KR20220043668A - Electronic device including flexible display - Google Patents

Electronic device including flexible display Download PDF

Info

Publication number
KR20220043668A
KR20220043668A KR1020200127339A KR20200127339A KR20220043668A KR 20220043668 A KR20220043668 A KR 20220043668A KR 1020200127339 A KR1020200127339 A KR 1020200127339A KR 20200127339 A KR20200127339 A KR 20200127339A KR 20220043668 A KR20220043668 A KR 20220043668A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
area
electronic device
circuit board
printed circuit
display
Prior art date
Application number
KR1020200127339A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
백승철
류광희
유민우
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020200127339A priority Critical patent/KR20220043668A/en
Priority to PCT/KR2021/013294 priority patent/WO2022071736A1/en
Publication of KR20220043668A publication Critical patent/KR20220043668A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0206Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
    • H04M1/0208Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0214Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • H04M1/0216Foldable in one direction, i.e. using a one degree of freedom hinge
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16CSHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C11/00Pivots; Pivotal connections
    • F16C11/04Pivotal connections
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0217Mechanical details of casings
    • H05K5/0226Hinges

Abstract

Disclosed is an electronic device including a flexible display to detect folding angles or operating state of an electronic device with high accuracy. According to the present invention, the electronic device comprises: a first housing structure; a second housing structure; a hinge structure positioned between the first housing structure and the second housing structure; a display including a first region located within the first housing structure, a second region located within the second housing structure, and a foldable region located between the first region and the second region and capable of being bent; a hinge cover including a first surface facing the rear surface of the display and a second surface facing the first surface; a first conductive plate positioned between the first housing structure and the display; a flexible printed circuit board including a connection part positioned across the hinge cover and a first extension part extending from the connection portion; and a first conductive member connected to the first extension part of the flexible PCB and disposed to come in contact with the first conductive plate in a first state in which the first region and the second region of the display form a first angle.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY}Electronic device including a flexible display {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치와 관련될 수 있다.Embodiments disclosed in this document may relate to an electronic device including a flexible display.

디스플레이 기술이 발전하면서, 플렉서블(flexible) 디스플레이를 채용한 폴더블(foldable) 전자 장치가 보급되고 있다. 폴더블 전자 장치는 사용자에게 대화면을 제공할 수 있는 펼침 상태 및 이동성을 제공할 수 있는 접힘 상태를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는, 전자 장치가 접히거나 펼쳐짐에 따라, 일부 영역이 곡면 또는 평면으로 변형될 수 있는 폴딩 영역을 포함할 수 있다.As display technology develops, a foldable electronic device employing a flexible display has become popular. The foldable electronic device may include an unfolded state that can provide a user with a large screen and a folded state that can provide mobility. The flexible display may include a folding area in which a portion of the area may be deformed into a curved surface or a flat surface as the electronic device is folded or unfolded.

전자 장치는 접힘 상태 또는 펼침 상태를 감지하여, 각 상태에 기반한 다양한 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다. The electronic device may detect a folded state or an unfolded state, and may provide various user interfaces based on each state.

디스플레이의 폴딩 영역의 양 측에 각각 실장된 자석 및 센서를 사용하여 전자 장치의 접힘 상태를 감지하는 경우, 자석 및 센서의 실장을 위한 공간이 별도로 구비되어야 할 수 있다. 또한, 자석 열화에 따른 센싱 불량이 발생할 수 있고, 자석에 의해 디지타이저(digitizer)의 적용이 어려울 수 있다.When the folded state of the electronic device is sensed using magnets and sensors mounted on both sides of the folding area of the display, respectively, a space for mounting the magnet and the sensor may be separately provided. Also, sensing failure may occur due to deterioration of the magnet, and it may be difficult to apply a digitizer by the magnet.

본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치의 접힘 상태 또는 펼침 상태를 감지하는 방법에 있어, 소형화 및 경량화된 전자 장치를 제공하기 위한 것이다. Various embodiments of the present disclosure are directed to a method for detecting a folded state or an unfolded state of an electronic device, to provide a miniaturized and lightweight electronic device.

또한, 실시예들은 전자 장치의 복수의 접힘 각도들 또는 전자 장치의 동작 상태를 정확성을 높혀 감지할 수 있는 전자 장치를 제공하기 위한 것이다. Another aspect of the present invention is to provide an electronic device capable of detecting a plurality of folding angles of the electronic device or an operating state of the electronic device with increased accuracy.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 구조, 제2 하우징 구조, 상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조 사이에 위치하는 힌지 구조물, 상기 제1 하우징 구조 내에 위치하는 제1 영역, 상기 제2 하우징 구조 내에 위치하는 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하며 휘어질 수 있는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이의 배면을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 힌지 커버, 상기 제1 하우징 구조와 상기 디스플레이 사이에 위치하는 제1 도전성 플레이트, 상기 힌지 커버를 가로지르며 위치하는 연결부 및 상기 연결부로부터 연장되는 제1 연장부를 포함하는 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 가요성 인쇄 회로 기판의 상기 제1 연장부에 연결되고, 상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 제1 각도를 이루는 제1 상태에서 상기 제1 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제1 도전성 부재를 포함할 수 있다. An electronic device according to an embodiment disclosed herein includes a first housing structure, a second housing structure, a hinge structure positioned between the first housing structure and the second housing structure, and a first housing structure located in the first housing structure. a display comprising a first region, a second region positioned within the second housing structure, and a bendable folding region positioned between the first region and the second region, a first surface facing the back of the display, and A hinge cover including a second surface opposite to the first surface, a first conductive plate positioned between the first housing structure and the display, a connecting portion positioned across the hinge cover, and a first extending from the connecting portion A flexible printed circuit board including an extension and connected to the first extension of the flexible printed circuit board, in a first state in which the first area and the second area of the display form a first angle A first conductive member disposed to contact the first conductive plate may be included.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 영역, 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하며 휘어질 수 있는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이의 상기 폴딩 영역과 중첩하는 힌지 구조물, 상기 디스플레이의 배면을 향하는 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면 및 상기 제1 면에 위치하는 리세스를 포함하는 힌지 커버, 상기 디스플레이 아래에 위치하며, 상기 힌지 구조물에 연결되어 일 축에 대해 회전하는 도전성 플레이트, 상기 힌지 커버의 상기 제1 면 상에 위치하는 연결부 및 상기 연결부로부터 연장되어 상기 힌지 커버의 상기 제1 면에 부착되는 제1 연장부를 포함하는 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 가요성 인쇄 회로 기판의 상기 제1 연장부에 연결되고, 상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 제1 각도를 이루는 제1 상태에서 상기 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제1 도전성 부재를 포함할 수 있다. In addition, an electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a display including a first area, a second area, and a folding area positioned between the first area and the second area and being bendable, the display a hinge structure overlapping the folding area of a conductive plate connected to the hinge structure and rotating about one axis, a connection part positioned on the first surface of the hinge cover, and a first extending from the connection part and attached to the first surface of the hinge cover A flexible printed circuit board including an extension and connected to the first extension of the flexible printed circuit board, the conductive portion in a first state in which the first area and the second area of the display form a first angle It may include a first conductive member disposed to contact the plate.

실시 예들에 따르면, 전자 장치는 전자 장치 내에 복수의 자석을 사용하지 않으면서 전자 장치의 접힘 상태 또는 펼침 상태를 감지하여, 소형화 및 경량화 될 수 있다.According to embodiments, the electronic device may be reduced in size and weight by detecting a folded state or an unfolded state of the electronic device without using a plurality of magnets in the electronic device.

또한, 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 복수의 접힘 각도들 또는 전자 장치의 동작 상태 정확성을 높혀 감지할 수 있다. Also, according to embodiments, the electronic device may detect a plurality of folding angles or an operation state of the electronic device by increasing the accuracy.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.

도 1a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 1b는 다양한 실시 예들에 따른 도 1a의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서 일부 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태에서 일부 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들을 나타내는 평면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 도 5의 C 영역을 확대 도시한 평면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 도 5의 C 영역을 확대 도시한 평면도이다.
도 8은 제1 상태의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 7의 A-A’선을 따라 자른 단면도이다.
도 9는 제2 상태의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 일 영역을 나타내는 평면도이다.
도 12는 제1 상태의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 11의 B-B’선을 따라 자른 단면도이다.
도 13은 제2 상태의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 14는 제1 상태의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 일 영역을 나타내는 평면도이다.
도 16은 제1 상태의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 17은 제3 상태의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 18은 제3 상태의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 19는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 일 영역을 나타내는 평면도이다.
도 20은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 일 영역을 나타내는 평면도이다.
도 21은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 22는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
1A is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
1B is a view illustrating a folded state of the electronic device of FIG. 1A according to various embodiments of the present disclosure;
2 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3 is a diagram illustrating a partial configuration of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure;
4 is a diagram illustrating a partial configuration of an electronic device in a folded state according to various embodiments of the present disclosure;
5 is a plan view illustrating some configurations of an electronic device according to an exemplary embodiment.
6 is an enlarged plan view of area C of FIG. 5 in a first state of an electronic device according to an exemplary embodiment;
FIG. 7 is an enlarged plan view of a region C of FIG. 5 in a first state of an electronic device according to an exemplary embodiment;
8 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 7 in an electronic device according to an exemplary embodiment in a first state.
9 is a cross-sectional view illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment in a second state.
10 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to an exemplary embodiment.
11 is a plan view illustrating an area in a first state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
12 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 11 in the electronic device according to an exemplary embodiment in a first state.
13 is a cross-sectional view illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment in a second state.
14 is a cross-sectional view illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment in a first state.
15 is a plan view illustrating an area in a first state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
16 is a cross-sectional view illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment in a first state.
17 is a cross-sectional view illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment in a third state.
18 is a cross-sectional view illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment in a third state.
19 is a plan view illustrating an area in a first state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
20 is a plan view illustrating an area in a first state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
21 is a flowchart of an operation of an electronic device according to an exemplary embodiment.
22 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood that various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention are included.

도 1a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 1b는 다양한 실시 예들에 따른 도 1a의 전자 장치(100)의 접힘 상태를 도시한 도면이다.1A is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure. FIG. 1B is a diagram illustrating a folded state of the electronic device 100 of FIG. 1A according to various embodiments of the present disclosure.

도 1a를 참고하면, 전자 장치(100)는, 서로에 대하여 접히도록 힌지 구조물(예: 도 2의 힌지 구조물(164))을 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)(예: 폴더블 하우징 구조), 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 1b의 힌지 커버(165)), 및 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(130)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이)를 포함할 수 있다. 이하에서, 디스플레이(130)가 배치된 면은 전자 장치(100)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 전자 장치(100)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(100)의 측면으로 정의될 수 있다.Referring to FIG. 1A , the electronic device 100 includes a pair of housing structures 110 and 120 that are rotatably coupled through a hinge structure (eg, the hinge structure 164 of FIG. 2 ) to be folded with respect to each other. Example: a foldable housing structure), a hinge cover that covers the foldable portions of the pair of housing structures 110 and 120 (eg, the hinge cover 165 of FIG. 1B ), and the pair of housing structures 110 and 120 ) may include a display 130 (eg, a flexible display or a foldable display) disposed in a space formed by the . Hereinafter, the surface on which the display 130 is disposed may be defined as the front surface of the electronic device 100 , and the opposite surface of the front surface may be defined as the rear surface of the electronic device 100 . Also, a surface surrounding the space between the front and rear surfaces may be defined as a side surface of the electronic device 100 .

일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)는 센서 영역(131d)을 포함하는 제1하우징 구조(110), 제2하우징 구조(120), 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)는 도 1a 및 도 1b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시예에서는, 제1후면 커버(140)가 제1하우징 구조(110)에 포함될 수 있고, 제2후면 커버(150)가 제2하우징 구조(120)에 포함될 수도 있다. In an embodiment, the pair of housing structures 110 and 120 includes a first housing structure 110 , a second housing structure 120 , a first rear cover 140 , and a second including a sensor area 131d. A rear cover 150 may be included. The pair of housing structures 110 and 120 of the electronic device 100 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 1A and 1B , and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts. For example, in another embodiment, the first rear cover 140 may be included in the first housing structure 110 , and the second rear cover 150 may be included in the second housing structure 120 .

일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(110)와 제2하우징 구조(120)는 폴딩 축(F 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(F 축)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(110)는 제2하우징 구조(120)와 달리 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(131d)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예로, 센서 배치 영역(131d)은 제2하우징 구조(120)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 closing state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. According to an embodiment, the first housing structure 110 and the second housing structure 120 are disposed on both sides about the folding axis (F axis), and have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis (F axis). can According to an embodiment, the first housing structure 110 additionally includes a sensor area 131d in which various sensors are disposed, unlike the second housing structure 120 , but may have a mutually symmetrical shape in other areas. there is. In another embodiment, the sensor arrangement area 131d may be additionally disposed or replaced in at least a partial area of the second housing structure 120 . According to an embodiment, the first housing structure 110 and the second housing structure 120 may determine whether the state of the electronic device 100 is a flat state or a closing state, a folding state, or Depending on whether the state is an intermediate state, an angle or a distance formed from each other may vary.

일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110)는 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 전자 장치(100)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(111), 제1면(111)의 반대 방향을 향하는 제2면(112), 및 제1면(111)과 제2면(112) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(113)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1측면 부재(113)는 폴딩 축(F 축)과 평행하게 배치되는 제1측면(113a), 제1측면(113a)의 일단으로부터 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제2측면(113b) 및 제1측면(113a)의 타단으로부터 폴딩 축(F 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제3측면(113c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2하우징 구조(120)는 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 전자 장치(100)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(121), 제3면(121)의 반대 방향을 향하는 제4면(122), 및 제3면(121) 및 제4면(122) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(123)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2측면 부재(123)는 폴딩 축(F 축)과 평행하게 배치되는 제4측면(123a), 제4측면(123a)의 일단으로부터 폴딩 축(F 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제5측면(123b) 및 제4측면(123a)의 타단으로부터 폴딩 축(F 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제6측면(123c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3면(121)은 접힘 상태에서 제1면(111)과 마주보도록 대면할 수 있다.In an embodiment, the first housing structure 110 has a first surface 111 disposed to face the front of the electronic device 100 in an unfolded state of the electronic device 100 , and is opposite to the first surface 111 . It may include a second surface 112 facing the direction, and a first side member 113 surrounding at least a portion of a space between the first surface 111 and the second surface 112 . In an embodiment, the first side member 113 includes a first side member 113a disposed parallel to the folding axis (F axis), and a first side member extending from one end of the first side member 113a in a direction perpendicular to the folding axis. It may include a second side surface 113b and a third side surface 113c extending in a direction perpendicular to the folding axis (F axis) from the other end of the first side surface 113a. In an embodiment, the second housing structure 120 is opposite to the third surface 121 and the third surface 121 disposed to face the front of the electronic device 100 in the unfolded state of the electronic device 100 . It may include a fourth surface 122 facing the direction, and a second side member 123 surrounding at least a portion of the space between the third surface 121 and the fourth surface 122 . In an embodiment, the second side member 123 is a fourth side member 123a disposed parallel to the folding axis (F axis), and a direction perpendicular to the folding axis (F axis) from one end of the fourth side member 123a It may include a fifth side surface 123b and a sixth side surface 123c extending in a direction perpendicular to the folding axis (F axis) from the other end of the fourth side surface 123a. In an embodiment, the third surface 121 may face the first surface 111 in a folded state.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1하우징 구조(110)와, 제2하우징 구조(120)의 구조적 형상 결합을 통하여 디스플레이(130)를 수용하도록 형성되는 리세스(101)를 포함할 수 있다. 리세스(101)는 디스플레이(130)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 영역(131d)으로 인해, 리세스(101)는 폴딩 축(F 축)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스(101)는 제2하우징 구조(120) 중 폴딩 축(F 축)에 평행한 제1부분(120a)과 제1하우징 구조(110) 중 센서 영역(131d)의 가장자리에 형성되는 제1부분(110a) 사이의 제1폭(W1), 및 제2하우징 구조(110)의 제2부분(120b)과 제1하우징 구조(110) 중 센서 영역(113d)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(F 축)에 평행한 제2부분(110b)에 의해 형성되는 제2폭(W2)을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제2폭(W2)은 제1폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 예컨대, 리세스(101)는 상호 비대칭 형상을 갖는 제1하우징 구조(110)의 제1부분(110a)으로부터 제2하우징 구조(120)의 제1부분(120a)까지 형성되는 제1폭(W1)과, 상호 대칭 형상을 갖는 제1하우징 구조(110)의 제2부분(110b)으로부터 제2하우징 구조(120)의 제2부분(120b)까지 형성되는 제2폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110)의 제1부분(110a) 및 제2부분(110b)은 폴딩 축(F 축)로부터 서로 다른 거리를 갖도록 형성될 수 있다. 리세스(101)의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(131d)의 형태 또는 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스(101)는 2개 이상의 서로 다른 폭을 가질 수도 있다.In an embodiment, the electronic device 100 may include a recess 101 formed to accommodate the display 130 through structural shape coupling of the first housing structure 110 and the second housing structure 120 . can The recess 101 may have substantially the same size as the display 130 . In an embodiment, due to the sensor area 131d, the recess 101 may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis (F axis). For example, the recess 101 is at the edge of the first portion 120a parallel to the folding axis (F axis) of the second housing structure 120 and the sensor area 131d of the first housing structure 110 . If the first width W1 between the formed first portion 110a and the second portion 120b of the second housing structure 110 and the first housing structure 110 do not correspond to the sensor area 113d It may have a second width W2 formed by the second portion 110b parallel to the folding axis (F axis). In this case, the second width W2 may be formed to be longer than the first width W1 . For example, the recess 101 has a first width W1 formed from the first portion 110a of the first housing structure 110 having a mutually asymmetric shape to the first portion 120a of the second housing structure 120 . ) and a second width W2 formed from the second portion 110b of the first housing structure 110 having a mutually symmetrical shape to the second portion 120b of the second housing structure 120. can In an embodiment, the first portion 110a and the second portion 110b of the first housing structure 110 may be formed to have different distances from the folding axis (F axis). The width of the recess 101 is not limited to the illustrated example. In various embodiments, the recess 101 has two or more different widths due to the shape of the sensor region 131d or the portion having the asymmetric shape of the first housing structure 110 and the second housing structure 120 . may be

일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 적어도 일부는 디스플레이(130)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.In an embodiment, at least a portion of the first housing structure 110 and the second housing structure 120 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 130 .

일 실시 예에서, 센서 영역(131d)은 제1하우징 구조(110)의 일측 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(131d)의 배치, 형상, 또는 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(131d)은 제1하우징 구조(110)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 다른 실시 예로, 센서 영역(131d)은 제2하우징 구조(120)의 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 다른 실시 예로, 센서 영역(131d)은 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)에 연장되도록 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 센서 영역(131d)을 통하거나, 또는 센서 영역(131d)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(100)의 전면에 노출되도록 배치되는 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 부품들은, 예를 들어, 전면 카메라 장치, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In an embodiment, the sensor area 131d may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the first housing structure 110 . However, the arrangement, shape, or size of the sensor area 131d is not limited to the illustrated example. For example, in another embodiment, the sensor area 131d may be provided at another corner of the first housing structure 110 or at an arbitrary area between the upper corner and the lower corner. In another embodiment, the sensor area 131d may be disposed on at least a partial area of the second housing structure 120 . In another embodiment, the sensor area 131d may be disposed to extend to the first housing structure 110 and the second housing structure 120 . In an embodiment, the electronic device 100 has various functions arranged to be exposed on the front surface of the electronic device 100 through the sensor area 131d or through one or more openings provided in the sensor area 131d. It may include components for performing In various embodiments, the components may include, for example, at least one of a front camera device, a receiver, a proximity sensor, an illuminance sensor, an iris recognition sensor, an ultrasonic sensor, and an indicator.

일 실시 예에서, 제1후면 커버(140)는 제1하우징 구조(110)의 제2면(112)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 가장자리의 적어도 일부는 제1하우징 구조(110)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2후면 커버(150)는 제2하우징 구조(120)의 제4면(122)에 배치될 수 있고, 제2하우징 구조(120)에 의해 그 가장자리의 적어도 일부가 감싸질 수 있다. In an embodiment, the first back cover 140 may be disposed on the second surface 112 of the first housing structure 110 and may have a substantially rectangular periphery. In an embodiment, at least a portion of the edge may be surrounded by the first housing structure 110 . Similarly, the second rear cover 150 may be disposed on the fourth surface 122 of the second housing structure 120 , and at least a portion of an edge thereof may be covered by the second housing structure 120 . .

도시된 실시 예에서, 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)는 폴딩 축(F 축)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예로, 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)는 서로 다른 다양한 형상을 포함할 수도 있다. 다른 실시 예로, 제1 후면 커버(140)는 제1 측면 부재(113)와 일체로 형성되어 제1하우징 구조(110)를 형성할 수 있고, 제2 후면 커버(150)는 제2 측면 부재(123)와 일체로 형성되어 제2 하우징 구조(120)를 형성할 수 있다.In the illustrated embodiment, the first rear cover 140 and the second rear cover 150 may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis (F axis). In another embodiment, the first back cover 140 and the second back cover 150 may include various shapes different from each other. In another embodiment, the first rear cover 140 may be integrally formed with the first side member 113 to form the first housing structure 110 , and the second rear cover 150 may include the second side member ( 123 ) to form the second housing structure 120 .

