KR20230090955A - Electronic device including reinforcing structure - Google Patents
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Abstract
보강 구조를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 전자 장치는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능한 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징 중 적어도 하나에 의해 지지되고, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징의 상대적인 이동에 따라 외부에 시각적으로 노출되며 전면을 향하는 표시 영역(320A)의 면적이 최소가 되는 제1 상태 및, 최대가 되는 제2 상태 사이에서 변화하는 플렉서블 디스플레이, 및 상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되는 보강 구조를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 과정에서, 적어도 일부가 벤딩(bending)되는 롤링 부분을 포함하고, 상기 보강 구조는, 상기 롤링 부분의 배면을 커버하도록 상기 플렉서블 디스플레이에 결합되고, 복수의 요철이 형성되는 요철면을 포함하는 지지부, 및 적어도 일부가 상기 요철면에 형성되는 리세스 내에 위치하도록 상기 지지부에 연결되는 복수의 보강부재를 포함할 수 있다.An electronic device including a reinforcing structure is disclosed. The electronic device is supported by a first housing, a second housing movable with respect to the first housing, and at least one of the first housing and the second housing, and is externally movable according to the relative movement of the first housing and the second housing. A flexible display that is visually exposed and changes between a first state in which the area of the front-facing display area 320A is minimized and a second state in which the area is maximized, and a reinforcing structure disposed on a rear surface of the flexible display, , The flexible display includes a rolling portion at least partially bent in a process of changing from the first state to the second state, and the reinforcing structure covers the rear surface of the rolling portion. It may include a support coupled to the display and including a concave-convex surface on which a plurality of concavo-convex surfaces are formed, and a plurality of reinforcing members connected to the support so that at least a portion thereof is positioned within a recess formed in the concave-convex surface.
Description
본 문서의 다양한 실시 예는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of this document relate to electronic devices.
전자 장치는 점차 슬림화 되고 있으며, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 다양한 방식으로 개발되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서 동시에 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 구현하기 위한 연구가 진행되어 왔다. Electronic devices are becoming slimmer and are being developed in various ways to enhance design aspects and differentiate functional elements. BACKGROUND ART Electronic devices are moving away from uniform rectangular shapes and gradually transforming into various shapes. Research has been conducted to implement a deformable structure that is convenient to carry and can use a large screen display at the same time as an electronic device.
일 예의 전자 장치에 의하면, 복수 개의 하우징들 위에 디스플레이가 위치되고, 복수 개의 하우징들이 각도를 이루면서 디스플레이를 폴딩 및 언폴딩시킬 수 있다. 다른 예의 전자 장치에 의하면, 어느 하나의 하우징이 다른 하나의 하우징에 대해 이동함으로써 디스플레이의 화면 표시 영역이 확장될 수 있다.According to an example of an electronic device, a display may be positioned on a plurality of housings, and the display may be folded and unfolded while forming an angle with the plurality of housings. According to another example of an electronic device, a screen display area of a display may be expanded by moving one housing relative to another housing.
하우징의 동작에 따라 외부에 시각적으로 노출되는 면적이 변화하도록 슬라이딩이 작동하는 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 경우, 형태가 변화하는 디스플레이의 내구도를 향상시키기 위하여 플렉서블 디스플레이를 보강하는 다양한 방식의 보강 구조가 사용될 수 있다.In the case of an electronic device including a display that slides so that the area visually exposed to the outside changes according to the operation of the housing, various types of reinforcing structures are used to reinforce the flexible display to improve the durability of the display whose shape changes. can be used
다양한 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이의 배면에 보강 구조를 배치하여, 외력 또는 외부 충격으로 인한 플렉서블 디스플레이의 휘어짐을 감소시킬 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, a reinforcing structure may be disposed on a rear surface of the flexible display to reduce bending of the flexible display due to an external force or impact.
다양한 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되는 고강 구조는, 플렉서블 디스플레이의 롤링을 방해하지 않는 구조로 제공될 수 있다.According to various embodiments, the rigid structure disposed on the rear surface of the flexible display may be provided as a structure that does not hinder the rolling of the flexible display.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예를 통해 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 기재된 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problem to be achieved through the various embodiments disclosed in this document is not limited to the above-mentioned technical problem, and other technical problems not mentioned are common knowledge in the art to which the invention described in this document belongs from the description below. will be clearly understandable to those who have
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 하우징(312), 상기 제1 하우징(312)에 대해 이동 가능한 제2 하우징(313), 상기 제1 하우징(312) 및 제2 하우징(313) 중 적어도 하나에 의해 지지되고, 상기 제1 하우징(312) 및 제2 하우징(313)의 상대적인 이동에 따라 외부에 시각적으로 노출되며 전면을 향하는 표시 영역(320A)의 면적이 최소가 되는 제1 상태 및, 최대가 되는 제2 상태 사이에서 변화하는 플렉서블 디스플레이(420), 및 상기 플렉서블 디스플레이(420)의 배면에 배치되는 보강 구조(430)를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이(420)는, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 과정에서, 적어도 일부가 벤딩(bending)되는 롤링 부분(321)을 포함하고, 상기 보강 구조(430)는, 상기 롤링 부분(321)의 배면을 커버하도록 상기 플렉서블 디스플레이(420)에 결합되고, 복수의 요철이 형성되는 요철면을 포함하는 지지부(431), 및 적어도 일부가 상기 요철면에 형성되는 리세스(recess)(4311) 내에 위치하도록 상기 지지부(431)에 연결되는 복수의 보강부재(432)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 롤링 부분(321)은 플렉서블 디스플레이(420)가 벤딩(bending)되는 부분을 포함할 수 있다.The
다양한 실시 예에 따른 보강 구조(430)는, 플렉서블 디스플레이(420)의 배면을 커버하도록 상기 플렉서블 디스플레이(420)에 연결되고, 상기 플렉서블 디스플레이(420)에 반대되는 표면 중 적어도 일부에 배치되는 복수의 요철이 형성되는 요철면을 포함하는 지지부(431), 및 적어도 일부가 상기 요철면에 형성되는 리세스(4311) 내에 위치하도록 상기 지지부(431)에 연결되는 복수의 보강부재(432)를 포함할 수 있다.The
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 하우징(312), 상기 제1 하우징(312)에 대해 이동 방향을 따라 부분적으로 이동 가능하게 연결되는 제2 하우징(313), 상기 제1 하우징(312) 및 제2 하우징(313)에 의해 지지되고, 상기 제1 하우징(312) 및 제2 하우징(313)의 상대적인 이동에 따라 외부에 시각적으로 노출되는 표시 영역(320A)의 면적이 최소가 되는 제1 상태 및, 최대가 되는 제2 상태 사이에서 변화하는 플렉서블 디스플레이(420), 및 상기 플렉서블 디스플레이(420)의 배면에 배치되는 보강 구조(430)를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이(420)는, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 과정에서, 표면의 곡률이 변화하는 롤링 부분(321)을 포함하고, 상기 보강 구조(430)는, 상기 롤링 부분(321)의 배면을 커버하도록 상기 플렉서블 디스플레이(420)에 연결되고, 상기 롤링 부분(321)에 반대되는 표면에 배치되는 복수의 요철이 형성되는 요철면을 포함하는 지지부(431), 적어도 일부가 상기 요철면에 형성되는 리세스(4311) 내에 위치하도록 상기 지지부(431)에 연결되는 복수의 보강부재(432), 및 상기 리세스(4311)에 위치하도록 상기 보강부재(432)에 연결되는 압축부재(433)를 포함하고, 상기 지지부(431)는, 상기 플렉서블 디스플레이(420)의 배면을 향하는 제1 지지면(4312A)과, 상기 제1 지지면(4312A)에 반대되는 제2 지지면(4312B)을 포함하는 제1 지지부재(4312), 및 상기 제2 지지면(4312B) 방향으로 돌출되도록 상기 제1 지지부재(4312)에 연결되고 상기 요철을 형성하는 복수의 제2 지지부재(4313)를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이(420)의 표면을 바라본 상태에서, 상기 제2 지지부재(4313)는 상기 롤링 부분(321)에 중첩될 수 있다.The
다양한 실시 예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이의 배면에 보강 구조를 배치하여, 플렉서블 디스플레이의 내구도를 향상시킬 수 있다.According to various embodiments, the durability of the flexible display may be improved by disposing a reinforcing structure on the rear surface of the flexible display.
다양한 실시 예들에 따르면, 보강 구조는 용이하게 제작될 수 있다.According to various embodiments, the reinforcing structure can be easily manufactured.
다양한 실시 예들에 따르면, 보강 구조는 플렉서블 디스플레이에 용이하게 고정될 수 있다.According to various embodiments, the reinforcing structure can be easily fixed to the flexible display.
다양한 실시 예들에 따른 보강 구조를 포함하는 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the electronic device including the reinforcing structure according to various embodiments are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned above will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.
도 2b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이다.
도 2c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.
도 2d는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이다.
도 2e는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 도 2a의 Ⅱ-Ⅱ' 라인에 대한 전자 장치의 제1 형태를 나타내는 단면도이다.
도 3b는 다양한 실시 예에 따른 도 2a의 Ⅱ-Ⅱ' 라인에 대한 전자 장치의 제2 형태를 나타내는 단면도이다.
도 3c는 다양한 실시 예에 따른 도 3a의 A31 부분의 확대도이다.
도 3d는 다양한 실시 예에 따른 도 3a의 A32 부분의 확대도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 도 3a의 A31 부분의 확대도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 제1 지지부재의 평면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 도 3a의 A31 부분의 확대도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도 3a의 A31 부분의 확대도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 도 3a의 A31 부분의 확대도이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 도 3a의 A31 부분의 확대도이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 도 3a의 A31 부분의 확대도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2A is a front view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
2B is a rear view of an electronic device according to various embodiments.
2C is a front view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
2D is a rear view of an electronic device according to various embodiments.
2E is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
FIG. 3A is a cross-sectional view illustrating a first form of an electronic device on line II-II′ of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 3B is a cross-sectional view illustrating a second form of an electronic device on line II-II′ of FIG. 2A according to various embodiments.
