KR20220142173A - Electronic device including structure connecting frame and plate - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 프레임과 플레이트를 연결하는 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a structure connecting a frame and a plate.
전자 장치는 전자 장치의 측면을 형성하는 프레임 구조를 포함할 수 있다. 또한 전자 장치는 내부에 다양한 전자 부품(예: 배터리)을 지지하기 위한 플레이트를 포함할 수 있다. 전자 장치의 조립 과정에서 프레임 구조와 플레이트는 결합할 수 있으며, 프레임 구조와 플레이트는 용접(welding)을 통해서 결합할 수 있다. The electronic device may include a frame structure that forms a side surface of the electronic device. Also, the electronic device may include a plate for supporting various electronic components (eg, a battery) therein. During the assembly process of the electronic device, the frame structure and the plate may be coupled, and the frame structure and the plate may be coupled through welding.
한편 금속 용접 시 기공이 발생할 수 있으며, 서로 다른 두 금속을 용접할 때 용접의 대상이 되는 금속의 규소(Si) 함량에 따라 기공의 개체수 및 크기가 달라질 수 있다. 예를 들면, 제1 금속과 제2 금속을 결합시키기 위해 규소 함량이 상대적으로 높은 제1 금속에 대해 용접하는 경우는 규소 함량이 상대적으로 낮은 제2 금속에 대해 용접하는 경우에 비해 발생하는 기공의 개체수가 많고, 크기가 클 수 있다.Meanwhile, pores may occur during metal welding, and when two different metals are welded, the number and size of pores may vary depending on the silicon (Si) content of the metal to be welded. For example, in the case of welding to the first metal having a relatively high silicon content in order to combine the first metal and the second metal, compared to the case of welding to the second metal having a relatively low silicon content, the amount of pores generated They can be numerous and large in size.
따라서 프레임 구조와 플레이트간 결합을 위해서 규소 함량이 상대적으로 높은 플레이트에 대한 용접 시 프레임 구조에 대해 용접하는 경우보다 많은 기공이 발생할 수 있고, 발생한 기공의 크기가 클 수 있다. 발생한 기공으로 인해서 프레임 구조 및 플레이트간 용접 부분에 크랙(crack)이 발생할 수 있다. 전자 장치에 대한 외부의 충격이나 흔들림이 있는 경우 크랙으로 인해서 프레임 구조 및 플레이트간 접합이 분리되어 프레임 구조 및 플레이트간 결합이 끊어질 수 있다. 또한 프레임 구조 및 플레이트 간의 전기적 연결이 차단될 수 있다.Therefore, when welding a plate having a relatively high silicon content for bonding between the frame structure and the plate, more pores may be generated than when welding the frame structure, and the size of the generated pores may be large. Cracks may occur in the frame structure and the welded portion between the plates due to the generated pores. When there is an external shock or shaking to the electronic device, the frame structure and the junction between the plates may be separated due to the crack, and the frame structure and the coupling between the plates may be broken. Also, the electrical connection between the frame structure and the plate may be blocked.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치의 프레임과 플레이트의 결합 강도를 증가시킬 수 있는 구조 및 방법을 제공하고자 한다. Various embodiments disclosed in this document provide a structure and method capable of increasing the bonding strength between a frame and a plate of an electronic device.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임 및 상기 전자 장치 내에 배치되는 메탈 플레이트를 포함할 수 있고, 상기 메탈 프레임은 상기 메탈 프레임의 제1 지점에서 연장되는 제1 연결부를 포함할 수 있고, 상기 메탈 플레이트는 상기 제1 연결부에 대응하는 제2 연결부를 포함할 수 있고, 상기 제2 연결부는 상기 제1 연결부의 가장자리를 따라서 상기 제1 연결부와 접촉할 수 있고, 상기 제1 연결부의 적어도 하나의 가장자리를 따라 수행되는 용접에 의해 상기 메탈 프레임과 상기 메탈 플레이트는 결합될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device may include a metal frame forming at least a portion of a side surface of the electronic device and a metal plate disposed in the electronic device, wherein the metal frame is a first part of the metal frame. may include a first connection portion extending from a point, the metal plate may include a second connection portion corresponding to the first connection portion, wherein the second connection portion is the first connection portion along an edge of the first connection portion may be in contact with, and the metal frame and the metal plate may be coupled to each other by welding performed along at least one edge of the first connection part.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임 및 상기 전자 장치 내에 배치되는 메탈 플레이트를 포함할 수 있고, 상기 메탈 프레임은 상기 메탈 프레임의 제1 지점에서 제1 길이만큼 연장되는 제1 연결부를 포함할 수 있고, 상기 제1 연결부는 상기 제1 길이보다 짧은 제1 폭을 가질 수 있고, 상기 메탈 플레이트는 상기 제1 연결부에 대응하는 제2 연결부를 포함할 수 있고, 상기 제2 연결부는 상기 제1 연결부의 가장자리를 따라서 상기 제1 연결부와 접촉할 수 있고, 상기 제1 연결부의 가장자리에 대한 용접에 의해 상기 메탈 프레임과 상기 메탈 플레이트는 결합될 수 있고, 상기 메탈 프레임의 규소 함량은 상기 메탈 플레이트의 규소 함량보다 낮을 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device may include a metal frame forming at least a portion of a side surface of the electronic device and a metal plate disposed in the electronic device, wherein the metal frame is a first part of the metal frame. may include a first connecting portion extending from a point by a first length, the first connecting portion may have a first width shorter than the first length, and the metal plate may include a second connecting portion corresponding to the first connecting portion. may include, and the second connection part may be in contact with the first connection part along an edge of the first connection part, and the metal frame and the metal plate may be coupled by welding to the edge of the first connection part. The silicon content of the metal frame may be lower than the silicon content of the metal plate.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 메탈 플레이트에 비해 규소 함량이 낮은 프레임 구조에 대한 용접을 통해서 발생하는 기공의 수 및 크기를 줄여 프레임 구조와 메탈 플레이트 간의 결합의 접합 강도를 증가시킬 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, it is possible to increase the bonding strength of the bond between the frame structure and the metal plate by reducing the number and size of pores generated through welding to the frame structure having a lower silicon content compared to the metal plate. .
또한 다양한 실시 예에 따르면, 프레임 구조의 제1 연결부의 가장자리를 따른 라인 용접을 통해서 프레임 구조 및 메탈 플레이트 간의 결합의 접합 강도를 증가시킬 수 있다.Also, according to various embodiments, the bonding strength of the bond between the frame structure and the metal plate may be increased through line welding along the edge of the first connection part of the frame structure.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 프레임 구조의 제1 연결부의 제1 가장자리 및 제2 가장자리를 따른 이중 라인 용접을 통해서 접합 강도를 증가시킬 수 있다.Also, according to various embodiments, the bonding strength may be increased through double line welding along the first edge and the second edge of the first connection part of the frame structure.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 전자 장치의 정면 및 측면을 도시하는 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면에서 바라본 프레임 구조의 제1 연결부 및 제3 연결부와 플레이트를 도시하는 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 제1 연결부 및 제3 연결부의 폭 길이와 연장되는 방향으로의 길이를 비교하는 도면이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면에서 바라본 플레이트의 제2 연결부 및 제4 연결부를 도시하는 도면이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 제1 연결부가 제2 연결부에 수용되었을 때 제1 연결부 및 제2 연결부를 전자 장치의 전면에서 바라본 도면이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 제1 연결부가 제2 연결부에 수용되었을 때 제1 연결부 및 제2 연결부를 전자 장치의 후면에서 바라본 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 연결부에 대한 용접에 의한 제1 연결부 및 제2 연결부 간의 용접 부분을 도시하는 도면이다.
