptic notification to notify the event through,
The one vibration motor is,
Configured to provide vibration in a direction perpendicular to the surface on which the one vibration motor is disposed,
Electronic devices.
상기 적어도 하나의 프로세서에 작동적으로 결합되고, 상기 전자 장치의 위치 이동을 감지하기 위한 적어도 하나의 제2 센서; 를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 적어도 하나의 제2 센서를 통해, 상기 전자 장치의 위치 이동 중임을 식별 및 상기 적어도 하나의 제1 센서를 통해, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징에 대한 상기 그립을 식별하지 않음에 응답하여, 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터를 통해, 지정된 진동 패턴의 상기 햅틱 알림을 제공하도록, 구성된,
전자 장치.
According to any one of claims 1 and 11,
at least one second sensor operably coupled to the at least one processor and configured to detect a positional movement of the electronic device; It further includes,
The at least one processor,
In response to identifying, via the at least one second sensor, that the position of the electronic device is moving and, via the at least one first sensor, not identifying the grip relative to the first housing and the second housing, configured to provide the haptic notification of a specified vibration pattern via the first vibration motor and the second vibration motor,
Electronic devices.
상기 지정된 진동 패턴은,
상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터를 동시에 동작하는 패턴이거나 또는 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터가 교대로(alternately) 동작하는 패턴인,
전자 장치.
According to clause 12,
The specified vibration pattern is,
It is a pattern in which the first vibration motor and the second vibration motor operate simultaneously, or in a pattern in which the first vibration motor and the second vibration motor operate alternately,
Electronic devices.
상기 적어도 하나의 프로세서에 작동적으로 결합되고, 상기 제2 하우징의 이동 거리를 식별하기 위한 적어도 하나의 제3 센서; 를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 적어도 하나의 제3 센서를 통해, 상기 제2 하우징의 상기 이동 거리를 식별하고,
식별된 상기 이동 거리에 기반하여, 상기 제2 진동 모터의 진동 세기를 조절하도록 구성된,
전자 장치.
According to any one of claims 1 to 13,
at least one third sensor operably coupled to the at least one processor, the third sensor configured to identify a distance of movement of the second housing; It further includes,
The at least one processor,
Identifying the movement distance of the second housing through the at least one third sensor,
Configured to adjust the vibration intensity of the second vibration motor based on the identified moving distance,
Electronic devices.
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 식별된 이동 거리가, 제1 거리 미만임을 식별함에 응답하여, 상기 제2 진동 모터의 진동 세기를 제1 값 이하로 조절하고,
상기 식별된 이동 거리가, 상기 제1 거리 이상 및 제2 거리 미만임을 식별함에 응답하여, 상기 제2 진동 모터의 진동 세기를 상기 제1 값보다 큰 제2 값 이하로 조절하고,
상기 식별된 이동 거리가, 상기 제2 거리 이상임을 식별함에 응답하여, 상기 제2 진동 모터의 진동 세기를 상기 제2 값보다 큰 제3 값 이하로 조절하도록, 구성되는,
전자 장치.
According to clause 14,
The at least one processor,
In response to identifying that the identified movement distance is less than a first distance, adjusting the vibration intensity of the second vibration motor to be less than or equal to a first value,
In response to identifying that the identified movement distance is greater than or equal to the first distance and less than the second distance, adjusting the vibration intensity of the second vibration motor to be less than or equal to a second value greater than the first value,
In response to identifying that the identified movement distance is greater than or equal to the second distance, adjust the vibration intensity of the second vibration motor to be less than or equal to a third value greater than the second value,
Electronic devices.
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 제1 방향 또는 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 이동 가능하게 결합되는 제2 하우징;
상기 제2 하우징에 배치되어, 상기 제2 하우징의 상기 제1 방향의 이동에 따라 확장 또는 제2 하우징의 상기 제2 방향의 이동에 따라 축소되는 플렉서블 디스플레이;
상기 제1 하우징에 배치된 제1 진동 모터;
상기 제2 하우징에 배치된 제2 진동 모터; 및
상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터에 작동적으로 결합된 적어도 하나의 프로세서; 를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 상기 제1 방향으로 이동할 수 있는 제1 상태에서, 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터 중 하나의(a) 진동 모터를 통해 상기 전자 장치와 관련된 이벤트를 알리기 위한 햅틱 알림을 제공하고,
상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 상기 제2 방향으로 이동할 수 있는 제2 상태에서, 상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터를 제어하여, 상기 햅틱 알림을 제공하도록, 구성되는,
전자 장치.