3C is an enlarged view of portion A31 of FIG. 3A according to various embodiments.
3D is an enlarged view of portion A32 of FIG. 3A according to various embodiments.
4A is an enlarged view of portion A31 of FIG. 3A according to an exemplary embodiment.
Figure 4b is a plan view of the first support member according to an embodiment.
5 is an enlarged view of portion A31 of FIG. 3A according to an exemplary embodiment.
6 is an enlarged view of portion A31 of FIG. 3A according to an exemplary embodiment.
7 is an enlarged view of portion A31 of FIG. 3A according to an exemplary embodiment.
8A is an enlarged view of portion A31 of FIG. 3A according to an exemplary embodiment.
8B is an enlarged view of portion A31 of FIG. 3A according to an exemplary embodiment.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals are given to the same components regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 within a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to one embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
The
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits. can be used A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document describe one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
도 2a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이고, 도 2b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이고, 도 2c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이고, 도 2d는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이고, 도 2e는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 2A is a front view of an electronic device according to various embodiments, FIG. 2B is a rear view of an electronic device according to various embodiments, FIG. 2C is a front view of an electronic device according to various embodiments, and FIG. 2D is a view of an electronic device according to various embodiments. FIG. 2E is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
구체적으로, 도 2a 및 도 2b는 전자 장치가 '축소 상태'에서의 도면이고, 도 2c 및 도 2d는 전자 장치가 '확장 상태'에서의 도면이다.Specifically, FIGS. 2A and 2B are views of the electronic device in a 'reduced state', and FIGS. 2C and 2D are views of the electronic device in an 'expanded state'.
도 2a 내지 도 2e를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 외관을 형성하고 내측에 부품을 수용하는 하우징(210, 220)을 포함하고, 하우징(210, 220)은 서로에 대해 이동 가능하게 결합된 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2A to 2E , an electronic device 201 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment includes
일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은 제2 하우징(220)에 대해 슬라이딩 가능하게 제2 하우징(220)에 결합될 수 있다. 제1 하우징(210)은 제2 하우징(220)에 대해 제1 방향(예: +X 방향)으로 이동하거나 제2 하우징(220)에 대해 제1 방향에 반대되는 제2 방향(예: -X 방향)으로 이동하도록 구성될 수 있다. 한편, 본 문서의 다양한 실시 예들에서, 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대해 이동하는 것으로 설명하지만, 이에 제한되지 않으며, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대해 슬라이딩하는 것으로도 이해될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(210A)(예: 제1 전면), 제1 면(210A)에 반대되는 제2 면(210B)(예: 제1 후면), 일 방향(예: +/-X 방향)으로 배향되고 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이에 위치된 복수 개(예: 2개)의 제1 사이드 면(210C)들(예: 제1 좌측면 및 제1 우측면), 및 일 방향(예: +/-X 방향)에 교차하는 다른 방향(예: +/-Y 방향)으로 배향되고 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이에 위치된 복수 개(예: 2개)의 제2 사이드 면(210D)들(예: 제1 상측면 및 제1 하측면)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 제1 사이드 면(210C)들은 라운드 면으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은, 제2 사이드 면(210D)들 중 일 방향(예: -Y 방향)으로 배향된 제2 사이드 면(210D)(예: 제1 하측면)에 형성된 적어도 하나의 제1 홀(H1)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(220A)(예: 제2 전면), 제3 면(220A)에 반대되는 제4 면(220B)(예: 제2 후면), 일 방향(예: +/-X 방향)으로 배향되고 제3 면(220A) 및 제4 면(220B) 사이에 위치된 복수 개(예: 2개)의 제3 사이드 면(220C)들(예: 제2 좌측면 및 제2 우측면), 및 일 방향(예: +/-X 방향)에 교차하는 다른 방향(예: +/-Y 방향)으로 배향되고 제3 면(220A) 및 제4 면(220B) 사이에 위치된 복수 개(예: 2개)의 제4 사이드 면(220D)들(예: 제2 상측면 및 제2 하측면)을 포함할 수 있다. 복수 개의 제3 사이드 면(220C)들 중 일 방향(예: +X 방향)으로 배향된 제3 사이드 면(220C)은 적어도 부분적으로 개방된 개방 부분(220E)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 제3 사이드 면(220C)들은 라운드 면으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(220)은, 복수 개의 제4 사이드 면(220D)들 중 일 방향(예: -Y 방향)으로 배향된 제4 사이드 면(220D)(예: 제2 하측면)에 형성된 적어도 하나의 제2 홀(H2)을 포함할 수 있다. 제2 홀(H2)은, 예를 들면, 제1 홀(H1)과 정렬될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 화면 표시 영역(261A, 261B, 261C, 261D)을 포함하는 디스플레이(261)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이 또는 롤러블 디스플레이 중 하나일 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 화면 표시 영역(261A, 261B, 261C, 261D)은, 제1 면(210A) 및 제3 면(220A)에 위치된 제1 영역(261A), 제3 사이드 면(220C)들 중 일 방향(예: -X 방향)으로 배향된 제3 사이드 면(220C)에 위치된 제2 영역(261B), 제3 사이드 면(220C)들 중 타 방향(예: +X 방향)으로 배향된 제3 사이드 면(220C)에 위치되고 개방 부분(220E)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제3 영역(261C), 및 제2 면(210B) 및 제4 면(220B)에 위치된 제4 영역(261D)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이(261)의 제2 영역(261B) 및 제3 영역(261C)은 플렉서블하게 구부러진 라운드 면을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제2 영역(261B)은 제1 면(210A) 및 제3 면(220A)에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제3 영역(261C)은 제1 면(210A) 및 제3 면(220A)에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제3 영역(261C)은 제2 면(210B) 및 제4 면(220B)에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다.In one embodiment, the
다른 실시 예에서, 디스플레이(261)는 부분적으로 화면을 표시하도록 구성될 수도 있다. 일 예로, 디스플레이(261)는 제1 면(210A) 및 제3 면(220A)에 위치된 제1 영역(261A)을 통해 화면을 표시하고, 제2 영역(261B), 제3 영역(261C) 및/또는 제4 영역(261D)은 제1 영역(261A)과 다른 시점에 화면을 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제1 하우징(210)이 제1 방향 및 제2 방향으로 이동함에 따라 화면 표시 영역이 확장 및 축소될 수 있다. In another embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 일 방향(예: -Z 방향)으로 볼 때, 제1 크기의 화면 표시 영역(예: 제1 영역(261A), 제2 영역(261B) 및 제3 영역(261C))을 갖는 제1 형태(예: 축소 상태, 도 2a의 형태), 및 제1 크기보다 큰 화면 표시 영역(예: 제1 영역(261A), 제2 영역(261B) 및 제3 영역(261C))을 갖는 제2 형태(예: 확장 상태, 도 2c의 형태) 사이에서 형태 변화할 수 있다. 예를 들면, 제1 형태에서 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대해 제1 방향(예: +X 방향)으로 이동하면, 제1 영역(261A)의 크기가 증가하고 제4 영역(261D)의 크기가 감소하며 일 방향(예: -Z 방향)으로 보이는 전자 장치(201)의 화면 표시 영역이 확장할 수 있다. 일 예로, 제2 형태에서 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대해 제1 방향에 반대되는 제2 방향(예: -X 방향)으로 이동하면, 제1 영역(261A)의 크기가 감소하고 제4 영역(261D)의 크기가 증가할 수 있다. 한편, 전자 장치(201)가 제1 형태 및 제2 형태 사이에서 형태 변화하는 동안, 제2 영역(261B)의 크기 및 제3 영역(261C)의 크기는 실질적으로 일정할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 서로에 대해 이동시키도록 구성된 구동 장치(292)를 포함하는 슬라이드 장치(291)를 포함할 수 있다. 슬라이드 장치(291)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 연결되고, 하나의 하우징(210, 220)을 기준으로 다른 하우징(210, 220)을 슬라이드시킬 수 있고, 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)이 이동하며 디스플레이가 확장되거나 축소될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 입력 모듈(250)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 입력 모듈(250)은, 예를 들면, 복수 개의 제3 사이드 면(220C)들 중 개방 부분(220E)이 형성되지 않은 제3 사이드 면(220C)(예: 제2 좌측면)에 형성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 음향 출력 모듈(255A)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)) 및 제2 음향 출력 모듈(255B)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 음향 출력 모듈(255A)은 제1 하우징(210)의 제1 부분(예: 상부)에 위치되고, 제2 음향 출력 모듈(255B)은 제1 하우징(210)의 제1 부분과 다른 제2 부분(예: 하부)에 위치될 수 있다. In one embodiment, the
