KR20220130432A - Electronic pen apparatus and electronic apparatus including the electronic pen apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 펜 장치 및 전자 펜 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic pen device and an electronic device including the electronic pen device.
전자 펜(또는 스타일러스 펜)은 사용자가 전자 장치(예: 스마트폰 또는 태블릿) 상에 손 글씨를 입력할 수 있는 환경을 제공할 수 있다. 전자 펜은 전자 장치와 근거리 무선 통신을 통해 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다.The electronic pen (or stylus pen) may provide an environment in which a user can input handwriting on an electronic device (eg, a smartphone or a tablet). The electronic pen may transmit or receive data through short-range wireless communication with the electronic device.
전자 장치에 체온 측정 기능이 있는 경우 전자 장치의 동작에 의해 발생한 열에 의해 전자 장치의 체온 측정 기능의 정확도는 감소할 수 있고, 체온 측정 기능의 사용성이 감소할 수 있다. When the electronic device has a body temperature measurement function, the accuracy of the body temperature measurement function of the electronic device may decrease due to heat generated by the operation of the electronic device, and the usability of the body temperature measurement function may decrease.
또한, 전자 장치에 체온 측정 기능이 있는 경우, 통신 규격과 의료 규격에 대해 승인이 있어야 전자 장치의 상품화가 가능할 수 있다. In addition, when the electronic device has a body temperature measurement function, commercialization of the electronic device may be possible only after approval for communication standards and medical standards.
다양한 실시 예들은 체온 측정 기능을 전자 장치와 탈부착 가능한 전자 펜에 탑재할 수 있다. According to various embodiments, a body temperature measurement function may be mounted in an electronic device and a detachable electronic pen.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 펜 장치는 하우징 -상기 하우징의 표면 일부에 패턴 영역이 형성됨-; 상기 하우징의 제1 단부에 위치하는 펜 팁; 상기 하우징의 내부에 위치하고, 상기 전자 펜 장치와 전자 장치 사이의 무선 통신을 수행하며, 상기 전자 장치로부터 상기 전자 펜 장치의 동작 모드를 나타내는 신호를 수신하는 무선 통신 모듈; 상기 하우징의 내부에 위치하되 상기 패턴 영역이 형성된 표면에 대응되는 내부 공간에 위치하고, 온도 측정 대상의 온도를 측정하도록 온도 측정 동작을 수행하는 온도 측정 모듈; 및 상기 하우징의 내부에 위치하고, 상기 무선 통신 모듈 및 상기 온도 측정 모듈과 전기적으로 연결되며, 상기 동작 모드가 제1 동작 모드인 경우 상기 전자 펜 장치가 상기 온도 측정 대상의 온도를 측정하는 기기로 동작하도록 상기 온도 측정 모듈을 제어하고, 상기 동작 모드가 제2 동작 모드인 경우 상기 전자 펜 장치가 상기 전자 장치의 입력 기기로 동작하도록 하는 제어 회로를 포함한다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic pen device may include: a housing, in which a pattern region is formed on a portion of a surface of the housing; a pen tip positioned at the first end of the housing; a wireless communication module located inside the housing, performing wireless communication between the electronic pen device and the electronic device, and receiving a signal indicating an operation mode of the electronic pen device from the electronic device; a temperature measurement module located inside the housing but located in an internal space corresponding to the surface on which the pattern region is formed, and performing a temperature measurement operation to measure a temperature of a temperature measurement target; and located inside the housing, electrically connected to the wireless communication module and the temperature measurement module, and when the operation mode is the first operation mode, the electronic pen device operates as a device for measuring the temperature of the temperature measurement target and a control circuit for controlling the temperature measuring module to control the temperature measurement module and for allowing the electronic pen device to operate as an input device of the electronic device when the operation mode is a second operation mode.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 펜 장치는 제1 단부 및 상기 제1 단부와 반대 방향에 위치하는 제2 단부를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 제1 단부에 위치하는 펜 팁; 상기 하우징의 내부에 위치하고, 상기 전자 펜 장치와 전자 장치 사이의 무선 통신을 수행하며, 상기 전자 장치로부터 상기 전자 펜 장치의 동작 모드를 나타내는 신호를 수신하는 무선 통신 모듈; 상기 하우징의 제2 단부에 위치한 누름 가능한 제1 버튼; 상기 제1 버튼의 내부에 온도 측정 대상의 온도를 측정하도록 온도 측정 동작을 수행하는 온도 측정 모듈; 및 상기 하우징의 내부에 위치하고, 상기 무선 통신 모듈 및 상기 온도 측정 모듈과 전기적으로 연결되며, 상기 동작 모드가 제1 동작 모드인 경우 상기 전자 펜 장치가 상기 온도 측정 대상의 온도를 측정하는 기기로 동작하도록 상기 온도 측정 모듈을 제어하고, 상기 동작 모드가 제2 동작 모드인 경우 상기 전자 펜 장치가 상기 전자 장치의 입력 기기로 동작하도록 하는 제어 회로를 포함한다. According to various embodiments of the present disclosure, an electronic pen device includes: a housing including a first end and a second end positioned in a direction opposite to the first end; a pen tip positioned at the first end of the housing; a wireless communication module located inside the housing, performing wireless communication between the electronic pen device and the electronic device, and receiving a signal indicating an operation mode of the electronic pen device from the electronic device; a first depressible button located at the second end of the housing; a temperature measurement module for performing a temperature measurement operation to measure the temperature of a temperature measurement target inside the first button; and located inside the housing, electrically connected to the wireless communication module and the temperature measurement module, and when the operation mode is the first operation mode, the electronic pen device operates as a device for measuring the temperature of the temperature measurement target and a control circuit for controlling the temperature measuring module to control the temperature measurement module and for allowing the electronic pen device to operate as an input device of the electronic device when the operation mode is a second operation mode.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 내부 공간 및 상기 내부 공간과 연결된 홀(hole)을 포함하는 단말 하우징; 상기 단말 하우징의 일부를 통해 보이는 디스플레이; 상기 단말 하우징 내부에 위치하는 프로세서; 및 상기 홀을 통해 상기 내부 공간에 삽입 가능한 전자 펜을 포함한다. 상기 전자 펜은 펜 하우징 -상기 펜 하우징의 표면 일부에 패턴 영역이 형성됨-; 상기 펜 하우징의 제1 단부에 위치하는 펜 팁; 상기 펜 하우징의 내부에 위치하고, 상기 전자 펜과 상기 전자 장치 사이의 무선 통신을 수행하며, 상기 전자 장치로부터 상기 전자 펜의 동작 모드를 나타내는 신호를 수신하는 무선 통신 모듈; 상기 펜 하우징의 내부에 위치하되 상기 패턴 영역이 형성된 표면에 대응되는 내부 공간에 위치하고, 온도 측정 대상의 온도를 측정하도록 온도 측정 동작을 수행하는 온도 측정 모듈; 및 상기 펜 하우징의 내부에 위치하고, 상기 무선 통신 모듈 및 상기 온도 측정 모듈과 전기적으로 연결되며, 상기 동작 모드가 제1 동작 모드인 경우 상기 전자 펜이 상기 온도 측정 대상의 온도를 측정하는 기기로 동작하도록 상기 온도 측정 모듈을 제어하고, 상기 동작 모드가 제2 동작 모드인 경우 상기 전자 펜이 상기 전자 장치의 입력 기기로 동작하도록 하는 제어 회로를 포함한다. According to various embodiments, an electronic device includes: a terminal housing including an inner space and a hole connected to the inner space; a display visible through a portion of the terminal housing; a processor located inside the terminal housing; and an electronic pen insertable into the inner space through the hole. The electronic pen includes a pen housing, wherein a pattern region is formed on a portion of a surface of the pen housing; a pen tip positioned at the first end of the pen housing; a wireless communication module located inside the pen housing, performing wireless communication between the electronic pen and the electronic device, and receiving a signal indicating an operation mode of the electronic pen from the electronic device; a temperature measurement module located inside the pen housing but located in an internal space corresponding to the surface on which the pattern region is formed, and performing a temperature measurement operation to measure a temperature of a temperature measurement target; and located inside the pen housing, electrically connected to the wireless communication module and the temperature measurement module, and when the operation mode is the first operation mode, the electronic pen operates as a device for measuring the temperature of the temperature measurement target and a control circuit for controlling the temperature measuring module to control the temperature measurement module and allowing the electronic pen to operate as an input device of the electronic device when the operation mode is a second operation mode.
다양한 실시 예들에 따르면, 체온 측정 오류를 감소시켜 전자 펜 장치의 체온 측정 정확도를 향상시킬 수 있다. According to various embodiments, it is possible to improve body temperature measurement accuracy of the electronic pen device by reducing body temperature measurement errors.
다양한 실시 예들은 따르면, 체온 측정용 전자 펜 장치를 통해 사용자가 체온을 측정할 때 사용자가 측정 진행 상황을 쉽게 모니터링하도록 할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, when the user measures body temperature through the electronic pen device for measuring body temperature, the user may easily monitor the measurement progress.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 펜을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 3은, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 펜의 블록도이다.
도 4는, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 펜의 분해 사시도이다.
도 5a는, 다양한 실시 예들에 따른, 온도 측정 모듈을 포함하는 전자 펜의 블록도이다.
도 5b 내지 도 5c는, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 펜의 온도 측정 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 6 내지 도 8은, 다양한 실시 예에 따른, 전자 펜의 제2 단부 내부에 온도 측정 모듈이 위치한 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9 내지 도 10은, 다양한 실시 예에 따른, 전자 펜의 제2 단부 내부에 온도 측정 모듈이 위치한 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 11 내지 도 12는, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 펜을 포함하는 전자 장치의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 13 내지 도 16은, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 펜의 버튼부 내부에 온도 측정 모듈이 위치한 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 17은, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 펜과 전자 장치의 동작 방법의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 18은, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 펜과 전자 장치의 동작 방법의 다른 일례를 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
2 is a perspective view of an electronic device including an electronic pen, according to various embodiments of the present disclosure;
3 is a block diagram of an electronic pen according to various embodiments of the present disclosure;
4 is an exploded perspective view of an electronic pen according to various embodiments of the present disclosure;
5A is a block diagram of an electronic pen including a temperature measuring module, according to various embodiments of the present disclosure;
5B to 5C are diagrams for explaining a temperature measuring module of an electronic pen, according to various embodiments of the present disclosure;
6 to 8 are views for explaining an example in which a temperature measuring module is positioned inside the second end of the electronic pen, according to various embodiments of the present disclosure;
9 to 10 are views for explaining another example in which a temperature measuring module is positioned inside the second end of the electronic pen, according to various embodiments of the present disclosure;
11 to 12 are diagrams for explaining an example of an electronic device including an electronic pen, according to various embodiments of the present disclosure.
13 to 16 are diagrams for explaining an example in which a temperature measuring module is positioned inside a button unit of an electronic pen, according to various embodiments of the present disclosure;
17 is a flowchart illustrating an example of an operating method of an electronic pen and an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure;
18 is a flowchart illustrating another example of an operation method of an electronic pen and an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure;
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same components are assigned the same reference numerals regardless of the reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The electronic device 102) (eg, a speaker or headphones) may output a sound.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of the present document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit. can be used A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, "비일시적"은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, "non-transitory" only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is different from the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 펜을 포함하는 전자 장치의 사시도이고, 도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 펜의 블록도이며, 도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 펜의 분해 사시도이다. FIG. 2 is a perspective view of an electronic device including an electronic pen according to various embodiments, FIG. 3 is a block diagram of the electronic pen according to various embodiments, and FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic pen according to various embodiments.
도 2를 참조하면, 전자 장치(210)는 전자 펜(230)(예를 들어, 스타일러스 펜)이 삽입될 수 있는 구조를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2 , the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210)는 하우징(211)을 포함할 수 있고, 하우징(211)의 일 부분, 예를 들면, 측면(211-1)의 일 부분에는 홀(212)을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210)는 홀(212)과 연결된 수납 공간(213)을 포함할 수 있고, 전자 펜(230)은 수납 공간(213) 내에 삽입될 수 있다. 수납 공간(213)은 전자 펜(230)이 삽입될 수 있는 내부 공간으로 달리 표현될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 펜(230)은 전자 펜(230)을 전자 장치(210)의 수납 공간(213)으로부터 꺼내기 용이하도록 전자 펜(230)의 하우징 일 단부에 눌림 가능한 버튼부(231)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 버튼부(231)가 눌리면, 버튼부(231)와 연계 구성된 반발 메커니즘(예: 적어도 하나의 스프링)들이 작동하여, 수납 공간(213)으로부터 전자 펜(230)이 이탈될 수 있다. According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210)의 구성들의 일부는 하우징(211)의 내부에 위치할 수 있고, 일부 구성(예: 입력 장치(미도시), 또는 음향 출력 장치(미도시))는 하우징(211)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 입력 장치(미도시) 중 마이크는 하우징(211)의 일부를 통해 노출됨으로써, 오디오 신호를 획득할 수 있다.According to an embodiment, some of the components of the
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 펜(230)은 프로세서(310), 메모리(311), 공진 회로(312), 충전 회로(313), 배터리(314), 통신 회로(315), 안테나(316), 트리거 회로(317) 및/또는 센서 회로(318)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서는, 전자 펜(230)의 프로세서(310), 공진 회로(312)의 적어도 일부, 및/또는 통신 회로(315)의 적어도 일부는 인쇄회로기판 상에 또는 칩 형태로 형성될 수 있다. 프로세서(310), 공진 회로(312) 및/또는 통신 회로(315)는 메모리(311), 충전 회로(313), 배터리(314), 안테나(316), 트리거 회로(317) 및/또는 센서 회로(318)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 펜(230)은 공진 회로(312)와 버튼만을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the
프로세서(310)는, 커스터마이즈드(customized) 하드웨어 모듈 또는 소프트웨어(예를 들어, 어플리케이션 프로그램)를 실행하도록 구성된 제너릭(generic) 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서(310)는, 전자 펜(230)에 구비된 다양한 센서들, 데이터 측정 모듈, 입출력 인터페이스, 전자 펜(230)의 상태 또는 환경을 관리하는 모듈 또는 통신 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 하드웨어적인 구성 요소(기능) 또는 소프트웨어적인 요소(프로그램)를 포함할 수 있다. 프로세서(310)는 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다. The processor 310 may include a generic processor configured to execute a customized hardware module or software (eg, an application program). The processor 310 is a hardware configuration including at least one of various sensors provided in the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 공진 회로(312)를 통해 전자 장치(210)의 표시 장치에 포함된 디지타이저로부터 발생되는 전자기장 신호에 상응하는 근접 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(310)는 공진 회로(312)를 통해 근접 신호를 확인하면, 전자기 공명 방식(electro-magnetic resonance, EMR) 입력 신호를 전자 장치(210)로 전송하도록 공진 회로(312)를 제어할 수 있다.According to an embodiment, the processor 310 may receive a proximity signal corresponding to an electromagnetic field signal generated from a digitizer included in the display device of the
일 실시 예에 따르면, 메모리(311)는 전자 펜(230)의 동작에 관련된 정보를 저장할 수 있다. 정보는, 예를 들어, 전자 장치(210)와의 통신을 위한 정보 및/또는 전자 펜(230)의 입력 동작에 관련된 주파수 정보를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 공진 회로(312)는, 코일(coil), 인덕터(inductor) 또는 캐패시터(capacitor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 공진 회로(312)는, 전자 펜(230)이 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 신호 생성을 위해, 전자 펜(230)은 EMR(electro-magnetic resonance) 방식, AES(active electrostatic) 방식, 또는 ECR(electrically coupled resonance) 방식 중 적어도 하나를 이용할 수 있다. According to an embodiment, the resonance circuit 312 may include at least one of a coil, an inductor, and a capacitor. The resonant circuit 312 may be used by the
일 실시 예에 따르면, 전자 펜(230)이 EMR 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 전자 펜(230)은 전자 장치(210)의 유도성 패널(inductive panel)로부터 발생되는 전자기장(electromagnetic field)에 기반하여, 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성할 수 있다. According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 전자 펜(230)이 AES 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 전자 펜(230)은 전자 장치(210)와 용량 결합(capacity coupling)을 이용하여 신호를 생성할 수 있다. According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 전자 펜(230)이 ECR 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 전자 펜(230)은 전자 장치의 용량성(capacitive) 장치로부터 발생되는 전기장(electric field)에 기반하여, 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성할 수 있다. According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 공진 회로(312)는 사용자의 조작 상태에 따라 전자기장의 세기 또는 주파수를 변경시키는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 공진 회로(312)는, 호버링 입력, 드로잉 입력, 버튼 입력 또는 이레이징 입력을 인식하기 위한 주파수를 제공할 수 있다.According to an embodiment, the resonance circuit 312 may be used to change the strength or frequency of the electromagnetic field according to a user's manipulation state. For example, the resonant circuit 312 may provide a frequency for recognizing a hovering input, a drawing input, a button input, or an erasing input.
