KR20240041777A - Vibration actuator and electronic device comprising same - Google Patents

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KR20240041777A
KR20240041777A KR1020220143544A KR20220143544A KR20240041777A KR 20240041777 A KR20240041777 A KR 20240041777A KR 1020220143544 A KR1020220143544 A KR 1020220143544A KR 20220143544 A KR20220143544 A KR 20220143544A KR 20240041777 A KR20240041777 A KR 20240041777A
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mass
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KR1020220143544A
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박찬기
김범주
김장락
배유동
이존기
정제호
조성
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삼성전자주식회사
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Abstract

전자 장치가 개시된다. 전자 장치는, 하우징 및 하우징에 배치되는 진동 액추에이터를 포함할 수 있고, 진동 액추에이터는, 케이스, 케이스 내에 배치되는 질량체, 케이스 및 질량체 사이에 연결되는 스프링, 스프링 상에 배치되는 제1 메탈 플레이트를 포함할 수 있고, 스프링에는 제1 홀이 형성될 수 있고, 제1 메탈 플레이트에는 스프링의 제1 홀에 연통되는 제2 홀이 형성될 수 있고, 질량체는 제1 홀 및 제2 홀을 적어도 부분적으로 관통하는 돌출부를 포함할 수 있고, 질량체의 돌출부는 제1 메탈 플레이트에 접합될 수 있다.An electronic device is disclosed. The electronic device may include a housing and a vibration actuator disposed on the housing, and the vibration actuator includes a case, a mass disposed within the case, a spring connected between the case and the mass, and a first metal plate disposed on the spring. A first hole may be formed in the spring, a second hole communicating with the first hole of the spring may be formed in the first metal plate, and the mass may be formed at least partially through the first hole and the second hole. It may include a penetrating protrusion, and the protrusion of the mass may be joined to the first metal plate.

Description

진동 액추에이터 및 이를 포함하는 전자 장치{VIBRATION ACTUATOR AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME}Vibration actuator and electronic device including same {VIBRATION ACTUATOR AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME}

본 개시의 실시 예들은 진동 액추에이터 및 이를 포함하는 전자 장치와 관련된다.Embodiments of the present disclosure relate to a vibration actuator and an electronic device including the same.

휴대용 전자 장치는 사용자에게 경고나 알림을 제공하기 위한 진동 액추에이터(vibration actuator)를 포함할 수 있다. 진동 액추에이터는 케이스, 코일, 질량체(mass), 및 스프링을 포함할 수 있다. 마그넷이 부착된 질량체는 코일로부터 유도된 자기장에 의해 반복 운동할 수 있다. 질량체의 반복 운동에 의한 힘은 스프링을 통해 케이스에 전달되어 진동이 발생할 수 있다. Portable electronic devices may include vibration actuators to provide warnings or notifications to a user. A vibration actuator may include a case, coil, mass, and spring. The mass to which the magnet is attached can move repeatedly by the magnetic field induced from the coil. The force resulting from the repetitive movement of the mass may be transmitted to the case through the spring, causing vibration.

다만 상술한 관련 기술(related art)이 선행 기술(prior art)임을 인정하는 것은 아니다.However, this does not acknowledge that the above-mentioned related art is prior art.

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징 및 상기 하우징에 배치되는 진동 액추에이터를 포함할 수 있고, 상기 진동 액추에이터는, 케이스, 상기 케이스 내에 배치되는 질량체, 상기 케이스 및 상기 질량체 사이에 연결되는 스프링, 상기 스프링 상에 배치되는 제1 메탈 플레이트를 포함할 수 있고, 상기 스프링에는 제1 홀이 형성될 수 있고, 상기 제1 메탈 플레이트에는 상기 스프링의 상기 제1 홀에 연통되는 제2 홀이 형성될 수 있고, 상기 질량체는 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀을 적어도 부분적으로 관통하는 돌출부를 포함할 수 있고, 상기 질량체의 상기 돌출부는 상기 제1 메탈 플레이트에 접합될 수 있다. An electronic device according to an embodiment may include a housing and a vibration actuator disposed in the housing, wherein the vibration actuator includes a case, a mass disposed within the case, a spring connected between the case and the mass, and the vibration actuator. It may include a first metal plate disposed on a spring, a first hole may be formed in the spring, and a second hole communicating with the first hole of the spring may be formed in the first metal plate. The mass may include a protrusion that at least partially penetrates the first hole and the second hole, and the protrusion of the mass may be joined to the first metal plate.

일 실시 예에 따른 진동 액추에이터는, 케이스, 상기 케이스 내에 배치되는 질량체, 상기 케이스 및 상기 질량체 사이에 연결되는 스프링, 상기 스프링 상에 배치되는 제1 메탈 플레이트를 포함할 수 있고, 상기 스프링에는 제1 홀이 형성될 수 있고, 상기 제1 메탈 플레이트에는 상기 스프링의 상기 제1 홀에 연통되는 제2 홀이 형성될 수 있고, 상기 질량체는 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀을 적어도 부분적으로 관통하는 돌출부를 포함할 수 있고, 상기 질량체의 상기 돌출부는 상기 제1 메탈 플레이트 및 상기 스프링에 접합될 수 있다. A vibration actuator according to an embodiment may include a case, a mass disposed within the case, a spring connected between the case and the mass, and a first metal plate disposed on the spring, and the spring includes a first metal plate. A hole may be formed, and a second hole may be formed in the first metal plate to communicate with the first hole of the spring, and the mass may at least partially penetrate the first hole and the second hole. It may include a protrusion, and the protrusion of the mass may be joined to the first metal plate and the spring.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 진동 액추에이터를 나타내는 사시도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 진동 액추에이터를 나타내는 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 진동 액추에이터를 나타내는 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 질량체를 나타내는 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 질량체 및 스프링을 나타내는 도면이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 질량체, 스프링, 및 메탈 플레이트를 나타내는 도면이다.
도 8b는 도 8a의 면(B)에 따른 단면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 진동 액추에이터를 도시한다.
도 10는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a front perspective view of an electronic device according to an embodiment.
Figure 2 is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment.
Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
Figure 4a is a perspective view showing a vibration actuator according to one embodiment.
Figure 4b is a cross-sectional view showing a vibration actuator according to one embodiment.
Figure 5 is a diagram showing a vibration actuator according to an embodiment.
Figure 6 is a diagram showing a mass body according to one embodiment.
Figure 7 is a diagram showing a mass and a spring according to one embodiment.
FIG. 8A is a diagram illustrating a mass, a spring, and a metal plate according to an embodiment.
FIG. 8B is a cross-sectional view along plane B of FIG. 8A.
9 shows a vibration actuator according to one embodiment.
Figure 10 shows an electronic device in a network environment according to various embodiments.
In relation to the description of the drawings, identical or similar reference numerals may be used for identical or similar components.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략될 수 있다. Hereinafter, various embodiments of the present invention are described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives to the embodiments of the present invention. Additionally, overlapping descriptions of components having the same reference numeral may be omitted.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 1 is a front perspective view of an electronic device according to an embodiment. Figure 2 is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment. Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)(예: 도 10의 전자 장치(1001))는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 하우징(110)은, 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. Referring to FIGS. 1 and 2, the electronic device 100 (e.g., the electronic device 1001 of FIG. 10) according to an embodiment has a first side (or front) 110A, a second side (or back), and ) (110B), and a housing (110) including a side (110C) surrounding the space between the first surface (110A) and the second surface (110B). The housing 110 may refer to a structure that forms at least a portion of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C.

일 실시 예에서, 제1 면(110A)은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 도 3의 전면 플레이트(120))에 의하여 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 전면 플레이트(102)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. In one embodiment, the first surface 110A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 102 (eg, front plate 120 of FIG. 3). The front plate 102 may include a glass plate or a polymer plate including various coating layers.

일 실시 예에서, 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)(예: 도 3의 후면 플레이트(180))에 의하여 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. In one embodiment, the second surface 110B may be formed at least in part by a substantially opaque back plate 111 (eg, back plate 180 of FIG. 3). The back plate 111 may be formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. You can.

일 실시 예에서, 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하되는 측면 베젤 구조(118)에 의하여 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 측면 베젤 구조(118)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. In one embodiment, the side surface 110C may be formed at least in part by a side bezel structure 118 coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 . Side bezel structure 118 may include metal and/or polymer. The rear plate 111 and the side bezel structure 118 may be formed integrally and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum), but are not limited thereto.

일 실시 예에서, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(111) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역들(110D)을 포함할 수 있다. 제1 영역들(110D)은 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다. 도시와 달리, 전면 플레이트(102)는 제1 영역들(110D) 중 하나만을 포함할 수 있다. 도시와 달리, 전면 플레이트(102)는 제1 영역들(110D) 중 적어도 일부를 포함하지 않을 수 있다. In one embodiment, the front plate 102 may include two first regions 110D that extend seamlessly from a portion of the first surface 110A toward the rear plate 111. there is. The first areas 110D may be located at both ends of the long edge of the front plate 102. Unlike shown, the front plate 102 may include only one of the first areas 110D. Contrary to illustration, the front plate 102 may not include at least some of the first areas 110D.

일 실시 예에서, 후면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(102) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역들(110E)을 포함할 수 있다. 제2 영역들(110E)은 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 도시와 달리, 후면 플레이트(111)는 제2 영역들(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 도시와 달리, 후면 플레이트(111)는 제2 영역들(110E) 중 적어도 일부를 포함하지 않을 수 있다. In one embodiment, the back plate 111 may include two second regions 110E that are curved and seamlessly extended from a portion of the second surface 110B toward the front plate 102 . The second areas 110E may be included at both ends of the long edges of the rear plate 111. Unlike shown, the rear plate 111 may include only one of the second areas 110E. Contrary to illustration, the rear plate 111 may not include at least some of the second areas 110E.

