KR20230075171A - Electronic device - Google Patents

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KR20230075171A
KR20230075171A KR1020210161504A KR20210161504A KR20230075171A KR 20230075171 A KR20230075171 A KR 20230075171A KR 1020210161504 A KR1020210161504 A KR 1020210161504A KR 20210161504 A KR20210161504 A KR 20210161504A KR 20230075171 A KR20230075171 A KR 20230075171A
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protrusion
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안찬규
김규섭
최낙청
설경문
천재봉
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삼성전자주식회사
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Abstract

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 전자 컴포넌트 및 제 1 돌기를 포함하는 제 1 하우징, 제 2 전자 컴포넌트 및 제 2 돌기를 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징, 및 상기 제 1 전자 컴포넌트 및 상기 제 2 전자 컴포넌트를 연결하는 케이블을 포함하고, 상기 제 1 돌기는 상기 케이블의 제 1 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 돌기는 상기 케이블의 제 1 부분과 다른 제 2 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 돌기 및 상기 제 2 돌기는, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 케이블의 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분과 다른 제 3 부분의 이동을 가이드하도록 구성될 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first housing including a first electronic component and a first protrusion, a second electronic component, and a second protrusion, and includes a first direction and a first direction with respect to the first housing. a second housing configured to move in a second direction opposite to , and a cable connecting the first electronic component and the second electronic component, wherein the first projection reduces movement of the first portion of the cable; or configured to prevent, the second projection is configured to reduce or prevent movement of a second portion different from the first portion of the cable, the first projection and the second projection, the second housing is configured to reduce the movement of the first portion direction and during movement in the second direction, guide movement of a third portion different from the first and second portions of the cable. In addition, various embodiments may be possible.

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}Electronic device {ELECTRONIC DEVICE}

이하의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 어느 하나의 하우징이 다른 하나의 하우징에 대해 이동함에 따라 케이블의 이동을 감소 또는 방지하고 케이블의 이동을 가이드하는 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments below relate to an electronic device, and include, for example, a structure for reducing or preventing movement of a cable and guiding the movement of a cable as one housing moves relative to another housing. It is about.

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 개발되고 있다. 예를 들면, 어느 하나의 하우징이 다른 하나의 하우징에 대해 이동함으로써 디스플레이의 화면 표시 영역이 확장되거나 축소될 수 있다.Electronic devices including flexible displays are being developed. For example, the screen display area of the display may be expanded or reduced by moving one of the housings relative to the other housing.

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에서 케이블(예: 동축 케이블 및 플랫 리본 케이블)은 전자 장치의 형태 변화에 따라 유동성을 갖도록 형성될 수 있다. 전자 장치에 포함된 유동성을 갖는 케이블의 길이 및 벤딩 구간을 증가시키는 것은 케이블의 삽입 손실(insertion loss)을 증가시킬 수 있다. 또는, 전자 장치에 포함된 케이블이 전자 장치의 슬라이딩 동작에 따라 변형되면서 파손의 위험이 올라갈 수 있다. 또는, 전자 장치에 포함된 케이블을 고정하기 위한 추가적인 컴포넌트가 사용되면 배터리의 용량 또는 전자 장치의 디자인에 영향을 줄 수 있다.In an electronic device including a flexible display, cables (eg, coaxial cables and flat ribbon cables) may be formed to have flexibility according to changes in the shape of the electronic device. Increasing the length and bending section of a flexible cable included in an electronic device may increase insertion loss of the cable. Alternatively, as the cable included in the electronic device is deformed according to the sliding motion of the electronic device, the risk of breakage may increase. Alternatively, if an additional component for fixing a cable included in the electronic device is used, the capacity of the battery or the design of the electronic device may be affected.

다양한 실시 예들에 따르면, 추가적인 컴포넌트 없이 케이블이 배치되는 전자 장치 내 공간을 활용하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, it is possible to provide an electronic device that utilizes a space within an electronic device in which a cable is disposed without additional components.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 전자 컴포넌트 및 제 1 돌기를 포함하는 제 1 하우징, 제 2 전자 컴포넌트 및 제 2 돌기를 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징, 및 상기 제 1 전자 컴포넌트 및 상기 제 2 전자 컴포넌트를 연결하는 케이블을 포함하고, 상기 제 1 돌기는 상기 케이블의 제 1 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 돌기는 상기 케이블의 제 1 부분과 다른 제 2 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 돌기 및 상기 제 2 돌기는, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 케이블의 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분과 다른 제 3 부분의 이동을 가이드하도록 구성될 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first housing including a first electronic component and a first protrusion, a second electronic component, and a second protrusion, and includes a first direction and a first direction with respect to the first housing. a second housing configured to move in a second direction opposite to , and a cable connecting the first electronic component and the second electronic component, wherein the first projection reduces movement of the first portion of the cable; or configured to prevent, the second projection is configured to reduce or prevent movement of a second portion different from the first portion of the cable, the first projection and the second projection, the second housing is configured to reduce the movement of the first portion direction and during movement in the second direction, guide movement of a third portion different from the first and second portions of the cable.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 전자 컴포넌트 및 제 1 홈을 포함하는 제 1 하우징, 제 2 전자 컴포넌트 및 제 2 홈을 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징, 및 상기 제 1 전자 컴포넌트 및 상기 제 2 전자 컴포넌트를 연결하는 케이블을 포함하고, 상기 제 1 홈은 상기 케이블의 제 1 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 홈은 상기 케이블의 제 1 부분과 다른 제 2 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 홈 및 상기 제 2 홈 중 적어도 하나의 홈은, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 케이블의 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분과 다른 제 3 부분의 이동을 가이드하도록 구성될 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first housing including a first electronic component and a first groove, a second electronic component, and a second groove, and includes a first direction and a first direction with respect to the first housing. a second housing configured to move in a second direction opposite to , and a cable connecting the first electronic component and the second electronic component, wherein the first groove reduces movement of the first portion of the cable; or configured to prevent, the second groove is configured to reduce or prevent movement of a second portion different from the first portion of the cable, and at least one of the first groove and the second groove comprises the second While the housing moves in the first direction and the second direction, it may be configured to guide movement of a third portion different from the first and second portions of the cable.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 1 돌기를 포함하는 제 1 하우징, 제 2 인쇄 회로 기판 및 제 2 돌기를 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징, 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 동축 케이블을 포함하고, 상기 제 1 돌기는 상기 동축 케이블의 제 1 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 돌기는 상기 동축 케이블의 제 1 부분과 다른 제 2 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 돌기 및 상기 제 2 돌기는, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 케이블의 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분과 다른 제 3 부분의 이동을 가이드하도록 구성될 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first housing including a first printed circuit board and a first protrusion, a second printed circuit board and a second protrusion, and includes a first direction and a first protrusion with respect to the first housing. a second housing configured to move in a second direction opposite to the first direction, and a coaxial cable connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board; configured to reduce or prevent movement of the portion, the second projection is configured to reduce or prevent movement of a second portion different from the first portion of the coaxial cable, the first projection and the second projection, While the second housing moves in the first direction and the second direction, it may be configured to guide movement of a third portion different from the first and second portions of the cable.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 1 홈을 포함하는 제 1 하우징, 제 2 인쇄 회로 기판 및 제 2 홈을 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징, 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 플랫 리본 케이블을 포함하고, 상기 제 1 홈은 상기 플랫 리본 케이블의 제 1 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 홈은 상기 플랫 리본 케이블의 제 1 부분과 다른 제 2 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 홈 및 상기 제 2 홈 중 적어도 하나의 홈은, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 플랫 리본 케이블의 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분과 다른 제 3 부분의 이동을 가이드하도록 구성될 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first housing including a first printed circuit board and a first groove, a second printed circuit board and a second groove, and a first direction and the first housing with respect to the first housing. A second housing configured to move in a second direction opposite to the first direction, and a flat ribbon cable connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board, wherein the first groove is formed in the flat ribbon cable. configured to reduce or prevent movement of the first portion, the second groove configured to reduce or prevent movement of a second portion different from the first portion of the flat ribbon cable, the first groove and the second groove At least one of the grooves guides movement of a third portion different from the first and second portions of the flat ribbon cable while the second housing moves in the first and second directions. can be configured.

다양한 실시 예들에 따르면, 추가적인 컴포넌트 없이 전자 장치 내 공간의 활용성이 향상될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.According to various embodiments, utilization of space in an electronic device may be improved without additional components. Effects of the electronic device according to various embodiments are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 폐쇄 상태를 나타낸 전면 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개방 상태를 나타낸 전면 사시도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 폐쇄 상태를 나타낸 후면 사시도이다.
도 2d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개방 상태를 나타낸 후면 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치 내 전자 컴포넌트들을 나타낸 도면이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치 내 전자 컴포넌트들을 나타낸 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치 내 컴포넌트들을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치 내 컴포넌트들을 다른 방향으로 바라본 도면이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치 내 컴포넌트들을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4d는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치 내 컴포넌트들을 다른 방향으로 바라본 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 케이블의 보호 구조체를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 케이블의 고정부를 나타낸 도면이다.
도 7a는 다른 실시 예에 따른 케이블의 고정부를 나타낸 도면이다.
도 7b는 다른 실시 예에 따른 케이블의 그라운드 부분을 나타낸 도면이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치 내 컴포넌트들을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치 내 컴포넌트들을 다른 방향으로 바라본 도면이다.
도 8c는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치 내 일부 컴포넌트들의 도면이다.
도 8d는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치 내 컴포넌트들을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 8e는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치 내 컴포넌트들을 다른 방향으로 바라본 도면이다.
도 8f는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치 내 일부 컴포넌트들의 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 케이블의 보호부를 나타낸 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 케이블의 고정 구조를 나타낸 도면이다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2A is a front perspective view illustrating a closed state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2B is a front perspective view illustrating an open state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2C is a rear perspective view illustrating a closed state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2D is a rear perspective view illustrating an open state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3A is a diagram illustrating electronic components in an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment.
3B is a diagram illustrating electronic components in an electronic device in an open state according to an exemplary embodiment.
4A is a diagram schematically illustrating components in an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment;
4B is a view of components in an electronic device in a closed state viewed from different directions according to an exemplary embodiment.
4C is a diagram schematically illustrating components in an electronic device in an open state according to an exemplary embodiment.
4D is a view of components in an electronic device in an open state viewed from different directions according to an exemplary embodiment.
5 is a diagram schematically illustrating a protection structure of a cable according to an exemplary embodiment.
6 is a view showing a fixing part of a cable according to an embodiment.
7A is a view showing a fixing part of a cable according to another embodiment.
7B is a diagram illustrating a ground portion of a cable according to another embodiment.
8A is a diagram schematically illustrating components in an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment;
8B is a view of components in an electronic device in a closed state viewed from different directions according to an exemplary embodiment;
8C is a diagram of some components in an electronic device in a closed state according to an embodiment.
8D is a diagram schematically illustrating components in an electronic device in an open state according to an exemplary embodiment.
8E is a view of components in an electronic device in an open state viewed from different directions according to an exemplary embodiment.
8F is a diagram of some components in an electronic device in an open state according to an embodiment.
9 is a view illustrating a protection unit of a cable according to an exemplary embodiment.
10 is a diagram illustrating a fixing structure of a cable according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included. In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들면, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들면, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, the camera module 180 or the communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example Not limited. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples. The artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.

메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . Data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들면, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들면, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들면, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of this document is not limited to the aforementioned devices.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits. can be used A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document describe one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

도 2a 내지 도 2d를 참고하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 하우징(210), 및 제 1 하우징(210)과 적어도 부분적으로 이동 가능하게 결합되는 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2A to 2D , the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) is coupled to the first housing 210 and the first housing 210 to be at least partially movable. It may include a second housing 220 to be.

일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은, 제 1 플레이트(211), 및 제 1 플레이트(211)의 테두리를 따라 실질적으로 수직 방향(예: +/-Z축 방향)으로 연장되는 제 1 측면 프레임(212)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 측면 프레임(212)은, 제 1 측면(2121), 제 1 측면(2121)의 일단으로부터 연장되는 제 2 측면(2122), 및 제 1 측면(2121)의 타단으로부터 연장되는 제 3 측면(2123)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은 제 1 플레이트(211)와 제 1 측면 프레임(212)을 통해 외부로부터 적어도 부분적으로 폐쇄된 제 1 공간을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first housing 210 includes a first plate 211 and a first plate extending substantially vertically (eg, +/-Z axis direction) along an edge of the first plate 211 . A side frame 212 may be included. In one embodiment, the first side frame 212 includes a first side surface 2121, a second side surface 2122 extending from one end of the first side surface 2121, and extending from the other end of the first side surface 2121. It may include a third side surface 2123 to be. In one embodiment, the first housing 210 may include a first space at least partially closed from the outside through the first plate 211 and the first side frame 212 .