도 7은 도 6의 실시 예에서 사출 부재가 추가된 도면을 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 프레임 구조 및 플레이트의 가공 및 결합 흐름도를 도시하는 도면이다.
도 9는 도 8의 흐름도에 대응되는 프레임 구조 및 플레이트의 구체적인 예시를 도시하는 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 용접되는 금속의 규소 함량에 따라 발생하는 기공의 수 및 크기를 비교하기 위한 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 포인트 용접과 라인 용접을 비교하기 위한 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 용접에 의해서 제1 프레임과 플레이트 간의 전기적 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 프레임 구조의 일 지점에 급전할 때 프레임 구조와 플레이트 간 결합 여부에 따른 안테나 방사 성능 그래프를 도시한다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a diagram illustrating a front and a side view of an electronic device.
3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment;
4A is a view illustrating a first connection part and a third connection part and a plate of a frame structure as viewed from a rear side of an electronic device according to an exemplary embodiment.
4B is a view comparing the width length of the first connection part and the third connection part and the length in the extending direction, according to an exemplary embodiment.
4C is a view illustrating a second connection part and a fourth connection part of a plate viewed from the rear side of the electronic device according to an exemplary embodiment.
5A is a view of the first connection part and the second connection part viewed from the front of the electronic device when the first connection part is accommodated in the second connection part, according to an exemplary embodiment;
FIG. 5B is a view of the first connection part and the second connection part when the first connection part is accommodated in the second connection part, as viewed from the rear side of the electronic device, according to an exemplary embodiment;
6 is a view illustrating a welding part between the first connection part and the second connection part by welding to the first connection part according to an embodiment.
7 is a view showing an injection member is added in the embodiment of FIG. 6 .
8 is a view illustrating a flow chart of processing and coupling of a frame structure and a plate according to an embodiment.
FIG. 9 is a diagram illustrating a specific example of a frame structure and a plate corresponding to the flowchart of FIG. 8 .
10 is a view for comparing the number and size of pores generated according to the silicon content of the metal to be welded according to an embodiment.
11 is a view for comparing point welding and line welding according to an embodiment.
12 is a view for explaining an electrical connection relationship between a first frame and a plate by welding according to an embodiment.
13 is a graph illustrating antenna radiation performance according to whether a frame structure and a plate are coupled when power is supplied to a point of the frame structure according to an embodiment.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood that various modifications, equivalents, or alternatives of the embodiments of the present invention are included.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements defined in the
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the
도 2는 전자 장치의 정면 및 측면을 도시하는 도면이다.2 is a diagram illustrating a front and a side view of an electronic device.
도 2를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 프레임 구조(210) 및 디스플레이(260)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(260)가 배치된 면은 전자 장치(101)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 전자 장치(101)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(101)의 측면으로 정의될 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(210)는 전자 장치(101)의 측면 중 적어도 일부를 형성할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the
일 실시 예에 따르면, 프레임 구조(210)는 제1 프레임(211), 제2 프레임(212), 제3 프레임(213), 제4 프레임(214) 및/또는 제5 프레임(215)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(210)의 적어도 일부는 도전성 물질(예: 금속)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 분절부(200)는 전자 장치(101)의 측면에 배치되어 프레임 구조(210)에 포함될 수 있다. 예를 들면, 제1 프레임(211)과 제5 프레임(215) 사이에는 제1 분절부(201)가 위치할 수 있다. 또 다른 예로서, 제1 프레임(211)과 제2 프레임(212) 사이에는 제2 분절부(202)가 위치할 수 있고, 제2 프레임(212)과 제3 프레임(213) 사이에는 제3 분절부(203)가 위치할 수 있고, 제3 프레임(213)과 제4 프레임(214) 사이에는 제4 분절부(204)가 위치할 수 있고, 제4 프레임(214)과 제5 프레임(215) 사이에는 제5 분절부(205)가 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 분절부(200)는 절연 물질(예: 세라믹, 플라스틱, 수지)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(260)는 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(260)는 사용자에게 정보를 전달하기 위하여 픽셀로부터 광을 방출할 수 있으며, 픽셀에서 방출된 광은 디스플레이(260)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로 전달될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(260)는 강화 유리와 같은 보호층을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
도 2에 도시된 전자 장치(101)는 하나의 예시에 해당하며, 본 문서에 개시된 기술적 사상이 적용되는 장치의 형태를 제한하는 것은 아니다. 본 문서에 개시되는 기술적 사상은, 다양한 사용자 장치에 적용 가능하다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 및 힌지 구조를 채용하여, 가로 방향으로 폴딩이 가능하거나 세로 방향으로 폴딩이 가능한 폴더블 전자 장치나, 태블릿 또는 노트북에도 본 문서에 개시되는 기술적 사상이 적용될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 및 슬라이딩 구조를 채용하여, 전자 장치의 상태에 따라 플렉서블 디스플레이가 전자 장치의 하우징 내부에서 인출되거나, 하우징 내부로 인입되는 롤러블(또는, 슬라이더블) 전자 장치에도 본 문서에 개시되는 기술적 사상이 적용될 수 있다.The
이하에서는 설명의 편의상 도 2에 도시된 전자 장치(101)를 기준으로 다양한 실시 예를 설명한다.Hereinafter, various embodiments will be described with reference to the
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment;
도 3을 참고하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(260), 프레임 구조(210), 플레이트(310), 배터리(320), PCB(printed circuit board)(330), 브라켓(bracket)(340) 및/또는 후면 커버(350)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3 , the