일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)는, 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 제1 영역들(110D) 또는 제2 영역들(110E)이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단 변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역들(110D) 또는 제2 영역들(110E)을 포함한 측면 방향(예: 장 변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 제1 두께 및 상기 제2 두께는 실질적으로 동일할 수 있다. In one embodiment, the side bezel structure 118, when viewed from the side of the electronic device 100, is oriented in a lateral direction (e.g., along one side) that does not include the first regions 110D or the second regions 110E. ) has a first thickness (or width), and has a second thickness thinner than the first thickness in the lateral direction (e.g., long side) including the first regions 110D or the second regions 110E. You can. However, it is not limited to this. For example, the first thickness and the second thickness may be substantially the same.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 104, 107), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(108)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 100 includes a display 101, an audio module 103, 104, and 107, a sensor module (not shown), a camera module 105 and 112, a key input device 117, and a light emitting element. (not shown), and may include a connector hole 108. In another embodiment, the electronic device 100 may omit at least one of the above components (e.g., key input device 117 or a light emitting device (not shown)) or may additionally include other components.

일 실시 예에서, 디스플레이(101)는 전면 플레이트(102)의 적어도 일부를 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(101)의 적어도 일부는 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역들(110D)을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. In one embodiment, the display 101 may be visually exposed through at least a portion of the front plate 102. For example, at least a portion of the display 101 may be visually exposed through the front plate 102 including the first surface 110A and first areas 110D of the side surface 110C. .

일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출되고 디스플레이(101)의 픽셀을 통해 콘텐츠가 표시되는 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 영역은, 제1 면(110A) 및 제1 영역들(110D)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 표시 영역은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역을 포함할 수 있다. 여기서, "상기 표시 영역이 상기 센싱 영역을 포함함"의 의미는 상기 센싱 영역의 적어도 일부가 상기 표시 영역에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역은 디스플레이(101)에 의해 콘텐츠를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. In one embodiment, the surface of housing 110 (or front plate 102) may include a display area where display 101 is visually exposed and content is displayed through pixels of display 101. For example, the display area may include a first surface 110A and first areas 110D. In one embodiment, the display area may include a sensing area configured to obtain biometric information of the user. Here, “the display area includes the sensing area” may be understood as meaning that at least a portion of the sensing area may overlap the display area. For example, the sensing area may refer to an area where content can be displayed by the display 101 and additionally, the user's biometric information (eg, fingerprint) can be obtained.

일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 상기 표시 영역은 카메라 영역(106)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(106)은 피사체로부터 반사되어 제1 카메라 모듈(105)로 수신되는 광이 통과하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(106)은 제1 카메라 모듈(105)의 광 축이 통과하는 영역을 포함할 수 있다. 여기서, "상기 표시 영역이 카메라 영역(106)을 포함함"의 의미는 카메라 영역(106)의 적어도 일부가 상기 표시 영역에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(106)은 상기 표시 영역의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(101)에 의해 콘텐츠를 표시할 수 있다. In one embodiment, the display area of display 101 may include a camera area 106. For example, the camera area 106 may be an area through which light reflected from a subject and received into the first camera module 105 passes. For example, the camera area 106 may include an area through which the optical axis of the first camera module 105 passes. Here, “the display area includes the camera area 106” may be understood as meaning that at least a portion of the camera area 106 may overlap the display area. For example, the camera area 106 can display content on the display 101 like other areas of the display area.

일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 상기 표시 영역은 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 수 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)이 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 상기 표시 영역에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 복수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있다.In one embodiment, the display area of the display 101 may include an area where the first camera module 105 (eg, a punch hole camera) can be visually exposed. For example, at least a portion of an edge of the area where the first camera module 105 is exposed may be surrounded by the display area. In one embodiment, the first camera module 105 may include a plurality of camera modules.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(101)의 배면에 위치하는, 오디오 모듈(103, 104, 107), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(105)), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(105))은 예를 들어, 하우징(110) 내부에 배치되어 제1 면(110A) 및/또는 측면(110C)을 향하도록 배치될 수 있다. In one embodiment, the electronic device 100 includes an audio module 103, 104, and 107, a sensor module (not shown), and a camera module (e.g., the first camera module 105) located on the back of the display 101. ), and a light emitting device (not shown). For example, the camera module (eg, the first camera module 105) may be disposed inside the housing 110 to face the first surface 110A and/or the side surface 110C.

일 실시 예에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함하거나, 인접하여 배치될 수 있다. In one embodiment, the display 101 may include, or be disposed adjacent to, a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. there is.

일 실시 예에서, 오디오 모듈(103, 104, 107)은, 마이크 홀(103, 104) 및 스피커 홀(107)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103, 104)은 측면(110C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(103) 및 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(104)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103, 104)과 작동적으로 연결되어 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크들을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(104)은, 카메라 모듈(105, 112)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(104)은 카메라 모듈(105, 112) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.In one embodiment, the audio modules 103, 104, and 107 may include microphone holes 103 and 104 and speaker holes 107. The microphone holes 103 and 104 may include a first microphone hole 103 formed in a portion of the side surface 110C and a microphone hole 104 formed in a portion of the second side 110B. A microphone operatively connected to the microphone holes 103 and 104 to acquire external sounds may be placed inside the housing 110. The microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound, but is not limited thereto. In one embodiment, the second microphone hole 104 formed in a partial area of the second surface 110B may be disposed adjacent to the camera modules 105 and 112. For example, the second microphone hole 104 may acquire sound when the camera modules 105 and 112 are executed, or may acquire sound when other functions are executed.

일 실시 예에서, 스피커 홀(107)은 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(107)은 전자 장치(100)의 측면(110C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커 홀(107)은 마이크 홀(103)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(110C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀(미도시)은 스피커 홀(107)이 형성된 측면(110C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(110C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.In one embodiment, the speaker hole 107 may include a receiver hole (not shown) for a call. The speaker hole 107 may be formed in a portion of the side surface 110C of the electronic device 100. In another embodiment, the speaker hole 107 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole. Although not shown, a receiver hole (not shown) for a call may be formed in another part of the side surface 110C. For example, a receiver hole for a call (not shown) is a part of the side 110C where the speaker hole 107 is formed (e.g., a part facing the -Y axis direction) and another part of the side 110C facing the speaker hole 107 (e.g., a part facing the -Y axis direction). It can be formed in the part facing the +Y axis direction.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 스피커 홀(107)과 유체가 흐르도록 연결(fluidally connected)되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(107)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다. In one embodiment, the electronic device 100 may include a speaker fluidly connected to the speaker hole 107. In another embodiment, the speaker may include a piezo speaker with the speaker hole 107 omitted.

일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 지문 센서), 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment, a sensor module (not shown) may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state. For example, the sensor module may include a proximity sensor, HRM sensor, fingerprint sensor, gesture sensor, gyro sensor, barometric pressure sensor, magnetic sensor, acceleration sensor, grip sensor, color sensor, IR (infrared) sensor, biometric sensor (e.g. fingerprint sensor), a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor may be included.

일 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C))(예: 제1 영역들(110D) 및/또는 제2 영역들(110E))에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. In one embodiment, the key input device 117 may be disposed on the side 110C of the housing 110 (eg, first areas 110D and/or second areas 110E). In one embodiment, the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices 117, and the key input devices 117 that are not included may be in other forms, such as soft keys, on the display 101. It can be implemented as:

일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(110C)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 외부 장치의 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 전자 장치(100)는 커넥터 홀(108)을 통해 외부 장치와 전기적 신호를 송수신할 수 있다. In one embodiment, the connector hole 108 may be disposed on the side 110C of the housing 110. For example, the connector hole 108 may be disposed on the side 110C to be adjacent to at least a portion of the audio module (eg, the microphone hole 103 and the speaker hole 107). In one embodiment, the connector hole 108 may accommodate a connector of an external device (eg, a USB connector). The electronic device 100 can transmit and receive electrical signals to and from an external device through the connector hole 108.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED(light-emitting diode), IR LED(infrared LED) 또는 제논 램프를 포함할 수 있다. In one embodiment, the electronic device 100 may include a light emitting device (not shown). For example, the light emitting device (not shown) may be disposed on the first surface 110A of the housing 110. The light emitting device (not shown) may provide status information of the electronic device 100 in the form of light. In one embodiment, the light emitting device (not shown) may provide a light source linked to the operation of the first camera module 105. For example, the light-emitting device (not shown) may include a light-emitting diode (LED), an infrared LED (IR LED), or a xenon lamp.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(105, 112)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)의 카메라 영역(106)을 통해 광을 수신하도록 구성되는 제1 카메라 모듈(105)(예: 언더 디스플레이 카메라), 제2 면(110B)의 일부 영역(예: 도 3의 후면 카메라 영역(184))를 통해 광을 수신하도록 구성되는 제2 카메라 모듈(112), 및 플래시(113)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the camera modules 105, 112 include a first camera module 105 configured to receive light through a camera area 106 of the first side 110A of the electronic device 100 (e.g., an under-display camera), a second camera module 112 configured to receive light through a portion of the second side 110B (e.g., the rear camera area 184 in FIG. 3), and a flash 113. can do.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105) 및/또는 제2 카메라 모듈(112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the first camera module 105 and/or the second camera module 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.

