KR20230101633A

KR20230101633A - Apparatus and Method for treating substrate

Info

Publication number: KR20230101633A
Application number: KR1020220018733A
Authority: KR
Inventors: 최문순; 임채영
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2021-12-29
Filing date: 2022-02-14
Publication date: 2023-07-06

Abstract

본 발명은, 처리 공간 내에 분위기를 배기할 때, 화재 발생시 역화로 인한 탱크 폭발을 방지하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 처리 유닛의 배기 덕트와 처리액 탱크 배기 덕트를 분리하여 화재로 인한 폭발을 방지할 수 있는 효과가 있다.An object of the present invention is to prevent tank explosion due to backfire in case of fire when the atmosphere in the processing space is exhausted.
According to the present invention as described above, there is an effect of preventing explosion due to fire by separating the exhaust duct of the processing unit and the exhaust duct of the processing liquid tank.

Description

Substrate treatment apparatus and method {Apparatus and Method for treating substrate}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 각각의 유닛에 연결된 배기덕트를 분리하여 폭발 및 탱크 오염을 방지하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus preventing explosion and tank contamination by separating exhaust ducts connected to respective units.

반도체소자는 기판 상에 포토리소그래피(photolithography) 공정을 비롯한 다양한 공정을 따라 회로패턴을 형성하여 제조된다.A semiconductor device is manufactured by forming a circuit pattern on a substrate through various processes including a photolithography process.

이러한 제조과정 중에는 파티클(particle), 유기오염물, 금속불순물 등의 다양한 이물질이 발생하게 되는데, 이는 기판에 결함(defect)을 유발하여 반도체소자의 수율에 직접적인 영향을 미치는 요인으로 작용한다.During this manufacturing process, various foreign substances such as particles, organic contaminants, and metal impurities are generated, which cause defects in the substrate and act as a factor that directly affects the yield of semiconductor devices.

따라서, 반도체 제조공정에는 기판에서 이물질을 제거하기 위한 세정공정이 필수적으로 수반된다.Therefore, a cleaning process for removing foreign substances from the substrate is necessarily involved in the semiconductor manufacturing process.

기판의 세정은 일반적으로 케미컬로 기판 상의 이물질을 제거하고, 순수(DI-water: deionized water)로 기판을 세척한 후, 이소프로필알코올(IPA: isopropyl alcohol)을 이용하여 이를 건조시키는 과정을 거쳐 진행된다.The cleaning of the substrate is generally carried out through the process of removing foreign substances on the substrate with a chemical, washing the substrate with pure water (DI-water: deionized water), and then drying it using isopropyl alcohol (IPA). do.

일반적으로 기판을 세정하는 액 처리 챔버 내부를 배기하는 배기관과 액 처리 챔버에 처리액을 공급하는 탱크 내부를 배기 또는 벤트하는 배기관은 동일한 배기 덕트에 연결되었다.In general, an exhaust pipe for exhausting the inside of a liquid processing chamber for cleaning a substrate and an exhaust pipe for exhausting or venting the inside of a tank for supplying a processing liquid to the liquid processing chamber are connected to the same exhaust duct.

그러나 덕트 외부에서 화재 발생시 소화약제가 덕트 내부로 역류하여 탱크 내부의 처리액을 오염시킨다.However, when a fire occurs outside the duct, the extinguishing agent flows back into the duct and contaminates the treatment liquid inside the tank.

또한 덕트 내부에 부유중인 인화성 처리액에 불꽃이 접촉하여 탱크 폭발의 위험성이 있다.In addition, there is a risk of tank explosion due to spark contacting the flammable treatment liquid floating inside the duct.

본 발명은 처리 공간 내에 분위기를 배기할 때, 덕트 외부의 화재 발생시 역화로 인한 탱크 폭발을 방지하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to prevent tank explosion due to backfire when a fire occurs outside a duct when exhausting the atmosphere in a processing space.

또한, 덕트 내부의 화재 발생시 소화약제 역류로 인한 탱크 오염을 방지하는 것을 목적으로 한다.In addition, when a fire occurs inside the duct, the object of the present invention is to prevent contamination of the tank due to the reverse flow of the fire extinguishing agent.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판에 액 처리하는 액 처리 유닛; 그리고 상기 액 처리 유닛에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하고, 상기 액 처리 유닛은, 처리 공간을 가지는 컵; 상기 기판을 지지 하는 지지 유닛; 상기 기판에 상기 처리액을 공급하는 노즐; 및 상기 컵에 연결되는 제1 배기관;을 포함하고, 상기 액 공급 유닛은, 상기 처리액을 수용하는 탱크; 상기 탱크에 연결되는 제2 배기관;을 포함하며, 상기 제1 배기관은 제1 배기덕트에 연결되고, 상기 제2 배기관은 제2 배기덕트에 연결되며, 상기 제1 배기덕트와 상기 제2 배기덕트는 서로 분리되도록 제공될 수 있다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a liquid processing unit for liquid processing a substrate; and a liquid supply unit supplying a processing liquid to the liquid processing unit, wherein the liquid processing unit includes: a cup having a processing space; a support unit supporting the substrate; a nozzle supplying the treatment liquid to the substrate; and a first exhaust pipe connected to the cup, wherein the liquid supply unit includes: a tank accommodating the treatment liquid; and a second exhaust pipe connected to the tank, wherein the first exhaust pipe is connected to the first exhaust duct, the second exhaust pipe is connected to the second exhaust duct, and the first exhaust duct and the second exhaust duct are connected to each other. may be provided to be separated from each other.

일 실시 예에 의하면, 상기 액 처리 유닛은 복수 개가 제공되고, 각각의 상기 액 처리 유닛의 제1 배기관은 상기 제1 배기덕트에 연결될 수 있다.According to an embodiment, a plurality of liquid processing units may be provided, and a first exhaust pipe of each liquid processing unit may be connected to the first exhaust duct.

일 실시 예에 의하면, 상기 제1 배기덕트는, 상기 제2 배기덕트보다 배기용량이 더 크게 제공될 수 있다.According to one embodiment, the first exhaust duct may be provided with a larger exhaust capacity than the second exhaust duct.

일 실시 예에 의하면, 상기 처리액은, 인화성 액을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the treatment liquid may include an inflammable liquid.

일 실시 예에 의하면, 상기 처리액은, 유기용제를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the treatment liquid may include an organic solvent.