일 실시 예에서, 제1후면 커버(140), 제2후면 커버(150), 제1 측면 부재(113), 및 제2 측면 부재(123)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(100)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1후면 커버(140)의 제1후면 영역(141)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서, 후면 카메라 장치 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2후면 커버(150)의 제2후면 영역(151)을 통해 서브 디스플레이(152)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2후면 커버(150)의 적어도 일부 영역을 통해 배치되는 스피커 모듈(153)을 포함할 수도 있다.In an embodiment, the first back cover 140 , the second back cover 150 , the first side member 113 , and the second side member 123 are coupled to each other through a structure coupled to the electronic device 100 . It can provide a space in which various components (eg, a printed circuit board, an antenna module, a sensor module, or a battery) can be placed. In an embodiment, one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 100 . For example, one or more components or sensors may be visually exposed through the first rear region 141 of the first rear cover 140 . In various embodiments, the sensor may include a proximity sensor, a rear camera device and/or a flash. In another embodiment, at least a portion of the sub-display 152 may be visually exposed through the second rear area 151 of the second rear cover 150 . In another embodiment, the electronic device 100 may include a speaker module 153 disposed through at least a partial area of the second rear cover 150 .

일 실시예에 따른 디스플레이(130)는, 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)에 의해 형성되는 리세스(recess)(101)에 안착될 수 있으며, 전자 장치(100)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(100)의 전면은 디스플레이(130) 및 디스플레이(130)에 인접한 제1하우징 구조(110)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제2하우징 구조(120)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 후면은 제1후면 커버(140), 제1후면 커버(140)에 인접한 제1하우징 구조(110)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2후면 커버(150) 및 제2후면 커버(150)에 인접한 제2하우징 구조(120)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.The display 130 according to an exemplary embodiment may be disposed in a space formed by a pair of housing structures 110 and 120 . For example, the display 130 may be seated in a recess 101 formed by the pair of housing structures 110 and 120 , and occupy substantially most of the front surface of the electronic device 100 . can be arranged to do so. Accordingly, the front surface of the electronic device 100 includes the display 130 and a partial region (eg, an edge region) of the first housing structure 110 adjacent to the display 130 and a partial region (eg, an edge region) of the second housing structure 120 . : edge region). In an embodiment, the rear surface of the electronic device 100 includes a first rear cover 140 , a partial region (eg, an edge region) of the first housing structure 110 adjacent to the first rear cover 140 , and a second rear surface. A partial region (eg, an edge region) of the second housing structure 120 adjacent to the cover 150 and the second rear cover 150 may be included.

일 실시 예에서, 디스플레이(130)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(130)는 폴딩 영역(131c), 폴딩 영역(131c)을 기준으로 일측(예: 폴딩 영역(131c)의 우측 영역)에 배치되는 제1영역(131a) 및 타측(예: 폴딩 영역(131c)의 좌측 영역)에 배치되는 제2영역(131b)을 포함할 수 있다. 제1영역(131a)은 제1하우징 구조(110)의 내에 위치하고, 제2영역(131b)은 제2하우징 구조(120) 내에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제1영역(131a)은 제1하우징 구조(110)의 제1면(111)에 배치되고, 제2영역(131b)은 제2하우징 구조(120)의 제3면(121)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(130)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(130)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 1a에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(131c) 또는 폴딩 축(F 축)에 의해 디스플레이(130)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(130)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 전술한 디스플레이의 영역 구분은 한 쌍의 하우징 구조(110, 120) 및 힌지 구조물(예: 도 2의 힌지 구조물(164))에 의한 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징 구조(110, 120) 및 힌지 구조물(예: 도 2의 힌지 구조물(164))상에 위치하여 디스플레이(130)에는 하나의 전체 화면이 표시될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 폴딩 영역(131c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1영역(131a)은, 제2영역(131b)과 달리, 센서 영역(131d)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch) 영역(예: 도 2의 노치 영역(133))을 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제2영역(131b)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.In an embodiment, the display 130 may refer to a display in which at least a partial area can be transformed into a flat surface or a curved surface. In an embodiment, the display 130 has a folding area 131c, a first area 131a disposed on one side (eg, a right area of the folding area 131c) with respect to the folding area 131c, and the other side (for example). : A second area 131b disposed on the left side of the folding area 131c may be included. The first region 131a may be located in the first housing structure 110 , and the second region 131b may be located in the second housing structure 120 . For example, the first region 131a is disposed on the first surface 111 of the first housing structure 110 , and the second region 131b is the third surface 121 of the second housing structure 120 . can be placed in In an embodiment, division of regions of the display 130 is exemplary, and the display 130 may be divided into a plurality (eg, four or more or two) regions according to a structure or function. For example, in the embodiment shown in FIG. 1A , the region of the display 130 may be divided by the folding region 131c extending parallel to the y-axis or the folding axis (F-axis), but in another embodiment, the display ( 130) may be divided into regions based on another folding region (eg, a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis). The above-described region division of the display is only a physical division by a pair of housing structures 110 and 120 and a hinge structure (eg, the hinge structure 164 of FIG. 2 ), and substantially the pair of housing structures 110 and 120 ) and a hinge structure (eg, the hinge structure 164 of FIG. 2 ), so that one full screen may be displayed on the display 130 . In an embodiment, the first region 131a and the second region 131b may have a symmetrical shape with respect to the folding region 131c. However, unlike the second region 131b, the first region 131a is a notch region cut according to the presence of the sensor region 131d (eg, the notch region 133 of FIG. 2 ). may be included, but in other regions, it may have a symmetrical shape to the second region 131b. For example, the first region 131a and the second region 131b may include a portion having a shape symmetric to each other and a portion having a shape asymmetric to each other.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(130)의 제1영역(131a) 및 제2영역(131b)은 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 closing state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. According to an embodiment, the first area 131a and the second area 131b of the display 130 may be in a flat state or a closing state or a folding state of the electronic device 100 . Angles or distances formed with each other may vary depending on whether they are recognized or an intermediate state.

도 1b를 참고하면, 힌지 커버(165)는, 제1하우징 구조(110)와 제2하우징 구조(120) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 2의 힌지 구조물(164))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(165)는, 전자 장치(100)의 작동 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.Referring to FIG. 1B , the hinge cover 165 may be disposed between the first housing structure 110 and the second housing structure 120 to cover internal components (eg, the hinge structure 164 of FIG. 2 ). It can be configured to In an embodiment, the hinge cover 165 includes the first housing structure 110 and the second housing structure according to the operating state (flat state or folded state) of the electronic device 100 . It may be covered by a portion of 120 or exposed to the outside.

일례로, 도 1a에 도시된 바와 같이 전자 장치(100)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(165)는 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 1b에 도시된 바와 같이 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(completely folded state))인 경우, 힌지 커버(165)는 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)가 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(165)는 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 사이에서 전자 장치(100)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(165)는 곡면을 포함할 수 있다. For example, as shown in FIG. 1A , when the electronic device 100 is in an unfolded state, the hinge cover 165 may not be exposed because it is covered by the first housing structure 110 and the second housing structure 120 . . For example, as shown in FIG. 1B , when the electronic device 100 is in a folded state (eg, a completely folded state), the hinge cover 165 includes the first housing structure 110 and the second housing It may be exposed to the outside between the structures 120 . For example, when the first housing structure 110 and the second housing structure 120 are in an intermediate state that is folded with a certain angle, the hinge cover 165 is the first housing structure It may be at least partially exposed to the outside of the electronic device 100 between 110 and the second housing structure 120 . In this case, the exposed area may be less than in the fully folded state. In one embodiment, the hinge cover 165 may include a curved surface.

이하, 전자 장치(100)의 작동 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 동작과 디스플레이(130)의 각 영역을 설명한다.Hereinafter, the operation of the first housing structure 110 and the second housing structure 120 and the display 130 according to the operating state of the electronic device 100 (eg, a flat state and a folded state) ) is described for each area.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 1a의 상태)인 경우, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 180도(°)의 각도를 이루며, 디스플레이(130)의 제1영역(131a) 및 제2영역(131b)은 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 폴딩 영역(131c)은 제1영역(131a) 및 제2영역(131b)과 동일 평면 상에 위치할 수 있다. 다른 실시 예로, 전자 장치(100)가 펼침 상태(flat state)인 경우, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 서로에 대하여 360도(°)의 각도로 회동하여 제2면(112)과 제4면(122)이 마주보도록 반대로 접힐 수도 있다. In an embodiment, when the electronic device 100 is in a flat state (eg, the state of FIG. 1A ), the first housing structure 110 and the second housing structure 120 are at 180 degrees (°). Forming an angle, the first area 131a and the second area 131b of the display 130 may be disposed to face the same direction. Also, the folding area 131c may be positioned on the same plane as the first area 131a and the second area 131b. As another embodiment, when the electronic device 100 is in a flat state, the first housing structure 110 and the second housing structure 120 are rotated at an angle of 360 degrees with respect to each other to obtain the second The side 112 and the fourth side 122 may be reversely folded to face each other.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 1b의 상태)인 경우, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(130)의 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 서로 좁은 각도(예: 0도(°) 내지 10도(°))를 형성하며, 서로 마주볼 수도 있다. 폴딩 영역(131c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다. In an embodiment, when the electronic device 100 is in a folded state (eg, the state of FIG. 1B ), the first housing structure 110 and the second housing structure 120 may be disposed to face each other. there is. The first area 131a and the second area 131b of the display 130 form a narrow angle (eg, 0 degrees to 10 degrees), and may face each other. At least a portion of the folding region 131c may be formed as a curved surface having a predetermined curvature.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(130)의 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(131c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.In an embodiment, when the electronic device 100 is in an intermediate state, the first housing structure 110 and the second housing structure 120 may be disposed at a certain angle to each other. . The first area 131a and the second area 131b of the display 130 may form an angle larger than the folded state and smaller than the unfolded state. At least a portion of the folding region 131c may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature in this case may be smaller than that in a folded state.

도 2는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 분리 사시도이다. 도 2를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(130), 지지부재 어셈블리(160), 힌지 어셈블리(164, 165, 166, 167), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(170), 배선 부재(163), 제1하우징 구조(110), 제2하우징 구조(120), 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(display unit)(130)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.2 is an exploded perspective view of an electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 2 , in an embodiment, the electronic device 100 includes a display 130 , a support member assembly 160 , hinge assemblies 164 , 165 , 166 , 167 , and at least one printed circuit board 170 . , a wiring member 163 , a first housing structure 110 , a second housing structure 120 , a first rear cover 140 , and a second rear cover 150 . In this document, the display unit 130 may be referred to as a display module or a display assembly.

디스플레이(130)는 디스플레이 패널(131)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(131)이 안착되는 하나 이상의 플레이트(132) 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(132)는 디스플레이 패널(131)과 지지부재 어셈블리(160) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(132)의 일면의 적어도 일부에는 디스플레이 패널(131)이 배치될 수 있다. 플레이트(132)는 힌지 구조물(164)을 기준으로 분할된 제1플레이트(1321) 및 제2플레이트(1322)를 포함할 수 있다. 플레이트(132)는 힌지 구조물(164)을 기준으로 제1하우징 구조(110)와 제2하우징 구조(120)가 접힘 및/또는 펼침 상태로 회동될 경우, 함께 접힘이 불가능한 적어도 하나의 부재를 포함할 수 있다. 플레이트(132)는 디스플레이 패널(131)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 부자재층(예: 그라파이트 부재) 및/또는 도전성 플레이트(예: Cu 시트)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(132)는 디스플레이 패널(131)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1플레이트(1321)의 일부 영역은 디스플레이 패널(131)의 노치 영역(133)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. The display 130 may include a display panel 131 (eg, a flexible display panel) and one or more plates 132 or layers on which the display panel 131 is mounted. In an embodiment, the plate 132 may be disposed between the display panel 131 and the support member assembly 160 . A display panel 131 may be disposed on at least a portion of one surface of the plate 132 . The plate 132 may include a first plate 1321 and a second plate 1322 divided based on the hinge structure 164 . The plate 132 includes at least one member that cannot be folded together when the first housing structure 110 and the second housing structure 120 are rotated to a folded and/or unfolded state with respect to the hinge structure 164. can do. The plate 132 may include at least one auxiliary material layer (eg, a graphite member) and/or a conductive plate (eg, a Cu sheet) disposed on the rear surface of the display panel 131 . In an embodiment, the plate 132 may be formed in a shape corresponding to the display panel 131 . For example, a partial area of the first plate 1321 may be formed in a shape corresponding to the notch area 133 of the display panel 131 .

지지부재 어셈블리(160)는 제1지지부재(161), 제2지지부재(162)를 포함할 수 있다. The support member assembly 160 may include a first support member 161 and a second support member 162 .

힌지 어셈블리(164, 165, 166, 167)는 힌지 구조물(164)과 제1지지부재(161)를 연결하는 제1 힌지 브라켓(166), 힌지 구조물(164)과 제2지지부재(162)를 연결하는 제2 힌지 브라켓(167), 제1지지부재(161)와 제2지지부재(162) 사이에 배치되는 힌지 구조물(164) 및 힌지 구조물(164)의 적어도 일부분이 위치하는 힌지 커버(165)를 포함할 수 있다. The hinge assemblies 164 , 165 , 166 and 167 include a first hinge bracket 166 connecting the hinge structure 164 and the first support member 161 , the hinge structure 164 and the second support member 162 . A second hinge bracket 167 for connecting, a hinge structure 164 disposed between the first support member 161 and the second support member 162 , and a hinge cover 165 in which at least a portion of the hinge structure 164 is positioned ) may be included.

일 실시 예에서, 지지부재 어셈블리(160)는 플레이트(132)와 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(170) 사이에 배치될 수 있다. 일 예로, 제1지지부재(161)는 디스플레이(130)의 제1영역(131a)과 제1인쇄 회로 기판(171) 사이에 배치될 수 있다. 제1지지부재(161)는 제1 힌지 브라켓(166)에 의해 힌지 구조물(164)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 브라켓(166)의 일 측은 힌지 구조물(164)에 고정되고, 제1 힌지 브라켓(166)의 타 측은 제1지지부재(161)에 고정될 수 있다. 제2지지부재(162)는 디스플레이(130)의 제2영역(131b)과 제2인쇄 회로 기판(172) 사이에 배치될 수 있다. 제2지지부재(162)는 제2 힌지 브라켓(167)에 의해 힌지 구조물(164)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 힌지 브라켓(167)의 일 측은 힌지 구조물(164)에 고정되고, 제2 힌지 브라켓(167)의 타 측은 제2지지부재(162)에 고정될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지부재 어셈블리(160)의 적어도 일부분에는 배선 부재(163)와 힌지 구조물(164)의 적어도 일부가 위치될 수 있다. In an embodiment, the support member assembly 160 may be disposed between the plate 132 and the at least one printed circuit board 170 . For example, the first support member 161 may be disposed between the first area 131a of the display 130 and the first printed circuit board 171 . The first support member 161 may be connected to the hinge structure 164 by the first hinge bracket 166 . For example, one side of the first hinge bracket 166 may be fixed to the hinge structure 164 , and the other side of the first hinge bracket 166 may be fixed to the first support member 161 . The second support member 162 may be disposed between the second region 131b of the display 130 and the second printed circuit board 172 . The second support member 162 may be connected to the hinge structure 164 by the second hinge bracket 167 . For example, one side of the second hinge bracket 167 may be fixed to the hinge structure 164 , and the other side of the second hinge bracket 167 may be fixed to the second support member 162 . In an embodiment, at least a portion of the wiring member 163 and the hinge structure 164 may be positioned on at least a portion of the support member assembly 160 .

일 실시 예에서, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(170)은 위에서 언급된 바와 같이, 제1지지부재(161) 측에 배치되는 제1인쇄 회로 기판(171) 및 제2지지부재(162) 측에 배치되는 제2인쇄 회로 기판(172)을 포함할 수 있다. 제1인쇄 회로 기판(171)은 디스플레이(130)의 제1영역(131a)과 중첩하도록 배치될 수 있고, 제2인쇄 회로 기판(172)은 디스플레이(130)의 제2영역(131b)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 제1인쇄 회로 기판(171)과 제2인쇄 회로 기판(172)은 지지부재 어셈블리(160), 제1하우징 구조(110), 제2하우징 구조(120), 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1인쇄 회로 기판(171)과 제2인쇄 회로 기판(172)에는 전자 장치(100)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.In one embodiment, the at least one printed circuit board 170 is, as mentioned above, on the side of the first printed circuit board 171 and the second support member 162 disposed on the first support member 161 side. A second printed circuit board 172 may be disposed. The first printed circuit board 171 may be disposed to overlap the first area 131a of the display 130 , and the second printed circuit board 172 may overlap the second area 131b of the display 130 . can be arranged to do so. The first printed circuit board 171 and the second printed circuit board 172 include the support member assembly 160 , the first housing structure 110 , the second housing structure 120 , the first rear cover 140 , and the second printed circuit board 172 . 2 It may be disposed inside the space formed by the rear cover 150 . Components for implementing various functions of the electronic device 100 may be mounted on the first printed circuit board 171 and the second printed circuit board 172 .

배선 부재(163)(예: 가요성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))는 제1지지부재(161)와 제2지지부재(162)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 배선 부재(163)는 폴딩 영역(131c)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 1a의 폴딩 축(F))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(163)는 제1하우징 구조(110) 측에서 제2하우징 구조(120) 측으로 연장되어, 제1인쇄 회로 기판(171)과 제2인쇄 회로 기판(172)을 전기적으로 연결할 수 있다.The wiring member 163 (eg, a flexible printed circuit board (FPCB)) is disposed in a direction (eg, the x-axis direction) crossing the first support member 161 and the second support member 162 . can be For example, the wiring member 163 may be disposed in a direction (eg, an x-axis direction) perpendicular to a folding axis (eg, the y-axis or the folding axis F of FIG. 1A ) of the folding area 131c. The wiring member 163 may extend from the first housing structure 110 side to the second housing structure 120 side to electrically connect the first printed circuit board 171 and the second printed circuit board 172 .

일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110)는 제1지지부재(161)를 통해 형성된 공간에 배치되는 제1인쇄 회로 기판(171), 배터리(119), 적어도 하나의 센서 모듈(181) 또는 적어도 하나의 카메라 모듈(182)을 포함할 수 있다. 제1하우징 구조(110)는 디스플레이(130)의 노치 영역(133)과 대응하는 위치에서 적어도 하나의 센서 모듈(181) 및 적어도 하나의 카메라 모듈(182)을 보호하기 위하여 배치되는 윈도우 글라스(183)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2하우징 구조(120)는 제2지지부재(162)를 통해 형성된 공간에 배치되는 제2인쇄 회로 기판(172)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(110)와 제1지지부재(161)는 일체로 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2하우징 구조(120)와 제2지지부재(162) 역시 일체로 형성될 수도 있다.In one embodiment, the first housing structure 110 includes a first printed circuit board 171 , a battery 119 , at least one sensor module 181 , or At least one camera module 182 may be included. The first housing structure 110 has a window glass 183 disposed to protect the at least one sensor module 181 and the at least one camera module 182 at a position corresponding to the notch area 133 of the display 130 . ) may be included. In an embodiment, the second housing structure 120 may include a second printed circuit board 172 disposed in a space formed through the second support member 162 . According to an embodiment, the first housing structure 110 and the first support member 161 may be integrally formed. According to an embodiment, the second housing structure 120 and the second support member 162 may also be integrally formed.

일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110)는 제1회전 지지면(114)을 포함할 수 있고, 제2하우징 구조(120)는 제1회전 지지면(114)에 대응되는 제2회전 지지면(124)을 포함할 수 있다. 제1회전 지지면(114)과 제2회전 지지면(124)은 힌지 커버(165)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다. In one embodiment, the first housing structure 110 may include a first rotation support surface 114 , and the second housing structure 120 supports a second rotation corresponding to the first rotation support surface 114 . It may include a face 124 . The first rotation support surface 114 and the second rotation support surface 124 may include curved surfaces corresponding to the curved surfaces included in the hinge cover 165 .

일 실시 예에서, 제1회전 지지면(114)과 제2회전 지지면(124)은 전자 장치(100)가 펼침 상태(예: 도 1a의 상태)인 경우, 힌지 커버(165)를 덮어 힌지 커버(165)를 전자 장치(100)의 후면으로 노출시키지 않거나 최소한으로 노출시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 제1회전 지지면(114)과 제2회전 지지면(124)은 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 도 1b의 상태)인 경우, 힌지 커버(165)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(165)를 전자 장치(100)의 후면으로 최대한 노출시킬 수 있다.In an embodiment, when the electronic device 100 is in an unfolded state (eg, the state of FIG. 1A ), the first rotation support surface 114 and the second rotation support surface 124 cover the hinge cover 165 to make a hinge The cover 165 may not be exposed to the rear side of the electronic device 100 or may be minimally exposed. In an embodiment, the first rotation support surface 114 and the second rotation support surface 124 are included in the hinge cover 165 when the electronic device 100 is in a folded state (eg, the state of FIG. 1B ). By rotating along the curved surface, the hinge cover 165 may be maximally exposed to the rear surface of the electronic device 100 .

도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서 일부 구성을 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 전자 장치의 일부 구성은 힌지 구조물(164), 디스플레이(130) 및 힌지 커버(165)를 포함하며, 상기 힌지 구조물(164) 및 디스플레이(130)는 제1 상태(예: 펼침 상태)를 가질 수 있다. 3 is a diagram illustrating a partial configuration of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure; Referring to FIG. 3 , some components of the electronic device include a hinge structure 164 , a display 130 , and a hinge cover 165 , and the hinge structure 164 and the display 130 are in a first state (eg: unfolded state).