In electronic devices,
first housing;
a second housing coupled to the first housing to be movable in a first direction or a second direction opposite to the first direction;
a flexible display disposed in the second housing and expanded as the second housing moves in the first direction or contracted as the second housing moves in the second direction;
a first vibration motor disposed in the first housing;
a second vibration motor disposed in the second housing; and
at least one processor operably coupled to the first vibration motor and the second vibration motor; Including,
The at least one processor,
In a first state in which the second housing can move in the first direction of the first direction and the second direction with respect to the first housing, one of the first vibration motor and the second vibration motor (a ) Provides haptic notifications to notify events related to the electronic device through a vibration motor,
In a second state in which the second housing can move in the second direction of the first direction and the second direction with respect to the first housing, the first vibration motor and the second vibration motor are controlled, configured to provide a haptic notification,
Electronic devices.
상기 제1 진동 모터는,
상기 제1 진동 모터가 배치되는 상기 제1 하우징의 면에 수직인 방향의 진동을 제공하도록 구성되고,
상기 제2 진동 모터는,
상기 제2 진동 모터가 배치되는 상기 제2 하우징의 면에 수평인 방향의 진동을 제공하도록 구성된,
전자 장치.
According to clause 16,
The first vibration motor,
Configured to provide vibration in a direction perpendicular to the surface of the first housing where the first vibration motor is disposed,
The second vibration motor,
Configured to provide vibration in a horizontal direction to the surface of the second housing where the second vibration motor is disposed,
Electronic devices.
피사체로부터 방출되는 빛을 수집하도록 구성된 상기 제2 진동 모터 상의 렌즈 어셈블리 및 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 제2 진동 모터를 수용하고, 상기 제2 하우징 내에 고정되는 제1 브라켓을 포함하는 카메라 모듈; 을 더 포함하는,
전자 장치.
According to any one of claims 16 and 17,
a camera module including a lens assembly on the second vibration motor configured to collect light emitted from a subject and a first bracket accommodating the lens assembly and the second vibration motor and being fixed within the second housing; Containing more,
Electronic devices.
상기 제2 진동 모터는,
상기 제2 진동 모터가 배치되는 상기 제2 하우징의 면에 수평인 방향의 진동을 제공하도록 구성된,
전자 장치.
According to clause 18,
The second vibration motor,
Configured to provide vibration in a horizontal direction to the surface of the second housing where the second vibration motor is disposed,
Electronic devices.
오디오 신호를 생성하도록 구성된 스피커 유닛 및 상기 스피커 유닛 및 상기 제2 진동 모터를 수용하고, 상기 제2 하우징 내에 고정되는 제2 브라켓을 포함하는 스피커 모듈; 을 더 포함하는,
전자 장치.
According to clause 16,
a speaker module including a speaker unit configured to generate an audio signal and a second bracket accommodating the speaker unit and the second vibration motor and being fixed within the second housing; Containing more,
Electronic devices.
상기 스피커 유닛은,
상기 제2 브라켓 내에서, 상기 제2 진동 모터 상에 배치되고,
상기 제2 진동 모터는,
상기 제2 진동 모터가 배치되는 상기 제2 하우징의 면에 수평인 방향의 진동을 제공하도록 구성된,
전자 장치.
According to clause 20,
The speaker unit is,
disposed within the second bracket, on the second vibration motor,
The second vibration motor,
Configured to provide vibration in a horizontal direction to the surface of the second housing where the second vibration motor is disposed,
Electronic devices.