일 실시 예에 따르면, 충전 회로(313)는 스위칭 회로에 기반하여 공진 회로(312)와 연결된 경우, 공진 회로(312)에서 발생되는 공진 신호를 직류 신호로 정류하여 배터리(314)에 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 펜(230)은 충전 회로(313)에서 감지되는 직류 신호의 전압 레벨을 이용하여, 전자 장치(210)에 전자 펜(230)이 삽입되었는지 여부를 확인할 수 있다.According to an embodiment, when the charging
일 실시 예에 따르면, 배터리(314)는 전자 펜(230)의 동작에 요구되는 전력을 저장하도록 구성될 수 있다. 배터리(314)는, 예를 들어, 리튬-이온 배터리, 또는 캐패시터를 포함할 수 있으며, 충전식 또는 교환식 일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(314)는 충전 회로(313)로부터 제공받은 전력(예를 들어, 직류 신호(직류 전력))을 이용하여 충전될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(315)는, 전자 펜(230)과 전자 장치(210)의 통신 모듈(미도시) 간의 무선 통신 기능을 수행하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the communication circuit 315 may be configured to perform a wireless communication function between the
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(315)는 근거리 통신 방식을 이용하여 전자 펜(230)의 상태 정보 및 입력 정보를 전자 장치(210)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(315)는 센서 회로(318)를 통해 획득한 전자 펜(230)의 방향 정보(예: 모션 센서 데이터), 마이크로 폰을 통해 입력된 음성 정보 또는 배터리(314)의 잔량 정보를 전자 장치(210)로 전송할 수 있다. 근거리 통신 방식은, 예를 들어, 블루투스, BLE(bluetooth low energy), 또는 무선랜 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the communication circuit 315 may transmit the state information and input information of the
일 실시 예에 따르면, 안테나(316)는 신호 또는 전력을 외부(예: 전자 장치(210))로 송신하거나 외부로부터 수신하는데 이용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 펜(230)은, 복수의 안테나들을 포함할 수 있고, 이들 중에, 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나(316)를 선택할 수 있다. 선택된 적어도 하나의 안테나(316)를 통하여, 통신 회로(315)는 신호 또는 전력을 전자 장치(210)와 교환할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 트리거 회로(317)는 적어도 하나의 버튼을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 전자 펜(230)의 버튼의 입력 방식(예를 들어, 터치 또는 눌림) 또는 종류(예를 들어, EMR 버튼 또는 BLE 버튼)를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 펜(230)은 트리거 회로(317)의 버튼의 입력에 따른 신호를 전자 장치(210)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 센서 회로(318)는 전자 펜(230)의 내부의 작동 상태 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 회로(318)는 모션 센서(예: 제스처 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 근접 센서, 또는 그들의 조합), 배터리 잔량 감지 센서, 압력 센서, 광 센서, 온도 센서, 지자계 센서, 생체 센서, 및 온도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 펜(230)은 센서 회로(318)의 센서를 통해 감지된 신호를 전자 장치(210)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the
도 4를 참조하면, 전자 펜(230)은 전자 펜(230)의 외형을 형성하는 펜 하우징(400)과 펜 하우징(400) 내부의 내부 조립체(inner assembly)를 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 예에서, 내부 조립체는 전자 펜(230) 내부에 포함되는 여러 부품들을 실질적으로 모두 포함하여, 펜 하우징(400) 내부에 삽입될 수 있다.Referring to FIG. 4 , the
일 실시 예에 따르면, 펜 하우징(400)은 제1 단부(400-1) 및 제2 단부(400-2) 사이에 길게 연장된 모양을 가지며, 내부에 수납 공간(401)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 펜 하우징(400)은 단면이 장축과 단축으로 이루어진 타원형일 수 있으며, 전체적으로는 타원 기둥 형태로 형성될 수 있다. 전자 장치(210)의 수납 공간(213) 또한 펜 하우징(400)의 형상에 대응하여 단면이 타원형으로 형성될 수 있다. 펜 하우징(400)은 합성 수지(예: 플라스틱) 및/또는 금속성 재질(예: 알루미늄)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 펜 하우징(400)의 제1 단부(400-1)는 합성 수지 재질로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 내부 조립체는 펜 하우징(400)의 형상에 대응하여 길게 연장된 형상을 가질 수 있다. 내부 조립체는 길이방향에 따라 크게 3 가지의 구성으로 구분될 수 있다. 예를 들면, 내부 조립체는 펜 하우징(400)의 제2 단부(400-2)에 대응하는 위치에 배치되는 이젝션 부재(ejection member)(410), 펜 하우징(400)의 제1 단부(400-1)에 대응하는 위치에 배치되는 코일부(420), 및 펜 하우징(400)의 몸통에 대응하는 위치에 배치되는 회로기판부(430)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the inner assembly may have an elongated shape corresponding to the shape of the
일 실시 예에 따르면, 이젝션 부재(410)는 전자 장치(210)의 수납 공간(213)으로부터 전자 펜(230)을 빼내기 위한 구성을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이젝션 부재(410)는 샤프트(411), 샤프트(411)의 둘레에 배치되고 이젝션 부재(410)의 전체적인 외형을 이루는 이젝션 몸체(412) 및 버튼부(413)를 포함할 수 있다. 버튼부(413)는 도 2의 버튼부(231)에 해당할 수 있다. 내부 조립체가 펜 하우징(400)에 완전히 삽입되면, 샤프트(411) 및 이젝션 몸체(412)를 포함한 부분의 적어도 일부는 펜 하우징(400)의 제2 단부(400-2)에 의해 둘러싸이고, 버튼부(413)는 제2 단부(400-2)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 이젝션 몸체(412) 내에는 도시되지 않은 복수의 부품들, 예를 들면, 캠 부재들 또는 탄성 부재들이 배치되어 푸시-풀 구조를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 버튼부(413)는 실질적으로 샤프트(411)와 결합하여 이젝션 몸체(412)에 대하여 직선 왕복 운동을 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 버튼부(413)는 사용자가 손톱을 이용해 전자 펜(230)을 빼낼 수 있도록 걸림 구조가 형성된 버튼을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 펜(230)은 샤프트(411)의 직선 왕복 운동을 검출하는 센서를 포함함으로써, 또 다른 입력 방식을 제공할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 코일부(420)는, 내부 조립체가 펜 하우징(400)에 완전히 삽입되면 제1 단부(400-1)의 외부로 노출되는 펜 팁(421), 패킹 링(422), 복수 회 권선된 코일(423) 및/또는 펜 팁(421)의 가압에 따른 압력의 변화를 획득하기 위한 필압 감지부(424)를 포함할 수 있다. 패킹 링(422)은 에폭시, 고무, 우레탄 또는 실리콘을 포함할 수 있다. 패킹 링(422)은 방수 및 방진의 목적으로 구비될 수 있으며, 코일부(420) 및 회로기판부(430)를 침수 또는 먼지로부터 보호할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 코일(423)은 설정된 주파수 대역(예: 500kHz)에서 공진 주파수를 형성할 수 있으며, 적어도 하나의 소자(예: 용량성 소자(capacitor))와 조합되어 일정 정도의 범위에서 코일(423)이 형성하는 공진 주파수를 조절할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 회로기판부(430)는 인쇄회로기판(432), 인쇄회로기판(432)의 적어도 일면을 둘러싸는 베이스(431), 및 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 베이스(431)의 일면에는 인쇄회로기판(432)이 배치되는 기판안착부(433)가 형성될 수 있고, 인쇄회로기판(432)은 기판안착부(433)에 안착된 상태로 고정될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(432)은 제1 면(예: 상부면)과 제2 면(예: 하부면)을 포함할 수 있고, 제1 면에는 코일(423)과 연결되는 가변용량 캐패시터 또는 스위치(434)가 배치될 수 있으며, 제2 면에는 충전 회로, 배터리 또는 통신 회로가 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리는 EDLC(electric double layered capacitor)를 포함할 수 있다. 충전 회로는 코일(423) 및 배터리 사이에 위치하며, 전압 검출 회로(voltage detector circuitry) 및 정류기(rectifier)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the printed
일 실시 예에 따르면, 안테나는, 도 4에 도시된 예와 같은 안테나 구조물(439) 및/또는 인쇄회로기판(432)에 임베디드(embedded)되는 안테나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄회로기판(432) 상에는 스위치(434)가 구비될 수 있다. 전자 펜(230)에 구비되는 사이드 버튼(437)은 스위치(434)를 누르는데 이용될 수 있고 펜 하우징(400)의 측면 개구부(402)를 통해 외부로 노출될 수 있다. 사이드 버튼(437)은 지지부재(438)에 의해 지지되면서, 사이드 버튼(437)에 작용하는 외력이 없으면, 지지부재(438)가 탄성 복원력을 제공하여 사이드 버튼(437)을 일정 위치에 배치된 상태로 복원 또는 유지할 수 있다.According to an embodiment, the antenna may include an antenna embedded in the
일 실시 예에 따르면, 회로기판부(430)는 오-링(O-ring)과 같은 다른 패킹 링을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스(431)의 양단에 탄성체로 제작된 오-링이 배치되어 베이스(431)와 펜 하우징(400) 사이에 밀봉 구조가 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 지지부재(438)는 부분적으로 측면 개구부(402)의 주위에서 펜 하우징(400)의 내벽에 밀착하여 밀봉 구조를 형성할 수 있다. 예를 들어, 회로기판부(430)도 코일부(420)의 패킹 링(422)과 유사한 방수, 또는 방진 구조를 형성할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 펜(230)은 베이스(431)의 상면에 배터리(436)가 배치되는 배터리 안착부(435)를 포함할 수 있다. 배터리 안착부(435)에 탑재될 수 있는 배터리(436)는, 예를 들어, 실린더형(cylinder type) 배터리를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 펜(230)은 마이크로 폰(미도시)을 포함할 수 있다. 마이크로 폰은 인쇄회로기판(432)에 직접 연결되거나, 인쇄회로기판(432)과 연결된 별도의 FPCB(flexible printed circuit board)(미도시)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 마이크로 폰은 전자 펜(230)의 긴 방향으로 사이드 버튼(437)과 평행한 위치에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 펜(230)은 전자 장치(210)와 별도의 구성일 수 있다. 이 경우, 전자 펜(230)은 전자 장치로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 전자 펜(230)은 전자 장치(210) 이외에도 다른 외부 전자 장치(예: 스마트폰, 태블릿, 또는 디지타이저를 포함하는 다른 전자 장치)와 전자기 유도 방식(예: EMR, AES, 또는 ECR)에 기반하는 기능을 수행하거나, 무선 통신을 수행할 수 있다. 무선 통신은, 예를 들어, 블루투스, BLE(bluetooth low energy)를 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.According to an embodiment, the
도 5a는, 다양한 실시 예들에 따른, 온도 측정 모듈을 포함하는 전자 펜의 블록도이고, 도 5b 내지 도 5c는, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 펜의 온도 측정 모듈의 블록도이다. 5A is a block diagram of an electronic pen including a temperature measuring module according to various embodiments of the present disclosure, and FIGS. 5B to 5C are block diagrams of a temperature measuring module of the electronic pen according to various embodiments of the present disclosure.