일 실시 예에 따르면, 프레임 구조(210)의 적어도 일부는 무선 통신 신호를 송수신하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 상기 안테나 방사체로 활용되는 프레임 구조(210)의 적어도 일부는 금속을 포함할 수 있다.According to an embodiment, at least a portion of the
일 실시 예에 따르면, 플레이트(310)는 전자 장치(101)의 내부에 배치될 수 있다. 플레이트(310)는 전자 장치(101)의 측면을 형성하는 프레임 구조(210)와 결합할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(310)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들을 지지하거나, 전자 장치(101)의 부품을 고정할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들면, 플레이트(310)는 디스플레이(260) 아래(예: -z 방향)에 배치되어 디스플레이(260)를 지지할 수 있다. 다른 예를 들면, 플레이트(310)는 배터리(320)를 고정할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 배터리(320)는 플레이트(310)에 의해 고정되어 전자 장치(101) 내부에 배치될 수 있다. 배터리(320)는 전자 장치(101)에 필요한 전력을 저장할 수 있다. 예를 들면, 배터리(320)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(320)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)로부터 탈부착이 가능하도록 배치될 수도 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, PCB(330)는 플레이트(310) 및 브라켓(340) 사이에 배치될 수 있다. PCB(330)는 플레이트(310) 및/또는 브라켓(340)에 의해 지지될 수 있다. 일 실시 예에서, PCB(330)에는 프로세서(120), 메모리(130), 및 인터페이스(177)가 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, PCB(330)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들 간의 전기적인 연결 경로를 제공할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(112), 배터리(320), 디스플레이(260) 및 프로세서(120)는 각각 직접 또는 간접적으로 PCB(330)와 전기적으로 연결되고, 프로세서(120)는 PCB(330)에 의해 제공되는 전기적 연결 경로를 통해 카메라 모듈(112), 배터리(320), 및 디스플레이(260)와 작동적으로 결합될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 브라켓(340)은 PCB(330) 및 배터리(320) 아래(예: -z 방향)에 배치되어 PCB(330) 및 배터리(320)를 지지할 수 있다. 브라켓(340)은 금속 및/또는 비금속(예: 폴리머)을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(350)는 브라켓(340) 아래(예: -z 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 커버(350)는 프레임 구조(210)와 물리적으로 결합될 수 있다. 예를 들면, 후면 커버(350)는 도시되지 않은 적어도 하나의 결합 부재(예: 스크류)에 의해 프레임 구조(210)와 결합될 수 있다. 다른 예를 들면, 후면 커버(350)는 도시되지 않은 접착 부재(예: 접착 테이프 또는 접착액)에 의해 프레임 구조(210)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 커버(350)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(stainless steel), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 후면 커버(350)는, 측면의 적어도 일부를 형성하는 프레임 구조(210) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면에서 바라본 프레임 구조의 제1 연결부 및 제3 연결부와 플레이트를 도시하는 도면이다.4A is a view illustrating a first connection part and a third connection part and a plate of a frame structure as viewed from a rear side of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 4a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 프레임(211)은 플레이트(310)와 결합할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 프레임(211)은 플레이트(310)와 결합하는 제1 부분(211a)을 포함할 수 있다. 제1 부분(211a)을 확대하여 도시한 도면을 참고하면, 제1 프레임(211)은 전자 장치(101)의 내측(inward) 방향으로 연장되는 제1 연결부(411) 및 제3 연결부(412)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4A , the
일 실시 예에 따르면, 제1 연결부(411)는 복수의 면을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 연결부(411)는 제1 면(411a), 제1 면(411a)과 평행한 제2 면(411b) 및/또는 제3 면(411c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 면(411a)은 제3 면(411c)과 제1 가장자리(431)에서 접할 수 있고, 제2 면(411b)은 제3 면(411c)과 제2 가장자리(432)에서 접할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에서, 제3 연결부(412)는 복수의 면을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 연결부(412)는 제4 면(412a), 제4 면(412a)과 평행한 제5 면(412b) 및 제6 면(412c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 면(412a) 및 제6 면(412c)은 제3 가장자리(433)에서 접할 수 있고, 제5 면(412b) 및 제6 면(412c)은 제4 가장자리(434)에서 접할 수 있다. In an embodiment, the
도 4a에 도시된 제1 가장자리(431)는 제1 연결부(411)에 가려져 도면상 일부만 도시되었으나, 제2 가장자리(432)와 마찬가지로 제3 면(411c)을 따라 연장될 수 있다. 동일하게, 도 4a에 도시된 제3 가장자리(433)는 제3 연결부(412)에 가려져 도면상 일부만 도시되었으나, 제4 가장자리(434)와 마찬가지로 제6 면(412c)을 따라 연장될 수 있다.Although only a part of the
일 실시 예에서, 제1 연결부(411) 및/또는 제3 연결부(412)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 연결부(411) 및/또는 제3 연결부(412)는 U 형상(U-shaped)을 가질 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 연결부(411) 및/또는 제3 연결부(412)는 사각형 형상을 가질 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 프레임(211)의 연결부(예: 제1 연결부(411))의 위치 및 개수는 도 4a에 도시된 연결부의 위치 및 개수에 한정되지 아니한다. 예를 들면, 제1 프레임(211)은 제1 연결부(411) 및 제3 연결부(412) 외에 추가로 연결부를 더 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 도 4a에 도시된 것과 다르게 제1 연결부(411)와 제3 연결부(412)는 나란히 위치할 수 있다. In an embodiment, the position and number of the connection parts (eg, the first connection part 411 ) of the
일 실시 예에서, 제1 프레임(211)과 플레이트(310) 간의 결합을 위한 제1 연결부(411) 및 제3 연결부(412)가 도시되었으나 이는 일 예시이고, 프레임 구조(210) 중 제2 프레임(212), 제3 프레임(213), 제4 프레임(214) 및/또는 제5 프레임(215)은 플레이트(310)와 결합을 위한 추가 연결부를 포함할 수 있다. 또한, 플레이트(310)는 도 4c에서 후술되는 제2 연결부(421) 및 제4 연결부(422) 이외에 제2 프레임(212), 제3 프레임(213), 제4 프레임(214) 및/또는 제5 프레임(215)의 상기 추가 연결부에 대응하는 연결부를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the
도 4b는 일 실시 예에 따른 제1 연결부 및 제3 연결부의 폭 길이와 연장되는 방향으로의 길이를 비교하는 도면이다.4B is a view comparing the width length of the first connection part and the third connection part and the length in the extending direction, according to an exemplary embodiment.
일 실시 예에서, 제1 연결부(411) 및/또는 제3 연결부(412)는 폭 길이보다 긴 길이를 가지고 제1 프레임(211)의 일 지점에서 전자 장치(101)의 내측 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 제1 연결부(411)는 제1 길이(L1)의 폭 길이를 가질 수 있고, 제1 연결부(411)는 제1 길이(L1)보다 긴 제2 길이(L2)를 가지고 제1 프레임(211)의 제1 지점에서 제1 방향(예: +x 방향)으로 연장될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제3 연결부(412)는 제3 길이(L3)의 폭 길이를 가질 수 있고, 제3 연결부(412)는 제3 길이(L3)보다 긴 제4 길이(L4)를 가지고 제1 프레임의 제2 지점에서 제2 방향(예: +y 방향)으로 연장될 수 있다.In an embodiment, the
도 4c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면에서 바라본 플레이트의 제2 연결부 및 제4 연결부를 도시하는 도면이다.4C is a view illustrating a second connection part and a fourth connection part of a plate viewed from the rear side of the electronic device according to an exemplary embodiment.
