KR20220140252A - Battery pack structure and housing structure of electronic device including the same - Google Patents

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KR20220140252A
KR20220140252A KR1020210046498A KR20210046498A KR20220140252A KR 20220140252 A KR20220140252 A KR 20220140252A KR 1020210046498 A KR1020210046498 A KR 1020210046498A KR 20210046498 A KR20210046498 A KR 20210046498A KR 20220140252 A KR20220140252 A KR 20220140252A
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백무현
문희철
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Abstract

One embodiment of the present invention relates to an electronic device, which comprises a housing, a display forming a front surface of the electronic device, and a battery disposed inside the housing. The battery includes: a plurality of cells disposed in a second direction perpendicular to a first direction where the front surface faces; a support structure interposed between the plurality of the cells; a second tape disposed across at least a part of an area on a first surface of a first cell and at least a part of an area on a second surface of a second cell which face in a third direction opposite to the first direction, and at least one surface of the support structure; and a first tape disposed across a third surface of the first cell and a fourth surface of the second surface which face in the first direction, and one surface of the second tape disposed on a fifth surface of the support structure, wherein the first length of the support structure in the first direction may be formed to be longer than the second length of the first cell in the first direction and the third length of the second cell in the first direction. Accordingly, a pressing phenomenon and a white point phenomenon of the display can be efficiently minimized.

Description

배터리 팩 구조 및 이를 포함하는 전자 장치의 하우징 구조{BATTERY PACK STRUCTURE AND HOUSING STRUCTURE OF ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}BATTERY PACK STRUCTURE AND HOUSING STRUCTURE OF ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은 배터리 팩의 구조 및 이를 포함하는 전자 장치의 하우징 구조에 관한 것이다.Various embodiments disclosed in this document relate to a structure of a battery pack and a housing structure of an electronic device including the same.

전자 장치(예: 스마트 폰, 태블릿 PC)는 배터리를 내장하고 있으며, 대용량의 배터리를 확보하기 위해 배터리의 크기를 최대화하여 전자 장치에 실장 되도록 배터리 및 전자 장치를 설계하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 배터리의 x축 및 y축 길이를 최대로 확보하여 배터리를 내장하도록 설계될 수 있으며, 전자 장치의 디스플레이와 배터리의 오버랩 면적은 디스플레이 면적을 기준으로 약 40~50%에 해당할 수 있다. 또한, 전자 장치의 두께를 최소화하기 위해 디스플레이와 배터리가 오버랩 되는 부분은 z축으로 별도의 기구물들이 배치되지 않을 수 있다.Electronic devices (eg, smart phones, tablet PCs) have a built-in battery, and in order to secure a large-capacity battery, the battery and electronic device are designed to be mounted in the electronic device by maximizing the size of the battery. For example, the electronic device may be designed to embed the battery by maximizing the x-axis and y-axis lengths of the battery, and the overlap area between the display and the battery of the electronic device is approximately 40-50% based on the display area. may be applicable. In addition, in order to minimize the thickness of the electronic device, separate devices may not be disposed along the z-axis at the portion where the display and the battery overlap.

대용량의 배터리를 확보하기 위해 전자 장치는 두 개의 셀을 하나의 팩으로 설계된 배터리를 내장할 수 있으며, 셀과 셀 사이에는 poron 계열의 피스(piece)가 배치될 수 있다. 셀과 셀 사이에 배치된 피스는 셀과 셀 사이의 충격 흡수 및 간격 유지 등의 기능을 수행할 수 있다. In order to secure a large-capacity battery, the electronic device may include a battery designed as a pack of two cells, and a poron-type piece may be disposed between the cell and the cell. The cell and the piece disposed between the cell may perform functions such as absorbing shock and maintaining a gap between the cell and the cell.

전자 장치는 사용자가 디스플레이를 눌렀을 때 디스플레이의 배면이 디스플레이 배면에 위치한 구조물과 닿아서 발생될 수 있는 문제들을 미연에 방지하고자 설계된 pooling gap을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 디스플레이와 배터리 사이에 pooling gap을 포함할 수 있다.The electronic device may include a pooling gap designed to prevent problems that may occur when the user presses the display when the rear surface of the display comes into contact with a structure located on the rear surface of the display. For example, the electronic device may include a pooling gap between the display and the battery.

전자 장치는 디스플레이와 배터리 사이에 pooling gap을 포함할 수 있으며, 사용자가 디스플레이를 눌렀을 때 pooling gap에 의해 디스플레이의 눌림 현상이 발생될 수 있다.The electronic device may include a pooling gap between the display and the battery, and when the user presses the display, the display may be pressed due to the pooling gap.

또한 사용자가 디스플레이를 눌렀을 때 디스플레이 배면에 위치한 기구물의 돌출 엣지(edge) 형상 또는 디스플레이 홀(hole) 부의 엣지 형상에 의해 찍힘이 발생되어 디스플레이에 백점 현상이 발생될 수 있다.In addition, when the user presses the display, a dent may be generated by the shape of the protruding edge of the device located on the rear surface of the display or the shape of the edge of the display hole, so that a white dot phenomenon may occur on the display.

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은 디스플레이의 눌림 현상과 백점 현상을 해결하기 위한 배터리 팩 구조 및 이를 포함하는 전자 장치의 하우징 구조를 제공할 수 있다.Various embodiments disclosed in this document may provide a battery pack structure for solving a pressing phenomenon and a white spot phenomenon of a display and a housing structure of an electronic device including the same.

본 문서에 개시된 일 실시 에에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이, 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리를 포함하고, 상기 배터리는 상기 전면이 향하는 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 배치되는 복수 개의 셀들, 상기 복수 개의 셀들 사이에 배치되는 지지 구조물, 상기 제1 방향의 반대인 제3 방향을 향하는, 제1 셀의 제1 면의 적어도 일부 영역과 제2 셀의 제2 면의 적어도 일부 영역, 및 상기 지지 구조물의 적어도 일 면에 걸쳐 배치되는 제2 테이프, 및 상기 제1 방향을 향하는, 상기 제1 셀의 제3 면과 상기 제2 면의 제4 면, 및 상기 제1 방향을 향하는, 상기 지지 구조물의 제5 면에 배치된 상기 제2 테이프의 일 면에 걸쳐 배치되는 제1 테이프를 포함하고, 상기 지지 구조물의 상기 제1 방향으로의 제1 길이는 상기 제1 셀의 상기 제1 방향으로의 제2 길이 및 상기 제2 셀의 상기 제1 방향으로의 제3 길이보다 길게 형성될 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a housing, a display forming a front surface of the electronic device, and a battery disposed inside the housing, wherein the battery includes a first direction perpendicular to the first direction the front surface faces. A plurality of cells disposed along two directions, a support structure disposed between the plurality of cells, and at least a partial region of the first surface of the first cell and the second cell facing a third direction opposite to the first direction a second tape disposed over at least a partial region of the second side, and at least one side of the support structure, and a third side of the first cell and a fourth side of the second side facing the first direction; and a first tape disposed over one side of the second tape disposed on a fifth side of the supporting structure, facing the first direction, wherein the first length of the supporting structure in the first direction is A second length of the first cell in the first direction may be longer than a third length of the second cell in the first direction.

본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이, 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리를 포함하고, 상기 하우징의 후면 플레이트로부터 돌출되어 형성된 지지 구조물, 상기 배터리는 상기 전면이 향하는 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 배치되는 복수 개의 셀들, 상기 제1 방향의 반대인 제3 방향을 향하는, 제1 셀의 제1 면의 적어도 일부 영역과 제2 셀의 제2 면의 적어도 일부 영역, 및 상기 지지 구조물의 적어도 일 면에 걸쳐 배치되는 제2 테이프, 및 상기 제1 방향을 향하는, 상기 제1 셀의 제3 면과 상기 제2 셀의 제4 면, 및 상기 제1 방향을 향하는, 상기 지지 구조물의 제5 면에 배치된 상기 제2 테이프의 일 면에 걸쳐 배치되는 제1 테이프를 포함하고, 상기 배터리의 상기 복수 개의 셀들 사이에 형성된 공간에 상기 지지 구조물이 배치되고, 상기 지지 구조물의 상기 제1 방향으로의 제1 길이는 상기 제1 셀의 상기 제1 방향으로의 제2 길이 및 상기 제2 셀의 상기 제1 방향으로의 제3 길이보다 길게 형성될 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a housing, a display forming a front surface of the electronic device, and a battery disposed inside the housing, the supporting structure protruding from the rear plate of the housing; The battery includes a plurality of cells arranged along a second direction perpendicular to the first direction facing the front side, at least a partial region of the first side of the first cell facing a third direction opposite to the first direction, and a second a second tape disposed over at least a partial region of the second side of the cell, and at least one side of the support structure, and a third side of the first cell and a fourth side of the second cell facing the first direction surface, and a first tape disposed over one side of the second tape disposed on the fifth side of the support structure, facing the first direction, in a space formed between the plurality of cells of the battery. the support structure is disposed, wherein a first length of the support structure in the first direction is a second length of the first cell in the first direction and a third length of the second cell in the first direction It may be formed longer.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 셀과 셀 사이에 배치되는 지지 구조물의 상단 면의 곡률 형상 및 상기 곡률 형상을 따라 두 겹으로 적층되어 셀과 셀을 하나의 팩으로 조립하는 라벨링 테이프를 이용하여 디스플레이를 눌렀을 때 발생될 수 있는 디스플레이의 눌림 현상 및 백점 현상을 효율적으로 최소화할 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, the curvature shape of the upper surface of the support structure disposed between the cells and the labeling tape stacked in two layers along the curvature shape to assemble the cells and the cells into a pack is used. Thus, it is possible to effectively minimize the pressing phenomenon of the display and the white point phenomenon that may occur when the display is pressed.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.

도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 및 외부 모습을 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 패킹 전과 패킹 후의 배터리를 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 배터리의 단면도를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 배터리의 단면도를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 배터리의 투시도를 도시한다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도를 도시한다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 도 8a의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
2 illustrates internal and external views of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3 shows a battery before and after packing according to an embodiment.
4 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
5 is a cross-sectional view of a battery according to an embodiment.
6 illustrates a cross-sectional view of a battery according to an embodiment.
7 shows a perspective view of a battery according to an embodiment.
8A is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
8B is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device of FIG. 8A according to an exemplary embodiment.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.