일 실시 예에서, 제 2 하우징(220)은, 제 2 플레이트(221), 및 제 2 플레이트(221)의 테두리를 따라 실질적으로 수직 방향(예: z 축 방향)으로 연장되는 제 2 측면 프레임(222)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 측면 프레임(222)은, 제 1 측면(2121)과 반대 방향으로 향하는 제 4 측면(2221), 제 4 측면(2221)의 일단으로부터 연장되고, 제 2 측면(2122)과 적어도 부분적으로 결합되는 제 5 측면(2222), 및 제 4 측면(2221)의 타단으로부터 연장되고, 제 3 측면(2123)과 적어도 부분적으로 결합되는 제 6 측면(2223)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 4 측면(2221)은 제 2 플레이트(221)가 아닌 다른 구조물로부터 연장되고, 제 2 플레이트(221)에 결합될 수도 있다. 일 실시 예에서, 제 2 하우징(220)은 제 2 플레이트(221)와 제 2 측면 프레임(222)을 통해 외부로부터 적어도 부분적으로 폐쇄된 제 2 공간을 포함할 수 있다.In one embodiment, the second housing 220 includes a second plate 221, and a second side frame extending in a substantially vertical direction (eg, a z-axis direction) along an edge of the second plate 221 ( 222) may be included. In one embodiment, the second side frame 222 extends from one end of the fourth side 2221 facing in the opposite direction to the first side 2121, and the second side 2122 It may include a fifth side surface 2222 at least partially coupled with the fifth side surface 2222 and a sixth side surface 2223 extending from the other end of the fourth side surface 2221 and at least partially coupled to the third side surface 2123. In another embodiment, the fourth side surface 2221 may extend from a structure other than the second plate 221 and be coupled to the second plate 221 . In one embodiment, the second housing 220 may include a second space at least partially closed from the outside through the second plate 221 and the second side frame 222 .

일 실시 예에서, 제 1 플레이트(211) 및 제 2 플레이트(221)는 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 후면을 형성하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 플레이트(211), 제 2 플레이트(221), 제 1 측면 프레임(212) 및/또는 제 2 측면 프레임(222)은 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.In one embodiment, the first plate 211 and the second plate 221 may be arranged to at least partially form the rear surface of the electronic device 200 . For example, the first plate 211, the second plate 221, the first side frame 212 and/or the second side frame 222 may be polymer, coated or tinted glass, ceramic, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 제 2 하우징(220)의 지지를 받는 평면부, 및 평면부로부터 연장하고 제 1 하우징(210)의 지지를 받는 굴곡 가능부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 굴곡 가능부는, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제 1 공간에서 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있으며, 전자 장치(200)가 개방된 상태에서, 제 1 하우징(210)의 지지를 받으면서 평면부로부터 연장되도록 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)는, 제 2 하우징(220)으로부터 제 1 하우징(210)의 이동에 따른 개방 동작에 따라, 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 화면이 확장되는 롤러블 타입(rollable type) 전자 장치일 수 있다.In one embodiment, the electronic device 200 may include a flexible display 230 disposed to be supported by the first housing 210 and the second housing 220 . In one embodiment, the flexible display 230 may include a flat portion supported by the second housing 220 and a bendable portion extending from the flat portion and supported by the first housing 210 . In an embodiment, the bendable portion of the flexible display 230 may be disposed not to be exposed to the outside in the first space of the first housing 210 when the electronic device 200 is closed, and the electronic device ( 200 may be exposed to the outside while being supported by the first housing 210 in an open state and extending from the flat surface. For example, the electronic device 200 is a rollable type electronic device in which the display screen of the flexible display 230 is expanded according to an opening operation caused by the movement of the first housing 210 from the second housing 220. may be a device.

일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은, 제 2 하우징(220)의 제 2 공간에 적어도 부분적으로 삽입되고, 도시된 ①방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는, 폐쇄 상태에서, 제 1 측면(2121)과 제 4 측면(2221)이 제 1 거리(d1)를 갖도록 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 결합된 상태가 유지될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 개방 상태에서, 제 1 측면(2121)이 제 4 측면(2221)으로부터 제 2 거리(d2)만큼 돌출된 이격 거리(d)를 갖도록 제 1 하우징(210)이 제 2 하우징(220)으로부터 돌출된 상태가 유지될 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 개방 상태에서, 양단부가 곡형으로 형성된 곡면 에지를 갖도록 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)의 지지를 받을 수도 있다.In one embodiment, the first housing 210 may be at least partially inserted into the second space of the second housing 220 and coupled to be movable in the direction shown in ①. For example, in the closed state, the electronic device 200 may include the first housing 210 and the second housing 220 such that the first side surface 2121 and the fourth side surface 2221 have a first distance d1. The combined state of can be maintained. In an embodiment, the electronic device 200 may include a first housing (d) such that the first side surface 2121 protrudes from the fourth side surface 2221 by a second distance d2 in an open state. 210) may be maintained protruding from the second housing 220. In an embodiment, the flexible display 230 may be supported by the first housing 210 and/or the second housing 220 so that both ends have curved edges in an open state.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 제 1 공간 및/또는 제 2 공간에 배치되는 엑추에이터를 통해 자동으로, 개방 상태 및 폐쇄 상태로 천이될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 전자 장치(200)의 개폐 상태 천이를 위한 이벤트를 검출하면, 엑추에이터를 통해 제 1 하우징(210)의 동작을 제어하도록 설정될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은 사용자의 조작을 통해 제 2 하우징(220)으로부터 수동으로 돌출될 수도 있다. 제 1 하우징(210)은 사용자가 원하는 돌출량으로 돌출 가능하며, 이로 인한 플렉서블 디스플레이(230)의 화면 역시 다양한 디스플레이 면적을 갖도록 가변될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 1 하우징(210)의 일정 돌출량에 대응하는 디스플레이 면적에 대응하여, 다양한 방식으로 객체를 표시하고, 응용 프로그램을 실행하도록 제어할 수도 있다.In an embodiment, the electronic device 200 may automatically transition into an open state and a closed state through an actuator disposed in the first space and/or the second space. For example, when the processor of the electronic device 200 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) detects an event for an open/close state transition of the electronic device 200, the first housing 210 is moved through an actuator. Can be set to control operation. In another embodiment, the first housing 210 may be manually protruded from the second housing 220 through a user's manipulation. The first housing 210 can protrude by a user's desired protrusion amount, and thus the screen of the flexible display 230 can also be changed to have various display areas. In one embodiment, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) of the electronic device 200 displays an object in various ways corresponding to a display area corresponding to a predetermined protruding amount of the first housing 210 and , can also be controlled to run an application program.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 입력 장치(203), 음향 출력 장치(206, 207), 센서 모듈(204, 217), 카메라 모듈(205, 216), 커넥터 포트(208), 키 입력 장치(미도시) 또는 인디케이터(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소들을 추가적으로 포함할 수도 있다.In an embodiment, the electronic device 200 includes an input device 203, sound output devices 206 and 207, sensor modules 204 and 217, camera modules 205 and 216, connector ports 208, and keys. It may include at least one of an input device (not shown) or an indicator (not shown). In another embodiment, the electronic device 200 may omit at least one of the above-described components or may additionally include other components.

일 실시 예에서, 입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(203)들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치(206, 207)는 스피커들(206, 207)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 스피커들(206, 207)은, 외부 스피커(206) 및 통화용 리시버(207)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커(206')가 제 1 하우징(210)에 배치될 경우, 폐쇄 상태에서, 제 2 하우징(220)에 형성된 스피커 홀(206)을 통해 음향이 출력될 수도 있다. 일 실시 예에서, 마이크(203) 또는 커넥터 포트(208) 역시 실질적으로 동일한 구성을 갖도록 형성될 수도 있다. 다른 실시 예에서, 음향 출력 장치(206, 207)는 별도의 스피커 홀(206)이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.In one embodiment, the input device 203 may include a microphone 203 . In some embodiments, the input device 203 may include a plurality of microphones 203 disposed to detect the direction of sound. The sound output devices 206 and 207 may include speakers 206 and 207 . For example, the speakers 206 and 207 may include an external speaker 206 and a receiver 207 for communication. In another embodiment, when the external speaker 206' is disposed in the first housing 210, sound may be output through the speaker hole 206 formed in the second housing 220 in a closed state. In one embodiment, the microphone 203 or the connector port 208 may also be formed to have substantially the same configuration. In another embodiment, the sound output devices 206 and 207 may include an operated speaker (eg, a piezo speaker) while excluding a separate speaker hole 206 .

일 실시 예에서, 센서 모듈(204, 217)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들면, 제 2 하우징(220)의 전면에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 제 2 하우징(220)의 후면에 배치된 제 2 센서 모듈(217)(예: HRM 센서)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 센서 모듈(204)은 제 2 하우징(220)에서 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 센서 모듈(204)은 근접 센서, 조도 센서(204), TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment, the sensor modules 204 and 217 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state. The sensor modules 204 and 217 are, for example, the first sensor module 204 (eg, a proximity sensor or an illuminance sensor) disposed on the front surface of the second housing 220 and/or the second housing 220. A second sensor module 217 (eg, HRM sensor) disposed on the rear side may be included. In one embodiment, the first sensor module 204 may be disposed below the flexible display 230 in the second housing 220 . In one embodiment, the first sensor module 204 may include a proximity sensor, an ambient light sensor 204, a time of flight (TOF) sensor, an ultrasonic sensor, a fingerprint recognition sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, and an acceleration sensor. It may include at least one of a sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor.

일 실시 예에서, 카메라 장치(205, 216)는, 전자 장치(200)의 제 2 하우징(220)의 전면에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 하우징(220)의 후면에 배치된 제 2 카메라 장치(216)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 제 2 카메라 장치(216) 근처에 위치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 장치들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 장치(205)는 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 플래시(218)는, 예를 들면, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 일 면에 배치될 수 있다.In one embodiment, the camera devices 205 and 216 include the first camera device 205 disposed on the front side of the second housing 220 of the electronic device 200 and the rear side of the second housing 220. A second camera device 216 may be included. In one embodiment, the electronic device 200 may include a flash 218 positioned near the second camera device 216 . In one embodiment, the camera devices 205 and 216 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. In one embodiment, the first camera device 205 may be disposed under the flexible display 230 and may be configured to capture a subject through a part of an active area of the flexible display 230 . In one embodiment, flash 218 may include, for example, a light emitting diode or xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 200 .