일 실시 예에 따르면, 도 5a의 전자 펜(510)(예: 도 2의 전자 펜(230))은 온도 측정 모듈(511), 제어 회로(512), 및 무선 통신 모듈(513)을 포함할 수 있다. 도 5a에 도시되지 않았으나, 전자 펜(510)은 펜 하우징(예: 도 4의 펜 하우징(400))을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 온도 측정 모듈(511), 제어 회로(512), 및 무선 통신 모듈(513)은 펜 하우징 내부에 위치할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 펜(510)은 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(432))을 포함할 수 있고, 인쇄회로기판에 제어 회로(512) 및/또는 무선 통신 모듈(513)이 위치할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 온도 측정 모듈(511)은 펜 하우징의 제2 단부(예: 도 4의 제2 단부(400-2)) 내부에 위치할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 온도 측정 모듈(511)은 전자 펜(510)의 버튼부(예: 도4의 버튼부(413)) 내부에 위치할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 펜(510)은 전자 장치(210)의 수납 공간(213) 내에 삽입될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 펜(510)은 전자 장치(210)와 분리되는 경우(또는 전자 장치(510)로부터 탈착되는 경우), 전자 장치(210)와 무선 통신 링크를 형성할 수 있다. 달리 표현하면, 전자 펜(510)은 전자 장치(210)와 분리되는 경우 전자 장치(210)와 페어링될 수 있다. 일례로, 전자 펜(510)의 무선 통신 모듈(513)은 전자 장치(210)의 무선 통신 모듈과 블루투스 또는 BLE를 통해 무선 연결될 수 있다.According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210)는 전자 펜(510)과 분리되는 경우 디스플레이에 제1 동작 모드에 대응되는 제1 소프트 버튼과 제2 동작 모드에 대응되는 제2 소프트 버튼을 표시할 수 있다. 예를 들어, 제1 동작 모드는 전자 펜(510)이 온도 측정 기기로 동작하는 모드를 나타낼 수 있고 제2 동작 모드는 전자 펜(510)이 전자 장치(210)의 입력 기기로 동작하는 모드를 나타낼 수 있다. According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210)는 사용자가 제1 소프트 버튼 또는 제2 소프트 버튼을 선택하는 경우, 선택된 소프트 버튼에 대응되는 동작 모드에서 전자 펜(510)이 동작할 것을 나타내는 제어 신호를 전자 펜(510)으로 전송할 수 있다. According to an embodiment, when the user selects the first soft button or the second soft button, the
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(513)은 전자 장치(210)로부터 전자 펜(510)의 동작 모드를 지시하는 제어 신호를 수신하는 경우, 제어 신호를 제어 회로(512)로 전달할 수 있다. According to an embodiment, when receiving a control signal instructing an operation mode of the
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(510)는 동작 모드가 제1 동작 모드인 경우 전자 펜(510)이 온도 측정 대상의 온도를 측정하는 기기로 동작하도록 온도 측정 모듈(511)을 제어할 수 있다. 온도 측정 대상은, 예를 들어, 사람을 포함할 수 있으나 이 제한되지 않는다.According to an embodiment, when the operation mode is the first operation mode, the
일 실시 예에 따르면, 온도 측정 모듈(511)은 온도 측정 대상의 온도를 측정하도록 온도 측정 동작을 수행할 수 있다. According to an embodiment, the
도 5b에 온도 측정 모듈(511)의 일례가 도시된다. 도 5b에 도시된 예에서, 온도 측정 모듈(511)은 필터(511-1), 렌즈(511-2), 서미스터(511-3), 및/또는 적외선 센서(511-4)를 포함할 수 있다. An example of a
후술하겠지만, 일 실시 예에 따르면, 온도 측정 모듈(511)의 온도 측정 동작은 필터(511-1)의 동작, 렌즈(511-2)의 동작, 서미스터(511-3)의 동작 및/또는 적외선 센서(511-4)의 동작을 포함할 수 있다.As will be described later, according to an embodiment, the temperature measurement operation of the
일 실시 예에 따르면, 필터(511-1)는 온도 측정 대상의 적외선을 통과시킬 수 있다.According to an embodiment, the filter 511-1 may pass infrared rays of the temperature measurement target.
일 실시 예에 따르면, 렌즈(511-2)는 온도 측정 대상의 적외선을 집광하여 적외선 센서(511-4)로 제공할 수 있다.According to an embodiment, the lens 511 - 2 may condense infrared light of the temperature measurement target and provide it to the infrared sensor 511-4 .
일 실시 예에 따르면, 서미스터(511-3)는 적외선 센서(511-4)의 인접한 위치에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the thermistor 511-3 may be disposed adjacent to the infrared sensor 511-4.
일 실시 예에 따르면, 서미스터(511-3)는 적외선 센서(511-4)가 온도 측정 대상의 적외선을 감지하기 전에(또는 온도 측정 대상의 온도를 측정하기 전에) 온도 측정 모듈(511) 내부의 온도를 측정하여 제1 내부 온도값을 생성할 수 있다. 달리 표현하면, 서미스터(511-3)는 주변(ambient) 온도를 측정할 수 있다. According to an embodiment, the thermistor 511-3 is installed inside the
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(512)는 온도 측정 모듈(511)로부터 서미스터(511-3)의 제1 내부 온도값을 전달받을 수 있고, 서미스터(511-3)의 제1 내부 온도값을 무선 통신 모듈(513)로 제공할 수 있다. 무선 통신 모듈(513)은 서미스터(511-3)의 제1 내부 온도값을 전자 장치(210)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210)는 서미스터(511-3)의 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위(예: 약35~약42도) 내에 있는지 여부를 확인할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210)는 서미스터(511-3)의 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 있으면 전자 펜(510)의 사이드 버튼(예: 도 4의 사이드 버튼(437))을 누를 것을 사용자에게 가이드할 수 있다. 일례로, 전자 장치(210)는 전자 펜(510)의 사이드 버튼을 누를 것을 나타내는 메시지를 디스플레이에 시각적으로 출력 및/또는 전자 펜(510)의 사이드 버튼을 누를 것을 나타내는 음성을 스피커를 통해 출력할 수 있다. 전자 장치(210)는 서미스터(511-3)의 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 있으면 서미스터(511-3)의 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 있다는 것을 전자 펜(510)에 알릴 수 있다.According to an embodiment, when the first internal temperature value of the thermistor 511-3 is within the first temperature range, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210)는 서미스터(511-3)의 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 있지 않으면, 온도 측정 환경(또는 온도 측정 조건)이 아니라고 판단하여 잠시 대기할 것을 사용자에게 가이드할 수 있고, 서미스터(511-3)의 제1 내부 온도값이 일정 범위 내에 있지 않다는 것을 전자 펜(510)에 알릴 수 있다. 일 실시 예에서, 서미스터(511-3)는 일정 시간(예: 5초) 대기할 수 있고 지정된 시간 경과 후 온도 측정 모듈(511) 내부의 온도를 재측정할 수 있다. 예를 들어, 지정된 시간은 전술한 5초로 제한되지 않는다. 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도가 제1 온도 범위의 하단 리미트(limit)(예: 약 35도)보다 낮거나 제1 온도 범위의 상단 리미트(예: 약 42도)보다 높은 경우 적외선 센서(511-4)를 통한 온도 측정 시 오류가 발생할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이러한 측정 오류가 발생하지 않도록 전자 장치(210)는 서미스터(511-3)의 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 있지 않은 경우 전자 펜(510)에 일정 시간 동안 대기할 것을 요청할 수 있다. 전자 펜(510)의 서미스터(511-3)는 일정 시간 경과 후 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 재측정할 수 있다. 제어 회로(512)는 서미스터(511-3)의 재측정 결과를 무선 통신 모듈(513)을 통해 전자 장치(210)로 전송할 수 있다. 전자 장치(210)는 전자 펜(510)으로부터 서미스터(511-3)의 재측정 결과를 수신할 수 있고, 서미스터(511-3)의 재측정 결과가 일정 범위 내에 있으면 사용자에게 전자 펜(510)의 사이드 버튼을 누를 것을 가이드할 수 있다.According to an embodiment, if the first internal temperature value of the thermistor 511-3 is not within the first temperature range, the
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(512)는 서미스터(511-3)의 제1 내부 온도값(또는 재측정 결과)이 제1 온도 범위 내에 있고 사용자가 전자 펜(510)의 사이드 버튼을 누르는 경우, 적외선 센서(511-4)를 구동하거나 웨이크 업 시킬 수 있다. 일례로, 전자 펜(510)이 서미스터(511-3)의 제1 내부 온도값(또는 재측정 결과)이 제1 온도 범위 내에 있는 것을 전자 장치(210)로부터 전달받은 상황에서 사용자가 전자 펜(510)의 사이드 버튼을 누르는 경우, 스위치(예: 도 4의 스위치(434))가 눌러져 전기 신호(예: 전압 신호)가 발생할 수 있다. 제어 회로(512)는 전기 신호를 감지하는 경우 적외선 센서(511-4)를 구동할 수 있다. 일 실시 예에서, 제어 회로(512)는 사용자가 전자 펜(510)의 사이드 버튼을 누르는 동안 적외선 센서(511-4)를 구동할 수 있고 사용자가 전자 펜(510)의 사이드 버튼을 누르지 않는 경우 적외선 센서(511-4)의 구동을 중단할 수 있다.According to an embodiment, when the first internal temperature value (or re-measurement result) of the thermistor 511-3 is within the first temperature range and the user presses the side button of the
일 실시 예에 따르면, 적외선 센서(511-4)는 온도 측정 대상의 적외선을 감지하여 제1 데이터를 생성할 수 있다. According to an embodiment, the infrared sensor 511-4 may generate first data by detecting infrared rays of the temperature measurement target.
일 실시 예에 따르면, 서미스터(511-3)는 적외선 센서(511-4)가 구동되는 동안(또는 사용자가 전자 펜(510)의 사이드 버튼을 누르고 있는 동안) 정해진 시간(예: 0.5초) 간격으로 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 측정하여 제2 내부 온도값들을 생성할 수 있다. 예를 들어, 정해진 시간은 0.5초로 제한되지 않는다. According to an embodiment, the thermistor 511-3 operates at a predetermined time (eg, 0.5 second) interval while the infrared sensor 511-4 is driven (or while the user presses the side button of the electronic pen 510). can measure the internal temperature of the
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(512)는 적외선 센서(511-4)로부터 적외선 센서(511-4)의 제1 데이터를 전달받을 수 있고 제1 데이터를 무선 통신 모듈(513)로 제공할 수 있다. 제어 회로(512)는 서미스터(511-3)의 제2 내부 온도값들을 서미스터(511-3)로부터 전달받을 수 있고 제2 내부 온도값들을 무선 통신 모듈(513)로 제공할 수 있다. 무선 통신 모듈(513)은 제1 데이터와 제2 내부 온도값들을 전자 장치(210)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210)는 제2 내부 온도값들의 변화량이 설정된 기준을 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 전자 장치(210)는 제2 내부 온도값들의 변화량이 설정된 기준을 초과하면 제1 데이터의 신뢰성이 없다고 판단하여 사용자에게 온도 측정을 다시 시도할 것을 가이드할 수 있다. 전자 장치(210)는 제2 내부 온도값들의 변화량이 설정된 기준 이하이면, 온도 변환 알고리즘을 통해 제1 데이터를 체온 데이터로 변환할 수 있다. 구현에 따라, 전자 장치(210)는 제2 내부 온도값들의 기울기가 설정된 기울기를 초과하는지 여부를 확인할 수 있고, 제2 내부 온도값들의 기울기가 설정된 기울기를 초과하면 제1 데이터의 신뢰성이 없다고 판단하여 사용자에게 온도 측정을 다시 시도할 것을 가이드할 수 있다. 전자 장치(210)는 제2 내부 온도값들의 기울기가 설정된 기울기 이하이면, 온도 변환 알고리즘을 통해 제1 데이터를 체온 데이터로 변환할 수 있다. 전자 장치(210)는 체온 데이터를 기초로 디스플레이에 온도 측정 대상의 온도를 표시할 수 있다.According to an embodiment, the
도 5c에 온도 측정 모듈(511)의 다른 일례가 도시된다. 도 5c에 도시된 예에서, 온도 측정 모듈(511)은 필터(511-1), 렌즈(511-2), 서미스터(511-3), 적외선 센서(511-4), 및 제1 회로(511-5)를 포함할 수 있다. Another example of the
일 실시 예에 따르면, 온도 측정 모듈(511)의 온도 측정 동작은 필터(511-1)의 동작, 렌즈(511-2)의 동작, 서미스터(511-3)의 동작, 적외선 센서(511-4)의 동작, 및/또는 제1 회로(511-5)의 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the temperature measurement operation of the
일 실시 예에 따르면, 제1 회로(515-5)는 서미스터(511-3) 및/또는 적외선 센서(511-4)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the first circuit 515-5 may be electrically connected to the thermistor 511-3 and/or the infrared sensor 511-4.
일 실시 예에 따르면, 제1 회로(511-5)는 ASIC(application-specific integrated circuit)일 수 있다. 제1 회로(511-5)는 서미스터(511-3)의 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위(예: 약35~약42도) 내에 있는지 여부를 확인하는 동작, 서미스터(511-3)의 제2 내부 온도값들의 변화량(또는 제2 내부 온도값들의 기울기)이 설정된 기준(또는 설정된 기울기)을 초과하는지 여부를 확인하는 동작, 및 적외선 센서(511-4)의 제1 데이터를 체온 데이터로 변환하는 동작을 수행할 수 있다. According to an embodiment, the first circuit 511 - 5 may be an application-specific integrated circuit (ASIC). The first circuit 511-5 operates to check whether the first internal temperature value of the thermistor 511-3 is within the first temperature range (eg, about 35 to about 42 degrees), the thermistor 511-3 An operation of checking whether the amount of change of the second internal temperature values (or the slope of the second internal temperature values) exceeds a set reference (or a set slope) of the conversion can be performed.
