KR20230075171A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 전자 컴포넌트 및 제 1 돌기를 포함하는 제 1 하우징, 제 2 전자 컴포넌트 및 제 2 돌기를 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징, 및 상기 제 1 전자 컴포넌트 및 상기 제 2 전자 컴포넌트를 연결하는 케이블을 포함하고, 상기 제 1 돌기는 상기 케이블의 제 1 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 돌기는 상기 케이블의 제 1 부분과 다른 제 2 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 돌기 및 상기 제 2 돌기는, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 케이블의 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분과 다른 제 3 부분의 이동을 가이드하도록 구성될 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first housing including a first electronic component and a first protrusion, a second electronic component, and a second protrusion, and includes a first direction and a first direction with respect to the first housing. a second housing configured to move in a second direction opposite to , and a cable connecting the first electronic component and the second electronic component, wherein the first projection reduces movement of the first portion of the cable; or configured to prevent, the second projection is configured to reduce or prevent movement of a second portion different from the first portion of the cable, the first projection and the second projection, the second housing is configured to reduce the movement of the first portion direction and during movement in the second direction, guide movement of a third portion different from the first and second portions of the cable. In addition, various embodiments may be possible.
Description
이하의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 어느 하나의 하우징이 다른 하나의 하우징에 대해 이동함에 따라 케이블의 이동을 감소 또는 방지하고 케이블의 이동을 가이드하는 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments below relate to an electronic device, and include, for example, a structure for reducing or preventing movement of a cable and guiding the movement of a cable as one housing moves relative to another housing. It is about.
플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 개발되고 있다. 예를 들면, 어느 하나의 하우징이 다른 하나의 하우징에 대해 이동함으로써 디스플레이의 화면 표시 영역이 확장되거나 축소될 수 있다.Electronic devices including flexible displays are being developed. For example, the screen display area of the display may be expanded or reduced by moving one of the housings relative to the other housing.
플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에서 케이블(예: 동축 케이블 및 플랫 리본 케이블)은 전자 장치의 형태 변화에 따라 유동성을 갖도록 형성될 수 있다. 전자 장치에 포함된 유동성을 갖는 케이블의 길이 및 벤딩 구간을 증가시키는 것은 케이블의 삽입 손실(insertion loss)을 증가시킬 수 있다. 또는, 전자 장치에 포함된 케이블이 전자 장치의 슬라이딩 동작에 따라 변형되면서 파손의 위험이 올라갈 수 있다. 또는, 전자 장치에 포함된 케이블을 고정하기 위한 추가적인 컴포넌트가 사용되면 배터리의 용량 또는 전자 장치의 디자인에 영향을 줄 수 있다.In an electronic device including a flexible display, cables (eg, coaxial cables and flat ribbon cables) may be formed to have flexibility according to changes in the shape of the electronic device. Increasing the length and bending section of a flexible cable included in an electronic device may increase insertion loss of the cable. Alternatively, as the cable included in the electronic device is deformed according to the sliding motion of the electronic device, the risk of breakage may increase. Alternatively, if an additional component for fixing a cable included in the electronic device is used, the capacity of the battery or the design of the electronic device may be affected.
다양한 실시 예들에 따르면, 추가적인 컴포넌트 없이 케이블이 배치되는 전자 장치 내 공간을 활용하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, it is possible to provide an electronic device that utilizes a space within an electronic device in which a cable is disposed without additional components.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 전자 컴포넌트 및 제 1 돌기를 포함하는 제 1 하우징, 제 2 전자 컴포넌트 및 제 2 돌기를 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징, 및 상기 제 1 전자 컴포넌트 및 상기 제 2 전자 컴포넌트를 연결하는 케이블을 포함하고, 상기 제 1 돌기는 상기 케이블의 제 1 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 돌기는 상기 케이블의 제 1 부분과 다른 제 2 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 돌기 및 상기 제 2 돌기는, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 케이블의 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분과 다른 제 3 부분의 이동을 가이드하도록 구성될 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first housing including a first electronic component and a first protrusion, a second electronic component, and a second protrusion, and includes a first direction and a first direction with respect to the first housing. a second housing configured to move in a second direction opposite to , and a cable connecting the first electronic component and the second electronic component, wherein the first projection reduces movement of the first portion of the cable; or configured to prevent, the second projection is configured to reduce or prevent movement of a second portion different from the first portion of the cable, the first projection and the second projection, the second housing is configured to reduce the movement of the first portion direction and during movement in the second direction, guide movement of a third portion different from the first and second portions of the cable.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 전자 컴포넌트 및 제 1 홈을 포함하는 제 1 하우징, 제 2 전자 컴포넌트 및 제 2 홈을 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징, 및 상기 제 1 전자 컴포넌트 및 상기 제 2 전자 컴포넌트를 연결하는 케이블을 포함하고, 상기 제 1 홈은 상기 케이블의 제 1 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 홈은 상기 케이블의 제 1 부분과 다른 제 2 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 홈 및 상기 제 2 홈 중 적어도 하나의 홈은, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 케이블의 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분과 다른 제 3 부분의 이동을 가이드하도록 구성될 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first housing including a first electronic component and a first groove, a second electronic component, and a second groove, and includes a first direction and a first direction with respect to the first housing. a second housing configured to move in a second direction opposite to , and a cable connecting the first electronic component and the second electronic component, wherein the first groove reduces movement of the first portion of the cable; or configured to prevent, the second groove is configured to reduce or prevent movement of a second portion different from the first portion of the cable, and at least one of the first groove and the second groove comprises the second While the housing moves in the first direction and the second direction, it may be configured to guide movement of a third portion different from the first and second portions of the cable.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 1 돌기를 포함하는 제 1 하우징, 제 2 인쇄 회로 기판 및 제 2 돌기를 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징, 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 동축 케이블을 포함하고, 상기 제 1 돌기는 상기 동축 케이블의 제 1 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 돌기는 상기 동축 케이블의 제 1 부분과 다른 제 2 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 돌기 및 상기 제 2 돌기는, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 케이블의 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분과 다른 제 3 부분의 이동을 가이드하도록 구성될 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first housing including a first printed circuit board and a first protrusion, a second printed circuit board and a second protrusion, and includes a first direction and a first protrusion with respect to the first housing. a second housing configured to move in a second direction opposite to the first direction, and a coaxial cable connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board; configured to reduce or prevent movement of the portion, the second projection is configured to reduce or prevent movement of a second portion different from the first portion of the coaxial cable, the first projection and the second projection, While the second housing moves in the first direction and the second direction, it may be configured to guide movement of a third portion different from the first and second portions of the cable.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 1 홈을 포함하는 제 1 하우징, 제 2 인쇄 회로 기판 및 제 2 홈을 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징, 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 플랫 리본 케이블을 포함하고, 상기 제 1 홈은 상기 플랫 리본 케이블의 제 1 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 홈은 상기 플랫 리본 케이블의 제 1 부분과 다른 제 2 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 홈 및 상기 제 2 홈 중 적어도 하나의 홈은, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 플랫 리본 케이블의 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분과 다른 제 3 부분의 이동을 가이드하도록 구성될 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first housing including a first printed circuit board and a first groove, a second printed circuit board and a second groove, and a first direction and the first housing with respect to the first housing. A second housing configured to move in a second direction opposite to the first direction, and a flat ribbon cable connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board, wherein the first groove is formed in the flat ribbon cable. configured to reduce or prevent movement of the first portion, the second groove configured to reduce or prevent movement of a second portion different from the first portion of the flat ribbon cable, the first groove and the second groove At least one of the grooves guides movement of a third portion different from the first and second portions of the flat ribbon cable while the second housing moves in the first and second directions. can be configured.
다양한 실시 예들에 따르면, 추가적인 컴포넌트 없이 전자 장치 내 공간의 활용성이 향상될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.According to various embodiments, utilization of space in an electronic device may be improved without additional components. Effects of the electronic device according to various embodiments are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 폐쇄 상태를 나타낸 전면 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개방 상태를 나타낸 전면 사시도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 폐쇄 상태를 나타낸 후면 사시도이다.