일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 안테나(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 안테나는, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))와 무선으로 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나는 legacy antenna, mmWave antenna, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 금속으로 형성된 제 1 측면 프레임(212) 및/또는 제 2 측면 프레임(222)의 적어도 일부를 통해 안테나 구조가 형성될 수도 있다.In one embodiment, the electronic device 200 may include at least one antenna (not shown). In one embodiment, at least one antenna may wirelessly communicate with an external electronic device (eg, the electronic device 104 of FIG. 1 ) or wirelessly transmit/receive power required for charging. In one embodiment, the antenna may include a legacy antenna, mmWave antenna, near field communication (NFC) antenna, wireless charging antenna, and/or magnetic secure transmission (MST) antenna. In another embodiment, the antenna structure may be formed through at least a portion of the first side frame 212 and/or the second side frame 222 formed of metal.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 2a 내지 도 2d의 전자 장치(200))는, 하우징(320)(예: 제 2 하우징(220)), 하우징(320)에 위치된 플렉서블 디스플레이(361)(예: 플렉서블 디스플레이(230)), 플렉서블 디스플레이(361)를 지지하도록 구성된 복수 개의 지지 바(362)들, 하우징(320)의 일 면(예: 도 3a 및 도 3b에서 상면)에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판(351), 및 제 1 인쇄 회로 기판(351)으로부터 이격되게 위치되고 하우징(320) 내 위치된 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 포함할 수 있다. 전자 장치(301)는, 하우징(320)에 대해 이동 가능한 추가적인 하우징(미도시)(예: 제 1 하우징(210))이 하우징(320)에 대해 제 1 이동 방향(예: 도 3a 및 도 3b에서 +X 방향)으로 이동하고 플렉서블 디스플레이(361)가 확장되는 개방 상태(예: 도 3b의 상태), 및 추가적인 하우징이 하우징(320)에 대해 제 1 이동 방향과 다른 제 2 이동 방향(예: 도 3a 및 도 3b에서 -X 방향)으로 이동하고 플렉서블 디스플레이(361)가 축소되는 폐쇄 상태(예: 도 3a의 상태) 사이에서 형태 변화할 수 있다.3A and 3B, an electronic device 301 (eg, the electronic device 200 of FIGS. 2A to 2D) according to an embodiment includes a housing 320 (eg, the second housing 220) , a flexible display 361 (eg, the flexible display 230) positioned on the housing 320, a plurality of support bars 362 configured to support the flexible display 361, and one surface of the housing 320 (eg, the flexible display 230). : a first printed circuit board 351 positioned on the top surface in FIGS. 3A and 3B), and a second printed circuit board 352 positioned spaced apart from the first printed circuit board 351 and positioned within the housing 320 can include The electronic device 301 includes an additional housing (not shown) (eg, the first housing 210) movable relative to the housing 320 in a first movement direction relative to the housing 320 (eg, FIGS. 3A and 3B). to +X direction) and an open state in which the flexible display 361 is extended (eg, the state of FIG. 3B ), and a second movement direction in which the additional housing is different from the first movement direction relative to the housing 320 (eg, the state of FIG. 3B ). It may move in the −X direction in FIGS. 3A and 3B) and change shape between a closed state (eg, the state of FIG. 3A ) in which the flexible display 361 is reduced.

도 4a 내지 도 4d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)(예: 도 2a 내지 도 2d의 전자 장치(200) 및/또는 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(301))는, 제 1 하우징(410)(예: 제 1 하우징(210)) 및 제 2 하우징(420)(예: 제 2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)은 서로에 대해 상대적으로 이동할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(401)는, 제 2 하우징(420)이 제 1 하우징(410)에 대해 제 1 방향(예: 도 4a 및 도 4c에서 +X 방향)으로 이동하는 개방 상태(예: 도 4c 및 도 4d), 및 제 2 하우징(420)이 제 1 하우징(410)에 대해 제 1 방향과 다른 제 2 방향(예: 도 4a 및 도 4c에서 -X 방향)으로 이동하는 폐쇄 상태(예: 도 4a 및 도 4b) 사이에서 형태 변화할 수 있다.Referring to FIGS. 4A to 4D, an electronic device 401 (eg, the electronic device 200 of FIGS. 2A to 2D and/or the electronic device 301 of FIGS. 3A and 3B) according to an embodiment, It may include a first housing 410 (eg, the first housing 210) and a second housing 420 (eg, the second housing 220). The first housing 410 and the second housing 420 are movable relative to each other. For example, the electronic device 401 is in an open state in which the second housing 420 moves in a first direction (eg, a +X direction in FIGS. 4A and 4C) with respect to the first housing 410 (eg, a +X direction in FIGS. 4A and 4C ). 4c and 4d), and a closed state in which the second housing 420 moves in a second direction different from the first direction (eg, -X direction in FIGS. 4a and 4c) with respect to the first housing 410 ( Example: Can change shape between FIGS. 4a and 4b).

일 실시 예에서, 제 2 하우징(420)은 제 1 하우징(410) 내 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 제 2 하우징(420)은, 전자 장치(401)의 폐쇄 상태로부터 개방 상태로 형태 변화하는 동안, 제 1 하우징(410)의 내부로부터 적어도 부분적으로 빠져나오는 한편, 전자 장치(401)의 개방 상태로부터 폐쇄 상태로 형태 변화하는 동안, 제 1 하우징(410)의 내부로 적어도 부분적으로 진입할 수 있다.In one embodiment, the second housing 420 may be positioned at least partially within the first housing 410 . The second housing 420 comes out at least partially from the inside of the first housing 410 while changing shape from the closed state of the electronic device 401 to the open state, while leaving the open state of the electronic device 401 While the shape changes to the closed state, it may enter at least partially into the first housing 410 .

일 실시 예에서, 제 1 하우징(410)은 제 1 인쇄 회로 기판(451)(예: 도 3a 및 도 3b의 제 1 인쇄 회로 기판(351))을 포함하고, 제 2 하우징(420)은 제 2 인쇄 회로 기판(452)(예: 도 3a 및 도 3b의 제 2 인쇄 회로 기판(352))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(451)은 적어도 하나의 제 1 전자 컴포넌트를 포함하거나 적어도 하나의 제 1 전자 컴포넌트에 연결될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(452)은 적어도 하나의 제 2 전자 컴포넌트를 포함하거나 적어도 하나의 제 2 전자 컴포넌트에 연결될 수 있다. 제 1 전자 컴포넌트 및 제 2 전자 컴포넌트는, 예를 들면, 기본 데이터 수신 신호(PRx, primary data receive signal)를 위한 안테나, 다이버시티 데이터 수신 신호(DRx, diversity data receive signal)를 위한 안테나, 듀얼 커넥티비티(dual connectivity)를 위한 안테나 및 기타 임의의 적합한 안테나를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first housing 410 includes a first printed circuit board 451 (eg, the first printed circuit board 351 of FIGS. 3A and 3B ), and the second housing 420 includes a first printed circuit board 451 . 2 printed circuit boards 452 (eg, the second printed circuit board 352 of FIGS. 3A and 3B). In one embodiment, the first printed circuit board 451 may include or be connected to at least one first electronic component. The second printed circuit board 452 can include or be coupled to at least one second electronic component. The first electronic component and the second electronic component include, for example, an antenna for a primary data receive signal (PRx), an antenna for a diversity data receive signal (DRx), dual connectivity antenna for dual connectivity and any other suitable antenna.

일 실시 예에서, 전자 장치(401)는 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)이 서로에 대해 이동하게 하는 엑추에이터(430)를 포함할 수 있다. 엑추에이터(430)는, 예를 들면, 구동 모터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 엑추에이터(430)는 제 1 하우징(410)에 위치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 엑추에이터(430)는 제 2 하우징(420)에 위치될 수도 있다.In one embodiment, the electronic device 401 may include an actuator 430 that causes the first housing 410 and the second housing 420 to move relative to each other. The actuator 430 may include, for example, a driving motor. In one embodiment, actuator 430 may be located in first housing 410 . In another embodiment, actuator 430 may be located in second housing 420 .

일 실시 예에서, 전자 장치(401)는 제 1 인쇄 회로 기판(451) 및 제 2 인쇄 회로 기판(451)을 연결하는 케이블(440)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 케이블(440)은, 동축 케이블(coaxial cable), 플랫 리본 케이블(flat ribbon cable), 호환성 케이블(예: 2-in-1 케이블) 및/또는 기타 임의의 적합한 케이블을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 케이블(440)은 동축 케이블을 포함할 수 있다. 케이블(440)의 형태는 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)의 상대적인 이동에 따라 가변할 수 있다. 케이블(440)은 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)의 상대적인 이동에 따른 케이블(440)의 파손을 감소 또는 방지하기에 임의의 적합한 길이 및 강도를 가질 수 있다.In one embodiment, the electronic device 401 may include a cable 440 connecting the first printed circuit board 451 and the second printed circuit board 451 . In one embodiment, cable 440 may include a coaxial cable, flat ribbon cable, compatible cable (eg, 2-in-1 cable), and/or any other suitable cable. can In some embodiments, cable 440 may include a coaxial cable. The shape of the cable 440 may vary according to the relative movement of the first housing 410 and the second housing 420 . Cable 440 may have any suitable length and strength to reduce or prevent breakage of cable 440 as a result of relative movement of first housing 410 and second housing 420 .

일 실시 예에서, 케이블(440)은, 제 1 인쇄 회로 기판(451)에 연결된 제 1 부분(441), 제 2 인쇄 회로 기판(452)에 연결된 제 2 부분(442), 및 제 1 부분(441) 및 제 2 부분(442) 사이의 제 3 부분(443)을 포함할 수 있다. 전자 장치(401)가 폐쇄 상태(예: 도 4a 및 도 4b) 및 개방 상태(예: 도 4c 및 도 4d) 사이에서 상태 변화하는 동안, 제 1 부분(441) 및 제 2 부분(442)은 실질적으로 형태 변화하지 않을 수 있고, 제 3 부분(443)은 실질적으로 형태 변화할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(401)가 폐쇄 상태 및 개방 상태 사이에서 상태 변화하는 동안, 케이블(440)의 제 1 부분(441) 및/또는 제 2 부분(442)의 이동은 실질적으로 감소할 수 있고, 케이블(440)의 제 3 부분(443)의 이동은 제 1 하우징(410) 및/또는 제 2 하우징(420)에 위치된 적어도 하나의 컴포넌트(예: 제 1 돌기(412) 및/또는 제 2 돌기(422))에 의해 가이드될 수 있다.In one embodiment, the cable 440 includes a first portion 441 connected to the first printed circuit board 451, a second portion 442 connected to the second printed circuit board 452, and a first portion ( 441) and a third portion 443 between the second portion 442. While the electronic device 401 changes state between a closed state (eg, FIGS. 4A and 4B) and an open state (eg, FIGS. 4C and 4D), the first part 441 and the second part 442 The shape may not substantially change, and the third part 443 may substantially change shape. For example, while electronic device 401 transitions between a closed state and an open state, movement of first portion 441 and/or second portion 442 of cable 440 may substantially decrease. and the movement of the third portion 443 of the cable 440 is caused by at least one component (eg, the first protrusion 412 and/or the first protrusion 412 and/or It may be guided by the second protrusion 422 .

일 실시 예에서, 하우징(410)은 제 1 돌기(412)를 포함할 수 있다. 제 1 돌기(412)는 케이블(440)의 제 1 부분(441)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(401)가 폐쇄 상태 및 개방 상태 사이에서 상태 변화하는 동안, 제 1 돌기(412)는 케이블(440)의 제 1 부분(441)이 제 1 하우징(410)의 내부 방향(예: 도 4b 및 도 4d에서 +Z 방향)으로 이동하는 것을 감소 또는 방지할 수 있다.In one embodiment, the housing 410 may include a first protrusion 412 . The first protrusion 412 may be configured to reduce or prevent movement of the first portion 441 of the cable 440. For example, while the state of the electronic device 401 changes between a closed state and an open state, the first protrusion 412 moves the first part 441 of the cable 440 toward the inside of the first housing 410. (eg, movement in the +Z direction in FIGS. 4B and 4D) may be reduced or prevented.

일 실시 예에서, 제 1 돌기(412)는 케이블(440)의 적어도 일부의 자연스러운 형태 변화를 위해 케이블(440)의 적어도 일부를 가이드하도록 구성될 수 있다. 제 1 돌기(412)는 케이블(440)의 제 3 부분(442)의 유동을 가이드하도록 구성된 제 1 가이드 면(413)을 포함할 수 있다. 제 1 가이드 면(413)은, 예를 들면, 적어도 부분적으로 커브드 프로파일을 갖는 면(예: 라운드 면)일 수 있다. 제 1 가이드 면(413)은 케이블(440)의 제 1 부분(441) 및 제 3 부분(443)과 적어도 부분적으로 접촉할 수 있다.In one embodiment, the first protrusion 412 may be configured to guide at least a portion of the cable 440 for a natural shape change of at least a portion of the cable 440. The first protrusion 412 may include a first guide surface 413 configured to guide the flow of the third portion 442 of the cable 440 . The first guide surface 413 may be, for example, a surface (eg, a round surface) having an at least partially curved profile. The first guide surface 413 can at least partially contact the first portion 441 and the third portion 443 of the cable 440 .

일 실시 예에서, 제 1 돌기(412)는 제 1 하우징(410)의 내측 방향(예: +Y 방향)으로 형성될 수 있다.In one embodiment, the first protrusion 412 may be formed in an inner direction (eg, +Y direction) of the first housing 410 .