일 실시 예에 따르면, 플레이트(310)는 프레임 구조(210)와 결합하는 제2 부분(310a)을 포함할 수 있다. 제2 부분(310a)을 확대하여 도시한 도면을 참고하면, 플레이트(310)는 제2 부분(310a)에 제1 연결부(411)에 대응하여 제2 연결부(421)를 포함할 수 있고, 제3 연결부(412)에 대응하여 제4 연결부(422)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(310)의 제2 연결부(421) 및/또는 제4 연결부(422)는 제1 프레임(211)의 제1 연결부(411) 및/또는 제3 연결부(412)의 형상에 상응하는 홈 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 연결부(411)가 U 형상(U-shaped)일 때 제2 연결부(421)는 U 형상의 홈 형상을 가질 수 있다. According to an embodiment, the
도 5a는 일 실시 예에 따른 제1 연결부가 제2 연결부에 수용되었을 때 제1 연결부 및 제2 연결부를 전자 장치의 전면에서 바라본 도면이다.5A is a view of the first connection part and the second connection part viewed from the front of the electronic device when the first connection part is accommodated in the second connection part, according to an exemplary embodiment;
도 5a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 연결부(411)는 제1 가장자리(431)를 따라 제2 연결부(421)와 맞물릴(engaged with) 수 있다. 또한, 제3 연결부(412)는 제3 가장자리(433)를 따라 제4 연결부(422)와 맞물릴 수 있다. 도 5a에 도시된 도면 상에서 플레이트(310)에 의해 가려졌으나, 제2 연결부(421)는 제1 연결부(411)의 제3 면(411c)과 일 영역에서 접촉할 수 있다. 제4 연결부(422)는 제3 연결부(412)의 제6 면(412c)과 일 영역에서 접촉할 수 있다.Referring to FIG. 5A , the
도 5b는 일 실시 예에 따른 제1 연결부가 제2 연결부에 수용되었을 때 제1 연결부 및 제2 연결부를 전자 장치의 후면에서 바라본 도면이다.FIG. 5B is a view of the first connection part and the second connection part when the first connection part is accommodated in the second connection part, as viewed from the rear side of the electronic device, according to an exemplary embodiment;
도 5b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 연결부(411)는 제2 가장자리(432)를 따라 제2 연결부(421)와 맞물릴 수 있다. 또한 제3 연결부(412)는 제4 가장자리(434)를 따라 제4 연결부(422)와 맞물릴 수 있다. Referring to FIG. 5B , the
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 연결부에 대한 용접에 의한 제1 연결부 및 제2 연결부 간의 용접 부분을 도시하는 도면이다.6 is a view illustrating a welding part between the first connection part and the second connection part by welding to the first connection part according to an embodiment.
도 6을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 프레임(211) 및 제1 프레임(211)에서 각각 연장된 제1 연결부(411) 및 제3 연결부(412)는 플레이트(310)에 비해서 규소(Si) 함량이 낮은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 프레임(211), 제1 연결부(411) 및 제3 연결부(412)는 규소 함량이 약 0.3 내지 1.0 %를 가지는 금속(예: Al 60 계열의 알루미늄 합금)을 포함할 수 있다. 플레이트(310)는 규소 함량이 약 6.2 내지 6.7 %를 가지는 금속(예: S33N)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 규소 함량이 상대적으로 낮은 금속에 용접을 하는 경우 규소 함량이 상대적으로 높은 금속에 용접을 하는 경우보다 용접으로 인해 발생하는 기공의 수나 크기가 작을 수 있다. 또한, 규소 함량이 상대적으로 낮은 금속에 용접을 하는 경우 규소 함량이 상대적으로 높은 금속에 용접을 하는 경우보다 장시간 용접이 가능할 수 있다. 따라서, 규소 함량이 상대적으로 낮은 금속에 용접하는 경우 기공의 수와 크기를 줄여 크랙 발생이 방지될 수 있고, 장시간 용접을 통해 접합 강도는 높아질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연결부(411)와 제2 연결부(421)를 결합시키기 위해서 규소 함량이 상대적으로 낮은 제1 연결부(411)에 대해 용접이 수행될 수 있다. 제1 연결부(411)에 대해 용접하는 경우 상대적으로 적은 수의 기공이 발생할 수 있고, 장시간 용접이 가능할 수 있다. 이에 따라 제1 연결부(411)와 제2 연결부(421)는 높은 접합 강도를 가지고 결합할 수 있다. 또 다른 예로서, 제3 연결부(412)에 대해 용접함에 따라 제3 연결부(412)와 제4 연결부(422)는 높은 접합 강도를 가지고 결합할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the
일 실시 예에서, 제1 연결부(411)는 제1 가장자리(431)를 따라 용접될 수 있다. 예를 들면, 제1 연결부(411)는 제1 가장자리(431)를 따라서 제1 용접 부분(611)에서 용접되어 제2 연결부(421)와 결합될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 연결부(411)는 제1 가장자리(431)를 따라서 제2 용접 부분(612)에서 용접되어 제2 연결부(421)와 결합될 수 있다. 또한 제1 연결부(411)는 제2 가장자리(432)를 따라 용접될 수 있다. 예를 들면, 제1 연결부(411)는 제2 가장자리(432)를 따라서 제3 용접 부분(613)에서 용접되어 제2 연결부(421)와 결합될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 연결부(411)는 제2 가장자리(432)를 따라서 제4 용접 부분(614)에서 용접되어 제2 연결부(421)와 결합될 수 있다. 제1 연결부(411)와 제2 연결부(421)가 제1 가장자리(431) 및 제2 가장자리(432)를 따라 이중으로 용접되어 결합함에 따라 제1 연결부(411) 및 제2 연결부(421)는 하나의 가장자리를 따라 용접되는 경우에 비해 안정적으로 결합할 수 있다. In an embodiment, the first connecting
일 실시 예에 따르면, 제3 연결부(412)는 제3 가장자리(433)를 따라 용접될 수 있다. 예를 들면, 제3 연결부(412)는 제3 가장자리(433)를 따라서 제5 용접 부분(615)에서 용접되어 제4 연결부(422)와 결합될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제3 연결부(412)는 제3 가장자리(433)를 따라서 제6 용접 부분(616)에서 용접되어 제4 연결부(422)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 연결부(412)는 제4 가장자리(434)를 따라 용접될 수 있다. 예를 들면, 제3 연결부(412)는 제4 가장자리(434)를 따라서 제7 용접 부분(617)에서 용접되어 제4 연결부(422)와 결합될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제3 연결부(412)는 제4 가장자리(434)를 따라서 제8 용접 부분(618)에서 용접되어 제4 연결부(422)와 결합될 수 있다. 제3 연결부(412)와 제4 연결부(422)가 제3 가장자리(433) 및 제4 가장자리(434)를 따라 이중으로 용접되어 결합함에 따라 제3 연결부(412) 및 제4 연결부(422)는 하나의 가장자리를 따라 용접되는 경우에 비해 안정적으로 결합할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 연결부(411)와 제2 연결부(421)가 제1 가장자리(431) 및/또는 제2 가장자리(432)를 따라 라인(line) 용접됨에 따라서, 일 지점에 대한 용접을 의미하는 포인트(point) 용접에 비해 제1 연결부(411) 및 제2 연결부(421)는 높은 접합 강도를 가지고 결합할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)에 대한 외부의 충격이나 흔들림이 있을 때 크랙 발생으로 인한 제1 연결부(411) 및 제2 연결부(421)간 연결이 끊기는 것이 방지될 수 있다. 동일하게, 제3 연결부(412)와 제4 연결부(422)가 제3 가장자리(433) 및/또는 제4 가장자리(434)를 따라 라인 용접됨에 따라서 제3 연결부(412) 및 제4 연결부(422)는 높은 접합 강도를 가지고 결합할 수 있다.According to an embodiment, as the
일 실시 예에 따른 제1 연결부(411) 및 제2 연결부(421)가 결합하는 부분의 A-A' 단면도를 참고하면, 규소 함량이 낮은 제1 연결부(411)에 대한 장시간 용접을 통해서 제1 용접 부분(611), 제2 용접 부분(612), 제3 용접 부분(613) 및/또는 제4 용접 부분(614)은 지정된 길이 이상의 용접 깊이를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 용접 부분(612)은 제1 깊이(D1)의 용접 깊이를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연결부(411) 및 제2 연결부(421)의 용접 부분(611, 612, 613, 614)이 지정된 길이 이상의 용접 깊이를 가짐에 따라서, 제1 연결부(411) 및 제2 연결부(421)는 높은 접합 강도로 결합할 수 있다. 동일하게, 제3 연결부(412) 및 제4 연결부(422)의 용접 부분(615, 616, 617, 618)이 지정된 길이 이상의 용접 깊이를 가짐에 따라서 제3 연결부(412) 및 제4 연결부(422)는 높은 접합 강도로 결합할 수 있다.Referring to the cross-sectional view A-A' of the portion where the
도 7은 도 6의 실시 예에서 사출 부재가 추가된 도면을 도시한다. FIG. 7 is a view showing an injection member added in the embodiment of FIG. 6 .