일 실시 예에 따르면, 제1 회로(511-5)는 체온 데이터를 무선 통신 모듈(513)로 전달할 수 있고, 무선 통신 모듈(513)은 체온 데이터를 전자 장치(210)로 전송할 수 있다. 전자 장치(210)는 체온 데이터를 기초로 디스플레이에 온도 측정 대상의 체온을 표시할 수 있다.According to an embodiment, the first circuit 511 - 5 may transmit body temperature data to the
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(510)는 전자 펜(510)의 동작 모드가 제2 동작 모드인 경우 전자 펜(510)이 전자 장치(210)의 입력 기기로 동작하도록 할 수 있다. According to an embodiment, when the operation mode of the
일 실시 예에 따르면, 제2 모드에서 전자 펜(510)의 사이드 버튼이 눌러진 경우, 제어 회로(512)는 전자 펜(510)의 사이드 버튼이 눌러진 타입에 맵핑된 동작이 전자 장치(210)에서 수행되도록 사이드 버튼이 눌러진 타입에 따른 신호를 무선 통신 모듈(513)을 통해 전자 장치(210)로 전송할 수 있다. 전자 펜(510)의 사이드 버튼이 눌러진 타입은, 예를 들어, 사용자가 사이드 버튼을 길게 누른 유형, 사용자가 사이드 버튼을 짧게 복수 회(예: 2회) 누른 유형을 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 일례로, 사용자가 제2 모드에서 전자 펜(510)의 사이드 버튼을 길게 누른 경우 제어 회로(512)는 사이드 버튼을 길게 눌렀음을 나타내는 신호를 무선 통신 모듈(513)을 통해 전자 장치(210)로 전송할 수 있다. 사용자가 사이드 버튼을 길게 누른 것이 카메라 촬영 동작과 맵핑되어 있을 수 있다. 전자 장치(210)는 사이드 버튼을 길게 눌렀음을 나타내는 신호를 전자 펜(510)으로부터 수신하는 경우, 카메라 촬영 동작을 수행할 수 있다. 제2 모드에서 사용자는 전자 펜(510)으로 전자 장치(210)를 원격에서 제어할 수 있다.According to an embodiment, when the side button of the
도 6 내지 도 8은, 다양한 실시 예에 따른, 전자 펜의 제2 단부 내부에 온도 측정 모듈이 위치한 예를 설명하기 위한 도면이다.6 to 8 are views for explaining an example in which a temperature measuring module is positioned inside the second end of the electronic pen, according to various embodiments of the present disclosure;
도 6을 참조하면, 전자 펜(600)(예: 전자 펜(510))은 펜 하우징(611)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the electronic pen 600 (eg, the electronic pen 510 ) may include a
일 실시 예에 따르면, 펜 하우징(611)은 제1 단부(611-1), 제2 단부(611-2), 및 몸체(611-3)를 포함할 수 있다. 몸체(611-3)는 제1 단부(611-1)와 제2 단부(611-2) 사이에 길게 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 단부(611-1)에 펜 팁(614)이 위치할 수 있고, 몸체(611-3)에 사이드 버튼(613)(예: 도 4의 사이드 버튼(437))이 위치할 수 있다.According to an embodiment, a
일 실시 예에 따르면, 제2 단부(611-2)의 표면 일부에 패턴 영역(612)이 형성될 수 있고, 패턴 영역(612)이 형성된 표면에 대응되는 내부 공간에 온도 측정 모듈(511)이 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 패턴 영역(612)에는 적어도 하나의 리세스(recess)가 형성될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도 7a에 도시된 예와 같이, 패턴 영역(612)의 측면에 개구부(710)가 형성될 수 있다. 온도 측정 모듈(511)의 렌즈(511-2)는 개구부(710)를 바라볼 수 있다. 온도 측정 모듈(511)은 개구부(710)를 통해 온도 측정 대상의 적외선을 감지할 수 있다.According to an embodiment, as shown in the example shown in FIG. 7A , an
도 7b에 패턴 영역(612)의 A 부분을 확대한 도면이 도시된다. 도 7b에 도시된 예에서, 패턴 영역(612)의 단면은 직사각형일 수 있다. 도 7b에 도시된 예에서, 패턴 영역(612) 내의 돌출된 부분들은 서로 일정 간격으로 떨어질 수 있다.An enlarged view of part A of the
도 7c에 패턴 영역(612)의 다른 일례가 도시된다. 도 7c에 도시된 예에서, 패턴 영역(612)의 단면은 삼각형일 수 있다. Another example of the
도 7d에 패턴 영역(612)의 또 다른 일례가 도시된다. 도 7d에 도시된 예에서, 패턴 영역(612)의 단면은 사다리꼴일 수 있다.Another example of a
도 8에, 도 6의 전자 펜(600)을 y축에서 바라봤을 때, 패턴 영역(612)과 내부 공간의 단면의 일례가 도시된다. 도 8에 도시된 예에서, 패턴 영역(612)은 도 7b에 도시된 패턴 영역에 해당할 수 있다. 도 8에 도시된 예에서, 온도 측정 모듈(511)은 패턴 영역(612)에 대응되는 내부 공간에 위치할 수 있고 개구부(710)를 통해 적외선을 감지할 수 있다.In FIG. 8 , when the
도 9 내지 도 10은, 다양한 실시 예에 따른, 전자 펜의 제2 단부 내부에 온도 측정 모듈이 위치한 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.9 to 10 are views for explaining another example in which a temperature measuring module is positioned inside the second end of the electronic pen, according to various embodiments of the present disclosure;
도 9를 참조하면, 전자 펜(900)(예: 전자 펜(510))은 펜 하우징(911)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9 , the electronic pen 900 (eg, the electronic pen 510 ) may include a
일 실시 예에 따르면, 펜 하우징(911)은 제1 단부(911-1), 제2 단부(911-2), 및 몸체(911-3)를 포함할 수 있다. 몸체(911-3)는 제1 단부(911-1)와 제2 단부(911-2) 사이에 길게 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 단부(911-1)에 펜 팁(914)이 위치할 수 있고, 몸체(911-3)에 사이드 버튼(913)(예: 도 4의 사이드 버튼(437))이 위치할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 단부(911-2)의 표면 일부에 패턴 영역(912)이 형성될 수 있고, 패턴 영역(912)이 형성된 표면에 대응되는 내부 공간에 온도 측정 모듈(511)이 위치할 수 있다. 도 9의 패턴 영역(912)은 도 6 내지 도 8을 통해 설명한 패턴 영역(612)에 대한 설명이 적용될 수 있어, 도 9의 패턴 영역(912)에 대한 상세한 설명을 생략한다.According to an embodiment, a
일 실시 예에 따르면, 제2 단부(911-2)에 버튼부(915)(예: 도 4의 버튼부(413))가 위치할 수 있다.According to an embodiment, a button part 915 (eg, the
일 실시 예에 따르면, 도 10에 도시된 예와 같이, 버튼부(915)에 개구부(1010)가 형성될 수 있다. 온도 측정 모듈(511)의 렌즈(511-3)는 개구부(1010)를 바라볼 수 있다. 온도 측정 모듈(511)은 개구부(1010)를 통해 온도 측정 대상의 적외선을 감지할 수 있다. According to an embodiment, as shown in the example shown in FIG. 10 , an
도 11 내지 도 12는, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 펜을 포함하는 전자 장치의 예를 설명하기 위한 도면이다.11 to 12 are diagrams for explaining an example of an electronic device including an electronic pen, according to various embodiments of the present disclosure.
도 11에 전자 장치(210)를 z축에서 바라봤을 때 전자 장치(210)의 단면의 일례가 도시되고, 도 12에 전자 장치(210)를 y축에서 바라봤을 때의 도면이 도시된다.11 shows an example of a cross-section of the
도 11에 도시된 예에서, 전자 장치(1100)의 수납 공간(213)에 전자 펜(510)이 삽입될 수 있다.In the example shown in FIG. 11 , the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210)는 프로세서(1110) 및 디스플레이(1120)를 포함할 수 있다. 도 11의 프로세서(1110)는 도 1의 프로세서(120)에 포함될 수 있고, 도 11의 디스플레이(1120)는 도 1의 디스플레이 모듈(160)에 포함될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(1110)와 디스플레이(1120)가 동작하는 경우, 프로세서(1110)와 디스플레이(1120)의 동작에 의해 전자 장치(210)에서 열이 발생할 수 있다. According to an embodiment, when the
도 11 및 도 12에 도시된 예에서, 패턴 영역(612)이 없으면 전자 펜(510)에서 온도 측정 모듈(511)이 위치한 영역의 펜 하우징 일부와 전자 장치(210)의 내부 공간(213)의 내벽 사이의 접촉 면적은 증가 될 수 있고, 전자 장치(210)에서 발생한 열은 온도 측정 모듈(511) 내부의 온도를 높일 수 있다. 패턴 영역(612)이 없으면 전자 장치(210)에서 발생한 열에 의해 온도 측정 모듈(511) 내부의 온도가 보다 높게 증가할 수 있고, 온도 측정 모듈(511) 내부의 온도가 높아진 상태에서 사용자가 전자 펜을 전자 장치(210)에서 탈착할 수 있고 온도 측정 대상의 온도를 측정할 수 있다. 이 경우, 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도는 제1 온도 범위(예: 35~42도)를 초과할 수 있어, 측정 오류가 발생할 수 있다. In the example shown in FIGS. 11 and 12 , if the
일 실시 예에 따르면, 온도 측정 모듈(511)이 위치한 영역의 펜 하우징 일부는 패턴 영역(612)에 의해 공기와 접촉 면적이 증가할 수 있고 전자 장치(210)의 수납 공간(213)의 내벽과 접촉 면적이 감소할 수 있다. 예를 들어, 패턴 영역(612)이 있는 경우, 전자 장치(210)에서 발생한 열에 의해 온도 측정 모듈(511) 내부의 온도가 보다 낮게 증가할 수 있고, 사용자는 전자 펜(510)을 전자 장치(210)에서 탈착할 수 있고 온도 측정 대상의 온도를 측정할 수 있다. 이 경우, 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도가 제1 온도 범위(예: 약35~약42도) 내에 있을 수 있어, 측정 오류가 발생하지 않을 수 있다. According to an embodiment, a portion of the pen housing in the region where the
도 13 내지 도 16은, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 펜의 버튼부 내부에 온도 측정 모듈이 위치한 예를 설명하기 위한 도면이다. 13 to 16 are diagrams for explaining an example in which a temperature measuring module is positioned inside a button unit of an electronic pen, according to various embodiments of the present disclosure;
도 13을 참조하면, 전자 펜(1300)(예: 전자 펜(510))은 펜 하우징(1311)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 13 , the electronic pen 1300 (eg, the electronic pen 510 ) may include a
일 실시 예에 따르면, 펜 하우징(1311)은 제1 단부(1311-1), 제2 단부(1311-2), 및 몸체(1311-3)를 포함할 수 있다. 몸체(1311-3)는 제1 단부(1311-1)와 제2 단부(1311-2) 사이에 길게 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 단부(1311-1)에 펜 팁(1314)이 위치할 수 있고, 몸체(1311-3)에 사이드 버튼(1313)(예: 도 4의 사이드 버튼(437))이 위치할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 단부(1311-2)에 버튼부(1312)(예: 도4의 버튼부(413))가 위치할 수 있다.According to an embodiment, the button part 1312 (eg, the
일 실시 예에 따르면, 버튼부(1312) 내부에 온도 측정 모듈(511)이 위치할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도 14에 도시된 예와 같이, 버튼부(1312)에 개구부(1410)가 형성될 수 있다. 온도 측정 모듈(511)은 개구부(1010)를 통해 온도 측정 대상의 적외선을 감지할 수 있다.According to an embodiment, as shown in the example shown in FIG. 14 , an
도 15에 z축에서 14A-14A'를 바라봤을 때 전자 펜(1300)의 단면 일부의 일례가 도시된다. 도 15에 도시된 예와 같이, 온도 측정 모듈(511)은 버튼부(1312)의 내부 공간에 위치할 수 있다.15 shows an example of a portion of a cross-section of the
일 실시 예에 따르면, 전자 펜(1300)은 제1 접촉부(1510) 및 제2 접촉부(1520)를 포함할 수 있고, 제1 접촉부(1510)는 버튼부(1312)와 연결될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 사용자가 버튼부(1312)를 누르는 경우, 도 16에 도시된 예와 같이 제1 접촉부(1510)는 제2 접촉부(1520)와 접촉할 수 있다. 제1 접촉부(1510)와 제2 접촉부(1520)가 접촉되는 경우, 온도 측정 모듈(511) 내의 적외선 센서(511-4)가 구동될 수 있고 적외선 센서(511-4)는 적외선을 감지할 수 있다.According to an embodiment, when the user presses the
도 17은, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 펜과 전자 장치의 동작 방법의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다.17 is a flowchart illustrating an example of an operating method of an electronic pen and an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure;
도 17을 참조하면, 동작 1701에서 전자 장치(1700-1)(예: 전자 장치(210))와 전자 펜(1700-2)(예: 도 2의 전자 펜(230), 도 5의 전자 펜(510), 도 6의 전자 펜(600), 도 9의 전자 펜(900), 또는 도 13의 전자 펜(1300))은 무선 통신 연결될 수 있다. 일례로, 전자 펜(1700-2)이 전자 장치(1700-1)로부터 분리된 경우, 전자 장치(1700-1)와 전자 펜(1700-2)은 근거리 무선 통신 연결을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 17 , in operation 1701 , an electronic device 1700-1 (eg, the electronic device 210) and an electronic pen 1700-2 (eg, the
일 실시 예에 따르면, 동작 1702에서, 전자 장치(1700-1)는 제1 및 제2 소프트 버튼을 디스플레이(예: 도 11의 디스플레이(1120))에 표시할 수 있다. 일례로, 전자 장치(1700-1)는 전자 펜(1700-2)이 전자 장치(1700-1)로부터 분리된 경우 제1 및 제2 소프트 버튼을 디스플레이(1120)에 표시할 수 있다. 제1 소프트 버튼은 제1 동작 모드에 대응될 수 있고 제2 소프트 버튼은 제2 동작 모드에 대응될 수 있다.According to an embodiment, in
사용자는 전자 장치(1700-1)의 디스플레이(1120)에 표시된 제1 및 제2 소프트 버튼 중에서 제1 소프트 버튼을 선택할 수 있다. The user may select a first soft button from among the first and second soft buttons displayed on the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1700-1)는 사용자가 제1 소프트 버튼을 선택한 경우 동작 1703에서 제1 동작 모드에서 동작할 것을 나타내는 신호를 전자 펜(1700-2)으로 전송할 수 있다.According to an embodiment, when the user selects the first soft button, the electronic device 1700-1 may transmit a signal indicating that it will operate in the first operation mode to the electronic pen 1700-2 in operation 1703.
일 실시 예에 따르면, 전자 펜(1700-2)은 전자 장치(1700-1)로부터 제1 동작 모드에서 동작할 것을 나타내는 신호를 수신하는 경우, 동작 1704에서 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 측정하여 제1 내부 온도값을 생성할 수 있다. 일례로, 온도 측정 모듈(511) 내의 서미스터(511-3)는 온도 측정 모듈(511) 내부의 온도를 측정하여 제1 내부 온도값을 생성할 수 있다.According to an embodiment, when receiving a signal indicating operation in the first operation mode from the electronic device 1700-1, the electronic pen 1700-2 measures the internal temperature of the
일 실시 예에 따르면, 동작 1705에서, 전자 펜(1700-2)은 제1 내부 온도값을 전자 장치(1700-1)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, in operation 1705 , the electronic pen 1700 - 2 may transmit the first internal temperature value to the electronic device 1700-1.