일 실시 예에서, 제 2 하우징(420)은 제 2 돌기(422)를 포함할 수 있다. 제 2 돌기(422)는 케이블(440)의 제 2 부분(442)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(401)가 폐쇄 상태 및 개방 상태 사이에서 상태 변화하는 동안, 제 2 돌기(422)는 케이블(440)의 제 2 부분(442)이 제 2 하우징(420)의 내부 방향(예: 도 4b 및 도 4d에서 -Z 방향)으로 이동하는 것을 감소 또는 방지할 수 있다.In one embodiment, the second housing 420 may include a second protrusion 422 . The second protrusion 422 may be configured to reduce or prevent movement of the second portion 442 of the cable 440. For example, while the electronic device 401 changes state between a closed state and an open state, the second protrusion 422 moves the second part 442 of the cable 440 toward the inside of the second housing 420. (eg, movement in the -Z direction in FIGS. 4B and 4D) may be reduced or prevented.

일 실시 예에서, 제 2 돌기(422)는 케이블(440)의 적어도 일부의 자연스러운 형태 변화를 위해 케이블(440)의 적어도 일부를 가이드하도록 구성될 수 있다. 제 2 돌기(422)는 케이블(440)의 제 3 부분(442)의 유동을 가이드하도록 구성된 제 2 가이드 면(423)을 포함할 수 있다. 제 2 가이드 면(423)은, 예를 들면, 적어도 부분적으로 커브드 프로파일을 갖는 면(예: 라운드 면)일 수 있다. 제 2 가이드 면(423)은 케이블(440)의 제 2 부분(442) 및 제 3 부분(443)과 적어도 부분적으로 접촉할 수 있다.In one embodiment, the second protrusion 422 may be configured to guide at least a portion of the cable 440 for a natural shape change of at least a portion of the cable 440. The second protrusion 422 may include a second guide surface 423 configured to guide the flow of the third portion 442 of the cable 440 . The second guide surface 423 may be, for example, a surface (eg, a round surface) having an at least partially curved profile. The second guide surface 423 can at least partially contact the second portion 442 and the third portion 443 of the cable 440 .

일 실시 예에서, 제 2 돌기(422)는 제 2 하우징(420)의 외측 방향(예: -Y 방향)으로 형성될 수 있다.In one embodiment, the second protrusion 422 may be formed in an outward direction (eg, -Y direction) of the second housing 420 .

일 실시 예에서, 케이블(440)은 제 1 가이드 면(413) 및 제 3 부분(442) 사이 및/또는 제 2 가이드 면(423) 및 제 3 부분(442) 사이에 여유 거리(clearance distance)를 갖기에 적합한 임의의 길이를 가질 수 있다.In one embodiment, the cable 440 has a clearance distance between the first guide surface 413 and the third portion 442 and/or between the second guide surface 423 and the third portion 442. It can have any length suitable to have.

일 실시 예에서, 전자 장치(401)는 케이블(440)을 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)에 고정시키도록 구성된 고정부(471, 472)를 포함할 수 있다. 고정부(471, 472)는, 케이블(440)의 제 1 부분(441)을 제 1 하우징(410)에 고정시키도록 구성된 제 1 고정부(471), 및 케이블(440)의 제 2 부분(442)을 제 2 하우징(420)에 고정시키도록 구성된 제 2 고정부(472)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 401 may include fixing parts 471 and 472 configured to fix the cable 440 to the first housing 410 and the second housing 420 . The fixing parts 471 and 472 include a first fixing part 471 configured to fix the first part 441 of the cable 440 to the first housing 410, and a second part of the cable 440 ( 442 may include a second fixing part 472 configured to fix the second housing 420 .

일 실시 예에서, 제 1 고정부(471)는 케이블(440)의 제 1 부분(441)을 클램핑하도록 구성될 수 있다. 제 1 고정부(471)는, 예를 들면, 고정 클립을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 고정부(472)는 케이블(440)의 제 2 부분(442)을 클램핑하도록 구성될 수 있다. 제 2 고정부(472)는, 예를 들면, 고정 클립을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first fixing part 471 may be configured to clamp the first part 441 of the cable 440. The first fixing part 471 may include, for example, a fixing clip. In one embodiment, the second fixture 472 may be configured to clamp the second portion 442 of the cable 440. The second fixing part 472 may include, for example, a fixing clip.

일 실시 예에서, 제 1 고정부(471)는 제 1 하우징(410)에 접지되고, 제 2 고정부(472)는 제 2 하우징(420)에 접지될 수 있다. 제 1 고정부(471) 및 제 2 고정부(472)는, 예를 들면, 전도성 재질로 형성될 수 있다.In one embodiment, the first fixing part 471 may be grounded to the first housing 410 and the second fixing part 472 may be grounded to the second housing 420 . The first fixing part 471 and the second fixing part 472 may be formed of, for example, a conductive material.

일 실시 예에서, 전자 장치(401)는 배터리(489)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다. 배터리(489)는, 예를 들면, 제 2 하우징(420)에 위치될 수 있지만, 이에 제한되지 않으며, 제 1 하우징(410)에 위치될 수도 있다.In one embodiment, the electronic device 401 may include a battery 489 (eg, the battery 189 of FIG. 1 ). The battery 489 may be located, for example, in the second housing 420, but is not limited thereto, and may also be located in the first housing 410.

도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)(예: 도 4a 내지 도 4d의 전자 장치(401))는 케이블(540)(예: 케이블(440))을 보호하도록 구성된 보호 구조체(580)를 포함할 수 있다. 보호 구조체(580)는 케이블(440)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 보호 구조체(580)는, 전자 장치(501)가 형태 변화하는 동안 케이블(540)의 유동하는 부분(예: 제 3 부분(443))을 둘러싸고, 케이블(540)의 부분들 중 제 1 돌기(512)(예: 제 1 돌기(412))가 접촉 또는 가압하는 부분(예: 제 1 부분(441) 및/또는 제 3 부분(443)) 및/또는 제 2 돌기(522)(예: 제 2 돌기(422))가 접촉 또는 가압하는 부분(예: 제 2 부분(442) 및/또는 제 3 부분(443))을 둘러쌀 수 있다. 일 실시 예에서, 보호 구조체(580)는 케이블(540)의 길이를 따라 나선 방향으로 케이블(540)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 보호 구조체(580)는, 전자 장치(501)가 개방 상태(예: 도 4c 및 도 4d) 및 폐쇄 상태(예: 도 4a 및 도 4b) 사이에서 반복적으로 형태 변화함에 따라 가변하는 케이블(540)의 과도한 접힘 및 케이블(540)의 파손을 감소 또는 방지할 수 있다.Referring to FIG. 5 , an electronic device 501 (eg, the electronic device 401 of FIGS. 4A to 4D) according to an embodiment is a protective structure configured to protect a cable 540 (eg, the cable 440). (580). The protective structure 580 may be configured to at least partially enclose the cable 440 . For example, the protective structure 580 surrounds a moving portion (eg, a third portion 443) of the cable 540 while the electronic device 501 changes shape, and among the portions of the cable 540 The part (eg, the first part 441 and/or the third part 443) and/or the second protrusion 522 that the first protrusion 512 (eg, the first protrusion 412) contacts or presses (eg, the second protrusion 422) may surround a contacting or pressing part (eg, the second part 442 and/or the third part 443). In one embodiment, the protective structure 580 may surround at least a portion of the cable 540 in a spiral direction along the length of the cable 540 . The protective structure 580 is a flexible cable 540 as the electronic device 501 repeatedly changes shape between an open state (eg, FIGS. 4C and 4D) and a closed state (eg, FIGS. 4A and 4B). Excessive folding and breakage of the cable 540 may be reduced or prevented.

일 실시 예에서, 보호 구조체(580)는 제 1 돌기(512) 및 케이블(540)을 서로 이격시키도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 보호 구조체(580)는 제 2 돌기(522) 및 케이블(540)을 서로 이격시키도록 구성될 수 있다. 보호 구조체(580)는 케이블(540)의 강도를 실질적으로 유지하고 케이블(540)의 파손을 감소 또는 방지할 수 있다. 보호 구조체(580)는 제 1 돌기(512) 및 제 2 돌기(522)의 손상을 감소 또는 방지할 수 있다. 보호 구조체(580)는 제 1 돌기(512)에 대한 케이블(540)의 맞물림 또는 밀접한 결합 및/또는 제 2 돌기(522)에 대한 케이블(540)의 맞물림 또는 밀접한 결합을 제공할 수 있다.In one embodiment, the protective structure 580 may be configured to space the first protrusion 512 and the cable 540 apart from each other. In one embodiment, the protective structure 580 may be configured to separate the second protrusion 522 and the cable 540 from each other. The protective structure 580 can substantially maintain the strength of the cable 540 and reduce or prevent breakage of the cable 540 . The protection structure 580 may reduce or prevent damage to the first protrusion 512 and the second protrusion 522 . The protective structure 580 can provide engagement or tight coupling of the cable 540 to the first protrusion 512 and/or engagement or intimate coupling of the cable 540 to the second protrusion 522 .

일 실시 예에서, 보호 구조체(580)는 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다. 보호 구조체(580)는, 예를 들면, 스프링을 포함할 수 있다. 보호 구조체(580)는 제 1 돌기(512) 및 케이블(540) 사이 및/또는 제 2 돌기(522) 및 케이블(540) 사이에 탄성을 제공할 수 있다.In one embodiment, the protective structure 580 may be configured to deform elastically. The protection structure 580 may include, for example, a spring. The protective structure 580 may provide elasticity between the first protrusion 512 and the cable 540 and/or between the second protrusion 522 and the cable 540 .

도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(601)(예: 도 4a 내지 도 4d의 전자 장치(401))는, 케이블(640)(예: 케이블(440))을 하우징(610)(예: 제 1 하우징(410) 및/또는 제 2 하우징(420))에 고정시키도록 구성된 고정부(670)(예: 제 1 고정부(471) 및/또는 제 2 고정부(472))를 포함할 수 있다. 고정부(670)는, 예를 들면, 금속 재질의 판금을 포함할 수 있다. 고정부(670)는, 예를 들면, 클립을 포함할 수 있다. 고정부(670)는 케이블(640)의 원주 방향 면을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 고정부(670)의 적어도 일부는 하우징(610)에 접합(예: 용접)될 수 있다.Referring to FIG. 6 , an electronic device 601 (eg, the electronic device 401 of FIGS. 4A to 4D ) according to an exemplary embodiment connects a cable 640 (eg, the cable 440) to a housing 610. (eg, the first housing 410 and/or the second housing 420) configured to be fixed to the fixing part 670 (eg, the first fixing part 471 and/or the second fixing part 472) can include The fixing part 670 may include, for example, sheet metal made of metal. The fixing part 670 may include, for example, a clip. Fixing portion 670 may at least partially surround a circumferential face of cable 640 . At least a portion of the fixing part 670 may be bonded (eg, welded) to the housing 610 .

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 고정부(770)(예: 도 4b 및 도 4d의 제 1 고정부(471) 및/또는 제 2 고정부(472))는 케이블(740)(예: 케이블(440))을 하우징(710)(예: 제 1 하우징(410) 및/또는 제 2 하우징(420))에 고정시키도록 구성될 수 있다. 하우징(710)은 고정부(770)를 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 리세스(714)를 포함할 수 있다. 고정부(770)의 외면 및 리세스(714)의 외면은 서로 접촉할 수 있다.Referring to FIGS. 7A and 7B , a fixing part 770 (eg, the first fixing part 471 and/or the second fixing part 472 of FIGS. 4B and 4D ) according to an embodiment is a cable 740 ) (eg, cable 440) to housing 710 (eg, first housing 410 and/or second housing 420). Housing 710 may include a recess 714 configured to at least partially receive stationary portion 770 . An outer surface of the fixing part 770 and an outer surface of the recess 714 may contact each other.

일 실시 예에서, 케이블(740)은 케이블 바디(744)의 외측에 위치된 그라운드 부분(745)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 그라운드 부분(745)은, 케이블 바디(744)의 적어도 일부가 제거된 부분에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 그라운드 부분(745)은 고정부(770)를 통해 리세스(714)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예에서, 그라운드 부분(745)은 리세스(714)와 직접적으로 전기적으로 연결될 수도 있다.In one embodiment, cable 740 may include a ground portion 745 located outside of cable body 744. For example, the ground portion 745 may be located at a portion where at least a portion of the cable body 744 is removed. In one embodiment, the ground portion 745 may be electrically connected to the recess 714 through the fixing part 770 . In another embodiment, the ground portion 745 may be directly electrically connected to the recess 714 .