예를 들면, 제1 형태(예: 도 2a의 전자 장치(201)의 축소 상태)에서, 제1 음향 출력 모듈(255A)은 송수화 기능을 수행하고 제2 음향 출력 모듈(255B)은 제1 형태에서 스피커 기능을 수행하도록 구성되는 한편, 제2 형태(예: 도 2c의 전자 장치(201)의 확장 상태)에서, 제1 음향 출력 모듈(255A) 및 제2 음향 출력 모듈(255B)은 스피커 기능을 수행하도록 구성될 수 있다. 어떤 예에서, 제2 형태에서, 제1 음향 출력 모듈(255A) 및 제2 음향 출력 모듈(255B)은 서로 협력하여 스테레오 음향을 출력할 수 있다. For example, in the first form (eg, the reduced state of the
일 실시 예에서, 제2 음향 출력 모듈(255B)은, 제1 형태에서, 실질적으로 서로 정렬된 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)을 통해 음향을 방사하도록 구성되고, 제2 형태에서, 제1 홀(H1)을 통해 음향을 방사하도록 구성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 음향 출력 모듈(255A) 및 제2 음향 출력 모듈(255B) 중 적어도 하나의 음향 출력 모듈은 제2 하우징(220)에 위치될 수도 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 제1 음향 출력 모듈(255A) 및 제2 음향 출력 모듈(255B) 중 어느 하나의 음향 출력 모듈만을 포함할 수도 있고, 도시된 음향 출력 모듈 외에 추가적인 음향 출력 모듈을 더 포함할 수도 있다.In one embodiment, the second
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 햅틱 모듈(279)(예: 도 1의 햅틱 모듈(179))을 포함할 수 있다. 햅틱 모듈(279)은, 예를 들면, 진동을 발생시키도록 구성된 바이브레이터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 햅틱 모듈(279)은 제2 하우징(220)에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 햅틱 모듈(279)은 제2 음향 출력 모듈(255B)에 인접하게 위치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 햅틱 모듈(279)은 제1 하우징(210)에 위치될 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 카메라 모듈(280A)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 및 제2 카메라 모듈(280B)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(280A)은 전자 장치(201)의 일 방향(예: +Z 방향)의 이미지를 획득하도록 구성되고, 제2 카메라 모듈(280B)은 전자 장치(201)의 타 방향(예: -Z 방향)의 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(280A) 및 제2 카메라 모듈(280B)은 제2 하우징(220)에 위치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(280A) 및 제2 카메라 모듈(280B) 중 적어도 하나의 카메라 모듈은 제1 하우징(210)에 위치될 수도 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 제1 카메라 모듈(280A) 및 제2 카메라 모듈(280B) 중 어느 하나의 카메라 모듈만을 포함하거나, 도시된 카메라 모듈 외에 추가적인 카메라 모듈을 더 포함할 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 배터리(289)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(289)는 제1 하우징(210)에 위치될 수 있다. 배터리(289)는, 예를 들면, 제1 음향 출력 모듈(255A), 제1 카메라 모듈(280A), 제2 카메라 모듈(280B), 제1 인쇄 회로 기판(251), 슬라이드 장치(291), 제3 인쇄 회로 기판(253), 햅틱 모듈(279) 및 제2 음향 출력 모듈(255B)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸일 수 있다. 다른 실시 예에서, 배터리(289)는 제2 하우징(220)에 위치될 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 인쇄 회로 기판(251), 제2 인쇄 회로 기판(252) 및 제3 인쇄 회로 기판(253)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(251), 제2 인쇄 회로 기판(252) 및 제3 인쇄 회로 기판(253)은 복수 개의 금속 레이어들, 및 인접한 한 쌍의 금속 레이어들 사이에 각각 위치된 복수 개의 유전체들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(251)은 제2 하우징(220)에 위치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(251)은 제1 전자 컴포넌트(288)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(252)은 제1 하우징(210)에 위치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 예를 들면, 슬라이드 장치(291)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(253)은 제2 하우징(220)에 위치될 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(253)은, 예를 들면, 햅틱 모듈(279)에 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에 따른 전자 장치(201)는, 전자 장치(201)는 하우징(210, 220)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 전자 장치(201)는 제1 커버(211), 제1 플레이트(212), 제2 플레이트(213) 및 보강 구조(214)를 포함할 수 있고, 제1 커버(211), 제1 플레이트(212), 제2 플레이트(213) 및 보강 구조(214)는 제1 하우징(210)을 형성할 수 있다. 전자 장치(201)는 제2 커버(221) 및 제3 플레이트(222)를 포함할 수 있고, 제2 커버(221) 및 제3 플레이트(222)는 제2 하우징(220)을 형성할 수 있다. The
일 실시 예에서, 제1 커버(211)는 제1 음향 출력 모듈(255A), 제1 카메라 모듈(280A), 햅틱 모듈(279) 및 제2 음향 출력 모듈(255B)을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 제1 플레이트(212)는 전자 컴포넌트들(예: 슬라이드 장치(291), 제1 음향 출력 모듈(255A), 제2 음향 출력 모듈(255B), 제1 카메라 모듈(280A), 제2 카메라 모듈(280B), 제1 인쇄 회로 기판(251), 제2 인쇄 회로 기판(252), 제3 인쇄 회로 기판(253), 커넥터 어셈블리(290), 햅틱 모듈(279) 및 기타 전자 컴포넌트)를 적어도 부분적으로 수용할 수 있다. 제2 플레이트(213)는, 제1 플레이트(212) 및 디스플레이(261) 사이에 위치되고, 슬라이드 장치(291) 및 디스플레이(261)를 지지할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 커버(221)는 제1 커버(211)를 적어도 부분적으로 둘러싸고 제1 커버(211)가 제2 커버(221)에 대해 슬라이딩 가능하게 제1 커버(211)와 결합될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 커버(221)는 전자 컴포넌트들 중 적어도 일부(예: 제2 카메라 모듈(280B))를 전자 장치(201)의 외부로 노출시킬 수 있다. 제3 플레이트(222)는 제2 커버(221)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 제3 플레이트(222)는, 예를 들면, 글래스 재질로 형성될 수 있다. 한편, 본 문서에서 설명한 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 형성하는 구조들은 도시된 실시 예에 제한되지 아니하고, 다양한 형태의 구조들이 존재할 수 있다.In one embodiment, the
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 도 2a의 Ⅱ-Ⅱ' 라인에 대한 전자 장치의 제1 형태를 나타내는 단면도이고, 도 3b는 다양한 실시 예에 따른 도 2a의 Ⅱ-Ⅱ' 라인에 대한 전자 장치의 제2 형태를 나타내는 단면도이고, 도 3c는 다양한 실시 예에 따른 도 3a의 A31 부분의 확대도이고, 도 3d는 다양한 실시 예에 따른 도 3a의 A32 부분의 확대도이다.3A is a cross-sectional view illustrating a first form of an electronic device for line II-II' of FIG. 2A according to various embodiments, and FIG. 3B is a cross-sectional view of an electronic device for line II-II' of FIG. 2A according to various embodiments. 3C is an enlarged view of portion A31 of FIG. 3A according to various embodiments, and FIG. 3D is an enlarged view of portion A32 of FIG. 3A according to various embodiments.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))는 하우징(310)(예: 도 2의 하우징(210, 220)), 플렉서블 디스플레이(320)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2의 디스플레이(261)) 및 보강 구조(330)(예: 도 2의 보강 구조(214))를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 3A and 3B , an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the
다양한 실시 예에서, 하우징(310)은 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 제1 하우징(312) 및 제2 하우징(313)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 하우징(310)은 내부에 내부 공간(311)을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 하우징(312) 및 제2 하우징(313)은 이동 방향(예: X축 방향)을 따라 상호간에 부분적으로 이동 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 형태가 변화하는 과정(예: 도 3a의 제1 형태에서 도 3b의 제2 형태로 변화하는 과정)에서, 제2 하우징(313)은 제1 하우징(312)에 대해 이동 방향(예: X축 방향)을 따라 상대적으로 이동할 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(320)는 제1 하우징(312) 및 제2 하우징(313)에 의해 지지되고, 표시 영역(320A)을 통해 전자 장치(300)의 외부, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(예: +Z축 방향을 향하는 면)에 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(320)는 제1 하우징(312) 및 제2 하우징(313)의 상대적인 이동에 따라 외부에 시각적으로 노출되는 표시 영역(320A)의 면적이 변화할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(320)는 표시 영역(320A)의 면적이 도 3a와 같이 최소가 되는 제1 상태 및 도 3b와 같이 최대가 되는 제2 상태 사이에서 변화할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(320)는, 전자 장치(300)의 동작에 따라 제1 상태에서 제2 상태로 변화하는 과정에서, 표면의 곡률(curcature)이 일정하게 유지되는 비롤링 부분(322) 및 표면의 적어도 일부가 롤링(rolling) 또는 벤딩(bending)되는 롤링 부분(321)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 비롤링 부분(322)은, 전자 장치(300)의 동작에 관계없이, 외부에 노출되어 표시 영역(320A)의 일부를 형성하는 제1 비롤링 부분(3221) 및, 내부 공간(311)에 인입되어 있는 제2 비롤링 부분(3222)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 비롤링 부분(3221) 및 제2 비롤링 부분(3222)은 이동 방향(예: X축 방향)을 기준으로 롤링 부분(321)의 양 단에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 롤링 부분(321)은 전자 장치(300)의 동작에 따라, 표면의 곡률이 변화할 수 있다. 예를 들어, 롤링 부분(321)은 전자 장치(300)의 형태 변화에 따라 이동하는 과정에서 표면의 구부러진 정도가 변화할 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 보강 구조(330)는 플렉서블 디스플레이(320)를 보강하여 플렉서블 디스플레이(320)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 다양한 실시 예에서, 보강 구조(330)는 플렉서블 디스플레이(320)의 배면(예: +Z축을 향하는 면)에 배치되어, 플렉서블 디스플레이(320)를 지지할 수 있다.In various embodiments, the reinforcing