이하, 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 특정한 실시 형태를 한정하려는 것이 아니며, 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments.

도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도를 도시한다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The electronic device 102) (eg, a speaker or headphones) may output a sound.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. The server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product). Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.

도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 내부 및 외부 모습을 도시한다.FIG. 2 illustrates an internal and external view of the electronic device 101 according to an exemplary embodiment.

도 2의 (a)는 전자 장치(101)의 디스플레이(231)를 제거한 상태에서 여러 부품들이 배치된 전자 장치(101)의 내부 모습을 도시하고, 도 2의 (b)는 도 2의 (a)에 도시된 전자 장치(101)에 디스플레이(231)를 결합한 상태에서 전자 장치(101)의 외부 모습을 도시한다.FIG. 2(a) shows an internal view of the electronic device 101 in which various components are disposed in a state in which the display 231 of the electronic device 101 is removed, and FIG. 2(b) is shown in FIG. 2(a). ) shows an external appearance of the electronic device 101 in a state in which the display 231 is coupled to the electronic device 101 .

도 2의 (a) 및 (b)를 참조하면, 전자 장치(101)는 배터리(201), FPCB(211, 213), PCB(212), 스피커(221), 및 디스플레이(231)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)에 포함되는 구성요소들은 도 2에 도시된 구성요소들에 제한되지 않을 수 있다. 도 2에 도시된 전자 장치(101)의 구성요소들은 다른 구성요소들로 대체되거나 추가적인 구성요소들이 전자 장치(101)에 추가될 수 있다. 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)의 내용 중 적어도 일부분은 도 2의 전자 장치(101)에 적용될 수 있다. 다른 예를 들어, 도 8a 및 도 8b의 전자 장치(800)의 내용 중 적어도 일부분은 도 2의 전자 장치(101)에 적용될 수 있다.Referring to FIGS. 2A and 2B , the electronic device 101 may include a battery 201 , FPCBs 211 and 213 , a PCB 212 , a speaker 221 , and a display 231 . can Components included in the electronic device 101 may not be limited to the components illustrated in FIG. 2 . Components of the electronic device 101 illustrated in FIG. 2 may be replaced with other components, or additional components may be added to the electronic device 101 . For example, at least a portion of the contents of the electronic device 101 of FIG. 1 may be applied to the electronic device 101 of FIG. 2 . As another example, at least a portion of the contents of the electronic device 800 of FIGS. 8A and 8B may be applied to the electronic device 101 of FIG. 2 .

도 2의 (a)를 참조하면, 전자 장치(101)는 배터리(201)를 포함할 수 있다. 배터리(201)는 복수 개의 셀들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 배터리(201)는 두 개의 셀들을 포함할 수 있다. 배터리(201)는 라벨링 테이프(예: 도 3의 라벨링 테이프(321), 도 5 및 도 6의 제1 라벨링 테이프(511), 제2 라벨링 테이프(512))를 이용하여 복수 개의 셀들을 하나의 팩(pack)으로 설계될 수 있다. 배터리(201)는 상기 라벨링 테이프를 이용하여 상기 복수 개의 셀들 및 PCM(예: 도 3의 PCM(313))을 하나의 팩으로 설계될 수 있다.Referring to FIG. 2A , the electronic device 101 may include a battery 201 . The battery 201 may include a plurality of cells. For example, the battery 201 may include two cells. The battery 201 uses a labeling tape (eg, the labeling tape 321 of FIG. 3 , the first labeling tape 511 and the second labeling tape 512 of FIGS. 5 and 6 ) to bind a plurality of cells into one It can be designed as a pack. The battery 201 may be designed by using the labeling tape to combine the plurality of cells and the PCM (eg, the PCM 313 in FIG. 3 ) into one pack.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 배터리(201)로부터 연장되어 PCB(212)에 연결되는 FPCB(211)를 포함할 수 있다. 도 2의 (a)에 도시하지 않았으나, 전자 장치(101)는 배터리(201)의 셀(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312))에 전기적으로 연결된 PCM(313)으로부터 연장되어 PCB(212)에 연결되는 FPCB(211)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 101 may include an FPCB 211 that extends from the battery 201 and is connected to the PCB 212 . Although not shown in FIG. 2A , the electronic device 101 extends from the PCM 313 electrically connected to the cells of the battery 201 (eg, the first cell 311 and the second cell 312 ). and may include an FPCB 211 connected to the PCB 212 .

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 배터리(201)의 일 면을 가로질러 배치되는 적어도 하나의 FPCB(예: FPCB(231))를 포함할 수 있다. FPCB(231)는 배터리(201)와 디스플레이(231) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, FPCB(231)는 전자 장치(101)의 전면을 향하는 배터리(201)의 일 면과 전자 장치(101)의 후면을 향하는 디스플레이(231)의 배면 사이에 배치될 수 있다. FPCB(231)는 디스플레이(231)의 상기 배면으로부터 소정 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 101 may include at least one FPCB (eg, the FPCB 231 ) disposed across one surface of the battery 201 . The FPCB 231 may be disposed between the battery 201 and the display 231 . For example, the FPCB 231 may be disposed between one side of the battery 201 facing the front side of the electronic device 101 and the back side of the display 231 facing the rear side of the electronic device 101 . The FPCB 231 may be disposed to be spaced apart from the rear surface of the display 231 by a predetermined distance.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 스피커(예: 스피커(221))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 스피커(221-1), 제2 스피커(221-2), 제3 스피커(221-3), 및 제4 스피커(221-4)를 포함할 수 있다. 스피커(221)의 개수 및 위치는 도 2의 (a)에 도시된 모습에 제한되지 않을 수 있다. 제1 스피커(221-1)는 전자 장치(101)의 상단의 일 측에 배치될 수 있고, 제2 스피커(221-2)는 전자 장치(101)의 상단의 타 측에 배치될 수 있다. 제3 스피커(221-3)는 전자 장치(101)의 하단의 일 측에 배치될 수 있고, 제4 스피커(221-4)는 전자 장치(101)의 하단의 타 측에 배치될 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 101 may include at least one speaker (eg, the speaker 221 ). For example, the electronic device 101 may include a first speaker 221-1, a second speaker 221-2, a third speaker 221-3, and a fourth speaker 221-4. have. The number and positions of the speakers 221 may not be limited to the shape shown in FIG. 2A . The first speaker 221-1 may be disposed on one side of the upper end of the electronic device 101 , and the second speaker 221-2 may be disposed on the other side of the upper end of the electronic device 101 . The third speaker 221-3 may be disposed on one side of the lower end of the electronic device 101 , and the fourth speaker 221-4 may be disposed on the other side of the lower end of the electronic device 101 .

도 2의 (b)를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 방향을 향하는 전면을 형성하는 디스플레이(231)를 포함할 수 있다. 디스플레이(231)는 터치 디스플레이를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 디스플레이(231)와 전자 장치(101)의 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(411)) 사이에 배치되는 배터리(201)를 포함할 수 있다. 도 2의 (b)는 전자 장치(101)를 전면에서 바라봤을 때, 배터리(201)와 디스플레이(231)가 오버랩 되는 영역을 도시한다. 예를 들어, 배터리(201)와 디스플레이(231)가 오버랩 되는 영역은 디스플레이(231) 영역의 약 40~50%일 수 있다. Referring to FIG. 2B , the electronic device 101 may include a display 231 that forms a front surface facing the first direction. The display 231 may include a touch display. The electronic device 101 may include a battery 201 disposed between the display 231 and a rear plate of the electronic device 101 (eg, the rear plate 411 of FIG. 4 ). FIG. 2B illustrates an area where the battery 201 and the display 231 overlap when the electronic device 101 is viewed from the front. For example, the area where the battery 201 and the display 231 overlap may be about 40-50% of the area of the display 231 .

도 3은 일 실시 예에 따른 패킹 전과 패킹 후의 배터리(201)를 도시한다.3 shows the battery 201 before and after packing according to an embodiment.

도 3의 (a)는 제1 셀(311)과 제2 셀(312)을 패킹(packing)하기 전의 배터리(201)를 도시하고, 도 3의 (b)는 제1 셀(311)과 제2 셀(312)을 패킹한 후의 배터리(201)를 도시한다. 상기 패킹은 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312))을 라벨링 테이프(321)를 이용하여 하나의 팩으로 조립하는 것을 의미할 수 있다. FIG. 3(a) shows the battery 201 before packing the first cell 311 and the second cell 312, and FIG. 3(b) shows the first cell 311 and the second cell 312. The battery 201 is shown after packing two cells 312 . The packing may mean assembling a plurality of cells (eg, the first cell 311 and the second cell 312 ) into one pack using the labeling tape 321 .

도 3의 (a)를 참조하면, 전자 장치(101)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)), PCM(313), 및 FPCB(211)을 포함하는 배터리(201)를 포함할 수 있다. 도 3의 (a)에 도시하지 않았으나, 배터리(201)는 제1 셀(311)과 제2 셀(312) 사이에 배치된 피스(piece)(예: 도 5의 지지 구조물(501) 및 도 6의 지지 구조물(601))을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3A , the electronic device 101 includes a plurality of cells (eg, a first cell 311 , a second cell 312 ), a PCM 313 , and an FPCB 211 . It may include a battery 201 . Although not shown in (a) of FIG. 3 , the battery 201 is a piece disposed between the first cell 311 and the second cell 312 (eg, the support structure 501 of FIG. 5 and FIG. 6 of the support structures 601).

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 피스에 의해 물리적으로 소정 거리만큼 이격된 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311) 및 제2 셀(312))을 포함하는 배터리(201)를 포함할 수 있다. 상기 소정 거리는 상기 피스의 폭의 길이에 대응될 수 있다. 예를 들어, 상기 피스의 폭의 길이는 약 1~1.5mm일 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 101 includes a battery 201 including a plurality of cells (eg, a first cell 311 and a second cell 312 ) physically spaced apart by a predetermined distance by the piece. may include. The predetermined distance may correspond to the length of the width of the piece. For example, the length of the width of the piece may be about 1-1.5 mm.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312))은 PCM(313)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. PCM(313)은 상기 복수 개의 셀들의 벨런싱을 통해 과 충전 및 과 방전을 방지할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of cells (eg, the first cell 311 and the second cell 312 ) may be electrically connected through the PCM 313 . The PCM 313 may prevent overcharging and overdischarging by balancing the plurality of cells.

