KR20220079378A - Electronic device including flexible display and camera - Google Patents
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Abstract
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1하우징, 상기 제1하우징으로부터 슬라이딩 가능하도록 구성되는 제2하우징, 상기 제1하우징 내에 배치되고, 프로세서가 마운트 된 메인 PCB, 상기 제2하우징에 배치되는 카메라 모듈, 및 디스플레이 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 제2하우징이 슬라이드 인(slide in) 상태에서, 외부로 노출되는 제1영역 및 상기 제1하우징의 내부 공간에 수용되는 제2영역을 포함하는 디스플레이, 및 상기 메인 PCB와 연결되고, 상기 제2하우징이 슬라이드 아웃됨에 따라 적어도 일부가 이동될 수 있는 제1FPCB를 포함하고, 및 상기 카메라 모듈은 상기 제1FPCB와 전기적으로 연결되어, 상기 메인 PCB에 마운트 된 프로세서와 전기적 신호를 송수신할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first housing, a second housing configured to be slidable from the first housing, a main PCB disposed in the first housing and mounted with a processor, and a camera disposed in the second housing a module, and a display module, wherein the display module includes a first area exposed to the outside and a second area accommodated in an internal space of the first housing when the second housing slides in. a display including a display, and a first FPCB connected to the main PCB, at least a portion of which can be moved as the second housing slides out, and the camera module is electrically connected to the first FPCB, the main It can transmit and receive electrical signals to and from the processor mounted on the PCB.
Description
본 문서는 전자 장치에 관한 것이며, 예를 들어 적어도 일부가 구부러질 수 있는 플렉서블 디스플레이와 플렉서블 디스플레이에 인접하여 배치되는 카메라를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.This document relates to an electronic device, and to an electronic device including, for example, a flexible display at least partially bendable and a camera disposed adjacent to the flexible display.
이동통신 기술 및 프로세서 기술의 발달에 따라 휴대용 전자 장치(이하, 전자 장치)는 종래의 통화 기능에서 나아가 다양한 기능을 구비하게 되었다. 전자 장치는 다양한 어플리케이션을 통해 생성된 영상을 출력하기 위한 디스플레이를 포함하고, 디스플레이를 통해 다양한 사용자 경험을 제공 할 수 있다. 전자 장치는 사용자가 휴대 가능해야 하므로 그 크기에 제한이 있을 수 있는데, 보다 큰 화면에 대한 사용자의 요구에 따라, 확장 또는 축소될 수 있는 다양한 디스플레이 폼 팩터(form factor)가 개발되고 있다. 예를 들어, 구부러질 수 있는 소재의 플렉서블(flexible) 디스플레이(또는 롤러블(rollable) 디스플레이)를 이용하여, 슬라이딩 방식으로 확장 또는 축소될 수 있는 구조를 포함할 수 있다.BACKGROUND With the development of mobile communication technology and processor technology, portable electronic devices (hereinafter, referred to as electronic devices) have various functions in addition to the conventional call function. The electronic device may include a display for outputting images generated through various applications, and may provide various user experiences through the display. Since the electronic device must be portable by a user, the size may be limited. Various display form factors that can be expanded or reduced according to a user's request for a larger screen have been developed. For example, using a flexible display (or rollable display) made of a material that can be bent, it may include a structure that can be expanded or reduced in a sliding manner.
전자 장치는 전면 및/또는 후면에 카메라를 배치할 수 있다. 전자 장치가 앞서 설명한 슬라이딩 방식으로 확장 또는 축소될 수 있는 디스플레이를 포함하는 경우, 카메라도 디스플레이의 확장 또는 축소에 따라 그 위치가 이동될 수 있다. 이 경우, 카메라에 대해 배터리의 전원 공급 및/또는 프로세서의 신호 전달을 위해 전기적 경로가 형성하기 위한 다양한 회로 구성이 필요할 수 있다.The electronic device may have a camera disposed on the front and/or back. When the electronic device includes a display that can be expanded or reduced in the sliding manner described above, the position of the camera may also be moved according to the expansion or reduction of the display. In this case, various circuit configurations for forming an electrical path for power supply of a battery and/or signal transmission of a processor to the camera may be required.
카메라와 메인 PCB의 사이에 전기적 경로를 형성하기 위해 전자 부품을 전자 장치의 하우징 내에 실장하는 경우, 전기적 경로가 길어짐에 따라 전원 손실이 증가하고, 디스플레이의 슬라이딩 인입 및 인출 동작에 따라 EMI(electro-magnetic interference) 특성의 열화 가능성이 있으며, 및/또는 해당 전자 부품의 배치를 위해 내부 공간이 확보되어야 한다.When electronic components are mounted in the housing of an electronic device to form an electrical path between the camera and the main PCB, power loss increases as the electrical path lengthens, and EMI (electro- There is a possibility of deterioration of magnetic interference) characteristics, and/or an internal space must be secured for the arrangement of the corresponding electronic component.
본 문서의 다양한 실시예들은 보다 간결한 구조로 카메라와 회로 기판(예: 메인 PCB(printed circuit board))의 전기적 경로를 형성할 수 있는 플렉서블 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present document may provide a flexible display device capable of forming an electrical path between a camera and a circuit board (eg, a main printed circuit board (PCB)) with a simpler structure.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1하우징, 상기 제1하우징으로부터 슬라이딩 가능하도록 구성되는 제2하우징, 상기 제1하우징 내에 배치되고, 프로세서가 마운트 된 메인 PCB, 상기 제2하우징에 배치되는 카메라 모듈, 및 디스플레이 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 제2하우징이 슬라이드 인(slide in) 상태에서, 외부로 노출되는 제1영역 및 상기 제1하우징의 내부 공간에 수용되는 제2영역을 포함하는 디스플레이, 및 상기 메인 PCB와 연결되고, 상기 제2하우징이 슬라이드 아웃됨에 따라 적어도 일부가 이동될 수 있는 제1FPCB를 포함하고, 및 상기 카메라 모듈은 상기 제1FPCB와 전기적으로 연결되어, 상기 메인 PCB에 마운트 된 프로세서와 전기적 신호를 송수신할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first housing, a second housing configured to be slidable from the first housing, a main PCB disposed in the first housing and mounted with a processor, and a camera disposed in the second housing a module, and a display module, wherein the display module includes a first area exposed to the outside and a second area accommodated in an internal space of the first housing when the second housing slides in. a display including a display, and a first FPCB connected to the main PCB, at least a portion of which can be moved as the second housing slides out, and the camera module is electrically connected to the first FPCB, the main It can transmit and receive electrical signals to and from the processor mounted on the PCB.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1하우징, 상기 제1하우징으로부터 슬라이딩 가능하도록 구성되는 제2하우징, 상기 제1하우징 내에 배치되고, 프로세서가 마운트 된 메인 PCB, 상기 제2하우징에 배치되는 카메라 모듈, 상기 제2하우징이 슬라이드 인(slide in) 상태에서, 외부로 노출되는 제1영역 및 상기 제1하우징의 내부 공간에 수용되는 제2영역을 포함하는 디스플레이 및 상기 메인 PCB와 연결되고, 상기 제2하우징이 슬라이드 아웃됨에 따라 적어도 일부가 이동될 수 있는 제1FPCB를 포함하고, 상기 카메라 모듈은 상기 제1FPCB와 전기적으로 연결되어, 상기 메인 PCB에 마운트 된 프로세서와 전기적 신호를 송수신할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first housing, a second housing configured to be slidable from the first housing, a main PCB disposed in the first housing and mounted with a processor, and a camera module disposed in the second housing , a display including a first area exposed to the outside and a second area accommodated in an internal space of the first housing in a state in which the second housing slides in and is connected to the main PCB and the
본 문서의 다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치에서, 보다 간결한 구조로 카메라와 메인 PCB의 전기적 경로를 형성하여, 내부 공간을 확보 하고, 전원 손실 및 EMI 특성의 열화를 감소 시킬 수 있다.According to various embodiments of the present document, in an electronic device including a flexible display and a camera, an electrical path between the camera and the main PCB is formed in a more concise structure to secure an internal space, and to reduce power loss and deterioration of EMI characteristics can do it
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시예에 따른 슬라이드 인 상태의 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b는 다양한 실시예에 따른 슬라이드 인 상태의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3a는 다양한 실시예에 따른 슬라이드 아웃 상태의 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 다양한 실시예에 따른 슬라이드 아웃 상태의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 배치된 전면 카메라를 도시한 것이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 정면 투시도이다.
도 6a는 일 실시예에 따른 슬라이드 인 상태의 전자 장치의 카메라 배치 위치의 측면도이다.
도 6b는 일 실시예에 따른 슬라이드 아웃 상태의 전자 장치의 카메라 배치 위치의 측면도이다.
도 7a는 일 실시예에 따른 슬라이드 인 상태의 전자 장치의 정면 투시도이다.
도 7b는 일 실시예에 따른 슬라이드 아웃 상태의 전자 장치의 정면 투시도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 슬라이드 인 상태의 전자 장치의 카메라 배치 위치의 측면도이다.
도 9a는 일 실시예에 따른 슬라이드 인 상태의 전자 장치의 제1FPCB 위치의 측면도이다.
도 9b는 일 실시예에 따른 슬라이드 아웃 상태의 전자 장치의 제1FPCB 위치의 측면도이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2A is a front perspective view of an electronic device in a slide-in state according to various embodiments of the present disclosure;
2B is a rear perspective view of an electronic device in a slide-in state according to various embodiments of the present disclosure;
3A is a front perspective view of an electronic device in a slide-out state according to various embodiments of the present disclosure;
3B is a rear perspective view of an electronic device in a slide-out state according to various embodiments of the present disclosure;
4A and 4B illustrate a front camera disposed in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
5 is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
6A is a side view of a camera arrangement position of an electronic device in a slide-in state according to an exemplary embodiment;
6B is a side view of a camera arrangement position of an electronic device in a slide-out state according to an exemplary embodiment;
7A is a front perspective view of an electronic device in a slide-in state according to an exemplary embodiment.
7B is a front perspective view of an electronic device in a slide-out state according to an exemplary embodiment.