일 실시 예에 의하면, 기판에 액 처리하는 액 처리 유닛; 상기 액 처리 유닛에 처리액을 공급하는 액 공급 탱크를 포함하되, 상기 액 처리 유닛의 분위기를 배기하는 배기 경로와 상기 액 공급 탱크 내의 분위기를 배기하는 배기 경로는 서로 분리되도록 제공될 수 있다.According to one embodiment, a liquid processing unit for liquid processing the substrate; A liquid supply tank for supplying treatment liquid to the liquid processing unit may be provided, and an exhaust path for exhausting an atmosphere of the liquid processing unit and an exhaust path for exhausting an atmosphere in the liquid supply tank may be provided to be separated from each other.

본 발명의 일실시예에 의하면, 처리 유닛의 배기 덕트와 처리액 탱크 배기 덕트를 분리하여 화재로 인한 폭발을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to one embodiment of the present invention, there is an effect of preventing explosion due to fire by separating the exhaust duct of the treatment unit and the treatment liquid tank exhaust duct.

또한, 본 발명의 일실시예에 의하면, 소화약제의 역류로 인한 처리액 탱크의 오염을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to one embodiment of the present invention, there is an effect of preventing contamination of the treatment liquid tank due to the reverse flow of the fire extinguishing agent.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 액 처리 챔버의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 도 1의 액 처리 챔버의 또 다른 실시예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 4는 도 1의 건조 챔버의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 도면이다.1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view of an embodiment of the liquid processing chamber of FIG. 1 .
FIG. 3 is a schematic view of another embodiment of the liquid processing chamber of FIG. 1 .
FIG. 4 is a schematic view of an embodiment of the drying chamber of FIG. 1 .

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following examples. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes of elements in the drawings are exaggerated to emphasize clearer description.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 평면도이다. 1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 처리 장치는 인덱스 모듈(10), 처리 모듈(20), 그리고 제어기(30)를 포함한다. 일 실시예에 의하며, 인덱스 모듈(10)과 처리 모듈(20)은 일방향을 따라 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(10)과 처리 모듈(20)이 배치된 방향을 제1방향(92)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1방향(92)과 수직한 방향을 제2방향(94)이라 하고, 제1방향(92) 및 제2방향(94)에 모두 수직한 방향을 제3방향(96)이라 한다.Referring to FIG. 1 , the substrate processing apparatus includes an index module 10 , a processing module 20 , and a controller 30 . According to one embodiment, the index module 10 and the processing module 20 are disposed along one direction. Hereinafter, the direction in which the index module 10 and the processing module 20 are disposed is referred to as a first direction 92, and a direction perpendicular to the first direction 92 when viewed from above is referred to as a second direction 94. And, a direction perpendicular to both the first direction 92 and the second direction 94 is referred to as a third direction 96.

인덱스 모듈(10)은 기판(W)이 수납된 용기(80)로부터 기판(W)을 처리 모듈(20)로 반송하고, 처리 모듈(20)에서 처리가 완료된 기판(W)을 용기(80)로 수납한다. 인덱스 모듈(10)의 길이 방향은 제2방향(94)으로 제공된다. 인덱스 모듈(10)은 로드포트(12, loadport)와 인덱스 프레임(14)을 가진다. 인덱스 프레임(14)을 기준으로 로드포트(12)는 처리 모듈(20)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(80)는 로드포트(12)에 놓인다. 로드포트(12)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(12)는 제2방향(94)을 따라 배치될 수 있다. The index module 10 transfers the substrate W from the container 80 in which the substrate W is stored to the processing module 20, and transfers the substrate W processed in the processing module 20 to the container 80. stored as The longitudinal direction of the index module 10 is provided in the second direction 94 . The index module 10 has a load port 12 and an index frame 14 . Based on the index frame 14, the load port 12 is located on the opposite side of the processing module 20. The container 80 in which the substrates W are accommodated is placed in the load port 12 . A plurality of load ports 12 may be provided, and the plurality of load ports 12 may be disposed along the second direction 94 .

용기(80)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다. 용기(80)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(12)에 놓일 수 있다. As the container 80, an airtight container such as a Front Open Unified Pod (FOUP) may be used. The vessel 80 may be placed on the loadport 12 by a transport means (not shown) such as an overhead transfer, an overhead conveyor, or an automatic guided vehicle or by an operator. can

인덱스 프레임(14)에는 인덱스 로봇(120)이 제공된다. 인덱스 프레임(14) 내에는 길이 방향이 제2방향(94)으로 제공된 가이드 레일(140)이 제공되고, 인덱스 로봇(120)은 가이드 레일(140) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(120)은 기판(W)이 놓이는 핸드(122)를 포함하며, 핸드(122)는 전진 및 후진 이동, 제3방향(96)을 축으로 한 회전, 그리고 제3방향(96)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 핸드(122)는 복수 개가 상하 방향으로 이격되게 제공되고, 핸드(122)들은 서로 독립적으로 전진 및 후진 이동할 수 있다.An index robot 120 is provided on the index frame 14 . A guide rail 140 provided in the second direction 94 is provided in the index frame 14 , and the index robot 120 may be provided to be movable on the guide rail 140 . The index robot 120 includes a hand 122 on which a substrate W is placed, and the hand 122 moves forward and backward, rotates about a third direction 96 as an axis, and rotates in the third direction 96. It may be provided to be movable along. A plurality of hands 122 are provided spaced apart in the vertical direction, and the hands 122 may move forward and backward independently of each other.

처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(200), 반송 챔버(300), 액 처리 챔버(400), 건조 챔버(500), 그리고 배기 유닛(600)을 포함한다.The processing module 20 includes a buffer unit 200 , a transfer chamber 300 , a liquid processing chamber 400 , a drying chamber 500 , and an exhaust unit 600 .

버퍼 유닛(200)은 처리 모듈(20)로 반입되는 기판(W)과 처리 모듈(20)로부터 반출되는 기판(W)이 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 액 처리 챔버(400)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 기판(W)을 액 처리하는 액 처리 공정을 수행한다. 건조 챔버(500)는 기판(W) 상에 잔류하는 액을 제거하는 건조 공정을 수행한다. 반송 챔버(300)는 버퍼 유닛(200), 액 처리 챔버(400), 그리고 건조 챔버(500) 간에 기판(W)을 반송한다.The buffer unit 200 provides a space in which the substrate W carried into the processing module 20 and the substrate W transported out of the processing module 20 temporarily stay. The liquid processing chamber 400 performs a liquid processing process of liquid treating the substrate W by supplying liquid onto the substrate W. The drying chamber 500 performs a drying process of removing liquid remaining on the substrate W. The transfer chamber 300 transfers the substrate W between the buffer unit 200 , the liquid processing chamber 400 , and the drying chamber 500 .