힌지 구조물(164)은 제1 회전 브라켓(211), 제2 회전 브라켓(212), 고정 브라켓(213), 제1 암부(221), 제2 암부(222), 상기 제1 회전부재(231) 및 제2 회전부재(232)의 축 기어들과 아이들 기어들을 포함하는 기어 구조물(230), 캠부(241), 제1 탄성체(242a), 제2 탄성체(242b), 제1 회전부재(231), 제2 회전부재(232) 및 지지 브라켓(243)을 포함할 수 있다. 상기 제1 회전 브라켓(211)은 제1 고정부(251)를 통해 제1 암부(221)와 연결될 수 있다. 제2 회전 브라켓(212)은 제2 고정부(252)를 통해 제2 암부(222)와 연결될 수 있다. The hinge structure 164 includes a first rotation bracket 211 , a second rotation bracket 212 , a fixing bracket 213 , a first arm part 221 , a second arm part 222 , and the first rotation member 231 . and a gear structure 230 including shaft gears and idle gears of the second rotation member 232 , a cam part 241 , a first elastic body 242a , a second elastic body 242b , and a first rotation member 231 . , it may include a second rotating member 232 and a support bracket (243). The first rotation bracket 211 may be connected to the first arm part 221 through the first fixing part 251 . The second rotation bracket 212 may be connected to the second arm part 222 through the second fixing part 252 .

상기 제1 회전 브라켓(211)과 제2 회전 브라켓(212)이 펼침 상태를 유지하는 동안, 디스플레이(130)는 펼침 상태를 유지할 수 있다. 제1 암부(221)는 제1 회전부재(231)를 기준으로 지정된 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제2 암부(222)는 제2 회전부재(232)를 기준으로 지정된 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제1 회전 브라켓(211)은 제1 가상축(11)을 기준으로 제1 암부(221)와 유사 또는 동일한 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제2 회전 브라켓(212)은 제2 가상축(12)을 기준으로 제2 암부(222)와 유사 또는 동일한 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 상기 제1 가상축(11)은 제1 회전부재(231)에 비하여 디스플레이(130) 방향으로 더 높게 형성될 수 있다. 상기 제2 가상축(12)은 제2 회전부재(232)에 비하여 디스플레이(130) 방향으로 더 높게 형성될 수 있다. 상기 제1 가상축(11)과 제2 가상축(12) 사이의 간격은 상기 제1 회전부재(231)와 제2 회전부재(232) 사이의 간격보다 짧게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 가상축(11) 및 제2 가상축(12)은 수평축 상에서 나란하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 가상축(11) 및 제2 가상축(12)은 디스플레이(130)와 동일 층 상에 형성되거나, 또는 디스플레이(130) 보다 상측(예: 디스플레이(130)의 위 air)에 형성될 수 있다.While the first rotation bracket 211 and the second rotation bracket 212 maintain the unfolded state, the display 130 may maintain the unfolded state. The first arm 221 may rotate within a specified angular range with respect to the first rotating member 231 . The second arm 222 may rotate within a specified angular range with respect to the second rotating member 232 . The first rotation bracket 211 may rotate with respect to the first virtual axis 11 within a similar or the same angular range as the first arm unit 221 . The second rotation bracket 212 may rotate with respect to the second virtual axis 12 within a similar or the same angular range as the second arm unit 222 . The first virtual axis 11 may be formed to be higher in the display 130 direction than the first rotation member 231 . The second virtual axis 12 may be formed to be higher in the display 130 direction than the second rotation member 232 . The interval between the first virtual axis 11 and the second virtual axis 12 may be shorter than the interval between the first rotation member 231 and the second rotation member 232 . According to various embodiments, the first virtual axis 11 and the second virtual axis 12 may be formed side by side on a horizontal axis. According to an embodiment, the first virtual axis 11 and the second virtual axis 12 are formed on the same layer as the display 130 , or above the display 130 (eg, the display 130 ). It can be formed in the air above).

제1 회전 브라켓(211)과 제2 회전 브라켓(212)이 펼침 상태를 유지하는 동안, 제1 회전 브라켓(211)의 제1 브라켓 바디(211_1)와 제2 회전 브라켓(212)의 제2 브라켓 바디(212_1)는 나란하게 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 도시된 도면을 기준으로 제1 브라켓 바디(211_1)의 상부면과 제2 브라켓 바디(212_1)의 상부면은 동일하게 상측을 바라보도록 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 회전 브라켓(211)과 제2 회전 브라켓(212)이 펼침 상태를 유지하는 동안, 제1 암부(221)와 제2 암부(222) 역시 나란하게 배치되고, 이에 따라, 제1 암부(221)의 제1 기본 바디(221_1) 및 제2 암부(222)의 제2 기본 바디(222_1)는 모두 동일한 방향(예: 도시된 도면 기준으로 상측 방향)을 바라보도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 브라켓 바디(211_1), 제2 브라켓 바디(212_1), 제1 기본 바디(221_1), 제2 기본 바디(222_1)가 모두 수평축을 기준으로 나란하게 배치되며, 도시된 도면 기준으로 모두 동일한 상측 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 브라켓 바디(211_1), 제2 브라켓 바디(212_1), 제1 기본 바디(221_1), 제2 기본 바디(222_1)는 단차 없이 디스플레이(130)의 후면을 지지할 수 있다. While the first rotation bracket 211 and the second rotation bracket 212 maintain the unfolded state, the first bracket body 211_1 of the first rotation bracket 211 and the second bracket of the second rotation bracket 212 The body 212_1 may be arranged side by side. According to an embodiment, the upper surface of the first bracket body 211_1 and the upper surface of the second bracket body 212_1 may be arranged so as to face the upper side in the same manner based on the illustrated drawings. According to an embodiment, while the first rotation bracket 211 and the second rotation bracket 212 maintain the unfolded state, the first arm part 221 and the second arm part 222 are also arranged side by side, and accordingly , the first basic body 221_1 of the first arm part 221 and the second basic body 222_1 of the second arm part 222 are all arranged to face the same direction (eg, upward direction based on the drawing). can Accordingly, the first bracket body 211_1, the second bracket body 212_1, the first basic body 221_1, and the second basic body 222_1 are all arranged side by side with respect to the horizontal axis, as shown in the drawing All of them may be arranged to face the same upward direction. The first bracket body 211_1 , the second bracket body 212_1 , the first basic body 221_1 , and the second basic body 222_1 may support the rear surface of the display 130 without a step difference.

힌지 커버(165)는 힌지 구조물(164)의 적어도 일부의 주변에 배치되어 힌지 구조물(164)을 감쌀 수 있다. 힌지 커버(165)는 힌지 구조물(164)이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있다. 힌지 커버(165)는 힌지 구조물(164) 및 디스플레이(130)의 배면을 향하는 제1 면(1651) 및 제1 면(1651)에 대향하며 적어도 일부가 곡면으로 형성되는 제2 면(1653)을 포함할 수 있다. The hinge cover 165 may be disposed around at least a portion of the hinge structure 164 to surround the hinge structure 164 . The hinge cover 165 may prevent the hinge structure 164 from being exposed to the outside. The hinge cover 165 has a hinge structure 164 and a first surface 1651 facing the rear surface of the display 130, and a second surface 1653 opposite to the first surface 1651 and at least a portion of which is formed as a curved surface. may include

도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태에서 일부 구성을 나타내는 도면이다. 도 4를 참조하면, 전자 장치(100)는 힌지 구조물(164), 디스플레이(130) 및 힌지 커버(165)를 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조물(164)의 제2 상태는 접힘 상태를 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조물(164)은 예컨대, 고정 브라켓(213), 제1 회전 브라켓(211), 제2 회전 브라켓(212), 제1 암부(221), 제2 암부(222), 제1 고정부(251), 제2 고정부(252), 제1 회전부재(231), 제2 회전부재(232), 상기 제1 회전부재(231) 및 제2 회전부재(232)의 축 기어를 포함하는 기어 구조물(230), 제1 탄성체(242a), 제2 탄성체(242b), 지지 브라켓(243)을 포함할 수 있다. 4 is a diagram illustrating a partial configuration of an electronic device in a folded state according to various embodiments of the present disclosure; Referring to FIG. 4 , the electronic device 100 may include a hinge structure 164 , a display 130 , and a hinge cover 165 . The second state of the hinge structure 164 may include a folded state. The hinge structure 164 includes, for example, a fixing bracket 213 , a first rotation bracket 211 , a second rotation bracket 212 , a first arm part 221 , a second arm part 222 , and a first fixing part ( 251 ), a second fixing part 252 , a first rotating member 231 , a second rotating member 232 , a gear including a shaft gear of the first rotating member 231 and the second rotating member 232 . It may include a structure 230 , a first elastic body 242a , a second elastic body 242b , and a support bracket 243 .

상술한 구조에서, 상기 제1 회전 브라켓(211)과 제2 회전 브라켓(212)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 제1 회전 브라켓(211)은 제1 가상축(11)을 기준으로 회전할 수 있다. 제2 회전 브라켓(212)은 제2 가상축(12)을 기준으로 회전할 수 있다. 상기 제1 가상축(11)은 예컨대, 제1 레일(211_3)의 회전 중심축이 될 수 있으며, 제2 가상축(12)은 제2 레일(212_3)의 회전 중심축이 될 수 있다. 제1 암부(221)는 제1 회전부재(231)를 기준으로 회전하여 제1 회전 브라켓(211)과 나란하게 거치되고, 제2 암부(222)는 제2 회전부재(232)를 기준으로 회전하여 제2 회전 브라켓(212)과 나란하게 거치될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이(130)는 폴딩 영역(131c)이 “U”자 형상으로 구부러지고, 나머지 영역은 평평한 상태를 유지할 수 있다. In the above structure, the first rotation bracket 211 and the second rotation bracket 212 may be disposed to face each other. The first rotation bracket 211 may rotate based on the first virtual axis 11 . The second rotation bracket 212 may rotate based on the second virtual axis 12 . The first imaginary shaft 11 may be, for example, a central axis of rotation of the first rail 211_3 , and the second imaginary axis 12 may be a central axis of rotation of the second rail 212_3 . The first arm part 221 rotates based on the first rotation member 231 and is mounted in parallel with the first rotation bracket 211 , and the second arm part 222 rotates based on the second rotation member 232 . Thus, it can be mounted in parallel with the second rotation bracket 212 . Accordingly, in the display 130 , the folding area 131c may be bent into a “U” shape, and the remaining area may maintain a flat state.

상기 제1 회전 브라켓(211) 및 제1 암부(221)가 수직하게(또는 수직축(503)을 기준으로 지정된 각도만큼 기울어지게) 거치되면, 제1 회전 브라켓(211)의 제1 브라켓 바디(211_1)의 상부면과 제1 암부(221)의 제1 기본 바디(221_1)의 상부면은 높이차 없이 나란하게 배치될 수 있다. 제1 회전 브라켓(211) 및 제1 암부(221)의 길이 차이로 인하여, 제1 고정부(251)는 제1 회전 브라켓(211)의 제1 슬라이드 홀(211_2)의 하측 가장자리에 위치할 수 있다. 전자 장치(100)가 펼침 상태일 경우, 제1 고정부(251)는 제1 회전 브라켓(211)의 제1 슬라이드 홀(211_2)의 상측 가장자리에 위치할 수 있다. 이와 유사하게, 전자 장치(100)가 접힘 상태일 때, 제2 고정부(252)는 제2 슬라이드 홀(212_2)의 하측 가장자리에 위치할 수 있다. When the first rotation bracket 211 and the first arm part 221 are mounted vertically (or inclined by a specified angle with respect to the vertical axis 503), the first bracket body 211_1 of the first rotation bracket 211 ) and the upper surface of the first basic body 221_1 of the first arm 221 may be arranged side by side without a difference in height. Due to the difference in length between the first rotation bracket 211 and the first arm part 221 , the first fixing part 251 may be located at the lower edge of the first slide hole 211_2 of the first rotation bracket 211 . there is. When the electronic device 100 is in an unfolded state, the first fixing part 251 may be located at an upper edge of the first slide hole 211_2 of the first rotation bracket 211 . Similarly, when the electronic device 100 is in a folded state, the second fixing part 252 may be located at a lower edge of the second slide hole 212_2 .

도시된 도면에서, 상기 제1 회전 브라켓(211)은, 전자 장치(100)가 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 제2 상태(예: 접힘 상태)로 상태가 변경되는 동안, 고정 브라켓(213)의 중심부에서 우측 바깥쪽 방향으로 회전할 수 있다. 상기 제1 회전 브라켓(211)은, 전자 장치(100)가 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 제1 상태(예: 펼침 상태)로 상태가 변경되는 동안, 고정 브라켓(213)의 우측 바깥쪽 방향에서 중심부 방향으로 회전할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 회전 브라켓(212)은, 전자 장치(100)가 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 제2 상태(예: 접힘 상태)로 상태가 변경되는 동안, 고정 브라켓(213)의 중심부에 좌측 바깥쪽 방향으로 회전할 수 있다. 상기 제2 회전 브라켓(212)은, 전자 장치(100)가 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 제1 상태(예: 펼침 상태)로 상태 변경되는 동안, 고정 브라켓(213)의 좌측 바깥쪽 방향에서 중심부 방향으로 회전할 수 있다. 상기 전자 장치(100)가 접힘 상태를 유지하는 동안, 캠부(241)의 산과 골은 제1 암부(221) 및 제2 암부(222)에 배치된 회전캠들의 골과 산에 맞물려 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 탄성체(242a) 및 제2 탄성체(242b)는 제1 지정 각도 상태 및 제2 지정 각도 상태 중에 압축된 상태에서 처음 상태(예: 풀려진 상태)로 복원될 수 있다.In the illustrated drawing, the first rotation bracket 211 includes a fixed bracket ( 213) from the center to the right outward direction. The first rotation bracket 211 is located outside the right side of the fixing bracket 213 while the electronic device 100 is changed from a second state (eg, a folded state) to a first state (eg, an unfolded state). It can rotate from the side direction to the center direction. According to an embodiment, the second rotation bracket 212 is a fixed bracket while the electronic device 100 is changed from a first state (eg, an unfolded state) to a second state (eg, a folded state). At the center of 213 can be rotated in an outward direction to the left. The second rotation bracket 212 is on the left outer side of the fixing bracket 213 while the electronic device 100 is changed from a second state (eg, a folded state) to a first state (eg, an unfolded state). It can rotate from direction to center direction. While the electronic device 100 maintains the folded state, the ridges and valleys of the cam unit 241 may be disposed in engagement with the ridges and ridges of the rotation cams disposed on the first arm part 221 and the second arm part 222 . . Accordingly, the first elastic body 242a and the second elastic body 242b may be restored from a compressed state to an initial state (eg, a released state) during the first designated angular state and the second designated angular state.

이하, 도 5, 도 6 및 도 7을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))에 대해 설명한다. 도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들을 나타내는 평면도이다. 도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 도 5의 C 영역을 확대 도시한 평면도이다. 도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 도 5의 C 영역을 확대 도시한 평면도이다. Hereinafter, an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ) according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIGS. 5, 6, and 7 . 5 is a plan view illustrating some configurations of an electronic device according to an exemplary embodiment. 6 is an enlarged plan view of area C of FIG. 5 in a first state of an electronic device according to an exemplary embodiment; FIG. 7 is an enlarged plan view of a region C of FIG. 5 in a first state of an electronic device according to an exemplary embodiment;

도 5, 도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 지지부재(161), 제2 지지부재(162), 힌지 커버(165), 가요성 인쇄 회로 기판(610)(예: 도 2의 배선 부재(163)), 도전성 부재(620) 및 도전성 플레이트(630)(예: 도 2의 힌지 브라켓(166, 167))를 포함할 수 있다. 5, 6 and 7 , an electronic device according to an exemplary embodiment includes a first support member 161 , a second support member 162 , a hinge cover 165 , and a flexible printed circuit board 610 . (eg, the wiring member 163 of FIG. 2 ), a conductive member 620 , and a conductive plate 630 (eg, the hinge brackets 166 and 167 of FIG. 2 ).

도 6을 참조하면, 제1 지지부재(161)와 제2 지지부재(162)는 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 힌지 커버(165) 및 힌지 구조물(예: 도 2의 힌지 구조물(164))을 사이에 두고 나란하게 위치할 수 있다. 제1 지지부재(161)와 제2 지지부재(162)는 전자 장치에 포함되는 적어도 하나의 구성이 안착되는 영역을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the first support member 161 and the second support member 162 are connected to a hinge cover 165 and a hinge structure (eg, the hinge structure 164 of FIG. 2 ) in a first state (eg, an unfolded state). )) can be placed side by side. The first support member 161 and the second support member 162 may include regions in which at least one component included in the electronic device is seated.

힌지 커버(165)는 제1 상태에서 제1 지지부재(161)와 제2 지지부재(162) 사이에 위치하며 일 방향(예: y축 방향)으로 연장될 수 있다. 힌지 커버(165)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)이 위치하는 제1 면(1651), 제1 면(1651)에 대향하며 적어도 일부가 곡면으로 형성되는 제2 면(예: 도 8의 제2 면(1653))을 포함할 수 있다. 힌지 커버(165)의 제1 면(1651)은 리세스(1652a)를 형성하는 내면(1652)을 포함할 수 있다.The hinge cover 165 is positioned between the first support member 161 and the second support member 162 in the first state and may extend in one direction (eg, the y-axis direction). The hinge cover 165 includes a first surface 1651 on which the flexible printed circuit board 610 is positioned, a second surface opposite to the first surface 1651 and at least a portion of which is curved (eg, the second surface of FIG. 8 ). 2 sides 1653). The first surface 1651 of the hinge cover 165 may include an inner surface 1652 defining a recess 1652a.

가요성 인쇄 회로 기판(610)의 적어도 일부는 힌지 커버(165)의 제1 면(1651) 위에 위치할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 적어도 일부는 힌지 커버(165)의 제1 면(1651)의 리세스(1652a) 내에 위치할 수 있고, 리세스(1652a)를 형성하는 내면(1652) 위에 위치할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)은 연결부(611), 제1 연장부(612) 및 제2 연장부(613)를 포함할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 연결부(611)는 힌지 커버(165)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 연장될 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 연결부(611)는 힌지 커버(165)를 기준으로 양 측에 위치하는 구성들을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 연결부(611)의 일 단은 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 제1 인쇄 회로 기판(171))과 전기적으로 연결될 수 있고, 연결부(611)의 타 단은 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 제2 인쇄 회로 기판(172))과 전기적으로 연결될 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)는 연결부(611)로부터 연장될 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)는 힌지 커버(165)의 제1 면(1651)에 위치할 수 있다. 도시한 바와 달리, 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)의 적어도 일부는 힌지 커버(165)의 리세스(1652a) 내에 위치할 수 있고, 힌지 커버(165)의 내면(1651) 상에 위치(또는, 부착)될 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제2 연장부(613)는 연결부(611)로부터 연장될 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제2 연장부(613)는 힌지 커버(165)의 제1 면(1651) 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제2 연장부(613)의 적어도 일부는 힌지 커버(165)의 리세스(1652a) 내에 위치할 수도 있고, 힌지 커버(165)의 내면(1651) 상에 위치(또는, 부착)될 수 있다. At least a portion of the flexible printed circuit board 610 may be positioned on the first surface 1651 of the hinge cover 165 . At least a portion of the flexible printed circuit board 610 may be positioned within the recess 1652a of the first face 1651 of the hinge cover 165 , and positioned over the inner surface 1652 defining the recess 1652a . can do. The flexible printed circuit board 610 may include a connection part 611 , a first extension part 612 , and a second extension part 613 . The connection part 611 of the flexible printed circuit board 610 may extend in a direction transverse to the hinge cover 165 (eg, an x-axis direction). The connector 611 of the flexible printed circuit board 610 may electrically connect components positioned on both sides with respect to the hinge cover 165 . For example, one end of the connection part 611 of the flexible printed circuit board 610 may be electrically connected to the first printed circuit board (eg, the first printed circuit board 171 of FIG. 2 ), and the connection part ( The other end of 611 may be electrically connected to a second printed circuit board (eg, the second printed circuit board 172 of FIG. 2 ). The first extension 612 of the flexible printed circuit board 610 may extend from the connector 611 . The first extension 612 of the flexible printed circuit board 610 may be positioned on the first surface 1651 of the hinge cover 165 . Unlike the illustration, at least a portion of the first extension 612 of the flexible printed circuit board 610 may be located in the recess 1652a of the hinge cover 165, and the inner surface of the hinge cover 165 ( 1651) may be located (or attached). The second extension portion 613 of the flexible printed circuit board 610 may extend from the connection portion 611 . The second extension 613 of the flexible printed circuit board 610 may be positioned on the first surface 1651 of the hinge cover 165 . For example, at least a portion of the second extension 613 of the flexible printed circuit board 610 may be located in the recess 1652a of the hinge cover 165 , and the inner surface 1651 of the hinge cover 165 . ) may be located (or attached) on.