8 is a side view of a camera arrangement position of an electronic device in a slide-in state according to an exemplary embodiment;
9A is a side view of a position of a first FPCB of an electronic device in a slide-in state according to an exemplary embodiment;
9B is a side view of a position of a first FPCB of an electronic device in a slide-out state according to an exemplary embodiment;
10 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg,
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
이하, 도 2a, 도 2b, 도 3a 및 도 3b를 통해 슬라이딩 구조로 확장 가능한 플렉서블 디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치의 구조에 대해 설명하기로 한다. 도 2a는 다양한 실시예에 따른 슬라이드 인 상태의 전자 장치의 전면 사시도이고, 도 2b는 다양한 실시예에 따른 슬라이드 인 상태의 전자 장치의 후면 사시도이고, 도 3a는 다양한 실시예에 따른 슬라이드 아웃 상태의 전자 장치의 전면 사시도이고, 도 3b는 다양한 실시예에 따른 슬라이드 아웃 상태의 전자 장치의 후면 사시도이다.Hereinafter, a structure of an electronic device including a flexible display expandable in a sliding structure and a camera will be described with reference to FIGS. 2A, 2B, 3A and 3B . 2A is a front perspective view of an electronic device in a slide-in state according to various embodiments, FIG. 2B is a rear perspective view of an electronic device in a slide-in state according to various embodiments, and FIG. 3A is a slide-out state according to various embodiments; It is a front perspective view of the electronic device, and FIG. 3B is a rear perspective view of the electronic device in a slide-out state according to various embodiments of the present disclosure.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 슬라이딩 방식으로 화면(2301)을 확장시킬 수 있도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 화면(2301)은 플렉서블 디스플레이(230) 중 외부로 보여지고 있는 영역일 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 롤러블 디스플레이(rollable), 슬라이더블 디스플레이(slidable display), 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 익스펜더블 디스플레이(expandable display)로 지칭될 수도 있다.According to various embodiments, the
예를 들어, 슬라이드 인 상태는 슬라이드 인 형상(slide-in form)으로 일컫어 질 수 있고, 슬라이드 아웃 상태는 슬라이드 아웃 형상(slide-out form) 으로 일컫어 질 수 있다. 또한, 슬라이드 인 상태는 기본 상태, 축소 상태, 닫힌 상태를 포함할 수 있으며, 슬라이드 아웃 상태는 확장 상태, 열린 상태를 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(200)는 슬라이드 인 상태와 슬라이드 인 상태의 사이의 상태일 수 있으며, 예를 들어 프리 스탑(free stop) 상태일 수 있다.For example, the slide-in state may be referred to as a slide-in form, and the slide-out state may be referred to as a slide-out form. Also, the slide-in state may include a basic state, a reduced state, and a closed state, and the slide-out state may include an expanded state and an open state. Also, the
도 2a 및 2b는 화면(2301)이 확장되지 않은 상태의 전자 장치(200)를 도시하고, 도 3a 및 3b는 화면(2301)이 확장된 상태의 전자 장치(200)를 도시한다. 화면(2301)이 확장되지 않은 상태는 디스플레이(230)의 슬라이딩 운동(sliding motion)을 위한 슬라이딩 플레이트(220)가 슬라이드 아웃(slide-out)되지 않은 상태로서 이하 닫힌 상태 또는 슬라이드 인(slide-in) 상태로 지칭될 수 있다. 화면(2301)이 확장된 상태는 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃에 의해 화면(2301)이 적어도 일부 또는 최대한 확장된 상태로서 이하 열린 상태 또는 슬라이드 아웃(slide-out) 상태로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 아웃 모션은 전자 장치(200)가 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환될 때 슬라이딩 플레이트(220)가 제 1 방향(예: +x 축 방향)으로 적어도 일부 이동하는 것일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 열린 상태는 닫힌 상태와 비교하여 화면(2301)이 확장된 상태로서 정의될 수 있고, 슬라이딩 플레이트(220)의 이동 위치에 따라 다양한 사이즈의 화면을 제공할 수 있다. 2A and 2B show the
다양한 실시예에 따르면, 화면(2301)은 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 플렉서블 디스플레이(230)의 액티브 영역(active area)을 포함할 수 있고, 전자 장치(200)는 슬라이딩 플레이트(220)의 이동 또는 플렉서블 디스플레이(230)의 이동에 따라 액티브 영역을 조절할 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)와 관련된 슬라이딩 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외력에 의해 플렉서블 디스플레이(230)가 설정된 거리로 이동되면, 슬라이딩 구조에 포함된 탄력 구조로 인해, 더 이상의 외력 없이도 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다 (예: 반자동 슬라이드 동작). According to an embodiment, the
다른 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)에 포함된 입력 장치를 통해 신호가 발생되면, 플렉서블 디스플레이(230)와 연결된 모터와 같은 구동 장치로 인해 전자 장치(200)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환할 수 있다. 예를 들어, 하드웨어 버튼, 또는 화면을 통해 제공되는 소프트웨어 버튼을 통해 신호가 발생되면, 전자 장치(200)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다.According to another embodiment, when a signal is generated through an input device included in the
다른 일 실시예에 따르면, 압력 센서와 같은 다양한 센서로부터 신호가 발생되면, 전자 장치(200)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)를 손으로 휴대하거나 파지할 때 손의 일부(예: 손 바닥 또는 손가락)가 전자 장치(200)의 지정된 구간 내를 가압하는 스퀴즈 제스처(squeeze gesture)가 센서를 감지될 수 있고, 이에 대응하여 전자 장치(200)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다.According to another embodiment, when signals are generated from various sensors such as a pressure sensor, the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 제 2 구간(②)(도 3a 참조)을 포함할 수 있다. 제 2 구간(②)은 전자 장치(200)의 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환될 때 화면(2301)의 확장된 부분을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)가 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환될 때, 제 2 구간(②)은 미끄러지듯 전자 장치(200)의 내부 공간으로부터 인출되고, 이로 인해 화면(2301)이 확장될 수 있다. 전자 장치(200)가 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 때, 제 2 구간(②)의 적어도 일부는 미끄러지듯 전자 장치(200)의 내부 공간으로 인입되고, 이로 인해 화면(2301)이 축소될 수 있다. 전자 장치(200)가 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 때, 제 2 구간(②)의 적어도 일부는 휘어지면서 전자 장치(200)의 내부 공간으로 이동될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)는 폴리이미드(PI(polyimide)), 또는 폴리에스터(PET(polyester))를 포함하는 폴리머 소재로 형성된 유연한 기판(예: 플라스틱 기판)을 포함할 수 있다. 제 2 구간(②)은 전자 장치(200)가 열린 상태 및 닫힌 상태 사이를 전환할 때 플렉서블 디스플레이(230)에서 휘어지는 부분으로서, 예를 들어, 벤더블 구간(bendable section)으로 지칭될 수도 있다. 이하 설명에서는, 제 2 구간(②)은 벤더블 구간으로 지칭할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(210), 슬라이딩 플레이트(220), 또는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 하우징(또는, 케이스(case))(210)은, 예를 들어, 백 커버(back cover)(212), 제 1 사이드 커버(side cover)(213), 또는 제 2 사이드 커버(214)를 포함할 수 있다. 백 커버(212), 제 1 사이드 커버(213), 또는 제 2 사이드 커버(214)는 전자 장치(200)의 내부에 위치된 지지 부재(미도시)에 연결될 수 있고, 전자 장치(200)의 외관을 적어도 일부 형성할 수 있다.According to various embodiments, the housing (or case) 210 may include, for example, a
다양한 실시예에 따르면, 백 커버(212)는 전자 장치(200)의 후면(200B)을 적어도 일부 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 백 커버(212)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 예를 들어, 백 커버(212)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의해 형성될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)이 하우징(210)의 내부 공간에 인입된 상태(예: 닫힌 상태)에서, 벤더블 구간(②)의 적어도 일부는 백 커버(212)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 백 커버(212)는 투명 소재 및/또는 반투명 소재로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 백 커버(212)는 평면부(212a), 및 평면부(212a)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치된 곡면부들(212b, 212c)을 포함할 수 있다. 곡면부들(212b, 212c)은 백 커버(212)의 양쪽 상대적으로 긴 에지들(미도시)에 각각 인접하여 형성되고, 백 커버(212)와는 반대 편에 위치된 화면 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 백 커버(212)는 곡면부들(212b, 212c) 중 하나를 포함하거나 곡면부들(212b, 212c) 없이 구현될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 사이드 커버(213) 및 제 2 사이드 커버(214)는 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 사이드 커버(213) 및 제 2 사이드 커버(214)는 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃의 제 1 방향(예: +x 축 방향)과는 실질적으로 직교하는 제 2 방향(예: y 축 방향)으로 플렉서블 디스플레이(230)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 1 사이드 커버(213)는 전자 장치(200)의 제 1 측면(213a)의 적어도 일부를 형성할 수 있고, 제 2 사이드 커버(214)는 제 1 측면(213a)과는 반대 방향으로 향하는 전자 장치(200)의 제 2 측면(214a)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제 1 사이드 커버(213)는 제 1 측면(213a)의 에지로부터 연장된 제 1 테두리부(또는, 제 1 림(rim))(213b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 테두리부(213b)는 전자 장치(200)의 일측 베젤(bezel)을 적어도 일부 형성할 수 있다. 제 2 사이드 커버(214)는 제 2 측면(214a)의 에지로부터 연장된 제 2 테두리부(또는, 제 2 림)(214b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 테두리부(214b)는 전자 장치(200)의 타측 베젤을 적어도 일부 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 2a의 닫힌 상태에서 제 1 테두리부(213b)의 표면, 제 2 테두리부(214b)의 표면, 및 슬라이딩 플레이트(220)의 표면은 매끄럽게 연결되어, 화면(2301)의 제 1 곡면부(230b) 쪽에 대응하는 일측 곡면부(미도시)를 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 테두리부(213b)의 표면 또는 제 2 테두리부(214b)의 표면은 제 1 곡면부(230b)와는 반대 편에 위치된 화면(2301)의 제 2 곡면부(230c) 쪽에 대응하는 타측 곡면부(미도시)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 슬라이딩 플레이트(220)는 전자 장치(200)의 내부에 위치된 지지 부재(미도시) 상에서 슬라이딩 운동을 할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는 슬라이딩 플레이트(220)에 배치될 수 있고, 도 2a의 닫힌 상태 또는 도 3a의 열린 상태는 상기 지지 부재 상에서의 슬라이딩 플레이트(220)의 위치에 기초하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 점착 부재(또는 접착 부재)(미도시)를 통해 슬라이딩 플레이트(220)에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 점착 부재는 열반응 접착 부재, 광반응 접착 부재, 일반 접착제 및/또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 슬라이딩 플레이트(220)에 형성된 리세스(recess)에 슬라이딩 방식으로 삽입되어 슬라이딩 플레이트(220)에 배치 및 고정될 수 있다. 슬라이딩 플레이트(230)는 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부를 지지하는 역할을 하며, 어떤 실시예에서는 디스플레이 지지 구조로 지칭될 수도 있다.According to various embodiments, the sliding