도 8a 내지 도 8f를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(801)(예: 도 4a 내지 도 4d의 전자 장치(401))는, 제 1 하우징(810)(예: 제 1 하우징(410)), 제 2 하우징(820)(예: 제 2 하우징(420)), 엑추에이터(830)(예: 엑추에이터(430)), 케이블(840)(예: 케이블(440)), 디스플레이(861)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160) 및/또는 도 3a 및 도 3b의 디스플레이(361)), 제 1 인쇄 회로 기판(851)(예: 제 1 인쇄 회로 기판(451)), 제 2 인쇄 회로 기판(852)(예: 제 2 인쇄 회로 기판(452)), 및/또는 배터리(889)(예: 배터리(489))를 포함할 수 있다.8A to 8F, an electronic device 801 (eg, the electronic device 401 of FIGS. 4A to 4D) according to an embodiment includes a first housing 810 (eg, the first housing 410). )), second housing 820 (eg, second housing 420), actuator 830 (eg, actuator 430), cable 840 (eg, cable 440), display 861 (Example: display module 160 of FIG. 1 and/or display 361 of FIGS. 3A and 3B), first printed circuit board 851 (eg, first printed circuit board 451), second printing A circuit board 852 (eg, second printed circuit board 452 ), and/or a battery 889 (eg, battery 489 ) may be included.

일 실시 예에서, 제 1 하우징(810)은, 전자 장치(801)의 사이드 면의 적어도 일부를 형성하도록 구성된 제 1 커버(810A), 및 제 1 커버(810A)의 적어도 일부와 오버랩되고 제 1 커버(810A)와 결합되고 전자 장치(801)의 일 면(예: 후면)을 커버하도록 구성된 제 2 커버(810B)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 인쇄 회로 기판(851)은 제 1 커버(810A)에 위치될 수 있다.In one embodiment, the first housing 810 overlaps a first cover 810A configured to form at least a portion of a side surface of the electronic device 801 and at least a portion of the first cover 810A and covers the first A second cover 810B coupled to the cover 810A and configured to cover one side (eg, back) of the electronic device 801 may be included. For example, the first printed circuit board 851 may be located on the first cover 810A.

일 실시 예에서, 디스플레이(861)는 전자 장치(801)의 타 면(예: 전면)을 형성하도록 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 하우징(820)은 제 2 인쇄 회로 기판(852) 및 배터리(889)를 수용하도록 구성될 수 있다. 제 2 하우징(820)은 적어도 부분적으로 제 1 커버(810A) 및 제 2 커버(810B)와 중첩되도록 위치될 수 있다. 제 2 하우징(820)은 엑추에이터(830)에 의해 제 1 하우징(810)에 대해 제 1 이동 방향(예: +X 방향)으로 이동하면서 제 1 커버(810A) 및 제 2 커버(810B)로부터 적어도 부분적으로 빠져나올 수 있다. 제 2 하우징(820)은 엑추에이터(830)에 의해 제 1 하우징(810)에 대해 제 1 이동 방향에 반대되는 제 2 이동 방향(예: -X 방향)으로 이동하면서 제 1 하우징(810) 안으로 적어도 부분적으로 진입할 수 있다.In one embodiment, the display 861 may be positioned to form the other side (eg, the front side) of the electronic device 801 . In one embodiment, the second housing 820 may be configured to house the second printed circuit board 852 and the battery 889 . The second housing 820 may be positioned to at least partially overlap the first cover 810A and the second cover 810B. The second housing 820 moves in a first movement direction (eg, +X direction) with respect to the first housing 810 by the actuator 830, and at least from the first cover 810A and the second cover 810B. It can come out partially. The second housing 820 is moved by the actuator 830 in a second moving direction (eg, -X direction) opposite to the first moving direction with respect to the first housing 810 and moves into the first housing 810 at least. Partial access is possible.

일 실시 예에서, 케이블(840)은, 동축 케이블(coaxial cable), 플랫 리본 케이블(flat ribbon cable), 호환성 케이블(예: 2-in-1 케이블) 및/또는 기타 임의의 적합한 케이블을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 케이블(440)은 플랫 리봇 케이블을 포함할 수 있다.In one embodiment, cable 840 may include a coaxial cable, flat ribbon cable, compatible cable (eg, 2-in-1 cable), and/or any other suitable cable. can In some embodiments, cable 440 may include a flat rivo cable.

일 실시 예에서, 케이블(840)은, 제 1 인쇄 회로 기판(851) 상의 제 1 커넥터(841), 제 2 인쇄 회로 기판(852) 상의 제 2 커넥터(842), 및 제 1 커넥터(841) 및 제 2 커넥터(842) 사이의 연장부(843)를 포함할 수 있다. 연장부(843)는, 제 1 커넥터(841)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(851)에 연결된 제 1 부분(843A), 제 2 커넥터(842)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(852)에 연결된 제 2 부분(843B), 및 제 1 부분(843A) 및 제 2 부분(843B) 사이의 제 3 부분(843C)을 포함할 수 있다. 전자 장치(801)가 폐쇄 상태(예: 도 8a 내지 도 8c) 및 개방 상태(예: 도 8d 내지 도 8f) 사이에서 상태 변화하는 동안, 제 1 부분(843A) 및 제 2 부분(843B)은 실질적으로 형태 변화하지 않을 수 있고, 제 3 부분(843C)은 실질적으로 형태 변화할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 폐쇄 상태 및 개방 상태 사이에서 상태 변화하는 동안, 케이블(840)의 제 1 부분(843A) 및/또는 제 2 부분(843B)의 이동은 실질적으로 감소할 수 있고, 케이블(840)의 제 3 부분(843C)의 이동은 제 1 하우징(810) 및/또는 제 2 하우징(820)에 위치된 적어도 하나의 컴포넌트(예: 제 1 홈(812) 및/또는 제 2 홈(822))에 의해 가이드될 수 있다.In one embodiment, the cable 840 comprises a first connector 841 on a first printed circuit board 851, a second connector 842 on a second printed circuit board 852, and a first connector 841. and an extension 843 between the second connectors 842 . The extension part 843 is a first part 843A connected to the first printed circuit board 851 through the first connector 841 and connected to the second printed circuit board 852 through the second connector 842. It may include a second part 843B and a third part 843C between the first part 843A and the second part 843B. While the electronic device 801 changes state between a closed state (eg, FIGS. 8A to 8C ) and an open state (eg, FIGS. 8D to 8F ), the first portion 843A and the second portion 843B are The shape may not substantially change, and the shape of the third portion 843C may substantially change. For example, movement of the first portion 843A and/or second portion 843B of the cable 840 may substantially decrease while the electronic device 801 transitions between a closed state and an open state. and movement of the third portion 843C of the cable 840 may cause at least one component located in the first housing 810 and/or the second housing 820 (eg, the first groove 812 and/or It may be guided by the second groove 822 .

일 실시 예에서, 디스플레이(861)는 제 1 커버(810A) 및/또는 제 2 커버(810B) 상에 적어도 부분적으로 위치되거나 제 1 커버(810A) 및/또는 제 2 커버(810B)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸이고, 제 2 하우징(820) 상에 전자 장치(801)의 외부(예: 도 8b 및 도 8e에서 하부)로 노출될 수 있다. 디스플레이(861)는, 제 2 하우징(820)이 제 1 하우징(810)에 대해 제 1 이동 방향으로 이동하는 동안 제 1 하우징(810) 및 제 2 하우징(820) 사이에서 적어도 부분적으로 빠져나오면서 확장되거나, 제 2 하우징(820)이 제 1 하우징(810)에 대해 제 2 이동 방향으로 이동하는 동안 제 1 하우징(810) 및 제 2 하우징(820) 사이로 적어도 부분적으로 진입하면서 축소될 수 있다.In one embodiment, the display 861 is positioned at least partially on the first cover 810A and/or the second cover 810B or at least by the first cover 810A and/or the second cover 810B. It may be partially enclosed and exposed to the outside of the electronic device 801 on the second housing 820 (eg, the lower part in FIGS. 8B and 8E). The display 861 expands while at least partially exiting between the first housing 810 and the second housing 820 while the second housing 820 moves in the first direction of movement relative to the first housing 810. Alternatively, the second housing 820 may be reduced while at least partially entering between the first housing 810 and the second housing 820 while moving in the second moving direction with respect to the first housing 810 .

일 실시 예에서, 제 1 하우징(810)은 제 1 홈(812)을 포함할 수 있다. 제 1 홈(812)은 케이블(840)의 제 1 부분(843A)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 폐쇄 상태(예: 도 8a 내지 8c) 및 개방 상태(예: 도 8d 내지 도 8f) 사이에서 상태 변화하는 동안, 제 1 홈(812)은 케이블(840)의 제 1 부분(843A)이 제 1 하우징(810)의 내부 방향(예: -Z 방향)으로 이동하는 것을 감소 또는 방지할 수 있다.In one embodiment, the first housing 810 may include a first groove 812 . First groove 812 can be configured to reduce or prevent movement of first portion 843A of cable 840 . For example, while electronic device 801 transitions between a closed state (eg, FIGS. 8A to 8C ) and an open state (eg, FIGS. 8D to 8F ), first groove 812 is formed by cable 840 . The movement of the first portion 843A of the first housing 810 in an inner direction (eg, -Z direction) may be reduced or prevented.

일 실시 예에서, 제 2 하우징(820)은 제 2 홈(822)을 포함할 수 있다. 제 2 홈(822)은 케이블(840)의 제 2 부분(843B)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 폐쇄 상태(예: 도 8a 내지 8c) 및 개방 상태(예: 도 8d 내지 도 8f) 사이에서 상태 변화하는 동안, 제 2 홈(822)은 케이블(840)의 제 2 부분(843B)이 제 2 하우징(820)의 내부 방향(예: +Z 방향)으로 이동하는 것을 감소 또는 방지할 수 있다.In one embodiment, the second housing 820 may include a second groove 822 . The second groove 822 may be configured to reduce or prevent movement of the second portion 843B of the cable 840. For example, while the electronic device 801 transitions between a closed state (eg, FIGS. 8A to 8C ) and an open state (eg, FIGS. 8D to 8F ), the second groove 822 is connected to the cable 840 . Movement of the second part 843B of the second housing 820 in an inner direction (eg, +Z direction) may be reduced or prevented.

일 실시 예에서, 제 1 홈(812)은, 제 1 측부(813A), 및 제 1 측부(813A)를 마주보는 제 2 측부(813B)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 8f에 도시된 바와 같이, 제 1 측부(813A)는, 제 2 하우징(820)이 제 1 하우징(810)에 대해 제 1 이동 방향(예: +X 방향)으로 이동하는 동안, 케이블(840)의 제 1 부분(843A) 및/또는 제 3 부분(843C)과 접촉하며 케이블(840)의 제 1 부분(843A) 및/또는 제 3 부분(843C)을 제 1 이동 방향과 반대되는 방향(예: -X 방향)으로 푸쉬하도록 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 도 8c에 도시된 바와 같이, 제 2 측부(813B)는, 제 2 하우징(820)이 제 1 하우징(810)에 대해 제 2 이동 방향(예: -X 방향)으로 이동하는 동안, 케이블(840)의 제 1 부분(843A) 및/또는 제 3 부분(843C)과 접촉하며 케이블(840)의 제 1 부분(843A) 및/또는 제 3 부분(843C)을 제 2 이동 방향과 반대되는 방향(예: +X 방향)으로 푸쉬하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the first groove 812 may include a first side portion 813A and a second side portion 813B facing the first side portion 813A. For example, as shown in FIG. 8F , the first side portion 813A moves while the second housing 820 moves in the first moving direction (eg, +X direction) with respect to the first housing 810. , which contacts the first portion 843A and/or third portion 843C of the cable 840 and extends the first portion 843A and/or third portion 843C of the cable 840 in the first direction of movement. It may be configured to push in the opposite direction (eg, -X direction). As another example, as shown in FIG. 8C , the second side portion 813B is moved while the second housing 820 moves in a second movement direction (eg, -X direction) with respect to the first housing 810. , which contacts the first portion 843A and/or third portion 843C of the cable 840 and extends the first portion 843A and/or third portion 843C of the cable 840 in the second direction of movement. It can be configured to push in the opposite direction (eg +X direction).