반송 챔버(300)는 그 길이 방향이 제1방향(92)으로 제공될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 인덱스 모듈(10)과 반송 챔버(300) 사이에 배치될 수 있다. 액 처리 챔버(400)와 건조 챔버(500)는 반송 챔버(300)의 측부에 배치될 수 있다. 액 처리 챔버(400)와 반송 챔버(300)는 제2방향(94)을 따라 배치될 수 있다. 건조 챔버(500)와 반송 챔버(300)는 제2방향(94)을 따라 배치될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 반송 챔버(300)의 일단에 위치될 수 있다.The transfer chamber 300 may be provided in a first direction 92 in its longitudinal direction. The buffer unit 200 may be disposed between the index module 10 and the transfer chamber 300 . The liquid processing chamber 400 and the drying chamber 500 may be disposed on the side of the transfer chamber 300 . The liquid processing chamber 400 and the transfer chamber 300 may be disposed along the second direction 94 . The drying chamber 500 and the transfer chamber 300 may be disposed along the second direction 94 . The buffer unit 200 may be located at one end of the transfer chamber 300 .

일 예에 의하면, 액 처리 챔버(400)들은 반송 챔버(300)의 양측에 배치되고, 건조 챔버(500)들은 반송 챔버(300)의 양측에 배치되며, 액 처리 챔버(400)들은 건조 챔버(500)들보다 버퍼 유닛(200)에 더 가까운 위치에 배치될 수 있다. 반송 챔버(300)의 일측에서 액 처리 챔버(400)들은 제1방향(92) 및 제3방향(96)을 따라 각각 A X B(A, B는 각각 1 또는 1보다 큰 자연수) 배열로 제공될 수 있다. 또한, 반송 챔버(300)의 일측에서 건조 챔버(500)들은 제1방향(92) 및 제3방향(96)을 따라 각각 C X D(C, D는 각각 1 또는 1보다 큰 자연수)개가 제공될 수 있다. 상술한 바와 달리, 반송 챔버(300)의 일측에는 액 처리 챔버(400)들만 제공되고, 그 타측에는 건조 챔버(500)들만 제공될 수 있다.According to one example, the liquid processing chambers 400 are disposed on both sides of the transfer chamber 300, the drying chambers 500 are disposed on both sides of the transfer chamber 300, and the liquid processing chambers 400 are disposed in the drying chamber ( 500) may be disposed closer to the buffer unit 200. At one side of the transfer chamber 300, the liquid processing chambers 400 may be provided in an arrangement of A X B (where A and B are 1 or a natural number greater than 1, respectively) along the first direction 92 and the third direction 96, respectively. there is. In addition, at one side of the transfer chamber 300, the drying chambers 500 may be provided along the first direction 92 and the third direction 96, respectively, C X D (C and D are 1 or a natural number greater than 1, respectively). there is. Unlike the above description, only liquid processing chambers 400 may be provided on one side of the transfer chamber 300, and only drying chambers 500 may be provided on the other side.

반송 챔버(300)는 반송 로봇(320)을 가진다. 반송 챔버(300) 내에는 길이 방향이 제1방향(92)으로 제공된 가이드 레일(340)이 제공되고, 반송 로봇(320)은 가이드 레일(340) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 로봇(320)은 기판(W)이 놓이는 핸드(322)를 포함하며, 핸드(322)는 전진 및 후진 이동, 제3방향(96)을 축으로 한 회전, 그리고 제3방향(96)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 핸드(322)는 복수 개가 상하 방향으로 이격되게 제공되고, 핸드(322)들은 서로 독립적으로 전진 및 후진이동할 수 있다.The transfer chamber 300 has a transfer robot 320 . A guide rail 340 having a longitudinal direction in a first direction 92 is provided in the transfer chamber 300 , and the transfer robot 320 may be provided to be movable on the guide rail 340 . The transfer robot 320 includes a hand 322 on which the substrate W is placed, and the hand 322 moves forward and backward, rotates about a third direction 96 as an axis, and rotates in the third direction 96. It may be provided to be movable along. A plurality of hands 322 are provided spaced apart in the vertical direction, and the hands 322 may move forward and backward independently of each other.

버퍼 유닛(200)은 기판(W)이 놓이는 버퍼(220)를 복수 개 구비한다. 버퍼(220)들은 제3방향(96)을 따라 서로 간에 이격되도록 배치될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 전면(front face)과 후면(rear face)이 개방된다. 전면은 인덱스 모듈(10)과 마주보는 면이고, 후면은 반송 챔버(300)와 마주보는 면이다. 인덱스 로봇(120)은 전면을 통해 버퍼 유닛(200)에 접근하고, 반송 로봇(320)은 후면을 통해 버퍼 유닛(200)에 접근할 수 있다.The buffer unit 200 includes a plurality of buffers 220 on which the substrate W is placed. The buffers 220 may be disposed to be spaced apart from each other along the third direction 96 . The front face and rear face of the buffer unit 200 are open. The front side is a side facing the index module 10, and the rear side is a side facing the transfer chamber 300. The index robot 120 may approach the buffer unit 200 through the front side, and the transfer robot 320 may approach the buffer unit 200 through the rear side.

도 2는 도 1의 액 처리 챔버(400)의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 2를 참조하면, 액 처리 챔버(400)는 액 처리 유닛(402), 액 공급 유닛(404)을 포함한다.FIG. 2 is a diagram schematically showing an embodiment of the liquid processing chamber 400 of FIG. 1 . Referring to FIG. 2 , the liquid processing chamber 400 includes a liquid processing unit 402 and a liquid supply unit 404 .

액 처리 유닛(402)은 하우징(410), 컵(420), 지지 유닛(440), 노즐 유닛(460), 제1 배기관(602), 그리고 승강 유닛(480)을 가진다.The liquid processing unit 402 includes a housing 410 , a cup 420 , a support unit 440 , a nozzle unit 460 , a first exhaust pipe 602 , and a lifting unit 480 .