도 3c 및 도 3d를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 보강 구조(330)는, 지지부(331) 및 보강부재(332)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 3C and 3D , a reinforcing
다양한 실시 예에서, 지지부(331)는 롤링 부분(321)의 배면을 커버하도록 플렉서블 디스플레이(320)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(320)의 표면을 바라본 상태에서, 지지부(331)는 플렉서블 디스플레이(320)의 롤링 부분(321)에 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지부(331)는 롤링 부분(321)에 반대되는 표면(예: +Z축을 향하는 면)에 배치되는 복수의 요철을 포함할 수 있다. 복수의 요철은 플렉서블 디스플레이(320)의 배면에 배치되는 복수의 리세스(3311)를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 지지부(331)는 제1 지지부재(3312) 및 제2 지지부재(3313)를 포함할 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 제1 지지부재(3312)는 플렉서블 디스플레이(320)의 배면(예: +Z축을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부재(3312)는 플렉서블 디스플레이(320)의 배면(예: +Z축을 향하는 면)의 전체 영역에 중첩되도록 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 지지부재(3312)는 비롤링 부분(예: 도 3a의 비롤링 부분(322))의 배면 중 적어도 일부 영역에는 생략될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지부재(3312)는 플렉서블 디스플레이(320)의 배면을 향하는 제1 지지면(3312A)과, 제1 지지면(3312A)에 반대되는 방향을 향하는 제2 지지면(3312B)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 지지부재(3312)는, 플렉서블 디스플레이(320)의 표면을 바라본 상태를 기준으로, 후술하는 복수의 제2 지지부재(3313)가 중첩되게 연결되는 복수의 제1 연결부분(33121) 및 복수의 제1 연결부분(33121) 사이에 위치하는 복수의 제2 연결부분(33122)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(320)의 표면을 바라본 상태를 기준으로 제1 연결부분(33121)은 제2 지지부재(3313)가 중첩되게 연결되는 부분일 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 제2 지지부재(3313)는 제2 지지면(3312B) 방향(예: +Z축 방향)으로 돌출되도록 제1 지지부재(3312)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 지지부재(3313)는 복수개로 구비되며, 복수의 제2 지지부재(3313)는 제2 지지면(3312B)의 표면에 요철을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 복수의 제2 지지부재(3313) 사이에는 리세스(3311)가 형성될 수 있다. 예컨데, 제2 지지면(3312B)의 표면에는 제2 지지부재(3313)를 통해 돌출된 부분과, 제2 지지부재(3313) 사이의 리세스(3311)를 통해 요철 패턴이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 복수의 제2 지지부재가 제1 지지부재로부터 돌출된 각각의 높이는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 각각의 리세스의 부피는 서로 다를 수 있다. 다양한 실시 예에서, 복수의 제2 지지부재(3313)는 멀티바(multi-bar)를 포함할 수 있다.In various embodiments, the
일 실시 예에서, 제2 지지부재(3313)는 제1 지지부재(3312)보다 강성이 높은 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지부재(3313)는, 플렉서블 디스플레이(320)가 제1 상태에서 제2 상태로 변화하는 과정에서, 제1 지지부재(3312)에 비해 변형이 적은 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지부재(3313)는 금속(metal) 재질로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 지지부재(3312) 및 제2 지지부재(3313)의 재질이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 지지부재(3312) 및 제2 지지부재(3313)는 동일한 재질로 일체로 형성될 수도 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(320)의 표면을 바라본 상태에서, 제2 지지부재(3313)는 롤링 부분(321)에 중첩되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지지부재(3313)는 제1 지지부재(3312)의 제1 연결부분(33121)에 연결될 수 있다. 이 경우, 제2 지지부재(3313)의 제2 연결부분(33122)의 표면, 즉, 제2 지지면(3312B)은 리세스(3311)의 바닥면을 형성하고, 제2 지지부재(3313)의 외면의 적어도 일부는 리세스(3311)의 내주면을 형성할 수 있다.In one embodiment, the
다만, 상술한 예시는 하나의 실시 예에 불과하며, 플렉서블 디스플레이(320)에 대한 제2 지지부재(3313)의 배치 위치가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(320)의 표면을 바라본 상태에서, 제2 지지부재(3313)는 롤링 부분(321) 뿐 아니라 비롤링 부분(322)의 적어도 일부에 중첩되도록 형성될 수 있다.However, the above-mentioned example is only one embodiment, and the arrangement position of the
다양한 실시 예에서, 보강부재(332)는 복수개로 구비되며 적어도 일부가 리세스(3311) 내에 위치하도록 지지부(331)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 보강부재(332)는 제2 연결부분(33122)에 중첩되게 배치될 수 있다. 보강부재(332)는, 리세스(3311)에서 플렉서블 디스플레이(320)를 보강하여, 플렉서블 디스플레이(320)의 표면에 외력(예: pen press) 또는 충격(예: pen drop)이 가해졌을 때, 리세스(3311) 방향(예: +Z축 방향)으로 플렉서블 디스플레이(320)가 휘어져 변형되는 것을 감소시킬 수 있다. 다양한 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(320)가 제1 상태에서 제2 상태로 변화하는 과정에서, 보강부재(332)는 플렉서블 디스플레이(320)의 형태에 대응하여 형태가 변화될 수 있다. 예를 들어, 도 3c 및 도 3d와 같이 플렉서블 디스플레이(320)의 곡률이 증가하도록 형태가 변화하는 경우, 보강부재(332)는 플렉서블 디스플레이(320)의 형태에 대응하여 압축되면서 형태가 변화할 수 있다.In various embodiments, a plurality of reinforcing
일 실시 예에서, 보강부재(332)는 플렉서블 디스플레이(320)를 보강하면서 플렉서블 디스플레이(320)의 제1 상태에서 제2 상태로의 변화에 순응하도록, 형태가 변형 가능한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 보강부재(332)는 폴리이미드(PI, poly-imide)와 같은 플라스틱 소재 및 연성이 높은 금속 소재 중 적어도 하나의 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 보강보재(332)는 플라스틱 소재 및/또는 금속 소재를 얇은 두께(예: 1mm 이하 두께)로 가공하여 형성될 수 있다.In one embodiment, the reinforcing
도 4a는 일 실시 예에 따른 도 3a의 A31 부분의 확대도이고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 제1 지지부재의 평면도이다.4A is an enlarged view of a portion A31 of FIG. 3A according to an embodiment, and FIG. 4B is a plan view of a first support member according to an embodiment.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 보강 구조(430)(예: 도 2의 보강 구조(214), 도 3a의 보강 구조(330))는 지지부(431), 보강부재(432) 및 압축부재(433)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 4A and 4B , a reinforcing structure 430 (eg, the reinforcing
일 실시 예에서, 지지부(431)는 제1 지지부재(4312) 및 제2 지지부재(4313)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지부재(4312)는 플렉서블 디스플레이(420)의 배면을 향하는 제1 지지면(4312A)과 제1 지지면(4312A)에 반대되는 제2 지지면(4312B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지부재(4312)는, 플렉서블 디스플레이(420)의 표면을 바라본 상태를 기준으로, 복수의 제2 지지부재(4313)가 중첩되게 연결되는 복수의 제1 연결부분(43121) 및 복수의 제1 연결부분(43121) 사이에 위치하는 복수의 제2 연결부분(43122)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지부재(4312)에는 복수개의 제2 지지부재(4313)가 연결되고, 복수의 제2 지지부재(4313) 사이에는 리세스(4311)가 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 지지부재(4312)의 제2 연결부분(43122)은 리세스(4311)의 바닥면을 형성하고, 서로 마주보는 한 쌍의 제2 지지부재(4313)의 측면은 리세스(4311)의 내주면을 형성할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 지지부재(4312)는 제2 연결부분(43122)의 제2 지지면(4312B)에 형성되는 개구부(43123)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 개구부(43123)는 제1 지지부재(4312) 중 적어도 일부를 관통하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4b와 같이, 개구부(43123)는, 각각의 제2 연결부분(43122)의 제2 지지면(4312B)에 대하여, 길이 방향(예: 도 3a의 이동방향에 수직한 방향(Y축 방향))을 가지도록 복수개로 형성될 수 있다. 개구부(43123)는, 플렉서블 디스플레이(420)가 제1 상태에서 제2 상태로 변화하는 과정에서, 제1 지지부재(4312)가 플렉서블 디스플레이(420)의 형태에 대응하여 변화할 수 있도록, 제1 지지부재(4312)의 형태 변화의 유연성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부재(4312)는 래티스(lattice) 구조를 가지 플레트(plate)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 보강부재(432)는 복수개로 구비되며 적어도 일부가 요철 공간(4311) 내에 위치하도록 지지부(431)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(420)의 표면을 바라본 상태를 기준으로, 보강부재(432)는 제2 연결부분(43122)에 중첩되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 보강부재(432)는 개구부(43123)가 형성되는 제2 연결부분(43122)의 제2 지지면(4312B)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 보강부재(432)는 제1 보강부재(4321) 및 제4 보강부재(4324)를 포함할 수 있다.In one embodiment, a plurality of reinforcing
일 실시 예에서, 제1 보강부재(4321)는 리세스(4311)의 내주면을 형성하는 제2 지지부재(4313)의 제1 면(4313A)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강부재(4321)의 일측은 제1 면(4313A)에 고정되며, 제1 보강부재(4321)의 타측은 개구부(43123)가 형성되는 제2 연결부분(43122)의 제2 지지면(4312B)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 하나의 리세스(4311)를 기준으로, 서로 마주보는 한 쌍의 제2 지지부재(4313)의 제1 면(4313A)에는 각각 제1 보강부재(4321', 4321'')가 배치될 수 있다. 예컨데, 하나의 리세스(4311)에는 서로 마주보게 배치되는 한 쌍의 제1 보강부재(4321', 4321'')가 배치될 수 있다.In one embodiment, the first reinforcing
일 실시 예에서, 제4 보강부재(4324)는 제1 보강부재(4321)와 평행하게 이격되도록 리세스(4311)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 보강부재(4324)의 일측은 후술하는 압축부재(433)에 고정되며, 제4 보강부재(4324)의 타측은 개구부(43123)가 형성되는 제2 연결부분(43122)의 제2 지지면(4312B)에 연결될 수 있다.In one embodiment, the fourth reinforcing