다양한 실시예에 따르면, 슬라이딩 플레이트(220)는 전자 장치(200)의 외면(예: 외부로 노출되어 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 면)을 형성하는 제 3 테두리부(220b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 테두리부(220b)는 도 2a의 닫힌 상태에서 제 1 테두리부(213b) 및 제 2 테두리부(214b)와 함께 화면 주변의 베젤을 형성할 수 있다. 제 3 테두리부(220b)는, 닫힌 상태에서, 제 1 사이드 커버(213)의 일단부 및 제 2 사이드 커버(214)의 일단부를 연결하도록 제 2 방향(예: y 축 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 도 2a의 닫힌 상태에서 제 3 테두리부(220b)의 표면은 제 1 테두리부(213b)의 표면 및/또는 제 2 테두리부(214b)의 표면과 매끄럽게 연결될 수 있다.According to various embodiments, the sliding
다양한 실시예에 따르면, 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃으로 인해, 벤더블 구간(②)의 적어도 일부는 전자 장치(200)의 내부로부터 밖으로 나오면서 도 3a에서와 같이 화면(2301)이 확장된 상태(예: 열린 상태)가 제공될 수 있다.According to various embodiments, due to the sliding out of the sliding
다양한 실시예에 따르면, 도 2a의 닫힌 상태에서, 화면(2301)은 평면부(230a), 및 평면부(230a)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치된 제 1 곡면부(230b) 및/또는 제 2 곡면부(230c)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 곡면부(230b) 및 제 2 곡면부(230c)는 평면부(230a)를 사이에 두고 실질적으로 대칭(symmetrical)일 수 있다. 예를 들어, 도 2a의 닫힌 상태에서, 제 1 곡면부(230b) 및/또는 제 2 곡면부(230c)는 백 커버(212)의 곡면부들(212b, 212c)과 각각 대응하여 위치될 수 있고, 백 커버(212) 쪽으로 휘어진 형태일 수 있다. 도 2a의 닫힌 상태에서 도 3a의 열린 상태로 전환되면, 평면부(230a)는 확장될 수 있다. 예를 들면, 도 2a의 닫힌 상태에서 제 2 곡면부(230c)를 형성하는 벤더블 구간(②)의 일부 영역은, 도 2a의 닫힌 상태에서 도 3a의 열린 상태로 전환될 때 확장된 평면부(230a)에 포함되며 벤더블 구간(②)의 다른 영역으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, in the closed state of FIG. 2A , the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 벤더블 구간(②)의 인입 또는 인출을 위한 오프닝(미도시), 및/또는 오프닝에 위치된 풀리(pulley)(미도시)를 포함할 수 있다. 풀리는 벤더블 구간(②)에 대응하여 위치될 수 있고, 도 2a의 닫힌 상태 및 도 3a의 열린 상태 사이의 전환에서 풀리의 회전을 통해 벤더블 구간(②)의 이동 및 그 이동 방향이 안내될 수 있다. 제 1 곡면부(230b)는 슬라이딩 플레이트(220)의 일면에 형성된 곡면에 대응하여 형성될 수 있다. 제 2 곡면부(230c)는 벤더블 구간(②) 중 풀리의 곡면에 대응하는 부분에 의해 형성될 수 있다. 제 1 곡면부(230c)는 전자 장치(200)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서 제 2 곡면부(230b)의 반대 편에 위치되어 화면(2301)의 심미성을 향상시킬 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 곡면부(230b) 없이 평면부(230a)가 확장된 형태로 구현될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 플렉서블 디스플레이(230)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 펜 입력 장치(예: 스타일러스 펜)를 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 디지타이저는 펜 입력 장치로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판상에 배치되는 코일 부재를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 마이크 홀(251)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 스피커 홀(252)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 커넥터 홀(253)(예: 도 1의 연결 단자(178)), 카메라 모듈(240, 254)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 또는 플래시(255)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 플래시(255)는 카메라 모듈(254)에 포함하여 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
마이크 홀(251)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 마이크(미도시)에 대응하여 제 2 측면(214a)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 마이크 홀(251)의 위치는 도 2a의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 소리의 방향을 감지할 수 있는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.The
스피커 홀(252)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 스피커에 대응하여 제 2 측면(214a)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 스피커 홀(252)의 위치는 도 2a의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크 홀(251) 및 스피커 홀(252)이 하나의 홀로 구현되거나, 피에조 스피커와 같이 스피커 홀(252)이 생략될 수 있다.The
커넥터 홀(253)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 커넥터(예: USB 커넥터)에 대응하여 제 2 측면(214a)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 전자 장치(200)는 커넥터 홀(253)을 통해 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 커넥터 홀(253)의 위치는 도 2a의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.The
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 전면 및 후면에 카메라 모듈(240, 254)을 배치할 수 있다. 카메라 모듈(예: 전면 카메라 모듈(240) 및 후면 카메라 모듈(254))은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 플래시(255)를 포함할 수 있으며, 플래시(255)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 전면 및/또는 후면에 배치할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개로 구성될 수 있고, 전자 장치(200)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(200)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device may arrange the
도 2a 및 도 3a를 참조 하면, 플렉서블 디스플레이(230)의 일 영역에 전면 카메라 모듈(240)이 배치될 수 있으며, 전면 카메라 모듈(240)은 슬라이드 아웃 동작 시 슬라이딩 플레이트(220)의 이동에 따라 같이 이동될 수 있다. 도 2a 및 도 3a에서는 전면 카메라 모듈(240)이 플렉서블 디스플레이(230)의 우측 상단에 배치된 것으로 도시되어 있으나, 전면 카메라 모듈(240)의 위치는 이에 한정되지 않으며, 플렉서블 디스플레이(230)의 상단 가운데, 또는 중앙 가운데 등 다양한 위치에 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 2A and 3A , the
일 실시예에 따르면, 전면 카메라 모듈(240)은 플렉서블 디스플레이(230)에 형성된 오프닝(예: 펀치 홀(punch hall), 또는 노치(notch))과 정렬되어 하우징(210)의 내부에 위치될 수 있다. 전면 카메라 모듈(240)은 상기 오프닝, 및 상기 오프닝과 중첩된 투명 커버의 일부 영역을 통해 광을 수신하여 이미지 신호를 생성할 수 있다. 상기 투명 커버는 플렉서블 디스플레이(230)를 외부로부터 보호하는 역할을 하며, 예를 들어, 폴리이미드 또는 울트라신글라스(UTG: ultra thin glass)와 같은 물질 또는 투명 유리를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
다른 일 실시예에 따르면, 전면 카메라 모듈(240)은 플렉서블 디스플레이(230)의 화면(2301)의 적어도 일부의 하단에 배치될 수 있다. 이 경우, 전면 카메라 모듈(240)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 화면(2301)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 전면 카메라 모듈(240)은 화면(2301)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다.According to another embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 백 커버(212)의 적어도 일부 영역에 후면 카메라 모듈(254) 및 플래시(255)를 포함할 수 있다. 후면 카메라 모듈(254)은 하우징의 백 커버(212)에 위치하기 때문에, 슬라이드 아웃 동작 시에도 위치가 변경되지 않을 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(예: 도 1의 입력 모듈(150))를 더 포함할 수 있다. 키 입력 장치는, 예를 들어, 제 1 사이드 커버(213)에 의해 형성된 전자 장치(200)의 제 1 측면(213a)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 키 입력 장치는 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면(미도시), 전자 장치(200)는 다양한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다. 센서 모듈은 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어(미도시), 센서 모듈은 화면(2301)이 향하는 방향으로 놓인 전자 장치(200)의 전면(200A)을 통해 광을 수신된 광을 기초로 외부 물체의 근접에 관한 신호를 생성하는 근접 센서를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어(미도시), 센서 모듈은 전자 장치(200)의 전면(200A) 또는 후면(200B)을 통해 수신된 광을 기초로 생체에 관한 정보를 검출하기 위한 지문 센서, 또는 HRM 센서와 같은 다양한 생체 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 다양한 다른 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments (not shown), the
다양한 실시예에 따르면, 도 2a, 2b, 3a, 및 3b의 실시예에 국한되지 않고, 전자 장치(200)는 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃시 제 3 테두리부(220b) 쪽에서 화면이 확장되는 구조로 구현될 수도 있다. 예를 들어, 도 2a의 닫힌 상태에서 제 1 곡면부(230b)를 형성하는 플렉서블 디스플레이(230)의 일부 영역은, 도 2a의 닫힌 상태에서 도 3a의 열린 상태로 전환될 때 확장된 평면부(230a)에 포함되며, 플렉서블 디스플레이(230)의 다른 영역으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, not limited to the embodiments of FIGS. 2A, 2B, 3A, and 3B, the