상기 제2 진동 모터 및 상기 스피커 유닛은,
상기 제2 브라켓 내에서, 스피커 모듈이 배치된 상기 제2 하우징의 면 상에 배치되고,
상기 제2 진동 모터는,
상기 제2 진동 모터가 배치되는 상기 제2 하우징의 면에 수직인 방향의 진동을 제공하도록 구성된,
전자 장치.
According to clause 20,
The second vibration motor and the speaker unit,
Within the second bracket, disposed on a surface of the second housing where a speaker module is disposed,
The second vibration motor,
Configured to provide vibration in a direction perpendicular to the surface of the second housing where the second vibration motor is disposed,
Electronic devices.
상기 제1 하우징 내에 배치되고, 상기 제2 하우징으로 동력을 제공하는 모터;
상기 제1 방향에 평행한 상기 제1 하우징의 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리 중 상기 제1 가장자리에 가깝게 배치되고, 상기 모터의 샤프트에 회전 가능하게 연결되는 피니언 기어; 및
상기 피니언 기어에 맞물리고, 상기 피니언 기어의 회전에 의해 이동되고, 상기 제2 하우징에 고정되는 랙 기어; 를 더 포함하고,
상기 제1 진동 모터는,
상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리 중 상기 제2 가장자리에 가깝게 배치되는,
전자 장치.
According to any one of claims 16 to 22,
a motor disposed within the first housing and providing power to the second housing;
a pinion gear disposed closer to the first edge of the first edge and the second edge of the first housing parallel to the first direction and rotatably connected to the shaft of the motor; and
a rack gear engaged with the pinion gear, moved by rotation of the pinion gear, and fixed to the second housing; It further includes,
The first vibration motor,
disposed closer to the second edge of the first edge and the second edge,
Electronic devices.
상기 제2 하우징은,
상기 제1 방향에 평행한 상기 제2 하우징의 제3 가장자리 및 상기 제4 가장자리 중 상기 제3 가장자리에 가깝게 배치되고, 외부 전자 장치의 커넥터가 연결될 수 있는 커넥터 홀을 포함하고,
상기 제2 진동 모터는,
상기 제3 가장자리 및 상기 제4 가장자리 중 상기 제4 가장자리에 가깝게 배치되는,
전자 장치.
According to any one of claims 16 to 23,
The second housing is,
A connector hole disposed close to the third edge of the third edge and the fourth edge of the second housing parallel to the first direction, and into which a connector of an external electronic device can be connected,
The second vibration motor,
disposed closer to the fourth edge of the third edge and the fourth edge,
Electronic devices.
상기 제1 하우징은,
상기 제1 상태에서, 상기 제3 가장자리에 중첩되는 제1 가장자리 및 상기 제1 가장자리에 반대인 제2 가장자리를 포함하고,
상기 제1 진동 모터는,
상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리 중 상기 제1 가장자리에 가깝게 배치되는,
전자 장치.
According to clause 24,
The first housing is,
In the first state, comprising a first edge overlapping the third edge and a second edge opposite to the first edge,
The first vibration motor,
disposed closer to the first edge of the first edge and the second edge,
Electronic devices.
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 대해 제1 방향 또는 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 이동 가능하게 결합되는 제2 하우징;
상기 제2 하우징에 배치되어, 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동에 따라 확장 또는 축소되는 플렉서블 디스플레이;
상기 제1 하우징에 배치되는 제1 진동 모터;
상기 제2 하우징에 배치되는 제2 진동 모터; 및
상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터에 작동적으로 결합된 적어도 하나의 프로세서; 를 포함하고,
상기 제2 진동 모터는,
상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 상기 제1 방향으로 이동할 수 있는 제1 상태 내에서, 상기 제1 하우징과 중첩되는 제2 하우징의 영역에 위치되고, 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 상기 제2 방향으로 이동할 수 있는 제2 상태 내에서, 상기 제1 하우징으로부터 이격되고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제1 진동 모터 및 상기 제2 진동 모터 중 상기 전자 장치와 관련된 이벤트를 알리기 위한 햅틱 알림을 제공하기 위한 적어도 하나의 진동 모터를 식별하도록 구성되는,
전자 장치.