일 실시 예에서, 압축부재(433)는, 압축성 재질로 형성되고, 리세스(4311)에 배치될 수 있다. 압축부재(433)는, 플렉서블 디스플레이(420)의 제1 상태에서 제2 상태로의 변화에 대응하여 압축될 수 있다. 압축부재(433)는 플렉서블 디스플레이(420)의 제1 상태에서 제2 상태로의 변화에 순응하여 형태가 변화하면서, 동시에 보강부재(432)를 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 압축부재(433)는 보강부재(432)보다 강성이 낮은 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 압축부재(433)는 합성수지 계열의 스폰지(sponge) 재질을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 압축부재(433)의 재질이 이에 한정되는 것은 아니다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 압축부재(433)는 제1 보강부재(4321) 및 제4 보강부재(4324) 사이에 각각 배치될 수 있다. 예를 들어, 압축부재(433', 433'')는 2개로 구비되며, 제1 압축부재(433')는 제1-1 보강부재(4321') 및 제4 보강부재(4324) 사이에 배치되고, 제2 압축부재(433'')는 제4 보강부재(4324) 및 제1-2 보강부재(4321'') 사이에 배치될 수 있다. 도 4a에서는 보강부재(432) 및 압축부재(433)의 수직 방향의 길이(예: Z축 방향의 길이)가 동일하게 도시되었으나, 이는 하나의 예시에 불과하며, 압축부재(433)는 보강부재(432)보다 수직 방향의 길이(예: Z축 방향의 길이)가 짧게 형성될 수도 있다.In one embodiment, the
한편, 도면에는 도시되지 않았으나, 제4 보강부재(4324) 및 압축부재(433)의 개수 및 배치가 상술한 예시에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 8b와 같이 하나의 리세스(8311)에는 평행하게 이격 배치되는 복수의 제4 보강부재(8324)가 배치될 수 있다. 이 경우, 복수의 제4 보강부재(8324)가 구획하는 리세스(8311)의 각각의 영역에는 복수의 압축부재(833)가 각각 배치될 수도 있다.On the other hand, although not shown in the drawings, the number and arrangement of the fourth reinforcing
도 5는 일 실시 예에 따른 도 3a의 A31 부분의 확대도이다.5 is an enlarged view of portion A31 of FIG. 3A according to an exemplary embodiment.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 보강 구조(530)(예: 도 2의 보강 구조(214), 도 3a의 보강 구조(330))는 지지부(531), 보강부재(532) 및 압축부재(533)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, a reinforcing structure 530 (eg, the reinforcing
일 실시 예에서, 지지부(531)는 제1 지지부재(5312) 및 제2 지지부재(5313)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지부재(5312)는 플렉서블 디스플레이(520)의 배면을 향하는 제1 지지면(5312A)과 제1 지지면(5312A)에 반대되는 제2 지지면(5312B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지부재(5312)는, 플렉서블 디스플레이(520)의 표면을 바라본 상태를 기준으로, 복수의 제2 지지부재(5313)가 중첩되게 연결되는 복수의 제1 연결부분(53121) 및 복수의 제1 연결부분(53121) 사이에 위치하는 복수의 제2 연결부분(53122)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지지부재(5313)는 복수개로 구비되며, 복수의 제2 지지부재(5313) 사이에는 리세스(5311)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지부재(5312)는 제2 연결부분(53122)의 제2 지지면(5312B)에 형성되는 개구부(53123)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 보강부재(532)는 복수개로 구비되며 적어도 일부가 리세스(5311) 내에 위치하도록 지지부(531)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 보강부재(532)는 제2 연결부분(53122)에 중첩되게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 보강부재(532)는 제1 보강부재(5321), 제2 보강부재(5322) 및 제4 보강부재(5324)를 포함할 수 있다.In one embodiment, a plurality of reinforcing
일 실시 예에서, 제1 보강부재(5321)는 리세스(5311)의 내주면을 형성하는 제2 지지부재(5313)의 제1 면(5313A)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강부재(5321)의 일측은 제1 면(5313A)에 고정되며, 제1 보강부재(5321)의 타측은 개구부(53123)가 형성되는 제2 연결부분(53122)의 제2 지지면(5312B)에 연결될 수 있다.In one embodiment, the first reinforcing
일 실시 예에서, 제2 보강부재(5322)는 리세스(5311)의 외부에 위치하는 제2 지지부재(5313)의 제2 면(5313B)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지지부재(5313)의 제2면(5313B)은 제2 지지면(5312B)과 나란한 방향을 바라보는 면일 수 있다. 일 실시 예에서, 하나의 제2 지지부재(5313)를 기준으로, 제1 보강부재(5321) 및 제2 보강부재(5322)는 서로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2-1 지지부재(5313')를 둘러싸는 제1-1 보강부재(5321'), 제1-3 보강부재(5321''') 및 제2-1 보강부재(5322')는 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2-2 지지부재(5313'')를 둘러싸는 제1-2 보강부재(5321''), 제1-4 보강부재(5321'''') 및 제2-2 보강부재(5322'')는 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 보강부재(5322)는 접착제 또는, 별도의 고정부재를 통해 제2 지지부재(5313)에 고정될 수 있다. 이와 같은 구조에서, 보강부재(532)를 지지부(531)에 용이하게 고정시킬 수 있다.In one embodiment, the second reinforcing
일 실시 예에서, 제4 보강부재(5324)는 제1 보강부재(5321)와 평행하게 이격되도록 리세스(5311)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 보강부재(5324)의 일측은 후술하는 압축부재(533)에 고정되며, 제4 보강부재(5324)의 타측은 개구부(53123)가 형성되는 제2 연결부분(53122)의 제2 지지면(5312B)에 연결될 수 있다.In one embodiment, the fourth reinforcing
일 실시 예에서, 압축부재(533)는, 압축성 재질로 형성되고, 리세스(5311)에 배치될 수 있다. 압축부재(533)는, 플렉서블 디스플레이(520)의 제1 상태에서 제2 상태로의 변화에 대응하여 압축될 수 있다. 압축부재(533)는 플렉서블 디스플레이(520)의 제1 상태에서 제2 상태로의 변화에 순응하여 형태가 변화하면서, 동시에 보강부재(532)를 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 압축부재(533)는 제1 보강부재(5321) 및 제4 보강부재(5324) 사이에 각각 배치될 수 있다. 예를 들어, 2개의 압축부재(533', 533'') 중, 제1 압축부재(533')는 제1-1 보강부재(5321') 및 제4 보강부재(5324) 사이에 배치되고, 제2 압축부재(533'')는 제4 보강부재(5324) 및 제1-2 보강부재(5321'') 사이에 배치될 수 있다.In one embodiment, the
도 6은 일 실시 예에 따른 도 3a의 A31 부분의 확대도이다.6 is an enlarged view of portion A31 of FIG. 3A according to an exemplary embodiment.
도 6를 참조하면, 일 실시 예에 따른 보강 구조(630)(예: 도 2의 보강 구조(214), 도 3a의 보강 구조(330))는 지지부(631), 보강부재(632) 및 압축부재(633)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, a reinforcing structure 630 (eg, the reinforcing
일 실시 예에서, 지지부(631)는 제1 지지부재(6312) 및 제2 지지부재(6313)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지부재(6312)는 플렉서블 디스플레이(620)의 배면을 향하는 제1 지지면(6312A)과 제1 지지면(6312A)에 반대되는 제2 지지면(6312B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지부재(6312)는, 플렉서블 디스플레이(620)의 표면을 바라본 상태를 기준으로, 복수의 제2 지지부재(6313)가 중첩되게 연결되는 복수의 제1 연결부분(63121) 및 복수의 제1 연결부분(63121) 사이에 위치하는 복수의 제2 연결부분(63122)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지지부재(6313)는 복수개로 구비되며, 복수의 제2 지지부재(6313) 사이에는 리세스(6311)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지부재(6312)는 제2 연결부분(63122)의 제2 지지면(6312B)에 형성되는 개구부(63123)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 보강부재(632)는 복수개로 구비되며 적어도 일부가 리세스(6311) 내에 위치하도록 지지부(631)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 보강부재(632)는 제2 연결부분(63122)에 중첩되게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 보강부재(632)는 제1 보강부재(6321), 제3 보강부재(6323) 및 제4 보강부재(6324)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the reinforcing
일 실시 예에서, 제1 보강부재(6321)는 리세스(6311)의 내주면을 형성하는 제2 지지부재(6313)의 제1 면(6313A)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강부재(6321)의 일측은 제1 면(6313A)에 고정되며, 제1 보강부재(6321)의 타측은 개구부(63123)가 형성되는 제2 연결부분(63122)의 제2 지지면(6312B)에 연결될 수 있다.In one embodiment, the first reinforcing
일 실시 예에서, 제3 보강부재(6323)는 제2 연결부분(63122)을 커버하도록 제1 지지부재(6312)의 제2 지지면(6312B)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 보강부재(6323)는 제1 보강부재(6321) 및 제4 보강부재(6324)보다 강성이 낮도록 구비될 수 있다. 예를 들어, 제3 보강부재(6323)의 두께는 제1 보강부재(6321) 및 제4 보강부재(6324)의 두께보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 제3 보강부재(6323)의 표면에는 요철이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 하나의 리세스(6311)를 기준으로, 제1 보강부재(6321) 및 제3 보강부재(6323)는 연결될 수 있다. 예를 들어, 하나의 리세스(6311)의 내주면에 연결되는, 제1-1 보강부재(6321'), 제1-2 보강부재(6321'') 및 제3 보강부재(6323)는 일체로 형성될 수 있다.In one embodiment, the third reinforcing
일 실시 예에서, 제4 보강부재(6324)는 제1 보강부재(6321)와 평행하게 이격되도록 리세스(6311)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 보강부재(6324)의 일측은 후술하는 압축부재(633)에 고정되며, 제4 보강부재(6324)의 타측은 개구부(63123)가 형성되는 제2 연결부분(63122)의 제2 지지면(6312B)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 보강부재(6324)는 제2 지지부재(6313)와 나란한 방향으로 돌출되도록 제3 보강부재(6323)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 하나의 리세스(6311)에 배치되는, 제1 보강부재(6321), 제3 보강부재(6323) 및 제4 보강부재(6324)는 일체로 형성될 수 있다.In one embodiment, the fourth reinforcing
일 실시 예에서, 압축부재(633)는, 압축성 재질로 형성되고, 리세스(6311)에 배치될 수 있다. 압축부재(633)는, 플렉서블 디스플레이(620)의 제1 상태에서 제2 상태로의 변화에 대응하여 압축될 수 있다. 압축부재(633)는 플렉서블 디스플레이(620)의 제1 상태에서 제2 상태로의 변화에 순응하여 형태가 변화하면서, 동시에 보강부재(632)를 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 압축부재(633)는 제1 보강부재(6321) 및 제4 보강부재(6324) 사이에 각각 배치될 수 있다. 예를 들어, 2개의 압축부재(633', 633'') 중, 제1 압축부재(633')는 제1-1 보강부재(6321') 및 제4 보강부재(6324) 사이에 배치되고, 제2 압축부재(633'')는 제4 보강부재(6324) 및 제1-2 보강부재(6321'') 사이에 배치될 수 있다.In one embodiment, the