도 3를 참조하면, 전자 장치(100)는, 측면 베젤 구조(118), 제1 지지 부재(140)(예: 브라켓), 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 인쇄 회로 기판(150)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(152), 제2 지지 부재(160)(예: 리어 케이스), 안테나(170), 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면 플레이트(111)), 및 진동 액추에이터(1)(또는 진동 모터(1))를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the electronic device 100 includes a side bezel structure 118, a first support member 140 (e.g., bracket), and a front plate 120 (e.g., the front plate 102 of FIG. 1). , display 130 (e.g., display 101 in FIG. 1), printed circuit board 150 (e.g., printed circuit board (PCB), flexible PCB (FPCB), or rigid-flexible PCB (RFPCB)), battery ( 152), second support member 160 (e.g., rear case), antenna 170, rear plate 180 (e.g., rear plate 111 in FIG. 2), and vibration actuator 1 (or vibration motor (1)) may be included.

일 실시 예에서, 제1 지지 부재(140)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(118)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(118)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(140)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(140)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합 또는 위치되고 타면에 인쇄 회로 기판(150)이 결합 또는 위치될 수 있다. In one embodiment, the first support member 140 may be disposed inside the electronic device 100 and connected to the side bezel structure 118, or may be formed integrally with the side bezel structure 118. The first support member 140 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material. The display 130 may be coupled to or positioned on one side of the first support member 140 and the printed circuit board 150 may be coupled to or positioned on the other side.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 배치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.In one embodiment, a processor, memory, and/or an interface may be disposed on the printed circuit board 150. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.

일 실시 예에서, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. In one embodiment, the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.

일 실시 예에서, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.In one embodiment, the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. For example, the interface may electrically or physically connect the electronic device 100 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.

일 실시 예에서, 배터리(152)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(152)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. In one embodiment, the battery 152 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 100 and may include, for example, a secondary battery or a fuel cell. At least a portion of the battery 152 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the printed circuit board 150 .

일 실시 예에서, 제2 지지 부재(160)는 인쇄 회로 기판(150) 및 후면 플레이트(180) 사이에 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(160)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. In one embodiment, the second support member 160 may be disposed between the printed circuit board 150 and the back plate 180. The second support member 160 may include metal and/or polymer.

일 실시 예에서, 안테나(170)는, 후면 플레이트(180)와 배터리(152) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 추가적으로, 측면 베젤 구조(118) 및/또는 상기 제1 지지 부재(140)의 일부 또는 그 조합에 의하여, 안테나(170)와 구별되는 안테나 구조가 형성될 수 있다.In one embodiment, the antenna 170 may be disposed between the rear plate 180 and the battery 152. The antenna 170 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. For example, the antenna 170 can perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging. Additionally, an antenna structure distinct from the antenna 170 may be formed by part or a combination of the side bezel structure 118 and/or the first support member 140.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 전면 플레이트(120)의 카메라 영역(106)을 통해 수광하도록 디스플레이(130)의 배면에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)의 적어도 일부는 제1 지지 부재(140)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 렌즈가 전자 장치(100)의 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면(110B))의 후면 카메라 영역(184)으로 노출되도록 배치될 수 있다. 상기 후면 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 표면(예: 도 2의 후면(110B))의 적어도 일부에 형성될 수 있다. In one embodiment, the first camera module 105 may be coupled to the back of the display 130 to receive light through the camera area 106 of the front plate 120. For example, at least a portion of the first camera module 105 may be disposed on the first support member 140. In one embodiment, the second camera module 112 may be arranged such that the lens is exposed to the rear camera area 184 of the rear plate 180 of the electronic device 100 (e.g., the rear 110B in FIG. 2). there is. The rear camera area 184 may be formed on at least a portion of the surface of the rear plate 180 (eg, the rear surface 110B in FIG. 2).

일 실시 예에서, 후면 카메라 영역(184)의 적어도 일부는 후면 플레이트(180)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다. In one embodiment, at least a portion of the rear camera area 184 may protrude from the surface of the rear plate 180 at a predetermined height. However, it is not limited to this. For example, back camera area 184 may form substantially the same plane as the surface of back plate 180.

일 실시 예에서, 진동 액추에이터(1)는 전면 플레이트(120)와 후면 플레이트(180) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 진동 액추에이터(1)는 제1 지지 부재(140)와 디스플레이(130) 사이에 위치할 수 있다. 다른 예를 들어, 진동 액추에이터(1)는 제1 지지 부재(140)와 후면 플레이트(180) 사이에 위치할 수 있다. 진동 액추에이터(1)는 인쇄 회로 기판(150) 또는 제1 지지 부재(140) 상에 배치될 수 있다. In one embodiment, the vibration actuator 1 may be located between the front plate 120 and the back plate 180. For example, the vibration actuator 1 may be located between the first support member 140 and the display 130. As another example, the vibration actuator 1 may be located between the first support member 140 and the back plate 180. The vibration actuator 1 may be disposed on the printed circuit board 150 or the first support member 140.

도 4a는 일 실시 예에 따른 진동 액추에이터를 나타내는 사시도이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 진동 액추에이터를 나타내는 단면도이다. 도 4b는 도 4a의 진동 액추에이터(1)를 면(A)에 따라 자른 단면도이다. Figure 4a is a perspective view showing a vibration actuator according to one embodiment. Figure 4b is a cross-sectional view showing a vibration actuator according to one embodiment. FIG. 4B is a cross-sectional view of the vibration actuator 1 of FIG. 4A taken along plane A.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 진동 액추에이터(1)는 케이스(10), 기판(13), 질량체(mass)(20), 자기 코어(magnetic core)(61), 코일(62), 마그넷(63), 제1 보호 부재(71), 제2 보호 부재(75), 및 댐퍼(77)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 4A and 4B, the vibration actuator 1 according to one embodiment includes a case 10, a substrate 13, a mass 20, a magnetic core 61, and a coil ( 62), a magnet 63, a first protection member 71, a second protection member 75, and a damper 77.

일 실시 예에서, 케이스(10)는 제1 케이스(11) 및 제2 케이스(12)를 포함할 수 있다. 제1 케이스(11)는 제2 케이스(12) 상에 배치될 수 있다. 제1 케이스(11)는 제2 케이스(12)에 결합되어, 케이스(10)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 제1 케이스(11)와 제2 케이스(12)는 예를 들어, 용접 결합될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In one embodiment, the case 10 may include a first case 11 and a second case 12. The first case 11 may be placed on the second case 12. The first case 11 may be coupled to the second case 12 to define the internal space of the case 10. The first case 11 and the second case 12 may be joined, for example, by welding, but are not limited thereto.

일 실시 예에서, 제1 케이스(11)는 제1 부분(11a) 및 제2 부분(11b)을 포함할 수 있다. 제1 부분(11a)은 제2 케이스(12)로부터 높이 방향(예: z 축 방향)으로 연장될 수 있다. 제1 부분(11a)은 제2 케이스(12) 상에서 질량체(20)의 주변을 감쌀 수 있다. 제2 부분(11b)은 제1 부분(11a)으로부터 연장되어, 제1 부분(11a)에 의해 정의되는 개구부를 폐쇄할 수 있다. 제2 부분(11b)은 제2 케이스(12)와 마주볼 수 있다. 제2 케이스(12)는 제1 부분(12a) 및 제2 부분(12b)을 포함할 수 있다. 제2 케이스(12)의 제1 부분(12a)에는 제1 케이스(11)가 배치될 수 있다. 제2 케이스(12)의 제1 부분(12a)은 제1 케이스(11)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 높이 방향(예: z 축 방향)을 기준으로, 제2 케이스(12)의 제1 부분(12a)은 제1 케이스(11)와 중첩될 수 있다. 제2 케이스(12)의 제2 부분(12b)은, 제1 부분(12a)으로부터 연장될 수 있다. 제2 케이스(12)의 제2 부분(12b)은, 제1 케이스(11)에 의해 커버되지 않고 노출될 수 있다. 제2 케이스(12)의 제2 부분(12b)에는 진동 액추에이터(1)를 다른 구성(예: 인쇄 회로 기판(13))에 전기적으로 연결하기 위한 도전성 패드(14)가 배치될 수 있다. In one embodiment, the first case 11 may include a first part 11a and a second part 11b. The first portion 11a may extend from the second case 12 in the height direction (eg, z-axis direction). The first part 11a may surround the mass body 20 on the second case 12. The second portion 11b may extend from the first portion 11a to close the opening defined by the first portion 11a. The second portion 11b may face the second case 12. The second case 12 may include a first part 12a and a second part 12b. The first case 11 may be disposed in the first part 12a of the second case 12. The first portion 12a of the second case 12 may overlap the first case 11. For example, based on the height direction (eg, z-axis direction), the first portion 12a of the second case 12 may overlap the first case 11. The second part 12b of the second case 12 may extend from the first part 12a. The second portion 12b of the second case 12 may be exposed without being covered by the first case 11 . A conductive pad 14 may be disposed on the second portion 12b of the second case 12 to electrically connect the vibration actuator 1 to another component (eg, a printed circuit board 13).