하우징(410)은 대체로 직육면체 형상으로 제공된다. 컵(420), 지지 유닛(440), 노즐 유닛(460), 그리고 승강 유닛(480)은 하우징 내에 배치된다.The housing 410 is generally provided in a rectangular parallelepiped shape. The cup 420, support unit 440, nozzle unit 460, and lift unit 480 are disposed within the housing.

컵(420)은 상부가 개방된 처리 공간을 가지고, 기판(W)은 처리 공간 내에서 액 처리된다. 지지 유닛(440)은 처리 공간 내에서 기판(W)을 지지한다. 액 공급 유닛(404)은 지지 유닛(440)에 지지된 기판(W) 상으로 액을 공급한다. 액은 복수 종류로 제공되고, 기판(W) 상으로 순차적으로 공급될 수 있다. 승강 유닛(480)은 컵(420)과 지지 유닛(440) 간의 상대 높이를 조절한다.The cup 420 has a processing space with an open top, and the substrate W is liquid-processed in the processing space. The support unit 440 supports the substrate W within the processing space. The liquid supply unit 404 supplies liquid onto the substrate W supported by the support unit 440 . A plurality of types of liquid may be provided, and may be sequentially supplied onto the substrate W. The lifting unit 480 adjusts the relative height between the cup 420 and the support unit 440 .

일 예에 의하면, 컵(420)은 복수의 회수통(422, 424, 426)을 가진다. 회수통들(422, 424, 426)은 각각 기판 처리에 사용된 액을 회수하는 회수 공간을 가진다. 각각의 회수통들(422, 424, 426)은 지지 유닛(440)을 감싸는 링 형상으로 제공된다. 각각의 회수통들(422, 424, 426)의 바닥벽에는 처리액을 배출하는 배출관이 연결된다. 액 처리 공정이 진행시 기판(W)의 회전에 의해 비산되는 처리액은 각 회수통(422, 424, 426)의 유입구(422a, 424a, 426a)를 통해 회수 공간으로 유입된다. 일 예에 의하면, 컵(420)은 제1회수통(422), 제2회수통(424), 그리고 제3회수통(426)을 가진다. 제1회수통(422)은 지지 유닛(440)을 감싸도록 배치되고, 제2회수통(424)은 제1회수통(422)을 감싸도록 배치되고, 제3회수통(426)은 제2회수통(424)을 감싸도록 배치된다. 제2회수통(424)으로 액을 유입하는 제2유입구(424a)는 제1회수통(422)으로 액을 유입하는 제1유입구(422a)보다 상부에 위치되고, 제3회수통(426)으로 액을 유입하는 제3유입구(426a)는 제2유입구(424a)보다 상부에 위치될 수 있다.According to one example, the cup 420 has a plurality of collection containers 422 , 424 , and 426 . The recovery containers 422 , 424 , and 426 each have a recovery space for recovering liquid used in substrate processing. Each of the collection containers 422 , 424 , and 426 is provided in a ring shape surrounding the support unit 440 . Discharge pipes for discharging the treatment liquid are connected to the bottom walls of the recovery containers 422 , 424 , and 426 . During the liquid treatment process, the treatment liquid scattered by the rotation of the substrate W flows into the recovery space through the inlets 422a, 424a, and 426a of the recovery containers 422, 424, and 426, respectively. According to one example, the cup 420 has a first collection container 422 , a second collection container 424 , and a third collection container 426 . The first collection container 422 is disposed to surround the support unit 440, the second collection container 424 is disposed to surround the first collection container 422, and the third collection container 426 is disposed to surround the second collection container 426. It is disposed so as to surround the collection container 424. The second inlet 424a for introducing liquid into the second collection container 424 is located above the first inlet 422a for introducing liquid into the first collection container 422, and the third collection container 426 The third inlet 426a through which the liquid flows into may be located above the second inlet 424a.

지지 유닛(440)은 지지판(442)과 구동축(444)을 가진다. 지지판(442)의 상면은 대체로 원형으로 제공되고 기판(W)보다 큰 직경을 가질 수 있다. 지지판(442)의 중앙부에는 기판(W)의 후면을 지지하는 지지핀(442a)이 제공되고, 지지핀(442a)은 기판(W)이 지지판(442)으로부터 일정 거리 이격되도록 그 상단이 지지판(442)으로부터 돌출되게 제공된다. 지지판(442)의 가장자리부에는 척핀(442b)이 제공된다. 척핀(442b)은 지지판(442)으로부터 상부로 돌출되게 제공되며, 기판(W)이 회전될 때 기판(W)이 지지 유닛(440)으로부터 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 구동축(444)은 구동기(446)에 의해 구동되며, 기판(W)의 저면 중앙과 연결되며, 지지판(442)을 그 중심축을 기준으로 회전시킨다.The support unit 440 has a support plate 442 and a driving shaft 444 . The upper surface of the support plate 442 may be provided in a substantially circular shape and may have a larger diameter than the substrate W. A support pin 442a is provided at the center of the support plate 442 to support the rear surface of the substrate W, and the upper end of the support pin 442a is such that the substrate W is spaced apart from the support plate 442 by a predetermined distance. 442). A chuck pin 442b is provided at an edge of the support plate 442 . The chuck pin 442b protrudes upward from the support plate 442 and supports the side of the substrate W to prevent the substrate W from being separated from the support unit 440 when the substrate W is rotated. The driving shaft 444 is driven by the driving unit 446, is connected to the center of the lower surface of the substrate W, and rotates the support plate 442 about its central axis.

노즐 유닛(460)은 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 노즐 유닛(460)은 제1노즐(462), 제2노즐(464), 그리고 제3노즐(466)을 가진다.The nozzle unit 460 supplies a treatment liquid onto the substrate (W). The nozzle unit 460 has a first nozzle 462 , a second nozzle 464 , and a third nozzle 466 .

제1노즐(462)은 제1액을 기판(W) 상으로 공급한다. 제1액은 기판(W) 상에 잔존하는 막이나 이물을 제거하는 액일 수 있다.The first nozzle 462 supplies the first liquid onto the substrate (W). The first liquid may be a liquid for removing a film remaining on the substrate W or a foreign material.