도 7은 일 실시 예에 따른 도 3a의 A31 부분의 확대도이다.7 is an enlarged view of portion A31 of FIG. 3A according to an exemplary embodiment.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 보강 구조(730)(예: 도 2의 보강 구조(214), 도 3a의 보강 구조(330))는 지지부(731), 보강부재(732) 및 압축부재(733)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7 , a reinforcing structure 730 (eg, the reinforcing
일 실시 예에서, 지지부(731)는 제1 지지부재(7312) 및 제2 지지부재(7313)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지부재(7312)는 플렉서블 디스플레이(720)의 배면을 향하는 제1 지지면(7312A)과 제1 지지면(7312A)에 반대되는 제2 지지면(7312B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지부재(7312)는, 플렉서블 디스플레이(720)의 표면을 바라본 상태를 기준으로, 복수의 제2 지지부재(7313)가 중첩되게 연결되는 복수의 제1 연결부분(73121) 및 복수의 제1 연결부분(73121) 사이에 위치하는 복수의 제2 연결부분(73122)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지지부재(7313)는 복수개로 구비되며, 복수의 제2 지지부재(7313) 사이에는 리세스(7311)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지부재(7312)는 제2 연결부분(73122)의 제2 지지면(7312B)에 형성되는 개구부(73123)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 보강부재(732)는 복수개로 구비되며 적어도 일부가 리세스(7311) 내에 위치하도록 지지부(731)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 보강부재(732)는 제2 연결부분(73122)에 중첩되게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 보강부재(732)는 제1 보강부재(7321), 제2 보강부재(7322) 및 제3 보강부재(7323)를 포함할 수 있다.In one embodiment, a plurality of reinforcing
일 실시 예에서, 제1 보강부재(7321)는 리세스(7311)의 내주면을 형성하는 제2 지지부재(7313)의 제1 면(7313A)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강부재(7321)의 일측은 제1 면(7313A)에 고정되며, 제1 보강부재(7321)의 타측은 개구부(73123)가 형성되는 제2 연결부분(73122)의 제2 지지면(7312B)에 연결될 수 있다.In one embodiment, the first reinforcing
일 실시 예에서, 제2 보강부재(7322)는 리세스(7311)의 외부에 위치하는 제2 지지부재(7313)의 제2 면(7313B)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 하나의 제2 지지부재(7313)를 기준으로, 제1 보강부재(7321) 및 제2 보강부재(7322)는 서로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2-1 지지부재(7313')를 둘러싸는 제1-1 보강부재(7321'), 제1-3 보강부재(7321''') 및 제2-1 보강부재(7322')는 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2-2 지지부재(7313'')를 둘러싸는 제1-2 보강부재(7321''), 제1-4 보강부재(7321'''') 및 제2-2 보강부재(7322'')는 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 보강부재(7322)는 제2 지지부재(7313)에 고정될 수 있다. 이와 같은 구조에서, 보강부재(732)를 지지부(731)에 용이하게 고정시킬 수 있다.In one embodiment, the second reinforcing
일 실시 예에서, 제3 보강부재(7323)는 제2 연결부분(73122)을 커버하도록 제1 지지부재(7312)의 제2 지지면(7312B)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 하나의 리세스(7311)를 기준으로, 제1 보강부재(7321) 및 제3 보강부재(7323)는 연결될 수 있다. 예를 들어, 하나의 리세스(7311)의 내주면에 연결되는, 제1-1 보강부재(7321'), 제1-2 보강부재(7321'') 및 제3 보강부재(7323)는 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 보강부재(732)는 고-모듈러스(high-modulus) 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보강부재(732)는 복원력이 높은 재질, 예를 들어, 폴리이미드 및 금속 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 보강부재(732)는 사전 성형 방식으로 제작되어, 높은 강성을 가지도록 형성될 수 있다.In an embodiment, the third reinforcing
도 8a는 일 실시 예에 따른 도 3a의 A31 부분의 확대도이고, 도 8b는 일 실시 예에 따른 도 3a의 A31 부분의 확대도이다.8A is an enlarged view of portion A31 of FIG. 3A according to an exemplary embodiment, and FIG. 8B is an enlarged view of portion A31 of FIG. 3A according to an exemplary embodiment.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 보강 구조(830)(예: 도 2의 보강 구조(214), 도 3a의 보강 구조(330))는 지지부(831), 보강부재(832) 및 압축부재(833)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 8A and 8B , a reinforcing structure 830 (eg, the reinforcing
일 실시 예에서, 지지부(831)는 제1 지지부재(8312) 및 제2 지지부재(8313)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지부재(8312)는 플렉서블 디스플레이(820)의 배면을 향하는 제1 지지면(8312A)과 제1 지지면(8312A)에 반대되는 제2 지지면(8312B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지부재(8312)는, 플렉서블 디스플레이(820)의 표면을 바라본 상태를 기준으로, 복수의 제2 지지부재(8313)가 중첩되게 연결되는 복수의 제1 연결부분(83121) 및 복수의 제1 연결부분(83121) 사이에 위치하는 복수의 제2 연결부분(83122)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지지부재(8313)는 복수개로 구비되며, 복수의 제2 지지부재(8313) 사이에는 리세스(8311)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지부재(8312)는 제2 연결부분(83122)의 제2 지지면(8312B)에 형성되는 개구부(83123)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 보강부재(832)는 복수개로 구비되며 적어도 일부가 리세스(8311) 내에 위치하도록 지지부(831)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 보강부재(832)는 제2 연결부분(83122)에 중첩되게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 보강부재(832)는 제3 보강부재(8323) 및 제4 보강부재(8324)를 포함할 수 있다.In one embodiment, a plurality of reinforcing
일 실시 예에서, 제3 보강부재(8323)는 제2 연결부분(83122)을 커버하도록 제1 지지부재(8312)의 제2 지지면(8312B)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 보강부재(8323)의 일측은 제2 지지면(8312B)에 연결되고, 타측은 제2 지지부재(8313)에 연결될 수 있다.In one embodiment, the third reinforcing
일 실시 예에서, 제4 보강부재(8324)는 제2 지지부재(8313)와 평행하게 이격되도록 리세스(8311)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 보강부재(8324)의 일측은 후술하는 압축부재(833)에 고정될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 보강부재(8324)는 제2 지지부재(8313)와 나란한 방향으로 돌출되도록 제3 보강부재(8323)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 보강부재(8323) 및 제4 보강부재(8324)는 일체로 형성될 수 있다.In one embodiment, the fourth reinforcing
일 실시 예에서, 압축부재(833)는, 압축성 재질로 형성되고, 리세스(8311)에 배치될 수 있다. 압축부재(833)는, 플렉서블 디스플레이(820)의 제1 상태에서 제2 상태로의 변화에 대응하여 압축될 수 있다. 압축부재(833)는 플렉서블 디스플레이(820)의 제1 상태에서 제2 상태로의 변화에 순응하여 형태가 변화하는 동시에, 보강부재(832)를 지지할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 도 8a와 같이, 리세스(8311)에는 하나의 제4 보강부재(8324)가 배치될 수 있다. 이 경우, 제4 보강부재(8324)가 구획하는 각각의 리세스(8311) 영역에는 압축부재(833', 833'')가 각각 배치될 수 있다. In one embodiment, as shown in FIG. 8A , one fourth reinforcing
예를 들어, 제1-1 압축부재(833')는 제2-1 지지부재(8313') 및 제4 보강부재(8324) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1-2 압축부재(833'')는 제4 보강부재(8324) 및 제2-2 지지부재(8313'') 사이에 배치될 수 있다. For example, the 1-1 compression member 833' may be disposed between the 2-1 support member 8313' and the fourth reinforcing
일 실시 예에서, 도 8b와 같이, 하나의 리세스(8311)에는 복수의 제4 보강부재(8324)가 배치될 수 있다. 복수의 제4 보강부재(8324)는 서로 평행하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 보강부재(8324', 8324'')는 2개로 구비되며, 압축부재(833', 833'', 833''')는 3개로 구비될 수 있다. In one embodiment, as shown in FIG. 8B , a plurality of fourth reinforcing
예를 들어, 제1 압축부재(833')는 제2-1 지지부재(8313') 및 제4-1 보강부재(8324') 사이에 배치되며, 제2 압축부재(833'')는 제4-1 보강부재(8324') 및 제4-2 보강부재(8324'') 사이에 배치되며, 제3 압축부재(833''')는 제4-2 보강부재(8324'') 및 제2-2 지지부재(8313'') 사이에 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제4 보강부재의 개수가 이에 한정되는 것은 아니다. For example, the first compression member 833' is disposed between the 2-1 support member 8313' and the 4-1 reinforcing member 8324', and the second compression member 833'' is It is disposed between the 4-1 reinforcing member 8324' and the 4-2 reinforcing member 8324'', and the third compression member 833''' is the 4-2 reinforcing member 8324'' and the 4-2 reinforcing member 8324''. It may be disposed between the 2-2 support members 8313''. However, this is exemplary, and the number of the fourth reinforcing member is not limited thereto.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 하우징(312), 상기 제1 하우징(312)에 대해 이동 가능한 제2 하우징(313), 상기 제1 하우징(312) 및 제2 하우징(313) 중 적어도 하나에 의해 지지되고, 상기 제1 하우징(312) 및 제2 하우징(313)의 상대적인 이동에 따라 외부에 시각적으로 노출되며 전면을 향하는 표시 영역(320A)의 면적이 최소가 되는 제1 상태 및, 최대가 되는 제2 상태 사이에서 변화하는 플렉서블 디스플레이(420), 및 상기 플렉서블 디스플레이(420)의 배면에 배치되는 보강 구조(430)를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이(420)는, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 과정에서, 적어도 일부가 벤딩(bending)되는 롤링 부분(321)을 포함하고, 상기 보강 구조(430)는, 상기 롤링 부분(321)의 배면을 커버하도록 상기 플렉서블 디스플레이(420)에 결합되고, 복수의 요철이 형성되는 요철면을 포함하는 지지부(431), 및 적어도 일부가 상기 요철면에 형성되는 리세스(4311) 내에 위치하도록 상기 지지부(431)에 연결되는 복수의 보강부재(432)를 포함할 수 있다.The