도 2d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개방 상태를 나타낸 후면 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치 내 전자 컴포넌트들을 나타낸 도면이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치 내 전자 컴포넌트들을 나타낸 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치 내 컴포넌트들을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치 내 컴포넌트들을 다른 방향으로 바라본 도면이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치 내 컴포넌트들을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4d는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치 내 컴포넌트들을 다른 방향으로 바라본 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 케이블의 보호 구조체를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 케이블의 고정부를 나타낸 도면이다.
도 7a는 다른 실시 예에 따른 케이블의 고정부를 나타낸 도면이다.
도 7b는 다른 실시 예에 따른 케이블의 그라운드 부분을 나타낸 도면이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치 내 컴포넌트들을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치 내 컴포넌트들을 다른 방향으로 바라본 도면이다.
도 8c는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치 내 일부 컴포넌트들의 도면이다.
도 8d는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치 내 컴포넌트들을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 8e는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치 내 컴포넌트들을 다른 방향으로 바라본 도면이다.
도 8f는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치 내 일부 컴포넌트들의 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 케이블의 보호부를 나타낸 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 케이블의 고정 구조를 나타낸 도면이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2A is a front perspective view illustrating a closed state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2B is a front perspective view illustrating an open state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2C is a rear perspective view illustrating a closed state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2D is a rear perspective view illustrating an open state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3A is a diagram illustrating electronic components in an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment.
3B is a diagram illustrating electronic components in an electronic device in an open state according to an exemplary embodiment.
4A is a diagram schematically illustrating components in an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment;
4B is a view of components in an electronic device in a closed state viewed from different directions according to an exemplary embodiment.
4C is a diagram schematically illustrating components in an electronic device in an open state according to an exemplary embodiment.
4D is a view of components in an electronic device in an open state viewed from different directions according to an exemplary embodiment.
5 is a diagram schematically illustrating a protection structure of a cable according to an exemplary embodiment.
6 is a view showing a fixing part of a cable according to an embodiment.
7A is a view showing a fixing part of a cable according to another embodiment.
7B is a diagram illustrating a ground portion of a cable according to another embodiment.
8A is a diagram schematically illustrating components in an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment;
8B is a view of components in an electronic device in a closed state viewed from different directions according to an exemplary embodiment;
8C is a diagram of some components in an electronic device in a closed state according to an embodiment.
8D is a diagram schematically illustrating components in an electronic device in an open state according to an exemplary embodiment.
8E is a view of components in an electronic device in an open state viewed from different directions according to an exemplary embodiment.
8F is a diagram of some components in an electronic device in an open state according to an embodiment.
9 is a view illustrating a protection unit of a cable according to an exemplary embodiment.
10 is a diagram illustrating a fixing structure of a cable according to an embodiment.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들면, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들면, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, the
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . Data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들면, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들면, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들면, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of this document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits. can be used A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document describe one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
도 2a 내지 도 2d를 참고하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 하우징(210), 및 제 1 하우징(210)과 적어도 부분적으로 이동 가능하게 결합되는 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2A to 2D , the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) is coupled to the
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은, 제 1 플레이트(211), 및 제 1 플레이트(211)의 테두리를 따라 실질적으로 수직 방향(예: +/-Z축 방향)으로 연장되는 제 1 측면 프레임(212)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 측면 프레임(212)은, 제 1 측면(2121), 제 1 측면(2121)의 일단으로부터 연장되는 제 2 측면(2122), 및 제 1 측면(2121)의 타단으로부터 연장되는 제 3 측면(2123)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은 제 1 플레이트(211)와 제 1 측면 프레임(212)을 통해 외부로부터 적어도 부분적으로 폐쇄된 제 1 공간을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 2 하우징(220)은, 제 2 플레이트(221), 및 제 2 플레이트(221)의 테두리를 따라 실질적으로 수직 방향(예: z 축 방향)으로 연장되는 제 2 측면 프레임(222)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 측면 프레임(222)은, 제 1 측면(2121)과 반대 방향으로 향하는 제 4 측면(2221), 제 4 측면(2221)의 일단으로부터 연장되고, 제 2 측면(2122)과 적어도 부분적으로 결합되는 제 5 측면(2222), 및 제 4 측면(2221)의 타단으로부터 연장되고, 제 3 측면(2123)과 적어도 부분적으로 결합되는 제 6 측면(2223)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 4 측면(2221)은 제 2 플레이트(221)가 아닌 다른 구조물로부터 연장되고, 제 2 플레이트(221)에 결합될 수도 있다. 