도전성 부재(620)는 제1 도전성 부재(621) 및 제2 도전성 부재(622)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 부재(621)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)와 접할 수 있다. 제1 도전성 부재(621)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 부재(621)는 힌지 커버(165)의 제1 면(1651) 위에 위치할 수 있다. 도시한 바와 달리, 제1 도전성 부재(621)는 힌지 커버(165)의 리세스(1652a) 내에 위치할 수도 있다. 제2 도전성 부재(622)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제2 연장부(613)와 접할 수 있다. 제2 도전성 부재(622)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제2 연장부(613)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 도전성 부재(622)는 힌지 커버(165)의 제1 면(1651) 위에 위치할 수 있다. 제2 도전성 부재(622)는 힌지 커버(165)의 리세스(1652a) 내에 위치할 수 있다. 도전성 부재(620)는 도전성 물질을 포함하는 테이프, 스폰지를 포함할 수 있다. The conductive member 620 may include a first conductive member 621 and a second conductive member 622 . The first conductive member 621 may contact the first extension 612 of the flexible printed circuit board 610 . The first conductive member 621 may be electrically connected to the first extension 612 of the flexible printed circuit board 610 . The first conductive member 621 may be positioned on the first surface 1651 of the hinge cover 165 . Unlike the drawings, the first conductive member 621 may be located in the recess 1652a of the hinge cover 165 . The second conductive member 622 may contact the second extension 613 of the flexible printed circuit board 610 . The second conductive member 622 may be electrically connected to the second extension 613 of the flexible printed circuit board 610 . The second conductive member 622 may be positioned on the first surface 1651 of the hinge cover 165 . The second conductive member 622 may be positioned in the recess 1652a of the hinge cover 165 . The conductive member 620 may include a tape or a sponge including a conductive material.

도 7을 참조하면, 도전성 플레이트(630)는 제1 도전성 플레이트(631)(예: 도 2의 제1 힌지 브라켓(166))와 제2 도전성 플레이트(632)(예: 도 2의 제2 힌지 브라켓(167))를 포함할 수 있다. 도전성 플레이트(630)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 플레이트(630)는 금속을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7 , the conductive plate 630 includes a first conductive plate 631 (eg, the first hinge bracket 166 of FIG. 2 ) and a second conductive plate 632 (eg, the second hinge of FIG. 2 ). It may include a bracket (167). The conductive plate 630 may include a conductive material. For example, the conductive plate 630 may include a metal.

제1 도전성 플레이트(631)는 제1 플레이트 영역(6312) 및 제1 접촉 영역(6311)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 플레이트 영역(6312)은 일 방향(y축 방향)으로 연장될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 플레이트 영역(6312)의 적어도 일부는 제1 지지부재(161)와 중첩할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 플레이트 영역(6312)의 적어도 일부는 힌지 커버(165)와 중첩할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(631)는 제1 지지부재(161)와 힌지 구조물(예: 도 2의 힌지 구조물(164))을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 플레이트 영역(6312)의 일 측은 힌지 구조물(예: 도 2의 힌지 구조물(164))에 고정되고, 제1 플레이트 영역(6312)의 타 측은 제1 지지부재(161)에 고정될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311)은, 전자 장치가 제1 상태(예: 펼침 상태)일 때 제1 도전성 부재(예: 도 6의 제1 도전성 부재(621))와 접하는 영역일 수 있다. 제1 접촉 영역(6311)은 제1 플레이트 영역(6312)으로부터 돌출되어 위치할 수 있다. 실시예에 따라서는, 제1 접촉 영역(6311)은 제1 플레이트 영역(6312)으로 둘러싸일 수도 있다. The first conductive plate 631 may include a first plate region 6312 and a first contact region 6311 . The first plate region 6312 of the first conductive plate 631 may extend in one direction (y-axis direction). At least a portion of the first plate region 6312 of the first conductive plate 631 may overlap the first support member 161 . At least a portion of the first plate region 6312 of the first conductive plate 631 may overlap the hinge cover 165 . According to an embodiment, the first conductive plate 631 may connect the first support member 161 and a hinge structure (eg, the hinge structure 164 of FIG. 2 ). For example, one side of the first plate area 6312 of the first conductive plate 631 is fixed to a hinge structure (eg, the hinge structure 164 of FIG. 2 ), and the other side of the first plate area 6312 is fixed to a hinge structure (eg, the hinge structure 164 of FIG. 2 ). It may be fixed to the first support member 161 . The first contact area 6311 of the first conductive plate 631 is formed between a first conductive member (eg, the first conductive member 621 of FIG. 6 ) when the electronic device is in a first state (eg, an unfolded state); It may be a contact area. The first contact area 6311 may protrude from the first plate area 6312 . According to an embodiment, the first contact area 6311 may be surrounded by the first plate area 6312 .

제2 도전성 플레이트(632)는 제2 플레이트 영역(6322) 및 제2 접촉 영역(6321)을 포함할 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)는 제1 도전성 플레이트(631)와 이격될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 플레이트 영역(6322)은 일 방향(y축 방향)으로 연장될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 플레이트 영역(6322)의 적어도 일부는 제2 지지부재(162)와 중첩할 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 플레이트 영역(6322)의 적어도 일부는 힌지 커버(165)와 중첩할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 플레이트(632)는 제2 지지부재(162)와 힌지 구조물(예: 도 2의 힌지 구조물(164))을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 플레이트 영역(6322)의 일 측은 힌지 구조물에 고정되고, 제2 플레이트 영역(6322)의 타 측은 제2 지지부재(162)에 고정될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 플레이트 영역(6322)은, 전자 장치가 제2 상태(예: 접힘 상태)일 때 제2 도전성 부재(예: 도 6의 제2 도전성 부재(622))와 접하는 영역일 수 있다. 제2 접촉 영역(6321)은 제2 플레이트 영역(6322)으로 둘러싸일 수 있다. 실시예에 따라서는, 제2 접촉 영역(6321)은 제2 플레이트 영역(6322)으로부터 돌출되어 위치할 수도 있다.The second conductive plate 632 may include a second plate area 6322 and a second contact area 6321 . The second conductive plate 632 may be spaced apart from the first conductive plate 631 . The second plate area 6322 of the second conductive plate 632 may extend in one direction (y-axis direction). At least a portion of the second plate area 6322 of the second conductive plate 632 may overlap the second support member 162 . At least a portion of the second plate area 6322 of the second conductive plate 632 may overlap the hinge cover 165 . According to an embodiment, the second conductive plate 632 may connect the second support member 162 and a hinge structure (eg, the hinge structure 164 of FIG. 2 ). For example, one side of the second plate area 6322 of the second conductive plate 632 may be fixed to the hinge structure, and the other side of the second plate area 6322 may be fixed to the second support member 162 . . The second plate region 6322 of the second conductive plate 632 includes a second conductive member (eg, the second conductive member 622 of FIG. 6 ) when the electronic device is in a second state (eg, a folded state); It may be a contact area. The second contact area 6321 may be surrounded by a second plate area 6322 . According to an exemplary embodiment, the second contact area 6321 may protrude from the second plate area 6322 .

이하, 도 8 및 도 9를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태)와 제2 상태(예: 접힘 상태)에 대해 설명한다. 도 8은 제1 상태의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 7의 A-A'선을 따라 자른 단면도이다. 도 9는 제2 상태의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다. 도 8 및 도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널(131), 적어도 하나의 배면 층(810), 도전성 플레이트(630), 힌지 커버(165), 가요성 인쇄 회로 기판(612, 613)(예: 도 6의 가요성 인쇄 회로 기판(610)) 및 도전성 부재(620)를 포함할 수 있다. Hereinafter, a first state (eg, an unfolded state) and a second state (eg, a folded state) of the electronic device according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIGS. 8 and 9 . 8 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 7 in an electronic device according to an exemplary embodiment in a first state. 9 is a cross-sectional view illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment in a second state. 8 and 9 , an electronic device according to an embodiment includes a display panel 131 , at least one rear layer 810 , a conductive plate 630 , a hinge cover 165 , and a flexible printed circuit board ( 612 and 613 (eg, the flexible printed circuit board 610 of FIG. 6 ) and the conductive member 620 may be included.

디스플레이 패널(131)은 제1 영역(131a), 제2 영역(131b) 및 폴딩 영역(131c)을 포함할 수 있다. 제1 상태에서, 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a), 제2 영역(131b) 및 폴딩 영역(131c)은 동일 평면 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 상태에서, 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 제2 영역(131b)은 제1 각도(예: 180 °)를 이룰 수 있다. 제2 상태에서, 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 제2 영역(131b)은 서로 대면할 수 있다. 예를 들어, 제2 상태에서, 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 제2 영역(131b)은 제2 각도(예: 0 °내지 10°의 각도 범위)를 이룰 수 있다.The display panel 131 may include a first area 131a, a second area 131b, and a folding area 131c. In the first state, the first area 131a, the second area 131b, and the folding area 131c of the display panel 131 may be positioned on the same plane. For example, in the first state, the first area 131a and the second area 131b of the display panel 131 may form a first angle (eg, 180°). In the second state, the first area 131a and the second area 131b of the display panel 131 may face each other. For example, in the second state, the first area 131a and the second area 131b of the display panel 131 may form a second angle (eg, an angle range of 0° to 10°).

디스플레이 패널(131)의 아래에는 적어도 하나의 배면 층(810)이 위치할 수 있다. 적어도 하나의 배면 층(810)은 제1 배면 층(811), 제2 배면 층(812) 및 접착층(813)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(131)의 아래에는 제1 배면 층(811)이 위치할 수 있다. 제1 배면 층(811)은 디스플레이 패널(131)의 배면을 지지할 수 있다. 제1 배면 층(811)은 디스플레이 패널(131)의 폴딩 영역(131c)과 중첩하는 영역에 복수의 오프닝(OP)을 포함하여, 디스플레이 패널(131)의 폴딩 영역(131c)이 휘어짐에 따라 쉽게 연신될 수 있고, 디스플레이 패널(131)의 폴딩 영역(131c)과 함께 휘어질 수 있다. 예를 들어, 제1 배면 층(811)은 스테인리스(stainless)(예: SUS)를 포함할 수 있다.At least one rear layer 810 may be positioned under the display panel 131 . The at least one backing layer 810 may include a first backing layer 811 , a second backing layer 812 , and an adhesive layer 813 . A first rear layer 811 may be positioned under the display panel 131 . The first rear layer 811 may support the rear surface of the display panel 131 . The first rear layer 811 includes a plurality of openings OP in an area overlapping the folding area 131c of the display panel 131 , so that it is easily as the folding area 131c of the display panel 131 is bent. It may be stretched and may be bent together with the folding area 131c of the display panel 131 . For example, the first backing layer 811 may include stainless steel (eg, SUS).

제2 배면 층(812)은 제1 배면 층(811) 아래에 위치할 수 있다. 제2 배면 층(812)은 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 중첩하는 제1 배면 층 영역(8121) 및 디스플레이 패널(131)의 제2 영역(131b)과 중첩하는 제2 배면 층 영역(8122)을 포함할 수 있다. 제1 배면 층 영역(8121) 및 제2 배면 층 영역(8122)은 디스플레이 패널(131)의 폴딩 영역(131c)을 기준으로 이격될 수 있다. 제2 배면 층(812)은 디스플레이 패널(131)의 배면을 지지할 수 있다. 예를 들어, 제2 배면 층(812)은 스테인리스(stainless)(예: SUS)를 포함할 수 있다.The second backing layer 812 may be located below the first backing layer 811 . The second back layer 812 includes a first back layer area 8121 overlapping the first area 131a of the display panel 131 and a second rear surface overlapping the second area 131b of the display panel 131 . layer region 8122 . The first back layer area 8121 and the second back layer area 8122 may be spaced apart from the folding area 131c of the display panel 131 . The second rear layer 812 may support the rear surface of the display panel 131 . For example, the second backing layer 812 may include stainless steel (eg, SUS).

제2 배면 층(812) 아래에는 접착층(813)이 위치할 수 있다. 접착층(813)은 제2 배면 층(812)과 도전성 플레이트(630) 사이에 위치하며, 제2 배면 층(812)을 도전성 플레이트(630)에 부착할 수 있다. 실시예에 따라서는, 제1 배면 층(811) 및 제2 배면 층(812) 중 적어도 어느 하나는 생략될 수 있다. 또는, 제1 배면 층(811) 및 제2 배면 층(812) 중 적어도 어느 하나는 도전성 플레이트(630)에 의해 대체될 수 있다. An adhesive layer 813 may be positioned under the second rear layer 812 . The adhesive layer 813 is positioned between the second back layer 812 and the conductive plate 630 , and the second back layer 812 may be attached to the conductive plate 630 . In some embodiments, at least one of the first backing layer 811 and the second backing layer 812 may be omitted. Alternatively, at least one of the first backing layer 811 and the second backing layer 812 may be replaced by the conductive plate 630 .

배면 층(810) 아래에는 도전성 플레이트(630)가 위치할 수 있다. 도전성 플레이트(630)는 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 중첩하는 제1 도전성 플레이트(631) 및 디스플레이 패널(131)의 제2 영역(131b)과 중첩하는 제2 도전성 플레이트(632)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)는 제1 플레이트 영역(6312) 및 제1 접촉 영역(6311)을 포함할 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)는 제2 플레이트 영역(6322) 및 제2 접촉 영역(6321)을 포함할 수 있다.A conductive plate 630 may be positioned under the rear layer 810 . The conductive plate 630 includes a first conductive plate 631 overlapping the first area 131a of the display panel 131 and a second conductive plate 632 overlapping the second area 131b of the display panel 131 . ) may be included. The first conductive plate 631 may include a first plate region 6312 and a first contact region 6311 . The second conductive plate 632 may include a second plate area 6322 and a second contact area 6321 .

도전성 플레이트(630) 아래에는 가요성 인쇄 회로 기판(610) 및 힌지 커버(165)가 위치할 수 있다. 힌지 커버(165)는 디스플레이(130)의 배면을 향하는 제1 면(1651) 및 제1 면(1651)에 대향하며 적어도 일부가 곡면으로 형성되는 제2 면(1653)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(165)의 제1 면(1651)은 리세스(1652a)를 형성하는 내면(1652)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(165)의 내면(1652)은 바닥면(1652-1) 및 바닥면(1652-1)과 지정된 각도(예: 90°)를 이루는 측벽(1652-2)을 포함할 수 있다.A flexible printed circuit board 610 and a hinge cover 165 may be positioned under the conductive plate 630 . The hinge cover 165 may include a first surface 1651 facing the rear surface of the display 130 and a second surface 1653 opposite to the first surface 1651 , at least a portion of which is curved. The first surface 1651 of the hinge cover 165 may include an inner surface 1652 defining a recess 1652a. The inner surface 1652 of the hinge cover 165 may include a bottom surface 1652-1 and a sidewall 1652-2 forming a predetermined angle (eg, 90°) with the bottom surface 1652-1.

가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)는 힌지 커버(165)의 제1 면(1651)에 위치할 수 있다. 도시한 바와 달리, 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)의 적어도 일부는 힌지 커버(165)의 리세스(1652a) 내에 위치할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)의 적어도 일부는 힌지 커버(165)의 내면(1652) 상에 위치(또는, 부착)될 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제2 연장부(613)는 힌지 커버(165)의 제1 면(1651) 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제2 연장부(613)의 적어도 일부는 힌지 커버(165)의 리세스(1652a) 내에 위치할 수 있고, 힌지 커버(165)의 내면(1652)의 측벽(1652-2) 상에 위치(또는, 부착)할 수 있다.The first extension 612 of the flexible printed circuit board 610 may be positioned on the first surface 1651 of the hinge cover 165 . Unlike the drawings, at least a portion of the first extension 612 of the flexible printed circuit board 610 may be located in the recess 1652a of the hinge cover 165 . At least a portion of the first extension 612 of the flexible printed circuit board 610 may be positioned (or attached) on the inner surface 1652 of the hinge cover 165 . The second extension 613 of the flexible printed circuit board 610 may be positioned on the first surface 1651 of the hinge cover 165 . For example, at least a portion of the second extension 613 of the flexible printed circuit board 610 may be located within the recess 1652a of the hinge cover 165 , and the inner surface 1652 of the hinge cover 165 . ) may be located (or attached) on the sidewall 1652-2.

도전성 부재(620)는 제1 도전성 부재(621) 및 제2 도전성 부재(622)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 부재(621)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)와 접할 수 있다. 제2 도전성 부재(622)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제2 연장부(613)와 접할 수 있다. The conductive member 620 may include a first conductive member 621 and a second conductive member 622 . The first conductive member 621 may contact the first extension 612 of the flexible printed circuit board 610 . The second conductive member 622 may contact the second extension 613 of the flexible printed circuit board 610 .

제1 도전성 부재(621)는, 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 제2 도전성 부재(622)는, 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 접촉 영역(6321)과 접촉하도록 배치될 수 있다.The first conductive member 621 may be disposed to contact the first contact area 6311 of the first conductive plate 631 in a first state (eg, an unfolded state) of the electronic device. The second conductive member 622 may be disposed to contact the second contact area 6321 of the second conductive plate 632 in a second state (eg, a folded state) of the electronic device.

도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311)은 제1 도전성 부재(621)와 접촉하여, 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치가 제1 상태가 아닌 경우, 제1 도전성 부재(621)는 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311)과 접촉하지 않고 이격될 수 있다. 제1 상태가 아닌 경우, 제1 도전성 플레이트(631)는 플로팅(floating)되어, 전류가 흐르지 않을 수 있다. Referring to FIG. 8 , in a first state (eg, an unfolded state) of the electronic device according to an exemplary embodiment, the first contact area 6311 of the first conductive plate 631 is in contact with the first conductive member 621 . Thus, it can be electrically connected. When the electronic device is not in the first state, the first conductive member 621 may be spaced apart from the first contact region 6311 of the first conductive plate 631 . If it is not in the first state, the first conductive plate 631 may float, and current may not flow.

도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태)에서, 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 접촉 영역(6321)은 제2 도전성 부재(622)와 접촉하여, 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치가 제2 상태가 아닌 경우, 제2 도전성 부재(622)는 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 접촉 영역(6321)과 접촉하지 않고 이격될 수 있다. 제2 상태가 아닌 경우, 제2 도전성 플레이트(632)는 플로팅(floating)되어, 전류가 흐르지 않을 수 있다. Referring to FIG. 9 , in a second state (eg, a folded state) of the electronic device according to an exemplary embodiment, the second contact area 6321 of the second conductive plate 632 is in contact with the second conductive member 622 . Thus, it can be electrically connected. When the electronic device is not in the second state, the second conductive member 622 may be spaced apart from the second contact area 6321 of the second conductive plate 632 . If it is not in the second state, the second conductive plate 632 may float, and current may not flow.

일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 도전성 부재(621)와 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311)의 접촉 여부 및 제2 도전성 부재(622)와 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 접촉 영역(6321)의 접촉 여부를 감지하여, 전자 장치의 상태(예: 접힘 각도)에 대한 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 도전성 부재(621)와 제1 도전성 플레이트(631)의 접촉이 감지되면, 전자 장치가 제1 상태(예: 펼침 상태)인 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제2 도전성 부재(622)와 제2 도전성 플레이트(632)의 접촉이 감지되면, 전자 장치가 제2 상태(예: 접힘 상태)인 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제1 도전성 부재(621)가 제1 도전성 플레이트(631)와 접촉하지 않고, 제2 도전성 부재(622)가 제2 도전성 플레이트(632)와 접촉하지 않는 것으로 판단되면, 전자 장치가 제3 상태(예: 중간 상태)인 것으로 판단할 수 있다. In the electronic device according to an embodiment, whether the first conductive member 621 and the first contact area 6311 of the first conductive plate 631 are in contact and the second conductive member 622 and the second conductive plate 632 are in contact. By detecting whether or not the second contact area 6321 is touched, information on a state (eg, a folding angle) of the electronic device may be acquired. When a contact between the first conductive member 621 and the first conductive plate 631 is sensed, the electronic device according to an embodiment may determine that the electronic device is in a first state (eg, an unfolded state). When the contact between the second conductive member 622 and the second conductive plate 632 is sensed, the electronic device may determine that the electronic device is in a second state (eg, a folded state). In the electronic device, when it is determined that the first conductive member 621 is not in contact with the first conductive plate 631 and the second conductive member 622 is not in contact with the second conductive plate 632 , the electronic device is configured to It can be judged to be a 3 state (eg, an intermediate state).

이하, 도 10을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작에 대해 설명한다. 도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다. 이하, 전자 장치의 동작은 프로세서(예: 도 22의 프로세서(2220))의 동작으로서 참조될 수 있다. Hereinafter, an operation of an electronic device according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIG. 10 . 10 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to an exemplary embodiment. Hereinafter, an operation of the electronic device may be referred to as an operation of a processor (eg, the processor 2220 of FIG. 22 ).

동작 1001에서, 전자 장치는 제1 도전성 부재(예: 도 6의 제1 도전성 부재(621))가 제1 도전성 플레이트(예: 도 7의 제1 도전성 플레이트(631))에 접촉하는지 판단할 수 있다. 전자 장치는 제1 접촉 감지 회로(미도시)를 사용하여 제1 도전성 부재와 제1 도전성 플레이트의 접촉 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉 감지 회로는 가요성 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 가요성 인쇄 회로 기판(610))과 연결되는 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 인쇄 회로 기판(170))에 위치할 수 있다. 제1 접촉 감지 회로는 가요성 인쇄 회로 기판에 위치하는 배선을 통해 제1 도전성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 접촉 감지 회로는 풀-업(pull-up) 저항을 포함할 수 있다. 제1 접촉 감지 회로는 제1 도전성 부재가 GND에 대응하는 제1 도전성 플레이트에 접촉하면, "Low" 신호를 생성할 수 있다. 제1 접촉 감지 회로는 제1 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하지 않으면, "High" 신호를 생성할 수 있다. 전자 장치는 제1 접촉 감지 회로로부터 획득된 "Low" 신호에 기반하여, 제1 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉한 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제1 접촉 감지 회로로부터 획득된 "High" 신호에 기반하여, 제1 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하지 않은 것으로 판단할 수 있다.In operation 1001 , the electronic device may determine whether the first conductive member (eg, the first conductive member 621 of FIG. 6 ) contacts the first conductive plate (eg, the first conductive plate 631 of FIG. 7 ). there is. The electronic device may detect whether the first conductive member and the first conductive plate are in contact by using a first contact sensing circuit (not shown). For example, the first touch sensing circuit may be connected to a printed circuit board (eg, printed circuit board 170 in FIG. 2 ) that is connected to a flexible printed circuit board (eg, flexible printed circuit board 610 in FIG. 6 ). can be located The first touch sensing circuit may be electrically connected to the first conductive member through a wiring positioned on the flexible printed circuit board. The first touch sensing circuit may include a pull-up resistor. The first touch sensing circuit may generate a “Low” signal when the first conductive member contacts the first conductive plate corresponding to GND. The first touch sensing circuit may generate a “High” signal when the first conductive member does not contact the first conductive plate. The electronic device may determine that the first conductive member is in contact with the first conductive plate based on the “Low” signal obtained from the first touch sensing circuit. The electronic device may determine that the first conductive member does not contact the first conductive plate based on the “High” signal obtained from the first touch sensing circuit.