일 실시 예에서, 상기 지지부(431)는, 상기 플렉서블 디스플레이(420)의 배면을 향하는 제1 지지면(4312A)과, 상기 제1 지지면(4312A)에 반대되는 제2 지지면(4312B)을 포함하는 제1 지지부재(4312), 및 상기 제2 지지면(4312B) 방향으로 돌출되도록 상기 제1 지지부재(4312)에 연결되고 상기 요철을 형성하는 복수의 제2 지지부재(4313)를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이(420)의 표면을 바라본 상태에서, 상기 제2 지지부재(4313)는 상기 롤링 부분(321)에 중첩될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 제1 지지면을 바라본 상태를 기준으로, 상기 복수의 제2 지지부재(4313)가 중첩되게 연결되는 복수의 제1 연결부분(43121), 및 상기 복수의 제1 연결부분(43121) 사이에 위치하는 복수의 제2 연결부분(43122)을 포함하고, 상기 보강부재(432)는 상기 제2 연결부분(43122)에 중첩되게 배치될 수 있다.In one embodiment, based on a state viewed from the first support surface, a plurality of
일 실시 예에서, 상기 제1 지지부재(4312)는, 상기 제2 연결부분(43122)의 제2 지지면(4312B)에 형성되는 개구부(43123)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 제1 지지부재(4312) 및 제2 지지부재(4313)는 일체로 형성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 제2 지지부재(4313)는 상기 제1 지지부재(4312)보다 강성이 높은 재질로 형성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 보강부재(732)는, 상기 리세스(7311)의 내주면을 형성하는 상기 제2 지지부재(7313)의 제1 면(7313A)에 연결되는 제1 보강부재(7321)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the reinforcing
일 실시 예에서, 상기 보강부재(732)는, 상기 리세스(7311)의 외부에 위치하는 상기 제2 지지부재(7313)의 제2 면(7313B)에 연결되는 제2 보강부재(7322)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the reinforcing
일 실시 예에서, 하나의 제2 지지부재(7313)를 기준으로, 상기 제1 보강부재(7321) 및 제2 보강부재(7322)는 연결될 수 있다.In one embodiment, based on one
일 실시 예에서, 상기 보강부재(732)는, 상기 제2 연결부분(73122)을 커버하도록 상기 제1 지지부재(7312)의 제2 지지면(7312B)에 연결되는 제3 보강부재(7323)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 하나의 상기 리세스(7311)를 기준으로, 상기 제1 보강부재(7321) 및 제3 보강부재(7323)는 연결될 수 있다.In one embodiment, the first reinforcing
일 실시 예에서, 상기 보강 구조(630)는, 압축성 재질로 형성되고, 상기 리세스(6311)에 배치되는 압축부재(633)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the reinforcing
일 실시 예에서, 상기 보강부재(632)는, 상기 리세스(6311)의 내주면을 형성하는 제2 지지부재(6313)의 제1 면(6313A)에 연결되는 제1 보강부재(6321), 및 상기 제1 보강부재(6321)와 평행하게 이격되도록 상기 리세스(6311)에 배치되는 제4 보강부재(6324)를 포함하고, 상기 압축부재(633)는 상기 제1 보강부재(6321) 및 제4 보강부재(6324) 사이에 각각 배치될 수 있다.In one embodiment, the reinforcing
일 실시 예에서, 상기 보강부재(632)는, 상기 제2 연결부분(63122)을 커버하도록 상기 제1 지지부재(6312)의 제2 지지면(6312B)에 연결되는 제3 보강부재(6323), 및 상기 제2 지지부재(6313)와 나란한 방향으로 돌출되도록 제3 보강부재(6323)에 연결되는 제4 보강부재(6324)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the reinforcing
일 실시 예에서, 상기 보강 구조(630)는, 상기 리세스(6311)에 위치하도록 상기 보강부재(632)에 연결되는 압축부재(633)를 더 포함하고, 상기 압축부재(633)는 변형 가능한 재질로 형성될 수 있다.In one embodiment, the reinforcing
다양한 실시 예에 따른 보강 구조(430)는, 플렉서블 디스플레이(420)의 배면을 커버하도록 상기 플렉서블 디스플레이(420)에 연결되고, 상기 플렉서블 디스플레이(420)에 반대되는 표면 중 적어도 일부에 배치되는 복수의 요철이 형성되는 요철면을 포함하는 지지부(431), 및 적어도 일부가 상기 요철면에 형성되는 리세스(4311) 내에 위치하도록 상기 지지부(431)에 연결되는 복수의 보강부재(432)를 포함할 수 있다.The reinforcing
일 실시 예에서, 상기 지지부(431)는, 상기 플렉서블 디스플레이(420)의 배면을 향하는 제1 지지면(4312A)과, 상기 제1 지지면(4312A)에 반대되는 제2 지지면(4312B)을 포함하는 제1 지지부재(4312), 및 상기 제2 지지면(4312B) 방향으로 돌출되도록 상기 제1 지지부재(4312)에 연결되고 상기 요철을 형성하는 복수의 제2 지지부재(4313)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 제1 지지부재(4312)는, 플렉서블 디스플레이(420)의 표면을 바라본 상태를 기준으로, 상기 복수의 제2 지지부재(4313)가 중첩되게 연결되는 복수의 제1 연결부분(43121), 상기 복수의 제1 연결부분(43121) 사이에 위치하는 복수의 제2 연결부분(43122), 및 상기 제2 연결부분(43122)의 제2 지지면(4312B)에 형성되는 개구부(43123)를 포함하고, 상기 보강부재(432)는 상기 제2 연결부분(43122)에 중첩되게 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 제2 지지부재(4313)는 상기 제1 지지부재(4312)보다 강성이 높은 재질로 형성될 수 있다.In one embodiment, the
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 하우징(312), 상기 제1 하우징(312)에 대해 이동 방향을 따라 부분적으로 이동 가능하게 연결되는 제2 하우징(313), 상기 제1 하우징(312) 및 제2 하우징(313)에 의해 지지되고, 상기 제1 하우징(312) 및 제2 하우징(313)의 상대적인 이동에 따라 외부에 시각적으로 노출되는 표시 영역(320A)의 면적이 최소가 되는 제1 상태 및, 최대가 되는 제2 상태 사이에서 변화하는 플렉서블 디스플레이(420), 및 상기 플렉서블 디스플레이(420)의 배면에 배치되는 보강 구조(430)를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이(420)는, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 과정에서, 표면의 곡률이 변화하는 롤링 부분(321)을 포함하고, 상기 보강 구조(430)는, 상기 롤링 부분(321)의 배면을 커버하도록 상기 플렉서블 디스플레이(420)에 연결되고, 상기 롤링 부분(321)에 반대되는 표면에 배치되는 복수의 요철이 형성되는 요철면을 포함하는 지지부(431), 적어도 일부가 상기 요철면에 형성되는 리세스(4311) 내에 위치하도록 상기 지지부(431)에 연결되는 복수의 보강부재(432), 및 상기 리세스(4311)에 위치하도록 상기 보강부재(432)에 연결되는 압축부재(433)를 포함하고, 상기 지지부(431)는, 상기 플렉서블 디스플레이(420)의 배면을 향하는 제1 지지면(4312A)과, 상기 제1 지지면(4312A)에 반대되는 제2 지지면(4312B)을 포함하는 제1 지지부재(4312), 및 상기 제2 지지면(4312B) 방향으로 돌출되도록 상기 제1 지지부재(4312)에 연결되고 상기 요철을 형성하는 복수의 제2 지지부재(4313)를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이(420)의 표면을 바라본 상태에서, 상기 제2 지지부재(4313)는 상기 롤링 부분(321)에 중첩될 수 있다.The
Claims (20)
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 대해 이동 가능한 제2 하우징;
상기 제1 하우징 및 제2 하우징 중 적어도 하나에 의해 지지되고, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징의 상대적인 이동에 따라 외부에 시각적으로 노출되며 전면을 향하는 표시 영역의 면적이 최소가 되는 제1 상태 및, 최대가 되는 제2 상태 사이에서 변화하는 플렉서블 디스플레이; 및
상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되는 보강 구조를 포함하고,
상기 플렉서블 디스플레이는,
상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 과정에서, 적어도 일부가 벤딩(bending)되는 롤링 부분을 포함하고,
상기 보강 구조는,
상기 롤링 부분의 배면을 커버하도록 상기 플렉서블 디스플레이에 결합되고, 복수의 요철이 형성되는 요철면을 포함하는 지지부; 및
적어도 일부가 상기 요철면에 형성되는 리세스 내에 위치하도록 상기 지지부에 연결되는 복수의 보강부재를 포함하는, 전자 장치.
In electronic devices,
a first housing;
a second housing movable relative to the first housing;
A first state in which the display area is supported by at least one of the first housing and the second housing, is visually exposed to the outside according to the relative movement of the first housing and the second housing, and the area of the display area facing the front is minimized; and , a flexible display that changes between the second state being maximal; and
A reinforcing structure disposed on a rear surface of the flexible display,
The flexible display,
In the process of changing from the first state to the second state, at least a part includes a rolling part that is bent,
The reinforcing structure,
a support unit coupled to the flexible display to cover a rear surface of the rolling portion and including a concave-convex surface on which a plurality of concavo-convex portions are formed; and
and a plurality of reinforcing members connected to the support so that at least a portion thereof is positioned within a recess formed in the concavo-convex surface.
상기 지지부는,
상기 플렉서블 디스플레이의 배면을 향하는 제1 지지면과, 상기 제1 지지면에 반대되는 제2 지지면을 포함하는 제1 지지부재; 및
상기 제2 지지면 방향으로 돌출되도록 상기 제1 지지부재에 연결되고 상기 요철을 형성하는 복수의 제2 지지부재를 포함하고,
상기 플렉서블 디스플레이의 표면을 바라본 상태에서, 상기 제2 지지부재는 상기 롤링 부분에 중첩되는, 전자 장치.
According to claim 1,
the support,
a first support member including a first support surface facing the rear surface of the flexible display and a second support surface opposite to the first support surface; and
It includes a plurality of second support members connected to the first support member to protrude toward the second support surface and forming the irregularities,
In a state in which the surface of the flexible display is viewed, the second support member overlaps the rolling portion.