일 실시 예에서, 기판(13)은 제2 케이스(12) 상에 배치될 수 있다. 기판(13)은 제2 케이스(12) 상에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 기판(13)은 코일(62)로부터 제1 케이스(11)의 제1 부분(11a)을 관통하여, 도전성 패드(14)까지 연장될 수 있다. 기판(13)은 코일(62)과 도전성 패드(14)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 기판(13)이 제공하는 도전성 트레이스를 통해 코일(62)과 도전성 패드(14)가 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(13)은, 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In one embodiment, the substrate 13 may be placed on the second case 12. The substrate 13 may extend on the second case 12 . For example, the substrate 13 may extend from the coil 62 through the first portion 11a of the first case 11 to the conductive pad 14. The substrate 13 may electrically connect the coil 62 and the conductive pad 14. For example, the coil 62 and the conductive pad 14 may be electrically connected through a conductive trace provided by the substrate 13. The substrate 13 may include, for example, a flexible printed circuit board, but is not limited thereto.

일 실시 예에서, 질량체(20)는 케이스(10) 내부에 수용될 수 있다. 예를 들어, 질량체(20)는 제2 케이스(12)의 제1 부분(12a)과 제1 케이스(11)가 정의하는 공간 내부에 배치될 수 있다. 질량체(20)의 중심부에는 코일(62) 및 자기 코어(61)가 수용될 수 있는 개구(25)가 형성될 수 있다. 질량체(20)는 안정적으로 진동할 수 있도록 중심부를 기준으로 x축 및 y축으로 대칭인 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 질량체(20)는 스프링(40)과 용접이 가능한 금속 또는 금속 합금을 포함할 수 있다. 예를 들어, 질량체(20)는 텅스텐 또는 텅스텐 합금을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 질량체(20)는 진동 액추에이터(1)의 동작에 필요한 무게(weight)를 제공할 수 있다. In one embodiment, the mass 20 may be accommodated inside the case 10. For example, the mass body 20 may be disposed inside the space defined by the first portion 12a of the second case 12 and the first case 11. An opening 25 in which the coil 62 and the magnetic core 61 can be accommodated may be formed in the center of the mass body 20. The mass body 20 may have a symmetrical shape about the x-axis and y-axis with respect to the center so that it can stably vibrate, but is not limited to this. The mass body 20 may include a metal or metal alloy that can be welded to the spring 40. For example, the mass body 20 may include tungsten or a tungsten alloy, but is not limited thereto. The mass body 20 may provide the weight necessary for the operation of the vibration actuator 1.

일 실시 예에서, 코일(62)은 질량체(20)의 중심부에 형성된 개구(25) 내에 배치될 수 있다. 코일(62)은 자기 코어(61)의 길이 방향을 따라 감길 수 있다. 코일(62)은 인가된 전류에 의해 자기장을 형성할 수 있다. 예를 들어, 코일(62)은 x 축 방향의 자기장을 형성할 수 있다. 코일(62)은 제2 케이스(12) 상에 고정 배치되어, 기판(13)에 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, coil 62 may be disposed within an opening 25 formed in the center of mass 20. The coil 62 may be wound along the longitudinal direction of the magnetic core 61. The coil 62 can form a magnetic field by an applied current. For example, the coil 62 may form a magnetic field in the x-axis direction. The coil 62 may be fixedly disposed on the second case 12 and electrically connected to the substrate 13.

자기 코어(61)는 코일(62)의 내부에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 자기 코어(61)는 코일(62)이 생성하는 자기장의 세기를 증가시킬 수 있다. 자기 코어(61)는 질량체(20)의 길이 방향(예: x 축 방향)으로 연장될 수 있다. 자기 코어(61)는 “I” 형상을 갖는 것으로 도시되었으나 이에 한정되는 것은 아니다. 자기 코어(61)는 금속 또는 금속 합금을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The magnetic core 61 may be at least partially disposed inside the coil 62. The magnetic core 61 may increase the strength of the magnetic field generated by the coil 62. The magnetic core 61 may extend in the longitudinal direction (eg, x-axis direction) of the mass body 20. The magnetic core 61 is shown as having an “I” shape, but is not limited thereto. The magnetic core 61 may include metal or metal alloy, but is not limited thereto.

마그넷(63)은 질량체(20)에 고정 배치될 수 있다. 마그넷(63)은 질량체(20)의 개구(25)의 내면에 배치될 수 있다. 마그넷(63)은 코일(62)을 마주볼 수 있다. 예를 들어, 마그넷(63)은 복수개로 마련되어, 코일(62)의 길이방향(예: x 축 방향)의 양 단부를 각각 마주볼 수 있다. 마그넷(63)은 코일(62)이 형성하는 자기장의 방향(예: x 축 방향)에 따라 정렬될 수 있다. 코일(62)이 형성하는 자기장은 마그넷(63)과 작용하여 인력 및/또는 척력이 발생할 수 있다. 이 힘은 마그넷(63)이 부착된 질량체(20)에 전달되어 질량체(20)가 선형 운동할 수 있다. 마그넷(63)은 영구 자석을 포함할 수 있다. The magnet 63 may be fixedly disposed on the mass body 20. The magnet 63 may be disposed on the inner surface of the opening 25 of the mass body 20. The magnet 63 may face the coil 62. For example, a plurality of magnets 63 may be provided so that both ends of the coil 62 in the longitudinal direction (eg, x-axis direction) face each other. The magnet 63 may be aligned according to the direction of the magnetic field formed by the coil 62 (eg, x-axis direction). The magnetic field formed by the coil 62 may interact with the magnet 63 to generate attractive and/or repulsive force. This force is transmitted to the mass 20 to which the magnet 63 is attached, allowing the mass 20 to move linearly. The magnet 63 may include a permanent magnet.

스프링(40)은 질량체(20)와 제1 케이스(11) 사이에 연결될 수 있다. 스프링(40)의 일단(예: 도 5의 제1 단부(40a))은 질량체(20)에 결합될 수 있다. 스프링(40)의 타단(예: 도 5의 제2 단부(40b))은 케이스(10)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 스프링(40)의 상기 타단은 제1 케이스(11)의 제1 부분(11a)의 지점(P1)에서 용접될 수 있다. 스프링(40)은 질량체(20) 및 케이스(10)를 탄성적으로 지지할 수 있다. 질량체(20)가 반복 운동함에 따라, 스프링(40)은 압축과 인장을 반복할 수 있다. 스프링(40)에 작용하는 힘은 케이스(10)에 전달될 수 있고, 진동이 발생할 수 있다. 스프링(40)은 예를 들어, 금속(예: 스테인리스 스틸)으로 형성된 판 스프링을 포함할 수 있다. The spring 40 may be connected between the mass body 20 and the first case 11. One end of the spring 40 (eg, the first end 40a in FIG. 5) may be coupled to the mass body 20. The other end of the spring 40 (eg, the second end 40b in FIG. 5) may be coupled to the case 10. For example, the other end of the spring 40 may be welded at the point P1 of the first portion 11a of the first case 11. The spring 40 can elastically support the mass 20 and the case 10. As the mass body 20 repeatedly moves, the spring 40 may repeat compression and tension. The force acting on the spring 40 may be transmitted to the case 10, and vibration may occur. Spring 40 may include, for example, a leaf spring formed of metal (eg, stainless steel).

코일(62), 마그넷(63), 질량체(20), 및 스프링(40)을 포함하는 진동 액추에이터(1)가 진동을 생성하기 위한 구성은 상술한 실시 예에 의해 제한되지 않으며, 다양한 설계적 변형이 가능할 수 있다. 예를 들어, 진동 액추에이터(1)의 고정자는 코일(62)을 포함하고, 진동자는 마그넷(63)을 포함하는 것으로 설명하였으나, 코일(62)이 질량체(20)에 배치되어 진동자로 동작하고, 마그넷(63)이 케이스(10)에 고정 배치되어 고정자로 동작할 수도 있다. 다른 예를 들어, 마그넷(63)은 코일(62)의 양 단부에 각각 마련되는 것으로 설명하였으나, 마그넷(63)은 코일(62)의 주변의 전후좌우의 4 방향 모두에 마련될 수도 있다. The configuration of the vibration actuator 1 including the coil 62, the magnet 63, the mass 20, and the spring 40 to generate vibration is not limited to the above-described embodiment, and various design modifications are possible. This may be possible. For example, the stator of the vibration actuator 1 includes a coil 62, and the vibrator has been described as including a magnet 63. However, the coil 62 is disposed on the mass 20 and operates as a vibrator, The magnet 63 may be fixedly placed in the case 10 and operate as a stator. As another example, the magnets 63 have been described as being provided at both ends of the coil 62, but the magnets 63 may be provided in all four directions around the coil 62: forward, backward, left, and right.

일 실시 예에서, 제1 보호 부재(71)는 제1 케이스(11) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 부재(71)는 케이스(10)의 바깥에서, 제1 케이스(11)의 제2 부분(11b) 상에 배치될 수 있다. 제1 보호 부재(71)는 전자 장치(100) 내에 배치된 진동 액추에이터(1)를 보호할 수 있다. 제1 보호 부재(71)는 예를 들어, 폴리 우레탄 스펀지를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. In one embodiment, the first protection member 71 may be disposed on the first case 11. For example, the first protective member 71 may be disposed on the second portion 11b of the first case 11, outside the case 10. The first protection member 71 may protect the vibration actuator 1 disposed within the electronic device 100. The first protective member 71 may include, for example, a polyurethane sponge, but is not limited thereto.