일 실시 예에 따르면, 동작 1706에서, 전자 장치(1700-1)는 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 있는지 여부를 확인할 수 있다. 제1 온도 범위는, 예를 들어, 약35~약42도일 수 있으나 이에 제한되지 않는다.According to an embodiment, in
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1700-1)는 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 없는 경우, 동작 1707에서 사용자에게 대기할 것을 가이드할 수 있다. 일례로, 전자 장치(1700-1)는 잠시 대기하라는 메시지를 디스플레이(1120)에 표시 및/또는 스피커를 통해 출력할 수 있다. 도 17에 도시되지 않았으나, 전자 장치(1700-1)는 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 없는 경우, 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 없다는 메시지를 전자 펜(1700-2)에 전달할 수 있다. 전자 펜(1700-2)은 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 없다는 메시지를 전자 장치(1700-1)로부터 수신하는 경우 일정 시간 대기할 수 있고 일정 시간 경과하면 온도 측정 모듈(511) 내의 서미스터(511-3)는 온도 측정 모듈(511) 내부의 온도를 재측정할 수 있다. 전자 펜(1700-2)은 재측정 결과를 전자 장치(1700-1)로 전송할 수 있고 전자 장치(1700-1)는 재측정 결과가 제1 온도 범위 내에 있는지 확인할 수 있다.According to an embodiment, when the first internal temperature value is not within the first temperature range, the electronic device 1700-1 may guide the user to wait in
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1700-1)는 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 있는 경우, 동작 1708에서, 사용자에게 전자 펜(1700-2)의 사이드 버튼을 누를 것을 가이드할 수 있다. 도 17에 도시되지 않았으나, 전자 장치(1700-1)는 사용자에게 온도 측정 대상의 측정 부위와 전자 펜(1700-2) 사이에 일정 거리(예: 3~5cm)를 유지할 것을 가이드할 수 있다. 온도 측정 대상의 측정 부위는, 예를 들어, 이마, 또는 손목을 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.According to an embodiment, when the first internal temperature value is within the first temperature range, in
일 실시 예에 따르면, 동작 1709에서, 전자 펜(1700-2)은 사용자가 전자 펜(1700-2)의 사이드 버튼을 누르는 동안 적외선 센서(511-4)를 구동하여 온도 측정 대상의 적외선을 감지 및 서미스터(511-3)를 통해 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 설정된 시간(예: 0.5초) 간격으로 측정할 수 있다. 동작 1709에서, 적외선 센서(511-4)는 온도 측정 대상의 적외선을 감지하여 제1 데이터를 생성할 수 있고 서미스터(511-3)는 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 설정된 시간 간격으로 측정하여 제2 내부 온도값들을 생성할 수 있다.According to an embodiment, in
일 실시 예에 따르면, 동작 1710에서, 전자 펜(1700-2)은 제1 데이터와 제2 내부 온도값들을 전자 장치(1700-1)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, in operation 1710 , the electronic pen 1700 - 2 may transmit the first data and the second internal temperature values to the electronic device 1700-1.
일 실시 예에 따르면, 동작 1711에서, 전자 장치(1700-1)는 제2 내부 온도값들의 변화량이 설정된 기준을 초과하는지 확인할 수 있다. 일례로, 전자 장치(1700-1)는 제2 내부 온도값(T1)과 제2 내부 온도값(T2) 사이의 차이 "T2―T1"가 설정된 기준을 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 구현에 따라, 전자 장치(1700-1)는 제2 내부 온도값들의 기울기가 설정된 기울기를 초과하는지 확인할 수 있다. 일례로, 전자 펜(1700-2)이 0.5초 간격으로 제2 내부 온도값들(T1, T2)들을 생성할 수 있다. 전자 장치(1700-1)는 제2 내부 온도값들의 기울기 "(T2―T1)/0.5"를 계산할 수 있고, "(T2―T1)/0.5"이 설정된 기울기를 초과하는지 확인할 수 있다. According to an embodiment, in
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1700-1)는 제2 내부 온도값들의 변화량이 설정된 기준을 초과하는 경우, 동작 1712에서 온도 측정 대상의 온도를 재측정할 것을 사용자에게 가이드할 수 있다. 전자 장치(1700-1)는 제2 내부 온도값들의 변화량이 설정된 기준을 초과하는 경우 적외선 센서(511-4)에 의해 생성된 제1 데이터의 신뢰성이 없다고 판단할 수 있고, 온도 측정 대상의 온도를 재측정할 것을 사용자에게 가이드할 수 있다. 일례로, 전자 장치(1700-1)는 온도 재측정의 메시지를 디스플레이(1120)에 표시 및/또는 스피커를 통해 출력할 수 있다. 사용자는 온도 측정 대상의 온도를 재측정할 것을 가이드받은 경우, 전자 펜(1700-1)의 사이트 버튼을 누를 수 있다. 전자 펜(1700-2)은 동작(1709)를 수행할 수 있다.According to an embodiment, when the amount of change in the second internal temperature values exceeds a set reference, the electronic device 1700-1 may guide the user to re-measure the temperature of the temperature measurement target in
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1700-1)는 제2 내부 온도값들의 변화량이 설정된 기준 이하인 경우, 동작 1713에서, 전자 펜(1700-2)으로부터 수신한 제1 데이터를 체온 데이터로 변환할 수 있다.According to an embodiment, when the amount of change in the second internal temperature values is less than or equal to a set reference value, in operation 1713 , the electronic device 1700-1 converts the first data received from the electronic pen 1700-2 into body temperature data. can
일 실시 예에 따르면, 동작 1714에서, 전자 장치(1700-1)는 체온 데이터를 기초로 체온을 디스플레이(1120)에 표시할 수 있다.According to an embodiment, in
일 실시 예에 따르면, 동작 1715에서, 전자 장치(1700-1)는 온도 측정 완료를 나타내는 신호를 전자 펜(1700-2)으로 전송할 수 있다.According to an embodiment, in operation 1715 , the electronic device 1700-1 may transmit a signal indicating completion of temperature measurement to the electronic pen 1700-2.
일 실시 예에 따르면, 동작 1716에서, 전자 펜(1700-2)은 온도 측정 완료를 나타내는 신호를 전자 장치(1700-1)로부터 수신한 경우 제2 동작 모드에서 동작할 수 있다. 제2 동작 모드에서 전자 펜(1700-2)은 전자 장치(1700-1)의 입력 장치로 동작할 수 있다. 사용자는 제2 동작 모드로 동작하는 전자 펜(1700-2)을 이용하여 전자 장치(1700-1)를 원격에서 제어할 수 있다. According to an embodiment, in operation 1716 , when a signal indicating completion of temperature measurement is received from the electronic device 1700-1, the electronic pen 1700 - 2 may operate in the second operation mode. In the second operation mode, the electronic pen 1700-2 may operate as an input device of the electronic device 1700-1. The user may remotely control the electronic device 1700-1 by using the electronic pen 1700-2 operating in the second operation mode.
일 실시 예에 따르면, 사용자가 전자 장치(1700-1)의 디스플레이에 표시된 온도 측정 시작 버튼을 누름으로써 전자 펜(1700-2)이 온도 측정 대상의 온도를 측정하기 시작할 수 있다. 일례로, 동작 1706에서 전자 장치(1700-1)는 제1 내부 온도값이 일정 범위 내에 있는 것으로 판단한 경우, 전자 장치(1700-1)의 디스플레이에 온도 측정 시작 버튼을 표시할 수 있다. 전자 장치(1700-1)는 사용자가 전자 장치(1700-1)의 디스플레이에 표시된 온도 측정 시작 버튼을 누른 경우, 온도 측정 시작을 지시하는 제어 신호를 전자 펜(1700-2)으로 전송할 수 있다. According to an embodiment, when the user presses the temperature measurement start button displayed on the display of the electronic device 1700-1, the electronic pen 1700-2 may start to measure the temperature of the temperature measurement target. For example, when determining that the first internal temperature value is within a predetermined range in
일 실시 예에 따르면, 전자 펜(1700-2)은 온도 측정 시작을 지시하는 제어 신호를 전자 장치(1700-1)로부터 수신하는 경우, 온도 측정 대상의 온도를 측정할 수 있다. 전자 펜(1700-2)은 적외선 센서(511-4)를 구동하여 온도 측정 대상의 적외선을 감지할 수 있고 서미스터(511-3)를 통해 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 설정된 시간 간격으로 측정할 수 있다. According to an embodiment, the electronic pen 1700 - 2 may measure the temperature of the temperature measurement target when receiving a control signal instructing the start of temperature measurement from the electronic device 1700-1. The electronic pen 1700-2 can detect the infrared ray of the temperature measurement target by driving the infrared sensor 511-4, and set the internal temperature of the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1700-1)는 사용자가 온도 측정 시작 버튼을 재차 누른 경우, 온도 측정 중단을 지시하는 제어 신호를 전자 펜(1700-2)으로 전송할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 전자 장치(1700-1)는 온도 측정 시작 버튼이 눌러진 후 일정 시간 경과한 경우, 온도 측정 중단을 지시하는 제어 신호를 전자 펜(1700-2)으로 전송할 수 있다. According to an embodiment, when the user presses the temperature measurement start button again, the electronic device 1700-1 may transmit a control signal instructing to stop temperature measurement to the electronic pen 1700-2. In another embodiment, when a predetermined time has elapsed after the temperature measurement start button is pressed, the electronic device 1700-1 may transmit a control signal instructing to stop temperature measurement to the electronic pen 1700-2.
일 실시 예에 따르면, 전자 펜(1700-2)은 온도 측정 중단을 지시하는 제어 신호를 전자 장치(1700-1)로부터 수신하는 경우, 온도 측정 대상의 온도를 측정하는 것을 중단할 수 있다. 전자 펜(1700-2)은 적외선 센서(511-4)가 온도 측정 대상의 적외선을 감지하여 생성한 제1 데이터와 서미스터(511-3)가 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 설정된 시간 간격으로 측정하여 생성된 제2 내부 온도값들을 전자 장치(1700-1)로 전송할 수 있다. 전자 장치(1700-1)는 제1 데이터와 제2 내부 온도값들을 수신한 경우 동작 1711에서 제2 내부 온도값들의 변화량이 설정된 기준을 초과하는지 여부를 확인할 수 있고, 제2 내부 온도값들의 변화량이 설정된 기준을 초과하는 경우 동작 1712를 수행할 수 있으며, 제2 내부 온도값들의 변화량이 설정된 기준 이하인 경우 동작 1713 내지 동작 1715를 수행할 수 있다. According to an embodiment, when the electronic pen 1700 - 2 receives a control signal instructing to stop measuring the temperature from the electronic device 1700 - 1, the electronic pen 1700 - 2 may stop measuring the temperature of the temperature measurement target. In the electronic pen 1700-2, the infrared sensor 511-4 detects infrared rays of the temperature measurement target and the first data generated by the thermistor 511-3 sets the internal temperature of the
도 1 내지 도 16을 통해 기술된 사항들은 도 17을 통해 기술된 사항들에 적용될 수 있으므로, 상세한 설명을 생략한다.Since the matters described with reference to FIGS. 1 to 16 may be applied to the matters described with reference to FIG. 17 , a detailed description thereof will be omitted.
도 18은, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 펜과 전자 장치의 동작 방법의 다른 일례를 설명하기 위한 흐름도이다.18 is a flowchart illustrating another example of an operation method of an electronic pen and an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure;
도 18을 참조하면, 동작 1801에서 전자 장치(1800-1)(예: 전자 장치(210))와 전자 펜(1800-2)(예: 도 2의 전자 펜(230), 도 5의 전자 펜(510), 도 6의 전자 펜(600), 도 9의 전자 펜(900), 또는 도 13의 전자 펜(1300))은 무선 통신 연결될 수 있다. 일례로, 전자 펜(1800-2)이 전자 장치(1800-1)로부터 분리된 경우, 전자 장치(1800-1)와 전자 펜(1800-2)은 근거리 무선 통신 연결을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 18 , in operation 1801 , an electronic device 1800 - 1 (eg, the electronic device 210 ) and an electronic pen 1800 - 2 (eg, the
일 실시 예에 따르면, 동작 1802에서, 전자 장치(1800-1)는 제1 및 제2 소프트 버튼을 디스플레이(1120)에 표시할 수 있다. 일례로, 전자 장치(1800-1)는 전자 펜(1800-2)이 전자 장치(1800-1)로부터 분리된 경우 제1 및 제2 소프트 버튼을 디스플레이(1120)에 표시할 수 있다. 제1 소프트 버튼은 제1 동작 모드에 대응될 수 있고 제2 소프트 버튼은 제2 동작 모드에 대응될 수 있다.According to an embodiment, in
사용자는 전자 장치(1800-1)의 디스플레이(1120)에 표시된 제1 및 제2 소프트 버튼 중에서 제1 소프트 버튼을 선택할 수 있다. The user may select a first soft button from among the first and second soft buttons displayed on the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1800-1)는 사용자가 제1 소프트 버튼을 선택한 경우 동작 1803에서 제1 동작 모드에서 동작할 것을 나타내는 신호를 전자 펜(1800-2)으로 전송할 수 있다.According to an embodiment, when the user selects the first soft button, the electronic device 1800 - 1 may transmit a signal indicating that it will operate in the first operation mode to the electronic pen 1800 - 2 in operation 1803 .
일 실시 예에 따르면, 전자 펜(1800-2)은 전자 장치(1800-1)로부터 제1 동작 모드에서 동작할 것을 나타내는 신호를 수신하는 경우, 동작 1804에서 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 측정하여 제1 내부 온도값을 생성할 수 있다. 일례로, 온도 측정 모듈(511) 내의 서미스터(511-3)는 온도 측정 모듈(511) 내부의 온도를 측정하여 제1 내부 온도값을 생성할 수 있다.According to an embodiment, when receiving a signal indicating to operate in the first operation mode from the electronic device 1800 - 1 , the electronic pen 1800 - 2 measures the internal temperature of the
일 실시 예에 따르면, 동작 1805에서, 전자 펜(1800-2)은 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 있는지 여부를 확인할 수 있다. 일례로, 온도 측정 모듈(511) 내의 제1 회로(511-5)는 서미스터(511-3)로부터 제1 내부 온도값을 전달받을 수 있고 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위내에 있는지 여부를 확인할 수 있다.According to an embodiment, in
일 실시 예에 따르면, 동작 1806에서, 전자 펜(1800-2)은 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 없는 경우 제2 신호를 전자 장치(1800-1)로 전송할 수 있다. 전자 펜(1800-2)은 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 없는 경우 일정 시간 동안 대기할 수 있고 일정 시간이 경과하면 온도 측정 모듈(511) 내의 서미스터(511-3)는 온도 측정 모듈(511) 내부의 온도를 재측정할 수 있다. 제1 회로(511-5)는 재측정 결과가 제1 온도 범위 내에 있는지 확인할 수 있다.According to an embodiment, in
일 실시 예에 따르면, 동작 1807에서, 전자 펜(1800-2)은 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 있는 경우 제1 신호를 전자 장치(1800-1)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, in operation 1807 , the electronic pen 1800 - 2 may transmit a first signal to the electronic device 1800 - 1 when the first internal temperature value is within the first temperature range.