도 7을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 연결부(411), 제3 연결부(412) 및/또는 플레이트(310) 상에 배치되는 사출 부재(700)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 사출 부재(700)는 플레이트(310)에 대해서 제1 방향(예: +z 방향) 및/또는 제2 방향(예: -z 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 사출 부재(700)는 제1 연결부(411), 제3 연결부(412) 및 플레이트(310)와 인접하게 배치되어 외부의 충격이나 흔들림이 있을 때 제1 연결부(411), 제3 연결부(412) 및 플레이트(310)에 가해지는 충격을 최소화할 수 있다. 또한, 사출 부재(700)는 절연 물질(예: 플라스틱 수지)을 포함할 수 있고, 제1 연결부(411) 및 제2 연결부(421)를 통한 프레임 구조(210)와 플레이트(310)의 전기적 연결에 대한 영향을 최소화할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(411) 및 제2 연결부(421)를 포함하는 전기적 경로가 형성되었을 때 절연 물질을 포함하는 사출 부재(700)는 제1 연결부(411) 및 제2 연결부(421)와 전자기적으로 커플링(coupling)되지 않을 수 있다. Referring to FIG. 7 , the
도 8은 일 실시 예에 따른 프레임 구조 및 플레이트의 가공 및 결합 흐름도를 도시하는 도면이다.8 is a view illustrating a flow chart of processing and coupling of a frame structure and a plate according to an embodiment.
도 8을 참고하면, 일 실시 예에 따른 801 공정에서 전자 장치(101)의 프레임 구조(210) 및 플레이트(310)의 가공이 수행될 수 있다. 일 실시 예에서, 가공되는 프레임 구조(210) 및 플레이트(310)는 도전성 물질(예: 알루미늄)을 포함할 수 있다. 프레임 구조(210)의 규소 함량은 플레이트(310)의 규소 함량보다 낮을 수 있다. Referring to FIG. 8 , the
일 실시 예에 따른 803 공정에서 프레임 구조(210) 및 플레이트(310)의 용접이 수행될 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(210) 및 플레이트(310) 간의 용접은 규소 함량이 상대적으로 적은 프레임 구조(210)에 대한 레이저(laser) 용접을 통해 수행될 수 있다. 이외에도 다양한 용접 방식(예: 초음파 용접)에 따라 용접이 수행될 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(210)에 대한 용접은 프레임 구조(210)의 연결부(예: 제1 연결부(411))의 가장자리를 따라서 라인 용접을 통해서 수행될 수 있다.In
일 실시 예에 따른 805 공정에서 용접에 의해 결합된 프레임 구조(210) 및 플레이트(310)에 대한 인서트 사출이 수행될 수 있다. 상기 인서트 사출을 통해서 도 7에 도시된 것과 같이 사출 부재(700)는 프레임 구조(210) 및 플레이트(310)와 인접하게 배치될 수 있다. In
일 실시 예에 따른 807 공정에서 프레임 구조(210)에 대한 추가 가공이 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 규격에 맞게 프레임 구조(210)의 가장자리에 대한 절단이 수행될 수 있다. Additional processing may be performed on the
도 9는 도 8의 흐름도에 대응되는 프레임 구조 및 플레이트의 구체적인 예시를 도시하는 도면이다.9 is a diagram illustrating a specific example of a frame structure and a plate corresponding to the flowchart of FIG. 8 .
일 실시 예에 따르면, 도 9의 (a)는 도 8의 공정 801을 통해 형성된 프레임 구조(210) 및 플레이트(310)를 도시한다. (b)는 도 8의 공정 803에서 용접에 의해 결합된 프레임 구조(210) 및 플레이트(310)를 도시한다. (c)는 도 8의 공정 805에서 결합된 프레임 구조(210) 및 플레이트(310)에 대해 인서트(insert)된 사출 부재(700)를 도시한다. (d)는 도 8의 공정 807에서 전자 장치(101)의 규격에 따라 프레임 구조(210)의 가장자리 일부를 따라 추가 가공이 수행된 형상을 도시하는 도면이다.According to an embodiment, (a) of FIG. 9 shows the
도 10은 일 실시 예에 따른 용접되는 금속의 규소 함량에 따라 발생하는 기공의 수 및 크기를 비교하기 위한 도면이다.10 is a view for comparing the number and size of pores generated according to the silicon content of the metal to be welded according to an embodiment.
도 10을 참고하면, 일 실시 예에 따른 규소 함량이 상대적으로 낮은 금속(예: Al 60 계열)은 규소 함량이 상대적으로 높은 금속(예: S33N)에 비해서 용접으로 인해 발생하는 기공의 수가 적을 수 있으며, 기공의 크기가 더 작을 수 있다. 따라서, 규소 함량이 상대적으로 낮은 금속(예: AL 60 계열)에 대해 용접함으로써 발생된 기공으로 인한 크랙의 발생이 방지될 수 있으며 용접 시 높은 접합 강도가 확보될 수 있다.Referring to FIG. 10 , a metal having a relatively low silicon content (eg, Al 60 series) according to an embodiment may have a smaller number of pores generated by welding compared to a metal having a relatively high silicon content (eg, S33N). and the pore size may be smaller. Accordingly, cracks due to pores generated by welding to metals having a relatively low silicon content (eg, AL 60 series) can be prevented, and high bonding strength can be secured during welding.
일 실시 예에서, 규소 함량이 상대적으로 낮은 금속을 포함하는 연결부(예: 도 4a의 제1 연결부(411))에 대한 용접을 통해서 프레임 구조(210)와 플레이트(310)는 결합시 높은 접합 강도를 가질 수 있다.In one embodiment, the
도 11은 일 실시 예에 따른 포인트 용접과 라인 용접을 비교하기 위한 도면이다.11 is a diagram for comparing point welding and line welding according to an exemplary embodiment.