일 실시 예에서, 제2 보호 부재(75)는 케이스(10) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 보호 부재(75)는 케이스(10) 내부에서, 제1 케이스(11)의 제2 부분(11b) 아래에 배치될 수 있다. 제2 보호 부재(75)는 제1 케이스(11)의 제2 부분(11b)과 질량체(20) 사이에 위치할 수 있다. 제2 보호 부재(75)는 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제2 보호 부재(75)는 외부의 충격에 의한 진동 액추에이터(1)의 손상을 방지할 수 있다. In one embodiment, the second protection member 75 may be disposed inside the case 10. For example, the second protection member 75 may be disposed inside the case 10, below the second portion 11b of the first case 11. The second protection member 75 may be located between the second portion 11b of the first case 11 and the mass body 20. The second protection member 75 may be formed in a plate shape. The second protection member 75 can prevent damage to the vibration actuator 1 due to external impact.

일 실시 예에서, 댐퍼(77)는 질량체(20)의 길이 방향(예: x 축 방향)의 양 단부에 배치될 수 있다. 댐퍼(77)는 스프링(40) 및 질량체(20) 사이에 위치할 수 있다. 댐퍼(77)는 질량체(20)의 진동에 대한 댐핑을 제공할 수 있다. 댐퍼(77)는, 예를 들어, 고무, 수지로 형성된 폼(foam) 등 충격을 흡수할 수 있는 다양한 재질을 포함할 수 있다. In one embodiment, the dampers 77 may be disposed at both ends of the mass 20 in the longitudinal direction (eg, x-axis direction). Damper 77 may be located between spring 40 and mass 20. Damper 77 may provide damping against vibration of mass 20. The damper 77 may include various materials capable of absorbing shock, such as rubber or foam made of resin.

도 5는 일 실시 예에 따른 진동 액추에이터를 나타내는 도면이다. 도 5에서 케이스(10) 및 기판(13)의 도시는 생략하였다. Figure 5 is a diagram showing a vibration actuator according to an embodiment. In Figure 5, the case 10 and the substrate 13 are omitted.

도 4a와 함께 도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 진동 액추에이터(1)는 제1 메탈 플레이트(50) 및 제2 메탈 플레이트(70)를 포함할 수 있다. 제1 메탈 플레이트(50)는 스프링(40)의 제1 단부(40a) 상에 배치되고, 제2 메탈 플레이트(70)는 스프링(40)의 제2 단부(40b) 상에 배치될 수 있다. 제1 메탈 플레이트(50) 및 제2 메탈 플레이트(70)는 스프링(40)이 휨 방향으로 부러지지 않도록 스프링(40)을 보강할 수 있다. 제1 메탈 플레이트(50) 및 제2 메탈 플레이트(70)는 예를 들어, 스테인리스 스틸과 같은 금속을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5 together with FIG. 4A , the vibration actuator 1 according to one embodiment may include a first metal plate 50 and a second metal plate 70. The first metal plate 50 may be disposed on the first end 40a of the spring 40, and the second metal plate 70 may be disposed on the second end 40b of the spring 40. The first metal plate 50 and the second metal plate 70 may reinforce the spring 40 to prevent the spring 40 from breaking in the bending direction. The first metal plate 50 and the second metal plate 70 may include metal, such as stainless steel.

일 실시 예에서, 질량체(20)는 측면(20A)을 포함할 수 있다. 측면(20A)은 제1 케이스(11)의 제1 부분(11a)을 마주볼 수 있다. 질량체(20)는 측면(20A)의 중앙 부분에서 돌출된 단턱부(22)를 포함할 수 있다. 단턱부(22)는 질량체(20)에 결합되는 스프링(40)의 위치를 가이드할 수 있다. 질량체(20)의 측면(20A)은 안착면(20C)을 포함할 수 있다. 안착면(20C)은 단턱부(22)에 의해 구분될 수 있다. 예를 들어, 안착면(20C)은 단턱부(22)가 정의하는 측면(20A)으로부터, 질량체(20)의 길이 방향(예: x 축 방향)으로 연장될 수 있다. 안착면(20C)은 질량체(20)의 길이 방향(예: x 축 방향)을 기준으로 측면(20A)의 가장자리 부분에 해당하는 영역으로 이해될 수 있다.In one embodiment, mass 20 may include side surfaces 20A. The side surface 20A may face the first portion 11a of the first case 11. The mass body 20 may include a stepped portion 22 protruding from the central portion of the side surface 20A. The stepped portion 22 may guide the position of the spring 40 coupled to the mass body 20. The side surface 20A of the mass body 20 may include a seating surface 20C. The seating surface 20C may be divided by a stepped portion 22. For example, the seating surface 20C may extend from the side 20A defined by the step portion 22 in the longitudinal direction (eg, x-axis direction) of the mass body 20. The seating surface 20C may be understood as an area corresponding to an edge portion of the side surface 20A based on the longitudinal direction (eg, x-axis direction) of the mass body 20.

일 실시 예에 따른 스프링(40)은 제1 단부(40a) 및 제2 단부(40b)를 포함할 수 있다. 제1 단부(40a) 및 제2 단부(40b)는 각각 플레이트 형상을 가질 수 있다. 제1 단부(40a)는 질량체(20)에 연결될 수 있다. 제1 단부(40a)는 질량체(20)의 안착면(20C) 상에 배치될 수 있다. 제1 단부(40a)는 질량체(20)의 단턱부(22)에 접촉될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The spring 40 according to one embodiment may include a first end (40a) and a second end (40b). The first end 40a and the second end 40b may each have a plate shape. The first end 40a may be connected to the mass 20. The first end 40a may be disposed on the seating surface 20C of the mass body 20. The first end 40a may be in contact with the step 22 of the mass 20, but is not limited thereto.

일 실시 예에서, 스프링(40)의 제1 단부(40a) 상에는 제1 메탈 플레이트(50)가 배치될 수 있다. 스프링(40)의 제1 단부(40a)는 제1 메탈 플레이트(50)와 질량체(20)의 안착면(20C) 사이에 개재될 수 있다. 제1 메탈 플레이트(50)는 스프링(40)의 제1 단부(40a) 보다 두꺼울 수 있다. 스프링(40)의 제1 단부(40a), 제1 메탈 플레이트(50), 및 질량체(20)는, 제1 메탈 플레이트(50) 상의 지점(P2)에서 용접 결합될 수 있다. In one embodiment, a first metal plate 50 may be disposed on the first end 40a of the spring 40. The first end 40a of the spring 40 may be interposed between the first metal plate 50 and the seating surface 20C of the mass body 20. The first metal plate 50 may be thicker than the first end 40a of the spring 40. The first end 40a of the spring 40, the first metal plate 50, and the mass body 20 may be welded and joined at a point P2 on the first metal plate 50.

일 실시 예에서, 스프링(40)의 제2 단부(40b) 상에는 제2 메탈 플레이트(70)가 배치될 수 있다. 스프링(40)의 제2 단부(40b)는 제2 메탈 플레이트(70)와 제1 케이스(11)의 제1 부분(11a) 사이에 배치될 수 있다. 제2 메탈 플레이트(70)는 스프링(40)의 제2 단부(40b) 보다 두꺼울 수 있다.In one embodiment, a second metal plate 70 may be disposed on the second end 40b of the spring 40. The second end 40b of the spring 40 may be disposed between the second metal plate 70 and the first portion 11a of the first case 11. The second metal plate 70 may be thicker than the second end 40b of the spring 40.

일 실시 예에서, 제2 단부(40b)는 제1 케이스(11)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 단부(40b)는 제1 케이스(11)의 제1 부분(11a)의 지점(P1)에서 용접되어, 제2 메탈 플레이트(70)와 함께 제1 케이스(11)에 접합될 수 있다. 일 실시 예에서, 스프링(40)은 케이스(10) 및 질량체(20) 사이에 연결되어, 케이스(10) 및 질량체(20)를 탄성적으로 지지할 수 있다.In one embodiment, the second end 40b may be coupled to the first case 11. For example, the second end 40b is welded at the point P1 of the first portion 11a of the first case 11 and joined to the first case 11 together with the second metal plate 70. It can be. In one embodiment, the spring 40 is connected between the case 10 and the mass 20 to elastically support the case 10 and the mass 20.

도 6은 일 실시 예에 따른 질량체를 나타내는 도면이다. 도 6은, 도 5의 스프링(40) 및 제1 메탈 플레이트(50)를 생략한 도면일 수 있다. Figure 6 is a diagram showing a mass body according to one embodiment. FIG. 6 may be a view omitting the spring 40 and the first metal plate 50 of FIG. 5 .

도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 질량체(20)는 안착면(20C)에 형성된 돌출부(24)를 포함할 수 있다. 도 6에서 돌출부(24)는 복수 개인 것으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 질량체(20)는 안착면(20C)에서 하나의 돌출부(예: 도 9의 돌출부(24-1))만을 포함할 수 있다. 돌출부(24)는 원기둥 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. Referring to FIG. 6, the mass body 20 according to one embodiment may include a protrusion 24 formed on the seating surface 20C. In FIG. 6, the number of protrusions 24 is shown as plural, but the number is not limited thereto. For example, the mass body 20 may include only one protrusion (eg, the protrusion 24-1 in FIG. 9) on the seating surface 20C. The protrusion 24 may have a cylindrical shape, but is not limited thereto.