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 배치된 전면 카메라를 도시한 것이다.4A and 4B illustrate a front camera disposed in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 전면에 배치되는 카메라 모듈(예: 도 2a, 3a의 전면 카메라 모듈(240))은 디스플레이 모듈(예: 도 2a, 3a의 플렉서블 디스플레이(230))의 아래에 배치되거나, 디스플레이 모듈에서 일부 제거된 영역의 아래에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the camera module (eg, the
도 4a를 참조 하면, 디스플레이 모듈(430a)은 투명 커버(437a), 디스플레이 패널(432a) 및 지지 구조(439a)를 포함하며, 투명 커버(437a), 디스플레이 패널(432a) 및 지지 구조(439a)는 순차적으로 적층될 수 있다. 투명 커버(437a)는 외부 충격으로부터 아래의 디스플레이 패널(432a)을 보호하기 위한 것으로서, 빛이 투과할 수 있도록 투명한 소재로 마련될 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(437a)는 글래스 또는 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET)와 같은 폴리머 필름으로 형성될 수 있다. 투명 커버(437a)의 아래에는 디스플레이 패널(432a)이 배치되고, 디스플레이 패널(432a)은 복수의 픽셀들을 포함하는 발광층(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(432a)은 픽셀에서 출력되는 빛을 편광 시키는 편광층, 화질 개선 또는 시인성 개선을 위한 광학층과 같은 추가 레이어들(미도시)을 더 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(432a)은 아래의 지지 구조(439a)에 의해 지지될 수 있으며, 예를 들어, 지지 구조(439a)는 외부 충격을 탄성적으로 대응하는 보호층(미도시) 및 충격 흡수 패턴층(미도시), 외부 빛을 차단 또는 반사 시키는 블랙층(미도시) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4A , the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(430a)은 적어도 일부가 구부러질 수 있는 플렉서블 디스플레이 일 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(440a)은 디스플레이 패널(432a)의 아래에 배치될 수 있다(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera). 도 4a를 참조 하면, 카메라 모듈(440a)은 불투명한 소재인 지지 구조(439a)의 일부 제거된 영역 상에 배치될 수 있으며, 해당 영역에서 디스플레이 패널(432a)은 제거되지 않을 수 있다. 투명 커버(437a) 및 디스플레이 패널(432a)은 빛의 적어도 일부를 투과할 수 있기 때문에, 카메라 모듈(440a)의 상단에 투명 커버(437a) 및 디스플레이 패널(432a)가 배치되더라도 빛이 카메라 모듈(440a)로 투과될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 카메라 모듈(440a)의 동작 시, 카메라 모듈(440a)이 배치된 영역의 디스플레이 패널(432a)의 픽셀들(또는 카메라 모듈(440a)의 시야(field of view)에 대응되는 픽셀들)을 비활성화 하여, 디스플레이 패널(432a)의 픽셀에서 출력되는 빛이 카메라 모듈(440a)에 의해 인식되지 않도록 할 수 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 카메라 모듈(440a)이 배치된 영역의 디스플레이 패널(432a)의 픽셀들을 지정된 밝기(또는 휘도)로 표시할 수 있다. According to various embodiments, when the
다른 실시예에 따르면, 카메라 모듈(440b)은 디스플레이 패널(432b)에서 일부 제거된 영역(예: 도 4b의 일부 제거된 영역(445))의 아래에 배치될 수 있다. According to another embodiment, the
도 4b를 참조 하면, 카메라 모듈(440b)은 디?좡첨뮌? 모듈(330b)(예: 디스플레이 패널(432b))에서 일부 제거된 영역(445) 상에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(432b)는 트랜지스터, 게이트 배선 및 데이터 배선 등이 배치되기 때문에 빛을 100% 투과 시킬 수 없으나, 본 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(432b)에서 일부 제거된 영역(445)(예: 노치, 또는 펀치 홀) 상에 카메라 모듈(440b)이 배치되기 때문에 카메라 모듈(440b)로 외부 빛이 최대한 많이 감지될 수 있다.Referring to Figure 4b, the camera module (440b) is a D? It may be disposed on the
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 정면 투시도이다.5 is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 5는 전자 장치(500)가 슬라이드 아웃 상태에서 하우징 내부에 배치된 구성들을 도시하고 있다.5 illustrates configurations in which the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 제1하우징(예: 도 2a, 2b의 하우징(210))과 제1하우징으로부터 슬라이딩 가능하도록 구성되는 제2하우징(예: 도 2a, 2b의 슬라이딩 플레이트(220))을 포함할 수 있다. 도 5에서 메인 PCB(570) 및 배터리(575)는 제1하우징 내에 고정되어 제2하우징의 슬라이드 인 또는 슬라이드 아웃 시에도 그 위치가 변경되지 않으며, 카메라 모듈(540) 및 디스플레이 구동 회로(535)는 제2하우징에 고정되어 제2하우징의 슬라이드 인 또는 슬라이드 아웃 시에 그 위치가 변경될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 메인 PCB(570)(printed circuit board)에는 전자 장치(500)의 다양한 전기 부품, 집적 회로가 마운트(mounted) 될 수 있으며, 예를 들어 프로세서(590), 카메라 PMIC(584)(power management integrated circuit), 디스플레이 PMIC(582)가 마운트 될 수 있다. 메인 PCB(570)에는 각 구성들에 전원을 공급하기 위한 전원 라인 및/또는 전기적 신호를 송수신하기 위한 신호 라인이 형성될 수 있다.According to various embodiments, various electrical components and integrated circuits of the
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(590)는 전자 장치(500)의 각 구성을 제어하기 위한 구성으로 예를 들어 어플리케이션 프로세서(application processor)를 포함할 수 있다. 프로세서(590)는 카메라 모듈(540)에로부터 획득된 이미지 데이터를 수신하고, 카메라 모듈(540)에 대한 제어 신호를 전송할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 카메라 PMIC(584)는 배터리(575)로부터 출력되는 전원을 카메라 모듈(540)의 동작에 필요한 레벨로 승압 또는 감압하여 카메라에 제공할 수 있다. 디스플레이 PMIC(582)는 배터리(575)로부터 출력되는 전원을 디스플레이의 동작에 필요한 레벨로 승압 또는 감압하여 디스플레이 구동 회로(535) 및 디스플레이에 제공할 수 있다. 메인 PCB(570)에서 각 구성들은 배선으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(540)은 제1FPCB(555)를 통해 메인 PCB(570)의 프로세서(590)와 연결될 수 있다. 제1FPCB(555)는 구부러질 수 있는 특성의 소재로 구성되는 PCB로써 제1FPCB(555)에는 전원 라인과 신호 라인이 형성될 수 있다. 제1FPCB(555)는 제1커넥터(556)를 통해 메인 PCB(570)와 체결되고 이에 따라 메인 PCB(570)와 제1FPCB(555)의 전원 라인 및/또는 신호 라인이 서로 연결될 수 있다. 또한, 제1FPCB(555)는 제2커넥터(564)를 통해 카메라 모듈(540)에서 연장된 제3FPCB(557)와 체결되고, 이에 따라 카메라 모듈(540)과 제1FPCB(555)의 전원 라인 및/또는 신호 라인이 서로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)가 슬라이드 인 상태에서 제2하우징이 슬라이드 아웃 되는 경우, 제1FPCB(555)의 적어도 일부는 이동될 수 있다. 슬라이드 인, 슬라이드 아웃에 따른 제1FPCB(555)의 형태는 도 6a를 통해 보다 상세히 설명하기로 한다.According to an embodiment, when the second housing slides out while the
일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(535)는 제2FPCB(550)를 통해 메인 PCB(570)의 프로세서(590)와 연결될 수 있다. 제2FPCB(550)는 제3커넥터(551)를 통해 메인 PCB(570)와 체결되고 이에 따라 메인 PCB(570)와 제2FPCB(550)의 전원 라인 및/또는 신호 라인이 서로 연결될 수 있다. 또한, 제2FPCB(550)는 제4커넥터(552)를 통해 디스플레이 구동 회로(535)에서 연장된 제4FPCB(562)와 체결되고, 이에 따라 디스플레이 구동 회로(535)와 제2FPCB(550)의 전원 라인 및/또는 신호 라인이 서로 연결될 수 있다. 제2FPCB(550)는 제1FPCB(555)와 같이 구부러질 수 있는 특성의 소재로 구성될 수 있으며, 전자 장치(500)의 슬라이드 인 및 슬라이드 아웃 시 적어도 일부가 이동될 수 있다. According to an embodiment, the
도 6a 및 도 6b는 도 5의 전자 장치에서 카메라가 배치된 위치(예: 도 5의 A-B)에서의 측면도를 도시하고 있다.6A and 6B are side views of the electronic device of FIG. 5 at a position (eg, A-B of FIG. 5 ) in which a camera is disposed.
도 6a를 참조 하면, 슬라이드 인 상태에서 제1하우징(610) 및 제2하우징(620)은 서로 밀착되고, 이에 따라 디스플레이(630)의 적어도 일부는 롤링 구조를 통해 제1하우징(610) 내부에 수용되어 외부로 노출되지 않을 수 있다. Referring to FIG. 6A , in the slide-in state, the
일 실시예에 따르면, 제1FPCB(655)의 일측은 제1커넥터(656)를 통해 메인 PCB(670)와 체결되고, 다른 일측은 제2커넥터(657)를 통해 카메라 모듈(640)에서 연장된 제3FPCB(664)와 체결될 수 있다. 제1FPCB(655)는 구부러진 형태로 제1하우징(610) 내에 적어도 일부 위치할 수 있다.According to an embodiment, one side of the
도 6b를 참조 하면, 제2하우징(620)이 슬라이드 아웃 되는 경우, 슬라이드 인 상태에서 노출되지 않았던 일부 영역이 제2하우징(620)의 이동을 따라 외부로 노출될 수 있다. 또한, 제2하우징(620)의 이동에 따라 디스플레이(630) 아래에서 제2하우징(620)에 고정된 카메라 모듈(640)도 이동될 수 있다.Referring to FIG. 6B , when the
일 실시예에 따르면, 제1FPCB(655)가 제2커넥터(657)를 통해 카메라 모듈(640)에서 연장된 제3FPCB(664)와 체결된 상태이기 때문에, 슬라이드 아웃 시 카메라 모듈(640)의 이동에 따라 제2커넥터(657)도 이동되고, 이에 따라 제1FPCB(655)에서 제2커넥터(657)의 체결 영역도 이동될 수 있다. 제1FPCB(655)는 제1커넥터(656)를 통해 메인 PCB(670)와 체결되고, 메인 PCB(670)는 제1하우징(610)에 고정되어 슬라이드 아웃 시에도 움직이지 않기 때문에, 제1FPCB(655)에서 제1커넥터(656)의 체결 영역은 고정될 수 있다. 제1FPCB(655)는 구부러질 수 있는 소재로 구성되기 때문에, 슬라이드 아웃 시 제2커넥터(657)와 체결된 영역만 이동하여 구부러진 정도가 변경되고, 메인 PCB(670) 및 카메라 모듈(640) 사이의 전기적 연결은 그대로 유지될 수 있다.According to an embodiment, since the
도 5, 도 6a 및 도 6b의 실시예의 경우, 슬라이드 인, 슬라이드 아웃 시 카메라 모듈(640)과 메인 PCB(670)의 전기적 연결을 제공할 수 있으나, 일부 단점이 있을 수 있다.5, 6A, and 6B, an electrical connection between the
예를 들어, 제1FPCB(655)를 통해 카메라 모듈(640)과 메인 PCB(670)의 프로세서를 연결함에 따라 전원 성능이 낮아질 수 있다. 예를 들어, 커넥터 저항 약 50m Ω, 제1FPCB(655)의 저항 약 100m Ω이고, 출력 전류 약 0.5A를 고려 하면, 제1FPCB(655)로 인한 전압 강하는 약 75mV로 계산될 수 있으며, 일반적인 모바일 IC의 정격전압이 약 100mV인 점을 감안하면, 제1FPCB(655)에서 전압 범위의 대부분인 약 75%를 소모하게 될 수 있다. 여기에, 카메라 모듈(640)에서 확장된 제3FPCB(664)와 메인 PCB(670)의 저항까지 고려하는 경우, 정상 동작 가능한 전압 범위를 벗어날 가능성이 있고, 이에 따라 특정 IC가 오동작 할 수도 있다.For example, as the
또한, 제1FPCB(655)는 전자 장치(600)의 슬라이드 인 또는 슬라이드 아웃에 따라 반복적인 굴곡이 요구되므로, 슬라이딩을 위한 긴 형상이 필요하다. 제1FPCB(655)에 배치된 전원 라인 및/또는 신호 라인을 고려하면, 제1FPCB(655)가 접혔을 때와 펼쳐졌을 때 노이즈 방사 패턴과 노이즈 victim(예: 안테나, IC)에 도달하는 노이즈가 달라질 수 있다. 이에 따라 노이즈의 제어가 어려우므로, EMI(electro magnetic interference) 성능이 열화 될 수 있다.In addition, since the
또한, 제1FPCB(655)의 배치는 실장 공간이 확보될 필요가 있고, 제1FPCB(655) 및/또는 커넥터를 연결하기 위한 비용도 발생할 수 있다.In addition, for the arrangement of the first FPCB (655), it is necessary to secure a mounting space, and the cost for connecting the first FPCB (655) and/or the connector may also occur.