일 실시 예에서, 제 2 하우징(220)은 제 2 플레이트(221)와 제 2 측면 프레임(222)을 통해 외부로부터 적어도 부분적으로 폐쇄된 제 2 공간을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 플레이트(211) 및 제 2 플레이트(221)는 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 후면을 형성하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 플레이트(211), 제 2 플레이트(221), 제 1 측면 프레임(212) 및/또는 제 2 측면 프레임(222)은 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 제 2 하우징(220)의 지지를 받는 평면부, 및 평면부로부터 연장하고 제 1 하우징(210)의 지지를 받는 굴곡 가능부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 굴곡 가능부는, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제 1 공간에서 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있으며, 전자 장치(200)가 개방된 상태에서, 제 1 하우징(210)의 지지를 받으면서 평면부로부터 연장되도록 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)는, 제 2 하우징(220)으로부터 제 1 하우징(210)의 이동에 따른 개방 동작에 따라, 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 화면이 확장되는 롤러블 타입(rollable type) 전자 장치일 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은, 제 2 하우징(220)의 제 2 공간에 적어도 부분적으로 삽입되고, 도시된 ①방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는, 폐쇄 상태에서, 제 1 측면(2121)과 제 4 측면(2221)이 제 1 거리(d1)를 갖도록 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 결합된 상태가 유지될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 개방 상태에서, 제 1 측면(2121)이 제 4 측면(2221)으로부터 제 2 거리(d2)만큼 돌출된 이격 거리(d)를 갖도록 제 1 하우징(210)이 제 2 하우징(220)으로부터 돌출된 상태가 유지될 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 개방 상태에서, 양단부가 곡형으로 형성된 곡면 에지를 갖도록 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)의 지지를 받을 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 제 1 공간 및/또는 제 2 공간에 배치되는 엑추에이터를 통해 자동으로, 개방 상태 및 폐쇄 상태로 천이될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 전자 장치(200)의 개폐 상태 천이를 위한 이벤트를 검출하면, 엑추에이터를 통해 제 1 하우징(210)의 동작을 제어하도록 설정될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은 사용자의 조작을 통해 제 2 하우징(220)으로부터 수동으로 돌출될 수도 있다. 제 1 하우징(210)은 사용자가 원하는 돌출량으로 돌출 가능하며, 이로 인한 플렉서블 디스플레이(230)의 화면 역시 다양한 디스플레이 면적을 갖도록 가변될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 1 하우징(210)의 일정 돌출량에 대응하는 디스플레이 면적에 대응하여, 다양한 방식으로 객체를 표시하고, 응용 프로그램을 실행하도록 제어할 수도 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 입력 장치(203), 음향 출력 장치(206, 207), 센서 모듈(204, 217), 카메라 모듈(205, 216), 커넥터 포트(208), 키 입력 장치(미도시) 또는 인디케이터(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소들을 추가적으로 포함할 수도 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(203)들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치(206, 207)는 스피커들(206, 207)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 스피커들(206, 207)은, 외부 스피커(206) 및 통화용 리시버(207)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커(206')가 제 1 하우징(210)에 배치될 경우, 폐쇄 상태에서, 제 2 하우징(220)에 형성된 스피커 홀(206)을 통해 음향이 출력될 수도 있다. 일 실시 예에서, 마이크(203) 또는 커넥터 포트(208) 역시 실질적으로 동일한 구성을 갖도록 형성될 수도 있다. 다른 실시 예에서, 음향 출력 장치(206, 207)는 별도의 스피커 홀(206)이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 센서 모듈(204, 217)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들면, 제 2 하우징(220)의 전면에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 제 2 하우징(220)의 후면에 배치된 제 2 센서 모듈(217)(예: HRM 센서)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 센서 모듈(204)은 제 2 하우징(220)에서 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 센서 모듈(204)은 근접 센서, 조도 센서(204), TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 카메라 장치(205, 216)는, 전자 장치(200)의 제 2 하우징(220)의 전면에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 하우징(220)의 후면에 배치된 제 2 카메라 장치(216)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 제 2 카메라 장치(216) 근처에 위치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 장치들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 장치(205)는 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 플래시(218)는, 예를 들면, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 일 면에 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 안테나(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 안테나는, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))와 무선으로 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나는 legacy antenna, mmWave antenna, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 금속으로 형성된 제 1 측면 프레임(212) 및/또는 제 2 측면 프레임(222)의 적어도 일부를 통해 안테나 구조가 형성될 수도 있다.In one embodiment, the
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 2a 내지 도 2d의 전자 장치(200))는, 하우징(320)(예: 제 2 하우징(220)), 하우징(320)에 위치된 플렉서블 디스플레이(361)(예: 플렉서블 디스플레이(230)), 플렉서블 디스플레이(361)를 지지하도록 구성된 복수 개의 지지 바(362)들, 하우징(320)의 일 면(예: 도 3a 및 도 3b에서 상면)에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판(351), 및 제 1 인쇄 회로 기판(351)으로부터 이격되게 위치되고 하우징(320) 내 위치된 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 포함할 수 있다. 전자 장치(301)는, 하우징(320)에 대해 이동 가능한 추가적인 하우징(미도시)(예: 제 1 하우징(210))이 하우징(320)에 대해 제 1 이동 방향(예: 도 3a 및 도 3b에서 +X 방향)으로 이동하고 플렉서블 디스플레이(361)가 확장되는 개방 상태(예: 도 3b의 상태), 및 추가적인 하우징이 하우징(320)에 대해 제 1 이동 방향과 다른 제 2 이동 방향(예: 도 3a 및 도 3b에서 -X 방향)으로 이동하고 플렉서블 디스플레이(361)가 축소되는 폐쇄 상태(예: 도 3a의 상태) 사이에서 형태 변화할 수 있다.3A and 3B, an electronic device 301 (eg, the
도 4a 내지 도 4d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)(예: 도 2a 내지 도 2d의 전자 장치(200) 및/또는 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(301))는, 제 1 하우징(410)(예: 제 1 하우징(210)) 및 제 2 하우징(420)(예: 제 2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)은 서로에 대해 상대적으로 이동할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(401)는, 제 2 하우징(420)이 제 1 하우징(410)에 대해 제 1 방향(예: 도 4a 및 도 4c에서 +X 방향)으로 이동하는 개방 상태(예: 도 4c 및 도 4d), 및 제 2 하우징(420)이 제 1 하우징(410)에 대해 제 1 방향과 다른 제 2 방향(예: 도 4a 및 도 4c에서 -X 방향)으로 이동하는 폐쇄 상태(예: 도 4a 및 도 4b) 사이에서 형태 변화할 수 있다.Referring to FIGS. 4A to 4D, an electronic device 401 (eg, the