제1 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하는 것으로 판단되면, 전자 장치는, 동작 1003에서, 전자 장치가 제1 상태(예: 펼침 상태)인 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제1 상태에 기반하여 지정된 동작을 수행할 수 있다. If it is determined that the first conductive member is in contact with the first conductive plate, in operation 1003 , the electronic device may determine that the electronic device is in a first state (eg, an unfolded state). The electronic device may perform a specified operation based on the first state.

제1 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하지 않는 것으로 판단되면, 동작 1002에서, 전자 장치는 제2 도전성 부재(예: 도 6의 제2 도전성 부재(622))가 제2 도전성 플레이트(예: 도 7의 제2 도전성 플레이트(632))에 접촉하는지 판단할 수 있다. 전자 장치는 제2 접촉 감지 회로를 사용하여 제2 도전성 부재와 제2 도전성 플레이트의 접촉 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제2 접촉 감지 회로는 가요성 인쇄 회로 기판과 연결되는 인쇄 회로 기판에 위치할 수 있다. 제2 접촉 감지 회로는 가요성 인쇄 회로 기판에 위치하는 배선을 통해 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 접촉 감지 회로는 풀-업(pull-up) 저항을 포함할 수 있다. 제2 접촉 감지 회로는 제2 도전성 부재가 GND에 대응하는 제2 도전성 플레이트에 접촉하면, "Low" 신호를 생성할 수 있다. 또한, 제2 접촉 감지 회로는 제2 도전성 부재가 제2 도전성 플레이트에 접촉하지 않으면, "High" 신호를 생성할 수 있다. 전자 장치는 제2 접촉 감지 회로로부터 획득된 "Low" 신호에 기반하여, 제2 도전성 부재가 제2 도전성 플레이트에 접촉한 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제2 접촉 감지 회로로부터 획득된 "High" 신호에 기반하여, 제2 도전성 부재가 제2 도전성 플레이트에 접촉하지 않은 것으로 판단할 수 있다.If it is determined that the first conductive member does not contact the first conductive plate, in operation 1002 , the electronic device determines that the second conductive member (eg, the second conductive member 622 of FIG. 6 ) is connected to the second conductive plate (eg: It may be determined whether it is in contact with the second conductive plate 632 of FIG. 7 . The electronic device may detect whether the second conductive member and the second conductive plate are in contact by using the second touch sensing circuit. For example, the second touch sensing circuit may be located on a printed circuit board that is connected to the flexible printed circuit board. The second touch sensing circuit may be electrically connected to the second conductive member through a wiring positioned on the flexible printed circuit board. The second touch sensing circuit may include a pull-up resistor. The second touch sensing circuit may generate a “Low” signal when the second conductive member contacts the second conductive plate corresponding to GND. Also, the second touch sensing circuit may generate a “High” signal when the second conductive member does not contact the second conductive plate. The electronic device may determine that the second conductive member is in contact with the second conductive plate based on the “Low” signal obtained from the second touch sensing circuit. The electronic device may determine that the second conductive member does not contact the second conductive plate based on the “High” signal obtained from the second touch sensing circuit.

동작 1004에서, 전자 장치는 제2 도전성 부재가 제2 도전성 플레이트에 접촉하는 것으로 판단되면, 전자 장치가 제2 상태(예: 접힘 상태)인 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제2 상태에 기반하여 지정된 동작을 수행할 수 있다. In operation 1004 , when it is determined that the second conductive member is in contact with the second conductive plate, the electronic device may determine that the electronic device is in a second state (eg, a folded state). The electronic device may perform a specified operation based on the second state.

동작 1005에서, 전자 장치는 제2 도전성 부재가 제2 도전성 플레이트에 접촉하지 않는 것으로 판단되면, 전자 장치가 제3 상태(예: 중간 상태)인 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제3 상태에 기반하여 지정된 동작을 수행할 수 있다. In operation 1005 , if it is determined that the second conductive member does not contact the second conductive plate, the electronic device may determine that the electronic device is in a third state (eg, an intermediate state). The electronic device may perform a specified operation based on the third state.

이하, 도 11, 도 12 및 도 13을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다. 도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 일 영역을 나타내는 평면도이다. 도 12는 제1 상태(예: 펼침 상태)의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 11의 B-B’선을 따라 자른 단면도이다. 도 13은 제2 상태(예: 접힘 상태)의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.Hereinafter, an electronic device according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIGS. 11, 12 and 13 . 11 is a plan view illustrating an area in a first state of an electronic device according to an exemplary embodiment. 12 is a cross-sectional view taken along line B-B′ of FIG. 11 in an electronic device according to an exemplary embodiment in a first state (eg, an unfolded state). 13 is a cross-sectional view illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment in a second state (eg, a folded state).

일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널(131), 적어도 하나의 배면 층(810), 도전성 플레이트(630)(예: 도 2의 힌지 브라켓(166, 167)), 힌지 커버(165), 가요성 인쇄 회로 기판(610)(예: 도 2의 배선 부재(163)) 및 도전성 부재(620)를 포함할 수 있다. The electronic device according to an embodiment includes a display panel 131 , at least one rear layer 810 , a conductive plate 630 (eg, hinge brackets 166 and 167 in FIG. 2 ), a hinge cover 165 , and a flexible substrate. The printed circuit board 610 (eg, the wiring member 163 of FIG. 2 ) and a conductive member 620 may be included.

디스플레이 패널(131)은 제1 영역(131a), 제2 영역(131b) 및 폴딩 영역(131c)을 포함할 수 있다.The display panel 131 may include a first area 131a, a second area 131b, and a folding area 131c.

적어도 하나의 배면 층(810)은 제1 배면 층(811), 제2 배면 층(812) 및 접착층(813)을 포함할 수 있다.The at least one backing layer 810 may include a first backing layer 811 , a second backing layer 812 , and an adhesive layer 813 .

도전성 플레이트(630)는 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 중첩하는 제1 도전성 플레이트(631) 및 디스플레이 패널(131)의 제2 영역(131b)과 중첩하는 제2 도전성 플레이트(632)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)는 제1 플레이트 영역(6312), 제1 굴곡부(6313a) 및 제1 접촉 영역(6311)을 포함할 수 있다. 제1 굴곡부(6313a)의 일 단은 제1 플레이트 영역(6312)과 연결될 수 있고, 제1 굴곡부(6313a)의 타 단은 제1 접촉 영역(6311)과 연결될 수 있다. 제1 굴곡부(6313a)는 제1 플레이트 영역(6312)으로부터 연장되어 “U” 모양으로 휘어질 수 있고, 디스플레이 패널(131) 위에서 바라봤을 때 제1 접촉 영역(6311)은 제1 플레이트 영역(6312)과 중첩할 수 있다. 제1 상태에서, 제1 접촉 영역(6311)은 제1 플레이트 영역(6312)과 힌지 커버(165) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 도전성 플레이트(631)는 제1 굴곡부(6313a)를 포함하여, 제1 접촉 영역(6311)과 제1 플레이트 영역(6312)은 동일 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 제1 접촉 영역(6311)과 디스플레이 패널(131)의 배면 사이의 거리(d2)는 제1 플레이트 영역(6312)과 디스플레이 패널(131)의 배면 사이의 거리(d1)보다 클 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 제1 접촉 영역(6311)은 디스플레이 패널(131)로부터 이격되어 위치하므로, 제1 접촉 영역(6311)에 의한 디스플레이 패널(131)의 배면 눌림이 방지될 수 있다. The conductive plate 630 includes a first conductive plate 631 overlapping the first area 131a of the display panel 131 and a second conductive plate 632 overlapping the second area 131b of the display panel 131 . ) may be included. The first conductive plate 631 may include a first plate region 6312 , a first bent portion 6313a , and a first contact region 6311 . One end of the first curved portion 6313a may be connected to the first plate region 6312 , and the other end of the first curved portion 6313a may be connected to the first contact region 6311 . The first bent portion 6313a may extend from the first plate region 6312 and may be bent in a “U” shape, and when viewed from the display panel 131 , the first contact region 6311 is the first plate region 6312 . ) can be nested. In the first state, the first contact area 6311 may be positioned between the first plate area 6312 and the hinge cover 165 . The first conductive plate 631 of the electronic device according to an embodiment may include the first bent portion 6313a, so that the first contact area 6311 and the first plate area 6312 may not be located on the same plane. there is. The distance d2 between the first contact area 6311 and the rear surface of the display panel 131 may be greater than the distance d1 between the first plate area 6312 and the rear surface of the display panel 131 . In the electronic device according to an embodiment, since the first contact area 6311 is positioned to be spaced apart from the display panel 131 , pressing of the rear surface of the display panel 131 by the first contact area 6311 may be prevented. .

제2 도전성 플레이트(632)는 제2 플레이트 영역(6322), 제2 굴곡부(6323a), 제3 굴곡부(6323b) 및 제2 접촉 영역(6321)을 포함할 수 있다. 제2 굴곡부(6323a)의 일 단은 제2 플레이트 영역(6322)과 연결될 수 있고, 제2 굴곡부(6323a)의 타 단은 제3 굴곡부(6323b)와 연결될 수 있다. 제3 굴곡부(6323b)의 일 단은 제2 굴곡부(6323a)와 연결될 수 있고, 제3 굴곡부(6323b)의 타 단은 제2 접촉 영역(6321)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 도전성 플레이트(632)는 제2 굴곡부(6323a) 및 제3 굴곡부(6323b)를 포함하여, 제2 접촉 영역(6321)과 제2 플레이트 영역(6322)은 동일 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 제2 접촉 영역(6321)과 디스플레이 패널(131)의 배면 사이의 거리(d4)는 제2 플레이트 영역(6322)과 디스플레이 패널(131)의 배면 사이의 거리(d3)보다 클 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 제2 접촉 영역(6321)은 디스플레이 패널(131)로부터 이격되어 위치하므로, 제2 접촉 영역(6321)에 의한 디스플레이 패널(131)의 배면 눌림이 방지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 제2 접촉 영역(6321)은 디스플레이 패널(131)의 폴딩 영역(131c)의 중심을 지나는 중심선(CL)을 가로지르도록 배치될 수 있다. 그러나, 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 접촉 영역(6321)의 형상 및 배치는 이에 한정되지 않으며, 제2 접촉 영역(6321)이 중심선(CL)을 기준으로 일 측에만 위치할 수도 있다. The second conductive plate 632 may include a second plate area 6322 , a second bent portion 6323a , a third bent portion 6323b , and a second contact area 6321 . One end of the second curved portion 6323a may be connected to the second plate region 6322 , and the other end of the second curved portion 6323a may be connected to the third curved portion 6323b. One end of the third curved portion 6323b may be connected to the second curved portion 6323a , and the other end of the third curved portion 6323b may be connected to the second contact region 6321 . The second conductive plate 632 of the electronic device according to an embodiment includes a second bent portion 6323a and a third bent portion 6323b, so that the second contact area 6321 and the second plate area 6322 are the same. It may not be located on a flat surface. The distance d4 between the second contact area 6321 and the rear surface of the display panel 131 may be greater than the distance d3 between the second plate area 6322 and the rear surface of the display panel 131 . In the electronic device according to an embodiment, since the second contact area 6321 is positioned to be spaced apart from the display panel 131 , pressing of the rear surface of the display panel 131 by the second contact area 6321 may be prevented. . According to an embodiment, in the first state (eg, unfolded state) of the electronic device, the second contact area 6321 crosses the center line CL passing through the center of the folding area 131c of the display panel 131 . It can be arranged to However, the shape and arrangement of the second contact area 6321 of the second conductive plate 632 are not limited thereto, and the second contact area 6321 may be located only on one side with respect to the center line CL.

도전성 플레이트(630) 아래에는 가요성 인쇄 회로 기판(610) 및 힌지 커버(165)가 위치할 수 있다. 힌지 커버(165)는 디스플레이(130)의 배면을 향하는 제1 면(1651) 및 제1 면(1651)에 대향하며 적어도 일부가 곡면으로 형성되는 제2 면(1653)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(165)의 제1 면(1651)은 리세스(1652a)를 형성하는 내면(1652)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(165)의 내면(1652)은 바닥면(1652-1), 바닥면(1652-1)의 일 측으로부터 연장되어 바닥면(1652-1)과 지정된 각도(예: 90°)를 이루는 측벽(1652-2) 및 바닥면(1652-1)으로부터 타 측으로 연장되어 지정된 단차를 가지는 단차부(1652-3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 단차부(1652-3)는 계단 형상일 수 있다. A flexible printed circuit board 610 and a hinge cover 165 may be positioned under the conductive plate 630 . The hinge cover 165 may include a first surface 1651 facing the rear surface of the display 130 and a second surface 1653 opposite to the first surface 1651 , at least a portion of which is curved. The first surface 1651 of the hinge cover 165 may include an inner surface 1652 defining a recess 1652a. The inner surface 1652 of the hinge cover 165 extends from one side of the bottom surface 1652-1 and the bottom surface 1652-1 to form a designated angle (eg, 90°) with the bottom surface 1652-1. It may include a step portion 1652-3 extending from the sidewall 1652-2 and the bottom surface 1652-1 to the other side having a designated step difference. For example, the step portion 1652 - 3 may have a step shape.

가요성 인쇄 회로 기판(610)은 연결부(611), 제1 연장부(612) 및 제2 연장부(613)를 포함할 수 있다. 제1 연장부(612) 및 제2 연장부(613)는 힌지 커버(165)의 내면(1652)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)의 적어도 일부는 힌지 커버(165)의 내면(1652)의 측벽(1652-2) 상에 위치(또는, 부착)할 수 있고, 제2 연장부(613)의 적어도 일부는 내면(1652)의 단차부(1652-3)에 위치(또는, 부착)할 수 있다.The flexible printed circuit board 610 may include a connection part 611 , a first extension part 612 , and a second extension part 613 . The first extension 612 and the second extension 613 may be located on the inner surface 1652 of the hinge cover 165 . For example, at least a portion of the first extension 612 of the flexible printed circuit board 610 may be located (or attached) on the sidewall 1652 - 2 of the inner surface 1652 of the hinge cover 165 . In addition, at least a portion of the second extension portion 613 may be located (or attached) to the step portion 1652 - 3 of the inner surface 1652 .

도전성 부재(620)는 제1 도전성 부재(621) 및 제2 도전성 부재(622)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 부재(621)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)와 접할 수 있다. 제2 도전성 부재(622)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제2 연장부(613)와 접할 수 있다. 제1 도전성 부재(621)의 두께는 제2 도전성 부재(622)의 두께와 다를 수 있다. 그러나, 제1 도전성 부재(621)의 두께 및 제2 도전성 부재(622)의 두께는 도 12에 도시된 바로 한정되지 않고, 동일할 수도 있다. 도전성 부재(620)의 두께는 지정된 상태에서 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311) 또는 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 접촉 영역(6321)의 위치 또는 배치에 의해 결정될 수 있다. The conductive member 620 may include a first conductive member 621 and a second conductive member 622 . The first conductive member 621 may contact the first extension 612 of the flexible printed circuit board 610 . The second conductive member 622 may contact the second extension 613 of the flexible printed circuit board 610 . The thickness of the first conductive member 621 may be different from the thickness of the second conductive member 622 . However, the thickness of the first conductive member 621 and the thickness of the second conductive member 622 are not limited to those shown in FIG. 12 , and may be the same. The thickness of the conductive member 620 may be determined by the location or arrangement of the first contact area 6311 of the first conductive plate 631 or the second contact area 6321 of the second conductive plate 632 in a designated state. there is.

가요성 인쇄 회로 기판(610) 및 도전성 부재(620)는 도 6에서 설명한 바로 참조될 수 있다. The flexible printed circuit board 610 and the conductive member 620 may be directly referred to as described with reference to FIG. 6 .

도 12를 참조하면, 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311)과 제1 도전성 부재(621)는 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 접촉하고, 제1 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다. 도 13을 참조하면, 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 접촉 영역(6321)과 제2 도전성 부재(622)는 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 접촉하고, 제2 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다.12 , the first contact area 6311 of the first conductive plate 631 and the first conductive member 621 contact in a first state (eg, an unfolded state) of the electronic device, and the first state If not, it may be arranged to be spaced apart. Referring to FIG. 13 , the second contact area 6321 of the second conductive plate 632 and the second conductive member 622 contact each other in a second state (eg, a folded state) of the electronic device, and the second state is If not, it may be arranged to be spaced apart.

이하, 도 14를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다. 도 14는 제1 상태(예: 펼침 상태)의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.Hereinafter, an electronic device according to an embodiment will be described with reference to FIG. 14 . 14 is a cross-sectional view illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment in a first state (eg, an unfolded state).

일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널(131), 적어도 하나의 배면 층(810), 도전성 플레이트(630)(예: 도 2의 힌지 브라켓(166, 167)), 힌지 커버(165), 가요성 인쇄 회로 기판(610)(예: 도 2의 배선 부재(163)) 및 도전성 부재(620)를 포함할 수 있다. 이하, 도 12 및 도 13과 중복되는 구성들에 대한 설명은 도 12 및 도 13에 의해 참조될 수 있다. The electronic device according to an embodiment includes a display panel 131 , at least one rear layer 810 , a conductive plate 630 (eg, hinge brackets 166 and 167 in FIG. 2 ), a hinge cover 165 , and a flexible substrate. The printed circuit board 610 (eg, the wiring member 163 of FIG. 2 ) and a conductive member 620 may be included. Hereinafter, descriptions of components overlapping those of FIGS. 12 and 13 may be referred to with reference to FIGS. 12 and 13 .

도전성 플레이트(630)는 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 중첩하는 제1 도전성 플레이트(631) 및 디스플레이 패널(131)의 제2 영역(131b)과 중첩하는 제2 도전성 플레이트(632)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)는 제1 플레이트 영역(6312), 제1 굴곡부(6313a), 제1 접촉 영역(6311) 및 제1 헴(hem) 영역(1410)을 포함할 수 있다. 제1 헴 영역(1410)은 제1 접촉 영역(6311)으로부터 연장되어 휘어질 수 있고, 제1 접촉 영역(6311)과 중첩할 수 있다. 제1 헴 영역(1410)은 제1 접촉 영역(6311)과 디스플레이 패널(131) 사이에 위치할 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)는 제1 플레이트 영역(6322), 제2 굴곡부(6323a), 제3 굴곡부(6323b) 및 제2 접촉 영역(6321) 및 제2 헴 영역(1420)을 포함할 수 있다. 제2 헴 영역(1420)은 제2 접촉 영역(6321)으로부터 연장되어 휘어질 수 있고, 제2 접촉 영역(6321)과 중첩할 수 있다. 제2 헴 영역(1420)은 제2 접촉 영역(6321)과 디스플레이 패널(131) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 플레이트(630)는 제1 접촉 영역(6311)과 중첩하는 제1 헴 영역(1410) 및 제2 접촉 영역(6321)과 중첩하는 제2 헴 영역(1420)을 포함하여, 제1 접촉 영역(6311)과 제2 접촉 영역(6321)의 형태 변형이 방지될 수 있다. The conductive plate 630 includes a first conductive plate 631 overlapping the first area 131a of the display panel 131 and a second conductive plate 632 overlapping the second area 131b of the display panel 131 . ) may be included. The first conductive plate 631 may include a first plate region 6312 , a first bent portion 6313a , a first contact region 6311 , and a first hem region 1410 . The first hem area 1410 may extend from the first contact area 6311 and may be bent, and may overlap the first contact area 6311 . The first hem area 1410 may be positioned between the first contact area 6311 and the display panel 131 . The second conductive plate 632 may include a first plate area 6322 , a second bent portion 6323a , a third bent portion 6323b , and a second contact area 6321 and a second hem area 1420 . . The second hem area 1420 may extend from the second contact area 6321 and may be bent, and may overlap the second contact area 6321 . The second hem area 1420 may be positioned between the second contact area 6321 and the display panel 131 . The conductive plate 630 of the electronic device according to an embodiment includes a first hem region 1410 overlapping the first contact region 6311 and a second hem region 1420 overlapping the second contact region 6321 . In addition, shape deformation of the first contact area 6311 and the second contact area 6321 may be prevented.

제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311)과 제1 도전성 부재(621)는 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 접하고, 제1 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 접촉 영역(6321)과 제2 도전성 부재(622)는 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 접하고, 제2 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다. The first contact region 6311 of the first conductive plate 631 and the first conductive member 621 may be in contact with each other in a first state (eg, an unfolded state), and may be disposed to be spaced apart from each other in the first state. The second contact area 6321 of the second conductive plate 632 and the second conductive member 622 may be in contact with each other in a second state (eg, a folded state), and may be disposed to be spaced apart from each other when not in the second state.