후술할 도 7a, 도 7b, 도 8, 도 9a 및 도 9b는 카메라 모듈과 메인 PCB를 연결하는 별도의 FPCB(예: 제1FPCB(655))가 없는 구조로써, 상술한 도 5, 도 6a 및 도 6b의 실시예에서 발생 가능한 단점을 보완할 수 있다.7A, 7B, 8, 9A, and 9B, which will be described later, are structures without a separate FPCB (eg, the first FPCB 655 ) connecting the camera module and the main PCB, and the above-described FIGS. 5, 6A and Possible disadvantages in the embodiment of FIG. 6B may be supplemented.
도 7a는 일 실시예에 따른 슬라이드 인 상태의 전자 장치의 정면 투시도이고, 도 7b는 일 실시예에 따른 슬라이드 아웃 상태의 전자 장치의 정면 투시도이다.7A is a front perspective view of an electronic device in a slide-in state according to an embodiment, and FIG. 7B is a front perspective view of an electronic device in a slide-out state according to an embodiment.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 제1하우징(예: 도 2a, 및 도 2b의 하우징(210))과 제1하우징으로부터 슬라이딩 가능하도록 구성되는 제2하우징(예: 도 2a, 및 도 2b의 슬라이딩 플레이트(220))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제1FPCB(750)는 메인 PCB(770)와 전기적으로 연결되고, 제2하우징이 슬라이드 아웃 됨에 따라 적어도 일부가 이동될 수 있다. 카메라 모듈(740)은 제1FPCB(750)와 전기적으로 연결되어 메인 PCB(770)에 마운트 된 프로세서(790)와 전기적 신호를 송수신할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(735)는 제1FPCB(750)와 전기적으로 연결되어 메인 PCB(770)에 마운트 된 프로세서(790)와 전기적 신호를 송수신할 수 있다.According to various embodiments, the
도 7a 및 도 7b를 참조 하면, 메인 PCB(770) 및 배터리(775)는 제1하우징에 고정되고, 카메라 모듈(740), 디스플레이 구동 회로(735) 및 제2FPCB(760)는 제2하우징에 고정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1FPCB(750)는 구부러질 수 있는 특성의 소재로 구성되는 PCB로써 제1FPCB(750)에는 전원 라인과 신호 라인이 형성될 수 있다. 메인 PCB(770)는 제1커넥터(754)를 통해 제1FPCB(750)와 체결되어, 메인 PCB(770) 및 제1FPCB(750)의 전원 라인 및/또는 신호 라인이 전기적으로 연결될 수 있다. 7A and 7B , the
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(740) 및 디스플레이 구동 회로(735)는 제2FPCB(760)와 연결될 수 있다. 제2FPCB(760)는 구부러질 수 있는 또는 평평한 소재로 구현될 수 있으며, 제2하우징에 고정되어 제2하우징의 슬라이드 아웃에 따라 같이 이동될 수 있다. 제2FPCB(760)는 디스플레이 모듈에 포함된 FPCB 일 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제2FPCB(760)는 제1FPCB(750)와 제2커넥터(752)를 통해 체결될 수 있다. 이에 따라, 카메라 모듈(740)에서 생성된 이미지 데이터는 제2FPCB(760), 제2커넥터(752), 제1FPCB(750) 및 제1커넥터(754) 의 신호 라인을 통해 프로세서(790)에 전달되고, 프로세서(790)에서 디스플레이 모듈에 제공하는 데이터는 제1커넥터(752), 제1FPCB(750), 제2커넥터(754) 및 제2FPCB(760)의 신호 라인을 통해 디스플레이 구동 회로(735)에 전달될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제2FPCB(760)에는 배터리(775)의 전원을 카메라 모듈(740) 및 디스플레이 구동 회로(735)로 제공하는 PMIC(780)가 마운트 될 수 있다. 배터리(775)의 전원은 제1FPCB(750) 및 제2FPCB(760)의 전원 라인을 통해 PMIC(780)로 제공되고, PMIC(780)는 카메라 모듈(740) 및 디스플레이 구동 회로(735)의 동작 전압에 따라 승압 또는 감압하여 카메라 모듈(740) 및 디스플레이 구동 회로(735)에 출력할 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 카메라 모듈(740) 및 디스플레이 구동 회로(735)의 전원 공급을 제외하는 각각 독립적인 PMIC를 포함할 수 있으며, 이 경우 각각의 PMIC는 제2FPCB(760) 상에 마운트 될 수 있다. 이와 같이, PMIC(780)를 카메라 모듈(740) 및 디스플레이에 가까운 위치의 제2FPCB(760)에 배치함에 따라, 도 5의 실시예와 비교하여, 전원 손실을 줄일 수 있다. According to an embodiment, the
도 7a를 참조 하면, 전자 장치(700)가 슬라이드 인 상태에서 제2FPCB(760), 카메라 모듈(740) 및/또는 디스플레이 구동 회로(735)의 적어도 일부는 메인 PCB(770)보다 상단(예: 디스플레이에 가까운 방향)에 위치할 수 있다. 도 7b를 참조 하면, 전자 장치(700)의 제2하우징이 우측으로 이동하여 슬라이드 아웃 상태가 되면, 제2FPCB(760), 카메라 모듈(740) 및 디스플레이 구동 회로(735)와 메인 PCB(770) 및 배터리(775) 사이의 수평 거리(예: C-D 방향의 거리)가 멀어지게 되어 상하로 서로 중첩되지 않을 수 있다. Referring to FIG. 7A , in a state in which the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)가 슬라이드 인 상태에서 제2하우징이 슬라이드 아웃 되는 경우, 제1FPCB(750)의 적어도 일부는 이동될 수 있다. 슬라이드 인, 슬라이드 아웃에 따른 제1FPCB(750)의 형태는 도 9a 및 도 9b를 통해 보다 상세히 설명하기로 한다.According to various embodiments, when the second housing slides out while the
도 8은 일 실시예에 따른 슬라이드 인 상태의 전자 장치의 카메라 배치 위치(예: 도 7a의 C-D)의 측면도이다. 8 is a side view of a camera arrangement position (eg, C-D of FIG. 7A ) of an electronic device in a slide-in state according to an exemplary embodiment.
본 실시예에서 카메라 모듈(840)은 도 7a 및 도 7b에서 설명한 바와 같이, 디스플레이 모듈의 제2FPCB(예: 도 7a 및 도 7b의 제2FPCB(760))를 통해 슬라이드 인 및 슬라이드 아웃 시 구부러지는 제1FPCB(예: 도 7a 및 도 7b의 제1FPCB(750))와 연결되기 때문에, 카메라 모듈(840)의 측면에는 별도의 FPCB가 마련되지 않을 수 있다. 도 8를 참조 하면, 슬라이드 인 상태에서 제1하우징(810) 및 제2하우징(820)은 서로 밀착되고, 이에 따라 디스플레이(830)의 적어도 일부는 롤링 구조를 통해 제1하우징(810) 내부에 적어도 일부 수용되어 외부로 노출되지 않을 수 있다.In this embodiment, the
도 8을 참조 하면, 카메라 모듈(840)은 제2FPCB(860)와 연결될 수 있으며, 제2FPCB(860)는 y축 방향(예: +y, -y 양방향)으로 길게 형성될 수 있다. 제2FPCB(860)와 메인 PCB(870)를 전기적으로 연결하는 제1FPCB는 카메라 모듈(840)보다 y축 방향으로 아래 쪽(예: -y 방향)에 위치하기 때문에, 카메라 모듈(840)의 측면(예: -x 방향)에는 별도의 FPCB가 배치되지 않을 수 있다. 이에 따라, 도 6a 및 도 6b의 실시예와 비교할 때, FPCB의 배치를 위한 공간이 필요하지 않은 장점이 있다. Referring to FIG. 8 , the
도 9a는 일 실시예에 따른 슬라이드 인 상태의 전자 장치의 제1FPCB 위치의 측면도이고, 도 9b는 일 실시예에 따른 슬라이드 아웃 상태의 전자 장치의 제1FPCB 위치의 측면도이다. 9A is a side view of a first FPCB position of an electronic device in a slide-in state according to an embodiment, and FIG. 9B is a side view of a first FPCB position of an electronic device in a slide-out state according to an embodiment.