일 실시 예에서, 제 2 하우징(420)은 제 1 하우징(410) 내 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 제 2 하우징(420)은, 전자 장치(401)의 폐쇄 상태로부터 개방 상태로 형태 변화하는 동안, 제 1 하우징(410)의 내부로부터 적어도 부분적으로 빠져나오는 한편, 전자 장치(401)의 개방 상태로부터 폐쇄 상태로 형태 변화하는 동안, 제 1 하우징(410)의 내부로 적어도 부분적으로 진입할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 하우징(410)은 제 1 인쇄 회로 기판(451)(예: 도 3a 및 도 3b의 제 1 인쇄 회로 기판(351))을 포함하고, 제 2 하우징(420)은 제 2 인쇄 회로 기판(452)(예: 도 3a 및 도 3b의 제 2 인쇄 회로 기판(352))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(451)은 적어도 하나의 제 1 전자 컴포넌트를 포함하거나 적어도 하나의 제 1 전자 컴포넌트에 연결될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(452)은 적어도 하나의 제 2 전자 컴포넌트를 포함하거나 적어도 하나의 제 2 전자 컴포넌트에 연결될 수 있다. 제 1 전자 컴포넌트 및 제 2 전자 컴포넌트는, 예를 들면, 기본 데이터 수신 신호(PRx, primary data receive signal)를 위한 안테나, 다이버시티 데이터 수신 신호(DRx, diversity data receive signal)를 위한 안테나, 듀얼 커넥티비티(dual connectivity)를 위한 안테나 및 기타 임의의 적합한 안테나를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(401)는 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)이 서로에 대해 이동하게 하는 엑추에이터(430)를 포함할 수 있다. 엑추에이터(430)는, 예를 들면, 구동 모터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 엑추에이터(430)는 제 1 하우징(410)에 위치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 엑추에이터(430)는 제 2 하우징(420)에 위치될 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(401)는 제 1 인쇄 회로 기판(451) 및 제 2 인쇄 회로 기판(451)을 연결하는 케이블(440)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 케이블(440)은, 동축 케이블(coaxial cable), 플랫 리본 케이블(flat ribbon cable), 호환성 케이블(예: 2-in-1 케이블) 및/또는 기타 임의의 적합한 케이블을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 케이블(440)은 동축 케이블을 포함할 수 있다. 케이블(440)의 형태는 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)의 상대적인 이동에 따라 가변할 수 있다. 케이블(440)은 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)의 상대적인 이동에 따른 케이블(440)의 파손을 감소 또는 방지하기에 임의의 적합한 길이 및 강도를 가질 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 케이블(440)은, 제 1 인쇄 회로 기판(451)에 연결된 제 1 부분(441), 제 2 인쇄 회로 기판(452)에 연결된 제 2 부분(442), 및 제 1 부분(441) 및 제 2 부분(442) 사이의 제 3 부분(443)을 포함할 수 있다. 전자 장치(401)가 폐쇄 상태(예: 도 4a 및 도 4b) 및 개방 상태(예: 도 4c 및 도 4d) 사이에서 상태 변화하는 동안, 제 1 부분(441) 및 제 2 부분(442)은 실질적으로 형태 변화하지 않을 수 있고, 제 3 부분(443)은 실질적으로 형태 변화할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(401)가 폐쇄 상태 및 개방 상태 사이에서 상태 변화하는 동안, 케이블(440)의 제 1 부분(441) 및/또는 제 2 부분(442)의 이동은 실질적으로 감소할 수 있고, 케이블(440)의 제 3 부분(443)의 이동은 제 1 하우징(410) 및/또는 제 2 하우징(420)에 위치된 적어도 하나의 컴포넌트(예: 제 1 돌기(412) 및/또는 제 2 돌기(422))에 의해 가이드될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 하우징(410)은 제 1 돌기(412)를 포함할 수 있다. 제 1 돌기(412)는 케이블(440)의 제 1 부분(441)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(401)가 폐쇄 상태 및 개방 상태 사이에서 상태 변화하는 동안, 제 1 돌기(412)는 케이블(440)의 제 1 부분(441)이 제 1 하우징(410)의 내부 방향(예: 도 4b 및 도 4d에서 +Z 방향)으로 이동하는 것을 감소 또는 방지할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 돌기(412)는 케이블(440)의 적어도 일부의 자연스러운 형태 변화를 위해 케이블(440)의 적어도 일부를 가이드하도록 구성될 수 있다. 제 1 돌기(412)는 케이블(440)의 제 3 부분(442)의 유동을 가이드하도록 구성된 제 1 가이드 면(413)을 포함할 수 있다. 제 1 가이드 면(413)은, 예를 들면, 적어도 부분적으로 커브드 프로파일을 갖는 면(예: 라운드 면)일 수 있다. 제 1 가이드 면(413)은 케이블(440)의 제 1 부분(441) 및 제 3 부분(443)과 적어도 부분적으로 접촉할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 돌기(412)는 제 1 하우징(410)의 내측 방향(예: +Y 방향)으로 형성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 2 하우징(420)은 제 2 돌기(422)를 포함할 수 있다. 제 2 돌기(422)는 케이블(440)의 제 2 부분(442)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(401)가 폐쇄 상태 및 개방 상태 사이에서 상태 변화하는 동안, 제 2 돌기(422)는 케이블(440)의 제 2 부분(442)이 제 2 하우징(420)의 내부 방향(예: 도 4b 및 도 4d에서 -Z 방향)으로 이동하는 것을 감소 또는 방지할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 2 돌기(422)는 케이블(440)의 적어도 일부의 자연스러운 형태 변화를 위해 케이블(440)의 적어도 일부를 가이드하도록 구성될 수 있다. 제 2 돌기(422)는 케이블(440)의 제 3 부분(442)의 유동을 가이드하도록 구성된 제 2 가이드 면(423)을 포함할 수 있다. 제 2 가이드 면(423)은, 예를 들면, 적어도 부분적으로 커브드 프로파일을 갖는 면(예: 라운드 면)일 수 있다. 제 2 가이드 면(423)은 케이블(440)의 제 2 부분(442) 및 제 3 부분(443)과 적어도 부분적으로 접촉할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 2 돌기(422)는 제 2 하우징(420)의 외측 방향(예: -Y 방향)으로 형성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 케이블(440)은 제 1 가이드 면(413) 및 제 3 부분(442) 사이 및/또는 제 2 가이드 면(423) 및 제 3 부분(442) 사이에 여유 거리(clearance distance)를 갖기에 적합한 임의의 길이를 가질 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(401)는 케이블(440)을 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)에 고정시키도록 구성된 고정부(471, 472)를 포함할 수 있다. 고정부(471, 472)는, 케이블(440)의 제 1 부분(441)을 제 1 하우징(410)에 고정시키도록 구성된 제 1 고정부(471), 및 케이블(440)의 제 2 부분(442)을 제 2 하우징(420)에 고정시키도록 구성된 제 2 고정부(472)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 고정부(471)는 케이블(440)의 제 1 부분(441)을 클램핑하도록 구성될 수 있다. 제 1 고정부(471)는, 예를 들면, 고정 클립을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 고정부(472)는 케이블(440)의 제 2 부분(442)을 클램핑하도록 구성될 수 있다. 제 2 고정부(472)는, 예를 들면, 고정 클립을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first fixing
일 실시 예에서, 제 1 고정부(471)는 제 1 하우징(410)에 접지되고, 제 2 고정부(472)는 제 2 하우징(420)에 접지될 수 있다. 제 1 고정부(471) 및 제 2 고정부(472)는, 예를 들면, 전도성 재질로 형성될 수 있다.In one embodiment, the first fixing
일 실시 예에서, 전자 장치(401)는 배터리(489)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다. 배터리(489)는, 예를 들면, 제 2 하우징(420)에 위치될 수 있지만, 이에 제한되지 않으며, 제 1 하우징(410)에 위치될 수도 있다.In one embodiment, the
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)(예: 도 4a 내지 도 4d의 전자 장치(401))는 케이블(540)(예: 케이블(440))을 보호하도록 구성된 보호 구조체(580)를 포함할 수 있다. 보호 구조체(580)는 케이블(440)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 보호 구조체(580)는, 전자 장치(501)가 형태 변화하는 동안 케이블(540)의 유동하는 부분(예: 제 3 부분(443))을 둘러싸고, 케이블(540)의 부분들 중 제 1 돌기(512)(예: 제 1 돌기(412))가 접촉 또는 가압하는 부분(예: 제 1 부분(441) 및/또는 제 3 부분(443)) 및/또는 제 2 돌기(522)(예: 제 2 돌기(422))가 접촉 또는 가압하는 부분(예: 제 2 부분(442) 및/또는 제 3 부분(443))을 둘러쌀 수 있다. 일 실시 예에서, 보호 구조체(580)는 케이블(540)의 길이를 따라 나선 방향으로 케이블(540)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 보호 구조체(580)는, 전자 장치(501)가 개방 상태(예: 도 4c 및 도 4d) 및 폐쇄 상태(예: 도 4a 및 도 4b) 사이에서 반복적으로 형태 변화함에 따라 가변하는 케이블(540)의 과도한 접힘 및 케이블(540)의 파손을 감소 또는 방지할 수 있다.Referring to FIG. 5 , an electronic device 501 (eg, the
일 실시 예에서, 보호 구조체(580)는 제 1 돌기(512) 및 케이블(540)을 서로 이격시키도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 보호 구조체(580)는 제 2 돌기(522) 및 케이블(540)을 서로 이격시키도록 구성될 수 있다. 보호 구조체(580)는 케이블(540)의 강도를 실질적으로 유지하고 케이블(540)의 파손을 감소 또는 방지할 수 있다. 보호 구조체(580)는 제 1 돌기(512) 및 제 2 돌기(522)의 손상을 감소 또는 방지할 수 있다. 보호 구조체(580)는 제 1 돌기(512)에 대한 케이블(540)의 맞물림 또는 밀접한 결합 및/또는 제 2 돌기(522)에 대한 케이블(540)의 맞물림 또는 밀접한 결합을 제공할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 보호 구조체(580)는 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다. 보호 구조체(580)는, 예를 들면, 스프링을 포함할 수 있다. 보호 구조체(580)는 제 1 돌기(512) 및 케이블(540) 사이 및/또는 제 2 돌기(522) 및 케이블(540) 사이에 탄성을 제공할 수 있다.In one embodiment, the