일 실시 예에서, 제 2 홈(822)은, 제 3 측부(823A), 및 제 3 측부(823A)를 마주보는 제 4 측부(823B)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 8f에 도시된 바와 같이, 제 3 측부(823A)는, 제 2 하우징(820)이 제 1 하우징(810)에 대해 제 1 이동 방향(예: +X 방향)으로 이동하는 동안, 케이블(840)의 제 2 부분(843B) 및/또는 제 3 부분(843C)과 접촉하며 케이블(840)의 제 2 부분(843B) 및/또는 제 3 부분(843C)을 제 1 이동 방향과 실질적으로 동일한 방향(예: +X 방향)으로 푸쉬하도록 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 도 8c에 도시된 바와 같이, 제 4 측부(823B)는, 제 2 하우징(820)이 제 1 하우징(810)에 대해 제 2 이동 방향(예: -X 방향)으로 이동하는 동안, 케이블(840)의 제 2 부분(843B) 및/또는 제 3 부분(843C)과 접촉하며 케이블(840)의 제 2 부분(843B) 및/또는 제 3 부분(843C)을 제 2 이동 방향과 실질적으로 동일한 방향(예: -X 방향)으로 푸쉬하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the second groove 822 may include a third side portion 823A and a fourth side portion 823B facing the third side portion 823A. For example, as shown in FIG. 8F , the third side portion 823A is moved while the second housing 820 moves in the first moving direction (eg, +X direction) with respect to the first housing 810. , which contacts the second portion 843B and/or third portion 843C of the cable 840 and extends the second portion 843B and/or third portion 843C of the cable 840 in the first movement direction. It may be configured to push in substantially the same direction (eg, +X direction). As another example, as shown in FIG. 8C , the fourth side portion 823B is moved while the second housing 820 moves in the second moving direction (eg, -X direction) with respect to the first housing 810. , which contacts the second portion 843B and/or third portion 843C of the cable 840 and extends the second portion 843B and/or third portion 843C of the cable 840 in the second direction of movement. It may be configured to push in substantially the same direction (eg, -X direction).

어떤 실시 예에서, 도 8c에 도시된 바와 같이, 디스플레이(861)의 단부(862) 또는 디스플레이(861)를 지지하는 구조체(예: 도 3a 및 도 3b의 바(362))는, 제 2 하우징(820)이 제 1 하우징(810)에 대해 제 2 이동 방향(예: -X 방향)으로 이동하는 동안, 케이블(840)의 제 3 부분(843C)과 접촉하며 케이블(840)의 제 3 부분(843C)을 제 2 이동 방향과 반대되는 방향(예: +X 방향)으로 푸쉬하도록 구성될 수 있다.In some embodiments, as shown in FIG. 8C , an end 862 of the display 861 or a structure supporting the display 861 (eg, bar 362 in FIGS. 3A and 3B ) is a second housing. While 820 is moving in a second movement direction (eg, -X direction) with respect to the first housing 810, it contacts the third portion 843C of the cable 840 and the third portion of the cable 840 (843C) in a direction opposite to the second movement direction (eg, +X direction).

도시되지 않은 실시 예에서, 제 1 홈(812)은 제 1 측부(813A) 및 제 2 측부(813B) 상에 위치된 제 1 보호 부재 및 제 2 보호 부재를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제 1 보호 부재는 제 1 측부(813A)를 적어도 부분적으로 형성하거나, 제 1 측부(813A)에 부착 또는 결합될 수 있다. 일 예에서, 제 2 보호 부재는 제 2 측부(813B)를 적어도 부분적으로 형성하거나 제 2 측부(813B)에 부착 또는 결합될 수 있다. 도시되지 않은 실시 예에서, 제 2 홈(822)은 제 3 측부(823A) 및 제 4 측부(823B) 상에 위치된 제 3 보호 부재 및 제 4 보호 부재를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제 3 보호 부재는 제 3 측부(823A)를 적어도 부분적으로 형성하거나, 제 3 측부(823A)에 부착 또는 결합될 수 있다. 일 예에서, 제 4 보호 부재는 제 4 측부(823B)를 적어도 부분적으로 형성하거나 제 4 측부(823B)에 부착 또는 결합될 수 있다. 도시되지 않은 일 실시 예에서, 상기 보호 부재들은, 고무 및/또는 기타 임의의 적합한 연성 재질을 포함할 수 있다. 도시되지 않은 다른 실시 예에서, 상기 보호 부재들은, 롤러 및/또는 기타 실질적으로 커브드 프로파일을 갖는 구조체를 포함할 수 있다. 상기 보호 부재들은 제 1 하우징(810) 및 제 2 하우징(820)이 케이블(840)과 접촉시 케이블(840)의 손상을 감소 또는 방지할 수 있다.In an embodiment not shown, the first groove 812 may include a first protection member and a second protection member located on the first side portion 813A and the second side portion 813B. In one example, the first protective member can at least partially form the first side portion 813A, or be attached to or coupled to the first side portion 813A. In one example, the second protection member can at least partially form the second side portion 813B or be attached or coupled to the second side portion 813B. In an embodiment not shown, the second groove 822 may include a third protection member and a fourth protection member located on the third side portion 823A and the fourth side portion 823B. In one example, the third protection member can at least partially form the third side portion 823A, or be attached to or coupled to the third side portion 823A. In one example, the fourth protection member can at least partially form the fourth side portion 823B or be attached or coupled to the fourth side portion 823B. In an embodiment not shown, the protection members may include rubber and/or any other suitable soft material. In other embodiments not shown, the protection members may include rollers and/or other structures having a substantially curved profile. The protection members may reduce or prevent damage to the cable 840 when the first housing 810 and the second housing 820 come into contact with the cable 840 .

도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 케이블(940)은, 제 1 커넥터(941)(예: 도 8a 내지 도 8f의 제 1 커넥터(841)), 제 2 커넥터(942)(예: 제 2 커넥터(842)), 및 연장부(943)(예: 연장부(843))를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9 , a cable 940 according to an embodiment includes a first connector 941 (eg, the first connector 841 of FIGS. 8A to 8F ) and a second connector 942 (eg, the first connector 841 of FIGS. 8A to 8F ). 2 connector 842), and extension part 943 (eg, extension part 843).

일 실시 예에서, 케이블(940)은, 제 1 커넥터(941) 및 제 2 커넥터(942) 사이에 연장부(943) 상(예: 제 3 부분(843B))에 위치된 제 1 보호부(981) 및 제 2 보호부(982)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 보호부(981) 및 제 2 보호부(982)는, 케이블(940)이 전자 장치(예: 전자 장치(801))의 구조체(예: 제 1 홈(812) 및 제 2 홈(822))과 접촉 시 케이블(940)을 보호하도록 구성될 수 있다. 제 1 보호부(981) 및 제 2 보호부(982)는, 예를 들면, 테이프를 포함할 수 있다.In one embodiment, the cable 940 includes a first protector (eg, a third portion 843B) located on the extension portion 943 between the first connector 941 and the second connector 942. 981) and a second protection unit 982. For example, the first protection unit 981 and the second protection unit 982 may allow the cable 940 to form a structure (eg, the first groove 812 and the first groove 812) of the electronic device (eg, the electronic device 801). 2 groove 822) to protect the cable 940. The first protection unit 981 and the second protection unit 982 may include, for example, tape.

도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 케이블(1040)(예: 케이블(940))은, 제 1 커넥터(1041)(예: 도 9의 제 1 커넥터(941)), 제 2 커넥터(1042)(예: 제 2 커넥터(942)), 및 연장부(1043)(예: 연장부(943))를 포함할 수 있다. 케이블(1040)은, 연장부(1043) 상에 위치된 제 1 보호부(1081)(예: 제 1 보호부(981)) 및 제 2 보호부(1082)(예: 제 2 보호부(982))를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10 , a cable 1040 (eg, cable 940) according to an embodiment includes a first connector 1041 (eg, first connector 941 of FIG. 9 ) and a second connector 1042 ) (eg, the second connector 942), and an extension 1043 (eg, the extension 943). The cable 1040 includes a first protection unit 1081 (eg, the first protection unit 981) and a second protection unit 1082 (eg, the second protection unit 982) located on the extension part 1043. )) may be included.

일 실시 예에서, 케이블(1040)은, 케이블(1040)을 전자 장치(예: 전자 장치(801)) 내 구조물(예: 돌기)에 결합되도록 구성된 적어도 하나의 결합부(1090)를 포함할 수 있다. 결합부(1090)는 연장부(1043)의 사이드에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 결합부(1090)는, 연장부(1043)의 사이드에 형성된 탭(1091), 및 탭(1091)에 형성된 고정 홈(1091)을 포함할 수 있다. 고정 홈(1091)은, 예를 들면, 전자 장치(예: 전자 장치(801)) 내 구조물(예: 돌기)에 결합될 수 있다.In one embodiment, the cable 1040 may include at least one coupling part 1090 configured to couple the cable 1040 to a structure (eg, a protrusion) in an electronic device (eg, the electronic device 801). there is. The coupling part 1090 may be located on the side of the extension part 1043 . In one embodiment, the coupling part 1090 may include a tab 1091 formed on a side of the extension part 1043 and a fixing groove 1091 formed in the tab 1091 . The fixing groove 1091 may be coupled to a structure (eg, a protrusion) in an electronic device (eg, the electronic device 801).

어떤 실시 예에서, 케이블(1040)은 연장부(1043)의 연장 방향을 따라 배열된 복수 개의 결합부(1090)들을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 복수 개의 결합부(1090)들 중 일부의 결합부(1090)(들)는 연장부(1043)의 일 측(예: 도 10에서 상측)에 위치되고, 다른 결합부(1090)(들)는 연장부(1043)의 타 측(예: 도 10에서 하측)에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 복수 개의 결합부(1090)들 중 어떤 결합부(1090)(들)는 제 1 보호부(1081)의 사이드 및/또는 제 2 보호부(1082)의 사이드에 위치될 수 있다.In some embodiments, the cable 1040 may include a plurality of coupling parts 1090 arranged along the extension direction of the extension part 1043 . In some embodiments, some of the coupling portions 1090 (s) of the plurality of coupling portions 1090 are located on one side (eg, upper side in FIG. 10) of the extension 1043, and the other coupling portion 1090 )(s) may be located on the other side (eg, the lower side in FIG. 10 ) of the extension part 1043 . In some embodiments, any coupling part 1090(s) among the plurality of coupling parts 1090 may be located on the side of the first protection part 1081 and/or the side of the second protection part 1082. .

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(401)는, 제 1 전자 컴포넌트(451) 및 제 1 돌기(412)를 포함하는 제 1 하우징(410), 제 2 전자 컴포넌트(452) 및 제 2 돌기(422)를 포함하고, 상기 제 1 하우징(410)에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징(420), 및 상기 제 1 전자 컴포넌트(451) 및 상기 제 2 전자 컴포넌트(452)를 연결하는 케이블(440)을 포함하고, 상기 제 1 돌기(412)는 상기 케이블(440)의 제 1 부분(441)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 돌기(422)는 상기 케이블(440)의 제 1 부분(441)과 다른 제 2 부분(442)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 돌기(412) 및 상기 제 2 돌기(422)는, 상기 제 2 하우징(420)이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 케이블(440)의 상기 제 1 부분(441) 및 상기 제 2 부분(442)과 다른 제 3 부분(443)의 이동을 가이드하도록 구성될 수 있다.An electronic device 401 according to various embodiments includes a first housing 410 including a first electronic component 451 and a first protrusion 412, a second electronic component 452, and a second protrusion 422. and a second housing 420 configured to move relative to the first housing 410 in a first direction and in a second direction opposite to the first direction, and the first electronic component 451 and the second housing 420 . 2 electronic components 452, the first protrusion 412 is configured to reduce or prevent movement of the first portion 441 of the cable 440, and the second The protrusion 422 is configured to reduce or prevent movement of the first portion 441 and the second portion 442 of the cable 440, and the first protrusion 412 and the second protrusion 422 While the second housing 420 moves in the first direction and the second direction, a third part different from the first part 441 and the second part 442 of the cable 440 (443) can be configured to guide the movement.