도 11을 참고하면, 일 실시 예에 따른 라인 용접시 포인트 용접에 비해서 더 넓은 면적에서 용접을 통한 결합이 가능할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결부(예: 제1 연결부(411))에 대한 라인 용접을 통해서 메탈 프레임 구조(210)와 플레이트(310)는 포인트 용접에 비해서 더 넓은 면적에서 결합이 가능할 수 있다. 따라서, 라인 용접을 통해서 프레임 구조(210)와 플레이트(310)는 결합시 높은 접합 강도를 가질 수 있다.Referring to FIG. 11 , during line welding according to an exemplary embodiment, coupling through welding may be possible in a wider area than point welding. In one embodiment, the
도 12는 일 실시 예에 따른 용접에 의해서 제1 프레임과 플레이트 간의 전기적 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다.12 is a view for explaining an electrical connection relationship between a first frame and a plate by welding according to an embodiment.
도 12를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 프레임(211)과 플레이트(310)는 제1 연결부(411)에 대한 적어도 하나의 용접 부분을 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 프레임(211)과 플레이트(310)는 제1 연결부(411)에 대한 제1 용접 부분(611), 제2 용접 부분(612), 제3 용접 부분(613) 및/또는 제4 용접 부분(614)을 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 프레임(211)과 플레이트(310)간의 적어도 하나의 용접 부분이 존재함에 따라서 복수의 용접 부분 중 일부의 접합이 끊기더라도 제1 프레임(211)과 플레이트(310)는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 연결부(411)에 대한 용접 부분 중 제1 용접 부분(611)의 접합이 외부의 충격이나 크랙의 발생으로 인해서 끊기더라도 제1 프레임(211)과 플레이트(310)는 제2 용접 부분(612), 제3 용접 부분(613) 및/또는 제4 용접 부분(614)을 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 용접 부분(611), 제2 용접 부분(612) 및 제3 용접 부분(613)의 접합이 끊기더라도 제1 프레임(211)과 플레이트(310)는 제4 용접 부분(614)을 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. Referring to FIG. 12 , the
일 실시 예에 따르면, 제1 프레임(211)과 플레이트(310)는 제3 연결부(412)에 대한 적어도 하나의 용접 부분을 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 프레임(211)과 플레이트(310)는 제3 연결부(412)에 대한 제5 용접 부분(615), 제6 용접 부분(616), 제7 용접 부분(617) 및/또는 제8 용접 부분(618)을 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 프레임(211)과 플레이트(310)간의 적어도 하나의 용접 부분이 존재함에 따라서 복수의 용접 부분 중 일부의 접합이 끊기더라도 제1 프레임(211)과 플레이트(310)는 제3 연결부(412)를 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1 프레임(211)과 플레이트(310)는 복수의 용접 부분을 통해서 안정적인 전기적 연결 관계를 가질 수 있다. According to an embodiment, the
도 13은 일 실시 예에 따른 프레임 구조의 일 지점에 급전할 때 프레임 구조와 플레이트 간 결합 여부에 따른 안테나 방사 성능 그래프를 도시한다.13 is a graph illustrating antenna radiation performance according to whether a frame structure and a plate are coupled when power is supplied to a point of the frame structure according to an embodiment.
도 13을 참고하면, 일 실시 예에 따른 프레임 구조(210)와 플레이트(310)가 용접에 의해 결합된 상태에서 프레임 구조(210)의 일 지점에 급전한 경우, 프레임 구조(210)를 이용한 안테나의 방사 성능 그래프(1301)(이하, 제1 그래프)가 도시된다. 또한 프레임 구조(210)와 플레이트(310)간의 용접에 의한 결합이 분리되었을 때 프레임 구조(210)의 일 지점에 급전한 경우, 프레임 구조(210)를 이용한 안테나 방사 성능 그래프(1302)(이하, 제2 그래프)가 도시된다.Referring to FIG. 13 , when power is supplied to a point of the
일 실시 예에 따르면, 제2 그래프(1302)는 약 1,400 내지 1800 M Hz의 주파수 대역에서 제1 그래프(1301)에 비해서 낮은 방사 효율을 도시함을 알 수 있다. 따라서, 프레임 구조(210)와 플레이트(310) 간의 결합이 분리되는 경우 전자 장치(101)의 프레임 구조(210)를 이용한 안테나는 약 1,400 내지1800 M Hz의 주파수 대역에서 방사 효율이 열화됨을 알 수 있다. According to an embodiment, it can be seen that the
일 실시 예에 따르면, 도 12에서 상술한바와 같이 프레임 구조(210) 및 플레이트(310)는 복수의 용접 부분을 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수의 용접 부분 중 일부의 접합이 끊기더라도 프레임 구조(210) 및 플레이트(310)는 전기적으로 연결될 수 있고, 이에 따라 전자 장치(101)는 약 1,400 내지 1800 M Hz의 주파수 대역에서 방사 효율이 열화되는 것을 방지할 수 있다. According to an embodiment, as described above with reference to FIG. 12 , the
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임 및 상기 전자 장치 내에 배치되는 메탈 플레이트를 포함할 수 있고, 상기 메탈 프레임은 상기 메탈 프레임의 제1 지점에서 연장되는 제1 연결부를 포함할 수 있고, 상기 메탈 플레이트는 상기 제1 연결부에 대응하는 제2 연결부를 포함할 수 있고, 상기 제2 연결부는 상기 제1 연결부의 가장자리를 따라서 상기 제1 연결부와 접촉할 수 있고, 상기 제1 연결부의 적어도 하나의 가장자리를 따라 수행되는 용접에 의해 상기 메탈 프레임과 상기 메탈 플레이트는 결합될 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include a metal frame forming at least a portion of a side surface of the electronic device and a metal plate disposed in the electronic device, wherein the metal frame is a first point of the metal frame may include a first connection portion extending from the , the metal plate may include a second connection portion corresponding to the first connection portion, the second connection portion along the edge of the first connection portion and the first connection portion may be in contact, and the metal frame and the metal plate may be coupled to each other by welding performed along at least one edge of the first connection part.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 프레임의 규소 함량은 상기 메탈 플레이트의 규소 함량보다 낮을 수 있다.According to an embodiment, the silicon content of the metal frame may be lower than the silicon content of the metal plate.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 프레임의 규소 함량은 0.3 ~ 1.0 %에 해당할 수 있다.According to an embodiment, the silicon content of the metal frame may correspond to 0.3 to 1.0%.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 플레이트의 규소 함량은 6.2 ~ 6.7 %에 해당할 수 있다.According to an embodiment, the silicon content of the metal plate may correspond to 6.2 to 6.7%.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결부는 제1 면, 상기 제1 면에 평행한 제2 면 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면을 둘러싸는 제3 면을 포함할 수 있고, 상기 제1 연결부의 상기 적어도 하나의 가장자리는 상기 제1 면 및 상기 제3 면이 이루는 제1 가장자리 및 상기 제2 면 및 상기 제3 면이 이루는 제2 가장자리를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first connection part may include a first surface, a second surface parallel to the first surface, and a third surface surrounding the first surface and the second surface, and the first The at least one edge of the connection part may include a first edge formed by the first surface and the third surface and a second edge formed by the second surface and the third surface.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 프레임과 상기 메탈 플레이트는 상기 제1 가장자리에 대한 용접에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the metal frame and the metal plate may be electrically connected by welding to the first edge.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 프레임과 상기 메탈 플레이트는 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리에 대한 용접에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the metal frame and the metal plate may be electrically connected by welding to the first edge and the second edge.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 연결부는 상기 제1 연결부의 상기 제3 면과 일 영역에서 결합할 수 있다.According to an embodiment, the second connection part may be coupled to the third surface of the first connection part in one region.