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(601)(예: 도 4a 내지 도 4d의 전자 장치(401))는, 케이블(640)(예: 케이블(440))을 하우징(610)(예: 제 1 하우징(410) 및/또는 제 2 하우징(420))에 고정시키도록 구성된 고정부(670)(예: 제 1 고정부(471) 및/또는 제 2 고정부(472))를 포함할 수 있다. 고정부(670)는, 예를 들면, 금속 재질의 판금을 포함할 수 있다. 고정부(670)는, 예를 들면, 클립을 포함할 수 있다. 고정부(670)는 케이블(640)의 원주 방향 면을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 고정부(670)의 적어도 일부는 하우징(610)에 접합(예: 용접)될 수 있다.Referring to FIG. 6 , an electronic device 601 (eg, the
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 고정부(770)(예: 도 4b 및 도 4d의 제 1 고정부(471) 및/또는 제 2 고정부(472))는 케이블(740)(예: 케이블(440))을 하우징(710)(예: 제 1 하우징(410) 및/또는 제 2 하우징(420))에 고정시키도록 구성될 수 있다. 하우징(710)은 고정부(770)를 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 리세스(714)를 포함할 수 있다. 고정부(770)의 외면 및 리세스(714)의 외면은 서로 접촉할 수 있다.Referring to FIGS. 7A and 7B , a fixing part 770 (eg, the first fixing
일 실시 예에서, 케이블(740)은 케이블 바디(744)의 외측에 위치된 그라운드 부분(745)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 그라운드 부분(745)은, 케이블 바디(744)의 적어도 일부가 제거된 부분에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 그라운드 부분(745)은 고정부(770)를 통해 리세스(714)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예에서, 그라운드 부분(745)은 리세스(714)와 직접적으로 전기적으로 연결될 수도 있다.In one embodiment,
도 8a 내지 도 8f를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(801)(예: 도 4a 내지 도 4d의 전자 장치(401))는, 제 1 하우징(810)(예: 제 1 하우징(410)), 제 2 하우징(820)(예: 제 2 하우징(420)), 엑추에이터(830)(예: 엑추에이터(430)), 케이블(840)(예: 케이블(440)), 디스플레이(861)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160) 및/또는 도 3a 및 도 3b의 디스플레이(361)), 제 1 인쇄 회로 기판(851)(예: 제 1 인쇄 회로 기판(451)), 제 2 인쇄 회로 기판(852)(예: 제 2 인쇄 회로 기판(452)), 및/또는 배터리(889)(예: 배터리(489))를 포함할 수 있다.8A to 8F, an electronic device 801 (eg, the
일 실시 예에서, 제 1 하우징(810)은, 전자 장치(801)의 사이드 면의 적어도 일부를 형성하도록 구성된 제 1 커버(810A), 및 제 1 커버(810A)의 적어도 일부와 오버랩되고 제 1 커버(810A)와 결합되고 전자 장치(801)의 일 면(예: 후면)을 커버하도록 구성된 제 2 커버(810B)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 인쇄 회로 기판(851)은 제 1 커버(810A)에 위치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이(861)는 전자 장치(801)의 타 면(예: 전면)을 형성하도록 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 하우징(820)은 제 2 인쇄 회로 기판(852) 및 배터리(889)를 수용하도록 구성될 수 있다. 제 2 하우징(820)은 적어도 부분적으로 제 1 커버(810A) 및 제 2 커버(810B)와 중첩되도록 위치될 수 있다. 제 2 하우징(820)은 엑추에이터(830)에 의해 제 1 하우징(810)에 대해 제 1 이동 방향(예: +X 방향)으로 이동하면서 제 1 커버(810A) 및 제 2 커버(810B)로부터 적어도 부분적으로 빠져나올 수 있다. 제 2 하우징(820)은 엑추에이터(830)에 의해 제 1 하우징(810)에 대해 제 1 이동 방향에 반대되는 제 2 이동 방향(예: -X 방향)으로 이동하면서 제 1 하우징(810) 안으로 적어도 부분적으로 진입할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 케이블(840)은, 동축 케이블(coaxial cable), 플랫 리본 케이블(flat ribbon cable), 호환성 케이블(예: 2-in-1 케이블) 및/또는 기타 임의의 적합한 케이블을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 케이블(440)은 플랫 리봇 케이블을 포함할 수 있다.In one embodiment,
일 실시 예에서, 케이블(840)은, 제 1 인쇄 회로 기판(851) 상의 제 1 커넥터(841), 제 2 인쇄 회로 기판(852) 상의 제 2 커넥터(842), 및 제 1 커넥터(841) 및 제 2 커넥터(842) 사이의 연장부(843)를 포함할 수 있다. 연장부(843)는, 제 1 커넥터(841)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(851)에 연결된 제 1 부분(843A), 제 2 커넥터(842)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(852)에 연결된 제 2 부분(843B), 및 제 1 부분(843A) 및 제 2 부분(843B) 사이의 제 3 부분(843C)을 포함할 수 있다. 전자 장치(801)가 폐쇄 상태(예: 도 8a 내지 도 8c) 및 개방 상태(예: 도 8d 내지 도 8f) 사이에서 상태 변화하는 동안, 제 1 부분(843A) 및 제 2 부분(843B)은 실질적으로 형태 변화하지 않을 수 있고, 제 3 부분(843C)은 실질적으로 형태 변화할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 폐쇄 상태 및 개방 상태 사이에서 상태 변화하는 동안, 케이블(840)의 제 1 부분(843A) 및/또는 제 2 부분(843B)의 이동은 실질적으로 감소할 수 있고, 케이블(840)의 제 3 부분(843C)의 이동은 제 1 하우징(810) 및/또는 제 2 하우징(820)에 위치된 적어도 하나의 컴포넌트(예: 제 1 홈(812) 및/또는 제 2 홈(822))에 의해 가이드될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이(861)는 제 1 커버(810A) 및/또는 제 2 커버(810B) 상에 적어도 부분적으로 위치되거나 제 1 커버(810A) 및/또는 제 2 커버(810B)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸이고, 제 2 하우징(820) 상에 전자 장치(801)의 외부(예: 도 8b 및 도 8e에서 하부)로 노출될 수 있다. 디스플레이(861)는, 제 2 하우징(820)이 제 1 하우징(810)에 대해 제 1 이동 방향으로 이동하는 동안 제 1 하우징(810) 및 제 2 하우징(820) 사이에서 적어도 부분적으로 빠져나오면서 확장되거나, 제 2 하우징(820)이 제 1 하우징(810)에 대해 제 2 이동 방향으로 이동하는 동안 제 1 하우징(810) 및 제 2 하우징(820) 사이로 적어도 부분적으로 진입하면서 축소될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 하우징(810)은 제 1 홈(812)을 포함할 수 있다. 제 1 홈(812)은 케이블(840)의 제 1 부분(843A)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 폐쇄 상태(예: 도 8a 내지 8c) 및 개방 상태(예: 도 8d 내지 도 8f) 사이에서 상태 변화하는 동안, 제 1 홈(812)은 케이블(840)의 제 1 부분(843A)이 제 1 하우징(810)의 내부 방향(예: -Z 방향)으로 이동하는 것을 감소 또는 방지할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 2 하우징(820)은 제 2 홈(822)을 포함할 수 있다. 제 2 홈(822)은 케이블(840)의 제 2 부분(843B)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 폐쇄 상태(예: 도 8a 내지 8c) 및 개방 상태(예: 도 8d 내지 도 8f) 사이에서 상태 변화하는 동안, 제 2 홈(822)은 케이블(840)의 제 2 부분(843B)이 제 2 하우징(820)의 내부 방향(예: +Z 방향)으로 이동하는 것을 감소 또는 방지할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 홈(812)은, 제 1 측부(813A), 및 제 1 측부(813A)를 마주보는 제 2 측부(813B)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 8f에 도시된 바와 같이, 제 1 측부(813A)는, 제 2 하우징(820)이 제 1 하우징(810)에 대해 제 1 이동 방향(예: +X 방향)으로 이동하는 동안, 케이블(840)의 제 1 부분(843A) 및/또는 제 3 부분(843C)과 접촉하며 케이블(840)의 제 1 부분(843A) 및/또는 제 3 부분(843C)을 제 1 이동 방향과 반대되는 방향(예: -X 방향)으로 푸쉬하도록 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 도 8c에 도시된 바와 같이, 제 2 측부(813B)는, 제 2 하우징(820)이 제 1 하우징(810)에 대해 제 2 이동 방향(예: -X 방향)으로 이동하는 동안, 케이블(840)의 제 1 부분(843A) 및/또는 제 3 부분(843C)과 접촉하며 케이블(840)의 제 1 부분(843A) 및/또는 제 3 부분(843C)을 제 2 이동 방향과 반대되는 방향(예: +X 방향)으로 푸쉬하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 2 홈(822)은, 제 3 측부(823A), 및 제 3 측부(823A)를 마주보는 제 4 측부(823B)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 8f에 도시된 바와 같이, 제 3 측부(823A)는, 제 2 하우징(820)이 제 1 하우징(810)에 대해 제 1 이동 방향(예: +X 방향)으로 이동하는 동안, 케이블(840)의 제 2 부분(843B) 및/또는 제 3 부분(843C)과 접촉하며 케이블(840)의 제 2 부분(843B) 및/또는 제 3 부분(843C)을 제 1 이동 방향과 실질적으로 동일한 방향(예: +X 방향)으로 푸쉬하도록 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 도 8c에 도시된 바와 같이, 제 4 측부(823B)는, 제 2 하우징(820)이 제 1 하우징(810)에 대해 제 2 이동 방향(예: -X 방향)으로 이동하는 동안, 케이블(840)의 제 2 부분(843B) 및/또는 제 3 부분(843C)과 접촉하며 케이블(840)의 제 2 부분(843B) 및/또는 제 3 부분(843C)을 제 2 이동 방향과 실질적으로 동일한 방향(예: -X 방향)으로 푸쉬하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the