도 7은 일 실시 예에 따른 질량체 및 스프링을 나타내는 도면이다. 도 7은 도 6의 질량체(20)에 스프링(40)이 조립된 것을 나타내는 도면일 수 있다. 도 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 스프링(40)의 제1 단부(40a)에는 돌출부(24)와 대응되는 제1 홀(45)이 형성될 수 있다. 제1 홀(45)은 스프링(40)의 제1 단부(40a)를 관통할 수 있다. 스프링(40)은, 제1 홀(45)에 돌출부(24)가 삽입되도록 질량체(20)에 조립될 수 있다. Figure 7 is a diagram showing a mass and a spring according to one embodiment. FIG. 7 may be a diagram showing the spring 40 assembled to the mass body 20 of FIG. 6 . Referring to FIG. 7 , in one embodiment, a first hole 45 corresponding to the protrusion 24 may be formed in the first end 40a of the spring 40. The first hole 45 may penetrate the first end 40a of the spring 40. The spring 40 may be assembled to the mass body 20 so that the protrusion 24 is inserted into the first hole 45.

도 8a는 일 실시 예에 따른 질량체, 스프링, 및 메탈 플레이트를 나타내는 도면이다. 도 8a는 도 7의 질량체(20) 및 스프링(40)에 제1 메탈 플레이트(50)가 조립된 것을 나타내는 도면일 수 있다. 도 8b는 도 8a의 면(B)에 따른 단면도이다. 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 메탈 플레이트(50)에는 돌출부(24)와 대응되는 제2 홀(55)이 형성될 수 있다. 제2 홀(55)은 제1 메탈 플레이트(50)를 관통할 수 있다. 제1 메탈 플레이트(50)는 제2 홀(55)에 돌출부(24)가 적어도 부분적으로 삽입되도록 질량체(20)에 조립될 수 있다. 제1 메탈 플레이트(50)는 스프링(40)의 제1 단부(40a) 상에 배치될 수 있다. 제2 홀(55)은 제1 홀(45)과 연통될 수 있다. 제2 홀(55)은 제1 홀(45)과 실질적으로 동일한 직경을 갖는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. FIG. 8A is a diagram illustrating a mass, a spring, and a metal plate according to an embodiment. FIG. 8A may be a diagram showing the first metal plate 50 assembled to the mass body 20 and spring 40 of FIG. 7 . FIG. 8B is a cross-sectional view along plane B of FIG. 8A. Referring to FIGS. 8A and 8B , a second hole 55 corresponding to the protrusion 24 may be formed in the first metal plate 50 according to one embodiment. The second hole 55 may penetrate the first metal plate 50. The first metal plate 50 may be assembled to the mass body 20 so that the protrusion 24 is at least partially inserted into the second hole 55. The first metal plate 50 may be disposed on the first end 40a of the spring 40. The second hole 55 may be in communication with the first hole 45. The second hole 55 is shown to have substantially the same diameter as the first hole 45, but is not limited thereto.

도 8b와 함께 다시 도 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 돌출부(24)는 제1 메탈 플레이트(50)와 접합될 수 있다. 돌출부(24)는 스프링(40)과 접합될 수 있다. 돌출부(24)는 제1 메탈 플레이트(50) 및/또는 스프링(40)과 접합될 수 있다. 예를 들어, 질량체(20)에 스프링(40) 및 제1 메탈 플레이트(50)가 조립된 이후 질량체(20), 스프링(40), 및 제1 메탈 플레이트(50)는 지점(P2)에서 용접되어 서로 결합될 수 있다. 용접이 수행되는 지점(P2)은 적어도, 제1 메탈 플레이트(50)의 제2 홀(55)과 돌출부(24) 사이의 지점을 포함할 수 있다. 예를 들어, 용접은, 돌출부(24)와 제2 홀(55) 사이의 둘레를 따라 적어도 하나의 지점에서 수행될 수도 있다(예: 도 9와 같이, 돌출부(24-1)와 제2 홀(55)의 경계를 따라 용접된 4개의 지점(P3)). 다른 예를 들어, 돌출부(24)와 함께 제2 홀(55) 전부가 용융 금속에 의해 덮이도록 수행될 수도 있다. Referring again to FIG. 5 along with FIG. 8B , in one embodiment, the protrusion 24 may be joined to the first metal plate 50 . The protrusion 24 may be joined to the spring 40. The protrusion 24 may be joined to the first metal plate 50 and/or the spring 40. For example, after the spring 40 and the first metal plate 50 are assembled to the mass 20, the mass 20, the spring 40, and the first metal plate 50 are welded at the point P2. and can be combined with each other. The point P2 where welding is performed may include at least a point between the second hole 55 and the protrusion 24 of the first metal plate 50 . For example, welding may be performed at at least one point along the perimeter between the protrusion 24 and the second hole 55 (e.g., between the protrusion 24-1 and the second hole, as shown in FIG. 9 Four points (P3) welded along the border of (55). As another example, the entire second hole 55 together with the protrusion 24 may be covered by molten metal.

진동 액추에이터의 제조 시 부품 공차, 조립 공차, 또는 용접 공차로 인해, 질량체(20)가 의도하지 않은 방향으로 진동할 수 있다. 예를 들어, 진동 액추에이터(1)의 질량체(20)는 x 축 방향이 아닌, z 축 또는 y 축을 따라 움직일 수 있다. 이 경우, 질량체(20)와 케이스(10)가 접촉하여 이음이 생기거나, 스프링(40)에 스트레인(strain) 국부적으로 집중되어 스프링(40)의 접합부(예: 지점(P1))에 인접한 부분(예: 제1 단부(40a))가 부러질 수 있다. 또한 이러한 문제점은, 높은 진동력을 얻기 위해서 모터의 크기를 크게 하는 대신(전자 장치의 공간 제약으로 인해), 최대한 높은 실효 전압을 사용하게 됨에 따라 발생할 수 있다. 일 실시 예에 따른 진동 액추에이터(1)는, 질량체(20)의 단턱부(22) 및 돌출부(24)에 의해 스프링(40)의 결합 위치를 가이드 할 수 있기 때문에, 조립 공차로 인해 스프링(40)의 일정 부위에 스트레인이 집중되는 것을 줄일 수 있다. When manufacturing a vibration actuator, the mass body 20 may vibrate in an unintended direction due to component tolerances, assembly tolerances, or welding tolerances. For example, the mass 20 of the vibration actuator 1 may move along the z or y axis rather than along the x axis. In this case, the mass 20 and the case 10 contact and cause a joint, or the strain is concentrated locally on the spring 40 and a portion adjacent to the junction of the spring 40 (e.g., point P1) (For example, the first end (40a)) may be broken. Additionally, this problem may occur because instead of increasing the size of the motor to obtain high vibration force (due to space constraints in the electronic device), the highest possible effective voltage is used. Since the vibration actuator 1 according to one embodiment can guide the coupling position of the spring 40 by the step portion 22 and the protrusion 24 of the mass body 20, the spring 40 is adjusted due to assembly tolerances. ) can reduce the concentration of strain in certain areas of the body.

일 실시 예에 따른 진동 액추에이터(1)는, 제1 메탈 플레이트(50)와 스프링(40)을 관통하는 돌출부(24)를 용접 지점으로 활용할 수 있다. 이를 통해, 질량체(20)에 직접 열을 가하여 접합이 가능하다. 또한 스트레인이 집중되는 스프링(40)의 모서리 부분에 용접을 하지 않으므로 스프링(40)이 파단되는 문제를 줄일 수 있다. 또한 1회의 용접 공정을 통해 접합이 가능하므로 공정 비용을 절감할 수 있다. The vibration actuator 1 according to one embodiment may utilize the protrusion 24 penetrating the first metal plate 50 and the spring 40 as a welding point. Through this, joining is possible by directly applying heat to the mass body 20. Additionally, since welding is not performed at the corners of the spring 40 where strain is concentrated, the problem of the spring 40 being broken can be reduced. Additionally, since joining is possible through a single welding process, process costs can be reduced.

도 9는 일 실시 예에 따른 진동 액추에이터를 도시한다. 도 9의 진동 액추에이터(2)에 대해서는, 전술한 진동 액추에이터(1)에 대한 설명이 실질적으로 동일하게 적용될 수 있으며, 이하 차이점에 대해서만 서술한다. 9 shows a vibration actuator according to one embodiment. Regarding the vibration actuator 2 of FIG. 9, the description of the vibration actuator 1 described above can be applied substantially in the same way, and only the differences will be described below.

도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 진동 액추에이터(1)의 질량체(20)는 하나의 돌출부(24)를 포함할 수 있다. 스프링(40)에는 하나의 돌출부(24)가 삽입되는 제1 홀이 형성되고, 제1 메탈 플레이트(50) 또한 하나의 돌출부(24)가 삽입되는 제2 홀(55)이 형성될 수 있다. 스프링(40), 제1 메탈 플레이트(50) 및 질량체(20)는, 제1 메탈 플레이트(50)와 돌출부(24-1)의 경계에 해당하는 지점(P3)에서 용접될 수 있다. 돌출부(24)와 용접 지점의 개수 비율은 1:1, 1:多, 또는 多: 多일 수 있다. 진동 액추에이터(1)의 돌출부(24)는 도 9와 같이 단수개로 형성되거나, 도 6과 같이 복수개로 형성될 수 있다. 이러한 점에서, 진동 액추에이터(1)는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. Referring to FIG. 9 , the mass 20 of the vibration actuator 1 according to one embodiment may include one protrusion 24. The spring 40 may be formed with a first hole into which one protrusion 24 is inserted, and the first metal plate 50 may also be formed with a second hole 55 into which one protrusion 24 is inserted. The spring 40, the first metal plate 50, and the mass body 20 may be welded at a point P3 corresponding to the boundary between the first metal plate 50 and the protrusion 24-1. The number ratio of the protrusions 24 and welding points may be 1:1, 1:many, or many:many. The protrusions 24 of the vibration actuator 1 may be formed singly as shown in FIG. 9 or may be formed as a plurality as shown in FIG. 6 . In this respect, the vibration actuator 1 can be understood as including at least one protrusion.