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 가장자리에 대한 용접에 의해 상기 메탈 프레임과 상기 메탈 플레이트는 상기 제1 가장자리에서 상기 제2 가장자리를 향하는 방향으로 지정된 깊이를 가지고 결합될 수 있다.According to an embodiment, by welding to the first edge, the metal frame and the metal plate may be coupled to each other having a predetermined depth in a direction from the first edge to the second edge.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결부는 제1 폭을 가질 수 있고, 상기 제1 연결부는 상기 제1 폭보다 긴 제1 길이만큼 상기 메탈 프레임의 상기 제1 지점에서 연장될 수 있다.According to an embodiment, the first connection part may have a first width, and the first connection part may extend from the first point of the metal frame by a first length greater than the first width.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결부는 U 형상(U-shaped)을 가질 수 있다.According to an embodiment, the first connection part may have a U-shaped shape.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부와 인접하게 배치되는 사출 부재를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, an injection member disposed adjacent to the first connection part and the second connection part may be further included.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결부는 상기 메탈 프레임의 상기 제1 지점에서 상기 전자 장치의 내측 방향(inward)으로 연장될 수 있다.According to an embodiment, the first connection part may extend inward of the electronic device from the first point of the metal frame.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 프레임은 상기 메탈 프레임의 제2 지점에서 연장되는 제3 연결부를 포함할 수 있고, 상기 메탈 플레이트는 상기 제3 연결부에 대응하는 제4 연결부를 포함할 수 있고, 상기 제3 연결부는 상기 제4 연결부의 가장자리를 따라서 상기 제4 연결부와 접촉할 수 있고, 상기 제4 연결부의 적어도 하나의 가장자리에 대한 용접에 의해 상기 메탈 프레임과 상기 메탈 플레이트는 결합될 수 있다. According to an embodiment, the metal frame may include a third connection part extending from a second point of the metal frame, and the metal plate may include a fourth connection part corresponding to the third connection part, and the A third connection part may be in contact with the fourth connection part along an edge of the fourth connection part, and the metal frame and the metal plate may be coupled by welding to at least one edge of the fourth connection part.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 프레임의 상기 제1 연결부 및 상기 제3 연결부는 상기 메탈 플레이트를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the first connection part and the third connection part of the metal frame may be electrically connected through the metal plate.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임 및 상기 전자 장치 내에 배치되는 메탈 플레이트를 포함할 수 있고, 상기 메탈 프레임은 상기 메탈 프레임의 제1 지점에서 제1 길이만큼 연장되는 제1 연결부를 포함할 수 있고, 상기 제1 연결부는 상기 제1 길이보다 짧은 제1 폭을 가질 수 있고, 상기 메탈 플레이트는 상기 제1 연결부에 대응하는 제2 연결부를 포함할 수 있고, 상기 제2 연결부는 상기 제1 연결부의 가장자리를 따라서 상기 제1 연결부와 접촉할 수 있고, 상기 제1 연결부의 가장자리에 대한 용접에 의해 상기 메탈 프레임과 상기 메탈 플레이트는 결합될 수 있고, 상기 메탈 프레임의 규소 함량은 상기 메탈 플레이트의 규소 함량보다 낮을 수 있다.The electronic device according to an embodiment may include a metal frame forming at least a part of a side surface of the electronic device and a metal plate disposed in the electronic device, wherein the metal frame is formed at a first point at a first point of the metal frame. may include a first connection portion extending by a length, the first connection portion may have a first width shorter than the first length, the metal plate may include a second connection portion corresponding to the first connection portion and the second connection part may be in contact with the first connection part along an edge of the first connection part, and the metal frame and the metal plate may be coupled to each other by welding to the edge of the first connection part, and The silicon content of the metal frame may be lower than the silicon content of the metal plate.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 프레임의 규소 함량은 0.3 ~ 1.0 %에 해당할 수 있다.According to an embodiment, the silicon content of the metal frame may correspond to 0.3 to 1.0%.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 플레이트의 규소 함량은 6.2 ~ 6.7 %에 해당할 수 있다.According to an embodiment, the silicon content of the metal plate may correspond to 6.2 to 6.7%.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 프레임은 상기 메탈 프레임의 제2 지점에서 연장되는 제3 연결부를 포함할 수 있고, 상기 메탈 플레이트는 상기 제3 연결부에 대응하는 제4 연결부를 포함할 수 있고, 상기 제4 연결부는 상기 제3 연결부의 가장자리를 따라서 상기 제3 연결부와 접촉할 수 있고, 상기 제3 연결부의 가장자리에 대한 용접에 의해 상기 메탈 프레임과 상기 메탈 플레이트는 결합될 수 있다.According to an embodiment, the metal frame may include a third connection part extending from a second point of the metal frame, and the metal plate may include a fourth connection part corresponding to the third connection part, and the A fourth connection part may be in contact with the third connection part along an edge of the third connection part, and the metal frame and the metal plate may be coupled by welding to the edge of the third connection part.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결부의 가장자리에 대한 용접에 의해 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부는 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the first connection part and the second connection part may be electrically connected by welding to an edge of the first connection part.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product). Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
Claims (20)
상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임; 및
상기 전자 장치 내에 배치되는 메탈 플레이트를 포함하고,
상기 메탈 프레임은 상기 메탈 프레임의 제1 지점에서 연장되는 제1 연결부를 포함하고,
상기 메탈 플레이트는 상기 제1 연결부에 대응하는 제2 연결부를 포함하고, 상기 제2 연결부는 상기 제1 연결부의 가장자리를 따라서 상기 제1 연결부와 접촉하고,
상기 제1 연결부의 적어도 하나의 가장자리를 따라 수행되는 용접에 의해 상기 메탈 프레임과 상기 메탈 플레이트는 결합되는, 전자 장치.In an electronic device,
a metal frame forming at least a portion of a side surface of the electronic device; and
It includes a metal plate disposed in the electronic device,
The metal frame includes a first connection portion extending from a first point of the metal frame,
The metal plate includes a second connection portion corresponding to the first connection portion, and the second connection portion is in contact with the first connection portion along an edge of the first connection portion,
The electronic device of claim 1, wherein the metal frame and the metal plate are coupled to each other by welding performed along at least one edge of the first connection part.
상기 메탈 프레임의 규소 함량은 상기 메탈 플레이트의 규소 함량보다 낮은, 전자 장치.The method according to claim 1,
The silicon content of the metal frame is lower than the silicon content of the metal plate, the electronic device.
상기 메탈 프레임의 규소 함량은 0.3 ~ 1.0 %에 해당하는, 전자 장치.3. The method according to claim 2,
The silicon content of the metal frame corresponds to 0.3 to 1.0%, the electronic device.