일 실시 예에 따르면, 동작 1808에서, 전자 장치(1800-1)는 전자 펜(1800-2)으로부터 제1 신호를 수신하면 전자 펜(1800-2)의 사이드 버튼을 누를 것을 사용자에게 가이드할 수 있고 전자 펜(1800-2)으로부터 제2 신호를 수신하면 사용자에게 대기할 것을 가이드할 수 있다.According to an embodiment, in
일 실시 예에 따르면, 동작 1809에서, 전자 펜(1800-2)은 사용자가 전자 펜(1800-2)의 사이드 버튼을 누르는 동안 적외선 센서(511-4)를 구동하여 온도 측정 대상의 적외선을 감지 및 서미스터(511-3)를 통해 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 정해진 시간 간격으로 측정할 수 있다. 동작 1809에서, 적외선 센서(511-4)는 온도 측정 대상의 적외선을 감지하여 제1 데이터를 생성할 수 있고 서미스터(511-3)는 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 정해진 시간 간격으로 측정하여 제2 내부 온도값들을 생성할 수 있다.According to an embodiment, in
일 실시 예에 따르면, 동작 1810에서, 전자 펜(1800-2)은 제2 내부 온도값들의 변화량이 설정된 기준을 초과하는지 확인할 수 있다. According to an embodiment, in
일 실시 예에 따르면, 동작 1811에서, 전자 펜(1800-2)은 제2 내부 온도값들의 변화량이 설정된 기준을 초과하는 경우 제3 신호를 전자 장치(1800-1)로 전송할 수 있다. According to an embodiment, in operation 1811 , the electronic pen 1800 - 2 may transmit a third signal to the electronic device 1800 - 1 when the amount of change in the second internal temperature values exceeds a set reference.
일 실시 예에 따르면, 동작 1812에서, 전자 장치(1800-1)는 제3 신호를 전자 펜(1800-2)으로부터 수신하면 온도를 재측정할 것을 사용자에게 가이드할 수 있다. 사용자는 전자 펜(1800-1)의 사이트 버튼을 누를 수 있고 전자 펜(1800-2)은 동작(1809)를 수행할 수 있다.According to an embodiment, in
일 실시 예에 따르면, 동작 1813에서, 전자 펜(1800-2)은 제2 내부 온도값들의 변화량이 설정된 기준 이하인 경우, 적외선 센서(511-4)에 의해 생성된 제1 데이터를 체온 데이터로 변환할 수 있다. 일례로, 제1 회로(511-5)는 적외선 센서(511-4)로부터 제1 데이터를 수신하여 제1 데이터를 체온 데이터로 변환할 수 있다.According to an embodiment, in
일 실시 예에 따르면, 동작 1814에서, 전자 펜(1800-2)은 체온 데이터를 전자 장치(510)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, in operation 1814 , the electronic pen 1800 - 2 may transmit body temperature data to the
일 실시 예에 따르면, 동작 1815에서, 전자 장치(1800-1)는 체온 데이터를 기초로 체온을 디스플레이(1120)에 표시할 수 있다.According to an embodiment, in
일 실시 예에 따르면, 동작 1816에서, 전자 장치(1800-1)는 온도 측정 완료를 나타내는 신호를 전자 펜(1800-2)으로 전송할 수 있다.According to an embodiment, in operation 1816 , the electronic device 1800 - 1 may transmit a signal indicating completion of temperature measurement to the electronic pen 1800 - 2 .
일 실시 예에 따르면, 동작 1817에서, 전자 펜(1800-2)은 온도 측정 완료를 나타내는 신호를 전자 장치(1800-1)로부터 수신한 경우 제2 동작 모드에서 동작할 수 있다. 제2 동작 모드에서 전자 펜(1800-2)은 전자 장치(1800-1)의 입력 장치로 동작할 수 있다. 사용자는 제2 동작 모드로 동작하는 전자 펜(1800-2)을 이용하여 전자 장치(1800-1)를 원격에서 제어할 수 있다.According to an embodiment, in
일 실시 예에 따르면, 사용자가 전자 장치(1800-1)의 디스플레이에 표시된 온도 측정 시작 버튼을 누름으로써 전자 펜(1800-2)이 온도 측정 대상의 온도를 측정하기 시작할 수 있다. 일례로, 전자 장치(1800-1)는 동작 1807을 통해 전자 펜(1800-2)으로부터 제1 신호를 수신하는 경우, 전자 장치(1800-1)의 디스플레이에 온도 측정 시작 버튼을 표시할 수 있다. 전자 장치(1800-1)는 사용자가 전자 장치(1800-1)의 디스플레이에 표시된 온도 측정 시작 버튼을 누른 경우, 온도 측정 시작을 지시하는 제어 신호를 전자 펜(1800-2)으로 전송할 수 있다. According to an embodiment, when the user presses the temperature measurement start button displayed on the display of the electronic device 1800 - 1 , the electronic pen 1800 - 2 may start to measure the temperature of the temperature measurement target. For example, when receiving the first signal from the electronic pen 1800 - 2 in operation 1807 , the electronic device 1800 - 1 may display a temperature measurement start button on the display of the electronic device 1800 - 1 . When the user presses a temperature measurement start button displayed on the display of the electronic device 1800 - 1 , the electronic device 1800 - 1 may transmit a control signal instructing the start of temperature measurement to the electronic pen 1800 - 2 .
일 실시 예에 따르면, 전자 펜(1800-2)은 온도 측정 시작을 지시하는 제어 신호를 전자 장치(1800-1)로부터 수신하는 경우, 온도 측정 대상의 온도를 측정할 수 있다. 전자 펜(1800-2)은 적외선 센서(511-4)를 구동하여 온도 측정 대상의 적외선을 감지할 수 있고 서미스터(511-3)를 통해 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 설정된 시간 간격으로 측정할 수 있다. According to an embodiment, when receiving a control signal instructing to start temperature measurement from the electronic device 1800 - 1 , the electronic pen 1800 - 2 may measure the temperature of the temperature measurement target. The electronic pen 1800-2 can detect the infrared ray of the temperature measurement target by driving the infrared sensor 511-4, and set the internal temperature of the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1800-1)는 사용자가 온도 측정 시작 버튼을 재차 누른 경우, 온도 측정 중단을 지시하는 제어 신호를 전자 펜(1800-2)으로 전송할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 전자 장치(1800-1)는 온도 측정 시작 버튼이 눌러진 후 일정 시간 경과한 경우, 온도 측정 중단을 지시하는 제어 신호를 전자 펜(1800-2)으로 전송할 수 있다. According to an embodiment, when the user presses the temperature measurement start button again, the electronic device 1800 - 1 may transmit a control signal instructing to stop temperature measurement to the electronic pen 1800 - 2 . In another embodiment, when a predetermined time has elapsed after the temperature measurement start button is pressed, the electronic device 1800 - 1 may transmit a control signal instructing to stop temperature measurement to the electronic pen 1800 - 2 .
일 실시 예에 따르면, 전자 펜(1800-2)은 온도 측정 중단을 지시하는 제어 신호를 전자 장치(1800-1)로부터 수신하는 경우, 온도 측정 대상의 온도를 측정하는 것을 중단할 수 있다. 전자 펜(1800-2)은 서미스터(511-3)가 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 설정된 시간 간격으로 측정하여 생성한 제2 내부 온도값들의 변화량이 설정된 기준을 초과하는지 여부를 확인할 수 있고, 제2 내부 온도값들의 변화량이 설정된 기준을 초과하는 경우 동작 1811을 수행할 수 있으며, 제2 내부 온도값들의 변화량이 설정된 기준 이하인 경우 동작 1813 내지 동작 1814를 수행할 수 있다. According to an embodiment, when receiving a control signal instructing to stop measuring the temperature from the electronic device 1800 - 1, the electronic pen 1800 - 2 may stop measuring the temperature of the temperature measurement target. The electronic pen 1800-2 may check whether the amount of change in the second internal temperature values generated by the thermistor 511-3 measuring the internal temperature of the
도 1 내지 도 17을 통해 기술된 사항들은 도 18을 통해 기술된 사항들에 적용될 수 있으므로, 상세한 설명을 생략한다.Since the matters described with reference to FIGS. 1 to 17 may be applied to the matters described with reference to FIG. 18 , a detailed description thereof will be omitted.
일 실시 예에 따르면, 전자 펜 장치(510, 600, 900)는 하우징(611, 911)(여기서, 하우징(611, 911)의 표면 일부에 패턴 영역(612, 912)이 형성됨); 하우징(611, 911)의 제1 단부(611-1, 911-1)에 위치하는 펜 팁(614, 914); 하우징(611, 911)의 내부에 위치하고, 전자 펜 장치(510, 600, 900)와 전자 장치(210) 사이의 무선 통신을 수행하며, 전자 장치(210)로부터 전자 펜 장치(510, 600, 900)의 동작 모드를 나타내는 신호를 수신하는 무선 통신 모듈(513); 하우징(611, 911)의 내부에 위치하되 패턴 영역(612, 912)이 형성된 표면에 대응되는 내부 공간에 위치하고, 온도 측정 대상의 온도를 측정하도록 온도 측정 동작을 수행하는 온도 측정 모듈(511); 및 하우징(611, 911)의 내부에 위치하고, 무선 통신 모듈(513) 및 온도 측정 모듈(511)과 전기적으로 연결되며, 동작 모드가 제1 동작 모드인 경우 전자 펜 장치(510, 600, 900)가 온도 측정 대상의 온도를 측정하는 기기로 동작하도록 온도 측정 모듈(511)을 제어하고, 동작 모드가 제2 동작 모드인 경우 전자 펜 장치(510, 600, 900)가 전자 장치(210)의 입력 기기로 동작하도록 하는 제어 회로(512)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 펜 장치(510, 600, 900)는 하우징(611, 911)의 외부로 일부 노출되는 누름 가능한 버튼(613, 913)을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 모드에서 버튼(613, 913)이 눌러진 경우 온도 측정 모듈(511)은 적외선 센서(511-4)를 통해 온도 측정 대상의 적외선을 감지하여 제1 데이터를 생성할 수 있다.According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 제2 모드에서 버튼(613, 913)이 눌러진 경우 무선 통신 모듈(513)은 버튼(613, 913)의 누름에 맵핑된 동작이 전자 장치(210)에서 수행되도록 버튼(613, 913)의 누름에 따른 신호를 전자 장치(210)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 온도 측정 모듈(511)은 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 측정하는 서미스터(511-3) 및 온도 측정 대상의 적외선을 감지하는 적외선 센서(511-4)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(512)는 서미스터(511-3)가 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 측정하여 생성한 제1 내부 온도값을 무선 통신 모듈(513)을 통해 전자 장치(210)로 전송할 수 있고, 무선 통신 모듈(513)을 통해 전자 장치(210)로부터 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 있는지 여부를 나타내는 정보를 수신하며, 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 있고 하우징(611,911)의 외부로 일부 노출된 버튼(613, 913)이 눌러지는 경우, 적외선 센서(511-4)를 구동할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(512)는 적외선 센서(511-4)가 적외선을 감지하여 생성된 제1 데이터 및 서미스터(511-3)가 미리 정해진 시간 간격으로 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 측정하여 생성된 제2 내부 온도값들을 무선 통신 모듈(513)을 통해 전자 장치(210)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 온도 측정 모듈(511)은 서미스터(511-3) 및 적외선 센서(511-4)와 전기적으로 연결되는 제1 회로(511-5)를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 회로(511-5)는 서미스터(511-3)가 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 측정하여 생성한 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 있는지 여부를 확인할 수 있고, 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 있고 하우징(611, 911)의 외부로 일부 노출된 버튼(613, 913)이 눌러지는 경우 적외선 센서(511-4)를 구동할 수 있으며, 적외선 센서(511-4)가 온도 측정 대상의 적외선을 감지하여 생성된 제1 데이터를 처리(예: 제1 데이터를 체온 데이터로 변환)할 수 있고, 서미스터(511-3)가 미리 정해진 시간 간격으로 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 측정하여 생성된 제2 내부 온도값들의 변화량이 미리 설정된 기준을 초과하는지 여부를 확인할 수 있고, 제2 내부 온도값들의 변화량이 미리 설정된 기준을 초과하지 않으면 처리된 제1 데이터(예: 체온 데이터)를 무선 통신 모듈(513)로 전달할 수 있다.According to an embodiment, the first circuit 511-5 determines whether the first internal temperature value generated by the thermistor 511-3 measuring the internal temperature of the
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(513)은 처리된 제1 데이터를 전자 장치(210)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 패턴 영역(612, 912)의 일부에 개구부(710, 1010)가 형성될 수 있다. According to an embodiment,
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(513)은 온도 측정 동작의 결과를 전자 장치(210)로 전송할 수 있고, 전자 장치(210)로부터 온도 측정 동작에 대한 완료 응답을 수신할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(512)는 완료 응답을 수신함에 따라 전자 펜 장치(510, 600, 900)가 제2 모드에서 동작하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 펜 장치(510, 600, 900)가 전자 장치(210)로부터 분리된 경우 전자 장치(210)의 디스플레이(1120)에는 제1 동작 모드에 대응되는 제1 소프트 버튼과 상기 제2 동작 모드에 대응되는 제2 소프트 버튼이 표시될 수 있다.According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(513)은 제1 소프트 버튼 및 제2 소프트 버튼 중 선택된 하나에 따른 신호를 전자 장치(210)로부터 수신할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 펜 장치(510, 1300)는 하우징(1311); 하우징(1311)의 제1 단부(1311-1)에 위치하는 펜 팁(1314); 하우징(1311)의 내부에 위치하고, 전자 펜 장치(510, 1300)와 전자 장치(210) 사이의 무선 통신을 수행하며, 전자 장치(210)로부터 전자 펜 장치(510, 1300)의 동작 모드를 나타내는 신호를 수신하는 무선 통신 모듈(513); 하우징(1311)의 제2 단부(1311-2)에 위치한 누름 가능한 제1 버튼(1312)(여기서, 제1 버튼(1312)의 내부에 온도 측정 대상의 온도를 측정하도록 온도 측정 동작을 수행하는 온도 측정 모듈(511)을 포함함); 및 하우징(1300)의 내부에 위치하고, 무선 통신 모듈(513) 및 온도 측정 모듈(511)과 전기적으로 연결되며, 동작 모드가 제1 동작 모드인 경우 전자 펜 장치(510, 1300)가 온도 측정 대상의 온도를 측정하는 기기로 동작하도록 온도 측정 모듈(511)을 제어하고, 상기 동작 모드가 제2 동작 모드인 경우 상기 전자 펜 장치(510, 1300)가 전자 장치(210)의 입력 기기로 동작하도록 하는 제어 회로(512)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 펜 장치(510, 1300)는 하우징(1311)의 외부로 일부 노출되는 누름 가능한 제2 버튼(1313)을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 모드에서 제2 버튼(1313)이 눌러진 경우 온도 측정 모듈(511)은 적외선 센서(511-4)를 통해 온도 측정 대상의 적외선을 감지하여 제1 데이터를 생성할 수 있다.According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 제2 모드에서 제2 버튼(1313)이 눌러진 경우 무선 통신 모듈(513)은 제2 버튼(1313)의 누름에 맵핑된 동작이 전자 장치(210)에서 수행되도록 제2 버튼(1313)의 누름에 따른 신호를 전자 장치(210)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 온도 측정 모듈(511)은 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 측정하는 서미스터(511-3) 및 온도 측정 대상의 적외선을 감지하는 적외선 센서(511-4)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(512)는 서미스터(511-3)가 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 측정하여 생성한 제1 내부 온도값을 무선 통신 모듈(513)을 통해 전자 장치(210)로 전송할 수 있고, 무선 통신 모듈(513)을 통해 전자 장치(210)로부터 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 있는지 여부를 나타내는 정보를 수신할 수 있으며, 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 있고 하우징(1311)의 외부로 일부 노출된 제2 버튼(1313)이 눌러지는 경우, 적외선 센서(511-4)를 구동할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(512)는 적외선 센서(511-4)가 적외선을 감지하여 생성된 제1 데이터 및 서미스터(511-3)가 일정 시간 간격으로 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 측정하여 생성된 제2 내부 온도값들을 무선 통신 모듈(513)을 통해 전자 장치(210)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, in the