어떤 실시 예에서, 도 8c에 도시된 바와 같이, 디스플레이(861)의 단부(862) 또는 디스플레이(861)를 지지하는 구조체(예: 도 3a 및 도 3b의 바(362))는, 제 2 하우징(820)이 제 1 하우징(810)에 대해 제 2 이동 방향(예: -X 방향)으로 이동하는 동안, 케이블(840)의 제 3 부분(843C)과 접촉하며 케이블(840)의 제 3 부분(843C)을 제 2 이동 방향과 반대되는 방향(예: +X 방향)으로 푸쉬하도록 구성될 수 있다.In some embodiments, as shown in FIG. 8C , an
도시되지 않은 실시 예에서, 제 1 홈(812)은 제 1 측부(813A) 및 제 2 측부(813B) 상에 위치된 제 1 보호 부재 및 제 2 보호 부재를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제 1 보호 부재는 제 1 측부(813A)를 적어도 부분적으로 형성하거나, 제 1 측부(813A)에 부착 또는 결합될 수 있다. 일 예에서, 제 2 보호 부재는 제 2 측부(813B)를 적어도 부분적으로 형성하거나 제 2 측부(813B)에 부착 또는 결합될 수 있다. 도시되지 않은 실시 예에서, 제 2 홈(822)은 제 3 측부(823A) 및 제 4 측부(823B) 상에 위치된 제 3 보호 부재 및 제 4 보호 부재를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제 3 보호 부재는 제 3 측부(823A)를 적어도 부분적으로 형성하거나, 제 3 측부(823A)에 부착 또는 결합될 수 있다. 일 예에서, 제 4 보호 부재는 제 4 측부(823B)를 적어도 부분적으로 형성하거나 제 4 측부(823B)에 부착 또는 결합될 수 있다. 도시되지 않은 일 실시 예에서, 상기 보호 부재들은, 고무 및/또는 기타 임의의 적합한 연성 재질을 포함할 수 있다. 도시되지 않은 다른 실시 예에서, 상기 보호 부재들은, 롤러 및/또는 기타 실질적으로 커브드 프로파일을 갖는 구조체를 포함할 수 있다. 상기 보호 부재들은 제 1 하우징(810) 및 제 2 하우징(820)이 케이블(840)과 접촉시 케이블(840)의 손상을 감소 또는 방지할 수 있다.In an embodiment not shown, the
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 케이블(940)은, 제 1 커넥터(941)(예: 도 8a 내지 도 8f의 제 1 커넥터(841)), 제 2 커넥터(942)(예: 제 2 커넥터(842)), 및 연장부(943)(예: 연장부(843))를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9 , a
일 실시 예에서, 케이블(940)은, 제 1 커넥터(941) 및 제 2 커넥터(942) 사이에 연장부(943) 상(예: 제 3 부분(843B))에 위치된 제 1 보호부(981) 및 제 2 보호부(982)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 보호부(981) 및 제 2 보호부(982)는, 케이블(940)이 전자 장치(예: 전자 장치(801))의 구조체(예: 제 1 홈(812) 및 제 2 홈(822))과 접촉 시 케이블(940)을 보호하도록 구성될 수 있다. 제 1 보호부(981) 및 제 2 보호부(982)는, 예를 들면, 테이프를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 케이블(1040)(예: 케이블(940))은, 제 1 커넥터(1041)(예: 도 9의 제 1 커넥터(941)), 제 2 커넥터(1042)(예: 제 2 커넥터(942)), 및 연장부(1043)(예: 연장부(943))를 포함할 수 있다. 케이블(1040)은, 연장부(1043) 상에 위치된 제 1 보호부(1081)(예: 제 1 보호부(981)) 및 제 2 보호부(1082)(예: 제 2 보호부(982))를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10 , a cable 1040 (eg, cable 940) according to an embodiment includes a first connector 1041 (eg,
일 실시 예에서, 케이블(1040)은, 케이블(1040)을 전자 장치(예: 전자 장치(801)) 내 구조물(예: 돌기)에 결합되도록 구성된 적어도 하나의 결합부(1090)를 포함할 수 있다. 결합부(1090)는 연장부(1043)의 사이드에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 결합부(1090)는, 연장부(1043)의 사이드에 형성된 탭(1091), 및 탭(1091)에 형성된 고정 홈(1091)을 포함할 수 있다. 고정 홈(1091)은, 예를 들면, 전자 장치(예: 전자 장치(801)) 내 구조물(예: 돌기)에 결합될 수 있다.In one embodiment, the
어떤 실시 예에서, 케이블(1040)은 연장부(1043)의 연장 방향을 따라 배열된 복수 개의 결합부(1090)들을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 복수 개의 결합부(1090)들 중 일부의 결합부(1090)(들)는 연장부(1043)의 일 측(예: 도 10에서 상측)에 위치되고, 다른 결합부(1090)(들)는 연장부(1043)의 타 측(예: 도 10에서 하측)에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 복수 개의 결합부(1090)들 중 어떤 결합부(1090)(들)는 제 1 보호부(1081)의 사이드 및/또는 제 2 보호부(1082)의 사이드에 위치될 수 있다.In some embodiments, the
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(401)는, 제 1 전자 컴포넌트(451) 및 제 1 돌기(412)를 포함하는 제 1 하우징(410), 제 2 전자 컴포넌트(452) 및 제 2 돌기(422)를 포함하고, 상기 제 1 하우징(410)에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징(420), 및 상기 제 1 전자 컴포넌트(451) 및 상기 제 2 전자 컴포넌트(452)를 연결하는 케이블(440)을 포함하고, 상기 제 1 돌기(412)는 상기 케이블(440)의 제 1 부분(441)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 돌기(422)는 상기 케이블(440)의 제 1 부분(441)과 다른 제 2 부분(442)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 돌기(412) 및 상기 제 2 돌기(422)는, 상기 제 2 하우징(420)이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 케이블(440)의 상기 제 1 부분(441) 및 상기 제 2 부분(442)과 다른 제 3 부분(443)의 이동을 가이드하도록 구성될 수 있다.An
일 실시 예에서, 상기 제 1 돌기(412)는 상기 케이블(440)의 제 1 부분(441) 및 제 3 부분(443)과 접촉하는 제 1 가이드 면(413)을 포함하고, 상기 제 2 돌기(422)는 상기 케이블(440)의 제 2 부분(442) 및 제 3 부분(443)과 접촉하는 제 2 가이드 면(423)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 케이블(440)의 제 3 부분(443)은 상기 케이블(440)의 제 1 부분(441) 및 제 2 부분(442) 사이에 위치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(501)는, 상기 케이블(540)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 보호 구조체(580)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 보호 구조체(580)는 상기 제 1 돌기(512) 및 상기 케이블(540)을 이격 또는 상기 제 2 돌기(522) 및 상기 케이블(540)을 이격시키도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 보호 구조체(580)는 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(401)는, 상기 케이블(440)의 제 1 부분(441)을 상기 제 1 하우징(410)에 고정시키는 제 1 고정부(471), 및 상기 케이블(440)의 제 2 부분(442)을 상기 제 2 하우징(420)에 고정시키는 제 2 고정부(472)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 제 1 고정부(471, 670)는 상기 케이블(440, 640)의 제 1 부분(441)을 클램핑하도록 구성되고, 상기 제 2 고정부(472, 670)는 상기 케이블(440, 640)의 제 2 부분(442)을 클램핑하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the first fixing
일 실시 예에서, 상기 제 1 고정부(471)는 상기 제 1 하우징(410)에 접지되고, 상기 제 2 고정부(472)는 상기 제 2 하우징(420)에 접지되도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the first fixing
일 실시 예에서, 상기 제 1 고정부(471)는 상기 제 1 하우징(410)에 용접되고, 상기 제 2 고정부(472)는 상기 제 2 하우징(420)에 용접될 수 있다.In one embodiment, the first fixing
일 실시 예에서, 상기 제 1 하우징(410, 710)은 상기 제 1 고정부(471, 770)를 수용하도록 구성된 제 1 리세스(714)를 더 포함하고, 상기 제 2 하우징(420, 710)은 상기 제 2 고정부(472, 770)를 수용하도록 구성된 제 2 리세스(714)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(801)는, 제 1 전자 컴포넌트(851) 및 제 1 홈(812)을 포함하는 제 1 하우징(810), 제 2 전자 컴포넌트(852) 및 제 2 홈(822)을 포함하고, 상기 제 1 하우징(810)에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징(820), 및 상기 제 1 전자 컴포넌트(851) 및 상기 제 2 전자 컴포넌트(852)를 연결하는 케이블(840)을 포함하고, 상기 제 1 홈(812)은 상기 케이블(840)의 제 1 부분(843A)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 홈(822)은 상기 케이블(840)의 제 1 부분(843A)과 다른 제 2 부분(843B)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 홈(812) 및 상기 제 2 홈(822)은, 상기 제 2 하우징(820)이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 케이블(840)의 상기 제 1 부분(843A) 및 상기 제 2 부분(843B)과 다른 제 3 부분(843C)의 이동을 가이드하도록 구성될 수 있다.An