상기 메탈 플레이트의 규소 함량은 6.2 ~ 6.7 %에 해당하는, 전자 장치.3. The method according to claim 2,
The silicon content of the metal plate corresponds to 6.2 to 6.7%, the electronic device.
상기 제1 연결부는 제1 면, 상기 제1 면에 평행한 제2 면 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면을 둘러싸는 제3 면을 포함하고,
상기 제1 연결부의 상기 적어도 하나의 가장자리는 상기 제1 면 및 상기 제3 면이 이루는 제1 가장자리 및 상기 제2 면 및 상기 제3 면이 이루는 제2 가장자리를 포함하는, 전자 장치.The method according to claim 1,
The first connection portion includes a first surface, a second surface parallel to the first surface, and a third surface surrounding the first surface and the second surface,
The at least one edge of the first connection part includes a first edge formed by the first surface and the third surface and a second edge formed by the second surface and the third surface.
상기 메탈 프레임과 상기 메탈 플레이트는 상기 제1 가장자리에 대한 용접에 의해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.6. The method of claim 5,
The electronic device, wherein the metal frame and the metal plate are electrically connected by welding to the first edge.
상기 메탈 프레임과 상기 메탈 플레이트는 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리에 대한 용접에 의해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.6. The method of claim 5,
and the metal frame and the metal plate are electrically connected by welding to the first edge and the second edge.
상기 제2 연결부는 상기 제1 연결부의 상기 제3 면과 일 영역에서 결합하는, 전자 장치.6. The method of claim 5,
The second connection part is coupled to the third surface of the first connection part in one region.
상기 제1 가장자리에 대한 용접에 의해 상기 메탈 프레임과 상기 메탈 플레이트는 상기 제1 가장자리에서 상기 제2 가장자리를 향하는 방향으로 지정된 깊이를 가지고 결합되는, 전자 장치. 6. The method of claim 5,
The electronic device of claim 1, wherein the metal frame and the metal plate are coupled with a predetermined depth in a direction from the first edge toward the second edge by welding to the first edge.
상기 제1 연결부는 제1 폭을 가지고, 상기 제1 연결부는 상기 제1 폭보다 긴 제1 길이만큼 상기 메탈 프레임의 상기 제1 지점에서 연장되는, 전자 장치.The method according to claim 1,
The first connection portion has a first width, and the first connection portion extends from the first point of the metal frame by a first length greater than the first width.
상기 제1 연결부는 U 형상(U-shaped)을 가지는, 전자 장치.The method according to claim 1,
The first connection part has a U-shaped (U-shaped) electronic device.
상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부와 인접하게 배치되는 사출 부재를 더 포함하는, 전자 장치.The method according to claim 1,
The electronic device further comprising an injection member disposed adjacent to the first connection part and the second connection part.
상기 제1 연결부는 상기 메탈 프레임의 상기 제1 지점에서 상기 전자 장치의 내측 방향(inward)으로 연장되는, 전자 장치. The method according to claim 1,
and the first connection portion extends inward of the electronic device from the first point of the metal frame.
상기 메탈 프레임은 상기 메탈 프레임의 제2 지점에서 연장되는 제3 연결부를 포함하고,
상기 메탈 플레이트는 상기 제3 연결부에 대응하는 제4 연결부를 포함하고,
상기 제3 연결부는 상기 제4 연결부의 가장자리를 따라서 상기 제4 연결부와 접촉하고,
상기 제4 연결부의 적어도 하나의 가장자리에 대한 용접에 의해 상기 메탈 프레임과 상기 메탈 플레이트는 결합되는, 전자 장치. The method according to claim 1,
The metal frame includes a third connection portion extending from the second point of the metal frame,
The metal plate includes a fourth connection portion corresponding to the third connection portion,
The third connection portion is in contact with the fourth connection portion along an edge of the fourth connection portion,
and the metal frame and the metal plate are coupled to each other by welding to at least one edge of the fourth connection part.
상기 메탈 프레임의 상기 제1 연결부 및 상기 제3 연결부는 상기 메탈 플레이트를 통해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.15. The method of claim 14,
The electronic device of claim 1, wherein the first connection part and the third connection part of the metal frame are electrically connected through the metal plate.
상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임; 및
상기 전자 장치 내에 배치되는 메탈 플레이트를 포함하고,
상기 메탈 프레임은 상기 메탈 프레임의 제1 지점에서 제1 길이만큼 연장되는 제1 연결부를 포함하고, 상기 제1 연결부는 상기 제1 길이보다 짧은 제1 폭을 가지고,
상기 메탈 플레이트는 상기 제1 연결부에 대응하는 제2 연결부를 포함하고, 상기 제2 연결부는 상기 제1 연결부의 가장자리를 따라서 상기 제1 연결부와 접촉하고,
상기 제1 연결부의 가장자리에 대한 용접에 의해 상기 메탈 프레임과 상기 메탈 플레이트는 결합되고,
상기 메탈 프레임의 규소 함량은 상기 메탈 플레이트의 규소 함량보다 낮은, 전자 장치.In an electronic device,
a metal frame forming at least a portion of a side surface of the electronic device; and
It includes a metal plate disposed in the electronic device,
The metal frame includes a first connection portion extending by a first length from a first point of the metal frame, the first connection portion has a first width shorter than the first length,
The metal plate includes a second connection portion corresponding to the first connection portion, and the second connection portion is in contact with the first connection portion along an edge of the first connection portion,
The metal frame and the metal plate are coupled by welding to the edge of the first connection part,
The silicon content of the metal frame is lower than the silicon content of the metal plate, the electronic device.
상기 메탈 프레임의 규소 함량은 0.3 ~ 1.0 %에 해당하는, 전자 장치.17. The method of claim 16,
The silicon content of the metal frame corresponds to 0.3 to 1.0%, the electronic device.
상기 메탈 플레이트의 규소 함량은 6.2 ~ 6.7 %에 해당하는, 전자 장치.17. The method of claim 16,
The silicon content of the metal plate corresponds to 6.2 to 6.7%, the electronic device.
상기 메탈 프레임은 상기 메탈 프레임의 제2 지점에서 연장되는 제3 연결부를 포함하고,
상기 메탈 플레이트는 상기 제3 연결부에 대응하는 제4 연결부를 포함하고,
상기 제4 연결부는 상기 제3 연결부의 가장자리를 따라서 상기 제3 연결부와 접촉하고,
상기 제3 연결부의 가장자리에 대한 용접에 의해 상기 메탈 프레임과 상기 메탈 플레이트는 결합되는, 전자 장치. 17. The method of claim 16,
The metal frame includes a third connection portion extending from the second point of the metal frame,
The metal plate includes a fourth connection portion corresponding to the third connection portion,
The fourth connecting portion is in contact with the third connecting portion along an edge of the third connecting portion,
The electronic device of claim 1, wherein the metal frame and the metal plate are coupled to each other by welding to an edge of the third connection part.
상기 제1 연결부의 가장자리에 대한 용접에 의해 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부는 전기적으로 연결되는, 전자 장치.17. The method of claim 16,
The electronic device of claim 1, wherein the first connection part and the second connection part are electrically connected by welding to an edge of the first connection part.
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