도 3의 (b)를 참조하면, 전자 장치(101)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)), 및 PCM(313)을 라벨링 테이프(321)를 이용하여 하나의 팩으로 조립된 배터리(201)를 포함할 수 있다. 도 3의 (b)에 도시하지 않았으나, 배터리(201)가 라벨링 테이프(321)를 이용하여 하나의 팩으로 조립된 상태에서, 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)) 사이에 배치된 피스는 배터리(201)의 외부에서 시인되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 3B , the electronic device 101 uses a labeling tape 321 for a plurality of cells (eg, a first cell 311 , a second cell 312 ), and a PCM 313 . Thus, the battery 201 assembled into one pack may be included. Although not shown in FIG. 3B , in a state in which the battery 201 is assembled into one pack using the labeling tape 321 , a plurality of cells (eg, the first cell 311 , the second cell 312)) disposed between the pieces may not be visually recognized from the outside of the battery 201 .

일 실시 예에 따르면, 배터리(201)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)), 상기 복수 개의 셀들을 전기적으로 연결하는 한 개의 PCM(313), 및 PCM(313)과 PCB(212)를 연결하는 한 개의 FPCB(211)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the battery 201 includes a plurality of cells (eg, a first cell 311 and a second cell 312 ), one PCM 313 electrically connecting the plurality of cells, and a PCM. It may include one FPCB 211 connecting the 313 and the PCB 212 .

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 단면도를 도시한다.4 is a cross-sectional view of the electronic device 101 according to an exemplary embodiment.

도 4의 (a)는 도 4의 (b)에 도시된 전자 장치(101)의 B-B' 단면도를 도시하고, 도 4의 (b)는 전자 장치(101)의 내부 모습을 도시한다. 4A is a cross-sectional view taken along line B-B' of the electronic device 101 illustrated in FIG. 4B , and FIG. 4B is an internal view of the electronic device 101 .

도 4의 (a)를 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(231)와 후면 플레이트(411) 사이에 배치되는 배터리(201)를 포함할 수 있다. 배터리(201)의 크기를 고려하여 도 4의 (a)의 도면 일부를 생략하였으며, 확대된 부분은 배터리(201)의 일 부분일 수 있다.Referring to FIG. 4A , the electronic device 101 may include a battery 201 disposed between the display 231 and the rear plate 411 . In consideration of the size of the battery 201 , a portion of the drawing of FIG. 4A is omitted, and the enlarged portion may be a portion of the battery 201 .

일 실시 예에 따르면, 하나의 팩으로 조립된 배터리(201)는 후면 플레이트(411)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 배터리(201)는 접착 부재를 이용하여 후면 플레이트(411)에 부착될 수 있다. 다른 예를 들어, 배터리(201)를 감싸는 라벨링 테이프(예: 제1 라벨링 테이프(511), 제2 라벨링 테이프(512))의 적어도 일 부분은 접착 부재를 이용하여 후면 플레이트(411)에 부착될 수 있다.According to an embodiment, the battery 201 assembled into one pack may be attached to the rear plate 411 . For example, the battery 201 may be attached to the rear plate 411 using an adhesive member. For another example, at least a portion of the labeling tape (eg, the first labeling tape 511, the second labeling tape 512) surrounding the battery 201 may be attached to the rear plate 411 using an adhesive member. can

일 실시 예에 따르면, 배터리(201)는 다양한 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 배터리(201)는 온도에 따라 크기가 변할 수 있다. 예를 들어, 배터리(201)는 제1 크기를 갖는 제1 상태(201-1)와 제2 크기를 갖는 제2 상태(201-2) 사이에서 다양한 크기를 가질 수 있다. 상기 제2 크기는 상기 제1 크기보다 클 수 있다. 배터리(201)는 평상시 typical size로 일컬어지는 제1 크기를 갖는 제1 상태(201-1)로 존재할 수 있다. 배터리(201)는 제1 크기를 갖는 제1 상태(201-1)에서 maximum size로 일컬어지는 제2 크기를 갖는 제2 상태(201-2)로 변할 수 있다. According to an embodiment, the battery 201 may have various sizes. For example, the size of the battery 201 may change according to temperature. For example, the battery 201 may have various sizes between a first state 201-1 having a first size and a second state 201-2 having a second size. The second size may be larger than the first size. The battery 201 may exist in a first state 201-1 having a first size, which is usually referred to as a typical size. The battery 201 may change from a first state 201-1 having a first size to a second state 201-2 having a second size referred to as a maximum size.

일 실시 예에 따르면, FPCB(213)와 디스플레이(231) 사이는 제1 길이(431)만큼 이격될 수 있다. 배터리(201)와 디스플레이(231) 사이는 제2 길이(432)만큼 이격될 수 있다. 제2 길이(432)는 제1 길이(431)보다 클 수 있다. 배터리(201)와 디스플레이(231)가 제1 길이(431) 및 제2 길이(432)만큼 이격되어 형성된 공간은 pooling gap으로 이해될 수 있다. According to an embodiment, the space between the FPCB 213 and the display 231 may be spaced apart by a first length 431 . A second length 432 may be spaced apart between the battery 201 and the display 231 . The second length 432 may be greater than the first length 431 . A space formed by separating the battery 201 and the display 231 by a first length 431 and a second length 432 may be understood as a pooling gap.

일 실시 예에 따르면, 제1 상태(201-1)와 제2 상태(201-2) 사이에서 가변하는 배터리(201)의 크기에 따라 제1 길이(431) 및 제2 길이(432)는 가변될 수 있다. 예를 들어, 제1 길이(431)는 0.4~0.5mm 범위내에서 가변될 수 있고, 제2 길이(432)는 0.6~0.8mm 범위 내에서 가변될 수 있다.According to an embodiment, the first length 431 and the second length 432 are variable according to the size of the battery 201 that varies between the first state 201-1 and the second state 201-2. can be For example, the first length 431 may vary within a range of 0.4 to 0.5 mm, and the second length 432 may vary within a range of 0.6 to 0.8 mm.

도 5는 일 실시 예에 따른 배터리(201)의 단면도를 도시한다.5 shows a cross-sectional view of a battery 201 according to an embodiment.

도 5는 도 4의 (b)에 도시된 전자 장치(101)의 A-A' 단면도의 일부를 도시한다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 배터리(201)를 감싸는 라벨링 테이프(511, 512)와 디스플레이(231) 사이에 배치되는 FPCB(213)를 생략하고 설명한다.FIG. 5 shows a part of a cross-sectional view taken along line A-A' of the electronic device 101 shown in FIG. 4B . Hereinafter, for convenience of description, the FPCB 213 disposed between the labeling tapes 511 and 512 surrounding the battery 201 and the display 231 will be omitted and described.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)) 및 지지 구조물(501)을 라벨링 테이프(예: 제1 라벨링 테이프(511), 제2 라벨링 테이프(512))를 이용하여 하나의 팩으로 조립된 배터리(201)를 포함할 수 있다. 배터리(201)는 전자 장치(101)의 전면을 형성하는 디스플레이(231)로부터 소정 거리만큼 이격되고, 후면 플레이트(411)에 부착되어 전자 장치(101)의 내부에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 attaches the plurality of cells (eg, the first cell 311 and the second cell 312 ) and the support structure 501 with a labeling tape (eg, the first labeling tape 511 ). ), the second labeling tape 512) may include a battery 201 assembled into one pack. The battery 201 may be spaced apart from the display 231 forming the front surface of the electronic device 101 by a predetermined distance, and may be attached to the rear plate 411 to be disposed inside the electronic device 101 .

일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311) 및 제2 셀(312))의 상단 면과 지지 구조물(501)의 상단 면을 감싸는 제2 라벨링 테이프(512)의 일부에 걸쳐 접착될 수 있다. 제1 라벨링 테이프(511)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)) 및 지지 구조물(501)의 상단 면에 접촉된 제2 라벨링 테이프(512)의 일부 영역에 걸쳐 접착되어 배터리(201)를 하나의 팩으로 형성할 수 있다.According to one embodiment, the first labeling tape 511 is a second covering the top surface of the plurality of cells (eg, the first cell 311 and the second cell 312 ) and the top surface of the support structure 501 . It may be adhered over a portion of the labeling tape 512 . The first labeling tape 511 includes a plurality of cells (eg, the first cell 311 and the second cell 312 ) and a partial region of the second labeling tape 512 in contact with the upper surface of the support structure 501 . The battery 201 can be formed as one pack by being adhered over the .

일 실시 예에 따르면, 제2 라벨링 테이프(512)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312))의 하단 면의 일부와 지지 구조물(501)의 측면 및 상단 면에 걸쳐 접착될 수 있다. 제2 라벨링 테이프(512)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)) 및 지지 구조물(501)에 접착되어 배터리(201)를 하나의 팩으로 형성할 수 있다. 제2 라벨링 테이프(512)는 지지 구조물(501)의 적어도 일부를 감싸면서 접착될 수 있다.According to one embodiment, the second labeling tape 512 is a portion of the bottom surface of the plurality of cells (eg, the first cell 311, the second cell 312) and the side and top surfaces of the support structure 501 . can be glued across. The second labeling tape 512 may be adhered to the plurality of cells (eg, the first cell 311 , the second cell 312 ) and the support structure 501 to form the battery 201 as one pack. . The second labeling tape 512 may be adhered while enclosing at least a portion of the support structure 501 .

일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 디스플레이(231)와 지지 구조물(501)의 상단 면 중 일부 사이에 배치될 수 있고, 지지 구조물(501)의 상단 면 중 일부는 두 겹의 라벨링 테이프가 위치할 수 있다. According to an embodiment, the first labeling tape 511 and the second labeling tape 512 may be disposed between a portion of the upper surface of the display 231 and the support structure 501 , and of the support structure 501 . Some of the top side may have two layers of labeling tape.