제2노즐(464)은 제2액을 기판(W) 상으로 공급한다. 제2액은 제3액에 잘 용해되는 액일 수 있다. 예컨대, 제2액은 제1액에 비해 제3액에 더 잘 용해되는 액일 수 있다. 제2액은 기판(W) 상에 공급된 제1액을 중화시키는 액일 수 있다. 또한, 제2액은 제1액을 중화시키고 동시에 제1액에 비해 제3액에 잘 용해되는 액일 수 있다. 일 예에 의하면, 제2액은 물일 수 있다.The second nozzle 464 supplies the second liquid onto the substrate (W). The second liquid may be a liquid that dissolves well in the third liquid. For example, the second liquid may be a liquid that dissolves better in the third liquid than in the first liquid. The second liquid may be a liquid that neutralizes the first liquid supplied on the substrate (W). In addition, the second liquid may be a liquid that neutralizes the first liquid and dissolves well in the third liquid compared to the first liquid. According to one example, the second liquid may be water.

제3노즐(466)은 제3액을 기판(W) 상으로 공급한다. 제3액은 기판 상에서 이물질을 제거하기 위한 산 용액 또는 염기 용액일 수 있다. 제3액은 건조 챔버(500)에서 사용되는 초임계 유체에 잘 용해되는 액일 수 있다. 일 예에 의하면, 제3액은 유기용제일 수 있다. 유기용제는 이소프로필 알코올(Isopopyl Alcohol)일 수 있다.The third nozzle 466 supplies the third liquid onto the substrate (W). The third liquid may be an acid solution or a base solution for removing foreign substances on the substrate. The third liquid may be a liquid well soluble in the supercritical fluid used in the drying chamber 500 . According to one example, the third liquid may be an organic solvent. The organic solvent may be isopropyl alcohol.

제1노즐(462), 제2노즐(464), 그리고 제3노즐(466)은 서로 상이한 아암(461)에 지지되고, 이들 아암(461)들은 독립적으로 이동될 수 있다. 선택적으로 제1노즐(462), 제2노즐(464), 그리고 제3노즐(466)은 동일한 아암(461)에 장착되어 동시에 이동될 수 있다.The first nozzle 462, the second nozzle 464, and the third nozzle 466 are supported on different arms 461, and these arms 461 can move independently. Optionally, the first nozzle 462, the second nozzle 464, and the third nozzle 466 may be mounted on the same arm 461 and moved simultaneously.

액 처리 유닛(402)은 컵 배기관(428)과 하우징 배기관(412)을 가진다.The liquid processing unit 402 has a cup exhaust pipe 428 and a housing exhaust pipe 412 .

컵 배기관(428)은 컵(420)의 하부에 연결된다. 컵 배기관(428)은 컵(420)내부의 분위기를 외부로 배출한다.A cup exhaust pipe 428 is connected to the bottom of the cup 420 . The cup exhaust pipe 428 exhausts the atmosphere inside the cup 420 to the outside.

하우징 배기관(412)은 하우징(410)의 하부에 연결된다. 하우징 배기관(412)은 하우징(410) 내부의 분위기를 외부로 배출한다. 컵 배기관(428) 및 하우징 배기관(412)은 댐퍼(428a, 412a)가 제공될 수 있다. 댐퍼(428a, 412a)는 공정에 따라 컵 배기관(428) 및 하우징 배기관(412)에 기류가 흐르도록 개방하거나 차단할 수 있다.The housing exhaust pipe 412 is connected to the lower part of the housing 410 . The housing exhaust pipe 412 exhausts the atmosphere inside the housing 410 to the outside. The cup exhaust pipe 428 and the housing exhaust pipe 412 may be provided with dampers 428a and 412a. The dampers 428a and 412a may open or block air flow to the cup exhaust pipe 428 and the housing exhaust pipe 412 depending on the process.

승강 유닛(480)은 컵(420)을 상하 방향으로 이동시킨다. 컵(420)의 상하 이동에 의해 컵(420)과 기판(W) 간의 상대 높이가 변경된다. 이에 의해 기판(W)에 공급되는 액의 종류에 따라 처리액을 회수하는 회수통(422, 424, 426)이 변경되므로, 액들을 분리회수할 수 있다. 상술한 바와 달리, 컵(420)은 고정 설치되고, 승강 유닛(480)은 지지 유닛(440)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The lifting unit 480 moves the cup 420 up and down. The relative height between the cup 420 and the substrate W is changed by the vertical movement of the cup 420 . As a result, since the collection containers 422, 424, and 426 for collecting the processing liquid are changed according to the type of liquid supplied to the substrate W, the liquids can be separately collected. Unlike the above description, the cup 420 is fixedly installed, and the lifting unit 480 may move the support unit 440 in the vertical direction.

액 공급 유닛(404)은 처리액을 노즐 유닛(460)으로 공급한다. 액 공급 유닛(404)은 탱크(430) 및 순환 라인(450)을 가진다.The liquid supply unit 404 supplies the treatment liquid to the nozzle unit 460 . The liquid supply unit 404 has a tank 430 and a circulation line 450 .

본 실시예 에서는 탱크(430)가 노즐 유닛(460)의 노즐들(462, 464, 466) 중 제3노즐(466)에 연결된 것으로 설명한다. 탱크(430)는 직육면체 또는 원통 형상으로 제공된다. 탱크(430)는 내부에 처리액이 저장되는 공간을 가진다. 탱크(430)는 하우징(410) 외부에 배치된다. 탱크(430)에는 수용된 처리액을 노즐(466)으로 이송하는 액 공급 라인(436)이 형성된다. 탱크(430)에는 탱크 배기관(432)과 폐액 라인(434)이 연결된다.In this embodiment, it will be described that the tank 430 is connected to the third nozzle 466 of the nozzles 462, 464, and 466 of the nozzle unit 460. The tank 430 is provided in a rectangular parallelepiped or cylindrical shape. The tank 430 has a space in which the treatment liquid is stored. The tank 430 is disposed outside the housing 410 . A liquid supply line 436 is formed in the tank 430 to transfer the received treatment liquid to the nozzle 466 . A tank exhaust pipe 432 and a waste liquid line 434 are connected to the tank 430 .

탱크 배기관(432)은 탱크(430) 내부에 저장된 처리액으로부터 증발된 수증기를 탱크(430) 외부로 배기한다. 탱크 배기관(432)은 탱크(430)의 상면에 연결된다. 탱크 배기관(432)에는 댐퍼(432a)가 형성될 수 있다. 댐퍼(432a)는 공정에 따라 탱크 배기관(432)에 기류가 흐르도록 개방하거나 차단할 수 있다. 처리액은 인화성액일 수 있다. 처리액은 표면장력이 물보다 낮은 알코올일 수 있다. 아코올은 이소프로필 알코올(Isopopyl Alcohol)일 수 있다.The tank exhaust pipe 432 exhausts water vapor evaporated from the treatment liquid stored inside the tank 430 to the outside of the tank 430 . The tank exhaust pipe 432 is connected to the upper surface of the tank 430 . A damper 432a may be formed in the tank exhaust pipe 432 . The damper 432a may open or block air flow to the tank exhaust pipe 432 depending on the process. The treatment liquid may be an inflammable liquid. The treatment liquid may be alcohol having a lower surface tension than water. Alcohol may be isopropyl alcohol.