상기 제1 지지부재는,
상기 제1 지지면을 바라본 상태를 기준으로,
상기 복수의 제2 지지부재가 중첩되게 연결되는 복수의 제1 연결부분; 및
상기 복수의 제1 연결부분 사이에 위치하는 복수의 제2 연결부분을 포함하고,
상기 보강부재는 상기 제2 연결부분에 중첩되게 배치되는, 전자 장치.
According to claim 2,
The first support member,
Based on the state of looking at the first support surface,
a plurality of first connection portions to which the plurality of second support members are connected in an overlapping manner; and
Including a plurality of second connection parts located between the plurality of first connection parts,
The reinforcing member is disposed to overlap the second connection portion.
상기 제1 지지부재는, 상기 제2 연결부분의 제2 지지면에 형성되는 개구부를 포함하는, 전자 장치.
According to claim 3,
The electronic device, wherein the first support member includes an opening formed on a second support surface of the second connection part.
상기 제1 지지부재 및 제2 지지부재는 일체로 형성되는, 전자 장치.
According to claim 2,
The electronic device, wherein the first support member and the second support member are integrally formed.
상기 제2 지지부재는 상기 제1 지지부재보다 강성이 높은 재질로 형성되는, 전자 장치.
According to claim 2,
The second support member is formed of a material having higher rigidity than the first support member.
상기 보강부재는,
상기 리세스의 내주면을 형성하는 상기 제2 지지부재의 제1 면에 연결되는 제1 보강부재를 포함하는, 전자 장치.
According to claim 3,
The reinforcing member,
and a first reinforcing member connected to a first surface of the second support member forming an inner circumferential surface of the recess.
상기 보강부재는,
상기 리세스의 외부에 위치하는 상기 제2 지지부재의 제2 면에 연결되는 제2 보강부재를 더 포함하는, 전자 장치.
According to claim 7,
The reinforcing member,
The electronic device of claim 1, further comprising a second reinforcing member connected to a second surface of the second support member positioned outside the recess.
하나의 제2 지지부재를 기준으로, 상기 제1 보강부재 및 제2 보강부재는 연결되는, 전자 장치.
According to claim 8,
Based on one second support member, the first reinforcing member and the second reinforcing member are connected.
상기 보강부재는,
상기 제2 연결부분을 커버하도록 상기 제1 지지부재의 제2 지지면에 연결되는 제3 보강부재를 더 포함하는, 전자 장치.
According to claim 7,
The reinforcing member,
The electronic device further includes a third reinforcing member connected to the second support surface of the first support member to cover the second connection portion.
하나의 상기 리세스를 기준으로, 상기 제1 보강부재 및 제3 보강부재는 연결되는, 전자 장치.
According to claim 10,
Based on one recess, the first reinforcing member and the third reinforcing member are connected.
상기 보강 구조는, 압축성 재질로 형성되고, 상기 리세스에 배치되는 압축부재를 더 포함하는, 전자 장치.
According to claim 3,
The electronic device of claim 1 , wherein the reinforcing structure further includes a compression member formed of a compressible material and disposed in the recess.
상기 보강부재는,
상기 리세스의 내주면을 형성하는 제2 지지부재의 제1 면에 연결되는 제1 보강부재; 및
상기 제1 보강부재와 평행하게 이격되도록 상기 리세스에 배치되는 제4 보강부재를 포함하고,
상기 압축부재는 상기 제1 보강부재 및 제4 보강부재 사이에 각각 배치되는, 전자 장치.
According to claim 12,
The reinforcing member,
a first reinforcing member connected to a first surface of a second support member forming an inner circumferential surface of the recess; and
And a fourth reinforcing member disposed in the recess so as to be spaced apart in parallel with the first reinforcing member,
The compression member is disposed between the first reinforcing member and the fourth reinforcing member, respectively.
상기 보강부재는,
상기 제2 연결부분을 커버하도록 상기 제1 지지부재의 제2 지지면에 연결되는 제3 보강부재; 및
상기 제2 지지부재와 나란한 방향으로 돌출되도록 제3 보강부재에 연결되는 제4 보강부재를 포함하는, 전자 장치.
According to claim 3,
The reinforcing member,
a third reinforcing member connected to the second support surface of the first support member to cover the second connection portion; and
An electronic device comprising a fourth reinforcing member connected to a third reinforcing member so as to protrude in a direction parallel to the second supporting member.
상기 보강 구조는, 상기 리세스에 위치하도록 상기 보강부재에 연결되는 압축부재를 더 포함하고,
상기 압축부재는 변형 가능한 재질로 형성되는, 전자 장치.
According to claim 14,
The reinforcing structure further includes a compression member connected to the reinforcing member to be positioned in the recess,
Wherein the compression member is formed of a deformable material.
상기 플렉서블 디스플레이의 배면을 커버하도록 상기 플렉서블 디스플레이에 연결되고, 상기 플렉서블 디스플레이에 반대되는 표면 중 적어도 일부에 배치되는 복수의 요철이 형성되는 요철면을 포함하는 지지부; 및
적어도 일부가 상기 요철면에 형성되는 리세스 내에 위치하도록 상기 지지부에 연결되는 복수의 보강부재를 포함하는, 보강 구조.
In the reinforcing structure disposed on the rear surface of the flexible display,
a support portion connected to the flexible display to cover the rear surface of the flexible display and including a concave-convex surface on at least a portion of a surface opposite to the flexible display, on which a plurality of concavo-convex surfaces are formed; and
A reinforcing structure comprising a plurality of reinforcing members connected to said support so that at least a portion thereof is positioned within a recess formed in said concavo-convex surface.
상기 지지부는,
상기 플렉서블 디스플레이의 배면을 향하는 제1 지지면과, 상기 제1 지지면에 반대되는 제2 지지면을 포함하는 제1 지지부재; 및
상기 제2 지지면 방향으로 돌출되도록 상기 제1 지지부재에 연결되고 상기 요철을 형성하는 복수의 제2 지지부재를 포함하는, 보강 구조.
According to claim 16,
the support,
a first support member including a first support surface facing the rear surface of the flexible display and a second support surface opposite to the first support surface; and
A reinforcing structure comprising a plurality of second support members connected to the first support member so as to protrude toward the second support surface and forming the unevenness.
상기 제1 지지부재는,
상기 플렉서블 디스플레이의 표면을 바라본 상태를 기준으로,
상기 복수의 제2 지지부재가 중첩되게 연결되는 복수의 제1 연결부분;
상기 복수의 제1 연결부분 사이에 위치하는 복수의 제2 연결부분; 및
상기 제2 연결부분의 제2 지지면에 형성되는 개구부를 포함하고,
상기 보강부재는 상기 제2 연결부분에 중첩되게 배치되는, 보강 구조.
According to claim 17,
The first support member,
Based on the state of looking at the surface of the flexible display,
a plurality of first connection portions to which the plurality of second support members are connected in an overlapping manner;
a plurality of second connection parts positioned between the plurality of first connection parts; and
Including an opening formed in the second support surface of the second connection portion,
The reinforcing member is disposed to overlap the second connecting portion, the reinforcing structure.
상기 제2 지지부재는 상기 제1 지지부재보다 강성이 높은 재질로 형성되는, 보강 구조.
According to claim 18,
The second support member is formed of a material having higher rigidity than the first support member, the reinforcing structure.
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 대해 이동 방향을 따라 부분적으로 이동 가능하게 연결되는 제2 하우징;
상기 제1 하우징 및 제2 하우징에 의해 지지되고, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징의 상대적인 이동에 따라 외부에 시각적으로 노출되는 표시 영역의 면적이 최소가 되는 제1 상태 및, 최대가 되는 제2 상태 사이에서 변화하는 플렉서블 디스플레이; 및
상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되는 보강 구조를 포함하고,
상기 플렉서블 디스플레이는,
상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 과정에서, 표면의 곡률이 변화하는 롤링 부분을 포함하고,
상기 보강 구조는,
상기 롤링 부분의 배면을 커버하도록 상기 플렉서블 디스플레이에 연결되고, 상기 롤링 부분에 반대되는 표면에 배치되는 복수의 요철이 형성되는 요철면을 포함하는 지지부;
적어도 일부가 상기 요철면에 형성되는 리세스 내에 위치하도록 상기 지지부에 연결되는 복수의 보강부재; 및
상기 리세스에 위치하도록 상기 보강부재에 연결되는 압축부재를 포함하고,
상기 지지부는,
상기 플렉서블 디스플레이의 배면을 향하는 제1 지지면과, 상기 제1 지지면에 반대되는 제2 지지면을 포함하는 제1 지지부재; 및
상기 제2 지지면 방향으로 돌출되도록 상기 제1 지지부재에 연결되고 상기 요철을 형성하는 복수의 제2 지지부재를 포함하고,
상기 플렉서블 디스플레이의 표면을 바라본 상태에서, 상기 제2 지지부재는 상기 롤링 부분에 중첩되는, 전자 장치.In electronic devices,
a first housing;
a second housing partially movably connected to the first housing along a movement direction;
A first state in which the area of the display area supported by the first housing and the second housing and visually exposed to the outside according to the relative movement of the first housing and the second housing is minimized, and a second state in which the area is maximized. a flexible display that changes between states; and
A reinforcing structure disposed on a rear surface of the flexible display,
The flexible display,
In the process of changing from the first state to the second state, including a rolling portion in which the curvature of the surface changes,
The reinforcing structure,
a support unit connected to the flexible display to cover a rear surface of the rolling portion and including a concave-convex surface on a surface opposite to the rolling portion and having a plurality of concave-convex surfaces;
a plurality of reinforcing members connected to the support so that at least a portion thereof is positioned within a recess formed on the uneven surface; and
And a compression member connected to the reinforcing member to be located in the recess,
the support,
a first support member including a first support surface facing the rear surface of the flexible display and a second support surface opposite to the first support surface; and
It includes a plurality of second support members connected to the first support member so as to protrude in the direction of the second support surface and forming the irregularities,
In a state in which the surface of the flexible display is viewed, the second support member overlaps the rolling portion.
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