일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 지지 구조물(501)의 상단 면의 형상을 따라 지지 구조물(501)의 일부에 접착될 수 있다. 예를 들어, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 지지 구조물(501)의 곡면 형상을 가지는 상단 면을 따라 곡면 형상을 이루며 지지 구조물(501)의 상단 면에 두 겹으로 적층되어 배치될 수 있다.According to an embodiment, the first labeling tape 511 and the second labeling tape 512 may be adhered to a portion of the support structure 501 along the shape of the top surface of the support structure 501 . For example, the first labeling tape 511 and the second labeling tape 512 form a curved shape along the top surface having the curved shape of the support structure 501 and are double-layered on the top surface of the support structure 501 . They may be stacked and disposed.

일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 연결되어 있지 않는 별개의 테이프로 이해될 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 영역(701)만큼 이격되어 배터리(201)에 접착되어 있는 별개의 테이프로 이해될 수 있다.According to an embodiment, the first labeling tape 511 and the second labeling tape 512 may be understood as separate tapes that are not connected. For example, referring to FIG. 7 , the first labeling tape 511 and the second labeling tape 512 are spaced apart by an area 701 and may be understood as separate tapes adhered to the battery 201 .

일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)를 이용하여 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)) 및 지지 구조물(501)을 하나의 팩으로 조립된 배터리(201)는 후면 플레이트(411)에 접착될 수 있다.According to an embodiment, a plurality of cells (eg, the first cell 311 , the second cell 312 ) and the support structure 501 using the first labeling tape 511 and the second labeling tape 512 . The battery 201 assembled into a single pack may be adhered to the rear plate 411 .

일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(501)은 제1 셀(311)과 제2 셀(312) 사이의 간격 및 형상을 유지하는 역할을 할 수 있다.According to an embodiment, the support structure 501 may serve to maintain a gap and a shape between the first cell 311 and the second cell 312 .

일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(501)은 우레탄 계열, 폴리머 계열, 메탈 계열, 또는 poron 계열로 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the support structure 501 may be formed of a urethane-based, polymer-based, metal-based, or poron-based material.

일 실시 예에 따르면, 제2 라벨링 테이프(512)와 제1 라벨링 테이프(511)는 지지 구조물(501)의 상단 면으로부터 디스플레이(231) 방향으로 순서대로 적층될 수 있다. 지지 구조물(501)의 상단 면은 두 겹의 라벨링 테이프(예: 제1 라벨링 테이프(511), 제2 라벨링 테이프(512))가 배치될 수 있다. 상기 상단 면은 전자 장치(101)의 전면이 향하는 방향(541)을 향하는 면을 의미할 수 있다. 상기 하단 면은 전자 장치(101)의 전면이 향하는 방향과 반대 방향 예를 들어, 후면 플레이트(411)가 향하는 방향을 향하는 면을 의미할 수 있다. According to an embodiment, the second labeling tape 512 and the first labeling tape 511 may be sequentially stacked in the direction of the display 231 from the top surface of the support structure 501 . A double-layered labeling tape (eg, a first labeling tape 511 and a second labeling tape 512) may be disposed on the upper surface of the support structure 501 . The top surface may refer to a surface facing the direction 541 toward which the front surface of the electronic device 101 faces. The lower surface may refer to a direction opposite to the direction the front surface of the electronic device 101 faces, for example, a surface facing the rear plate 411 .

일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 충격을 최소화하는 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 PET 재질로 이루어질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 동일한 소재 또는 상이한 소재로 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the first labeling tape 511 and the second labeling tape 512 may be made of a material that minimizes impact. For example, the first labeling tape 511 and the second labeling tape 512 may be made of a PET material. According to an embodiment, the first labeling tape 511 and the second labeling tape 512 may be made of the same material or different materials.

일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(501)의 상단 면은 곡면과 평면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 구조물(501)은 상단 면의 일측 모서리와 타측 모서리는 곡면을 이루고, 상기 곡면들 사이에 위치한 면은 평면을 이루며 형성될 수 있다. 상기 곡면은 곡률을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 곡면의 곡률 반지름은 지지 구조물(501)의 폭(531)의 절반 보다 작을 수 있다. 예를 들어, 상기 곡면의 곡률 반지름은 약 0.5mm일 수 있다.According to an embodiment, the upper surface of the support structure 501 may include a curved surface and a flat surface. For example, the support structure 501 may be formed such that one edge and the other edge of the upper surface form a curved surface, and a surface positioned between the curved surfaces forms a flat surface. The curved surface may have a curvature. For example, the radius of curvature of the curved surface may be less than half of the width 531 of the support structure 501 . For example, the radius of curvature of the curved surface may be about 0.5 mm.

일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(501)의 높이는 제1 셀(311) 및 제2 셀(312) 각각의 높이보다 클 수 있다. 상기 높이는 상기 제1 방향(541)으로의 길이를 의미할 수 있다. 지지 구조물(501)의 높이(523)는 배터리(201)가 제2 상태(210-2)일 때 제1 셀(311)의 높이(521) 및 제2 셀(312)의 높이(522)와 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 셀(311)의 높이(521)와 제2 셀(312)의 높이(522)는 실질적으로 동일할 수 있다. According to an embodiment, the height of the support structure 501 may be greater than the height of each of the first cell 311 and the second cell 312 . The height may mean a length in the first direction 541 . The height 523 of the support structure 501 is the height 521 of the first cell 311 and the height 522 of the second cell 312 when the battery 201 is in the second state 210 - 2 . may be substantially the same. The height 521 of the first cell 311 and the height 522 of the second cell 312 may be substantially the same.

일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(501)의 폭(531)은 높이(523)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 지지 구조물(501)의 폭(531)은 약 1~1.5mm일 수 있다. 상기 폭(531)은 상기 제1 셀(311)로부터 상기 제2 셀(312)을 향하는 방향(542)으로의 길이를 의미할 수 있다.According to an embodiment, the width 531 of the support structure 501 may be smaller than the height 523 . For example, the width 531 of the support structure 501 may be about 1 to 1.5 mm. The width 531 may mean a length in a direction 542 from the first cell 311 to the second cell 312 .

일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(501)은 테이프 또는 본딩을 포함한 접착 부재를 이용하여 복수 개의 셀(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312))과 접착되어 하나의 배터리 팩을 형성할 수 있다. 형성된 배터리 팩은 접착 부재를 이용하여 전자 장치(101)의 후면 플레이트에 접착될 수 있다. According to an embodiment, the support structure 501 is adhered to a plurality of cells (eg, the first cell 311 and the second cell 312 ) using an adhesive member including a tape or a bonding member to form one battery pack. can be formed The formed battery pack may be adhered to the rear plate of the electronic device 101 using an adhesive member.

도 6은 일 실시 예에 따른 배터리(201)의 단면도를 도시한다.6 illustrates a cross-sectional view of a battery 201 according to an embodiment.

도 6는 도 4의 (b)에 도시된 전자 장치(101)의 A-A' 단면도의 일부를 도시한다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 배터리(201)를 감싸는 라벨링 테이프(511, 512)와 디스플레이(231) 사이에 배치되는 FPCB(213)를 생략하고 설명한다.FIG. 6 illustrates a part of a cross-sectional view taken along line A-A' of the electronic device 101 illustrated in FIG. 4B . Hereinafter, for convenience of description, the FPCB 213 disposed between the labeling tapes 511 and 512 surrounding the battery 201 and the display 231 will be omitted and described.

일 실시 예에 따르면, 배터리(201)는 전자 장치(101)의 전면을 형성하는 디스플레이(231)로부터 소정 거리만큼 이격되고, 후면 플레이트(411)에 부착되어 전자 장치(101)의 내부에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)), 지지 구조물(601)을 라벨링 테이프(예: 제1 라벨링 테이프(511), 제2 라벨링 테이프(512))를 이용하여 하나의 팩으로 조립된 배터리(201)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the battery 201 is spaced apart from the display 231 forming the front surface of the electronic device 101 by a predetermined distance, and is attached to the rear plate 411 to be disposed inside the electronic device 101 . can The electronic device 101 attaches the plurality of cells (eg, the first cell 311 and the second cell 312 ) and the supporting structure 601 to the labeling tape (eg, the first labeling tape 511 , the second labeling tape). (512)) may include the battery 201 assembled into one pack.

일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(601)은 후면 플레이트(411)로부터 연장되어 후면 플레이트(411)와 일체로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the support structure 601 may extend from the rear plate 411 to be integrally formed with the rear plate 411 .

일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312))의 상단 면과 지지 구조물(601)의 상단 면을 감싸는 제2 라벨링 테이프(512)의 일부에 걸쳐 접착될 수 있다. 제1 라벨링 테이프(511)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)) 및 지지 구조물(601)에 접착되어 배터리(201)를 하나의 팩으로 형성할 수 있다.According to one embodiment, the first labeling tape 511 is a second covering the top surface of the plurality of cells (eg, the first cell 311, the second cell 312) and the top surface of the support structure 601. It may be adhered over a portion of the labeling tape 512 . The first labeling tape 511 may be adhered to the plurality of cells (eg, the first cell 311 and the second cell 312 ) and the support structure 601 to form the battery 201 as one pack. .

일 실시 예에 따르면, 제2 라벨링 테이프(512)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312))의 하단 면의 일부와 지지 구조물(501)의 상단 면에 걸쳐 접착될 수 있다. 제2 라벨링 테이프(512)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)) 및 지지 구조물(601)에 접착되어 배터리(201)를 하나의 팩으로 형성할 수 있다. 제2 라벨링 테이프(512)는 지지 구조물(601)의 적어도 일부를 감싸면서 접착되거나 또는 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제2 라벨링 테이프(512)는 지지 구조물(601)의 상단 면에 접착되거나 또는 접촉될 수 있다.According to an embodiment, the second labeling tape 512 is spread over a portion of the bottom surface of the plurality of cells (eg, the first cell 311 and the second cell 312 ) and the top surface of the support structure 501 . can be glued. The second labeling tape 512 may be adhered to the plurality of cells (eg, the first cell 311 , the second cell 312 ) and the support structure 601 to form the battery 201 as one pack. . The second labeling tape 512 may be adhered or contacted while enclosing at least a portion of the support structure 601 . For example, the second labeling tape 512 may be adhered to or in contact with the top surface of the support structure 601 .

일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 디스플레이(231)와 지지 구조물(601)의 상단 면 중 일부 사이에 배치될 수 있고, 지지 구조물(601)의 상단 면 중 일부는 두 겹의 라벨링 테이프가 위치할 수 있다.According to an embodiment, the first labeling tape 511 and the second labeling tape 512 may be disposed between a portion of the top surface of the display 231 and the support structure 601 , and Some of the top side may have two layers of labeling tape.