일 실시 예에 따르면, 온도 측정 모듈(511)은 서미스터(511-3) 및 적외선 센서(511-4)와 전기적으로 연결되는 제1 회로(511-5)를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 회로(511-5)는 서미스터(511-3)가 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 측정하여 생성한 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 있는지 여부를 확인할 수 있고, 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 있고 하우징(1311)의 외부로 일부 노출된 제2 버튼(1313)이 눌러지는 경우 적외선 센서(511-4)를 구동할 수 있으며, 적외선 센서(511-4)가 적외선을 감지하여 생성된 제1 데이터를 처리할 수 있고, 서미스터(511-3)가 일정 시간 간격으로 온도 측정 모듈(511)의 내부 온도를 측정하여 생성된 제2 내부 온도값들의 변화량이 미리 설정된 기준을 초과하는지 여부를 확인할 수 있고, 제2 내부 온도값들의 변화량이 미리 설정된 기준을 초과하지 않으면 처리된 제1 데이터를 무선 통신 모듈(513)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the first circuit 511-5 determines whether the first internal temperature value generated by the thermistor 511-3 measuring the internal temperature of the
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(513)은 처리된 제1 데이터를 전자 장치(210)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 버튼(1312)의 일부 영역에 온도 측정 모듈(511)이 적외선을 감지하도록 개구부(1410)가 형성될 수 있다. According to an embodiment, an
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(513)은 온도 측정 동작의 결과를 전자 장치(210)로 전송하고, 전자 장치(210)로부터 온도 측정 동작에 대한 완료 응답을 수신할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(512)는 완료 응답을 수신함에 따라 전자 펜 장치(510, 1300)가 제2 모드에서 동작하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 펜 장치(510, 1300)가 전자 장치(210)로부터 분리된 경우 전자 장치(210)의 디스플레이에는 제1 동작 모드에 대응되는 제1 소프트 버튼과 제2 동작 모드에 대응되는 제2 소프트 버튼이 표시될 수 있다. According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(513)은 제1 소프트 버튼 및 제2 소프트 버튼 중 선택된 하나에 따른 신호를 전자 장치(210)로부터 수신할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210)는 내부 공간(213) 및 내부 공간(213)과 연결된 홀(hole)을 포함하는 단말 하우징(211); 단말 하우징(211)의 일부를 통해 보이는 디스플레이(1120); 단말 하우징(211) 내부에 위치하는 프로세서(1110); 및 홀을 통해 내부 공간(213)에 삽입 가능한 전자 펜(510, 600, 900)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 펜(510, 600, 900)은 펜 하우징(611, 911)(여기서, 펜 하우징(611, 911)의 표면 일부에 패턴 영역(612, 912)이 형성됨); 펜 하우징(611, 911)의 제1 단부(611-1, 911-1)에 위치하는 펜 팁(614, 914); 펜 하우징(611, 911)의 내부에 위치하고, 전자 펜 장치(510, 600, 900)와 전자 장치(210) 사이의 무선 통신을 수행하며, 전자 장치(210)로부터 전자 펜 장치(510, 600, 900)의 동작 모드를 나타내는 신호를 수신하는 무선 통신 모듈(513), 펜 하우징(611, 911)의 내부에 위치하되 패턴 영역(612, 912)이 형성된 표면에 대응되는 내부 공간에 위치하고, 온도 측정 대상의 온도를 측정하도록 온도 측정 동작을 수행하는 온도 측정 모듈(511); 및 펜 하우징(611, 911)의 내부에 위치하고, 무선 통신 모듈(513) 및 온도 측정 모듈(511)과 전기적으로 연결되며, 동작 모드가 제1 동작 모드인 경우 전자 펜 장치(510, 600, 900)가 온도 측정 대상의 온도를 측정하는 기기로 동작하도록 온도 측정 모듈(511)을 제어하고, 동작 모드가 제2 동작 모드인 경우 전자 펜 장치(510, 600, 900)가 전자 장치(210)의 입력 기기로 동작하도록 하는 제어 회로(512)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the electronic pens 510 , 600 , and 900 include pen housings 611 and 911 (here, pattern regions 612 and 912 are formed on a portion of the surface of the pen housings 611 and 911 ); pen tips (614, 914) located at the first ends (611-1, 911-1) of the pen housings (611, 911); It is located inside the pen housings 611 and 911 , and performs wireless communication between the electronic pen devices 510 , 600 , 900 and the electronic device 210 , and the electronic pen devices 510 , 600 , The wireless communication module 513 for receiving a signal indicating the operation mode of the 900) is located inside the pen housings 611 and 911, but is located in an internal space corresponding to the surface on which the pattern regions 612 and 912 are formed, and measures the temperature a temperature measurement module 511 for performing a temperature measurement operation to measure the temperature of the object; and the electronic pen devices 510 , 600 , 900 located inside the pen housings 611 and 911 , electrically connected to the wireless communication module 513 and the temperature measuring module 511 , and when the operation mode is the first operation mode. ) controls the temperature measurement module 511 to operate as a device for measuring the temperature of the temperature measurement target, and when the operation mode is the second operation mode, the electronic pen devices 510 , 600 , and 900 operate the electronic device 210 . It may include a
일 실시 예에 따르면, 프로세서(1110)는 전자 펜(510, 600, 900)이 전자 장치(210)로부터 분리된 경우 디스플레이(1120)에 제1 동작 모드에 대응되는 제1 소프트 버튼과 상기 제2 동작 모드에 대응되는 제2 소프트 버튼을 표시하고, 제1 및 제2 소프트 버튼 중 사용자가 어느 하나를 선택한 경우, 선택된 소프트 버튼에 해당하는 동작 모드로 동작할 것을 나타내는 신호를 전자 장치(210)의 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 통해 전자 펜(510, 600, 900)으로 전송할 수 있다.According to an embodiment, when the
510: 전자 펜
511: 온도 측정 모듈
512: 제어 회로
513: 무선 통신 모듈510: electronic pen
511: temperature measurement module
512: control circuit
513: wireless communication module
Claims (20)
하우징 -상기 하우징의 표면 일부에 패턴 영역이 형성됨-;
상기 하우징의 제1 단부에 위치하는 펜 팁;
상기 하우징의 내부에 위치하고, 상기 전자 펜 장치와 전자 장치 사이의 무선 통신을 수행하며, 상기 전자 장치로부터 상기 전자 펜 장치의 동작 모드를 나타내는 신호를 수신하는 무선 통신 모듈;
상기 하우징의 내부에 위치하되 상기 패턴 영역이 형성된 표면에 대응되는 내부 공간에 위치하고, 온도 측정 대상의 온도를 측정하도록 온도 측정 동작을 수행하는 온도 측정 모듈; 및
상기 하우징의 내부에 위치하고, 상기 무선 통신 모듈 및 상기 온도 측정 모듈과 전기적으로 연결되며, 상기 동작 모드가 제1 동작 모드인 경우 상기 전자 펜 장치가 상기 온도 측정 대상의 온도를 측정하는 기기로 동작하도록 상기 온도 측정 모듈을 제어하고, 상기 동작 모드가 제2 동작 모드인 경우 상기 전자 펜 장치가 상기 전자 장치의 입력 기기로 동작하도록 하는 제어 회로
를 포함하는,
전자 펜 장치.
An electronic pen device comprising:
a housing, wherein a pattern region is formed on a portion of a surface of the housing;
a pen tip positioned at the first end of the housing;
a wireless communication module located inside the housing, performing wireless communication between the electronic pen device and the electronic device, and receiving a signal indicating an operation mode of the electronic pen device from the electronic device;
a temperature measurement module located inside the housing but located in an internal space corresponding to the surface on which the pattern region is formed, and performing a temperature measurement operation to measure a temperature of a temperature measurement target; and
It is located inside the housing, is electrically connected to the wireless communication module and the temperature measurement module, and when the operation mode is the first operation mode, the electronic pen device operates as a device for measuring the temperature of the temperature measurement target. A control circuit for controlling the temperature measurement module and allowing the electronic pen device to operate as an input device of the electronic device when the operation mode is a second operation mode
containing,
Electronic pen device.
상기 전자 펜 장치는,
상기 하우징의 외부로 일부 노출되는 누름 가능한 버튼
을 더 포함하고,
상기 제1 모드에서 상기 버튼이 눌러진 경우 상기 온도 측정 모듈은 적외선 센서를 통해 상기 온도 측정 대상의 적외선을 감지하여 제1 데이터를 생성하고,
상기 제2 모드에서 상기 버튼이 눌러진 경우 상기 무선 통신 모듈은 상기 버튼의 누름에 맵핑된 동작이 상기 전자 장치에서 수행되도록 상기 버튼의 누름에 따른 신호를 상기 전자 장치로 전송하는,
전자 펜 장치.
According to claim 1,
The electronic pen device,
A pushable button partially exposed to the outside of the housing
further comprising,
When the button is pressed in the first mode, the temperature measurement module generates first data by detecting infrared rays of the temperature measurement target through an infrared sensor,
When the button is pressed in the second mode, the wireless communication module transmits a signal according to the button press to the electronic device so that an operation mapped to the button press is performed in the electronic device,
Electronic pen device.
상기 온도 측정 모듈은,
상기 온도 측정 모듈의 내부 온도를 측정하는 서미스터; 및
상기 온도 측정 대상의 적외선을 감지하는 적외선 센서
를 포함하는.
전자 펜 장치.
According to claim 1,
The temperature measurement module,
a thermistor for measuring an internal temperature of the temperature measuring module; and
Infrared sensor for detecting infrared rays of the temperature measurement target
containing.
Electronic pen device.
상기 제어 회로는,
상기 서미스터가 상기 내부 온도를 측정하여 생성한 제1 내부 온도값을 상기 무선 통신 모듈을 통해 상기 전자 장치로 전송하고,
상기 무선 통신 모듈을 통해 상기 전자 장치로부터 상기 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 있는지 여부를 나타내는 정보를 수신하며,
상기 제1 내부 온도값이 상기 제1 온도 범위 내에 있고 상기 하우징의 외부로 일부 노출된 버튼이 눌러지는 경우, 상기 적외선 센서를 구동하는,
전자 펜 장치.
4. The method of claim 3,
The control circuit is
The thermistor transmits a first internal temperature value generated by measuring the internal temperature to the electronic device through the wireless communication module,
receiving information indicating whether the first internal temperature value is within a first temperature range from the electronic device through the wireless communication module;
When the first internal temperature value is within the first temperature range and a button partially exposed to the outside of the housing is pressed, driving the infrared sensor,
Electronic pen device.
상기 제어 회로는,
상기 적외선 센서가 상기 적외선을 감지하여 생성된 제1 데이터 및 상기 서미스터가 미리 정해진 시간 간격으로 상기 내부 온도를 측정하여 생성된 제2 내부 온도값들을 상기 무선 통신 모듈을 통해 상기 전자 장치로 전송하는,
전자 펜 장치.
4. The method of claim 3,
The control circuit is
Transmitting first data generated by the infrared sensor sensing the infrared rays and second internal temperature values generated by the thermistor measuring the internal temperature at predetermined time intervals to the electronic device through the wireless communication module,
Electronic pen device.
상기 온도 측정 모듈은,
상기 서미스터 및 상기 적외선 센서와 전기적으로 연결되는 제1 회로를 더 포함하고,
상기 제1 회로는,
상기 서미스터가 상기 내부 온도를 측정하여 생성한 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 있는지 여부를 확인하고,
상기 제1 내부 온도값이 상기 제1 온도 범위 내에 있고 상기 하우징의 외부로 일부 노출된 버튼이 눌러지는 경우 상기 적외선 센서를 구동하며,
상기 적외선 센서가 상기 적외선을 감지하여 생성된 제1 데이터를 처리하고,
상기 서미스터가 미리 정해진 시간 간격으로 상기 내부 온도를 측정하여 생성된 제2 내부 온도값들의 변화량이 미리 설정된 기준을 초과하는지 여부를 확인하고,
상기 변화량이 상기 미리 설정된 기준을 초과하지 않으면 상기 처리된 제1 데이터를 상기 무선 통신 모듈로 전달하고,
상기 무선 통신 모듈은,
상기 처리된 제1 데이터를 상기 전자 장치로 전송하는,
전자 펜 장치.
4. The method of claim 3,
The temperature measurement module,
Further comprising a first circuit electrically connected to the thermistor and the infrared sensor,
The first circuit is
Checking whether a first internal temperature value generated by the thermistor measuring the internal temperature is within a first temperature range;
When the first internal temperature value is within the first temperature range and a button partially exposed to the outside of the housing is pressed, the infrared sensor is driven,
The infrared sensor processes the first data generated by sensing the infrared,
The thermistor measures the internal temperature at a predetermined time interval and checks whether the amount of change in the second internal temperature values generated exceeds a preset standard,
If the amount of change does not exceed the preset criterion, transfer the processed first data to the wireless communication module,
The wireless communication module,
transmitting the processed first data to the electronic device,
Electronic pen device.