이하, 도 15 및 도 16을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다. 도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 일 영역을 나타내는 평면도이다. 도 16은 제1 상태(예: 펼침 상태)의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.Hereinafter, an electronic device according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 15 and 16 . 15 is a plan view illustrating an area in a first state (eg, an unfolded state) of an electronic device according to an exemplary embodiment. 16 is a cross-sectional view illustrating an electronic device in a first state (eg, an unfolded state) according to an exemplary embodiment.

일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널(131), 적어도 하나의 배면 층(810), 도전성 플레이트(630)(예: 도 2의 힌지 브라켓(166, 167)), 힌지 커버(165), 가요성 인쇄 회로 기판(610)(예: 도 2의 배선 부재(163)) 및 도전성 부재(620)를 포함할 수 있다. 이하, 도 12 내지 도 14와 중복되는 구성들에 대한 설명은 도 12 내지 도 14에 의해 참조될 수 있다.The electronic device according to an embodiment includes a display panel 131 , at least one rear layer 810 , a conductive plate 630 (eg, hinge brackets 166 and 167 in FIG. 2 ), a hinge cover 165 , and a flexible substrate. The printed circuit board 610 (eg, the wiring member 163 of FIG. 2 ) and a conductive member 620 may be included. Hereinafter, descriptions of components overlapping those of FIGS. 12 to 14 may be referred to with reference to FIGS. 12 to 14 .

도전성 플레이트(630)는 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 중첩하는 제1 도전성 플레이트(631) 및 디스플레이 패널(131)의 제2 영역(131b)과 중첩하는 제2 도전성 플레이트(632)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)는 제1 플레이트 영역(6312), 제1 굴곡부(6313a), 제1 접촉 영역(6311), 제1 헴 영역(1410) 및 오프닝(1510)을 포함할 수 있다. 제1 헴 영역(1410)은 제1 접촉 영역(6311)으로부터 연장되어 휘어질 수 있고, 제1 접촉 영역(6311)과 중첩할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)의 오프닝(1510)은 제1 헴 영역(1410)과 중첩할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)는 제1 헴 영역(1410)과 중첩하는 영역에 오프닝(1510)을 포함하여, 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 헴 영역(1410)과 디스플레이 패널(131) 사이에는 제1 플레이트 영역(6312)이 위치하지 않을 수 있다. 따라서, 제1 접촉 영역(6311)이 제1 도전성 부재(621)에 접촉하여 제1 접촉 영역(6311)에 디스플레이 패널(131)의 배면을 향하는 방향으로 압력이 가해지더라도, 디스플레이 패널(131)의 배면에는 압력이 가해지지 않을 수 있다. The conductive plate 630 includes a first conductive plate 631 overlapping the first area 131a of the display panel 131 and a second conductive plate 632 overlapping the second area 131b of the display panel 131 . ) may be included. The first conductive plate 631 may include a first plate region 6312 , a first bent portion 6313a , a first contact region 6311 , a first hem region 1410 , and an opening 1510 . The first hem area 1410 may extend from the first contact area 6311 and may be bent, and may overlap the first contact area 6311 . The opening 1510 of the first conductive plate 631 may overlap the first hem region 1410 . The first conductive plate 631 includes an opening 1510 in a region overlapping the first hem region 1410 , and is positioned between the first hem region 1410 of the first conductive plate 631 and the display panel 131 . The first plate area 6312 may not be located in the . Accordingly, even when the first contact area 6311 comes into contact with the first conductive member 621 and pressure is applied to the first contact area 6311 in a direction toward the rear surface of the display panel 131 , the No pressure may be applied to the back side.

제2 도전성 플레이트(632)는 제1 플레이트 영역(6322), 제2 굴곡부(6323a), 제3 굴곡부(6323b) 및 제2 접촉 영역(6321) 및 제2 헴 영역(1420)을 포함할 수 있다. 제2 헴 영역(1420)은 제2 접촉 영역(6321)으로부터 연장되어 휘어질 수 있고, 제2 접촉 영역(6321)과 중첩할 수 있다. 제2 헴 영역(1420)은 제2 접촉 영역(6321)과 디스플레이 패널(131) 사이에 위치할 수 있다. The second conductive plate 632 may include a first plate area 6322 , a second bent portion 6323a , a third bent portion 6323b , and a second contact area 6321 and a second hem area 1420 . . The second hem area 1420 may extend from the second contact area 6321 and may be bent, and may overlap the second contact area 6321 . The second hem area 1420 may be positioned between the second contact area 6321 and the display panel 131 .

제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311)과 제1 도전성 부재(621)는 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 접하고, 제1 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 접촉 영역(6321)과 제2 도전성 부재(622)는 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 접하고, 제2 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다. The first contact region 6311 of the first conductive plate 631 and the first conductive member 621 may be in contact with each other in a first state (eg, an unfolded state), and may be disposed to be spaced apart from each other in the first state. The second contact area 6321 of the second conductive plate 632 and the second conductive member 622 may be in contact with each other in a second state (eg, a folded state), and may be disposed to be spaced apart from each other when not in the second state.

이하, 도 17을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다. 도 17은 제3 상태(예: 중간 상태)의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 부분을 나타내는 단면도이다. Hereinafter, an electronic device according to an embodiment will be described with reference to FIG. 17 . 17 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device according to an exemplary embodiment in a third state (eg, an intermediate state).

일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널(131), 적어도 하나의 배면 층(810), 도전성 플레이트(630)(예: 도 2의 힌지 브라켓(166, 167)), 힌지 커버(165), 가요성 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 배선 부재(163))의 제1 연장부(612) 및 제1 도전성 부재(621)를 포함할 수 있다. The electronic device according to an embodiment includes a display panel 131 , at least one rear layer 810 , a conductive plate 630 (eg, hinge brackets 166 and 167 in FIG. 2 ), a hinge cover 165 , and a flexible substrate. The printed circuit board (eg, the wiring member 163 of FIG. 2 ) may include a first extension part 612 and a first conductive member 621 .

디스플레이 패널(131)은 제1 영역(131a), 제2 영역(131b) 및 폴딩 영역(131c)을 포함할 수 있다. 제3 상태에서, 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 제2 영역(131b)은 제3 각도를 이룰 수 있다. 제3 각도는, 접힘 상태의 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 제2 영역(131b) 사이의 각도보다는 크고, 펼침 상태의 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 제2 영역(131b) 사이의 각도보다는 작을 수 있다. 예를 들어, 제3 각도는 0 °보다 크고 180 °보다 작을 수 있다. The display panel 131 may include a first area 131a, a second area 131b, and a folding area 131c. In the third state, the first area 131a and the second area 131b of the display panel 131 may form a third angle. The third angle is greater than the angle between the first area 131a and the second area 131b of the display panel 131 in the folded state, and is larger than the angle between the first area 131a and the second area of the display panel 131 in the unfolded state. It may be smaller than the angle between the two regions 131b. For example, the third angle may be greater than 0° and less than 180°.

도전성 플레이트(630)는 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 중첩하는 제1 도전성 플레이트(631) 및 디스플레이 패널(131)의 제2 영역(131b)과 중첩하는 제2 도전성 플레이트(632)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)는 제1 플레이트 영역(6312), 적어도 하나의 굴곡부(1713a, 1713b), 제1 접촉 영역(6311) 및 제1 헴 영역(1410)을 포함할 수 있다. 제1 헴 영역(1410)은 제1 접촉 영역(6311)으로부터 연장되어 휘어질 수 있고, 제1 접촉 영역(6311)과 중첩할 수 있다. 제1 헴 영역(1410)은 제1 접촉 영역(6311)과 디스플레이 패널(131) 사이에 위치할 수 있다. The conductive plate 630 includes a first conductive plate 631 overlapping the first area 131a of the display panel 131 and a second conductive plate 632 overlapping the second area 131b of the display panel 131 . ) may be included. The first conductive plate 631 may include a first plate region 6312 , at least one bent portion 1713a and 1713b , a first contact region 6311 , and a first hem region 1410 . The first hem area 1410 may extend from the first contact area 6311 and may be bent, and may overlap the first contact area 6311 . The first hem area 1410 may be positioned between the first contact area 6311 and the display panel 131 .

제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311)과 제1 도전성 부재(621)는 제3 상태(예: 중간 상태)에서 접하고, 제3 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다. The first contact area 6311 of the first conductive plate 631 and the first conductive member 621 may be in contact with each other in a third state (eg, an intermediate state), and may be disposed to be spaced apart from each other in the third state.

이하, 도 18을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다. 도 18은 제3 상태(예: 중간 상태)의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 부분을 나타내는 단면도이다. Hereinafter, an electronic device according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIG. 18 . 18 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device according to an exemplary embodiment in a third state (eg, an intermediate state).

일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널(131), 적어도 하나의 배면 층(810), 도전성 플레이트(630)(예: 도 2의 힌지 브라켓(166, 167)), 힌지 커버(165), 가요성 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 배선 부재(163))의 제1 연장부(612) 및 제1 도전성 부재(621)를 포함할 수 있다.The electronic device according to an embodiment includes a display panel 131 , at least one rear layer 810 , a conductive plate 630 (eg, hinge brackets 166 and 167 in FIG. 2 ), a hinge cover 165 , and a flexible substrate. The printed circuit board (eg, the wiring member 163 of FIG. 2 ) may include a first extension part 612 and a first conductive member 621 .

도전성 플레이트(630)는 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 중첩하는 제1 도전성 플레이트(631) 및 디스플레이 패널(131)의 제2 영역(131b)과 중첩하는 제2 도전성 플레이트(632)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)는 제1 플레이트 영역(6312), 적어도 하나의 굴곡부(1713a, 1713b), 제1 접촉 영역(6311) 및 제1 헴 영역(1410)을 포함할 수 있다. 제1 헴 영역(1410)은 제1 접촉 영역(6311)으로부터 연장되어 휘어질 수 있고, 제1 접촉 영역(6311)과 중첩할 수 있다. 제1 헴 영역(1410)은 제1 접촉 영역(6311)과 디스플레이 패널(131) 사이에 위치할 수 있다. The conductive plate 630 includes a first conductive plate 631 overlapping the first area 131a of the display panel 131 and a second conductive plate 632 overlapping the second area 131b of the display panel 131 . ) may be included. The first conductive plate 631 may include a first plate region 6312 , at least one bent portion 1713a and 1713b , a first contact region 6311 , and a first hem region 1410 . The first hem area 1410 may extend from the first contact area 6311 and may be bent, and may overlap the first contact area 6311 . The first hem area 1410 may be positioned between the first contact area 6311 and the display panel 131 .

힌지 커버(165)는 디스플레이(130)의 배면을 향하는 제1 면(1651) 및 제1 면(1651)에 대향하며 적어도 일부가 곡면으로 형성되는 제2 면(1653)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(165)의 제1 면(1651)은 리세스(1652a)를 형성하는 내면(1652)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(165)의 내면(1652)은 제1 내면(1652-4) 및 제2 내면(1652-5)을 포함할 수 있다. 제2 내면(1652-5)은 제1 내면(1652-4)과 동일 평면 상에 위치하지 않을 수 있고, 소정의 각도를 이룰 수 있다. The hinge cover 165 may include a first surface 1651 facing the rear surface of the display 130 and a second surface 1653 opposite to the first surface 1651 , at least a portion of which is curved. The first surface 1651 of the hinge cover 165 may include an inner surface 1652 defining a recess 1652a. The inner surface 1652 of the hinge cover 165 may include a first inner surface 1652 - 4 and a second inner surface 1652 - 5 . The second inner surface 1652-5 may not be positioned on the same plane as the first inner surface 1652-4, and may form a predetermined angle.

제1 도전성 부재(621)는 힌지 커버(165)의 제1 내면(1652-4) 상에 위치하는 제1 영역(6211) 및 제2 내면(1652-5) 상에 위치하는 제2 영역(6212)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 부재(621)의 제1 부분(6211) 및 제2 부분(6212)은 동일 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(621)의 제1 부분(6211) 및 제2 부분(6212)은 0 ° 초과 180 ° 미만의 각도를 이룰 수 있다. 제1 도전성 부재(621)는 제1 부분(6211) 및 제2 부분(6212)을 포함하여, 제1 도전성 부재(621)의 박리가 방지될 수 있다. The first conductive member 621 includes a first region 6211 positioned on the first inner surface 1652-4 of the hinge cover 165 and a second region 6212 positioned on the second inner surface 1652-5 of the hinge cover 165 . ) may be included. The first portion 6211 and the second portion 6212 of the first conductive member 621 may not be positioned on the same plane. For example, the first portion 6211 and the second portion 6212 of the first conductive member 621 may form an angle greater than 0° and less than 180°. The first conductive member 621 may include a first portion 6211 and a second portion 6212 , so that peeling of the first conductive member 621 may be prevented.

제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311)과 제1 도전성 부재(621)는 제3 상태(예: 중간 상태)에서 접하고, 제3 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다. The first contact area 6311 of the first conductive plate 631 and the first conductive member 621 may be in contact with each other in a third state (eg, an intermediate state), and may be disposed to be spaced apart from each other in the third state.

이하, 도 19 및 도 20을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다. 도 19는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 일 영역을 나타내는 평면도이다. 도 20은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 일 영역을 나타내는 평면도이다.Hereinafter, an electronic device according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 19 and 20 . 19 is a plan view illustrating an area in a first state of an electronic device according to an exemplary embodiment. 20 is a plan view illustrating an area in a first state of an electronic device according to an exemplary embodiment.

일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 지지부재(161), 제2 지지부재(162), 힌지 커버(165), 가요성 인쇄 회로 기판(610)(예: 도 2의 배선 부재(163)), 도전성 부재(620) 및 도전성 플레이트(630)(예: 도 2의 힌지 브라켓(166, 167))를 포함할 수 있다. An electronic device according to an embodiment includes a first support member 161 , a second support member 162 , a hinge cover 165 , and a flexible printed circuit board 610 (eg, the wiring member 163 of FIG. 2 ). , a conductive member 620 and a conductive plate 630 (eg, hinge brackets 166 and 167 of FIG. 2 ).

도 19을 참조하면, 가요성 인쇄 회로 기판(610)은 연결부(611), 제1 연장부(612), 제2 연장부(613) 및 제3 연장부(614)를 포함할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612), 제2 연장부(613) 및 제3 연장부(614)는 연결부(611)로부터 연장될 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612), 제2 연장부(613) 및 제3 연장부(614)는 힌지 커버(165)의 제1 면(1651)에 위치할 수 있다. 도 19에서 제2 연장부(613) 및 제3 연장부(614)가 연결된 것으로 도시하였으나, 제2 연장부(613)와 제3 연장부(614)는 연결되지 않고 이격될 수도 있다. Referring to FIG. 19 , the flexible printed circuit board 610 may include a connection part 611 , a first extension part 612 , a second extension part 613 , and a third extension part 614 . The first extension part 612 , the second extension part 613 , and the third extension part 614 of the flexible printed circuit board 610 may extend from the connection part 611 . The first extension 612 , the second extension 613 , and the third extension 614 of the flexible printed circuit board 610 may be positioned on the first surface 1651 of the hinge cover 165 . . Although the second extension 613 and the third extension 614 are illustrated in FIG. 19 as being connected, the second extension 613 and the third extension 614 may be spaced apart from each other without being connected.

도전성 부재(620)는 제1 도전성 부재(621), 제2 도전성 부재(622) 및 제3 도전성 부재(623)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 부재(621)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)와 접할 수 있다. 제2 도전성 부재(622)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제2 연장부(613)와 접할 수 있다. 제3 도전성 부재(623)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제3 연장부(614)와 접할 수 있다.The conductive member 620 may include a first conductive member 621 , a second conductive member 622 , and a third conductive member 623 . The first conductive member 621 may contact the first extension 612 of the flexible printed circuit board 610 . The second conductive member 622 may contact the second extension 613 of the flexible printed circuit board 610 . The third conductive member 623 may contact the third extension 614 of the flexible printed circuit board 610 .

도 20을 참조하면, 도전성 플레이트(630)는 제1 도전성 플레이트(631) 및 제2 도전성 플레이트(632)를 포함할 수 있다. 도전성 플레이트(630)는 적어도 3 이상의 접촉 영역(1911, 1912, 1913)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)는 제1 접촉 영역(1912)을 포함할 수 있고, 제2 도전성 플레이트(632)는 제2 접촉 영역(1911) 및 제3 접촉 영역(1913)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 20 , the conductive plate 630 may include a first conductive plate 631 and a second conductive plate 632 . The conductive plate 630 may include at least three contact regions 1911 , 1912 , and 1913 . The first conductive plate 631 may include a first contact region 1912 , and the second conductive plate 632 may include a second contact region 1911 and a third contact region 1913 .

제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(1912)과 제1 도전성 부재(621)는 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 접촉하고, 제1 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 접촉 영역(1911)과 제2 도전성 부재(622)는 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 접촉하고, 제2 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)의 제3 접촉 영역(1913)과 제3 도전성 부재(623)는 전자 장치의 제3 상태(예: 중간 상태)에서 접촉하고, 제3 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 플레이트(630)는 적어도 3 이상의 접촉 영역(1911, 1912, 1913)을 포함하여, 전자 장치의 복수의 상태(접힘 각도)를 감지할 수 있다. The first contact area 1912 of the first conductive plate 631 and the first conductive member 621 may contact each other in a first state (eg, an unfolded state) of the electronic device, and may be disposed to be spaced apart from each other when not in the first state. can The second contact region 1911 of the second conductive plate 632 and the second conductive member 622 may contact each other in a second state (eg, a folded state) of the electronic device, and may be disposed to be spaced apart from each other when not in the second state. can The third contact region 1913 of the second conductive plate 632 and the third conductive member 623 contact in a third state (eg, an intermediate state) of the electronic device, and may be disposed to be spaced apart from each other in the third state. can The conductive plate 630 of the electronic device according to an embodiment may include at least three contact regions 1911 , 1912 , and 1913 to detect a plurality of states (folding angles) of the electronic device.

이하, 도 21을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작에 대해 설명한다. 도 21은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다. Hereinafter, an operation of the electronic device according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIG. 21 . 21 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to an exemplary embodiment.

동작 2101에서, 전자 장치는 제1 도전성 부재(예: 도 6의 제1 도전성 부재(621))가 제1 도전성 플레이트(예: 도 7의 제1 도전성 플레이트(631))에 접촉하는지 판단할 수 있다. 전자 장치는 제1 접촉 감지 회로를 사용하여 제1 도전성 부재와 제1 도전성 플레이트의 접촉 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉 감지 회로는 가요성 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 가요성 인쇄 회로 기판(610))과 연결되는 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 인쇄 회로 기판(170))에 위치할 수 있다. 제1 접촉 감지 회로는 가요성 인쇄 회로 기판에 위치하는 배선을 통해 제1 도전성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 접촉 감지 회로는 풀-업(pull-up) 저항을 포함할 수 있다. 제1 접촉 감지 회로는 제1 도전성 부재가 GND에 대응하는 제1 도전성 플레이트에 접촉하면, "Low" 신호를 생성할 수 있다. 제1 접촉 감지 회로는 제1 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하지 않으면, "High" 신호를 생성할 수 있다. 전자 장치는 제1 접촉 감지 회로로부터 획득된 "Low" 신호에 기반하여, 제1 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉한 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제1 접촉 감지 회로로부터 획득된 "High" 신호에 기반하여, 제1 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하지 않은 것으로 판단할 수 있다.In operation 2101 , the electronic device may determine whether the first conductive member (eg, the first conductive member 621 of FIG. 6 ) contacts the first conductive plate (eg, the first conductive plate 631 of FIG. 7 ). there is. The electronic device may detect whether the first conductive member and the first conductive plate are in contact by using the first contact sensing circuit. For example, the first touch sensing circuit may be connected to a printed circuit board (eg, printed circuit board 170 in FIG. 2 ) that is connected to a flexible printed circuit board (eg, flexible printed circuit board 610 in FIG. 6 ). can be located The first touch sensing circuit may be electrically connected to the first conductive member through a wiring positioned on the flexible printed circuit board. The first touch sensing circuit may include a pull-up resistor. The first touch sensing circuit may generate a “Low” signal when the first conductive member contacts the first conductive plate corresponding to GND. The first touch sensing circuit may generate a “High” signal when the first conductive member does not contact the first conductive plate. The electronic device may determine that the first conductive member is in contact with the first conductive plate based on the “Low” signal obtained from the first touch sensing circuit. The electronic device may determine that the first conductive member does not contact the first conductive plate based on the “High” signal obtained from the first touch sensing circuit.

제1 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하는 것으로 판단되면, 전자 장치는, 동작 2104에서, 전자 장치가 제1 상태(예: 펼침 상태)인 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제1 상태에 기반하여 지정된 동작을 수행할 수 있다. If it is determined that the first conductive member is in contact with the first conductive plate, in operation 2104 , the electronic device may determine that the electronic device is in a first state (eg, an unfolded state). The electronic device may perform a specified operation based on the first state.