In electronic devices,
first housing;
a second housing movably coupled to the first housing in a first direction or a second direction opposite to the first direction;
a flexible display disposed in the second housing to expand or contract as the second housing moves in the first direction or the second direction;
a first vibration motor disposed in the first housing;
a second vibration motor disposed in the second housing; and
at least one processor operably coupled to the first vibration motor and the second vibration motor; Including,
The second vibration motor,
In a first state in which the second housing can move in the first direction of the first direction and the second direction with respect to the first housing, it is located in an area of the second housing that overlaps the first housing; , the second housing is spaced apart from the first housing in a second state in which the second housing can move in the second direction of the first direction and the second direction with respect to the first housing,
The at least one processor,
Configured to identify at least one vibration motor among the first vibration motor and the second vibration motor for providing a haptic notification for notifying an event related to the electronic device,
Electronic devices.
상기 제1 하우징 내에 배치되고, 상기 제2 하우징으로 동력을 제공하는 모터;
상기 제1 방향에 평행한 상기 제1 하우징의 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리 중 상기 제1 가장자리에 가깝게 배치되고, 상기 모터의 샤프트에 회전 가능하게 연결되는 피니언 기어; 및
상기 피니언 기어에 맞물리고, 상기 피니언 기어의 회전에 의해 이동되고, 상기 제2 하우징에 고정되는 랙 기어; 를 더 포함하고,
상기 제1 진동 모터는,
상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리 중 상기 제2 가장자리에 가깝게 배치되는,
전자 장치.
According to clause 26,
a motor disposed within the first housing and providing power to the second housing;
a pinion gear disposed closer to the first edge of the first edge and the second edge of the first housing parallel to the first direction and rotatably connected to the shaft of the motor; and
a rack gear engaged with the pinion gear, moved by rotation of the pinion gear, and fixed to the second housing; It further includes,
The first vibration motor,
disposed closer to the second edge of the first edge and the second edge,
Electronic devices.
상기 제1 하우징 내에 배치되는 프레임 커버; 를 더 포함하고,
상기 제1 진동 모터는,
상기 프레임 커버 상에 배치되는,
전자 장치.
According to any one of paragraphs 26 and 27,
a frame cover disposed within the first housing; It further includes,
The first vibration motor,
disposed on the frame cover,
Electronic devices.
상기 제2 하우징은,
상기 제1 방향에 평행한 상기 제2 하우징의 제3 가장자리 및 상기 제4 가장자리 중 상기 제4 가장자리에 가깝게 배치되고, 외부 전자 장치의 커넥터가 연결될 수 있는 커넥터 홀을 포함하고,
상기 제2 진동 모터는,
상기 제3 가장자리 및 상기 제4 가장자리 중 상기 제3 가장자리에 가깝게 배치되는,
전자 장치.
According to any one of claims 26 to 28,
The second housing is,
a connector hole disposed close to the fourth edge of the third edge and the fourth edge of the second housing parallel to the first direction and to which a connector of an external electronic device can be connected;
The second vibration motor,
disposed closer to the third edge of the third edge and the fourth edge,
Electronic devices.
상기 제1 진동 모터는,
상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리 중 상기 제2 가장자리에 가깝게 배치되는,
전자 장치.
According to any one of claims 26 to 29,
The first vibration motor,
disposed closer to the second edge of the first edge and the second edge,
Electronic devices.
상기 플렉서블 디스플레이는,
상기 제2 하우징 상에 배치되는 제1 부분; 및
상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제2 하우징의 이동에 따라, 상기 제2 하우징 내로 인입 가능하거나 또는 상기 제2 하우징으로부터 인출 가능한 제2 부분; 을 포함하고,
상기 제2 부분은,
상기 제1 상태에서 상기 제1 진동 모터 상에 배치되는,
전자 장치.
According to any one of claims 26 to 30,
The flexible display,
a first portion disposed on the second housing; and
a second part extending from the first part and retractable into or withdrawn from the second housing as the second housing moves; Including,
The second part is,
disposed on the first vibration motor in the first state,
Electronic devices.
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