도 9a 및 도 9b는 전자 장치(900)에서 제1FPCB(950)가 배치된 위치, 즉 도 8보다 -y 방향의 아래의 위치(예: 도 7a 및 도 7b의 E-F)에서의 측면도이다.9A and 9B are side views at a position in which the
도 9a를 참조 하면, 슬라이드 인 상태에서 제1하우징(910) 및 제2하우징(920)은 서로 밀착되고, 이에 따라 디스플레이(930)의 적어도 일부는 롤링 구조를 통해 제1하우징(910) 내부에 수용되어 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제1FPCB(950)의 일측은 제1커넥터(954)를 통해 메인 PCB(970)와 체결되고, 다른 일측은 제2커넥터(952)를 통해 제2FPCB(960)와 체결될 수 있다. 제1FPCB(950)는 슬라이드 인 상태에서 구부러진 형태로 제1하우징(910) 내에 위치할 수 있다.Referring to FIG. 9A , in the slide-in state, the
도 9b를 참조 하면, 제1FPCB(950)가 제2커넥터(952)를 통해 제2FPCB(960)와 체결된 상태이기 때문에, 슬라이드 아웃 시 제2하우징(920)에 고정된 제2FPCB(960)의 이동에 따라 제2커넥터(952)도 이동되고, 이에 따라 제1FPCB(950)에서 제2커넥터(952)의 체결 영역도 이동될 수 있다. 제1FPCB(950)는 제1커넥터(954)를 통해 메인 PCB(970)와 체결되고, 메인 PCB(970)는 제1하우징(910)에 고정되어 슬라이드 아웃 시에도 움직이지 않기 때문에, 제1FPCB(950)에서 제1커넥터(954)의 체결 영역은 고정될 수 있다. 제1FPCB(950)는 구부러질 수 있는 소재로 구성되기 때문에, 슬라이드 아웃 시 제2커넥터(952)와 체결된 영역만 이동하여 구부러진 정도가 변경되고, 메인 PCB(970)와 제2FPCB(960)의 전기적 연결은 그대로 유지될 수 있다.Referring to FIG. 9B , since the
도 7a, 도 7b, 도 8, 도 9a 및 도 9b의 실시예에 따르면, 도 5, 도 6a 및 도 6b의 실시예와 비교할 때, 카메라 모듈과 메인 PCB의 연결을 위한 별도의 FPCB(예: 도 5의 제1FPCB(555), 도 6a 및 도 6b의 제1FPCB(655))를 구비하지 않고, 카메라 모듈(예: 도 7a 및 도 7b의 카메라 모듈(740), 도 8의 카메라 모듈(840))을 디스플레이 모듈의 제1FPCB(예: 도 7a 및 도 7b의 제1FPCB(750), 도 9a 및 도 9b의 제1FPCB(950)) 및 제2FPCB(예: 도 7a 및 도 7b의 제2FPCB(760), 도 9a 및 도 9b의 제2FPCB(960))와 연결할 수 있다. 카메라 모듈과 메인 PCB를 연결하기 위한 별도의 FPCB를 구비하지 않음에 따라, 공간 확보 및 비용 감소의 효과가 있고, 안정적인 전원 성능(예: PI(power intensity), EMI(electro magnetic interference))을 확보할 수 있다.According to the embodiment of FIGS. 7A, 7B, 8, 9A and 9B, when compared to the embodiment of FIGS. 5, 6A and 6B, a separate FPCB for connection of the camera module and the main PCB (eg: The
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.10 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 10을 참조 하면, 전자 장치(1000)는 디스플레이 모듈(1030), 카메라 모듈(1040), PMIC(1080), 배터리(1075) 및 프로세서(1090)를 포함할 수 있으며, 도시된 구성 중 적어도 일부가 생략 또는 치환될 수 있다. 전자 장치(1000)는 도 1의 전자 장치(101)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 더 포함할 수 있고, 도 2a 내지 도 9b를 통해 설명한 바와 같이 슬라이딩 구조를 이용해 플렉서블 디스플레이의 일부가 확장 또는 축소되는 폼팩터(form factor)를 가질 수 있다.Referring to FIG. 10 , the
이하에서는, 앞서 설명한 전자 장치(1000)의 구조적 특징에 대해서는 설명을 생략하고, 전자 장치(1000)가 카메라 모듈(1040)의 동작에 동기하여 디스플레이 모듈(1030)의 일부 픽셀 영역을 온/오프 시키는 실시예에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a description of the structural features of the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1030)은 디스플레이 패널(예: 도 8의 디스플레이(830)), 디스플레이 구동 회로(예: 도 7a 및 도 7b의 디스플레이 구동 회로(735)), 제1FPCB(예: 도 7a 및 도 7b의 제1FPCB(750)) 및 제2FPCB(예: 도 7a 및 도 7b의 제2FPCB(760)를 포함할 수 있다. 제1FPCB는 메인 PCB 및 제2FPCB와 각각 커넥터로 연결되고, 전자 장치(1000)의 슬라이드 인 및 슬라이드 아웃 시 구부러지는 정도가 변경되어 적어도 일부가 이동될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(1040)은 디스플레이 모듈(1030)의 제2FPCB와 연결되어, 제2FPCB의 신호 라인을 통해 제1FPCB 및 메인 PCB의 프로세서(1090)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, PMIC(1080)는 디스플레이 모듈(1030)의 제2FPCB 상에 마운트 될 수 있다. PMIC(1080)는 배터리(1075)에서 카메라 모듈(1040) 및/또는 디스플레이 모듈(1030)로 출력되는 전원을 제어할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(1040)은 디스플레이 패널(예: 도 4a의 디스플레이 패널(432a))의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 4a를 통해 설명한 바와 같이, 카메라 모듈(1040)은 카메라 모듈(1040)은 불투명한 소재인 지지 구조(예: 도 4a의 지지 구조(439a))의 일부 제거된 영역 상에 배치될 수 있으며, 해당 영역에서 디스플레이 패널은 제거되지 않을 수 있다. 투명 커버(예: 도 4a의 투명 커버(437a) 및 디스플레이 패널은 빛의 적어도 일부를 투과할 수 있기 때문에, 카메라 모듈(1040)의 상단에 투명 커버 및 디스플레이 패널이 배치되더라도 빛이 카메라 모듈(1040)로 투과될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널은 복수의 픽셀들을 포함하며, 이하에서는 디스플레이의 복수의 픽셀들 중 카메라 모듈(1040)의 상단에 위치한 픽셀들 및/또는 카메라 모듈(1040)의 시야(field of view)에 위치하는 픽셀들을 제1픽셀 영역(1032), 나머지 픽셀들을 제2픽셀 영역(1034)으로 정의하기로 한다. 일 실시예에 따르면, 제1픽셀 영역(1032)의 픽셀 밀도(ppi)는 제2픽셀 영역(1034)의 픽셀 밀도보다 낮을 수 있다.According to various embodiments, the display panel includes a plurality of pixels, and hereinafter, among the plurality of pixels of the display, pixels located at the top of the
다양한 실시예에 따르면, PMIC(1080)는 카메라 모듈(1040)의 구동에 동기하여, 제1픽셀 영역(1032)에 공급하는 전원을 차단할 수 있다. 디스플레이 패널의 픽셀층은 일부 투명한 소재로 구성되어 디스플레이 패널 및 디스플레이 패널 상단의 투명 커버를 통해 빛이 카메라 모듈(1040)의 이미지 센서로 투과될 수 있으나, 카메라 모듈(1040)이 구동 중인 상태에서 제1픽셀 영역(1032)의 픽셀에서 빛이 출력되는 경우, 해당 픽셀들의 빛이 이미지 센서에 의해 인식될 수 있다. 이에, 프로세서(1090)는 PMIC(1080)를 제어하여, 카메라 모듈(1040)이 구동 중인 타이밍에는 제1픽셀 영역(1032)에 공급되는 전원을 차단하여, 카메라 모듈(1040)의 구동되는 동안에는 제1픽셀 영역(1032)의 픽셀이 빛을 출력하지 않도록 제어할 수 있다. 이 때, 제2픽셀 영역(1034)은 제1픽셀 영역(1032)과 독립적으로 이미지 데이터를 출력할 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1030)은 복수의 데이터 라인들(D1 내지 Dm, 단 m은 자연수) 및 복수의 게이트 라인들(G1 내지 Gn, 단 n은 자연수)을 포함할 수 있다. 복수의 데이터 라인들(D1 내지 Dm) 및 복수의 게이트 라인들(G1 내지 Gn)은 서로 교차될 수 있다. 예를 들면, 복수의 데이터 라인들(D1 내지 Dm) 및 복수의 게이트 라인들(G1 내지 Gn)은 매트릭스 형태로 교차될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 게이트 라인들에는 게이트 신호가 공급될 수 있고, 복수의 데이터 라인들에는, 디스플레이 구동 회로(DDI, display driver IC)(예: 도 5의 디스플레이 구동 회로(535), 도 7a 및 도 7b의 디스플레이 구동 회로(735))의 제어에 따라 디스플레이 패널을 통해 프레임(frame) 단위로 표시되는, 디스플레이 데이터(예: RGB data)에 대응하는 신호가 공급될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 데이터(RGB data)에 대응하는 신호는, DDI 내부의 타이밍 컨트롤러의 제어에 따라 소스 드라이버에 공급될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, PMIC(1080)는 제1픽셀 영역(1032)의 게이트 라인과 제2픽셀 영역(1034)의 게이트 라인에 대해 독립적으로 전원을 공급할 수 있다. 예를 들어, PMIC(1080)는 복수의 게이트 라인들 중 제1픽셀 영역(1032)의 픽셀들에 연결된 일부(예: G1 내지 Gk)에 전원을 공급하는 제1제어 회로(미도시) 및 복수의 게이트 라인들 중 제2픽셀 영역(1034)의 픽셀들에 연결된 나머지 일부(예: Gk+1 내지 Gn)에 전원을 공급하는 제2제어 회로(미도시)를 포함할 수 있다. PMIC(1080)는 카메라 모듈(1040)이 구동 중인 타이밍에는 제1제어 회로를 통해 제1픽셀 영역(1032)의 픽셀들의 게이트 라인으로 공급되는 전원을 차단하여, 카메라 모듈(1040)의 구동되는 동안에는 제1픽셀 영역(1032)의 픽셀들이 빛을 출력하지 않도록 제어할 수 있다. 이 때, 제2픽셀 영역(1034)은 제2제어 회로에 의해 게이트 전원이 공급되어 제1픽셀 영역(1032)과 독립적으로 이미지 데이터를 출력할 수 있다.According to an embodiment, the
이에 따라, 제1픽셀 영역(1032)의 전원 공급을 차단하는 경우에도 제2픽셀 영역(1034)에는 계속 전원이 공급될 수 있다.Accordingly, even when power supply to the
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1하우징, 상기 제1하우징으로부터 슬라이딩 가능하도록 구성되는 제2하우징, 상기 제1하우징 내에 배치되고, 프로세서가 마운트 된 메인 PCB, 상기 제2하우징에 배치되는 카메라 모듈, 및 디스플레이 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 제2하우징이 슬라이드 인(slide in) 상태에서, 외부로 노출되는 제1영역 및 상기 제1하우징의 내부 공간에 수용되는 제2영역을 포함하는 디스플레이, 및 상기 메인 PCB와 연결되고, 상기 제2하우징이 슬라이드 아웃됨에 따라 적어도 일부가 이동될 수 있는 제1FPCB를 포함하고, 및 상기 카메라 모듈은 상기 제1FPCB와 전기적으로 연결되어, 상기 메인 PCB에 마운트 된 프로세서와 전기적 신호를 송수신할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first housing, a second housing configured to be slidable from the first housing, a main PCB disposed in the first housing and mounted with a processor, and a camera disposed in the second housing a module, and a display module, wherein the display module includes a first area exposed to the outside and a second area accommodated in an internal space of the first housing when the second housing slides in. a display including a display, and a first FPCB connected to the main PCB, at least a portion of which can be moved as the second housing slides out, and the camera module is electrically connected to the first FPCB, the main It can transmit and receive electrical signals to and from the processor mounted on the PCB.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 제2하우징에 배치되고, 상기 디스플레이를 구동하는 디스플레이 구동 회로를 더 포함하고, 상기 디스플레이 구동 회로는 상기 제1FPCB와 전기적으로 연결되어, 상기 메인 PCB에 마운트 된 프로세서와 전기적 신호를 송수신할 수 있다.According to various embodiments, the display module is disposed in the second housing, and further includes a display driving circuit for driving the display, wherein the display driving circuit is electrically connected to the first FPCB and installed on the main PCB. It can transmit and receive electrical signals to and from the mounted processor.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2하우징 내에 배치되고, 상기 제1FPCB와 전기적으로 연결되는 제2FPCB를 더 포함하고, 상기 카메라 모듈 및 상기 디스플레이 구동 회로는 상기 제2FPCB와 커넥터로 체결될 수 있다.According to various embodiments, the display device may further include a second FPCB disposed in the second housing and electrically connected to the first FPCB, wherein the camera module and the display driving circuit may be coupled to the second FPCB by a connector.