상기 형성된 패턴 영역의 일부에 상기 온도 측정 모듈이 상기 온도 측정 대상의 적외선을 감지하도록 개구부(opening)가 형성되어 있는,
전자 펜 장치.
According to claim 1,
An opening is formed in a part of the formed pattern area so that the temperature measurement module detects infrared rays of the temperature measurement target,
Electronic pen device.
상기 무선 통신 모듈은 상기 온도 측정 동작의 결과를 상기 전자 장치로 전송하고, 상기 전자 장치로부터 상기 온도 측정 동작에 대한 완료 응답을 수신하며,
상기 제어 회로는 상기 완료 응답을 수신함에 따라 상기 전자 펜 장치가 상기 제2 모드에서 동작하도록 하는,
전자 펜 장치.
According to claim 1,
The wireless communication module transmits a result of the temperature measurement operation to the electronic device, and receives a completion response for the temperature measurement operation from the electronic device,
the control circuitry causes the electronic pen device to operate in the second mode upon receiving the completion response;
Electronic pen device.
상기 전자 펜 장치가 상기 전자 장치로부터 분리된 경우 상기 전자 장치의 디스플레이에는 상기 제1 동작 모드에 대응되는 제1 소프트 버튼과 상기 제2 동작 모드에 대응되는 제2 소프트 버튼이 표시되고,
상기 무선 통신 모듈은 상기 제1 소프트 버튼 및 상기 제2 소프트 버튼 중 선택된 하나에 따른 신호를 상기 전자 장치로부터 수신하는,
전자 펜 장치.
According to claim 1,
When the electronic pen device is separated from the electronic device, a first soft button corresponding to the first operation mode and a second soft button corresponding to the second operation mode are displayed on a display of the electronic device;
The wireless communication module receives a signal according to a selected one of the first soft button and the second soft button from the electronic device,
Electronic pen device.
제1 단부 및 상기 제1 단부와 반대 방향에 위치하는 제2 단부를 포함하는 하우징;
상기 하우징의 제1 단부에 위치하는 펜 팁;
상기 하우징의 내부에 위치하고, 상기 전자 펜 장치와 전자 장치 사이의 무선 통신을 수행하며, 상기 전자 장치로부터 상기 전자 펜 장치의 동작 모드를 나타내는 신호를 수신하는 무선 통신 모듈;
상기 하우징의 제2 단부에 위치한 누름 가능한 제1 버튼;
상기 제1 버튼의 내부에 온도 측정 대상의 온도를 측정하도록 온도 측정 동작을 수행하는 온도 측정 모듈; 및
상기 하우징의 내부에 위치하고, 상기 무선 통신 모듈 및 상기 온도 측정 모듈과 전기적으로 연결되며, 상기 동작 모드가 제1 동작 모드인 경우 상기 전자 펜 장치가 상기 온도 측정 대상의 온도를 측정하는 기기로 동작하도록 상기 온도 측정 모듈을 제어하고, 상기 동작 모드가 제2 동작 모드인 경우 상기 전자 펜 장치가 상기 전자 장치의 입력 기기로 동작하도록 하는 제어 회로
를 포함하는,
전자 펜 장치.
An electronic pen device comprising:
a housing including a first end and a second end positioned in a direction opposite to the first end;
a pen tip positioned at the first end of the housing;
a wireless communication module located inside the housing, performing wireless communication between the electronic pen device and the electronic device, and receiving a signal indicating an operation mode of the electronic pen device from the electronic device;
a first depressible button located at the second end of the housing;
a temperature measurement module for performing a temperature measurement operation to measure the temperature of a temperature measurement target inside the first button; and
It is located inside the housing, is electrically connected to the wireless communication module and the temperature measurement module, and when the operation mode is the first operation mode, the electronic pen device operates as a device for measuring the temperature of the temperature measurement target. A control circuit for controlling the temperature measurement module and allowing the electronic pen device to operate as an input device of the electronic device when the operation mode is a second operation mode
containing,
Electronic pen device.
상기 전자 펜 장치는,
상기 하우징의 외부로 일부 노출되는 누름 가능한 제2 버튼
을 더 포함하고,
상기 제1 모드에서 상기 제2 버튼이 눌러진 경우 상기 온도 측정 모듈은 적외선 센서를 통해 상기 온도 측정 대상의 적외선을 감지하여 제1 데이터를 생성하고,
상기 제2 모드에서 상기 제2 버튼이 눌러진 경우 상기 무선 통신 모듈은 상기 제2 버튼의 누름에 맵핑된 동작이 상기 전자 장치에서 수행되도록 상기 제2 버튼의 누름에 따른 신호를 상기 전자 장치로 전송하는,
전자 펜 장치.
11. The method of claim 10,
The electronic pen device,
A pushable second button partially exposed to the outside of the housing
further comprising,
When the second button is pressed in the first mode, the temperature measurement module generates first data by detecting infrared rays of the temperature measurement target through an infrared sensor,
When the second button is pressed in the second mode, the wireless communication module transmits a signal according to the pressing of the second button to the electronic device so that an operation mapped to the pressing of the second button is performed in the electronic device doing,
Electronic pen device.
상기 온도 측정 모듈은,
상기 온도 측정 모듈의 내부 온도를 측정하는 서미스터; 및
상기 온도 측정 대상의 적외선을 감지하는 적외선 센서
를 포함하는.
전자 펜 장치.
11. The method of claim 10,
The temperature measurement module,
a thermistor for measuring an internal temperature of the temperature measuring module; and
Infrared sensor for detecting infrared rays of the temperature measurement target
containing.
Electronic pen device.
상기 제어 회로는,
상기 서미스터가 상기 내부 온도를 측정하여 생성한 제1 내부 온도값을 상기 무선 통신 모듈을 통해 상기 전자 장치로 전송하고,
상기 무선 통신 모듈을 통해 상기 전자 장치로부터 상기 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 있는지 여부를 나타내는 정보를 수신하며,
상기 제1 내부 온도값이 상기 제1 온도 범위 내에 있고 상기 하우징의 외부로 일부 노출된 제2 버튼이 눌러지는 경우, 상기 적외선 센서를 구동하는,
전자 펜 장치.
13. The method of claim 12,
The control circuit is
The thermistor transmits a first internal temperature value generated by measuring the internal temperature to the electronic device through the wireless communication module,
receiving information indicating whether the first internal temperature value is within a first temperature range from the electronic device through the wireless communication module;
When the first internal temperature value is within the first temperature range and a second button partially exposed to the outside of the housing is pressed, driving the infrared sensor,
Electronic pen device.
상기 제어 회로는,
상기 적외선 센서가 상기 적외선을 감지하여 생성된 제1 데이터 및 상기 서미스터가 미리 정해진 시간 간격으로 상기 내부 온도를 측정하여 생성된 제2 내부 온도값들을 상기 무선 통신 모듈을 통해 상기 전자 장치로 전송하는,
전자 펜 장치.
14. The method of claim 13,
The control circuit is
Transmitting first data generated by the infrared sensor sensing the infrared rays and second internal temperature values generated by the thermistor measuring the internal temperature at predetermined time intervals to the electronic device through the wireless communication module,
Electronic pen device.
상기 온도 측정 모듈은,
상기 서미스터 및 상기 적외선 센서와 전기적으로 연결되는 제1 회로를 더 포함하고,
상기 제1 회로는,
상기 서미스터가 상기 내부 온도를 측정하여 생성한 제1 내부 온도값이 제1 온도 범위 내에 있는지 여부를 확인하고,
상기 제1 내부 온도값이 상기 제1 온도 범위 내에 있고 상기 하우징의 외부로 일부 노출된 제2 버튼이 눌러지는 경우 상기 적외선 센서를 구동하며,
상기 적외선 센서가 상기 적외선을 감지하여 생성된 제1 데이터를 처리하고,
상기 서미스터가 미리 정해진 시간 간격으로 상기 내부 온도를 측정하여 생성된 제2 내부 온도값들의 변화량이 미리 설정된 기준을 초과하는지 여부를 확인하고,
상기 변화량이 상기 미리 설정된 기준을 초과하지 않으면 상기 처리된 제1 데이터를 상기 무선 통신 모듈로 전달하고,
상기 무선 통신 모듈은,
상기 처리된 제1 데이터를 상기 전자 장치로 전송하는,
전자 펜 장치.
13. The method of claim 12,
The temperature measurement module,
Further comprising a first circuit electrically connected to the thermistor and the infrared sensor,
The first circuit is
Checking whether a first internal temperature value generated by the thermistor measuring the internal temperature is within a first temperature range;
When the first internal temperature value is within the first temperature range and a second button partially exposed to the outside of the housing is pressed, the infrared sensor is driven,
The infrared sensor processes the first data generated by sensing the infrared,
The thermistor measures the internal temperature at a predetermined time interval and checks whether the amount of change in the second internal temperature values generated exceeds a preset standard,
If the amount of change does not exceed the preset criterion, transfer the processed first data to the wireless communication module,
The wireless communication module,
transmitting the processed first data to the electronic device,
Electronic pen device.
상기 제1 버튼의 일부 영역에 상기 온도 측정 모듈이 상기 온도 측정 대상의 적외선을 감지하도록 개구부(opening)가 형성되는,
전자 펜 장치.
11. The method of claim 10,
An opening is formed in a partial region of the first button so that the temperature measurement module detects infrared rays of the temperature measurement target,
Electronic pen device.
상기 무선 통신 모듈은 상기 온도 측정 동작의 결과를 상기 전자 장치로 전송하고, 상기 전자 장치로부터 상기 온도 측정 동작에 대한 완료 응답을 수신하며,
상기 제어 회로는 상기 완료 응답을 수신함에 따라 상기 전자 펜 장치가 상기 제2 모드에서 동작하도록 하는,
전자 펜 장치.
11. The method of claim 10,
The wireless communication module transmits a result of the temperature measurement operation to the electronic device, and receives a completion response for the temperature measurement operation from the electronic device,
the control circuitry causes the electronic pen device to operate in the second mode upon receiving the completion response;
Electronic pen device.
상기 전자 펜 장치가 상기 전자 장치로부터 분리된 경우 상기 전자 장치의 디스플레이에는 상기 제1 동작 모드에 대응되는 제1 소프트 버튼과 상기 제2 동작 모드에 대응되는 제2 소프트 버튼이 표시되고,
상기 무선 통신 모듈은 상기 제1 소프트 버튼 및 상기 제2 소프트 버튼 중 선택된 하나에 따른 신호를 상기 전자 장치로부터 수신하는,
전자 펜 장치.
11. The method of claim 10,
When the electronic pen device is separated from the electronic device, a first soft button corresponding to the first operation mode and a second soft button corresponding to the second operation mode are displayed on a display of the electronic device;
The wireless communication module receives a signal according to a selected one of the first soft button and the second soft button from the electronic device,
Electronic pen device.
내부 공간 및 상기 내부 공간과 연결된 홀(hole)을 포함하는 단말 하우징;
상기 단말 하우징의 일부를 통해 보이는 디스플레이;
상기 단말 하우징 내부에 위치하는 프로세서; 및
상기 홀을 통해 상기 내부 공간에 삽입 가능한 전자 펜
을 포함하고,
상기 전자 펜은,
펜 하우징 -상기 펜 하우징의 표면 일부에 패턴 영역이 형성됨-;
상기 펜 하우징의 제1 단부에 위치하는 펜 팁;
상기 펜 하우징의 내부에 위치하고, 상기 전자 펜과 상기 전자 장치 사이의 무선 통신을 수행하며, 상기 전자 장치로부터 상기 전자 펜의 동작 모드를 나타내는 신호를 수신하는 무선 통신 모듈;
상기 펜 하우징의 내부에 위치하되 상기 패턴 영역이 형성된 표면에 대응되는 내부 공간에 위치하고, 온도 측정 대상의 온도를 측정하도록 온도 측정 동작을 수행하는 온도 측정 모듈; 및
상기 펜 하우징의 내부에 위치하고, 상기 무선 통신 모듈 및 상기 온도 측정 모듈과 전기적으로 연결되며, 상기 동작 모드가 제1 동작 모드인 경우 상기 전자 펜이 상기 온도 측정 대상의 온도를 측정하는 기기로 동작하도록 상기 온도 측정 모듈을 제어하고, 상기 동작 모드가 제2 동작 모드인 경우 상기 전자 펜이 상기 전자 장치의 입력 기기로 동작하도록 하는 제어 회로
를 포함하는,
전자 장치.
In an electronic device,
a terminal housing including an inner space and a hole connected to the inner space;
a display visible through a portion of the terminal housing;
a processor located inside the terminal housing; and
An electronic pen insertable into the inner space through the hole
including,
The electronic pen is
a pen housing, wherein a pattern region is formed on a portion of a surface of the pen housing;
a pen tip positioned at the first end of the pen housing;
a wireless communication module located inside the pen housing, performing wireless communication between the electronic pen and the electronic device, and receiving a signal indicating an operation mode of the electronic pen from the electronic device;
a temperature measurement module located inside the pen housing but located in an internal space corresponding to the surface on which the pattern region is formed, and performing a temperature measurement operation to measure a temperature of a temperature measurement target; and
It is located inside the pen housing, is electrically connected to the wireless communication module and the temperature measurement module, and when the operation mode is the first operation mode, the electronic pen operates as a device for measuring the temperature of the temperature measurement target. A control circuit that controls the temperature measurement module and causes the electronic pen to operate as an input device of the electronic device when the operation mode is a second operation mode
containing,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 전자 펜이 상기 전자 장치로부터 분리된 경우 상기 디스플레이에 상기 제1 동작 모드에 대응되는 제1 소프트 버튼과 상기 제2 동작 모드에 대응되는 제2 소프트 버튼을 표시하고, 상기 제1 및 제2 소프트 버튼 중 사용자가 어느 하나를 선택한 경우, 상기 선택된 소프트 버튼에 해당하는 동작 모드로 동작할 것을 나타내는 신호를 상기 전자 장치의 무선 통신 모듈을 통해 상기 전자 펜으로 전송하는,
전자 장치.20. The method of claim 19,
The processor is
When the electronic pen is separated from the electronic device, a first soft button corresponding to the first operation mode and a second soft button corresponding to the second operation mode are displayed on the display, and the first and second soft buttons are displayed on the display. When the user selects any one of the buttons, transmitting a signal indicating operation in an operation mode corresponding to the selected soft button to the electronic pen through a wireless communication module of the electronic device,
electronic device.
Priority Applications (1)
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