일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 지지 구조물(601)의 상단 면의 형상을 따라 지지 구조물(601)의 일부에 접착될 수 있다. 예를 들어, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 지지 구조물(601)의 곡면 형상을 가지는 상단 면을 따라 곡면 형상을 이루며 지지 구조물(601)의 상단 면에 두 겹으로 적층되어 배치될 수 있다.According to an embodiment, the first labeling tape 511 and the second labeling tape 512 may be adhered to a portion of the support structure 601 along the shape of the top surface of the support structure 601 . For example, the first labeling tape 511 and the second labeling tape 512 form a curved shape along the top surface having the curved shape of the support structure 601 and are double-layered on the top surface of the support structure 601 . They may be stacked and disposed.

일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(601)은 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)) 사이의 간격 및 형상을 유지하는 역할을 할 수 있다.According to an embodiment, the support structure 601 may serve to maintain a gap and a shape between a plurality of cells (eg, the first cell 311 and the second cell 312 ).

일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(601)은 메탈 계열 또는 사출물로 이루어질 수 있다. 지지 구조물(601)은 후면 플레이트(411)의 재질과 동일하거나 또는 상이할 수 있다.According to an embodiment, the support structure 601 may be formed of a metal-based material or an injection-molded material. The support structure 601 may be the same as or different from the material of the back plate 411 .

일 실시 예에 따르면, 제2 라벨링 테이프(512) 및 제1 라벨링 테이프(511)는 지지 구조물(601)의 상단 면으로부터 순차적으로 적층될 수 있다. According to an embodiment, the second labeling tape 512 and the first labeling tape 511 may be sequentially stacked from the top surface of the support structure 601 .

일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(601)의 상단 면은 곡면과 평면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 구조물(601)은 상단 면의 일측 모서리와 타측 모서리는 곡면을 이루고, 상기 곡면들 사이에 위치한 면은 평면을 이루며 형성될 수 있다. 상기 곡면은 곡률을 가질 수 있다. 지지 구조물(601)의 곡면의 곡률은 도 5에 도시된 지지 구조물(501)의 곡면의 곡률보다 작을 수 있다.According to an embodiment, the upper surface of the support structure 601 may include a curved surface and a flat surface. For example, the support structure 601 may be formed such that one edge and the other edge of the top surface form a curved surface, and a surface positioned between the curved surfaces forms a flat surface. The curved surface may have a curvature. The curvature of the curved surface of the support structure 601 may be smaller than the curvature of the curved surface of the support structure 501 illustrated in FIG. 5 .

일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)를 이용하여 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312))이 하나의 팩으로 조립된 배터리(201)는 복수 개의 셀들 사이에 형성된 공간이 후면 플레이트(411)로부터 돌출되어 형성된 지지 구조물(601)에 안착되어 후면 플레이트(411)에 접착될 수 있다. According to an embodiment, a plurality of cells (eg, the first cell 311 and the second cell 312 ) are assembled into one pack using the first labeling tape 511 and the second labeling tape 512 . The battery 201 may be attached to the rear plate 411 by being seated on a support structure 601 in which a space formed between the plurality of cells protrudes from the rear plate 411 .

도 7은 일 실시 예에 따른 배터리(201)의 투시도를 도시한다.7 shows a perspective view of a battery 201 according to an embodiment.

도 7을 참조하면, 배터리(201)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)), PCM(313), 및 FPCB(211)이 라벨링 테이프(에: 제1 라벨링 테이프(511), 제2 라벨링 테이프(512))를 이용하여 하나의 팩으로 형성될 수 있다. 도 7에 도시된 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 배터리(201)의 하단 면 예를 들어, 제1 셀(311) 및 제2 셀(312)의 하단 면에 접착되어 있는 부분을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 제1 라벨링 테이프(511)는 제1 셀(311) 및 제2 셀(312)의 상단 면, 측면, 및 하단 면의 일부에 걸쳐 접착될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 라벨링 테이프(512)는 제1 셀(311) 및 제2 셀(312)의 하단 면의 일부, 지지 구조물(501, 601)의 측면 및 상단 면에 걸쳐 접착될 수 있다. 영역(701)은 배터리(201)의 하단 면 중 제1 라벨링 테이프(511) 및 제2 라벨링 테이프(512)가 접착되어 있지 않은 영역을 나타낼 수 있다.Referring to FIG. 7 , the battery 201 includes a plurality of cells (eg, a first cell 311 , a second cell 312 ), a PCM 313 , and a FPCB 211 using a labeling tape (on: first The labeling tape 511 and the second labeling tape 512) may be used to form one pack. The first labeling tape 511 and the second labeling tape 512 shown in FIG. 7 are adhered to the lower surface of the battery 201, for example, the lower surface of the first cell 311 and the second cell 312. part can be indicated. For example, the first labeling tape 511 may be adhered over a portion of the top surface, the side surface, and the bottom surface of the first cell 311 and the second cell 312 . For another example, the second labeling tape 512 may be adhered over a portion of the bottom surface of the first cell 311 and the second cell 312 , and the side and top surfaces of the support structures 501 and 601 . . The region 701 may indicate a region to which the first labeling tape 511 and the second labeling tape 512 are not adhered among the lower surfaces of the battery 201 .

도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(800)의 전면을 나타내는 사시도이고, 도 8b는 도 8a의 전자 장치(800)의 후면을 나타내는 사시도이다.8A is a perspective view illustrating a front surface of the electronic device 800 according to an embodiment, and FIG. 8B is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device 800 of FIG. 8A .

도 8a 및 8b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(800)(예: 도 1, 도 2의 전자 장치(101))는 제1 면(또는 “전면”)(810A), 제2 면(또는 “후면”)(810B), 및 제1 면(810A)과 제2 면(810B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 “측벽”)(810C)을 포함하는 하우징(810)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 하우징은 제1 면(810A), 제2 면(810B) 및/또는 측면(810C)들 중 어느 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. Referring to FIGS. 8A and 8B , the electronic device 800 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 and 2 ) according to an embodiment has a first surface (or “front”) 810A and a second surface. (or “back”) 810B, and a housing 810 that includes a side (or “sidewall”) 810C that encloses a space between the first side 810A and the second side 810B. can In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming any part of the first surface 810A, the second surface 810B, and/or the side surface 810C.

일 실시 예에 따르면, 제1 면(810A)은 적어도 일 부분이 실질적으로 투명한 커버 윈도우(802)(예: 다양한 코팅 레이어를 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(802)는 실질적으로 투명한 투명 영역(VA: view area) 및/또는 투명 영역(VA)의 가장자리를 감싸도록 배치되는 불투명 영역(N-VA: non-view area)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 불투명 영역(N-VA)은 커버 윈도우(802)의 배면의 인쇄층(미도시)(또는 “BM(black matrix)”)을 통해 형성될 수 있으며, 불투명 영역(N-VA)은 전자 장치(800)의 외부에서 검은 색상으로 보일 수 있다. 또 다른 예를 들어, 불투명 영역(N-VA)은 커버 윈도우(802)의 일 영역을 불투명 코팅하거나, 불투명한 색으로 착색하여 형성될 수 있다.According to an embodiment, the first surface 810A may be formed by a cover window 802 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent. For example, the cover window 802 includes a substantially transparent view area (VA) and/or a non-view area (N-VA) disposed to surround an edge of the transparent area VA. can do. As another example, the opaque region N-VA may be formed through a printed layer (not shown) (or “black matrix (BM)”) on the rear surface of the cover window 802 , and the opaque region N-VA ) may be displayed in black from the outside of the electronic device 800 . As another example, the opaque area N-VA may be formed by opaque coating or coloring an area of the cover window 802 with an opaque color.

일 실시 예에 따르면, 제2 면(810B)과 측면(810C)은 실질적으로 불투명한 프레임(812)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 프레임(812)은 제1 면(810A)을 형성하는 커버 윈도우(802)와 결합될 수 있으며, 이에 따라 전자 장치(800)의 제1 면(810A), 제2 면(810B) 및/또는 측면(810C)이 형성될 수 있다. 프레임(812)은, 예를 들어, 도전성 물질(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 및/또는 비도전성 물질(예: 폴리머(polymer))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 면(810B)은 도전성 물질로 형성된 도전성 영역(8101) 및/또는 비도전성 물질로 형성된 비도전성 영역(8102)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 측면(810C)은 복수의 도전성 부분(8103) 및/또는 복수의 도전성 부분(8103) 사이를 분절하는 복수의 비도전성 부분(8104)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제2 면(810B)과 측면(810C)은 별도의 구성에 의해 개별적으로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제2 면(810B)은 후면 플레이트(미도시)에 의해 형성되고, 측면(810C)은 측면 베젤 구조(미도시)에 의해 형성될 수 있다.According to an embodiment, the second surface 810B and the side surface 810C may be formed by a substantially opaque frame 812 . For example, the frame 812 may be coupled to the cover window 802 forming the first side 810A, and thus the first side 810A and the second side 810B of the electronic device 800 . and/or side 810C may be formed. The frame 812 may include, for example, a conductive material (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium) and/or a non-conductive material (eg, a polymer). For example, the second side 810B may include a conductive region 8101 formed of a conductive material and/or a non-conductive region 8102 formed of a non-conductive material. For another example, side surface 810C may include a plurality of conductive portions 8103 and/or a plurality of non-conductive portions 8104 segmenting between the plurality of conductive portions 8103 . According to another embodiment (not shown), the second surface 810B and the side surface 810C may be formed separately by a separate configuration. For example, the second surface 810B may be formed by a rear plate (not illustrated), and the side surface 810C may be formed by a side bezel structure (not illustrated).