일 실시 예에서, 상기 제 1 홈(812)은, 상기 제 2 하우징(820)이 제 1 방향으로 이동하는 동안 상기 케이블(840)을 푸쉬하도록 구성된 제 1 측부(813A), 및 상기 제 1 측부(813A)에 반대되게 위치되고 상기 제 2 하우징(820)이 제 2 방향으로 이동하는 동안 상기 케이블(840)을 푸쉬하도록 구성된 제 2 측부(813B)를 포함하고, 상기 제 2 홈(822)은, 상기 제 2 하우징(820)이 제 1 방향으로 이동하는 동안 상기 케이블(840)을 푸쉬하도록 구성된 제 3 측부(823A), 및 상기 제 3 측부(823A)에 반대되게 위치되고 상기 제 2 하우징(820)이 제 2 방향으로 이동하는 동안 상기 케이블(840)을 푸쉬하도록 구성된 제 4 측부(823B)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 제 2 하우징(820)이 상기 제 1 방향으로 이동하는 동안 상기 케이블(840)의 제 3 부분(843B)을 푸쉬하도록 구성된 디스플레이 모듈(160, 861)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 케이블(840, 940)은, 상기 케이블(840, 940)의 제 1 부분에 위치되고 상기 제 1 홈(812)으로부터 상기 케이블(840, 940)의 제 1 부분을 보호하도록 구성된 제 1 보호부(981), 및 상기 케이블(840, 940)의 제 2 부분에 위치되고 상기 제 2 홈(822)으로부터 상기 케이블(840, 940)의 제 2 부분을 보호하도록 구성된 제 2 보호부(982)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 제 1 보호부(981) 및 상기 제 2 보호부(982)는 상기 케이블(840, 940)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 테이프를 각각 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 케이블(840, 1040)은, 상기 케이블(840, 1040)의 제 1 부분에 위치되고 상기 제 1 하우징(810)에 고정되도록 구성된 제 1 고정 홈(1092), 및 상기 케이블(840, 1040)의 제 2 부분에 위치되고 상기 제 2 하우징(820)에 고정되도록 구성된 제 2 고정 홈(1092)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 케이블(840)의 제 3 부분(843C)은 상기 케이블(840)의 제 1 부분(843A) 및 제 2 부분(843B) 사이에 위치될 수 있다.In one embodiment, the
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(401)는, 제 1 인쇄 회로 기판(451) 및 제 1 돌기(412)를 포함하는 제 1 하우징(410), 제 2 인쇄 회로 기판(452) 및 제 2 돌기(422)를 포함하고, 상기 제 1 하우징(410)에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징(420), 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판(451) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(452)을 연결하는 동축 케이블(440)을 포함하고, 상기 제 1 돌기(412)는 상기 동축 케이블(440)의 제 1 부분(441)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 돌기(422)는 상기 동축 케이블(440)의 제 1 부분(441)과 다른 제 2 부분(442)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 돌기(412) 및 상기 제 2 돌기(422)는, 상기 제 2 하우징(420)이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 동축 케이블(440)의 상기 제 1 부분(441) 및 상기 제 2 부분(442)과 다른 제 3 부분(443)의 이동을 가이드하도록 구성될 수 있다.An
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(801)는, 제 1 인쇄 회로 기판(851) 및 제 1 홈(812)을 포함하는 제 1 하우징(810), 제 2 인쇄 회로 기판(852) 및 제 2 홈(822)을 포함하고, 상기 제 1 하우징(810)에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징(820), 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판(851) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(852)을 연결하는 플랫 리본 케이블(840)을 포함하고, 상기 제 1 홈(812)은 상기 플랫 리본 케이블(840)의 제 1 부분(843A)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 홈(822)은 상기 플랫 리본 케이블(840)의 제 1 부분(843A)과 다른 제 2 부분(843B)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 홈(812) 및 상기 제 2 홈(822)은, 상기 제 2 하우징(820)이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 플랫 리본 케이블(840)의 상기 제 1 부분(843A) 및 상기 제 2 부분(843B)과 다른 제 3 부분(843C)의 이동을 가이드하도록 구성될 수 있다.An
Claims (20)
제 1 전자 컴포넌트 및 제 1 돌기를 포함하는 제 1 하우징;
제 2 전자 컴포넌트 및 제 2 돌기를 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징; 및
상기 제 1 전자 컴포넌트 및 상기 제 2 전자 컴포넌트를 연결하는 케이블;
을 포함하고,
상기 제 1 돌기는 상기 케이블의 제 1 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 돌기는 상기 케이블의 제 1 부분과 다른 제 2 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 돌기 및 상기 제 2 돌기는, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 케이블의 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분과 다른 제 3 부분의 이동을 가이드하도록 구성된 전자 장치.In electronic devices,
a first housing including a first electronic component and a first protrusion;
a second housing comprising a second electronic component and a second protrusion and configured to move relative to the first housing in a first direction and in a second direction opposite to the first direction; and
a cable connecting the first electronic component and the second electronic component;
including,
The first projection is configured to reduce or prevent movement of the first portion of the cable, the second projection is configured to reduce or prevent movement of a second portion different from the first portion of the cable, and The protrusion and the second protrusion are configured to guide movement of a third portion different from the first portion and the second portion of the cable while the second housing moves in the first direction and the second direction. electronic device.
상기 제 1 돌기는 상기 케이블의 제 1 부분 및 제 3 부분과 접촉하는 제 1 가이드 면을 포함하고, 상기 제 2 돌기는 상기 케이블의 제 2 부분 및 제 3 부분과 접촉하는 제 2 가이드 면을 포함하는 전자 장치.According to claim 1,
The first protrusion includes a first guide surface in contact with the first and third portions of the cable, and the second protrusion includes a second guide surface in contact with the second and third portions of the cable. electronic devices that do.
상기 케이블의 제 3 부분은 상기 케이블의 제 1 부분 및 제 2 부분 사이에 위치된 전자 장치.According to claim 1,
The third portion of the cable is positioned between the first portion and the second portion of the cable.
상기 케이블을 적어도 부분적으로 둘러싸는 보호 구조체를 더 포함하는 전자 장치.According to claim 1,
The electronic device further comprising a protective structure at least partially surrounding the cable.
상기 보호 구조체는 상기 제 1 돌기 및 상기 케이블을 이격 또는 상기 제 2 돌기 및 상기 케이블을 이격시키도록 구성된 전자 장치.According to claim 4,
The electronic device of claim 1 , wherein the protective structure is configured to separate the first protrusion and the cable or separate the second protrusion and the cable.
상기 보호 구조체는 탄성적으로 변형하도록 구성된 전자 장치.According to claim 5,
The electronic device configured to elastically deform the protective structure.
상기 케이블의 제 1 부분을 상기 제 1 하우징에 고정시키는 제 1 고정부; 및
상기 케이블의 제 2 부분을 상기 제 2 하우징에 고정시키는 제 2 고정부;
를 더 포함하는 전자 장치.According to claim 1,
a first fixing part fixing a first part of the cable to the first housing; and
a second fixing part fixing the second part of the cable to the second housing;
An electronic device further comprising a.