폐액 라인(434)에는 밸브(434a)가 설치된다. 탱크(430) 내의 처리액은 폐액 라인(434)을 통해 외부로 배출되어 폐기될 수 있다.A valve 434a is installed in the waste line 434 . The treatment liquid in the tank 430 may be discharged to the outside through the waste liquid line 434 and disposed of.

순환 라인(450)은 탱크(430)에 연결된다. 일 예에 의하면, 순환 라인(450)은 일단은 입구로 기능하며, 탱크(430)의 저면에 결합된다. 순환 라인(450)의 타단은 출구로 기능하며, 탱크(430) 내 처리액에 침지된다. 선택적으로 순환 라인(450)의 타단은 탱크(430) 내에 저장된 처리액의 수면보다 높게 위치될 수 있다. 순환 라인(450)은 밸브(450a)가 설치된다. 순환 라인(450)에는 펌프(452)가 설치될 수 있다. 펌프(452)는 탱크(430) 내의 처리액이 순환 라인(450) 내를 흐르도록 하는 유동압을 제공한다.The circulation line 450 is connected to the tank 430. According to one example, one end of the circulation line 450 serves as an inlet and is coupled to the bottom of the tank 430 . The other end of the circulation line 450 functions as an outlet and is immersed in the treatment liquid in the tank 430 . Optionally, the other end of the circulation line 450 may be positioned higher than the level of the treatment liquid stored in the tank 430 . The circulation line 450 is provided with a valve 450a. A pump 452 may be installed in the circulation line 450 . The pump 452 provides fluid pressure for the treatment liquid in the tank 430 to flow in the circulation line 450 .

액 공급 라인(436)은 일측이 순환 라인(450)에 연결되고 타측이 하우징(410)의 상벽을 통해서 노즐(466)에 결합될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 액 공급 라인(436)은 액 처리 유닛(402)이 복수개로 제공되는 경우 순환 라인(450)으로부터 각각의 노즐(466)로 분기되도록 제공될 수 있다.One side of the liquid supply line 436 may be connected to the circulation line 450 and the other side may be coupled to the nozzle 466 through the upper wall of the housing 410 . As shown in FIG. 3 , when a plurality of liquid processing units 402 are provided, the liquid supply line 436 may be provided to branch from the circulation line 450 to each nozzle 466 .

배기 유닛(600)은 제1 배기덕트(610)와 제2 배기덕트(620)를 가진다. 제1 배기덕트(610) 및 제2 배기덕트(620)는 일방향으로 기류를 형성하는 음압 펌프를 포함할 수 있다. 제1 배기덕트(610) 및 제2 배기덕트(620)는 공정에 따라 기류의 압력을 조절하도록 제어부가 제공될 수 있다.The exhaust unit 600 has a first exhaust duct 610 and a second exhaust duct 620 . The first exhaust duct 610 and the second exhaust duct 620 may include a negative pressure pump that generates air flow in one direction. Control units may be provided in the first exhaust duct 610 and the second exhaust duct 620 to adjust airflow pressure according to processes.

제1 배기덕트(610)는 처리 공간의 분위기를 배기한다. 배기 유닛(600)은 처리 공간에 발생된 공정 부산물을 배기한다. 제1 배기덕트(610)에는 각각의 액 처리 유닛(402)에 연결된 컵 배기관(428)과 하우징 배기관(412)이 연결된다. 이때의 제1 배기덕트(610)는 액 처리 유닛(402) 내부의 분위기를 배기한다.The first exhaust duct 610 exhausts the atmosphere of the processing space. The exhaust unit 600 exhausts process by-products generated in the processing space. A cup exhaust pipe 428 and a housing exhaust pipe 412 connected to each liquid processing unit 402 are connected to the first exhaust duct 610 . At this time, the first exhaust duct 610 exhausts the atmosphere inside the liquid processing unit 402 .

제2 배기덕트(620)는 일측이 탱크(430)에 연결된 탱크 배기관(432)의 타측에 연결된다. 제2 배기덕트(620)는 탱크(430) 내부의 분위기를 배기한다. 제2 배기덕트(620)는 제1 배기덕트(610)와 유체적으로 분리되도록 제공될 수 있다. 제1 배기덕트(610)는 제2 배기덕트(620)보다 배기용량이 더 크게 제공될 수 있다. 제1 배기덕트(610)와 제2 배기덕트(620)를 분리함으로써 덕트 외부에 화재 발생시 불꽃이 제1 배기덕트(610)로 역류하더라도 유체적으로 서로 분리된 제2 배기덕트(620)에 연결된 탱크(430)의 인화성 처리액이 폭발하는 것을 방지할 수 있다. 또한 화재 진압을 위해 사용된 소화약제가 제1 배기덕트(610)로 역류하더라도 제2 배기덕트에 연결된 탱크(430)의 처리액이 오염되는 것을 방지할 수 있다.The second exhaust duct 620 is connected to the other side of the tank exhaust pipe 432, one side of which is connected to the tank 430. The second exhaust duct 620 exhausts the atmosphere inside the tank 430 . The second exhaust duct 620 may be provided to be fluidly separated from the first exhaust duct 610 . The first exhaust duct 610 may have a larger exhaust capacity than the second exhaust duct 620 . By separating the first exhaust duct 610 and the second exhaust duct 620, even if a flame flows back to the first exhaust duct 610 when a fire occurs outside the duct, it is connected to the second exhaust duct 620 fluidically separated from each other. Explosion of the flammable treatment liquid in the tank 430 can be prevented. In addition, even if the extinguishing agent used for fire suppression flows back to the first exhaust duct 610, it is possible to prevent the treatment liquid in the tank 430 connected to the second exhaust duct from being contaminated.