일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110) 및 상기 하우징(110)에 배치되는 진동 액추에이터(1)를 포함할 수 있다. 상기 진동 액추에이터(1)는, 케이스(10), 질량체(20), 스프링(40), 및 제1 메탈 플레이트(50)를 포함할 수 있다. 상기 질량체(20)는 상기 케이스(10) 내에 배치될 수 있다. 상기 스프링(40)은 상기 케이스(10) 및 상기 질량체(20) 사이에 연결될 수 있다. 상기 제1 메탈 플레이트(50)는 상기 스프링(40) 상에 배치될 수 있다. 상기 스프링(40)에는 제1 홀(45)이 형성될 수 있다. 상기 제1 메탈 플레이트(50)에는 제2 홀(55)이 형성될 수 있다. 상기 제2 홀(55)은 상기 스프링(40)의 상기 제1 홀(45)에 연통될 수 있다. 상기 질량체(20)는 돌출부(24)를 포함할 수 있다. 상기 돌출부(24)는 상기 제1 홀(45) 및 상기 제2 홀(55)을 적어도 부분적으로 관통할 수 있다. 상기 돌출부(24)는 상기 제1 메탈 플레이트(50)에 접합될 수 있다. The electronic device 100 according to one embodiment may include a housing 110 and a vibration actuator 1 disposed in the housing 110. The vibration actuator 1 may include a case 10, a mass 20, a spring 40, and a first metal plate 50. The mass body 20 may be disposed within the case 10 . The spring 40 may be connected between the case 10 and the mass 20. The first metal plate 50 may be disposed on the spring 40 . A first hole 45 may be formed in the spring 40. A second hole 55 may be formed in the first metal plate 50. The second hole 55 may communicate with the first hole 45 of the spring 40. The mass 20 may include a protrusion 24 . The protrusion 24 may at least partially penetrate the first hole 45 and the second hole 55. The protrusion 24 may be bonded to the first metal plate 50 .

일 실시 예에서, 상기 질량체(20)의 상기 돌출부(24)는, 상기 제1 메탈 플레이트(50)에 용접될 수 있다. In one embodiment, the protrusion 24 of the mass 20 may be welded to the first metal plate 50.

일 실시 예에서, 상기 질량체(20)는 단턱부(22)를 포함할 수 있다. 상기 단턱부(22)는 상기 질량체(20)의 측면(20A)에 형성될 수 있다. 상기 질량체(20)는 안착면(20C)을 포함할 수 있다. 상기 안착면(20C)은 상기 단턱부(22)가 정의하는 상기 측면(20A)으로부터 상기 질량체(20)의 길이 방향으로 연장될 수 있다. 상기 스프링(40)은 상기 안착면(20C) 상에 배치될 수 있다. In one embodiment, the mass 20 may include a stepped portion 22. The stepped portion 22 may be formed on the side 20A of the mass 20. The mass body 20 may include a seating surface 20C. The seating surface 20C may extend in the longitudinal direction of the mass 20 from the side 20A defined by the step portion 22. The spring 40 may be disposed on the seating surface 20C.

일 실시 예에서, 상기 스프링(40)은, 제1 단부(40a) 및 제2 단부(40b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 단부(40a)는 상기 안착면(20C)에 배치될 수 있다. 상기 제2 단부(40b)는 상기 케이스(10)에 결합될 수 있다. In one embodiment, the spring 40 may include a first end 40a and a second end 40b. The first end 40a may be disposed on the seating surface 20C. The second end 40b may be coupled to the case 10.

일 실시 예에서, 상기 진동 액추에이터(1)는, 제2 메탈 플레이트(70)를 포함할 수 있다. 상기 스프링(40)의 제2 단부(40b)는 상기 제2 메탈 플레이트(70) 및 상기 케이스(10) 사이에 배치될 수 있다. 상기 스프링(40)의 상기 제2 단부(40b), 상기 제2 메탈 플레이트(70) 및 상기 케이스(10)는 서로 결합될 수 있다. In one embodiment, the vibration actuator 1 may include a second metal plate 70. The second end 40b of the spring 40 may be disposed between the second metal plate 70 and the case 10. The second end 40b of the spring 40, the second metal plate 70, and the case 10 may be coupled to each other.

일 실시 예에서, 상기 제1 메탈 플레이트(50)는 상기 스프링(40)보다 두꺼울 수 있다. In one embodiment, the first metal plate 50 may be thicker than the spring 40.

일 실시 예에서, 상기 돌출부(24), 상기 제1 홀(45), 및 상기 제2 홀(55) 각각은 복수개로 형성될 수 있다. In one embodiment, the protrusion 24, the first hole 45, and the second hole 55 may each be formed in plural numbers.

일 실시 예에서, 상기 진동 액추에이터(1)는, 마그넷(63) 및 코일(62)을 포함할 수 있다. 상기 마그넷(63)은 상기 질량체(20)에 고정 배치될 수 있다. 상기 코일(62)은 상기 마그넷(63)에 작용하는 자기장을 형성하도록 구성될 수 있다. In one embodiment, the vibration actuator 1 may include a magnet 63 and a coil 62. The magnet 63 may be fixedly disposed on the mass body 20. The coil 62 may be configured to form a magnetic field that acts on the magnet 63.

일 실시 예에서, 상기 스프링(40)은 판 스프링을 포함할 수 있다. In one embodiment, the spring 40 may include a leaf spring.

일 실시 예에 따른 진동 액추에이터(1)는, 케이스(10), 질량체 (20), 스프링(40), 및 제1 메탈 플레이트(50)를 포함할 수 있다. 상기 질량체(20)는 상기 케이스(10) 내에 배치될 수 있다. 상기 스프링(40)은 상기 케이스(10) 및 상기 질량체(20) 사이에 연결될 수 있다. 상기 제1 메탈 플레이트(50)는 상기 스프링(40) 상에 배치될 수 있다. 상기 스프링(40)에는 제1 홀(45)이 형성될 수 있다. 상기 제1 메탈 플레이트(50)에는 제2 홀(55)이 형성될 수 있다. 상기 제2 홀(55)은 상기 스프링(40)의 상기 제1 홀(45)에 연통될 수 있다. 상기 질량체(20)는 돌출부(24)를 포함할 수 있다. 상기 돌출부(24)는 상기 제1 홀(45) 및 상기 제2 홀(55)을 적어도 부분적으로 관통할 수 있다. 상기 질량체(20)의 상기 돌출부(24)는 상기 제1 메탈 플레이트(50) 및 상기 스프링(40)에 접합될 수 있다. The vibration actuator 1 according to one embodiment may include a case 10, a mass 20, a spring 40, and a first metal plate 50. The mass body 20 may be disposed within the case 10 . The spring 40 may be connected between the case 10 and the mass 20. The first metal plate 50 may be disposed on the spring 40 . A first hole 45 may be formed in the spring 40. A second hole 55 may be formed in the first metal plate 50. The second hole 55 may communicate with the first hole 45 of the spring 40. The mass 20 may include a protrusion 24 . The protrusion 24 may at least partially penetrate the first hole 45 and the second hole 55. The protrusion 24 of the mass body 20 may be joined to the first metal plate 50 and the spring 40.

도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)의 블록도이다. 도 10을 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)는 제1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 모듈(1050), 음향 출력 모듈(1055), 디스플레이 모듈(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 연결 단자(1078), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1078))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1076), 카메라 모듈(1080), 또는 안테나 모듈(1097))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060))로 통합될 수 있다.FIG. 10 is a block diagram of an electronic device 1001 in a network environment 1000, according to various embodiments. Referring to FIG. 10, in the network environment 1000, the electronic device 1001 communicates with the electronic device 1002 through a first network 1098 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 1099. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 1004 or the server 1008 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 1001 may communicate with the electronic device 1004 through the server 1008. According to one embodiment, the electronic device 1001 includes a processor 1020, a memory 1030, an input module 1050, an audio output module 1055, a display module 1060, an audio module 1070, and a sensor module ( 1076), interface (1077), connection terminal (1078), haptic module (1079), camera module (1080), power management module (1088), battery (1089), communication module (1090), subscriber identification module (1096) , or may include an antenna module 1097. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 1078) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 1001. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 1076, camera module 1080, or antenna module 1097) are integrated into one component (e.g., display module 1060). It can be.

프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 저장하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1001)가 메인 프로세서(1021) 및 보조 프로세서(1023)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 1020, for example, executes software (e.g., program 1040) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 1001 connected to the processor 1020. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of the data processing or computation, the processor 1020 stores instructions or data received from another component (e.g., the sensor module 1076 or the communication module 1090) in the volatile memory 1032. The commands or data stored in the volatile memory 1032 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 1034. According to one embodiment, the processor 1020 includes a main processor 1021 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 1023 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 1001 includes a main processor 1021 and a auxiliary processor 1023, the auxiliary processor 1023 may be set to use lower power than the main processor 1021 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 1023 may be implemented separately from the main processor 1021 or as part of it.

보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1001) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1008))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 1023 may, for example, act on behalf of the main processor 1021 while the main processor 1021 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 1021 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 1021, at least one of the components of the electronic device 1001 (e.g., the display module 1060, the sensor module 1076, or the communication module 1090) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, coprocessor 1023 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 1080 or communication module 1090). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 1023 (eg, neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 1001 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 1008). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서 모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다. The memory 1030 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1020 or the sensor module 1076) of the electronic device 1001. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 1040) and instructions related thereto. Memory 1030 may include volatile memory 1032 or non-volatile memory 1034.