상기 제 1 고정부는 상기 케이블의 제 1 부분을 클램핑하도록 구성되고, 상기 제 2 고정부는 상기 케이블의 제 2 부분을 클램핑하도록 구성된 전자 장치.According to claim 7,
The electronic device of claim 1 , wherein the first fixing part is configured to clamp a first portion of the cable, and the second fixing portion is configured to clamp a second portion of the cable.
상기 제 1 고정부는 상기 제 1 하우징에 접지되고, 상기 제 2 고정부는 상기 제 2 하우징에 접지되도록 구성된 전자 장치.According to claim 7,
The electronic device configured to ground the first fixing part to the first housing and to ground the second fixing part to the second housing.
상기 제 1 고정부는 상기 제 1 하우징에 용접되고, 상기 제 2 고정부는 상기 제 2 하우징에 용접되는 전자 장치.According to claim 7,
The electronic device of claim 1 , wherein the first fixing part is welded to the first housing, and the second fixing part is welded to the second housing.
상기 제 1 하우징은 상기 제 1 고정부를 수용하도록 구성된 제 1 리세스를 더 포함하고, 상기 제 2 하우징은 상기 제 2 고정부를 수용하도록 구성된 제 2 리세스를 더 포함하는 전자 장치.According to claim 7,
The electronic device of claim 1 , wherein the first housing further includes a first recess configured to receive the first fixing portion, and the second housing further includes a second recess configured to receive the second fixing portion.
제 1 전자 컴포넌트 및 제 1 홈을 포함하는 제 1 하우징;
제 2 전자 컴포넌트 및 제 2 홈을 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징; 및
상기 제 1 전자 컴포넌트 및 상기 제 2 전자 컴포넌트를 연결하는 케이블;
을 포함하고,
상기 제 1 홈은 상기 케이블의 제 1 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 홈은 상기 케이블의 제 1 부분과 다른 제 2 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 홈 및 상기 제 2 홈 중 적어도 하나의 홈은, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 케이블의 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분과 다른 제 3 부분의 이동을 가이드하도록 구성된 전자 장치.In electronic devices,
a first housing comprising a first electronic component and a first groove;
a second housing comprising a second electronic component and a second recess and configured to move relative to the first housing in a first direction and in a second direction opposite to the first direction; and
a cable connecting the first electronic component and the second electronic component;
including,
The first groove is configured to reduce or prevent movement of the first portion of the cable, the second groove is configured to reduce or prevent movement of a second portion different from the first portion of the cable, and At least one of a groove and a groove of the second groove is formed while the second housing moves in the first direction and the second direction, while the first part and the second part and the third part of the cable are different. An electronic device configured to guide movement.
상기 제 1 홈은, 상기 제 2 하우징이 제 1 방향으로 이동하는 동안 상기 케이블을 푸쉬하도록 구성된 제 1 측부, 및 상기 제 1 측부에 반대되게 위치되고 상기 제 2 하우징이 제 2 방향으로 이동하는 동안 상기 케이블을 푸쉬하도록 구성된 제 2 측부를 포함하고,
상기 제 2 홈은, 상기 제 2 하우징이 제 1 방향으로 이동하는 동안 상기 케이블을 푸쉬하도록 구성된 제 3 측부, 및 상기 제 3 측부에 반대되게 위치되고 상기 제 2 하우징이 제 2 방향으로 이동하는 동안 상기 케이블을 푸쉬하도록 구성된 제 4 측부를 포함하는 전자 장치.According to claim 12,
The first groove is positioned opposite to the first side and a first side configured to push the cable during movement of the second housing in the first direction and during movement of the second housing in the second direction. a second side configured to push the cable;
The second groove is positioned opposite to the third side and a third side configured to push the cable while the second housing moves in the first direction while the second housing moves in the second direction. An electronic device comprising a fourth side configured to push the cable.
상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향으로 이동하는 동안 상기 케이블의 제 3 부분을 푸쉬하도록 구성된 디스플레이 모듈을 더 포함하는 전자 장치.According to claim 13,
and a display module configured to push a third portion of the cable while the second housing moves in the first direction.
상기 케이블은,
상기 케이블의 제 1 부분에 위치되고 상기 제 1 홈으로부터 상기 케이블의 제 1 부분을 보호하도록 구성된 제 1 보호부; 및
상기 케이블의 제 2 부분에 위치되고 상기 제 2 홈으로부터 상기 케이블의 제 2 부분을 보호하도록 구성된 제 2 보호부;
를 포함하는 전자 장치.According to claim 12,
the cable,
a first shield positioned on the first portion of the cable and configured to protect the first portion of the cable from the first groove; and
a second shield positioned on the second portion of the cable and configured to protect the second portion of the cable from the second groove;
An electronic device comprising a.
상기 제 1 보호부 및 상기 제 2 보호부는 상기 케이블을 적어도 부분적으로 둘러싸는 테이프를 각각 포함하는 전자 장치.According to claim 15,
The electronic device of claim 1 , wherein the first protection unit and the second protection unit each include a tape at least partially enclosing the cable.
상기 케이블은,
상기 케이블의 제 1 부분에 위치되고 상기 제 1 하우징에 고정되도록 구성된 제 1 고정 홈; 및
상기 케이블의 제 2 부분에 위치되고 상기 제 2 하우징에 고정되도록 구성된 제 2 고정 홈;
을 포함하는 전자 장치.According to claim 12,
the cable,
a first fixing groove positioned on the first portion of the cable and configured to be fixed to the first housing; and
a second fixing groove positioned on the second portion of the cable and configured to be fixed to the second housing;
Electronic device comprising a.
상기 케이블의 제 3 부분은 상기 케이블의 제 1 부분 및 제 2 부분 사이에 위치된 전자 장치.According to claim 1,
The third portion of the cable is positioned between the first portion and the second portion of the cable.
제 2 인쇄 회로 기판 및 제 2 돌기를 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징; 및
상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 동축 케이블;
을 포함하고,
상기 제 1 돌기는 상기 케이블의 제 1 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 돌기는 상기 케이블의 제 1 부분과 다른 제 2 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 돌기 및 상기 제 2 돌기는, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 동축 케이블의 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분과 다른 제 3 부분의 이동을 가이드하도록 구성된 전자 장치.a first housing including a first printed circuit board and a first protrusion;
a second housing including a second printed circuit board and a second protrusion and configured to move relative to the first housing in a first direction and in a second direction opposite to the first direction; and
a coaxial cable connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board;
including,
The first projection is configured to reduce or prevent movement of the first portion of the cable, the second projection is configured to reduce or prevent movement of a second portion different from the first portion of the cable, and The protrusion and the second protrusion guide movement of a third portion different from the first and second portions of the coaxial cable while the second housing moves in the first direction and the second direction. configured electronics.
제 2 인쇄 회로 기판 및 제 2 홈을 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징; 및
상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판을 연결하는 플랫 리본 케이블;
을 포함하고,
상기 제 1 홈은 상기 플랫 리본 케이블의 제 1 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 홈은 상기 플랫 리본 케이블의 제 1 부분과 다른 제 2 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 홈 및 상기 제 2 홈 중 적어도 하나의 홈은, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 플랫 리본 케이블의 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분과 다른 제 3 부분의 이동을 가이드하도록 구성된 전자 장치.a first housing including a first printed circuit board and a first groove;
a second housing comprising a second printed circuit board and a second groove and configured to move relative to the first housing in a first direction and in a second direction opposite to the first direction; and
a flat ribbon cable connecting the first printed circuit board and the printed circuit board;
including,
the first groove is configured to reduce or prevent movement of the first portion of the flat ribbon cable, and the second groove is configured to reduce or prevent movement of a second portion different from the first portion of the flat ribbon cable; , At least one of the first groove and the second groove is configured to support the first part and the second part of the flat ribbon cable while the second housing moves in the first direction and the second direction. An electronic device configured to guide movement of a third part different from the first part.
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