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는 디스플레이(820)(예: 도 2, 도 4, 도5, 및 도 6의 디스플레이(231)), 오디오 모듈(예: 도 2의 스피커(221)), 카메라 모듈(830, 840, 850, 860), 키 입력 장치 또는 커넥터 홀 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예 따르면, 전자 장치(800)는 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치)를 생략하거나, 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수도 있다. According to an embodiment, the electronic device 800 includes a display 820 (eg, the display 231 of FIGS. 2, 4, 5, and 6 ) and an audio module (eg, the speaker 221 of FIG. 2 ). ), camera modules 830 , 840 , 850 , 860 , and at least one of a key input device and a connector hole. According to another embodiment, the electronic device 800 may omit at least one (eg, a key input device) from among the above-described components or may additionally include other components.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(820)는 커버 윈도우(802)의 배면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(820)의 일부 영역은 커버 윈도우(802)의 투명 영역(VA)을 통해 전자 장치(800)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(820)의 나머지 영역은 커버 윈도우(802)의 불투명 영역(N-VA)에 의해 가려져 전자 장치(800)의 외부에서 시인되지 않을 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(820)는 디스플레이(820)가 활성화되어 데이터가 표시되는 액티브 영역(active area) 및/또는 액티브 영역의 적어도 일 가장자리를 따라 형성되는 인액티브 영역(inactive area)를 포함할 수 있다. 디스플레이(820)의 액티브 영역은 커버 윈도우(802)의 투명 영역(VA)과 대응되는 영역에 위치하여, 투명 영역(VA)을 통해 전자 장치(800)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(820)의 인액티브 영역은 커버 윈도우(802)의 불투명 영역(N-VA)과 대응되는 영역에 위치하여, 전자 장치(800)의 외부에서 시인되지 않을 수 있다.According to an embodiment, the display 820 may be disposed on the rear surface of the cover window 802 . For example, a partial area of the display 820 may be visually exposed to the outside of the electronic device 800 through the transparent area VA of the cover window 802 . For another example, the remaining area of the display 820 may be covered by the opaque area N-VA of the cover window 802 so that it may not be viewed from the outside of the electronic device 800 . For example, the display 820 may include an active area in which the display 820 is activated to display data and/or an inactive area formed along at least one edge of the active area. have. The active area of the display 820 may be located in an area corresponding to the transparent area VA of the cover window 802 and may be visually exposed to the outside of the electronic device 800 through the transparent area VA. The inactive area of the display 820 may be located in an area corresponding to the opaque area N-VA of the cover window 802 and thus may not be viewed from the outside of the electronic device 800 .

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(820)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나, 인접하여 배치될 수 있다. According to an embodiment, the display 820 may be combined with, or disposed adjacent to, a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. have.

일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈은 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있으며, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 다른 예시에서, 스피커 홀은 하우징의 측면(810C)의 적어도 일 영역에 배치되는 복수의 외부 스피커 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스피커 홀은 4개의 외부 스피커 홀을 포함할 수 있으나, 외부 스피커 홀의 개수가 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예에서, 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수도 있다.According to an embodiment, the audio module may include a microphone hole and a speaker hole. In one example, the microphone hole may have a microphone disposed therein for acquiring external sound, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound. In another example, the speaker hole may include a plurality of external speaker holes disposed in at least one area of the side surface 810C of the housing. For example, the speaker hole may include four external speaker holes, but the number of external speaker holes is not limited to the above-described embodiment. In another embodiment, the speaker hole and the microphone hole may be implemented as a single hole, or a speaker (eg, a piezo speaker) may be included without a speaker hole.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은 하우징(810)의 제1 면(810A)에 배치되는 근접 센서 및/또는 조도 센서, 디스플레이(820)의 배면에 배치되는 지문 센서(예: 광학 지문 센서 또는 초음파 지문 센서) 또는 하우징(810)의 제2 면(810B)에 배치되는 생체 센서(예: HRM 센서) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은 제1 면(810A)의 일 가장자리에 배치되는 제1 조도 센서, 일 가장자리와 수직한 다른 가장자리에 배치되는 제2 조도 센서 및/또는 근접센서를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또 다른 예로, 디스플레이(820)의 배면에 배치되는 지문 센서는 광학 지문 센서 또는 초음파 지문 센서를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 전자 장치(800)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서(예: 제스쳐 인식을 위한 초음파 센서), 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 800 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state or an external environmental state by including a sensor module (not shown). For example, the sensor module may include a proximity sensor and/or an illuminance sensor disposed on the first surface 810A of the housing 810 , and a fingerprint sensor (eg, an optical fingerprint sensor or an ultrasonic fingerprint sensor) disposed on the rear surface of the display 820 . ) or a biometric sensor (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 810B of the housing 810 . For example, the sensor module may include a first illuminance sensor disposed on one edge of the first surface 810A, a second illuminance sensor disposed on the other edge perpendicular to the one edge, and/or a proximity sensor. It is not limited. As another example, the fingerprint sensor disposed on the rear surface of the display 820 may include an optical fingerprint sensor or an ultrasonic fingerprint sensor, but is not limited thereto. The electronic device 800 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor (eg, an ultrasonic sensor for recognizing a gesture), a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, and an IR ( Infrared) sensor, biometric sensor, temperature sensor, humidity sensor, and may further include at least one of an illuminance sensor.

일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(830, 840, 850, 860)은, 전자 장치(800)의 제1 면(810A)에 배치되는 제1 카메라(830)(또는 “전면 카메라”), 전자 장치(800)의 제2 면(810B)에 배치되는 제2 카메라(840)(또는 “제1 후면 카메라”), 제3 카메라(850)(또는 “제2 후면 카메라”) 및/또는 전자 장치(800)의 제2 면(810B)에 제2 카메라(840) 및/또는 제3 카메라(850)와 인접하여 배치되는 플래시(860)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 카메라(830)는 커버 윈도우(802)의 불투명 영역(N-VA)의 배면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라(830)의 적어도 일부(예: 제1 카메라(830)의 렌즈부)는 불투명 영역(N-VA)에 형성된 투명 부분을 통해 전자 장치(800)의 제1 면(810A)에서 보여질 수 있다. 투명 부분은, 예를 들어, 투명한 재질로 형성되는 불투명 영역(N-VA)의 일 영역을 의미할 수 있다. 다른 예시에서, 제2 카메라(840), 제3 카메라(850) 및/또는 플래시(860)는 제2 면(810B)의 비도전성 영역(8102)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(840), 제3 카메라(850) 및/또는 플래시(860)의 적어도 일부(예: 제2 카메라(840), 제3 카메라(850)의 렌즈부 또는 플래시(860)의 일 영역)는 비도전성 영역(8102)에 형성된 윈도우 영역(window area)을 통해 전자 장치(800)의 제2 면(810B)에서 보여질 수 있다. 일 예시에서, 제1 카메라(830), 제2 카메라(840) 및/또는 제3 카메라(850)는, 적어도 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 카메라 모듈(830, 840, 850, 860)은 복수의 카메라 모듈을 포함하고, 일반 촬영, 광각 촬영, 접사 촬영, 망원 촬영 및/또는 초광각 촬영을 위한 멀티 카메라 기능을 수행할 수 있다. 어떤 실시예에서 카메라 모듈(830, 840, 850, 860)은 TOF(time of flight)카메라 및/또는 LiDAR(light detection and ranging) 스캐너를 더 포함하거나, 대체될 수 있다. 또 다른 예시에서, 플래시(860)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment, the camera modules 830 , 840 , 850 , and 860 are the first camera 830 (or “front camera”) disposed on the first surface 810A of the electronic device 800 , the electronic device. A second camera 840 (or “first rear camera”), a third camera 850 (or “second rear camera”) and/or an electronic device disposed on the second side 810B of 800 ; A flash 860 disposed adjacent to the second camera 840 and/or the third camera 850 may be included on the second surface 810B of the 800 . In an example, the first camera 830 may be disposed on a rear surface of the opaque area N-VA of the cover window 802 . For example, at least a portion of the first camera 830 (eg, the lens unit of the first camera 830) may be connected to the first surface ( 810A). The transparent portion may refer to, for example, an area of the opaque area N-VA formed of a transparent material. In another example, the second camera 840 , the third camera 850 , and/or the flash 860 may be disposed in the non-conductive region 8102 of the second side 810B. For example, at least a portion of the second camera 840 , the third camera 850 and/or the flash 860 (eg, the second camera 840 , the lens unit of the third camera 850 or the flash 860 ) ) may be seen from the second surface 810B of the electronic device 800 through a window area formed in the non-conductive region 8102 . In one example, the first camera 830 , the second camera 840 , and/or the third camera 850 may include at least one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. In another example, the camera modules 830, 840, 850, and 860 may include a plurality of camera modules and perform multi-camera functions for general shooting, wide-angle shooting, macro shooting, telephoto shooting, and/or ultra-wide-angle shooting. . In some embodiments, the camera modules 830 , 840 , 850 , and 860 may further include or be replaced with a time of flight (TOF) camera and/or a light detection and ranging (LiDAR) scanner. In another example, the flash 860 may include at least one of a light emitting diode and a xenon lamp, but is not limited thereto.

일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치는 하우징(810)의 측면(810C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 상술한 키 입력 장치 중 적어도 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있으며, 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(820) 상에 다른 형태(예: 소프트 키)로 구현될 수 있다.According to an embodiment, the key input device may be disposed on the side surface 810C of the housing 810 . According to another embodiment, the electronic device 800 may not include at least some or all of the above-described key input devices, and the not included key input devices are displayed in a different form (eg, a soft key) on the display 820 . can be implemented as

일 실시 예에 따르면, 커넥터 홀은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the connector hole may accommodate a connector for transmitting/receiving power and/or data with an external electronic device and/or a connector for transmitting/receiving an audio signal with an external electronic device. For example, the connector hole may include a USB connector or an earphone jack.