상기에서는 배기 유닛(600)이 제1 배기덕트(610)와 제2 배기덕트(620)만 가지는 것으로 설명하였으나, 탱크(430)가 복수개로 제공되어 서로 다른 노즐(462, 464, 466)에 연결되는 경우, 각각의 탱크(430)의 분위기만을 배기하는 추가 배기덕트가 제공될 수 있다. 이때의 탱크(430) 내부의 처리액은 연결된 노즐(462, 464, 466)에 따라 다른 유체로 제공된다.In the above, the exhaust unit 600 has been described as having only the first exhaust duct 610 and the second exhaust duct 620, but a plurality of tanks 430 are provided and connected to different nozzles 462, 464, and 466. In this case, an additional exhaust duct for exhausting only the atmosphere of each tank 430 may be provided. At this time, the treatment liquid inside the tank 430 is provided as a different fluid according to the connected nozzles 462 , 464 , and 466 .

도 4는 도 1의 건조 챔버(500)의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 4를 참조하면, 건조 챔버(500)는 초임계 유체를 이용하여 기판(W) 상의 액을 제거한다. 건조 챔버(500)는 바디(520), 지지체(540), 유체 공급 유닛(560), 히터(570), 그리고 차단 플레이트(580)를 가진다.FIG. 4 is a schematic view of an embodiment of the drying chamber 500 of FIG. 1 . Referring to FIG. 4 , the drying chamber 500 removes the liquid on the substrate W using supercritical fluid. The drying chamber 500 has a body 520, a support 540, a fluid supply unit 560, a heater 570, and a blocking plate 580.

바디(520)는 건조 공정이 수행되는 내부 공간(502)을 제공한다. 바디(520)는 상체(522, upper body)와 하체(524, lower body)를 가지며, 상체(522)와 하체(524)는 서로 조합되어 상술한 내부 공간(502)을 제공한다. 상체(522)는 하체(524)의 상부에 제공된다. 상체(522)는 그 위치가 고정되고, 하체(524)는 실린더와 같은 구동부재(590)에 의해 승하강될 수 있다. 하체(524)가 상체(522)로부터 이격되면 내부 공간(502)이 개방되고, 이 때 기판(W)이 반입 또는 반출된다. 공정 진행시에는 하체(524)가 상체(522)에 밀착되어 내부 공간(502)이 외부로부터 밀폐된다.The body 520 provides an interior space 502 in which a drying process is performed. The body 520 has an upper body 522 and a lower body 524, and the upper body 522 and the lower body 524 are combined with each other to provide the aforementioned inner space 502. The upper body 522 is provided on top of the lower body 524 . The position of the upper body 522 is fixed, and the lower body 524 can be moved up and down by a driving member 590 such as a cylinder. When the lower body 524 is separated from the upper body 522, the inner space 502 is opened, and at this time, the substrate W is carried in or taken out. During the process, the lower body 524 is in close contact with the upper body 522 so that the inner space 502 is sealed from the outside.

지지체(540)는 바디(520)의 내부 공간(502) 내에서 기판(W)을 지지한다. 지지체(540)는 고정 로드(542)와 거치대(544)를 가진다. 고정 로드(542)는 상체(522)의 저면으로부터 아래로 돌출되도록 상체(522)에 고정 설치된다. 고정 로드(542)는 그 길이방향이 상하 방향으로 제공된다. 고정 로드(542)는 복수 개 제공되며 서로 이격되게 위치된다. 고정 로드(542)들은 이들에 의해 둘러싸인 공간으로 기판(W)이 반입 또는 반출될 때, 기판(W)이 고정 로드(542)들과 간섭하지 않도록 배치된다. 각각의 고정 로드(542)에는 거치대(544)가 결합된다.The support 540 supports the substrate W within the inner space 502 of the body 520 . The support body 540 has a fixing rod 542 and a cradle 544 . The fixing rod 542 is fixed to the upper body 522 so as to protrude downward from the lower surface of the upper body 522 . The fixing rod 542 is provided in a vertical direction in its longitudinal direction. A plurality of fixing rods 542 are provided and are spaced apart from each other. The fixing rods 542 are arranged so that the substrate W does not interfere with the fixing rods 542 when the substrate W is carried in or out of the space surrounded by them. A cradle 544 is coupled to each of the fixing rods 542 .

거치대(544)는 고정 로드(542)의 하단으로부터 고정 로드(542)들에 의해 둘러싸인 공간을 향하는 방향으로 연장된다. 상술한 구조로 인해, 바디(520)의 내부 공간(502)으로 반입된 기판(W)은 그 가장자리 영역이 거치대(544) 상에 놓이고, 기판(W)의 상면 전체 영역, 기판(W)의 저면 중 중앙 영역, 그리고 기판(W)의 저면 중 가장자리 영역의 일부는 내부 공간(502)으로 공급된 건조용 유체에 노출된다.The cradle 544 extends from the lower end of the fixing rod 542 toward a space surrounded by the fixing rods 542 . Due to the above-described structure, the edge area of the substrate W carried into the inner space 502 of the body 520 is placed on the holder 544, and the entire upper surface area of the substrate W, the substrate W A central area of the bottom surface of the substrate W and a part of the edge area of the bottom surface of the substrate W are exposed to the drying fluid supplied to the inner space 502 .

유체 공급 유닛(560)은 바디(520)의 내부 공간(502)으로 건조용 유체를 공급한다. 일 예에 의하면, 건조용 유체는 초임계 상태로 내부 공간(502)으로 공급될 수 있다. 이와 달리 건조용 유체는 가스 상태로 내부 공간(502)으로 공급되고, 내부 공간(502) 내에서 초임계 상태로 상변화될 수 있다. 일 예에 의하면, 유체 공급 유닛(560)은 메인 공급 라인(562), 상부 분기 라인(564), 그리고 하부 분기 라인(566)을 가진다. 상부 분기 라인(564)과 하부 분기 라인(566)은 메인 공급 라인(562)으로부터 분기된다.The fluid supply unit 560 supplies drying fluid to the inner space 502 of the body 520 . According to one example, the drying fluid may be supplied to the inner space 502 in a supercritical state. Unlike this, the drying fluid may be supplied to the inner space 502 in a gaseous state and undergo a phase change in the inner space 502 to a supercritical state. According to one example, the fluid supply unit 560 has a main supply line 562 , an upper branch line 564 , and a lower branch line 566 . An upper branch line 564 and a lower branch line 566 branch from the main supply line 562 .