다양한 실시예에 따르면, 배터리를 더 포함하고, 상기 제1FPCB 및 상기 제2FPCB는 상기 배터리의 전원을 상기 카메라 모듈 및 상기 디스플레이 구동 회로로 제공하는 전원 라인을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a battery may be further included, and the first FPCB and the second FPCB may include a power line for providing the power of the battery to the camera module and the display driving circuit.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서에서 출력되는 데이터 신호는 상기 커넥터 및 상기 제2FPCB를 통해 상기 디스플레이 구동 회로로 입력될 수 있다.According to various embodiments, the data signal output from the processor may be input to the display driving circuit through the connector and the second FPCB.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2FPCB에는 상기 배터리로부터 제공되는 전원을 상기 카메라 모듈 및 상기 디스플레이 구동 회로로 제공하는 PMIC가 마운트 될 수 있다.According to various embodiments, a PMIC that provides power provided from the battery to the camera module and the display driving circuit may be mounted on the second FPCB.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 상기 디스플레이의 아래에 배치되고, 상기 디스플레이는 아래에 상기 카메라 모듈이 배치된 픽셀을 포함하는 제1픽셀 영역 및 상기 제1픽셀 영역을 제외한 제2픽셀 영역을 포함하며, 상기 PMIC는, 상기 카메라 모듈의 구동에 동기하여, 상기 제1픽셀 영역에 공급하는 전원을 차단하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the camera module is disposed under the display, and the display includes a first pixel area including a pixel on which the camera module is disposed and a second pixel area excluding the first pixel area. The PMIC may be set to cut off power supplied to the first pixel area in synchronization with driving of the camera module.
다양한 실시예에 따르면, 상기 PMIC는 상기 제1픽셀 영역의 픽셀들에 게이트 전원을 공급하는 제1제어 회로 및 상기 제2픽셀 영역의 픽셀들에 게이트 전원을 공급하는 제2제어 회로를 포함하고, 상기 카메라 모듈이 구동되는 시점에, 상기 제1제어 회로를 통해 상기 제1픽셀 영역에 공급하는 전원을 차단하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the PMIC includes a first control circuit for supplying gate power to pixels in the first pixel region and a second control circuit for supplying gate power to pixels in the second pixel region, It may be set to cut off power supplied to the first pixel area through the first control circuit when the camera module is driven.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 상기 전자 장치의 전면에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the camera module may be disposed in front of the electronic device.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라는 상기 디스플레이에서 일부 제거된 영역의 아래에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the camera may be disposed under a partially removed area of the display.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2FPCB는 상기 제2하우징 내에 고정되어, 상기 제2하우징이 슬라이드 아웃됨에 따라 이동될 수 있다.According to various embodiments, the second FPCB may be fixed in the second housing and move as the second housing slides out.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈 및 상기 디스플레이 구동 회로는, 상기 제2하우징 내에 고정되어, 상기 제2하우징이 슬라이드 아웃됨에 따라 이동될 수 있다.According to various embodiments, the camera module and the display driving circuit may be fixed in the second housing and move as the second housing slides out.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메인 PCB 및 상기 제1FPCB는 커넥터로 체결되고, 상기 제2하우징이 슬라이드 아웃 되는 경우, 상기 제1FPCB에서 상기 커넥터로 상기 메인 PCB와 연결된 제1영역은 이동되지 않을 수 있다.According to various embodiments, when the main PCB and the first FPCB are coupled with a connector, and the second housing slides out, the first region connected to the main PCB from the first FPCB to the connector may not move. .
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2하우징이 슬라이드 인(slide in) 상태에서, 상기 디스플레이의 상기 제2영역은 비활성화 될 수 있다.According to various embodiments, when the second housing slides in, the second area of the display may be deactivated.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1하우징, 상기 제1하우징으로부터 슬라이딩 가능하도록 구성되는 제2하우징, 상기 제1하우징 내에 배치되고, 프로세서가 마운트 된 메인 PCB, 상기 제2하우징에 배치되는 카메라 모듈, 상기 제2하우징이 슬라이드 인(slide in) 상태에서, 외부로 노출되는 제1영역 및 상기 제1하우징의 내부 공간에 수용되는 제2영역을 포함하는 디스플레이, 상기 메인 PCB와 연결되고, 상기 제2하우징이 슬라이드 아웃됨에 따라 적어도 일부가 이동될 수 있는 제1FPCB를 포함하고, 상기 카메라 모듈은 상기 제1FPCB와 전기적으로 연결되어, 상기 메인 PCB에 마운트 된 프로세서와 전기적 신호를 송수신할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first housing, a second housing configured to be slidable from the first housing, a main PCB disposed in the first housing and mounted with a processor, and a camera disposed in the second housing A module, a display including a first area exposed to the outside and a second area accommodated in an inner space of the first housing in a state in which the second housing slides in, is connected to the main PCB, and the A second housing includes a first FPCB that can be moved at least partially as the second housing slides out, and the camera module is electrically connected to the first FPCB to transmit and receive electrical signals to and from a processor mounted on the main PCB.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2하우징에 배치되고, 상기 디스플레이를 구동하는 디스플레이 구동 회로를 더 포함하고, 상기 디스플레이 구동 회로는 상기 제1FPCB와 전기적으로 연결되어, 상기 메인 PCB에 마운트 된 프로세서와 전기적 신호를 송수신할 수 있다.According to various embodiments, it is disposed in the second housing and further includes a display driving circuit for driving the display, wherein the display driving circuit is electrically connected to the first FPCB and electrically connected to a processor mounted on the main PCB. Signals can be sent and received.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2하우징 내에 배치되고, 상기 제1FPCB와 전기적으로 연결되는 제2FPCB를 더 포함하고, 상기 카메라 모듈 및 상기 디스플레이 구동 회로는 상기 제2FPCB와 커넥터로 체결될 수 있다.According to various embodiments, the display device may further include a second FPCB disposed in the second housing and electrically connected to the first FPCB, wherein the camera module and the display driving circuit may be coupled to the second FPCB by a connector.
다양한 실시예에 따르면, 배터리를 더 포함하고, 상기 제1FPCB 및 상기 제2FPCB는 상기 배터리의 전원을 상기 카메라 모듈 및 상기 디스플레이 구동 회로로 제공하는 전원 라인을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a battery may be further included, and the first FPCB and the second FPCB may include a power line for providing the power of the battery to the camera module and the display driving circuit.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2FPCB에는 상기 배터리로부터 제공되는 전원을 상기 카메라 모듈 및 상기 디스플레이 구동 회로로 제공하는 PMIC가 마운트 될 수 있다.According to various embodiments, a PMIC that provides power provided from the battery to the camera module and the display driving circuit may be mounted on the second FPCB.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 상기 디스플레이의 아래에 배치되고, 상기 디스플레이는 아래에 상기 카메라 모듈이 배치된 픽셀을 포함하는 제1픽셀 영역 및 상기 제1픽셀 영역을 제외한 제2픽셀 영역을 포함하며, 상기 PMIC는, 상기 카메라 모듈의 구동에 동기하여, 상기 제1픽셀 영역에 공급하는 전원을 차단하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the camera module is disposed under the display, and the display includes a first pixel area including a pixel on which the camera module is disposed and a second pixel area excluding the first pixel area. The PMIC may be set to cut off power supplied to the first pixel area in synchronization with driving of the camera module.