도 8a 및/또는 도 8b에는 전자 장치(800)가 태블릿 전자 장치인 실시 예에 대해 도시되어 있으나, 전자 장치(800)가 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는 접힌 상태(folded state) 및 펼침 상태(flat state)(또는 “unfolded state”)로 전환이 가능한 폴더블(foldable) 전자 장치일 수 있다. 또 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는 열린 상태(open state) 및 닫힌 상태(closed state)의 전환이 가능한 롤러블 또는 슬라이더블 전자 장치일 수 있다. 본 문서에서는 태블릿 전자 장치를 본 개시의 다양한 실시예들로 설명하나, 본 개시의 다양한 실시 예들은 롤러블 전자 장치 또는 슬라이더블 전자 장치에도 적용될 수 있다.Although an embodiment in which the electronic device 800 is a tablet electronic device is illustrated in FIGS. 8A and/or 8B , the electronic device 800 is not limited to the above-described embodiment. According to another embodiment, the electronic device 800 may be a foldable electronic device that can be switched between a folded state and a flat state (or “unfolded state”). According to another embodiment, the electronic device 800 may be a rollable or slideable electronic device capable of switching between an open state and a closed state. Although this document describes a tablet electronic device as various embodiments of the present disclosure, various embodiments of the present disclosure may also be applied to a rollable electronic device or a slideable electronic device.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 하우징(예: 도 8a 및 도 8b의 하우징(810)), 전자 장치(101)의 전면을 형성하는 디스플레이(231), 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리(201)를 포함할 수 있다. 배터리(201)는 상기 전면이 향하는 제1 방향에 수직한 제2 방향(542)을 따라 배치되는 복수 개의 셀들, 상기 복수 개의 셀들 사이에 배치되는 지지 구조물(예: 도 5의 지지 구조물(501) 및 도 6의 지지 구조물(601)), 상기 제1 방향의 반대인 제3 방향을 향하는, 제1 셀(311)의 제1 면의 적어도 일부 영역과 제2 셀(312)의 제2 면의 적어도 일부 영역, 및 상기 지지 구조물의 적어도 일 면에 걸쳐 배치되는 제2 테이프(예: 도 5 및 도 6의 제2 라벨링 테이프(512)); 및 상기 제1 방향(541)을 향하는, 상기 제1 셀(311)의 제3 면과 상기 제2 셀(312)의 제4 면, 및 상기 제1 방향(541)을 향하는, 상기 지지 구조물의 제5 면에 배치된 상기 제2 테이프의 일 면에 걸쳐 배치되는 제1 테이프(예: 도 5 및 도 6의 제1 라벨링 테이프(511))를 포함하고, 상기 지지 구조물의 상기 제1 방향(541)으로의 제1 길이(523)는 상기 제1 셀(311)의 상기 제1 방향(541)으로의 제2 길이(521) 및 상기 제2 셀(312)의 상기 제1 방향(541)으로의 제3 길이(522)보다 길게 형성될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 includes a housing (eg, the housing 810 of FIGS. 8A and 8B ), a display 231 forming the front surface of the electronic device 101 , and disposed inside the housing It may include a battery 201 that is The battery 201 includes a plurality of cells disposed in a second direction 542 perpendicular to the first direction the front faces, and a support structure disposed between the plurality of cells (eg, the support structure 501 of FIG. 5 ). and the support structure 601 of FIG. 6 ) of at least a partial region of the first surface of the first cell 311 and the second surface of the second cell 312 facing a third direction opposite to the first direction. a second tape (eg, the second labeling tape 512 of FIGS. 5 and 6 ) disposed over at least a partial area and at least one side of the support structure; and a third side of the first cell 311 and a fourth side of the second cell 312 facing the first direction 541 , and facing the first direction 541 of the support structure and a first tape (eg, the first labeling tape 511 of FIGS. 5 and 6 ) disposed over one side of the second tape disposed on the fifth side, and the support structure in the first direction ( The first length 523 to 541 is the second length 521 in the first direction 541 of the first cell 311 and the first direction 541 of the second cell 312 . It may be formed to be longer than the third length 522 of the furnace.

일 실시 예에 따르면, 상기 지지 구조물의 적어도 일 면은 상기 지지 구조물의 상기 제5 면과 상기 제2 방향(542)을 향하는, 상기 지지 구조물의 제1 측면 사이에 형성되는 제1 곡면, 및 상기 제5 면과 상기 제2 방향의 반대인 제4 방향을 향하는, 상기 지지 구조물의 제2 측면 사이에 형성되는 제2 곡면을 포함할 수 있다.According to an embodiment, at least one surface of the support structure has a first curved surface formed between the fifth surface of the support structure and a first side surface of the support structure that faces the second direction 542, and the and a second curved surface formed between a fifth surface and a second side surface of the support structure facing a fourth direction opposite to the second direction.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 곡면과 상기 제2 곡면의 곡률 반지름은 상기 지지 구조물의 상기 제2 방향(542)으로의 길이의 절반보다 작게 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the radius of curvature of the first curved surface and the second curved surface may be smaller than half of the length of the support structure in the second direction 542 .

일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 셀들은 상기 제1 셀(311)과 상기 제2 셀(312)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of cells may include the first cell 311 and the second cell 312 .

일 실시 예에 따르면, 상기 지지 구조물은 우레탄 계열, 폴리머 계열, 메탈 계열, 또는 poron 계열 중 하나로 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the support structure may be made of one of urethane-based, polymer-based, metal-based, or poron-based.

일 실시 예에 따르면, 상기 배터리(201)는 상기 디스플레이(231)로부터 이격되어 상기 하우징의 후면 플레이트(411)에 접착될 수 있다.According to an embodiment, the battery 201 may be spaced apart from the display 231 and adhered to the rear plate 411 of the housing.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 테이프와 상기 제2 테이프는 동일한 재질로 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the first tape and the second tape may be made of the same material.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 테이프와 상기 제2 테이프는 상이한 재질로 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the first tape and the second tape may be made of different materials.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 셀들을 전기적으로 연결하는 PCM(313)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, a PCM 313 electrically connecting the plurality of cells may be included.

일 실시 예에 따르면, 상기 지지 구조물과 상기 복수 개의 셀들은 상기 제1 테이프와 상기 제2 테이프를 통해 접착될 수 있다.According to an embodiment, the support structure and the plurality of cells may be adhered through the first tape and the second tape.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 하우징(예: 도 8a 및 도 8b의 하우징(810)), 상기 전자 장치(101)의 전면을 형성하는 디스플레이(231), 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리(201)를 포함하고, 상기 하우징의 후면 플레이트(411)로부터 돌출되어 형성된 지지 구조물(601), 상기 배터리(201)는 상기 전면이 향하는 제1 방향(541)에 수직한 제2 방향(542)을 따라 배치되는 복수 개의 셀들, 상기 제1 방향(541)의 반대인 제3 방향을 향하는, 제1 셀(311)의 제1 면의 적어도 일부 영역과 제2 셀(312)의 제2 면의 적어도 일부 영역, 및 상기 지지 구조물(601)의 적어도 일 면에 걸쳐 배치되는 제2 테이프(예: 도 5 및 도 6의 제2 라벨링 테이프(512)), 및 상기 제1 방향(541)을 향하는, 상기 제1 셀(311)의 제3 면과 상기 제2 셀(312)의 제4 면, 및 상기 제1 방향(541)을 향하는, 상기 지지 구조물(601)의 제5 면에 배치된 상기 제2 테이프의 일 면에 걸쳐 배치되는 제1 테이프를 포함하고, 상기 배터리(201)의 상기 복수 개의 셀들 사이에 형성된 공간에 상기 지지 구조물(601)이 배치되고, 상기 지지 구조물(601)의 상기 제1 방향(541)으로의 제1 길이(521)는 상기 제1 셀(311)의 상기 제1 방향(541)으로의 제2 길이(521) 및 상기 제2 셀(312)의 상기 제1 방향(541)으로의 제3 길이(522)보다 길게 형성될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 includes a housing (eg, the housing 810 of FIGS. 8A and 8B ), a display 231 forming the front surface of the electronic device 101 , and an inside of the housing. A support structure 601 that includes a battery 201 disposed and protrudes from the rear plate 411 of the housing, and the battery 201 has a second direction perpendicular to a first direction 541 facing the front side. A plurality of cells arranged along 542 , facing a third direction opposite to the first direction 541 , at least a partial region of the first surface of the first cell 311 and the second cell 312 . a second tape (eg, the second labeling tape 512 of FIGS. 5 and 6 ) disposed over at least a partial region of two sides, and at least one side of the support structure 601 , and the first direction 541 ), on the third side of the first cell 311 and the fourth side of the second cell 312 , and on the fifth side of the support structure 601 facing the first direction 541 . a first tape disposed over one surface of the disposed second tape, wherein the support structure 601 is disposed in a space formed between the plurality of cells of the battery 201, and the support structure 601 ) of the first length 521 in the first direction 541 is the second length 521 in the first direction 541 of the first cell 311 and the length of the second cell 312 . It may be formed to be longer than the third length 522 in the first direction 541 .

일 실시 예에 따르면, 상기 지지 구조물의 적어도 일 면은 상기 제5 면의 가장자리를 따라 형성된 곡면을 포함할 수 있다.According to an embodiment, at least one surface of the support structure may include a curved surface formed along an edge of the fifth surface.

일 실시 에에 따르면, 상기 곡면의 곡률 반지름은 상기 지지 구조물의 상기 제2 방향으로의 길이의 절반보다 작게 이루어질 수 있다.According to one embodiment, the radius of curvature of the curved surface may be made smaller than half the length of the support structure in the second direction.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 셀들은 상기 제1 셀(311)과 상기 제2 셀(312)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of cells may include the first cell 311 and the second cell 312 .

일 실시 예에 따르면, 상기 지지 구조물은 상기 후면 플레이트(411)와 동일한 재질로 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the support structure may be made of the same material as the back plate 411 .

일 실시 예에 따르면, 상기 지지 구조물은 상기 후면 플레이트(411)와 상이한 재질로 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the support structure may be made of a material different from that of the rear plate 411 .

일 실시 예에 따르면, 상기 지지 구조물은 사출물 또는 금속 재질로 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the support structure may be made of an injection-molded material or a metal material.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 테이프와 상기 제2 테이프는 동일한 재질로 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the first tape and the second tape may be made of the same material.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 테이프와 상기 제2 테이프는 상이한 재질로 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the first tape and the second tape may be made of different materials.

일 실시 예에 따르면, 상기 배터리(201)는 상기 디스플레이(231)로부터 이격되어 상기 하우징의 후면 플레이트(411)에 접착될 수 있다.According to an embodiment, the battery 201 may be spaced apart from the display 231 and adhered to the rear plate 411 of the housing.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects obtainable in the present disclosure are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned may be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present disclosure belongs from the description below. will be.

본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다. Methods according to the embodiments described in the claims or specifications of the present disclosure may be implemented in the form of hardware, software, or a combination of hardware and software.