일 실시 예에서, 상기 제 1 돌기(412)는 상기 케이블(440)의 제 1 부분(441) 및 제 3 부분(443)과 접촉하는 제 1 가이드 면(413)을 포함하고, 상기 제 2 돌기(422)는 상기 케이블(440)의 제 2 부분(442) 및 제 3 부분(443)과 접촉하는 제 2 가이드 면(423)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first projection 412 includes a first guide surface 413 contacting the first part 441 and the third part 443 of the cable 440, and the second projection 422 may include a second guide surface 423 that contacts the second portion 442 and the third portion 443 of the cable 440 .

일 실시 예에서, 상기 케이블(440)의 제 3 부분(443)은 상기 케이블(440)의 제 1 부분(441) 및 제 2 부분(442) 사이에 위치될 수 있다.In one embodiment, the third portion 443 of the cable 440 may be positioned between the first portion 441 and the second portion 442 of the cable 440 .

일 실시 예에서, 상기 전자 장치(501)는, 상기 케이블(540)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 보호 구조체(580)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 501 may further include a protective structure 580 at least partially surrounding the cable 540 .

일 실시 예에서, 상기 보호 구조체(580)는 상기 제 1 돌기(512) 및 상기 케이블(540)을 이격 또는 상기 제 2 돌기(522) 및 상기 케이블(540)을 이격시키도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the protective structure 580 may be configured to separate the first protrusion 512 and the cable 540 or to separate the second protrusion 522 and the cable 540 .

일 실시 예에서, 상기 보호 구조체(580)는 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the protective structure 580 may be configured to elastically deform.

일 실시 예에서, 상기 전자 장치(401)는, 상기 케이블(440)의 제 1 부분(441)을 상기 제 1 하우징(410)에 고정시키는 제 1 고정부(471), 및 상기 케이블(440)의 제 2 부분(442)을 상기 제 2 하우징(420)에 고정시키는 제 2 고정부(472)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 401 includes a first fixing part 471 fixing the first part 441 of the cable 440 to the first housing 410, and the cable 440. A second fixing part 472 fixing the second part 442 of the second housing 420 may be further included.

일 실시 예에서, 상기 제 1 고정부(471, 670)는 상기 케이블(440, 640)의 제 1 부분(441)을 클램핑하도록 구성되고, 상기 제 2 고정부(472, 670)는 상기 케이블(440, 640)의 제 2 부분(442)을 클램핑하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the first fixing parts 471 and 670 are configured to clamp the first part 441 of the cables 440 and 640, and the second fixing parts 472 and 670 are configured to clamp the cables (440 and 640). 440 , 640 may be configured to clamp the second portion 442 .

일 실시 예에서, 상기 제 1 고정부(471)는 상기 제 1 하우징(410)에 접지되고, 상기 제 2 고정부(472)는 상기 제 2 하우징(420)에 접지되도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the first fixing part 471 may be configured to be grounded to the first housing 410 , and the second fixing part 472 may be configured to be grounded to the second housing 420 .

일 실시 예에서, 상기 제 1 고정부(471)는 상기 제 1 하우징(410)에 용접되고, 상기 제 2 고정부(472)는 상기 제 2 하우징(420)에 용접될 수 있다.In one embodiment, the first fixing part 471 may be welded to the first housing 410 and the second fixing part 472 may be welded to the second housing 420 .

일 실시 예에서, 상기 제 1 하우징(410, 710)은 상기 제 1 고정부(471, 770)를 수용하도록 구성된 제 1 리세스(714)를 더 포함하고, 상기 제 2 하우징(420, 710)은 상기 제 2 고정부(472, 770)를 수용하도록 구성된 제 2 리세스(714)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the first housing 410, 710 further includes a first recess 714 configured to receive the first fixing part 471, 770, and the second housing 420, 710 may further include a second recess 714 configured to accommodate the second fixing parts 472 and 770 .

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(801)는, 제 1 전자 컴포넌트(851) 및 제 1 홈(812)을 포함하는 제 1 하우징(810), 제 2 전자 컴포넌트(852) 및 제 2 홈(822)을 포함하고, 상기 제 1 하우징(810)에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징(820), 및 상기 제 1 전자 컴포넌트(851) 및 상기 제 2 전자 컴포넌트(852)를 연결하는 케이블(840)을 포함하고, 상기 제 1 홈(812)은 상기 케이블(840)의 제 1 부분(843A)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 홈(822)은 상기 케이블(840)의 제 1 부분(843A)과 다른 제 2 부분(843B)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 홈(812) 및 상기 제 2 홈(822)은, 상기 제 2 하우징(820)이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 케이블(840)의 상기 제 1 부분(843A) 및 상기 제 2 부분(843B)과 다른 제 3 부분(843C)의 이동을 가이드하도록 구성될 수 있다.An electronic device 801 according to various embodiments includes a first housing 810 including a first electronic component 851 and a first groove 812, a second electronic component 852, and a second groove 822. a second housing 820 configured to move relative to the first housing 810 in a first direction and in a second direction opposite to the first direction, and the first electronic component 851 and the first electronic component 851; 2 electronic components 852, wherein the first groove 812 is configured to reduce or prevent movement of the first portion 843A of the cable 840, and wherein the second The groove 822 is configured to reduce or prevent movement of the first portion 843A and the other second portion 843B of the cable 840, the first groove 812 and the second groove 822 While the second housing 820 moves in the first direction and the second direction, a third part different from the first part 843A and the second part 843B of the cable 840 may be configured to guide the movement of 843C.

일 실시 예에서, 상기 제 1 홈(812)은, 상기 제 2 하우징(820)이 제 1 방향으로 이동하는 동안 상기 케이블(840)을 푸쉬하도록 구성된 제 1 측부(813A), 및 상기 제 1 측부(813A)에 반대되게 위치되고 상기 제 2 하우징(820)이 제 2 방향으로 이동하는 동안 상기 케이블(840)을 푸쉬하도록 구성된 제 2 측부(813B)를 포함하고, 상기 제 2 홈(822)은, 상기 제 2 하우징(820)이 제 1 방향으로 이동하는 동안 상기 케이블(840)을 푸쉬하도록 구성된 제 3 측부(823A), 및 상기 제 3 측부(823A)에 반대되게 위치되고 상기 제 2 하우징(820)이 제 2 방향으로 이동하는 동안 상기 케이블(840)을 푸쉬하도록 구성된 제 4 측부(823B)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first groove 812 comprises a first side portion 813A configured to push the cable 840 while the second housing 820 moves in a first direction, and the first side portion and a second side portion 813B positioned opposite to 813A and configured to push the cable 840 while the second housing 820 moves in a second direction, wherein the second groove 822 comprises: , a third side portion 823A configured to push the cable 840 while the second housing 820 moves in a first direction, and a third side portion 823A positioned opposite to the second housing ( 820 may include a fourth side portion 823B configured to push the cable 840 while moving in the second direction.

일 실시 예에서, 상기 제 2 하우징(820)이 상기 제 1 방향으로 이동하는 동안 상기 케이블(840)의 제 3 부분(843B)을 푸쉬하도록 구성된 디스플레이 모듈(160, 861)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the second housing 820 may further include display modules 160 and 861 configured to push the third portion 843B of the cable 840 while moving in the first direction. .

일 실시 예에서, 상기 케이블(840, 940)은, 상기 케이블(840, 940)의 제 1 부분에 위치되고 상기 제 1 홈(812)으로부터 상기 케이블(840, 940)의 제 1 부분을 보호하도록 구성된 제 1 보호부(981), 및 상기 케이블(840, 940)의 제 2 부분에 위치되고 상기 제 2 홈(822)으로부터 상기 케이블(840, 940)의 제 2 부분을 보호하도록 구성된 제 2 보호부(982)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the cable 840, 940 is located in the first portion of the cable 840, 940 and protects the first portion of the cable 840, 940 from the first groove 812. A first protection 981 configured, and a second protection located in the second portion of the cable 840, 940 and configured to protect the second portion of the cable 840, 940 from the second groove 822. may include section 982 .

일 실시 예에서, 상기 제 1 보호부(981) 및 상기 제 2 보호부(982)는 상기 케이블(840, 940)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 테이프를 각각 포함할 수 있다.In one embodiment, the first protection part 981 and the second protection part 982 may each include a tape at least partially surrounding the cables 840 and 940 .

일 실시 예에서, 상기 케이블(840, 1040)은, 상기 케이블(840, 1040)의 제 1 부분에 위치되고 상기 제 1 하우징(810)에 고정되도록 구성된 제 1 고정 홈(1092), 및 상기 케이블(840, 1040)의 제 2 부분에 위치되고 상기 제 2 하우징(820)에 고정되도록 구성된 제 2 고정 홈(1092)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the cables 840 and 1040 include a first fixing groove 1092 located in a first portion of the cables 840 and 1040 and configured to be fixed to the first housing 810, and the cable It may include a second fixing groove 1092 located on the second part of (840, 1040) and configured to be fixed to the second housing 820.

일 실시 예에서, 상기 케이블(840)의 제 3 부분(843C)은 상기 케이블(840)의 제 1 부분(843A) 및 제 2 부분(843B) 사이에 위치될 수 있다.In one embodiment, the third portion 843C of the cable 840 may be positioned between the first portion 843A and the second portion 843B of the cable 840 .

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(401)는, 제 1 인쇄 회로 기판(451) 및 제 1 돌기(412)를 포함하는 제 1 하우징(410), 제 2 인쇄 회로 기판(452) 및 제 2 돌기(422)를 포함하고, 상기 제 1 하우징(410)에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징(420), 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판(451) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(452)을 연결하는 동축 케이블(440)을 포함하고, 상기 제 1 돌기(412)는 상기 동축 케이블(440)의 제 1 부분(441)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 돌기(422)는 상기 동축 케이블(440)의 제 1 부분(441)과 다른 제 2 부분(442)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 돌기(412) 및 상기 제 2 돌기(422)는, 상기 제 2 하우징(420)이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 동축 케이블(440)의 상기 제 1 부분(441) 및 상기 제 2 부분(442)과 다른 제 3 부분(443)의 이동을 가이드하도록 구성될 수 있다.An electronic device 401 according to various embodiments includes a first housing 410 including a first printed circuit board 451 and a first protrusion 412, a second printed circuit board 452 and a second protrusion ( 422), the second housing 420 configured to move relative to the first housing 410 in a first direction and in a second direction opposite to the first direction, and the first printed circuit board 451 and a coaxial cable 440 connecting the second printed circuit board 452, wherein the first protrusion 412 reduces or prevents movement of the first portion 441 of the coaxial cable 440. configured, the second protrusion 422 is configured to reduce or prevent movement of the first portion 441 and the second portion 442 different from the first portion 440 of the coaxial cable 440, the first protrusion 412 and The second protrusion 422, while the second housing 420 moves in the first direction and the second direction, the first part 441 and the second part of the coaxial cable 440 It may be configured to guide the movement of the third part 443 different from 442 .