Claims (20)
제1하우징;
상기 제1하우징으로부터 슬라이딩 가능하도록 구성되는 제2하우징;
상기 제1하우징 내에 배치되고, 프로세서가 마운트 된 메인 PCB;
상기 제2하우징에 배치되는 카메라 모듈; 및
디스플레이 모듈을 포함하고,
상기 디스플레이 모듈은,
상기 제2하우징이 슬라이드 인(slide in) 상태에서, 외부로 노출되는 제1영역 및 상기 제1하우징의 내부 공간에 수용되는 제2영역을 포함하는 디스플레이; 및
상기 메인 PCB와 연결되고, 상기 제2하우징이 슬라이드 아웃됨에 따라 적어도 일부가 이동될 수 있는 제1FPCB를 포함하고, 및
상기 카메라 모듈은 상기 제1FPCB와 전기적으로 연결되어, 상기 메인 PCB에 마운트 된 프로세서와 전기적 신호를 송수신하는 전자 장치.
In an electronic device,
a first housing;
a second housing configured to be slidable from the first housing;
a main PCB disposed in the first housing and on which a processor is mounted;
a camera module disposed in the second housing; and
a display module;
The display module is
a display including a first area exposed to the outside and a second area accommodated in an inner space of the first housing when the second housing slides in; and
a first FPCB connected to the main PCB, and at least a part of which can be moved as the second housing slides out; and
The camera module is electrically connected to the first FPCB to transmit and receive electrical signals to and from a processor mounted on the main PCB.
상기 디스플레이 모듈은,
상기 제2하우징에 배치되고, 상기 디스플레이를 구동하는 디스플레이 구동 회로를 더 포함하고,
상기 디스플레이 구동 회로는 상기 제1FPCB와 전기적으로 연결되어, 상기 메인 PCB에 마운트 된 프로세서와 전기적 신호를 송수신하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The display module is
It is disposed in the second housing, further comprising a display driving circuit for driving the display,
The display driving circuit is electrically connected to the first FPCB to transmit and receive electrical signals to and from a processor mounted on the main PCB.
상기 제2하우징 내에 배치되고, 상기 제1FPCB와 전기적으로 연결되는 제2FPCB를 더 포함하고,
상기 카메라 모듈 및 상기 디스플레이 구동 회로는 상기 제2FPCB와 커넥터로 체결되는 전자 장치.
3. The method of claim 2,
It is disposed in the second housing and further comprises a second FPCB electrically connected to the first FPCB,
The camera module and the display driving circuit are coupled to the second FPCB by a connector.
배터리를 더 포함하고,
상기 제1FPCB 및 상기 제2FPCB는 상기 배터리의 전원을 상기 카메라 모듈 및 상기 디스플레이 구동 회로로 제공하는 전원 라인을 포함하는 전자 장치.
4. The method of claim 3,
further comprising a battery;
The first FPCB and the second FPCB include a power line for providing power from the battery to the camera module and the display driving circuit.
상기 프로세서에서 출력되는 데이터 신호는 상기 커넥터 및 상기 제2FPCB를 통해 상기 디스플레이 구동 회로로 입력되는 전자 장치.
5. The method of claim 4,
The data signal output from the processor is input to the display driving circuit through the connector and the second FPCB.
상기 제2FPCB에는 상기 배터리로부터 제공되는 전원을 상기 카메라 모듈 및 상기 디스플레이 구동 회로로 제공하는 PMIC가 마운트 되는 전자 장치.
5. The method of claim 4,
An electronic device in which a PMIC for providing power provided from the battery to the camera module and the display driving circuit is mounted on the second FPCB.
상기 카메라 모듈은 상기 디스플레이의 아래에 배치되고,
상기 디스플레이는 아래에 상기 카메라 모듈이 배치된 픽셀을 포함하는 제1픽셀 영역 및 상기 제1픽셀 영역을 제외한 제2픽셀 영역을 포함하며,
상기 PMIC는,
상기 카메라 모듈의 구동에 동기하여, 상기 제1픽셀 영역에 공급하는 전원을 차단하도록 설정된 전자 장치.
7. The method of claim 6,
The camera module is disposed under the display,
The display includes a first pixel area including a pixel on which the camera module is disposed and a second pixel area excluding the first pixel area,
The PMIC is
An electronic device configured to cut off power supplied to the first pixel area in synchronization with driving of the camera module.
상기 PMIC는 상기 제1픽셀 영역의 픽셀들에 게이트 전원을 공급하는 제1제어 회로 및 상기 제2픽셀 영역의 픽셀들에 게이트 전원을 공급하는 제2제어 회로를 포함하고,
상기 카메라 모듈이 구동되는 시점에, 상기 제1제어 회로를 통해 상기 제1픽셀 영역에 공급하는 전원을 차단하도록 설정된 전자 장치.
8. The method of claim 7,
the PMIC includes a first control circuit for supplying gate power to pixels in the first pixel region and a second control circuit for supplying gate power to pixels in the second pixel region;
An electronic device configured to cut off power supplied to the first pixel area through the first control circuit when the camera module is driven.
상기 카메라 모듈은 상기 전자 장치의 전면에 배치되는 전자 장치.
The method of claim 1,
The camera module is an electronic device disposed in front of the electronic device.
상기 카메라는 상기 디스플레이에서 일부 제거된 영역의 아래에 배치되는 전자 장치.
The method of claim 1,
and the camera is disposed under a partially removed area of the display.
상기 제2FPCB는 상기 제2하우징 내에 고정되어, 상기 제2하우징이 슬라이드 아웃됨에 따라 이동되는 전자 장치.
4. The method of claim 3,
The second FPCB is fixed in the second housing and moves as the second housing slides out.
상기 카메라 모듈 및 상기 디스플레이 구동 회로는, 상기 제2하우징 내에 고정되어, 상기 제2하우징이 슬라이드 아웃됨에 따라 이동되는 전자 장치.
11. The method of claim 10,
The camera module and the display driving circuit are fixed in the second housing and move as the second housing slides out.
상기 메인 PCB 및 상기 제1FPCB는 커넥터로 체결되고,
상기 제2하우징이 슬라이드 아웃 되는 경우, 상기 제1FPCB에서 상기 커넥터로 상기 메인 PCB와 연결된 제1영역은 이동되지 않는 전자 장치.
The method of claim 1,
The main PCB and the first FPCB are fastened with a connector,
When the second housing slides out, the first area connected to the main PCB from the first FPCB to the connector is not moved.
상기 제2하우징이 슬라이드 인(slide in) 상태에서, 상기 디스플레이의 상기 제2영역은 비활성화 되는 전자 장치.
The method of claim 1,
When the second housing slides in, the second area of the display is deactivated.
제1하우징;
상기 제1하우징으로부터 슬라이딩 가능하도록 구성되는 제2하우징;
상기 제1하우징 내에 배치되고, 프로세서가 마운트 된 메인 PCB;
상기 제2하우징에 배치되는 카메라 모듈;
상기 제2하우징이 슬라이드 인(slide in) 상태에서, 외부로 노출되는 제1영역 및 상기 제1하우징의 내부 공간에 수용되는 제2영역을 포함하는 디스플레이;
상기 메인 PCB와 연결되고, 상기 제2하우징이 슬라이드 아웃됨에 따라 적어도 일부가 이동될 수 있는 제1FPCB를 포함하고,
상기 카메라 모듈은 상기 제1FPCB와 전기적으로 연결되어, 상기 메인 PCB에 마운트 된 프로세서와 전기적 신호를 송수신하는 전자 장치.
In an electronic device,
a first housing;
a second housing configured to be slidable from the first housing;
a main PCB disposed in the first housing and on which a processor is mounted;
a camera module disposed in the second housing;
a display including a first area exposed to the outside and a second area accommodated in an inner space of the first housing when the second housing slides in;
and a first FPCB connected to the main PCB, at least a part of which can be moved as the second housing slides out;
The camera module is electrically connected to the first FPCB to transmit and receive electrical signals to and from a processor mounted on the main PCB.
상기 제2하우징에 배치되고, 상기 디스플레이를 구동하는 디스플레이 구동 회로를 더 포함하고,
상기 디스플레이 구동 회로는 상기 제1FPCB와 전기적으로 연결되어, 상기 메인 PCB에 마운트 된 프로세서와 전기적 신호를 송수신하는 전자 장치.
16. The method of claim 15,
It is disposed in the second housing, further comprising a display driving circuit for driving the display,
The display driving circuit is electrically connected to the first FPCB to transmit and receive electrical signals to and from a processor mounted on the main PCB.
상기 제2하우징 내에 배치되고, 상기 제1FPCB와 전기적으로 연결되는 제2FPCB를 더 포함하고,
상기 카메라 모듈 및 상기 디스플레이 구동 회로는 상기 제2FPCB와 커넥터로 체결되는 전자 장치.
17. The method of claim 16,
It is disposed in the second housing and further comprises a second FPCB electrically connected to the first FPCB,
The camera module and the display driving circuit are coupled to the second FPCB by a connector.
배터리를 더 포함하고,
상기 제1FPCB 및 상기 제2FPCB는 상기 배터리의 전원을 상기 카메라 모듈 및 상기 디스플레이 구동 회로로 제공하는 전원 라인을 포함하는 전자 장치.
18. The method of claim 17,
further comprising a battery;
The first FPCB and the second FPCB include a power line for providing power from the battery to the camera module and the display driving circuit.
상기 제2FPCB에는 상기 배터리로부터 제공되는 전원을 상기 카메라 모듈 및 상기 디스플레이 구동 회로로 제공하는 PMIC가 마운트 되는 전자 장치.
19. The method of claim 18,
An electronic device in which a PMIC for providing power provided from the battery to the camera module and the display driving circuit is mounted on the second FPCB.
상기 카메라 모듈은 상기 디스플레이의 아래에 배치되고,
상기 디스플레이는 아래에 상기 카메라 모듈이 배치된 픽셀을 포함하는 제1픽셀 영역 및 상기 제1픽셀 영역을 제외한 제2픽셀 영역을 포함하며,
상기 PMIC는,
상기 카메라 모듈의 구동에 동기하여, 상기 제1픽셀 영역에 공급하는 전원을 차단하도록 설정된 전자 장치.20. The method of claim 19,
The camera module is disposed under the display,
The display includes a first pixel area including a pixel on which the camera module is disposed and a second pixel area excluding the first pixel area,
The PMIC is
An electronic device configured to cut off power supplied to the first pixel area in synchronization with driving of the camera module.
Priority Applications (4)
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