상부 분기 라인(564)은 상체(522)에 결합되어 지지체(540)에 놓인 기판(W)의 상부에서 건조용 유체를 공급한다. 일 예에 의하면, 상부 분기 라인(564)은 상체(522)의 중앙에 결합된다.The upper branch line 564 is coupled to the upper body 522 to supply a drying fluid from the top of the substrate W placed on the support 540 . According to one example, the upper branch line 564 is coupled to the center of the upper body 522 .

하부 분기 라인(566)은 하체(524)에 결합되어 지지체(540)에 놓인 기판(W)의 하부에서 건조용 유체를 공급한다. 일 예에 의하면, 하부 분기 라인(566)은 하체(524)의 중앙에 결합된다. 하체(524)에는 배기 라인(550)이 결합된다. 바디(520)의 내부 공간(502) 내의 초임계 유체는 배기 라인(550)을 통해서 바디(520)의 외부로 배기된다.The lower branch line 566 is coupled to the lower body 524 to supply a drying fluid from the lower portion of the substrate W placed on the support 540 . According to one example, the lower branch line 566 is coupled to the center of the lower body 524 . An exhaust line 550 is coupled to the lower body 524 . The supercritical fluid in the internal space 502 of the body 520 is exhausted to the outside of the body 520 through the exhaust line 550 .

히터(570)는 바디(520)의 벽 내부에 위치된다. 히터(570)는 바디(520)의 내부공간 내로 공급된 유체가 초임계 상태를 유지하도록 바디(520)의 내부 공간(502)을 가열한다.Heater 570 is located inside the wall of body 520 . The heater 570 heats the inner space 502 of the body 520 so that the fluid supplied into the inner space of the body 520 maintains a supercritical state.

바디(520)의 내부 공간(502) 내에는 차단 플레이트(580)(blocking plate)가 배치될 수 있다. 차단 플레이트(580)는 원판 형상으로 제공될 수 있다. 차단 플레이트(580)는 바디(520)의 저면으로부터 상부로 이격되도록 지지대(582)에 의해 지지된다. 지지대(582)는 로드 형상으로 제공되고, 서로 간에 일정 거리 이격되도록 복수 개가 배치된다. 상부에서 바라볼 때 차단 플레이트(580)는 하부 분기 라인(566)의 토출구 및 배기 라인(550)의 유입구와 중첩되도록 제공될 수 있다. 차단 플레이트(580)는 하부 분기 라인(566)을 통해서 공급된 건조용 유체가 기판(W)을 향해 직접 토출되어 기판(W)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.A blocking plate 580 may be disposed in the inner space 502 of the body 520 . The blocking plate 580 may be provided in a disk shape. The blocking plate 580 is supported by the support 582 so as to be spaced apart from the bottom surface of the body 520 to the top. The supports 582 are provided in a rod shape, and are arranged in plurality so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance. When viewed from the top, the blocking plate 580 may overlap the outlet of the lower branch line 566 and the inlet of the exhaust line 550 . The blocking plate 580 may prevent the substrate W from being damaged when the drying fluid supplied through the lower branch line 566 is directly discharged toward the substrate W.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 상술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and describe preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications and environments. That is, changes or modifications are possible within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope equivalent to the written disclosure and / or within the scope of skill or knowledge in the art. The written embodiment describes the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in the specific application field and use of the present invention are also possible. Therefore, the above detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to cover other embodiments as well.

400 : 액 처리 챔버 402 : 액 처리 유닛
404 : 액 공급 유닛 410 : 하우징
412 : 하우징 배기관 412a : 댐퍼
420 : 컵 428 : 컵 배기관
428a : 댐퍼 430 : 탱크
432 : 탱크 배기관 432a : 댐퍼
434 : 폐액 라인 434a : 밸브
436 : 액 공급 라인 450 : 순환 라인
450a : 밸브 452 : 펌프
460 : 노즐 유닛 462 : 제1노즐
464 : 제2노즐 466 : 제3노즐
600 : 배기 유닛 610 : 제1 배기덕트
620 : 제2 배기덕트400: liquid processing chamber 402: liquid processing unit
404: liquid supply unit 410: housing
412: housing exhaust pipe 412a: damper
420: cup 428: cup exhaust pipe
428a: damper 430: tank
432: tank exhaust pipe 432a: damper
434: waste line 434a: valve
436: liquid supply line 450: circulation line
450a: valve 452: pump
460: nozzle unit 462: first nozzle
464: second nozzle 466: third nozzle
600: exhaust unit 610: first exhaust duct
620: second exhaust duct

Claims

In the apparatus for processing the substrate,
a liquid processing unit that performs liquid processing on the substrate; and
A liquid supply unit supplying a treatment liquid to the liquid treatment unit;
The liquid processing unit,
a cup having a processing space;
a support unit supporting the substrate;
a nozzle supplying the treatment liquid to the substrate; and
Includes; a cup exhaust pipe connected to the cup;
The liquid supply unit,
a tank accommodating the treatment liquid; and
A tank exhaust pipe connected to the tank; includes,
The cup exhaust pipe is connected to the first exhaust duct,
The tank exhaust pipe is connected to a second exhaust duct,
The first exhaust duct and the second exhaust duct are provided to be separated from each other.

According to claim 1,
The liquid processing unit is provided in plurality,
A first exhaust pipe of each liquid processing unit is connected to the first exhaust duct.

According to claim 1 or 2,
The first exhaust duct,
A substrate processing apparatus provided with a larger exhaust capacity than the second exhaust duct.

According to claim 1 or 2,
The treatment liquid is
A substrate processing apparatus containing an inflammable liquid.

According to claim 1 or 2,
The treatment liquid is
A substrate processing apparatus containing an organic solvent.

In the apparatus for processing the substrate,
a liquid processing unit that performs liquid processing on the substrate;
Including a liquid supply unit for supplying a treatment liquid to the liquid treatment unit,
An exhaust path for exhausting the atmosphere of the liquid processing unit and an exhaust path for exhausting the atmosphere in the liquid supply unit are provided to be separated from each other.

According to claim 6,
The liquid processing unit,
The liquid processing unit is provided in plurality,
A first exhaust pipe of each liquid processing unit is connected to a first exhaust duct;
The second exhaust pipe of the liquid supply unit is connected to the second exhaust duct,
The first exhaust duct,
A substrate processing apparatus provided with a larger exhaust capacity than the second exhaust duct.

According to claim 6 or 7,
The treatment liquid is
A substrate processing apparatus containing an organic solvent.