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(801)는, 제 1 인쇄 회로 기판(851) 및 제 1 홈(812)을 포함하는 제 1 하우징(810), 제 2 인쇄 회로 기판(852) 및 제 2 홈(822)을 포함하고, 상기 제 1 하우징(810)에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징(820), 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판(851) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(852)을 연결하는 플랫 리본 케이블(840)을 포함하고, 상기 제 1 홈(812)은 상기 플랫 리본 케이블(840)의 제 1 부분(843A)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 홈(822)은 상기 플랫 리본 케이블(840)의 제 1 부분(843A)과 다른 제 2 부분(843B)의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 홈(812) 및 상기 제 2 홈(822)은, 상기 제 2 하우징(820)이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 플랫 리본 케이블(840)의 상기 제 1 부분(843A) 및 상기 제 2 부분(843B)과 다른 제 3 부분(843C)의 이동을 가이드하도록 구성될 수 있다.An electronic device 801 according to various embodiments includes a first housing 810 including a first printed circuit board 851 and a first groove 812, a second printed circuit board 852, and a second groove ( 822), the second housing 820 configured to move relative to the first housing 810 in a first direction and in a second direction opposite to the first direction, and the first printed circuit board 851 and a flat ribbon cable 840 connecting the second printed circuit board 852, wherein the first groove 812 reduces movement of the first portion 843A of the flat ribbon cable 840 or The second groove 822 is configured to reduce or prevent movement of the first portion 843A and the second portion 843B different from the flat ribbon cable 840, and the first groove ( 812) and the second groove 822, while the second housing 820 moves in the first direction and the second direction, the first portion 843A and It may be configured to guide the movement of the third part 843C different from the second part 843B.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제 1 전자 컴포넌트 및 제 1 돌기를 포함하는 제 1 하우징;
제 2 전자 컴포넌트 및 제 2 돌기를 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징; 및
상기 제 1 전자 컴포넌트 및 상기 제 2 전자 컴포넌트를 연결하는 케이블;
을 포함하고,
상기 제 1 돌기는 상기 케이블의 제 1 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 돌기는 상기 케이블의 제 1 부분과 다른 제 2 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 돌기 및 상기 제 2 돌기는, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 케이블의 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분과 다른 제 3 부분의 이동을 가이드하도록 구성된 전자 장치.
In electronic devices,
a first housing including a first electronic component and a first protrusion;
a second housing comprising a second electronic component and a second protrusion and configured to move relative to the first housing in a first direction and in a second direction opposite to the first direction; and
a cable connecting the first electronic component and the second electronic component;
including,
The first projection is configured to reduce or prevent movement of the first portion of the cable, the second projection is configured to reduce or prevent movement of a second portion different from the first portion of the cable, and The protrusion and the second protrusion are configured to guide movement of a third portion different from the first portion and the second portion of the cable while the second housing moves in the first direction and the second direction. electronic device.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 돌기는 상기 케이블의 제 1 부분 및 제 3 부분과 접촉하는 제 1 가이드 면을 포함하고, 상기 제 2 돌기는 상기 케이블의 제 2 부분 및 제 3 부분과 접촉하는 제 2 가이드 면을 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The first protrusion includes a first guide surface in contact with the first and third portions of the cable, and the second protrusion includes a second guide surface in contact with the second and third portions of the cable. electronic devices that do.
제 1 항에 있어서,
상기 케이블의 제 3 부분은 상기 케이블의 제 1 부분 및 제 2 부분 사이에 위치된 전자 장치.
According to claim 1,
The third portion of the cable is positioned between the first portion and the second portion of the cable.
제 1 항에 있어서,
상기 케이블을 적어도 부분적으로 둘러싸는 보호 구조체를 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device further comprising a protective structure at least partially surrounding the cable.
제 4 항에 있어서,
상기 보호 구조체는 상기 제 1 돌기 및 상기 케이블을 이격 또는 상기 제 2 돌기 및 상기 케이블을 이격시키도록 구성된 전자 장치.
According to claim 4,
The electronic device of claim 1 , wherein the protective structure is configured to separate the first protrusion and the cable or separate the second protrusion and the cable.
제 5 항에 있어서,
상기 보호 구조체는 탄성적으로 변형하도록 구성된 전자 장치.
According to claim 5,
The electronic device configured to elastically deform the protective structure.
제 1 항에 있어서,
상기 케이블의 제 1 부분을 상기 제 1 하우징에 고정시키는 제 1 고정부; 및
상기 케이블의 제 2 부분을 상기 제 2 하우징에 고정시키는 제 2 고정부;
를 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
a first fixing part fixing a first part of the cable to the first housing; and
a second fixing part fixing the second part of the cable to the second housing;
An electronic device further comprising a.
제 7 항에 있어서,
상기 제 1 고정부는 상기 케이블의 제 1 부분을 클램핑하도록 구성되고, 상기 제 2 고정부는 상기 케이블의 제 2 부분을 클램핑하도록 구성된 전자 장치.
According to claim 7,
The electronic device of claim 1 , wherein the first fixing part is configured to clamp a first portion of the cable, and the second fixing portion is configured to clamp a second portion of the cable.
제 7 항에 있어서,
상기 제 1 고정부는 상기 제 1 하우징에 접지되고, 상기 제 2 고정부는 상기 제 2 하우징에 접지되도록 구성된 전자 장치.
According to claim 7,
The electronic device configured to ground the first fixing part to the first housing and to ground the second fixing part to the second housing.
제 7 항에 있어서,
상기 제 1 고정부는 상기 제 1 하우징에 용접되고, 상기 제 2 고정부는 상기 제 2 하우징에 용접되는 전자 장치.
According to claim 7,
The electronic device of claim 1 , wherein the first fixing part is welded to the first housing, and the second fixing part is welded to the second housing.
제 7 항에 있어서,
상기 제 1 하우징은 상기 제 1 고정부를 수용하도록 구성된 제 1 리세스를 더 포함하고, 상기 제 2 하우징은 상기 제 2 고정부를 수용하도록 구성된 제 2 리세스를 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 7,
The electronic device of claim 1 , wherein the first housing further includes a first recess configured to receive the first fixing portion, and the second housing further includes a second recess configured to receive the second fixing portion.
전자 장치에 있어서,
제 1 전자 컴포넌트 및 제 1 홈을 포함하는 제 1 하우징;
제 2 전자 컴포넌트 및 제 2 홈을 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징; 및
상기 제 1 전자 컴포넌트 및 상기 제 2 전자 컴포넌트를 연결하는 케이블;
을 포함하고,
상기 제 1 홈은 상기 케이블의 제 1 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 홈은 상기 케이블의 제 1 부분과 다른 제 2 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 홈 및 상기 제 2 홈 중 적어도 하나의 홈은, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 케이블의 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분과 다른 제 3 부분의 이동을 가이드하도록 구성된 전자 장치.
In electronic devices,
a first housing comprising a first electronic component and a first groove;
a second housing comprising a second electronic component and a second recess and configured to move relative to the first housing in a first direction and in a second direction opposite to the first direction; and
a cable connecting the first electronic component and the second electronic component;
including,
The first groove is configured to reduce or prevent movement of the first portion of the cable, the second groove is configured to reduce or prevent movement of a second portion different from the first portion of the cable, and At least one of a groove and a groove of the second groove is formed while the second housing moves in the first direction and the second direction, while the first part and the second part and the third part of the cable are different. An electronic device configured to guide movement.
제 12 항에 있어서,
상기 제 1 홈은, 상기 제 2 하우징이 제 1 방향으로 이동하는 동안 상기 케이블을 푸쉬하도록 구성된 제 1 측부, 및 상기 제 1 측부에 반대되게 위치되고 상기 제 2 하우징이 제 2 방향으로 이동하는 동안 상기 케이블을 푸쉬하도록 구성된 제 2 측부를 포함하고,
상기 제 2 홈은, 상기 제 2 하우징이 제 1 방향으로 이동하는 동안 상기 케이블을 푸쉬하도록 구성된 제 3 측부, 및 상기 제 3 측부에 반대되게 위치되고 상기 제 2 하우징이 제 2 방향으로 이동하는 동안 상기 케이블을 푸쉬하도록 구성된 제 4 측부를 포함하는 전자 장치.
According to claim 12,
The first groove is positioned opposite to the first side and a first side configured to push the cable during movement of the second housing in the first direction and during movement of the second housing in the second direction. a second side configured to push the cable;
The second groove is positioned opposite to the third side and a third side configured to push the cable while the second housing moves in the first direction while the second housing moves in the second direction. An electronic device comprising a fourth side configured to push the cable.
제 13 항에 있어서,
상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향으로 이동하는 동안 상기 케이블의 제 3 부분을 푸쉬하도록 구성된 디스플레이 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 13,
and a display module configured to push a third portion of the cable while the second housing moves in the first direction.
제 12 항에 있어서,
상기 케이블은,
상기 케이블의 제 1 부분에 위치되고 상기 제 1 홈으로부터 상기 케이블의 제 1 부분을 보호하도록 구성된 제 1 보호부; 및
상기 케이블의 제 2 부분에 위치되고 상기 제 2 홈으로부터 상기 케이블의 제 2 부분을 보호하도록 구성된 제 2 보호부;
를 포함하는 전자 장치.
According to claim 12,
the cable,
a first shield positioned on the first portion of the cable and configured to protect the first portion of the cable from the first groove; and
a second shield positioned on the second portion of the cable and configured to protect the second portion of the cable from the second groove;
An electronic device comprising a.
제 15 항에 있어서,
상기 제 1 보호부 및 상기 제 2 보호부는 상기 케이블을 적어도 부분적으로 둘러싸는 테이프를 각각 포함하는 전자 장치.
According to claim 15,
The electronic device of claim 1 , wherein the first protection unit and the second protection unit each include a tape at least partially enclosing the cable.
제 12 항에 있어서,
상기 케이블은,
상기 케이블의 제 1 부분에 위치되고 상기 제 1 하우징에 고정되도록 구성된 제 1 고정 홈; 및
상기 케이블의 제 2 부분에 위치되고 상기 제 2 하우징에 고정되도록 구성된 제 2 고정 홈;
을 포함하는 전자 장치.
According to claim 12,
the cable,
a first fixing groove positioned on the first portion of the cable and configured to be fixed to the first housing; and
a second fixing groove positioned on the second portion of the cable and configured to be fixed to the second housing;
Electronic device comprising a.
제 1 항에 있어서,
상기 케이블의 제 3 부분은 상기 케이블의 제 1 부분 및 제 2 부분 사이에 위치된 전자 장치.
According to claim 1,
The third portion of the cable is positioned between the first portion and the second portion of the cable.
제 1 인쇄 회로 기판 및 제 1 돌기를 포함하는 제 1 하우징;
제 2 인쇄 회로 기판 및 제 2 돌기를 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징; 및
상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 동축 케이블;
을 포함하고,
상기 제 1 돌기는 상기 케이블의 제 1 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 돌기는 상기 케이블의 제 1 부분과 다른 제 2 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 돌기 및 상기 제 2 돌기는, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 동축 케이블의 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분과 다른 제 3 부분의 이동을 가이드하도록 구성된 전자 장치.
a first housing including a first printed circuit board and a first protrusion;
a second housing including a second printed circuit board and a second protrusion and configured to move relative to the first housing in a first direction and in a second direction opposite to the first direction; and
a coaxial cable connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board;
including,
The first projection is configured to reduce or prevent movement of the first portion of the cable, the second projection is configured to reduce or prevent movement of a second portion different from the first portion of the cable, and The protrusion and the second protrusion guide movement of a third portion different from the first and second portions of the coaxial cable while the second housing moves in the first direction and the second direction. configured electronics.
제 1 인쇄 회로 기판 및 제 1 홈을 포함하는 제 1 하우징;
제 2 인쇄 회로 기판 및 제 2 홈을 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징; 및
상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판을 연결하는 플랫 리본 케이블;
을 포함하고,
상기 제 1 홈은 상기 플랫 리본 케이블의 제 1 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 2 홈은 상기 플랫 리본 케이블의 제 1 부분과 다른 제 2 부분의 이동을 감소 또는 방지하도록 구성되고, 상기 제 1 홈 및 상기 제 2 홈 중 적어도 하나의 홈은, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안, 상기 플랫 리본 케이블의 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분과 다른 제 3 부분의 이동을 가이드하도록 구성된 전자 장치.
a first housing including a first printed circuit board and a first groove;
a second housing comprising a second printed circuit board and a second groove and configured to move relative to the first housing in a first direction and in a second direction opposite to the first direction; and
a flat ribbon cable connecting the first printed circuit board and the printed circuit board;
including,
the first groove is configured to reduce or prevent movement of the first portion of the flat ribbon cable, and the second groove is configured to reduce or prevent movement of a second portion different from the first portion of the flat ribbon cable; , At least one of the first groove and the second groove is configured to support the first part and the second part of the flat ribbon cable while the second housing moves in the first direction and the second direction. An electronic device configured to guide movement of a third part different from the first part.
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CN101971428A (en) * 2008-03-11 2011-02-09 住友电木株式会社 Connector unit and electronic equipment
WO2016179304A1 (en) * 2015-05-05 2016-11-10 Apple Inc. Mandrel flex circuit routing
CN104835446B (en) * 2015-06-08 2017-10-03 京东方科技集团股份有限公司 Dual display and wearable device
KR102408112B1 (en) * 2018-01-12 2022-06-13 삼성전자주식회사 Electronic device including flexible display and arranging structure for electronic component applied thereto
KR20200048238A (en) * 2018-10-29 2020-05-08 삼성전자주식회사 Wiring member having bending characteristic and electronic device including the same

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