소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다. When implemented in software, a computer-readable storage medium storing one or more programs (software modules) may be provided. One or more programs stored in the computer-readable storage medium are configured to be executable by one or more processors in an electronic device (device). One or more programs include instructions for causing an electronic device to execute methods according to embodiments described in a claim or specification of the present disclosure.

이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(read only memory, ROM), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(electrically erasable programmable read only memory, EEPROM), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(compact disc-ROM, CD-ROM), 디지털 다목적 디스크(digital versatile discs, DVDs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다. Such programs (software modules, software) include random access memory, non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), electrically erasable programmable ROM (electrically erasable programmable read only memory, EEPROM), magnetic disc storage device, compact disc-ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs), or other It may be stored in an optical storage device or a magnetic cassette. Alternatively, it may be stored in a memory composed of a combination of some or all thereof. In addition, each configuration memory may be included in plurality.

또한, 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WAN(wide area network), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.In addition, the program is transmitted through a communication network consisting of a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide area network (WAN), or a storage area network (SAN), or a combination thereof. It may be stored on an attachable storage device that can be accessed. Such a storage device may be connected to a device implementing an embodiment of the present disclosure through an external port. In addition, a separate storage device on the communication network may be connected to the device implementing the embodiment of the present disclosure.

상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.In the specific embodiments of the present disclosure described above, components included in the disclosure are expressed in the singular or plural according to the specific embodiments presented. However, the singular or plural expression is appropriately selected for the context presented for convenience of description, and the present disclosure is not limited to the singular or plural component, and even if the component is expressed in plural, it is composed of a singular or singular. Even an expressed component may be composed of a plurality of components.

한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Meanwhile, although specific embodiments have been described in the detailed description of the present disclosure, various modifications are possible without departing from the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure should not be limited to the described embodiments and should be defined by the claims described below as well as the claims and equivalents.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이; 및
상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리를 포함하고,
상기 배터리는:
상기 전면이 향하는 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 배치되는 복수 개의 셀들;
상기 복수 개의 셀들 사이에 배치되는 지지 구조물;
상기 제1 방향의 반대인 제3 방향을 향하는, 제1 셀의 제1 면의 적어도 일부 영역과 제2 셀의 제2 면의 적어도 일부 영역, 및 상기 지지 구조물의 적어도 일 면에 걸쳐 배치되는 제2 테이프; 및
상기 제1 방향을 향하는, 상기 제1 셀의 제3 면과 상기 제2 셀의 제4 면, 및 상기 제1 방향을 향하는, 상기 지지 구조물의 제5 면에 배치된 상기 제2 테이프의 일 면에 걸쳐 배치되는 제1 테이프를 포함하고,
상기 지지 구조물의 상기 제1 방향으로의 제1 길이는 상기 제1 셀의 상기 제1 방향으로의 제2 길이 및 상기 제2 셀의 상기 제1 방향으로의 제3 길이보다 길게 형성되는, 전자 장치.
In an electronic device,
housing;
a display forming a front surface of the electronic device; and
A battery disposed inside the housing,
The battery is:
a plurality of cells arranged in a second direction perpendicular to the first direction in which the front surface faces;
a support structure disposed between the plurality of cells;
at least a partial region of the first side of the first cell and at least a partial region of the second side of the second cell facing a third direction opposite to the first direction, and a second surface disposed over at least one side of the support structure 2 tapes; and
One side of the second tape disposed on the third side of the first cell and the fourth side of the second cell facing the first direction, and the fifth side of the supporting structure facing the first direction Including a first tape disposed over,
A first length of the support structure in the first direction is longer than a second length of the first cell in the first direction and a third length of the second cell in the first direction. .
 청구항 1에 있어서,
상기 지지 구조물의 적어도 일 면은 상기 지지 구조물의 상기 제5 면과 상기 제2 방향을 향하는, 상기 지지 구조물의 제1 측면 사이에 형성되는 제1 곡면, 및 상기 제5 면과 상기 제2 방향의 반대인 제4 방향을 향하는, 상기 지지 구조물의 제2 측면 사이에 형성되는 제2 곡면을 포함하는, 전자 장치.The method according to claim 1,
At least one surface of the support structure has a first curved surface formed between the first side surface of the support structure, which faces the fifth surface of the support structure and the second direction, and the fifth surface and the second direction. and a second curved surface formed between second sides of the support structure, which faces in a fourth, opposite direction. 청구항 2에 있어서,
상기 제1 곡면과 상기 제2 곡면의 곡률 반지름은 상기 지지 구조물의 상기 제2 방향으로의 길이의 절반보다 작게 이루어진, 전자 장치.3. The method according to claim 2,
and radii of curvature of the first curved surface and the second curved surface are less than half a length of the support structure in the second direction. 청구항 1에 있어서,
상기 복수 개의 셀들은 상기 제1 셀과 상기 제2 셀을 포함하는, 전자 장치.The method according to claim 1,
The plurality of cells includes the first cell and the second cell. 청구항 1에 있어서,
상기 지지 구조물은 우레탄 계열, 폴리머 계열, 메탈 계열, 또는 poron 계열 중 하나로 이루어진, 전자 장치.The method according to claim 1,
The support structure is made of one of urethane-based, polymer-based, metal-based, or poron-based, electronic device. 청구항 1에 있어서,
상기 배터리는 상기 디스플레이로부터 이격되어 상기 하우징의 후면 플레이트에 접착되는, 전자 장치.The method according to claim 1,
and the battery is spaced from the display and adhered to a back plate of the housing. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 테이프와 상기 제2 테이프는 동일한 재질로 이루어진, 전자 장치.The method according to claim 1,
and the first tape and the second tape are made of the same material. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 테이프와 상기 제2 테이프는 상이한 재질로 이루어진, 전자 장치.The method according to claim 1,
and the first tape and the second tape are made of different materials. 청구항 1에 있어서,
상기 복수 개의 셀들을 전기적으로 연결하는 PCM을 포함하는, 전자 장치.The method according to claim 1,
and a PCM electrically connecting the plurality of cells. 청구항 1에 있어서,
상기 지지 구조물과 상기 복수 개의 셀들은 상기 제1 테이프와 상기 제2 테이프를 통해 접착되는, 전자 장치.The method according to claim 1,
and the support structure and the plurality of cells are adhered through the first tape and the second tape. 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이; 및
상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리를 포함하고,
상기 하우징의 후면 플레이트로부터 돌출되어 형성된 지지 구조물;
상기 배터리는:
상기 전면이 향하는 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 배치되는 복수 개의 셀들;
상기 제1 방향의 반대인 제3 방향을 향하는, 제1 셀의 제1 면의 적어도 일부 영역과 제2 셀의 제2 면의 적어도 일부 영역, 및 상기 지지 구조물의 적어도 일 면에 걸쳐 배치되는 제2 테이프; 및
상기 제1 방향을 향하는, 상기 제1 셀의 제3 면과 상기 제2 셀의 제4 면, 및 상기 제1 방향을 향하는, 상기 지지 구조물의 제5 면에 배치된 상기 제2 테이프의 일 면에 걸쳐 배치되는 제1 테이프를 포함하고,
상기 배터리의 상기 복수 개의 셀들 사이에 형성된 공간에 상기 지지 구조물이 배치되고,
상기 지지 구조물의 상기 제1 방향으로의 제1 길이는 상기 제1 셀의 상기 제1 방향으로의 제2 길이 및 상기 제2 셀의 상기 제1 방향으로의 제3 길이보다 길게 형성되는, 전자 장치.
In an electronic device,
housing;
a display forming a front surface of the electronic device; and
A battery disposed inside the housing,
a support structure formed to protrude from the rear plate of the housing;
The battery is:
a plurality of cells disposed in a second direction perpendicular to the first direction in which the front surface faces;
at least a partial region of the first side of the first cell and at least a partial region of the second side of the second cell facing a third direction opposite to the first direction, and a second surface disposed over at least one side of the support structure 2 tapes; and
One side of the second tape disposed on the third side of the first cell and the fourth side of the second cell facing the first direction, and the fifth side of the supporting structure facing the first direction Including a first tape disposed over,
The support structure is disposed in a space formed between the plurality of cells of the battery,
A first length of the support structure in the first direction is longer than a second length of the first cell in the first direction and a third length of the second cell in the first direction. .
 청구항 11에 있어서,
상기 지지 구조물의 적어도 일 면은 상기 제5 면의 가장자리를 따라 형성된 곡면을 포함하는, 전자 장치.12. The method of claim 11,
At least one surface of the support structure includes a curved surface formed along an edge of the fifth surface. 청구항 12에 있어서,
상기 곡면의 곡률 반지름은 상기 지지 구조물의 상기 제2 방향으로의 길이의 절반보다 작게 이루어진, 전자 장치.13. The method of claim 12,
The electronic device, wherein a radius of curvature of the curved surface is less than half a length of the support structure in the second direction. 청구항 11에 있어서,
상기 복수 개의 셀들은 상기 제1 셀과 상기 제2 셀을 포함하는, 전자 장치.12. The method of claim 11,
The plurality of cells includes the first cell and the second cell. 청구항 11에 있어서,
상기 지지 구조물은 상기 후면 플레이트와 동일한 재질로 이루어진, 전자 장치.12. The method of claim 11,
The support structure is made of the same material as the back plate, the electronic device. 청구항 11에 있어서,
상기 지지 구조물은 상기 후면 플레이트와 상이한 재질로 이루어진, 전자 장치.12. The method of claim 11,
and the support structure is made of a material different from that of the back plate. 청구항 11에 있어서,
상기 지지 구조물은 사출물 또는 금속 재질로 이루어진, 전자 장치.12. The method of claim 11,
The support structure is made of an injection-molded material or a metal material, an electronic device. 청구항 11에 있어서,
상기 제1 테이프와 상기 제2 테이프는 동일한 재질로 이루어진, 전자 장치.12. The method of claim 11,
and the first tape and the second tape are made of the same material. 청구항 11에 있어서,
상기 제1 테이프와 상기 제2 테이프는 상이한 재질로 이루어진, 전자 장치.12. The method of claim 11,
and the first tape and the second tape are made of different materials. 청구항 11에 있어서,
상기 배터리는 상기 디스플레이로부터 이격되어 상기 하우징의 후면 플레이트에 접착되는, 전자 장치.
12. The method of claim 11,
and the battery is spaced from the display and adhered to a back plate of the housing.
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