제1 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하지 않는 것으로 판단되면, 동작 2102에서, 전자 장치는 제2 도전성 부재(예: 도 6의 제2 도전성 부재(622))가 제2 도전성 플레이트(예: 도 7의 제2 도전성 플레이트(632))에 접촉하는지 판단할 수 있다. 전자 장치는 제2 접촉 감지 회로를 사용하여 제2 도전성 부재와 제2 도전성 플레이트의 접촉 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제2 접촉 감지 회로는 가요성 인쇄 회로 기판과 연결되는 인쇄 회로 기판에 위치할 수 있다. 제2 접촉 감지 회로는 가요성 인쇄 회로 기판에 위치하는 배선을 통해 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 접촉 감지 회로는 풀-업(pull-up) 저항을 포함할 수 있다. 제2 접촉 감지 회로는 제2 도전성 부재가 GND에 대응하는 제2 도전성 플레이트에 접촉하면, "Low" 신호를 생성할 수 있다. 또한, 제2 접촉 감지 회로는 제2 도전성 부재가 제2 도전성 플레이트에 접촉하지 않으면, "High" 신호를 생성할 수 있다. 전자 장치는 제2 접촉 감지 회로로부터 획득된 "Low" 신호에 기반하여, 제2 도전성 부재가 제2 도전성 플레이트에 접촉한 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제2 접촉 감지 회로로부터 획득된 "High" 신호에 기반하여, 제2 도전성 부재가 제2 도전성 플레이트에 접촉하지 않은 것으로 판단할 수 있다.If it is determined that the first conductive member does not contact the first conductive plate, in operation 2102 , the electronic device determines that the second conductive member (eg, the second conductive member 622 of FIG. 6 ) is connected to the second conductive plate (eg: It may be determined whether it is in contact with the second conductive plate 632 of FIG. 7 . The electronic device may detect whether the second conductive member and the second conductive plate are in contact by using the second touch sensing circuit. For example, the second touch sensing circuit may be located on a printed circuit board that is connected to the flexible printed circuit board. The second touch sensing circuit may be electrically connected to the second conductive member through a wiring positioned on the flexible printed circuit board. The second touch sensing circuit may include a pull-up resistor. The second touch sensing circuit may generate a “Low” signal when the second conductive member contacts the second conductive plate corresponding to GND. Also, the second touch sensing circuit may generate a “High” signal when the second conductive member does not contact the second conductive plate. The electronic device may determine that the second conductive member is in contact with the second conductive plate based on the “Low” signal obtained from the second touch sensing circuit. The electronic device may determine that the second conductive member does not contact the second conductive plate based on the “High” signal obtained from the second touch sensing circuit.

동작 2105에서, 전자 장치는 제2 도전성 부재가 제2 도전성 플레이트에 접촉하는 것으로 판단되면, 전자 장치가 제2 상태(예: 접힘 상태)인 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제2 상태에 기반하여 지정된 동작을 수행할 수 있다. In operation 2105 , when it is determined that the second conductive member is in contact with the second conductive plate, the electronic device may determine that the electronic device is in a second state (eg, a folded state). The electronic device may perform a specified operation based on the second state.

전자 장치는 제2 도전성 부재가 제2 도전성 플레이트에 접촉하지 않는 것으로 판단되면, 동작 2103에서, 전자 장치는 제3 도전성 부재(예: 도 19의 제3 도전성 부재(623))가 제1 도전성 플레이트(예: 도 19의 제1 도전성 플레이트(631))에 접촉하는지 판단할 수 있다. 전자 장치는 제3 접촉 감지 회로를 사용하여 제3 도전성 부재와 제1 도전성 플레이트의 접촉 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제3 접촉 감지 회로는 가요성 인쇄 회로 기판과 연결되는 인쇄 회로 기판에 위치할 수 있다. 제3 접촉 감지 회로는 가요성 인쇄 회로 기판에 위치하는 배선을 통해 제3 도전성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 접촉 감지 회로는 풀-업(pull-up) 저항을 포함할 수 있다. 제3 접촉 감지 회로는 제3 도전성 부재가 GND에 대응하는 제1 도전성 플레이트에 접촉하면, "Low" 신호를 생성할 수 있다. 또한, 제3 접촉 감지 회로는 제3 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하지 않으면, "High" 신호를 생성할 수 있다. 전자 장치는 제3 접촉 감지 회로로부터 획득된 "Low" 신호에 기반하여, 제3 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉한 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제3 접촉 감지 회로로부터 획득된 "High" 신호에 기반하여, 제3 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하지 않은 것으로 판단할 수 있다.If the electronic device determines that the second conductive member does not contact the second conductive plate, in operation 2103 , the electronic device determines that the third conductive member (eg, the third conductive member 623 of FIG. 19 ) is the first conductive plate (eg, the first conductive plate 631 of FIG. 19 ) may be determined. The electronic device may detect whether the third conductive member and the first conductive plate are in contact by using the third touch sensing circuit. For example, the third touch sensing circuit may be located on a printed circuit board that is connected to the flexible printed circuit board. The third touch sensing circuit may be electrically connected to the third conductive member through a wiring positioned on the flexible printed circuit board. The third touch sensing circuit may include a pull-up resistor. The third touch sensing circuit may generate a “Low” signal when the third conductive member contacts the first conductive plate corresponding to GND. Also, the third touch sensing circuit may generate a “High” signal when the third conductive member does not contact the first conductive plate. The electronic device may determine that the third conductive member is in contact with the first conductive plate based on the “Low” signal obtained from the third touch sensing circuit. The electronic device may determine that the third conductive member does not contact the first conductive plate based on the “High” signal obtained from the third touch sensing circuit.

동작 2106에서, 전자 장치는 제3 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하는 것으로 판단되면, 전자 장치가 제3 상태(예: 제1 중간 상태)인 것으로 판단할 수 있다. 제1 중간 상태는 디스플레이 패널의 제1 영역과 제2 영역이 제1 중간 각도를 이루는 중간 상태일 수 있다. 전자 장치는 제3 상태에 기반하여 지정된 동작을 수행할 수 있다. In operation 2106, when it is determined that the third conductive member is in contact with the first conductive plate, the electronic device may determine that the electronic device is in a third state (eg, a first intermediate state). The first intermediate state may be an intermediate state in which the first area and the second area of the display panel form a first intermediate angle. The electronic device may perform a specified operation based on the third state.

동작 2107에서, 전자 장치는 제3 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하지 않는 것으로 판단되면, 전자 장치가 제4 상태인 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 제4 상태는 디스플레이 패널의 제1 영역과 제2 영역이 제1 중간 각도 외의 각도를 이루는 중간 상태일 수 있다. 전자 장치는 제4 상태에 기반하여 지정된 동작을 수행할 수 있다. In operation 2107, if it is determined that the third conductive member does not contact the first conductive plate, the electronic device may determine that the electronic device is in the fourth state. For example, the fourth state may be an intermediate state in which the first area and the second area of the display panel form an angle other than the first intermediate angle. The electronic device may perform a specified operation based on the fourth state.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 제1 하우징 구조(예: 도 1a의 제1 하우징 구조(110)), 제2 하우징 구조(예: 도 1a의 제2 하우징 구조(120)), 상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조 사이에 위치하는 힌지 구조물(예: 도 4의 힌지 구조물(164)), 상기 제1 하우징 구조 내에 위치하는 제1 영역(예: 도 1a의 제1 영역(131a)), 상기 제2 하우징 구조 내에 위치하는 제2 영역(예: 도 1a의 제2 영역(131b)) 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하며 휘어질 수 있는 폴딩 영역(예: 도 1a의 폴딩 영역(131c))을 포함하는(예: 도 1a의 디스플레이 디스플레이(130)) 및 상기 디스플레이의 배면을 향하는 제1 면(예: 도 3의 제1 면(1651)) 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면(예: 도 3의 제2 면(1653))을 포함하는 힌지 커버(예: 도 3의 힌지 커버(165))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 하우징 구조와 상기 디스플레이 사이에 위치하는 제1 도전성 플레이트(예: 도 8의 제1 도전성 플레이트(631)), 상기 힌지 커버를 가로지르며 위치하는 연결부(예: 도 6의 연결부(611)) 및 상기 연결부로부터 연장되는 제1 연장부(예: 도 8의 제1 연장부(612))를 포함하는 가요성 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 가요성 인쇄 회로 기판(610)) 및 상기 가요성 인쇄 회로 기판의 상기 제1 연장부에 연결되고, 상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 제1 각도를 이루는 제1 상태에서 상기 제1 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제1 도전성 부재(예: 도 8의 제1 도전성 부재(621))를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ) includes a first housing structure (eg, the first housing structure 110 of FIG. 1A ) and a second housing structure (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ). a second housing structure 120 ), a hinge structure positioned between the first housing structure and the second housing structure (eg, the hinge structure 164 of FIG. 4 ), a first region positioned within the first housing structure. (eg, the first region 131a of FIG. 1A ), a second region positioned within the second housing structure (eg, the second region 131b of FIG. 1A ), and between the first region and the second region A first surface (eg, the display 130 of FIG. 1A ) comprising (eg, the display display 130 of FIG. 1A ) a foldable region (eg, the folding region 131c of FIG. of a hinge cover (eg, the hinge cover 165 of FIG. 3) including a first surface 1651) and a second surface opposite to the first surface (eg, the second surface 1653 of FIG. 3). may include In an electronic device according to an embodiment, a first conductive plate (eg, the first conductive plate 631 of FIG. 8 ) positioned between the first housing structure and the display, and a connection part positioned across the hinge cover ( A flexible printed circuit board (eg, the flexibility of FIG. 8 ) including a connector 611 in FIG. 6 ) and a first extension extending therefrom (eg, the first extension 612 in FIG. 8 ). a printed circuit board 610) and the first conductive part connected to the first extension of the flexible printed circuit board, and in a first state in which the first area and the second area of the display form a first angle It may include a first conductive member (eg, the first conductive member 621 of FIG. 8 ) disposed to contact the plate.

상기 제1 도전성 플레이트는, 제1 플레이트 영역(예: 도 8의 제1 플레이트 영역(6312)) 및 상기 제1 상태에서 상기 제1 도전성 부재와 접촉하는 제1 접촉 영역(예: 도 8의 제1 접촉 영역(6311))을 포함할 수 있다. 상기 제1 접촉 영역은 상기 제1 플레이트 영역으로부터 돌출될 수 있다. The first conductive plate includes a first plate region (eg, the first plate region 6312 of FIG. 8 ) and a first contact region (eg, the first plate region 6312 of FIG. 8 ) in contact with the first conductive member in the first state. 1 contact area 6311). The first contact area may protrude from the first plate area.

상기 제1 도전성 플레이트는, 일 단이 상기 제1 플레이트 영역에 연결되고, 타 단이 상기 제1 접촉 영역에 연결된 굴곡부(예: 도 11의 제1 굴곡부(6313a))를 포함하고, 상기 제1 접촉 영역과 상기 디스플레이 사이의 거리는 상기 제1 플레이트 영역과 상기 디스플레이 사이의 거리보다 클 수 있다. The first conductive plate includes a bent portion (eg, the first bent portion 6313a of FIG. 11 ) having one end connected to the first plate region and the other end connected to the first contact region, and the first A distance between the contact area and the display may be greater than a distance between the first plate area and the display.

상기 제1 도전성 플레이트는 상기 제1 접촉 영역으로부터 연장되고 상기 제1 접촉 영역과 중첩하도록 휘어진 제1 헴 영역(예: 도 14의 제1 헴 영역(1410))을 포함할 수 있다. The first conductive plate may include a first hem region extending from the first contact region and curved to overlap the first contact region (eg, the first hem region 1410 of FIG. 14 ).

상기 제1 도전성 플레이트는 오프닝(예: 도 15의 오프닝(1510))을 더 포함하고, 상기 오프닝은 상기 제1 헴 영역과 중첩할 수 있다. The first conductive plate may further include an opening (eg, the opening 1510 of FIG. 15 ), and the opening may overlap the first hem region.

상기 제1 도전성 부재는 제1 부분(예: 도 18의 제1 부분(6211)) 및 상기 제1 부분과 동일 평면 상에 위치하지 않는 제2 부분(예: 도 18의 제2 부분(6212))을 포함할 수 있다. The first conductive member includes a first portion (eg, the first portion 6211 of FIG. 18 ) and a second portion that is not located on the same plane as the first portion (eg, the second portion 6212 of FIG. 18 ) ) may be included.

일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 제2 하우징 구조와 상기 디스플레이 사이에 위치하는 제2 도전성 플레이트(예: 도 8의 제2 도전성 플레이트(632)) 및 상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 상기 제1 각도와 다른 제2 각도를 이루는 제2 상태에서 상기 제2 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제2 도전성 부재(예: 도 8의 제2 도전성 부재(622))를 더 포함하고, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 제2 도전성 부재와 연결되는 제2 연장부(예: 도 8의 제2 연장부(613))를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 상태는 펼침 상태에 대응하고, 상기 제2 상태는 접힘 상태에 대응할 수 있다. The electronic device according to an embodiment includes a second conductive plate (eg, the second conductive plate 632 of FIG. 8 ) positioned between the second housing structure and the display, and the first area and the second display area. a second conductive member (eg, the second conductive member 622 of FIG. 8 ) disposed to contact the second conductive plate in a second state in which the region forms a second angle different from the first angle; The flexible printed circuit board may further include a second extension (eg, the second extension 613 of FIG. 8 ) connected to the second conductive member. The first state may correspond to an unfolded state, and the second state may correspond to a folded state.

상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 상기 제1 각도 및 상기 제2 각도와 다른 제3 각도를 이루는 제3 상태에서 상기 제1 도전성 플레이트 또는 상기 제2 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제3 도전성 부재(예: 도 19의 제3 도전성 부재(623))를 더 포함하고, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 제3 도전성 부재와 연결되는 제3 연장부(예: 도 19의 제3 연장부(614))를 더 포함할 수 있다. a third state in which the first area and the second area of the display form a third angle different from the first angle and the second angle, the first and second areas being placed in contact with the first conductive plate or the second conductive plate It further includes a third conductive member (eg, the third conductive member 623 of FIG. 19 ), wherein the flexible printed circuit board includes a third extension (eg, the third extension of FIG. 19 ) connected to the third conductive member part 614).

일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 제1 하우징 구조 내에 위치하는 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 제1 인쇄 회로 기판(171)) 및 상기 제2 하우징 구조 내에 위치하는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 제2 인쇄 회로 기판(172))을 더 포함하고, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. In an electronic device according to an embodiment, a first printed circuit board (eg, the first printed circuit board 171 of FIG. 2 ) positioned in the first housing structure and a second printed circuit board positioned in the second housing structure It further includes (eg, the second printed circuit board 172 of FIG. 2 ), wherein the flexible printed circuit board may be electrically connected to the first printed circuit board and the second printed circuit board.

일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 디스플레이의 제1 영역과 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 위치하는 제1 지지부재(예: 도 2의 제1 지지부재(161)) 및 상기 디스플레이의 제2 영역과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하는 제2 지지부재(예: 도 2의 제2 지지부재(162))를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 플레이트의 일 측은 상기 힌지 구조물에 고정되고, 타 측은 상기 제1 지지부재에 고정될 수 있다. 상기 제2 도전성 플레이트의 일 측은 상기 힌지 구조물에 고정되고, 타 측은 상기 제2 지지부재에 고정될 수 있다. In an electronic device according to an embodiment, a first support member (eg, the first support member 161 of FIG. 2 ) positioned between the first area of the display and the first printed circuit board and the second area of the display and a second support member (eg, the second support member 162 of FIG. 2 ) positioned between the second printed circuit board and the second printed circuit board. One side of the first conductive plate may be fixed to the hinge structure, and the other side may be fixed to the first support member. One side of the second conductive plate may be fixed to the hinge structure, and the other side may be fixed to the second support member.

상기 디스플레이는 디스플레이 패널(예: 도 8의 디스플레이 패널(131)) 및 상기 디스플레이 패널의 배면을 지지하는 적어도 하나의 배면 층(예: 도 8의 적어도 하나의 배면 층(810))을 포함할 수 있다. The display may include a display panel (eg, the display panel 131 of FIG. 8 ) and at least one rear layer supporting the rear surface of the display panel (eg, the at least one rear layer 810 of FIG. 8 ). there is.

상기 힌지 커버의 상기 제1 면은 리세스(예: 도 8의 리세스(1652a))를 형성하는 내면(예: 도 8의 내면(1652))을 포함하고, 상기 가요성 인쇄 회로 기판의 상기 제1 연장부의 적어도 일부는 상기 힌지 커버의 상기 내면에 부착될 수 있다. 상기 제1 도전성 부재는 상기 힌지 커버의 상기 리세스 내에 위치할 수 있다. The first side of the hinge cover includes an inner surface (eg, the inner surface 1652 of FIG. 8 ) defining a recess (eg, the recess 1652a of FIG. 8 ); At least a portion of the first extension may be attached to the inner surface of the hinge cover. The first conductive member may be located in the recess of the hinge cover.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 제1 영역, 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하며 휘어질 수 있는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이(예: 도 1a의 디스플레이 디스플레이(130)), 상기 디스플레이의 상기 폴딩 영역과 중첩하는 힌지 구조물(예: 도 4의 힌지 구조물(164)) 및 상기 디스플레이의 배면을 향하는 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면 및 상기 제1 면에 위치하는 리세스를 포함하는 힌지 커버(예: 도 3의 힌지 커버(165))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 디스플레이 아래에 위치하며, 상기 힌지 구조물에 연결되어 일 축에 대해 회전하는 도전성 플레이트(예: 도 8의 제1 도전성 플레이트(630)), 상기 힌지 커버의 상기 제1 면 상에 위치하는 연결부 및 상기 연결부로부터 연장되어 상기 힌지 커버의 상기 제1 면에 부착되는 제1 연장부를 포함하는 가요성 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 가요성 인쇄 회로 기판(610)) 및 상기 가요성 인쇄 회로 기판의 상기 제1 연장부에 연결되고, 상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 제1 각도를 이루는 제1 상태에서 상기 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제1 도전성 부재(예: 도 8의 제1 도전성 부재(621))를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 부재는 상기 힌지 커버의 상기 리세스 내에 위치할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ) includes a first area, a second area, and a foldable area positioned between the first area and the second area and capable of being bent. a display (eg, the display display 130 of FIG. 1A ), a hinge structure overlapping the folding area of the display (eg, the hinge structure 164 of FIG. 4 ), and a first surface facing the rear of the display, the A hinge cover (eg, the hinge cover 165 of FIG. 3 ) including a second surface facing the first surface and a recess positioned on the first surface may be included. The electronic device according to an embodiment is located under the display and includes a conductive plate connected to the hinge structure to rotate about one axis (eg, the first conductive plate 630 of FIG. 8 ), and the second part of the hinge cover. A flexible printed circuit board (eg, the flexible printed circuit board 610 of FIG. 8 ) including a connection part positioned on one surface and a first extension part extending from the connection part and attached to the first surface of the hinge cover and a first conductivity connected to the first extension portion of the flexible printed circuit board and disposed to contact the conductive plate in a first state in which the first area and the second area of the display form a first angle. A member (eg, the first conductive member 621 of FIG. 8 ) may be included. The first conductive member may be located in the recess of the hinge cover.

일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 상기 제1 각도와 다른 제2 각도를 이루는 제2 상태에서 상기 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제2 도전성 부재(예: 도 8의 제2 도전성 부재(622))를 더 포함하고, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 제2 도전성 부재와 연결되는 제2 연장부(예: 도 8의 제2 연장부(613))를 더 포함할 수 있다. In the electronic device according to an embodiment, a second conductive member (eg, a second conductive member disposed to contact the conductive plate in a second state in which the first area and the second area of the display form a second angle different from the first angle) : a second conductive member 622 of FIG. 8 ), wherein the flexible printed circuit board includes a second extension part connected to the second conductive member (eg, the second extension part 613 of FIG. 8 ) may further include.

일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 중첩하는 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 제1 인쇄 회로 기판(171)) 및 상기 디스플레이의 상기 제2 영역과 중첩하는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 제2 인쇄 회로 기판(172))을 더 포함하고, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. In an electronic device according to an embodiment, a first printed circuit board (eg, the first printed circuit board 171 of FIG. 2 ) overlapping the first area of the display and a second area overlapping the second area of the display It further includes 2 printed circuit boards (eg, the second printed circuit board 172 of FIG. 2 ), wherein the flexible printed circuit board may be electrically connected to the first printed circuit board and the second printed circuit board .

일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 디스플레이의 제1 영역과 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 위치하는 제1 지지부재(예: 도 2의 제1 지지부재(161)) 및 상기 디스플레이의 제2 영역과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하는 제2 지지부재(예: 도 2의 제2 지지부재(162))를 더 포함하고, 상기 도전성 플레이트의 일 측은 상기 힌지 구조물에 고정되고, 타 측은 상기 제1 지지부재 또는 상기 제2 지지부재에 고정될 수 있다. In an electronic device according to an embodiment, a first support member (eg, the first support member 161 of FIG. 2 ) positioned between the first area of the display and the first printed circuit board and the second area of the display and a second support member (eg, the second support member 162 of FIG. 2 ) positioned between the second printed circuit board and the second printed circuit board, wherein one side of the conductive plate is fixed to the hinge structure, and the other side of the conductive plate is fixed to the hinge structure. It may be fixed to the first support member or the second support member.