프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다. The program 1040 may be stored as software in the memory 1030 and may include, for example, an operating system 1042, middleware 1044, or an application 1046.

입력 모듈(1050)은, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 1050 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 1001 (e.g., the processor 1020) from outside the electronic device 1001 (e.g., a user). The input module 1050 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(1055)은 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1055)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 1055 can output sound signals to the outside of the electronic device 1001. The sound output module 1055 may include, for example, a speaker or receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(1060)은 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1060)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 1060 can visually provide information to the outside of the electronic device 1001 (eg, a user). The display module 1060 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 1060 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 모듈(1050)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 1070 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 1070 acquires sound through the input module 1050, the sound output module 1055, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 1001). Sound may be output through an electronic device 1002 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 1076 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 1001 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 1076 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 1077 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 1001 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 1002). According to one embodiment, the interface 1077 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 1078 may include a connector through which the electronic device 1001 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1002). According to one embodiment, the connection terminal 1078 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 1079 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 1079 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 1080 can capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module 1080 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 1088 can manage power supplied to the electronic device 1001. According to one embodiment, the power management module 1088 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 1089 may supply power to at least one component of the electronic device 1001. According to one embodiment, the battery 1089 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1099)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 1090 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1001 and an external electronic device (e.g., the electronic device 1002, the electronic device 1004, or the server 1008). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 1090 operates independently of processor 1020 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 1090 may be a wireless communication module 1092 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1094 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 1098 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1099 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 1004 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 1092 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1096 to communicate within a communication network, such as the first network 1098 or the second network 1099. The electronic device 1001 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(1092)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 전자 장치(1001), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1004)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1099))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1092)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 1092 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 1092 may support high frequency bands (e.g., mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 1092 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 1092 may support various requirements specified in the electronic device 1001, an external electronic device (e.g., electronic device 1004), or a network system (e.g., second network 1099). According to one embodiment, the wireless communication module 1092 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1097)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 1097 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 1097 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 1097 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1098 or the second network 1099 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 1090. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 1090 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 1097.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, antenna module 1097 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1002, 또는 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1002, 1004, 또는 1008) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1001)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1004)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1008)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)는 제2 네트워크(1099) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1001)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 1001 and the external electronic device 1004 through the server 1008 connected to the second network 1099. Each of the external electronic devices 1002 or 1004 may be of the same or different type as the electronic device 1001. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 1001 may be executed in one or more of the external electronic devices 1002, 1004, or 1008. For example, when the electronic device 1001 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 1001 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 1001. The electronic device 1001 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 1001 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 1004 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 1008 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 1004 or server 1008 may be included in the second network 1099. The electronic device 1001 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited. One (e.g. first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g. second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1001)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1036) 또는 외장 메모리(1038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1001))의 프로세서(예: 프로세서(1020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 1036 or external memory 1038) that can be read by a machine (e.g., electronic device 1001). It may be implemented as software (e.g., program 1040) including these. For example, a processor (e.g., processor 1020) of a device (e.g., electronic device 1001) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Claims (10)

전자 장치(100)에 있어서,
하우징(110) 및
상기 하우징(110)에 배치되는 진동 액추에이터(1)를 포함하고,
상기 진동 액추에이터(1)는:
케이스(10);
상기 케이스(10) 내에 배치되는 질량체(mass)(20);
상기 케이스(10) 및 상기 질량체(20) 사이에 연결되는 스프링(40);
상기 스프링(40) 상에 배치되는 제1 메탈 플레이트(50)를 포함하고,
상기 스프링(40)에는 제1 홀(45)이 형성되고, 상기 제1 메탈 플레이트(50)에는 상기 스프링(40)의 상기 제1 홀(45)에 연통되는 제2 홀(55)이 형성되고,
상기 질량체(20)는 상기 제1 홀(45) 및 상기 제2 홀(55)을 적어도 부분적으로 관통하는 돌출부(24)를 포함하고,
상기 질량체(20)의 상기 돌출부(24)는 상기 제1 메탈 플레이트(50)에 접합되는, 전자 장치. In the electronic device 100,
housing 110 and
It includes a vibration actuator (1) disposed in the housing (110),
The vibration actuator (1):
case(10);
a mass 20 disposed within the case 10;
A spring 40 connected between the case 10 and the mass 20;
It includes a first metal plate 50 disposed on the spring 40,
A first hole 45 is formed in the spring 40, and a second hole 55 is formed in the first metal plate 50, communicating with the first hole 45 of the spring 40. ,
The mass body 20 includes a protrusion 24 that at least partially penetrates the first hole 45 and the second hole 55,
The protrusion (24) of the mass body (20) is bonded to the first metal plate (50). 청구항 1에 있어서,
상기 질량체(20)의 상기 돌출부(24)는, 상기 제1 메탈 플레이트(50)에 용접되는, 전자 장치. In claim 1,
The protrusion (24) of the mass body (20) is welded to the first metal plate (50). 전술한 청구항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
상기 질량체(20)는:
상기 질량체(20)의 측면(20A)에 형성된 단턱부(22)를 포함하고,
상기 단턱부(22)가 정의하는 상기 측면(20A)으로부터 상기 질량체(20)의 길이 방향으로 연장되는 안착면(20C)을 포함하고,
상기 스프링(40)은 상기 안착면(20C) 상에 배치되는, 전자 장치. In any one of the preceding claims,
The mass 20 is:
It includes a stepped portion 22 formed on a side 20A of the mass 20,
It includes a seating surface (20C) extending in the longitudinal direction of the mass body (20) from the side (20A) defined by the step portion (22),
The spring (40) is disposed on the seating surface (20C). 전술한 청구항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
상기 스프링(40)은, 상기 안착면(20C)에 배치되는 제1 단부(40a) 및 상기 케이스(10)에 결합되는 제2 단부(40b)를 포함하는, 전자 장치. In any one of the preceding claims,
The spring 40 includes a first end 40a disposed on the seating surface 20C and a second end 40b coupled to the case 10. 청구항 4에 있어서, 상기 진동 액추에이터(1)는, 제2 메탈 플레이트(70)를 포함하고,
상기 스프링(40)의 제2 단부(40b)는 상기 제2 메탈 플레이트(70) 및 상기 케이스(10) 사이에 배치되고,
상기 스프링(40)의 상기 제2 단부(40b), 상기 제2 메탈 플레이트(70), 및 상기 케이스(10)는 서로 결합되는, 전자 장치. The method according to claim 4, wherein the vibration actuator (1) includes a second metal plate (70),
The second end 40b of the spring 40 is disposed between the second metal plate 70 and the case 10,
The second end (40b) of the spring (40), the second metal plate (70), and the case (10) are coupled to each other. 전술한 청구항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
상기 제1 메탈 플레이트(50)는 상기 스프링(40)보다 두꺼운, 전자 장치. In any one of the preceding claims,
The first metal plate (50) is thicker than the spring (40). 전술한 청구항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
상기 돌출부(24), 상기 제1 홀(45), 및 상기 제2 홀(55) 각각은 복수개로 형성되는, 전자 장치. In any one of the preceding claims,
The electronic device wherein the protrusion 24, the first hole 45, and the second hole 55 are each formed in plural numbers. 전술한 청구항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
상기 진동 액추에이터(1)는:
상기 질량체(20)에 고정 배치되는 마그넷(63); 및
상기 마그넷(63)에 작용하는 자기장을 형성하도록 구성되는 코일(62);을 포함하는, 전자 장치. In any one of the preceding claims,
The vibration actuator (1):
A magnet 63 fixedly disposed on the mass body 20; and
An electronic device comprising: a coil (62) configured to form a magnetic field that acts on the magnet (63). 전술한 청구항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
상기 스프링(40)은 판 스프링을 포함하는, 전자 장치. In any one of the preceding claims,
The spring (40) includes a leaf spring. 진동 액추에이터(1)에 있어서,
케이스(10);
상기 케이스(10) 내에 배치되는 질량체(mass)(20);
상기 케이스(10) 및 상기 질량체(20) 사이에 연결되는 스프링(40);
상기 스프링(40) 상에 배치되는 제1 메탈 플레이트(50)를 포함하고,
상기 스프링(40)에는 제1 홀(45)이 형성되고, 상기 제1 메탈 플레이트(50)에는 상기 스프링(40)의 상기 제1 홀(45)에 연통되는 제2 홀(55)이 형성되고,
상기 질량체(20)는 상기 제1 홀(45) 및 상기 제2 홀(55)을 적어도 부분적으로 관통하는 돌출부(24)를 포함하고,
상기 질량체(20)의 상기 돌출부(24)는 상기 제1 메탈 플레이트(50) 및 상기 스프링(40)에 접합되는, 진동 액추에이터(1).In the vibration actuator (1),
case(10);
a mass 20 disposed within the case 10;
A spring 40 connected between the case 10 and the mass 20;
It includes a first metal plate 50 disposed on the spring 40,
A first hole 45 is formed in the spring 40, and a second hole 55 is formed in the first metal plate 50, communicating with the first hole 45 of the spring 40. ,
The mass body 20 includes a protrusion 24 that at least partially penetrates the first hole 45 and the second hole 55,
The vibration actuator (1), wherein the protrusion (24) of the mass (20) is joined to the first metal plate (50) and the spring (40).
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