도 22는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(2200) 내의 전자 장치(2201)의 블록도이다. 도 22를 참조하면, 네트워크 환경(2200)에서 전자 장치(2201)는 제 1 네트워크(2298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2202)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(2299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2204) 또는 서버(2208)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2201)는 서버(2208)를 통하여 전자 장치(2204)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2201)는 프로세서(2220), 메모리(2230), 입력 모듈(2250), 음향 출력 모듈(2255), 디스플레이 모듈(2260), 오디오 모듈(2270), 센서 모듈(2276), 인터페이스(2277), 연결 단자(2278), 햅틱 모듈(2279), 카메라 모듈(2280), 전력 관리 모듈(2288), 배터리(2289), 통신 모듈(2290), 가입자 식별 모듈(2296), 또는 안테나 모듈(2297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(2201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(2278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(2276), 카메라 모듈(2280), 또는 안테나 모듈(2297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2260))로 통합될 수 있다.22 is a block diagram of an electronic device 2201 in a network environment 2200, according to various embodiments. Referring to FIG. 22 , in a network environment 2200 , the electronic device 2201 communicates with the electronic device 2202 through a first network 2298 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 2299 . It may communicate with the electronic device 2204 or the server 2208 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 2201 may communicate with the electronic device 2204 through the server 2208 . According to an embodiment, the electronic device 2201 includes a processor 2220 , a memory 2230 , an input module 2250 , a sound output module 2255 , a display module 2260 , an audio module 2270 , and a sensor module ( 2276), interface 2277, connection terminal 2278, haptic module 2279, camera module 2280, power management module 2288, battery 2289, communication module 2290, subscriber identification module 2296 , or an antenna module 2297 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 2278 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 2201 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 2276, camera module 2280, or antenna module 2297) are integrated into one component (eg, display module 2260). can be

프로세서(2220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(2240))를 실행하여 프로세서(2220)에 연결된 전자 장치(2201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(2220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(2276) 또는 통신 모듈(2290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(2232)에 저장하고, 휘발성 메모리(2232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(2234)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(2220)는 메인 프로세서(2221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(2223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2201)가 메인 프로세서(2221) 및 보조 프로세서(2223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(2223)는 메인 프로세서(2221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(2223)는 메인 프로세서(2221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 2220, for example, executes software (eg, a program 2240) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 2201 connected to the processor 2220. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 2220 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 2276 or the communication module 2290) to the volatile memory 2232 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 2232 , and store the result data in the non-volatile memory 2234 . According to an embodiment, the processor 2220 is the main processor 2221 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 2223 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 2201 includes a main processor 2221 and a sub-processor 2223, the sub-processor 2223 uses less power than the main processor 2221 or is set to specialize in a specified function. can The secondary processor 2223 may be implemented separately from or as a part of the main processor 2221 .

보조 프로세서(2223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(2221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(2221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2221)와 함께, 전자 장치(2201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2260), 센서 모듈(2276), 또는 통신 모듈(2290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(2223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(2280) 또는 통신 모듈(2290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(2223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(2201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(2208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The coprocessor 2223 may be, for example, on behalf of the main processor 2221 while the main processor 2221 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 2221 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 2221, at least one of the components of the electronic device 2201 (eg, the display module 2260, the sensor module 2276, or the communication module 2290) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the coprocessor 2223 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 2280 or the communication module 2290). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 2223 (eg, a neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 2201 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 2208). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(2230)는, 전자 장치(2201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(2220) 또는 센서 모듈(2276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(2240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(2230)는, 휘발성 메모리(2232) 또는 비휘발성 메모리(2234)를 포함할 수 있다. The memory 2230 may store various data used by at least one component of the electronic device 2201 (eg, the processor 2220 or the sensor module 2276). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 2240 ) and instructions related thereto. The memory 2230 may include a volatile memory 2232 or a non-volatile memory 2234 .

프로그램(2240)은 메모리(2230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(2242), 미들 웨어(2244) 또는 어플리케이션(2246)을 포함할 수 있다. The program 2240 may be stored as software in the memory 2230 , and may include, for example, an operating system 2242 , middleware 2244 , or an application 2246 .

입력 모듈(2250)은, 전자 장치(2201)의 구성요소(예: 프로세서(2220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(2201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(2250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 2250 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 2220 ) of the electronic device 2201 from the outside (eg, a user) of the electronic device 2201 . The input module 2250 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(2255)은 음향 신호를 전자 장치(2201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(2255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 2255 may output a sound signal to the outside of the electronic device 2201 . The sound output module 2255 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(2260)은 전자 장치(2201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(2260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(2260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 2260 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 2201 . The display module 2260 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 2260 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(2270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(2270)은, 입력 모듈(2250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(2255), 또는 전자 장치(2201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 2270 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 2270 acquires a sound through the input module 2250 or an external electronic device (eg, a sound output module 2255 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 2201 . The electronic device 2202) (eg, a speaker or headphones) may output sound.

센서 모듈(2276)은 전자 장치(2201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(2276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 2276 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 2201 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 2276 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(2277)는 전자 장치(2201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(2277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 2277 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 2201 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 2202). According to an embodiment, the interface 2277 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(2278)는, 그를 통해서 전자 장치(2201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(2278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 2278 may include a connector through which the electronic device 2201 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 2202). According to an embodiment, the connection terminal 2278 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(2279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(2279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 2279 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 2279 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(2280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(2280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 2280 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 2280 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(2288)은 전자 장치(2201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(2288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 2288 may manage power supplied to the electronic device 2201 . According to an embodiment, the power management module 2288 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(2289)는 전자 장치(2201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(2289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 2289 may supply power to at least one component of the electronic device 2201 . According to one embodiment, battery 2289 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(2290)은 전자 장치(2201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202), 전자 장치(2204), 또는 서버(2208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(2290)은 프로세서(2220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(2290)은 무선 통신 모듈(2292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(2294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(2298)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(2299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(2204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(2292)은 가입자 식별 모듈(2296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(2298) 또는 제 2 네트워크(2299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2201)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 2290 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 2201 and an external electronic device (eg, the electronic device 2202, the electronic device 2204, or the server 2208). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 2290 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 2220 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 2290 is a wireless communication module 2292 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 2294 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 2298 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 2299 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 2204 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 2292 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 2296 within a communication network such as the first network 2298 or the second network 2299 . The electronic device 2201 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(2292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2292)은 전자 장치(2201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(2299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(2292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 2292 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 2292 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 2292 uses various techniques for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 2292 may support various requirements specified in the electronic device 2201 , an external electronic device (eg, the electronic device 2204 ), or a network system (eg, the second network 2299 ). According to an embodiment, the wireless communication module 2292 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).

안테나 모듈(2297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(2297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(2297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(2298) 또는 제 2 네트워크(2299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(2290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(2290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(2297)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 2297 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 2297 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 2297 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 2298 or the second network 2299 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 2290 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 2290 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 2297 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(2297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 2297 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(2299)에 연결된 서버(2208)를 통해서 전자 장치(2201)와 외부의 전자 장치(2204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(2202, 또는 2204) 각각은 전자 장치(2201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(2202, 2204, 또는 2208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(2201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(2201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(2201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(2204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(2208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(2204) 또는 서버(2208)는 제 2 네트워크(2299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(2201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 2201 and the external electronic device 2204 through the server 2208 connected to the second network 2299 . Each of the external electronic devices 2202 or 2204 may be the same or a different type of the electronic device 2201 . According to an embodiment, all or a part of operations executed by the electronic device 2201 may be executed by one or more external electronic devices 2202 , 2204 , or 2208 . For example, when the electronic device 2201 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 2201 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 2201 . The electronic device 2201 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 2201 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 2204 may include an Internet of things (IoT) device. The server 2208 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 2204 or the server 2208 may be included in the second network 2299 . The electronic device 2201 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(2201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(2236) 또는 외장 메모리(2238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(2240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(2201))의 프로세서(예: 프로세서(2220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 2236 or external memory 2238) readable by a machine (eg, electronic device 2201) may be implemented as software (eg, the program 2240) including For example, a processor (eg, processor 2220 ) of a device (eg, electronic device 2201 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제1 하우징 구조;
제2 하우징 구조;
상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조 사이에 위치하는 힌지 구조물;
상기 제1 하우징 구조 내에 위치하는 제1 영역, 상기 제2 하우징 구조 내에 위치하는 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하며 휘어질 수 있는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이;
상기 디스플레이의 배면을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 힌지 커버;
상기 제1 하우징 구조와 상기 디스플레이 사이에 위치하는 제1 도전성 플레이트;
상기 힌지 커버를 가로지르며 위치하는 연결부 및 상기 연결부로부터 연장되는 제1 연장부를 포함하는 가요성 인쇄 회로 기판; 및
상기 가요성 인쇄 회로 기판의 상기 제1 연장부에 연결되고, 상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 제1 각도를 이루는 제1 상태에서 상기 제1 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제1 도전성 부재를 포함하는, 전자 장치.
In an electronic device,
a first housing structure;
a second housing structure;
a hinge structure positioned between the first housing structure and the second housing structure;
a display comprising a first region positioned within the first housing structure, a second region positioned within the second housing structure, and a foldable region positioned between the first region and the second region;
a hinge cover including a first surface facing a rear surface of the display and a second surface facing the first surface;
a first conductive plate positioned between the first housing structure and the display;
a flexible printed circuit board including a connection part positioned across the hinge cover and a first extension part extending from the connection part; and
a first connected to the first extension of the flexible printed circuit board and disposed to contact the first conductive plate in a first state in which the first area and the second area of the display form a first angle An electronic device comprising a conductive member.
제1 항에서,
상기 제1 도전성 플레이트는,
제1 플레이트 영역 및
상기 제1 상태에서 상기 제1 도전성 부재와 접촉하는 제1 접촉 영역을 포함하는, 전자 장치.
In claim 1,
The first conductive plate,
first plate area and
and a first contact region in contact with the first conductive member in the first state.
제2 항에서,
상기 제1 접촉 영역은 상기 제1 플레이트 영역으로부터 돌출된, 전자 장치.
In claim 2,
and the first contact area protrudes from the first plate area.
제3 항에서,
상기 제1 도전성 플레이트는, 일 단이 상기 제1 플레이트 영역에 연결되고, 타 단이 상기 제1 접촉 영역에 연결된 굴곡부를 포함하고,
상기 제1 접촉 영역과 상기 디스플레이 사이의 거리는 상기 제1 플레이트 영역과 상기 디스플레이 사이의 거리보다 큰, 전자 장치.
In claim 3,
The first conductive plate includes a bent portion having one end connected to the first plate region and the other end connected to the first contact region,
and a distance between the first contact area and the display is greater than a distance between the first plate area and the display.
제4 항에서,
상기 제1 도전성 플레이트는 상기 제1 접촉 영역으로부터 연장되고 상기 제1 접촉 영역과 중첩하도록 휘어진 제1 헴 영역을 포함하는, 전자 장치.
In claim 4,
and the first conductive plate includes a first hem region extending from the first contact region and curved to overlap the first contact region.
제5 항에서,
상기 제1 도전성 플레이트는 오프닝을 더 포함하고,
상기 오프닝은 상기 제1 헴 영역과 중첩하는, 전자 장치.
In claim 5,
The first conductive plate further comprises an opening,
and the opening overlaps the first hem region.
제1 항에서,
상기 제1 도전성 부재는 제1 부분 및 상기 제1 부분과 동일 평면 상에 위치하지 않는 제2 부분을 포함하는, 전자 장치.
In claim 1,
The electronic device of claim 1, wherein the first conductive member includes a first portion and a second portion that is not coplanar with the first portion.
제1 항에서,
상기 제2 하우징 구조와 상기 디스플레이 사이에 위치하는 제2 도전성 플레이트; 및
상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 상기 제1 각도와 다른 제2 각도를 이루는 제2 상태에서 상기 제2 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제2 도전성 부재를 더 포함하고,
상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 제2 도전성 부재와 연결되는 제2 연장부를 더 포함하는, 전자 장치.
In claim 1,
a second conductive plate positioned between the second housing structure and the display; and
a second conductive member disposed to contact the second conductive plate in a second state in which the first area and the second area of the display form a second angle different from the first angle;
The electronic device of claim 1, wherein the flexible printed circuit board further includes a second extension connected to the second conductive member.
제8 항에서,
상기 제1 상태는 펼침 상태에 대응하고, 상기 제2 상태는 접힘 상태에 대응하는, 전자 장치.
In claim 8,
The first state corresponds to an unfolded state, and the second state corresponds to a folded state.
제9 항에서,
상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 상기 제1 각도 및 상기 제2 각도와 다른 제3 각도를 이루는 제3 상태에서 상기 제1 도전성 플레이트 또는 상기 제2 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제3 도전성 부재를 더 포함하고,
상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 제3 도전성 부재와 연결되는 제3 연장부를 더 포함하는, 전자 장치
10. In claim 9,
a third state in which the first area and the second area of the display form a third angle different from the first angle and the second angle, the first and second areas being placed in contact with the first conductive plate or the second conductive plate 3 further comprising a conductive member,
The flexible printed circuit board further includes a third extension connected to the third conductive member.
제10 항에서,
상기 제1 하우징 구조 내에 위치하는 제1 인쇄 회로 기판 및
상기 제2 하우징 구조 내에 위치하는 제2 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
11. In claim 10,
a first printed circuit board positioned within the first housing structure; and
a second printed circuit board positioned within the second housing structure;
and the flexible printed circuit board is electrically connected to the first printed circuit board and the second printed circuit board.
제11 항에서,
상기 디스플레이의 제1 영역과 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 위치하는 제1 지지부재 및
상기 디스플레이의 제2 영역과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하는 제2 지지부재를 더 포함하고,
상기 제1 도전성 플레이트의 일 측은 상기 힌지 구조물에 고정되고, 타 측은 상기 제1 지지부재에 고정되고,
상기 제2 도전성 플레이트의 일 측은 상기 힌지 구조물에 고정되고, 타 측은 상기 제2 지지부재에 고정되는, 전자 장치.
In claim 11,
a first support member positioned between the first area of the display and the first printed circuit board; and
Further comprising a second support member positioned between the second area of the display and the second printed circuit board,
One side of the first conductive plate is fixed to the hinge structure, the other side is fixed to the first support member,
One side of the second conductive plate is fixed to the hinge structure, and the other side is fixed to the second support member.
제10 항에서,
상기 디스플레이는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널의 배면을 지지하는 적어도 하나의 배면 층을 포함하는, 전자 장치.
11. In claim 10,
wherein the display includes a display panel and at least one backing layer supporting a rear surface of the display panel.
제1 항에서,
상기 힌지 커버의 상기 제1 면은 리세스를 형성하는 내면을 포함하고,
상기 가요성 인쇄 회로 기판의 상기 제1 연장부의 적어도 일부는 상기 힌지 커버의 상기 내면에 부착되는, 전자 장치.
In claim 1,
the first surface of the hinge cover includes an inner surface forming a recess;
and at least a portion of the first extension of the flexible printed circuit board is attached to the inner surface of the hinge cover.
제14 항에서,
상기 제1 도전성 부재는 상기 힌지 커버의 상기 리세스 내에 위치하는, 전자 장치.
15. In claim 14,
and the first conductive member is located in the recess of the hinge cover.
전자 장치에 있어서,
제1 영역, 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하며 휘어질 수 있는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이;
상기 디스플레이의 상기 폴딩 영역과 중첩하는 힌지 구조물;
상기 디스플레이의 배면을 향하는 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면 및 상기 제1 면에 위치하는 리세스를 포함하는 힌지 커버;
상기 디스플레이 아래에 위치하며, 상기 힌지 구조물에 연결되어 일 축에 대해 회전하는 도전성 플레이트;
상기 힌지 커버의 상기 제1 면 상에 위치하는 연결부 및 상기 연결부로부터 연장되어 상기 힌지 커버의 상기 제1 면에 부착되는 제1 연장부를 포함하는 가요성 인쇄 회로 기판; 및
상기 가요성 인쇄 회로 기판의 상기 제1 연장부에 연결되고, 상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 제1 각도를 이루는 제1 상태에서 상기 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제1 도전성 부재를 포함하는, 전자 장치.
In an electronic device,
a display including a first area, a second area, and a foldable area positioned between the first area and the second area;
a hinge structure overlapping the folding area of the display;
a hinge cover including a first surface facing a rear surface of the display, a second surface facing the first surface, and a recess positioned on the first surface;
a conductive plate positioned under the display and connected to the hinge structure to rotate about one axis;
a flexible printed circuit board including a connection portion positioned on the first surface of the hinge cover and a first extension portion extending from the connection portion and attached to the first surface of the hinge cover; and
a first conductive member connected to the first extension portion of the flexible printed circuit board and disposed to contact the conductive plate in a first state in which the first area and the second area of the display form a first angle comprising, an electronic device.
제16 항에서,
상기 제1 도전성 부재는 상기 힌지 커버의 상기 리세스 내에 위치하는, 전자 장치.
17. In claim 16,
and the first conductive member is located in the recess of the hinge cover.
제16 항에서,
상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 상기 제1 각도와 다른 제2 각도를 이루는 제2 상태에서 상기 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제2 도전성 부재를 더 포함하고,
상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 제2 도전성 부재와 연결되는 제2 연장부를 더 포함하는, 전자 장치.
17. In claim 16,
a second conductive member disposed to contact the conductive plate in a second state in which the first area and the second area of the display form a second angle different from the first angle;
The electronic device of claim 1, wherein the flexible printed circuit board further includes a second extension connected to the second conductive member.
제16 항에서,
상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 중첩하는 제1 인쇄 회로 기판 및
상기 디스플레이의 상기 제2 영역과 중첩하는 제2 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
17. In claim 16,
a first printed circuit board overlapping the first area of the display; and
a second printed circuit board overlapping the second area of the display;
and the flexible printed circuit board is electrically connected to the first printed circuit board and the second printed circuit board.
제19 항에서,
상기 디스플레이의 제1 영역과 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 위치하는 제1 지지부재 및
상기 디스플레이의 제2 영역과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하는 제2 지지부재를 더 포함하고,
상기 도전성 플레이트의 일 측은 상기 힌지 구조물에 고정되고, 타 측은 상기 제1 지지부재 또는 상기 제2 지지부재에 고정되는, 전자 장치.
In paragraph 19,
a first support member positioned between the first area of the display and the first printed circuit board; and
Further comprising a second support member positioned between the second area of the display and the second printed circuit board,
One side of the conductive plate is fixed to the hinge structure, and the other side is fixed to the first support member or the second support member.
KR1020200127339A 2020-09-29 2020-09-29 Electronic device including flexible display KR20220043668A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200127339A KR20220043668A (en) 2020-09-29 2020-09-29 Electronic device including flexible display
PCT/KR2021/013294 WO2022071736A1 (en) 2020-09-29 2021-09-29 Electronic apparatus comprising flexible display

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200127339A KR20220043668A (en) 2020-09-29 2020-09-29 Electronic device including flexible display

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220043668A true KR20220043668A (en) 2022-04-05

Family

ID=80951718

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200127339A KR20220043668A (en) 2020-09-29 2020-09-29 Electronic device including flexible display

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20220043668A (en)
WO (1) WO2022071736A1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023229252A1 (en) * 2022-05-27 2023-11-30 삼성전자주식회사 Electronic device comprising sensor panel
WO2024029729A1 (en) * 2022-08-02 2024-02-08 삼성전자주식회사 Electronic device including protective structure for flexible display
WO2024039094A1 (en) * 2022-08-19 2024-02-22 삼성전자주식회사 Electronic device comprising reflective plate
WO2024053911A1 (en) * 2022-09-08 2024-03-14 삼성전자주식회사 Electronic device including structure for dissipating heat generated in electronic device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9495012B2 (en) * 2011-09-27 2016-11-15 Z124 Secondary single screen mode activation through user interface activation
KR102575550B1 (en) * 2018-08-20 2023-09-07 삼성전자주식회사 Printed circuit board including bending portion, and electronic device with the same
KR102536265B1 (en) * 2018-12-21 2023-05-25 삼성전자주식회사 Foldable electronic device
KR102588997B1 (en) * 2019-02-18 2023-10-13 삼성전자 주식회사 Electronic device including fixing structure of electric wiring member
KR102642461B1 (en) * 2019-03-11 2024-03-04 삼성전자주식회사 Electronic device including foldable conductive plate

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023229252A1 (en) * 2022-05-27 2023-11-30 삼성전자주식회사 Electronic device comprising sensor panel
WO2024029729A1 (en) * 2022-08-02 2024-02-08 삼성전자주식회사 Electronic device including protective structure for flexible display
WO2024039094A1 (en) * 2022-08-19 2024-02-22 삼성전자주식회사 Electronic device comprising reflective plate
WO2024053911A1 (en) * 2022-09-08 2024-03-14 삼성전자주식회사 Electronic device including structure for dissipating heat generated in electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022071736A1 (en) 2022-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11625073B2 (en) Foldable electronic device including hinge assembly
US11204624B2 (en) Foldable electronic device including magnets
KR20220043668A (en) Electronic device including flexible display
US11543859B2 (en) Electronic device including friction reducing structure
EP4177706A1 (en) Foldable electronic device and method for displaying information in foldable electronic device
KR20220105483A (en) Electronic device including foldable display
US20220013310A1 (en) Electronic device including key assembly
KR20220105873A (en) Antenna structure and electronic device with the same
KR20220067764A (en) Foldable electronic device including flexible display
US20230122806A1 (en) Electronic device for moving position of visual object located in folding area and method for controlling same
EP4191786A1 (en) Antenna structure and electronic device comprising same
KR20220112482A (en) Acoustic component and electronic device with the same
EP4333410A1 (en) Electronic device comprising contact member in contact with conductive portion and substrate
US20230259178A1 (en) Electronic device including foldable display
US20230107816A1 (en) Hinge assembly and electronic device including the same
EP4333573A1 (en) Electronic device having waterproof structure applied thereto
US20230105902A1 (en) Electronic device including magnets
KR20230023171A (en) Electronic device comprising coaxial cable
KR20220140979A (en) Electronic device
KR20220131042A (en) Cover device for electronic device
KR20230090955A (en) Electronic device including reinforcing structure
KR20240029473A (en) Electronic device comprising touch pad
KR20240039977A (en) Electronic device communicating with foldable electronic device and method for controlling the same
KR20220079378A (en) Electronic device including flexible display and camera
KR20220006808A (en) Electronic device including key assembly